NL8201060A

NL8201060A - METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING A SOLDERING LAYER TO A METALLIZED EDGE AREA OF A GLASS PLATE

Info

Publication number: NL8201060A
Application number: NL8201060A
Authority: NL
Original assignee: Glaverbel
Priority date: 1981-03-18
Filing date: 1982-03-15
Publication date: 1982-10-18
Also published as: IT8267309A0; AT387211B; CH651001A5; IT1155136B; SE454270B; ATA100282A; JPH0455987B2; FR2502138B1; SE8201685L; DE3209545A1; ES8303264A1; ES8303263A1; FR2502138A1; DK158093C; DK158093B; CA1185127A; ES511147A0; GB2095290A; ES511148A0; GB2095290B

Description

i' i *N/30.670-St/f.i 'i * N / 30670-St / f.

Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een soldeer-laag op een gemetalliseerd randgebied van een glasplaat.Method and device for applying a solder layer to a metallized edge area of a glass plate.

De uitvinding betreft een werkwijze en een inrichting voor het aanbrengen van een soldeerlaag op een gemetalliseerd randgebied van een glasplaat en heeft tevens betrekking op glasplaten met aldus beklede randgebieden en 5 op uit dergelijke glasplaten samengestelde panelen.The invention relates to a method and an apparatus for applying a solder layer to a metallized edge area of a glass plate and also relates to glass plates with edge areas thus coated and to panels composed of such glass plates.

De uitvinding vindt in het bijzonder toepassing op het gebied van de vervaardiging van meervoudige glaspanelen, waarbij glasplaten rechtstreeks langs hun randen aan elkaar kunnen worden gesoldeerd ofwel waarbij glasplaten 10 op afstand van elkaar worden gehouden door tussenliggende metalen afstandsstukken, die aan de gemetalliseerde en met soldeer beklede randgebieden van de platen worden vast gesoldeerd. Dit solderen kan worden uitgevoerd door alleen het van tevoren op de randgebieden van de platen en/of op de 15 afstandsstukken, indien aanwezig, aangebrachte soldeer te gebruiken, maar het is ook mogelijk om nog extra soldeer toe te passen.The invention finds particular application in the field of the manufacture of multiple glass panels, where glass plates can be soldered together directly along their edges or where glass plates 10 are spaced apart by intermediate metal spacers attached to the metallized and soldered coated edge areas of the plates are soldered. This soldering can be carried out by using only the solder previously applied to the edge areas of the plates and / or to the spacers, if any, but it is also possible to use additional solder.

Er zijn verschillende voorstellen gedaan voor het aanbrengen van soldeer op dergelijke gemetalliseerde 20 plaatrandgebieden. Oorspronkelijk werd een dergelijke sol-deerbekleding met de hand gevormd door soldeer ter plaatse te smelten. Deze methode was zeer arbeidsintensief, kostbaar en tijdrovend. Men heeft derhalve verschillende voorstellen gedaan om deze bewerking te mechaniseren.Several proposals have been made for applying solder to such metallized sheet edge regions. Originally, such a solder coating was manually formed by melting solder on site. This method was very labor intensive, expensive and time consuming. Various proposals have therefore been made to mechanize this operation.

25 Een van die voorstellen is beschreven in de gepubliceerde Britse octrooiaanvrage 1.418.827 van aanvraagster. Volgens deze publicatie wordt soldeer in gesmolten vorm (in druppels) opgebracht, waarna de druppels met een verwarmde schoen worden uitgespreid ter vorming van een meer of 30 minder uniforme bekledingslaag. Uit deze publicatie is het tevens bekend om gesmolten soldeer op een smalle randstrook van de betrokken plaat te sproeien, zodanig, dat het soldeer zich onder de werking van de oppervlaktespanning kan uitspreiden en daardoor weer een meer of minder uniforme bekledings:-35 laag kan vormen.One of those proposals is described in applicant's published British Patent Application 1,418,827. According to this publication, solder is applied in molten form (in drops), after which the drops are spread with a heated shoe to form a more or less uniform coating layer. It is also known from this publication to spray molten solder on a narrow edge strip of the plate concerned, such that the solder can spread under the action of the surface tension and thereby again form a more or less uniform coating: -35 layer. .

De uitvinding beoogt een andere werkwijze voor het opbrengen van soldeer op een gsifêtalliseerd randgebied van 82 0 1 0 6 0 * > -2- een plaat te verschaffen, waarmee een nog gelijkmatiger be-kledingslaag kan worden verkregen.The object of the invention is to provide another method for applying solder to a differential edge region of 82 0 1 0 6 0> -2- a plate with which an even more uniform coating layer can be obtained.

De werkwijze volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat een overmaat aan gesmolten soldeer langs het 5 randgebied van de plaat wordt toegevoerd en dat het aldus toegevoerde soldeer in de gesmolten toestand met een strijkmes wordt behandeld, zodanig, dat het teveel aan gesmolten soldeer continu naar en over de rand van de plaat wordt gedreven.The method according to the invention is characterized in that an excess of molten solder is supplied along the edge region of the plate and that the solder thus supplied is treated in the molten state with a smoothing knife, such that the excess of molten solder is continuously and is driven over the edge of the plate.

10 De uitvinding maakt het mogelijk om soldeer- bekledingen van hoge en gelijkmatige kwaliteit op gemetalliseerde plaatrandgebieden aan te brengen. Tevens vergemakkelijkt de uitvinding het aanbrengen van soldeerbekledingen van een bepaalde gewenste dikte, in het bijzonder ingeval van 15 dikke bekledingslagen, op gemetalliseerde plaatdelen.The invention makes it possible to apply solder coatings of high and uniform quality to metallized sheet edge areas. The invention also facilitates the application of solder coatings of a certain desired thickness, in particular in the case of 15 thick coatings, to metalized sheet parts.

De werkwijze volgens de uitvinding leent zich gemakkelijk voor mechanisatie. Daar het bij de fabricage van meervoudige glaspanelen in ieder geval noodzakelijk is om de glasplaten van het ene bewerkingsstation naar het volgen-20 de te vervoeren verdient het de voorkeur om een soldeertoe-voerorgaan en een strijkmes in een zodanige stand boven een transporteur op te stellen, dat een randgebied van een plaat automatisch met soldeer wordt bekleed als de plaat door de transporteur wordt voortbewogen.The method according to the invention lends itself easily to mechanization. Since, in the manufacture of multiple glass panels, it is in any case necessary to transport the glass plates from one processing station to the next, it is preferable to arrange a solder feeder and an ironing knife in such a position above a conveyor. that an edge region of a sheet is automatically coated with solder as the sheet is advanced by the conveyor.

25 Uiteraard is het mogelijk om bij het bekle den van een randgebied van glasplaten van de gebruikelijke rechthoekige vorm een tweede soldeertoevoerorgaan met bijbehorend strijkmes toe te passen voor het gelijktijdig met soldeer bekleden van het tegenover liggende randgebied van de 30 plaat.Of course, when coating an edge area of glass plates of the usual rectangular shape, it is possible to use a second solder feeder with associated ironing knife for simultaneously coating the opposite edge area of the plate with solder.

Binnen het kader van de 'uitvinding is het uiteraard mogelijk om een enkel gemetalliseerd randgebied van een glasplaat met soldeer te bekleden, maar in het algemeen is het vereist, dat alle zich langs de gehele omtrek.Within the scope of the invention, it is of course possible to coat a single metalized edge region of a glass plate with solder, but generally it is required that all extend along the entire circumference.

35 van de plaat uitstrekkende plaatrandgebieden worden gemetalliseerd en met soldeer worden bekleed. Verschillende randgebieden van een plaat kunnen in verschillende stappen worden gemetalliseerd en met soldeer worden bekleed, waarbij het dus niet nodig is om eerst de gehele metalliseringsbehandeling te 40 voltooien, voordat het soldeer op de plaat wordt aangebracht.35 sheet edge regions extending from the sheet are metallized and coated with solder. Different edge areas of a plate can be metallized and solder coated in different steps, thus it is not necessary to complete the entire metallization treatment before applying the solder to the plate.

8201060 r > -3-8201060 r> -3-

Volgens een bij voorkeur toegepast fabricageschema voor het bewerken van rechthoekige glasplaten' worden deze platen achtereenvolgens door vier bewerkingsstations gevoerd, waarbij in het eerste station een eerste randgebied van de plaat 5 wordt gemetalliseerd en dan met soldeer wordt bekleed. Na verplaatsing van de plaat wordt in een tweede bewerkingsstation het tegenoverliggende randgebied van de plaat gemetalliseerd en vervolgens met soldeer bekleed. De transporteur verandert dan over 90° van richting en beweegt de plaat door 10 een derde bewerkingsstation, waar een van de overblijvende plaatrandgebieden gemetalliseerd en met soldeer bekleed wordt, waarna de plaat naar een vierde bewerkingsstation wordt gevoerd, waar het laatste plaatrandgebied op dezelfde wijze wordt behandeld. Het zal duidelijk zijn, dat zulk een 15 plaat afwisselend tweemaal door elk station van twee bewerkingsstations zou kunnen worden getransporteerd om zijn vier randgebieden te metalliseren en met soldeer te bekleden.According to a preferred manufacturing scheme for machining rectangular glass sheets, these sheets are successively passed through four machining stations, a first edge region of the sheet 5 being metallized in the first station and then coated with solder. After the plate has been moved, the opposite edge area of the plate is metallized in a second processing station and then coated with solder. The conveyor then changes direction through 90 ° and moves the sheet through a third machining station, where one of the remaining sheet edge areas is metallized and solder coated, then the sheet is fed to a fourth machining station, where the last sheet edge area is similarly treated. It will be appreciated that such a plate could alternately be transported twice through each station of two processing stations to metallize and solder its four edge regions.

Het is niet noodzakelijk, dat de met de werkwijze volgens de uitvinding aangebrachte soldeerbekleding 20 zich over de gehele gemetalliseerde laag, waarop de bekleding wordt aangebracht, uitstrekt. Ditis zelfs niet gewenst als volgens het hiervoor besproken fabricageschema wordt gewerkt, althans voorzover het de in de eerste twee bewerkingsstations aangebrachte soldeerbekledingen betreft. In dat geval ver-25 dient het de voorkeur om een strook van elke gemetalliseerde laag onbekleed te laten, zodat de volgende aan te brengen metalliseringsstroken in de hoeken van het paneel rechtstreeks op de eerst aangebrachte stroken kunnen aansluiten.It is not necessary that the solder coating 20 applied by the method of the invention extends over the entire metallized layer to which the coating is applied. This is not even desirable if one works according to the manufacturing scheme discussed above, at least as far as the solder coatings applied in the first two processing stations are concerned. In that case, it is preferable to leave a strip of each metallized layer uncoated, so that the subsequent metallization strips to be applied in the corners of the panel can connect directly to the strips first applied.

Het gesmolten soldeer kan druppelsgewijs 30 worden opgebracht, ofwel door het besproeien van het gemetalliseerde plaatrandgebied, maar bij voorkeur wordt het soldeer in de vorm van een straal uit een mondstuk aangevoerd, daar dit, gekoppeld met een relatieve beweging yan het mondstuk en het plaatrandgebied,waarborgt, dat een conti-35 nue strook van gesmolten soldeer wordt aangebracht, waarvan alleen de dikte door het strijkmes moet worden geregeld.The molten solder can be applied dropwise, either by spraying the metallized plate edge area, but preferably the solder is fed in a jet form from a nozzle, as this, coupled with relative movement of the nozzle and plate edge area, ensures that a continuous strip of molten solder is applied, the thickness of which only has to be controlled by the ironer.

Aldus wordt ook een doelmatig gebruik van het toegevoerde soldeer verkregen.An efficient use of the supplied solder is thus also obtained.

Bij voorkeur is zulk een soldeertoevoer-40 mondstuk in een zodanige stand boven de plaat opgesteld, dat 8201060 4 .% -4- de soldeerstraal uit het mondstuk treedt in een richting, die een naar de plaatrand gerichte horizontale component bevat. Dit maakt het gemakkelijker om het teveel aan gesmolten soldeer door het strijkmes over de rand van de plaat af te 5 voeren. De beste resultaten worden verkregen als het soldeer-toevoermondstuk althans nagenoeg loodrecht op de plaatrand is gericht in het gebied, waar de soldeerstraal de plaat treft, daar voor een bepaalde soldeerstraalsnelheid de horizontale snelheidscomponent van het juist opgebrachte soldeer 10 naar de rand van de plaat toe dan het grootst is.Preferably, such a solder feeder 40 nozzle is positioned above the plate so that the solder jet 8201060 4% -4- exits the nozzle in a direction containing a plate edge facing horizontal component. This makes it easier to drain the excess molten solder through the iron over the edge of the plate. Best results are obtained when the solder feed nozzle is directed at least substantially perpendicular to the plate edge in the region where the solder beam strikes the plate, since for a given solder beam speed the horizontal velocity component of the just applied solder 10 is directed towards the edge of the plate than is greatest.

In de bij voorkeur toegepaste uitvoeringsvormen van de uitvinding ligt de plaat althans nagenoeg horizontaal en sluit het soldeertoevoermondstuk een hoek tussen 30° en 60° met de horizontaal in.In the preferred embodiments of the invention, the plate is at least substantially horizontal and the solder feed nozzle encloses an angle between 30 ° and 60 ° with the horizontal.

15 Volgens de uitvinding kan een vast (bijvoor beeld Ptfe) strijkmes worden gebruikt maar bij voorkeur is het strijkmes een gasmes. Door toepassing van een gasmes is het gemakkelijker om de dikte van de opgebrachte soldeerlaag te beheersen , terwijl tevens is gebleken, dat een gasmes 20 een beter afgewerkt oppervlak en een gelijkmatiger soldeer-bekleding verschaft, in het bijzonder bij dikke bekledings-lagen. Voorts is gebleken, dat door gebruik van een gasmes een betere hechting tussen de glasplaat en een aan het randgebied daarvan gesoldeerd lichaam wordt verkregen, omdat het 25 gevaar van beschadiging van dit randgebied kleiner is.According to the invention a fixed (eg Ptfe) ironing knife can be used, but preferably the ironing knife is a gas knife. The use of a gas knife makes it easier to control the thickness of the applied solder layer, while it has also been found that a gas knife 20 provides a better finished surface and a more uniform solder coating, especially with thick coatings. It has further been found that by using a gas knife a better adhesion between the glass plate and a body soldered to the edge region thereof is obtained, because the risk of damage to this edge region is smaller.

Het gasmes is bij voorkeur zo opgesteld, dat het een gasstroom tegen de plaat richt, die de plaat over een langwerpig gebied treft, dat een scherpe hoek met de plaatrand insluit, binnen welke hoek de toevoerzone van het 30 gesmolten soldeer valt. Deze scherpe hoek ligt bij voorkeur tussen 70° en 90°.The gas knife is preferably arranged so that it directs a gas stream against the plate which strikes the plate over an elongated region enclosing an acute angle with the plate edge, within which angle the feed zone of the molten solder falls. This sharp angle is preferably between 70 ° and 90 °.

De uitvinding betreft tevens een inrichting voor het toepassen van een werkwijze als hiervoor beschreven. Een dergelijke inrichting is gekenmerkt door een drager, die 35 een bepaalde positie voor de plaat bepaalt, een orgaan voor het toevoeren van een overmaat aan gesmolten soldeer aan een randgebied van een op de drager ondersteunde plaat, middelen voor het tot stand brengen van een relatieve beweging tussen de op de drager ondersteunde plaat en het soldeertoevoeror-40 gaan, en een aan het soldeertoevoerorgaan toegevoegd strijk- 8201060 -5- if" *' mes, dat zo is opgesteld, dat het het teveel aan gesmolten soldeer naar en over de plaatrand drijft. Dit vormt een eenvoudige en handige inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding.The invention also relates to a device for applying a method as described above. Such a device is characterized by a support, which determines a certain position for the plate, a means for supplying an excess of molten solder to an edge region of a plate supported on the support, means for establishing a relative movement between the plate supported on the support and the solder feeder 40, and an iron added to the solder feeder 8201060 -5- if "*" knife, arranged to transfer excess molten solder to and over the plate edge This forms a simple and convenient device for carrying out the method according to the invention.

5 Bij voorkeur bestaat de drager uit een transporteur voor het transporteren van een reeks van platen langs een bepaalde baan, die de genoemde plaatpositie inhoudt. Het is in het algemeen gemakkelijker om de platen ten opzichte van het soldeertoevoerorgaan te bewegen dan 10 omgekeerd.Preferably, the carrier consists of a conveyor for transporting a series of plates along a given path, which includes said plate position. It is generally easier to move the plates relative to the solder feeder than vice versa.

De inrichting volgens de uitvinding heeft bij voorkeur een of meer van de volgende kenmerken: het soldeertoevoerorgaan bestaat uit een mondstuk voor het afge-ven van een straal van gesmolten soldeer; het mondstuk is 15 boven de genoemde plaatpositie opgesteld voor het afgeven van soldeer in een richting, die een horizontale, naar de rand van de plaatpositie gerichte component heeft; de drager ondersteunt de plaat in horizontale stand, waarbij het mondstuk een hoek tussen 30° en 60° met de horizontaal insluit; 20 het strijkmes is een gasmes; het gasmes is zo opgesteld, dat het een gasstroom tegen een randgebied van de genoemde plaatpositie kan richten over een langwerpig gebied, dat een scherpe hoek met de rand van de plaatpositie insluit, binnen welke hoek de orthogonale projectie van het uiteinde van het 25 soldeertoevoerorgaan in het vlak van de plaatpositie valt; de genoemde scherpe hoek ligt tussen 70° en 90°; en het gasmes wordt gevormd door een blok, dat een sleufvormige opening heeft en waarop middelen voor de toevoer van een gas onder druk zijn aangesloten, welk gas uit de sleufopening kan 30 uitstromen.The device according to the invention preferably has one or more of the following features: the solder feeder consists of a nozzle for delivering a jet of molten solder; the nozzle is positioned above said plate position for delivering solder in a direction having a horizontal component facing the edge of the plate position; the carrier supports the plate in a horizontal position, the nozzle enclosing an angle between 30 ° and 60 ° with the horizontal; The ironing knife is a gas knife; the gas knife is arranged so that it can direct a gas flow against an edge region of said plate position over an elongated region which includes an acute angle with the edge of the plate position, within which angle the orthogonal projection of the end of the solder feeder the plane of the plate position falls; said acute angle is between 70 ° and 90 °; and the gas knife is formed by a block, which has a slot-shaped opening and to which means for supplying a gas under pressure are connected, which gas can flow out of the slot opening.

De uitvinding omvat tevens een glasplaat, op een gemetalliseerd randgebied waarvan een soldeerbekleding is aangebracht met een werkwijze als hiervoor beschreven, en voorts een beglazingspaneel, dat ten minste een zulk een 35 glasplaat bevat.The invention also includes a glass sheet, on a metallized edge region of which a solder coating is applied by a method as described above, and further a glazing panel containing at least one such glass sheet.

In de tekening is een uitvoeringsyoorbeeld van een inrichting volgens de uitvinding schematisch afge-beeld.The drawing schematically shows an exemplary embodiment of a device according to the invention.

Fig. 1 is een eindaanzicht van het soldeer-40 toevoerorgaan en het daaraan toegevoegde strijkmes yan de in- 8201060 - > -6- richting; fig. 2 is een bovenaanzicht van de delen, afgebeeld in fig. 1, en fig. 3 is een zijaanzicht van deze onderde- 5 len.Fig. 1 is an end view of the solder-40 feeder and the added blade of the direction of the 8201060 → 6 direction; Fig. 2 is a top view of the parts shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a side view of these parts.

De afgebeelde inrichting heeft een soldeer-toevoerorgaan 1 in de vorm van een cilindrisch lichaam 2 met een boring 3, die eindigt in een mondstuk 4, dat dient voor het afgeven van een straal van gesmolten soldeer aan een ge-10 metalliseerd randgebied 5 van een glasplaat 6. In de tekening is de drager voor deze glasplaat 6 niet afgebeeld, maar in de praktijk is deze glasplaat bij voorkeur ondersteund op een transporteur, bijvoorbeeld een conventionele rollen-transporteur. Daarbij zijn bij voorkeur evenmin getekende 15 randgeleidingsmiddelen aanwezig, die als leirollen kunnen zijn uitgevoerd en die de juiste positie voor de rand 7 van de plaat 6 bepalen. Als anderzijds de drager dient om de glasplaat 6 stilstaand te ondersteunen, moeten middelen aanwezig zijn om het soldeertoevoerorgaan 1 en een daaraan toe·^ 20 gevoegd strijkmes 8 langs het randgebied 5 van de plaat 6 te verplaatsen.The illustrated device has a solder feeder 1 in the form of a cylindrical body 2 with a bore 3 terminating in a nozzle 4 serving to deliver a jet of molten solder to a metalized edge region 5 of a glass plate 6. The drawing for the glass plate 6 is not shown in the drawing, but in practice this glass plate is preferably supported on a conveyor, for instance a conventional roller conveyor. Preferably, there are also no drawn edge guiding means, which can be designed as guide rollers and which determine the correct position for the edge 7 of the plate 6. On the other hand, if the support serves to support the glass sheet 6 while stationary, means must be provided to move the solder feeder 1 and an attached blade 8 along the edge region 5 of the sheet 6.

Het strijkmes 8 is een gasmes en bestaat uit een blok 9, waarin een sleuf 10 is gevormd, die met een drukluchtleiding 11 in verbinding staat. Deze leiding 11 is 25 door een eindfitting 12 aan het blok 9 bevestigd.The ironing knife 8 is a gas knife and consists of a block 9 in which a slot 10 is formed, which is connected to a compressed air line 11. This conduit 11 is attached to block 9 by an end fitting 12.

De soldeertoevoerboring 3 van het cilindrische lichaam 2 bevindt zich boven de ligplaats van de plaat 6 in een vertikaal vlak, dat loodrecht op de rand 7 van de plaat staat, waarbij de as van het lichaam 2 een hoek. van 30 45° met de horizontale ligplaats van de plaat 6 insluit, zodat een door het mondstuk 4 afgegeven straal van gesmolten soldeer een horizontale bewegingscomponent heeft, die naar de rand 7 van de plaat 6 is gericht.The solder supply bore 3 of the cylindrical body 2 is located above the lying position of the plate 6 in a vertical plane, which is perpendicular to the edge 7 of the plate, the axis of the body 2 being at an angle. of 45 ° with the horizontal position of the plate 6, so that a jet of molten solder emitted from the nozzle 4 has a horizontal movement component, which is directed towards the edge 7 of the plate 6.

De sleuf 10 van het gasmes 8 vormt een lang-35 werpige gasuitstroomopening, die een gasstroom vertikaal omlaag richt op een langwerpige zone van het randgebied 5 van de glasplaat 6. In fig. 2 is aangegeven, dat de langsas van de uitstroomopening van de sleuf 10 een hoek van 6° met de loodlijn op de rand 7 van de platen 6 insluit en aldus 40 een scherpe hoek van 84° met die rand vormt. Binnen deze 8201060 ir .? -7- scherpe hoek vallen de toevoerzone van het gesmolten soldeer en de vertikale projectie op het vlak van de plaatligplaats van het mondstuk 4 aan het einde van het soldeertoevoerorgaan 1.The slot 10 of the gas knife 8 forms an elongated gas outflow opening, which directs a gas flow vertically downwards on an elongated zone of the edge region 5 of the glass plate 6. Fig. 2 shows that the longitudinal axis of the outflow opening of the slot 10 encloses an angle of 6 ° with the perpendicular to the edge 7 of the plates 6 and thus 40 forms an acute angle of 84 ° with that edge. Within this 8201060 ir.? -7- acute angle, the molten solder feed zone and the vertical projection fall on the plane of the plate mooring of the nozzle 4 at the end of the solder feeder 1.

5 In het cilindrische lichaam 2 van het soldeertoevoerorgaan kunnen verwarmingsmiddelen zijn opgeno-men om het door de boring stromende soldeer op de gewenste temperatuur te houden en/of dit lichaam kan thermisch zijn geïsoleerd. Tijdens het bedrijf kan het soldeer vanuit een 10 verwarmde smeltkroes (niet getekend) onder de werking van de zwaartekracht aan de boring 3 worden toegevoerd, terwijl het overmaat aan soldeer, dat over de rand 7 van de plaat 6 stroomt, bij voorkeur in een, evenmin getekende, opvangbak wordt verzameld. Deze opvangbak kan eveneens worden ver-15 warmd om het soldeer gesmolten te houden, waarbij het opgevangen soldeer naar de verwarmde smeltkroes kan worden teruggevoerd om opnieuw te worden gebruikt.Heating means may be included in the cylindrical body 2 of the solder supply member to keep the solder flowing through the bore at the desired temperature and / or this body may be thermally insulated. During operation, the solder can be fed from a heated crucible (not shown) under gravity to the bore 3, while the excess solder flowing over the edge 7 of the plate 6, preferably in a collection tray not drawn, is also collected. This receptacle can also be heated to keep the solder melted, with the collected solder returned to the heated crucible for reuse.

In een praktische uitvoeringsvorm van de inrichting heeft de boring 3 een lengte van 12-15 cm en het 20 mondstuk 4 een inwendige diameter van 3,5 mm. De onderrand van de mond van het mondstuk 4 ligt op een afstand van 4 mm boven het bovenvlak van de plaat 6, die een gemetalliseerd randgebied 5 heeft, dat een breedte van 10-12 mm en een dikte van 5-15 jam heeft. Om te bereiken, dat dit gemetalliseerde 25 randgebied over de gehele breedte met soldeer wordt bekleed, is het mondstuk 4 zo opgesteld, dat de orthogonale projectie van het middelpunt van zijn opening op de plaat 6 circa 13 mm binnenwaarts van de plaatrand 7 ligt, dus circa 1-3 mm van de binnenste begrenzingsrand van het gemetalliseerde gebied 5.In a practical embodiment of the device, the bore 3 has a length of 12-15 cm and the nozzle 4 an internal diameter of 3.5 mm. The bottom edge of the mouth of the nozzle 4 is spaced 4 mm above the top surface of the plate 6, which has a metallized edge region 5, which is 10-12 mm wide and 5-15 µm thick. In order to ensure that this metallized edge region is coated with solder over the entire width, the nozzle 4 is arranged such that the orthogonal projection of the center of its opening on the plate 6 lies approximately 13 mm inwards from the plate edge 7, thus about 1-3 mm from the inner boundary edge of the metallized area 5.

30 Zoals hiervoor besproken verdient het soms de voorkeur om niet het gehele gemetalliseerde gebied met soldeer te bekleden ter vorming van een passing voor een volgende op te brengen metalliserende bekledingslaag, in welke gevallen het mondstuk 4 dichter bij de plaatrand 7 wordt geplaatst, ten 35 einde een onbeklede gemetalliseerde strook (bijvoorbeeld ter breedte van 2-3 mm) vrij te laten. De soldeer kan. aan het mondstuk worden toegevoerd met een hoogteverschil van circa 2 40 cm ter verkrijging van een druk van circa 40.Q g/cm , 3 waardoor de soldeerstraal met een snelheid van 8,2 cm /s .uit-40 treedt.As discussed above, it is sometimes preferred not to coat the entire metallized area with solder to form a fit for a subsequent metallizing coating to be applied, in which cases the nozzle 4 is placed closer to the plate edge 7, in order to to release an uncoated metallized strip (e.g. 2-3 mm wide). The solder can. are fed to the nozzle at a height difference of about 40 cm to obtain a pressure of about 40 µg / cm3, whereby the soldering jet exits at a speed of 8.2 cm / sec.

8201060 -8-8201060 -8-

De optimale dikte van de opgebrachte soldeer-laag is in grote mate afhankelijk van de vervolgens toe te passen assemblagemethode. Als bijvoorbeeld in het geval van een dubbele beglazingseenheid een metalen afstandsstuk tus-5 sen gemetalliseerde en met soldeer beklede randgebieden van een paar glasplaten wordt gesoldeerd, kan het solderen van het afstandsstuk aan de platen met of zonder toepassing van toegevoegd soldeer worden uitgevoerd. Een platte loden af-standsstrook kan bijvoorbeeld op zijn kant tussen een paar 10 platen worden gesoldeerd door middel van soldeerrupsen, die in een op de bekledingsbewerking volgende stap worden aangebracht. In dit geval kan de met de werkwijze volgens de uitvinding aangebrachte soldeerbekleding louter als een vertinningslaag worden beschouwd en behoeft slechts een 15 dikte van 20-25 pm te hebben.The optimum thickness of the applied solder layer largely depends on the assembly method to be applied subsequently. For example, in the case of a double glazing unit, if a metal spacer is soldered between metallized and solder coated edge regions of a pair of glass plates, soldering the spacer to the plates can be performed with or without the use of added solder. For example, a flat lead spacer strip can be soldered on its side between a pair of plates by solder beads, which are applied in a step subsequent to the coating operation. In this case, the solder coating applied by the method according to the invention can be regarded merely as a tin layer and need only have a thickness of 20-25 µm.

Volgens een andere fabricagetechniek wordt een met soldeer bekleed, van flenzen voorzien afstandsstuk met zijn flensvlakken tegen de met de soldeer beklede gemetalliseerde randgebieden van een paar platen vastgesol-20 deerd. Dit wordt uitgevoerd zonder de toevoeging van extra soldeer door het samenstel samen te klemmen en te verwarmen om de van tevoren opgebrachte soldeerlagen te smelten.According to another manufacturing technique, a solder coated flanged spacer with its flange surfaces is soldered to the solder coated metallized edge regions of a pair of plates. This is done without the addition of additional solder by clamping and heating the assembly to melt the pre-applied solder layers.

In dit geval is het gewenst, dat de soldeerlagen op de randgebieden van de plaat een grotere dikte hebben, bijvoor-25 beeld in de orde van 100-200 pm.In this case, it is desirable that the solder layers on the edge regions of the plate have a greater thickness, for example on the order of 100-200 µm.

In een fabricagefabriek kunnen de glasplaten met een snelheid van 22 m/min langs een productielijn worden getransporteerd, welke snelheid door bijvoorbeeld de uit te voeren metalliserings- en wasbewerkingen wordt ge-30 dicteerd. Bij het aanbrengen van een 200 pm dikke, 12 mm 3 brede soldeerbekledingslaag wordt 0,88 cm /s gesmolten soldeer verbruikt, hetgeen circa 11% van de toegevoerde hoe-veelheid (bij een snelheid van 8,2 cm /s) bedraagt, waarbij de rest van het soldeer door het gasstrijkmes over de rand 35 van de plaat wordt gedreven en naar de soldeerbron wordt teruggevoerd.In a manufacturing factory, the glass plates can be transported along a production line at a speed of 22 m / min, which speed is dictated by, for example, the metallization and washing operations to be performed. When applying a 200 µm thick, 12 mm 3 wide solder coating layer, 0.88 cm / s of molten solder is consumed, which is approximately 11% of the amount supplied (at a speed of 8.2 cm / s), with the rest of the solder is driven over the edge 35 of the plate by the gas-leveling blade and returned to the soldering source.

Een dergelijke soldeerlaagdikte kan gemakkelijk worden verkregen door een gasmes toe te passen, dat een passend bemeten sleufvormige opening heeft, op de juiste 40 afstand van het plaatrandgebied is opgesteld en een gasstrocm 8201060 «Στ -9- van de juiste snelheid en onder de juiste druk levert.Such a solder layer thickness can be easily obtained by using a gas knife, which has an appropriately sized slotted opening, is positioned at the correct distance from the plate edge area and a gas flow 8201060 «8τ -9- at the correct pressure and pressure supplies.

Bij wijze van voorbeeld worden hieronder verschillende parameters gegeven, die op twee van dergelijke gasmessen betrekking hebben:By way of example, several parameters are given below that relate to two such gas knives:

5 gasmes I gasmes II5 gas knife I gas knife II

sleufopening 0.2x16mm lx 20 mm 2 2 gasoverdruk 300 g/cm 750 g/cm uitstromende gashoeveelheid 0.696 Nm /h 1.67 Nm /h gasuittreesnelheid 60.4 m/s 23.2 m/s 10 hoogte boven plaat (ongeveer) 4 - 5 mm 2mm gemiddelde laagdikte 200 yun 200 pmslot opening 0.2x16mm lx 20mm 2 2 gas overpressure 300g / cm 750g / cm outflowing gas quantity 0.696 Nm / h 1.67 Nm / h gas outlet speed 60.4 m / s 23.2 m / s 10 height above plate (approx.) 4 - 5 mm 2mm average layer thickness 200 yun 200 pm

Bij gebruik van dergelijke gasmessen kan in feite de dikte van de soldeerbekledingslaag worden geregeld door eenvoudig de gasdruk te regelen. Ter verkrijging 15 van een bekledingslaag met een dikte van 20-25 jjm is een gasoverdruk van enkele kg per cm^ nodig.In fact, when such gas knives are used, the thickness of the solder coating layer can be controlled by simply controlling the gas pressure. To obtain a coating layer with a thickness of 20-25 µm, a gas overpressure of a few kg per cm 2 is required.

82010608201060

Claims

A method of applying a solder layer to a metallized edge region of a glass plate, characterized in that an excess of molten solder is supplied along the edge region of the plate and that the solder thus supplied in the molten state with a Ironing knife is treated such that excess molten solder is continuously driven to and over the edge of the plate.

2. Method according to claim 1, characterized in that the solder is supplied as a jet from a nozzle.

3. A method according to claim 2, characterized in that the solder feed nozzle is arranged in a position above the plate such that the soldering jet exits from the nozzle in a direction containing a horizontal component directed towards the plate edge.

4. A method according to claim 3, characterized in that the solder supply nozzle is directed at least substantially perpendicular to the plate edge in the region where the soldering beam hits the plate.

Method according to claim 3 or 4, characterized in that the plate is at least substantially horizontal and the solder supply nozzle encloses an angle between 30 ° and 60 ° with the horizontal.

A method according to any one of the preceding claims, characterized in that the ironing knife is a gas knife.

7. Method according to claim 6, characterized in that the gas knife is arranged such that it directs a gas flow against the edge area of the plate, which strikes the plate over an elongated zone, which encloses an acute angle with the plate edge, within what angle the feed zone of the molten solder falls.

8. A method according to claim 7, characterized in that said acute angle is between 70 ° and 90 °.

9. Apparatus for applying the method according to any one of the preceding claims, characterized by a carrier, which determines a certain position for the plate, a member for supplying an excess of molten solder to an edge region of a plate supported on the support, means for effecting relative movement between the support-supported plate and the solder feeder, and an iron added to the solder feeder, disposed so as to avoid excess melted solder floats to and r over the plate edge.

10. Device as claimed in claim 9, characterized in that the carrier is a conveyor for transporting a series of plates along a determined path, which comprises said plate position.

11. Device as claimed in claim 9 or 10, 15, characterized in that the solder supply member is provided with a nozzle for delivering a solder jet.

12. Apparatus according to claim 11, characterized in that the nozzle is arranged above said sheet position for delivering solder in a direction having a horizontal component facing the edge of the sheet position.

13. Device as claimed in claim 12, characterized in that the solder supply member is oriented substantially perpendicular to the edge of the plate in the region where the soldering beam strikes the plate.

14. Device as claimed in claim 11, 12 or 13, characterized in that the carrier supports the plate in a horizontal position, the nozzle enclosing an angle between 30 ° and 60 ° with the horizontal.

Device according to any one of claims 9-14, characterized in that the ironing knife is a gas knife.

16. Device as claimed in claim 15, characterized in that the gas knife is arranged in such a way that it can direct a gas flow against an edge area of said plate position over an elongated zone enclosing an acute angle with the edge of the plate position. within which angle the orthogonal projection of the end of the solder feeder falls on the plane of the plate position. 8201060 -12-

17. Device as claimed in claim 15 or 16 / characterized in / that the gas knife is formed by a block / which has a slot-shaped opening and to which means for the supply of a pressure gas are connected / which gas can exit the slot-shaped opening.

Glazing panel provided with at least one glass plate with a metallized edge part and a solder coating applied thereto formed by applying the method according to any one of claims 1-8. 8201060