NL1039113C2 - Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel,waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette. - Google Patents
Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel,waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1039113C2 NL1039113C2 NL1039113A NL1039113A NL1039113C2 NL 1039113 C2 NL1039113 C2 NL 1039113C2 NL 1039113 A NL1039113 A NL 1039113A NL 1039113 A NL1039113 A NL 1039113A NL 1039113 C2 NL1039113 C2 NL 1039113C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semiconductor
- installation
- cassette
- plate
- plates
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 32
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel, waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette.
5
Semiconductor installatie, bevattende tenminste één semiconductor tunnel-opstelling en middelen ten behoeve van tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken erdoorheen verplaatsen van opvolgende aaneengesloten semi-10 conductor substraat-gedeeltes onder het daarin bewerkstelligen van in dwarsrichting ervan naast elkaar gelegen basisgedeeltes van semiconductor chips, en in een inrichting achter de uitgang ervan door deling van deze opvolgende substraat-gedeeltes de bewerkstelliging van opvolgende, 15 gescheiden rechthoekige substraat-gedeeltes met een tjjdelijke opslag ervan in een verwijderbare cassette achter deze inrichting .
Voor de ingang van de semiconductor tunnel-opstelling van 20 de semiconductor installatie volgens de uitvinding de opname van een folie-opslagrol ten behoeve van tijdens de werking ervan het typisch ononderbroken toevoeren van opvolgende gedeeltes van deze typisch kunststoffen of papieren folie naar de ingang van deze tunnel-opstelling onder het daarin 25 bewerkstelligen van opvolgende aaneengesloten substraat- gedeeltes, welke zich ter plaatse van tenminste het centrale semiconductor behandelings-gedeelte ervan uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan.
Deze opvolgende substraat-gedeeltes bevatten nabij de 30 uitgang van deze tunnel-opstelling een aantal naast elkaar gelegen uitvoeringen en opbouwen in zowel de dwars- als lengterichting ervan, en met een omvang ter grootte van semiconductor chips.
Daarbij in een erachter gelegen inrichting het plaatsvinden 35 van scheiding in de lengterichting ervan van een aantal opvolgende aaneengesloten, zich verplaatsende substraat-gedeeltes vanaf de voorgaande aaneengesloten substraat-gedeeltes onder de vorming van opvolgende rechthoekige 10 39 113 2 semiconductor platen.
Daarbij het mogelijk eveneens verwijderd zijn van de gedeeltes, welke zich bevinden aan weerszijde van het centrale semiconductor behandelings-gedeelte ervan.
5 De installatie bevat achter deze tunnel-opstelling zulk een uitwisselbare cassette ten behoeve van het typisch opslaan daarin van deze afgesneden rechthoekige substraat-gedeeltes en waarbij deze installatie verder middelen bevat ten behoeve van het vullen van zulk een cassette mrt 10 opvolgende semiconductor platen.
Daarbij na het typisch gevuld zijn ervan met deze platen het verwijderen ervan en vervangen door een volgende cassette.
Zulk een cassette ten behoeve van in een aparte inrichting het opvolgend aanbrengen van electrische aansluitingen op elk 15 van de in zulk een substraat-gedeelte opgenomen chip, met typisch opslag ervan in een cassette.
Vervolgens het verplaatsen van zulk een cassette naar een aparte inrichting, waarin door opvolgende delingen van zulk een plaat in zowel de lengte- als dwarsrichting de bewerk-20 stelliging van individuele semiconductor chips en waarbij deze inrichting typisch tevens middelen bevat ten behoeve van een tijdelijke opslag ervan,
De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van de in een aantal Figuren weergegeven uitvoerings-25 voorbeelden van deze totale installatie- en inrichtingen-opbouw, welke echter binnen het kader van de uitvinding kunnen variëren.
Figuur 1 toont schematisch de semiconductor installatie volgens de uitvinding in een zijaanzicht ervan.
30 Figuur 2 toont een dwars-doorsnede over de lijn 2-2 van de in deze installatie opgenomen semiconductor tunnel-opstelling.
Figuur 3 toont een in deze tunnel-opstelling bewerkstelligde individuele rechthoekige semiconductor plaat, welke een aantal opvolgende substraat-gedeeltes bevat, die zich uit-35 strekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het nog niet verwijderd zijn van de beide dwarsuiteinden opzjj van het centrale gedeelte ervan.
Figuur 4 toont de plaat volgens de Figuur 3 en waarbij 3 het verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.
Figuur 5 toont achter de uitgang van deze tunnel-opstelling een verwijderbare cassette ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin van zulk een plaat en waarbij de installatie verder 5 middelen bevat ten behoeve van het na het gevuld zijn van een sectie daarmede het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve van het vullen van de volgende sectie ervan met zulk een plaat.
Figuur 6 toont de doorsnede over de lyn 6-6 van de cassette 10 volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat in een sectie ervan.
Figuur 7 toont de doorsnede over de lijn 7-7 van de cassette volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zijn ervan met deze platen.
15 Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering van de cassette volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar liggende opvolgend toegevoerde platen.
Figuur 9 toont het verwijderen van de cassette volgens de Figuur 5 vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting in 20 de onderste positie ervan.
Figuur 1 toont schematisch:.de „semiconductor installatie 10 in een zijaanzicht ervan.
Zulk een semiconductor installatie bestaat daarbij typisch in hoofdzaak uit een zich in de lengterichting ervan uit-25 strekkende semiconductor substraat transfer/behandelings-tunnel-opstelling 12, bevattende een boventunnelblok 14, een ondertunnelblok 16 en de ertussen opgenomen centrale tunnel-doortocht 18, Figuur 2.
In zulk een semiconductor installatie nabij de ingangs-30 zijde 20 van deze semiconductor tunnel-opstelling 12 de opname van een opslagrol-opstelling 22 ten behoeve van tijdens de werking ervan de ononderbroken toevoer van een zeer lange folie 24 met typisch slechts een minder dan 0,1 mm dikte en bevattende de typisch tenminste nagenoeg evenwijdige opstaande 35 zijwand-gedeeltes 26 en 28.
Tijdens de werking van zulk een installatie vindt daarbij typisch een ononderbroken lineaire verplaatsing van deze folie 24 door deze tunneldoortocht 18 plaats.
4
Daarbij in de opvolgende secties van het centrale boven-behandelings-gedeelte van de tunneldoortocht 18 het ononderbroken plaatsvinden van de opbouw van typisch één semiconductor laag op de bovenzijde van deze folie onder de 5 bewerkstelliging van opvolgende, zich ononderbroken onder-langs dit boven-behandelingsgedeelte van deze tunneldoortocht verplaatsende semiconductor substraat-gedeeltes 30.
Figuur 3 toont een in deze tunnel-opstelling 12 bewerkstelligde individuele rechthoekige semiconductor plaat 34 10 door typisch afsnijding ervan vanaf de volgende substraat-gedeeltes 30 en welke typisch een aantal opvolgende gedeeltes ervan bevat, die zich uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het nog niet verwijderd zijn van de beide dwarsuiteinden 26 en 28 opzij van het cen-15 trale gedeelte ervan.
Figuur 4 toont de semiconductor plaat 36 en waarbij het verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.
Figuur 5 toont achter de uitgang 40 van deze tunnel-opstelling 12 de verwijderbare cassette 42 ten behoeve van een 20 tijdelijke opslag daarin van zulk een plaat 34 of 36 en waarbij de installatie 10 verder middelen bevat ten behoeve van na het gevuld zijn van een laatste gedeelte ervan het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve van het vullen van de volgende sectie 44 ervan met zulk een 25 plaat 34 of 36.
Figuur 6 toont de doorsnede over de lijn 6-6 van de cassette 42 volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat 34 of 36 in een sectie ervan.
Figuur 7 toont de doorsnede over de ljjn 7-7 van de 30 cassette 42 volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zjjn ervan met deze platen.
Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering 44 van de cassette 42 volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar gelegen opvolgend toegevoerde platen 34 of 36.
35 Figuur 9 toont het verwijderen van de cassette 42 of 44 volgens de Figuur 5 of Figuur 8 vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting 46 in de onderste positie ervan.
Binnen het kader van de uitvinding kan deze folie 24 5 bestaan uit elk soort van substantie, zoals onder andere papier, een voldoend harde kunststof of een combinatie van substanties.
Verder de mogelijkheid om de verplaatsing van zulk een 5 folie door deze tunnel-opstelling 12 te doen plaatsvinden met behulp van opvolgende stromen transfer-medium langs de onderzijde van deze folie 24 of met behulp van een ononderbroken metalen transfer-band onder de toepassing van een rol-opstelling aan het begin- en achtergedeelte van deze tunnel-10 opstelling of gedeeltes ervan.
Zulke middelen van verplaatsing van de opvolgende substraat-gedeeltes zijn reeds aangegeven in de vele tunnel-opstelligen, waarvoor door de aanvrager inmiddels Nederlandse Octrooien zijn verkregen.
15 Daarbij zijn eveneens elke breedte en lengte van zulk een bewerkstelligde semiconductor plaat 34 of 36 mogelijk, typisch minder dan 100 mm, om in zulk een installatie 10 ook de goedkoopste semiconductor chips 54 met behulp van zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan te kunnen vervaardi-20 gen.
Verder tevens de mogelijkheid van toepassing van cassettes voor het tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini semiconductor platen en daartoe eveneens een opslag-breedte en lengte met zulk een minimale grootte ervan en waarbij de 25 moge lijke verplaatsing van deze dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van de stuwkracht van de volgende plaat ten behoeve van opslag ervan in zulk een cassette.
Door de enorme productie van zulke semiconductor platen in 30 zulk een installatie zijn meerdere inrichtingen ten behoeve van het al dan niet gelijktijdig aanbrengen van zulke electri-sche aansluitingen benodigd, met toevoer van deze platen ernaartoe vanuit deze cassettes.
1039113
Claims (28)
1. Semiconductor installatie, met het kenmerk, dat deze bevattende een folie-opslagrol in het begin-gedeelte ervan 5 en een aantal daaropvolgende semiconductor behandelings- opstellingen, waaronderarider onmiddellijk achter deze folie-opslagrol een semiconductor tunnel-opstelling ervan en waarbij daarin typisch tenminste een aantal -semiconductor behandelings-inrichtingen ten behoeve van tenminste de 10 bewerkstelliging van individuele rechthoekige semiconductor platen ten behoeve van een tijdelijke opslag ervan in opvolgende cassettes.
2. Installatie volgens de Conclusie 1, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 15 middelen, dat zoals daarbij daarin voor deze tunnel-opstelling de opname van zulk een folie-opslagrol, tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken plaatsvinden van toevoer van opvolgende dunne folie-gedeeltes naar de ingangs-zijde van deze tunnel-opstelling en het vervolgens daarin 20 fungeren als een definitieve onderlaag van zulke opvolgende substraat-gedeeltes.
3. Installatie volgens de Conclusie 2, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middel en j dat deze folie daarbij bestaat uit- een voldoend 25 sterke kunststof.
4. Installatie volgens de Conclusie 2, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat deze folie daarbij bestaat uit voldoend sterk papier.
5. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij tydens de werking van deze tunnel-opstelling het daarin in het achter-gedeelte ervan plaatsvinden van een opvolgende afsnijding van recht- 35 hoekigë substraat-gedeeltes als zulk een individuele rechthoekige semiconductor plaat vanaf de volgende, zich erdoorheen verplaatsende substraat-gedeeltes.
6. Installatie volgens de Conclusie 5, met het kenmerk, 1039113 dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de toepassing van uitwisselbare individuele cassettes ten behoeve van het daarin tijdelijk opslaan van zulke opvolgend toegevoerde platen.
7. Installatie volgens de Conclusie 6, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij zulk een cassette in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het na het vullen van een sectie ervan met zulk een plaat door het vervolgens over 10 een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan het daarin vullen van een volgend gedeelte ervan met zulk een plaat.
8. Installatie volgens de Conclusie 7, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 15 middelen, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende, platen in zulk een cassette geschiedt met een geringe tussenafstand in hoogterichting ervan en waarbij daartoe zulk een toegevoerde plaat geleid wordt door de beide geleide-uitsparingen in de beide dwarsuiteinden van de cassette-binnenzijde.
9. Installatie volgens de Conclusie t, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette plaatsvindt onder een aanliggende positie in hoogterichting ervan.
10. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij het plaatsvinden van verwijdering van zulk een cassette vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting in de onderste positie ervan.
11. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de mogelijkheid van elke gewenst wordende breedte en lengte van zulk een bewerkstelligde plaat, typisch minder dan 100 mm, om daarin met de 35 goedkoopste chips met zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan te kunnen vervaardigen.
12. Installatie volgens de Conclusie 11, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij daartoe de toepassing van cassettes voor het tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini platen in daartoe eveneens een opslag-breedte en - lengte met zulk een minimale grootte ervan en waarbij de mogelijke verplaatsing van 5 deze uiterst dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van de stuwkracht van een volgende gescheiden plaat ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin.
13. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevat- 10 tende zodanige middelep, dat daarbij daarin - de mogelijke toepassing van meerdere van de semiconductor uitvoeringen en middelen van de semiconductor installaties, - tunnel- opstellingen , - inrichtingen en - chips, welke zijn aangegeven en omschreven in de door de aanvrager reeds bewerkstelligde 15 Nederlandse Octrooien.
14. Installatie volgens de Conclusie 13, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarin de mogelijke toepassing van semiconductor inrichtingen, welke zijn opgenomen in de bestaande semiconductor installaties onder de 20 gebruikmaking van semiconductor modules, welke reeds zijn omschreven in Octrooien, indien daarin de vermelding in de tekst en Conclusies van het navolgende: a) een individuele semiconductor wafer of - substraat; en/of b) een al dan niet individuele semiconductor processing- 25 module.
, 15, Werkwijze van een semiconductor installatie, met het kenmerk, dat zoals deze bevattende een folie-opslagrol in het beging-gedeelte ervan en een aantal daaropvolgende semiconductor behandelings-inrichtingen, waarbij onmiddellijk 30 achter deze folie-opslagrol een semiconductor tunnel- tunnel-opstelling ervan, bevattende daarin tenminste mede een aantal semiconductor behandelings-inrichtingen ten behoeve van tenminste de bewerkstelliging van individuele rechthoekige semiconductor platen met een tijdelijke opslag 35 ervan in opvolgende semiconductor cassettes.
16. Werkwijze volgens de Conclusie 15,. met het kenmerk, dat zoals daarbij daarin voor deze tunnel-opstelling zulk een f olie-opslagrol, tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken plaatsvinden van toevoer van opvolgende dunne folie-gedeeltes naar de ingangszijde van deze tunnel-opstelling en het vervolgens daarin fungeren ervan als een definitieve onderlaag van zulke opvolgende substraat-5 gedeeltes.
17. Werkwijze volgens de Conclusie 16, met het kenmerk, dat zoals deze folie daarbij bestaat uit een voldoend sterke kunststof, het fungeren ervan als zulk een definitieve semiconductor onderlaag.
18. Werkwijze volgens de Conclusie 16, met het kenmerk, dat zoals deze folie daarbij bestaat uit voldoend sterk papier, het fungeren ervan als zulk een definitieve semiconductor onderlaag.
19. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het 15 kenmerk, dat daarbij tijdens de werking van deze tunnel- opstelling het daarin in het achtergedeelte ervan plaatsvinden van een opvolgende afsnijding van rechthoekige substraat-gedeeltes als zulk een individuele rechthoekige semiconductor plaat vanaf de volgende, zich erdoorheen verplaatsende 20 substraat-gedeeltes.
20. Werkwijze volgens de Conclusie 19, met het kenmerk, dat zoals daarbij de toepassing van uitwisselbare individuele cassettes, het daarin tijdelijk opslaan van zulke opvolgend toegevoerde platen. 25
21 . Werkwijze volgens de Conclusie 20, met het kenmerk, dat daarbij zulk een cassette in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het na het vullen van een sectie ervan met zulk een plaat door het vervolgens over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan het daarin vullen van 30 een volgend gedeelte ervan met zulk een plaat.
22. Werkwijze volgens de Conclusie 21 , met het kenmerk, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette geschiedt met een geringe tussenafstand in hoogte-richting ervan en waarbij daartoe zulk een toegevoerde plaat 35 geleid wordt door de beide geleide-uitsparingen in de beide dwarsuiteinden van de cassette-binnenzijde.
23. Werkwijze volgens de Conclusie 21 , met het kenmerk, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette plaatsvindt onder een aanliggende positie in hoogterichting ervan.
24. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij het plaatsvinden van verwijdering 5 van zulk een cassette vanaf de eronder gelegen verplaat-sings-inrichting in de onderste positie ervan.
25. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat zoals daarbij de mogelijkheid bestaat van elke gewenst wordende breedte en lengte van zulk een be- 10 werkstelligde plaat, typisch minder dan 100 mm, in zulk een installatie de goedkoopste chips, met zulk een papieren óf kunststoffen onderlaag ervan kunnen worden vervaardigd.
26. Werkwijze volgens de Conclusie 25, met het kenmerk, dat zoals zoals daarbij de toepassing van cassettes, daarin het 15 tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini platen plaats vindt en waarbij de raogelijke verplaatsing van deze dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van tenminste mede de stuwkracht van een volgende plaat ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin. 20
27 . Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij de mogelijke toepassing van meerdere van de semiconductor werkwijzen van de semiconductor installaties, - tunnel-opstellingen, - inrichtingen en - chips, welke zijn aangegeven en omschreven in de door de aanvrager reeds 25 bewerkstelligde Nederlandse Octrooien.
28. Werkwijze volgens de Conclusie 27, met het kenmerk, dat daarbij de mogelijke toepassing van semiconductor inrichtingen, welke zijn opgenomen in de bestaande semiconductor installaties onder de gebruikmaking van semiconductor modules, welke 30 reeds zijn omschreven in Octrooien, indien daarin de vermelding in de tekst en Conclusies van het navolgende: a) een individuele semiconductor wafer of - substraat; en/of b) een al dan niet individuele semiconductor processing-module. 1039113
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1039113A NL1039113C2 (nl) | 2011-10-18 | 2011-10-18 | Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel,waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1039113 | 2011-10-18 | ||
| NL1039113A NL1039113C2 (nl) | 2011-10-18 | 2011-10-18 | Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel,waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1039113C2 true NL1039113C2 (nl) | 2013-04-22 |
Family
ID=45926859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1039113A NL1039113C2 (nl) | 2011-10-18 | 2011-10-18 | Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel,waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1039113C2 (nl) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985005758A1 (en) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Edward Bok | Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition |
| US4600471A (en) * | 1981-08-26 | 1986-07-15 | Integrated Automation, Limited | Method and apparatus for transport and processing of substrate with developing agent |
| US20050002743A1 (en) * | 2003-04-14 | 2005-01-06 | Daifuku Co., Ltd. | Apparatus for transporting plate-shaped work piece |
| DE102006054846A1 (de) * | 2006-11-20 | 2008-05-29 | Permatecs Gmbh | Produktionsanlage zur Herstellung von Solarzellen im Inline-Verfahren, Inline-Batch-Umsetzeinrichtung, Batch-Inline-Umsetzeinrichtung sowie Verfahren zur Integration eines Batch-Prozesses in eine mehrspurige Inline-Produktionsanlage für Solarzellen |
| NL1037060C2 (nl) * | 2009-06-23 | 2010-12-27 | Edward Bok | Semiconductor installatie, bevattende tenminste mede een lange smalle semiconductor substraat transfer/behandelingstunnel-opstelling ten behoeve van tijdens de werking ervan het ononderbroken plaatsvinden van een totaal semiconductor behandelings-proces van de daarin verplaatsende substraat. |
-
2011
- 2011-10-18 NL NL1039113A patent/NL1039113C2/nl not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4600471A (en) * | 1981-08-26 | 1986-07-15 | Integrated Automation, Limited | Method and apparatus for transport and processing of substrate with developing agent |
| WO1985005758A1 (en) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Edward Bok | Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition |
| US20050002743A1 (en) * | 2003-04-14 | 2005-01-06 | Daifuku Co., Ltd. | Apparatus for transporting plate-shaped work piece |
| DE102006054846A1 (de) * | 2006-11-20 | 2008-05-29 | Permatecs Gmbh | Produktionsanlage zur Herstellung von Solarzellen im Inline-Verfahren, Inline-Batch-Umsetzeinrichtung, Batch-Inline-Umsetzeinrichtung sowie Verfahren zur Integration eines Batch-Prozesses in eine mehrspurige Inline-Produktionsanlage für Solarzellen |
| NL1037060C2 (nl) * | 2009-06-23 | 2010-12-27 | Edward Bok | Semiconductor installatie, bevattende tenminste mede een lange smalle semiconductor substraat transfer/behandelingstunnel-opstelling ten behoeve van tijdens de werking ervan het ononderbroken plaatsvinden van een totaal semiconductor behandelings-proces van de daarin verplaatsende substraat. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102046505B (zh) | 用于处理证券捆的方法和系统 | |
| RU2616581C2 (ru) | Устройство, система и способ для сортировки стержнеобразных элементов | |
| EP3160884B1 (fr) | Procede et dispositif pour alimenter une machine avec des elements en plaque. | |
| JPS6351223A (ja) | 包装機械に用紙を送る搬送装置 | |
| JPS6121306A (ja) | 紙巻煙草小包み機械における紙巻煙草の不完全グループを形成する方法 | |
| FR2499040A1 (fr) | Appareil de reception et de transfert de matiere en feuille | |
| HUE025751T2 (en) | Equipment for filling a cavity, filling station, and method for filling a cavity | |
| EP3468876A2 (de) | Vorrichtung zum transport von objekten | |
| NL1039113C2 (nl) | Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel,waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette. | |
| NL1039114C2 (nl) | Semiconductor installatie, waarbij in een semiconductor tunnel ervan de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal basis-chips ten behoeve van in een inrichting door deling ervan het verkrijgen van chips. | |
| NL1039112C2 (nl) | Semiconductor chips, bewerkstelligd in een semiconductor installatie, en waarbij daartoe in een tunnel-opstelling ervan de productie van rechthoekige platen en waaruit tenslotte in een inrichting door deling het verkrijgen ervan. | |
| NL1037060C2 (nl) | Semiconductor installatie, bevattende tenminste mede een lange smalle semiconductor substraat transfer/behandelingstunnel-opstelling ten behoeve van tijdens de werking ervan het ononderbroken plaatsvinden van een totaal semiconductor behandelings-proces van de daarin verplaatsende substraat. | |
| AU2016205996B2 (en) | Order-picking apparatus and method for retrieving articles using the order-picking apparatus | |
| DE1178755B (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Stapeln von Zigaretten oder anderen stabfoermigen Gegenstaenden | |
| NL1039111C2 (nl) | Uitwisselbare semiconductor cassette achter een semiconductor tunnel-opstelling voor het daarin tijdelijk opslaan van de daarin bewerkstelligde rechthoekige platen, bevattende reeds basis-chips. | |
| NL1039189C2 (nl) | Semiconductor chip, vervaardigd in een aantal opvolgende individuele semiconductor inrichtingen en waarbij in de eerste inrichting de opname van een folie-opslagrol, bevattende een zeer lange folie, in de daaropvolgende inrichtingen daarop de bewerkstelliging van opvolgende individuele rechthoekige substraat-gedeeltes, met in de laatste inrichting door opvolgende delingen ervan het verkrijgen daaruit daarvan. | |
| NL1039188C2 (nl) | Een aantal opvolgende individuele semiconductor inrichtingen, waarbij in de eerste inrichting de opname van een folie-opslagrol en in de daaropvolgende inrichtingen daarop de bewerkstelliging van opvolgende individuele rechthoekige semiconductor substraat-gedeeltes, met in de laatste inrichting door opvolgende delingen ervan het verkrijgen daaruit van semiconductor chips. | |
| CN218055824U (zh) | 一种用于烟包卸盘机的烟盘运送装置 | |
| JP2012214297A (ja) | 積層体形成装置 | |
| CA2695392A1 (fr) | Systeme de depose de documents dans des caisses | |
| KR102684369B1 (ko) | 시트 요소 데크들을 위한 스태킹 디바이스 및 방법 | |
| NL1037063C2 (nl) | Semiconductor chip, welke is vervaardigd in een semiconductor substraat trandfer/behandelingstunnel-opstelling ten behoeve daartoe tijdens de werking ervan het ononderbroken plaatsvinden van een totaal semiconductor behandelingsproces van de daarin ononderbroken verplaatsende semiconductor substraat. | |
| NL1039461C2 (nl) | Semiconductor installatie, waarin de opname van een tunnel-opstelling, en waarbij in een sectie ervan de opname van een extreem ultra violet lithographie-systeem ten behoeve van met behulp van de euv-stralen het plaatsvinden van een belichtings-proces van opvolgende gedeeltes van een ononderbroken substraat. | |
| FR2602181A1 (fr) | Dispositif d'assemblage en liasses de documents concordants | |
| JP2017015454A (ja) | 重量測定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20150501 |