[go: up one dir, main page]

NL1029169C2 - Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces - Google Patents

Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces Download PDF

Info

Publication number
NL1029169C2
NL1029169C2 NL1029169A NL1029169A NL1029169C2 NL 1029169 C2 NL1029169 C2 NL 1029169C2 NL 1029169 A NL1029169 A NL 1029169A NL 1029169 A NL1029169 A NL 1029169A NL 1029169 C2 NL1029169 C2 NL 1029169C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
engagement surface
contact parts
contact
carrier
flat
Prior art date
Application number
NL1029169A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Adrianus Wilhelmus Van Dalen
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1029169A priority Critical patent/NL1029169C2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1029169C2 publication Critical patent/NL1029169C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

The substrate (1) contains spaces which divide it up into component support surfaces (2) with two adjoining contact parts (3) each separated from the surface by a space. One of the contact parts has a reduced width at a given greater distance from the support surface compared with a point at a shorter distance from this surface. An independent claim is also included for a method for detaching a support surface with an at least partly encapsulated electronic component (4) and adjoining contact parts from this substrate by punching from either side of the substrate in order to cut through the relatively thin regions of the contact parts.

Description

! 1! 1

Vlakke drager voor elektronische componenten, omhulde elektronische component en werkwijzeFlat carrier for electronic components, encapsulated electronic component and method

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een vlakke drager voor elektronische 5 componenten voorzien van zodanig in de drager aangebrachte uitsparingen dat de uitsparingen aangrijpvlakken voor de elektronische componenten, en naar een aangrijpvlak gekeerde en van het bijbehorende aangrijpvlak gescheiden contactdelen vormen. De uitvinding heeft tevens betrekking op een vrijgemaakt deel uit een dergelijke vlakke drager, welke vrijgemaakt deel wordt gevormd door een aangrijpvlak 10 en bijbehorende contactdelen. Ten slotte heeft de uitvinding ook nog betrekking op een werkwijze voor het uit een dergelijke drager separeren van een aangrijpvlak met ten minste gedeeltelijk omhulde elektronische component en bijbehorende contactdelen, door het aan overliggende zijden op de drager doen laten aangrijpen van samenwerkende stansdelen.The present invention relates to a flat carrier for electronic components provided with recesses arranged in the carrier such that the recesses form engagement surfaces for the electronic components and contact parts facing an engagement surface and separated from the associated engagement surface. The invention also relates to a released part from such a flat carrier, which released part is formed by an engagement surface 10 and associated contact parts. Finally, the invention also relates to a method for separating an engagement surface with at least partially encapsulated electronic component and associated contact parts from such a support by causing cooperating punch parts to engage on opposite sides of the support.

1515

Vlakke dragers van het in aanhef genoemde type zijn algemeen bekend en worden ook wel aangeduid als “lead frames”. Na het op het aangrijpvlak, of de aangrijpvlakken, van een lead frame plaatsen van één of meerdere elektronische componenten worden gebruikelijk elektronische verbindingen aangebracht tussen zo een elektronische 20 component en de bijbehorende contactdelen. Dit kan bijvoorbeeld plaatsvinden door het aanbrengen van zeer dunne metaal draden (“wire bonding”). Ook is het mogelijk dat direct bij het op een lead frame plaatsen van één of meerdere elektronische componenten de verbindingen worden gevormd (bijvoorbeeld “glob topping”). In een opvolgende bewerkingsstap wordt gebruikelijk een behuizing aangebracht door middel 25 van het aan een vormholte toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal of het plaatsen van een voorgevormde behuizing. De elektronische component, de metalen verbindingsdraden, het aangrijpvlak en de contactdelen worden zo ten minste gedeeltelijk omgeven door de behuizing. Ten slotte wordt dan de omhulde elektronische componenten met het aangrijpvlak en de bijbehorende contactdelen losgemaakt 30 (gesepareerd) van het overige deel van de drager zodanig dat er een omhulde elektronische component resulteert met van de omhulling deel uitmakende contactdelen. Deze contactdelen staan daarbij nog slechts door de dunne metalen draden in elektrisch contact met de elektronische component. De bestaande omhulde elektronische componenten hebben als nadeel dat ten gevolge van de separatiebewerking er niet altijd 1029169 1 1 2 een voldoende elektrische isolatie resteert tussen aangrenzende contactdelen, een probleem dat zich in het bijzonder bij een steeds verdergaande miniaturisatie van elektronische componenten des te nadrukkelijker laat voelen.Flat carriers of the type mentioned in the opening paragraph are generally known and are also referred to as "lead frames". After placing one or more electronic components on the engagement surface, or the engagement surfaces, of a lead frame, electronic connections are usually made between such an electronic component and the associated contact parts. This can for example take place by applying very thin metal wires ("wire bonding"). It is also possible that the connections are formed immediately when placing one or more electronic components on a lead frame (for example, "global topping"). In a subsequent processing step, a housing is usually provided by means of supplying a liquid encapsulating material to a mold cavity or placing a preformed housing. The electronic component, the metal connection wires, the engagement surface and the contact parts are thus at least partially surrounded by the housing. Finally, the encapsulated electronic components with the engagement surface and the associated contact parts are then detached (separated) from the remaining part of the carrier such that a encapsulated electronic component results with contact parts forming part of the enclosure. These contact parts are then only in electrical contact with the electronic component through the thin metal wires. The existing encapsulated electronic components have the disadvantage that, as a result of the separation operation, sufficient electrical insulation does not always remain between adjacent contact parts, a problem which is especially all the more emphatic in the case of an ever-increasing miniaturization of electronic components. .

5 Het is daarom het doel van de onderhavige uitvinding een verbeterde vlakke drager voor elektronische componenten te verschaffen waarmee een beter beheersbare elektrische isolatie van contactdelen van gesepareerde elektronische componenten kan worden gerealiseerd. Tevens heeft de uitvinding tot doel het daartoe verschaffen van een verbeterde gesepareerde elektronische component alsook een werkwijze voor het uit een 10 vlakke drager separeren van omhulde elektronische componenten.It is therefore the object of the present invention to provide an improved flat support for electronic components with which a more controllable electrical insulation of contact parts of separated electronic components can be realized. It is also an object of the invention to provide an improved separated electronic component for this purpose as well as a method for separating encapsulated electronic components from a flat carrier.

De uitvinding verschaft daartoe een vlakke drager voor elektronische componenten van het in aanhef genoemde type, waarbij een contactdeel op een bepaalde grotere afstand van het bijbehorende aangrijpvlak een kleinere breedte heeft dan op een kortere afstand 15 van het aangrijpvlak. Met andere woorden betekent dit dat in een richting loodrecht op een verbindingslijn van het contactdeel en een bij dat contactdeel behorende aangrijpvlak aan een naar het aangrijpvlak gekeerde zijde het contactdeel een breedte Bi heeft, en op een verder van het aangrijpvlak gelegen positie het contactdeel een breedte B2 heeft, zodanig dat de breedte Bi groter is dan de breedte B2. De bij een aangrijpvlak 20 behorende contactdelen liggen vrij van het betreffende aangrijpvlak door de aanwezigheid van een uitsparing tussen het aangrijpvlak en het contactdeel. Met een dergelijke vormgeving van de drager wordt het mogelijk een contact van een op het aangrijpvlak te plaatsen elektronische component elektrisch te verbinden met een contactdeel van de drager zodat na separatie van de en aangrijpvlak met bijbehorende 25 contactdelen van het overige deel van de drager de contactdelen aangewend kunnen worden voor de doorvoer van elektrische signalen van en naar de elektronische, op het aangrijpvlak geplaatste, component. Daar waar het contactdeel een relatief geringe breedte bezit (dat wil zeggen ter hoogte van de breedte B2) kan nu voordelig een separatiebewerking worden uitgevoerd zodanig dat een ten gevolge van de 30 separatiebewerking optredende vervorming van het bij de elektronische component achterblijvende segment van het contactdeel een minder nadelige invloed ondervindt ten gevolge van de separatiebewerking dan bij separatie van een contactdeel uit een conventioneel uitgevoerde drager waarbij het versmald deel in het contactdeel overeenkomstig de uitvinding ontbreekt. De oorzaak hiervan is dat door de lokale 1029169 I ---___ ! 1 i i I 3 ί versmalling van het contactdeel enige mate van vervorming (en meer in het bijzonder verbreding) acceptabel is zonder dat de afstand tussen aangrenzende contactdelen te klein wordt zodanig dat er spake kan zijn van ongewenste interactie tussen twee contactdelen. Dergelijke ongewenste interactie bij een te geringe onderlinge afstand 5 tussen twee contactdelen kan bijvoorbeeld bestaan bijvoorbeeld uit het optreden van kruipstroom en/of capacitieve koppeling. Door nu de onderlinge afstand tussen twee aangrenzende contactdelen overeenkomstig de uitvinding ter hoogte van de separatielijn te vergroten wordt de kans dat de afstand ten gevolge van het bij het separeren vervormen van één of beide van de aangrenzende contactdelen te klein wordt in 10 verregaande mate verkleind.To this end, the invention provides a flat carrier for electronic components of the type mentioned in the preamble, wherein a contact part has a smaller width at a determined greater distance from the associated engagement surface than at a shorter distance from the engagement surface. In other words, this means that in a direction perpendicular to a connecting line of the contact part and an engagement surface associated with that contact part, on a side facing the engagement surface, the contact part has a width Bi, and at a position further away from the engagement surface the contact part has a width B2, such that the width Bi is greater than the width B2. The contact parts associated with an engagement surface 20 are free from the respective engagement surface due to the presence of a recess between the engagement surface and the contact part. With such a design of the carrier, it becomes possible to electrically connect a contact of an electronic component to be placed on the engagement surface with a contact part of the carrier so that after separation of the engagement surface with associated contact parts from the remaining part of the carrier, the contact parts can be used for the transfer of electrical signals to and from the electronic component placed on the engagement surface. Where the contact part has a relatively small width (i.e. at the height of the width B2), a separation operation can now advantageously be carried out such that a deformation of the segment of the contact part remaining behind the electronic component as a result of the separation operation experiences less adverse influence as a result of the separation operation than when separating a contact part from a conventionally designed carrier, wherein the narrowed part is missing in the contact part according to the invention. The cause of this is that due to the local 1029169 I ---___! Narrowing the contact part some degree of distortion (and more particularly broadening) is acceptable without the distance between adjacent contact parts becoming too small such that there can be a spake of undesired interaction between two contact parts. Such undesired interaction with a too small mutual distance between two contact parts can for instance consist of, for example, the occurrence of creep current and / or capacitive coupling. By now increasing the mutual distance between two adjacent contact parts according to the invention at the level of the separation line, the chance that the distance due to the deformation of one or both of the adjacent contact parts during separation is too small is greatly reduced.

Opgemerkt wordt dat het in het bijzonder voordelig is indien een contactdeel een langgerekte vorm heeft, zodanig dat het in longitudinale richting naar het bijbehorende aangrijpvlak is gericht. Dit draagt er toe bij dat bij het separeren een restant van het 15 contactdeel kan worden losgemaakt dat voldoende groot is om een contactoppervlak van substantiële omvang te vormen.It is noted that it is particularly advantageous if a contact part has an elongated shape, such that it is directed in longitudinal direction to the associated engagement surface. This contributes to the fact that during separation a remainder can be detached from the contact part which is sufficiently large to form a contact surface of substantial size.

De drager is gebruikelijk, maar niet noodzakelijk, vervaardigd uit een elektrisch geleidend materiaal. Een voorbeeld van dergelijk materiaal is bijvoorbeeld metalen 20 plaatmateriaal zoals koperplaat. Tevens is de drager veelal ten minste eenzijdig voorzien van een deklaag. Zo een deklaag kan bestaan uit een elektrisch geleidend materiaal, in het bijzonder een tinlaag of nikkellaag blijkt voordelig bij verdere verwerking van uit een drager separeerde segmenten. Nadelig tot op heden was dat in het bijzonder deklagen tijdens het separeren de neiging hadden zodanig te vervormen 25 dat de onderlinge afstand tussen twee aangrenzende contactdelen zodanig klein werd dat dit tot de bovengaand genoemde ongewenste effecten zou kunnen leiden. Dit gevaar wordt ook voor van een deklaag voorzien contactdelen overeenkomstig de uitvinding verkleind.The support is usually, but not necessarily, made of an electrically conductive material. An example of such material is for example metal plate material such as copper plate. The carrier is also often provided with a cover layer at least on one side. Such a cover layer may consist of an electrically conductive material, in particular a tin layer or nickel layer, appears to be advantageous in the further processing of segments separated from a carrier. A drawback to date was that in particular coatings during separating tended to deform such that the mutual distance between two adjacent contact parts became so small that this could lead to the aforementioned undesirable effects. This danger is also reduced for contact parts provided with a coating according to the invention.

30 In een bijzondere uitvoeringsvariant van de drager is deze voorzien van een contactdeel dat dubbel is uitgevoerd zodanig dat het aan overliggende zijden naar twee verschillende aangrijpvlakken is gekeerd en in een tussengebied is voorzien van een versmalde doorsnede. Gebruikelijk is het daarnaast dat op overliggende zijden van een aangrijpvlak naar een aangrijpvlak gekeerde en van het aangrijpvlak gescheiden 1029169 I t 4 contactdelen zijn gelegen. Om het materiaalgebruik van een drager te optimaliseren is het bovendien wenselijk de drager te voorzien van ten minste één matrix van in hoofdzaak rechthoekige aangrijpvlakken.In a special embodiment variant of the carrier, it is provided with a contact part which is of a double design such that it faces two different engagement surfaces on opposite sides and is provided with a narrowed cross-section in an intermediate region. In addition, it is customary for contact parts to be situated on opposite sides of an engagement surface facing an engagement surface and separated from the engagement surface. In order to optimize the use of materials of a carrier, it is furthermore desirable to provide the carrier with at least one matrix of substantially rectangular engagement surfaces.

5 De onderhavige octrooiaanvrage ziet tevens op een drager waarvan ten minste één aangrijpvlak is voorzien van een met het aangrijpvlak verbonden elektronische component met elektronische contacten die zijn verbonden met naar het betreffende aangrijpvlak gekeerde contactdelen. Daarbij is het ook mogelijk dat de ten minste ene met een aangrijpvlak verbonden elektronische component ten minste gedeeltelijk is 10 omhuld met een omhulmateriaal, welk omhulmateriaal tevens de rond het aangrijpvlak in de drager aangebrachte uitsparingen vult.The present patent application also relates to a carrier of which at least one engagement surface is provided with an electronic component connected to the engagement surface with electronic contacts which are connected to contact parts facing the respective engagement surface. In addition, it is also possible that the at least one electronic component connected to an engagement surface is at least partially encased in an encapsulating material, which encapsulating material also fills the recesses arranged around the engagement surface in the carrier.

De uitvinding verschaft tevens een vrijgemaakt deel uit een vlakke drager volgens de onderhavige uitvinding, welke vrijgemaakt deel wordt gevormd door een aangrijpvlak 15 en bijbehorende contactdelen, met het kenmerk dat de contactdelen lokaal ter hoogte van het doorsneden uiteinde door vervormd zijn verbreed. Een dergelijke vervorming is uiteraard niet alleen op te maken uit een lokaal toegenomen breedte maar öok uit een ter hoogte van de verbreding afgenomen dikte van het contactdeel. Het aangrijpvlak van zo een vrijgemaakt deel van een drager is voorzien van een ten minste gedeeltelijk met 20 omhulmateriaal omhulde elektronische component en de contactdelen sluiten onder tussenkomst van omhulmateriaal aan op het aangrijpvlak. Zo draagt het omhulmateriaal bij aan de samenhang tussen de vrijgemaakte dragerdelen. Het moge duidelijk zijn dat het daarbij een voorwaarde is dat het omhulmateriaal fungeert als een elektrische isolator.The invention also provides a released part from a flat support according to the present invention, which released part is formed by an engagement surface 15 and associated contact parts, characterized in that the contact parts are widened deformed locally at the sectional end. Such a deformation can of course not only be derived from a locally increased width, but also from a thickness of the contact part that has decreased at the height of the widening. The engagement surface of such a released part of a carrier is provided with an electronic component that is at least partially encased with encapsulating material and the contact parts connect to the engagement surface with the intervention of encapsulating material. The encapsulating material thus contributes to the cohesion between the released carrier parts. It will be clear that it is a condition here that the encapsulating material functions as an electrical insulator.

2525

De lokale versmalling van het contactdeel en de vervorming van het contactdeel ten gevolge van de separatie zijn zodanig op elkaar afgestemd dat het door vervorming verbrede uiteinde van een contactdeel bij voorkeur een breedte heeft die kleiner is dan de breedte van dit contactdeel op een kortere afstand van het aangrijpvlak.The local narrowing of the contact part and the deformation of the contact part as a result of the separation are matched such that the end of a contact part widened by deformation preferably has a width that is smaller than the width of this contact part at a shorter distance of the engagement surface.

3030

De uitvinding verschaft bovendien een werkwijze voor het uit een drager volgens de onderhavige uitvinding separeren van een aangrijpvlak met ten minste gedeeltelijk omhulde elektronische component en bijbehorende contactdelen, door het aan overliggende zijden op de drager doen laten aangrijpen van samenwerkende stansdelen 1029169 % l 5 zodanig dat ten minste een deel van de contactdelen wordt doorsneden daar waar deze contactdelen een kleinere breedte bezitten. Bij voorkeur vervormen de contactdelen ten gevolge van het doorsnijden daarbij zodanig dat de breedte ervan lokaal ter hoogte van de doorsnijding door vervorming toeneemt. Tevens is het wenselijk dat de lokale 5 vervorming van de contactdelen ten gevolge van de doorsnijding zodanig beperkt blijft dat de breedte van de contactdelen ter plaatse van de vervorming minder groot is dan de breedte van de contactdelen op een kortere afstand van het aangrijpvlak. Voor de voordelen van de werkwijze volgens de uitvinding wordt verwezen naar de bovengaand beschreven voordelen van de drager volgens de uitvinding.The invention furthermore provides a method for separating an engagement surface with at least partially encapsulated electronic component and associated contact parts from a support according to the present invention, by having cooperating punch parts engage on opposite sides of the support such that cooperating punch parts 1029169% 15 at least a part of the contact parts is cut where those contact parts have a smaller width. The contact parts preferably deform as a result of the cutting in such a way that their width locally increases at the level of the cutting due to deformation. It is also desirable that the local deformation of the contact parts as a result of the intersection remains limited such that the width of the contact parts at the location of the deformation is less than the width of the contact parts at a shorter distance from the engagement surface. For the advantages of the method according to the invention, reference is made to the above-described advantages of the carrier according to the invention.

1010

De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA een zijaanzicht op een deel van een drager voor elektronische componenten, figuur 1B een zijaanzicht op het dragerdeel uit figuur IA met een daarop geplaatste 15 elektronische component, figuur IC een zijaanzicht op het dragerdeel uit figuren IA en 1B waarbij de daarop geplaatste elektronische component elektrisch is verbonden met contactdelen, figuur 1D een zijaanzicht op het dragerdeel uit figuren IA - IC waarbij de elektronische component is afgedekt met een behuizing, 20 figuur IE een zijaanzicht op het dragerdeel uit figuren 1A - 1D waarbij een segment van de drager voorzien van een omhulde elektronische component is gesepareerd van het overige deel van de drager, figuur 2 een bovenaanzicht op een dragerdeel volgens de stand der techniek, figuur 3 een bovenaanzicht op een dragerdeel volgens de stand de onderhavige 25 uitvinding, figuur 4A een bovenaanzicht op een contactdeel dat deel uitmaakt van een drager volgens de uitvinding, figuur 4B een zijaanzicht op het contactdeel uit figuur 4A in combinatie met separatiemiddelen, en 30 figuur 4C een bovenaanzicht het contactdeel uit figuren 4A en 4B na het uitvoeren van een separatiebewerking.The invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure IA shows a side view of a part of a carrier for electronic components, figure 1B a side view of the carrier part of figure IA with an electronic component placed thereon, figure IC a side view of the carrier part of figures IA and 1B with the placed electronic component is electrically connected to contact parts, figure 1D a side view of the carrier part of figures IA - IC where the electronic component is covered with a housing, figure IE a side view of the carrier part of figures 1A - 1D where a segment of the carrier provided with a enveloped electronic component is separated from the remaining part of the carrier, figure 2 shows a top view of a carrier part according to the prior art, figure 3 a top view of a carrier part according to the state of the present invention, figure 4A a top view of a contact part forming part of a carrier according to the invention, figure 4B a side view o p the contact part of figure 4A in combination with separation means, and figure 4C is a top view of the contact part of figures 4A and 4B after performing a separation operation.

Figuur IA toont een zijaanzicht op een deel van een drager 1 dat is voorzien van een aangrijpvlak 2 voor een elektronische component en naar het aangrijpvlak 1 gekeerde 1029169 I » 6 contactdelen 3. In figuur 1B is het zelfde deel van de drager 1 wederom zichtbaar echter nu met een op het aangrijpvlak 2 geplaatste elektronische component 4. In figuur IC wordt het dragerdeel 1 met de elektronische component 4 getoond in een toestand waarbij tussen de elektronische component 4 en de contactdelen 3 verbindingen 5 zijn 5 aangebracht. Figuur 1D toont het dragerdeel 1 uit figuur IC echter nu nadat er een behuizing 6 rond de elektronische component 4 en de verbindingen 5 is aangebracht. Deze behuizing 6 kan worden aangebracht door toevoer van een vloeibaar omhulmateriaal aan een, niet getoonde, de elektronische component 4 omgevende vormholte. In figuur IE is een gesepareerd deel 7 van de drager 1 getoond waarbij door 10 aangrijping op de resterende contactdelen 8 een elektrisch contact kan worden gemaakt met de elektronische component 4.Figure 1A shows a side view of a part of a carrier 1 which is provided with an engagement surface 2 for an electronic component and contact parts 3 facing the engagement surface 1. In Figure 1B the same part of the carrier 1 is again visible, however now with an electronic component 4 placed on the engagement surface 2. In figure IC the carrier part 1 with the electronic component 4 is shown in a state in which connections 5 are arranged between the electronic component 4 and the contact parts 3. Figure 1D, however, now shows the carrier part 1 of Figure IC after a housing 6 has been fitted around the electronic component 4 and the connections 5. This housing 6 can be provided by supplying a liquid encapsulating material to a mold cavity, not shown, surrounding the electronic component 4. In figure IE a separated part 7 of the carrier 1 is shown, whereby by engaging the remaining contact parts 8 an electrical contact can be made with the electronic component 4.

Figuur 2 toont in bovenaanzicht op een dragerdeel 10 overeenkomstig de stand der techniek met een aangrijpvlak 11 en een groot aantal naar het aangrijpvlak 11 gekeerde 15 maar daarvan gescheiden contactdelen 12. Het aangrijpvlak 11 en de contactdelen 12 zijn allen vervaardig uit een zelfde materiaallaag waarin daartoe uitsparingen 13 zijn aangebracht.Figure 2 shows a plan view of a support part 10 according to the prior art with an engagement surface 11 and a large number of contact parts 12 facing away from the engagement surface 11. The engagement surface 11 and the contact parts 12 are all made of the same layer of material in which for this purpose recesses 13 are provided.

Figuur 3 toont een bovenaanzicht op een dragerdeel 20 overeenkomstig de onderhavige 20 uitvinding een aangrijpvlak 21 en een groot aantal naar het aangrijpvlak 21 gekeerde maar daarvan gescheiden contactdelen 22. De contactdelen 22 zijn lokaal versmald door middel van lokaal in de contactdelen 22 aangebrachte vernauwingen 23 juist daar waar de contactdelen 22 zullen worden gesepareerd. Voor een verdere verduidelijking van het ter hoogte van de vernauwingen 23 separeren van de contactdelen 22 wordt 25 verwezen naar de navolgende figuren.Figure 3 shows a top view of a carrier part 20 according to the present invention, an engagement surface 21 and a large number of contact parts 22 facing but separate therefrom from the engagement surface 21. The contact parts 22 are narrowed locally by means of narrowings 23 arranged locally in the contact parts 22 where the contact parts 22 will be separated. For a further clarification of separating the contact parts 22 at the level of the constrictions 23, reference is made to the following figures.

Figuur 4A toont een contactdeel 30 in bovenaanzicht. Het contactdeel 30 is voorzien van een versmald segment 31 door twee zijdelings in het contactdeel 30 aangebrachte inkepingen 32. Het versmald segment 31 bevindt zich juist daar waar het contactdeel zal 30 worden gesepareerd, zoals aangeduid door middel van de separatielijn 34. In figuur 4B is het contactdeel 30 getoond in zijaanzicht in combinatie met een deel van een punchplaat 35 en een punch 36. Door het verplaatsen van de punch 36 in de richting overeenkomstig pijl P zal het contactdeel 30 worden gesepareerd. Het aldus gesepareerde contactdeel 37 is nabij een separatielijn 38 zodanig vervormd dat het 1 029 1 69 I ) 7 contactdeel lokaal (ter hoogt van het versmald segment 31) uitbuikt. De zichtbare vervormingen 39 zijn echter weinig bezwaarlijk daar zij in zijdelingse richting minder ver uitkragen van het gesepareerde contactdeel 37 ten gevolge van de aanwezigheid van inkepingen 32.Figure 4A shows a contact part 30 in top view. The contact part 30 is provided with a narrowed segment 31 by two notches 32 arranged laterally in the contact part 30. The narrowed segment 31 is located exactly where the contact part will be separated, as indicated by means of the separation line 34. In Figure 4B the contact part 30 shown in side view in combination with a part of a punch plate 35 and a punch 36. By moving the punch 36 in the direction according to arrow P, the contact part 30 will be separated. The contact part 37 thus separated is deformed near a separation line 38 such that the contact part bulges locally (at the height of the narrowed segment 31). The visible deformations 39 are, however, of little inconvenience since they protrude less in the lateral direction from the separated contact part 37 due to the presence of notches 32.

5 10291695 1029169

Claims (15)

1. Vlakke drager voor elektronische componenten voorzien van zodanig in de drager aangebrachte uitsparingen dat de uitsparingen aangrijpvlakken voor de 5 elektronische componenten, en naar een aangrijpvlak gekeerde en van het bijbehorende aangrijpvlak gescheiden contactdelen vormen, waarbij een contactdeel op een bepaalde grotere afstand van het bijbehorende aangrijpvlak een kleinere breedte heeft dan op een kortere afstand van het aangrijpvlak.1. Flat carrier for electronic components provided with recesses arranged in the carrier such that the recesses form contact surfaces for the electronic components and contact parts facing an engagement surface and separated from the associated engagement surface, wherein a contact part is at a determined greater distance from the associated engagement surface has a smaller width than at a shorter distance from the engagement surface. 2. Vlakke drager volgens conclusie 1, met het kenmerk dat een contactdeel een langgerekte vorm heeft, zodanig dat de longitudinale richting van het contactdeel naar het bijbehorende aangrijpvlak is gericht.2. Flat carrier as claimed in claim 1, characterized in that a contact part has an elongated shape, such that the longitudinal direction of the contact part is directed to the associated engagement surface. 3. Vlakke drager volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de drager is 15 vervaardigd uit een elektrisch geleidend materiaal.3. Flat support according to claim 1 or 2, characterized in that the support is made of an electrically conductive material. 4. Vlakke drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de drager ten minste eenzijdig is voorzien van een deklaag.4. Flat carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier is provided with a cover layer at least on one side. 5. Vlakke drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat een contactdeel dubbel is uitgevoerd zodanig dat het aan overliggende zijden naar twee verschillende aangrijpvlakken is gekeerd en in een tussengebied is voorzien van een versmalde doorsnede.5. A flat carrier according to any one of the preceding claims, characterized in that a contact part is of a double design such that it faces two different engagement surfaces on opposite sides and is provided with a narrowed cross-section in an intermediate region. 6. Vlakke drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat op overliggende zijden van een aangrijpvlak naar een aangrijpvlak gekeerde en van het aangrijpvlak gescheiden contactdelen zijn gelegen.6. A flat carrier according to any one of the preceding claims, characterized in that contact parts are situated on opposite sides of an engagement surface facing an engagement surface and separated from the engagement surface. 7. Vlakke drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 30 drager is voorzien van ten minste een matrix van in hoofdzaak rechthoekige I aangrijpvlakken.7. A flat carrier according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier is provided with at least one matrix of substantially rectangular engagement surfaces. 8. Vlakke drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat ten minste een aangrijpvlak is voorzien van een met het aangrijpvlak verbonden 1 02 9169 • > elektronische component waarvan de elektronische contacten zijn verbonden met naar het betreffende aangrijpvlak gekeerde contactdelen.8. A flat carrier according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one engagement surface is provided with an electronic component connected to the engagement surface, whose electronic contacts are connected to contact parts facing the respective engagement surface. 9. Vlakke drager volgens conclusie 8, met het kenmerk dat de ten minste ene met 5 een aangrijpvlak verbonden elektronische component ten minste gedeeltelijk is omhuld met een omhulmateriaal, welk omhulmateriaal tevens de rond het aangrijpvlak in de drager aangebrachte uitsparingen vult.9. Flat carrier as claimed in claim 8, characterized in that the at least one electronic component connected to an engagement surface is at least partially encased with an encapsulating material, which encapsulating material also fills the recesses arranged in the carrier around the engagement surface. 10. Vrijgemaakt deel uit een vlakke drager volgens een der voorgaande conclusies, 10 welke vrijgemaakt deel wordt gevormd door een aangrijpvlak en bijbehorende contactdelen, met het kenmerk dat de contactdelen lokaal ter hoogte van het doorsneden uiteinde door vervormd zijn verbreed.10. Released part from a flat support according to any one of the preceding claims, which released part is formed by an engagement surface and associated contact parts, characterized in that the contact parts are widened locally in deformation at the level of the cut end. 11. Vrijgemaakt deel uit een vlakke drager volgens conclusie 10, met het kenmerk 15 dat het aangrijpvlak is voorzien van een ten minste gedeeltelijk met omhulmateriaal omhulde elektronische component en de contactdelen onder tussenkomst van omhulmateriaal aansluiten op het aangrijpvlak.A released part from a flat carrier according to claim 10, characterized in that the engagement surface is provided with an electronic component that is at least partially encased in encapsulating material and that the contact parts connect to the engagement surface with the intervention of encapsulating material. 12. Vrijgemaakt deel uit een vlakke drager volgens conclusie 10 of 11, met het 20 kenmerk dat het door vervorming verbrede uiteinde van een contactdeel een breedte heeft die kleiner is dan de breedte van dit contactdeel op een kortere afstand van het aangrijpvlak.12. A released part from a flat support according to claim 10 or 11, characterized in that the end of a contact part widened by deformation has a width that is smaller than the width of this contact part at a shorter distance from the engagement surface. 13. Werkwijze voor het uit een drager volgens een der conclusies 1 - 9 separeren 25 van een aangrijpvlak met ten minste gedeeltelijk omhulde elektronische component en bijbehorende contactdelen, door het aan overliggende zijden op de drager doen laten aangrijpen van samenwerkende stansdelen zodanig dat ten minste een deel van de contactdelen wordt doorsneden daar waar deze contactdelen een kleinere breedte bezitten. 3013. Method for separating an engagement surface with at least partially encapsulated electronic component and associated contact parts from a carrier according to any one of claims 1-9, by having cooperating punch parts engage on the carrier on opposite sides such that at least one part of the contact parts is cut where those contact parts have a smaller width. 30 14. Werkwijze volgens conclusie 13, met het kenmerk dat de contactdelen ten gevolge van het doorsnijden zodanig vervormen dat de breedte ervan lokaal ter hoogte van de doorsnijding door vervorming toeneemt. 1029169 i « ftA method according to claim 13, characterized in that the contact parts deform as a result of the cutting such that their width increases locally at the level of the cutting due to deformation. 1029169 i. Ft 15. Werkwijze volgens conclusie 14, met het kenmerk dat de lokale vervorming van de contactdelen ten gevolge van de doorsnijding zodanig beperkt blijft dat de breedte van de contactdelen ter plaatse van de vervorming minder groot is dan de breedte van de contactdelen op een kortere afstand van het aangrijpvlak. ! i j | i 1029169Method as claimed in claim 14, characterized in that the local deformation of the contact parts as a result of the cut-through remains limited such that the width of the contact parts at the location of the deformation is less than the width of the contact parts at a shorter distance of the engagement surface. ! i j | 1029169
NL1029169A 2005-06-02 2005-06-02 Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces NL1029169C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1029169A NL1029169C2 (en) 2005-06-02 2005-06-02 Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1029169 2005-06-02
NL1029169A NL1029169C2 (en) 2005-06-02 2005-06-02 Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1029169C2 true NL1029169C2 (en) 2006-12-05

Family

ID=35618391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1029169A NL1029169C2 (en) 2005-06-02 2005-06-02 Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1029169C2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144988A (en) * 1991-11-20 1993-06-11 Fujitsu Miyagi Electron:Kk Production of semiconductor device, semiconductor producing equipment and lead frame
US20030071344A1 (en) * 2001-10-16 2003-04-17 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Leadframe and method of manufacturing a semiconductor device using the same
US20040187544A1 (en) * 2001-07-11 2004-09-30 Van Dalen Adrianus Wilhelmus Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier
US20050001292A1 (en) * 2003-07-02 2005-01-06 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and lead frame

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144988A (en) * 1991-11-20 1993-06-11 Fujitsu Miyagi Electron:Kk Production of semiconductor device, semiconductor producing equipment and lead frame
US20040187544A1 (en) * 2001-07-11 2004-09-30 Van Dalen Adrianus Wilhelmus Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier
US20030071344A1 (en) * 2001-10-16 2003-04-17 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Leadframe and method of manufacturing a semiconductor device using the same
US20050001292A1 (en) * 2003-07-02 2005-01-06 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and lead frame

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 528 (E - 1437) 22 September 1993 (1993-09-22) *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5619276B2 (en) Microelectronic package having terminals on a dielectric mass
US20120243191A1 (en) Miniaturized electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof
JP4378387B2 (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
US7762819B2 (en) Substrate connecting member and connecting structure
US20090121323A1 (en) Semiconductor device and method of fabricating the same
EP3226292A1 (en) Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device
US20080099899A1 (en) Methods and apparatus for a Quad Flat No-Lead (QFN) package
NL8105344A (en) BEARING ELEMENT FOR AN IC BRICK, METHOD FOR CONNECTING A BEARING ELEMENT WITH A FOIL AND METHOD FOR INSTALLING A BEARING ELEMENT IN AN IDENTIFICATION CARD.
EP0497744A1 (en) Metal heat sink baseplate for a resin-encapsulated semiconductor device, having raised portions for welding ground connection wires thereon
CN105742269A (en) Method of Manufacturing Semiconductor Device
NL1029169C2 (en) Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces
US8981523B2 (en) Programmable fuse structure and methods of forming
US7540751B2 (en) Method for fabricating microconnector and shape of terminals thereof
JP2015515699A (en) Method for manufacturing a smart card body for receiving a semiconductor chip and suitable smart card body
NL2021929B1 (en) Electronic module and method of manufacturing the same
JPH05183247A (en) Flexible printed board and liquid crystal display
CN111477617A (en) Optical package structure and manufacturing method thereof
KR20010022252A (en) Method for producing a chip module
JP5003418B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7902683B2 (en) Semiconductor arrangement and method for producing a semiconductor arrangement
CN101506970A (en) Reducing stress between a substrate and a projecting electrode on the substrate
EP3588547A1 (en) Electronic device
CN109979902A (en) Semiconductor devices and manufacturing method
US8129834B2 (en) Integral metal structure with conductive post portions
NL1018511C2 (en) Method and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier.

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20090101