NL1026645C2 - Carrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier. - Google Patents
Carrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1026645C2 NL1026645C2 NL1026645A NL1026645A NL1026645C2 NL 1026645 C2 NL1026645 C2 NL 1026645C2 NL 1026645 A NL1026645 A NL 1026645A NL 1026645 A NL1026645 A NL 1026645A NL 1026645 C2 NL1026645 C2 NL 1026645C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- segments
- panel
- electronic components
- segment
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000036461 convulsion Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
Drager voor elektronische componenten en werkwijze voor het separeren van segmenten uit zo een dragerCarrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een drager voor elektronische 5 componenten omvattende een in hoofdzaak vlak en ten minste gedeeltelijk in segmenten opgedeelde paneel, welke segmenten gedeeltelijk worden begrensd door uitsparingen in het paneel. De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het separeren van segmenten uit een drager voor elektronische componenten.The present invention relates to a carrier for electronic components comprising a substantially flat panel and at least partially divided into segments, which segments are partially bounded by recesses in the panel. The invention also relates to a method for separating segments from a carrier for electronic components.
10 Er wordt op grote schaal gebruik gemaakt van dragers voor elektronische componenten, met name, maar niet exclusief, tijdens de productie van halfgeleider schakelingen.10 Use is made on a large scale of supports for electronic components, in particular, but not exclusively, during the production of semiconductor circuits.
Dergelijke dragers worden ook wel “leadframe” of “board” genoemd en kunnen bestaan uit een enkele metaallaag (bijvoorbeeld een koperlaag) of uit een gelamineerd plaatmateriaal. Een gemeenschappelijke drager maakt het mogelijk meerdere 15 schakelingen op een gemeenschappelijke drager doelmatig te bewerken en door de gemeenschappelijke drager vormt het manipuleren van de uiteindelijk veelal zeer kleine afzonderlijke producten tijdens de gezamenlijke verwerking van meerdere met elkaar verbonden producten een minder groot probleem. Na het doorlopen van één of meerdere bewerkingsstappen worden de segmenten vervolgens verenkeld, dat wil zeggen 20 gesepareerd of losgenomen van elkaar. Daarbij is het mogelijk dat de drager volledig wordt opgedeeld in dergelijke segmenten, maar het is ook mogelijk dat de segmenten worden gescheiden van een resterende verbindingsstructuur. Dit opdelen vindt gebruikelijk plaats met een stansbewerking of een verspanende bewerkingstechniek zoals bijvoorbeeld zagen. Het bestaande separeren van de afzonderlijke segmenten is 25 een relatief kostbare bewerking die niet altijd voldoende nauwkeurig en/of betrouwbaar kan worden uitgevoerd.Such supports are also referred to as a "lead frame" or "board" and may consist of a single metal layer (e.g. a copper layer) or of a laminated sheet material. A common carrier makes it possible to efficiently process multiple circuits on a common carrier, and the common carrier means that manipulating the ultimately often very small individual products during the joint processing of several products connected to one another is less of a problem. After going through one or more processing steps, the segments are then singled, i.e., separated or detached from each other. In addition, it is possible that the carrier is completely divided into such segments, but it is also possible that the segments are separated from a remaining connection structure. This splitting usually takes place with a punching operation or a machining processing technique such as, for example, sawing. The existing separation of the individual segments is a relatively expensive operation that cannot always be carried out sufficiently accurately and / or reliably.
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een verbeterde drager voor elektronische componenten waaruit op vereenvoudigde wijze segmenten kunnen 30 worden gesepareerd. De uitvinding heeft tevens als doel het verschaffen van een verbeterde werkwijze voor het separeren van segmenten uit zo een drager waarmee de separatiebewerking ten opzichte van de stand der techniek snel en betrouwbaar kan worden uitgevoerd.The object of the present invention is to provide an improved carrier for electronic components from which segments can be separated in a simplified manner. The invention also has for its object to provide an improved method for separating segments from such a carrier with which the separation operation can be carried out quickly and reliably relative to the prior art.
1026645- ___ _ _ 21026645- 2
De uitvinding verschaft daartoe een drager voor elektronische componenten omvattende een in hoofdzaak vlak en ten minste gedeeltelijk in segmenten opgedeelde paneel, welke segmenten gedeeltelijk worden begrensd door uitsparingen in het paneel, met het kenmerk dat de segmenten zodanig worden begrensd door ten minste één uitsparing dat 5 alle grenslijnen waarmee een individueel segment aansluit op het overige deel van het paneel evenwijdig aan elkaar zijn. Opgemerkt wordt dat een segment ook slechts met een enkele grenslijn kan zijn verbonden met het overige deel van de drager maar dit zal in de praktijk minder snel voorkomen omdat zo een koppeling met een enkele grenslijn tot een minder stabiele verankering van het segment in de drager leidt. Een grenslijnen 10 is een imaginaire lijn ter hoogte van een verbindingsdeel tussen het segment en het overige deel van de drager.To this end, the invention provides a support for electronic components comprising a panel which is substantially flat and at least partially divided into segments, which segments are partially bounded by recesses in the panel, characterized in that the segments are bounded by at least one recess such that all boundary lines that connect an individual segment to the rest of the panel are parallel to each other. It is noted that a segment can also be connected to the rest of the carrier only with a single boundary line, but this will occur less quickly in practice because such a coupling with a single boundary line leads to a less stable anchoring of the segment in the carrier . A boundary line 10 is an imaginary line at the level of a connecting part between the segment and the remaining part of the carrier.
De drager zal gebruikelijk zijn opgedeeld een matrix structuur geplaatst aantal segmenten die aansluiten op een verbindend raster dat eveneens uit dragermateriaal 15 bestaat. Het is voordelig indien alle grenslijnen van alle segmenten die deel uitmaken van de drager evenwijdig aan elkaar zijn. De evenwijdigheid van de grenslijnen maakt het mogelijk op relatief eenvoudige wijze de segmenten te separeren omdat de onderlinge beweging van een scheidingselement (mes, zaag, frees, laserstaal en zo voorts) en de drager vloeiend kan zijn; en indien de verbindende grenslijnen recht zijn, 20 zelf recht kan zijn. Een nog verdere vereenvoudiging van de separatiebewerking kan worden gerealiseerd indien de grenslijnen van aangrenzende segmenten in het verlengde van elkaar liggen; door een enkele vloeiende onderlinge beweging kunnen nu verbindingen van meerdere segmenten opvolgend worden verbroken. Vloeiende, bij voorkeur rechtlijnige bewegingen, zijn snel en betrouwbaar te realiseren in 25 vergelijking met niet vloeiende bewegingen. Wanneer een gewenste onderlinge beweging van separatiewerktuig en drager niet vloeiend is (dat wil zeggen als de tweede afgeleide van de beweging naar de tijd, d2x/dt2, discontinue is) levert dit problemen op bij een nauwkeurige besturen en zal er door de massatraagheid van de onderling verplaatsbare onderdelen een afbouw van de separatiesnelheid moeten plaatsvinden 30 voor de richtingswijziging kan worden ingezet om vervolgens weer te kunnen versnellen tot de separatiesnelheid. Denk hierbij bijvoorbeeld aan een manipulator waarmee de drager wordt bewogen en/of een beweegbaar separatieorgaan zoals bijvoorbeeld een snijkop. Een andere voorkeurswaarde ten aanzien van de vloeiende beweging in de toepassing volgens de onderhavige uitvinding is dat de versnelling, 1026645- 3 d2x/dt2, tijdens het uitvoeren van een separatiebewerking nergens groter is dan 30 m/s2. Weer een andere voorkeurs waarde om de vloeiende beweging nader te preciseren is dat de ruk (“j erk”) van de separatiebewerking in de tijd een constant verloop dient te bezitten, of nog meer bij voorkeur wordt beperkt tot waarden kleiner dan 200 m/sK Een 5 vereiste ten aanzien van de vloeiende beweging die evident uit deze laatste (voorkeurs)omschrijving voortvloeit is dat de versnelling van de separatiebeweging uit een continue en differentieerbare functie dient te bestaan.The carrier will usually be divided into a matrix structure placed number of segments which connect to a connecting grid which also consists of carrier material. It is advantageous if all boundary lines of all segments that form part of the carrier are parallel to each other. The parallelism of the boundary lines makes it possible to separate the segments in a relatively simple manner because the mutual movement of a separating element (knife, saw, cutter, laser steel and so on) and the carrier can be fluid; and if the connecting boundary lines are straight, it may itself be straight. A still further simplification of the separation operation can be realized if the boundary lines of adjacent segments are in line with each other; connections from several segments can now be successively broken by a single smooth mutual movement. Flowing, preferably linear movements, can be realized quickly and reliably in comparison with non-flowing movements. When a desired mutual movement of separation tool and carrier is not smooth (i.e. if the second derivative of the movement to time, d2x / dt2, is discontinuous), this causes problems with accurate control and there will be due to the mass inertia of the mutually displaceable parts a reduction of the separation speed must take place before the change of direction can be used to subsequently be able to accelerate again to the separation speed. Consider, for example, a manipulator with which the carrier is moved and / or a movable separation member such as, for example, a cutting head. Another preferred value with respect to the smooth motion in the application according to the present invention is that the acceleration, 1026645-3 d2x / dt2, is nowhere greater than 30 m / s2 during the execution of a separation operation. Yet another preferred value for further specifying the smooth movement is that the jerk ("jerk") of the separation operation must have a constant course over time, or even more preferably is limited to values smaller than 200 m / sK A requirement with regard to the flowing movement that clearly results from this last (preferred) description is that the acceleration of the separation movement must consist of a continuous and differentiable function.
Gebruikelijk bestaat een segment uit een rechthoekig deel van het paneel. Zo een 10 segment kan voordelig aan twee overliggende zijden aansluiten op het overige deel van het paneel. Een dergelijk segment kan met voldoende stevigheid deel uitmaken van de drager terwijl toch de voordelen van een vereenvoudigde separatie worden geboden.A segment usually consists of a rectangular part of the panel. Such a segment can advantageously connect on two opposite sides to the remaining part of the panel. Such a segment can form part of the carrier with sufficient strength, while still offering the advantages of a simplified separation.
In de praktijk worden de segmenten pas gesepareerd nadat er diverse bewerkingen aan 15 de drager zijn uitgevoerd. Zo kan een segment zijn voorzien van ten minste één elektronische component, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling, respectievelijk een halfgeleider. Het plaatsen van de elektronische componenten kan dan plaatsvinden in een nog in de drager ingebedde toestand van het segment hetgeen het plaatsen vereenvoudigd. Tevens is het voordelig als het omhullen van de elektronische 20 component plaatsvindt in een in de drager ingebedde toestand van het segment; het segment is dan voorzien van een met omhulmateriaal (gebruikelijk epoxy) omhulde elektronische component.In practice, the segments are only separated after various operations have been carried out on the carrier. A segment can for instance be provided with at least one electronic component, in particular an integrated circuit or a semiconductor, respectively. The placement of the electronic components can then take place in a state of the segment still embedded in the carrier, which simplifies the placement. It is also advantageous if the electronic component is encased in a state of the segment embedded in the carrier; the segment is then provided with an electronic component encased in encapsulating material (usually epoxy).
De uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het separeren van segmenten uit een 25 drager voor elektronische componenten, waarbij grenslijnen waarmee de segmenten aansluiten op het overige deel van het paneel worden verbroken met een gewenste separatie-route die wordt bepaald door ten minste één vloeiende, bij voorkeur rechtlijnige, separatiebeweging. Deze werkwijze kan met relatief eenvoudige middelen (een eenvoudige separatie-inrichting omdat de aansturing van de onderlinge beweging 30 van separatiegereedschap en drager eenvoudig is) met grote nauwkeurigheid worden uitgevoerd zodat het scheiden van de segmenten met hoge kwaliteit kan worden uitgevoerd tegen relatief geringe kosten. Voor de verdere voordelen van deze werkwijze wordt verwezen naar de voorgaand reeds beschreven voordelen van de drager volgens de onderhavige uitvinding.The invention also provides a method for separating segments from a carrier for electronic components, wherein boundary lines with which the segments connect to the remaining part of the panel are broken with a desired separation route that is determined by at least one smooth, preferably linear, separation movement. This method can be carried out with relatively simple means (a simple separation device because the control of the mutual movement of separation tools and carrier is simple) with great accuracy so that the separation of the segments can be carried out with high quality at relatively low costs. For the further advantages of this method, reference is made to the previously described advantages of the carrier according to the present invention.
1026645- 41026645-4
Verdere optimalisatie van de werkwijze kan worden verkregen door de segmenten te separeren door meerdere evenwijdige separatiebewegingen. Voorts blijkt de werkwijze in het bijzonder voordelig te zijn wanneer de separatiebeweging bestaat uit een 5 onderlinge verplaatsing van een drager voor elektronische componenten en een laserstraal maar uiteraard is het ook mogelijk de werkwijze toe te passen in combinatie met een verspanend werktuig.Further optimization of the method can be obtained by separating the segments by several parallel separation movements. Furthermore, the method appears to be particularly advantageous when the separation movement consists of a mutual displacement of a carrier for electronic components and a laser beam, but it is of course also possible to use the method in combination with a machining tool.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in 10 navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een aanzicht op een drager overeenkomstig de uitvinding, figuur 2 een aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van drager overeenkomstig de uitvinding, figuur 3 een aanzicht op een deel van tweede uitvoeringsvariant van drager 15 overeenkomstig de uitvinding, en figuur 4 een aanzicht op een deel van derde uitvoeringsvariant van drager overeenkomstig de uitvinding.The present invention will be further elucidated on the basis of the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure 1 shows a view of a carrier according to the invention, figure 2 shows a view of an alternative embodiment of carrier according to the invention, figure 3 shows a view of a part of the second embodiment of carrier 15 according to the invention, and figure 4 shows a view on a part of third embodiment of carrier according to the invention.
Figuur 1 toont een drager 1 waarin uitsparingen 2,3 zijn vrijgelaten zodanig dat 20 segmenten 4 gedeeltelijk zijn vrijgemaakt van een de segmenten 4 verbindend raster 5. De uitsparingen 2,3 zijn zodanig aangebracht dat voor het volledig scheiden van de segmenten 4 en het raster 5 slechts gestippeld weergegeven rechtlijnige sneden 6 gemaakt hoeven te worden die allen evenwijdig aan elkaar zijn.Figure 1 shows a carrier 1 in which recesses 2,3 have been released such that segments 4 are partially cleared of a grid 5 connecting the segments 4. The recesses 2,3 are arranged such that for the complete separation of the segments 4 and the grid 5 only linear lines 6 are shown in broken lines, all of which are parallel to each other.
25 In figuur 2 is een drager 10 getoond met uitsparingen 11 die U-vormig zijn. Ook in deze drager 10 kunnen met behulp van evenwijdige sneden 12 segmenten 13 worden losgemaakt. De segmenten 13 zijn voorzien van een met omhulmateriaal 14 afgeschermde elektronische component.Figure 2 shows a carrier 10 with recesses 11 which are U-shaped. Segments 13 can also be released in this carrier 10 with the aid of parallel cuts 12. The segments 13 are provided with an electronic component shielded with encapsulating material 14.
30 Figuur 3 toont een deel van een drager 20 waarin een zodanige uitsparing 21 is aangebracht dat een segment 22 slechts eenzijdig is verbonden met het overige deel van de drager 20 zodat deze met evenwijdige rechtlijnige sneden 23 separabel zijn.Figure 3 shows a part of a carrier 20 in which a recess 21 is arranged such that a segment 22 is only unilaterally connected to the other part of the carrier 20 so that these are parallel with parallel linear cuts 23.
1026645- 51026645-5
Figuur 4 ten slotte toont een deel van een drager 30 waarin een zodanige uitsparing 31 is aangebracht dat een segment 32 met cirkelsegment-vormige sneden 33 zijn los te maken van het overige deel van de drager 30. Deze sneden 33 zijn weliswaar niet rechtlijnig maar kunnen met een vloeiende (en dus eenvoudig aan te sturen) beweging 5 worden aangebracht. Een dergelijk segment 32 zal met name worden toegepast voor het dragen van elektronische met hoge vermogensdissipatie.Finally, Figure 4 shows a part of a carrier 30 in which a recess 31 is arranged such that a segment 32 with circle segment-shaped cuts 33 can be detached from the remaining part of the carrier 30. These cuts 33 are not linear but can be applied with a smooth (and therefore easy to control) movement. Such a segment 32 will be used in particular for carrying high power dissipation electronic.
1026645·:1026645 ·:
Claims (14)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1026645A NL1026645C2 (en) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | Carrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier. |
| PCT/NL2005/000488 WO2006006849A2 (en) | 2004-07-13 | 2005-07-07 | Carrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1026645A NL1026645C2 (en) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | Carrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier. |
| NL1026645 | 2004-07-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1026645C2 true NL1026645C2 (en) | 2006-01-16 |
Family
ID=34972039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1026645A NL1026645C2 (en) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | Carrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1026645C2 (en) |
| WO (1) | WO2006006849A2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0923120A1 (en) * | 1997-04-03 | 1999-06-16 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP2001196396A (en) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Toyota Motor Corp | Semiconductor device, method of manufacturing the same, and substrate |
-
2004
- 2004-07-13 NL NL1026645A patent/NL1026645C2/en not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-07-07 WO PCT/NL2005/000488 patent/WO2006006849A2/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0923120A1 (en) * | 1997-04-03 | 1999-06-16 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP2001196396A (en) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Toyota Motor Corp | Semiconductor device, method of manufacturing the same, and substrate |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 24 11 May 2001 (2001-05-11) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2006006849A3 (en) | 2006-03-02 |
| WO2006006849A2 (en) | 2006-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101312804B (en) | X & y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method | |
| CN101253019B (en) | Energy monitoring or control method of individual vias formed during laser micromachining | |
| US20040129756A1 (en) | Device for positioning a tool in relation to a workpiece | |
| NL1026645C2 (en) | Carrier for electronic components and method for separating segments from such a carrier. | |
| EP0493595A4 (en) | Method of producing spot-like partially clad member | |
| KR102353912B1 (en) | Laser processing method | |
| NL1028588C2 (en) | Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product. | |
| DE60118642D1 (en) | Method and apparatus for making multiple cuts of different angles in one or more workpieces using a panel saw | |
| JPH05259340A (en) | Method and apparatus for cutting lead frame for ic package of various dimensions | |
| JPS62264812A (en) | Drilling method for printed circuit board | |
| CN211028588U (en) | Picosecond laser machine tool applied to flexible circuit board machining | |
| JP2013018086A (en) | Printed circuit board dividing device | |
| Furness et al. | Dynamic modeling of the thrust force and torque for drilling | |
| More et al. | Design and manufacturing of a PCB cutting machine | |
| DE50310348D1 (en) | Method and device for splitting standard plates | |
| NL1029171C2 (en) | Device and method for processing electronic components with a double cutting radius. | |
| JPH0216000A (en) | Cutting device for assembled fixed size printed board | |
| TW200503881A (en) | Material separation to form segmented product | |
| JP7443892B2 (en) | Image evaluation method and image evaluation device | |
| JP2018060892A (en) | Dicing tape | |
| JP4020040B2 (en) | Edge material adhering method and edge material adhering device | |
| Fredin | Assembling integrated electronics | |
| TWI812776B (en) | Separating device, systemand method for selective separating electronic components from a frame with electronic components | |
| JPH05226794A (en) | Printed wiring board and base material used therefor | |
| JPH07142861A (en) | Manufacture of metal-base wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20090201 |