NL1021245C2 - Carrier for at least one IC and systems comprising such a carrier and an IC and / or such carrier and a connecting plate. - Google Patents
Carrier for at least one IC and systems comprising such a carrier and an IC and / or such carrier and a connecting plate. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1021245C2 NL1021245C2 NL1021245A NL1021245A NL1021245C2 NL 1021245 C2 NL1021245 C2 NL 1021245C2 NL 1021245 A NL1021245 A NL 1021245A NL 1021245 A NL1021245 A NL 1021245A NL 1021245 C2 NL1021245 C2 NL 1021245C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- connecting plate
- spacer
- electrically conductive
- insulating material
- Prior art date
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 63
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10D89/00
- H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06517—Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06572—Auxiliary carrier between devices, the carrier having an electrical connection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/162—Disposition
- H01L2924/1627—Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/045—Hierarchy auxiliary PCB, i.e. more than two levels of hierarchy for daughter PCBs are important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
Titel: Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat 5Title: Carrier for at least one IC and systems comprising such a carrier and an IC and / or such carrier and a connecting plate 5
De uitvinding heeft betrekking op een drager voor ten minste een in hoofdzaak plaatvormige IC ten behoeve van het met een verbindingsplaat kunnen verbinden van de ten minste ene IC.The invention relates to a carrier for at least one substantially plate-shaped IC for being able to connect the at least one IC to a connecting plate.
Een dergelijke drager is bekend uit US 6181002. Een dergelijke 10 drager is veelal plaatvormig. In gebruik wordt parallel aan de drager tegen een zijde van de drager een IC aangebracht. Bij voorkeur wordt parallel aan en tegen deze IC een volgende IC geplaatst. Zo kunnen een aantal parallel aan elkaar gestapelde IC's parallel aan de drager, met de drager worden verbonden. De zijde van de bekende drager waartegen geen IC of geen 15 stapeling van parallelle IC's is aangebracht wordt in gebruik tegen een verbindingsplaat aangebracht. Een dergelijke verbindingsplaat kan een Printed Circuit Board (PCB) omvatten. Een functioneel oppervlak van een verbindingsplaat is voorzien van elektrisch geleidende sporen voor het opnemen van de IC in een schakeling. Het is voordelig om per functioneel 20 oppervlak een zo groot mogelijk aantal IC's met de verbindingsplaat te kunnen verbinden. In de praktijk wordt de drager met de veelvoud van IC's veelal samengesteld voordat, bijvoorbeeld met behulp van solderen, de drager met de PCB wordt verbonden. De drager is eveneens voorzien van elektrisch geleidende sporen die enerzijds in gebruik veelal met behulp van 25 soldeerverbindingen zijn verbonden met de elektrische sporen van de verbindingsplaat en anderzijds veelal zijn verbonden met contactpunten waar de tenminste ene IC normalerwijze van is voorzien. Onder een IC dient in dit verband te worden verstaan elke plaatvormige inrichting die ten minste een elektrische verbinding met de verbindingsplaat nodig heeft voor 30 het functioneren van de inrichting. Zo kan de inrichting eveneens een sensor, een antenne of ten minste een andere elektrische component omvatten.Such a carrier is known from US 6181002. Such a carrier is often plate-shaped. In use, an IC is arranged parallel to the carrier against one side of the carrier. A subsequent IC is preferably placed parallel to and against this IC. Thus, a number of ICs stacked parallel to each other can be connected to the carrier in parallel with the carrier. The side of the known carrier against which no IC or no stack of parallel ICs is arranged is arranged against a connecting plate in use. Such a connecting plate can comprise a Printed Circuit Board (PCB). A functional surface of a connecting plate is provided with electrically conductive tracks for accommodating the IC in a circuit. It is advantageous to be able to connect as many ICs as possible to the connecting plate per functional surface. In practice, the carrier with the plurality of ICs is often assembled before, for example by soldering, the carrier is connected to the PCB. The carrier is also provided with electrically conductive tracks which, on the one hand, are in use often connected to the electric tracks of the connecting plate by means of soldering connections and, on the other hand, are usually connected to contact points which the at least one IC is normally provided with. In this context, an IC is to be understood to mean any plate-shaped device that requires at least an electrical connection to the connecting plate for the operation of the device. The device can thus also comprise a sensor, an antenna or at least another electrical component.
1 n 9 1 2 4 5 21 n 9 1 2 4 5 2
De in US 6181002 getoonde drager is plaatvormig en is ingericht om aan een zijde van de drager te worden verbonden met de verbindingsplaat en aan een andere zijde te worden verbonden met een plaatvormige IC waartegen eventueel een andere IC of een stapeling van 5 IC's kan worden geplaatst. Een nadeel is dat de drager in gebruik dient te zijn voorzien van vrij oppervlak waarop elektrisch geleidende sporen beschikbaar zijn voor het, bijvoorbeeld met behulp van elektrisch geleidende draden, kunnen verbinden van de drager met de elektrische contactpunten van tenminste de IC's die niet direct tegen de drager zijn geplaatst. Dit 10 brengt met zich dat de drager een oppervlak dient te hebben dat groter is dan het oppervlak dat wordt ingenomen door de direct tegen de drager aangebrachte IC. Met andere woorden, het oppervlak van de drager komt niet overeen met het oppervlak dat op de verbindingsplaat zou worden ingenomen wanneer de direct tegen de drager aan geplaatste IC direct tegen 15 de verbindingsplaat zou worden aangebracht. In dit geval wordt het functionele oppervlak van de verbindingsplaat derhalve niet optimaal benut.The carrier shown in US 6181002 is plate-shaped and is adapted to be connected on one side of the carrier to the connecting plate and to be connected on another side to a plate-shaped IC against which, optionally, another IC or a stack of 5 ICs can be placed . A disadvantage is that in use the carrier must be provided with a free surface on which electrically conductive tracks are available for connecting, for example with the aid of electrically conductive wires, the carrier to the electrical contact points of at least the ICs which are not directly against the carrier. This implies that the support must have a surface that is larger than the surface occupied by the IC arranged directly against the support. In other words, the surface of the carrier does not correspond to the surface that would be occupied on the connecting plate if the IC placed directly against the carrier were applied directly against the connecting plate. In this case, the functional surface of the connecting plate is therefore not optimally utilized.
Een doel van de uitvinding is het verschaffen van een drager die in vergelijking met de bekende drager een efficiënter gebruik van het 20 functionele oppervlak van een verbindingsplaat toestaat.An object of the invention is to provide a support which, in comparison with the known support, allows a more efficient use of the functional surface of a connecting plate.
Het genoemde doel is bereikt met een drager volgens de uitvinding die wordt gekenmerkt in dat de drager is verbonden met een afstandshouder voor het in gebruik behouden van een zodanige afstand tussen de drager en de verbindingsplaat dat ten minste een IC tussen de 25 drager en de verbindingsplaat plaatsbaar is.Said object has been achieved with a support according to the invention, characterized in that the support is connected to a spacer for maintaining in use such a distance between the support and the connection plate that at least one IC between the support and the connection plate is placeable.
Door de afstandshouder wordt de drager op afstand van de verbindingsplaat gehouden. Dit brengt met zich dat het oppervlak dat door de drager bij het tegen de verbindingsplaat plaatsen van de drager in zou worden genomen, vrij beschikbaar is voor het kunnen plaatsen van een IC.The carrier is kept at a distance from the connecting plate by the spacer. This implies that the surface that would be taken by the carrier when placing the carrier against the connecting plate is freely available for being able to place an IC.
1091245 31091245 3
Ook de in gebruik naar de verbindingsplaat toegekeerde zijde van de drager die bij het tegen de verbindingsplaat plaatsen van de drager door de verbindingsplaat zou worden bedekt, is volgens de uitvinding beschikbaar voor het daartegen kunnen plaatsen van een IC. Voorts is de van de 5 verbindingsplaat afgekeerde zijde eveneens vrij voor het daartegen kunnen plaatsen van een IC. Met andere woorden, het is mogelijk om op een functioneel oppervlak ten minste twee IC's te plaatsen, hetgeen een efficiënter gebruik van dat functionele oppervlak van de verbindingsplaat toestaat.The side of the carrier which is in use facing the connecting plate and which would be covered by the connecting plate when the carrier is placed against the connecting plate is also available according to the invention for being able to place an IC against it. Furthermore, the side remote from the connecting plate is also free for being able to place an IC against it. In other words, it is possible to place at least two ICs on a functional surface, which allows a more efficient use of that functional surface of the connecting plate.
10 Bij voorkeur geldt dat in gebruik, de tenminste ene IC parallel aan de verbindingsplaat plaatsbaar is. Hierdoor wordt voorkomen dat de plaat wordt voorzien van veel reliëf. Aanwezigheid van reliëf kan ertoe leiden dat de plaat lastiger handelbaar is en dat onderdelen, bijvoorbeeld bij aanstoting tijdens het assembleren van de plaat, makkelijk van de plaat 15 kunnen breken. Voorts brengt het parallel aan de verbindingsplaat plaatsen en bevestigen van de IC met zich dat de IC op een sterke wijze met de verbindingsplaat kan worden verbonden. Dit komt de valbestendigheid van producten die zijn voorzien van een dergelijke verbindingsplaat met IC's, ten goede.Preferably, in use, the at least one IC can be placed parallel to the connecting plate. This prevents the plate from being provided with a lot of relief. The presence of relief may cause the plate to be more difficult to handle and parts, for example, in the event of an impact during assembly of the plate, to break easily from the plate. Furthermore, placing the IC parallel to the connecting plate implies that the IC can be strongly connected to the connecting plate. This improves the fall resistance of products that are provided with such a connection plate with ICs.
20 Een bijzondere uitvoeringsvorm van de drager volgens de uitvinding wordt gekenmerkt in dat twee IC's parallel aan de verbindingsplaat tussen de drager en de verbindingsplaat plaatsbaar zijn.A special embodiment of the carrier according to the invention is characterized in that two ICs can be placed parallel to the connecting plate between the carrier and the connecting plate.
In dit geval is het mogelijk om een IC te plaatsen tegen de in gebruik naar de verbindingsplaat toegekeerde zijde van de drager en om een IC te 25 plaatsen tegen de verbindingsplaat. Voorts is de in gebruik van de verbindingsplaat afgekeerde zijde van de drager eveneens vrij voor het daartegen kunnen plaatsen van een IC. Met andere woorden, het is mogelijk om op een functioneel oppervlak ten minste drie IC's te plaatsen parallel aan elkaar en parallel aan dat functionele oppervlak, hetgeen een nog 1021245 4 efficiënter gebruik van het functionele oppervlak van de verbindingsplaat toestaat.In this case, it is possible to place an IC against the side of the carrier facing the connecting plate in use and to place an IC against the connecting plate. Furthermore, the side of the carrier remote from the connecting plate in use is also free for being able to place an IC against it. In other words, it is possible to place at least three ICs on a functional surface parallel to each other and parallel to that functional surface, allowing an even more efficient use of the functional surface of the connecting plate.
Voor een nadere uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding geldt dat de afstandshouder ten minste een relatief dunne wand 5 omvat. Dit brengt met zich dat de afstandshouder in gebruik zelf relatief weinig oppervlak van de verbindingsplaat in beslag neemt. Hierdoor is er nog veel functioneel oppervlak beschikbaar voor plaatsing van een IC op dat oppervlak.For a further embodiment of a carrier according to the invention, it holds that the spacer comprises at least a relatively thin wall. This implies that, in use, the spacer itself occupies relatively little surface of the connecting plate. As a result, much functional surface is still available for placing an IC on that surface.
Voorts geldt bij voorkeur dat de afstandshouder is voorzien van 10 onderling gescheiden elektrisch geleidende banen voor het elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat met een in gebruik op de drager aangebrachte IC. Dit vergemakkelijkt het verbinden van de contactpunten met de elektrisch geleidende sporen op de verbindingsplaat.Furthermore, it preferably holds that the spacer is provided with mutually separate electrically conductive paths for being able to electrically connect the connecting plate to an IC mounted on the carrier in use. This facilitates the connection of the contact points with the electrically conductive tracks on the connecting plate.
In het bijzonder geldt hierbij dat de banen zich ten minste 15 uitstrekken tot aan een in gebruik naar de verbindingsplaat toe gekeerde zijde van de drager. In dit geval is er geen noodzaak tot bijvoorbeeld het met behulp van elektrisch geleidende draden verbinden van de contactpunten van een tegen deze zijde van de drager geplaatste IC met de elektrisch geleidende banen op de afstandshouder. Dergelijke draden zouden een 20 ongewenste hoeveelheid ruimte in beslag nemen. Het is nu mogelijk om de contactpunten van de IC met de zich tot de desbetreffende zijde van de drager uitstrekkende banen te verbinden met behulp van bij voorbeeld soldeer, lijm - of klemverbindingen.In particular, it holds here that the tracks extend at least up to a side of the carrier which, in use, faces the connecting plate. In this case, there is no need, for example, to connect, by means of electrically conductive wires, the contact points of an IC placed against this side of the carrier to the electrically conductive tracks on the spacer. Such wires would take up an undesirable amount of space. It is now possible to connect the contact points of the IC to the paths extending to the relevant side of the carrier with the aid of, for example, solder, glue or clamp connections.
Voorts geldt bij voorkeur dat tenminste twee banen zich 25 uitstrekken tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat afgekeerde zijde van de drager. Hierdoor is ook geen noodzaak tot het gebruik van de bovengenoemde draden bij het plaatsen van een IC tegen deze zijde en kunnen ook hier soldeer, lijm- of klemverbindingen worden gebruikt voor het verbinden van de IC met de elektrisch geleidende banen.Furthermore, it preferably holds that at least two tracks extend to a side of the carrier remote from the connecting plate in use. This also makes it unnecessary to use the above-mentioned wires when placing an IC against this side and solder, glue or clamp connections can also be used here for connecting the IC to the electrically conductive paths.
1 0 2 11 * 5 51 0 2 11 * 5 5
Deze uitvoeringsvorm is met nog meer voorkeur gekenmerkt in dat de drager is voorzien van een veelvoud van kanalen, waarbij door elk van de kanalen een elektrisch baan zich ten minste voor een deel uitstrekt. De elektrische banen nemen derhalve slechts zeer beperkte ruimte in. Met 5 andere woorden, de plaatsing van de ten minste ene IC tegen de drager kan zeer compact zijn, hetgeen een optimaal gebruik van de functionele ruimte en het functionele oppervlak met zich brengt. Dergelijke kanalen kunnen overigens ook via's worden genoemd.This embodiment is even more preferably characterized in that the carrier is provided with a plurality of channels, an electrical path extending through each of the channels at least in part. The electric tracks therefore take up only very limited space. In other words, the placement of the at least one IC against the carrier can be very compact, which implies optimum use of the functional space and the functional surface. Such channels can also be called via's.
In een voordelige uitvoeringsvorm geldt dat een in gebruik naar de 10 verbindingsplaat toegekeerd uiteinde van de afstandshouder is voorzien van een veelvoud van uitsparingen voor het opnemen van soldeer of lijm bij het verbinden van de afstandshouder met de verbindingsplaat. Dit biedt het voordeel dat het soldeer of de lijm nagenoeg geheel in de uitsparing kan worden opgenomen zodat er minder rekening behoeft te worden gehouden 15 met de ruimte die het soldeer of de lijm inneemt. Dit komt de ruimte en het oppervlak dat beschikbaar is voor plaatsing van een IC ten goede, hetgeen weer kan leiden tot een efficiënt gebruik van de functionele ruimte en het functionele oppervlak.In an advantageous embodiment, it holds that an end of the spacer facing the connecting plate in use is provided with a plurality of recesses for receiving solder or glue when connecting the spacer to the connecting plate. This offers the advantage that the solder or glue can be received almost entirely in the recess, so that less space needs to be taken into account in the space that the solder or glue occupies. This benefits the space and the surface area available for placing an IC, which in turn can lead to an efficient use of the functional space and the functional surface.
Voorts geldt hierbij bij voorkeur dat elke elektrisch geleidende 20 banen in een uitsparing uitmondt. Dit leidt tot een verdergaand efficiënt gebruik van de beschikbare ruimte hetgeen gunstig is voor de hoeveelheid ruimte die beschikbaar is voor plaatsing van een IC en benutting van het functionele oppervlak verder optimaliseert.Furthermore, it preferably holds here that each electrically conductive web ends in a recess. This leads to a further efficient use of the available space, which is favorable for the amount of space available for placement of an IC and further optimizes utilization of the functional surface.
In een bijzondere uitvoeringsvorm geldt dat de afstandshouder ten 25 minste een U-vorm omvat, waarbij de drager is verbonden met uiteinden van de benen van de U-vorm. Bovendien kan hierbij gelden dat het de benen verbindend in de U-vorm opgenomen deel een vlak omvat. Dit biedt het voordeel dat het plaatsen van een "pakketje" van drie parallel aan elkaar georiënteerde IC's bij het plaatsen van deze drager op een functioneel 30 oppervlak van bijvoorbeeld een printed circuit board, in één stap kan 1 01 1 2. 4 5 6 plaatsvinden. Immers, op het naar de drager toegekeerde deel van de U-vorm, kan een IC worden geplaatst; op de drager kan aan een in gebruik naar de verbindingsplaat toegekeerde zijde een IC worden geplaatst en op de drager kan aan een in gebruik van de verbindingsplaat afgekeerde zijde 5 een IC worden geplaatst. De drager die op deze wijze vooraf is voorzien van drie IC's kan in één stap op het PCB bijvoorbeeld met behulp van soldeerverbindingen worden aangebracht.In a special embodiment it holds that the spacer comprises at least one U-shape, the carrier being connected to ends of the legs of the U-shape. Moreover, it may apply here that the part connecting the legs received in the U-shape comprises a surface. This offers the advantage that placing a "package" of three ICs oriented parallel to each other when placing this carrier on a functional surface of, for example, a printed circuit board, can take place in one step. . After all, on the part of the U-shape facing the carrier, an IC can be placed; an IC can be placed on the carrier on a side facing the connecting plate in use and an IC can be placed on the carrier on a side facing away from the connecting plate in use. The carrier which in this way is provided in advance with three ICs can be applied to the PCB in one step, for example by means of soldering connections.
Bij voorkeur is een drager volgens de uitvinding voorts gekenmerkt in dat de afstandshouder in hoofdzaak haaks op de drager staat. Aangezien 10 een IC veelal rechthoekig is uitgevoerd kunnen een aantal van dergelijke dragers dicht naast elkaar worden geplaatst zodat het functionele oppervlak nog optimaler kan worden benut.Preferably, a carrier according to the invention is further characterized in that the spacer is substantially perpendicular to the carrier. Since an IC is often rectangular, a number of such carriers can be placed close to each other so that the functional surface can be utilized even more optimally.
Bij voorkeur is de drager met de afstandshouder vervaardigd van een elektrisch isolerend materiaal. De onderling gescheiden elektrische 15 banen behoeven in dat geval niet apart te worden voorzien van isolerende scheidingen tussen de banen.The carrier with the spacer is preferably made of an electrically insulating material. In that case, the mutually separated electrical paths need not be separately provided with insulating separations between the paths.
Voorts is de houder bij voorkeur vervaardigd met behulp van spuitgieten. Dit staat het gebruik van een snel en eenvoudig vervaardigingsproces toe.Furthermore, the holder is preferably manufactured by means of injection molding. This allows the use of a quick and easy manufacturing process.
20 Bij voorkeur omvat het elektrisch isolerende materiaal een keramiek. Hiermee kan de drager dunwandig en toch sterk worden uitgevoerd. Bovendien is een keramiek chemisch stabiel en is het bestand tegen hitte. Het is echter ook mogelijk dat het elektrisch isolerende materiaal een kunststof omvat, hetgeen een goedkoop materiaal is. Het 25 elektrisch isolerende materiaal van keramiek of van kunststof is bij voorkeur voorzien van metaalorganische verbindingen die met behulp van een laser kunnen worden verbroken ten behoeve van het lokaal metalliseren van het materiaal. Hiermee is het mogelijk om op eenvoudige wijze de elektrisch geleidende banen nauwkeurig aan te brengen en kan een hoge 30 mate van verfijning van de banen worden bereikt. Dit heeft tot gevolg dat 1021245 7 IC's met een groot aantal contactpunten op de drager kunnen worden geplaatst.Preferably the electrically insulating material comprises a ceramic. This allows the carrier to be thin-walled and yet strong. In addition, a ceramic is chemically stable and resistant to heat. However, it is also possible that the electrically insulating material comprises a plastic, which is an inexpensive material. The electrically insulating material of ceramic or plastic is preferably provided with metal-organic connections which can be broken with the aid of a laser for the purpose of locally metallizing the material. This makes it possible to arrange the electrically conductive tracks accurately in a simple manner and a high degree of refinement of the tracks can be achieved. As a result, 1021245 7 ICs with a large number of contact points can be placed on the carrier.
Het is echter ook mogelijk dat de elektrisch geleidende banen aangebracht zijn door het aanbrengen van een metaallaag op de drager en/of 5 de afstandshouder en het vervolgens selectief verwijderen van deze metaallaag. Tevens kan eventueel gebruik zijn gemaakt van een twee-componenten-spuitgietproces en een drager en afstandhouder met elektrisch geleidende banen..However, it is also possible that the electrically conductive tracks are provided by applying a metal layer to the support and / or the spacer and subsequently selectively removing this metal layer. Use may also be made of a two-component injection molding process and a carrier and spacer with electrically conductive paths.
De uitvinding heeft voorts betrekking op een systeem omvattende 10 een dergelijke drager en een verbindingsplaat.The invention further relates to a system comprising such a carrier and a connecting plate.
Daarnaast heeft de uitvinding betrekking op een systeem omvattende een dergelijke drager en ten minste een IC.In addition, the invention relates to a system comprising such a carrier and at least one IC.
Het volgens de uitvinding verbinden van een drager met één of meerdere IC's en het verbinden van de drager met behulp van de 15 afstandshouder met de verbindingsplaat waarop eventueel eveneens een IC is geplaatst wordt ook wel Chip Scale Packaging genoemd.Connecting a carrier to one or more ICs according to the invention and connecting the carrier using the spacer to the connecting plate on which an IC may also be placed is also referred to as Chip Scale Packaging.
De uitvinding wordt thans toegelicht aan de hand van een tekening. Hierin toont: figuur 1 schematisch een doorsnede van een eerste uitvoeringsvorm 20 van een drager volgens de uitvinding; figuur 2 schematisch een doorsnede van een tweede uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding; figuur 3 schematisch een doorsnede van een derde uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding; 25 figuur 4 schematisch een doorsnede van een vierde uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding; figuur 5 schematisch een doorsnede van een systeem omvattende twee dragers volgens de uitvinding; figuur 6 schematisch en in meer detail een doorsnede van een 30 uitvoeringsvorm volgens figuur 1; 1021245 ' 8 figuur 7 schematisch een meer gedetailleerde doorsnede van de uitvoeringsvorm volgens figuur 4; figuur 8a in perspectief een weergave van de uitvoeringsvorm volgens figuur 3; 5 figuur 8b een gedetailleerde weergave van het in figuur 8a omcirkelde.The invention will now be explained with reference to a drawing. Herein: figure 1 schematically shows a cross section of a first embodiment of a carrier according to the invention; Fig. 2 schematically shows a cross section of a second embodiment of a carrier according to the invention; figure 3 schematically shows a cross section of a third embodiment of a carrier according to the invention; Figure 4 schematically shows a cross section of a fourth embodiment of a carrier according to the invention; figure 5 schematically shows a cross section of a system comprising two carriers according to the invention; figure 6 schematically and in more detail a cross-section of an embodiment according to figure 1; Fig. 1021245, Fig. 7 schematically shows a more detailed section of the embodiment according to Fig. 4; figure 8a shows a perspective view of the embodiment according to figure 3; Figure 8b shows a detailed representation of the encircled in Figure 8a.
figuur 9 in perspectief een meer gedetailleerde weergave van de uitvoeringsvorm volgens figuur 8a; figuur 10 schematisch in perspectief de uitvoeringsvorm volgens 10 figuur 4.figure 9 shows a perspective view of the embodiment according to figure 8a in more detail; figure 10 shows a diagrammatic perspective view of the embodiment according to figure 4.
In figuur 1 wordt een drager 1 in gebruik getoond voor een in hoofdzaak plaatvormige IC 1.1. De drager 1 is verbonden met een afstandshouder 2d, 2b die aan elk uiteinde 3 is verbonden met een verbindingsplaat 4. De afstandshouder 2a,2b is in deze uitvoeringsvorm 15 uitgevoerd als twee dunne wanden 2a,2b met uiteinden 3a,3b. De afstandshouder 2a,2b draagt er zorg voor dat in gebruik van de drager 1 de afstand tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 dermate groot is dat een IC 1.2 tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 plaatsbaar is. In de praktijk zal de verbindingsplaat 4 zijn voorzien van elektrisch geleidende 20 sporen voor het opnemen van een tegen de verbindingsplaat 4 aan geplaatste IC 1.2 in een elektrische schakeling (niet getoond). Voor het elektrisch en/of mechanisch en/of zelfs thermisch verbinden van de IC 1.2 met de verbindingsplaat 4 wordt veelal gebruik gemaakt van soldeereilanden S. Bij voorkeur is de afstandshouder 2a,2b voorzien van 25 onderling gescheiden elektrisch geleidende banen (niet getoond in de figuren 1 t/m 5) voor het elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat 4 met de op de drager 1 aangebrachte IC 1.1. Een nadere bespreking van de elektrisch geleidende banen volgt bij de bespreking van de figuren 6 t/m 10. De drager 1 zoals getoond in figuur 1 kan op eenvoudige 30 wijze over IC 1.2 worden geplaatst. IC 1.1 kan vooraf op de drager zijn 1 02 1 2 4 5 9 aangebracht, maar kan ook op de drager 1 worden aangebracht nadat de drager op de verbindingsplaat 4 is aangebracht. Het is ook mogelijk dat de IC 1.2 is aangebracht tegen een in gebruik naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde van de drager 1. De afstandshouder 2d, 2b kan overigens 5 ook een doorlopende in zichzelf gesloten wand omvatten. De afstandshouder 2a, 2b kan ook een veelvoud van staven of wanden met openingen omvatten.Figure 1 shows a carrier 1 in use for a substantially plate-shaped IC 1.1. The carrier 1 is connected to a spacer 2d, 2b which is connected to a connecting plate 4 at each end 3. The spacer 2a, 2b is in this embodiment designed as two thin walls 2a, 2b with ends 3a, 3b. The spacer 2a, 2b ensures that in use of the carrier 1 the distance between the carrier 1 and the connecting plate 4 is so large that an IC 1.2 can be placed between the carrier 1 and the connecting plate 4. In practice, the connecting plate 4 will be provided with electrically conductive tracks for receiving an IC 1.2 placed against the connecting plate 4 in an electrical circuit (not shown). For electrically and / or mechanically and / or even thermally connecting the IC 1.2 to the connecting plate 4, solder islands S are often used. Preferably, the spacer 2a, 2b is provided with mutually separated electrically conductive paths (not shown in the figures 1 to 5) for being able to electrically connect the connecting plate 4 to the IC 1.1 arranged on the carrier 1. A further discussion of the electrically conductive paths follows in the discussion of figures 6 to 10. The carrier 1 as shown in figure 1 can be placed over IC 1.2 in a simple manner. IC 1.1 may be pre-arranged on the support 1 02 1 2 4 5 9, but may also be applied to the support 1 after the support has been applied to the connecting plate 4. It is also possible for the IC 1.2 to be arranged against a side of the carrier 1 facing the connecting plate 4 in use. The spacer 2d, 2b may also comprise a continuous wall closed in itself. The spacer 2a, 2b can also comprise a plurality of bars or walls with openings.
In figuur 2 is schematisch een doorsnede van een tweede uitvoeringsvorm van de drager 1 volgens de uitvinding weergegeven. De met 10 de drager 1 verbonden afstandshouder 2a, 2b behoudt in dit geval, in gebruik, een zodanige afstand tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 dat tenminste 2 IC's parallel aan de verbindingsplaat 4 tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 plaatsbaar zijn. In dit geval is één IC 1.1 tegen een , in gebruik, naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde T van de drager 1 15 aangebracht en is de tweede IC 1.2 direct tegen de verbindingsplaat 4 aangebracht.Figure 2 schematically shows a cross-section of a second embodiment of the carrier 1 according to the invention. The spacer 2a, 2b connected to the carrier 1 in this case maintains, in use, such a distance between the carrier 1 and the connecting plate 4 that at least 2 ICs can be placed parallel to the connecting plate 4 between the carrier 1 and the connecting plate 4. In this case, one IC 1.1 is arranged against a side T of the carrier 1 facing the connecting plate 4, and the second IC 1.2 is arranged directly against the connecting plate 4.
De overige aspecten die besproken zijn bij de bespreking van figuur 1, gelden ook voor het voorbeeld zoals getoond in figuur 2.The other aspects discussed in the discussion of Figure 1 also apply to the example shown in Figure 2.
In figuur 3 wordt schematisch een doorsnede van een derde 20 uitvoeringsvorm getoond waarbij op een verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde A van de drager 1 een derde IC 1.3 is geplaatst. In het geval waarbij gebruik wordt gemaakt van elektrisch geleidende banen waar de afstandshouder 2 van is voorzien voor het elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat 4 met de IC 1.3, zal de drager 1 daartoe zijn voorzien van 25 een veelvoud van kanalen 5. Door elk van de kanalen 5 zal een niet getoonde elektrische baan zich uitstrekken voor het met behulp van soldeereilanden S elektrisch en/of mechanisch en/of zelfs wellicht thermisch kunnen verbinden van de IC 1.3 met de verbindingsplaat 4 via de drager 1. De overige aspecten die besproken zijn bij de bespreking van figuur 1, 30 gelden ook voor het voor het voorbeeld zoals getoond in figuur 3.Figure 3 schematically shows a cross-section of a third embodiment in which side A facing away from a carrier plate 4 of the carrier 1 a third IC 1.3 is placed. In the case where use is made of electrically conductive tracks of which the spacer 2 is provided for being able to electrically connect the connecting plate 4 to the IC 1.3, the carrier 1 will for this purpose be provided with a plurality of channels 5. Through each of the channels 5 will extend an electric path (not shown) for being able to connect electrically and / or mechanically and / or even thermally with the aid of soldering islands S of the IC 1.3 to the connecting plate 4 via the carrier 1. The other aspects discussed in the discussion of figure 1, 30 also apply to the example as shown in figure 3.
1021245 ' 101021245 '10
In figuur 4 wordt in een schematische doorsnede een vierde uitvoeringsvorm van een drager 1 volgens de uitvinding getoond. In dit geval omvat de afstandshouder 2 ten minste een U-vorm. De drager 1 is verbonden met de uiteinden van de benen van de U-vorm. De U-vorm kan in 5 de afstandshouder 2 aanwezig zijn in één of meerdere doorsnedes die parallel zijn gericht aan de benen van de U-vorm. Het is uiteraard ook mogelijk dat de U-vorm zodanig aanwezig is in de afstandshouder 2 dat in elke doorsnede die evenwijdig is aan de benen, de U-vorm herkenbaar is.Figure 4 shows a fourth embodiment of a carrier 1 according to the invention in a schematic cross-section. In this case, the spacer 2 comprises at least one U-shape. The carrier 1 is connected to the ends of the legs of the U-shape. The U-shape can be present in the spacer 2 in one or more cross-sections that are parallel to the legs of the U-shape. It is of course also possible that the U-shape is present in the spacer 2 in such a way that in every cross-section parallel to the legs, the U-shape can be recognized.
Het als benen verbindend in de U-vorm opgenomen deel V, dat naar de 10 drager 1 is toegekeerd kan, zoals getoond, zijn voorzien van een IC 1.2. Het betreffende deel V tussen de benen van de U-vorm omvat in dit geval bij voorkeur een vlak. Bovendien kan de drager 1 op de aangegeven posities zijn voorzien van een IC 1.1 en een IC 1.3. In dit geval kan bij plaatsing van een dergelijke drager 1 die is voorzien van 3 IC's, in één plaatsingsstap een 15 oppervlak van de verbindingsplaat 4 worden voorzien van drie parallel aan de verbindingsplaat 4 gepositioneerde IC 's. De overige aspecten die besproken zijn bij de bespreking van figuur 1, gelden ook voor het voor het voorbeeld zoals getoond in figuur 4.The part V, which is connected as legs in the U-shape and which faces the carrier 1, can, as shown, be provided with an IC 1.2. The relevant part V between the legs of the U-shape in this case preferably comprises a plane. Moreover, the carrier 1 can be provided with an IC 1.1 and an IC 1.3 at the indicated positions. In this case, when such a carrier 1 is provided with 3 ICs, a surface of the connection plate 4 can be provided in one placement step with three ICs positioned parallel to the connection plate 4. The other aspects discussed in the discussion of Figure 1 also apply to the example shown in Figure 4.
In figuur 5 wordt een systeem getoond van een eerste drager Dl 20 volgens de uitvinding en een tweede drager D2 volgens de uitvinding. De drager D2 komt overeen met de in figuren 2 en 3 getoonde dragers 1 en de drager Dl komt overeen met de in figuur 4 getoonde drager 1. Echter drager Dl kan ook overeenkomen met de in de figuren 2 en 3 getoonde dragers 1. Uit dit voorbeeld blijkt dat het eveneens mogelijk is om een systeem van 25 dragers met daarin opgenomen een vijftal IC’s te plaatsen op een verbindingsplaat 4. Het is uiteraard mogelijk om een dergelijke stapeling van dragers voort te zetten.Figure 5 shows a system of a first carrier D1 according to the invention and a second carrier D2 according to the invention. The carrier D2 corresponds to the carriers 1 shown in Figures 2 and 3 and the carrier D1 corresponds to the carrier 1 shown in Figure 4. However, carrier D1 can also correspond to the carriers 1 shown in Figures 2 and 3. For example, it appears that it is also possible to place a system of carriers with five ICs included therein on a connecting plate 4. It is of course possible to continue such a stacking of carriers.
In figuur 6 wordt schematisch een doorsnede van een drager 1 getoond waarbij de afstandshouder 2 en tenminste een deel van de drager 1 30 is voorzien van onderling gescheiden elektrisch geleidende banen 8 voor het 1 o 2 1 2 4 5 ' 11 elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat 4 met een in gebruik op de drager 1 aangebrachte IC. Bij voorkeur strekken deze banen 8 zich tenminste uit tot aan een in gebruik naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde T van een drager 1 zoals getoond in figuur 6. Het is echter bij alle 5 uitvoeringsvormen eveneens mogelijk dat tenminste enkele banen 8 zich uitstrekken tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde A van de drager 1. Een voorbeeld hiervan wordt gegeven in figuur 7.Figure 6 shows diagrammatically a cross-section of a carrier 1, wherein the spacer 2 and at least a part of the carrier 1 are provided with mutually separated electrically conducting paths 8 for the electrical connection of the connecting plate 4 with an IC mounted on the carrier 1 in use. Preferably, these webs 8 extend at least to a side T of a carrier 1 facing the connecting plate 4 as shown in Fig. 6. However, in all 5 embodiments it is also possible that at least some webs 8 extend to a side A of the carrier 1 remote from the connecting plate 4 in use. An example of this is given in Figure 7.
De drager 1 is in dit geval voorzien van een veelvoud van kanalen 5. Door elk van de kanalen 5 strekt een elektrische baan 8 zich tenminste voor een 10 deel uit. Hierdoor kan ook een IC die is aangebracht op een in gebruik van de verbindingsplaat afkeerde zijde A van de drager 1 elektrisch worden verbonden met de verbindingsplaat 4. Kanalen 9 kunnen zijn aangebracht in de afstandshouder 2. Door sommige van deze kanalen 9 strekken zich elektrisch geleidende banen uit die met behulp van bijvoorbeeld (niet 15 getoonde) soldeereilanden op posities 10 kunnen worden verbonden met een tegen vlak V aan te plaatsen IC.The carrier 1 is in this case provided with a plurality of channels 5. An electric path 8 extends through each of the channels 5 at least in part. As a result, also an IC which is arranged on a side A of the carrier 1 which faces away from the connecting plate can be electrically connected to the connecting plate 4. Channels 9 can be arranged in the spacer 2. Electric conductors extend through some of these channels 9 tracks from which, with the aid of, for example (not shown) soldering islands at positions 10, can be connected to an IC to be placed against face V.
Voor alle hierboven besproken uitvoeringsvoorbeelden geldt dat de drager en de afstandshouder elk een afzonderlijk deel kunnen omvatten en met elkaar zijn verbonden. Het is echter eveneens mogelijk en zelfs de 20 voorkeur genietend dat de drager en de afstandshouder één deel omvatten. Met andere woorden, de afstandshouder 2a, 2b en de drager 1 kunnen integraal met elkaar zijn verbonden.For all exemplary embodiments discussed above, it holds that the carrier and the spacer can each comprise a separate part and are connected to each other. However, it is also possible and even preferred that the carrier and the spacer comprise one part. In other words, the spacer 2a, 2b and the carrier 1 can be integrally connected to each other.
In figuur 8a wordt in perspectief een drager 1 met een integraal verbonden afstandshouder 2 getoond. De afstandshouder 2 omvat een in 25 zichzelf gesloten dunne wand. De afstandshouder 2 is voorzien van elektrisch geleidende banen 8 die zich strekken tot aan een in gebruik naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde T van de drager 1. Enkele van deze elektrisch geleidende banen 8 strekken zich bovendien uit tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde van de drager 1.Figure 8a shows a carrier 1 with an integrally connected spacer 2 in perspective. The spacer 2 comprises a thin wall closed in itself. The spacer 2 is provided with electrically conductive tracks 8 which extend to a side T of the carrier 1 facing the connecting plate 4 in use. Some of these electrically conducting paths 8 furthermore extend to a connecting plate 4 in use. facing side of the carrier 1.
1021245 ' 121021245 '12
In figuur 8b is een meer gedetailleerde tekening weergegeven van het in figuur 8a omcirkelde deel van de drager 1 met de afstandshouder 2. De elektrisch geleidende banen 8 strekken zich via de kanalen 5 uit tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde van de drager.Figure 8b shows a more detailed drawing of the part of the carrier 1 with the spacer 2 encircled in Figure 8a. The electrically conductive paths 8 extend via the channels 5 to a side of the side facing away from the connecting plate 4 in use. carrier.
5 Een in gebruik na de verbindingsplaat 4 toegekeerde uiteinde 3 van de afstandshouder 2 is voorzien van een veelvoud van uitsparingen 11 voor het opnemen van soldeerlijn bij het verbinden van de afstandshouder 2 met de verbindingsplaat 4. De elektrisch geleidende banen 8 monden bij voorkeur allen in een uitsparing II uit.An end 3 of the spacer 2 facing in use after the connecting plate 4 is provided with a plurality of recesses 11 for receiving soldering line when connecting the spacer 2 to the connecting plate 4. The electrically conductive paths 8 preferably all a recess II.
10 In het algemeen geldt dat afstandshouder 2 bij voorkeur, in hoofdzaak haaks staat op de drager 1. De drager 1 en de afstandshouder 2 zijn bij voorkeur, eventueel op de uitsparingen II na, voorzien van rechte hoeken. De drager 1 en de afstandshouder 2 zijn bij voorkeur vervaardigd met behulp van spuitgieten. In zijn algemeenheid geldt dat de drager en de 15 afstandshouder bovendien, bij voorkeur, zijn vervaardigd van een elektrisch isolerend materiaal dat bijvoorbeeld een keramiek omvat. Het is echter ook mogelijk dat het elektrisch isolerende materiaal een kunststof omvat. Een dergelijke kunstof kan bijvoorbeeld het op zich bekende PA6 of LCP omvatten. Bij voorkeur is het materiaal voorzien van metaalorganische 20 verbindingen die met behulp van een laser kunnen worden verbroken ten behoeve van het lokaal metalliseren van het materiaal voor het aanleggen van de elektrisch geleidende banen 8. Dergelijke metallisaties zijn op zich bekende werkwijzen bij het vervaardigen van fijne elektronica. Het is echter ook mogelijk dat de elektrisch geleidende banen 8 zijn aangebracht door het 25 aanbrengen van een metaallaag op de drager 1 en/of de afstandshouder 2. Vervolgens kan deze metaallaag selectief zijn verwijderd zodat de elektrisch geleidende banen achterblijven op de drager en/of de afstandshouder. Een dergelijk metaallaag kan bijvoorbeeld koper omvatten. Eventueel kan gebruik worden gemaakt van een twee-componenten-spuitgietproces voor 1021245 ' 13 het vervaardigen van een drager met afstandshouder die is voorzien van een elektrisch isolerend materiaal of een metalliseerbare laag.In general, it holds that spacer 2 preferably, substantially perpendicular to the carrier 1. The carrier 1 and the spacer 2 are preferably, possibly with the exception of the recesses II, provided with right angles. The carrier 1 and the spacer 2 are preferably manufactured by means of injection molding. In general, it holds that the carrier and the spacer are moreover, preferably, made of an electrically insulating material which comprises, for example, a ceramic. However, it is also possible that the electrically insulating material comprises a plastic. Such a plastic can for instance comprise the PA6 or LCP known per se. The material is preferably provided with metal-organic connections which can be broken with the aid of a laser for the purpose of locally metallizing the material for applying the electrically conductive paths 8. Such metallizations are known per se methods for manufacturing fine electronics. However, it is also possible that the electrically conductive paths 8 are provided by applying a metal layer on the carrier 1 and / or the spacer 2. Subsequently, this metal layer can be selectively removed so that the electrically conductive paths remain on the carrier and / or the spacer. Such a metal layer can for instance comprise copper. Optionally use can be made of a two-component injection molding process for manufacturing a support with spacer that is provided with an electrically insulating material or a metallizable layer.
Figuur 9 toont in perspectief een drager 1 met en afstandshouder 2 waarbij enkele mogelijke afmetingen zijn aangegeven. Met behulp van 5 bijvoorbeeld 3-D lithografie kunnen echter eveneens spoorbreedten van de elektrisch geleidende banen 8 worden bereikt van om en nabij de 25 micron. De wandvormige afstandshouder kan een dikte hebben van ongeveer 0,25 mm. Wanneer een keramiek als isolerend materiaal voor de drager en/of de afstandshouder wordt gebruikt is alumina zeer geschikt.Figure 9 shows a perspective view of a carrier 1 with a spacer 2, some possible dimensions being indicated. However, with the aid of, for example, 3-D lithography, it is also possible to achieve track widths of the electrically conductive paths 8 of approximately 25 microns. The wall-shaped spacer may have a thickness of approximately 0.25 mm. When a ceramic is used as an insulating material for the support and / or the spacer, alumina is very suitable.
10 Figuur 10 toont een op een verbindingsplaat 4 aangebrachte drager met twee IC's. In het algemeen geldt dat bij voorkeur de drager en de afstandshouder integraal met elkaar zijn verbonden.Figure 10 shows a carrier with two ICs arranged on a connecting plate 4. In general it holds that preferably the carrier and the spacer are integrally connected to each other.
De uitvinding is geenszins beperkt tot de hierboven besproken uitvoeringsvormen. Vele varianten zijn mogelijk. Zo kunnen de afmetingen 15 desgewenst aangepast worden. De materialen kunnen ook andere geschikte materialen omvatten. Ook kan sprake zijn van een veelvoud van naast elkaar op de drager of de verbindingsplaat geplaatste IC's. De afstandshouder kan ook andere gewenste vormen aannemen om een plaatsing daartegen van IC's mogelijk te maken. De IC's kunnen in plaats 20 van of als toevoeging op het verbinden met soldeer eveneens zijn verbonden met lijm. Een dergelijk lijm kan desgewenst elektrisch geleidend dan wel elektrisch isolerend zijn. Ook klemverbindingen zijn mogelijk. Bovendien is het verbinden met behulp van elektrische geleidende draden niet uitgesloten. Tegen de van de verbindingsplaat afgekeerde zijde van een 25 drager die met behulp van de afstandshouder met de verbindingsplaat is verbonden kan in plaats van of als toevoeging eveneens bijvoorbeeld een antenne, een sensor, een connector of tenminste een koelvin zijn aangebracht. De drager en de daarmee verbonden afstandshouder zouden ook universeel zodanig kunnen worden uitgevoerd dat voor gebruik bij het 30 dragen van een IC waarvan de contactpunten op ongebruikelijk posities zijn 1021245 14 aangebracht een tussenvlak dat is voorzien van een elektrisch geleidend aanpassingspatroon tussen de universele drager en de ongebruikelijke IC kan worden geplakt voor het kunnen functioneren van het IC.The invention is by no means limited to the embodiments discussed above. Many variants are possible. The dimensions can thus be adjusted if desired. The materials can also include other suitable materials. There may also be a plurality of ICs placed next to each other on the carrier or the connecting plate. The spacer can also take other desired forms to enable placement of ICs against it. The ICs may also be connected to glue instead of or in addition to soldering. Such an adhesive can, if desired, be electrically conductive or electrically insulating. Clamp connections are also possible. Moreover, the connection with the aid of electrically conductive wires is not excluded. On the side remote from the connecting plate of a carrier which is connected to the connecting plate by means of the spacer holder, instead of or as an addition, it is also possible to provide, for example, an antenna, a sensor, a connector or at least a cooling fin. The carrier and the spacer connected thereto could also be of universal design such that for use in carrying an IC whose contact points are arranged at unusual positions 1021245 14 an interface provided with an electrically conductive matching pattern between the universal carrier and the unusual IC can be pasted for the IC to function.
Dergelijke tussenvlakken zouden ook van toepassing kunnen zijn 5 bij het stapelen van dragers met afstandhouders. Het is ook niet uitgesloten dat de verbindingsplaat 4, waarmee in gebruik de drager met behulp van de afstanddrager en de tenminste ene IC is verbonden, wederom gezamenlijk op een andere plaat worden aangebracht. In dit geval kan de verbindingsplaat afmetingen hebben die niet veel groter zijn dan de 10 afmetingen van de IC's die daarop zijn aangebracht. Het is eveneens mogelijk om de afstandhouder zodanig uit te voeren en zodanig op de verbindingsplaat aan te brengen dat een ruimte tussen de afstandhouder, de drager en de verbindingsplaat in gebruik gasdicht wordt. Het kan hierbij nodig zijn om gasdichte lijm — en/of soldeerverbindingen toe te passen. Al 15 dergelijke varianten worden geacht binnen het raamwerk van de uitvinding te vallen.Such intermediate surfaces could also be applicable when stacking carriers with spacers. It is also not inconceivable that the connecting plate 4, to which in use the carrier is connected by means of the spacer carrier and the at least one IC, is again arranged together on another plate. In this case, the connecting plate can have dimensions that are not much larger than the dimensions of the ICs arranged thereon. It is also possible to design the spacer and mount it on the connecting plate in such a way that a space between the spacer, the carrier and the connecting plate becomes gas-tight in use. It may be necessary to use gas-tight glue and / or solder joints. All such variants are understood to fall within the framework of the invention.
10212451021245
Claims (24)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1021245A NL1021245C2 (en) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | Carrier for at least one IC and systems comprising such a carrier and an IC and / or such carrier and a connecting plate. |
| PCT/NL2003/000573 WO2004015775A1 (en) | 2002-08-09 | 2003-08-11 | Stacking substrate for at least one ic and system comprising such a substrate |
| AU2003257732A AU2003257732A1 (en) | 2002-08-09 | 2003-08-11 | Stacking substrate for at least one ic and system comprising such a substrate |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1021245 | 2002-08-09 | ||
| NL1021245A NL1021245C2 (en) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | Carrier for at least one IC and systems comprising such a carrier and an IC and / or such carrier and a connecting plate. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1021245C2 true NL1021245C2 (en) | 2004-02-10 |
Family
ID=31713208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1021245A NL1021245C2 (en) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | Carrier for at least one IC and systems comprising such a carrier and an IC and / or such carrier and a connecting plate. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| AU (1) | AU2003257732A1 (en) |
| NL (1) | NL1021245C2 (en) |
| WO (1) | WO2004015775A1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007046493A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-09 | Continental Automotive Gmbh | Three-dimensional electronic circuit carrier structure, as well as circuit base carrier having the circuit carrier structure as a functional component and three-dimensional circuit arrangement consisting of at least two such three-dimensional circuit carrier structures |
| TWI470749B (en) | 2009-12-23 | 2015-01-21 | Ind Tech Res Inst | Thermal conductive and electrical insulation complex film and chip package structure utilizing the same |
| JP7057957B1 (en) | 2021-07-12 | 2022-04-21 | 太陽インキ製造株式会社 | Connection type three-dimensional molded circuit parts and circuit connection structure |
| WO2024246591A1 (en) * | 2023-06-02 | 2024-12-05 | Harting Ag | Pcb stack element |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3239719A (en) * | 1963-07-08 | 1966-03-08 | Sperry Rand Corp | Packaging and circuit connection means for microelectronic circuitry |
| US4215359A (en) * | 1977-12-13 | 1980-07-29 | U.S. Philips Corporation | Semiconductor device |
| GB2202675A (en) * | 1987-03-23 | 1988-09-28 | Gen Hybrid Limited | Semiconductor chip carriers |
| DE4210400C1 (en) * | 1992-03-30 | 1993-01-07 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | Local copper@ deposition from organo:metallic film on substrate - by forming film from mixt. of copper acetate and copper formate in specified ratio and depositing film by laser irradiation |
| WO1997029621A1 (en) * | 1996-02-06 | 1997-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same |
| US5994166A (en) * | 1997-03-10 | 1999-11-30 | Micron Technology, Inc. | Method of constructing stacked packages |
-
2002
- 2002-08-09 NL NL1021245A patent/NL1021245C2/en not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-08-11 WO PCT/NL2003/000573 patent/WO2004015775A1/en not_active Application Discontinuation
- 2003-08-11 AU AU2003257732A patent/AU2003257732A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3239719A (en) * | 1963-07-08 | 1966-03-08 | Sperry Rand Corp | Packaging and circuit connection means for microelectronic circuitry |
| US4215359A (en) * | 1977-12-13 | 1980-07-29 | U.S. Philips Corporation | Semiconductor device |
| GB2202675A (en) * | 1987-03-23 | 1988-09-28 | Gen Hybrid Limited | Semiconductor chip carriers |
| DE4210400C1 (en) * | 1992-03-30 | 1993-01-07 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | Local copper@ deposition from organo:metallic film on substrate - by forming film from mixt. of copper acetate and copper formate in specified ratio and depositing film by laser irradiation |
| WO1997029621A1 (en) * | 1996-02-06 | 1997-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same |
| US5994166A (en) * | 1997-03-10 | 1999-11-30 | Micron Technology, Inc. | Method of constructing stacked packages |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2003257732A1 (en) | 2004-02-25 |
| WO2004015775A1 (en) | 2004-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5266746A (en) | Flexible printed circuit board having a metal substrate | |
| EP0766505B1 (en) | Rigid-flex circuit board having a window for an insulated mounting area | |
| CN1134064C (en) | Substrate for semiconductor chip | |
| US10617012B2 (en) | Methods of manufacturing flexible printed circuit boards | |
| RU2214627C2 (en) | Sensory unit for identifying biometrical attributes, especially fingerprints | |
| CN1199132C (en) | Non-conductive substrate forming band or panel, on which are formed plurality of support elements | |
| US10595414B2 (en) | Component carrier and manufacturing method | |
| JPH0767002B2 (en) | Circuit package structure | |
| US5186632A (en) | Electronic device elastomeric mounting and interconnection technology | |
| JPH07135376A (en) | Composite printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JPH11345921A (en) | Cooling device arranged on printed board and prepared for component of generating heat | |
| WO2000070679A1 (en) | Carrier for electronic components and a method for manufacturing a carrier | |
| EP1976349A2 (en) | Circuitized substrate with internal organic memory device, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same | |
| EP0789390A2 (en) | A method for producing multilayer hybrid circuit | |
| NL1021245C2 (en) | Carrier for at least one IC and systems comprising such a carrier and an IC and / or such carrier and a connecting plate. | |
| EP1429389A1 (en) | Compact circuit module having high mounting accuracy and method of manufacturing the same | |
| EP1434473A3 (en) | Technique for reducing the number of layers in a signal routing device | |
| US9629249B2 (en) | Component-embedded substrate and communication module | |
| JPH1050926A (en) | Hybrid module | |
| US5665649A (en) | Process for forming a semiconductor device base array and mounting semiconductor devices thereon | |
| CN102349358B (en) | Circuit board and electrical device provided with same | |
| US5963426A (en) | Electronic micropackaging assembly and its fabrication | |
| US5429859A (en) | LTCC alignment marks for mechanical parts placement | |
| JPH0222064A (en) | Recording element driving unit, and ink jet driving unit and ink jet recording apparatus using the same | |
| EP0212020A1 (en) | Data processing card system and method of forming same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20070301 |