KR970067540A - 반도체 웨이퍼 세정장치 및 자동 건조기에서의 반도체 웨이퍼 건조방법 - Google Patents

Abstract

반도체 웨이퍼 스크러빙 및 건조 장치는 처음부터 끝까지 웨이퍼를 수직상태로 놓고 처리할 수 있다. 본 장치는 웨이퍼를 입구 스테이션으로부터 건조기에 일반적으로 수직방향으로 전달한다. 웨이퍼는 입구 카세트로 들어간 순서대로 출구 카세트를 나오기 때문에, 각각의 웨이퍼를 식별할 수 있게 된다. 본 장치는, 웨이퍼들을 취급하는 격실들이 서로 격리되도록 구성되어 있고, 웨이퍼 취급요소들은 플루오르화 플라스틱으로 되어 있다. 웨이퍼 홀딩요소를 작동시키는 엑츄에이터는 다른 격실에 설치된다. 웨이퍼 취급격실에 있는 린스장치는, 린스라인의 밸브를 사용하지 않고 웨이퍼를 린스시킨다.

Description

반도체 웨이퍼 세정장치 및 자동 건조기에서의 반도체 웨이퍼 건조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 웨이퍼 세정 및 건조 장치의 정면도.

Claims (10)

1. 수직상태로 놓여 있는 다수의 웨이퍼들을 받아들이기 위한 웨이퍼 입구 스테이션과, 웨이퍼의 수직상태를 유지하면서 상기 웨이퍼 입구 스테이션으로부터 한 번에 하나의 웨이퍼를 전달하기 위한 제1웨이퍼 전달수단과, 상기 제1웨이퍼 전달수단으로부터 웨이퍼를 받아들여 수직상태로 지지하도록 구성되며, 웨이퍼로부터 액체를 제거할 수 있는 회전속도로, 상기 제1웨이퍼 전달수단으로부터 받아들여진 웨이퍼의 중심축선을 중심으로 회전 할 수 있는 스핀드라이어와, 상기 스핀 드라이어로부터 웨이퍼를 수직상태로 전달하기 위한 제2웨이퍼 전달수단, 및 상기 제2웨이퍼 전달수단으로부터 웨이퍼를 수직상태로 받아들이기 위한 웨이퍼 출구 스테이션으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 웨이퍼 자동 세정 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1,2웨이퍼 전달수단은, 웨이퍼의 하부 가장자리만을 따라 웨이퍼를 지지하도록 구성되며, 상기 제1웨이퍼 전달수단은 아암과 이 아암으로 한 단부에 있는 핑거수단을 갖는 웨이퍼 픽커로 되어 있고, 이 웨이퍼 픽커는, 웨이퍼 입구 스테이션에 있는 웨이퍼 밑에 상기 핑거수단을 위치시킬 수 있도록 일반적으로 수직하방으로 이동할 수 있고, 그리고 웨이퍼 입구 스테이션으로부터 웨이퍼를 들어 올리기 위해 수직상방으로 이동할 수 있으며, 상기 제1웨이퍼 전달수단은, 상기 웨이퍼 픽커로부터 웨이퍼를 받아 스핀 드라이어에 전달하기 위한 제1, 2웨이퍼 트랜스포트를 추가로 포함하며, 상기 제1웨이퍼 트랜스포트는 아암 및 이 아암에 있는 핑거수단을 구비하며, 제1웨이퍼 트랜스포토의 핑거수단을 웨이퍼 픽커의 핑거수단 밑에 위치시키기 위해 제1웨이퍼 트랜스포트와 웨이퍼 픽커는 상대 운동할 수 있고, 제1웨이퍼 트랜스포트의 핑거수단이 웨이퍼 픽커의 핑거수단으로부터 오프셋되어 있어. 웨이퍼 픽커와 제1웨이퍼 트랜스포트 사이에 수직 상대운동이 일어나면, 웨이퍼는 상기 웨이퍼 트랜스포트의 핑거수단에 전달되며, 상기 제2웨이퍼 트랜스포트는아암 및 이 아암에 있는 핑거수단을 구비하며, 제1웨이퍼 트랜스포트의 핑거수단 밑에 제2웨이퍼 트랜스포트의 핑거수단을 위치시키기 위해 제1,2웨이퍼 트랜스포트는 상대 운동할 수 있고, 제1 및 제2 웨이퍼 트랜스포트 사이에 수직 상대 운동이 일어나면, 웨이퍼는 제2웨이퍼 트랜스포트의 핑거수단에 전달되는 것을 특징으로 하는 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 스핀 드라이어는, 제1,2 죠오 및 이들 죠오에 연결된 다수의 페그로 이루어지며, 상기 죠오들은 개방위치와, 회전을 위해 페그들이 웨이퍼를 잡을 수 있는 폐쇄위치 사이에서 선회가능하며, 상기 제2웨이퍼 트랜스포트는 개방위치의 죠오안으로 웨이퍼를 넣기 위해 움직일 수 있고, 제2웨이퍼 트랜스포트의 핑거수단은 상기 페그들로부터 오프셋되어 있어. 이들 페그는 상기 핑거수단을 지나서 웨이퍼를 잡기 위한 폐쇄우치로 이동할 수 있으며, 상기 제2웨이퍼 전달수단은 웨이퍼를 스핀 드라이어 밖으로 꺼내기 위한 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트를 포함하며, 이 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트는 아암 및 이 아암에 있는 핑거 수단으로 되어 있고, 폐쇄위치에 있는 스핀 드라이어의 페그밑에 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트의 핑거수단을 위치시키기 위해, 상기 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트와 스핀 드라이어는 상대 운동할 수 있으며, 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트의 핑거수단은 스핀 드라이어의 페그들로부터 오프셋되어 있어, 죠오들이 개방위치로 움직이게 되면, 웨이퍼는 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트의 핑거 수단에 전달되고, 상기 제2웨이퍼 전달수단은, 아암 및 이 아암의 한 단부에 있는 핑거수단을 갖는 웨이퍼 플래이서를 추가로 포함하며, 이 웨이퍼 플래이서의 핑거수단 밑에 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트의 핑거수단을 위치시키기 위해, 상기 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트와 웨이퍼 플래이서는 상대 운동할 수 있으며, 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트의 핑거수단이 웨이퍼 플래이서의 핑거수단으로부터 오프셋 되어 있어, 웨이퍼 프래이서와 웨이퍼 테이크오프 트랜스포트 사이에 수직 상대운동이 일어나면, 웨이퍼는 웨이퍼 플래이서의 핑거수단에 전달되고, 또한 상기 웨이퍼 출구 스테이션에 웨이퍼를 쌓기 위해 웨이퍼 플래이서가 일반적으로 수직하방으로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 스핀 드라이어는 웨이퍼 입구 스테이션 위에 위치하며, 상기 장치는, 웨이퍼를 스크러빙하기 위해 웨이퍼 입구 스테이션과 스핀 드라이어 사이에서 서로 마주보며 배치되는 웨이퍼 스크러버롤러들과, 또한 웨이퍼가 스커러버 롤러와 결합할 때 이 웨이퍼를 지지하면서 회전시키기 위해 일반적으로 스크러버 롤러 밑에 배치되는 웨이퍼 회전핀을 추가로 구비하며, 상기 웨이퍼 스크러버 롤러들은 웨이퍼 입구 스테이션 위에 배치되고, 스핀 드라이어는 웨이퍼 스크러버 롤러 위에 배치되며, 상기 웨이퍼 회전핀들은, 웨이퍼의 가장자리만을 따라 접촉함으로써 웨이퍼를 수직의 직립상태로 지지할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 장치는 웨이퍼를 린스하기 위한 린스장치를 추가로 구비하며, 상기 린스장치는, 린스액의 흐름을 일 방향으로 웨이퍼의 표면에 연속적으로 전달하는 분무노즐과, 웨이퍼로부터 물의 흐름을 편향시키기 위한 디플렉터를 구비하고 있고, 상기 디플렉터는, 한 벽에 의해 분리된 제1, 2격실을 갖는 스플래시 박스와, 실질적으로 정렬되어 있는 다수의 구멍과, 웨이퍼로부터 린스액을 편향시키기 위해 이 린스액 흐름의 도중에 선택적으로 놓이도록 설치되는 편향 쉴드로 이루어지며, 상기 분무 노즐은, 서로 정렬된 구멍들을 통하여 린스액 흐름을 전달할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
6. 제1항 또는 4항에 있어서, 상기 스핀 드라이어는 제1,2 죠오 및 이들 죠오에 연결된 다수의 페그와, 상기 죠오들을 둘러싸는 환상의 오부 스플래시 쉴드로 이루어지고, 상기 죠오들은 개방 위치와, 페그들이 스핀을 위해 웨이퍼를 잡아 지지하게 되는 폐쇄위치 사이에서 선회가능하고, 죠오들은, 그의 폐쇄위치에서 웨이퍼를 둘러싸도록 되어 있고 또한 원호형 채널을 각각 갖고 있으며, 상기 원호형 채널은 단면이 휘어져 있고 또한 웨이퍼로부터 제거되어 나온 액체를 포함하여 웨이퍼상으로 다시 떨어지지 못하도록 하기 위해 반경방향 안쪽으로 형성된 부분을 갖고 있으며, 상기 스플래시 쉴드는 환상 채널을 가지고 있으며, 이 환상 채널은 단면이 휘어져 있고 또한 액체를 포함하여 웨이퍼상으로 다시 떨어지지 못하도록 하기 위해 반경방향 안쪽으로 형성된 부분을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 장치는 격리될 공간을 실질적으로 둘러싸는 격실을 추가로 구비하며, 상기 제1웨이퍼 전달수단은 웨이퍼를 홀딩하기 위한 수단과, 이 홀딩수단의 운동을 조작하기 위한 수단을 포함하고, 상기 홀딩수단은 상기 격실안에 배치되며, 홀딩수단의 운동을 조작하는 상기 수단은 하우징의 외부에 배치되고, 홀딩수단은 상기 격실을 통과하여 이 격실 외부의 상기 조작수단에 연결되고, 상기 제2웨이퍼 전달수단은 웨이퍼를 홀딩하기 위한 수단과, 이 홀딩수단의 운동을 조작하기 위한 수단을 포함하고, 상기 홀딩수단은 상기 격실안에 배치되며, 홀딩수단의 운동을 조작하는 상기 수단은 하우징의 외부에 배치되고, 홀딩수단은 상기 격실을 통과하여 이 격실 외부의 상기 조작수단에 연결되며, 상기 드라이어는, 상기 격실안에 배치되는 웨이퍼 홀딩기구와, 격실의 외부에 배치되어서 상기 웨이퍼 홀딩기구의 회전을 조직하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 격실은, 서로 떨어져 있는 내부 및 외부 판낼을 포함하는 하나 이상의 이중벽과, 상기 내부 및 외부 판넬 사이에 포함된 액체를 배출시키기 위한 드레이을 구비하며, 상기 제1, 2웨이퍼 전달수단의 홀딩수단은 상기 이중벽을 통고하여 제1,2웨이퍼 전달수단의 조작수단에 연결되고, 제1,2웨이퍼 전달수단의 홀딩수단은 플루오르화 플라스틱으로 만들어 지는 것을 특징으로 하는 장치.
9. 자동 건조기의 웨이퍼 입구 스테이션에 다수의 웨이퍼를 수직으로 직립시키는 단계와, 상기 웨이퍼 입구 스테이션으로부터 각 웨이퍼를 수직으로 들어 올리는 단계와, 각 웨이퍼를 수직의 직립상태로 상기 건조기의 드라이어에 전달하는 단계와, 수직의 직립 상태로 있는 각 웨이퍼를 상기 건조기의 스핀 드라이어안에서 회전시켜 웨이퍼로부터 액체를 제거하는 단계, 및 상기 스핀 드라이어로부터 웨이퍼를 수직의 직립상태로 웨이퍼 출구 스테이션에 전달하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 자동 건조기에서 반도체 웨이퍼를 건조시키는 방법.
10. 제8항에 있어서, 상기 건조방법은 수직의 직립상태에 있는 각 웨이퍼를 스크러빙하는 단계를 더 포함하며, 이 스크러빙 단계에서, 웨이퍼가 스크러빙될때 웨이퍼의 중심축선을 중심으로 각 웨이퍼를 회전시키는 것을 특징으로 하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.