KR970006425B1 - 칩형 콘덴서 및 그 제조방법 - Google Patents

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Description

칩형 콘덴서 및 그 제조방법

제1도는 내지 제4도는 각각 본 발명의 제1 내지 제4의 실시예를 표시한 사시도.

제5도는 제4도에 표시된 칩형 콘덴서의 제조방법을 설명하는 사시도.

제6도는 또다른 실시예에 의한 칩형 콘덴서를 표시한 사시도.

제7도 및 제8도는 제6도는 표시한 칩형 콘덴서의 제조방법을 설명하는 정면도.

제9도는 종래의 칩형 콘덴서를 프린트기판에 장착한 상태를 표시하는 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 콘덴서 2 : 외장틀

3 : 리이드선 4 : 수납공간

5 : 돌기부 6 : 홈부

7 : 금속편 8 : 도전페이스트

9 : 증착층 10, 11 : 금속판

12 : 프린트 기판 13 : 납땜

14, 15 : 리이드 프레임 16, 17 : 기체부

18, 19 : 접속부 20 : 평면부

21 : 돌편 22, 23 : 개구단면

24 : 밑면

본 발명은 콘덴서의 개량에 관한 것으로, 특히 기판에의 표면실장(實裝)에 적합한 칩형(chip)형 콘덴서에 관한 것이다. 종래의 콘덴서의 칩화를 실현하는데는, 콘덴서 소자에 수지 모올드 가공을 실시하고, 수지끝면으로부터 도출(導出)된 외부 접속용의 리이드선을 수지끝면을 따라서 절곡(折曲)하여 프린트 기판의 배선패턴(pattern)에 향하도록 되어 있었다.

또는 예를 들어 일본 실공소 59-3557호 공보에 기재된 고안과 같이, 종래의 콘덴서를 외장틀에 수납하여, 리이드선을 외장틀의 끝면과 동일 평면으로 배치한 것이 제안되어 있었다.

또, 일본특개소 60-245116호 공보에 기재된 발명과 같이, 유저통(有底筒)형상의 외장틀에 콘덴서를 설치하여 외장틀 밑면의 관통구멍으로부터 리이드선을 도출하고, 이 리이드선을 외장틀의 바깥표면에 설치한 오목한 부분(凹部)에 수용할 수 있도록 절곡한 것이 제안되어 있었다.

이와 같은 종래의 칩형콘덴서는 통상의 콘덴서 구조를 변경하지 않고, 표면실장을 가능하게 한다.

그런데 모울드 가공을 실시하는 칩형콘덴서에서는, 모울드 가공시의 열적 스트레스에 의해 콘덴서 소자가 열에 의해 열화(劣化)되어 버릴 우려가 있었다.

또 제9도에 표시한 바와 같이 외장틀(2)에 콘덴서를 수납하고, 리이드선(3)을 외장틀(2)의 끝면으로부터 도출하여 프린트기판(12)에 향하게 한 칩형 콘덴서를 납땜(13)하였을 경우 이 칩형 콘덴서가 납땜(13)에 의해 프린드기판(12)에 고정부착되는 것은 칩형콘덴서의 한쪽끝만으로 된다.

그 때문에, 납땜열에 의해 다른쪽 끝이 부상(浮上)되거나, 혹은 기계적 스트레스에 의해 프린트기판(12)으로부터 이탈하는 경우가 있었다.

또, 근래의 전자부품의 소형화에 따라 전자부품으로부터 도출되는 리이드선 사이에 거리가 극단적으로 짧게 됨과 아울러, 이 치수도 미세하게 되어 있다.

더욱이 프린트기판의 배선 패턴도 밀도도 높게 하여 효율적인 배치를 실시하기 위해서 각종 리이드선 사이의 거리가 요구되도록 되었다.

그래서, 리이드선 사이의 적정한 거리를 확보하면서, 즉 납땜에 의한 합선이 없을 정도의 거리를 확보하면서, 또 각종 리이드선 사이의 거리에 대응하도록 리이드선을 유지하는 것이 집요하게 되고 있다.

더욱이, 외장틀의 밑면에 직면하게된 리이드선의 선단부분은, 소위 탄성력에 의한 「복원형상」 때문에, 원래의 형상으로 복원하려고 하여, 적정한 위치, 거리를 유지시키는 것이 곤란하였다.

또다른 과제로서 내열성의 합성수지등으로 이루어지는 외장틀에 콘덴서를 수납할 경우, 미소한 외장틀을 고속으로 성형하는 것은 곤란하였다.

더욱이, 외장틀에 콘덴서를 수납하는 공정에서는 성형틀에 의해 형성된 외장틀에 콘덴서를 수납하기 위해, 각각의 외장틀을 부품공급기(parts feeder) 등에 정렬시킬 필요가 있었다.

그 때문에 수납공정이 번잡하게 되고, 제조공정을 고속화하는 것이 곤란함과 아울러, 수납공정에 있어서의 치구(治具)(jig) 등에 대하여 고도의 정밀도가 요구된다.

혹은, 콘덴서 본체의 역장착(逆裝着) 등의 불편함을 방지하기 위해서 별도의 장치 혹은 공정을 필요로 하였다.

본 발명의 목적은 통상의 콘덴서 구조를 변경하지 않고 프린트기판에서의 양호한 실장 상태를 실현하는 칩형 콘덴서를 제공하는데 있다. 또, 본 발명의 다른 목적은 칩형 콘덴서를 종래보다도 효율적으로 또한 고속으로 제조하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명의 콘덴서의 외관치수에 적합한 수납공간을 보유하는 외장틀에 콘덴서를 수납하고, 콘덴서의 동일끝면으로부터 도출된 리이드선을 외장틀의 개구끝면 및 밑면에 따라서 꾸부리게 함과 아울러, 밑면의 일부에 납땜 가능한 금속층을 설치한 것을 특징으로 하고 있다. 그리고, 외장틀의 밑면 일부에 설치하는 납땜 가능한 금속층은, 납땜 가능한 금속편을 접착하고, 또는 납땜 가능한 도전(導電)페이스트(paste)를 도포하며, 혹은 납땜할 수 있는 금속층을 증착(烝着) 혹은 무전해(無電解) 도금으로 형성한 것을 특징으로 하고 있다.

또, 다른 장치로서 외장틀의 소망의 끝면에, 일부 돌편(突片)을 구비한 납땜 가능한 금속판을, 그 돌편에 매설하여 고정한 것을 특징으로 하고 있다.

혹은 금속판의 돌편을 외장틀의 개구끝면에 매설함과 아울러, 금속판을 외장틀의 밑면을 따라서 절곡한 것을 특징으로 하고 있다.

또 이와 같은 칩형 콘덴서를 제조함에 있어서는, 일부에 돌편을 구비한 접속부가 띠형상의 기체부로부터 돌출한 리이드 프레임으로 접속부의 돌편을 이 외장틀에 매설하도록 성형한 후, 외장틀을 리이드프레임으로부터 분리하는 것을 특징으로 하고 있다.

또, 다른 제조방법으로서는, 리이드 프레임의 접속부에 성형된 외장틀의 수납공간에 콘덴서를 수납한 후, 외장틀을 리이드프레임 제1도에 표시한 바와 같이 외장틀(2)의 밑면(24)에는 콘덴서(1)로부터 도출된 리이드선(3)과 납땜 가능한 금속층(금속편(7))이 배치된다.

그리고, 프린트 기판에 실장하는 경우, 리이드선(3)과 금속층(금속편(7))을 각각 납땜하므로서 이 칩형 콘덴서의 밑면 양끝이 함께 납땜하므로서 이 칩형 콘덴서의 밑면 양끝이 함께 납땜에 의하여 프린트 기판에 고정 부착된다.

또, 제5도에 표시한 바와 같이, 제조방법에 있어서는, 리이드프레임(14)의 접속부(18)에 외장틀(2)이 일체로 성형되고, 리이드프레임(14)에 의하여 연계(連係)된 외장틀(2)의 집합체가 형성된다. 그 때문에, 외장틀(2)을 연속적으로 성형할 수 있게 된다.

또, 이 외장틀(2)과 리이드프레임(14)으로 이루어진 집합체를 다른 공정에 일체로 공급할 수 있으므로, 집합체로서 공급되는 외장틀(2)의 방향을 모두 통일시킬 수 있도록 된다.

계속하여 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.

제1도 내지 제4도는 각각 본 발명의 제1 내지 제4의 실시예를 표시한 사시도이고, 제5도는 제4도에 표시한 칩형 콘덴서의 제조방법을 설명하는 사시도이며, 제6도는 또, 다른 실시예에 의한 칩형 콘덴서를 표시한 사시도이며, 제7도 및 제8도는 제6도에 표시한 칩형콘덴서의 제조방법을 설명하는 정면도이다.

콘덴서(1)본체는, 도시하지 않는 전극박(電極箔)과 전해지(電解紙)를 두루 감아서 형성한 콘덴서 소자를 알루미늄 등으로 이루어지는 유저통형상인 외장케이스에 수납하여 형성하고 있다. 그리고 외장케이스 개구끝을 봉구체(封口體)로 밀봉함과 아울러 제1도에 표시한 바와 같이, 콘덴서 소자로부터 도출된 리이드선(3)을 전기한 봉구체에 관통시켜서 외부로 인출하고 있다.

그리고, 이 콘덴서(1) 본체는, 내부에 콘덴서(1)의 외경(外經) 치수 및 외형형상에 적합한 원통형상의 수납공간(4)을 보유하는 외장틀(2)에 수납한다.

외장틀(2)은 내열성이 우수한 재질을 사용하는 것이 요망되며, 바람직하게는 내열성에 뛰어난 에폭시, 페놀, 폴리이미드(polyimide) 등의 내열성 합성수지, 세라믹재 등이 적당하다.

또, 외장틀(2)의 수납공간(4)은, 본 실시예에서는 외관형상이 원통형상인 콘덴서(1)를 사용하고 있으므로, 콘덴서(1)의 외경 치수와 대략 같은 내경치수의 원통형상으로 형성되어 있다.

비원통형상의 콘덴서, 예를 들어 단면형상의 타원형상으로 형성된 콘덴서(1)를 사용할 경우는, 그 형상에 적합한 타원통형상의 수납공간(4)을 보유하는 외장틀(2)을 사용하게 된다.

콘덴서(1)의 끝면으로부터 도출된 리이드선(3)은, 외장틀(2)의 개구끝면 및 밑면(24)을 따라서 절곡되어 외장틀(2)의 밑면(24)에 설치한 홈부(6)에 수납된다.

그리고, 이 외장틀(2)의 밑면(24)에는 리이드선(3)에 맞닿지 않는 위치에 미리 금속편(7)이 배치되어 있다.

금속편(7)은 접착, 삽입 등의 장치에 의해 외장틀(2)의 밑면(24)에 배치할 수 있지만, 본 실시예에서는 접착제를 외장틀(2)의 소망위치에 도포한 후 금속편(7)을 접착시켰다.

또 금속편(7)은 프린트기판에 적재하였을 때에 납땜에 의한 고정부착을 실시하기 위해, 납땜가능한 금속, 예를 들어 은, 주속, 납, 아연, 니켈, 철, 구리 혹은 이들의 합금 등이 바람직하다. 혹은 이들 납땜 가능한 박막(薄膜) 금속편의 한쪽면에 접착제를 도포한 금속테이프를 사용해도 좋다.

외장틀(2)의 개구끝면의 한쪽에는, 이 개구끝면의 일부를 덮는 돌기부(5)가 설치되어 있다.

이 돌기부(5)는 외장틀(2)의 수납공간(4)에 수납되는 콘덴서(1)의 끝면과 맞닿는다. 따라서 콘덴서(1) 본체는, 이 돌기부(5)와 절곡되는 리이드선(3)에 의하여 외장틀(2) 내에 고정하게 된다.

본 실시예의 경우, 외장틀(2)의 밑면(24)에는 콘덴서(1) 본체로부터 도출된 리이드선(3)과, 미리 접착된 금속편(7)이 배치된다. 그래서, 본 실시예에 의한 칩형 콘덴서를 프린트 기판에 실장하였을 경우에 리이드선(3) 및 금속편(7)을 각각 납땜하여, 칩형 콘덴서의 양끝이 프린트기판에 고정부착된다.

계속하여 제2도에 표시한 본 발명의 제2실시예를 설명한다.

콘덴서(1) 본체는 제1실시예와 마찬가지로 봉구체의 끝면으로부터 리이드선(3)이 도출되어서 형성되어 있다.

또 외장틀(2)도 제1실시예와 마찬가지로, 콘덴서(1) 본체를 수납하는 수납공간(4)을 보유함과 아울러, 한쪽의 개구단면 일부를 덮는 돌기부(5)를 구비하고 있다.

리이드선(3)은 콘덴서(1)의 끝면으로부터 외장틀(2)의 밑면을 따라서 절곡되며, 외장틀(2)의 밑면(24)으로 향한다.

이 외장틀(2)의 밑면(24)에는 도전페이스트(8)가 도포하여 있다. 이 도전페이스트(8)은, 납땜 가능한 금속, 예를 들어 은, 주석, 납, 아연, 니켈, 철, 구리등의 금속분말 또는 이들의 혼합분말 혹은 이들의 합금으로 이루어진 금속분말을, 합성수지에 혼입하여 생성한다. 금속분말을 혼입한 합성수지는, 어떤 것이라도 좋지만, 내열성이 우수한 열경화성의 합성수지, 예를 들어 에폭시, 페놀, 디알릴프탈레이트, 불포화 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리아미드비스 마레이드미드 등이 바람직하다.

그리고, 본 실시예에 의한 칩형콘덴서는, 제1의 실시예와 마찬가지로, 프린트기판에 실장된 후, 리이드선(3) 및 도전페이스트(8)를 각각 납땜한다.

본 실시예의 경우, 도전 페이스트(8)를 외장틀(2)의 밑면(24)에 도포할 뿐으로 외장틀(2)의 밑면(24)에 납땜 가능한 금속층을 생성할 수 있다.

그 때문에, 그 금속층 형성공정이 간단함과 아울러, 제1의 실시예와 비교하여, 납땜공에서의 납땜열에 의한 접착제의 열변화, 박리 등의 염려가 없다.

또, 금속편(7)을 접착하는 제1의 실시예와 비교하여 얇은 금곡층을 형성할 수 있으므로 프린트기판에 실장하였을 때, 칩형 콘덴서의 안정성이 양호하게 된다.

계속하여, 제3도에 표시한 본 발명의 제3실시예에 대하여 설명한다.

본 실시예에서는, 제1 및 제2실시예와 마찬가지로, 끝면으로부터 리이드선(3)이 돌출한 콘덴서(1) 본체가 외장틀(2)에 수납됨과 아울러, 리이드선(3)은 외장틀(2)의 개구끝면으로부터 밑면을 따라 절곡되어 있다.

외장틀(2)의 밑면으로부터 끝면의 일부에는 전기한 리이드선(3)과 맞닿지 않는 위치에 미리 납땜 가능한 금속, 예를 들어 은, 주석, 납, 아연, 니켈, 구리 등으로 이루어진 금속층(9)이 증착 혹은 무전해 도금 등의 장치로 형성되어 있다.

본 실시예에 의한 칩형 콘덴서에는, 제1실시예와 같이 접착제 등을 사용하여 금속편(7)을 접착하고, 혹은 제2실시예와 같이 합성수지에 금속분말 등을 혼합한 도전페이스트(8)를 도포하지 않으므로, 접착제, 합성수지 등의 내열성을 고려하지 않고 외장틀(2)에 금속층(9)을 형성할 수 있어 신뢰성이 향상한다.

제4도는, 본 발명의 또다른 실시예를 표시한 사시도이고, 제5도는 제4도에 표시한 칩형콘덴서의 제조방법을 설명하는 사시도이다. 외장틀(2)은, 제5도에 표시한 바와 같이, 내부에 콘덴서(1) 본체를 수납하는 수납공간(4)을 구비하고, 한쪽으로 개구끝면에는, 이 개구 끝면의 일부를 덮는 돌기부(5)가 형성되어 있다.

콘덴서(1)는, 제4도에 표시한 바와 같이, 이 외장틀(2)의 수납공간(4)에 수납되고, 콘덴서(1)의 리이드선(3)의 외장틀(2)의 돌기부(5)로부터 밑면(24)을 따라 절곡되어 있다.

외장틀(2)의 돌기부(5)가 형성된 개구끝면과 대향하는 또 한쪽의 개구끝면(22)부근의 밑면(24)에는 돌편(321)을 보유하는 금속판(10)이, 그 돌편(21)을 외장틀(2)에 매장하여 형성되어 있다. 이 금속판(10)은 납땜 가능한 금속, 예를 들어 은, 주석, 납, 아연, 니켈, 철, 구리 혹은 이들의 합금 등이 바람직하다.

본 실시예에 의한 칩형콘덴서에서는, 외장틀(2)의 밑면(24)에 그 일부가 매설된 납땜 가능한 금속판(10)이 향하게 된다.

그 때문에, 프린트 기판에 실장할 경우, 콘덴서(1)의 리이드선(3)과 함께 금속판(10)을 납땜할 수 있다.

제4도에 표시한 칩형 콘덴서로 사용하는 외장틀(2)은, 제5도에 표시한 바와 같이, 띠형상인 기체부(基體部)(16)에 평면부(20)와 그 주위에 형성된 돌편(21)으로 이루어진 접속부(18)가 일정한 간격으로 돌출한 빗 모양의 리이드 프레임(14)으로 성형한다.

이 리이드프레임(14)은, 알루미늄, 철, 구리 등의 금속재 혹은 이들의 클래드(clad)재로 형성되고, 리일(reel) 등에 의한 연속적인 공급장치로도 된다.

외장틀(2)은 리이드프레임(14)의 접속부(18)중, 돌편(21)을 그 밑면(24)에 매설하여 성형한다.

이 성형은 어떠한 장치라도 좋지만, 본 실시예에서는 인서트(insert) 성형법에 의해 형성하였다.

즉, 리이드프레임(14)의 접속부(18)의 일부를 금형으로 덮고, 합성수지재를 사출(射出)하여, 접속부(18)의 돌편(21)을 외장틀(2)에 매설하였다.

그리고, 리이드프레임(14)에 외장틀(2)이 연속적으로 성형된 후, 리이드프레임(14)의 접속부(18)를 기체부(16)로부터 분리한다. 그 때문에 리이드프레임의 접속부(18)중 평면부(20)는, 제4도에 표시한 바와 같이 외장틀(2)의 밑면(24)에 그 표면을 노출하여 고정부착된 금속판(10)으로 된다.

그리고, 리이드프레임(14)으로부터 분리된 외장틀(2)에 콘덴서(1) 본체를 수납함과 아울러 콘덴서(1)의 리이드선(3)을 외장틀(2)의 개구끝면으로부터 밑면(24)으로 절곡하여, 제4도에 표시한 칩형콘덴서를 얻는다.

본 실시예에 의한 칩형콘덴서의 제조방법에서는, 외장틀(2)이 리이드프레임(14)에 의하여 연계되어 외장틀(2)의 집합체를 형성한다.

그 때문에, 미세한 외장틀(2)이라도 연속적으로 제조하고, 혹은 공급하기가 용이하게 된다.

다음에, 제6도에 표시한 본 발명의 또다른 실시예 및 제7도, 제8도에 표시한 제조방법에 대하여 설명한다.

콘덴서(1)를 수납한 외장틀(2)은 전기한 각 실시예와 마찬가지로, 내부에 수납공간을 보유함과 아울러, 한쪽의 개구끝면에는 그 개구끝면의 일부를 덮는 돌기부가 설치되어 있다.

이 외장틀(2)에 수납된 콘덴서(1)의 리이드선(3)은, 외장틀(2)의 개구끝면으로부터 밑면(24)을 따라 절곡되어 홈부(6)에 수납된다. 그리고, 돌기부가 형성된 개구끝면과 대향하는 다른쪽 개구끝면(23)에는 금속판(11)이 그 일부를 개구끝면(23)에 매설하여 고정되어 있다. 이 금속판(11)은 납땜 가능한 금속으로 되며, 외장틀(2)의 개구끝면(23)으로부터 밑면(24)을 따라 절곡되어 있다.

본 실시예에 의한 칩형콘덴서는, 전기한 각 실시예와 마찬가지로, 외장틀(2)의 양 끝에 납땜 가능한 금속, 즉 한쪽에는 콘덴서(1)의 리이드선(3), 다른 쪽에는 납땜 가능한 금속판(11)이 배치되고 프린트기판에 실장하였을 때에 이 양끝을 납땜하면, 프린트 기판 위에서의 고정부착상태가 양호하게 된다.

본 실시예에 의한 칩형콘덴서(1)는 제7도 및 제8도에 표시한 제조방법에 의하여 제조할 수 있다.

즉, 제7도에 표시한 바와 같이 띠형상의 기체부(17)로부터 접속부(19)가 일정한 간격으로 돌출한 빗모양으로 리이드프레임(15)에 외장틀(2)을 성형한다.

이 외장틀(2)은 리이드프레임(15)의 접속부(19)를 개구끝면(23)에 매설하여 성형한다.

이 성형은 예를 들어 인서트성형법에 의해 성형한다. 즉, 리이드프레임(15)의 접속부(19)의 일부를 금형으로 덮고 합성수지를 사출하여, 접속부(19)의 선단을 외장틀(2)의 개구끝면(23)에 매설한다.

그리고, 리이드프레임(15)에 외장틀(2)이 연속적으로 성형된 후, 리이드 프레임(15)에 성형된 외장틀(2)의 집하체를 분리하지 않고, 제8도에 표시한 바와 같이 일체로 이송하여 콘덴서(1)를 외장틀(2)의 수납공간에 수납하는 공정으로 공급한다.

일체로 되어 공급한 집합체 각각의 외장틀(2)에는, 제8도에 표시한 바와 같이, 순차적으로 콘덴서(1)가 수납된다.

이때, 외장틀(2)의 방향은 모두 통일되어 있으므로 이 외장틀(2)에 수납하는 콘덴서(1)의 방향, 즉 리이드선(3)의 극성(極性)을 조정하여 일정하게 하는 것으로, 콘덴서(1)의 역장착은 방지할 수 있다. 다음에, 리이드프레임(15)을 제8도에 표시한 A 및 A′에서 절단하여 외장틀(2)을 리이드프레임(15)으로부터 분리한다.

또, 독립한 외장틀(2)에 남게 되는 리이드프레임(15)의 일부를, 제6도에 표시한 바와 같이, 외장틀(2)의 개구끝면(23) 및 밑면(24)을 따라서 절곡하여, 외장틀(2)의 밑면(23)에 향하게 한다. 한편, 외장틀(2)의 다른 개구끝면으로부터 돌출한 리이드선(3)은, 외장틀(2)의 개구끝면 및 밑면(24)을 따라서 절곡하고 외장틀(2)의 홈부(6)에 수납하여 칩형 콘덴서(1)을 얻는다.

또, 본 실시예에서 리이드선(3)의 절곡가공은, 외장틀(2)의 리이드프레임(15)으로부터 분리한 후에 실시하였지만, 리이드프레임(15)으로부터 분리하기 전이라도 좋다.

이 경우, 복수의 콘덴서(1)에 대하여 동시에 리이드선(3)의 절곡가공을 실시할 수 있게 되며, 보다 효율적인 제조공정을 실현할 수 있다. 이상과 같이 본 발명은 콘덴서(1)의 외경 치수에 적합한 수납공간을 보유하는 외장틀(2)에 콘덴서(1)을 수납하고 콘덴서의 동일한 끝면으로부터 도출된 리이드선을 외장틀의 개구끝면 및 밑면을 따라 절곡함과 아울러, 밑면의 일부에 납땜 가능한 금속층을 설치한 것을 특징으로 하므로 프린트기판에 직면하는 리이드선과 금속층을 납땜하였을 경우, 본 발명에 의한 칩형콘덴서는 외장틀 밑면의 양끝부분에서 프린트기판과 고정부착된다.

그 때문에 종래와 같이, 프린트기판에 실장된 칩형 콘덴서가 진동 납땜열, 리이드선의 「복원현상」 등에 의해 프린트기판으로부터 부상되거나, 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

또, 프린트기판에 실장하였을 때의 기계적 스트레스에 대해서도 강고(强固)하게 되며, 적정한 실장상태를 유지할 수 있어 신뢰성이 향상된다.

또 다른 장치에서는, 리이드선과 맞닿지 않는 밑면 및 끝면의 일부에 납땜 가능한 도전페이스틀 도포하거나, 납땜 가능한 금속편을 접착하거나, 혹은 납땜 가능한 금속층을 증착 또는 무전해 도금장치로 형성하는 것을 특징으로 하고 있으므로, 외장케이스 밑면의 일부에는 극히 얇은 납땜 가능한 금속층이 형성된다.

그 때문에, 본 발명에 의한 칩형 콘덴서 안정성을 손상치 않고, 양호한 실장상태를 유지할 수 있다.

또, 다른 장치로서, 외장틀의 밑면에 일부 돌편을 구비한 납땜 가능한 금속판에 그 돌편을 매설하여 고정시키고 혹은 외장틀의 개구끝면에 금속판의 돌편을 매설함과 아울러, 금속판을 외장틀의 밑면을 따라 절곡한 것을 특징으로 하고 있으므로, 금속편을 접착하는 등의 필요는 없다. 그 때문에, 접착제 등에 의한 열변화를 고려하지 않고 칩형콘덴서의 양끝에서 납땜할 수 있다.

또, 이와 같은 칩형 콘덴서를 제조하는데 있어서는, 일부에 돌편을 구비한 접속부가 띠 형상의 기체부로부터 돌출한 리이드프레임에, 접속부의 돌편을 이 외장틀에 매설하도록 성형한 후, 외장틀을 리이드프레임으로부터 분리하는 것을 특징으로 하고 있으므로, 외장틀을 연속적으로 제조, 공급할 수 있다.

또, 외장틀의 끝면의 금속판은, 외장틀과 일체로 성형되므로 강고한 고착상태가 실현가능하며, 신뢰성이 향상한다.

또다른 제조방법으로서 리이드프레임의 접속부에 성형된 외장틀의 수납공간에 콘덴서를 수납한 후, 외장틀을 리이드프레임으로부터, 분리하는 것을 특징으로 하고 있으므로, 부품공급기 등을 개재시키지 않고, 콘덴서 본체를 외장틀에 연속적으로 수납할 수 있게 된다. 그 때문에, 미세한 외장틀을 고속으로 또한 확실하게 콘덴서 본체의 수납공정으로 이송할 수 있다.

또 콘덴서 본체를 외장틀에 수납하는 공정에 있어서는, 개별적인 외장틀이 리이드프레임에 의하여 연결된 집합체로서, 그 방향이 통일된 상태로 공급되게 된다.

따라서, 콘덴서를 외장틀에 수납할 때에는, 콘덴서 의리이드선의 방향, 즉, 극성만을 조성하여, 외장틀의 역부착을 방지할 수 있으며, 제조공정이 간단하게 됨과 아울러 신뢰성이 향상한다.

Claims (9)

1. 콘덴서의 외관 치수에 적합한 수납공간(4)을 보유하는 외장틀(2)에 콘덴서(1)을 수납하고, 콘덴서의 동일 끝면으로부터 도출된 리이드선(3)을 외장틀의 개구끝면(22)(23) 및 밑면(24)을 따라 절곡함과 아울러, 밑면의 일부에 납땜 가능한 금속층을 설치한 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서.
2. 제1항에 있어서 외장틀 밑면의 일부에, 납땜 가능한 금속편을 접착한 것을 특징으로 하는 칩형 콘덴서.
3. 제1항에 있어서, 외장틀 밑면의 일부에 납땜 가능한 도전페이스트(8)를 도포한 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서.
4. 제1항에 있어서, 외장틀 밑면의 일부에 납땜 가능한 금속층을 증착(烝着)한 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서.
5. 제1항에 있어서 외장틀 밑면의 일부에, 납땜 가능한 금속층을 무전해 도금으로 형성한 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서.
6. 제1항에 있어서, 외장틀의 소망하는 끝면에, 일부 돌편을 구비한 납땜 가능한 금속판에, 그 돌편을 매설하여 고정한 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서.
7. 제6항에 있어서, 외장틀의 개구끝면에, 금속판의 두렵편을 매설함과 아울러 금속판을 외장틀의 밑면에 따라 절곡한 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서.
8. 제6항에 있어서, 일부에 돌편을 구비한 접속부가 띠형상의 기체부(16)(17)로부터 돌출한 리이드프레임(14)(15)에, 접속부(18)(19)의 돌편(21)을 매설하도록 외장틀을 성형한 후, 외장틀을 리이드프레임으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서의 제조방법.
9. 제8항에 있어서, 리이드프레임의 접속부에 형성된 외장틀의 수납공간에 콘덴서를 수납한 후 외장틀을 리이드프레임으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 칩형콘덴서의 제조방법.

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