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KR960016658A - 외부리드본딩방법 및 장치 - Google Patents

외부리드본딩방법 및 장치 Download PDF

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Publication number
KR960016658A
KR960016658A KR1019940017273A KR19940017273A KR960016658A KR 960016658 A KR960016658 A KR 960016658A KR 1019940017273 A KR1019940017273 A KR 1019940017273A KR 19940017273 A KR19940017273 A KR 19940017273A KR 960016658 A KR960016658 A KR 960016658A
Authority
KR
South Korea
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bonding
lead
lead frame
external
solid device
Prior art date
Application number
KR1019940017273A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0145150B1 (ko
Inventor
고지 사토
Original Assignee
아라이 가즈오
가부시키가이샤 신가와
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Filing date
Publication date
Application filed by 아라이 가즈오, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 아라이 가즈오
Publication of KR960016658A publication Critical patent/KR960016658A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0145150B1 publication Critical patent/KR0145150B1/ko

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B23K20/025—Bonding tips therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation

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Abstract

본 발명은 목적은 1대의 본딩장치로 고형 디바이스의 4변을 본딩할 수가 있어, 설비비의경감, 설치공간의 감소, 조정 및 유지보수시간의 단축을 도모할 수 있는 외부리드본딩장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 외부리드본딩장치는 리드프레임(6)에 고형 디바이스(1)를 눌러주는 흡착헤드(13)와, 고형 디바이스(1)를 리드프레임(6)에 본딩하는 본딩장치(20)를 구비하고, 본딩장치(20)의 툴아암(21)에는 흡착헤드(13)에 간섭하지 않도록 릴리프부(26a,27a)가 형성되고, 리드프레임(1)상에 흡착헤드(13)로 눌려져 있는 고형 디바이스(1)의 대향하는 2변을 따라서 설치한 외부리드를 리드프레임(6)의 리드에 대해 동시에 본딩하는 제1본딩툴부(26)와, 고형 디바이스(1)의 나머지 대향하는 2변의 따라서 설치된 외부리드를 리드프레임(6)의리드에 대해 동시에 본딩하는 제2본딩툴부(27)를 설치하였다.

Description

외부리드본딩방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명으로 이루어지는 외부리드본딩장치의 1실시예를 도시하는 개략구성 평면도,
제2도는 제1도의 펀칭장치 이후의 필름 캐리어의 흐름을 도시하는 정면도,
제3도는 제1도의 주요부 확대 측면도,
제4도는 제1도의 주요부 정면도.

Claims (3)

  1. 고형 디바이스의 대향하는 2변을 따라 설치한 외부리드를 리드프레임의 리드에 본딩하는 제1본딩툴부와, 고형 디바이스의 나머지 대향하는 2변의 따라 설치된 외부리드를 리드프레임의 리드에 본딩하는 제2의 본딩툴부를 갖는 툴아암을 사용하여, 우선 본딩 스테이션에 위치결정된 리드프레임 등에 흡착헤드에 흡착된 고형디바이스를 눌러주는 상태에서, 상기 제1본딩툴부에 의하여 본딩을 하고, 다음에 흡착헤드에 의해 고형 디바이스의 흡착을 멈추고 이 흡착헤드를 본딩 스테이션으로 부터 후퇴시킨 후, 상기 제2본딩툴부에 의하여 나머지 대향하는 2변을 본딩하는 것을 특징으로 하는 외부리드본딩방법.
  2. 본딩 스테이션에 위치결정된 리드프레임에 흡착된 고형 디바이스를 눌러주는 흡착헤드와, 고형 디바이스의 외부리드를 리드프레임의 리드에 본딩하는 본딩장치를 구비하고, 상기 본딩장치의 툴아암에는 상기 흡착헤드에 간섭하지 않도록 릴르프부가 형성되고, 리드프레임상에 상기 흡착헤드로 눌려져 있는 고형 디바이스의 대향하는 2변을 따라서 설치된 외부리드를 리드프레임의 리드에 대해 동시에 본딩하는 제1본딩툴부와, 고형디바이스의 나머지 대향하는 2변을 따라서 설치된 외부리드를 리드프레임의 리드에 대해 동시에 본딩하는 제2본딩툴부를 설치한 것을 특징으로 하는 외부리드본딩장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 툴아암을 갖는 본딩장치는 XYZ방향으로 구동되는 것을 특징으로 하는 외부리드본딩장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940017273A 1993-08-28 1994-07-18 외부리드본딩방법 및 장치 KR0145150B1 (ko)

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