KR960016032B1 - Method for setting molding condition in injection molding machine - Google Patents
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Abstract
내용없음No content
Description
[발명의 명칭][Name of invention]
사출성형기에 있어서의 성형 조건 설정 방법Molding condition setting method in injection molding machine
[도면의 간단한 설명][Brief Description of Drawings]
제1도는 본 발명의 일 실시예에 의한 성형 조건 설정 방법을 실시하기 위한 사출성형기를 나타내는 기능 블록도,1 is a functional block diagram showing an injection molding machine for performing a molding condition setting method according to an embodiment of the present invention,
제2도는 본 발명의 일 실시예에 의한 압력 커브와 사출성형조건의 표시예를 나타내는 도,2 is a view showing a display example of the pressure curve and the injection molding conditions according to an embodiment of the present invention;
제3도는 본 발명의 일 실시예에 의한 압력 커브를 나타내는 도,3 is a view showing a pressure curve according to an embodiment of the present invention,
제4도는 제1도의 사출성형기에 의하여 실행되는 성형 조건 설정 처리를 나타내는 플로차아트이다.4 is a flowchart illustrating the molding condition setting process performed by the injection molding machine of FIG.
[발명의 상세한 설명]Detailed description of the invention
[기술분야][Technical Field]
본 발명은, 표시장치에 표시되는 정확한 정보에 의거하여 사출성형조건을 설정하는 사출성형기에 있어서의 사출성형조건 설정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding condition setting method in an injection molding machine for setting injection molding conditions based on accurate information displayed on a display device.
[배경기술][Background]
스크루를 사용하는 사출성형기에 있어서는, 유동화된 피사출 대상물을 스크루의 회전에 의하여 교반하면서 스크루 전방으로 보낸다. 다음에 스크루를 축방향으로 전진시켜서 피사출 대상물을 금형내로 사출한다. 이 결과, 금형내에는, 피사출한다. 피사출 대상물에 의한 소정형상의 성형품이 형성된다.In an injection molding machine using a screw, the fluidized injection target is sent to the front of the screw while stirring by rotation of the screw. Next, the screw is moved in the axial direction to inject the object to be injected into the mold. As a result, the mold is injected. A molded article of a predetermined shape is formed by the object to be injected.
성형품의 품질은, 사출시에 피사출 대상물에 가해지는 압력(사출 압력)의 경시적 변화에 의하여, 그 양부가 좌우된다. 이 때문에, 상기 사출 압력의 경시적 변화를 나타내는 이상적인 압력 커브의 특성이 얻어지도록 할 필요가 있다.The quality of the molded article is determined by the change over time of the pressure (injection pressure) applied to the object to be injected at the time of injection. For this reason, it is necessary to obtain the characteristic of the ideal pressure curve which shows the time-dependent change of the said injection pressure.
그래서, 종래에는, 특개소 61-106219호 공보에 나타내는 사출성형기와 같이 NC 프로그램에 의하여 그래픽 디스플레이의 화면상에 사출 압력 등을 결정하는 사출성형조건의 설정치를 표시하는 것이 있다. 이 설정치의 설정 변경에 의하여, 사출성형기는, 사출 압력의 특성을 변경하여 피사출 대상의 사출을 실시한다. 또, 특개소 61-125830호 공보에 나타내는 사출성형기와 같이, 제어 프로그램에 의하여 그래픽 디스플레이의 화면상에 사출 압력의 특성을 나타내는 압력 커브를 표시하는 것이 있다.Therefore, conventionally, there is a method of displaying injection molding conditions for determining injection pressure or the like on the screen of a graphic display by an NC program, such as an injection molding machine shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-106219. By changing the setting of this set value, the injection molding machine changes the characteristics of the injection pressure and performs injection of the object to be injected. As with the injection molding machine shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-125830, there is a control program that displays a pressure curve indicating the characteristics of the injection pressure on the screen of the graphic display.
그런데, 종래의 사출성형기에서는, 사출성형조건의 표시 및 설정의 공정과, 압력 커브 표시의 공정과는, 각각 상이함으로 사출성형조건과 압력 커브를 그래픽 디스플레이의 화면에 동시에 표시시킬 수는 없다. 이 때문에, 전회의 압력 커브의 특성에 의거하여 사출성형조건의 확인 및 설정 변경을 행하는 경우, 사출성형조건의 설정시와 압력 커브의 인식시에서는, 그래픽 디스플레이의 표시 전환 조작을 실시할 필요성이 생긴다. 이 결과, 그래픽 디스플레이에는, 예를 들면 사출성형조건이 표시되어 있는 경우, 사용자가 조건 설정에 시간이 걸리고, 설정 중에 압력 커브의 특성이 변화해도, 그 변화를 검출할 수가 없다. 이 때문에, 사출성형기에서는, 설정 중에 압력 커브의 특성이 변화해도, 압력 커브가 변화하기 이전의 사출성형조건에 의거하여 사출성형조건의 변경이 실시되는 경우와 있고, 압력 커브의 변화에 대응한 정확한 사출성형조건의 변경이 불가능하다고 하는 문제가 있다.By the way, in the conventional injection molding machine, the injection molding condition and the pressure curve cannot be simultaneously displayed on the screen of the graphic display because they are different from the process of displaying and setting the injection molding condition and the process of displaying the pressure curve. For this reason, when the injection molding conditions are checked and the setting changes based on the characteristics of the previous pressure curve, there is a need to perform the display switching operation of the graphic display when the injection molding conditions are set and when the pressure curves are recognized. . As a result, when the injection molding condition is displayed on the graphic display, for example, it takes time for the user to set the condition, and even if the characteristic of the pressure curve changes during the setting, the change cannot be detected. For this reason, in the injection molding machine, even if the characteristic of the pressure curve changes during the setting, the injection molding conditions may be changed based on the injection molding conditions before the pressure curve changes, and the pressure curve changes accurately. There is a problem that it is impossible to change the injection molding conditions.
[발명의 개시][Initiation of invention]
본 발명의 목적은, 정확한 피사출 대상물의 경시적인 압력 변화의 정보에 의거하여 사출성형조건을 설정할 수 있고, 이에 따라 사출성형조건의 설정시의 조작성을 향상시킬 수 있는 사출성형기에 있어서의 성형 조건 설정 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to set the injection molding conditions on the basis of the information of the pressure change over time of the precise injection target, and thus the molding conditions in the injection molding machine which can improve the operability at the time of setting the injection molding conditions. To provide a setting method.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 성형 조건 설정 방법은, 설정된 사출성형조건에 따라서 스크루의 이동 제어를 실시하고, 유동화된 피사출 대상물을 사출하는 사출 공정을 실행하는 사출성형기에 있어서, 상기 사출 공정에 있어서의 피사출 대상물에 가해지는 경시적인 압력의 정보를 검출하는 정보 검출 공정과, 정보 검출 공정에서 검출된 압력의 정보에 따른 압력 변화를 표시 수단으로 표시시키는 제1의 표시 제어 공정과, 상기 사출성형조건의 표시가 선택되면, 이 사출성형조건의 설정치의 정보를 상기 압력 변화와 함께 상기 표시 수단에 표시시키는 제2의 표시 제어 공정과, 상기 표시된 설정치의 정보의 변경에 따라서 사출성형조건을 설정하는 조건 설정 공정을 구비한다.In order to achieve the above object, the molding condition setting method of the present invention, in the injection molding machine for controlling the movement of the screw in accordance with the set injection molding conditions, and performing the injection process for injecting the fluidized injection target object, An information detection step of detecting information of pressure over time applied to the object to be injected in the injection step, a first display control step of displaying a pressure change in accordance with the information of the pressure detected in the information detection step by a display means; And a second display control step of displaying the information on the set value of the injection molding condition on the display means together with the pressure change when the display of the injection molding condition is selected, and the injection molding according to the change of the information on the displayed set value. A condition setting step of setting a condition is provided.
상술과 같이, 본 발명은, 사출 공정에 있어서의 피사출 대상물의 경시적인 압력 변화와, 사출성형조건의 설정 항목 및 설정치 정보를 표시 수단에 동시에 표시시킨다. 이때문에, 정확한 피사출 대상물의 경시적인 압력 변화와 정보를 보면서 사출성형조건을 설정할 수 있다. 이 결과 본 발명에서는, 사출성형조건의 설정시의 조작성을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention causes the display means to simultaneously display the pressure change over time of the object to be injected in the injection step, the setting items of the injection molding conditions, and the set value information. For this reason, it is possible to set the injection molding conditions while looking at the pressure change and the information over time of the precise object to be injected. As a result, in the present invention, the operability at the time of setting the injection molding conditions can be improved.
[발명의 실시하기 위한 최량의 형태]Best Mode for Carrying Out the Invention
제1도에 있어서, 실린더(10) 내에서, 피사출 대상물인 수지가 충전되어 있다. 실린더(10)내에는, 스크루(1)가 각각 배치되어 있고, 스크루(1)는, 도시하지 않는 회전용 서어보 모우터의 구동에 의하여 회전하여 상기 수지를 교반하면서 스크루 전방으로 보낸다. 다음에, 스크루(1)는, 사출용 서어보 모우터(2)의 구동에 의하여 실린더(10)내를 축방향으로 구동하고, 전방으로 보낸 수지를 실린더(10)의 노즐(11)을 통해서 금형(12)내로 사출한다. 상술한 스크루 회전용, 사출용, 도시않는 클램프용 및 에젝터용 등의 각 서어보 모우터는, 서어보 회로(103)에 의하여 구동 제어되어 있다.In FIG. 1, resin which is an object to be injected is filled in the cylinder 10. In the cylinder 10, the screw 1 is arrange | positioned, respectively, and the screw 1 rotates by the drive of the rotating servo motor which is not shown in figure, and sends the said resin to the front of a screw, stirring. Next, the screw 1 drives the inside of the cylinder 10 in the axial direction by the driving of the injection servo motor 2, and sends resin forwarded through the nozzle 11 of the cylinder 10. Injection into the mold (12). The servo motors such as screw rotation, injection, clamp (not shown), and ejector described above are controlled by the servo circuit 103.
사출용 서어보 모우터(2)의 회전측에는, 펄스 코우더(3)가 장착되고, 펄스 코우더(3)는 사출용 서어보 모우터(2)의 회전각에 대응한 펄스 신호를 출력하여 스크루(1)의 현시점에서의 위치를 검출한다. 펄스 코우더(3)에서의 출력 펄스는, 카운터(102)에 의하여 순차 적산되고, 적산된 카운터치는, 어드레스 발생기(118)의 소정 샘플링 주기에 대응하는 스크루 위치 데이터용 RAM(109)에 기억된다. 또, 스크루(1)에는 사출 압력 센서(4)가 설치되어 있고, 사출 압력 센서(4)는 사출시에 스크루의 축방향으로 작용하는 반력에 의하여 수지의 사출 압력을 검출하고 있다. 상기 검출된 사출 압력은, A/D 변환기(101)에서 A/D 변환되고, 다시 어드레스 발생기(118)의 소정의 샘플링 주기에 대응하는 출력 데이터용 RAM(108)에 순차 기억된다. 어드레스 발생기(118)는, 소정 샘플링 주기에 대응하여, RAM(108,109)에 순차 어드레스 번지를 출력한다. 즉, 어드레스 발생기(118)는, 버스 아비터 콘트롤러(이하 「BAC」라 함)(113) 및 출력 회로(107)를 통해서 입력하는 PMC용 CPU(114)의 사출 개시 지령으로 일단 클리어된 후, 소정의 샘플링 주기에 대응해서 어드레스 0번지부터 순차 어드레스 번지를 출력한다. 이하, 상기 어드레스 발생기(118)에서의 출력을 샘플링 지령이라 한다. 또한, 본 발명에서는 사출 압력을 사출 압력 센서(4)에서만 검출할 수 있지만, 제1도에 나타낸 실시예와 같이, 노즐(11) 및 금형(12)에도 사출 압력 센서(13,14)를 각각 설치하고, 전환 스위치(15)에 의하여 사출 압력을 선택하여 검출할 수도 있다.The pulse coder 3 is mounted on the rotation side of the injection servo motor 2, and the pulse coder 3 outputs a pulse signal corresponding to the rotation angle of the injection servo motor 2. The position at the present time of the screw 1 is detected. The output pulses from the pulse coder 3 are sequentially integrated by the counter 102, and the accumulated counter values are stored in the screw position data RAM 109 corresponding to the predetermined sampling period of the address generator 118. . Moreover, the injection pressure sensor 4 is provided in the screw 1, and the injection pressure sensor 4 detects the injection pressure of resin by the reaction force acting in the axial direction of a screw at the time of injection. The detected injection pressure is A / D-converted by the A / D converter 101, and is sequentially stored in the output data RAM 108 corresponding to the predetermined sampling period of the address generator 118 again. The address generator 118 sequentially outputs address addresses to the RAMs 108 and 109 in response to a predetermined sampling period. That is, the address generator 118 is once cleared by the injection start command of the CPU 114 for PMC inputted through the bus arbiter controller (hereinafter referred to as "BAC") 113 and the output circuit 107, and then predetermined Address addresses are sequentially output from address 0 in correspondence with the sampling cycle of. Hereinafter, the output from the address generator 118 is called a sampling command. In addition, although the injection pressure can be detected only in the injection pressure sensor 4 in this invention, like the embodiment shown in FIG. 1, the injection pressure sensors 13 and 14 are also provided in the nozzle 11 and the metal mold | die 12, respectively. The injection pressure may be selected and detected by the changeover switch 15.
수직 제어 장치(이하, 「NC 장치」라 함)(100)는, BAC(113)를 통해서 접속되어 있는 수치 제어용의 마이크로 프로세서(이하, 「NC용 CPU」라 함)(112)와 프로그래머블 머신 콘트롤러(이하, 「PMC」라 함)용의 CPU(114)를 갖추고 있다. NC용 CPU(112)에는 서어보 회로(103)가 서어보 인터페이스(111)를 통해서 접속됨과 동시에, RAM(104), ROM(115)이 접속되어 있다.The vertical control apparatus (hereinafter referred to as "NC apparatus") 100 is a microprocessor for numerical control (hereinafter referred to as "NC CPU") 112 and a programmable machine controller connected via the BAC 113. A CPU 114 for (hereinafter referred to as "PMC") is provided. The servo circuit 103 is connected to the NC CPU 112 via the servo interface 111, and at the same time, the RAM 104 and the ROM 115 are connected.
서어보 회로(103)에는, 상기 서어보 인터페이스(111)외에, 사출용 서어보 모우터(2), 펄스 코우더(3), 출력회로(107)가 접속되어 있다. 서어보 회로(103)는, 펄스 코우더(3)에서 출력되는 펄스 신호와 출력 회로(107)에서 출력되는 사출용 서어보 모우터(2)의 출력 토오크를 제어하기 위한 토오크 리미트치에 따라서 사출용 서어보 모우터(2)를 구동시킨다. RAM(104)은, NC용 CPU(112)가 사용하는 데이터 등을 일시 기억하고 있다. ROM(115)은, CPU(112)가 사출성형기를 전체적으로 동작 제어하기 위한 관리 프로그램을 기억하고 있다.In addition to the servo interface 111, an injection servo motor 2, a pulse coder 3, and an output circuit 107 are connected to the servo circuit 103. The servo circuit 103 emits in accordance with the torque limit for controlling the output torque of the servo motor 2 for injection output from the pulse signal output from the pulse coder 3 and the output circuit 107. Drive the servo motor (2). The RAM 104 temporarily stores data used by the NC CPU 112 and the like. The ROM 115 stores a management program for the CPU 112 to control the overall operation of the injection molding machine.
PMC용 CPU(114)에는, 압력 데이터용 RAM(108), 스크루 위치 데이터용 RAM(109), RAM(110) 및 ROM(117)이 접속되어 있다. RAM(110)은, PMC용의 실행 프로그램을 기억하고 있다. ROM(117)은, 사출성형기의 시이퀀스 동작을 제어하는 시이퀀스 프로그램 등을 기억하고 있다.The pressure data RAM 108, the screw position data RAM 109, the RAM 110, and the ROM 117 are connected to the PMC CPU 114. The RAM 110 stores an execution program for the PMC. The ROM 117 stores a sequence program and the like for controlling the sequence operation of the injection molding machine.
BAC(113)에는, 공유 RAM(105), 입력 회로(106) 및 출력 회로(107)가 버스(120)를 통해서 접속됨과 동시에, NC용 CPU(112), PMC용 CPU(114), 오퍼레이터 패널 콘트롤러(116)가 접속되어 있다. BAC(113)는, NC용 CPU(112) 및 PMC용 CPU(114)의 데이터(프로그램 등의 데이터) 요구 등에 대해서, 버스 조정을 실시하여 소망하는 데이터를 출력한다. 오퍼레이터 패널 콘트롤러(116)에는, 그래픽 디스플레이로서 기능을 하는 CRT 표시장치가 부설된 수동 데이터 입력 장치(이하, 「CRT/MDI」라 함)(119)가 접속되어 있다. CRT/MDI(119)는, 제2도, 제3도에 나타내는 바와 같이, CRT 표시 장치의 화면 상에 사출성형조건의 설정치 및 1사출 공정에 있어서의 경시적인 사출 압력을 나타내는 압력 커브 등을 나타낸다. 또, CRT/MDI(119)는, CRT 표시 장치의 화면상에 각종 설정 데이터의 입력 및 작업 대상이 되는 메뉴를 표시하고 각종 조작 키(소프트 키, 텐 키 등)의 조작에 대해서 메뉴 선택이 가능하도록 구성되어 있다.The shared RAM 105, the input circuit 106, and the output circuit 107 are connected to the BAC 113 via the bus 120, and at the same time, the NC CPU 112, the PMC CPU 114, and the operator panel are provided. The controller 116 is connected. The BAC 113 performs bus adjustment for the data (data such as a program) request of the NC CPU 112 and the PMC CPU 114, and outputs desired data. The operator panel controller 116 is connected to a passive data input device (hereinafter referred to as "CRT / MDI") 119 in which a CRT display device serving as a graphic display is provided. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the CRT / MDI 119 shows a set value of injection molding conditions, a pressure curve indicating the injection pressure over time in one injection process, and the like on the screen of the CRT display device. . In addition, the CRT / MDI 119 displays a menu for inputting various setting data and an operation target on the screen of the CRT display device, and enables menu selection for operation of various operation keys (soft key, ten key, etc.). It is configured to.
공유 RAM(105)은, 버블 메모리 및 CMOS 메모리로 구성되는 불휘발성의 RAM이고, 메모리부 및 설정 메모리부를 갖추고 있다. 메모리부에는, 사출성형기의 각 동작을 제어하는 NC 프로그램 등이 기억되어 있고, 설정 메모리부에는, 사출, 보압, 계량 및 실린더 온도 등의 각종 성형 조건의 파라미터, 각종 설정치, 마크로 변수 등이 기억되어 있다. NC 장치(100)에 있어서, PMC용 CPU(114)는, 공유 RAM(105)에 기억된 NC 프로그램, 각종 성형 조건, ROM(117)에 기억된 시이퀀스 프로그램에 의거하여 시이퀀스 제어를 실시하고, NC용 CPU(112)는, 서어보 인터페이스(111)를 통해서, 서어보 회로(103)로 사출용 서어보 모우터(2)를 구동시키는 펄스를 분해하고, 사출성형기를 제어한다. 또한, 이들의 하드웨어 구성에 관해서는, 종래의 전동식 사출성형기와 동일하다.The shared RAM 105 is a nonvolatile RAM composed of a bubble memory and a CMOS memory, and has a memory section and a setting memory section. The memory unit stores NC programs for controlling each operation of the injection molding machine, and the setting memory unit stores parameters of various molding conditions such as injection, holding pressure, metering, and cylinder temperature, various setting values, macro variables, and the like. have. In the NC device 100, the PMC CPU 114 performs sequence control based on the NC program stored in the shared RAM 105, various molding conditions, and the sequence program stored in the ROM 117. The NC CPU 112 decomposes a pulse for driving the injection servo motor 2 to the servo circuit 103 through the servo interface 111 and controls the injection molding machine. Moreover, regarding these hardware structures, it is the same as that of the conventional electric injection molding machine.
다음에, 본 발명에 관계되는 스크루 위치와 사출 압력의 샘플링 처리에 관하여 설명한다.Next, the sampling process of the screw position and injection pressure concerning this invention is demonstrated.
사출 압력 센서(4)에서 검출된 사출 압력의 정보와, 펄스 코우더(3) 및 카운터(102)에서 검출된 스크루 위치의 정보는, 어드레스 발생기(118)에서의 샘플링 지령에 의하여, RAM(108,109)의 공통 어드레스에 대응하여 기억된다. 즉, 어드레스 발생기(118)에서의 샘플링 지령의 출력은, PMC용 CPU(114)의 사출 개시 지령에 의거하여 사출성형기의 사출 개시와 동시에 개시된다. 그리고, 최신의 1사출 공정에 있어서의 사출 압력과 스크루 위치의 정보는, 사출 개시 후 소정의 샘플링 주기에 대응해서 RAM(108,109)의 공통 어드레스에 기억된다.The information of the injection pressure detected by the injection pressure sensor 4 and the information of the screw position detected by the pulse coder 3 and the counter 102 are RAM 108 and 109 according to a sampling command from the address generator 118. Is stored corresponding to the common address. That is, the output of the sampling command from the address generator 118 is started at the same time as the injection start of the injection molding machine on the basis of the injection start command of the PMC CPU 114. The injection pressure and the screw position information in the latest single injection step are stored in the common addresses of the RAMs 108 and 109 corresponding to a predetermined sampling period after the injection start.
여기에서, 샘플링 주기 γ를 기준으로 하는 사출 개시후의 경과 시간을 T, RAM(108,109)의 공통 어드레스를 A, 각 샘플링시에 있어서의 사출 압력을 P, 스크루 위치를 S로 하고, 사출 개시후의 경과 시간에 대한 사출 압력과 스크루 위치와의 관계를 표 1에 예시한다.Here, the elapsed time after the start of injection based on the sampling period γ is T, the common address of the RAMs 108 and 109 is A, the injection pressure at the time of each sampling is P, the screw position is S, and the elapsed time after the start of the injection. The relationship between injection pressure and screw position versus time is illustrated in Table 1.
[표 1]TABLE 1
또한, 이 샘플링 처리는 사출 종료로서 종료하고, RAM(108,109)에 기억된 정보는, 다음의 사출 개시까지 유지되고, 다음의 사출 개시와 동시에 리세트된다. 그리고, 다시 동일한 샘플링 처리가 반복 실행된다.This sampling process ends as the end of the injection, and the information stored in the RAMs 108 and 109 is held until the next injection start, and is reset at the same time as the next injection start. Then, the same sampling process is repeatedly executed.
다음에, 제4도의 플로차아트에 의거하여, 본 실시예의 사출성형조건의 설정 방법에 관하여 설명한다. 또한, 본 실시예에서는, 공유 RAM(105)의 설정 메모리부에는, 이미 각종 사출성형조건의 초기 설정되고, 상기 조건에 따라서 사출성형기가 구동 제어되고 있는 것으로 한다. 또, 플래그 F1 내지 F3은, 각종 사출성형조건에 대응하여 설정되고, 소정의 사출성형조건을 설정하기 위한 설정 항목을 선택하기 위한 플래그이다. 즉, 상기 플래그 F1 내지 F3이 "1"인 경우는, 해당하는 설정 항목이 선택된 상태를 나타내고, 플래그 F1 내지 F3이 "0"인 경우는, 해당하는 설정 항목이 선택되어 있지 않은 상태를 나타내고 있다.Next, based on the flowchart art of FIG. 4, the setting method of the injection molding conditions of this embodiment is demonstrated. In this embodiment, it is assumed that various injection molding conditions are initially set in the setting memory section of the shared RAM 105, and the injection molding machine is driven and controlled according to the above conditions. The flags F1 to F3 are set in correspondence with various injection molding conditions, and are flags for selecting setting items for setting a predetermined injection molding condition. In other words, when the flags F1 to F3 are "1", the corresponding setting item is selected, and when the flags F1 to F3 are "0", the corresponding setting item is not selected. .
사출성형조건의 설정 처리의 동작은, CRT/MDI(119)가 갖추는 기능 메뉴키(소프트 키이)(9)에 의하여 상기 설정 처리가 선택되면, 개시된다.The operation of the setting processing of the injection molding condition is started when the setting processing is selected by the function menu key (soft key) 9 provided by the CRT / MDI 119.
사출성형조건의 설정 처리의 동작이 개시되면, PMC용 CPU(114)는, 플래그 F1,F2,F3을 리세트한다(스텝 S1). 그리고, CRT 표시 장치의 화면의 표시를 사출성형조건 설정을 위한 표시로 전환하고, CRT/MDI(119)가 갖추는 소프트 키중의 일부를, 제2도에 나타내는 바와 같이, 표시 전환 키(5), 사출 조건 설정키(6), 계량 조건 설정키(7), 온도 조건 설정키(8)로서 배정한다(스텝 S2).When the operation of setting the injection molding condition is started, the PMC CPU 114 resets the flags F1, F2, and F3 (step S1). Then, the display of the screen of the CRT display device is switched to the display for setting the injection molding conditions, and a part of the soft keys provided by the CRT / MDI 119 is shown in FIG. It assigns as injection condition setting key 6, weighing condition setting key 7, and temperature condition setting key 8 (step S2).
스텝 S3 내지 스텝 S7의 처리는, 상기 배정된 소프트 키(5 내지 9)의 어느 한개가 조작되었는가의 여부를 판단하는 것이다. 통상, 소프트 키(5 내지 9)는, 설정 처리 개시후 즉시 조작되는 일은 없으므로, 스텝 S3 내지 S7의 판단은, 모두 부(否)가 된다.The processing of steps S3 to S7 is to determine whether any one of the assigned soft keys 5 to 9 has been operated. Normally, the soft keys 5 to 9 are not operated immediately after the start of the setting processing, and therefore the judgments of steps S3 to S7 are all negative.
그래서, PMC용 CPU(114)는, 모니터가 종료되어 있는가의 여부를 판단한다(스텝 S8). 즉 스텝 S8에서는, 데이터용 RAM(108,109)에 최신의 1사출 공정의 사출 압력과 스크루 위치의 정보가 모두 샘플링되어 기억되어 있는가의 여부를 판단한다.Therefore, the PMC CPU 114 determines whether the monitor is finished (step S8). That is, in step S8, it is determined whether or not all the injection pressure and the screw position information of the latest single injection step are sampled and stored in the data RAMs 108 and 109.
여기에서, 현재 실시되고 있는 공정이 사출 공정인 경우에는, 사출 압력과 스크루 위치의 정보의 샘플링 지령의 실행중을 의미한다. 따라서, 스텝 S8의 판단은, 부가된다.Here, when the process currently being implemented is an injection process, it means the execution of the sampling instruction of the information of injection pressure and a screw position. Therefore, the determination of step S8 is added.
스텝 S9 내지 그래픽 디스플레이 11의 처리는, 설정 항목 선택용의 플래그 F1,F2,F3이 리세트되어 있는가의 여부를 판단하는 것이다. 현단계에서는, 설정 항목 선택용의 플래그 F1,F2,F3의 모두가 리세트된 상태임으로, 스텝 S9 내지 스텝 S11의 판단은, 모두 부가된다. 그리고, PMC용 CPU(114)의 설정 처리의 동작은, 스텝 S으로 회복되고, 상기와 같은 설정 처리를 실행한다.The processing of step S9 to graphic display 11 determines whether the flags F1, F2, and F3 for setting item selection are reset. In the present step, all of the flags F1, F2, and F3 for setting item selection are reset, and all of the judgments of steps S9 to S11 are added. Then, the operation of the setting processing of the PMC CPU 114 is restored to step S, and the above setting processing is executed.
스텝 S3 내지 S11의 판단 처리를 반복 실행하는 동안에, 스텝 S8에서 모니터의 종료가 인되면, PMC용 CPU(114)는, 스텝 S12의 처리로 이행한다. 스텝 S12에서 PMC용 CPU(114)는, 압력 데이터용 RAM(108)에 기억된 사출 압력의 샘플링 정보(샘플링 지령의 실행에 의하여 얻어지는 정보)와, 스크루 위치 데이터용 RAM(109)에 기억된 스크루 위치의 샘플링 정보를 읽어 넣는다. 그리고, 전회의 사출성형조건의 설정 처리에서 선택된 파형 표시 방법에 따라서, 사출 압력의 샘플링 정보에 대응하는 압력 커브를 CRT 표시 장치의 화면에 그래픽 표시를 한다(스텝 S12). 이 그래픽 표시가 된 영역이 제1도에 나타내는 파형 표시 영역이다.While the determination of steps S3 to S11 is repeatedly executed, if the end of the monitor is confirmed in step S8, the PMC CPU 114 proceeds to the process of step S12. In step S12, the PMC CPU 114 stores sampling information (information obtained by the execution of the sampling command) of the injection pressure stored in the pressure data RAM 108 and the screw stored in the screw position data RAM 109. Read the sampling information of the position. Then, the pressure curve corresponding to the sampling information of the injection pressure is graphically displayed on the screen of the CRT display device in accordance with the waveform display method selected in the last injection molding condition setting process (step S12). This graphic display area is the waveform display area shown in FIG.
여기에서, 전회의 사출성형조건의 설정 처리에서, 스크루 위치와 사출 압력과의 관계를 나타내는 파형 표시 방식의 선택된 경우에는, PMC용 CPU(114)는, 스크루 위치를 가로축 S, 사출 압력을 세로축 P로 하는 직교 좌표계의 압력 커브를 표시한다. 즉, 본 실시예에서는, RAM(108,109)의 동일 어드레스의 격납된 샘플링 정보인 스크루 위치 Si와 사출 압력 Pi를 직교 좌표계의 조(組)라고 생각하고, 각조로 구성되는 점(Si,Pi)을 CRT 표시 장치의 파형 표시 영역에 순차 플롯하여, 스크루 위치와 사출 압력과의 관계를 나타내는 압력 커브를 표시한다(제1도 참조). 또, 전회의 사출성형조건의 설정 조건의 설정 처리에서, 사출 개시후의 경과 시간과 사출 압력과의 관계를 나타내는 파형 표시 방식이 선택된 경우에는, PMC용 CPU(114)는, 사출 개시후의 경과 시간을 가로축 T, 사출 압력을 세로축 P로 하는 직교 좌표계의 압력 커브를 표시한다. 즉, 사출 개시후의 샘플링 주기에, 대응하는 경과 시간 iγ와 샘플링 주기 마다의 사출 압력 Pi를 직교 좌표계의 조라고 생각하고, 각조로 구성되는 점(iγ,Pi)을 CRT 표시 장치의 파형 표시 영역으로 순차 플롯하고, 사출 개시후의 경사 시간과 사출 압력과의 관계를 나타내는 압력 커브를 표시한다(제2도 참조). 상기 각 파형 표시 방법은, 표시 전환 키(5)의 조작에 대응하여 선택된다. 즉, 오퍼레이터가 표시 전환 키(5)를 조작한 경우, PMC용 CPU(114)는, 스텝 S3에서 표시 전환 키(5)의 온 상태를 검출한다. 그리고 파형 표시 전환 처리의 동작에 의하여 스텝 S12에서 실행해야 할 파형 표시 장치의 서브 프로그램을 지정한다. 본 실시예에서는, 스크루 위치와 사출 압력과의 관계를 나타내는 파형 표시를 실행하는 서브 프로그램과, 사출 개시후의 경과 시간과 사출 압력과의 관계를 나타내는 파형 표시를 실행하는 서브 프로그램 있다. 파형 표시 전환 처리에서는, 표시 전환 키(5)의 온/오프 조작에 의하여 각 서브 프로그램이 교호로 지정된다. 또, 파형 표시 전환 처리에서는, 표시 전환 키(5)가 재조작되기까지의 사이는, 현재 지정되어 있는 서브 프로그램이 유지된다. 따라서, 사출성형조건의 설정 처리 개시 직후의 파형 표시 처리에서, 표시 전환 키(5)가 조작되지 않는 경우에는, 전회의 사출성형조건의 설정 처리에서 선택된 파형 표시 방식에 따라서 압력 커브가 표시된다.Here, in the case of selecting the waveform display method indicating the relationship between the screw position and the injection pressure, the PMC CPU 114 is the horizontal axis S for the screw position and the vertical pressure P for the injection pressure. Displays the pressure curve of the Cartesian coordinate system. That is, in the present embodiment, the screw position Si and the injection pressure Pi, which are sampling information stored at the same address of the RAM 108, 109, are regarded as a pair of the Cartesian coordinate system, and points (Si, Pi) constituted by each pair are set. Plotting is performed sequentially on the waveform display area of the CRT display device to display a pressure curve indicating the relationship between the screw position and the injection pressure (see FIG. 1). In the process of setting the setting conditions of the last injection molding conditions, when the waveform display method indicating the relationship between the elapsed time after the start of injection and the injection pressure is selected, the PMC CPU 114 displays the elapsed time after the start of injection. The pressure curve of the Cartesian coordinate system whose horizontal axis T and injection pressure are the vertical axes P is displayed. That is, the elapsed time iγ corresponding to the sampling cycle after the start of injection and the injection pressure Pi for each sampling cycle are regarded as a pair of Cartesian coordinate systems, and the points iγ and Pi formed of the respective sets are defined as the waveform display area of the CRT display device. It plots sequentially and displays the pressure curve which shows the relationship of the inclination time after injection start and injection pressure (refer FIG. 2). Each waveform display method is selected corresponding to the operation of the display changeover key 5. That is, when the operator operates the display changeover key 5, the PMC CPU 114 detects the on state of the display changeover key 5 in step S3. The subprogram of the waveform display device to be executed in step S12 is designated by the operation of the waveform display switching processing. In this embodiment, there is a subprogram which executes a waveform display indicating the relationship between the screw position and the injection pressure, and a subprogram which executes the waveform display indicating the relationship between the elapsed time after the injection start and the injection pressure. In the waveform display switching processing, each subprogram is alternately designated by the on / off operation of the display switching key 5. In the waveform display switching processing, the currently designated subprogram is held until the display switching key 5 is re-operated. Therefore, in the waveform display processing immediately after the start of the injection molding condition setting process, when the display changeover key 5 is not operated, the pressure curve is displayed in accordance with the waveform display method selected in the last process of setting the injection molding condition.
또한, 사출성형조건의 설정 처리를 개시한 직후에 또 파형 표시 처리가 실행되기 전에, 표시 전환 키(5)가 조작된 경우에는, PMC용 CPU(114)는, 전회의 선택과 상이한 서브 프로그램이 지정되었다고 판단하고, 서브 프로그램에 의거하는 파형 표시 처리를 실행한다. 그러나, 파형 표시 처리가 실행되기 전에는, 압력 커브가 표시되어 있지 않음으로, 오퍼레이터는, 현시점에서 선택되어 있는 파형 표시 방식 및 표시 전환 키(5)의 조작에 따라서 선택될 수 있는 파형 표시 방식을 알 수 없다. 따라서, 파형 표시 처리가 실행되기 전에 표시 전환 키(5)를 조작하는 것은, 그다지 의미가 없다. 단, PMC용 CPU(114)가, 현시점에서 선택되어 있는 파형 표시 방식을 CRT 표시 장치에 가시(可視) 표시를 시킨다거나, 표시 전환 키(5)의 조작 위치에 따라서 파형 표시 방식을 식별할 수 있도록 한 경우에는, 파형 표시 처리가 실행되기 전에 표시 전환 키(5)를 조작하는 것은 유효하다.In addition, when the display switching key 5 is operated immediately after starting the injection molding condition setting processing and before the waveform display processing is executed, the PMC CPU 114 has a subprogram different from the previous selection. It is determined that it is specified, and the waveform display processing based on the subprogram is executed. However, since the pressure curve is not displayed before the waveform display process is executed, the operator knows the waveform display method that is selected at this time and the waveform display method that can be selected in accordance with the operation of the display changeover key 5. Can't. Therefore, it is not very meaningful to operate the display switching key 5 before the waveform display processing is executed. However, the PMC CPU 114 can cause the CRT display to display the waveform display method selected at this point in time, or can identify the waveform display method in accordance with the operation position of the display changeover key 5. In such a case, it is effective to operate the display switching key 5 before the waveform display processing is executed.
그래서, PMC용 CPU(114)에서는, 통상, 전회의 사출성형조건에서 선택된 파형 표시 방식을 따라서, 압력 커브를 CRT 표시 장치의 화면에 일단 표시시킨다. 이에 의하여 PMC용 CPU(114)는, 현시점에서 선택되어 있는 파형 표시 방식을 오퍼레이터에 확인시킨 후, 오퍼레이터의 필요에 따른 표시 전환 키(5)의 조작에 대해서, 소망하는 파형 표시 방식을 선택한다.Therefore, the PMC CPU 114 normally displays the pressure curve once on the screen of the CRT display device in accordance with the waveform display method selected under the last injection molding condition. By this, the PMC CPU 114 confirms to the operator the waveform display method selected at this time, and then selects the desired waveform display method for the operation of the display changeover key 5 as required by the operator.
또, PMC용 CPU(114)는, 파형표시영역에 표시된 압력 커브의 정보를, 다음의 사출이 종료하기까지의 사이에, RAM(108,109)에 유지된다. 그리고, 다음의 사출이 종료하고, 스텝 8에서 모니터의 종료를 확인하면, PMC용 CPU(114)는, 상기와 동일한 파형 표시 처리에 따라서 최신의 1사출 공정의 압력 커브를 CRT 표시장치의 화면에 표시시킨다.In addition, the PMC CPU 114 holds the pressure curve information displayed in the waveform display area in the RAM 108 and 109 until the next injection is completed. When the next injection ends and the end of the monitor is confirmed in step 8, the PMC CPU 114 displays the pressure curve of the latest one injection process on the screen of the CRT display device in accordance with the same waveform display processing as described above. Mark it.
이에 의하여, CRT 표시 장치의 화면 상에서, 파형 표시 영역과 조건 표시 영역이 설치되고, 압력 커브와, 사출성형조건의 설정 항목 및 그 설정 현재치를 파형표시영역과 조건설정영역에 동시에 표시할 수 있다.As a result, a waveform display area and a condition display area are provided on the screen of the CRT display device, and the pressure curve, the setting items of the injection molding condition, and the set current values thereof can be simultaneously displayed in the waveform display area and the condition setting area.
따라서, 오퍼레이터는, CRT 표시 장치의 화면에 표시된 압력 커브를 보고, 상기 압력 커브를 이상적인 커브로 하기 위하여 변경하는 사출성형조건의 설정 항목을 인식할 수 있다. 이 때문에, 사출성형조건의 설정을 실시할때에, 화면의 전환 조건이 불필요하게 되고, 사출성형조건의 설정의 조작성이 향상된다.Therefore, the operator can see the pressure curve displayed on the screen of the CRT display device, and can recognize the setting item of the injection molding condition which changes to make the pressure curve an ideal curve. For this reason, when setting the injection molding conditions, the screen switching condition becomes unnecessary, and the operability of setting the injection molding conditions is improved.
다음에 오퍼레이터는, 설정 항목에 대응하는 사출 조건 설정 키(6), 계량 조건 설정 키(7), 온도 조건 설정 키(8) 중에서, 변경해야할 설정 항목의 소프트 키를 조작한다. PMC용 CPU(114)는, 소프트 키 조작이 이루어지면, 각 설정 항목의 상세 및 설정 현재치의 표시 처리와, 조건 설정의 위한 처리를 개시한다.Next, the operator operates a soft key of the setting item to be changed among the injection condition setting key 6, the weighing condition setting key 7, and the temperature condition setting key 8 corresponding to the setting item. When the soft key operation is performed, the PMC CPU 114 starts the display processing of the details of each setting item, the setting present value, and the processing for setting the condition.
다음에, 본 실시예에서는, 사출 조건 설정 키(6)가 조작된 경우의 PMC용 CPU(114)의 처리 동작에 관해서 설명한다.Next, in this embodiment, the processing operation of the PMC CPU 114 when the injection condition setting key 6 is operated will be described.
PMC용 CPU(114)는, 상기 스텝 S3 내지 스텝 S11의 판단 처리를 반복하여 실행하고 있을 때에, 오퍼레이터에 의하여 사출 조건 설정 키(6)의 조작이 이루어지면, 스텝 S4에서 이 조작을 검출한다. CRT 표시 장치의 화면에 설치한 조건 설정 영역에, 사출 조건에 관한 설정 항목의 상세 및 설정 현재치를 표시한다(스텝 S22). 본 실시예에 있어서, 조건 설정 영역에는, 설정 항목의 상세로서 사출의 단수(斷數) 및 그 전환 위치, 보압의 단수 및 그 보유 시간이 표시된다. 또, 조건 설정 영역에는, 설정 현재치로서 상기 각 항목에 대응하여 공유 RAM(105)의 설정 메모리부에 기록된 수치(이 경우, 초기치)가 표시된다.The CPU 114 for PMC detects this operation in step S4, if operation of the injection condition setting key 6 is performed by an operator, while performing the determination process of said step S3-step S11 repeatedly. In the condition setting area provided on the screen of the CRT display device, the details of setting items related to the injection condition and the setting present value are displayed (step S22). In the present embodiment, in the condition setting area, the number of stages of the injection, the switching position thereof, the number of stages of holding pressure, and the retention time thereof are displayed as the details of the setting items. In the condition setting area, a numerical value (in this case, an initial value) recorded in the setting memory unit of the shared RAM 105 is displayed as the setting current value corresponding to each of the above items.
PMC용 CPU(114)는, 설정 항목 선택용의 플래그, F2,F3를 리세트하고, 설정 항목 선택용 플래그 F1을 세트하며, 사출 조건 설정을 위한 처리를 개시한 것을 RAM(110)에 기억한다(스텝 S23). 다음에 PMC용 CPU(114)는, CRT/MDI(119)에서의 텐 키 입력의 유무를 판별한다(스텝 S24).The PMC CPU 114 resets the flag for setting item selection, F2 and F3, sets the flag for setting item selection F1, and stores in RAM 110 that the processing for injection condition setting is started. (Step S23). Next, the PMC CPU 114 determines the presence or absence of a ten key input from the CRT / MDI 119 (step S24).
여기에서, 텐 키 입력이 없는 경우에는, PMC용 CPU(114)의 처리 동작은, 스텝 S3으로 회복되고, 스텝 S3 내지 스텝 S9까지의 판별 처리를 실행한다. 또한 이 단계에서는, 설정 항목 선택용의 플래그 F1은, 이미 세트되어 있으므로, PMC용 CPU(114)는, 스텝 S9의 판별 처리를 실시한 후, 스텝 S24의 처리로 이행한다. 이 스텝 S24에서 텐 키 입력이 없으면, 스텝 S3 내지 스텝 S9, 스텝 S24의 판별 처리를 반복 실행한다. 다음에 스텝 S8의 판별 처리에서 모니터의 종료를 확인한 경우에는, 스텝 S12의 처리에서 최신의 1사출 공정에 있어서의 압력 커브를 CRT 표시 장치의 화면에 표시시킨후, 스텝 S9의 판별 처리로 이행한다.Here, if there is no ten key input, the processing operation of the PMC CPU 114 is restored to step S3, and the determination process from step S3 to step S9 is performed. In addition, in this step, since the flag F1 for setting item selection is already set, the PMC CPU 114 transfers to the process of step S24 after performing the discrimination process of step S9. If there is no ten key input in this step S24, the discrimination process of step S3-step S9, step S24 is repeated. In the case where the end of the monitor is confirmed in the determination processing of step S8, the pressure curve of the latest one injection process is displayed on the screen of the CRT display device in the processing of step S12, and then the process shifts to the determination processing of step S9. .
PMC용 CPU(114)가 상기 처리 동작을 반복 실행하고 있을 때에, 오퍼레이터는, 표시된 압력 커브를 보고, CRT/MDI(119)의 커서 이동키를 조작하여, CRT 표시 장치의 화면에 설치한 조건 설정 영역에 표시되어 있는 설정 항목의 상세에서 소망하는 설정 항목을 선택하고, 텐 키를 조작하여 새로운 설정치를 입력한다.When the PMC CPU 114 repeatedly executes the above processing operation, the operator looks at the displayed pressure curve, operates the cursor movement keys of the CRT / MDI 119, and sets the condition setting area on the screen of the CRT display device. Select the desired setting item from the details of the setting items displayed on the screen, and operate the ten key to input a new setting value.
PMC용 CPU(114)는, 스텝 S24에서 텐 키 입력에 의한 새로운 설정치를 검출하면, 조건 설정 영역에 표시되어 있는 이 설정 항목의 설정 현재치를 상기 새로운 설정치에 표시 변경한다. 또한, PMC용 CPU(114)는, 상기 설정 항목에 대응하는 공유 RAM(105)의 설정 메모리부의 기억 영역에 새로운 설정치를 기억시키고, 설정 현재치의 갱신을 한다(스텝 S25).When the PMC CPU 114 detects the new setting value by ten key input in step S24, the setting current value of this setting item displayed in the condition setting area is displayed and changed to the new setting value. The PMC CPU 114 also stores the new setting value in the storage area of the setting memory section of the shared RAM 105 corresponding to the setting item, and updates the setting present value (step S25).
이에 의하여, 차회부터의 사출 공정에서는, 스텝 S25에서 갱신된 새로운 설정 현재치에 의거하여 사출성형기는 사출 동작이 제어된다. 상기 사출 조건의 설정 변경에 수반하여, 파형 표시 영역에 표시되는 압력 커브의 특성은 서서히 변화하지만, 스텝 S8, 스텝 S12에 나타내는 바와 같이, 모니터가 종료하면, 파형 지시역에는 항상 최신의 1사출 공정의 압력 커브가 표시된다.Thereby, in the injection process from the next time, the injection molding machine controls the injection operation on the basis of the new set present value updated in step S25. With the change of the setting of the injection condition, the characteristic of the pressure curve displayed in the waveform display area gradually changes, but as shown in steps S8 and S12, when the monitor is finished, the waveform injection range is always the latest one injection process. Pressure curve is displayed.
그래서, 오퍼레이터는, 새로운 표시된 압력 커브를 보고, 이 압력 커브의 특성이 이상적인 압력 커브의 특성이 되어 있는가의 여부를 판단한다. 즉, 오퍼레이터는, 사출 조건의 수정이 적당했는가의 여부를 판단하고, 필요하면, 임의의 설정 항목을 소프트 키로 선택하여 새로운 설정치를 텐 키에서 입력한다. PMC용 CPU(114)는, 새로운 설정치의 입력에 대해서, 상기와 동일하게, 사출 조건을 다시 갱신한다.Thus, the operator looks at the new displayed pressure curve and determines whether the characteristic of this pressure curve is the characteristic of the ideal pressure curve. That is, the operator judges whether or not correction of the injection condition is appropriate, and if necessary, selects an arbitrary setting item by soft key and inputs a new setting value by ten key. The PMC CPU 114 updates the injection conditions again in the same manner as above with respect to the input of the new set values.
[표 2]TABLE 2
계량 조건Weighing conditions
또, 오퍼레이터는, 계량 조건 및 실린더 온도 등을 수정할 필요가 있다고 판단한 경우에는, 계량 조건 설정 키(7) 및 온도 조건 설정 키(8)을 조작한다. PMC용 CPU(114)는, 스텝 S15, 스텝 S6에서 소프트 키(7,8)의 조작을 검출하면, 계량 조건 설정을 위한 처리 또는 온도 조건 설정을 위한 처리를 갱신한다. PMC용 CPU(114)는, 스텝 S18 내지 스텝 S21에서 계량 조건 설정을 위한 처리를 실행하고, 또는 스텝 S14 내지 스텝 S17에서 온도 조건 설정을 위한 처리를 실행한다. 또, CRT 표시 장치의 화면에 설정한 조건 설정에서 온도 조건 설정을 위한 처리를 실행한다. 또, CRT 표시 장치의 화면에 설정한 조건 설정 영역에 표시되는 계량 조건의 설정 항목의 일예 및 온도 조건의 설정 항목의 일예를 표 2,3에 예시한다. 또한, 이들의 처리의 흐름은, 스텝 S22 내지 스텝 S25에서 이미 설명한 사출 조건 설정을 위한 처리와 대략 동일함으로 상세한 설명은 생략한다.In addition, when it is determined that it is necessary to correct the weighing condition, the cylinder temperature, or the like, the operator operates the weighing condition setting key 7 and the temperature condition setting key 8. When the CPU 114 for PMC detects the operation of the soft keys 7 and 8 in step S15 and step S6, it updates the process for setting weighing conditions, or the process for setting temperature conditions. The PMC CPU 114 executes the process for setting the weighing condition in steps S18 to S21 or executes the process for setting the temperature condition in steps S14 to S17. In addition, a process for setting the temperature condition is executed at the condition setting set on the screen of the CRT display device. Tables 2 and 3 show examples of setting items for weighing conditions and examples of setting items for temperature conditions displayed on the condition setting area set on the screen of the CRT display device. In addition, since the flow of these processes is substantially the same as the process for setting injection conditions already demonstrated in step S22 to step S25, detailed description is abbreviate | omitted.
[표 3]TABLE 3
온도 조건Temperature conditions
PMC용 CPU(114)에 의하여, 상기 사출성형조건의 설정 처리를 반복하고, 사출 조건, 계량 조건, 실린더 온도 등의 각종 설정치를 수정하고, 이상적인 압력 커브가 얻어지면, 오퍼레이터는, CRT/MDI(119)의 기능 메뉴 키(9)를 조작하여 다른 표시 화면을 선택한다. PMC용 CPU(114)는, 기능 메뉴 키(9)가 조작되면, 그 조작을 검지하고(스텝 S7), 사출성형조건의 설정 처리를 종료한다.When the PMC CPU 114 repeats the process of setting the injection molding conditions, corrects various setting values such as the injection conditions, the metering conditions, the cylinder temperature, and the like, and obtains an ideal pressure curve, the operator can perform CRT / MDI ( The function menu key 9 of 119 is operated to select another display screen. When the function menu key 9 is operated, the PMC CPU 114 detects the operation (step S7) and ends the process of setting the injection molding condition.
따라서, 본 실시예에의 성형 조건 설정 방법은, 온도 변화의 추종이 늦은 실린더 온도의 설정 변경에 의하여 압력 커브의 특성이 즉시 안정되지 않는 경우, 현상의 응답이 늦은 계량 조건(예를 들면, 스크루 백 등)의 설정 변경에 의하여 압력 커브의 특성이 즉시 안정되지 않는 경우, 성형 조건의 설정에 시간이 걸리는 경우에도, 설정치의 정확한 수정 작업을 실시할 수 있다. 왜냐하면, 본 실시예에서는, 항상 최신의 1사출 공정에 있어서의 압력 커브를 CRT 표시 장치의 화면에 표시할 수 있기 때문이다.Therefore, the molding condition setting method according to the present embodiment is characterized in that, when the characteristic of the pressure curve is not immediately stabilized due to the change of the setting of the cylinder temperature following the temperature change, the weighing condition (for example, screw When the characteristic of a pressure curve is not stabilized immediately by the setting change of a bag etc., even if it takes time to set molding conditions, correct | amendment of a set value can be performed correctly. This is because in the present embodiment, the pressure curve in the latest one injection process can be displayed on the screen of the CRT display.
Claims (9)
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP284832/89 | 1989-11-02 | ||
JP284832/1989 | 1989-11-02 | ||
JP1284832A JP2652893B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Molding condition setting method for injection molding machine |
PCT/JP1990/001409 WO1991006416A1 (en) | 1989-11-02 | 1990-11-01 | Method of setting molding condition in injection molding machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920700875A KR920700875A (en) | 1992-08-10 |
KR960016032B1 true KR960016032B1 (en) | 1996-11-25 |
Family
ID=17683589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910700593A Expired - Fee Related KR960016032B1 (en) | 1989-11-02 | 1990-11-01 | Method for setting molding condition in injection molding machine |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0451298B1 (en) |
JP (1) | JP2652893B2 (en) |
KR (1) | KR960016032B1 (en) |
CA (1) | CA2044628A1 (en) |
DE (1) | DE69022718T2 (en) |
WO (1) | WO1991006416A1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2601736B2 (en) * | 1991-08-14 | 1997-04-16 | 宇部興産株式会社 | Injection control method and apparatus for injection molding machine |
JPH08339223A (en) * | 1995-06-14 | 1996-12-24 | Toshiba Mach Co Ltd | Control value setting device for process controller |
CN100493879C (en) * | 2004-07-20 | 2009-06-03 | 香港理工大学 | Vertical miniature injection molding machine |
JP5815646B2 (en) * | 2013-11-15 | 2015-11-17 | ファナック株式会社 | Control device for injection molding machine |
WO2020122194A1 (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 住友重機械工業株式会社 | Injection molding machine, injection molding system, and controller |
JP7362530B2 (en) * | 2020-03-31 | 2023-10-17 | 住友重機械工業株式会社 | Injection molding machine, injection molding system |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0126174B1 (en) * | 1983-05-20 | 1989-10-04 | John Mickowski | Process for monitoring and controlling intermittently working molding and casting devices and apparatus for performing said process |
JPS61220818A (en) * | 1985-03-28 | 1986-10-01 | Fanuc Ltd | Injection molding machine indicating measuring and kneading condition by graph |
JPS6223722A (en) * | 1985-07-24 | 1987-01-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Apparatus for controlling pressure/speed pattern of injection molding machine |
JPS63130326A (en) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Nissei Plastics Ind Co | Molding condition setting equipment for injection molding machine |
JPH0694152B2 (en) * | 1988-03-28 | 1994-11-24 | 宇部興産株式会社 | Monitor data storage method |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP1284832A patent/JP2652893B2/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-11-01 EP EP90916079A patent/EP0451298B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-01 CA CA002044628A patent/CA2044628A1/en not_active Abandoned
- 1990-11-01 DE DE69022718T patent/DE69022718T2/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-01 WO PCT/JP1990/001409 patent/WO1991006416A1/en active IP Right Grant
- 1990-11-01 KR KR1019910700593A patent/KR960016032B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69022718T2 (en) | 1996-03-07 |
EP0451298B1 (en) | 1995-09-27 |
WO1991006416A1 (en) | 1991-05-16 |
JP2652893B2 (en) | 1997-09-10 |
DE69022718D1 (en) | 1995-11-02 |
EP0451298A1 (en) | 1991-10-16 |
KR920700875A (en) | 1992-08-10 |
EP0451298A4 (en) | 1991-11-27 |
CA2044628A1 (en) | 1991-05-03 |
JPH03146322A (en) | 1991-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
G160 | Decision to publish patent application | ||
PG1605 | Publication of application before grant of patent |
St.27 status event code: A-2-2-Q10-Q13-nap-PG1605 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081110 Year of fee payment: 13 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 13 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20091126 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20091126 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |