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KR950014423B1 - 구리를 기재로 한 전자부품 구조용의 금속합금 - Google Patents

구리를 기재로 한 전자부품 구조용의 금속합금 Download PDF

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KR950014423B1
KR950014423B1 KR1019870009983A KR870009983A KR950014423B1 KR 950014423 B1 KR950014423 B1 KR 950014423B1 KR 1019870009983 A KR1019870009983 A KR 1019870009983A KR 870009983 A KR870009983 A KR 870009983A KR 950014423 B1 KR950014423 B1 KR 950014423B1
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alloy
copper
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electronic components
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이노센티 스테파노
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유로파 메탈리-엘미 에스. 피. 에이
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    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • C22C9/00Alloys based on copper

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Abstract

내용 없음.

Description

구리를 기재로 한 전자부품 구조용의 금속합금
제1도는 가열시 본 발명에 의한 합금의 행동을 나타낸 그라프.
제2도는 본 발명에 의한 합금과 전자부품의 시판용 합금수개의 성능대비선도.
본 발명은 기계적 또는 전기적 특성에 의해 전자공업분야의 전자구성부품 구조에 특히 적합한 구리를 기재로한 새로운 합금 또는 구리 90wt% 이상 함유한 합금에 관한 것이다.
스위 치부픔, "리이드 프레임 (lead frames) "(즉, 마이크로프로제서 및/또는 기억장치 구성요소)시어리얼버스단자 지지판(serial bus terminal support plates), 서어모스탯 접점(thermostat contacts)등 열 및 기계적으로 응력을 크게 하는 여러가지의 전자구성 요소는 연성(ductility), 내구성 및 기계적 강도, 열 및 전기전도율이 동시에 높은 합금으로 제조할 필요가 있다.
최근, 시중에는 다수의 구리를 기재로 한 합금이 시판되고 있으나, 합금모두는 알맞게 개량된 특수응용에만 적합하여, 그 결점이 있으며 그 결과, 각각 위에서 열거한 구성부품의 하나 또는 2,3개의 구조에만 적합하여 전체적으로 볼때 만족스럽지 않다.
더욱이, 다수의 이와같은 합금에만 카드뮴이 포함되어 있어 이들 합금을 제조할때에는 환경오염이 크다. 또 이와같은 합금의 대부분은 코스트가 고가이다.
그 이유는 사용원소가 특정의 회원소(rare elements) 이거나, 또는 탈산성분(deoxldising components)의 정확한 비율에 의해 바람직하게 영향을 미치는 정확한 탈산을 필요로 하는 처리방법으로하여 이들 합금이 얻어지는 복잡한 처리방법이기 때문이다.
극소량%의 산소가 이와같은 합금의 열 및 전기전도율을 현저하게 저하시키며, 특히 수소취화(hydrogen embrittlement)로 되는 반응이므로 이들 합금의 납땜(soldering)을 불가능하게 하는 것도 공지의 사실이다.
또, 인(P)등의 난소에 대한 친화력이 큰 탈산원소를 추가시킴으로써, 고용체 및/또는 인염(phosphates)의 형성에 의한 전도율의 현저한 감소를 피하게 될 경우 예측되는 산소함량에 따르는 탈산원소 함량의 정확한 비율이 문제가 된다.
미국특허 제3677745호에서는 그 합금에 소량%의 마그네슘을 추가시킴으로 경제적으로 상기 후자의 문제를 해결하였다.
여기서, 이 원소(Mg)는 금속간화물(intermetallic compound)을 형성하는 과잉의 인과 결합하며, 이것은 이 매트릭스(Matrix)내에서 유리 P 및/또는 Mg의 양을 현저하게 한정시킨다.
따라서, 부정확한량의 P의 비(比)에서도 전도율의 저하를 방지한다.
더욱이, 형성한 그 금속간 화합물은 그 기계적 특성을 향상시키는 석출(Precipitation)에 의해 그 합금을 시효경화 (時效硬化, Age - hardening) 시킨다.
그러나, 상기 인용한 미국특허의 합금은 그 P에서 Mg로 정확한 중량비라는 문제를 간단하게 바꾸어 놓은 것으로 그 전도율을 치명적으로 영향을 주지않고 정규조성비(stoichiometric proportion)에 대하여 그 마그네슘을 변화시킬 수 있는 한정범위는 그 P의 범위보다 상당히 넓다.
그리고 그 합금은(0.2%까지) 또 카드륨(2%까지)을 첨가시킴으로써 더 넓어질 수 있는 단순한 잇점이 있다.
이들의 이와같은 추가의 위 인용한 미국특허를 기초로하여 상업적으로 생산한 합금에 항상 존재하며, 1차적으로 처리재료의 코스트가 높고 위에서 설명한 공해가 발생할 위험성이 있는 결점이 있다.
더욱이, 상기 미국특허 제376645호에 의한 합금은 전자응용부품분야에서 서로 다른 용도에 적합한 합금에 이용할 수 있는 기술적문제를 해결하지 못하였다.
이와같은 이유로 최근 공지된 합금을 사용하는 사용자들은 생산되는 구성요소의 각 타입(리이드프레임, 접점등)에 대하여 다른 구성요소에 이용되는 합금과 서로 다른 특정의 화학조성물을 가진 합금을 저장하도록 한다.
이것은 확실히 일정한 양으로 절약한 수 없어 생산과 공급을 관리하는데 복합하다. 따라서, 본 발명의 목적은 서로 다른 조성을 가진 합금에 의해서만 충족되는 요건을 만족하는 넓은 범위내에서 동일한 조성으로 사용자의 요구에 따라 변화시킬 수 있는 전도율과 기계적 강도 특성을 가지며, 동시에 전자응용부품에 만족시키는 기계적 강도와 전도율의 최대치, 높은 연성 및 땜납성(solderability), 코스트감소, 제조의 용이성 증대를 제공하며, 카트뮴을 사용하지 아니한 구리를 기재로한 새로운 금속합금을 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 그 합금 Mg 0.05-1wt%, P0.03-0.9wt%, Ca 0.02-0.4wt%로 조성되고, 나머지는 불순물을 함유한 구리이며, 그 합금내에 함유된 Mg와 P사이의 중량비는 1-5의 범위내에 있고, 그 합금내에 포함된 Mg와 Ca사이의 중량비는 조합하여 5-50의 범위내에 있음을 특징으로 한 특히 전자제품의 구조에서 구리를 기재로한 금속합금에 관한 본 발명에 의해 달성된다.
사실, 위 범위내에 있는 조성물의 합금은 출원인이 실험한 결과 확인된 바와같이, 열 및 전기전도율의 높은 값, 인장 및 경도에 의한 최적의 내파단성 및 내항복성에 의해 제공되는 높은 기계적 강도, 높은 변형능(deformability), 가열할때 취성(brittlement)이 없고 응력부식(stress corrosion)과 수소취화(hydrogen embrittlement)에 불활성(immunity)인 우수한 행동, 양호한 땜납성(solderability) 및 세분된 금속간 화합물 입자의 에지(dege)에서 응리(segregation)하기위해 열처리할 수 있는 우수한 능력을 갖고 있어, 시효-경화(age-hardening) 에 의해 경화된다.
더욱이, 기대이상으로 이와같은 합금은 서로 다른 석출 온도간격을 가진 현저한 특성을 가지며, 그 합금은 그 합금원소의 동일한 화학조성물로서 완전히 다른 기계적특성 및 전도율을 가진다.
또, 동일한 전도율(즉, 협소한 변형간격내에서)을 가진 본 발명에 의한 합금은(각각 하나 또는 다른 석출온도 간격에 대응해서 시효경화처리를 하는 서로 다른 두 물리적상태에서) 그 합금섹션(section)의 %압하율을 서로 달리하여 냉각 압연(rolling) 또는 냉간인발(cold drawing)에 의해 발생하는 가공경화(work hardening) 상태에 따라 넓은 범위에 걸친 기계적 특성을 변화시킬 수 있는 능력을 가진다.
따라서, 본 발명에 의한 합금은 구리를 기재로 한 매트릭스를 가진 금속합금으로, 그 매트릭스는 99wt%이상으로 합금으로 존재하며, 이들 원소사이에서 합금이 형성되며 구리, 3원 및 4원 금속간 화합물과 서로 작용할 수 있는 특정비의 Mg, P 및 Ca로 구성한 합금원소의 새로운 결합을 포함하며, 이들 후자의 합금의 존재는 본 발명에 의해 최초로 가능하다.
본 발명의 합금은 또 틴(tin)(Sn)을 약 0.03wt%-0.15wt%의 범위에서 변화시킬 수 있게 포함하는 것이 바람직하며, 그 상한선에 가깝게 포함시키는 것이 바람직하고, 상기 합금은 불가피한 여러가지 원소의 흔적, 특히 철(iron)을 포함시킬 수 있으나, 그 여러가지 원소는 무해한 불순물을 구성하며, 소량의 은 및/또는 지르콘은 소성온도(firing temperature)를 증가시킬 목적에서 각각 0.02-0.06wt%, 0.01-0.05wt%로구성하고, 탈황원소로서 사용하는 소량의 리튬과 망간(0.01wt%이하)를 구성한다.
이와같이 본 발명에 의한 합금은 Mg 0.22wt%, P 0.22wt%, Ca 0.01wt% 및 Sn 0.10wt%, 나머지 불순물을 포함하는 Cu로 구성한 기준 조성물을 가진다.
상기 합금원소의 기준 %는 상기 합금의 새로운 특성을 변화시키지 않고 비교적 넓은 범위내에서 변화시킬 수 있다.
더 자세하게 말하면, 마그네슘은 0.05-1wt%범위로, 인은 0.03-0.90wt%의 범위로, 칼슘은 0.002-0.040wt%의 범위로 각각 변화시킬 수 있는 반면, 틴(tin)은 위에서 설명한 범위내에서 변화시킬 수 있으나 0.08wt% 미만이 되지않게 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 합금의 새로운 특징은 그 틴(Sn)을 첨가시키지 않고 얻을 수 있어 본 발명은 주로 4원합금, Cu-Mg-P-Ca이나, 5원 합금 Cu-Mg-P-Ca-Sn도 본 발명의 일부로 고려해야 한다.
상기 틴(tin)(Sn)은 본 발명 합금의 열간 유동성(hot flowability)과 주조성(castability)을 상당히 증가시킬뿐만 아니라 그 우수한 특성이 좌우되는 금속간 화합물의 형성에 직접 첨가할 수도 있다.
후자(금속간화합물 형성)는 그 틴에 의해 개량되어 그 합금원소, 특히 탈산인과 탈인칼슘의 비의 변화범위는 틴을 제거한 염기성 4원 합금에 대하여 증가시킨다.
본 발명에 의한 합금은 미국특허 제3677745호, 브루존(bruzzone)의연구(less-common metals, 1971, 25, 361), 벤류텔로 및 포르나세리(formaseri)(Met.Ital,1937,29,213)의 연구 및 더불유 터리(W thury)의 연구(Metall,1961, Vol. 15. Nov. 99. 1079-1081)를 기초로하여 개발한 Cu-Mg-Sn 및 Cu-Mg-Ca 합금의 3원상태 다이어그람에서 출발하여 출원인에 의해 실시한 연구에서 달성한 것으로, 인과 결합하여 그 전도율을 감소시키는 칼슘포스페이트를 얻도록 하는 칼슘을 추가시켜 과잉의 인을 제거시킴으로서 그 전도율에 영향을 줌이없이 인을 부가시켜 구리가 어떻게 탄산시킬 수 있는가를 나타낸다.
이와같은 종래의 기술을 기초로하여, 본 발명자는 Mg 및 Cu를 사용하여 Ca 및 Sn의 금속간화합물을 형성하는 이론적 가능성을 얻었으며, 구리를 첨가하여 땜납성(solderability)이 좋고, 강도 및 전도율이 높은 구리합금을 생성하였고, P와 Ca, Mg 및/또는 Sn을 추가시키는 터리(thury)방법에 의해 예비탈상(deoxidized)하여 이들 합금원소의 하나 또는 둘은 과잉의 칼슘과, 결합하며 구리 또는 그 매트릭스의 구리를 사용하여 금속간화합물을 생성할 수 있다.
이같은 방법으로하여, 시효경화(age-hardening)에 의해 경화하기 용이한 그 얻어진 합금을 만들며, 그 기계적 강도를 증가시킴과 동시에 은과 같은 코스트가 비싼 합금원소에 의존하지 않고 그 탈산원소의 중량비 설정문제를 해결할 수 있게 되었다.
사실, 후자의 경우에 한정시킨 p와 Mg에 의한 미국특허 제367745호의 탈산기구(deoxidising mechahism)는 이미 강조하여 언급한 바와 같이 그 탄산제(deoxidisingagents)의 중량비를 검사해야 하는 문제를 극복하지 못하였다.
그러나, 특히 그 합금중 Ag의 존재하에서는 탄산제를 별로 중요하게 여기지 않았다. 반면에, 탈산반응을 한 다음 잔류 P에 대하여 탈인제로서 Mg 대신 Ca의 사용으로 높은 전도율의 유지가 확실히 더 유리하게 되었고, 어느 경우라도 Mg를 부가시켜 잔유물을 제거시킴으로써 그 두가지 방법을 조합할 수 있는 이론적 가능성을 제공하게 되었다.
더 나아가서, 본 발명의 출원인에 의해 실시한 실험에 의해 기대되는 결과를 얻을뿐만 아니라 그 합금원소사이의 상호작용은 기대이상으로 대단히 효과가 크며, 석출처리전에, 또 용융후의 합금이 응고할때, 그 합금이 구성성분 사이의 일정중량비를 고려할 경우 전자현미경으로 투과시켜 검사하여 0.4-0.5μ의 크기를 가진 4원 Cu Mg P Ca화합물등 비예측적이고 예견할 수 없는 금속간 화합물을 생성한다.
이와같은 화합물은 역시 6-900배의 주사 전자현미경(scanning electron microscope)으로 그 금속매트릭스를 검사하여 CuP, CuPMg, PCa 및 CuMg의 극미립자(sub-microscopic particles) 가 존재하였다.
시효경화처리된 상기 금속간화합물을 존재시킴으로써 전체적으로 볼때 새롭고 비예측적인 합금의 기대이상의 행동, 즉 두 시효경화온도, 또는 서로 다른 온도간격을 가진 합금의 기대이상의 행동이 있음을 확인하였다.
실제로 본 출원인은 이와같은 비예측적인 화합물의 존재하에서 그 합금의 특정조성 때문에 이 합금을 하나의 처리가 아니라 둘의 서로 다른 시효-경화처리를 서로 다른 온도에서 처리한 다음 완전히 서로 다른 최종특성을 그 합금이 구비함과 동시에 전체적으로 볼때 동일한 초기조성을 갖고 있음을 확인하게 되었다.
구리를 기재로 한 합금의 이와같은 새롭고 기대이상의 행동으로 인하여 특히 전자구성부품공업에서 그 처리원소의 중량%를 상당히 절약할 수 있다.
실제로, 본 발명의 합금은 상기 특성에 의해 그 자신 서로 다른 열처리를 간단하게 처리시킴으므써 서로 다른 요건을 만족시킬 수 있으며, 그 처리는 간단하기 때문에 최종 사용자에 의하여도 행할 수 있다. 따라서 그 사용자는 시효-경화처리를 하지 않는 원료원소 저장할 수 있고, 서로 변화시킬 수 있는 요건에 따라, 서로 다른 온도와 냉각에서 시효-경화처리를 이 원료원소에 행하며, 최종용도로, 서로 교환시킬 수 없는서로 다른 화학조성의 다른 합금을 사용함으로써 지금까지 얻을 수 있었던것을 수시로 필요한 특성을 가진 최종생성물을 얻도록 하는 방법으로하여, 다소 강제적인 변형을 시킨다.
본 발명의 이와같은 기본적인 결과는 Mg, P 및 Ca의 상기 함량을 가진 구리합금을 실현시킴으로써 얻게될뿐만 아니라 일정한 범위내에서 이들 합금원소간에 중량비가 존재한다는데 주의함으로써 얻을 수 있다.
그 일정한 범위를 벗어나면 그 합금은 그 특정의 특성을 잃어버린다.
특히, 그 합금의 Mg와 P함량사이의 중량비는 1-5의 범위에 있으며, 동시에 최초의 중량비를 고려할때 그 합금의 Mg와 Ca 함량간의 중량비는 5-50의 범위에 있다.
그 합금의 칼슘함량 0.002-0.02wt%와, Mg/P의 중량비 1-3과 조합하여 Mg/Ca의 중량비 10-20으로함으로써 그 효과를 향상시킨다.
위에서 언급한 4원 금속간 화합물을 형성하는 그 구성성분사이에서 그 합금의 특정의 정규조성비 내에서 결정할 필요가 있는 이들 성분의 제한조건을 형성시켜, 그 합금이 서로 다른 시효-경화온도에 따라 서로 다른 기계적 특성을 가질 수 있는지의 여부를 결정지어야 할 필요가 있다.
사실, 석출하기전에 CaP, CuMg 및 CuP가 있는 것은 정상적이며, 반면에 CuMgP 및 Cu Ca Mg P가 있는 것은 전적으로 비예측적이고, 열간가공을 할때 이미 발생하는 부분석출(partial precipitation)때문에 존재하는 것으로 볼 수 있다.
그 결과, 시효-경화시에 발생한 석출을 할때 그 CaP가 CuMg와 반응하여 그 입자의 에지(dege)에 미세하게 분산된 CuCa MgP를 얻게 되는 것으로 볼 수 있다.
그 밖에 나머지는 본 발명에 의한 구리합금이 용융후 주조에 의해 통상의 방법으로 제조되고, 그 다음 온도 860-890℃의 범위에서 열간압출(heat extrusion) 또는 열간압연(heat rolling)에 의해 응고합금(solidified alloy)을 가공한 다음 냉간압연 또는 냉간 인발(cold drawimg)에 의해 그 합금을 가공하며 50%-80%의 압하율(reduction in section)을 얻는다.
그 다음 그 합금의 고온시효경화(artificial age hardening)를 석출열처리(precipitation heat treatment)에 의해 행하며, 그 열처리는 통상의 합금에 쓰이는 제조방법과 달리, 기계적 또는 전기적 특성을 각각 개량시켜 얻어지는 지의 여부에 따라 온도 365-380℃나, 415-425℃ 범위의 온도에서 충분한 시간(1 또는 2시간)동안 그 합금을 유지하도록 하는데 있다.
실시예에 따라 본 발명을 아래에 구체적으로 설명한다.
[실시예 1]
약 100kg의 용량을 가진 실리콘 카바이드제도가니가 있는 가스도가니로(gas crucible furnace)내에서는 직경 220mm의 수냉각식 주괴주형(water cooled ingot moulds)내에서 연속적인 주조로 붕사(borax)의 피복플럭스(covering flux)에 의해 용융된 99. 9ETP 구리 70kg을 실험용 용융물로 하였다.
그 다음, 이들의 용융물은 그 도가니 하부면의 공구에 의해 설정한 커퍼포스페이트(copper phosphate)(Cu 85wt%, P15wt%)1.1kg을 추가시켜 탈산시킨후 Mg 2gr과 Ca 7gr을 가하였다.
상기 주괴주형내에 주조되는 분석용 시료(samples)를 택하여 처리시킨 다음 온도 860-890℃의 범위에서 두께 11mm로 상기 주괴를 열간압연(간단히 HR로 나타냄)을 하였다.
산화층을 제거하기 위하여 위와 같이하여 얻어진 주괴를 밀링(milling) 또는 "스캘핑(scalping)"을 한 다음, 주괴의 입하율(reduction in section)을 50%-80%의 범위가 되도록 하는 냉각압연(간단하게 CR이라고함)을 하여 이들의 주괴를 서로 다른 가공사이클(working cycle)이 되게 하였다.
이와같이하여 얻어진 주괴는 공지된 바와같이 고유저항 1.7241microhms-Cm을 나타내며, 20℃에서 IACS(International Annealed copper standard) 시험편(test strip)의 전도를 %로서 전도율을 나타내는 IACS규칙에 따라 경도 시험(vickersmethod 100gr/30)과 표준전도율 시험을 최종적으로 행하였다.
얻어진 성적은 다음표 1에서와 같으며 동일한 화학조성물을 가진 합금의 용량을 나타내며 처리에 따라 물리적 및 기계적 특성이 서로 다르다.
얻어진 성적(온도를 달리하여 1시간후의 비커스 마이크로 경도), 즉 가열시 합금의 내연화성 용량은 제1도에 나타낸다.
[표 1]
Figure kpo00001
[실시예 2]
실시예 1에서와 같이 실시하나, 4톤 용량을 가지며 반연속적인 주조장소를 가진 공업용 유도전기로 내에서 그 전기로의 용량을 달리하여 구리와 합금원소의 양을 비례적으로 적합하게 처리하여 주괴(ingots)가 얻어지며 이것을 온도 870℃에서 두께 11mm로 열간압연 하였다.
이와 같이 하여 얻어진 열간압연한 주괴를 또 압하율(reduction in section) 50%로 냉간 압연 시켜 두께 5.5mm의 냉간압연 주괴를 얻었다.
시료를 얻은 다음 이것을 각각 A와 B를 표시한 두 부분으로 나누어 두 시간 가열, 두 시간 그 가열온도에서의 유지 및 4시간 냉각을 하는 열사이클로 하여 전기로 내에서 처리하였다.
부분 A를 온도 425℃로 처리하는 반면, 부분 B를 온도 370℃로 처리하였다.
열처리를 한 다음 각 부분을 또 번호 1,2 및 3으로 나타낸 섭그룹(sub groups)으로 세분(細分)하였다.
그 섭그룹 1은 온화한 가공-경화를 얻을 수 있게 압하율 20%로 냉각압연을 하였다.
그리고, 섭그룹 2는 다른 가공-경화(반경화상태)를 얻을 수 있게 압하율 45%로 압연주괴를 강력하게 가공경화(경화상태)시켜 98%의 압하율로 압연을 하였다. 시료 부분 A와 B는 더 압연하기전에 그리고 압연후 각 섭그룹 1,2 및 3으로부터 선택하여 기계적 강도와 전도율을 정상적으로 시험하였다. 얻어진 결과는 표 2와 표 3에서와 같다.
[표 2]
시효-경화후의 합금특성
Figure kpo00002
* 20℃에서 International Annealed Copper Standard 시험편의 전도율%로 나타냄.
[표 3]
서로 다른 물리적 상태에서 합금의 특성
Figure kpo00003
[실시예 3]
실시예 2에서와 같이 실시하여 다음 wt% 조성을 가진 합금 3톤을 생산하였다.
Mg 0/25%, P 0.20%, Ca 0.01%, Sn 0.10%, 나머지 Cu 생성한 상기 합금을 "타입 A"타입"B"로 표시한 두분으로 세분시켜 실시예 2에서와 같이 실시하여 서로 다른 압연 및 시효-경화사이클로 처리하였다.
그 다음 결과 얻어진 압연주괴를 실시예 2에서와 같이 테스트 하여 얻어진 결과를 그라프로 나타내며, 그 행동을 비교하였다.
그리고 또 현재 시판되는 전자제품용 구리합금 일부를 그라프로 나다내었다.
그 그라프로 나타낸 결과를 제 2 도에 나타낸다.
제2도에서, 동일 화학조성물을 가진 본 발명의 합금을 가공타입에 따라 서로 다른 물리적 특성을 가질수 있음을 알 수 있으며, 완전히 서로 다른 화학조성(및 처리가 다르지 아니함)을 가진 공지의 합금에 의해 커버된 점유위치만을 그 가공타입("타입 A"와 "타입 B"부분)에 따라 확인할 수 있다.
특히, 실시예 2에서 "타입 A에" 대하여 표시되고, 기준합금 LMI 108B로 나타낸 사이클에 따라 가공한 본 발명의 합금은 행동에 있어 합금위랜드(wieland)K 72(Cr 0.3-Ti 0.15-Si 0.02 -Cu)의 사이클에 가까운 반면, 실시예 2에서 "타입 B"에 대하여 나타내고 기준합금 LMI B로 나타낸 사이클에 따라 가공한 그 동일한 합금은 합금 C197(Fe 0.6-Mg 0.05-P 0.20-Sn 0.23 가능-Cu)의 사이클에 가까운 행동을 가진다.
[실시예 4]
실시예 1에서와 같이 정확하게 실시하여 여러가지 합금원소의 함량에 대한 영향을 시험하기 위한 서로 다른 화학조성의 합금을 제조하였다.
시료를 제조한 다음 우선 직경 24.5mm로 되게 온도 870℃에서 열간압출을 하고 온도를 달리하여 시효경화를 시켰다.
그리고 표준 전도율 시험과 비커스경도(vickers hardness)시험으로 시험을 하였다. 얻어진 성적은 다음표 4에서와 같다
[표 4]
합금원소간의 영향
Figure kpo00004
* 이들합금은 조성목적에만 사용함

Claims (7)

  1. 전자 구성부품의 구조에 특히 적합한 구리를 기재로 한 금속합금에 있어서, Mg 0.05∼1wt%, P 0.03∼0.9wt%, Ca 0.002∼0.004wt%, 나머지 불순물 함유구리를 포함하며, 그 금속합금에 포함된 Mg와 P사이의 중량비는 1∼5이고, 조합하여 그 금속합금에 포함된 Mg과 Ca 사이의 중량비는 5∼50임을 특징으로하는 금속합금.
  2. 전자구성부품의 구조에 특히 적합한 구리를 기재로 한 금속 합금에 있어서, Mg 0.05-1wt%, P 0.03∼0.9wt%, Ca 0.002∼0.04wt%, 나머지 틴(tin)(Sn) 0.03wt%∼0.15wt
    % 함유구리를 포함하며, 그 금속합금에 포함된 Mg와 P 사이의 중량비는 1∼5이고, 조합하여 그 금속합금에 포함된 Mg과 Ca 사이의 중량비는 5∼50임을 특징으로 하는 금속합금.
  3. 전자구성품의 구조에 특히 적합한 구리를 기재로한 금속합금에 있어서, Mg 0.05∼1wt%, P 0.03∼0.9wt%, Ca 0.003∼0.04wt%, 나머지 지르코륨(Zr) 0.02∼0.05wt% 함유구리를 포함하며, 그 금속합금에 포함된 Mg와 P사이의 중량비는 1∼5이고, 조합하여 그 금속합금에 포함된 Mg과 Ca 사이의 중량비는 5∼50임을 특징으로 하는 금속합금.
  4. 전자구성부품의 구조에 특히 적합한 구리를 기재로한 금속합금에 있어서, Mg 0.05∼1wt%, P 0.03∼0.9wt%, Ca 0.02∼0.04wt%, 나머지 은(Ag) 0.02wt%∼0.06wt% 함유구리를 포함하며, 그 금속합금에 포함된 Mg와 P 사이의 중량비는 1∼5이고, 조합하여 그 금속합금에 포함된 Mg과 Ca 사이의 중량비는 5∼50임을 특징으로 하는 금속합금.
  5. 전자구성부품의 구조에 특히 적합한 구리를 기재로한 금속합금에 있어서, Mg 0.05∼1wt%, P 0.03∼0.9wt%, Ca 0.002∼0.04wt%, 나머지 리튬(Li) 0.01wt% 이하 함유구리를 포함하며, 그 금속합금에 포함된 Mg와 P 사이의 중량비는 1∼5이고, 조합하여 그 금속합금에 포함된 Mg과 Ca 사이의 중량비는 5∼50임을 특징으로 하는 금속합금.
  6. 전자구성부품의 구조에 특히 적합한 구리를 기재로한 금속합금에 있어서, Mg 0.05∼1wt%, P 0.03∼0.9wt%, Ca 0.002∼0.04wt%, 나머지 망간 0.01wt% 이하 함유구리를 포함하며, 그 금속합금에 포함된 Mg와 P 사이의 중량비는 1∼5이고, 조합하여 그 금속합금에 포함된 Mg과 Ca 사이의 중량비는 5∼50임을 특징으로 하는 금속합금.
  7. 전자구성부품의 적합한 구리합금을 얻는 방법에 있어서, 제1 항 내지 제7항에 의하 금속합금중 어느 하나에 대응되는 조성을 가진 합금을 용융(fusion)후 주조(casting)에 의해 제조하여 , 그 응고합금(solidified alloy)을 온도 860∼890℃에서 열간압연 또는 열간압출에 의해 가공하고, 그 다음 그 합금을 냉간압연 또는 냉간인발에 의해 가공하여 압하율(壓下率 : reduction) 50∼80%를 얻으며, 더 개량된 기계적 특성 또는 전기특성을 각각 얻을 수 있는지의 여부에 따라 온도 365-380℃와 415-428℃ 사이에서 선택한 간격내의 온도에서 충분한 시간동안 그 합금을 지속시키는 석출열처리(precipitation heat treatnent)에 의해 그 합금을 고온 시효-경화(artificial age-herdening) 처리함을 특징으로 하는 위 구리합금을 얻는 방법.
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