KR950014097B1 - 다이나믹 메모리 장치 - Google Patents
다이나믹 메모리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950014097B1 KR950014097B1 KR1019930016898A KR930016898A KR950014097B1 KR 950014097 B1 KR950014097 B1 KR 950014097B1 KR 1019930016898 A KR1019930016898 A KR 1019930016898A KR 930016898 A KR930016898 A KR 930016898A KR 950014097 B1 KR950014097 B1 KR 950014097B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit
- output
- address
- test mode
- screening test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/14—Implementation of control logic, e.g. test mode decoders
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31701—Arrangements for setting the Unit Under Test [UUT] in a test mode
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/12005—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising voltage or current generators
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/1201—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising I/O circuitry
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 다이나믹 형 메모리셀이 메트릭스 모양으로 배열된 메모리셀어레이, 상기 메모리셀어레이에 대한 로우계의 액세스 제어에 관련된 로우계 회로, 상기 메모리셀어레이에 대한 컬럼계의 액세스 제어에 관련된 컬럼계 회로 및 리프레시용 어드레스 신호를 발생하기 위한 리프레시 카운터를 가지며, 캐스ㆍ비포어ㆍ라스(CBR) 모드의 지정에 의하여 상기 리프레시 카운터의 출력을 사용하여 상기 다이나믹 형 메모리셀의 리프레시 동작을 행하는 다이나믹 메모리 회로와 ; 상기 다이나믹 메모리 회로의 통상 동작 모드와 스크리닝 테스트 모드를 전환하기 위한 스크리닝 테스트 모드 제어 신호를 외부에서 입력하기 위한 제 1 의 스크리닝 테스트 전용단자(24)와 ; 캐스ㆍ비포어ㆍ라스(CBR) 모드 지정 신호를 외부에서 입력하기 위한 제 2 의 스크리닝 테스트 전용 단자(25)와 ; 상기 스크리닝 테스트 모드 제어 신호 입력 및 CBR 모드 지정 신호 입력이 소정의 상태로 되어 있는 때를 검출하고, 이 검출 출력에 의하여 상기 다이나믹 메모리 회로의 로우계 회로, 컬럼계 회로 및 리프레시 카운터를 활성화시키고, 리프레시 카운터 출력을 상기 로우계 회로 및 컬럼계 회로로 공급하도록 제어함으로써 상기 다이나믹 메모리 회로를 스크리닝 테스트 모드로 설정 제어하는 스크리닝 테스트 모드 설정회로(31~33 ; 31, 41~43)를 구비하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 다이나믹 메모리 회로는 고전위측의 전원단자(1)와, 저전위측의 전원단자(2)와, 외부에서 어드레스 신호가 입력하는 복수개의 어드레스 단자(800~811)와, 외부에서 컬럼 어드레스 스트로브(CAS) 신호가 입력하는 CAS 단자(4)와, 외부에서 로우 어드레스 스트로브(RAS) 신호가 입력하는 RAS 단자(3)와, 외부에서 기록 인에이블 신호 (WE)가 입력하는 WE 단자(5)와, 내부에서의 독출 데이타를 외부로 출력하는 데이타 출력단자(7)와, 외부에서 기록 데이타를 입력하기 위한 데이타 입력 단자(6)와, 다이나믹 메모리셀이 매트릭스 모양으로 배열된 메모리셀어레이(15)와, 상기 메모리셀어레이의 로우 선택을 행하는 로우 디코더(14)와, 리프레시용 어드레스 신호를 발생하기 위한 리프레시 카운터(12)와, 상기 어드레스 단자에서 입력하는 로우 어드레스 신호 또는 상기 리프레시 카운터의 출력이 선택적으로 주어지는 로우 어드레스 버퍼(13)와, 상기 메모리셀어레이에서의 독출 전위를 검지하는 센스 앰프(16)와, 상기 어드레스 단자에서 입력하는 컬럼 어드레스 신호가 주어지는 컬럼 어드레스 버퍼(17)와, 상기 컬럼 어드레스 버퍼에서 주어지는 컬럼 어드레스 신호를 디코드하여 상기 메모리셀어레이의 컬럼 선택을 행하는 컬럼 디코더(18)와, 상기 컬럼 디코더의 출력에 의하여 선택 제어되는 컬럼과의 사이에서 데이타의 입/출력을 행하는 입/출력 게이트(19)와, 상기 입/출력 게이트에서 독출된 버퍼 증폭하여 상기 데이타 출력단자에 출력하는 데이타 출력 버퍼(20)와, 상기 데이타 입력단자로부터의 입력 데이타를 버퍼 증폭하여, 상기 입/출력 게이트에 공급하는 데이타 입력 버퍼(21)를 구비하고, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정 회로는 상기 스크리닝 테스트 모드 제어 신호 입력 및 상기 CBR 모드 지정 신호 입력이 소정의 상태로 되어 있는 때를 검출한 출력에 의하여 적어도 상기 로우 어드레스 버퍼, 로우 디코더, 메모리셀어레이, 센스 앰프, 컬럼 디코더, 컬럼 어드레스 버퍼, 입/출력 게이트 및 리프레시 카운터를 활성화시키고, 리프레시 카운터 출력을 상기 로우 어드레스 버퍼 및 컬럼 어드레스 버퍼에 공급하도록 제어함으로써 스크리닝 테스트 모드에 설정 제어하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 2 항에 있어서, 다시 상기 로우 어드레스 버퍼의 출력측과 상기 복수개의 어드레스 단자와의 사이에 설치된 어드레스 스위치 회로(26)를 가지며, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정회로는 스크리닝 테스트 모드의 설정에 있어서, 상기 어드레스 스위치 회로를 온 상태로 제어하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 다이나믹 형 메모리셀이 매트릭스 모양으로 배열된 메모리셀어레이(15), 상기 메모리셀어레이에 대한 로우계의 액세스 제어에 관련하는 로우계 회로(14), 상기 메모리셀어레이에 대한 컬럼계의 액세스 제어에 관련하는 컬럼계 회로(18), 리프레시용 어드레스 신호를 발생하기 위한 리프레시 카운터(12), 외부에서 어드레스 신호가 입력하는 복수개의 어드레스 단자(800~811), 이 어드레스 단자에서 입력하는 로우 어드레스 신호 또는 상기 리프레시 카운터의 출력이 선택적으로 주어지는 로우 어드레스 버퍼(13) 및 상기 어드레스 단자에서 입력하는 컬럼 어드레스 신호가 주어지는 컬럼 어드레스 버퍼(17)를 가지며, 캐스ㆍ비포어ㆍ라스(CBR) 모드의 지정에 의하여 상기 리프레시 카운터의 출력을 사용하여 상기 다이나믹 형 메모리셀의 리프레시 동작을 행하는 다이나믹 메모리 회로와 ; 상기 다이나믹 메모리 회로에 있어서의 상기 로우 어드레스 버퍼의 출력측과 상기 복수개의 어드레스 단자와의 사이에 설치된 어드레스 스위치 회로(26)와 ; 상기 다이나믹 메모리회로의 통상 동작 모드와 스크리닝 테스트 모드를 전환하기 위한 스크리닝 테스트 모드 제어신호를 외부에서 입력하기 위한 스크리닝 테스트 전용단자(24)와, 상기 스크리닝 테스트 모드 제어신호 입력이 스크리닝 테스트 모드를 지정하고 있는 상태에서 컬럼 어드레스 스트로브(CAS) 신호 입력 및 로우 어드레스 스트로브(RAS) 신호 입력에 의하여 CBR 모드가 지정된 때를 검출하고, 이 검출 출력에 의하여 상기 다이나믹 메모리 회로의 로우계 회로, 컬럼계 회로 및 리프레시 카운터를 활성화시키고, 리프레시 카운터 출력을 상기 로우 어드레스 버퍼에 공급하도록 제어하는 동시에 상기 어드레스 스위치 회로를 온 상태로 제어하여 리프레시 카운터 출력을 상기 컬럼 어드레스 버퍼에 공급하도록 제어함으로써 상기 다이나믹 메모리 회로를 스크리닝 테스트 모드에 설정 제어하는 스크리닝 테스트 모드 설정회로(31~33, 31, 41~43)를 구비하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정 회로는 스크리닝 테스트 모드 설정 후에 상기 스크리닝 테스트 모드 제어 신호 입력이 통상 동작시에는 사용하지 않는 전압 범위의 값을 갖는 레벨이 된때를 검출하고, 이 검출 출력에 의하여 상기 다이나믹 메모리 회로를 기록 동작 모드에 설정 제어하는것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정 회로는 스크리닝 테스트 모드 설정 후에 상기 스크리닝 테스트 모드 제어 신호 입력의 레벨이 변화한 때를 검출하고, 이 검출 출력에 의하여 상기 다이나믹 메모리 회로를 기록 동작 모드에 설정 제어하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정 회로는 상기 기록 동작 모드에 설정 제어하고 있는 상태에서 리프레시 카운터의 최상위 비트 신호 출력을 상기 다이나믹 메모리 회로의 기록 데이타로서 취입하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정회로는 상기 기록 동작 모드에 설정 제어하고 있는 상태에서 상기 입/출력 게이트에서 독출된 데이타를 반전시켜서 상기 다이나믹 메모리 회로의 기록 데이타로서 취입하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 다이나믹 메모리 회로는 상기 고전위측의 전원단자에서 입력하는 전원 전압을 강압하여 내부 전원 전압을 생성하는 전원 강압 회로(22)를 가지며, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정회로는 스크리닝 테스트 모드 설정시에 상기 전원 강압 회로에 의한 강압을 정지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
- 제 9 항에 있어서, 상기 다이나믹 메모리 회로는 내부 전원 전압을 승압하여 상기 로우 디코더의 워드선 구동용 전원 전압으로서 공급하는 승압회로(23)를 가지며, 상기 스크리닝 테스트 모드 설정 회로는 스크리닝 테스트 모드 설정시에 상기 승압 회로에 의한 승압을 정지하도록 제어하고, 워드선 구동용 전원 전압을 내부전원 전압 레벨로 고정하는 것을 특징으로 하는 다이나믹 메모리 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4230692A JP2977385B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | ダイナミックメモリ装置 |
JP92-230692 | 1992-08-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940004654A KR940004654A (ko) | 1994-03-15 |
KR950014097B1 true KR950014097B1 (ko) | 1995-11-21 |
Family
ID=16911820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930016898A Expired - Fee Related KR950014097B1 (ko) | 1992-08-31 | 1993-08-28 | 다이나믹 메모리 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5475646A (ko) |
EP (1) | EP0585870B1 (ko) |
JP (1) | JP2977385B2 (ko) |
KR (1) | KR950014097B1 (ko) |
DE (1) | DE69317964T2 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100952438B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2010-04-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3059024B2 (ja) * | 1993-06-15 | 2000-07-04 | 沖電気工業株式会社 | 半導体記憶回路 |
JP3759758B2 (ja) * | 1994-02-03 | 2006-03-29 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JP3495787B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2004-02-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP2697634B2 (ja) * | 1994-09-30 | 1998-01-14 | 日本電気株式会社 | 同期型半導体記憶装置 |
KR0140481B1 (ko) * | 1994-12-31 | 1998-07-01 | 김주용 | 동기식 메모리장치의 데이타신호 분배회로 |
JP2818571B2 (ja) * | 1996-02-21 | 1998-10-30 | 山形日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100206600B1 (ko) * | 1996-06-03 | 1999-07-01 | 김영환 | 싱크로노스 디램의 리프레쉬 카운터 테스트 모드방법 및 그 장치 |
KR100226266B1 (ko) * | 1996-06-29 | 1999-10-15 | 김영환 | 반도체 메모리장치의 카스 버퍼회로 |
KR100225951B1 (ko) * | 1996-10-22 | 1999-10-15 | 김영환 | 노이즈 감소형 반도체 메모리 장치 |
KR100260358B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2000-07-01 | 김영환 | 반도체 메모리소자의 출력버퍼회로 |
KR100259336B1 (ko) * | 1997-04-15 | 2000-06-15 | 김영환 | 반도체 소자의 오토 리프레쉬 제어회로 |
DE19735406A1 (de) * | 1997-08-14 | 1999-02-18 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement und Verfahren zum Testen und Betreiben eines Halbleiterbauelementes |
JPH11345486A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Mitsubishi Electric Corp | セルフ・リフレッシュ制御回路を備えたdramおよびシステムlsi |
KR100324821B1 (ko) | 1999-06-29 | 2002-02-28 | 박종섭 | 반도체 메모리 소자의 자동 리프레쉬 방법 및 장치 |
US6728156B2 (en) * | 2002-03-11 | 2004-04-27 | International Business Machines Corporation | Memory array system |
JP2004053257A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Renesas Technology Corp | 半導体故障解析装置 |
US6781908B1 (en) * | 2003-02-19 | 2004-08-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | Memory having variable refresh control and method therefor |
JP2005174432A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
KR100641953B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-11-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 내부신호 측정장치 및 그 방법 |
US7484140B2 (en) * | 2004-07-07 | 2009-01-27 | Freescale Semiconductor, Inc. | Memory having variable refresh control and method therefor |
JP2007226853A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | マルチチップパッケージ |
KR100854497B1 (ko) * | 2006-07-10 | 2008-08-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
KR100873613B1 (ko) * | 2006-11-14 | 2008-12-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 전압 생성 회로 및 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1982000917A1 (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-18 | Proebsting R | Tape burn-in circuit |
JPS61126690A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | Hitachi Ltd | 半導体メモリ |
JPS62250593A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Hitachi Ltd | ダイナミツク型ram |
US5051995A (en) * | 1988-03-14 | 1991-09-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device having a test mode setting circuit |
JPH081747B2 (ja) * | 1989-05-08 | 1996-01-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置およびその動作方法 |
JPH07105160B2 (ja) * | 1989-05-20 | 1995-11-13 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH0821607B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1996-03-04 | 株式会社東芝 | ダイナミック記憶装置およびそのバーンイン方法 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4230692A patent/JP2977385B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-08-28 KR KR1019930016898A patent/KR950014097B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-31 DE DE69317964T patent/DE69317964T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-31 EP EP93113893A patent/EP0585870B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-16 US US08/342,000 patent/US5475646A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100952438B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2010-04-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
US7979758B2 (en) | 2008-02-29 | 2011-07-12 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device |
US8225150B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-07-17 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69317964T2 (de) | 1998-09-10 |
EP0585870A3 (en) | 1994-11-17 |
DE69317964D1 (de) | 1998-05-20 |
EP0585870B1 (en) | 1998-04-15 |
EP0585870A2 (en) | 1994-03-09 |
JPH0676569A (ja) | 1994-03-18 |
JP2977385B2 (ja) | 1999-11-15 |
US5475646A (en) | 1995-12-12 |
KR940004654A (ko) | 1994-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950014097B1 (ko) | 다이나믹 메모리 장치 | |
US6414890B2 (en) | Semiconductor memory device capable of reliably performing burn-in test at wafer level | |
US6349065B1 (en) | Semiconductor memory device allowing acceleration testing, and a semi-finished product for an integrated semiconductor device that allows acceleration testing | |
KR960000888B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
USRE35645E (en) | Semiconductor memory device having a test mode setting circuit | |
US5638331A (en) | Burn-in test circuit and method in semiconductor memory device | |
US6026038A (en) | Wafer burn-in test circuit and method for testing a semiconductor memory | |
US5523977A (en) | Testing semiconductor memory device having test circuit | |
JP3736714B2 (ja) | 半導体メモリのウエハバーンインテスト回路 | |
JPH06243677A (ja) | 半導体記憶装置とメモリ装置及びその品種設定方法 | |
JP2829135B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6327198B1 (en) | Semiconductor memory device having a test mode setting circuit | |
US5432744A (en) | Dynamic semiconductor memory circuit | |
US6185138B1 (en) | Method and apparatus for testing random access memory devices | |
US5995427A (en) | Semiconductor memory device having test mode | |
JP2829134B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR100248645B1 (ko) | 반도체 기억 장치 및 그 테스트 방법 | |
US6314035B1 (en) | Semiconductor memory device capable of manifesting a short-circuit failure associated with column select line | |
KR100473893B1 (ko) | 조립 후 비-파괴 퓨즈 모듈의 신뢰성을 충분히 평가할 수있는 반도체 집적 회로 장치 검증 방법 | |
US5949724A (en) | Burn-in stress circuit for semiconductor memory device | |
Kirihata et al. | Flexible test mode approach for 256-Mb DRAM | |
US6535441B2 (en) | Static semiconductor memory device capable of accurately detecting failure in standby mode | |
KR100234385B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 번인(Burn-In) 스트레스 회로 | |
JPH11317097A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2002056672A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
G160 | Decision to publish patent application | ||
PG1605 | Publication of application before grant of patent |
St.27 status event code: A-2-2-Q10-Q13-nap-PG1605 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081027 Year of fee payment: 14 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20091122 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20091122 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |