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KR940016545A - 유량제어장치 및 유체공급기구와 이들을 적용한 처리장치 - Google Patents

유량제어장치 및 유체공급기구와 이들을 적용한 처리장치 Download PDF

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KR940016545A
KR940016545A KR1019930027318A KR930027318A KR940016545A KR 940016545 A KR940016545 A KR 940016545A KR 1019930027318 A KR1019930027318 A KR 1019930027318A KR 930027318 A KR930027318 A KR 930027318A KR 940016545 A KR940016545 A KR 940016545A
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Abstract

유체의 입구, 출구 및 이들에 연결되어 통하는 유로를 가지는 기체와; 이 기체의 유로 속의 유체를 유량을 조절하는 유량조절수단과; 상기 유로 내의 유체의 유량을 검출하는 유량검출수단과; 이 유량검출수단의 검출결과에 의거하여 상기 유량조절수단에 유량제어신호를 출력하여 유체의 유량을 소정값으로 제어하는 유량제어수단을 구비한 유량제어장치가 개시된다. 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽이 그곳에 있어서의 유체의 흐름방향이 상기 유로에 대하여 직교하는 방향으로 되도록 위치된다.

Description

유량제어장치 및 유체공급기구와 이들을 적용한 처리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명이 적용되는 종형 열처리장치를 나타내는 사시도, 제 2 도는 제 1 도 장치의 가스라인을 설명하기 위한 도면, 제 3 도는 본 발명의 1 실시예에 관한 유량제어장치를 나타내는 단면도, 제 4 도는 제 1 도 장치의 가스 공급기구를 나타내는 사시도.

Claims (14)

  1. 유체의 입구(31a), 출구 및 이들에 연결되어 통하는 유로를 가지는 기체(34)와, 이 기체(34)의 유로 속의 유체의 유량을 조절하는 유량조절수단(35)과; 상기 유로 내의 유체의 유량을 검출하는 유량검출수단(36)과; 이 유량검출수단(36)의 검출결과에 의거하여 상기 유량조절수단(35)에 유량제어신호를 출력하여 유체의 유량을 소정값으로 제어하는 유량제어수단을 구비하며, 상기 기체(34)의 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽이 그곳에 있어서의 유체의 흐름방향이 상기 유로에 대하여 직교하는 방향으로 되도록 위치되는 유량제어장치.
  2. 유체의 입구, 출구 및 이들에 연결되어 통하는 유로를 가지는 기체와, 이 기체의 유로 속의 유체의 유량을 조절하는 유량조절수단(35)과; 상기 유로 내의 유체의 유량을 검출하는 유량검출수단(36)과; 이 유량검출수단(36)의 검출결과에 의거하여 상기 유량조절수단(35)에 유량제어신호를 출력하여 유체의 유량을 소정값으로 제어하는 유량제어수단과, 상기 입구 및 출구의 적어도 한쪽에 부착한 떼어냄이 자유롭게 장착된 조인트(50)를 구비한 유량제어장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 기체(34)는 또 다른 입구를 가지며, 이들 입구의 하나에 상기 조인트(50)가 부착된 떼어냄이 자유롭게 되어 있는 유량제어장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 기체(34)는 또 다른 출구를 가지며, 이들 출구의 하나에 상기 조인트(50)가 부착된 떼어냄이 자유롭게 되어 있는 유량제어장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 기체(34)의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽이, 그곳에 있어서의 유체의 흐름방향이 상기 유로에 대하여 직교하는 방향으로 되도록 위치되는 유량제어장치.
  6. 유체의 입구, 출구 및 이들에 연결되어 통하는 유로를 가지는 기체와, 이 기체(34)의 유로 속의 유체의 유량을 조절하는 유량조절수단(35)과; 상기 유로 내의 유체의 유량을 검출하는 유량검출수단(36)과; 이 유량검출수단(36)의 검출결과에 의거하여 상기 유량조절수단(35)에 유량제어신호를 출력하여 유체의 유량을 소정값으로 제어하는 유량제어수단을 각각 구비하는 여러개의 유량제어부(37)와, 이 여러개의 유량제어부(37)의 기체(34)의 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽에 연속하도록 부착과 떼어냄이 자유롭게 되고, 각 유량제어부(37)의 기체(34)의 유로에 연결되어 통하는 유체배관의 접속구를 가지는 볼록형상이 조인트(60)를 구비하는 유량제어장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 각 유량제어부(37)의 기체(34)는 또 다른 입구를 가지며, 이들 입구의 하나에 연속하도록 상기 블록형상의 조인트(60)가 부착과 떼어냄이 자유롭게 되어 있는 유량제어장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 각 유량제어부(37)의 기체(34)는 또 다른 출구를 가지며, 이들 출구의 하나에 연속하도록 상기 블록형상의 조인트(60)가 부착과 떼어냄이 자유롭게 되어 있는 유량제어장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 각 유량제어부(37)에 있어서, 상기 기체(34)의 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽이, 그곳에 있어서의 유체의 흐름방향이 상기 유로에 대하여 직교하는 방향으로 되도록 위치되는 유량제어장치.
  10. 처리장치에 유체를 공급하는 유체공급장치로서, 배관과, 유체의 입구, 출구 및 이들을 연결하여 통하게 하는 유로를 가지며, 배관을 흐르는 유체의 유량을 제어하기 위한 유량제어장치와; 배관이 개폐를 하는 밸브와; 이들을 수용하는 케이싱을 구비하며, 상기 유량제어장치의 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽이, 그곳에 있어서의 유체의 흐름방향이 상기 유로에 대하여 직교하는 방향으로 되도록 위치되며, 상기 유량제어장치는 상기 케이싱의 벽부근방에 위치하는 유체공급장치.
  11. 피처리체에 대하여 특정한 처리를 하는 처리부와; 처리부에 이 처리부에 필요한 유체를 공급하기 위한 유체공급원과; 유체공급원으로부터 처리부로 공급되는 액체의 유량을 제어하기 위한 유량제어장치를 구비하며, 상기 유량제어장치는, 유체의 입구 또는 출구 및 이들을 연결하여 통하게 하는 유로를 가지는 기체와; 이 기체의 유로속의 유체의 유량을 조절하는 유량조절수단과; 상기 유로내의 유체의 유량을 검출하는 유량검출수단과; 이 유량검출수단의 검출결과에 의거하여 상기 유량조절수단에 유량제어신호를 출력하여 유체의 유량을 소정의 값으로 제어하는 유량제어수단을 구비하며, 상기 기체의 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽이, 그곳에 있어서의 유체의 흐름방향이 상기 유로에 대하여 직교하는 방향으로 되도록 위치되는 처리장치.
  12. 피처리체에 대하여 특정한 처리를 하는 처리부와; 처리부에 이 처리부에 필요한 유체를 공급하기 위한 유체공급원과; 유체공급원으로부터 처리부로 공급되는 액체의 유량을 제어하기 위한 유량제어장치를 구비하며, 상기 유량제어장치는, 유체의 입구 또는 출구 및 이들을 연결하여 통하게 하는 유로를 가지는 기체와; 이 기체의 유로속의 유체의 유량을 조절하는 유량조절수단과; 상기 유로내의 유체의 유량을 검출하는 유량검출수단과; 이 유량검출수단의 검출결과에 의거하여 상기 유량조절수단에 유량제어신호를 출력하여 유체의 유량을 소정의 값으로 제어하는 유량제어수단과, 상기 입구 또는 출구의 적어도 한쪽에, 부착과 떼어냄이 자유롭게 장착된 조인트를 구비한 처리장치.
  13. 피처리체에 대하여 특정한 처리를 하는 처리부와; 처리부에 이 처리부에 필요한 유체를 공급하기 위한 유체공급원과; 유체공급원으로부터 처리부로 공급되는 액체의 유량을 제어하기 위한 유량제어장치를 구비하며, 상기 유량제어장치는, 유체의 입구, 출구 및 이들을 연결하여 통하게 하는 유로를 가지는 기체와; 이 기체의 유로속의 유체의 유량을 조절하는 유량조절수단과; 상기 유로내의 유체의 유량을 검출하는 유량검출수단과; 이 유량검출수단의 검출결과에 의거하여 상기 유량조절수단에 유량제어신호를 출력하여 유체의 유량을 소정의 값으로 제어하는 유량제어수단을 구비하는 여러개의 유량제어부와, 이 여러개의 유량제어부의 기체의 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽에 연속하도록 부착과 떼어냄이 자유롭게 되고, 각 유량제어부의 기체의 유로에 연결되어 통하는 유체배관이 접속구를 가지는 블록형상의 조인트를 구비하는 유량제어장치.
  14. 피처리체에 대하여 특정한 처리를 하는 처리부와; 처리부에 이 처리부에 필요한 유체를 공급하기 위한 유체공급원과; 유체공급원으로부터 처리부로 공급되는 액체의 유량을 제어하기 위한 유량제어장치를 구비하며, 상기 유량제어장치는, 배관과, 유체의 입구, 출구 및 이들을 연결하여 통하게 하는 유로를 가지며, 배관을 흐르는 유체의 유량을 제어하기 위한 유량제어장치와, 배관의 개폐를 하는 밸브와; 이들을 수용하는 케이싱을 구비하며, 상기 유량제어장치이 유체의 입구 또는 출구의 적어도 한쪽이, 그곳에 있어서의 유체의 흐름방향이 상기 유로에 대하여 직교하는 방향으로 되도록 위치되며, 상기 유량제어장치는 상기 케이싱의 벽부근방에 위치하는 처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5605179A (en) * 1995-03-17 1997-02-25 Insync Systems, Inc. Integrated gas panel
US5992463A (en) * 1996-10-30 1999-11-30 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US5836355A (en) * 1996-12-03 1998-11-17 Insync Systems, Inc. Building blocks for integrated gas panel
US6302141B1 (en) 1996-12-03 2001-10-16 Insync Systems, Inc. Building blocks for integrated gas panel
US6231260B1 (en) 1997-07-11 2001-05-15 Insync Systems, Inc. Mounting plane for integrated gas panel
US5929324A (en) * 1997-08-08 1999-07-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for detecting leakage in a gas reactor
JP4042190B2 (ja) * 1997-12-11 2008-02-06 Ｓｍｃ株式会社 流量調節弁付き流量検出器
WO1999045302A1 (en) * 1998-03-05 1999-09-10 The Swagelok Company Modular surface mount manifold
US7048007B2 (en) * 1998-03-05 2006-05-23 Swagelok Company Modular surface mount manifold assemblies
US7036528B2 (en) 1998-05-18 2006-05-02 Swagelok Company Modular surface mount manifold assemblies
US6078030A (en) * 1998-09-09 2000-06-20 Millipore Corporation Component heater for use in semiconductor manufacturing equipment
US6283155B1 (en) 1999-12-06 2001-09-04 Insync Systems, Inc. System of modular substrates for enabling the distribution of process fluids through removable components
JP3990881B2 (ja) * 2001-07-23 2007-10-17 株式会社日立製作所 半導体製造装置及びそのクリーニング方法
JP2003280745A (ja) * 2002-03-25 2003-10-02 Stec Inc マスフローコントローラ
US7156951B1 (en) * 2002-06-21 2007-01-02 Lam Research Corporation Multiple zone gas distribution apparatus for thermal control of semiconductor wafer
TWI344525B (en) * 2003-01-17 2011-07-01 Applied Materials Inc Combination manual/pneumatics valve for fluid control assembly
US20060070674A1 (en) * 2004-10-01 2006-04-06 Eidsmore Paul G Substrate with offset flow passage
KR100773756B1 (ko) 2006-09-13 2007-11-09 주식회사 아이피에스 가스유동블록
US7841363B1 (en) * 2007-04-03 2010-11-30 Spx Corporation Modular upgradeable pneumatic/hydraulic manifold
US8528587B2 (en) * 2008-10-13 2013-09-10 New York Air Brake Corporation Two plate manifold with crossovers
JP2010169657A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Horiba Stec Co Ltd 質量流量計及びマスフローコントローラ
US8307854B1 (en) 2009-05-14 2012-11-13 Vistadeltek, Inc. Fluid delivery substrates for building removable standard fluid delivery sticks
WO2010144541A2 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 Vistadeltek, Llc Extreme flow rate and/or high temperature fluid delivery substrates
JP2012033150A (ja) * 2010-06-30 2012-02-16 Toshiba Corp マスフローコントローラ、マスフローコントローラシステム、基板処理装置およびガス流量調整方法
US20120085434A1 (en) * 2010-10-11 2012-04-12 William Powanda Method and apparatus for flow device
US8770215B1 (en) * 2011-07-20 2014-07-08 Daniel T. Mudd Low flow injector to deliver a low flow of gas to a remote location
US9188989B1 (en) * 2011-08-20 2015-11-17 Daniel T. Mudd Flow node to deliver process gas using a remote pressure measurement device
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
JP5803552B2 (ja) * 2011-10-14 2015-11-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置
WO2014040002A2 (en) 2012-09-10 2014-03-13 Mudd Daniel T Pressure based mass flow controller
JP6193679B2 (ja) * 2013-08-30 2017-09-06 株式会社フジキン ガス分流供給装置及びガス分流供給方法
KR101544192B1 (ko) 2014-03-13 2015-08-21 (주)세양기전 온도제어를 위한 공기압 제어밸브의 제어시스템
KR102150579B1 (ko) * 2014-03-31 2020-09-01 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 열식 질량 유량 측정 방법, 당해 방법을 사용하는 열식 질량 유량계 및 당해 열식 질량 유량계를 사용하는 열식 질량 유량 제어 장치
JP6415889B2 (ja) * 2014-08-01 2018-10-31 株式会社堀場エステック 流量制御装置、流量制御装置用プログラム、及び、流量制御方法
JP6512959B2 (ja) * 2015-06-19 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 ガス供給系、ガス供給制御方法、及びガス置換方法
US10838437B2 (en) 2018-02-22 2020-11-17 Ichor Systems, Inc. Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same
US10303189B2 (en) 2016-06-30 2019-05-28 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10679880B2 (en) 2016-09-27 2020-06-09 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
US11144075B2 (en) 2016-06-30 2021-10-12 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10663337B2 (en) 2016-12-30 2020-05-26 Ichor Systems, Inc. Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
WO2020085033A1 (ja) * 2018-10-26 2020-04-30 株式会社フジキン 流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置
US11899477B2 (en) 2021-03-03 2024-02-13 Ichor Systems, Inc. Fluid flow control system comprising a manifold assembly
DE102021106253A1 (de) * 2021-03-15 2022-09-15 Alfmeier Präzision SE Ventil, Ventilanordnung und System für eine Sitzkomfortfunktion

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2834368A (en) * 1955-08-01 1958-05-13 Landon R Gray Multiple valve assembly
US4507707A (en) * 1981-12-30 1985-03-26 Willis John G Electro-pneumatic assembly device
US4422470A (en) * 1982-07-01 1983-12-27 The Cessna Aircraft Company Flow limiting valve
JP2814378B2 (ja) * 1988-06-20 1998-10-22 忠弘 大見 マスフローコントローラ

Also Published As

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US5439026A (en) 1995-08-08
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