KR930001933B1

KR930001933B1 - Printed Circuit Board Landmarks

Info

Publication number: KR930001933B1
Application number: KR1019880008055A
Authority: KR
Inventors: 박준철
Original assignee: 주식회사 금성사; 최근선
Priority date: 1988-06-30
Filing date: 1988-06-30
Publication date: 1993-03-20
Anticipated expiration: 2008-06-30
Also published as: KR900001283A

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Landmark display method of printed circuit board

제1a도, 제1b도는 종래 랜드 마크 표기방식의 다른 일실시형태를 보인 평면도.1A and 1B are plan views showing another embodiment of the conventional landmark notation method.

제2도는 종래 랜드 마크 표기방식의 다른 실시형태를 보인 평면도.2 is a plan view showing another embodiment of the conventional landmark notation method.

제3도 및 제4도는 본 발명에 의한 랜드 마크 표기방식의 일실시예 및 다른 실시예를 각각 보인 평면도.3 and 4 are plan views showing one embodiment and another embodiment of a landmark notation method according to the present invention, respectively.

제5도 내지 제7도는 본 발명에 따른 작용효과를 보인 설명도로서,5 to 7 are explanatory views showing the effect of the present invention,

제5도는 자동 솔더링시(soldering) 진행도.5 is the progress of automatic soldering (soldering).

제6도는 자동 솔더링시 랜드 마크의 작용을 보인 설명도.6 is an explanatory diagram showing the action of the landmark during automatic soldering.

제7도는 자동 솔더링시 압력 분포도.7 is a pressure distribution during automatic soldering.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1, 11 : 랜드 2, 12 : C형 랜드 마크1, 11: Land 2, 12: C type landmark

3, 13 : 개구부3, 13: opening

본 발명은 인쇄회로기판의 랜드 마크 표기방식에 관한 것으로 특히, 저항, IC 및 콘넥터 등의 전자부품의 리드가 자동 솔더링 되는 인쇄회로기판의 동박면 랜드 주위에 개구부를 가지는 C형 랜드 마크를 형성하여 납의 흐름을 유도함으로서 냉땜 및 쇼트를 방지할 수 있게한 인쇄회로기판의 랜드 마크 표기방식에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a landmark marking method of a printed circuit board. In particular, a C-type landmark having an opening is formed around a copper foil land of a printed circuit board on which leads of electronic components such as resistors, ICs, and connectors are automatically soldered. The present invention relates to a landmark marking method of a printed circuit board which induces a flow of lead to prevent cold soldering and shorting.

종래에 사용되는 인쇄회로기판에는 제1도 및 제2도에 도시한 바와같이 전자부품의 리드가 납땜되는 랜드(31), (41)주위의 면적을 잉크로 인쇄하여 랜드 마크(32) 및 랜드 마크(42)를 형성하였다.In the conventional printed circuit board, as shown in FIGS. 1 and 2, the area around the lands 31 and 41, to which the leads of the electronic component are soldered, is printed with ink to form the landmarks 32 and the lands. The mark 42 was formed.

종래의 랜드 마크 표기방식은 납이 랜드 마크(32), (42)와 반발하는 힘을 이용하여 인쇄회로기판의 랜드(31), (41)와 전자부품의 리드에 납이 묻게 되었을 때 다른 랜드로 납이 타고 넘어가지 않도록 하여 쇼트를 방지하려는 것으로, 이러한 종래의 랜드 마크 표기방식은 랜드(31), (41) 주위를 단순히 폐쇄형상으로 타원상 또는 사각형상으로 마킹하였기 때문에 냉땜의 문제점이 유발되는 것이었다.Conventional landmark notation uses lead forces that repel the landmarks (32), (42), and other lands when lead is deposited on the leads (31), (41) of the printed circuit board and the leads of the electronic component. In order to prevent the short lead by riding the lead, such a conventional landmark notation has caused problems of cold soldering because it simply marks the lands 31 and 41 in an oval or square shape in a closed shape. It was to be.

즉, 종래의 랜드 마킹 표기방식은 단순히 전자부품의 리드와 랜드에 접하려는 납의 점성만을 이용하고 납의 흐름을 고려하지 않아서 자동솔더링시 냉땜의 우려가 있고, 또한 인쇄회로기판 제조기술이 부족한 경우 냉땜이 되기 쉽다. 예를들어서 1.78피치의 랜드 간격을 갖는 IC의 경우 쇼트발생의 빈도가 많다.That is, the conventional land marking method uses only the viscosity of lead to contact the leads and lands of electronic parts and does not consider the flow of lead, which may cause cold soldering during automatic soldering. Easy to be For example, an IC with a land spacing of 1.78 pitch has a high frequency of shorting.

본 발명은 이와같은 종래의 결함을 해소할 수 있는 인쇄회로기판의 랜드 마크 표기방식을 제공하려는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a landmark representation method of a printed circuit board that can solve such a conventional defect.

본 발명 인쇄회로기판의 랜드 마크 표기방식은 전자 부품이 자동솔더링되는 인쇄회로기판의 동박면 랜드 주위에 자동솔더링시 용융납의 진행방향에 대하여 소정각으로 개구되는 C형 랜드 마크를 형성함을 특징으로 한다.The landmark marking method of the printed circuit board of the present invention is characterized by forming a C-shaped landmark that is opened at a predetermined angle with respect to the moving direction of the molten lead during automatic soldering around the copper foil surface land of the printed circuit board on which the electronic components are automatically soldered. do.

이러한 본 발명은 납땜부위에 기포가 발생되지 않아 냉땜이 방지되고 충분한 마킹의 두께를 주므로 쇼트의 위험이 배제되어 다량의 기판을 자동으로 납땜하는 경우에 매우 적합하다.The present invention is very suitable for automatically soldering a large amount of substrates because bubbles are not generated in the soldering portion, thereby preventing cold soldering and giving a sufficient marking thickness, thereby eliminating the risk of shorting.

또 본 발명은 IC나 핀 또는 콘넥터의 경우는 쇼트의 우려가 있으므로 랜드 마크의 개구부 커트 각도를 30°로 하고, 저항, 기타의 경우에는 커트 각도를 15°로 하여 마킹의 효과를 극대화시킨다.In the present invention, the IC, the pin or the connector may be shorted, so the opening cut angle of the landmark is set to 30 °, and the resistance and other cases, the cut angle is set to 15 ° to maximize the effect of marking.

이하, 이와같은 본 발명을 첨부한 도면에 실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제3도는 본 발명의 일실시예를 보인 도면으로, 저항등의 부품이 고정되는 분리형 동박면 랜드(1)의 주위에 자동솔더링시 용융납의 진행방향(D)에 대하여 소정각으로 개구되는 C형 랜드 마크(2)를 형성하여서 된 것으로, C형 랜드 마크(2)의 양단부는 용융납의 진행방향(D)에 직교되는 랜드 중심선을 기준하여 전방방향, 즉 용융납의 전방 방향으로 15°만큼 돌출되게 형성되어 개구부(3)가 1500각으로 형성되어 있다. 또한 C형 랜드 마크(2)의 두께는 1.2㎜가 바람직하다.3 is a view showing an embodiment of the present invention, C-type opening at a predetermined angle with respect to the advancing direction (D) of the molten lead during automatic soldering around the separate copper foil surface land (1) to which components such as resistors are fixed The landmarks 2 are formed so that both ends of the C-type landmarks 2 protrude by 15 ° in the forward direction, that is, in the forward direction of the molten lead, with respect to the land center line orthogonal to the traveling direction D of the molten lead. The opening part 3 is formed in 1500 angle. In addition, the thickness of the C-type landmark 2 is preferably 1.2 mm.

제4도는 본 발명의 다른 실시예를 보인 도면으로, 이는 복수의 핀을 가지는 IC, 콘넥터 등의 부품이 고정되는 복수 인접형 동박면 랜드(11)의 주위에 용융납의 진행방향에 대하여 상기 개구부(3)보다 좁은폭으로 개구되는 C형 랜드 마크(12)를 형성하여서 된 것으로 이 C형 랜드 마크(12)의 양단부는 용융납의 진행방향(D)에 직교 되는 랜드중심선을 기준하여 전방향으로 30°만큼 돌출되어 있다.4 is a view showing another embodiment of the present invention, in which the opening (a) is formed with respect to the advancing direction of molten lead around a plurality of adjacent copper foil surface lands 11 on which components such as ICs and connectors having a plurality of pins are fixed. 3) Form C-shaped landmarks 12 that are narrower than the openings. Both ends of the C-shaped landmarks 12 are 30 in all directions with reference to the land center line orthogonal to the direction D of the molten lead. Protrude by °

이 다른 실시예에서는 다수개의 랜드(11)가 인접되어 쇼트의 우려가 높기 때문에 돌출각을 30°로 형성한 것이나, 상기 일실시예는 랜드(1)가 분리되어 쇼트의 우려가 적으므로 돌출각을 15°로 형성한 것이다. 다른 실시예에서는 개구부(13)는 120°로서 일실시예의 개구부(3)보다 좁다. 또한 랜드 마크(12)의 두께는 랜드(13)사이 간격에서 0.2㎜를 감한 값으로 하는 것이 바람직하다.In this other embodiment, since the plurality of lands 11 are adjacent to each other, the protruding angle is formed at 30 ° because of the high possibility of short. However, in the above embodiment, the protruding angle is less because the land 1 is separated and there is less possibility of the short. Is formed by 15 °. In another embodiment, the opening 13 is 120 ° and narrower than the opening 3 in one embodiment. In addition, it is preferable to make the thickness of the landmark 12 into the value which subtracted 0.2 mm from the space | interval between the lands 13.

제5도 내지 제7도는 본 발명의 작용을 보인 설명도로서(이하, 일실시예를 참조하여 설명함), 제5도를 참조하면 자동솔더링은 전자부품(4)이 삽입되어진 인쇄회로기판(5)이 자동이송수단에 의하여 이송되어 솔더링부위에 도달하며 용융납(6)이 인쇄회로기판(5)의 하부에서 원주방향으로 자동으로 유동하여 전자부품(5)의 리드를 랜드(1)에 솔더링하게 된다.5 to 7 are explanatory diagrams showing the operation of the present invention (hereinafter, described with reference to one embodiment). Referring to FIG. 5, automatic soldering is a printed circuit board in which an electronic component 4 is inserted ( 5) is transferred by the automatic transfer means to reach the soldering part, and the molten lead 6 automatically flows in the circumferential direction from the lower portion of the printed circuit board 5 to lead the lead of the electronic component 5 to the land 1. You will solder.

제6도는 솔더링 부위의 확대 설명도로서, 용융납(6)의 유동은 랜드(1)로 향하는 상승력(f₁)과 하강력(f₂)로 표시되어 있으며, 상승력(f₁)과 랜드 마크(2)에 의하여 랜드(1)와리드(4')에 납이 묻게되며 하강력(f₂)과 납의 점성에 의하여 솔더링된다.Claim 6 as enlarged described in turn the soldering part also, the flow of the molten lead 6 is shown as a lifting force (f ₁₎ and a lower strength (f _2), leading to a land 1, a lifting force (f ₁₎ and the landmark Lead is buried in the land (1) and the lead (4) by ( ₂ ) and soldered by the lowering force (f ₂ ) and the viscosity of the lead.

이와같은 자동솔더링시 용융납의 유동에 따른 압력 분포는 제7도와 같으며 제7a도에서 리드(4')의 주변에 a와 같이 와력이 발생하여 b부위에서 용융납(6)에 함유되어 있는 기포가 제거되고, 랜드 마크(2)에 의하여 C와 같이 불필요한 납이 유도되어진다.In this automatic soldering, the pressure distribution according to the flow of molten lead is shown in FIG. 7, and in FIG. 7a, vortices are generated around the lead 4 ′ as shown in FIG. Is removed, and unnecessary lead such as C is induced by the landmark 2.

이와같이 본 발명은 자동솔더링시 용융납의 상승, 하강력과 점성 및 수평적인 진행경로를 유도함으로서 냉땜 및 쇼트방지에 매우 적합하다.As described above, the present invention is very suitable for preventing soldering and shorting by inducing the rising, lowering force and viscosity of the molten lead and the horizontal traveling path during automatic soldering.

결국 본 발명은 랜드 주위에 소정각의 개구부를 가지는 C형 랜드 마크를 형성하여 땜부위에 기포가 포함됨을 방지하여 냉땜이 방지되고 충분한 마킹 두께를 주므로 쇼트의 위험이 방지되며 전 랜드에 적용하게 되므로 다량의 기판을 자동솔더링하는 경우에 불량없이 솔더링 할 수 있게 된다.After all, the present invention forms a C-shaped landmark having an opening of a predetermined angle around the land to prevent the inclusion of air bubbles in the soldering part to prevent cold soldering and give a sufficient marking thickness, so that the risk of short is prevented and applied to all the lands. In the case of automatic soldering of a large amount of substrates, soldering can be performed without defects.

Claims

A landmark marking method of a printed circuit board, characterized by forming a C-type landmark that is opened at a predetermined angle with respect to a moving direction of molten lead during automatic soldering around the copper foil surface land of the printed circuit board on which the electronic component is automatically soldered.

The method of claim 1, wherein a C-type landmark is formed around the separate copper foil surface land at an angle of 150 DEG from the land center.

The printing method according to claim 1, wherein the electronic component having a plurality of pins forms a C-shaped landmark which is opened at an angle of 120 ° with respect to the land center of the copper foil surface of the printed circuit board which is automatically soldered. Landmark notation on a circuit board.