KR930001273A - 마스크 및 이를 사용한 전하 입자 비임 노광 방법 - Google Patents
마스크 및 이를 사용한 전하 입자 비임 노광 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (22)
- 전하 입자 비임(B1)에 의해 패턴을 노광하는데 이용되는 투과 마스크에 있어서, 판과, 상기 판의 표면에 형성되며 그 위에 방사되는 전하 입자 비임의 단면적과 거의 동일한 면적을 갖는 다수의 장방형 블럭(4b,4i)으로 구성하되, 상기의 블럭(4b,4i)은 적어도 한개의 투과홀(11)이 제공된 제1블럭(4b)과, 투과홀이 제공되지 않은 제2블럭(4i)을 포함하고, 상기 제1블럭(4b)의 투과홀(11)은 조광 패턴의 크기를 변화시킬 경우 전하 입자 비임(B1)에 의해 부분 방사되고, 단일의 제2블럭(4i)은 적어도 2개의 제1블럭(4b)에 인접 제공되어 전하입자 비임(B1)의 방사위치가 상기의 단일 제2블럭으로부터 상기의 2개의 제1블럭에 대해 가변됨을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제1항에 있어서, 상기의 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 저하 입자 이임(B1)의 방사위치가 상기 각각의 개의 제1불럭을 향해 단일 제2블럭(4i)으로부터 이동함에 따라 제1블럭내의 투과홀의 면적이 증되도록 한 방향으로 배치된 형상을 갖음을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기의 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 동일 형상을 갖음을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제3항에 있어서, 상기의 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 2개의 투과홀 중 어느 하나의 형상이 다른것에 대해 90°의 정수 승수로 회전되도록 배치됨을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기의 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 서로 다른 형상을 갖음을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제1항에 있어서, 4개의 제1블럭(4b)이 상기의 단일 제2블럭(4i)에 인접 제공됨을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제6항에 있어서, 상기의 4개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 동일형상을 갖음을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제7항에 있어서, 상기의 4개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 4개의 투과홀 중 어느 하나의 형상이 서로에 대해 90°의 정수 승수로 회전되도록 배치됨을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제6항에 있어서, 상기의 4개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 서로 다른 형상을 갖음을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제1항 또는 제9항중 어느 하나에 있어서, 상기의 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)중 어느 하나는 정렬마크(11f)임을 특징으로 하는 투과마스크.
- 제1항 내지 제10항중 어느 하나에 있어서, 상기의 블럭(4b,4i)는 전하 입자 비임(B1)에 의해 전체적으로 항상 방사되는 투과홀(11e)을 갖는 제3블럭(4b)을 또한 포함함을 특징으로 하는 투과마스크.
- 적어도 하나의 투과홀(11)이 제공된 제1블럭(4b)과, 투과홀이 제공되지 않은 제2블럭(4i)을 포함하는 다수의 블럭(4b,4i)으로 된 투과마스크를 사용하여 노광면(8)에 패턴을 노광하기 위한 전하입자 비임 노광 방법에 있어서, (a) 전하 입자 비임을 형성수단(2)에 의해 장방형 단면을 갖는 제1비임(B1)으로 형성시키고, (b) 형성수단(2)과 노광면(8) 사이에 투과마스크를 배치시켜 투과마스크상에 방사된 제1비임의 장방형 단면이 블럭(4b,4i)의 면적과 거의 동일하도록 하며, (c) 노광 패턴의 크기를 변화시킬 때 제1비임에 의해 예정딘 제1블럭(4b)의 투과홀(11)을 부분적으로 방사시키기 위해 서로 인접된 2개의 제1 및 제2블럭(4b,4i)사이의 중첩부를 갖는 투과 마스크에 제1비임(B1)을 방사하고, 상기의 제2블럭(4i)은 예정된 제1블럭을 포함하는 적어도 2개의 제2블럭에 인접배치되어 제1비임의 방사위치가 예정된 제2블럭으로부터 2개의 제1블럭에 대해 가변되도록 하고, (d) 제1비임(B1) 이 투과마스크를 통과할 때 형성되는 제2비임(B2)에 의해 노광면(8)을 방사시키는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 전하 입자 비임노광방법.
- 제12항에 있어서, 상기의 단계(b)는 제1비임(B1)의 방사위치가 2개의 제1블럭(4b)의 각각을 향해 예정된 제2블럭(4i)으로부터 이동됨에 따라 제1블럭내의 투과홀의 면적이 증가되도록 한 방향으로 상기 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)이 배치된 형상을 갖도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기의 단계(b)는 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)이 동일형상을 갖도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제14항에 있어서, 상기의 단계(b)는 2개의 투과홀중 어느 하나의 형상이 다른 것에 대해 90°의 정수 승수로 회전되도록 하기 위해 상기 2개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)이 배치되도록 투과 마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기의 단계(b)는 2개의 제1블럭(4b) 내의 투과홀(11)이 서로 다른 형상을 갖도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제12항에 있어서, 상기의 단계(b)는 4개의 제1블럭(4b)이 예정된 제2블럭(4i)에 인접 제공되도록 투과 마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제17항에 있어서, 상기의 단계(b)는 모든 4개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)이 동일 형상을 갖도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제18항에 있어서, 상기의 단계(b)는 4개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)은 4개의 투과홀 중 어느 하나의 형상이 다른 것에 대해 90°의 정수 승수로 회전되게 배치되도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제17항에 있어서, 상기의 단계(b)는 4개의 제1블럭(4b)내의 투과홀(11)이 서로 다른 형상을 갖도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하입자 비임 노광방법.
- 제12항 또는 제20항중 어느 하나에 있어서, 상기의 단계(b)는 2개의 제1블럭 내의 투과홀(11)중 하나는 정렬 마크(11f)를 갖도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.
- 제12항 내지 제21항중 어느 하나에 있어서, 상기의 단계(b)는 블럭(4b,4i)이 제1비임(B1)에 의해 전체적으로 항상 방사되는 투과홀(11e)을 갖는 제3블럭(4b)을 또한 포함하도록 투과마스크를 배치함을 특징으로 하는 전하 입자 비임 노광방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3139858A JP2663063B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 荷電ビーム露光方法 |
JP91-139858 | 1991-06-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930001273A true KR930001273A (ko) | 1993-01-16 |
KR950014064B1 KR950014064B1 (ko) | 1995-11-20 |
Family
ID=15255181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920010244A KR950014064B1 (ko) | 1991-06-12 | 1992-06-12 | 마스크 및 이를 사용한 전하입자 비임노광 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5256881A (ko) |
EP (1) | EP0518783B1 (ko) |
JP (1) | JP2663063B2 (ko) |
KR (1) | KR950014064B1 (ko) |
DE (1) | DE69213111T2 (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3159810B2 (ja) * | 1992-11-30 | 2001-04-23 | 株式会社日立製作所 | 電子線描画方法及びその装置 |
JP3291818B2 (ja) * | 1993-03-16 | 2002-06-17 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、及び該装置を用いる半導体集積回路製造方法 |
JP2746098B2 (ja) * | 1994-01-19 | 1998-04-28 | 日本電気株式会社 | 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法 |
JP3203963B2 (ja) * | 1994-07-15 | 2001-09-04 | 株式会社日立製作所 | 電子線描画装置及び電子線描画方法 |
JPH08124834A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Nikon Corp | 荷電粒子線転写装置 |
JP3299647B2 (ja) * | 1994-11-30 | 2002-07-08 | 株式会社日立製作所 | 電子線描画装置および電子線描画方法 |
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JP2000031885A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Ntt Mobil Communication Network Inc | 移動局正常接続確認方法 |
US6437352B1 (en) * | 1999-06-01 | 2002-08-20 | Nikon Corporation | Charged particle beam projection lithography with variable beam shaping |
US6455863B1 (en) * | 1999-06-09 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for forming a charged particle beam of arbitrary shape |
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US7897522B2 (en) | 2006-11-21 | 2011-03-01 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and system for improving particle beam lithography |
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KR20110101904A (ko) * | 2010-03-10 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 이온 도핑 장치 및 도핑 방법 |
KR101977801B1 (ko) * | 2011-08-25 | 2019-08-28 | 삼성전자주식회사 | 레티클 형성용 노광 장치 및 이를 이용한 레티클 제조 방법 |
JP6349944B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2018-07-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法 |
US11615939B2 (en) * | 2021-03-24 | 2023-03-28 | Kla Corporation | Shaped aperture set for multi-beam array configurations |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5526620A (en) * | 1978-08-15 | 1980-02-26 | Toshiba Corp | Electronic beam exposure device |
JPH0697648B2 (ja) * | 1983-07-29 | 1994-11-30 | 株式会社東芝 | 電子ビーム露光装置 |
JPH0793253B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1995-10-09 | 株式会社東芝 | 荷電ビ−ム露光装置 |
GB2197751A (en) * | 1986-11-24 | 1988-05-25 | Philips Electronic Associated | Variable shaped spot electron beam pattern generator |
EP0364929B1 (en) * | 1988-10-20 | 1995-09-06 | Fujitsu Limited | Fabrication method of semiconductor devices and transparent mask for charged particle beam |
JPH03119717A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子露光装置および露光方法 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP3139858A patent/JP2663063B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-10 US US07/896,715 patent/US5256881A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-12 KR KR1019920010244A patent/KR950014064B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-06-12 EP EP92401643A patent/EP0518783B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-12 DE DE69213111T patent/DE69213111T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04364716A (ja) | 1992-12-17 |
EP0518783A1 (en) | 1992-12-16 |
US5256881A (en) | 1993-10-26 |
EP0518783B1 (en) | 1996-08-28 |
DE69213111T2 (de) | 1997-01-16 |
DE69213111D1 (de) | 1996-10-02 |
KR950014064B1 (ko) | 1995-11-20 |
JP2663063B2 (ja) | 1997-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19920612 |
|
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19920612 Comment text: Request for Examination of Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 19950513 Patent event code: PE09021S01D |
|
G160 | Decision to publish patent application | ||
PG1605 | Publication of application before grant of patent |
Comment text: Decision on Publication of Application Patent event code: PG16051S01I Patent event date: 19951028 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 19960213 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 19960216 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 19960216 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 19981102 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 19991102 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20001116 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20011114 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20021107 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20031106 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20041109 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20051111 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20061110 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20071106 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
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