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KR910008815A - 반도체 웨이퍼의 테프 첨부 장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 테프 첨부 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 웨이퍼의 테프 첨부 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 한 실시예의 테프 첨부 장치를 도시하는 종단면도
제 2 도는 본 발명의 한 실시예에 있어서 웨이퍼 지지 스테지의 평면도
제 3 도는 본 발명외의 실시예의 테프 첨부 장치를 도시하는 종단면도.

Claims (12)

  1. 凹 형상의 중공부를 갖는 웨이퍼 지지 스테지와, 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부에 덮개를 하도록 반도체웨이퍼를 고정하기 위한 웨이퍼 고정수단과, 상기 반도체 웨이퍼를 고정한때에 상기 반도체 웨이퍼와의 사이에 미소한 간극이 생기도록 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부에 설치된 최한 1개의 링형상의 돌기부와, 상기 링형상의 돌기부와 상기 반도체 웨이퍼와의 간극에 가압 유체를 공급하는 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가압 유체 공급 수단은, 상기 웨이퍼 지지스테지의 중공부에 상기 가압 유체를 도입하는 수단과, 상기 가압 유체를 상기 웨이퍼 지지스테지의 외부에 배출하기 위한 유체 배출용 유로와를 구비하는 반도체웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가압 유체 공급 수단은 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부의 상기 돌기부의 내측의 저면에서 외부로 이르도록 설치된 최소한 1개의 제 1의 유체 유로와, 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부의 상기 돌기부의 외측의 저면에서 외부로 이르도록 설치된 복수의 제2의 유체 유로와, 상기 가압 유체를 상기 제1 및 제2 의 유체 유로의 한편을 거쳐 상기 중공부로 공급하는 펌프를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 웨이퍼의 고정 수단은 상기 웨이퍼 지지스테지의 외주부의 상면에 설치된 복수의 진공 흡착구와 상기 진공 흡착구에 접속된 진공 펌프를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 가압 유체는 고압 공기인 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  6. 반도체 웨이퍼의 외주부만을 지지하는 외주부와 그 내측에 설치된 凹부를 갖는 웨이퍼 지지스테지와, 상기 웨이퍼 지지스테지의 외주부에 설치되고 상기 凹부에 덮개를 하도록 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 고정수단과, 상기 반도체 웨이퍼를 고정한때에 반도체 웨이퍼 사이에 미소한 간극이 생기도록 상기 웨이퍼 지지 스테지의 凹부에 설치된 최소한 1개의 링 형상의 돌기부와, 다이싱을 위한 점착 테프를 가압하여 반도체 웨이퍼에 첨부회전 롤러를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지 스테지의 凹부 저면에 가압 유체가 흐르는 복수의 유로를 설치해, 상기 유로의 일부는 상기 링형상의 돌기부의 내측에, 잔부는 외측에 각각 설치한 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 링형상의 돌기부가 凹부의 중심과 동심 형상으로 복수개가 설치되어 있는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 웨이퍼 고정 수단이 상기 웨이퍼 지지 스테지의 외주부에 설치된 진공 흡착용 유로를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 링 형상 돌기부와의 간극에 고압 공기를 공급하기 위한 공기를 뿜어내는 데 쓰는 유로가 상기 웨이퍼 지지 스테지의 凹부 중앙에 설치되어 있는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼와 링 형상의 돌기부와의 간극을 통과한 고압 공기가 배출되는 공기배출용 유로가 상기 링형상 돌기부의 외측의 상기 지지 스테지의 凹부 저면에 설치되어 있는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
  12. 제 6 항에 있어서, 상기 링형상 돌기부의 외측의 상기 지지 스테지 凹부 저면에 공기를 뿜어내는 데 쓰는 유로를 설치하고, 같이 내측에 공기 배출 유로를 설치한 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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