KR910005810B1 - 메탈백 컬러브라운관의 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

메탈백 컬러브라운관의 패널 및 그 제조방법

제1도는 종래의 메탈백 컬러브라운관의 패널을 보이는 요부확대 단면도.

제2도는 본 발명에 따라 제조된 메탈백 컬러브라운관의 패널을 보이는 요부 단면도.

제3도는 증착돌리에서 A1 증착과정에 있는 본 발명 메탈백 컬러브라운관의 패널을 보이는 요부확대 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

P : 패널(panel) F : 페이스 플레이트(face plate)

S : 스커어트(skirt) B : 블랙 매트릭스(black matrix)

L : 형광막 A : A1막(Alluminium layer)

D : 증착돌리(蒸着 dolly) G : 가림판

Hc : 흑연높이 Ha : A1높이

Hk : 커팅높이 Hg : 가림판높이

본 발명은 메탈백(met 금속증착 back) 컬러브라운관의 패널(panel) 및 그 제조방법에 관한 것이다.

메탈백 컬러브라운관은 형광면의 휘도를 높이고 전위(電位)를 강화하며 소작(燒灼)을 방지하기 위해 형광면의 이면에 A1 증착막등의 금속막을 증착시켜 되는 것이다.

이러한 메탈백 컬러브라운관의 일례로서 일본국 특허공보 소56-25736호에 개시된 기술을 제1도에 보였는데, 패널(P)의 페이스 플레이트(face plate: F)의 내면에는 흑연이 스트라이프(stripe)상으로 도포되어 형성된 블랙 매트릭스(black matrix; B)와, PVA등의 유기성분을 기재(base)로 하는 적·녹·청 형광체를 사진 식각방식등을 교호적으로 퇴적시켜 된 형광막(L)과, 형광막(L)과 후술하는 금속증착막(A)을 분리시키기 위한 아크릴에멀젼(Acryl Emulsion)등의 유기성분으로 된 필르밍막(Fillminglayer: M)과 메탈백 구실을 하도록 전기증착(電氣蒸着)되는 A1막등의 금속증착막(A)이 순차적으로 적층 형성되어 구성된다.

이와 같은 패널(P)은 후공정에 있어서 도시되지 않은 펀넬(punnel)과 봉착되어 벌브(bulb)를 구성하게 되는데 이때 시일면(seal edge: E)에 이물질이 부착되어 있으면 봉착시 크랙(crack)이 발생하여 브라운관이 폭축(爆縮)할 위험성이 있으므로 상기 각 도포과정에 있어서 불필요한 부분에 도포된 막성분은 각각 적당한 방법으로 제거해 내게된다. 즉 블랙매트릭스(B)를 형성한 흑연을 산성불화 암모늄(NH₄FHF)등의 약품으로 커팅(cutting)하고, 형광막(L)과 필르밍막(M)의 여분의 부분은 와이퍼(wiper)나 고압수등으로 세척해 내며, 금속증착막(A)은 증착돌리(dolly)에 적절한 가림판을 설치하여 소요부위만의 증착을 시행하는 방법을 사용한다.

그런데 패널(P)의 스커어트(skirt; S)에는 섀도우마스크(shadow mask; 도시안됨)를 장착하기 위한 스터드핀(stud pin; T)이 돌출하여 있으므로 와이퍼나 고압수세정등으로는 완전한 세정이 어려운 바, 형광막이나 필르밍막의 잔류유기 성분은 특히 소성과정에 있어서 큰 문제점을 발생시킨다.

소성은 전자총에서 방출된 전자비임이 형광막에 도달하기 전에 유기성분에 의해 에너지를 상실하지 않도록, 패널을 고온으로 가열함으로써 PVA나 아크릴에멀션등의 유기성분을 연소 제거해 내는 것인데, 스커어트(S)에 잔류한 유기성분(O)의 상면에 금속증착막(A)이 형성되면 소성과정에 있어서 유기성분(O)의 연소가스가 이 금속 증착막(A)을 들뜨게 하게 되고 들뜬 금속증착막(A)은 브라운관 형성후에 분리 이탈되어 새도우마스크의 구멍을 막음으로써 소위 구멍막힘 불량을 유발하는 주원인이 되었으며, 이에 따라 이를 제거하기 위해 살베징(salvaging)등을 행하게 되므로 많은 공수와 자재비를 낭비하는 문제점이 있었다. 본 발명자는 조사에 의하면 이러한 A1막등의 금속증착막(A)의 분리이탈에 의한 불량률은 전체 구멍막힘 불량률의 약 20∼30%를 점하고 있다.

상술한 종래의 문제점을 감안하여 본 발명의 목적은 잔존유기성분이 연소에 의해 금속증착막이 들뜨거나 이탈하지 않는 메탈백 컬러브라운관의 패널 및 이를 제조하는데 특히 적합한 방법을 제공하고자 하는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 발명자가 착안한 것은 흑연층의 상면에 부착된 A1막등 금속증착막은 유기성분이 연소배출되어도 들뜨거나 이탈되지 않는다는 점인데 이것은 흑연이 점착성이 뛰어나고 소성시 연소되거나 가스를 방출하지 않기 때문이다. 이에 따라 본 발명 패널은 페이스 플레이트와 스커어트로 된 패널의 내면에 블랙매트릭스와 형광막과 금속증착막을 순차적으로 형성하여 되는 메탈백 컬러브라운관의 패널에 있어서, 블랙 매트릭스를 형성하고 난 흑연의 스커어트상 흑연 높이가 금속증착막의 금속증착막 높이보다 높거나 같게 형성되는 것을 특징으로 한다.

또 이와 같은 본 발명 패널을 제조하는데 특히 적합한 방법은 전술한 금속증착막을 형성하는 증착돌리에 흑연의 커팅높이보다 크거나 같은 높이의 가림판(遮蔽板)을 사용하는 것을 특징으로 한다.

이하에 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

제2도에 보인 본 발명 메탈백 컬러브라운관의 패널(P)은 페이스 프렐이트(F)의 내면에 사진 제판등의 방법으로 흑연을 스트라이프상으로 도포하여 된 블랙매트릭스(B)와, 이 블랙매트릭스(B)사이에 적·녹·청의 3색 형광체를 교호적으로 퇴적시켜 된 형광막(L)과, 형광막(L)과 금속증착막(A)사이를 분리시키는 필르밍막(M)과, 그 상면에 전기증착등으로 형성되는 바람직하기로는 A1막인 금속증착막(A)이 순차적으로 적층 성형되어 구성되며, 이점에 있어서는 종래의 구성과 대동소이 하다. 본 발명의 특징이 구현되는 부분은 패널(P)의 스커어트(S) 부위인데, 블랙매트릭스(B) 도포시 스커어트(S)의 표면에 부착된 뒤 흑연 커팅공정에서 커팅되고 난 부분의 패널(또는 형광막) 내면으로부터 높이-이하 ＂흑연높이(Hc)＂라 한다-가 스커어트(S)에 증착된 금속증착막(A)의 높이-이하＂ 금속증착막높이(Ha)＂라 한다-보다 크거나 높도록 구성되는 것이다.

이와 같이 흑연높이(Hc)가 금속증착막높이(Ha)보다 크거나 같게 패널(P)을 형성하는 방법은 제3도에 보인 바와 같이 패널(P)의 내면에 금속증착막(A)을 증착할 때 흑연이 커팅된 부위에는 증착금속이 증착되지 않도록 가림판(G)으로 차단하는 방법을 사용한다. 여기서 가림판(G)은 불소수지(상품명; 테플론(teflon))등 열에 강하고 유리로 된 패널(P)에 손상을 가하지 않는 재질로 형성하는 것이 바람직하며 대체적으로 패널(P)의 스커어트(S)의 내주에 대응하는 외형을 갖게 된다. 이 가림판(G) 가람판높이(Hg)는 패널(P)의 스커어트(S)에 부착된 흑연이 커팅된 부위의 커팅높이(Hk)보다 같거나 크도록 구성되어야 한다.(제3도에 있어 미설명 부호 D는 증착돌리, I는 증착금속잉곳(ingot), H는 히이터임)

이와 같이 커팅높이(Hk)와 같거나 높은 가림판높이(Hg)를 갖는 가림판(G)으로 본 발명 패널을 형성하는 과정을 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 패널(P)의 페이스 플레이트(F)내면에 블랙매트릭스(B)를 도포하고 스커어트(S)에 부착된 여분의 흑연을 불화암모늄등의 적절한 약품을 이용하여 커팅높이(Hk)만큼 흑연을 커팅해냄으로써 흑연높이(Hc)만큼의 흑연을 잔존시키게 된다.

다음 PVA등의 유기용매를 부착제 또는 감광제로서 적·녹·청이 형광체를 교호적으로 도피시킴으로서 형광막(L)을 형성한 뒤, 금속증착막(A)의 반사능 저하를 막기 위해 필르밍막(M)을 도포한 뒤 금속증착막(A)을 그 배면에 증착시키게 된다.

금속증착막(A)을 형성하는 증착돌리(D)는 도시되지 않은 진공펌프로 패널(P)과 증착돌리(D) 사이의 공간을 배기하여 소정의 진공을 형성한 뒤 히이터(H)로 증착금속잉곳(I)을 가열함으로써 증착금속증기를 형성시켜 이를 패널(P)의 페이스 플레이트(F) 및 스커어트(S)의 내면에 부착시키게 된다. 이때 스커어트(S)의 내주에는 본 발명에 따라 구성된 가림판(G)이 설치되는데 이 가림판(G)의 가림판높이(Hg)는 흑연을 커팅해 낸 커팅높이(Hk)보다 같거나 높으므로 하부에 흑연층이 없는 부분의 유기성분(O)의 상면에는 금속증착막(A)이 형성되지 않는다.

금속증착막(A)의 형성이 완료된 패널(P)은 적절한 세정공정을 거친 후 도시되지 않은 소성로에 투입되어 소성을 행하게 되는데, 이때 형광막(L)이나 필르밍막(M)등에 포함된 유기성분들은 모두 연소되어 가스로 배출된다.

그런데 스커어트(S)부에 있어서 하부에 흑연층이 있는 부분상면의 유기성분은 금속증착막(A)을 통해 연소배출되어도 하부의 흑연층이 부착력이 강하므로 금속증착막(A)이 들뜨거나 탈락하지 않게 하고, 하부에 흑연층이 없는 부위에는 금속증착막(A)이 형성되지 않으므로 유기성분(O)은 연소하여 자연스럽게 배출되므로 다른 막에 어떤 장애를 초래하는 일이 없게 된다.

이와 같이 본 발명에 의하면 금속증착막이 형광막이나 필르밍막등의 중간막 형성시 사용된 유기성분의 연소에 의해 탈락하는 일이 없게 되므로, 새도우마스크 구멍막힘 불량이 현저히 저감되어 재생에 의한 인력과 자재의 손실이 벗으며 고품질의 컬러브라운관을 제공할 수 있게 되는 것이다.

Claims (2)

1. 페이스 플레이트(F)와 스커어트(S)로 된 패널(P)의 내면에 블랙매트릭스(B)와 형광막(L)과 A1막(A)을 순차적으로 형성하여 되는 메탈백 컬러브라운관의 패널에있어서, 상기 블랙매트릭스(B)를 형성한 흑연의 스커어트(S)에 잔존하는 흑연높이(Hc)가 상기 A1막의 A1막높이(Ha)보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 메탈백 컬러브라운관의 패널.
2. 블랙매트릭스(B)를 형성하고 잔존하는 흑연을 커팅높이(Hk)만큼 커팅하고 형광막(L)을 형성한 패널(P)에 A1막(A)을 형성하는 메탈백 컬러브라운관 패널의 제조방법에 있어서, 상기 A1막(A)을 형성하는 증착돌리(D)에 상기 커팅높이(Hk)보다 크거나 같은 가림판높이(Hg)를 갖는 가림판(G)을 사용하는 것을 특징으로 하는 메탈백 컬러브라운관의 패널 제조방법.

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