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KR900004526A - 접착재 및 그를 이용한 엽서 - Google Patents

접착재 및 그를 이용한 엽서 Download PDF

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Publication number
KR900004526A
KR900004526A KR1019890013297A KR890013297A KR900004526A KR 900004526 A KR900004526 A KR 900004526A KR 1019890013297 A KR1019890013297 A KR 1019890013297A KR 890013297 A KR890013297 A KR 890013297A KR 900004526 A KR900004526 A KR 900004526A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
layer
heat
resin layer
adhesive resin
Prior art date
Application number
KR1019890013297A
Other languages
English (en)
Inventor
노보루 마쯔구찌
다다시 마쯔구찌
Original Assignee
노보루 마쯔구찌
다아마쯔 가가꾸고오교 가부시기가이샤
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Filing date
Publication date
Priority claimed from JP23130688A external-priority patent/JPH0279078A/ja
Priority claimed from JP23130888A external-priority patent/JPH0279082A/ja
Priority claimed from JP63231301A external-priority patent/JP2650112B2/ja
Priority claimed from JP23130588A external-priority patent/JPH0279077A/ja
Priority claimed from JP23131188A external-priority patent/JP2814462B2/ja
Priority claimed from JP23130988A external-priority patent/JPH0279081A/ja
Priority claimed from JP23130788A external-priority patent/JPH0279079A/ja
Priority claimed from JP23131088A external-priority patent/JPH0279080A/ja
Priority claimed from JP63231302A external-priority patent/JP2641266B2/ja
Application filed by 노보루 마쯔구찌, 다아마쯔 가가꾸고오교 가부시기가이샤 filed Critical 노보루 마쯔구찌
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
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Abstract

내용 없음

Description

접착재 및 그를 이용한 엽서
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시예인 엽서의 표면도이다.
제2도는 제1도 실시예의 단면도이다.
제3도는 제1도 및 제2도에 도시한 엽서에 사용되는 첩착재의 제조방법의 일례를 나타내는 제조장치의 도해도이다.
제4도는 첩착재의 연속체의 사시도이다.
제5A도는 상기 실시예의 첩착재를 잡아 박리한 상태를 나나내는 사시도이며,
제5B도는 그의 단면도이다.
제6도는 제1도 및 제2도에 도시한 엽서의 변형예를 나타내는 단면도이다.
제7도는 제6도에 도시한 엽서의 부분 절취 저면도이다.
제8도는 제6도에 도시한 엽서의 첩착재를 잡아 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
제9도는 제1도 및 제2도에 도시한 엽서의 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
제10도는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
제11도는 제10도에 도시한 엽서의 첩착재를 떼어 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
제12도는 제10도에 도시한 엽서의 변형예를 나타낸 단면도이다.
제13도는 제12도에 도시한 엽서의 첩착재를 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
제14도는 제10도에 도시한 엽서의 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
제15도는 제14도에 도시한 엽서의 첩착재를 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
제16도는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
제17도는 제16도에 도시한 엽서의 첩착재를 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
제18도는 제16도에 도시한 엽서의 변형예를 나타내는 단면도이다.
제19도는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
제20도는 제19도에 도시한 엽서의 첩착재를 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
제21도는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 표면도이다.

Claims (10)

  1. 기재를 포함하며, 선상의 재봉선이 적당한 간격을 두고 연속하여 상기 기재의 한쪽 주면으로부터 다른쪽 주면에 이르도록 각설되고, 상기 재봉선에 의하여 상기 기재의 일부를 절취할 수 있도록 절취부가 형성되며, 상기 절취부를 절취하는 방향과 거의 평행인 직선상의 절취선이 상기 인접하는 재봉선간에 있어서, 각각의 재봉선이 근접하는 단부 사이를 횡단하도록 형성되는 첩착재.
  2. 제1항에 있어서, 또한 상기 기재의 한쪽 주면에 형성되는 제1열접착성 수지층 및, 상기 제1열접착성 수지층의 표면에 형성되고, 부분적으로 상기 제1열접착성 수지층의 접착력을 저하시켜 약하게 접착시키는 접착저해층을 포함하며, 상기 재봉선은 상기 접착저해층이 형성되어 있는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 첩착재.
  3. 제1항에 있어서, 또한 상기 기재의 적어도 그 한쪽 주면의 일부에 형성되는 박리제층 및 상기 박리제층의 표면에 형성되는 제1열접착성 수지층을 포함하며, 상기 재봉선은 상기 박리제층이 형성되어 있는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 첩착재.
  4. 제1항에 있어서, 또한 상기 기재의 한쪽 주면에 형성되는 은페성을 갖는 은폐층 및, 상기 은폐층의 표면의 일부에 형성되는 제1열접착성 수지층을 포함하며, 상기 재봉선은 상기 은폐층이 형성되어 있는 부위로서 상기 제1열접착성 수지층이 형성되어 있지 않은 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 첩착재.
  5. 제1항에 있어서, 또한 상기 기재의 한쪽 주면에 형성되는 프라이머층 및 상기 프라이머층의 표면에 형성되는 제1열접착상 수지층을 포함하며, 상기 재봉선은 상기 제1열접착성 수지층이 형성되어 있는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 첩착재.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프라이머층은 상기 기재의 한쪽 주면의 일부에 형성되고, 상기 제1열접착성 수지층은 상기 기재가 노출한 한쪽주면 및 상기 프라이머층의 표면에 형성되고, 상기 재봉선은 상기 프라이머층이 형성되어 있지 않은 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 첩착재.
  7. 제5항에 있어서, 또한 상기 제1열접착성 수지층의 표면의 일부에 형성되어 강한 접착력을 갖는 제2열접착성 수지층을 포함하며, 상기 재봉선은 상기 제2열접착성 수지층이 형성되어 있지않은 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 첩착재.
  8. 제1항에 있어서, 또한 상기 기재의 한쪽 주면에 형성되어 은폐성을 갖는 은폐층, 상기 은폐층의 표면에 형성되는 박리제층, 상기 박리제층의 표면에 형성되는 투명기재, 및 상기 투명기재의 표면에 형성되는 제1접착재층을 포함하며, 상기 재봉선은 상기 박리제층이 형성되어 있는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 첩착재.
  9. 기재가 첩착되는 엽서 대지를 포함하며, 상기 기재는 상기 엽서 대지로부터 박리할 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 제1항의 첩착재를 이용한 엽서.
  10. 제9항에 있어서, 또한 상기 기재의 한쪽 주면에 형성되고, 상기 기재를 상기 엽서 대지에 첩착하기 위한 제1열접착성수지층을 포함하며, 상기 제1열접착성 수지층을 용융하고, 또한 가압압력, 가열온도 및 가열시간중 적어도 하나를 부분적으로 변화시켜 가압하므로서, 상기 기재가 상기 엽서 대지에 강하게 접착된 강접착부와, 상기 기재가 상기 엽서 대지에 약하게 접착된 약접착부가 형성되며, 상기 재봉선은 상기 약접착부가 형성되어 있는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 엽서.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890013297A 1988-09-14 1989-09-12 접착재 및 그를 이용한 엽서 KR900004526A (ko)

Applications Claiming Priority (18)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23130688A JPH0279078A (ja) 1988-09-14 1988-09-14 貼着材
JP23130888A JPH0279082A (ja) 1988-09-14 1988-09-14 貼着材
JP231310/1988 1988-09-14
JP231305/1988 1988-09-14
JP231308/1988 1988-09-14
JP63231301A JP2650112B2 (ja) 1988-09-14 1988-09-14 切り取り用被包材
JP23130588A JPH0279077A (ja) 1988-09-14 1988-09-14 貼着材
JP231307/1988 1988-09-14
JP231311/1988 1988-09-14
JP231301/1988 1988-09-14
JP23131188A JP2814462B2 (ja) 1988-09-14 1988-09-14 はがき
JP231302/1988 1988-09-14
JP23130988A JPH0279081A (ja) 1988-09-14 1988-09-14 貼着材
JP23130788A JPH0279079A (ja) 1988-09-14 1988-09-14 貼着材貼付済体
JP231309/1988 1988-09-14
JP23131088A JPH0279080A (ja) 1988-09-14 1988-09-14 貼着材
JP63231302A JP2641266B2 (ja) 1988-09-14 1988-09-14 貼着材
JP231306/1988 1988-09-14

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Family

ID=27577640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890013297A KR900004526A (ko) 1988-09-14 1989-09-12 접착재 및 그를 이용한 엽서

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KR (1) KR900004526A (ko)
AU (1) AU4140289A (ko)
DE (1) DE3930477A1 (ko)
FR (1) FR2636270A1 (ko)
GB (1) GB2224465A (ko)
LU (1) LU87585A1 (ko)
NL (1) NL8902285A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US5000485A (en) * 1987-09-18 1991-03-19 Daimatsu Kagaku Kogyo Co., Ltd. Postcard and its manufacturing method

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FR2636270A1 (fr) 1990-03-16
AU4140289A (en) 1990-03-22
LU87585A1 (fr) 1990-02-07
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DE3930477A1 (de) 1990-03-29
GB8920170D0 (en) 1989-10-18

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Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19890912

PG1501 Laying open of application
PC1902 Submission of document of abandonment before decision of registration
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