KR800000192B1 - 무전해동 도금액 - Google Patents
무전해동 도금액 Download PDFInfo
- Publication number
- KR800000192B1 KR800000192B1 KR7400281A KR740000281A KR800000192B1 KR 800000192 B1 KR800000192 B1 KR 800000192B1 KR 7400281 A KR7400281 A KR 7400281A KR 740000281 A KR740000281 A KR 740000281A KR 800000192 B1 KR800000192 B1 KR 800000192B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electroless copper
- plating solution
- copper plating
- copper
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
본 발명은 무전해동 도금액에 관한 것으로, 특히 상온(20°내지 30℃)에서 5 내지 10u/시간의 고속도후층(厚層) 도금을 가능하게 하고자 하는 것이다.
일반적으로 동염, 착화제(錯化劑), 알카리, 환원제로 된 무전해동 도금액은 대단히 분해되기 쉽다. 이때문에, 무전해동 도금액의 안정제로서 시안 화합물, 황화합물 혹은 셀렌 화합물 등을 단독 또는 혼합하여 사용하고 있지만, 어느 경우에도 상온에서 고속도 후층 도금은 불가능하고 또 여러가지 결점을 가지고 있다. 예를 들면 욕 안정제(浴安定劑)로서 시안 화합물만을 첨가한 상기 무전해동 도금액에 있어서는, (1) 동의 석출 속도는 상온에서 약 1μ/시간으로 늦어지고, (2) 비촉매 작용면의 자연활성화를 반드시 방지할 수는 없고, (3) 피도금물의 형상, 예를 들면 금속이나 플라스틱의 차이 혹은 플라스틱의 표면 활성화상태의 차이에 의하여 도금의 두께 도금의 색, 표면의 균일성 등이 다른 것 등의 결점이 있었다. 또 욕 안정제로서 시안화합물과 황화합물의 혼합한 것을 첨가한 무전해동 도금액에서는 상기 (2)항은 개선되지만 (1) 및 (3)희 항은 개선되지 않았다. 또 욕 안정제로서 셀렌 화합물만을 첨가한 무전해동 도금액에서 상기 (2)항의 점이 개선되어도 (1) 및 (3)은 개선되지 않고, 또 이 첨가량이 너무 많으면 흑화된 동이 석출되는 결점이 있었다. 또 요즈음 고속도 후층 도금이 가능한 무전해동 도금액이 보고되고 있지만, 이것들은 도금욕(浴)의 온도가 50℃ 이상이어야 하므로, 현상태로는 도금욕을 50℃ 이상으로 상승 또는 유지하는데 적당한 열교환기가 없기 때문에 대량생산이 어렵고, 또 프린트 배선기판의 제작에 적용하는 경우 알카리성으로서 고온처리 하는 것은 기판의 절연성을 나쁘게 하여 부적당하였다.
본 발명은 이러한 점에 비추어, 상온에서 등의 석출속도를 빠르게 하고 또 상기 각 결점을 개선하는 무전해동 도금액을 제공하고저 한다.
즉 본 발명에 의한 무전해동 도금액은, 동염, 동착화제, 알카리, 환원제로 된 무전해동 도금액에 있어서, 특히 동착화제로서 트리에탄올아민을 사용하고, 또 욕 안정제 혹은 도금액의 성질 개량제로서 시안화합물과 셀레노 시안산 알카리 금속염을 혼합한 것을 사용한다. 동염으로는 황산동, 염화동, 초산동 등을, 알카리로서는 수산화나트륨, 수산화 칼륨, 환원제로는 포름알데히드, 파라 포름알데히드, 시안 화합물로서는 시안화 나트륨, 시안화 칼륨, 시안화 니켈칼륨, 시안화 코발트 칼륨, 페로 시안화 칼륨, 또 셀레노 시안산 알카리 금속염으로서는 셀레노 시안산 칼륨, 셀레노 시안산 나트륨 등을 각각 사용하여 얻는다. 그리하여 황산동, 염화동 등의 동염(銅鹽)은 0.01 내지 0.1몰/ℓ의 범위에서 사용할 수 있고, 트리에탄올아민(동착화제)는 0.1 내지 5몰/ℓ의 범위에서 사용할 수 있다. 또 알카리로 pH 12.5 이상으로 하고, 포름알데히드 등의 환원제는 0.1 내지 1몰/ℓ의 범위가 적당하다. 또 셀리노 시안산 칼리(KSeCN), 셀레노 시안산 나트륨(NaSeCN) 등의 셀레노 시안산 알카리 금속염은 0.01 내지 50ppm의 범위가 적당하고, 시안화나트륨, 시안화 칼륨, 시안화 니켈칼륨 등의 시안화합물은 1 내지 2,000ppm이 적당하다. 또 셀레노 시안산 알카리 금속염, 시안화합물, 트리에탄올 아민의 양은 욕성분의 농도, 도금을 할때의 욕의 온도에 의해 선택된다.
다음의 실시예를 표시한다.
[실시예 I]
이러한 무전해동 도금액에 있어서는, 석출속도가 5μ/시간이고, 비촉매 작용면의 자연 활성화가 방지되고 또 도금물의 형상의 차이 혹은 플라스틱의 표면활성화 상태의 차이에 의한 도금두께, 도금의 색, 표면의 균일성 등의 불균형이 생기지 않음을 확인됐다. 즉 상기 종래의 예의 (1)(2)(3)의 결점이 완전히 개선됐음을 확인됐다.
[실시예 II]
이러한 무전해동 도금액에 있어서는, 석출속도가 10μ/시간이고, 상기 종래의 예의 (1),(2) 및 (3)의 결점이 완전히 개선됨을 학인됐다.
[실시예 III]
이러한 무전해동 도금액에 있어서는 석출속도가 5μ/시간으로, 상기 종래 예의 (1),(2),(3)의 결점이 완전히 개선됨을 확인됐고, 또 메탄올을 넣음으로써 동의 석출입자가 미세하게 됨을 확인됐다.
상술과 같이 본 발명에 따르면 동의 석출속도를 상온에서 5 내지 10μ/시간으로 종래의 약 5배 이상으로 향상시키고, 또 비촉매 작용면의 자연활성화가 방지되고, 피도금물의 형태가 금속이나 플라스틱인 차이에 의한 도금의 두께, 도금의 색, 표면의 균일성이 동시에 개선되므로, 가량 전기기기에 사용되는 프린트 배선기판의 제조에 적용할 수 있다.
Claims (1)
- 동염(銅鹽) 0.01 내지 0.1몰/ℓ와 트리에탄올아민 0.1 내지 5몰/ℓ와 포름알데히드 0.1 내지 1몰/ℓ와 셀레노시안산 알카리금속염 0.01 내지 50ppm과 시안화합물 1 내지 2,000ppm으로 조성하고 그 pH가 12.5이상이 되도록 알카리금속 수산화물을 가하는 것을 특징으로 하는 무전해동 도금액.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR7400281A KR800000192B1 (ko) | 1974-01-01 | 1974-01-01 | 무전해동 도금액 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR7400281A KR800000192B1 (ko) | 1974-01-01 | 1974-01-01 | 무전해동 도금액 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR800000192B1 true KR800000192B1 (ko) | 1980-03-12 |
Family
ID=19199088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR7400281A Expired KR800000192B1 (ko) | 1974-01-01 | 1974-01-01 | 무전해동 도금액 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR800000192B1 (ko) |
-
1974
- 1974-01-01 KR KR7400281A patent/KR800000192B1/ko not_active Expired
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3403035A (en) | Process for stabilizing autocatalytic metal plating solutions | |
US5910340A (en) | Electroless nickel plating solution and method | |
US4804410A (en) | Palladium-base electroless plating solution | |
US3589916A (en) | Autocatalytic gold plating solutions | |
US4684550A (en) | Electroless copper plating and bath therefor | |
US3485643A (en) | Electroless copper plating | |
US3615732A (en) | Electroless copper plating | |
US5803957A (en) | Electroless gold plating bath | |
US3436233A (en) | Method and composition for autocatalytically depositing copper | |
KR20040050887A (ko) | 무전해 금도금 용액 | |
US3915717A (en) | Stabilized autocatalytic metal deposition baths | |
US3649350A (en) | Electroless copper plating | |
US3615737A (en) | Electroless copper deposition | |
JPH0341549B2 (ko) | ||
US5035744A (en) | Electroless gold plating solution | |
US3728137A (en) | Electroless copper plating | |
US3661596A (en) | Stabilized, chemical nickel plating bath | |
US3915718A (en) | Chemical silver bath | |
Honma et al. | Electroless gold plating by disulfiteaurate complex | |
US3468676A (en) | Electroless gold plating | |
KR800000192B1 (ko) | 무전해동 도금액 | |
EP0384180A1 (en) | Formaldehyde-free electroless copper plating solutions | |
US4138267A (en) | Compositions for chemical copper plating | |
US3615733A (en) | Electroless copper plating | |
US3765936A (en) | Electroless copper plate |