KR20250137182A - Head-mountable display - Google Patents
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Abstract
헤드 장착가능 디스플레이 디바이스는 전방 개구 및 후방 개구를 한정하는 하우징, 전방 개구 내에 배치된 디스플레이 스크린, 후방 개구 내에 배치된 디스플레이 조립체, 하우징에 결합되고 제1 전자 컴포넌트를 포함하는 제1 고정 스트랩, 하우징에 결합되고 제2 전자 컴포넌트를 포함하는 제2 고정 스트랩, 및 제1 고정 스트랩과 제2 고정 스트랩 사이에서 연장되고 그들에 결합된 고정 밴드를 포함한다.A head-mountable display device includes a housing defining a front opening and a rear opening, a display screen disposed within the front opening, a display assembly disposed within the rear opening, a first fixation strap coupled to the housing and including a first electronic component, a second fixation strap coupled to the housing and including a second electronic component, and a fixation band extending between and coupled to the first fixation strap and the second fixation strap.
Description
관련 출원의 교차 참조Cross-reference to related applications
본 발명은 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/663,007호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,994호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,980호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,964호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,954호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,921호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,906호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,883호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,857호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,826호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,781호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,739호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,641호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,562호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,488호, 2024년 5월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/662,410호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,851호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,796호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,780호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,713호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,696호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,618호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,596호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,506호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,463호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,364호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,305호, 2023년 9월 29일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 정규 특허 출원 제18/478,123호, 2023년 9월 28일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 가특허 출원 제63/586,403호, 2023년 6월 2일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 가특허 출원 제63/506,020호, 및 2023년 5월 15일자로 출원되고 발명의 명칭이 “HEAD MOUNTABLE DISPLAY”인 미국 가특허 출원 제63/502,408호에 대한 우선권의 이익을 주장하고, 이들 전체 개시내용은 전체가 본 명세서에 참고로 포함된다.The present invention is a continuation-in-part of U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/663,007, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,994, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,980, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,964, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,954, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” and U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,980, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” and U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,964, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” and U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,954, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY.” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,921, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,906, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,883, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,857, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,826, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,781, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,739, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,641, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,562, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,488, filed May 13, 2024, entitled “HEAD MOUNTABLE U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/662,410, filed Sep. 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,851, filed Sep. 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,796, filed Sep. 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,780, filed Sep. 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,713, filed Sep. 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,713, filed Sep. 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” No. 18/478,696, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,618, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,596, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,506, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,463, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,463, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” No. 18/478,364, U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,305, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Non-Provisional Patent Application No. 18/478,123, filed September 29, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Provisional Patent Application No. 63/586,403, filed September 28, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” U.S. Provisional Patent Application No. 63/506,020, filed June 2, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” and U.S. Provisional Patent Application No. 63/506,020, filed June 2, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY,” and U.S. Provisional Patent Application No. 63/506,020, filed May 15, 2023, entitled “HEAD MOUNTABLE DISPLAY.” Claims the benefit of priority to U.S. Pat. No. 63/502,408, the entire disclosure of which is incorporated herein by reference in its entirety.
기술분야Technology field
본 개시내용은, 대체적으로, 디스플레이를 통해 가상 현실 및 혼합 현실 경험들을 제공하는 전자 디바이스들을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 컴퓨터 생성 경험들을 제공하는 헤드 장착가능 컴퓨터 시스템들에 관한 것이다.The present disclosure generally relates to head-mounted computer systems that provide computer-generated experiences, including but not limited to electronic devices that provide virtual reality and mixed reality experiences through a display.
헤드 장착가능 컴퓨터 시스템들을 포함한, 증강 현실을 위한 컴퓨터 시스템들의 개발은 최근에 상당히 증가하였다. 예시적인 증강 현실 환경들은 물리적 세계를 대체하거나 증강시키는 적어도 일부 가상 요소들을 포함한다. 컴퓨터 시스템들 및 다른 전자 컴퓨팅 디바이스들에 대한 입력 디바이스들, 예를 들어 카메라들, 제어기들, 조이스틱들, 터치-감응형 표면들, 및 터치-스크린 디스플레이들이 가상/증강 현실 환경들과 상호작용하기 위해 사용된다. 예시적인 가상 요소들은, 디지털 이미지들, 비디오, 텍스트, 아이콘들, 및 버튼들 및 다른 그래픽들과 같은 제어 요소들과 같은 가상 객체들을 포함한다.The development of computer systems for augmented reality, including head-mounted computer systems, has increased significantly in recent years. Exemplary augmented reality environments include at least some virtual elements that replace or augment the physical world. Input devices for computer systems and other electronic computing devices, such as cameras, controllers, joysticks, touch-sensitive surfaces, and touch-screen displays, are used to interact with virtual/augmented reality environments. Exemplary virtual elements include virtual objects such as digital images, videos, text, icons, and control elements such as buttons and other graphics.
본 개시내용의 적어도 하나의 예에서, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스는 전방 개구 및 후방 개구를 한정하는 하우징, 전방 개구 내에 배치된 디스플레이 스크린, 후방 개구 내에 배치된 디스플레이 조립체, 하우징에 결합되고 제1 전자 컴포넌트를 포함하는 제1 고정 스트랩, 하우징에 결합되고 제2 전자 컴포넌트를 포함하는 제2 고정 스트랩, 및 제1 고정 스트랩과 제2 고정 스트랩 사이에서 연장되고 이들에 결합된 고정 밴드를 포함한다.In at least one example of the present disclosure, a head-mountable display device includes a housing defining a front opening and a rear opening, a display screen disposed within the front opening, a display assembly disposed within the rear opening, a first fixation strap coupled to the housing and including a first electronic component, a second fixation strap coupled to the housing and including a second electronic component, and a fixation band extending between and coupled to the first fixation strap and the second fixation strap.
본 개시내용의 일례에서, 디스플레이 조립체는 제1 디스플레이 조립체이고;In one example of the present disclosure, the display assembly is a first display assembly;
헤드 장착가능 디스플레이 디바이스는 후방 개구 내에 배치되고 제2 디스플레이 스크린 및 제3 디스플레이 스크린을 포함하는 제2 디스플레이 조립체를 추가로 포함한다. 본 개시내용의 일례에서, 제1 디스플레이 스크린은 제1 방향으로 광을 투사하도록 배향되고, 제2 디스플레이 스크린 및 제3 디스플레이 스크린은 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 광을 지향시키도록 배향된다.The head-mountable display device further includes a second display assembly disposed within the rear opening and including a second display screen and a third display screen. In one example of the present disclosure, the first display screen is oriented to project light in a first direction, and the second display screen and the third display screen are oriented to direct light in a second direction opposite the first direction.
본 개시내용의 일례에서, 제1 전자 컴포넌트는 스피커를 포함한다.In one example of the present disclosure, the first electronic component includes a speaker.
본 개시내용의 일례에서, 제2 전자 컴포넌트는 컴퓨팅 컴포넌트를 포함한다.In one example of the present disclosure, the second electronic component includes a computing component.
본 개시내용의 일례에서, 디스플레이 스크린은 곡률을 갖는다.In one example of the present disclosure, the display screen has a curvature.
본 개시내용의 일례에서, 곡률은 사용자의 얼굴의 윤곽들을 따른다.In one example of the present disclosure, the curvature follows the contours of the user's face.
본 개시내용의 일례에서, 고정 밴드는 가요성 직물 재료를 포함한다.In one example of the present disclosure, the fixed band comprises a flexible textile material.
본 개시내용의 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 디바이스는 제1 개구, 제1 개구에 반대편인 제2 개구, 내부 볼륨, 제1 개구와 제2 개구 사이의 제1 개구부, 및 제1 개구와 제2 개구 사이의 제2 개구부를 한정하는 하우징을 포함한다.In at least one example of the present disclosure, the display device includes a housing defining a first opening, a second opening opposite the first opening, an interior volume, a first opening between the first opening and the second opening, and a second opening between the first opening and the second opening.
디스플레이 디바이스는 제1 개구 내에 배치된 전방 대면 커버 조립체, 내부 볼륨 내에 배치된 후방 대면 디스플레이 조립체, 하우징과 후방 대면 디스플레이 조립체 사이에서 제2 개구를 가리는 탄성 커튼, 제1 개구부 내에 배치된 다이얼, 및 제2 개구부 내에 배치된 버튼을 포함한다.The display device includes a front-facing cover assembly disposed within a first opening, a rear-facing display assembly disposed within an interior volume, an elastic curtain covering a second opening between the housing and the rear-facing display assembly, a dial disposed within the first opening, and a button disposed within the second opening.
본 개시내용의 일례에서, 후방 대면 디스플레이 조립체는 디스플레이 스크린을 포함하고, 디스플레이 디바이스는 디스플레이 스크린의 위치를 조정하도록 구성된 조정 메커니즘을 추가로 포함한다.In one example of the present disclosure, the rear-facing display assembly includes a display screen, and the display device further includes an adjustment mechanism configured to adjust a position of the display screen.
본 개시내용의 일례에서, 다이얼은 조정 메커니즘에 전기적으로 결합되고, 다이얼의 조작은 조정 메커니즘이 디스플레이 스크린의 위치를 조정하게 한다.In one example of the present disclosure, the dial is electrically coupled to the adjustment mechanism, and operation of the dial causes the adjustment mechanism to adjust the position of the display screen.
본 개시내용의 일례에서, 전방 대면 커버 조립체는 제1 방향으로 광을 투사하도록 구성된 제1 디스플레이 스크린을 포함하고, 후방 대면 디스플레이 조립체는 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 광을 투사하도록 구성된 제2 디스플레이 스크린을 포함한다.In one example of the present disclosure, the front-facing cover assembly includes a first display screen configured to project light in a first direction, and the rear-facing display assembly includes a second display screen configured to project light in a second direction different from the first direction.
본 개시내용의 일례에서, 제1 디스플레이 스크린은 만곡되어 있다. 본 개시내용의 일례에서, 제2 방향은 제1 방향과 반대이다.In one example of the present disclosure, the first display screen is curved. In one example of the present disclosure, the second direction is opposite to the first direction.
본 개시내용의 일례에서, 디스플레이 디바이스는 제2 개구 주위에서 하우징에 결합된 광 시일을 추가로 포함한다.In one example of the present disclosure, the display device further includes an optical seal coupled to the housing around the second opening.
광 시일은 제1 디스플레이 스크린으로부터의 광을 포함한 디바이스 외부의 광이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 차단하기 위해 사용자의 눈들 주위의 사용자의 얼굴에 대해 가압하도록 구성된다.The optical seal is configured to press against the user's face around the user's eyes to block light outside the device, including light from the first display screen, from reaching the user's eyes.
본 개시내용의 적어도 하나의 예에서, 헤드 장착가능 전자 디바이스는 내부 볼륨 및 전방 개구를 한정하는 하우징, 내부 볼륨 내에 배치된 디스플레이 조립체, 전방 개구 내에 배치된 만곡된 전방 커버 조립체, 및 하우징으로부터 후방으로 연장되는 고정 메커니즘을 포함한다.In at least one example of the present disclosure, a head-mountable electronic device includes a housing defining an interior volume and a front opening, a display assembly disposed within the interior volume, a curved front cover assembly disposed within the front opening, and a fixation mechanism extending rearward from the housing.
고정 메커니즘은 하우징에 결합된 제1 근위 단부 및 제1 근위 단부에 반대편인 제1 원위 단부를 포함하는 제1 전자 스트랩, 하우징에 결합된 제2 근위 단부 및 제2 근위 단부에 반대편인 제2 원위 단부를 포함하는 제2 전자 스트랩, 제1 밴드, 및 제2 밴드를 포함한다.The securing mechanism comprises a first electronic strap having a first proximal end coupled to the housing and a first distal end opposite the first proximal end, a second electronic strap having a second proximal end coupled to the housing and a second distal end opposite the second proximal end, a first band, and a second band.
제1 밴드는 제1 원위 단부에 결합된 제1 단부 및 제2 원위 단부에 결합된 제2 단부를 포함한다.The first band includes a first end coupled to the first distal end and a second end coupled to the second distal end.
제2 밴드는 제1 전자 스트랩과 제2 전자 스트랩 사이에서 연장된다.The second band extends between the first electron strap and the second electron strap.
본 개시내용의 일례에서, 제2 밴드는 제1 근위 단부와 제1 원위 단부 사이에서 제1 전자 스트랩에 결합된 제1 단부, 및 제2 근위 단부와 제2 원위 단부 사이에서 제2 전자 스트랩에 결합된 제2 단부를 포함한다.In one example of the present disclosure, the second band includes a first end coupled to a first electronic strap between the first proximal end and the first distal end, and a second end coupled to a second electronic strap between the second proximal end and the second distal end.
본 개시내용의 일례에서, 제1 전자 스트랩 및 제2 전자 스트랩은 플라스틱 재료를 포함하고 제1 밴드 및 제2 밴드는 가요성 재료를 포함한다.In one example of the present disclosure, the first electronic strap and the second electronic strap comprise a plastic material and the first band and the second band comprise a flexible material.
본 개시내용의 일례에서, 가요성 재료는 직조 직물 재료를 포함한다.In one example of the present disclosure, the flexible material comprises a woven fabric material.
본 개시내용의 일례에서, 제1 전자 스트랩은 내부 스트랩 볼륨을 한정하고 내부 스트랩 볼륨 내에 배치된 전자 컴포넌트를 포함한다.In one example of the present disclosure, the first electronic strap defines an internal strap volume and includes electronic components disposed within the internal strap volume.
본 개시내용은 첨부된 도면과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 다음의 도면에서, 유사한 참조 번호는 유사한 구조적 요소를 나타낸다:
I: 전체 시스템
도 1a는 헤드 장착가능 디바이스(head-mountable device, HMD)의 일례의 전방 사시도를 예시한다.
도 1b는 HMD의 일례의 후방 사시도를 예시한다.
도 2는 HMD의 일례를 예시한다.
도 3은 HMD의 디스플레이 모듈을 예시한다.
도 4는 HMD의 디스플레이 모듈을 예시한다.
II: 커버 유리
도 5은 HMD의 일례의 도면을 예시한다.
2.1: 투명 층들을 갖는 시스템들
도 6은 일 실시예에 따른, 투명 층을 갖는 예시적인 시스템의 사시도이다.
도 7는 투명 층을 통해 동작하는 광학 컴포넌트들과 중첩되는 예시적인 투명 층의 측단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른, 예시적인 투명 층의 측단면도이다.
2.2: 디스플레이들 및 센서들을 갖는 시스템들
도 9은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측면도이다.
도 10는 일 실시예에 따른, 전자 디바이스를 갖는 예시적인 시스템의 개략도이다.
도 11은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 정면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평단면도이다.
도 13a는 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 측단면도이다.
도 13b는 일 실시예에 따른, 다른 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 측단면도이다.
도 14은 일 실시예에 따른, 공개적으로 볼 수 있는 디스플레이를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 상부 좌측 부분의 정면도이다.
도 15, 도 16, 도 17, 도 18, 도 19, 및 도 20는 실시예들에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 부분들의 정면도들이다.
도 21은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 평단면도이다.
도 22는 일 실시예에 따른, 디스플레이를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 측단면도이다.
도 23, 도 24, 및 도 25은 실시예들에 따른, 예시적인 광학 컴포넌트들과 중첩되는 예시적인 디스플레이 커버 층들의 측단면도들이다.
2.3: 보조 조명을 갖는 시스템들
도 26은 일 실시예에 따른, 환경 조명 시스템을 갖는 예시적인 전자 디바이스의 일부분의 측단면도이다.
도 27는 일 실시예에 따른, 환경 조명 시스템을 갖는 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다.
도 28, 도 29, 도 30, 및 도 31은 일 실시예에 따른, 보조 조명 시스템을 위한 예시적인 광원들의 측단면도이다.
도 32, 도 33, 및 도 34는 일 실시예에 따른, 보조 조명 시스템에 의해 생성될 수 있는 예시적인 조명 패턴들을 도시하는 그래프들이다.
도 35은 일 실시예에 따른, 보조 조명 시스템을 갖는 헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스를 사용하는 데 수반되는 예시적인 동작들의 흐름도이다.
2.4: 디스플레이들 및 센서 은닉 구조체들을 갖는 시스템들
도 36은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 정면도이다.
2.5: 커버 층 밀봉 구조체들을 갖는 시스템들
도 37은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측면도이다.
도 38는 일 실시예에 따른, 전자 디바이스를 갖는 예시적인 시스템의 개략도이다.
도 39은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 정면도이다.
도 40는 일 실시예에 따른, 예시적인 슈라우드의 정면도이다.
도 41는 일 실시예에 따른, 디스플레이, 커버 층, 및 슈라우드를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 평면도이다.
도 42은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 밀봉하고 커버 층 상의 적층체와 중첩되는 캡슐화 재료를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 43은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 밀봉하는 캡슐화 재료를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 44은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스 하우징으로부터 이격된 에지 표면을 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 45는 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 밀봉하는 범퍼 링 또는 오버몰드 구조체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 46은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 감싸는 상부 적층체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 47은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 감싸는 하부 적층체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 48는 일 실시예에 따른, 예시적인 커버 층, 및 커버 층의 에지 표면과 하우징 구조체 사이의 갭을 충전하는 글루(glue)의 측면도이다.
도 49은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 디바이스의 외부로부터 분리하기 위해 커버 층 위에서 하우징 구조체까지 연장되는 상부 적층체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 50는 일 실시예에 따른, 예시적인 커버 층, 및 커버 층의 에지 부분과 중첩되는 슈라우드 또는 하우징 부재로부터 형성된 립(lip)의 측면도이다.
도 51는 일 실시예에 따른, 예시적인 커버 층, 및 커버 층의 에지 부분 주위를 감싸는 상부 적층체와 함께, 에지 부분과 중첩되는 슈라우드 또는 하우징 부재로부터 형성된 립의 측면도이다.
2.6: 안테나들 및 광학 컴포넌트들을 갖는 전자 디바이스들
도 52은 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 53는 헤드 장착형 디바이스의 배면도이다.
도 54은 헤드 장착형 디바이스의 개략도이다.
도 55는 헤드 장착형 하우징 프레임 및 카메라 지지 부재를 갖는 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 도면이다.
도 56는 카메라 지지 구조체를 갖는 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 정면도이다.
도 57은 카메라 지지 구조체를 갖는 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 측단면도이다.
도 58은 무선 통신 회로부의 개략도이다.
도 59은 안테나의 도면이다.
도 60, 도 61, 도 62, 및 도 63는 안테나들을 갖는 카메라 지지 구조체와 같은 지지 구조체의 부분들의 측단면도들이다.
도 64은 카메라 지지 구조체의 평면도이다.
도 65는 카메라 지지 구조체의 측단면도이다.
도 66는 카메라 오정렬을 검출하기 위한 굽힘 센서를 갖는 카메라 지지 구조체의 일부분의 측단면도이다.
도 67은 조정가능 배향 카메라를 갖는 카메라 지지 구조체의 일부분의 측단면도이다.
III: 디스플레이 통합 조립체
도 68은 HMD의 디스플레이 및 전방 커버 조립체의 도면이다.
도 69는 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 단면도이다.
도 70은 HMD의 디스플레이 조립체의 일례의 측면도이다.
도 71는 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 측단면도이다.
도 71a는 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 측단면도이다.
도 71b는 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 사시 단면도이다.
도 71c는 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 사시 단면도이다.
도 72는 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 사시 단면도이다.
도 73은 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 사시 단면도이다.
IV: 슈라우드
4.0: 디스플레이들 및 센서 은닉 구조체들을 갖는 시스템들
도 74은 일 실시예에 따른, 예시적인 슈라우드의 정면도이다.
도 75는 일 실시예에 따른, 곡선 주연부를 갖는 예시적인 슈라우드의 일부분의 정면도이다.
도 76은 일 실시예에 따른, 예시적인 전향 대면 디스플레이의 일부분의 정면도이다.
도 77는 일 실시예에 따른, 예시적인 디스플레이의 일부분의 평단면도이다.
도 78는 일 실시예에 따른, 디스플레이 및 슈라우드를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 평단면도이다.
도 79은 일 실시예에 따른, 광학 컴포넌트를 수용하기 위한 관통 구멍 개구를 갖는 예시적인 슈라우드의 일부분의 측단면도이다.
도 80은 일 실시예에 따른, 윈도우 부재가 관통 구멍 개구 내에 있는 예시적인 슈라우드의 일부분의 측단면도이다.
도 81은 일 실시예에 따른, 슈라우드가 디스플레이를 커버하는 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 측단면도이다.
도 82는 일 실시예에 따른, 광학 컴포넌트 윈도우 코팅을 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스 광학 컴포넌트 장착 배열체의 측단면도이다.
도 83은 일 실시예에 따른, 슈라우드 관통 구멍 개구들을 사용한 예시적인 헤드 장착형 디바이스 광학 컴포넌트 장착 배열체의 측단면도이다.
도 84은 일 실시예에 따른, 코팅을 갖는 유리 또는 투명 중합체의 층과 같은 투명 윈도우 부재로부터 형성된 윈도우를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스 광학 컴포넌트 장착 배열체의 측단면도이다.
4.1: 커버 층 밀봉 구조체들을 갖는 시스템
도 85은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측면도이다.
도 86는 일 실시예에 따른, 전자 디바이스를 갖는 예시적인 시스템의 개략도이다.
도 87은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 정면도이다.
도 88는 일 실시예에 따른, 예시적인 슈라우드의 정면도이다.
도 89는 일 실시예에 따른, 디스플레이, 커버 층, 및 슈라우드를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 평면도이다.
도 90은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 밀봉하고 커버 층 상의 적층체와 중첩되는 캡슐화 재료를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 91은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 밀봉하는 캡슐화 재료를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 92은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스 하우징으로부터 이격된 에지 표면을 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 93는 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 밀봉하는 범퍼 링 또는 오버몰드 구조체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 94은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 감싸는 상부 적층체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 95은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 감싸는 하부 적층체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 96는 일 실시예에 따른, 예시적인 커버 층, 및 커버 층의 에지 표면과 하우징 구조체 사이의 갭을 충전하는 글루의 측면도이다.
도 97은 일 실시예에 따른, 커버 층의 에지 표면을 디바이스의 외부로부터 분리하기 위해 커버 층 위에서 하우징 구조체까지 연장되는 상부 적층체를 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
도 98는 일 실시예에 따른, 예시적인 커버 층, 및 커버 층의 에지 부분과 중첩되는 슈라우드 또는 하우징 부재로부터 형성된 립의 측면도이다.
도 99는 일 실시예에 따른, 예시적인 커버 층, 및 커버 층의 에지 부분 주위를 감싸는 상부 적층체와 함께, 에지 부분과 중첩되는 슈라우드 또는 하우징 부재로부터 형성된 립의 측면도이다.
도 100 및 도 101은 일부 실시예들에 따른, 상부 및 하부 적층체들을 갖는 예시적인 커버 층들의 측면도들이다.
도 102은 일부 실시예들에 따른, 적층체, 및 적층체의 에지를 커버하는 시일을 갖는 예시적인 커버 층의 측면도이다.
V: 먼지 시일
5.1: 전자 디바이스를 위한 시일
도 103은 일례에 따른, 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 104는 일례에 따른, 시일의 단면도를 도시한다.
도 105은 일례에 따른, 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 106a는 일례에 따른, 전자 컴포넌트 및 시일의 상부 사시도를 도시한다.
도 106b는 일례에 따른, 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 106c는 일례에 따른, 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
VI: 센서 시스템
도 107은 HMD의 일례의 도면을 예시한다.
도 108은 HMD를 위한 센서 시스템의 일례의 전방 사시도를 예시한다.
도 109는 HMD를 위한 센서 시스템의 일례의 하부 사시도를 예시한다.
도 110은 전방 커버 조립체가 없는 HMD를 위한 센서 시스템의 일례의 하부 사시도를 예시한다.
도 111는 HMD의 센서 시스템의 일례의 하부 사시도를 예시한다.
VII: 안테나들
도 112은 HMD의 디스플레이 유닛의 일례의 도면을 예시한다.
7.1: 안테나 장착 구조체들을 갖는 전자 디바이스들
도 113은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다.
도 114는 일 실시예에 따른, 전자 디바이스를 위한 예시적인 안테나의 도면이다.
도 115은 일 실시예에 따른, 예시적인 단방향 구조화된 폼(foam) 안테나 바이어스 구조체 상의 예시적인 안테나의 사시도이다.
도 116는 일 실시예에 따른, 예시적인 구조화된 폼 부재의 평면도이다.
도 117는 일 실시예에 따른, 구조화된 폼 부재가 우선적인 단방향 압축 및 팽창 특성들을 어떻게 나타낼 수 있는지를 예시하는 도면이다.
도 118은 일 실시예에 따른, 단방향 구조화된 폼 안테나 바이어스 부재(안테나 바이어스 구조체)가 디스플레이 커버 층과 같은 중첩 층의 표면에 대해 안테나를 장착하기 위해 사용되고 있는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 우측 에지 부분의 평단면도이다.
7.2: 밀리미터파 안테나들을 갖는 전자 디바이스들
도 119은 일 실시예에 따른, 안테나를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다.
도 120는 일 실시예에 따른, 전자 디바이스를 위한 예시적인 안테나의 정면도이다.
도 121은 일 실시예에 따른, 패치 안테나 요소들의 어레이를 갖는 예시적인 밀리미터파 안테나의 측면도이다.
도 122는 일 실시예에 따른, 안테나를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 코너 부분의 측단면도이다.
도 123는 일 실시예에 따른, 안테나를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 전방 부분의 단면도이다.
7.3: 복합 곡률을 갖는 안테나들을 갖는 전자 디바이스들
도 124은 일 실시예에 따른, 안테나를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다.
도 125는 일 실시예에 따른, 전자 디바이스를 위한 예시적인 안테나의 도면이다.
도 126은 일 실시예에 따른, 복합 곡률을 갖는 예시적인 가요성 인쇄 회로 안테나의 사시도이다.
도 127는 일 실시예에 따른, 가요성 인쇄 회로 안테나를 중합체 층과 같은 유전체 부재에 적층하기 위한 예시적인 장비의 측면도이다.
도 128는 일 실시예에 따른, 복합 곡률을 갖는 유전체 부재의 복합 곡률 표면에 부착된, 복합 곡률을 갖는 예시적인 인쇄 회로 안테나의 측면도이다.
도 129은 일 실시예에 따른, 복합 곡률을 갖는 유전체 부재의 내부 표면에 적층된, 복합 곡률을 갖는 예시적인 인쇄 회로 안테나의 사시도이다.
VIII: 굽혀진 MLB
도 130은 로직 보드를 포함하는 HMD의 도면을 예시한다.
도 131은 로직 보드의 일례의 평면도를 예시한다.
도 132는 로직 보드의 일례의 평면도를 예시한다.
도 133은 도 132에 로직 보드의 근접도를 예시한다.
도 134는 로직 보드의 일례를 예시한다.
도 135는 HMD의 팬 조립체와 결합된 로직 보드의 사시도를 예시한다.
IX: 서멀즈(thermals)
도 136은 HMD의 도면을 예시한다.
9.1: 헤드 장착형 디바이스 내의 냉각 시스템을 위한 공기 편향기
도 137은 헤드 장착형 디바이스의 일례의 개략도를 예시한다.
도 138는 헤드 장착형 디바이스의 일례의 정면도를 예시한다.
도 139은 냉각 시스템의 일례의 측면도를 예시한다.
도 140는 공기 편향기를 갖는 냉각 시스템의 일례의 측면도를 예시한다.
도 141는 공기 편향기를 갖는 냉각 시스템의 일례의 측면도를 예시한다.
도 142은 공기 편향기를 갖는 냉각 시스템의 일례의 측면도를 예시한다.
도 143은 냉각 시스템에서의 공기 유동의 일례의 측면도를 예시한다.
도 144은 냉각 시스템에서의 공기 유동의 일례의 측면도를 예시한다.
도 145는 헤드 장착형 디바이스의 일례의 블록도를 예시한다.
9.2: 잔해 완화 기능을 갖는 팬
도 146은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 147는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스를 위한 팬의 사시도를 예시한다.
도 148은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 유동을 생성하기 위해 동작 중인 도 147의 팬을 포함하는 도 146의 헤드 장착가능 디바이스의 조립체의 단면도를 예시한다.
도 149는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 147의 팬이 정체 상태에 있고 입자들이 출구를 통해 들어가는 도 148의 조립체의 다른 단면도를 예시한다.
도 150는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 유입 입자들을 지향시키기 위한 환형 링을 갖는 팬의 사시 단면도를 예시한다.
도 151은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 유입 입자들을 지향시키기 위한 환형 링을 갖는 팬의 사시 단면도를 예시한다.
도 152은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 가변 두께를 갖는 베이스 플레이트를 갖는 팬의 단면도를 예시한다.
도 153은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 개구들을 형성하는 베이스 플레이트를 갖는 팬의 도면을 예시한다.
도 154는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 개구들을 형성하는 베이스 플레이트 및 접착 패드를 갖는 팬의 저면도를 예시한다.
도 155은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 154의 팬의 단면도를 예시한다.
도 156은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 개구들을 형성하는 베이스 플레이트를 갖는 팬의 도면을 예시한다.
도 157는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 156의 팬의 사시 단면도를 예시한다.
도 158은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스의 블록도를 예시한다.
9.3: 환기
도 159은 HMD의 일례의 도면을 예시한다.
도 160는 HMD의 환기 조립체의 일례의 후방 사시도를 예시한다.
도 161은 HMD의 팬 조립체의 일례의 사시 단면도를 예시한다.
도 162는 HMD의 팬 조립체의 일례의 단면도를 예시한다.
도 163는 HMD를 위한 팬의 일례의 평면도를 예시한다.
도 164은 HMD를 위한 팬의 일례의 저면도를 예시한다.
도 165은 HMD를 위한 팬의 일례의 분해도를 예시한다.
도 166은 HMD의 팬 및 회로 보드 조립체의 일례의 후방 사시도를 예시한다.
도 167는 HMD의 팬 및 회로 보드 조립체의 일례의 사시도를 예시한다.
도 168은 HMD의 팬 및 회로 보드 조립체의 일례의 근접 사시도를 예시한다.
도 169은 HMD의 팬 및 회로 보드 조립체의 일례의 측단면도를 예시한다.
X: 섀시
도 170은 HMD의 일례의 도면을 예시한다.
도 171은 HMD의 일례의 도면을 예시한다.
도 172는 HMD의 일례의 후방 사시도를 예시한다.
도 173은 HMD의 프레임 조립체의 일례의 전방 사시도를 예시한다.
도 174는 HMD의 프레임 조립체의 일례의 정면도를 예시한다.
도 175는 HMD의 프레임 조립체의 일례의 정면도를 예시한다.
도 176은 HMD의 일례의 일부분의 근접 단면도를 예시한다.
XI: 광학 모듈
도 177은 HMD의 일례의 도면을 예시한다.
11.1: IPD 조정
도 178은 광학 모듈 조정 시스템을 포함하는 HMD의 일례의 부분 사시도를 예시한다.
11.1.1: 크라운
도 179은 광학 모듈 조정 시스템을 포함하는 HMD의 일례의 부분 사시도를 예시한다.
11.1.1.1: 헤드 장착형 디스플레이를 위한 조정 메커니즘
도 180은 헤드 장착형 디스플레이의 평면도이다.
도 181a는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이와 유사한 헤드 장착형 디스플레이 내에 배치된 액추에이터의 상세도이다.
도 181b는 도 181a의 액추에이터의 부분 분해 단면도이다.
도 182a는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이와 유사한 헤드 장착형 디스플레이 내에 배치된 다른 액추에이터의 상세도이다.
도 182b는 도 182a의 액추에이터의 부분 분해 단면도이다.
도 183a는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이와 유사한 헤드 장착형 디스플레이 내에 배치된 다른 액추에이터의 상세도이다.
도 183b는 도 183a의 액추에이터의 부분 분해 단면도이다.
도 184a는 도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 및 도 183b의 액추에이터들과 유사한 액추에이터를 위한 전자기 감쇠 메커니즘의 상세도이다.
도 184b는 도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 및 도 183b의 액추에이터와 유사한 액추에이터를 위한 다른 전자기 감쇠 메커니즘의 상세도이다.
도 185a는 도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 및 도 183b의 액추에이터와 유사한 액추에이터를 위한 기계적 감쇠 메커니즘의 상세도이다.
도 185b는 도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 및 도 183b의 액추에이터와 유사한 액추에이터를 위한 다른 기계적 감쇠 메커니즘의 상세도이다.
도 186은 도 180의 헤드 장착형 디스플레이와 유사한 헤드 장착형 디스플레이 내에 배치된 액추에이터에 대한 동작의 프로세스를 도시하는 흐름도이다.
도 187은 도 180의 헤드 장착형 디스플레이 내의 제어기에 대한 개략적인 하드웨어 구성이다.
11.1.1.2: 헤드 장착가능 디바이스들에 대한 크라운 입력 및 피드백
도 188은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 189는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스의 평면 분해도를 예시한다.
도 190은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 189의 헤드 장착가능 디바이스의 크라운 모듈의 단면도를 예시한다.
도 191는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 189의 헤드 장착가능 디바이스의 크라운 모듈의 부분 단면도를 예시한다.
도 192는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 라인 A-A를 따라 취해진 도 191의 크라운 모듈의 단면도를 예시한다.
도 193은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 191의 크라운 모듈의 측면도를 예시한다.
도 194은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 191의 크라운 모듈의 센서의 회로도를 예시한다.
도 195은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스의 블록도를 예시한다.
11.1.2: 위시본(wishbone) 및 머스태시(mustache)
도 196은 센서 시스템의 일례를 보여주기 위해 전방 커버 및 디스플레이 조립체가 생략된 HMD의 전방 사시도를 예시한다.
도 197는 브래킷에 결합된 센서들을 포함하는 센서 시스템의 일부분의 사시도를 예시한다.
도 198은 디스플레이 모듈 브래킷을 포함하는 예시적인 HMD의 일부분의 후방 사시도를 예시한다.
도 199는 예시적인 HMD의 디스플레이 조립체의 일부분의 평면도를 예시한다.
도 200는 예시적인 HMD의 측단면도를 예시한다.
11.1.3: 상부 가이드 로드 시스템
도 201은 디스플레이 조정 시스템을 포함하는 예시적인 HMD의 후방 사시도를 예시한다.
도 202는 디스플레이 모듈이 생략된 그의 근접도를 예시한다.
도 203은 디스플레이 모듈이 생략된, 도 201에 도시된 시스템의 근접도를 예시한다.
11.1.3.1: 모터들
도 204은 디스플레이 조정 시스템을 포함하는 예시적인 HMD의 후방 사시도를 예시한다.
도 205는 예시적인 HMD의 디스플레이 조정 시스템의 모터의 일례의 사시도를 예시한다.
도 206은 예시적인 HMD의 디스플레이 조정 시스템의 모터의 일례의 단면도를 예시한다.
11.1.3.1.1: 광학 모듈 위치설정 시스템들을 갖는 전자 디바이스들
도 207은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 208는 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 배면도이다.
도 209은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 개략도이다.
도 210는 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 내부 부분의 배면도이다.
도 211는 일 실시예에 따른, 가이드 레일 및 나사형 액추에이터 로드를 수용하도록 구성된 광학 모듈의 예시적인 부분의 측면도이다.
도 212은 일 실시예에 따른, 예시적인 가이드 로드 및 단부 캡의 분해 단면도이다.
도 213은 일 실시예에 따른, 단부 캡의 부착 후의 도 212의 예시적인 가이드 로드의 측면도이다.
도 214은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 지지 구조체들에서 프레임과 같은 하우징 구조체에 가이드 로드가 어떻게 장착될 수 있는지를 보여주는 도 212 및 도 213의 예시적인 가이드 로드의 평단면도이다.
도 215, 도 216, 도 217, 및 도 218는 실시예들에 따른, 예시적인 가이드 로드들의 도면들이다.
도 219은 일 실시예에 따른, 코어로 부분적으로 충전된 예시적인 가이드 로드 튜브의 측단면도이다.
도 220는 일 실시예에 따른, 섬유 복합 재료로부터 형성된 예시적인 가이드 로드의 일부분의 평면도이다.
도 221는 일 실시예에 따른, 섬유 복합 재료로부터 형성된 가이드 로드의 예시적인 부분의 단면 단부도이다.
도 222은 일 실시예에 따른, 가이드 로드의 예시적인 단부 부분의 측단면도이다.
도 223은 일 실시예에 따른, 가이드 로드의 예시적인 테이퍼진 단부 부분의 측단면도이다.
11.1.3.1.2: 렌즈 위치설정 감지 기능을 갖는 전자 디바이스
도 224은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디스플레이 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 개략도이다.
도 225는 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 226은 일 실시예에 따른, 힘 또는 위치 센서를 갖는 예시적인 렌즈 조립체의 정면도이다.
도 227a는 일 실시예에 따른, 예시적인 직접 힘 센서의 정면도이다.
도 227b는 일 실시예에 따른, 패브릭 내에 직조된 예시적인 센서의 평면도이다.
도 227c는 일 실시예에 따른, 에어 블래더(air bladder) 센서를 갖는 예시적인 코 플랩의 측단면도이다.
도 228는 일 실시예에 따른, 근접 센서를 갖는 예시적인 렌즈 조립체의 정면도이다.
도 229은 일 실시예에 따른, 렌즈 조립체의 위치를 표시하기 위해 발광 컴포넌트를 차단하는 이동가능 컴포넌트들을 갖는 예시적인 렌즈 조립체의 정면도이다.
도 230은 일 실시예에 따른, 모터로부터의 피드백을 모니터링하면서 포지셔너(positioner) 모터를 제어하기 위한 예시적인 제어 회로의 회로도이다.
도 231은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스를 동작시키는 것에 수반되는 예시적인 단계들의 흐름도이다.
11.1.3.2: 센서들/인코더들
도 232은 HMD 디스플레이 조정 시스템을 위한 예시적인 인코더의 사시도를 예시한다.
도 233는 HMD에 대한 예시적인 디스플레이 조정 시스템의 상부 사시도를 예시한다.
도 234은 HMD 디스플레이 조정 시스템을 위한 예시적인 인코더 조립체의 평면도를 예시한다.
11.1.3.2.1: 센서 조립체
도 235은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 236는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 235의 헤드 장착가능 디바이스의 센서 조립체의 분해 사시도를 예시한다.
도 237은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 센서 조립체의 측단면도를 예시한다.
도 238는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 센서 조립체의 측단면도를 예시한다.
도 239는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착가능 디바이스의 블록도를 예시한다.
11.1.3.2.2: 이동가능 광학 조립체들을 갖는 전자 디바이스들
도 240은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 도면이다.
도 241 및 도 242은 실시예들에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스들의 부분들의 배면도들이다.
도 243는 일 실시예에 따른, 예시적인 광학 조립체 조정 값들이 다수의 상이한 예시적인 측정된 동공간 거리들에 대한 측정된 눈동자 거리(eye relief)의 함수로서 플롯팅되는 그래프이다.
도 244는 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스를 사용하는 것에 수반되는 예시적인 동작들의 흐름도이다.
11.1.3.2.3: 이동가능 광학 조립체들을 갖는 전자 디바이스들
도 245은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 도면이다.
도 246 및 도 247은 실시예들에 따른, 이동가능 광학 조립체들을 갖는 헤드 장착형 디바이스를 사용하는 것에 수반되는 예시적인 동작들의 흐름도들이다.
도 248는 일 실시예에 따른, 광학 조립체에 얼마나 많은 힘이 인가되는지를 제한하는 데 사용될 수 있는 스플릿 너트에 기초한 예시적인 클러치의 단면 단부도이다.
도 249 및 도 250은 실시예들에 따른, 광학 조립체들에 인가되는 힘을 제한하는 데 자기 클러치들이 어떻게 사용될 수 있는지를 도시하는 도면들이다.
도 251, 도 252, 도 253, 및 도 254은 실시예들에 따른, 광학 조립체들을 이동시키는 데 사용될 수 있는 예시적인 기계적 클러치 메커니즘들의 도면들이다.
도 255은 일 실시예에 따른, 너트를 광학 조립체에 결합하는 데 힘 감응 스위치들이 어떻게 사용될 수 있는지를 도시하는 도면이다.
도 256는 일 실시예에 따른, 토크 감응 스위치들이 회전 모터와 회전 샤프트의 일부분 사이에 어떻게 결합될 수 있는지를 도시하는 도면이다.
도 257은 일 실시예에 따른, 광학 조립체들을 이동시키는 동안 모터 부하가 어떻게 전기적으로 측정될 수 있는지를 도시하는 회로도이다.
도 258는 일 실시예에 따른, 회전 인코더를 갖는 예시적인 모터의 도면이다.
도 259는 일 실시예에 따른, 예시적인 모터, 이동가능 광학 조립체, 및 연관된 선형 자기 인코더의 도면이다.
도 260은 일 실시예에 따른, 광학 조립체를 이동시키기 위해 모터를 제어하는 동안 모터 스톨링(stalling)이 어떻게 검출될 수 있는지를 도시하는 그래프이다.
도 261은 일 실시예에 따른, 광학 조립체들을 이동시키기 위해 모터들을 갖는 헤드 장착형 디바이스를 사용하는 것에 수반되는 예시적인 동작들의 흐름도이다.
11.1.3.3: 하드 스톱(hard stop)들
도 262은 하드 스톱을 포함하는 예시적인 HMD의 일부분의 사시도를 예시한다.
도 263는 하드 스톱을 포함하는 예시적인 HMD의 일부분의 사시도를 예시한다.
11.1.3.4: 상부 바이어스 부재들
도 264은 예시적인 HMD의 디스플레이 조정 시스템의 일부분의 사시도를 예시한다.
도 265는 예시적인 HMD의 디스플레이 조정 시스템의 일부분의 사시도를 예시한다.
11.1.4: 하부 가이드 로드 시스템
11.1.4.1: 바이어스된 가이드 레일들을 갖는 전자 디바이스들
도 266은 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다.
도 267는 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 디바이스의 개략도이다.
도 268은 일 실시예에 따른, 광학 모듈 가이드 레일들을 갖는 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다.
도 269는 일 실시예에 따른, 광학 모듈 가이드 레일들을 갖는 예시적인 전자 디바이스의 배면도이다.
도 270는 일 실시예에 따른, 가이드 레일들을 갖는 예시적인 광학 모듈의 측면도이다.
도 271a, 도 271b, 및 도 272은 실시예들에 따른, 예시적인 가이드 레일 바이어스 메커니즘들의 측단면도들이다.
도 273은 일 실시예에 따른, 운동학적 가이드 레일 장착 시스템의 일부분의 측단면도이다.
도 274는 일 실시예에 따른, 운동학적 광학 모듈 가이드 레일 장착 시스템의 측면도이다.
도 275은 일 실시예에 따른, 스트레인 게이지에 기초한 예시적인 가이드 레일 센서의 사시도이다.
도 276은 일 실시예에 따른, 가이드 레일 센서를 갖는 예시적인 광학 모듈의 측단면도이다.
11.1.4.2: 하부 가이드 로드들
도 277은 조정가능 디스플레이를 위한 가이드 시스템을 포함하는 예시적인 HMD의 일부분의 평면도를 예시한다.
11.1.4.2.1: 전기 접점들
도 278은 예시적인 HMD의 일부분의 사시도를 예시한다.
11.1.4.2.2: 바이어스 부재들
도 279은 예시적인 HMD의 일부분의 사시도를 예시한다.
11.2: 배럴들 및 바스켓들
11.2.1: 렌즈 장착 시스템들
도 280은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 도면이다.
도 281는 일 실시예에 따른, 예시적인 렌즈의 정면도이다.
도 282 및 도 283는 실시예들에 따른, 예시적인 렌즈들 및 연관된 장착 구조체들의 주연 부분들의 측단면도이다.
도 284 및 도 285은 실시예들에 따른, 렌즈를 장착하기 위한 예시적인 플렉셔(flexure)들의 평면도들이다.
도 286, 도 287, 도 288, 및 도 289은 실시예들에 따른, 렌즈를 장착하기 위한 추가의 예시적인 플렉셔 배열체들의 측단면도들이다.
도 290은 일 실시예에 따른, 접착제가 예시적인 플렉셔와 렌즈 사이의 갭 내에 어떻게 도입될 수 있는지를 도시하는 도면이다.
11.3: 후방 대면 카메라들
11.3.1: 헤드 장착형 디바이스를 위한 광학 모듈
도 291은 헤드 장착형 디바이스를 위한 하드웨어 구성의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 292는 디바이스 하우징 및 지지 구조체를 포함하여, 헤드 장착형 디바이스를 도시하는 평면도 예시이다.
도 293은 디바이스 하우징을 도시하는, 도 292의 라인 A-A를 따라 취해진 배면도 예시이다.
도 294는 헤드 장착형 디바이스의 광학 모듈을 도시하는 사시도 예시이다.
도 295는 일례에 따른, 광학 모듈의 컴포넌트들을 도시하는 분해 측면도이다.
도 296은 일례에 따른, 렌즈를 도시하는 정면도이다.
도 297은 렌즈를 도시하는, 도 296의 라인 B-B를 따라 취해진 단면도이다.
도 298은 광학 모듈 하우징 조립체의 하우징 몸체를 도시하는 정면도 예시이다.
도 299는 하우징 몸체를 도시하는, 도 298의 라인 C-C를 따라 취해진 단면도 예시이다.
도 300은 광학 모듈 하우징 조립체의 리테이너를 도시하는 정면도 예시이다.
도 301은 리테이너를 도시하는, 도 300의 라인 D-D를 따라 취해진 단면도 예시이다.
도 302는 적외선 방출기를 도시하는 정면도 예시이다.
도 303은 하우징 몸체의 주연 벽 및 적외선 방출기의 일부분을 도시하는 단면도 예시이다.
도 304는 광학 모듈을 도시하는 단면도 예시이다.
도 305는 눈 카메라의 광축이 광학 모듈의 광축을 향하여 경사져 있는 대안적인 구현예에 따른 광학 모듈을 도시하는 단면도 예시이다.
도 306은 적외선 방출기가 광학 모듈 하우징 조립체의 하우징 몸체의 외측에 위치되는 대안적인 구현예에 따른 광학 모듈을 도시하는 단면도 예시이다.
도 307은 일 구현예에 따른, 디스플레이 모듈을 도시하는 측면도 예시이다.
도 308은 광학 모듈들 중 하나를 각각 지지하는 동공간 조정 메커니즘들을 도시하는 평면도 예시이다.
도 309는 동공간 조정 메커니즘들 중 하나를 도시하는 측면도 예시이다.
도 310은 광학 모듈들 각각에 의해 지지되는 전방 대면 카메라들을 도시하는 평면도 단면 예시이다.
도 311은 광학 모듈 점퍼 보드(jumper board)에 의한 컴퓨팅 디바이스에 대한 눈 카메라 및 적외선 방출기의 연결을 도시하는 예시이다.
11.3.2: 카메라들 및 LED들
도 312은 HMD의 광학 모듈의 일례의 일부분의 사시도를 예시한다.
도 313는 HMD의 광학 모듈의 일례의 일부분의 평면도를 예시한다.
도 314은 HMD의 광학 모듈의 일례의 일부분의 사시 절결도를 예시한다.
도 315는 HMD의 광학 모듈의 일례의 일부분의 평면도를 예시한다.
도 316는 HMD의 광학 모듈의 일례의 일부분의 절결도를 예시한다.
11.4: 디스플레이
11.4.1: 교환가능 렌즈를 갖는 디스플레이 시스템
도 317은 HMD의 도면을 예시한다.
도 318은 은닉된 컴포넌트들이 파선들로 예시된 디스플레이 시스템의 측면도이다.
도 319는 도 318의 라인 2-2를 따라 취해진, 도 318의 디스플레이 시스템의 단면도이다.
도 320a는, 도 319의 라인 3-3을 따라 취해지고 조립된 상태로 도시되어 있는, 도 318의 디스플레이 시스템의 디스플레이 유닛 및 교환가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 320b는 분해된 상태로 도시되어 있는, 도 320a의 디스플레이 유닛 및 교환가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 321는 광 방출, 입구, 및 출구 포인트들이 파선들(즉, 쇄선들)에 의해 예시된, 도 318의 디스플레이 시스템의 제거가능 렌즈의 배면도이다.
도 322는 제거가능 렌즈의 다른 실시예의 배면도이다.
도 323은 제거가능 렌즈의 다른 실시예의 배면도이다.
도 324은 제거가능 렌즈의 다른 실시예의 단면도이다.
도 325은 제거가능 렌즈의 다른 실시예의 단면도이다.
도 326는 제거가능 렌즈의 다른 실시예의 단면도이다.
도 327a는 분해된 상태로 도시되어 있는, 도 318의 디스플레이 시스템에 대한 다른 디스플레이 유닛 및 다른 교환가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 327b는 조립된 상태로 도시되어 있는, 도 327a의 디스플레이 유닛 및 교환가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 328a는 분해된 상태로 도시되어 있는, 도 318의 디스플레이 시스템에 대한 다른 디스플레이 유닛 및 다른 교환가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 328b는 조립된 상태로 도시되어 있는, 도 327a의 디스플레이 유닛 및 교환가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 329a는 디스플레이 시스템에서 사용하기 위한 디스플레이 모듈의 측면도이다.
도 329b는 디스플레이 시스템에서 사용하기 위한 디스플레이 모듈의 정면도이다.
도 329c는 디스플레이 시스템에서 사용하기 위한 디스플레이 모듈의 정면도이다.
도 329d는 디스플레이 시스템에서 사용하기 위한 디스플레이 모듈의 정면도이다.
도 330a는 디스플레이 시스템에서 사용하기 위한 디스플레이 모듈의 정면도이다.
도 330b는 도 330a의 디스플레이 모듈과 함께 사용하기 위한 제거가능 렌즈 조립체의 정면도이다.
도 330c는 라인 11.4.1-13A-11.4.1-13A를 따라 취해진, 도 330a의 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 330d는 라인 11.4.1-13B-11.4.1-13B를 따라 취해진, 도 330b의 제거가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 330e는 부분적으로 결합된 상태에 있는 도 330a의 디스플레이 모듈 및 도 330b의 제거가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 330f는 결합된 상태에 있는 도 330a의 디스플레이 모듈 및 도 330b의 제거가능 렌즈 조립체의 단면도이다.
도 331a는 디스플레이 시스템의 개략도이다.
도 331b는 디스플레이 시스템을 동작시키기 위한 방법의 흐름도이다.
도 332는 제거가능 렌즈와 사용자의 양립가능성을 결정하기 위한 프로세스의 흐름도이다.
도 333은 제거가능 렌즈와 사용자의 양립가능성을 결정하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 334은 디스플레이 시스템의 제어기의 예시적인 하드웨어 구성의 개략도이다.
11.4.2: 보완 렌즈들을 갖는 전자 디바이스 시스템
도 335은 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디스플레이 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 개략도이다.
도 336는 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 337은 일 실시예에 따른, 예시적인 제거가능 보완 렌즈의 도면이다.
도 338는 일 실시예에 따른, 헤드 장착형 디바이스를 사용하는 것과 연관된 예시적인 동작들의 흐름도이다.
11.4.3: Rx 렌즈들
도 339은 예시적인 HMD의 광학 조립체의 일부분의 사시도를 예시한다.
도 340는 예시적인 HMD의 광학 조립체의 일부분의 사시도를 예시한다.
도 341은 예시적인 HMD의 광학 조립체의 일부분의 사시도를 예시한다.
도 342는 예시적인 HMD의 광학 조립체의 일부분의 평면 분해도를 예시한다.
도 343는 HMD의 예시적인 디스플레이 모듈에 대한 자석 어레이를 예시한다.
도 344은 HMD의 예시적인 렌즈의 사시도를 예시한다.
도 345은 HMD의 예시적인 렌즈의 측면도를 예시한다.
도 346은 HMD의 예시적인 렌즈의 측면도를 예시한다.
도 347는 HMD의 예시적인 렌즈의 측면도를 예시한다.
도 348은 HMD의 예시적인 렌즈의 측면도를 예시한다.
도 349은 HMD의 예시적인 렌즈의 측면도를 예시한다.
XII: 커튼
도 350은 HMD의 도면을 예시한다.
12.1: 신축성 패브릭 커버들을 갖는 전자 디바이스들
도 351은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 352는 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 배면도이다.
도 353은 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 개략도이다.
도 354는 일 실시예에 따른, 동공간 거리가 작은 사용자를 수용하기 위해 좌측 눈과 우측 눈의 광학 모듈들이 서로 가깝게 배치된 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 355는 일 실시예에 따른, 동공간 거리가 큰 사용자를 수용하기 위해 광학 모듈들이 서로 멀리 이동된 도 354의 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 356은 일 실시예에 따른, 신축성 패브릭이 신장되지 않은 상태에 있는 예시적인 커버 층의 정면도이다.
도 357은 일 실시예에 따른, 신축성 패브릭이 신장된 상태에 있는 도 356의 예시적인 커버 층의 정면도이다.
도 358은 일 실시예에 따른, 도 356 및 도 357에 도시된 유형의 커버 층에 사용될 수 있는 예시적인 제1 스트랜드의 측면도이다.
도 359는 일 실시예에 따른, 도 356 및 도 357에 도시된 유형의 커버 층에 사용될 수 있는 예시적인 제2 스트랜드의 측면도이다.
도 360은 일 실시예에 따른, 상이한 신장성 및 불투명도 레벨들을 갖는 영역들을 갖는 예시적인 커버 층의 정면도이다.
도 361은 일 실시예에 따른, 3차원 패브릭으로부터 형성된 예시적인 커버 층의 사시도이다.
12.2: 커튼 조립체
도 362은 HMD의 일례의 도면을 예시한다.
도 363는 커튼 조립체를 포함하는 예시적인 HMD의 후방 사시도를 예시한다.
도 364은 커튼 조립체를 포함하는 예시적인 HMD의 배면도를 예시한다.
도 365는 커튼 조립체를 포함하는 예시적인 HMD의 측단면도를 예시한다.
도 366는 HMD의 커튼 조립체의 일례의 사시도를 예시한다.
도 367은 HMD의 커튼 조립체의 일례의 분해도를 예시한다.
도 368은 HMD의 커튼 조립체의 일례의 배면도를 예시한다.
도 369은 예시적인 커튼 조립체의 부분도를 예시한다.
도 370는 예시적인 커튼 조립체의 부분도를 예시한다.
도 371은 예시적인 커튼 조립체의 부분도를 예시한다.
도 372은 예시적인 커튼 조립체의 부분도를 예시한다.
도 373는 예시적인 커튼 조립체의 부분도를 예시한다.
도 374은 예시적인 커튼 조립체의 부분도를 예시한다.
XIII: 광 시일
도 375은 HMD의 도면을 예시한다.
도 376a는 일 실시예에 따른, 디바이스 시일의 전방 사시도를 예시한다.
도 376b는 도 376a의 디바이스 시일의 하부 후방 사시도를 예시한다.
도 376c는 도 376a의 디바이스 시일의 배면도를 예시한다.
13.1: 커버링 구조체들을 갖는 전자 디바이스들
도 377은 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 378는 헤드 장착형 디바이스의 배면도이다.
도 379은 헤드 장착형 디바이스의 개략도이다.
도 380는 좌측 눈 및 우측 눈 광학 모듈들을 갖는 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 381는 광학 모듈들이 더 이격된 도 380의 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 382은 팬을 갖는 헤드 장착형 디바이스의 측단면도이다.
도 383은 프레임, 및 프레임 상에 지지되는 커버 층을 갖는 커튼의 분해 사시도이다.
도 384은 광학 모듈 및 커버 층의 평면도이다.
도 385는 주연 탄성 밴드를 갖는 커버 층의 도면이다.
도 386은 주연 탄성 밴드를 형성하는 직조된 탄성 스트랜드들을 갖는 커버 층의 도면이다.
도 387은 신장되는 재료로부터 형성된 커버 층의 도면이다.
도 388는 커튼을 위한 프레임의 도면이다.
도 389은 강성 프레임에 대해 이동하는 주연 탄성 밴드를 갖는 커버 층의 측단면도이다.
도 390는 부유(floating) 커튼을 갖는 헤드 장착형 디바이스의 평단면도이다.
도 391는 커튼을 헤드 장착형 디바이스 하우징 부재에 부착하기 위한 위치들을 갖는 커튼의 배면도이다.
도 392은 커튼이 헤드 장착형 디바이스 하우징 부재에 부착된 상태로 도시하는 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 측단면도이다.
도 393은 커튼에 의해 둘러싸인 이동가능 부재를 갖는 장치의 평면도이다.
13.2: 제거가능 쿠션을 갖는 디바이스
도 394은 헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스의 평면도이다.
도 395는 전자 디바이스를 위한 광학 모듈의 평면도이다.
도 396a는 제거가능 쿠션이 부착되지 않은 상태에 있는 헤드 장착형 디바이스의 평단면도이다.
도 396b는 제거가능 쿠션이 부착된 상태에 있는 헤드 장착형 디바이스의 평단면도이다.
도 397는 헤드 장착형 지지 구조체의 사시도이다.
도 398a는 지지 포스트들에 부착된 헤드 장착형 지지 구조체의 가요성 구조체의 배면도이다.
도 398b는 대응하는 헤드 장착형 지지 구조체에서 지지 포스트들과 중첩되도록 구성된 고강성 부분들을 갖는 제거가능 쿠션의 배면도이다.
도 399a는 주 부착 구조체들 및 보조 부착 구조체들을 갖는 가요성 구조체의 배면도이다.
도 399b는 주 부착 구조체들 및 보조 부착 구조체들을 갖는 제거가능 쿠션의 배면도이다.
도 400은 자석들 및 리세스들을 갖는 제거가능 쿠션을 갖는 헤드 장착형 디바이스의 평단면도이다.
도 401은 힌지 구조체들을 갖는 제거가능 쿠션의 배면도이다.
도 402는 헤드 장착형 지지 구조체 및 다수의 제거가능 쿠션들을 포함하는 시스템의 개략도이다.
13.3: 광 차단 패브릭들을 갖는 전자 디바이스들
도 403은 헤드 장착형 디바이스의 평면도이다.
도 404는 헤드 장착형 디바이스의 배면도이다.
도 405은 헤드 장착형 디바이스의 개략도이다.
도 406는 패브릭 커버형 안면 프레임을 갖는 헤드 장착형 디바이스의 사시도이다.
도 407a는 편직 시스템의 개략도이다.
도 407b는 편직 시스템의 개략도이다.
도 408은 위편직(weft knit) 패브릭 층의 일부분의 도면이다.
도 409은 광 시일의 측단면도이다.
도 410은 광 시일을 위한 내부 패브릭 층의 사시도이다.
도 411는 광 시일의 측단면도이다.
13.4: 신축성 패브릭들을 갖는 전자 디바이스들
도 412은 편직 스티치들을 갖는 패브릭 층의 일부분의 도면이다.
도 413은 편직 스티치들 및 미스 스티치(miss stitch)들을 갖는 패브릭 층의 일부분의 도면이다.
도 414은 편직 스티치들 및 턱 스티치(tuck stitch)들을 갖는 패브릭 층의 일부분의 도면이다.
도 415는 편직 스티치들 및 턱 스티치들을 갖는 4열 반복 패턴을 가질 수 있는 패브릭 층의 편직 차트(knitting chart)이다.
13.5: 헤드 장착가능 디바이스를 위한 비접촉 센서들
도 416은 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도 프로파일을 도시한다.
도 417a는 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 측면도를 도시한다.
도 417b는 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 정면도를 도시한다.
도 418은 센서를 갖는 안면 인터페이스의 평면도를 도시한다.
도 419는 다수의 센서들이 다양한 위치들에 있는 안면 인터페이스의 평면도를 도시한다.
도 420는 다수의 센서들이 다양한 위치들에 있는 안면 인터페이스의 또 다른 평면도를 도시한다.
도 421a는 센서를 포함한 다양한 컴포넌트들을 갖는 안면 인터페이스의 평면도를 도시한다.
도 421b는 센서를 포함한 다양한 컴포넌트들을 갖는 안면 인터페이스의 평면도를 도시한다.
도 422a 및 도 422b는 센서들을 갖는 안면 인터페이스의 비분해 및 분해 사시도들을 도시한다.
13.6: 통합 건강 센서들
도 423은 헤드 장착가능 디바이스의 블록도를 도시한다.
도 424는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 425은 센서들과 통합된 안면 인터페이스를 포함하는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스의 후방 사시도를 도시한다.
도 426는 센서들이 다양한 위치들에 배치된 안면 인터페이스의 단면도를 도시한다.
도 427는 센서들을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 428은 안면 인터페이스, 프레임, 및 복수의 전자 컴포넌트들을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
13.7: 건강 감지 유지 밴드
도 429은 헤드 장착가능 디바이스의 개략적인 블록도를 도시한다.
도 430는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 431은 헤드 장착가능 디바이스의 측단면도를 도시한다.
도 432a는 유지 밴드의 후방 사시도를 도시한다.
도 432b는 관절연결된 위치에 있는 도 432a의 유지 밴드의 측면도를 도시한다.
도 432c는 관절연결된 위치에 있는 도 432a의 유지 밴드의 측면도를 도시한다.
도 433는 헤드 장착가능 디바이스의 분해 사시도를 도시한다.
도 434은 센서들을 갖는 유지 밴드의 측면도를 도시한다.
13.8: 전도성 패브릭 아키텍처
도 435a는 헤드 장착가능 디바이스의 개략적인 블록도를 도시한다.
도 435b는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 436는 광 시일의 저부 사시도를 도시한다.
도 437은 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 438a는 중립 상태에 있는 전도성 패브릭을 도시한다.
도 438b는 압축된 상태에 있는 도 438a의 전도성 패브릭을 도시한다.
도 438c는 신장된 상태에 있는 도 438a의 전도성 패브릭을 도시한다.
도 439a는 커버의 외부 상의 전도성 컴포넌트를 도시한다.
도 439b는 커버 내로 교직된 전도성 컴포넌트를 도시한다.
도 439c는 커버의 내부 상의 전도성 컴포넌트를 도시한다.
도 439d는 자유 부유 전도성 컴포넌트들을 도시한다.
도 440은 광 시일의 측면 사시도를 도시한다.
도 441은 광 시일의 저부 사시도를 도시한다.
13.9: 통합 건강 센서들을 갖는 안면 인터페이스
도 442은 헤드 장착가능 디바이스의 블록도를 도시한다.
도 443a는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 443b는 헤드 장착가능 디바이스를 위한 안면 인터페이스의 배면도를 도시한다.
도 444은 센서들이 헤드 장착가능 디바이스의 코 영역 근처에 배치된 안면 인터페이스의 후방 사시도를 도시한다.
도 445a는 헤드 장착가능 디바이스의 압력 센서 조립체의 분해 사시도를 도시한다.
도 445b는 헤드 장착가능 디바이스의 압력 센서 조립체의 조립 사시도를 도시한다.
도 446a는 헤드 장착가능 디바이스의 안면 인터페이스의 이마 영역 상에 배치된 센서들을 도시한다.
도 446b는 헤드 장착가능 디바이스의 안면 인터페이스의 이마 영역 상에 배치된 센서들을 도시한다.
도 447은 헤드 장착가능 디바이스의 압력 센서 조립체의 단면도를 도시한다.
13.10: 터치 감응형 입력 표면
도 448a는 헤드 장착가능 디바이스의 개략적인 블록도를 도시한다.
도 448b는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 449는 광 시일의 저부 사시도를 도시한다.
도 450a는 헤드 장착가능 디바이스의 광 시일 내에 전도성 패브릭을 갖는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 450b는 사용자가 헤드 장착가능 디바이스의 광 시일의 터치 감응형 표면과 맞물리는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 451는 헤드 장착가능 디바이스의 광 시일의 터치 감응형 표면을 도시한다.
도 452는 헤드 장착가능 디바이스의 광 시일의 터치 감응형 표면을 도시한다.
도 453은 헤드 장착가능 디바이스의 광 시일의 터치 감응형 표면을 도시한다.
도 454은 센서가 헤드 장착가능 디바이스의 프레임과 통합된 헤드 장착가능 디바이스를 도시한다.
도 455a는 센서가 헤드 장착가능 디바이스의 프레임과 통합된 헤드 장착가능 디바이스를 도시한다.
도 455b는 사용자가 헤드 장착가능 디바이스의 프레임을 기계적으로 편향시키는 도 455a의 헤드 장착가능 디바이스를 도시한다.
13.11: 안면 맞물림 구조체들
도 456은 예시적인 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 457a는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스의 측면도를 도시한다.
도 457b는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스의 정면도를 도시한다.
도 458a는 이마 위치에 위치된 커넥터를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 458b 내지 도 458e는 다양한 커넥터 유형들을 도시한다.
도 459a는 관골 위치에 위치된 커넥터를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 459a 내지 도 459h는 다양한 커넥터 유형들을 도시한다.
도 460a는 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 460b 내지 도 460g는 다양한 안면 인터페이스들을 도시한다.
도 461a 및 도 461b는 안면 인터페이스의 다른 변형예를 도시한다.
도 462a는 디스플레이 프레임을 포함하는 디스플레이의 사시도를 도시한다.
도 462b는 디스플레이 프레임을 포함하는 디스플레이의 분해 사시도를 도시한다.
도 463a 및 도 463b는 릴리프 절결부(relief cutout)를 갖는 디스플레이 프레임을 도시한다.
도 464a는 릴리프 절결부가 없는 헤드 장착가능 디바이스를 도시한다.
도 464b는 릴리프 절결부를 갖는 헤드 장착가능 디바이스를 도시한다.
도 465a 및 도 465b는 릴리프 절결부가 다양한 위치들에 있는 헤드 장착가능 디바이스를 도시한다.
도 466a 내지 도 466c는 릴리프 절결부를 갖는 디스플레이 프레임을 도시한다.
도 467는 관통 구멍들을 갖는 디스플레이 프레임을 도시한다.
도 468은 보강재들을 갖는 디스플레이 프레임을 도시한다.
도 469a는 보강재들을 포함하는 디바이스 시일을 위한 프레임의 평면도이다.
도 469b는 도 469a의 프레임의 단면도이다.
도 469c는 도 469a의 프레임의 저면도이다.
도 469d는 도 469a의 프레임의 평면도이다.
도 469는 예시적인 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 470a는 디스플레이 프레임과 안면 인터페이스 사이에 위치된 예시적인 커넥터의 측면도를 도시한다.
도 470b는 예시적인 안면 인터페이스를 도시한다.
도 470c 및 도 470d는 도 470b에 도시된 안면 인터페이스의 예시적인 단면들을 도시한다.
도 471은 커넥터 프레임 및 포스트를 갖는 예시적인 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 472은 예시적인 커넥터의 평면도를 도시한다.
도 473은 예시적인 디스플레이 프레임에 부착된 예시적인 커넥터의 베이스의 측면 사시도를 도시한다.
도 474는 예시적인 커넥터의 다른 단면도를 도시한다.
도 475 및 도 476은 예시적인 헤드 장착가능 디바이스에서의 예시적인 접착제들의 사시도 및 평면도를 각각 도시한다.
13.12: 안면 맞물림 구조체
도 477은 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 478a는 디스플레이에 연결된 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 측면도를 도시한다.
도 478b는 디스플레이에 연결된 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 479은 안면 인터페이스 및 예시적인 커넥터를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 480a는 예시적인 커넥터가 디스플레이와 안면 인터페이스 사이에 있는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 480b는 예시적인 커넥터의 정면도를 도시한다.
도 480c는 예시적인 커넥터 부분의 측면도를 도시한다.
도 481a 및 도 481b는 예시적인 위치 상태들에 있는 커넥터의 도면들을 도시한다.
도 482a는 안면 인터페이스 및 다른 예시적인 커넥터를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 482b는 예시적인 커넥터의 평면도를 도시한다.
도 483a 및 도 483b는 예시적인 위치 상태들에 있는 다른 커넥터의 측면도들을 도시한다.
도 484a 및 도 484b는 예시적인 슬라이딩 커넥터의 개략도들을 도시한다.
도 485a는 다른 예시적인 헤드 장착가능 디바이스의 저면도를 도시한다.
도 485b 내지 도 485f는 헤드 장착가능 디바이스의 커넥터의 다양한 위치들을 도시한다.
도 486은 예시적인 커넥터의 절결도를 도시한다.
도 487은 다른 예시적인 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 488는 또 다른 예시적인 커넥터의 측면도를 도시한다.
13.13: 조정 메커니즘
도 489은 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도 프로파일을 도시한다.
도 490a는 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 측면도 프로파일을 도시한다.
도 490b는 안면 인터페이스를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 평면도 프로파일을 도시한다.
도 491a 내지 도 491d는 헤드 장착가능 디바이스의 조정 메커니즘의 예시적인 위치들을 도시한다.
도 492a 내지 도 492c는 조정 메커니즘의 예시적인 병진가능 위치들을 도시한다.
도 493a 내지 도 493c는 헤드 장착가능 디바이스의 조정 메커니즘의 예시적인 회전가능 위치들을 도시한다.
도 494a 및 도 494b는 예시적인 조정 메커니즘을 도시한다.
도 495a 및 도 495b는 예시적인 회전가능 조정 메커니즘을 도시한다.
도 496은 다른 예시적인 조정 메커니즘을 도시한다.
도 497a 내지 도 512b는 액추에이터 제어부를 갖는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스들을 각각 도시한다.
도 513a 내지 도 513d는 예시적인 연결부 및 대응하는 액추에이터 제어부를 갖는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스를 도시한다.
도 514은 헤드 장착가능 디바이스의 예시적인 연결부를 도시한다.
도 515은 헤드 장착가능 디바이스의 다른 예시적인 연결부를 도시한다.
도 516 내지 도 518은 다른 예시적인 헤드 장착가능 디바이스의 평면도, 정면도 및 측면도를 각각 도시한다.
도 519 내지 도 521은 선형 조정 연결부의 일부분의 로크-슬라이더 맞물림해제의 사시도, 로크-슬라이더 맞물림해제의 정면도, 및 로크-슬라이더 맞물림의 정면도를 각각 도시한다.
도 522는 하나의 예시적인 실시예에 따른, 다수의 선형 조정 연결부들을 갖는 헤드 장착가능 디바이스의 일부분의 사시도를 예시한다.
13.14: 노우즈피스(nosepiece)
도 523은 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 디바이스의 도면이다.
도 524는 일 실시예에 따른, 광 차폐 구조체를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 정면도이다.
도 525은 일 실시예에 따른, 패브릭 커버를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 도면이다.
도 526는 일 실시예에 따른, 구조용 프레임을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 정면도이다.
도 527는 일 실시예에 따른, 패브릭 및 탄성중합체 층들을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 528은 일 실시예에 따른, 연장부를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 정면도이다.
도 529은 일 실시예에 따른, 매설된 서비스 루프를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 530은 일 실시예에 따른, 매설된 변형가능 보강재를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 531a는 일 실시예에 따른, 롤링된 에지를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 531b는 일 실시예에 따른, 매설된 폼(foam)을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 531c는 일 실시예에 따른, 구겨진 구역(crumple zone)을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 평면도이다.
도 531d는 일 실시예에 따른, 헤밍된 에지(hemmed edge)를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 531e는 일 실시예에 따른, 코너 영역들에서 폼을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 평면도이다.
도 531f는 일 실시예에 따른, 세그먼트화된 폼 또는 탄성중합체 영역들을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 531g는 일 실시예에 따른, 보강재 및 폼 층을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 532은 일 실시예에 따른, 반강성 보강재를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 정면도이다.
13.15: 제거가능 안면 인터페이스
도 533a는 헤드 장착가능 디바이스의 일례의 개략적인 블록도이다.
도 533b는 헤드 장착가능 디바이스의 일례의 평면도이다.
도 534a는 디바이스 시일의 일례의 사시도이다.
도 534b는 안면 인터페이스 프레임의 일례의 사시도이다.
도 534c는 안면 인터페이스 프레임 및 제거가능 안면 인터페이스의 일례의 사시도이다.
도 534d는 안면 인터페이스 심(shim)의 일례의 단면도이다.
도 535a는 디바이스 시일의 일례의 사시도이다.
도 535b는 제거가능 안면 인터페이스의 일례의 평면도이다.
도 536는 자기 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 537a는 인터로킹(interlocking) 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 537b는 인터로킹 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 538은 자기 슬라이드 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 539은 후크-루프 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 540은 자기 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 541는 스프링 스냅 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 542은 인터로킹 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 543은 흡입 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 544는 이중 안정 부착 메커니즘의 일례의 단면도이다.
도 545a는 제거가능 안면 인터페이스의 일례의 평면도이다.
도 545b는 제거가능 안면 인터페이스의 일례의 평면도이다.
도 546는 예시적인 안면 인터페이스의 단면도이다.
도 547a는 압축성 부분의 단면도이다.
도 547b는 압축성 부분의 단면도이다.
도 547c는 압축성 부분의 단면도이다.
13.16: 광 차단 구조체들을 갖는 전자 디바이스들
도 548은 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 디바이스의 도면이다.
도 549는 일 실시예에 따른, 광 차폐 구조체를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 정면도이다.
도 550은 일 실시예에 따른, 패브릭 커버를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 도면이다.
도 551a 및 도 551b는 일부 실시예들에 따른, 노우즈피스에서 사용될 수 있는 예시적인 탄성중합체 층들의 정면도들이다.
도 552는 일 실시예에 따른, 구조용 프레임을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 정면도이다.
도 553은 일 실시예에 따른, 패브릭 및 탄성중합체 층들을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 554은 일 실시예에 따른, 연장부를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 정면도이다.
도 555은 일 실시예에 따른, 매설된 서비스 루프를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 556는 일 실시예에 따른, 매설된 변형가능 보강재를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 557a는 일 실시예에 따른, 롤링된 에지를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 557b는 일 실시예에 따른, 매설된 폼(foam)을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 557c는 일 실시예에 따른, 구겨진 구역(crumple zone)을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 평면도이다.
도 557d는 일 실시예에 따른, 헤밍된 에지(hemmed edge)를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 557e는 일 실시예에 따른, 코너 영역들에서 폼을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 평면도이다.
도 557f는 일 실시예에 따른, 세그먼트화된 폼 또는 탄성중합체 영역들을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 557g는 일 실시예에 따른, 보강재 및 폼 층을 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 측면도이다.
도 558은 일 실시예에 따른, 반강성 보강재를 갖는 예시적인 광 차폐 구조체의 정면도이다.
도 559는 일 실시예에 따른, 다수의 패브릭 층들로부터 형성된 예시적인 광 차폐 구조체의 사시도이다.
XIV: 파워스트랩(powerstrap)들 및 고정 밴드
도 560은 HMD의 도면을 예시한다.
14.1: 전기 커넥터들
도 561a는 전자 디바이스의 측면 사시도를 도시한다.
도 561b는 도 561a의 전자 디바이스의 측면 사시도를 도시한다.
도 562는 디스플레이, 지지체, 및 플러그 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 563a는 리셉터클 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 563b는 플러그 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 564는 리셉터클 커넥터의 분해도를 도시한다.
도 565a는 리셉터클 커넥터의 정면도를 도시한다.
도 565b는 도 565a의 리셉터클 커넥터의 부분 절결 정면도를 도시한다.
도 566a는 리셉터클 커넥터의 측단면도를 도시한다.
도 566b는 리셉터클 커넥터의 측단면도를 도시한다.
도 567a는 리셉터클 커넥터의 상세 사시도를 도시한다.
도 567b는 플러그 커넥터의 상세 사시도를 도시한다.
도 568a는 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 568b는 도 568a의 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 569a는 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 569b는 도 569a의 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 569c는 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 569d는 도 569c의 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 569e는 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 569f는 도 569e의 리셉터클 커넥터 내로 삽입된 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 570은 리셉터클 커넥터로부터 플러그 커넥터를 방출시키는 도구의 단면도를 도시한다.
도 571a 내지 도 571d는 리셉터클 커넥터들로부터 플러그 커넥터들을 방출시키기 위한 도구들의 사시도들을 도시한다.
도 572a는 리셉터클 커넥터의 정면도를 도시한다.
도 572b는 플러그 커넥터의 정면도를 도시한다.
도 573a는 리셉터클 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 573b 내지 도 573d는 도 573a의 리셉터클 커넥터의 시일들의 상세 단면도들을 도시한다.
도 574a는 리셉터클 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 574b는 도 574a의 리셉터클 커넥터의 체결구의 상세 단면도를 도시한다.
도 575는 리셉터클 커넥터, 플러그 커넥터, 및 하우징의 사시도를 도시한다.
도 576a는 리셉터클 커넥터 및 플러그 커넥터의 측단면도를 도시한다.
도 576b는 도 576a의 플러그 커넥터의 측면도를 도시한다.
도 577a는 플러그 커넥터의 측면도를 도시한다.
도 577b는 도 577a의 플러그 커넥터의 저면도를 도시한다.
도 578a는 리셉터클 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 578b는 도 578a의 리셉터클 커넥터의 평면도를 도시한다.
도 578c는 도 578a의 리셉터클 커넥터의 측단면도를 도시한다.
도 578d는 도 578a의 리셉터클 커넥터 및 플러그 커넥터의 측단면도를 도시한다.
도 578e는 도 578a의 리셉터클 커넥터 및 도 578d의 플러그 커넥터의 측단면도를 도시한다.
도 579a는 리셉터클 커넥터의 상세 평면도를 도시한다.
도 579b는 도 579a의 리셉터클 커넥터의 멈춤쇠(detent)의 사시도를 도시한다.
도 579c는 도 579b의 멈춤쇠 및 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 579d는 리셉터클 커넥터의 상세 평면도를 도시한다.
도 579e는 도 579d의 리셉터클 커넥터의 멈춤쇠의 사시도를 도시한다.
도 579f는 도 579e의 멈춤쇠 및 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 579g는 리셉터클 커넥터의 상세 평면도를 도시한다.
도 579h는 도 579g의 리셉터클 커넥터의 멈춤쇠의 사시도를 도시한다.
도 579i는 리셉터클 커넥터의 상세 평면도를 도시한다.
도 579j는 도 579i의 리셉터클 커넥터의 멈춤쇠의 사시도를 도시한다.
도 579k는 도 579j의 멈춤쇠 및 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 579l은 리셉터클 커넥터의 상세 평면도를 도시한다.
도 579m은 도 579l의 리셉터클 커넥터의 멈춤쇠의 사시도를 도시한다.
도 580a는 리셉터클 커넥터 및 플러그 커넥터의 저면도를 도시한다.
도 580b는 리셉터클 커넥터 및 플러그 커넥터의 저면도를 도시한다.
도 581a는 리셉터클 커넥터 및 플러그 커넥터의 저면도를 도시한다.
도 581b는 리셉터클 커넥터 및 플러그 커넥터의 저면도를 도시한다.
도 582a 내지 도 582e는 리셉터클 커넥터, 플러그 커넥터, 및 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터 사이의 시일들의 측단면도들을 도시한다.
도 583a 내지 도 583g는 리셉터클 커넥터, 플러그 커넥터, 및 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터 사이의 시일들의 측단면도들을 도시한다.
도 584a 및 도 584b는 리셉터클 커넥터들의 분해도들을 도시한다.
도 585a 및 도 585b는 리셉터클 커넥터들의 분해도들을 도시한다.
도 586a는 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 586b는 도 586a의 전자 디바이스 및 플러그 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 587a는 전자 디바이스 내로 삽입된 플러그 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 587b는 도 587a의 플러그 커넥터, 트림 링(trim ring), 및 리셉터클 커넥터의 부분 분해도를 도시한다.
도 588a는 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내로 삽입되는 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 588b는 도 588a의 트림 링의 래치(latch) 및 플러그 커넥터의 상세 단면도를 도시한다.
도 588c는 도 588a의 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내로 삽입되는 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 588d는 도 588a의 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내로 삽입된 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 588e는 도 588a의 리셉터클 커넥터 및 트림 링으로부터 래칭해제되는 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 588f는 도 588a의 트림 링의 레버 아암의 사시도를 도시한다.
도 589a는 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내의 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 589b는 도 589a의 리셉터클 커넥터 및 트림 링으로부터 플러그 커넥터를 래칭해제하는 데 사용되는 도구의 단면도를 도시한다.
도 589c는 도 589a의 트림 링 및 플러그 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 589d는 도 589a의 트림 링의 단면도를 도시한다.
도 589e는 도 589a의 트림 링의 레버 아암의 사시도를 도시한다.
도 590a는 플러그 커넥터 및 트림 링의 사시도를 도시한다.
도 590b는 리셉터클 커넥터 및 도 590a의 트림 링 내에 삽입된 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 590c는 도 590b의 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내에 삽입된 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 591a는 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내로 삽입되는 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 591b는 도 591a의 리셉터클 커넥터 및 트림 링으로부터 래칭해제되는 플러그 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 592a 내지 도 592c는 하우징 내에 조립되는 리셉터클 커넥터 및 트림 링의 사시도들을 도시한다.
도 593a는 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내로 삽입되는 플러그 커넥터의 평면도를 도시한다.
도 593b는 트림 링이 리셉터클 커넥터와 래칭되기 전의 도 593a의 플러그 커넥터 및 트림 링의 상세도를 도시한다.
도 593c는 도 593a의 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내에 래칭된 플러그 커넥터의 평면도를 도시한다.
도 593d는 플러그 커넥터가 트림 링 내에 래칭된 도 593c의 플러그 커넥터 및 트림 링의 상세도를 도시한다.
도 593e는 도 593a의 리셉터클 커넥터 및 트림 링으로부터 래칭해제되는 플러그 커넥터의 평면도를 도시한다.
도 593f는 플러그 커넥터가 트림 링으로부터 래칭해제된 도 593e의 플러그 커넥터 및 트림 링의 상세도를 도시한다.
도 594a 및 도 594b는 리셉터클 커넥터 및 트림 링 내로 삽입된 플러그 커넥터의 사시도들을 도시한다.
도 595a는 리셉터클 커넥터의 분해도를 도시한다.
도 595b는 도 595a의 리셉터클 커넥터의 측단면도를 도시한다.
도 596a 및 도 596b는 전기 커넥터 부분의 반투명도 및 입체도(solid view)를 각각 예시한다.
도 597 및 도 598은 전기 커넥터 부분의 각각의 평면도 및 저면도를 예시한다.
도 599는 전기 커넥터 부분을 제조하기 위한 예시적인 방법 단계들을 예시한다.
도 600은 전기 커넥터 부분에 인터페이스 커넥터를 제공하는 예시적인 방법 단계들을 도시한다.
도 601a 및 도 601b는 전기 커넥터 부분에 인터페이스 커넥터를 조립하는 측면 개략도들을 도시한다.
14.2: 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 모듈형 컴포넌트들
도 602a는 사용자에 의해 착용된 웨어러블 전자 디바이스를 도시한다.
도 602b는 도 602a의 웨어러블 전자 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 602c는 도 602a의 웨어러블 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 603a는 웨어러블 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 603b는 도 603a의 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 603c는 도 603a의 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 603d는 도 603c의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 604은 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 605는 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 606a는 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 606b는 도 606a의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 606c는 도 606a의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 607a는 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 607b는 도 607a의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 607c는 도 607a의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 608a는 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 608b는 도 608a의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 608c는 도 608a의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 609a는 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 609b는 도 609a의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 609c는 도 609a의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 610a는 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 610b는 도 610a의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 610c는 도 610a의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 611a는 웨어러블 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 611b는 도 611a의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 611c는 도 611a의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 612은 웨어러블 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 613는 웨어러블 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 614은 웨어러블 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
14.3: 전자 디바이스를 위한 모듈형 스트랩
도 615은 사용자에 의해 착용된 전자 디바이스의 일례의 평면도를 도시한다.
도 616는 전자 디바이스의 일례의 사시도를 도시한다.
도 617은 전자 디바이스의 일례의 분해 사시도를 도시한다.
도 618는 HMD 시스템의 예시적인 제거가능 스트랩의 측면 프로파일도를 도시한다.
도 619는 예시적인 전자기기 포드(electronics pod)의 평단면 프로파일도를 도시한다.
도 620은 사용자에 의해 착용된 전자 디바이스의 다른 예의 평면도를 도시한다.
도 621 및 도 622은 예시적인 HMD 시스템의 예시적인 케이블 관리 메커니즘들을 도시한다.
14.4: 탈착가능 헤드밴드들을 갖는 디바이스들
도 623은 탈착가능 헤드밴드를 갖는 전자 디바이스의 측면도이다.
도 624는 탈착가능 헤드밴드의 도면이다.
도 625은 탈착가능 헤드밴드의 일부분의 측단면도이다.
도 626는 스프링의 평면도이다.
도 627는 해제 탭(release tab)을 갖는 래치를 갖는 탈착가능 헤드밴드의 도면이다.
도 628은 해제 탭을 갖는 탈착가능 헤드밴드의 측단면도이다.
도 629은 자석 배열체의 평면도이다.
도 630, 도 631, 및 도 632은 래치 바이어스 메커니즘들을 도시하는 도면들이다.
도 633은 래치 바이어스 메커니즘의 측단면도이다.
도 634 및 도 635은 탈착가능 헤드밴드들의 측단면도들이다.
도 636는 리세스들을 갖는 탈착가능 헤드밴드의 사시도이다.
도 637는 헤드밴드 부착 포스트의 평면도이다.
도 638은 헤드밴드 부착 포스트의 측단면도이다.
도 639은 리세스를 갖는 헤드밴드 부착 포스트 및 대응하는 탈착가능 헤드밴드의 측단면도이다.
14.5: 케이블 인장 시스템 및 다이얼
도 640은 조정가능 헤드밴드를 갖는 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스의 일례의 측면도이다.
도 641는 조정가능 헤드밴드의 일례의 평면도이다.
도 642은 조정가능 헤드밴드를 위한 인장 시스템의 일례의 사시도이다.
도 643는 조정가능 헤드밴드를 위한 인장 시스템의 일례의 부분 분해도이다.
도 644는 조정가능 헤드밴드를 위한 인장 시스템의 일례의 부분 단면도이다.
도 645은 인장 시스템을 위한 다이얼 캡의 일례의 부분 분해도이다.
도 646a 및 도 646b는 디스크 유형 각도 제한 시스템의 일례의 부분 단면도들이다.
도 647은 스프링 멈춤쇠 메커니즘을 포함하는 다이얼 캡의 일례의 부분 단면도이다.
도 648a 내지 도 648c는 각도 제한 시스템들의 일례의 사시도들이다.
14.6: 2부분 스피커 시스템
도 649a는 전자 디바이스의 측면도를 도시한다.
도 649b는 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 649c는 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 649d는 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 650는 스피커 조립체의 측단면도를 도시한다.
도 651a는 스피커 조립체의 사시도를 도시한다.
도 651b는 스피커 조립체의 측단면도를 도시한다.
도 651c는 스피커 조립체의 단면 사시도를 도시한다.
도 651d는 스피커 조립체의 상부 사시도를 도시한다.
도 651e는 스피커 조립체의 저부 사시도를 도시한다.
도 652는 포트 배리어(port barrier)의 분해 사시도를 도시한다.
14.7: 분기형 밴드
도 653은 일부 실시예들에 따른, 조정가능 헤드밴드를 갖는 헤드 장착형 디스플레이 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측면도이다.
도 654a 및 도 654b는 일부 실시예들에 따른, 예시적인 헤드밴드의 반대편의 측부들의 측면도들이다.
도 655은 일부 실시예들에 따른, 헤드밴드의 에지의 예시적인 정면도이다.
도 656는 일부 실시예들에 따른, 육안으로 볼 수 없는 시임(seam)을 갖는 예시적인 헤드밴드의 측면도이다.
도 657는 일부 실시예들에 따른, 헤드밴드의 표면 상에 보강재들을 갖는 예시적인 헤드밴드의 측면도이다.
도 658a 내지 도 658c는 일부 실시예들에 따른, 헤드밴드의 표면 상에 통합될 수 있는 예시적인 보강재들의 측면도들이다.
도 659은 일부 실시예들에 따른, 매설된 보강재들을 갖는 예시적인 헤드밴드의 측면도이다.
도 660은 일부 실시예들에 따른, 헤드 밴드의 채널 내의 예시적인 보강재의 사시도이다.
도 661a 및 도 661b는 일부 실시예들에 따른, 장력 하에 있을 때 헤드밴드의 곡률을 변화시키는 국부 보강재들을 갖는 예시적인 헤드밴드들의 측면도들이다.
14.8: 오버 더 헤드(over the head) 스트랩
도 662은 일부 실시예들에 따른, 탈착가능 헤드밴드를 갖는 헤드 장착형 디스플레이 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측면도이다.
도 663는 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착형 구조체 상의 포스트에 결합되는 포스트를 갖는 예시적인 헤드밴드의 사시도이다.
도 664은 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착형 구조체 상의 포스트에 결합되는 포스트를 갖는 예시적인 헤드밴드의 측단면도이다.
도 665는 일부 실시예들에 따른, 해제 탭을 갖는 예시적인 탈착가능 헤드밴드의 측단면도이다.
도 666는 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착형 구조체 상의 포스트에 결합되는 자석을 갖는 예시적인 헤드밴드의 사시도이다.
도 667은 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착형 구조체 상의 포스트에 결합되는 자석을 갖는 예시적인 헤드밴드의 측단면도이다.
도 668은 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착형 구조체 상의 리세스를 갖는 포스트에 결합되는 돌출부 및 자석을 갖는 예시적인 헤드밴드의 측단면도이다.
도 669은 일부 실시예들에 따른, 지지 구조체에 부착하기 위해 헤드 장착형 지지 구조체 주위를 감싸는 부분들을 갖는 예시적인 헤드밴드의 사시도이다.
도 670는 일부 실시예들에 따른, 러그(lug) 및 소켓 시스템을 갖는 헤드 장착형 지지 구조체에 부착되는 예시적인 헤드밴드의 사시도이다.
도 671은 일부 실시예들에 따른, 래치들을 갖는 헤드 장착형 지지 구조체에 부착되는 2개의 예시적인 헤드밴드들의 측단면도이다.
도 672은 일부 실시예들에 따른, 하나가 래치를 갖는 헤드 장착형 지지 구조체에 부착되고, 하나가 돌출부를 갖는 헤드 장착형 지지 구조체에 부착되는 2개의 예시적인 헤드밴드들의 측단면도이다.
도 673는 일부 실시예들에 따른, 트위스트-투-로크(twist-to-lock) 시스템을 갖는 헤드 장착형 지지 구조체에 부착되는 예시적인 헤드밴드의 도면이다.
도 674은 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착형 지지 구조체의 포스트를 둘러싸기 위한 개구를 갖는 예시적인 헤드밴드의 사시도이다.
도 675는 일부 실시예들에 따른, 헤드 장착형 지지 구조체의 포스트를 둘러싸기 위한 개구를 갖는 예시적인 헤드밴드의 측단면도이다.
도 676a 및 도 676b는 일부 실시예들에 따른, 연장가능 자석을 갖는 예시적인 포스트의 사시도들이다.
도 677은 일부 실시예들에 따른, 자석을 수용하고 헤드 장착형 지지 구조체에 결합되기 위한 개구를 갖는 예시적인 헤드밴드의 사시도이다.
도 678a 및 도 678b는 일부 실시예들에 따른, 포스트의 연장가능 자석과 맞물리는 예시적인 헤드밴드의 측단면도들이다.
XV: 사용자 인터페이스
도 679은 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.
도 680a는 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.
도 680b는 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.
도 681a는 전자 디바이스의 디스플레이 모듈의 사용자 인터페이스의 일례를 도시한다.
도 681b는 전자 디바이스의 디스플레이 모듈의 사용자 인터페이스의 일례를 도시한다.
도 682a는 사용자들이 전자 디바이스의 2개의 디스플레이 모듈들의 사용자 인터페이스와 상호작용하는 일례를 도시한다.
도 682b는 사용자들이 전자 디바이스의 2개의 디스플레이 모듈들의 사용자 인터페이스와 상호작용하는 일례를 도시한다.
도 683a는 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.
도 683b는 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.
도 683c는 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.
도 684a는 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.
도 684b는 HMD의 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 예시적인 사용자 인터페이스를 도시한다.The present disclosure will be readily understood by the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which like reference numerals represent like structural elements, and in which:
I: Entire system
FIG. 1A illustrates a front perspective view of an example of a head-mountable device (HMD).
Figure 1b illustrates a rear perspective view of an example HMD.
Figure 2 illustrates an example of an HMD.
Figure 3 illustrates a display module of an HMD.
Figure 4 illustrates a display module of an HMD.
II: Cover glass
Figure 5 illustrates an example drawing of an HMD.
2.1: Systems with transparent layers
FIG. 6 is a perspective view of an exemplary system having a transparent layer, according to one embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional side view of an exemplary transparent layer overlapping optical components operating through the transparent layer.
FIG. 8 is a cross-sectional side view of an exemplary transparent layer according to one embodiment.
2.2: Systems with displays and sensors
FIG. 9 is a side view of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device, according to one embodiment.
FIG. 10 is a schematic diagram of an exemplary system having an electronic device, according to one embodiment.
FIG. 11 is a front view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 12 is a cross-sectional view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 13A is a cross-sectional side view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 13B is a cross-sectional side view of another exemplary head-mounted device, according to one embodiment.
FIG. 14 is a front view of the upper left portion of an exemplary head-mounted device having a publicly viewable display, according to one embodiment.
FIGS. 15, 16, 17, 18, 19, and 20 are front views of portions of exemplary head-mounted devices according to embodiments.
FIG. 21 is a cross-sectional view of a portion of an exemplary head-mounted device, according to one embodiment.
FIG. 22 is a cross-sectional side view of a portion of an exemplary head-mounted device having a display, according to one embodiment.
FIGS. 23, 24, and 25 are cross-sectional side views of exemplary display cover layers overlapping exemplary optical components, according to embodiments.
2.3: Systems with auxiliary lighting
FIG. 26 is a cross-sectional side view of a portion of an exemplary electronic device having an environmental lighting system, according to one embodiment.
FIG. 27 is a plan view of an exemplary electronic device having an environmental lighting system, according to one embodiment.
FIGS. 28, 29, 30, and 31 are cross-sectional side views of exemplary light sources for an auxiliary lighting system, according to one embodiment.
FIGS. 32, 33, and 34 are graphs illustrating exemplary lighting patterns that may be generated by an auxiliary lighting system, according to one embodiment.
FIG. 35 is a flowchart of exemplary operations involved in using an electronic device, such as a head-mounted device having an auxiliary lighting system, according to one embodiment.
2.4: Systems with Displays and Sensor Hiding Structures
FIG. 36 is a front view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
2.5: Systems having cover layer sealing structures
FIG. 37 is a side view of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device, according to one embodiment.
FIG. 38 is a schematic diagram of an exemplary system having an electronic device, according to one embodiment.
FIG. 39 is a front view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 40 is a front view of an exemplary shroud according to one embodiment.
FIG. 41 is a plan view of a portion of an exemplary head-mounted device having a display, a cover layer, and a shroud, according to one embodiment.
FIG. 42 is a side view of an exemplary cover layer having an encapsulating material that seals an edge surface of the cover layer and overlaps a laminate on the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 43 is a side view of an exemplary cover layer having an encapsulating material sealing an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 44 is a side view of an exemplary cover layer having an edge surface spaced from a head-mounted device housing, according to one embodiment.
FIG. 45 is a side view of an exemplary cover layer having a bumper ring or overmold structure sealing an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 46 is a side view of an exemplary cover layer having an upper laminate wrapping an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 47 is a side view of an exemplary cover layer having a lower laminate wrapping an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 48 is a side view of an exemplary cover layer and glue filling a gap between an edge surface of the cover layer and a housing structure, according to one embodiment.
FIG. 49 is a side view of an exemplary cover layer having an upper laminate extending from the cover layer to the housing structure to separate the edge surface of the cover layer from the exterior of the device, according to one embodiment.
FIG. 50 is a side view of an exemplary cover layer and a lip formed from a shroud or housing member overlapping an edge portion of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 51 is a side view of an exemplary cover layer, and a lip formed from a shroud or housing member overlapping the edge portion, with an upper laminate wrapping around the edge portion of the cover layer, according to one embodiment.
2.6: Electronic devices having antennas and optical components
Figure 52 is a plan view of a head-mounted device.
Figure 53 is a rear view of the head-mounted device.
Figure 54 is a schematic diagram of a head-mounted device.
FIG. 55 is a drawing of a portion of a head-mounted device having a head-mounted housing frame and a camera support member.
FIG. 56 is a front view of a portion of a head-mounted device having a camera support structure.
FIG. 57 is a cross-sectional side view of a portion of a head-mounted device having a camera support structure.
Figure 58 is a schematic diagram of a wireless communication circuit.
Fig. 59 is a drawing of an antenna.
FIGS. 60, 61, 62, and 63 are cross-sectional side views of portions of a support structure, such as a camera support structure having antennas.
Figure 64 is a plan view of the camera support structure.
Figure 65 is a cross-sectional side view of the camera support structure.
FIG. 66 is a cross-sectional side view of a portion of a camera support structure having a bending sensor for detecting camera misalignment.
FIG. 67 is a cross-sectional side view of a portion of a camera support structure having an adjustable orientation camera.
III: Display Integration Assembly
Figure 68 is a drawing of the display and front cover assembly of the HMD.
FIG. 69 is a cross-sectional view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
Figure 70 is a side view of an example of a display assembly of an HMD.
FIG. 71 is a cross-sectional side view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
FIG. 71A is a cross-sectional side view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
FIG. 71b is a cross-sectional perspective view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
FIG. 71c is a cross-sectional perspective view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
Figure 72 is a cross-sectional perspective view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
Figure 73 is a cross-sectional perspective view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
IV: Shroud
4.0: Systems with Displays and Sensor Hiding Structures
FIG. 74 is a front view of an exemplary shroud, according to one embodiment.
FIG. 75 is a front view of a portion of an exemplary shroud having a curved periphery, according to one embodiment.
FIG. 76 is a front view of a portion of an exemplary forward-facing display, according to one embodiment.
FIG. 77 is a cross-sectional view of a portion of an exemplary display, according to one embodiment.
FIG. 78 is a cross-sectional plan view of a portion of an exemplary head-mounted device having a display and a shroud, according to one embodiment.
FIG. 79 is a cross-sectional side view of a portion of an exemplary shroud having a through hole opening for accommodating an optical component, according to one embodiment.
FIG. 80 is a side cross-sectional view of a portion of an exemplary shroud with a window member within a through hole opening, according to one embodiment.
FIG. 81 is a cross-sectional side view of a portion of a head-mounted device having a shroud covering a display, according to one embodiment.
FIG. 82 is a cross-sectional side view of an exemplary head-mounted device optical component mounting arrangement having an optical component window coating, according to one embodiment.
FIG. 83 is a cross-sectional side view of an exemplary head-mounted device optical component mounting arrangement using shroud through-hole openings, according to one embodiment.
FIG. 84 is a cross-sectional side view of an exemplary head-mounted device optical component mounting arrangement having a window formed from a transparent window member, such as a layer of glass or transparent polymer having a coating, according to one embodiment.
4.1: Systems having cover layer sealing structures
FIG. 85 is a side view of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device, according to one embodiment.
FIG. 86 is a schematic diagram of an exemplary system having an electronic device, according to one embodiment.
FIG. 87 is a front view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 88 is a front view of an exemplary shroud, according to one embodiment.
FIG. 89 is a plan view of a portion of an exemplary head-mounted device having a display, a cover layer, and a shroud, according to one embodiment.
FIG. 90 is a side view of an exemplary cover layer having an encapsulating material that seals an edge surface of the cover layer and overlaps a laminate on the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 91 is a side view of an exemplary cover layer having an encapsulating material sealing an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 92 is a side view of an exemplary cover layer having an edge surface spaced from a head-mounted device housing, according to one embodiment.
FIG. 93 is a side view of an exemplary cover layer having a bumper ring or overmold structure sealing an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 94 is a side view of an exemplary cover layer having an upper laminate wrapping an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 95 is a side view of an exemplary cover layer having a lower laminate wrapping an edge surface of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 96 is a side view of an exemplary cover layer and glue filling a gap between an edge surface of the cover layer and a housing structure, according to one embodiment.
FIG. 97 is a side view of an exemplary cover layer having an upper laminate extending from the cover layer to the housing structure to separate the edge surface of the cover layer from the exterior of the device, according to one embodiment.
FIG. 98 is a side view of an exemplary cover layer, and a lip formed from a shroud or housing member overlapping an edge portion of the cover layer, according to one embodiment.
FIG. 99 is a side view of an exemplary cover layer, and a lip formed from a shroud or housing member overlapping the edge portion, with an upper laminate wrapping around the edge portion of the cover layer, according to one embodiment.
FIGS. 100 and 101 are side views of exemplary cover layers having upper and lower laminates, according to some embodiments.
FIG. 102 is a side view of an exemplary cover layer having a laminate and a seal covering an edge of the laminate, according to some embodiments.
V: Dust seal
5.1: Seals for electronic devices
FIG. 103 illustrates a cross-sectional view of a portion of an electronic device, according to an example.
Fig. 104 shows a cross-sectional view of a seal according to an example.
FIG. 105 illustrates a cross-sectional view of an electronic device according to an example.
FIG. 106a illustrates a top perspective view of an electronic component and a seal, according to an example.
FIG. 106b illustrates a cross-sectional view of a portion of an electronic device, according to an example.
FIG. 106c illustrates a cross-sectional view of a portion of an electronic device, according to an example.
VI: Sensor System
Figure 107 illustrates an example drawing of an HMD.
FIG. 108 illustrates a front perspective view of an example sensor system for an HMD.
FIG. 109 illustrates a bottom perspective view of an example sensor system for an HMD.
FIG. 110 illustrates a bottom perspective view of an example sensor system for an HMD without a front cover assembly.
Figure 111 illustrates a bottom perspective view of an example of a sensor system of an HMD.
VII: Antennas
Figure 112 illustrates an example drawing of a display unit of an HMD.
7.1: Electronic devices having antenna-mounting structures
FIG. 113 is a plan view of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device, according to one embodiment.
FIG. 114 is a drawing of an exemplary antenna for an electronic device, according to one embodiment.
FIG. 115 is a perspective view of an exemplary antenna on an exemplary unidirectional structured foam antenna bias structure, according to one embodiment.
FIG. 116 is a plan view of an exemplary structured foam member according to one embodiment.
FIG. 117 is a drawing illustrating how a structured foam member can exhibit preferential unidirectional compression and expansion properties, according to one embodiment.
FIG. 118 is a cross-sectional view of a right edge portion of an exemplary head-mounted device in which a unidirectional structured foam antenna bias member (antenna bias structure) is used to mount an antenna to a surface of an overlapping layer, such as a display cover layer, according to one embodiment.
7.2: Electronic devices with millimeter-wave antennas
FIG. 119 is a plan view of an exemplary electronic device having an antenna, according to one embodiment.
FIG. 120 is a front view of an exemplary antenna for an electronic device, according to one embodiment.
FIG. 121 is a side view of an exemplary millimeter wave antenna having an array of patch antenna elements, according to one embodiment.
FIG. 122 is a cross-sectional side view of a corner portion of an exemplary head-mounted device having an antenna, according to one embodiment.
FIG. 123 is a cross-sectional view of a front portion of an exemplary head-mounted device having an antenna, according to one embodiment.
7.3: Electronic devices having antennas with complex curvatures
FIG. 124 is a plan view of an exemplary electronic device having an antenna, according to one embodiment.
FIG. 125 is a drawing of an exemplary antenna for an electronic device, according to one embodiment.
FIG. 126 is a perspective view of an exemplary flexible printed circuit antenna having a compound curvature, according to one embodiment.
FIG. 127 is a side view of an exemplary apparatus for laminating a flexible printed circuit antenna to a dielectric member, such as a polymer layer, according to one embodiment.
FIG. 128 is a side view of an exemplary printed circuit antenna having a compound curvature attached to a compound curvature surface of a dielectric member having a compound curvature, according to one embodiment.
FIG. 129 is a perspective view of an exemplary printed circuit antenna having a compound curvature, laminated to an inner surface of a dielectric member having a compound curvature, according to one embodiment.
VIII: The Bent MLB
Figure 130 illustrates a drawing of an HMD including a logic board.
Figure 131 illustrates a plan view of an example of a logic board.
Figure 132 illustrates a plan view of an example of a logic board.
Figure 133 illustrates a close-up view of the logic board in Figure 132.
Figure 134 illustrates an example of a logic board.
Figure 135 illustrates a perspective view of the logic board combined with the fan assembly of the HMD.
IX: Thermals
Figure 136 illustrates a drawing of an HMD.
9.1: Air deflector for cooling system within head-mounted device
Figure 137 illustrates a schematic diagram of an example of a head-mounted device.
Figure 138 illustrates a front view of an example of a head-mounted device.
Figure 139 illustrates a side view of an example of a cooling system.
Figure 140 illustrates a side view of an example cooling system having an air deflector.
Figure 141 illustrates a side view of an example cooling system having an air deflector.
Figure 142 illustrates a side view of an example cooling system having an air deflector.
Figure 143 illustrates a side view of an example of air flow in a cooling system.
Figure 144 illustrates a side view of an example of air flow in a cooling system.
Figure 145 illustrates a block diagram of an example of a head-mounted device.
9.2: Fan with debris mitigation function
FIG. 146 illustrates a side view of a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 147 illustrates a perspective view of a fan for a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 148 illustrates a cross-sectional view of an assembly of the head-mountable device of FIG. 146 including the fan of FIG. 147 in operation to generate a flow, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 149 illustrates another cross-sectional view of the assembly of FIG. 148, with the fan of FIG. 147 in a stationary state and particles entering through an outlet, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 150 illustrates a cross-sectional perspective view of a fan having an annular ring for directing incoming particles, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 151 illustrates a cross-sectional view of a fan having an annular ring for directing incoming particles, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 152 illustrates a cross-sectional view of a fan having a base plate having variable thickness, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 153 illustrates a drawing of a fan having a base plate forming openings, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 154 illustrates a bottom view of a fan having a base plate and adhesive pads forming openings, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 155 illustrates a cross-sectional view of the fan of FIG. 154, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 156 illustrates a drawing of a fan having a base plate forming openings, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 157 illustrates a cross-sectional view of the fan of FIG. 156, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 158 illustrates a block diagram of a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
9.3: Ventilation
Figure 159 illustrates an example drawing of an HMD.
Figure 160 illustrates an example rear perspective view of the ventilation assembly of an HMD.
Figure 161 illustrates an example cross-sectional view of a fan assembly of an HMD.
Figure 162 illustrates a cross-sectional view of an example of a fan assembly of an HMD.
Figure 163 illustrates a plan view of an example of a fan for an HMD.
Figure 164 illustrates a bottom view of an example of a fan for an HMD.
Figure 165 illustrates an exploded view of an example fan for an HMD.
FIG. 166 illustrates an example rear perspective view of the fan and circuit board assembly of the HMD.
Figure 167 illustrates an exemplary perspective view of the fan and circuit board assembly of the HMD.
FIG. 168 illustrates a close-up perspective view of an example of the fan and circuit board assembly of an HMD.
Figure 169 illustrates a cross-sectional side view of an example of a fan and circuit board assembly of an HMD.
X: Chassis
Figure 170 illustrates an example drawing of an HMD.
Figure 171 illustrates an example drawing of an HMD.
Figure 172 illustrates a rear perspective view of an example HMD.
Figure 173 illustrates an example front perspective view of a frame assembly of an HMD.
Figure 174 illustrates a front view of an example of a frame assembly of an HMD.
Figure 175 illustrates a front view of an example of a frame assembly of an HMD.
Figure 176 illustrates a close-up cross-section of a portion of an example HMD.
XI: Optical Module
Figure 177 illustrates an example drawing of an HMD.
11.1: IPD Adjustment
FIG. 178 illustrates a partial perspective view of an example of an HMD including an optical module adjustment system.
11.1.1: Crown
FIG. 179 illustrates a partial perspective view of an example HMD including an optical module adjustment system.
11.1.1.1: Adjustment Mechanism for Head-Mounted Displays
Fig. 180 is a plan view of a head-mounted display.
FIG. 181a is a detailed drawing of an actuator positioned within a head-mounted display similar to the head-mounted display of FIG. 180.
Figure 181b is a partially exploded cross-sectional view of the actuator of Figure 181a.
FIG. 182a is a detailed view of another actuator positioned within a head-mounted display similar to the head-mounted display of FIG. 180.
Figure 182b is a partially exploded cross-sectional view of the actuator of Figure 182a.
FIG. 183a is a detailed view of another actuator positioned within a head-mounted display similar to the head-mounted display of FIG. 180.
Figure 183b is a partially exploded cross-sectional view of the actuator of Figure 183a.
FIG. 184a is a detailed drawing of an electromagnetic damping mechanism for an actuator similar to the actuators of FIGS. 181a, 181b, 182a, 182b, 183a, and 183b.
Figure 184b is a detailed drawing of another electromagnetic damping mechanism for an actuator similar to the actuators of Figures 181a, 181b, 182a, 182b, 183a, and 183b.
FIG. 185a is a detailed drawing of a mechanical damping mechanism for an actuator similar to the actuators of FIGS. 181a, 181b, 182a, 182b, 183a, and 183b.
FIG. 185b is a detailed drawing of another mechanical damping mechanism for an actuator similar to the actuators of FIGS. 181a, 181b, 182a, 182b, 183a, and 183b.
FIG. 186 is a flowchart illustrating a process of operation for an actuator positioned within a head-mounted display similar to the head-mounted display of FIG. 180.
Figure 187 is a schematic hardware configuration for the controller within the head-mounted display of Figure 180.
11.1.1.2: Crown Input and Feedback for Head-Mountable Devices
FIG. 188 illustrates a plan view of a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 189 illustrates a planar exploded view of a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 190 illustrates a cross-sectional view of a crown module of the head-mountable device of FIG. 189, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 191 illustrates a partial cross-sectional view of a crown module of the head-mountable device of FIG. 189, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 192 illustrates a cross-sectional view of the crown module of FIG. 191 taken along line AA, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 193 illustrates a side view of the crown module of FIG. 191, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 194 illustrates a circuit diagram of a sensor of the crown module of FIG. 191, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 195 illustrates a block diagram of a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
11.1.2: Wishbone and Mustache
FIG. 196 illustrates a front perspective view of the HMD with the front cover and display assembly omitted to show an example of the sensor system.
FIG. 197 illustrates a perspective view of a portion of a sensor system including sensors coupled to a bracket.
FIG. 198 illustrates a rear perspective view of a portion of an exemplary HMD including a display module bracket.
FIG. 199 illustrates a plan view of a portion of a display assembly of an exemplary HMD.
FIG. 200 illustrates a side cross-sectional view of an exemplary HMD.
11.1.3: Upper guide rod system
FIG. 201 illustrates a rear perspective view of an exemplary HMD including a display adjustment system.
Fig. 202 illustrates a close-up view of it with the display module omitted.
FIG. 203 illustrates a close-up view of the system illustrated in FIG. 201, with the display module omitted.
11.1.3.1: Motors
FIG. 204 illustrates a rear perspective view of an exemplary HMD including a display adjustment system.
FIG. 205 illustrates a perspective view of an example of a motor of a display adjustment system of an exemplary HMD.
FIG. 206 illustrates a cross-sectional view of an example of a motor of a display adjustment system of an exemplary HMD.
11.1.3.1.1: Electronic devices having optical module positioning systems
FIG. 207 is a plan view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 208 is a rear view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 209 is a schematic diagram of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 210 is a rear view of an internal portion of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 211 is a side view of an exemplary portion of an optical module configured to accommodate a guide rail and a screw actuator rod, according to one embodiment.
FIG. 212 is an exploded cross-sectional view of an exemplary guide rod and end cap according to one embodiment.
FIG. 213 is a side view of the exemplary guide rod of FIG. 212 after attachment of the end cap, according to one embodiment.
FIG. 214 is a cross-sectional view of the exemplary guide rod of FIGS. 212 and 213 showing how the guide rod may be mounted to a housing structure, such as a frame, in head-mounted support structures according to one embodiment.
FIGS. 215, 216, 217, and 218 are drawings of exemplary guide rods according to embodiments.
FIG. 219 is a side cross-sectional view of an exemplary guide rod tube partially filled with a core, according to one embodiment.
FIG. 220 is a plan view of a portion of an exemplary guide rod formed from a fiber composite material, according to one embodiment.
FIG. 221 is a cross-sectional end view of an exemplary portion of a guide rod formed from a fiber composite material, according to one embodiment.
FIG. 222 is a side cross-sectional view of an exemplary end portion of a guide rod, according to one embodiment.
FIG. 223 is a side cross-sectional view of an exemplary tapered end portion of a guide rod, according to one embodiment.
11.1.3.1.2: Electronic device having lens position detection capability
FIG. 224 is a schematic diagram of an exemplary electronic device, such as a head-mounted display device, according to one embodiment.
FIG. 225 is a plan view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 226 is a front view of an exemplary lens assembly having a force or position sensor, according to one embodiment.
FIG. 227a is a front view of an exemplary direct force sensor, according to one embodiment.
FIG. 227b is a plan view of an exemplary sensor woven into a fabric, according to one embodiment.
FIG. 227c is a cross-sectional side view of an exemplary nose flap having an air bladder sensor, according to one embodiment.
FIG. 228 is a front view of an exemplary lens assembly having a proximity sensor, according to one embodiment.
FIG. 229 is a front view of an exemplary lens assembly having movable components that block light-emitting components to indicate the position of the lens assembly, according to one embodiment.
FIG. 230 is a circuit diagram of an exemplary control circuit for controlling a positioner motor while monitoring feedback from the motor, according to one embodiment.
FIG. 231 is a flowchart of exemplary steps involved in operating a head-mounted device, according to one embodiment.
11.1.3.2: Sensors/Encoders
FIG. 232 illustrates a perspective view of an exemplary encoder for an HMD display adjustment system.
FIG. 233 illustrates a top perspective view of an exemplary display adjustment system for an HMD.
FIG. 234 illustrates a plan view of an exemplary encoder assembly for an HMD display adjustment system.
11.1.3.2.1: Sensor Assembly
FIG. 235 illustrates a side view of a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 236 illustrates an exploded perspective view of a sensor assembly of the head-mountable device of FIG. 235, according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 237 illustrates a cross-sectional side view of a sensor assembly according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 238 illustrates a cross-sectional side view of a sensor assembly according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 239 illustrates a block diagram of a head-mountable device according to some embodiments of the present disclosure.
11.1.3.2.2: Electronic devices having movable optical assemblies
FIG. 240 is a drawing of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIGS. 241 and 242 are rear views of portions of exemplary head-mounted devices according to embodiments.
FIG. 243 is a graph plotting exemplary optical assembly adjustment values as a function of measured pupillary distance (eye relief) for a number of different exemplary measured interpupillary distances, according to one embodiment.
FIG. 244 is a flowchart of exemplary operations involved in using a head-mounted device, according to one embodiment.
11.1.3.2.3: Electronic devices having movable optical assemblies
FIG. 245 is a drawing of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIGS. 246 and 247 are flowcharts of exemplary operations involved in using a head-mounted device having movable optical assemblies, according to embodiments.
FIG. 248 is a cross-sectional end view of an exemplary clutch based on a split nut that may be used to limit how much force is applied to an optical assembly, according to one embodiment.
FIGS. 249 and 250 are drawings illustrating how magnetic clutches can be used to limit forces applied to optical assemblies, according to embodiments.
FIGS. 251, 252, 253, and 254 are drawings of exemplary mechanical clutch mechanisms that may be used to move optical assemblies, according to embodiments.
FIG. 255 is a drawing illustrating how force sensitive switches may be used to couple a nut to an optical assembly, according to one embodiment.
FIG. 256 is a drawing illustrating how torque sensitive switches may be coupled between a rotary motor and a portion of a rotary shaft, according to one embodiment.
FIG. 257 is a circuit diagram illustrating how motor load can be electrically measured while moving optical assemblies, according to one embodiment.
FIG. 258 is a drawing of an exemplary motor having a rotary encoder, according to one embodiment.
FIG. 259 is a drawing of an exemplary motor, a movable optical assembly, and an associated linear magnetic encoder, according to one embodiment.
FIG. 260 is a graph illustrating how motor stalling can be detected while controlling a motor to move an optical assembly, according to one embodiment.
FIG. 261 is a flowchart of exemplary operations involved in using a head-mounted device having motors to move optical assemblies, according to one embodiment.
11.1.3.3: Hard stops
FIG. 262 illustrates a perspective view of a portion of an exemplary HMD including a hard stop.
FIG. 263 illustrates a perspective view of a portion of an exemplary HMD including a hard stop.
11.1.3.4: Upper bias members
FIG. 264 illustrates a perspective view of a portion of a display adjustment system of an exemplary HMD.
FIG. 265 illustrates a perspective view of a portion of a display adjustment system of an exemplary HMD.
11.1.4: Lower guide rod system
11.1.4.1: Electronic devices having biased guide rails
FIG. 266 is a plan view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
FIG. 267 is a schematic diagram of an exemplary electronic device according to one embodiment.
FIG. 268 is a plan view of an exemplary electronic device having optical module guide rails, according to one embodiment.
FIG. 269 is a rear view of an exemplary electronic device having optical module guide rails, according to one embodiment.
FIG. 270 is a side view of an exemplary optical module having guide rails, according to one embodiment.
FIGS. 271a, 271b, and 272 are cross-sectional side views of exemplary guide rail bias mechanisms according to embodiments.
FIG. 273 is a side cross-sectional view of a portion of a kinematic guide rail mounting system, according to one embodiment.
FIG. 274 is a side view of a kinematic optical module guide rail mounting system according to one embodiment.
FIG. 275 is a perspective view of an exemplary guide rail sensor based on a strain gauge, according to one embodiment.
FIG. 276 is a cross-sectional side view of an exemplary optical module having a guide rail sensor, according to one embodiment.
11.1.4.2: Lower guide rods
FIG. 277 illustrates a plan view of a portion of an exemplary HMD including a guide system for an adjustable display.
11.1.4.2.1: Electrical contacts
Figure 278 illustrates a perspective view of a portion of an exemplary HMD.
11.1.4.2.2: Bias Absences
Figure 279 illustrates a perspective view of a portion of an exemplary HMD.
11.2: Barrels and Baskets
11.2.1: Lens Mounting Systems
FIG. 280 is a drawing of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 281 is a front view of an exemplary lens according to one embodiment.
FIGS. 282 and 283 are cross-sectional side views of peripheral portions of exemplary lenses and associated mounting structures, according to embodiments.
FIGS. 284 and 285 are plan views of exemplary flexures for mounting a lens, according to embodiments.
FIGS. 286, 287, 288, and 289 are cross-sectional side views of additional exemplary flexure arrangements for mounting a lens, according to embodiments.
FIG. 290 is a drawing illustrating how an adhesive may be introduced into a gap between an exemplary flexure and a lens, according to one embodiment.
11.3: Rear-facing cameras
11.3.1: Optical Module for Head-Mounted Devices
Figure 291 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration for a head-mounted device.
FIG. 292 is a plan view example illustrating a head-mounted device, including a device housing and a support structure.
FIG. 293 is an example rear view taken along line AA of FIG. 292, showing the device housing.
Fig. 294 is an example perspective view showing an optical module of a head-mounted device.
FIG. 295 is an exploded side view illustrating components of an optical module, according to an example.
Fig. 296 is a front view showing a lens according to an example.
Fig. 297 is a cross-sectional view taken along line BB of Fig. 296, illustrating a lens.
Fig. 298 is an example front view showing the housing body of the optical module housing assembly.
Fig. 299 is an example of a cross-sectional view taken along line CC of Fig. 298, showing a housing body.
FIG. 300 is a front view example showing a retainer of an optical module housing assembly.
FIG. 301 is an example of a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 300, illustrating a retainer.
Fig. 302 is an example front view showing an infrared emitter.
FIG. 303 is an example cross-sectional view showing a portion of the main wall of the housing body and an infrared emitter.
Fig. 304 is an example cross-sectional view showing an optical module.
FIG. 305 is a cross-sectional view illustrating an optical module according to an alternative embodiment in which the optical axis of the eye camera is inclined toward the optical axis of the optical module.
FIG. 306 is an example cross-sectional view of an optical module according to an alternative embodiment in which the infrared emitter is positioned on the outside of the housing body of the optical module housing assembly.
FIG. 307 is a side view illustrating a display module according to an embodiment.
FIG. 308 is a plan view example showing the space adjustment mechanisms each supporting one of the optical modules.
FIG. 309 is a side view illustration of one of the space adjustment mechanisms.
FIG. 310 is a plan view cross-sectional example showing front facing cameras supported by each of the optical modules.
FIG. 311 is an example showing the connection of an eye camera and an infrared emitter to a computing device by means of an optical module jumper board.
11.3.2: Cameras and LEDs
Figure 312 illustrates a perspective view of a portion of an example optical module of an HMD.
Figure 313 illustrates a plan view of a portion of an example optical module of an HMD.
Figure 314 illustrates a perspective cutaway view of a portion of an example optical module of an HMD.
Figure 315 illustrates a plan view of a portion of an example optical module of an HMD.
Figure 316 illustrates a cutaway view of a portion of an example optical module of an HMD.
11.4: Display
11.4.1: Display system with interchangeable lenses
Figure 317 illustrates a drawing of an HMD.
Figure 318 is a side view of a display system with hidden components illustrated by dashed lines.
FIG. 319 is a cross-sectional view of the display system of FIG. 318 taken along line 2-2 of FIG. 318.
FIG. 320a is a cross-sectional view of the display unit and interchangeable lens assembly of the display system of FIG. 318, taken along line 3-3 of FIG. 319 and shown assembled.
FIG. 320b is a cross-sectional view of the display unit and interchangeable lens assembly of FIG. 320a, shown in an exploded state.
FIG. 321 is a rear view of the removable lens of the display system of FIG. 318, with the light emission, entrance, and exit points illustrated by dashed lines (i.e., chain lines).
Figure 322 is a rear view of another embodiment of a removable lens.
Figure 323 is a rear view of another embodiment of a removable lens.
Figure 324 is a cross-sectional view of another embodiment of a removable lens.
Figure 325 is a cross-sectional view of another embodiment of a removable lens.
Figure 326 is a cross-sectional view of another embodiment of a removable lens.
FIG. 327a is a cross-sectional view of another display unit and another interchangeable lens assembly for the display system of FIG. 318, shown in an exploded state.
FIG. 327b is a cross-sectional view of the display unit and interchangeable lens assembly of FIG. 327a, shown assembled.
FIG. 328a is a cross-sectional view of another display unit and another interchangeable lens assembly for the display system of FIG. 318, shown in an exploded state.
FIG. 328b is a cross-sectional view of the display unit and interchangeable lens assembly of FIG. 327a, shown in an assembled state.
FIG. 329a is a side view of a display module for use in a display system.
FIG. 329b is a front view of a display module for use in a display system.
FIG. 329c is a front view of a display module for use in a display system.
FIG. 329d is a front view of a display module for use in a display system.
FIG. 330a is a front view of a display module for use in a display system.
FIG. 330b is a front view of a removable lens assembly for use with the display module of FIG. 330a.
FIG. 330c is a cross-sectional view of the display module of FIG. 330a taken along line 11.4.1-13A-11.4.1-13A.
FIG. 330d is a cross-sectional view of the removable lens assembly of FIG. 330b taken along line 11.4.1-13B-11.4.1-13B.
FIG. 330e is a cross-sectional view of the display module of FIG. 330a and the removable lens assembly of FIG. 330b in a partially coupled state.
FIG. 330f is a cross-sectional view of the display module of FIG. 330a and the removable lens assembly of FIG. 330b in a combined state.
Figure 331a is a schematic diagram of a display system.
Figure 331b is a flowchart of a method for operating a display system.
Figure 332 is a flowchart of a process for determining compatibility between a removable lens and a user.
Figure 333 is a flowchart of a method for determining compatibility between a removable lens and a user.
Figure 334 is a schematic diagram of an exemplary hardware configuration of a controller of a display system.
11.4.2: Electronic device system with complementary lenses
FIG. 335 is a schematic diagram of an exemplary electronic device, such as a head-mounted display device, according to one embodiment.
FIG. 336 is a plan view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 337 is a drawing of an exemplary removable supplemental lens, according to one embodiment.
FIG. 338 is a flowchart of exemplary operations associated with using a head-mounted device, according to one embodiment.
11.4.3: Rx lenses
FIG. 339 illustrates a perspective view of a portion of the optical assembly of an exemplary HMD.
FIG. 340 illustrates a perspective view of a portion of the optical assembly of an exemplary HMD.
Figure 341 illustrates a perspective view of a portion of the optical assembly of an exemplary HMD.
Figure 342 illustrates a planar exploded view of a portion of the optical assembly of an exemplary HMD.
Figure 343 illustrates a magnet array for an exemplary display module of an HMD.
Figure 344 illustrates a perspective view of an exemplary lens of the HMD.
Figure 345 illustrates a side view of an exemplary lens of the HMD.
Figure 346 illustrates a side view of an exemplary lens of the HMD.
Figure 347 illustrates a side view of an exemplary lens of the HMD.
Figure 348 illustrates a side view of an exemplary lens of the HMD.
Figure 349 illustrates a side view of an exemplary lens of the HMD.
XII: Curtain
Fig. 350 illustrates a drawing of an HMD.
12.1: Electronic devices having flexible fabric covers
FIG. 351 is a plan view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 352 is a rear view of an exemplary head-mounted device according to one embodiment.
FIG. 353 is a schematic diagram of an exemplary head-mounted device, according to one embodiment.
FIG. 354 is a plan view of an exemplary head-mounted device in which the left and right eye optical modules are positioned close together to accommodate users with small pupillary distances, according to one embodiment.
FIG. 355 is a plan view of the exemplary head-mounted device of FIG. 354 with the optical modules moved further apart from each other to accommodate users with a large pupillary distance, according to one embodiment.
FIG. 356 is a front view of an exemplary cover layer in an unstretched state of the elastic fabric, according to one embodiment.
FIG. 357 is a front view of the exemplary cover layer of FIG. 356 in a stretched state of the elastic fabric, according to one embodiment.
FIG. 358 is a side view of an exemplary first strand that may be used in a cover layer of the type illustrated in FIGS. 356 and 357, according to one embodiment.
FIG. 359 is a side view of an exemplary second strand that may be used in a cover layer of the type illustrated in FIGS. 356 and 357, according to one embodiment.
FIG. 360 is a front view of an exemplary cover layer having regions with different extensibility and opacity levels, according to one embodiment.
FIG. 361 is a perspective view of an exemplary cover layer formed from a three-dimensional fabric, according to one embodiment.
12.2: Curtain Assembly
Figure 362 illustrates an example drawing of an HMD.
FIG. 363 illustrates a rear perspective view of an exemplary HMD including a curtain assembly.
FIG. 364 illustrates a rear view of an exemplary HMD including a curtain assembly.
FIG. 365 illustrates a side cross-sectional view of an exemplary HMD including a curtain assembly.
Figure 366 illustrates a perspective view of an example of a curtain assembly of an HMD.
Figure 367 illustrates an exploded view of an example of a curtain assembly of an HMD.
Figure 368 illustrates a rear view of an example of a curtain assembly of an HMD.
Figure 369 illustrates a partial view of an exemplary curtain assembly.
Figure 370 illustrates a partial view of an exemplary curtain assembly.
Figure 371 illustrates a partial view of an exemplary curtain assembly.
Figure 372 illustrates a partial view of an exemplary curtain assembly.
Figure 373 illustrates a partial view of an exemplary curtain assembly.
Figure 374 illustrates a partial view of an exemplary curtain assembly.
XIII: The Light Seal
Figure 375 illustrates a drawing of an HMD.
FIG. 376a illustrates a front perspective view of a device seal according to one embodiment.
Figure 376b illustrates a lower rear perspective view of the device seal of Figure 376a.
Figure 376c illustrates a rear view of the device seal of Figure 376a.
13.1: Electronic devices having covering structures
Fig. 377 is a plan view of a head-mounted device.
Fig. 378 is a rear view of the head-mounted device.
Figure 379 is a schematic diagram of a head-mounted device.
FIG. 380 is a plan view of a head-mounted device having left eye and right eye optical modules.
FIG. 381 is a plan view of the head-mounted device of FIG. 380 with the optical modules further spaced apart.
Figure 382 is a cross-sectional side view of a head-mounted device having a fan.
Figure 383 is an exploded perspective view of a curtain having a frame and a cover layer supported on the frame.
Fig. 384 is a plan view of the optical module and cover layer.
Fig. 385 is a drawing of a cover layer having a main elastic band.
FIG. 386 is a drawing of a cover layer having woven elastic strands forming a main elastic band.
Figure 387 is a drawing of a cover layer formed from an elongated material.
Fig. 388 is a drawing of a frame for a curtain.
Figure 389 is a cross-sectional side view of a cover layer having a main elastic band moving about a rigid frame.
FIG. 390 is a cross-sectional view of a head-mounted device having a floating curtain.
FIG. 391 is a rear view of the curtain having locations for attaching the curtain to the head-mounted device housing member.
FIG. 392 is a side cross-sectional view of a portion of a head-mounted device showing a curtain attached to a head-mounted device housing member.
Figure 393 is a plan view of a device having a movable member surrounded by a curtain.
13.2: Device having a removable cushion
FIG. 394 is a plan view of an electronic device such as a head-mounted device.
Fig. 395 is a plan view of an optical module for an electronic device.
FIG. 396a is a cross-sectional view of a head-mounted device without a removable cushion attached.
FIG. 396b is a cross-sectional view of a head-mounted device with a removable cushion attached.
Figure 397 is a perspective view of a head-mounted support structure.
FIG. 398a is a rear view of the flexible structure of the head-mounted support structure attached to the support posts.
FIG. 398b is a rear view of a removable cushion having high-rigidity portions configured to overlap support posts in a corresponding head-mounted support structure.
FIG. 399a is a rear view of a flexible structure having primary attachment structures and secondary attachment structures.
FIG. 399b is a rear view of a removable cushion having primary and secondary attachment structures.
FIG. 400 is a cross-sectional view of a head-mounted device having a removable cushion with magnets and recesses.
FIG. 401 is a rear view of a removable cushion having hinge structures.
FIG. 402 is a schematic diagram of a system including a head-mounted support structure and a plurality of removable cushions.
13.3: Electronic devices having light-blocking fabrics
Fig. 403 is a plan view of a head-mounted device.
Figure 404 is a rear view of the head-mounted device.
Figure 405 is a schematic diagram of a head-mounted device.
FIG. 406 is a perspective view of a head-mounted device having a fabric-covered facial frame.
Figure 407a is a schematic diagram of a knitting system.
Figure 407b is a schematic diagram of a knitting system.
Fig. 408 is a drawing of a portion of a weft knit fabric layer.
Fig. 409 is a cross-sectional view of a light seal.
Figure 410 is a perspective view of the inner fabric layer for the optical seal.
Fig. 411 is a cross-sectional view of a light seal.
13.4: Electronic devices having flexible fabrics
FIG. 412 is a drawing of a portion of a fabric layer having knit stitches.
FIG. 413 is a drawing of a portion of a fabric layer having knit stitches and miss stitches.
FIG. 414 is a drawing of a portion of a fabric layer having knit stitches and tuck stitches.
FIG. 415 is a knitting chart of a fabric layer that may have a four-row repeat pattern with knit stitches and tuck stitches.
13.5: Non-contact sensors for head-mounted devices
FIG. 416 illustrates a plan view profile of a head-mounted device including a facial interface.
FIG. 417a illustrates a side view of a head-mountable device including a facial interface.
FIG. 417b illustrates a front view of a head-mountable device including a facial interface.
FIG. 418 illustrates a plan view of a facial interface having a sensor.
FIG. 419 illustrates a plan view of a facial interface with multiple sensors located at various locations.
FIG. 420 illustrates another plan view of a facial interface with multiple sensors located at various locations.
FIG. 421a illustrates a plan view of a facial interface having various components including sensors.
FIG. 421b illustrates a plan view of a facial interface having various components including sensors.
Figures 422a and 422b illustrate non-disassembled and exploded perspective views of a facial interface having sensors.
13.6: Integrated Health Sensors
Figure 423 illustrates a block diagram of a head-mountable device.
Figure 424 illustrates a plan view of an exemplary head-mountable device.
FIG. 425 illustrates a rear perspective view of an exemplary head-mountable device including a facial interface integrated with sensors.
FIG. 426 illustrates a cross-sectional view of a facial interface with sensors positioned at various locations.
FIG. 427 illustrates a perspective view of a head-mountable device including sensors.
FIG. 428 illustrates a perspective view of a head-mountable device including a facial interface, a frame, and a plurality of electronic components.
13.7: Health Detection Maintenance Band
Figure 429 illustrates a schematic block diagram of a head-mountable device.
Fig. 430 illustrates a plan view of a head-mountable device.
Figure 431 illustrates a cross-sectional side view of a head-mountable device.
Figure 432a illustrates a rear perspective view of the maintenance band.
Figure 432b illustrates a side view of the retaining band of Figure 432a in an articulated position.
Figure 432c illustrates a side view of the retaining band of Figure 432a in an articulated position.
Figure 433 illustrates an exploded perspective view of a head-mountable device.
Figure 434 shows a side view of a maintenance band having sensors.
13.8: Conductive Fabric Architecture
Figure 435a illustrates a schematic block diagram of a head-mountable device.
FIG. 435b illustrates a plan view of a head-mountable device.
Fig. 436 shows a bottom perspective view of the optical seal.
Figure 437 illustrates a plan view of a head-mountable device.
Figure 438a illustrates a conductive fabric in a neutral state.
Figure 438b illustrates the conductive fabric of Figure 438a in a compressed state.
Figure 438c illustrates the conductive fabric of Figure 438a in an extended state.
Figure 439a illustrates a conductive component on the exterior of the cover.
Figure 439b illustrates a conductive component woven into the cover.
Figure 439c illustrates a conductive component on the inside of the cover.
Figure 439d illustrates free-floating conductive components.
Fig. 440 shows a side perspective view of the optical seal.
Fig. 441 shows a bottom perspective view of the optical seal.
13.9: Facial interface with integrated health sensors
Figure 442 illustrates a block diagram of a head-mountable device.
Figure 443a illustrates a plan view of a head-mountable device.
FIG. 443b illustrates a rear view of a facial interface for a head-mounted device.
FIG. 444 illustrates a rear perspective view of a facial interface with sensors positioned near the nose area of a head-mounted device.
FIG. 445a illustrates an exploded perspective view of the pressure sensor assembly of a head-mountable device.
FIG. 445b illustrates an assembled perspective view of the pressure sensor assembly of a head-mountable device.
FIG. 446a illustrates sensors positioned on the forehead area of a facial interface of a head-mounted device.
FIG. 446b illustrates sensors positioned on the forehead area of the facial interface of a head-mounted device.
Figure 447 illustrates a cross-sectional view of a pressure sensor assembly of a head-mountable device.
13.10: Touch-sensitive input surfaces
Figure 448a illustrates a schematic block diagram of a head-mountable device.
FIG. 448b illustrates a plan view of a head-mountable device.
Fig. 449 shows a bottom perspective view of the optical seal.
FIG. 450A illustrates a plan view of a head-mountable device having a conductive fabric within an optical seal of the head-mountable device.
FIG. 450b illustrates a plan view of a head-mountable device in which a user engages a touch-sensitive surface of an optical seal of the head-mountable device.
FIG. 451 illustrates a touch-sensitive surface of an optical seal of a head-mountable device.
FIG. 452 illustrates a touch-sensitive surface of an optical seal of a head-mountable device.
FIG. 453 illustrates a touch-sensitive surface of an optical seal of a head-mountable device.
FIG. 454 illustrates a head-mountable device in which a sensor is integrated with the frame of the head-mountable device.
FIG. 455a illustrates a head-mountable device in which a sensor is integrated with the frame of the head-mountable device.
FIG. 455b illustrates the head-mountable device of FIG. 455a in which a user mechanically deflects the frame of the head-mountable device.
13.11: Facial interlocking structures
FIG. 456 illustrates a plan view of an exemplary head-mountable device.
FIG. 457a illustrates a side view of an exemplary head-mountable device.
FIG. 457b illustrates a front view of an exemplary head-mountable device.
FIG. 458a illustrates a perspective view of a head-mountable device including a connector positioned at the forehead location.
Figures 458b through 458e illustrate various connector types.
FIG. 459a illustrates a perspective view of a head-mountable device including a connector positioned at the zygomatic location.
Figures 459a through 459h illustrate various connector types.
FIG. 460a illustrates a perspective view of a head-mountable device including a facial interface.
Figures 460b through 460g illustrate various facial interfaces.
Figures 461a and 461b illustrate other variations of the facial interface.
FIG. 462a illustrates a perspective view of a display including a display frame.
FIG. 462b illustrates an exploded perspective view of a display including a display frame.
Figures 463a and 463b illustrate a display frame having a relief cutout.
FIG. 464a illustrates a head-mountable device without a relief cutout.
FIG. 464b illustrates a head-mountable device having a relief cutout.
Figures 465a and 465b illustrate a head-mountable device having relief cutouts at various locations.
Figures 466a through 466c illustrate a display frame having a relief cutout.
Fig. 467 illustrates a display frame having through holes.
Fig. 468 illustrates a display frame having stiffeners.
FIG. 469a is a plan view of a frame for a device seal including reinforcement members.
Figure 469b is a cross-sectional view of the frame of Figure 469a.
Figure 469c is a bottom view of the frame of Figure 469a.
Figure 469d is a plan view of the frame of Figure 469a.
Figure 469 illustrates a perspective view of an exemplary connector.
FIG. 470a illustrates a side view of an exemplary connector positioned between the display frame and the facial interface.
FIG. 470b illustrates an exemplary facial interface.
FIGS. 470c and 470d illustrate exemplary cross-sections of the facial interface illustrated in FIG. 470b.
Figure 471 illustrates a cross-sectional view of an exemplary connector having a connector frame and post.
Figure 472 illustrates a plan view of an exemplary connector.
FIG. 473 illustrates a side perspective view of the base of an exemplary connector attached to an exemplary display frame.
Figure 474 illustrates another cross-sectional view of an exemplary connector.
Figures 475 and 476 illustrate perspective and plan views, respectively, of exemplary adhesives in an exemplary head-mountable device.
13.12: Facial interlocking structures
FIG. 477 illustrates a plan view of a head-mountable device including a facial interface.
FIG. 478a illustrates a side view of a head-mounted device including a facial interface connected to a display.
FIG. 478b illustrates a plan view of a head-mounted device including a facial interface connected to a display.
FIG. 479 illustrates a perspective view of a head-mountable device including a facial interface and exemplary connectors.
FIG. 480a illustrates a perspective view of a head-mountable device with an exemplary connector between the display and the facial interface.
Figure 480b illustrates a front view of an exemplary connector.
FIG. 480c illustrates a side view of an exemplary connector portion.
Figures 481a and 481b illustrate drawings of connectors in exemplary positional states.
FIG. 482a illustrates a perspective view of a head-mountable device including a facial interface and other exemplary connectors.
Figure 482b illustrates a plan view of an exemplary connector.
Figures 483a and 483b illustrate side views of other connectors in exemplary position states.
Figures 484a and 484b illustrate schematic drawings of exemplary sliding connectors.
FIG. 485a illustrates a bottom view of another exemplary head-mountable device.
FIGS. 485b through 485f illustrate various locations of connectors of a head-mountable device.
Figure 486 illustrates a cut-out diagram of an exemplary connector.
Figure 487 illustrates a perspective view of another exemplary connector.
Figure 488 illustrates a side view of another exemplary connector.
13.13: Coordination Mechanism
FIG. 489 illustrates a plan view profile of a head-mounted device including a facial interface.
FIG. 490a illustrates a side view profile of a head-mountable device including a facial interface.
FIG. 490b illustrates a plan view profile of a head-mountable device including a facial interface.
Figures 491a through 491d illustrate exemplary positions of the adjustment mechanism of a head-mountable device.
Figures 492a through 492c illustrate exemplary translational positions of the adjustment mechanism.
Figures 493a through 493c illustrate exemplary rotatable positions of the adjustment mechanism of a head-mountable device.
Figures 494a and 494b illustrate exemplary adjustment mechanisms.
Figures 495a and 495b illustrate exemplary rotatable adjustment mechanisms.
Fig. 496 illustrates another exemplary adjustment mechanism.
FIGS. 497a through 512b each illustrate exemplary head-mountable devices having actuator control units.
FIGS. 513a through 513d illustrate exemplary head-mountable devices having exemplary connectors and corresponding actuator controls.
Figure 514 illustrates an exemplary connection of a head-mountable device.
FIG. 515 illustrates another exemplary connection of a head-mountable device.
FIGS. 516 through 518 illustrate plan, front, and side views, respectively, of other exemplary head-mountable devices.
FIGS. 519 to 521 illustrate a perspective view of a lock-slider engagement release of a portion of a linear adjustment connection, a front view of a lock-slider engagement release, and a front view of a lock-slider engagement, respectively.
FIG. 522 illustrates a perspective view of a portion of a head-mountable device having a plurality of linear adjustment connections, according to one exemplary embodiment.
13.14: Nosepiece
FIG. 523 is a drawing of an exemplary electronic device according to one embodiment.
FIG. 524 is a front view of an exemplary electronic device having a light shielding structure, according to one embodiment.
FIG. 525 is a drawing of an exemplary light shielding structure having a fabric cover, according to one embodiment.
FIG. 526 is a front view of an exemplary light shielding structure having a structural frame, according to one embodiment.
FIG. 527 is a side view of an exemplary light shielding structure having fabric and elastomeric layers, according to one embodiment.
FIG. 528 is a front view of an exemplary light shielding structure having an extension portion, according to one embodiment.
FIG. 529 is a side view of an exemplary optical shielding structure having a buried service loop, according to one embodiment.
FIG. 530 is a side view of an exemplary light shielding structure having an embedded deformable reinforcement, according to one embodiment.
FIG. 531A is a side view of an exemplary light shielding structure having a rolled edge, according to one embodiment.
FIG. 531b is a side view of an exemplary light shielding structure having embedded foam, according to one embodiment.
FIG. 531c is a plan view of an exemplary light shielding structure having a crumpled zone, according to one embodiment.
FIG. 531d is a side view of an exemplary light shielding structure having a hemmed edge, according to one embodiment.
FIG. 531e is a plan view of an exemplary light shielding structure having a form in corner regions, according to one embodiment.
FIG. 531f is a side view of an exemplary light shielding structure having segmented foam or elastomeric regions, according to one embodiment.
FIG. 531g is a side view of an exemplary light shielding structure having a stiffener and a foam layer, according to one embodiment.
FIG. 532 is a front view of an exemplary light shielding structure having a semi-rigid reinforcement, according to one embodiment.
13.15: Removable facial interface
Figure 533a is a schematic block diagram of an example of a head-mountable device.
FIG. 533b is a plan view of an example of a head-mountable device.
Figure 534a is a perspective view of an example of a device seal.
Figure 534b is a perspective view of an example of a facial interface frame.
FIG. 534c is a perspective view of an example of a facial interface frame and a removable facial interface.
FIG. 534d is a cross-sectional view of an example of a facial interface shim.
Figure 535a is a perspective view of an example of a device seal.
FIG. 535b is a plan view of an example of a removable facial interface.
Figure 536 is a cross-sectional view of an example of a magnetic attachment mechanism.
Figure 537a is a cross-sectional view of an example of an interlocking attachment mechanism.
Figure 537b is a cross-sectional view of an example of an interlocking attachment mechanism.
Figure 538 is a cross-sectional view of an example of a magnetic slide attachment mechanism.
Figure 539 is a cross-sectional view of an example of a hook-and-loop attachment mechanism.
Figure 540 is a cross-sectional view of an example of a magnetic attachment mechanism.
Figure 541 is a cross-sectional view of an example of a spring snap attachment mechanism.
Figure 542 is a cross-sectional view of an example of an interlocking attachment mechanism.
Figure 543 is a cross-sectional view of an example of a suction attachment mechanism.
Figure 544 is a cross-sectional view of an example of a dual stable attachment mechanism.
FIG. 545a is a plan view of an example of a removable facial interface.
FIG. 545b is a plan view of an example of a removable facial interface.
Figure 546 is a cross-sectional view of an exemplary facial interface.
Figure 547a is a cross-sectional view of the compressible portion.
Figure 547b is a cross-sectional view of the compressible portion.
Figure 547c is a cross-sectional view of the compressible portion.
13.16: Electronic devices having optical blocking structures
FIG. 548 is a drawing of an exemplary electronic device according to one embodiment.
FIG. 549 is a front view of an exemplary electronic device having a light shielding structure, according to one embodiment.
FIG. 550 is a drawing of an exemplary light shielding structure having a fabric cover, according to one embodiment.
FIGS. 551a and 551b are front views of exemplary elastomeric layers that may be used in a nosepiece, according to some embodiments.
FIG. 552 is a front view of an exemplary light shielding structure having a structural frame, according to one embodiment.
FIG. 553 is a side view of an exemplary light shielding structure having fabric and elastomeric layers, according to one embodiment.
FIG. 554 is a front view of an exemplary light shielding structure having an extension portion, according to one embodiment.
FIG. 555 is a side view of an exemplary optical shielding structure having a buried service loop, according to one embodiment.
FIG. 556 is a side view of an exemplary light shielding structure having an embedded deformable reinforcement, according to one embodiment.
FIG. 557a is a side view of an exemplary light shielding structure having a rolled edge, according to one embodiment.
FIG. 557b is a side view of an exemplary light shielding structure having embedded foam, according to one embodiment.
FIG. 557c is a plan view of an exemplary light shielding structure having a crumpled zone, according to one embodiment.
FIG. 557d is a side view of an exemplary light shielding structure having a hemmed edge, according to one embodiment.
FIG. 557e is a plan view of an exemplary light shielding structure having a form in corner regions, according to one embodiment.
FIG. 557f is a side view of an exemplary light shielding structure having segmented foam or elastomeric regions, according to one embodiment.
FIG. 557g is a side view of an exemplary light shielding structure having a stiffener and a foam layer, according to one embodiment.
FIG. 558 is a front view of an exemplary light shielding structure having a semi-rigid reinforcement, according to one embodiment.
FIG. 559 is a perspective view of an exemplary light shielding structure formed from multiple fabric layers, according to one embodiment.
XIV: Powerstraps and Retaining Bands
Fig. 560 illustrates a drawing of an HMD.
14.1: Electrical Connectors
Figure 561a illustrates a side perspective view of an electronic device.
FIG. 561b illustrates a side perspective view of the electronic device of FIG. 561a.
FIG. 562 illustrates a perspective view of the display, support, and plug connector.
Figure 563a illustrates a perspective view of a receptacle connector.
Figure 563b illustrates a perspective view of a plug connector.
Figure 564 shows an exploded view of the receptacle connector.
Figure 565a illustrates a front view of a receptacle connector.
Figure 565b illustrates a partially cutaway front view of the receptacle connector of Figure 565a.
Figure 566a illustrates a side cross-sectional view of a receptacle connector.
Figure 566b illustrates a side cross-sectional view of a receptacle connector.
Figure 567a illustrates a detailed perspective view of a receptacle connector.
Figure 567b shows a detailed perspective view of a plug connector.
Figure 568a illustrates a cross-sectional view of a plug connector inserted into a receptacle connector.
Figure 568b illustrates a detailed cross-sectional view of a plug connector inserted into the receptacle connector of Figure 568a.
Figure 569a illustrates a detailed cross-sectional view of a plug connector inserted into a receptacle connector.
Figure 569b illustrates a detailed cross-sectional view of a plug connector inserted into the receptacle connector of Figure 569a.
FIG. 569c illustrates a detailed cross-sectional view of a plug connector inserted into a receptacle connector.
Figure 569d illustrates a detailed cross-sectional view of a plug connector inserted into the receptacle connector of Figure 569c.
Figure 569e illustrates a detailed cross-sectional view of a plug connector inserted into a receptacle connector.
Figure 569f illustrates a detailed cross-sectional view of a plug connector inserted into the receptacle connector of Figure 569e.
Figure 570 illustrates a cross-sectional view of a tool for ejecting a plug connector from a receptacle connector.
Figures 571a through 571d illustrate perspective views of tools for ejecting plug connectors from receptacle connectors.
Figure 572a illustrates a front view of a receptacle connector.
Figure 572b illustrates a front view of a plug connector.
Figure 573a illustrates a cross-sectional view of a receptacle connector.
FIGS. 573b through 573d illustrate detailed cross-sectional views of the seals of the receptacle connector of FIG. 573a.
Figure 574a illustrates a perspective view of a receptacle connector.
Figure 574b illustrates a detailed cross-sectional view of the mating portion of the receptacle connector of Figure 574a.
Figure 575 illustrates a perspective view of a receptacle connector, a plug connector, and a housing.
Figure 576a illustrates a cross-sectional side view of a receptacle connector and a plug connector.
Figure 576b illustrates a side view of the plug connector of Figure 576a.
Figure 577a illustrates a side view of a plug connector.
Figure 577b illustrates a bottom view of the plug connector of Figure 577a.
Figure 578a illustrates a perspective view of a receptacle connector.
Figure 578b illustrates a plan view of the receptacle connector of Figure 578a.
Figure 578c illustrates a side cross-sectional view of the receptacle connector of Figure 578a.
Figure 578d illustrates a side cross-sectional view of the receptacle connector and plug connector of Figure 578a.
Figure 578e illustrates a cross-sectional side view of the receptacle connector of Figure 578a and the plug connector of Figure 578d.
Figure 579a illustrates a detailed plan view of a receptacle connector.
Figure 579b illustrates a perspective view of a detent of the receptacle connector of Figure 579a.
Figure 579c illustrates a cross-sectional view of the stopper and plug connector of Figure 579b.
Figure 579d illustrates a detailed plan view of the receptacle connector.
Figure 579e illustrates a perspective view of the stopper of the receptacle connector of Figure 579d.
Figure 579f illustrates a cross-sectional view of the stopper and plug connector of Figure 579e.
Figure 579g illustrates a detailed plan view of a receptacle connector.
FIG. 579h illustrates a perspective view of a stopper of the receptacle connector of FIG. 579g.
Figure 579i illustrates a detailed plan view of the receptacle connector.
FIG. 579j illustrates a perspective view of a stopper of the receptacle connector of FIG. 579i.
FIG. 579k illustrates a cross-sectional view of the stop and plug connector of FIG. 579j.
Figure 579l illustrates a detailed plan view of the receptacle connector.
FIG. 579m illustrates a perspective view of the stopper of the receptacle connector of FIG. 579l.
FIG. 580a illustrates a bottom view of a receptacle connector and a plug connector.
Figure 580b illustrates a bottom view of the receptacle connector and plug connector.
Figure 581a illustrates a bottom view of a receptacle connector and a plug connector.
Figure 581b illustrates a bottom view of the receptacle connector and plug connector.
FIGS. 582a through 582e illustrate cross-sectional side views of a receptacle connector, a plug connector, and seals between the receptacle connector and the plug connector.
FIGS. 583a through 583g illustrate cross-sectional side views of a receptacle connector, a plug connector, and seals between the receptacle connector and the plug connector.
Figures 584a and 584b illustrate exploded views of receptacle connectors.
Figures 585a and 585b illustrate exploded views of receptacle connectors.
Figure 586a illustrates a perspective view of an electronic device.
Figure 586b illustrates a perspective view of the electronic device and plug connector of Figure 586a.
FIG. 587a illustrates a perspective view of a plug connector inserted into an electronic device.
Figure 587b illustrates a partial exploded view of the plug connector, trim ring, and receptacle connector of Figure 587a.
Figure 588a illustrates a cross-sectional view of a plug connector inserted into a receptacle connector and trim ring.
Figure 588b shows a detailed cross-sectional view of the latch and plug connector of the trim ring of Figure 588a.
Figure 588c illustrates a cross-sectional view of a plug connector inserted into the receptacle connector and trim ring of Figure 588a.
Figure 588d illustrates a cross-sectional view of a plug connector inserted into the receptacle connector and trim ring of Figure 588a.
Figure 588e illustrates a cross-sectional view of a plug connector being unlatched from the receptacle connector and trim ring of Figure 588a.
Figure 588f illustrates a perspective view of the lever arm of the trim ring of Figure 588a.
Figure 589a illustrates a cross-sectional view of a plug connector within a receptacle connector and trim ring.
Figure 589b illustrates a cross-sectional view of a tool used to unlatch a plug connector from the receptacle connector and trim ring of Figure 589a.
Figure 589c illustrates a perspective view of the trim ring and plug connector of Figure 589a.
Figure 589d illustrates a cross-sectional view of the trim ring of Figure 589a.
Figure 589e illustrates a perspective view of the lever arm of the trim ring of Figure 589a.
Figure 590a illustrates a perspective view of a plug connector and trim ring.
Figure 590b illustrates a cross-sectional view of a plug connector inserted within the receptacle connector and trim ring of Figure 590a.
Figure 590c illustrates a cross-sectional view of a plug connector inserted into the receptacle connector and trim ring of Figure 590b.
Figure 591a illustrates a cross-sectional view of a plug connector inserted into a receptacle connector and trim ring.
Figure 591b illustrates a cross-sectional view of a plug connector being unlatched from the receptacle connector and trim ring of Figure 591a.
FIGS. 592a through 592c illustrate perspective views of a receptacle connector and trim ring assembled within a housing.
Figure 593a illustrates a plan view of a plug connector inserted into a receptacle connector and trim ring.
Figure 593b illustrates a detailed view of the plug connector and trim ring of Figure 593a before the trim ring is latched into the receptacle connector.
Figure 593c illustrates a plan view of the plug connector latched within the receptacle connector and trim ring of Figure 593a.
Figure 593d illustrates a detailed view of the plug connector and trim ring of Figure 593c with the plug connector latched within the trim ring.
Figure 593e illustrates a plan view of the plug connector being unlatched from the receptacle connector and trim ring of Figure 593a.
Figure 593f illustrates a detailed view of the plug connector and trim ring of Figure 593e with the plug connector unlatched from the trim ring.
Figures 594a and 594b illustrate perspective views of a plug connector inserted into a receptacle connector and a trim ring.
Figure 595a illustrates an exploded view of a receptacle connector.
Figure 595b illustrates a side cross-sectional view of the receptacle connector of Figure 595a.
Figures 596a and 596b illustrate translucency and solid views, respectively, of an electrical connector portion.
Figures 597 and 598 illustrate plan and bottom views, respectively, of the electrical connector portion.
Figure 599 illustrates exemplary method steps for manufacturing an electrical connector portion.
FIG. 600 illustrates exemplary method steps for providing an interface connector to an electrical connector portion.
Figures 601a and 601b illustrate side schematic views of assembling an interface connector to an electrical connector portion.
14.2: Modular Components for Wearable Electronic Devices
FIG. 602a illustrates a wearable electronic device worn by a user.
FIG. 602b illustrates a plan view of the wearable electronic device of FIG. 602a.
FIG. 602c illustrates an exploded view of the wearable electronic device of FIG. 602a.
FIG. 603a illustrates an exploded view of a wearable electronic device.
FIG. 603b illustrates a side view of a component of the wearable electronic device of FIG. 603a.
FIG. 603c illustrates a side view of a component of the wearable electronic device of FIG. 603a.
FIG. 603d illustrates a cross-sectional view of the component of FIG. 603c.
FIG. 604 illustrates a side view of a component of a wearable electronic device.
FIG. 605 illustrates a side view of a component of a wearable electronic device.
FIG. 606a illustrates a plan view of components of a wearable electronic device.
FIG. 606b illustrates a side view of the component of FIG. 606a.
Figure 606c illustrates a cross-sectional view of a component of Figure 606a.
FIG. 607a illustrates a plan view of components of a wearable electronic device.
Figure 607b illustrates a side view of the component of Figure 607a.
Figure 607c illustrates a cross-sectional view of the component of Figure 607a.
FIG. 608a illustrates a plan view of components of a wearable electronic device.
FIG. 608b illustrates a side view of the component of FIG. 608a.
FIG. 608c illustrates a cross-sectional view of a component of FIG. 608a.
FIG. 609a illustrates a plan view of components of a wearable electronic device.
Figure 609b illustrates a side view of the component of Figure 609a.
Figure 609c illustrates a cross-sectional view of a component of Figure 609a.
FIG. 610a illustrates a plan view of components of a wearable electronic device.
Figure 610b illustrates a side view of the component of Figure 610a.
Figure 610c illustrates a cross-sectional view of a component of Figure 610a.
FIG. 611a illustrates a plan view of components of a wearable electronic device.
Figure 611b illustrates a side view of the component of Figure 611a.
Figure 611c illustrates a cross-sectional view of the component of Figure 611a.
Figure 612 illustrates an exploded view of a wearable electronic device.
Figure 613 illustrates an exploded view of a wearable electronic device.
Figure 614 illustrates an exploded view of a wearable electronic device.
14.3: Modular Straps for Electronic Devices
FIG. 615 illustrates a plan view of an example of an electronic device worn by a user.
Figure 616 illustrates a perspective view of an example of an electronic device.
Figure 617 illustrates an exploded perspective view of an example of an electronic device.
FIG. 618 illustrates a side profile view of an exemplary removable strap of an HMD system.
Figure 619 illustrates a cross-sectional profile view of an exemplary electronics pod.
FIG. 620 illustrates a plan view of another example of an electronic device worn by a user.
Figures 621 and 622 illustrate exemplary cable management mechanisms of an exemplary HMD system.
14.4: Devices with detachable headbands
FIG. 623 is a side view of an electronic device having a detachable headband.
Fig. 624 is a drawing of a detachable headband.
FIG. 625 is a side cross-sectional view of a portion of a detachable headband.
Fig. 626 is a plan view of the spring.
FIG. 627 is a drawing of a detachable headband having a latch with a release tab.
FIG. 628 is a cross-sectional side view of a detachable headband having a release tab.
Figure 629 is a plan view of the magnet array.
FIGS. 630, 631, and 632 are drawings illustrating latch bias mechanisms.
Figure 633 is a cross-sectional side view of the latch bias mechanism.
FIGS. 634 and 635 are cross-sectional side views of detachable headbands.
FIG. 636 is a perspective view of a detachable headband having recesses.
Figure 637 is a plan view of the headband attachment post.
Figure 638 is a side cross-sectional view of the headband attachment post.
FIG. 639 is a side cross-sectional view of a headband attachment post having a recess and a corresponding detachable headband.
14.5: Cable tensioning system and dial
FIG. 640 is a side view of an example of a head-mountable display device having an adjustable headband.
FIG. 641 is a plan view of an example of an adjustable headband.
FIG. 642 is a perspective view of an example of a tensioning system for an adjustable headband.
FIG. 643 is a partially exploded view of an example tensioning system for an adjustable headband.
FIG. 644 is a partial cross-sectional view of an example of a tensioning system for an adjustable headband.
Figure 645 is a partially exploded view of an example of a dial cap for a tensioning system.
Figures 646a and 646b are partial cross-sectional views of an example of a disk type angle limiting system.
Figure 647 is a partial cross-sectional view of an example of a dial cap including a spring detent mechanism.
Figures 648a through 648c are perspective views of examples of angle limiting systems.
14.6: Two-part speaker system
Figure 649a illustrates a side view of an electronic device.
Figure 649b illustrates a perspective view of an electronic device.
Figure 649c illustrates a perspective view of an electronic device.
Figure 649d illustrates a perspective view of an electronic device.
Figure 650 illustrates a cross-sectional side view of a speaker assembly.
Figure 651a illustrates a perspective view of a speaker assembly.
Figure 651b illustrates a side cross-sectional view of a speaker assembly.
Figure 651c illustrates a cross-sectional perspective view of a speaker assembly.
Figure 651d illustrates a top perspective view of the speaker assembly.
FIG. 651e illustrates a bottom perspective view of the speaker assembly.
Figure 652 shows an exploded perspective view of a port barrier.
14.7: Bifurcated Bands
FIG. 653 is a side view of an exemplary electronic device, such as a head-mounted display device having an adjustable headband, according to some embodiments.
FIGS. 654A and 654B are side views of opposite sides of an exemplary headband, according to some embodiments.
FIG. 655 is an exemplary front view of an edge of a headband, according to some embodiments.
FIG. 656 is a side view of an exemplary headband having a seam that is not visible to the naked eye, according to some embodiments.
FIG. 657 is a side view of an exemplary headband having reinforcements on a surface of the headband, according to some embodiments.
FIGS. 658A through 658C are side views of exemplary reinforcements that may be incorporated onto a surface of a headband, according to some embodiments.
FIG. 659 is a side view of an exemplary headband having embedded reinforcements, according to some embodiments.
FIG. 660 is a perspective view of an exemplary reinforcement within a channel of a headband, according to some embodiments.
FIGS. 661A and 661B are side views of exemplary headbands having local stiffeners that change the curvature of the headband when under tension, according to some embodiments.
14.8: Over the head strap
FIG. 662 is a side view of an exemplary electronic device, such as a head-mounted display device having a detachable headband, according to some embodiments.
FIG. 663 is a perspective view of an exemplary headband having a post coupled to a post on a head-mounted structure, according to some embodiments.
FIG. 664 is a cross-sectional side view of an exemplary headband having a post coupled to a post on a head-mounted structure, according to some embodiments.
FIG. 665 is a cross-sectional side view of an exemplary detachable headband having a release tab, according to some embodiments.
FIG. 666 is a perspective view of an exemplary headband having magnets coupled to posts on a head-mounted structure, according to some embodiments.
FIG. 667 is a cross-sectional side view of an exemplary headband having a magnet coupled to a post on a head-mounted structure, according to some embodiments.
FIG. 668 is a cross-sectional side view of an exemplary headband having a protrusion and a magnet coupled to a post having a recess on a head-mounted structure, according to some embodiments.
FIG. 669 is a perspective view of an exemplary headband having portions that wrap around a head-mounted support structure for attachment to the support structure, according to some embodiments.
FIG. 670 is a perspective view of an exemplary headband attached to a head-mounted support structure having a lug and socket system, according to some embodiments.
FIG. 671 is a cross-sectional side view of two exemplary headbands attached to a head-mounted support structure having latches, according to some embodiments.
FIG. 672 is a cross-sectional side view of two exemplary headbands, one attached to a head-mounted support structure having a latch and one attached to a head-mounted support structure having a protrusion, according to some embodiments.
FIG. 673 is a drawing of an exemplary headband attached to a head-mounted support structure having a twist-to-lock system, according to some embodiments.
FIG. 674 is a perspective view of an exemplary headband having an opening for enclosing a post of a head-mounted support structure, according to some embodiments.
FIG. 675 is a cross-sectional side view of an exemplary headband having an opening for enclosing a post of a head-mounted support structure, according to some embodiments.
FIGS. 676a and 676b are perspective views of exemplary posts having extendable magnets, according to some embodiments.
FIG. 677 is a perspective view of an exemplary headband having an opening for receiving a magnet and coupling to a head-mounted support structure, according to some embodiments.
FIGS. 678A and 678B are cross-sectional side views of an exemplary headband engaging an extendable magnet of a post, according to some embodiments.
XV: User Interface
FIG. 679 illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
FIG. 680a illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
FIG. 680b illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
FIG. 681a illustrates an example of a user interface of a display module of an electronic device.
FIG. 681b illustrates an example of a user interface of a display module of an electronic device.
FIG. 682a illustrates an example of users interacting with the user interfaces of two display modules of an electronic device.
FIG. 682b illustrates an example of users interacting with the user interfaces of two display modules of an electronic device.
FIG. 683a illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
FIG. 683b illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
FIG. 683c illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
FIG. 684a illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
FIG. 684b illustrates an exemplary user interface displayed by the display module of the HMD.
I: 전체 시스템I: Entire system
도 1a는 사용자에 의해 착용되도록 그리고 가상 및 변경/혼합 현실(VR/AR) 경험들을 제공하도록 구성된 헤드 장착가능 디스플레이(HMD) 디바이스(1-100)의 일례의 전방, 상부 사시도를 예시한다. HMD(1-100)는 디스플레이 유닛(1-102) 또는 조립체, 디스플레이 유닛(1-102)에 연결되고 그로부터 연장되는 전자 스트랩 조립체(1-104), 및 전자 스트랩 조립체(1-104)에 양 단부에서 고정되는 밴드 조립체(1-106)를 포함할 수 있다. 전자 스트랩 조립체(1-104) 및 밴드(1-106)는 사용자의 얼굴에 대해 디스플레이 유닛(1-102)을 유지하기 위해 사용자의 머리 주위를 감싸도록 구성된 유지 조립체의 일부일 수 있다.FIG. 1A illustrates a front, top perspective view of an example head-mounted display (HMD) device (1-100) configured to be worn by a user and to provide virtual and augmented/mixed reality (VR/AR) experiences. The HMD (1-100) may include a display unit (1-102) or assembly, an electronic strap assembly (1-104) connected to and extending from the display unit (1-102), and a band assembly (1-106) secured at opposite ends to the electronic strap assembly (1-104). The electronic strap assembly (1-104) and band (1-106) may be part of a retention assembly configured to wrap around a user's head to hold the display unit (1-102) against the user's face.
적어도 하나의 예에서, 밴드 조립체(1-106)는 사용자의 머리의 후방 면 주위를 감싸도록 구성되는 제1 밴드(1-116), 및 사용자의 머리의 상단 위로 연장되도록 구성되는 제2 밴드(1-117)를 포함할 수 있다. 제2 스트랩은 도시된 바와 같이 전자 스트랩 조립체(1-104)의 제1 전자 스트랩(1-105a)과 제2 전자 스트랩(1-105b) 사이에서 연장될 수 있다. 스트랩 조립체(1-104) 및 밴드 조립체(1-106)는, 디스플레이 유닛(1-102)으로부터 후방으로 연장되고 사용자의 얼굴에 대해 디스플레이 유닛(1-102)을 유지하도록 구성된 고정 메커니즘의 일부일 수 있다.In at least one example, the band assembly (1-106) may include a first band (1-116) configured to wrap around the rear surface of the user's head, and a second band (1-117) configured to extend above the top of the user's head. The second strap may extend between the first electronic strap (1-105a) and the second electronic strap (1-105b) of the electronic strap assembly (1-104), as shown. The strap assembly (1-104) and the band assembly (1-106) may be part of a securing mechanism that extends rearward from the display unit (1-102) and is configured to hold the display unit (1-102) against the user's face.
적어도 하나의 예에서, 고정 메커니즘은, 디스플레이 유닛(1-102), 예를 들어 디스플레이 유닛(1-102)의 하우징(1-150)에 결합되는 제1 근위 단부(1-134) 및 제1 근위 단부(1-134)의 반대편인 제1 원위 단부(1-136)를 포함하는 제1 전자 스트랩(1-105a)을 포함한다. 고정 메커니즘은, 또한, 디스플레이 유닛(1-102)의 하우징(1-150)에 결합되는 제2 근위 단부(1-138) 및 제2 근위 단부(1-138)의 반대편인 제2 원위 단부(1-140)를 포함하는 제2 전자 스트랩(1-105b)을 포함할 수 있다. 고정 메커니즘은, 또한, 제1 원위 단부(1-136)에 결합되는 제1 단부(1-142) 및 제2 원위 단부(1-140)에 결합되는 제2 단부(1-144)를 포함하는 제1 밴드(1-116), 및 제1 전자 스트랩(1-105a)과 제2 전자 스트랩(1-105b) 사이에서 연장되는 제2 밴드(1-117)를 포함할 수 있다. 스트랩들(1-105a, 1-105b) 및 밴드(1-116)는 연결 메커니즘들 또는 조립체들(1-114)을 통해 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제2 밴드(1-117)는 제1 근위 단부(1-134)와 제1 원위 단부(1-136) 사이에서 제1 전자 스트랩(1-105a)에 결합되는 제1 단부(1-146), 및 제2 근위 단부(1-138)와 제2 원위 단부(1-140) 사이에서 제2 전자 스트랩(1-105b)에 결합되는 제2 단부(1-148)를 포함한다.In at least one example, the fastening mechanism comprises a first electronic strap (1-105a) having a first proximal end (1-134) coupled to a housing (1-150) of the display unit (1-102) and a first distal end (1-136) opposite the first proximal end (1-134). The fastening mechanism may also comprise a second electronic strap (1-105b) having a second proximal end (1-138) coupled to a housing (1-150) of the display unit (1-102) and a second distal end (1-140) opposite the second proximal end (1-138). The securing mechanism may also include a first band (1-116) having a first end (1-142) coupled to the first distal end (1-136) and a second end (1-144) coupled to the second distal end (1-140), and a second band (1-117) extending between the first electronic strap (1-105a) and the second electronic strap (1-105b). The straps (1-105a, 1-105b) and the band (1-116) may be coupled via connecting mechanisms or assemblies (1-114). In at least one example, the second band (1-117) includes a first end (1-146) coupled to a first electronic strap (1-105a) between a first proximal end (1-134) and a first distal end (1-136), and a second end (1-148) coupled to a second electronic strap (1-105b) between a second proximal end (1-138) and a second distal end (1-140).
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 전자 스트랩들(1-105a, 1-105b)은 플라스틱, 금속, 또는 실질적으로 강성인 스트랩들(1-105a, 1-105b)의 형상을 형성하는 다른 구조용 재료들을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 밴드들(1-116, 1-117)은 직조된 텍스타일들, 고무들 등을 포함하는 탄성, 가요성 재료들로 형성된다. 제1 및 제2 밴드들(1-116, 1-117)은 HMD(1-100)를 착용할 때 사용자의 머리의 형상에 순응하도록 가요성일 수 있다.In at least one example, the first and second electronic straps (1-105a, 1-105b) comprise plastic, metal, or other structural materials that form the shape of the substantially rigid straps (1-105a, 1-105b). In at least one example, the first and second bands (1-116, 1-117) are formed of elastic, flexible materials, including woven textiles, rubbers, and the like. The first and second bands (1-116, 1-117) may be flexible to conform to the shape of a user's head when wearing the HMD (1-100).
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 전자 스트랩들(1-105a, 1-105b) 중 하나 이상은 내부 스트랩 볼륨들을 한정할 수 있고, 내부 스트랩 볼륨들 내에 배치되는 하나 이상의 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일례에서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 제1 전자 스트랩(1-105a)은 전자 컴포넌트(1-112)를 포함할 수 있다. 일례에서, 전자 컴포넌트(1-112)는 스피커를 포함할 수 있다. 일례에서, 전자 컴포넌트(1-112)는 프로세서와 같은 컴퓨팅 컴포넌트를 포함할 수 있다.In at least one example, one or more of the first and second electronic straps (1-105a, 1-105b) may define internal strap volumes and may include one or more electronic components disposed within the internal strap volumes. In one example, as illustrated in FIG. 1A, the first electronic strap (1-105a) may include an electronic component (1-112). In one example, the electronic component (1-112) may include a speaker. In one example, the electronic component (1-112) may include a computing component, such as a processor.
적어도 하나의 예에서, 하우징(1-150)은 제1, 전방 대면 개구(1-152)를 한정한다. 전방 대면 개구는, HMD(1-100)가 조립될 때 전방 디스플레이 조립체(1-108)가 제1 개구(1-152)를 보이지 않게 가리도록 배치되기 때문에, 도 1a의 1-152에서 점선들로 라벨링된다. 하우징(1-150)은, 또한, 후방 대면 제2 개구(1-154)를 한정할 수 있다. 하우징(1-150)은, 또한, 제1 개구(1-152)와 제2 개구(1-154) 사이의 내부 볼륨을 한정한다. 적어도 하나의 예에서, HMD(1-100)는 전방 개구(1-152)를 가리기 위해 전방 개구(1-152) 내에 또는 그를 가로질러 배치되는 전방 커버 및 디스플레이 스크린(다른 도면들에 도시됨)을 포함할 수 있는 디스플레이 조립체(1-108)를 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 조립체(1-108)뿐만 아니라 디스플레이 조립체(1-108)의 디스플레이 스크린은, 대체적으로, 사용자의 얼굴의 곡률을 따르도록 구성된 곡률을 갖는다. 디스플레이 조립체(1-108)의 디스플레이 스크린은 얼굴의 일 면으로부터 타 면까지, 예를 들어 디스플레이 유닛(1-102)이 가압되는 위로부터 아래까지 및/또는 좌측으로부터 우측까지 사용자의 얼굴 특징부들 및 대체적인 곡률을 보완하기 위해 도시된 바와 같이 만곡될 수 있다.In at least one example, the housing (1-150) defines a first, forward-facing opening (1-152). The forward-facing opening is labeled with dashed lines at 1-152 in FIG. 1A because the front display assembly (1-108) is positioned to obscure the first opening (1-152) when the HMD (1-100) is assembled. The housing (1-150) may also define a second, rear-facing opening (1-154). The housing (1-150) also defines an interior volume between the first opening (1-152) and the second opening (1-154). In at least one example, the HMD (1-100) includes a display assembly (1-108) that may include a front cover and a display screen (illustrated in other drawings) positioned within or across the front opening (1-152) to obscure the front opening (1-152). In at least one example, the display assembly (1-108) as well as the display screen of the display assembly (1-108) have a curvature configured to generally follow the curvature of the user's face. The display screen of the display assembly (1-108) may be curved as shown to complement the user's facial features and general curvature from one side of the face to the other side, e.g., from top to bottom and/or left to right as the display unit (1-102) is pressed.
적어도 하나의 예에서, 하우징(1-150)은 제1 개구(1-152)와 제2 개구(1-154) 사이의 제1 개구부(1-126), 및 제1 개구(1-152)와 제2 개구(1-154) 사이의 제2 개구부(1-130)를 한정할 수 있다. HMD(1-100)는, 또한, 제1 개구부(1-126) 내에 배치되는 제1 버튼(1-128), 및 제2 개구부(1-130) 내에 배치되는 제2 버튼(1-132)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 버튼들(1-128, 1-132)은 각각의 개구부들(1-126, 1-132)을 통해 누름가능할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 버튼(1-126) 및/또는 제2 버튼(1-130)은 비틀림가능 다이얼들뿐만 아니라 누름가능 버튼들일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 버튼(1-126)은 누름가능 및 비틀림가능 다이얼 버튼이고, 제2 버튼(1-132)은 누름가능 버튼이다.In at least one example, the housing (1-150) may define a first opening (1-126) between the first opening (1-152) and the second opening (1-154), and a second opening (1-130) between the first opening (1-152) and the second opening (1-154). The HMD (1-100) may also include a first button (1-128) disposed within the first opening (1-126), and a second button (1-132) disposed within the second opening (1-130). The first and second buttons (1-128, 1-132) may be pressable through the respective openings (1-126, 1-132). In at least one example, the first button (1-126) and/or the second button (1-130) may be pressable buttons as well as twistable dials. In at least one example, the first button (1-126) is a pressable and twistable dial button, and the second button (1-132) is a pressable button.
도 1b는 HMD(1-100)의 후방 사시도를 예시한다. HMD(1-100)는 도시된 바와 같이 하우징(1-150)의 주변부 주위에서 디스플레이 조립체(1-108)의 하우징(1-150)으로부터 후방으로 연장되는 광 시일(1-110)을 포함할 수 있다. 광 시일(1-110)은 외부 광이 가시적인 것을 차단하기 위해 하우징(1-150)으로부터 사용자의 눈들 주위로 사용자의 얼굴까지 연장되도록 구성될 수 있다. 일례에서, HMD(1-100)는, 하우징(1-150)에 의해 한정되는 후향 대면 제2 개구(1-154)에 또는 그 내에 배치되고/되거나 하우징(1-150)의 내부 볼륨 내에 배치되고 제2 개구(1-154)를 통해 광을 투사하도록 구성되는 제1 및 제2 디스플레이 조립체들(1-120a, 1-120b)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 각각의 디스플레이 조립체(1-120a, 1-120b)는 제2 개구(1-154)를 통해 사용자의 눈들을 향하여 후방 방향으로 광을 투사하도록 구성되는 각각의 디스플레이 스크린들(1-122a, 1-122b)을 포함할 수 있다.Figure 1b illustrates a rear perspective view of the HMD (1-100). The HMD (1-100) may include an optical seal (1-110) extending rearward from the housing (1-150) of the display assembly (1-108) around the periphery of the housing (1-150), as shown. The optical seal (1-110) may be configured to extend from the housing (1-150) around the user's eyes and onto the user's face to block external light from being visible. In one example, the HMD (1-100) may include first and second display assemblies (1-120a, 1-120b) positioned at or within a rearward-facing second opening (1-154) defined by the housing (1-150) and/or positioned within an interior volume of the housing (1-150) and configured to project light through the second opening (1-154). In at least one example, each display assembly (1-120a, 1-120b) may include respective display screens (1-122a, 1-122b) configured to project light in a rearward direction toward the user's eyes through the second opening (1-154).
적어도 하나의 예에서, 도 1a 및 도 1b 둘 모두를 참조하면, 디스플레이 조립체(1-108)는 제1, 전방 방향으로 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 스크린을 포함하는 전방 대면, 전향 디스플레이 조립체일 수 있고, 후방 대면 디스플레이 스크린들(1-122a, 1-122b)은 제1 방향과 반대인 제2, 후방 방향으로 광을 투사하도록 구성될 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 광 시일(1-110)은, 도 1a의 전방 사시도에 도시된 디스플레이 조립체(1-108)의 전향 대면 디스플레이 스크린에 의해 투사되는 광을 포함하여, HMD(1-100) 외부의 광이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 차단하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, HMD(1-100)는, 또한, 하우징(1-150)과 후방 대면 디스플레이 조립체들(1-120a, 1-120b) 사이에서 제2 개구(1-154)를 가리는 커튼(1-124)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 커튼(1-124)은 탄성이거나 적어도 부분적으로 탄성일 수 있다.In at least one example, referring to both FIGS. 1A and 1B, the display assembly (1-108) may be a front-facing, forward-facing display assembly including a display screen configured to project light in a first, forward direction, and the rear-facing display screens (1-122a, 1-122b) may be configured to project light in a second, rearward direction opposite the first direction. As noted above, the light seal (1-110) may be configured to block light external to the HMD (1-100), including light projected by the forward-facing display screen of the display assembly (1-108) illustrated in the front perspective view of FIG. 1A, from reaching the user's eyes. In at least one example, the HMD (1-100) may also include a curtain (1-124) that obscures a second opening (1-154) between the housing (1-150) and the rear-facing display assemblies (1-120a, 1-120b). In at least one example, the curtain (1-124) may be resilient or at least partially resilient.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 1a 및 도 1b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 2 내지 도 4에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 2 내지 도 4에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 1A and 1B ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 2-4 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 2-4 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 1A and 1B .
도 2는 그들 부품들의 모듈성 및 선택적인 결합에 따라 분리된 그의 다양한 부분들 또는 부품들을 포함하는 HMD(1-200)의 일례의 도면을 예시한다. 예를 들어, HMD(1-200)는 제1 및 제2 전자 스트랩들(1-205a, 1-205b)에 선택적으로 결합될 수 있는 밴드(1-216)를 포함할 수 있다. 제1 고정 스트랩(1-205a)은 제1 전자 컴포넌트(1-212a)를 포함할 수 있고, 제2 고정 스트랩(1-205b)은 제2 전자 컴포넌트(1-212b)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 스트랩들(1-205a, 1-205b)은 디스플레이 유닛(1-202)에 제거가능하게 결합될 수 있다.FIG. 2 illustrates an exemplary drawing of an HMD (1-200) comprising its various parts or components separated according to the modularity and optional coupling of those components. For example, the HMD (1-200) may include a band (1-216) that may be optionally coupled to first and second electronic straps (1-205a, 1-205b). The first fixed strap (1-205a) may include a first electronic component (1-212a), and the second fixed strap (1-205b) may include a second electronic component (1-212b). In at least one example, the first and second straps (1-205a, 1-205b) may be removably coupled to the display unit (1-202).
게다가, HMD(1-200)는 디스플레이 유닛(1-202)에 제거가능하게 결합되도록 구성되는 광 시일(1-210)을 포함할 수 있다. HMD(1-200)는, 또한, 디스플레이 유닛(1-202)에, 예를 들어 디스플레이 스크린들을 포함하는 제1 및 제2 디스플레이 조립체들 위에 제거가능하게 결합될 수 있는 렌즈들(1-218)을 포함할 수 있다. 렌즈들(1-218)은 교정 시력을 위해 구성되는 맞춤형 처방 렌즈들을 포함할 수 있다. 언급된 바와 같이, 도 2의 도면에 도시되고 위에서 설명된 각각의 부품은, 상이한 사용자들을 위해 부품들을 교체하거나 부품들을 업데이트하기 위해 제거가능하게 결합, 부착, 재부착, 및 교체될 수 있다. 예를 들어, 밴드(1-216)와 같은 밴드들, 광 시일(1-210)과 같은 광 시일들, 렌즈들(1-218)과 같은 렌즈들, 및 스트랩들(1-205a, 1-205b)과 같은 전자 스트랩들은 이들 부품들이 HMD(1-200)의 개별 사용자에 맞고 대응하게 맞춤화되도록 사용자에 따라 교체될 수 있다.Additionally, the HMD (1-200) may include an optical seal (1-210) configured to be removably coupled to the display unit (1-202). The HMD (1-200) may also include lenses (1-218) removably coupled to the display unit (1-202), for example, over first and second display assemblies including display screens. The lenses (1-218) may include custom prescription lenses configured for corrective vision. As noted, each of the components illustrated in the drawing of FIG. 2 and described above may be removably coupled, attached, reattached, and replaced to replace or update the components for different users. For example, bands such as band (1-216), optical seals such as optical seal (1-210), lenses such as lenses (1-218), and electronic straps such as straps (1-205a, 1-205b) can be interchanged by the user so that these components can be customized to fit and correspond to the individual user of the HMD (1-200).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 2에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 1a, 도 1b, 도 3 및 도 4에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 1a, 도 1b, 도 3 및 도 4에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 2에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 2 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 1A , 1B , 3 , and 4 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 1A , 1B , 3 , and 4 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 2 .
도 3은 HMD의 디스플레이 유닛(1-306)의 일례의 도면을 예시한다. 디스플레이 유닛(1-306)은 전방 디스플레이 조립체(1-308), 프레임/하우징 조립체(1-350), 및 커튼 조립체(1-324)를 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(1-306)은, 또한, 센서 조립체(1-356), 로직 보드 조립체(1-358), 및 프레임 조립체(1-350)와 전방 디스플레이 조립체(1-308) 사이에 배치되는 냉각 조립체(1-360)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 유닛(1-306)은, 또한, 프레임(1-350)과 커튼 조립체(1-324) 사이에 배치된 제1 및 제2 후방 대면 디스플레이 스크린들(1-322a, 1-322b)을 포함하는 후방 대면 디스플레이 조립체(1-320)를 포함할 수 있다.FIG. 3 illustrates an exemplary drawing of a display unit (1-306) of an HMD. The display unit (1-306) may include a front display assembly (1-308), a frame/housing assembly (1-350), and a curtain assembly (1-324). The display unit (1-306) may also include a sensor assembly (1-356), a logic board assembly (1-358), and a cooling assembly (1-360) disposed between the frame assembly (1-350) and the front display assembly (1-308). In at least one example, the display unit (1-306) may also include a rear-facing display assembly (1-320) comprising first and second rear-facing display screens (1-322a, 1-322b) disposed between the frame (1-350) and the curtain assembly (1-324).
적어도 하나의 예에서, 디스플레이 유닛(1-306)은, 또한, 프레임(1-350)에 대한 디스플레이 조립체(1-320)의 디스플레이 스크린들(1-322a, 1-322b)의 위치들을 조정하기 위한 조정 메커니즘으로서 구성되는 모터 조립체(1-362)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 조립체(1-320)는, 각각의 디스플레이 스크린(1-322a, 1-322b)에 대해 적어도 하나의 모터가 있는 상태로, 모터 조립체(1-362)에 기계적으로 결합되어서, 모터들이 사용자의 눈들의 동공간 거리와 매칭되도록 디스플레이 스크린들(1-322a, 1-322b)을 병진시킬 수 있게 한다.In at least one example, the display unit (1-306) may also include a motor assembly (1-362) configured as an adjustment mechanism for adjusting the positions of the display screens (1-322a, 1-322b) of the display assembly (1-320) relative to the frame (1-350). In at least one example, the display assembly (1-320) is mechanically coupled to the motor assembly (1-362) with at least one motor for each display screen (1-322a, 1-322b) such that the motors translate the display screens (1-322a, 1-322b) to match the interpupillary distance of the user's eyes.
적어도 하나의 예에서, 디스플레이 유닛(1-306)은, 프레임(1-350)에 대해 누름가능하고 프레임(1-350) 외측에서 사용자가 액세스가능한 다이얼 또는 버튼(1-328)을 포함할 수 있다. 버튼(1-328)은, 버튼(1-328)이 사용자에 의해 조작되어 모터 조립체(1-362)의 모터들로 하여금 디스플레이 스크린들(1-322a, 1-322b)의 위치들을 조정하게 할 수 있도록, 제어기를 통해 모터 조립체(1-362)에 전자적으로 연결될 수 있다.In at least one example, the display unit (1-306) may include a dial or button (1-328) that is depressible relative to the frame (1-350) and accessible to the user from an outside of the frame (1-350). The button (1-328) may be electronically connected to the motor assembly (1-362) via a controller such that user manipulation of the button (1-328) causes the motors of the motor assembly (1-362) to adjust the positions of the display screens (1-322a, 1-322b).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 3에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 1a 내지 도 2 및 도 4에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 1a 내지 도 2 및 도 4에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 3에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 3 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 1A-2 and FIG. 4 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 1A-2 and FIG. 4 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 3 .
도 4는 본 명세서에서 설명된 다른 HMD 디바이스들과 유사한 HMD 디바이스의 디스플레이 유닛(1-406)의 다른 예의 도면을 예시한다. 디스플레이 유닛(1-406)은 전방 디스플레이 조립체(1-402), 센서 조립체(1-456), 로직 보드 조립체(1-458), 냉각 조립체(1-460), 프레임 조립체(1-450), 후방 대면 디스플레이 조립체(1-421), 및 커튼 조립체(1-424)를 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(1-406)은, 또한, 위에서 설명된 바와 같이, 동공간 조정들을 위한 제1 및 제2 각각의 디스플레이 스크린들을 포함하여, 후방 대면 디스플레이 조립체(1-421)의 제1 및 제2 디스플레이 서브조립체들(1-420a, 1-420b)의 위치들을 조정하기 위한 모터 조립체(1-462)를 포함할 수 있다.FIG. 4 illustrates a drawing of another example of a display unit (1-406) of an HMD device similar to other HMD devices described herein. The display unit (1-406) may include a front display assembly (1-402), a sensor assembly (1-456), a logic board assembly (1-458), a cooling assembly (1-460), a frame assembly (1-450), a rear-facing display assembly (1-421), and a curtain assembly (1-424). The display unit (1-406) may also include a motor assembly (1-462) for adjusting the positions of first and second display subassemblies (1-420a, 1-420b) of the rear-facing display assembly (1-421), including first and second respective display screens for inter-spatial adjustments, as described above.
도 4의 도면에 도시된 다양한 부품들, 시스템들, 및 조립체들은 본 개시내용에서 참조되는 후속 도면들뿐만 아니라 도 1a 내지 도 3을 참조하여 본 명세서에서 더 상세히 설명된다. 도 4에 도시된 디스플레이 유닛(1-406)은 전자 스트랩들, 밴드들, 및 광 시일들, 연결 조립체들 등을 포함하는 다른 컴포넌트들을 포함한, 도 1a 내지 도 3에 도시된 고정 메커니즘들과 조립되고 통합될 수 있다.The various components, systems, and assemblies illustrated in the drawings of FIG. 4 are described in further detail herein with reference to FIGS. 1A-3 as well as subsequent drawings referenced in the present disclosure. The display unit (1-406) illustrated in FIG. 4 can be assembled and integrated with the fastening mechanisms illustrated in FIGS. 1A-3, including other components including electronic straps, bands, and optical seals, connecting assemblies, and the like.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 4에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 1a 내지 도 3에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 1a 내지 도 3에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 4에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 4 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 1A-3 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 1A-3 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 4 .
II: 커버 유리II: Cover glass
도 5은, 하나 이상의 투명 층들, 디스플레이 통합 조립체들, 슈라우드, 및 먼지 시일을 포함하여, 전방 커버 및 디스플레이 조립체(2.0-102)를 포함하는 HMD(2.0-100)의 도면을 예시한다. 투명 층들, 디스플레이 조립체들, 슈라우드, 및 먼지 시일은 섹션 II, 섹션 III, 섹션 IV, 및 섹션 V에서 아래에서 설명된다.FIG. 5 illustrates a drawing of an HMD (2.0-100) including a front cover and a display assembly (2.0-102), including one or more transparent layers, display integration assemblies, a shroud, and a dust seal. The transparent layers, display integration assemblies, shroud, and dust seal are described below in Sections II, III, IV, and V.
2.1: 투명 층들을 갖는 시스템들2.1: Systems with transparent layers
투명 층들은 건물들, 차량들, 및/또는 다른 시스템들에서 윈도우들을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 투명 층들은, 또한, 광학 컴포넌트들을 위한 커버 층들과 같은 보호 커버 층들을 형성하는 데 사용될 수 있다.Transparent layers can be used to form windows in buildings, vehicles, and/or other systems. Transparent layers can also be used to form protective cover layers, such as cover layers for optical components.
도 6은 투명 층을 포함하는 예시적인 시스템의 측단면도이다. 도 6의 시스템(2.1-10)은 투명 층(2.1-14)과 같은 하나 이상의 투명 층들이 장착될 수 있는 지지체(2.1-12)와 같은 지지체를 갖는다. 시스템(2.1-10)은 건물일 수 있고(예컨대, 지지체(2.1-12)는 건물 벽들을 포함할 수 있음), 차량일 수 있고(예컨대, 지지체(2.1-12)는 차체일 수 있음), 전자 디바이스일 수 있고(예컨대, 지지체(2.1-12)는 헤드 장착형 디바이스를 위한 헤드 장착형 하우징과 같은 전자 디바이스 하우징일 수 있음), 및/또는 임의의 다른 적합한 시스템일 수 있다. 시스템(2.1-10)이 건물 또는 차량인 배열체에서, 층(2.1-14)은 윈도우로서 역할을 할 수 있다. 시스템(2.1-10)이 전자 디바이스인 배열체들에서, 층(2.1-14)은 디바이스 내의 컴포넌트들과 중첩되고 그를 보호할 수 있다. 예를 들어, 층(2.1-14)은 광학 컴포넌트들과 중첩되는 보호 커버 층으로서 역할을 할 수 있다. 예시적인 구성에서, 시스템(2.1-10)은 휴대용 전자 디바이스(예컨대, 셀룰러 전화, 헤드 장착형 디바이스, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 손목시계 등)이다.Figure 6 is a cross-sectional side view of an exemplary system including a transparent layer. The system (2.1-10) of Figure 6 has a support, such as a support (2.1-12), on which one or more transparent layers, such as transparent layers (2.1-14), may be mounted. The system (2.1-10) may be a building (e.g., the support (2.1-12) may comprise building walls), a vehicle (e.g., the support (2.1-12) may be a vehicle body), an electronic device (e.g., the support (2.1-12) may be an electronic device housing, such as a head-mounted housing for a head-mounted device), and/or any other suitable system. In an arrangement where the system (2.1-10) is a building or a vehicle, the layer (2.1-14) may act as a window. In arrangements where the system (2.1-10) is an electronic device, the layer (2.1-14) may overlap and protect components within the device. For example, the layer (2.1-14) may serve as a protective cover layer overlapping optical components. In an exemplary configuration, the system (2.1-10) is a portable electronic device (e.g., a cellular phone, a head-mounted device, a tablet computer, a laptop computer, a wristwatch, etc.).
투명 층(2.1-14) 및 지지체(2.1-12)는 시스템(2.1-10)의 내부 영역(2.1-16)을 외부 영역(2.1-18)으로부터 분리할 수 있다. 시스템 컴포넌트들은 내부 영역(2.1-16) 내에 장착될 수 있다. 층(2.1-14)은 서로 반대편인 내부 표면 및 외부 표면을 가질 수 있다. 층(2.1-14)의 외부 표면은 외부 영역(2.1-18)을 향할 수 있고, 층(2.1-14)의 내부 표면은 내부 영역(2.1-16)을 향할 수 있다. 층(2.1-14)의 표면들은 평면형 부분들 및/또는 만곡된 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 층(2.1-14)은 형상(2.1-20)과 같은, 만곡된 단면 프로파일을 갖는 형상을 가질 수 있다. 층(2.1-14)이 만곡된 배열체들에서, 내부 표면 및 외부 표면은 서로 평행할 수 있다(예컨대, 층(2.1-14)의 두께는 층(2.1-14)에 걸쳐 일정할 수 있음). 원하는 경우, 층(2.1-14)의 표면들 중 일부 또는 전부는 복합 곡률을 가질 수 있다(왜곡을 갖는 평면으로만 평탄화될 수 있는 표면들). 복합 곡률의 표면 영역들은 도 6의 X 축 및 Y 축 둘 모두를 중심으로 굽혀질 수 있다.A transparent layer (2.1-14) and a support (2.1-12) can separate an inner region (2.1-16) of a system (2.1-10) from an outer region (2.1-18). System components can be mounted within the inner region (2.1-16). The layer (2.1-14) can have opposite inner and outer surfaces. The outer surface of the layer (2.1-14) can face the outer region (2.1-18), and the inner surface of the layer (2.1-14) can face the inner region (2.1-16). The surfaces of the layer (2.1-14) can include planar portions and/or curved portions. For example, the layer (2.1-14) can have a shape having a curved cross-sectional profile, such as shape (2.1-20). In the curved arrays of layers (2.1-14), the inner and outer surfaces can be parallel to each other (e.g., the thickness of the layers (2.1-14) can be constant throughout the layers (2.1-14). If desired, some or all of the surfaces of the layers (2.1-14) can have compound curvatures (surfaces that can be flattened only to a plane having distortion). Surface regions of compound curvature can be bent about both the X-axis and the Y-axis in FIG. 6.
도 7는 층(2.1-14)이 예시적인 컴포넌트들(2.1-20, 2.1-22)과 같은, 내부 영역(2.1-16) 내의 컴포넌트들과 어떻게 중첩될 수 있는지를 도시한다. 컴포넌트들(2.1-20, 2.1-22)은 광을 방출 및/또는 검출하는 광학 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일례로서, 컴포넌트(2.1-22)는 층(2.1-14)을 통과하는 가시선 광을 방출하는 디스플레이일 수 있다. 이는 외부 영역(2.1-18) 내의 관찰자가 층(2.1-14)을 통해 디스플레이 상의 이미지를 보도록 허용한다(예컨대, 층(2.1-14)은 디스플레이 커버 층으로서 역할을 할 수 있음). 컴포넌트(2.1-20)와 같은 컴포넌트들은, 예를 들어, 층(2.1-14)을 통해 광을 수신하는 가시 및/또는 적외선 카메라들 및/또는 다른 광학 센서들을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 컴포넌트들(2.1-20, 2.1-22)과 중첩됨으로써, 층(2.1-14)은 컴포넌트들(2.1-20, 2.1-22)에 대한 보호 커버 층으로서 역할을 할 수 있다.Figure 7 illustrates how layers (2.1-14) may overlap with components within the inner region (2.1-16), such as exemplary components (2.1-20, 2.1-22). Components (2.1-20, 2.1-22) may include optical components that emit and/or detect light. As an example, component (2.1-22) may be a display that emits visible light that passes through layer (2.1-14). This allows a viewer within outer region (2.1-18) to view an image on the display through layer (2.1-14) (e.g., layer (2.1-14) may act as a display cover layer). Components such as component (2.1-20) may include, for example, visible and/or infrared cameras and/or other optical sensors that receive light through layer (2.1-14). By overlapping with components (2.1-20, 2.1-22) as illustrated in FIG. 7, layer (2.1-14) can serve as a protective cover layer for components (2.1-20, 2.1-22).
시스템(2.1-10)이 지면 또는 다른 경성 표면과 갑자기 접촉하는 낙하 이벤트들과 같은 이벤트들 동안, 층(2.1-14)은 바람직하지 않게 많은 양의 응력을 받을 수 있다. 내구성을 향상시키는 것을 돕기 위해, 층(2.1-14)에는 중합체의 하나 이상의 층들이 제공될 수 있다. 일례로서, 중합체 층은 투명 재료의 다수의 층들을 함께 적층하기 위해 사용될 수 있고/있거나, 중합체 층들은 층(2.1-14)의 노출된 내부 및/또는 외부 표면들 상에 형성될 수 있다.During events such as drop events where the system (2.1-10) suddenly contacts the ground or other rigid surface, the layer (2.1-14) may be subjected to undesirably high amounts of stress. To help improve durability, the layer (2.1-14) may be provided with one or more layers of a polymer. As an example, the polymer layer may be used to laminate together multiple layers of a transparent material, and/or the polymer layers may be formed on exposed inner and/or outer surfaces of the layer (2.1-14).
도 8은 층(2.1-14)의 측단면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 층(2.1-14)은 층들(2.1-40, 2.1-34, 2.1-32, 2.1-30)과 같은 투명 재료의 다수의 층들을 포함할 수 있다. 예시적인 구성에서, 층(2.1-14)은 경성 투명 재료의 2개의 층들, 및 경성 층들에 부착되는 하나 이상의 더 연성인 층들을 포함한다. 더 연성인 층들은, 예를 들어, 내구성을 향상시키는 것을 돕는 중합체 층들일 수 있다.Figure 8 is a cross-sectional side view of a layer (2.1-14). As illustrated in Figure 8, the layer (2.1-14) may include multiple layers of transparent material, such as layers (2.1-40, 2.1-34, 2.1-32, 2.1-30). In an exemplary configuration, the layer (2.1-14) includes two layers of a rigid transparent material and one or more softer layers attached to the rigid layers. The softer layers may be, for example, polymer layers that help to improve durability.
도 8의 예에서, 층(2.1-34)은 유리(유리 세라믹을 포함함) 또는 사파이어 또는 다른 결정질 재료의 층과 같은 경성 층일 수 있다. 층(2.1-34)이 유리의 층인 예시적인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있다. 층(2.1-34)은 알루미나 실리케이트 유리 또는 다른 유리 재료들로부터 형성될 수 있고, 선택적으로, 층(2.1-34)의 표면들을 층(2.1-34)의 코어에 대해 압축 상태로 배치하는 이온 교환 화학 강화 프로세스를 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다. 층(2.1-34)은 층(2.1-14)에 그의 구조용 강도의 일부 또는 전부를 제공하기에 충분한 두께를 가질 수 있으며, 따라서 층(2.1-34)은 때때로 구조용 층, 구조용 투명 층, 또는 구조용 유리 층으로 지칭될 수 있다. 층(2.1-34)은, 일례로서, 700 마이크로미터, 적어도 400 마이크로미터, 적어도 500 마이크로미터, 적어도 600 마이크로미터, 1200 마이크로미터 미만, 1000 마이크로미터 미만, 900 마이크로미터 미만, 800 마이크로미터 미만, 400 내지 1200 마이크로미터, 400 내지 1100 마이크로미터, 400 내지 1000 마이크로미터, 400 내지 800 마이크로미터의 두께, 및/또는 다른 적합한 두께를 가질 수 있다.In the example of FIG. 8, the layer (2.1-34) may be a rigid layer, such as a layer of glass (including glass ceramic) or sapphire or other crystalline material. Exemplary configurations in which the layer (2.1-34) is a layer of glass may sometimes be described herein as an example. The layer (2.1-34) may be formed from alumina silicate glass or other glass materials, and optionally may be chemically strengthened using an ion exchange chemical strengthening process that places the surfaces of the layer (2.1-34) in compression against the core of the layer (2.1-34). The layer (2.1-34) may have a thickness sufficient to provide some or all of its structural strength to the layer (2.1-14), and thus the layer (2.1-34) may sometimes be referred to as a structural layer, a structural transparent layer, or a structural glass layer. Layers (2.1-34) may have a thickness of, for example, 700 micrometers, at least 400 micrometers, at least 500 micrometers, at least 600 micrometers, less than 1200 micrometers, less than 1000 micrometers, less than 900 micrometers, less than 800 micrometers, 400 to 1200 micrometers, 400 to 1100 micrometers, 400 to 1000 micrometers, 400 to 800 micrometers, and/or other suitable thicknesses.
하나 이상의 중합체 층들이 층(2.1-34)에 부착될 수 있다. 예시적인 구성에서, 중합체 층(2.1-40)이 층(2.1-34)의 내부 표면(2.1-42)에 부착된다. 층(2.1-40)은 층(2.1-38)과 같은 제1 층, 및 층(2.1-36)과 같은 제2 층을 포함할 수 있다. 층(2.1-38)은 중합체 필름(예컨대, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 필름, 또는 다른 중합체 필름)일 수 있고, 50 마이크로미터, 10 내지 250 마이크로미터, 25 내지 100 마이크로미터, 적어도 20 마이크로미터, 200 마이크로미터 미만, 150 마이크로미터 미만의 두께, 또는 다른 적합한 두께를 가질 수 있다. 층(2.1-36)은 층(2.1-38)을 층(2.1-34)에 부착하는 중합체 접착제(예컨대, 에폭시, 아크릴 접착제, 경화형 액체 접착제, 감압 접착제, 및/또는 다른 접착제)의 층과 같은 중합체 층일 수 있고, 100 마이크로미터, 20 내지 500 마이크로미터, 적어도 30 마이크로미터, 250 마이크로미터 미만, 300 마이크로미터 미만의 두께, 또는 다른 적합한 두께를 가질 수 있다.One or more polymer layers may be attached to the layer (2.1-34). In an exemplary configuration, the polymer layer (2.1-40) is attached to the inner surface (2.1-42) of the layer (2.1-34). The layer (2.1-40) may include a first layer, such as the layer (2.1-38), and a second layer, such as the layer (2.1-36). The layer (2.1-38) may be a polymer film (e.g., a film of polycarbonate, polyethylene terephthalate, or other polymer film) and may have a thickness of 50 micrometers, from 10 to 250 micrometers, from 25 to 100 micrometers, at least 20 micrometers, less than 200 micrometers, less than 150 micrometers, or any other suitable thickness. Layer (2.1-36) may be a polymer layer, such as a layer of a polymer adhesive (e.g., an epoxy, an acrylic adhesive, a curable liquid adhesive, a pressure-sensitive adhesive, and/or other adhesive) that attaches layer (2.1-38) to layer (2.1-34), and may have a thickness of 100 micrometers, 20 to 500 micrometers, at least 30 micrometers, less than 250 micrometers, less than 300 micrometers, or other suitable thickness.
원하는 경우, 중합체 층(2.1-32)과 같은 추가 중합체 층이 층(2.1-34)의 상부 표면 외부 표면(1.3-44)에 부착될 수 있다. 층(2.1-32)은 탄성중합체 중합체 또는 다른 연성 중합체 재료로부터 형성될 수 있다. 중합체 층(2.1-32)을 형성하는 데 사용될 수 있는 재료들의 예들은 폴리비닐 부티랄 및 에틸렌 비닐 아세테이트를 포함한다. 원하는 경우, 다른 중합체들이 층(2.1-32)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 층(2.1-32)은 층(2.1-14)의 재료의 최외부 층일 수 있거나(예컨대, 층(2.1-32)의 외부 표면은 영역(2.1-18)에 노출될 수 있음), 또는 층(2.1-32)은 더 경성인 외부 층으로 커버될 수 있다.If desired, an additional polymer layer, such as a polymer layer (2.1-32), may be attached to the upper surface outer surface (1.3-44) of the layer (2.1-34). The layer (2.1-32) may be formed from an elastomeric polymer or other soft polymer material. Examples of materials that may be used to form the polymer layer (2.1-32) include polyvinyl butyral and ethylene vinyl acetate. If desired, other polymers may be used to form the layer (2.1-32). The layer (2.1-32) may be the outermost layer of the material of the layer (2.1-14) (e.g., the outer surface of the layer (2.1-32) may be exposed to the region (2.1-18)), or the layer (2.1-32) may be covered with a harder outer layer.
도 8에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 때때로 탄성중합체 중합체 층 또는 중합체 중간층으로 지칭될 수 있는 층(2.1-32)은 외부 층(2.1-30)과 같은 얇은 경성 층을 층(2.1-34)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 층(2.1-32)의 두께는 50 마이크로미터, 25 내지 100 마이크로미터, 적어도 20 마이크로미터, 적어도 40 마이크로미터, 적어도 50 마이크로미터, 400 마이크로미터 미만, 25 내지 400 마이크로미터, 300 마이크로미터 미만, 200 마이크로미터 미만, 20 내지 200 마이크로미터, 50 내지 400 마이크로미터, 또는 다른 적합한 두께일 수 있다. 층(2.1-30)은 유리(유리 세라믹을 포함함), 사파이어와 같은 결정질 재료, 또는 경성 중합체(예컨대, 경성화된 아크릴)로부터 형성될 수 있다. 층(2.1-30)의 두께는, 바람직하게는, 층(2.1-14)의 무게를 최소화하는 것을 돕기 위해 층(2.1-34)의 두께 미만이다.As illustrated in FIG. 8, for example, a layer (2.1-32), which may sometimes be referred to as an elastomeric polymer layer or polymer interlayer, may be used to attach a thin rigid layer, such as an outer layer (2.1-30), to the layer (2.1-34). The thickness of the layer (2.1-32) may be 50 micrometers, 25 to 100 micrometers, at least 20 micrometers, at least 40 micrometers, at least 50 micrometers, less than 400 micrometers, 25 to 400 micrometers, less than 300 micrometers, less than 200 micrometers, 20 to 200 micrometers, 50 to 400 micrometers, or any other suitable thickness. The layer (2.1-30) may be formed from a crystalline material such as glass (including glass ceramics), sapphire, or a rigid polymer (e.g., a hardened acrylic). The thickness of layer (2.1-30) is preferably less than the thickness of layer (2.1-34) to help minimize the weight of layer (2.1-14).
예시적인 배열체에서, 층(2.1-30)은 중합체 층(2.1-32)을 사용하여 층들(2.1-30, 2.1-34)을 함께 적층함으로써 층(2.1-34)에 부착되는 별개의 층(예컨대, 층(2.1-34)과는 별개의 유리 층)으로서 형성된다. 이러한 유형의 배열체에서의 층(2.1-30)의 두께는 적어도 50 마이크로미터, 적어도 75 마이크로미터, 적어도 100 마이크로미터, 300 마이크로미터 미만, 250 마이크로미터 미만, 200 마이크로미터 미만, 150 마이크로미터 미만, 100 마이크로미터 미만, 50 내지 200 마이크로미터, 25 내지 300 마이크로미터, 50 내지 150 마이크로미터, 또는 다른 적합한 두께(예컨대, 층(2.1-14)의 최외부 표면에 스크래치들에 저항하기에 충분한 경도를 제공하는 두께)일 수 있다. 스크래치들에 저항하는 것에 더하여, 층(2.1-14)에 층(2.1-30)과 같은 경성 외부 층을 포함시키는 것은 층(2.1-14)의 강도를 향상시키는 것을 돕고 그에 의해 층(34)의 두께가 감소되도록 허용할 수 있다. 이러한 유형의 배열체에서 층들(2.1-30, 2.1-34)의 곡률을 매칭시키는 것을 돕기 위해, 층들(2.1-30, 2.1-34)은 몰딩 동작들(예컨대, 유리 몰딩), 기계가공 및/또는 폴리싱 동작들, 에칭(습식 및/또는 건식 화학 에칭), 및/또는 다른 적합한 형상화 동작들을 사용하여 원하는 형상들로 형성될 수 있다.In an exemplary arrangement, layer (2.1-30) is formed as a separate layer (e.g., a glass layer separate from layer (2.1-34)) that is attached to layer (2.1-34) by laminating layers (2.1-30, 2.1-34) together using polymer layer (2.1-32). The thickness of layer (2.1-30) in this type of arrangement can be at least 50 micrometers, at least 75 micrometers, at least 100 micrometers, less than 300 micrometers, less than 250 micrometers, less than 200 micrometers, less than 150 micrometers, less than 100 micrometers, from 50 to 200 micrometers, from 25 to 300 micrometers, from 50 to 150 micrometers, or any other suitable thickness (e.g., a thickness that provides sufficient hardness to resist scratches on the outermost surface of layer (2.1-14)). In addition to resisting scratches, including a hard outer layer, such as layer (2.1-30), in layer (2.1-14) can help enhance the strength of layer (2.1-14) and thereby allow the thickness of layer (34) to be reduced. To help match the curvature of layers (2.1-30, 2.1-34) in this type of arrangement, layers (2.1-30, 2.1-34) can be formed into desired shapes using molding operations (e.g., glass molding), machining and/or polishing operations, etching (wet and/or dry chemical etching), and/or other suitable shaping operations.
일부 실시예들에서, 층(2.1-30)은 층(2.1-32) 상에 코팅으로서 침착될 수 있다. 일례로서, 물리적 증착 및 졸-겔 침착과 같은 침착 기법들이 경성 재료의 무기 유전체 층(예컨대, 물리적 증착에 의해 침착된 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 지르코니아, 알루미나, 및/또는 다른 경성 유전체 코팅으로 형성된 유리 코팅 또는 졸-겔 침착 기법들에 의해 침착된 실리콘 산화물에 기초한 무기 유전체로 형성된 유리 코팅)을 침착시키는 데 사용될 수 있다. 이러한 코팅의 두께는 코팅이 내구성을 향상시키도록(예컨대, 층(2.1-32)에서 스크래치들을 방지하는 것을 돕도록) 허용하기에 충분할 수 있다. 일례로서, 층(2.1-30)은 적어도 20 마이크로미터, 적어도 25 마이크로미터, 적어도 35 마이크로미터의 두께, 및/또는 다른 적합한 두께를 가질 수 있다. 원하는 경우, 액체 중합체(예컨대, 액체 아크릴)가 침착되고 경화되어 아크릴 기반 하드 코트(hard coat)를 형성할 수 있다(예컨대, 층(2.1-30)은, 층(2.1-32)보다 더 경성이고 그에 따라 스크래칭에 저항하는 것을 돕는 중합체 하드 코트일 수 있음).In some embodiments, the layer (2.1-30) may be deposited as a coating on the layer (2.1-32). As examples, deposition techniques such as physical vapor deposition and sol-gel deposition may be used to deposit an inorganic dielectric layer of a hard material (e.g., a glass coating formed of silicon nitride, silicon oxynitride, zirconia, alumina, and/or other hard dielectric coatings deposited by physical vapor deposition, or a glass coating formed of an inorganic dielectric based on silicon oxide deposited by sol-gel deposition techniques). The thickness of such a coating may be sufficient to allow the coating to enhance durability (e.g., to help prevent scratches in the layer (2.1-32). As examples, the layer (2.1-30) may have a thickness of at least 20 micrometers, at least 25 micrometers, at least 35 micrometers, and/or other suitable thickness. If desired, a liquid polymer (e.g., liquid acrylic) may be deposited and cured to form an acrylic-based hard coat (e.g., layer (2.1-30) may be a polymer hard coat that is harder than layer (2.1-32) and thus helps resist scratching).
2.2: 디스플레이들 및 센서들을 갖는 시스템들2.2: Systems with displays and sensors
도 9은 예시적인 헤드 장착형 전자 디바이스의 측면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(2.2-10)는 헤드 장착형 지지 구조체(2.2-26)를 포함할 수 있다. 지지 구조체(2.2-26)는 내부 영역(2.2-42)과 같은 디바이스(2.2-10)의 내부 영역을, 외부 영역(2.2-44)과 같은 디바이스(2.2-10)를 둘러싸는 외부 영역으로부터 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 전기 컴포넌트들(2.2-40)(예컨대, 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 발광 다이오드들, 레이저들, 및 다른 발광 디바이스들, 다른 제어 회로들 및 입출력 디바이스들 등)은 디바이스(2.2-10) 내의 (예컨대, 내부 영역(2.2-42) 내의) 인쇄 회로들 및/또는 다른 구조체들 상에 장착될 수 있다.Figure 9 is a side view of an exemplary head-mounted electronic device. As shown in Figure 9, the head-mounted device (2.2-10) may include a head-mounted support structure (2.2-26). The support structure (2.2-26) may have walls or other structures that separate an interior region of the device (2.2-10), such as an interior region (2.2-42), from an exterior region surrounding the device (2.2-10), such as an exterior region (2.2-44). Electrical components (2.2-40) (e.g., integrated circuits, sensors, control circuitry, light-emitting diodes, lasers, and other light-emitting devices, other control circuits, and input/output devices, etc.) may be mounted on printed circuits and/or other structures within the device (2.2-10) (e.g., within the interior region (2.2-42)).
아이 박스(eye box)(2.2-34)와 같은 아이 박스들로부터 관찰하기 위한 이미지를 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(2.2-10)는 디스플레이(2.2-14R)와 같은 후방 대면 디스플레이들 및 렌즈(2.2-38)와 같은 렌즈들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성하기 위해 광학 모듈(2.2-36)(예를 들어, 렌즈 배럴)과 같은 광학 모듈들에 장착될 수 있다. 예를 들어, 좌측 렌즈를 통해 좌측 아이 박스 내의 사용자의 좌측 눈으로 이미지를 제시하기 위한 좌측 후방 디스플레이 및 우측 아이 박스 내의 사용자의 우측 눈으로 이미지를 제시하기 위한 우측 후방 디스플레이가 있을 수 있다. 구조체(2.2-26)가 사용자의 얼굴의 외부 표면(얼굴 표면(2.2-30))에 대해 놓일 때, 사용자의 눈들은 디바이스(2.2-10)의 후방 면(R)에서 아이 박스들(34) 내에 위치된다.To present images to a user for observation from eye boxes, such as eye boxes (2.2-34), the device (2.2-10) may include rear-facing displays, such as displays (2.2-14R), and lenses, such as lenses (2.2-38). These components may be mounted on optical modules, such as optical modules (2.2-36) (e.g., lens barrels), to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left rear display for presenting images to the user's left eye within the left eye box through the left lens, and a right rear display for presenting images to the user's right eye within the right eye box. When the structure (2.2-26) is placed against an outer surface of the user's face (facial surface (2.2-30)), the user's eyes are positioned within the eye boxes (34) on the rear surface (R) of the device (2.2-10).
지지 구조체(2.2-26)는 메인 지지 구조체, 예컨대 메인 하우징 부분(2.2-26M)(때때로 메인 부분으로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 메인 하우징 부분(2.2-26M)은 디바이스(2.2-10)의 전방 면(F)으로부터 디바이스(2.2-10)의 반대편 후방 면(R)까지 연장될 수 있다. 후방 면(R) 상에서, 메인 하우징 부분(2.2-26M)은 일부분(2.2-26M)이 얼굴 표면(2.2-30)에 대해 놓일 때 사용자의 편안함을 향상시키기 위해 완충 구조체들을 가질 수 있다. 원하는 경우, 지지 구조체(2.2-26)는 스트랩(2.2-26B)과 같은 선택적인 헤드 스트랩들 및/또는 디바이스(2.2-10)가 사용자의 머리에 착용될 수 있게 하는 다른 구조체들을 포함할 수 있다.The support structure (2.2-26) may include a main support structure, such as a main housing portion (2.2-26M) (sometimes referred to as the main portion). The main housing portion (2.2-26M) may extend from a front side (F) of the device (2.2-10) to an opposite rear side (R) of the device (2.2-10). On the rear side (R), the main housing portion (2.2-26M) may have cushioning structures to enhance the comfort of the user when the portion (2.2-26M) rests against the facial surface (2.2-30). If desired, the support structure (2.2-26) may include optional head straps, such as straps (2.2-26B), and/or other structures that enable the device (2.2-10) to be worn on the user's head.
디바이스(2.2-10)는 메인 하우징 부분(2.2-26M)의 전방 면(F) 상에 장착된 디스플레이(2.2-14F)와 같은 공개적 관찰가능 전방 대면 디스플레이를 가질 수 있다. 디스플레이(2.2-14F)는 사용자가 디바이스(2.2-10)를 착용하고 있지 않을 때 사용자에 대해 관찰가능할 수 있고/있거나 디바이스(2.2-10) 부근에 있는 다른 사람들에 의해 관찰가능할 수 있다. 디스플레이(2.2-14F)는, 일례로서, 방향(2.2-52)으로 디바이스(2.2-10)를 관찰하고 있는 관찰자(2.2-50)와 같은 외부 관찰자에 의해 디바이스(2.2-10)의 전방 면(F) 상에서 가시적일 수 있다.The device (2.2-10) may have a publicly observable front-facing display, such as a display (2.2-14F) mounted on the front surface (F) of the main housing portion (2.2-26M). The display (2.2-14F) may be observable to the user when the user is not wearing the device (2.2-10) and/or observable by other persons in the vicinity of the device (2.2-10). The display (2.2-14F) may be visible on the front surface (F) of the device (2.2-10) to an external observer, such as an observer (2.2-50) observing the device (2.2-10) in a direction (2.2-52), as an example.
헤드 장착형 디바이스를 포함할 수 있는 예시적인 시스템의 개략도가 도 10에 도시된다. 도 10에 도시된 바와 같이, 시스템(2.2-8)은 하나 이상의 전자 디바이스들(2.2-10)을 가질 수 있다. 디바이스들(2.2-10)은 헤드 장착형 디바이스(예컨대, 도 9의 디바이스(2.2-10)), 제어기들 및 헤드폰들과 같은 액세서리들, 컴퓨팅 장비(예컨대, 헤드 장착형 디바이스에 콘텐츠를 공급하는 셀룰러 전화기, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 및/또는 원격 컴퓨팅 장비), 및/또는 서로 통신하는 다른 디바이스들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary system that may include a head-mounted device is illustrated in FIG. 10. As illustrated in FIG. 10, the system (2.2-8) may have one or more electronic devices (2.2-10). The devices (2.2-10) may include a head-mounted device (e.g., device (2.2-10) of FIG. 9), accessories such as controllers and headphones, computing equipment (e.g., a cellular telephone, tablet computer, laptop computer, desktop computer, and/or remote computing equipment that supplies content to the head-mounted device), and/or other devices in communication with one another.
각각의 전자 디바이스(2.2-10)는 제어 회로부(2.2-12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(2.2-12)는 디바이스(2.2-10)의 동작을 제어하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 회로부(2.2-12)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(2.2-12) 내의 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 그래픽 프로세싱 유닛들, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit)들 및 다른 집적 회로들에 기초할 수 있다. 소프트웨어 코드는 디바이스(2.2-10)에 대한 제어 동작들(예를 들어, 데이터 수집 동작들, 제어 신호들을 사용하여 디바이스(2.2-10)의 컴포넌트들의 조정을 수반하는 동작들 등)을 구현하기 위해 회로부(2.2-12)의 저장소 상에 저장되고 회로부(2.2-12)의 프로세싱 회로부 상에서 실행될 수 있다. 제어 회로부(2.2-12)는 유선 및 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(2.2-12)는 무선 주파수 송수신기 회로부, 예컨대 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부(예를 들어, WiFi® 회로부), 밀리미터파 송수신기 회로부, 및/또는 다른 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다.Each electronic device (2.2-10) may have control circuitry (2.2-12). The control circuitry (2.2-12) may include storage and processing circuitry for controlling the operation of the device (2.2-10). The circuitry (2.2-12) may include storage, such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. The processing circuitry within the control circuitry (2.2-12) may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, power management units, audio chips, graphics processing units, application specific integrated circuits, and other integrated circuits. Software code may be stored on storage of circuitry (2.2-12) and executed on processing circuitry of circuitry (2.2-12) to implement control operations for the device (2.2-10), such as data acquisition operations, operations involving coordination of components of the device (2.2-10) using control signals, etc. The control circuitry (2.2-12) may include wired and wireless communication circuitry. For example, the control circuitry (2.2-12) may include radio frequency transceiver circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, wireless local area network transceiver circuitry (e.g., WiFi® circuitry), millimeter wave transceiver circuitry, and/or other wireless communication circuitry.
동작 동안, 시스템(2.2-8) 내의 디바이스들의 통신 회로부(예컨대, 디바이스(2.2-10)의 제어 회로부(2.2-12)의 통신 회로부)는 전자 디바이스들 사이의 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전자 디바이스가 비디오 데이터, 오디오 데이터, 제어 신호들, 및/또는 다른 데이터를 시스템(2.2-8) 내의 다른 전자 디바이스로 송신할 수 있다. 시스템(2.2-8) 내의 전자 디바이스들은 유선 및/또는 무선 통신 회로부를 사용하여 하나 이상의 통신 네트워크들(예를 들어, 인터넷, 근거리 통신망 등)을 통해 통신할 수 있다. 통신 회로부는, 데이터가 외부 장비(예를 들어, 테더링된(tethered) 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 또는 랩톱 컴퓨터와 같은 휴대용 디바이스, 원격 서버 또는 다른 원격 컴퓨팅 장비와 같은 온라인 컴퓨팅 장비, 또는 다른 전기 장비)로부터 디바이스(2.2-10)에 의해 수신되게 허용하고 그리고/또는 데이터를 외부 장비에 제공하는 데 사용될 수 있다.During operation, the communication circuitry of the devices within the system (2.2-8) (e.g., the communication circuitry of the control circuitry (2.2-12) of the device (2.2-10)) may be used to support communication between the electronic devices. For example, one electronic device may transmit video data, audio data, control signals, and/or other data to another electronic device within the system (2.2-8). The electronic devices within the system (2.2-8) may communicate via one or more communication networks (e.g., the Internet, a local area network, etc.) using wired and/or wireless communication circuitry. The communication circuitry may be used to allow data to be received by the device (2.2-10) from an external device (e.g., a portable device such as a tethered computer, a handheld device, or a laptop computer, an online computing device such as a remote server or other remote computing device, or other electronic device) and/or to provide data to the external device.
시스템(2.2-8) 내의 각각의 디바이스(2.2-10)는 입출력 디바이스들(2.2-22)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(2.2-22)은 사용자가 디바이스(2.2-10)에 사용자 입력을 제공하게 허용하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(2.2-22)은 또한, 디바이스(2.2-10)가 동작하고 있는 환경에 대한 정보를 수집하는 데 사용될 수 있다. 디바이스들(2.2-22) 내의 출력 컴포넌트들은 디바이스(2.2-10)가 사용자에게 출력을 제공하게 허용할 수 있고, 외부 전기 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다.Each device (2.2-10) within the system (2.2-8) may include input/output devices (2.2-22). The input/output devices (2.2-22) may be used to allow a user to provide user input to the device (2.2-10). The input/output devices (2.2-22) may also be used to collect information about the environment in which the device (2.2-10) is operating. Output components within the devices (2.2-22) may allow the device (2.2-10) to provide output to the user and may be used to communicate with external electrical equipment.
도 10에 도시된 바와 같이, 입출력 디바이스들(2.2-22)은 디스플레이들(2.2-14)과 같은 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디바이스들(2.2-14)은 도 9의 디스플레이(2.2-14R)와 같은 후방 대면 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디바이스(2.2-10)는 예를 들어, 좌측 및 우측 컴포넌트들, 예컨대 좌측 및 우측 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스들 또는 다른 이미지 프로젝터들, 액정-온-실리콘 디스플레이 디바이스들, 디지털 미러 디바이스들, 또는 다른 반사성 디스플레이 디바이스들, 발광 다이오드 픽셀 어레이들에 기초한 좌측 및 우측 디스플레이 패널들(예를 들어, 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들로 형성된 픽셀 어레이들에 기초한 디스플레이 디바이스들 또는 중합체 또는 반도체 기판들을 갖는 유기 발광 디스플레이들), 액정 디스플레이 패널들, 및/또는 사용자의 좌측 및 우측 눈들에 의해 각각 보기 위한 좌측 및 우측 아이 박스들에 이미지들을 제공하는 다른 좌측 및 우측 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 이들과 같은 디스플레이 컴포넌트들(예를 들어, 가요성 중합체 기판을 갖는 유기 발광 디스플레이, 또는 가요성 기판 상의 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들로 형성된 픽셀 어레이에 기초한 디스플레이)은 또한, 도 9의 전향 대면 디스플레이(2.2-14F)와 같은 디바이스(2.2-10)를 위한 전향 대면 디스플레이(때때로 전방 대면 디스플레이, 전방 디스플레이, 또는 공개적으로 볼 수 있는 디스플레이로 지칭됨)를 형성하는 데 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 10, the input/output devices (2.2-22) may include one or more displays, such as displays (2.2-14). The devices (2.2-14) may include rear-facing displays, such as display (2.2-14R) of FIG. 9. The devices (2.2-10) may include, for example, left and right components, such as left and right scanning mirror display devices or other image projectors, liquid crystal-on-silicon display devices, digital mirror devices, or other reflective display devices, left and right display panels based on light-emitting diode pixel arrays (e.g., display devices based on pixel arrays formed of crystalline semiconductor light-emitting diode dies or organic light-emitting displays having polymer or semiconductor substrates), liquid crystal display panels, and/or other left and right display devices that provide images to left and right eye boxes for viewing by the user's left and right eyes, respectively. Display components such as these (e.g., organic light-emitting displays having a flexible polymer substrate, or displays based on pixel arrays formed of crystalline semiconductor light-emitting diode dies on a flexible substrate) can also be used to form forward-facing displays (sometimes referred to as front-facing displays, front displays, or publicly viewable displays) for devices (2.2-10), such as the forward-facing display (2.2-14F) of FIG. 9.
동작 동안, 디스플레이들(2.2-14)(예컨대, 디스플레이들(2.2-14R 및/또는 2.2-14F))은 디바이스(2.2-10)의 사용자를 위한 시각적 콘텐츠(예컨대, 카메라 센서들로부터의 사진들 및 패스-스루 비디오(pass-through video)를 포함하는 정지 이미지들 및/또는 동영상들, 텍스트, 그래픽들, 영화들, 게임들 및/또는 다른 시각적 콘텐츠)를 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이들(2.2-14) 상에 제시되는 콘텐츠는, 예를 들어, 제어 회로부(2.2-12)에 의해 디스플레이들(2.2-14)에 제공되는 가상 객체들 및 다른 콘텐츠를 포함할 수 있다. 이 가상 콘텐츠는 때때로 컴퓨터 생성 콘텐츠로 지칭될 수 있다. 컴퓨터 생성 콘텐츠는 실세계 콘텐츠의 부재 시에 디스플레이될 수 있거나 실세계 콘텐츠와 조합될 수 있다. 일부 구성들에서, 실세계 이미지는 카메라(예컨대, 때때로 전방 대면 카메라로 지칭되는 전향 대면 카메라)에 의해 캡처될 수 있고, 컴퓨터 생성 콘텐츠는 (예컨대, 디바이스(2.2-10)가 한 쌍의 가상 현실 고글일 때) 실세계 이미지의 부분들 상에 전자적으로 오버레이(overlay)될 수 있다.During operation, the displays (2.2-14) (e.g., displays (2.2-14R and/or 2.2-14F)) may be used to display visual content (e.g., still images and/or moving images, including photographs and pass-through video from camera sensors, text, graphics, movies, games, and/or other visual content) for a user of the device (2.2-10). The content presented on the displays (2.2-14) may include, for example, virtual objects and other content provided to the displays (2.2-14) by the control circuitry (2.2-12). This virtual content may sometimes be referred to as computer-generated content. The computer-generated content may be displayed in the absence of real-world content or may be combined with real-world content. In some configurations, the real-world image may be captured by a camera (e.g., a forward-facing camera, sometimes referred to as a forward-facing camera), and computer-generated content may be electronically overlaid on portions of the real-world image (e.g., when the device (2.2-10) is a pair of virtual reality goggles).
입출력 회로부(2.2-22)는 센서들(2.2-16)을 포함할 수 있다. 센서들(2.2-16)은, 예를 들어, 3차원 센서들(예컨대, 광의 빔들을 방출하고, 타깃이 광의 빔들에 의해 조명될 때 생성되는 도트들 또는 다른 광 스폿들로부터 3차원 이미지들을 위한 이미지 데이터를 수집하기 위해 2차원 디지털 이미지 센서들을 사용하는 구조화된 광 센서들과 같은 3차원 이미지 센서들, 양안 이미징 배열 내의 2개 이상의 카메라들을 사용하여 3차원 이미지들을 수집하는 양안 3차원 이미지 센서들, 때때로 비행 시간 카메라들 또는 3차원 비행 시간 카메라들로 지칭되는 3차원 LIDAR(광 검출 및 레인징(light detection and ranging)) 센서들, 3차원 무선 주파수 센서들, 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 카메라들(예컨대, 2차원 적외선 및/또는 가시 디지털 이미지 센서들), 시선 추적 센서들(예컨대, 이미지 센서에 기초한 시선 추적 시스템, 및 원하는 경우, 사용자의 눈들로부터 반사된 후에 이미지 센서를 사용하여 추적되는 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 광원), 터치 센서들, 용량성 근접 센서들, 광-기반(광학) 근접 센서들, 다른 근접 센서들, 힘 센서들(예컨대, 스트레인 게이지들, 용량성 힘 센서들, 저항성 힘 센서들 등), 스위치들에 기초한 접촉 센서들과 같은 센서들, 가스 센서들, 압력 센서들, 수분 센서들, 자기 센서들, 오디오 센서들(마이크로폰들), 주변 광 센서들, 인공 조명과 연관된 시간 가변성 주변 광 세기의 존재와 같은 주변 조명 조건들에 대한 시간 정보를 수집하는 플리커 센서들, 음성 커맨드들 및 다른 오디오 입력을 수집하기 위한 마이크로폰들, 모션, 위치, 및/또는 배향에 관한 정보를 수집하도록 구성되는 센서들(예컨대, 가속도계들, 자이로스코프들, 나침반들, 및/또는 이들 센서들 전부 또는 이들 센서들 중 하나 또는 둘의 서브세트를 포함하는 관성 측정 유닛들), 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다.The input/output circuitry (2.2-22) may include sensors (2.2-16). Sensors (2.2-16) include, for example, 3D sensors (e.g., structured light sensors that emit beams of light and use 2D digital image sensors to collect image data for 3D images from dots or other light spots created when a target is illuminated by the beams of light, binocular 3D image sensors that collect 3D images using two or more cameras in a binocular imaging array, 3D LIDAR (light detection and ranging) sensors, sometimes referred to as time-of-flight cameras or 3D time-of-flight cameras, 3D radio frequency sensors, or other sensors that collect 3D image data), cameras (e.g., 2D infrared and/or visible digital image sensors), gaze tracking sensors (e.g., an gaze tracking system based on an image sensor, and, if desired, a light source that emits one or more beams of light that are then tracked using the image sensor after being reflected from the user's eyes), touch sensors, capacitive Sensors such as proximity sensors, light-based (optical) proximity sensors, other proximity sensors, force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive force sensors, etc.), contact sensors based on switches, gas sensors, pressure sensors, moisture sensors, magnetic sensors, audio sensors (microphones), ambient light sensors, flicker sensors that collect temporal information about ambient lighting conditions, such as the presence of time-varying ambient light intensity associated with artificial lighting, microphones for collecting voice commands and other audio input, sensors configured to collect information about motion, position, and/or orientation (e.g., accelerometers, gyroscopes, compasses, and/or inertial measurement units including all or one or a subset of two of these sensors), and/or other sensors.
사용자 입력 및 다른 정보는 입출력 디바이스들(2.2-22) 내의 센서들 및 다른 입력 디바이스들을 사용하여 수집될 수 있다. 원하는 경우, 입출력 디바이스들(2.2-22)은 기타 디바이스들(2.2-24), 예컨대 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 진동 컴포넌트들), 발광 다이오드들, 레이저들 및 다른 광원들(예를 들어, 주변 광 레벨들이 낮을 때 디바이스(2.2-10)를 둘러싸는 환경을 조명하는 광을 방출하는 발광 디바이스들), 오디오 출력을 생성하기 위한 이어 스피커들과 같은 스피커들, 무선 전력을 수신하기 위한 회로들, 다른 디바이스들에 전력을 무선으로 송신하기 위한 회로들, 배터리들 및 다른 에너지 저장 디바이스들(예를 들어, 커패시터들), 조이스틱들, 버튼들 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.User input and other information may be collected using sensors and other input devices within the input/output devices (2.2-22). If desired, the input/output devices (2.2-22) may include other devices (2.2-24), such as haptic output devices (e.g., vibration components), light-emitting diodes, lasers and other light sources (e.g., light-emitting devices that emit light to illuminate the environment surrounding the device (2.2-10) when ambient light levels are low), speakers such as ear speakers for generating audio output, circuits for receiving wireless power, circuits for wirelessly transmitting power to other devices, batteries and other energy storage devices (e.g., capacitors), joysticks, buttons and/or other components.
도 9과 관련하여 설명된 바와 같이, 전자 디바이스(2.2-10)는 헤드 장착형 지지 구조체(2.2-26)(예컨대, 헤드 장착형 하우징 구조체, 예컨대, 하우징 벽들, 스트랩들 등)와 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체는 디바이스(2.2-10)의 동작 동안 사용자의 머리에 (예를 들어, 사용자의 눈들을 커버하는 사용자의 얼굴에 대해) 착용되도록 구성될 수 있고, 디스플레이들(2.2-14), 센서들(2.2-16), 기타 컴포넌트들(2.2-24), 기타 입출력 디바이스들(2.2-22), 및 제어 회로부(2.2-12)(예를 들어, 도 9의 컴포넌트들(2.2-40) 및 광학 모듈(2.2-36) 참조)를 지지할 수 있다.As described in connection with FIG. 9, the electronic device (2.2-10) may have head-mounted support structures, such as a head-mounted support structure (2.2-26) (e.g., a head-mounted housing structure, e.g., housing walls, straps, etc.). The head-mounted support structure may be configured to be worn on a user's head (e.g., against the user's face covering the user's eyes) during operation of the device (2.2-10) and may support displays (2.2-14), sensors (2.2-16), other components (2.2-24), other input/output devices (2.2-22), and control circuitry (2.2-12) (see, e.g., components (2.2-40) and optical module (2.2-36) of FIG. 9).
도 11은 디바이스(2.2-10)가 전향 대면 디스플레이(2.2-14F)와 같은 공개적 관찰가능 디스플레이를 갖는 예시적인 구성의 디바이스(2.2-10)의 정면도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 디바이스(2.2-10)의 지지 구조체(2.2-26M)는 부분(2.2-26NB)과 같은 개재된 노우즈 브리지 부분(interposed nose bridge portion)에 의해 결합되는 부분들(2.2-26R, 2.2-26L)과 같은 우측 및 좌측 부분들을 가질 수 있다. 부분(2.2-26NB)은 사용자의 머리 상에 메인 하우징 부분(2.2-26M)을 지지하는 것을 돕기 위해 사용자의 코를 수용하고 그 위에 놓이도록 구성된 노우즈 브리지 표면(2.2-90)과 같은 만곡된 외부 표면을 가질 수 있다.FIG. 11 is a front view of an exemplary configuration of a device (2.2-10) having a publicly observable display, such as a forward-facing display (2.2-14F). As illustrated in FIG. 11, the support structure (2.2-26M) of the device (2.2-10) may have right and left portions, such as portions (2.2-26R, 2.2-26L), joined by an interposed nose bridge portion, such as portion (2.2-26NB). The portion (2.2-26NB) may have a curved outer surface, such as a nose bridge surface (2.2-90), configured to receive and rest upon a user's nose to assist in supporting the main housing portion (2.2-26M) on the user's head.
디스플레이(2.2-14F)는 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 활성 영역(AA)과 같은 활성 영역 및 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)의 윤곽은 직사각형, 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있고, 디바이스(2.2-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 눈물방울 형상의 부분들을 가질 수 있고, 직선 에지들을 갖는 형상, 곡선 에지들을 갖는 형상, 직선 및 곡선 부분들 둘 모두를 갖는 주연 에지를 갖는 형상, 및/또는 다른 적절한 윤곽들을 가질 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 활성 영역(AA)은 메인 하우징 부분(2.2-26)의 노우즈 브리지 부분(2.2-26NB)에서 만곡된 리세스 부분을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)에서의 코 형상의 리세스의 존재는 활성 영역(AA)의 크기를 과도하게 제한하지 않으면서 하우징 부분(2.2-26M)의 이용가능한 공간 내에 활성 영역(AA)을 피팅하는 것을 도울 수 있다.The display (2.2-14F) may have an active area, such as an active area (AA) configured to display images, and an inactive area (IA) that does not display images. The outline of the active area (AA) may be rectangular, rectangular with rounded corners, may have teardrop-shaped portions on the left and right sides of the device (2.2-10), may have a shape with straight edges, a shape with curved edges, a shape with a peripheral edge having both straight and curved portions, and/or other suitable outlines. As illustrated in FIG. 11, the active area (AA) may have a curved recessed portion in the nose bridge portion (2.2-26NB) of the main housing portion (2.2-26). The presence of the nose-shaped recess in the active area (AA) may help fit the active area (AA) within the available space of the housing portion (2.2-26M) without unduly restricting the size of the active area (AA).
활성 영역(AA)은 픽셀들의 어레이를 포함한다. 픽셀들은, 예를 들어, 가요성 디스플레이 패널 기판 상에 박막 유기 발광 다이오드들 또는 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들(때때로 마이크로 발광 다이오드들로 지칭됨)로 형성된 발광 다이오드 픽셀들일 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(2.2-14F)가 다른 디스플레이 기술들을 사용하는 구성들이 또한 사용될 수 있다. 디스플레이(2.2-14)가 가요성 기판(예컨대, 폴리이미드의 굽힘가능 층 또는 다른 가요성 중합체의 시트로 형성된 기판) 상에 형성된 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같은 발광 다이오드 디스플레이로 형성되는 예시적인 배열체들이 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다. 활성 영역(AA)의 픽셀들은 디스플레이 디바이스, 예컨대, 도 11의 디스플레이 패널(2.2-14P)(예컨대, 가요성 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널) 상에 형성될 수 있다. 일부 구성들에서, 패널(2.2-14P)의 윤곽은 직선 세그먼트들 또는 직선 및 곡선 세그먼트들의 조합을 포함하는 주연 에지를 가질 수 있다. 패널(2.2-14P)의 전체 윤곽이 곡선 주연 에지를 특징으로 하는 구성들이 또한 사용될 수 있다.The active area (AA) includes an array of pixels. The pixels may be, for example, light-emitting diode pixels formed of thin-film organic light-emitting diodes or crystalline semiconductor light-emitting diode dies (sometimes referred to as micro light-emitting diodes) on a flexible display panel substrate. If desired, configurations in which the display (2.2-14F) uses other display technologies may also be used. Exemplary arrangements in which the display (2.2-14) is formed of a light-emitting diode display, such as an organic light-emitting diode display formed on a flexible substrate (e.g., a substrate formed of a bendable layer of polyimide or a sheet of other flexible polymer), may sometimes be described herein by way of example. The pixels of the active area (AA) may be formed on a display device, such as the display panel (2.2-14P) of FIG. 11 (e.g., a flexible organic light-emitting diode display panel). In some configurations, the outline of the panel (2.2-14P) may have a peripheral edge that includes straight segments or a combination of straight and curved segments. Configurations in which the overall outline of the panel (2.2-14P) features a curved main edge may also be used.
디스플레이(2.2-14F)는 픽셀들이 없고 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)과 같은 비활성 영역을 가질 수 있다. 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)의 주연 에지의 하나 이상의 부분들을 따라 이어지는 비활성 경계부 영역을 형성할 수 있다. 도 11의 예시적 구성에서, 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)을 둘러싸는 링 형상을 갖는다. 이러한 유형의 배열체에서, 비활성 영역(IA)의 폭은 비교적 일정할 수 있고, 영역(IA)의 내부 및 외부 에지들은 직선 및/또는 곡선 세그먼트들에 의해 특징지어질 수 있거나 그들의 전체 길이들을 따라 만곡될 수 있다. 예를 들어, 영역(IA)의 외부 에지(예컨대, 디스플레이(2.2-14F)의 주연부)는 활성 영역(AA)의 곡선 에지에 평행하게 이어지는 곡선 윤곽을 가질 수 있다.The display (2.2-14F) may have an inactive area, such as an inactive area (IA), that has no pixels and does not display images. The inactive area (IA) may form an inactive border area that extends along one or more portions of the peripheral edge of the active area (AA). In the exemplary configuration of FIG. 11, the inactive area (IA) has a ring shape that surrounds the active area (AA). In this type of arrangement, the width of the inactive area (IA) may be relatively constant, and the inner and outer edges of the area (IA) may be characterized by straight and/or curved segments or may be curved along their entire length. For example, the outer edge of the area (IA) (e.g., the peripheral edge of the display (2.2-14F)) may have a curved outline that extends parallel to the curved edge of the active area (AA).
일부 구성들에서, 디바이스(2.2-10)는 시스템(2.2-8) 내의 다른 디바이스들(예컨대, 무선 제어기들 및 다른 액세서리들)과 함께 동작할 수 있다. 이러한 액세서리들은 자기장들의 방향 및 세기를 감지하는 자기 센서들을 가질 수 있다. 디바이스(2.2-10)는 자기장을 방출하도록 구성된 하나 이상의 전자석들을 가질 수 있다. 자기장은 디바이스(2.2-10) 근처의 무선 액세서리들에 의해 측정될 수 있어서, 액세서리들은 디바이스(2.2-10)에 대한 그들의 배향 및 위치를 결정할 수 있다. 이는 액세서리들이 무선 제어기들로서 역할을 할 수 있도록 액세서리들이 그들의 현재 위치, 배향, 및 이동에 대한 실시간 정보를 디바이스(2.2-10)에 무선으로 제공하게 한다. 액세서리들은 웨어러블 디바이스들, 핸들이 있는 디바이스들, 및 다른 입력 디바이스들을 포함할 수 있다.In some configurations, the device (2.2-10) can operate in conjunction with other devices within the system (2.2-8), such as wireless controllers and other accessories. These accessories may have magnetic sensors that detect the direction and strength of magnetic fields. The device (2.2-10) may have one or more electromagnets configured to emit a magnetic field. The magnetic field may be measured by wireless accessories near the device (2.2-10), such that the accessories can determine their orientation and location relative to the device (2.2-10). This allows the accessories to wirelessly provide real-time information about their current location, orientation, and movement to the device (2.2-10), allowing the accessories to act as wireless controllers. The accessories may include wearable devices, devices with handles, and other input devices.
예시적인 구성에서, 디바이스(2.2-10)는 디스플레이(2.2-14F)의 주변부 주위에 (예컨대, 디스플레이(2.2-14F)의 비활성 영역(IA) 또는 다른 부분 아래에) 이어지는 예시적인 코일(2.2-54)과 같은 코일을 가질 수 있다. 코일(2.2-54)은 임의의 적합한 수(예컨대, 1 내지 10, 적어도 2, 적어도 5, 적어도 10, 10 내지 50, 100 미만, 25 미만, 6 미만 등)의 권선들을 가질 수 있다. 이러한 권선들은 기판 상의 금속 트레이스들로 형성될 수 있고/있거나, 와이어로 형성될 수 있고/있거나, 다른 전도성 라인들로 형성될 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(2.2-12)는 교류(AC) 구동 신호를 코일(2.2-54)에 공급할 수 있다. 구동 신호는 (예로서) 적어도 1 ㎑, 적어도 10 ㎑, 적어도 100 ㎑, 적어도 1 ㎒, 10 ㎒ 미만, 3 ㎒ 미만, 300 ㎑ 미만, 또는 30 ㎑ 미만의 주파수를 가질 수 있다. AC 전류가 코일(2.2-54)을 통해 흐름에 따라, 대응하는 자기장이 디바이스(2.2-10) 부근에서 생성된다. 디바이스(2.2-10) 부근에 있는 자기 센서들을 갖는 무선 제어기들과 같은 전자 디바이스들은 무선 제어기들이 디바이스(2.2-10)에 입력을 제공하기 위해 디바이스(2.2-10)에 대해 이동되는 동안 그들의 배향, 위치, 및/또는 이동을 결정할 수 있도록 자기장을 기준으로 사용할 수 있다.In an exemplary configuration, the device (2.2-10) may have a coil, such as an exemplary coil (2.2-54), extending around a periphery of the display (2.2-14F) (e.g., beneath an inactive area (IA) or other portion of the display (2.2-14F). The coil (2.2-54) may have any suitable number of turns (e.g., 1 to 10, at least 2, at least 5, at least 10, 10 to 50, less than 100, less than 25, less than 6, etc.). These turns may be formed of metal traces on a substrate and/or may be formed of wires and/or may be formed of other conductive lines. During operation, the control circuitry (2.2-12) may supply an alternating current (AC) drive signal to the coil (2.2-54). The drive signal can have a frequency of (for example) at least 1 kHz, at least 10 kHz, at least 100 kHz, at least 1 MHz, less than 10 MHz, less than 3 MHz, less than 300 kHz, or less than 30 kHz. As AC current flows through the coil (2.2-54), a corresponding magnetic field is generated in the vicinity of the device (2.2-10). Electronic devices, such as wireless controllers having magnetic sensors in the vicinity of the device (2.2-10), can use the magnetic field as a reference to determine their orientation, position, and/or movement while the wireless controllers are moved relative to the device (2.2-10) to provide input to the device (2.2-10).
일례로서, 디바이스(2.2-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 핸드헬드 무선 제어기를 고려한다. 동작 동안, 디바이스(2.2-10)는 코일(2.2-54)을 사용하여 자기장을 방출한다. 핸드헬드 무선 제어기가 이동됨에 따라, 제어기의 자기 센서들은, 제어기가 사용자에 의해 공중으로 이동됨에 따라 코일(2.2-54)에 의해 방출된 자기장의 강도, 배향, 및 강도 및/또는 배향에 대한 변화를 모니터링함으로써, 제어기의 위치 및 디바이스(2.2-10)에 대한 제어기의 이동을 모니터링할 수 있다. 이어서, 전자 디바이스는 제어기의 위치 및 배향에 대한 정보를 디바이스(2.2-10)에 무선으로 송신할 수 있다. 이러한 방식으로, 에어 제스처들, 포인팅 입력, 조향 입력, 및/또는 다른 사용자 입력을 디바이스(2.2-10)에 제공하기 위해 핸드헬드 제어기, 웨어러블 제어기, 또는 다른 외부 액세서리가 사용자에 의해 조작될 수 있다.As an example, consider a handheld wireless controller used to control the operation of a device (2.2-10). During operation, the device (2.2-10) emits a magnetic field using a coil (2.2-54). As the handheld wireless controller is moved, magnetic sensors in the controller can monitor the position of the controller and its movement relative to the device (2.2-10) by monitoring the strength, orientation, and changes in the strength and/or orientation of the magnetic field emitted by the coil (2.2-54) as the controller is moved through the air by the user. The electronic device can then wirelessly transmit information about the position and orientation of the controller to the device (2.2-10). In this manner, the handheld controller, wearable controller, or other external accessory can be manipulated by the user to provide air gestures, pointing inputs, steering inputs, and/or other user inputs to the device (2.2-10).
디바이스(2.2-10)는 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 10의 센서들(2.2-16) 중의 광학 센서들)과 같은 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 헤드 장착형 지지 구조체(2.2-26)(예컨대, 헤드 스트랩(2.2-26B), 메인 하우징 부분(2.2-26M) 등) 상의 임의의 적합한 위치에 장착될 수 있다. 광학 컴포넌트들 및 다른 컴포넌트들은 후방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(2.2-10)의 후방 면 상에 장착될 때), 측면으로 향할 수 있고(예를 들어, 좌측 또는 우측으로), 하향으로 또는 상향으로 향할 수 있고, 디바이스(2.2-10)의 전방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(2.2-10)의 전방 면 상에 장착될 때), 이들 방향들의 임의의 조합을 가리키도록 장착될 수 있고(예를 들어, 전방으로, 우측으로, 및 하향으로), 그리고/또는 다른 적합한 방향들로 장착될 수 있다. 예시적인 구성에서, 디바이스(2.2-10)의 컴포넌트들 중 적어도 일부는 전방으로 (그리고 선택적으로 측면들로 그리고/또는 상하로) 외향하도록 장착된다. 예를 들어, 패스-스루 비디오를 위한 전향 대면 카메라들은, 카메라들이 디바이스(2.2-10)의 전방에 있는 환경의 광각 이미지를 캡처하는 동안 이들 카메라들의 시야들이 다소 중첩되도록 수평 치수를 따라서 약간 발산하는 구성으로 디바이스(2.2-10)의 전방의 좌측 및 우측 면들 상에 장착될 수 있다. 캡처된 이미지는, 원하는 경우, 디바이스(2.2-10)의 바로 전방에 있는 영역의 아래에, 위에, 그리고 측면들에 있는 사용자의 주변들의 부분들을 포함할 수 있다.The device (2.2-10) may have components such as optical components (e.g., optical sensors among the sensors (2.2-16) of FIG. 10). These components may be mounted at any suitable location on the head-mounted support structure (2.2-26) (e.g., head strap (2.2-26B), main housing portion (2.2-26M), etc.). The optical components and other components may be oriented rearward (e.g., when mounted on a rear surface of the device (2.2-10), laterally (e.g., to the left or right), downwardly or upwardly, toward the front of the device (2.2-10) (e.g., when mounted on a front surface of the device (2.2-10)), mounted to point in any combination of these directions (e.g., forwardly, rightwardly, and downwardly), and/or mounted in other suitable orientations. In an exemplary configuration, at least some of the components of the device (2.2-10) are mounted so as to face outwardly (and optionally to the sides and/or up and down). For example, forward-facing cameras for pass-through video may be mounted on the front left and right sides of the device (2.2-10) in a configuration such that their fields of view somewhat overlap along the horizontal dimension while the cameras capture wide-angle images of the environment in front of the device (2.2-10). The captured images may, if desired, include portions of the user's surroundings below, above, and to the sides of the area directly in front of the device (2.2-10).
디바이스(2.2-10)의 외부로부터의 관찰로부터 광학 컴포넌트들과 같은 컴포넌트들을 은닉하는 것을 돕기 위해, 장식 커버링 구조체로 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 커버하는 것이 바람직할 수 있다. 커버링 구조체들은 중첩된 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하게 하기에 충분한 광학 투명성에 의해 특징지어지는 투명 부분들(예컨대, 광학 컴포넌트 윈도우들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 주변 광 센서는 주변 광 센서를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기 위해 외부 관찰자에 대해 불투명한 것으로 보이지만 충분한 주변 광이 주변 광 센서에 대해 통과하도록 허용하여 주변 광 센서가 만족스러운 주변 광 측정을 하게 하는 층으로 커버될 수 있다. 다른 예로서, 적외선 광을 방출하는 광학 컴포넌트는 적외선 광에 대해 투명한 가시선 불투명 재료와 중첩될 수 있다.To help conceal components, such as optical components, from observation from outside the device (2.2-10), it may be desirable to cover some or all of the components with a decorative covering structure. The covering structures may include transparent portions (e.g., optical component windows) characterized by sufficient optical transparency to allow the overlaid optical components to operate satisfactorily. For example, an ambient light sensor may be covered with a layer that appears opaque to an outside observer to help conceal the ambient light sensor from observation, but allows sufficient ambient light to pass through to the ambient light sensor to allow the ambient light sensor to make satisfactory ambient light measurements. As another example, an optical component that emits infrared light may be overlaid with a visible-opaque material that is transparent to infrared light.
예시적인 구성에서, 디바이스(2.2-10)를 위한 광학 컴포넌트들은 도 11의 비활성 영역(IA)에 장착될 수 있고, 장식 커버링 구조체들은 비활성 영역(IA)에서 광학 컴포넌트들과 중첩하는 링 형상으로 형성될 수 있다. 장식 커버링 구조체들은 잉크, 중합체 구조체들, 금속, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료의 조합들을 포함하는 구조체들로 형성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 장식 커버링 구조체는 비활성 영역(IA)의 풋프린트와 매칭되는 풋프린트를 갖는 링 형상의 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 활성 영역(AA)이 눈물방울 형상들을 갖는 좌측 및 우측 부분들을 갖는 경우, 링 형상의 부재는 활성 영역(AA)의 눈물방울 형상의 부분들의 곡선 주연부를 따르는 곡선 에지들을 가질 수 있다. 링 형상의 부재는 하나 이상의 중합체 구조체들로 형성될 수 있다(예컨대, 링 형상의 부재는 중합체 링으로 형성될 수 있다). 링 형상의 부재는 중첩된 컴포넌트들을 관찰로부터 은닉하는 것을 도울 수 있기 때문에, 링 형상의 부재는 때때로 슈라우드 또는 링 형상의 슈라우드 부재로 지칭될 수 있다. 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 외관은 중성 색상(백색, 흑색, 또는 회색) 또는 비중성 색상(예컨대, 청색, 적색, 녹색, 금색, 장미 금색 등)에 의해 특징지어질 수 있다.In an exemplary configuration, optical components for the device (2.2-10) may be mounted in the inactive area (IA) of FIG. 11, and decorative covering structures may be formed in a ring shape overlapping the optical components in the inactive area (IA). The decorative covering structures may be formed of structures including ink, polymer structures, metals, other materials, and/or combinations of these materials. In an exemplary configuration, the decorative covering structure may be formed as a ring-shaped member having a footprint that matches the footprint of the inactive area (IA). For example, if the active area (AA) has left and right portions having teardrop shapes, the ring-shaped member may have curved edges that follow the curved periphery of the teardrop-shaped portions of the active area (AA). The ring-shaped member may be formed of one or more polymer structures (e.g., the ring-shaped member may be formed of a polymer ring). Because the ring-shaped member may help conceal the overlapping components from observation, the ring-shaped member may sometimes be referred to as a shroud or ring-shaped shroud member. The appearance of the shroud or other decorative covering structures may be characterized by a neutral color (e.g., white, black, or gray) or a non-neutral color (e.g., blue, red, green, gold, rose gold, etc.).
디스플레이(2.2-14F)는, 원하는 경우, 보호용 디스플레이 커버 층을 가질 수 있다. 커버 층은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(IA)과 중첩될 수 있다(예컨대, 도 9의 방향(2.2-52)으로부터 볼 때 디바이스(2.2-10)의 전체 전방 표면은 커버 층에 의해 커버될 수 있음). 때때로 하우징 벽 또는 투명 하우징 벽으로 지칭될 수 있는 커버 층은 직사각형 윤곽, 눈물방울 부분들을 갖는 윤곽, 타원형 윤곽, 또는 곡선 및/또는 직선 에지들을 갖는 다른 형상을 가질 수 있다.The display (2.2-14F) may, if desired, have a protective display cover layer. The cover layer may overlap the active area (AA) and the inactive area (IA) (e.g., the entire front surface of the device (2.2-10) when viewed from the direction (2.2-52) of FIG. 9 may be covered by the cover layer). The cover layer, which may sometimes be referred to as a housing wall or a transparent housing wall, may have a rectangular outline, an outline with teardrop sections, an elliptical outline, or other shapes with curved and/or straight edges.
커버 층은 유리, 중합체, 투명 결정질 재료, 예컨대 사파이어, 투명 세라믹, 다른 투명 재료, 및/또는 이들 재료들의 조합들과 같은 투명 재료로 형성될 수 있다. 일례로서, 디스플레이(2.2-14F)를 위한 보호용 디스플레이 커버 층은 안전 유리(예컨대, 적층된 중합체 필름을 갖는 투명 유리 층을 포함하는 적층형 유리)로 형성될 수 있다. 선택적인 코팅 층들이 디스플레이 커버 층의 표면들에 적용될 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 커버 층은 (예컨대, 스크래칭에 저항하는 압축 응력 하에 재료의 외부 층을 생성하기 위해 이온 교환 프로세스를 사용하여) 화학적으로 강화될 수 있다. 일부 구성들에서, 디스플레이 커버 층은 커버 층의 성능을 향상시키기 위해 재료의 둘 이상의 층들(예컨대, 제1 및 제2 구조 유리 층들, 유리 층 또는 다른 강성 중합체 층에 결합된 강성 중합체 층 등)의 스택으로 형성될 수 있다.The cover layer may be formed of a transparent material such as glass, a polymer, a transparent crystalline material such as sapphire, a transparent ceramic, another transparent material, and/or combinations of these materials. As an example, a protective display cover layer for a display (2.2-14F) may be formed of safety glass (e.g., laminated glass including a transparent glass layer having a laminated polymer film). Optional coating layers may be applied to the surfaces of the display cover layer. If desired, the display cover layer may be chemically strengthened (e.g., using an ion exchange process to create an outer layer of material under compressive stress that resists scratching). In some configurations, the display cover layer may be formed of a stack of two or more layers of material (e.g., first and second structural glass layers, a rigid polymer layer bonded to a glass layer or another rigid polymer layer, etc.) to enhance the performance of the cover layer.
활성 영역(AA)에서, 디스플레이 커버 층은 디스플레이 패널(2.2-14P)의 픽셀들과 중첩할 수 있다. 활성 영역(2.2-AA) 내의 디스플레이 커버 층은 바람직하게는 디스플레이 패널(14P) 상에 제시된 이미지들의 관찰을 허용하도록 투명하다. 비활성 영역(IA)에서, 디스플레이 커버 층은 링 형상의 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체와 중첩할 수 있다. 슈라우드 및/또는 다른 커버링 구조체들(예컨대, 디스플레이 커버 층 및/또는 구조체들의 내부 표면 상의 불투명 잉크 코팅들)은 비활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기에 충분히 불투명할 수 있다. 윈도우들은 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들에 제공되어 이러한 구조체들에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하는 것을 보장하도록 도울 수 있다. 윈도우들은 구멍들로 형성될 수 있고/있거나, 광 투과율을 향상시키기 위해 국소적으로 얇아진 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 영역들로 형성될 수 있고/있거나, 슈라우드 내의 정합 개구들 내로 삽입된 원하는 광 투과율 특성들을 갖는 윈도우 부재들로 형성될 수 있고/있거나, 다른 슈라우드 윈도우 구조체들로 형성될 수 있다.In the active area (AA), the display cover layer may overlap the pixels of the display panel (2.2-14P). The display cover layer within the active area (2.2-AA) is preferably transparent to allow viewing of images presented on the display panel (14P). In the inactive area (IA), the display cover layer may overlap a ring-shaped shroud or other decorative covering structure. The shroud and/or other covering structures (e.g., opaque ink coatings on the inner surface of the display cover layer and/or structures) may be sufficiently opaque to help conceal some or all of the optical components within the inactive area (IA) from viewing. Windows may be provided in the shroud or other decorative covering structures to help ensure that the optical components overlapped by these structures operate satisfactorily. The windows may be formed by apertures, may be formed by areas of the shroud or other decorative covering structures that are locally thinned to enhance light transmittance, may be formed by window members having desired light transmittance characteristics inserted into matching openings within the shroud, and/or may be formed by other shroud window structures.
도 11의 예에서, 디바이스(2.2-10)는 (일례로서) 광학 컴포넌트들(2.2-60, 2.2-62, 2.2-64, 2.2-66, 2.2-68, 2.2-70, 2.2-72, 2.2-74, 2.2-76, 2.2-78, 2.2-80)과 같은 광학 컴포넌트들을 포함한다. 이러한 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 10의 센서들(2.2-16) 중으로부터 선택된 광학 센서들, 발광 디바이스들 등) 각각은 광을 검출하도록, 그리고 원하는 경우, 광(예컨대, 자외선 광, 가시선 광, 및/또는 적외선 광)을 방출하도록 구성될 수 있다.In the example of FIG. 11, the device (2.2-10) includes optical components such as (by way of example) optical components (2.2-60, 2.2-62, 2.2-64, 2.2-66, 2.2-68, 2.2-70, 2.2-72, 2.2-74, 2.2-76, 2.2-78, 2.2-80). Each of these optical components (e.g., optical sensors selected from among the sensors (2.2-16) of FIG. 10, light-emitting devices, etc.) can be configured to detect light and, if desired, emit light (e.g., ultraviolet light, visible light, and/or infrared light).
예시적인 구성에서, 광학 컴포넌트(2.2-60)는 주변 광(예컨대, 주변 가시선 광)을 감지할 수 있다. 특히, 광학 컴포넌트(2.2-60)는 시간의 함수로서 주변 광 세기의 변동들을 감지하는 광검출기를 가질 수 있다. 일례로서, 사용자가 인공 광원을 갖는 환경에서 작업하고 있는 경우, 광원은 벽 전력(예컨대, 60 ㎐의 교류 메인 전력)의 그의 공급원과 연관된 주파수로 광을 방출할 수 있다. 컴포넌트(2.2-60)의 광검출기는 인공 광원으로부터의 인공 광이 세기가 60 ㎐ 변동에 의해 특징지어지는 것을 감지할 수 있다. 제어 회로부(2.2-12)는 이러한 정보를 사용하여 디바이스(2.2-10) 내의 이미지 센서들의 동작과 연관된 클록 또는 다른 타이밍 신호를 조정하여 광원 주파수와 프레임 레이트 또는 이미지 캡처 동작들과 연관된 다른 주파수 사이의 원하지 않는 간섭을 회피하는 것을 도울 수 있다. 제어 회로부(2.2-12)는 또한, 인공 조명의 존재 및 존재하는 인공 조명의 유형을 식별하는 것을 돕기 위해 컴포넌트(2.2-60)로부터의 측정치들을 사용할 수 있다. 이러한 방식으로, 제어 회로부(2.2-12)는 알려진 비이상적 색상 특징들을 갖는 형광 광들 또는 다른 광들과 같은 광들의 존재를 검출할 수 있고, 카메라들 및 디스플레이들과 같은 감색성(color-sensitive) 컴포넌트들에 대해 색상 캐스트(color cast) 조정들(예컨대, 백색 포인트 조정들)의 보정을 이룰 수 있다. 광학 컴포넌트(2.2-60)는 광 세기의 변동들을 측정할 수 있기 때문에, 컴포넌트(2.2-60)는 때때로 플리커 센서 또는 주변 광 주파수 센서로 지칭될 수 있다.In an exemplary configuration, the optical component (2.2-60) may sense ambient light (e.g., ambient visible light). In particular, the optical component (2.2-60) may have a photodetector that senses variations in ambient light intensity as a function of time. As an example, if a user is working in an environment with an artificial light source, the light source may emit light at a frequency associated with its source of wall power (e.g., 60 Hz AC mains power). The photodetector of the component (2.2-60) may sense that the artificial light from the artificial light source is characterized by 60 Hz variations in intensity. The control circuitry (2.2-12) may use this information to adjust a clock or other timing signal associated with the operation of the image sensors within the device (2.2-10) to help avoid unwanted interference between the light source frequency and other frequencies associated with the frame rate or image capture operations. The control circuitry (2.2-12) may also use measurements from the component (2.2-60) to help identify the presence of artificial light and the type of artificial light present. In this manner, the control circuitry (2.2-12) may detect the presence of lights, such as fluorescent lights or other lights, with known non-ideal color characteristics, and may make color cast adjustments (e.g., white point adjustments) for color-sensitive components, such as cameras and displays. Because the optical component (2.2-60) may measure variations in light intensity, the component (2.2-60) may sometimes be referred to as a flicker sensor or an ambient light frequency sensor.
광학 컴포넌트(2.2-62)는 주변 광 센서일 수 있다. 주변 광 센서는 하나 이상의 광검출기들을 포함할 수 있다. 단일 광검출기 구성에서, 주변 광 센서는 주변 광 세기를 측정하는 단색 센서(monochrome sensor)일 수 있다. 다중 광검출기 구성에서, 각각의 광검출기는 상이한 파장들의 대역(예컨대, 상이한 가시선 및/또는 적외선 통과대역들)을 통과하는 광학 필터에 의해 중첩될 수 있다. 광학 필터 통과대역들은 그들의 에지들에서 중첩될 수 있다. 이는 컴포넌트(2.2-62)가 (예컨대, 주변 광에 대한 색 좌표들을 측정함으로써) 주변 광 세기 및 주변 광 색상 둘 모두를 측정하는 컬러 주변 광 센서로서 역할을 하게 한다. 디바이스(2.2-10)의 동작 동안, 제어 회로부(2.2-12)는 측정된 주변 광 세기 및 색상에 기초하여 액션을 취할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 또는 이미지 센서의 백색 포인트가 조정될 수 있거나 또는 다른 디스플레이 또는 이미지 센서 색상 조정들이 측정된 주변 광 색상에 기초하여 이루어질 수 있다. 디스플레이의 세기는 광 세기에 기초하여 조정될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(2.2-14F)의 휘도는 디스플레이 상의 이미지의 가시성을 향상시키기 위해 밝은 주변 조명 조건들에서 증가될 수 있고, 디스플레이(2.2-14F)의 휘도는 전력을 절약하기 위해 희미한 조명 조건들에서 감소될 수 있다. 이미지 센서 동작들 및/또는 광원 동작들은 또한 주변 광 판독치들에 기초하여 조정될 수 있다.The optical component (2.2-62) may be an ambient light sensor. The ambient light sensor may include one or more photodetectors. In a single photodetector configuration, the ambient light sensor may be a monochrome sensor that measures ambient light intensity. In a multi-photodetector configuration, each photodetector may be overlapped by an optical filter that passes through different wavelength bands (e.g., different visible and/or infrared passbands). The optical filter passbands may overlap at their edges. This allows the component (2.2-62) to act as a color ambient light sensor that measures both ambient light intensity and ambient light color (e.g., by measuring color coordinates for the ambient light). During operation of the device (2.2-10), the control circuitry (2.2-12) may take action based on the measured ambient light intensity and color. For example, the white point of the display or image sensor may be adjusted, or other display or image sensor color adjustments may be made based on measured ambient light color. The brightness of the display may be adjusted based on light intensity. For example, the brightness of the display (2.2-14F) may be increased in bright ambient lighting conditions to improve the visibility of images on the display, and the brightness of the display (2.2-14F) may be decreased in dim lighting conditions to save power. Image sensor operations and/or light source operations may also be adjusted based on ambient light readings.
활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들은 또한, 컴포넌트들(2.2-80, 2.2-64)과 같은 디바이스(2.2-10)의 측면들을 따르는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 광학 컴포넌트들(2.2-80, 2.2-64)은 디바이스(2.2-10)의 배향 및 이동을 모니터링하는 것을 돕는 데 사용되는 포즈 추적 카메라들일 수 있다. 컴포넌트들(2.2-80, 2.2-64)은 가시선 광 카메라들(및/또는 가시선 및 적외선 파장들에 감응형인 카메라들)일 수 있고, 관성 측정 유닛과 함께, 시각적 관성 거리측정(visual inertial odometry, VIO) 시스템을 형성할 수 있다.The optical components within the active area (IA) may also include components that follow aspects of the device (2.2-10), such as components (2.2-80, 2.2-64). The optical components (2.2-80, 2.2-64) may be pose tracking cameras used to help monitor the orientation and movement of the device (2.2-10). The components (2.2-80, 2.2-64) may be line-of-sight optical cameras (and/or cameras sensitive to visible and infrared wavelengths) and, together with an inertial measurement unit, may form a visual inertial odometry (VIO) system.
광학 컴포넌트들(2.2-78, 2.2-66)은 디바이스(2.2-10)를 둘러싸는 환경의 실시간 이미지들을 캡처하는 가시선 광 카메라들일 수 있다. 때때로 장면 카메라들 또는 패스-스루 비디오 카메라들로 지칭될 수 있는 이러한 카메라들은 사용자의 눈들이 디바이스(2.2-10)의 후방에서 아이 박스들(2.2-34) 내에 위치될 때 사용자가 관찰하기 위한 디스플레이들(2.2-14R)에 실시간으로 디스플레이되는 동영상을 캡처할 수 있다. 이러한 방식으로 패스-스루 이미지들(패스-스루 비디오)을 사용자에게 디스플레이함으로써, 사용자에게는 사용자의 주변들에 대한 실시간 정보가 제공될 수 있다. 원하는 경우, 가상 콘텐츠(예컨대, 컴퓨터 생성 이미지들)가 패스-스루 비디오의 일부 위에 오버레이될 수 있다. 디바이스(2.2-10)는 또한, 컴포넌트들(2.2-78, 2.2-66)이 턴 오프되고 사용자에게 영화 콘텐츠, 게임 콘텐츠, 및/또는 실시간 실세계 이미지들을 포함하지 않는 다른 가상 콘텐츠만이 제공되는 비-패스-스루 비디오 모드에서 동작할 수 있다.The optical components (2.2-78, 2.2-66) may be line-of-sight optical cameras that capture real-time images of the environment surrounding the device (2.2-10). These cameras, which may sometimes be referred to as scene cameras or pass-through video cameras, may capture video that is displayed in real-time on displays (2.2-14R) for viewing by the user when the user's eyes are positioned within the eye boxes (2.2-34) at the rear of the device (2.2-10). By displaying pass-through images (pass-through video) to the user in this manner, the user may be provided with real-time information about the user's surroundings. If desired, virtual content (e.g., computer-generated images) may be overlaid on portions of the pass-through video. The device (2.2-10) may also operate in a non-pass-through video mode where components (2.2-78, 2.2-66) are turned off and the user is presented with only movie content, game content, and/or other virtual content that does not include real-time real-world images.
디바이스(2.2-10)의 입출력 디바이스들(2.2-22)은 디바이스(2.2-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일례로서, 디바이스(2.2-10) 내의 마이크로폰은 음성 커맨드들을 수집할 수 있다. 버튼들, 터치 센서들, 힘 센서들, 및 다른 입력 디바이스들은 사용자의 손가락 또는 디바이스(2.2-10)와 접촉하는 다른 외부 객체로부터 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일부 구성들에서, 사용자의 손 제스처들 또는 다른 사용자 신체 부분들의 모션을 모니터링하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 사용자의 손 위치들 또는 다른 신체 부분 위치들이 게임 또는 다른 가상 환경에서 복제되게 하고, 사용자의 손 모션들이 디바이스(2.2-10)의 동작을 제어하는 손 제스처들(에어 제스처들)로서 역할을 하게 한다. 추적 카메라들(예컨대, 광학 컴포넌트들(2.2-76, 2.2-68))과 같은 가시선 및 적외선 파장들에서 동작하는 카메라들을 사용하여 손 제스처 입력과 같은 사용자 입력이 캡처될 수 있다. 이들과 같은 추적 카메라들은 또한, 디바이스(2.2-10) 동작의 제어 시 이러한 제어기들의 사용 동안 제어기들 및 다른 외부 액세서리들(시스템(2.2-8)의 추가 디바이스들(2.2-10)) 상의 기점들 및 다른 인식가능 특징부들을 추적할 수 있다. 원하는 경우, 추적 카메라들은 코일(2.2-54)에 의해 생성된 자기장을 측정함으로써 그의 위치 및 방향을 감지하는 핸드헬드 제어기 또는 웨어러블 제어기의 위치 및 배향을 결정하는 것을 도울 수 있다. 따라서, 추적 카메라들의 사용은 사용자를 위해 디스플레이되는 이동 포인터들 및 다른 가상 객체들에 사용되는 손 모션들 및 제어기 모션들을 추적하는 것을 도울 수 있고, 그렇지 않으면 디바이스(2.2-10)의 동작을 제어하는 것을 보조할 수 있다.The input/output devices (2.2-22) of the device (2.2-10) can collect user input that is used to control the operation of the device (2.2-10). As an example, a microphone within the device (2.2-10) can collect voice commands. Buttons, touch sensors, force sensors, and other input devices can collect user input from the user's fingers or other external objects that come into contact with the device (2.2-10). In some configurations, it may be desirable to monitor the user's hand gestures or the motions of other user body parts. This allows the user's hand positions or other body part positions to be replicated in a game or other virtual environment, and allows the user's hand motions to act as hand gestures (air gestures) that control the operation of the device (2.2-10). User input, such as hand gesture input, may be captured using cameras operating in visible and infrared wavelengths, such as tracking cameras (e.g., optical components (2.2-76, 2.2-68)). Such tracking cameras may also track fiducials and other recognizable features on controllers and other external accessories (additional devices (2.2-10) of the system (2.2-8)) during use of such controllers in controlling the operation of the device (2.2-10). If desired, the tracking cameras may assist in determining the position and orientation of a handheld or wearable controller that senses its position and direction by measuring a magnetic field generated by a coil (2.2-54). Thus, the use of tracking cameras may assist in tracking hand motions and controller motions used to move pointers and other virtual objects displayed for the user, or may otherwise assist in controlling the operation of the device (2.2-10).
추적 카메라들은 충분한 주변 광(예컨대, 밝은 가시선 주변 조명 조건들)의 존재 하에 만족스럽게 동작할 수 있다. 희미한 환경들에서, 보조 적외선 광원들(예컨대, 광학 컴포넌트들(2.2-82, 2.2-84))과 같은 보조 광원들에 의해 보조 조명이 제공될 수 있다. 적외선 광원들은 하나 이상의 발광 디바이스들(발광 다이오드들 또는 레이저들)을 각각 포함할 수 있고, 추적 카메라들을 위한 보조 조명으로서 역할을 하는 적외선 광의 고정된 그리고/또는 조향가능한 빔들을 제공하도록 각각 구성될 수 있다. 원하는 경우, 적외선 광원들은 (예컨대, 광학 컴포넌트(2.2-62)의 주변 광 감지 능력들을 사용하여) 밝은 주변 조명 조건들에서 턴 오프될 수 있고 희미한 주변 조명의 검출에 응답하여 턴 온될 수 있다.The tracking cameras can operate satisfactorily in the presence of sufficient ambient light (e.g., bright line-of-sight ambient lighting conditions). In dim environments, supplemental illumination may be provided by supplemental infrared light sources, such as optical components (2.2-82, 2.2-84). The infrared light sources may each include one or more light-emitting devices (e.g., light-emitting diodes or lasers) and may each be configured to provide fixed and/or steerable beams of infrared light that serve as supplemental illumination for the tracking cameras. If desired, the infrared light sources may be turned off in bright ambient lighting conditions (e.g., using the ambient light sensing capabilities of the optical component (2.2-62)) and turned on in response to detection of dim ambient lighting.
디바이스(2.2-10) 내의 3차원 센서들은 생체측정 식별 동작들(예컨대, 인증을 위한 얼굴 식별)을 수행하는 데 사용될 수 있고, 사용자의 환경 내의 객체들의 3차원 형상들을 결정하기 위해(예컨대, 매칭되는 가상 환경이 사용자를 위해 생성될 수 있도록 사용자의 환경을 맵핑하기 위해), 그리고/또는 디바이스(2.2-10)의 동작 동안 3차원 콘텐츠를 달리 수집하기 위해 사용될 수 있다. 일례로서, 광학 컴포넌트들(2.2-74, 2.2-70)은 3차원 구조화된 광 이미지 센서들일 수 있다. 각각의 3차원 구조화된 광 이미지 센서는 구조화된 광을 제공하는 하나 이상의 광원들(예컨대, 환경 상에 적외선 도트들의 어레이를 투사하는 도트 프로젝터, 라인들의 그리드를 생성하는 구조화된 광원, 또는 구조화된 광을 방출하는 다른 구조화된 광 컴포넌트)을 가질 수 있다. 3차원 구조화된 광 이미지 센서들 각각은 또한, 플러드 조명기(flood illuminator)(예컨대, 적외선 광의 넓은 빔을 방출하는 발광 다이오드 또는 레이저)를 포함할 수 있다. 플러드 조명 및 구조화된 광 조명을 사용하여, 광학 컴포넌트들(2.2-74, 2.2-70)은 얼굴 이미지들, 디바이스(2.2-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 이미지들 등을 캡처할 수 있다.The 3D sensors within the device (2.2-10) may be used to perform biometric identification operations (e.g., facial identification for authentication), to determine 3D shapes of objects within the user's environment (e.g., to map the user's environment so that a matching virtual environment can be generated for the user), and/or to otherwise collect 3D content during operation of the device (2.2-10). As an example, the optical components (2.2-74, 2.2-70) may be 3D structured optical image sensors. Each 3D structured optical image sensor may have one or more light sources that provide structured light (e.g., a dot projector that projects an array of infrared dots onto the environment, a structured light source that generates a grid of lines, or another structured optical component that emits structured light). Each of the three-dimensional structured light image sensors may also include a flood illuminator (e.g., a light-emitting diode or laser that emits a broad beam of infrared light). Using flood illumination and structured light illumination, the optical components (2.2-74, 2.2-70) may capture facial images, images of objects within an environment surrounding the device (2.2-10), and the like.
광학 컴포넌트(2.2-72)는 디바이스(2.2-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 3차원 이미지들을 수집하기 위해 방출된 광에 대한 비행 시간 측정들을 사용하는 적외선 3차원 비행 시간 카메라일 수 있다. 컴포넌트(2.2-72)는 광학 컴포넌트들(2.2-74, 2.2-70)의 3차원 구조화된 광 카메라들보다 더 긴 범위 및 더 좁은 시야를 가질 수 있다. 컴포넌트(2.2-72)의 동작 범위는 (예로서) 30 cm 내지 7 m, 60 cm 내지 6 m, 70 cm 내지 5 m, 또는 다른 적합한 동작 범위일 수 있다.The optical component (2.2-72) may be an infrared 3D time-of-flight camera that uses time-of-flight measurements of the emitted light to collect 3D images of objects within an environment surrounding the device (2.2-10). The component (2.2-72) may have a longer range and a narrower field of view than the 3D structured light cameras of the optical components (2.2-74, 2.2-70). The operating range of the component (2.2-72) may be (for example) 30 cm to 7 m, 60 cm to 6 m, 70 cm to 5 m, or another suitable operating range.
도 12는, 디스플레이(2.2-14F) 및 메인 하우징 부분(2.2-26M)이 사용자의 얼굴의 만곡된 표면(만곡된 얼굴 표면(2.2-30))에 대해 만곡되도록 구성된, 예시적 배열체에서의 디바이스(2.2-10)의 평면도이다. 특히, 디바이스(2.2-10)의 후방 면(R) 상의 하우징 부분(2.2-26M)의 후방 표면(2.2-96)은 축(2.2-98)(예를 들어, 도 12의 예에서 수직 Z축에 평행한 축)을 중심으로 굽혀지는 만곡된 형상을 가질 수 있다. 하우징 부분(2.2-26M)을 사용자의 머리의 만곡된 표면 주위로 매끄럽게 감쌈으로써, 디바이스(2.2-10)를 착용할 때 편안함이 향상될 수 있다.FIG. 12 is a plan view of a device (2.2-10) in an exemplary arrangement, wherein the display (2.2-14F) and the main housing portion (2.2-26M) are configured to curve relative to a curved surface of a user's face (curved face surface (2.2-30)). In particular, a rear surface (2.2-96) of the housing portion (2.2-26M) on the rear face (R) of the device (2.2-10) may have a curved shape that bends about an axis (2.2-98) (e.g., an axis parallel to the vertical Z-axis in the example of FIG. 12). By seamlessly wrapping the housing portion (2.2-26M) around the curved surface of a user's head, comfort when wearing the device (2.2-10) may be improved.
도 12에 도시된 바와 같이, 디스플레이(2.2-14F) 및 디바이스(2.2-10)의 전방 상의 다른 구조체들은 디스플레이 커버 층(2.2-92)과 같은 보호 커버 층(예를 들어, 때때로 전방 하우징 벽, 투명 유전체 하우징 벽, 또는 유전체 하우징 부재로 지칭되는, 하우징 부분(2.2-26M)의 전방 부분)을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은 왜곡 없이 평면으로 평탄화될 수 있는 만곡된 표면들(때때로 전개가능 표면들 또는 복합 곡률이 없는 만곡된 표면들로 지칭됨)을 특징으로 하는 영역들을 포함할 수 있다. 디스플레이 커버 층(2.2-92)은 또한 복합 곡률을 특징으로 하는 영역들(예를 들어, 때때로 비-전개가능 표면들로 지칭되는, 왜곡이 있는 평면으로만 평탄화될 수 있는 표면들)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 12, the display (2.2-14F) and other structures on the front of the device (2.2-10) may have a protective cover layer (e.g., the front portion of the housing portion (2.2-26M), sometimes referred to as a front housing wall, a transparent dielectric housing wall, or a dielectric housing member), such as a display cover layer (2.2-92). In some embodiments, the display cover layer (2.2-92) may include regions that feature curved surfaces that can be flattened to a plane without distortion (sometimes referred to as deployable surfaces or curved surfaces without compound curvature). The display cover layer (2.2-92) may also include regions that feature compound curvature (e.g., surfaces that can be flattened to a plane only with distortion, sometimes referred to as non-deployable surfaces).
디스플레이(2.2-14F)의 활성 영역(AA)에서, 커버 층(2.2-92)은 디스플레이 패널(2.2-14P) 내의 픽셀들(P)의 어레이와 중첩한다. 비활성 영역(IA)에서, 커버 층(2.2-92)은 어떠한 픽셀과도 중첩하지 않지만, 도 11에 도시된 광학 컴포넌트들과 같은 광학 컴포넌트들과 중첩될 수 있다. 디바이스(2.2-10)의 크기 및 무게를 감소시키는 것을 돕기 위해, 디스플레이(2.2-14F)는 얼굴 표면(2.2-30)에 평행하게 그리고 하우징 부분(2.2-26M)의 만곡된 후방 표면(2.2-96)에 평행하게 사용자의 머리의 전방 주위를 감싸는 만곡된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(2.2-14P)은 패널(2.2-14P)이 굽힘 축(2.2-94)(예를 들어, 도 12의 예에서 Z 축에 평행한 굽힘 축)을 중심으로 굽혀질 수 있게 하는 가요성 기판을 가질 수 있다. 디스플레이(2.2-14F)의 활성 영역(AA)에서, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은 굽혀진 디스플레이 패널(2.2-14P)에 순응하는 만곡된 단면 프로파일을 갖는 내부 표면 및 대응하는 만곡된 외부 표면을 가질 수 있다. 비활성 영역(IA)에서, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은 또한 만곡될 수 있다(예를 들어, 활성 영역(AA)에서보다 더 급격한 굽힘 반경 및 더 많은 곡률을 가지면서). 원하는 경우, 중합체 층(때때로 슈라우드 캐노피 또는 중합체 부재로 지칭됨)이 디스플레이 커버 층(2.2-92)과 디스플레이 패널(2.2-14P) 사이에 개재될 수 있다. 중합체 층은 (예로서) 에어 갭(air gap)에 의해 패널(2.2-14P)의 픽셀들로부터 분리될 수 있고, 에어 갭에 의해 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 내부 표면으로부터 분리될 수 있다.In the active area (AA) of the display (2.2-14F), the cover layer (2.2-92) overlaps the array of pixels (P) within the display panel (2.2-14P). In the inactive area (IA), the cover layer (2.2-92) does not overlap any pixels, but may overlap optical components, such as those illustrated in FIG. 11. To help reduce the size and weight of the device (2.2-10), the display (2.2-14F) may have a curved shape that wraps around the front of the user's head parallel to the facial surface (2.2-30) and parallel to the curved rear surface (2.2-96) of the housing portion (2.2-26M). For example, the display panel (2.2-14P) can have a flexible substrate that allows the panel (2.2-14P) to bend about a bend axis (2.2-94) (e.g., a bend axis parallel to the Z-axis in the example of FIG. 12). In the active area (AA) of the display (2.2-14F), the display cover layer (2.2-92) can have an inner surface having a curved cross-sectional profile that conforms to the bent display panel (2.2-14P) and a corresponding curved outer surface. In the inactive area (IA), the display cover layer (2.2-92) can also be curved (e.g., with a steeper bend radius and more curvature than in the active area (AA). If desired, a polymer layer (sometimes referred to as a shroud canopy or polymer member) can be interposed between the display cover layer (2.2-92) and the display panel (2.2-14P). The polymer layer may be separated from the pixels of the panel (2.2-14P) by an air gap (for example) and from the inner surface of the display cover layer (2.2-92) by the air gap.
도 13a는 X 방향으로 본 디스플레이(2.2-14F)의 측단면도이다. 도 13a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(2.2-14P)의 (YZ 평면에 평행한 평면들에서의) 단면 프로파일은, 예시적인 구성에서, 곡선이 아닌 직선일 수 있다. 이는, 디스플레이 패널(2.2-14P)이 사용자의 얼굴의 만곡된 표면 둘레를 감싸기 위해 굽힘 축(2.2-94)을 중심으로 굽혀지기 때문에, 디스플레이 패널(2.2-14P)의 가요성 기판 재료에 대한 주름 또는 다른 왜곡을 방지하는 것을 도울 수 있다. 디스플레이 패널(2.2-14P)은, 이 실시예에서, 전개가능 표면(예를 들어, 만곡된 단면 프로파일을 갖지만 어떠한 복합 곡률도 갖지 않는 표면)을 가질 수 있다. 도 13a의 패널(2.2-14P)은 층(2.2-92)의 내부 표면에 부착될 수 있다(예컨대, 접착제를 사용하여). 이 시나리오에서, 층(2.2-92)의 내부 표면은 패널(2.2-14P)의 외향 대면 전개가능 표면과 정합하는 전개가능 표면일 수 있다. 활성 영역(AA) 내의 층(2.2-92)의 대응하는 외부 표면은 전개가능 표면일 수 있거나 복합 곡률의 표면일 수 있다. 비활성 영역(IA)에서, 층(2.2-92)은 복합 곡률의 내부 및/또는 외부 표면들을 가질 수 있고/있거나 내부 및/또는 외부 표면들은 전개가능 표면들일 수 있다. 원하는 경우, 층(2.2-92)의 전체 외부 표면은 (활성 영역(AA) 및 비활성 영역(IA) 둘 모두에서) 복합 곡률을 가질 수 있고, 활성 영역(AA)에서 층(2.2-92)의 내부 표면은 패널(2.2-14P)이 접착제로 적층되는 전개가능 표면일 수 있고, 비활성 영역(IA)에서 층(2.2-92)의 내부 표면은 복합 곡률을 가질 수 있고/있거나 전개가능 표면일 수 있다.FIG. 13A is a cross-sectional side view of the display (2.2-14F) as viewed in the X-direction. As shown in FIG. 13A, the cross-sectional profile (in planes parallel to the YZ plane) of the display panel (2.2-14P) may, in an exemplary configuration, be straight rather than curved. This may help prevent wrinkling or other distortion of the flexible substrate material of the display panel (2.2-14P) as the display panel (2.2-14P) bends about the bend axis (2.2-94) to wrap around the curved surface of a user's face. The display panel (2.2-14P) may, in this embodiment, have a deployable surface (e.g., a surface having a curved cross-sectional profile but without any compound curvature). The panel (2.2-14P) of FIG. 13A may be attached (e.g., using an adhesive) to the inner surface of the layer (2.2-92). In this scenario, the inner surface of the layer (2.2-92) may be a deployable surface that aligns with the outward-facing deployable surface of the panel (2.2-14P). The corresponding outer surface of the layer (2.2-92) within the active area (AA) may be a deployable surface or a surface of compound curvature. In the inactive area (IA), the layer (2.2-92) may have inner and/or outer surfaces of compound curvature and/or the inner and/or outer surfaces may be deployable surfaces. If desired, the entire outer surface of the layer (2.2-92) can have a compound curvature (both in the active area (AA) and in the inactive area (IA), the inner surface of the layer (2.2-92) in the active area (AA) can be a deployable surface to which the panel (2.2-14P) is adhesively laminated, and the inner surface of the layer (2.2-92) in the inactive area (IA) can have a compound curvature and/or can be a deployable surface.
디스플레이(2.2-14F)에 대한 다른 예시적인 구성이 도 13b에 도시되어 있다. 도 13b의 측단면도에 도시된 바와 같이, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은, 원하는 경우, 층(2.2-92) 전체에 걸쳐 만곡되는 단면 프로파일을 가질 수 있다. 이러한 유형의 배열체에서, 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 비활성 영역(IA)의 표면은 복합 곡률을 가질 수 있고, 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 활성 영역(AA)은 복합 곡률을 가질 수 있다(예를 들어, 층(2.2-92)은 전개가능 표면을 갖는 영역이 없을 수 있음). 때때로 슈라우드 또는 슈라우드 캐노피로 지칭될 수 있는 중합체 층(2.2-130)과 같은 중합체 층이, 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 내부 표면과 디스플레이 패널(2.2-14P)의 반대편 외부 표면 사이에 개재될 수 있다. 디스플레이 패널(2.2-14P)의 외부 표면은 전개가능 표면일 수 있다(예컨대, 디스플레이 패널(2.2-14P)은 축(2.2-94)을 중심으로 굽혀질 수 있음). 중합체 층(2.2-130)이 패널(2.2-14P)의 픽셀들과 중첩하는 활성 영역(AA)에서, 중합체 층(2.2-130)은 또한 축(2.2-94)을 중심으로 굽혀질 수 있다(예를 들어, 활성 영역(AA)에서 중합체 층(2.2-130)의 내부 및 외부 표면들은 전개가능 표면들일 수 있음). 비활성 영역(IA)에서, 중합체 층(2.2-130)의 내부 및 외부 표면들은 복합 곡률들을 가질 수 있다. 에어 갭들이 패널(2.2-14P)을 층(2.2-130)의 내부 표면으로부터 분리할 수 있고, 층(2.2-130)의 외부 표면을 층(2.2-92)의 내부 표면으로부터 분리할 수 있다.Another exemplary configuration for the display (2.2-14F) is illustrated in FIG. 13B. As shown in the cross-sectional side view of FIG. 13B, the display cover layer (2.2-92) may, if desired, have a cross-sectional profile that is curved across the entire layer (2.2-92). In this type of arrangement, the surface of the inactive area (IA) of the display cover layer (2.2-92) may have a compound curvature, and the active area (AA) of the display cover layer (2.2-92) may have a compound curvature (e.g., the layer (2.2-92) may not have an area having a deployable surface). A polymer layer, such as a polymer layer (2.2-130), which may sometimes be referred to as a shroud or shroud canopy, may be interposed between the inner surface of the display cover layer (2.2-92) and the opposite outer surface of the display panel (2.2-14P). An outer surface of the display panel (2.2-14P) may be a deployable surface (e.g., the display panel (2.2-14P) may be bendable about an axis (2.2-94). In the active area (AA) where the polymer layer (2.2-130) overlaps pixels of the panel (2.2-14P), the polymer layer (2.2-130) may also be bendable about the axis (2.2-94) (e.g., the inner and outer surfaces of the polymer layer (2.2-130) in the active area (AA) may be deployable surfaces). In the inactive area (IA), the inner and outer surfaces of the polymer layer (2.2-130) may have complex curvatures. Air gaps may separate the panel (2.2-14P) from the inner surface of the layer (2.2-130) and may separate the outer surface of the layer (2.2-130) from the inner surface of the layer (2.2-92).
원하는 경우, 층(2.2-130)에 대한 다른 배열체들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(2.2-14P)을 향하는 층(2.2-130)의 측면은 활성 영역(AA)에서 전개가능 표면을 가질 수 있는 반면, 층(2.2-92)을 향하는 층(2.2-130)의 측면은 활성 영역(AA)에서 복합 곡률을 가질 수 있다(예를 들어, 층(2.2-130)은 비균일 두께를 가질 수 있음). 층(2.2-92)은 또한 상이한 구성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 층(2.2-92)의 외부 표면은 복합 곡률을 가질 수 있는 반면, 활성 영역(AA) 및/또는 영역(IA)에서의 층(2.2-92)의 내부 표면은 전개가능 표면일 수 있다. 층(2.2-92) 및/또는 층(2.2-130)이 가변 두께들을 갖는 다른 배열체들이 또한 사용될 수 있다. 비활성 영역(IA)에서, 다수의 중합체 구조체들이 결합될 수 있다. 예를 들어, 영역(IA)에서, 때때로 슈라우드 트림으로 지칭되는 링 형상의 중합체 부재가 층(2.2-130)에 결합될 수 있으며, 이는 디바이스(2.2-10)의 전체 전방 면에 걸쳐 연장되는 슈라우드 캐노피 부재를 형성할 수 있다. 슈라우드 트림 및 슈라우드 캐노피는, 원하는 경우, 때때로 개별적으로 또는 집합적으로 슈라우드, 슈라우드 부재(들) 등을 형성하는 것으로 지칭될 수 있다. 틴팅(예컨대, 염료, 안료, 및/또는 다른 착색제)이 층(2.2-130)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 층(2.2-130)은 30 내지 80%의 가시광 투과율을 나타내도록 틴팅되어, 사용하지 않을 때 디스플레이 패널(2.2-14P)과 같은 디바이스(2.2-10) 내의 내부 구조체들을 뷰로부터 가리는 것을 도울 수 있다.If desired, other arrangements for the layer (2.2-130) may be used. For example, the side of the layer (2.2-130) facing the display panel (2.2-14P) may have a deployable surface in the active area (AA), while the side of the layer (2.2-130) facing the layer (2.2-92) may have a compound curvature in the active area (AA) (e.g., the layer (2.2-130) may have a non-uniform thickness). The layer (2.2-92) may also have different configurations. For example, the outer surface of the layer (2.2-92) may have a compound curvature, while the inner surface of the layer (2.2-92) in the active area (AA) and/or area (IA) may be a deployable surface. Other arrangements in which the layer (2.2-92) and/or the layer (2.2-130) have variable thicknesses may also be used. In the inactive area (IA), a plurality of polymer structures may be joined. For example, in the area (IA), a ring-shaped polymer member, sometimes referred to as a shroud trim, may be joined to the layer (2.2-130), which may form a shroud canopy member extending over the entire front face of the device (2.2-10). The shroud trim and the shroud canopy, if desired, may sometimes be individually or collectively referred to as forming a shroud, shroud member(s), etc. Tinting (e.g., a dye, pigment, and/or other colorant) may be included in the layer (2.2-130). For example, the layer (2.2-130) may be tinted to exhibit a visible light transmittance of 30 to 80%, which may help to obscure internal structures within the device (2.2-10), such as the display panel (2.2-14P), from view when not in use.
도 14은 디스플레이(2.2-14F) 및 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 일부분의 정면도이다. 활성 영역(AA) 및 디스플레이 패널(2.2-14P)과 직접 중첩되는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 내부 및 외부 표면들은 전개가능 표면들일 수 있고/있거나 복합 곡률의 영역들을 포함할 수 있다. 예시적인 구성에서, 영역(AA) 내의 커버 층(2.2-92)의 내부 표면은, 도 4 및 도 5a와 관련하여 설명된 바와 같이, 축(2.2-94)에 직교하는 임의의 축을 중심으로 하는 곡률을 나타내지 않으면서 굽힘 축(2.2-94)을 중심으로 굽혀질 수 있다. 영역(AA) 내의 층(2.2-92)의 외부 표면은 전개가능 표면 또는 복합 곡률의 표면일 수 있다. 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 내향 대면 측면에 대한 전개가능 표면의 사용(및, 원하는 경우, 도 13b의 선택적 층(2.2-130)의 내향 대면 측면에 대한 전개가능 표면의 사용)은, 사용자의 머리의 형상에 순응하는 만곡된 디스플레이 형상을 형성하기 위해 패널(2.2-14P)의 굽힘 동안 디스플레이 패널(2.2-14P)이 주름지거나 달리 손상되지 않는 것을 보장하기 위해 도울 수 있다.FIG. 14 is a front view of a portion of a display (2.2-14F) and a display cover layer (2.2-92). The inner and outer surfaces of the display cover layer (2.2-92) that directly overlap the active area (AA) and the display panel (2.2-14P) may be deployable surfaces and/or may include regions of compound curvature. In an exemplary configuration, the inner surface of the cover layer (2.2-92) within the region (AA) may be bendable about the bending axis (2.2-94) without exhibiting curvature about any axis orthogonal to the axis (2.2-94), as described with respect to FIGS. 4 and 5A. The outer surface of the layer (2.2-92) within the region (AA) may be a deployable surface or a surface of compound curvature. The use of a deployable surface on the inward-facing side of the display cover layer (2.2-92) (and, if desired, the use of a deployable surface on the inward-facing side of the optional layer (2.2-130) of FIG. 13b) can help ensure that the display panel (2.2-14P) does not become wrinkled or otherwise damaged during bending of the panel (2.2-14P) to form a curved display shape that conforms to the shape of a user's head.
디스플레이 패널(2.2-14P)은 활성 영역(AA)에서 전개가능 표면인 외향 대면 표면을 가질 수 있다. 이 디스플레이 패널 표면은 층(2.2-130)의 대응하는 내부 전개가능 표면 또는 층(2.2-92)의 대응하는 내부 전개가능 표면에 접착될 수 있거나, 또는 (예들로서) 에어 갭에 의해 층(2.2-130) 및/또는 층(2.2-92)의 내부 표면으로부터 이격될 수 있다.The display panel (2.2-14P) may have an outward-facing surface that is a deployable surface in the active area (AA). This display panel surface may be adhered to a corresponding inner deployable surface of the layer (2.2-130) or a corresponding inner deployable surface of the layer (2.2-92), or may be spaced apart from the inner surfaces of the layer (2.2-130) and/or the layer (2.2-92) by (for example) an air gap.
비활성 영역(IA)에서 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 내부 및 외부 표면들의 일부 또는 모든 부분들은, 원하는 경우, 복합 곡률을 특징으로 할 수 있다. 이는 디스플레이(2.2-14F)의 주연부가 활성 영역으로부터 멀어지면서 매끄럽게 전이되게 하고, 디바이스(2.2-10)를 위해 매력적인 외관 및 콤팩트한 형상을 제공한다. 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 복합 곡률은 또한, 광학 컴포넌트들을 비활성 영역(IA) 아래에 원하는 배향들로 배치하는 것을 가능하게 할 수 있다. 원하는 경우, 층(2.2-92)의 모든 영역들은 복합 곡률을 가질 수 있다(예를 들어, 층(2.2-92)의 내부 및 외부 표면들은 영역(IA) 및 영역(AA) 둘 모두에서 복합 곡률을 가질 수 있다).Some or all of the inner and outer surfaces of the display cover layer (2.2-92) within the inactive area (IA) may, if desired, feature a compound curvature. This allows a smooth transition of the periphery of the display (2.2-14F) away from the active area, and provides an attractive appearance and a compact shape for the device (2.2-10). The compound curvature of the display cover layer (2.2-92) within the inactive area (IA) may also enable the placement of optical components in desired orientations beneath the inactive area (IA). If desired, all areas of the layer (2.2-92) may have a compound curvature (e.g., the inner and outer surfaces of the layer (2.2-92) may have a compound curvature in both area (IA) and area (AA).
디스플레이 커버 층(2.2-92)이 곡선 주연 에지를 갖고 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 내향 대면 및 외향 대면 표면들이 비활성 영역(IA)에서 복합 곡률을 갖는 도 14의 예시적인 구성에서, 도 14의 예시적인 라인들(2.2-100) 각각을 따라 취해진 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 단면 프로파일들은 만곡된다(예를 들어, 도 14의 예에서 디스플레이(2.2-14F)의 전체 주연 링 형상의 비활성 영역은 복합 곡률의 내부 및 외부 표면들을 갖는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 일부분에 의해 커버됨). 디스플레이 커버 층(2.2-92)에 대한 이러한 유형의 형상은 유리 형성, 중합체 몰딩, 기계가공 및/또는 다른 디스플레이 커버 층 제조 기법들에 의해 제조될 수 있다. 다른 배열들(예를 들어, 디스플레이 커버 층(2.2-92)이 비활성 영역(IA)에서 적어도 일부 전개가능 표면들(내부 및/또는 외부 표면들)을 갖는 구성들)이 또한 사용될 수 있다. 도 14의 배열체는 예시적인 것이다.In the exemplary configuration of FIG. 14, where the display cover layer (2.2-92) has a curved peripheral edge and the inward-facing and outward-facing surfaces of the display cover layer (2.2-92) have a compound curvature in the inactive area (IA), cross-sectional profiles of the display cover layer (2.2-92) taken along each of the exemplary lines (2.2-100) of FIG. 14 are curved (e.g., in the example of FIG. 14, the inactive area of the entire peripheral ring shape of the display (2.2-14F) is covered by a portion of the display cover layer (2.2-92) having inner and outer surfaces of compound curvature). This type of shape for the display cover layer (2.2-92) can be manufactured by glass forming, polymer molding, machining, and/or other display cover layer manufacturing techniques. Other arrangements may also be used (e.g., configurations in which the display cover layer (2.2-92) has at least some deployable surfaces (inner and/or outer surfaces) in the inactive area (IA). The arrangement of FIG. 14 is exemplary.
도 15, 도 16 및 도 17는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 예시적인 상부 좌측 부분들의 정면도들이다. 디바이스(2.2-10)는 대칭적인 우측 커버 층 부분들을 가질 수 있다. 도 15의 예는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 주연 에지가 직선 에지들(예를 들어, 직선 에지들을 갖는 대체로 직사각형 형상) 및 둥근 코너들을 가질 수 있는 방법을 보여준다. 도 16의 예에서, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은 상부 좌측 및 우측 측면들 상에 눈물방울 형상들을 갖는다. 도 17는 (예를 들어, 전방으로부터 볼 때 디바이스(2.2-10)의 시각적 외관을 부드럽게 하는 것을 돕기 위해) 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 상부 코너들이 완만한(sweeping) 곡선들을 가질 수 있는 방법을 보여준다.Figures 15, 16, and 17 are front views of exemplary upper left portions of a display cover layer (2.2-92). The device (2.2-10) may have symmetrical right cover layer portions. The example of Figure 15 shows how the peripheral edges of the display cover layer (2.2-92) may have straight edges (e.g., a generally rectangular shape with straight edges) and rounded corners. In the example of Figure 16, the display cover layer (2.2-92) has teardrop shapes on its upper left and right sides. Figure 17 shows how the upper corners of the display cover layer (2.2-92) may have sweeping curves (e.g., to help soften the visual appearance of the device (2.2-10) when viewed from the front).
도 10, 도 11 및 도 12는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 예시적인 하부 좌측 부분들의 정면도들이다. 도 18에 도시된 바와 같이, 커버 층(2.2-92)의 하부 반부는 둥근 코너들을 갖는 직사각형 형상을 특징으로 할 수 있다. 도 18의 커버 층(2.2-92)은 (예로서) 도 15에 도시된 유형의 형상을 갖는 상부 부분을 가질 수 있다. 디바이스(2.2-10)의 노우즈 브리지 부분에서, 커버 층(2.2-92)은 리세스된 만곡된 노우즈 브리지 에지 형상을 가질 수 있다(예를 들어, 만곡된 에지 표면(2.2-90) 참조). 도 19의 예시적인 배열에서, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은 눈물방울 형상들(예를 들어, 도 16에 도시된 유형의 상부 좌측 및 우측 눈물방울 형상들을 갖는 디스플레이 커버 층과 함께 사용될 수 있는 형상들)을 갖는 하부 좌측 및 우측 측면들을 갖는다. 도 20는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 하부 부분이 보다 완만한 곡선 윤곽을 가질 수 있는 방법을 보여준다.FIGS. 10, 11, and 12 are front views of exemplary lower left portions of a display cover layer (2.2-92). As illustrated in FIG. 18, the lower half of the cover layer (2.2-92) may feature a rectangular shape with rounded corners. The cover layer (2.2-92) of FIG. 18 may have an upper portion having a shape of the type illustrated in FIG. 15 (for example). In the nose bridge portion of the device (2.2-10), the cover layer (2.2-92) may have a recessed, curved nose bridge edge shape (see, e.g., curved edge surface (2.2-90)). In the exemplary arrangement of FIG. 19, the display cover layer (2.2-92) has lower left and right sides having teardrop shapes (e.g., shapes that may be used with a display cover layer having upper left and right teardrop shapes of the type illustrated in FIG. 16). Figure 20 shows how the lower portion of the display cover layer (2.2-92) can have a more gently curved outline.
일반적으로, 커버 층(2.2-92)의 상부 및 하부 부분들은 디바이스(2.2-10)의 전방으로부터 볼 때 임의의 적합한 윤곽들을 가질 수 있다. 커버 층(2.2-92)에 사용되는 형상은 미관, 크기, 비활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들에 대한 적합한 배치를 용이하게 하는 능력, 원하는 활성 영역 커버리지(활성 영역(AA)에 걸친 중첩)를 제공하는 능력 등과 같은 인자들에 의해 결정될 수 있다. 도 7, 도 8, 및/또는 도 9에 도시된 디바이스(2.2-10)의 상부 부분에 대한 예시적인 형상들 중 임의의 것은 도 10, 도 11, 및 도 12에 도시된 디바이스(2.2-10)의 하부 부분에 대한 예시적인 형상들 중 임의의 것과 조합하여 사용될 수 있다. 커버 층(2.2-92)의 전체 형상은 노우즈 브리지에 대해 대칭적일 수 있다(예를 들어, 층(2.2-92)의 좌측 및 우측 반부들은 거울 대칭을 나타낼 수 있음). 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11 및 도 12의 형상들은 예시적인 것이다. 원하는 경우, 다른 형상들이 사용될 수 있다.In general, the upper and lower portions of the cover layer (2.2-92) may have any suitable contours when viewed from the front of the device (2.2-10). The shape used for the cover layer (2.2-92) may be determined by factors such as aesthetics, size, ability to facilitate suitable placement of optical components within the inactive area (IA), ability to provide desired active area coverage (overlap across the active area (AA), etc. Any of the exemplary shapes for the upper portion of the device (2.2-10) illustrated in FIGS. 7, 8, and/or 9 may be used in combination with any of the exemplary shapes for the lower portion of the device (2.2-10) illustrated in FIGS. 10, 11, and 12. The overall shape of the cover layer (2.2-92) may be symmetrical about the nose bridge (e.g., the left and right halves of the layer (2.2-92) may exhibit mirror symmetry). The shapes of FIGS. 7, 8, 9, 10, 11, and 12 are exemplary. Other shapes may be used if desired.
도 21은 디스플레이 커버 층(2.2-92)이 디스플레이 패널(2.2-14P)과 중첩하는 부분 및 슈라우드(2.2-130)와 같은 장식 커버링 구조체(예를 들어, 영역(IA)에서 선택적 중합체 층(2.2-130)과 같은 디스플레이(2.2-14F)를 커버하는 슈라우드 캐노피에 선택적으로 부착될 수 있는 슈라우드 트림 또는 슈라우드 트림 부재로 때때로 지칭되는 링 형상의 슈라우드 부분)와 중첩하는 부분을 가질 수 있는 방법을 보여주는 디바이스(2.2-10)의 일부분의 분해 평단면도이다. 비활성 영역(IA) 내의 장식 커버링 구조체들은 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 내부 표면 상의 그리고/또는 슈라우드 상의 불투명 마스킹 층들(예컨대, 흑색 잉크 층들) 및/또는 다른 코팅들로부터 형성될 수 있거나, 금속, 중합체, 유리 또는 다른 재료들로부터 형성된 별개의 구조체들, 및/또는 중첩된 컴포넌트들(2.2-104)을 은닉하는 것을 도울 수 있는 다른 구조체들로부터 형성될 수 있다. 컴포넌트들(2.2-104)은 센서들(16) 및 도 10의 다른 입출력 디바이스들(2.2-22)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트들(2.2-104)은 도 11의 컴포넌트들(2.2-60, 2.2-62, 2.2-64, 2.2-84, 2.2-66, 2.2-68, 2.2-70, 2.2-72, 2.2-74, 2.2-76, 2.2-78, 2.2-82, 2.2-80)과 같은 광학 컴포넌트들일 수 있다. 비활성 영역(IA)에서, 커버 층(2.2-92)은 만곡된 내부 및 외부 표면들(예컨대, 복합 곡률을 갖는 표면들)을 가질 수 있다. 슈라우드(2.2-102)(및, 원하는 경우, 영역(IA) 내의 층(2.2-130))는 선택적으로 대응하는 내부 및 외부 표면들(예컨대, 복합 곡률을 갖는 표면들)을 가질 수 있다. 컴포넌트들(2.2-104)은 슈라우드(2.2-102) 내의(및 선택적으로 영역(IA) 내의 층(2.2-130) 내의) 광학 컴포넌트 윈도우들 및 층(2.2-92) 내의 대응하는 영역들을 통해 동작할 수 있다. 이러한 윈도우들은 슈라우드(2.2-102)(및 선택적으로 층(2.2-130)) 및/또는 층(2.2-92) 내의 리세스들 및/또는 관통 구멍 개구들에 의해, 슈라우드(2.2-102)(및 선택적으로 층(2.2-130)) 및/또는 층(2.2-92) 내의 개구들 내에 설치되는 윈도우 부재들에 의해, 중첩된 컴포넌트들의 만족스러운 동작에 충분한 광학 투명도를 나타내는 슈라우드(2.2-102)의 부분들(및 선택적으로 층(2.2-130)의 부분들) 및/또는 층(2.2-92)에 의해, 그리고/또는 슈라우드(2.2-102)(및 선택적으로 층(2.2-130)) 및/또는 윈도우(2.2-92) 내의 다른 구조체들에 의해 형성될 수 있다.FIG. 21 is an exploded cross-sectional view of a portion of a device (2.2-10) showing how the display cover layer (2.2-92) may have a portion that overlaps the display panel (2.2-14P) and a portion that overlaps a decorative covering structure such as a shroud (2.2-130) (e.g., a ring-shaped shroud portion sometimes referred to as a shroud trim or shroud trim member that may be optionally attached to a shroud canopy covering the display (2.2-14F) such as an optional polymer layer (2.2-130) in the area (IA). Decorative covering structures within the inactive area (IA) may be formed from opaque masking layers (e.g., black ink layers) and/or other coatings on the inner surface of the display cover layer (2.2-92) and/or on the shroud, or may be formed from separate structures formed from metal, polymer, glass or other materials, and/or other structures that may help conceal the overlapping components (2.2-104). The components (2.2-104) may include the sensors (16) and other input/output devices (2.2-22) of FIG. 10. For example, components (2.2-104) may be optical components such as components (2.2-60, 2.2-62, 2.2-64, 2.2-84, 2.2-66, 2.2-68, 2.2-70, 2.2-72, 2.2-74, 2.2-76, 2.2-78, 2.2-82, 2.2-80) of FIG. 11. In the inactive area (IA), the cover layer (2.2-92) may have curved inner and outer surfaces (e.g., surfaces having a compound curvature). The shroud (2.2-102) (and, if desired, the layer (2.2-130) within the area (IA)) may optionally have corresponding inner and outer surfaces (e.g., surfaces having a compound curvature). Components (2.2-104) can operate through optical component windows within the shroud (2.2-102) (and optionally within layer (2.2-130) within area (IA)) and corresponding areas within layer (2.2-92). These windows may be formed by recesses and/or through hole openings within the shroud (2.2-102) (and optionally the layer (2.2-130)) and/or the layer (2.2-92), by window members installed within the openings within the shroud (2.2-102) (and optionally the layer (2.2-130)) and/or the layer (2.2-92), by portions of the shroud (2.2-102) (and optionally portions of the layer (2.2-130)) and/or the layer (2.2-92) that exhibit sufficient optical transparency for satisfactory operation of the overlapping components, and/or by other structures within the shroud (2.2-102) (and optionally the layer (2.2-130)) and/or the window (2.2-92).
원하는 경우, 컴포넌트들(2.2-104)은 커버 층(2.2-92)의 만곡된 내부 및/또는 외부 표면들의 만곡된 형상들에 의해 부과되는 광학 왜곡에 민감한 카메라들(예컨대, 가시선 및/또는 적외선 이미지 센서, 비행 시간 센서, 구조화된 광 3차원 센서 등)과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 또는 다른 광학 컴포넌트(104)는 복합 곡률을 갖는 외부 표면 및 복합 곡률을 갖는 내부 표면 또는 전개가능 내부 표면을 특징으로 하는 비활성 영역(IA) 내의 커버 층(2.2-92)의 일부분을 통해 동작할 수 있다. 이러한 유형의 상황에서, 디바이스(2.2-10)의 제어 회로부는 광(예컨대, 실세계 이미지 광)이 층(2.2-92)을 통해 카메라 또는 다른 광학 센서로 통과할 때 도입되는 광학적 왜곡을 디지털 방식으로 보상하도록 구성될 수 있다. 예로서, 층(2.2-92)에 의해 부과된 이미지 왜곡(예를 들어, 스트레칭, 시프팅, 키스토닝(keystoning), 배럴 왜곡, 핀쿠션 왜곡 및/또는 다른 광학적 왜곡)의 양은 층(2.2-92)을 통해(예를 들어, 복합 곡률의 내부 및/또는 외부 표면들을 갖는 비활성 영역(IA) 내의 층(2.2-92)의 부분을 통해) 동작하는 각각의 광학 컴포넌트에 대해 측정 및 특성화될 수 있다. 디바이스(2.2-10)의 동작 동안, 카메라에 의해 캡처된 이미지 데이터 및/또는 층(2.2-92)에 의해 중첩된 광학 컴포넌트에 의해 수집되는 다른 센서 데이터는 그에 따라 보상될 수 있다(예를 들어, 동일하고 반대되는 양의 디지털 이미지 워핑이 캡처된 이미지 데이터에 적용되어, 층(2.2-92)의 알려진 왜곡 효과를 제거할 수 있다). 이러한 방식으로, 높은 품질의(왜곡되지 않은) 이미지들 및/또는 다른 센서 데이터가 층(2.2-92)의 만곡된 부분들을 통해 동작하는 카메라들 및/또는 다른 광학 컴포넌트들에 의해 수집될 수 있다. 이는, 층(2.2-92)에 매력적인 형상(예를 들어, 복합 곡률을 특징으로 하는 하나 이상의 표면들을 갖는 형상)이 제공될 수 있게 한다.If desired, the components (2.2-104) may include components such as cameras (e.g., line-of-sight and/or infrared image sensors, time-of-flight sensors, structured light 3D sensors, etc.) that are sensitive to optical distortion imposed by the curved shapes of the curved inner and/or outer surfaces of the cover layer (2.2-92). For example, the camera or other optical component (104) may operate through a portion of the cover layer (2.2-92) within an inactive area (IA) that features an outer surface having a compound curvature and an inner surface having a compound curvature or a deployable inner surface. In this type of situation, the control circuitry of the device (2.2-10) may be configured to digitally compensate for optical distortion introduced when light (e.g., real-world image light) passes through the layer (2.2-92) to the camera or other optical sensor. For example, the amount of image distortion (e.g., stretching, shifting, keystoning, barrel distortion, pincushion distortion, and/or other optical distortion) imposed by layer (2.2-92) can be measured and characterized for each optical component operating through layer (2.2-92) (e.g., through a portion of layer (2.2-92) within an inactive area (IA) having inner and/or outer surfaces of compound curvature). During operation of device (2.2-10), image data captured by the camera and/or other sensor data collected by optical components overlaid by layer (2.2-92) can be compensated for accordingly (e.g., an equal and opposite amount of digital image warping can be applied to the captured image data to remove the known distortion effect of layer (2.2-92)). In this manner, high quality (undistorted) images and/or other sensor data can be collected by cameras and/or other optical components operating through the curved portions of the layer (2.2-92). This allows the layer (2.2-92) to be provided with an attractive shape (e.g., a shape having one or more surfaces characterized by compound curvatures).
디바이스(2.2-10) 내에 조립될 때, 디스플레이 커버 층(2.2-92) 및 슈라우드(2.2-102)(및 선택적으로 층(2.2-130))는 중합체 하우징 구조체, 금속 하우징 벽, 또는 메인 하우징 부분(2.2-26M) 내의 다른 하우징 구조체의 노출된 에지 부분에 장착될 수 있다. 예를 들어, 메인 하우징 부분(2.2-26M)은 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 주연부 주위로 이어지고 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 주연 에지를 지지하는 중합체 측벽 부재를 가질 수 있다. 슈라우드(2.2-102)는 비활성 영역(IA)에서 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 에지를 따라 이어지는 링 형상을 가질 수 있다. 예시적인 구성에서, 접착제는 디스플레이 커버 층(2.2-92)을 슈라우드(2.2-102)(및/또는 층(2.2-130))에 부착하는 데 사용되고, 접착제는 슈라우드(2.2-102)(및/또는 층(2.2-130))를 메인 하우징 부분(2.2-26M) 내의 측벽의 노출된 전방 에지에 부착하는 데 사용된다. 컴포넌트들(2.2-104)은 슈라우드(2.2-102)(및/또는 층(2.2-130))에 부착될 수 있고/있거나, 슈라우드(2.2-102)(및/또는 층(2.2-130)) 내의 광학 윈도우들 및 층(2.2-92)의 대응하는 부분들과 정렬하여 내부 하우징 구조체들(예컨대, 브래킷, 프레임 부재 등) 상에서 지지될 수 있다.When assembled within the device (2.2-10), the display cover layer (2.2-92) and shroud (2.2-102) (and optionally layer (2.2-130)) may be mounted to an exposed edge portion of a polymeric housing structure, a metal housing wall, or other housing structure within the main housing portion (2.2-26M). For example, the main housing portion (2.2-26M) may have a polymeric sidewall member that extends around a perimeter of the display cover layer (2.2-92) and supports the perimeter edge of the display cover layer (2.2-92). The shroud (2.2-102) may have a ring shape that extends along the edge of the display cover layer (2.2-92) in the inactive area (IA). In an exemplary configuration, the adhesive is used to attach the display cover layer (2.2-92) to the shroud (2.2-102) (and/or layer (2.2-130)), and the adhesive is used to attach the shroud (2.2-102) (and/or layer (2.2-130)) to the exposed front edge of the sidewall within the main housing portion (2.2-26M). The components (2.2-104) may be attached to the shroud (2.2-102) (and/or layer (2.2-130)) and/or supported on internal housing structures (e.g., brackets, frame members, etc.) in alignment with the optical windows within the shroud (2.2-102) (and/or layer (2.2-130)) and corresponding portions of the layer (2.2-92).
도 22는 디스플레이(2.2-14F)의 일부분의 측단면도이다. 도 22의 예에서, 디스플레이 패널(2.2-14P)은 렌티큘러 렌즈들(2.2-106)에 의해 중첩된 픽셀들(P)의 어레이를 갖는 3차원 디스플레이 패널이다(예를 들어, 디스플레이 패널(2.2-14P)은 도 9의 관찰자(2.2-50)와 같은 관찰자들을 위한 무안경 3차원 이미지들을 생성하는 자동입체 디스플레이임). 예를 들어, 렌즈들(2.2-106)은 픽셀들의 열들을 따라 세장형인 반실린더형 렌즈 요소들(예를 들어, 도 22의 예에서 Z 치수에 평행하게 연장되는 렌즈 요소들)로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 렌즈들(2.2-106)은 생략될 수 있다(예를 들어, 디스플레이 패널(2.2-14P)은 2차원 디스플레이를 형성하기 위해 렌즈들(2.2-106)에 의해 중첩되지 않는 픽셀들(P)의 어레이를 가질 수 있음).FIG. 22 is a cross-sectional side view of a portion of a display (2.2-14F). In the example of FIG. 22, the display panel (2.2-14P) is a three-dimensional display panel having an array of pixels (P) superimposed by lenticular lenses (2.2-106) (e.g., the display panel (2.2-14P) is an autostereoscopic display that produces autostereoscopic three-dimensional images for viewers such as viewer (2.2-50) of FIG. 9). For example, the lenses (2.2-106) may be formed of elongated semi-cylindrical lens elements along the rows of pixels (e.g., lens elements extending parallel to the Z dimension in the example of FIG. 22). If desired, the lenses (2.2-106) may be omitted (e.g., the display panel (2.2-14P) may have an array of pixels (P) that are not overlapped by the lenses (2.2-106) to form a two-dimensional display).
갭(2.2-114)과 같은 에어 갭이 디스플레이(2.2-14F)의 디스플레이 패널(2.2-14P)을 디스플레이 커버 층(2.2-92)으로부터 분리할 수 있다. 선택적 층(2.2-130)이 도 22의 갭(2.2-114) 내에 형성되어, 층(2.2-130)이 제1 에어 갭에 의해 층(2.2-92)과 분리되는 외부 표면 및 제2 에어 갭에 의해 렌즈들(2.2-106) 및 디스플레이 패널(2.2-14P)의 픽셀들(P)과 분리되는 반대편 내부 표면을 갖도록 할 수 있다. 렌즈들(2.2-106)이 존재하는 배열들에서, 에어 갭(2.2-114)(및 그에 따른 층(2.2-130)의 내부 표면과 렌즈들(2.2-106) 사이의 직접 접촉의 부재)은 렌즈들(2.2-106)이 만족스럽게 동작할 수 있게 할 수 있다. 디스플레이 커버 층(2.2-92) 및 선택적 층(2.2-130)은 투명 재료, 예컨대 유리, 중합체, 투명 세라믹, 사파이어와 같은 결정성 재료, 이들 재료들의 하나 이상의 서브층들 및/또는 (예를 들어, 접착제 등을 사용하여) 함께 적층된 다른 재료들 등으로부터 형성될 수 있다. 층(2.2-92)이 유리 층이고 층(2.2-130)이 중합체 층인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있다.An air gap, such as a gap (2.2-114), may separate the display panel (2.2-14P) of the display (2.2-14F) from the display cover layer (2.2-92). An optional layer (2.2-130) may be formed within the gap (2.2-114) of FIG. 22 such that the layer (2.2-130) has an outer surface separated from the layer (2.2-92) by a first air gap and an opposite inner surface separated from the lenses (2.2-106) and the pixels (P) of the display panel (2.2-14P) by a second air gap. In arrangements where lenses (2.2-106) are present, the air gap (2.2-114) (and thus the absence of direct contact between the inner surface of the layer (2.2-130) and the lenses (2.2-106)) may enable the lenses (2.2-106) to operate satisfactorily. The display cover layer (2.2-92) and the optional layer (2.2-130) may be formed from a transparent material, such as glass, a polymer, a transparent ceramic, a crystalline material such as sapphire, one or more sublayers of these materials, and/or other materials laminated together (e.g., using an adhesive, etc.). Configurations in which the layer (2.2-92) is a glass layer and the layer (2.2-130) is a polymer layer may sometimes be described herein as an example.
디스플레이 커버 층(2.2-92) 내의 층들 중 하나 이상에 코팅들이 제공될 수 있다. 도 22의 예시적인 구성에 도시된 바와 같이, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은, 예를 들어, 층, 예컨대 하나 이상의 서브층들(예를 들어, 유리 및/또는 중합체의 층(들))로부터 형성되는 층(2.2-108), 층(2.2-92)에 안전 유리 기능을 제공하는 것을 돕는 중합체 층(예를 들어, 적층된 유리의 층을 형성하기 위해 유리 층(2.2-108)의 내부 표면에 부착된 예시적인 중합체 필름(112) 참조), 및 층(2.2-92)의 전방(외향 대면) 표면(예를 들어, 유리 층(2.2-108)의 외부 표면) 상의 코팅(2.2-110)을 포함할 수 있다. 코팅(2.2-110)은, 예를 들어, 하나 이상의 무기 유전체 층들 및/또는 층(2.2-92)의 최외부 표면으로부터의 가시광 반사를 최소화하고 층(2.2-92)의 원하는 외관(예를 들어, 중성 틴트)을 유지하는 것을 돕도록 선택된 두께들 및 굴절률 값들을 갖는 다른 층들로부터 형성된 반사방지 코팅일 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 패널(2.2-14P)은 터치 감응형 디스플레이(예컨대, 용량성 터치 센서 회로부에 의해 중첩되거나 이를 통합하는 디스플레이)일 수 있다. 디스플레이(2.2-14F)가 터치 감응형인 구성들에서, 층(2.2-92)의 최외부 표면은 소유성 코팅 층(예를 들어, 플루오로중합체 층)으로 코팅될 수 있다.Coatings may be provided on one or more of the layers within the display cover layer (2.2-92). As illustrated in the exemplary configuration of FIG. 22, the display cover layer (2.2-92) may include, for example, a layer (2.2-108) formed from a layer, such as one or more sublayers (e.g., layer(s) of glass and/or polymer), a polymer layer that helps provide a safety glass function to the layer (2.2-92) (e.g., see the exemplary polymer film (112) attached to the inner surface of the glass layer (2.2-108) to form a layer of laminated glass), and a coating (2.2-110) on the front (outward-facing) surface of the layer (2.2-92) (e.g., the outer surface of the glass layer (2.2-108)). The coating (2.2-110) may be an antireflective coating formed from, for example, one or more inorganic dielectric layers and/or other layers having thicknesses and refractive index values selected to minimize visible light reflection from the outermost surface of the layer (2.2-92) and to help maintain a desired appearance (e.g., a neutral tint) of the layer (2.2-92). If desired, the display panel (2.2-14P) may be a touch-sensitive display (e.g., a display overlaid by or incorporating capacitive touch sensor circuitry). In configurations where the display (2.2-14F) is touch-sensitive, the outermost surface of the layer (2.2-92) may be coated with an oleophobic coating layer (e.g., a fluoropolymer layer).
층(2.2-92)을 강화하는 것을 돕기 위해, 층(2.2-108)은 화학적으로 강화된 유리(예컨대, 유리 층의 내부에 대하여 압축 하에 유리 층의 외부 표면들을 배치하기 위해 이온-교환 욕조에서 처리된 유리 층)로 형성될 수 있다. 이는 층(2.2-108)이 스크래치 및 균열에 저항하는 것을 도울 수 있다. 층(2.2-108)은 단일 유리 층, 단일 중합체 층, 2개의 적층된 유리 층들의 스택(예를 들어, 중합체 층과 함께 적층된 제1 및 제2 유리 층들), 2개의 중합체 층들의 스택, 3개 이상의 중합체 및/또는 유리 층들 등으로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 층(2.2-108)은 하나 이상의 중합체 층들에 부착된 하나 이상의 유리 층들을 포함하는 층들의 하이브리드 스택으로부터 형성될 수 있다. 예로서, 층(2.2-92)은 얇은 유리 층으로 커버된 강성 구조용 중합체 층(예를 들어, 열 및/또는 압력을 사용하여 구조용 중합체 층에 부착된 유리 층, 또는 중합체 접착 층을 사용하여 구조용 중합체 층에 부착된 유리 층)을 포함할 수 있다. 이러한 유형의 배열에서의 얇은 유리 층은 구조용 중합체 층을 스크래치로부터 보호하는 것을 도울 수 있다.To help strengthen layer (2.2-92), layer (2.2-108) may be formed of chemically strengthened glass (e.g., a glass layer that has been treated in an ion-exchange bath to place the outer surfaces of the glass layer under compression against the interior of the glass layer). This may help layer (2.2-108) resist scratches and cracks. Layer (2.2-108) may be formed as a single glass layer, a single polymer layer, a stack of two laminated glass layers (e.g., first and second glass layers laminated together with a polymer layer), a stack of two polymer layers, three or more polymer and/or glass layers, etc. If desired, layer (2.2-108) may be formed from a hybrid stack of layers comprising one or more glass layers adhered to one or more polymer layers. As an example, layer (2.2-92) may include a rigid structural polymer layer covered with a thin glass layer (e.g., a glass layer adhered to the structural polymer layer using heat and/or pressure, or a glass layer adhered to the structural polymer layer using a polymer adhesive layer). The thin glass layer in this type of arrangement may help protect the structural polymer layer from scratches.
층(2.2-92) 내의 구조체들(예컨대, 코팅(2.2-110), 층(2.2-108)을 형성하는 층(들), 층(2.2-112), 선택적 층(2.2-130) 등) 중 하나 이상에는, 원하는 경우, 원하는 중성 색조(예컨대, 회색 또는 흑색) 또는 비-중성 색조(예컨대, 빨간색)를 생성하는 염료, 안료 또는 다른 착색제가 제공될 수 있다. 층(2.2-92)에 원하는 광학적 속성들을 제공하고/하거나 층(2.2-92)에 원하는 외부 외관을 제공하는 것을 돕기 위해 얇은 금속 코팅들, 편광기들, 및/또는 다른 구조체들이 또한 층(2.2-92) 내에 통합될 수 있다.One or more of the structures within the layer (2.2-92) (e.g., the coating (2.2-110), the layer(s) forming the layer (2.2-108), the layer (2.2-112), the optional layer (2.2-130), etc.) may be provided with a dye, pigment or other colorant that produces a desired neutral hue (e.g., gray or black) or non-neutral hue (e.g., red), if desired. Thin metal coatings, polarizers, and/or other structures may also be incorporated into the layer (2.2-92) to provide desired optical properties to the layer (2.2-92) and/or to help provide a desired external appearance to the layer (2.2-92).
원하는 경우, 광학 컴포넌트들(2.2-104)과 중첩하는 층(2.2-92)의 부분 및/또는 층(2.2-92)의 다른 부분들에는, 컴포넌트들(2.2-104)의 광학 품질에 악영향을 미칠 수 있는 스크래치를 방지하는 것을 돕는 코팅이 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 23에 도시된 바와 같이, 디스플레이 커버 층(2.2-92)은 투명 층(2.2-116)과 같은 투명 층(예컨대, 중합체, 유리의 하나 이상의 층들, 및/또는 도 22의 층(2.2-108)과 같은 다른 투명 층들)을 가질 수 있다. 투명 층(2.2-116)은 코팅 층(2.2-118)과 같은 하나 이상의 코팅 층들로 커버될 수 있다. 층(2.2-118)은 스크래치에 저항하는 것을 돕는 무기 재료(예컨대, 산화물, 질화물, 다이아몬드-유사 탄소 등)로 형성된 박막 층일 수 있다. 이러한 유형의 접근법은, 예를 들어, 층(2.2-116)이 날카로운 외부 물체들로부터의 과도한 마찰에 노출될 때 스크래칭되기 쉬울 수 있는 중합체와 같은 재료로 형성될 때 광학 컴포넌트(2.2-104)와 중첩하는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 부분이 스크래치로부터 혼탁해지지 않게 되는 것을 보장하기 위해 사용될 수 있다. 층(2.2-118)은 때때로 경성 코트로 지칭될 수 있고, 층(2.2-116)보다 높은 경도(예를 들어, 더 높은 모스 경도)를 가질 수 있다. 층(2.2-118)은 3 마이크로미터 미만, 2 마이크로미터 미만, 1 마이크로미터 미만, 0.5 마이크로미터 미만, 또는 다른 적합한 두께의 두께를 갖는 박막 코팅일 수 있다.If desired, portions of the layer (2.2-92) overlapping the optical components (2.2-104) and/or other portions of the layer (2.2-92) may be provided with a coating to help prevent scratches that could adversely affect the optical quality of the components (2.2-104). For example, as illustrated in FIG. 23, the display cover layer (2.2-92) may have a transparent layer (e.g., one or more layers of a polymer, glass, and/or other transparent layers, such as layer (2.2-108) of FIG. 22), such as the transparent layer (2.2-116). The transparent layer (2.2-116) may be covered with one or more coating layers, such as the coating layer (2.2-118). The layer (2.2-118) may be a thin film layer formed of an inorganic material (e.g., an oxide, a nitride, a diamond-like carbon, etc.) that helps resist scratches. This type of approach may be used, for example, to ensure that the portion of the display cover layer (2.2-92) that overlaps the optical component (2.2-104) does not become clouded from scratches when the layer (2.2-116) is formed of a material such as a polymer that may be susceptible to scratching when exposed to excessive friction from sharp external objects. The layer (2.2-118) may sometimes be referred to as a hard coat and may have a higher hardness (e.g., a higher Mohs hardness) than the layer (2.2-116). The layer (2.2-118) may be a thin film coating having a thickness of less than 3 micrometers, less than 2 micrometers, less than 1 micrometer, less than 0.5 micrometers, or any other suitable thickness.
디스플레이 커버 층(2.2-92)이 광학 컴포넌트들(2.2-104)과 중첩하는 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 표면 상의 원하지 않는 스크래치를 방지하는 것을 돕는 다른 방법은 도 24의 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 측단면도에 예시되어 있다. 이 예가 입증하는 바와 같이, 디스플레이 커버 층(2.2-92)의 외부 표면에는, 리세스(2.2-120)와 같은 리세스(예를 들어, 얕은 원형 함몰부 또는 직사각형 형상 또는 다른 풋프린트를 갖는 함몰부)가 제공될 수 있다. 이는 리세스(2.2-120)의 리세스된 디스플레이 커버 층 표면(2.2-124)을 층(2.2-92)의 주변 외측 표면들(2.2-122) 아래에 배치한다. 디바이스(2.2-10)가 탁상 또는 다른 표면 상에 놓일 때, 층(2.2-92)의 표면의 비리세스된 부분(외측 표면(122))이 탁상 표면과 접촉할 것이고, 그에 의해 탁상 표면이 층(2.2-92)의 표면의 리세스된 부분(표면(2.2-124))과 접촉하는 것을 방지하는 것을 도울 것이다. 그 결과, 컴포넌트(104)와 중첩되는 리세스된 표면(2.2-124)은 스크래치가 없는 상태로 유지될 것이다. 따라서, 층(2.2-92)이 과도한 마모에 노출될 때에도, 컴포넌트(104)와 중첩되는 층(2.2-92)의 영역에서 일반적으로 헤이즈(haze)가 발생하지 않을 것이다.Another way to help prevent unwanted scratches on the surface of the display cover layer (2.2-92) where the display cover layer (2.2-92) overlaps the optical components (2.2-104) is illustrated in the cross-sectional side view of the display cover layer (2.2-92) of FIG. 24. As this example demonstrates, the outer surface of the display cover layer (2.2-92) may be provided with a recess, such as a recess (2.2-120), (e.g., a shallow circular depression or a recess having a rectangular shape or other footprint). This positions the recessed display cover layer surface (2.2-124) of the recess (2.2-120) below the peripheral outer surfaces (2.2-122) of the layer (2.2-92). When the device (2.2-10) is placed on a tabletop or other surface, the non-recessed portion (outer surface (122)) of the surface of the layer (2.2-92) will contact the tabletop surface, thereby helping to prevent the tabletop surface from contacting the recessed portion (surface (2.2-124)) of the surface of the layer (2.2-92). As a result, the recessed surface (2.2-124) overlapping the component (104) will remain scratch-free. Accordingly, even when the layer (2.2-92) is exposed to excessive wear, haze will generally not occur in the area of the layer (2.2-92) overlapping the component (104).
층(2.2-92)은 중첩된 광학 컴포넌트들(2.2-104)과 양립가능한 광학적 속성들을 갖는 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비활성 영역(IA)에서 층(2.2-92)의 일부분에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트가 가시선 및 적외선 파장들에서 동작하도록 구성되는 경우, 층(2.2-92)의 그 부분에는, 중첩된 컴포넌트가 가시선 및 적외선 파장들에서 만족스럽게 동작할 수 있게 하도록 충분한 가시선 및 적외선 투명도가 제공될 수 있다. 층(2.2-92)의 벌크로부터의 재료가 광학 컴포넌트에 대한 원하는 광학 속성들을 갖지 않는 배열들에서, 광학 컴포넌트 윈도우 부재(예를 들어, 적외선-투명 디스크와 같은 윈도우 재료의 디스크, 및 원하는 경우, 가시선-투명 유리 또는 다른 삽입된 윈도우 부재)가 광학 컴포넌트와 중첩하는 층(2.2-92) 내의 개구 내에 장착될 수 있다.The layer (2.2-92) may be formed of materials having optical properties compatible with the overlapping optical components (2.2-104). For example, if the optical component overlaid by a portion of the layer (2.2-92) in the inactive region (IA) is configured to operate in the visible and infrared wavelengths, that portion of the layer (2.2-92) may be provided with sufficient visible and infrared transparency to enable the overlaid component to operate satisfactorily in the visible and infrared wavelengths. In arrangements where the bulk material of the layer (2.2-92) does not have the desired optical properties for the optical component, an optical component window member (e.g., a disk of window material, such as an infrared-transparent disk, and, if desired, a visible-transparent glass or other inserted window member) may be mounted within an opening in the layer (2.2-92) overlapping the optical component.
예로서, 층(2.2-92)이 가시광에 대해 투명하지만 적외선 파장들에서는 낮은 투과율을 갖는 배열을 고려한다. 이러한 유형의 배열에서의 광학 컴포넌트는 적외선 파장들에서 동작할 수 있다. 광학 컴포넌트가 층(2.2-92)을 통해 적외선 광을 투과 및/또는 수신할 수 있는 것을 보장하기 위해, 층(2.2-92)에는, 관통 구멍 개구, 및 적외선-투명 디스크와 같은 적외선-투명 광학 컴포넌트 윈도우 부재가 제공될 수 있다. 적외선-투명 윈도우 부재(infrared-transparent window member)는 층(2.2-92)을 형성하는 재료와 상이한 재료로 형성될 수 있고, 층(2.2-92) 내의 관통 구멍 개구 내에 장착될 수 있다. 이러한 유형의 배열은 도 25의 측단면도에 도시되어 있는데, 여기서 디스플레이 커버 층(2.2-92)에는, 층(2.2-92) 내의 관통 구멍 개구 내에 광학 컴포넌트 윈도우 부재(2.2-92W)가 제공되었다. 부재(2.2-92W)는 적외선 광에 대해 투명한(그리고 선택적으로 가시광에 대해 투명한) 유리 광학 컴포넌트 윈도우 부재일 수 있는 반면, 층(2.2-92)의 주변 부분들은 상이한 재료(예를 들어, 중합체, 상이한 유리 재료 등)로 형성될 수 있다. 층(2.2-92)에 적외선-투명 윈도우를 제공함으로써, 적외선 광학 컴포넌트(예컨대, 도 25의 광학 컴포넌트(2.2-102))는, 층(2.2-92)이 적외선-투명하지 않은 재료들로 형성되었을 때에도, 디스플레이 커버 층(2.2-92)을 통해(예컨대, 디스플레이 커버 층 내의 윈도우를 통해) 적외선 광을 투과 및/또는 수신할 수 있다. 이러한 접근법은 층(2.2-92)의 나머지 부분의 것들과 상이한 임의의 적합한 광학 속성들(예를 들어, 원하는 양의 불투명도, 광 투과율, 반사율, 흡수율 및/또는 헤이즈 레벨, 원하는 편광 속성들 등)을 갖는 광학 컴포넌트를 제공하는 데 사용될 수 있다.As an example, consider an arrangement in which layer (2.2-92) is transparent to visible light but has low transmittance at infrared wavelengths. The optical components in this type of arrangement can operate at infrared wavelengths. To ensure that the optical components can transmit and/or receive infrared light through layer (2.2-92), layer (2.2-92) may be provided with a through-hole opening and an infrared-transparent optical component window member, such as an infrared-transparent disc. The infrared-transparent window member may be formed of a material different from the material forming layer (2.2-92) and may be mounted within the through-hole opening in layer (2.2-92). This type of arrangement is illustrated in the cross-sectional side view of FIG. 25, in which display cover layer (2.2-92) is provided with an optical component window member (2.2-92W) within the through-hole opening in layer (2.2-92). The display cover layer (2.2-92W) may be a glass optical component window member that is transparent to infrared light (and optionally transparent to visible light), while the peripheral portions of the layer (2.2-92) may be formed of a different material (e.g., a polymer, a different glass material, etc.). By providing an infrared-transparent window in the layer (2.2-92), the infrared optical component (e.g., optical component (2.2-102) of FIG. 25) may transmit and/or receive infrared light through the display cover layer (2.2-92) (e.g., through a window within the display cover layer) even when the layer (2.2-92) is formed of materials that are not infrared-transparent. This approach may be used to provide an optical component having any suitable optical properties (e.g., a desired amount of opacity, light transmittance, reflectivity, absorption and/or haze level, desired polarization properties, etc.) that are different from those of the remainder of the layer (2.2-92).
2.3: 보조 조명을 갖는 시스템들2.3: Systems with auxiliary lighting
도 26은 예시적인 구성의 헤드 장착형 디바이스의 측단면도이며, 여기서 디바이스는 환경 조명을 제공하기 위한 조명 시스템을 포함한다. 도 26의 헤드 장착형 디바이스(2.3-10)는 광학 센서들을 가질 수 있다. 이러한 센서들은 카메라들을 포함할 수 있다. 디바이스(2.3-10)의 카메라들은 자외선 광 파장들, 가시광 파장들 및/또는 적외선 파장들의 이미지들을 캡처하도록 구성된 렌즈들 및 이미지 센서들을 가질 수 있다.FIG. 26 is a cross-sectional side view of an exemplary configuration of a head-mounted device, wherein the device includes an illumination system for providing environmental illumination. The head-mounted device (2.3-10) of FIG. 26 may have optical sensors. These sensors may include cameras. The cameras of the device (2.3-10) may have lenses and image sensors configured to capture images in ultraviolet light wavelengths, visible light wavelengths, and/or infrared wavelengths.
일부 카메라들(예를 들어, 장면 카메라들로 때때로 지칭될 수 있는 유형의 카메라들)은 디스플레이들(2.3-14) 상에 실시간으로 디스플레이되는 사용자의 환경의 이미지들(예를 들어, 실시간 패스-스루 비디오)을 캡처하기 위해 사용될 수 있다. 디바이스(2.3-10) 내의 카메라들은 또한 외부 객체들의 위치들 및 움직임들을 추적하는 데 사용될 수 있다. 예로서, 추적 카메라들은 사용자의 손(예를 들어, 손(2.3-30H) 참조) 또는 사용자의 몸통 또는 다른 신체 부위(예를 들어, 사용자 신체 부위(2.3-30B) 참조)를 추적할 수 있다. 예로서, 손 제스처 입력은 디바이스(2.3-10)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있다. 신체 부위 모니터링은 사용자의 신체 모션들이 가상 환경에 디스플레이되는 콘텐츠에 의해 복제될 수 있게 하는 데 사용될 수 있다. 원하는 경우, 카메라들은 또한 외부 액세서리들의 위치(예를 들어, 사용자에 의해 제어 디바이스(2.3-10)로 이동되는 제어기들의 위치 및 움직임)를 추적하는 데 사용될 수 있다. 일부 시나리오에서, 디바이스(2.3-10)에 의해 둘러싸인 환경에 대한 디바이스(2.3-10)의 위치, 움직임 및/또는 배향을 결정하는 시각적 관성 오도메트리(visual inertial odometry, VIO) 시스템들 또는 다른 시스템들은 디바이스(2.3-10) 내의 하나 이상의 카메라들로부터의 데이터를 추가적인 센서 데이터(예를 들어, 관성 측정 유닛으로부터의 데이터)와 조합함으로써 형성될 수 있다. 카메라들은 전용 기능들(추적, 시각적 관성 오도메트리 기능들, 장면 캡처, 레인징, 얼굴 인식 및 환경 맵핑을 위한 3차원 이미지 캡처 등)을 수행할 수 있거나, 이러한 동작들 중 2개 이상이 공유 카메라에 의해 수행될 수 있다.Some cameras (e.g., cameras of the type that may sometimes be referred to as scene cameras) may be used to capture images (e.g., real-time pass-through video) of the user's environment that are displayed in real time on the displays (2.3-14). Cameras within the device (2.3-10) may also be used to track the positions and movements of external objects. For example, tracking cameras may track the user's hand (e.g., see hand (2.3-30H)) or the user's torso or other body part (e.g., see user body part (2.3-30B)). For example, hand gesture input may be used to control the operation of the device (2.3-10). Body part monitoring may be used to enable the user's body motions to be replicated by content displayed in the virtual environment. If desired, the cameras may also be used to track the position of external accessories (e.g., the position and movement of controllers moved by the user to the control device (2.3-10)). In some scenarios, visual inertial odometry (VIO) systems or other systems that determine the position, motion, and/or orientation of the device (2.3-10) relative to the environment surrounding the device (2.3-10) may be formed by combining data from one or more cameras within the device (2.3-10) with additional sensor data (e.g., data from an inertial measurement unit). The cameras may perform dedicated functions (e.g., tracking, visual inertial odometry functions, scene capture, ranging, facial recognition, and 3D image capture for environment mapping), or two or more of these operations may be performed by shared cameras.
디바이스(2.3-10)의 사용자가 낮은 조명 조건들에서 디바이스(2.3-10)를 동작시킬 수 있게 하는 것이 바람직할 수 있다. 예로서, 사용자는 어두운 방 또는 어두운 차량 내부에 있는 동안 디스플레이들(14) 상에서 콘텐츠를 보고 있을 수 있다. 손 추적, 신체 추적, 액세서리 추적 및 선택적으로 다른 카메라-기반 기능들(예를 들어, 시각적 관성 오도메트리 등)과 같은 카메라 추적 기능들이 만족스럽게 수행될 수 있음을 보장하기 위해, 디바이스(2.3-10)는 보조 조명을 제공할 수 있다. 보조 조명은 이용가능한 임의의 주변 광을 증강시키기 위해 보조 자외선 광, 보조 가시광 및/또는 보조 적외선 광을 생성하는 광원들에 의해 제공될 수 있다. 예시적인 구성에서, 적외선 파장들에서 보조 조명이 제공되는데, 이는 이 광이 추적 카메라들 또는 적외선 감지 능력들을 갖는 다른 카메라들에 의해 검출가능하고 인간의 눈에는 비가시적이기 때문이다. 보조 적외선 조명은 비가시적이기 때문에, 디바이스(2.3-10)의 사용자 부근의 사람들(예를 들어, 사용자와 동일한 방 또는 차량에 있는 사람들)은 보조 조명의 존재에 의해 방해받지 않을 것이다.It may be desirable to enable a user of the device (2.3-10) to operate the device (2.3-10) in low-light conditions. For example, the user may be viewing content on displays (14) while in a dark room or inside a dark vehicle. To ensure that camera tracking functions, such as hand tracking, body tracking, accessory tracking, and optionally other camera-based functions (e.g., visual inertial odometry, etc.), can be performed satisfactorily, the device (2.3-10) may provide supplemental illumination. The supplemental illumination may be provided by light sources that generate supplemental ultraviolet light, supplemental visible light, and/or supplemental infrared light to augment any available ambient light. In an exemplary configuration, the supplemental illumination is provided at infrared wavelengths, since this light is detectable by tracking cameras or other cameras with infrared sensing capabilities and is invisible to the human eye. Because the auxiliary infrared illumination is invisible, people near the user of the device (2.3-10) (e.g., people in the same room or vehicle as the user) will not be disturbed by the presence of the auxiliary illumination.
임의의 적합한 광원들이 디바이스(2.3-10)에 대한 보조 조명 시스템(예를 들어, 발광 다이오드들, 레이저들 등)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 예시적인 구성에서, 이러한 발광 디바이스들은 940 nm의 파장 또는 다른 적외선 파장(예를 들어, 740 내지 1500 nm, 적어도 800 nm, 940 nm, 적어도 900 nm, 800 내지 1200 nm, 900 내지 1000 nm, 750 내지 1100 nm, 800 내지 1100 nm, 1500 nm 미만 등과 같은 하나 이상의 파장들)에서 적외선 광을 방출하는 레이저 다이오드들 또는 발광 다이오드들이다. 디바이스(2.3-10)의 보조 조명을 사용하는 N개의 카메라들 및 M개의 보조 광원들이 있을 수 있다. N 및 M의 값들은 1 내지 10, 적어도 2, 적어도 3, 적어도 4, 적어도 6, 적어도 8, 2 내지 10, 4 내지 6, 2 내지 4, 10 미만, 5 미만, 4 미만 또는 다른 적합한 값들일 수 있다. N의 값은 M의 값보다 클 수 있거나, N의 값은 M의 값과 동일할 수 있거나, 또는 N의 값은 M의 값보다 작을 수 있다. 일례로서, 보조 적외선 조명을 사용하는 4개의 카메라들이 있을 수 있고 보조 조명을 방출하는 2개의 광원들이 있을 수 있다.Any suitable light sources may be used to form the auxiliary illumination system (e.g., light emitting diodes, lasers, etc.) for the device (2.3-10). In an exemplary configuration, these light emitting devices are laser diodes or light emitting diodes that emit infrared light at a wavelength of 940 nm or at another infrared wavelength (e.g., one or more wavelengths such as 740 to 1500 nm, at least 800 nm, 940 nm, at least 900 nm, 800 to 1200 nm, 900 to 1000 nm, 750 to 1100 nm, 800 to 1100 nm, less than 1500 nm, etc.). There may be N cameras and M auxiliary light sources that utilize the auxiliary illumination of the device (2.3-10). The values of N and M can be from 1 to 10, at least 2, at least 3, at least 4, at least 6, at least 8, from 2 to 10, from 4 to 6, from 2 to 4, less than 10, less than 5, less than 4 or other suitable values. The value of N can be greater than the value of M, the value of N can be equal to the value of M, or the value of N can be less than the value of M. As an example, there may be four cameras using supplemental infrared illumination and there may be two light sources emitting supplemental illumination.
보조 적외선 조명을 사용하는 카메라들은 보조 조명 시스템에 의해 조명되는 파장들(예를 들어, M개의 보조 광원들과 연관된 적외선 광 파장들)에 감응하도록 구성될 수 있다. 카메라들은 또한 가시광 파장들에 감응형일 수 있어서, 충분한 가시 주변 광 조명이 존재할 때, 카메라들은 어떠한 보조 조명 없이도 동작할 수 있다. 정상 주변 조명 조건들 동안 적외선 간섭을 회피하는 것을 돕기 위해, 보조 조명 시스템은 예로서, 좁은 적외선 대역(예를 들어, 940 nm)의 광을 방출하도록 구성될 수 있고, 카메라들에는 좁은 적외선 대역의 광을 제외한 모든 적외선 광을 차단하면서 가시광을 통과시키는 필터들이 제공될 수 있다. 다른 예시적인 구성에서, 카메라들은 가시선 스펙트럼(예를 들어, 380 내지 740 nm)에 걸쳐 그리고 적외선 스펙트럼(예를 들어, 740 내지 1000 nm, 또는 적외선 보조 조명이 생성되는 다른 적합한 더 넓은 적외선 파장 대역)에 대해 감응형이다. 원하는 경우, 보조 적외선 조명이 사용되고 있지 않을 때 카메라들로부터의 적외선 광을 차단하고 보조 적외선 조명이 사용되고 있을 때 적외선을 통과시키는 스위칭가능 필터들이 사용될 수 있다.Cameras using supplemental infrared illumination can be configured to be sensitive to wavelengths illuminated by the supplemental illumination system (e.g., infrared light wavelengths associated with the M supplemental light sources). The cameras can also be sensitive to visible light wavelengths, such that when sufficient visible ambient light illumination is present, the cameras can operate without any supplemental illumination. To help avoid infrared interference during normal ambient lighting conditions, the supplemental illumination system can be configured to emit light in a narrow infrared band (e.g., 940 nm), for example, and the cameras can be provided with filters that pass visible light while blocking all infrared light except light in the narrow infrared band. In another exemplary configuration, the cameras are sensitive across the visible spectrum (e.g., 380 to 740 nm) and the infrared spectrum (e.g., 740 to 1000 nm, or another suitable broader infrared wavelength band in which the infrared supplemental illumination is generated). If desired, switchable filters can be used to block infrared light from the cameras when the auxiliary infrared illumination is not in use and to pass infrared light when the auxiliary infrared illumination is in use.
도 26에 도시된 바와 같이, 디바이스(2.3-10)의 우측은, 방향(2.3-54)과 같은 방향(예를 들어, 예로서, -Z 방향 그리고 약간 +Y 방향)을 향하는 카메라(2.3-50)와 같은 제1 카메라를 포함할 수 있고, 방향(2.3-56)과 같은 전방 방향(예를 들어, 예로서, +Y 방향 그리고 약간 -Z 방향)을 향하는 카메라(2.3-52)와 같은 제2 카메라(때때로 전향 대면 카메라로 지칭됨)를 포함할 수 있다. 디바이스(2.3-10)의 좌측은 동일한 방식으로 배향된 대응하는 쌍의 카메라들을 가질 수 있다. 좌측 및 우측 상의 카메라들의 시야각들은 디바이스(2.3-10)의 전방에서 중첩되도록 구성될 수 있어서, 사용자 전방의 커버리지에 갭들이 존재하지 않는다. 원하는 경우, 카메라들(2.3-50, 2.3-52)은 단일 카메라(예를 들어, 카메라(2.3-52)의 위치의 카메라, 카메라(2.3-50)의 위치의 카메라, 또는 디바이스(2.3-10)의 전방 면(F) 상의 위치로부터 외측을 보는 동안 이미지들을 캡처하는 다른 적합한 전향 대면 및/또는 하향 대면 배향의 카메라)로 대체될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(2.3-10)의 우측에 단일 추적 카메라(예를 들어, 카메라(2.3-52))가 있고 디바이스(2.3-10)의 좌측에 대응하는 단일 추적 카메라가 있을 수 있다.As illustrated in FIG. 26, the right side of the device (2.3-10) may include a first camera, such as camera (2.3-50), facing in a direction such as direction (2.3-54) (e.g., in the -Z direction and slightly in the +Y direction), and a second camera (sometimes referred to as a forward-facing camera), such as camera (2.3-52), facing in a forward direction such as direction (2.3-56) (e.g., in the +Y direction and slightly in the -Z direction). The left side of the device (2.3-10) may have a corresponding pair of cameras oriented in the same manner. The fields of view of the cameras on the left and right sides may be configured to overlap in front of the device (2.3-10), such that there are no gaps in coverage in front of the user. If desired, the cameras (2.3-50, 2.3-52) may be replaced with a single camera (e.g., a camera at the location of camera (2.3-52), a camera at the location of camera (2.3-50), or another suitable forward-facing and/or downward-facing camera that captures images while looking outward from a location on the front face (F) of the device (2.3-10). For example, there may be a single tracking camera (e.g., camera (2.3-52)) on the right side of the device (2.3-10) and a corresponding single tracking camera on the left side of the device (2.3-10).
디바이스(2.3-10)의 각각의 측면에 제공되는 추적 카메라들의 수에 관계없이, 손(2.3-30H), 신체(2.3-30B)와 같은 객체들 및 디바이스(2.3-10)의 우측의 추적 카메라(들)에 대한 다른 외부 객체들을 조명하기 위해 방향(2.3-60)으로 보조 조명(적외선 광)을 제공하는 광원(2.3-58)과 같은 우측 적외선 광원이 있을 수 있고, 디바이스(2.3-10)의 좌측의 추적 카메라(들)에 대한 보조 적외선 광을 제공하는 대응하는 좌측 적외선 광원이 있을 수 있다. 디바이스(2.3-10)의 각각의 측면 상의 추적 카메라(들)에 대한 보조 조명을 제공하기 위해 디바이스(2.3-10)의 그 측면 상에서의 단일 보조 적외선 광원의 사용은 하우징(2.3-26)의 엄격한 한계들 내의 공간을 보존하는 것을 도울 수 있다.Regardless of the number of tracking cameras provided on each side of the device (2.3-10), there may be a right infrared light source, such as a light source (2.3-58), that provides supplemental illumination (infrared light) in the direction (2.3-60) to illuminate objects such as a hand (2.3-30H), a body (2.3-30B) and other external objects to the tracking camera(s) on the right side of the device (2.3-10), and there may be a corresponding left infrared light source that provides supplemental infrared light to the tracking camera(s) on the left side of the device (2.3-10). The use of a single supplemental infrared light source on each side of the device (2.3-10) to provide supplemental illumination to the tracking camera(s) on that side of the device (2.3-10) may help conserve space within the tight limits of the housing (2.3-26).
디바이스(2.3-10)의 보조 조명 시스템은, 카메라(들)에 의해 커버되는 영역과 영역이 동일하거나 카메라(들)에 의해 커버되는 영역보다 작은 디바이스(2.3-10)의 추적 카메라(들)에 의해 커버되는 영역(각도들의 범위)보다 큰 영역(각도들의 범위)에서 적외선 조명을 제공할 수 있다.The auxiliary lighting system of the device (2.3-10) can provide infrared illumination in an area (range of angles) greater than the area (range of angles) covered by the tracking camera(s) of the device (2.3-10) which is equal to or smaller than the area covered by the camera(s).
예로서, YZ 평면 내의 도 26의 디바이스(2.3-10)의 보조 조명 시스템의 커버리지를 고려한다. 도 26의 측면도에 도시된 바와 같이, 하향 대면 카메라(2.3-50)는 YZ 평면의 시야각(A1)을 특징으로 할 수 있고, 전향 대면 카메라(2.3-52)는 YZ 평면의 시야각(A3)을 특징으로 할 수 있다. 이러한 시야각들은 YZ 평면에서 연속적인 추적 커버리지를 제공하기 위해 중첩될 수 있다. 원하는 경우, 단일 추적 카메라를 사용하여, YZ 평면에서의 동일한 양의 커버리지 또는 다른 적합한 양의 커버리지가 제공될 수 있다. 도 26의 예는 예시적이다.As an example, consider the coverage of the auxiliary lighting system of the device (2.3-10) of FIG. 26 within the YZ plane. As shown in the side view of FIG. 26, the downward-facing camera (2.3-50) may feature a field of view (A1) in the YZ plane, and the forward-facing camera (2.3-52) may feature a field of view (A3) in the YZ plane. These fields of view may be overlapped to provide continuous tracking coverage in the YZ plane. If desired, the same amount of coverage in the YZ plane, or another suitable amount of coverage, may be provided using a single tracking camera. The example of FIG. 26 is illustrative.
광원(2.3-58)으로부터의 보조 조명은 YZ 평면에서의 조명 각도(A2)를 특징으로 할 수 있다. A2의 값은 카메라들(2.3-50, 2.3-52)의 조합된 시야각보다 크거나, 동일하거나, 또는 작을 수 있거나, 또는 카메라들(2.3-50, 2.3-52) 대신에 사용되는 단일 추적 카메라의 시야각보다 크거나, 동일하거나, 또는 작을 수 있다. 예시적인 구성에서, A2는 추적 카메라(들)의 전체 시야각보다 더 작고, 디바이스(2.3-10)의 앞에서 전방 및 하향 방향으로 외향으로 지향된다(여기서, 손 및 신체 추적이 발생할 가능성이 가장 높음). 보조 조명 시스템에 대한 다소 감소된 조명 영역(예를 들어, 추적 카메라 시스템에 의해 커버되는 영역보다 작은 조명 영역)의 사용은 주연 영역들을 제외한 모든 영역들에서 객체들을 추적하는 능력을 보존하면서 어두운 동작 환경들에서 연장된 시간 기간들 동안 동작할 때 전력을 절약하는 것을 도울 수 있다.The supplemental illumination from the light source (2.3-58) may be characterized by an illumination angle (A2) in the YZ plane. The value of A2 may be greater than, equal to, or less than the combined field of view of the cameras (2.3-50, 2.3-52), or may be greater than, equal to, or less than the field of view of a single tracking camera used in place of the cameras (2.3-50, 2.3-52). In an exemplary configuration, A2 is less than the combined field of view of the tracking camera(s) and is directed outward in a forward and downward direction in front of the device (2.3-10) (where hand and body tracking is most likely to occur). The use of a somewhat reduced illumination area for the supplemental illumination system (e.g., a smaller illumination area than the area covered by the tracking camera system) may help save power when operating in dark operating environments for extended periods of time while preserving the ability to track objects in all areas except the main areas.
도 27는, 디바이스(2.3-10)가 지지 구조체(2.3-26)의 좌측 및 우측 둘 모두에 카메라들을 어떻게 포함할 수 있는지를 도시하는, 디바이스(2.3-10)의 평면도이다. 하우징 부분(2.3-26M)의 중심은 노우즈 브리지 부분(2.3-26NB)을 포함할 수 있다. 노우즈 브리지 부분(2.3-26NM)은 디바이스(2.3-10)가 사용자의 얼굴에 착용되어 있는 동안 사용자의 코 상에 놓이도록 구성된 만곡된 형상을 갖는 하부 에지를 가질 수 있다. 노우즈 브리지 부분(2.3-26NB)은 우측 하우징 부분(2.3-26R)을 좌측 하우징 부분(2.3-26L)에 결합할 수 있다. 광학 컴포넌트들(2.3-62)은 측면을 향하는 가시광 카메라들, 전향 대면 가시광 카메라들, 비행 시간 카메라(예를 들어, 전방을 향하는 노우즈 브리지 부분(2.3-26NM)의 비행 시간 센서), 3차원 구조화된 광 카메라들(예를 들어, 노우즈 브리지 부분(2.3-26NB)에 인접한 좌측 및 우측 구조화된 광 카메라들), 주변 광 변동들(예를 들어, 실내 인공 조명과 연관된 60 ㎐ 변동들)을 검출하기 위한 플리커(flicker) 센서, 주변 광 센서 등을 포함할 수 있다.FIG. 27 is a plan view of a device (2.3-10) illustrating how the device (2.3-10) may include cameras on both the left and right sides of the support structure (2.3-26). The center of the housing portion (2.3-26M) may include a nose bridge portion (2.3-26NB). The nose bridge portion (2.3-26NM) may have a lower edge having a curved shape configured to rest on a user's nose while the device (2.3-10) is worn on the user's face. The nose bridge portion (2.3-26NB) may couple the right housing portion (2.3-26R) to the left housing portion (2.3-26L). The optical components (2.3-62) may include side-facing visible-light cameras, forward-facing visible-light cameras, a time-of-flight camera (e.g., a time-of-flight sensor in the forward-facing nose bridge portion (2.3-26NM)), three-dimensional structured light cameras (e.g., left and right structured light cameras adjacent to the nose bridge portion (2.3-26NB)), a flicker sensor for detecting ambient light fluctuations (e.g., 60 Hz fluctuations associated with indoor artificial lighting), an ambient light sensor, etc.
우측 카메라(2.3-52)는 우측 하우징 부분(2.3-26R)에서 지지될 수 있고, 대응하는 좌측 카메라(2.3-52')는 좌측 하우징 부분(2.3-26L)에서 지지될 수 있다. 유사하게, 도 26의 카메라(2.3-50)와 같은 선택적 추가적인 우측 카메라가 우측 하우징 부분(2.3-26R)에서 지지될 수 있고, 대응하는 선택적 추가적인 좌측 카메라가 좌측 하우징 부분(2.3-26L)에서 지지될 수 있다. 이러한 유형의 구성에서, 단일 우측 추적 카메라 또는 한 쌍의 우측 추적 카메라들에 대한 보조 조명은 우측 보조 광원(2.3-58)에 의해 제공될 수 있고, 좌측 카메라(들)에 대한 보조 조명은 좌측 보조 광원(2.3-58')에 의해 제공될 수 있다.The right camera (2.3-52) may be supported in the right housing portion (2.3-26R), and the corresponding left camera (2.3-52') may be supported in the left housing portion (2.3-26L). Similarly, an optional additional right camera, such as the camera (2.3-50) of FIG. 26, may be supported in the right housing portion (2.3-26R), and a corresponding optional additional left camera may be supported in the left housing portion (2.3-26L). In this type of configuration, auxiliary illumination for a single right tracking camera or a pair of right tracking cameras may be provided by a right auxiliary light source (2.3-58), and auxiliary illumination for the left camera(s) may be provided by a left auxiliary light source (2.3-58').
보조 조명 동작들 동안, 광원들(2.3-58, 2.3-58')은 방향들(2.3-60, 2.3-60')에서 각각 보조 조명을 생성한다. 도 26의 카메라들 및 광원의 상대적인 커버리지 영역들과 관련하여 설명된 바와 같이, 보조 조명 시스템의 조명 커버리지 영역이 카메라들의 커버리지 영역과 정확하게 매칭할 필요는 없다. 예를 들어, 디바이스(2.3-10)의 각각의 측면 상의 추적 카메라들은 연관된 광원의 커버리지 각도보다 XY 평면에서 더 큰 시야각을 특징으로 할 수 있다. 디바이스(2.3-10)의 각각의 측면 상의 보조 광원으로부터의 조명이 카메라들의 시야각과 동일한 범위의 각도들에 걸쳐 제공되거나 또는 카메라들의 시야각보다 넓은 범위의 각도들에 걸쳐 조명이 제공되는 배열들이 또한 사용될 수 있다.During the auxiliary lighting operations, the light sources (2.3-58, 2.3-58') generate auxiliary lighting in the directions (2.3-60, 2.3-60'), respectively. As described with respect to the relative coverage areas of the cameras and light sources in FIG. 26, the illumination coverage area of the auxiliary lighting system need not exactly match the coverage area of the cameras. For example, the tracking cameras on each side of the device (2.3-10) may feature a larger field of view in the XY plane than the coverage angle of the associated light source. Arrangements may also be used in which the illumination from the auxiliary light sources on each side of the device (2.3-10) is provided over a range of angles equal to the field of view of the cameras, or over a range of angles wider than the field of view of the cameras.
보조 조명은 글로벌 방식으로 비교적 큰 고정된 영역에 걸쳐 제공될 수 있거나, 원하는 영역을 향해 또는 원하는 영역에 걸쳐 더 좁은 조명 빔을 활성화하거나 이동시킴으로써 원하는 영역이 커버될 수 있다. 원하는 경우, 보조 조명의 조향된 또는 어드레싱가능한 빔을 갖는 동적 조명 시스템은, 빔이 사용자의 손 또는 다른 관심 객체를 따르도록 조명 빔을 조향 또는 활성화할 수 있다. 이러한 방식으로, 추적할 객체들을 포함하지 않는 조명 영역들에 전력이 불필요하게 소비되지 않는다.The auxiliary lighting can be provided globally over a relatively large, fixed area, or the desired area can be covered by activating or moving a narrower illumination beam toward or across the desired area. If desired, a dynamic lighting system with steerable or addressable beams of auxiliary lighting can steer or activate the illumination beam to follow the user's hand or other objects of interest. In this way, power is not unnecessarily consumed in areas of illumination that do not contain the objects to be tracked.
도 30 및 도 31은 예시적인 고정 영역 보조 조명 광원들의 측면도들이다. 도 28의 예시적인 광원(2.3-58)은 반도체 발광 디바이스(2.3-70)를 갖는다. 디바이스(2.3-70)는 고체 상태 발광 디바이스, 예컨대 발광 다이오드, 초발광(superluminous) 발광 다이오드, 공진 공동 발광 다이오드, 에지-방출 발광 다이오드, 또는 수직-공동-표면-발광 다이오드일 수 있고, 다이오드-펌프형 레이저, 예컨대 다이오드-펌프형 섬유 레이저 또는 다른 다이오드-펌프형 레이저 등일 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 디바이스(2.3-70)는 (예를 들어, 솔더를 사용하여) 선택적인 인터포저(2.3-72) 상에 장착될 수 있다. 인터포저(2.3-72)는 패키지 기판(2.3-74)(예를 들어, 인쇄 회로)에 장착될 수 있다. 동작 동안, 디바이스(2.3-70)는 디바이스(2.3-70)와 중첩되는 하나 이상의 광학 구조체들에 의해 원하는 조명 영역에 걸쳐 확산되는 적외선 광을 방출할 수 있다. 도 28의 예에서, 이러한 광학 구조체들은 선택적인 오버몰딩된 중합체 렌즈(3.3-76) 및 피넛 렌즈(3.3-78)와 같은 선택적인 2차 광학 구조체들을 포함한다. 또한, 측면 및/또는 백 라이트 재수집을 향상시키기 위해 인터포저(2.3-76) 또는 기판(2.3-74) 상에 만곡된 반사 광학 구조체들을 형성하는 것이 가능하다. 디바이스(2.3-70)와 중첩되는 광학 구조체들은, 자연 광원 세기 분포와 상이한 바람직한 원거리장 분포를 생성하기 위한 광 세기를 형상화하는 데 사용될 수 있다(예를 들어, 램버시안(Lambertian) 세기 분포를 갖는 발광 다이오드). 원하는 경우, 저항성 안전 트레이스들 또는 용량성 트레이스들과 같은 안전 강화 구조체들이 광학계에 매설될 수 있거나 광학계와 중첩될 수 있거나, 또는 광검출기가 (예를 들어, 도 30 내지 도 33과 관련하여 도시된 유형들의 모듈 아키텍처들과 관련하여) 광원 드라이버들 상의 안전 인터록을 갖는 폐쇄 루프를 형성하는 데 사용될 수 있다.Figures 30 and 31 are side views of exemplary fixed area auxiliary illumination light sources. The exemplary light source (2.3-58) of Figure 28 has a semiconductor light emitting device (2.3-70). The device (2.3-70) may be a solid-state light emitting device, such as a light emitting diode, a superluminous light emitting diode, a resonant cavity light emitting diode, an edge-emitting light emitting diode, or a vertical-cavity surface-emitting diode, or may be a diode-pumped laser, such as a diode-pumped fiber laser or other diode-pumped laser. As illustrated in Figure 28, the device (2.3-70) may be mounted (e.g., using solder) on an optional interposer (2.3-72). The interposer (2.3-72) may be mounted to a package substrate (2.3-74) (e.g., a printed circuit). During operation, the device (2.3-70) can emit infrared light that is diffused across a desired illumination area by one or more optical structures overlapping the device (2.3-70). In the example of FIG. 28, these optical structures include optional secondary optical structures such as an optional overmolded polymer lens (3.3-76) and a peanut lens (3.3-78). Additionally, it is possible to form curved reflective optical structures on the interposer (2.3-76) or the substrate (2.3-74) to enhance side and/or backlight re-collection. The optical structures overlapping the device (2.3-70) can be used to shape the light intensity to create a desired far-field intensity distribution that differs from the natural light source intensity distribution (e.g., a light emitting diode having a Lambertian intensity distribution). If desired, safety enhancement structures such as resistive safety traces or capacitive traces may be embedded in or overlapped with the optical system, or the photodetector may be used to form a closed loop with safety interlocks on the light source drivers (e.g., in connection with the types of module architectures illustrated in connection with FIGS. 30-33).
도 29의 예시적인 구성에서, 발광 디바이스(2.3-70)(예를 들어, 레이저)는 빔 형상화 층(2.3-82)과 같은 광 확산 구조체 아래에 장착되었다. 층(2.3-82)은 광원 패키지(2.3-80)에서 지지될 수 있다. 디바이스(2.3-70)는 인쇄 회로 또는 다른 기판 상의 선택적인 인터포저(2.3-72) 상에 패키지(2.3-80)로 탑재될 수 있다. 동작 동안, 도 29의 디바이스(2.3-70)는 원하는 조명 영역(예를 들어, +/- 60° 또는 다른 적합한 범위의 각도들)을 커버하도록 빔 형상화 층(2.3-82)에 의해 측방향으로 확산되는 상향 방향으로 적외선 광을 방출할 수 있다.In the exemplary configuration of FIG. 29, a light emitting device (2.3-70) (e.g., a laser) is mounted beneath a light diffusing structure, such as a beam shaping layer (2.3-82). The layer (2.3-82) may be supported by a light source package (2.3-80). The device (2.3-70) may be mounted as a package (2.3-80) on an optional interposer (2.3-72) on a printed circuit or other substrate. During operation, the device (2.3-70) of FIG. 29 may emit infrared light in an upward direction that is laterally diffused by the beam shaping layer (2.3-82) to cover a desired illumination area (e.g., +/- 60° or other suitable range of angles).
대체적으로, 광 확산 구조체들로서 역할을 하는 임의의 적합한 광학 컴포넌트들은 도 30 및 도 31의 디바이스(2.3-70)와 중첩될 수 있다. 이러한 광학 컴포넌트들은 굴절 빔 형상화 광학 컴포넌트들, 회절 광학계, 확산 광학계, 광학 나노구조체들(예를 들어, 방출된 빔을 확산하도록 구성된 메타표면들을 형성하는 서브파장 치수들을 갖는 투명 유전체의 패턴화된 구조체들과 같은 얇은 2차원 메타물질 층들), 만곡된 반사기들 등과 같은 광학 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 다수의 디바이스들(2.3-70)이 공통 패키지에 장착될 수 있고/있거나 다수의 패키징된 디바이스들(2.3-70)이 광원(2.3-58)을 형성할 때 서로 인접한 인쇄 회로 상에 장착될 수 있다. 도 30 및 도 31의 예들에서 광원(58)을 형성할 때 단일 발광 디바이스(2.3-70)의 사용은 예시적이다.In general, any suitable optical components that act as light diffusing structures may be superimposed with the devices (2.3-70) of FIGS. 30 and 31. These optical components may include optical components such as refractive beam shaping optical components, diffractive optics, diffusing optics, optical nanostructures (e.g., thin two-dimensional metamaterial layers such as patterned structures of transparent dielectrics having subwavelength dimensions that form metasurfaces configured to diffuse the emitted beam), curved reflectors, etc. Multiple devices (2.3-70) may be mounted in a common package and/or multiple packaged devices (2.3-70) may be mounted on a printed circuit adjacent to each other when forming a light source (2.3-58). The use of a single light emitting device (2.3-70) when forming a light source (58) in the examples of FIGS. 30 and 31 is exemplary.
도 32 및 도 33은 디바이스(2.3-10)에 대한 조명 시스템에서 사용될 수 있는 예시적인 동적 패턴 조명기들의 측면도들이다. 도 32 및 도 33에 도시된 유형들의 광원을 사용하여, 제어 회로부(2.3-12)는 적외선 광의 방출된 빔을 선택적으로 활성화 또는 조향할 수 있어서, 하나 이상의 관심 객체들에 타깃팅된 보조 조명이 제공될 수 있다.Figures 32 and 33 are side views of exemplary dynamic pattern illuminators that may be used in an illumination system for device (2.3-10). Using the types of light sources illustrated in Figures 32 and 33, control circuitry (2.3-12) can selectively activate or steer an emitted beam of infrared light, thereby providing targeted auxiliary illumination to one or more objects of interest.
도 30의 예에서, 광원(2.3-58)은 발광 디바이스들(2.3-70)의 어레이를 갖는다. 디바이스들(2.3-70)은 패키지(2.3-86) 내의 인쇄 회로(2.3-84)와 같은 기판 상에 장착된 다수의 반도체 다이들을 포함할 수 있거나, 다수의 개별적으로 어드레싱가능한 방출기들을 포함할 수 있거나, 또는 패키지(2.3-86) 내의 실리콘, 세라믹, 인쇄 회로 기판(2.3-84) 또는 다른 기판과 같은 기판 상에 탑재된 방출기들의 다수의 개별적으로 어드레싱가능한 세그먼트들을 포함할 수 있다. 구역화된 빔 형상화기(shaper) 층 또는 다른 광학 컴포넌트, 예컨대 층(2.3-88)은 디바이스들(2.3-70)과 중첩될 수 있다. 층(2.3-88)은 각각의 빔 조향 및 빔 형상화 광학 구조체를 각각 갖는 다수의 구역들을 가질 수 있다. 이러한 구조체들은 굴절 구조체들, 회절 구조체들, 나노구조체들 등일 수 있다. 수직으로 정렬된 또는 오정렬된 구역들을 갖는 층(2.3-88) 및/또는 층(2.3-88)의 다수의 층들의 양 표면들 상의 구조체들이 이용될 수 있다. 각각의 구역은 각각의 발광 디바이스로부터 방출된 광의 빔을 상이한 각각의 방향으로 조향 및 형상화하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 구역은 제1 디바이스(2.3-70)로부터 수직으로 방출된 광의 빔을 좌측으로 지향시킬 수 있는 반면, 제2 구역은 제2 디바이스(2.3-70)로부터 수직으로 방출된 광의 빔을 우측으로 지향시킬 수 있다. 개별적으로 제어되는 디바이스들(70)의 어레이를 개별화된 빔 조향 구조체들의 대응하는 어레이와 중첩시킴으로써, 각각의 디바이스(2.3-70)는 상이한 각각의 방향(예를 들어, 예시적인 빔들(2.3-90) 참조)으로 광의 빔을 방출하여, 도 30의 광원(2.3-58)에 광의 조향된 빔을 방출하는 능력을 제공하도록 구성될 수 있다. 각각의 빔의 방출 영역은 커버리지의 잠재적인 갭들을 회피하기 위해 인접한 빔들과 중첩될 수 있다. 빔들(2.3-90)은 모두 동시에 방출될 수 있거나, 또는 하나 이상의 선택된 빔들(2.3-90)이 한번에 방출될 수 있다. 원하는 경우, 빔들(2.3-90)은 (예를 들어, 관심 영역에 걸쳐 광원(58)로부터의 방출된 빔을 스캐닝하기 위해) 순차적으로 방출될 수 있다.In the example of FIG. 30, the light source (2.3-58) has an array of light emitting devices (2.3-70). The devices (2.3-70) may include a plurality of semiconductor dies mounted on a substrate, such as a printed circuit board (2.3-84) within a package (2.3-86), or may include a plurality of individually addressable emitters, or may include a plurality of individually addressable segments of emitters mounted on a substrate, such as silicon, ceramic, a printed circuit board (2.3-84), or other substrate within the package (2.3-86). A zoned beam shaper layer or other optical component, such as layer (2.3-88), may overlap the devices (2.3-70). The layer (2.3-88) may have a plurality of zones, each having a respective beam steering and beam shaping optical structure. Such structures may be refractive structures, diffractive structures, nanostructures, etc. Structures on both surfaces of a layer (2.3-88) and/or multiple layers of the layer (2.3-88) having vertically aligned or misaligned zones may be utilized. Each zone may be used to steer and shape a beam of light emitted from a respective light-emitting device in a different respective direction. For example, a first zone may direct a beam of light emitted vertically from a first device (2.3-70) to the left, while a second zone may direct a beam of light emitted vertically from a second device (2.3-70) to the right. By overlapping an array of individually controlled devices (70) with a corresponding array of individualized beam steering structures, each device (2.3-70) may be configured to emit a beam of light in a different respective direction (e.g., see exemplary beams (2.3-90)), thereby providing the light source (2.3-58) of FIG. 30 with the ability to emit a steered beam of light. The emission area of each beam can overlap adjacent beams to avoid potential gaps in coverage. The beams (2.3-90) can all be emitted simultaneously, or one or more selected beams (2.3-90) can be emitted at a time. If desired, the beams (2.3-90) can be emitted sequentially (e.g., to scan the emitted beam from the light source (58) across the region of interest).
디바이스(2.3-10)의 보조 조명 시스템을 위한 동적 패턴 조명기를 형성하는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 광원이 도 31에 도시된다. 도 31의 광원(2.3-58)은 광 빔(2.3-92)(예를 들어, 적외선 광 빔)과 같은 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 디바이스(2.3-70)와 같은 하나 이상의 발광 디바이스들을 가질 수 있다. 디바이스(2.3-70)는 패키지(2.3-96)에서 인쇄 회로 또는 다른 기판(2.3-94) 상에 장착될 수 있다. 전기적으로 제어되는 빔 조향기(2.3-98)는 조향가능한 마이크로전기기계 시스템 미러(2.3-100) 또는 제어 회로부(2.3-12)로부터의 제어 신호들에 의해 제어되는 다른 전기적으로 조정가능한 빔 조향 요소(들)와 같은 하나 이상의 빔 조향기들을 가질 수 있다. 제1 방향으로 광을 방출하는 것이 바람직할 때, 미러(2.3-100)는 제1 방출된 빔(2.3-102)을 생성하기 위해 빔(2.3-92)을 반사하는 제1 배향으로 배치될 수 있다. 제2 방향으로 광을 방출하는 것이 바람직할 때, 미러(2.3-100)는 제1 배향과 상이한 제2 배향으로 배치되고, 이로써 빔(2.3-92)을 반사시켜 제2 방출된 빔(2.3-104)을 생성할 수 있다. 미러(2.3-100)는 임의의 적합한 수의 상이한 배향들(예를 들어, 적어도 2개, 적어도 10개, 적어도 25개, 적어도 100개, 5000개 미만, 1000개 미만, 500개 미만, 또는 다른 적합한 수)로 배치될 수 있다. 미러(2.3-100)는 (단일 치수를 따라 방출된 광 빔들의 각도를 변경하기 위해) 단일 축을 중심으로 회전될 수 있거나 또는 (예를 들어, 2개의 치수들에서 임의로 방출된 광 빔들의 각도를 변경하기 위해) 2개의 축들을 중심으로 회전될 수 있다. 원하는 경우, 조향된 빔이 원하는 세기 프로파일을 갖는 것을 보장하는 것을 돕기 위해 빔 형상화 광학계(예를 들어, 빔 시준 렌즈들 등)가 빔 조향기(2.3-98)에 통합될 수 있다.Another exemplary light source that may be used to form a dynamic pattern illuminator for the auxiliary illumination system of the device (2.3-10) is illustrated in FIG. 31. The light source (2.3-58) of FIG. 31 may have one or more light-emitting devices, such as a device (2.3-70) that emits one or more beams of light, such as a light beam (2.3-92) (e.g., an infrared light beam). The device (2.3-70) may be mounted on a printed circuit or other substrate (2.3-94) in a package (2.3-96). The electrically controlled beam steerer (2.3-98) may have one or more beam steerers, such as a steerable microelectromechanical system mirror (2.3-100) or other electrically adjustable beam steering element(s) controlled by control signals from the control circuitry (2.3-12). When it is desirable to emit light in a first direction, the mirror (2.3-100) can be arranged in a first orientation to reflect the beam (2.3-92) to produce a first emitted beam (2.3-102). When it is desirable to emit light in a second direction, the mirror (2.3-100) can be arranged in a second orientation different from the first orientation, thereby reflecting the beam (2.3-92) to produce a second emitted beam (2.3-104). The mirror (2.3-100) can be arranged in any suitable number of different orientations (e.g., at least 2, at least 10, at least 25, at least 100, less than 5000, less than 1000, less than 500, or any other suitable number). The mirror (2.3-100) may be rotatable about a single axis (to change the angle of the emitted light beams along a single dimension) or may be rotatable about two axes (e.g., to change the angle of the emitted light beams randomly in two dimensions). If desired, beam shaping optics (e.g., beam collimating lenses, etc.) may be incorporated into the beam steerer (2.3-98) to help ensure that the steered beam has a desired intensity profile.
원하는 경우, 하이브리드 조명기 아키텍처가 이용될 수 있어서, 도 30와 관련하여 설명된 바와 같은 디바이스(2.3-70) 또는 다수의 디바이스(2.3-70)의 다수의 채널들은 도 31의 미러(2.3-100)와 같은 빔 조향 광학계에 동적 조명의 하나 이상의 추가적인 치수들을 제공하도록 선택적으로 활성화될 수 있다.If desired, a hybrid illuminator architecture may be utilized, such that multiple channels of a device (2.3-70) or multiple devices (2.3-70) as described with respect to FIG. 30 may be selectively activated to provide one or more additional dimensions of dynamic illumination to a beam steering optical system, such as the mirror (2.3-100) of FIG. 31.
정적 광역 빔들을 방출하는 광원들(예를 들어, 도 30 및 도 31의 예시적인 광원들(2.3-58) 참조)은 디바이스(2.3-10)의 추적 카메라들에 대한 보조 조명을 제공하는 것을 돕기 위해 임의의 적합한 형상의 광 빔들을 방출하도록 구성될 수 있다. 도 32은 광원(2.3-58)이 원형 빔(2.3-110)(예를 들어, +/- 60o의 각도 확산 또는 다른 적합한 커버리지 영역을 특징으로 하는 FWHM(full width half maximum) 세기를 갖는 적외선 광의 빔)과 같은 원형 FoG(field of regards)를 방출하도록 구성될 수 있는 또는 수직으로 유사한 각도 확산 및 수평으로 더 작은 각도 확산을 갖는 직사각형 빔(2.3-112)과 같은 직사각형 빔 FoG를 방출하도록 구성될 수 있는 방법을 도시하는 그래프이다. 빔(2.3-112)과 같은 2개의 직사각형 빔들은 (예로서) 디바이스(2.3-10)의 좌측 및 우측 카메라들 둘 모두에 대해 충분한 수평 조명 커버리지를 제공하기 위해 나란히 생성될 수 있다.Light sources emitting static broad beams (e.g., see exemplary light sources (2.3-58) of FIGS. 30 and 31) may be configured to emit light beams of any suitable shape to help provide supplemental illumination for the tracking cameras of the device (2.3-10). FIG. 32 is a graph illustrating how a light source (2.3-58) may be configured to emit a circular field of regards (FoG), such as a circular beam (2.3-110) (e.g., a beam of infrared light having a full width half maximum (FWHM) intensity characterized by an angular spread of +/- 60 o or other suitable coverage area), or a rectangular beam FoG, such as a rectangular beam (2.3-112) having a similar angular spread vertically and a smaller angular spread horizontally. Two rectangular beams, such as beam (2.3-112), can be generated side by side to provide sufficient horizontal illumination coverage for both the left and right cameras of the device (2.3-10) (for example).
대부분의 일반적인 사용 경우들에서, 조명 시스템의 목표는 하나 이상의 카메라들에 의해 캡처된 조명된 장면에 대해 균일한 신호-대-잡음비를 제공하는 것이다. 원하는 FWHM 2-D FoG 내에서, 카메라들에 대한 균일한 조명 및 작동 범위를 제공하기 위해 각각의 순시 FoG(iFoG)에서의 균일한 원거리장 세기가 달성될 수 있다. 그러나, 불균일한 원거리장 세기 분포들이 바람직할 수 있는 경우들이 존재한다. 예를 들어, 조명의 타깃이 편평할 때 또는 카메라 비네팅이 상당할 때, 카메라 이미지 센서의 상대적인 세기 감소를 보상하기 위해 대칭적인 "배트-윙(bat-wing)" 세기 분포가 사용될 수 있다. 추가의 예들은 조명 시스템에 대해 비-동축 배향으로 정렬된 카메라들, FoG들에 걸쳐 비대칭 발생/체류를 갖는 손들과 같은 타깃들, 중첩 FoG들을 갖는 다수의 조명기들, 다수의 비-동축 카메라들, 특정 FoG 영역들에서의 불규칙한 폐색들 등에 대한 비대칭 세기 분포를 포함한다.In most common use cases, the goal of an illumination system is to provide a uniform signal-to-noise ratio for the illuminated scene captured by one or more cameras. Within a desired FWHM 2-D FoG, a uniform far-field intensity at each instantaneous FoG (iFoG) can be achieved to provide uniform illumination and operating range for the cameras. However, there are cases where non-uniform far-field intensity distributions may be desirable. For example, when the target of illumination is flat or when camera vignetting is significant, a symmetrical "bat-wing" intensity distribution may be used to compensate for the relative intensity reduction of the camera image sensor. Additional examples include asymmetric intensity distributions for cameras aligned non-coaxially with respect to the illumination system, targets such as hands with asymmetric onset/dwell across the FoGs, multiple illuminators with overlapping FoGs, multiple non-coaxial cameras, irregular occlusions in certain FoG regions, etc.
도 35 및 2.3-11의 그래프들은 동적으로 조정가능한 조명 시스템과 연관된 예시적인 빔 출력들(각도 빔 분포들)을 도시한다. 도 33의 예에서, 도 30의 광원(58) 또는 도 31의 광원(58)과 같은 광원은 세장형 직사각형 형상(예를 들어, 수직 확산보다 큰 수평 확산을 갖는 직사각형)을 갖는 빔을 생성하도록 구성되었다. 빔 조향을 사용하여, 광원(2.3-58)은 도 33의 예시적인 위치(2.3-114)와 같은 하나 이상의 수직 위치들에서 이러한 세장형 직사각형 빔을 방출할 수 있다. 도 30에 도시된 유형의 배열에서, 각각의 발광 디바이스(2.3-70)는 상이한 각각의 세장형 직사각형 빔을 생성할 수 있고, 그 각각은 광원(2.3-58)의 출력에서의 상이한 수직 위치와 연관된다. 이들 빔들 중 하나 이상은 하나 이상의 각각의 발광 디바이스들(2.3-70)을 턴 온시킴으로써 동시에 방출될 수 있다. 도 31에 도시된 유형의 배열에서, 발광 디바이스(2.3-70)는 원하는 위치(예를 들어, 도 33의 예시적인 위치(2.3-114)) 및/또는 빔 조향기(2.3-98)에 의한 다른 위치들로 조향되는 도 31의 빔(2.3-92)과 같은 빔을 생성하여, 광원(2.3-58)에 대한 원하는 커버리지를 제공할 수 있다.The graphs of FIGS. 35 and 2.3-11 illustrate exemplary beam outputs (angular beam distributions) associated with a dynamically adjustable lighting system. In the example of FIG. 33, a light source, such as the light source (58) of FIG. 30 or the light source (58) of FIG. 31, is configured to produce a beam having an elongated rectangular shape (e.g., a rectangle having a horizontal spread greater than its vertical spread). Using beam steering, the light source (2.3-58) can emit this elongated rectangular beam at one or more vertical positions, such as the exemplary position (2.3-114) of FIG. 33. In an arrangement of the type illustrated in FIG. 30, each light emitting device (2.3-70) can produce a different respective elongated rectangular beam, each associated with a different vertical position at the output of the light source (2.3-58). One or more of these beams can be emitted simultaneously by turning on one or more respective light emitting devices (2.3-70). In an arrangement of the type illustrated in FIG. 31, the light emitting devices (2.3-70) can generate a beam, such as the beam (2.3-92) of FIG. 31, that is steered to a desired location (e.g., the exemplary location (2.3-114) of FIG. 33) and/or other locations by the beam steerer (2.3-98) to provide desired coverage for the light source (2.3-58).
도 33의 예시적인 예에서, 광은 수평 범위보다 큰 수직 각도 범위에 걸쳐 출력된다. 추가적인 수평 커버리지는 추가적인 광원(예를 들어, 디바이스(2.3-10)의 반대편 측면 상의 광원)을 사용하여 공급될 수 있다. 이러한 방식으로, 원하는 각도 출력 범위(예를 들어, 수평 및 수직 치수들 둘 모두에서 +/-60° 또는 다른 적합한 각도 출력 범위)가 커버될 수 있다.In the exemplary embodiment of FIG. 33, light is output over a vertical angular range that is greater than the horizontal range. Additional horizontal coverage can be provided using an additional light source (e.g., a light source on the opposite side of the device (2.3-10)). In this manner, a desired angular output range (e.g., +/- 60° in both horizontal and vertical dimensions or another suitable angular output range) can be covered.
도 34의 예시적인 구성에서, 광원(2.3-58)(예를 들어, 도 30 또는 도 31의 광원(58)과 같이 동적으로 구성된 광원)은, 원하는 전체 양의 커버리지가 생성되도록 수평 및 수직 치수들 둘 모두에서 조향될 수 있는 비교적 작은 원형 또는 정사각형 출력 빔을 공급하도록 구성된다.In the exemplary configuration of FIG. 34, the light source (2.3-58) (e.g., a dynamically configured light source such as light source (58) of FIG. 30 or FIG. 31) is configured to supply a relatively small circular or square output beam that can be steered in both horizontal and vertical dimensions to produce the desired overall amount of coverage.
정적인 그리고 조향가능한 빔들을 갖지 않는 그러한 광원들 및 동적으로 패턴화된 출력을 갖는 그러한 광원들 둘 모두에서, 빔 전력은 바이너리 방식(온/오프)으로 또는 아날로그 방식으로(예를 들어, 출력 전력을 연속적으로 또는 2개 초과의 상이한 출력 레벨들 사이에서 단계적 방식으로 조정함으로써) 제어될 수 있다. 도 34에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 영역들(2.3-116)과 같은 커버리지 영역의 특정 부분들에서 어떠한 광도 출력되지 않을 수 있고(예를 들어, 이들 영역들에 대해 빔 전력이 제로일 수 있음), 전체 전력 광이 영역들(2.3-118)과 같은 영역들에서 출력될 수 있고(예를 들어, 빔 전력은 이들 영역들에 대해 최대화될 수 있음), 출력 광을 영역들(2.3-118)에 바로 인접한 영역들(2.3-120)과 같은 다른 영역들에 공급할 때 중간 전력 레벨이 사용될 수 있다.In both such light sources having static and steerable beams and those having dynamically patterned output, the beam power can be controlled in a binary (on/off) or analog manner (e.g., by adjusting the output power continuously or in a stepwise manner between two or more different power levels). As illustrated in FIG. 34, for example, no light may be output in certain portions of the coverage area, such as areas (2.3-116) (e.g., the beam power may be zero for these areas), full power light may be output in areas such as areas (2.3-118) (e.g., the beam power may be maximized for these areas), and intermediate power levels may be used to supply output light to other areas, such as areas (2.3-120) immediately adjacent to areas (2.3-118).
전체 전력 광이 광원(58)에 대한 전체 커버리지 영역의 서브세트에서만 출력되는 배열들은 디바이스(2.3-10)가 전력을 효율적으로 사용하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 도 34의 도면에 도시된 바와 같이, 주어진 광원의 커버리지 영역 내에 객체들(2.3-122)과 같은 하나 이상의 외부 관심 객체들이 있을 수 있다. 디바이스(2.3-10)는 예로서, 사용자의 손들 또는 다른 외부 객체들을 추적할 수 있다. 이러한 객체들이 디바이스(2.3-10) 내의 카메라들의 전체 시야각과 비교하여 비교적 작을 때, 보조 조명의 출력을, 추적된 외부 객체들과 중첩되는 그러한 영역들로만 제한함으로써(또는 적어도 전체 전력 보조 조명의 출력을 제한함으로써) 전력이 보존될 수 있다.Arrangements in which full power light is output from only a subset of the overall coverage area for a light source (58) can help the device (2.3-10) use power efficiently. For example, as illustrated in the drawing of FIG. 34, there may be one or more external objects of interest, such as objects (2.3-122), within the coverage area of a given light source. The device (2.3-10) may, for example, track a user's hands or other external objects. When such objects are relatively small compared to the overall field of view of the cameras within the device (2.3-10), power can be conserved by limiting the output of the auxiliary lighting to only those areas that overlap with the tracked external objects (or at least limiting the output of the full power auxiliary lighting).
도 34의 예에서, 객체들(2.3-122)(예를 들어, 사용자의 손들 또는 다른 신체 부위 또는 사용자의 환경 내의 다른 객체들)은 디바이스(2.3-10)에 의해 활성적으로 추적되고 있다. 결과적으로, 디바이스(2.3-10)의 보조 조명 시스템은 객체들(2.3-122)과 중첩되는 영역들(2.3-118)에 전체 전력 조명을 제공하는 데 사용되고 있다. 발광 디바이스(58)의 커버리지 영역의 다른 곳에서, 빔 전력은 감소되거나(예를 들어, 중간 전력 영역들(2.3-120) 참조) 또는 완전히 차단된다(예를 들어, 조명되지 않은 영역들(2.3-116) 참조). 이러한 유형의 접근법은 (예를 들어, 도 31과 관련하여 설명된 바와 같이 스캐닝 미러 디바이스 또는 다른 빔 조향기를 사용하여) 스캐닝되는 빔 배열들에 대해 또는 디바이스들(70)의 어드레싱가능한 어레이들을 갖는 광원들을 사용하는 데 사용될 수 있으며, 이들 각각은 상이한 방향들(예를 들어, 도 30의 광원(58))에서 출력을 제공할 수 있다.In the example of FIG. 34, objects (2.3-122) (e.g., the user's hands or other body parts or other objects in the user's environment) are actively tracked by the device (2.3-10). Consequently, the auxiliary illumination system of the device (2.3-10) is used to provide full power illumination to areas (2.3-118) that overlap with the objects (2.3-122). Elsewhere in the coverage area of the light-emitting device (58), the beam power is reduced (e.g., see mid-power areas (2.3-120)) or completely blocked (e.g., see unilluminated areas (2.3-116)). This type of approach can be used for scanned beam arrays (e.g., using a scanning mirror device or other beam steerer as described with respect to FIG. 31) or for using light sources having addressable arrays of devices (70), each of which can provide output in different directions (e.g., light source (58) of FIG. 30).
도 34의 영역들(2.3-116)과 같은 영역들에서, 어떠한 보조 조명도 존재하지 않으며, 따라서 이러한 영역들의 아이템들은 보조 조명을 수신하지 않을 것이다. 그럼에도 불구하고, 일단 객체들(2.3-122)과 같은 객체들이 추적되고 있으면, 디바이스(2.3-10)는 객체들(2.3-122)의 움직임의 위치 및 방향을 실시간으로 모니터링할 수 있다. 이는 디바이스(2.3-10)가 객체들(2.3-122)과 중첩되는 영역들에 전체 전력, 그리고 객체들(2.3-122)에 바로 인접한 광원(58)의 출력 영역의 부분들(예를 들어, 객체들(2.3-122)이 가능하게는 움직일 수 있고/있거나 추적된 움직임들에 기초하여 가까운 장래에 점유할 것으로 예측되는 영역들)에 중간 전력(또는, 원하는 경우, 전체 전력)의 보조 조명을 제공할 수 있게 한다. 객체들(2.3-122)의 위치들이 그러한 인접한 영역들 중 하나로 이동하는 경우, 디바이스(2.3-10)는 그러한 영역들에 대한 보조 조명을 전체 전력으로 증가시킬 수 있고, 인접한 영역들이 다시 중간 전력 레벨 커버리지를 갖도록 빔 전력들을 업데이트할 수 있다.In areas such as areas (2.3-116) of Fig. 34, no auxiliary lighting is present, and thus items in these areas will not receive auxiliary lighting. Nevertheless, once objects such as objects (2.3-122) are being tracked, the device (2.3-10) can monitor the position and direction of movement of the objects (2.3-122) in real time. This allows the device (2.3-10) to provide full power auxiliary lighting to areas overlapping the objects (2.3-122) and medium power (or, if desired, full power) auxiliary lighting to portions of the output area of the light source (58) immediately adjacent to the objects (2.3-122) (e.g., areas where the objects (2.3-122) are likely to move and/or are predicted to occupy in the near future based on tracked movements). If the locations of the objects (2.3-122) move into one of such adjacent areas, the device (2.3-10) may increase the auxiliary illumination for such areas to full power and update the beam powers so that the adjacent areas again have medium power level coverage.
도 34의 멀티 전력 레벨 빔 방식이 도 7 및 도 8의 광원들(2.3-58)로부터의 2차원 스캐닝 광 빔과 관련하여 설명되었지만, 이러한 조정가능한 전력 출력 방식들은 또한 1차원 조정가능한 방향 광원들을 제공하는 광원들(2.3-58)(예를 들어, 도 33에 도시된 유형의 보조 조명의 슬라이스들을 생성하는 광원들)과 함께 사용될 수 있고/있거나 고정 영역 광원들과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 고정 영역 광원 방식에서, 도 28 또는 도 29에 도시된 유형의 우측 광원(58)은 디바이스(2.3-10)의 우측 카메라(들)의 전방에 있는 추적 객체들(2.3-122)을 위한 보조 조명을 공급하는 데 사용될 수 있는 반면, 도 28 또는 도 29에 도시된 유형의 좌측 광원(58)은 디바이스(2.3-10)의 좌측 카메라(들)의 전방에 있는 추적 객체들(2.3-122)을 위한 보조 조명을 공급하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(2.3-10)는 객체들(2.3-122)의 현재 및 예상 위치들에 따라 우측 광원 또는 좌측 광원 중 어느 하나 또는 둘 모두를 활성화할 수 있다.Although the multi-power level beam scheme of FIG. 34 has been described in connection with two-dimensional scanning light beams from light sources (2.3-58) of FIGS. 7 and 8, such adjustable power output schemes may also be used with light sources (2.3-58) that provide one-dimensional adjustable directional light sources (e.g., light sources that generate slices of auxiliary illumination of the type illustrated in FIG. 33) and/or with fixed area light sources. For example, in a fixed area light source scheme, a right light source (58) of the type illustrated in FIG. 28 or FIG. 29 may be used to provide auxiliary lighting for tracked objects (2.3-122) in front of the right camera(s) of the device (2.3-10), while a left light source (58) of the type illustrated in FIG. 28 or FIG. 29 may be used to provide auxiliary lighting for tracked objects (2.3-122) in front of the left camera(s) of the device (2.3-10). The device (2.3-10) may activate either or both of the right light source or the left light source depending on the current and expected positions of the objects (2.3-122).
보조 조명 시스템을 위해 전력을 효율적으로 사용하는 것을 돕는 다른 방식은, 보조 조명이 제공되는 카메라들이 보조 조명으로부터 이익을 얻을 때에만 광원들(2.3-58)을 사용하여 보조 조명을 생성하는 것을 수반한다. 예를 들어, 밝은 조명 조건들에서, 주변 가시선 광은 충분한 조명을 제공할 것이므로, 전력을 보존하는 것을 돕기 위해 보조 적외선 광 빔들이 턴 오프될 수 있다(또는 적어도, 달리 사용되는 것보다 낮은 레벨로 전력이 감소될 수 있다). 보조 조명의 활성화는, 희미한 주변 조명 조건들이 검출될 때 또는 보조 조명의 생성을 트리거하기 위해 다른 적합한 조건들이 검출될 때 발생할 수 있다.Another way to help use power efficiently for the auxiliary lighting system involves generating auxiliary lighting using the light sources (2.3-58) only when the cameras to which the auxiliary lighting is provided would benefit from the auxiliary lighting. For example, in bright lighting conditions, the ambient visible light may provide sufficient illumination, so the auxiliary infrared light beams may be turned off (or at least reduced to a lower level than would otherwise be used) to help conserve power. Activation of the auxiliary lighting may occur when dim ambient lighting conditions are detected, or when other suitable conditions are detected to trigger the generation of the auxiliary lighting.
도 35은 전자 디바이스(2.3-10)의 사용에 수반되는 예시적인 동작들의 흐름도이다. 블록(2.3-150)의 동작들 동안, 디바이스(2.3-10)는 시각적 콘텐츠, 오디오 콘텐츠 및 다른 출력과 같은 콘텐츠를 사용자에게 제공하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(2.3-10)는, 예로서, 이미지들이 보기 위해 제공되는 동안 사용자의 머리에 착용될 수 있다. 블록(2.3-150)의 동작들은 디바이스(2.3-10)가 만족스러운 가시적인 주변 광 레벨들을 갖는 정상 동작 환경에 있는 동안 수행될 수 있다.Figure 35 is a flowchart of exemplary operations involved in the use of an electronic device (2.3-10). During the operations of block (2.3-150), the device (2.3-10) may be used to provide content to a user, such as visual content, audio content, and other output. The device (2.3-10) may, for example, be worn on the user's head while images are presented for viewing. The operations of block (2.3-150) may be performed while the device (2.3-10) is in a normal operating environment with satisfactory visible ambient light levels.
시각적 콘텐츠는 디스플레이들(2.3-14) 상에서 사용자에게 제시될 수 있다. 이 시각적 콘텐츠는 디바이스(2.3-10) 내의 카메라들로부터의 카메라 이미지들(예를 들어, 패스-스루 비디오) 및/또는 다른 콘텐츠를 포함할 수 있다. 일부 시나리오들에서, 컴퓨터 생성 콘텐츠(때때로 가상 콘텐츠로 지칭됨)는 디바이스(2.3-10)의 카메라들로부터의 실세계 콘텐츠 위에 오버레이될 수 있다. 이러한 유형의 혼합 현실 환경에서, 카메라 데이터는 사용자의 손들 및 다른 실세계 객체들의 위치들을 추적하는 것을 돕고, 이로써 실세계 이미지들 상에 가상 콘텐츠의 오버레이를 등록하는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 손의 위치를 추적함으로써, 글러브의 컴퓨터 생성 이미지는 사용자의 손의 실세계 이미지의 위에 정확하게 오버레이될 수 있다. 테이블 표면의 위치를 추적함으로써, 컴퓨터 생성 이미지가 테이블 표면의 위에 배치될 수 있다. 카메라 데이터는 사용자의 손들, 손가락들 및/또는 다른 신체 부위들의 모션을 실시간으로 추적하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자 입력으로서 역할을 하는 손 제스처들, 손가락 제스처들 및/또는 다른 신체 부위 모션들(때때로 에어 제스처들로 지칭됨)은 (예를 들어, 혼합 현실 또는 완전한 가상 환경에서) 디바이스(2.3-10)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있다.Visual content may be presented to the user on displays (2.3-14). This visual content may include camera images (e.g., pass-through video) from cameras within the device (2.3-10) and/or other content. In some scenarios, computer-generated content (sometimes referred to as virtual content) may be overlaid on real-world content from the cameras of the device (2.3-10). In this type of mixed reality environment, camera data may be used to help track the positions of the user's hands and other real-world objects, thereby helping to register the overlay of virtual content on the real-world images. For example, by tracking the position of the user's hand, a computer-generated image of a glove may be accurately overlaid on the real-world image of the user's hand. By tracking the position of a table surface, a computer-generated image may be positioned on the table surface. The camera data may be used to track the motion of the user's hands, fingers, and/or other body parts in real time. In this way, hand gestures, finger gestures and/or other body part motions (sometimes referred to as air gestures) that act as user input can be used to control the operation of the device (2.3-10) (e.g., in a mixed reality or fully virtual environment).
디바이스(2.3-10)는 3차원 카메라들(예를 들어, 구조화된 광 카메라들, 비행 시간 카메라들 등), 실세계 가시광 이미지들을 캡처하기 위한(예를 들어, 비디오 패스-스루를 위한) 카메라들, 및/또는 추적 동작들을 수행하고, 가상 관성 오도메트리 시스템들의 부분들로서 역할을 하고/하거나 그렇지 않으면 디바이스(2.3-10)의 동작을 지원하는 카메라들을 포함하는 임의의 적합한 수의 카메라들을 가질 수 있다. 디바이스(2.3-10)의 카메라들은 전방으로, 아래로, 측면으로, 위로, 후방으로, 그리고/또는 다수의 방향들로 향할 수 있다. 일부 카메라들은 가시적인 파장들에서만 동작할 수 있다. 다른 카메라들은 가시 및 적외선 파장들에서 동작할 수 있다.The device (2.3-10) may have any suitable number of cameras, including 3D cameras (e.g., structured light cameras, time-of-flight cameras, etc.), cameras for capturing real-world visible light images (e.g., for video pass-through), and/or cameras for performing tracking operations, acting as parts of virtual inertial odometry systems, and/or otherwise supporting operation of the device (2.3-10). The cameras of the device (2.3-10) may be oriented forward, downward, sideways, upward, backward, and/or in multiple directions. Some cameras may operate only in visible wavelengths. Other cameras may operate in visible and infrared wavelengths.
도 3 및 도 4와 관련하여 설명된 바와 같이, 디바이스(2.3-10)는 예로서, 디바이스(2.3-10)의 각각의 측면 상에 하나 이상의 추적 카메라들을 가질 수 있다. 이러한 카메라들은 가시선 및 적외선 파장들에서 감응형일 수 있고, 추적 동작들(예를 들어, 손 및 신체 추적, 에어 제스처 입력 추적, 액세서리 추적) 및 선택적으로, 시각적 관성 오도메트리 시스템에 대한 사용자의 환경 내의 이미징 구조체들과 같은 추가적인 기능들에 사용될 수 있다. 추적 카메라들은 400 내지 1000 nm, 400 내지 740 nm 및 940 nm의 파장들 또는 다른 적합한 가시 및 적외선 파장들과 같은 가시 및 적외선 파장들에서 감응형일 수 있다. 추적 카메라들의 적외선 감도는 바람직하게는 보조 조명 시스템의 광원들(2.3-58)에 의해 방출되는 파장 또는 파장들과 일치하여, 대부분의 또는 모든 이용가능한 조명이 주변 광원들보다는 광원들(2.3-58)에 의해 제공되고 있을 때 이러한 카메라들이 동작할 수 있게 한다.As described with respect to FIGS. 3 and 4, the device (2.3-10) may have, for example, one or more tracking cameras on each side of the device (2.3-10). These cameras may be sensitive to visible and infrared wavelengths and may be used for tracking operations (e.g., hand and body tracking, air gesture input tracking, accessory tracking) and optionally, additional functions such as imaging structures in the user's environment for a visual inertial odometry system. The tracking cameras may be sensitive to visible and infrared wavelengths, such as wavelengths of 400 to 1000 nm, 400 to 740 nm, and 940 nm, or other suitable visible and infrared wavelengths. The infrared sensitivity of the tracking cameras preferably matches the wavelength or wavelengths emitted by the light sources (2.3-58) of the auxiliary illumination system, such that these cameras can operate when most or all of the available illumination is provided by the light sources (2.3-58) rather than ambient light sources.
원하는 경우, 보조 조명이 연속적으로 제공될 수 있다. 보조 조명 시스템을 적어도 때때로 전력차단함으로써 전력이 보존되는 배열들이 예로서 본 명세서에서 설명된다. 보조 조명이 턴 온 및 오프되는 디바이스(2.3-10)에 대한 구성들에서, 디바이스(2.3-10)는, 블록(2.3-150)의 동작들 동안, 카메라들(예를 들어, 추적 카메라들)의 만족스러운 동작을 위해 보조 조명이 스위칭 온되어야 한다는 것을 표시하는 조건들의 발생에 대해 모니터링할 수 있다. 이러한 모니터링 활동들은 디바이스(2.3-10)의 카메라들(예를 들어, 추적 카메라들)이 보조 조명 시스템으로부터의 보조 조명의 부재 시에 정상적으로 동작하고 있는 동안 발생할 수 있다.If desired, the auxiliary lighting may be provided continuously. Arrangements in which power is conserved by at least occasionally powering down the auxiliary lighting system are described herein as examples. In configurations for a device (2.3-10) in which the auxiliary lighting is turned on and off, the device (2.3-10) may monitor, during the operations of block (2.3-150), for the occurrence of conditions indicating that the auxiliary lighting should be switched on for satisfactory operation of the cameras (e.g., tracking cameras). These monitoring activities may occur while the cameras (e.g., tracking cameras) of the device (2.3-10) are operating normally in the absence of auxiliary lighting from the auxiliary lighting system.
광원들(2.3-58)을 턴 온시킴으로써 보조 조명 시스템을 언제 활성화할지를 결정하기 위해 임의의 적합한 트리거 기준들이 사용될 수 있다. 예로서, 디바이스(2.3-10)는 주변 광 센서를 포함할 수 있다. 주변 광 센서는 디바이스(2.3-10)를 둘러싼 환경에 존재하는 가시적인 주변 광의 양을 측정할 수 있다. 주변 광 센서로부터의 주변 광 판독들에 임계치 또는 다른 기준들이 적용될 수 있다. 주변 광 레벨들이 미리결정된 주변 광 임계치 미만이거나 그렇지 않으면 추적 카메라들의 만족스러운 동작에 대해 너무 희미하다는 결정에 응답하여, 제어 회로부(12)는 광원들(2.3-58)을 턴 온시켜 보조 조명(예를 들어, 적외선 광)을 제공할 수 있다.Any suitable trigger criteria may be used to determine when to activate the auxiliary illumination system by turning on the light sources (2.3-58). For example, the device (2.3-10) may include an ambient light sensor. The ambient light sensor may measure the amount of visible ambient light present in the environment surrounding the device (2.3-10). A threshold or other criteria may be applied to the ambient light readings from the ambient light sensor. In response to a determination that the ambient light levels are below a predetermined ambient light threshold or are otherwise too dim for satisfactory operation of the tracking cameras, the control circuitry (12) may turn on the light sources (2.3-58) to provide auxiliary illumination (e.g., infrared light).
보조 조명을 활성화할 때를 결정하는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 기준들은 이미지 프로세싱 알고리즘 품질 메트릭을 평가하는 것을 수반한다. 블록(2.3-150)의 동작들 동안, 캡처된 이미지들은 하나 이상의 이미지 프로세싱 알고리즘들에 의해 진행될 수 있다. 이러한 알고리즘들은 예로서, 손 추적 알고리즘을 포함할 수 있다. 손 추적 알고리즘은 사용자의 손들을 만족스럽게 추적하는 손 추적 알고리즘의 능력을 표시하는 품질 팩터 또는 다른 메트릭을 생성할 수 있다. 추적 알고리즘 품질 메트릭이 원하는 임계 값 미만이라는 검출에 응답하여, 제어 회로부(12)는 카메라들에 대한 보조 조명을 제공하기 위해 광원들(2.3-58)을 턴 온시킬 수 있다.Other exemplary criteria that may be used to determine when to activate auxiliary lighting involve evaluating image processing algorithm quality metrics. During the operations of block (2.3-150), captured images may be processed by one or more image processing algorithms. These algorithms may include, for example, a hand tracking algorithm. The hand tracking algorithm may generate a quality factor or other metric indicating the hand tracking algorithm's ability to satisfactorily track the user's hands. In response to detecting that the tracking algorithm quality metric is below a desired threshold, the control circuitry (12) may turn on the light sources (2.3-58) to provide auxiliary lighting to the cameras.
원하는 경우, 추적 카메라들 또는 다른 이미지 센서 하드웨어는 낮은 주변 조명 레벨들에 의해 성능이 악영향을 받고 있음을 나타내는 정보를 공급할 수 있다. 예로서, 이미지 데이터의 프레임들은 조명 레벨들이 낮은지 여부를 결정하기 위해 평가될 수 있다. 디바이스(2.3-10)의 추적 카메라 하드웨어의 출력은 또한 신호-대-잡음 레벨들이 만족스러운지 여부를 나타낼 수 있다. 추적 카메라들이 어둡고 그리고/또는 잡음이 있는 이미지 데이터만을 생성하고 있는 경우, 제어 회로부(12)는 광원들(2.3-58)이 턴 온되어야 한다고 결정할 수 있다.If desired, the tracking cameras or other image sensor hardware may provide information indicating that performance is being adversely affected by low ambient light levels. For example, frames of image data may be evaluated to determine whether the light levels are low. The output of the tracking camera hardware of the device (2.3-10) may also indicate whether the signal-to-noise levels are satisfactory. If the tracking cameras are producing only dark and/or noisy image data, the control circuitry (12) may determine that the light sources (2.3-58) should be turned on.
일부 배열체들에서, 디바이스(2.3-10)는 사용자의 환경 내의 벽들 및 다른 장애물들에 대한 사용자의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 예로서, 디바이스(2.3-10)는 알려진 벽 위치들의 맵(예를 들어, 외부 소스로부터 획득된 맵 또는 사용자가 건물 전체 또는 다른 환경을 걷는 동안 디바이스(2.3-10)를 착용할 때 디바이스(2.3-10)에 의해 수행된 이전의 맵-구축 동작들에 기초한 맵)을 포함할 수 있다. 위성 내비게이션 시스템 회로부(예를 들어, 글로벌 포지셔닝 시스템 회로부)는 위성 신호들을 사용하여 디바이스(2.3-10)의 위치(예를 들어, 건물 벽들 및 다른 장애물들에 대한 디바이스(2.3-10)의 위치)를 결정할 수 있다. 사용자의 알려진 위치 및 움직임으로부터 그리고 벽들과 같은 알려진 장애물들의 위치들에 대한 정보를 사용하여, 디바이스(2.3-10)는 사용자가 벽 또는 다른 장애물에 접근할 가능성이 있을 때를 예측할 수 있다. 디바이스(2.3-10) 내의 센서들(16), 예컨대, 근접 센서들, 비행 시간 센서들, 레이더, LIDAR 등은 또한, 벽들 및 다른 장애물들에 대한 사용자의 움직임들을 모니터링하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(2.3-10)에 대한 동작 환경에 대한 추가 정보(예를 들어, 주변 조명이 희미한 것을 나타내는 주변 광 판독들)와 조합하여 이러한 정보의 일부 또는 전부를 사용함으로써, 디바이스(2.3-10)는 디바이스(2.3-10)의 추적 카메라들이 만족스럽게 동작할 것을 보장하는 것을 돕기 위해 광원들(2.3-58)이 보조 조명을 제공하도록 턴 온되어야 할 때를 결정할 수 있다. 이는 디바이스(2.3-10)의 카메라들이 광원들(2.3-58)의 적외선 조명을 사용하여 사용자의 환경에서 장애물들의 위치들을 추적할 수 있음을 보장하는 것을 도울 수 있다. 장애물들의 위치들을 정확하게 추적함으로써, 이러한 장애물들 또는 장애물들의 존재에 관한 경고들은, 사용자가 장애물들과의 원하지 않는 충돌들을 회피하는 것을 돕기 위해 디스플레이들(2.3-14) 상에 디스플레이될 수 있다.In some arrangements, the device (2.3-10) may be configured to determine the user's position relative to walls and other obstacles within the user's environment. For example, the device (2.3-10) may include a map of known wall locations (e.g., a map obtained from an external source or a map based on previous map-building operations performed by the device (2.3-10) while the user wears the device (2.3-10) while walking throughout a building or other environment). Satellite navigation system circuitry (e.g., global positioning system circuitry) may use satellite signals to determine the location of the device (2.3-10) (e.g., the location of the device (2.3-10) relative to building walls and other obstacles). Based on the user's known location and movements and using information about the locations of known obstacles such as walls, the device (2.3-10) may be able to predict when the user is likely to approach a wall or other obstacle. Sensors (16) within the device (2.3-10), such as proximity sensors, time-of-flight sensors, radar, LIDAR, etc., may also be used to monitor the user's movements relative to walls and other obstacles. By using some or all of this information in combination with additional information about the operating environment for the device (2.3-10) (e.g., ambient light readings indicating that the ambient light is dim), the device (2.3-10) may determine when the light sources (2.3-58) should be turned on to provide supplemental illumination to help ensure that the tracking cameras of the device (2.3-10) operate satisfactorily. This may help ensure that the cameras of the device (2.3-10) can track the locations of obstacles in the user's environment using the infrared illumination of the light sources (2.3-58). By accurately tracking the locations of obstacles, warnings about the presence of these obstacles or obstacles can be displayed on displays (2.3-14) to help the user avoid unwanted collisions with obstacles.
원하는 경우, 시스템(2.3-8) 내의 다수의 전자 디바이스들(2.3-10)은 보조 조명이 필요하다는 것을 나타내는 조건들에 대해 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 다수의 사용자들이 헤드 장착형 디바이스들을 착용하고 있을 수 있고, 하나의 디바이스가 다른 디바이스보다 먼저 낮은 레벨들의 주변 조명을 검출할 수 있다. 이러한 유형의 시스템에서, 낮은 레벨의 주변 조명을 검출하는 디바이스들 중 임의의 디바이스는, 보조 조명이 제공되도록 요청하도록 시스템의 다른 디바이스들에 시그널링할 수 있다. 응답으로, 다른 디바이스들 중 하나 이상은 이미지들을 수집하는 데 있어서 요청 디바이스의 카메라들을 보조하기 위해 보조 조명을 제공할 수 있다. 따라서, 상이한 디바이스들의 보조 조명 시스템들은 공유된 보조 조명에 기여함으로써 서로를 도울 수 있다. 이것은 벽-전원 디바이스가 배터리 구동식 디바이스에 대한 보조 조명을 제공하는 것을 도울 수 있게 할 수 있거나, 또는 (예로서) 추적되는 객체에 가까운 전자 디바이스가 추적되는 객체로부터 더 멀리 있는 전자 디바이스보다 효율적으로 그 객체에 보조 조명을 제공할 수 있게 할 수 있다.If desired, multiple electronic devices (2.3-10) within the system (2.3-8) can monitor for conditions indicating the need for supplemental lighting. For example, multiple users may be wearing head-mounted devices, and one device may detect low levels of ambient lighting before the others. In this type of system, any of the devices that detect low levels of ambient lighting can signal other devices in the system to request that supplemental lighting be provided. In response, one or more of the other devices can provide supplemental lighting to assist the cameras of the requesting device in collecting images. Thus, the supplemental lighting systems of different devices can assist each other by contributing to a shared supplemental lighting. This could enable a wall-powered device to assist in providing supplemental lighting to a battery-powered device, or (for example) an electronic device closer to a tracked object could provide supplemental lighting to that object more efficiently than an electronic device further away from the tracked object.
보조 조명을 트리거하기 위한 조건들이 검출되지 않는 한, 디바이스(2.3-10)(예를 들어, 제어 회로부(12))는 블록(2.3-150)의 동작들 동안 보조 조명 트리거 기준들을 충족하는 조건들(예를 들어, 희미한 주변 조명, 추적 카메라 이미지 프로세싱 품질의 감소, 카메라 하드웨어 성능의 감소, 장애물 근접에 기초한 기준들, 다른 디바이스들로부터의 요청들 등)에 대해 계속 모니터링할 수 있다.As long as conditions for triggering auxiliary lighting are not detected, the device (2.3-10) (e.g., control circuitry (12)) may continue to monitor for conditions that satisfy auxiliary lighting trigger criteria during the operations of block (2.3-150) (e.g., dim ambient lighting, reduced tracking camera image processing quality, reduced camera hardware performance, criteria based on obstacle proximity, requests from other devices, etc.).
트리거 기준들이 충족되는 경우, 프로세싱은 블록(2.3-152)으로 진행할 수 있다. 블록(2.3-152)의 동작들 동안, 제어 회로부(2.3-14)는 보조 조명 시스템을 사용하여 카메라들에 보조 조명(예를 들어, 추적 카메라들의 시야 내의 외부 객체들을 조명하는 광원들(2.3-58)에 의해 방출된 적외선 광)을 제공할 수 있다. 보조 조명을 제공할 때, 각각의 광원(2.3-58)에 의해 방출된 적외선 광의 전력 및/또는 각각의 광원(2.3-58)에 의해 방출된 광 빔(들)의 방향이 조정될 수 있다. 예를 들어, 일부 디바이스들(2.3-70)은 다른 디바이스들(2.3-70)이 오프로 유지되는 동안 턴 온될 수 있고, 방출된 광의 빔들은 추적되는 객체들을 포함하는 영역들(예를 들어, 사용자의 손들 또는 추적 카메라들에 의해 추적되고 있는 다른 외부 관심 객체의 알려진 위치들) 및/또는 인접 영역들로 지향될 수 있고, 방출된 전력 레벨들은 (예를 들어, 과도한 조명을 제공하지 않으면서 만족스러운 추적 카메라 동작을 보장하기 위해 충분한 보조 조명이 제공되도록) 단계적 방식으로 또는 연속적으로 조정될 수 있는 등이다.If the trigger criteria are met, processing may proceed to block (2.3-152). During the operations of block (2.3-152), the control circuitry (2.3-14) may provide auxiliary illumination to the cameras using an auxiliary illumination system (e.g., infrared light emitted by light sources (2.3-58) that illuminate external objects within the field of view of the tracking cameras). When providing the auxiliary illumination, the power of the infrared light emitted by each light source (2.3-58) and/or the direction of the light beam(s) emitted by each light source (2.3-58) may be adjusted. For example, some devices (2.3-70) may be turned on while other devices (2.3-70) remain off, and the emitted beams of light may be directed to areas containing tracked objects (e.g., known locations of the user's hands or other external objects of interest being tracked by the tracking cameras) and/or adjacent areas, and the emitted power levels may be adjusted in a stepwise or continuous manner (e.g., to provide sufficient auxiliary illumination to ensure satisfactory tracking camera operation without providing excessive illumination).
고정 영역에 걸쳐 조명을 제공하도록 구성된 도 30 및 도 31의 광원들(2.3-58)과 같은 광원들은 그러한 고정 영역들 내의 객체들이 조명되는 것을 보장하기 위해 턴 온될 수 있다. 도 30 및 도 33의 광원들(2.3-58)과 같은 조향가능한 빔들을 방출하는 광원들은 (예를 들어, 넓은 영역에 걸쳐 빔을 스캐닝함으로써 또는 더 넓은 영역의 상이한 각각의 부분들을 조명하기 위해 다수의 더 작은 빔들을 동시에 사용함으로써) 비교적 넓은 영역에 걸쳐 보조 조명을 방출하는 데 사용될 수 있거나, 또는 사용자의 손들 또는 추적되고 있는 다른 객체들을 포함하는 위치(들)와 같은 특정 위치들에 보조 조명을 방출하는 데 사용될 수 있다.Light sources, such as light sources (2.3-58) of FIGS. 30 and 31, configured to provide illumination over a fixed area may be turned on to ensure that objects within such fixed areas are illuminated. Light sources that emit steerable beams, such as light sources (2.3-58) of FIGS. 30 and 33, may be used to emit supplemental illumination over a relatively wide area (e.g., by scanning the beam over a wide area or by using multiple smaller beams simultaneously to illuminate different individual portions of a wider area), or may be used to emit supplemental illumination at specific locations, such as the location(s) containing the user's hands or other objects being tracked.
사용자 신체 부위들을 추적하는 카메라들, 액세서리들의 위치들을 추적하는 카메라들, 패스-스루 비디오를 캡처하는 카메라들, 시각적 관성 오도메트리 시스템의 일부를 형성하는 카메라들, 및/또는 디바이스(2.3-10)의 인근의 객체들로부터 광을 수집하는 다른 광학 컴포넌트들을 위해 보조 조명이 제공될 수 있다. 원하는 경우, 광원들(2.3-58)은 구조화된 광(예를 들어, 라인들, 도트들, 의사랜덤 패턴들로 분포된 특징부들 등)을 방출하도록 구성될 수 있다. 구조화된 광은 예를 들어, 추적 카메라들이 3차원 이미지들을 수집하는 시나리오들에서 사용될 수 있다.Auxiliary illumination may be provided for cameras that track user body parts, cameras that track the positions of accessories, cameras that capture pass-through video, cameras forming part of a visual inertial odometry system, and/or other optical components that collect light from objects in the vicinity of the device (2.3-10). If desired, the light sources (2.3-58) may be configured to emit structured light (e.g., lines, dots, features distributed in pseudorandom patterns, etc.). Structured light may be used, for example, in scenarios where tracking cameras collect three-dimensional images.
블록(2.3-152)의 동작들 동안, 디바이스(2.3-10)는 보조 조명이 더 이상 필요하지 않다는 것을 나타내는 조건들에 대해 모니터링할 수 있다. 제어 회로부(2.3-12)는, 예를 들어, 보조 조명 트리거 조건들이 충족되는 것이 중지되는지 여부를 결정하기 위해 모니터링할 수 있다. 보조 조명이 제공되어야 함을 나타내는 희미한 주변 조명 조건들 또는 다른 조건들이 계속 존재하는 한, 디바이스(2.3-10)는 보조 조명을 제공하기 위해 광원들(2.3-58)을 계속 사용할 수 있다. 희미한 조명 조건들이 중지되거나 보조 조명이 요구되는 다른 조건들이 더 이상 존재하지 않는 것으로 결정되는 경우에, 디바이스(2.3-10)는 보조 조명 시스템을 턴 오프시킬 수 있다. 특히, 제어 회로부(2.3-12)는 블록(156)의 동작들 동안 광원들(2.3-58)을 턴 오프시킬 수 있다. 이어서, 라인(2.3-152)에 의해 표시된 바와 같이, 동작들은 블록(2.3-150)으로 복귀할 수 있다.During the operations of block (2.3-152), the device (2.3-10) may monitor for conditions indicating that supplemental lighting is no longer required. The control circuitry (2.3-12) may, for example, monitor to determine whether the supplemental lighting trigger conditions cease to be met. As long as dim ambient lighting conditions or other conditions that indicate that supplemental lighting should be provided continue to exist, the device (2.3-10) may continue to use the light sources (2.3-58) to provide supplemental lighting. When the dim lighting conditions cease or it is determined that other conditions requiring supplemental lighting no longer exist, the device (2.3-10) may turn off the supplemental lighting system. In particular, the control circuitry (2.3-12) may turn off the light sources (2.3-58) during the operations of block (156). Next, as indicated by line (2.3-152), the actions can return to block (2.3-150).
2.4: 디스플레이들 및 센서 은닉 구조체들을 갖는 시스템들2.4: Systems with Displays and Sensor Hiding Structures
도 36은 디바이스(2.4-10)가 전향 대면 디스플레이(2.4-14F)와 같은 공개적 관찰가능 디스플레이를 갖는 예시적인 구성의 디바이스(2.4-10)의 정면도이다. 도 36에 도시된 바와 같이, 디바이스(2.4-10)의 지지 구조체(2.4-16M)는 부분(2.4-16NB)과 같은 개재된 노우즈 브리지 부분(interposed nose bridge portion)에 의해 결합되는 부분들(2.4-16R, 2.4-16L)과 같은 우측 및 좌측 부분들을 가질 수 있다. 부분(2.4-16NB)은 사용자의 머리 상에 메인 하우징 부분(2.4-16M)을 지지하는 것을 돕기 위해 사용자의 코를 수용하고 그 위에 놓이도록 구성된 노우즈 브리지 표면(2.4-90)과 같은 만곡된 외부 표면을 가질 수 있다.FIG. 36 is a front view of an exemplary configuration of a device (2.4-10) having a publicly observable display, such as a forward-facing display (2.4-14F). As illustrated in FIG. 36, the support structure (2.4-16M) of the device (2.4-10) may have right and left portions, such as portions (2.4-16R, 2.4-16L), joined by an interposed nose bridge portion, such as portion (2.4-16NB). The portion (2.4-16NB) may have a curved outer surface, such as a nose bridge surface (2.4-90), configured to receive and rest upon a user's nose to assist in supporting the main housing portion (2.4-16M) on the user's head.
디스플레이(2.4-14F)는 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 활성 영역(AA)과 같은 활성 영역 및 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)의 윤곽은 직사각형, 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있고, 디바이스(2.4-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 눈물방울 형상의 부분들을 가질 수 있고, 직선 에지들을 갖는 형상, 곡선 에지들을 갖는 형상, 직선 및 곡선 부분들 둘 모두를 갖는 주연 에지를 갖는 형상, 및/또는 다른 적절한 윤곽들을 가질 수 있다. 도 36에 도시된 바와 같이, 활성 영역(AA)은 메인 하우징 부분(2.4-16)의 노우즈 브리지 부분(2.4-16NB)에서 만곡된 리세스 부분을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)에서의 코 형상의 리세스의 존재는 활성 영역(AA)의 크기를 과도하게 제한하지 않으면서 하우징 부분(2.4-16M)의 이용가능한 공간 내에 활성 영역(AA)을 피팅하는 것을 도울 수 있다.The display (2.4-14F) may have an active area, such as an active area (AA) configured to display images, and an inactive area (IA) that does not display images. The outline of the active area (AA) may be rectangular, rectangular with rounded corners, may have teardrop-shaped portions on the left and right sides of the device (2.4-10), may have a shape with straight edges, a shape with curved edges, a shape with a peripheral edge having both straight and curved portions, and/or other suitable outlines. As illustrated in FIG. 36, the active area (AA) may have a curved recessed portion in the nose bridge portion (2.4-16NB) of the main housing portion (2.4-16). The presence of the nose-shaped recess in the active area (AA) may help fit the active area (AA) within the available space of the housing portion (2.4-16M) without unduly restricting the size of the active area (AA).
활성 영역(AA)은 픽셀들의 어레이를 포함한다. 픽셀들은, 예를 들어, 가요성 디스플레이 패널 기판 상에 박막 유기 발광 다이오드들 또는 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들(때때로 마이크로 발광 다이오드들로 지칭됨)로 형성된 발광 다이오드 픽셀들일 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(2.4-14F)가 다른 디스플레이 기술들을 사용하는 구성들이 또한 사용될 수 있다. 디스플레이(14)가 가요성 기판(예컨대, 폴리이미드의 굽힘가능 층 또는 다른 가요성 중합체의 시트로 형성된 기판) 상에 형성된 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같은 발광 다이오드 디스플레이로 형성되는 예시적인 배열체들이 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다. 활성 영역(AA)의 픽셀들은 디스플레이 디바이스, 예컨대, 도 36의 디스플레이 패널(2.4-14P)(예컨대, 가요성 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널) 상에 형성될 수 있다. 일부 구성들에서, 활성 영역(AA)(및, 원하는 경우, 패널(2.4-14P))의 윤곽은 직선 세그먼트들 또는 직선 및 곡선 세그먼트들의 조합을 포함하는 주연 에지를 가질 수 있다. 활성 영역(AA)(및 선택적으로 패널(2.4-14P))의 전체 윤곽이 곡선 주연 에지에 의해 특징지어지는 구성들이 또한 사용될 수 있다.The active area (AA) includes an array of pixels. The pixels may be, for example, light-emitting diode pixels formed of thin-film organic light-emitting diodes or crystalline semiconductor light-emitting diode dies (sometimes referred to as micro light-emitting diodes) on a flexible display panel substrate. If desired, configurations in which the display (2.4-14F) uses other display technologies may also be used. Exemplary arrangements in which the display (14) is formed of a light-emitting diode display, such as an organic light-emitting diode display formed on a flexible substrate (e.g., a substrate formed of a bendable layer of polyimide or a sheet of other flexible polymer), may sometimes be described herein as examples. The pixels of the active area (AA) may be formed on a display device, such as the display panel (2.4-14P) of FIG. 36 (e.g., a flexible organic light-emitting diode display panel). In some configurations, the outline of the active area (AA) (and, optionally, panel (2.4-14P)) may have a peripheral edge comprising straight segments or a combination of straight and curved segments. Configurations in which the entire outline of the active area (AA) (and, optionally, panel (2.4-14P)) is characterized by a curved peripheral edge may also be used.
디스플레이(2.4-14F)는 픽셀들이 없고 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)과 같은 비활성 영역을 가질 수 있다. 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)의 주연 에지의 하나 이상의 부분들을 따라 이어지는 비활성 경계부 영역을 형성할 수 있다. 도 36의 예시적인 구성에서, 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)을 둘러싸고 비활성 경계부를 형성하는 링 형상을 갖는다. 이러한 유형의 배열체에서, 비활성 영역(IA)의 폭은 비교적 일정할 수 있고, 영역(IA)의 내부 및 외부 에지들은 직선 및/또는 곡선 세그먼트들에 의해 특징지어질 수 있거나 그들의 전체 길이들을 따라 만곡될 수 있다. 예를 들어, 영역(IA)의 외부 에지(예컨대, 디스플레이(2.4-14F)의 주연부)는 활성 영역(AA)의 곡선 에지에 평행하게 이어지는 곡선 윤곽을 가질 수 있다.The display (2.4-14F) may have an inactive area, such as an inactive area (IA), that has no pixels and does not display images. The inactive area (IA) may form an inactive border area that extends along one or more portions of the peripheral edge of the active area (AA). In the exemplary configuration of FIG. 36, the inactive area (IA) has a ring shape that surrounds the active area (AA) and forms the inactive border. In this type of arrangement, the width of the inactive area (IA) may be relatively constant, and the inner and outer edges of the area (IA) may be characterized by straight and/or curved segments or may be curved along their entire length. For example, the outer edge of the area (IA) (e.g., the peripheral edge of the display (2.4-14F)) may have a curved outline that extends parallel to the curved edge of the active area (AA).
일부 구성들에서, 디바이스(2.4-10)는 시스템(2.4-8) 내의 다른 디바이스들(예컨대, 무선 제어기들 및 다른 액세서리들)과 함께 동작할 수 있다. 이러한 액세서리들은 자기장들의 방향 및 세기를 감지하는 자기 센서들을 가질 수 있다. 디바이스(2.4-10)는 자기장을 방출하도록 구성된 하나 이상의 전자석들을 가질 수 있다. 자기장은 디바이스(2.4-10) 근처의 무선 액세서리들에 의해 측정될 수 있어서, 액세서리들은 디바이스(2.4-10)에 대한 그들의 배향 및 위치를 결정할 수 있다. 이는 액세서리들이 무선 제어기들로서 역할을 할 수 있도록 액세서리들이 그들의 현재 위치, 배향, 및 이동에 대한 실시간 정보를 디바이스(2.4-10)에 무선으로 제공하게 한다. 액세서리들은 웨어러블 디바이스들, 핸들이 있는 디바이스들, 및 다른 입력 디바이스들을 포함할 수 있다.In some configurations, the device (2.4-10) can operate in conjunction with other devices within the system (2.4-8), such as wireless controllers and other accessories. These accessories may have magnetic sensors that detect the direction and strength of magnetic fields. The device (2.4-10) may have one or more electromagnets configured to emit a magnetic field. The magnetic field can be measured by wireless accessories near the device (2.4-10), such that the accessories can determine their orientation and location relative to the device (2.4-10). This allows the accessories to wirelessly provide real-time information about their current location, orientation, and movement to the device (2.4-10), allowing the accessories to act as wireless controllers. The accessories may include wearable devices, devices with handles, and other input devices.
예시적인 구성에서, 디바이스(2.4-10)는 디스플레이(2.4-14F)의 주변부 주위에 (예컨대, 디스플레이(2.4-14F)의 비활성 영역(IA) 또는 다른 부분 아래에) 이어지는 예시적인 코일(2.4-54)과 같은 코일을 가질 수 있다. 코일(2.4-54)은 임의의 적합한 수(예컨대, 1 내지 10, 적어도 2, 적어도 5, 적어도 10, 10 내지 50, 100 미만, 25 미만, 6 미만 등)의 권선들을 가질 수 있다. 이러한 권선들은 기판 상의 금속 트레이스들로 형성될 수 있고/있거나, 와이어로 형성될 수 있고/있거나, 다른 전도성 라인들로 형성될 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(2.4-12)는 교류(AC) 구동 신호를 코일(2.4-54)에 공급할 수 있다. 구동 신호는 (예로서) 적어도 1 ㎑, 적어도 10 ㎑, 적어도 100 ㎑, 적어도 1 ㎒, 10 ㎒ 미만, 3 ㎒ 미만, 300 ㎑ 미만, 또는 30 ㎑ 미만의 주파수를 가질 수 있다. AC 전류가 코일(2.4-54)을 통해 흐름에 따라, 대응하는 자기장이 디바이스(2.4-10) 부근에서 생성된다. 디바이스(2.4-10) 부근에 있는 자기 센서들을 갖는 무선 제어기들과 같은 전자 디바이스들은 무선 제어기들이 디바이스(2.4-10)에 입력을 제공하기 위해 디바이스(2.4-10)에 대해 이동되는 동안 그들의 배향, 위치, 및/또는 이동을 결정할 수 있도록 자기장을 기준으로 사용할 수 있다.In an exemplary configuration, the device (2.4-10) may have a coil, such as an exemplary coil (2.4-54), extending around a periphery of the display (2.4-14F) (e.g., beneath an inactive area (IA) or other portion of the display (2.4-14F). The coil (2.4-54) may have any suitable number of turns (e.g., 1 to 10, at least 2, at least 5, at least 10, 10 to 50, less than 100, less than 25, less than 6, etc.). These turns may be formed of metal traces on a substrate and/or may be formed of wires and/or may be formed of other conductive lines. During operation, the control circuitry (2.4-12) may supply an alternating current (AC) drive signal to the coil (2.4-54). The drive signal can have a frequency of (for example) at least 1 kHz, at least 10 kHz, at least 100 kHz, at least 1 MHz, less than 10 MHz, less than 3 MHz, less than 300 kHz, or less than 30 kHz. As AC current flows through the coil (2.4-54), a corresponding magnetic field is generated in the vicinity of the device (2.4-10). Electronic devices, such as wireless controllers having magnetic sensors in the vicinity of the device (2.4-10), can use the magnetic field as a reference to determine their orientation, position, and/or movement while the wireless controllers are moved relative to the device (2.4-10) to provide input to the device (2.4-10).
일례로서, 디바이스(2.4-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 핸드헬드 무선 제어기를 고려한다. 동작 동안, 디바이스(2.4-10)는 코일(2.4-54)을 사용하여 자기장을 방출한다. 핸드헬드 무선 제어기가 이동됨에 따라, 제어기의 자기 센서들은, 제어기가 사용자에 의해 공중으로 이동됨에 따라 코일(2.4-54)에 의해 방출된 자기장의 강도, 배향, 및 강도 및/또는 배향에 대한 변화를 모니터링함으로써, 제어기의 위치 및 디바이스(2.4-10)에 대한 제어기의 이동을 모니터링할 수 있다. 이어서, 전자 디바이스는 제어기의 위치 및 배향에 대한 정보를 디바이스(2.4-10)에 무선으로 송신할 수 있다. 이러한 방식으로, 에어 제스처들, 포인팅 입력, 조향 입력, 및/또는 다른 사용자 입력을 디바이스(2.4-10)에 제공하기 위해 핸드헬드 제어기, 웨어러블 제어기, 또는 다른 외부 액세서리가 사용자에 의해 조작될 수 있다.As an example, consider a handheld wireless controller used to control the operation of a device (2.4-10). During operation, the device (2.4-10) emits a magnetic field using a coil (2.4-54). As the handheld wireless controller is moved, magnetic sensors in the controller can monitor the position of the controller and its movement relative to the device (2.4-10) by monitoring the strength, orientation, and changes in the strength and/or orientation of the magnetic field emitted by the coil (2.4-54) as the controller is moved through the air by the user. The electronic device can then wirelessly transmit information about the position and orientation of the controller to the device (2.4-10). In this manner, the handheld controller, wearable controller, or other external accessory can be manipulated by the user to provide air gestures, pointing inputs, steering inputs, and/or other user inputs to the device (2.4-10).
디바이스(2.4-10)는 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 36의 센서들(2.4-16) 중의 광학 센서들)과 같은 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 헤드 장착형 지지 구조체(2.4-16)(예컨대, 헤드 스트랩(2.4-16B), 메인 하우징 부분(2.4-16M) 등) 상의 임의의 적합한 위치에 장착될 수 있다. 광학 컴포넌트들 및 다른 컴포넌트들은 후방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(2.4-10)의 후방 면 상에 장착될 때), 측면으로 향할 수 있고(예를 들어, 좌측 또는 우측으로), 하향으로 또는 상향으로 향할 수 있고, 디바이스(2.4-10)의 전방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(2.4-10)의 전방 면 상에 장착될 때), 이들 방향들의 임의의 조합을 가리키도록 장착될 수 있고(예를 들어, 전방으로, 우측으로, 및 하향으로), 그리고/또는 다른 적합한 방향들로 장착될 수 있다. 예시적인 구성에서, 디바이스(2.4-10)의 컴포넌트들 중 적어도 일부는 전방으로 (그리고 선택적으로 측면들로 그리고/또는 상하로) 외향하도록 장착된다. 예를 들어, 패스-스루 비디오를 위한 전향 대면 카메라들은, 카메라들이 디바이스(2.4-10)의 전방에 있는 환경의 광각 이미지를 캡처하는 동안 이들 카메라들의 시야들이 다소 중첩되도록 수평 치수를 따라서 약간 발산하는 구성으로 디바이스(2.4-10)의 전방의 좌측 및 우측 면들 상에 장착될 수 있다. 캡처된 이미지는, 원하는 경우, 디바이스(2.4-10)의 바로 전방에 있는 영역의 아래에, 위에, 그리고 측면들에 있는 사용자의 주변들의 부분들을 포함할 수 있다.The device (2.4-10) may have components such as optical components (e.g., optical sensors among the sensors (2.4-16) of FIG. 36). These components may be mounted at any suitable location on the head-mounted support structure (2.4-16) (e.g., head strap (2.4-16B), main housing portion (2.4-16M), etc.). The optical components and other components may be oriented rearward (e.g., when mounted on a rear surface of the device (2.4-10), laterally (e.g., to the left or right), downwardly or upwardly, toward the front of the device (2.4-10) (e.g., when mounted on a front surface of the device (2.4-10), mounted to point in any combination of these directions (e.g., forwardly, rightward, and downwardly), and/or mounted in other suitable orientations. In an exemplary configuration, at least some of the components of the device (2.4-10) are mounted so as to face outwardly (and optionally to the sides and/or up and down). For example, forward-facing cameras for pass-through video may be mounted on the front left and right sides of the device (2.4-10) in a configuration such that their fields of view somewhat overlap along the horizontal dimension while the cameras capture wide-angle images of the environment in front of the device (2.4-10). The captured images may, if desired, include portions of the user's surroundings below, above, and to the sides of the area directly in front of the device (2.4-10).
디바이스(2.4-10)의 외부로부터의 관찰로부터 광학 컴포넌트들과 같은 컴포넌트들을 은닉하는 것을 돕기 위해, 장식 커버링 구조체로 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 커버하는 것이 바람직할 수 있다. 커버링 구조체들은 중첩된 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하게 하기에 충분한 광학 투명성에 의해 특징지어지는 투명 부분들(예컨대, 광학 컴포넌트 윈도우들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 주변 광 센서는 주변 광 센서를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기 위해 외부 관찰자에 대해 불투명한 것으로 보이지만 충분한 주변 광이 주변 광 센서에 대해 통과하도록 허용하여 주변 광 센서가 만족스러운 주변 광 측정을 하게 하는 층으로 커버될 수 있다. 다른 예로서, 적외선 광을 방출하는 광학 컴포넌트는 적외선 광에 대해 투명한 가시선 불투명 재료와 중첩될 수 있다.To help conceal components, such as optical components, from observation from outside the device (2.4-10), it may be desirable to cover some or all of the components with a decorative covering structure. The covering structures may include transparent portions (e.g., optical component windows) characterized by sufficient optical transparency to allow the overlaid optical components to operate satisfactorily. For example, an ambient light sensor may be covered with a layer that appears opaque to an external observer to help conceal the ambient light sensor from observation, but allows sufficient ambient light to pass through to the ambient light sensor to allow the ambient light sensor to make satisfactory ambient light measurements. As another example, an optical component that emits infrared light may be overlaid with a visible-opaque material that is transparent to infrared light.
예시적인 구성에서, 디바이스(2.4-10)를 위한 광학 컴포넌트들은 도 36의 비활성 영역(IA)에 장착될 수 있고, 장식 커버링 구조체들은 비활성 영역(IA)에서 광학 컴포넌트들과 중첩하는 링 형상으로 형성될 수 있다. 장식 커버링 구조체들은 잉크, 중합체 구조체들, 금속, 유리, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들을 포함하는 구조체들로 형성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 장식 커버링 구조체는 비활성 영역(IA)의 풋프린트와 매칭되는 풋프린트를 갖는 링 형상의 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 활성 영역(AA)이 눈물방울 형상들을 갖는 좌측 및 우측 부분들을 갖는 경우, 링 형상의 부재는 활성 영역(AA)의 눈물방울 형상의 부분들의 곡선 주연부를 따르는 곡선 에지들을 가질 수 있다. 링 형상의 부재는 하나 이상의 중합체 구조체들로 형성될 수 있다(예컨대, 링 형상의 부재는 중합체 링으로 형성될 수 있다). 링 형상의 부재는 중첩된 컴포넌트들을 관찰로부터 은닉하는 것을 도울 수 있기 때문에, 링 형상의 부재는 때때로 슈라우드 또는 링 형상의 슈라우드 부재로 지칭될 수 있다. 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 외관은 중성 색상(백색, 흑색, 또는 회색) 또는 비중성 색상(예컨대, 청색, 적색, 녹색, 금색, 장미 금색 등)에 의해 특징지어질 수 있다.In an exemplary configuration, optical components for the device (2.4-10) may be mounted in the inactive area (IA) of FIG. 36, and decorative covering structures may be formed in a ring shape overlapping the optical components in the inactive area (IA). The decorative covering structures may be formed of structures including ink, polymer structures, metal, glass, other materials, and/or combinations of these materials. In an exemplary configuration, the decorative covering structure may be formed as a ring-shaped member having a footprint that matches the footprint of the inactive area (IA). For example, if the active area (AA) has left and right portions having teardrop shapes, the ring-shaped member may have curved edges that follow the curved periphery of the teardrop-shaped portions of the active area (AA). The ring-shaped member may be formed of one or more polymer structures (e.g., the ring-shaped member may be formed of a polymer ring). Because the ring-shaped member may help conceal the overlapping components from observation, the ring-shaped member may sometimes be referred to as a shroud or ring-shaped shroud member. The appearance of the shroud or other decorative covering structures may be characterized by a neutral color (e.g., white, black, or gray) or a non-neutral color (e.g., blue, red, green, gold, rose gold, etc.).
디스플레이(2.4-14F)는, 원하는 경우, 보호용 디스플레이 커버 층을 가질 수 있다. 커버 층은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(IA)과 중첩될 수 있다(예컨대, 도 36의 방향(2.4-52)으로부터 볼 때 디바이스(2.4-10)의 전체 전방 표면은 커버 층에 의해 커버될 수 있음). 때때로 하우징 벽 또는 투명 하우징 벽으로 지칭될 수 있는 커버 층은 직사각형 윤곽, 눈물방울 부분들을 갖는 윤곽, 타원형 윤곽, 또는 곡선 및/또는 직선 에지들을 갖는 다른 형상을 가질 수 있다.The display (2.4-14F) may, if desired, have a protective display cover layer. The cover layer may overlap the active area (AA) and the inactive area (IA) (e.g., the entire front surface of the device (2.4-10) when viewed from the direction (2.4-52) of FIG. 36 may be covered by the cover layer). The cover layer, which may sometimes be referred to as a housing wall or a transparent housing wall, may have a rectangular outline, an outline with teardrop sections, an elliptical outline, or other shapes with curved and/or straight edges.
커버 층은 유리, 중합체, 투명 결정질 재료, 예컨대 사파이어, 투명 세라믹, 다른 투명 재료, 및/또는 이들 재료들의 조합들과 같은 투명 재료로 형성될 수 있다. 일례로서, 디스플레이(2.4-14F)를 위한 보호용 디스플레이 커버 층은 안전 유리(예컨대, 적층된 중합체 필름을 갖는 투명 유리 층을 포함하는 적층형 유리)로 형성될 수 있다. 선택적인 코팅 층들이 디스플레이 커버 층의 표면들에 적용될 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 커버 층은 (예컨대, 스크래칭에 저항하는 압축 응력 하에 재료의 외부 층을 생성하기 위해 이온 교환 프로세스를 사용하여) 화학적으로 강화될 수 있다. 일부 구성들에서, 디스플레이 커버 층은 커버 층의 성능을 향상시키기 위해 재료의 둘 이상의 층들(예컨대, 제1 및 제2 구조 유리 층들, 유리 층 또는 다른 강성 중합체 층에 결합된 강성 중합체 층 등)의 스택으로 형성될 수 있다.The cover layer may be formed of a transparent material such as glass, a polymer, a transparent crystalline material such as sapphire, a transparent ceramic, another transparent material, and/or combinations of these materials. As an example, a protective display cover layer for a display (2.4-14F) may be formed of safety glass (e.g., laminated glass including a transparent glass layer having a laminated polymer film). Optional coating layers may be applied to the surfaces of the display cover layer. If desired, the display cover layer may be chemically strengthened (e.g., using an ion exchange process to create an outer layer of material under compressive stress that resists scratching). In some configurations, the display cover layer may be formed of a stack of two or more layers of material (e.g., first and second structural glass layers, a rigid polymer layer bonded to a glass layer or another rigid polymer layer, etc.) to enhance the performance of the cover layer.
활성 영역(AA)에서, 디스플레이 커버 층은 디스플레이 패널(2.4-14P)의 픽셀들과 중첩할 수 있다. 활성 영역(2.4-AA) 내의 디스플레이 커버 층은 바람직하게는 디스플레이 패널(14P) 상에 제시된 이미지들의 관찰을 허용하도록 투명하다. 비활성 영역(IA)에서, 디스플레이 커버 층은 링 형상의 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체와 중첩할 수 있다. 슈라우드 및/또는 다른 커버링 구조체들(예컨대, 디스플레이 커버 층 및/또는 구조체들의 내부 표면 상의 불투명 잉크 코팅들)은 비활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기에 충분히 불투명할 수 있다. 윈도우들은 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들에 제공되어 이러한 구조체들에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하는 것을 보장하도록 도울 수 있다. 윈도우들은 구멍들로 형성될 수 있고/있거나, 광 투과율을 향상시키기 위해 국소적으로 얇아진 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 영역들로 형성될 수 있고/있거나, 슈라우드 내의 정합 개구들 내로 삽입된 원하는 광 투과율 특성들을 갖는 윈도우 부재들로 형성될 수 있고/있거나, 다른 슈라우드 윈도우 구조체들로 형성될 수 있다.In the active area (AA), the display cover layer may overlap the pixels of the display panel (2.4-14P). The display cover layer within the active area (2.4-AA) is preferably transparent to allow viewing of images presented on the display panel (14P). In the inactive area (IA), the display cover layer may overlap a ring-shaped shroud or other decorative covering structure. The shroud and/or other covering structures (e.g., opaque ink coatings on the inner surface of the display cover layer and/or structures) may be sufficiently opaque to help conceal some or all of the optical components within the inactive area (IA) from viewing. Windows may be provided in the shroud or other decorative covering structures to help ensure that the optical components overlapped by these structures operate satisfactorily. The windows may be formed by apertures, may be formed by areas of the shroud or other decorative covering structures that are locally thinned to enhance light transmittance, may be formed by window members having desired light transmittance characteristics inserted into matching openings within the shroud, and/or may be formed by other shroud window structures.
도 36의 예에서, 디바이스(2.4-10)는 (일례로서) 광학 컴포넌트들(2.4-60, 2.4-62, 2.4-64, 2.4-66, 2.4-68, 2.4-70, 2.4-72, 2.4-74, 2.4-76, 2.4-78, 2.4-80)과 같은 광학 컴포넌트들을 포함한다. 이러한 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 36의 센서들(2.4-16) 중으로부터 선택된 광학 센서들, 발광 디바이스들 등) 각각은 광을 검출하도록, 그리고 원하는 경우, 광(예컨대, 자외선 광, 가시선 광, 및/또는 적외선 광)을 방출하도록 구성될 수 있다.In the example of FIG. 36, the device (2.4-10) includes optical components such as (as examples) optical components (2.4-60, 2.4-62, 2.4-64, 2.4-66, 2.4-68, 2.4-70, 2.4-72, 2.4-74, 2.4-76, 2.4-78, 2.4-80). Each of these optical components (e.g., optical sensors selected from among the sensors (2.4-16) of FIG. 36, light-emitting devices, etc.) can be configured to detect light and, if desired, emit light (e.g., ultraviolet light, visible light, and/or infrared light).
예시적인 구성에서, 광학 컴포넌트(2.4-60)는 주변 광(예컨대, 주변 가시선 광)을 감지할 수 있다. 특히, 광학 컴포넌트(2.4-60)는 시간의 함수로서 주변 광 세기의 변동들을 감지하는 광검출기를 가질 수 있다. 일례로서, 사용자가 인공 광원을 갖는 환경에서 작업하고 있는 경우, 광원은 벽 전력(예컨대, 60 ㎐의 교류 메인 전력)의 그의 공급원과 연관된 주파수로 광을 방출할 수 있다. 컴포넌트(2.4-60)의 광검출기는 인공 광원으로부터의 인공 광이 세기가 60 ㎐ 변동에 의해 특징지어지는 것을 감지할 수 있다. 제어 회로부(2.4-12)는 이러한 정보를 사용하여 디바이스(2.4-10) 내의 이미지 센서들의 동작과 연관된 클록 또는 다른 타이밍 신호를 조정하여 광원 주파수와 프레임 레이트 또는 이미지 캡처 동작들과 연관된 다른 주파수 사이의 원하지 않는 간섭을 회피하는 것을 도울 수 있다. 제어 회로부(2.4-12)는 또한, 인공 조명의 존재 및 존재하는 인공 조명의 유형을 식별하는 것을 돕기 위해 컴포넌트(2.4-60)로부터의 측정치들을 사용할 수 있다. 이러한 방식으로, 제어 회로부(2.4-12)는 알려진 비이상적 색상 특징들을 갖는 형광 광들 또는 다른 광들과 같은 광들의 존재를 검출할 수 있고, 카메라들 및 디스플레이들과 같은 감색성(color-sensitive) 컴포넌트들에 대해 색상 캐스트(color cast) 조정들(예컨대, 백색 포인트 조정들)의 보정을 이룰 수 있다. 광학 컴포넌트(2.4-60)는 광 세기의 변동들을 측정할 수 있기 때문에, 컴포넌트(2.4-60)는 때때로 플리커 센서 또는 주변 광 주파수 센서로 지칭될 수 있다.In an exemplary configuration, the optical component (2.4-60) may sense ambient light (e.g., ambient visible light). In particular, the optical component (2.4-60) may have a photodetector that senses variations in ambient light intensity as a function of time. As an example, if a user is working in an environment with an artificial light source, the light source may emit light at a frequency associated with its source of wall power (e.g., 60 Hz AC mains power). The photodetector of the component (2.4-60) may detect that the artificial light from the artificial light source is characterized by 60 Hz variations in intensity. The control circuitry (2.4-12) may use this information to adjust a clock or other timing signal associated with the operation of the image sensors within the device (2.4-10) to help avoid unwanted interference between the light source frequency and other frequencies associated with the frame rate or image capture operations. The control circuitry (2.4-12) may also use measurements from the component (2.4-60) to help identify the presence of artificial light and the type of artificial light present. In this manner, the control circuitry (2.4-12) may detect the presence of lights, such as fluorescent lights or other lights, with known non-ideal color characteristics, and may make color cast adjustments (e.g., white point adjustments) for color-sensitive components, such as cameras and displays. Because the optical component (2.4-60) may measure variations in light intensity, the component (2.4-60) may sometimes be referred to as a flicker sensor or an ambient light frequency sensor.
광학 컴포넌트(2.4-62)는 주변 광 센서일 수 있다. 주변 광 센서는 하나 이상의 광검출기들을 포함할 수 있다. 단일 광검출기 구성에서, 주변 광 센서는 주변 광 세기를 측정하는 단색 센서(monochrome sensor)일 수 있다. 다중 광검출기 구성에서, 각각의 광검출기는 상이한 파장들의 대역(예컨대, 상이한 가시선 및/또는 적외선 통과대역들)을 통과하는 광학 필터에 의해 중첩될 수 있다. 광학 필터 통과대역들은 그들의 에지들에서 중첩될 수 있다. 이는 컴포넌트(2.4-62)가 (예컨대, 주변 광에 대한 색 좌표들을 측정함으로써) 주변 광 세기 및 주변 광 색상 둘 모두를 측정하는 컬러 주변 광 센서로서 역할을 하게 한다. 디바이스(2.4-10)의 동작 동안, 제어 회로부(2.4-12)는 측정된 주변 광 세기 및 색상에 기초하여 액션을 취할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 또는 이미지 센서의 백색 포인트가 조정될 수 있거나 또는 다른 디스플레이 또는 이미지 센서 색상 조정들이 측정된 주변 광 색상에 기초하여 이루어질 수 있다. 디스플레이의 세기는 광 세기에 기초하여 조정될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(2.4-14F)의 휘도는 디스플레이 상의 이미지의 가시성을 향상시키기 위해 밝은 주변 조명 조건들에서 증가될 수 있고, 디스플레이(2.4-14F)의 휘도는 전력을 절약하기 위해 희미한 조명 조건들에서 감소될 수 있다. 이미지 센서 동작들 및/또는 광원 동작들은 또한 주변 광 판독치들에 기초하여 조정될 수 있다.The optical component (2.4-62) may be an ambient light sensor. The ambient light sensor may include one or more photodetectors. In a single photodetector configuration, the ambient light sensor may be a monochrome sensor that measures ambient light intensity. In a multi-photodetector configuration, each photodetector may be overlapped by an optical filter that passes through different wavelength bands (e.g., different visible and/or infrared passbands). The optical filter passbands may overlap at their edges. This allows the component (2.4-62) to act as a color ambient light sensor that measures both ambient light intensity and ambient light color (e.g., by measuring color coordinates for the ambient light). During operation of the device (2.4-10), the control circuitry (2.4-12) may take action based on the measured ambient light intensity and color. For example, the white point of a display or image sensor may be adjusted, or other display or image sensor color adjustments may be made based on measured ambient light color. The brightness of the display may be adjusted based on light intensity. For example, the brightness of the display (2.4-14F) may be increased in bright ambient lighting conditions to improve the visibility of images on the display, and the brightness of the display (2.4-14F) may be decreased in dim lighting conditions to save power. Image sensor operations and/or light source operations may also be adjusted based on ambient light readings.
활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들은 또한, 컴포넌트들(2.4-80, 2.4-64)과 같은 디바이스(2.4-10)의 측면들을 따르는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 광학 컴포넌트들(2.4-80, 2.4-64)은 디바이스(2.4-10)의 배향 및 이동을 모니터링하는 것을 돕는 데 사용되는 포즈 추적 카메라들일 수 있다. 컴포넌트들(2.4-80, 2.4-64)은 가시선 광 카메라들(및/또는 가시선 및 적외선 파장들에 감응형인 카메라들)일 수 있고, 관성 측정 유닛과 함께, 시각적 관성 거리측정(VIO) 시스템을 형성할 수 있다.The optical components within the active area (IA) may also include components that follow aspects of the device (2.4-10), such as components (2.4-80, 2.4-64). The optical components (2.4-80, 2.4-64) may be pose tracking cameras used to help monitor the orientation and movement of the device (2.4-10). The components (2.4-80, 2.4-64) may be line-of-sight optical cameras (and/or cameras sensitive to visible and infrared wavelengths) and, together with an inertial measurement unit, may form a visual inertial ranging (VIO) system.
광학 컴포넌트들(2.4-78, 2.4-66)은 디바이스(2.4-10)를 둘러싸는 환경의 실시간 이미지들을 캡처하는 가시선 광 카메라들일 수 있다. 때때로 장면 카메라들 또는 패스-스루 비디오 카메라들로 지칭될 수 있는 이러한 카메라들은 사용자의 눈들이 디바이스(2.4-10)의 후방에서 아이 박스들(2.4-24) 내에 위치될 때 사용자가 관찰하기 위한 디스플레이들(2.4-14R)에 실시간으로 디스플레이되는 동영상을 캡처할 수 있다. 이러한 방식으로 패스-스루 이미지들(패스-스루 비디오)을 사용자에게 디스플레이함으로써, 사용자에게는 사용자의 주변들에 대한 실시간 정보가 제공될 수 있다. 원하는 경우, 가상 콘텐츠(예컨대, 컴퓨터 생성 이미지들)가 패스-스루 비디오의 일부 위에 오버레이될 수 있다. 디바이스(2.4-10)는 또한, 컴포넌트들(2.4-78, 2.4-66)이 턴 오프되고 사용자에게 영화 콘텐츠, 게임 콘텐츠, 및/또는 실시간 실세계 이미지들을 포함하지 않는 다른 가상 콘텐츠만이 제공되는 비-패스-스루 비디오 모드에서 동작할 수 있다.The optical components (2.4-78, 2.4-66) may be line-of-sight optical cameras that capture real-time images of the environment surrounding the device (2.4-10). These cameras, which may sometimes be referred to as scene cameras or pass-through video cameras, may capture video that is displayed in real-time on displays (2.4-14R) for viewing by the user when the user's eyes are positioned within the eye boxes (2.4-24) at the rear of the device (2.4-10). By displaying pass-through images (pass-through video) to the user in this manner, the user may be provided with real-time information about the user's surroundings. If desired, virtual content (e.g., computer-generated images) may be overlaid on portions of the pass-through video. The device (2.4-10) may also operate in a non-pass-through video mode where components (2.4-78, 2.4-66) are turned off and only movie content, game content, and/or other virtual content that does not include real-time real-world images are provided to the user.
디바이스(2.4-10)의 입출력 디바이스들(2.4-12)은 디바이스(2.4-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일례로서, 디바이스(2.4-10) 내의 마이크로폰은 음성 커맨드들을 수집할 수 있다. 버튼들, 터치 센서들, 힘 센서들, 및 다른 입력 디바이스들은 사용자의 손가락 또는 디바이스(2.4-10)와 접촉하는 다른 외부 객체로부터 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일부 구성들에서, 사용자의 손 제스처들 또는 다른 사용자 신체 부분들의 모션을 모니터링하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 사용자의 손 위치들 또는 다른 신체 부분 위치들이 게임 또는 다른 가상 환경에서 복제되게 하고, 사용자의 손 모션들이 디바이스(2.4-10)의 동작을 제어하는 손 제스처들(에어 제스처들)로서 역할을 하게 한다. 추적 카메라들(예컨대, 광학 컴포넌트들(2.4-76, 2.4-68))과 같은 가시선 및 적외선 파장들에서 동작하는 카메라들을 사용하여 손 제스처 입력과 같은 사용자 입력이 캡처될 수 있다. 이들과 같은 추적 카메라들은 또한, 디바이스(2.4-10) 동작의 제어 시 이러한 제어기들의 사용 동안 제어기들 및 다른 외부 액세서리들(시스템(2.4-8)의 추가 디바이스들(2.4-10)) 상의 기점들 및 다른 인식가능 특징부들을 추적할 수 있다. 원하는 경우, 추적 카메라들은 코일(2.4-54)에 의해 생성된 자기장을 측정함으로써 그의 위치 및 방향을 감지하는 핸드헬드 제어기 또는 웨어러블 제어기의 위치 및 배향을 결정하는 것을 도울 수 있다. 따라서, 추적 카메라들의 사용은 사용자를 위해 디스플레이되는 이동 포인터들 및 다른 가상 객체들에 사용되는 손 모션들 및 제어기 모션들을 추적하는 것을 도울 수 있고, 그렇지 않으면 디바이스(2.4-10)의 동작을 제어하는 것을 보조할 수 있다.The input/output devices (2.4-12) of the device (2.4-10) can collect user input that is used to control the operation of the device (2.4-10). As an example, a microphone within the device (2.4-10) can collect voice commands. Buttons, touch sensors, force sensors, and other input devices can collect user input from the user's fingers or other external objects that come into contact with the device (2.4-10). In some configurations, it may be desirable to monitor the user's hand gestures or the motions of other user body parts. This allows the user's hand positions or other body part positions to be replicated in a game or other virtual environment, and allows the user's hand motions to act as hand gestures (air gestures) that control the operation of the device (2.4-10). User input, such as hand gesture input, may be captured using cameras operating in visible and infrared wavelengths, such as tracking cameras (e.g., optical components (2.4-76, 2.4-68)). Such tracking cameras may also track fiducials and other recognizable features on controllers and other external accessories (additional devices (2.4-10) of the system (2.4-8)) during use of such controllers in controlling the operation of the device (2.4-10). If desired, the tracking cameras may assist in determining the position and orientation of a handheld or wearable controller that senses its position and direction by measuring a magnetic field generated by a coil (2.4-54). Thus, the use of tracking cameras may assist in tracking hand motions and controller motions used to move pointers and other virtual objects displayed for the user, or may otherwise assist in controlling the operation of the device (2.4-10).
추적 카메라들은 충분한 주변 광(예컨대, 밝은 가시선 주변 조명 조건들)의 존재 하에 만족스럽게 동작할 수 있다. 희미한 환경들에서, 보조 적외선 광원들(예컨대, 광학 컴포넌트들(2.4-82, 2.4-84))과 같은 보조 광원들에 의해 보조 조명이 제공될 수 있다. 적외선 광원들은 하나 이상의 발광 디바이스들(발광 다이오드들 또는 레이저들)을 각각 포함할 수 있고, 추적 카메라들을 위한 보조 조명으로서 역할을 하는 적외선 광의 고정된 그리고/또는 조향가능한 빔들을 제공하도록 각각 구성될 수 있다. 원하는 경우, 적외선 광원들은 (예컨대, 광학 컴포넌트(2.4-62)의 주변 광 감지 능력들을 사용하여) 밝은 주변 조명 조건들에서 턴 오프될 수 있고 희미한 주변 조명의 검출에 응답하여 턴 온될 수 있다.The tracking cameras can operate satisfactorily in the presence of sufficient ambient light (e.g., bright line-of-sight ambient lighting conditions). In dim environments, supplemental illumination may be provided by supplemental infrared light sources, such as optical components (2.4-82, 2.4-84). The infrared light sources may each include one or more light-emitting devices (e.g., light-emitting diodes or lasers) and may each be configured to provide fixed and/or steerable beams of infrared light that serve as supplemental illumination for the tracking cameras. If desired, the infrared light sources may be turned off in bright ambient lighting conditions (e.g., using the ambient light sensing capabilities of the optical component (2.4-62)) and turned on in response to detection of dim ambient lighting.
디바이스(2.4-10) 내의 3차원 센서들은 생체측정 식별 동작들(예컨대, 인증을 위한 얼굴 식별)을 수행하는 데 사용될 수 있고, 사용자의 환경 내의 객체들의 3차원 형상들을 결정하기 위해(예컨대, 매칭되는 가상 환경이 사용자를 위해 생성될 수 있도록 사용자의 환경을 맵핑하기 위해), 그리고/또는 디바이스(2.4-10)의 동작 동안 3차원 콘텐츠를 달리 수집하기 위해 사용될 수 있다. 일례로서, 광학 컴포넌트들(2.4-74, 2.4-70)은 3차원 구조화된 광 이미지 센서들일 수 있다. 각각의 3차원 구조화된 광 이미지 센서는 구조화된 광을 제공하는 하나 이상의 광원들(예컨대, 환경 상에 적외선 도트들의 어레이를 투사하는 도트 프로젝터, 라인들의 그리드를 생성하는 구조화된 광원, 또는 구조화된 광을 방출하는 다른 구조화된 광 컴포넌트)을 가질 수 있다. 3차원 구조화된 광 이미지 센서들 각각은 또한, 플러드 조명기(flood illuminator)(예컨대, 적외선 광의 넓은 빔을 방출하는 발광 다이오드 또는 레이저)를 포함할 수 있다. 플러드 조명 및 구조화된 광 조명을 사용하여, 광학 컴포넌트들(2.4-74, 2.4-70)은 얼굴 이미지들, 디바이스(2.4-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 이미지들 등을 캡처할 수 있다.The 3D sensors within the device (2.4-10) may be used to perform biometric identification operations (e.g., facial identification for authentication), determine 3D shapes of objects within the user's environment (e.g., to map the user's environment so that a matching virtual environment can be generated for the user), and/or otherwise collect 3D content during operation of the device (2.4-10). As an example, the optical components (2.4-74, 2.4-70) may be 3D structured optical image sensors. Each 3D structured optical image sensor may have one or more light sources that provide structured light (e.g., a dot projector that projects an array of infrared dots onto the environment, a structured light source that generates a grid of lines, or other structured light component that emits structured light). Each of the 3D structured light image sensors may also include a flood illuminator (e.g., a light emitting diode or laser that emits a broad beam of infrared light). Using flood illumination and structured light illumination, the optical components (2.4-74, 2.4-70) may capture facial images, images of objects within an environment surrounding the device (2.4-10), and the like.
광학 컴포넌트(2.4-72)는 디바이스(2.4-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 3차원 이미지들을 수집하기 위해 방출된 광에 대한 비행 시간 측정들을 사용하는 적외선 3차원 비행 시간 카메라일 수 있다. 컴포넌트(2.4-72)는 광학 컴포넌트들(2.4-74, 2.4-70)의 3차원 구조화된 광 카메라들보다 더 긴 범위 및 더 좁은 시야를 가질 수 있다. 컴포넌트(2.4-72)의 동작 범위는 (예로서) 30 cm 내지 7 m, 60 cm 내지 6 m, 70 cm 내지 5 m, 또는 다른 적합한 동작 범위일 수 있다.The optical component (2.4-72) may be an infrared 3D time-of-flight camera that uses time-of-flight measurements of the emitted light to collect 3D images of objects within an environment surrounding the device (2.4-10). The component (2.4-72) may have a longer range and a narrower field of view than the 3D structured light cameras of the optical components (2.4-74, 2.4-70). The operating range of the component (2.4-72) may be (for example) 30 cm to 7 m, 60 cm to 6 m, 70 cm to 5 m, or another suitable operating range.
2.5: 커버 층 밀봉 구조체들을 갖는 시스템들2.5: Systems having cover layer sealing structures
헤드 장착형 디바이스는 디바이스가 사용자의 머리에 착용되는 것을 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체를 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 헤드 장착형 지지 구조체에 의해 지지되는 디스플레이들을 가질 수 있다. 디스플레이들은 이미지들을 헤드 장착형 지지 구조체의 후방에 있는 아이 박스들에 제시하는 후방 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디스플레이들은 또한 전향 대면 디스플레이를 포함할 수 있다. 전향 대면 디스플레이는 헤드 장착형 지지 구조체의 전방에 장착될 수 있고, 헤드 장착형 디바이스가 사용자의 머리에 착용되어 있지 않을 때 사용자에 의해 관찰될 수 있다. 때때로 공개적 관찰가능 디스플레이로 지칭될 수 있는 전향 대면 디스플레이는 또한, 헤드 장착형 디바이스 부근에서 다른 사람에 의해 관찰가능할 수 있다.A head-mounted device may include a head-mounted support structure that allows the device to be worn on a user's head. The head-mounted device may have displays supported by the head-mounted support structure for presenting visual content to the user. The displays may include rear displays that present images to eye boxes located at the rear of the head-mounted support structure. The displays may also include forward-facing displays. The forward-facing displays may be mounted at the front of the head-mounted support structure and may be viewed by the user when the head-mounted device is not worn on the user's head. The forward-facing displays, which may sometimes be referred to as publicly observable displays, may also be observable by others in the vicinity of the head-mounted device.
이미지 센서들 및 다른 광 센서들과 같은 광학 컴포넌트들이 헤드 장착형 디바이스에 제공될 수 있다. 예시적인 구성에서, 광학 컴포넌트들은 전향 대면 디스플레이를 보호하는 디스플레이 커버 층의 주연 부분들 아래에 장착된다. 디스플레이 커버 층, 또는 헤드 장착형 디바이스 내의 다른 층들은 파쇄되기 쉬운, 유리와 같은 재료들로부터 형성될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스가 동작 동안 사용자의 눈들 근처에 있기 때문에, 이들 층들이 사용자의 눈들 내로 파쇄될 가능성을 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 플라스틱 적층체들과 같은 적층체들이 커버 층의 상단 및 하단 표면들 상에 형성될 수 있다. 커버 층의 에지들을 보호하기 위해, 캡슐화 재료가 에지 표면에 결합될 수 있거나, 또는 커버 층으로부터의 유리가 디바이스를 빠져나갈 가능성을 감소시키기 위해 헤드 장착형 디바이스 하우징 구조체들이 수정될 수 있다.Optical components, such as image sensors and other optical sensors, may be provided in a head-mounted device. In an exemplary configuration, the optical components are mounted beneath peripheral portions of a display cover layer that protects a forward-facing display. The display cover layer, or other layers within the head-mounted device, may be formed from materials that are susceptible to fracture, such as glass. Because the head-mounted device is positioned near the user's eyes during operation, it may be desirable to reduce the likelihood of these layers shattering into the user's eyes. Accordingly, laminates, such as plastic laminates, may be formed on the top and bottom surfaces of the cover layer. To protect the edges of the cover layer, an encapsulating material may be bonded to the edge surfaces, or the head-mounted device housing structures may be modified to reduce the likelihood of glass from the cover layer escaping the device.
도 37은 예시적인 헤드 장착형 전자 디바이스의 측면도이다. 도 37에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(2.5-10)는 헤드 장착형 지지 구조체(2.5-26)를 포함할 수 있다. 지지 구조체(2.5-26)는 내부 영역(2.5-42)과 같은 디바이스(2.5-10)의 내부 영역을, 외부 영역(2.5-44)과 같은 디바이스(2.5-10)를 둘러싸는 외부 영역으로부터 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 전기 컴포넌트들(2.5-40)(예컨대, 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 발광 다이오드들, 레이저들, 및 다른 발광 디바이스들, 다른 제어 회로들 및 입출력 디바이스들 등)은 디바이스(2.5-10) 내의 (예컨대, 내부 영역(2.5-42) 내의) 인쇄 회로들 및/또는 다른 구조체들 상에 장착될 수 있다.Figure 37 is a side view of an exemplary head-mounted electronic device. As shown in Figure 37, the head-mounted device (2.5-10) may include a head-mounted support structure (2.5-26). The support structure (2.5-26) may have walls or other structures that separate an interior region of the device (2.5-10), such as an interior region (2.5-42), from an exterior region surrounding the device (2.5-10), such as an exterior region (2.5-44). Electrical components (2.5-40) (e.g., integrated circuits, sensors, control circuitry, light-emitting diodes, lasers, and other light-emitting devices, other control circuits, and input/output devices, etc.) may be mounted on printed circuits and/or other structures within the device (2.5-10) (e.g., within the interior region (2.5-42)).
아이 박스들(2.5-34)과 같은 아이 박스들로부터 관찰하기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(2.5-10)는, 아이 박스들에서 관찰하기 위한 이미지들에 초점을 맞추는 연관된 렌즈들을 가질 수 있는, 디스플레이들(2.5-14R)과 같은 후방 디스플레이들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성하기 위해 광학 모듈들(예를 들어, 렌즈 배럴) 내에 장착될 수 있다. 예를 들어, 좌측 렌즈를 통해 좌측 아이 박스 내의 사용자의 좌측 눈으로 이미지를 제시하기 위한 좌측 후방 디스플레이 및 우측 아이 박스 내의 사용자의 우측 눈으로 이미지를 제시하기 위한 우측 후방 디스플레이가 있을 수 있다. 구조체(2.5-26)가 사용자의 얼굴의 외부 표면에 대해 놓일 때, 사용자의 눈들은 디바이스(2.5-10)의 후방 면(R)에서 아이 박스들(2.5-34) 내에 위치된다.To present images to a user for viewing from eye boxes, such as eye boxes (2.5-34), the device (2.5-10) may include rear displays, such as displays (2.5-14R), which may have associated lenses for focusing the images for viewing from the eye boxes. These components may be mounted within optical modules (e.g., lens barrels) to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left rear display for presenting images to the user's left eye within the left eye box through the left lens, and a right rear display for presenting images to the user's right eye within the right eye box. When the structure (2.5-26) is placed against an outer surface of the user's face, the user's eyes are positioned within the eye boxes (2.5-34) on the rear surface (R) of the device (2.5-10).
지지 구조체(2.5-26)는 메인 지지 구조체(때때로 메인 부분 또는 하우징으로 지칭됨)를 포함할 수 있다. 메인 하우징 지지 구조체는 디바이스(2.5-10)의 전방 면(F)으로부터 디바이스(2.5-10)의 반대편 후방 면(R)으로 연장될 수 있다. 후방 면(R) 상에서, 지지 구조체(2.5-26)는, 지지 구조체(2.5-26)가 사용자의 얼굴에 대해 놓임에 따라 사용자의 편안함을 향상시키기 위해 쿠션 구조체들을 가질 수 있다. 원하는 경우, 지지 구조체(2.5-26)는 선택적인 헤드 스트랩들 및/또는 디바이스(2.5-10)가 사용자의 머리에 착용될 수 있게 하는 다른 구조체들을 포함할 수 있다.The support structure (2.5-26) may include a main support structure (sometimes referred to as a main portion or housing). The main housing support structure may extend from a front side (F) of the device (2.5-10) to an opposite rear side (R) of the device (2.5-10). On the rear side (R), the support structure (2.5-26) may have cushioning structures to enhance the comfort of the user as the support structure (2.5-26) rests against the user's face. If desired, the support structure (2.5-26) may include optional head straps and/or other structures that enable the device (2.5-10) to be worn on the user's head.
디바이스(2.5-10)는 지지 구조체(2.5-26)의 전방 면(F) 상에 장착된 디스플레이(2.5-14F)와 같은 공개적 관찰가능 전방 디스플레이를 가질 수 있다. 디스플레이(2.5-14F)는 사용자가 디바이스(2.5-10)를 착용하고 있지 않을 때 사용자에 대해 관찰가능할 수 있고/있거나 디바이스(2.5-10) 부근에 있는 다른 사람들에 의해 관찰가능할 수 있다. 디스플레이(2.5-14F)는, 일례로서, 전방 면(F)으로부터 디바이스(2.5-10)를 관찰하고 있는 외부 관찰자에 의해 디바이스(2.5-10)의 전방 면(F)에서 볼 수 있다.The device (2.5-10) may have a publicly observable front display, such as a display (2.5-14F) mounted on the front face (F) of the support structure (2.5-26). The display (2.5-14F) may be observable to the user when the user is not wearing the device (2.5-10) and/or may be observable by other persons in the vicinity of the device (2.5-10). The display (2.5-14F) may, for example, be viewable from the front face (F) of the device (2.5-10) by an external observer observing the device (2.5-10) from the front face (F).
헤드 장착형 디바이스를 포함할 수 있는 예시적인 시스템의 개략도가 도 38에 도시된다. 도 38에 도시된 바와 같이, 시스템(2.5-8)은 하나 이상의 전자 디바이스들(2.5-10)을 가질 수 있다. 디바이스들(2.5-10)은 헤드 장착형 디바이스(예컨대, 도 37의 디바이스(2.5-10)), 제어기들 및 헤드폰들과 같은 액세서리들, 컴퓨팅 장비(예컨대, 헤드 장착형 디바이스에 콘텐츠를 공급하는 셀룰러 전화기, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 및/또는 원격 컴퓨팅 장비), 및/또는 서로 통신하는 다른 디바이스들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary system that may include a head-mounted device is illustrated in FIG. 38. As illustrated in FIG. 38, the system (2.5-8) may have one or more electronic devices (2.5-10). The devices (2.5-10) may include a head-mounted device (e.g., device (2.5-10) of FIG. 37), accessories such as controllers and headphones, computing equipment (e.g., a cellular telephone, tablet computer, laptop computer, desktop computer, and/or remote computing equipment that supplies content to the head-mounted device), and/or other devices in communication with one another.
각각의 전자 디바이스(2.5-10)는 제어 회로부(2.5-12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(2.5-12)는 디바이스(2.5-10)의 동작을 제어하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 회로부(2.5-12)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(2.5-12) 내의 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 그래픽 프로세싱 유닛들, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit)들 및 다른 집적 회로들에 기초할 수 있다. 소프트웨어 코드는 디바이스(2.5-10)에 대한 제어 동작들(예를 들어, 데이터 수집 동작들, 제어 신호들을 사용하여 디바이스(2.5-10)의 컴포넌트들의 조정을 수반하는 동작들 등)을 구현하기 위해 회로부(2.5-12)의 저장소 상에 저장되고 회로부(2.5-12)의 프로세싱 회로부 상에서 실행될 수 있다. 제어 회로부(2.5-12)는 유선 및 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(2.5-12)는 무선 주파수 송수신기 회로부, 예컨대 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부(예를 들어, WiFi® 회로부), 밀리미터파 송수신기 회로부, 및/또는 다른 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다.Each electronic device (2.5-10) may have control circuitry (2.5-12). The control circuitry (2.5-12) may include storage and processing circuitry for controlling the operation of the device (2.5-10). The circuitry (2.5-12) may include storage, such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. The processing circuitry within the control circuitry (2.5-12) may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, power management units, audio chips, graphics processing units, application specific integrated circuits, and other integrated circuits. Software code may be stored on storage of circuitry (2.5-12) and executed on processing circuitry of circuitry (2.5-12) to implement control operations for the device (2.5-10), such as data acquisition operations, operations involving coordination of components of the device (2.5-10) using control signals, etc. The control circuitry (2.5-12) may include wired and wireless communication circuitry. For example, the control circuitry (2.5-12) may include radio frequency transceiver circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, wireless local area network transceiver circuitry (e.g., WiFi® circuitry), millimeter wave transceiver circuitry, and/or other wireless communication circuitry.
동작 동안, 시스템(2.5-8) 내의 디바이스들의 통신 회로부(예컨대, 디바이스(2.5-10)의 제어 회로부(2.5-12)의 통신 회로부)는 전자 디바이스들 사이의 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전자 디바이스가 비디오 데이터, 오디오 데이터, 제어 신호들, 및/또는 다른 데이터를 시스템(2.5-8) 내의 다른 전자 디바이스로 송신할 수 있다. 시스템(2.5-8) 내의 전자 디바이스들은 유선 및/또는 무선 통신 회로부를 사용하여 하나 이상의 통신 네트워크들(예를 들어, 인터넷, 근거리 통신망 등)을 통해 통신할 수 있다. 통신 회로부는, 데이터가 외부 장비(예를 들어, 테더링된(tethered) 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 또는 랩톱 컴퓨터와 같은 휴대용 디바이스, 원격 서버 또는 다른 원격 컴퓨팅 장비와 같은 온라인 컴퓨팅 장비, 또는 다른 전기 장비)로부터 디바이스(2.5-10)에 의해 수신되게 허용하고 그리고/또는 데이터를 외부 장비에 제공하는 데 사용될 수 있다.During operation, the communication circuitry of the devices within the system (2.5-8) (e.g., the communication circuitry of the control circuitry (2.5-12) of the device (2.5-10)) may be used to support communication between the electronic devices. For example, one electronic device may transmit video data, audio data, control signals, and/or other data to another electronic device within the system (2.5-8). The electronic devices within the system (2.5-8) may communicate via one or more communication networks (e.g., the Internet, a local area network, etc.) using wired and/or wireless communication circuitry. The communication circuitry may be used to allow data to be received by the device (2.5-10) from an external device (e.g., a portable device such as a tethered computer, a handheld device, or a laptop computer, an online computing device such as a remote server or other remote computing device, or other electronic device) and/or to provide data to the external device.
시스템(2.5-8) 내의 각각의 디바이스(2.5-10)는 입출력 디바이스들(2.5-22)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(2.5-22)은 사용자가 디바이스(2.5-10)에 사용자 입력을 제공하게 허용하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(2.5-22)은 또한, 디바이스(2.5-10)가 동작하고 있는 환경에 대한 정보를 수집하는 데 사용될 수 있다. 디바이스들(2.5-22) 내의 출력 컴포넌트들은 디바이스(2.5-10)가 사용자에게 출력을 제공하게 허용할 수 있고, 외부 전기 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다.Each device (2.5-10) within the system (2.5-8) may include input/output devices (2.5-22). The input/output devices (2.5-22) may be used to allow a user to provide user input to the device (2.5-10). The input/output devices (2.5-22) may also be used to gather information about the environment in which the device (2.5-10) is operating. Output components within the devices (2.5-22) may allow the device (2.5-10) to provide output to the user and may be used to communicate with external electrical equipment.
도 38에 도시된 바와 같이, 입출력 디바이스들(2.5-22)은 디스플레이들(2.5-14)과 같은 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디바이스들(2.5-14)은 도 37의 디스플레이(2.5-14R)와 같은 후방 대면 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디바이스(2.5-10)는, 예를 들어, 좌측 및 우측 컴포넌트들, 예컨대, 좌측 및 우측 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스들 또는 다른 이미지 프로젝터들, 실리콘 액정 디스플레이 디바이스들, 디지털 미러 디바이스들, 또는 다른 반사형 디스플레이 디바이스들, 발광 다이오드 픽셀 어레이들에 기초한 좌측 및 우측 디스플레이 패널들(예컨대, 실리콘 기판들과 같은 중합체 또는 반도체 기판들을 갖는 박막 유기 발광 디스플레이들 또는 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들로 형성된 픽셀 어레이들에 기초한 디스플레이 디바이스들), 액정 디스플레이 패널들, 및/또는 사용자의 좌측 및 우측 눈들로 각각 관찰하기 위한 좌측 및 우측 아이 박스들에 이미지들을 제공하는 다른 좌측 및 우측 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 이들과 같은 디스플레이 컴포넌트들(예를 들어, 가요성 중합체 기판을 갖는 박막 유기 발광 디스플레이, 또는 가요성 기판 상의 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들로 형성된 픽셀 어레이에 기초한 디스플레이)은 또한, 도 37의 전향 대면 디스플레이(2.5-14F)와 같은 디바이스(2.5-10)를 위한 전향 대면 디스플레이(때때로 전방 대면 디스플레이, 전방 디스플레이, 또는 공개적으로 볼 수 있는 디스플레이로 지칭됨)를 형성하는 데 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 38, the input/output devices (2.5-22) may include one or more displays, such as displays (2.5-14). The devices (2.5-14) may include rear-facing displays, such as display (2.5-14R) of FIG. 37. The devices (2.5-10) may include, for example, left and right components, such as left and right scanning mirror display devices or other image projectors, silicon liquid crystal display devices, digital mirror devices, or other reflective display devices, left and right display panels based on light-emitting diode pixel arrays (e.g., thin film organic light-emitting displays having polymer or semiconductor substrates such as silicon substrates or display devices based on pixel arrays formed from crystalline semiconductor light-emitting diode dies), liquid crystal display panels, and/or other left and right display devices that provide images to left and right eye boxes for viewing with the user's left and right eyes, respectively. Display components such as these (e.g., thin film organic light emitting displays having a flexible polymer substrate, or displays based on pixel arrays formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies on a flexible substrate) can also be used to form forward-facing displays (sometimes referred to as front-facing displays, front displays, or publicly viewable displays) for devices (2.5-10), such as the forward-facing display (2.5-14F) of FIG. 37.
동작 동안, 디스플레이들(2.5-14)(예컨대, 디스플레이들(2.5-14R 및/또는 2.5-14F))은 디바이스(2.5-10)의 사용자를 위한 시각적 콘텐츠(예컨대, 카메라 센서들로부터의 사진들 및 패스-스루 비디오(pass-through video)를 포함하는 정지 이미지들 및/또는 동영상들, 텍스트, 그래픽들, 영화들, 게임들 및/또는 다른 시각적 콘텐츠)를 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이들(2.5-14) 상에 제시되는 콘텐츠는, 예를 들어, 제어 회로부(2.5-12)에 의해 디스플레이들(2.5-14)에 제공되는 가상 객체들 및 다른 콘텐츠를 포함할 수 있다. 이 가상 콘텐츠는 때때로 컴퓨터 생성 콘텐츠로 지칭될 수 있다. 컴퓨터 생성 콘텐츠는 실세계 콘텐츠의 부재 시에 디스플레이될 수 있거나 실세계 콘텐츠와 조합될 수 있다. 일부 구성들에서, 실세계 이미지는 카메라(예컨대, 때때로 전방 대면 카메라로 지칭되는 전향 대면 카메라)에 의해 캡처될 수 있고, 컴퓨터 생성 콘텐츠는 (예컨대, 디바이스(2.5-10)가 한 쌍의 가상 현실 고글일 때) 실세계 이미지의 부분들 상에 전자적으로 오버레이될 수 있다.During operation, the displays (2.5-14) (e.g., displays (2.5-14R and/or 2.5-14F)) may be used to display visual content (e.g., still images and/or moving images, including photographs and pass-through video from camera sensors, text, graphics, movies, games, and/or other visual content) for a user of the device (2.5-10). The content presented on the displays (2.5-14) may include, for example, virtual objects and other content provided to the displays (2.5-14) by the control circuitry (2.5-12). This virtual content may sometimes be referred to as computer-generated content. The computer-generated content may be displayed in the absence of real-world content or may be combined with real-world content. In some configurations, the real-world image may be captured by a camera (e.g., a forward-facing camera, sometimes referred to as a forward-facing camera), and computer-generated content may be electronically overlaid on portions of the real-world image (e.g., when the device (2.5-10) is a pair of virtual reality goggles).
입출력 회로부(2.5-22)는 센서들(2.5-16)을 포함할 수 있다. 센서들(2.5-16)은, 예를 들어, 3차원 센서들(예컨대, 광의 빔들을 방출하고, 타깃이 광의 빔들에 의해 조명될 때 생성되는 도트들 또는 다른 광 스폿들로부터 3차원 이미지들을 위한 이미지 데이터를 수집하기 위해 2차원 디지털 이미지 센서들을 사용하는 구조화된 광 센서들과 같은 3차원 이미지 센서들, 양안 이미징 배열 내의 2개 이상의 카메라들을 사용하여 3차원 이미지들을 수집하는 양안 3차원 이미지 센서들, 때때로 비행 시간 카메라들 또는 3차원 비행 시간 카메라들로 지칭되는 3차원 LIDAR(광 검출 및 레인징) 센서들, 3차원 무선 주파수 센서들, 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 카메라들(예컨대, 2차원 적외선 및/또는 가시 디지털 이미지 센서들), 시선 추적 센서들(예컨대, 이미지 센서에 기초한 시선 추적 시스템, 및 원하는 경우, 사용자의 눈들로부터 반사된 후에 이미지 센서를 사용하여 추적되는 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 광원), 터치 센서들, 용량성 근접 센서들, 광-기반(광학) 근접 센서들, 다른 근접 센서들, 힘 센서들(예컨대, 스트레인 게이지들, 용량성 힘 센서들, 저항성 힘 센서들 등), 스위치들에 기초한 접촉 센서들과 같은 센서들, 가스 센서들, 압력 센서들, 수분 센서들, 자기 센서들, 오디오 센서들(마이크로폰들), 주변 광 센서들, 인공 조명과 연관된 시간 가변성 주변 광 세기의 존재와 같은 주변 조명 조건들에 대한 시간 정보를 수집하는 플리커 센서들, 음성 커맨드들 및 다른 오디오 입력을 수집하기 위한 마이크로폰들, 모션, 위치, 및/또는 배향에 관한 정보를 수집하도록 구성되는 센서들(예컨대, 가속도계들, 자이로스코프들, 나침반들, 및/또는 이들 센서들 전부 또는 이들 센서들 중 하나 또는 둘의 서브세트를 포함하는 관성 측정 유닛들), 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다.The input/output circuitry (2.5-22) may include sensors (2.5-16). Sensors (2.5-16) include, for example, 3D sensors (e.g., structured light sensors that use 2D digital image sensors to emit beams of light and collect image data for 3D images from dots or other light spots generated when a target is illuminated by the beams of light, binocular 3D image sensors that collect 3D images using two or more cameras in a binocular imaging array, 3D LIDAR (Light Detection and Ranging) sensors, sometimes referred to as time-of-flight cameras or 3D time-of-flight cameras, 3D radio frequency sensors, or other sensors that collect 3D image data), cameras (e.g., 2D infrared and/or visible digital image sensors), gaze tracking sensors (e.g., an gaze tracking system based on an image sensor, and, if desired, a light source that emits one or more beams of light that are then tracked using the image sensor after being reflected from the user's eyes), touch sensors, capacitive proximity sensors, Sensors such as light-based (optical) proximity sensors, other proximity sensors, force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive force sensors, etc.), contact sensors based on switches, gas sensors, pressure sensors, moisture sensors, magnetic sensors, audio sensors (microphones), ambient light sensors, flicker sensors that collect temporal information about ambient lighting conditions, such as the presence of time-varying ambient light intensity associated with artificial lighting, microphones for collecting voice commands and other audio input, sensors configured to collect information about motion, position, and/or orientation (e.g., accelerometers, gyroscopes, compasses, and/or inertial measurement units including all or one or a subset of two of these sensors), and/or other sensors.
사용자 입력 및 다른 정보는 입출력 디바이스들(2.5-22) 내의 센서들 및 다른 입력 디바이스들을 사용하여 수집될 수 있다. 원하는 경우, 입출력 디바이스들(2.5-22)은 기타 디바이스들(2.5-24), 예컨대 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 진동 컴포넌트들), 발광 다이오드들, 레이저들 및 다른 광원들(예를 들어, 주변 광 레벨들이 낮을 때 디바이스(2.5-10)를 둘러싸는 환경을 조명하는 광을 방출하는 발광 디바이스들), 오디오 출력을 생성하기 위한 이어 스피커들과 같은 스피커들, 무선 전력을 수신하기 위한 회로들, 다른 디바이스들에 전력을 무선으로 송신하기 위한 회로들, 배터리들 및 다른 에너지 저장 디바이스들(예를 들어, 커패시터들), 조이스틱들, 버튼들 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.User input and other information may be collected using sensors and other input devices within the input/output devices (2.5-22). If desired, the input/output devices (2.5-22) may include other devices (2.5-24), such as haptic output devices (e.g., vibration components), light-emitting diodes, lasers and other light sources (e.g., light-emitting devices that emit light to illuminate the environment surrounding the device (2.5-10) when ambient light levels are low), speakers such as ear speakers for generating audio output, circuits for receiving wireless power, circuits for wirelessly transmitting power to other devices, batteries and other energy storage devices (e.g., capacitors), joysticks, buttons and/or other components.
도 37과 관련하여 설명된 바와 같이, 전자 디바이스(2.5-10)는 헤드 장착형 지지 구조체(2.5-26)(예컨대, 헤드 장착형 하우징 구조체, 예컨대, 하우징 벽들, 스트랩들 등)와 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체는 디바이스(2.5-10)의 동작 동안 사용자의 머리에 (예를 들어, 사용자의 눈들을 커버하는 사용자의 얼굴에 대해) 착용되도록 구성될 수 있고, 디스플레이들(2.5-14), 센서들(2.5-16), 기타 컴포넌트들(2.5-24), 기타 입출력 디바이스들(2.5-22), 및 제어 회로부(2.5-12)(예를 들어, 연관된 광학 모듈들을 포함할 수 있는, 도 37의 컴포넌트들(2.5-40) 및 디스플레이들(2.5-14R, 2.5-14F) 참조)를 지지할 수 있다.As described in connection with FIG. 37, the electronic device (2.5-10) may have head-mounted support structures, such as a head-mounted support structure (2.5-26) (e.g., a head-mounted housing structure, e.g., housing walls, straps, etc.). The head-mounted support structure may be configured to be worn on a user's head (e.g., against the user's face covering the user's eyes) during operation of the device (2.5-10) and may support displays (2.5-14), sensors (2.5-16), other components (2.5-24), other input/output devices (2.5-22), and control circuitry (2.5-12) (e.g., components (2.5-40) and displays (2.5-14R, 2.5-14F) of FIG. 37, which may include associated optical modules).
도 39은 디바이스(2.5-10)가 전향 대면 디스플레이(2.5-14F)와 같은 공개적 관찰가능 디스플레이를 갖는 예시적인 구성의 디바이스(2.5-10)의 정면도이다. 도 39에 도시된 바와 같이, 디바이스(2.5-10)의 지지 구조체(2.5-26)는 노우즈 브리지(2.5-90)의 양쪽에 우측 및 좌측 부분들을 가질 수 있다. 노우즈 브리지(2.5-90)는 사용자의 머리 상에 하우징(2.5-26)을 지지하는 것을 돕기 위해 사용자의 코를 수용하고 그 위에 놓이도록 구성된 곡선 외부 표면일 수 있다.FIG. 39 is a front view of an exemplary configuration of a device (2.5-10) having a publicly observable display, such as a forward-facing display (2.5-14F). As illustrated in FIG. 39, the support structure (2.5-26) of the device (2.5-10) may have right and left portions on either side of a nose bridge (2.5-90). The nose bridge (2.5-90) may be a curved outer surface configured to receive and rest upon a user's nose to assist in supporting the housing (2.5-26) on the user's head.
디스플레이(2.5-14F)는 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 활성 영역(AA)과 같은 활성 영역 및 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)의 윤곽은 직사각형, 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있고, 디바이스(2.5-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 눈물방울 형상의 부분들을 가질 수 있고, 직선 에지들을 갖는 형상, 곡선 에지들을 갖는 형상, 직선 및 곡선 부분들 둘 모두를 갖는 주연 에지를 갖는 형상, 및/또는 다른 적절한 윤곽들을 가질 수 있다. 도 39에 도시된 바와 같이, 활성 영역(AA)은 노우즈 브리지(2.5-90)에서 곡선 리세스 부분을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)에서의 코 형상의 리세스의 존재는 활성 영역(AA)의 크기를 과도하게 제한하지 않으면서 하우징(2.5-26)의 이용가능한 공간 내에 활성 영역(AA)을 피팅하는 것을 도울 수 있다.The display (2.5-14F) may have an active area, such as an active area (AA) configured to display images, and an inactive area (IA) that does not display images. The outline of the active area (AA) may be rectangular, rectangular with rounded corners, may have teardrop-shaped portions on the left and right sides of the device (2.5-10), may have a shape with straight edges, a shape with curved edges, a shape with a peripheral edge having both straight and curved portions, and/or other suitable outlines. As illustrated in FIG. 39, the active area (AA) may have a curved recessed portion in the nose bridge (2.5-90). The presence of the nose-shaped recess in the active area (AA) may help fit the active area (AA) within the available space of the housing (2.5-26) without unduly restricting the size of the active area (AA).
활성 영역(AA)은 픽셀들의 어레이를 포함한다. 픽셀들은, 예를 들어, 가요성 디스플레이 패널 기판 상에 박막 유기 발광 다이오드들 또는 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들(때때로 마이크로 발광 다이오드들로 지칭됨)로 형성된 발광 다이오드 픽셀들일 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(2.5-14F)가 다른 디스플레이 기술들을 사용하는 구성들이 또한 사용될 수 있다. 디스플레이(2.5-14)가 가요성 기판(예컨대, 폴리이미드의 굽힘가능 층 또는 다른 가요성 중합체의 시트로 형성된 기판) 상에 형성된 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같은 발광 다이오드 디스플레이로 형성되는 예시적인 배열체들이 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다. 활성 영역(AA)의 픽셀들은 디스플레이 디바이스, 예컨대, 디스플레이 패널(예컨대, 가요성 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널) 상에 형성될 수 있다. 일부 구성들에서, 활성 영역(AA)의 윤곽은 직선 세그먼트들 또는 직선 및 곡선 세그먼트들의 조합을 포함하는 주연 에지를 가질 수 있다. 활성 영역(AA)의 전체 윤곽이 곡선 주연 에지를 특징으로 하는 구성들이 또한 사용될 수 있다.The active area (AA) includes an array of pixels. The pixels may be, for example, light-emitting diode pixels formed of thin-film organic light-emitting diodes or crystalline semiconductor light-emitting diode dies (sometimes referred to as micro light-emitting diodes) on a flexible display panel substrate. If desired, configurations in which the display (2.5-14F) uses other display technologies may also be used. Exemplary arrangements in which the display (2.5-14F) is formed of a light-emitting diode display, such as an organic light-emitting diode display formed on a flexible substrate (e.g., a substrate formed of a bendable layer of polyimide or a sheet of other flexible polymer), may sometimes be described herein by way of example. The pixels of the active area (AA) may be formed on a display device, such as a display panel (e.g., a flexible organic light-emitting diode display panel). In some configurations, the outline of the active area (AA) may have a peripheral edge that includes straight segments or a combination of straight and curved segments. Configurations in which the entire outline of the active area (AA) is characterized by curved peripheral edges may also be used.
디스플레이(2.5-14F)는 픽셀들이 없고 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)과 같은 비활성 영역을 가질 수 있다. 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)의 주연 에지의 하나 이상의 부분들을 따라 이어지는 비활성 경계부 영역을 형성할 수 있다. 도 39의 예시적인 구성에서, 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)을 둘러싸고 비활성 경계부를 형성하는 링 형상을 갖는다. 이러한 유형의 배열체에서, 비활성 영역(IA)의 폭은 비교적 일정할 수 있고, 영역(IA)의 내부 및 외부 에지들은 직선 및/또는 곡선 세그먼트들에 의해 특징지어질 수 있거나 그들의 전체 길이들을 따라 만곡될 수 있다. 예를 들어, 영역(IA)의 외부 에지(예컨대, 디스플레이(2.5-14F)의 주연부)는 활성 영역(AA)의 곡선 에지에 평행하게 이어지는 곡선 윤곽을 가질 수 있다.The display (2.5-14F) may have an inactive area, such as an inactive area (IA), that has no pixels and does not display images. The inactive area (IA) may form an inactive border area that extends along one or more portions of the peripheral edge of the active area (AA). In the exemplary configuration of FIG. 39, the inactive area (IA) has a ring shape that surrounds the active area (AA) and forms the inactive border. In this type of arrangement, the width of the inactive area (IA) may be relatively constant, and the inner and outer edges of the area (IA) may be characterized by straight and/or curved segments or may be curved along their entire length. For example, the outer edge of the area (IA) (e.g., the peripheral edge of the display (2.5-14F)) may have a curved outline that extends parallel to the curved edge of the active area (AA).
일부 구성들에서, 디바이스(2.5-10)는 시스템(2.5-8) 내의 다른 디바이스들(예컨대, 무선 제어기들 및 다른 액세서리들)과 함께 동작할 수 있다. 이러한 액세서리들은 자기장들의 방향 및 세기를 감지하는 자기 센서들을 가질 수 있다. 디바이스(2.5-10)는 자기장을 방출하도록 구성된 하나 이상의 전자석들을 가질 수 있다. 자기장은 디바이스(2.5-10) 근처의 무선 액세서리들에 의해 측정될 수 있어서, 액세서리들은 디바이스(2.5-10)에 대한 그들의 배향 및 위치를 결정할 수 있다. 이는 액세서리들이 무선 제어기들로서 역할을 할 수 있도록 액세서리들이 그들의 현재 위치, 배향, 및 이동에 대한 실시간 정보를 디바이스(2.5-10)에 무선으로 제공하게 한다. 액세서리들은 웨어러블 디바이스들, 핸들이 있는 디바이스들, 및 다른 입력 디바이스들을 포함할 수 있다.In some configurations, the device (2.5-10) can operate in conjunction with other devices within the system (2.5-8), such as wireless controllers and other accessories. These accessories may have magnetic sensors that detect the direction and strength of magnetic fields. The device (2.5-10) may have one or more electromagnets configured to emit a magnetic field. The magnetic field can be measured by wireless accessories near the device (2.5-10), such that the accessories can determine their orientation and location relative to the device (2.5-10). This allows the accessories to wirelessly provide real-time information about their current location, orientation, and movement to the device (2.5-10), allowing the accessories to act as wireless controllers. The accessories may include wearable devices, devices with handles, and other input devices.
예시적인 구성에서, 디바이스(2.5-10)는 디스플레이(2.5-14F)의 주변부 둘레에 (예컨대, 활성 영역(AA)의 주연부를 따르는 비활성 영역(IA) 아래에) 이어지는 코일을 가질 수 있다. 코일은 임의의 적합한 수(예컨대, 1 내지 10, 적어도 2, 적어도 5, 적어도 10, 10 내지 50, 100 미만, 25 미만, 6 미만 등)의 권선들을 가질 수 있다. 이러한 권선들은 기판 상의 금속 트레이스들로 형성될 수 있고/있거나, 와이어로 형성될 수 있고/있거나, 다른 전도성 라인들로 형성될 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(2.5-12)는 교류(AC) 구동 신호를 코일에 공급할 수 있다. 구동 신호는 (예로서) 적어도 1 ㎑, 적어도 10 ㎑, 적어도 100 ㎑, 적어도 1 ㎒, 10 ㎒ 미만, 3 ㎒ 미만, 300 ㎑ 미만, 또는 30 ㎑ 미만의 주파수를 가질 수 있다. AC 전류가 코일을 통해 흐름에 따라, 대응하는 자기장이 디바이스(2.5-10) 부근에서 생성된다. 디바이스(2.5-10) 부근에 있는 자기 센서들을 갖는 무선 제어기들과 같은 전자 디바이스들은 무선 제어기들이 디바이스(2.5-10)에 입력을 제공하기 위해 디바이스(2.5-10)에 대해 이동되는 동안 그들의 배향, 위치, 및/또는 이동을 결정할 수 있도록 자기장을 기준으로 사용할 수 있다.In an exemplary configuration, the device (2.5-10) may have a coil extending around the periphery of the display (2.5-14F) (e.g., below the inactive area (IA) along the periphery of the active area (AA). The coil may have any suitable number of turns (e.g., 1 to 10, at least 2, at least 5, at least 10, 10 to 50, less than 100, less than 25, less than 6, etc.). These turns may be formed of metal traces on a substrate, may be formed of wires, and/or may be formed of other conductive lines. During operation, the control circuitry (2.5-12) may supply an alternating current (AC) drive signal to the coil. The drive signal can have a frequency of (for example) at least 1 kHz, at least 10 kHz, at least 100 kHz, at least 1 MHz, less than 10 MHz, less than 3 MHz, less than 300 kHz, or less than 30 kHz. As AC current flows through the coil, a corresponding magnetic field is generated in the vicinity of the device (2.5-10). Electronic devices, such as wireless controllers having magnetic sensors in the vicinity of the device (2.5-10), can use the magnetic field as a reference to determine their orientation, position, and/or movement while the wireless controllers are moved relative to the device (2.5-10) to provide input to the device (2.5-10).
일례로서, 디바이스(2.5-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 핸드헬드 무선 제어기를 고려한다. 동작 동안, 디바이스(2.5-10)는 코일을 사용하여 자기장을 방출한다. 핸드헬드 무선 제어기가 이동됨에 따라, 제어기의 자기 센서들은, 제어기가 사용자에 의해 공중에서 이동될 때 코일에 의해 방출된 자기장의 강도, 배향, 및 강도 및/또는 배향에 대한 변화를 모니터링함으로써, 제어기의 위치 및 디바이스(2.5-10)에 대한 제어기의 이동을 모니터링할 수 있다. 이어서, 전자 디바이스는 제어기의 위치 및 배향에 대한 정보를 디바이스(2.5-10)에 무선으로 송신할 수 있다. 이러한 방식으로, 에어 제스처들, 포인팅 입력, 조향 입력, 및/또는 다른 사용자 입력을 디바이스(2.5-10)에 제공하기 위해 핸드헬드 제어기, 웨어러블 제어기, 또는 다른 외부 액세서리가 사용자에 의해 조작될 수 있다.As an example, consider a handheld wireless controller used to control the operation of a device (2.5-10). During operation, the device (2.5-10) emits a magnetic field using a coil. As the handheld wireless controller is moved, magnetic sensors in the controller can monitor the position of the controller and the movement of the controller relative to the device (2.5-10) by monitoring the strength, orientation, and changes in the strength and/or orientation of the magnetic field emitted by the coil as the controller is moved through the air by the user. The electronic device can then wirelessly transmit information about the position and orientation of the controller to the device (2.5-10). In this manner, the handheld controller, wearable controller, or other external accessory can be manipulated by the user to provide air gestures, pointing inputs, steering inputs, and/or other user inputs to the device (2.5-10).
디바이스(2.5-10)는 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 38의 센서들(2.5-16) 중의 광학 센서들)과 같은 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 헤드 장착형 지지 구조체(2.5-26) 상의(예컨대, 헤드 스트랩 상의, 하우징(2.5-26) 상의, 등등의) 임의의 적합한 위치에 장착될 수 있다. 광학 컴포넌트들 및 다른 컴포넌트들은 후방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(2.5-10)의 후방 면 상에 장착될 때), 측면으로 향할 수 있고(예를 들어, 좌측 또는 우측으로), 하향으로 또는 상향으로 향할 수 있고, 디바이스(2.5-10)의 전방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(2.5-10)의 전방 면 상에 장착될 때), 이들 방향들의 임의의 조합을 가리키도록 장착될 수 있고(예를 들어, 전방으로, 우측으로, 및 하향으로), 그리고/또는 다른 적합한 방향들로 장착될 수 있다. 예시적인 구성에서, 디바이스(2.5-10)의 컴포넌트들 중 적어도 일부는 전방으로 (그리고 선택적으로 측면들로 그리고/또는 상하로) 외향하도록 장착된다. 예를 들어, 패스-스루 비디오를 위한 전향 대면 카메라들은, 카메라들이 디바이스(2.5-10)의 전방에 있는 환경의 광각 이미지를 캡처하는 동안 이들 카메라들의 시야들이 다소 중첩되도록 수평 치수를 따라서 약간 발산하는 구성으로 디바이스(2.5-10)의 전방의 좌측 및 우측 면들 상에 장착될 수 있다. 캡처된 이미지는, 원하는 경우, 디바이스(2.5-10)의 바로 전방에 있는 영역의 아래에, 위에, 그리고 측면들에 있는 사용자의 주변들의 부분들을 포함할 수 있다.The device (2.5-10) may have components such as optical components (e.g., optical sensors among the sensors (2.5-16) of FIG. 38). These components may be mounted at any suitable location on the head-mounted support structure (2.5-26) (e.g., on the head strap, on the housing (2.5-26), etc.). The optical components and other components may be oriented rearward (e.g., when mounted on the rear surface of the device (2.5-10), laterally (e.g., to the left or right), downwardly or upwardly, toward the front of the device (2.5-10) (e.g., when mounted on the front surface of the device (2.5-10), mounted to point in any combination of these directions (e.g., forwardly, rightward, and downwardly), and/or mounted in other suitable orientations. In an exemplary configuration, at least some of the components of the device (2.5-10) are mounted so as to face outwardly (and optionally to the sides and/or up and down). For example, forward-facing cameras for pass-through video may be mounted on the front left and right sides of the device (2.5-10) in a configuration such that their fields of view somewhat overlap along the horizontal dimension while the cameras capture wide-angle images of the environment in front of the device (2.5-10). The captured images may, if desired, include portions of the user's surroundings below, above, and to the sides of the area directly in front of the device (2.5-10).
디바이스(2.5-10)의 외부로부터의 관찰로부터 광학 컴포넌트들과 같은 컴포넌트들을 은닉하는 것을 돕기 위해, 장식 커버링 구조체로 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 커버하는 것이 바람직할 수 있다. 커버링 구조체들은 중첩된 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하게 하기에 충분한 광학 투명성에 의해 특징지어지는 투명 부분들(예컨대, 광학 컴포넌트 윈도우들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 주변 광 센서는 주변 광 센서를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기 위해 외부 관찰자에 대해 불투명한 것으로 보이지만 충분한 주변 광이 주변 광 센서에 대해 통과하도록 허용하여 주변 광 센서가 만족스러운 주변 광 측정을 하게 하는 층으로 커버될 수 있다. 다른 예로서, 적외선 광을 방출하는 광학 컴포넌트는 적외선 광에 대해 투명한 가시선 불투명 재료와 중첩될 수 있다.To help conceal components, such as optical components, from observation from outside the device (2.5-10), it may be desirable to cover some or all of the components with a decorative covering structure. The covering structures may include transparent portions (e.g., optical component windows) characterized by sufficient optical transparency to allow the overlaid optical components to operate satisfactorily. For example, an ambient light sensor may be covered with a layer that appears opaque to an outside observer to help conceal the ambient light sensor from observation, but allows sufficient ambient light to pass through to the ambient light sensor to allow the ambient light sensor to make satisfactory ambient light measurements. As another example, an optical component that emits infrared light may be overlaid with a visible-opaque material that is transparent to infrared light.
예시적인 구성에서, 디바이스(2.5-10)를 위한 광학 컴포넌트들은 도 39의 비활성 영역(IA)에 장착될 수 있고, 장식 커버링 구조체들은 비활성 영역(IA)에서 광학 컴포넌트들과 중첩하는 링 형상으로 형성될 수 있다. 장식 커버링 구조체들은 잉크, 중합체 구조체들, 금속, 유리, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들을 포함하는 구조체들로 형성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 장식 커버링 구조체는 비활성 영역(IA)의 풋프린트와 매칭되는 풋프린트를 갖는 링 형상의 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 활성 영역(AA)이 눈물방울 형상들을 갖는 좌측 및 우측 부분들을 갖는 경우, 링 형상의 부재는 활성 영역(AA)의 눈물방울 형상의 부분들의 곡선 주연부를 따르는 곡선 에지들을 가질 수 있다. 링 형상의 부재는 하나 이상의 중합체 구조체들로 형성될 수 있다(예컨대, 링 형상의 부재는 중합체 링으로 형성될 수 있다). 링 형상의 부재는 중첩된 컴포넌트들을 관찰로부터 은닉하는 것을 도울 수 있기 때문에, 링 형상의 부재는 때때로 슈라우드 또는 링 형상의 슈라우드 부재로 지칭될 수 있다. 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 외관은 중성 색상(백색, 흑색, 또는 회색) 또는 비중성 색상(예컨대, 청색, 적색, 녹색, 금색, 장미 금색 등)에 의해 특징지어질 수 있다.In an exemplary configuration, optical components for the device (2.5-10) may be mounted in the inactive area (IA) of FIG. 39, and decorative covering structures may be formed in a ring shape overlapping the optical components in the inactive area (IA). The decorative covering structures may be formed of structures including ink, polymer structures, metal, glass, other materials, and/or combinations of these materials. In an exemplary configuration, the decorative covering structure may be formed as a ring-shaped member having a footprint that matches the footprint of the inactive area (IA). For example, if the active area (AA) has left and right portions having teardrop shapes, the ring-shaped member may have curved edges that follow the curved periphery of the teardrop-shaped portions of the active area (AA). The ring-shaped member may be formed of one or more polymer structures (e.g., the ring-shaped member may be formed of a polymer ring). Because the ring-shaped member may help conceal the overlapping components from observation, the ring-shaped member may sometimes be referred to as a shroud or ring-shaped shroud member. The appearance of the shroud or other decorative covering structures may be characterized by a neutral color (e.g., white, black, or gray) or a non-neutral color (e.g., blue, red, green, gold, rose gold, etc.).
디스플레이(2.5-14F)는, 원하는 경우, 보호용 디스플레이 커버 층을 가질 수 있다. 커버 층은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(IA)과 중첩될 수 있다(예컨대, 도 37의 전방(F)으로부터 볼 때 디바이스(2.5-10)의 전체 전방 표면은 커버 층에 의해 커버될 수 있다). 때때로 하우징 벽 또는 투명 하우징 벽으로 지칭될 수 있는 커버 층은 직사각형 윤곽, 눈물방울 부분들을 갖는 윤곽, 타원형 윤곽, 또는 곡선 및/또는 직선 에지들을 갖는 다른 형상을 가질 수 있다.The display (2.5-14F) may, if desired, have a protective display cover layer. The cover layer may overlap the active area (AA) and the inactive area (IA) (e.g., the entire front surface of the device (2.5-10) as viewed from the front (F) of FIG. 37 may be covered by the cover layer). The cover layer, which may sometimes be referred to as a housing wall or transparent housing wall, may have a rectangular outline, an outline with teardrop sections, an elliptical outline, or other shapes with curved and/or straight edges.
커버 층은 유리, 중합체, 투명 결정질 재료, 예컨대 사파이어, 투명 세라믹, 다른 투명 재료, 및/또는 이들 재료들의 조합들과 같은 투명 재료로 형성될 수 있다. 일례로서, 디스플레이(2.5-14F)를 위한 보호용 디스플레이 커버 층은 안전 유리(예컨대, 적층된 중합체 필름을 갖는 투명 유리 층을 포함하는 적층형 유리)로 형성될 수 있다. 선택적인 코팅 층들이 디스플레이 커버 층의 표면들에 적용될 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 커버 층은 (예컨대, 스크래칭에 저항하는 압축 응력 하에 재료의 외부 층을 생성하기 위해 이온 교환 프로세스를 사용하여) 화학적으로 강화될 수 있다. 일부 구성들에서, 디스플레이 커버 층은 커버 층의 성능을 향상시키기 위해 재료의 둘 이상의 층들(예컨대, 제1 및 제2 구조 유리 층들, 유리 층 또는 다른 강성 중합체 층에 결합된 강성 중합체 층 등)의 스택으로 형성될 수 있다.The cover layer may be formed of a transparent material such as glass, a polymer, a transparent crystalline material such as sapphire, a transparent ceramic, another transparent material, and/or combinations of these materials. As an example, a protective display cover layer for a display (2.5-14F) may be formed of safety glass (e.g., laminated glass including a transparent glass layer having a laminated polymer film). Optional coating layers may be applied to the surfaces of the display cover layer. If desired, the display cover layer may be chemically strengthened (e.g., using an ion exchange process to create an outer layer of material under compressive stress that resists scratching). In some configurations, the display cover layer may be formed of a stack of two or more layers of material (e.g., first and second structural glass layers, a rigid polymer layer bonded to a glass layer or another rigid polymer layer, etc.) to enhance the performance of the cover layer.
활성 영역(AA)에서, 디스플레이 커버 층은 디스플레이 패널(2.5-14P)의 픽셀들과 중첩할 수 있다. 활성 영역(2.5-AA) 내의 디스플레이 커버 층은 바람직하게는 디스플레이 패널(14P) 상에 제시된 이미지들의 관찰을 허용하도록 투명하다. 비활성 영역(IA)에서, 디스플레이 커버 층은 링 형상의 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체와 중첩할 수 있다. 슈라우드 및/또는 다른 커버링 구조체들(예컨대, 디스플레이 커버 층 및/또는 구조체들의 내부 표면 상의 불투명 잉크 코팅들)은 비활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기에 충분히 불투명할 수 있다. 윈도우들은 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들에 제공되어 이러한 구조체들에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하는 것을 보장하도록 도울 수 있다. 윈도우들은 구멍들로 형성될 수 있고/있거나, 광 투과율을 향상시키기 위해 국소적으로 얇아진 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 영역들로 형성될 수 있고/있거나, 슈라우드 내의 정합 개구들 내로 삽입된 원하는 광 투과율 특성들을 갖는 윈도우 부재들로 형성될 수 있고/있거나, 다른 슈라우드 윈도우 구조체들로 형성될 수 있다.In the active area (AA), the display cover layer may overlap the pixels of the display panel (2.5-14P). The display cover layer within the active area (2.5-AA) is preferably transparent to allow viewing of images presented on the display panel (14P). In the inactive area (IA), the display cover layer may overlap a ring-shaped shroud or other decorative covering structure. The shroud and/or other covering structures (e.g., opaque ink coatings on the inner surface of the display cover layer and/or structures) may be sufficiently opaque to help conceal some or all of the optical components within the inactive area (IA) from viewing. Windows may be provided in the shroud or other decorative covering structures to help ensure that the optical components overlapped by these structures operate satisfactorily. The windows may be formed by apertures, may be formed by areas of the shroud or other decorative covering structures that are locally thinned to enhance light transmittance, may be formed by window members having desired light transmittance characteristics inserted into matching openings within the shroud, and/or may be formed by other shroud window structures.
도 39의 예에서, 디바이스(2.5-10)는 (일례로서) 광학 컴포넌트들(2.5-60, 2.5-62, 2.5-64, 2.5-66, 2.5-68, 2.5-70, 2.5-72, 2.5-74, 2.5-76, 2.5-78, 2.5-80)과 같은 광학 컴포넌트들을 포함한다. 이러한 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 38의 센서들(2.5-16) 중으로부터 선택된 광학 센서들, 발광 디바이스들 등) 각각은 광을 검출하도록, 그리고 원하는 경우, 광(예컨대, 자외선 광, 가시선 광, 및/또는 적외선 광)을 방출하도록 구성될 수 있다.In the example of FIG. 39, the device (2.5-10) includes optical components such as (as examples) optical components (2.5-60, 2.5-62, 2.5-64, 2.5-66, 2.5-68, 2.5-70, 2.5-72, 2.5-74, 2.5-76, 2.5-78, 2.5-80). Each of these optical components (e.g., optical sensors selected from among the sensors (2.5-16) of FIG. 38, light-emitting devices, etc.) can be configured to detect light and, if desired, emit light (e.g., ultraviolet light, visible light, and/or infrared light).
예시적인 구성에서, 광학 컴포넌트(2.5-60)는 주변 광(예컨대, 주변 가시선 광)을 감지할 수 있다. 특히, 광학 컴포넌트(2.5-60)는 시간의 함수로서 주변 광 세기의 변동들을 감지하는 광검출기를 가질 수 있다. 일례로서, 사용자가 인공 광원을 갖는 환경에서 작업하고 있는 경우, 광원은 벽 전력(예컨대, 60 ㎐의 교류 메인 전력)의 그의 공급원과 연관된 주파수로 광을 방출할 수 있다. 컴포넌트(2.5-60)의 광검출기는 인공 광원으로부터의 인공 광이 세기가 60 ㎐ 변동에 의해 특징지어지는 것을 감지할 수 있다. 제어 회로부(2.5-12)는 이러한 정보를 사용하여 디바이스(2.5-10) 내의 이미지 센서들의 동작과 연관된 클록 또는 다른 타이밍 신호를 조정하여 광원 주파수와 프레임 레이트 또는 이미지 캡처 동작들과 연관된 다른 주파수 사이의 원하지 않는 간섭을 회피하는 것을 도울 수 있다. 제어 회로부(2.5-12)는 또한, 인공 조명의 존재 및 존재하는 인공 조명의 유형을 식별하는 것을 돕기 위해 컴포넌트(2.5-60)로부터의 측정치들을 사용할 수 있다. 이러한 방식으로, 제어 회로부(2.5-12)는 알려진 비이상적 색상 특징들을 갖는 형광 광들 또는 다른 광들과 같은 광들의 존재를 검출할 수 있고, 카메라들 및 디스플레이들과 같은 감색성(color-sensitive) 컴포넌트들에 대해 색상 캐스트(color cast) 조정들(예컨대, 백색 포인트 조정들)의 보정을 이룰 수 있다. 광학 컴포넌트(2.5-60)는 광 세기의 변동들을 측정할 수 있기 때문에, 컴포넌트(2.5-60)는 때때로 플리커 센서 또는 주변 광 주파수 센서로 지칭될 수 있다.In an exemplary configuration, the optical component (2.5-60) may sense ambient light (e.g., ambient visible light). In particular, the optical component (2.5-60) may have a photodetector that senses variations in ambient light intensity as a function of time. As an example, if a user is working in an environment with an artificial light source, the light source may emit light at a frequency associated with its source of wall power (e.g., 60 Hz AC mains power). The photodetector of the component (2.5-60) may detect that the artificial light from the artificial light source is characterized by 60 Hz variations in intensity. The control circuitry (2.5-12) may use this information to adjust a clock or other timing signal associated with the operation of the image sensors within the device (2.5-10) to help avoid unwanted interference between the light source frequency and other frequencies associated with the frame rate or image capture operations. The control circuitry (2.5-12) may also use measurements from the component (2.5-60) to help identify the presence of artificial light and the type of artificial light present. In this manner, the control circuitry (2.5-12) may detect the presence of lights, such as fluorescent lights or other lights, with known non-ideal color characteristics, and may make color cast adjustments (e.g., white point adjustments) for color-sensitive components, such as cameras and displays. Because the optical component (2.5-60) may measure variations in light intensity, the component (2.5-60) may sometimes be referred to as a flicker sensor or an ambient light frequency sensor.
광학 컴포넌트(2.5-62)는 주변 광 센서일 수 있다. 주변 광 센서는 하나 이상의 광검출기들을 포함할 수 있다. 단일 광검출기 구성에서, 주변 광 센서는 주변 광 세기를 측정하는 단색 센서(monochrome sensor)일 수 있다. 다중 광검출기 구성에서, 각각의 광검출기는 상이한 파장들의 대역(예컨대, 상이한 가시선 및/또는 적외선 통과대역들)을 통과하는 광학 필터에 의해 중첩될 수 있다. 광학 필터 통과대역들은 그들의 에지들에서 중첩될 수 있다. 이는 컴포넌트(2.5-62)가 (예컨대, 주변 광에 대한 색 좌표들을 측정함으로써) 주변 광 세기 및 주변 광 색상 둘 모두를 측정하는 컬러 주변 광 센서로서 역할을 하게 한다. 디바이스(2.5-10)의 동작 동안, 제어 회로부(2.5-12)는 측정된 주변 광 세기 및 색상에 기초하여 액션을 취할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 또는 이미지 센서의 백색 포인트가 조정될 수 있거나 또는 다른 디스플레이 또는 이미지 센서 색상 조정들이 측정된 주변 광 색상에 기초하여 이루어질 수 있다. 디스플레이의 세기는 광 세기에 기초하여 조정될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(2.5-14F)의 휘도는 디스플레이 상의 이미지의 가시성을 향상시키기 위해 밝은 주변 조명 조건들에서 증가될 수 있고, 디스플레이(2.5-14F)의 휘도는 전력을 절약하기 위해 희미한 조명 조건들에서 감소될 수 있다. 이미지 센서 동작들 및/또는 광원 동작들은 또한 주변 광 판독치들에 기초하여 조정될 수 있다.The optical component (2.5-62) may be an ambient light sensor. The ambient light sensor may include one or more photodetectors. In a single photodetector configuration, the ambient light sensor may be a monochrome sensor that measures ambient light intensity. In a multi-photodetector configuration, each photodetector may be overlapped by an optical filter that passes through different wavelength bands (e.g., different visible and/or infrared passbands). The optical filter passbands may overlap at their edges. This allows the component (2.5-62) to act as a color ambient light sensor that measures both ambient light intensity and ambient light color (e.g., by measuring color coordinates for the ambient light). During operation of the device (2.5-10), the control circuitry (2.5-12) may take action based on the measured ambient light intensity and color. For example, the white point of the display or image sensor may be adjusted, or other display or image sensor color adjustments may be made based on measured ambient light color. The brightness of the display may be adjusted based on light intensity. For example, the brightness of the display (2.5-14F) may be increased in bright ambient lighting conditions to improve the visibility of images on the display, and the brightness of the display (2.5-14F) may be decreased in dim lighting conditions to save power. Image sensor operations and/or light source operations may also be adjusted based on ambient light readings.
활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들은 또한, 컴포넌트들(2.5-80, 2.5-64)과 같은 디바이스(2.5-10)의 측면들을 따르는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 광학 컴포넌트들(2.5-80, 2.5-64)은 디바이스(2.5-10)의 배향 및 이동을 모니터링하는 것을 돕는 데 사용되는 포즈 추적 카메라들일 수 있다. 컴포넌트들(2.5-80, 2.5-64)은 가시선 광 카메라들(및/또는 가시선 및 적외선 파장들에 감응형인 카메라들)일 수 있고, 관성 측정 유닛과 함께, 시각적 관성 거리측정(VIO) 시스템을 형성할 수 있다.The optical components within the active area (IA) may also include components that follow aspects of the device (2.5-10), such as components (2.5-80, 2.5-64). The optical components (2.5-80, 2.5-64) may be pose tracking cameras used to help monitor the orientation and movement of the device (2.5-10). The components (2.5-80, 2.5-64) may be line-of-sight optical cameras (and/or cameras sensitive to visible and infrared wavelengths) and, together with an inertial measurement unit, may form a visual inertial ranging (VIO) system.
광학 컴포넌트들(2.5-78, 2.5-66)은 디바이스(2.5-10)를 둘러싸는 환경의 실시간 이미지들을 캡처하는 가시선 광 카메라들일 수 있다. 때때로 장면 카메라들 또는 패스-스루 비디오 카메라들로 지칭될 수 있는 이러한 카메라들은 사용자의 눈들이 디바이스(2.5-10)의 후방에서 아이 박스들(2.5-34) 내에 위치될 때 사용자가 관찰하기 위한 디스플레이들(2.5-14R)에 실시간으로 디스플레이되는 동영상을 캡처할 수 있다. 이러한 방식으로 패스-스루 이미지들(패스-스루 비디오)을 사용자에게 디스플레이함으로써, 사용자에게는 사용자의 주변들에 대한 실시간 정보가 제공될 수 있다. 원하는 경우, 가상 콘텐츠(예컨대, 컴퓨터 생성 이미지들)가 패스-스루 비디오의 일부 위에 오버레이될 수 있다. 디바이스(2.5-10)는 또한, 컴포넌트들(2.5-78, 2.5-66)이 턴 오프되고 사용자에게 영화 콘텐츠, 게임 콘텐츠, 및/또는 실시간 실세계 이미지들을 포함하지 않는 다른 가상 콘텐츠만이 제공되는 비-패스-스루 비디오 모드에서 동작할 수 있다.The optical components (2.5-78, 2.5-66) may be line-of-sight optical cameras that capture real-time images of the environment surrounding the device (2.5-10). These cameras, which may sometimes be referred to as scene cameras or pass-through video cameras, may capture video that is displayed in real-time on displays (2.5-14R) for viewing by the user when the user's eyes are positioned within the eye boxes (2.5-34) at the rear of the device (2.5-10). By displaying pass-through images (pass-through video) to the user in this manner, the user may be provided with real-time information about the user's surroundings. If desired, virtual content (e.g., computer-generated images) may be overlaid on a portion of the pass-through video. The device (2.5-10) may also operate in a non-pass-through video mode where components (2.5-78, 2.5-66) are turned off and only movie content, game content, and/or other virtual content that does not include real-time real-world images are provided to the user.
디바이스(2.5-10)의 입출력 디바이스들(2.5-22)은 디바이스(2.5-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일례로서, 디바이스(2.5-10) 내의 마이크로폰은 음성 커맨드들을 수집할 수 있다. 버튼들, 터치 센서들, 힘 센서들, 및 다른 입력 디바이스들은 사용자의 손가락 또는 디바이스(2.5-10)와 접촉하는 다른 외부 객체로부터 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일부 구성들에서, 사용자의 손 제스처들 또는 다른 사용자 신체 부분들의 모션을 모니터링하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 사용자의 손 위치들 또는 다른 신체 부분 위치들이 게임 또는 다른 가상 환경에서 복제되게 하고, 사용자의 손 모션들이 디바이스(2.5-10)의 동작을 제어하는 손 제스처들(에어 제스처들)로서 역할을 하게 한다. 추적 카메라들(예컨대, 광학 컴포넌트들(2.5-76, 2.5-68))과 같은 가시선 및 적외선 파장들에서 동작하는 카메라들을 사용하여 손 제스처 입력과 같은 사용자 입력이 캡처될 수 있다. 이들과 같은 추적 카메라들은 또한, 디바이스(2.5-10) 동작의 제어 시 이러한 제어기들의 사용 동안 제어기들 및 다른 외부 액세서리들(시스템(2.5-8)의 추가 디바이스들(2.5-10)) 상의 기점들 및 다른 인식가능 특징부들을 추적할 수 있다. 원하는 경우, 추적 카메라들은 코일(2.5-54)에 의해 생성된 자기장을 측정함으로써 그의 위치 및 방향을 감지하는 핸드헬드 제어기 또는 웨어러블 제어기의 위치 및 배향을 결정하는 것을 도울 수 있다. 따라서, 추적 카메라들의 사용은 사용자를 위해 디스플레이되는 이동 포인터들 및 다른 가상 객체들에 사용되는 손 모션들 및 제어기 모션들을 추적하는 것을 도울 수 있고, 그렇지 않으면 디바이스(2.5-10)의 동작을 제어하는 것을 보조할 수 있다.The input/output devices (2.5-22) of the device (2.5-10) can collect user input that is used to control the operation of the device (2.5-10). For example, a microphone within the device (2.5-10) can collect voice commands. Buttons, touch sensors, force sensors, and other input devices can collect user input from the user's fingers or other external objects that come into contact with the device (2.5-10). In some configurations, it may be desirable to monitor the user's hand gestures or the motions of other user body parts. This allows the user's hand positions or other body part positions to be replicated in a game or other virtual environment, and allows the user's hand motions to act as hand gestures (air gestures) that control the operation of the device (2.5-10). User input, such as hand gesture input, may be captured using cameras operating in visible and infrared wavelengths, such as tracking cameras (e.g., optical components (2.5-76, 2.5-68)). Such tracking cameras may also track fiducials and other recognizable features on controllers and other external accessories (additional devices (2.5-10) of the system (2.5-8)) during use of such controllers in controlling the operation of the device (2.5-10). If desired, the tracking cameras may assist in determining the position and orientation of a handheld or wearable controller that senses its position and direction by measuring a magnetic field generated by a coil (2.5-54). Thus, the use of tracking cameras may assist in tracking hand motions and controller motions used to move pointers and other virtual objects displayed for the user, or may otherwise assist in controlling the operation of the device (2.5-10).
추적 카메라들은 충분한 주변 광(예컨대, 밝은 가시선 주변 조명 조건들)의 존재 하에 만족스럽게 동작할 수 있다. 희미한 환경들에서, 보조 적외선 광원들(예컨대, 광학 컴포넌트들(2.5-82, 2.5-84))과 같은 보조 광원들에 의해 보조 조명이 제공될 수 있다. 적외선 광원들은 하나 이상의 발광 디바이스들(발광 다이오드들 또는 레이저들)을 각각 포함할 수 있고, 추적 카메라들을 위한 보조 조명으로서 역할을 하는 적외선 광의 고정된 그리고/또는 조향가능한 빔들을 제공하도록 각각 구성될 수 있다. 원하는 경우, 적외선 광원들은 (예컨대, 광학 컴포넌트(2.5-62)의 주변 광 감지 능력들을 사용하여) 밝은 주변 조명 조건들에서 턴 오프될 수 있고 희미한 주변 조명의 검출에 응답하여 턴 온될 수 있다.The tracking cameras can operate satisfactorily in the presence of sufficient ambient light (e.g., bright line-of-sight ambient lighting conditions). In dim environments, supplemental illumination may be provided by supplemental infrared light sources, such as optical components (2.5-82, 2.5-84). The infrared light sources may each include one or more light-emitting devices (e.g., light-emitting diodes or lasers) and may each be configured to provide fixed and/or steerable beams of infrared light that serve as supplemental illumination for the tracking cameras. If desired, the infrared light sources may be turned off in bright ambient lighting conditions (e.g., using the ambient light sensing capabilities of the optical components (2.5-62)) and turned on in response to detection of dim ambient lighting.
디바이스(2.5-10) 내의 3차원 센서들은 생체측정 식별 동작들(예컨대, 인증을 위한 얼굴 식별)을 수행하는 데 사용될 수 있고, 사용자의 환경 내의 객체들의 3차원 형상들을 결정하기 위해(예컨대, 매칭되는 가상 환경이 사용자를 위해 생성될 수 있도록 사용자의 환경을 맵핑하기 위해), 그리고/또는 디바이스(2.5-10)의 동작 동안 3차원 콘텐츠를 달리 수집하기 위해 사용될 수 있다. 일례로서, 광학 컴포넌트들(2.5-74, 2.5-70)은 3차원 구조화된 광 이미지 센서들일 수 있다. 각각의 3차원 구조화된 광 이미지 센서는 구조화된 광을 제공하는 하나 이상의 광원들(예컨대, 환경 상에 적외선 도트들의 어레이를 투사하는 도트 프로젝터, 라인들의 그리드를 생성하는 구조화된 광원, 또는 구조화된 광을 방출하는 다른 구조화된 광 컴포넌트)을 가질 수 있다. 3차원 구조화된 광 이미지 센서들 각각은 또한, 플러드 조명기(flood illuminator)(예컨대, 적외선 광의 넓은 빔을 방출하는 발광 다이오드 또는 레이저)를 포함할 수 있다. 플러드 조명 및 구조화된 광 조명을 사용하여, 광학 컴포넌트들(2.5-74, 2.5-70)은 얼굴 이미지들, 디바이스(2.5-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 이미지들 등을 캡처할 수 있다.The 3D sensors within the device (2.5-10) may be used to perform biometric identification operations (e.g., facial identification for authentication), determine 3D shapes of objects within the user's environment (e.g., to map the user's environment so that a matching virtual environment can be generated for the user), and/or otherwise collect 3D content during operation of the device (2.5-10). As an example, the optical components (2.5-74, 2.5-70) may be 3D structured optical image sensors. Each 3D structured optical image sensor may have one or more light sources that provide structured light (e.g., a dot projector that projects an array of infrared dots onto the environment, a structured light source that generates a grid of lines, or other structured light component that emits structured light). Each of the 3D structured light image sensors may also include a flood illuminator (e.g., a light emitting diode or laser that emits a broad beam of infrared light). Using flood illumination and structured light illumination, the optical components (2.5-74, 2.5-70) may capture facial images, images of objects within an environment surrounding the device (2.5-10), and the like.
광학 컴포넌트(2.5-72)는 디바이스(2.5-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 3차원 이미지들을 수집하기 위해 방출된 광에 대한 비행 시간 측정들을 사용하는 적외선 3차원 비행 시간 카메라일 수 있다. 컴포넌트(2.5-72)는 광학 컴포넌트들(2.5-74, 2.5-70)의 3차원 구조화된 광 카메라들보다 더 긴 범위 및 더 좁은 시야를 가질 수 있다. 컴포넌트(2.5-72)의 동작 범위는 (예로서) 30 cm 내지 7 m, 60 cm 내지 6 m, 70 cm 내지 5 m, 또는 다른 적합한 동작 범위일 수 있다.The optical component (2.5-72) may be an infrared 3D time-of-flight camera that uses time-of-flight measurements of the emitted light to collect 3D images of objects within an environment surrounding the device (2.5-10). The component (2.5-72) may have a longer range and a narrower field of view than the 3D structured light cameras of the optical components (2.5-74, 2.5-70). The operating range of the component (2.5-72) may be (for example) 30 cm to 7 m, 60 cm to 6 m, 70 cm to 5 m, or another suitable operating range.
도 40는 디바이스(2.5-10)를 위한 예시적인 링 형상의 장식 커버링 구조체의 정면도이다. 도 40의 예시적인 링 형상의 슈라우드(2.5-100)는 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이(2.5-14F)를 위한 디스플레이 커버 층의 내부 표면 아래에 장착될 수 있다. 이는 디바이스(2.5-10)의 광학 컴포넌트들 및 다른 내부 부분들을 디바이스(2.5-10)의 외부로부터의 관찰로부터 은닉하는 것을 도울 수 있다. 슈라우드(2.5-100)는 하나 이상의 파손되지 않은 링 형상의 부재들로 형성될 수 있고/있거나 접착제, 체결구들, 또는 다른 부착 구조체들을 사용하여 부착되는 다수의 슈라우드 세그먼트들로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 슈라우드(2.5-100)는 다수의 부재들로 형성될 수 있고, 그들은 그들의 길이들의 일부 또는 전체를 따라 서로 샌드위치된다. 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있는 예시적인 구성에서, 슈라우드(2.5-100)는, 때때로 내부 슈라우드 부재, 슈라우드 트림(shroud trim), 또는 슈라우드 트림 부재로 지칭될 수 있는 내부 피스(piece)(예컨대, 완전한 또는 부분적인 내부 링)로 형성될 수 있고, 때때로 슈라우드 커버, 캐노피(canopy), 또는 슈라우드 캐노피로 지칭될 수 있는 외부 피스 또는 피스들(예컨대, 재료 또는 커버링 부재들의 하나 이상의 스트립들, 완전한 링, 하나 이상의 부분적인 링들 등)로 형성될 수 있다.FIG. 40 is a front view of an exemplary ring-shaped decorative covering structure for a device (2.5-10). The exemplary ring-shaped shroud (2.5-100) of FIG. 40 may be mounted beneath an inner surface of a display cover layer for a display (2.5-14F) within an inactive area (IA). This may help conceal optical components and other internal portions of the device (2.5-10) from observation from outside the device (2.5-10). The shroud (2.5-100) may be formed of one or more unbroken ring-shaped members and/or may be formed of multiple shroud segments attached using adhesives, fasteners, or other attachment structures. If desired, the shroud (2.5-100) may be formed of multiple members, which are sandwiched together along some or all of their lengths. In an exemplary configuration that may sometimes be described herein as an example, the shroud (2.5-100) may be formed of an inner piece (e.g., a complete or partial inner ring), which may sometimes be referred to as an inner shroud member, shroud trim, or shroud trim member, and may be formed of an outer piece or pieces (e.g., one or more strips of material or covering members, a complete ring, one or more partial rings, etc.), which may sometimes be referred to as a shroud cover, canopy, or shroud canopy.
도 40에 도시된 바와 같이, 슈라우드(2.5-100)는 컴포넌트들(2.5-60, 2.5-62, 2.5-64, 2.5-84, 2.5-66, 2.5-68, 2.5-70, 2.5-72, 2.5-74, 2.5-76, 2.5-78, 2.5-82, 2.5-80)을 수용하기 위한 광학 컴포넌트 윈도우들을 가질 수 있다. 광학 컴포넌트 윈도우들은 슈라우드(2.5-100) 내의 관통 구멍 개구들로, 슈라우드(2.5-100)를 완전히 통과하지 않는 리세스들 또는 다른 부분 개구들로, 슈라우드 관통 구멍 개구들 내의 삽입된 광학 윈도우 부재들로, 그리고/또는 다른 슈라우드 광학 컴포넌트 윈도우 구조체들로 형성될 수 있다. 디스플레이(2.5-14F)는, 대응하는 광학 컴포넌트 윈도우들(관통 구멍 개구들, 리세스된 영역들, 관통 구멍 개구들 내의 삽입된 윈도우 부재들 등)을 갖는 그리고/또는 원하는 광학 특성들을 갖는 벌크 재료로 형성된 디스플레이 커버 층(예컨대, 커버 층에 개구들 또는 다른 윈도우 구조체들을 형성하지 않고서 광학 컴포넌트가 커버 층을 통해 만족스럽게 동작하게 하도록 중첩된 광학 컴포넌트의 동작 파장 범위에서 충분히 투명한 유리 및/또는 중합체와 같은 재료의 하나 이상의 층들로 형성된 디스플레이 커버 층)을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 40, the shroud (2.5-100) can have optical component windows for accommodating components (2.5-60, 2.5-62, 2.5-64, 2.5-84, 2.5-66, 2.5-68, 2.5-70, 2.5-72, 2.5-74, 2.5-76, 2.5-78, 2.5-82, 2.5-80). The optical component windows can be formed by through-hole openings within the shroud (2.5-100), by recesses or other partial openings that do not pass completely through the shroud (2.5-100), by inserted optical window members within the shroud through-hole openings, and/or by other shroud optical component window structures. The display (2.5-14F) may have a display cover layer formed of a bulk material having corresponding optical component windows (e.g., through-hole openings, recessed regions, inserted window elements within the through-hole openings, etc.) and/or having desired optical properties (e.g., a display cover layer formed of one or more layers of a material such as glass and/or a polymer that is sufficiently transparent in the operating wavelength range of the overlapping optical component to allow the optical component to operate satisfactorily through the cover layer without forming openings or other window structures in the cover layer).
슈라우드(2.5-100)는 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(2.5-100)의 윤곽은 도 40에 도시된 바와 같이 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있고/있거나, 디바이스(2.5-10)의 좌측 및 우측 면들에 눈물방울 형상들을 가질 수 있고/있거나, 타원형 윤곽을 가질 수 있고/있거나, 곡선 및/또는 직선 에지 세그먼트들을 갖는 다른 윤곽들을 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(2.5-100)의 내부 및 외부 에지들은 (예를 들어, 눈물방울 형상을 따르기 위해) 만곡될 수 있다. 샤프트(2.5-100)는, 원하는 경우, 그의 길이의 대부분 또는 전부를 따라 곡선 주연 에지를 가질 수 있다.The shroud (2.5-100) may have any suitable shape. For example, the outline of the shroud (2.5-100) may be rectangular with rounded corners as illustrated in FIG. 40, and/or may have teardrop shapes on the left and right sides of the device (2.5-10), may have an oval outline, and/or may have other outlines with curved and/or straight edge segments. For example, the inner and outer edges of the shroud (2.5-100) may be curved (e.g., to follow a teardrop shape). The shaft (2.5-100) may, if desired, have a curved peripheral edge along most or all of its length.
슈라우드(2.5-100)의 폭은 그의 길이를 따라서 일정할 수 있거나 슈라우드(2.5-100)는 다른 부분들보다 넓은 부분들을 가질 수 있다. 슈라우드(2.5-100)의 두께(예컨대, 도 40의 배향에서 페이지 내로의 슈라우드(2.5-100)의 치수)는 슈라우드(2.5-100)의 폭(도 40의 배향에서 페이지 내에서의 슈라우드(2.5-100)의 측방향 치수)보다 작을 수 있거나 슈라우드의 두께는 슈라우드의 폭과 동일하거나 그보다 클 수 있다. 슈라우드는 2차원 형상을 가질 수 있거나(예컨대, 슈라우드(2.5-100)는 평면 형상을 가질 수 있음), 3차원 형상(예컨대, 곡선 단면 프로파일을 갖는 형상 및/또는 복합 곡률의 내부 및/또는 외부 표면들에 의해 특징지어지는 형상)을 가질 수 있다. 예시적인 구성에서, 슈라우드의 내부 및 외부 표면들의 대부분 또는 전부는 복합 곡률 표면을 갖는다.The width of the shroud (2.5-100) may be constant along its length, or the shroud (2.5-100) may have portions that are wider than other portions. The thickness of the shroud (2.5-100) (e.g., the dimension of the shroud (2.5-100) into the page in the orientation of FIG. 40) may be less than the width of the shroud (2.5-100) (the lateral dimension of the shroud (2.5-100) into the page in the orientation of FIG. 40) or the thickness of the shroud may be equal to or greater than the width of the shroud. The shroud may have a two-dimensional shape (e.g., the shroud (2.5-100) may have a planar shape), or it may have a three-dimensional shape (e.g., a shape having a curved cross-sectional profile and/or a shape characterized by inner and/or outer surfaces of compound curvature). In an exemplary configuration, most or all of the inner and outer surfaces of the shroud have a compound curvature surface.
비활성 영역(IA) 아래의 광학 컴포넌트들은 디바이스(2.5-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 서로 함께 동작하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(2.5-10) 내의 장면 카메라들, 추적 카메라들, 및/또는 구조화된 광 카메라들은 쌍들로 형성될 수 있으며, 이들 각각은 좌측 카메라 및 대응하는 우측 카메라를 포함한다. 좌측 장면 카메라 및 우측 장면 카메라는, 일례로서, 패스-스루 비디오를 수집하기 위한 광시야를 디바이스(2.5-10)에 제공하는 중첩 이미지들을 캡처하기 위해 함께 동작할 수 있다. 좌측 및 우측 추적 카메라들은 사용자의 손들 또는 다른 외부 객체들을 추적하기 위해 함께 동작할 수 있다. 좌측 및 우측 구조화된 광 카메라들 또는 다른 3차원 카메라들이 사용자의 환경의 3차원 이미지들을 캡처하기 위해 함께 사용될 수 있다. 이러한 유형들의 쌍을 이룬 컴포넌트 배열체들에서 좌측 및 우측 광학 컴포넌트들의 성능을 향상시키기 위해, 좌측 광학 컴포넌트와 우측 광학 컴포넌트 사이의 정확한 정렬을 유지하는 것이 바람직할 수 있다. 디바이스(2.5-10)의 각각의 좌측 및 우측 면들 상에 좌측 및 우측 광학 컴포넌트들을 서로 정렬 상태로 유지하는 것을 돕기 위해, 디바이스(2.5-10)에는 광학 컴포넌트들을 지지하는 것을 돕는 하나 이상의 하우징 구조체들이 제공될 수 있다. 광학 컴포넌트들을 지지하는 하우징 구조체들 및 광학 컴포넌트들과 중첩하는 커버 층을 갖는 디바이스(2.5-10)의 예시적인 예가 도 41에 도시되어 있다.The optical components below the inactive area (IA) may include components that operate in concert with each other on the left and right sides of the device (2.5-10). For example, the scene cameras, tracking cameras, and/or structured light cameras within the device (2.5-10) may be formed in pairs, each including a left camera and a corresponding right camera. The left scene camera and the right scene camera may operate together to capture overlapping images that provide the device (2.5-10) with a wide field of view for collecting pass-through video, for example. The left and right tracking cameras may operate together to track the user's hands or other external objects. The left and right structured light cameras or other 3D cameras may be used together to capture 3D images of the user's environment. To improve the performance of the left and right optical components in these types of paired component arrangements, it may be desirable to maintain precise alignment between the left and right optical components. To help maintain the left and right optical components aligned with each other on the respective left and right sides of the device (2.5-10), the device (2.5-10) may be provided with one or more housing structures that help support the optical components. An exemplary example of a device (2.5-10) having housing structures that support the optical components and a cover layer that overlaps the optical components is illustrated in FIG. 41.
도 41에 도시된 바와 같이, 슈라우드(2.5-100) 및 디스플레이 커버 층(2.5-92)은 접착제, 스크류들 및 다른 체결구들, 압입(press-fit) 연결부들, 및/또는 다른 부착 메커니즘들을 사용하여 하우징(2.5-26)에 부착될 수 있다. 슈라우드(2.5-100) 및 커버 층(2.5-92)이 접착제를 사용하여 구조체(2.5-26)의 메인 하우징 부분 내의 하우징 벽의 전향 대면 에지에 부착되는 예시적인 구성이 도 41에 도시되어 있다. 도 41의 예에서, 슈라우드(2.5-100)는 슈라우드 트림(2.5-100A)과 같은 내부 슈라우드 부재를 갖고 슈라우드 캐노피(2.5-100B)와 같은 대응하는 외부 슈라우드 부재를 갖는다. 슈라우드 트림(2.5-100A) 및 슈라우드 캐노피(2.5-100B)는 금속, 중합체, 세라믹, 유리, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. 예시적인 예에서, 슈라우드 트림(2.5-100A)은 흑색 중합체 또는 다른 어두운 재료로 형성되고, 슈라우드 캐노피(2.5-100B)는 투명 중합체로 형성된다. 슈라우드 캐노피(2.5-100B)의 외부 표면은 장식적으로 매력적인 외관을 갖는 슈라우드(2.5-100)를 제공하기 위해 매끄러울 수 있다.As illustrated in FIG. 41, the shroud (2.5-100) and display cover layer (2.5-92) can be attached to the housing (2.5-26) using adhesives, screws and other fasteners, press-fit connections, and/or other attachment mechanisms. An exemplary configuration is illustrated in FIG. 41 in which the shroud (2.5-100) and cover layer (2.5-92) are attached to the forward-facing edge of the housing wall within the main housing portion of the structure (2.5-26) using adhesives. In the example of FIG. 41, the shroud (2.5-100) has an inner shroud member, such as a shroud trim (2.5-100A), and a corresponding outer shroud member, such as a shroud canopy (2.5-100B). The shroud trim (2.5-100A) and shroud canopy (2.5-100B) may be formed of metal, polymer, ceramic, glass, other materials, and/or combinations of these materials. In an illustrative example, the shroud trim (2.5-100A) is formed of a black polymer or other dark material, and the shroud canopy (2.5-100B) is formed of a transparent polymer. The outer surface of the shroud canopy (2.5-100B) may be smooth to provide the shroud (2.5-100) with a decoratively attractive appearance.
캐노피(2.5-100B)를 트림(2.5-100A)에 부착하는 데 감압 접착제의 층이 사용될 수 있거나, 또는 캐노피(2.5-100B)가 트림(2.5-100A)과 일체로 형성될 수 있다. 접착제는 또한 커버 층(2.5-92) 및 슈라우드(2.5-100)를 하우징 부분(2.5-26)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 도 41에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 접착제(2.5-122)와 같은 제1 접착제는 디스플레이 커버 층(2.5-92)을 슈라우드(2.5-100)에(예컨대, 슈라우드 트림(2.5-100A) 내의 레지(ledge)에) 부착하는 데 사용될 수 있다. 접착제(2.5-124)와 같은 제2 접착제는, 이어서, 슈라우드(2.5-100)(예컨대, 슈라우드 트림(2.5-100A))를 하우징(2.5-26) 내의 벽의 인접한 립에 부착하는 데 사용될 수 있다.A layer of pressure-sensitive adhesive may be used to attach the canopy (2.5-100B) to the trim (2.5-100A), or the canopy (2.5-100B) may be formed integrally with the trim (2.5-100A). The adhesive may also be used to attach the cover layer (2.5-92) and the shroud (2.5-100) to the housing portion (2.5-26). As illustrated in FIG. 41, a first adhesive, such as adhesive (2.5-122), may be used to attach the display cover layer (2.5-92) to the shroud (2.5-100) (e.g., to a ledge within the shroud trim (2.5-100A). A second adhesive, such as adhesive (2.5-124), may then be used to attach the shroud (2.5-100) (e.g., shroud trim (2.5-100A)) to an adjacent lip of the wall within the housing (2.5-26).
일부 구성들에서, 접착제들(2.5-122, 2.5-124)은 동일한 유형의 재료로 형성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 접착제들(2.5-122, 2.5-124)은 상이하다. 하우징 부분(2.5-26)은 디스플레이(2.5-14F)를 하우징(2.5-26)에 대해 가압함으로써 디스플레이(2.5-14F)가 하우징(2.5-26)에 부착됨에 따라 접착제(2.5-124) 상에 전단력을 생성하는 립 형상을 갖는 벽을 가질 수 있다. 이러한 유형의 시나리오에서, 감압 접착제보다는 용융된 핫 멜트 접착제(열가소성 접착제) 또는 다른 액체 접착제와 같은, 전단력들의 존재에서 만족스럽게 접합할 수 있는 접착제로 접착제(2.5-124)를 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 접착제(2.5-124)는, 원하는 경우, 디스플레이(2.5-14F)가 하우징(2.5-26) 내로 조립되기 전에 경화제(자외선 광, 수분 등)에 노출될 수 있다.In some configurations, the adhesives (2.5-122, 2.5-124) may be formed of the same type of material. In an exemplary configuration, the adhesives (2.5-122, 2.5-124) are different. The housing portion (2.5-26) may have a wall having a lip shape that creates a shear force on the adhesive (2.5-124) as the display (2.5-14F) is attached to the housing (2.5-26) by pressing the display (2.5-14F) against the housing (2.5-26). In this type of scenario, it may be desirable to form the adhesive (2.5-124) with an adhesive that can satisfactorily bond in the presence of shear forces, such as a molten hot melt adhesive (thermoplastic adhesive) or other liquid adhesive, rather than a pressure-sensitive adhesive. The adhesive (2.5-124) may, if desired, be exposed to a curing agent (UV light, moisture, etc.) before the display (2.5-14F) is assembled into the housing (2.5-26).
디바이스(2.5-10)를 수리하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 낙하 이벤트 동안 과도한 힘에 디스플레이(2.5-14F)를 노출시키는 경우, 디스플레이(2.5-14F)를 새로운 디스플레이로 대체하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 접착제(2.5-124)에 의해 형성된 접착제 접합을 느슨하게 하기 위해 접착제(2.5-124)를 가열함으로써 달성될 수 있다. 접착제(2.5-124)를 열로 연화시키는 동안 디스플레이 커버 층(2.5-92)이 슈라우드(2.5-100)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 접착제(2.5-122)에는 접착제(2.5-124)보다 고온의 연화점이 제공될 수 있다(예컨대, 접착제(2.5-122)는 접착제(2.5-124)보다 높은 융점을 갖는 2부분 핫 멜트 글루일 수 있다).It may be desirable to repair the device (2.5-10). For example, if the user exposes the display (2.5-14F) to excessive force during a drop event, it may be desirable to replace the display (2.5-14F) with a new display. This can be accomplished by heating the adhesive (2.5-124) to loosen the adhesive bond formed by the adhesive (2.5-124). To prevent the display cover layer (2.5-92) from separating from the shroud (2.5-100) while the adhesive (2.5-124) is thermally softened, the adhesive (2.5-122) may be provided with a higher softening point than the adhesive (2.5-124) (e.g., the adhesive (2.5-122) may be a two-part hot melt glue having a higher melting point than the adhesive (2.5-124).
비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 커버 층(2.5-92) 및 슈라우드(2.5-100)에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트들은 슈라우드(2.5-100) 및 디스플레이 커버 층(2.5-92)을 통해 광을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 층(2.5-92)은 각각의 중첩된 광학 컴포넌트(2.5-104)에 대한 광이 층(2.5-92)을 통과하게 하는 유리의 단일 층, 적층된 유리 또는 다른 투명 재료로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 부분 리세스 또는 관통 구멍 개구가 층(2.5-92)의 일부분에 형성될 수 있다. 이어서, 선택적인 광학 컴포넌트 윈도우 부재가 층(2.5-92)(예컨대, 컴포넌트(2.5-104)와 중첩하는 윈도우) 내에 삽입될 수 있다. 예로서, 층(2.5-92)은 유리 및/또는 중합체의 하나 이상의 층들로 형성될 수 있고, 컴포넌트(2.5-104)에 대한 동작 파장(들)에서의 제1 레벨의 광 투과율을 특징으로 할 수 있다. 층(2.5-92)의 윈도우 부재는 제1 레벨의 광 투과율보다 더 큰 동작 파장(들)에서의 제2 레벨의 광 투과율을 특징으로 하는, 중합체, 유리, 및/또는 기타 재료들로 형성될 수 있다. 다른 예시적인 배열들에서, (예컨대, 층(2.5-92)이 단독으로 컴포넌트(2.5-104)에 대한 광을 통과하기에 충분히 투명인 경우) 윈도우 부재는 층(2.5-92) 내에 삽입되지 않는다.Optical components overlapped by the display cover layer (2.5-92) and the shroud (2.5-100) within the inactive area (IA) can transmit and/or receive light through the shroud (2.5-100) and the display cover layer (2.5-92). The layer (2.5-92) can be formed of a single layer of glass, laminated glass, or other transparent material that allows light for each overlapped optical component (2.5-104) to pass through the layer (2.5-92). If desired, a partial recess or through-hole opening can be formed in a portion of the layer (2.5-92). An optional optical component window member can then be inserted into the layer (2.5-92) (e.g., a window overlapping the component (2.5-104)). For example, layer (2.5-92) may be formed of one or more layers of glass and/or polymer and characterized by a first level of optical transmittance at the operating wavelength(s) for component (2.5-104). The window member of layer (2.5-92) may be formed of polymer, glass, and/or other materials characterized by a second level of optical transmittance at the operating wavelength(s) that is greater than the first level of optical transmittance. In other exemplary arrangements, the window member is not embedded within layer (2.5-92) (e.g., where layer (2.5-92) alone is sufficiently transparent to transmit light for component (2.5-104).
슈라우드(2.5-100)에는 중첩된 광학 컴포넌트(2.5-104)를 수용하는 것을 돕기 위해 광학 컴포넌트와 중첩하는 광학 컴포넌트 윈도우가 제공될 수 있다. 컴포넌트(2.5-104)는 자외선 광 파장들, 가시선 광 파장들, 및/또는 적외선 광 파장들에서 동작할 수 있다. 컴포넌트(2.5-104)를 수용하기 위해, 슈라우드 트림(2.5-100A)에는 관통 구멍 개구가 제공된 반면, 슈라우드 캐노피(2.5-100B)는 컴포넌트(2.5-104)와 중첩하는 개구들을 갖지 않는다. 이는 윈도우 리세스를 슈라우드(2.5-100) 내에 컴포넌트들(2.5-104)과 정렬 상태로 효과적으로 형성한다. 트림(2.5-100A)은 흑색 중합체 또는 다른 광 흡수 재료로 형성될 수 있으며, 따라서 트림(2.5-100A) 내의 개구(2.5-120)의 형성은 충분한 광이 통과하여 컴포넌트(104)가 만족스럽게 동작하게 할 수 있다고 보장하는 것을 도울 수 있다. 컴포넌트(2.5-104)와 중첩하는 캐노피(2.5-100B)의 부분은 투명(예컨대, 투명 중합체)할 수 있다. 대안적으로, 캐노피(2.5-100B)는 광 흡수 재료로 형성될 수 있고, 컴포넌트(2.5-104)와 중첩하는 캐노피(2.5-100B)의 일부분이 제거될 수 있다.The shroud (2.5-100) may be provided with an optical component window that overlaps the optical component to assist in accommodating the overlapping optical component (2.5-104). The component (2.5-104) may be operable at ultraviolet light wavelengths, visible light wavelengths, and/or infrared light wavelengths. To accommodate the component (2.5-104), the shroud trim (2.5-100A) is provided with a through-hole opening, while the shroud canopy (2.5-100B) does not have openings that overlap the component (2.5-104). This effectively forms a window recess within the shroud (2.5-100) in alignment with the components (2.5-104). The trim (2.5-100A) may be formed of a black polymer or other light absorbing material, and thus the formation of the opening (2.5-120) within the trim (2.5-100A) may help ensure that sufficient light passes through to allow the component (104) to operate satisfactorily. The portion of the canopy (2.5-100B) that overlaps the component (2.5-104) may be transparent (e.g., a transparent polymer). Alternatively, the canopy (2.5-100B) may be formed of a light absorbing material, and a portion of the canopy (2.5-100B) that overlaps the component (2.5-104) may be removed.
컴포넌트(2.5-104)를 시야에서 은닉하는 것을 돕기 위해, 슈라우드 캐노피(2.5-100B)의 내부 표면은 하나 이상의 코팅들로 커버될 수 있으며, 이는 컴포넌트(2.5-104)가 만족스럽게 동작할 수 있는 것을 보장하는 광학적 특성들 및 원하는 외부 외관을 갖는 컴포넌트(2.5-104)와 중첩하는 영역을 제공하는 데 사용될 수 있다. 코팅들은 (필터에 대한 원하는 투과 스펙트럼 및 원하는 반사 스펙트럼을 생성하도록 선택된 굴절률들 및 두께들을 갖는) 교번하는 굴절률 값들의 박막 유전체 층들의 스택으로 형성된 박막 간섭 필터를 포함할 수 있고/있거나, 잉크의 층(예컨대, 염료, 안료, 및/또는 다른 착색제를 포함한 중합체 층)을 포함할 수 있고/있거나, 원하는 광학 특성들을 갖는 임의의 다른 적합한 코팅을 포함할 수 있다.To help conceal the component (2.5-104) from view, the interior surface of the shroud canopy (2.5-100B) may be covered with one or more coatings, which may be used to provide an area overlapping the component (2.5-104) with optical properties and a desired external appearance that ensure satisfactory operation of the component (2.5-104). The coatings may include a thin film interference filter formed of a stack of thin film dielectric layers of alternating refractive index values (having refractive indices and thicknesses selected to produce a desired transmission spectrum and a desired reflection spectrum for the filter), and/or may include a layer of ink (e.g., a polymer layer including a dye, pigment, and/or other colorant), and/or may include any other suitable coating having desired optical properties.
일례로서, 컴포넌트(2.5-104)가 적외선 광을 송신 및/또는 수신하는 시나리오를 고려한다. 이러한 유형의 배열체에서, 캐노피(2.5-100B)는 가시선 파장들에서 불투명하고 적외선 파장들에서 투명한 코팅으로 코팅될 수 있다. 이는 컴포넌트(2.5-104)의 동작과 연관된 적외선 광이 슈라우드(2.5-100) 및 층(2.5-92)을 통과하게 하면서 컴포넌트(2.5-104)를 디바이스(2.5-10)의 외부로부터의 관찰로부터 은닉하는 것을 돕는다.As an example, consider a scenario where the component (2.5-104) transmits and/or receives infrared light. In this type of arrangement, the canopy (2.5-100B) may be coated with a coating that is opaque at visible wavelengths and transparent at infrared wavelengths. This helps to conceal the component (2.5-104) from observation from outside the device (2.5-10) while allowing infrared light associated with the operation of the component (2.5-104) to pass through the shroud (2.5-100) and the layer (2.5-92).
다른 예로서, 컴포넌트(2.5-104)가 주변 광 센서인 시나리오를 고려한다. 이러한 구성에서, 캐노피(2.5-100B)는 (일례로서) 1 내지 8%의 가시선 광 투과율을 나타내는 코팅으로 코팅될 수 있다. 이는 충분한 주변 가시선 광이 주변 광 센서에 도달하여 주변 광 센서가 주변 광 판독을 하게 할 수 있다. 동시에, 코팅의 투과율은 디바이스(2.5-10)의 외부로부터의 컴포넌트(2.5-104)의 가시성을 감소시키기에 충분히 낮을 수 있다.As another example, consider a scenario where component (2.5-104) is an ambient light sensor. In this configuration, the canopy (2.5-100B) may be coated with a coating exhibiting a visible light transmittance of (for example) 1 to 8%. This allows sufficient ambient visible light to reach the ambient light sensor to enable the ambient light sensor to read ambient light. At the same time, the transmittance of the coating may be sufficiently low to reduce the visibility of component (2.5-104) from outside the device (2.5-10).
이러한 예들이 입증하는 바와 같이, 도 41의 컴포넌트(2.5-104)와 같은 광학 컴포넌트들과 중첩하는 디스플레이(2.5-14F)의 영역들에는 광학 컴포넌트를 수용하는 것을 돕는 층(2.5-92) 및/또는 슈라우드(2.5-100) 내의 광학 컴포넌트 윈도우 구조체들이 제공될 수 있다.As these examples demonstrate, areas of the display (2.5-14F) that overlap optical components, such as component (2.5-104) of FIG. 41, may be provided with optical component window structures within the layer (2.5-92) and/or shroud (2.5-100) that help accommodate the optical components.
도 39 및 도 40와 관련하여 설명된 바와 같이, 컴포넌트(2.5-104)와 같은 다수의 광학 컴포넌트들이 비활성 영역(IA) 내에 있을 수 있다. 각각의 광학 컴포넌트는 그 컴포넌트를 수용하기 위해 슈라우드(2.5-100) 및/또는 층(2.5-92) 내에 상이한 유형의 광학 컴포넌트 윈도우 구조체를 잠재적으로 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(2.5-100)의 일부 영역들은 컴포넌트들을 수용하는 개구들을 가질 수 있고/있거나, 슈라우드(2.5-100)의 다른 영역들은 삽입된 광학 윈도우 부재를 가질 수 있고/있거나, 슈라우드(2.5-100)의 다른 영역들은 (선택적으로, 슈라우드(2.5-100)의 광학 특성들을 수정하기 위해 코팅될 수 있는) 도 44의 개구와 같은 부분 슈라우드 개구들(예컨대, 관통 구멍이 없는 리세스들)을 가질 수 있다.As described with respect to FIGS. 39 and 40, multiple optical components, such as components (2.5-104), may be within the inactive area (IA). Each optical component may potentially have a different type of optical component window structure within the shroud (2.5-100) and/or layer (2.5-92) to accommodate that component. For example, some regions of the shroud (2.5-100) may have openings for accommodating the components, and/or other regions of the shroud (2.5-100) may have inserted optical window elements, and/or other regions of the shroud (2.5-100) may have partial shroud openings (e.g., recesses without through holes), such as the openings of FIG. 44 (which may optionally be coated to modify the optical properties of the shroud (2.5-100).
커버 층(2.5-92)이 사용자의 눈들에 근접하기 때문에, 커버 층 재료(예컨대, 유리)가 파쇄되어 사용자의 눈들에 부상을 입힐 가능성을 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 그러한 이벤트의 가능성을 감소시키기 위해 캡슐화를 갖는 커버 층(2.5-92)의 예시적인 예가 도 42에 도시되어 있다.Because the cover layer (2.5-92) is in close proximity to the user's eyes, it may be desirable to reduce the possibility of the cover layer material (e.g., glass) shattering and causing injury to the user's eyes. An exemplary example of a cover layer (2.5-92) having encapsulation to reduce the possibility of such an event is illustrated in FIG. 42.
도 42에 도시된 바와 같이, 커버 층(2.5-92)은 슈라우드(2.5-100)에 결합될 수 있다. 커버 층(2.5-92)은 유리 층(2.5-126), 전방 적층체(2.5-128) 및 후방 적층체(2.5-130)를 포함할 수 있다. 전방 적층체(2.5-128) 및 후방 적층체(2.5-128)는 예를 들어, 커버 층(2.5-92)에 적층되는 플라스틱 층들, 커버 층(2.5-92)에 접착식으로 부착되는 플라스틱 층들, 또는 유리 층(2.5-126)의 전방 및 후방 표면들에 부착되는 다른 비산 방지(shatter-resistant) 재료일 수 있다. 비록 도 42에 도시되지는 않았지만. 반사 방지 코팅들, 얼룩 방지 코팅들, 아크릴 층들, 또는 다른 원하는 층들과 같은 다중 층들이 커버 층(2.5-92)의 일부로서 포함될 수 있다.As illustrated in FIG. 42, a cover layer (2.5-92) may be bonded to a shroud (2.5-100). The cover layer (2.5-92) may include a glass layer (2.5-126), a front laminate (2.5-128), and a rear laminate (2.5-130). The front laminate (2.5-128) and the rear laminate (2.5-128) may be, for example, plastic layers laminated to the cover layer (2.5-92), plastic layers adhesively attached to the cover layer (2.5-92), or other shatter-resistant material attached to the front and rear surfaces of the glass layer (2.5-126). Although not illustrated in FIG. 42, multiple layers, such as anti-reflective coatings, anti-smudge coatings, acrylic layers, or other desired layers, may be included as part of the cover layer (2.5-92).
전방 적층체(2.5-128) 및 후방 적층체(2.5-130)가 유리 층(2.5-126)이 디바이스(2.5-10)의 전방 또는 후방을 향하여 파쇄될 가능성을 감소시킬 수 있지만, 유리 층(2.5-126)의 에지 표면은 여전히 노출될 수 있다. 디바이스(2.5-10)가 낙하되는 경우와 같은 파쇄 이벤트의 경우, 유리 층(2.5-126)은 파쇄될 수 있고, 유리가 유리 층(2.5-126)의 에지 표면으로부터 디바이스(2.5-10)를 빠져나갈 수 있다. 이러한 위험을 완화하기 위해, 캡슐화 재료(2.5-132)가 유리 층(2.5-126)의 에지 표면에 부착될 수 있다. 캡슐화 재료(2.5-132)는 연성 에폭시와 같은 에폭시 재료일 수 있고, 이는 유리 층(2.5-126)의 에지 표면을 밀봉하고, 유리 층(2.5-126)이 에지 표면에서 파쇄되는 것을 방지한다. 대안적으로, 아크릴레이트, 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리우레탄, 또는 수분 경화 재료들이 캡슐화 재료(2.5-132)에 대해 사용될 수 있다. 대체적으로, 캡슐화 재료(2.5-132)는 유리 층(2.5-126)이 파쇄되는 것을 방지하면서 유리 층(2.5-126)에 접착되는 재료로 형성될 수 있다.Although the front laminate (2.5-128) and the rear laminate (2.5-130) may reduce the likelihood of the glass layer (2.5-126) fragmenting toward the front or rear of the device (2.5-10), the edge surface of the glass layer (2.5-126) may still be exposed. In the event of a fragmentation event, such as when the device (2.5-10) is dropped, the glass layer (2.5-126) may fragment and glass may escape the device (2.5-10) from the edge surface of the glass layer (2.5-126). To mitigate this risk, an encapsulating material (2.5-132) may be attached to the edge surface of the glass layer (2.5-126). The encapsulating material (2.5-132) may be an epoxy material, such as a flexible epoxy, which seals the edge surface of the glass layer (2.5-126) and prevents the glass layer (2.5-126) from breaking at the edge surface. Alternatively, acrylates, polyvinyl butyral (PVB), polyurethanes, or moisture-curing materials may be used for the encapsulating material (2.5-132). Alternatively, the encapsulating material (2.5-132) may be formed of a material that adheres to the glass layer (2.5-126) while preventing the glass layer (2.5-126) from breaking.
캡슐화 재료(2.5-132)는 유리 층(2.5-126)의 에지 표면과 슈라우드(2.5-100) 사이의 개구를 실질적으로 충전할 수 있다. 예를 들어, 캡슐화 재료(2.5-132)는 에지 표면으로부터 대략 150 마이크로미터로 연장될 수 있다. 그러나, 일반적으로, 임의의 양의 캡슐화 재료(2.5-132)가 에지 표면에 적용될 수 있다.The encapsulating material (2.5-132) can substantially fill the opening between the edge surface of the glass layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100). For example, the encapsulating material (2.5-132) can extend approximately 150 micrometers from the edge surface. However, in general, any amount of the encapsulating material (2.5-132) can be applied to the edge surface.
도 42에 도시된 바와 같이, 캡슐화 재료(2.5-132)는 에지 표면을 커버할 수 있고, 또한 적층체(2.5-128)의 에지 부분도 커버할 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 캡슐화 재료(2.5-132)는 적층체(2.5-128)의 에지 부분을 커버하지 않으면서 유리 층(2.5-126)의 에지 표면을 커버할 수 있다. 예를 들어, 도 43에 도시된 바와 같이, 캡슐화 재료는 유리 층(2.5-126)의 에지 표면만을 커버할 수 있다. 도 7의 예에서, 적층체(2.5-128)는 캡슐화 재료(2.5-132) 위로 연장될 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 적층체(2.5-128)는 유리 층(2.5-126)의 에지 표면과 같은 높이일 수 있다.As illustrated in FIG. 42, the encapsulating material (2.5-132) can cover the edge surface and also cover the edge portion of the laminate (2.5-128). However, this is merely exemplary. If desired, the encapsulating material (2.5-132) can cover the edge surface of the glass layer (2.5-126) without covering the edge portion of the laminate (2.5-128). For example, as illustrated in FIG. 43, the encapsulating material can cover only the edge surface of the glass layer (2.5-126). In the example of FIG. 7, the laminate (2.5-128) can extend over the encapsulating material (2.5-132). However, this is merely exemplary. If desired, the laminate (2.5-128) can be flush with the edge surface of the glass layer (2.5-126).
일부 실시예들에서, 슈라우드(2.5-100)(또는 지지 구조체(2.5-126))에 대한 유리 층(2.5-126)의 위치를 수정함으로써 유리 층(2.5-126)의 에지 표면의 파쇄 위험이 완화될 수 있다고 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 44의 예시적인 실시예에 도시된 바와 같이, 유리 층(2.5-126)의 에지 표면은 캡슐화되지 않은 채로 남겨질 수 있지만, 에지 표면과 슈라우드(2.5-100) 사이의 개구(2.5-134)의 크기는 파쇄 이벤트의 경우 유리가 개구(2.5-134)를 통해 빠져나갈 위험을 감소시키기 위해 조정될 수 있다. 예를 들어, 유리 층(2.5-126)이 슈라우드(2.5-100)에 충분히 가까운 경우(예컨대, 개구(2.5-134)가 충분히 작은 경우), 층(2.5-126)으로부터의 유리는 층(2.5-126)이 파쇄되면 개구(2.5-134)를 통해 빠져나가지 않을 수 있다.In some embodiments, it may be determined that the risk of fracture of the edge surface of the glass layer (2.5-126) can be mitigated by modifying the position of the glass layer (2.5-126) relative to the shroud (2.5-100) (or the support structure (2.5-126)). For example, as illustrated in the exemplary embodiment of FIG. 44, the edge surface of the glass layer (2.5-126) can be left unencapsulated, but the size of the opening (2.5-134) between the edge surface and the shroud (2.5-100) can be adjusted to reduce the risk of glass escaping through the opening (2.5-134) in the event of a fracture event. For example, if the glass layer (2.5-126) is close enough to the shroud (2.5-100) (e.g., if the opening (2.5-134) is small enough), glass from the layer (2.5-126) may not escape through the opening (2.5-134) if the layer (2.5-126) is fractured.
층(2.5-126)의 에지 표면에 재료를 추가하는 대신에 또는 그에 더하여, 층(2.5-126)과 슈라우드/지지 구조체 사이의 갭에 재료를 추가하는 것이 바람직할 수 있다. 이 갭에 재료를 추가하는 예시적인 예가 도 45에 도시되어 있다.Instead of or in addition to adding material to the edge surface of layer (2.5-126), it may be desirable to add material to the gap between layer (2.5-126) and the shroud/support structure. An illustrative example of adding material to this gap is illustrated in FIG. 45.
도 45에 도시된 바와 같이, 재료(2.5-136)는 유리 층(2.5-126)의 에지 표면과 슈라우드(2.5-100) 사이에 포함될 수 있다. 재료(2.5-136)는 예를 들어 범퍼 링일 수 있다. 범퍼 링은 탄성중합체, 강성 플라스틱, 또는 층(2.5-126)의 에지 표면을 보호하는 데 도움이 되는 다른 재료로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 45, material (2.5-136) may be included between the edge surface of the glass layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100). The material (2.5-136) may be, for example, a bumper ring. The bumper ring may be formed of an elastomeric material, a rigid plastic, or other material that helps protect the edge surface of the layer (2.5-126).
재료(2.5-136)가 층(2.5-126)과 슈라우드(2.5-100) 사이의 범퍼 링인 것에 대한 대안으로서, 재료(2.5-136)는 층(2.5-126) 상의, 슈라우드(2.5-100) 상의, 또는 지지 구조체(26)에 결합된 섀시 상의 오버몰딩된 구조체일 수 있다. 대체적으로, 오버몰딩된 구조체는 층(2.5-126)과 지지 구조체, 슈라우드 및/또는 섀시 사이의 갭을 충전하고 층(2.5-126)의 에지 표면이 디바이스(2.5-10) 밖으로 파쇄되는 것을 방지하는 데 도움이 될 수 있다.As an alternative to the material (2.5-136) being a bumper ring between the layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100), the material (2.5-136) may be an overmolded structure over the layer (2.5-126), over the shroud (2.5-100), or over the chassis coupled to the support structure (26). Alternatively, the overmolded structure may help fill the gap between the layer (2.5-126) and the support structure, shroud, and/or chassis and prevent the edge surface of the layer (2.5-126) from fracturing out of the device (2.5-10).
비록 도 45에 도시되지는 않았지만. 원하는 경우, 재료(2.5-136)의 일부분이 층(2.5-126) 아래로 연장될 수 있다. 특히, 층(2.5-126)의 하단 표면과 슈라우드(2.5-100) 사이에 재료(2.5-136)의 일부분이 있을 수 있다.Although not shown in FIG. 45, if desired, a portion of the material (2.5-136) may extend below the layer (2.5-126). In particular, a portion of the material (2.5-136) may be present between the lower surface of the layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100).
층(2.5-126)과 슈라우드(2.5-100) 사이에 재료를 첨가하는 대신에 또는 그에 더하여, 상부 적층체(2.5-128) 및/또는 하부 적층체(2.5-130)는 층(2.5-126)의 에지 표면 주위를 감쌀 수 있다. 에지 표면을 감싸는 적층체들의 예시적인 예들이 도 46 및 도 47에 도시되어 있다.Instead of or in addition to adding material between the layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100), the upper laminate (2.5-128) and/or the lower laminate (2.5-130) may wrap around the edge surface of the layer (2.5-126). Illustrative examples of laminates wrapping the edge surface are illustrated in FIGS. 46 and 47.
도 46에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(2.5-128)는 층(2.5-126)의 에지 표면 주위를 감쌀 수 있다. 특히, 상부 적층체(2.5-128)는 층(2.5-126)의 에지 표면 주위로 연장되어 이를 커버하는 부분(2.5-128A)을 가질 수 있다. 층(2.5-126)은 도 46에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(2.5-128)가 에지 표면을 감싸고 그 표면에 충분히 접착하는 것을 허용하도록 둥근 에지 표면을 가질 수 있다. 둥근 에지를 갖는 층(2.5-126)을 형성함으로써, 에지 주위의 적층체(2.5-128)의 곡선이 감소될 수 있으며, 이에 따라 적층체(2.5-128)에 대한 응력이 감소된다. 그러나, 층(2.5-126)은 평면형 에지 표면, 또는 원하는 경우, 상부 적층체(2.5-128)가 둘레를 감싸는 임의의 다른 원하는 프로파일을 갖는 표면을 가질 수 있다. 층(2.5-126)의 에지 표면 주위에 상부 적층체를 감쌈으로써, 유리가 에지 표면 밖으로 파쇄되는 것이 방지될 수 있다.As illustrated in FIG. 46, the upper laminate (2.5-128) can wrap around the edge surface of the layer (2.5-126). In particular, the upper laminate (2.5-128) can have a portion (2.5-128A) extending around and covering the edge surface of the layer (2.5-126). The layer (2.5-126) can have a rounded edge surface to allow the upper laminate (2.5-128) to wrap around the edge surface and sufficiently adhere to the surface, as illustrated in FIG. 46. By forming the layer (2.5-126) with a rounded edge, the curvature of the laminate (2.5-128) around the edge can be reduced, thereby reducing the stress on the laminate (2.5-128). However, the layer (2.5-126) may have a planar edge surface, or, if desired, a surface having any other desired profile around which the upper laminate (2.5-128) wraps. By wrapping the upper laminate around the edge surface of the layer (2.5-126), the glass can be prevented from breaking beyond the edge surface.
도 47에 도시된 바와 같이, 하부 적층체(2.5-130)는 층(2.5-126)의 에지 표면 주위를 감쌀 수 있다. 특히, 하부 적층체는 층(2.5-126)의 에지 표면 주위로 연장되어 이를 커버하는 부분(2.5-130A)을 가질 수 있다. 층(2.5-126)은 하부 적층체(2.5-130)가 에지 표면을 감싸고 그 표면에 충분히 접착하는 것을 허용하도록 둥근 에지 표면을 가질 수 있거나, 평면형 에지 표면을 가질 수 있거나, 또는 하부 적층체(2.5-130)가 주위를 감싸는 임의의 다른 원하는 프로파일을 갖는 표면을 가질 수 있다. 층(2.5-126)의 에지 표면 주위에 하부 적층체(2.5-130)를 감쌈으로써, 유리가 에지 표면 밖으로 파쇄되는 것이 방지될 수 있다.As illustrated in FIG. 47, the lower laminate (2.5-130) can wrap around the edge surface of the layer (2.5-126). In particular, the lower laminate can have a portion (2.5-130A) that extends around and covers the edge surface of the layer (2.5-126). The layer (2.5-126) can have a rounded edge surface to allow the lower laminate (2.5-130) to wrap around and sufficiently adhere to the edge surface, can have a flat edge surface, or can have a surface having any other desired profile that the lower laminate (2.5-130) wraps around. By wrapping the lower laminate (2.5-130) around the edge surface of the layer (2.5-126), glass can be prevented from breaking beyond the edge surface.
도 47의 예에서, 하부 적층체 부분(2.5-130A)은 층(2.5-126)의 에지 표면 주위를 완전히 감싸고 상부 적층체(2.5-128)와 부분적으로 중첩한다. 이러한 배열체는 층(2.5-126)이 파쇄되는 경우 유리가 빠져나갈 수 없는 것을 보장할 수 있다. 그러나, 이 배열은 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 하부 적층체 부분(2.5-130A)은 상부 적층체(2.5-128)와 중첩하거나 그 위로 연장되지 않으면서 층(2.5-126)의 에지 표면 주위만을 감쌀 수 있다.In the example of FIG. 47, the lower laminate portion (2.5-130A) completely wraps around the edge surface of the layer (2.5-126) and partially overlaps the upper laminate (2.5-128). This arrangement can ensure that glass cannot escape if the layer (2.5-126) is fractured. However, this arrangement is merely exemplary. If desired, the lower laminate portion (2.5-130A) can wrap only around the edge surface of the layer (2.5-126) without overlapping or extending above the upper laminate (2.5-128).
층(2.5-126)이 파쇄되는 것을 방지하고 유리가 에지 표면을 통해 빠져나가는 것을 방지하는 데 사용될 수 있는 재료의 다른 예가 도 48에 도시되어 있다. 도 48의 예에서, 글루(또는 다른 유사한 재료)(2.5-138)는 층(2.5-126)과 슈라우드(2.5-100) 사이의 갭을 완전히 충전하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 커버 층(2.5-92)이 헤드 장착형 디바이스에 조립된 후에, 접착제가 갭 내에 삽입될 수 있다. 글루(2.5-138)는 층(2.5-126)이 파쇄되는 경우 유리가 층(2.5-126)의 에지 표면을 통해 빠져나가는 것을 방지하는 데 도움이 될 수 있다.Another example of a material that can be used to prevent the layer (2.5-126) from being shattered and glass from escaping through the edge surface is illustrated in FIG. 48. In the example of FIG. 48, glue (or other similar material) (2.5-138) can be used to completely fill the gap between the layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100). For example, after the cover layer (2.5-92) is assembled to the head-mounted device, the adhesive can be inserted into the gap. The glue (2.5-138) can help prevent glass from escaping through the edge surface of the layer (2.5-126) if the layer (2.5-126) is shattered.
층(2.5-126)의 에지 표면 주위에 상부 또는 하부 적층체를 감싸기 보다는, 상부 적층체(2.5-128)가 슈라우드(2.5-100)로 연장되어 에지 표면과 슈라우드(2.5-100) 사이의 갭을 커버할 수 있다. 예를 들어, 도 49에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(2.5-128)는 슈라우드(2.5-100)(또는 지지 구조체(2.5-26) 또는 디바이스(2.5-10)의 다른 부분)로 연장되는 부분(2.5-128B)을 가질 수 있다. 층(2.5-126)의 에지 표면과 슈라우드(2.5-100) 사이의 갭을 커버함으로써, 유리가 파쇄 이벤트 동안 디바이스(2.5-10)를 빠져나가는 것이 방지될 수 있다.Rather than wrapping the upper or lower laminate around the edge surface of the layer (2.5-126), the upper laminate (2.5-128) can extend into the shroud (2.5-100) to cover the gap between the edge surface and the shroud (2.5-100). For example, as illustrated in FIG. 49, the upper laminate (2.5-128) can have a portion (2.5-128B) that extends into the shroud (2.5-100) (or another portion of the support structure (2.5-26) or the device (2.5-10)). By covering the gap between the edge surface of the layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100), glass can be prevented from escaping the device (2.5-10) during a fracture event.
유리가 디바이스(2.5-10) 밖으로 파쇄되는 것을 방지하기 위해 재료를 추가하거나 적층체들을 연장하는 대신에 또는 그에 더하여, 슈라우드(2.5-100) 또는 지지 구조체(2.5-26)에 부착된 섀시는 층(2.5-126)이 파쇄될 위험을 감소시키기 위해 수정될 수 있다. 층(2.5-126)이 파쇄될 위험을 감소시키기 위해 이들 컴포넌트들을 수정하는 예시적인 예들이 도 50 및 도 51에 도시되어 있다.Instead of or in addition to adding material or extending the laminates to prevent the glass from shattering outside the device (2.5-10), the chassis attached to the shroud (2.5-100) or the support structure (2.5-26) can be modified to reduce the risk of shattering the layer (2.5-126). Illustrative examples of modifying these components to reduce the risk of shattering the layer (2.5-126) are illustrated in FIGS. 50 and 51.
도 50에 도시된 바와 같이, 구조체(2.5-140)는 층(2.5-126)과 슈라우드(2.5-100)/지지 구조체(2.5-126) 사이의 갭을 커버하는 립을 가질 수 있다. 구조체(2.5-140)는 슈라우드(2.5-100)의 일부분으로부터 또는 지지 구조체(2.5-126)의 일부분(예를 들어, 지지 구조체(2.5-126)의 섀시)으로부터 형성될 수 있다. 구조체(2.5-140)의 립은, 그렇지 않을 경우 층(2.5-126)으로부터 파쇄되어 디바이스(2.5-10)를 빠져나갈 유리가 디바이스(2.5-10)를 빠져나가는 것을 방지하는 데 도움이 될 수 있어, 그에 의해 디바이스(2.5-10)의 사용자들을 보호할 수 있다.As illustrated in FIG. 50, the structure (2.5-140) may have a lip covering the gap between the layer (2.5-126) and the shroud (2.5-100)/support structure (2.5-126). The structure (2.5-140) may be formed from a portion of the shroud (2.5-100) or from a portion of the support structure (2.5-126) (e.g., a chassis of the support structure (2.5-126)). The lip of the structure (2.5-140) may help prevent glass that would otherwise fracture from the layer (2.5-126) and escape the device (2.5-10) from escaping the device (2.5-10), thereby protecting users of the device (2.5-10).
원하는 경우, 구조체(2.5-140)의 립은 층(2.5-126)의 에지 표면 주위의 적층체의 연장부와 조합될 수 있다. 예를 들어, 도 51에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(2.5-128A)는 유리가 에지 표면을 통해 빠져나가는 것을 방지하기 위해 층(2.5-126)의 에지 표면을 감쌀 수 있고, 구조체(2.5-140)의 립은 일부 유리가 적층체를 통과하는 경우 추가적인 보호를 제공할 수 있다.If desired, the lip of the structure (2.5-140) may be combined with an extension of the laminate around the edge surface of the layer (2.5-126). For example, as illustrated in FIG. 51, the upper laminate (2.5-128A) may wrap around the edge surface of the layer (2.5-126) to prevent glass from escaping through the edge surface, and the lip of the structure (2.5-140) may provide additional protection in case some glass does pass through the laminate.
커버 층(2.5-92)이 슈라우드(2.5-100)에 결합되는 것으로 설명되었지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 일부 실시예들에서, 커버 층(2.5-92)은 지지 구조체(2.5-26)에 직접 결합될 수 있다. 다른 실시예들에서, 디바이스(2.5-10)는 지지 구조체(2.5-26)에 부착된 섀시(예를 들어, 디바이스(2.5-10)의 다양한 컴포넌트들을 지지하는 섀시)를 포함할 수 있고, 커버 층(2.5-92)은 이 섀시에 결합될 수 있다.Although the cover layer (2.5-92) is described as being coupled to the shroud (2.5-100), this is merely exemplary. In some embodiments, the cover layer (2.5-92) may be directly coupled to the support structure (2.5-26). In other embodiments, the device (2.5-10) may include a chassis (e.g., a chassis that supports various components of the device (2.5-10)) attached to the support structure (2.5-26), and the cover layer (2.5-92) may be coupled to this chassis.
더욱이, 커버 층(2.5-92)이 파쇄될 수 있는 유리 층을 포함하는 것으로 설명되었지만, 이 재료는 단지 예시적인 것이다. 층(2.5-126)은 세라믹, 사파이어, 또는 임의의 다른 원하는 재료로부터 형성될 수 있다.Furthermore, although the cover layer (2.5-92) is described as comprising a glass layer capable of being shattered, this material is merely exemplary. The layer (2.5-126) may be formed from ceramic, sapphire, or any other desired material.
2.6: 안테나들 및 광학 컴포넌트들을 갖는 전자 디바이스들2.6: Electronic devices having antennas and optical components
헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스는 사용자의 머리를 등지는 전방 면을 가질 수 있고, 사용자의 머리를 향하는 상대되는 후방 면을 가질 수 있다. 광학 모듈들은 사용자의 눈들에 이미지들을 제공하는 데 사용될 수 있다. 광학 모듈들의 위치들은 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 조정될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 광학 모듈 위치들이 조정되도록 허용하기 위한 액추에이터들 및 광학 모듈 가이드 구조체들을 가질 수 있다.An electronic device, such as a head-mounted device, may have a front surface facing away from the user's head and a rear surface facing toward the user's head. Optical modules may be used to provide images to the user's eyes. The positions of the optical modules may be adjusted to accommodate different user interpupillary distances. The head-mounted device may have actuators and optical module guide structures that allow the positions of the optical modules to be adjusted.
헤드 장착형 디바이스는, 컴퓨터, 셀룰러 전화, 또는 다른 컴퓨팅 디바이스와 같은 외부 장비와 통신하기 위한 무선 통신 회로부를 가질 수 있다. 이는 외부 장비가 헤드 장착형 디바이스 상에서 보기 위한 콘텐츠를 헤드 장착형 디바이스에 제공하도록 허용하고/하거나, 헤드 장착형 디바이스가 달리 원격 장비와 상호작용하도록 허용한다. 무선 통신 회로부는 다수의 안테나들을 포함할 수 있다.A head-mounted device may have wireless communication circuitry for communicating with an external device, such as a computer, a cellular phone, or other computing device. This allows the external device to provide content to the head-mounted device for viewing on the head-mounted device and/or allows the head-mounted device to otherwise interact with a remote device. The wireless communication circuitry may include multiple antennas.
헤드 장착형 디바이스는 하나 이상의 카메라들을 가질 수 있다. 예를 들어, 전향 대면(전방 대면) 카메라들은 헤드 장착형 디바이스가 헤드 장착형 디바이스를 둘러싼 환경에 대한 헤드 장착형 디바이스의 움직임을 모니터링하는 것을 허용할 수 있다(예를 들어, 카메라들은 시각적 주행 거리 측정 시스템 또는 시각적 관성 주행 거리 측정 시스템의 일부를 형성하는 데 사용될 수 있음). 전향 대면 카메라는 또한 헤드 장착형 디바이스의 사용자에게 표시되는 환경의 이미지를 캡처하는 데 사용될 수 있다. 원하는 경우, 여러 대의 전향 대면 카메라의 이미지가 서로 병합될 수 있으며 및/또는 전향 대면 카메라 콘텐츠가 사용자를 위해 컴퓨터 생성 콘텐츠와 병합될 수 있다.A head-mounted device may have one or more cameras. For example, forward-facing cameras may allow the head-mounted device to monitor its movement relative to the environment surrounding the head-mounted device (e.g., the cameras may be used as part of a visual odometry system or a visual inertial odometry system). The forward-facing cameras may also be used to capture images of the environment displayed to the user of the head-mounted device. If desired, images from multiple forward-facing cameras may be merged with each other, and/or forward-facing camera content may be merged with computer-generated content for the user.
예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도가 도 52에 도시되어 있다. 도 52에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(2.6-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스들은 하우징(2.6-12)과 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 하우징(2.6-12)은 디바이스(2.6-10)가 사용자의 머리에 착용될 수 있도록 하는 부분(예를 들어, 헤드 장착형 지지 구조체(2.6-12T))을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(2.6-12T)은 패브릭, 중합체, 금속, 및/또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 지지 구조체들(2.6-12T)은 사용자의 머리에 디바이스(2.6-10)를 지지하는 데 도움이 되는 스트랩 또는 다른 헤드 장착형 지지 구조체들을 형성할 수 있다. 하우징(2.6-12)의 메인 지지 구조체(예를 들어, 메인 하우징 부분(2.6-12M)과 같은 헤드 장착형 하우징)는 디스플레이(2.6-14)와 같은 전자 컴포넌트를 지지할 수 있다.A plan view of an exemplary head-mounted device is illustrated in FIG. 52. As illustrated in FIG. 52, head-mounted devices, such as electronic devices (2.6-10), may have head-mounted support structures, such as a housing (2.6-12). The housing (2.6-12) may include a portion (e.g., a head-mounted support structure (2.6-12T)) that allows the device (2.6-10) to be worn on a user's head. The support structures (2.6-12T) may be formed of fabric, polymers, metals, and/or other materials. The support structures (2.6-12T) may form straps or other head-mounted support structures that assist in supporting the device (2.6-10) on the user's head. The main support structure of the housing (2.6-12) (e.g., a head-mounted housing such as the main housing portion (2.6-12M)) may support electronic components such as a display (2.6-14).
메인 하우징 부분(2.6-12M)은 금속, 중합체, 유리, 세라믹, 및/또는 다른 재료로 형성된 하우징 구조체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부분(2.6-12M)은 강성 중합체 또는 다른 강성 지지 구조체로 형성된 전방 면(F)의 하우징 벽과 인접한 상단, 하단, 좌측 및 우측 면들의 하우징 벽을 가질 수 있고 이러한 강성 벽은 선택적으로 전기 컴포넌트, 패브릭, 가죽, 또는 다른 연성 재료 등으로 커버될 수 있다. 하우징 부분(2.6-12M)은 또한 프레임과 같은 내부 지지 구조체 및/또는 구조적 지지를 제공하면서 공기 유동 제어와 같은 다중 기능을 수행하는 구조체를 가질 수 있다. 하우징 부분(2.6-12M)의 벽은 디바이스(2.6-10)의 내부 영역(2.6-34)의 내부 컴포넌트(2.6-38)를 둘러쌀 수 있고 디바이스(2.6-10)를 둘러싸는 환경(외부 영역(2.6-36))으로부터 내부 영역(2.6-34)을 분리할 수 있다. 내부 컴포넌트들(2.6-38)은 집적 회로, 액추에이터, 배터리, 센서, 및/또는 디바이스(2.6-10)를 위한 다른 회로들 및 구조체들을 포함할 수 있다. 하우징(2.6-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 안경, 모자, 헬멧, 고글, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스를 형성할 수 있다. 하우징(2.6-12)이 고글을 형성하는 구성은 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다.The main housing portion (2.6-12M) may include housing structures formed from metal, polymer, glass, ceramic, and/or other materials. For example, the housing portion (2.6-12M) may have housing walls on the front side (F) formed from a rigid polymer or other rigid support structure, and adjacent housing walls on the top, bottom, left, and right sides, which rigid walls may optionally be covered with electrical components, fabric, leather, or other flexible materials. The housing portion (2.6-12M) may also have internal support structures, such as a frame, and/or structures that perform multiple functions, such as airflow control, while providing structural support. The walls of the housing portion (2.6-12M) may enclose internal components (2.6-38) of the internal region (2.6-34) of the device (2.6-10) and may separate the internal region (2.6-34) from an environment (external region (2.6-36)) surrounding the device (2.6-10). The internal components (2.6-38) may include integrated circuits, actuators, batteries, sensors, and/or other circuits and structures for the device (2.6-10). The housing (2.6-12) may be configured to be worn on a user's head and may form eyeglasses, a hat, a helmet, goggles, and/or other head-mounted devices. A configuration in which the housing (2.6-12) forms goggles may sometimes be described herein as an example.
하우징(2.6-12)의 전방 면(F)은 사용자의 머리와 얼굴로부터 바깥쪽으로 향할 수 있다. 하우징(2.6-12)의 반대편 후방 면(R)은 사용자를 향할 수 있다. 후방 면(R) 상의 하우징(2.6-12)의 부분(예를 들어, 메인 하우징(2.6-12M)의 부분)은 커버(2.6-12C)(때때로 커튼으로 지칭됨)와 같은 커버를 형성할 수 있다. 후방 면(R) 상에 커버(2.6-12C)가 있으면 내부 하우징 구조, 내부 컴포넌트(2.6-38) 및 내부 영역(2.6-34)의 다른 구조가 사용자의 시야에서 보이지 않도록 은닉하는 데 도움이 될 수 있다.A front side (F) of the housing (2.6-12) may face outward from the user's head and face. An opposite rear side (R) of the housing (2.6-12) may face the user. A portion of the housing (2.6-12) on the rear side (R) (e.g., a portion of the main housing (2.6-12M)) may form a cover, such as a cover (2.6-12C) (sometimes referred to as a curtain). The presence of the cover (2.6-12C) on the rear side (R) may help conceal the internal housing structure, internal components (2.6-38), and other structures of the internal region (2.6-34) from the user's view.
디바이스(2.6-10)는 카메라(2.6-46)와 같은 하나 이상의 카메라를 가질 수 있다. 예를 들어, 디바이스(2.6-10)는 K개의 카메라를 가질 수 있고, 여기서 K의 값은 적어도 1, 적어도 2, 적어도 4, 적어도 6, 적어도 8, 적어도 10, 적어도 12, 20 미만, 14 미만, 12 미만, 10 미만, 4 내지 10 또는 기타 적절한 값이다. 카메라(2.6-46)는 적외선 파장에 감응형일 수 있고(예를 들어, 카메라(2.6-46)는 적외선 카메라일 수 있다), 가시 파장에 감응형일 수 있고(예를 들어, 카메라(2.6-46)는 가시 카메라일 수 있다) 및/또는 카메라(2.6-46)는 다른 파장에서 감응형일 수 있다. 원하는 경우, 카메라(2.6-46)는 가시선 파장 및 적외선 파장 모두에 감응형일 수 있다.The device (2.6-10) can have one or more cameras, such as cameras (2.6-46). For example, the device (2.6-10) can have K cameras, where the value of K is at least 1, at least 2, at least 4, at least 6, at least 8, at least 10, at least 12, less than 20, less than 14, less than 12, less than 10, from 4 to 10, or other suitable value. The camera (2.6-46) can be sensitive to infrared wavelengths (e.g., the camera (2.6-46) can be an infrared camera), sensitive to visible wavelengths (e.g., the camera (2.6-46) can be a visible camera), and/or the camera (2.6-46) can be sensitive to other wavelengths. If desired, the camera (2.6-46) can be sensitive to both visible wavelengths and infrared wavelengths.
전방 면(F)에 장착되고 외향으로 (디바이스(2.6-10)의 전방을 향하고 사용자로부터 멀어지게) 향하는 카메라(2.6-46)는 때때로 본 명세서에서 전향 대면 카메라 또는 전방 대면 카메라로 지칭될 수 있다. 전향 대면 카메라들(예컨대, 도 52의 카메라들(2.6-46))은 디바이스(2.6-10)의 전방 면(F)의 좌측에 2개 이상의 전방 대면 카메라들의 제1 세트를 포함할 수 있고/있거나, 디바이스(2.6-10)의 전방 면(F)의 우측에 2개 이상의 전방 대면 카메라들의 제2 세트를 포함할 수 있다. 카메라들(2.6-46)은, 또한, 하우징 부분(2.6-12M) 내의 다른 곳에 제공될 수 있다. 카메라들(2.6-46)은, 원하는 경우, 도 52의 -Z 축에 대해 약간의 각도로 배향되는 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라들(2.6-46) 중 일부는 바로 앞으로 배향될 수 있는 반면, 전방 면(F)의 좌측 및 우측 에지들을 따르는 일부 카메라들(2.6-46)은 좌측 및 우측의 주연부 이미지들을 캡처하기 위해 -Z 축의 좌측 및 우측으로 각각 약간 경사질 수 있다. 카메라(2.6-46)는 시각적 주행 거리 측정 정보(odometry information), 사용자의 시야에서 개체를 찾기 위해 프로세싱되는 이미지 정보(예를 들어, 가상 콘텐츠가 실제 개체와 관련하여 적절하게 레지스터링될 수 있도록), 디바이스(2.6-10)의 사용자에게 실시간으로 표시되는 이미지 콘텐츠 및/또는 기타 적절한 이미지 데이터를 캡처할 수 있다.Cameras (2.6-46) mounted on the front face (F) and facing outward (toward the front of the device (2.6-10) and away from the user) may sometimes be referred to herein as forward-facing cameras or forward-facing cameras. Forward-facing cameras (e.g., cameras (2.6-46) of FIG. 52) may include a first set of two or more forward-facing cameras on the left side of the front face (F) of the device (2.6-10) and/or may include a second set of two or more forward-facing cameras on the right side of the front face (F) of the device (2.6-10). The cameras (2.6-46) may also be provided elsewhere within the housing portion (2.6-12M). The cameras (2.6-46) may, if desired, include cameras oriented at a slight angle relative to the -Z axis of FIG. 52. For example, some of the cameras (2.6-46) may be oriented directly forward, while others (2.6-46) along the left and right edges of the front face (F) may be tilted slightly to the left and right of the -Z axis to capture left and right edge images, respectively. The cameras (2.6-46) may capture visual odometry information, image information that is processed to locate objects in the user's field of view (e.g., so that virtual content can be properly registered with respect to real objects), image content that is displayed in real time to the user of the device (2.6-10), and/or other suitable image data.
디바이스(2.6-10)는 좌측 및 우측 광학 모듈들(2.6-40)을 가질 수 있다. 광학 모듈(2.6-40)은 발광 컴포넌트 및 렌즈와 같은 전기 및 광학 컴포넌트를 지지하며, 따라서 때때로 광학 조립체, 광학 시스템, 광학 컴포넌트 지지 구조체, 렌즈 및 디스플레이 지지 구조체, 전기 컴포넌트 지지 구조체 또는 하우징 구조체로 지칭될 수 있다. 각각의 광학 모듈은 각각의 디스플레이(2.6-14), 렌즈(2.6-30) 및 지지 구조체(2.6-32)와 같은 지지 구조체를 포함할 수 있다. 때때로 렌즈 지지 구조체, 광학 컴포넌트 지지 구조체, 광학 모듈 지지 구조체, 광학 모듈 부분, 또는 렌즈 배럴로 지칭될 수 있는 지지 구조체(2.6-32)는 개방 단부를 갖는 중공 실린더형 구조체들 또는 디스플레이(2.6-14) 및 렌즈(2.6-30)를 수용하는 다른 지지 구조체를 포함할 수 있다. 지지 구조체들(2.6-32)은 예를 들어, 좌측 디스플레이(2.6-14) 및 좌측 렌즈(2.6-30)를 지지하는 좌측 렌즈 배럴, 및 우측 디스플레이(2.6-14) 및 우측 렌즈(2.6-30)를 지지하는 우측 렌즈 배럴을 포함할 수 있다.The device (2.6-10) may have left and right optical modules (2.6-40). The optical modules (2.6-40) support electrical and optical components, such as light emitting components and lenses, and may thus sometimes be referred to as optical assemblies, optical systems, optical component support structures, lens and display support structures, electrical component support structures, or housing structures. Each optical module may include a support structure, such as a respective display (2.6-14), a lens (2.6-30), and a support structure (2.6-32). The support structure (2.6-32), which may sometimes be referred to as a lens support structure, an optical component support structure, an optical module support structure, an optical module portion, or a lens barrel, may include hollow cylindrical structures having open ends or other support structures that accommodate the display (2.6-14) and the lens (2.6-30). The support structures (2.6-32) may include, for example, a left lens barrel supporting a left display (2.6-14) and a left lens (2.6-30), and a right lens barrel supporting a right display (2.6-14) and a right lens (2.6-30).
디스플레이들(2.6-14)은 이미지들을 생성하기 위한 픽셀들의 어레이들 또는 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 디스플레이들(2.6-14)은 예를 들어, 박막 회로부를 갖는 기판들 상에 형성되고/거나 반도체 기판들 상에 형성된 유기 발광 다이오드 픽셀들, 결정질 반도체 다이들로 형성된 픽셀들, 액정 디스플레이 픽셀들, 스캐닝 디스플레이 디바이스들, 및/또는 이미지들을 생성하기 위한 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다.The displays (2.6-14) may include arrays of pixels or other display devices for generating images. The displays (2.6-14) may include, for example, organic light emitting diode pixels formed on substrates having thin film circuitry and/or formed on semiconductor substrates, pixels formed from crystalline semiconductor dies, liquid crystal display pixels, scanning display devices, and/or other display devices for generating images.
렌즈들(2.6-30)은 디스플레이들(2.6-14)로부터 각각의 아이 박스들(eyes boxes)(2.6-13)로 이미지 광을 제공하기 위한 하나 이상의 렌즈 요소들을 포함할 수 있다. 렌즈들은 굴절 유리 렌즈 요소들, 거울 렌즈 구조체들(카타디옵트릭(catadioptric) 렌즈들), 프레넬 렌즈들, 홀로그램 렌즈들 및/또는 기타 렌즈 시스템들을 사용하여 구현될 수 있다.The lenses (2.6-30) may include one or more lens elements for providing image light from the displays (2.6-14) to the respective eye boxes (2.6-13). The lenses may be implemented using refractive glass lens elements, mirror lens structures (catadioptric lenses), Fresnel lenses, holographic lenses, and/or other lens systems.
사용자의 눈이 아이 박스들(2.6-13)에 위치될 때, 디스플레이들(디스플레이 패널들)(2.6-14)은 디바이스(2.6-10)용 디스플레이를 형성하도록 함께 동작한다(예를 들어, 사용자에 대해 스테레오 이미지가 생성될 수 있도록 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(2.6-40)에 의해 제공되는 이미지들이 아이 박스들(2.6-13)에서 사용자의 눈들에 의해 보여질 수 있음). 사용자가 디스플레이를 보는 동안 좌측 광학 모듈로부터의 좌측 이미지는 우측 광학 모듈로부터의 우측 이미지와 융합된다.When the user's eyes are positioned on the eye boxes (2.6-13), the displays (display panels) (2.6-14) work together to form a display for the device (2.6-10) (e.g., images provided by each of the left and right optical modules (2.6-40) can be viewed by the user's eyes at the eye boxes (2.6-13) so that a stereo image can be generated for the user). While the user views the display, the left image from the left optical module is fused with the right image from the right optical module.
사용자의 눈이 아이 박스(2.6-13)에 있는 동안 사용자의 눈을 모니터링하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 사용자 인증을 위해 카메라를 사용하여 사용자의 홍채(또는 사용자 눈의 다른 부분)의 이미지를 캡처하는 것이 바람직할 수 있다. 사용자의 시선 방향을 모니터링하는 것도 바람직할 수 있다. 시선 추적 정보는 사용자 입력의 형태로 사용될 수 있으며 및/또는 이미지 내에서 이미지 콘텐츠 해상도가 포비티드(foveated) 이미징 시스템에서 국소적으로 향상되어야 하는지를 결정하는 데 사용될 수 있다. 사용자의 눈이 아이 박스(2.6-13)에 있는 동안 디바이스(2.6-10)가 만족스러운 눈 이미지를 캡처할 수 있도록 하기 위해, 각각의 광학 모듈(2.6-40)에는 카메라(2.6-42)와 같은 카메라와 발광 다이오드(2.6-44) 또는 레이저, 램프 등과 같은 다른 발광 디바이스와 같은 하나 이상의 광원이 제공될 수 있다. 카메라(2.6-42) 및 발광 다이오드(2.6-44)는 임의의 적합한 파장(가시광선, 적외선 및/또는 자외선)에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 다이오드(2.6-44)는 사용자에게 보이지 않는(또는 거의 보이지 않는) 적외선 광을 방출할 수 있다. 이는 디스플레이(2.6-14)에서 이미지를 보는 사용자의 능력을 방해하지 않고 눈 모니터링 동작이 지속적으로 수행될 수 있게 해준다.It may be desirable to monitor the user's eyes while the user's eyes are in the eye box (2.6-13). For example, it may be desirable to capture an image of the user's iris (or other part of the user's eye) using a camera for user authentication. It may also be desirable to monitor the user's gaze direction. Gaze tracking information may be used in the form of user input and/or may be used to determine whether image content resolution within the image needs to be locally enhanced in a foveated imaging system. To enable the device (2.6-10) to capture satisfactory eye images while the user's eyes are in the eye box (2.6-13), each optical module (2.6-40) may be provided with a camera, such as a camera (2.6-42), and one or more light sources, such as a light-emitting diode (2.6-44) or other light-emitting device, such as a laser, lamp, or the like. The camera (2.6-42) and the light-emitting diode (2.6-44) may operate at any suitable wavelength (visible, infrared, and/or ultraviolet). For example, the diode (2.6-44) may emit infrared light that is invisible (or nearly invisible) to the user. This allows the eye monitoring operation to be performed continuously without interfering with the user's ability to view the image on the display (2.6-14).
모든 사용자가 동일한 동공간 거리(interpupillary distance, IPD)를 갖는 것은 아니다. 측방향 치수(X)를 따라 모듈들(2.6-40) 사이의 동공간 간격을 조정하고 그에 의해 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 아이 박스들(2.6-13) 사이의 간격 IPD를 조정하는 능력을 디바이스(2.6-10)에 제공하기 위해, 디바이스(2.6-10)에는 하우징(2.6-12) 내에 광학 모듈 위치설정 시스템들이 제공될 수 있다. 위치설정 시스템들은 광학 모듈들(2.6-40)을 서로에 대해 위치시키는 데 사용되는 가이드 부재들 및 액추에이터들(2.6-43)을 가질 수 있다.Not all users have the same interpupillary distance (IPD). To provide the device (2.6-10) with the ability to adjust the interpupillary spacing between the modules (2.6-40) along the lateral dimension (X) and thereby the IPD between the eye boxes (2.6-13) to accommodate different user interpupillary distances, the device (2.6-10) may be provided with optical module positioning systems within the housing (2.6-12). The positioning systems may have guide members and actuators (2.6-43) used to position the optical modules (2.6-40) relative to one another.
액추에이터들(2.6-43)은 지지 구조체들(렌즈 배럴들)(2.6-32)을 서로에 대해 이동시키기 위해 수동으로 제어될 수 있고/거나 컴퓨터 제어식 액추에이터들(예컨대, 컴퓨터 제어식 모터들)일 수 있다. 사용자의 눈의 위치들에 대한 정보는, 예를 들어, 카메라들(2.6-42)을 사용하여 수집될 수 있다. 이어서, 아이 박스들(2.6-13)의 위치들은 그에 따라 조정될 수 있다.The actuators (2.6-43) may be manually controlled and/or may be computer-controlled actuators (e.g., computer-controlled motors) to move the support structures (lens barrels) (2.6-32) relative to each other. Information about the positions of the user's eyes may be collected, for example, using cameras (2.6-42). The positions of the eye boxes (2.6-13) may then be adjusted accordingly.
도 53의 디바이스(2.6-10)의 배면도에 도시된 바와 같이, 커버(2.6-12C)는 광학 모듈들(2.6-40)의 렌즈들(2.6-30)을 커버하지 않은 채로 두면서 후방 면(R)을 커버할 수 있다(예를 들어, 커버(2.6-12C)는 모듈들(2.6-40)과 정렬되고 이들을 수용하는 개구들을 가질 수 있음). 모듈들(2.6-40)이 상이한 사용자들에 대한 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 치수(X)를 따라 서로에 대해 이동됨에 따라, 모듈들(2.6-40)은 메인 부분(2.6-12M)의 벽들과 같은 고정된 하우징 구조체들에 대해 이동하고 서로에 대해 이동한다.As shown in the back view of the device (2.6-10) of FIG. 53, the cover (2.6-12C) may cover the rear surface (R) while leaving the lenses (2.6-30) of the optical modules (2.6-40) uncovered (e.g., the cover (2.6-12C) may have openings that align with and accommodate the modules (2.6-40). As the modules (2.6-40) move relative to one another along the dimension (X) to accommodate different pupillary distances for different users, the modules (2.6-40) move relative to fixed housing structures, such as the walls of the main portion (2.6-12M), and relative to one another.
헤드 장착형 디바이스 또는 다른 웨어러블 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 개략도가 도 54에 도시되어 있다. 도 54의 디바이스(2.6-10)는 독립형 디바이스로서 동작될 수 있고/거나 디바이스(2.6-10)의 자원들이 외부 전자 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(2.6-10)에서의 통신 회로부는 사용자 입력 정보, 센서 정보, 및/또는 다른 정보를 (예를 들어, 무선으로 또는 유선 연결을 통해) 외부 전자 디바이스들에 송신하는 데 사용될 수 있다. 이들 외부 디바이스들의 각각은 도 54의 디바이스(2.6-10)에 의해 도시된 유형의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device or other wearable device, is illustrated in FIG. 54. The device (2.6-10) of FIG. 54 may operate as a standalone device and/or the resources of the device (2.6-10) may be used to communicate with external electronic equipment. For example, communication circuitry in the device (2.6-10) may be used to transmit user input information, sensor information, and/or other information (e.g., wirelessly or via a wired connection) to external electronic devices. Each of these external devices may include components of the type illustrated by the device (2.6-10) of FIG. 54.
도 54에 도시된 바와 같이, 디바이스(2.6-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스는 제어 회로부(2.6-20)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(2.6-20)는 디바이스(2.6-10)의 동작을 지원하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 저장소 및 프로세싱 회로부는 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(2.6-20) 내의 프로세싱 회로부는 센서들 및 다른 입력 디바이스들로부터 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 출력 디바이스들을 제어하는 데 사용될 수 있다. 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들 및 다른 무선 통신 회로들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(2.6-20)는 시각적 출력 및 다른 출력을 사용자에게 제공하는 데 디스플레이(들)(2.6-14) 및 다른 출력 디바이스들을 사용할 수 있다.As illustrated in FIG. 54, a head-mounted device, such as device (2.6-10), may include control circuitry (2.6-20). The control circuitry (2.6-20) may include storage and processing circuitry to support the operation of the device (2.6-10). The storage and processing circuitry may include storage, such as non-volatile memory (e.g., flash memory or other electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. Processing circuitry within the control circuitry (2.6-20) may be used to collect input from sensors and other input devices, and may be used to control output devices. The processing circuitry may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, and other wireless communication circuits, power management units, audio chips, application-specific integrated circuits, etc. During operation, the control circuitry (2.6-20) may use display(s) (2.6-14) and other output devices to provide visual and other outputs to the user.
디바이스(2.6-10)와 외부 장비 간의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부(2.6-20)는 통신 회로부(2.6-22)를 사용하여 통신할 수 있다. 회로부(2.6-22)는 안테나, 무선 주파수 송수신기 회로부, 다른 무선 통신 회로부 및/또는 유선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 때때로 제어 회로부 및/또는 제어 및 통신 회로부로 지칭될 수 있는 회로부(2.6-22)는 무선 링크를 통해 디바이스(2.6-10)와 외부 장비(예를 들어, 컴패니언 디바이스, 예컨대 컴퓨터, 셀룰러 전화, 또는 다른 전자 디바이스, 액세서리, 예컨대 포인트 디바이스, 컴퓨터 스타일러스, 또는 다른 입력 디바이스, 스피커 또는 다른 출력 디바이스들 등) 간의 양방향 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 회로부(2.6-22)는 무선 근거리 통신망 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부, 근거리 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 근거리 통신 송수신기 회로부, 셀룰러 전화 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 또는 임의의 다른 적합한 유선 또는 무선 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 송수신기 회로부와 같은 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신은 예를 들어, Bluetooth® 링크, WiFi® 링크, 10 ㎓ 내지 400 ㎓ 사이의 주파수에서 동작하는 무선 링크, 60 ㎓ 링크 또는 다른 밀리미터파 링크, 휴대전화 링크 또는 다른 무선 통신 링크를 통해 지원될 수 있다. 요구된다면 디바이스(2.6-10)는 유선 및/또는 무선 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 전력 회로를 포함할 수 있으며 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(2.6-10)는 디바이스(2.6-10)의 회로부에 제공되는 무선 전력을 수신하기 위한 코일 및 정류기를 포함할 수 있다.To support communication between the device (2.6-10) and external equipment, the control circuitry (2.6-20) may communicate using communication circuitry (2.6-22). The circuitry (2.6-22) may include an antenna, radio frequency transceiver circuitry, other wireless communication circuitry, and/or wired communication circuitry. The circuitry (2.6-22), which may sometimes be referred to as control circuitry and/or control and communication circuitry, may support bidirectional wireless communication between the device (2.6-10) and external equipment (e.g., a companion device, such as a computer, a cellular telephone, or other electronic device, an accessory, such as a pointing device, a computer stylus, or other input device, a speaker, or other output devices, etc.) over a wireless link. For example, the circuitry (2.6-22) may include radio frequency transceiver circuitry, such as wireless local area network transceiver circuitry configured to support communication over a wireless local area network link, near field communication transceiver circuitry configured to support communication over a near field communication link, cellular telephone transceiver circuitry configured to support communication over a cellular telephone link, or transceiver circuitry configured to support communication over any other suitable wired or wireless communication link. The wireless communication may be supported, for example, via a Bluetooth® link, a WiFi® link, a wireless link operating at a frequency between 10 GHz and 400 GHz, a 60 GHz link or other millimeter wave link, a cellular telephone link, or other wireless communication link. If desired, the device (2.6-10) may include power circuitry for transmitting and/or receiving wired and/or wireless power and may include a battery or other energy storage device. For example, the device (2.6-10) may include a coil and a rectifier for receiving wireless power provided to the circuit portion of the device (2.6-10).
디바이스(2.6-10)는 디바이스(2.6-24)와 같은 입출력 디바이스를 포함할 수 있다. 입출력 디바이스(2.6-24)는 사용자 입력을 수집하고, 사용자 주변 환경에 대한 정보를 수집하고 및/또는 사용자에게 출력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(2.6-24)는 디스플레이(들)(2.6-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(들)(2.6-14)는 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널(픽셀 제어 회로부를 포함하는 중합체 기판 또는 실리콘 기판 위에 유기 발광 다이오드 픽셀이 형성된 패널), 액정 디스플레이 패널, 미세전자기계 시스템 디스플레이(예를 들어, 2차원 미러 어레이 또는 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스), 결정질 반도체 발광 다이오드 다이(때때로 마이크로LED로 지칭됨)로 형성된 픽셀 어레이를 갖는 디스플레이 패널, 및/또는 다른 디스플레이 디바이스와 같은 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다.The device (2.6-10) may include an input/output device, such as the device (2.6-24). The input/output device (2.6-24) may be used to collect user input, collect information about the user's surroundings, and/or provide output to the user. The device (2.6-24) may include one or more displays, such as the display(s) (2.6-14). The display(s) (2.6-14) may include one or more display devices, such as an organic light emitting diode display panel (a panel having organic light emitting diode pixels formed on a polymer substrate or silicon substrate including pixel control circuitry), a liquid crystal display panel, a microelectromechanical system display (e.g., a two-dimensional mirror array or scanning mirror display device), a display panel having an array of pixels formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies (sometimes referred to as microLEDs), and/or other display devices.
입출력 디바이스(2.6-24)의 센서(2.6-16)는 힘 센서(예를 들어, 스트레인 게이지, 용량형 힘 센서, 저항력 센서 등), 마이크로폰과 같은 오디오 센서, 터치 및/또는 근접 센서, 예를 들어, 버튼, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스를 형성하는 터치 센서와 같은 정전 용량 센서, 및 다른 센서를 포함할 수 있다. 원하는 경우, 센서(2.6-16)는 광학 센서, 예를 들어 광을 방출하고 검출하는 광학 센서, 초음파 센서, 광학 터치 센서, 광학 근접 센서 및/또는 기타 터치 센서 및/또는 근접 센서, 단색 및 컬러 주변 광 센서, 이미지 센서(예를 들어, 카메라), 지문 센서, 홍채 스캐닝 센서, 망막 스캐닝 센서 및 기타 생체 인식 센서, 온도 센서, 3차원 비접촉 제스처("에어 제스처")를 측정하는 센서, 압력 센서, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서(예를 들어, 가속도계, 나침반 센서와 같은 자기 센서, 자이로스코프 및/또는 이러한 센서 중 일부 또는 전부를 포함하는 관성 측정 유닛), 혈중 산소 센서와 같은 건강 센서, 심박수 센서, 혈류 센서 및/또는 기타 건강 센서, 무선 주파수 센서, 3차원 카메라 시스템, 예를 들어 깊이 센서(예를 들어, 구조화된 광 센서 및/또는 3차원 이미지를 캡처하는 스테레오 이미징 디바이스 기반 깊이 센서) 및/또는 광학 센서, 예를 들어 비행 시간 측정값을 수집하는 자체 혼합 센서 및 LIDAR 센서(예를 들어, 비행 시간 카메라), 습도 센서, 수분 센서, 시선 추적 센서, 근육 활성화를 감지하는 근전도 센서, 안면 센서 및/또는 기타 센서를 포함할 수 있다. 일부 배열에서, 디바이스(2.6-10)는 사용자 입력을 수집하기 위해 센서(2.6-16) 및/또는 다른 입출력 디바이스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 버튼은 버튼 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 센서 오버랩 디스플레이는 사용자 터치 스크린 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 패드는 터치 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 마이크로폰은 오디오 입력(예를 들어, 음성 커맨드)을 수집하는 데 사용될 수 있고, 가속도계는 손가락이 입력 표면에 닿을 때 모니터링하는 데 사용될 수 있으므로 손가락 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있다.The sensors (2.6-16) of the input/output devices (2.6-24) may include force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors, capacitive sensors such as touch sensors forming buttons, trackpads, or other input devices, and other sensors. If desired, the sensors (2.6-16) may be optical sensors, e.g., optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, optical touch sensors, optical proximity sensors and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, image sensors (e.g., cameras), fingerprint sensors, iris scanning sensors, retina scanning sensors and other biometric sensors, temperature sensors, sensors that measure three-dimensional non-contact gestures ("air gestures"), pressure sensors, sensors for detecting position, orientation and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors such as compass sensors, gyroscopes and/or inertial measurement units comprising any or all of these sensors), health sensors such as blood oxygen sensors, heart rate sensors, blood flow sensors and/or other health sensors, radio frequency sensors, three-dimensional camera systems, depth sensors (e.g., structured light sensors and/or depth sensors based on stereo imaging devices that capture three-dimensional images) and/or optical sensors, e.g., self-mixing sensors that collect time-of-flight measurements, and It may include a LIDAR sensor (e.g., a time-of-flight camera), a humidity sensor, a moisture sensor, an eye tracking sensor, an electromyography sensor for detecting muscle activation, a face sensor, and/or other sensors. In some arrangements, the device (2.6-10) may use the sensors (2.6-16) and/or other input/output devices to collect user input. For example, a button may be used to collect button press input, a touch sensor overlay display may be used to collect user touch screen input, a touchpad may be used to collect touch input, a microphone may be used to collect audio input (e.g., voice commands), and an accelerometer may be used to monitor when a finger touches an input surface and thus may be used to collect finger press input.
원하는 경우, 전자 디바이스(2.6-10)는 추가 컴포넌트를 포함할 수 있다(예를 들어, 입출력 디바이스(2.6-24)의 기타 디바이스(2.6-18) 참조). 추가 컴포넌트들은 햅틱 출력 디바이스, 이동식 하우징 구조를 이동시키기 위한 액추에이터, 오디오 출력 디바이스, 예를 들어, 스피커, 상태 표시용 발광 다이오드, 광원, 예를 들어, 하우징 및/또는 디스플레이 구조의 일부를 조명하는 발광 다이오드, 다른 광 출력 디바이스 및/또는 입력 수집 및/또는 출력 제공을 위한 다른 회로부를 포함할 수 있다. 디바이스(2.6-10)는 또한 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스, 보조 장비와의 유선 통신을 지원하고 유선 전력을 수신하기 위한 커넥터 포트, 및 다른 회로부를 포함할 수 있다.If desired, the electronic device (2.6-10) may include additional components (see, e.g., other devices (2.6-18) of the input/output device (2.6-24)). Additional components may include a haptic output device, an actuator for moving the movable housing structure, an audio output device, e.g., a speaker, a light emitting diode for status indication, a light source, e.g., a light emitting diode for illuminating a portion of the housing and/or display structure, other light output devices, and/or other circuitry for collecting input and/or providing output. The device (2.6-10) may also include a battery or other energy storage device, a connector port for supporting wired communication with auxiliary equipment and for receiving wired power, and other circuitry.
하우징(2.6-12)은 광학 모듈들(2.6-40) 및 디바이스(2.6-10)의 다른 컴포넌트들을 위한 지지 구조체들을 포함할 수 있다. 예시적인 구성에서, 하우징(2.6-12)은 도 55의 프레임(2.6-12I)과 같은 헤드 장착형 지지 구조체를 포함할 수 있다. 프레임(2.6-12I)은 수직으로 이어지는 지지 구조체들(예컨대, 사용자의 노우즈 브리지와 정렬되는, 디바이스(2.6-10)의 중간에 있는 프레임 부분(2.6-12I-M))을 가질 수 있고, 하우징(2.6-12)의 상단 에지를 가로질러, 하우징(2.6-12)의 에지의 하단을 따라, 그리고 하우징(2.6-12)의 좌측 및 우측 에지들(예컨대, 주연 에지 부분(2.6-12I-E) 참조)을 따라 수평으로 이어지는 지지 구조체들을 가질 수 있다. 이는 좌측 및 우측 광학 모듈들(2.6-40)을 각각 수용하는 프레임(2.6-12I) 내의 좌측 및 우측 개구들을 형성한다. 대체적으로, 하우징 부분(2.6-12M)을 생성하는 것을 돕고 하우징 부분(2.6-12M) 내의 컴포넌트들을 지지하는 하나 이상의 지지 부재들이 디바이스 하우징(2.6-12) 내에 있을 수 있다. 도 55의 프레임(2.6-12I)은 예시적이다.The housing (2.6-12) may include support structures for the optical modules (2.6-40) and other components of the device (2.6-10). In an exemplary configuration, the housing (2.6-12) may include a head-mounted support structure, such as the frame (2.6-12I) of FIG. 55. The frame (2.6-12I) may have support structures that run vertically (e.g., a frame portion (2.6-12I-M) in the middle of the device (2.6-10) that aligns with the user's nose bridge), and support structures that run horizontally across a top edge of the housing (2.6-12), along a bottom edge of the housing (2.6-12), and along left and right edges of the housing (2.6-12) (e.g., see the peripheral edge portion (2.6-12I-E)). This forms left and right openings within the frame (2.6-12I) that accommodate left and right optical modules (2.6-40), respectively. Alternatively, one or more support members may be present within the device housing (2.6-12) to assist in creating the housing portion (2.6-12M) and to support components within the housing portion (2.6-12M). The frame (2.6-12I) of FIG. 55 is exemplary.
도 55에 도시된 바와 같이, 카메라 지지 구조체(2.6-50)와 같은 하나 이상의 컴포넌트 지지 구조체들이 프레임(2.6-12I)에 결합될 수 있다(예컨대, 좌측 및 우측 카메라 지지 구조체들(2.6-50)이 프레임(2.6-12I)의 에지 부분들(2.6-12I-E)과 같은 각각의 좌측 및 우측 주연 에지들에 부착될 수 있음). 프레임(2.6-12I) 및 카메라 지지 구조체(2.6-50)와 같은 디바이스(2.6-10)를 위한 지지 구조체들은 중합체, 유리, 세라믹, 금속, 탄소 섬유 복합 재료 또는 다른 섬유 복합 재료, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들(예컨대, 강성 중합체 또는 다른 재료의 시트들, 및/또는 다른 구조용 부재들)로부터 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 55, one or more component support structures, such as a camera support structure (2.6-50), may be coupled to the frame (2.6-12I) (e.g., left and right camera support structures (2.6-50) may be attached to respective left and right peripheral edges, such as edge portions (2.6-12I-E), of the frame (2.6-12I). Support structures for the device (2.6-10), such as the frame (2.6-12I) and the camera support structure (2.6-50), may be formed from polymers, glasses, ceramics, metals, carbon fiber composites or other fiber composites, other materials, and/or combinations of these materials (e.g., sheets of a rigid polymer or other material, and/or other structural members).
프레임(2.6-12I)에 결합된 다수의 컴포넌트 지지 구조체들이 있을 수 있다. 예를 들어, 프레임(2.6-12I)의 우측 면에 결합된 우측 카메라 지지 구조체(2.6-50), 및 프레임(2.6-12I)의 좌측 면에 결합된 좌측 카메라 지지 구조체(2.6-50)가 존재할 수 있다. 프레임(2.6-12I) 및 대응하는 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 단일 면이 도 55의 예에 도시되어 있다.There may be multiple component support structures coupled to the frame (2.6-12I). For example, there may be a right camera support structure (2.6-50) coupled to the right side of the frame (2.6-12I) and a left camera support structure (2.6-50) coupled to the left side of the frame (2.6-12I). A single side of the frame (2.6-12I) and the corresponding camera support structure (2.6-50) is illustrated in the example of FIG. 55.
카메라 지지 구조체(2.6-50)는 접착제, 용접부들, 스크류들 또는 다른 체결구들, 정합 맞물림 구조체들(예컨대, 스냅 핏(snap fit)을 형성하기 위한 리세스들 및 돌출부들), 압입 연결부들, 및/또는 다른 결합 배열체들을 사용하여 프레임(2.6-12I)에 결합될 수 있다. 도 55의 예에서, 체결구들(2.6-56)(예컨대, 스크류들과 같은 나사형 체결구들)은 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 관통 구멍 개구들(2.6-54)을 통과하고 프레임(2.6-12I)의 대응하는 개구들(2.6-52) 내에 수용된다. 개구들(2.6-52)은 나사형 개구들일 수 있거나, 체결구들(2.6-56)에 대응하는 나사형 너트들(예들로서)이 공급되는 구성들에서 비나사형 관통 구멍 개구들일 수 있다.The camera support structure (2.6-50) may be joined to the frame (2.6-12I) using adhesives, welds, screws or other fasteners, mating interlocking structures (e.g., recesses and protrusions for forming a snap fit), press-fit connections, and/or other joining arrangements. In the example of FIG. 55, the fasteners (2.6-56) (e.g., threaded fasteners such as screws) pass through through-hole openings (2.6-54) of the camera support structure (2.6-50) and are received within corresponding openings (2.6-52) of the frame (2.6-12I). The openings (2.6-52) may be threaded openings or may be non-threaded through hole openings in configurations where threaded nuts (as examples) corresponding to the fasteners (2.6-56) are supplied.
카메라 지지 구조체(2.6-50)는 카메라들(2.6-46)을 수용하도록 구성될 수 있다(예컨대, 구조체는 전방 대면 카메라들을 수용하도록 구성된 리세스들, 개구들, 및/또는 다른 구조체들을 가질 수 있음). 일례로서, 카메라 지지 구조체들(2.6-50)은 적어도 2개의 개구들(2.6-58)(예컨대, 관통 구멍 개구들)을 가질 수 있으며, 이들 각각은 연관된 카메라를 수용하도록 구성된다. 때때로 카메라 모듈로 지칭될 수 있는 각각의 카메라(2.6-46)는 카메라 모듈 하우징을 가질 수 있고, 카메라 모듈 하우징에 결합된 렌즈 및 이미지 센서를 가질 수 있다. 카메라들(2.6-46)은 광의 임의의 적합한 파장들(예컨대, 적외선, 가시선, 적외선 및 가시선 둘 모두, 및/또는 다른 파장들)에 감응형일 수 있고/있거나, 입체(3차원) 카메라들 또는 2차원 카메라들일 수 있고/있거나, 비행 시간 카메라들일 수 있고/있거나, 구조화된 광 3차원 카메라들일 수 있고/있거나, 실세계 및 가상 콘텐츠를 포함하는 장면에 가상 객체들을 배치하는 데 사용하기 위한 정보를 수집하는 카메라들일 수 있고/있거나, 시각적 주행 거리 측정 시스템의 일부로서 사용되는 카메라들일 수 있고/있거나, 다른 이미징 시스템들일 수 있다. 원하는 경우, 다른 광학 컴포넌트들이 카메라 장착 구조체(2.6-50)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 주변 광 센서들, 근접 센서들, 및/또는 광을 방출 및/또는 검출하는 다른 컴포넌트들이 구조체(2.6-50)에 장착될 수 있다. 2개 이상의 카메라들(2.6-46)이 각각의 카메라 장착 구조체(2.6-50)에 부착되는 구성들이 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다.The camera support structure (2.6-50) may be configured to accommodate cameras (2.6-46) (e.g., the structure may have recesses, openings, and/or other structures configured to accommodate front-facing cameras). As an example, the camera support structures (2.6-50) may have at least two openings (2.6-58) (e.g., through-hole openings), each of which is configured to accommodate an associated camera. Each camera (2.6-46), which may sometimes be referred to as a camera module, may have a camera module housing and may have a lens and an image sensor coupled to the camera module housing. The cameras (2.6-46) may be sensitive to any suitable wavelengths of light (e.g., infrared, visible, both infrared and visible, and/or other wavelengths) and/or may be stereoscopic (3D) cameras or 2D cameras and/or may be time-of-flight cameras and/or may be structured light 3D cameras and/or may be cameras that collect information for use in positioning virtual objects in a scene including real-world and virtual content and/or may be cameras used as part of a visual odometry system and/or may be other imaging systems. If desired, other optical components may be mounted on the camera mounting structure (2.6-50). For example, ambient light sensors, proximity sensors, and/or other components that emit and/or detect light may be mounted on the structure (2.6-50). Configurations in which two or more cameras (2.6-46) are attached to each camera mounting structure (2.6-50) may sometimes be described as examples herein.
카메라들(2.6-46)이 강성 단일 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 각각의 개구들(2.6-58) 내에 수용되고/되거나 달리 카메라 지지 구조체(2.6-50)에 장착될 때, 이들 카메라들의 상대 위치는 고정된다. 이는 각각의 카메라가 가리키고 있는 방향(예컨대, 카메라의 시야의 배향)이 다른 것에 대해 고정되는 것을 보장하여, 그에 의해, 디바이스(2.6-10)의 사용 동안 변화하는 카메라 배향들로부터 발생하는 오정렬 문제들을 회피하는 것을 돕는다. 프레임(2.6-12I)에 카메라 지지 구조체(2.6-50)를 부착함으로써, 프레임(2.6-12I)의 강성 및 강도가 향상될 수 있다. 이는 하우징 부분(2.6-12M)이 견고하고, 디바이스(2.6-10)가 원하지 않는 낙하 이벤트를 겪는 경우에 광학 모듈들(2.6-40)과 같은 감응형인 컴포넌트들을 서로 정렬하여 유지할 수 있는 것을 보장하는 데 도움이 된다.When the cameras (2.6-46) are accommodated within the respective apertures (2.6-58) of the rigid single camera support structure (2.6-50) and/or are otherwise mounted to the camera support structure (2.6-50), the relative positions of these cameras are fixed. This ensures that the direction in which each camera is pointing (e.g., the orientation of the camera's field of view) is fixed with respect to the others, thereby helping to avoid misalignment problems arising from changing camera orientations during use of the device (2.6-10). By attaching the camera support structure (2.6-50) to the frame (2.6-12I), the rigidity and strength of the frame (2.6-12I) can be improved. This helps ensure that the housing portion (2.6-12M) is robust and can maintain the sensitive components, such as the optical modules (2.6-40), aligned with each other in the event that the device (2.6-10) experiences an unwanted drop event.
카메라 지지 구조체(2.6-50)는 과도한 무게를 추가하지 않고서 구조체(2.6-50)를 강화하는 것을 돕기 위해 선택적인 리브들 및/또는 다른 특징부들을 갖는 중합체 또는 다른 재료의 층으로부터 형성될 수 있다. 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 강성 및 강도를 유지하는 것을 돕기 위해, 지지 구조체(2.6-50)에는 구조체(2.6-50)의 주연부를 따라 큰 노치들이 부분적으로 또는 완전히 없을 수 있다. 이는 구조체(2.6-50)의 강성을 저하시킬 수 있는, 구조체(2.6-50)의 길이를 따라 국소적으로 좁아진 폭들을 갖는 부분들이 없는 것을 보장하는 데 도움이 될 수 있다. 지지 구조체의 폭은 구조체(2.6-50)의 중간 부근에서 비교적 클 수 있다. 예를 들어, 지지 구조체(2.6-50)는 그의 더 짧은 측방향 치수를 가로지르는 최대 폭이 적어도 2 mm, 적어도 4 mm, 적어도 8 mm, 적어도 16 mm, 적어도 32 mm, 40 mm 미만, 25 mm 미만, 18 mm 미만, 15 mm 미만, 10 mm 미만, 7 mm 미만, 또는 다른 적합한 값일 수 있다. 지지 구조체(2.6-50)의 종방향 치수(길이)는 적어도 2 cm, 적어도 4 cm, 적어도 8 cm, 적어도 16 cm, 20 cm 미만, 14 cm 미만, 10 cm 미만, 6 cm 미만, 4 cm 미만, 또는 다른 적합한 값일 수 있다. 지지체(2.6-50)의 최소 두께는 적어도 0.3 mm, 적어도 0.6 mm, 적어도 1.2 mm, 적어도 2.4 mm, 5 mm 미만, 2.5 mm 미만, 1.3 mm 미만, 0.8 mm 미만, 0.5 mm 미만, 또는 다른 적합한 값일 수 있다.The camera support structure (2.6-50) may be formed from a layer of polymer or other material with optional ribs and/or other features to help reinforce the structure (2.6-50) without adding excessive weight. To help maintain the rigidity and strength of the camera support structure (2.6-50), the support structure (2.6-50) may partially or completely lack large notches along the periphery of the structure (2.6-50). This may help ensure that there are no portions of the structure (2.6-50) that have locally narrowed widths along the length of the structure (2.6-50) that could reduce the rigidity of the structure (2.6-50). The width of the support structure may be relatively large near the middle of the structure (2.6-50). For example, the support structure (2.6-50) may have a maximum width across its shorter lateral dimension of at least 2 mm, at least 4 mm, at least 8 mm, at least 16 mm, at least 32 mm, less than 40 mm, less than 25 mm, less than 18 mm, less than 15 mm, less than 10 mm, less than 7 mm, or another suitable value. The longitudinal dimension (length) of the support structure (2.6-50) may be at least 2 cm, at least 4 cm, at least 8 cm, at least 16 cm, less than 20 cm, less than 14 cm, less than 10 cm, less than 6 cm, less than 4 cm, or another suitable value. The minimum thickness of the support (2.6-50) may be at least 0.3 mm, at least 0.6 mm, at least 1.2 mm, at least 2.4 mm, less than 5 mm, less than 2.5 mm, less than 1.3 mm, less than 0.8 mm, less than 0.5 mm, or any other suitable value.
카메라들(2.6-54) 및/또는 다른 광학 컴포넌트들을 지지하는 것에 더하여, 카메라 지지 구조체(2.6-50)는 안테나들(2.6-60)과 같은 무선 통신 컴포넌트들을 위한 지지체로서 역할을 할 수 있다. 도 55의 예에서, 카메라 지지 구조체(2.6-50)는 한 쌍의 안테나들(2.6-60)에 대한 지지 부재로서 역할을 한다. 대체적으로, 카메라 지지 구조체(2.6-50)는 적어도 하나의 안테나, 적어도 2개의 안테나들, 적어도 3개의 안테나들, 10개 미만의 안테나들, 2개 내지 5개의 안테나들, 또는 다른 적합한 수의 안테나들을 지지할 수 있다. 안테나들(2.6-60)은 임의의 적합한 안테나 유형들을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(2.6-60)은 루프 안테나 구조체들, 패치 안테나 구조체들, 역-F 안테나 구조체들, 슬롯 안테나 구조체들, 평면 역-F 안테나 구조체들, 모노폴들, 다이폴들, 나선형 안테나 구조체들, 야기(Yagi)(Yagi-Uda) 안테나 구조체들, 이들 설계들의 하이브리드들 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들(2.6-60) 중 하나 이상은 후면-공동형 안테나(cavity-backed antenna)들일 수 있다. 상이한 유형들의 안테나들이 상이한 대역들 및 대역들의 조합들에 대해 사용될 수 있다. 예를 들면, 일 유형의 안테나는 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있고, 다른 유형의 안테나는 원격 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있다. 위성 내비게이션 시스템 신호들을 수신하기 위해 전용 안테나들이 사용될 수 있거나, 또는, 원하는 경우, 안테나들(2.6-60)은 위성 내비게이션 시스템 신호들 및 다른 통신 대역들에 대한 신호들(예를 들어, 무선 근거리 통신망 신호들 및/또는 셀룰러 전화 신호들) 둘 모두를 수신하도록 구성될 수 있다. 안테나들(2.6-60)은 금속 부재들, 패턴화된 박막 금속 층들, 및/또는 다른 전도성 구조체들로부터 형성될 수 있다.In addition to supporting the cameras (2.6-54) and/or other optical components, the camera support structure (2.6-50) may serve as a support for wireless communication components, such as antennas (2.6-60). In the example of FIG. 55, the camera support structure (2.6-50) serves as a support member for a pair of antennas (2.6-60). Alternatively, the camera support structure (2.6-50) may support at least one antenna, at least two antennas, at least three antennas, less than ten antennas, two to five antennas, or any other suitable number of antennas. The antennas (2.6-60) may be formed using any suitable antenna types. For example, the antennas (2.6-60) may include antennas having resonant elements formed from loop antenna structures, patch antenna structures, inverted-F antenna structures, slot antenna structures, planar inverted-F antenna structures, monopoles, dipoles, helical antenna structures, Yagi (Yagi-Uda) antenna structures, hybrids of these designs, and the like. If desired, one or more of the antennas (2.6-60) may be cavity-backed antennas. Different types of antennas may be used for different bands and combinations of bands. For example, one type of antenna may be used to form a local wireless link antenna, and another type of antenna may be used to form a remote wireless link antenna. Dedicated antennas may be used to receive satellite navigation system signals, or, if desired, the antennas (2.6-60) may be configured to receive both satellite navigation system signals and signals for other communication bands (e.g., wireless local area network signals and/or cellular telephone signals). The antennas (2.6-60) may be formed from metal members, patterned thin film metal layers, and/or other conductive structures.
디바이스(2.6-10)의 전방 면은 비활성 하우징 벽(예컨대, 중합체 층)으로 커버될 수 있다. 도 56의 예에서, 디바이스(2.6-10)의 전방 면(F)은 디스플레이(2.6-14F)(예컨대, 유기 발광 다이오드 디스플레이, 마이크로LED 디스플레이, 전기영동 디스플레이, 액정 디스플레이 등)에 의해 커버된다. 디스플레이(2.6-14F)의 픽셀들은 외부 보호 디스플레이 커버 층(예컨대, 유리의 층, 투명 중합체의 층 등)으로 커버될 수 있다.The front side of the device (2.6-10) may be covered by an inactive housing wall (e.g., a polymer layer). In the example of FIG. 56, the front side (F) of the device (2.6-10) is covered by a display (2.6-14F) (e.g., an organic light-emitting diode display, a microLED display, an electrophoretic display, a liquid crystal display, etc.). The pixels of the display (2.6-14F) may be covered by an outer protective display cover layer (e.g., a layer of glass, a layer of transparent polymer, etc.).
카메라 윈도우들(2.6-62)과 같은 광학 윈도우들이 디스플레이 커버 층 내에 제공될 수 있다. 카메라 윈도우들(2.6-62)은 디스플레이 커버 층의 부분들로부터 또는 디스플레이 커버 층의 개구들 내에 장착되는 투명 윈도우 구조체들로부터 형성될 수 있다. 각각의 광학 윈도우는 대응하는 광학 컴포넌트와 중첩될 수 있고, 컴포넌트로부터의 광이 광학 윈도우를 통해 방출되도록 허용할 수 있고/있거나, 환경으로부터의 주변 광이 광학 컴포넌트로 통과하도록 허용할 수 있다. 카메라 윈도우들(2.6-62)(예컨대, 디스플레이(2.6-14F)를 위한 디스플레이 커버 층 내의 카메라 윈도우들 및/또는 하우징(2.6-12)의 다른 부분들 내에 형성된 광학 윈도우들)은 연관된 광학 컴포넌트가 만족스럽게 동작하도록 허용하는 광학 특성들을 가질 수 있다. 일례로서, 전향 대면 카메라들(2.6-46) 중 하나와 중첩되는 카메라 윈도우(2.6-62)를 고려한다. 도 56에 도시된 바와 같이, 카메라 지지 구조체(2.6-50)는 카메라(2.6-46)가 카메라 윈도우(2.6-62)와 정렬되도록 그리고 안테나(2.6-60)가 디스플레이(2.6-14F)를 위한 디스플레이 커버 층에 의해 중첩되도록 디바이스(2.6-10)의 내부에 장착될 수 있다. 각각의 카메라 윈도우(2.6-62)는 사용자의 환경에서 실세계 객체들의 이미지들을 캡처하기 위해 그리고/또는 다른 이미지 데이터를 수집하기 위해 그 윈도우에 의해 중첩되는 전향 대면 카메라(2.6-46)를 허용하기에 충분한 가시선 광 및/또는 적외선 광 투명도 레벨을 가질 수 있다. 카메라 윈도우(2.6-62)의 투과율은, 일례로서, 적어도 50%, 적어도 90%, 적어도 95%, 또는 다른 적합한 값(가시선 및/또는 적외선 파장들에서)일 수 있다. 비-카메라 컴포넌트들(예컨대, 주변 광 센서, 광학 근접 센서 등)은 다른 투과율 값들을 갖는 광학 윈도우들을 가질 수 있다.Optical windows, such as camera windows (2.6-62), may be provided within the display cover layer. The camera windows (2.6-62) may be formed from portions of the display cover layer or from transparent window structures mounted within openings in the display cover layer. Each optical window may overlap a corresponding optical component and may allow light from the component to escape through the optical window and/or may allow ambient light from the environment to pass through the optical component. The camera windows (2.6-62) (e.g., camera windows within the display cover layer for the display (2.6-14F) and/or optical windows formed within other portions of the housing (2.6-12)) may have optical properties that allow the associated optical component to operate satisfactorily. As an example, consider a camera window (2.6-62) that overlaps one of the forward-facing cameras (2.6-46). As illustrated in FIG. 56, a camera support structure (2.6-50) may be mounted inside the device (2.6-10) such that the camera (2.6-46) is aligned with the camera window (2.6-62) and the antenna (2.6-60) is overlapped by a display cover layer for the display (2.6-14F). Each camera window (2.6-62) may have a level of visible light and/or infrared light transparency sufficient to allow a forward-facing camera (2.6-46) overlapped by that window to capture images of real-world objects in the user's environment and/or to collect other image data. The transmittance of the camera window (2.6-62) may be, for example, at least 50%, at least 90%, at least 95%, or other suitable value (at visible and/or infrared wavelengths). Non-camera components (e.g., ambient light sensors, optical proximity sensors, etc.) may have optical windows with different transmittance values.
도 57은 디스플레이(2.6-14F)가 디바이스(2.6-10)의 전방 면(F) 상에 형성되는 예시적인 구성에서의 디바이스(2.6-10)의 일부분의 단면도이다. 도 57에 도시된 바와 같이, 디스플레이(2.6-14F)는 픽셀 어레이(2.6-14M)(예컨대, 디스플레이 층, 예를 들어 유기 발광 다이오드 디스플레이 층, 결정질 발광 다이오드들의 어레이, 전기영동 디스플레이 층, 액정 디스플레이 층 등)를 포함한다. 디스플레이(2.6-14F)의 디스플레이 커버 층(CG)은 픽셀 어레이(2.6-14M)를 커버하고 보호할 수 있다. 동작 동안, 디스플레이(2.6-14F)는 (디바이스(2.6-10)가 사용자의 머리 상에 착용되고 있거나 착용되고 있지 않은 동안) 사용자에게 이미지들을 제시할 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(2.6-14F)는 터치 스크린 기능을 가질 수 있어서, 사용자가 디바이스(2.6-10)의 전방 면(F) 상에 터치 입력을 제공할 수 있게 한다.FIG. 57 is a cross-sectional view of a portion of a device (2.6-10) in an exemplary configuration in which a display (2.6-14F) is formed on a front surface (F) of the device (2.6-10). As illustrated in FIG. 57, the display (2.6-14F) includes a pixel array (2.6-14M) (e.g., a display layer, e.g., an organic light-emitting diode display layer, an array of crystalline light-emitting diodes, an electrophoretic display layer, a liquid crystal display layer, etc.). A display cover layer (CG) of the display (2.6-14F) can cover and protect the pixel array (2.6-14M). During operation, the display (2.6-14F) can present images to the user (whether the device (2.6-10) is or is not being worn on the user's head). If desired, the display (2.6-14F) may have touchscreen functionality, allowing the user to provide touch input on the front face (F) of the device (2.6-10).
카메라(2.6-46)는 디스플레이(2.6-14F)의 에지에(예컨대, 디스플레이의 활성 영역의 외측에) 위치될 수 있고/있거나, 카메라(2.6-46)는 픽셀 어레이(2.6-14M) 내의 개구를 통해 동작할 수 있고/있거나, 카메라(2.6-46)는 픽셀 어레이(2.6-14M)의 불투명 구조체들 내의 갭들을 통과하는 광을 감지할 수 있다. 도 57의 예시적인 구성에서, 카메라(2.6-46)는 픽셀들이 없는 비활성 디스플레이 경계부 영역 내에 위치된다. 도 57에 도시된 바와 같이, 카메라 윈도우(2.6-62)는 광이 디스플레이 커버 층(CG)을 통과하도록 허용하는 불투명 마스킹 층(2.6-64) 내의 개구로부터 형성될 수 있다. 불투명 마스킹 층(2.6-64)은, 일례로서, 디스플레이 커버 층(CG)의 내부 표면 상에 형성되는 흑색 잉크의 층일 수 있다.The camera (2.6-46) may be positioned at the edge of the display (2.6-14F) (e.g., outside the active area of the display) and/or the camera (2.6-46) may operate through an aperture within the pixel array (2.6-14M) and/or the camera (2.6-46) may detect light passing through gaps within opaque structures of the pixel array (2.6-14M). In the exemplary configuration of FIG. 57, the camera (2.6-46) is positioned within an inactive display border region devoid of pixels. As illustrated in FIG. 57, the camera window (2.6-62) may be formed from an aperture within an opaque masking layer (2.6-64) that allows light to pass through the display cover layer (CG). The opaque masking layer (2.6-64) may be, for example, a layer of black ink formed on the inner surface of the display cover layer (CG).
카메라(2.6-46)는 접합제들(2.6-66)(예컨대, 접착 접합제들, 용접부들 등)을 사용하여, 스크류들 또는 예시적인 체결구(2.6-68)와 같은 다른 체결구들을 사용하여, 또는 다른 부착 메커니즘들(압입 연결부들, 정합 맞물림 구조체들 등)을 사용하여 카메라 지지 구조체(2.6-50) 내의 개구에 장착될 수 있다. 이어서, 카메라 지지 구조체(2.6-50)는 열 스테이크(heat stake)들(예컨대, 카메라 지지 구조체(2.6-50)로부터 프레임(2.6-12I) 내의 정합 개구들 내로 연장되는 열 스테이킹된 돌출부들 및/또는 프레임(2.6-12I)으로부터 개구들 내로 연장되는 열 스테이킹된 돌출부들), 접착제, 용접부들(예컨대, 금속 프레임에 금속 카메라 지지 구조체를 결합하는 레이저 용접부들, 중합체 프레임에 중합체 카메라 지지 구조체를 결합하는 레이저 용접부들, 및/또는 다른 용접부들), 압입 연결부들, 정합 맞물림 구조체들(예컨대, 스냅들), 또는 다른 부착 구조체들(2.6-70) 및/또는 스크류들 또는 다른 체결구들(2.6-56)(예컨대, 카메라 지지 구조체(2.6-50) 및/또는 프레임(2.6-12I) 내의 나사형 개구들 내에 수용되는 스크류들, 삽입체 너트들 내에 수용되는 스크류들 등)에 의해 프레임(2.6-12I)에 부착될 수 있다.The camera (2.6-46) can be mounted to the opening in the camera support structure (2.6-50) using fasteners (2.6-66) (e.g., adhesive fasteners, welds, etc.), using screws or other fasteners such as exemplary fasteners (2.6-68), or using other attachment mechanisms (press-fit joints, mating interlocking structures, etc.). Next, the camera support structure (2.6-50) is attached to the camera support structure (2.6-50) by heat stakes (e.g., heat staked protrusions extending from the camera support structure (2.6-50) into mating openings in the frame (2.6-12I) and/or heat staked protrusions extending from the frame (2.6-12I) into openings), adhesives, welds (e.g., laser welds joining a metal camera support structure to a metal frame, laser welds joining a polymer camera support structure to a polymer frame, and/or other welds), press-fit connections, mating interlocking structures (e.g., snaps), or other attachment structures (2.6-70) and/or screws or other fasteners (2.6-56) (e.g., screws received within threaded openings in the camera support structure (2.6-50) and/or the frame (2.6-12I), inserts It can be attached to the frame (2.6-12I) by screws accommodated in nuts, etc.
도 57에 도시된 바와 같이, 안테나(2.6-60)는 카메라 지지 구조체(2.6-50)에 의해 지지되는 전도성 안테나 구조체들(예컨대, 금속 트레이스들, 스탬핑된 금속 포일 등)로부터 형성될 수 있다. 동작 동안, 안테나(2.6-60)는 디스플레이 커버 층(CG) 및 하우징(2.6-12M)의 다른 부분들을 통과하는 무선 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.As illustrated in FIG. 57, the antenna (2.6-60) may be formed from conductive antenna structures (e.g., metal traces, stamped metal foil, etc.) supported by the camera support structure (2.6-50). During operation, the antenna (2.6-60) may transmit and/or receive wireless signals passing through the display cover layer (CG) and other portions of the housing (2.6-12M).
예시적인 무선 주파수 송수신기 회로부(2.6-90)에 결합된 예시적인 안테나(안테나(2.6-60))의 개략도가 도 58에 도시되어 있다. 도 3의 통신 회로부(2.6-22)는 송수신기 회로부(2.6-90)(도 58) 및/또는 하나 이상의 집적 회로들, 전력 증폭기 회로부, 저잡음 입력 증폭기들, 수동 무선 주파수(RF) 컴포넌트들, 하나 이상의 안테나들(2.6-60), 송신 라인들, 및 RF 무선 신호들을 프로세싱하기 위한 다른 회로부로부터 형성된 다른 무선 회로부를 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary antenna (antenna (2.6-60)) coupled to an exemplary radio frequency transceiver circuitry (2.6-90) is illustrated in FIG. 58. The communication circuitry (2.6-22) of FIG. 3 may include the transceiver circuitry (2.6-90) (FIG. 58) and/or other radio circuitry formed from one or more integrated circuits, power amplifier circuitry, low-noise input amplifiers, passive radio frequency (RF) components, one or more antennas (2.6-60), transmission lines, and other circuitry for processing RF radio signals.
도 58의 무선 주파수 송수신기 회로부(2.6-90)는 다양한 무선 주파수 통신 대역들을 프로세싱하기 위해 안테나(2.6-60)를 사용할 수 있다. 예를 들어, 회로부(2.6-90)는 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부를 포함할 수 있고(예컨대, 회로부(2.6-90)는 WiFi® (IEEE 802.11) 통신을 위한 2.4 ㎓ 및 5 ㎓ 대역들을 처리할 수 있음), 2.4 ㎓ Bluetooth® 통신 대역을 처리할 수 있다. 원하는 경우, 회로부(2.6-90)는 700 내지 2700 ㎒, 3.4 내지 3.6 ㎓, 450 ㎒ 내지 6 ㎓, 24 내지 53 ㎓, 5 내지 8 ㎓, 60 내지 90 ㎓, 및/또는 다른 통신 대역들과 같은 주파수 범위들에서 셀룰러 전화 무선 통신들 및/또는 다른 무선 통신들을 처리하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로부 또는 다른 회로부를 사용할 수 있다. 회로부(2.6-90)는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 처리할 수 있다.The radio frequency transceiver circuitry (2.6-90) of FIG. 58 can utilize the antenna (2.6-60) to process various radio frequency communication bands. For example, the circuitry (2.6-90) can include a wireless local area network transceiver circuitry (e.g., the circuitry (2.6-90) can process 2.4 GHz and 5 GHz bands for WiFi® (IEEE 802.11) communications) and can process the 2.4 GHz Bluetooth® communications band. If desired, the circuitry (2.6-90) may utilize cellular telephone transceiver circuitry or other circuitry for processing cellular telephone radio communications and/or other radio communications in frequency ranges such as 700 to 2700 MHz, 3.4 to 3.6 GHz, 450 MHz to 6 GHz, 24 to 53 GHz, 5 to 8 GHz, 60 to 90 GHz, and/or other communication bands. The circuitry (2.6-90) may process voice data and non-voice data.
송수신기 회로부(2.6-90)는 1575 ㎒에서의 글로벌 포지셔닝 시스템(Global Positioning System, GPS) 신호들을 수신하기 위한 또는 다른 위성 측위 데이터(예컨대, 1609 ㎒에서의 GLONASS 신호들)를 처리하기 위한 GPS 수신기 회로부와 같은 위성 내비게이션 시스템 회로부를 포함할 수 있다. 위성 내비게이션 시스템 신호들은 지구를 선회하는 일정 성상도(constellation)의 위성들로부터 수신된다.The transceiver circuitry (2.6-90) may include satellite navigation system circuitry, such as GPS receiver circuitry for receiving Global Positioning System (GPS) signals at 1575 MHz or for processing other satellite positioning data (e.g., GLONASS signals at 1609 MHz). Satellite navigation system signals are received from a constellation of satellites orbiting the Earth.
위성 내비게이션 시스템 링크들, 셀룰러 전화 링크들, 및 다른 장거리 링크들에서, 무선 신호들은 통상적으로 수천 피트 또는 마일에 걸쳐서 데이터를 전달하는 데 사용된다. 2.4 및 5 ㎓에서의 Wi-Fi® 및 Bluetooth® 링크들 및 다른 단거리 무선 링크들에서, 무선 신호들은 전형적으로 수십 또는 수백 피트에 걸쳐 데이터를 전달하는 데 사용된다. 원하는 경우, 디바이스(2.6-10)는 밀리미터파 무선 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 밀리미터파 통신들에 대한 신호 수신을 향상시키기 위해, 위상 안테나 어레이들 및 빔 조향 기법들(예를 들어, 어레이 내의 각각의 안테나에 대한 안테나 신호 위상 및/또는 크기가 빔 조향을 수행하도록 조정되는 방식들)이 사용될 수 있다. 디바이스(2.6-10)의 동작 환경으로 인해 차단되었거나 달리 열화된 안테나들이 비사용 중(out of use)으로 스위칭될 수 있고 더 높은 성능의 안테나들이 그들을 대신하여 사용될 수 있도록 보장하기 위해 안테나 다이버시티 방식들이 또한 사용될 수 있다. 회로부(2.6-90)는, 원하는 경우, 다른 단거리 및 장거리 무선 링크들을 위한 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부(2.6-90)는 텔레비전 및 라디오 신호들을 수신하기 위한 회로부, 페이징 시스템 송수신기들, 근거리 통신(NFC) 회로부 등을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 회로부(2.6-90) 및/또는 다른 무선 회로부는 (예컨대, 디바이스(2.6-10)와 다른 무선 장비 사이의 배향 및/또는 거리를 결정하기 위해, 레이더 기반 센서들을 형성하기 위해. 기타 등등을 위해) 무선 주파수 감지를 위해 안테나(2.6-60)와 같은 안테나들을 사용할 수 있다.In satellite navigation system links, cellular telephone links, and other long-range links, wireless signals are typically used to transmit data over thousands of feet or miles. In Wi-Fi® and Bluetooth® links at 2.4 and 5 GHz, and other short-range wireless links, wireless signals are typically used to transmit data over tens or hundreds of feet. If desired, the device (2.6-10) may include millimeter wave wireless transceiver circuitry. To improve signal reception for millimeter wave communications, phased antenna arrays and beam steering techniques (e.g., methods in which the antenna signal phase and/or amplitude for each antenna in the array is adjusted to perform beam steering) may be used. Antenna diversity schemes may also be used to ensure that antennas that are blocked or otherwise degraded due to the operating environment of the device (2.6-10) can be switched out of use and higher performance antennas can be used in their place. Circuitry (2.6-90) may, if desired, include circuitry for other short-range and long-range wireless links. For example, circuitry (2.6-90) may include circuitry for receiving television and radio signals, paging system transceivers, near-field communication (NFC) circuitry, etc. If desired, circuitry (2.6-90) and/or other wireless circuitry may utilize antennas, such as antenna (2.6-60), for radio frequency sensing (e.g., to determine orientation and/or distance between the device (2.6-10) and other wireless equipment, to form radar-based sensors, etc.).
도 58에 도시된 바와 같이, 무선 주파수 송수신기 회로부(2.6-90)는 송신 라인(2.6-92)을 사용하여 안테나(2.6-60)의 안테나 피드(2.6-102)에 결합될 수 있다. 안테나 피드(2.6-102)는 포지티브 안테나 피드 단자(2.6-98)와 같은 포지티브 안테나 피드 단자를 포함할 수 있고, 접지 안테나 피드 단자(2.6-100)와 같은 접지 안테나 피드 단자를 가질 수 있다. 송신 라인(2.6-92)은 인쇄 회로 상의 금속 트레이스들 또는 기타 전도성 구조체들로부터 형성될 수 있고, 단자(2.6-98)에 결합된 경로(2.6-94)와 같은 포지티브 송신 라인 신호 경로 및 단자(2.6-100)에 결합된 경로(2.6-96)와 같은 접지 송신 라인 신호 경로를 가질 수 있다. 경로(2.6-92)와 같은 송신 라인 경로들은 디바이스(2.6-10) 내의 안테나 신호들을 라우팅하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 송신 라인 경로들은 안테나들의 어레이 내의 하나 이상의 안테나들과 같은 안테나 구조체들을 송수신기 회로부(2.6-90)에 결합하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(2.6-10) 내의 송신 라인들은 동축 케이블 경로들, 마이크로스트립 송신 라인들, 스트립라인 송신 라인들, 에지 결합된 마이크로스트립 송신 라인들, 에지 결합된 스트립라인 송신 라인들, 이들 유형들의 송신 라인들의 조합들로부터 형성된 송신 라인들 등을 포함할 수 있다. 필터 회로부, 스위칭 회로부, 임피던스 정합 회로부, 및 다른 회로부는 송신 라인(2.6-92) 내에 개재될 수 있고/있거나, 이들과 같은 회로들은 (예컨대, 안테나 튜닝을 지원하기 위해, 원하는 주파수 대역들에서의 동작을 지원하기 위해 등) 안테나(2.6-60) 내에 통합될 수 있다.As illustrated in FIG. 58, a radio frequency transceiver circuit (2.6-90) may be coupled to an antenna feed (2.6-102) of an antenna (2.6-60) using a transmission line (2.6-92). The antenna feed (2.6-102) may include a positive antenna feed terminal, such as a positive antenna feed terminal (2.6-98), and may have a ground antenna feed terminal, such as a ground antenna feed terminal (2.6-100). The transmission line (2.6-92) may be formed from metal traces or other conductive structures on a printed circuit and may have a positive transmission line signal path, such as a path (2.6-94) coupled to terminal (2.6-98), and a ground transmission line signal path, such as a path (2.6-96) coupled to terminal (2.6-100). Transmission line paths, such as path (2.6-92), may be used to route antenna signals within the device (2.6-10). For example, the transmission line paths may be used to couple antenna structures, such as one or more antennas in an array of antennas, to the transceiver circuitry (2.6-90). The transmission lines within the device (2.6-10) may include coaxial cable paths, microstrip transmission lines, stripline transmission lines, edge-coupled microstrip transmission lines, edge-coupled stripline transmission lines, transmission lines formed from combinations of these types of transmission lines, etc. Filter circuitry, switching circuitry, impedance matching circuitry, and other circuitry may be interposed within the transmission line (2.6-92), and/or circuits such as these may be integrated within the antenna (2.6-60) (e.g., to support antenna tuning, to support operation in desired frequency bands, etc.).
디바이스(2.6-10)는 다수의 안테나들(2.6-60)을 포함할 수 있다. 안테나들은 함께 사용될 수 있거나, 또는 안테나들 중 하나는 사용 중으로 스위칭될 수 있는 반면에 다른 안테나(들)는 비사용 중으로 스위칭된다. 원하는 경우, 제어 회로부(2.6-20)는 디바이스(2.6-10)에서 실시간으로 사용할 최적의 안테나를 선택하기 위해, 그리고/또는 안테나들(2.6-60) 중 하나 이상과 연관된 조정가능한 무선 회로부에 대한 최적의 설정을 선택하기 위해 사용될 수 있다. 안테나 조정들은 원하는 주파수 범위들 내에서 수행하기 위해, 위상 안테나 어레이로 빔 조향을 수행하기 위해, 그리고 다른 방식으로 안테나 성능을 최적화시키기 위해 안테나들을 동조시키도록 이루어질 수 있다. 센서들은 안테나들(2.6-60) 내에 통합되어, 안테나들(2.6-60)을 조정하는 데 사용되는 센서 데이터를 실시간으로 수집할 수 있다.The device (2.6-10) may include multiple antennas (2.6-60). The antennas may be used together, or one of the antennas may be switched into use while the other antenna(s) is(are) switched into use. If desired, the control circuitry (2.6-20) may be used to select the optimal antenna for use in real time in the device (2.6-10) and/or to select optimal settings for the tunable radio circuitry associated with one or more of the antennas (2.6-60). The antenna adjustments may be made to tune the antennas to perform within desired frequency ranges, to perform beam steering with a phased antenna array, and to otherwise optimize antenna performance. Sensors may be integrated into the antennas (2.6-60) to collect sensor data in real time that is used to adjust the antennas (2.6-60).
도 59은 디바이스(2.6-10)에 사용될 수 있는 예시적인 안테나의 도면이다. 도 59의 예시에서, 안테나(2.6-60)는 역 F형 안테나(inverted-F antenna)이다. 도 59에 도시된 바와 같이, 안테나(2.6-60)는 안테나 공진 요소(2.6-110)와 같은 안테나 공진 요소 및 안테나 접지(2.6-112)와 같은 안테나 접지를 포함할 수 있다. 안테나 공진 요소(2.6-110)는 안테나 공진 요소 아암(2.6-116) 및 선택적인 안테나 공진 요소 아암(2.6-116')과 같은 하나 이상의 브랜치(branch)들을 가질 수 있다. 복귀 경로(2.6-118)(때때로 단락 경로로 지칭됨)가 공진 요소 아암(2.6-116)과 접지(2.6-112) 사이에 결합될 수 있다. 안테나 피드(2.6-102)는 포지티브 안테나 피드 단자(2.6-98) 및 접지 안테나 피드 단자(2.6-100)를 포함할 수 있고, 복귀 경로(2.6-118)와 병렬로 요소(2.6-110)(예컨대, 아암(2.6-116))와 접지(2.6-112) 사이에 결합될 수 있다. 하나 이상의 선택적인 컴포넌트들(스위치들, 튜닝가능 커패시터들, 튜닝가능 인덕터들 등과 같은 튜닝가능 회로들)이 안테나 접지(2.6-112)와 공진 요소 아암(2.6-116) 사이에 결합될 수 있고, 안테나(2.6-60)를 튜닝하도록 조정될 수 있다. 튜닝가능 컴포넌트들이 아암(2.6-116)과 접지(2.6-112) 사이에 결합되지 않는 도 59의 구성은 단지 예시적인 것이다.FIG. 59 is a diagram of an exemplary antenna that may be used in the device (2.6-10). In the example of FIG. 59, the antenna (2.6-60) is an inverted-F antenna. As illustrated in FIG. 59, the antenna (2.6-60) may include an antenna resonating element, such as an antenna resonating element (2.6-110), and an antenna ground, such as an antenna ground (2.6-112). The antenna resonating element (2.6-110) may have one or more branches, such as an antenna resonating element arm (2.6-116) and an optional antenna resonating element arm (2.6-116'). A return path (2.6-118) (sometimes referred to as a short path) may be coupled between the resonating element arm (2.6-116) and the ground (2.6-112). The antenna feed (2.6-102) may include a positive antenna feed terminal (2.6-98) and a ground antenna feed terminal (2.6-100) and may be coupled between an element (2.6-110) (e.g., arm (2.6-116)) and ground (2.6-112) in parallel with a return path (2.6-118). One or more optional components (tunable circuits, such as switches, tunable capacitors, tunable inductors, etc.) may be coupled between the antenna ground (2.6-112) and the resonant element arm (2.6-116) and may be adjusted to tune the antenna (2.6-60). The configuration of FIG. 59, where no tunable components are coupled between the arm (2.6-116) and ground (2.6-112), is merely exemplary.
안테나 공진 요소 아암(2.6-116)은 유전체 개구(2.6-122)에 의해 접지(2.6-112)로부터 분리될 수 있다. 원하는 경우, 개구(2.6-122)는 안테나(2.6-60)의 안테나 응답에 기여하는 슬롯 안테나 요소를 형성할 수 있다. 도 59의 예에서, 안테나(2.6-40)는 슬롯 안테나 요소를 포함하지 않는 역 F형 안테나이다.The antenna resonant element arm (2.6-116) may be isolated from ground (2.6-112) by a dielectric aperture (2.6-122). If desired, the aperture (2.6-122) may form a slot antenna element that contributes to the antenna response of the antenna (2.6-60). In the example of FIG. 59, the antenna (2.6-40) is an inverted F-type antenna that does not include a slot antenna element.
선택적인 기생 요소(2.6-124)와 같은 선택적인 기생 안테나 요소들이 안테나(2.6-60)의 주파수 응답을 조정하기 위해 안테나(2.6-60)에 포함될 수 있다.Optional parasitic antenna elements, such as the optional parasitic element (2.6-124), may be included in the antenna (2.6-60) to adjust the frequency response of the antenna (2.6-60).
도 59의 안테나(2.6-60)와 같은 안테나들(예컨대, 역 F형 안테나들, 슬롯 안테나들, 하이브리드 역 F형 슬롯 안테나들 등) 및/또는 다른 유형들의 안테나(2.6-60)(예컨대, 패치 안테나들, 루프 안테나들 등)는 무선 신호들의 송신 및/또는 수신을 수반하는 임의의 적합한 동작들을 지원하는 데 사용될 수 있다.Antennas such as the antenna (2.6-60) of FIG. 59 (e.g., inverted-F antennas, slot antennas, hybrid inverted-F slot antennas, etc.) and/or other types of antennas (2.6-60) (e.g., patch antennas, loop antennas, etc.) may be used to support any suitable operations involving transmission and/or reception of wireless signals.
안테나들(예컨대, 안테나 공진 요소들, 기생 요소들, 안테나 접지 구조체들, 피드 구조체들, 및/또는 각각의 안테나(2.6-60)에 대한 다른 구조체들)은 금속 부재들(예컨대, 무선, 기계가공된 금속 부품들, 스탬핑된 시트 금속 등으로부터 형성된 금속 구조체들), 금속 트레이스들(예컨대, 물리적 증착 또는 레이저 보조 침착 기법들에 의해 침착된 패턴화된 금속), 다른 전도성 재료들(예컨대, 탄소 나노와이어들 등), 및/또는 다른 전도성 안테나 구조체들과 같은 전도성 구조체들로부터 형성될 수 있다. 이들 전도성 구조체들은 강성 및/또는 가요성 인쇄 회로 기판들과 같은 기판들, 중합체 하우징 구조체들(예컨대, 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 부분들), 유리, 세라믹, 및/또는 다른 유전체들로부터 형성된 유전체 부재들, 및/또는 다른 안테나 지지 구조체들에 의해 지지될 수 있다.The antennas (e.g., antenna resonating elements, parasitic elements, antenna ground structures, feed structures, and/or other structures for each antenna (2.6-60)) may be formed from conductive structures such as metal members (e.g. , metal structures formed from radio, machined metal parts, stamped sheet metal, etc.), metal traces (e.g., patterned metal deposited by physical vapor deposition or laser-assisted deposition techniques), other conductive materials (e.g., carbon nanowires, etc.), and/or other conductive antenna structures. These conductive structures may be supported by substrates such as rigid and/or flexible printed circuit boards, polymeric housing structures (e.g., portions of the camera support structure (2.6-50)), dielectric members formed from glass, ceramic, and/or other dielectrics, and/or other antenna support structures.
도 60, 도 61, 도 62, 및 도 63는 안테나들(2.6-60)을 형성하는 데 사용하기 위한 예시적인 전도성 안테나 구조체들(2.6-126)의 측단면도들이다.FIGS. 60, 61, 62, and 63 are cross-sectional side views of exemplary conductive antenna structures (2.6-126) for use in forming antennas (2.6-60).
도 60의 예시적인 구성에서, 레이저 직접 구조화(LDS) 기법들이 안테나 구조체들(2.6-126)을 형성하는 데 사용되고 있다. 구조체(2.6-50)와 같은 유전체 안테나 지지 구조체의 표면 상의 영역(2.6-130)을 선택적으로 조명하는 데 레이저 빔(2.6-128)이 사용된다. 도 60의 예에서의 구조체(2.6-50)는 구조체(2.6-50)를 레이저 광 노출에 감응형이게 하는 것을 돕기 위한 첨가제를 갖는 중합체로부터 형성될 수 있다. 빔(2.6-128)을 이용한 레이저 광 노출 후에, 전기도금 동작들이 사용되어, 구조체(2.6-50)의 노출된 표면 상의 다른 곳에 전도성 구조체들을 침착시키지 않고서 영역(2.6-130) 상에 전도성 구조체들(2.6-126)을 선택적으로 전착시켜서, 그에 의해 (예컨대, 도 59에 도시된 바와 같이 안테나 공진 요소, 기생 요소, 접지, 및/또는 다른 패턴화된 안테나 구조체들을 형성하기 위해) 원하는 안테나 형상을 갖는 구조체들(2.6-126)을 형성한다.In the exemplary configuration of FIG. 60, laser direct structuring (LDS) techniques are used to form antenna structures (2.6-126). A laser beam (2.6-128) is used to selectively illuminate a region (2.6-130) on the surface of a dielectric antenna support structure, such as structure (2.6-50). The structure (2.6-50) in the example of FIG. 60 may be formed from a polymer having an additive to help render the structure (2.6-50) sensitive to laser light exposure. After laser light exposure using the beam (2.6-128), electroplating operations are used to selectively deposit conductive structures (2.6-126) on the area (2.6-130) without depositing conductive structures elsewhere on the exposed surface of the structure (2.6-50), thereby forming structures (2.6-126) having a desired antenna shape (e.g., to form antenna resonant elements, parasitic elements, grounds, and/or other patterned antenna structures, as illustrated in FIG. 59).
도 61의 예에서, 전도성 안테나 구조체들(2.6-126)은 인쇄 회로(2.6-132) 상에 침착된 금속 트레이스들이다. 이들 금속 트레이스들은 물리적 증착에 의해 침착되고 포토리소그래피를 사용하여 패턴화될 수 있고/있거나, 다른 침착 및 패턴화 기법들을 사용하여 형성될 수 있다. 인쇄 회로(2.6-132)의 금속 트레이스들(2.6-134)은 안테나 구조체들(2.6-126)로 및/또는 그로부터 무선 주파수 신호들을 전달하는 것을 도울 수 있다. 접착제(2.6-136)는 인쇄 회로(2.6-132)를 지지 구조체(2.6-50)의 표면에 부착하는 데 사용될 수 있다.In the example of FIG. 61, the conductive antenna structures (2.6-126) are metal traces deposited on a printed circuit (2.6-132). These metal traces may be deposited by physical vapor deposition and patterned using photolithography and/or may be formed using other deposition and patterning techniques. The metal traces (2.6-134) of the printed circuit (2.6-132) may assist in transmitting radio frequency signals to and/or from the antenna structures (2.6-126). An adhesive (2.6-136) may be used to attach the printed circuit (2.6-132) to the surface of the support structure (2.6-50).
원하는 경우, 전도성 안테나 구조체들(2.6-126)은 지지 구조체(2.6-50) 내에 매설된 금속 구조체들로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 안테나 구조체들(와이어, 금속 포일, 구조용 금속 부재들, 시트 금속 부품들, 및/또는 안테나 구조체들(2.6-126)을 형성하는 다른 전도성 안테나 구조체들)은, 도 62에 도시된 바와 같이, 지지 구조체(2.6-50)를 형성하는 중합체 내에 매설될 수 있다(예컨대, 지지 구조체(2.6-50)를 위한 중합체의 하나 이상의 샷(shot)들이 전도성 안테나 구조체들(2.6-126) 위에 몰딩될 수 있음).If desired, the conductive antenna structures (2.6-126) may be formed from metal structures embedded within the support structure (2.6-50). For example, the metal antenna structures (e.g., wires, metal foils, structural metal members, sheet metal parts, and/or other conductive antenna structures forming the antenna structures (2.6-126)) may be embedded within the polymer forming the support structure (2.6-50), as illustrated in FIG. 62 (e.g., one or more shots of the polymer for the support structure (2.6-50) may be molded over the conductive antenna structures (2.6-126).
도 63의 예시적인 예에서, 인쇄 회로(2.6-132)는 전도성 안테나 구조체들(2.6-126)을 형성하는 금속 트레이스들, 및 송신 라인들과 같은 신호 경로들을 형성하는 금속 트레이스들(2.6-134)을 갖는다. 도 63에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로(2.6-132)는 지지 구조체(2.6-50) 내에 매설될 수 있다(예컨대, 지지 구조체(2.6-50)를 형성하는 중합체가 인쇄 회로(2.6-132) 위에 몰딩될 수 있음).In the illustrative example of FIG. 63, a printed circuit (2.6-132) has metal traces forming conductive antenna structures (2.6-126) and metal traces (2.6-134) forming signal paths such as transmission lines. As shown in FIG. 63, the printed circuit (2.6-132) may be embedded within a support structure (2.6-50) (e.g., a polymer forming the support structure (2.6-50) may be molded over the printed circuit (2.6-132).
도 60, 도 61, 도 62, 및/또는 도 63의 배열체들 및/또는 다른 배열체들은 카메라 지지 구조체(2.6-50) 상에 안테나들(2.6-60)을 형성하는 데 사용될 수 있는 한편, 카메라 지지 구조체(2.6-50)는 카메라들(2.6-46)에 대한 지지 및 정렬 부재로서 동시에 역할을 한다.The arrays of FIGS. 60, 61, 62, and/or 63 and/or other arrays can be used to form antennas (2.6-60) on a camera support structure (2.6-50), while the camera support structure (2.6-50) simultaneously serves as a support and alignment member for the cameras (2.6-46).
도 64은 중합체의 다수의 샷들을 사용하여 형성된 예시적인 카메라 지지 구조체의 평면도이다. 중합체의 하나의 샷은 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 일부분(2.6-50-1)을 형성하고, 중합체의 다른 샷은 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 일부분(2.6-50-2)을 형성한다. 일부분(2.6-50-1)은, 일례로서, 중합체 형성 부분(2.6-50-1)의 샷 내에 매설된 섬유들 또는 다른 충전재를 포함할 수 있거나, 또는 일부분(2.6-50-1)은 매설된 섬유 복합 부재(예컨대, 로드, 스트립, 또는 탄소 섬유 재료의 다른 세장형 부재 또는 다른 보강 부재로부터 형성된 보강 부재)를 가질 수 있다. 이는 (예컨대, 일부분(2.6-50-2)에 비해 일부분(2.6-50-1)의 강직도를 향상시키기 위해) 일부분(2.6-50-1)을 국소적으로 보강 및 강화시키는 데 도움이 될 수 있다. 도 64에 도시된 바와 같이, 보강 부재(2.6-50M)가 개구들(2.6-58)(및 그에 따라 카메라들(2.6-46)) 사이에서 연장되어, 구조체(2.6-50)의 개재 부분의 굽힘을 방지하고(예컨대, 도 64의 X-Y 평면 밖으로의 구조체(2.6-50)의 굽힘을 방지하고) 그에 의해 원하지 않는 굽힘 유도 카메라 오정렬을 방지할 수 있다. 일부분(2.6-50-1)에는, 원하는 경우, (예컨대, 중첩 안테나들의 동작을 방해할 수 있는 전도성 재료의 존재를 감소시키기 위해) 전도성 탄소 섬유들과 같은 전도성 재료가 없을 수 있다.FIG. 64 is a plan view of an exemplary camera support structure formed using multiple shots of a polymer. One shot of the polymer forms a portion (2.6-50-1) of the camera support structure (2.6-50), and another shot of the polymer forms a portion (2.6-50-2) of the camera support structure (2.6-50). The portion (2.6-50-1) may, for example, include fibers or other filler embedded within the shot of the polymer-formed portion (2.6-50-1), or the portion (2.6-50-1) may have an embedded fiber composite member (e.g., a rod, strip, or other elongated member of carbon fiber material or a reinforcing member formed from another reinforcing member). This may help to locally reinforce and stiffen the portion (2.6-50-1) (e.g., to improve the rigidity of the portion (2.6-50-1) compared to the portion (2.6-50-2). As illustrated in FIG. 64, a reinforcing member (2.6-50M) may extend between the apertures (2.6-58) (and thus the cameras (2.6-46)) to prevent bending of the intervening portion of the structure (2.6-50) (e.g., to prevent bending of the structure (2.6-50) out of the X-Y plane of FIG. 64) and thereby prevent undesirable bending-induced camera misalignment. The portion (2.6-50-1) may, if desired, be free of conductive material, such as conductive carbon fibers (e.g., to reduce the presence of conductive material that may interfere with the operation of the overlapping antennas).
도 65는, 도 64의 라인(2.6-140)을 따라 취해지고 도 64의 방향(2.6-142)로 본 카메라 지지 구조체(2.6-50)의 측단면도이다. 도 65에 도시된 바와 같이, 카메라 지지 구조체(2.6-50)는 섬유 복합 보강 부재(2.6-50M)(예컨대, 세장형 스트립 형상의 탄소 섬유 보강 부재)와 같은 매설된 보강 구조체를 포함할 수 있다. 부재(2.6-50M)는 일부분(2.6-50-2) 내에 매설될 수 있다. 일부분들(2.6-50-1, 2.6-50-2)은 몰딩된 중합체 재료의 제1 및 제2 샷들로부터 형성될 수 있거나, 다른 기법들을 사용하여 형성될 수 있다.FIG. 65 is a side cross-sectional view of a camera support structure (2.6-50) taken along line (2.6-140) of FIG. 64 and viewed in the direction (2.6-142) of FIG. 64. As illustrated in FIG. 65, the camera support structure (2.6-50) may include an embedded reinforcing structure, such as a fiber composite reinforcing member (2.6-50M), for example, an elongated strip-shaped carbon fiber reinforcing member. The member (2.6-50M) may be embedded within a portion (2.6-50-2). The portions (2.6-50-1, 2.6-50-2) may be formed from first and second shots of a molded polymer material, or may be formed using other techniques.
카메라 지지 구조체(2.6-50)의 변형으로 인한 카메라들(2.6-46)의 오정렬을 검출하는 것이 바람직할 수 있다. 도 66의 구조체(2.6-50)의 측단면도에 도시된 바와 같이, 센서(2.6-16B)와 같은 굽힘 센서가 카메라들(2.6-46) 사이에서 카메라 지지 구조체(2.6-50)에 장착될 수 있다. 센서(2.6-16B)는 구조체(2.6-50)의 굽힘(예컨대, 굽힘 축(2.6-150)을 중심으로 하는 굽힘)을 검출하도록 구성되는 스트레인 게이지 또는 다른 센서일 수 있다. 가요성 인쇄 회로(2.6-152)는 제어 회로부(2.6-20)(도 3)로 굽힘 측정치들을 전달하는 신호 라인들을 가질 수 있다. 구조체(2.6-50)에서 굽힘을 측정하는 것에 응답하여, 제어 회로부(2.6-20)는 카메라들(2.6-46) 사이의 임의의 예측되는 오정렬을 보상하기 위한 교정 조치를 취할 수 있다. 예를 들어, 카메라들(2.6-46)이 센서(2.6-16B)에 의해 수집된 데이터로부터 1o만큼 오정렬된 것으로 검출되는 경우, 제어 회로부(2.6-20)는 (예컨대, 카메라들(2.6-46)로부터의 이미지들이 원하는 대로 함께 스티칭되거나 달리 디바이스(2.6-10)를 동작시키는 데 원하는 대로 사용될 수 있는 것을 보장하기 위해 카메라들(2.6-46)에 의해 수집된 카메라 이미지 데이터를 시프트 및/또는 워핑(warping)함으로써) 측정된 오정렬을 디지털 방식으로 보상할 수 있다.It may be desirable to detect misalignment of the cameras (2.6-46) due to deformation of the camera support structure (2.6-50). As shown in the cross-sectional side view of the structure (2.6-50) in FIG. 66, a bending sensor, such as sensor (2.6-16B), may be mounted on the camera support structure (2.6-50) between the cameras (2.6-46). The sensor (2.6-16B) may be a strain gauge or other sensor configured to detect bending of the structure (2.6-50) (e.g., bending about a bending axis (2.6-150)). The flexible printed circuit (2.6-152) may have signal lines that transmit bending measurements to the control circuitry (2.6-20) ( FIG. 3 ). In response to measuring the bending in the structure (2.6-50), the control circuitry (2.6-20) may take corrective action to compensate for any expected misalignment between the cameras (2.6-46). For example, if the cameras (2.6-46) are detected to be misaligned by 1° from the data collected by the sensor (2.6-16B), the control circuitry (2.6-20) may digitally compensate for the measured misalignment (e.g., by shifting and/or warping the camera image data collected by the cameras (2.6-46) to ensure that the images from the cameras (2.6-46) can be stitched together as desired or otherwise used as desired to operate the device (2.6-10).
원하는 경우, 디바이스(2.6-10)는 도 67의 액추에이터(2.6-160)와 같은 하나 이상의 카메라 위치설정 디바이스들을 가질 수 있다. 액추에이터(2.6-160)는 구조체(2.6-50)에 대한 카메라(2.6-46)의 각도 베향을 변경할 수 있다. 센서(2.6-16B)를 이용하여 구조체(2.6-50)가 도 66의 축(150)을 중심으로 2o만큼 굽혀졌다는 것을 검출하는 것에 응답하여, 예를 들어, 제어 회로부(2.6-20)는 액추에이터(2.6-160)가 카메라(2.6-46)를 이동시켜 보상하도록 지시할 수 있다. 예를 들어, 카메라(2.6-46)는 보상 양(예컨대, -2o)만큼 반대 방향으로 틸팅되어, 그에 의해, 구조체(2.6-50)가 디바이스(2.6-10)의 동작 동안 변형을 겪는 경우에도 카메라들(2.6-46)이 정렬된 상태로 유지되는 것을 보장할 수 있다.If desired, the device (2.6-10) may have one or more camera positioning devices, such as the actuator (2.6-160) of FIG. 67. The actuator (2.6-160) may change the angular orientation of the camera (2.6-46) relative to the structure (2.6-50). In response to detecting, using the sensor (2.6-16B), that the structure (2.6-50) has been bent by 2° about the axis (150) of FIG. 66, for example, the control circuitry (2.6-20) may instruct the actuator (2.6-160) to move the camera (2.6-46) to compensate. For example, the cameras (2.6-46) can be tilted in the opposite direction by a compensation amount (e.g., -2o), thereby ensuring that the cameras (2.6-46) remain aligned even when the structure (2.6-50) undergoes deformation during operation of the device (2.6-10).
굽힘을 검출하기 위해 스트레인 게이지를 사용하는 것은 예시적인 것이다. 임의의 적합한 센서(2.6-16)가 지지 구조체(2.6-50)의 변형으로 인한 카메라 오정렬을 검출하는 데 사용될 수 있다. 카메라 오정렬의 효과들은 (도 67과 관련하여 설명된 바와 같이) 카메라들(2.6-46)과 같은 광학 컴포넌트들을 물리적으로 조향함으로써, 카메라들(2.6-46)로부터의 이미지 데이터를 프로세싱(예컨대, 이미지 워핑 등)함으로써, 그리고/또는 달리 검출된 오정렬을 보상함으로써 보상될 수 있다. 도 64, 도 65, 도 66, 및 도 67의 예들은 예시적인 것이다.The use of strain gauges to detect bending is exemplary. Any suitable sensor (2.6-16) may be used to detect camera misalignment due to deformation of the support structure (2.6-50). The effects of camera misalignment may be compensated for by physically steering optical components, such as the cameras (2.6-46), by processing image data from the cameras (2.6-46) (e.g., image warping, etc.), and/or by otherwise compensating for the detected misalignment (as described in connection with FIG. 67). The examples of FIGS. 64, 65, 66, and 67 are exemplary.
III: 디스플레이 통합 조립체III: Display Integration Assembly
도 68은 본 명세서에 설명된 HMD 디바이스의 전방 커버 조립체(3-100), 예를 들어 도 68에 도시된 HMD(3-100) 또는 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 HMD 디바이스의 전방 커버 조립체(3-1)의 사시도를 예시한다. 도 1에 도시된 전방 커버 조립체(3-100)는 투명 또는 반투명 커버(3-102), 슈라우드(3-104)(또는 "캐노피"), 접착 층들(3-106), 렌티큘러 렌즈 패널 또는 어레이(3-110)를 포함하는 디스플레이 조립체(3-108), 및 구조용 트림(3-112)을 포함할 수 있다. 접착 층(3-106)은 슈라우드(3-104) 및/또는 투명 커버(3-102)를 디스플레이 조립체(3-108) 및/또는 트림(3-112)에 고정시킬 수 있다. 트림(3-112)은 전방 커버 조립체(3-100)의 다양한 컴포넌트들을 HMD 디바이스의 프레임 또는 섀시에 고정시킬 수 있다.FIG. 68 illustrates a perspective view of a front cover assembly (3-100) of an HMD device described herein, for example, the front cover assembly (3-1) of the HMD (3-100) illustrated in FIG. 68 or any other HMD device illustrated and described herein. The front cover assembly (3-100) illustrated in FIG. 1 may include a transparent or translucent cover (3-102), a shroud (3-104) (or “canopy”), adhesive layers (3-106), a display assembly (3-108) including a lenticular lens panel or array (3-110), and structural trim (3-112). The adhesive layer (3-106) may secure the shroud (3-104) and/or the transparent cover (3-102) to the display assembly (3-108) and/or the trim (3-112). The trim (3-112) can secure various components of the front cover assembly (3-100) to the frame or chassis of the HMD device.
적어도 하나의 예에서, 도 68에 도시된 바와 같이, 투명 커버(3-102), 슈라우드(3-104), 및 렌티큘러 렌즈 어레이(3-110)를 포함한 디스플레이 조립체(3-108)는 사용자의 얼굴의 곡률을 수용하도록 만곡될 수 있다. 투명 커버(3-102) 및 슈라우드(3-104)는 2차원 또는 3차원으로 만곡될 수 있으며, 예컨대, Z-X 평면 내외로 Z 방향으로 수직으로 만곡되고 Z-X 평면 내외로 X 방향으로 수평으로 만곡될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 조립체(3-108)는 렌티큘러 렌즈 어레이(3-110)뿐만 아니라, 슈라우드(3-104) 및 투명 커버(3-102)를 통해 광을 투사하도록 구성된 픽셀들을 갖는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(3-108)는 적어도 하나의 방향, 예를 들어 수평 방향으로 만곡되어, 얼굴의 일 면(예컨대, 좌측 면)으로부터 타 면(예컨대, 우측 면)까지의 사용자의 얼굴의 곡률을 수용할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 후속 도면들에서 도시되고 더 상세히 설명될 것이지만 렌티큘러 렌즈 어레이(3-110) 및 디스플레이 층을 포함할 수 있는 디스플레이 조립체(3-108)의 각각의 층 또는 컴포넌트는 사용자의 얼굴의 곡률을 수용하도록 수평 방향으로 유사하게 또는 동심으로 만곡될 수 있다.In at least one example, as illustrated in FIG. 68, the display assembly (3-108) including the transparent cover (3-102), the shroud (3-104), and the lenticular lens array (3-110) can be curved to accommodate the curvature of a user's face. The transparent cover (3-102) and the shroud (3-104) can be curved two-dimensionally or three-dimensionally, for example, can be curved vertically in the Z direction into and out of the Z-X plane and horizontally in the X direction into and out of the Z-X plane. In at least one example, the display assembly (3-108) can include a display panel having pixels configured to project light through the shroud (3-104) and the transparent cover (3-102), as well as the lenticular lens array (3-110). The display assembly (3-108) can be curved in at least one direction, for example, a horizontal direction, to accommodate the curvature of the user's face from one side (e.g., the left side) to the other side (e.g., the right side). In at least one example, each layer or component of the display assembly (3-108), which may include a lenticular lens array (3-110) and a display layer, as illustrated and described in further detail in subsequent drawings, can be curved similarly or concentrically in the horizontal direction to accommodate the curvature of the user's face.
적어도 하나의 예에서, 슈라우드(3-104)는 디스플레이 조립체(3-108)가 광을 투사하는 투명 또는 반투명 재료를 포함할 수 있다. 일례에서, 슈라우드(3-104)는 하나 이상의 불투명 부분들, 예를 들어 슈라우드(3-104)의 후방 표면 상의 불투명 잉크 인쇄된 부분들 또는 다른 불투명 필름 부분들을 포함할 수 있다. 후방 표면은 HMD 장치가 착용될 때 사용자의 눈들을 향하는 슈라우드(3-104)의 표면일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 불투명 부분들은 후방 표면의 반대편인 슈라우드(3-104)의 전방 표면 상에 있을 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 슈라우드(3-104)의 불투명 부분 또는 부분들은 디스플레이 조립체(3-108)의 디스플레이 스크린의 외측 주변부 주위의 임의의 컴포넌트들을 시각적으로 은닉하는 주변부 부분들을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 슈라우드의 불투명 부분들은 그렇지 않을 경우 투명 또는 반투명 커버(3-102) 및/또는 슈라우드(3-104)를 통해 가시적일 HMD 디바이스의, 전자 컴포넌트들, 구조용 컴포넌트들 등을 포함한 임의의 다른 컴포넌트들을 은닉한다.In at least one example, the shroud (3-104) may include a transparent or translucent material through which the display assembly (3-108) projects light. In one example, the shroud (3-104) may include one or more opaque portions, such as opaque ink-printed portions or other opaque film portions on a rear surface of the shroud (3-104). The rear surface may be the surface of the shroud (3-104) that faces the user's eyes when the HMD device is worn. In at least one example, the opaque portions may be on a front surface of the shroud (3-104) that is opposite the rear surface. In at least one example, the opaque portion or portions of the shroud (3-104) may include peripheral portions that visually conceal any components around the outer periphery of the display screen of the display assembly (3-108). In this manner, the opaque portions of the shroud conceal any other components of the HMD device, including electronic components, structural components, etc., that would otherwise be visible through the transparent or translucent cover (3-102) and/or shroud (3-104).
적어도 하나의 예에서, 슈라우드(3-104)는 센서들이 신호들을 전송 및 수신할 수 있는 하나 이상의 개구부 투명 부분들(3-120)을 한정할 수 있다. 일례에서, 일부분들(3-120)은, 센서들이 연장되거나 신호들을 전송 및 수신할 수 있는 개구부들이다. 일례에서, 일부분들(3-120)은, 센서들이 슈라우드를 통해 그리고 투명 커버(3-102)를 통해 신호들을 전송 및 수신할 수 있는, 투명 부분들, 또는 슈라우드의 주변 반투명 또는 불투명 부분들보다 더 투명한 부분들이다. 일례에서, 센서들은 카메라들, IR 센서들, LUX 센서들, 또는 HMD 디바이스의 임의의 다른 시각적 또는 비시각적 환경 센서들을 포함할 수 있다.In at least one example, the shroud (3-104) may define one or more transparent openings (3-120) through which the sensors may transmit and receive signals. In one example, the portions (3-120) are openings through which the sensors may extend or transmit and receive signals. In one example, the portions (3-120) are transparent portions, or portions that are more transparent than the surrounding translucent or opaque portions of the shroud, through which the sensors may transmit and receive signals through the shroud and through the transparent cover (3-102). In one example, the sensors may include cameras, IR sensors, LUX sensors, or any other visual or non-visual environmental sensors of the HMD device.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 68에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 69 내지 도 73에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 69 내지 도 73에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 68에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 68) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 69-73 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 69-73 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 68.
도 69는, 디스플레이 브래킷(3-214)을 통해 슈라우드(3-204)에 결합된 디스플레이 조립체(3-208) 및 슈라우드(3-204)를 포함하여, 전방 커버 조립체(3-200)의 일례의 부분 단면도를 예시한다. 슈라우드(3-204)는 전방 커버 조립체(3-200)를 HMD 디바이스의 하나 이상의 구조용 프레임 부재들(3-218)에 결합할 수 있는 슈라우드 브래킷(3-216)에 결합될 수 있다. 디스플레이 브래킷(3-214)은 디스플레이 조립체(3-208) 뒤로 연장되고 디스플레이 조립체(3-208)를 슈라우드(3-204)에 인접하게 고정시킬 수 있어서, 디스플레이 조립체(3-208)의 디스플레이 스크린의 픽셀들이 슈라우드(3-204)를 통해 외향으로 광을 투사하게 할 수 있다.FIG. 69 illustrates a partial cross-sectional view of an example front cover assembly (3-200), including a display assembly (3-208) coupled to a shroud (3-204) via a display bracket (3-214). The shroud (3-204) may be coupled to a shroud bracket (3-216), which may couple the front cover assembly (3-200) to one or more structural frame members (3-218) of the HMD device. The display bracket (3-214) may extend behind the display assembly (3-208) and secure the display assembly (3-208) adjacent the shroud (3-204) such that pixels of a display screen of the display assembly (3-208) may project light outwardly through the shroud (3-204).
적어도 하나의 예에서, 디스플레이 조립체(3-208)는 하나의 방향, 예컨대 수평 방향으로 만곡되지만, 수직 방향, 예컨대 도 69에 도시된 배향에서 상하로는 만곡되지 않는다. 그러한 예에서, 슈라우드(3-204)는, 도 1에 도시되고 위에서 설명된 바와 같이, 수직 방향 및 수평 방향 둘 모두로 만곡될 수 있다.In at least one example, the display assembly (3-208) is curved in one direction, e.g., horizontally, but not vertically, e.g., up and down, in the orientation illustrated in FIG. 69. In such an example, the shroud (3-204) may be curved in both the vertical and horizontal directions, as illustrated in FIG. 1 and described above.
도 70은 도 69에 도시된 전방 커버 조립체(3-200)와 유사한 다른 전방 커버 조립체(3-300)의 측면도를 도시한다. 도 70에서, 전방 커버 조립체(3-300)는 외부 투명 커버 없이 도시되어 있지만, 센서들이 신호들을 전송 및 수신할 수 있는 기계적 또는 시각적 개구부들(3-320)을 한정하는 슈라우드(3-304)뿐만 아니라, 슈라우드(3-304)의 배후 또는 후방 면에 고정된 디스플레이 조립체(3-308)를 포함한다.Figure 70 illustrates a side view of another front cover assembly (3-300) similar to the front cover assembly (3-200) illustrated in Figure 69. In Figure 70, the front cover assembly (3-300) is shown without an outer transparent cover, but includes a shroud (3-304) defining mechanical or visual openings (3-320) through which sensors can transmit and receive signals, as well as a display assembly (3-308) secured to the rear or rear surface of the shroud (3-304).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 69 및 도 70에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 68 및 도 71 내지 도 73에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 68 및 도 71 내지 도 73에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 69 및 도 70에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 69 and 70 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 68 and 71 through 73 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 68 and 71 through 73 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 69 and 70 .
도 71는, 외부 투명 또는 반투명 커버(3-402), 슈라우드(3-404), 슈라우드(3-404)의 배후/후방 면에 고정된 블링커(blinker) 필름(3-422), 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)를 포함하는 디스플레이 조립체(3-408), 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)와 블링커 필름(3-422) 사이에 에어 갭(3-424)이 한정되도록 슈라우드(3-404)에 대해 디스플레이 조립체를 고정시키는 디스플레이 브래킷(3-414), 및 디스플레이 브래킷(3-414)의 배후/후방 면 상에 배치된 흑연 층(3-426)을 포함하여, 전방 커버 조립체(3-400)의 일례의 부분 단면도를 예시한다. 에어 갭(3-424)은 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)와 블링커 필름(3-422) 사이의 개방 공간 또는 볼륨을 한정할 수 있어서, 다른 컴포넌트들이 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)와 블링커 필름(3-422) 사이의 갭(3-424) 내에 배치되지 않게 할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 블링커 필름(3-422)은 디스플레이 조립체(3-408)의 디스플레이가 켜져 있지 않거나 광을 투사하고 있지 않을 때 및/또는 누군가가 소정의 미리결정된 각도들(예컨대, 디스플레이(3-408)의 전방에서의 좁고 더 "직선인" 시야각들 대신에 넓은 각도들)로부터 전방 디스플레이 조립체를 볼 때 디스플레이를 보이지 않게 은닉하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)는, HMD를 착용하지 않고 커버(3-402) 및 슈라우드(3-404)를 통해 외향 대면 디스플레이(3-408)를 보는 사람들의 3차원 효과를 생성하는 데 사용될 수 있다. 갭(3-424)은 커버(3-402), 슈라우드(3-404), 및 블링커 필름(3-422)을 통해 투과된 광이 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)의 렌즈들을 적절히 통과하여 원하는 3차원 효과를 생성하도록 허용하기 위해 존재할 수 있다.FIG. 71 illustrates a partial cross-sectional view of an example of a front cover assembly (3-400) including an outer transparent or translucent cover (3-402), a shroud (3-404), a blinker film (3-422) secured to the rear/back surface of the shroud (3-404), a display assembly (3-408) including a lenticular lens array (3-410), a display bracket (3-414) securing the display assembly to the shroud (3-404) such that an air gap (3-424) is defined between the lenticular lens array (3-410) and the blinker film (3-422), and a graphite layer (3-426) disposed on the rear/back surface of the display bracket (3-414). The air gap (3-424) can define an open space or volume between the lenticular lens array (3-410) and the blinker film (3-422) to prevent other components from being positioned within the gap (3-424) between the lenticular lens array (3-410) and the blinker film (3-422). In at least one example, the blinker film (3-422) can be configured to conceal the display from view when the display of the display assembly (3-408) is not turned on or projecting light and/or when someone views the front display assembly from certain predetermined angles (e.g., wide angles instead of narrower, more "straight-ahead" viewing angles in front of the display (3-408). In at least one example, the lenticular lens array (3-410) may be used to create a three-dimensional effect for people viewing the outward-facing display (3-408) through the cover (3-402) and shroud (3-404) without wearing the HMD. The gap (3-424) may be present to allow light transmitted through the cover (3-402), shroud (3-404), and blinker film (3-422) to properly pass through the lenses of the lenticular lens array (3-410) to create the desired three-dimensional effect.
적어도 하나의 예에서, 블링커 필름(3-422)은 도 71a에 도시된 광학적으로 투명한 접착제(3-423)를 통해 슈라우드(3-404)에 접착될 수 있다. 일례에서, 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)는 도 71a에 도시된 광학적으로 투명한 접착제(3-411)를 통해 디스플레이 조립체(3-408)에 접착될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 블링커 필름(3-422)은 디스플레이 조립체(3-408)로부터 통과하는, 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)로부터의 경면 하이라이트들을 포함한 광을 확산시키고 어둡게 할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 확산 입자들이 블링커 필름(3-422)과 슈라우드(3-404) 사이의, 헤이즈(haze) 필름(3-432)으로 지칭될 수 있는 광학적으로 투명한 접착 층(3-423) 내에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 확산 입자들은 블링커 필름(3-422) 자체 내에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 확산 입자들은 슈라우드(3-404) 내에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 확산 입자들은 이산화티타늄을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 조립체(3-408)는, 예컨대 3-d 시각적 효과들을 제공하기 위해 (도시된 만곡된 디스플레이 조립체(3-408)와는 대조적으로) 평평한 디스플레이 조립체를 갖는, 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)보다는 LCD 및/또는 OLED 디스플레이 층을 포함할 수 있다. HMD의 전방 커버 조립체는, 또한, 먼지 및 다른 입자들/오염물질들이 렌티큘러 렌즈 어레이(3-410)와 블링커 필름(3-422) 사이의 에어 갭(3-424)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 슈라우드(3-404)와 렌티큘러 렌즈 어레이(3-422) 및/또는 디스플레이 조립체(3-408)를 포함한 조립체의 다른 컴포넌트들 사이에 배치되는 먼지 시일(3-409)을 포함할 수 있다.In at least one example, the blinker film (3-422) may be adhered to the shroud (3-404) via an optically clear adhesive (3-423) as illustrated in FIG. 71A. In one example, the lenticular lens array (3-410) may be adhered to the display assembly (3-408) via an optically clear adhesive (3-411) as illustrated in FIG. 71A. In at least one example, the blinker film (3-422) may diffuse and darken light, including specular highlights from the lenticular lens array (3-410), passing from the display assembly (3-408). In at least one example, diffusing particles may be formed within the optically clear adhesive layer (3-423), which may be referred to as a haze film (3-432), between the blinker film (3-422) and the shroud (3-404). In at least one example, the diffusing particles may be formed within the blinker film (3-422) itself. In at least one example, the diffusing particles may be formed within the shroud (3-404). In at least one example, the diffusing particles may comprise titanium dioxide. In at least one example, the display assembly (3-408) may comprise an LCD and/or OLED display layer rather than a lenticular lens array (3-410), for example, having a flat display assembly (as opposed to the curved display assembly (3-408) shown) to provide 3-D visual effects. The front cover assembly of the HMD may also include a dust seal (3-409) disposed between the shroud (3-404) and other components of the assembly, including the lenticular lens array (3-422) and/or the display assembly (3-408), to prevent dust and other particles/contaminants from entering the air gap (3-424) between the lenticular lens array (3-410) and the blinker film (3-422).
적어도 하나의 예에서, 흑연 층(3-426)은 다수의 흑연 층들 중 하나, 예를 들어 2개의 층들, 3개의 층들, 4개의 층들, 또는 4개 초과의 층들일 수 있다. 흑연 층들(3-426)은 디스플레이 브래킷(3-414)에 결합된 디스플레이 조립체(3-408)로부터 열을 확산시키도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 브래킷(3-414)은 디스플레이 조립체(3-408)로부터 열을 소산시키기 위한 히트 싱크로서 작용하는 금속 재료이다. 일례에서, 디스플레이 브래킷(3-414)은 열 전도성 재료를 포함한다. 일례에서, 디스플레이 브래킷(3-414)은 마그네슘을 포함한다.In at least one example, the graphite layer (3-426) can be one of a plurality of graphite layers, for example, two layers, three layers, four layers, or more than four layers. The graphite layers (3-426) can be configured to spread heat from the display assembly (3-408) coupled to the display bracket (3-414). In at least one example, the display bracket (3-414) is a metallic material that acts as a heat sink to dissipate heat from the display assembly (3-408). In one example, the display bracket (3-414) includes a thermally conductive material. In one example, the display bracket (3-414) includes magnesium.
적어도 하나의 예에서, 커버(3-402)는 투명한 코어 재료(3-427)를 포함한다. 일례에서, 코어 재료(3-427)는 폴리카르보네이트를 포함할 수 있다. 일례에서, 코어 재료는 유리 또는 다른 세라믹 재료들을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 광학 투명 접착제(OCA) 층들(3-428a, 3-428b)이 코어 재료(3-427)의 양쪽 면 상에 각각 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 보호 코팅 층들/필름들(3-430a, 3-430b)이 코어 재료(3-427)의 양쪽 면 상에 각각 배치될 수 있으며, 이때 OCA 층들(3-428a, 3-428b)은 각각의 보호 코팅 필름들(3-430a, 3-430b)과 코어 재료(3-427l) 사이에 배치된다. 적어도 하나의 예에서, 추가 하드 코트 층 및/또는 하드 코트 층의 일부일 수 있는 추가 반사 방지 코팅이 제1 폴리카르보네이트 필름(3-430a) 위에 배치되어 투명 커버(3-402)의 외측 표면을 한정할 수 있다.In at least one example, the cover (3-402) includes a transparent core material (3-427). In one example, the core material (3-427) may include polycarbonate. In one example, the core material includes glass or other ceramic materials. In at least one example, optically clear adhesive (OCA) layers (3-428a, 3-428b) may be disposed on opposite sides of the core material (3-427), respectively. In at least one example, first and second protective coating layers/films (3-430a, 3-430b) may be disposed on opposite sides of the core material (3-427), respectively, with the OCA layers (3-428a, 3-428b) being disposed between the respective protective coating films (3-430a, 3-430b) and the core material (3-427l). In at least one example, an additional hard coat layer and/or an additional anti-reflective coating, which may be part of the hard coat layer, may be disposed over the first polycarbonate film (3-430a) to define an outer surface of the transparent cover (3-402).
적어도 하나의 예에서, 커버 조립체(3-400)는 슈라우드(3-404)의 배후/후방 면 상에 배치되는 헤이즈 필름(3-432)을 포함할 수 있다. 일례에서, 광학적으로 투명한 접합 재료와 같은 광학 접합 재료가 블링커 필름(3-422)과 슈라우드(3-404) 사이에 배치될 수 있다. 일례에서, 접합 재료는 접합 재료 내의 입자들로부터 헤이즈 필름(3-432)을 형성하거나 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 전방 커버 조립체(3-400)는, 또한, 디스플레이 조립체(3-408)의 주변부 외측에서 슈라우드(3-404)의 후방/배후 면에 대해 배치되는 브래킷(3-434)을 포함할 수 있다. 디스플레이 브래킷(3-414)은 도 71에 도시된 바와 같이 브래킷(3-434)을 통해 슈라우드(3-404)에 장착될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 하나 이상의 불투명한 페인팅된 부분들(3-436)이 슈라우드(3-404)의 후방/배후 면 상에, 예를 들어 브래킷(3-434)과 슈라우드(3-404) 사이에 적용되거나 형성되어, 브래킷(3-434)이 전방 커버 조립체(3-400)의 외측 또는 전방으로부터 보이지 않도록 시각적으로 은닉할 수 있다. 슈라우드는, 또한, 주변부 부분 뒤의 컴포넌트들, 예를 들어 카메라들, 센서들, 브래킷들, 회로부, 프레임 및 HMD의 구조용 컴포넌트들 등을 은닉하기 위해 대체적으로 슈라우드의 외부 주변부 영역 주위에 배치되는 불투명 부분 또는 다수의 부분들을 포함할 수 있다. 불투명 부분들은 슈라우드(3-404)에 적용될 수 있다.In at least one example, the cover assembly (3-400) may include a haze film (3-432) disposed on the rear/back surface of the shroud (3-404). In one example, an optical bonding material, such as an optically clear bonding material, may be disposed between the blinker film (3-422) and the shroud (3-404). In one example, the bonding material may form or include the haze film (3-432) from particles within the bonding material. In at least one example, the front cover assembly (3-400) may also include a bracket (3-434) disposed outside the periphery of the display assembly (3-408) relative to the rear/back surface of the shroud (3-404). The display bracket (3-414) may be mounted to the shroud (3-404) via the bracket (3-434), as illustrated in FIG. In at least one example, one or more opaque painted portions (3-436) may be applied or formed on the rear/back surface of the shroud (3-404), for example, between the bracket (3-434) and the shroud (3-404), to visually conceal the bracket (3-434) from being seen from the outside or front of the front cover assembly (3-400). The shroud may also include an opaque portion or portions disposed generally around an outer perimeter area of the shroud to conceal components behind the perimeter portion, such as cameras, sensors, brackets, circuitry, frame and structural components of the HMD. The opaque portions may be applied to the shroud (3-404).
적어도 하나의 예에서, 브래킷(3-434)은 슈라우드 캐노피로 지칭될 수 있다. 슈라우드(3-404)는 브래킷(3-434)과 슈라우드(3-404) 사이에 배치되는 잉크, 페인트, 필름의 층, 또는 다른 불투명 층(3-435)을 포함하여서, 장치의 전방을 통해 들여다 보는 누군가로부터 브래킷(3-434)을 슈라우드(3-404)에 고정시키는 임의의 글루 또는 다른 연결 메커니즘들을 시각적으로 은닉할 수 있다. 브래킷(3-434)은 또한 불투명할 수 있고, HMD 디바이스 뒤의/내의 컴포넌트들에 시각적 배리어를 제공할 수 있다. 필름 또는 페인트 층(3-435)은 디스플레이 조립체(3-408)를 둘러싸는 주연 에지 또는 에지 영역 주위에서 또는 디스플레이 조립체(3-408)가 광을 투사하도록 구성되는 슈라우드(3-404)의 더 불투명한 영역 주위에서 슈라우드(3-404) 상에 배치될 수 있다.In at least one example, the bracket (3-434) may be referred to as a shroud canopy. The shroud (3-404) may include a layer of ink, paint, film, or other opaque layer (3-435) disposed between the bracket (3-434) and the shroud (3-404) to visually conceal any glue or other connecting mechanisms that secure the bracket (3-434) to the shroud (3-404) from someone looking through the front of the device. The bracket (3-434) may also be opaque and provide a visual barrier to components behind/within the HMD device. A film or paint layer (3-435) may be disposed on the shroud (3-404) around a peripheral edge or edge area surrounding the display assembly (3-408) or around a more opaque area of the shroud (3-404) through which the display assembly (3-408) is configured to project light.
도 71b는, 투명 커버(3-402), 슈라우드(3-404), 및 커버 유리(3-402) 및 슈라우드(3-404)가 고정될 수 있는 프레임(3-448)을 포함하여, HMD 디바이스의 전방 커버 조립체(3-400)의 분해도를 예시한다. 슈라우드(3-404)는 HMD의 하나 이상의 카메라들 또는 다른 센서들이 신호들을 전송 및 수신할 수 있는 개구부(3-440)를 포함하거나 한정할 수 있다. 슈라우드(3-404)는, 또한, 적외선 센서 및/또는 방출기가 적외선 광을 전송 및 수신할 수 있는 시각적으로 불투명한 적외선-투명 윈도우(3-438)를 포함할 수 있다. 슈라우드(3-404)는, 또한, HMD의 다른 센서가 신호들을 전송 및 수신할 수 있는 다른 윈도우 또는 개구(3-442)를 포함할 수 있다.FIG. 71B illustrates an exploded view of a front cover assembly (3-400) of an HMD device, including a transparent cover (3-402), a shroud (3-404), and a frame (3-448) to which the cover glass (3-402) and shroud (3-404) can be secured. The shroud (3-404) may include or define an opening (3-440) through which one or more cameras or other sensors of the HMD can transmit and receive signals. The shroud (3-404) may also include an optically opaque, infrared-transparent window (3-438) through which an infrared sensor and/or emitter can transmit and receive infrared light. The shroud (3-404) may also include another window or opening (3-442) through which other sensors of the HMD can transmit and receive signals.
적어도 하나의 예에서, 커버(3-402)는 커버(3-402)와 슈라우드(3-404) 사이의 커버(3-402)의 후방 면 상에 배치되는 후방-페인팅된 불투명 트림 층(3-444)을 포함할 수 있다. 트림 층(3-444)은 불투명 잉크, 페인트, 필름, 또는 다른 불투명 층들을 포함하여서, HMD의 다양한 방출기들로부터의 표유(stray) 신호들, 예를 들어 광 신호들이 커버(3-402)와 슈라우드(3-404) 사이에서 바람직하지 않게 바운싱되는 것을 감소시켜, 그에 따라 센서들과 방출기들 사이의 크로스토크(cross-talk)를 감소시킬 수 있다. 트림 층(3-444)은, 또한, 윈도우(3-438) 뒤에 배치된 센서 주위에서 직접 미광을 제한하기 위해 커버(3-402)의 후방 면 상에 센서 주연 트림 부분(3-402)을 포함할 수 있다. 트림 부분(3-402)은 트림 층(3-444)의 것과 동일하거나 상이한 층들 및 재료들을 포함할 수 있지만, 윈도우(3-438)와 정렬될 수 있고, 그에 따라, 윈도우(3-438)를 통해 신호들을 전송 및/또는 수신하는 HMD의 방출기 또는 센서의 주연부 주위에 직접 배치되어, 미광 신호들을 포함한 표유 신호들이 다른 방출기들/센서들과 크로스토크하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방식으로, 커버(3-402)와 슈라우드(3-404) 사이의 표유 크로스토크가 감소될 수 있다.In at least one example, the cover (3-402) may include a rear-painted opaque trim layer (3-444) disposed on the rear surface of the cover (3-402) between the cover (3-402) and the shroud (3-404). The trim layer (3-444) may include opaque inks, paints, films, or other opaque layers to reduce stray signals, e.g., optical signals, from various emitters of the HMD from undesirably bouncing between the cover (3-402) and the shroud (3-404), thereby reducing crosstalk between the sensors and the emitters. The trim layer (3-444) may also include a sensor peripheral trim portion (3-402) on the rear surface of the cover (3-402) to limit direct stray light around the sensor disposed behind the window (3-438). The trim portion (3-402) may include layers and materials that are the same or different from those of the trim layer (3-444), but may be aligned with the window (3-438) and thus positioned directly around the periphery of an emitter or sensor of the HMD that transmits and/or receives signals through the window (3-438) to prevent stray signals, including stray signals, from crosstalking with other emitters/sensors. In this manner, stray crosstalk between the cover (3-402) and the shroud (3-404) may be reduced.
도 71c는, 슈라우드(3-404), 커버(3-402), 트림 층(3-444), 센서 윈도우(3-445)를 한정하는 트림 부분(3-446), 윈도우들(3-440), 및 센서/방출기 윈도우(3-438)를 포함하여, 전방 커버 조립체(3-400)의 다른 분해 사시도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 조립체(3-400)는, 또한, 슈라우드(3-404)와 커버(3-402) 사이의 슈라우드(3-404)의 전방 면 상에서 윈도우(3-438) 주위에 배치되는 광 시일(3-450)을 포함할 수 있다. 광 시일(3-450)은 슈라우드(3-404)와 커버(3-402) 사이에서 연장되는, 예를 들어 슈라우드(3-404) 및 커버(3-402) 둘 모두와 물리적으로 접촉하는 그리고 윈도우(3-438) 주위로 연장되는 물리적 배리어일 수 있어서, 방출기에 의해 전송되거나 윈도우(3-438)를 통해 HMD의 센서에 의해 수신된 광 또는 다른 신호들이 커버(3-402)의 윈도우(3-445)를 통해 지향되어 표유 신호들 및 크로스토크를 감소시키게 한다. 시일(3-450)은 커버(3-402)의 트림 부분(3-446)과 정렬될 수 있다.FIG. 71C illustrates another exploded perspective view of a front cover assembly (3-400) including a shroud (3-404), a cover (3-402), a trim layer (3-444), a trim portion (3-446) defining a sensor window (3-445), windows (3-440), and a sensor/emitter window (3-438). In at least one example, the assembly (3-400) may also include an optical seal (3-450) disposed around the window (3-438) on the front face of the shroud (3-404) between the shroud (3-404) and the cover (3-402). The optical seal (3-450) may be a physical barrier extending between the shroud (3-404) and the cover (3-402), for example in physical contact with both the shroud (3-404) and the cover (3-402), and extending around the window (3-438), such that optical or other signals transmitted by the emitter or received by a sensor of the HMD through the window (3-438) are directed through the window (3-445) of the cover (3-402) to reduce stray signals and crosstalk. The seal (3-450) may be aligned with a trim portion (3-446) of the cover (3-402).
적어도 하나의 예에서, 슈라우드(3-404) 및 커버(3-402)는 무선 주파수 투명 재료들을 포함할 수 있고, HMD는 슈라우드(3-404) 및 커버(3-402)를 통해 무선 주파수 신호들을 통과시키도록 구성되는 안테나들 및 방출기들을 포함할 수 있다.In at least one example, the shroud (3-404) and cover (3-402) may include radio frequency transparent materials, and the HMD may include antennas and emitters configured to pass radio frequency signals through the shroud (3-404) and cover (3-402).
적어도 하나의 예에서, 슈라우드(3-404)는, 하나 이상의 안테나들을 수용하기 위해 슈라우드(3-404)의 후방 면 내로 리세스되거나 그 상에 배치되는 노치 또는 절결부를 포함할 수 있다. 절결부들은 안테나들과 안테나들에 대한 하나 이상의 접지 평면들 사이의 더 큰 거리를 허용하기 위해 슈라우드에 인접한 또는 그에 대한 안테나들의 배치를 수용하도록 형상화되고 위치될 수 있다. 슈라우드 절결부들에 의해 제공되는 안테나들의 증가된 공진 거리는 안테나들의 성능을 개선할 수 있다. 일례에서, 절결부 내에 배치된 안테나와 접지 평면 사이의 거리의 약 0.8 mm의 증가는 약 3 dB까지 안테나 성능을 개선할 수 있다.In at least one example, the shroud (3-404) may include notches or cutouts recessed into or positioned on a rear surface of the shroud (3-404) to accommodate one or more antennas. The cutouts may be shaped and positioned to accommodate placement of the antennas adjacent to or relative to the shroud to allow for a greater distance between the antennas and one or more ground planes for the antennas. The increased resonant distance of the antennas provided by the shroud cutouts may improve the performance of the antennas. In one example, an increase of about 0.8 mm in the distance between an antenna positioned within a cutout and a ground plane may improve antenna performance by about 3 dB.
적어도 하나의 예에서, 슈라우드(3-404)의 후면(예컨대, HMD 디바이스의 내부 볼륨을 향해 내향으로 향하는 슈라우드(3-404)의 면)은 조립될 때 HMD 디바이스 내에 카메라들을 정렬시키기 위한 포스트들, 브래킷들, 또는 다른 기준점 특징부들을 포함할 수 있다.In at least one example, the rear surface of the shroud (3-404) (e.g., the face of the shroud (3-404) facing inward toward the interior volume of the HMD device) may include posts, brackets, or other fiducial features for aligning the cameras within the HMD device when assembled.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 71 내지 도 71c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 68 내지 도 70과 도 72 및 도 73에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 68 내지 도 70과 도 72 및 도 73에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 71 내지 도 71c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 71-71c) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 68-70 and FIGS. 72 and 73 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 68-70 and FIGS. 72 and 73 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 71-71c.
도 72는 슈라우드 또는 외부 투명 커버가 도시되지 않은 전방 커버 디스플레이(3-500)의 일례의 다른 절결도를 도시한다. 도 72의 예시된 예에서, 조립체(3-500)는 갭(3-524)에 의해 렌티큘러 렌즈 어레이(3-510)로부터 분리된 블링커 필름(3-522)을 포함하고, 렌티큘러 렌즈 어레이(3-510)는 디스플레이 조립체(3-508)의 일부이거나 그 상에/그에 대해 배치된다. 도 72는, 또한, 디스플레이 조립체(3-508)를 브래킷(3-534)에 결합하는 디스플레이 브래킷(3-514)을 도시한다. 도 72는 렌티큘러 렌즈(3-510)를 포함한 디스플레이 조립체(3-508)의 곡률 및 블링커 필름(3-522)의 곡률을 예시한다.FIG. 72 illustrates another cutaway view of an example front cover display (3-500) without a shroud or outer transparent cover. In the illustrated example of FIG. 72, the assembly (3-500) includes a blinker film (3-522) separated from a lenticular lens array (3-510) by a gap (3-524), wherein the lenticular lens array (3-510) is part of or disposed on/with respect to the display assembly (3-508). FIG. 72 also illustrates a display bracket (3-514) that couples the display assembly (3-508) to the bracket (3-534). FIG. 72 illustrates the curvature of the display assembly (3-508) including the lenticular lens (3-510) and the curvature of the blinker film (3-522).
도 73은 개별 렌즈 또는 어레이 부분들(3-611)이 도시된, 도 72에 도시된 어레이(3-510)와 유사한 렌티큘러 렌즈 어레이(3-610)의 근접도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 다른 예들에서 위에서 언급된 바와 같이 그리고 도 73에 도시된 바와 같이, 렌즈 어레이(3-610)뿐만 아니라 디스플레이 조립체(3-608)의 디스플레이 스크린(3-609)이 만곡될 수 있기 때문에, 어레이 부분들(3-611)의 각도는 렌티큘러 렌즈 어레이(3-610)의 수평 폭 또는 길이에 걸쳐 변할 수 있다. 어레이 부분들(3-611)의 각도들의 변화는, 그들이, 디스플레이 스크린(3-609)이 디스플레이 스크린(3-609)으로부터의 광이 투사되는, 전방 커버 조립체(3-600)의 외부 및 전방의 누군가의 시점으로부터 만곡됨에 따라 디스플레이 스크린으로부터의 광을 차단하지 않도록 할 수 있다. 일례에서, 디스플레이 스크린(3-609)은 픽셀들의 패널을 포함할 수 있다. 일례에서, 디스플레이 스크린(3-609)은 OLED 패널을 포함한다.FIG. 73 illustrates a close-up view of a lenticular lens array (3-610) similar to the array (3-510) illustrated in FIG. 72, with individual lens or array portions (3-611) depicted. In at least one example, as noted above in other examples and as illustrated in FIG. 73, the angles of the array portions (3-611) may vary across the horizontal width or length of the lenticular lens array (3-610), since the display screen (3-609) of the display assembly (3-608) as well as the lens array (3-610) may be curved. The variation in the angles of the array portions (3-611) may prevent them from blocking light from the display screen as it is curved from the perspective of someone outside and in front of the front cover assembly (3-600) onto which light from the display screen (3-609) is projected. In one example, the display screen (3-609) may include a panel of pixels. In one example, the display screen (3-609) includes an OLED panel.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 72 및 도 73에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 68 내지 도 71에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 68 내지 도 71에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 72 및 도 73에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 72 and 73) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 68-71 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 68-71 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 72 and 73.
IV: 슈라우드IV: Shroud
4.0: 디스플레이들 및 센서 은닉 구조체들을 갖는 시스템들4.0: Systems with Displays and Sensor Hiding Structures
도 74은 디바이스(4-10)를 위한 예시적인 링 형상의 장식 커버링 구조체의 정면도이다. 도 74의 예시적인 링 형상의 슈라우드(4-100)는 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이(4-14F)를 위한 디스플레이 커버 층의 내부 표면 아래에 장착될 수 있다. 이는 디바이스(4-10)의 광학 컴포넌트들 및 다른 내부 부분들을 디바이스(4-10)의 외부로부터의 관찰로부터 은닉하는 것을 도울 수 있다. 슈라우드(4-100)는 하나 이상의 파손되지 않은 링 형상의 부재들로 형성될 수 있고/있거나 접착제, 체결구들, 또는 다른 부착 구조체들을 사용하여 부착되는 다수의 슈라우드 세그먼트들로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 슈라우드(4-100)는 다수의 부재들로 형성될 수 있고, 그들은 그들의 길이들의 일부 또는 전체를 따라 서로 샌드위치된다. 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있는 예시적인 구성에서, 슈라우드(4-100)는, 때때로 내부 슈라우드 부재, 슈라우드 트림(shroud trim), 또는 슈라우드 트림 부재로 지칭될 수 있는 내부 피스(piece)(예컨대, 완전한 또는 부분적인 내부 링)로 형성될 수 있고, 때때로 슈라우드 커버, 캐노피(canopy), 또는 슈라우드 캐노피로 지칭될 수 있는 외부 피스 또는 피스들(예컨대, 재료 또는 커버링 부재들의 하나 이상의 스트립들, 완전한 링, 하나 이상의 부분적인 링들 등)로 형성될 수 있다.FIG. 74 is a front view of an exemplary ring-shaped decorative covering structure for a device (4-10). The exemplary ring-shaped shroud (4-100) of FIG. 74 may be mounted beneath an inner surface of a display cover layer for a display (4-14F) within an inactive area (IA). This may help conceal optical components and other internal portions of the device (4-10) from view from outside the device (4-10). The shroud (4-100) may be formed from one or more unbroken ring-shaped members and/or may be formed from multiple shroud segments attached using adhesives, fasteners, or other attachment structures. If desired, the shroud (4-100) may be formed from multiple members that are sandwiched together along some or all of their lengths. In an exemplary configuration that may sometimes be described herein as an example, the shroud (4-100) may be formed of an inner piece (e.g., a complete or partial inner ring), which may sometimes be referred to as an inner shroud member, shroud trim, or shroud trim member, and may be formed of an outer piece or pieces (e.g., one or more strips of material or covering members, a complete ring, one or more partial rings, etc.), which may sometimes be referred to as a shroud cover, canopy, or shroud canopy.
도 74에 도시된 바와 같이, 슈라우드(4-100)는 컴포넌트들(4-60, 4-62, 4-64, 4-84, 4-66, 4-68, 4-70, 4-72, 4-74, 4-76, 4-78, 4-82, 4-80)을 수용하기 위한 광학 컴포넌트 윈도우들을 가질 수 있다. 광학 컴포넌트 윈도우들은 슈라우드(4-100) 내의 관통 구멍 개구들로, 슈라우드(4-100)를 완전히 통과하지 않는 리세스들 또는 다른 부분 개구들로, 슈라우드 관통 구멍 개구들 내의 삽입된 광학 윈도우 부재들로, 그리고/또는 다른 슈라우드 광학 컴포넌트 윈도우 구조체들로 형성될 수 있다. 디스플레이(4-14F)는, 대응하는 광학 컴포넌트 윈도우들(관통 구멍 개구들, 리세스된 영역들, 관통 구멍 개구들 내의 삽입된 윈도우 부재들 등)을 갖는 그리고/또는 원하는 광학 특성들을 갖는 벌크 재료로 형성된 디스플레이 커버 층(예컨대, 커버 층에 개구들 또는 다른 윈도우 구조체들을 형성하지 않고서 광학 컴포넌트가 커버 층을 통해 만족스럽게 동작하게 하도록 중첩된 광학 컴포넌트의 동작 파장 범위에서 충분히 투명한 유리 및/또는 중합체와 같은 재료의 하나 이상의 층들로 형성된 디스플레이 커버 층)을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 74, the shroud (4-100) may have optical component windows for accommodating components (4-60, 4-62, 4-64, 4-84, 4-66, 4-68, 4-70, 4-72, 4-74, 4-76, 4-78, 4-82, 4-80). The optical component windows may be formed by through-hole openings within the shroud (4-100), by recesses or other partial openings that do not extend completely through the shroud (4-100), by inserted optical window members within the shroud through-hole openings, and/or by other shroud optical component window structures. The display (4-14F) may have a display cover layer formed of a bulk material having corresponding optical component windows (e.g., through-hole openings, recessed regions, inserted window elements within the through-hole openings, etc.) and/or having desired optical properties (e.g., a display cover layer formed of one or more layers of a material such as glass and/or a polymer that is sufficiently transparent over the operating wavelength range of the overlapping optical component to allow the optical component to operate satisfactorily through the cover layer without forming openings or other window structures in the cover layer).
슈라우드(4-100)는 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(4-100)의 윤곽은 도 74에 도시된 바와 같이 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있고/있거나, 디바이스(4-10)의 좌측 및 우측 면들에 눈물방울 형상들을 가질 수 있고/있거나, 타원형 윤곽을 가질 수 있고/있거나, 곡선 및/또는 직선 에지 세그먼트들을 갖는 다른 윤곽들을 가질 수 있다. 도 75는 슈라우드(4-100)의 내부 및 외부 에지들이 (예컨대, 눈물방울 형상을 따르기 위해) 어떻게 만곡될 수 있는지를 도시하는 슈라우드(4-100)의 일부분의 정면도이다. 샤프트(4-100)는, 원하는 경우, 그의 길이의 대부분 또는 전부를 따라 곡선 주연 에지를 가질 수 있다.The shroud (4-100) may have any suitable shape. For example, the outline of the shroud (4-100) may be rectangular with rounded corners as illustrated in FIG. 74, may have teardrop shapes on the left and right sides of the device (4-10), may have an oval outline, and/or may have other outlines with curved and/or straight edge segments. FIG. 75 is a front view of a portion of the shroud (4-100) showing how the inner and outer edges of the shroud (4-100) may be curved (e.g., to follow a teardrop shape). The shaft (4-100) may, if desired, have a curved peripheral edge along most or all of its length.
슈라우드(4-100)의 폭은 그의 길이를 따라서 일정할 수 있거나 슈라우드(4-100)는 다른 부분들보다 넓은 부분들을 가질 수 있다. 슈라우드(4-100)의 두께(예컨대, 도 74의 배향에서 페이지 내로의 슈라우드(4-100)의 치수)는 슈라우드(4-100)의 폭(도 74의 배향에서 페이지 내에서의 슈라우드(4-100)의 측방향 치수)보다 작을 수 있거나 슈라우드의 두께는 슈라우드의 폭과 동일하거나 그보다 클 수 있다. 슈라우드는 2차원 형상을 가질 수 있거나(예컨대, 슈라우드(4-100)는 도 74의 예에서 XZ 평면에 놓인 평면 형상을 가질 수 있음), 3차원 형상(예컨대, 곡선 단면 프로파일을 갖는 형상 및/또는 복합 곡률의 내부 및/또는 외부 표면들에 의해 특징지어지는 형상)을 가질 수 있다. 예시적인 구성에서, 슈라우드의 내부 및 외부 표면들의 대부분 또는 전부는 복합 곡률 표면을 갖는다.The width of the shroud (4-100) may be constant along its length, or the shroud (4-100) may have portions that are wider than other portions. The thickness of the shroud (4-100) (e.g., the dimension of the shroud (4-100) into the page in the orientation of FIG. 74) may be less than the width of the shroud (4-100) (the lateral dimension of the shroud (4-100) into the page in the orientation of FIG. 74) or the thickness of the shroud may be equal to or greater than the width of the shroud. The shroud may have a two-dimensional shape (e.g., the shroud (4-100) may have a planar shape lying in the XZ plane in the example of FIG. 74) or may have a three-dimensional shape (e.g., a shape having a curved cross-sectional profile and/or a shape characterized by inner and/or outer surfaces of compound curvature). In an exemplary configuration, most or all of the inner and outer surfaces of the shroud have a compound curvature surface.
비활성 영역(IA) 아래의 광학 컴포넌트들은 디바이스(4-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 서로 함께 동작하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(4-10) 내의 장면 카메라들, 추적 카메라들, 및/또는 구조화된 광 카메라들은 쌍들로 형성될 수 있으며, 이들 각각은 좌측 카메라 및 대응하는 우측 카메라를 포함한다. 좌측 장면 카메라 및 우측 장면 카메라는, 일례로서, 패스-스루 비디오를 수집하기 위한 광시야를 디바이스(4-10)에 제공하는 중첩 이미지들을 캡처하기 위해 함께 동작할 수 있다. 좌측 및 우측 추적 카메라들은 사용자의 손들 또는 다른 외부 객체들을 추적하기 위해 함께 동작할 수 있다. 좌측 및 우측 구조화된 광 카메라들 또는 다른 3차원 카메라들이 사용자의 환경의 3차원 이미지들을 캡처하기 위해 함께 사용될 수 있다. 이러한 유형들의 쌍을 이룬 컴포넌트 배열체들에서 좌측 및 우측 광학 컴포넌트들의 성능을 향상시키기 위해, 좌측 광학 컴포넌트와 우측 광학 컴포넌트 사이의 정확한 정렬을 유지하는 것이 바람직할 수 있다. 디바이스(4-10)의 각각의 좌측 및 우측 면들 상에 좌측 및 우측 광학 컴포넌트들을 서로 정렬 상태로 유지하는 것을 돕기 위해, 디바이스(4-10)에는 광학 컴포넌트들을 지지하는 것을 돕는 하나 이상의 하우징 구조체들이 제공될 수 있다.The optical components below the inactive area (IA) may include components that operate in concert with each other on the left and right sides of the device (4-10). For example, the scene cameras, tracking cameras, and/or structured light cameras within the device (4-10) may be formed in pairs, each including a left camera and a corresponding right camera. The left scene camera and the right scene camera may operate together to capture overlapping images that provide the device (4-10) with a wide field of view for collecting pass-through video, for example. The left and right tracking cameras may operate together to track the user's hands or other external objects. The left and right structured light cameras or other 3D cameras may be used together to capture 3D images of the user's environment. To improve the performance of the left and right optical components in these types of paired component arrangements, it may be desirable to maintain precise alignment between the left and right optical components. To help maintain the left and right optical components aligned with each other on the respective left and right sides of the device (4-10), the device (4-10) may be provided with one or more housing structures that help support the optical components.
도 76에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 디바이스(4-10)에는 디바이스(4-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 광학 컴포넌트들(4-104)을 지지하는 것을 돕는 브래킷(4-102)과 같은 내부 지지 구조체가 제공될 수 있다. 컴포넌트들(4-104)은, 예를 들어, 도 74의 비활성 영역(IA) 아래에 도시된 유형의 광학 컴포넌트들일 수 있다. 브래킷(4-102)은 강성 금속 및/또는 다른 강성 재료들(예컨대, 강성 중합체, 탄소 섬유 복합 재료 또는 다른 섬유 복합 재료 등)로 형성될 수 있다. 브래킷(4-102) 내의 (예컨대, 노우즈 브리지 부분(4-16NB) 근처의 브래킷(4-102)의 부분 내의) 노우즈 브리지 리세스는 브래킷(4-102)이 사용자의 얼굴의 형상에 순응하는 것을 도울 수 있다. 브래킷(4-102)은 (예컨대, 디바이스(4-10)의 하부 에지 상에서) 비활성 영역(IA)의 길이의 일부분을 따라서 이어지는 세장형 스트립 형상을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 76, for example, the device (4-10) may be provided with internal support structures, such as brackets (4-102), that help support optical components (4-104) on the left and right sides of the device (4-10). The components (4-104) may be, for example, optical components of the type illustrated below the inactive area (IA) of FIG. 74. The bracket (4-102) may be formed of a rigid metal and/or other rigid materials (e.g., a rigid polymer, a carbon fiber composite material, or other fiber composite material). A nose bridge recess within the bracket (4-102) (e.g., within a portion of the bracket (4-102) near the nose bridge portion (4-16NB)) may help the bracket (4-102) conform to the shape of the user's face. The bracket (4-102) may have an elongated strip shape that extends along a portion of the length of the inactive area (IA) (e.g., on the lower edge of the device (4-10)).
브래킷(4-102)은 브래킷(4-102)이 낙하 이벤트 동안 하우징 부분(4-16M)의 나머지에 대해 부유하게 하는 부착 구조체(접착제, 체결구들, 압입 연결부들, 및/또는 다른 부착 메커니즘)로 디바이스(4-10)에 결합될 수 있다. 브래킷(4-102)의 형상을 유의하게 변형시키지 않고서 다른 하우징 구조체에 대해 위치를 다소 시프트시킬 수 있는 브래킷(4-102)의 능력 및 브래킷(4-102)의 강직도는, 디바이스(4-10)가 예상치 못한 낙하 이벤트 동안 높은 응력을 경험하는 경우와 같은 과도한 응력의 기간 동안 디바이스(4-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 컴포넌트들을 서로 정렬 상태로 유지하는 것을 도울 수 있다.The bracket (4-102) may be attached to the device (4-10) by an attachment structure (e.g., adhesive, fasteners, press-fit joints, and/or other attachment mechanism) that allows the bracket (4-102) to float relative to the remainder of the housing portion (4-16M) during a drop event. The ability of the bracket (4-102) to shift its position somewhat relative to other housing structures without significantly distorting the shape of the bracket (4-102) and the rigidity of the bracket (4-102) may help maintain alignment of components on the left and right sides of the device (4-10) with one another during periods of excessive stress, such as when the device (4-10) experiences high stresses during an unexpected drop event.
도 76의 예에서, 브래킷(4-102)은 비활성 영역(IA) 아래에 장착되고, 디바이스(4-10)가 사용자의 머리에 착용될 때 사용자의 코를 수용하도록 구성된 곡선 에지를 갖는 노우즈 브리지 리세스를 갖는다. 브래킷(4-102)은, 원하는 경우, 다른 형상들을 가질 수 있다. 컴포넌트들(4-104)은 접착제, 체결구들, 압입 연결부들, 및/또는 다른 부착 구조체들을 사용하여 디바이스(4-10) 내의 브래킷(4-102) 및/또는 다른 지지 구조체들(예컨대, 슈라우드(4-100))의 각각의 좌측 및 우측 면들에 부착될 수 있다.In the example of FIG. 76, the bracket (4-102) is mounted below the inactive area (IA) and has a nose bridge recess having a curved edge configured to accommodate the user's nose when the device (4-10) is worn on the user's head. The bracket (4-102) may have other shapes, if desired. The components (4-104) may be attached to the respective left and right sides of the bracket (4-102) and/or other support structures (e.g., the shroud (4-100)) within the device (4-10) using adhesives, fasteners, press-fit connections, and/or other attachment structures.
도 77는 장치(4-10)의 일부분의 평단면도이다. 도 77에 도시된 바와 같이, 슈라우드(4-100)는 비활성 영역(IA)에서 하나 이상의 광학 컴포넌트들(4-104)과 중첩할 수 있다. 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)을 둘러싸는 링 형상의 경계부를 형성할 수 있다. 디스플레이(4-14F)는 디스플레이 커버 층(4-92)과 같은 디스플레이 커버 층을 가질 수 있다. 층(4-92)은 유리, 중합체, 세라믹, 결정질 재료 예컨대, 사파이어, 다른 재료들, 및/또는 이러한 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. 층(4-92)은 재료의 단일 층 또는 재료의 다수의 적층된 층들을 포함할 수 있다. 활성 영역(AA)에서, 디스플레이 패널(4-14P) 내의 픽셀들(P)은 디스플레이 커버 층(92)을 통해 관찰가능한 이미지들을 디스플레이한다. 슈라우드(4-100)는 활성 영역(AA)에서 없을 수 있거나(예컨대, 슈라우드는 도 77에 도시된 바와 같이 패널(4-14P) 위의 개구를 둘러싸는 링 형상을 가질 수 있음), 슈라우드(4-100)는 디스플레이 패널(4-14P)과 중첩하는 일부분(때때로 캐노피 또는 슈라우드 구조체로 지칭됨)을 선택적으로 가질 수 있다. 캐노피는 완전히 또는 부분적으로 투명할 수 있다. 비활성 영역(IA)에서, 슈라우드(4-100)는 컴포넌트들(4-104)과 중첩한다. 컴포넌트들(4-104)은 층(4-92) 및 슈라우드(4-100)의 투명 부분들을 통과하고/하거나 리세스들, 관통 구멍 개구들, 윈도우 부재들, 및/또는 층(92) 및 슈라우드(4-100) 내의 다른 윈도우 구조체들로 형성된 광학 컴포넌트 윈도우들을 통과하는 광을 방출하고/하거나 검출하는 광학 컴포넌트들일 수 있다.Figure 77 is a cross-sectional view of a portion of the device (4-10). As shown in Figure 77, the shroud (4-100) may overlap one or more optical components (4-104) in the non-active area (IA). The non-active area (IA) may form a ring-shaped boundary surrounding the active area (AA). The display (4-14F) may have a display cover layer, such as a display cover layer (4-92). The layer (4-92) may be formed of glass, a polymer, a ceramic, a crystalline material such as sapphire, other materials, and/or combinations of such materials. The layer (4-92) may comprise a single layer of material or multiple stacked layers of material. In the active area (AA), pixels (P) within the display panel (4-14P) display images viewable through the display cover layer (92). The shroud (4-100) may be absent in the active area (AA) (e.g., the shroud may have a ring shape surrounding an opening above the panel (4-14P) as illustrated in FIG. 77), or the shroud (4-100) may optionally have a portion (sometimes referred to as a canopy or shroud structure) that overlaps the display panel (4-14P). The canopy may be fully or partially transparent. In the inactive area (IA), the shroud (4-100) overlaps the components (4-104). Components (4-104) may be optical components that emit and/or detect light that passes through transparent portions of the layer (4-92) and the shroud (4-100) and/or through optical component windows formed by recesses, through-hole openings, window members, and/or other window structures within the layer (92) and the shroud (4-100).
디스플레이 커버 층(4-92)은 평면 표면들 및/또는 만곡 표면들을 포함할 수 있다. 예시적인 구성에서, 디스플레이 커버 층(4-92)의 내부 및 외부 표면들 중 대부분 또는 전부는 곡률을 갖는다.The display cover layer (4-92) may include planar surfaces and/or curved surfaces. In an exemplary configuration, most or all of the inner and outer surfaces of the display cover layer (4-92) have a curvature.
디스플레이 커버 층(4-92)의 만곡 표면들은 왜곡(때때로 복합 곡률이 없는 전개가능 표면들 또는 만곡 표면들로 지칭됨)이 없는 평면으로 평탄화될 수 있는 만곡 표면들을 포함할 수 있다. 이들과 같은 표면들은, 일례로서, 활성 영역(AA)과 중첩할 수 있다. 디스플레이 커버 층(4-92)의 만곡 표면들은 또한, 복합 곡률에 의해 특징지어지는 만곡 표면들(예컨대, 때때로 비-전개가능 표면들로 지칭되는, 왜곡을 갖는 평면으로 평탄화될 수만 있는 표면들)을 포함할 수 있다. 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92)의 내부 및 외부 표면들의 일부 또는 모든 부분들은, 일례로서, 복합 곡률에 의해 특징지어질 수 있다. 이는 디스플레이(4-14F)의 주연부가 활성 영역으로부터 멀어지면서 매끄럽게 전이되게 하고, 디바이스(4-10)를 위해 매력적인 외관 및 콤팩트한 형상을 제공한다. 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92)의 복합 곡률은 또한, 광학 컴포넌트들을 비활성 영역(IA) 아래에 원하는 배향들로 배치하는 것을 가능하게 할 수 있다. 활성 영역(AA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92)의 내부 및 외부 표면들은 복합 곡률을 가질 수 있거나, 전개가능 표면들일 수 있거나, 전개가능 표면 영역들 및 복합 곡률 영역들 둘 모두를 포함할 수 있다.The curved surfaces of the display cover layer (4-92) may include curved surfaces that can be flattened to a plane without distortion (sometimes referred to as developable surfaces without compound curvature or curved surfaces). Such surfaces may, for example, overlap the active area (AA). The curved surfaces of the display cover layer (4-92) may also include curved surfaces characterized by compound curvature (e.g., surfaces that can only be flattened to a plane with distortion, sometimes referred to as non-developable surfaces). Some or all portions of the inner and outer surfaces of the display cover layer (4-92) within the non-active area (IA) may, for example, be characterized by compound curvature. This allows the periphery of the display (4-14F) to transition smoothly away from the active area, and provides an attractive appearance and a compact shape for the device (4-10). The compound curvature of the display cover layer (4-92) within the inactive area (IA) may also enable placement of optical components in desired orientations beneath the inactive area (IA). The inner and outer surfaces of the display cover layer (4-92) within the active area (AA) may have compound curvatures, may be deployable surfaces, or may include both deployable surface areas and compound curvature areas.
광학 컴포넌트들에 의해 수집된 이미지 데이터 및 다른 데이터는 디스플레이 커버 층(4-92)과 연관된 광학 왜곡을 보상하기 위해 디지털적으로 워핑(warping)될 수 있다. 광학 왜곡을 최소화하는 것을 돕기 위해, 광학 컴포넌트들 중 하나 이상은 선택적으로, 광학 컴포넌트와 중첩하는 디스플레이 커버 층 표면의 부분의 표면 법선에 평행하거나 또는 그러한 평행에 가까운 방향으로 배향될 수 있다.Image data and other data collected by the optical components may be digitally warped to compensate for optical distortion associated with the display cover layer (4-92). To help minimize optical distortion, one or more of the optical components may optionally be oriented parallel to, or close to, a surface normal of a portion of the display cover layer surface that overlaps the optical component.
일례로서, 도 77의 광학 컴포넌트들(4-104)을 고려한다. 도 77에 도시된 바와 같이, 방향(4-112)으로 동작하는 예시적인 광학 컴포넌트(4-104B)와 같은 일부 광학 컴포넌트들은 층(4-92)의 표면 법선이 Y 축에 평행하게 또는 Y 축에 평행한 것과 가깝게 배향되는 디스플레이 커버 층(4-92)의 부분들에서 전방을 향할 수 있다(예컨대, 방향(4-112)은 도 77의 Y 축에 평행하거나 거의 평행할 수 있다). 방향(4-110)으로 동작하는 예시적인 광학 컴포넌트(4-104A)와 같은 다른 광학 컴포넌트들은 0이 아닌 각도만큼(예컨대, 적어도 10o, 적어도 20o, 90o 미만, 50o 미만, 또는 다른 적합한 양의 각도만큼) 전방 방향으로부터 멀어지게 경사질 수 있다. 방향(4-110)은 디스플레이 커버 층(92)의 중첩하는 표면의 표면 법선에 평행하거나 또는 거의 평행할 수 있고(예컨대, 30o 내로, 20o 내로, 10o 내로 또는 다른 적합한 양으로 경사질 수 있고), (예컨대, 도 77에 도시된 바와 같이 방향(4-110)이 +Y 방향으로부터 멀어지게 경사지는 것에 더하여 방향(4-110)이 +Z 방향으로 상방으로 또는 -Z 방향으로 하방으로 경사지도록 컴포넌트(4-104A)를 배향시킴으로써) 도 77의 XY 평면 내에 놓일 수 있거나 또는 XY 평면으로부터 경사질 수 있다.As an example, consider the optical components (4-104) of FIG. 77. As illustrated in FIG. 77, some optical components, such as the exemplary optical component (4-104B) operating in direction (4-112), may be forward-facing at portions of the display cover layer (4-92) where the surface normal of the layer (4-92) is oriented parallel to or nearly parallel to the Y-axis (e.g., direction (4-112) may be parallel or nearly parallel to the Y-axis of FIG. 77). Other optical components, such as the exemplary optical component (4-104A) operating in direction (4-110), may be inclined away from the forward direction by a non-zero angle (e.g., at least 10 ° , at least 20 ° , less than 90 ° , less than 50 ° , or another suitable positive angle). The direction (4-110) can be parallel or nearly parallel to the surface normal of the overlapping surface of the display cover layer (92) (e.g., inclined within 30 ° , within 20 ° , within 10 ° , or other suitable amount), and can lie within the XY plane of FIG. 77 or inclined from the XY plane (e.g., by orienting the component (4-104A) such that the direction (4-110) is inclined upward in the +Z direction or downward in the -Z direction in addition to being inclined away from the +Y direction as shown in FIG. 77).
이러한 유형의 배열체에서, 디스플레이 커버 층(4-92)은 비활성 영역(IA)에서 복합 곡률을 가질 수 있고, 슈라우드(4-100)는 비활성 영역(IA)에서 디스플레이 커버 층(92)의 것을 미러링하는 단면 프로파일을 갖는 형상을 가질 수 있다(예컨대, 비활성 영역(IA) 내의 슈라우드(4-100)의 외부 및/또는 내부 표면들은 복합 곡률 표면들일 수 있다). 컴포넌트들(4-104A, 4-104B)과 같은 컴포넌트들이 슈라우드(4-100)에 장착되고/되거나 디바이스(4-10)의 지지 구조체들에 의해 달리 지지되어 슈라우드(4-100) 및 디스플레이 커버 층(4-92)을 통해 동작하는 경우, 디스플레이 커버 층(4-92) 및 슈라우드(4-100)의 만곡된 형상은 이러한 컴포넌트들이 원하는 배향들로 (예컨대, 컴포넌트(4-104B)와 같은 컴포넌트들에 대해 전방 방향으로 또는 컴포넌트(4-104A)와 같은 컴포넌트들에 대해 전방 방향으로부터 멀리 경사지게) 향하게 하는 것을 도울 수 있다.In this type of arrangement, the display cover layer (4-92) may have a compound curvature in the inactive area (IA), and the shroud (4-100) may have a shape having a cross-sectional profile that mirrors that of the display cover layer (92) in the inactive area (IA) (e.g., the outer and/or inner surfaces of the shroud (4-100) within the inactive area (IA) may be compound curvature surfaces). When components, such as components (4-104A, 4-104B), are mounted to the shroud (4-100) and/or otherwise supported by support structures of the device (4-10) and act through the shroud (4-100) and the display cover layer (4-92), the curved shape of the display cover layer (4-92) and the shroud (4-100) can help orient these components in desired orientations (e.g., forwardly with respect to components, such as component (4-104B), or angled away from the forward direction with respect to components, such as component (4-104A)).
일례로서, 노우즈 브리지 부분(4-16NB)의 좌측 및 우측 면들에 장착된 광학 컴포넌트들은 (예컨대, 한 쌍의 카메라들에 대해 적절한 시야각을 보장하기 위해) +Y 전방 방향의 다소 좌측으로 그리고 다소 우측으로 각각 배향될 수 있다. 다른 예로서, 디바이스(4-10)의 하부 에지를 따르는 디스플레이 커버 층(4-92) 및 슈라우드(4-100)의 만곡된 형상은 이러한 부분의 컴포넌트들이 XY 평면으로부터 다소 하방으로 지향하게 할 수 있으며, 이는 추적 카메라들과 같은 카메라들을 사용자의 손들을 향해 배향시키는 것을 도울 수 있다.As an example, optical components mounted on the left and right sides of the nose bridge portion (4-16NB) may be oriented slightly to the left and slightly to the right, respectively, of the +Y forward direction (e.g., to ensure an appropriate field of view for a pair of cameras). As another example, the curved shape of the display cover layer (4-92) and shroud (4-100) along the lower edge of the device (4-10) may cause components of these portions to be oriented slightly downward from the XY plane, which may help orient cameras, such as tracking cameras, toward the user's hands.
디스플레이 패널(4-14P)은 가요성 기판을 갖는 가요성 유기 발광 다이오드 디스플레이 또는 가요성 기판 상에 장착된 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들로 형성된 발광 다이오드 디스플레이와 같은 가요성 디스플레이일 수 있다. 이는 활성 영역(AA)을 형성하는 패널(4-14P)의 픽셀들 및 디스플레이 패널(4-14P)이 수직 축(Z)에 평행하게 이어지는 굽힘 축을 중심으로 굽혀지게 하여, 그에 의해 디스플레이(4-14F) 및 하우징 부분(4-16M)을 사용자의 얼굴의 만곡 표면 주위에 감싸는 것을 돕는다. 원하는 경우, 디스플레이 패널(4-14P)은 3차원 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 렌티큘러(lenticular) 디스플레이(예컨대, 픽셀들의 다수의 열들의 각각의 그룹과 각각이 중첩하는 일련의 병렬 렌티큘러 렌즈들을 갖는 무안경 입체 디스플레이)일 수 있다.The display panel (4-14P) may be a flexible display, such as a flexible organic light emitting diode display having a flexible substrate or a light emitting diode display formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies mounted on a flexible substrate. This allows the pixels of the panel (4-14P) forming the active area (AA) and the display panel (4-14P) to bend about a bending axis that runs parallel to the vertical axis (Z), thereby helping to wrap the display (4-14F) and the housing portion (4-16M) around the curved surface of the user's face. If desired, the display panel (4-14P) may be a lenticular display configured to display three-dimensional images (e.g., an autostereoscopic display having a series of parallel lenticular lenses, each overlapping a group of multiple rows of pixels).
디스플레이 커버 층(4-92)의 외부 및 내부 표면들은 동일한 형상을 가질 수 있거나(예컨대, 이들 표면은 서로 평행할 수 있음), 외부 표면 및 내부 표면은 상이한 형상들을 가질 수 있다. 디스플레이(4-14F)의 디스플레이 패널(4-14P)이 가요성인 배열체들에서, 디스플레이 패널(4-14P)의 굽혀진 외향 대면 표면과 매칭되는 굽혀진 표면 형상을 나타내도록 활성 영역(AA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92)의 내부 표면을 구성하는 것이 바람직할 수 있다(예컨대, 활성 영역(AA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92)의 내부 및, 원하는 경우, 외부 표면은 디스플레이 패널(4-14P)의 전개가능한 외향 대면 표면과 매칭되도록 복합 곡률이 없는 전개가능 표면들일 수 있다).The outer and inner surfaces of the display cover layer (4-92) may have the same shape (e.g., they may be parallel to each other), or the outer and inner surfaces may have different shapes. In arrays where the display panel (4-14P) of the display (4-14F) is flexible, it may be desirable to configure the inner surface of the display cover layer (4-92) within the active area (AA) to exhibit a curved surface shape that matches the curved outward-facing surface of the display panel (4-14P) (e.g., the inner and, if desired, outer surfaces of the display cover layer (4-92) within the active area (AA) may be deployable surfaces without compound curvature to match the deployable outward-facing surface of the display panel (4-14P).
슈라우드(4-100) 및 디스플레이 커버 층(4-92)은 접착제, 스크류들 및 다른 체결구들, 압입 연결부들, 및/또는 다른 부착 메커니즘들을 사용하여 메인 하우징 부분(4-16M)에 부착될 수 있다. 슈라우드(4-100) 및 커버 층(4-92)이 접착제를 사용하여 메인 하우징 부분(4-16M) 내의 하우징 벽의 전향 대면 에지에 부착되는 예시적인 구성이 도 77 내지 도 79에 도시되어 있다. 도 78의 예에서, 슈라우드(4-100)는 슈라우드 트림(4-100A)과 같은 내부 슈라우드 부재를 갖고 슈라우드 캐노피(4-100B)와 같은 대응하는 외부 슈라우드 부재를 갖는다. 슈라우드 트림(4-100A) 및 슈라우드 캐노피(4-100B)는 금속, 중합체, 세라믹, 유리, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. 예시적인 예에서, 슈라우드 트림(4-100A)은 흑색 중합체 또는 다른 어두운 재료로 형성되고, 슈라우드 캐노피(4-100B)는 투명 중합체로 형성된다. 슈라우드 캐노피(4-100B)의 외부 표면은 장식적으로 매력적인 외관을 갖는 슈라우드(4-100)를 제공하기 위해 매끄러울 수 있다.The shroud (4-100) and display cover layer (4-92) can be attached to the main housing portion (4-16M) using adhesives, screws and other fasteners, press-fit joints, and/or other attachment mechanisms. Exemplary configurations in which the shroud (4-100) and cover layer (4-92) are attached to the forward-facing edge of the housing wall within the main housing portion (4-16M) using adhesives are illustrated in FIGS. 77-79. In the example of FIG. 78, the shroud (4-100) has an inner shroud member, such as a shroud trim (4-100A), and a corresponding outer shroud member, such as a shroud canopy (4-100B). The shroud trim (4-100A) and shroud canopy (4-100B) can be formed of metals, polymers, ceramics, glass, other materials, and/or combinations of these materials. In an illustrative example, the shroud trim (4-100A) is formed of a black polymer or other dark material, and the shroud canopy (4-100B) is formed of a transparent polymer. The outer surface of the shroud canopy (4-100B) may be smooth to provide the shroud (4-100) with a decoratively attractive appearance.
감압 접착제(예컨대, 접착제(114) 참조)의 층이 캐노피(4-100B)를 트림(4-100A)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 접착제는 또한 커버 층(92) 및 슈라우드(4-100)를 하우징 부분(4-16M)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 도 78에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 접착제(4-122)와 같은 제1 접착제는 디스플레이 커버 층(92)을 슈라우드(4-100)에(예컨대, 슈라우드 트림(4-100A) 내의 레지(ledge)에) 부착하는 데 사용될 수 있다. 접착제(4-124)와 같은 제2 접착제는, 이어서, 슈라우드(4-100)(예컨대, 슈라우드 트림(4-100A))를 메인 하우징 부분(4-16M) 내의 벽의 인접한 립에 부착하는 데 사용될 수 있다.A layer of pressure-sensitive adhesive (e.g., see adhesive (114)) may be used to attach the canopy (4-100B) to the trim (4-100A). The adhesive may also be used to attach the cover layer (92) and the shroud (4-100) to the housing portion (4-16M). As illustrated in FIG. 78, a first adhesive, such as adhesive (4-122), may be used to attach the display cover layer (92) to the shroud (4-100) (e.g., to a ledge within the shroud trim (4-100A). A second adhesive, such as adhesive (4-124), may then be used to attach the shroud (4-100) (e.g., the shroud trim (4-100A)) to an adjacent lip of a wall within the main housing portion (4-16M).
일부 구성들에서, 접착제들(4-122, 4-124)은 동일한 유형의 재료로 형성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 접착제들(4-122, 4-124)은 상이하다. 하우징 부분(4-16M)은 디스플레이(4-14F)를 하우징 부분(4-16M)에 대해 -Y 방향으로 가압함으로써 디스플레이(4-14F)가 하우징 부분(4-16M)에 부착됨에 따라 접착제(4-124) 상에 전단력을 생성하는 립 형상을 갖는 벽을 가질 수 있다. 이러한 유형의 시나리오에서, 감압 접착제보다는 용융된 핫 멜트 접착제(열가소성 접착제) 또는 다른 액체 접착제와 같은, 전단력들의 존재에서 만족스럽게 접합할 수 있는 접착제로 접착제(4-124)를 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 접착제(4-124)는, 원하는 경우, 디스플레이(4-14F)가 하우징(4-16M)으로 조립되기 전에 경화제(자외선, 수분 등)에 노출될 수 있다.In some configurations, the adhesives (4-122, 4-124) may be formed of the same type of material. In an exemplary configuration, the adhesives (4-122, 4-124) are different. The housing portion (4-16M) may have a wall having a lip shape that creates a shear force on the adhesive (4-124) as the display (4-14F) is attached to the housing portion (4-16M) by pressing the display (4-14F) against the housing portion (4-16M) in the -Y direction. In this type of scenario, it may be desirable to form the adhesive (4-124) with an adhesive that can satisfactorily bond in the presence of shear forces, such as a molten hot melt adhesive (thermoplastic adhesive) or other liquid adhesive, rather than a pressure sensitive adhesive. The adhesive (4-124) may, if desired, be exposed to a curing agent (UV light, moisture, etc.) before the display (4-14F) is assembled into the housing (4-16M).
디바이스(4-10)를 수리하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 낙하 이벤트 동안 과도한 힘에 디스플레이(4-14F)를 노출시키는 경우, 디스플레이(4-14F)를 새로운 디스플레이로 대체하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 접착제(4-124)에 의해 형성된 접착제 접합을 느슨하게 하기 위해 접착제(4-124)를 가열함으로써 달성될 수 있다. 접착제(4-124)를 열로 연화시키는 동안 디스플레이 커버 층(4-92)이 슈라우드(4-100)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 접착제(4-122)에는 접착제(4-124)보다 고온의 연화점이 제공될 수 있다(예컨대, 접착제(4-122)는 접착제(4-124)보다 높은 융점을 갖는 2부분 핫 멜트 접착제일 수 있다).It may be desirable to repair the device (4-10). For example, if the user exposes the display (4-14F) to excessive force during a drop event, it may be desirable to replace the display (4-14F) with a new display. This can be accomplished by heating the adhesive (4-124) to loosen the adhesive bond formed by the adhesive (4-124). To prevent the display cover layer (4-92) from separating from the shroud (4-100) while the adhesive (4-124) is being thermally softened, the adhesive (4-122) may be provided with a higher softening point than the adhesive (4-124) (e.g., the adhesive (4-122) may be a two-part hot melt adhesive having a higher melting point than the adhesive (4-124).
비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92) 및 슈라우드(4-100)에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트들은 슈라우드(4-100) 및 디스플레이 커버 층(4-92)을 통해 광을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 층(4-92)은 각각의 중첩된 광학 컴포넌트(4-104)에 대한 광이 층(4-92)을 통과하게 하는 적층된 유리 또는 다른 투명 재료로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 부분 리세스 또는 관통 구멍 개구가 층(4-92)의 일부분에 형성될 수 있다. 이어서, 선택적인 광학 컴포넌트 윈도우 부재(4-116)가 층(4-92) 내에 (예컨대, 윈도우 영역(4-118) 내에) 삽입될 수 있다. 일례로서, 층(4-92)이 유리 및/또는 중합체의 하나 이상의 층들로 형성될 수 있고 컴포넌트(4-104)에 대한 동작 파장(들)에서의 제1 레벨의 광 투과율에 의해 특징지어질 수 있는 반면, 윈도우 부재(4-116)는 제1 레벨의 광 투과율보다 큰 동작 파장(들)에서의 제2 레벨의 광 투과율에 의해 특징지어지는 중합체, 유리, 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있다. 다른 예시적인 배열체들에서, 윈도우 부재는 층(4-92) 내에 삽입되지 않는다(예컨대, 도 78의 선택적인 윈도우 부재(4-116)는 층(4-92)이 단독으로 컴포넌트(4-104)에 대한 광을 통과하기에 충분히 투명할 때 생략될 수 있다).Optical components overlapped by the display cover layer (4-92) and shroud (4-100) within the inactive area (IA) can transmit and/or receive light through the shroud (4-100) and the display cover layer (4-92). The layer (4-92) can be formed of laminated glass or other transparent material that allows light for each overlapped optical component (4-104) to pass through the layer (4-92). If desired, a partial recess or through-hole opening can be formed in a portion of the layer (4-92). An optional optical component window member (4-116) can then be inserted within the layer (4-92) (e.g., within the window area (4-118)). As an example, the layer (4-92) may be formed of one or more layers of glass and/or polymer and characterized by a first level of optical transmittance at the operating wavelength(s) for the component (4-104), while the window member (4-116) may be formed of polymers, glasses, and/or other materials characterized by a second level of optical transmittance at the operating wavelength(s) that is greater than the first level of optical transmittance. In other exemplary arrangements, the window member is not embedded within the layer (4-92) (e.g., the optional window member (4-116) of FIG. 78 may be omitted when the layer (4-92) alone is sufficiently transparent to transmit light to the component (4-104)).
슈라우드(4-100)에는 중첩된 광학 컴포넌트(4-104)를 수용하기 위해 영역(4-118) 내에 광학 컴포넌트 윈도우가 제공될 수 있다. 컴포넌트(4-104)는 자외선 광 파장들, 가시선 광 파장들, 및/또는 적외선 광 파장들에서 동작할 수 있다. 도 78의 예에서 컴포넌트(4-104)를 수용하기 위해, 슈라우드 트림(4-100A)에는 개구(120)와 같은 관통 구멍 개구가 제공되는 반면, 슈라우드 캐노피(4-100B)는 영역(4-118) 내에 개구를 갖지 않는다. 이는 윈도우 리세스를 슈라우드(4-100) 내에 컴포넌트들(4-104)과 정렬 상태로 효과적으로 형성한다. 트림(4-100A)은 흑색 중합체 또는 다른 광 흡수 재료로 형성될 수 있어서, 트림(4-100A) 내의 개구(120)의 형성은 충분한 광이 영역(4-118)을 통과하여 컴포넌트(4-104)가 만족스럽게 동작하게 할 수 있다고 보장하는 것을 도울 수 있다. 개구(4-120)와 중첩하는 캐노피(4-100B)의 부분은 투명(예컨대, 투명 중합체)할 수 있다.The shroud (4-100) may be provided with an optical component window within the region (4-118) to accommodate a nested optical component (4-104). The component (4-104) may be operable at ultraviolet light wavelengths, visible light wavelengths, and/or infrared light wavelengths. In the example of FIG. 78, the shroud trim (4-100A) is provided with a through-hole opening, such as the opening (120), to accommodate the component (4-104), whereas the shroud canopy (4-100B) does not have an opening within the region (4-118). This effectively forms a window recess within the shroud (4-100) in alignment with the components (4-104). The trim (4-100A) may be formed of a black polymer or other light absorbing material, such that the formation of the opening (120) within the trim (4-100A) can help ensure that sufficient light passes through the region (4-118) to allow the component (4-104) to operate satisfactorily. The portion of the canopy (4-100B) that overlaps the opening (4-120) may be transparent (e.g., a transparent polymer).
컴포넌트(4-104)를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기 위해, 도 78의 슈라우드 캐노피(4-100B)의 내부 표면은 코팅(4-126)으로 커버되었다. 코팅(4-126)은 컴포넌트(104)가 만족스럽게 동작할 수 있다는 것을 보장하는 원하는 외관 및 광학 특성들을 영역(4-118)에 제공하는 데 사용될 수 있다. 코팅(4-126)은 (필터에 대한 원하는 투과 스펙트럼 및 원하는 반사 스펙트럼을 생성하도록 선택된 굴절률들 및 두께들을 갖는) 교번하는 굴절률 값들의 박막 유전체 층들의 스택으로 형성된 박막 간섭 필터일 수 있고/있거나, 잉크의 층(예컨대, 염료, 안료, 및/또는 다른 착색제를 포함한 중합체 층)일 수 있고/있거나, 원하는 광학 특성들을 갖는 임의의 다른 적합한 코팅일 수 있다.To help conceal the component (4-104) from observation, the interior surface of the shroud canopy (4-100B) of FIG. 78 is covered with a coating (4-126). The coating (4-126) may be used to provide the region (4-118) with desired appearance and optical properties that ensure that the component (104) can operate satisfactorily. The coating (4-126) may be a thin film interference filter formed of a stack of thin film dielectric layers of alternating refractive index values (having refractive indices and thicknesses selected to produce a desired transmission spectrum and a desired reflection spectrum for the filter), and/or may be a layer of ink (e.g., a polymer layer including a dye, pigment, and/or other colorant), and/or may be any other suitable coating having desired optical properties.
일례로서, 컴포넌트(4-104)가 적외선 광을 송신 및/또는 수신하는 시나리오를 고려한다. 이러한 유형의 배열체에서, 코팅(4-126)은 가시선 파장들에서 불투명할 수 있고 적외선 파장들에서 투명할 수 있다. 이는 컴포넌트(4-104)의 동작과 연관된 적외선 광이 슈라우드(4-100) 및 층(4-92)을 통과하게 하면서 컴포넌트(4-104)를 디바이스(4-10)의 외부로부터의 관찰로부터 은닉하는 것을 돕는다.As an example, consider a scenario where component (4-104) transmits and/or receives infrared light. In this type of arrangement, the coating (4-126) may be opaque at visible wavelengths and transparent at infrared wavelengths. This helps conceal component (4-104) from observation from outside of the device (4-10) while allowing infrared light associated with the operation of component (4-104) to pass through shroud (4-100) and layer (4-92).
다른 예로서, 컴포넌트(4-104)가 주변 광 센서인 시나리오를 고려한다. 이러한 구성에서, 코팅(4-126)은 (일례로서) 1 내지 8%의 가시선 광 투과율을 나타낼 수 있다. 이는 충분한 주변 가시선 광이 주변 광 센서에 도달하여 주변 광 센서가 주변 광 판독을 하게 할 수 있다. 동시에, 코팅(4-126)의 투과율은 코팅(4-126)이 디바이스(4-10)의 외부로부터의 컴포넌트(4-104)의 가시성을 감소시키는 것을 돕기에 충분히 낮을 수 있다.As another example, consider a scenario where component (4-104) is an ambient light sensor. In such a configuration, coating (4-126) may exhibit a visible light transmittance of (for example) 1 to 8%. This allows sufficient ambient visible light to reach the ambient light sensor to enable the ambient light sensor to read ambient light. At the same time, the transmittance of coating (4-126) may be sufficiently low that coating (4-126) helps reduce the visibility of component (4-104) from the outside of device (4-10).
이러한 예들이 입증하는 바와 같이, 도 78의 컴포넌트(4-104)와 같은 광학 컴포넌트들과 중첩하는 디스플레이(4-14F)의 영역들에는 광학 컴포넌트를 수용하는 것을 돕는 층(4-92) 및/또는 슈라우드(4-100) 내의 광학 컴포넌트 윈도우 구조체들이 제공될 수 있다.As these examples demonstrate, areas of the display (4-14F) that overlap with optical components, such as component (4-104) of FIG. 78, may be provided with optical component window structures within the layer (4-92) and/or shroud (4-100) that assist in accommodating the optical components.
원하는 경우, 슈라우드(4-100)에는 중첩된 광학 컴포넌트를 수용하기 위한 관통 구멍 개구가 제공될 수 있다. 도 79에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 슈라우드(4-100)는 하나 이상의 서브층들(예컨대, 트림, 캐노피, 및/또는 다른 층들)을 포함할 수 있다. 관통 구멍 개구(4-130)는 슈라우드(4-100)의 내부 표면으로부터 슈라우드(4-100)의 외부 표면으로 지나갈 수 있다. 개구(4-130)는 광학 컴포넌트(104)와 정렬될 수 있다. 컴포넌트(104)가 개구(4-130) 뒤에 장착될 수 있고/있거나 도 79에 도시된 바와 같이 개구(4-130) 내에 부분적으로 또는 완전히 수용될 수 있다. 이는 광이 슈라우드(4-100)에 의해 차단되지 않고 컴포넌트(104)에 의해 방출 및/또는 수신되게 한다.If desired, the shroud (4-100) may be provided with a through-hole opening to accommodate a nested optical component. As illustrated in FIG. 79, for example, the shroud (4-100) may include one or more sub-layers (e.g., trim, canopy, and/or other layers). The through-hole opening (4-130) may pass from an inner surface of the shroud (4-100) to an outer surface of the shroud (4-100). The opening (4-130) may be aligned with the optical component (104). The component (104) may be mounted behind the opening (4-130) and/or may be partially or fully accommodated within the opening (4-130) as illustrated in FIG. 79. This allows light to be emitted and/or received by the component (104) without being blocked by the shroud (4-100).
도 80의 예시적인 구성에서, 슈라우드(4-100)는 또한 하나 이상의 서브층들(예컨대, 트림, 캐노피, 및/또는 다른 층들)을 포함한다. 도 80에 도시된 바와 같이, 관통 구멍 개구는 광학 컴포넌트(104)와 정렬 상태로 슈라우드(4-100)에 형성될 수 있고, 광학 컴포넌트 윈도우 부재(4-132)(예컨대, 유리 또는 중합체 부재, 또는 다른 재료 및/또는 이들 재료들의 조합들로 형성된 윈도우 구조체)로 충전될 수 있다. 광학 컴포넌트 윈도우 부재(4-132)는 컴포넌트(4-104)가 영역(4-118)을 통해 광을 만족스럽게 송신 및/또는 수신하게 하는 광학 특성들(예컨대, 광 투과율, 반사율, 흡수율, 헤이즈 등)을 갖는다. 일례로서, 부재(4-130)는, 적외선 광에 대해 투명하고 가시선 광에 대해 불투명하거나 투명한 유리로 형성될 수 있다.In the exemplary configuration of FIG. 80, the shroud (4-100) also includes one or more sublayers (e.g., trim, canopy, and/or other layers). As illustrated in FIG. 80, a through hole opening may be formed in the shroud (4-100) in alignment with the optical component (104) and filled with an optical component window member (4-132) (e.g., a glass or polymer member, or a window structure formed from other materials and/or combinations of these materials). The optical component window member (4-132) has optical properties (e.g., optical transmittance, reflectivity, absorptivity, haze, etc.) that allow the component (4-104) to satisfactorily transmit and/or receive light through the region (4-118). As an example, the member (4-130) may be formed of a glass that is transparent to infrared light and opaque or transparent to visible light.
도 75 및 도 76과 관련하여 설명된 바와 같이, 컴포넌트(4-104)와 같은 다수의 광학 컴포넌트들이 비활성 영역(IA) 내에 있을 수 있다. 각각의 광학 컴포넌트는 그 컴포넌트를 수용하기 위해 슈라우드(4-100) 및/또는 층(4-92) 내에 상이한 유형의 광학 컴포넌트 윈도우 구조체를 잠재적으로 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(4-100)의 일부 영역들은 도 79과 관련하여 설명된 바와 같이 컴포넌트들을 수용하는 개구들을 가질 수 있고/있거나, 슈라우드(4-100)의 다른 영역들은 도 80의 부재(4-132)와 같은 삽입된 광학 윈도우 부재를 가질 수 있고/있거나, 슈라우드(4-100)의 다른 영역들은 (선택적으로, 슈라우드(4-100)의 광학 특성들을 변경하기 위해 코팅(4-126)과 같은 층으로 커버될 수 있는) 도 78의 개구(4-120)와 같은 부분 슈라우드 개구들(예컨대, 비관통 구멍 리세스들)을 가질 수 있다.As described with respect to FIGS. 75 and 76, a plurality of optical components, such as component (4-104), may be within the inactive area (IA). Each optical component may potentially have a different type of optical component window structure within the shroud (4-100) and/or layer (4-92) to accommodate that component. For example, some areas of the shroud (4-100) may have openings for receiving components as described with respect to FIG. 79, and/or other areas of the shroud (4-100) may have inserted optical window elements such as the element (4-132) of FIG. 80, and/or other areas of the shroud (4-100) may have partial shroud openings (e.g., non-through hole recesses) such as the opening (4-120) of FIG. 78 (which may optionally be covered with a layer such as a coating (4-126) to modify the optical properties of the shroud (4-100).
도 81은 디바이스의 전방 면을 커버하는 완전히 또는 부분적으로 투명한 슈라우드를 갖는 헤드 장착형 디바이스의 일부분의 측단면도이다. 도 81에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(4-10)는 전향 대면 디스플레이(4-14)를 위한 디스플레이 패널(4-14P)을 포함할 수 있다. 패널(4-14P)은 렌티큘러 디스플레이(예컨대, 사용자를 위한 3차원 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 렌티큘러 렌즈들(4-14P')을 갖는 무안경 입체 디스플레이)일 수 있다.FIG. 81 is a cross-sectional side view of a portion of a head-mounted device having a fully or partially transparent shroud covering a front face of the device. As illustrated in FIG. 81, the head-mounted device (4-10) may include a display panel (4-14P) for a forward-facing display (4-14). The panel (4-14P) may be a lenticular display (e.g., an autostereoscopic display having lenticular lenses (4-14P') configured to display three-dimensional images for a user).
도 81의 배열체에서, 디스플레이 커버 층(92)은 비활성 영역(IA)(예컨대, 층(4-92)의 주연부를 따라 이어지는 링 형상의 영역) 내에 복합 곡률을 갖는 내부 및 외부 표면들을 갖는다. 활성 영역(AA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92)의 내부 및 외부 표면들은 또한 복합 곡률을 가질 수 있거나, 이들 표면들 중 하나 또는 둘 모두는 전개가능 표면들일 수 있다. 도 81의 예에서, 층(4-92)의 내부 및 외부 표면들은 비활성 영역(IA) 및 활성 영역(AA) 둘 모두에서 복합 곡률을 갖고(예컨대, 이들 표면들은 어떠한 전개가능 표면들도 없을 수 있음), 이는 디바이스(4-10)에 매력적인 외관을 제공하는 것을 도울 수 있다.In the arrangement of FIG. 81, the display cover layer (92) has inner and outer surfaces having compound curvatures within the inactive area (IA) (e.g., a ring-shaped area extending along the perimeter of the layer (4-92)). The inner and outer surfaces of the display cover layer (4-92) within the active area (AA) may also have compound curvatures, or one or both of these surfaces may be deployable surfaces. In the example of FIG. 81, the inner and outer surfaces of the layer (4-92) have compound curvatures in both the inactive area (IA) and the active area (AA) (e.g., these surfaces may not have any deployable surfaces), which may help provide an attractive appearance to the device (4-10).
도 81의 디바이스(4-10)의 슈라우드는 슈라우드 트림(4-100A) 및 슈라우드 캐노피(4-100B)를 포함한다. 트림(4-100A)은 링 형상을 가질 수 있고 디스플레이(14)의 주연부 둘레로 연장될 수 있다. 중합체와 같은 재료로 형성될 수 있는 캐노피(4-100B)는 디스플레이 커버 층(4-92)의 윤곽과 동일하거나 거의 동일한 윤곽을 가질 수 있고, 디바이스(4-10)의 실질적으로 전체 전방 면을 커버할 수 있다. 이러한 유형의 배열에 의해, 슈라우드 캐노피(4-100B)는 디스플레이 패널(4-14P) 모두와 중첩한다. 캐노피(4-100B)를 구성하는 중합체는 벌크 색조(bulk tint)(예컨대, 원하는 광 투과율 특성을 갖는 캐노피(4-100B)를 제공하는 염료 및/또는 안료와 같은 착색제)를 가질 수 있다. 예를 들어, 캐노피(4-100B)에는 캐노피(4-100B)가 30 내지 80%, 적어도 20%, 적어도 40%, 95% 미만, 90% 미만, 85% 미만, 75% 미만, 4-60%, 또는 다른 적합한 양의 가시선 광 투과율을 나타내도록 색조가 더해질 수 있다. 부분 광 투과율(예컨대, 30 내지 80% 또는 다른 적합한 값)을 나타내도록 캐노피(10B)를 구성함으로써, 캐노피(4-100B)는 (예컨대, 디스플레이(4-14P)가 사용되지 않는 경우) 디스플레이(4-14P)의 렌즈들(4-14P') 및 다른 구조체들과 같은 내부 컴포넌트들을 관찰로부터 시각적으로 은닉하는 것을 도울 수 있다.The shroud of the device (4-10) of FIG. 81 includes a shroud trim (4-100A) and a shroud canopy (4-100B). The trim (4-100A) may have a ring shape and may extend around the periphery of the display (14). The canopy (4-100B), which may be formed of a material such as a polymer, may have an outline that is identical or nearly identical to the outline of the display cover layer (4-92) and may cover substantially the entire front surface of the device (4-10). With this type of arrangement, the shroud canopy (4-100B) overlaps the entire display panel (4-14P). The polymer comprising the canopy (4-100B) may have a bulk tint (e.g., a colorant such as a dye and/or pigment that provides the canopy (4-100B) with desired light transmittance characteristics). For example, the canopy (4-100B) may be tinted such that the canopy (4-100B) exhibits a visible light transmittance of from 30 to 80%, at least 20%, at least 40%, less than 95%, less than 90%, less than 85%, less than 75%, from 4 to 60%, or any other suitable amount. By configuring the canopy (10B) to exhibit a partial light transmittance (e.g., from 30 to 80% or any other suitable value), the canopy (4-100B) may help visually conceal internal components of the display (4-14P), such as the lenses (4-14P') and other structures, from observation (e.g., when the display (4-14P) is not in use).
캐노피(4-100B)의 내부 표면에는 광학 층(광학 필름)(4-146)과 같은 광학 층이 또한 제공될 수 있다. 층(4-146)은 헤이즈를 생성하는 텍스처 및/또는 광 산란 입자들을 가질 수 있다. 헤이즈는 디바이스(4-10)의 외부로부터의 관찰로부터 디스플레이 패널(4-14P)의 구조체를 은닉하는 것을 도울 수 있다. 층(4-146)은 또한, 축외 광 투과율을 억제하는 것을 돕는 마이크로루버(microlouver)들 또는 다른 특징부들을 가질 수 있다(예컨대, 층(4-146)은 Y 축에 평행하지 않은 광선들에 대한 광 투과율을 감소시키는 프라이버시 구조체들을 가질 수 있다). 층(4-146)은 헤이즈 및/또는 프라이버시 구조체들을 포함할 수 있기 때문에, 층(4-146)은 때때로 프라이버시 층, 헤이즈 층, 및/또는 프라이버시 및 헤이즈 층으로 지칭될 수 있다.The interior surface of the canopy (4-100B) may also be provided with an optical layer, such as an optical film (4-146). The layer (4-146) may have a texture and/or light scattering particles that create a haze. The haze may help conceal the structure of the display panel (4-14P) from observation from outside the device (4-10). The layer (4-146) may also have microlouvers or other features that help suppress off-axis light transmittance (e.g., the layer (4-146) may have privacy structures that reduce light transmittance for rays that are not parallel to the Y-axis). Because the layer (4-146) may include haze and/or privacy structures, the layer (4-146) may sometimes be referred to as a privacy layer, a haze layer, and/or a privacy and haze layer.
예시적인 구성에서, 층(4-146)은 헤이즈 코팅으로 커버되는 가요성 기판 층을 가질 수 있다. 헤이즈 코팅은 매설된 광 산란 입자들(예컨대, 산화티타늄 입자들과 같은 무기 광 산란 입자들 등)을 포함하는 패드 인쇄된 중합체 코팅일 수 있다. 가요성 기판 층은 디스플레이 패널(4-14P)의 축외(Y 축으로부터 멀어진) 관찰을 방지하는 마이크로루버 필름 또는 다른 프라이버시 층과 같은 프라이버시 필름일 수 있다.In an exemplary configuration, the layer (4-146) may have a flexible substrate layer covered with a haze coating. The haze coating may be a pad-printed polymer coating including embedded light-scattering particles (e.g., inorganic light-scattering particles such as titanium oxide particles). The flexible substrate layer may be a privacy film, such as a microlouver film or other privacy layer, that prevents off-axis (away from the Y-axis) viewing of the display panel (4-14P).
층(4-146)에 대한 헤이즈는 임의의 적합한 헤이즈 구조체들(예컨대, 때때로 헤이즈 코팅으로 지칭되는, 가요성 프라이버시 필름 또는 다른 기판 상에 3 내지 10 마이크로미터의 두께를 갖는 헤이즈 중합체의 코팅, 적층된 헤이즈 필름, 또는 3% 내지 40% 헤이즈 또는 다른 적합한 값을 나타내는 다른 층)을 사용하여 제공될 수 있다. 헤이즈는 매설된 광산란 입자들 및/또는 표면 텍스처(예컨대, 층(4-146) 내의 텍스처 또는 선택적으로 캐노피(4-100B)의 표면 상의 텍스처)에 의해 제공될 수 있다. 층(4-146)의 헤이즈 코팅 및/또는 다른 헤이즈 구조체들에 의해 제공되는 헤이즈는 바람직하게는 디스플레이(4-14P)의 해상도가 유의하게 영향을 받지 않는 디스플레이(4-14P)에 충분히 가깝게 제공된다. 동시에, 헤이즈(예컨대, 층(4-146)의 헤이즈 코팅)의 존재는 사용되지 않을 때의 관찰로부터 층(4-14P) 내의 렌즈들 및 다른 구조체들을 은닉하는 것을 도울 수 있다.Haze for the layer (4-146) may be provided using any suitable haze structures (e.g., a coating of a haze polymer having a thickness of 3 to 10 micrometers on a flexible privacy film or other substrate, sometimes referred to as a haze coating, a laminated haze film, or other layer exhibiting 3% to 40% haze or other suitable value). Haze may be provided by embedded light-scattering particles and/or surface textures (e.g., textures within the layer (4-146) or optionally textures on the surface of the canopy (4-100B). The haze provided by the haze coating and/or other haze structures of the layer (4-146) is preferably provided sufficiently close to the display (4-14P) that the resolution of the display (4-14P) is not significantly affected. At the same time, the presence of haze (e.g., a haze coating of layer (4-146)) may help conceal lenses and other structures within layer (4-14P) from observation when not in use.
디바이스(4-10)는 디스플레이 패널(4-14P)과 캐노피(4-100B) 사이에 에어 갭을 가질 수 있다(예컨대, 에어 갭(4-144)과 같은 에어 갭은 캐노피(4-100B)의 내향 대면 면 및 캐노피(4-100B)의 이러한 면 상의 헤이즈 층(4-146)과 같은 임의의 코팅들 및/또는 필름들과 디스플레이 패널(4-14P)의 반대편 상부 표면(및 패널(4-14P) 상의 렌즈들(4-14P') 및 픽셀들) 사이에 존재할 수 있다. 에어 갭(4-144)의 존재는 렌즈들(4-14P')이 만족스럽게 동작하는 것을 보장하도록 도울 수 있다. 브래킷(4-156)은 디스플레이 패널(4-14P)을 지지하는 것을 도울 수 있다.The device (4-10) may have an air gap between the display panel (4-14P) and the canopy (4-100B) (e.g., an air gap such as air gap (4-144) may exist between an inwardly facing surface of the canopy (4-100B) and any coatings and/or films, such as a haze layer (4-146) on that surface of the canopy (4-100B), and the opposite upper surface of the display panel (4-14P) (and the lenses (4-14P') and pixels on the panel (4-14P). The presence of the air gap (4-144) may help ensure that the lenses (4-14P') operate satisfactorily. The bracket (4-156) may help support the display panel (4-14P).
내부 컴포넌트들을 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기 위해, 층(BM-1)과 같은 불투명 마스킹 층이 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 커버 층(4-92)의 내부 표면 상에 형성될 수 있다. 접착제(4-122)는 층(4-92)을 캐노피(4-100B)의 에지에 부착할 수 있다. 추가적인 불투명 마스킹 재료(예컨대, 캐노피 불투명 마스킹 층(BM-2) 참조)가 비활성 영역(IA) 내의 캐노피(4-100B)의 내부 표면 상에 형성될 수 있다. 접착제(4-114)는 슈라우드 트림(4-100A)을 슈라우드 캐노피(4-100B)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 접착제(4-124)는 슈라우드 트림(4-100A)을 하우징 부분(4-16M)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 접착제(14-60)는 브래킷(4-156)(패널(4-14P)의 후방에 접착제로 부착됨)을 캐노피(4-100B)에 부착하는 데 사용될 수 있다.To help conceal internal components from observation, an opaque masking layer, such as layer (BM-1), may be formed on the inner surface of the display cover layer (4-92) within the passive area (IA). Adhesive (4-122) may attach layer (4-92) to the edge of the canopy (4-100B). Additional opaque masking material (e.g., see canopy opaque masking layer (BM-2)) may be formed on the inner surface of the canopy (4-100B) within the passive area (IA). Adhesive (4-114) may be used to attach the shroud trim (4-100A) to the shroud canopy (4-100B). Adhesive (4-124) may be used to attach the shroud trim (4-100A) to the housing portion (4-16M). Adhesive (14-60) may be used to attach the bracket (4-156) (which is adhesively attached to the rear of the panel (4-14P)) to the canopy (4-100B).
도 81의 예에서, 디스플레이 커버 층(4-92)의 외부 표면(4-148) 및 내부 표면(4-150)은 비활성 영역(IA)에서 그리고 활성 영역(AA)에서 복합 곡률을 갖는다. 슈라우드 캐노피(4-100B)의 외부 표면(4-152) 및 반대편 내부 표면(4-54)은 비활성 영역(IA)에서 조화된 복합 곡률을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)에서, 슈라우드 캐노피(4-100B)의 외부 표면(4-152) 및 내부 표면(4-154)은 전개가능 표면들(예컨대, 축(4-142)과 같은 단일 굽힘 축을 중심으로 굽혀진 곡선 단면 프로파일을 나타내는 복합 곡률이 없는 표면들)일 수 있다. 축(4-142)은 본 예에서 Z 축에 평행하게 이어지는 축이다. 디스플레이 패널(4-14P)은 축(4-142)을 중심으로 동일한 양의 굽힘을 나타낼 수 있고, 또한 전개가능 표면에 의해 특징지어질 수 있다(예컨대, 패널(4-14P)의 외부 표면 상의 픽셀 어레이는 전개가능 표면을 가질 수 있다).In the example of FIG. 81, the outer surface (4-148) and the inner surface (4-150) of the display cover layer (4-92) have compound curvatures in the inactive area (IA) and in the active area (AA). The outer surface (4-152) and the opposite inner surface (4-54) of the shroud canopy (4-100B) may have a harmonic compound curvature in the inactive area (IA). In the active area (AA), the outer surface (4-152) and the inner surface (4-154) of the shroud canopy (4-100B) may be deployable surfaces (e.g., surfaces without compound curvature that exhibit a curved cross-sectional profile bent about a single bending axis, such as axis (4-142). Axis (4-142) is an axis running parallel to the Z-axis in the present example. The display panel (4-14P) may exhibit the same amount of bending about the axis (4-142) and may also be characterized by a deployable surface (e.g., an array of pixels on an outer surface of the panel (4-14P) may have a deployable surface).
캐노피(4-100B)의 굽힘 양 및 축(4-142)을 중심으로 한 디스플레이 패널(4-14P)의 대응하는 굽힘 양은 디바이스(4-10)가 사용자의 얼굴의 만곡된 형상에 순응하는 것을 돕도록 선택될 수 있다.The amount of bending of the canopy (4-100B) and the corresponding amount of bending of the display panel (4-14P) about the axis (4-142) can be selected to help the device (4-10) conform to the curved shape of the user's face.
도 81의 예시적인 구성에서, 캐노피(4-100B)는 디스플레이 패널(4-14P)과 중첩하는 복합 곡률의 어떠한 영역들도 갖지 않는다. 오히려, 패널(4-14P)과 중첩하는 캐노피(4-100B)의 부분은 내부 및 외부 전개가능 표면들을 갖는다. 원하는 경우, 표면들(4-152, 4-154) 중 하나 또는 둘 모두는 복합 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 외부 표면(4-152)은 복합 곡률을 가질 수 있고, 층(4-92)의 내부 표면(4-150)의 일부 또는 전체의 아래에 에어 갭(4-140)을 위한 균일한 두께를 확립하도록 구성될 수 있다. 도 82의 예에서, 층(92)과 캐노피(4-100B) 사이에 불균일한 두께의 에어 갭(4-140)이 있다.In the exemplary configuration of FIG. 81, the canopy (4-100B) does not have any regions of compound curvature overlapping the display panel (4-14P). Rather, the portion of the canopy (4-100B) that overlaps the panel (4-14P) has inner and outer deployable surfaces. If desired, one or both of the surfaces (4-152, 4-154) may have compound curvatures. For example, the outer surface (4-152) may have compound curvatures and may be configured to establish a uniform thickness for the air gap (4-140) beneath part or all of the inner surface (4-150) of the layer (4-92). In the example of FIG. 82, there is an air gap (4-140) of uneven thickness between the layer (92) and the canopy (4-100B).
브래킷(4-156)은 금속 시트 또는 다른 지지 구조체로 형성될 수 있고, 전개가능 표면들(예컨대, 축(4-142)을 중심으로 굽혀지고 복합 곡률의 영역들을 포함하지 않는 표면들)인 내부 및 외부 표면들에 의해 특징지어질 수 있다. 디스플레이 패널(4-14P)을 지지하고 그와 직접적으로 중첩하는 구조체들에서 복합 곡률을 피함으로써, 디스플레이 패널(4-14P)은, 패널(4-14P)이 복합 곡률의 영역들을 갖는 경우에 도입될 수 있는 유형의 주름들 또는 다른 아티팩트들을 생성할 위험 없이 축(4-142)을 중심으로 굽혀지는 폴리이미드 기판과 같은 굽혀진 가요성 기판으로 형성될 수 있다.The bracket (4-156) may be formed of a metal sheet or other support structure and may be characterized by inner and outer surfaces that are deployable surfaces (e.g., surfaces that are bent about the axis (4-142) and do not include areas of compound curvature). By avoiding compound curvature in the structures that support and directly overlap the display panel (4-14P), the display panel (4-14P) may be formed of a bent flexible substrate, such as a polyimide substrate, that is bent about the axis (4-142) without the risk of creating wrinkles or other artifacts of the type that would be introduced if the panel (4-14P) had areas of compound curvature.
도 81의 디바이스(4-10)의 슈라우드 및 다른 구조체들(예컨대, 예를 들어 흑색 잉크 층들일 수 있는 층들(BM-1, BM-2)과 같은 불투명 마스킹 층 코팅들)이 광학 컴포넌트들(4-104)을 위한 광학 윈도우들을 형성하도록 구성될 수 있다.The shroud and other structures of the device (4-10) of FIG. 81 (e.g., opaque masking layer coatings such as layers (BM-1, BM-2), which may be black ink layers, for example) may be configured to form optical windows for the optical components (4-104).
도 82는 캐노피(4-100B) 상의 불투명 마스킹 층(BM-2)이 코팅(4-170)과 같은 코팅 층으로 충전되는 윈도우 개구를 어떻게 가질 수 있는지를 도시한다. 광학 컴포넌트(4-104)(예컨대, 플리커 센서, 주변 광 센서, 및/또는 다른 광검출기)는 윈도우 개구와 정렬될 수 있다. 투명 캐노피 부분이 이러한 윈도우 개구와 중첩할 수 있거나, 캐노피 개구가 이러한 윈도우 개구와 중첩할 수 있다. 층(BM-2)은 불투명할 수 있으며, 이는 디바이스(4-10) 내의 내부 컴포넌트들이 디바이스(4-10)의 외부에서 관찰되는 것을 방지하는 것을 돕는다. 층(BM-2) 내의 개구의 존재는 광학 컴포넌트(4-104)가 (예컨대, 주변 광을 수신 및 측정하는 데 있어서) 만족스럽게 동작할 수 있게 한다. 코팅(4-170)은 컴포넌트(4-104)를 시각적으로 은닉하는 것을 돕는 동안, 컴포넌트(104)가 동작하게 하도록 구성될 수 있다. 일례로서, 코팅(4-170)이 2 내지 25%, 적어도 1%, 적어도 2%, 적어도 4%, 80% 미만, 30% 미만, 또는 다른 적합한 양의 가시선 광 투과율을 갖는 잉크의 층으로 형성될 수 있는 반면, 층(BM-2)은 (일례로서) 2% 미만, 1% 미만, 또는 0.5% 미만의 가시선 투과율을 가질 수 있다.FIG. 82 illustrates how an opaque masking layer (BM-2) on a canopy (4-100B) may have a window opening filled with a coating layer, such as a coating (4-170). An optical component (4-104) (e.g., a flicker sensor, an ambient light sensor, and/or other photodetector) may be aligned with the window opening. A transparent canopy portion may overlap this window opening, or the canopy opening may overlap this window opening. The layer (BM-2) may be opaque, which helps prevent internal components within the device (4-10) from being observed from outside the device (4-10). The presence of the opening in the layer (BM-2) allows the optical component (4-104) to operate satisfactorily (e.g., in receiving and measuring ambient light). The coating (4-170) may be configured to enable the component (104) to operate while helping to visually conceal the component (4-104). As an example, the coating (4-170) may be formed of a layer of ink having a visible light transmittance of from 2 to 25%, at least 1%, at least 2%, at least 4%, less than 80%, less than 30%, or other suitable amount, while the layer (BM-2) may have a visible light transmittance of (as an example) less than 2%, less than 1%, or less than 0.5%.
도 83은 다른 예시적인 헤드 장착형 디바이스 광학 컴포넌트 장착 배열체의 측단면도이다. 도 83의 배열체는 트림(4-100A) 및 캐노피(4-100B) 내의 슈라우드 관통 구멍 개구들을 사용한다. 이러한 관통 구멍 개구들은 디스플레이 불투명 마스킹 층(BM-1) 내의 개구와 정렬된다(그리고 선택적으로는 캐노피 불투명 마스킹 층(BM-2) 내의 대응하는 개구와 정렬된다). 층(4-164)과 같은 선택적 코팅 층은 이러한 개구들로 형성된 광학 윈도우를 커버할 수 있다. 도 84의 층(4-164) 및 다른 개구들은 광학 컴포넌트(4-104)와 정렬될 수 있고, 이는 슈라우드 뒤에 장착될 수 있고/있거나 슈라우드의 관통 구멍 개구들 내로 돌출된 부분들을 가질 수 있다. 제1 예시적인 구성에서, 도 83의 컴포넌트(4-104)는 적외선 조명기(예컨대, 적외선 발광 다이오드)이다. 이러한 유형의 배열체에서, 코팅 층(4-164)이 잉크의 층, 박막 간섭 필터, 또는 가시선 광을 차단하고 적외선 광에 투명한 다른 필터 층(예컨대, 가시선-광-차단-및-적외선-광-투과 필터 층)으로 형성될 수 있다. 제2 예시적인 구성에서, 도 83의 컴포넌트(4-104)는 카메라(예컨대, 가시선 패스-스루 카메라, 적외선 카메라, 및/또는 가시선 및/또는 적외선 파장들에서 동작하는 다른 카메라)이다. 이러한 배열체에서, 코팅(4-164)이 (가시선 및/또는 적외선 광을 통과시키기 위해) 생략될 수 있고/있거나, 반사 방지 코팅을 형성하도록 구성될 수 있고/있거나, 그렇지 않으면 카메라와 함께 동작하도록 구성될 수 있다.FIG. 83 is a cross-sectional side view of another exemplary head-mounted device optical component mounting arrangement. The arrangement of FIG. 83 utilizes shroud through-hole openings in trim (4-100A) and canopy (4-100B). These through-hole openings align with openings in the display opaque masking layer (BM-1) (and optionally with corresponding openings in the canopy opaque masking layer (BM-2). An optional coating layer, such as layer (4-164), may cover the optical windows formed by these openings. Layer (4-164) and other openings of FIG. 84 may align with optical component (4-104), which may be mounted behind the shroud and/or may have portions protruding into the through-hole openings of the shroud. In a first exemplary configuration, component (4-104) of FIG. 83 is an infrared illuminator (e.g., an infrared light-emitting diode). In this type of arrangement, the coating layer (4-164) may be formed of a layer of ink, a thin film interference filter, or other filter layer that blocks visible light and is transparent to infrared light (e.g., a visible-light-blocking-and-infrared-light-transmitting filter layer). In a second exemplary configuration, the component (4-104) of FIG. 83 is a camera (e.g., a visible pass-through camera, an infrared camera, and/or other camera that operates at visible and/or infrared wavelengths). In this arrangement, the coating (4-164) may be omitted (to allow visible and/or infrared light to pass), may be configured to form an anti-reflective coating, and/or may otherwise be configured to operate in conjunction with the camera.
도 84은 투명 윈도우 부재로 형성된 광학 컴포넌트 윈도우를 갖는 예시적인 헤드 장착형 디바이스 광학 컴포넌트 장착 배열체의 측단면도이다. 투명 윈도우 부재(4-166)(예컨대, 유리 또는 중합체의 층)는 트림(4-100A) 및 캐노피(4-100B) 내의 관통 구멍 개구들에 장착될 수 있고, 광학 컴포넌트(4-104) 및 층(4-92) 상의 불투명 마스킹 층(BM-1) 내의 개구와 정렬될 수 있다(그리고, 원하는 경우, 캐노피(4-100B) 상의 불투명 마스킹 층(BM-2) 내의 개구와 정렬될 수 있다). 필터 코팅(4-168)이 윈도우 부재(4-166) 상에 제공될 수 있다. 예시적인 구성에서, 도 84의 컴포넌트(4-104)는 3차원 카메라, 예컨대, 비행 시간 카메라 또는 구조화된 광 카메라이고, 적외선 파장들에서 동작할 수 있다. 이러한 유형의 배열체 내의 필터(4-168)는 적외선 광에 투명할 수 있고 가시선 광에 투명할 수 있거나 가시선 광에 불투명할 수 있다(예컨대, 필터(4-168)는 적외선-광-투명-및-가시선-광-차단 필터일 수 있음). 필터 코팅(4-168)은 잉크, 박막 간섭 필터, 또는 다른 필터 구조체들로 형성될 수 있다.FIG. 84 is a cross-sectional side view of an exemplary head-mounted device optical component mounting arrangement having optical component windows formed of transparent window members. Transparent window members (4-166) (e.g., a layer of glass or polymer) may be mounted in through-hole openings in trim (4-100A) and canopy (4-100B) and aligned with openings in an opaque masking layer (BM-1) on optical components (4-104) and layer (4-92) (and, if desired, aligned with openings in an opaque masking layer (BM-2) on canopy (4-100B). A filter coating (4-168) may be provided on window members (4-166). In an exemplary configuration, component (4-104) of FIG. 84 is a three-dimensional camera, such as a time-of-flight camera or a structured light camera, and may operate in infrared wavelengths. The filter (4-168) within this type of array may be transparent to infrared light, transparent to visible light, or opaque to visible light (e.g., the filter (4-168) may be an infrared-light-transparent-and-visible-light-blocking filter). The filter coating (4-168) may be formed of ink, a thin film interference filter, or other filter structures.
비교적 작은 양의 광학 왜곡을 나타내도록 구성될 수 있는 윈도우 부재(4-166)의 존재는 컴포넌트(4-104)의 광학 성능을 향상시키는 것을 도울 수 있다. 원하는 경우, 컴포넌트(4-104)에 대한 광학 컴포넌트 윈도우를 위한 광학 컴포넌트 양립가능 표면 영역들은 캐노피(4-100B)에 직접 형성될 수 있다(예컨대, 따라서, 캐노피(4-100B) 내에 관통 구멍 개구를 형성하지 않고서 캐노피(4-100B)가 컴포넌트(4-104)와 중첩할 수 있다).The presence of a window member (4-166) that can be configured to exhibit a relatively small amount of optical distortion can help improve the optical performance of the component (4-104). If desired, optical component compatible surface areas for the optical component window for the component (4-104) can be formed directly on the canopy (4-100B) (e.g., so that the canopy (4-100B) can overlap the component (4-104) without forming a through-hole opening within the canopy (4-100B).
4.1: 커버 층 밀봉 구조체들을 갖는 시스템4.1: Systems having cover layer sealing structures
헤드 장착형 디바이스는 디바이스가 사용자의 머리에 착용되는 것을 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체를 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 헤드 장착형 지지 구조체에 의해 지지되는 디스플레이들을 가질 수 있다. 디스플레이들은 이미지들을 헤드 장착형 지지 구조체의 후방에 있는 아이 박스들에 제시하는 후방 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디스플레이들은 또한 전향 대면 디스플레이를 포함할 수 있다. 전향 대면 디스플레이는 헤드 장착형 지지 구조체의 전방에 장착될 수 있고, 헤드 장착형 디바이스가 사용자의 머리에 착용되어 있지 않을 때 사용자에 의해 관찰될 수 있다. 때때로 공개적 관찰가능 디스플레이로 지칭될 수 있는 전향 대면 디스플레이는 또한, 헤드 장착형 디바이스 부근에서 다른 사람에 의해 관찰가능할 수 있다.A head-mounted device may include a head-mounted support structure that allows the device to be worn on a user's head. The head-mounted device may have displays supported by the head-mounted support structure for presenting visual content to the user. The displays may include rear displays that present images to eye boxes located at the rear of the head-mounted support structure. The displays may also include forward-facing displays. The forward-facing displays may be mounted at the front of the head-mounted support structure and may be viewed by the user when the head-mounted device is not worn on the user's head. The forward-facing displays, which may sometimes be referred to as publicly observable displays, may also be observable by others in the vicinity of the head-mounted device.
이미지 센서들 및 다른 광 센서들과 같은 광학 컴포넌트들이 헤드 장착형 디바이스에 제공될 수 있다. 예시적인 구성에서, 광학 컴포넌트들은 전향 대면 디스플레이를 보호하는 디스플레이 커버 층의 주연 부분들 아래에 장착된다. 디스플레이 커버 층, 또는 헤드 장착형 디바이스 내의 다른 층들은 유리와 같은 재료들로 형성될 수 있으며, 플라스틱 적층체들과 같은 적층체들은 커버 층의 상단 및 하단 표면들 상에 형성될 수 있다. 커버 층의 에지들을 보호하기 위해, 캡슐화 재료가 에지 표면에 결합될 수 있거나, 또는 헤드 장착형 디바이스 하우징 구조체들이 수정될 수 있다.Optical components, such as image sensors and other optical sensors, may be provided in a head-mounted device. In an exemplary configuration, the optical components are mounted beneath peripheral portions of a display cover layer that protects a forward-facing display. The display cover layer, or other layers within the head-mounted device, may be formed of materials such as glass, and laminates, such as plastic laminates, may be formed on top and bottom surfaces of the cover layer. To protect the edges of the cover layer, an encapsulating material may be bonded to the edge surfaces, or the head-mounted device housing structures may be modified.
도 85은 예시적인 헤드 장착형 전자 디바이스의 측면도이다. 도 85에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(4.1-10)는 헤드 장착형 지지 구조체(4.1-26)를 포함할 수 있다. 지지 구조체(4.1-26)는 내부 영역(4.1-42)과 같은 디바이스(4.1-10)의 내부 영역을, 외부 영역(4.1-44)과 같은 디바이스(4.1-10)를 둘러싸는 외부 영역으로부터 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 전기 컴포넌트들(4.1-40)(예컨대, 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 발광 다이오드들, 레이저들, 및 다른 발광 디바이스들, 다른 제어 회로들 및 입출력 디바이스들 등)은 디바이스(4.1-10) 내의 (예컨대, 내부 영역(4.1-42) 내의) 인쇄 회로들 및/또는 다른 구조체들 상에 장착될 수 있다.Figure 85 is a side view of an exemplary head-mounted electronic device. As shown in Figure 85, the head-mounted device (4.1-10) may include a head-mounted support structure (4.1-26). The support structure (4.1-26) may have walls or other structures that separate an interior region of the device (4.1-10), such as an interior region (4.1-42), from an exterior region surrounding the device (4.1-10), such as an exterior region (4.1-44). Electrical components (4.1-40) (e.g., integrated circuits, sensors, control circuitry, light-emitting diodes, lasers, and other light-emitting devices, other control circuits, and input/output devices, etc.) may be mounted on printed circuits and/or other structures within the device (4.1-10) (e.g., within the interior region (4.1-42)).
아이 박스들(4.1-34)과 같은 아이 박스들로부터 관찰하기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(4.1-10)는, 아이 박스들에서 관찰하기 위한 이미지들에 초점을 맞추는 연관된 렌즈들을 가질 수 있는, 디스플레이들(4.1-14R)과 같은 후방 디스플레이들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성하기 위해 광학 모듈들(예를 들어, 렌즈 배럴) 내에 장착될 수 있다. 예를 들어, 좌측 렌즈를 통해 좌측 아이 박스 내의 사용자의 좌측 눈으로 이미지를 제시하기 위한 좌측 후방 디스플레이 및 우측 아이 박스 내의 사용자의 우측 눈으로 이미지를 제시하기 위한 우측 후방 디스플레이가 있을 수 있다. 구조체(4.1-26)가 사용자의 얼굴의 외부 표면에 대해 놓일 때, 사용자의 눈들은 디바이스(4.1-10)의 후방 면(R)에서 아이 박스들(4.1-34) 내에 위치된다.To present images to a user for viewing from eye boxes, such as eye boxes (4.1-34), the device (4.1-10) may include rear displays, such as displays (4.1-14R), which may have associated lenses for focusing the images for viewing from the eye boxes. These components may be mounted within optical modules (e.g., lens barrels) to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left rear display for presenting images to the user's left eye within the left eye box through the left lens, and a right rear display for presenting images to the user's right eye within the right eye box. When the structure (4.1-26) is placed against an outer surface of the user's face, the user's eyes are positioned within the eye boxes (4.1-34) on the rear surface (R) of the device (4.1-10).
지지 구조체(4.1-26)는 메인 지지 구조체(때때로 메인 부분 또는 하우징으로 지칭됨)를 포함할 수 있다. 메인 하우징 지지 구조체는 디바이스(4.1-10)의 전방 면(F)으로부터 디바이스(4.1-10)의 반대편 후방 면(R)으로 연장될 수 있다. 후방 면(R) 상에서, 지지 구조체(4.1-26)는, 지지 구조체(4.1-26)가 사용자의 얼굴에 대해 놓임에 따라 사용자의 편안함을 향상시키기 위해 쿠션 구조체들을 가질 수 있다. 원하는 경우, 지지 구조체(4.1-26)는 선택적인 헤드 스트랩들 및/또는 디바이스(4.1-10)가 사용자의 머리에 착용될 수 있게 하는 다른 구조체들을 포함할 수 있다.The support structure (4.1-26) may include a main support structure (sometimes referred to as a main portion or housing). The main housing support structure may extend from a front side (F) of the device (4.1-10) to an opposite rear side (R) of the device (4.1-10). On the rear side (R), the support structure (4.1-26) may have cushioning structures to enhance the comfort of the user as the support structure (4.1-26) rests against the user's face. If desired, the support structure (4.1-26) may include optional head straps and/or other structures that enable the device (4.1-10) to be worn on the user's head.
디바이스(4.1-10)는 지지 구조체(4.1-26)의 전방 면(F) 상에 장착된 디스플레이(4.1-14F)와 같은 공개적 관찰가능 전방 디스플레이를 가질 수 있다. 디스플레이(4.1-14F)는 사용자가 디바이스(4.1-10)를 착용하고 있지 않을 때 사용자에 대해 관찰가능할 수 있고/있거나 디바이스(4.1-10) 부근에 있는 다른 사람들에 의해 관찰가능할 수 있다. 디스플레이(4.1-14F)는, 일례로서, 전방 면(F)으로부터 디바이스(4.1-10)를 관찰하고 있는 외부 관찰자에 의해 디바이스(4.1-10)의 전방 면(F)에서 볼 수 있다.The device (4.1-10) may have a publicly observable front display, such as a display (4.1-14F) mounted on the front face (F) of the support structure (4.1-26). The display (4.1-14F) may be observable to the user when the user is not wearing the device (4.1-10) and/or may be observable by other persons in the vicinity of the device (4.1-10). The display (4.1-14F) may, for example, be viewable from the front face (F) of the device (4.1-10) by an external observer observing the device (4.1-10) from the front face (F).
헤드 장착형 디바이스를 포함할 수 있는 예시적인 시스템의 개략도가 도 86에 도시된다. 도 86에 도시된 바와 같이, 시스템(4.1-8)은 하나 이상의 전자 디바이스들(4.1-10)을 가질 수 있다. 디바이스들(4.1-10)은 헤드 장착형 디바이스(예컨대, 도 85의 디바이스(4.1-10)), 제어기들 및 헤드폰들과 같은 액세서리들, 컴퓨팅 장비(예컨대, 헤드 장착형 디바이스에 콘텐츠를 공급하는 셀룰러 전화기, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 및/또는 원격 컴퓨팅 장비), 및/또는 서로 통신하는 다른 디바이스들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary system that may include a head-mounted device is illustrated in FIG. 86. As illustrated in FIG. 86, the system (4.1-8) may have one or more electronic devices (4.1-10). The devices (4.1-10) may include a head-mounted device (e.g., device (4.1-10) of FIG. 85), accessories such as controllers and headphones, computing equipment (e.g., a cellular telephone, tablet computer, laptop computer, desktop computer, and/or remote computing equipment that supplies content to the head-mounted device), and/or other devices in communication with one another.
각각의 전자 디바이스(4.1-10)는 제어 회로부(4.1-12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(4.1-12)는 디바이스(4.1-10)의 동작을 제어하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 회로부(4.1-12)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(4.1-12) 내의 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 그래픽 프로세싱 유닛들, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit)들 및 다른 집적 회로들에 기초할 수 있다. 소프트웨어 코드는 디바이스(4.1-10)에 대한 제어 동작들(예를 들어, 데이터 수집 동작들, 제어 신호들을 사용하여 디바이스(4.1-10)의 컴포넌트들의 조정을 수반하는 동작들 등)을 구현하기 위해 회로부(4.1-12)의 저장소 상에 저장되고 회로부(4.1-12)의 프로세싱 회로부 상에서 실행될 수 있다. 제어 회로부(4.1-12)는 유선 및 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(4.1-12)는 무선 주파수 송수신기 회로부, 예컨대 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부(예를 들어, WiFi® 회로부), 밀리미터파 송수신기 회로부, 및/또는 다른 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다.Each electronic device (4.1-10) may have control circuitry (4.1-12). The control circuitry (4.1-12) may include storage and processing circuitry for controlling the operation of the device (4.1-10). The circuitry (4.1-12) may include storage, such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. The processing circuitry within the control circuitry (4.1-12) may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, power management units, audio chips, graphics processing units, application specific integrated circuits, and other integrated circuits. Software code may be stored on storage of circuitry (4.1-12) and executed on processing circuitry of circuitry (4.1-12) to implement control operations for the device (4.1-10), such as data acquisition operations, operations involving coordination of components of the device (4.1-10) using control signals, etc. The control circuitry (4.1-12) may include wired and wireless communication circuitry. For example, the control circuitry (4.1-12) may include radio frequency transceiver circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, wireless local area network transceiver circuitry (e.g., WiFi® circuitry), millimeter wave transceiver circuitry, and/or other wireless communication circuitry.
동작 동안, 시스템(4.1-8) 내의 디바이스들의 통신 회로부(예컨대, 디바이스(4.1-10)의 제어 회로부(4.1-12)의 통신 회로부)는 전자 디바이스들 사이의 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전자 디바이스가 비디오 데이터, 오디오 데이터, 제어 신호들, 및/또는 다른 데이터를 시스템(4.1-8) 내의 다른 전자 디바이스로 송신할 수 있다. 시스템(4.1-8) 내의 전자 디바이스들은 유선 및/또는 무선 통신 회로부를 사용하여 하나 이상의 통신 네트워크들(예를 들어, 인터넷, 근거리 통신망 등)을 통해 통신할 수 있다. 통신 회로부는, 데이터가 외부 장비(예를 들어, 테더링된(tethered) 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 또는 랩톱 컴퓨터와 같은 휴대용 디바이스, 원격 서버 또는 다른 원격 컴퓨팅 장비와 같은 온라인 컴퓨팅 장비, 또는 다른 전기 장비)로부터 디바이스(4.1-10)에 의해 수신되게 허용하고 그리고/또는 데이터를 외부 장비에 제공하는 데 사용될 수 있다.During operation, the communication circuitry of the devices within the system (4.1-8) (e.g., the communication circuitry of the control circuitry (4.1-12) of the device (4.1-10)) may be used to support communication between the electronic devices. For example, one electronic device may transmit video data, audio data, control signals, and/or other data to another electronic device within the system (4.1-8). The electronic devices within the system (4.1-8) may communicate via one or more communication networks (e.g., the Internet, a local area network, etc.) using wired and/or wireless communication circuitry. The communication circuitry may be used to allow data to be received by the device (4.1-10) from an external device (e.g., a portable device such as a tethered computer, a handheld device, or a laptop computer, an online computing device such as a remote server or other remote computing device, or other electronic device) and/or to provide data to the external device.
시스템(4.1-8) 내의 각각의 디바이스(4.1-10)는 입출력 디바이스들(4.1-22)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(4.1-22)은 사용자가 디바이스(4.1-10)에 사용자 입력을 제공하게 허용하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(4.1-22)은 또한, 디바이스(4.1-10)가 동작하고 있는 환경에 대한 정보를 수집하는 데 사용될 수 있다. 디바이스들(4.1-22) 내의 출력 컴포넌트들은 디바이스(4.1-10)가 사용자에게 출력을 제공하게 허용할 수 있고, 외부 전기 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다.Each device (4.1-10) within the system (4.1-8) may include input/output devices (4.1-22). The input/output devices (4.1-22) may be used to allow a user to provide user input to the device (4.1-10). The input/output devices (4.1-22) may also be used to collect information about the environment in which the device (4.1-10) is operating. Output components within the devices (4.1-22) may allow the device (4.1-10) to provide output to the user and may be used to communicate with external electrical equipment.
도 86에 도시된 바와 같이, 입출력 디바이스들(4.1-22)은 디스플레이들(4.1-14)과 같은 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디바이스들(4.1-14)은 도 85의 디스플레이(4.1-14R)와 같은 후방 대면 디스플레이들을 포함할 수 있다. 디바이스(4.1-10)는, 예를 들어, 좌측 및 우측 컴포넌트들, 예컨대, 좌측 및 우측 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스들 또는 다른 이미지 프로젝터들, 실리콘 액정 디스플레이 디바이스들, 디지털 미러 디바이스들, 또는 다른 반사형 디스플레이 디바이스들, 발광 다이오드 픽셀 어레이들에 기초한 좌측 및 우측 디스플레이 패널들(예컨대, 실리콘 기판들과 같은 중합체 또는 반도체 기판들을 갖는 박막 유기 발광 디스플레이들 또는 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들로 형성된 픽셀 어레이들에 기초한 디스플레이 디바이스들), 액정 디스플레이 패널들, 및/또는 사용자의 좌측 및 우측 눈들로 각각 관찰하기 위한 좌측 및 우측 아이 박스들에 이미지들을 제공하는 다른 좌측 및 우측 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 이들(예컨대, 가요성 중합체 기판을 갖는 박막 유기 발광 디스플레이 또는 가요성 기판 상의 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들로 형성된 픽셀 어레이에 기초한 디스플레이)과 같은 디스플레이 컴포넌트들은 또한 도 85의 전향 대면 디스플레이(4.1-14F)와 같은 디바이스(4.1-10)를 위한 전향 대면 디스플레이(때때로 전방 디스플레이, 전방 대면 디스플레이, 또는 공개적 관찰가능 디스플레이로 지칭됨)를 형성하는 데 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 86, the input/output devices (4.1-22) may include one or more displays, such as displays (4.1-14). The devices (4.1-14) may include rear-facing displays, such as display (4.1-14R) of FIG. 85. The devices (4.1-10) may include, for example, left and right components, such as left and right scanning mirror display devices or other image projectors, silicon liquid crystal display devices, digital mirror devices, or other reflective display devices, left and right display panels based on light-emitting diode pixel arrays (e.g., thin film organic light-emitting displays having polymer or semiconductor substrates such as silicon substrates or display devices based on pixel arrays formed from crystalline semiconductor light-emitting diode dies), liquid crystal display panels, and/or other left and right display devices that provide images to left and right eye boxes for viewing with the user's left and right eyes, respectively. Display components such as these (e.g., thin film organic light emitting displays having a flexible polymer substrate or displays based on pixel arrays formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies on a flexible substrate) can also be used to form forward-facing displays (sometimes referred to as front displays, front-facing displays, or publicly viewable displays) for devices (4.1-10), such as the forward-facing display (4.1-14F) of FIG. 85.
동작 동안, 디스플레이들(4.1-14)(예컨대, 디스플레이들(4.1-14R 및/또는 4.1-14F))은 디바이스(4.1-10)의 사용자를 위한 시각적 콘텐츠(예컨대, 카메라 센서들로부터의 사진들 및 패스-스루 비디오(pass-through video)를 포함하는 정지 이미지들 및/또는 동영상들, 텍스트, 그래픽들, 영화들, 게임들 및/또는 다른 시각적 콘텐츠)를 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이들(4.1-14) 상에 제시되는 콘텐츠는, 예를 들어, 제어 회로부(4.1-12)에 의해 디스플레이들(4.1-14)에 제공되는 가상 객체들 및 다른 콘텐츠를 포함할 수 있다. 이 가상 콘텐츠는 때때로 컴퓨터 생성 콘텐츠로 지칭될 수 있다. 컴퓨터 생성 콘텐츠는 실세계 콘텐츠의 부재 시에 디스플레이될 수 있거나 실세계 콘텐츠와 조합될 수 있다. 일부 구성들에서, 실세계 이미지는 카메라(예컨대, 때때로 전방 대면 카메라로 지칭되는 전향 대면 카메라)에 의해 캡처될 수 있고, 컴퓨터 생성 콘텐츠는 (예컨대, 디바이스(4.1-10)가 한 쌍의 가상 현실 고글일 때) 실세계 이미지의 부분들 상에 전자적으로 오버레이될 수 있다.During operation, the displays (4.1-14) (e.g., displays (4.1-14R and/or 4.1-14F)) may be used to display visual content (e.g., still images and/or moving images, including photographs and pass-through video from camera sensors, text, graphics, movies, games, and/or other visual content) for a user of the device (4.1-10). The content presented on the displays (4.1-14) may include, for example, virtual objects and other content provided to the displays (4.1-14) by the control circuitry (4.1-12). This virtual content may sometimes be referred to as computer-generated content. The computer-generated content may be displayed in the absence of real-world content or may be combined with real-world content. In some configurations, the real-world image may be captured by a camera (e.g., a forward-facing camera, sometimes referred to as a forward-facing camera), and computer-generated content may be electronically overlaid on portions of the real-world image (e.g., when the device (4.1-10) is a pair of virtual reality goggles).
입출력 회로부(4.1-22)는 센서들(4.1-16)을 포함할 수 있다. 센서들(4.1-16)은, 예를 들어, 3차원 센서들(예컨대, 광의 빔들을 방출하고, 타깃이 광의 빔들에 의해 조명될 때 생성되는 도트들 또는 다른 광 스폿들로부터 3차원 이미지들을 위한 이미지 데이터를 수집하기 위해 2차원 디지털 이미지 센서들을 사용하는 구조화된 광 센서들과 같은 3차원 이미지 센서들, 양안 이미징 배열 내의 2개 이상의 카메라들을 사용하여 3차원 이미지들을 수집하는 양안 3차원 이미지 센서들, 때때로 비행 시간 카메라들 또는 3차원 비행 시간 카메라들로 지칭되는 3차원 LIDAR(광 검출 및 레인징) 센서들, 3차원 무선 주파수 센서들, 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 카메라들(예컨대, 2차원 적외선 및/또는 가시선 디지털 이미지 센서들), 시선 추적 센서들(예컨대, 이미지 센서에 기초한 시선 추적 시스템, 및 원하는 경우, 사용자의 눈들로부터 반사된 후에 이미지 센서를 사용하여 추적되는 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 광원), 터치 센서들, 용량성 근접 센서들, 광-기반(광학) 근접 센서들, 다른 근접 센서들, 힘 센서들(예컨대, 스트레인 게이지들, 용량성 힘 센서들, 저항성 힘 센서들 등), 스위치들에 기초한 접촉 센서들과 같은 센서들, 가스 센서들, 압력 센서들, 수분 센서들, 자기 센서들, 오디오 센서들(마이크로폰들), 주변 광 센서들, 인공 조명과 연관된 시간 가변성 주변 광 세기의 존재와 같은 주변 조명 조건들에 대한 시간 정보를 수집하는 플리커 센서들, 음성 커맨드들 및 다른 오디오 입력을 수집하기 위한 마이크로폰들, 모션, 위치, 및/또는 배향에 관한 정보를 수집하도록 구성되는 센서들(예컨대, 가속도계들, 자이로스코프들, 나침반들, 및/또는 이들 센서들 전부 또는 이들 센서들 중 하나 또는 둘의 서브세트를 포함하는 관성 측정 유닛들), 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다.The input/output circuitry (4.1-22) may include sensors (4.1-16). Sensors (4.1-16) include, for example, 3D sensors (e.g., structured light sensors that emit beams of light and use 2D digital image sensors to collect image data for 3D images from dots or other light spots generated when a target is illuminated by the beams of light, binocular 3D image sensors that collect 3D images using two or more cameras in a binocular imaging array, 3D LIDAR (Light Detection and Ranging) sensors, sometimes referred to as time-of-flight cameras or 3D time-of-flight cameras, 3D radio frequency sensors, or other sensors that collect 3D image data), cameras (e.g., 2D infrared and/or line-of-sight digital image sensors), gaze tracking sensors (e.g., an gaze tracking system based on an image sensor, and, if desired, a light source that emits one or more beams of light that are then tracked using the image sensor after being reflected from the user's eyes), touch sensors, capacitive proximity sensors, Sensors such as light-based (optical) proximity sensors, other proximity sensors, force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive force sensors, etc.), contact sensors based on switches, gas sensors, pressure sensors, moisture sensors, magnetic sensors, audio sensors (microphones), ambient light sensors, flicker sensors that collect temporal information about ambient lighting conditions, such as the presence of time-varying ambient light intensity associated with artificial lighting, microphones for collecting voice commands and other audio input, sensors configured to collect information about motion, position, and/or orientation (e.g., accelerometers, gyroscopes, compasses, and/or inertial measurement units including all or one or a subset of two of these sensors), and/or other sensors.
사용자 입력 및 다른 정보는 입출력 디바이스들(4.1-22) 내의 센서들 및 다른 입력 디바이스들을 사용하여 수집될 수 있다. 원하는 경우, 입출력 디바이스들(4.1-22)은 기타 디바이스들(4.1-24), 예컨대 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 진동 컴포넌트들), 발광 다이오드들, 레이저들 및 다른 광원들(예를 들어, 주변 광 레벨들이 낮을 때 디바이스(4.1-10)를 둘러싸는 환경을 조명하는 광을 방출하는 발광 디바이스들), 오디오 출력을 생성하기 위한 이어 스피커들과 같은 스피커들, 무선 전력을 수신하기 위한 회로들, 다른 디바이스들에 전력을 무선으로 송신하기 위한 회로들, 배터리들 및 다른 에너지 저장 디바이스들(예를 들어, 커패시터들), 조이스틱들, 버튼들 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.User input and other information may be collected using sensors and other input devices within the input/output devices (4.1-22). If desired, the input/output devices (4.1-22) may include other devices (4.1-24), such as haptic output devices (e.g., vibration components), light-emitting diodes, lasers and other light sources (e.g., light-emitting devices that emit light to illuminate the environment surrounding the device (4.1-10) when ambient light levels are low), speakers such as ear speakers for generating audio output, circuits for receiving wireless power, circuits for wirelessly transmitting power to other devices, batteries and other energy storage devices (e.g., capacitors), joysticks, buttons and/or other components.
도 85과 관련하여 설명된 바와 같이, 전자 디바이스(4.1-10)는 헤드 장착형 지지 구조체(4.1-26)(예컨대, 헤드 장착형 하우징 구조체, 예컨대, 하우징 벽들, 스트랩들 등)와 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체는 디바이스(4.1-10)의 동작 동안 사용자의 머리에 (예를 들어, 사용자의 눈들을 커버하는 사용자의 얼굴에 대해) 착용되도록 구성될 수 있고, 디스플레이들(4.1-14), 센서들(4.1-16), 기타 컴포넌트들(4.1-24), 기타 입출력 디바이스들(4.1-22), 및 제어 회로부(4.1-12)(예를 들어, 연관된 광학 모듈들을 포함할 수 있는, 도 85의 컴포넌트들(4.1-40) 및 디스플레이들(4.1-14R, 4.1-14F) 참조)를 지지할 수 있다.As described in connection with FIG. 85, the electronic device (4.1-10) may have head-mounted support structures, such as a head-mounted support structure (4.1-26) (e.g., a head-mounted housing structure, e.g., housing walls, straps, etc.). The head-mounted support structure may be configured to be worn on a user's head (e.g., against the user's face covering the user's eyes) during operation of the device (4.1-10) and may support displays (4.1-14), sensors (4.1-16), other components (4.1-24), other input/output devices (4.1-22), and control circuitry (4.1-12) (see, e.g., components (4.1-40) and displays (4.1-14R, 4.1-14F) of FIG. 85, which may include associated optical modules).
도 87은 디바이스(4.1-10)가 전향 대면 디스플레이(4.1-14F)와 같은 공개적 관찰가능 디스플레이를 갖는 예시적인 구성의 디바이스(4.1-10)의 정면도이다. 도 87에 도시된 바와 같이, 디바이스(4.1-10)의 지지 구조체(4.1-26)는 노우즈 브리지(4.1-90)의 양쪽에 우측 및 좌측 부분들을 가질 수 있다. 노우즈 브리지(4.1-90)는 사용자의 머리 상에 하우징(4.1-26)을 지지하는 것을 돕기 위해 사용자의 코를 수용하고 그 위에 놓이도록 구성된 곡선 외부 표면일 수 있다.FIG. 87 is a front view of an exemplary configuration of a device (4.1-10) having a publicly observable display, such as a forward-facing display (4.1-14F). As illustrated in FIG. 87, the support structure (4.1-26) of the device (4.1-10) may have right and left portions on either side of a nose bridge (4.1-90). The nose bridge (4.1-90) may be a curved outer surface configured to receive and rest upon a user's nose to assist in supporting the housing (4.1-26) on the user's head.
디스플레이(4.1-14F)는 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 활성 영역(AA)과 같은 활성 영역 및 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)의 윤곽은 직사각형, 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있고, 디바이스(4.1-10)의 좌측 및 우측 면들 상에 눈물방울 형상의 부분들을 가질 수 있고, 직선 에지들을 갖는 형상, 곡선 에지들을 갖는 형상, 직선 및 곡선 부분들 둘 모두를 갖는 주연 에지를 갖는 형상, 및/또는 다른 적절한 윤곽들을 가질 수 있다. 도 87에 도시된 바와 같이, 활성 영역(AA)은 노우즈 브리지(4.1-90)에서 곡선 리세스 부분을 가질 수 있다. 활성 영역(AA)에서의 코 형상의 리세스의 존재는 활성 영역(AA)의 크기를 과도하게 제한하지 않으면서 하우징(4.1-26)의 이용가능한 공간 내에 활성 영역(AA)을 피팅하는 것을 도울 수 있다.The display (4.1-14F) may have an active area, such as an active area (AA) configured to display images, and an inactive area (IA) that does not display images. The outline of the active area (AA) may be rectangular, rectangular with rounded corners, may have teardrop-shaped portions on the left and right sides of the device (4.1-10), may have a shape with straight edges, a shape with curved edges, a shape with a peripheral edge having both straight and curved portions, and/or other suitable outlines. As illustrated in FIG. 87, the active area (AA) may have a curved recessed portion in the nose bridge (4.1-90). The presence of a nose-shaped recess in the active area (AA) may help fit the active area (AA) within the available space of the housing (4.1-26) without unduly restricting the size of the active area (AA).
활성 영역(AA)은 픽셀들의 어레이를 포함한다. 픽셀들은, 예를 들어, 가요성 디스플레이 패널 기판 상에 박막 유기 발광 다이오드들 또는 결정질 반도체 발광 다이오드 다이들(때때로 마이크로 발광 다이오드들로 지칭됨)로 형성된 발광 다이오드 픽셀들일 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(4.1-14F)가 다른 디스플레이 기술들을 사용하는 구성들이 또한 사용될 수 있다. 디스플레이(4.1-14)가 가요성 기판(예컨대, 폴리이미드의 굽힘가능 층 또는 다른 가요성 중합체의 시트로 형성된 기판) 상에 형성된 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같은 발광 다이오드 디스플레이로 형성되는 예시적인 배열체들이 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다. 활성 영역(AA)의 픽셀들은 디스플레이 디바이스, 예컨대, 디스플레이 패널(예컨대, 가요성 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널) 상에 형성될 수 있다. 일부 구성들에서, 활성 영역(AA)의 윤곽은 직선 세그먼트들 또는 직선 및 곡선 세그먼트들의 조합을 포함하는 주연 에지를 가질 수 있다. 활성 영역(AA)의 전체 윤곽이 곡선 주연 에지를 특징으로 하는 구성들이 또한 사용될 수 있다.The active area (AA) includes an array of pixels. The pixels may be, for example, light-emitting diode pixels formed of thin-film organic light-emitting diodes or crystalline semiconductor light-emitting diode dies (sometimes referred to as micro light-emitting diodes) on a flexible display panel substrate. If desired, configurations in which the display (4.1-14F) uses other display technologies may also be used. Exemplary arrangements in which the display (4.1-14) is formed of a light-emitting diode display, such as an organic light-emitting diode display formed on a flexible substrate (e.g., a substrate formed of a bendable layer of polyimide or a sheet of other flexible polymer), may sometimes be described herein by way of example. The pixels of the active area (AA) may be formed on a display device, such as a display panel (e.g., a flexible organic light-emitting diode display panel). In some configurations, the outline of the active area (AA) may have a peripheral edge that includes straight segments or a combination of straight and curved segments. Configurations in which the entire outline of the active area (AA) is characterized by curved peripheral edges may also be used.
디스플레이(4.1-14F)는 픽셀들이 없고 이미지들을 디스플레이하지 않는 비활성 영역(IA)과 같은 비활성 영역을 가질 수 있다. 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)의 주연 에지의 하나 이상의 부분들을 따라 이어지는 비활성 경계부 영역을 형성할 수 있다. 도 87의 예시적인 구성에서, 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)을 둘러싸고 비활성 경계부를 형성하는 링 형상을 갖는다. 이러한 유형의 배열체에서, 비활성 영역(IA)의 폭은 비교적 일정할 수 있고, 영역(IA)의 내부 및 외부 에지들은 직선 및/또는 곡선 세그먼트들에 의해 특징지어질 수 있거나 그들의 전체 길이들을 따라 만곡될 수 있다. 예를 들어, 영역(IA)의 외부 에지(예컨대, 디스플레이(4.1-14F)의 주연부)는 활성 영역(AA)의 곡선 에지에 평행하게 이어지는 곡선 윤곽을 가질 수 있다.The display (4.1-14F) may have an inactive area, such as an inactive area (IA), that has no pixels and does not display images. The inactive area (IA) may form an inactive border area that extends along one or more portions of the peripheral edge of the active area (AA). In the exemplary configuration of FIG. 87, the inactive area (IA) has a ring shape that surrounds the active area (AA) and forms the inactive border. In this type of arrangement, the width of the inactive area (IA) may be relatively constant, and the inner and outer edges of the area (IA) may be characterized by straight and/or curved segments or may be curved along their entire length. For example, the outer edge of the area (IA) (e.g., the peripheral edge of the display (4.1-14F)) may have a curved outline that extends parallel to the curved edge of the active area (AA).
일부 구성들에서, 디바이스(4.1-10)는 시스템(4.1-8) 내의 다른 디바이스들(예컨대, 무선 제어기들 및 다른 액세서리들)과 함께 동작할 수 있다. 이러한 액세서리들은 자기장들의 방향 및 세기를 감지하는 자기 센서들을 가질 수 있다. 디바이스(4.1-10)는 자기장을 방출하도록 구성된 하나 이상의 전자석들을 가질 수 있다. 자기장은 디바이스(4.1-10) 근처의 무선 액세서리들에 의해 측정될 수 있어서, 액세서리들은 디바이스(4.1-10)에 대한 그들의 배향 및 위치를 결정할 수 있다. 이는 액세서리들이 무선 제어기들로서 역할을 할 수 있도록 액세서리들이 그들의 현재 위치, 배향, 및 이동에 대한 실시간 정보를 디바이스(4.1-10)에 무선으로 제공하게 한다. 액세서리들은 웨어러블 디바이스들, 핸들이 있는 디바이스들, 및 다른 입력 디바이스들을 포함할 수 있다.In some configurations, the device (4.1-10) can operate in conjunction with other devices within the system (4.1-8), such as wireless controllers and other accessories. These accessories may have magnetic sensors that detect the direction and strength of magnetic fields. The device (4.1-10) may have one or more electromagnets configured to emit a magnetic field. The magnetic field can be measured by wireless accessories near the device (4.1-10), such that the accessories can determine their orientation and location relative to the device (4.1-10). This allows the accessories to wirelessly provide real-time information about their current location, orientation, and movement to the device (4.1-10), allowing the accessories to act as wireless controllers. The accessories may include wearable devices, devices with handles, and other input devices.
예시적인 구성에서, 디바이스(4.1-10)는 디스플레이(4.1-14F)의 주변부 둘레에 (예컨대, 활성 영역(AA)의 주연부를 따르는 비활성 영역(IA) 아래에) 이어지는 코일을 가질 수 있다. 코일은 임의의 적합한 수(예컨대, 1 내지 10, 적어도 2, 적어도 5, 적어도 10, 10 내지 50, 100 미만, 25 미만, 6 미만 등)의 권선들을 가질 수 있다. 이러한 권선들은 기판 상의 금속 트레이스들로 형성될 수 있고/있거나, 와이어로 형성될 수 있고/있거나, 다른 전도성 라인들로 형성될 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(4.1-12)는 교류(AC) 구동 신호를 코일에 공급할 수 있다. 구동 신호는 (예로서) 적어도 1 ㎑, 적어도 10 ㎑, 적어도 100 ㎑, 적어도 1 ㎒, 10 ㎒ 미만, 3 ㎒ 미만, 300 ㎑ 미만, 또는 30 ㎑ 미만의 주파수를 가질 수 있다. AC 전류가 코일을 통해 흐름에 따라, 대응하는 자기장이 디바이스(4.1-10) 부근에서 생성된다. 디바이스(4.1-10) 부근에 있는 자기 센서들을 갖는 무선 제어기들과 같은 전자 디바이스들은 무선 제어기들이 디바이스(4.1-10)에 입력을 제공하기 위해 디바이스(4.1-10)에 대해 이동되는 동안 그들의 배향, 위치, 및/또는 이동을 결정할 수 있도록 자기장을 기준으로 사용할 수 있다.In an exemplary configuration, the device (4.1-10) may have a coil extending around the periphery of the display (4.1-14F) (e.g., below the inactive area (IA) along the periphery of the active area (AA). The coil may have any suitable number of turns (e.g., 1 to 10, at least 2, at least 5, at least 10, 10 to 50, less than 100, less than 25, less than 6, etc.). These turns may be formed of metal traces on a substrate and/or may be formed of wires and/or may be formed of other conductive lines. During operation, the control circuitry (4.1-12) may supply an alternating current (AC) drive signal to the coil. The drive signal can have a frequency of (for example) at least 1 kHz, at least 10 kHz, at least 100 kHz, at least 1 MHz, less than 10 MHz, less than 3 MHz, less than 300 kHz, or less than 30 kHz. As AC current flows through the coil, a corresponding magnetic field is generated in the vicinity of the device (4.1-10). Electronic devices, such as wireless controllers having magnetic sensors in the vicinity of the device (4.1-10), can use the magnetic field as a reference to determine their orientation, position, and/or movement while the wireless controllers are moved relative to the device (4.1-10) to provide input to the device (4.1-10).
일례로서, 디바이스(4.1-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 핸드헬드 무선 제어기를 고려한다. 동작 동안, 디바이스(4.1-10)는 코일을 사용하여 자기장을 방출한다. 핸드헬드 무선 제어기가 이동됨에 따라, 제어기의 자기 센서들은, 제어기가 사용자에 의해 공중에서 이동될 때 코일에 의해 방출된 자기장의 강도, 배향, 및 강도 및/또는 배향에 대한 변화를 모니터링함으로써, 제어기의 위치 및 디바이스(4.1-10)에 대한 제어기의 이동을 모니터링할 수 있다. 이어서, 전자 디바이스는 제어기의 위치 및 배향에 대한 정보를 디바이스(4.1-10)에 무선으로 송신할 수 있다. 이러한 방식으로, 에어 제스처들, 포인팅 입력, 조향 입력, 및/또는 다른 사용자 입력을 디바이스(4.1-10)에 제공하기 위해 핸드헬드 제어기, 웨어러블 제어기, 또는 다른 외부 액세서리가 사용자에 의해 조작될 수 있다.As an example, consider a handheld wireless controller used to control the operation of a device (4.1-10). During operation, the device (4.1-10) emits a magnetic field using a coil. As the handheld wireless controller is moved, magnetic sensors in the controller can monitor the position of the controller and the movement of the controller relative to the device (4.1-10) by monitoring the strength, orientation, and changes in the strength and/or orientation of the magnetic field emitted by the coil as the controller is moved through the air by the user. The electronic device can then wirelessly transmit information about the position and orientation of the controller to the device (4.1-10). In this manner, the handheld controller, wearable controller, or other external accessory can be manipulated by the user to provide air gestures, pointing inputs, steering inputs, and/or other user inputs to the device (4.1-10).
디바이스(4.1-10)는 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 86의 센서들(4.1-16) 중의 광학 센서들)과 같은 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 헤드 장착형 지지 구조체(4.1-26) 상의(예컨대, 헤드 스트랩 상의, 하우징(4.1-26) 상의, 등등의) 임의의 적합한 위치에 장착될 수 있다. 광학 컴포넌트들 및 다른 컴포넌트들은 후방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(4.1-10)의 후면 상에 장착될 때), 측면으로 향할 수 있고(예를 들어, 좌측 또는 우측으로), 하향으로 또는 상향으로 향할 수 있고, 디바이스(4.1-10)의 전방으로 향할 수 있고(예를 들어, 디바이스(4.1-10)의 전방 면 상에 장착될 때), 이들 방향들의 임의의 조합을 가리키도록 장착될 수 있고(예를 들어, 전방으로, 우측으로, 및 하향으로), 그리고/또는 다른 적합한 방향들로 장착될 수 있다. 예시적인 구성에서, 디바이스(4.1-10)의 컴포넌트들 중 적어도 일부는 전방으로 (그리고 선택적으로 측면들로 그리고/또는 상하로) 외향하도록 장착된다. 예를 들어, 패스-스루 비디오를 위한 전향 대면 카메라들은, 카메라들이 디바이스(4.1-10)의 전방에 있는 환경의 광각 이미지를 캡처하는 동안 이들 카메라들의 시야들이 다소 중첩되도록 수평 치수를 따라서 약간 발산하는 구성으로 디바이스(4.1-10)의 전방의 좌측 및 우측 면들 상에 장착될 수 있다. 캡처된 이미지는, 원하는 경우, 디바이스(4.1-10)의 바로 전방에 있는 영역의 아래에, 위에, 그리고 측면들에 있는 사용자의 주변들의 부분들을 포함할 수 있다.The device (4.1-10) may have components such as optical components (e.g., optical sensors among the sensors (4.1-16) of FIG. 86). These components may be mounted at any suitable location on the head-mounted support structure (4.1-26) (e.g., on the head strap, on the housing (4.1-26), etc.). The optical components and other components may be rearwardly facing (e.g., when mounted on the back of the device (4.1-10)), laterally facing (e.g., to the left or right), downwardly or upwardly facing, forwardly facing the device (4.1-10) (e.g., when mounted on the front face of the device (4.1-10)), mounted to point in any combination of these directions (e.g., forwardly, rightwardly, and downwardly facing), and/or mounted in other suitable orientations. In an exemplary configuration, at least some of the components of the device (4.1-10) are mounted so as to face outwardly (and optionally to the sides and/or up and down). For example, forward-facing cameras for pass-through video may be mounted on the front left and right sides of the device (4.1-10) in a configuration such that their fields of view somewhat overlap along the horizontal dimension while the cameras capture wide-angle images of the environment in front of the device (4.1-10). The captured images may, if desired, include portions of the user's surroundings below, above, and to the sides of the area directly in front of the device (4.1-10).
디바이스(4.1-10)의 외부로부터의 관찰로부터 광학 컴포넌트들과 같은 컴포넌트들을 은닉하는 것을 돕기 위해, 장식 커버링 구조체로 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 커버하는 것이 바람직할 수 있다. 커버링 구조체들은 중첩된 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하게 하기에 충분한 광학 투명성에 의해 특징지어지는 투명 부분들(예컨대, 광학 컴포넌트 윈도우들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 주변 광 센서는 주변 광 센서를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기 위해 외부 관찰자에 대해 불투명한 것으로 보이지만 충분한 주변 광이 주변 광 센서에 대해 통과하도록 허용하여 주변 광 센서가 만족스러운 주변 광 측정을 하게 하는 층으로 커버될 수 있다. 다른 예로서, 적외선 광을 방출하는 광학 컴포넌트는 적외선 광에 대해 투명한 가시선 불투명 재료와 중첩될 수 있다.To help conceal components, such as optical components, from observation from outside the device (4.1-10), it may be desirable to cover some or all of the components with a decorative covering structure. The covering structures may include transparent portions (e.g., optical component windows) characterized by sufficient optical transparency to allow the overlaid optical components to operate satisfactorily. For example, an ambient light sensor may be covered with a layer that appears opaque to an external observer to help conceal the ambient light sensor from observation, but allows sufficient ambient light to pass through to the ambient light sensor to allow the ambient light sensor to make satisfactory ambient light measurements. As another example, an optical component that emits infrared light may be overlaid with a visible-opaque material that is transparent to infrared light.
예시적인 구성에서, 디바이스(4.1-10)를 위한 광학 컴포넌트들은 도 87의 비활성 영역(IA)에 장착될 수 있고, 장식 커버링 구조체들은 비활성 영역(IA)에서 광학 컴포넌트들과 중첩하는 링 형상으로 형성될 수 있다. 장식 커버링 구조체들은 잉크, 중합체 구조체들, 금속, 유리, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들을 포함하는 구조체들로 형성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 장식 커버링 구조체는 비활성 영역(IA)의 풋프린트와 매칭되는 풋프린트를 갖는 링 형상의 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 활성 영역(AA)이 눈물방울 형상들을 갖는 좌측 및 우측 부분들을 갖는 경우, 링 형상의 부재는 활성 영역(AA)의 눈물방울 형상의 부분들의 곡선 주연부를 따르는 곡선 에지들을 가질 수 있다. 링 형상의 부재는 하나 이상의 중합체 구조체들로 형성될 수 있다(예컨대, 링 형상의 부재는 중합체 링으로 형성될 수 있다). 링 형상의 부재는 중첩된 컴포넌트들을 관찰로부터 은닉하는 것을 도울 수 있기 때문에, 링 형상의 부재는 때때로 슈라우드 또는 링 형상의 슈라우드 부재로 지칭될 수 있다. 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 외관은 중성 색상(백색, 흑색, 또는 회색) 또는 비중성 색상(예컨대, 청색, 적색, 녹색, 금색, 장미 금색 등)에 의해 특징지어질 수 있다.In an exemplary configuration, optical components for the device (4.1-10) may be mounted in the inactive area (IA) of FIG. 87, and decorative covering structures may be formed in a ring shape overlapping the optical components in the inactive area (IA). The decorative covering structures may be formed of structures including ink, polymer structures, metal, glass, other materials, and/or combinations of these materials. In an exemplary configuration, the decorative covering structure may be formed as a ring-shaped member having a footprint that matches the footprint of the inactive area (IA). For example, if the active area (AA) has left and right portions having teardrop shapes, the ring-shaped member may have curved edges that follow the curved periphery of the teardrop-shaped portions of the active area (AA). The ring-shaped member may be formed of one or more polymer structures (e.g., the ring-shaped member may be formed of a polymer ring). Because the ring-shaped member may help conceal the overlapping components from observation, the ring-shaped member may sometimes be referred to as a shroud or ring-shaped shroud member. The appearance of the shroud or other decorative covering structures may be characterized by a neutral color (e.g., white, black, or gray) or a non-neutral color (e.g., blue, red, green, gold, rose gold, etc.).
디스플레이(4.1-14F)는, 원하는 경우, 보호용 디스플레이 커버 층을 가질 수 있다. 커버 층은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(IA)과 중첩될 수 있다(예컨대, 도 85의 전방(F)으로부터 볼 때 디바이스(4.1-10)의 전체 전방 표면은 커버 층에 의해 커버될 수 있다). 때때로 하우징 벽 또는 투명 하우징 벽으로 지칭될 수 있는 커버 층은 직사각형 윤곽, 눈물방울 부분들을 갖는 윤곽, 타원형 윤곽, 또는 곡선 및/또는 직선 에지들을 갖는 다른 형상을 가질 수 있다.The display (4.1-14F) may, if desired, have a protective display cover layer. The cover layer may overlap the active area (AA) and the inactive area (IA) (e.g., the entire front surface of the device (4.1-10) as viewed from the front (F) of FIG. 85 may be covered by the cover layer). The cover layer, which may sometimes be referred to as a housing wall or transparent housing wall, may have a rectangular outline, an outline with teardrop sections, an elliptical outline, or other shapes with curved and/or straight edges.
커버 층은 유리, 중합체, 투명 결정질 재료, 예컨대 사파이어, 투명 세라믹, 다른 투명 재료, 및/또는 이들 재료들의 조합들과 같은 투명 재료로 형성될 수 있다. 일례로서, 디스플레이(4.1-14F)를 위한 보호용 디스플레이 커버 층은 안전 유리(예컨대, 적층된 중합체 필름을 갖는 투명 유리 층을 포함하는 적층형 유리)로 형성될 수 있다. 선택적인 코팅 층들이 디스플레이 커버 층의 표면들에 적용될 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 커버 층은 (예컨대, 스크래칭에 저항하는 압축 응력 하에 재료의 외부 층을 생성하기 위해 이온 교환 프로세스를 사용하여) 화학적으로 강화될 수 있다. 일부 구성들에서, 디스플레이 커버 층은 커버 층의 성능을 향상시키기 위해 재료의 둘 이상의 층들(예컨대, 제1 및 제2 구조 유리 층들, 유리 층 또는 다른 강성 중합체 층에 결합된 강성 중합체 층 등)의 스택으로 형성될 수 있다.The cover layer may be formed of a transparent material such as glass, a polymer, a transparent crystalline material such as sapphire, a transparent ceramic, another transparent material, and/or combinations of these materials. As an example, a protective display cover layer for a display (4.1-14F) may be formed of safety glass (e.g., laminated glass including a transparent glass layer having a laminated polymer film). Optional coating layers may be applied to the surfaces of the display cover layer. If desired, the display cover layer may be chemically strengthened (e.g., using an ion exchange process to create an outer layer of material under compressive stress that resists scratching). In some configurations, the display cover layer may be formed of a stack of two or more layers of material (e.g., first and second structural glass layers, a rigid polymer layer bonded to a glass layer or another rigid polymer layer, etc.) to enhance the performance of the cover layer.
활성 영역(AA)에서, 디스플레이 커버 층은 디스플레이 패널(4.1-14P)의 픽셀들과 중첩할 수 있다. 활성 영역(4.1-AA) 내의 디스플레이 커버 층은 바람직하게는 디스플레이 패널(14P) 상에 제시된 이미지들의 관찰을 허용하도록 투명하다. 비활성 영역(IA)에서, 디스플레이 커버 층은 링 형상의 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체와 중첩할 수 있다. 슈라우드 및/또는 다른 커버링 구조체들(예컨대, 디스플레이 커버 층 및/또는 구조체들의 내부 표면 상의 불투명 잉크 코팅들)은 비활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들의 일부 또는 전체를 관찰로부터 은닉하는 것을 돕기에 충분히 불투명할 수 있다. 윈도우들은 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들에 제공되어 이러한 구조체들에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트들이 만족스럽게 동작하는 것을 보장하도록 도울 수 있다. 윈도우들은 구멍들로 형성될 수 있고/있거나, 광 투과율을 향상시키기 위해 국소적으로 얇아진 슈라우드 또는 다른 장식 커버링 구조체들의 영역들로 형성될 수 있고/있거나, 슈라우드 내의 정합 개구들 내로 삽입된 원하는 광 투과율 특성들을 갖는 윈도우 부재들로 형성될 수 있고/있거나, 다른 슈라우드 윈도우 구조체들로 형성될 수 있다.In the active area (AA), the display cover layer may overlap pixels of the display panel (4.1-14P). The display cover layer within the active area (4.1-AA) is preferably transparent to allow viewing of images presented on the display panel (14P). In the inactive area (IA), the display cover layer may overlap a ring-shaped shroud or other decorative covering structure. The shroud and/or other covering structures (e.g., opaque ink coatings on the inner surface of the display cover layer and/or structures) may be sufficiently opaque to help conceal some or all of the optical components within the inactive area (IA) from viewing. Windows may be provided in the shroud or other decorative covering structures to help ensure that the optical components overlapped by these structures operate satisfactorily. The windows may be formed by apertures, may be formed by areas of the shroud or other decorative covering structures that are locally thinned to enhance light transmittance, may be formed by window members having desired light transmittance characteristics inserted into matching openings within the shroud, and/or may be formed by other shroud window structures.
도 87의 예에서, 디바이스(4.1-10)는 (일례로서) 광학 컴포넌트들(4.1-60, 4.1-62, 4.1-64, 4.1-66, 4.1-68, 4.1-70, 4.1-72, 4.1-74, 4.1-76, 4.1-78, 4.1-80)과 같은 광학 컴포넌트들을 포함한다. 이러한 광학 컴포넌트들(예컨대, 도 86의 센서들(4.1-16) 중으로부터 선택된 광학 센서들, 발광 디바이스들 등) 각각은 광을 검출하도록, 그리고 원하는 경우, 광(예컨대, 자외선 광, 가시선 광, 및/또는 적외선 광)을 방출하도록 구성될 수 있다.In the example of FIG. 87, the device (4.1-10) includes optical components such as (as examples) optical components (4.1-60, 4.1-62, 4.1-64, 4.1-66, 4.1-68, 4.1-70, 4.1-72, 4.1-74, 4.1-76, 4.1-78, 4.1-80). Each of these optical components (e.g., optical sensors selected from among the sensors (4.1-16) of FIG. 86, light-emitting devices, etc.) can be configured to detect light and, if desired, emit light (e.g., ultraviolet light, visible light, and/or infrared light).
예시적인 구성에서, 광학 컴포넌트(4.1-60)는 주변 광(예컨대, 주변 가시선 광)을 감지할 수 있다. 특히, 광학 컴포넌트(4.1-60)는 시간의 함수로서 주변 광 세기의 변동들을 감지하는 광검출기를 가질 수 있다. 일례로서, 사용자가 인공 광원을 갖는 환경에서 작업하고 있는 경우, 광원은 벽 전력(예컨대, 60 ㎐의 교류 메인 전력)의 그의 공급원과 연관된 주파수로 광을 방출할 수 있다. 컴포넌트(4.1-60)의 광검출기는 인공 광원으로부터의 인공 광이 세기가 60 ㎐ 변동에 의해 특징지어지는 것을 감지할 수 있다. 제어 회로부(4.1-12)는 이러한 정보를 사용하여 디바이스(4.1-10) 내의 이미지 센서들의 동작과 연관된 클록 또는 다른 타이밍 신호를 조정하여 광원 주파수와 프레임 레이트 또는 이미지 캡처 동작들과 연관된 다른 주파수 사이의 원하지 않는 간섭을 회피하는 것을 도울 수 있다. 제어 회로부(4.1-12)는 또한, 인공 조명의 존재 및 존재하는 인공 조명의 유형을 식별하는 것을 돕기 위해 컴포넌트(4.1-60)로부터의 측정치들을 사용할 수 있다. 이러한 방식으로, 제어 회로부(4.1-12)는 알려진 비이상적 색상 특징들을 갖는 형광 광들 또는 다른 광들과 같은 광들의 존재를 검출할 수 있고, 카메라들 및 디스플레이들과 같은 감색성(color-sensitive) 컴포넌트들에 대해 색상 캐스트(color cast) 조정들(예컨대, 백색 포인트 조정들)의 보정을 이룰 수 있다. 광학 컴포넌트(4.1-60)는 광 세기의 변동들을 측정할 수 있기 때문에, 컴포넌트(4.1-60)는 때때로 플리커 센서 또는 주변 광 주파수 센서로 지칭될 수 있다.In an exemplary configuration, the optical component (4.1-60) may sense ambient light (e.g., ambient visible light). In particular, the optical component (4.1-60) may have a photodetector that senses variations in ambient light intensity as a function of time. As an example, if a user is working in an environment with an artificial light source, the light source may emit light at a frequency associated with its source of wall power (e.g., 60 Hz AC mains power). The photodetector of the component (4.1-60) may detect that the artificial light from the artificial light source is characterized by 60 Hz variations in intensity. The control circuitry (4.1-12) may use this information to adjust a clock or other timing signal associated with the operation of the image sensors within the device (4.1-10) to help avoid unwanted interference between the light source frequency and other frequencies associated with the frame rate or image capture operations. The control circuitry (4.1-12) may also use measurements from the component (4.1-60) to help identify the presence of artificial light and the type of artificial light present. In this manner, the control circuitry (4.1-12) may detect the presence of lights, such as fluorescent lights or other lights, with known non-ideal color characteristics, and may make color cast adjustments (e.g., white point adjustments) for color-sensitive components, such as cameras and displays. Because the optical component (4.1-60) may measure variations in light intensity, the component (4.1-60) may sometimes be referred to as a flicker sensor or an ambient light frequency sensor.
광학 컴포넌트(4.1-62)는 주변 광 센서일 수 있다. 주변 광 센서는 하나 이상의 광검출기들을 포함할 수 있다. 단일 광검출기 구성에서, 주변 광 센서는 주변 광 세기를 측정하는 단색 센서(monochrome sensor)일 수 있다. 다중-광검출기 구성에서, 각각의 광검출기는 상이한 파장 대역(예를 들어, 상이한 가시 및/또는 적외선 통과대역)을 통과시키는 광학 필터에 의해 중첩될 수 있다. 광학 필터 통과대역들은 그들의 에지들에서 중첩될 수 있다. 이는 컴포넌트(4.1-62)가 (예컨대, 주변 광에 대한 색 좌표들을 측정함으로써) 주변 광 세기 및 주변 광 색상 둘 모두를 측정하는 컬러 주변 광 센서로서 역할을 하게 한다. 디바이스(4.1-10)의 동작 동안, 제어 회로부(4.1-12)는 측정된 주변 광 세기 및 색상에 기초하여 액션을 취할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 또는 이미지 센서의 백색 포인트가 조정될 수 있거나 또는 다른 디스플레이 또는 이미지 센서 색상 조정들이 측정된 주변 광 색상에 기초하여 이루어질 수 있다. 디스플레이의 세기는 광 세기에 기초하여 조정될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(4.1-14F)의 휘도는 디스플레이 상의 이미지의 가시성을 향상시키기 위해 밝은 주변 조명 조건들에서 증가될 수 있고, 디스플레이(4.1-14F)의 휘도는 전력을 절약하기 위해 희미한 조명 조건들에서 감소될 수 있다. 이미지 센서 동작들 및/또는 광원 동작들은 또한 주변 광 판독치들에 기초하여 조정될 수 있다.The optical component (4.1-62) may be an ambient light sensor. The ambient light sensor may include one or more photodetectors. In a single photodetector configuration, the ambient light sensor may be a monochrome sensor that measures ambient light intensity. In a multi-photodetector configuration, each photodetector may be overlapped by an optical filter that passes a different wavelength band (e.g., a different visible and/or infrared passband). The optical filter passbands may overlap at their edges. This allows the component (4.1-62) to act as a color ambient light sensor that measures both ambient light intensity and ambient light color (e.g., by measuring color coordinates for the ambient light). During operation of the device (4.1-10), the control circuitry (4.1-12) may take action based on the measured ambient light intensity and color. For example, the white point of a display or image sensor may be adjusted, or other display or image sensor color adjustments may be made based on the measured ambient light color. The brightness of the display can be adjusted based on light intensity. For example, the brightness of the display (4.1-14F) can be increased in bright ambient lighting conditions to improve the visibility of images on the display, and the brightness of the display (4.1-14F) can be decreased in dim lighting conditions to save power. The image sensor operations and/or the light source operations can also be adjusted based on ambient light readings.
활성 영역(IA) 내의 광학 컴포넌트들은 또한, 컴포넌트들(4.1-80, 4.1-64)과 같은 디바이스(4.1-10)의 측면들을 따르는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 광학 컴포넌트들(4.1-80, 4.1-64)은 디바이스(4.1-10)의 배향 및 이동을 모니터링하는 것을 돕는 데 사용되는 포즈 추적 카메라들일 수 있다. 컴포넌트들(4.1-80, 4.1-64)은 가시선 광 카메라들(및/또는 가시선 및 적외선 파장들에 감응형인 카메라들)일 수 있고, 관성 측정 유닛과 함께, 시각적 관성 거리측정(VIO) 시스템을 형성할 수 있다.The optical components within the active area (IA) may also include components that follow aspects of the device (4.1-10), such as components (4.1-80, 4.1-64). The optical components (4.1-80, 4.1-64) may be pose tracking cameras used to help monitor the orientation and movement of the device (4.1-10). The components (4.1-80, 4.1-64) may be line-of-sight optical cameras (and/or cameras sensitive to visible and infrared wavelengths) and, together with an inertial measurement unit, may form a visual inertial ranging (VIO) system.
광학 컴포넌트들(4.1-78, 4.1-66)은 디바이스(4.1-10)를 둘러싸는 환경의 실시간 이미지들을 캡처하는 가시선 광 카메라들일 수 있다. 때때로 장면 카메라들 또는 패스-스루 비디오 카메라들로 지칭될 수 있는 이러한 카메라들은 사용자의 눈들이 디바이스(4.1-10)의 후방에서 아이 박스들(4.1-34) 내에 위치될 때 사용자가 관찰하기 위한 디스플레이들(4.1-14R)에 실시간으로 디스플레이되는 동영상을 캡처할 수 있다. 이러한 방식으로 패스-스루 이미지들(패스-스루 비디오)을 사용자에게 디스플레이함으로써, 사용자에게는 사용자의 주변들에 대한 실시간 정보가 제공될 수 있다. 원하는 경우, 가상 콘텐츠(예를 들어, 컴퓨터 생성 이미지들)가 패스-스루 비디오의 일부 위에 오버레이될 수 있다. 디바이스(4.1-10)는 또한, 컴포넌트들(4.1-78, 4.1-66)이 턴 오프되고 사용자에게 영화 콘텐츠, 게임 콘텐츠, 및/또는 실시간 실세계 이미지들을 포함하지 않는 다른 가상 콘텐츠만이 제공되는 비-패스-스루 비디오 모드에서 동작할 수 있다.The optical components (4.1-78, 4.1-66) may be line-of-sight optical cameras that capture real-time images of the environment surrounding the device (4.1-10). These cameras, which may sometimes be referred to as scene cameras or pass-through video cameras, may capture video that is displayed in real-time on displays (4.1-14R) for viewing by the user when the user's eyes are positioned within the eye boxes (4.1-34) at the rear of the device (4.1-10). By displaying pass-through images (pass-through video) to the user in this manner, the user may be provided with real-time information about the user's surroundings. If desired, virtual content (e.g., computer-generated images) may be overlaid on portions of the pass-through video. The device (4.1-10) may also operate in a non-pass-through video mode where components (4.1-78, 4.1-66) are turned off and the user is presented with only movie content, game content, and/or other virtual content that does not include real-time real-world images.
디바이스(4.1-10)의 입출력 디바이스들(4.1-22)은 디바이스(4.1-10)의 동작을 제어하는 데 사용되는 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일례로서, 디바이스(4.1-10) 내의 마이크로폰은 음성 커맨드들을 수집할 수 있다. 버튼들, 터치 센서들, 힘 센서들, 및 다른 입력 디바이스들은 사용자의 손가락 또는 디바이스(4.1-10)와 접촉하는 다른 외부 객체로부터 사용자 입력을 수집할 수 있다. 일부 구성들에서, 사용자의 손 제스처들 또는 다른 사용자 신체 부분들의 모션을 모니터링하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 사용자의 손 위치들 또는 다른 신체 부분 위치들이 게임 또는 다른 가상 환경에서 복제되게 하고, 사용자의 손 모션들이 디바이스(4.1-10)의 동작을 제어하는 손 제스처들(에어 제스처들)로서 역할을 하게 한다. 추적 카메라들(예컨대, 광학 컴포넌트들(4.1-76, 4.1-68))과 같은 가시선 및 적외선 파장들에서 동작하는 카메라들을 사용하여 손 제스처 입력과 같은 사용자 입력이 캡처될 수 있다. 이들과 같은 추적 카메라들은 또한, 디바이스(4.1-10) 동작의 제어 시 이러한 제어기들의 사용 동안 제어기들 및 다른 외부 액세서리들(시스템(4.1-8)의 추가 디바이스들(4.1-10)) 상의 기점들 및 다른 인식가능 특징부들을 추적할 수 있다. 원하는 경우, 추적 카메라들은 코일(4.1-54)에 의해 생성된 자기장을 측정함으로써 그의 위치 및 방향을 감지하는 핸드헬드 제어기 또는 웨어러블 제어기의 위치 및 배향을 결정하는 것을 도울 수 있다. 따라서, 추적 카메라들의 사용은 사용자를 위해 디스플레이되는 이동 포인터들 및 다른 가상 객체들에 사용되는 손 모션들 및 제어기 모션들을 추적하는 것을 도울 수 있고, 그렇지 않으면 디바이스(4.1-10)의 동작을 제어하는 것을 보조할 수 있다.The input/output devices (4.1-22) of the device (4.1-10) can collect user input that is used to control the operation of the device (4.1-10). As an example, a microphone within the device (4.1-10) can collect voice commands. Buttons, touch sensors, force sensors, and other input devices can collect user input from the user's fingers or other external objects that come into contact with the device (4.1-10). In some configurations, it may be desirable to monitor the user's hand gestures or the motions of other user body parts. This allows the user's hand positions or other body part positions to be replicated in a game or other virtual environment, and allows the user's hand motions to act as hand gestures (air gestures) that control the operation of the device (4.1-10). User input, such as hand gesture input, may be captured using cameras operating in visible and infrared wavelengths, such as tracking cameras (e.g., optical components (4.1-76, 4.1-68)). Such tracking cameras may also track fiducials and other recognizable features on controllers and other external accessories (additional devices (4.1-10) of the system (4.1-8)) during use of such controllers in controlling the operation of the device (4.1-10). If desired, the tracking cameras may assist in determining the position and orientation of a handheld or wearable controller that senses its position and direction by measuring a magnetic field generated by a coil (4.1-54). Thus, the use of tracking cameras may assist in tracking hand motions and controller motions used to move pointers and other virtual objects displayed for the user, or may otherwise assist in controlling the operation of the device (4.1-10).
추적 카메라들은 충분한 주변 광(예컨대, 밝은 가시선 주변 조명 조건들)의 존재 하에 만족스럽게 동작할 수 있다. 희미한 환경들에서, 보조 적외선 광원들(예컨대, 광학 컴포넌트들(4.1-82, 4.1-84))과 같은 보조 광원들에 의해 보조 조명이 제공될 수 있다. 적외선 광원들은 하나 이상의 발광 디바이스들(발광 다이오드들 또는 레이저들)을 각각 포함할 수 있고, 추적 카메라들을 위한 보조 조명으로서 역할을 하는 적외선 광의 고정된 그리고/또는 조향가능한 빔들을 제공하도록 각각 구성될 수 있다. 원하는 경우, 적외선 광원들은 (예컨대, 광학 컴포넌트(4.1-62)의 주변 광 감지 능력들을 사용하여) 밝은 주변 조명 조건들에서 턴 오프될 수 있고 희미한 주변 조명의 검출에 응답하여 턴 온될 수 있다.The tracking cameras can operate satisfactorily in the presence of sufficient ambient light (e.g., bright line-of-sight ambient lighting conditions). In dim environments, supplemental illumination may be provided by supplemental infrared light sources, such as optical components (4.1-82, 4.1-84). The infrared light sources may each include one or more light-emitting devices (e.g., light-emitting diodes or lasers) and may each be configured to provide fixed and/or steerable beams of infrared light that serve as supplemental illumination for the tracking cameras. If desired, the infrared light sources may be turned off in bright ambient lighting conditions (e.g., using the ambient light sensing capabilities of the optical components (4.1-62)) and turned on in response to detection of dim ambient lighting.
디바이스(4.1-10) 내의 3차원 센서들은 생체측정 식별 동작들(예컨대, 인증을 위한 얼굴 식별)을 수행하는 데 사용될 수 있고, 사용자의 환경 내의 객체들의 3차원 형상들을 결정하기 위해(예컨대, 매칭되는 가상 환경이 사용자를 위해 생성될 수 있도록 사용자의 환경을 맵핑하기 위해), 그리고/또는 디바이스(4.1-10)의 동작 동안 3차원 콘텐츠를 달리 수집하기 위해 사용될 수 있다. 일례로서, 광학 컴포넌트들(4.1-74, 4.1-70)은 3차원 구조화된 광 이미지 센서들일 수 있다. 각각의 3차원 구조화된 광 이미지 센서는 구조화된 광을 제공하는 하나 이상의 광원들(예컨대, 환경 상에 적외선 도트들의 어레이를 투사하는 도트 프로젝터, 라인들의 그리드를 생성하는 구조화된 광원, 또는 구조화된 광을 방출하는 다른 구조화된 광 컴포넌트)을 가질 수 있다. 3차원 구조화된 광 이미지 센서들 각각은 또한, 플러드 조명기(flood illuminator)(예컨대, 적외선 광의 넓은 빔을 방출하는 발광 다이오드 또는 레이저)를 포함할 수 있다. 플러드 조명 및 구조화된 광 조명을 사용하여, 광학 컴포넌트들(4.1-74, 4.1-70)은 얼굴 이미지들, 디바이스(4.1-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 이미지들 등을 캡처할 수 있다.The 3D sensors within the device (4.1-10) may be used to perform biometric identification operations (e.g., facial identification for authentication), to determine 3D shapes of objects within the user's environment (e.g., to map the user's environment so that a matching virtual environment can be generated for the user), and/or to otherwise collect 3D content during operation of the device (4.1-10). As an example, the optical components (4.1-74, 4.1-70) may be 3D structured optical image sensors. Each 3D structured optical image sensor may have one or more light sources that provide structured light (e.g., a dot projector that projects an array of infrared dots onto the environment, a structured light source that generates a grid of lines, or other structured light component that emits structured light). Each of the 3D structured light image sensors may also include a flood illuminator (e.g., a light emitting diode or laser that emits a broad beam of infrared light). Using flood illumination and structured light illumination, the optical components (4.1-74, 4.1-70) may capture facial images, images of objects within an environment surrounding the device (4.1-10), and the like.
광학 컴포넌트(4.1-72)는 디바이스(4.1-10)를 둘러싸는 환경 내의 객체들의 3차원 이미지들을 수집하기 위해 방출된 광에 대한 비행 시간 측정들을 사용하는 적외선 3차원 비행 시간 카메라일 수 있다. 컴포넌트(4.1-72)는 광학 컴포넌트들(4.1-74, 4.1-70)의 3차원 구조화된 광 카메라들보다 더 긴 범위 및 더 좁은 시야를 가질 수 있다. 컴포넌트(4.1-72)의 동작 범위는 (예로서) 30 cm 내지 7 m, 60 cm 내지 6 m, 70 cm 내지 5 m, 또는 다른 적합한 동작 범위일 수 있다.The optical component (4.1-72) may be an infrared 3D time-of-flight camera that uses time-of-flight measurements of the emitted light to collect 3D images of objects within an environment surrounding the device (4.1-10). The component (4.1-72) may have a longer range and a narrower field of view than the 3D structured light cameras of the optical components (4.1-74, 4.1-70). The operating range of the component (4.1-72) may be (for example) 30 cm to 7 m, 60 cm to 6 m, 70 cm to 5 m, or another suitable operating range.
도 88는 디바이스(4.1-10)를 위한 예시적인 링 형상의 장식 커버링 구조체의 정면도이다. 도 88의 예시적인 링 형상의 슈라우드(4.1-100)는 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이(4.1-14F)를 위한 디스플레이 커버 층의 내부 표면 아래에 장착될 수 있다. 이는 디바이스(4.1-10)의 광학 컴포넌트들 및 다른 내부 부분들을 디바이스(4.1-10)의 외부로부터의 관찰로부터 은닉하는 것을 도울 수 있다. 슈라우드(4.1-100)는 하나 이상의 파손되지 않은 링 형상의 부재들로 형성될 수 있고/있거나 접착제, 체결구들, 또는 다른 부착 구조체들을 사용하여 부착되는 다수의 슈라우드 세그먼트들로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 슈라우드(4.1-100)는 다수의 부재들로 형성될 수 있고, 그들은 그들의 길이들의 일부 또는 전체를 따라 서로 샌드위치된다. 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있는 예시적인 구성에서, 슈라우드(4.1-100)는, 때때로 내부 슈라우드 부재, 슈라우드 트림(shroud trim), 또는 슈라우드 트림 부재로 지칭될 수 있는 내부 피스(piece)(예컨대, 완전한 또는 부분적인 내부 링)로 형성될 수 있고, 때때로 슈라우드 커버, 캐노피(canopy), 또는 슈라우드 캐노피로 지칭될 수 있는 외부 피스 또는 피스들(예컨대, 재료 또는 커버링 부재들의 하나 이상의 스트립들, 완전한 링, 하나 이상의 부분적인 링들 등)로 형성될 수 있다.FIG. 88 is a front view of an exemplary ring-shaped decorative covering structure for a device (4.1-10). The exemplary ring-shaped shroud (4.1-100) of FIG. 88 may be mounted beneath an inner surface of a display cover layer for a display (4.1-14F) within an inactive area (IA). This may help conceal optical components and other internal portions of the device (4.1-10) from observation from outside the device (4.1-10). The shroud (4.1-100) may be formed of one or more unbroken ring-shaped members and/or may be formed of multiple shroud segments attached using adhesives, fasteners, or other attachment structures. If desired, the shroud (4.1-100) may be formed of multiple members, which are sandwiched together along some or all of their lengths. In an exemplary configuration that may sometimes be described herein as an example, the shroud (4.1-100) may be formed of an inner piece (e.g., a complete or partial inner ring), which may sometimes be referred to as an inner shroud member, shroud trim, or shroud trim member, and may be formed of an outer piece or pieces (e.g., one or more strips of material or covering members, a complete ring, one or more partial rings, etc.), which may sometimes be referred to as a shroud cover, canopy, or shroud canopy.
도 88에 도시된 바와 같이, 슈라우드(4.1-100)는 컴포넌트들(4.1-60, 4.1-62, 4.1-64, 4.1-84, 4.1-66, 4.1-68, 4.1-70, 4.1-72, 4.1-74, 4.1-76, 4.1-78, 4.1-82, 4.1-80)을 수용하기 위한 광학 컴포넌트 윈도우들을 가질 수 있다. 광학 컴포넌트 윈도우들은 슈라우드(4.1-100) 내의 관통 구멍 개구들로, 슈라우드(4.1-100)를 완전히 통과하지 않는 리세스들 또는 다른 부분 개구들로, 슈라우드 관통 구멍 개구들 내의 삽입된 광학 윈도우 부재들로, 그리고/또는 다른 슈라우드 광학 컴포넌트 윈도우 구조체들로 형성될 수 있다. 디스플레이(4.1-14F)는, 대응하는 광학 컴포넌트 윈도우들(관통 구멍 개구들, 리세스된 영역들, 관통 구멍 개구들 내의 삽입된 윈도우 부재들 등)을 갖는 그리고/또는 원하는 광학 특성들을 갖는 벌크 재료로 형성된 디스플레이 커버 층(예컨대, 커버 층에 개구들 또는 다른 윈도우 구조체들을 형성하지 않고서 광학 컴포넌트가 커버 층을 통해 만족스럽게 동작하게 하도록 중첩된 광학 컴포넌트의 동작 파장 범위에서 충분히 투명한 유리 및/또는 중합체와 같은 재료의 하나 이상의 층들로 형성된 디스플레이 커버 층)을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 88, the shroud (4.1-100) may have optical component windows for accommodating components (4.1-60, 4.1-62, 4.1-64, 4.1-84, 4.1-66, 4.1-68, 4.1-70, 4.1-72, 4.1-74, 4.1-76, 4.1-78, 4.1-82, 4.1-80). The optical component windows may be formed by through-hole openings within the shroud (4.1-100), by recesses or other partial openings that do not extend completely through the shroud (4.1-100), by inserted optical window members within the shroud through-hole openings, and/or by other shroud optical component window structures. The display (4.1-14F) may have a display cover layer formed of a bulk material having corresponding optical component windows (e.g., through-hole openings, recessed regions, inserted window elements within the through-hole openings, etc.) and/or having desired optical properties (e.g., a display cover layer formed of one or more layers of a material such as glass and/or a polymer that is sufficiently transparent in the operating wavelength range of the overlapping optical component to allow the optical component to operate satisfactorily through the cover layer without forming openings or other window structures in the cover layer).
슈라우드(4.1-100)는 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(4.1-100)의 윤곽은 도 88에 도시된 바와 같이 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있고/있거나, 디바이스(4.1-10)의 좌측 및 우측 면들에 눈물방울 형상들을 가질 수 있고/있거나, 타원형 윤곽을 가질 수 있고/있거나, 곡선 및/또는 직선 에지 세그먼트들을 갖는 다른 윤곽들을 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(4.1-100)의 내부 및 외부 에지들은 (예를 들어, 눈물방울 형상을 따르기 위해) 만곡될 수 있다. 샤프트(4.1-100)는, 원하는 경우, 그의 길이의 대부분 또는 전부를 따라 곡선 주연 에지를 가질 수 있다.The shroud (4.1-100) may have any suitable shape. For example, the outline of the shroud (4.1-100) may be rectangular with rounded corners as illustrated in FIG. 88, and/or may have teardrop shapes on the left and right sides of the device (4.1-10), may have an oval outline, and/or may have other outlines with curved and/or straight edge segments. For example, the inner and outer edges of the shroud (4.1-100) may be curved (e.g., to follow a teardrop shape). The shaft (4.1-100) may, if desired, have a curved peripheral edge along most or all of its length.
슈라우드(4.1-100)의 폭은 그의 길이를 따라서 일정할 수 있거나 슈라우드(4.1-100)는 다른 부분들보다 넓은 부분들을 가질 수 있다. 슈라우드(4.1-100)의 두께(예컨대, 도 88의 배향에서 페이지 내로의 슈라우드(4.1-100)의 치수)는 슈라우드(4.1-100)의 폭(도 88의 배향에서 페이지 내에서의 슈라우드(4.1-100)의 측방향 치수)보다 작을 수 있거나 슈라우드의 두께는 슈라우드의 폭과 동일하거나 그보다 클 수 있다. 슈라우드는 2차원 형상을 가질 수 있거나(예컨대, 슈라우드(4.1-100)는 평면 형상을 가질 수 있음), 3차원 형상(예컨대, 곡선 단면 프로파일을 갖는 형상 및/또는 복합 곡률의 내부 및/또는 외부 표면들에 의해 특징지어지는 형상)을 가질 수 있다. 예시적인 구성에서, 슈라우드의 내부 및 외부 표면들의 대부분 또는 전부는 복합 곡률 표면을 갖는다.The width of the shroud (4.1-100) may be constant along its length, or the shroud (4.1-100) may have portions that are wider than other portions. The thickness of the shroud (4.1-100) (e.g., the dimension of the shroud (4.1-100) into the page in the orientation of FIG. 88) may be less than the width of the shroud (4.1-100) (the lateral dimension of the shroud (4.1-100) into the page in the orientation of FIG. 88) or the thickness of the shroud may be equal to or greater than the width of the shroud. The shroud may have a two-dimensional shape (e.g., the shroud (4.1-100) may have a planar shape) or a three-dimensional shape (e.g., a shape characterized by a curved cross-sectional profile and/or inner and/or outer surfaces of compound curvature). In an exemplary configuration, most or all of the inner and outer surfaces of the shroud have a compound curvature surface.
비활성 영역(IA) 아래의 광학 컴포넌트들은 서로 협력적으로 동작하는 디바이스(4.1-10)의 좌측 및 우측 면들 상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(4.1-10)의 장면 카메라들, 추적 카메라들 및/또는 구조화된 광 카메라들은 쌍들로 형성될 수 있으며, 이들 각각은 좌측 카메라 및 대응하는 우측 카메라를 포함한다. 좌측 장면 카메라 및 우측 장면 카메라는, 일례로서, 패스-스루 비디오를 수집하기 위한 광시야를 디바이스(4.1-10)에 제공하는 중첩 이미지들을 캡처하기 위해 함께 동작할 수 있다. 좌측 및 우측 추적 카메라들은 사용자의 손들 또는 다른 외부 객체들을 추적하기 위해 함께 동작할 수 있다. 좌측 및 우측 구조화된 광 카메라들 또는 다른 3차원 카메라들이 사용자의 환경의 3차원 이미지들을 캡처하기 위해 함께 사용될 수 있다. 이러한 유형들의 쌍을 이룬 컴포넌트 배열체들에서 좌측 및 우측 광학 컴포넌트들의 성능을 향상시키기 위해, 좌측 광학 컴포넌트와 우측 광학 컴포넌트 사이의 정확한 정렬을 유지하는 것이 바람직할 수 있다. 디바이스(4.1-10)의 각각의 좌측 및 우측 면들 상에 좌측 및 우측 광학 컴포넌트들을 서로 정렬 상태로 유지하는 것을 돕기 위해, 디바이스(4.1-10)에는 광학 컴포넌트들을 지지하는 것을 돕는 하나 이상의 하우징 구조체들이 제공될 수 있다. 광학 컴포넌트들을 지지하는 하우징 구조체들 및 광학 컴포넌트들과 중첩하는 커버 층을 갖는 디바이스(4.1-10)의 예시적인 예가 도 89에 도시되어 있다.The optical components below the inactive area (IA) may include components on the left and right sides of the device (4.1-10) that operate cooperatively with each other. For example, the scene cameras, tracking cameras, and/or structured light cameras of the device (4.1-10) may be formed in pairs, each including a left camera and a corresponding right camera. The left scene camera and the right scene camera may operate together to capture overlapping images that provide the device (4.1-10) with a wide field of view for collecting pass-through video, for example. The left and right tracking cameras may operate together to track the user's hands or other external objects. The left and right structured light cameras or other 3D cameras may be used together to capture 3D images of the user's environment. To improve the performance of the left and right optical components in these types of paired component arrangements, it may be desirable to maintain precise alignment between the left and right optical components. To help maintain the left and right optical components aligned with each other on the respective left and right sides of the device (4.1-10), the device (4.1-10) may be provided with one or more housing structures that help support the optical components. An exemplary example of a device (4.1-10) having housing structures that support the optical components and a cover layer that overlaps the optical components is illustrated in FIG. 89.
도 89에 도시된 바와 같이, 슈라우드(4.1-100) 및 디스플레이 커버 층(4.1-92)은 접착제, 스크류들 및 다른 체결구들, 압입 연결부들, 및/또는 다른 부착 메커니즘들을 사용하여 하우징(4.1-26)에 부착될 수 있다. 슈라우드(4.1-100) 및 커버 층(4.1-92)이 접착제를 사용하여 구조체(4.1-26)의 메인 하우징 부분 내의 하우징 벽의 전향 대면 에지에 부착되는 예시적인 구성이 도 89에 도시되어 있다. 도 89의 예에서, 슈라우드(4.1-100)는 슈라우드 트림(4.1-100A)과 같은 내부 슈라우드 부재를 갖고 슈라우드 캐노피(4.1-100B)와 같은 대응하는 외부 슈라우드 부재를 갖는다. 슈라우드 트림(4.1-100A) 및 슈라우드 캐노피(4.1-100B)는 금속, 중합체, 세라믹, 유리, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. 예시적인 예에서, 슈라우드 트림(4.1-100A)은 흑색 중합체 또는 다른 어두운 재료로 형성되고, 슈라우드 캐노피(4.1-100B)는 투명 중합체로 형성된다. 슈라우드 캐노피(4.1-100B)의 외부 표면은 장식적으로 매력적인 외관을 갖는 슈라우드(4.1-100)를 제공하기 위해 매끄러울 수 있다.As illustrated in FIG. 89, the shroud (4.1-100) and display cover layer (4.1-92) may be attached to the housing (4.1-26) using adhesives, screws and other fasteners, press-fit joints, and/or other attachment mechanisms. An exemplary configuration is illustrated in FIG. 89 in which the shroud (4.1-100) and cover layer (4.1-92) are attached to the forward-facing edge of the housing wall within the main housing portion of the structure (4.1-26) using adhesives. In the example of FIG. 89, the shroud (4.1-100) has an inner shroud member, such as a shroud trim (4.1-100A), and a corresponding outer shroud member, such as a shroud canopy (4.1-100B). The shroud trim (4.1-100A) and shroud canopy (4.1-100B) may be formed of metal, polymer, ceramic, glass, other materials, and/or combinations of these materials. In an illustrative example, the shroud trim (4.1-100A) is formed of a black polymer or other dark material, and the shroud canopy (4.1-100B) is formed of a transparent polymer. The outer surface of the shroud canopy (4.1-100B) may be smooth to provide the shroud (4.1-100) with a decoratively attractive appearance.
캐노피(4.1-100B)를 트림(4.1-100A)에 부착하는 데 감압 접착제의 층이 사용될 수 있거나, 또는 캐노피(4.1-100B)가 트림(4.1-100A)과 일체로 형성될 수 있다. 접착제는 또한 커버 층(4.1-92) 및 슈라우드(4.1-100)를 하우징 부분(4.1-26)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 도 89에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 접착제(4.1-122)와 같은 제1 접착제는 디스플레이 커버 층(4.1-92)을 슈라우드(4.1-100)에(예컨대, 슈라우드 트림(4.1-100A) 내의 레지(ledge)에) 부착하는 데 사용될 수 있다. 접착제(4.1-124)와 같은 제2 접착제는, 이어서, 슈라우드(4.1-100)(예컨대, 슈라우드 트림(4.1-100A))를 하우징(4.1-26) 내의 벽의 인접한 립에 부착하는 데 사용될 수 있다.A layer of pressure-sensitive adhesive may be used to attach the canopy (4.1-100B) to the trim (4.1-100A), or the canopy (4.1-100B) may be formed integrally with the trim (4.1-100A). The adhesive may also be used to attach the cover layer (4.1-92) and the shroud (4.1-100) to the housing portion (4.1-26). As illustrated in FIG. 89, a first adhesive, such as adhesive (4.1-122), may be used to attach the display cover layer (4.1-92) to the shroud (4.1-100) (e.g., to a ledge within the shroud trim (4.1-100A). A second adhesive, such as adhesive (4.1-124), may then be used to attach the shroud (4.1-100) (e.g., shroud trim (4.1-100A)) to an adjacent lip of the wall within the housing (4.1-26).
일부 구성들에서, 접착제들(4.1-122, 4.1-124)은 동일한 유형의 재료로 형성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 접착제들(4.1-122, 4.1-124)은 상이하다. 하우징 부분(4.1-26)은 디스플레이(4.1-14F)를 하우징(4.1-26)에 대해 가압함으로써 디스플레이(4.1-14F)가 하우징(4.1-26)에 부착됨에 따라 접착제(4.1-124) 상에 전단력을 생성하는 립 형상을 갖는 벽을 가질 수 있다. 이러한 유형의 시나리오에서, 감압 접착제보다는 용융된 핫 멜트 접착제(열가소성 접착제) 또는 다른 액체 접착제와 같은, 전단력들의 존재에서 만족스럽게 접합할 수 있는 접착제로 접착제(4.1-124)를 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 접착제(4.1-124)는, 원하는 경우, 디스플레이(4.1-14F)가 하우징(4.1-26) 내로 조립되기 전에 경화제(자외선 광, 수분 등)에 노출될 수 있다.In some configurations, the adhesives (4.1-122, 4.1-124) may be formed of the same type of material. In an exemplary configuration, the adhesives (4.1-122, 4.1-124) are different. The housing portion (4.1-26) may have a wall having a lip shape that creates a shear force on the adhesive (4.1-124) as the display (4.1-14F) is attached to the housing (4.1-26) by pressing the display (4.1-14F) against the housing (4.1-26). In this type of scenario, it may be desirable to form the adhesive (4.1-124) with an adhesive that can satisfactorily bond in the presence of shear forces, such as a molten hot melt adhesive (thermoplastic adhesive) or other liquid adhesive, rather than a pressure-sensitive adhesive. The adhesive (4.1-124) may, if desired, be exposed to a curing agent (UV light, moisture, etc.) before the display (4.1-14F) is assembled into the housing (4.1-26).
원하는 경우, 접착제(4.1-124)에 의해 형성된 접착제 접합을 느슨하게 하기 위해 접착제(4.1-124)가 가열될 수 있다. 접착제(4.1-124)를 열로 연화시키는 동안 디스플레이 커버 층(4.1-92)이 슈라우드(4.1-100)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 접착제(4.1-122)에는 접착제(4.1-124)보다 고온의 연화점이 제공될 수 있다(예컨대, 접착제(4.1-122)는 접착제(4.1-124)보다 높은 융점을 갖는 2부분 핫 멜트 글루일 수 있다).If desired, the adhesive (4.1-124) may be heated to loosen the adhesive bond formed by the adhesive (4.1-124). To prevent the display cover layer (4.1-92) from separating from the shroud (4.1-100) while the adhesive (4.1-124) is being softened by heat, the adhesive (4.1-122) may be provided with a higher softening point than the adhesive (4.1-124) (e.g., the adhesive (4.1-122) may be a two-part hot melt glue having a higher melting point than the adhesive (4.1-124).
비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 커버 층(4.1-92) 및 슈라우드(4.1-100)에 의해 중첩되는 광학 컴포넌트들은 슈라우드(4.1-100) 및 디스플레이 커버 층(4.1-92)을 통해 광을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 층(4.1-92)은 각각의 중첩된 광학 컴포넌트(4.1-104)에 대한 광이 층(4.1-92)을 통과하게 하는 유리의 단일 층, 적층된 유리 또는 다른 투명 재료로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 부분 리세스 또는 관통 구멍 개구가 층(4.1-92)의 일부분에 형성될 수 있다. 이어서, 선택적인 광학 컴포넌트 윈도우 부재가 층(4.1-92)(예컨대, 컴포넌트(4.1-104)와 중첩하는 윈도우) 내에 삽입될 수 있다. 예로서, 층(4.1-92)은 유리 및/또는 중합체의 하나 이상의 층들로 형성될 수 있고, 컴포넌트(4.1-104)에 대한 동작 파장(들)에서의 제1 레벨의 광 투과율을 특징으로 할 수 있다. 층(4.1-92)의 윈도우 부재는 제1 레벨의 광 투과율보다 더 큰 동작 파장(들)에서의 제2 레벨의 광 투과율을 특징으로 하는, 중합체, 유리, 및/또는 기타 재료들로 형성될 수 있다. 다른 예시적인 배열들에서, (예컨대, 층(4.1-92)이 단독으로 컴포넌트(4.1-104)에 대한 광을 통과하기에 충분히 투명한 경우) 윈도우 부재는 층(4.1-92) 내에 삽입되지 않는다.Optical components overlapped by the display cover layer (4.1-92) and the shroud (4.1-100) within the inactive area (IA) can transmit and/or receive light through the shroud (4.1-100) and the display cover layer (4.1-92). The layer (4.1-92) can be formed of a single layer of glass, laminated glass, or other transparent material that allows light for each overlapped optical component (4.1-104) to pass through the layer (4.1-92). If desired, a partial recess or through-hole opening can be formed in a portion of the layer (4.1-92). An optional optical component window member can then be inserted into the layer (4.1-92) (e.g., a window overlapping the component (4.1-104)). For example, the layer (4.1-92) may be formed of one or more layers of glass and/or polymer and characterized by a first level of optical transmittance at the operating wavelength(s) for the component (4.1-104). The window member of the layer (4.1-92) may be formed of polymers, glasses, and/or other materials characterized by a second level of optical transmittance at the operating wavelength(s) that is greater than the first level of optical transmittance. In other exemplary arrangements, the window member is not embedded within the layer (4.1-92) (e.g., where the layer (4.1-92) alone is sufficiently transparent to transmit light for the component (4.1-104).
슈라우드(4.1-100)에는 중첩된 광학 컴포넌트(4.1-104)를 수용하는 것을 돕기 위해 광학 컴포넌트와 중첩하는 광학 컴포넌트 윈도우가 제공될 수 있다. 컴포넌트(4.1-104)는 자외선 광 파장들, 가시선 광 파장들, 및/또는 적외선 광 파장들에서 동작할 수 있다. 컴포넌트(4.1-104)를 수용하기 위해, 슈라우드 트림(4.1-100A)에는 관통 구멍 개구가 제공된 반면, 슈라우드 캐노피(4.1-100B)는 컴포넌트(4.1-104)와 중첩하는 개구들을 갖지 않는다. 이는 윈도우 리세스를 슈라우드(4.1-100) 내에 컴포넌트들(4.1-104)과 정렬 상태로 효과적으로 형성한다. 트림(4.1-100A)은 흑색 중합체 또는 다른 광 흡수 재료로 형성될 수 있으며, 따라서 트림(4.1-100A) 내의 개구(4.1-120)의 형성은 충분한 광이 통과하여 컴포넌트(4.1-104)가 만족스럽게 동작하게 할 수 있다고 보장하는 것을 도울 수 있다. 컴포넌트(4.1-104)와 중첩하는 캐노피(4.1-100B)의 부분은 투명(예컨대, 투명 중합체)할 수 있다. 대안적으로, 캐노피(4.1-100B)는 광 흡수 재료로 형성될 수 있고, 컴포넌트(4.1-104)와 중첩하는 캐노피(4.1-100B)의 일부분이 제거될 수 있다.The shroud (4.1-100) may be provided with an optical component window that overlaps the optical component to assist in accommodating the overlapping optical component (4.1-104). The component (4.1-104) may be operable at ultraviolet light wavelengths, visible light wavelengths, and/or infrared light wavelengths. To accommodate the component (4.1-104), the shroud trim (4.1-100A) is provided with a through-hole opening, while the shroud canopy (4.1-100B) does not have openings that overlap the component (4.1-104). This effectively forms a window recess within the shroud (4.1-100) in alignment with the components (4.1-104). The trim (4.1-100A) may be formed of a black polymer or other light absorbing material, and thus the formation of the opening (4.1-120) within the trim (4.1-100A) may help ensure that sufficient light passes through to allow the component (4.1-104) to operate satisfactorily. The portion of the canopy (4.1-100B) that overlaps the component (4.1-104) may be transparent (e.g., a transparent polymer). Alternatively, the canopy (4.1-100B) may be formed of a light absorbing material, and a portion of the canopy (4.1-100B) that overlaps the component (4.1-104) may be removed.
컴포넌트(4.1-104)를 시야에서 은닉하는 것을 돕기 위해, 슈라우드 캐노피(4.1-100B)의 내부 표면은 하나 이상의 코팅들로 커버될 수 있으며, 이는 컴포넌트(4.1-104)가 만족스럽게 동작할 수 있는 것을 보장하는 광학적 특성들 및 원하는 외부 외관을 갖는 컴포넌트(4.1-104)와 중첩하는 영역을 제공하는 데 사용될 수 있다. 코팅들은 (필터에 대한 원하는 투과 스펙트럼 및 원하는 반사 스펙트럼을 생성하도록 선택된 굴절률들 및 두께들을 갖는) 교번하는 굴절률 값들의 박막 유전체 층들의 스택으로 형성된 박막 간섭 필터를 포함할 수 있고/있거나, 잉크의 층(예컨대, 염료, 안료, 및/또는 다른 착색제를 포함한 중합체 층)을 포함할 수 있고/있거나, 원하는 광학 특성들을 갖는 임의의 다른 적합한 코팅을 포함할 수 있다.To help conceal the component (4.1-104) from view, the interior surface of the shroud canopy (4.1-100B) may be covered with one or more coatings, which may be used to provide an area overlapping the component (4.1-104) with optical properties and a desired external appearance that ensure satisfactory operation of the component (4.1-104). The coatings may include a thin film interference filter formed of a stack of thin film dielectric layers of alternating refractive index values (having refractive indices and thicknesses selected to produce a desired transmission spectrum and a desired reflection spectrum for the filter), and/or may include a layer of ink (e.g., a polymer layer including a dye, pigment, and/or other colorant), and/or may include any other suitable coating having desired optical properties.
일례로서, 컴포넌트(4.1-104)가 적외선 광을 송신 및/또는 수신하는 시나리오를 고려한다. 이러한 유형의 배열체에서, 캐노피(4.1-100B)는 가시선 파장들에서 불투명하고 적외선 파장들에서 투명한 코팅으로 코팅될 수 있다. 이는 컴포넌트(4.1-104)의 동작과 연관된 적외선 광이 슈라우드(4.1-100) 및 층(4.1-92)을 통과하게 하면서 컴포넌트(4.1-104)를 디바이스(4.1-10)의 외부로부터의 관찰로부터 은닉하는 것을 돕는다.As an example, consider a scenario where the component (4.1-104) transmits and/or receives infrared light. In this type of arrangement, the canopy (4.1-100B) may be coated with a coating that is opaque at visible wavelengths and transparent at infrared wavelengths. This helps to conceal the component (4.1-104) from observation from outside the device (4.1-10) while allowing infrared light associated with the operation of the component (4.1-104) to pass through the shroud (4.1-100) and the layer (4.1-92).
다른 예로서, 컴포넌트(4.1-104)가 주변 광 센서인 시나리오를 고려한다. 이러한 구성에서, 캐노피(4.1-100B)는 (일례로서) 1 내지 8%의 가시선 광 투과율을 나타내는 코팅으로 코팅될 수 있다. 이는 충분한 주변 가시선 광이 주변 광 센서에 도달하여 주변 광 센서가 주변 광 판독을 하게 할 수 있다. 동시에, 코팅의 투과율은 디바이스(4.1-10)의 외부로부터의 컴포넌트(4.1-104)의 가시성을 감소시키기에 충분히 낮을 수 있다.As another example, consider a scenario where component (4.1-104) is an ambient light sensor. In this configuration, the canopy (4.1-100B) may be coated with a coating exhibiting a visible light transmittance of (for example) 1 to 8%. This allows sufficient ambient visible light to reach the ambient light sensor to enable the ambient light sensor to read ambient light. At the same time, the transmittance of the coating may be sufficiently low to reduce the visibility of component (4.1-104) from outside the device (4.1-10).
이러한 예들이 입증하는 바와 같이, 도 89의 컴포넌트(4.1-104)와 같은 광학 컴포넌트들과 중첩하는 디스플레이(4.1-14F)의 영역들에는 광학 컴포넌트를 수용하는 것을 돕는 층(4.1-92) 및/또는 슈라우드(4.1-100) 내의 광학 컴포넌트 윈도우 구조체들이 제공될 수 있다.As these examples demonstrate, areas of the display (4.1-14F) that overlap optical components, such as component (4.1-104) of FIG. 89, may be provided with optical component window structures within the layer (4.1-92) and/or shroud (4.1-100) that help accommodate the optical components.
도 87 및 도 88와 관련하여 설명된 바와 같이, 컴포넌트(4.1-104)와 같은 다수의 광학 컴포넌트들이 비활성 영역(IA) 내에 있을 수 있다. 각각의 광학 컴포넌트는 그 컴포넌트를 수용하기 위해 슈라우드(4.1-100) 및/또는 층(4.1-92) 내에 상이한 유형의 광학 컴포넌트 윈도우 구조체를 잠재적으로 가질 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(4.1-100)의 일부 영역들은 컴포넌트들을 수용하는 개구들을 가질 수 있고/있거나, 슈라우드(4.1-100)의 다른 영역들은 삽입된 광학 윈도우 부재를 가질 수 있고/있거나, 슈라우드(4.1-100)의 다른 영역들은 (선택적으로, 슈라우드(4.1-100)의 광학 특성들을 수정하기 위해 코팅될 수 있는) 도 92의 개구와 같은 부분 슈라우드 개구들(예컨대, 관통 구멍이 없는 리세스들)을 가질 수 있다.As described with respect to FIGS. 87 and 88, multiple optical components, such as components (4.1-104), may be within the inactive area (IA). Each optical component may potentially have a different type of optical component window structure within the shroud (4.1-100) and/or layer (4.1-92) to accommodate that component. For example, some regions of the shroud (4.1-100) may have openings for accommodating the components, and/or other regions of the shroud (4.1-100) may have inserted optical window elements, and/or other regions of the shroud (4.1-100) may have partial shroud openings (e.g., recesses without through holes), such as the openings of FIG. 92 (which may optionally be coated to modify the optical properties of the shroud (4.1-100).
일부 실시예들에서, 커버 층(4.1-92) 위에 캡슐화 재료를 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 캡슐화된 커버 층(4.1-92)의 예시적인 예가 도 90에 도시되어 있다.In some embodiments, it may be desirable to provide an encapsulating material over the cover layer (4.1-92). An exemplary example of an encapsulated cover layer (4.1-92) is illustrated in FIG. 90.
도 90에 도시된 바와 같이, 커버 층(4.1-92)은 슈라우드(4.1-100)에 결합될 수 있다. 커버 층(4.1-92)은 유리 층(4.1-126), 전방 적층체(4.1-128) 및 후방 적층체(4.1-130)를 포함할 수 있다. 전방 적층체(4.1-128) 및 후방 적층체(4.1-128)는 예를 들어, 커버 층(4.1-92)에 적층되는 플라스틱 층들, 커버 층(4.1-92)에 접착식으로 부착되는 플라스틱 층들, 또는 유리 층(4.1-126)의 전방 및 후방 표면들에 부착되는 기타 보호 재료일 수 있다. 비록 도 90에 도시되지는 않았지만. 반사 방지 코팅들, 얼룩 방지 코팅들, 아크릴 층들, 또는 다른 원하는 층들과 같은 다중 층들이 커버 층(4.1-92)의 일부로서 포함될 수 있다.As illustrated in FIG. 90, a cover layer (4.1-92) may be bonded to the shroud (4.1-100). The cover layer (4.1-92) may include a glass layer (4.1-126), a front laminate (4.1-128), and a rear laminate (4.1-130). The front laminate (4.1-128) and the rear laminate (4.1-128) may be, for example, plastic layers laminated to the cover layer (4.1-92), plastic layers adhesively attached to the cover layer (4.1-92), or other protective materials attached to the front and rear surfaces of the glass layer (4.1-126). Although not illustrated in FIG. 90, multiple layers, such as anti-reflective coatings, anti-smudge coatings, acrylic layers, or other desired layers, may be included as part of the cover layer (4.1-92).
전방 적층체(4.1-128) 및 후방 적층체(4.1-130)가 유리 층(4.1-126)의 전방 및 후방을 보호할 수 있지만, 유리 층(4.1-126)의 에지 표면은 여전히 노출될 수 있다. 유리 층(4.1-126)의 에지 표면을 추가로 보호하기 위해, 캡슐화 재료(4.1-132)가 유리 층(4.1-126)의 에지 표면에 부착될 수 있다. 캡슐화 재료(4.1-132)는 연성 에폭시와 같은 에폭시 재료일 수 있고, 이는 유리 층(4.1-126)의 에지 표면을 밀봉하고 에지 표면에서 유리 층(4.1-126)을 보호한다. 대안적으로, 아크릴레이트, 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리우레탄, 또는 수분 경화 재료들이 캡슐화 재료(4.1-132)에 대해 사용될 수 있다.Although the front laminate (4.1-128) and the rear laminate (4.1-130) may protect the front and rear sides of the glass layer (4.1-126), the edge surface of the glass layer (4.1-126) may still be exposed. To further protect the edge surface of the glass layer (4.1-126), an encapsulating material (4.1-132) may be attached to the edge surface of the glass layer (4.1-126). The encapsulating material (4.1-132) may be an epoxy material, such as a flexible epoxy, which seals the edge surface of the glass layer (4.1-126) and protects the glass layer (4.1-126) at the edge surface. Alternatively, acrylate, polyvinyl butyral (PVB), polyurethane, or moisture curable materials may be used for the encapsulating material (4.1-132).
일부 실시예들에서, 캡슐화 재료(4.1-132)는 프라이머(primer) 없이 유리 층(4.1-126)에 접착되는 에폭시일 수 있다(예를 들어, 캡슐화 재료(4.1-132)는 프라이머가 없는 접착제일 수 있다). 더욱이, 캡슐화 재료(4.1-132)는 3 GPa 미만, 4 GPa 미만, 2.5 GPa 미만의 영률, 또는 다른 적합한 계수와 같이, 신장되고 파손되지 않는 적절한 연성을 가질 수 있다. 추가적으로, 캡슐화 재료(4.1-132)는 화학물질에 대한 화학적 저항성과 태양광 노출로 인한 분해에 대한 저항성을 가질 수 있다. 또한, 캡슐화 재료(4.1-132)가 슈라우드의 외관과 매칭되는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 캡슐화 재료(4.1-132)는 흑색 외관, 백색 외관, 회색 외관, 반짝이는 외관 및/또는 무광택 외관을 가질 수 있다. 대체적으로, 캡슐화 재료(4.1-132)는 유리 층(4.1-126)의 에지 표면을 보호하면서 유리 층(4.1-126)에 접착되는 재료로 형성될 수 있다.In some embodiments, the encapsulating material (4.1-132) may be an epoxy that adheres to the glass layer (4.1-126) without a primer (e.g., the encapsulating material (4.1-132) may be an adhesive without a primer). Furthermore, the encapsulating material (4.1-132) may have a suitable ductility that allows it to elongate without breaking, such as a Young's modulus of less than 3 GPa, less than 4 GPa, less than 2.5 GPa, or other suitable modulus. Additionally, the encapsulating material (4.1-132) may have chemical resistance to chemicals and resistance to degradation due to exposure to sunlight. Furthermore, it may be desirable for the encapsulating material (4.1-132) to match the appearance of the shroud. For example, the encapsulating material (4.1-132) may have a black appearance, a white appearance, a gray appearance, a shiny appearance, and/or a matte appearance. In general, the encapsulating material (4.1-132) can be formed of a material that adheres to the glass layer (4.1-126) while protecting the edge surface of the glass layer (4.1-126).
캡슐화 재료(4.1-132)는 유리 층(4.1-126)의 에지 표면과 슈라우드(4.1-100) 사이의 개구를 실질적으로 충전할 수 있다. 예를 들어, 캡슐화 재료(4.1-132)는 에지 표면으로부터 대략 150 마이크로미터로 연장될 수 있다. 그러나, 일반적으로, 임의의 양의 캡슐화 재료(4.1-132)가 에지 표면에 적용될 수 있다.The encapsulating material (4.1-132) can substantially fill the opening between the edge surface of the glass layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100). For example, the encapsulating material (4.1-132) can extend approximately 150 micrometers from the edge surface. However, in general, any amount of the encapsulating material (4.1-132) can be applied to the edge surface.
도 90에 도시된 바와 같이, 캡슐화 재료(4.1-132)는 에지 표면을 커버할 수 있고, 또한 적층체(4.1-128)의 에지 부분도 커버할 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 캡슐화 재료(4.1-132)는 적층체(4.1-128)의 에지 부분을 커버하지 않으면서 유리 층(4.1-126)의 에지 표면을 커버할 수 있다. 예를 들어, 도 91에 도시된 바와 같이, 캡슐화 재료는 유리 층(4.1-126)의 에지 표면만을 커버할 수 있다. 도 91의 예에서, 적층체(4.1-128)는 캡슐화 재료(4.1-132) 위로 연장될 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 적층체(4.1-128)는 유리 층(4.1-126)의 에지 표면과 같은 높이일 수 있다.As illustrated in FIG. 90, the encapsulating material (4.1-132) may cover the edge surface and may also cover the edge portion of the laminate (4.1-128). However, this is merely exemplary. If desired, the encapsulating material (4.1-132) may cover the edge surface of the glass layer (4.1-126) without covering the edge portion of the laminate (4.1-128). For example, as illustrated in FIG. 91, the encapsulating material may only cover the edge surface of the glass layer (4.1-126). In the example of FIG. 91, the laminate (4.1-128) may extend over the encapsulating material (4.1-132). However, this is merely exemplary. If desired, the laminate (4.1-128) may be flush with the edge surface of the glass layer (4.1-126).
일부 실시예들에서, 슈라우드(4.1-100)(또는 지지 구조체(4.1-126))에 대한 유리 층(4.1-126)의 위치를 수정함으로써 유리 층(4.1-126)이 보호될 수 있다고 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 92의 예시적인 실시예에 도시된 바와 같이, 유리 층(4.1-126)의 에지 표면은 캡슐화되지 않은 채로 남겨질 수 있지만, 에지 표면과 슈라우드(4.1-100) 사이의 개구(4.1-134)의 크기는 조정될 수 있다. 개구(4.1-134)의 크기를 증가 또는 감소시킴으로써, 유리 층(4.1-126)이 보호될 수 있다.In some embodiments, it may be determined that the glass layer (4.1-126) can be protected by modifying the position of the glass layer (4.1-126) relative to the shroud (4.1-100) (or the support structure (4.1-126)). For example, as illustrated in the exemplary embodiment of FIG. 92, the edge surface of the glass layer (4.1-126) may be left unencapsulated, but the size of the opening (4.1-134) between the edge surface and the shroud (4.1-100) may be adjusted. By increasing or decreasing the size of the opening (4.1-134), the glass layer (4.1-126) can be protected.
층(4.1-126)의 에지 표면에 재료를 추가하는 대신에 또는 그에 더하여, 층(4.1-126)과 슈라우드/지지 구조체 사이의 갭에 재료를 추가하는 것이 바람직할 수 있다. 이 갭에 재료를 추가하는 예시적인 예가 도 93에 도시되어 있다.Instead of or in addition to adding material to the edge surface of layer (4.1-126), it may be desirable to add material to the gap between layer (4.1-126) and the shroud/support structure. An illustrative example of adding material to this gap is illustrated in FIG. 93.
도 93에 도시된 바와 같이, 재료(4.1-136)는 유리 층(4.1-126)의 에지 표면과 슈라우드(4.1-100) 사이에 포함될 수 있다. 재료(4.1-136)는 예를 들어 범퍼 링일 수 있다. 범퍼 링은 탄성중합체, 강성 플라스틱, 또는 층(4.1-126)의 에지 표면을 보호하는 데 도움이 되는 다른 재료로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 93, material (4.1-136) may be included between the edge surface of the glass layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100). The material (4.1-136) may be, for example, a bumper ring. The bumper ring may be formed of an elastomeric material, a rigid plastic, or other material that helps protect the edge surface of the layer (4.1-126).
재료(4.1-136)가 층(4.1-126)과 슈라우드(4.1-100) 사이의 범퍼 링인 것에 대한 대안으로서, 재료(4.1-136)는 층(4.1-126) 상의, 슈라우드(4.1-100) 상의, 또는 지지 구조체(4.1-26)에 결합된 섀시 상의 오버몰딩된 구조체일 수 있다. 일반적으로, 오버몰딩된 구조체는 층(4.1-126)과 지지 구조체, 슈라우드 및/또는 섀시 사이의 갭을 충전하고 층(4.1-126)의 에지 표면을 보호하는 데 도움이 될 수 있다.As an alternative to the material (4.1-136) being a bumper ring between the layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100), the material (4.1-136) may be an overmolded structure over the layer (4.1-126), over the shroud (4.1-100), or over the chassis joined to the support structure (4.1-26). Generally, the overmolded structure may help fill the gap between the layer (4.1-126) and the support structure, shroud, and/or chassis and protect the edge surface of the layer (4.1-126).
비록 도 93에 도시되지는 않았지만. 원하는 경우, 재료(4.1-136)의 일부분이 층(4.1-126) 아래로 연장될 수 있다. 특히, 층(4.1-126)의 하단 표면과 슈라우드(4.1-100) 사이에 재료(4.1-136)의 일부분이 있을 수 있다.Although not illustrated in FIG. 93, if desired, a portion of the material (4.1-136) may extend below the layer (4.1-126). In particular, a portion of the material (4.1-136) may be present between the lower surface of the layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100).
층(4.1-126)과 슈라우드(4.1-100) 사이에 재료를 첨가하는 대신에 또는 그에 더하여, 상부 적층체(4.1-128) 및/또는 하부 적층체(4.1-130)는 층(4.1-126)의 에지 표면 주위를 감쌀 수 있다. 에지 표면을 감싸는 적층체들의 예시적인 예들이 도 94 및 도 95에 도시되어 있다.Instead of or in addition to adding material between the layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100), the upper laminate (4.1-128) and/or the lower laminate (4.1-130) may wrap around the edge surface of the layer (4.1-126). Illustrative examples of laminates wrapping the edge surface are illustrated in FIGS. 94 and 95.
도 94에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(4.1-128)는 층(4.1-126)의 에지 표면 주위를 감쌀 수 있다. 특히, 상부 적층체(4.1-128)는 층(4.1-126)의 에지 표면 주위로 연장되어 이를 커버하는 부분(4.1-128A)을 가질 수 있다. 층(4.1-126)은 도 94에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(4.1-128)가 에지 표면을 감싸고 그 표면에 충분히 접착하는 것을 허용하도록 둥근 에지 표면을 가질 수 있다. 둥근 에지를 갖는 층(4.1-126)을 형성함으로써, 에지 주위의 적층체(4.1-128)의 곡선이 감소될 수 있으며, 이에 따라 적층체(4.1-128)에 대한 응력이 감소된다. 그러나, 층(4.1-126)은 평면형 에지 표면, 또는 원하는 경우, 상부 적층체(4.1-128)가 주위를 감싸는 임의의 다른 원하는 프로파일을 갖는 표면을 가질 수 있다. 층(4.1-126)의 에지 표면 주위에 상부 적층체를 감쌈으로써, 에지 표면이 보호될 수 있다.As illustrated in FIG. 94, the upper laminate (4.1-128) can wrap around the edge surface of the layer (4.1-126). In particular, the upper laminate (4.1-128) can have a portion (4.1-128A) extending around and covering the edge surface of the layer (4.1-126). The layer (4.1-126) can have a rounded edge surface to allow the upper laminate (4.1-128) to wrap around the edge surface and sufficiently adhere to the surface, as illustrated in FIG. 94. By forming the layer (4.1-126) with a rounded edge, the curvature of the laminate (4.1-128) around the edge can be reduced, thereby reducing the stress on the laminate (4.1-128). However, the layer (4.1-126) may have a planar edge surface, or, if desired, a surface having any other desired profile around which the upper laminate (4.1-128) wraps. By wrapping the upper laminate around the edge surface of the layer (4.1-126), the edge surface may be protected.
도 95에 도시된 바와 같이, 하부 적층체(4.1-130)는 층(4.1-126)의 에지 표면 주위를 감쌀 수 있다. 특히, 하부 적층체는 층(4.1-126)의 에지 표면 주위로 연장되어 이를 커버하는 부분(4.1-130A)을 가질 수 있다. 층(4.1-126)은 하부 적층체(4.1-130)가 에지 표면을 감싸고 그 표면에 충분히 접착하는 것을 허용하도록 둥근 에지 표면을 가질 수 있거나, 평면형 에지 표면을 가질 수 있거나, 또는 하부 적층체(4.1-130)가 주위를 감싸는 임의의 다른 원하는 프로파일을 갖는 표면을 가질 수 있다. 층(4.1-126)의 에지 표면 주위에 하부 적층체(4.1-130)를 감쌈으로써, 에지 표면이 보호될 수 있다.As illustrated in FIG. 95, the lower laminate (4.1-130) can wrap around the edge surface of the layer (4.1-126). In particular, the lower laminate can have a portion (4.1-130A) that extends around and covers the edge surface of the layer (4.1-126). The layer (4.1-126) can have a rounded edge surface to allow the lower laminate (4.1-130) to wrap around and sufficiently adhere to the edge surface, can have a planar edge surface, or can have a surface having any other desired profile that the lower laminate (4.1-130) wraps around. By wrapping the lower laminate (4.1-130) around the edge surface of the layer (4.1-126), the edge surface can be protected.
도 95의 예에서, 하부 적층체 부분(4.1-130A)은 층(4.1-126)의 에지 표면 주위를 완전히 감싸고 상부 적층체(4.1-128)와 부분적으로 중첩한다. 그러나, 이 배열은 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 하부 적층체 부분(4.1-130A)은 상부 적층체(4.1-128)와 중첩하거나 그 위로 연장되지 않으면서 층(4.1-126)의 에지 표면 주위만을 감쌀 수 있다.In the example of FIG. 95, the lower laminate portion (4.1-130A) completely wraps around the edge surface of the layer (4.1-126) and partially overlaps the upper laminate (4.1-128). However, this arrangement is merely exemplary. If desired, the lower laminate portion (4.1-130A) may wrap only around the edge surface of the layer (4.1-126) without overlapping or extending above the upper laminate (4.1-128).
층(4.1-126)을 보호하는 데 사용될 수 있는 재료의 다른 예가 도 96에 도시된다. 도 96의 예에서, 글루(또는 다른 유사한 재료)(4.1-138)는 층(4.1-126)과 슈라우드(4.1-100) 사이의 갭을 완전히 충전하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 커버 층(4.1-92)이 헤드 장착형 디바이스에 조립된 후에, 접착제가 갭 내에 삽입될 수 있다. 글루(4.1-138)는 층(4.1-126)의 에지 표면을 보호하는 데 도움을 줄 수 있다.Another example of a material that may be used to protect the layer (4.1-126) is illustrated in FIG. 96. In the example of FIG. 96, glue (or other similar material) (4.1-138) may be used to completely fill the gap between the layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100). For example, after the cover layer (4.1-92) is assembled to the head-mounted device, the adhesive may be inserted into the gap. The glue (4.1-138) may help protect the edge surface of the layer (4.1-126).
층(4.1-126)의 에지 표면 주위에 상부 또는 하부 적층체를 감싸기 보다는, 상부 적층체(4.1-128)가 슈라우드(4.1-100)로 연장되어 에지 표면과 슈라우드(4.1-100) 사이의 갭을 커버할 수 있다. 예를 들어, 도 97에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(4.1-128)는 슈라우드(4.1-100)(또는 지지 구조체(4.1-26) 또는 디바이스(4.1-10)의 다른 부분)로 연장되는 부분(4.1-128B)을 가질 수 있다. 층(4.1-126)의 에지 표면과 슈라우드(4.1-100) 사이의 갭을 커버함으로써, 에지 표면이 보호될 수 있다.Rather than wrapping the upper or lower laminate around the edge surface of the layer (4.1-126), the upper laminate (4.1-128) can extend into the shroud (4.1-100) to cover the gap between the edge surface and the shroud (4.1-100). For example, as illustrated in FIG. 97, the upper laminate (4.1-128) can have a portion (4.1-128B) that extends into the shroud (4.1-100) (or another portion of the support structure (4.1-26) or the device (4.1-10)). By covering the gap between the edge surface of the layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100), the edge surface can be protected.
층(4.1-126)의 에지 표면을 보호하기 위해 재료를 추가하거나 적층체들을 연장하는 대신에 또는 그에 더하여, 슈라우드(4.1-100) 또는 지지 구조체(4.1-26)에 부착된 섀시가 에지 표면을 보호하도록 수정될 수 있다. 층(4.1-126)을 보호하기 위해 이들 컴포넌트들을 수정하는 예시적인 예들이 도 98 및 도 99에 도시되어 있다.Instead of or in addition to adding material or extending the laminates to protect the edge surface of the layer (4.1-126), the chassis attached to the shroud (4.1-100) or support structure (4.1-26) may be modified to protect the edge surface. Illustrative examples of modifying these components to protect the layer (4.1-126) are illustrated in FIGS. 98 and 99.
도 98에 도시된 바와 같이, 구조체(4.1-140)는 층(4.1-126)과 슈라우드(4.1-100)/지지 구조체(4.1-26) 사이의 갭을 커버하는 립을 가질 수 있다. 구조체(4.1-140)는 슈라우드(4.1-100)의 일부분으로부터 또는 지지 구조체(4.1-26)의 일부분(예를 들어, 지지 구조체(4.1-26)의 섀시)으로부터 형성될 수 있다. 구조체(4.1-140)의 립은 층(4.1-126)의 에지 표면을 보호하는 데 도움을 줄 수 있다.As illustrated in FIG. 98, the structure (4.1-140) may have a lip covering the gap between the layer (4.1-126) and the shroud (4.1-100)/support structure (4.1-26). The structure (4.1-140) may be formed from a portion of the shroud (4.1-100) or from a portion of the support structure (4.1-26) (e.g., the chassis of the support structure (4.1-26)). The lip of the structure (4.1-140) may help protect the edge surface of the layer (4.1-126).
원하는 경우, 구조체(4.1-140)의 립은 층(4.1-126)의 에지 표면 주위의 적층체의 연장부와 조합될 수 있다. 예를 들어, 도 99에 도시된 바와 같이, 상부 적층체(4.1-128A)는 에지 표면을 보호하기 위해 층(4.1-126)의 에지 표면을 감쌀 수 있고, 구조체(4.1-140)의 립은 추가적인 보호를 제공할 수 있다.If desired, the lip of the structure (4.1-140) may be combined with an extension of the laminate around the edge surface of the layer (4.1-126). For example, as illustrated in FIG. 99, the upper laminate (4.1-128A) may wrap around the edge surface of the layer (4.1-126) to protect the edge surface, and the lip of the structure (4.1-140) may provide additional protection.
커버 층(4.1-92)이 슈라우드(4.1-100)에 결합되는 것으로 설명되었지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 일부 실시예들에서, 커버 층(4.1-92)은 지지 구조체(4.1-26)에 직접 결합될 수 있다. 다른 실시예들에서, 디바이스(4.1-10)는 지지 구조체(4.1-26)에 부착된 섀시(예를 들어, 디바이스(4.1-10)의 다양한 컴포넌트들을 지지하는 섀시)를 포함할 수 있고, 커버 층(4.1-92)은 이 섀시에 결합될 수 있다.Although the cover layer (4.1-92) is described as being coupled to the shroud (4.1-100), this is merely exemplary. In some embodiments, the cover layer (4.1-92) may be directly coupled to the support structure (4.1-26). In other embodiments, the device (4.1-10) may include a chassis (e.g., a chassis that supports various components of the device (4.1-10)) attached to the support structure (4.1-26), and the cover layer (4.1-92) may be coupled to this chassis.
더욱이, 커버 층(4.1-92)이 유리 층을 포함하는 것으로 설명되었지만, 이 재료는 단지 예시적인 것이다. 층(4.1-126)은 세라믹, 사파이어, 또는 임의의 다른 원하는 재료로부터 형성될 수 있다.Furthermore, although the cover layer (4.1-92) is described as comprising a glass layer, this material is merely exemplary. The layer (4.1-126) may be formed from ceramic, sapphire, or any other desired material.
대체적으로 적층체들(4.1-128, 4.1-130)은 층(4.1-126)을 보호할 수 있다. 상세한 적층체들(4.1-128, 4.1-130)을 포함하는 커버 층(4.1-92)의 예시적인 스택업(stackup)이 도 100에 도시되어 있다.In general, the laminates (4.1-128, 4.1-130) can protect the layer (4.1-126). An exemplary stackup of a cover layer (4.1-92) including detailed laminates (4.1-128, 4.1-130) is illustrated in FIG. 100.
도 100에 도시된 바와 같이, 커버 층(4.1-92)은 유리, 사파이어 또는 기타 재료일 수 있는 층(4.1-126), 및 적층체들(4.1-128, 4.1-130)을 포함할 수 있다. 적층체들(4.1-128, 4.1-130)이 예시적인 목적으로 도 100에 평면형으로 도시되어 있지만, 원하는 경우, (도 90 내지 도 99에 도시된 바와 같이) 적층체(4.1-128)는 볼록한 적층체일 수 있고, 적층체(4.1-130)는 오목한 적층체일 수 있다.As illustrated in FIG. 100, the cover layer (4.1-92) may include a layer (4.1-126), which may be glass, sapphire, or other material, and laminates (4.1-128, 4.1-130). Although the laminates (4.1-128, 4.1-130) are illustrated planarly in FIG. 100 for illustrative purposes, if desired, the laminates (4.1-128) may be convex laminates and the laminates (4.1-130) may be concave laminates (as illustrated in FIGS. 90-99).
적층체(4.1-128)는 접착제(4.1-132)를 이용하여 층(4.1-126)에 결합된 중합체 층(4.1-134)을 포함할 수 있다. 중합체 층(4.1-134)은 폴리카르보네이트(PC) 층, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 층, 또는 다른 적합한 중합체 층일 수 있다. 접착제(4.1-132)는 감압성 접착제(PSA), 광학적으로 투명한 접착제(OCA), 또는 다른 적합한 접착제일 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에서, 접착제(4.1-132)는 자외선 경화성 OCA일 수 있다. 접착제(4.1-132)는 적어도 100 마이크로미터, 적어도 200 마이크로미터, 150 내지 250 마이크로미터의 두께, 또는 다른 적합한 두께를 가질 수 있다.The laminate (4.1-128) can include a polymer layer (4.1-134) bonded to the layer (4.1-126) using an adhesive (4.1-132). The polymer layer (4.1-134) can be a polycarbonate (PC) layer, a polymethyl methacrylate (PMMA) layer, or another suitable polymer layer. The adhesive (4.1-132) can be a pressure sensitive adhesive (PSA), an optically clear adhesive (OCA), or another suitable adhesive. In some exemplary embodiments, the adhesive (4.1-132) can be a UV curable OCA. The adhesive (4.1-132) can have a thickness of at least 100 micrometers, at least 200 micrometers, 150 to 250 micrometers, or another suitable thickness.
하드 코트(4.1-136)는 중합체 층(4.1-134) 상에 형성될 수 있다. 하드 코트(4.1-136)는 아크릴 층, 얇은 유리 층, 사파이어 층, 또는 기타 재료일 수 있다. 일부 실시예들에서, 중합체 층(4.1-134)이 PMMA 층인 경우, 하드 코트(4.1-136)는 폴리카르보네이트 층 또는 폴리카르보네이트와 아크릴 재료의 혼합물일 수 있다. 예를 들어, 하드 코트(4.1-136)는 자외선 경화성 필름으로 형성될 수 있다. 하드 코트(4.1-136)는 적어도 2 마이크로미터 두께, 3 마이크로미터 두께, 3 내지 5 마이크로미터 두께, 또는 다른 적합한 두께일 수 있다.The hard coat (4.1-136) can be formed on the polymer layer (4.1-134). The hard coat (4.1-136) can be an acrylic layer, a thin glass layer, a sapphire layer, or other materials. In some embodiments, when the polymer layer (4.1-134) is a PMMA layer, the hard coat (4.1-136) can be a polycarbonate layer or a mixture of polycarbonate and acrylic materials. For example, the hard coat (4.1-136) can be formed as an ultraviolet curable film. The hard coat (4.1-136) can be at least 2 micrometers thick, 3 micrometers thick, 3 to 5 micrometers thick, or another suitable thickness.
코팅 층들(4.1-138)이 하드 코트(4.1-136) 상에 형성될 수 있다. 코팅 층들(4.1-138)은, 예를 들어, 반사 방지 코팅(예를 들어, 유리(4.1-126)의 굴절률을 유리(4.1-126) 외측의 공기에 매칭시키는 층) 및 얼룩 방지 코팅(예를 들어, 플루오로중합체 또는 기타 소유성(oleophobic) 재료)을 포함할 수 있다.Coating layers (4.1-138) may be formed on the hard coat (4.1-136). The coating layers (4.1-138) may include, for example, an anti-reflective coating (e.g., a layer that matches the refractive index of the glass (4.1-126) to the air outside the glass (4.1-126)) and an anti-smudge coating (e.g., a fluoropolymer or other oleophobic material).
유리(4.1-126)와 중합체 층(4.1-134) 사이에 접착제(4.1-132)를 포함함으로써, 중합체(4.1-134)와 유리(4.1-126)는 결합해제될 수 있다. 결과적으로, 중합체(4.1-134)로부터 유리(4.1-126)에 더 적은 응력이 가해질 수 있다. 응력의 양을 더욱 감소시키기 위해, UV 경화성 OCA가 사용될 수 있는데, 그러한 OCA는 적용 시 연화될 수 있기 때문이다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 유리(4.1-126)로부터 중합체(4.1-134)를 결합해제하고 유리(4.1-126)에 가해지는 응력을 감소시키기 위해 임의의 적합한 접착제가 사용될 수 있다.By including the adhesive (4.1-132) between the glass (4.1-126) and the polymer layer (4.1-134), the polymer (4.1-134) and the glass (4.1-126) can be debonded. Consequently, less stress can be applied from the polymer (4.1-134) to the glass (4.1-126). To further reduce the amount of stress, a UV-curable OCA can be used, as such an OCA can soften upon application. However, this is merely exemplary. Any suitable adhesive can be used to debond the polymer (4.1-134) from the glass (4.1-126) and reduce the stress applied to the glass (4.1-126).
일부 예시적인 실시예들에서, 중합체 층(4.1-134)은, 특히 커버 층(4.1-92)이 만곡될 때, 유리(4.1-126)의 광학 특성들과 매칭할 수 있는 PMMA로 형성될 수 있다. 그러나, 중합체 층(4.1-134)을 형성하고 중합체 층(4.1-134)의 외관을 유리(4.1-126)에 매칭시키기 위해 임의의 적합한 재료가 사용될 수 있다.In some exemplary embodiments, the polymer layer (4.1-134) may be formed of PMMA that can match the optical properties of the glass (4.1-126), particularly when the cover layer (4.1-92) is curved. However, any suitable material may be used to form the polymer layer (4.1-134) and to match the appearance of the polymer layer (4.1-134) to that of the glass (4.1-126).
하드 코트(4.1-136)가 코팅 층들(4.1-138)에 의해 중첩되는 것으로 설명되었지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 일부 실시예들에서, 하드 코트(4.1-136)는 커버 층(4.1-92)의 최외층으로서 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 101에 도시된 바와 같이, 하드 코트(4.1-136)는 최외층으로서 형성될 수 있다.Although the hard coat (4.1-136) is described as being overlaid by the coating layers (4.1-138), this is merely exemplary. In some embodiments, the hard coat (4.1-136) may be formed as the outermost layer of the cover layer (4.1-92). For example, as illustrated in FIG. 101, the hard coat (4.1-136) may be formed as the outermost layer.
원하는 경우, 하드 코트(4.1-136)는 얼룩 방지 특성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하드 코트(4.1-136)는 하드 코트 재료에 통합된 플루오로중합체 또는 기타 소유성 재료를 가질 수 있다. 추가적으로, 반사 방지 코팅이 필요한 경우, 반사 방지 코팅(4.1-137)은 직접 유리(4.1-126) 상에 적층체(4.1-128)의 최하층으로서 형성될 수 있다.If desired, the hard coat (4.1-136) may include anti-stain properties. For example, the hard coat (4.1-136) may have a fluoropolymer or other hydrophobic material incorporated into the hard coat material. Additionally, if an anti-reflective coating is desired, the anti-reflective coating (4.1-137) may be formed directly on the glass (4.1-126) as the bottom layer of the laminate (4.1-128).
도 100으로 돌아가서, 적층체(4.1-130)는 중합체(4.1-142)를 유리(4.1-126)에 결합하는 접착제(4.1-140)를 포함할 수 있다. 접착제(4.1-140) 및 중합체(4.1-142)는 접착제(4.1-132) 및 중합체 층(4.1-132)과 대응할 수 있다. 예를 들어, 접착제(4.1-140)는 PSA 또는 OCA(예를 들어, UV 경화성 OCA)일 수 있고, 중합체 층(4.1-132)은 폴리카르보네이트 또는 PMMA일 수 있다. 중합체 층(4.1-142)은 아크릴, 사파이어, 유리, UV 경화성 재료, 또는 다른 적합한 재료일 수 있다.Returning to FIG. 100, the laminate (4.1-130) may include an adhesive (4.1-140) that bonds the polymer (4.1-142) to the glass (4.1-126). The adhesive (4.1-140) and the polymer (4.1-142) may correspond to the adhesive (4.1-132) and the polymer layer (4.1-132). For example, the adhesive (4.1-140) may be PSA or OCA (e.g., UV-curable OCA), and the polymer layer (4.1-132) may be polycarbonate or PMMA. The polymer layer (4.1-142) may be acrylic, sapphire, glass, a UV-curable material, or another suitable material.
반사 방지 코팅(4.1-146)은 중합체 층(4.1-142) 상에 형성될 수 있다. 비록 도시되지는 않았지만, 알루미나와 같은 UV 안정제 재료가 중합체 층(4.1-142)과 반사 방지 코팅(4.1-146) 사이에 형성될 수 있다. UV 안정제 재료는 적어도 10nm, 적어도 20nm의 두께, 또는 다른 적합한 두께를 가질 수 있고, 접착제들(4.1-140, 4.1-132) 및/또는 중합체 층들(4.1-134, 4.1-142)이 경화될 때 주변 층들을 안정화할 수 있다.An anti-reflective coating (4.1-146) may be formed on the polymer layer (4.1-142). Although not shown, a UV stabilizer material, such as alumina, may be formed between the polymer layer (4.1-142) and the anti-reflective coating (4.1-146). The UV stabilizer material may have a thickness of at least 10 nm, at least 20 nm, or another suitable thickness, and may stabilize the surrounding layers when the adhesives (4.1-140, 4.1-132) and/or the polymer layers (4.1-134, 4.1-142) are cured.
적층체(4.1-130)는 또한 잉크(4.1-148)를 포함할 수 있다. 잉크(4.1-148)는 도 87의 컴포넌트들(4.1-60, 4.1-62, 4.1-64, 4.1-66, 4.1-68, 4.1-70, 4.1-72, 4.1-74, 4.1-76, 4.1-78, 4.1-80) 중 하나와 같은, 헤드 장착형 디바이스의 광학 컴포넌트 위에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 잉크(4.1-148)는 플러드 조명기와 중첩할 수 있고, 잉크(4.1-148)는 가시광 투과율이 10% 이하인 잉크와 같은 적외선-투명-가시선-차단 잉크일 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 일반적으로, 잉크(4.1-148)는 헤드 장착형 디바이스 내의 임의의 컴포넌트와 중첩할 수 있으며 대응하는 투과 스펙트럼을 가질 수 있다.The laminate (4.1-130) may also include ink (4.1-148). The ink (4.1-148) may be formed over an optical component of the head-mounted device, such as one of the components (4.1-60, 4.1-62, 4.1-64, 4.1-66, 4.1-68, 4.1-70, 4.1-72, 4.1-74, 4.1-76, 4.1-78, 4.1-80) of FIG. 87. In an exemplary embodiment, the ink (4.1-148) may overlap a flood illuminator, and the ink (4.1-148) may be an infrared-transparent-visible-blocking ink, such as an ink having a visible light transmittance of 10% or less. However, this is merely exemplary. In general, the ink (4.1-148) can overlap with any component within the head-mounted device and have a corresponding transmittance spectrum.
도 100 및 도 101이 하드 코트 층이 없는 적층체(4.1-130)를 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 적층체(4.1-130)는 적층체(4.1-130) 내에 또는 적층체(4.1-130)의 최외층으로서 하드 코트 층(4.1-136)과 같은 하드 코트 층을 가질 수 있다.Although FIGS. 100 and 101 illustrate a laminate (4.1-130) without a hard coat layer, this is merely exemplary. If desired, the laminate (4.1-130) may have a hard coat layer, such as a hard coat layer (4.1-136), within the laminate (4.1-130) or as the outermost layer of the laminate (4.1-130).
도 90 내지 도 93의 시일들과 같은 에지 시일은 적층체(4.1-128) 및/또는 적층체(4.1-130)의 하나 이상의 층들을 보호할 수 있다. 적층체(4.1-128) 내의 층들의 에지들과 중첩하는 시일의 예시적인 예가 도 102에 도시되어 있다.Edge seals, such as those of FIGS. 90-93, can protect one or more layers of the laminate (4.1-128) and/or the laminate (4.1-130). An exemplary example of a seal overlapping the edges of layers within the laminate (4.1-128) is illustrated in FIG. 102.
도 102에 도시된 바와 같이, 시일(4.1-150)은 적층체(4.1-128)의 에지들과 중첩할 수 있다. 특히, 시일(4.1-150)은 PMMA 층, 폴리카르보네이트 층, 및/또는 적층체(4.1-128)의 하드 코트 층과 중첩하고 그에 접합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 시일(4.1-150)은 적층체(4.1-128)의 상부 표면과 화학적 결합들을 형성할 수 있다. 또한, 도 102의 예시적인 예에서는, 시일(4.1-150)이 유리 층(4.1-126)까지 연장될 수 있다. 시일(4.1-150)은 적층체(4.1-128)의 에지들을 보호하기 위해 폴리우레탄, 에폭시, 아크릴레이트, PVB, 또는 다른 적합한 재료로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 102, the seal (4.1-150) can overlap the edges of the laminate (4.1-128). In particular, the seal (4.1-150) can overlap and bond to the PMMA layer, the polycarbonate layer, and/or the hard coat layer of the laminate (4.1-128). In some embodiments, the seal (4.1-150) can form chemical bonds with the upper surface of the laminate (4.1-128). Additionally, in the illustrative example of FIG. 102, the seal (4.1-150) can extend to the glass layer (4.1-126). The seal (4.1-150) can be formed of polyurethane, epoxy, acrylate, PVB, or other suitable material to protect the edges of the laminate (4.1-128).
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination.
V: 먼지 시일V: Dust seal
5.1: 전자 디바이스를 위한 시일5.1: Seals for electronic devices
본 개시내용에서 설명된 전자 디바이스들은, LED들, 안테나들, 센서들, 및/또는 위에서 언급된 외부 환경과 통신하는 다른 컴포넌트들을, 그렇지 않을 경우 컴포넌트들에 해로울 수 있거나 부정적인 영향을 미칠 수 있는 광 및 잔해로부터 보호하도록 구성되는 컴포넌트들 및 배열체들을 포함한다. 더 구체적으로, 본 개시내용은, 내부 컴포넌트에 대한 손상의 위험 없이, 필요에 따라, 전자 디바이스 외부의 환경으로부터의 간섭 없이 내부 컴포넌트들이 충분히 기능할 수 있는 것을 보장하는 시일들 및 전자 컴포넌트들을 설명한다. 그러한 간섭들은 광, 잔해, 또는 수분을 포함할 수 있다. 그러한 내부 컴포넌트들은 카메라들, LED들, 주변 광 센서들, 플리커(flicker) 센서들, 및 다른 센서들 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 이들 및 다른 내부 컴포넌트들은 전자 디바이스의 하나 이상의 개구부들/포트들에 인접하게 배치되거나 그 아래에 정렬될 수 있으며, 이때 시일이 개구부/통기구와 내부 전자 컴포넌트 사이에 배치된다. 이러한 방식으로, 본 명세서에서 설명된 시일들은 내부 컴포넌트의 적절한 기능을 또한 가능하게 하면서 내부 컴포넌트와 외부 환경 또는 내부 컴포넌트와 다른 내부 컴포넌트들 사이의 배리어로서 작용할 수 있다.The electronic devices described in the present disclosure include components and arrangements configured to protect LEDs, antennas, sensors, and/or other components that communicate with the external environment mentioned above from light and debris that could otherwise be harmful or negatively affect the components. More specifically, the present disclosure describes seals and electronic components that ensure that the internal components can function sufficiently without risk of damage to the internal components and, if necessary, without interference from the environment external to the electronic device. Such interference may include light, debris, or moisture. Such internal components may include, but are not limited to, cameras, LEDs, ambient light sensors, flicker sensors, and other sensors. These and other internal components may be disposed adjacent to or aligned beneath one or more openings/ports of the electronic device, with a seal disposed between the opening/vent and the internal electronic component. In this manner, the seals described herein may act as a barrier between an internal component and the external environment or between an internal component and other internal components while also enabling proper functioning of the internal component.
특정 예에서, 전자 디바이스는 내부 볼륨을 한정하는 하우징, 및 하우징에 의해 한정되는 개구부를 포함한다. 전자 컴포넌트가 내부 볼륨 내에 배치될 수 있고, 시일이 개구부와 전자 컴포넌트 사이에 배치될 수 있으며, 시일은 하우징 내의 전자 컴포넌트를 보호하도록 구성된다.In a specific example, an electronic device includes a housing defining an interior volume, and an opening defined by the housing. An electronic component may be disposed within the interior volume, and a seal may be disposed between the opening and the electronic component, wherein the seal is configured to protect the electronic component within the housing.
특정 예에서, 전자 컴포넌트는 베이스 지지체에 결합되는 발광 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 감광성인 다른 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 시일은 광 간섭을 방지 및/또는 최소화하기 위해 발광 컴포넌트와 감광성 컴포넌트 사이에 배치 및 구성될 수 있다.In a specific example, the electronic component may include a light-emitting component coupled to a base support. The electronic device may include other electronic components that are photosensitive. A seal may be positioned and configured between the light-emitting component and the photosensitive component to prevent and/or minimize optical interference.
본 명세서에서 설명된 시일들은 가시 범위 내의 파장들을 갖는 광뿐만 아니라 자외선 및 적외선 범위들 내로 연장되는 파장들을 갖는 광들을 차단한다. 시일들은, 또한, 먼지 및/또는 잔해가 전자 디바이스의 하우징 상에 배치된 개구부들 및/또는 임의의 통기구들로부터 하우징 내로 횡단하는 것을 억제한다. 본 명세서에서 설명된 시일들은, 또한, 전자 디바이스의 조립을 돕기 위해 압축성이다. 게다가, 본 명세서에서 설명된 시일들 및 조립체들은 내구성이 있고 손상에 대한 저항성을 갖는다. 시일은 다이 커팅될 수 있고, 전자 디바이스의 컴포넌트들은 컴포넌트들 및/또는 전자 디바이스의 무게를 최소화하도록 의도된 재료들로 제조될 수 있다.The seals described herein block light having wavelengths within the visible range as well as light having wavelengths extending into the ultraviolet and infrared ranges. The seals also inhibit dust and/or debris from traversing into the housing of the electronic device from openings and/or any vents located on the housing. The seals described herein are also compressible to aid in assembly of the electronic device. Furthermore, the seals and assemblies described herein are durable and resistant to damage. The seals may be die cut, and the components of the electronic device may be manufactured from materials intended to minimize the weight of the components and/or the electronic device.
예를 들어, 본 명세서에서 설명된 시일은 개방 또는 폐쇄 셀 폼을 포함할 수 있다. 시일은 억지 끼워맞춤으로 전자 디바이스의 브래킷 또는 베이스 지지체와 맞물릴 수 있다. 일부 예들에서, 시일은 발광 컴포넌트를 둘러싸도록 구성되는 시일을 포함할 수 있다. 발광 컴포넌트가 일부 예들에서 베이스 지지체의 단부에 장착되기 때문에, 시일은 전자 디바이스 내에 배치된 다른 전자 컴포넌트들로부터 발광 컴포넌트를 분리하기 위해 그리고 하향식 조립 배향을 용이하게 하기 위해 베이스 지지체와 정밀한 억지 끼워맞춤을 갖도록 다이 커팅될 수 있다.For example, the seals described herein may include open or closed cell foam. The seals may be interlocked with a bracket or base support of an electronic device in an interference fit. In some examples, the seals may include a seal configured to surround a light-emitting component. Because the light-emitting component is mounted to an end of the base support in some examples, the seals may be die cut to have a precise interference fit with the base support to isolate the light-emitting component from other electronic components disposed within the electronic device and to facilitate top-down assembly orientation.
도 103은 전자 디바이스(5-100)의 단면을 예시한다. 전자 디바이스는 위에서 설명된 전자 디바이스들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 하우징(5-105)을 포함할 수 있다. 하우징은 제1 벽(5-110)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 벽(5-110)은 전자 디바이스(5-100)의 외부 벽을 포함할 수 있거나, 전자 디바이스(5-100) 내의 챔버들 또는 구획들을 분리하는 벽을 포함할 수 있다. 하우징(5-105)은 제1 벽(5-110)에 결합되는 베이스 지지체(5-115)를 포함할 수 있다. 베이스 지지체(5-115)는 전자 디바이스(5-100) 및/또는 하우징(5-105) 내에 배치된 전자 컴포넌트들을 위한 베이스 브래킷 또는 지지 피스를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 베이스 지지체(5-115)는, 강, 스테인리스강, 마그네슘, 및/또는 티타늄을 포함한 하나 이상의 강성 금속 재료들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 베이스 지지체(5-115)는 전자 디바이스(5-100)의 무게를 감소시키기 위해 플라스틱 및/또는 플라스틱 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 베이스 지지체(5-115)는 실린더 형상일 수 있거나 입방체 형상을 포함할 수 있고, 중실 재료 또는 전자 디바이스(5-100)의 무게를 감소시키기 위해 중공형일 수 있다. 베이스 지지체(5-115)는, 접착제 또는 임의의 비제한적인 체결 방법 및/또는 디바이스에 의해 제1 벽(5-110)에 결합되는 제1 표면(5-120)을 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트가 베이스 지지체(5-115)의 제2 표면(5-125)에 결합될 수 있다. 베이스 지지체(5-115)의 제2 표면(5-125)은 제1 표면(5-120)의 반대편에 구성될 수 있다. 전자 컴포넌트는 발광 컴포넌트(5-130)(예컨대, 발광 다이오드 또는 LED)를 포함할 수 있다.Figure 103 illustrates a cross-section of an electronic device (5-100). The electronic device may include any of the electronic devices described above. The electronic device may include a housing (5-105). The housing may include a first wall (5-110). In some examples, the first wall (5-110) may include an exterior wall of the electronic device (5-100) or may include a wall separating chambers or compartments within the electronic device (5-100). The housing (5-105) may include a base support (5-115) coupled to the first wall (5-110). The base support (5-115) may include a base bracket or support piece for the electronic device (5-100) and/or electronic components disposed within the housing (5-105). In some examples, the base support (5-115) may comprise one or more rigid metallic materials, including steel, stainless steel, magnesium, and/or titanium. In some examples, the base support (5-115) may comprise plastic and/or plastic components to reduce the weight of the electronic device (5-100). The base support (5-115) may be cylindrical or may comprise a cubic shape and may be hollow to reduce the weight of a solid material or the electronic device (5-100). The base support (5-115) may comprise a first surface (5-120) that is joined to the first wall (5-110) by an adhesive or any non-limiting fastening method and/or device. An electronic component may be joined to a second surface (5-125) of the base support (5-115). A second surface (5-125) of the base support (5-115) may be configured opposite the first surface (5-120). The electronic component may include a light-emitting component (5-130) (e.g., a light-emitting diode or LED).
전자 디바이스(5-100)는 베이스 지지체(5-115) 위에 배치되는 제2 벽(5-135)을 추가로 포함할 수 있다. 제1 벽(5-110) 및 제2 벽(5-135)은 하우징(5-105) 내에 인클로저(enclosure)(5-140)를 형성할 수 있고, 베이스 지지체(5-115)는 인클로저(5-140) 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 컴포넌트(5-145)가 또한 인클로저(5-140) 내에 배치될 수 있다. 전자 컴포넌트(5-145)는, 일부 예들에서, 발광 컴포넌트(5-130)로부터의 광 간섭을 받는 감광성 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트(5-145)는 제2 베이스 지지체에 장착될 수 있거나, 제1 벽(5-110) 및/또는 제2 벽(5-135)에 직접 결합될 수 있다.The electronic device (5-100) may further include a second wall (5-135) disposed above the base support (5-115). The first wall (5-110) and the second wall (5-135) may form an enclosure (5-140) within the housing (5-105), and the base support (5-115) may be disposed within the enclosure (5-140). In some examples, an electronic component (5-145) may also be disposed within the enclosure (5-140). The electronic component (5-145), in some examples, may include a photosensitive component that is subject to optical interference from the light-emitting component (5-130). The electronic component (5-145) may be mounted to the second base support or may be directly coupled to the first wall (5-110) and/or the second wall (5-135).
전자 디바이스(5-100)는 발광 컴포넌트(5-130)를 둘러싸는 시일(5-150)을 추가로 포함할 수 있다. 시일(5-150)은 베이스 지지체(5-115)와 제2 벽(5-135) 사이에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 시일(5-150)은 전자 컴포넌트(5-145)를 발광 컴포넌트(5-130)로부터 분리한다. 시일(5-150)은 약 10-8 m 내지 약 10-3 m의 파장들을 갖는 광을 차단하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 시일(5-150)은 가시 영역, 자외선 영역, 및 적외선 영역 내의 광을 차단할 수 있다. 시일(5-150)은, 또한, 먼지 및/또는 잔해가 베이스 지지체(5-115)와 제2 벽(5-135) 사이에서 횡단하는 것을 억제할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(5-150)은 모든 면들 상에서 발광 컴포넌트(5-130)를 둘러싼다. 이와 같이, 시일(5-150)은 베이스 지지체(5-115)의 상부 부분의 주변부 또는 베이스 지지체(5-115)의 제2 표면(5-125) 주위에서 베이스 지지체(5-115)와 맞물린다. 일부 예들에서, 제2 표면(5-125)은 발광 컴포넌트(5-130)가 그 상에 배치되는 동일한 표면을 포함한다.The electronic device (5-100) may further include a seal (5-150) surrounding the light-emitting component (5-130). The seal (5-150) may be disposed between the base support (5-115) and the second wall (5-135). In some examples, the seal (5-150) separates the electronic component (5-145) from the light-emitting component (5-130). The seal (5-150) may be configured to block light having wavelengths between about 10-8 m and about 10-3 m. In other words, the seal (5-150) may block light in the visible, ultraviolet, and infrared regions. The seal (5-150) may also inhibit dust and/or debris from traversing between the base support (5-115) and the second wall (5-135). In some examples, the seal (5-150) surrounds the light-emitting component (5-130) on all sides. As such, the seal (5-150) engages the base support (5-115) around the periphery of the upper portion of the base support (5-115) or around a second surface (5-125) of the base support (5-115). In some examples, the second surface (5-125) comprises the same surface on which the light-emitting component (5-130) is disposed.
일부 예들에서, 베이스 지지체(5-115)는 레지(5-155)를 한정한다. 시일(5-150)은 베이스 지지체(5-115)의 상부 부분을 둘러싸고 레지(5-155)의 상부 표면과 접촉하거나 맞물릴 수 있다. 이와 같이, 시일(5-150) 및 베이스 지지체(5-115)는 억지 끼워맞춤으로 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 반경방향 시일(5-150)은 베이스 지지체(5-115)와 제2 벽(5-135) 사이에 압입 또는 마찰 끼워맞춤으로 배치될 수 있다. 시일(5-150) 및 베이스 지지체(5-115)는 하우징(5-105) 및 다른 컴포넌트들이 조립된 후에 마찰에 의해 함께 유지될 수 있다. 예를 들어, 시일(5-150)은 제2 벽(5-135)과 베이스 지지체(5-115)의 제2 표면(5-125) 또는 레지(5-155) 사이에서 압축되어 발광 컴포넌트(5-130)를 전자 컴포넌트(5-145)로부터 분리 또는 밀봉할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(5-150)은 하우징(5-105) 외측 또는 전자 디바이스(5-100) 외부의 영역 또는 환경으로부터 인클로저(5-140)를 분리 및/또는 밀봉할 수 있다.In some examples, the base support (5-115) defines a ledge (5-155). The seal (5-150) may surround an upper portion of the base support (5-115) and contact or engage an upper surface of the ledge (5-155). In this way, the seal (5-150) and the base support (5-115) may be engaged by a press fit. For example, the radial seal (5-150) may be positioned between the base support (5-115) and the second wall (5-135) by a press fit or friction fit. The seal (5-150) and the base support (5-115) may be held together by friction after the housing (5-105) and other components are assembled. For example, the seal (5-150) may be compressed between the second wall (5-135) and the second surface (5-125) or ledge (5-155) of the base support (5-115) to isolate or seal the light emitting component (5-130) from the electronic component (5-145). In some examples, the seal (5-150) may isolate and/or seal the enclosure (5-140) from an area or environment outside the housing (5-105) or outside the electronic device (5-100).
일부 예들에서, 시일(5-150)은 다이 커팅될 수 있다. 시일(5-150)은 생산 동안 금속 "다이"에 의해 정밀한 형상으로 커팅될 수 있다. 광, 먼지, 및 다른 잔해에 대해 적절하게 밀봉하고, 그에 의해 한정되는 레지(5-155)를 포함하여, 제2 벽(5-135) 및 베이스 지지체(5-115)에 대해 적절하게 끼워맞춤하기 위한 시일(5-150)의 정밀한 형상(예컨대, 반경방향) 및 치수들 때문에, 다이 커팅 프로세스는 전자 디바이스(5-100)의 적절한 조립을 위해 시일(5-150)의 정확한 형상 및 특성들을 제공할 수 있다.In some examples, the seal (5-150) may be die cut. The seal (5-150) may be cut to a precise shape by a metal "die" during production. Because of the precise shape (e.g., radial) and dimensions of the seal (5-150) to properly seal against light, dust, and other debris, and to properly fit with the second wall (5-135) and the base support (5-115), including the ledge (5-155) defined thereby, the die cutting process can provide the precise shape and characteristics of the seal (5-150) for proper assembly of the electronic device (5-100).
일부 예들에서, 시일(5-150)은 실리콘 재료를 포함할 수 있다. 실리콘 시일(5-150)은 저렴하게 제조될 수 있고, 적절히 형상화될 때, 베이스 지지체(5-115)에 요구되는 압축성 및 억지 끼워맞춤을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 실리콘 시일(5-150)은 발포제를 포함할 수 있고/있거나, 광이 외부 환경 및/또는 발광 컴포넌트(5-130)로부터 인클로저(5-140) 내의 전자 컴포넌트(5-145)로 통과하는 것을 차단하도록 염색될 수 있다. 시일(5-150)은 상이한 재료들로 형성된 부분들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(5-150)은 플라스틱 심(5-160)을 포함할 수 있다. 플라스틱 심(5-160)은 시일(5-150)의 컴포넌트로서 포함되어 시일(5-150)의 무게를 감소시킬 수 있고, 그에 따라, 전자 디바이스(5-100)의 무게를 감소시킬 수 있다. 일부 예들에서, 플라스틱 심(5-160)은 베이스 지지체(5-115)와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 플라스틱 심(5-160)은 레지(5-155) 및/또는 베이스 지지체(5-115)의 상부 부분과 접촉할 수 있다. 플라스틱 심(5-160)은, 또한, 광, 먼지, 및/또는 잔해에 대해 불투과성이거나 저항성일 수 있다. 시일은 플라스틱 심(5-160)에 결합되는 폼 재료(5-165)를 추가로 포함할 수 있다.In some examples, the seal (5-150) may comprise a silicone material. The silicone seal (5-150) can be manufactured inexpensively and, when properly shaped, can provide the required compressibility and interference fit to the base support (5-115). In some examples, the silicone seal (5-150) may comprise a foaming agent and/or may be dyed to block light from passing from the external environment and/or the light-emitting component (5-130) to the electronic component (5-145) within the enclosure (5-140). The seal (5-150) may comprise portions formed of different materials. In some examples, the seal (5-150) may comprise a plastic core (5-160). A plastic shim (5-160) may be included as a component of the seal (5-150) to reduce the weight of the seal (5-150), and thus, the weight of the electronic device (5-100). In some examples, the plastic shim (5-160) may contact the base support (5-115). In some examples, the plastic shim (5-160) may contact the upper portion of the ledge (5-155) and/or the base support (5-115). The plastic shim (5-160) may also be impermeable or resistant to light, dust, and/or debris. The seal may additionally include a foam material (5-165) bonded to the plastic shim (5-160).
이제 도 104를 참조하면, 도 103에 예시된 시일(5-150)의 단면이 도시되어 있다. 일부 예들에서, 플라스틱 심(5-160)은 감압 접착제(5-170), 또는 임의의 적합한 접착제로 폼 재료(5-165)에 결합될 수 있다. 플라스틱 심(5-160)은 베이스 지지체(5-115)와 정밀 시일을 형성할 수 있고, 실리콘 및/또는 폼 재료만을 포함하는 시일보다 제조하는 데 더 저렴할 수 있다. 폼 재료(5-165)는, 도 103에 도시된 바와 같이, 플라스틱 심(5-160)과 제2 벽(5-135) 사이에서 압축될 수 있다. 플라스틱 심(5-160)은 베이스 지지체(5-115)에 결합되는 하단 표면(5-162)을 포함할 수 있다. 플라스틱 심(5-160)은 감압 접착제(5-170)로 베이스 지지체(5-115)에 결합될 수 있다. 플라스틱 심(5-160)의 상단 표면은, 또한, 플라스틱 심(5-160)을 폼 재료(5-165)에 결합하기 위한 감압 접착제(5-170)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 폼 재료(5-165)는 광, 먼지, 및/또는 잔해를 억제하기 위해 압축성 개방 또는 폐쇄 셀 폼을 포함할 수 있다.Referring now to FIG. 104, a cross-section of the seal (5-150) illustrated in FIG. 103 is illustrated. In some examples, a plastic shim (5-160) may be bonded to a foam material (5-165) with a pressure-sensitive adhesive (5-170), or any suitable adhesive. The plastic shim (5-160) may form a precision seal with the base support (5-115) and may be less expensive to manufacture than a seal comprising only silicone and/or foam material. The foam material (5-165) may be compressed between the plastic shim (5-160) and the second wall (5-135), as illustrated in FIG. 103. The plastic shim (5-160) may include a bottom surface (5-162) that is bonded to the base support (5-115). The plastic core (5-160) may be bonded to the base support (5-115) with a pressure-sensitive adhesive (5-170). The top surface of the plastic core (5-160) may also include a pressure-sensitive adhesive (5-170) for bonding the plastic core (5-160) to a foam material (5-165). In some examples, the foam material (5-165) may include a compressible open- or closed-cell foam to suppress light, dust, and/or debris.
도 105은 하우징(5-205) 및 그 내의 전자 컴포넌트들을 갖는 전자 디바이스(5-200)를 예시한다. 전자 디바이스(5-200)는 헤드 장착가능 디바이스(예컨대, 디바이스(30))를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전자 디바이스(5-200)는 발광 컴포넌트(5-222)가 내부에 배치된 제1 인클로저(5-210)를 포함할 수 있다. 제1 인클로저는 하우징(5-205), 내부 벽(5-255), 및 외측 표면(5-242)을 한정하는 외부 벽(5-240)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다. 하우징(5-205)은 제1 벽(5-215)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 벽(5-215)은 전자 디바이스(5-200)의 외부 벽을 포함할 수 있거나, 전자 디바이스(5-200) 내의 챔버들 또는 구획들을 분리하는 벽을 포함할 수 있다. 하우징(5-205)은 제1 벽(5-215)에 결합되는 베이스 지지체(5-220)를 포함할 수 있다. 베이스 지지체(5-220)는, 접착제 또는 임의의 비제한적인 체결 방법 및/또는 디바이스에 의해 제1 벽(5-215)에 결합되는 제1 표면(5-225)을 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트가 베이스 지지체(5-220)의 제2 표면(5-230)에 결합될 수 있다. 베이스 지지체(5-220)의 제2 표면(5-230)은 제1 표면(5-225)의 반대편에 있을 수 있다. 발광 컴포넌트(5-222)는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다.FIG. 105 illustrates an electronic device (5-200) having a housing (5-205) and electronic components therein. The electronic device (5-200) may include a head-mountable device (e.g., device (30)). In some examples, the electronic device (5-200) may include a first enclosure (5-210) having a light-emitting component (5-222) disposed therein. The first enclosure may be at least partially defined by the housing (5-205), an inner wall (5-255), and an outer wall (5-240) defining an outer surface (5-242). The housing (5-205) may include a first wall (5-215). In some examples, the first wall (5-215) may include an outer wall of the electronic device (5-200) or may include a wall separating chambers or compartments within the electronic device (5-200). The housing (5-205) may include a base support (5-220) coupled to a first wall (5-215). The base support (5-220) may include a first surface (5-225) coupled to the first wall (5-215) by an adhesive or any non-limiting fastening method and/or device. An electronic component may be coupled to a second surface (5-230) of the base support (5-220). The second surface (5-230) of the base support (5-220) may be opposite the first surface (5-225). The light-emitting component (5-222) may include a light-emitting diode (LED).
하우징(5-205)은 제2 인클로저(5-230)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 인클로저(5-230)는 그 내에 배치되는 적어도 하나의 감광성 컴포넌트(5-235)를 포함할 수 있다. 제2 인클로저(5-230)는, 다양한 내부 및 외부 벽들을 포함하여, 하우징(5-205)에 의해 한정될 수 있다. 일부 예들에서, 감광성 컴포넌트(5-235)는 감광성 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 감광성 컴포넌트(5-235)는, 카메라, 주변 광 센서, 또는 플리커 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제2 인클로저(5-230)는 하우징(5-205)의 외부 표면(5-240)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제2 인클로저(5-230)의 벽들 중 하나는 하우징(5-205)의 외부 표면(5-240)을 포함한다.The housing (5-205) may further include a second enclosure (5-230). The second enclosure (5-230) may include at least one photosensitive component (5-235) disposed therein. The second enclosure (5-230) may be bounded by the housing (5-205) including various inner and outer walls. In some examples, the photosensitive component (5-235) may include a photosensitive device. In some examples, the photosensitive component (5-235) may include at least one of a camera, an ambient light sensor, or a flicker sensor. In some examples, the second enclosure (5-230) may include an outer surface (5-240) of the housing (5-205). In other words, one of the walls of the second enclosure (5-230) includes an outer surface (5-240) of the housing (5-205).
일부 예들에서, 하우징(5-205)은 제3 인클로저(5-245)를 추가로 한정할 수 있다. 베이스 지지체(5-220)는 제3 인클로저(5-245) 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 베이스 지지체(5-220)는 금속 또는 플라스틱 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제3 인클로저(5-245)는 하우징(5-205)의 내부 표면(5-250)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제3 인클로저(5-245)의 벽들 중 하나는 하우징(5-205)의 내부 표면(5-250)을 포함한다. 일부 예들에서, 전자 디바이스(5-200)의 하우징(5-205)은 제2 인클로저(5-230) 및 제3 인클로저(5-245)의 적어도 일부분을 분리하는 내부 벽(5-255)을 포함한다. 일부 예들에서, 시일(5-260)이 포함된다. 시일(5-260)은 베이스 지지체(5-220)의 상단 부분 또는 제2 표면(5-230)에 결합될 수 있다. 시일(5-260)은 제1 인클로저(5-210), 제2 인클로저(5-230), 및 제3 인클로저(5-245)를 분리할 수 있다. 다시 말하면, 시일(5-260)은 제1 인클로저(5-210), 제2 인클로저(5-230), 및 제3 인클로저(5-245)를 서로 분리하는 벽 또는 분할기의 적어도 일부분을 포함한다. 일부 예들에서, 시일(5-260)은 먼지, 잔해, 및/또는 광에 대해 불투과성이다. 시일은 베이스 지지체(5-220)의 제2 표면(5-230)으로부터 내부 벽(5-255)을 지나 연장될 수 있고, 하우징(5-205)의 외부 표면(5-240)에 압입될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같은 그러한 구성에서, 시일(5-260)은 발광 컴포넌트(5-222)로부터 감광성 컴포넌트(5-235)를 보호하도록 그리고 하우징(5-205) 외측에 또는 제3 인클로저(5-245) 내에 존재하는 잔해 및/또는 먼지(5-265)로부터 감광성 컴포넌트(5-235) 및 발광 컴포넌트(5-222) 둘 모두를 보호하도록 기능한다.In some examples, the housing (5-205) may further define a third enclosure (5-245). A base support (5-220) may be disposed within the third enclosure (5-245). In some examples, the base support (5-220) may comprise a metal or plastic material. In some examples, the third enclosure (5-245) may comprise an interior surface (5-250) of the housing (5-205). In other words, one of the walls of the third enclosure (5-245) comprises an interior surface (5-250) of the housing (5-205). In some examples, the housing (5-205) of the electronic device (5-200) comprises an interior wall (5-255) that separates at least a portion of the second enclosure (5-230) and the third enclosure (5-245). In some examples, a seal (5-260) is included. The seal (5-260) may be coupled to an upper portion or a second surface (5-230) of the base support (5-220). The seal (5-260) may separate the first enclosure (5-210), the second enclosure (5-230), and the third enclosure (5-245). In other words, the seal (5-260) comprises at least a portion of a wall or divider that separates the first enclosure (5-210), the second enclosure (5-230), and the third enclosure (5-245) from each other. In some examples, the seal (5-260) is opaque to dust, debris, and/or light. The seal may extend from the second surface (5-230) of the base support (5-220) past the inner wall (5-255) and may be press-fitted into the outer surface (5-240) of the housing (5-205). In such a configuration as illustrated in FIG. 6, the seal (5-260) functions to protect the photosensitive component (5-235) from the light-emitting component (5-222) and to protect both the photosensitive component (5-235) and the light-emitting component (5-222) from debris and/or dust (5-265) present outside the housing (5-205) or within the third enclosure (5-245).
일부 예들에서, 먼지(5-265)는 공기 통기구(5-270) 또는 다른 개구부를 통해 제3 인클로저(5-245) 내로 유입될 수 있다. 시일(5-260)은 먼지(5-265) 또는 물, 오물, 및 연기와 같은 그러나 결코 이에 제한되지 않는 다른 잔해가 민감성 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있는 제1 인클로저(5-210) 또는 제2 인클로저(5-230)로 통과하는 것을 방지하거나 실질적으로 방지한다. 공기 통기구(5-270)는 온도 제어 및/또는 열 소산을 위해 전자 디바이스(5-200) 상에 포함될 수 있다. 일부 예들에서, 공기 통기구(5-270)는 전자 디바이스(5-200)의 사용자를 위한 편안함 및/또는 안전을 위해 포함될 수 있다. 일례에 따르면, 공기 통기구(5-270)는 공기 통기구(5-270) 또는 전자 디바이스 내의 다른 개구부들을 커버하기 위한 천공된 재료를 포함할 수 있다. 그러한 재료를 통해 연장되는 천공부들의 크기, 위치들, 및 수는 예마다 다를 수 있다. 그러한 천공부들은, 재료에 의해 한정되고 그를 통해 연장되는 기계가공된, 레이저 커팅된, 또는 달리 제조된 개구들을 포함할 수 있다. 그러한 개구들은 외부 환경으로부터의 소정 크기 입자가 공기 통기구(5-270)를 통과하는 것을 방지하도록 크기설정되고 배열될 수 있다. 그러한 개구들은, 또한, 수분 또는 다른 해로운 잔해가 공기 통기구(5-270)를 통과하는 것을 방지하도록 크기설정되고 다른 유형들의 필터들을 포함할 수 있다.In some examples, dust (5-265) may enter the third enclosure (5-245) through the air vent (5-270) or other opening. The seal (5-260) prevents or substantially prevents dust (5-265) or other debris, such as but not limited to water, dirt, and smoke, from passing into the first enclosure (5-210) or the second enclosure (5-230), which may contain sensitive electronic components. The air vent (5-270) may be included on the electronic device (5-200) for temperature control and/or heat dissipation. In some examples, the air vent (5-270) may be included for the comfort and/or safety of a user of the electronic device (5-200). In one example, the air vent (5-270) may include a perforated material to cover the air vent (5-270) or other openings within the electronic device. The size, location, and number of perforations extending through such material may vary from example to example. Such perforations may include machined, laser-cut, or otherwise manufactured openings defined by and extending through the material. Such openings may be sized and arranged to prevent particles of a predetermined size from the external environment from passing through the air vent (5-270). Such openings may also be sized and include other types of filters to prevent moisture or other harmful debris from passing through the air vent (5-270).
일부 예들에서, 시일(5-260)은 내부 벽(5-255) 주위 및 베이스 지지체(5-220)의 제2 표면(5-230)과 하우징(5-205)의 외부 표면(5-240) 사이를 밀봉하도록 커팅 및/또는 형상화될 수 있다. 시일(5-260)은 압축성 폼을 포함할 수 있고, 하우징(5-205)의 외부 표면(5-240)과 베이스 지지체(5-220)의 상단 부분 또는 제2 표면(5-230) 사이에서 억지 끼워맞춤 또는 압입으로 압축될 수 있다. 시일(5-260)은 폐쇄 셀 폼에 비해 경량이고 더 압축성인 개방 셀 폴리우레탄 폼을 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 시일(5-260)은 실리콘 재료를 포함할 수 있다. 시일(5-260)은 망상 폴리우레탄, PVC/니트릴, 에틸렌 프로필렌 디엔 단량체(EPDM) 고무, 또는 다른 적합한 재료를 포함할 수 있다. 시일(5-260)을 위한 폐쇄 셀 폼을 생산하는 데 사용될 수 있는 재료들은 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA), 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 고무로부터 폴리프로필렌 등에 이르기까지 매우 다양할 수 있다. 폐쇄 셀 폼은 폼의 팽창 및 경화 동안 형성되는 포획된 가스 버블들을 포함할 수 있다. 포획된 가스는 폼의 단열 능력을 증가시키는 데 매우 효율적이기 때문에, 버블들은 일정 장소에 영구적으로 로킹된다. 형성되는 폼은 강하고 통상적으로 개방 셀 폼보다 더 큰 밀도를 가지며, 이는 가스 버블들이 제자리에 로킹될 수 있게 한다. 폼의 특성은 그가 증기 지연제가 될 수 있게 그리고 액체 물에 저항할 수 있게 한다. 일부 예들에서, 시일을 위한 재료들은 개방 셀형일 수 있지만, 인클로저들 사이에서의 오염물들의 통과를 제한하거나 제거하기 위해 충분히 사행형(tortuous)인 경로를 포함할 수 있다.In some examples, the seal (5-260) may be cut and/or shaped to seal around the inner wall (5-255) and between the second surface (5-230) of the base support (5-220) and the outer surface (5-240) of the housing (5-205). The seal (5-260) may comprise a compressible foam and may be compressed by a force fit or press fit between the outer surface (5-240) of the housing (5-205) and the upper portion or second surface (5-230) of the base support (5-220). The seal (5-260) may comprise an open-cell polyurethane foam, which is lighter and more compressible than closed-cell foam. In other examples, the seal (5-260) may comprise a silicone material. The seal (5-260) may comprise reticulated polyurethane, PVC/nitrile, ethylene propylene diene monomer (EPDM) rubber, or other suitable materials. Materials that can be used to produce the closed-cell foam for the seal (5-260) can vary widely, from ethylene-vinyl acetate (EVA), polyethylene, polystyrene, rubber, to polypropylene, etc. The closed-cell foam may contain entrapped gas bubbles that form during the foam's expansion and curing process. The entrapped gas is very effective in increasing the foam's insulating capacity, so the bubbles are permanently locked in place. The resulting foam is strong and typically has a higher density than open-cell foam, which allows the gas bubbles to remain locked in place. The foam's properties allow it to be vapor-retardant and resistant to liquid water. In some examples, the materials for the seals may be open-celled, but may include sufficiently tortuous pathways to limit or eliminate the passage of contaminants between the enclosures.
일부 예들에서, 베이스 지지체(5-220)의 상단 부분은 레지(예컨대, 도 103에 도시된 레지(5-155))를 포함할 수 있다. 시일(5-260)은 베이스 지지체(5-220)의 상부 부분을 둘러싸고 레지와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(5-260)은 레지와 접촉하는 플라스틱 심(예컨대, 플라스틱 심(5-160))을 추가로 포함할 수 있다. 시일(5-260)은 베이스 지지체(5-220)에 단단히 끼워맞춤될 수 있다. 단단한 끼워맞춤은 하우징 내의 인클로저들을 밀봉하는 기능뿐만 아니라 전자 컴포넌트들을 제어 및/또는 제자리에 유지하는 기능을 할 수 있으며, 이는 전자 디바이스(5-200)의 설계를 개선하고 잡음 및/또는 진동들을 최소화하고 제조 비용을 감소시킬 수 있다.In some examples, the upper portion of the base support (5-220) may include a ledge (e.g., ledge (5-155) illustrated in FIG. 103). A seal (5-260) may surround the upper portion of the base support (5-220) and contact the ledge. In some examples, the seal (5-260) may further include a plastic shim (e.g., plastic shim (5-160)) that contacts the ledge. The seal (5-260) may be tightly fitted to the base support (5-220). A tight fit may function to seal enclosures within the housing as well as control and/or hold electronic components in place, which may improve the design of the electronic device (5-200), minimize noise and/or vibrations, and reduce manufacturing costs.
도 106a 내지 도 106c는 전자 디바이스(5-300)를 예시한다. 도 106a는 일례에 따른, 전자 디바이스(5-300) 내의 전자 컴포넌트(5-305) 및 전자 컴포넌트(5-305)를 둘러싸는 먼지 시일(5-310)의 상부 사시도를 도시한다. 일부 예들에서, 먼지 시일(5-310)은 베이스 지지체(5-315)에 결합될 수 있다. 먼지 시일(5-310)은 억지 끼워맞춤을 통해 베이스 지지체(5-315)에 결합될 수 있다. 일부 예들에서, 먼지 시일(5-310)은 접착제(예컨대, 도 104에 도시된 감압 접착제(5-170))로 베이스 지지체(5-315)에 접착될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 컴포넌트(5-305)는 발광 컴포넌트(예컨대, 도 105에 도시된 발광 컴포넌트(5-222))를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(5-300)는 가요성 인쇄 회로 보드 또는 가요성 인쇄 회로(플렉스 PCB)(5-320)를 추가로 포함할 수 있다. 플렉스 PCB(5-320)의 적어도 일부분은 먼지 시일(5-310)과 베이스 지지체(5-315) 사이에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 플렉스 PCB는 가요성 오버레이를 갖는 가요성 재료들을 이용하는 인쇄 회로부 및/또는 컴포넌트들의 배열체를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 보드는 유전체 층에 접합되는 트레이스들의 금속 층, 통상적으로 구리를 포함할 수 있다. 금속 층의 두께는 매우 얇은 것(<.0001″)으로부터 매우 두꺼운 것(> .010″)까지 다양할 수 있고, 유전체 두께도 다양할 수 있다. 플렉스 PCB는, 조립 프로세스를 감소시키고 신뢰성을 개선하기 위해 전자 디바이스(5-300)에 포함될 수 있다. 플렉스 PCB는 커넥터, 전력 공급부로서, 그리고 또한 전자 컴포넌트(5-305)와 같은 컴포넌트들과 조립된 전체 회로들로서 사용될 수 있다. 전자 디바이스(5-300)에 플렉스 PCB(5-320)를 포함하는 이점은, 전자 컴포넌트(5-305)를 다른 컴포넌트들 및/또는 전원(도시되지 않음)에 연결하고, 플렉스 PCB(5-320)가 먼지 시일(5-310)과 베이스 지지체(5-315) 사이에 배치되게 하는 것이다. 일부 예들에서, 먼지 시일(5-310)은 베이스 지지체(5-315)에 인접하게 플렉스 PCB를 유지한다.Figures 106a through 106c illustrate an electronic device (5-300). Figure 106a depicts a top perspective view of an electronic component (5-305) within the electronic device (5-300) and a dust seal (5-310) surrounding the electronic component (5-305), according to an example. In some examples, the dust seal (5-310) may be coupled to a base support (5-315). The dust seal (5-310) may be coupled to the base support (5-315) via a press fit. In some examples, the dust seal (5-310) may be bonded to the base support (5-315) with an adhesive (e.g., a pressure-sensitive adhesive (5-170) illustrated in Figure 104). In some examples, the electronic component (5-305) may include a light-emitting component (e.g., light-emitting component (5-222) illustrated in FIG. 105). The electronic device (5-300) may further include a flexible printed circuit board or flexible printed circuit (flex PCB) (5-320). At least a portion of the flex PCB (5-320) may be disposed between the dust seal (5-310) and the base support (5-315). In some examples, the flex PCB may include an array of printed circuit portions and/or components utilizing flexible materials having a flexible overlay. The flexible printed circuit board may include a metal layer, typically copper, of traces bonded to a dielectric layer. The metal layer may vary in thickness from very thin (<.0001") to very thick (>.010"), and the dielectric thickness may also vary. A flex PCB may be incorporated into an electronic device (5-300) to reduce assembly steps and improve reliability. The flex PCB may be used as a connector, a power supply, and also as complete circuits assembled with components such as the electronic component (5-305). An advantage of incorporating a flex PCB (5-320) into the electronic device (5-300) is that it allows the electronic component (5-305) to be connected to other components and/or a power source (not shown), and the flex PCB (5-320) to be positioned between a dust seal (5-310) and a base support (5-315). In some examples, the dust seal (5-310) maintains the flex PCB adjacent to the base support (5-315).
도 106b는 전자 디바이스(5-300)의 일부분의 단면도를 도시한다. 플렉스 PCB(5-320)는 전자 컴포넌트(5-305)에 결합될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 컴포넌트(5-305)는 베이스 지지체(5-315)에 장착되는 발광 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 발광 디바이스는 플렉스 PCB(5-320)의 상단 표면(5-325)에 결합될 수 있고, 플렉스 PCB(5-320)의 하단 표면(5-330)은 베이스 지지체(5-315)에 결합될 수 있다. 먼지 시일(5-310)은 발광 디바이스를 둘러쌀 수 있다. 일부 예들에서, 먼지 시일(5-310)은 광, 먼지, 및/또는 잔해에 대해 불투과성이거나 저항성이다. 도 106b는 레지(5-335)를 갖는 베이스 지지체(5-315)를 도시한다. 먼지 시일(5-310)은 베이스 지지체(5-315)의 상부 부분으로부터 베이스 지지체(5-315)에 인접하게 그리고 먼지 시일(5-310)을 지나 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 레지(5-335)는 절결부 부분을 포함할 수 있다. 절결부 부분은, PCB의 접힘을 최소화하고 플렉스 PCB(5-320)를 베이스 지지체(5-315)에 인접하게 유지하기 위한 플렉스 PCB의 폭을 가질 수 있다. 도 106c를 참조하면, 플렉스 PCB(5-320)는 베이스 지지체(5-315)에 인접하게 플렉스 PCB(5-320)를 유지하기 위해 하단 표면(5-330) 상에 접착제(5-340)를 추가로 포함할 수 있다. 도 7c는 먼지 시일의 컴포넌트들을 도시하며, 각각의 컴포넌트는 플렉스 PCB(5-320)를 유지하도록 그리고/또는 전자 디바이스 내로의 먼지 및/또는 잔해 유입을 방지하도록 구성된다.Figure 106b illustrates a cross-sectional view of a portion of an electronic device (5-300). A flex PCB (5-320) may be coupled to an electronic component (5-305). In some examples, the electronic component (5-305) may include a light-emitting device mounted to a base support (5-315). In some examples, the light-emitting device may be coupled to a top surface (5-325) of the flex PCB (5-320), and a bottom surface (5-330) of the flex PCB (5-320) may be coupled to the base support (5-315). A dust seal (5-310) may surround the light-emitting device. In some examples, the dust seal (5-310) is opaque or resistant to light, dust, and/or debris. Figure 106b illustrates a base support (5-315) having a ledge (5-335). The dust seal (5-310) may extend from an upper portion of the base support (5-315) adjacent to the base support (5-315) and past the dust seal (5-310). In some examples, the ledge (5-335) may include a cut-out portion. The cut-out portion may have a width of the flex PCB to minimize folding of the PCB and maintain the flex PCB (5-320) adjacent to the base support (5-315). Referring to FIG. 106c, the flex PCB (5-320) may additionally include an adhesive (5-340) on a bottom surface (5-330) to maintain the flex PCB (5-320) adjacent to the base support (5-315). FIG. 7c illustrates components of a dust seal, each configured to retain a flex PCB (5-320) and/or prevent dust and/or debris from entering the electronic device.
일부 예들에서, 먼지 시일(5-310)은 베이스 지지체(5-315)에 인접하게 플렉스 PCB(5-320)를 유지하기 위해 플렉스 PCB(5-320)에 반경방향 힘(5-345)을 인가하기 위한 반경방향 시일로서 작용할 수 있다. 다시 말하면, 먼지 시일(5-310)은 플렉스 PCB(5-320)가 베이스 지지체(5-315)로부터 박리되는 것을 방지하는 압축 수직력을 인가함으로써 유입 경로를 방지하고 플렉스 관리 시 접착제(5-340)를 보조한다. 먼지 시일(5-310)은, 또한, 하우징 벽(5-355)과 베이스 지지체(5-315) 사이에서 먼지 시일(5-310)을 압축하기 위해 압축력(5-350)을 인가하기 위한 압축 시일로서 작용할 수 있다. 이와 같이, 먼지 시일(5-310)은 압축성 폼을 포함할 수 있다. 먼지 시일(5-310)은 베이스 지지체(5-315)에 결합되고 베이스 지지체 및 하우징 벽(5-355)에 억지 끼워맞춤으로 맞물릴 수 있다. 위에서 다른 예들에서 설명된 바와 같이, 전자 디바이스(5-300)의 하우징 벽(5-355)은 통기구(5-360) 및/또는 다른 개구부들을 포함할 수 있다. 도 7c는 먼지 시일(5-310)이 방지하도록 구성되는 먼지 유입 경로(5-365)를 포함한다. 먼지 시일(5-310)은 압축성 폼을 포함하고 압축 시일 및 반경방향 시일 내에 맞물리기 때문에, 먼지 유입 경로(5-365)는 폐쇄되고, 먼지 시일(5-310)은 먼지 및/또는 잔해에 대해 불투과성이다. 일부 예들에서, 먼지 시일(5-310)은, 또한, 광에 대해 불투과성이다.In some examples, the dust seal (5-310) may act as a radial seal to apply a radial force (5-345) to the flex PCB (5-320) to maintain the flex PCB (5-320) adjacent to the base support (5-315). In other words, the dust seal (5-310) prevents ingress by applying a compressive vertical force that prevents the flex PCB (5-320) from peeling off the base support (5-315) and assists the adhesive (5-340) in flex management. The dust seal (5-310) may also act as a compression seal to apply a compressive force (5-350) to compress the dust seal (5-310) between the housing wall (5-355) and the base support (5-315). As such, the dust seal (5-310) may comprise a compressible foam. A dust seal (5-310) may be coupled to a base support (5-315) and may be force-fitted to the base support and the housing wall (5-355). As described in other examples above, the housing wall (5-355) of the electronic device (5-300) may include vents (5-360) and/or other openings. FIG. 7C illustrates a dust ingress path (5-365) that the dust seal (5-310) is configured to prevent. Because the dust seal (5-310) comprises a compressible foam and is engaged within the compression seal and the radial seal, the dust ingress path (5-365) is closed, and the dust seal (5-310) is impermeable to dust and/or debris. In some examples, the dust seal (5-310) is also impermeable to light.
일부 예들에서, 전자 디바이스 예들(예컨대, 전자 디바이스(5-100, 5-200, 및/또는 5-300))에 대해 위에서 설명된 컴포넌트들은 전자 디바이스 하우징(예컨대, 하우징(5-305))의 조립을 도울 수 있다. 조립 프로세스는, 일부 예들에서, 컴포넌트들 사이에서 사용될 수 있는 이용가능 거리를 최대화하기 위해 베이스 지지체(5-315)에 대한 최소량의 금속 재료의 사용을 요구할 수 있다. 조립 방법들은, 또한, 베이스 지지체(5-315)가 조립 동안 다른 전자 컴포넌트들(예컨대, 전자 컴포넌트(5-145))의 포함/설치를 방해하지 않도록 레지(5-335)가 최소화될 것을 요구할 수 있다. 다시 말하면, 베이스 지지체(5-315)에 사용되는 재료들 및/또는 베이스 지지체(5-315)의 형상으로 인해, 베이스 지지체(5-315)가 먼저 설치될 수 있고, 이어서 다른 전자 컴포넌트들(예컨대, 전자 컴포넌트(5-145))이 베이스 지지체(5-315) 후에 설치될 수 있고, 이어서 먼지 시일(5-310)이 베이스 지지체 상에 또는 그 주위에 배치될 수 있고, 마지막으로 하우징 벽(예컨대, 하우징 벽(5-355))이 먼지 시일(5-310)을 하우징 벽(5-355)과 베이스 지지체(5-315) 사이에서 억지 끼워맞춤으로 압축하도록 설치될 수 있다. 다시 말하면, 본 예시적인 밀봉 시스템들 및 방법들은 섹션들 사이의 확실한 광 및/또는 먼지 시일을 보장하면서 디바이스의 상단 또는 전방 조립을 용이하게 한다.In some examples, the components described above for electronic device examples (e.g., electronic devices (5-100, 5-200, and/or 5-300)) may assist in the assembly of an electronic device housing (e.g., housing (5-305)). The assembly process may, in some examples, require the use of a minimal amount of metallic material for the base support (5-315) to maximize the available distance available between components. The assembly methods may also require that the ledge (5-335) be minimized so that the base support (5-315) does not interfere with the inclusion/installation of other electronic components (e.g., electronic component (5-145)) during assembly. In other words, due to the materials used in the base support (5-315) and/or the shape of the base support (5-315), the base support (5-315) may be installed first, then other electronic components (e.g., electronic components (5-145)) may be installed after the base support (5-315), then the dust seal (5-310) may be placed on or around the base support, and finally a housing wall (e.g., housing wall (5-355)) may be installed to compress the dust seal (5-310) into a force fit between the housing wall (5-355) and the base support (5-315). In other words, the exemplary sealing systems and methods facilitate top or front assembly of the device while ensuring a secure light and/or dust seal between the sections.
VI: 센서 시스템VI: Sensor System
도 107은 HMD 디바이스(6-100)의 일례의 도면을 예시한다. HMD 디바이스(6-100)는, HMD(6-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 장착된 하나 이상의 센서들, 카메라들, 프로젝터들 등을 포함하는 센서 어레이 또는 시스템(6-102)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 센서 시스템(6-102)의 하나 이상의 센서들이 고착/고정될 수 있는 브래킷(1-338)을 포함할 수 있다.FIG. 107 illustrates an exemplary drawing of an HMD device (6-100). The HMD device (6-100) may include a sensor array or system (6-102) including one or more sensors, cameras, projectors, etc. mounted on one or more components of the HMD (6-100). In at least one example, the sensor system (6-102) may include a bracket (1-338) to which one or more sensors of the sensor system (6-102) may be affixed/secured.
도 108은 전방 투명 커버(6-104) 및 센서 시스템(6-102)을 포함하는 HMD 디바이스(6-100)의 일부분을 예시한다. 센서 시스템(6-102)은, 카메라들, IR 센서들, 프로젝터들 등을 포함하여, 다수의 상이한 센서들, 방출기들, 수신기들을 포함할 수 있다. 투명 커버(6-104)는 다양한 센서들 및 방출기들의 상대 위치들뿐만 아니라 시스템(6-102)의 각각의 센서/방출기의 배향을 예시하기 위해 센서 시스템(6-102)의 전방에 예시된다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, "옆으로", "측부", "측방향", "수평", 및 다른 유사한 용어들은 도 109에 도시된 X 축에 의해 표시된 바와 같은 배향들 또는 방향들을 지칭한다. "수직", "위", "아래", 및 유사한 용어들은 도 109에 도시된 Z 축에 의해 표시된 바와 같은 배향들 또는 방향들을 지칭한다. "전향", "후향", "전방", "후방", 및 유사한 용어들은 도 109에 도시된 Y 축에 의해 표시된 바와 같은 배향들 또는 방향들을 지칭한다.FIG. 108 illustrates a portion of an HMD device (6-100) including a front transparent cover (6-104) and a sensor system (6-102). The sensor system (6-102) may include a number of different sensors, emitters, and receivers, including cameras, IR sensors, projectors, etc. The transparent cover (6-104) is illustrated in front of the sensor system (6-102) to illustrate the relative positions of the various sensors and emitters, as well as the orientation of each sensor/emitter of the system (6-102). As used herein, the terms "sideways," "lateral," "horizontal," and other similar terms refer to orientations or directions as indicated by the X-axis illustrated in FIG. 109. The terms "vertical," "up," "down," and similar refer to orientations or directions as indicated by the Z-axis illustrated in FIG. 109. The terms "forward", "backward", "front", "rear", and similar terms refer to orientations or directions as indicated by the Y-axis illustrated in FIG. 109.
적어도 하나의 예에서, 투명 커버(6-104)는 HMD 디바이스(6-100)의 전방, 외측 표면을 한정할 수 있고, 그의 다양한 센서들 및 컴포넌트들을 포함하여, 센서 시스템(6-102)은 Y 축/방향으로 커버(6-104) 뒤에 배치될 수 있다. 커버(6-104)는 광, 즉 센서 시스템(6-102)에 의해 검출된 광 및 그에 의해 방출된 광 둘 모두가 커버(6-104)를 통과하도록 허용하기 위해 투명 또는 반투명할 수 있다.In at least one example, a transparent cover (6-104) may define a front, outer surface of the HMD device (6-100), and a sensor system (6-102), including its various sensors and components, may be positioned behind the cover (6-104) in the Y-axis/direction. The cover (6-104) may be transparent or translucent to allow light, both light detected by the sensor system (6-102) and light emitted thereby, to pass through the cover (6-104).
본 명세서의 다른 곳에서 언급된 바와 같이, HMD 디바이스(6-100)는, 센서 시스템(6-102)의 다양한 센서들 및 방출기들을 하나 이상의 마더 보드들, 프로세싱 유닛들, 및 디스플레이 스크린들 등과 같은 다른 전자 디바이스들과 전기적으로 결합하기 위한 프로세서들을 포함하는 하나 이상의 제어기들을 포함할 수 있다. 게다가, 다른 도면들을 참조하여 아래에서 더 상세히 도시되는 바와 같이, 센서 시스템(6-102)의 다양한 센서들, 방출기들, 및 다른 컴포넌트들은 도 108에 도시되지 않은 HMD 디바이스(6-100)의 다양한 구조용 프레임 부재들, 브래킷들 등에 결합될 수 있다. 도 108은 예시 명확성을 위해 다른 컴포넌트들로부터 전기적으로 부착해제 및 결합해제된 센서 시스템(6-102)의 컴포넌트들을 도시한다.As mentioned elsewhere herein, the HMD device (6-100) may include one or more controllers, including processors, for electrically coupling the various sensors and emitters of the sensor system (6-102) with other electronic devices, such as one or more motherboards, processing units, and display screens. Additionally, as illustrated in more detail below with reference to other drawings, the various sensors, emitters, and other components of the sensor system (6-102) may be coupled to various structural frame members, brackets, and the like of the HMD device (6-100) not shown in FIG. 108. FIG. 108 depicts components of the sensor system (6-102) electrically detached and decoupled from other components for clarity of illustration.
적어도 하나의 예에서, 디바이스는 프로세서들에 전기적으로 결합된 메모리 컴포넌트들 상에 저장된 명령어들을 실행하도록 구성된 프로세서들을 갖는 하나 이상의 제어기들을 포함할 수 있다. 명령어들은 카메라들의 초기 위치들, 각도들, 또는 배향들이 의도되지 않은 낙하 이벤트들 또는 다른 이벤트들로 인해 범핑 또는 변형됨에 따라 사용과 함께 시간 경과에 따라 본 명세서에서 설명된 다양한 카메라들의 각도들 및 위치들을 자가 교정하기 위한 하나 이상의 알고리즘들을 포함하거나 그를 프로세서가 실행하게 할 수 있다.In at least one example, the device may include one or more controllers having processors configured to execute instructions stored on memory components electrically coupled to the processors. The instructions may include or cause the processor to execute one or more algorithms for self-correcting the angles and positions of the various cameras described herein over time with use as the initial positions, angles, or orientations of the cameras become bumped or deformed due to unintended dropping events or other events.
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 하나 이상의 장면 카메라들(6-106)을 포함할 수 있다. 시스템(6-102)은 HMD 디바이스(6-100)의 코 브리지 또는 아치의 양측 상에 배치되는 2개의 장면 카메라들(6-102)을 포함할 수 있어서, 2개의 카메라들(6-106) 각각이 커버(6-103) 뒤의 사용자의 좌측 눈 및 우측 눈과 대체적으로 위치가 대응하게 할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 장면 카메라들(6-106)은 HMD(6-100)의 사용 동안 사용자 전방의 이미지들을 캡처하기 위해 대체적으로 Y 방향으로 전방으로 배향된다. 적어도 하나의 예에서, 장면 카메라들은 컬러 카메라들이고, HMD 디바이스(6-100)를 사용할 때 사용자의 눈들을 향하는 디스플레이 스크린들에 MR 비디오가 패스 스루를 위한 이미지들 및 콘텐츠를 제공한다. 장면 카메라들(6-106)은, 또한, 환경 및 객체 재구성을 위해 사용될 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include one or more scene cameras (6-106). The system (6-102) may include two scene cameras (6-102) positioned on either side of the nose bridge or arch of the HMD device (6-100) such that each of the two cameras (6-106) is positioned generally corresponding to the user's left and right eyes behind the cover (6-103). In at least one example, the scene cameras (6-106) are oriented generally forward in the Y direction to capture images of the area in front of the user during use of the HMD (6-100). In at least one example, the scene cameras are color cameras and provide images and content for MR video pass-through to display screens facing the user's eyes when using the HMD device (6-100). The scene cameras (6-106) may also be used for environment and object reconstruction.
적어도 하나의 예에서, HMD(6-100)는 HMD(6-100)의 다양한 센서들 및 디스플레이들에 전기적으로 결합되는 제어기를 포함할 수 있다. 일례에서, 제어기는, 제1 및 제2 장면 카메라들(6-106)에 의해 캡처된 하나 이상의 이미지들을 포함하여, 각각 제1 및 제2 장면 카메라들(6-106)로부터 후향 대면 디스플레이들로의 혼합 현실 비디오 패스스루를 야기하도록 구성된다.In at least one example, the HMD (6-100) may include a controller electrically coupled to various sensors and displays of the HMD (6-100). In one example, the controller is configured to cause mixed reality video passthrough from the first and second scene cameras (6-106), respectively, to the rear-facing displays, including one or more images captured by the first and second scene cameras (6-106).
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 대체적으로 Y 방향으로 전방으로 향하는 제1 깊이 센서(6-108)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 깊이 센서(6-108)는 환경 및 객체 재구성뿐만 아니라 사용자 손 및 신체 추적을 위해 사용될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 HMD 디바이스(6-100)의 폭을 따라(즉, X 축을 따라) 중심에 배치되는 제2 깊이 센서(6-110)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 깊이 센서(6-110)는 HMD(6-100)를 착용할 때 사용자의 코 위의 중심 코 브리지 또는 수용 특징부들 위에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제2 깊이 센서(6-110)는 환경 및 객체 재구성뿐만 아니라 손 및 신체 추적을 위해 사용될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제2 깊이 센서는 LIDAR 센서를 포함할 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include a first depth sensor (6-108) that is generally forward-facing in the Y direction. In at least one example, the first depth sensor (6-108) may be used for environment and object reconstruction as well as user hand and body tracking. In at least one example, the sensor system (6-102) may include a second depth sensor (6-110) that is centrally positioned along the width of the HMD device (6-100) (i.e., along the X axis). For example, the second depth sensor (6-110) may be positioned over the central nose bridge or receiving features on the user's nose when wearing the HMD (6-100). In at least one example, the second depth sensor (6-110) may be used for environment and object reconstruction as well as hand and body tracking. In at least one example, the second depth sensor may include a LIDAR sensor.
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은, 사용자 및/또는 장면 카메라들(6-106)의 시야 또는 사용자 및/또는 장면 카메라들(6-106)의 시야를 포함하여 그 너머의 시야 내로, 예를 들어 미리결정된 패턴의 광점들의 형태로, 전자기파들을 투사하도록 대체적으로 전방으로 향하는 깊이 프로젝터(6-112)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 깊이 프로젝터는, 객체들로부터 반사되어 깊이 센서들(6-108, 6-110)을 포함한, 위에서 언급된 깊이 센서들 내로 다시 반사될 점광 패턴의 형태로 광의 전자기파들을 투사할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 깊이 프로젝터(6-112)는 환경 및 객체 재구성뿐만 아니라 손 및 신체 추적을 위해 사용될 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include a generally forward-facing depth projector (6-112) to project electromagnetic waves, for example, in the form of a predetermined pattern of light spots, into the field of view of the user and/or scene cameras (6-106) or beyond the field of view of the user and/or scene cameras (6-106). In at least one example, the depth projector may project electromagnetic waves of light in the form of a point pattern that will reflect off objects and back into the depth sensors mentioned above, including the depth sensors (6-108, 6-110). In at least one example, the depth projector (6-112) may be used for hand and body tracking as well as for environment and object reconstruction.
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 Z 축에서 HDM 디바이스(6-100)에 대해 대체적으로 하향으로 향하는 시야를 갖는 하향 대면 카메라들(6-114)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 하향 카메라들(6-114)은 도시된 바와 같이 HMD 디바이스(6-100)의 좌측 및 우측 면들 상에 배치될 수 있고, 손 및 신체 추적, 헤드셋 추적, 및 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 HMD 디바이스(6-100)의 전향 대면 디스플레이 스크린 상에 사용자 아바타를 디스플레이하기 위한 안면 아바타 검출 및 생성을 위해 사용될 수 있다. 하향 카메라들(6-114)은, 예를 들어, 뺨들, 입, 및 턱끝(chin)을 포함하여, HMD 디바이스(6-100) 아래의 사용자의 얼굴에 대한 얼굴 표정들 및 움직임들을 캡처하는 데 사용될 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include downward-facing cameras (6-114) having a field of view generally downward relative to the HMD device (6-100) in the Z-axis. In at least one example, the downward-facing cameras (6-114) may be positioned on the left and right sides of the HMD device (6-100), as illustrated, and may be used for hand and body tracking, headset tracking, and facial avatar detection and generation for displaying a user avatar on the forward-facing display screen of the HMD device (6-100) as described elsewhere herein. The downward-facing cameras (6-114) may be used to capture facial expressions and movements of the user's face below the HMD device (6-100), including, for example, the cheeks, mouth, and chin.
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 조오(jaw) 카메라들(6-116)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 조오 카메라(jaw camera)들(6-116)은 도시된 바와 같이 HMD 디바이스(6-100)의 좌측 및 우측 면들 상에 배치될 수 있고, 손 및 신체 추적, 헤드셋 추적, 및 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 HMD 디바이스(6-100)의 전향 대면 디스플레이 스크린 상에 사용자 아바타를 디스플레이하기 위한 안면 아바타 검출 및 생성을 위해 사용될 수 있다. 조오 카메라들(6-116)은, 예를 들어, 손 및 신체 추적, 헤드셋 추적, 및 안면 아바타를 위해, 사용자의 턱, 뺨들, 입, 및 턱끝을 포함하여, HMD 디바이스(6-100) 아래의 사용자의 얼굴에 대한 얼굴 표정들 및 움직임들을 캡처하는 데 사용될 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include jaw cameras (6-116). In at least one example, the jaw cameras (6-116) may be positioned on the left and right sides of the HMD device (6-100), as illustrated, and may be used for hand and body tracking, headset tracking, and facial avatar detection and generation for displaying a user avatar on the forward-facing display screen of the HMD device (6-100) as described elsewhere herein. The jaw cameras (6-116) may be used to capture facial expressions and movements of the user's face beneath the HMD device (6-100), including the user's chin, cheeks, mouth, and chin, for example, for hand and body tracking, headset tracking, and facial avatars.
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 측면 카메라들(6-118)을 포함할 수 있다. 측면 카메라들(6-118)은 HMD 디바이스(6-100)에 대해 X 축 또는 방향으로 좌측 및 우측의 측면 뷰들을 캡처하도록 배향될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 측면 카메라들(6-118)은 손 및 신체 추적, 헤드셋 추적, 및 안면 아바타 검출 및 재생성을 위해 사용될 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include side cameras (6-118). The side cameras (6-118) may be oriented to capture left and right side views in the X-axis or direction relative to the HMD device (6-100). In at least one example, the side cameras (6-118) may be used for hand and body tracking, headset tracking, and facial avatar detection and regeneration.
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 사용 동안 및/또는 사용 전에 사용자의 눈들의 아이덴티티, 상태, 및 시선 방향을 결정하기 위한 복수의 눈 추적 및 시선 추적 센서들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 눈/시선 추적 센서들은 HMD 디바이스(6-100)를 착용할 때 사용자의 코의 양측 상에 그리고 사용자의 코에 인접하게 배치되는 코 눈 카메라들(6-120)을 포함할 수 있다. 눈/시선 센서들은, 또한, 안면 아바타 검출 및 생성, 시선 추적, 및 홍채 식별 기능들을 위해서 눈들의 이미지들을 캡처하기 위해 각각의 사용자 눈들 아래에 배치되는 하단 눈 카메라들(6-122)을 포함할 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include a plurality of eye-tracking and gaze-tracking sensors for determining the identity, state, and gaze direction of the user's eyes during and/or prior to use. In at least one example, the eye/gaze-tracking sensors may include nose-eye cameras (6-120) positioned on either side of and adjacent to the user's nose when the HMD device (6-100) is worn. The eye/gaze sensors may also include bottom-eye cameras (6-122) positioned below each of the user's eyes to capture images of the eyes for facial avatar detection and creation, gaze tracking, and iris identification functions.
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 센서 시스템(6-102)의 하나 이상의 IR 센서들을 이용한 IR 검출을 위해서 IR 광으로 외부 환경 및 그 내의 임의의 객체를 조명하기 위해 HMD 디바이스(6-100)로부터 외향으로 향하는 적외선 조명기들(6-124)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-102)은 플리커 센서(6-126) 및 주변 광 센서(6-128)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 플리커 센서(6-126)는 디스플레이 플리커를 회피하기 위해 오버헤드 광 리프레시 레이트들을 검출할 수 있다. 일례에서, 적외선 조명기들(6-124)은 발광 다이오드들을 포함할 수 있고, 특히 센서 시스템(6-102)의 적외선 센서들에 의한 검출을 위해 저조도로 사용자 손들 및 다른 객체들을 조명하기 위한 저조도 환경들에 사용될 수 있다.In at least one example, the sensor system (6-102) may include infrared illuminators (6-124) pointing outward from the HMD device (6-100) to illuminate the external environment and any objects therein with IR light for IR detection using one or more IR sensors of the sensor system (6-102). In at least one example, the sensor system (6-102) may include a flicker sensor (6-126) and an ambient light sensor (6-128). In at least one example, the flicker sensor (6-126) may detect overhead light refresh rates to avoid display flicker. In one example, the infrared illuminators (6-124) may include light emitting diodes and may be used in low-light environments, particularly to illuminate a user's hands and other objects in low light for detection by the infrared sensors of the sensor system (6-102).
적어도 하나의 예에서, 장면 카메라들(6-106), 하향 카메라들(6-114), 조오 카메라들(6-116), 측면 카메라들(6-118), 깊이 프로젝터(6-112), 및 깊이 센서들(6-108, 6-110)을 포함한 다수의 센서들이 HMD 디바이스(6-100)의 더 나은 손 추적 및 객체 인식 및 추적 기능들을 위한 크기 결정을 위해 그리고 손 추적을 위해 깊이 데이터를 카메라 데이터와 조합하도록 전기적으로 결합된 제어기와 조합하여 사용될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 위에서 설명되고 도 108에 도시된 하향 카메라들(6-114), 조오 카메라들(6-116), 및 측면 카메라들(6-118)은 가시 및 적외선 스펙트럼들에서 동작가능한 광각 카메라들일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 이들 카메라들(6-114, 6-116, 6-118)은, 이미지 프로세싱을 단순화하고 감도를 획득하기 위해 흑백 광 검출에서만 동작할 수 있다.In at least one example, a plurality of sensors, including scene cameras (6-106), downward facing cameras (6-114), jaw cameras (6-116), side facing cameras (6-118), a depth projector (6-112), and depth sensors (6-108, 6-110), may be used in combination with an electrically coupled controller to combine depth data with camera data for size determination and hand tracking for better hand tracking and object recognition and tracking capabilities of the HMD device (6-100). In at least one example, the downward facing cameras (6-114), jaw cameras (6-116), and side facing cameras (6-118) described above and illustrated in FIG. 108 may be wide-angle cameras capable of operating in the visible and infrared spectrums. In at least one example, these cameras (6-114, 6-116, 6-118) may operate only in black and white light detection to simplify image processing and obtain sensitivity.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 108에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 109 내지 도 111에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 109 내지 도 111에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 108에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 108) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 109-111 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 109-111 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 108.
도 109는 프레임(6-230)에 고정된 커버 또는 슈라우드(6-204)를 포함하는 HMD(6-200)의 일례의 하부 사시도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-202)의 센서들(6-203)은, 센서들(6-203)이 디스플레이 영역 또는 구역(6-232)의 주변부 주위에 외향으로 배치되어 디스플레이된 광의 뷰를 차단하지 않도록 HDM(6-200)의 주변부 주위에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 센서들은 슈라우드(6-204) 뒤에 배치될 수 있고, 센서들과 프로젝터들이 슈라우드(6-204)를 통해 전후로 광을 허용할 수 있게 하는 슈라우드의 투명 부분들과 정렬될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 불투명 잉크 또는 다른 불투명 재료 또는 필름들/층들이 디스플레이 영역(6-232) 주위에서 슈라우드(6-204) 상에 배치되어, 센서들 및 프로젝터들이 동작 동안 광 및 전자기 신호들을 전송 및 수신하는, 불투명 부분들에 의해 한정되는 투명 부분들 이외의 디스플레이 영역(6-232) 외측의 HMD(6-200)의 컴포넌트들을 은닉할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 슈라우드(6-204)는 광이 디스플레이로부터(예컨대, 디스플레이 영역(6-232) 내로부터) 통과하도록 허용하지만, 디스플레이 및 슈라우드(6-204)의 주변부 주위의 디스플레이 영역으로부터 반경방향 외향으로 통과하도록 허용하지 않는다.FIG. 109 illustrates a bottom perspective view of an example of an HMD (6-200) including a cover or shroud (6-204) secured to a frame (6-230). In at least one example, the sensors (6-203) of the sensor system (6-202) may be positioned around the periphery of the HMD (6-200) such that the sensors (6-203) are positioned outwardly around the periphery of the display area or zone (6-232) so as not to obstruct the view of the displayed light. In at least one example, the sensors may be positioned behind the shroud (6-204) and aligned with transparent portions of the shroud that allow the sensors and projectors to pass light forward and backward through the shroud (6-204). In at least one example, opaque ink or other opaque materials or films/layers may be disposed on the shroud (6-204) around the display area (6-232) to conceal components of the HMD (6-200) outside the display area (6-232) other than the transparent portions defined by the opaque portions through which the sensors and projectors transmit and receive optical and electromagnetic signals during operation. In at least one example, the shroud (6-204) allows light to pass through from the display (e.g., from within the display area (6-232)), but does not allow light to pass radially outward from the display area around the periphery of the display and shroud (6-204).
일부 예들에서, 슈라우드(6-204)는, 위에서 그리고 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 바와 같이, 투명 부분(6-205) 및 불투명 부분(6-207)을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 슈라우드(6-204)의 불투명 부분(6-207)은 센서 시스템(6-202)의 센서들(6-203)이 신호들을 전송 및 수신할 수 있는 하나 이상의 투명 영역들(6-209)을 한정할 수 있다. 예시된 예에서, 슈라우드(6-204)를 통해, 또는 더 구체적으로 슈라우드(6-204)의 불투명 부분(6-207)의(또는 그에 의해 한정되는) 투명 영역들(6-209)을 통해 신호들을 전송 및 수신하는 센서 시스템(6-202)의 센서들(6-203)은 도 108의 예에 도시된 것들과 동일하거나 유사한 센서들, 예를 들어 깊이 센서들(6-108, 6-110), 깊이 프로젝터(6-112), 제1 및 제2 장면 카메라들(6-106), 제1 및 제2 하향 카메라들(6-114), 제1 및 제2 측면 카메라들(6-118), 및 제1 및 제2 적외선 조명기들(6-124)을 포함할 수 있다. 이들 센서들은, 또한, 도 110 및 도 111의 예들에 도시되어 있다. 다른 센서들, 센서 유형들, 센서들의 수, 및 이들의 상대 위치들은 HMD들의 하나 이상의 다른 예들에 포함될 수 있다.In some examples, the shroud (6-204) includes a transparent portion (6-205) and an opaque portion (6-207), as described above and elsewhere herein. In at least one example, the opaque portion (6-207) of the shroud (6-204) may define one or more transparent areas (6-209) through which sensors (6-203) of the sensor system (6-202) can transmit and receive signals. In the illustrated example, the sensors (6-203) of the sensor system (6-202) that transmit and receive signals through the shroud (6-204), or more specifically through the transparent areas (6-209) of (or defined by) the opaque portion (6-207) of the shroud (6-204), may include sensors identical or similar to those illustrated in the example of FIG. 108, for example, depth sensors (6-108, 6-110), a depth projector (6-112), first and second scene cameras (6-106), first and second downward facing cameras (6-114), first and second side facing cameras (6-118), and first and second infrared illuminators (6-124). These sensors are also illustrated in the examples of FIGS. 110 and 111. Other sensors, sensor types, number of sensors, and their relative positions may be included in one or more other examples of HMDs.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 109에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 108, 도 110 및 도 111에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 108, 도 110 및 도 111에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 109에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 109) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 108, 110, and 111 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 108, 110, and 111 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 109.
도 110은 디스플레이(6-334), 브래킷들(6-336, 6-338), 및 프레임 또는 하우징(6-330)을 포함하는 HMD 디바이스(6-300)의 일례의 일부분의 정면도를 예시한다. 도 110에 도시된 예는 브래킷들(6-336, 6-338)을 예시하기 위해 전방 커버 또는 슈라우드를 포함하지 않는다. 예를 들어, 도 109에 도시된 슈라우드(6-204)는, 센서들(6-303) 및 브래킷(6-338)을 포함하여, 디스플레이/디스플레이 영역(6-334) 외측의(예컨대, 반경방향/주연부 외측의) 임의의 것의 뷰를 시각적으로 커버/차단할 불투명 부분(6-207)을 포함한다.FIG. 110 illustrates a front view of a portion of an example HMD device (6-300) including a display (6-334), brackets (6-336, 6-338), and a frame or housing (6-330). The example depicted in FIG. 110 does not include a front cover or shroud to illustrate the brackets (6-336, 6-338). For example, the shroud (6-204) depicted in FIG. 109 includes an opaque portion (6-207) that visually covers/blocks the view of anything outside (e.g., outside the radial/peripheral portion) of the display/display area (6-334), including the sensors (6-303) and the bracket (6-338).
적어도 하나의 예에서, 센서 시스템(6-302)의 다양한 센서들은 브래킷들(6-336, 6-338)에 결합된다. 적어도 하나의 예에서, 장면 카메라들(6-306)은 서로에 대한 각도들의 엄격한 허용오차들을 포함한다. 예를 들어, 2개의 장면 카메라들(6-306) 사이의 장착 각도들의 허용오차는 0.5도 이하, 예를 들어 0.3도 이하일 수 있다. 그러한 엄격한 허용오차를 달성 및 유지하기 위해, 일례에서, 장면 카메라들(6-306)은 슈라우드가 아니라 브래킷(6-338)에 장착될 수 있다. 브래킷은, 다른 브래킷(6-226), 하우징(6-330), 및/또는 슈라우드의 임의의 변형을 초래하는, 사용자에 의한 낙하 이벤트의 경우에, 장면 카메라들(6-306) 및 센서 시스템(6-302)의 다른 센서들이 위치 및 배향이 변형되지 않은 상태로 유지되도록 장착될 수 있는 캔틸레버형 아암들을 포함할 수 있다.In at least one example, the various sensors of the sensor system (6-302) are coupled to brackets (6-336, 6-338). In at least one example, the scene cameras (6-306) have tight tolerances in their angles relative to one another. For example, the tolerance in the mounting angles between two scene cameras (6-306) may be less than 0.5 degrees, for example less than 0.3 degrees. To achieve and maintain such tight tolerances, in one example, the scene cameras (6-306) may be mounted to the brackets (6-338) rather than the shroud. The bracket may include cantilevered arms that may be mounted such that the scene cameras (6-306) and other sensors of the sensor system (6-302) remain positioned and oriented unchanged in the event of a user dropping event that results in any deformation of the other bracket (6-226), the housing (6-330), and/or the shroud.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 110에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 108, 도 109 및 도 111에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 108, 도 109 및 도 111에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 110에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 110) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 108, 109, and 111 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 108, 109, and 111 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 110.
도 111는 전방 디스플레이/커버 조립체(6-404) 및 센서 시스템(6-402)을 포함하는 HMD(6-400)의 일례의 저면도를 예시한다. 센서 시스템(6-402)은, 도 108 내지 도 110을 참조하여를 포함하여, 위에서 그리고 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 다른 센서 시스템들과 유사할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 조오 카메라들(6-416)은 사용자의 하부 얼굴 특징부들의 이미지들을 캡처하기 위해 하향으로 향하고 있을 수 있다. 일례에서, 조오 카메라들(6-416)은 프레임 또는 하우징(6-430) 또는 도시된 프레임 또는 하우징(6-430)에 직접 결합된 하나 이상의 내부 브래킷들에 직접 결합될 수 있다. 프레임 또는 하우징(6-430)은 조오 카메라들(6-416)이 신호들을 전송 및 수신할 수 있는 하나 이상의 개구부들/개구들(6-415)을 포함할 수 있다.FIG. 111 illustrates a bottom view of an example HMD (6-400) including a front display/cover assembly (6-404) and a sensor system (6-402). The sensor system (6-402) may be similar to other sensor systems described above and elsewhere herein, including with reference to FIGS. 108-110 . In at least one example, the eye cameras (6-416) may be facing downward to capture images of the user's lower facial features. In one example, the eye cameras (6-416) may be directly coupled to a frame or housing (6-430) or one or more internal brackets directly coupled to the frame or housing (6-430) illustrated. The frame or housing (6-430) may include one or more openings/openings (6-415) through which the eye cameras (6-416) may transmit and receive signals.
적어도 하나의 예에서, 헤드 장착가능 디바이스 전방의 외부 환경으로부터 이미지들을 캡처하도록 구성된 외향 대면 센서 조립체는 제1 방향으로 향하는 제1 장면 카메라(6-106) 및 제2 방향으로 향하는 제2 장면 카메라(6-106), 및 사용자가 헤드 장착가능 디바이스(6-100)를 착용할 때 사용자의 이미지들을 캡처하도록 구성되는 내향 대면 센서 조립체를 포함할 수 있다. 내향 대면 센서 조립체는 후방 방향으로 향하는 다양한 눈 추적 카메라(6-120, 6-122)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디바이스(6-100)는, 외향 대면 센서 조립체 및 내향 대면 센서 조립체에 전기적으로 결합되는 제어기를 포함할 수 있다. 제어기는 후향 대면 디스플레이가 외향 대면 센서 조립체에 의해 캡처된 제1 이미지들을 투사하게 하도록 그리고 전향 대면 디스플레이가 다양한 눈 추적 카메라들(6-120, 6-122)에 의해 캡처된 제2 이미지들을 투사하게 하도록 구성될 수 있다.In at least one example, an outward-facing sensor assembly configured to capture images from an external environment in front of a head-mounted device may include a first scene camera (6-106) facing in a first direction, a second scene camera (6-106) facing in a second direction, and an inward-facing sensor assembly configured to capture images of a user when the head-mounted device (6-100) is worn by the user. The inward-facing sensor assembly may include various rearward-facing eye-tracking cameras (6-120, 6-122). In at least one example, the device (6-100) may include a controller electrically coupled to the outward-facing sensor assembly and the inward-facing sensor assembly. The controller may be configured to cause a rearward-facing display to project first images captured by the outward-facing sensor assembly and to cause a forward-facing display to project second images captured by the various eye-tracking cameras (6-120, 6-122).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 111에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 108 내지 도 110에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 108 내지 도 110에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 111에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 111 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 108 through 110 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 108 through 110 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 111 .
VII: 안테나들VII: Antennas
도 112은 안테나 조립체(7.0-102)를 포함하는 HMD 디스플레이 유닛(100)의 일례의 도면을 예시한다. 본 출원의 섹션 VII은 HMD 디스플레이 유닛(100)의 안테나 시스템(7.0-102)과 연관된 안테나들 및 다양한 컴포넌트들, 조립체들, 및 시스템들을 설명한다.FIG. 112 illustrates an exemplary drawing of an HMD display unit (100) including an antenna assembly (7.0-102). Section VII of the present application describes antennas and various components, assemblies, and systems associated with the antenna system (7.0-102) of the HMD display unit (100).
7.1: 안테나 장착 구조체들을 갖는 전자 디바이스들7.1: Electronic devices having antenna-mounting structures
전자 디바이스들에는 컴포넌트 장착 구조체들이 제공될 수 있다. 전자 디바이스들은 휴대용 전자 디바이스들, 웨어러블 디바이스들, 데스크톱 디바이스들, 임베디드 시스템들, 및 다른 전자 장비를 포함할 수 있다. 전자 디바이스들이 컴포넌트 장착 시스템을 갖는 헤드 장착형 디바이스를 포함하는 예시적인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있다.Electronic devices may be provided with component mounting structures. The electronic devices may include portable electronic devices, wearable devices, desktop devices, embedded systems, and other electronic equipment. Exemplary configurations in which the electronic devices include a head-mounted device having a component mounting system may sometimes be described herein as examples.
컴포넌트 장착 시스템들은 디바이스 내에 전기 컴포넌트들을 장착하는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다. 일례로서, 바이어스 부재(때때로 바이어스 구조체로 지칭됨)는 디바이스의 하우징 내에 안테나를 장착하는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 바이어스 부재, 안테나, 및 안테나 지지 부재(때때로 안테나 지지 구조체 또는 안테나 지지체로 지칭됨)와 같은 추가 구조체들은 안테나 신호들이 전도성 하우징 구조체들에 의해 차단되지 않는 디바이스 내의 위치에 안테나를 장착하는 것을 돕는 안테나 조립체를 형성할 수 있다. 원하는 경우, 바이어스 부재들은 디바이스 내에 안테나들 이외의 컴포넌트들을 장착하는 데 사용될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스들 내에 안테나들을 장착하는 것을 돕기 위해 바이어스 부재들을 사용하는 것은 예시적이다.Component mounting systems may be used to assist in mounting electrical components within a device. As an example, a bias member (sometimes referred to as a bias structure) may be used to assist in mounting an antenna within a housing of the device. Additional structures, such as a bias member, an antenna, and an antenna support member (sometimes referred to as an antenna support structure or antenna support), may form an antenna assembly that assists in mounting the antenna within the device at a location where the antenna signals are not blocked by conductive housing structures. If desired, the bias members may be used to mount components other than antennas within the device. The use of bias members to assist in mounting antennas within head-mounted devices is exemplary.
안테나 조립체를 위한 바이어스 부재는 단방향 압축 및 팽창 특성들을 나타내는 구조용 폼 또는 다른 압축성 재료와 같은 재료로부터 형성될 수 있다. 이러한 유형의 배열체의 경우, 폼은 우선적으로 특정 방향을 따라 압축 및 팽창되고, 직교 방향들을 따라서는 거의 또는 전혀 팽창 및 압축을 나타내지 않는다. 때때로 우선 압축 방향, 단방향 압축 방향, 우선 압축/팽창 축, 우선 압축의 축 등으로 지칭될 수 있는 우선 압축 및 팽창의 방향은 바이어스 부재의 표면 법선들과 평행할 필요는 없다. 예를 들어, 바이어스 부재는 표면 법선들을 특징으로 하는 서로 반대편인 제1 및 제2 표면들을 갖는 폼의 층으로부터 형성될 수 있고, 우선 압축 방향은 표면 법선들에 대해 0이 아닌 각도(예컨대, 적어도 10o, 적어도 20o, 80o 미만, 70o 미만의 각도, 또는 다른 적합한 각도)로 배향될 수 있다.The bias member for the antenna assembly may be formed from a material such as a structural foam or other compressible material that exhibits unidirectional compression and expansion characteristics. For this type of arrangement, the foam preferentially compresses and expands along a particular direction, and exhibits little or no expansion and compression along orthogonal directions. The direction of preferential compression and expansion, which may sometimes be referred to as a preferential compression direction, a unidirectional compression direction, a preferential compression/expansion axis, an axis of preferential compression, etc., need not be parallel to the surface normals of the bias member. For example, the bias member may be formed from a layer of foam having first and second surfaces that are opposite in shape and characterized by surface normals, and the direction of preferential compression may be oriented at a non-zero angle with respect to the surface normals (e.g., at least 10 ° , at least 20 ° , less than 80 ° , less than 70 ° , or another suitable angle).
도 113은 컴포넌트 바이어스 부재를 포함할 수 있는 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다. 도 113의 예에서, 디바이스(7.1-10)는 헤드 장착형 디바이스이다. 도 113에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(7.1-10)는 하우징(7.1-12)을 포함할 수 있다. 하우징(7.1-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성되고, 때때로 헤드 장착형 하우징 또는 헤드 장착형 지지 구조체로 지칭될 수 있다. 하우징(7.1-12)은 만곡된 머리 형상 표면들, 디바이스(7.1-10)가 사용자의 머리 상에 있을 때 사용자의 코 상에 놓이도록 구성되는 일부분(NB)과 같은 노우즈 브리지 부분을 가질 수 있고/있거나, 사용자의 머리 상에 디바이스(7.1-10)를 지지하기 위한 스트랩(7.1-12T)과 같은 헤드 밴드를 가질 수 있고/있거나, 디바이스(7.1-10)가 사용자에 의해 착용되도록 허용하는 다른 특징부들을 가질 수 있다. 하우징(7.1-12)은 내부 영역(7.1-42)과 같은 디바이스(7.1-10)의 내부 영역을, 외부 영역(7.1-44)과 같은 디바이스(7.1-10)를 둘러싸는 외부 영역으로부터 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 일례로서, 하우징(7.1-12)은 디스플레이 커버 층(7.1-12CG)과 같은, 디바이스(7.1-10)의 전방(F) 상에 하우징 벽을 형성하는 투명 층을 포함할 수 있다. 디스플레이 커버 층(7.1-12CG)은 디스플레이(7.1-20)(예컨대, 유기 발광 다이오드들 또는 다른 디스플레이 패널에 기초한 픽셀 어레이)와 같은 전향 대면 디스플레이와 중첩될 수 있다. 전기 컴포넌트들(7.1-36)(예컨대, 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 발광 다이오드들, 레이저들, 및 다른 발광 디바이스들, 다른 제어 회로들 및 입출력 디바이스들 등)은 디바이스(7.1-10) 내의 (예컨대, 내부 영역(7.1-42) 내의) 인쇄 회로들 및/또는 다른 구조체들 상에 장착될 수 있다.FIG. 113 is a plan view of an exemplary electronic device that may include a component bias member. In the example of FIG. 113, the device (7.1-10) is a head-mounted device. As shown in FIG. 113, the head-mounted device (7.1-10) may include a housing (7.1-12). The housing (7.1-12) is configured to be worn on a user's head and may sometimes be referred to as a head-mounted housing or a head-mounted support structure. The housing (7.1-12) may have a nose bridge portion, such as curved head-shaped surfaces, a portion (NB) configured to rest on the user's nose when the device (7.1-10) is on the user's head, and/or may have a headband, such as a strap (7.1-12T) for supporting the device (7.1-10) on the user's head, and/or may have other features that allow the device (7.1-10) to be worn by the user. The housing (7.1-12) may have walls or other structures that separate an interior region of the device (7.1-10), such as the interior region (7.1-42), from an exterior region surrounding the device (7.1-10), such as the exterior region (7.1-44). As an example, the housing (7.1-12) may include a transparent layer that forms a housing wall on the front (F) of the device (7.1-10), such as a display cover layer (7.1-12CG). The display cover layer (7.1-12CG) may overlap a forward-facing display, such as a display (7.1-20) (e.g., a pixel array based on organic light-emitting diodes or other display panel). Electrical components (7.1-36) (e.g., integrated circuits, sensors, control circuitry, light emitting diodes, lasers, and other light emitting devices, other control circuits, and input/output devices, etc.) may be mounted on printed circuits and/or other structures within the device (7.1-10) (e.g., within the interior region (7.1-42)).
아이 박스(7.1-34)와 같은 아이 박스들로부터 관찰하기 위한 이미지를 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(7.1-10)는 광학 모듈들(7.1-16) 내에 후방 대면 디스플레이들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스(7.1-34)에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 광학 모듈(7.1-16) 내의 좌측 후방 대면 디스플레이, 및 우측 아이 박스(7.1-34)에서 이미지를 우측 렌즈를 통해 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 광학 모듈(7.1-16) 내의 우측 후방 대면 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes, such as eye boxes (7.1-34), the device (7.1-10) may include rear-facing displays within the optical modules (7.1-16). For example, there may be a left rear-facing display within the left optical module (7.1-16) for presenting images from the left eye box (7.1-34) to the user's left eye through the left lens, and a right rear-facing display within the right optical module (7.1-16) for presenting images from the right eye box (7.1-34) to the user's right eye through the right lens.
하우징(7.1-12)의 내향 대면 표면(7.1-18)이 사용자의 얼굴의 외부 표면에 대해 놓일 때, 사용자의 눈들은 디바이스(7.1-10)의 후방(R)에서 아이 박스들(7.1-34) 내에 위치된다. 후방(R) 상에서, 하우징(7.1-12)은, 표면(7.1-18)이 사용자의 얼굴에 대해 놓임에 따라 사용자의 편안함을 향상시키기 위해 쿠션 구조체들(때때로 광 시일 구조체들로 지칭됨)을 가질 수 있다. 디바이스(7.1-10)는 사용자로부터 멀리 외향으로 향하는, 전방(F) 상의 전향 대면 카메라들 및 다른 센서들과 같은 전향 대면 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이들 컴포넌트들은, 대체적으로, 도 113의 +Y(전방) 방향으로 배향될 수 있다.When the inward-facing surface (7.1-18) of the housing (7.1-12) is positioned against the outer surface of the user's face, the user's eyes are positioned within the eye boxes (7.1-34) at the rear (R) of the device (7.1-10). On the rear (R), the housing (7.1-12) may have cushion structures (sometimes referred to as optical seal structures) to enhance the user's comfort as the surface (7.1-18) is positioned against the user's face. The device (7.1-10) may have forward-facing components, such as forward-facing cameras and other sensors, on the front (F) facing outwardly away from the user. These components may generally be oriented in the +Y (forward) direction of FIG. 113.
동작 동안, 디바이스(7.1-10)는 이미지 데이터(예컨대, 비디오에 대한 이미지 데이터, 정지 이미지들 등)를 수신할 수 있고, 이러한 정보를 광학 모듈들(7.1-16)의 디스플레이들 상에 제시할 수 있다. 디바이스(7.1-10)는, 또한, 다른 데이터, 제어 커맨드들, 사용자 입력 등을 수신할 수 있다. 디바이스(7.1-10)는 액세서리들 및 다른 전자 장비로 데이터를 송신할 수 있다. 예를 들어, 전향 대면 카메라로부터의 이미지 데이터가 연관된 디바이스에 제공될 수 있고, 오디오 출력이 헤드폰 디바이스와 같은 스피커들을 갖는 디바이스에 제공될 수 있고, 사용자 입력 및 센서 판독치들이 원격 장비로 송신될 수 있고, 기타 등등이다.During operation, the device (7.1-10) may receive image data (e.g., image data for video, still images, etc.) and present this information on displays of the optical modules (7.1-16). The device (7.1-10) may also receive other data, control commands, user input, etc. The device (7.1-10) may transmit data to accessories and other electronic equipment. For example, image data from a forward-facing camera may be provided to an associated device, audio output may be provided to a device having speakers, such as a headphone device, user input and sensor readings may be transmitted to remote equipment, and so on.
이들과 같은 통신들은 유선 및/또는 무선 통신들을 사용하여 지원될 수 있다. 예시적인 구성에서, 컴포넌트들(7.1-36)은 디바이스(7.1-10)와 원격 무선 장비(예컨대, 셀룰러 전화, 무선 기지국, 컴퓨터, 헤드폰들 또는 다른 액세서리들, 원격 제어부, 피어 디바이스(peer device)들, 인터넷 서버들, 및/또는 다른 장비) 사이의 무선 통신들을 지원하기 위한 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신들은 하나 이상의 무선 통신 주파수들에서 동작하는 하나 이상의 안테나들을 사용하여 지원될 수 있다. 예시적인 구성에서, 하나 이상의 안테나들은 무선 송수신기 회로부에 결합될 수 있다. 무선 송수신기 회로부는 안테나(들)를 사용하여 무선 통신 신호들을 송신하도록 구성되는 송신기 회로부, 및 안테나(들)를 사용하여 무선 통신 신호들을 수신하도록 구성되는 수신기 회로부를 포함할 수 있다.Such communications may be supported using wired and/or wireless communications. In an exemplary configuration, components (7.1-36) may include wireless communication circuitry to support wireless communications between the device (7.1-10) and remote wireless equipment (e.g., a cellular telephone, a wireless base station, a computer, headphones or other accessories, a remote control, peer devices, Internet servers, and/or other equipment). The wireless communications may be supported using one or more antennas operating at one or more wireless communication frequencies. In an exemplary configuration, the one or more antennas may be coupled to wireless transceiver circuitry. The wireless transceiver circuitry may include transmitter circuitry configured to transmit wireless communication signals using the antenna(s), and receiver circuitry configured to receive wireless communication signals using the antenna(s).
디바이스(7.1-10)의 무선 회로부는 하나 이상의 집적 회로들, 전력 증폭기 회로부, 저잡음 입력 증폭기들, 수동 RF 컴포넌트들, 하나 이상의 안테나들, 송신 라인들, 및 RF 무선 신호들을 처리하기 위한 다른 회로부로부터 형성될 수 있다. 무선 회로부는 다양한 무선 주파수 통신 대역들을 처리하기 위한 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.1-10)의 무선 회로부는 WLAN(wireless local area network) 및 WPAN(wireless personal area network) 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 이러한 송수신기 회로부는 WiFi® (IEEE 802.11) 통신 및 다른 WLAN 통신을 위한 2.4 ㎓ 및 5 ㎓ 대역들과 2.4 ㎓ Bluetooth® 통신 대역 또는 다른 WPAN 대역들을 처리할 수 있고, 때때로 본 명세서에서 WLAN/WPAN 송수신기 회로부 또는 로컬 송수신기 회로부로 지칭될 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.1-10) may be formed from one or more integrated circuits, power amplifier circuitry, low-noise input amplifiers, passive RF components, one or more antennas, transmission lines, and other circuitry for processing RF radio signals. The wireless circuitry may include radio frequency transceiver circuitry for handling various radio frequency communication bands. For example, the wireless circuitry of the device (7.1-10) may include wireless local area network (WLAN) and wireless personal area network (WPAN) transceiver circuitry. Such transceiver circuitry may handle the 2.4 GHz and 5 GHz bands for WiFi® (IEEE 802.11) communications and other WLAN communications, and the 2.4 GHz Bluetooth® communications band or other WPAN bands, and may sometimes be referred to herein as WLAN/WPAN transceiver circuitry or local transceiver circuitry.
디바이스(7.1-10)의 무선 회로부는 600 내지 960 ㎒의 셀룰러 저대역(LB), 1410 내지 1510 ㎒의 셀룰러 저-중간대역(LMB), 1710 내지 2170 ㎒의 셀룰러 중간대역(MB), 2300 내지 2700 ㎒의 셀룰러 고대역(HB), 3300 내지 5000 ㎒의 셀룰러 초고대역(UHB) 또는 600 ㎒와 5000 ㎒ 사이의 다른 통신 대역들과 같은 주파수 범위들(통신 대역들)에서의 무선 통신들을 처리하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로부와 같은 원격 무선 회로부를 사용할 수 있다. 원하는 경우, 셀룰러 전화 송수신기 회로부는 600 내지 850 ㎒의 저대역, 2.5 내지 3.7 ㎓의 중간대역, 및 25 내지 39 ㎓의 고대역을 사용하여 5G 통신을 지원할 수 있다. 무선 통신들은, 또한, 다른 주파수 범위들(예컨대, 100 ㎒ 초과, 1 ㎓ 초과, 1 내지 30 ㎓, 100 ㎒ 내지 300 ㎓, 24 ㎓, 300 ㎓ 미만, 100 ㎓ 미만, 10 내지 300 ㎓ 또는 다른 mm-파 주파수들, 및/또는 다른 적합한 주파수들)을 사용하여 제공될 수 있다. WLAN/WPAN 송수신기 회로부 및/또는 셀룰러 송수신기 회로부는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 처리할 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.1-10) may utilize remote radio circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, for handling wireless communications in frequency ranges (communication bands), such as cellular low band (LB) of 600 to 960 MHz, cellular low-mid band (LMB) of 1410 to 1510 MHz, cellular mid band (MB) of 1710 to 2170 MHz, cellular high band (HB) of 2300 to 2700 MHz, cellular ultra-high band (UHB) of 3300 to 5000 MHz, or other communication bands between 600 MHz and 5000 MHz. If desired, the cellular telephone transceiver circuitry may support 5G communications using the low band of 600 to 850 MHz, the mid band of 2.5 to 3.7 GHz, and the high band of 25 to 39 GHz. Wireless communications may also be provided using other frequency ranges (e.g., greater than 100 MHz, greater than 1 GHz, 1 to 30 GHz, 100 MHz to 300 GHz, 24 GHz, less than 300 GHz, less than 100 GHz, 10 to 300 GHz, or other mm-wave frequencies, and/or other suitable frequencies). The WLAN/WPAN transceiver circuitry and/or the cellular transceiver circuitry may handle voice data and non-voice data.
원하는 경우, 디바이스(7.1-10)의 안테나들 및 다른 무선 회로부는 1575 ㎒에서의 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 신호들을 수신하기 위한 또는 다른 위성 측위 데이터(예컨대, 1609 ㎒에서의 GLONASS 신호들)를 처리하기 위한 GPS 수신기 회로부와 같은 위성 내비게이션 시스템 회로부를 포함할 수 있다. 위성 내비게이션 시스템 신호들은 지구를 선회하는 일정 성상도(constellation)의 위성들로부터 수신된다. 디바이스(7.1-10) 내의 무선 회로부는, 원하는 경우, 다른 단거리(로컬) 및 장거리(원격) 무선 링크들을 위한 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.1-10) 내의 무선 회로부는 텔레비전 및 라디오 신호들, 페이징 신호들, 13.56 ㎒ 또는 다른 적합한 NFC 주파수들에서의 근거리 통신(NFC) 신호들, 초광대역(UWB) 신호들(예컨대, 6 내지 8.5 ㎓의 UWB 신호들, 3.5 내지 9 ㎓의 UWB 신호들 등)을 수신하도록 제공될 수 있다. 디바이스(7.1-10) 내의 무선 회로부는, 또한, 감지 애플리케이션들(예컨대, 레이더)을 처리하기 위한 안테나들 및 송수신기를 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들은 빔 조향을 지원하는 어레이들(예컨대, 위상 안테나 어레이들)로 제공될 수 있다. 이들 배열체들 및 다른 배열체들은 무선 통신들, 무선 감지, 무선 위치 서비스들, 무선 전력, 및 다른 무선 동작들을 지원하는 데 사용될 수 있다.If desired, the antennas and other wireless circuitry of the device (7.1-10) may include satellite navigation system circuitry, such as GPS receiver circuitry for receiving global positioning system (GPS) signals at 1575 MHz or for processing other satellite positioning data (e.g., GLONASS signals at 1609 MHz). Satellite navigation system signals are received from satellites in a constellation orbiting the Earth. The wireless circuitry within the device (7.1-10) may, if desired, include circuitry for other short-range (local) and long-range (remote) wireless links. For example, the wireless circuitry within the device (7.1-10) may be provided to receive television and radio signals, paging signals, near field communication (NFC) signals at 13.56 MHz or other suitable NFC frequencies, ultra-wideband (UWB) signals (e.g., UWB signals between 6 and 8.5 GHz, UWB signals between 3.5 and 9 GHz, etc.). The wireless circuitry within the device (7.1-10) may also include antennas and transceivers for processing sensing applications (e.g., radar). If desired, the antennas may be provided in arrays that support beam steering (e.g., phased antenna arrays). These and other arrays may be used to support wireless communications, wireless sensing, wireless location services, wireless power, and other wireless operations.
디바이스(7.1-10)의 무선 회로부는 임의의 적합한 안테나 유형들을 사용하여 형성되는 안테나들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디바이스(7.1-10)의 안테나들은 슬롯 안테나 구조체들, 루프 안테나 구조체들, 패치 안테나 구조체들, 스택형 패치 안테나 구조체들, 기생 요소들을 갖는 안테나 구조체들, 역-F형 안테나 구조체들, 평면형 역-F형 안테나 구조체들, 나선형 안테나 구조체들, 모노폴 안테나들, 다이폴 안테나 구조체들, 야기(Yagi)(Yagi-Uda) 안테나 구조체들, 표면 통합 도파관 구조체들, 이들 설계들의 하이브리드 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들 중 하나 이상은 공동-백킹형 안테나들(cavity-backed antennas)일 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.1-10) may include antennas formed using any suitable antenna types. For example, the antennas of the device (7.1-10) may include antennas having resonant elements formed from slot antenna structures, loop antenna structures, patch antenna structures, stacked patch antenna structures, antenna structures having parasitic elements, inverted-F antenna structures, planar inverted-F antenna structures, helical antenna structures, monopole antennas, dipole antenna structures, Yagi (Yagi-Uda) antenna structures, surface-integrated waveguide structures, hybrids of these designs, and the like. If desired, one or more of the antennas may be cavity-backed antennas.
상이한 유형들의 안테나들이 상이한 대역들 및 대역들의 조합들에 대해 사용될 수 있다. 예를 들면, 하나의 유형의 안테나는 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있는 반면에, 다른 유형의 안테나는 원격 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용된다. 원하는 경우, 2개 이상의 상이한 통신 대역들을 처리하기 위해 단일 안테나를 사용함으로써 디바이스(7.1-10) 내에서 공간이 절약될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.1-10) 내의 단일 안테나는, WiFi® 또는 Bluetooth® 통신 대역에서의 통신을 처리하는 동시에 또한 하나 이상의 셀룰러 전화 주파수들에서의 통신을 처리하는 데 사용될 수 있다. 일부 구성들에서, 일부 셀룰러 전화 통신들(예컨대, 저대역 및 중간대역 통신들)은 제1 안테나(예컨대, 역 F형 안테나)를 사용하여 처리될 수 있는 반면, 다른 통신들(예컨대, 고대역 통신들)은 하나 이상의 위상 안테나 어레이들(예컨대, 각각이 상이한 배향으로 장착되고 각각이 원하는 양의 각도 커버리지가 달성되도록 상이한 시야각을 갖는 다수의 선형 패치 안테나 어레이들)을 사용하여 처리될 수 있다.Different types of antennas may be used for different bands and combinations of bands. For example, one type of antenna may be used to form a local wireless link antenna, while another type of antenna may be used to form a remote wireless link antenna. If desired, space may be saved within the device (7.1-10) by using a single antenna to handle two or more different communication bands. For example, a single antenna within the device (7.1-10) may be used to handle communications in a WiFi® or Bluetooth® communication band while also handling communications in one or more cellular telephone frequencies. In some configurations, some cellular telephone communications (e.g., low-band and mid-band communications) may be handled using a first antenna (e.g., an inverted-F antenna), while other communications (e.g., high-band communications) may be handled using one or more phased antenna arrays (e.g., multiple linear patch antenna arrays, each mounted in a different orientation and each having a different field of view to achieve a desired amount of angular coverage).
디바이스(7.1-10) 내의 안테나 구조체들에 상이한 관심 주파수들을 커버하는 능력을 제공하기 위해, 디바이스(7.1-10)의 안테나들 중 하나 이상에는 필터 회로부(예컨대, 하나 이상의 수동 필터들 및/또는 하나 이상의 튜닝가능한 필터 회로들)와 같은 회로부가 제공될 수 있다. 커패시터들, 인덕터들, 및 저항기들과 같은 개별 컴포넌트들이 필터 회로부 내에 통합될 수 있다. 용량성 구조체들, 유도성 구조체들, 및 저항성 구조체들이 또한, 패턴화된 금속 구조체들(예를 들어, 안테나의 일부)로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 디바이스(7.1-10) 내의 안테나(들)에는 관심 통신(주파수) 대역들에 걸쳐 안테나를 튜닝하는 튜닝가능한 컴포넌트들과 같은 조정가능 회로들이 제공될 수 있다. 튜닝가능한 컴포넌트들은 튜닝가능한 필터 또는 튜닝가능한 임피던스 매칭 네트워크의 일부일 수 있거나, 안테나 공진 요소의 일부일 수 있거나, 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이의 갭에 걸쳐 있을 수 있는 식이다.To provide the antenna structures within the device (7.1-10) with the ability to cover different frequencies of interest, one or more of the antennas of the device (7.1-10) may be provided with circuitry, such as filter circuitry (e.g., one or more passive filters and/or one or more tunable filter circuits). Discrete components, such as capacitors, inductors, and resistors, may be integrated into the filter circuitry. Capacitive structures, inductive structures, and resistive structures may also be formed as patterned metal structures (e.g., as part of the antenna). If desired, the antenna(s) within the device (7.1-10) may be provided with adjustable circuitry, such as tunable components, for tuning the antenna across the communication (frequency) bands of interest. The tunable components may be part of a tunable filter or a tunable impedance matching network, may be part of an antenna resonant element, or may span a gap between an antenna resonant element and antenna ground.
무선 주파수 송신 라인 경로들은 디바이스(7.1-10)의 무선 주파수 송수신기 회로부와 디바이스(7.1-10)의 안테나(들) 사이에서 안테나 신호들을 전달하는 데 사용될 수 있다. 이들 경로들은 하나 이상의 무선 주파수 송신 라인들(때때로 본 명세서에서 단순히 송신 라인들로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 무선 주파수 송신 라인 경로들은 포지티브 신호 전도체 및 접지 신호 전도체를 각각 포함할 수 있다. 디바이스(7.1-10) 내의 송신 라인들은 동축 케이블 송신 라인들, 스트립라인 송신 라인들, 마이크로스트립 송신 라인들, 에지 결합된 마이크로스트립 송신 라인들, 에지 결합된 스트립라인 송신 라인들, 도파관 구조체들(예컨대, 공면 도파관들 또는 접지된 공면 도파관들)로부터 형성된 송신 라인들, 및 이들 유형들의 송신 라인들 및/또는 다른 송신 라인 구조체들의 조합들을 포함할 수 있다.Radio frequency transmission line paths may be used to convey antenna signals between radio frequency transceiver circuitry of the device (7.1-10) and antenna(s) of the device (7.1-10). These paths may include one or more radio frequency transmission lines (sometimes referred to herein simply as transmission lines). The radio frequency transmission line paths may each include a positive signal conductor and a ground signal conductor. The transmission lines within the device (7.1-10) may include coaxial cable transmission lines, stripline transmission lines, microstrip transmission lines, edge-coupled microstrip transmission lines, edge-coupled stripline transmission lines, transmission lines formed from waveguide structures (e.g., coplanar waveguides or grounded coplanar waveguides), and combinations of these types of transmission lines and/or other transmission line structures.
원하는 경우, 매칭 네트워크들이 디바이스(7.1-10)의 무선 회로부에서 임피던스들을 매칭시키는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다. 매칭 네트워크는, 예를 들어, 안테나를 송수신기에 결합하는 데 사용되는 연관된 무선 주파수 송신 라인 경로의 임피던스에 안테나의 임피던스를 매칭시키도록 구성되는 인덕터들, 저항기들, 및 커패시터들과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 매칭 네트워크 컴포넌트들이 개별 컴포넌트들(예컨대, 표면 장착 기술 컴포넌트들)로서 제공될 수 있거나, 또는 하우징 구조체들, 인쇄 회로 보드 구조체들, 플라스틱 지지체들 상의 트레이스들 등으로부터 형성될 수 있다. 이들과 같은 컴포넌트들은, 또한, 안테나 필터 회로부를 형성하는 데 사용될 수 있고, 튜닝가능한 및/또는 고정된 컴포넌트들일 수 있다.If desired, matching networks may be used to help match impedances in the radio circuitry of the device (7.1-10). The matching network may include components such as inductors, resistors, and capacitors that are configured to match the impedance of the antenna to the impedance of an associated radio frequency transmission line path used to couple the antenna to the transceiver. The matching network components may be provided as individual components (e.g., surface mount technology components), or may be formed from housing structures, printed circuit board structures, traces on plastic supports, etc. Components such as these may also be used to form antenna filter circuitry and may be tunable and/or fixed components.
무선 주파수 송신 라인 경로들은 디바이스(7.1-10) 내의 안테나들과 연관된 안테나 피드 구조체들에 결합될 수 있다. 예로서, 역-F 안테나, 평면형 역-F 안테나, 패치 안테나, 루프 안테나, 또는 다른 안테나와 같은 디바이스(7.1-10) 내의 안테나는 포지티브 안테나 피드 단자 및 접지 안테나 피드 단자를 갖는 안테나 피드를 가질 수 있다. 포지티브 안테나 피드 단자는 안테나 내의 안테나 공진 (방사) 요소에 결합될 수 있다. 접지 안테나 피드 단자는 안테나 내의 안테나 접지에 결합될 수 있다. 포지티브 피드 단자는 송신 라인 내의 포지티브 신호 라인에 결합될 수 있고, 접지 피드 단자는 송신 라인 내의 접지 신호 라인에 결합될 수 있다.Radio frequency transmission line paths may be coupled to antenna feed structures associated with antennas within the device (7.1-10). For example, an antenna within the device (7.1-10), such as an inverted-F antenna, a planar inverted-F antenna, a patch antenna, a loop antenna, or other antenna, may have an antenna feed having a positive antenna feed terminal and a ground antenna feed terminal. The positive antenna feed terminal may be coupled to an antenna resonant (radiating) element within the antenna. The ground antenna feed terminal may be coupled to an antenna ground within the antenna. The positive feed terminal may be coupled to a positive signal line within the transmission line, and the ground feed terminal may be coupled to a ground signal line within the transmission line.
원하는 경우, 다른 유형들의 안테나 피드 배열들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 대응하는 송신 라인을 통해 송수신기의 각각의 포트에 각각 결합된 다수의 피드들을 사용하여 피딩될 수 있다. 원하는 경우, 주어진 송신 라인 신호 전도체가 안테나 상의 다수의 위치들에 결합될 수 있고/있거나, 스위치들이 송수신기와 안테나의 피드 단자들 사이의 경로들 내에 개재될 수 있다.If desired, other types of antenna feed arrangements may be utilized. For example, the antenna may be fed using multiple feeds, each coupled to a respective port of the transceiver via a corresponding transmission line. If desired, a given transmission line signal conductor may be coupled to multiple locations on the antenna, and/or switches may be interposed in the paths between the feed terminals of the transceiver and the antenna.
도 114는 디바이스(7.1-10)에 대한 예시적인 무선 통신 회로부의 도면이다. 도 114에 도시된 바와 같이, 무선 회로부는 무선 주파수 송수신기(7.1-60)를 포함하며, 이는 송신 라인(7.1-62)에 의해 안테나(7.1-40)에 결합된다. 안테나(7.1-40)는 안테나 공진 요소(7.1-52) 및 안테나 접지(7.1-50)를 가질 수 있다. 안테나 공진 요소(7.1-52)는 임의의 적합한 안테나 공진 요소 구조체들로부터 형성될 수 있다. 도 2의 예에서, 안테나 공진 요소(7.1-52)는, 복귀 경로(7.1-54)에 의해 접지(7.1-50)에 결합되고 안테나 피드(7.1-58)를 사용하여 피딩되는 공진 요소 아암(7.1-56)을 갖는 역 F형 안테나 공진 요소이다. 피드(7.1-58)는 송신 라인(7.1-62) 내의 포지티브 및 접지 신호 라인들에 각각 결합되는 포지티브 및 접지 피드 단자들을 갖는다. 안테나(7.1-40)를 구성하는 전도성 구조체들은 인쇄 회로들 상의 박막 금속 트레이스들(예컨대, 유리섬유 충전 에폭시 및 다른 강성 인쇄 회로 보드 기판 재료로부터 형성된 강성 인쇄 회로 보드들 및/또는 폴리이미드 또는 다른 가요성 중합체 기판들의 시트들로부터 형성된 가요성 인쇄 회로들), 몰딩된 중합체 안테나 기판들 상의 금속 트레이스들, 다른 유전체 기판들 상의 금속 트레이스들, 금속 포일, 디바이스(7.1-10)를 위한 하우징의 부분들과 같은 전도성 구조용 부재들(예컨대, 금속 섀시 및/또는 다른 내측 및/또는 외측 프레임 구조체들, 금속 하우징 벽들, 금속 컴포넌트 지지 브래킷들, 및/또는 다른 전도성 하우징 구조체들), 및/또는 금속 및/또는 다른 전도성 재료로부터 형성되는 디바이스(7.1-10) 내의 다른 구조체들로부터 형성될 수 있다.FIG. 114 is a diagram of exemplary wireless communication circuitry for a device (7.1-10). As depicted in FIG. 114, the wireless circuitry includes a radio frequency transceiver (7.1-60), which is coupled to an antenna (7.1-40) by a transmission line (7.1-62). The antenna (7.1-40) may have an antenna resonating element (7.1-52) and an antenna ground (7.1-50). The antenna resonating element (7.1-52) may be formed from any suitable antenna resonating element structures. In the example of FIG. 2, the antenna resonating element (7.1-52) is an inverted-F antenna resonating element having a resonating element arm (7.1-56) coupled to the ground (7.1-50) by a return path (7.1-54) and fed using an antenna feed (7.1-58). The feed (7.1-58) has positive and ground feed terminals that are coupled to the positive and ground signal lines within the transmission line (7.1-62), respectively. The conductive structures that make up the antenna (7.1-40) may be formed from thin film metal traces on printed circuits (e.g., rigid printed circuit boards formed from fiberglass-filled epoxy and other rigid printed circuit board substrate materials and/or flexible printed circuits formed from sheets of polyimide or other flexible polymer substrates), metal traces on molded polymer antenna substrates, metal traces on other dielectric substrates, metal foil, conductive structural members such as portions of a housing for the device (7.1-10) (e.g., a metal chassis and/or other inner and/or outer frame structures, metal housing walls, metal component support brackets, and/or other conductive housing structures), and/or other structures within the device (7.1-10) formed from metal and/or other conductive materials.
안테나들은 장착 브래킷들을 사용하여, 하우징 구조체들에 대해 안테나 컴포넌트들을 가압하는 바이어스 구조체들을 사용하여, 접착제를 사용하여, 스크류들 및 다른 체결구들을 사용하여, 압입 연결부들을 사용하여, 솔더, 용접부들, 전도성 접착제, 및/또는 다른 전도성 부착 메커니즘들, 및/또는 다른 장착 배열체들을 사용하여 디바이스(7.1-10) 내에 장착될 수 있다. 디바이스 컴포넌트들의 조립 순서로 인해(예컨대, 하우징(7.1-12)의 후방 및 광학 모듈들(7.1-16)과 같은 다른 구조체들이 조립된 후에 디스플레이 커버 층 및/또는 다른 하우징 구조체들과 같은 일부 컴포넌트들을 조립하고자 하는 요망으로 인해), 디스플레이 커버 층 또는 다른 하우징 구조체가 다른 디바이스 구조체들에 부착될 때 디바이스 내의 알려진 (기준) 위치를 향해 안테나를 바이어스시키는 것을 돕는 폼의 층 또는 다른 바이어스 부재와 같은 압축성 구조체를 사용하여 안테나를 장착하는 것이 바람직할 수 있다.Antennas may be mounted within the device (7.1-10) using mounting brackets, biasing structures that press the antenna components against the housing structures, adhesives, screws and other fasteners, press-fit joints, solder, welds, conductive adhesives, and/or other conductive attachment mechanisms, and/or other mounting arrangements. Due to the assembly sequence of the device components (e.g., due to a desire to assemble some components, such as the display cover layer and/or other housing structures, after the rear of the housing (7.1-12) and other structures, such as the optical modules (7.1-16), have been assembled), it may be desirable to mount the antenna using a compressible structure, such as a layer of foam or other biasing member, that helps bias the antenna toward a known (reference) location within the device when the display cover layer or other housing structure is attached to the other device structures.
일례로서, 도 115의 예시적인 안테나 장착 구조체들을 고려한다. 도 115에 도시된 바와 같이, 안테나(7.1-40)는 안테나 기판(7.1-64)(예컨대, 도 115에 도시된 바와 같이 평면형일 수 있거나 만곡된 전개가능 표면 및/또는 복합 곡률의 표면을 가질 수 있는 가요성 인쇄 회로 또는 다른 기판)으로부터 형성될 수 있다. 안테나 기판(7.1-64)은, 안테나 공진 요소(7.1-52) 및/또는 다른 안테나 구조체들을 형성하도록 패턴화된 금속 트레이스들(7.1-66)을 포함한다.As an example, consider the exemplary antenna mounting structures of FIG. 115. As illustrated in FIG. 115, an antenna (7.1-40) may be formed from an antenna substrate (7.1-64) (e.g., a flexible printed circuit or other substrate that may be planar as illustrated in FIG. 115 or may have a curved, deployable surface and/or a surface of complex curvature). The antenna substrate (7.1-64) includes patterned metal traces (7.1-66) to form antenna resonating elements (7.1-52) and/or other antenna structures.
안테나(7.1-40)는 지지 부재(7.1-68)(때때로 지지 구조체 또는 지지체로 지칭됨)와 같은 안테나 지지 부재를 사용하여 내부(7.1-42)에 장착될 수 있다. 지지 부재(7.1-68)는 중합체, 유리, 세라믹, 또는 다른 유전체 및/또는 다른 재료들(예컨대, 금속 등) 및/또는 이들 재료들의 조합들로부터 형성될 수 있다. 부재(7.1-70)와 같은 바이어스 부재(때때로 바이어스 구조체로 지칭됨)가 안테나(7.1-40)와 지지 부재(7.1-68) 사이에 위치될 수 있다. 부재(7.1-70)는 압축성 구조체(예컨대, 하나 이상의 스프링들, 폼 층들, 탄성중합체 중합체 층들, 및/또는 압축될 때 복원력을 나타낼 수 있는 다른 구조체들)로부터 형성될 수 있다. 이는 부재(7.1-70)가 안테나(7.1-40)(예컨대, 기판(7.1-64))를 커버 층(7.1-12CG)의 내부 표면 및/또는 다른 하우징 구조체들과 같은 디바이스(7.1-10)의 다른 부분들에 대해 유지하는 것을 돕는 바이어스 힘을 제공하도록 허용한다. 일례로서, 부재(7.1-68)는 안테나(7.1-40)가 전방(F)을 향해 외향으로(예컨대, 아이 박스들(7.1-34)로부터 멀리 +Y 방향으로) 향하도록 디바이스(7.1-10) 내에 장착될 수 있다. 이러한 방식으로 부재(7.1-68)를 장착한 후에, 재료의 하나 이상의 추가 층들이 (예컨대, 그러한 층(들)을 하우징 측벽들 및/또는 다른 하우징 구조체들에 부착함으로써) 디바이스(7.1-10) 내에 설치될 수 있다. 이러한 방식으로 설치되는 재료의 층들(이는 때때로 하우징 층들로 지칭될 수 있음)은 장식 커버링 층들(예컨대, 디스플레이(7.1-20)의 경계부 주위로 이어지는, 때때로 슈라우드 또는 슈라우드 트림으로 지칭되는 링 형상 커버), 디바이스(7.1-10)의 전방 상의 디스플레이(7.1-20)를 커버하는 틴팅된 중합체 층(때때로 슈라우드 캐노피로 지칭됨), 디스플레이 커버 층(7.1-12CG), 및/또는 재료의 다른 층(들)을 포함할 수 있다. 이들 하우징 층들(예컨대, 층(7.1-12CG), 슈라우드 층(들) 등) 중 하나 이상의 설치 동안, 층(7.1-12CG) 및/또는 다른 하우징 층(들)의 만곡된 내부 표면 또는 다른 내부 표면은 안테나(7.1-40)와 접촉할 수 있고, 부재(7.1-68)를 향해 안테나(7.1-40)를 가압할 수 있다. 이는 바이어스 부재(7.1-70)를 압축하며, 이는 층(7.1-12CG)의 내부 표면 및/또는 다른 중첩 하우징 층들에 대해 제자리에 안테나(7.1-40)를 유지하는 것을 돕는 복원력(바이어스 힘)을 생성한다. 이러한 방식으로, 층(7.1-12CG) 및/또는 다른 하우징 층들에 대한 안테나(7.1-40)의 위치가 신뢰성 있게 확립될 수 있다.The antenna (7.1-40) may be mounted within (7.1-42) using an antenna support member, such as a support member (7.1-68) (sometimes referred to as a support structure or support). The support member (7.1-68) may be formed from a polymer, glass, ceramic, or other dielectric and/or other materials (e.g., metals, etc.) and/or combinations of these materials. A bias member (sometimes referred to as a bias structure), such as member (7.1-70), may be positioned between the antenna (7.1-40) and the support member (7.1-68). The member (7.1-70) may be formed from a compressible structure (e.g., one or more springs, foam layers, elastomeric polymer layers, and/or other structures that exhibit a restoring force when compressed). This allows the member (7.1-70) to provide a biasing force to help maintain the antenna (7.1-40) (e.g., the substrate (7.1-64)) against other portions of the device (7.1-10), such as the inner surface of the cover layer (7.1-12CG) and/or other housing structures. As an example, the member (7.1-68) may be mounted within the device (7.1-10) such that the antenna (7.1-40) faces outwardly toward the front (F) (e.g., in the +Y direction, away from the eye boxes (7.1-34)). After mounting the member (7.1-68) in this manner, one or more additional layers of material may be installed within the device (7.1-10) (e.g., by attaching such layer(s) to the housing sidewalls and/or other housing structures). The layers of material installed in this manner (which may sometimes be referred to as housing layers) may include decorative covering layers (e.g., a ring-shaped cover, sometimes referred to as a shroud or shroud trim, that extends around the perimeter of the display (7.1-20), a tinted polymer layer covering the display (7.1-20) on the front of the device (7.1-10) (sometimes referred to as a shroud canopy), a display cover layer (7.1-12CG), and/or other layer(s) of material. During installation of one or more of these housing layers (e.g., layer (7.1-12CG), shroud layer(s), etc.), a curved inner surface or other inner surface of the layer (7.1-12CG) and/or other housing layer(s) may contact the antenna (7.1-40) and may urge the antenna (7.1-40) toward the member (7.1-68). This compresses the bias member (7.1-70), which creates a restoring force (bias force) that helps to keep the antenna (7.1-40) in place relative to the inner surface of the layer (7.1-12CG) and/or other overlapping housing layers. In this way, the position of the antenna (7.1-40) relative to the layer (7.1-12CG) and/or other housing layers can be reliably established.
기판(7.1-64)은 각각의 표면 법선들(예컨대, 표면 법선(n) 참조)을 특징으로 하는 서로 반대편인 제1 및 제2 면들을 갖는 층으로부터 형성될 수 있다. 안테나(7.1-40)(예컨대, 기판(7.1-64)) 및 부재(7.1-70)가 안테나(7.1-40) 및 기판(7.1-64)의 표면 법선(n)에 평행한 방향으로 압축되는 구성들에서, 부재(7.1-70)는 전단력들(표면 법선(n)에 대한 축외 힘들)의 부재 시에 압축될 것이다. 그러나, 일부 구성들에서, 층(7.1-12CG)(또는 안테나(7.1-40)가 배치되고 있는 다른 구조체)의 내부 표면은 표면 법선(n)에 대해 0이 아닌 각도(예컨대, 10o 내지 80o, 20o 내지 70o 등일 수 있는, 도 116의 각도(A2) 참조)로 배향되는 방향으로 안테나(7.1-40) 및 부재(7.1-70)에 힘을 가할 수 있다. 예를 들어, 층(7.1-12CG)의 내부 표면은 Y 축에 대해 경사질 수 있다. 그 결과, 층(7.1-12CG) 및/또는 다른 중첩 하우징 층(들)과 같은 중첩 층이 디바이스(7.1-10) 내에 조립된 후에 안테나(7.1-40)의 측방향 배치(X 축을 따른 위치)의 불확실성을 초래하는 전단력들이 생성될 수 있다.The substrate (7.1-64) may be formed from a layer having first and second opposing faces characterized by respective surface normals (e.g., reference surface normal ( n )). In configurations where the antenna (7.1-40) (e.g., substrate (7.1-64)) and the member (7.1-70) are compressed in a direction parallel to the surface normal ( n ) of the antenna (7.1-40) and the substrate (7.1-64), the member (7.1-70) will be compressed in the absence of shear forces (off-axis forces with respect to the surface normal ( n )). However, in some configurations, the inner surface of the layer (7.1-12CG) (or other structure on which the antenna (7.1-40) is disposed) may exert forces on the antenna ( 7.1-40 ) and the member (7.1-70 ) in a direction that is oriented at a non-zero angle with respect to the surface normal ( n ) (e.g., angle (A2) of FIG. 116, which may be 10 o to 80 o, 20 o to 70 o, etc.). For example, the inner surface of the layer (7.1-12CG) may be inclined with respect to the Y-axis. As a result, shear forces may be generated that result in uncertainty in the lateral placement (position along the X-axis) of the antenna (7.1-40) after the layer (7.1-12CG) and/or other overlapping housing layer(s) are assembled within the device (7.1-10).
층(7.1-12CG) 또는 다른 중첩 층(들)의 설치 및 층(7.1-12CG) 또는 다른 중첩 층(들)으로부터 안테나(7.1-40) 및 부재(7.1-70) 상으로의 힘의 연관된 인가에 응답하여 안테나(7.1-40)의 바람직하지 않은 측방향 이동을 극복하기 위해, 부재(7.1-70)는 디스플레이 커버 층의 내부 표면, 안테나 기판의 표면들, 및 부재(7.1-70)의 인접 표면과 연관되는, 표면 법선(n)과 같은 표면 법선들에 평행하지 않은 축(때때로 압축 축, 단방향 압축 축, 압축의 축, 우선 압축의 축, 압축의 우선 축, 또는 압축의 단방향 축으로 지칭됨)을 따라 우선 압축을 나타내는 압축성 구조체로부터 형성될 수 있다.To overcome undesirable lateral movement of the antenna (7.1-40) in response to installation of the layer (7.1-12CG) or other overlapping layer(s) and associated application of forces from the layer (7.1-12CG) or other overlapping layer(s) onto the antenna (7.1-40) and the member (7.1-70), the member (7.1-70) may be formed from a compressible structure that exhibits preferential compression along an axis (sometimes referred to as a compression axis, a unidirectional compression axis, an axis of compression, an axis of preferential compression, a preferential axis of compression, or a unidirectional axis of compression) that is not parallel to surface normals, such as a surface normal ( n ), associated with an inner surface of the display cover layer, surfaces of the antenna substrate, and adjacent surfaces of the member (7.1-70).
도 116에 도시된 표면 법선(n)에 평행하지 않은 압축의 우선 축을 갖는 바이어스 부재의 사용. 도 116의 예에서, 부재(7.1-70)는 중합체 폼(예컨대, 탄성중합체 개방 셀 및/또는 폐쇄 셀 폼)과 같은 중합체로부터 형성되었다. 섬유들(7.1-72)(예컨대, 중합체, 유리, 탄소, 또는 다른 재료들의 스트랜드들)이 부재(7.1-70) 내에 매설되었다. 섬유들(7.1-72)의 대부분 또는 전부는 도 116의 Y 축에 수직인 도 116의 X 축에 평행하게 연장되고/되거나, X 축에 평행하게 이어지는 섬유들(7.1-72)의 길이들은 Y 축에 평행하게 이어지는 섬유들(7.1-72)의 길이들보다 길다. 섬유들(7.1-72)의 존재는, 섬유들(7.1-72)이 정렬되는 방향을 따라 부재(7.1-70)의 압축성을 우선적으로 보강하고 감소시키는 것을 돕는다. 그 결과, 도 116의 부재(7.1-70)의 폼 재료는 X 축(도 4의 예에서 표면 법선(n)에 대해 0이 아닌 각도(A1)로 배향됨)을 따라 압축에 대한 상승된 저항을 나타내고, Y 축(도 116의 예에서 표면 법선(n)에 대해 0이 아닌 각도(A2)로 배향됨)을 따라 압축에 대한 낮아진(예컨대, 더 적은) 저항을 나타낸다. 본 예에서의 Y 축은 부재(7.1-70)에 대한 압축의 우선 축으로서 역할을 한다. 부재(7.1-70)가 Y 축을 따라 압축 및 신장되지만 Y 축에 직교하는 X 축을 따라 상당히 압축 또는 신장되지 않기 때문에, 부재(7.1-70)는 때때로 단방향 구조용 폼 안테나 바이어스 부재(단방향 구조용 폼 안테나 바이어스 구조체) 또는 단방향 안테나 바이어스 부재(단방향 안테나 바이어스 구조체)로 지칭될 수 있다.Use of a bias member having a preferred axis of compression that is not parallel to the surface normal ( n ) illustrated in FIG. 116. In the example of FIG. 116, the member (7.1-70) is formed from a polymer, such as a polymeric foam (e.g., an elastomeric open-cell and/or closed-cell foam). Fibers (7.1-72) (e.g., strands of polymer, glass, carbon, or other materials) are embedded within the member (7.1-70). Most or all of the fibers (7.1-72) extend parallel to the X-axis of FIG. 116, which is perpendicular to the Y-axis of FIG. 116, and/or the lengths of the fibers (7.1-72) that run parallel to the X-axis are longer than the lengths of the fibers (7.1-72) that run parallel to the Y-axis. The presence of the fibers (7.1-72) helps to preferentially reinforce and reduce the compressibility of the member (7.1-70) along the direction in which the fibers (7.1-72) are aligned. As a result, the foam material of the member (7.1-70) of FIG. 116 exhibits an increased resistance to compression along the X-axis (oriented at a non-zero angle (A1) with respect to the surface normal (n) in the example of FIG. 4) and a decreased (e.g., less) resistance to compression along the Y-axis (oriented at a non-zero angle (A2) with respect to the surface normal (n) in the example of FIG. 116). The Y-axis in this example serves as the preferred axis of compression for the member (7.1-70). Because the member (7.1-70) is compressed and elongated along the Y-axis but not significantly compressed or elongated along the X-axis orthogonal to the Y-axis, the member (7.1-70) may sometimes be referred to as a unidirectional structural foam antenna bias member (unidirectional structural foam antenna bias structure) or a unidirectional antenna bias member (unidirectional antenna bias structure).
도 117는 Y 축(예컨대, 표면 법선(n)에 대해 0이 아닌 각도(A2)에 있는 방향)을 따라 인가된 힘에 노출될 때의 도 116의 부재(7.1-70)의 거동을 예시하는 도면이다. 초기에, 부재(7.1-70)는 압축되지 않고 두께 T를 갖는다. 압축 후에, 부재(7.1-70)는 감소된 두께 TR을 갖는다. 섬유들(7.1-72)(도 116) 및/또는 일축 팽창 및 수축을 촉진하는 다른 구조체들의 존재로 인해, Y 축을 따라 부재(7.1-70)의 표면들에 힘이 인가될 때, 부재(7.1-70)는 그의 초기 비압축 상태로부터 압축 상태로 Y 축을 따라 방향(7.1-74)으로 압축된다(예컨대, 도 117의 압축된 부재 형상(7.1-70') 참조). 이들 압축 활동들 동안, 압축은 직교 X 축이 아니라 Y 축을 따라 발생한다. 그 결과, 부재(7.1-70)의 서로 반대편인 외향 대면 표면 및 내향 대면 표면은 측방향으로 시프트하지 않는다(예컨대, X 축을 따른 서로에 대한 이들 표면들의 이동이 없음). 이는, 안테나(7.1-40)가 디바이스(7.1-10) 내의 원하는 위치에 장착되고 조립 동안 바람직하지 않은 측방향 이동을 겪지 않는 것을 보장하는 데 도움이 된다.FIG. 117 is a drawing illustrating the behavior of a member (7.1-70) of FIG. 116 when exposed to a force applied along the Y-axis (e.g., in a direction at a non-zero angle (A2) with respect to the surface normal (n)). Initially, the member (7.1-70) is uncompressed and has a thickness T. After compression, the member (7.1-70) has a reduced thickness TR. Due to the presence of fibers (7.1-72) (FIG. 116) and/or other structures that promote uniaxial expansion and contraction, when a force is applied to the surfaces of the member (7.1-70) along the Y-axis, the member (7.1-70) is compressed in the direction (7.1-74) along the Y-axis from its initial uncompressed state to a compressed state (see, e.g., compressed member shape (7.1-70') of FIG. 117). During these compression activities, the compression occurs along the Y-axis rather than the orthogonal X-axis. As a result, the opposing outward-facing and inward-facing surfaces of the member (7.1-70) do not shift laterally (e.g., there is no movement of these surfaces relative to each other along the X-axis). This helps ensure that the antenna (7.1-40) is mounted at a desired location within the device (7.1-10) and does not experience undesirable lateral movement during assembly.
도 118은 디바이스(7.1-10) 내에서의 안테나(7.1-40)의 만족스러운 배치를 보장하는 것을 돕기 위해 부재(7.1-70)의 일축 압축 특성들이 어떻게 사용될 수 있는지를 도시한다. 도 118에 도시된 바와 같이, 전향 대면 디스플레이(7.1-20)는 디스플레이 커버 층(7.1-12CG) 아래에 장착될 수 있어서, 디스플레이(7.1-20) 상의 이미지들이 디바이스(7.1-10)의 전방(F) 상에서 관찰될 수 있게 한다. 원하는 경우, 에어 갭이 디스플레이(7.1-20)를 디스플레이 커버 층(7.1-12CG)으로부터 분리할 수 있다. 하나 이상의 추가 구조체들(예컨대, 디스플레이(7.1-20)의 픽셀들을 둘러싸는 링 형상의 트림 부분을 갖고, 디스플레이(7.1-20)의 픽셀들을 커버하는 캐노피 부분을 갖는 슈라우드)이, 선택적으로, 예시적인 유전체 층(들)(7.1-85)에 의해 도시된 바와 같이, 디스플레이 커버 층(7.1-12CG)과 안테나(7.1-40) 사이에 위치될 수 있다. 일례로서, 디바이스(7.1-10)는 슈라우드를 형성하는 중합체 구조체와 같은 내부 하우징 구조체를 포함할 수 있고(예컨대, 층(7.1-85)이 중합체 슈라우드 층일 수 있음), 이러한 층은 층(7.1-12CG)과 안테나(7.1-40) 사이에 개재될 수 있다. 이러한 유형의 배열체에서의 슈라우드는 디스플레이(7.1-20)의 주연부 주위로 연장되는 링 형상을 가질 수 있고/있거나, 디스플레이(7.1-20)와 중첩되는 부분들을 가질 수 있다. 대체적으로, 안테나(7.1-40)는 안테나(7.1-40)가 장착되는 표면(예컨대, 내부 표면)을 갖는 임의의 구조체에 의해 중첩될 수 있다. 디스플레이 커버 층(7.1-12CG), 슈라우드 트림 부재, 슈라우드 캐노피, 또는 다른 중합체 층, 유전체 하우징 벽, 및/또는 임의의 다른 유전체 부재와 같은 하우징 구조체(때때로 하우징 구조체 또는 하우징 층으로 지칭됨)일 수 있는 중첩 구조체는 안테나(7.1-40)가 장착되는 내향 대면 표면을 가질 수 있다. 도 118의 예시적인 구성에서, 안테나(7.1-40)와 중첩되는 하우징 층은 디스플레이 커버 층(7.1-12CG)이다(또는, 선택적인 개재된 층(7.1-85)이 존재하는 상황에서, 안테나(7.1-40)와 중첩되는 층은 층(7.1-12CG)과 안테나(7.1-40) 사이에 있는 중합체 층임). 이들은 예시적인 예들이다. 대체적으로, 임의의 적합한 중합체 층 또는 다른 유전체 구조체가 안테나(7.1-40)와 중첩될 수 있고, 안테나(7.1-40)가 디바이스(7.1-10)의 조립 동안 장착될 수 있는 표면을 가질 수 있다.FIG. 118 illustrates how the uniaxial compression properties of the member (7.1-70) can be used to help ensure satisfactory placement of the antenna (7.1-40) within the device (7.1-10). As illustrated in FIG. 118, a forward-facing display (7.1-20) can be mounted beneath the display cover layer (7.1-12CG) such that images on the display (7.1-20) can be viewed on the front (F) of the device (7.1-10). If desired, an air gap can separate the display (7.1-20) from the display cover layer (7.1-12CG). One or more additional structures (e.g., a shroud having a ring-shaped trim portion surrounding the pixels of the display (7.1-20) and a canopy portion covering the pixels of the display (7.1-20)) may optionally be positioned between the display cover layer (7.1-12CG) and the antenna (7.1-40), as illustrated by exemplary dielectric layer(s) (7.1-85). As an example, the device (7.1-10) may include an internal housing structure, such as a polymeric structure forming a shroud (e.g., layer (7.1-85) may be a polymeric shroud layer), which may be interposed between the layer (7.1-12CG) and the antenna (7.1-40). The shroud in this type of arrangement may have a ring shape extending around a periphery of the display (7.1-20) and/or may have portions overlapping the display (7.1-20). In general, the antenna (7.1-40) may be overlapped by any structure having a surface (e.g., an inner surface) on which the antenna (7.1-40) is mounted. The overlapping structure, which may be a housing structure (sometimes referred to as a housing structure or a housing layer), such as a display cover layer (7.1-12CG), a shroud trim member, a shroud canopy, or other polymeric layer, a dielectric housing wall, and/or any other dielectric member, may have an inward-facing surface on which the antenna (7.1-40) is mounted. In the exemplary configuration of FIG. 118, the housing layer overlapping the antenna (7.1-40) is the display cover layer (7.1-12CG) (or, in situations where an optional intervening layer (7.1-85) is present, the layer overlapping the antenna (7.1-40) is a polymeric layer between the layer (7.1-12CG) and the antenna (7.1-40). These are illustrative examples. Alternatively, any suitable polymer layer or other dielectric structure may overlap the antenna (7.1-40) and have a surface on which the antenna (7.1-40) may be mounted during assembly of the device (7.1-10).
도 118의 예시적인 구성에서, 안테나(7.1-40)는 층(7.1-12CG) 아래의 주연 (에지) 영역(7.1-80)에서(도 118의 예에서 디바이스(7.1-10)의 우측 면 상에서) 디바이스(7.1-10) 내에 장착된다. 층(7.1-12CG)(및/또는 안테나(7.1-40)와 중첩되는 다른 하우징 구조체들)은 평면형일 수 있거나 만곡될 수 있고, 도 118의 X 및 Y 축들에 대해 경사진 표면 법선을 갖는 표면(7.1-84)의 영역을 생성하기에 충분히 우측으로 틸팅될 수 있다(예컨대, 영역(7.1-80)에서 표면(7.1-84)의 표면 법선에 평행한 안테나(7.1-40)의 표면 법선(n) 참조). 영역(7.1-80)이 층(7.1-12CG)(또는 다른 중첩 유전체 층)의 중심 부분으로부터 멀리 경사지고 만곡된 단면 프로파일을 가질 수 있기 때문에, 영역(7.1-80)은 때때로 층(7.1-12CG)의 곡선 에지 부분 또는 다른 중첩 하우징 층의 곡선 에지 부분을 형성하는 것으로 지칭될 수 있다.In the exemplary configuration of FIG. 118, the antenna (7.1-40) is mounted within the device (7.1-10) in a peripheral (edge) region (7.1-80) below the layer (7.1-12CG) (on the right side of the device (7.1-10) in the example of FIG. 118). The layer (7.1-12CG) (and/or other housing structures overlapping the antenna (7.1-40)) may be planar or curved and may be tilted to the right sufficiently to create a region of surface (7.1-84) having a surface normal inclined with respect to the X and Y axes of FIG. 118 (e.g., see the surface normal ( n ) of the antenna (7.1-40) being parallel to the surface normal of the surface (7.1-84) in the region (7.1-80). Because the region (7.1-80) may have a cross-sectional profile that is inclined and curved away from the center portion of the layer (7.1-12CG) (or other overlapping dielectric layer), the region (7.1-80) may sometimes be referred to as forming a curved edge portion of the layer (7.1-12CG) or a curved edge portion of another overlapping housing layer.
안테나(7.1-40)는 바이어스 부재(7.1-70)(예컨대, 안테나 바이어스 부재로서 역할을 하도록 구성되는, 도 116 및 도 117와 관련하여 설명된 유형의 단방향 구조용 폼의 층)에 (예컨대, 접착제로) 부착된다. 부재(7.1-70)는 안테나(7.1-40)를 향하는 제1 면, 및 지지 부재(7.1-68)를 향하는 반대편 제2 면을 갖는다. 부재(7.1-70)는 지지 부재(7.1-68)에 (예컨대, 접착제로) 부착된다. 이어서, 지지 부재(7.1-68)는 하우징(7.1-12)에 장착된다(예컨대, 체결구(7.1-82)가 하우징(7.1-12)의 일부분(7.1-12P)에 부재(7.1-68)를 부착하는 데 사용될 수 있고/있거나, 다른 부착 메커니즘들이 후방(R) 및/또는 디바이스(7.1-10) 내의 다른 곳에서 하우징(7.1-12)에 대해 부재(7.1-68)를 고정시키는 데 사용될 수 있음). 디바이스(7.1-10)가 조립될 때, (예컨대, Y 축을 따라) 대체적으로 부재(7.1-70)의 약간의 압축이 존재하며, 이는 내부 표면(7.1-84)에 대해 외향으로 복원력을 생성한다. 따라서, 도 118의 배열체는 안테나(7.1-40)를 디스플레이 커버 층(7.1-12CG)과 같은 중첩 구조체들과 알려진 공간적 관계로(예컨대, 표면(7.1-84)과 직접 접촉하여) 배치하여, 그에 의해, 안테나(7.1-40)와 층(7.1-12CG) 사이의 거리의 불확실성을 제거한다. 이는 안테나 성능에 다양한 영향들을 미칠 수 있는, 안테나(7.1-40)와 표면(7.1-84) 사이에 가변 크기의 에어 갭들을 형성할 가능성을 회피하는 데 도움이 될 수 있다. 층(7.1-12CG) 및/또는 다른 중첩 하우징 구조체들(예컨대, 중합체 슈라우드 층 또는 다른 중합체 층)은, 바람직하게는, 유리 또는 중합체와 같은 유전체로부터 형성되며, 따라서 안테나(7.1-40)를 위한 무선 주파수 안테나 신호들이 층(7.1-12CG) 또는 다른 중첩 층의 일부분(7.1-80)을 통과할 수 있다.The antenna (7.1-40) is attached (e.g., with an adhesive) to a bias member (7.1-70) (e.g., a layer of unidirectional structural foam of the type described in connection with FIGS. 116 and 117, configured to function as an antenna bias member). The member (7.1-70) has a first side facing the antenna (7.1-40) and an opposite second side facing the support member (7.1-68). The member (7.1-70) is attached (e.g., with an adhesive) to the support member (7.1-68). Next, the support member (7.1-68) is mounted to the housing (7.1-12) (e.g., a fastener (7.1-82) may be used to attach the member (7.1-68) to a portion (7.1-12P) of the housing (7.1-12) and/or other attachment mechanisms may be used to secure the member (7.1-68) to the housing (7.1-12) at the rear (R) and/or elsewhere within the device (7.1-10). When the device (7.1-10) is assembled, there is generally a slight compression of the member (7.1-70) (e.g., along the Y-axis), which creates an outward restoring force against the inner surface (7.1-84). Thus, the arrangement of FIG. 118 places the antenna (7.1-40) in a known spatial relationship with overlapping structures, such as the display cover layer (7.1-12CG), (e.g., in direct contact with the surface (7.1-84)), thereby eliminating uncertainty in the distance between the antenna (7.1-40) and the layer (7.1-12CG). This may help avoid the possibility of forming air gaps of variable size between the antenna (7.1-40) and the surface (7.1-84), which may have various effects on antenna performance. The layer (7.1-12CG) and/or other overlapping housing structures (e.g., a polymeric shroud layer or other polymeric layer) are preferably formed from a dielectric, such as glass or a polymer, such that radio frequency antenna signals for the antenna (7.1-40) may pass through a portion (7.1-80) of the layer (7.1-12CG) or other overlapping layer.
안테나(7.1-40)와 디바이스(7.1-10)의 구조체들 사이의 거리에 의해 영향을 받는 안테나 성능, 및 도 118에 도시된 장착 배열체의 신뢰성은, 잠재적으로, 일부분(7.1-80) 아래의 그의 공칭 위치에 대한 안테나(7.1-40)의 바람직하지 않은 측방향 이동에 의해 불리하게 영향을 받을 수 있다. 이러한 측방향 이동은 부재(7.1-70)를 형성하는 데 일축 폼을 사용함으로써 방지된다. 디바이스(7.1-10)의 조립 동안, 안테나(7.1-40), 부재(7.1-70), 및 부재(7.1-68)는 초기에 하우징(7.1-12)에 장착된다. 이러한 초기 상태에서, 하우징(7.1-12)의 전방 벽(예컨대, 현재 예에서 커버 층(7.1-12CG))은 존재하지 않을 수 있다. 컴포넌트들(7.1-36)이 하우징(7.1-12) 내에 설치된 후에, 커버 층(7.1-12CG) 및/또는 다른 중첩 하우징 층(들)은 -Y 방향으로 이동되고 (예컨대, 접착 층(7.1-86)을 사용하여, 체결구들을 사용하여, 및/또는 다른 부착 구조체들을 사용하여) 하우징(7.1-12)에 장착될 수 있다. 안테나(7.1-40)의 표면 법선(n) 및 에지 영역(7.1-80) 내의 표면(7.1-84)의 반대 표면 법선은 Y 축에 대해 0이 아닌 각도(예컨대, 도 116의 각도(A2) 참조)에 있기 때문에, -Y 방향으로의 층(7.1-12CG)의 이동은 부재(7.1-70)를 측방향으로 압축할 가능성을 갖는 측방향력을 X 축을 따라 안테나(7.1-40) 및 부재(7.1-70) 상에 생성한다. 그럼에도 불구하고, 부재(7.1-70)는 Y 축을 따라 우선적으로 압축되는 단방향 구조용 폼으로부터 형성되기 때문에, 이러한 측방향 이동(X 축에 평행한 이동)이 방지된다. 오히려, 층(7.1-12CG)(또는 다른 중첩 유전체 하우징 구조체)이 하우징(7.1-12)에 장착되고 안테나(7.1-40) 상에서 내향으로 가압됨에 따라, 부재(7.1-70)는 Y 축을 따라서만 압축된다. 그 결과, 안테나(7.1-40)는 표면(7.1-84)에 의해 가압될 때 -Y 방향으로 약간 이동하지만, X 축에 대해 위치를 시프트하지 않는다. 이는 안테나(7.1-40)가 하우징(7.1-12)(이는, 예를 들어, 도 114의 안테나 접지(7.1-50)의 일부 또는 전부를 형성하는 금속 섀시와 같은 금속 구조체들을 포함할 수 있음)에 대해 디바이스(7.1-10) 내에 만족스럽게 위치되는 것을 보장한다. 따라서, 안테나(7.1-40)의 만족스러운 성능이 달성될 수 있다.The antenna performance, which is affected by the distance between the structures of the antenna (7.1-40) and the device (7.1-10), and the reliability of the mounting arrangement illustrated in FIG. 118, can potentially be adversely affected by undesirable lateral movement of the antenna (7.1-40) relative to its nominal position below the portion (7.1-80). Such lateral movement is prevented by using a uniaxial form to form the member (7.1-70). During assembly of the device (7.1-10), the antenna (7.1-40), the member (7.1-70), and the member (7.1-68) are initially mounted in the housing (7.1-12). In this initial state, the front wall of the housing (7.1-12) (e.g., the cover layer (7.1-12CG) in the present example) may be absent. After the components (7.1-36) are installed within the housing (7.1-12), the cover layer (7.1-12CG) and/or other overlapping housing layer(s) can be moved in the -Y direction and mounted to the housing (7.1-12) (e.g., using an adhesive layer (7.1-86), using fasteners, and/or using other attachment structures). Since the surface normal ( n ) of the antenna (7.1-40) and the opposite surface normal of the surface (7.1-84) within the edge region (7.1-80) are at a non-zero angle with respect to the Y axis (e.g., see angle (A2) in FIG. 116), the movement of the layer (7.1-12CG) in the -Y direction generates a lateral force along the X axis on the antenna (7.1-40) and the member (7.1-70) that has the potential to compress the member (7.1-70) laterally. However, since the member (7.1-70) is formed from a unidirectional structural foam that is preferentially compressed along the Y-axis, such lateral movement (movement parallel to the X-axis) is prevented. Rather, as the layer (7.1-12CG) (or other overlapping dielectric housing structure) is mounted to the housing (7.1-12) and pressed inwardly onto the antenna (7.1-40), the member (7.1-70) is compressed only along the Y-axis. As a result, the antenna (7.1-40) moves slightly in the -Y direction when pressed by the surface (7.1-84), but does not shift its position with respect to the X-axis. This ensures that the antenna (7.1-40) is satisfactorily positioned within the device (7.1-10) with respect to the housing (7.1-12) (which may include metal structures such as, for example, a metal chassis forming part or all of the antenna ground (7.1-50) of FIG. 114). Therefore, satisfactory performance of the antenna (7.1-40) can be achieved.
때때로 본 명세서에서 헤드 장착형 디바이스 내의 안테나 바이어스 부재의 콘텍스트에서 설명되지만, 압축의 단방향 축을 갖는 단방향 구조용 폼 또는 다른 압축성 구조체들이 다른 콘텍스트들 및/또는 디바이스들에서 사용될 수 있다. 일례로서, 단방향 구조용 폼은 사운드 관리를 위해(예컨대, 특정 방향을 따른 우선 사운드 채널링을 나타내기 위해) 디바이스(7.1-10)에서 사용될 수 있고/있거나, (섬유들(7.1-72)의 축에 수직인) 지향성 진동 흡수를 위해 사용될 수 있고/있거나, 지향성 전기 전도성을 나타내기 위해(예컨대, 감지 및 신호 라우팅 애플리케이션들을 위해) 사용될 수 있고/있거나, 달리 안테나 배치의 상승된 제어 및/또는 다른 디바이스 컴포넌트들의 배치의 상승된 제어로부터 이익을 얻을 수 있는 전자 디바이스들에서 사용될 수 있다.Although sometimes described herein in the context of an antenna bias member within a head-mounted device, unidirectional structural foams or other compressible structures having a unidirectional axis of compression may be used in other contexts and/or devices. As examples, unidirectional structural foams may be used in devices (7.1-10) for sound management (e.g., to exhibit preferential sound channeling along a particular direction), for directional vibration absorption (perpendicular to the axis of the fibers (7.1-72)), and/or for exhibiting directional electrical conductivity (e.g., for sensing and signal routing applications), and/or in electronic devices that would otherwise benefit from increased control of antenna placement and/or increased control of placement of other device components.
7.2: 투명 층들을 갖는 시스템들7.2: Systems with transparent layers
전자 디바이스들에는 안테나들과 같은 컴포넌트들이 제공될 수 있다. 전자 디바이스들은 휴대용 전자 디바이스들, 웨어러블 디바이스들, 데스크톱 디바이스들, 임베디드 시스템들, 및 다른 전자 장비를 포함할 수 있다. 전자 디바이스들이 헤드 장착형 디바이스를 포함하는 예시적인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있다.Electronic devices may be provided with components such as antennas. Electronic devices may include portable electronic devices, wearable devices, desktop devices, embedded systems, and other electronic equipment. Exemplary configurations in which electronic devices include head-mounted devices may sometimes be described herein as examples.
전자 디바이스 내의 안테나들은 관심 통신 대역들(예컨대, 근거리 통신망 대역들, 셀룰러 전화 대역들 등)을 커버하도록 구성될 수 있다. 5G 셀룰러 통신들과 같은 일부 통신들을 처리하기 위해, 안테나들은 밀리미터파 안테나들(예컨대, 일례로서, 20 ㎓ 내지 300 ㎓의 하나 이상의 주파수들에서 동작하는 안테나들)을 포함할 수 있다. 밀리미터파 안테나는 패치 안테나 요소들과 같은 다수의 안테나 요소들이 어레이(예컨대, 행을 이루는 다수의 패치들)로 배열되는 위상 안테나 어레이 아키텍처를 사용할 수 있다. 동작 동안, 요소들 각각의 상대 위상들은 (예컨대, 위상 안테나 어레이가 빔 조향을 수행하도록) 조정될 수 있다.Antennas within an electronic device may be configured to cover communication bands of interest (e.g., local area network bands, cellular phone bands, etc.). To handle some communications, such as 5G cellular communications, the antennas may include millimeter wave antennas (e.g., antennas operating at one or more frequencies between 20 GHz and 300 GHz, as an example). A millimeter wave antenna may utilize a phased antenna array architecture in which a plurality of antenna elements, such as patch antenna elements, are arranged in an array (e.g., a plurality of patches forming a row). During operation, the relative phases of each of the elements may be adjusted (e.g., such that the phased antenna array performs beam steering).
전자 디바이스 하우징 구조체들 및 전자 디바이스의 다른 부분들은 왜곡 없이 평면으로 평탄화될 수 있는 만곡된 표면들(때때로 전개가능 표면들 또는 복합 곡률이 없는 만곡된 표면들로 지칭됨)을 특징으로 하는 영역들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스 하우징 구조체들 및 전자 디바이스의 다른 부분들은 또한 복합 곡률을 특징으로 하는 영역들(때때로 비-전개가능 표면들로 지칭되는, 왜곡이 있는 평면으로만 평탄화될 수 있는 표면들)을 포함할 수 있다. 만곡된 표면들을 갖는 전자 디바이스 내에 밀리미터파 안테나들 및/또는 다른 안테나들을 장착하는 것은 어려울 수 있는데, 그 이유는 안테나에 인접한 만곡된 표면의 존재가 안테나 내의 상이한 안테나 요소들에 대한 상이한 양들의 로딩을 야기할 수 있기 때문이다.Electronic device housing structures and other portions of the electronic device may include regions that feature curved surfaces that can be flattened to a plane without distortion (sometimes referred to as deployable surfaces or curved surfaces without compound curvature). Electronic device housing structures and other portions of the electronic device may also include regions that feature compound curvature (sometimes referred to as non-deployable surfaces, surfaces that can be flattened to a plane only with distortion). Mounting millimeter wave antennas and/or other antennas within electronic devices having curved surfaces can be challenging because the presence of a curved surface adjacent to the antenna can result in different amounts of loading on different antenna elements within the antenna.
밀리미터파 안테나를 만곡된 구조체를 갖는 전자 디바이스 내에 통합할 때 만족스러운 안테나 동작을 보장하는 것을 돕기 위해, 유전체 부재(때때로 유전체 구조체 또는 유전체 층으로 지칭됨)가 만곡된 구조체와 안테나 사이에 제공될 수 있다. 유전체 부재는 안테나를 향하는 평면형 표면을 가질 수 있다. 일례로서, 만곡된 디스플레이 커버 층을 갖는 헤드 장착형 디바이스에서, 평면형 표면이 안테나를 향하는 중합체 층이 안테나와 만곡된 디스플레이 커버 층 사이에 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 유전체 구조체는 안테나 내의 각각의 안테나 요소가 겪는 로딩의 양을 균등하게 하는 것을 도울 수 있다. 유전체 구조체는, 또한, 임피던스 정합을 보조할 수 있다.To help ensure satisfactory antenna operation when integrating a millimeter wave antenna into an electronic device having a curved structure, a dielectric member (sometimes referred to as a dielectric structure or dielectric layer) may be provided between the curved structure and the antenna. The dielectric member may have a planar surface facing the antenna. As an example, in a head-mounted device having a curved display cover layer, a polymer layer with the planar surface facing the antenna may be disposed between the antenna and the curved display cover layer. In this manner, the dielectric structure may help equalize the amount of loading experienced by each antenna element within the antenna. The dielectric structure may also assist in impedance matching.
도 119은 하나 이상의 밀리미터파 안테나들과 같은 안테나들을 갖는 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다. 도 119의 예에서, 디바이스(7.2-10)는 헤드 장착형 디바이스이다. 대체적으로, 디바이스(7.2-10)는 임의의 적합한 전자 장비일 수 있다.FIG. 119 is a plan view of an exemplary electronic device having antennas, such as one or more millimeter wave antennas. In the example of FIG. 119, device (7.2-10) is a head-mounted device. Alternatively, device (7.2-10) may be any suitable electronic device.
도 119에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(7.2-10)는 하우징(7.2-12)을 포함할 수 있다. 하우징(7.2-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성되고, 때때로 헤드 장착형 하우징 또는 헤드 장착형 지지 구조체로 지칭될 수 있다. 하우징(7.2-12)은 만곡된 헤드 형상 표면들을 가질 수 있고, 디바이스(7.2-10)가 사용자의 머리 상에 있을 때 사용자의 코 상에 놓이도록 구성되는 일부분(NB)과 같은 노우즈 브리지 부분은 사용자의 머리 상에 디바이스(7.2-10)를 지지하기 위한 스트랩(7.2-12T)과 같은 헤드 밴드를 가질 수 있고/있거나, 디바이스(7.2-10)가 사용자에 의해 착용되도록 허용하는 다른 특징부들을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 119, a head-mounted device (7.2-10) may include a housing (7.2-12). The housing (7.2-12) is configured to be worn on a user's head and may sometimes be referred to as a head-mounted housing or a head-mounted support structure. The housing (7.2-12) may have curved head-shaped surfaces, and may have a nose bridge portion, such as a portion (NB) configured to rest on the user's nose when the device (7.2-10) is on the user's head, a headband, such as a strap (7.2-12T), for supporting the device (7.2-10) on the user's head, and/or other features that allow the device (7.2-10) to be worn by the user.
하우징(7.2-12)은 내부 영역(7.2-42)과 같은 디바이스(7.2-10)의 내부 영역을, 외부 영역(7.2-44)과 같은 디바이스(7.2-10)를 둘러싸는 외부 영역으로부터 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 일례로서, 하우징(7.2-12)은 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)과 같은, 디바이스(7.2-10)의 전방(F) 상에 하우징 벽을 형성하는 투명 층을 포함할 수 있다. 하우징(7.2-12)은, 또한, 내측 프레임 구조체들(예컨대, 금속 섀시), 장식 커버링 부재들, 중합체 층들(예컨대, 완전히 또는 부분적으로 투명한 중합체 층들), 중합체 및/또는 다른 재료들로부터 형성된 하우징 벽들, 및/또는 다른 하우징 구조체들을 포함할 수 있다. 예시적인 구성에서, 하우징(7.2-12)은 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)에 의해 중첩되는 유전체 부재(7.2-13)와 같은 유전체 구조체를 포함한다. 때때로 중합체 층, 슈라우드, 유전체 층, 또는 유전체 구조체로 지칭될 수 있는 유전체 부재(7.2-13)는 하나 이상의 개별 유전체 구조체들(예컨대, 중합체, 유리, 세라믹, 및/또는 다른 유전체로부터 형성된 구조체들)로부터 형성될 수 있다. 부재(7.2-13)는 커버 층(7.2-12CG)의 주연부를 따라(예컨대, 커버 층(7.2-12CG)의 주연 에지 부분(E) 아래에서) 이어지는 링 형상으로 형성될 수 있거나, 도 119에 도시된 바와 같이, 실질적으로 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)의 전부와 중첩될 수 있다.The housing (7.2-12) may have walls or other structures that separate an interior region of the device (7.2-10), such as the interior region (7.2-42), from an exterior region surrounding the device (7.2-10), such as the exterior region (7.2-44). As an example, the housing (7.2-12) may include a transparent layer that forms a housing wall on the front (F) of the device (7.2-10), such as a display cover layer (7.2-12CG). The housing (7.2-12) may also include inner frame structures (e.g., a metal chassis), decorative covering members, polymer layers (e.g., fully or partially transparent polymer layers), housing walls formed from polymers and/or other materials, and/or other housing structures. In an exemplary configuration, the housing (7.2-12) includes a dielectric structure, such as a dielectric member (7.2-13), which is overlapped by a display cover layer (7.2-12CG). The dielectric member (7.2-13), which may sometimes be referred to as a polymer layer, a shroud, a dielectric layer, or a dielectric structure, may be formed from one or more individual dielectric structures (e.g., structures formed from polymers, glasses, ceramics, and/or other dielectrics). The member (7.2-13) may be formed in a ring shape that extends along a perimeter of the cover layer (7.2-12CG) (e.g., below a perimeter edge portion (E) of the cover layer (7.2-12CG)), or may overlap substantially all of the display cover layer (7.2-12CG), as illustrated in FIG. 119.
디스플레이 커버 층(7.2-12CG) 및 부재(7.2-13)는 디스플레이(7.2-20)(예컨대, 유기 발광 다이오드들 또는 다른 디스플레이 패널에 기초한 픽셀 어레이로부터 형성된 가요성 디스플레이 패널)와 같은 전향 대면 디스플레이와 중첩될 수 있다. 디스플레이(7.2-20)와 중첩되는 부재(7.2-13)의 일부분은 디스플레이(7.2-20)를 보이지 않게 은닉하는 데 도움이 되는 완전히 투명한 중합체 또는 부분적으로 투명한 중합체로부터 형성될 수 있다. 에지 부분(E) 내의 부재(7.2-13)의 일부분은 불투명하거나 투명할 수 있다. 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)은 (예들로서) 투명 중합체 또는 유리로부터 형성될 수 있다.The display cover layer (7.2-12CG) and member (7.2-13) may overlap with a forward-facing display, such as a display (7.2-20) (e.g., a flexible display panel formed from a pixel array based on organic light-emitting diodes or other display panel). A portion of the member (7.2-13) that overlaps the display (7.2-20) may be formed from a completely transparent polymer or a partially transparent polymer that helps to conceal the display (7.2-20) from view. A portion of the member (7.2-13) within the edge portion (E) may be opaque or transparent. The display cover layer (7.2-12CG) may be formed from (for example) a transparent polymer or glass.
디스플레이(7.2-20)를 둘러싸는 디스플레이 커버 층(7.2-12CG) 및 부재(7.2-13)의 에지 부분들과 같은 디스플레이 커버 층(7.2-12CG) 및 부재(7.2-13)의 부분들은 만곡된 단면 프로파일들을 가질 수 있다. 일례로서, 커버 층(7.2-12CG)의 에지 부분(E) 및 부재(7.2-13)의 밑에 있는 에지 부분은 복합 곡률을 특징으로 하는 하나 이상의 표면들(예컨대, 비-전개가능 표면들)을 가질 수 있다. 디스플레이(7.2-20)의 픽셀들과 중첩되는 디스플레이 커버 층(7.2-12CG) 및 부재(7.2-13)의 중심 부분들은 복합 곡률을 가질 수 있고/있거나 전개가능 표면들을 가질 수 있다. 예시적인 배열체에서, 커버 층(7.2-12CG)은 복합 곡률을 갖는 내부 및 외부 표면들을 갖고, 부재(7.2-13)는 디바이스(7.2-10)의 에지들 주위에 복합 곡률의 외부 표면(예컨대, 디스플레이(7.2-20)를 둘러싸는 부재(7.2-13)의 일부분)을 갖고, 디스플레이(7.2-20)와 중첩되는 전개가능 내부 및 외부 표면들을 갖는다. 복합 곡률의 영역들에서, 층(7.2-12CG) 및/또는 부재(7.2-13)의 만곡된 표면의 적어도 일부 부분들은 4 mm 내지 250 mm, 8 mm 내지 200 mm, 10 mm 내지 150 mm, 적어도 5 mm, 적어도 12 mm, 적어도 16 mm, 적어도 20 mm, 적어도 30 mm, 200 mm 미만, 100 mm 미만, 75 mm 미만, 55 mm 미만, 35 mm 미만, 및/또는 다른 적합한 양의 곡률의 곡률 반경(R)을 특징으로 할 수 있다. 이러한 예시적인 구성에서, 디스플레이(7.2-20)는, 만곡된 형상(예컨대, 사용자의 만곡된 얼굴을 따르는 만곡된 형상)으로 굽혀지고 내부 및 외부 전개가능 표면들을 특징으로 하는 가요성 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이(7.2-20)와 중첩되는 부재(7.2-13)의 일부분은 대응하는 내부 및 외부 전개가능 표면들을 가질 수 있다. 에지 부분(E) 내의 부재(7.2-13)의 최내부 표면은 밀리미터파 안테나들을 수용하기 위해 평면형일 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 커버 층(7.2-12CG) 및 부재(7.2-13)의 형상들에 대한 다른 배열체들이 디바이스(7.2-10)에서 사용될 수 있다.Portions of the display cover layer (7.2-12CG) and the member (7.2-13), such as edge portions of the display cover layer (7.2-12CG) and the member (7.2-13) surrounding the display (7.2-20), may have curved cross-sectional profiles. As an example, the edge portion (E) of the cover layer (7.2-12CG) and the edge portion underlying the member (7.2-13) may have one or more surfaces characterized by a compound curvature (e.g., non-deployable surfaces). Central portions of the display cover layer (7.2-12CG) and the member (7.2-13) that overlap pixels of the display (7.2-20) may have a compound curvature and/or may have developable surfaces. In an exemplary arrangement, the cover layer (7.2-12CG) has inner and outer surfaces having compound curvatures, the member (7.2-13) has an outer surface of compound curvature around the edges of the device (7.2-10) (e.g., a portion of the member (7.2-13) surrounding the display (7.2-20)) and has deployable inner and outer surfaces that overlap the display (7.2-20). In regions of compound curvature, at least some portions of the curved surface of the layer (7.2-12CG) and/or the member (7.2-13) may be characterized by a radius of curvature (R) of from 4 mm to 250 mm, from 8 mm to 200 mm, from 10 mm to 150 mm, from at least 5 mm, from at least 12 mm, from at least 16 mm, from at least 20 mm, from at least 30 mm, from less than 200 mm, from less than 100 mm, from less than 75 mm, from less than 55 mm, from less than 35 mm, and/or other suitable amounts of curvature. In such exemplary configurations, the display (7.2-20) may be a flexible display panel that bends into a curved shape (e.g., a curved shape that follows a curved face of a user) and features inner and outer deployable surfaces. A portion of the member (7.2-13) overlapping the display (7.2-20) may have corresponding inner and outer deployable surfaces. The innermost surface of the member (7.2-13) within the edge portion (E) may be planar to accommodate millimeter wave antennas. If desired, other arrangements for the shapes of the display cover layer (7.2-12CG) and the member (7.2-13) may be used in the device (7.2-10).
디바이스(7.2-10)는 밀리미터파 안테나들 및 다른 안테나들을 포함할 수 있다. 밀리미터파 안테나들은 빔 조향을 구현하기 위해 위상 안테나 어레이들을 사용할 수 있다. 각각의 밀리미터파 안테나는 연관된 시야각을 가질 수 있다. 밀리미터파 주파수들에서 디바이스(7.2-10)에 대한 만족스러운 안테나 커버리지를 제공하는 것을 돕기 위해, 디바이스(7.2-10)에 다수의 밀리미터파 안테나들을 제공하고, 안테나들 각각의 각도 커버리지가 중첩되도록 상이한 방향으로 이들 안테나들 각각을 배향시키는 것이 바람직할 수 있다.The device (7.2-10) may include millimeter wave antennas and other antennas. The millimeter wave antennas may use phased antenna arrays to implement beam steering. Each millimeter wave antenna may have an associated field of view. To help provide satisfactory antenna coverage for the device (7.2-10) at millimeter wave frequencies, it may be desirable to provide the device (7.2-10) with multiple millimeter wave antennas and to orient each of these antennas in different directions such that their respective angular coverages overlap.
일례로서, 각각이 상이한 방향으로 향하는 3개의 밀리미터파 안테나들을 갖는 도 119의 예시적인 디바이스(7.2-10)를 고려한다. 3개의 안테나들 중 제1 안테나(밀리미터파 안테나(7.2-40-1))는 디바이스(7.2-10)의 좌측 면 상에서 커버 층(7.2-12CG) 및 부재(7.2-13)의 에지 부분(E) 아래에 위치된다. 안테나(7.2-40-1)는 Y 축에 대해 각도(AX)만큼 반시계방향으로 회전된 방향(7.2-72)으로 배향된다(여기에서 Y 축은 디바이스(7.2-10)의 전방에서 외향으로 향하는 전방 방향으로 배향됨). 3개의 안테나들 중 제2 안테나(밀리미터파 안테나(7.2-40-2))는 디바이스(7.2-10)의 중심에 위치되고, 이러한 예시적인 예에서, (Y 축을 따라, 방향(7.2-74)으로) 바로 앞으로 향한다. 3개의 안테나들 중 제3 안테나(밀리미터파 안테나(7.2-40-3))는 Y 축에 대해 각도(AX)만큼 시계방향으로 회전된 방향(7.2-76)으로 배향된다. 방향들(7.2-72, 7.2-74, 7.2-76)은 각각 도 1의 XY 평면 내에 놓일 수 있거나, XY 평면 위 또는 아래로 경사질 수 있다. 이러한 유형의 배열체의 경우, 각각의 안테나는 각각의 시야각(VA)(예컨대, 일례로서, 15o 내지 90o의 범위 내의 값)을 갖는다. 각각의 안테나의 시야각 커버리지를 중첩시킴으로써(예컨대, 안테나(7.2-40-1)를 중심의 약간 좌측으로 향하게 함으로써, 안테나(7.2-40-2)를 바로 앞으로 향하게 함으로써, 그리고 안테나(7.2-40-3)를 중심의 약간 우측으로 향하게 함으로써), 디바이스(7.2-10)에는 이들 안테나들 중 하나만이 사용되어야 하는 경우보다 밀리미터파 주파수들에서 더 큰 각도 커버리지가 제공될 수 있다.As an example, consider an exemplary device (7.2-10) of FIG. 119 having three millimeter wave antennas, each oriented in a different direction. A first of the three antennas (millimeter wave antenna (7.2-40-1)) is positioned on the left side of the device (7.2-10) below the cover layer (7.2-12CG) and the edge portion (E) of the member (7.2-13). The antenna (7.2-40-1) is oriented in a direction (7.2-72) rotated counterclockwise by an angle (AX) about the Y-axis (wherein the Y-axis is oriented in a forward direction facing outward from the front of the device (7.2-10). Among the three antennas, the second antenna (millimeter wave antenna (7.2-40-2)) is positioned at the center of the device (7.2-10) and, in this exemplary example, points directly forward (along the Y axis, in the direction (7.2-74)). Among the three antennas, the third antenna (millimeter wave antenna (7.2-40-3)) is oriented in the direction (7.2-76) rotated clockwise by an angle (AX) about the Y axis. The directions (7.2-72, 7.2-74, 7.2-76) may each lie within the XY plane of FIG. 1, or may be inclined above or below the XY plane. For this type of arrangement, each antenna has a respective field of view (VA) (e.g., a value in the range of 15 o to 90 o , as an example). By overlapping the field of view coverage of each antenna (e.g., by pointing antenna (7.2-40-1) slightly left of center, antenna (7.2-40-2) directly forward, and antenna (7.2-40-3) slightly right of center), the device (7.2-10) can be provided with greater angular coverage at millimeter wave frequencies than if only one of these antennas were used.
동작 동안, 디바이스(7.2-10)는 이미지 데이터(예컨대, 비디오에 대한 이미지 데이터, 정지 이미지들 등)를 수신할 수 있고, 이러한 정보를 광학 모듈들(7.2-16)의 디스플레이들 상에 제시할 수 있다. 디바이스(7.2-10)는, 또한, 다른 데이터, 제어 커맨드들, 사용자 입력 등을 수신할 수 있다. 디바이스(7.2-10)는 액세서리들 및 다른 전자 장비로 데이터를 송신할 수 있다. 예를 들어, 전향 대면 카메라로부터의 이미지 데이터가 연관된 디바이스에 제공될 수 있고, 오디오 출력이 헤드폰 디바이스와 같은 스피커들을 갖는 디바이스에 제공될 수 있고, 사용자 입력 및 센서 판독치들이 원격 장비로 송신될 수 있고, 기타 등등이다.During operation, the device (7.2-10) may receive image data (e.g., image data for video, still images, etc.) and present this information on displays of the optical modules (7.2-16). The device (7.2-10) may also receive other data, control commands, user input, etc. The device (7.2-10) may transmit data to accessories and other electronic equipment. For example, image data from a forward-facing camera may be provided to an associated device, audio output may be provided to a device having speakers, such as a headphone device, user input and sensor readings may be transmitted to remote equipment, and so on.
이들과 같은 통신들은 유선 및/또는 무선 통신들을 사용하여 지원될 수 있다. 예시적인 구성에서, 컴포넌트들(7.2-36)은 디바이스(7.2-10)와 원격 무선 장비(예컨대, 셀룰러 전화, 무선 기지국, 컴퓨터, 헤드폰들 또는 다른 액세서리들, 원격 제어부, 피어 디바이스(peer device)들, 인터넷 서버들, 및/또는 다른 장비) 사이의 무선 통신들을 지원하기 위한 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신들은 하나 이상의 무선 통신 주파수들에서 동작하는 하나 이상의 안테나들(예컨대, 도 119의 안테나들(7.2-40-1, 7.2-40-2, 7.2-40-3) 참조)을 사용하여 지원될 수 있다. 예시적인 구성에서, 하나 이상의 안테나들은 무선 송수신기 회로부에 결합될 수 있다. 무선 송수신기 회로부는 안테나(들)를 사용하여 무선 통신 신호들을 송신하도록 구성되는 송신기 회로부, 및 안테나(들)를 사용하여 무선 통신 신호들을 수신하도록 구성되는 수신기 회로부를 포함할 수 있다.Such communications may be supported using wired and/or wireless communications. In an exemplary configuration, components (7.2-36) may include wireless communication circuitry to support wireless communications between the device (7.2-10) and remote wireless equipment (e.g., a cellular telephone, a wireless base station, a computer, headphones or other accessories, a remote control, peer devices, Internet servers, and/or other equipment). The wireless communications may be supported using one or more antennas (e.g., see antennas 7.2-40-1, 7.2-40-2, 7.2-40-3 of FIG. 119) operating at one or more wireless communication frequencies. In an exemplary configuration, one or more antennas may be coupled to wireless transceiver circuitry. The wireless transceiver circuitry may include transmitter circuitry configured to transmit wireless communication signals using the antenna(s), and receiver circuitry configured to receive wireless communication signals using the antenna(s).
디바이스(7.2-10)의 무선 회로부는 하나 이상의 집적 회로들, 전력 증폭기 회로부, 저잡음 입력 증폭기들, 수동 RF 컴포넌트들, 하나 이상의 안테나들, 송신 라인들, 및 RF 무선 신호들을 처리하기 위한 다른 회로부로부터 형성될 수 있다. 무선 회로부는 다양한 무선 주파수 통신 대역들을 처리하기 위한 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.2-10)의 무선 회로부는 WLAN(wireless local area network) 및 WPAN(wireless personal area network) 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 이러한 송수신기 회로부는 WiFi® (IEEE 802.11) 통신 및 다른 WLAN 통신을 위한 2.4 ㎓ 및 5 ㎓ 대역들과 2.4 ㎓ Bluetooth® 통신 대역 또는 다른 WPAN 대역들을 처리할 수 있고, 때때로 본 명세서에서 WLAN/WPAN 송수신기 회로부 또는 로컬 송수신기 회로부로 지칭될 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.2-10) may be formed from one or more integrated circuits, power amplifier circuitry, low-noise input amplifiers, passive RF components, one or more antennas, transmission lines, and other circuitry for processing RF wireless signals. The wireless circuitry may include radio frequency transceiver circuitry for handling various radio frequency communication bands. For example, the wireless circuitry of the device (7.2-10) may include wireless local area network (WLAN) and wireless personal area network (WPAN) transceiver circuitry. Such transceiver circuitry may handle the 2.4 GHz and 5 GHz bands for WiFi® (IEEE 802.11) communications and other WLAN communications, and the 2.4 GHz Bluetooth® communications band or other WPAN bands, and may sometimes be referred to herein as WLAN/WPAN transceiver circuitry or local transceiver circuitry.
디바이스(7.2-10)의 무선 회로부는 600 내지 960 ㎒의 셀룰러 저대역(LB), 1410 내지 1510 ㎒의 셀룰러 저-중간대역(LMB), 1710 내지 2170 ㎒의 셀룰러 중간대역(MB), 2300 내지 2700 ㎒의 셀룰러 고대역(HB), 3300 내지 5000 ㎒의 셀룰러 초고대역(UHB) 또는 600 ㎒와 5000 ㎒ 사이의 다른 통신 대역들과 같은 주파수 범위들(통신 대역들)에서의 무선 통신들을 처리하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로부와 같은 원격 무선 회로부를 사용할 수 있다. 원하는 경우, 셀룰러 전화 송수신기 회로부는 600 내지 850 ㎒의 저대역, 2.5 내지 3.7 ㎓의 중간대역, 및 25 내지 39 ㎓의 고대역을 사용하여 5G 통신을 지원할 수 있다. 무선 통신들은, 또한, 다른 주파수 범위들(예컨대, 100 ㎒ 초과, 1 ㎓ 초과, 1 내지 30 ㎓, 100 ㎒ 내지 300 ㎓, 24 ㎓, 300 ㎓ 미만, 100 ㎓ 미만, 10 내지 300 ㎓ 또는 다른 밀리미터파 주파수들, 및/또는 다른 적합한 주파수들)을 사용하여 제공될 수 있다. WLAN/WPAN 송수신기 회로부 및/또는 셀룰러 송수신기 회로부는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 처리할 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.2-10) may utilize remote radio circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, for handling wireless communications in frequency ranges (communication bands), such as cellular low band (LB) of 600 to 960 MHz, cellular low-mid band (LMB) of 1410 to 1510 MHz, cellular mid band (MB) of 1710 to 2170 MHz, cellular high band (HB) of 2300 to 2700 MHz, cellular ultra-high band (UHB) of 3300 to 5000 MHz, or other communication bands between 600 MHz and 5000 MHz. If desired, the cellular telephone transceiver circuitry may support 5G communications using the low band of 600 to 850 MHz, the mid band of 2.5 to 3.7 GHz, and the high band of 25 to 39 GHz. Wireless communications may also be provided using other frequency ranges (e.g., greater than 100 MHz, greater than 1 GHz, 1 to 30 GHz, 100 MHz to 300 GHz, 24 GHz, less than 300 GHz, less than 100 GHz, 10 to 300 GHz, or other millimeter wave frequencies, and/or other suitable frequencies). The WLAN/WPAN transceiver circuitry and/or the cellular transceiver circuitry may handle voice data and non-voice data.
원하는 경우, 디바이스(7.2-10)의 안테나들 및 다른 무선 회로부는 1575 ㎒에서의 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 신호들을 수신하기 위한 또는 다른 위성 측위 데이터(예컨대, 1609 ㎒에서의 GLONASS 신호들)를 처리하기 위한 GPS 수신기 회로부와 같은 위성 내비게이션 시스템 회로부를 포함할 수 있다. 위성 내비게이션 시스템 신호들은 지구를 선회하는 일정 성상도(constellation)의 위성들로부터 수신된다. 디바이스(7.2-10) 내의 무선 회로부는, 원하는 경우, 다른 단거리(로컬) 및 장거리(원격) 무선 링크들을 위한 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.2-10) 내의 무선 회로부는 텔레비전 및 라디오 신호들, 페이징 신호들, 13.56 ㎒ 또는 다른 적합한 NFC 주파수들에서의 근거리 통신(NFC) 신호들, 초광대역(UWB) 신호들(예컨대, 6 내지 8.5 ㎓의 UWB 신호들, 3.5 내지 9 ㎓의 UWB 신호들 등)을 수신하도록 제공될 수 있다. 디바이스(7.2-10) 내의 무선 회로부는, 또한, 감지 애플리케이션들(예컨대, 레이더)을 처리하기 위한 안테나들 및 송수신기를 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들은 빔 조향을 지원하는 어레이들(예컨대, 위상 안테나 어레이들)로 제공될 수 있다. 이들 배열체들 및 다른 배열체들은 무선 통신들, 무선 감지, 무선 위치 서비스들, 무선 전력, 및 다른 무선 동작들을 지원하는 데 사용될 수 있다.If desired, the antennas and other wireless circuitry of the device (7.2-10) may include satellite navigation system circuitry, such as GPS receiver circuitry for receiving global positioning system (GPS) signals at 1575 MHz or for processing other satellite positioning data (e.g., GLONASS signals at 1609 MHz). Satellite navigation system signals are received from a constellation of satellites orbiting the Earth. The wireless circuitry within the device (7.2-10) may, if desired, include circuitry for other short-range (local) and long-range (remote) wireless links. For example, the wireless circuitry within the device (7.2-10) may be provided to receive television and radio signals, paging signals, near field communication (NFC) signals at 13.56 MHz or other suitable NFC frequencies, ultra-wideband (UWB) signals (e.g., UWB signals between 6 and 8.5 GHz, UWB signals between 3.5 and 9 GHz, etc.). The wireless circuitry within the device (7.2-10) may also include antennas and transceivers for processing sensing applications (e.g., radar). If desired, the antennas may be provided in arrays that support beam steering (e.g., phased antenna arrays). These and other arrays may be used to support wireless communications, wireless sensing, wireless location services, wireless power, and other wireless operations.
디바이스(7.2-10)의 무선 회로부는 임의의 적합한 안테나 유형들을 사용하여 형성되는 안테나들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디바이스(7.2-10)의 안테나들은 슬롯 안테나 구조체들, 루프 안테나 구조체들, 패치 안테나 구조체들, 스택형 패치 안테나 구조체들, 기생 요소들을 갖는 안테나 구조체들, 역-F형 안테나 구조체들, 평면형 역-F형 안테나 구조체들, 나선형 안테나 구조체들, 모노폴 안테나들, 다이폴 안테나 구조체들, 야기(Yagi)(Yagi-Uda) 안테나 구조체들, 표면 통합 도파관 구조체들, 이들 설계들의 하이브리드 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들 중 하나 이상은 공동-백킹형 안테나들The wireless circuitry of the device (7.2-10) may include antennas formed using any suitable antenna types. For example, the antennas of the device (7.2-10) may include antennas having resonant elements formed from slot antenna structures, loop antenna structures, patch antenna structures, stacked patch antenna structures, antenna structures with parasitic elements, inverted-F antenna structures, planar inverted-F antenna structures, helical antenna structures, monopole antennas, dipole antenna structures, Yagi (Yagi-Uda) antenna structures, surface-integrated waveguide structures, hybrids of these designs, and the like. If desired, one or more of the antennas may be cavity-backed antennas.
일 수 있다.It could be.
상이한 유형들의 안테나들이 상이한 대역들 및 대역들의 조합들에 대해 사용될 수 있다. 예를 들면, 하나의 유형의 안테나는 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있는 반면에, 다른 유형의 안테나는 원격 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용된다. 원하는 경우, 2개 이상의 상이한 통신 대역들을 처리하기 위해 단일 안테나를 사용함으로써 디바이스(7.2-10) 내에서 공간이 절약될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.2-10) 내의 단일 안테나는, WiFi® 또는 Bluetooth® 통신 대역에서의 통신을 처리하는 동시에 또한 하나 이상의 셀룰러 전화 주파수들에서의 통신을 처리하는 데 사용될 수 있다. 일부 구성들에서, 일부 셀룰러 전화 통신들(예컨대, 저대역 및 중간대역 통신들)은 제1 안테나(예컨대, 역 F형 안테나)를 사용하여 처리될 수 있는 반면, 다른 통신들(예컨대, 고대역 셀룰러 통신들)은 하나 이상의 위상 안테나 어레이들(예컨대, 각각이 상이한 배향으로 장착되고 각각이 원하는 양의 각도 커버리지가 달성되도록 상이한 시야각을 갖는 다수의 선형 패치 안테나 어레이들)을 사용하여 처리될 수 있다.Different types of antennas may be used for different bands and combinations of bands. For example, one type of antenna may be used to form a local wireless link antenna, while another type of antenna may be used to form a remote wireless link antenna. If desired, space may be saved within the device (7.2-10) by using a single antenna to handle two or more different communication bands. For example, a single antenna within the device (7.2-10) may be used to handle communications in a WiFi® or Bluetooth® communication band while also handling communications in one or more cellular telephone frequencies. In some configurations, some cellular telephone communications (e.g., low-band and mid-band communications) may be handled using a first antenna (e.g., an inverted-F antenna), while other communications (e.g., high-band cellular communications) may be handled using one or more phased antenna arrays (e.g., multiple linear patch antenna arrays, each mounted in a different orientation and each having a different field of view to achieve a desired amount of angular coverage).
디바이스(7.2-10) 내의 안테나 구조체들에 상이한 관심 주파수들을 커버하는 능력을 제공하기 위해, 디바이스(7.2-10)의 안테나들 중 하나 이상에는 필터 회로부(예컨대, 하나 이상의 수동 필터들 및/또는 하나 이상의 튜닝가능한 필터 회로들)와 같은 회로부가 제공될 수 있다. 커패시터들, 인덕터들, 및 저항기들과 같은 개별 컴포넌트들이 필터 회로부 내에 통합될 수 있다. 용량성 구조체들, 유도성 구조체들, 및 저항성 구조체들이 또한, 패턴화된 금속 구조체들(예를 들어, 안테나의 일부)로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 디바이스(7.2-10) 내의 안테나(들)에는 관심 통신(주파수) 대역들에 걸쳐 안테나를 튜닝하는 튜닝가능한 컴포넌트들과 같은 조정가능 회로들이 제공될 수 있다. 튜닝가능한 컴포넌트들은 튜닝가능한 필터 또는 튜닝가능한 임피던스 매칭 네트워크의 일부일 수 있거나, 안테나 공진 요소의 일부일 수 있거나, 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이의 갭에 걸쳐 있을 수 있는 식이다.To provide the antenna structures within the device (7.2-10) with the ability to cover different frequencies of interest, one or more of the antennas of the device (7.2-10) may be provided with circuitry, such as filter circuitry (e.g., one or more passive filters and/or one or more tunable filter circuits). Discrete components, such as capacitors, inductors, and resistors, may be integrated into the filter circuitry. Capacitive structures, inductive structures, and resistive structures may also be formed as patterned metal structures (e.g., as part of the antenna). If desired, the antenna(s) within the device (7.2-10) may be provided with adjustable circuitry, such as tunable components, for tuning the antenna across the communication (frequency) bands of interest. The tunable components may be part of a tunable filter or a tunable impedance matching network, may be part of an antenna resonant element, or may span a gap between an antenna resonant element and antenna ground.
무선 주파수 송신 라인 경로들은 디바이스(7.2-10)의 무선 주파수 송수신기 회로부와 디바이스(7.2-10)의 안테나(들) 사이에서 안테나 신호들을 전달하는 데 사용될 수 있다. 이들 경로들은 하나 이상의 무선 주파수 송신 라인들(때때로 본 명세서에서 송신 라인들로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 무선 주파수 송신 라인 경로들은 포지티브 신호 전도체 및 접지 신호 전도체를 각각 포함할 수 있다. 디바이스(7.2-10) 내의 송신 라인들은 동축 케이블 송신 라인들, 스트립라인 송신 라인들, 마이크로스트립 송신 라인들, 에지 결합된 마이크로스트립 송신 라인들, 에지 결합된 스트립라인 송신 라인들, 도파관 구조체들(예컨대, 공면 도파관들 또는 접지된 공면 도파관들)로부터 형성된 송신 라인들, 및 이들 유형들의 송신 라인들 및/또는 다른 송신 라인 구조체들의 조합들을 포함할 수 있다.Radio frequency transmission line paths may be used to convey antenna signals between radio frequency transceiver circuitry of the device (7.2-10) and antenna(s) of the device (7.2-10). These paths may include one or more radio frequency transmission lines (sometimes referred to herein as transmission lines). The radio frequency transmission line paths may each include a positive signal conductor and a ground signal conductor. The transmission lines within the device (7.2-10) may include coaxial cable transmission lines, stripline transmission lines, microstrip transmission lines, edge-coupled microstrip transmission lines, edge-coupled stripline transmission lines, transmission lines formed from waveguide structures (e.g., coplanar waveguides or grounded coplanar waveguides), and combinations of these types of transmission lines and/or other transmission line structures.
원하는 경우, 매칭 네트워크들이 디바이스(7.2-10)의 무선 회로부에서 임피던스들을 매칭시키는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다. 매칭 네트워크는, 예를 들어, 안테나를 송수신기에 결합하는 데 사용되는 연관된 무선 주파수 송신 라인 경로의 임피던스에 안테나의 임피던스를 매칭시키도록 구성되는 인덕터들, 저항기들, 및 커패시터들과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 매칭 네트워크 컴포넌트들이 개별 컴포넌트들(예컨대, 표면 장착 기술 컴포넌트들)로서 제공될 수 있거나, 또는 하우징 구조체들, 인쇄 회로 보드 구조체들, 플라스틱 지지체들 상의 트레이스들 등으로부터 형성될 수 있다. 이들과 같은 컴포넌트들은, 또한, 안테나 필터 회로부를 형성하는 데 사용될 수 있고, 튜닝가능한 및/또는 고정된 컴포넌트들일 수 있다.If desired, matching networks may be used to assist in matching impedances in the radio circuitry of the device (7.2-10). The matching network may include components such as inductors, resistors, and capacitors that are configured to match the impedance of the antenna to the impedance of an associated radio frequency transmission line path used to couple the antenna to the transceiver. The matching network components may be provided as individual components (e.g., surface mount technology components), or may be formed from housing structures, printed circuit board structures, traces on plastic supports, etc. Components such as these may also be used to form antenna filter circuitry and may be tunable and/or fixed components.
무선 주파수 송신 라인 경로들은 디바이스(7.2-10) 내의 안테나들과 연관된 안테나 피드 구조체들에 결합될 수 있다. 예로서, 역-F 안테나, 평면형 역-F 안테나, 패치 안테나, 루프 안테나, 또는 다른 안테나와 같은 디바이스(7.2-10) 내의 안테나는 포지티브 안테나 피드 단자 및 접지 안테나 피드 단자를 갖는 안테나 피드를 가질 수 있다. 포지티브 안테나 피드 단자는 안테나 내의 안테나 공진 (방사) 요소에 결합될 수 있다. 접지 안테나 피드 단자는 안테나 내의 안테나 접지에 결합될 수 있다. 포지티브 피드 단자는 송신 라인 내의 포지티브 신호 라인에 결합될 수 있고, 접지 피드 단자는 송신 라인 내의 접지 신호 라인에 결합될 수 있다.Radio frequency transmission line paths may be coupled to antenna feed structures associated with antennas within the device (7.2-10). For example, an antenna within the device (7.2-10), such as an inverted-F antenna, a planar inverted-F antenna, a patch antenna, a loop antenna, or other antenna, may have an antenna feed having a positive antenna feed terminal and a ground antenna feed terminal. The positive antenna feed terminal may be coupled to an antenna resonant (radiating) element within the antenna. The ground antenna feed terminal may be coupled to an antenna ground within the antenna. The positive feed terminal may be coupled to a positive signal line within the transmission line, and the ground feed terminal may be coupled to a ground signal line within the transmission line.
원하는 경우, 다른 유형들의 안테나 피드 배열들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 대응하는 송신 라인을 통해 송수신기의 각각의 포트에 각각 결합된 다수의 피드들을 사용하여 피딩될 수 있다. 원하는 경우, 주어진 송신 라인 신호 전도체가 안테나 상의 다수의 위치들에 결합될 수 있고/있거나, 스위치들이 송수신기와 안테나의 피드 단자들 사이의 경로들 내에 개재될 수 있다.If desired, other types of antenna feed arrangements may be utilized. For example, the antenna may be fed using multiple feeds, each coupled to a respective port of the transceiver via a corresponding transmission line. If desired, a given transmission line signal conductor may be coupled to multiple locations on the antenna, and/or switches may be interposed in the paths between the feed terminals of the transceiver and the antenna.
도 120는 밀리미터파 안테나들(7.2-40-1, 7.2-40-2, 7.2-40-3)에 대한 예시적인 위치들을 도시하는 디바이스(7.2-10)의 정면도이다. 도 120에 도시된 바와 같이, 전방 대면 디스플레이(7.2-20)는 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)(이는 유리 및/또는 중합체와 같은 유전체 재료들로부터 형성될 수 있음) 및 유전체 부재(7.2-13)의 주연 에지 부분들(E)에 의해 둘러싸일 수 있고, 이들 유전체 구조체들은 안테나들(7.2-40-1, 7.2-40-2, 7.2-40-3)과 중첩될 수 있다. 동작 동안, 밀리미터파 안테나들로부터의 송신된 안테나 신호들 및 밀리미터파 안테나들에 대한 수신된 안테나 신호들은 디스플레이 커버 층(7.2-12CG) 및 부재(7.2-13)를 통과할 수 있다. 안테나 효율을 향상시키기 위해, 디스플레이(7.2-20)와 연관된 전도성 픽셀 구조체들 및 다른 전도성 구조체들과 같은 전도성 구조체들이 디바이스(7.2-10)의 중심에만 존재할 수 있다(예컨대, 에지 부분들(E)에는 밀리미터파 안테나들과 중첩되는 임의의 전도성 디스플레이 구조체들이 없을 수 있음).FIG. 120 is a front view of the device (7.2-10) illustrating exemplary locations for millimeter wave antennas (7.2-40-1, 7.2-40-2, 7.2-40-3). As shown in FIG. 120, the front-facing display (7.2-20) may be surrounded by peripheral edge portions (E) of a display cover layer (7.2-12CG) (which may be formed from dielectric materials such as glass and/or polymer) and a dielectric member (7.2-13), which dielectric structures may overlap the antennas (7.2-40-1, 7.2-40-2, 7.2-40-3). During operation, transmitted antenna signals from the millimeter wave antennas and received antenna signals for the millimeter wave antennas may pass through the display cover layer (7.2-12CG) and the member (7.2-13). To improve antenna efficiency, conductive structures, such as conductive pixel structures and other conductive structures associated with the display (7.2-20), may be present only at the center of the device (7.2-10) (e.g., the edge portions (E) may be free of any conductive display structures overlapping the millimeter wave antennas).
도 121은 예시적인 밀리미터파 안테나의 측단면도이다. 도 121에 도시된 바와 같이, 디바이스(7.2-10)의 무선 회로부는 무선 주파수 송수신기(7.2-60)를 포함한다. 송수신기(7.2-60)는 신호 경로(7.2-62)(예컨대, 하나 이상의 송신 라인들)에 의해 안테나(7.2-40)에 결합될 수 있다. 도 121의 밀리미터파 안테나(7.2-40)의 구성은 안테나(7.2-40-1)를 위해 사용될 수 있고, 안테나(7.2-40-2)를 위해 사용될 수 있고, 안테나(7.2-40-3)를 위해 사용될 수 있다. 도 121에 도시된 바와 같이, 밀리미터파 안테나(7.2-40)는 다수의 안테나 요소들(7.2-40E)을 가질 수 있다. 요소들(7.2-40E)은 패치 안테나 요소들(예컨대, 박막 금속 구조체들로부터 형성된 패치 안테나들)과 같은 밀리미터파 안테나 공진 요소들로부터 형성될 수 있다. 패치 안테나들은 안테나 기판(7.2-40B)(예컨대, 인쇄 회로 기판, 세라믹 또는 유리 층, 또는 다른 유전체 기판) 상에 선형 어레이(예컨대, 라인)로 배열될 수 있다. 안테나(7.2-40)를 위한 접지는 기판(7.2-40B) 내의 접지 안테나 트레이스 및/또는 디바이스(7.2-10) 내의 다른 전도성 구조체들(예컨대, 디바이스(7.2-10) 내의 금속 섀시, 디바이스(7.2-10) 내의 히트 싱크, 디바이스(7.2-10) 내의 지지 브래킷 등)로부터 형성될 수 있다. 안테나(7.2-40)(예컨대, 요소들(7.2-40E) 및 기판(7.2-40B))는 표면 법선(예컨대, 도 121의 표면 법선(nb) 참조)을 특징으로 하는 평면형 표면을 가질 수 있다. 동작 동안, 디바이스(7.2-10)의 제어 회로부는 각각 각자의 요소(7.2-40E)에 대한 신호들의 상대 위상들을 조정함으로써 빔 조향 동작들을 수행할 수 있다. 이러한 방식으로, 안테나 표면 법선(nb)에 대한 안테나 빔 방향(7.2-92)(예컨대, 안테나(7.2-40)가 공칭적으로 향하는 방향)의 각도 BA가 (예컨대, 안테나 신호들이 만족스러운 안테나 성능을 제공하는 방향을 따라 송신 및 수신되는 것을 보장하기 위해) 조정될 수 있다.Figure 121 is a cross-sectional side view of an exemplary millimeter wave antenna. As illustrated in Figure 121, the wireless circuitry of the device (7.2-10) includes a radio frequency transceiver (7.2-60). The transceiver (7.2-60) can be coupled to an antenna (7.2-40) by a signal path (7.2-62) (e.g., one or more transmission lines). The configuration of the millimeter wave antenna (7.2-40) of Figure 121 can be used for antenna (7.2-40-1), antenna (7.2-40-2), or antenna (7.2-40-3). As illustrated in Figure 121, the millimeter wave antenna (7.2-40) can have multiple antenna elements (7.2-40E). The elements (7.2-40E) may be formed from millimeter wave antenna resonant elements, such as patch antenna elements (e.g., patch antennas formed from thin film metal structures). The patch antennas may be arranged in a linear array (e.g., a line) on an antenna substrate (7.2-40B) (e.g., a printed circuit board, a ceramic or glass layer, or other dielectric substrate). Grounding for the antenna (7.2-40) may be formed from a ground antenna trace within the substrate (7.2-40B) and/or other conductive structures within the device (7.2-10) (e.g., a metal chassis within the device (7.2-10), a heat sink within the device (7.2-10), a support bracket within the device (7.2-10), etc.). The antenna (7.2-40) (e.g., elements (7.2-40E) and substrate (7.2-40B)) may have a planar surface characterized by a surface normal (e.g., see surface normal (nb) of FIG. 121). During operation, control circuitry of the device (7.2-10) may perform beam steering operations by adjusting the relative phases of signals for each of its respective elements (7.2-40E). In this manner, the angle BA of the antenna beam direction (7.2-92) (e.g., the direction in which the antenna (7.2-40) nominally faces) with respect to the antenna surface normal (nb) may be adjusted (e.g., to ensure that antenna signals are transmitted and received along a direction that provides satisfactory antenna performance).
안테나들은 장착 브래킷들을 사용하여, 하우징 구조체들에 대해 안테나 컴포넌트들을 가압하는 바이어스 구조체들을 사용하여, 접착제를 사용하여, 스크류들 및 다른 체결구들을 사용하여, 압입 연결부들을 사용하여, 솔더, 용접부들, 전도성 접착제, 및/또는 다른 전도성 부착 메커니즘들을 사용하여, 하나 이상의 프레임들, 캐리어들, 및/또는 다른 내부 지지 구조체들, 및/또는 다른 장착 배열체들을 사용하여 디바이스(7.2-10) 내에 장착될 수 있다.Antennas may be mounted within the device (7.2-10) using mounting brackets, using bias structures that press the antenna components against the housing structures, using adhesives, using screws and other fasteners, using press-fit connections, using solder, welds, conductive adhesives, and/or other conductive attachment mechanisms, using one or more frames, carriers, and/or other internal support structures, and/or other mounting arrangements.
요소들(7.2-40E) 각각에 대한 균일한 로딩을 보장하기 위해, 안테나(7.2-40)는 요소들(7.2-40E) 각각으로부터 균일하게 이격된 평면형 유전체 구조체에 인접하게 장착될 수 있다. 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)의 에지 부분(E)이 만곡된 단면 프로파일(예컨대, 복합 곡률의 내향 대면 오목 표면)을 갖는 내부 표면을 갖는 도 119 및 도 120의 배열체와 같은 배열체들에서, 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)과 안테나(7.2-40) 사이에 위치되는 유전체 부재(7.2-13)와 같은 유전체 구조체가 평면형 유전체 구조체를 형성하는 데 사용될 수 있다. (원하는 경우, 평면형 내부 표면이 층(7.2-12CG)의 내부 면 상에 직접 형성되고 부재(7.2-13)가 생략된 배열체들이 또한 사용될 수 있다).To ensure uniform loading of each of the elements (7.2-40E), the antenna (7.2-40) may be mounted adjacent to a planar dielectric structure that is uniformly spaced from each of the elements (7.2-40E). In arrays such as those of FIGS. 119 and 120, where the edge portion (E) of the display cover layer (7.2-12CG) has an inner surface having a curved cross-sectional profile (e.g., an inwardly facing concave surface of compound curvature), a dielectric structure such as a dielectric member (7.2-13) positioned between the display cover layer (7.2-12CG) and the antenna (7.2-40) may be used to form the planar dielectric structure. (If desired, arrays in which the planar inner surface is formed directly on the inner face of the layer (7.2-12CG) and the member (7.2-13) is omitted may also be used.)
일례로서, 도 122에 도시된 디바이스(7.2-10)의 좌측 전방 코너의 평단면도를 고려한다. 도 122에 도시된 바와 같이, 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)의 내부 및 외부 표면들(예컨대, 층(7.2-12CG)의 에지 부분(E)의 표면들)은 만곡된 단면 프로파일들을 가질 수 있다. 이들 표면들은 복합 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 커버 층(7.2-12CG)의 내부 표면(7.2-83)은 복합 곡률의 오목한 표면일 수 있다. 안테나(7.2-40)의 안테나 요소들(7.2-40E)은 기판(7.2-40B)의 평면형 외부 표면(7.2-82) 상에 지지된다. 안테나(7.2-40) 내의 요소들(7.2-40E) 각각에 대한 안테나 로딩을 균등화하고, 그에 의해, 안테나(7.2-40)에 의한 빔 형성을 용이하게 하기 위해, 유전체 부재(7.2-13)에는 평면형 표면(7.2-82)에 평행한 평면형 내부 표면(7.2-70)이 제공될 수 있다(예컨대, 표면(7.2-70)의 표면 법선(na)은 표면(7.2-82)의 표면 법선(nb)에 평행할 수 있음). 이는 각각의 안테나 요소(7.2-40E)가 동일한 크기의 에어 갭에 의해 표면(7.2-70)으로부터 분리될 것을 보장하여, 그에 의해, 각각의 요소(7.2-40E) 상에서의 동일한 로딩을 보장한다.As an example, consider a cross-sectional view of the left front corner of the device (7.2-10) illustrated in FIG. 122. As illustrated in FIG. 122, the inner and outer surfaces of the display cover layer (7.2-12CG) (e.g., surfaces of the edge portion (E) of the layer (7.2-12CG)) may have curved cross-sectional profiles. These surfaces may have compound curvatures. For example, the inner surface (7.2-83) of the display cover layer (7.2-12CG) may be a concave surface of compound curvature. The antenna elements (7.2-40E) of the antenna (7.2-40) are supported on the planar outer surface (7.2-82) of the substrate (7.2-40B). To equalize the antenna loading for each of the elements (7.2-40E) within the antenna (7.2-40), and thereby facilitate beam forming by the antenna (7.2-40), the dielectric member (7.2-13) may be provided with a planar inner surface (7.2-70) parallel to the planar surface (7.2-82) (e.g., the surface normal (na) of the surface (7.2-70) may be parallel to the surface normal (nb) of the surface (7.2-82)). This ensures that each antenna element (7.2-40E) is separated from the surface (7.2-70) by an air gap of equal size, thereby ensuring equal loading on each element (7.2-40E).
부재(7.2-13)의 외부 표면은 만곡될 수 있다(예컨대, 층(7.2-12CG)의 내부 표면(7.2-83)에 부착되거나 그에 인접한 부재(7.2-13)의 외부 표면은 표면(7.2-83)의 오목한 형상과 매칭되는 복합 곡률을 갖는 볼록한 형상과 같은 볼록한 형상을 가질 수 있음). 부재(7.2-13)의 유전율, 부재(7.2-13)의 두께, 및 안테나(7.2-40)와 부재(7.2-13) 사이의 에어 갭의 크기는, 안테나(7.2-40)의 임피던스를 층(7.2-12CG)의 임피던스에 매칭시키는 것을 도와, 그에 의해 안테나 신호 반사들을 감소시키도록 선택될 수 있다. 예시적인 구성에서, 층(7.2-12CG)의 유전율은 제1 유전율 값을 갖고, 공기의 유전율은 제1 유전율 값보다 낮은 제2 유전율 값을 갖고, 부재(7.2-13)를 구성하는 중합체의 유전율은 제1 값과 제2 값 사이에 있는 제3 유전율 값을 갖는다. 이러한 구성은 안테나(7.2-40)의 임피던스를 층(7.2-12CG)의 임피던스에 매칭시키는 것을 도울 수 있다. 안테나(7.2-40)와 부재(7.2-13) 사이의 에어 갭의 존재는 표면파들을 감소시키는 데 도움이 될 수 있고, (예컨대, 안테나(7.2-40)를 부재(7.2-13)와 같은 중첩 구조체들로부터 물리적으로 결합해제함으로써) 디바이스(7.2-10)의 조립을 용이하게 할 수 있다.The outer surface of the member (7.2-13) may be curved (e.g., the outer surface of the member (7.2-13) attached to or adjacent to the inner surface (7.2-83) of the layer (7.2-12CG) may have a convex shape, such as a convex shape having a compound curvature that matches the concave shape of the surface (7.2-83). The permittivity of the member (7.2-13), the thickness of the member (7.2-13), and the size of the air gap between the antenna (7.2-40) and the member (7.2-13) may be selected to help match the impedance of the antenna (7.2-40) to the impedance of the layer (7.2-12CG), thereby reducing antenna signal reflections. In an exemplary configuration, the permittivity of the layer (7.2-12CG) has a first permittivity value, the permittivity of air has a second permittivity value lower than the first permittivity value, and the permittivity of the polymer constituting the member (7.2-13) has a third permittivity value between the first and second values. This configuration can help match the impedance of the antenna (7.2-40) to the impedance of the layer (7.2-12CG). The presence of an air gap between the antenna (7.2-40) and the member (7.2-13) can help reduce surface waves and can facilitate assembly of the device (7.2-10) (e.g., by physically decoupled the antenna (7.2-40) from overlapping structures such as the member (7.2-13)).
안테나(7.2-40)는 내부 하우징 구조체들 및/또는 다른 지지 구조체들(예컨대, 도 122의 예시적인 지지 구조체들(7.2-86) 참조) 상에 지지될 수 있다. 안테나(7.2-40) 아래의 지지 구조체들은 금속 플레이트 및/또는 다른 히트싱크 구조체(예컨대, 히트 싱크(7.2-84) 참조)를 포함할 수 있다. 도 122의 예시적인 구성에서, 안테나(7.2-40)는 디바이스(7.2-10)의 좌측 전방 코너 상에 위치된다(예컨대, 도 122의 안테나(7.2-40)는 도 119의 안테나(7.2-40-1)로서 역할을 할 수 있음). 원하는 경우, 도 122의 접근법은 디바이스의 우측 전방 코너 상에 안테나(7.2-40-3)를 형성하는 데 사용될 수 있다.The antenna (7.2-40) may be supported on internal housing structures and/or other support structures (e.g., see exemplary support structures (7.2-86) of FIG. 122). The support structures beneath the antenna (7.2-40) may include a metal plate and/or other heat sink structure (e.g., see heat sink (7.2-84)). In the exemplary configuration of FIG. 122, the antenna (7.2-40) is positioned on the left front corner of the device (7.2-10) (e.g., the antenna (7.2-40) of FIG. 122 may serve as the antenna (7.2-40-1) of FIG. 119). If desired, the approach of FIG. 122 may be used to form an antenna (7.2-40-3) on the right front corner of the device.
디바이스(7.2-10)의 중심에서, 안테나(7.2-40-2)는 도 123의 평면도에 도시된 유형의 배열체를 사용하여 설치될 수 있다. 도 123에 도시된 바와 같이, 안테나(7.2-40)(예컨대, 도 119의 안테나(7.2-40-2))는 안테나(7.2-40)의 평면형 외부 표면이 부재(7.2-13)의 반대편 내향 대면 평면형 표면을 향하도록 히트싱크(7.2-84) 및 지지 구조체(7.2-86) 상에 장착될 수 있다. 부재(7.2-13) 및 안테나(7.2-40)의 인접 표면들은 서로 평행할 수 있다(예컨대, 표면 법선(na)은 표면 법선(nb)에 평행할 수 있음).At the center of the device (7.2-10), the antenna (7.2-40-2) may be installed using an arrangement of the type illustrated in the plan view of FIG. 123. As illustrated in FIG. 123, the antenna (7.2-40) (e.g., the antenna (7.2-40-2) of FIG. 119) may be mounted on the heat sink (7.2-84) and the support structure (7.2-86) such that the planar outer surface of the antenna (7.2-40) faces the opposite inwardly facing planar surface of the member (7.2-13). Adjacent surfaces of the member (7.2-13) and the antenna (7.2-40) may be parallel to each other (e.g., the surface normal (na) may be parallel to the surface normal (nb)).
7.3: 투명 층들을 갖는 시스템들7.3: Systems with transparent layers
전자 디바이스들에는 안테나들과 같은 컴포넌트들이 제공될 수 있다. 전자 디바이스들은 휴대용 전자 디바이스들, 웨어러블 디바이스들, 데스크톱 디바이스들, 임베디드 시스템들, 및 다른 전자 장비를 포함할 수 있다. 전자 디바이스들이 헤드 장착형 디바이스를 포함하는 예시적인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 수 있다.Electronic devices may be provided with components such as antennas. Electronic devices may include portable electronic devices, wearable devices, desktop devices, embedded systems, and other electronic equipment. Exemplary configurations in which electronic devices include head-mounted devices may sometimes be described herein as examples.
안테나들은 가요성 인쇄 회로들과 같은 얇은 가요성 기판들로부터 형성될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 안테나는 안테나 공진 요소(때때로 안테나 공진 구조체 또는 안테나 공진기로 지칭됨)를 형성하도록 패턴화되는 금속 트레이스들을 가질 수 있다. 금속 트레이스들은 가요성 인쇄 회로 기판 층에 의해 지지될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판 층은 폴리이미드의 하나 이상의 시트들 또는 다른 중합체의 층들로부터 형성될 수 있다.Antennas may be formed from thin flexible substrates, such as flexible printed circuits. A flexible printed circuit antenna may have metal traces patterned to form antenna resonating elements (sometimes referred to as antenna resonating structures or antenna resonators). The metal traces may be supported by a flexible printed circuit board layer. The flexible printed circuit board layer may be formed from one or more sheets of polyimide or layers of another polymer.
전자 디바이스 하우징 구조체들 및 전자 디바이스의 다른 부분들은 왜곡 없이 평면으로 평탄화될 수 있는 만곡된 표면들(때때로 전개가능 표면들 또는 복합 곡률이 없는 만곡된 표면들로 지칭됨)을 특징으로 하는 영역들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스 하우징 구조체들 및 전자 디바이스의 다른 부분들은 또한 복합 곡률을 특징으로 하는 영역들(때때로 비-전개가능 표면들로 지칭되는, 왜곡이 있는 평면으로만 평탄화될 수 있는 표면들)을 포함할 수 있다.Electronic device housing structures and other portions of the electronic device may include regions that feature curved surfaces that can be flattened to a plane without distortion (sometimes referred to as developable surfaces or curved surfaces without compound curvature). Electronic device housing structures and other portions of the electronic device may also include regions that feature compound curvature (sometimes referred to as non-developable surfaces, surfaces that can be flattened to a plane only with distortion).
가요성 인쇄 회로 안테나를 전자 디바이스 하우징 구조체 또는 전자 디바이스 내의 다른 유전체 부재의 표면에 순응시키는 것을 돕고/돕거나 달리 복합 곡률을 갖는 표면들과 같은 잠재적으로 복잡한 형상들을 갖는 디바이스 내에서의 안테나의 설치 및 사용을 용이하게 하는 형상을 안테나에 제공하기 위해, 가요성 인쇄 회로 안테나는 3차원 형상(예컨대, 복합 곡률의 표면들을 특징으로 하는 주름 없는 형상)으로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로 복합 곡률 표면들이 제공된 가요성 인쇄 회로 안테나는, 이어서, 복합 곡률을 갖는 지지 하우징 구조체에 부착될 수 있다. 예를 들어, 복합 곡률을 갖는 가요성 인쇄 회로 안테나는 접착제의 층을 사용하여 매칭 복합 곡률을 갖는 유전체 부재에 적층될 수 있다.To provide the antenna with a shape that facilitates conforming the flexible printed circuit antenna to a surface of an electronic device housing structure or other dielectric member within the electronic device and/or that facilitates installation and use of the antenna within a device having potentially complex geometries, such as surfaces having compound curvatures, the flexible printed circuit antenna may be formed into a three-dimensional shape (e.g., a wrinkle-free shape featuring surfaces having compound curvatures). A flexible printed circuit antenna provided with compound curvature surfaces in this manner may then be attached to a supporting housing structure having compound curvatures. For example, a flexible printed circuit antenna having compound curvatures may be laminated to a dielectric member having a matching compound curvature using a layer of adhesive.
도 124은 복합 곡률을 갖는 가요성 인쇄 회로 안테나를 포함할 수 있는 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다. 도 124의 예에서, 디바이스(7.3-10)는 헤드 장착형 디바이스이다. 대체적으로, 디바이스(7.3-10)는 임의의 적합한 전자 장비일 수 있다.FIG. 124 is a plan view of an exemplary electronic device that may include a flexible printed circuit antenna having a complex curvature. In the example of FIG. 124, the device (7.3-10) is a head-mounted device. Alternatively, the device (7.3-10) may be any suitable electronic device.
도 124에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(7.3-10)는 하우징(7.3-12)을 포함할 수 있다. 하우징(7.3-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성되고, 때때로 헤드 장착형 하우징 또는 헤드 장착형 지지 구조체로 지칭될 수 있다. 하우징(7.3-12)은 만곡된 헤드 형상 표면들을 가질 수 있고, 디바이스(7.3-10)가 사용자의 머리 상에 있을 때 사용자의 코 상에 놓이도록 구성되는 일부분(NB)과 같은 노우즈 브리지 부분은 사용자의 머리 상에 디바이스(7.3-10)를 지지하기 위한 스트랩(7.3-12T)과 같은 헤드 밴드를 가질 수 있고/있거나, 디바이스(7.3-10)가 사용자에 의해 착용되도록 허용하는 다른 특징부들을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 124, a head-mounted device (7.3-10) may include a housing (7.3-12). The housing (7.3-12) is configured to be worn on a user's head and may sometimes be referred to as a head-mounted housing or a head-mounted support structure. The housing (7.3-12) may have curved head-shaped surfaces, and may have a nose bridge portion, such as a portion (NB) configured to rest on the user's nose when the device (7.3-10) is on the user's head, a headband, such as a strap (7.3-12T), for supporting the device (7.3-10) on the user's head, and/or other features that allow the device (7.3-10) to be worn by the user.
하우징(7.3-12)은 내부 영역(7.3-42)과 같은 디바이스(7.3-10)의 내부 영역을, 외부 영역(7.3-44)과 같은 디바이스(7.3-10)를 둘러싸는 외부 영역으로부터 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 일례로서, 하우징(7.3-12)은 디스플레이 커버 층(7.3-12CG)과 같은, 디바이스(7.3-10)의 전방(F) 상에 하우징 벽을 형성하는 투명 층을 포함할 수 있다. 하우징(7.3-12)은, 또한, 내측 프레임 구조체들(예컨대, 금속 섀시), 장식 커버링 부재들, 중합체 층들(예컨대, 완전히 또는 부분적으로 투명한 중합체 층들), 중합체 및/또는 다른 재료들로부터 형성된 하우징 벽들, 및/또는 다른 하우징 구조체들을 포함할 수 있다. 예시적인 구성에서, 하우징(7.3-12)은 디스플레이 커버 층(7.3-12CG)에 의해 중첩되는 유전체 부재(7.3-13)와 같은 유전체 구조체를 포함한다. 때때로 중합체 층, 슈라우드, 유전체 층, 또는 유전체 구조체로 지칭될 수 있는 유전체 부재(7.3-13)는 하나 이상의 개별 유전체 구조체들(예컨대, 중합체, 유리, 세라믹, 및/또는 다른 유전체로부터 형성된 구조체들)로부터 형성될 수 있다. 도 124의 예에서, 유전체 부재(7.3-13)는 디바이스(7.3-10)의 전방(F)의 실질적으로 전부에 걸쳐 연장되는 중합체 층(7.3-13-1)과 같은 제1 유전체 층을 포함한다(예컨대, 도 124의 층(7.3-13-1)은 층(7.3-12CG)의 풋프린트(footprint)와 유사하거나 동일한 풋프린트를 가짐). 이러한 배열체의 경우, 때때로 슈라우드 캐노피 또는 슈라우드로 지칭될 수 있는 층(7.3-13-1)은 디스플레이(7.3-20)와 중첩되는 중심 부분을 갖고, 디스플레이(7.3-20)를 둘러싸는 링 형상의 풋프린트를 갖는 주연 부분(예컨대, 디스플레이 커버 층(7.3-12CG)의 에지 부분(E) 아래의 일부분)을 갖는다. 도 124의 유전체 부재(7.3-13)는, 또한, 층(7.3-13-2)과 같은 제2 중합체 층을 갖는다. 때때로 슈라우드 트림 또는 슈라우드로 지칭될 수 있는 층(7.3-13-2)은 디스플레이(7.3-20)를 둘러싸는 링 형상을 가질 수 있다. 부재(7.3-13)의 주연 부분에서, 층들(7.3-13-1, 7.3-13-2)은 접착제, 압입 연결부들, 스크류들 또는 다른 체결구들, 및/또는 다른 부착 메커니즘들을 사용하여 서로 부착될 수 있다.The housing (7.3-12) may have walls or other structures that separate an interior region of the device (7.3-10), such as the interior region (7.3-42), from an exterior region surrounding the device (7.3-10), such as the exterior region (7.3-44). As an example, the housing (7.3-12) may include a transparent layer that forms a housing wall on the front (F) of the device (7.3-10), such as a display cover layer (7.3-12CG). The housing (7.3-12) may also include inner frame structures (e.g., a metal chassis), decorative covering members, polymer layers (e.g., fully or partially transparent polymer layers), housing walls formed from polymers and/or other materials, and/or other housing structures. In an exemplary configuration, the housing (7.3-12) includes a dielectric structure, such as a dielectric member (7.3-13), which is overlapped by a display cover layer (7.3-12CG). The dielectric member (7.3-13), which may sometimes be referred to as a polymer layer, shroud, dielectric layer, or dielectric structure, may be formed from one or more individual dielectric structures (e.g., structures formed from polymers, glasses, ceramics, and/or other dielectrics). In the example of FIG. 124, the dielectric member (7.3-13) includes a first dielectric layer, such as a polymer layer (7.3-13-1), which extends substantially all of the front (F) of the device (7.3-10) (e.g., layer (7.3-13-1) of FIG. 124 has a footprint similar to or identical to that of layer (7.3-12CG). For such an arrangement, the layer (7.3-13-1), which may sometimes be referred to as a shroud canopy or shroud, has a central portion that overlaps the display (7.3-20) and a peripheral portion (e.g., a portion below the edge portion (E) of the display cover layer (7.3-12CG)) that has a ring-shaped footprint that surrounds the display (7.3-20). The dielectric member (7.3-13) of FIG. 124 also has a second polymer layer, such as the layer (7.3-13-2). The layer (7.3-13-2), which may sometimes be referred to as a shroud trim or shroud, may have a ring-shaped footprint that surrounds the display (7.3-20). In the main portion of the member (7.3-13), the layers (7.3-13-1, 7.3-13-2) can be attached to each other using adhesives, press-fit joints, screws or other fasteners, and/or other attachment mechanisms.
디스플레이 커버 층(7.3-12CG) 및 부재(7.3-13)(예컨대, 층(7.3-13-1))는 디스플레이(7.3-20)(예컨대, 유기 발광 다이오드들 또는 다른 디스플레이 패널에 기초한 픽셀 어레이로부터 형성된 가요성 디스플레이 패널)와 같은 전향 대면 디스플레이와 중첩될 수 있다. 층(7.3-13-1)은 디스플레이(7.3-20)를 보이지 않게 은닉하는 데 도움이 되는 완전히 투명한 중합체 또는 부분적으로 투명한 중합체로부터 형성될 수 있다. 디스플레이 커버 층(7.3-12CG)은 (예들로서) 투명 중합체 또는 유리로부터 형성될 수 있다.The display cover layer (7.3-12CG) and member (7.3-13) (e.g., layer (7.3-13-1)) can overlap with a forward-facing display such as a display (7.3-20) (e.g., a flexible display panel formed from a pixel array based on organic light-emitting diodes or other display panel). The layer (7.3-13-1) can be formed from a completely transparent polymer or a partially transparent polymer that helps to conceal the display (7.3-20) from view. The display cover layer (7.3-12CG) can be formed from (as examples) a transparent polymer or glass.
디스플레이(7.3-20)를 둘러싸는 디스플레이 커버 층(7.3-12CG) 및 부재(7.3-13)의 에지 부분들과 같은 디스플레이 커버 층(7.3-12CG) 및 부재(7.3-13)의 부분들은 만곡된 단면 프로파일들을 가질 수 있다. 일례로서, 커버 층(7.3-12CG)의 에지 부분(E) 및 부재(7.3-13)의 밑에 있는 에지 부분은 복합 곡률을 특징으로 하는 내부 및/또는 외부 표면들(예컨대, 비-전개가능 표면들)을 가질 수 있다. 디스플레이 커버 층(7.3-12CG) 및 부재(7.3-13)의 중심 부분들은 복합 곡률을 가질 수 있고/있거나 전개가능 표면들을 가질 수 있다. 예시적인 배열체에서, 커버 층(7.3-12CG)은 복합 곡률을 갖는 내부 및 외부 표면들을 갖고, 부재(7.3-13)는 디바이스(7.3-10)의 에지들 주위에 복합 곡률의 표면들(예컨대, 디스플레이(7.3-20)를 둘러싸는 부재(7.3-13)의 일부분)을 갖고, 디스플레이(7.3-20)와 중첩되는 전개가능 표면들을 갖는다. 이러한 예시적인 구성에서, 디스플레이(7.3-20)는, 만곡된 형상(예컨대, 사용자의 만곡된 얼굴을 따르는 만곡된 형상)으로 굽혀지고 내부 및 외부 전개가능 표면들을 특징으로 하는 가요성 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이(7.3-20)와 중첩되는 부재(7.3-13)의 일부분은 대응하는 내부 및 외부 전개가능 표면들을 가질 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 커버 층(7.3-12CG) 및 부재(7.3-13)의 형상들에 대한 다른 배열체들이 디바이스(7.3-10)에서 사용될 수 있다.Portions of the display cover layer (7.3-12CG) and the member (7.3-13), such as edge portions of the display cover layer (7.3-12CG) and the member (7.3-13) surrounding the display (7.3-20), may have curved cross-sectional profiles. As an example, the edge portion (E) of the cover layer (7.3-12CG) and the edge portion underlying the member (7.3-13) may have inner and/or outer surfaces (e.g., non-deployable surfaces) characterized by compound curvatures. Central portions of the display cover layer (7.3-12CG) and the member (7.3-13) may have compound curvatures and/or may have deployable surfaces. In an exemplary arrangement, the cover layer (7.3-12CG) has inner and outer surfaces having compound curvatures, and the member (7.3-13) has surfaces of compound curvature around the edges of the device (7.3-10) (e.g., a portion of the member (7.3-13) surrounding the display (7.3-20)) and has deployable surfaces overlapping the display (7.3-20). In this exemplary configuration, the display (7.3-20) may be a flexible display panel that bends into a curved shape (e.g., a curved shape that follows a curved face of a user) and features inner and outer deployable surfaces. The portion of the member (7.3-13) overlapping the display (7.3-20) may have corresponding inner and outer deployable surfaces. If desired, other arrangements for the shapes of the display cover layer (7.3-12CG) and member (7.3-13) can be used in the device (7.3-10).
디바이스(7.3-10)는 하나 이상의 안테나들을 가질 수 있다. 일례로서, 안테나(7.3-40)는 디스플레이(7.3-20)의 에지를 따라 디바이스(7.3-10) 내에 장착될 수 있다. 도 124에 도시된 바와 같이, 안테나(7.3-40)는, 일례로서, 디스플레이 커버 층(7.3-12CG)의 에지 부분(E) 아래에서 유전체 부재(7.3-13)의 내부 표면에 장착될 수 있다. 동작 동안, 안테나 신호들은 이들 중첩 유전체 구조체들을 통과할 수 있다.The device (7.3-10) may have one or more antennas. As an example, the antenna (7.3-40) may be mounted within the device (7.3-10) along the edge of the display (7.3-20). As illustrated in FIG. 124, the antenna (7.3-40) may be mounted, for example, on the inner surface of the dielectric member (7.3-13) below the edge portion (E) of the display cover layer (7.3-12CG). During operation, antenna signals may pass through these overlapping dielectric structures.
안테나(7.3-40)는 접착제(7.3-15)를 사용하여 부재(7.3-13)의 표면(예컨대, 도 124의 예에서 층(7.3-13-2)의 내부 표면)에 부착될 수 있다. 이러한 방식으로 안테나(7.3-40)가 장착되는 부재(7.3-13)의 내부 표면의 일부분은 복합 곡률을 가질 수 있다. 안테나(7.3-40)는 매칭 복합 곡률을 갖는 가요성 인쇄 회로로부터 형성될 수 있다.The antenna (7.3-40) may be attached to a surface of the member (7.3-13) (e.g., an inner surface of the layer (7.3-13-2) in the example of FIG. 124) using an adhesive (7.3-15). In this manner, a portion of the inner surface of the member (7.3-13) on which the antenna (7.3-40) is mounted may have a compound curvature. The antenna (7.3-40) may be formed from a flexible printed circuit having a matching compound curvature.
디바이스(7.3-10)는 전기 컴포넌트들(7.3-36)(예컨대, 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 발광 다이오드들, 레이저들, 및 다른 발광 디바이스들, 다른 제어 회로들 및 입출력 디바이스들 등)을 포함할 수 있다. 컴포넌트들(7.3-36)은 디바이스(7.3-10) 내의(예컨대, 내부 영역(7.3-42) 내의) 인쇄 회로들 및/또는 다른 구조체들 상에 장착될 수 있다.The device (7.3-10) may include electrical components (7.3-36) (e.g., integrated circuits, sensors, control circuitry, light emitting diodes, lasers, and other light emitting devices, other control circuits, and input/output devices, etc.). The components (7.3-36) may be mounted on printed circuits and/or other structures within the device (7.3-10) (e.g., within the interior region (7.3-42)).
아이 박스(7.3-34)와 같은 아이 박스들로부터 관찰하기 위한 이미지를 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(7.3-10)는 광학 모듈들(7.3-16) 내에 후방 대면 디스플레이들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스(7.3-34)에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 광학 모듈(7.3-16) 내의 좌측 후방 대면 디스플레이, 및 우측 아이 박스(7.3-34)에서 이미지를 우측 렌즈를 통해 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 광학 모듈(7.3-16) 내의 우측 후방 대면 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes, such as eye boxes (7.3-34), the device (7.3-10) may include rear-facing displays within the optical modules (7.3-16). For example, there may be a left rear-facing display within the left optical module (7.3-16) for presenting images from the left eye box (7.3-34) to the user's left eye through the left lens, and a right rear-facing display within the right optical module (7.3-16) for presenting images from the right eye box (7.3-34) to the user's right eye through the right lens.
하우징(7.3-12)의 내향 대면 표면(7.3-18)이 사용자의 얼굴의 외부 표면에 대해 놓일 때, 사용자의 눈들은 디바이스(7.3-10)의 후방(R)에서 아이 박스들(7.3-34) 내에 위치된다. 후방(R) 상에서, 하우징(7.3-12)은, 표면(7.3-18)이 사용자의 얼굴에 대해 놓임에 따라 사용자의 편안함을 향상시키기 위해 쿠션 구조체들(때때로 광 시일 구조체들로 지칭됨)을 가질 수 있다. 디바이스(7.3-10)는 사용자로부터 멀리 외향으로 향하는, 전방(F) 상의 전향 대면 카메라들 및 다른 센서들과 같은 전향 대면 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이들 컴포넌트들은, 대체적으로, 도 124의 +Y(전방) 방향으로 배향될 수 있다.When the inward-facing surface (7.3-18) of the housing (7.3-12) is positioned against the outer surface of the user's face, the user's eyes are positioned within the eye boxes (7.3-34) at the rear (R) of the device (7.3-10). On the rear (R), the housing (7.3-12) may have cushion structures (sometimes referred to as optical seal structures) to enhance the user's comfort as the surface (7.3-18) is positioned against the user's face. The device (7.3-10) may have forward-facing components, such as forward-facing cameras and other sensors, on the front (F) facing outwardly away from the user. These components may generally be oriented in the +Y (forward) direction of FIG. 124.
동작 동안, 디바이스(7.3-10)는 이미지 데이터(예컨대, 비디오에 대한 이미지 데이터, 정지 이미지들 등)를 수신할 수 있고, 이러한 정보를 광학 모듈들(7.3-16)의 디스플레이들 상에 제시할 수 있다. 디바이스(7.3-10)는, 또한, 다른 데이터, 제어 커맨드들, 사용자 입력 등을 수신할 수 있다. 디바이스(7.3-10)는 액세서리들 및 다른 전자 장비로 데이터를 송신할 수 있다. 예를 들어, 전향 대면 카메라로부터의 이미지 데이터가 연관된 디바이스에 제공될 수 있고, 오디오 출력이 헤드폰 디바이스와 같은 스피커들을 갖는 디바이스에 제공될 수 있고, 사용자 입력 및 센서 판독치들이 원격 장비로 송신될 수 있고, 기타 등등이다.During operation, the device (7.3-10) may receive image data (e.g., image data for video, still images, etc.) and present this information on displays of the optical modules (7.3-16). The device (7.3-10) may also receive other data, control commands, user input, etc. The device (7.3-10) may transmit data to accessories and other electronic equipment. For example, image data from a forward-facing camera may be provided to an associated device, audio output may be provided to a device having speakers, such as a headphone device, user input and sensor readings may be transmitted to remote equipment, and so on.
이들과 같은 통신들은 유선 및/또는 무선 통신들을 사용하여 지원될 수 있다. 예시적인 구성에서, 컴포넌트들(7.3-36)은 디바이스(7.3-10)와 원격 무선 장비(예컨대, 셀룰러 전화, 무선 기지국, 컴퓨터, 헤드폰들 또는 다른 액세서리들, 원격 제어부, 피어 디바이스(peer device)들, 인터넷 서버들, 및/또는 다른 장비) 사이의 무선 통신들을 지원하기 위한 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신들은 하나 이상의 무선 통신 주파수들에서 동작하는 하나 이상의 안테나들(예컨대, 도 124의 안테나(7.3-40) 참조)을 사용하여 지원될 수 있다. 예시적인 구성에서, 하나 이상의 안테나들은 무선 송수신기 회로부에 결합될 수 있다. 무선 송수신기 회로부는 안테나(들)를 사용하여 무선 통신 신호들을 송신하도록 구성되는 송신기 회로부, 및 안테나(들)를 사용하여 무선 통신 신호들을 수신하도록 구성되는 수신기 회로부를 포함할 수 있다.Such communications may be supported using wired and/or wireless communications. In an exemplary configuration, components (7.3-36) may include wireless communication circuitry to support wireless communications between the device (7.3-10) and remote wireless equipment (e.g., a cellular telephone, a wireless base station, a computer, headphones or other accessories, a remote control, peer devices, Internet servers, and/or other equipment). The wireless communications may be supported using one or more antennas (e.g., see antenna (7.3-40) of FIG. 124) operating at one or more wireless communication frequencies. In an exemplary configuration, the one or more antennas may be coupled to wireless transceiver circuitry. The wireless transceiver circuitry may include transmitter circuitry configured to transmit wireless communication signals using the antenna(s), and receiver circuitry configured to receive wireless communication signals using the antenna(s).
디바이스(7.3-10)의 무선 회로부는 하나 이상의 집적 회로들, 전력 증폭기 회로부, 저잡음 입력 증폭기들, 수동 RF 컴포넌트들, 하나 이상의 안테나들, 송신 라인들, 및 RF 무선 신호들을 처리하기 위한 다른 회로부로부터 형성될 수 있다. 무선 회로부는 다양한 무선 주파수 통신 대역들을 처리하기 위한 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.3-10)의 무선 회로부는 WLAN(wireless local area network) 및 WPAN(wireless personal area network) 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 이러한 송수신기 회로부는 WiFi® (IEEE 802.11) 통신 및 다른 WLAN 통신을 위한 2.4 ㎓ 및 5 ㎓ 대역들과 2.4 ㎓ Bluetooth® 통신 대역 또는 다른 WPAN 대역들을 처리할 수 있고, 때때로 본 명세서에서 WLAN/WPAN 송수신기 회로부 또는 로컬 송수신기 회로부로 지칭될 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.3-10) may be formed from one or more integrated circuits, power amplifier circuitry, low-noise input amplifiers, passive RF components, one or more antennas, transmission lines, and other circuitry for processing RF radio signals. The wireless circuitry may include radio frequency transceiver circuitry for handling various radio frequency communication bands. For example, the wireless circuitry of the device (7.3-10) may include wireless local area network (WLAN) and wireless personal area network (WPAN) transceiver circuitry. Such transceiver circuitry may handle the 2.4 GHz and 5 GHz bands for WiFi® (IEEE 802.11) communications and other WLAN communications, and the 2.4 GHz Bluetooth® communications band or other WPAN bands, and may sometimes be referred to herein as WLAN/WPAN transceiver circuitry or local transceiver circuitry.
디바이스(7.3-10)의 무선 회로부는 600 내지 960 ㎒의 셀룰러 저대역(LB), 1410 내지 1510 ㎒의 셀룰러 저-중간대역(LMB), 1710 내지 2170 ㎒의 셀룰러 중간대역(MB), 2300 내지 2700 ㎒의 셀룰러 고대역(HB), 3300 내지 5000 ㎒의 셀룰러 초고대역(UHB) 또는 600 ㎒와 5000 ㎒ 사이의 다른 통신 대역들과 같은 주파수 범위들(통신 대역들)에서의 무선 통신들을 처리하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로부와 같은 원격 무선 회로부를 사용할 수 있다. 원하는 경우, 셀룰러 전화 송수신기 회로부는 600 내지 850 ㎒의 저대역, 2.5 내지 3.7 ㎓의 중간대역, 및 25 내지 39 ㎓의 고대역을 사용하여 5G 통신을 지원할 수 있다. 무선 통신들은, 또한, 다른 주파수 범위들(예컨대, 100 ㎒ 초과, 1 ㎓ 초과, 1 내지 30 ㎓, 100 ㎒ 내지 300 ㎓, 24 ㎓, 300 ㎓ 미만, 100 ㎓ 미만, 10 내지 300 ㎓ 또는 다른 mm-파 주파수들, 및/또는 다른 적합한 주파수들)을 사용하여 제공될 수 있다. WLAN/WPAN 송수신기 회로부 및/또는 셀룰러 송수신기 회로부는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 처리할 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.3-10) may utilize remote radio circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, for handling wireless communications in frequency ranges (communication bands), such as cellular low band (LB) of 600 to 960 MHz, cellular low-mid band (LMB) of 1410 to 1510 MHz, cellular mid band (MB) of 1710 to 2170 MHz, cellular high band (HB) of 2300 to 2700 MHz, cellular ultra-high band (UHB) of 3300 to 5000 MHz, or other communication bands between 600 MHz and 5000 MHz. If desired, the cellular telephone transceiver circuitry may support 5G communications using the low band of 600 to 850 MHz, the mid band of 2.5 to 3.7 GHz, and the high band of 25 to 39 GHz. Wireless communications may also be provided using other frequency ranges (e.g., greater than 100 MHz, greater than 1 GHz, 1 to 30 GHz, 100 MHz to 300 GHz, 24 GHz, less than 300 GHz, less than 100 GHz, 10 to 300 GHz, or other mm-wave frequencies, and/or other suitable frequencies). The WLAN/WPAN transceiver circuitry and/or the cellular transceiver circuitry may handle voice data and non-voice data.
원하는 경우, 디바이스(7.3-10)의 안테나들 및 다른 무선 회로부는 1575 ㎒에서의 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 신호들을 수신하기 위한 또는 다른 위성 측위 데이터(예컨대, 1609 ㎒에서의 GLONASS 신호들)를 처리하기 위한 GPS 수신기 회로부와 같은 위성 내비게이션 시스템 회로부를 포함할 수 있다. 위성 내비게이션 시스템 신호들은 지구를 선회하는 일정 성상도(constellation)의 위성들로부터 수신된다. 디바이스(7.3-10) 내의 무선 회로부는, 원하는 경우, 다른 단거리(로컬) 및 장거리(원격) 무선 링크들을 위한 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.3-10) 내의 무선 회로부는 텔레비전 및 라디오 신호들, 페이징 신호들, 13.56 ㎒ 또는 다른 적합한 NFC 주파수들에서의 근거리 통신(NFC) 신호들, 초광대역(UWB) 신호들(예컨대, 6 내지 8.5 ㎓의 UWB 신호들, 3.5 내지 9 ㎓의 UWB 신호들 등)을 수신하도록 제공될 수 있다. 디바이스(7.3-10) 내의 무선 회로부는, 또한, 감지 애플리케이션들(예컨대, 레이더)을 처리하기 위한 안테나들 및 송수신기를 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들은 빔 조향을 지원하는 어레이들(예컨대, 위상 안테나 어레이들)로 제공될 수 있다. 이들 배열체들 및 다른 배열체들은 무선 통신들, 무선 감지, 무선 위치 서비스들, 무선 전력, 및 다른 무선 동작들을 지원하는 데 사용될 수 있다.If desired, the antennas and other wireless circuitry of the device (7.3-10) may include satellite navigation system circuitry, such as GPS receiver circuitry for receiving global positioning system (GPS) signals at 1575 MHz or for processing other satellite positioning data (e.g., GLONASS signals at 1609 MHz). Satellite navigation system signals are received from satellites in a constellation orbiting the Earth. The wireless circuitry within the device (7.3-10) may, if desired, include circuitry for other short-range (local) and long-range (remote) wireless links. For example, the wireless circuitry within the device (7.3-10) may be provided to receive television and radio signals, paging signals, near field communication (NFC) signals at 13.56 MHz or other suitable NFC frequencies, ultra-wideband (UWB) signals (e.g., UWB signals between 6 and 8.5 GHz, UWB signals between 3.5 and 9 GHz, etc.). The wireless circuitry within the device (7.3-10) may also include antennas and transceivers for processing sensing applications (e.g., radar). If desired, the antennas may be provided in arrays that support beam steering (e.g., phased antenna arrays). These and other arrays may be used to support wireless communications, wireless sensing, wireless location services, wireless power, and other wireless operations.
디바이스(7.3-10)의 무선 회로부는 임의의 적합한 안테나 유형들을 사용하여 형성되는 안테나들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디바이스(7.3-10)의 안테나들은 슬롯 안테나 구조체들, 루프 안테나 구조체들, 패치 안테나 구조체들, 스택형 패치 안테나 구조체들, 기생 요소들을 갖는 안테나 구조체들, 역-F형 안테나 구조체들, 평면형 역-F형 안테나 구조체들, 나선형 안테나 구조체들, 모노폴 안테나들, 다이폴 안테나 구조체들, 야기(Yagi)(Yagi-Uda) 안테나 구조체들, 표면 통합 도파관 구조체들, 이들 설계들의 하이브리드 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들 중 하나 이상은 공동-백킹형 안테나들 일 수 있다.The wireless circuitry of the device (7.3-10) may include antennas formed using any suitable antenna types. For example, the antennas of the device (7.3-10) may include antennas having resonant elements formed from slot antenna structures, loop antenna structures, patch antenna structures, stacked patch antenna structures, antenna structures having parasitic elements, inverted-F antenna structures, planar inverted-F antenna structures, helical antenna structures, monopole antennas, dipole antenna structures, Yagi (Yagi-Uda) antenna structures, surface-integrated waveguide structures, hybrids of these designs, and the like. If desired, one or more of the antennas may be cavity-backed antennas.
상이한 유형들의 안테나들이 상이한 대역들 및 대역들의 조합들에 대해 사용될 수 있다. 예를 들면, 하나의 유형의 안테나는 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있는 반면에, 다른 유형의 안테나는 원격 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용된다. 원하는 경우, 2개 이상의 상이한 통신 대역들을 처리하기 위해 단일 안테나를 사용함으로써 디바이스(7.3-10) 내에서 공간이 절약될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(7.3-10) 내의 단일 안테나는, WiFi® 또는 Bluetooth® 통신 대역에서의 통신을 처리하는 동시에 또한 하나 이상의 셀룰러 전화 주파수들에서의 통신을 처리하는 데 사용될 수 있다. 일부 구성들에서, 일부 셀룰러 전화 통신들(예컨대, 저대역 및 중간대역 통신들)은 제1 안테나(예컨대, 역 F형 안테나)를 사용하여 처리될 수 있는 반면, 다른 통신들(예컨대, 고대역 셀룰러 통신들)은 하나 이상의 위상 안테나 어레이들(예컨대, 각각이 상이한 배향으로 장착되고 각각이 원하는 양의 각도 커버리지가 달성되도록 상이한 시야각을 갖는 다수의 선형 패치 안테나 어레이들)을 사용하여 처리될 수 있다.Different types of antennas may be used for different bands and combinations of bands. For example, one type of antenna may be used to form a local wireless link antenna, while another type of antenna may be used to form a remote wireless link antenna. If desired, space may be saved within the device (7.3-10) by using a single antenna to handle two or more different communication bands. For example, a single antenna within the device (7.3-10) may be used to handle communications in a WiFi® or Bluetooth® communication band while also handling communications in one or more cellular telephone frequencies. In some configurations, some cellular telephone communications (e.g., low-band and mid-band communications) may be handled using a first antenna (e.g., an inverted-F antenna), while other communications (e.g., high-band cellular communications) may be handled using one or more phased antenna arrays (e.g., multiple linear patch antenna arrays, each mounted in a different orientation and each having a different field of view to achieve a desired amount of angular coverage).
디바이스(7.3-10) 내의 안테나 구조체들에 상이한 관심 주파수들을 커버하는 능력을 제공하기 위해, 디바이스(7.3-10)의 안테나들 중 하나 이상에는 필터 회로부(예컨대, 하나 이상의 수동 필터들 및/또는 하나 이상의 튜닝가능한 필터 회로들)와 같은 회로부가 제공될 수 있다. 커패시터들, 인덕터들, 및 저항기들과 같은 개별 컴포넌트들이 필터 회로부 내에 통합될 수 있다. 용량성 구조체들, 유도성 구조체들, 및 저항성 구조체들이 또한, 패턴화된 금속 구조체들(예를 들어, 안테나의 일부)로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 디바이스(7.3-10) 내의 안테나(들)에는 관심 통신(주파수) 대역들에 걸쳐 안테나를 튜닝하는 튜닝가능한 컴포넌트들과 같은 조정가능 회로들이 제공될 수 있다. 튜닝가능한 컴포넌트들은 튜닝가능한 필터 또는 튜닝가능한 임피던스 매칭 네트워크의 일부일 수 있거나, 안테나 공진 요소의 일부일 수 있거나, 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이의 갭에 걸쳐 있을 수 있는 식이다.To provide the antenna structures within the device (7.3-10) with the ability to cover different frequencies of interest, one or more of the antennas of the device (7.3-10) may be provided with circuitry, such as filter circuitry (e.g., one or more passive filters and/or one or more tunable filter circuits). Discrete components, such as capacitors, inductors, and resistors, may be integrated into the filter circuitry. Capacitive structures, inductive structures, and resistive structures may also be formed as patterned metal structures (e.g., as part of the antenna). If desired, the antenna(s) within the device (7.3-10) may be provided with adjustable circuitry, such as tunable components, for tuning the antenna across the communication (frequency) bands of interest. The tunable components may be part of a tunable filter or a tunable impedance matching network, may be part of an antenna resonant element, or may span a gap between an antenna resonant element and antenna ground.
무선 주파수 송신 라인 경로들은 디바이스(7.3-10)의 무선 주파수 송수신기 회로부와 디바이스(7.3-10)의 안테나(들) 사이에서 안테나 신호들을 전달하는 데 사용될 수 있다. 이들 경로들은 하나 이상의 무선 주파수 송신 라인들(때때로 본 명세서에서 송신 라인들로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 무선 주파수 송신 라인 경로들은 포지티브 신호 전도체 및 접지 신호 전도체를 각각 포함할 수 있다. 디바이스(7.3-10) 내의 송신 라인들은 동축 케이블 송신 라인들, 스트립라인 송신 라인들, 마이크로스트립 송신 라인들, 에지 결합된 마이크로스트립 송신 라인들, 에지 결합된 스트립라인 송신 라인들, 도파관 구조체들(예컨대, 공면 도파관들 또는 접지된 공면 도파관들)로부터 형성된 송신 라인들, 이들 유형들의 송신 라인들 및/또는 다른 송신 라인 구조체들의 조합들을 포함할 수 있다.Radio frequency transmission line paths may be used to convey antenna signals between radio frequency transceiver circuitry of the device (7.3-10) and antenna(s) of the device (7.3-10). These paths may include one or more radio frequency transmission lines (sometimes referred to herein as transmission lines). The radio frequency transmission line paths may each include a positive signal conductor and a ground signal conductor. The transmission lines within the device (7.3-10) may include coaxial cable transmission lines, stripline transmission lines, microstrip transmission lines, edge-coupled microstrip transmission lines, edge-coupled stripline transmission lines, transmission lines formed from waveguide structures (e.g., coplanar waveguides or grounded coplanar waveguides), combinations of these types of transmission lines and/or other transmission line structures.
원하는 경우, 매칭 네트워크들이 디바이스(7.3-10)의 무선 회로부에서 임피던스들을 매칭시키는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다. 매칭 네트워크는, 예를 들어, 안테나를 송수신기에 결합하는 데 사용되는 연관된 무선 주파수 송신 라인 경로의 임피던스에 안테나의 임피던스를 매칭시키도록 구성되는 인덕터들, 저항기들, 및 커패시터들과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 매칭 네트워크 컴포넌트들이 개별 컴포넌트들(예컨대, 표면 장착 기술 컴포넌트들)로서 제공될 수 있거나, 또는 하우징 구조체들, 인쇄 회로 보드 구조체들, 플라스틱 지지체들 상의 트레이스들 등으로부터 형성될 수 있다. 이들과 같은 컴포넌트들은, 또한, 안테나 필터 회로부를 형성하는 데 사용될 수 있고, 튜닝가능한 및/또는 고정된 컴포넌트들일 수 있다.If desired, matching networks may be used to help match impedances in the radio circuitry of the device (7.3-10). The matching network may include components such as inductors, resistors, and capacitors that are configured to match the impedance of the antenna to the impedance of an associated radio frequency transmission line path used to couple the antenna to the transceiver. The matching network components may be provided as individual components (e.g., surface mount technology components), or may be formed from housing structures, printed circuit board structures, traces on plastic supports, etc. Components such as these may also be used to form antenna filter circuitry and may be tunable and/or fixed components.
무선 주파수 송신 라인 경로들은 디바이스(7.3-10) 내의 안테나들과 연관된 안테나 피드 구조체들에 결합될 수 있다. 예로서, 역-F 안테나, 평면형 역-F 안테나, 패치 안테나, 루프 안테나, 또는 다른 안테나와 같은 디바이스(7.3-10) 내의 안테나는 포지티브 안테나 피드 단자 및 접지 안테나 피드 단자를 갖는 안테나 피드를 가질 수 있다. 포지티브 안테나 피드 단자는 안테나 내의 안테나 공진 (방사) 요소에 결합될 수 있다. 접지 안테나 피드 단자는 안테나 내의 안테나 접지에 결합될 수 있다. 포지티브 피드 단자는 송신 라인 내의 포지티브 신호 라인에 결합될 수 있고, 접지 피드 단자는 송신 라인 내의 접지 신호 라인에 결합될 수 있다.Radio frequency transmission line paths may be coupled to antenna feed structures associated with antennas within the device (7.3-10). For example, an antenna within the device (7.3-10), such as an inverted-F antenna, a planar inverted-F antenna, a patch antenna, a loop antenna, or other antenna, may have an antenna feed having a positive antenna feed terminal and a ground antenna feed terminal. The positive antenna feed terminal may be coupled to an antenna resonant (radiating) element within the antenna. The ground antenna feed terminal may be coupled to an antenna ground within the antenna. The positive feed terminal may be coupled to a positive signal line within the transmission line, and the ground feed terminal may be coupled to a ground signal line within the transmission line.
원하는 경우, 다른 유형들의 안테나 피드 배열들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 대응하는 송신 라인을 통해 송수신기의 각각의 포트에 각각 결합된 다수의 피드들을 사용하여 피딩될 수 있다. 원하는 경우, 주어진 송신 라인 신호 전도체가 안테나 상의 다수의 위치들에 결합될 수 있고/있거나, 스위치들이 송수신기와 안테나의 피드 단자들 사이의 경로들 내에 개재될 수 있다.If desired, other types of antenna feed arrangements may be utilized. For example, the antenna may be fed using multiple feeds, each coupled to a respective port of the transceiver via a corresponding transmission line. If desired, a given transmission line signal conductor may be coupled to multiple locations on the antenna, and/or switches may be interposed in the paths between the feed terminals of the transceiver and the antenna.
도 125는 디바이스(7.3-10)에 대한 예시적인 무선 통신 회로부의 도면이다. 도 125에 도시된 바와 같이, 무선 회로부는 무선 주파수 송수신기(7.3-60)를 포함하며, 이는 송신 라인(7.3-62)에 의해 안테나(7.3-40)에 결합된다. 안테나(7.3-40)는 안테나 공진 요소(52)(때때로 안테나 공진 구조체 또는 안테나 공진기로 지칭됨) 및 안테나 접지(7.3-50)를 가질 수 있다. 안테나 공진 요소(52)는 임의의 적합한 안테나 공진 요소 구조체들로부터 형성될 수 있다. 도 125의 예에서, 안테나 공진 요소(52)는, 복귀 경로(7.3-54)에 의해 접지(7.3-50)에 결합되고 안테나 피드(7.3-58)를 사용하여 피딩되는 공진 요소 아암(7.3-56)을 갖는 역 F형 안테나 공진 요소이다. 피드(7.3-58)는 송신 라인(7.3-62) 내의 포지티브 및 접지 신호 라인들에 각각 결합되는 포지티브 및 접지 피드 단자들을 갖는다. 안테나(7.3-40)를 구성하는 전도성 구조체들은 인쇄 회로들 상의 박막 금속 트레이스들(예컨대, 폴리이미드의 시트들 또는 다른 가요성 중합체 기판들로부터 형성된 가요성 인쇄 회로들)로부터 형성될 수 있다. 원하는 경우, 안테나(7.3-40)를 구성하는 전도성 구조체들(예컨대, 안테나(7.3-40)를 위한 접지 구조체들)은 디바이스(7.3-10)를 위한 하우징의 부분들과 같은 전도성 구조용 부재들(예컨대, 금속 섀시 및/또는 다른 내측 및/또는 외측 프레임 구조체들, 금속 하우징 벽들, 금속 컴포넌트 지지 브래킷들, 및/또는 다른 전도성 하우징 구조체들), 및/또는 금속 및/또는 다른 전도성 재료로부터 형성되는 디바이스(7.3-10) 내의 다른 구조체들을 포함할 수 있다.FIG. 125 is a diagram of exemplary wireless communication circuitry for a device (7.3-10). As shown in FIG. 125, the wireless circuitry includes a radio frequency transceiver (7.3-60) coupled to an antenna (7.3-40) by a transmission line (7.3-62). The antenna (7.3-40) may have an antenna resonating element (52) (sometimes referred to as an antenna resonating structure or antenna resonator) and an antenna ground (7.3-50). The antenna resonating element (52) may be formed from any suitable antenna resonating element structures. In the example of FIG. 125, the antenna resonating element (52) is an inverted-F antenna resonating element having a resonating element arm (7.3-56) coupled to the ground (7.3-50) by a return path (7.3-54) and fed using an antenna feed (7.3-58). The feed (7.3-58) has positive and ground feed terminals that are coupled to the positive and ground signal lines within the transmission line (7.3-62), respectively. The conductive structures that constitute the antenna (7.3-40) may be formed from thin film metal traces on printed circuits (e.g., flexible printed circuits formed from sheets of polyimide or other flexible polymer substrates). If desired, the conductive structures that constitute the antenna (7.3-40) (e.g., ground structures for the antenna (7.3-40)) may include conductive structural members, such as portions of a housing for the device (7.3-10) (e.g., a metal chassis and/or other inner and/or outer frame structures, metal housing walls, metal component support brackets, and/or other conductive housing structures), and/or other structures within the device (7.3-10) formed from metal and/or other conductive materials.
안테나들은 장착 브래킷들을 사용하여, 하우징 구조체들에 대해 안테나 컴포넌트들을 가압하는 바이어스 구조체들을 사용하여, 접착제를 사용하여, 스크류들 및 다른 체결구들을 사용하여, 압입 연결부들을 사용하여, 솔더, 용접부들, 전도성 접착제, 및/또는 다른 전도성 부착 메커니즘들을 사용하여, 하나 이상의 프레임들, 캐리어들, 및/또는 다른 내부 지지 구조체들, 및/또는 다른 장착 배열체들을 사용하여 디바이스(7.3-10) 내에 장착될 수 있다. 예시적인 구성에서, 가요성 인쇄 회로 안테나(7.3-40)는 복합 곡률을 갖고, 매칭 복합 곡률의 반대편 표면을 갖는 부재(7.3-13) 및/또는 디스플레이 커버 층(7.3-12CG)과 같은 중첩 유전체 부재에 부착된다. 안테나(7.3-40)의 기판의 복합 곡률을 연관된 중첩 유전체 층의 복합 곡률에 매칭시킴으로써, 안테나(7.3-40)는 디바이스(7.3-10)의 형상 및 외관에 불리하게 영향을 미치지 않고서 디바이스(7.3-10)의 잠재적으로 엄격한 한계들 내에 맞도록 구성될 수 있다. 일례로서, 안테나(7.3-40)의 기판의 복합 곡률을 부재(7.3-13)와 같은 중첩 유전체 구조체의 복합 곡률에 매칭시킴으로써, 안테나(7.3-40)는 접착제로 부재(7.3-13)의 내부 표면 또는 외부 표면에 부착될 수 있다. 이어서, 디스플레이 커버 층(7.3-12CG)은 층(7.3-12CG)의 에지 부분(E)이 부재(7.3-13) 및 안테나(7.3-40)와 중첩되도록 디바이스(7.3-10) 상에 장착될 수 있다.Antennas may be mounted within the device (7.3-10) using mounting brackets, using bias structures that press the antenna components against the housing structures, using adhesives, using screws and other fasteners, using press-fit connections, using solder, welds, conductive adhesives, and/or other conductive attachment mechanisms, using one or more frames, carriers, and/or other internal support structures, and/or other mounting arrangements. In an exemplary configuration, a flexible printed circuit antenna (7.3-40) has a compound curvature and is attached to an overlapping dielectric member, such as a member (7.3-13) and/or a display cover layer (7.3-12CG), having opposite surfaces of the matching compound curvature. By matching the complex curvature of the substrate of the antenna (7.3-40) to the complex curvature of the associated overlapping dielectric layer, the antenna (7.3-40) can be configured to fit within the potentially stringent limits of the device (7.3-10) without adversely affecting the shape and appearance of the device (7.3-10). As an example, by matching the complex curvature of the substrate of the antenna (7.3-40) to the complex curvature of an overlapping dielectric structure, such as the member (7.3-13), the antenna (7.3-40) can be adhesively attached to an inner or outer surface of the member (7.3-13). Subsequently, the display cover layer (7.3-12CG) can be mounted on the device (7.3-10) such that the edge portion (E) of the layer (7.3-12CG) overlaps the member (7.3-13) and the antenna (7.3-40).
일례로서, 도 126의 예시적인 안테나 구조체들을 고려한다. 도 126에 도시된 바와 같이, 안테나(7.3-40)는 안테나 기판(7.3-64)으로부터 형성될 수 있다. 기판(7.3-64)은 복합 곡률의 표면(때때로 비-전개가능 표면으로 지칭됨)을 갖는 가요성 인쇄 회로로부터 형성될 수 있다. 안테나 기판(7.3-64)은 금속 트레이스(7.3-66)(예컨대, 패턴화된 박막 금속 층)와 같은 금속 트레이스들을 포함한다. 예시적인 구성에서, 기판(7.3-64)은 상부 층(예컨대, 상부 폴리이미드 층 또는 중합체의 다른 시트) 및 하부 층(예컨대, 하부 폴리이미드 층 또는 중합체의 다른 시트)을 갖고, 트레이스(7.3-66)는 상부 층과 하부 층 사이에 있는 패턴화된 박막 금속 층으로부터 형성된다. 트레이스(7.3-66)는 안테나 공진 요소(52)(도 125) 및/또는 다른 안테나 구조체들을 형성하도록 패턴화된다. 도 126의 안테나(7.3-40)는 복합 곡률을 갖는 원하는 3차원 형상을 생성하기 위해 윤곽형성 도구로 윤곽형성된 인쇄 회로 기판 재료의 평면형 시트로부터 형성된다. 기판(7.3-64)의 만곡된 표면의 적어도 일부 부분들은 4 mm 내지 250 mm, 8 mm 내지 200 mm, 10 mm 내지 150 mm, 적어도 5 mm, 적어도 12 mm, 적어도 16 mm, 적어도 20 mm, 적어도 30 mm, 200 mm 미만, 100 mm 미만, 75 mm 미만, 55 mm 미만, 35 mm 미만, 및/또는 다른 적합한 양의 곡률의 곡률 반경(R)을 특징으로 할 수 있다.As an example, consider the exemplary antenna structures of FIG. 126. As illustrated in FIG. 126, the antenna (7.3-40) may be formed from an antenna substrate (7.3-64). The substrate (7.3-64) may be formed from a flexible printed circuit having a surface of compound curvature (sometimes referred to as a non-developable surface). The antenna substrate (7.3-64) includes metal traces, such as metal traces (7.3-66) (e.g., a patterned thin film metal layer). In an exemplary configuration, the substrate (7.3-64) has an upper layer (e.g., an upper polyimide layer or other sheet of polymer) and a lower layer (e.g., a lower polyimide layer or other sheet of polymer), and the traces (7.3-66) are formed from a patterned thin film metal layer between the upper and lower layers. The traces (7.3-66) are patterned to form antenna resonating elements (52) (Fig. 125) and/or other antenna structures. The antenna (7.3-40) of Fig. 126 is formed from a planar sheet of printed circuit board material that has been contoured with a contouring tool to create a desired three-dimensional shape having a compound curvature. At least some portions of the curved surface of the substrate (7.3-64) may be characterized by a radius of curvature (R) of from 4 mm to 250 mm, from 8 mm to 200 mm, from 10 mm to 150 mm, at least 5 mm, at least 12 mm, at least 16 mm, at least 20 mm, at least 30 mm, less than 200 mm, less than 100 mm, less than 75 mm, less than 55 mm, less than 35 mm, and/or other suitable amounts of curvature.
도 126에 도시된 유형의 복합 곡률을 갖는 가요성 인쇄 회로 안테나를 형성한 후에, 이러한 복합 곡률 가요성 인쇄 회로 안테나는 디바이스(7.3-10)의 유전체 지지 구조체의 표면에 부착될 수 있다. 예시적인 배열체에서, 복합 곡률 가요성 인쇄 회로 안테나는 접착제의 층을 사용하여 유전체 부재(7.3-13)의 내부 표면에 부착된다. 도 127는 안테나(7.3-40)를 부재(7.3-13)에 부착하는 데 사용될 수 있는 예시적인 진공 적층 도구의 측단면도이다. 도 127에 도시된 바와 같이, 도구(7.3-70)는 오목한 표면(7.3-72)을 갖는 상부 다이(7.3-82) 및 볼록한 표면(7.3-76)을 갖는 하부 다이(7.3-74)와 같은 이동가능 상부 및 하부 다이들을 가질 수 있다. 표면들(7.3-72, 7.3-76)은 복합 곡률(예컨대, 부재(7.3-13)의 내부 및 외부 표면들의 복합 곡률과 매칭되고 가요성 인쇄 회로 안테나(7.3-40)의 내부 및 외부 표면들의 복합 곡률과 매칭되는 복합 곡률)을 특징으로 할 수 있다. 적층 전에, 접착제(7.3-15)와 같은 접착제의 층이 부재(7.3-13)와 안테나(7.3-40) 사이에 현수될 수 있다. 적층 동안, 도구(7.3-70)는 다이(7.3-82)를 다이(7.3-74)를 향해 이동시킴으로써 부재(30)가 안테나(7.3-40)에 대해 가압되는 동안 진공을 생성하기 위해 진공 인클로저(7.3-80)를 사용할 수 있다. 이러한 방식으로 압력이 부재(7.3-13)와 안테나(7.3-40) 사이에 인가되는 동안, 다이들(7.3-82, 7.3-74)은, 선택적으로, 적층을 용이하게 하기 위해 열을 인가할 수 있다. 진공의 존재는 접착제(7.3-15)가 부재(30)와 안테나(7.3-40) 사이에서 압축됨에 따라 기포들이 형성되는 것을 방지하는 데 도움이 된다.After forming a flexible printed circuit antenna having a composite curvature of the type illustrated in FIG. 126, such a composite curvature flexible printed circuit antenna can be attached to a surface of a dielectric support structure of a device (7.3-10). In an exemplary arrangement, the composite curvature flexible printed circuit antenna is attached to an inner surface of a dielectric member (7.3-13) using a layer of adhesive. FIG. 127 is a cross-sectional side view of an exemplary vacuum laminating tool that can be used to attach an antenna (7.3-40) to a member (7.3-13). As illustrated in FIG. 127, the tool (7.3-70) can have movable upper and lower dies, such as an upper die (7.3-82) having a concave surface (7.3-72) and a lower die (7.3-74) having a convex surface (7.3-76). The surfaces (7.3-72, 7.3-76) may feature a compound curvature (e.g., a compound curvature that matches the compound curvature of the inner and outer surfaces of the member (7.3-13) and the compound curvature of the inner and outer surfaces of the flexible printed circuit antenna (7.3-40). Prior to lamination, a layer of an adhesive, such as an adhesive (7.3-15), may be suspended between the member (7.3-13) and the antenna (7.3-40). During lamination, the tool (7.3-70) may use a vacuum enclosure (7.3-80) to create a vacuum while the member (30) is pressed against the antenna (7.3-40) by moving the die (7.3-82) toward the die (7.3-74). While pressure is applied between the member (7.3-13) and the antenna (7.3-40) in this manner, the dies (7.3-82, 7.3-74) may optionally be heated to facilitate lamination. The presence of a vacuum helps prevent bubbles from forming as the adhesive (7.3-15) is compressed between the member (30) and the antenna (7.3-40).
도 128는 안테나(7.3-40)를 접착제로 부재(7.3-13)에 부착하기 위해 도구(7.3-70)로 적층한 후의 부재(7.3-13)(예컨대, 도 124의 층(7.3-13-2) 또는 다른 유전체 안테나 지지 구조체)의 측단면도이다. 대체적으로, 안테나(7.3-40)는 지지 부재의 내부 또는 외부 표면에 부착될 수 있고, 이러한 부착 표면은 볼록한 또는 오목한 곡률을 가질 수 있다. 도 128의 예에서, 부재(7.3-13)는 복합 곡률의 내향 대면 오목 표면을 갖고, 안테나(7.3-40)의 외향 대면 표면은 매칭 복합 곡률을 갖는다.Figure 128 is a side cross-sectional view of a member (7.3-13) (e.g., layer (7.3-13-2) of Figure 124 or another dielectric antenna support structure) after an antenna (7.3-40) has been laminated with a tool (7.3-70) to adhesively attach the member (7.3-13). Alternatively, the antenna (7.3-40) may be attached to an inner or outer surface of the support member, and such attachment surface may have a convex or concave curvature. In the example of Figure 128, the member (7.3-13) has an inwardly facing concave surface of compound curvature, and the outwardly facing surface of the antenna (7.3-40) has a matching compound curvature.
안테나(7.3-40)가 접착제(7.3-15)를 사용하여 슈라우드 또는 다른 유전체 부재(예컨대, 도 124의 부재(7.3-13) 또는 다른 부재)에 부착된 후에, 슈라우드 또는 다른 유전체 부재는 (예컨대, 스크류들 또는 다른 체결구들을 사용하여, 접착제를 사용하여 등) 하우징(7.3-12)의 다른 부분들에 부착될 수 있다. 부재(7.3-13)가 커버 층(7.3-12CG)과는 별개인 배열체들에서, 부재(7.3-13)에 대한 안테나(7.3-40)의 부착은 (예컨대, 디바이스(7.3-10)의 재작업 또는 수리를 허용하기 위해) 커버 층(7.3-12CG)이 제거되는 능력을 보존하는 데 도움이 될 수 있다.After the antenna (7.3-40) is attached to the shroud or other dielectric member (e.g., member (7.3-13) of FIG. 124 or another member) using an adhesive (7.3-15), the shroud or other dielectric member may be attached to other portions of the housing (7.3-12) (e.g., using screws or other fasteners, using an adhesive, etc.). In arrangements where the member (7.3-13) is separate from the cover layer (7.3-12CG), attachment of the antenna (7.3-40) to the member (7.3-13) may help preserve the ability of the cover layer (7.3-12CG) to be removed (e.g., to allow rework or repair of the device (7.3-10)).
도 129은 커버 층(7.3-12CG)이 제거된 상태에서 디바이스(7.3-10)의 외측으로부터 취해진 부재(7.3-13) 상의 안테나(7.3-40)의 사시도이다. 도 129의 예에 도시된 바와 같이, 안테나(7.3-40)는 부재(7.3-13)의 밑면(내부 표면)에 장착될 수 있다. 도 129의 부재(7.3-13)의 외향 대면 표면은 볼록하다. 도 129의 부재(7.3-13)의 반대편 내향 대면 표면은 오목하다(예컨대, 도 129의 부재(7.3-13)의 멀리 있는 면 상의 부재(7.3-13)의 표면은 오목함). 안테나(7.3-40)는 부재(7.3-13)의 내향 대면 오목 표면에 부착되는 외향 대면 볼록 표면을 가질 수 있다.Figure 129 is a perspective view of an antenna (7.3-40) on a member (7.3-13) taken from the outside of a device (7.3-10) with the cover layer (7.3-12CG) removed. As shown in the example of Figure 129, the antenna (7.3-40) can be mounted on the underside (inner surface) of the member (7.3-13). The outward-facing surface of the member (7.3-13) of Figure 129 is convex. The opposite inward-facing surface of the member (7.3-13) of Figure 129 is concave (e.g., the surface of the member (7.3-13) on the far side of the member (7.3-13) of Figure 129 is concave). The antenna (7.3-40) can have an outward-facing convex surface that is attached to the inward-facing concave surface of the member (7.3-13).
금속 구조체(7.3-90)(예컨대, 금속 섀시 또는 다른 금속 하우징 구조체)와 같은 디바이스(7.3-10) 내의 하나 이상의 금속 구조체들은 도 125의 안테나 접지(7.3-50)로서 역할을 할 수 있다. 부재(7.3-13)는 안테나(7.3-40)의 레그(leg) 부분들 또는 다른 돌출 부분들이 통과할 수 있는 개구들(7.3-92)을 가질 수 있다. 도 129의 예에서, 안테나(7.3-40)의 돌출 부분(7.3-40-1)은 금속 체결구(7.3-94)를 사용하여 금속 구조체(7.3-90)에 단락되는 복귀 경로 금속 트레이스(도 125의 복귀 경로(7.3-54)를 형성함)를 갖는다. 안테나(7.3-40)의 돌출 부분(7.3-40-2)은 포지티브 피드 단자를 형성하는 금속 트레이스를 포함할 수 있다. 케이블 또는 다른 송신 라인(예컨대, 도 125의 송신 라인(7.3-62) 참조)이 커넥터(7.3-96)에 결합될 수 있다. 커넥터(7.3-96)는 포지티브 피드 단자에 결합되는 포지티브 단자를 가질 수 있고, (예컨대, 금속 체결구(7.3-98)를 통해) 금속 구조체(7.3-90)에 단락되는 네거티브 단자를 가질 수 있다. 원하는 경우, 안테나(7.3-40)의 금속 트레이스를 금속 구조체(7.3-80) 및 커넥터(7.3-96)에 부착하는 데 전도성 접착제, 솔더, 용접된 연결부들, 및/또는 다른 전도성 연결부들이 사용될 수 있다. 체결구들(7.3-94, 7.3-98)(예컨대, 스크류들)의 사용은 예시적이다. (예컨대, 하우징(7.3-12)에 부재(7.3-13)를 부착하고 구조체(7.3-90)에 안테나(7.3-40)를 부착함으로써) 디바이스(7.3-10) 내에 부재(7.3-13) 및 안테나(7.3-40)를 설치한 후에, 커버 층(7.3-12CG)은 하우징(7.3-12)의 전방에 장착되어, 그에 의해, 도 124에 도시된 바와 같이 부재(7.3-13) 및 안테나(7.3-40)를 커버할 수 있다.One or more metal structures within the device (7.3-10), such as a metal structure (7.3-90) (e.g., a metal chassis or other metal housing structure), may serve as the antenna ground (7.3-50) of FIG. 125. The member (7.3-13) may have openings (7.3-92) through which leg portions or other protruding portions of the antenna (7.3-40) may pass. In the example of FIG. 129, the protruding portion (7.3-40-1) of the antenna (7.3-40) has a return path metal trace (forming the return path (7.3-54) of FIG. 125) that is shorted to the metal structure (7.3-90) using a metal fastener (7.3-94). The protruding portion (7.3-40-2) of the antenna (7.3-40) may include a metal trace forming a positive feed terminal. A cable or other transmission line (e.g., see transmission line (7.3-62) of FIG. 125) may be coupled to a connector (7.3-96). The connector (7.3-96) may have a positive terminal that couples to a positive feed terminal and a negative terminal that shorts to a metal structure (7.3-90) (e.g., via a metal fastener (7.3-98)). If desired, conductive adhesives, solder, welded connections, and/or other conductive connections may be used to attach the metal trace of the antenna (7.3-40) to the metal structure (7.3-80) and the connector (7.3-96). The use of fasteners (7.3-94, 7.3-98) (e.g., screws) is exemplary. After installing the member (7.3-13) and the antenna (7.3-40) within the device (7.3-10) (e.g., by attaching the member (7.3-13) to the housing (7.3-12) and attaching the antenna (7.3-40) to the structure (7.3-90), a cover layer (7.3-12CG) can be mounted on the front of the housing (7.3-12) to thereby cover the member (7.3-13) and the antenna (7.3-40) as illustrated in FIG. 124.
VIII: 굽혀진 MLBVIII: The Bent MLB
도 130은 HMD 디바이스(8-100)의 일례의 도면을 예시한다. HMD 디바이스(8-100)는 HMD(8-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 장착되는 하나 이상의 인쇄 회로 보드들, 프로세서들, 다른 컴퓨팅 컴포넌트들, 메모리 컴포넌트들, 회로부 등을 포함하는 로직 보드 시스템(8-102)을 포함할 수 있다.FIG. 130 illustrates an exemplary drawing of an HMD device (8-100). The HMD device (8-100) may include a logic board system (8-102) including one or more printed circuit boards, processors, other computing components, memory components, circuitry, etc., mounted to one or more components of the HMD (8-100).
도 131은 도 130에 도시된 HMD(8-100)의 메인 로직 보드를 포함할 수 있는 로직 보드(8-102)의 일례의 평면도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 로직 보드(8-102)는 전이 부분(8-108)에서 함께 결합되는 제1 부분(8-104) 및 제2 부분(8-106)을 포함한다. 8-23의 평면도에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 예에서, MLB(8-102)의 제1 부분(8-104)은 MLB(8-102)의 제2 부분(8-106)에 대해 각도 θ로 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 각도 θ는 사용자의 얼굴의 곡률을 수용하도록 MLB(8-102)의 제1 및 제2 부분들(8-104, 8-106)을 배치할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 얼굴의 측방향(좌측-우측 방향)은 만곡되고, HMD(8-100)는, 대체적으로, 사용자의 얼굴을 수용하도록 만곡될 수 있다. 이러한 곡률은 사용자의 얼굴에 대해 얇은 프로파일을 형성할 수 있고, 모멘트 아암 및 그에 따른, HMD(8-100) 내의 컴포넌트들을 포함하여, HMD(8-100)로부터 사용자의 얼굴에 인가되는 토크를 최소화할 수 있다.FIG. 131 illustrates a plan view of an example logic board (8-102) that may include the main logic board of the HMD (8-100) depicted in FIG. 130. In at least one example, the logic board (8-102) includes a first portion (8-104) and a second portion (8-106) joined together at a transition portion (8-108). As illustrated in the plan view of FIG. 8-23, in at least one example, the first portion (8-104) of the MLB (8-102) may be positioned at an angle θ with respect to the second portion (8-106) of the MLB (8-102). In at least one example, the angle θ may position the first and second portions (8-104, 8-106) of the MLB (8-102) to accommodate the curvature of a user's face. For example, the user's face may be lateral (left-right) curved, and the HMD (8-100) may be curved to accommodate the user's face. This curvature may form a thin profile for the user's face, and may minimize the torque applied to the user's face from the HMD (8-100), including the moment arm and thus components within the HMD (8-100).
사용자의 얼굴의 곡률을 수용하기 위해, 도 130에 도시된 바와 같이, HMD(8-100)의 외측 또는 외부 표면들이 만곡될 뿐만 아니라, HMD(8-100)의 내부 컴포넌트들은 디바이스의 벌크 및 크기를 최소화하기 위해 HMD(8-100) 내에 단단하고 콤팩트하게 끼워맞춤되도록 유사하게 만곡될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 예에서, 제2 부분(8-106)에 대한 제1 부분(8-104)의 각도 θ는 굽혀진 MLB(8-102)를 형성하기 위해 약 5도 내지 약 60도일 수 있다. 일례에서, 각도 θ는 약 5도 내지 약 60도일 수 있다. 일례에서, 각도 θ는 약 10도 내지 약 50도일 수 있다. 일례에서, 각도 θ는 약 12도 내지 약 45도일 수 있다. 일례에서, 각도 θ는 약 15도일 수 있다.To accommodate the curvature of a user's face, not only may the outer or external surfaces of the HMD (8-100) be curved, as illustrated in FIG. 130, but internal components of the HMD (8-100) may similarly be curved to fit tightly and compactly within the HMD (8-100) to minimize bulk and size of the device. For example, in at least one example, the angle θ of the first portion (8-104) with respect to the second portion (8-106) may be from about 5 degrees to about 60 degrees to form a curved MLB (8-102). In one example, the angle θ may be from about 5 degrees to about 60 degrees. In one example, the angle θ may be from about 10 degrees to about 50 degrees. In one example, the angle θ may be from about 12 degrees to about 45 degrees. In one example, the angle θ may be about 15 degrees.
8-24의 근접 평면도에 도시된 바와 같이, 굽힘 부분(8-108)으로 지칭될 수 있는 전이 부분(8-108)은, 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 부분(8-104, 8-106)보다 얇을 수 있다. 적어도 하나의 예에서, MLB(8-102)는, MLB(8-102)가 굽혀지지 않는 동안, 접착 테이프들 및 다른 컴포넌트들의 적용을 포함하여, 제조 및 조립될 수 있다. 즉, 그의 휴지 상태에서, MLB(8-102)는 제1 부분(8-104)이 제2 부분(8-106)에 대해 일정 각도로 배치되지 않도록 평면형일 수 있다. 이어서, MLB(8-102)가 HMD(8-100)의 조립/제조 동안 HMD(8-100) 내에 배치될 때, MLB(8-102)는 도시된 바와 같이 전이/굽힘 부분(8-108)에서 굽혀질 수 있고 HMD(8-100) 내의 제 위치에 고정될 수 있다.As illustrated in the close-up plan view of 8-24, the transition portion (8-108), which may be referred to as the bend portion (8-108), may be thinner than the first and second portions (8-104, 8-106), as illustrated. In at least one example, the MLB (8-102) may be manufactured and assembled, including application of adhesive tapes and other components, while the MLB (8-102) is not bent. That is, in its resting state, the MLB (8-102) may be planar such that the first portion (8-104) is not disposed at an angle relative to the second portion (8-106). Next, when the MLB (8-102) is placed within the HMD (8-100) during assembly/manufacturing of the HMD (8-100), the MLB (8-102) can be bent at the transition/bending portion (8-108) as shown and fixed in place within the HMD (8-100).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 131 내지 도 133에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 134 및 도 135에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 134 및 도 135에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 131 내지 도 133에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 131-133) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 134 and 135 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 134 and 135 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 131-133.
도 134는 전이 부분(8-208)이 제1 부분(8-204)과 제2 부분(8-206) 사이에 배치된, 제1 부분(8-204) 및 제2 부분(8-206)을 포함하는 MLB(8-202)의 다른 예의 단면도를 예시한다. 도 134의 예시된 예에서, MLB(8-202)는, 예를 들어 MLB(8-202)가 HMD(8-100) 내에서의 조립을 위해 아직 굽혀지지 않았을 때, 전이 부분(8-208)에서 굽혀지지 않는다. 일례에서, 전이 부분(8-208)은 제1 및 제2 부분(8-204, 8-206)보다 얇아서, 제1 및 제2 부분들(8-204, 8-206)이 서로를 향해 가압될 때, MLB(8-202)가 전이 부분(8-208)에서 자연스럽게 굽혀지게 한다.FIG. 134 illustrates a cross-sectional view of another example of an MLB (8-202) including a first portion (8-204) and a second portion (8-206), with a transition portion (8-208) positioned between the first portion (8-204) and the second portion (8-206). In the illustrated example of FIG. 134, the MLB (8-202) is not bent at the transition portion (8-208), for example, when the MLB (8-202) is not yet bent for assembly within the HMD (8-100). In one example, the transition portion (8-208) is thinner than the first and second portions (8-204, 8-206), so that when the first and second portions (8-204, 8-206) are pressed toward each other, the MLB (8-202) naturally bends at the transition portion (8-208).
적어도 하나의 예에서, 전이 부분(8-208)은, 구리 전도성 층들과 같은 전도성 층들 및 전도성 층들 사이에 배치되는 프리프레그(pre-preg) 절연 층들을 포함한 절연 층들을 포함하는 다수의 층들(8-201)을 포함한다. MLB(8-202)의 제1, 제2, 및 전이 부분들(8-204, 8-206, 8-208)에 대한 층들의 두께들은 약 0.006 mm 내지 약 0,053 mm일 수 있다. 층들의 수, 층들의 유형들, 및 그들 층들 각각의 두께들은 다른 예들에서 변할 수 있다.In at least one example, the transition portion (8-208) includes a plurality of layers (8-201) including conductive layers, such as copper conductive layers, and insulating layers, including pre-preg insulating layers, disposed between the conductive layers. The thicknesses of the layers for the first, second, and transition portions (8-204, 8-206, 8-208) of the MLB (8-202) may be from about 0.006 mm to about 0.053 mm. The number of layers, the types of layers, and the thicknesses of each of those layers may vary in other examples.
적어도 하나의 예에서, 전이 부분(8-208)은 상부 조합된 커버레이(coverlay)-접착 층(8-203)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 전이 부분(8-208)은 하부 조합된 커버레이-접착 층(8-207) 아래에 하부 슬리버(sliver) 차폐 층(8-205)을 포함할 수 있다. 구리 및 프리프레그 층들은 커버레이-접착 층들(8-203, 8-207) 사이에 배치될 수 있다. MLB(8-202)는, 인접 구리 층들 사이에 배치되고 제1 부분(8-204)으로부터, 전이 부분(8-208)을 통해, 계속하여 제2 부분(8-206)을 통해 단일 코어 층(8-209)으로서 연장되는 코어 층(8-209)을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 본 명세서에서 언급된 다른 층들 중 임의의 것은 제1 부분(8-204)으로부터, 전이 부분(8-208)을 통해, 계속하여 제2 부분(8-206)을 통해, 전이 부분(8-208)을 가로지르는 단일 연속 층들로서 연장될 수 있다. 일례에서, 전이 부분(8-208)은 별개의, 연결되지 않은 다른 부분들 사이에 배치된 별개의 MLB 부분이 아니다. 오히려, 전이 부분(8-208)은 MLB(8-202)의 일체형 부분일 수 있고, 그의 제1 및 제2 부분(8-204, 8-206)을 전자적으로 연결하거나 달리 연결하는 재료의 동일하거나 유사한 층들을 포함할 수 있다.In at least one example, the transition portion (8-208) may include an upper combined coverlay-adhesive layer (8-203). In at least one example, the transition portion (8-208) may include a lower sliver shielding layer (8-205) beneath a lower combined coverlay-adhesive layer (8-207). Copper and prepreg layers may be disposed between the coverlay-adhesive layers (8-203, 8-207). The MLB (8-202) may include a core layer (8-209) disposed between adjacent copper layers and extending from the first portion (8-204), through the transition portion (8-208), and continuing through the second portion (8-206) as a single core layer (8-209). Likewise, any of the other layers mentioned herein may extend as single continuous layers from the first portion (8-204), through the transition portion (8-208), and then through the second portion (8-206) and across the transition portion (8-208). In one example, the transition portion (8-208) is not a separate, unconnected MLB portion positioned between other separate portions. Rather, the transition portion (8-208) may be an integral portion of the MLB (8-202) and may include identical or similar layers of material that electronically or otherwise connect its first and second portions (8-204, 8-206).
적어도 하나의 예에서, 하나 이상의 코어 및/또는 전도성 재료 층들은 제1 부분(8-204)으로부터 전이 부분(8-208)을 통해 제2 부분(8-206)까지 연속적으로 연장된다. 적어도 하나의 예에서, 이들 층들 중 하나 이상은 제1 부분(8-204)과 제2 부분(8-206) 사이에 서멀(thermal)/열 연결부를 형성할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 부분(8-204)과 제2 부분(8-208) 사이에 커넥터들이 필요하지 않다. 적어도 하나의 예에서, MLB(8-202)는 납땜성을 위한 알루미늄 도금을 포함할 수 있다.In at least one example, one or more layers of core and/or conductive material extend continuously from the first portion (8-204) through the transition portion (8-208) to the second portion (8-206). In at least one example, one or more of these layers can form a thermal connection between the first portion (8-204) and the second portion (8-206). In at least one example, no connectors are required between the first portion (8-204) and the second portion (8-208). In at least one example, the MLB (8-202) can include an aluminum plating for solderability.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 134에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 131 내지 도 133 및 도 135에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 131 내지 도 133 및 도 135에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 134에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 134) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 131-133 and FIG. 135 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 131-133 and FIG. 135 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 134.
도 135는 MLB(8-302) 및 MLB(8-302)에 고정된 제1 및 제2 팬들(8-310a, 8-310b)을 포함하는 HMD(8-100)의 서브조립체의 상부 사시도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 제1 팬(8-310a)은 MLB(8-302)의 제1 부분(8-304)에 고정되거나 그에 인접하고, 제2 팬(8-310b)은 MLB(8-302)의 제2 부분(8-306)에 고정되거나 그에 인접한다. 그러한 예에서, 팬들(8-310a, 8-310b)은 MLB(8-302)의 제1 및 제2 부분들(8-304, 8-306)이 서로에 대해 배치되는 것과 동일한 각도로 서로에 대해 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, MLB(8-302)뿐만 아니라 팬들(310a, 310b)이 만곡된 HMD(8-100) 디바이스 내에 콤팩트하게 배치되어 디바이스 볼륨을 최소화할 수 있다.FIG. 135 illustrates a top perspective view of a subassembly of an HMD (8-100) including an MLB (8-302) and first and second fans (8-310a, 8-310b) affixed to the MLB (8-302). In at least one example, the first fan (8-310a) is affixed to or adjacent a first portion (8-304) of the MLB (8-302) and the second fan (8-310b) is affixed to or adjacent a second portion (8-306) of the MLB (8-302). In such examples, the fans (8-310a, 8-310b) may be positioned relative to one another at the same angle as the first and second portions (8-304, 8-306) of the MLB (8-302) are positioned relative to one another. In this way, not only the MLB (8-302) but also the fans (310a, 310b) can be compactly placed within the curved HMD (8-100) device, minimizing the device volume.
게다가, 제1 및 제2 팬들(8-310a, 8-310b)은 팬들(8-310a, 8-310b)의 열 전도성 하우징들이 MLB(8-302)의 하나 이상의 발열 컴포넌트들에 열적으로 결합될 수 있도록 MLB(8-302)에 고정될 수 있다. 일례에서, 팬들(8-310a, 8-310b)은 팬들(8-310a, 8-310b)의 하우징들이 MLB(8-302)의 컴포넌트들에 대한 하나 이상의 전자기 간섭 차폐부들의 적어도 일부를 형성하도록 MLB(8-302)의 제1 및 제2 부분들(8-304, 8-306)에 고정될 수 있다. MLB와 관련하여 팬들(8-310a, 8-310b)의 EMI 차폐 및 열 전도성에 관한 더 많은 상세사항들은 본 명세서의 다른 곳에서 주어진다.Additionally, the first and second fans (8-310a, 8-310b) may be secured to the MLB (8-302) such that the thermally conductive housings of the fans (8-310a, 8-310b) are thermally coupled to one or more heat-generating components of the MLB (8-302). In one example, the fans (8-310a, 8-310b) may be secured to the first and second portions (8-304, 8-306) of the MLB (8-302) such that the housings of the fans (8-310a, 8-310b) form at least a portion of one or more electromagnetic interference shields for the components of the MLB (8-302). Further details regarding EMI shielding and thermal conductivity of the fans (8-310a, 8-310b) in relation to the MLB are given elsewhere herein.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 135에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 131 내지 도 134에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 131 내지 도 135 및 도 135에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 135에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 135) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 131 through 134 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 131 through 135 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 135.
IX: 서멀즈(thermals)IX: Thermals
도 136은 열 관리 시스템(102)을 포함하는 HMD(100)의 도면을 예시한다. 열 관리 시스템(102)은 여기에서 섹션 IX에서 더 상세히 설명된다.FIG. 136 illustrates a drawing of an HMD (100) including a thermal management system (102). The thermal management system (102) is described in more detail herein in Section IX.
9.1: 헤드 장착형 디바이스 내의 냉각 시스템을 위한 공기 편향기9.1: Air deflector for cooling system within head-mounted device
헤드 장착형 디바이스들은 몰입형 사용자 경험을 제공하기 위한 매력적인 기술이다. 예를 들어, 헤드 장착형 디바이스들은, 다른 잠재적인 애플리케이션들 중에서도, 게임, 영화들, 또는 전문 교육을 위한 시뮬레이션들과 같은 애플리케이션들을 위한 VR, AR 및 MR 경험들을 제공하는 데 점점 더 인기를 얻고 있다.Head-mounted devices are an attractive technology for delivering immersive user experiences. For example, head-mounted devices are increasingly popular for delivering VR, AR, and MR experiences for applications such as games, movies, and simulations for professional training, among other potential applications.
헤드 장착형 디바이스들은 사용자의 머리에 고정되는 웨어러블 디바이스 하우징, 및 디스플레이들, 집적 회로들, 메모리, 오디오 디바이스들, 또는 전자 회로부와 같은, 하우징 내의 다양한 전자 컴포넌트들을 채용할 수 있다. 다른 전자 디바이스들과 마찬가지로, 헤드 장착형 디바이스들은 전자 컴포넌트들을 바람직한 작동 온도들로 유지하기 위해 공기의 순환에 기초한 냉각 시스템을 채용할 수 있다. 냉각 시스템은, 또한, 헤드 장착형 디바이스 내측의 열 축적으로부터 사용자의 얼굴을 냉각시키는 데 사용될 수 있다.Head-mounted devices may employ a wearable device housing that is secured to a user's head, and various electronic components within the housing, such as displays, integrated circuits, memory, audio devices, or electronic circuitry. Like other electronic devices, head-mounted devices may employ a cooling system based on air circulation to maintain the electronic components at desirable operating temperatures. The cooling system may also be used to cool the user's face from heat build-up inside the head-mounted device.
사용자 경험을 과도하게 저하시키지 않고서 효율적인 동작을 유지하는 것은 헤드 장착형 디바이스들에게는 어려운 일이다. 헤드 장착형 디바이스의 형상 또는 내부 컴포넌트들의 레이아웃은 냉각 시스템을 위한 사행형 유동 경로를 초래할 수 있다. 공기 유동 경로가 사용자의 머리에 근접한 것은 디바이스의 오디오를 현저하게 방해하는 과도한 잡음와 같은, 사용자 경험을 저하시키는 바람직하지 않은 효과들을 생성할 수 있다. 일부 헤드 장착형 디바이스들은 주어진 사용자의 동공간 거리(IPD)를 고려하기 위해 이동될 수 있는 조정가능 광학계와 같은, 공기 유동 경로를 차단할 수 있는 이동가능 컴포넌트들을 채용할 수 있다. IPD는 사용자의 눈들의 동공들의 중심들 사이의 거리로 정의된다. 이러한 조정가능성은, 결과적으로, 상이한 사용자들에게 적합한 주어진 디바이스에서 냉각 시스템을 설계하는 것을 어렵게 만들 수 있다.Maintaining efficient operation without unduly degrading the user experience is challenging for head-mounted devices. The shape of a head-mounted device or the layout of its internal components can result in meandering airflow paths for the cooling system. The proximity of the airflow path to the user's head can produce undesirable effects that degrade the user experience, such as excessive noise that significantly interferes with the device's audio. Some head-mounted devices may employ movable components that can block the airflow path, such as adjustable optics that can be moved to accommodate a given user's interpupillary distance (IPD). IPD is defined as the distance between the centers of the user's pupils. This tunability, in turn, can make it difficult to design a cooling system for a given device that is suitable for different users.
본 명세서에 개시된 일부 실시예들에 따르면, 헤드 장착형 디바이스를 위한 냉각 시스템은 헤드 장착형 디바이스 내의 공기의 유동에 영향을 미치도록 설계된 공기 편향기를 채용할 수 있다. 공기 편향기는 헤드 장착형 디바이스의 하우징을 통해 연장되는 공기 유동 경로 내에 위치될 수 있고, 냉각 시스템에서 공기의 난류를 감소시키도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 공기 편향기는 내부 컴포넌트의 표면과 공기의 유입 스트림 사이에, 내부 컴포넌트의 표면에 대해 감소된 각도로 위치되어, 컴포넌트 위에 또는 그를 가로질러 매끄러운 또는 더 층류인 유동을 생성할 수 있다. 공기 편향기는 조정가능 디스플레이 조립체와 같은 이동가능 컴포넌트에 장착되어, 이동가능 컴포넌트가 이동가능 컴포넌트에 의해 공기 유동 경로의 부분적인 가림을 초래하는 방식으로 특정 사용자들에 대해 조정됨에 따라 공기의 유동에 영향을 미칠 수 있다. 공기 편향기는 이동가능 컴포넌트들의 위치의 변화들에 기인하는 공기의 입사각의 변화들을 고려하기 위해 피벗하도록 또는 달리 이동하도록 구성될 수 있다. 공기 편향기는 공기 편향기 위의 공기의 유동에 기인하는 열 전달 영향들을 향상시키기 위해 추가 서멀 구조체들을 포함하거나 그에 결합될 수 있다. 예를 들어, 공기 편향기는 그러한 컴포넌트들로부터의 열의 소산을 향상시키기 위해 통합 히트 싱크를 포함할 수 있고/있거나 열 전도성 인터페이스 재료를 통해 발열 컴포넌트들에 결합될 수 있다.According to some embodiments disclosed herein, a cooling system for a head-mounted device may employ an air deflector designed to influence the flow of air within the head-mounted device. The air deflector may be positioned within an airflow path extending through a housing of the head-mounted device and may be designed to reduce turbulence of air within the cooling system. For example, the air deflector may be positioned between a surface of an internal component and an incoming stream of air at a reduced angle relative to the surface of the internal component, thereby creating a smoother or more laminar flow over or across the component. The air deflector may be mounted to a movable component, such as an adjustable display assembly, to influence the flow of air as the movable component adjusts to particular users in a manner that causes partial obscuration of the airflow path by the movable component. The air deflector may be configured to pivot or otherwise move to account for changes in the angle of incidence of air due to changes in the positions of the movable components. The air deflector may include or be coupled to additional thermal structures to enhance heat transfer effects due to the flow of air over the air deflector. For example, the air deflector may include an integrated heat sink to improve heat dissipation from such components and/or may be bonded to the heat-generating components via a thermally conductive interface material.
이들 및 다른 실시예들은 도 137 내지 도 145를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 137 through 145. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting.
도 137은 사용자(9.1-10)의 머리(9.1-20)에 고정된 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)의 일례를 예시한다. 도 137에서 볼 수 있는 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 고정 요소(9.1-150)를 통해 사용자의 머리(9.1-20)에 고정가능한 하우징(9.1-110)을 포함할 수 있다. 고정 요소(9.1-150)는 밴드, 스트랩, 림(림), 안경 프레임의 템플(temple)들, 또는 사용자(9.1-10)의 머리(9.1-20) 상에 하우징(9.1-110)을 고정 및 유지하는 역할을 하는 임의의 다른 적합한 메커니즘을 포함할 수 있다. 고정 요소(9.1-150)는 하우징(9.1-110)의 일체형 부분일 수 있거나, 그에 부착된 별개의 컴포넌트로서 구현될 수 있다. 하우징(9.1-110)은 사용자(9.1-10)의 코 상에 하우징(9.1-110)을 놓는 역할을 하는 하나 이상의 노우즈 패드들을 추가로 포함하거나 그에 결합될 수 있다.FIG. 137 illustrates an example of a head-mounted device (9.1-100) affixed to the head (9.1-20) of a user (9.1-10). As seen in FIG. 137, the head-mounted device (9.1-100) may include a housing (9.1-110) affixable to the user's head (9.1-20) via a fastening element (9.1-150). The fastening element (9.1-150) may include a band, a strap, a rim, temples of an eyeglass frame, or any other suitable mechanism that serves to fasten and retain the housing (9.1-110) on the head (9.1-20) of the user (9.1-10). The fastening element (9.1-150) may be an integral part of the housing (9.1-110) or may be implemented as a separate component attached thereto. The housing (9.1-110) may additionally include or be coupled to one or more nose pads that serve to place the housing (9.1-110) on the nose of the user (9.1-10).
하우징(9.1-110)은 집적 회로들, 메모리 디바이스들, 프로세서들, 전자 회로부, 입력/출력 디바이스들, 또는 다른 전자 컴포넌트들과 같은, 그 내의 다양한 기능적 컴포넌트들을 둘러싸고 지지할 수 있다. 도 137에서, 하우징(9.1-110)은 그 내에 디스플레이(9.1-120), 제어기(9.1-130), 및 공기 순환 디바이스(9.1-140)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 디스플레이(9.1-120)는 사용자의 시야 내에 정보를 제공하기 위해 사용자(9.1-10)의 눈들 앞에 위치될 수 있다. 공기 순환 디바이스(9.1-140)는 하우징(9.1-110)을 통해 그리고 디스플레이(9.1-120)와 같은 컴포넌트들 위로 공기를 가압하여 그러한 컴포넌트들을 냉각시킬 수 있다. 제어기(9.1-130)는 디스플레이(9.1-120) 및/또는 공기 순환 디바이스(9.1-140)와 같은 하나 이상의 컴포넌트들의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.The housing (9.1-110) may enclose and support various functional components therein, such as integrated circuits, memory devices, processors, electronic circuitry, input/output devices, or other electronic components. In FIG. 137, the housing (9.1-110) is illustrated as including a display (9.1-120), a controller (9.1-130), and an air circulation device (9.1-140) therein. The display (9.1-120) may be positioned in front of the eyes of the user (9.1-10) to provide information within the user's field of vision. The air circulation device (9.1-140) may force air through the housing (9.1-110) and over components such as the display (9.1-120) to cool such components. The controller (9.1-130) may be configured to control the operation of one or more components, such as a display (9.1-120) and/or an air circulation device (9.1-140).
디스플레이(9.1-120)는 사용자(9.1-10)에 의한 관찰을 위해 물리적 환경으로부터의 광을 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(9.1-120)는 시력 교정을 위한 렌즈들과 같은 광학 요소들을 포함할 수 있다. 디스플레이(9.1-120)는 사용자에 의해 관찰되는 물리적 환경에 더하여(예컨대, 그로 오버레이되어) 정보를 제시하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 디스플레이(9.1-120)는 물리적 환경을 제외하고서 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 어느 경우든, 디스플레이(9.1-120)는, 예를 들어 컴퓨터 생성 현실 환경을 사용자(9.1-10)에게 제시하기 위해 그래픽들을 제시하도록 구성될 수 있다.The display (9.1-120) may transmit light from the physical environment for viewing by the user (9.1-10). For example, the display (9.1-120) may include optical elements, such as lenses for vision correction. The display (9.1-120) may be configured to present information in addition to (e.g., overlaid with) the physical environment viewed by the user. Alternatively, the display (9.1-120) may be configured to present information without regard to the physical environment. In either case, the display (9.1-120) may be configured to present graphics, for example, to present a computer-generated reality environment to the user (9.1-10).
물리적 환경은 사람들이 전자 시스템들의 도움 없이 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있는 물리적 세계를 지칭한다. 물리적 공원과 같은 물리적 환경들은 물리적 물품들, 예컨대 물리적 나무들, 물리적 건물들, 및 물리적 사람들을 포함한다. 사람들은, 예컨대 시각, 촉각, 청각, 미각, 및 후각을 통해, 물리적 환경을 직접 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다.The physical environment refers to the physical world that people can perceive and/or interact with without the aid of electronic systems. Physical environments, such as a physical park, include physical objects, such as physical trees, physical buildings, and physical people. People can directly perceive and/or interact with the physical environment through, for example, sight, touch, hearing, taste, and smell.
대조적으로, 컴퓨터 생성 현실(CGR) 환경은 사람들이 전자 시스템을 통해 감지하고/하거나 그와 상호작용하는 완전히 또는 부분적으로 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. CGR에서, 사람의 신체적 움직임들, 또는 이들의 표현들의 서브세트가 추적되고, 이에 응답하여, CGR 환경에서 시뮬레이션된 하나 이상의 가상 객체들의 하나 이상의 특성들이 적어도 하나의 물리 법칙에 따르는 방식으로 조정된다. 예를 들어, CGR 시스템은 사람이 고개를 돌리는 것을 검출할 수 있고, 이에 응답하여, 그 사람에게 제시되는 그래픽 콘텐츠 및 음장(acoustic field)을 물리적 환경에서 그러한 뷰들 및 사운드들이 변화하는 방식과 유사한 방식으로 조정할 수 있다. 일부 상황들에서(예를 들어, 접근성 이유들 때문에), CGR 환경에서의 가상 객체(들)의 특성(들)에 대한 조정들은 물리적 움직임들의 표현들(예를 들어, 음성 커맨드들)에 응답하여 이루어질 수 있다.In contrast, a computer-generated reality (CGR) environment refers to a fully or partially simulated environment that people perceive and/or interact with through electronic systems. In a CGR, a person's physical movements, or a subset of their representations, are tracked, and in response, one or more properties of one or more virtual objects simulated in the CGR environment are adjusted in a manner consistent with at least one physical law. For example, a CGR system may detect a person's head turning, and in response, adjust the graphical content and acoustic field presented to the person in a manner similar to how such views and sounds change in the physical environment. In some circumstances (e.g., for accessibility reasons), adjustments to the properties of virtual object(s) in a CGR environment may be made in response to representations of physical movements (e.g., voice commands).
사람은, 시각, 청각, 촉각, 미각, 및 후각을 포함하는 그들의 감각들 중 임의의 하나를 사용하여 CGR 객체를 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 사람은 3D 공간에서 오디오 소스들의 지각 포인트를 제공하는 3D 또는 공간적 오디오 환경을 생성하는 오디오 객체들을 감지하고 그리고/또는 그와 상호작용할 수 있다. 다른 예에서, 오디오 객체들은 오디오 투명성을 가능하게 할 수 있으며, 이는 선택적으로, 물리적 환경으로부터의 주변 사운드들을 컴퓨터 생성 오디오와 함께 또는 그것 없이 통합한다. 일부 CGR 환경들에서, 사람은 오디오 객체들만을 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다.A person may perceive and/or interact with a CGR object using any one of their senses, including sight, hearing, touch, taste, and smell. For example, a person may perceive and/or interact with audio objects that create a 3D or spatial audio environment that provides a perceptual point of view of audio sources in 3D space. In another example, audio objects may enable audio transparency, which optionally integrates ambient sounds from the physical environment with or without computer-generated audio. In some CGR environments, a person may perceive and/or interact with only audio objects.
CGR의 예들은 가상 현실 및 혼합 현실(mixed reality)을 포함한다.Examples of CGR include virtual reality and mixed reality.
가상 현실(VR) 환경은 하나 이상의 감각들에 대한 컴퓨터 생성 감각 입력들에 전적으로 기초하도록 설계된 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. VR 환경은 사람이 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있는 복수의 가상 객체들을 포함한다. 예를 들어, 나무들, 빌딩들, 및 사람들을 표현하는 아바타들의 컴퓨터 생성 형상화가 가상 객체들의 예들이다. 사람은, 컴퓨터 생성 환경에서의 사람의 존재의 시뮬레이션을 통해 그리고/또는 컴퓨터 생성 환경에서의 사람의 신체적 움직임들의 서브세트의 시뮬레이션을 통해 VR 환경에서 가상 객체들을 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다.A virtual reality (VR) environment refers to a simulated environment designed entirely based on computer-generated sensory inputs for one or more senses. The VR environment includes a plurality of virtual objects that a person can perceive and/or interact with. For example, computer-generated representations of trees, buildings, and avatars representing people are examples of virtual objects. A person can perceive and/or interact with virtual objects in a VR environment through simulations of the person's presence in the computer-generated environment and/or through simulations of a subset of the person's physical movements in the computer-generated environment.
컴퓨터 생성 감각 입력들에 전적으로 기초하도록 설계되는 VR 환경과는 대조적으로, 혼합 현실(MR) 환경은 컴퓨터 생성 감각 입력들(예를 들어, 가상 객체들)을 포함하는 것에 부가하여, 물리적 환경으로부터의 감각 입력들, 또는 그들의 표현을 통합하도록 설계된 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. 가상 연속체(virtuality continuum)에서, 혼합 현실 환경은 한쪽의 완전히 물리적인 환경과 다른 쪽의 가상 현실 환경 사이의 임의의 곳에 있지만, 포함하지는 않는다.In contrast to VR environments, which are designed to be based entirely on computer-generated sensory inputs, mixed reality (MR) environments are simulated environments designed to incorporate sensory inputs from, or representations of, the physical environment in addition to computer-generated sensory inputs (e.g., virtual objects). Within the virtuality continuum, mixed reality environments lie somewhere between, but do not encompass, a fully physical environment on one side and a fully virtual reality environment on the other.
일부 MR 환경들에서, 컴퓨터 생성 감각 입력들은 물리적 환경으로부터의 감각 입력들의 변화들에 응답할 수 있다. 또한, MR 환경을 제시하기 위한 일부 전자 시스템들은 물리적 환경에 대한 위치 및/또는 배향을 추적하여 가상 객체들이 실제 객체들(즉, 물리적 환경으로부터의 물리적 물품들 또는 물리적 물품들의 표현들)과 상호작용할 수 있게 할 수 있다. 예를 들어, 시스템은 움직임들을 고려하여 가상 나무가 물리적 땅에 대하여 고정되어 있는 것처럼 보이도록 할 수 있다.In some MR environments, computer-generated sensory inputs can respond to changes in sensory input from the physical environment. Furthermore, some electronic systems for presenting MR environments can track position and/or orientation relative to the physical environment, allowing virtual objects to interact with real objects (i.e., physical items or representations of physical items in the physical environment). For example, the system can account for movement to make a virtual tree appear stationary relative to the physical ground.
상이한 형태들의 헤드 장착형 디바이스들은 사람이 다양한 CGR 환경들을 감지하고/하거나 그와 상호작용하는 것을 가능하게 한다. 예들은 스마트 안경, 헬멧들, 바이저들, 또는 고글을 포함한다. 헤드 장착형 디바이스는 하나 이상의 스피커(들) 및 통합 불투명 디스플레이를 가질 수 있다. 대안적으로, 헤드 장착형 시스템은 외부 불투명 디스플레이(예를 들어, 스마트폰)를 수용하도록 구성될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 물리적 환경의 이미지들 또는 비디오를 캡처하기 위한 하나 이상의 이미징 센서들, 및/또는 물리적 환경의 오디오를 캡처하기 위한 하나 이상의 마이크로폰들을 통합할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는, 불투명 디스플레이보다는, 투명 또는 반투명 디스플레이를 가질 수 있다. 투명 또는 반투명 디스플레이는 이미지들을 표현하는 광이 사람의 눈들로 지향되는 매체를 가질 수 있다. 디스플레이는 디지털 광 프로젝션, OLED들, LED들, uLED들, 실리콘 액정 표시장치, 레이저 스캐닝 광원, 또는 이들 기술들의 임의의 조합을 이용할 수 있다. 매체는 광학 도파관, 홀로그램 매체, 광학 조합기, 광학 반사기, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 일 실시예에서, 투명 또는 반투명 디스플레이는 선택적으로 불투명하게 되도록 구성될 수 있다. 투사-기반 시스템들은 그래픽 이미지들을 사람의 망막 상에 투사하는 망막 투사 기술을 채용할 수 있다. 투사 시스템들은 또한 가상 객체들을 물리적 환경에, 예를 들어, 홀로그램으로서 또는 물리적 표면 상에 투사하도록 구성될 수 있다.Head-mounted devices of various types enable a person to sense and/or interact with various CGR environments. Examples include smart glasses, helmets, visors, or goggles. The head-mounted device may have one or more speaker(s) and an integrated opaque display. Alternatively, the head-mounted system may be configured to accommodate an external opaque display (e.g., a smartphone). The head-mounted device may incorporate one or more imaging sensors for capturing images or video of the physical environment, and/or one or more microphones for capturing audio of the physical environment. The head-mounted device may have a transparent or translucent display, rather than an opaque display. The transparent or translucent display may have a medium through which light representing the images is directed toward the human eye. The display may utilize digital light projection, OLEDs, LEDs, uLEDs, a silicon liquid crystal display, a laser scanning light source, or any combination of these technologies. The medium may be an optical waveguide, a holographic medium, an optical combiner, an optical reflector, or any combination thereof. In one embodiment, a transparent or translucent display may be configured to be optionally opaque. Projection-based systems may employ retinal projection technology, which projects graphical images onto a person's retina. Projection systems may also be configured to project virtual objects into the physical environment, for example, as holograms or onto physical surfaces.
도 138는 정면도로 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)의 일례를 도시한다. 도 138에서 볼 수 있는 바와 같이, 디스플레이(9.1-120)(도 137)는 제1 디스플레이 조립체(9.1-121a) 및 제2 디스플레이 조립체(9.1-121b)를 포함할 수 있으며, 이들은, 집합적으로, 사용자의 두 눈에 대응하는 한 쌍의 디스플레이 조립체들을 형성한다. 디스플레이 조립체들 각각은 그래픽 정보를 사용자에게 제시하기 위해 전자 및 광학 요소들의 임의의 적절한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 디스플레이 조립체는 시각적 출력을 제공할 수 있는 전자적으로 제어된 픽셀들의 어레이를 갖는 디스플레이 층을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체는, 사용자의 시선 및/또는 포즈에 응답하는 향상된 컴퓨터 생성 현실의 생성을 용이하게 하기 위해, 렌즈들, 미러들 등과 같은 광학 요소들, 및/또는 시선 추적 디바이스를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 138 illustrates an example head-mounted device (9.1-100) in a frontal view. As seen in FIG. 138, the display (9.1-120) (FIG. 137) may include a first display assembly (9.1-121a) and a second display assembly (9.1-121b), which collectively form a pair of display assemblies corresponding to the user's two eyes. Each of the display assemblies may include any suitable combination of electronic and optical elements for presenting graphical information to the user. For example, each display assembly may include a display layer having an array of electronically controlled pixels capable of providing visual output. The display assemblies may further include optical elements, such as lenses, mirrors, and/or gaze tracking devices, to facilitate the creation of an enhanced computer-generated reality that is responsive to the user's gaze and/or pose.
한 쌍의 디스플레이 조립체들은 하우징(9.1-110)에 장착되고 거리(9.1-215)만큼 분리될 수 있다. 한 쌍의 디스플레이 조립체들 사이의 거리(9.1-215)는 사용자의 IPD에 대응하도록 설계될 수 있다. 거리(9.1-215)는 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)를 착용할 수 있는 상이한 사용자들의 상이한 IPD들을 고려하기 위해 조정가능할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체들 중 어느 하나 또는 둘 모두는 하우징(9.1-110)에 이동가능하게 장착되어, 디스플레이 조립체들이 측방향으로 이동 또는 병진하여 거리(9.1-215)를 더 크거나 더 작게 만들도록 허용할 수 있다. 임의의 유형의 수동 또는 자동 메커니즘이 디스플레이 조립체들 사이의 거리(9.1-215)가 조정가능 거리가 되도록 허용하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체들은 거리(9.1-215)를 조정하기 위해 디스플레이 조립체들 중 하나 이상의 디스플레이 조립체의 수동 또는 전자적으로 작동되는 이동을 허용하는 슬라이딩가능 트랙들 또는 가이드들을 통해 하우징에 장착될 수 있다.A pair of display assemblies may be mounted in a housing (9.1-110) and separated by a distance (9.1-215). The distance (9.1-215) between the pair of display assemblies may be designed to correspond to a user's IPD. The distance (9.1-215) may be adjustable to accommodate different IPDs of different users who may wear the head-mounted device (9.1-100). For example, one or both of the display assemblies may be movably mounted in the housing (9.1-110) to allow the display assemblies to move or translate laterally to make the distance (9.1-215) larger or smaller. Any type of manual or automatic mechanism may be used to allow the distance (9.1-215) between the display assemblies to be an adjustable distance. For example, the display assemblies may be mounted to the housing via slidable tracks or guides that allow manual or electronically actuated movement of one or more of the display assemblies to adjust the distance (9.1-215).
도 138에서 볼 수 있는 바와 같이, 공기 순환 디바이스(9.1-140)는 하우징(9.1-110)의 내부 공간(9.1-225)을 통한 공기의 유동을 가압하기 위해 하우징(9.1-110) 내에 위치되거나 달리 그에 장착될 수 있다. 하우징(9.1-110)은, 하우징(9.1-110) 내에 공기의 유동 경로를 생성하기 위해, 내부 공간(9.1-225)과 하우징(9.1-110) 외부의 환경 사이의 유체 연통을 허용하는 포트를 포함할 수 있다. 도 138에서, 하우징은 그의 하단 면에 한 쌍의 입구 포트들(9.1-240)이 있고 그의 상단 면에 출구 포트(9.1-250)가 있는 상태로 도시되어 있으며, 이는 입구 포트들(9.1-240)로부터 출구 포트(9.1-250)까지 연장되는 공기 유동 경로들(9.1-275)을 생성한다. 포트들 각각은 통기구, 스크린, 구멍, 다공성 멤브레인, 및/또는 그를 가로지르는 유체 연통을 허용하는 다른 유체 개구를 포함할 수 있다. 그러나, 하우징(9.1-110)은, 대체적으로, 그 내에서의 공기의 유동을 허용하기 위해 하우징에 대한 임의의 적합한 위치들에 임의의 적합한 수의 입구 포트들 및 출구 포트들을 포함할 수 있다는 것이 고려된다. 공기 순환 디바이스(9.1-140)는 입구 포트(들)(9.1-240) 내로 공기를 흡인하도록 그리고 출구 포트(9.1-250) 밖으로 공기를 가압하도록 구성되는 팬으로서 구현될 수 있다. 그러나, 공기의 이동을 가압하기 위해 임의의 적합한 수의 팬들 또는 다른 공기 순환 디바이스들이 포함될 수 있다.As shown in FIG. 138, an air circulation device (9.1-140) may be positioned within or otherwise mounted to the housing (9.1-110) to pressurize a flow of air through the interior space (9.1-225) of the housing (9.1-110). The housing (9.1-110) may include ports that allow fluid communication between the interior space (9.1-225) and an environment external to the housing (9.1-110) to create a flow path for air within the housing (9.1-110). In FIG. 138, the housing is shown with a pair of inlet ports (9.1-240) on its lower surface and an outlet port (9.1-250) on its upper surface, which create air flow paths (9.1-275) extending from the inlet ports (9.1-240) to the outlet port (9.1-250). Each of the ports may include a vent, a screen, a hole, a porous membrane, and/or other fluid openings that allow fluid communication therethrough. However, it is contemplated that the housing (9.1-110) may generally include any suitable number of inlet ports and outlet ports at any suitable locations relative to the housing to allow the flow of air therein. The air circulation device (9.1-140) may be implemented as a fan configured to draw air into the inlet port(s) (9.1-240) and to pressurize the air out of the outlet port (9.1-250). However, any suitable number of fans or other air circulation devices may be included to pressurize the movement of air.
공기 유동 경로(9.1-275)는 하우징 내에 장착된 발열 전자 컴포넌트들과 같은 컴포넌트들 위로 또는 그를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 디스플레이 조립체들은 발열 디스플레이 층들을 포함할 수 있고, 공기 순환 디바이스(9.1-140)는 발열 층들로부터 열을 소산시킴으로써 발열 층들을 냉각시키기 위해 공기 유동 경로(9.1-275)가 디스플레이 조립체들(9.1-121a, 9.1-121b) 각각 위로 연장되도록 공기의 유동을 생성하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 또는 조합하여, 공기 순환 디바이스(9.1-140)는 집적 회로 칩들, 다른 입력/출력 디바이스들 등과 같은 다른 전자 컴포넌트들 위로 또는 사용자의 얼굴을 가로질러 공기를 순환시키도록 구성될 수 있다.The airflow path (9.1-275) may extend over or across components, such as heat-generating electronic components, mounted within the housing. For example, a pair of display assemblies may include heat-generating display layers, and the air circulation device (9.1-140) may be configured to generate a flow of air such that the airflow path (9.1-275) extends over each of the display assemblies (9.1-121a, 9.1-121b) to cool the heat-generating layers by dissipating heat from the heat-generating layers. Alternatively, or in combination, the air circulation device (9.1-140) may be configured to circulate air over other electronic components, such as integrated circuit chips, other input/output devices, or across the user's face.
도 139은 디스플레이 조립체(9.1-121), 및 디스플레이 조립체의 표면들 위로 연장되는 공기 유동 경로(9.1-275)의 일례를 도시한다. 디스플레이 조립체(9.1-121)는 도 138에 도시된 예에서와 같은 한 쌍의 디스플레이 조립체들 중 하나일 수 있으며, 여기에서 제1 및 제2 디스플레이 조립체들(9.1-121a, 9.1-121b) 각각은 디스플레이 조립체(9.1-121)와 유사하게 구성될 수 있다. 도 139에서 볼 수 있는 바와 같이, 디스플레이 조립체(9.1-121)는 디스플레이 층(9.1-314), 히트 싱크(9.1-342), 회로 보드(9.1-370), 회로 보드 상의 하나 이상의 컴포넌트들(9.1-386), 및 전술한 컴포넌트들을 둘러싸고 지지하는 역할을 하는 인클로저(9.1-393)를 포함할 수 있다.FIG. 139 illustrates an example of a display assembly (9.1-121) and an airflow path (9.1-275) extending over surfaces of the display assembly. The display assembly (9.1-121) may be one of a pair of display assemblies, such as the example illustrated in FIG. 138, wherein each of the first and second display assemblies (9.1-121a, 9.1-121b) may be configured similarly to the display assembly (9.1-121). As seen in FIG. 139, the display assembly (9.1-121) may include a display layer (9.1-314), a heat sink (9.1-342), a circuit board (9.1-370), one or more components (9.1-386) on the circuit board, and an enclosure (9.1-393) that surrounds and supports the aforementioned components.
도 139에 도시된 바와 같이, 디스플레이 조립체(9.1-121)는 이미지들을 보기 위한 전방 면 및 전방 면의 반대편인 후방 면을 가질 수 있다. 디스플레이 층(9.1-314)은 그의 전방 면으로부터 사용자에 의해 관찰될 수 있는 이미지들을 형성하는 디스플레이의 동작 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디스플레이 층(9.1-314)은, 예를 들어, OLED, uLED, 또는 LCD 패널과 같은, 시각적 출력을 제공할 수 있는 전자적으로 제어된 픽셀들의 어레이를 갖는 임의의 적합한 동작 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(9.1-121)는 몰입형 헤드 장착형 디스플레이를 제공하기 위한 특수 디스플레이 기능들을 지원할 수 있는 다른 선택적인 컴포넌트들을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(9.1-121)는 시선 추적 디바이스들 또는 눈 추적기들(예컨대, 디스플레이 층(9.1-314) 옆에 위치됨), 및/또는 광학계(예컨대, 디스플레이 층의 전방에 위치됨)를 포함할 수 있다. 광학계는 근접 관찰을 위해 디스플레이 층(9.1-314)에 의해 디스플레이되는 이미지 기반 콘텐츠를 광학적으로 조정하고 정확하게 투사하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 광학계는 하나 이상의 렌즈들, 미러들, 또는 다른 광학 요소들을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 139, the display assembly (9.1-121) may have a front surface for viewing images and a rear surface opposite the front surface. The display layer (9.1-314) may include operative components of a display that form images viewable by a user from its front surface. The display layer (9.1-314) may include any suitable operative display panel having an array of electronically controlled pixels capable of providing visual output, such as, for example, an OLED, uLED, or LCD panel. The display assembly (9.1-121) may further include other optional components that may support special display functions for providing an immersive head-mounted display. For example, the display assembly (9.1-121) may include gaze tracking devices or eye trackers (e.g., positioned next to the display layer (9.1-314)) and/or optics (e.g., positioned in front of the display layer). The optical system may be configured to optically adjust and accurately project image-based content displayed by the display layer (9.1-314) for close-up viewing. The optical system may include one or more lenses, mirrors, or other optical elements.
도 139에 도시된 예에서, 공기 유동 경로(9.1-275)는 디스플레이 조립체(9.1-121) 위로 그의 후방 면을 가로질러 통과하여, 디스플레이 층(9.1-314)으로부터 발생된 열을 후방 면을 통해 소산시킨다. 열의 소산을 용이하게 하기 위해, 히트 싱크(9.1-342)가 디스플레이 층(9.1-314)의 후방 면 뒤에 위치될 수 있다. 히트 싱크(9.1-342)는 공기의 유동에 노출되는 후방 표면의 표면적을 증가시키기 위해 공기 유동 경로(9.1-275) 내에 위치되는 복수의 휜(fin)들(9.1-377)을 포함할 수 있다. 히트 싱크(9.1-342)는 열 전도성 접착제 또는 다른 적절한 열 전도성 재료와 같은 서멀 인터페이스(9.1-361)를 통해 디스플레이 층(9.1-314)의 후방 면 또는 후방 표면에 열적으로 결합되어, 디스플레이 층으로부터 히트 싱크를 통한 그리고 공기의 스트림으로의 열 전달(예컨대, 전도)을 향상시킬 수 있다.In the example illustrated in FIG. 139, an airflow path (9.1-275) passes across the rear surface of the display assembly (9.1-121) to dissipate heat generated from the display layer (9.1-314) through the rear surface. To facilitate heat dissipation, a heat sink (9.1-342) may be positioned behind the rear surface of the display layer (9.1-314). The heat sink (9.1-342) may include a plurality of fins (9.1-377) positioned within the airflow path (9.1-275) to increase the surface area of the rear surface exposed to the airflow. The heat sink (9.1-342) can be thermally bonded to the back surface or rear face of the display layer (9.1-314) via a thermal interface (9.1-361), such as a thermally conductive adhesive or other suitable thermally conductive material, to enhance heat transfer (e.g., conduction) from the display layer through the heat sink and into the stream of air.
도 139에서 볼 수 있는 바와 같이, 디스플레이 조립체(9.1-121)는 디스플레이 조립체의 후방 면 상에 회로 보드(9.1-370)(예컨대, 가요성 또는 강성 인쇄 회로 보드)와 같은 다른 구조체들을 추가로 포함할 수 있다. 회로 보드(9.1-370)는 하나 이상의 컴포넌트들(9.1-386)이 그 상에 장착될 수 있다. 컴포넌트들(9.1-386)은, 예를 들어, 집적 회로 칩들, 저항기들, 커패시터들, 또는 회로 보드(9.1-370)의 표면으로부터 돌출될 수 있는 다른 구조체들과 같은, 회로 보드(9.1-370)에 장착된 수동 또는 능동 전자 컴포넌트들 표면일 수 있다.As can be seen in FIG. 139, the display assembly (9.1-121) may further include other structures, such as a circuit board (9.1-370) (e.g., a flexible or rigid printed circuit board) on a rear surface of the display assembly. The circuit board (9.1-370) may have one or more components (9.1-386) mounted thereon. The components (9.1-386) may be passive or active electronic components surface-mounted to the circuit board (9.1-370), such as, for example, integrated circuit chips, resistors, capacitors, or other structures that may protrude from the surface of the circuit board (9.1-370).
컴포넌트(들)(9.1-386), 및/또는 디스플레이 조립체의 다른 구조체들은 공기의 자유 유동을 부분적으로 방해 또는 차단할 수 있고, 유동 경로에서 공기의 난류를 증가시키는 경향을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 139은 컴포넌트들(9.1-386)의 존재에 의해 야기되는 증가된 임피던스가 위에서 설명된 바와 같이 효율 또는 사용자 경험을 저하시킬 수 있는 더 난류인 유동을 야기하는 예를 도시한다.The components (9.1-386) and/or other structures of the display assembly may partially impede or block the free flow of air and may tend to increase turbulence of the air in the flow path. For example, FIG. 139 illustrates an example where increased impedance caused by the presence of components (9.1-386) results in more turbulent flow, which may degrade efficiency or user experience as described above.
도 140는 디스플레이 조립체(9.1-121)의 다른 예를 도시한다. 도 140에 도시된 예는 도 139과 유사한 구조를 채용하지만, 공기 유동 경로(9.1-275) 내에 위치된 공기 편향기(9.1-400)를 추가로 포함한다. 공기 편향기(9.1-400)는, 헤드 장착형 디바이스를 통해 그리고 공기 편향기를 가로질러 통과하는 공기의 난류를 감소시키기 위해 헤드 장착형 디바이스 내의 표면들에 장착될 수 있는 구조체이다. 공기 편향기(9.1-400)는, 표면 상에 입사하는 공기에 대해 덜 난류이고 더 층류인 유동을 생성하도록 설계된 표면을 가질 수 있다. 예를 들어, 공기 편향기(9.1-400)는, 공기 편향기가 존재하지 않는 경우 공기의 유입 스트림이 달리 접촉할 헤드 장착형 디바이스 내의 구조체들에 비해, 공기 순환 디바이스(9.1-140)(예컨대, 도 138)에 의해 생성된 공기의 유입 스트림에 대해 더 매끄러운 표면 또는 더 낮은 각도를 제공할 수 있다. 공기 편향기(9.1-400)는, 플라스틱, 세라믹, 또는 금속과 같은 임의의 적절한 재료로 제조된 강성 컴포넌트일 수 있다. 일부 실시예들에서, 공기 편향기(9.1-400)는, 다른 기계적 또는 전기적 기능들을 제공하지 않고서, 단지 내부 공간을 통해 입사하는 공기의 유동의 특성들에 영향을 미치기 위해 내부 구조체들에 장착되거나 하우징의 내부 공간 내로 삽입되는 전용 벽 구조체로서 구성될 수 있다.Fig. 140 illustrates another example of a display assembly (9.1-121). The example depicted in Fig. 140 employs a similar structure to Fig. 139, but additionally includes an air deflector (9.1-400) positioned within the airflow path (9.1-275). The air deflector (9.1-400) is a structure that can be mounted to surfaces within the head-mounted device to reduce turbulence in air passing through and across the air deflector. The air deflector (9.1-400) can have surfaces designed to create a less turbulent and more laminar flow for air incident on the surface. For example, the air deflector (9.1-400) may provide a smoother surface or lower angle to the incoming air stream generated by the air circulation device (9.1-140) (e.g., FIG. 138) compared to structures within the head-mounted device that the incoming air stream would otherwise contact if the air deflector were not present. The air deflector (9.1-400) may be a rigid component made of any suitable material, such as plastic, ceramic, or metal. In some embodiments, the air deflector (9.1-400) may be configured as a dedicated wall structure that is mounted to the internal structures or inserted into the interior space of the housing solely to influence the characteristics of the flow of air incident therethrough, without providing any other mechanical or electrical functions.
도 140에 도시된 예에서, 공기 편향기(9.1-400)는 디스플레이 조립체(9.1-121)의 후방 면에 장착된다. 공기 편향기(9.1-400)는 회로 보드(9.1-370) 상에 장착되어 그에 부착되고, 컴포넌트(들)(9.1-386) 위로 적어도 부분적으로 연장되어, 공기 유동 경로(9.1-275) 내의 유입 공기로부터 컴포넌트들(9.1-386)을 적어도 부분적으로 차폐한다. 공기 편향기(9.1-400)는, 예를 들어, 공기 유동 경로(9.1-275)에 대해 히트 싱크(9.1-342)로부터 하류에 위치될 수 있다. 공기 편향기(9.1-400)가 없을 때의 컴포넌트들(9.1-386)의 표면들과 비교하여, 유동 경로 내에 있고 공기의 입사 스트림을 수용하도록 위치되는 공기 편향기의 표면은 더 적은 굽힘부들 또는 단차부들을 갖는 더 매끄러운 표면을 가질 수 있다. 따라서, 공기 편향기(9.1-400)는 공기 유동 경로(9.1-275)를 덜 사행형으로 만들도록 구성될 수 있다.In the example illustrated in FIG. 140, the air deflector (9.1-400) is mounted on the rear surface of the display assembly (9.1-121). The air deflector (9.1-400) is mounted on and attached to the circuit board (9.1-370) and extends at least partially over the component(s) (9.1-386) to at least partially shield the components (9.1-386) from incoming air within the airflow path (9.1-275). The air deflector (9.1-400) may be positioned, for example, downstream from the heat sink (9.1-342) with respect to the airflow path (9.1-275). Compared to the surfaces of the components (9.1-386) without the air deflector (9.1-400), the surface of the air deflector that is within the flow path and positioned to receive the incident air stream may have a smoother surface with fewer bends or steps. Thus, the air deflector (9.1-400) may be configured to make the air flow path (9.1-275) less tortuous.
공기 편향기(9.1-400)가 디스플레이 조립체(9.1-121)의 후방 면 상의 회로 보드(9.1-370)에 장착되는 것으로 도시되어 있지만, 공기 편향기(9.1-400)는 감소된 난류가 요구되는 헤드 장착형 디바이스의 하우징 내의 임의의 다른 원하는 위치에 장착될 수 있다는 것이 고려된다. 예를 들어, 공기 편향기(9.1-400)는 히트 싱크 또는 디스플레이 조립체(9.1-121)의 후방 면 상의 다른 표면, 디스플레이 조립체의 다른 비-후방 면 표면, 또는 헤드 장착형 디바이스의 하우징 내의 다른 내부 컴포넌트에 장착될 수 있다.Although the air deflector (9.1-400) is shown mounted to the circuit board (9.1-370) on the rear surface of the display assembly (9.1-121), it is contemplated that the air deflector (9.1-400) may be mounted at any other desired location within the housing of the head-mounted device where reduced turbulence is desired. For example, the air deflector (9.1-400) may be mounted to a heat sink or other surface on the rear surface of the display assembly (9.1-121), another non-rear surface of the display assembly, or another internal component within the housing of the head-mounted device.
도 141는 공기 편향기(9.1-400)의 다른 예를 예시한다. 도 141에 도시된 예에서, 공기 편향기(9.1-400)는 도 140에 도시된 예와 유사하게 구성되지만, 또한, 공기 편향기(9.1-400)가 공기 편향기(9.1-400)에 의해 차폐되는 컴포넌트들(9.1-386)로부터 열을 추가로 소산시킬 수 있도록 일체형 히트 싱크를 포함하며, 여기에서 그러한 컴포넌트들은 발열 전자 컴포넌트들일 수 있다. 입사 공기를 수용하는 공기 편향기(9.1-400)의 표면은 입사 공기를 수용하는 표면의 표면적을 증가시키는 다수의 휜들(9.1-477)을 포함할 수 있다. 충분히 층류인 유동을 유지하기 위해, 휜들(9.1-477)은, 예를 들어, 다른 가능한 구조용 배열체들 중에서도, 공기 유동의 방향으로 연장되는 종방향 휜들로서, 또는 공기 유동의 방향을 따라 연장되는 행들로 배열되는 일련의 정렬된 핀(pin)들로서 구성될 수 있다. 열 전달을 용이하게 하기 위해, 공기 편향기(9.1-400)는 구리 또는 알루미늄과 같은, 충분히 높은 열 전도율을 갖는 재료로 제조될 수 있다. 공기 편향기(9.1-400)는 컴포넌트들(9.1-386) 중 하나 또는 여러 개에 결합될 수 있다. 열을 소산시키는 공기 편향기(9.1-400)의 능력을 추가로 향상시키기 위해, 공기 편향기(9.1-400)는 전도성 접착제 또는 다른 적절한 열 전도성 재료와 같은 열 전도성 인터페이스(9.1-461)를 통해 그러한 컴포넌트들에 열적으로 결합될 수 있다.Fig. 141 illustrates another example of an air deflector (9.1-400). In the example illustrated in Fig. 141, the air deflector (9.1-400) is constructed similarly to the example illustrated in Fig. 140, but further includes an integral heat sink to allow the air deflector (9.1-400) to further dissipate heat from components (9.1-386) shielded by the air deflector (9.1-400), which may be heat-generating electronic components. The surface of the air deflector (9.1-400) receiving the incident air may include a plurality of fins (9.1-477) that increase the surface area of the surface receiving the incident air. To maintain a sufficiently laminar flow, the fins (9.1-477) may be configured, for example, as longitudinal fins extending in the direction of the airflow, or as a series of aligned fins arranged in rows extending along the direction of the airflow, among other possible structural arrangements. To facilitate heat transfer, the air deflector (9.1-400) may be manufactured from a material having a sufficiently high thermal conductivity, such as copper or aluminum. The air deflector (9.1-400) may be joined to one or more of the components (9.1-386). To further enhance the ability of the air deflector (9.1-400) to dissipate heat, the air deflector (9.1-400) may be thermally joined to such components via a thermally conductive interface (9.1-461), such as a conductive adhesive or other suitable thermally conductive material.
도 142은 공기 편향기(9.1-400)의 다른 예를 예시한다. 도 142에 도시된 바와 같은 공기 편향기(9.1-400)는, 도 142에서, 공기 편향기(9.1-400)가, 이전의 예들에서와 같이 표면에 이동가능하지 않게 또는 고정식으로 장착되기보다는, 표면(이 경우에, 회로 보드(9.1-370)의 표면)에 이동가능하게 장착되는 것을 제외하고는, 도 140 또는 도 141의 예들과 유사하게 구성될 수 있다. 이동가능한 장착은 공기 편향기(9.1-400)가 공기 유동 경로(9.1-275) 내의 공기의 유입 스트림에 대해 조정가능 각도를 갖도록 허용할 수 있다. 이는, 예를 들어, 유동 경로 또는 하우징에 대한 공기 편향기의 위치가 달리 이동될 때 공기 편향기의 다양한 위치들에서 감소된 난류를 위해 조정가능 각도가 최적화되도록 허용하는 데 유용할 수 있다. 공기 편향기(9.1-400)가 거리(9.1-215)(예컨대, 도 138)를 이동가능하게 조정하는 디스플레이 조립체에 장착될 때, 공기 편향기(9.1-400)는 디스플레이 조립체에 대해 또한 이동함으로써 그의 변경된 위치를 보상하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공기 편향기(9.1-400)는 하우징에 대한 디스플레이 조립체의 이동에 응답하여 또는 달리 그에 따라 디스플레이 조립체에 대해 이동 또는 회전하도록 구성될 수 있다. 공기 편향기(9.1-400)의 이동은, 예를 들어 압전 액추에이터 또는 다른 액추에이터, 및/또는 디스플레이 조립체의 이동을 공기 편향기(9.1-400)의 회전에 동기화하는 기계적 링크장치를 사용하여 달성될 수 있다. 도 142에 도시된 예에서, 공기 편향기(9.1-400)는 디스플레이 조립체(9.1-121)의 표면에 피벗식으로 장착된다. 액추에이터는, 하우징에 대한 디스플레이 조립체(9.1-121)의 이동에 기초하여 또는 한 쌍의 디스플레이 조립체들 사이의 거리(9.1-215)에 대한 변화들에 기초하여, 피벗 포인트(9.1-603)를 중심으로 공기 편향기(9.1-400)를 회전시켜, 하우징을 통해 연장되는 유동 경로에 대한 공기 편향기의 새로운 위치를 고려하기 위해 공기 편향기(9.1-400)의 표면 상으로의 공기의 입사각을 조정하도록 구성될 수 있다.Fig. 142 illustrates another example of an air deflector (9.1-400). The air deflector (9.1-400) illustrated in Fig. 142 may be configured similarly to the examples of Fig. 140 or Fig. 141, except that in Fig. 142, the air deflector (9.1-400) is movably mounted to a surface (in this case, the surface of the circuit board (9.1-370)) rather than being non-movably or fixedly mounted to the surface as in the previous examples. The movable mounting may allow the air deflector (9.1-400) to have an adjustable angle relative to the incoming stream of air within the air flow path (9.1-275). This may be useful, for example, to allow the adjustable angle to be optimized for reduced turbulence at various positions of the air deflector when the position of the air deflector relative to the flow path or housing is moved differently. When the air deflector (9.1-400) is mounted on a display assembly that is movably adjusted by a distance (9.1-215) (e.g., FIG. 138), the air deflector (9.1-400) may be configured to compensate for its changed position by also moving relative to the display assembly. For example, the air deflector (9.1-400) may be configured to move or rotate relative to the display assembly in response to, or otherwise in accordance with, movement of the display assembly relative to the housing. Movement of the air deflector (9.1-400) may be accomplished using, for example, a piezoelectric actuator or other actuator, and/or a mechanical linkage that synchronizes movement of the display assembly with rotation of the air deflector (9.1-400). In the example illustrated in FIG. 142, the air deflector (9.1-400) is pivotally mounted on a surface of the display assembly (9.1-121). The actuator can be configured to rotate the air deflector (9.1-400) about a pivot point (9.1-603) based on movement of the display assembly (9.1-121) relative to the housing or based on changes in the distance (9.1-215) between the pair of display assemblies, thereby adjusting the angle of incidence of air onto a surface of the air deflector (9.1-400) to account for a new position of the air deflector relative to a flow path extending through the housing.
도 143 및 도 144은 공기 편향기(9.1-400)가 헤드 장착형 디바이스에서 공기의 난류를 감소시킬 수 있는 방법의 일례를 도시한다. 도 143 및 도 144은 각각 공기 편향기가 없는 배열체의 예 및 공기 편향기가 있는 배열체의 예를 도시한다.Figures 143 and 144 illustrate examples of how an air deflector (9.1-400) can reduce air turbulence in a head-mounted device. Figures 143 and 144 illustrate examples of an arrangement without an air deflector and an arrangement with an air deflector, respectively.
도 143은, 유동 경로 내에 장착되고 유동 경로 내의 공기의 유입 스트림(9.1-735)을 수용하도록 위치된 컴포넌트(9.1-386)를 갖는 배열체를 도시한다(예컨대, 도 139과 유사함). 컴포넌트(9.1-386)는 공기의 유입 스트림(9.1-735)을 그 상에 수용하도록 유동 경로 내에 위치되는 표면(9.1-759)을 갖는다. 유입 스트림(9.1-735)은 표면(9.1-759)에 입사하고, 표면(9.1-759)에 대해 각도(9.1-θ)를 형성한다. 본 예에서, 유입 스트림(9.1-735)과 컴포넌트(9.1-386)의 표면 사이의 각도 θ는 대략 90도이다. 달리 말하면, 유입 스트림(9.1-735)의 입사각은 대략 0이며, 여기에서 입사각은 유입 스트림과 입사 표면에 대한 법선 사이의 각도에 의해 정의된다. 유입 스트림과 입사 표면 사이의 큰 각도, 또는 동등하게 낮은 입사각은 유입 스트림이 컴포넌트에 충돌한 다음에 컴포넌트(9.1-386) 주위의 사행형 유동 경로를 따라 계속 유동함에 따라 난류 패턴들을 생성하는 경향이 있는 공기의 흐름의 급격한 변화를 야기한다.FIG. 143 illustrates an arrangement (e.g., similar to FIG. 139) having a component (9.1-386) mounted within a flow path and positioned to receive an incoming stream of air (9.1-735) within the flow path. The component (9.1-386) has a surface (9.1-759) positioned within the flow path to receive the incoming stream of air (9.1-735) thereon. The incoming stream (9.1-735) is incident upon the surface (9.1-759) and forms an angle (9.1-θ) with respect to the surface (9.1-759). In this example, the angle θ between the incoming stream (9.1-735) and the surface of the component (9.1-386) is approximately 90 degrees. In other words, the angle of incidence of the incoming stream (9.1-735) is approximately 0, where the angle of incidence is defined by the angle between the incoming stream and a normal to the incident surface. A large angle between the incoming stream and the incident surface, or equivalently a low angle of incidence, causes abrupt changes in the airflow that tend to produce turbulent patterns as the incoming stream impinges on the component and then continues to flow along a meandering flow path around the component (9.1-386).
도 144은, 공기 편향기(9.1-400)가 유동 경로 내에 장착되어, 적어도 부분적으로, 공기의 유입 스트림(9.1-735)을 컴포넌트(9.1-386)의 표면(9.1-759) 상으로의 입사로부터 멀리 편향시키는 것(예컨대, 도 140와 유사함)을 제외하고는, 도 143과 동일한 배열체를 도시한다. 유입 스트림(9.1-735)은 도 143에 도시된 바와 동일한 각도(9.1-θ)로 컴포넌트(9.1-386)의 표면(9.1-759)을 향해 지향된다. 이는 도 144에서 파선 화살표에 의해 표현되며, 이는 공기 편향기(9.1-400)가 존재하지 않는 경우 유입 스트림(9.1-735)의 경로가 어떨지를 예시한다. 그러나, 공기 편향기(9.1-400)의 존재로 인해, 유입 스트림(9.1-735)은 컴포넌트(9.1-386)의 표면(9.1-759) 상으로의 입사로부터 멀리 전체적으로 또는 부분적으로 편향된다. 공기 편향기(9.1-400)는 공기의 유입 스트림(9.1-735)을 그 상에 수용하도록 유동 경로 내에 위치되는 표면(9.1-859)을 갖고, 공기 편향기(9.1-400)의 표면(9.1-859)은 유입 스트림(9.1-735)에 대해 각도(9.1-θ) 미만인 각도(9.1-φ)를 형성한다. 달리 말하면, 공기 편향기의 표면(9.1-859) 상으로의 유입 스트림(9.1-735)의 입사각은 공기 편향기가 존재하지 않는 경우의 컴포넌트(9.1-386)의 표면(9.1-759) 상으로의 입사각보다 크다. 그러한 구성의 결과로서, 공기 편향기(9.1-400) 상으로 입사한 후에 하류로 추가로 전파되는 공기는, 공기 편향기(9.1-400)가 존재하지 않고 공기가 컴포넌트(9.1-386) 상으로 방해받지 않고 입사할 경우에 비해 덜 급격한 정도로 편향된다. 그 결과, 공기는 덜 사행형인 유동 경로를 따르며, 이는, 유익하게는, 주어진 유동 속도에 대해 디바이스 내의 잡음를 감소시키고/시키거나 냉각 시스템의 효율을 개선할 수 있다.FIG. 144 illustrates the same arrangement as FIG. 143, except that an air deflector (9.1-400) is mounted within the flow path to at least partially deflect an inlet stream (9.1-735) of air away from its incidence on the surface (9.1-759) of the component (9.1-386) (e.g., similar to FIG. 140). The inlet stream (9.1-735) is directed toward the surface (9.1-759) of the component (9.1-386) at the same angle (9.1-θ) as shown in FIG. 143. This is represented by the dashed arrow in FIG. 144, which illustrates what the path of the inlet stream (9.1-735) would be if the air deflector (9.1-400) were not present. However, due to the presence of the air deflector (9.1-400), the incoming stream (9.1-735) is deflected, in whole or in part, away from the incidence on the surface (9.1-759) of the component (9.1-386). The air deflector (9.1-400) has a surface (9.1-859) positioned within the flow path to receive the incoming stream (9.1-735) of air thereon, and the surface (9.1-859) of the air deflector (9.1-400) forms an angle (9.1-φ) with respect to the incoming stream (9.1-735) which is less than the angle (9.1-θ). In other words, the angle of incidence of the incoming stream (9.1-735) on the surface (9.1-859) of the air deflector is greater than the angle of incidence on the surface (9.1-759) of the component (9.1-386) in the absence of the air deflector. As a result of such a configuration, air incident upon the air deflector (9.1-400) and then further propagating downstream is deflected less abruptly than if the air deflector (9.1-400) were not present and the air were to strike the component (9.1-386) unimpeded. As a result, the air follows a less tortuous flow path, which may advantageously reduce noise within the device for a given flow rate and/or improve the efficiency of the cooling system.
공기 편향기(9.1-400)는 공기의 유입 스트림(9.1-735)에 대해 원하는 난류 감소 각도를 형성하는 임의의 적합한 벽 구조체로서 구성될 수 있다. 벽은 직선형 기하학적 구조를 갖는 것으로 도 144에 도시되어 있지만, 다양한 실시예들에서, 벽은, 예를 들어, 직선형, 굽혀진, 또는 만곡된 기하학적 구조를 가질 수 있다. 도 144에 도시된 바와 같이, 공기 편향기(9.1-400) 및 컴포넌트(9.1-386)는 둘 모두, 예를 들어 디스플레이 조립체의 임의의 적합한 표면일 수 있는 동일한 공통 표면(9.1-801)에 장착될 수 있다. 도 144에 도시된 바와 같이, 공기 편향기의 표면(9.1-859)(공기 수용 표면)은 공기 편향기(9.1-400)가 장착되는 표면(9.1-801)에 대해 둔각을 추가로 형성할 수 있으며, 이는 공기의 유입 스트림(9.1-735)이 표면(9.1-801)에 평행한 방향으로 전파되는 경우들에서 난류를 감소시키는 데 유용할 수 있다.The air deflector (9.1-400) may be configured as any suitable wall structure that forms a desired turbulence reduction angle relative to the incoming air stream (9.1-735). While the wall is depicted in FIG. 144 as having a straight geometry, in various embodiments the wall may have, for example, a straight, curved, or curved geometry. As depicted in FIG. 144, the air deflector (9.1-400) and the component (9.1-386) may both be mounted to the same common surface (9.1-801), which may be, for example, any suitable surface of the display assembly. As illustrated in FIG. 144, the surface (9.1-859) of the air deflector (air receiving surface) may additionally form an obtuse angle with respect to the surface (9.1-801) on which the air deflector (9.1-400) is mounted, which may be useful for reducing turbulence in cases where the incoming stream (9.1-735) of air propagates in a direction parallel to the surface (9.1-801).
헤드 장착형 디바이스의 컴포넌트들은 본 명세서에 설명된 성능을 제공하도록 동작가능하게 연결될 수 있다. 도 145는 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)의 일례의 단순화된 블록도를 도시한다.Components of a head-mounted device may be operably connected to provide the performance described herein. FIG. 145 illustrates a simplified block diagram of an example of a head-mounted device (9.1-100).
도 145에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는, 명령어들이 저장된 메모리(9.1-918)를 포함하거나 그에 액세스하도록 구성되는 하나 이상의 프로세싱 유닛들을 갖는 제어기(9.1-130)를 포함할 수 있다. 명령어들 또는 컴퓨터 프로그램들은 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)에 관해 설명된 동작들 또는 기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 제어기(9.1-130)는 데이터 또는 명령어들을 프로세싱, 수신, 또는 송신할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기(9.1-130)는 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치(CPU), 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 또는 그러한 디바이스들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 용어 "프로세서"는 단일의 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다.As illustrated in FIG. 145, the head-mounted device (9.1-100) may include a controller (9.1-130) having one or more processing units that include or are configured to access a memory (9.1-918) having instructions stored therein. The instructions or computer programs may be configured to perform one or more of the operations or functions described with respect to the head-mounted device (9.1-100). The controller (9.1-130) may be implemented as any electronic device capable of processing, receiving, or transmitting data or instructions. For example, the controller (9.1-130) may include one or more of a microprocessor, a central processing unit (CPU), an application-specific integrated circuit (ASIC), a digital signal processor (DSP), or a combination of such devices. As used herein, the term "processor" is intended to encompass a single processor or processing unit, multiple processors, multiple processing units, or other suitably configured computing element or elements.
메모리(9.1-918)는 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(9.1-918)는 예를 들어, 오디오 및 비디오 파일, 문서 및 애플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 기본설정, 다양한 모듈들에 대한 타이밍 및 제어 신호 또는 데이터, 데이터 구조 또는 데이터베이스 등과 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(9.1-918)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 단지 예로서, 메모리(9.1-918)는 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 착탈가능 메모리, 또는 다른 유형들의 저장 요소들, 또는 그러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다.The memory (9.1-918) may store electronic data usable by the head-mounted device (9.1-100). For example, the memory (9.1-918) may store electrical data or content, such as audio and video files, documents and applications, device settings and user preferences, timing and control signals or data for various modules, data structures or databases, and the like. The memory (9.1-918) may be configured as any type of memory. By way of example only, the memory (9.1-918) may be implemented as random access memory, read-only memory, flash memory, removable memory, or other types of storage elements, or combinations of such devices.
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 사용자에게 시각적 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이(9.1-120)를 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이(9.1-120)는 시각적(예컨대, 이미지 또는 비디오) 출력을 제공할 수 있고, 본 명세서에서 설명된 바와 같이 한 쌍의 디스플레이 조립체들을 포함할 수 있다. 디스플레이(9.1-120)는 불투명, 투명, 및/또는 반투명 디스플레이이거나 이를 포함할 수 있다. 디스플레이(9.1-120)는 이미지들을 표현하는 광이 사용자의 눈들로 지향되는 투명 또는 반투명 매체를 가질 수 있다. 디스플레이(9.1-120)는 디지털 광 프로젝션, OLED들, LED들, uLED들, 실리콘 액정 표시장치, 레이저 스캐닝 광원, 또는 이들 기술들의 임의의 조합을 이용할 수 있다. 매체는 광학 도파관, 홀로그램 매체, 광학 조합기, 광학 반사기, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 일부 실시예들에서, 투명 디스플레이 또는 반투명 디스플레이는 선택적으로 불투명해지도록 구성될 수 있다. 투사-기반 시스템들은 그래픽 이미지들을 사람의 망막 상에 투사하는 망막 투사 기술을 채용할 수 있다. 투사 시스템들은 또한 가상 객체들을 물리적 환경에, 예를 들어, 홀로그램으로서 또는 물리적 표면 상에 투사하도록 구성될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 근접 관찰을 위해 디스플레이(9.1-120)에 의해 디스플레이되는 이미지 기반 콘텐츠를 광학적으로 조정하고 정확하게 투사하는 것을 돕도록 구성되는 광학계를 포함할 수 있다. 광학계는 하나 이상의 렌즈들, 미러들, 또는 다른 광학 디바이스들을 포함할 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may further include a display (9.1-120) for displaying visual information to the user. The display (9.1-120) may provide visual (e.g., image or video) output and may include a pair of display assemblies as described herein. The display (9.1-120) may be or include an opaque, transparent, and/or translucent display. The display (9.1-120) may have a transparent or translucent medium through which light representing images is directed toward the user's eyes. The display (9.1-120) may utilize digital light projection, OLEDs, LEDs, uLEDs, a silicon liquid crystal display, a laser scanning light source, or any combination of these technologies. The medium may be an optical waveguide, a holographic medium, an optical combiner, an optical reflector, or any combination thereof. In some embodiments, the transparent or translucent display may be configured to be selectively opaque. Projection-based systems may employ retinal projection technology to project graphical images onto a person's retina. Projection systems may also be configured to project virtual objects into a physical environment, for example, as holograms or on a physical surface. A head-mounted device (9.1-100) may include an optical system configured to optically adjust and accurately project image-based content displayed by a display (9.1-120) for close-up viewing. The optical system may include one or more lenses, mirrors, or other optical devices.
일부 실시예들에서, 제어기(9.1-130)는 제어부들(9.1-908)로부터 사용자 입력들을 수신할 수 있고, 입력들에 응답하여 동작들을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제어기(9.1-130)는 마이크로폰(9.1-930)으로부터 사운드를 수신하도록 구성될 수 있다. 사운드를 수신하는 것에 응답하여, 제어기(9.1-130)는 음성 인식 모듈을 실행하여 음성 커맨드들을 식별할 수 있다.In some embodiments, the controller (9.1-130) may receive user inputs from the control units (9.1-908) and execute actions in response to the inputs. For example, the controller (9.1-130) may be configured to receive sound from a microphone (9.1-930). In response to receiving the sound, the controller (9.1-130) may execute a voice recognition module to identify voice commands.
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)의 컴포넌트들을 충전 및/또는 전력공급할 수 있는 배터리(9.1-920)를 포함할 수 있다. 배터리(9.1-920)는, 또한, 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)와 같은, 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)에 연결된 컴포넌트들을 충전 및/또는 전력공급할 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may include a battery (9.1-920) capable of charging and/or powering components of the head-mounted device (9.1-100). The battery (9.1-920) may also charge and/or power components connected to the head-mounted device (9.1-100), such as a portable electronic device (9.1-902).
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)의 컴포넌트들을 냉각시키기 위한 공기 순환 디바이스(9.1-140)를 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는, 본 명세서에서 추가로 설명된 바와 같이, 공기 유동 경로 내에 배치되고 공기 순환 디바이스(9.1-140)에 의해 생성된 공기 스트림을 수용하도록 구성되는 공기 편향기(9.1-400)를 추가로 포함할 수 있다. 공기 편향기(9.1-400)는, 선택적으로, 본 명세서에서 추가로 설명된 바와 같이, 액추에이터(9.1-949)에 의해 이동가능할 수 있다. 제어기(9.1-130)는 사용자로부터의 입력들 및/또는 디스플레이(9.1-120)의 조립체들에 대한 조정들에 기초하여 공기 편향기를 이동 또는 회전시키기 위해 액추에이터(9.1-949)를 동작시키도록 구성될 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may include an air circulation device (9.1-140) for cooling components of the head-mounted device (9.1-100). The head-mounted device (9.1-100) may further include an air deflector (9.1-400) disposed within the airflow path and configured to receive an air stream generated by the air circulation device (9.1-140), as further described herein. The air deflector (9.1-400) may optionally be movable by an actuator (9.1-949), as further described herein. The controller (9.1-130) may be configured to operate the actuator (9.1-949) to move or rotate the air deflector based on inputs from a user and/or adjustments to assemblies of the display (9.1-120).
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 입력/출력 컴포넌트(9.1-926)를 포함할 수 있으며, 이는 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)를 다른 디바이스들에 연결하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적합한 컴포넌트들은, 예를 들어, 오디오/비디오 잭들, 데이터 커넥터들, 또는 임의의 추가적인 또는 대안적인 입력/출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may include an input/output component (9.1-926), which may include any suitable component for connecting the head-mounted device (9.1-100) to other devices. Suitable components may include, for example, audio/video jacks, data connectors, or any additional or alternative input/output components.
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 임의의 적합한 통신 프로토콜을 사용하여 하나 이상의 서버들 또는 다른 외부 디바이스들(9.1-90)과 통신하기 위한 통신 회로부(9.1-928)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로부(9.1-928)는 Wi-Fi(예컨대, 802.11 프로토콜), 이더넷, Bluetooth, 고주파 시스템(예컨대, 900 ㎒, 2.4 ㎓, 및 5.6 ㎓ 통신 시스템), 적외선, TCP/IP(예컨대, TCP/IP 계층들의 각각에 사용된 프로토콜들 중 임의의 것), HTTP, 비트 토렌트(BitTorrent), FTP, RTP, RTSP, SSH, 임의의 다른 통신 프로토콜, 또는 이들의 임의의 조합을 지원할 수 있다. 통신 회로부(9.1-928)는, 또한, 전자기 신호들을 송신 및 수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may include communication circuitry (9.1-928) for communicating with one or more servers or other external devices (9.1-90) using any suitable communication protocol. For example, the communication circuitry (9.1-928) may support Wi-Fi (e.g., an 802.11 protocol), Ethernet, Bluetooth, a radio frequency system (e.g., a 900 MHz, 2.4 GHz, and 5.6 GHz communication system), infrared, TCP/IP (e.g., any of the protocols used in each of the TCP/IP layers), HTTP, BitTorrent, FTP, RTP, RTSP, SSH, any other communication protocol, or any combination thereof. The communication circuitry (9.1-928) may also include an antenna for transmitting and receiving electromagnetic signals.
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는, 마이크로폰(9.1-930) 및/또는 스피커(9.1-912)와 같은 오디오 디바이스들을 포함할 수 있다. 마이크로폰(9.1-930)은 사용자 및/또는 환경으로부터의 사운드들을 검출하도록 구성될 수 있다. 마이크로폰(9.1-930)은 사운드 레벨들의 검출 및 추가 프로세싱을 위한 검출들의 통신을 위해 제어기(9.1-130)에 동작가능하게 연결될 수 있다. 스피커(9.1-212)는 사용자 및/또는 환경으로 사운드들을 방출하도록 구성될 수 있다. 스피커(9.1-212)는 사운드 레벨들 및/또는 다른 사운드 특성들을 포함한 스피커 출력의 제어를 위해 제어기(9.1-130)에 동작가능하게 연결될 수 있다.A head-mounted device (9.1-100) may include audio devices, such as a microphone (9.1-930) and/or a speaker (9.1-912). The microphone (9.1-930) may be configured to detect sounds from a user and/or an environment. The microphone (9.1-930) may be operatively connected to a controller (9.1-130) for detecting sound levels and communicating the detections for further processing. The speaker (9.1-212) may be configured to emit sounds to the user and/or the environment. The speaker (9.1-212) may be operatively connected to the controller (9.1-130) for controlling speaker output, including sound levels and/or other sound characteristics.
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는, 선택적으로, 소정 기능들을 제공할 수 있는 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)에 연결될 수 있다. 간결함을 위해, 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)는 도 145에서 상세히 설명되지 않을 것이다. 그러나, 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)는 전부 또는 일부가 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)에 의해 이용될 수 있는 다양한 특징부들(예컨대, 입력/출력, 제어부들, 프로세싱, 배터리 등)을 포함하는 다양한 형태들로 구현될 수 있다는 것이 인식되어야 한다. 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)는 공기 순환 디바이스(9.1-140)의 동작으로부터 냉각을 받도록 구성될 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)는 핸드헬드 폼 팩터(form factor)(예컨대, 경량이고 포켓에 맞는 등의 소형 휴대용 전자 디바이스)를 제공할 수 있다. 이들에 제한되지 않지만, 예들은 미디어 플레이어들, 전화들(스마트 폰들을 포함함), PDA들, 컴퓨터들 등을 포함한다. 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)는 미디어의 그래픽 부분을 사용자에게 제시하기 위한 스크린(9.1-913)을 포함할 수 있다. 스크린(9.1-913)은 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)의 주 스크린으로서 이용될 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may optionally be connected to a portable electronic device (9.1-902) that may provide certain functions. For the sake of brevity, the portable electronic device (9.1-902) will not be described in detail in FIG. 145. However, it should be appreciated that the portable electronic device (9.1-902) may be implemented in various forms that include various features (e.g., input/output, control elements, processing, battery, etc.) that may be utilized by the head-mounted device (9.1-100). The portable electronic device (9.1-902) may be configured to receive cooling from the operation of the air circulation device (9.1-140). The portable electronic device (9.1-902) may provide a handheld form factor (e.g., a small portable electronic device that is lightweight and fits in a pocket). Examples include, but are not limited to, media players, phones (including smart phones), PDAs, computers, etc. The portable electronic device (9.1-902) may include a screen (9.1-913) for presenting a graphical portion of media to a user. The screen (9.1-913) may be utilized as a primary screen of a head-mounted device (9.1-100).
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)를 수용하도록 동작하는 도크(dock)(9.1-906)를 포함할 수 있다. 도크(9.1-906)는 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)의 상보적 커넥터 내로 플러깅될 수 있는 커넥터(예컨대, Lightning, USB, FireWire, 전원, DVI 등)를 포함할 수 있다. 도크(9.1-906)는 맞물림 동안 커넥터들을 정렬시키는 것을 돕기 위한 그리고 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)를 헤드 장착형 디바이스(9.1-100)에 물리적으로 결합하기 위한 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도크(9.1-906)는 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)의 배치를 위한 공동을 한정할 수 있다. 도크(9.1-906)는, 또한, 공동 내에 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)를 고정시키기 위한 유지 특징부들을 포함할 수 있다. 도크(9.1-906) 상의 커넥터는 휴대용 전자 디바이스(9.1-902)와 헤드 장착형 디바이스(9.1-100) 사이의 통신 인터페이스로서 기능할 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may include a dock (9.1-906) operative to receive the portable electronic device (9.1-902). The dock (9.1-906) may include connectors (e.g., Lightning, USB, FireWire, power, DVI, etc.) that can be plugged into a complementary connector of the portable electronic device (9.1-902). The dock (9.1-906) may include features to assist in aligning the connectors during mating and to physically couple the portable electronic device (9.1-902) to the head-mounted device (9.1-100). For example, the dock (9.1-906) may define a cavity for placement of the portable electronic device (9.1-902). The dock (9.1-906) may also include retention features for securing a portable electronic device (9.1-902) within the cavity. A connector on the dock (9.1-906) may function as a communications interface between the portable electronic device (9.1-902) and the head-mounted device (9.1-100).
헤드 장착형 디바이스(9.1-100)는 하나 이상의 다른 센서들을 포함할 수 있다. 그러한 센서는, 이미지, 압력, 광, 터치, 힘, 온도, 위치, 모션 등과 같은 그러나 이에 제한되지 않는 실질적으로 임의의 유형의 특성을 감지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서는 광검출기, 온도 센서, 광 또는 광학 센서, 대기압 센서, 습도 센서, 자석, 자이로스코프, 가속도계, 화학 센서, 오존 센서, 미립자 카운트 센서 등일 수 있다. 추가의 예로서, 센서는 건강 및 활동 메트릭(metric)들과 같은 생체측정 특성들을 추적하기 위한 바이오 센서일 수 있다. 다른 사용자 센서들은 얼굴 특징부 검출, 얼굴 움직임 검출, 얼굴 인식, 눈 추적, 사용자 기분 검출, 사용자 감정 검출, 음성 검출 등을 수행할 수 있다. 센서들은 외부 세계의 이미지 기반 콘텐츠를 캡처할 수 있는 카메라를 포함할 수 있다.The head-mounted device (9.1-100) may include one or more other sensors. Such sensors may be configured to sense substantially any type of characteristic, such as, but not limited to, image, pressure, light, touch, force, temperature, position, motion, and the like. For example, the sensors may be photodetectors, temperature sensors, light or optical sensors, barometric pressure sensors, humidity sensors, magnets, gyroscopes, accelerometers, chemical sensors, ozone sensors, particle count sensors, and the like. As a further example, the sensors may be biosensors for tracking biometric characteristics, such as health and activity metrics. Other user sensors may perform facial feature detection, facial motion detection, facial recognition, eye tracking, user mood detection, user emotion detection, voice detection, and the like. The sensors may include cameras capable of capturing image-based content from the outside world.
9.2: 잔해 완화 기능을 갖는 팬9.2: Fan with debris mitigation function
헤드 장착가능 디스플레이들, 헤드셋들, 바이저들, 스마트안경, 헤드업 디스플레이 등과 같은 헤드 장착가능 디바이스들은 웨어러블 디바이스에 포함된 컴포넌트들(예컨대, 센서들, 회로부, 및 다른 하드웨어)에 의해 관리되는 다양한 기능들을 수행할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스는 몰입형 또는 달리 자연스러운 사용자 경험을 제공할 수 있어서, 사용자가 헤드 장착가능 디바이스의 메커니즘들에 의해 주의산만해지지 않고서 경험을 즐기는 데 용이하게 집중할 수 있게 할 수 있다.Head-mounted devices, such as head-mounted displays, headsets, visors, smart glasses, and heads-up displays, can perform a variety of functions managed by components (e.g., sensors, circuitry, and other hardware) included in the wearable device. Head-mounted devices can provide immersive or otherwise natural user experiences, allowing users to easily focus on enjoying the experience without being distracted by the mechanisms of the head-mounted device.
헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들은 동작 동안 열을 발생시킬 수 있다. 전자 디바이스들의 성능은, 종종, 컴퓨팅 및 다른 작업부하들에 의해 생성된 열을 효과적으로 소산시키는 그들의 능력에 의해 제한된다. 장기간 동안의 과도한 열은 헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들을 손상시키고 사용자에게 불편함을 야기할 수 있다. 열은, 헤드 장착가능 디바이스 내에 통합되는 능동 메커니즘들(예컨대, 팬들, 블로어(blower)들, 에어 무버(air mover)들 등)을 이용하는 것을 포함하여, 다양한 방식들로 완화될 수 있다. 작은 폼 팩터 내에서 열을 효과적으로 소산시키기 위해, 능동 냉각이 때때로 사용된다. 능동 냉각은 열이 강제 대류를 통해 소산되는 열 아키텍처를 지칭한다.Components of head-mounted devices can generate heat during operation. The performance of electronic devices is often limited by their ability to effectively dissipate the heat generated by computing and other workloads. Excessive heat over extended periods can damage components of head-mounted devices and cause user discomfort. Heat can be mitigated in a variety of ways, including by utilizing active mechanisms integrated into the head-mounted device (e.g., fans, blowers, air movers, etc.). Active cooling is sometimes used to effectively dissipate heat within a small form factor. Active cooling refers to a thermal architecture in which heat is dissipated through forced convection.
능동 냉각 디바이스(예컨대, 팬들, 블로어들, 에어 무버들 등)는 그의 입구로부터 출구로의 공기의 유동을 생성할 수 있다. 그러한 입구들 및 출구들은, 헤드 장착가능 디바이스 외부의 환경으로부터 공기를 수용하고/하거나 그로 공기를 전달하는 경로를 한정할 수 있다. 그러나, 외부 환경에 대한 그러한 노출을 제공함으로써, 팬은 외부 환경으로부터의 입자들 또는 다른 잔해에 의한 침입에 취약하다. 특히, 팬이 동작하지 않을 때, 그러한 입자들은 팬의 부품들 사이에 모여 박힐 수 있다. 그러한 상태에서, 팬은 입자들이 팬의 이동 부품들 사이에 도입됨으로 인해 동작을 재개하는 데 어려움을 겪을 수 있다. 특히, 고정 부품들(즉, 팬 하우징)과 이동 부품들(즉, 로터, 임펠러 등) 사이에 박힌 입자들은 팬이 스톨링하게 할 수 있다.Active cooling devices (e.g., fans, blowers, air movers, etc.) can create a flow of air from their inlets to their outlets. Such inlets and outlets can define a path for receiving and/or delivering air from the environment outside the head-mounted device. However, by providing such exposure to the external environment, the fan is vulnerable to intrusion by particles or other debris from the external environment. In particular, when the fan is not operating, such particles can collect and become lodged between the fan components. In such a state, the fan may have difficulty resuming operation due to the introduction of particles between the fan's moving components. In particular, particles lodged between stationary components (e.g., the fan housing) and moving components (e.g., the rotor, impeller, etc.) can cause the fan to stall.
본 개시내용의 시스템들은 입자들 및 다른 잔해의 침입을 완화시키는 팬들을 제공할 수 있다. 팬들은 유입 입자들을 민감한 영역들로부터 멀리 지향시키기 위해 사행형 경로를 생성하는 돌출부를 포함할 수 있다. 팬들은 입자들이 팬을 빠져나가도록 허용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다. 팬들은 입자들이 모이는 것을 회피하기 위해 고정 부품들(즉, 팬 하우징)과 이동 부품들(즉, 로터, 임펠러 등) 사이에 가변 간격을 포함할 수 있다. 팬들은 임펠러의 동작을 방해하지 않는 위치에서 입자들을 수집하여 유지하는 접착 패드를 포함할 수 있다.The systems of the present disclosure may provide fans that mitigate the ingress of particles and other debris. The fans may include protrusions that create a meandering path to direct incoming particles away from sensitive areas. The fans may include openings to allow particles to exit the fans. The fans may include variable gaps between stationary components (e.g., the fan housing) and moving components (e.g., the rotor, impeller, etc.) to prevent particle collection. The fans may include adhesive pads that collect and retain particles in a location that does not interfere with the operation of the impeller.
이들 및 다른 실시예들은 도 146 내지 도 158을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 146 through 158. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting.
일부 실시예들에 따르면, 예를 들어 도 146에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 사용자의 머리 상에 착용되는 프레임(9.2-110)을 포함한다. 프레임(9.2-110)은 사용자의 눈 앞에 위치되어 사용자의 시야 내에 정보를 제공할 수 있다. 프레임(9.2-110)은 사용자의 코 상에 놓일 노우즈 패드들 또는 다른 특징부를 제공할 수 있다. 프레임(9.2-110)은 헤드 인게이저(engager)(9.2-120)로 사용자의 머리 상에 지지될 수 있다. 헤드 인게이저(9.2-120)는 사용자의 머리의 서로 반대편인 면들을 따라 감싸거나 연장될 수 있다. 헤드 인게이저(9.2-120)는, 사용자의 귀들 주위를 감싸거나 또는 달리 그와 맞물리거나 그 상에 놓이기 위한 이어피스(earpiece)들을 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)를 사용자의 머리에 고정시키기 위해 다른 구성들이 적용될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 밴드, 스트랩, 벨트, 캡, 모자, 또는 다른 컴포넌트가 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 예시된 컴포넌트에 더하여 또는 그 대신에 사용될 수 있다. 추가의 예로서, 헤드 인게이저(9.2-120)는 사용자의 머리와 맞물리기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.According to some embodiments, for example, as illustrated in FIG. 146, a head-mounted device (9.2-100) includes a frame (9.2-110) that is worn on a user's head. The frame (9.2-110) may be positioned in front of the user's eyes to provide information within the user's field of view. The frame (9.2-110) may provide nose pads or other features that rest on the user's nose. The frame (9.2-110) may be supported on the user's head by a head engager (9.2-120). The head engager (9.2-120) may wrap or extend along opposing sides of the user's head. The head engager (9.2-120) may include earpieces that are intended to wrap around or otherwise engage or rest on the user's ears. It will be appreciated that other configurations may be employed to secure the head-mounted device (9.2-100) to the user's head. For example, one or more bands, straps, belts, caps, hats, or other components may be used in addition to or instead of the illustrated components of the head-mounted device (9.2-100). As a further example, the head engager (9.2-120) may include multiple components for engaging the user's head.
프레임(9.2-110)은 프레임(9.2-110)의 임의의 내부 컴포넌트들을 그들의 조립된 위치에서 지지하기 위해 그의 주연 영역 주위에 구조체를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임(9.2-110)은, 본 명세서에서 추가로 논의되는 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)에 대한 컴퓨팅 및 기능적 동작들을 제공하기 위해 다양한 내부 컴포넌트들(예를 들어 집적 회로 칩들, 프로세서들, 메모리 디바이스들, 카메라들, 디스플레이들, 렌즈들, 및 다른 회로부를 포함함)을 둘러싸고 지지할 수 있다. 임의의 수의 컴포넌트들이 프레임(9.2-110) 및/또는 헤드 인게이저(9.2-120) 내에 및/또는 상에 포함될 수 있다.The frame (9.2-110) may provide a structure around its perimeter area to support any internal components of the frame (9.2-110) in their assembled positions. For example, the frame (9.2-110) may surround and support various internal components (e.g., including integrated circuit chips, processors, memory devices, cameras, displays, lenses, and other circuitry) to provide computing and functional operations for the head-mounted device (9.2-100), as further discussed herein. Any number of components may be included within and/or on the frame (9.2-110) and/or the head engager (9.2-120).
프레임(9.2-110)은 하나 이상의 카메라들(9.2-130)을 포함하고/하거나 지지할 수 있다. 카메라들(9.2-130)은 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100) 외부의 뷰들의 이미지들을 캡처하기 위해 프레임(9.2-110)의 외부 면 상에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 캡처된 이미지들은 사용자에게 디스플레이하기 위해 사용되거나 임의의 다른 목적을 위해 저장될 수 있다.The frame (9.2-110) may include and/or support one or more cameras (9.2-130). The cameras (9.2-130) may be positioned on or near an exterior surface of the frame (9.2-110) to capture images of views outside of the head-mounted device (9.2-100). The captured images may be used for display to a user or stored for any other purpose.
헤드 장착가능 디바이스에는 헤드 장착가능 디바이스를 착용한 사용자에 의한 관찰을 위한 시각적 출력을 제공하는 디스플레이들이 제공될 수 있다. 도 146에 추가로 도시된 바와 같이, 하나 이상의 디스플레이들(9.2-140)이 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 내부 면(9.2-124) 상에, 예를 들어 아이 챔버(9.2-126) 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 디스플레이들(9.2-140)이 제공될 수 있으며, 여기에서 각각의 디스플레이(9.2-140)는 사용자의 두 눈들 각각의 시야 내에 있도록 이동가능하게 위치된다. 각각의 디스플레이(9.2-140)는 사용자의 대응하는 눈과 정렬되도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 각각의 디스플레이(9.2-140)는 각각의 디스플레이(9.2-140)의 중심이 대응하는 눈의 중심과 정렬될 때까지 하나 이상의 축들을 따라 이동될 수 있다.A head-mountable device may be provided with displays that provide visual output for observation by a user wearing the head-mountable device. As further illustrated in FIG. 146, one or more displays (9.2-140) may be positioned on an interior surface (9.2-124) of the head-mountable device (9.2-100), for example, within an eye chamber (9.2-126). For example, a pair of displays (9.2-140) may be provided, wherein each display (9.2-140) is movably positioned so as to be within the field of view of each of the user's two eyes. Each display (9.2-140) may be adjusted to align with a corresponding eye of the user. For example, each display (9.2-140) may be translated along one or more axes until the center of each display (9.2-140) is aligned with the center of the corresponding eye.
디스플레이(9.2-140)는 사용자에 의한 관찰을 위해 (예컨대, 카메라에 의해 캡처된 바와 같은) 물리적 환경으로부터의 광을 투과시킬 수 있다. 그러한 디스플레이(9.2-140)는 광학 특성, 물리적 환경으로부터의 입사광에 기초한 시력 교정을 위한 그러한 렌즈를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 디스플레이(9.2-140)는 사용자의 시야 내의 디스플레이로서 정보를 제공할 수 있다. 그러한 정보는 물리적 환경의 뷰를 제외하고서 또는 물리적 환경에 더하여(예컨대, 그와 중첩되어) 제공될 수 있다.The display (9.2-140) may transmit light from the physical environment (e.g., as captured by a camera) for observation by a user. Such a display (9.2-140) may include lenses for vision correction based on optical properties, such as incident light from the physical environment. Additionally or alternatively, the display (9.2-140) may present information as a display within the user's field of view. Such information may be presented outside of a view of the physical environment or in addition to (e.g., overlapping) the physical environment.
물리적 환경은 사람들이 반드시 전자 디바이스의 도움을 요구하지 않고서 감지 및/또는 상호작용할 수 있는 물리적 세계에 관한 것이다. 컴퓨터 생성 현실 환경은 사람들이 전자 디바이스의 도움으로 감지 및/또는 상호작용하는 완전히 또는 부분적으로 시뮬레이션된 환경에 관한 것이다. 컴퓨터 생성 현실의 예들은 혼합 현실 및 가상 현실을 포함한다. 혼합 현실들의 예들은 증강 현실 및 증강 가상을 포함할 수 있다. 사람이 다양한 컴퓨터 생성 현실 환경들을 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있게 하는 전자 디바이스들의 일부 예들은 헤드 장착가능 시스템들, 투사-기반 시스템들, 헤드 업(head-up) 디스플레이(HUD)들, 디스플레이 능력이 통합된 차량 앞유리들, 디스플레이 능력이 통합된 창문들, 사람의 눈들에 배치되도록 설계된 렌즈들로서 형성된 디스플레이들(예컨대, 콘택트 렌즈들과 유사함), 헤드폰들/이어폰들, 스피커 어레이들, 입력 시스템들(예컨대, 햅틱 피드백이 있거나 또는 없는 웨어러블 또는 핸드헬드 제어기들), 스마트폰들, 태블릿들, 및 데스크톱/랩톱 컴퓨터들을 포함한다. 헤드 장착가능 디바이스는 통합된 불투명 디스플레이를 가질 수 있거나, 투명 또는 반투명 디스플레이를 가질 수 있거나, 또는 외부 불투명 디스플레이(예컨대, 스마트폰)를 수용하도록 구성될 수 있다.A physical environment relates to the physical world that people can sense and/or interact with without necessarily requiring the aid of electronic devices. A computer-generated reality environment relates to a fully or partially simulated environment that people sense and/or interact with with the aid of electronic devices. Examples of computer-generated reality include mixed reality and virtual reality. Examples of mixed realities may include augmented reality and augmented virtuality. Some examples of electronic devices that enable people to sense and/or interact with various computer-generated reality environments include head-mounted systems, projection-based systems, head-up displays (HUDs), vehicle windshields with integrated display capabilities, windows with integrated display capabilities, displays formed as lenses designed to be placed on a person's eyes (e.g., similar to contact lenses), headphones/earphones, speaker arrays, input systems (e.g., wearable or handheld controllers with or without haptic feedback), smartphones, tablets, and desktop/laptop computers. The head-mounted device may have an integrated opaque display, may have a transparent or translucent display, or may be configured to accommodate an external opaque display (e.g., a smartphone).
도 146을 다시 참조하면, 헤드 장착가능 디바이스에는 헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들에 냉각을 제공하기 위해 그의 프레임의 적어도 일부분을 통해 연장되는 하나 이상의 유동 채널들이 제공될 수 있다. 도 146에 도시된 바와 같이, 유동 채널들은 시스템 입구(9.2-112)를 포함하고/하거나 그에 연결될 수 있다. 시스템 입구(9.2-112)는 팬(9.2-200) 및/또는 회로 컴포넌트(9.2-150)와 같은, 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 직접 공기 유동을 제공할 수 있다. 시스템 입구(9.2-112)에 의해 수용된 공기는 팬(9.2-200)에 의해 시스템 출구(9.2-116) 및/또는 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100) 밖으로 배기하기 위한 다른 출구들로 지향될 수 있다.Referring again to FIG. 146, the head mountable device may be provided with one or more flow channels extending through at least a portion of its frame to provide cooling to components of the head mountable device. As illustrated in FIG. 146, the flow channels may include and/or be connected to a system inlet (9.2-112). The system inlet (9.2-112) may provide airflow directly to one or more components of the head mountable device (9.2-100), such as a fan (9.2-200) and/or a circuit component (9.2-150). Air received by the system inlet (9.2-112) may be directed by the fan (9.2-200) to a system outlet (9.2-116) and/or other outlets for exhausting out of the head mountable device (9.2-100).
시스템 입구(9.2-112)는 프레임(9.2-110)의 하단 부분에 도시되어 있고, 시스템 출구(9.2-116)는 프레임(9.2-110)의 상단 부분에 도시되어 있지만, 그들 사이의 입구들, 출구들, 및 유동 채널들은 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 임의의 부분에 위치될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 시스템 출구(9.2-116)는 유출 공기가 사용자에게 방해가 되지 않는 환경으로 배기되도록 허용할 위치에 제공될 수 있다. 예를 들어, 시스템 출구(9.2-116)는 뜨거운 공기를 사용자로부터 멀리 지향시키는 위치 및 배향으로 제공될 수 있다. 다수의 유동 채널들이 상호연결될 수 있어서, 다수의 입구들 및/또는 다수의 출구들이 서로 연결되게 한다.Although the system inlet (9.2-112) is shown at the lower portion of the frame (9.2-110) and the system outlet (9.2-116) is shown at the upper portion of the frame (9.2-110), it will be appreciated that the inlets, outlets, and flow channels therebetween may be located at any portion of the head-mountable device (9.2-100). The system outlet (9.2-116) may be provided at a location that allows the exhaust air to be exhausted to an environment that is not obstructive to the user. For example, the system outlet (9.2-116) may be provided at a location and orientation that directs hot air away from the user. Multiple flow channels may be interconnected, such that multiple inlets and/or multiple outlets are interconnected.
하나 이상의 팬들(9.2-200)은 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 하나 이상의 회로 컴포넌트들(9.2-150)에 냉각을 제공하도록 동작될 수 있다. 회로 컴포넌트(9.2-150)는 동작 동안 열을 발생시키는 전기 컴포넌트일 수 있다. 회로 컴포넌트(9.2-150)는 회로 보드(9.2-152)의 컴포넌트일 수 있다. 회로 컴포넌트(9.2-150)는 회로 보드(9.2-152)에 동작가능하게 그리고 구조적으로 결합될 수 있다. 팬(9.2-200)의 일부분은 회로 컴포넌트(9.2-150)에 열적으로 연결될 수 있다.One or more fans (9.2-200) may be operable to provide cooling to one or more circuit components (9.2-150) of a head-mounted device (9.2-100). The circuit components (9.2-150) may be electrical components that generate heat during operation. The circuit components (9.2-150) may be components of a circuit board (9.2-152). The circuit components (9.2-150) may be operably and structurally coupled to the circuit board (9.2-152). A portion of the fans (9.2-200) may be thermally coupled to the circuit components (9.2-150).
팬(9.2-200)은 시스템 입구(9.2-112)로부터 공기의 유동을 수용하고 공기의 유동을 시스템 출구(9.2-116)로 지향시킬 수 있다. 예를 들어, 팬(9.2-200), 회로 컴포넌트(9.2-150), 및/또는 회로 보드(9.2-152)는 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 내부 챔버(9.2-118)(예컨대, 플리넘(plenum) 챔버) 내에 위치될 수 있다.A fan (9.2-200) may receive a flow of air from a system inlet (9.2-112) and direct the flow of air toward a system outlet (9.2-116). For example, the fan (9.2-200), the circuit component (9.2-150), and/or the circuit board (9.2-152) may be located within an interior chamber (9.2-118) (e.g., a plenum chamber) of the head-mountable device (9.2-100).
여러 컴포넌트들이 프레임(9.2-110) 내에 도시되어 있지만, 이들 컴포넌트들 중 일부 또는 전부는 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100) 내의 또는 그 상의 어디에나 위치될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 이들 컴포넌트들 중 하나 이상은 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 헤드 인게이저(9.2-120) 내에 위치될 수 있다.Although several components are depicted within the frame (9.2-110), it will be appreciated that some or all of these components may be positioned anywhere within or on the head-mountable device (9.2-100). For example, one or more of these components may be positioned within a head engager (9.2-120) of the head-mountable device (9.2-100).
이제 도 147를 참조하면, 팬은 열을 소산시키기 위해 표면들을 가로질러 공기를 이동시키기 위한 특징부들을 제공할 수 있다. 도 147에 도시된 바와 같이, 팬(9.2-200)은 임펠러(9.2-220) 위에 커버(9.2-210)를 포함하는 팬 하우징(9.2-208)을 포함할 수 있다. 커버(9.2-210)는, 예를 들어 그의 상단 표면을 통해, 팬 입구(9.2-212)를 형성할 수 있다. 커버(9.2-210)는 팬(9.2-200)의 팬 출구(9.2-292)를 형성하는 배기 덕트(9.2-290)를 포함하거나 그에 연결될 수 있다.Referring now to FIG. 147, the fan may provide features for moving air across surfaces to dissipate heat. As illustrated in FIG. 147, the fan (9.2-200) may include a fan housing (9.2-208) including a cover (9.2-210) over an impeller (9.2-220). The cover (9.2-210) may form, for example, a fan inlet (9.2-212) through its upper surface. The cover (9.2-210) may include or be connected to an exhaust duct (9.2-290) that forms a fan outlet (9.2-292) of the fan (9.2-200).
팬(9.2-200)의 임펠러(9.2-220)는 팬 입구(9.2-212)를 통해 공기를 수용하도록 그리고 공기를 팬 출구(9.2-292)로 지향시키도록 위치될 수 있다. 팬(9.2-200)은 임펠러(9.2-220)의 회전을 구동시키기 위한 모터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 팬(9.2-200)은 스테이터, 및 스테이터를 중심으로 회전하도록 구성되는 임펠러(9.2-220)를 포함할 수 있다. 임펠러(9.2-220)는 임펠러의 중심 허브로부터 멀리 반경방향 외향으로 연장되는 다수의 블레이드들(9.2-224)을 포함할 수 있다. 임펠러(9.2-220)가 회전함에 따라, 블레이드들(9.2-224)은 팬 입구(9.2-212)로부터 공기를 수용하고, 공기를 반경방향 외향으로 그리고 팬 출구(9.2-292)를 향해 지향시킨다. 임펠러(9.2-220)는 임펠러(9.2-220)와 스테이터 사이의 하나 이상의 베어링들에 의해 안정화될 수 있다. 베어링은, 예를 들어 임펠러(9.2-220)와 스테이터 사이에 오일 또는 다른 유체가 있는 유체 동압 베어링(fluid hydrodynamic bearing)을 포함할 수 있다. 기계적 베어링들, 저널 베어링(journal bearing)들, 플레인 베어링(plain bearing)들, 볼 베어링들 등을 포함한 다른 유형들의 베어링들이 고려된다는 것이 이해될 것이다. 베어링은 임펠러가 스테이터를 중심으로 회전할 때 임펠러(9.2-220)에 반경방향 및/또는 축방향 지지를 제공할 수 있다.An impeller (9.2-220) of a fan (9.2-200) may be positioned to admit air through a fan inlet (9.2-212) and direct the air toward a fan outlet (9.2-292). The fan (9.2-200) may include a motor for driving rotation of the impeller (9.2-220). For example, the fan (9.2-200) may include a stator and an impeller (9.2-220) configured to rotate about the stator. The impeller (9.2-220) may include a plurality of blades (9.2-224) extending radially outwardly away from a central hub of the impeller. As the impeller (9.2-220) rotates, the blades (9.2-224) receive air from the fan inlet (9.2-212) and direct the air radially outward and toward the fan outlet (9.2-292). The impeller (9.2-220) may be stabilized by one or more bearings between the impeller (9.2-220) and the stator. The bearings may include, for example, a fluid hydrodynamic bearing with oil or other fluid between the impeller (9.2-220) and the stator. It will be appreciated that other types of bearings are contemplated, including mechanical bearings, journal bearings, plain bearings, ball bearings, etc. The bearings may provide radial and/or axial support to the impeller (9.2-220) as the impeller rotates about the stator.
임펠러(9.2-220)는 공기 또는 다른 가스를 팬(9.2-200)의 하나 이상의 컴포넌트들 내로, 그에 대해, 또는 그를 가로질러 지향시킬 수 있다. 팬(9.2-200)은 사용 동안 제어가능한 하나 이상의 동작 파라미터들에 기초하여 동작될 수 있다. 동작 파라미터들은, 적어도 부분적으로, 냉각에 대한 요구에 기초하여(예컨대, 하나 이상의 컴포넌트들의 온도에 기초하여) 결정될 수 있다. 동작 파라미터들은 팬(9.2-200)에 의해 그리고 유동 채널을 따라 생성될 허용가능한 사운드 레벨들 및 특성들에 기초하여 추가로 결정될 수 있다.An impeller (9.2-220) may direct air or other gas into, against, or across one or more components of the fan (9.2-200). The fan (9.2-200) may be operated based on one or more controllable operating parameters during use. The operating parameters may be determined, at least in part, based on the need for cooling (e.g., based on the temperature of one or more components). The operating parameters may further be determined based on acceptable sound levels and characteristics to be produced by the fan (9.2-200) and along the flow channel.
이제 도 148 및 도 149를 참조하면, 팬은 냉각될 컴포넌트들에 열적으로 연결될 수 있다. 도 148에 도시된 바와 같이, 팬 하우징(9.2-208)은 베이스 플레이트(9.2-230)를 추가로 포함할 수 있다. 팬 하우징(9.2-208)의 커버(9.2-210) 및 베이스 플레이트(9.2-230)는, 함께, 그들 사이에 내부 공간(9.2-280)을 한정할 수 있다. 임펠러(9.2-220)는 내부 공간(9.2-280) 내에 위치되고 베이스 플레이트(9.2-230)에 장착될 수 있다. 이와 같이, 베이스 플레이트(9.2-230)는 (예컨대, 회전 동안) 안정적인 동작을 위해 임펠러(9.2-220)에 구조적 지지를 제공한다.Referring now to FIGS. 148 and 149, a fan may be thermally coupled to components to be cooled. As illustrated in FIG. 148, a fan housing (9.2-208) may further include a base plate (9.2-230). The cover (9.2-210) and the base plate (9.2-230) of the fan housing (9.2-208) may together define an interior space (9.2-280) therebetween. An impeller (9.2-220) may be positioned within the interior space (9.2-280) and mounted to the base plate (9.2-230). In this way, the base plate (9.2-230) provides structural support to the impeller (9.2-220) for stable operation (e.g., during rotation).
히트 싱크(9.2-240)는 내부 공간(9.2-280)과 배기 덕트(9.2-290)에 의해 형성된 팬 출구(9.2-292) 사이에 하나 이상의 휜들(9.2-242)을 제공할 수 있다. 히트 싱크(9.2-240)는 회로 보드(9.2-152)에 동작가능하게 그리고 구조적으로 결합되는 회로 컴포넌트(9.2-150)에 열적으로 연결된다. 히트 싱크(9.2-240)는 직접 연결부(예컨대, 개재 구조체 없음)에 의해 또는 서멀 인터페이스(9.2-160)에 의해 회로 컴포넌트(9.2-150)에 열적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 서멀 페이스트(thermal paste) 또는 다른 열 전도성 재료가 회로 컴포넌트(9.2-150)를 히트 싱크(9.2-240)에 열적으로 및/또는 구조적으로 연결하기 위해 제공될 수 있다.A heat sink (9.2-240) may provide one or more fins (9.2-242) between an interior space (9.2-280) and a fan outlet (9.2-292) formed by an exhaust duct (9.2-290). The heat sink (9.2-240) is thermally connected to a circuit component (9.2-150) that is operably and structurally coupled to a circuit board (9.2-152). The heat sink (9.2-240) may be thermally connected to the circuit component (9.2-150) by a direct connection (e.g., without an intervening structure) or by a thermal interface (9.2-160). For example, thermal paste or other thermally conductive material may be provided to thermally and/or structurally connect the circuit component (9.2-150) to the heat sink (9.2-240).
베이스 플레이트(9.2-230), 히트 싱크(9.2-240), 및/또는 휜들(9.2-242)은 높은 열 전도율을 갖는 금속 또는 다른 재료의 것일 수 있다. 재료는, 베이스 플레이트(9.2-230)에 장착된 컴포넌트들에 지지를 제공하고 헤드 장착가능 디바이스의 다른 컴포넌트들(예컨대, 프레임)에 견고하게 장착하기 위해 높은 강성 및 강도를 제공할 수 있다.The base plate (9.2-230), heat sink (9.2-240), and/or fins (9.2-242) may be made of metal or other material having high thermal conductivity. The material may provide high rigidity and strength to provide support for components mounted on the base plate (9.2-230) and to rigidly mount to other components of the head-mountable device (e.g., frame).
커버(9.2-210)는 임펠러(9.2-220) 및 내부 공간 내의 임의의 다른 컴포넌트들에 보호를 제공하는 재료의 것일 수 있다. 재료는 플라스틱, 금속, 및/또는 다른 재료일 수 있다. 커버(9.2-210)는, 부품들의 조립체보다는, 모놀리식, 단일, 및/또는 단일체 구조체일 수 있다.The cover (9.2-210) may be of a material that provides protection to the impeller (9.2-220) and any other components within the interior space. The material may be plastic, metal, and/or other materials. The cover (9.2-210) may be a monolithic, single, and/or single-piece structure, rather than an assembly of parts.
도 148 및 도 149에 도시된 바와 같이, 팬(9.2-200)은 입구(예컨대, 시스템 입구(9.2-112) 및/또는 팬 입구(9.2-212))로부터 출구(예컨대, 시스템 출구(9.2-116) 및/또는 팬 출구(9.2-292))로의 공기의 유동을 생성할 수 있다. 시스템 출구(9.2-116)는 팬 출구(9.2-292)에 직접 연결될 수 있어서, 팬 출구(9.2-292)를 통해 지향되는 모든 공기가 시스템 출구(9.2-116)로 추가로 지향될 수 있게 한다는 것이 이해될 것이다. 그러한 입구들 및 출구들은, 헤드 장착가능 디바이스 외부의 환경으로부터 공기를 수용하고/하거나 그로 공기를 전달하는 경로를 한정할 수 있다. 팬(9.2-200)의 동작 동안, 공기 유동과 함께 이동하는 임의의 입자들 또는 다른 잔해가 내부에 잔류하지 않고서 팬(9.2-200)을 통해 이동하도록 공기 유동이 유지될 수 있다. 게다가, 임펠러(9.2-220)의 이동은 임의의 놓여 있는 입자들이 팬(9.2-200)으로부터 방출될 때까지 그들을 붕괴시키고 추진시킬 수 있다.As illustrated in FIGS. 148 and 149, the fan (9.2-200) can generate a flow of air from an inlet (e.g., a system inlet (9.2-112) and/or a fan inlet (9.2-212)) to an outlet (e.g., a system outlet (9.2-116) and/or a fan outlet (9.2-292)). It will be appreciated that the system outlet (9.2-116) can be directly connected to the fan outlet (9.2-292), such that any air directed through the fan outlet (9.2-292) can be further directed to the system outlet (9.2-116). Such inlets and outlets can define a path for receiving and/or delivering air from an environment external to the head-mounted device. During operation of the fan (9.2-200), the airflow can be maintained so that any particles or other debris moving with the airflow are moved through the fan (9.2-200) without remaining inside. In addition, the movement of the impeller (9.2-220) can break up and propel any lying particles until they are released from the fan (9.2-200).
그러나, 도 150에 도시된 바와 같이, 외부 환경에 대한 그러한 노출을 제공함으로써, 팬(9.2-200)은 외부 환경으로부터의 입자들 또는 다른 잔해에 의한 침입에 취약하다. 특히, 팬(9.2-200)이 동작하지 않을 때(예컨대, 임펠러(9.2-220)가 회전하고 있지 않을 때), 입자들(9.2-2)은 팬(9.2-200)의 이동 부품과 고정 부품 사이에 모여 박힐 수 있다. 예를 들어, 입자(9.2-2)는 시스템 입구(9.2-112)를 통해 그리고 팬 입구(9.2-212) 내로 및/또는 시스템 출구(9.2-116)를 통해 그리고 팬 출구(9.2-292) 내로 들어갈 수 있고, 팬(9.2-200)의 고정 부품들(즉, 팬 하우징, 베이스 플레이트 등)과 이동 부품들(즉, 로터, 임펠러 등) 사이에 박힐 수 있다. 그러한 상태에서, 팬(9.2-200)은 입자들이 팬(9.2-200)의 이동 부품과 고정 부품 사이에 도입됨으로 인해 동작을 재개하는 데 어려움을 겪을 수 있다. 특히, 임펠러(9.2-220)와 베이스 플레이트(9.2-230) 사이에 박힌 입자들(9.2-2)은 임펠러(9.2-220)가 스톨링하게 할 수 있다.However, by providing such exposure to the external environment, as illustrated in FIG. 150, the fan (9.2-200) is vulnerable to ingress by particles or other debris from the external environment. In particular, when the fan (9.2-200) is not operating (e.g., when the impeller (9.2-220) is not rotating), particles (9.2-2) may collect and become lodged between moving and stationary components of the fan (9.2-200). For example, particles (9.2-2) may enter through the system inlet (9.2-112) and into the fan inlet (9.2-212) and/or through the system outlet (9.2-116) and into the fan outlet (9.2-292), and may become lodged between stationary components (i.e., fan housing, base plate, etc.) and moving components (i.e., rotor, impeller, etc.) of the fan (9.2-200). In such a condition, the fan (9.2-200) may have difficulty in resuming operation due to particles being introduced between the moving and stationary parts of the fan (9.2-200). In particular, particles (9.2-2) lodged between the impeller (9.2-220) and the base plate (9.2-230) may cause the impeller (9.2-220) to stall.
팬이 동작하는 동안 팬의 효율성을 감소시키지 않고서 팬(9.2-200)이 동작하지 않는 동안 그러한 입자들의 수집을 완화시키는 특징부들을 제공하는 것이 바람직할 수 있다.It may be desirable to provide features that mitigate the collection of such particles while the fan (9.2-200) is not operating without reducing the efficiency of the fan while the fan is operating.
이제 도 150를 참조하면, 팬은 유입 입자들이 민감한 영역들로 들어가는 것을 방지하기 위해 사행형 경로를 생성하는 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 150에 도시된 바와 같이, 돌출부(9.2-232)가 베이스 플레이트(9.2-230)로부터 연장되어 유입 입자(9.2-2)의 경로를 차단 및/또는 방향전환시킬 수 있다. 예를 들어, 돌출부(9.2-232)는 임펠러(9.2-220)의 적어도 일부분과 팬 출구(9.2-292) 사이에 위치될 수 있다. 돌출부(9.2-232)는 임펠러(9.2-220)와 팬 출구(9.2-292) 사이에서의 돌출부 위로의 공기 유동 경로를 허용하면서 커버(9.2-210)를 향해 연장될 수 있다.Referring now to FIG. 150, the fan may include features that create a meandering path to prevent incoming particles from entering sensitive areas. For example, as shown in FIG. 150, a protrusion (9.2-232) may extend from the base plate (9.2-230) to block and/or redirect the path of incoming particles (9.2-2). For example, the protrusion (9.2-232) may be positioned between at least a portion of the impeller (9.2-220) and the fan outlet (9.2-292). The protrusion (9.2-232) may extend toward the cover (9.2-210) while allowing an airflow path over the protrusion between the impeller (9.2-220) and the fan outlet (9.2-292).
임펠러(9.2-220)에는 블레이드들(9.2-224)의 일 면 상에 지지 디스크(9.2-228)가 형성될 수 있다. 도 150에 도시된 것과 같이, 지지 디스크(9.2-228)가 제공되는 경우, 돌출부(9.2-232)는 베이스 플레이트(9.2-230)로부터 적어도 지지 디스크(9.2-228)의 일부분의 높이까지 연장될 수 있다. 블레이드들(9.2-224)이 제공되는 경우, 돌출부(9.2-232)는 베이스 플레이트(9.2-230)로부터 적어도 블레이드들(9.2-224) 중 하나 이상의 블레이드의 높이까지 연장될 수 있다. 이와 같이, 돌출부(9.2-232)는 베이스 플레이트(9.2-230)와 지지 디스크(9.2-228) 사이의 공간을 차폐 및/또는 점유할 수 있다. 돌출부(9.2-232) 주위의 사행형 경로는 팬 출구(9.2-292)를 베이스 플레이트(9.2-230)와 지지 디스크(9.2-228) 사이의 공간에 연결할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 그러나, 돌출부는 유입 입자들(9.2-2)이 대신에 지지 디스크(9.2-228) 위로 편향되어서, 그들이 베이스 플레이트(9.2-230)와 지지 디스크(9.2-228) 사이에 박히지 않게 하도록 형성될 수 있다.The impeller (9.2-220) may be provided with a support disc (9.2-228) formed on one face of the blades (9.2-224). As illustrated in FIG. 150, when the support disc (9.2-228) is provided, the protrusion (9.2-232) may extend from the base plate (9.2-230) to at least a height of a portion of the support disc (9.2-228). When the blades (9.2-224) are provided, the protrusion (9.2-232) may extend from the base plate (9.2-230) to at least a height of one or more of the blades (9.2-224). In this way, the protrusion (9.2-232) may shield and/or occupy a space between the base plate (9.2-230) and the support disc (9.2-228). It will be appreciated that the meandering path around the protrusion (9.2-232) may connect the fan outlet (9.2-292) to the space between the base plate (9.2-230) and the support disc (9.2-228). However, the protrusion may be formed such that the incoming particles (9.2-2) are instead deflected onto the support disc (9.2-228), preventing them from becoming lodged between the base plate (9.2-230) and the support disc (9.2-228).
일부 실시예들에서, 도 150에 추가로 도시된 바와 같이, 돌출부(9.2-232)는 환형 링 또는 폐쇄 루프로서 형성될 수 있다. 그러한 폐쇄 루프는 임펠러(9.2-220)의 주연부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 환형 링은 지지 디스크(9.2-228) 및/또는 블레이드들(9.2-224) 각각의 일부분을 둘러쌀 수 있다.In some embodiments, as further illustrated in FIG. 150, the protrusion (9.2-232) may be formed as an annular ring or closed loop. Such a closed loop may surround the periphery of the impeller (9.2-220). For example, the annular ring may surround a portion of each of the support disk (9.2-228) and/or the blades (9.2-224).
일부 실시예들에서, 도 150에 추가로 도시된 바와 같이, 돌출부(9.2-232)는 임펠러(9.2-220)로부터 멀리 향하는 표면(9.2-286)을 한정한다. 이러한 표면(9.2-286)은 입자(9.2-2)가 팬 출구(9.2-292)를 통한 진입 시 입사하는 것일 수 있다. 표면(9.2-286)은 베이스 플레이트(9.2-230)와 임펠러(9.2-220) 사이의 공간으로부터 멀리 입자를 지향시키도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 표면은, 베이스 플레이트(9.2-230)에 대해 비스듬하여 램프(ramp)를 형성하는 각도를 형성할 수 있다.In some embodiments, as further illustrated in FIG. 150, the protrusion (9.2-232) defines a surface (9.2-286) facing away from the impeller (9.2-220). This surface (9.2-286) may be where particles (9.2-2) are incident upon entering through the fan outlet (9.2-292). The surface (9.2-286) may be configured to direct the particles away from the space between the base plate (9.2-230) and the impeller (9.2-220). For example, the surface may form an angle that is oblique to the base plate (9.2-230) to form a ramp.
이제 도 151을 참조하면, 돌출부(9.2-232)는 임펠러(9.2-220)의 적어도 일부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 블레이드들(9.2-224)은 커버(9.2-210)와 베이스 플레이트(9.2-230) 사이에 위치될 수 있고, 블레이드들 각각은 노치(9.2-288)를 형성할 수 있다. 돌출부(9.2-232)는 베이스 플레이트(9.2-230)로부터 그리고 노치들(9.2-288) 중 적어도 일부 내로 연장된다. 임펠러(9.2-220)가 회전함에 따라, 노치들(9.2-288)은 물리적 접촉 없이 돌출부(9.2-232) 위로 통과한다.Referring now to FIG. 151, the protrusions (9.2-232) may overlap at least a portion of the impeller (9.2-220). For example, the blades (9.2-224) may be positioned between the cover (9.2-210) and the base plate (9.2-230), each of the blades forming a notch (9.2-288). The protrusions (9.2-232) extend from the base plate (9.2-230) and into at least a portion of the notches (9.2-288). As the impeller (9.2-220) rotates, the notches (9.2-288) pass over the protrusions (9.2-232) without physical contact.
도 151에 도시된 것과 같이, 임펠러(9.2-220)의 지지 디스크(9.2-228)가 제공되는 경우, 돌출부(9.2-232)는 베이스 플레이트(9.2-230)로부터 적어도 지지 디스크(9.2-228)의 일부분의 높이까지 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 151에 추가로 도시된 바와 같이, 돌출부(9.2-232)는 환형 링으로서 형성될 수 있다. 예를 들어, 환형 링은 블레이드들(9.2-224)을 둘러싸지 않고서 지지 디스크(9.2-228)를 둘러쌀 수 있지만, 대신에 블레이드들(9.2-224)을 향해 그리고 노치들(9.2-288) 내로 돌출될 수 있다. 이와 같이, 돌출부(9.2-232)는 베이스 플레이트(9.2-230)와 지지 디스크(9.2-228) 사이의 공간을 차단할 수 있다. 돌출부(9.2-232) 주위의 사행형 경로는 팬 출구(9.2-292)를 베이스 플레이트(9.2-230)와 지지 디스크(9.2-228) 사이의 공간에 연결할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 그러나, 돌출부는 유입 입자들이 대신에 지지 디스크(9.2-228) 위로 편향되어서, 그들이 베이스 플레이트(9.2-230)와 지지 디스크(9.2-228) 사이에 박히지 않게 하도록 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 151, when a support disk (9.2-228) of the impeller (9.2-220) is provided, the protrusion (9.2-232) may extend from the base plate (9.2-230) to at least a portion of the height of the support disk (9.2-228). In some embodiments, as further illustrated in FIG. 151, the protrusion (9.2-232) may be formed as an annular ring. For example, the annular ring may surround the support disk (9.2-228) without surrounding the blades (9.2-224), but may instead protrude toward the blades (9.2-224) and into the notches (9.2-288). In this way, the protrusion (9.2-232) may block the space between the base plate (9.2-230) and the support disk (9.2-228). It will be appreciated that the meandering path around the protrusion (9.2-232) may connect the fan outlet (9.2-292) to the space between the base plate (9.2-230) and the support disc (9.2-228). However, the protrusion may be formed so that incoming particles are instead deflected onto the support disc (9.2-228), preventing them from becoming lodged between the base plate (9.2-230) and the support disc (9.2-228).
본 명세서에 개시된 임의의 돌출부(9.2-232)는 환형 링을 형성할 필요가 없고, 호, 평평한 벽 등과 같은 다양한 다른 형상들이 고려된다는 것이 이해될 것이다. 임의의 수의 돌출부들(9.2-232)이 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 도 150의 돌출부(즉, 임펠러(9.2-220)와 중첩됨) 및 도 151의 돌출부(즉, 임펠러(9.2-220)를 둘러쌈) 둘 모두가 조합하여 제공될 수 있다.It will be appreciated that any of the protrusions (9.2-232) disclosed herein need not form an annular ring, and various other shapes such as arcs, flat walls, etc. are contemplated. It will be appreciated that any number of protrusions (9.2-232) may be provided. For example, both the protrusion of FIG. 150 (i.e., overlapping the impeller (9.2-220)) and the protrusion of FIG. 151 (i.e., surrounding the impeller (9.2-220)) may be provided in combination.
일부 실시예들에서, 본 명세서에 개시된 임의의 돌출부(9.2-232)와 임펠러(9.2-220)(예컨대, 지지 디스크(9.2-228) 및/또는 블레이드들(9.2-224)) 사이의 거리는 베이스 플레이트(9.2-230)와 임펠러(9.2-220)(예컨대, 지지 디스크(9.2-228)) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 돌출부(9.2-232)와 임펠러(9.2-220) 사이의 더 작은 거리는 그러한 거리보다 큰 치수를 갖는 입자들을 차단하는 역할을 할 수 있다. 이와 같이, 그러한 거리보다 작은 입자들만이 돌출부(9.2-232)를 통과할 수 있다. 그러한 작은 입자들이 베이스 플레이트(9.2-230)와 임펠러(9.2-220) 사이에 있을 때, 입자들은 베이스 플레이트(9.2-230) 및 임펠러(9.2-220) 둘 모두까지 연장되기에 충분히 크지 않을 것이고, 그에 의해, 그 내에 박힐 수 없거나 임펠러(9.2-220)의 동작을 저지할 수 없을 것이다.In some embodiments, the distance between any of the protrusions (9.2-232) disclosed herein and the impeller (9.2-220) (e.g., the support disk (9.2-228) and/or the blades (9.2-224)) may be less than the distance between the base plate (9.2-230) and the impeller (9.2-220) (e.g., the support disk (9.2-228)). The smaller distance between the protrusion (9.2-232) and the impeller (9.2-220) may serve to block particles having a dimension greater than that distance. In this way, only particles smaller than that distance can pass through the protrusion (9.2-232). When such small particles are present between the base plate (9.2-230) and the impeller (9.2-220), the particles will not be large enough to extend to both the base plate (9.2-230) and the impeller (9.2-220), thereby not being able to become lodged therein or impede the motion of the impeller (9.2-220).
이제 도 152을 참조하면, 베이스 플레이트는, 입자 차단을 용이하게 하고 임펠러 동작을 촉진하는 특징부들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 152에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(9.2-230)는 그의 상이한 부분들에서 그리고 임펠러(9.2-220)에 대해 가변 프로파일을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트는 베이스 플레이트 중심 부분(9.2-262) 및 하나 이상의 베이스 플레이트 주연 부분들(9.2-260)을 형성할 수 있다. 임펠러(9.2-220)는 임펠러 중심 부분(9.2-252) 및 하나 이상의 임펠러 주연 부분들(9.2-250)을 형성할 수 있다. 베이스 플레이트 중심 부분(9.2-262)과 임펠러 중심 부분(9.2-252) 사이의 거리(9.2-266)는 베이스 플레이트 주연 부분(9.2-260)과 임펠러 주연 부분(9.2-250) 사이의 거리(9.2-264)보다 크다. 베이스 플레이트 중심 부분(9.2-262)과 임펠러 중심 부분(9.2-252) 사이의 더 작은 거리(9.2-264)는 거리(9.2-264)보다 큰 치수를 갖는 입자들을 차단하는 역할을 할 수 있다. 이와 같이, 그러한 거리보다 작은 입자들만이 거리(9.2-264)에 의해 한정되는 갭을 통과할 수 있다. 그러한 작은 입자들이 베이스 플레이트 중심 부분(9.2-262)과 임펠러 중심 부분(9.2-252) 사이에 있을 때, 입자들은 베이스 플레이트 중심 부분(9.2-262) 및 임펠러 중심 부분(9.2-252) 둘 모두와 접촉하도록 거리(9.2-266)에 걸쳐 있기에 충분히 크지 않을 것이고, 그에 의해, 그 내에 박힐 수 없거나 임펠러(9.2-220)의 동작을 저지할 수 없을 것이다. 그들 사이의 임의의 수의 상이한 거리들 및/또는 전이들을 포함한 다수의 변형들이 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다.Referring now to FIG. 152, the base plate may have features that facilitate particle interception and promote impeller operation. For example, as illustrated in FIG. 152, the base plate (9.2-230) may have variable profiles at different portions thereof and relative to the impeller (9.2-220). For example, the base plate may form a base plate central portion (9.2-262) and one or more base plate peripheral portions (9.2-260). The impeller (9.2-220) may form an impeller central portion (9.2-252) and one or more impeller peripheral portions (9.2-250). The distance (9.2-266) between the center portion of the base plate (9.2-262) and the center portion of the impeller (9.2-252) is greater than the distance (9.2-264) between the periphery portion of the base plate (9.2-260) and the periphery portion of the impeller (9.2-250). The smaller distance (9.2-264) between the center portion of the base plate (9.2-262) and the center portion of the impeller (9.2-252) can act to block particles having a dimension larger than the distance (9.2-264). In this way, only particles smaller than that distance can pass through the gap defined by the distance (9.2-264). When such small particles are present between the base plate center portion (9.2-262) and the impeller center portion (9.2-252), the particles will not be large enough to span the distance (9.2-266) to contact both the base plate center portion (9.2-262) and the impeller center portion (9.2-252), thereby not being able to become lodged therein or impede the motion of the impeller (9.2-220). It will be appreciated that numerous variations may be provided, including any number of different distances and/or transitions therebetween.
이제 도 153을 참조하면, 베이스 플레이트는 입자 배출 및/또는 캡처를 용이하게 하는 특징부들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 153에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(9.2-230)는 베이스 플레이트(9.2-230)를 완전히 관통하여 연장되는 하나 이상의 개구들(9.2-270)을 한정할 수 있다. 임펠러(9.2-220)는 베이스 플레이트(9.2-230)의 개구들(9.2-270) 중 적어도 일부와 중첩되도록 위치될 수 있다. 입자들이 베이스 플레이트(9.2-230)와 임펠러(9.2-220) 사이에 도입될 때, 입자들에는 개구들(9.2-270)을 통한 그러한 영역으로부터의 출구가 제공될 수 있다. 개구들(9.2-270)은 입자들을 방출 및/또는 캡처하기 위해 외부 환경 또는 수집 챔버에 연결될 수 있다. 임의의 수의 개구들(9.2-270)이 임의의 배열로 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 개구들(9.2-270)은 입자 제거를 용이하게 하기 위한 임의의 크기 및/또는 치수를 가질 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 개구들은, 베이스 플레이트(9.2-230) 이외의 위치를 포함하여, 임의의 위치에 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다.Referring now to FIG. 153, the base plate may have features that facilitate particle discharge and/or capture. For example, as illustrated in FIG. 153, the base plate (9.2-230) may define one or more openings (9.2-270) extending completely through the base plate (9.2-230). The impeller (9.2-220) may be positioned to overlap at least a portion of the openings (9.2-270) of the base plate (9.2-230). When particles are introduced between the base plate (9.2-230) and the impeller (9.2-220), the particles may be provided with an exit from such area through the openings (9.2-270). The openings (9.2-270) may be connected to an external environment or a collection chamber to discharge and/or capture the particles. It will be appreciated that any number of openings (9.2-270) may be provided in any arrangement. It will further be appreciated that the openings (9.2-270) may have any size and/or dimension to facilitate particle removal. It will be appreciated that the openings may be provided at any location, including locations other than the base plate (9.2-230).
이제 도 154 및 도 155을 참조하면, 팬은 입자들을 캡처하는 유지 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 154에 도시된 바와 같이, 패드(9.2-272)가, 개구들(9.2-270)을 향하고/향하거나 그를 커버하는 베이스 플레이트(9.2-230)의 면 상에 제공될 수 있다. 그러한 실시예에서, 개구들(9.2-270)은 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 것들과 동일하거나 유사할 수 있다. 도 155에 도시된 바와 같이, 패드(9.2-272)는 베이스 플레이트(9.2-230)의 외부 면과 같은, 임펠러(9.2-220)의 반대편에 있는 개구들의 면 상에 위치될 수 있다. 개구들(9.2-270)을 통과하는 입자들을 방출하기보다는, 패드(9.2-272)는 입자들을 캡처하여 그들을 임펠러(9.2-220)로부터 멀리 유지할 수 있다.Referring now to FIGS. 154 and 155, the fan may include a retention mechanism for capturing particles. For example, as shown in FIG. 154, a pad (9.2-272) may be provided on a face of the base plate (9.2-230) facing and/or covering the openings (9.2-270). In such an embodiment, the openings (9.2-270) may be the same as or similar to those described elsewhere herein. As shown in FIG. 155, the pad (9.2-272) may be positioned on a face of the openings opposite the impeller (9.2-220), such as an outer face of the base plate (9.2-230). Rather than releasing particles passing through the apertures (9.2-270), the pads (9.2-272) can capture the particles and keep them away from the impeller (9.2-220).
일단 입자들이 임펠러(9.2-220)를 수용하는 내부 공간(9.2-280)으로부터 제거되면, 그들은 임펠러(9.2-220)의 동작을 방해하지 않는 위치에 유지될 수 있다. 예를 들어, 패드(9.2-272)는 패드(9.2-272)와 입자의 접촉 시 입자들을 유지하는 표면을 제공할 수 있다. 예를 들어, 패드(9.2-272)는 접착제(예컨대, 감압 접착제)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 접착제는, 중합체, 글루, 시멘트, 페이스트, 적층체, 및/또는 이들과의 접촉 시 입자들에 접합되는 다른 재료와 같은, 접착 특성들 및/또는 점착성을 갖는 임의의 재료를 포함할 수 있다. 추가의 예로서, 패드(9.2-272)는 내부 공간(9.2-280) 및/또는 개구들(9.2-270)에 노출되는 미경화 또는 부분 경화 물질을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 팬(9.2-200)은 입자들을 끌어당기기 위해 전기적으로 대전되도록 구성되는 동작가능한 전극 또는 다른 표면과 같은 하나 이상의 다른 유지 메커니즘들을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 팬(9.2-200)은 내부 공간(9.2-280) 밖으로 및/또는 개구들(9.2-270)을 통해 이동하는 입자들을 선택적으로 수용하기 위한 기계적으로 작동되는 용기 및/또는 필터를 포함할 수 있다.Once the particles are removed from the interior space (9.2-280) housing the impeller (9.2-220), they can be held in a position that does not interfere with the operation of the impeller (9.2-220). For example, the pad (9.2-272) can provide a surface that holds the particles when the pad (9.2-272) contacts the particles. For example, the pad (9.2-272) can include an adhesive (e.g., a pressure-sensitive adhesive). As used herein, an adhesive can include any material having adhesive properties and/or tackiness, such as polymers, glues, cements, pastes, laminates, and/or other materials that bond to the particles when in contact therewith. As a further example, the pad (9.2-272) can include an uncured or partially cured material that is exposed to the interior space (9.2-280) and/or the openings (9.2-270). In some embodiments, the fan (9.2-200) may include one or more other retention mechanisms, such as an operable electrode or other surface configured to be electrically charged to attract particles. Additionally or alternatively, the fan (9.2-200) may include a mechanically actuated container and/or filter to selectively receive particles moving out of the interior space (9.2-280) and/or through the openings (9.2-270).
이제 도 156 및 도 157를 참조하면, 팬은 입자 완화 특성들을 제공하는 다수의 특징부들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 156 및 도 157의 팬(9.2-200)은 유입 입자의 경로를 차단 및/또는 방향전환시키기 위해 베이스 플레이트(9.2-230)로부터 연장되는 하나 이상의 돌출부들(9.2-232)을 포함한다. 그러한 돌출부(들)(9.2-232)는 도 150 또는 도 151의 팬과 관련하여 본 명세서에서 설명된 임의의 하나 이상의 특징부들을 포함할 수 있다.Referring now to FIGS. 156 and 157, the fan may include a number of features that provide particle mitigation properties. For example, the fan (9.2-200) of FIGS. 156 and 157 includes one or more protrusions (9.2-232) extending from the base plate (9.2-230) to block and/or deflect the path of incoming particles. Such protrusion(s) (9.2-232) may include any one or more of the features described herein with respect to the fan of FIG. 150 or FIG. 151.
추가의 예로서, 도 156 및 도 157의 팬(9.2-200)은, 예를 들어 베이스 플레이트 중심 부분(9.2-262) 및 하나 이상의 베이스 플레이트 주연 부분들(9.2-260)을 갖는, 그의 상이한 부분들에서 그리고 임펠러(9.2-220)에 대해 가변 프로파일을 갖는 베이스 플레이트(9.2-230)를 포함한다. 임펠러(9.2-220)의 특징부들과 함께, 베이스 플레이트(9.2-230)는, 도 152의 팬에 대해 설명된 바와 같이, 그들 사이의 상이한 거리들을 한정할 수 있다.As a further example, the fan (9.2-200) of FIGS. 156 and 157 includes a base plate (9.2-230) having variable profiles at different portions thereof, for example, having a base plate central portion (9.2-262) and one or more base plate peripheral portions (9.2-260), and relative to the impeller (9.2-220). Together with the features of the impeller (9.2-220), the base plate (9.2-230) may define different distances therebetween, as described for the fan of FIG. 152.
추가의 예로서, 도 156 및 도 157의 팬(9.2-200)은 베이스 플레이트(9.2-230)를 완전히 관통하여 연장되는 하나 이상의 개구들(9.2-270)을 한정하는 베이스 플레이트(9.2-230)를 포함한다. 그러한 개구들(9.2-270)은 도 153의 팬과 관련하여 본 명세서에서 설명된 임의의 하나 이상의 특징부들을 포함할 수 있다.As a further example, the fan (9.2-200) of FIGS. 156 and 157 includes a base plate (9.2-230) defining one or more openings (9.2-270) extending completely through the base plate (9.2-230). Such openings (9.2-270) may include any one or more of the features described herein with respect to the fan of FIG. 153.
추가의 예로서, 도 156 및 도 157의 팬(9.2-200)은 내부 공간(9.2-280)으로부터 입자들을 캡처하기 위해 베이스 플레이트(9.2-230)의 외부 면 상에 패드(9.2-272)를 포함한다. 패드(9.2-272)는 도 154 및 도 155의 팬과 관련하여 본 명세서에서 설명된 임의의 하나 이상의 특징부들을 포함할 수 있다.As a further example, the fan (9.2-200) of FIGS. 156 and 157 includes a pad (9.2-272) on an outer surface of the base plate (9.2-230) to capture particles from the interior space (9.2-280). The pad (9.2-272) may include any one or more of the features described herein with respect to the fan of FIGS. 154 and 155.
본 명세서에서 설명된 임의의 수의 특징부들은 입자 완화를 제공하기 위해 단일 팬에서 조합될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 팬에 효과적인 입자 완화를 제공하기 위해 어떠한 특징부도 필요하지 않다는 것이 추가로 이해될 것이다.It will be appreciated that any number of features described herein may be combined in a single fan to provide particle mitigation. It will further be appreciated that no single feature is required to provide effective particle mitigation in a fan.
이제 도 158을 참조하면, 헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들은 본 명세서에서 설명된 성능을 제공하기 위해 동작가능하게 연결될 수 있다. 도 158은 본 발명의 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착가능 디바이스 (9.2-100)의 단순화된 블록도를 도시한다. 본 명세서에서 설명된 컴포넌트들은 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 프레임 및/또는 헤드 인게이저 중 어느 하나 또는 둘 모두에 제공될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 추가적인 컴포넌트들, 상이한 컴포넌트들, 또는 도시된 것들보다 더 적은 컴포넌트들이 본 개시내용의 범주 내에서 활용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.Referring now to FIG. 158, components of a head-mountable device may be operatively connected to provide the performance described herein. FIG. 158 depicts a simplified block diagram of an exemplary head-mountable device (9.2-100), according to one embodiment of the present invention. It will be appreciated that the components described herein may be provided in either or both of the frame and/or the head engager of the head-mountable device (9.2-100). It will be appreciated that additional components, different components, or fewer components than those depicted may be utilized within the scope of the present disclosure.
도 158에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는, 명령어들이 저장된 메모리(9.2-182)를 포함하거나 그에 액세스하도록 구성되는 하나 이상의 프로세싱 유닛들을 갖는 제어기(9.2-180)를 포함할 수 있다. 명령어들 또는 컴퓨터 프로그램들은 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)에 관해 설명된 동작들 또는 기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 제어기(9.2-180)는 데이터 또는 명령어들을 프로세싱, 수신, 또는 송신할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기(9.2-180)는 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치(CPU), 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 또는 그러한 디바이스들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 용어 "프로세서"는 단일의 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다.As illustrated in FIG. 158, the head-mountable device (9.2-100) may include a controller (9.2-180) having one or more processing units that include or are configured to access a memory (9.2-182) having instructions stored therein. The instructions or computer programs may be configured to perform one or more of the operations or functions described with respect to the head-mountable device (9.2-100). The controller (9.2-180) may be implemented as any electronic device capable of processing, receiving, or transmitting data or instructions. For example, the controller (9.2-180) may include one or more of a microprocessor, a central processing unit (CPU), an application-specific integrated circuit (ASIC), a digital signal processor (DSP), or a combination of such devices. As used herein, the term "processor" is intended to encompass a single processor or processing unit, multiple processors, multiple processing units, or other suitably configured computing element or elements.
메모리(9.2-182)는 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(9.2-182)는 예를 들어, 오디오 및 비디오 파일, 문서 및 애플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 기본설정, 다양한 모듈들에 대한 타이밍 및 제어 신호 또는 데이터, 데이터 구조 또는 데이터베이스 등과 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(9.2-182)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 단지 예로서, 메모리(9.2-182)는 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 착탈가능 메모리, 또는 다른 유형들의 저장 요소들, 또는 그러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다.The memory (9.2-182) can store electronic data usable by the head-mounted device (9.2-100). For example, the memory (9.2-182) can store electrical data or content such as audio and video files, documents and applications, device settings and user preferences, timing and control signals or data for various modules, data structures or databases, etc. The memory (9.2-182) can be configured as any type of memory. By way of example only, the memory (9.2-182) can be implemented as random access memory, read-only memory, flash memory, removable memory, or other types of storage elements, or combinations of such devices.
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 사용자에게 시각적 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이(9.2-140)를 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이(9.2-140)는 시각적(예컨대, 이미지 또는 비디오) 출력을 제공할 수 있다. 디스플레이(9.2-140)는 불투명, 투명, 및/또는 반투명 디스플레이이거나 이를 포함할 수 있다. 디스플레이(9.2-140)는 이미지들을 표현하는 광이 사용자의 눈들로 지향되는 투명 또는 반투명 매체를 가질 수 있다. 디스플레이(9.2-140)는 디지털 광 프로젝션, OLED들, LED들, uLED들, 실리콘 액정 표시장치, 레이저 스캐닝 광원, 또는 이들 기술들의 임의의 조합을 이용할 수 있다. 매체는 광학 도파관, 홀로그램 매체, 광학 조합기, 광학 반사기, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 일 실시예에서, 투명 또는 반투명 디스플레이는 선택적으로 불투명하게 되도록 구성될 수 있다. 투사-기반 시스템들은 그래픽 이미지들을 사람의 망막 상에 투사하는 망막 투사 기술을 채용할 수 있다. 투사 시스템들은 또한 가상 객체들을 물리적 환경에, 예를 들어, 홀로그램으로서 또는 물리적 표면 상에 투사하도록 구성될 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 근접 관찰을 위해 디스플레이(9.2-140)에 의해 디스플레이되는 이미지 기반 콘텐츠를 광학적으로 조정하고 정확하게 투사하는 것을 돕도록 구성되는 광학 서브조립체(9.2-214)를 포함할 수 있다. 광학 서브조립체(9.2-214)는 하나 이상의 렌즈들, 미러들, 또는 다른 광학 디바이스들을 포함할 수 있다.The head-mounted device (9.2-100) may further include a display (9.2-140) for displaying visual information to a user. The display (9.2-140) may provide visual (e.g., image or video) output. The display (9.2-140) may be or include an opaque, transparent, and/or translucent display. The display (9.2-140) may have a transparent or translucent medium through which light representing images is directed toward the user's eyes. The display (9.2-140) may utilize digital light projection, OLEDs, LEDs, uLEDs, a silicon liquid crystal display, a laser scanning light source, or any combination of these technologies. The medium may be an optical waveguide, a holographic medium, an optical combiner, an optical reflector, or any combination thereof. In one embodiment, the transparent or translucent display may be configured to be selectively opaque. Projection-based systems may employ retinal projection technology to project graphical images onto a person's retina. Projection systems may also be configured to project virtual objects into a physical environment, for example, as holograms or onto a physical surface. A head-mounted device (9.2-100) may include an optical subassembly (9.2-214) configured to assist in optically adjusting and accurately projecting image-based content displayed by a display (9.2-140) for close-up viewing. The optical subassembly (9.2-214) may include one or more lenses, mirrors, or other optical devices.
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 팬(9.2-200), 및/또는 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 컴포넌트들을 냉각시키기 위한 임의의 다른 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적합한 컴포넌트들은, 예를 들어, 임펠러들, 열을 전달하기 위한 파이프들, 통기구들, 개구부들, 구멍들, 열을 분배 및 확산시키기에 적합한 임의의 다른 컴포넌트, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 팬(9.2-200)은, 또한 또는 대신에, 열 소산 특성들을 위해 선택된 재료들로부터 제조될 수 있다. 예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 하우징은 그의 컴포넌트들 및/또는 사용자로부터 멀리 열을 분산시키도록 구성될 수 있다.The head-mountable device (9.2-100) may include a fan (9.2-200) and/or any other suitable component for cooling components of the head-mountable device (9.2-100). Suitable components may include, for example, impellers, pipes for transferring heat, vents, openings, holes, any other component suitable for distributing and spreading heat, or any combination thereof. The fan (9.2-200) may also or instead be manufactured from materials selected for their heat dissipation properties. For example, the housing of the head-mountable device (9.2-100) may be configured to dissipate heat away from its components and/or a user.
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)의 컴포넌트들을 충전 및/또는 전력공급할 수 있는 배터리(9.2-184)를 포함할 수 있다. 배터리(9.2-184)는, 또한, 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)에 연결된 컴포넌트들을 충전 및/또는 전력공급할 수 있다.The head-mountable device (9.2-100) may include a battery (9.2-184) capable of charging and/or powering components of the head-mountable device (9.2-100). The battery (9.2-184) may also charge and/or power components connected to the head-mountable device (9.2-100).
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 입력/출력 컴포넌트(9.2-186)를 포함할 수 있으며, 이는 헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)를 다른 디바이스들에 연결하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적합한 컴포넌트들은, 예를 들어, 오디오/비디오 잭들, 데이터 커넥터들, 또는 임의의 추가적인 또는 대안적인 입력/출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 입력/출력 컴포넌트(9.2-186)는 버튼들, 키들, 또는 사용자에 의한 동작을 위한 키보드로서 작용할 수 있는 다른 특징부를 포함할 수 있다.The head-mountable device (9.2-100) may include an input/output component (9.2-186), which may include any suitable component for connecting the head-mountable device (9.2-100) to other devices. Suitable components may include, for example, audio/video jacks, data connectors, or any additional or alternative input/output components. The input/output component (9.2-186) may include buttons, keys, or other features that may act as a keyboard for operation by a user.
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 본 명세서에서 설명된 바와 같이 마이크로폰(9.2-188)을 포함할 수 있다. 마이크로폰(9.2-188)은, 본 명세서에서 추가로 설명된 바와 같이, 사운드 레벨들의 검출 및 추가 프로세싱을 위한 검출들의 통신을 위해 제어기(9.2-180)에 동작가능하게 연결될 수 있다.The head-mounted device (9.2-100) may include a microphone (9.2-188) as described herein. The microphone (9.2-188) may be operatively connected to a controller (9.2-180) for detecting sound levels and communicating the detections for further processing, as further described herein.
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 본 명세서에서 설명된 바와 같이 스피커들(9.2-190)을 포함할 수 있다. 스피커들(9.2-190)은, 본 명세서에서 추가로 설명된 바와 같이, 사운드 레벨들을 포함한 스피커 출력의 제어를 위해 제어기(9.2-180)에 동작가능하게 연결될 수 있다.The head-mountable device (9.2-100) may include speakers (9.2-190) as described herein. The speakers (9.2-190) may be operatively connected to a controller (9.2-180) for control of speaker output, including sound levels, as further described herein.
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 하나 이상의 다른 센서들을 포함할 수 있다. 그러한 센서는, 이미지, 압력, 광, 터치, 힘, 온도, 위치, 모션 등과 같은 그러나 이에 제한되지 않는 실질적으로 임의의 유형의 특성을 감지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서는 광검출기, 온도 센서, 광 또는 광학 센서, 대기압 센서, 습도 센서, 자석, 자이로스코프, 가속도계, 화학 센서, 오존 센서, 미립자 카운트 센서 등일 수 있다. 추가의 예로서, 센서는 건강 및 활동 메트릭(metric)들과 같은 생체측정 특성들을 추적하기 위한 바이오 센서일 수 있다. 다른 사용자 센서들은 얼굴 특징부 검출, 얼굴 움직임 검출, 얼굴 인식, 눈 추적, 사용자 기분 검출, 사용자 감정 검출, 음성 검출 등을 수행할 수 있다. 센서들은 외부 세계의 이미지 기반 콘텐츠를 캡처할 수 있는 카메라를 포함할 수 있다.A head-mounted device (9.2-100) may include one or more other sensors. Such sensors may be configured to sense substantially any type of characteristic, such as, but not limited to, image, pressure, light, touch, force, temperature, position, motion, and the like. For example, the sensors may be photodetectors, temperature sensors, light or optical sensors, barometric pressure sensors, humidity sensors, magnets, gyroscopes, accelerometers, chemical sensors, ozone sensors, particle count sensors, and the like. As a further example, the sensors may be biosensors for tracking biometric characteristics, such as health and activity metrics. Other user sensors may perform facial feature detection, facial motion detection, facial recognition, eye tracking, user mood detection, user emotion detection, voice detection, and the like. The sensors may include cameras capable of capturing image-based content from the outside world.
헤드 장착가능 디바이스(9.2-100)는 임의의 적합한 통신 프로토콜을 사용하여 하나 이상의 서버들 또는 다른 디바이스들과 통신하기 위한 통신 회로부(9.2-192)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로부(9.2-192)는 Wi-Fi(예컨대, 802.11 프로토콜), 이더넷, Bluetooth, 고주파 시스템(예컨대, 900 ㎒, 2.4 ㎓, 및 5.6 ㎓ 통신 시스템), 적외선, TCP/IP(예컨대, TCP/IP 계층들의 각각에 사용된 프로토콜들 중 임의의 것), HTTP, 비트 토렌트(BitTorrent), FTP, RTP, RTSP, SSH, 임의의 다른 통신 프로토콜, 또는 이들의 임의의 조합을 지원할 수 있다. 통신 회로부(9.2-192)는, 또한, 전자기 신호들을 송신 및 수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다.The head-mounted device (9.2-100) may include communication circuitry (9.2-192) for communicating with one or more servers or other devices using any suitable communication protocol. For example, the communication circuitry (9.2-192) may support Wi-Fi (e.g., an 802.11 protocol), Ethernet, Bluetooth, a radio frequency system (e.g., a 900 MHz, 2.4 GHz, and 5.6 GHz communication system), infrared, TCP/IP (e.g., any of the protocols used in each of the TCP/IP layers), HTTP, BitTorrent, FTP, RTP, RTSP, SSH, any other communication protocol, or any combination thereof. The communication circuitry (9.2-192) may also include an antenna for transmitting and receiving electromagnetic signals.
본 개시내용의 다양한 실시예들 및 양태들이 헤드 장착가능 디바이스에 대해 예시되지만, 본 기법은 다른 디바이스들을 포괄하고 그들에 적용될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 본 명세서에 개시된 실시예들에 따른 잡음 완화 시스템이 동작 동안 열을 생성하는 전자 디바이스와 함께 포함될 수 있다. 이러한 전자 디바이스는 데스크톱 컴퓨팅 디바이스, 랩톱 컴퓨팅 디바이스, 디스플레이, 텔레비전, 휴대용 디바이스, 전화기, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 모바일 컴퓨팅 디바이스, 웨어러블 디바이스, 워치, 및/또는 디지털 미디어 플레이어일 수 있거나 이들을 포함할 수 있다. 이러한 디바이스들은 본 명세서에 설명된 바와 같이 냉각을 가능하게 하기 위한 임펠러 및 유동 채널들을 포함할 수 있다.While various embodiments and aspects of the present disclosure are illustrated with respect to head-mounted devices, it will be appreciated that the present techniques encompass and can be applied to other devices. For example, a noise mitigation system according to embodiments disclosed herein may be incorporated with an electronic device that generates heat during operation. Such an electronic device may be or include a desktop computing device, a laptop computing device, a display, a television, a portable device, a telephone, a tablet computing device, a mobile computing device, a wearable device, a watch, and/or a digital media player. Such devices may include an impeller and flow channels to facilitate cooling, as described herein.
따라서, 본 개시내용의 실시예들은 입자들 및 다른 잔해의 침입을 또한 완화시키면서 열을 효과적으로 관리하는 팬을 제공하는 헤드 장착가능 디바이스를 제공한다. 팬들은 유입 입자들을 민감한 영역들로부터 멀리 지향시키기 위해 사행형 경로를 생성하는 돌출부를 포함할 수 있다. 팬들은 입자들이 임펠러를 빠져나가도록 허용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다. 팬들은 입자들의 수집을 피하기 위해 임펠러와 베이스 플레이트 사이에 가변 간격을 포함할 수 있다. 팬들은 임펠러의 동작을 방해하지 않는 위치에서 입자들을 수집하여 유지하는 접착 패드를 포함할 수 있다.Accordingly, embodiments of the present disclosure provide a head-mounted device that provides a fan that effectively manages heat while also mitigating the ingress of particles and other debris. The fans may include protrusions that create a meandering path to direct incoming particles away from sensitive areas. The fans may include openings to allow particles to escape the impeller. The fans may include a variable gap between the impeller and the base plate to avoid collecting particles. The fans may include adhesive pads that collect and retain particles in a location that does not interfere with the operation of the impeller.
9.3: 환기9.3: Ventilation
도 159은 헤드 장착가능 디스플레이(HMD)(9.3-100)의 예를 예시한다. HMD(9.3-100)는 HMD(9.3-100)를 통한 공기 유동을 제어하고 본 명세서에 설명된 HMD(9.3-100)의 다양한 컴포넌트들을 냉각시키기 위한 환기 시스템(9.3-102)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 환기 시스템(9.3-102)은, 예를 들어, 광학 모듈들(9.3-108a, 9.3-108b) 및/또는 로직 보드(9.3-110)의 하나 이상의 프로세서들 또는 다른 발열 컴포넌트들을 포함하는 HMD(9.3-100)의 하나 이상의 발열 컴포넌트들 또는 서브시스템들을 냉각시키도록 구성될 수 있다. 환기 시스템(9.3-102)은 다중 부품 섀시를 포함할 수 있는 프레임 조립체(9.3-106) 및 팬 조립체(9.3-104)를 포함할 수 있다. 팬 조립체(9.3-104)는 팬 조립체(9.3-104)가 프레임 조립체(9.3-106)와 로직 보드(9.3-110) 사이에 배치되도록 프레임 조립체(9.3-106) 및 프레임 조립체(9.3-106)에 결합될 수 있다.FIG. 159 illustrates an example of a head-mounted display (HMD) (9.3-100). The HMD (9.3-100) may include a ventilation system (9.3-102) for controlling airflow through the HMD (9.3-100) and cooling various components of the HMD (9.3-100) described herein. In at least one example, the ventilation system (9.3-102) may be configured to cool one or more heat-generating components or subsystems of the HMD (9.3-100), including, for example, one or more processors or other heat-generating components of the optical modules (9.3-108a, 9.3-108b) and/or a logic board (9.3-110). The ventilation system (9.3-102) may include a frame assembly (9.3-106) and a fan assembly (9.3-104), which may include a multi-component chassis. The fan assembly (9.3-104) can be coupled to the frame assembly (9.3-106) and the frame assembly (9.3-106) such that the fan assembly (9.3-104) is positioned between the frame assembly (9.3-106) and the logic board (9.3-110).
적어도 하나의 예에서, HMD(9.3-100)가 조립될 때, 광학 모듈들(9.3-108a, 9.3-108b)은 광학 모듈들(9.3-108a, 9.3-108b) 각각이 (도 160 및 도 169을 포함한 후속 도면들에 예시된) 프레임 조립체(9.3-106)에 의해 한정되는 개구부와 정렬되도록 프레임 조립체(9.3-106)에 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 적어도 하나의 예에서, 광학 모듈들(9.3-108a, 9.3-108b)은 광학 모듈들(9.3-108a, 9.3-108b)과 팬 조립체(9.3-104) 사이에 배치된 프레임 조립체(9.3-106)를 통해 팬 조립체(9.3-104)와 유체 연통할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 광학 모듈들(9.3-108a, 9.3-108b) 각각은 (후속하는 도면들, 예를 들어, 도 169에 예시된) 하나 이상의 디스플레이 스크린들 또는 다른 발열 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 광학 모듈(9.3-108a)은 제1 디스플레이 스크린을 포함할 수 있고, 제2 광학 모듈(9.3-108b)은 제2 디스플레이 스크린을 포함할 수 있으며, 이들 둘 모두는 HMD(9.3-100)를 착용할 때 사용자의 눈들을 향해 배향될 수 있다.In at least one example, when the HMD (9.3-100) is assembled, the optical modules (9.3-108a, 9.3-108b) may be coupled to the frame assembly (9.3-106) such that each of the optical modules (9.3-108a, 9.3-108b) aligns with an opening defined by the frame assembly (9.3-106) (illustrated in subsequent drawings, including FIGS. 160 and 169). In this manner, in at least one example, the optical modules (9.3-108a, 9.3-108b) may be in fluid communication with the fan assembly (9.3-104) via the frame assembly (9.3-106) disposed between the optical modules (9.3-108a, 9.3-108b) and the fan assembly (9.3-104). In at least one example, each of the optical modules (9.3-108a, 9.3-108b) may include one or more display screens or other heat-generating electronic components (as illustrated in subsequent drawings, e.g., FIG. 169). For example, the first optical module (9.3-108a) may include a first display screen, and the second optical module (9.3-108b) may include a second display screen, both of which may be oriented toward the user's eyes when wearing the HMD (9.3-100).
도 160는 조립된 구성의 환기 시스템(9.3-202)의 예를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 환기 시스템(9.3-202)은 프레임 조립체(9.3-206)(예를 들어, 섀시)와 결합된 제1 팬(9.3-212a) 및 제2 팬(9.3-212b)을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 프레임 조립체(9.3-206)는 외부 프레임(9.3-215) 및 외부 프레임(9.3-215)에 결합된 내부 프레임(9.3-214)을 포함할 수 있다. 프레임 조립체(9.3-206)는 구조용 프레임 조립체일 수 있다. 외부 프레임(9.3-215)은 구조용 외부 프레임일 수 있고 HMD(9.3-100)의 외부 표면을 한정할 수 있으며, 내부 프레임(9.3-214)은 외부 프레임(9.3-215)에 의해 한정되는 내부 볼륨(9.3-226) 내에 배치된 내부 구조용 프레임일 수 있다. 도 159을 참조하여 위에서 언급된 바와 같이, 디스플레이 스크린(도 160에는 도시되어 있지 않음)을 포함하는 광학 모듈이 프레임 조립체(9.3-206)에, 예를 들어 내부 프레임(9.3-214)에 결합될 수 있고, 제1 개구부(9.3-216a) 또는 제2 개구부(9.3-216b)와 정렬될 수 있다. 일례에서, 제1 스크린을 갖는 제1 광학 모듈이 제1 개구부(9.3-216a)와 정렬될 수 있고, 제2 스크린을 갖는 제2 광학 모듈이 제2 개구부(9.3-216b)와 정렬될 수 있다.Figure 160 illustrates an example of a ventilation system (9.3-202) of an assembled configuration. In at least one example, the ventilation system (9.3-202) includes a first fan (9.3-212a) and a second fan (9.3-212b) coupled to a frame assembly (9.3-206) (e.g., a chassis). In at least one example, the frame assembly (9.3-206) may include an outer frame (9.3-215) and an inner frame (9.3-214) coupled to the outer frame (9.3-215). The frame assembly (9.3-206) may be a structural frame assembly. The outer frame (9.3-215) may be a structural outer frame and may define an outer surface of the HMD (9.3-100), and the inner frame (9.3-214) may be an internal structural frame disposed within an inner volume (9.3-226) defined by the outer frame (9.3-215). As mentioned above with reference to FIG. 159, an optical module including a display screen (not shown in FIG. 160) may be coupled to the frame assembly (9.3-206), for example to the inner frame (9.3-214), and may be aligned with the first opening (9.3-216a) or the second opening (9.3-216b). In one example, a first optical module having a first screen can be aligned with a first opening (9.3-216a), and a second optical module having a second screen can be aligned with a second opening (9.3-216b).
적어도 하나의 예에서, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스의 프레임 조립체(9.3-206)의 내부 프레임(9.3-214)은 이산 터치 포인트들(9.3-218)에서 외부 프레임(9.3-215)에 결합되어 내부 프레임(9.3-214)과 외부 프레임(9.3-215) 사이의 접촉 및 열 전달을 최소화할 수 있다. 2개의 이산 터치 포인트들(9.3-218)이 도 160에 라벨링되고 도시되어 있으며, 비제한적인 예들로서 주어져 있다. 도시된 터치 포인트들(9.3-218)보다 많거나 적은 터치 포인트가 내부 프레임(9.3-214) 및 외부 프레임(9.3-215)의 다양한 위치들 또는 지점들에 포함될 수 있다. 내부 프레임(9.3-214)이 외부 프레임(9.3-215)에 결합되는 이산 터치 포인트들(9.3-218)은 내부 프레임(9.3-214)이 제1 세트의 이산 터치 포인트들을 통해 외부 프레임(9.3-215)으로부터 열적으로 격리되도록 제1 세트의 이산 터치 포인트들의 일부일 수 있다. 내부 프레임(9.3-214)은 내측 프레임으로 지칭될 수 있고, 외부 프레임(9.3-215)은 외측 프레임으로 지칭될 수 있다.In at least one example, the inner frame (9.3-214) of the frame assembly (9.3-206) of the head-mounted display device can be coupled to the outer frame (9.3-215) at discrete touch points (9.3-218) to minimize contact and heat transfer between the inner frame (9.3-214) and the outer frame (9.3-215). Two discrete touch points (9.3-218) are labeled and illustrated in FIG. 160 and are provided as non-limiting examples. More or fewer touch points than the illustrated touch points (9.3-218) can be included at various locations or points on the inner frame (9.3-214) and the outer frame (9.3-215). The discrete touch points (9.3-218) at which the inner frame (9.3-214) is coupled to the outer frame (9.3-215) may be part of a first set of discrete touch points such that the inner frame (9.3-214) is thermally isolated from the outer frame (9.3-215) via the first set of discrete touch points. The inner frame (9.3-214) may be referred to as an inner frame, and the outer frame (9.3-215) may be referred to as an outer frame.
적어도 하나의 예에서, 제1 세트의 이산 터치 포인트들의 각각의 터치 포인트(9.3-218)는 내부 프레임(9.3-214)과 외부 프레임(9.3-215) 사이에 배치된 절연 부재(9.3-220)를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 내부 프레임(9.3-214)은 제1 세트의 이산 터치 포인트들에서 내부 프레임(9.3-214)과 외부 프레임(9.3-215) 사이에 배치된, 도 160에 도시된 절연 부재들(9.3-220)을 포함하는 제1 세트의 절연 부재들을 통해 외부 프레임(9.3-215)으로부터 열적으로 격리될 수 있고, 이때 제1 세트의 절연 부재들 중 적어도 하나의 절연 부재(9.3-220)는 제1 세트의 이산 터치 포인트들의 각각의 이산 터치 포인트(9.3-218)에 배치된다.In at least one example, each touch point (9.3-218) of the first set of discrete touch points may include an insulating member (9.3-220) disposed between the inner frame (9.3-214) and the outer frame (9.3-215). In this manner, the inner frame (9.3-214) may be thermally isolated from the outer frame (9.3-215) by a first set of insulating members, including the insulating members (9.3-220) disposed between the inner frame (9.3-214) and the outer frame (9.3-215) at the first set of discrete touch points, wherein at least one insulating member (9.3-220) of the first set of insulating members is disposed at each discrete touch point (9.3-218) of the first set of discrete touch points.
적어도 하나의 예에서, 외부 프레임(9.3-215)은 제1 재료를 포함할 수 있고, 내부 프레임(9.3-214)은 제1 재료와는 상이한 제2 재료를 포함할 수 있다. 외부 프레임(9.3-215)의 제1 재료는 알루미늄, 다른 금속들, 플라스틱들, 복합 재료들 등을 포함하는 심미적으로 만족스러운 재료들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(9.3-214)의 제2 재료는 외부 프레임(9.3-215)의 제1 재료보다 더 강하고 그리고/또는 더 가벼운 재료를 포함할 수 있다. 일례에서, 제2 재료는 마그네슘 합금을 포함할 수 있다. 제2 재료의 다른 예들은 금속 합금들, 탄소 섬유, 복합 재료들 및 합금들 등을 포함하는, 제1 재료보다 더 강직성이고 그리고/또는 더 강한 다른 금속들을 포함할 수 있다.In at least one example, the outer frame (9.3-215) can comprise a first material, and the inner frame (9.3-214) can comprise a second material different from the first material. The first material of the outer frame (9.3-215) can comprise aesthetically pleasing materials, including aluminum, other metals, plastics, composite materials, and the like. In at least one example, the second material of the inner frame (9.3-214) can comprise a material that is stronger and/or lighter than the first material of the outer frame (9.3-215). In one example, the second material can comprise a magnesium alloy. Other examples of the second material can include other metals that are stiffer and/or stronger than the first material, including metal alloys, carbon fibers, composite materials, and alloys.
외측/외부 프레임(9.3-215)은 내부 볼륨(9.3-226)뿐만 아니라 (도 159의 프레임 조립체(9.3-106)의 전방 사시도에 도시된) 제1 개구(9.3-122) 및 제1 개구(9.3-122)의 반대편인 제2 개구(9.3-224)를 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 외부 프레임(9.3-215)은 제1 개구(9.3-122)와 제2 개구(9.3-224) 사이에 하나 이상의 흡기 포트들(9.3-228)을 한정할 수 있다. 흡기 포트들(9.3-228)은 외부 프레임(9.3-215)에 의해 한정되는 하나 이상의 개구부들을 포함할 수 있으며, 이들을 통해 내부 볼륨(9.3-226)은 외부 환경과 유체 연통할 수 있다.The outer/external frame (9.3-215) can define an interior volume (9.3-226) as well as a first opening (9.3-122) (as shown in the front perspective view of the frame assembly (9.3-106) of FIG. 159) and a second opening (9.3-224) opposite the first opening (9.3-122). In at least one example, the outer frame (9.3-215) can define one or more intake ports (9.3-228) between the first opening (9.3-122) and the second opening (9.3-224). The intake ports (9.3-228) can include one or more openings defined by the outer frame (9.3-215) through which the interior volume (9.3-226) can be in fluid communication with an external environment.
적어도 하나의 예에서, 외측/외부 프레임(9.3-215)은, 상단 표면 상에 도시되고 제1 개구(9.3-122)와 제2 개구(9.3-224) 사이의 입력 포트들(9.3-230)에 인접하게 위치된 환기 시스템(9.3-102)에 의해 한정되는 하나 이상의 배기 포트들을 한정할 수 있다. (도 169에서 9.3-1130으로 아래에서 참조되는) 배기 포트들은 외부 프레임(9.3-215)에 의해 한정되는 하나 이상의 개구부들을 포함할 수 있으며, 이들을 통해 내부 볼륨(9.3-226)은 외부 환경과 유체 연통할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 배출 포트들 중 하나 이상은 내측 프레임(9.3-214)의 제1 개구부(9.3-216a)와 제2 개구부(9.3-216b) 사이에서 중심에 위치될 수 있다.In at least one example, the outer/external frame (9.3-215) may define one or more exhaust ports defined by a ventilation system (9.3-102) positioned adjacent to input ports (9.3-230) between a first opening (9.3-122) and a second opening (9.3-224) illustrated on the top surface. The exhaust ports (referenced below as 9.3-1130 in FIG. 169) may include one or more openings defined by the outer frame (9.3-215) through which the interior volume (9.3-226) may be in fluid communication with the external environment. In at least one example, one or more of the exhaust ports may be centrally positioned between the first opening (9.3-216a) and the second opening (9.3-216b) of the inner frame (9.3-214).
적어도 하나의 예에서, HMD(9.3-100)의 팬 조립체(9.3-204)는 내부 볼륨(9.3-226)에 배치된 제1 팬(9.3-212a) 및 내부 볼륨(9.3-226)에 배치된 제2 팬(9.3-212b)을 포함할 수 있다. 제1 팬(9.3-212a)은 제1 개구부(9.3-216a)와 정렬될 수 있고, 제2 팬(9.3-212b)은 제2 개구부(9.3-216b)와 정렬될 수 있다. 대체적으로, 본 명세서에서 사용되는 바와 같은 용어 "정렬된"은 2개의 컴포넌트들이 서로 인접하거나 서로 근처에 있는 상대 위치를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 팬(9.3-212a)은 제1 팬(9.3-212a)의 공기 흡기 특징부 또는 개구가 제1 개구부(9.3-216a)를 통해 제1 팬(9.3-212a) 내로 공기를 수용하도록 위치되거나 구성되도록 제1 개구부(9.3-216a)와 정렬될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 팬(9.3-212a)은 제1 팬(9.3-212a)의 팬 블레이드 조립체(9.3-217a)의 회전 축이 제1 개구부(9.3-216a)를 통과할 수 있도록 제1 개구부(9.3-216a)와 "정렬"될 수 있다. 일례에서, 팬 블레이드 조립체(9.3-217a)의 회전 축은 내부 프레임(9.3-214)에 의해 한정되는 제1 개구부(9.3-216a)의 중심 법선 축과 평행할 수 있거나, 정렬될 수 있거나, 근접할 수 있거나, 또는 근접도 및 각도가 가까울 수 있다. 따라서, 용어 "정렬된"은 도 160에 도시된 바와 같이 팬들(9.3-212a, 9.3-212b) 및 각각의 개구부들(9.3-216a, 9.3-216b)의 배열을 나타내기 위해 본 명세서에서 사용된다. 용어 "정렬된"의 동일한 사용은, 도 160에 예시된 바와 같이, 제2 개구부(9.3-216a)와 제2 팬(9.3-212b)의 상대 위치를 설명하는 데 사용될 수 있다.In at least one example, the fan assembly (9.3-204) of the HMD (9.3-100) may include a first fan (9.3-212a) disposed within the interior volume (9.3-226) and a second fan (9.3-212b) disposed within the interior volume (9.3-226). The first fan (9.3-212a) may be aligned with the first opening (9.3-216a), and the second fan (9.3-212b) may be aligned with the second opening (9.3-216b). In general, the term "aligned" as used herein may refer to a relative position where two components are adjacent to or near each other. For example, the first fan (9.3-212a) may be aligned with the first opening (9.3-216a) such that the air intake feature or opening of the first fan (9.3-212a) is positioned or configured to admit air into the first fan (9.3-212a) through the first opening (9.3-216a). In at least one example, the first fan (9.3-212a) may be “aligned” with the first opening (9.3-216a) such that the rotational axis of the fan blade assembly (9.3-217a) of the first fan (9.3-212a) passes through the first opening (9.3-216a). In one example, the rotational axis of the fan blade assembly (9.3-217a) may be parallel to, aligned with, close to, or close in proximity and angle to the central normal axis of the first opening (9.3-216a) defined by the inner frame (9.3-214). Accordingly, the term "aligned" is used herein to denote the arrangement of the fans (9.3-212a, 9.3-212b) and their respective openings (9.3-216a, 9.3-216b) as illustrated in FIG. 160. The same usage of the term "aligned" may be used to describe the relative positions of the second opening (9.3-216a) and the second fan (9.3-212b), as illustrated in FIG. 160.
적어도 하나의 예에서, 제1 팬(9.3-212a) 및 제2 팬(9.3-212b)은 흡기 포트(9.3-228)를 통해 내부 볼륨(9.3-226) 내로 공기를 흡인하도록 그리고 배기 포트를 통해 내부 볼륨(9.3-226)으로부터 외부로 공기를 밀어내도록 구성된다. 상기에 언급된 바와 같이, 제1 및 제2 팬들(9.3-212a, 9.3-212b)은 각각 내부 프레임(9.3-214)의 제1 및 제2 개구부들(9.3-216a, 9.3-216b)과 정렬되어, 개구부들(9.3-216a, 9.3-216b)을 통해 그리고 팬 입구들(9.3-232a, 9.3-232b)을 거쳐 팬들(9.3-212a, 9.3-212b) 내로 각각 공기를 흡입할 수 있다. 제1 팬(9.3-212a)은 팬 입구(9.3-232a) - 이를 통해 공기가 배출 포트를 통해 송풍되기 전에 제1 팬(9.3-212a)으로 진입할 수 있음 - 를 한정하는 하우징(9.3-234a)을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 팬(9.3-212b)은 팬 입구(9.3-232b) - 이를 통해 공기가 배출 포트를 통해 송풍되기 전에 제2 팬(9.3-212b)으로 진입할 수 있음 - 를 한정하는 하우징(9.3-234b)을 포함할 수 있다. 팬 입구들(9.3-232a, 9.3-232b)은 각각 개구부들(9.3-216a, 9.3-216b)에 인접할 수 있고/있거나 그들과 정렬될 수 있어서, 공기가 흡기 포트들(9.3-228)을 통하고 이어서 개구부들(9.3-216a, 9.3-216b)을 통해 그리고 이어서 팬 입구들(9.3-232a, 9.3-232b)을 통해 내부 볼륨(9.3-226) 내로 유동하게 할 수 있다. 팬들(9.3-212a, 9.3-212b)은 배기 포트들을 통해 내부 볼륨(9.3-226)으로부터 외부로 공기를 송풍하도록 구성된다.In at least one example, the first fan (9.3-212a) and the second fan (9.3-212b) are configured to draw air into the internal volume (9.3-226) through the intake port (9.3-228) and to push air out of the internal volume (9.3-226) through the exhaust port. As mentioned above, the first and second fans (9.3-212a, 9.3-212b) are aligned with first and second openings (9.3-216a, 9.3-216b) of the inner frame (9.3-214), respectively, so as to draw air into the fans (9.3-212a, 9.3-212b) through the openings (9.3-216a, 9.3-216b) and through the fan inlets (9.3-232a, 9.3-232b). The first fan (9.3-212a) may include a housing (9.3-234a) defining a fan inlet (9.3-232a) through which air may enter the first fan (9.3-212a) before being blown through the exhaust port. Similarly, the second fan (9.3-212b) may include a housing (9.3-234b) defining fan inlets (9.3-232b) through which air may enter the second fan (9.3-212b) before being blown through the exhaust ports. The fan inlets (9.3-232a, 9.3-232b) may be adjacent to and/or aligned with the openings (9.3-216a, 9.3-216b), respectively, such that air may flow through the intake ports (9.3-228), through the openings (9.3-216a, 9.3-216b), and then through the fan inlets (9.3-232a, 9.3-232b) into the interior volume (9.3-226). The fans (9.3-212a, 9.3-212b) are configured to blow air from the internal volume (9.3-226) to the outside through the exhaust ports.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 161 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 161 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 160에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 160) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 161-169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 161-169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 160.
도 161은 하우징(9.3-334)을 포함하는 팬(9.3-312)의 예를 예시한다. 하우징(9.3-334)은 제1 하우징 셸(9.3-336) 및 제1 하우징 셸(9.3-336)에 결합된 제2 하우징 셸(9.3-338)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 하우징 셸들(9.3-336, 9.3-338)은 내부 팬 볼륨(9.3-340)을 한정할 수 있다. 제1 및 제2 하우징 셸들(9.3-336, 9.3-338)은 또한 제1 및 제2 하우징들로 각각 지칭될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 복수의 팬 핀들 또는 블레이드들(9.3-342)이 내부 팬 볼륨(9.3-340)에 배치되고, 회전 축(9.3-344)을 중심으로 회전하도록 구성되거나 조립된다. 이러한 회전 축(9.3-344)은 도 160를 참조하여 위에서 논의되고 도 160에 도시된 개구부(9.3-216a 또는 9.3-216b)를 통과하도록 정렬된 동일한 회전 축들일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-336) 및 제2 하우징 셸(9.3-338)은 팬 출구(9.3-346)를 한정할 수 있고, 이를 통해 공기가 회전될 때의 블레이드(9.3-342)에 의해 밀린다. 적어도 하나의 예에서, 제2 하우징 셸(9.3-338)은 팬 입구(9.3-332)를 한정할 수 있고, 이를 통해 블레이드들(9.3-342)은 내부 팬 볼륨(9.3-340) 내로 공기를 흡인하도록 구성된다.Figure 161 illustrates an example of a fan (9.3-312) including a housing (9.3-334). The housing (9.3-334) may include a first housing shell (9.3-336) and a second housing shell (9.3-338) coupled to the first housing shell (9.3-336). The first and second housing shells (9.3-336, 9.3-338) may define an internal fan volume (9.3-340). The first and second housing shells (9.3-336, 9.3-338) may also be referred to as the first and second housings, respectively. In at least one example, a plurality of fan fins or blades (9.3-342) are disposed in the internal fan volume (9.3-340) and are configured or assembled to rotate about a rotational axis (9.3-344). These rotation axes (9.3-344) may be the same rotation axes aligned to pass through the openings (9.3-216a or 9.3-216b) discussed above and illustrated in FIG. 160 with reference to FIG. 160. In at least one example, the first housing shell (9.3-336) and the second housing shell (9.3-338) may define a fan outlet (9.3-346) through which air is pushed by the blades (9.3-342) as they rotate. In at least one example, the second housing shell (9.3-338) may define a fan inlet (9.3-332) through which the blades (9.3-342) are configured to draw air into the internal fan volume (9.3-340).
적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-312)은 하나 이상의 인쇄 회로 보드(PCB)들 및 전자 컴포넌트들을 포함하는 로직 보드 조립체(9.3-310)에 결합될 수 있다. 특히, 제1 하우징 셸(9.3-336)은 로직 보드 조립체(9.3-310)의 발열 컴포넌트(9.3-348)와 열적으로 결합될 수 있거나 열적 또는 기계적 직접 접촉으로 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-336)은 금속과 같은 열 전도성 재료로 형성될 수 있거나 이를 포함할 수 있어서, 발열 컴포넌트(9.3-348)에 의해 발생된 열은 제1 하우징 셸(9.3-336)을 통해 전도에 의해 전달되고 내부 팬 볼륨(9.3-340)을 통한 공기 송풍이 제1 하우징 셸(9.3-336)을 대류에 의해 냉각시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 발열 컴포넌트(9.3-348)에 의해 발생된 열은 팬 출구(9.3-346)를 통해 밖으로 운반된다.In at least one example, a fan (9.3-312) may be coupled to a logic board assembly (9.3-310) including one or more printed circuit boards (PCBs) and electronic components. In particular, the first housing shell (9.3-336) may be thermally coupled to, or in direct thermal or mechanical contact with, a heat generating component (9.3-348) of the logic board assembly (9.3-310). In at least one example, the first housing shell (9.3-336) may be formed of or include a thermally conductive material, such as metal, such that heat generated by the heat generating component (9.3-348) is transferred by conduction through the first housing shell (9.3-336) and air blown through the internal fan volume (9.3-340) may cool the first housing shell (9.3-336) by convection. In this way, the heat generated by the heat generating component (9.3-348) is carried out through the fan outlet (9.3-346).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 161에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 및 도 162 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 및 도 162 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 161에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 161) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160 and 162 through 169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160 and 162 through 169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 161.
도 162는 하우징(9.3-434)을 포함하는 팬(9.3-412)의 측단면도를 예시한다. 하우징(9.3-434)은 제1 하우징 셸(9.3-436) 및 제2 하우징 셸(9.3-438)을 포함할 수 있으며, 이들은 내부 팬 볼륨(9.3-440)을 한정하는 제1 하우징 및 제2 하우징으로 각각 지칭될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 복수의 팬 핀들 또는 블레이드들(9.3-442)이 내부 팬 볼륨(9.3-440)에 배치되고, 회전 축(9.3-444)을 중심으로 회전하도록 구성되거나 조립된다. 이러한 회전 축(9.3-444)은 도 160를 참조하여 위에서 논의되고 도 160에 도시된 개구부(9.3-216a 또는 9.3-216b)를 통과하도록 정렬된 동일한 회전 축들일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-436) 및 제2 하우징 셸(9.3-438)은 팬 출구(9.3-446)를 한정할 수 있고, 이를 통해 공기가 회전될 때의 블레이드(9.3-442)에 의해 밀린다. 적어도 하나의 예에서, 제2 하우징 셸(9.3-438)은 (도 162의 측면도에 도시되지 않은) 팬 입구를 한정할 수 있고, 이를 통해 블레이드(9.3-442)는 내부 팬 볼륨(9.3-440) 내로 공기를 흡인하도록 구성된다.Figure 162 illustrates a cross-sectional side view of a fan (9.3-412) including a housing (9.3-434). The housing (9.3-434) may include a first housing shell (9.3-436) and a second housing shell (9.3-438), which may be referred to as a first housing and a second housing, respectively, defining an internal fan volume (9.3-440). In at least one example, a plurality of fan fins or blades (9.3-442) are disposed within the internal fan volume (9.3-440) and configured or assembled to rotate about an axis of rotation (9.3-444). This axis of rotation (9.3-444) may be the same axis of rotation aligned to pass through an opening (9.3-216a or 9.3-216b) discussed above with reference to Figure 160 and illustrated in Figure 160. In at least one example, the first housing shell (9.3-436) and the second housing shell (9.3-438) may define a fan outlet (9.3-446) through which air is pushed by the blades (9.3-442) as they rotate. In at least one example, the second housing shell (9.3-438) may define a fan inlet (not shown in the side view of FIG. 162) through which the blades (9.3-442) are configured to draw air into the internal fan volume (9.3-440).
적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-412)은 하나 이상의 전자 컴포넌트들을 포함하는 로직 보드 조립체 또는 인쇄 회로 보드(PCB)(9.3-410)에 결합될 수 있다. 특히, 제1 하우징 셸(9.3-436)은 PCB(9.3-410)의 발열 컴포넌트(9.3-448)와 열적으로 결합될 수 있거나 열적 또는 기계적 직접 접촉으로 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-436)은 금속과 같은 열 전도성 재료로 형성될 수 있거나 이를 포함할 수 있어서, 발열 컴포넌트(9.3-448)에 의해 발생된 열은 제1 하우징 셸(9.3-436)을 통해 전도에 의해 전달되고 내부 팬 볼륨(9.3-440)을 통한 공기 송풍이 제1 하우징 셸(9.3-436)을 대류에 의해 냉각시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 발열 컴포넌트(9.3-448)에 의해 발생된 열은 팬 출구(9.3-446)를 통해 밖으로 운반된다.In at least one example, the fan (9.3-412) may be coupled to a logic board assembly or printed circuit board (PCB) (9.3-410) including one or more electronic components. In particular, the first housing shell (9.3-436) may be thermally coupled to, or in direct thermal or mechanical contact with, a heat generating component (9.3-448) of the PCB (9.3-410). In at least one example, the first housing shell (9.3-436) may be formed of or include a thermally conductive material, such as metal, such that heat generated by the heat generating component (9.3-448) is transferred by conduction through the first housing shell (9.3-436) and air blown through the internal fan volume (9.3-440) may cool the first housing shell (9.3-436) by convection. In this way, the heat generated by the heat generating component (9.3-448) is carried out through the fan outlet (9.3-446).
적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-436)은 발열 컴포넌트(9.3-448)와 제1 하우징 셸(9.3-436) 사이에 배치된 서멀 페이스트 또는 접착제(9.3-450)를 통해 발열 컴포넌트(9.3-448)와 직접 열적으로 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 하우징 셸(9.3-436)은 도 159에 도시된 HMD(9.3-100)와 같은 전자 디바이스의 내부 볼륨 내에 배치된 히트 싱크일 수 있다. 팬(9.3-412)의 하우징(9.3-434)은 금속 히트 싱크를 포함할 수 있다. 위에서 언급되고 도 160에 도시된 바와 같이, 다수의 팬들(9.3-212a, 9.3-212b)은, 또한 발열 컴포넌트(9.3-448)를 위한 히트 싱크로서 기능할 수 있고 그에 따라서 이로서 지칭될 수 있는 도 162에 도시된 팬(9.3-412)이 HMD 또는 다른 전자 디바이스의 제2 팬 및 히트 싱크를 포함하는 다수의 팬들 중 하나일 수 있도록, HMD(9.3-100) 내에 배치될 수 있다.In at least one example, the first housing shell (9.3-436) may be directly thermally coupled to the heat generating component (9.3-448) via a thermal paste or adhesive (9.3-450) disposed between the heat generating component (9.3-448) and the first housing shell (9.3-436). In this manner, the first housing shell (9.3-436) may be a heat sink disposed within an interior volume of an electronic device, such as the HMD (9.3-100) illustrated in FIG. 159. The housing (9.3-434) of the fan (9.3-412) may include a metal heat sink. As mentioned above and illustrated in FIG. 160, a plurality of fans (9.3-212a, 9.3-212b) may also be positioned within the HMD (9.3-100) such that the fan (9.3-412) illustrated in FIG. 162, which may also function as a heat sink for the heat generating component (9.3-448) and may thus be referred to as such, may be one of a plurality of fans comprising a second fan and heat sink of the HMD or other electronic device.
적어도 하나의 예에서, 도 162에 도시된 시스템 또는 디바이스는, PCB(9.3-410)에 결합되고 전자/발열 컴포넌트(9.3-448)의 주변부를 둘러싸는 전기 전도성 펜스(9.3-452)를 포함할 수 있다. 상기에 언급된 바와 같이, 팬(9.3-412) 또는 팬 조립체는, 펜스(9.3-452)에 결합되고 전자/발열 컴포넌트(9.3-448) 위에 배치된 제1 하우징 셸(9.3-436)을 갖는 하우징(9.3-434)을 포함할 수 있다. 제1 하우징 셸(9.3-436) 및 펜스(9.3-452)는 PCB(9.3-410) 또는 그의 일부에 결합된 전자/발열 컴포넌트(9.3-448) 또는 임의의 다른 전자 컴포넌트 주위에 전자기 간섭(EMI) 차폐부를 형성할 수 있다.In at least one example, the system or device illustrated in FIG. 162 may include an electrically conductive fence (9.3-452) coupled to the PCB (9.3-410) and surrounding a periphery of the electronic/thermal component (9.3-448). As noted above, the fan (9.3-412) or fan assembly may include a housing (9.3-434) having a first housing shell (9.3-436) coupled to the fence (9.3-452) and positioned over the electronic/thermal component (9.3-448). The first housing shell (9.3-436) and the fence (9.3-452) may form an electromagnetic interference (EMI) shield around the electronic/thermal component (9.3-448) or any other electronic component coupled to the PCB (9.3-410) or a portion thereof.
적어도 하나의 실시예에서, EMI 펜스(9.3-452)로 또한 지칭될 수 있는 펜스(9.3-452)는 도시된 바와 같이 PCB(9.3-410)와 제1 하우징 셸(9.3-436) 사이에 배치된 금속 부분(9.3-454) 및 EMI 폼(9.3-456)을 포함할 수 있고, 이때 EMI 폼(9.3-456)은 금속 펜스(9.3-452) 또는 펜스 부분/측벽(9.3-454)과 제2 하우징 셸(9.3-436) 사이에 배치된다. 금속 펜스 또는 펜스 부분(9.3-454)은 EMI 폼(9.3-456)과 PCB(9.3-410) 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제2 하우징 셸(9.3-436)을 포함하는 하우징(9.3-434)은 EMI 폼(9.3-456)을 통해 금속 EMI 펜스(9.3-452) 또는 금속 부분/측벽(9.3-454)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 펜스(9.3-452) 또는 측벽(9.3-454)은 팬(9.3-412)의 하우징(9.3-434)의 제2 하우징 셸(9.3-436)로부터 연장될 수 있다.In at least one embodiment, the fence (9.3-452), which may also be referred to as an EMI fence (9.3-452), may include a metal portion (9.3-454) and an EMI foam (9.3-456) positioned between the PCB (9.3-410) and the first housing shell (9.3-436), as shown, wherein the EMI foam (9.3-456) is positioned between the metal fence (9.3-452) or fence portion/sidewall (9.3-454) and the second housing shell (9.3-436). The metal fence or fence portion (9.3-454) may be positioned between the EMI foam (9.3-456) and the PCB (9.3-410). In at least one example, a housing (9.3-434) including a second housing shell (9.3-436) may be coupled to a metal EMI fence (9.3-452) or a metal part/sidewall (9.3-454) via an EMI foam (9.3-456). In at least one example, the fence (9.3-452) or sidewall (9.3-454) may extend from the second housing shell (9.3-436) of the housing (9.3-434) of the fan (9.3-412).
적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-436)은, PCB(9.3-410)에 평행하거나 또는 PCB(9.3-410)가 배치되거나 PCB(9.3-410)가 한정하는 제2 주 평면(9.3-460)에 평행한 제1 주 평면(9.3-458)을 한정하거나 그 내에 배치된다. 적어도 하나의 예에서, 제2 하우징 셸(9.3-436)은 PCB(9.3-410)에 평행하게, 예를 들어 제2 주 평면(9.3-460)에 평행하게 배치된 평면형 부분(9.3-464)을 한정하거나 포함하고, 발열 컴포넌트(9.3-448)는 평면형 부분(9.3-464)에 결합된다.In at least one example, the first housing shell (9.3-436) defines or is disposed within a first main plane (9.3-458) that is parallel to the PCB (9.3-410) or parallel to a second main plane (9.3-460) on which the PCB (9.3-410) is disposed or defined by the PCB (9.3-410). In at least one example, the second housing shell (9.3-436) defines or includes a planar portion (9.3-464) that is disposed parallel to the PCB (9.3-410), for example parallel to the second main plane (9.3-460), and the heat generating component (9.3-448) is coupled to the planar portion (9.3-464).
따라서, 도 162에 도시된 팬(9.3-412)은, 발열 컴포넌트(9.3-448)를 포함한, PCB의 다양한 컴포넌트 또는 그에 결합된 전자 컴포넌트들을 보호하는 EMI 차폐 조립체의 일부일 수 있다. 금속 하우징(9.3-434), 및 특히 그의 제2 하우징 셸(9.3-436)은 PCB(9.3-410)와 연관된 발열 컴포넌트 및 다른 컴포넌트가 배치될 수 있는 차폐 볼륨(9.3-462)을 형성할 수 있다. 차폐 조립체 내의 컴포넌트들은 전자기파들에 감응형인 하나 이상의 안테나들 또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 발열 컴포넌트(9.3-448)는 하나 이상의 프로세서들 또는 프로세싱 유닛들을 포함할 수 있다. EMI 차폐 조립체는 또한 차폐 캔(shield can)으로 지칭될 수 있으며, 팬(9.3-412)은 PCB(9.3-410)와 연관된 다양한 컴포넌트들을 냉각시키고 이러한 컴포넌트들을 전자기 간섭으로부터 차폐하도록 동시에 작용하는 대류 냉각 EMI 차폐 캔의 일부일 수 있다.Accordingly, the fan (9.3-412) illustrated in FIG. 162 may be part of an EMI shielding assembly that protects various components of the PCB or electronic components coupled thereto, including the heat generating component (9.3-448). The metal housing (9.3-434), and in particular its second housing shell (9.3-436), may form a shielding volume (9.3-462) in which the heat generating component and other components associated with the PCB (9.3-410) may be placed. The components within the shielding assembly may include one or more antennas or other components sensitive to electromagnetic waves. In at least one example, the heat generating component (9.3-448) may include one or more processors or processing units. The EMI shield assembly may also be referred to as a shield can, and the fan (9.3-412) may be part of a convection-cooled EMI shield can that simultaneously acts to cool various components associated with the PCB (9.3-410) and shield these components from electromagnetic interference.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 162에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160, 도 161, 및 도 163 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160, 도 161, 및 도 163 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 162에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 162) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160, 161, and FIGS. 163-169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160, 161, and FIGS. 163-169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 162.
도 163는 제1 면 또는 하우징 셸(9.3-536)을 갖는 팬(9.3-512)의 평면도를 예시한다. 하우징 셸(9.3-536)은 팬 입구(9.3-532)를 한정할 수 있고, 복수의 팬 블레이드들(9.3-542)은 회전될 때 팬(9.3-512) 내로 공기를 흡인하도록 배열 및 구성될 수 있다. 하우징 셸(9.3-536)은 또한 블레이드들(9.3-542)이 회전할 때 공기가 팬으로부터 배출되게 하는 팬 출구(9.3-546)를 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.Figure 163 illustrates a plan view of a fan (9.3-512) having a first surface or housing shell (9.3-536). The housing shell (9.3-536) may define a fan inlet (9.3-532) and a plurality of fan blades (9.3-542) may be arranged and configured to draw air into the fan (9.3-512) when rotated. The housing shell (9.3-536) may also at least partially define a fan outlet (9.3-546) that causes air to be exhausted from the fan when the blades (9.3-542) rotate.
적어도 하나의 예에서, 하우징 또는 하우징 셸(9.3-536)은 하나 이상의 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-566)을 포함할 수 있다. 이러한 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-566)은, 재료 특징부들 - 이를 통해 커넥터들 또는 커넥터 조립체들이 HMD(9.3-100)의 하나 이상의 프레임들, 섀시, 또는 다른 구조용 컴포넌트들로 연장되거나 그에 결합될 수 있음 - 을 제공함으로써, 9.3-100에 도시된 HMD(9.3-100)를 포함하는 전자 디바이스의 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 팬(9.3-512)을 결합하는 데 사용될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-566)은 하우징 셸(9.3-536)의 전체 영역 또는 주변부에 비해, 다른 구조용 컴포넌트들과 접촉하는 표면 영역을 감소시킬 수 있어서, (도 162에 도시되고 상기에 설명된 바와 같이 팬이 접촉하고 있을 수 있는 발열 컴포넌트들로부터 당겨지는 바와 같이) 팬(9.3-512)으로부터 사용자가 접촉할 수 있는 구조용 컴포넌트들로의 열 전달이 제한되게 할 수 있다.In at least one example, the housing or housing shell (9.3-536) may include one or more discrete connection features or points (9.3-566). These discrete connection features or points (9.3-566) may be used to couple the fan (9.3-512) to one or more other components of the electronic device including the HMD (9.3-100) illustrated in 9.3-100 by providing material features through which connectors or connector assemblies may extend to or be coupled to one or more frames, chassis, or other structural components of the HMD (9.3-100). In at least one example, the discrete connecting features or points (9.3-566) may reduce the surface area that contacts other structural components relative to the overall area or periphery of the housing shell (9.3-536), thereby limiting heat transfer from the fan (9.3-512) to user-contactable structural components (as drawn from heat-generating components that the fan may be in contact with, as illustrated in FIG. 162 and described above).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 163에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 내지 도 162 및 도 164 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 내지 도 162 및 도 164 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 160에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 163) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160-162 and FIGS. 164-169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160-162 and FIGS. 164-169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 160.
도 164은 제2 면 또는 하우징 셸(9.3-638)을 갖는 팬(9.3-612)의 평면도를 예시한다. 하우징 셸(9.3-638)은 동작 동안 공기가 팬으로부터 배출되게 하는 팬 출구(9.3-646)를 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.Figure 164 illustrates a plan view of a fan (9.3-612) having a second surface or housing shell (9.3-638). The housing shell (9.3-638) may at least partially define a fan outlet (9.3-646) that allows air to be exhausted from the fan during operation.
적어도 하나의 예에서, 하우징 또는 하우징 셸(9.3-638)은 하나 이상의 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-666)을 포함할 수 있다. 이러한 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-666)은, 재료 특징부들 - 이를 통해 커넥터들 또는 커넥터 조립체들이 HMD(9.3-100)의 하나 이상의 프레임들, 섀시, 또는 다른 구조용 컴포넌트들로 연장되거나 그에 결합될 수 있음 - 을 제공함으로써, 9.3-100에 도시된 HMD(9.3-100)를 포함하는 전자 디바이스의 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 팬(9.3-612)을 결합하는 데 사용될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-666)은 하우징 셸(9.3-638)의 전체 영역 또는 주변부에 비해, 다른 구조용 컴포넌트들과 접촉하는 표면 영역을 감소시킬 수 있어서, (도 162에 도시되고 상기에 설명된 바와 같이 팬이 접촉하고 있을 수 있는 발열 컴포넌트들로부터 당겨지는 바와 같이) 팬(9.3-612)으로부터 사용자가 접촉할 수 있는 구조용 컴포넌트들로의 열 전달이 제한되게 할 수 있다.In at least one example, the housing or housing shell (9.3-638) may include one or more discrete connection features or points (9.3-666). These discrete connection features or points (9.3-666) may be used to couple the fan (9.3-612) to one or more other components of the electronic device including the HMD (9.3-100) illustrated in 9.3-100 by providing material features through which connectors or connector assemblies may extend to or be coupled to one or more frames, chassis, or other structural components of the HMD (9.3-100). In at least one example, the discrete connecting features or points (9.3-666) may reduce the surface area that contacts other structural components relative to the overall area or periphery of the housing shell (9.3-638), thereby limiting heat transfer from the fan (9.3-612) to user-contactable structural components (as drawn from heat-generating components that the fan may be in contact with, as illustrated in FIG. 162 and described above).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 164에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 내지 도 163 및 도 165 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 내지 도 163 및 도 165 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 164에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 164) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160-163 and FIGS. 165-169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160-163 and FIGS. 165-169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 164.
도 165은 도 163 및 도 164에 각각 도시된 팬들(9.3-512, 9.3-612)과 유사할 수 있는 팬(9.3-712)의 분해 사시도이다. 팬(9.3-712)은 복수의 팬 블레이드들(9.3-742)을 포함하는 팬 블레이드 조립체가 배치되는 내부 볼륨을 한정하는 제1 하우징 셸(9.3-736) 및 반대편의 제2 하우징 셸(9.3-738)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 제1 또는 제2 하우징 셸들(9.3-736, 9.3-738)은 제1 및/또는 제2 하우징 셸들(9.3-736, 9.3-738)에 의해 한정되는 팬(9.3-712)의 출구를 통해 공기를 외부로 지향시키기 위해 하나 이상의 출구 핀들(9.3-768)을 포함하거나 그들에 결합될 수 있다.Figure 165 is an exploded perspective view of a fan (9.3-712) that may be similar to the fans (9.3-512, 9.3-612) illustrated in Figures 163 and 164, respectively. The fan (9.3-712) may include a housing comprising a first housing shell (9.3-736) defining an interior volume in which a fan blade assembly comprising a plurality of fan blades (9.3-742) is disposed, and an opposing second housing shell (9.3-738). The first or second housing shells (9.3-736, 9.3-738) may include or be coupled to one or more outlet fins (9.3-768) to direct air outwardly through an outlet of the fan (9.3-712) defined by the first and/or second housing shells (9.3-736, 9.3-738).
적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-736)은 도 163 및 도 164을 각각 참조하여 전술된 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-566, 9.3-666)과 유사한 하나 이상의 이산 연결 특징부들 또는 포인트들(9.3-766)을 포함하거나 그들에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 제2 하우징 셸(9.3-738)은 팬 입구(9.3-732)를 한정할 수 있고 이를 통해 공기가 팬(9.3-712)의 내부 볼륨 내로 당겨진다.In at least one example, the first housing shell (9.3-736) may include or be coupled to one or more discrete connection features or points (9.3-766) similar to the discrete connection features or points (9.3-566, 9.3-666) described above with reference to FIGS. 163 and 164, respectively. In at least one example, the first and second housing shells (9.3-738) may define a fan inlet (9.3-732) through which air is drawn into the interior volume of the fan (9.3-712).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 165에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 내지 도 164 및 도 166 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 내지 도 164 및 도 166 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 165에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 165) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160-164 and FIGS. 166-169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160-164 and FIGS. 166-169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 165.
도 166은 제1 팬(9.3-812a) 및 제2 팬(9.3-812b)을 포함하는 팬 조립체(9.3-804)의 사시도를 예시한다. 각각의 팬(9.3-812a, 9.3-812b)은 각각의 하우징들(9.3-836a, 9.3-836b)을 포함할 수 있다. 하우징들(9.3-836a, 9.3-836b)은 도 165에 도시된 제1 하우징 셸(9.3-736) 및 도 162에 도시되고 발열 컴포넌트(9.3-448)와 접촉하는 제1 하우징 셸(9.3-436)과 유사할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 하우징들(9.3-836a, 9.3-836b) 또는 하우징 셸들은 각각의 에칭된 부분들(9.3-870a, 9.3-870b)을 포함할 수 있다. 에칭된 부분들(9.3-870a, 9.3-870b)은 EMI 펜스(9.3-452)가 에칭된 부분들(9.3-870a, 9.3-870b)에서 각각 팬들(9.3-812a, 9.3-812b)의 하우징들(9.3-836a, 9.3-836b)과 결합되거나 접촉되도록 도 162에 도시된 EMI 펜스(9.3-452)에 위치 및 형상이 대응할 수 있다. 에칭된 부분들(9.3-870a, 9.3-870b)은 EMI 펜스(9.3-452)와의 전도성 접촉을 위해 하우징들(9.3-836a, 9.3-836b)의 표면을 제조하는 데 사용되는 화학적 에칭, 레이저 에칭 또는 다른 에칭 프로세스들을 사용하여 형성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 에칭된 부분들(9.3-870a, 9.3-870b)은 효과적인 EMI 차폐부가 적어도 도 162를 참조하여 상기에 언급된 바와 같이 형성되도록 EMI 펜스(9.3-452)와 접촉하기에 하우징들(9.3-836a, 9.3-836b)의 다른 부분들 또는 표면들보다 더 적합하다.Figure 166 illustrates a perspective view of a fan assembly (9.3-804) including a first fan (9.3-812a) and a second fan (9.3-812b). Each fan (9.3-812a, 9.3-812b) may include respective housings (9.3-836a, 9.3-836b). The housings (9.3-836a, 9.3-836b) may be similar to the first housing shell (9.3-736) illustrated in Figure 165 and the first housing shell (9.3-436) illustrated in Figure 162 and in contact with the heat generating component (9.3-448). In at least one example, the housings (9.3-836a, 9.3-836b) or housing shells may include respective etched portions (9.3-870a, 9.3-870b). The etched portions (9.3-870a, 9.3-870b) may be positioned and shaped to correspond to the EMI fence (9.3-452) illustrated in FIG. 162 such that the EMI fence (9.3-452) is coupled or contacts the housings (9.3-836a, 9.3-836b) of the fans (9.3-812a, 9.3-812b) at the etched portions (9.3-870a, 9.3-870b), respectively. The etched portions (9.3-870a, 9.3-870b) may be formed using chemical etching, laser etching, or other etching processes used to fabricate the surfaces of the housings (9.3-836a, 9.3-836b) for conductive contact with the EMI fence (9.3-452). In at least one example, the etched portions (9.3-870a, 9.3-870b) are more suitable than other portions or surfaces of the housings (9.3-836a, 9.3-836b) for contacting the EMI fence (9.3-452) such that an effective EMI shield is formed at least as described above with reference to FIG. 162.
적어도 하나의 예에서, 도 166에 도시된 바와 같이, 제1 팬(9.3-812a)은 제1 주 평면(9.3-872a) 내에 배치되거나 이를 한정할 수 있고, 제2 팬(9.3-812a)은 제2 주 평면(9.3-872b) 내에 배치되거나 이를 한정할 수 있다. 주 평면들(9.3-872a, 9.3-872b)을 지칭할 때 용어 "주 평면"은 각각의 하우징들(9.3-836a, 9.3-836b)의 제1 또는 제2 하우징 셸들의 평면형 표면에 평행한 각각의 팬(9.3-812a, 9.3-812b)의 단면 영역과 교차하거나 그를 한정하는 평면을 포함할 수 있다. 주 평면들(9.3-872a, 9.3-872b)에 배치된 팬들(9.3-812a, 9.3-812b)의 단면 영역들은 주 평면들(9.3-872a, 9.3-872b)에 직교하는 평면들에 배치된 팬들(9.3-812a, 9.3-812b)의 단면 영역보다 크다. 적어도 하나의 예에서, 팬들(9.3-812a, 9.3-812b)은 주 평면들(9.3-872a, 9.3-872b)에 법선인 회전 축을 중심으로 회전하는 블레이드들을 포함한다. 이러한 회전 축들은 도 162에 도시된 회전 축(9.3-444)과 유사할 수 있고, 주 평면들(9.3-872a, 9.3-872b)은 도 162에 도시된 평면(9.3-458)과 유사하고/하거나 그에 평행할 수 있다.In at least one example, as illustrated in FIG. 166, the first fan (9.3-812a) may be disposed within or define a first main plane (9.3-872a) and the second fan (9.3-812a) may be disposed within or define a second main plane (9.3-872b). When referring to the main planes (9.3-872a, 9.3-872b), the term "main plane" may include a plane intersecting or defining a cross-sectional area of each fan (9.3-812a, 9.3-812b) that is parallel to the planar surface of the first or second housing shells of the respective housings (9.3-836a, 9.3-836b). The cross-sectional areas of the fans (9.3-812a, 9.3-812b) arranged in the main planes (9.3-872a, 9.3-872b) are larger than the cross-sectional areas of the fans (9.3-812a, 9.3-812b) arranged in planes orthogonal to the main planes (9.3-872a, 9.3-872b). In at least one example, the fans (9.3-812a, 9.3-812b) include blades that rotate about an axis of rotation that is normal to the main planes (9.3-872a, 9.3-872b). These axes of rotation may be similar to the axes of rotation (9.3-444) illustrated in FIG. 162, and the principal planes (9.3-872a, 9.3-872b) may be similar to and/or parallel to the plane (9.3-458) illustrated in FIG. 162.
적어도 하나의 예에서, 제1 주 평면(9.3-872a) 및 제2 주 평면(9.3-872b)은 제1 및 제2 주 평면들(9.3-872a, 9.3-872b)이 서로 평행하지 않도록 서로에 대해 각도(θ)로 배치된다. 각도(θ)는 프레임, 전방 커버 및 디스플레이 스크린 등을 포함하는, 도 159에 도시된 HMD(9.3-100)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들의 곡률을 수용할 수 있다. 이러한 곡률, 및 서로에 대한 주 평면들(9.3-872a, 9.3-872b)의 각도(θ)는 좌측 및 우측 얼굴 특징부들의 상대 각도들 및 미간/이마/뺨 곡률들을 포함하여, 사용자의 얼굴의 곡률을 수용하고 보완하도록 설계될 수 있다. 각도(θ)는, 동일한 또는 유사한 각도(θ)로 서로에 대해 배치되는, 내측 프레임 및 다양한 MLB들 및 다른 컴포넌트들의 개구부들과 팬들이 정렬됨에 따라 팬들(9.3-812a, 9.3-812b)이 HMD(9.3-100) 내에 그리고 그의 일반적인 곡률로 콤팩트하게 끼워질 수 있도록 팬들(9.3-812a, 9.3-812b)을 배치할 수 있다.In at least one example, the first principal plane (9.3-872a) and the second principal plane (9.3-872b) are positioned at an angle (θ) with respect to one another such that the first and second principal planes (9.3-872a, 9.3-872b) are not parallel to one another. The angle (θ) may accommodate the curvature of one or more other components of the HMD (9.3-100) illustrated in FIG. 159, including the frame, the front cover, and the display screen. These curvatures, and the angles (θ) of the principal planes (9.3-872a, 9.3-872b) with respect to one another, may be designed to accommodate and compensate for the curvature of the user's face, including the relative angles of left and right facial features and glabellar/forehead/cheek curvatures. The angle (θ) may be such that the fans (9.3-812a, 9.3-812b) can be positioned so that they fit compactly within the HMD (9.3-100) and with its general curvature, as the fans are aligned with the openings of the inner frame and various MLBs and other components, which are positioned with respect to each other at the same or similar angle (θ).
적어도 하나의 예에서, 팬 조립체(9.3-804)는 팬들(9.3-812a, 9.3-812b) 사이에 흑연 브리지를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 팬 조립체(9.3-804)는 팬들(9.3-812a, 9.3-812b) 사이의 열 전달 균등화를 위해 팬들(9.3-812a, 9.3-812b)의 몸체들 사이에 배치된 테이프를 포함할 수 있다.In at least one example, the fan assembly (9.3-804) can include graphite bridges between the fans (9.3-812a, 9.3-812b). In at least one example, the fan assembly (9.3-804) can include tape disposed between the bodies of the fans (9.3-812a, 9.3-812b) to equalize heat transfer between the fans (9.3-812a, 9.3-812b).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 166에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 내지 도 165 및 도 167 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 내지 도 165 및 도 167 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 166에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 166) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160-165 and FIGS. 167-169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160-165 and FIGS. 167-169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 166.
도 167는 각각의 EMI 펜스들(9.3-952a, 9.3-952b)에 의해 둘러싸인 하나 이상의 발열 컴포넌트들(9.3-948a, 9.3-948b)을 포함하는 MLB(9.3-910)의 부분적으로 조립된 도면을 예시한다. 팬(9.3-912)은 MLB(9.3-910)를 오버레이하는 팬의 위치를 나타내기 위해 점선들로 예시되고, MLB(9.3-910) 상에 예시된 컴포넌트(9.3-948) 및 다른 컴포넌트들 주위에 제1 EMI 펜스를 형성하는 제1 EMI 펜스(9.3-952)와 결합된다. 팬(9.3-912)은 도 167의 도면에서 그렇지 않으면 시각적으로 차단되는 컴포넌트를 예시하기 위해 투명으로 되어 있다.Figure 167 illustrates a partially assembled drawing of an MLB (9.3-910) including one or more heat generating components (9.3-948a, 9.3-948b) surrounded by respective EMI fences (9.3-952a, 9.3-952b). A fan (9.3-912) is illustrated in dashed lines to indicate the location of the fan overlying the MLB (9.3-910) and is coupled to the first EMI fence (9.3-952) to form a first EMI fence around the component (9.3-948) and other components illustrated on the MLB (9.3-910). The fan (9.3-912) is made transparent in the drawing of Figure 167 to illustrate a component that would otherwise be visually obscured.
적어도 하나의 예에서, 배리어(9.3-974)가, 도 162를 참조하여 도시되고 설명된 바와 같이, 팬의 하우징이 열적으로 결합될 수 있는 발열 컴포넌트(9.3-948b)를 둘러싸는 MLB(9.3-910)에 결합될 수 있다. 배리어는 MLB(9.3-910)로부터 연장되어, 발열 컴포넌트(9.3-948b)가 배치되는 격납 볼륨을 한정하기 위해 발열 컴포넌트(9.3-948)에 대항하여 배치되는 팬(9.3-912)의 하우징 또는 다른 표면과 접촉할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 배리어(9.3-974)는 발열 컴포넌트(9.3-948) 및 발열 컴포넌트(9.3-948b)와 접촉하는 팬 - 이는 도시되어 있지 않지만 발열 컴포넌트(9.3-948a)와 접촉하는 것으로 도시된 팬(9.3-912)과 유사할 수 있음 - 을 열적으로 결합하는 도 162에 도시된 서멀 페이스트(9.3-450)와 같은 서멀 페이스트를 포함하도록 구성된다. 즉, 조립 동안, 팬이 발열 컴포넌트(9.3-948b)를 향해 또는 그에 대항하여 가압됨에 따라, 그들 사이에 배치된 서멀 페이스트는 외향으로 팽창할 수 있지만, 배리어(9.3-974)는 서멀 페이스트를 포함하고 서멀 페이스트가 배리어(9.3-974) 외측의 MLB(9.3-910)의 또는 그 상의 다른 컴포넌트와 접촉하는 것을 또는 그를 오염시키는 것을 방지한다. 적어도 하나의 예에서, 배리어(9.3-974)는 폼, 실리콘 겔, 다른 압축성 재료들, 또는 전술된 바와 같이 배리어(9.3-974)를 형성하기에 적합한 다른 재료들을 포함할 수 있다.In at least one example, a barrier (9.3-974) may be coupled to an MLB (9.3-910) surrounding a heat generating component (9.3-948b) to which the housing of the fan may be thermally coupled, as illustrated and described with reference to FIG. 162. The barrier may extend from the MLB (9.3-910) and contact the housing or other surface of the fan (9.3-912) positioned against the heat generating component (9.3-948) to define a containment volume in which the heat generating component (9.3-948b) is disposed. In at least one example, the barrier (9.3-974) is configured to include thermal paste, such as thermal paste (9.3-450) illustrated in FIG. 162, that thermally couples a heat-generating component (9.3-948) and a fan (9.3-948b) that is in contact with the heat-generating component (9.3-948a), which may be similar to the fan (9.3-912) that is shown in contact with the heat-generating component (9.3-948a), although not shown. That is, during assembly, as the fan is pressed toward or against the heat-generating component (9.3-948b), the thermal paste disposed therebetween may expand outward, but the barrier (9.3-974) includes the thermal paste and prevents the thermal paste from contacting or contaminating other components of or on the MLB (9.3-910) outside the barrier (9.3-974). In at least one example, the barrier (9.3-974) may comprise a foam, silicone gel, other compressible materials, or other materials suitable for forming the barrier (9.3-974) as described above.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 167에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 내지 도 166 및 도 168 내지 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 내지 도 166 및 도 168 내지 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 167에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 167) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160-166 and FIGS. 168-169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160-166 and FIGS. 168-169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 167.
도 168은 도 159에 도시된 HMD(9.3-100)와 유사할 수 있는 HMD 디바이스의 내부 프레임(9.3-1014)에 결합된 팬(9.3-1012)의 예의 부분 사시도를 예시한다. 도 168의 예에서, 팬(9.3-1012)의 하우징 또는 하우징 셸(9.3-1036)은 팬(9.3-1012)으로부터 내부 프레임(9.3-1014)으로의 열 전달을 최소화하거나 감소시키는 한 세트의 이산 터치 포인트들 중의 이산 터치 포인트(9.3-1018)에서 내부 프레임(9.3-1014)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 터치 포인트(9.3-1018)는 팬(9.3-1012)의 하우징 셸(9.3-1036)과 내부 프레임(9.3-1014) 사이에 배치된 하나 이상의 절연 부재들 또는 절연체들(9.3-1020a, 9.3-1020b)을 포함하는 조립체일 수 있다.FIG. 168 illustrates a partial perspective view of an example of a fan (9.3-1012) coupled to an internal frame (9.3-1014) of an HMD device that may be similar to the HMD (9.3-100) illustrated in FIG. 159. In the example of FIG. 168, the housing or housing shell (9.3-1036) of the fan (9.3-1012) may be coupled to the internal frame (9.3-1014) at a discrete touch point (9.3-1018) among a set of discrete touch points that minimize or reduce heat transfer from the fan (9.3-1012) to the internal frame (9.3-1014). In at least one example, the touch point (9.3-1018) may be an assembly comprising one or more insulating members or insulators (9.3-1020a, 9.3-1020b) disposed between the housing shell (9.3-1036) of the fan (9.3-1012) and the inner frame (9.3-1014).
이러한 예에서, 내측/내부 프레임(9.3-1014)은 하우징/하우징 셸(9.3-1036)로부터 열적으로 격리될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 터치 포인트(9.3-1018) 또는 터치 포인트 조립체는 내측 프레임(9.3-1014)으로부터 팬(9.3-1012)을 열적으로 격리시키는 절연체(들)(9.3-1020a, 9.3-1020b)를 포함하는 팬(9.3-1012)의 하우징 또는 하우징 셸(9.3-1036) 사이에 인터페이스를 포함할 수 있다.In these examples, the inner/inner frame (9.3-1014) can be thermally isolated from the housing/housing shell (9.3-1036). In at least one example, the touch point (9.3-1018) or touch point assembly can include an interface between the housing or housing shell (9.3-1036) of the fan (9.3-1012) and the housing (9.3-1012) including insulator(s) (9.3-1020a, 9.3-1020b) that thermally isolates the fan (9.3-1012) from the inner frame (9.3-1014).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 168에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 내지 도 167 및 도 169에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 내지 도 167 및 도 169에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 168에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 168) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160-167 and FIG. 169 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160-167 and FIG. 169 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 168.
도 169은 제1 개구(9.3-1122) 및 제2 개구(9.3-1124) 및 내부 볼륨(9.3-1126)을 한정하는 외부 프레임(9.3-1115)을 포함하는 HMD(9.3-1100)의 예의 측단면도를 예시한다. 외부 프레임(9.3-1115)은 HMD(9.3-1100)의 외측 표면을 한정할 수 있고 그에 따라서 외측 프레임으로 지칭될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 전방 커버 조립체(9.3-1176)가 제1 개구(9.3-1122) 내에 또는 이를 가로질러 배치될 수 있고, 커튼 조립체(9.3-1178)가 제2 개구(9.3-1124)를 가릴 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 커튼 조립체(9.3-1178)는 외측 표면을 한정하는 탄성 층(9.3-1180) 및 내부 볼륨(9.3-1126)을 한정하는 공기 불투과성 층(9.3-1182)을 포함할 수 있다.FIG. 169 illustrates a cross-sectional side view of an example of an HMD (9.3-1100) including an outer frame (9.3-1115) defining a first opening (9.3-1122), a second opening (9.3-1124), and an interior volume (9.3-1126). The outer frame (9.3-1115) may define an outer surface of the HMD (9.3-1100) and may thus be referred to as an outer frame. In at least one example, a front cover assembly (9.3-1176) may be positioned within or across the first opening (9.3-1122), and a curtain assembly (9.3-1178) may obscure the second opening (9.3-1124). In at least one example, the curtain assembly (9.3-1178) may include an elastic layer (9.3-1180) defining an outer surface and an air impermeable layer (9.3-1182) defining an inner volume (9.3-1126).
적어도 하나의 예에서, 외측 프레임(9.3-1115)은 제1 및 제2 개구들(9.3-1122, 9.3-1124) 사이에 배치된 흡기 포트(9.3-1128) 및 제1 및 제2 개구들(9.3-1122, 9.3-1124) 사이에 배치된 배기 포트(9.3-1130)를 한정할 수 있다. 특히, 외측 프레임은 배기 포트(9.3-1130)를 한정하는 상부 측벽(9.3-1113) 및 입구 포트(9.3-1128)를 한정하는 하부 측벽(9.3-1119)을 포함할 수 있다. 하부 측벽(9.3-1119)은 상부 측벽(9.3-1113)의 반대편에 배치될 수 있다.In at least one example, the outer frame (9.3-1115) may define an intake port (9.3-1128) positioned between the first and second openings (9.3-1122, 9.3-1124) and an exhaust port (9.3-1130) positioned between the first and second openings (9.3-1122, 9.3-1124). In particular, the outer frame may include an upper sidewall (9.3-1113) defining the exhaust port (9.3-1130) and a lower sidewall (9.3-1119) defining the inlet port (9.3-1128). The lower sidewall (9.3-1119) may be positioned opposite the upper sidewall (9.3-1113).
적어도 하나의 예에서, HMD(9.3-1100)는 내부 볼륨(9.3-1126)에 배치되고 외부 프레임(9.3-1115)에 결합되는 내측 또는 내부 프레임(9.3-1114)을 포함한다. 내부 프레임(9.3-1114)은 개구부(9.3-1116)를 한정할 수 있다. HMD(9.3-1100)는 또한 내부 볼륨(9.3-1126)에 배치된 팬(9.3-1112)을 포함할 수 있다. 팬은 팬 블레이드 조립체(9.3-1117)가 배치되는 내부 팬 볼륨을 한정하는 하우징을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-1112)의 하우징은 제1 하우징 셸(9.3-1136) 및 제2 하우징 셸(9.3-1138)을 포함할 수 있다. 일례에서, 제2 하우징 셸(9.3-1138)은 팬 입구(9.3-1132)를 한정할 수 있고, 제1 및 제2 하우징 셸들(9.3-1136, 9.3-1138)은 함께 팬 출구(9.3-1146)를 한정할 수 있다.In at least one example, the HMD (9.3-1100) includes an inner or internal frame (9.3-1114) disposed within the interior volume (9.3-1126) and coupled to an outer frame (9.3-1115). The inner frame (9.3-1114) may define an opening (9.3-1116). The HMD (9.3-1100) may also include a fan (9.3-1112) disposed within the interior volume (9.3-1126). The fan may include a housing defining the interior fan volume in which a fan blade assembly (9.3-1117) is disposed. In at least one example, the housing of the fan (9.3-1112) may include a first housing shell (9.3-1136) and a second housing shell (9.3-1138). In one example, the second housing shell (9.3-1138) may define a fan inlet (9.3-1132), and the first and second housing shells (9.3-1136, 9.3-1138) may together define a fan outlet (9.3-1146).
적어도 하나의 예에서, HMD(9.3-1100)는 내부 볼륨(9.3-1126)에 배치된 MLB 또는 PCB(9.3-1110)를 포함할 수 있다. HMD(9.3-1100)는 또한 MLB(9.3-1110)에 결합된 하나 이상의 발열 컴포넌트들(9.3-1148)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 하우징 셸(9.3-1136)은 PCB(9.3-1110) 및 특히 발열 컴포넌트(9.3-1148)와 열적으로 결합되거나 직접 접촉할 수 있다. 하나 이상의 예에서, 제2 하우징 셸(9.3-1138)은 내부 프레임(9.3-1114)에 결합될 수 있고, 팬 입구(9.3-1132)는 내부 프레임(9.3-1114)에 의해 한정되는 개구부(9.3-1116)와 정렬될 수 있고, 이는 도시된 바와 같다. 팬 입구(9.3-1132)를 한정하는 제2 하우징 셸(9.3-1138)은, 광학 모듈(9.3-1108)의 디스플레이 스크린(9.3-1188)을 포함하는 디스플레이 조립체를 향할 수 있다.In at least one example, the HMD (9.3-1100) may include an MLB or PCB (9.3-1110) disposed in an interior volume (9.3-1126). The HMD (9.3-1100) may also include one or more heat generating components (9.3-1148) coupled to the MLB (9.3-1110). In at least one example, the first housing shell (9.3-1136) may be thermally coupled to or in direct contact with the PCB (9.3-1110) and in particular the heat generating components (9.3-1148). In one or more examples, the second housing shell (9.3-1138) may be coupled to the inner frame (9.3-1114), and the fan inlet (9.3-1132) may be aligned with an opening (9.3-1116) defined by the inner frame (9.3-1114), as illustrated. The second housing shell (9.3-1138) defining the fan inlet (9.3-1132) may be oriented toward a display assembly including a display screen (9.3-1188) of the optical module (9.3-1108).
적어도 하나의 예에서, HMD(9.3-1100)는 내부 볼륨(9.3-1126)에 배치되고 내부 프레임(9.3-1114)에 연결된 광학 모듈(9.3-1108)을 포함할 수 있다. 일례에서, 광학 모듈(9.3-1108)은 브래킷(9.3-1184)을 통해 내부 프레임(9.3-1114)에 결합된다. 일례에서, 광학 모듈(9.3-1108)은 하우징(9.3-1186), 디스플레이 스크린(9.3-1188), 및 디스플레이 스크린(9.3-1188)과 정렬된 렌즈(9.3-1190)를 갖는 디스플레이 조립체를 포함할 수 있다. 팬(9.3-1112)은 광학 모듈(9.3-1108)의 디스플레이 조립체와 PCB(9.3-1110) 사이에 배치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 예에서, 커튼 조립체(9.3-1178)는 외부 프레임(9.3-1115)에 결합될 수 있고, 외부 프레임(9.3-1115)과 렌즈(9.3-1190) 사이의 제2 개구(9.3-1124)를 가릴 수 있다.In at least one example, the HMD (9.3-1100) may include an optical module (9.3-1108) disposed in an interior volume (9.3-1126) and connected to an interior frame (9.3-1114). In one example, the optical module (9.3-1108) is coupled to the interior frame (9.3-1114) via a bracket (9.3-1184). In one example, the optical module (9.3-1108) may include a housing (9.3-1186), a display screen (9.3-1188), and a display assembly having a lens (9.3-1190) aligned with the display screen (9.3-1188). A fan (9.3-1112) may be disposed between the display assembly of the optical module (9.3-1108) and the PCB (9.3-1110). As illustrated, in at least one example, the curtain assembly (9.3-1178) can be coupled to the outer frame (9.3-1115) and can obscure the second opening (9.3-1124) between the outer frame (9.3-1115) and the lens (9.3-1190).
적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-1112)은 외부 환경으로부터 흡기 포트(9.3-1128)를 통해 내부 볼륨(9.3-1126) 내로 공기(도 169에서 점선 화살표로 표현됨)를 흡인하도록 그리고 배기 포트(9.3-1130)를 통해 내부 볼륨으로부터 외부로 공기를 밀어내도록 구성된다. 적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-1112)은 흡기 포트(9.3-1128)를 통해 내부 볼륨(9.3-1126) 내로 공기를 흡인하도록 그리고 배기 포트(9.3-1130)를 통해 내부 볼륨(9.3-1126) 외부로 공기를 밀어내도록 구성된 에어 무버일 수 있다.In at least one example, the fan (9.3-1112) is configured to draw air (represented by a dashed arrow in FIG. 169) from an external environment into the internal volume (9.3-1126) through the intake port (9.3-1128) and to push air out of the internal volume through the exhaust port (9.3-1130). In at least one example, the fan (9.3-1112) may be an air mover configured to draw air into the internal volume (9.3-1126) through the intake port (9.3-1128) and to push air out of the internal volume (9.3-1126) through the exhaust port (9.3-1130).
적어도 하나의 예에서, 공기 입구 포트(9.3-1128), 팬 입구(9.3-1132), 팬 출구(9.3-1146), 및 공기 배기 포트(9.3-1130)는 팬 입구(9.3-1132)로부터 상류의 공기 입구 포트(9.3-1128), 팬 출구(9.3-1146)로부터 상류의 팬 입구(9.3-1132) 및 공기 배기 포트(9.3-1130)로부터 상류의 팬 출구(9.3-1148)를 갖는 공기 유동 경로(도 169에서 점선 화살표로 나타낸 바와 같음)를 한정할 수 있다. 따라서, 공기 유동 경로는 광학 모듈(9.3-1108)의 디스플레이 조립체와 팬 입구(9.3-1132) 사이에 한정될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(9.3-1114)은 내측 프레임(9.3-1114)이 디스플레이 스크린(9.3-1188)을 포함하는 디스플레이 조립체와 개구부(9.3-1116)(또는 "개구")와 정렬된 팬 입구(9.3-1132)를 한정하는 팬(9.3-1112) 사이에 배치되도록 외측 프레임(9.3-1115)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-1112)은 내측 프레임(9.3-1114)이 팬(9.3-1112)과 광학 모듈(9.3-1108) 사이에 배치되고 팬(9.3-1112)이 팬(9.3-1112)에 열적으로 결합된 발열 컴포넌트(9.3-1148)를 포함하는 PCB(9.3-1110)와 내측 프레임(9.3-1114) 사이에 배치되도록 내측 프레임(9.3-1114)에 결합된다. 적어도 하나의 예에서, 발열 컴포넌트(9.3-1148)는 프로세서 또는 다수의 프로세서들 및 프로세싱 유닛의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.In at least one example, the air inlet port (9.3-1128), the fan inlet (9.3-1132), the fan outlet (9.3-1146), and the air exhaust port (9.3-1130) may define an airflow path (as indicated by the dashed arrows in FIG. 169) having the air inlet port (9.3-1128) upstream from the fan inlet (9.3-1132), the fan outlet (9.3-1132) upstream from the fan outlet (9.3-1146), and the fan outlet (9.3-1148) upstream from the air exhaust port (9.3-1130). Thus, the airflow path may be defined between the display assembly of the optical module (9.3-1108) and the fan inlet (9.3-1132). In at least one example, the inner frame (9.3-1114) can be coupled to the outer frame (9.3-1115) such that the inner frame (9.3-1114) is positioned between the display assembly including the display screen (9.3-1188) and the fan (9.3-1112) defining a fan inlet (9.3-1132) aligned with the opening (9.3-1116) (or “opening”). In at least one example, the fan (9.3-1112) is coupled to the inner frame (9.3-1114) such that the inner frame (9.3-1114) is disposed between the fan (9.3-1112) and the optical module (9.3-1108) and the fan (9.3-1112) is disposed between the PCB (9.3-1110) and the inner frame (9.3-1114) such that the heat generating component (9.3-1148) is thermally coupled to the fan (9.3-1112). In at least one example, the heat generating component (9.3-1148) may include a processor or multiple processors and components of a processing unit.
이러한 방식으로, 팬(9.3-1112)은 공기 유동 경로에서 유동하는 공기를 통해 광학 모듈(9.3-1108)의 디스플레이 스크린(9.3-1188)을 포함한 디스플레이 조립체를 대류에 의해 냉각시키도록 구성된다. 팬(9.3-1112)은 또한, 도시된 바와 같이, 하우징 또는 하우징의 제1 하우징 셸(9.3-1136)과의 직접 접촉을 통해 프로세서(9.3-1148)를 전도에 의해 냉각시키도록 구성될 수 있다. 팬 블레이드 조립체(9.3-1117)를 거쳐 팬(9.3-1112)을 통해 이동하는 공기는 프로세서(9.3-1148)가 팬(9.3-1112)에 의해 간접적으로 대류에 의해 냉각되도록 제1 하우징 셸(9.3-1136)을 대류에 의해 냉각시킬 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 프로세서(9.3-1148)는 공기 유동 경로의 외측에 배치된다. 일례에서, 금속 하우징 셸(9.3-1136)은 프로세서(9.3-1148)와 공기 유동 경로 사이에 배치된다.In this manner, the fan (9.3-1112) is configured to convectively cool the display assembly including the display screen (9.3-1188) of the optical module (9.3-1108) through air flowing in the airflow path. The fan (9.3-1112) may also be configured to conduction-cool the processor (9.3-1148) through direct contact with the housing or the first housing shell (9.3-1136) of the housing, as illustrated. Air moving through the fan (9.3-1112) via the fan blade assembly (9.3-1117) may convectively cool the first housing shell (9.3-1136) such that the processor (9.3-1148) is indirectly cooled by convection by the fan (9.3-1112). In at least one example, the processor (9.3-1148) is positioned outside the airflow path. In one example, a metal housing shell (9.3-1136) is positioned between the processor (9.3-1148) and the airflow path.
외측/외부 프레임(9.3-1115)은 하우징 또는 외부 하우징으로 지칭될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-1112)은 입구 포트(9.3-1128)를 통해, 입구 포트(9.3-1128)로부터 하류로 내부 프레임(9.3-1114)의 개구부(9.3-1116)를 통해, 개구부(9.3-1116)로부터 하류로 팬 입구(9.3-1132)를 통해, 그리고 팬 입구(9.3-1132)로부터 하류로 배기 포트(9.3-1130)를 통해 공기를 흡인하도록 구성된다. 내측 프레임(9.3-1114)에 의해 한정되는 개구부/개구(9.3-1116)는 디스플레이 스크린(9.3-1188)과 정렬될 수 있고, 팬(9.3-1112)은 디스플레이 스크린(9.3-1188)과 프로세서(9.3-1148) 사이에 배치될 수 있다. 팬(9.3-1112)은 개구부와 정렬될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 팬 출구(9.3-1146)는, 팬(9.3-1112)이 공기를 배기 포트(9.3-1130)를 통해 내부 볼륨(9.3-1126)으로부터 외부 환경으로 밀어낼 때, 대체적으로 프로세서(9.3-1148) 및 PCB(9.3-1110)로부터 멀리 공기를 지향시키도록 위치되고, 배향되고, 그렇지 않으면 형상화되거나 구성된다. 팬 출구(9.3-1146)는 배기 포트(9.3-1130)를 향해 공기를 지향시키도록 구성된다.The outer/outer frame (9.3-1115) may be referred to as a housing or an outer housing. In at least one example, the fan (9.3-1112) is configured to draw air through an inlet port (9.3-1128), downstream from the inlet port (9.3-1128) through an opening (9.3-1116) in the inner frame (9.3-1114), downstream from the opening (9.3-1116) through a fan inlet (9.3-1132), and downstream from the fan inlet (9.3-1132) through an exhaust port (9.3-1130). An opening/opening (9.3-1116) defined by an inner frame (9.3-1114) may be aligned with a display screen (9.3-1188), and a fan (9.3-1112) may be positioned between the display screen (9.3-1188) and the processor (9.3-1148). The fan (9.3-1112) may be aligned with the opening. In at least one example, the fan outlet (9.3-1146) is positioned, oriented, and otherwise shaped or configured to generally direct air away from the processor (9.3-1148) and the PCB (9.3-1110) when the fan (9.3-1112) forces air from the internal volume (9.3-1126) through the exhaust port (9.3-1130) to the external environment. The fan outlet (9.3-1146) is configured to direct air toward the exhaust port (9.3-1130).
적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(9.3-1114)은 제1 면(9.3-1192) 및 제1 면(9.3-1192)에 반대편인 제2 면(9.3-1194)을 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 조립체의 디스플레이 스크린(9.3-1188)을 포함한 광학 모듈(9.3-1108)은 내부 프레임(9.3-1114)의 제1 면(9.3-1192)에 결합될 수 있고, 내부 프레임(9.3-1114)에 의해 한정되는 개구부(9.3-1116)와 정렬될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 팬(9.3-1112)은 내부 프레임(9.3-1114)의 제2 면(9.3-1194)에 결합될 수 있고 개구부(9.3-1116)와 정렬될 수 있다.In at least one example, the inner frame (9.3-1114) can define a first side (9.3-1192) and a second side (9.3-1194) opposite the first side (9.3-1192). In at least one example, an optical module (9.3-1108) including a display screen (9.3-1188) of a display assembly can be coupled to the first side (9.3-1192) of the inner frame (9.3-1114) and aligned with an opening (9.3-1116) defined by the inner frame (9.3-1114). In at least one example, a fan (9.3-1112) can be coupled to the second side (9.3-1194) of the inner frame (9.3-1114) and aligned with the opening (9.3-1116).
도 169에 도시된 HMD(9.3-1100)의 예에서, 팬(9.3-1112), 광학 모듈(9.3-1108), 개구부(9.3-1116), MLB/PCB(9.3-1110), 및 발열 컴포넌트(9.3-1148) 중 하나만이 HMD(9.3-1100)의 측단면도에 기초하여 도시된다. 그러나, HMD(9.3-1100)의 예들은 도 159 내지 도 168에 예시된 다른 HMD 디바이스들 및 컴포넌트들의 예들에 예시된 바와 같이 2개의 팬들, 2개의 광학 모듈들, 2개의 개구부들, 2개의 MLB/PCB 컴포넌트들, 및 2개의 발열 컴포넌트들을 포함한 다수의 이러한 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 169에서 이러한 컴포넌트들을 참조하여 설명된 특징부들 중 임의의 것이 HMD(9.3-1100)에 포함된 이러한 컴포넌트들 중 임의의 것에 적용될 수 있다.In the example HMD (9.3-1100) illustrated in FIG. 169, only one of the fan (9.3-1112), the optical module (9.3-1108), the opening (9.3-1116), the MLB/PCB (9.3-1110), and the heat generating component (9.3-1148) is depicted based on the cross-sectional side view of the HMD (9.3-1100). However, it will be appreciated that the examples of the HMD (9.3-1100) may include multiple such components, including two fans, two optical modules, two openings, two MLB/PCB components, and two heat generating components, as illustrated in the examples of other HMD devices and components illustrated in FIGS. 159-168. Any of the features described with reference to these components in FIG. 169 may be applied to any of these components included in the HMD (9.3-1100).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 169에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 160 내지 도 168에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 160 내지 도 168에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 169에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 169) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 160-168 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 160-168 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 169.
X: 섀시X: Chassis
도 10.0-1은 구조용 프레임 조립체(10-102)를 포함하는 HMD(10-100)의 예의 도면을 예시한다. 구조용 프레임 조립체(10-102)는 섹션 X에서 여기에서 더 상세히 설명된다.FIG. 10.0-1 illustrates an exemplary drawing of an HMD (10-100) including a structural frame assembly (10-102). The structural frame assembly (10-102) is described in more detail herein in Section X.
도 171은 본 명세서에 설명된 예들과 유사한 헤드 장착가능 디바이스(HMD)(10-100)의 도면을 예시한다. HMD(10-100)는 서로 결합된 하나 이상의 프레임 컴포넌트들 또는 서브프레임들을 포함하는 섀시 또는 프레임 조립체로 지칭되는 구조용 프레임 조립체(10-102)를 포함할 수 있다. 구조용 프레임 조립체(10-102)는 그에 결합된 HMD(10-100)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 기계적 강도 및 지지를 제공하도록 구성될 수 있다. 다른 컴포넌트들이 본 명세서에 설명되며, 광학 모듈들, 팬 조립체들, 인쇄 회로 보드들, 프로세서들 및 다른 전자 컴퓨팅 컴포넌트들, 센서, 디스플레이들, 스크린들, 및 본 명세서에 개시된 임의의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다.FIG. 171 illustrates a drawing of a head-mounted device (HMD) (10-100) similar to the examples described herein. The HMD (10-100) may include a structural frame assembly (10-102), referred to as a chassis or frame assembly, comprising one or more frame components or subframes coupled thereto. The structural frame assembly (10-102) may be configured to provide mechanical strength and support to one or more other components of the HMD (10-100) coupled thereto. The other components are described herein and may include optical modules, fan assemblies, printed circuit boards, processors and other electronic computing components, sensors, displays, screens, and any other component disclosed herein.
본 명세서에서 사용되는 용어 "구조용"은 HMD(10-100)의 구조적 강성, 내구성, 형상, 및 강도에 부가되는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 다른 도면들을 참조하여 다른 곳에서 도시되고 언급된 바와 같이, 프레임 조립체(10-102)는 2개 이상의 개구부들, 예를 들어, 각각이 팬을 포함하는 대응하는 팬 조립체들(10-106a, 10-106b)과 제위치에서 정렬되는 제1 및 제2 개구부들(10-104a, 10-104b)을 한정할 수 있다. 개구부들(10-104a, 10-104b)은 또한, 조립될 때, 각각이 디스플레이 스크린을 포함할 수 있는 대응하는 광학 모듈들(10-108a, 10-108b)에 제위치에서 대응할 수 있다.As used herein, the term "structural" may include components that add to the structural rigidity, durability, shape, and strength of the HMD (10-100). As illustrated and mentioned elsewhere with reference to other drawings, the frame assembly (10-102) may define two or more openings, for example, first and second openings (10-104a, 10-104b) that are aligned in position with corresponding fan assemblies (10-106a, 10-106b) each including a fan. The openings (10-104a, 10-104b) may also, when assembled, correspond in position with corresponding optical modules (10-108a, 10-108b), each of which may include a display screen.
도 172는 제1 및 제2 개구부들(10-204a, 10-204b)을 한정하는 프레임 조립체(10-202)를 포함하는, 도 171에 도시된 HMD(10-100)의 부분적으로 조립된 도면을 도시한다. 적어도 하나의 예에서, 프레임 조립체(10-202)는 개구부들(10-204a, 10-204b)을 한정하는 중간 프레임(10-210)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 광학 장착 브래킷(10-211)이 개구부들(10-204a, 10-204b) 사이에서 중간 프레임(10-210)에 결합될 수 있다. 도 171에 도시된 광학 모듈들(10-108a, 10-108b)의 디스플레이 스크린들은 장착 브래킷(10-211)의 제1 및 제2 캔틸레버형 가이드 로드들(10-212a, 10-212b)에 결합될 수 있다. 광학 모듈들(10-108a, 10-108b)은 중간 프레임(10-210), 장착 브래킷(10-211), 및 캔틸레버형 가이드 로드들(10-212a-b)을 예시하기 위해 도 172에 도시되어 있지 않지만, 조립될 때, 광학 모듈들(10-108a, 10-108b)은 제1 광학 모듈(10-108a)이 제1 개구부(10-204a)와 제1 위치에서 정렬되고 제2 광학 모듈(10-108b)이 제2 개구부(10-204b)와 정렬되도록 각각의 가이드 로드들(10-212a, 10-212b)에 결합될 수 있다.FIG. 172 depicts a partially assembled drawing of the HMD (10-100) depicted in FIG. 171, including a frame assembly (10-202) defining first and second openings (10-204a, 10-204b). In at least one example, the frame assembly (10-202) may include an intermediate frame (10-210) defining the openings (10-204a, 10-204b). In at least one example, an optical mounting bracket (10-211) may be coupled to the intermediate frame (10-210) between the openings (10-204a, 10-204b). The display screens of the optical modules (10-108a, 10-108b) illustrated in FIG. 171 can be coupled to the first and second cantilever-type guide rods (10-212a, 10-212b) of the mounting bracket (10-211). The optical modules (10-108a, 10-108b) are not shown in FIG. 172 to illustrate the intermediate frame (10-210), the mounting bracket (10-211), and the cantilevered guide rods (10-212a-b), but when assembled, the optical modules (10-108a, 10-108b) can be coupled to their respective guide rods (10-212a, 10-212b) such that the first optical module (10-108a) is aligned with the first opening (10-204a) at a first position and the second optical module (10-108b) is aligned with the second opening (10-204b).
광학 장착 브래킷(10-211)은 또한 장착 프레임 또는 광학 장착 프레임으로서 지칭될 수 있으며, 여기서 광학 모듈들(10-108a, 10-108b)의 각각의 디스플레이 조립체들은 가이드 로드들(10-212a, 10-212b)과 슬라이딩가능하게 맞물릴 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 장착 브래킷(10-211)은 제1 및 제2 캔틸레버 아암(10-214a, 10-214b)을 포함할 수 있고 이들로부터 각각의 가이드 로드들(10-212a, 10-212b)이 연장된다. 이러한 방식으로, 하나 이상의 광학 모듈들, 조립체들, 디스플레이 조립체들, 디스플레이 스크린들 등은 각각의 개구부들(10-204a, 10-204b)과 정렬하도록 장착 브래킷(10-211)에 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 도시된 바와 같이 중간 프레임(10-210)에 결합되고 개구부들(10-204a, 10-204b)과 정렬된 팬 조립체들(10-216a, 10-216b)의 팬들은 개구부들(10-204a, 10-204b)을 통해 가이드 로드들(10-212a, 10-212b)에 결합된 디스플레이들 또는 디스플레이 조립체들을 대류에 의해 냉각시킬 수 있다. 중간 프레임(10-210)은 디스플레이 조립체들이 중간 프레임(10-210)의 제1 면에 장착되고 팬 조립체들(10-216a, 10-216b)이 중간 프레임(10-210)의 제1 면에 반대편인 제2 면에 장착되도록 장착 브래킷(10-211)과 이에 결합된 임의의 디스플레이 조립체들 사이에 배치될 수 있다.The optical mounting bracket (10-211) may also be referred to as a mounting frame or an optical mounting frame, wherein the respective display assemblies of the optical modules (10-108a, 10-108b) may be slidably engaged with the guide rods (10-212a, 10-212b). In at least one example, the mounting bracket (10-211) may include first and second cantilever arms (10-214a, 10-214b) from which the respective guide rods (10-212a, 10-212b) extend. In this manner, one or more optical modules, assemblies, display assemblies, display screens, etc. may be coupled to the mounting bracket (10-211) so as to align with the respective openings (10-204a, 10-204b). In this manner, the fans of the fan assemblies (10-216a, 10-216b) coupled to the intermediate frame (10-210) and aligned with the openings (10-204a, 10-204b) as illustrated can convectively cool the displays or display assemblies coupled to the guide rods (10-212a, 10-212b) through the openings (10-204a, 10-204b). The intermediate frame (10-210) can be positioned between the mounting bracket (10-211) and any display assemblies coupled thereto such that the display assemblies are mounted on a first side of the intermediate frame (10-210) and the fan assemblies (10-216a, 10-216b) are mounted on a second side of the intermediate frame (10-210) opposite the first side.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 171 및 도 172에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 173 내지 도 176에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 173 내지 도 176에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 171 및 도 172에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 171 and 172 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of the devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 173 through 176 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 173 through 176 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of the devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 171 and 172.
도 173은 도 171의 HMD(10-100)와 유사한 HMD의 서브조립체의 사시도를 도시한다. 도 161에 도시된 서브조립체는 프레임 조립체(10-302)를 포함한다. 프레임 조립체(10-302)는 섀시 또는 섀시 조립체로 지칭될 수 있고, 외부 프레임(10-318) 및 중간 프레임(10-310)을 포함할 수 있다. 외부 프레임(10-318)은 제1 재료를 포함할 수 있고 내부 볼륨(10-322)을 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-310)은 내부 볼륨(10-322) 내에 배치될 수 있고 외측 프레임(10-318)에 결합될 수 있다. 중간 프레임(10-310)은 제1 재료와는 상이한 제2 재료를 포함할 수 있다. 중간 프레임(10-310)은 제1 개구부(10-304a) 및 제2 개구부(10-304b)를 한정할 수 있다.Figure 173 illustrates a perspective view of a subassembly of an HMD similar to the HMD (10-100) of Figure 171. The subassembly illustrated in Figure 161 includes a frame assembly (10-302). The frame assembly (10-302), which may be referred to as a chassis or chassis assembly, may include an outer frame (10-318) and a middle frame (10-310). The outer frame (10-318) may include a first material and may define an interior volume (10-322). In at least one example, the middle frame (10-310) may be disposed within the interior volume (10-322) and coupled to the outer frame (10-318). The middle frame (10-310) may include a second material that is different from the first material. The intermediate frame (10-310) can define a first opening (10-304a) and a second opening (10-304b).
적어도 하나의 예에서, 프레임 조립체(10-302)는 또한 중간 프레임(10-310)에 결합된 내부 프레임(10-324)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(10-324)은 제3 재료를 포함할 수 있다. 일례에서, 제3 재료는 외부/외측 프레임(10-318) 및 중간 프레임(10-310) 각각의 제1 및 제2 재료들과는 상이할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-310)의 제2 재료는 외부 프레임(10-318)의 제1 재료보다 더 강하다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(10-324)의 제3 재료는 외부 프레임(10-318)의 제1 재료 및 중간 프레임(10-310)의 제2 재료보다 더 강직성이다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(10-324)은 그의 기하학적 구조 및/또는 크기로 인해 더 강직성이다.In at least one example, the frame assembly (10-302) can also include an inner frame (10-324) coupled to the intermediate frame (10-310). In at least one example, the inner frame (10-324) can include a third material. In one example, the third material can be different from the first and second materials of each of the outer/outer frame (10-318) and the intermediate frame (10-310). In at least one example, the second material of the intermediate frame (10-310) is stronger than the first material of the outer frame (10-318). In at least one example, the third material of the inner frame (10-324) is stiffer than the first material of the outer frame (10-318) and the second material of the intermediate frame (10-310). In at least one example, the inner frame (10-324) is stiffer due to its geometry and/or size.
적어도 하나의 예에서, 외부 프레임(10-318)은 HMD(10-100)의 외부 가시성 표면 및 내부 볼륨(10-322)을 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-310)은 외부 프레임(10-318)에 결합될 수 있고, 제1 개구부(10-304a) 및 제2 개구부(10-304b)를 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(10-324)은 중간 프레임(10-324)의 제1 면(10-326) 상의 제1 개구부(10-304a)와 제2 개구부(10-304b) 사이에서 중간 프레임(10-310)에 결합될 수 있다.In at least one example, the outer frame (10-318) may define an outer viewable surface and an interior volume (10-322) of the HMD (10-100). In at least one example, the intermediate frame (10-310) may be coupled to the outer frame (10-318) and may define a first opening (10-304a) and a second opening (10-304b). In at least one example, the inner frame (10-324) may be coupled to the intermediate frame (10-310) between the first opening (10-304a) and the second opening (10-304b) on a first face (10-326) of the intermediate frame (10-324).
외부 프레임(10-318)의 제1 재료는 HMD(10-100)에 구조를 제공하는 임의의 수의 재료들을 포함할 수 있고, HMD(10-100)의 외부 가시성 표면을 한정하는 심미적으로 만족스러운 재료를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 재료는 알루미늄, 티타늄, 다른 금속들, 세라믹들, 플라스틱들, 복합물들, 탄소 섬유들 등을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-318)의 제2 재료는 제1 재료보다 강한 재료들을 포함할 수 있다. 제2 재료의 예들은 마그네슘 및 마그네슘 합금들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임의 제3 재료는 탄소 섬유를 포함할 수 있다.The first material of the outer frame (10-318) may include any number of materials that provide structure to the HMD (10-100) and may include an aesthetically pleasing material that defines an externally visible surface of the HMD (10-100). In at least one example, the first material may include aluminum, titanium, other metals, ceramics, plastics, composites, carbon fibers, and the like. In at least one example, the second material of the middle frame (10-318) may include materials that are stronger than the first material. Examples of second materials may include magnesium and magnesium alloys. In at least one example, the third material of the inner frame may include carbon fiber.
따라서, 외부 프레임(10-318)의 제1 재료는 심미적으로 만족스럽고 경량일 수 있을 뿐만 아니라 색상-맞춤화가능한 등의 것일 수 있는 한편, 중간 프레임(10-310)의 제2 재료는 구조적 완전성 및 내구성을 위해 더 강한 기계가공가능 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 중간 프레임(10-310)은 또한 그에 결합하는 HMD(10-100)의 다른 컴포넌트들과 양립가능한 특징부들을 포함하도록 기계가공될 수 있다. 또한, 내부 프레임(10-324)의 제3 재료는 사용자 낙하 이벤트 등의 경우에 전체로서 프레임 조립체(10-302)의 변형을 감소시키기 위해 개구부들(10-304a, 10-304b) 사이의 구조체의 중심에 추가된 구조적 강도 및 완전성을 제공하도록 더 강직성일 수 있다.Thus, the first material of the outer frame (10-318) may be aesthetically pleasing and lightweight, as well as color-customizable, while the second material of the middle frame (10-310) may comprise a stronger, machinable material for structural integrity and durability. Accordingly, the middle frame (10-310) may also be machined to include features that are compatible with other components of the HMD (10-100) to which it is coupled. Additionally, the third material of the inner frame (10-324) may be more rigid to provide added structural strength and integrity at the center of the structure between the openings (10-304a, 10-304b) to reduce deformation of the frame assembly (10-302) as a whole, such as in the event of a user drop.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 173에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 171, 도 172, 및 도 174 내지 도 176에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 171, 도 172, 및 도 174 내지 도 176에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 173에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 173) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 171 , 172 , and FIGS. 174 - 176 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 171 , 172 , and FIGS. 174 - 176 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 173.
도 174에 도시된 프레임 조립체(10-402)와 같은 적어도 하나의 예에서, 프레임 조립체(10-402)는 외부 프레임(10-418) 및 내부 프레임(10-410)을 포함할 수 있다. 프레임 조립체(10-402)는 섀시 또는 섀시 조립체로 지칭될 수 있고, 도 173의 예에 도시된 바와 같이 중간 프레임(10-410)에 결합된 어떠한 내부 프레임도 없이 외부 프레임(10-418) 및 중간 프레임(10-410)을 포함할 수 있고, 이때 내부 프레임(10-324)은 중간 프레임(10-324)에 결합된다. 다시 도 174를 참조하면, 외부 프레임(10-418)은 제1 재료를 포함할 수 있고 내부 볼륨(10-422)을 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-410)은 내부 볼륨(10-422) 내에 배치될 수 있고 외측 프레임(10-418)에 결합될 수 있다. 중간 프레임(10-410)은 제1 재료와는 상이한 제2 재료를 포함할 수 있다. 중간 프레임(10-410)은 제1 개구부(10-404a) 및 제2 개구부(10-404b)를 한정할 수 있다.In at least one example, such as the frame assembly (10-402) illustrated in FIG. 174, the frame assembly (10-402) may include an outer frame (10-418) and an inner frame (10-410). The frame assembly (10-402), which may be referred to as a chassis or chassis assembly, may include the outer frame (10-418) and the intermediate frame (10-410) without any inner frame coupled to the intermediate frame (10-410), as illustrated in the example of FIG. 173, wherein the inner frame (10-324) is coupled to the intermediate frame (10-324). Referring again to FIG. 174, the outer frame (10-418) may include a first material and may define an inner volume (10-422). In at least one example, the intermediate frame (10-410) may be positioned within the inner volume (10-422) and coupled to the outer frame (10-418). The intermediate frame (10-410) may comprise a second material different from the first material. The intermediate frame (10-410) may define a first opening (10-404a) and a second opening (10-404b).
적어도 하나의 예에서, 외부 프레임(10-418)은 HMD(100)의 외부 가시성 표면 및 내부 볼륨(10-422)을 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-410)은 외부 프레임(10-418)에 결합될 수 있고, 제1 개구부(10-404a) 및 제2 개구부(10-404b)를 한정할 수 있다.In at least one example, the outer frame (10-418) may define an outer visible surface and an inner volume (10-422) of the HMD (100). In at least one example, the intermediate frame (10-410) may be coupled to the outer frame (10-418) and may define a first opening (10-404a) and a second opening (10-404b).
외부 프레임(10-418)의 제1 재료는 HMD(10-100)에 구조를 제공하는 임의의 수의 재료들을 포함할 수 있고, HMD(10-100)의 외부 가시성 표면을 한정하는 심미적으로 만족스러운 재료를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 재료는 알루미늄, 티타늄, 다른 금속들, 세라믹들, 플라스틱들, 복합물들, 탄소 섬유들 등을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-418)의 제2 재료는 제1 재료보다 강한 재료들을 포함할 수 있다. 제2 재료의 예들은 마그네슘 및 마그네슘 합금들을 포함할 수 있다.The first material of the outer frame (10-418) may include any number of materials that provide structure to the HMD (10-100) and may include an aesthetically pleasing material that defines an external viewable surface of the HMD (10-100). In at least one example, the first material may include aluminum, titanium, other metals, ceramics, plastics, composites, carbon fibers, and the like. In at least one example, the second material of the middle frame (10-418) may include materials that are stronger than the first material. Examples of second materials may include magnesium and magnesium alloys.
따라서, 외부 프레임(10-418)의 제1 재료는 심미적으로 만족스럽고 경량일 수 있을 뿐만 아니라 색상-맞춤화가능한 등의 것일 수 있는 한편, 중간 프레임(10-410)의 제2 재료는 구조적 완전성 및 내구성을 위해 더 강한 기계가공가능 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 중간 프레임(10-410)은 또한 그에 결합하는 HMD(10-100)의 다른 컴포넌트들과 양립가능한 특징부들을 포함하도록 기계가공될 수 있다.Thus, the first material of the outer frame (10-418) may be aesthetically pleasing and lightweight, as well as color-customizable, while the second material of the middle frame (10-410) may comprise a stronger, machinable material for structural integrity and durability. Accordingly, the middle frame (10-410) may also be machined to include features that are compatible with other components of the HMD (10-100) to which it is coupled.
적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-410)은 중간 프레임(10-410)과 외측/외부 프레임(10-418) 사이의 열 전달을 제한하는 이산 터치 포인트들(10-428)에서 외부 프레임(10-418)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-410)은 그의 외부 에지 주위에 연속적으로 외측/외부 프레임(10-418)에 결합되지 않는다. 오히려, 한 세트의 이산 터치 포인트들(10-428)은 중간 프레임(10-410)과 외부 프레임(10-418) 사이의 유일한 물리적 접촉이다. 이러한 방식으로, HMD(10-100)의 컴포넌트들에 의해 발생되어, 예를 들어 중간 프레임(10-410)에 결합된 발열 컴포넌트들에 의해, 중간 프레임(10-410)으로 전달되는 열은 사용자가 접촉할 수 있는 외부 프레임(10-418)을 한정하는 사용자 대면 외측 표면으로 실질적으로 전달되지 않는다. 이러한 방식으로, 외측/외부 프레임(10-418)은 사용자와 중간 프레임(10-410) 및 그에 결합된 임의의 발열 컴포넌트들 사이의 열 배리어(thermal barrier)로서 작용할 수 있다.In at least one example, the intermediate frame (10-410) may be coupled to the outer frame (10-418) at discrete touch points (10-428) that limit heat transfer between the intermediate frame (10-410) and the outer/outer frame (10-418). In at least one example, the intermediate frame (10-410) is not coupled to the outer/outer frame (10-418) continuously around its outer edge. Rather, a set of discrete touch points (10-428) are the only physical contact between the intermediate frame (10-410) and the outer frame (10-418). In this manner, heat generated by components of the HMD (10-100), such as heat generating components coupled to the intermediate frame (10-410), is substantially not transferred to the user-facing outer surface defining the outer frame (10-418) with which the user can contact. In this manner, the outer/external frame (10-418) may act as a thermal barrier between the user and the intermediate frame (10-410) and any heat generating components coupled thereto.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 174에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 171 내지 도 173, 도 175, 및 도 176에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 171 내지 도 173, 도 175, 및 도 176에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 174에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 174) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 171-173, FIG. 175, and FIG. 176 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 171-173, FIG. 175, and FIG. 176 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 174.
도 175는 외부 프레임(10-518), 외부 프레임(10-518)에 결합된 중간 프레임(10-510) 및 중간 프레임(10-510)에 결합된 내부 프레임(10-524)을 포함하는 HMD 디바이스를 위한 프레임 조립체(10-402)의 예의 평면도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-510)은 2개의 개구부들(10-504a, 10-504b)을 한정할 수 있고, 내부 프레임(10-524)은 개구부들(10-504a, 10-504b) 사이의 중심에서 내부 프레임(10-510)에 결합될 수 있다.FIG. 175 illustrates a plan view of an example of a frame assembly (10-402) for an HMD device including an outer frame (10-518), a middle frame (10-510) coupled to the outer frame (10-518), and an inner frame (10-524) coupled to the middle frame (10-510). In at least one example, the middle frame (10-510) may define two openings (10-504a, 10-504b), and the inner frame (10-524) may be coupled to the inner frame (10-510) centered between the openings (10-504a, 10-504b).
적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(10-524)은 하나 이상의 체결구들 또는 체결구 조립체들을 통해 중간 프레임(10-510)에 기계적으로 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(10-524)은 글루 또는 에폭시와 같은 접착제를 통해 내부 프레임(10-510)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 내부 프레임(10-524)은 중간 프레임(10-510)을 향하는 내부 프레임(10-524)의 실질적으로 전체 표면 영역을 따라 중간 프레임(10-510)에 접착된다. 이러한 방식으로, 기계적 응력들이 중간 프레임(10-510)으로부터 내부 프레임(10-524)의 사실상 전부로 전달되어 중간 프레임(10-510) 및 그에 따른 전체 프레임 조립체(10-502)를 구조적으로 지지하고 보강한다. 적어도 하나의 예에서, 외부 프레임(10-518)은 중간 프레임(10-510)의 주연부를 둘러싼다.In at least one example, the inner frame (10-524) can be mechanically coupled to the intermediate frame (10-510) via one or more fasteners or fastener assemblies. In at least one example, the inner frame (10-524) can be coupled to the inner frame (10-510) via an adhesive, such as glue or epoxy. In at least one example, the inner frame (10-524) is bonded to the intermediate frame (10-510) along substantially the entire surface area of the inner frame (10-524) facing the intermediate frame (10-510). In this manner, mechanical stresses are transferred from the intermediate frame (10-510) to substantially the entire inner frame (10-524) to structurally support and reinforce the intermediate frame (10-510) and thus the entire frame assembly (10-502). In at least one example, the outer frame (10-518) surrounds the periphery of the middle frame (10-510).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 175에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 171 내지 도 174 및 도 176에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 171 내지 도 174 및 도 176에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 175에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 175) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 171-174 and FIG. 176 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 171-174 and FIG. 176 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 175.
도 176은 중간 프레임(10-610)이 외부 프레임(10-618)에 결합되는 터치 포인트(10-628)의 예의 확대 절결도를 도시한다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-610)은 중간 프레임(10-610)과 외측/외부 프레임(10-618) 사이의 열 전달을 제한하는 이산 연결 또는 터치 포인트들(10-628)에서 외부 프레임(10-618)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-610)은 그의 외부 에지 주위에 연속적으로 외측/외부 프레임(10-618)에 결합되지 않는다. 오히려, 한 세트의 이산 터치 포인트들(10-628)은 중간 프레임(10-610)과 외부 프레임(9.3-618) 사이의 유일한 물리적 접촉이다. 이러한 방식으로, HMD(10-100)의 컴포넌트들에 의해 발생되어, 예를 들어 중간 프레임(10-610)에 결합된 발열 컴포넌트들에 의해, 중간 프레임(10-610)으로 전달되는 열은 사용자가 접촉할 수 있는 외부 프레임(10-618)을 한정하는 사용자 대면 외측 표면으로 실질적으로 전달되지 않는다. 이러한 방식으로, 외측/외부 프레임(10-618)은 사용자와 중간 프레임(10-610) 및 그에 결합된 임의의 발열 컴포넌트들 사이의 열 배리어로서 작용할 수 있다.FIG. 176 illustrates an enlarged cutaway view of an example of touch points (10-628) at which an intermediate frame (10-610) is coupled to an outer frame (10-618). In at least one example, the intermediate frame (10-610) may be coupled to the outer frame (10-618) at discrete connections or touch points (10-628) that limit heat transfer between the intermediate frame (10-610) and the outer/outer frame (10-618). In at least one example, the intermediate frame (10-610) is not coupled to the outer/outer frame (10-618) continuously around its outer edge. Rather, a set of discrete touch points (10-628) are the only physical contact between the intermediate frame (10-610) and the outer frame (9.3-618). In this manner, heat generated by components of the HMD (10-100), such as heat generating components coupled to the intermediate frame (10-610), is substantially not transferred to the user-facing outer surface defining the outer frame (10-618) with which the user can contact. In this manner, the outer/external frame (10-618) may act as a thermal barrier between the user and the intermediate frame (10-610) and any heat generating components coupled thereto.
적어도 하나의 예에서, 중간 프레임(10-610)이 외측/외부 프레임(10-618)에 결합하는 이산 터치 포인트들(10-628) 각각은 체결구(10-630) 및 하나 이상의 절연 부재들, 예를 들어, 체결구(10-630)와 중간 프레임(10-610) 사이에 배치된 제1 절연 부재(10-632) 및 체결구(10-630)와 외부 프레임(10-618) 사이에 배치된 제2 절연 부재(10-634)를 포함한다. 이러한 절연 부재들(10-632, 10-634)은 절연 인터페이스들로서 지칭될 수 있거나, 중간 프레임(10-610)과 외부 프레임(10-618) 사이의 열 전달을 감소시키기 위한 절연 인터페이스의 일부일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 절연 부재들(10-632, 10-634)은 O-링들일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 터치 포인트들(10-628)에서의 절연 인터페이스들의 절연 부재들(10-632, 10-634)은 플라스틱들, 고무들, 폼들, 또는 다른 절연성의 비전도성 재료와 같은 절연 재료들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 체결구(10-630)는 플라스틱, 고무, 폼, 또는 중간 프레임(10-610)과 외부 프레임(10-618) 사이의 열 전달을 방지하는 다른 비전도성 재료와 같은 절연 재료를 포함할 수 있다.In at least one example, each of the discrete touch points (10-628) where the intermediate frame (10-610) couples to the outer/outer frame (10-618) includes a fastener (10-630) and one or more insulating members, e.g., a first insulating member (10-632) positioned between the fastener (10-630) and the intermediate frame (10-610) and a second insulating member (10-634) positioned between the fastener (10-630) and the outer frame (10-618). These insulating members (10-632, 10-634) may be referred to as insulating interfaces or may be part of an insulating interface for reducing heat transfer between the intermediate frame (10-610) and the outer frame (10-618). In at least one example, the insulating members (10-632, 10-634) may be O-rings. In at least one example, the insulating members (10-632, 10-634) of the insulating interfaces at the touch points (10-628) may comprise insulating materials such as plastics, rubbers, foams, or other non-conductive insulating materials. In at least one example, the fastener (10-630) may comprise insulating materials such as plastics, rubber, foams, or other non-conductive materials that prevent heat transfer between the intermediate frame (10-610) and the outer frame (10-618).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 176에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 171 내지 도 175에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 171 내지 도 175에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 176에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 176) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 171-175 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 171-175 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 176.
XI: 광학 모듈XI: Optical Module
도 177은 광학 모듈 시스템(11-102)을 포함하는 HMD(11-100)의 예의 도면을 예시한다. 광학 모듈 시스템(11-102)은 섹션 XI에서 여기에서 더 상세히 설명된다.FIG. 177 illustrates an exemplary drawing of an HMD (11-100) including an optical module system (11-102). The optical module system (11-102) is described in more detail herein in Section XI.
11.1: IPD 조정11.1: IPD Adjustment
도 178은 HMD(11.1-100)의 다양한 내부 컴포넌트들을 예시하기 위해, 커튼 조립체를 포함하여, 하나 이상의 컴포넌트들이 제거된 HMD(11.1-100)의 디스플레이 조립체(11.1-102)의 후방 사시도를 예시한다. 도 1은 제1 디스플레이 모듈(11.1-104a) 및 제2 디스플레이 모듈(11.1-104b)을 포함할 수 있는 디스플레이 조립체(11.1-102)를 예시한다. 제1 디스플레이 모듈(11.1-104a)은 제1 조정 메커니즘(11.1-106a)과 슬라이딩가능하게 맞물림/결합될 수 있고, 제2 광학 모듈(11.1-104b)은 제2 조정 메커니즘(11.1-106b)과 슬라이딩가능하게 맞물림/결합될 수 있다. 제1 및 제2 조정 메커니즘들(11.1-106a, 11.1-106b)은 제1 및 제2 각각의 가이드 로드들(11.1-108a, 11.1-108b) 및 모터들(11.1-110a, 11.1-110b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 가이드 로드들은 하나의 설명이 다른 것에 적용되도록 유사할 수 있으며, 이때 제1 가이드 로드(11.1-108a)는 브래킷(11.1-112)으로부터 멀리 제1 방향으로 연장되고 제2 가이드 로드(11.1-108b)는 제1 방향과 반대로 브래킷(11.1-112)으로부터 멀리 제2 방향으로 연장된다.FIG. 178 illustrates a rear perspective view of a display assembly (11.1-102) of an HMD (11.1-100) with one or more components removed, including a curtain assembly, to illustrate various internal components of the HMD (11.1-100). FIG. 1 illustrates a display assembly (11.1-102) that may include a first display module (11.1-104a) and a second display module (11.1-104b). The first display module (11.1-104a) may be slidably engaged/coupled with a first adjustment mechanism (11.1-106a), and the second optical module (11.1-104b) may be slidably engaged/coupled with a second adjustment mechanism (11.1-106b). The first and second adjusting mechanisms (11.1-106a, 11.1-106b) may include first and second respective guide rods (11.1-108a, 11.1-108b) and motors (11.1-110a, 11.1-110b). The first and second guide rods may be similar so that one description applies to the other, wherein the first guide rod (11.1-108a) extends in a first direction away from the bracket (11.1-112) and the second guide rod (11.1-108b) extends in a second direction away from the bracket (11.1-112) opposite to the first direction.
마찬가지로, 제1 및 제2 모터들(11.1-110a, 11.1-110b)은 하나의 설명이 다른 것에 적용되도록 유사할 수 있으며, 이때 제1 모터(110a)는 제1 광학 모듈(11.1-104a)과 기계적으로 맞물려 그의 위치를 제1 가이드 로드(11.1-108a)를 통해 조정하고, 제2 모터(11.1-110b)는 제2 광학 모듈(11.1-104b)과 기계적으로 맞물려 그의 위치를 제2 가이드 로드(11.1-108b)를 통해 조정한다. 적어도 하나의 예에서, HMD(11.1-100)는 또한, 제1 및 제2 모터들(11.1-110a, 11.1-110b)에 전기적으로 결합된 누름가능 및/또는 회전가능 버튼(11.1-114)을 포함한다. 버튼(11.1-114)은 제1 및 제2 모터들(11.1-110a, 11.1-110b)이 활성화되게 하고 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1-104a, 11.1-104b)이 각각 서로에 대해 위치를 변경하게 하도록 프로세서 또는 다른 회로부 컴포넌트들을 통해 제1 및 제2 모터들(11.1-110a, 11.1-110b)과 전기 통신할 수 있다.Likewise, the first and second motors (11.1-110a, 11.1-110b) may be similar so that one description applies to the other, wherein the first motor (110a) is mechanically engaged with the first optical module (11.1-104a) to adjust its position via the first guide rod (11.1-108a), and the second motor (11.1-110b) is mechanically engaged with the second optical module (11.1-104b) to adjust its position via the second guide rod (11.1-108b). In at least one example, the HMD (11.1-100) also includes a pressable and/or rotatable button (11.1-114) electrically coupled to the first and second motors (11.1-110a, 11.1-110b). The button (11.1-114) may be in electrical communication with the first and second motors (11.1-110a, 11.1-110b) via the processor or other circuit components to cause the first and second motors (11.1-110a, 11.1-110b) to be activated and the first and second optical modules (11.1-104a, 11.1-104b) to change positions relative to each other, respectively.
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1-104a, 11.1-104b)은 HMD(11.1-100)를 착용할 때 사용자의 눈들을 향해 광을 투사하도록 구성되는 각각의 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 사용자는 사용자의 눈들의 동공간 거리와 매칭되도록 광학 모듈들(11.1-104a, 11.1-104b)의 위치 조정을 활성화하기 위해 버튼(11.1-114)을 조작할 (즉, 누를 및/또는 회전시킬) 수 있다. 광학 모듈들(11.1-104a, 11.1-104b)은, 또한, 광학 모듈들(11.1-104a, 11.1-104b)이 IPD와 매칭되게 조정될 수 있도록 사용자의 IPD를 이미징 및 측정하기 위한 하나 이상의 카메라들 또는 다른 센서들/센서 시스템들을 포함할 수 있다.In at least one example, the first and second optical modules (11.1-104a, 11.1-104b) may include respective display screens configured to project light toward the user's eyes when the HMD (11.1-100) is worn. In at least one example, the user may operate (i.e., press and/or rotate) a button (11.1-114) to activate positioning of the optical modules (11.1-104a, 11.1-104b) to match the interpupillary distance of the user's eyes. The optical modules (11.1-104a, 11.1-104b) may also include one or more cameras or other sensors/sensor systems for imaging and measuring the user's IPD so that the optical modules (11.1-104a, 11.1-104b) may be adjusted to match the IPD.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 178에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 178에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 178) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 178.
11.1.1: 크라운11.1.1: Crown
도 179는 좌측 및 우측 조정 서브시스템들(11.1.1-106a, 11.1.1-106b)의 각각의 가이드 로드들(11.1.1-108a, 11.1.1-108b) 및 모터들(11.1.1-110a, 11.1.1-110b)에 슬라이딩가능하게 맞물리는/결합되는 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)을 포함하는 동공간 거리(IPD) 조정 시스템(11.1.1-102)의 후방 사시도를 예시한다. IPD 조정 시스템(11.1.1-102)은 브래킷(11.1.1-112)에 결합될 수 있고, 모터들(11.1.1-110a, 11.1.1-110b)과 전기적으로 통신하는 버튼(11.1.1-114)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 버튼(11.1.1-114)은 프로세서 또는 다른 회로부 컴포넌트들을 통해 제1 및 제2 모터들(11.1.1-110a, 11.1.1-110b)과 전기적으로 통신하여, 제1 및 제2 모터들(11.1.1-110a, 11.1.1-110b)이 활성화되게 하고 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 각각 서로에 대한 위치를 변경하게 할 수 있다.FIG. 179 illustrates a rear perspective view of an interpupillary distance (IPD) adjustment system (11.1.1-102) including first and second optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) slidably engaged/coupled to respective guide rods (11.1.1-108a, 11.1.1-108b) and motors (11.1.1-110a, 11.1.1-110b) of left and right adjustment subsystems (11.1.1-106a, 11.1.1-106b). The IPD adjustment system (11.1.1-102) can be coupled to the bracket (11.1.1-112) and can include a button (11.1.1-114) in electrical communication with the motors (11.1.1-110a, 11.1.1-110b). In at least one example, the button (11.1.1-114) can be in electrical communication with the first and second motors (11.1.1-110a, 11.1.1-110b) via a processor or other circuitry components to cause the first and second motors (11.1.1-110a, 11.1.1-110b) to be activated and the first and second optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) to change positions relative to each other, respectively.
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)은 HMD(11.1.1-100)를 착용할 때 사용자의 눈들을 향해 광을 투사하도록 구성되는 각각의 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 사용자는 사용자의 눈들의 동공간 거리와 매칭되도록 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)의 위치 조정을 활성화하기 위해 버튼(11.1.1-114)을 조작할 (즉, 누를 및/또는 회전시킬) 수 있다. 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)은, 또한, 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 IPD와 매칭되게 조정될 수 있도록 사용자의 IPD를 이미징 및 측정하기 위한 하나 이상의 카메라들 또는 다른 센서들/센서 시스템들을 포함할 수 있다.In at least one example, the first and second optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) may include respective display screens configured to project light toward the user's eyes when wearing the HMD (11.1.1-100). In at least one example, the user may operate (i.e., press and/or rotate) a button (11.1.1-114) to activate positioning adjustment of the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) to match the interpupillary distance of the user's eyes. The optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) may also include one or more cameras or other sensors/sensor systems for imaging and measuring the user's IPD so that the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) can be adjusted to match the IPD.
일례에서, 사용자는 버튼(11.1.1-114)을 조작하여 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)의 자동 위치 조정을 야기할 수 있다. 일례에서, 사용자는 버튼(11.1.1-114)을 조작하여, 사용자가 자신의 IPD와 시각적으로 매칭될 때까지, 예를 들어 사용자가 버튼(11.1.1-114)을 한 방향 또는 다른 방향으로 회전시킬 때, 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 더 멀리 또는 더 가깝게 이동하도록 하는 수동 조정을 야기할 수 있다. 일례에서, 수동 조정은 하나 이상의 회로들을 통해 전자적으로 통신되고, 모터들(11.1.1-110a, 11.1.1-110b)을 통한 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)의 이동들을 위한 전력은 전기 전원에 의해 제공된다. 일례에서, 버튼(11.1.1-114)의 조작을 통한 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)의 조정 및 이동은 버튼(11.1.1-114)의 이동을 통해 기계적으로 작동된다.In one example, a user may manipulate a button (11.1.1-114) to cause automatic positioning of the first and second optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b). In one example, a user may manipulate a button (11.1.1-114) to cause manual adjustments such that the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) move farther or closer together, for example, when the user rotates the button (11.1.1-114) in one direction or the other, until the optical modules visually match his or her IPD. In one example, manual adjustments are electronically communicated via one or more circuits, and power for the movements of the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) via motors (11.1.1-110a, 11.1.1-110b) is provided by an electrical power source. In one example, adjustment and movement of the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) via operation of a button (11.1.1-114) is mechanically actuated via movement of the button (11.1.1-114).
적어도 하나의 예에서, 버튼(11.1.1-114), 모터들, 가이드 로드들, 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b), 인코더들, 센서들, 제어기들, 및/또는 본 명세서에 설명된 다른 IPD 조정 컴포넌트들을 포함하는 IPD 조정 시스템은 자동 백오프(back-off) 기능을 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 사용자가 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)을 조정하기 위해 버튼(11.1.1-104a-b)을 누를 때, 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)은, 예를 들어, 사용자의 코를 향해 함께 더 가깝게 이동할 수 있다. IPD 조정 동안 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)의 미리결정된/설정된 위치에서 - 미리결정된 위치는 인코더들에 의해 검출되거나 또는 그렇지 않으면 IPD 조정 모터들을 제어하는 제어기에 의해 달리 결정됨 -, 제어기는 사용자가 버튼(11.1.1-114)을 해제한 후 그리고/또는 사용자가 버튼(11.1.1-114)을 해제하지 않았더라도 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 방향을 반전시키고 서로 멀어지도록 이동하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, IPD 조정들 동안 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)의 자동 백오프 동작은 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 사용자의 임의의 얼굴 특징부들과 접촉하거나 마주치는 것을 또는 HMD의 임의의 다른 컴포넌트들에 대한 의도되지 않은 접촉을 방지할 수 있다.In at least one example, an IPD adjustment system including buttons (11.1.1-114), motors, guide rods, optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b), encoders, sensors, controllers, and/or other IPD adjustment components described herein may include an automatic back-off feature. In such an example, when a user presses the buttons (11.1.1-104a-b) to adjust the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b), the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) may move closer together, for example, toward the user's nose. During the IPD adjustment, at a predetermined/set position of the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) - the predetermined position is detected by the encoders or otherwise determined by the controller controlling the IPD adjustment motors - the controller can cause the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) to reverse direction and move away from each other after the user releases the button (11.1.1-114) and/or even if the user does not release the button (11.1.1-114). In this manner, the automatic back-off operation of the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) during IPD adjustments may prevent the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) from contacting or encountering any facial features of the user or from unintentionally contacting any other components of the HMD.
적어도 하나의 예에서, IPD 조정 시스템의 자동 백오프 기능은 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 백 오프되거나 방향을 반전시키게 할 수 있어서, 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)은 의도되지 않은 접촉 또는 얼굴 특징부 간섭 위치가 발생하는 곳으로부터 멀리 설정된 거리만큼 서로 멀어지도록 이동한다. 적어도 하나의 예에서, IPD 조정 시스템의 자동 백오프 기능은 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 백 오프되거나 방향을 반전시키게 할 수 있어서, 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)은 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b)이 사용자 얼굴 특징부들과의 어떠한 접촉도 또는 다른 HMD 컴포넌트들과의 어떠한 의도되지 않은 접촉도 없는 위치인 것으로 미리결정된 설정된 위치로 서로 멀어지게 이동한다.In at least one example, the automatic back-off feature of the IPD adjustment system may cause the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) to back off or reverse direction so that the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) move away from each other by a set distance away from where unintended contact or facial feature interference occurs. In at least one example, the automatic back-off function of the IPD adjustment system may cause the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) to back off or reverse direction such that the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) move away from each other to a predetermined set position where the optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b) are in a position where there is no contact with user facial features or any unintended contact with other HMD components.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 179에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 179에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 179) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 179.
11.1.1.1: 헤드 장착형 디스플레이를 위한 조정 메커니즘11.1.1.1: Adjustment Mechanism for Head-Mounted Displays
향상된 성능을 위해, 헤드 장착형 디스플레이들은 편안함, 핏, 성능 등을 증진시키기 위해 다양한 사용자들 사이에서 고유한 얼굴 특징부들에 렌즈들, 프로젝션 유닛들, 디스플레이들, 스크린들 등과 같은 광학 컴포넌트들의 정렬을 필요로 한다. 정렬 프로세스 동안, 광학 컴포넌트들은 헤드 장착형 디스플레이 내의 다른 컴포넌트들에 대해 물리적으로 재위치될 수 있다. 패키징 공간이 헤드 장착형 디스플레이들 내에 구속됨에 따라, 물리적 재위치설정 메커니즘들은, 예를 들어, 소형 전자-기계 액추에이터들과 같이, 엄격하게 제어된 모션을 갖고, 크기가 작아야 한다. 크기가 작지만, 액추에이터들은 동적 이벤트들을 견딜 수 있어야 하고 이러한 동적 이벤트들을 경험한 후에 적절히 기능해야 한다. 동적 이벤트들은 전자-기계 액추에이터들 내의 광학 컴포넌트들 또는 서브컴포넌트들에 인가되는 힘들로 이어지는 방식으로 헤드 장착형 디스플레이를 흔들거나, 밀치거나, 낙하시키거나, 충격을 가하거나, 또는 다른 방식으로 핸들링하는 것을 포함할 수 있다.For enhanced performance, head-mounted displays require alignment of optical components, such as lenses, projection units, displays, and screens, to unique facial features across different users to enhance comfort, fit, and performance. During the alignment process, optical components may be physically repositioned relative to other components within the head-mounted display. Because packaging space is constrained within head-mounted displays, physical repositioning mechanisms must be compact and have tightly controlled motion, such as miniature electromechanical actuators. Despite their compact size, the actuators must be able to withstand dynamic events and function properly after experiencing such events. Dynamic events may include shaking, pushing, dropping, impacting, or otherwise handling the head-mounted display in a manner that results in forces being applied to the optical components or subcomponents within the electromechanical actuators.
광학 컴포넌트들을 재위치시키는 데 사용되는 액추에이터가 리드 스크류를 사용하는 예에서, 리드 스크류를 따라 맞물림해제 또는 미끄러짐을 허용하는 로킹-해제 메커니즘들은 액추에이터 및 액추에이터의 사용을 통해 모션을 겪는 광학 컴포넌트들 둘 모두에 대한 손상을 방지하기 위해 가이드 레일을 따라 제어된 슬라이딩 및/또는 정지를 허용하는 감쇠 메커니즘들과 함께 사용될 수 있다. 로킹-해제 및 감쇠 메커니즘들은 동적 이벤트 동안 선형 스프링 탑재형 너트 조립체들, 토션 스프링 탑재형 플레이트들, 낙하 검출 기반 로크 맞물림 또는 맞물림해제, 및 광학 컴포넌트 모션 감쇠를 활용하는 모터 구동식 리드 스크류 시스템 설계들을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디스플레이 내의 물리적 재위치설정의 성능을 개선하는 이들 및 다른 적용가능한 메커니즘들의 상세한 설명들이 본 명세서에 기술된다.In instances where the actuator used to reposition the optical components utilizes a lead screw, locking-unlocking mechanisms that allow for disengagement or sliding along the lead screw may be used in conjunction with damping mechanisms that allow for controlled sliding and/or stopping along the guide rail to prevent damage to both the actuator and the optical components undergoing motion through the use of the actuator. The locking-unlocking and damping mechanisms may include linear spring-loaded nut assemblies, torsion spring-loaded plates, drop detection-based locking or disengaging, and motorized lead screw system designs that utilize optical component motion damping during dynamic events. Details of these and other applicable mechanisms that improve the performance of physical repositioning within a head-mounted display are described herein.
제1 양태에서, 헤드 장착형 디스플레이는 광학 조립체 및 액추에이터를 포함한다. 액추에이터는 광학 조립체 내의 광학 컴포넌트의 위치를 조정하도록 구성된 이동 메커니즘, 동적 이벤트의 검출 시 이동 메커니즘의 동작을 수정하도록 구성된 로킹-해제 메커니즘, 및 동적 이벤트 동안 광학 컴포넌트의 위치 변화들을 제어하도록 구성된 감쇠 메커니즘을 포함한다.In a first aspect, a head-mounted display includes an optical assembly and an actuator. The actuator includes a movement mechanism configured to adjust a position of an optical component within the optical assembly, a locking-unlocking mechanism configured to modify a motion of the movement mechanism upon detection of a dynamic event, and a damping mechanism configured to control changes in position of the optical component during the dynamic event.
제1 양태에서, 이동 메커니즘은 동적 이벤트의 종료의 검출에 따라 광학 조립체 내의 광학 컴포넌트의 위치를 동적 이벤트 이전 위치로 조정하도록 구성될 수 있다. 이동 메커니즘은 리드 스크류 및 너트 조립체를 포함할 수 있으며, 너트 조립체는 리드 스크류의 회전에 기초하여 리드 스크류를 따라 병진하도록 구성된다. 너트 조립체는 분리가능한 제1 및 제2 부분들을 포함할 수 있고, 로킹-해제 메커니즘은 리드 스크류에 대항하여 너트 조립체의 제1 및 제2 부분들 중 하나를 선형으로 바이어스시키는 스프링을 포함할 수 있다. 이동 메커니즘의 수정된 동작은 너트 조립체의 제1 및 제2 부분들 중 하나가 리드 스크류로부터 맞물림해제되는 것을 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 너트 조립체와 리드 스크류 사이에 인력을 생성하도록 구성된 전자기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 이동 메커니즘은 리드 스크류 및 리드 스크류의 회전에 기초하여 리드 스크류를 따라 병진하도록 구성된 플레이트를 포함할 수 있다. 로킹-해제 메커니즘은 리드 스크류에 대항하여 플레이트를 비틀림식으로 바이어스시키는 스프링을 포함할 수 있다. 이동 메커니즘의 수정된 동작은 플레이트가 리드 스크류로부터 맞물림해제되는 것을 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 플레이트와 리드 스크류 사이에 인력을 생성하도록 구성된 전자기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 액추에이터의 단부 부분들로부터 이동 메커니즘을 밀어내도록 구성된 전자기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 이동 메커니즘의 모션을 제한하도록 구성된 스프링 또는 케이블을 포함할 수 있다. 제1 양태는 본 단락에 기술된 특징들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.In a first aspect, the movement mechanism can be configured to adjust the position of an optical component within the optical assembly to a position prior to the dynamic event upon detection of the end of the dynamic event. The movement mechanism can include a lead screw and a nut assembly, wherein the nut assembly is configured to translate along the lead screw based on rotation of the lead screw. The nut assembly can include first and second separable portions, and the locking-release mechanism can include a spring that linearly biases one of the first and second portions of the nut assembly against the lead screw. A modified operation of the movement mechanism can include disengaging one of the first and second portions of the nut assembly from the lead screw. The damping mechanism can include an electromagnetic component configured to generate an attractive force between the nut assembly and the lead screw during the dynamic event. The movement mechanism can include a lead screw and a plate configured to translate along the lead screw based on rotation of the lead screw. The locking-release mechanism can include a spring that torsionally biases the plate against the lead screw. The modified motion of the movement mechanism may include disengaging the plate from the lead screw. The damping mechanism may include an electromagnetic component configured to generate an attractive force between the plate and the lead screw during the dynamic event. The damping mechanism may include an electromagnetic component configured to push the movement mechanism away from the end portions of the actuator during the dynamic event. The damping mechanism may include a spring or cable configured to limit the motion of the movement mechanism during the dynamic event. The first aspect may include any combination of the features described in this paragraph.
제2 양태에서, 방법은, 헤드 장착형 디스플레이 내의 센서를 사용하여, 동적 이벤트의 시작을 검출하는 단계를 포함한다. 동적 이벤트의 시작의 검출에 따라 그리고 로킹-해제 메커니즘을 사용하여, 방법은 이동 메커니즘의 동작을 수정하는 단계를 포함한다. 이동 메커니즘은 헤드 장착형 디스플레이의 광학 조립체 내의 광학 컴포넌트의 위치를 조정하도록 구성된다. 방법은, 헤드 장착형 디스플레이 내의 센서를 사용하여, 동적 이벤트의 종료를 검출하는 단계를 포함한다. 동적 이벤트의 종료의 검출에 따라 그리고 이동 메커니즘을 사용하여, 방법은 광학 조립체 내의 광학 컴포넌트의 위치를 동적 이벤트 이전 위치로 조정하는 단계를 포함한다.In a second aspect, the method comprises detecting the onset of a dynamic event using a sensor within a head-mounted display. Upon detection of the onset of the dynamic event and using a locking-unlocking mechanism, the method comprises modifying the operation of a movement mechanism. The movement mechanism is configured to adjust a position of an optical component within an optical assembly of the head-mounted display. The method comprises detecting the end of the dynamic event using a sensor within the head-mounted display. Upon detection of the end of the dynamic event and using the movement mechanism, the method comprises adjusting the position of the optical component within the optical assembly to a position prior to the dynamic event.
제2 양태에서, 그리고 동적 이벤트의 시작의 검출에 따라 그리고 감쇠 메커니즘을 사용하여, 방법은 동적 이벤트 동안 이동 메커니즘의 위치 변화들을 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 이동 메커니즘 내의 컴포넌트들을 밀어내도록 구성된 전자기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 이동 메커니즘 내의 컴포넌트들 사이에 인력을 야기하도록 구성된 전자기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 이동 메커니즘의 모션을 제한하도록 구성된 스프링 또는 케이블을 포함할 수 있다. 이동 메커니즘은 리드 스크류 및 너트 조립체를 포함할 수 있으며, 너트 조립체는 리드 스크류의 회전에 기초하여 리드 스크류를 따라 병진하도록 구성된다. 너트 조립체는 분리가능한 제1 및 제2 부분들을 포함할 수 있다. 로킹-해제 메커니즘은 리드 스크류에 대항하여 너트 조립체의 제1 및 제2 부분들 중 하나를 선형으로 바이어스시키는 스프링을 포함할 수 있다. 이동 메커니즘의 수정된 동작은 너트 조립체의 제1 및 제2 부분들 중 하나가 리드 스크류로부터 맞물림해제되는 것을 포함할 수 있다. 이동 메커니즘은 리드 스크류 및 리드 스크류의 회전에 기초하여 리드 스크류를 따라 병진하도록 구성된 플레이트를 포함할 수 있다. 로킹-해제 메커니즘은 리드 스크류에 대항하여 플레이트를 비틀림식으로 바이어스시키는 스프링을 포함할 수 있다. 이동 메커니즘의 수정된 동작은 플레이트가 리드 스크류로부터 맞물림해제되는 것을 포함할 수 있다. 제2 양태는 본 단락에 기술된 특징들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.In a second aspect, and based on detection of the onset of a dynamic event and using a damping mechanism, the method may include controlling positional changes of the movement mechanism during the dynamic event. The damping mechanism may include an electromagnetic component configured to repel components within the movement mechanism during the dynamic event. The damping mechanism may include an electromagnetic component configured to cause an attractive force between components within the movement mechanism during the dynamic event. The damping mechanism may include a spring or cable configured to limit motion of the movement mechanism during the dynamic event. The movement mechanism may include a lead screw and a nut assembly, wherein the nut assembly is configured to translate along the lead screw based on rotation of the lead screw. The nut assembly may include first and second separable portions. The unlocking mechanism may include a spring that linearly biases one of the first and second portions of the nut assembly against the lead screw. The modified operation of the movement mechanism may include disengaging one of the first and second portions of the nut assembly from the lead screw. The translation mechanism may include a lead screw and a plate configured to translate along the lead screw based on rotation of the lead screw. The locking-release mechanism may include a spring that torsionally biases the plate against the lead screw. The modified operation of the translation mechanism may include disengaging the plate from the lead screw. The second aspect may include any combination of the features described in this paragraph.
제3 양태에서, 액추에이터는 헤드 장착형 디스플레이의 광학 조립체 내의 광학 컴포넌트의 위치를 조정하도록 구성된 이동 메커니즘을 포함한다. 이동 메커니즘은 리드 스크류 및 나사형 컴포넌트를 포함한다. 나사형 컴포넌트는 리드 스크류의 회전에 기초하여 리드 스크류를 따라 병진하도록 구성된다. 액추에이터는 또한, 동적 이벤트의 검출 시 이동 메커니즘의 동작을 수정하도록 구성된 로킹-해제 메커니즘을 포함한다. 로킹-해제 메커니즘은 리드 스크류에 대항하여 나사형 컴포넌트를 바이어스시키도록 구성된 스프링을 포함한다. 이동 메커니즘의 수정된 동작은 나사형 컴포넌트가 리드 스크류로부터 맞물림해제되는 것을 포함한다. 액추에이터는 또한, 동적 이벤트 동안 이동 메커니즘의 위치 변화들을 제어하도록 구성된 감쇠 메커니즘을 포함한다.In a third aspect, the actuator includes a movement mechanism configured to adjust the position of an optical component within an optical assembly of a head-mounted display. The movement mechanism includes a lead screw and a threaded component. The threaded component is configured to translate along the lead screw based on rotation of the lead screw. The actuator also includes a locking-release mechanism configured to modify the motion of the movement mechanism upon detection of a dynamic event. The locking-release mechanism includes a spring configured to bias the threaded component against the lead screw. The modified motion of the movement mechanism includes disengaging the threaded component from the lead screw. The actuator also includes a damping mechanism configured to control changes in position of the movement mechanism during the dynamic event.
제3 양태에서, 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 나사형 컴포넌트와 리드 스크류 사이에 인력을 생성하도록 구성된 전자기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트 동안 액추에이터의 단부 부분들로부터 이동 메커니즘을 밀어내도록 구성된 전자기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제3 양태는 본 단락에 기술된 특징들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.In a third aspect, the damping mechanism may include an electromagnetic component configured to generate a force between the threaded component and the lead screw during a dynamic event. The damping mechanism may include an electromagnetic component configured to push the movement mechanism away from the end portions of the actuator during the dynamic event. The third aspect may include any combination of the features described in this paragraph.
도 180은 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102) 및 헤드 지지체(11.1.1.1-104)를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)의 평면도이다. 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)는 하우징(11.1.1.1-106), 및 그 내의 하나 이상의 광학 조립체(11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110), (예를 들어, 시선 및/또는 사용자 상태를 검출하는) 센서들(11.1.1.1-112), 전력 전자기기(11.1.1.1-114), 및 액추에이터들(11.1.1.1-116)과 같은 다양한 서브조립체들 및 전자기기들을 포함할 수 있다. (예를 들어, 렌즈들, 프로젝션 유닛들, 스크린들, 또는 디스플레이들과 같은) 광학 조립체들(11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110)의 다양한 부분들 또는 서브컴포넌트들이 하나 이상의 액추에이터들(11.1.1.1-116)을 사용하여 재위치가능할 수 있으며, 그의 상세사항들은 본 명세서에서 추가로 설명된다. 광학 조립체들(11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110), 센서들(11.1.1.1-112), 전력 전자기기(11.1.1.1-114), 및 액추에이터들(11.1.1.1-116)은 시야로부터 은닉되고 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102) 내에 배치되는 것을 예시하기 위해 파선들로 그리고 개략적으로 묘사된다.FIG. 180 is a plan view of a head-mounted display (11.1.1.1-100) including a display assembly (11.1.1.1-102) and a head support (11.1.1.1-104). The display assembly (11.1.1.1-102) may include various subassemblies and electronics, such as a housing (11.1.1.1-106), and one or more optical assemblies (11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110) therein, sensors (11.1.1.1-112) (e.g., for detecting gaze and/or user status), power electronics (11.1.1.1-114), and actuators (11.1.1.1-116). Various parts or subcomponents of the optical assemblies (11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110) (such as lenses, projection units, screens, or displays) may be repositionable using one or more actuators (11.1.1.1-116), the details of which are further described herein. The optical assemblies (11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110), sensors (11.1.1.1-112), power electronics (11.1.1.1-114), and actuators (11.1.1.1-116) are depicted schematically and in dashed lines to illustrate that they are hidden from view and disposed within the display assembly (11.1.1.1-102).
헤드 지지체(11.1.1.1-104)는 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)의 좌측 및 우측 면들에 (예를 들어, 하우징(11.1.1.1-106)에) 결합되어, 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)의 후방으로 그리고 그의 좌측 면과 우측 면 사이로 연장된다. 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)가 사용자의 머리에 착용될 때, 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)는 사용자의 머리의 전방(즉, 사용자의 얼굴)을 가로질러 연장되는 한편, 헤드 지지체(11.1.1.1-104)는 사용자의 머리의 후방을 가로질러 그리고 사용자의 머리의 좌측 및 우측 면들을 따라 후방으로 연장된다. 따라서, 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102) 및 헤드 지지체(11.1.1.1-104)는 협력적으로 사용자의 머리 주위로 연장된다. 헤드 지지체(11.1.1.1-104)는 밴드(11.1.1.1-118) 및 하나 이상의 원주방향 조정 메커니즘들(11.1.1.1-120)(예를 들어, 좌측 및 우측 면들에 도시된 바와 같이 2개)을 포함한다.The head support (11.1.1.1-104) is coupled to the left and right sides of the display assembly (11.1.1.1-102) (e.g., to the housing (11.1.1.1-106)) and extends rearwardly of the display assembly (11.1.1.1-102) and between its left and right sides. When the head-mounted display (11.1.1.1-100) is worn on a user's head, the display assembly (11.1.1.1-102) extends across the front of the user's head (i.e., the user's face), while the head support (11.1.1.1-104) extends rearwardly across the back of the user's head and along the left and right sides of the user's head. Thus, the display assembly (11.1.1.1-102) and the head support (11.1.1.1-104) cooperatively extend around the user's head. The head support (11.1.1.1-104) includes a band (11.1.1.1-118) and one or more circumferential adjustment mechanisms (11.1.1.1-120) (e.g., two as shown on the left and right sides).
밴드(11.1.1.1-118)는 헤드 지지체(11.1.1.1-104)의 주요 부분을 형성하며, 이는 사용자의 머리에 착용되는 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)를 지지하기 위해 사용자의 머리와 맞물린다. 원주방향 조정 메커니즘들(11.1.1.1-120) 각각은 헤드 지지체(11.1.1.1-104)를 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)에 제거가능하게 결합하고, 밴드(11.1.1.1-118)와 원주방향 조정 메커니즘들(11.1.1.1-120) 사이의 길이를 변경함으로써 헤드 지지체(11.1.1.1-104)가 전체적으로 길이를 변경하게 한다. 2개의 원주방향 조정 메커니즘들(11.1.1.1-120)이 헤드 지지체(11.1.1.1-104)의 서로 반대편인 면들로부터 작용하는 것으로 도시되어 있지만, 헤드 지지체(11.1.1.1-104)는 대안적으로 단일 조정 메커니즘을 채용할 수 있다.The band (11.1.1.1-118) forms a major portion of the head support (11.1.1.1-104), which engages with the user's head to support a head-mounted display (11.1.1.1-100) worn on the user's head. Each of the circumferential adjustment mechanisms (11.1.1.1-120) removably couples the head support (11.1.1.1-104) to the display assembly (11.1.1.1-102), and allows the head support (11.1.1.1-104) to change its overall length by changing the length between the band (11.1.1.1-118) and the circumferential adjustment mechanisms (11.1.1.1-120). Although two circumferential adjustment mechanisms (11.1.1.1-120) are shown acting from opposite faces of the head support (11.1.1.1-104), the head support (11.1.1.1-104) may alternatively employ a single adjustment mechanism.
밴드(11.1.1.1-118)는 사용자들의 머리들의 상이한 형상들을 수용하도록 탄성일 수 있거나, 가요성일 수 있거나, 또는 달리 변형가능할 수 있다. 밴드(11.1.1.1-118)는 탄성 또는 실리콘 재료로 형성될 수 있거나 그렇지 않으면 이를 포함할 수 있다. 밴드(11.1.1.1-118)는 또한 전기 전력을 전원(예를 들어, 외부 배터리)으로부터 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)로 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 밴드(11.1.1.1-118)는 전력 커넥터(11.1.1.1-124)로부터 원주방향 조정 메커니즘(11.1.1.1-120)을 통해 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)의 대응하는 전력 커넥터(도시되지 않음)로 연장되는 가요성 회로(11.1.1.1-122)를 포함할 수 있다. (은닉되어 일점쇄선으로 도시된) 가요성 회로(11.1.1.1-122)는 밴드(11.1.1.1-118)의 탄성 또는 실리콘 재료 내에 매설될 수 있거나 또는 그렇지 않으면 밴드(11.1.1.1-118)의 재료에 의해 시야로부터 은닉될 수 있다. 이러한 방식으로, 밴드(11.1.1.1-118)는 광학 조립체들(11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110), 센서들(11.1.1.1-112), 전력 전자기기들(11.1.1.1-114), 및 액추에이터들(11.1.1.1-116)을 포함하여 디스플레이 조립체(11.1.1.1-102)에 전류를 공급할 수 있다.The band (11.1.1.1-118) may be elastic, flexible, or otherwise deformable to accommodate different shapes of users' heads. The band (11.1.1.1-118) may be formed of or otherwise include an elastic or silicone material. The band (11.1.1.1-118) may also be configured to transmit electrical power from a power source (e.g., an external battery) to the display assembly (11.1.1.1-102). For example, the band (11.1.1.1-118) may include a flexible circuit (11.1.1.1-122) extending from a power connector (11.1.1.1-124) through a circumferential adjustment mechanism (11.1.1.1-120) to a corresponding power connector (not shown) of the display assembly (11.1.1.1-102). The flexible circuit (11.1.1.1-122) (illustrated as a dot-and-dashed line) may be embedded within the elastomeric or silicone material of the band (11.1.1.1-118) or may otherwise be hidden from view by the material of the band (11.1.1.1-118). In this manner, the band (11.1.1.1-118) may supply current to the display assembly (11.1.1.1-102), including the optical assemblies (11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110), sensors (11.1.1.1-112), power electronics (11.1.1.1-114), and actuators (11.1.1.1-116).
도 181a 및 도 181b는 액추에이터(11.1.1.1-200)의 상세도 및 부분 분해 단면도이다. 도 181b의 부분 분해 단면도는 도 181a에 표시된 위치를 나타낸다. 액추에이터(11.1.1.1-200)는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)에 배치된 액추에이터(11.1.1.1-116)로서 역할을 할 수 있다.Figures 181a and 181b are detailed drawings and partially exploded cross-sectional views of an actuator (11.1.1.1-200). The partially exploded cross-sectional view of Figure 181b illustrates the location indicated in Figure 181a. The actuator (11.1.1.1-200) may function as an actuator (11.1.1.1-116) positioned in the head-mounted display (11.1.1.1-100) of Figure 180.
액추에이터(11.1.1.1-200)는 모터(11.1.1.1-202), 리드 스크류(11.1.1.1-204), 가이드 레일(11.1.1.1-206), 및 너트 조립체(11.1.1.1-208)에 의해 형성된 이동 메커니즘을 포함한다. 너트 조립체(11.1.1.1-208)는 리드 스크류(11.1.1.1 11.1.1.1-204)의 회전 및 너트 조립체(11.1.1.1-208)와 리드 스크류(11.1.1.1-204) 사이의 나사 맞물림에 기초하여 리드 스크류(204)를 따라 병진하도록 구성된다. 예를 들어, 리드 스크류(11.1.1.1-204)는 모터(11.1.1.1-202)에 의해 회전 구동되어 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 병진을 야기할 수 있다. 이러한 방식으로, 이동 메커니즘은 광학 조립체 내의 (예를 들어, 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100) 내의 광학 조립체들(11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110) 내의) 광학 컴포넌트(예를 들어, 도시되지 않은 렌즈, 디스플레이, 프로젝터, 스크린, 렌즈 및 디스플레이 등)의 위치를 조정하도록 구성된다. 리드 스크류(11.1.1.1-204) 상의 나사산들, 너트 조립체(11.1.1.1-208) 상의 나사산들, 또는 둘 모두는 코팅되어 액추에이터(11.1.1.1-200)에 더 긴 수명을 제공할 수 있고 액추에이터(11.1.1.1-200)의 동작과 연관된 마찰 및 잡음을 감소시킬 수 있다.The actuator (11.1.1.1-200) includes a movement mechanism formed by a motor (11.1.1.1-202), a lead screw (11.1.1.1-204), a guide rail (11.1.1.1-206), and a nut assembly (11.1.1.1-208). The nut assembly (11.1.1.1-208) is configured to translate along the lead screw (204) based on rotation of the lead screw (11.1.1.1 11.1.1.1-204) and threaded engagement between the nut assembly (11.1.1.1-208) and the lead screw (11.1.1.1-204). For example, the lead screw (11.1.1.1-204) may be rotationally driven by the motor (11.1.1.1-202) to cause translation of the nut assembly (11.1.1.1-208). In this manner, the movement mechanism is configured to adjust the position of an optical component (e.g., a lens, display, projector, screen, lens and display, not shown) within the optical assembly (e.g., within the optical assemblies (11.1.1.1-108, 11.1.1.1-110) within the head-mounted display (11.1.1.1-100). The threads on the lead screw (11.1.1.1-204), the threads on the nut assembly (11.1.1.1-208), or both, may be coated to provide longer life to the actuator (11.1.1.1-200) and to reduce friction and noise associated with the operation of the actuator (11.1.1.1-200).
광학 컴포넌트(들)의 위치 조정은, 비록 결합이 도시되어 있지 않지만, 예를 들어, 재위치설정을 필요로 하는 광학 컴포넌트(들)를 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 일부분에 결합함으로써, 설명된 이동 메커니즘을 사용하여 달성될 수 있다. 이동 메커니즘은 초점 축을 따라 광학 컴포넌트 간격을 수정하거나, 예를 들어, 동일한 헤드 장착형 디스플레이 내의 광학 조립체들 사이의 동공간 거리를 수정하는 데 사용될 수 있다. 너트 조립체(11.1.1.1-208)는, 예를 들어, 리드 스크류(11.1.1.1-204)에 평행하게 연장되는 가이드 레일(11.1.1.1-206)의 사용에 의해 의도되지 않은 회전을 방지하도록 설계될 수 있지만, 액추에이터(11.1.1.1-200) 내의 다른 회전 방지 특징부들이 또한 가능하다. 가이드 레일(11.1.1.1-206)이 도 181a 및 도 181b에 도시된 바와 같이 사용될 때, 너트 조립체(11.1.1.1-208)는 모터(11.1.1.1-202)에 의해 구동되는 리드 스크류(11.1.1.1-204)의 회전에 기초하여 리드 스크류(11.1.1.1-204) 및 가이드 레일(11.1.1.1-206) 둘 모두를 따라 병진한다.Positioning of the optical component(s) can be accomplished using the described movement mechanism, for example, by coupling the optical component(s) requiring repositioning to a portion of the nut assembly (11.1.1.1-208), although the coupling is not shown. The movement mechanism can be used to modify the spacing of the optical components along the focal axis, or, for example, to modify the interpupillary distance between optical assemblies within the same head-mounted display. The nut assembly (11.1.1.1-208) can be designed to prevent unintended rotation, for example, by the use of a guide rail (11.1.1.1-206) extending parallel to the lead screw (11.1.1.1-204), although other anti-rotation features within the actuator (11.1.1.1-200) are also possible. When the guide rail (11.1.1.1-206) is used as illustrated in FIGS. 181a and 181b, the nut assembly (11.1.1.1-208) translates along both the lead screw (11.1.1.1-204) and the guide rail (11.1.1.1-206) based on the rotation of the lead screw (11.1.1.1-204) driven by the motor (11.1.1.1-202).
액추에이터(11.1.1.1-200)는 또한, 도 181b의 부분 분해 단면도에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 분리가능한 반부들 또는 부분들(11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) 및 부분(11.1.1.1-212)을 리드 스크류(11.1.1.1-204)에 대항하여, 가이드 레일(11.1.1.1-206)에 대항하여, 그리고 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분(11.1.1.1-210)에 대항하여 선형으로 바이어스시킬 수 있는 하나 이상의 스프링들(11.1.1.1-214)에 의해 형성된 로킹-해제 메커니즘을 포함한다. 본 예에서, 너트 조립체(11.1.1.1-208)는 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분(11.1.1.1-212)에 대항하여 스프링들(11.1.1.1-214)에 의해 생성된 부하를 극복하기에 충분한 부하가 경험될 때 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분(11.1.1.1-212)이 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분(11.1.1.1-210)으로부터 멀어지게 병진하도록 구성되는 스플릿-너트 구성을 갖는다. 이러한 유형의 충분한 부하들은 동적 이벤트들(예를 들어, 액추에이터(11.1.1.1-200)를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이에 흔들림, 밀침, 낙하 또는 충격) 동안 발생할 수 있다.The actuator (11.1.1.1-200) also includes a locking-unlocking mechanism formed by one or more springs (11.1.1.1-214) capable of linearly biasing the separable halves or portions (11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) of the nut assembly (11.1.1.1-208) against the lead screw (11.1.1.1-204), against the guide rail (11.1.1.1-206), and against the portion (11.1.1.1-210) of the nut assembly (11.1.1.1-208), as best seen in the partially exploded cross-section of FIG. 181b. In this example, the nut assembly (11.1.1.1-208) has a split-nut configuration such that the portion (11.1.1.1-212) of the nut assembly (11.1.1.1-208) is configured to translate away from the portion (11.1.1.1-210) of the nut assembly (11.1.1.1-208) when a sufficient load is experienced to overcome the load generated by the springs (11.1.1.1-214) against the portion (11.1.1.1-212) of the nut assembly (11.1.1.1-208). Sufficient loads of this type may occur during dynamic events (e.g., shaking, pushing, dropping, or impacting a head-mounted display including the actuator (11.1.1.1-200).
충분한 힘을 발생시키는 동적 이벤트 동안, 리드 스크류(11.1.1.1-204) 상의 나사산들 및 부분들(11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) 상의 나사산들은 맞물림해제될 수 있고, 너트 조립체(11.1.1.1-208)는 리드 스크류(11.1.1.1-204) 및 가이드 레일(11.1.1.1-206)을 따라 자유롭게 슬라이딩하게 되고, 그에 따라서, 설명된 로킹-해제 메커니즘의 동작에 기초하여 동적 이벤트 동안 너트 조립체(11.1.1.1-208)에 대한 그리고/또는 리드 스크류(11.1.1.1-204)에 대한 손상을 제한하거나 회피한다. 동적 이벤트 후, 충분한 부하들이 액추에이터(11.1.1.1-200)에 의해 더 이상 경험되지 않을 때, 리드 스크류(11.1.1.1-204) 상의 나사산들 및 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분들(11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) 상의 나사산들은 재맞물림될 수 있고, 너트 조립체(11.1.1.1-208)는 모터에 의해 리드 스크류(11.1.1.1-204)를 따라 다시 한번 구동될 수 있다.During a dynamic event generating sufficient force, the threads on the lead screw (11.1.1.1-204) and the threads on the parts (11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) can be disengaged, allowing the nut assembly (11.1.1.1-208) to slide freely along the lead screw (11.1.1.1-204) and the guide rail (11.1.1.1-206), thereby limiting or avoiding damage to the nut assembly (11.1.1.1-208) and/or to the lead screw (11.1.1.1-204) during the dynamic event based on the operation of the described locking-unlocking mechanism. After a dynamic event, when sufficient loads are no longer experienced by the actuator (11.1.1.1-200), the threads on the lead screw (11.1.1.1-204) and the threads on the portions (11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) of the nut assembly (11.1.1.1-208) can be re-engaged, and the nut assembly (11.1.1.1-208) can once again be driven along the lead screw (11.1.1.1-204) by the motor.
재맞물림 시, 너트 조립체(11.1.1.1-208)는 리드 스크류(11.1.1.1-204)를 따라 동적 이벤트 이전과는 또는 그 동안과는 상이한 위치에 있을 수 있다. 이러한 경우, 이동 메커니즘은 너트 조립체(11.1.1.1-208), 그리고 이어서, 너트 조립체(11.1.1.1-208)에 결합되거나 달리 연결된 임의의 광학 컴포넌트들의 위치를 동적 이벤트 이전 위치로, 즉 동적 이벤트 이전의 리드 스크류(11.1.1.1-204)에 대한 너트 조립체(11.1.1.1-208)에 대해 기록된 위치로 조정하도록 구성될 수 있다. 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 양 부분들(11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212)이 인터페이스에서 리드 스크류(11.1.1.1-204)에 나사결합되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 일부 예들에서, 부분(11.1.1.1-212)만은 액추에이터(11.1.1.1-200)의 동작에 영향을 주지 않는 나사산들을 포함할 수 있다.Upon re-engagement, the nut assembly (11.1.1.1-208) may be in a different position along the lead screw (11.1.1.1-204) than it was prior to or during the dynamic event. In such a case, the movement mechanism may be configured to adjust the position of the nut assembly (11.1.1.1-208), and subsequently any optical components coupled or otherwise connected to the nut assembly (11.1.1.1-208), to a position prior to the dynamic event, i.e., a position recorded for the nut assembly (11.1.1.1-208) relative to the lead screw (11.1.1.1-204) prior to the dynamic event. Although both portions (11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) of the nut assembly (11.1.1.1-208) are shown threadedly engaged with the lead screw (11.1.1.1-204) at the interface, in some examples, only portion (11.1.1.1-212) may include threads that do not affect the operation of the actuator (11.1.1.1-200).
액추에이터(11.1.1.1-200)의 로킹-해제 메커니즘을 효과적으로 구현하기 위해, 위치 센서(도시되지 않음)가 동적 이벤트 전에, 동안에, 그리고 후에 리드 스크류(11.1.1.1-204)에 대한 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있다. 가속도계, 관성 측정 유닛, 또는 임의의 다른 센서(도시되지 않음)가 동적 이벤트의 시작, 지속기간, 및 종료를 결정하는 데 사용될 수 있다. 다른 예에서, 자기 인코더 시스템이 리드 스크류(11.1.1.1-204)(또는 액추에이터(11.1.1.1-200)의 다른 부분)에 대한 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분들(11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212)의 랜딩 위치를 결정하는 센서를 포함할 수 있고, 제어기가 재캘리브레이션을 수행하여, 동적 이벤트 후에 리드 스크류(11.1.1.1-204)를 따르는 동적 이벤트 이전 위치들에 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분들(11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212)을 재위치시킬 수 있다.To effectively implement the lock-unlock mechanism of the actuator (11.1.1.1-200), a position sensor (not shown) may be used to determine the position of the nut assembly (11.1.1.1-208) relative to the lead screw (11.1.1.1-204) before, during, and after the dynamic event. An accelerometer, an inertial measurement unit, or any other sensor (not shown) may be used to determine the start, duration, and end of the dynamic event. In another example, the magnetic encoder system may include a sensor that determines the landing position of portions (11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) of the nut assembly (11.1.1.1-208) relative to the lead screw (11.1.1.1-204) (or other portion of the actuator (11.1.1.1-200)), and the controller may perform a recalibration to reposition the portions (11.1.1.1-210, 11.1.1.1-212) of the nut assembly (11.1.1.1-208) to their pre-dynamic event positions relative to the lead screw (11.1.1.1-204) after the dynamic event.
도 182a 및 도 182b는 다른 액추에이터(11.1.1.1-300)의 상세도 및 부분 분해 단면도이다. 도 182b의 부분 분해 단면도는 도 182a에 표시된 위치를 나타낸다. 액추에이터(11.1.1.1-300)는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)에 배치된 액추에이터(11.1.1.1-116)로서 역할을 할 수 있고, 도 181a 및 도 181b와 관련하여 설명된 액추에이터(11.1.1.1-200)와 유사할 수 있다. 액추에이터(11.1.1.1-300)와 액추에이터(11.1.1.1-200) 사이의 차이들이 본 명세서에서 강조된다.Figures 182a and 182b are detailed drawings and partially exploded cross-sections of another actuator (11.1.1.1-300). The partially exploded cross-section of Figure 182b illustrates the location indicated in Figure 182a. The actuator (11.1.1.1-300) may function as the actuator (11.1.1.1-116) disposed in the head-mounted display (11.1.1.1-100) of Figure 180, and may be similar to the actuator (11.1.1.1-200) described with respect to Figures 181a and 181b. The differences between the actuator (11.1.1.1-300) and the actuator (11.1.1.1-200) are highlighted herein.
액추에이터(11.1.1.1-300)는 모터(11.1.1.1-302), 리드 스크류(11.1.1.1-304), 가이드 레일(11.1.1.1-306), 및 너트 조립체(11.1.1.1-308)에 의해 형성된 이동 메커니즘을 포함한다. 너트 조립체(11.1.1.1-308)는 리드 스크류(11.1.1.1-304)의 회전 및 너트 조립체(11.1.1.1-308)와 리드 스크류(11.1.1.1-304) 사이의 나사 맞물림에 기초하여 리드 스크류(11.1.1.1-304) 및 가이드 레일(11.1.1.1-306)을 따라 병진하도록 구성된다. 너트 조립체(11.1.1.1-308)는, 예를 들어, 리드 스크류(11.1.1.1-304)에 평행하게 연장되는 가이드 레일(11.1.1.1-306)의 사용에 의해 의도되지 않은 회전을 방지하도록 설계될 수 있지만, 액추에이터(11.1.1.1-300) 내의 다른 회전 방지 특징부들이 또한 가능하다.The actuator (11.1.1.1-300) includes a movement mechanism formed by a motor (11.1.1.1-302), a lead screw (11.1.1.1-304), a guide rail (11.1.1.1-306), and a nut assembly (11.1.1.1-308). The nut assembly (11.1.1.1-308) is configured to translate along the lead screw (11.1.1.1-304) and the guide rail (11.1.1.1-306) based on rotation of the lead screw (11.1.1.1-304) and threaded engagement between the nut assembly (11.1.1.1-308) and the lead screw (11.1.1.1-304). The nut assembly (11.1.1.1-308) may be designed to prevent unintended rotation, for example, by use of a guide rail (11.1.1.1-306) extending parallel to the lead screw (11.1.1.1-304), although other anti-rotation features within the actuator (11.1.1.1-300) are also possible.
액추에이터(11.1.1.1-300)는 또한, 너트 조립체(11.1.1.1-308)의 분리가능한 부분들(11.1.1.1-310, 11.1.1.1-311, 11.1.1.1-312) 및 부분(11.1.1.1-312)을 가이드 레일(11.1.1.1-306) 및 너트 조립체(11.1.1.1-308)의 최중심 부분(11.1.1.1-311)에 대항하여 선형으로 바이어스시킬 수 있는 하나 이상의 스프링들(11.1.1.1-314)에 의해 형성된 로킹-해제 메커니즘을 포함한다. 이어서, 부분(11.1.1.1-311)은 도 182b의 부분 분해 단면도에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이 리드 스크류(11.1.1.1-304) 및 너트 조립체(11.1.1.1-308)의 부분(11.1.1.1-310)에 대항하여 선형으로 바이어스될 수 있다. 본 예에서, 너트 조립체(11.1.1.1-308)는 3개의 부분들(11.1.1.1-310, 11.1.1.1-311, 11.1.1.1-312)을 갖는데, 이때 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분들(11.1.1.1-311, 11.1.1.1-312)은 너트 조립체(11.1.1.1-308)의 부분(11.1.1.1-312)에 대항하여 스프링들(11.1.1.1-314)에 의해 생성된 부하를 극복하기에 충분한 부하가 경험될 때 너트 조립체(11.1.1.1-208)의 부분(11.1.1.1-310)으로부터 멀어지게 병진하고 그로부터 맞물림해제되도록 구성된다. 이러한 유형의 충분한 부하들은 동적 이벤트들(예를 들어, 액추에이터(11.1.1.1-300)를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이에 흔들림, 밀침, 낙하 또는 충격) 동안 발생할 수 있다.The actuator (11.1.1.1-300) also includes a locking-release mechanism formed by one or more springs (11.1.1.1-314) capable of linearly biasing the separable portions (11.1.1.1-310, 11.1.1.1-311, 11.1.1.1-312) of the nut assembly (11.1.1.1-308) against the guide rail (11.1.1.1-306) and the central portion (11.1.1.1-311) of the nut assembly (11.1.1.1-308). Next, the portion (11.1.1.1-311) can be linearly biased against the portion (11.1.1.1-310) of the lead screw (11.1.1.1-304) and nut assembly (11.1.1.1-308), as best seen in the partially exploded cross-section of FIG. 182b. In this example, the nut assembly (11.1.1.1-308) has three sections (11.1.1.1-310, 11.1.1.1-311, 11.1.1.1-312), wherein the sections (11.1.1.1-311, 11.1.1.1-312) of the nut assembly (11.1.1.1-208) are configured to translate away from and disengage from the section (11.1.1.1-310) of the nut assembly (11.1.1.1-208) when a load sufficient to overcome the load generated by the springs (11.1.1.1-314) against the section (11.1.1.1-312) of the nut assembly (11.1.1.1-308) is experienced. Sufficient loads of this type may occur during dynamic events (e.g., shaking, pushing, dropping or impacting a head-mounted display including an actuator (11.1.1.1-300)).
도 182a 및 도 182b의 액추에이터(11.1.1.1-300)는 너트 조립체(11.1.1.1-308)가 너트 조립체(11.1.1.1-208) 대신 사용된다는 점에서 도 181a 및 도 181b의 액추에이터(11.1.1.1-200)와 상이하다. 도 182a 및 도 182b의 액추에이터(11.1.1.1-300)는 수직으로 타이트한 패키징 공간들에 유용할 수 있으며, 즉, 액추에이터(11.1.1.1-300)는 너트 조립체들(11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308)의 구성으로 인해 액추에이터(11.1.1.1-200)보다 높이가 낮을 수 있다. 이와 비교하여, 도 181a 및 도 181b의 액추에이터(11.1.1.1-200)는 수평으로 타이트한 패키징 공간들에 유용할 수 있으며, 즉, 액추에이터(11.1.1.1-200)는 너트 조립체들(11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308)의 구성으로 인해 액추에이터(11.1.1.1-300)보다 폭이 좁을 수 있다.The actuator (11.1.1.1-300) of FIGS. 182a and 182b differs from the actuator (11.1.1.1-200) of FIGS. 181a and 181b in that a nut assembly (11.1.1.1-308) is used instead of a nut assembly (11.1.1.1-208). The actuator (11.1.1.1-300) of FIGS. 182a and 182b may be useful in vertically tight packaging spaces, i.e., the actuator (11.1.1.1-300) may be lower in height than the actuator (11.1.1.1-200) due to the configuration of the nut assemblies (11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308). In comparison, the actuator (11.1.1.1-200) of FIGS. 181a and 181b may be useful in horizontally tight packaging spaces, i.e., the actuator (11.1.1.1-200) may be narrower than the actuator (11.1.1.1-300) due to the configuration of the nut assemblies (11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308).
도 183a 및 도 183b는 다른 액추에이터(11.1.1.1-400)의 상세도 및 부분 분해 단면도이다. 도 183b의 부분 분해 단면도는 도 183a에 표시된 위치를 나타낸다. 액추에이터(11.1.1.1-400)는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)에 배치된 액추에이터(11.1.1.1-116)로서 역할을 할 수 있고, 도 181a, 도 181b, 도 182a, 및 도 182b와 관련하여 설명된 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300)과 유사할 수 있다. 액추에이터(11.1.1.1-400)와 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300) 사이의 차이들이 본 명세서에서 강조된다.Figures 183a and 183b are detailed drawings and partially exploded cross-sections of another actuator (11.1.1.1-400). The partially exploded cross-section of Figure 183b illustrates the location indicated in Figure 183a. The actuator (11.1.1.1-400) may function as an actuator (11.1.1.1-116) disposed in the head-mounted display (11.1.1.1-100) of Figure 180, and may be similar to the actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300) described with respect to Figures 181a, 181b, 182a, and 182b. The differences between the actuator (11.1.1.1-400) and the actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300) are highlighted in this specification.
액추에이터(11.1.1.1-400)는 모터(11.1.1.1-402), 리드 스크류(11.1.1.1-404), 가이드 레일(11.1.1.1-406), 및 토션 조립체(11.1.1.1-408)에 의해 형성된 이동 메커니즘을 포함한다. 토션 조립체(11.1.1.1-408)는 리드 스크류(11.1.1.1-404)의 회전 및 토션 조립체(11.1.1.1-408)와 리드 스크류(11.1.1.1-404) 사이의 나사 맞물림에 기초하여 리드 스크류(11.1.1.1-404) 및 가이드 레일(11.1.1.1-406)을 따라 병진하도록 구성된다. 토션 조립체(11.1.1.1-408)는, 예를 들어, 토션 조립체(11.1.1.1-408)를 통해 연장되는 가이드 레일(11.1.1.1-406)의 사용에 의해 의도되지 않은 회전을 방지하도록 설계될 수 있지만, 액추에이터(11.1.1.1-400) 내의 다른 회전 방지 특징부들이 또한 가능하다.The actuator (11.1.1.1-400) includes a movement mechanism formed by a motor (11.1.1.1-402), a lead screw (11.1.1.1-404), a guide rail (11.1.1.1-406), and a torsion assembly (11.1.1.1-408). The torsion assembly (11.1.1.1-408) is configured to translate along the lead screw (11.1.1.1-404) and the guide rail (11.1.1.1-406) based on rotation of the lead screw (11.1.1.1-404) and threaded engagement between the torsion assembly (11.1.1.1-408) and the lead screw (11.1.1.1-404). The torsion assembly (11.1.1.1-408) may be designed to prevent unintended rotation, for example, by the use of a guide rail (11.1.1.1-406) extending through the torsion assembly (11.1.1.1-408), although other anti-rotation features within the actuator (11.1.1.1-400) are also possible.
토션 조립체(11.1.1.1-408)는 플레이트(11.1.1.1-410), 지지체(11.1.1.1-412), 및 리드 스크류(11.1.1.1-404)에 대항하여 플레이트(11.1.1.1-410)를 비틀림식으로 바이어스시킬 수 있는 토션 스프링(11.1.1.1-414)을 포함하여 액추에이터(11.1.1.1-400)의 로킹-해제 메커니즘을 형성한다. 본 예에서, 토션 스프링(11.1.1.1-414)은 플레이트(11.1.1.1-410) 및 지지체(11.1.1.1-412)에 대항하여 스프링(11.1.1.1-414)에 의해 생성된 부하를 극복하기에 충분한 부하가 경험될 때 플레이트(11.1.1.1-410)가 리드 스크류(11.1.1.1-404)로부터 멀어지게 회전하고 그로부터 맞물림해제되게 구성되도록 플레이트(11.1.1.1-410) 및 지지체(11.1.1.1-412) 둘 모두에 대항하여 작용한다. 이러한 유형의 충분한 부하들은 동적 이벤트들(예를 들어, 액추에이터(11.1.1.1-400)를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이에 흔들림, 밀침, 낙하 또는 충격) 동안 발생할 수 있다.The torsion assembly (11.1.1.1-408) forms a locking-unlocking mechanism of the actuator (11.1.1.1-400) including a plate (11.1.1.1-410), a support (11.1.1.1-412), and a torsion spring (11.1.1.1-414) capable of torsionally biasing the plate (11.1.1.1-410) against the lead screw (11.1.1.1-404). In this example, the torsion spring (11.1.1.1-414) acts against both the plate (11.1.1.1-410) and the support (11.1.1.1-412) such that the plate (11.1.1.1-410) rotates away from and disengages from the lead screw (11.1.1.1-404) when a load sufficient to overcome the load generated by the spring (11.1.1.1-414) is experienced against the plate (11.1.1.1-410) and the support (11.1.1.1-412). Sufficient loads of this type may occur during dynamic events (e.g., shaking, pushing, dropping, or impacting a head-mounted display including the actuator (11.1.1.1-400).
도 183a 및 도 183b의 액추에이터(11.1.1.1-400)는 회전가능 플레이트(11.1.1.1-410)를 갖는 토션 조립체(11.1.1.1-408)가 너트 조립체들(11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308) 대신 사용된다는 점에서 도 181a, 도 181b, 도 182a, 및 도 182b의 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300)과 상이하다. 도 183a 및 도 183b의 액추에이터(11.1.1.1-400)의 사용은 리드 스크류(11.1.1.1-404)와 가이드 레일(11.1.1.1-406) 사이의 고유한 위치 관계들을 지지할 수 있는데, 이는 이러한 컴포넌트들이 대체적으로 평행하게 남아 있는 동안 수직 및 수평 둘 모두로 오프셋될 수 있기 때문이다. 추가로, 너트 조립체들(11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308)과 리드 스크류들(11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304) 사이에 존재하는 것보다 더 적은 물리적 맞물림이 플레이트(11.1.1.1-410)와 리드 스크류(11.1.1.1-404) 사이에 존재하여, 예를 들어, 마찰 기반 및 마모 기반 고장 가능성을 감소시킨다.The actuator (11.1.1.1-400) of FIGS. 183a and 183b differs from the actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300) of FIGS. 181a, 181b, 182a, and 182b in that a torsion assembly (11.1.1.1-408) having a rotatable plate (11.1.1.1-410) is used instead of the nut assemblies (11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308). Use of the actuator (11.1.1.1-400) of FIGS. 183a and 183b can support unique positional relationships between the lead screw (11.1.1.1-404) and the guide rail (11.1.1.1-406), since these components can be offset both vertically and horizontally while remaining generally parallel. Additionally, less physical engagement exists between the plate (11.1.1.1-410) and the lead screw (11.1.1.1-404) than exists between the nut assemblies (11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308) and the lead screws (11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304), thereby reducing the possibility of, for example, friction-based and wear-based failures.
도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 및 도 183b와 관련하여 설명된 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400)은 리드 스크류들(11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304, 11.1.1.1-404)을 사용하는 스플릿-너트 및 토션 유형 이동 메커니즘들을 포함한다. 이동 메커니즘들을 위한 추가 설계들은 리빙 힌지 너트 조립체들 및 역구동가능 리드 스크류들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리빙 힌지 너트 조립체는 결합된 상단 및 하단 에지들을 갖는 중심 축을 따라 분리될 수 있어서, 상단 및 하단 에지들이 결합된 상태로 유지되는 동안 너트 조립체의 면들이 충분한 힘 하에서 리드 스크류로부터 맞물림해제되게 할 수 있다. 다른 예에서, 역구동가능 리드 스크류는 동적 이벤트 동안 역구동을 가능하게 함으로써 동적 이벤트 동안 경험하게 되는 힘들을 감소시키도록 제어될 수 있다. 추가적으로, 이동 메커니즘들은 광학 조립체들 내의 광학 컴포넌트들의 위치설정 및 재위치설정을 달성하기 위해 랙 앤 피니언, 공압, 유압, 피에조 작동식, 및 전자기 설계들(도시되지 않음)을 사용할 수 있다.The actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400) described with respect to FIGS. 181a, 181b, 182a, 182b, 183a, and 183b include split-nut and torsion type movement mechanisms using lead screws (11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304, 11.1.1.1-404). Additional designs for the movement mechanisms may include living hinge nut assemblies and reverse-drivable lead screws (not shown). For example, a living hinge nut assembly can be separated along a central axis having mated top and bottom edges such that the faces of the nut assembly can disengage from the lead screw under sufficient force while the top and bottom edges remain mated. In another example, a back-drivable lead screw can be controlled to reduce the forces experienced during a dynamic event by allowing back-drivability during the dynamic event. Additionally, the movement mechanisms can use rack and pinion, pneumatic, hydraulic, piezo-actuated, and electromagnetic designs (not shown) to achieve positioning and repositioning of optical components within the optical assemblies.
도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 및 도 183b와 관련하여 설명된 로킹-해제 메커니즘들을 사용한 결과는 너트 조립체들(11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308) 및 토션 조립체(11.1.1.1-408)가 너트 조립체들(11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308) 및 토션 조립체(11.1.1.1-408)를 리드 스크류들(11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304, 11.1.1.1-404)로부터 맞물림해제시키기에 충분한 동적 이벤트 동안 가이드 레일들(11.1.1.1-206, 11.1.1.1-306, 11.1.1.1-406)을 따라 대체적으로 자유 슬라이딩할 수 있다는 것이다. 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-200, 11.1.1.1-400)에 의해 제어되는 모션을 갖는 광학 컴포넌트들에 대한 손상을 피하기 위해, 다양한 감쇠 메커니즘들이 동적 이벤트들 동안 그렇지 않으면 자유 슬라이딩하는 광학 컴포넌트들의 위치 변화들을 제어하도록 구현될 수 있다.The results of using the locking-release mechanisms described with respect to FIGS. 181a, 181b, 182a, 182b, 183a, and 183b are that the nut assemblies (11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308) and the torsion assembly (11.1.1.1-408) are engaged with the guide rails (11.1.1.1-206, 11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308) and the torsion assembly (11.1.1.1-408) during a dynamic event sufficient to disengage the nut assemblies (11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308) and the torsion assembly (11.1.1.1-408) from the lead screws (11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304, 11.1.1.1-404). To avoid damage to optical components having motion controlled by actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-200, 11.1.1.1-400), various damping mechanisms may be implemented to control positional changes of the otherwise free-slidable optical components during dynamic events.
도 184a 및 도 184b는 도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 및 도 183b의 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400)과 유사한 액추에이터(11.1.1.1-500)를 위한 자기 감쇠 메커니즘들의 상세도들이다. 액추에이터(11.1.1.1-500)는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)에 배치된 액추에이터(11.1.1.1-116)로서 역할을 할 수 있다. 액추에이터(11.1.1.1-500)는 모터(11.1.1.1-502), 리드 스크류(11.1.1.1-504), 가이드 레일(11.1.1.1-506), 및 너트 조립체(11.1.1.1-508)에 의해 형성된 이동 메커니즘을 포함한다. 너트 조립체(11.1.1.1-508)는 리드 스크류(11.1.1.1-504)의 회전 및 너트 조립체(11.1.1.1-508)와 리드 스크류(11.1.1.1-504) 사이의 나사 맞물림에 기초하여 리드 스크류(11.1.1.1-504) 및 가이드 레일(11.1.1.1-506)을 따라 병진하도록 구성된다.Figures 184a and 184b are detailed drawings of the magnetic damping mechanisms for an actuator (11.1.1.1-500) similar to the actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400) of Figures 181a, 181b, 182a, 182b, 183a, and 183b. The actuator (11.1.1.1-500) may serve as the actuator (11.1.1.1-116) disposed in the head-mounted display (11.1.1.1-100) of Figure 180. The actuator (11.1.1.1-500) includes a movement mechanism formed by a motor (11.1.1.1-502), a lead screw (11.1.1.1-504), a guide rail (11.1.1.1-506), and a nut assembly (11.1.1.1-508). The nut assembly (11.1.1.1-508) is configured to translate along the lead screw (11.1.1.1-504) and the guide rail (11.1.1.1-506) based on rotation of the lead screw (11.1.1.1-504) and threaded engagement between the nut assembly (11.1.1.1-508) and the lead screw (11.1.1.1-504).
도 181a, 도 181b, 도 182a, 및 도 182b를 참조하여 설명된 것들과 유사한 로킹-해제 메커니즘들은 너트 조립체(11.1.1.1-508)가, 예를 들어 동적 이벤트 동안, 리드 스크류(11.1.1.1-504)로부터 맞물림해제되게 할 수 있다. 너트 조립체(11.1.1.1-508)의 자유 슬라이딩을 최소화하기 위해, 액추에이터(11.1.1.1-500)는 도 184a 및 도 184b에 점선으로 도시된 바와 같이 너트 조립체(11.1.1.1-508) 내에 배치되거나 그의 일부분을 형성하는 전자기 컴포넌트(11.1.1.1-516)에 의해 형성되는 전자기 감쇠 메커니즘을 포함할 수 있다.Locking-unlocking mechanisms similar to those described with reference to FIGS. 181a, 181b, 182a, and 182b may cause the nut assembly (11.1.1.1-508) to disengage from the lead screw (11.1.1.1-504), for example, during a dynamic event. To minimize free sliding of the nut assembly (11.1.1.1-508), the actuator (11.1.1.1-500) may include an electromagnetic damping mechanism formed by an electromagnetic component (11.1.1.1-516) disposed within or forming a portion of the nut assembly (11.1.1.1-508), as illustrated in dashed lines in FIGS. 184a and 184b.
도 184a를 참조하면, 전자기 감쇠 메커니즘은 은닉된 표현을 위해 점선으로 도시된 바와 같이 가이드 레일(11.1.1.1-506)의 단부들에 배치된 전자기 컴포넌트들(11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자기 컴포넌트들(11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520)은 동적 이벤트 동안 전자기 컴포넌트(11.1.1.1-516)를 작동시키고 밀어내도록 제어될 수 있고, 따라서, 슬라이딩 시 너트 조립체(11.1.1.1-508)를 느리게 하거나 그가 가이드 레일(11.1.1.1-506)의 단부들에 충돌하는 것을 방지하기 위한 쿠션들 또는 범퍼들로서 역할을 할 수 있다. 다른 실시예들에서, 너트 조립체(11.1.1.1-508)는 자기 반력에 민감한 페라이트 또는 다른 재료로 형성된 부분들을 포함할 수 있고, 너트 조립체(11.1.1.1-508)는 동적 이벤트들 동안 전자기 컴포넌트들(11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520)에 의해 밀려날 수 있다.Referring to FIG. 184a, the electromagnetic damping mechanism may include electromagnetic components (11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520) positioned at the ends of the guide rail (11.1.1.1-506), as shown in dashed lines for a concealed representation. In this embodiment, the electromagnetic components (11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520) may be controlled to actuate and push the electromagnetic component (11.1.1.1-516) during a dynamic event, thereby slowing the nut assembly (11.1.1.1-508) during sliding or acting as cushions or bumpers to prevent it from impacting the ends of the guide rail (11.1.1.1-506). In other embodiments, the nut assembly (11.1.1.1-508) may include portions formed of ferrite or other material that is sensitive to magnetic repulsion, and the nut assembly (11.1.1.1-508) may be pushed by the electromagnetic components (11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520) during dynamic events.
도 184b를 참조하면, 전자기 감쇠 메커니즘은 점선으로 도시된 바와 같이 가이드 레일(11.1.1.1-506)의 길이를 이어가는 전자기 컴포넌트(11.1.1.1-522)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자기 컴포넌트(11.1.1.1-522)는 동적 이벤트 동안 전자기 컴포넌트(11.1.1.1-516)를 작동시키고 끌어당기도록 제어될 수 있고, 따라서 전자기 컴포넌트들(11.1.1.1-516, 11.1.1.1-522) 사이의 인력으로 인한 동적 이벤트 동안 너트 조립체(11.1.1.1-508)의 모션을 느리게 하는 역할을 할 수 있다. 다른 실시예들에서, 가이드 레일(11.1.1.1-506)은 자기 인력에 민감한 페라이트 또는 다른 재료로 형성될 수 있고, 전자기 컴포넌트(11.1.1.1-516)는 동적 이벤트들 동안 가이드 레일(11.1.1.1-506)로 끌어당겨질 수 있다.Referring to FIG. 184b, the electromagnetic damping mechanism may include an electromagnetic component (11.1.1.1-522) extending the length of the guide rail (11.1.1.1-506) as illustrated by the dashed lines. In this embodiment, the electromagnetic component (11.1.1.1-522) may be controlled to actuate and attract the electromagnetic component (11.1.1.1-516) during a dynamic event, thereby slowing the motion of the nut assembly (11.1.1.1-508) during the dynamic event due to the attractive force between the electromagnetic components (11.1.1.1-516, 11.1.1.1-522). In other embodiments, the guide rail (11.1.1.1-506) may be formed of a ferrite or other material that is sensitive to magnetic attraction, and the electromagnetic component (11.1.1.1-516) may be attracted to the guide rail (11.1.1.1-506) during dynamic events.
다른 자기 감쇠 메커니즘들이 또한 가능하다. 예를 들어, 전자기 컴포넌트들(11.1.1.1-516, 11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520, 11.1.1.1-522)은 비전력공급 상태들에서 밀어내도록 그리고 전력공급 상태들에서 끌어당기도록 (또는 그 반대로) 설계될 수 있고, 전자기 컴포넌트들(11.1.1.1-516, 11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520, 11.1.1.1-522) 중 일부는 감쇠 메커니즘의 전체 기능을 변경하지 않고서 비전력공급 페라이트 또는 다른 자기적으로 민감한 재료들로 대체될 수 있다.Other magnetic damping mechanisms are also possible. For example, the electromagnetic components (11.1.1.1-516, 11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520, 11.1.1.1-522) may be designed to repel in non-powered states and attract in energized states (or vice versa), and some of the electromagnetic components (11.1.1.1-516, 11.1.1.1-518, 11.1.1.1-520, 11.1.1.1-522) may be replaced with non-powered ferrites or other magnetically sensitive materials without changing the overall functionality of the damping mechanism.
도 185a 및 도 185b는 도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 184a, 및 도 184b의 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-500)과 유사한 액추에이터(11.1.1.1-600)를 위한 기계적 감쇠 메커니즘의 상세도들이다. 액추에이터(11.1.1.1-600)는 도 180의 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)에 배치된 액추에이터(11.1.1.1-116)로서 역할을 할 수 있다. 액추에이터(11.1.1.1-600)는 모터(11.1.1.1-602), 리드 스크류(11.1.1.1-604), 가이드 레일(11.1.1.1-606), 및 너트 조립체(11.1.1.1-608)에 의해 형성된 이동 메커니즘을 포함한다. 너트 조립체(11.1.1.1-608)는 리드 스크류(11.1.1.1-604)의 회전 및 너트 조립체(11.1.1.1-608)와 리드 스크류(11.1.1.1-604) 사이의 나사 맞물림에 기초하여 리드 스크류(11.1.1.1-604) 및 가이드 레일(11.1.1.1-606)을 따라 병진하도록 구성된다.Figures 185a and 185b are detailed drawings of a mechanical damping mechanism for an actuator (11.1.1.1-600) similar to the actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-500) of Figures 181a, 181b, 182a, 182b, 184a, and 184b. The actuator (11.1.1.1-600) may serve as the actuator (11.1.1.1-116) disposed in the head-mounted display (11.1.1.1-100) of Figure 180. The actuator (11.1.1.1-600) includes a movement mechanism formed by a motor (11.1.1.1-602), a lead screw (11.1.1.1-604), a guide rail (11.1.1.1-606), and a nut assembly (11.1.1.1-608). The nut assembly (11.1.1.1-608) is configured to translate along the lead screw (11.1.1.1-604) and the guide rail (11.1.1.1-606) based on rotation of the lead screw (11.1.1.1-604) and threaded engagement between the nut assembly (11.1.1.1-608) and the lead screw (11.1.1.1-604).
도 181a, 도 181b, 도 182a, 및 도 182b를 참조하여 설명된 것들과 유사한 로킹-해제 메커니즘들은 너트 조립체(11.1.1.1-608)가, 예를 들어 동적 이벤트 동안, 리드 스크류(11.1.1.1-604)로부터 맞물림해제되게 할 수 있다. 너트 조립체(11.1.1.1-608)의 자유 슬라이딩을 최소화하기 위해, 액추에이터(11.1.1.1-600)는 도 185a 및 도 185b를 참조하여 설명된 것들과 같은 기계적 감쇠 메커니즘을 포함할 수 있다.Locking-unlocking mechanisms similar to those described with reference to FIGS. 181a, 181b, 182a, and 182b may cause the nut assembly (11.1.1.1-608) to disengage from the lead screw (11.1.1.1-604), for example, during a dynamic event. To minimize free sliding of the nut assembly (11.1.1.1-608), the actuator (11.1.1.1-600) may include a mechanical damping mechanism, such as those described with reference to FIGS. 185a and 185b.
도 185a를 참조하면, 기계적 감쇠 메커니즘은 리드 스크류(11.1.1.1-604) 및 가이드 레일(11.1.1.1-606)의 단부들에 근접하게 배치된 하나 이상의 케이블들(11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628)(2개가 실선 및 점선으로 도시됨)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 케이블들(11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628)은 동적 이벤트 동안 권취되거나 또는 권취해제되어, 슬라이딩 시 너트 조립체(11.1.1.1-608)가 리드 스크류(11.1.1.1-604) 및 가이드 레일(11.1.1.1-606)의 단부들에 충돌하는 것을 피하기 위해 너트 조립체(11.1.1.1-608)의 모션을 느리게 하거나 상쇄하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 케이블들(11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628)은 높은 토크 조건 하에서 맞물림될 수 있거나, 케이블들(11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628)은 너트 조립체(11.1.1.1-608)의 이동을 중지시키기 전에 미리결정된 양의 권취해제 또는 신장이 발생하도록 설계될 수 있다.Referring to FIG. 185a, the mechanical damping mechanism may include one or more cables (11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628) (two shown in solid and dotted lines) positioned proximate the ends of the lead screw (11.1.1.1-604) and the guide rail (11.1.1.1-606). In this embodiment, the cables (11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628) may be wound or unwound during a dynamic event to slow or offset the motion of the nut assembly (11.1.1.1-608) to avoid the nut assembly (11.1.1.1-608) from colliding with the ends of the lead screw (11.1.1.1-604) and the guide rail (11.1.1.1-606) during sliding. For example, the cables (11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628) may be engaged under high torque conditions, or the cables (11.1.1.1-626, 11.1.1.1-628) may be designed such that a predetermined amount of unwinding or elongation occurs before stopping movement of the nut assembly (11.1.1.1-608).
도 185b를 참조하면, 기계적 감쇠 메커니즘은 리드 스크류(11.1.1.1-604) 및 가이드 레일(11.1.1.1-606)의 단부들에 근접하게 배치된 하나 이상의 스프링들(11.1.1.1-630, 11.1.1.1-632)(2개가 도시됨)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 스프링들(11.1.1.1-630, 11.1.1.1-632)은 동적 이벤트 동안 압축되거나 또는 팽창되어, 슬라이딩 시 너트 조립체(11.1.1.1-608)가 리드 스크류(11.1.1.1-604) 및 가이드 레일(11.1.1.1-606)의 단부들에 충돌하는 것을 피하기 위해 너트 조립체(11.1.1.1-608)의 모션을 느리게 하거나 상쇄하는 역할을 할 수 있다. 다른 예에서, 스프링들(11.1.1.1-630, 11.1.1.1-632)은 기계적 감쇠 수단과 전자기 감쇠 수단(도시되지 않음)을 조합하기 위해 범퍼들 또는 전자기 컴포넌트들에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 185b, the mechanical damping mechanism may include one or more springs (11.1.1.1-630, 11.1.1.1-632) (two are shown) positioned proximate the ends of the lead screw (11.1.1.1-604) and the guide rail (11.1.1.1-606). In this embodiment, the springs (11.1.1.1-630, 11.1.1.1-632) may be compressed or expanded during a dynamic event to slow or offset the motion of the nut assembly (11.1.1.1-608) to avoid the nut assembly (11.1.1.1-608) from impacting the ends of the lead screw (11.1.1.1-604) and the guide rail (11.1.1.1-606) during sliding. In another example, springs (11.1.1.1-630, 11.1.1.1-632) may be coupled to bumpers or electromagnetic components to combine mechanical damping means with electromagnetic damping means (not shown).
도 186은 도 180의 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)와 유사한 헤드 장착형 디스플레이 내에 배치되는 도 181a, 도 181b, 도 182a, 도 182b, 도 183a, 도 183b, 도 184a, 도 184b, 도 185a, 및 도 185b의 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400, 11.1.1.1-500, 11.1.1.1-600)과 유사한 액추에이터에 대한 동작의 프로세스(11.1.1.1-700)를 묘사하는 흐름도이다.FIG. 186 is a flowchart depicting a process (11.1.1.1-700) of operation for an actuator similar to the actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400, 11.1.1.1-500, 11.1.1.1-600) of FIG. 181a, FIG. 181b, FIG. 182a, FIG. 182b, FIG. 183a, FIG. 183b, FIG. 184a, FIG. 184b, FIG. 185a, and FIG. 185b) disposed within a head-mounted display similar to the head-mounted display (11.1.1.1-100) of FIG. 180.
11.1.1.1-710에서, 프로세스(11.1.1.1-700)는, 예를 들어, 헤드 장착형 디스플레이 내의 또는 그와 연관된 위치 센서, 가속도계, 관성 측정 유닛, 또는 다른 센서와 같은 센서를 사용하여, 동적 이벤트의 시작을 검출하는 것을 포함한다. 동적 이벤트는, 액추에이터의 컴포넌트들 및 광학 조립체의 광학 컴포넌트들 상에 인가되는 맞물림해제 임계치 초과의 힘들로 이어지는 방식으로 헤드 장착형 디스플레이를 흔들거나, 밀치거나, 낙하시키거나, 충격을 가하거나, 또는 달리 핸들링하는 것과 같은 이벤트들을 포함할 수 있다.In 11.1.1.1-710, the process (11.1.1.1-700) includes detecting the onset of a dynamic event, for example, using a sensor, such as a position sensor, an accelerometer, an inertial measurement unit, or other sensor within or associated with the head-mounted display. The dynamic event may include events such as shaking, pushing, dropping, impacting, or otherwise handling the head-mounted display in a manner that results in forces exceeding a disengagement threshold being applied to components of the actuator and optical components of the optical assembly.
11.1.1.1-720에서, 프로세스(11.1.1.1-700)는 액추에이터들(11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400)을 참조하여 설명된 로킹-해제 메커니즘들과 같은 로킹-해제 메커니즘을 활성화하는 것을 포함한다. 로킹-해제 메커니즘은, 예를 들어, 동적 이벤트의 시작의 검출에 기초한 또는 그와 연관된 동적 이벤트의 시작의 검출에 따라 활성화될 수 있다. 로킹-해제 메커니즘은 연관된 액추에이터 내에서의 이동 메커니즘의 동작을 수정할 수 있다. 이동 메커니즘은 리드 스크류 및 너트 조립체 또는 토션 조립체를 포함할 수 있다. 이동 메커니즘의 동작을 수정하는 것은 리드 스크류(예를 들어, 리드 스크류들(11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304, 11.1.1.1-404))로부터 너트 조립체(예를 들어, 너트 조립체들(11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308)) 또는 토션 조립체(예를 들어, 토션 조립체(11.1.1.1-408))를 맞물림해제하는 것을 포함할 수 있다.In 11.1.1.1-720, the process (11.1.1.1-700) includes activating a locking-unlocking mechanism, such as the locking-unlocking mechanisms described with reference to actuators (11.1.1.1-200, 11.1.1.1-300, 11.1.1.1-400). The locking-unlocking mechanism may be activated, for example, based on or in response to detection of the onset of a dynamic event. The locking-unlocking mechanism may modify the motion of a movement mechanism within the associated actuator. The movement mechanism may include a lead screw and nut assembly or a torsion assembly. Modifying the motion of the movement mechanism may include disengaging a nut assembly (e.g., nut assemblies (11.1.1.1-208, 11.1.1.1-308)) or a torsion assembly (e.g., torsion assembly (11.1.1.1-408)) from a lead screw (e.g., lead screws (11.1.1.1-204, 11.1.1.1-304, 11.1.1.1-404)).
선택적인 특성을 나타내기 위해 점선으로 도시된 11.1.1.1-730에서, 프로세스(11.1.1.1-700)는 액추에이터(11.1.1.1-500, 11.1.1.1-600)를 참조하여 설명된 감쇠 메커니즘들과 같은 감쇠 메커니즘을 활성화하는 것을 포함한다. 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트의 시작의 검출에 따라 활성화될 수 있다. 다른 예에서, 감쇠 메커니즘은 동적 이벤트가 진행 중인 것을 나타내는 미리결정된 임계 속도 또는 거리를 초과하는 이동 메커니즘의 검출된 모션에 따라 활성화될 수 있다. 감쇠 메커니즘은 인력 또는 반력에 민감한 전자기 컴포넌트들 또는 스프링들 및 케이블들과 같은 기계적 컴포넌트들을 포함할 수 있다.In 11.1.1.1-730, which is illustrated in dashed lines to indicate an optional feature, the process (11.1.1.1-700) includes activating a damping mechanism, such as the damping mechanisms described with reference to actuators (11.1.1.1-500, 11.1.1.1-600). The damping mechanism may be activated upon detection of the onset of a dynamic event. In another example, the damping mechanism may be activated upon detected motion of the moving mechanism exceeding a predetermined threshold speed or distance that indicates that a dynamic event is in progress. The damping mechanism may include electromagnetic components sensitive to pull or pull, or mechanical components such as springs and cables.
11.1.1.1-740에서, 프로세스(11.1.1.1-700)는, 예를 들어, 헤드 장착형 디스플레이 내의 또는 그와 연관된 위치 센서, 가속도계, 관성 측정 유닛, 또는 다른 센서와 같은 센서를 사용하여, 동적 이벤트의 종료를 검출하는 것을 포함한다. 동적 이벤트의 종료는 또한, 동적 이벤트 동안 이전에 모션 상태에 있었던 이동 메커니즘 내의 컴포넌트들의 저지된 모션을 검출하는 것에 기초하여 검출될 수 있다.In 11.1.1.1-740, the process (11.1.1.1-700) includes detecting the end of a dynamic event, for example, using a sensor, such as a position sensor, an accelerometer, an inertial measurement unit, or other sensor within or associated with a head-mounted display. The end of the dynamic event may also be detected based on detecting arrested motion of components within the moving mechanism that were previously in motion during the dynamic event.
선택적인 특성을 나타내기 위해 점선으로 도시된 11.1.1.1-750에서, 프로세스(11.1.1.1-700)는 광학 조립체 내의 광학 컴포넌트의 위치를 동적 이벤트 이전 위치로 조정하는 것을 포함한다. 이동 메커니즘은, 예를 들어, 액추에이터 내의 너트 조립체 또는 토션 조립체를 그의 현재의 동적 이벤트 이후 위치로부터 동적 이벤트 이전 위치로 이동시키는 데 사용될 수 있다. 광학 컴포넌트의 이동은 본 예에서 이동 메커니즘의 이동과 연결된다. 재위치설정은 사용자가 동적 이벤트 후에 광학 조립체들 내의 광학 컴포넌트들을 재조정하도록 요구되지 않을 것이기 때문에 전체 헤드 장착형 디스플레이의 개선된 기능을 지원한다.In 11.1.1.1-750, which is illustrated in dashed lines to indicate an optional feature, process (11.1.1.1-700) includes adjusting the position of an optical component within an optical assembly to a position prior to a dynamic event. A movement mechanism may be used, for example, to move a nut assembly or a torsion assembly within an actuator from its current post-dynamic event position to a pre-dynamic event position. Movement of the optical component is coupled with movement of the movement mechanism in this example. Repositioning supports improved functionality of the entire head-mounted display because the user will not be required to re-adjust the optical components within the optical assemblies after a dynamic event.
도 187은 헤드 장착형 디스플레이(11.1.1.1-100)의 부분들을 구현하는 데 사용될 수 있는 제어기(11.1.1.1-800)에 대한 하드웨어 구성의 예를 도시한다. 예시된 예에서, 제어기(11.1.1.1-800)는 프로세서(11.1.1.1-802), 메모리 디바이스(11.1.1.1-804), 저장 디바이스(11.1.1.1-806), 하나 이상의 입력 디바이스들(11.1.1.1-808), 및 하나 이상의 출력 디바이스들(11.1.1.1-810)을 포함한다. 이들 컴포넌트들은 컴포넌트들 간의 통신을 허용하는 버스(11.1.1.1-812)와 같은 하드웨어에 의해 상호연결될 수 있다.FIG. 187 illustrates an example hardware configuration for a controller (11.1.1.1-800) that may be used to implement portions of a head-mounted display (11.1.1.1-100). In the illustrated example, the controller (11.1.1.1-800) includes a processor (11.1.1.1-802), a memory device (11.1.1.1-804), a storage device (11.1.1.1-806), one or more input devices (11.1.1.1-808), and one or more output devices (11.1.1.1-810). These components may be interconnected by hardware, such as a bus (11.1.1.1-812), that allows communication between the components.
프로세서(11.1.1.1-802)는 중앙 처리 장치와 같은 종래의 디바이스일 수 있으며, 컴퓨터 프로그램 명령어들을 실행하도록 그리고 컴퓨터 프로그램 명령어들에 의해 기술된 동작들을 수행하도록 동작가능하다. 메모리 디바이스(11.1.1.1-804)는 랜덤 액세스 메모리 모듈과 같은 휘발성, 고속, 단기 정보 저장 디바이스일 수 있다. 저장 디바이스(11.1.1.1-806)는 하드 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브와 같은 비휘발성 정보 저장 디바이스일 수 있다. 입력 디바이스들(11.1.1.1-808)은 센서들 및/또는 임의의 유형의 인간-기계 인터페이스, 예컨대 버튼, 스위치, 키보드, 마우스, 터치스크린 입력 디바이스, 제스처 입력 디바이스, 또는 오디오 입력 디바이스를 포함할 수 있다. 출력 디바이스들(11.1.1.1-810)은 동작 상태에 관한 표시를 사용자에게 제공하도록 동작가능한 임의의 유형의 디바이스, 예컨대 디스플레이 스크린, 광 제어 패널, 또는 오디오 출력부를 포함할 수 있다.The processor (11.1.1.1-802) may be a conventional device, such as a central processing unit, and is operable to execute computer program instructions and perform operations described by the computer program instructions. The memory device (11.1.1.1-804) may be a volatile, high-speed, short-term information storage device, such as a random access memory module. The storage device (11.1.1.1-806) may be a non-volatile information storage device, such as a hard drive or a solid-state drive. The input devices (11.1.1.1-808) may include sensors and/or any type of human-machine interface, such as buttons, switches, a keyboard, a mouse, a touchscreen input device, a gesture input device, or an audio input device. The output devices (11.1.1.1-810) may include any type of device operable to provide an indication of an operational status to a user, such as a display screen, an optical control panel, or an audio output.
11.1.1.2: 헤드 장착가능 디바이스들에 대한 크라운 입력 및 피드백11.1.1.2: Crown Input and Feedback for Head-Mountable Devices
헤드 장착가능 디바이스와의 사용자 상호작용을 가능하게 하기 위해 사용자가 헤드 장착가능 디바이스에 입력들을 제공하기 위한 메커니즘을 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 사용자에게 피드백을 제공하기 위한 메커니즘을 제공하는 것이 더 바람직할 수 있다. 이러한 피드백은 사용자에게 전달되는 햅틱 피드백의 형태로 제공될 수 있다. 그러나, 햅틱 피드백은 사용자의 머리에 장착되는 전체 디바이스에 걸쳐 적용될 때 불쾌함을 느끼게 할 수 있다. 사용자가 입력 부재를 손가락 또는 손과 같은 신체의 다른 부분과 접촉시킴으로써 촉각 입력들을 제공하고 있는 경우, 햅틱 피드백은 사용자의 신체의 그러한 부분에 국소적으로 적용될 수 있어서, 햅틱 피드백이 사용자에게 효과적이고 유쾌한 방식으로 전달되게 할 수 있다.To enable user interaction with a head-mounted device, it may be desirable to provide a mechanism for the user to provide inputs to the head-mounted device. It may also be desirable to provide a mechanism for providing feedback to the user. This feedback may be provided in the form of haptic feedback that is transmitted to the user. However, haptic feedback can be unpleasant when applied across the entire device mounted on the user's head. If the user provides tactile inputs by contacting the input element with another part of the body, such as a finger or hand, the haptic feedback can be applied locally to that part of the user's body, thereby allowing the haptic feedback to be delivered to the user in an effective and pleasant manner.
본 개시내용의 시스템들은 사용자가 크라운 모듈의 크라운을 회전시키거나 또는 달리 그에 토크를 인가함으로써 입력들을 제공하게 하는 입력 시스템을 갖는 크라운 모듈을 헤드 장착가능 디바이스에 제공할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스는 회전 및/또는 토크를 사용자 입력으로서 해석할 수 있다. 크라운 모듈은 국소화된 햅틱 피드백을 크라운에서 제공하는 피드백 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 햅틱 피드백은 전체 헤드 장착가능 디바이스가 사용자의 머리 및/또는 얼굴에 대항하여 진동하게 하지 않고 크라운에서 사용자에 의해 효과적으로 인지될 수 있다.The systems of the present disclosure can provide a head-mounted device with a crown module having an input system that allows a user to provide inputs by rotating or otherwise applying torque to the crown of the crown module. The head-mounted device can interpret the rotation and/or torque as user input. The crown module can further include a feedback system that provides localized haptic feedback at the crown. The haptic feedback can be effectively perceived by the user at the crown without causing the entire head-mounted device to vibrate against the user's head and/or face.
일부 실시예들에 따르면, 예를 들어 도 188에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 사용자의 머리 상에 착용되는 프레임(11.1.1.2-110)을 포함한다. 프레임(11.1.1.2-110)은 사용자의 눈 앞에 위치되어 사용자의 시야 내에 정보를 제공할 수 있다. 프레임(11.1.1.2-110)은 사용자의 코 상에 놓일 노우즈 패드들 또는 다른 특징부를 제공할 수 있다. 프레임(11.1.1.2-110)은 고정 요소(11.1.1.2-120)로 사용자의 머리 상에 지지될 수 있다. 고정 요소(11.1.1.2-120)는 사용자의 머리의 서로 반대편인 면들을 감쌀 수 있거나 그들을 따라 연장될 수 있다. 고정 요소(11.1.1.2-120)는 사용자의 귀들 주위를 감싸기 위한 또는 달리 그들과 맞물리거나 그들 위에 놓이기 위한 이어피스들을 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)를 사용자의 머리에 고정시키기 위해 다른 구성들이 적용될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 밴드, 스트랩, 벨트, 캡, 모자, 또는 다른 컴포넌트가 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 예시된 컴포넌트에 더하여 또는 그 대신에 사용될 수 있다. 추가 예에 의하면, 고정 요소(11.1.1.2-120)는 사용자의 머리와 맞물리기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.According to some embodiments, for example, as illustrated in FIG. 188, a head-mounted device (11.1.1.2-100) includes a frame (11.1.1.2-110) that is worn on a user's head. The frame (11.1.1.2-110) may be positioned in front of the user's eyes to provide information within the user's field of view. The frame (11.1.1.2-110) may provide nose pads or other features that rest on the user's nose. The frame (11.1.1.2-110) may be supported on the user's head by a fastening element (11.1.1.2-120). The fastening elements (11.1.1.2-120) may encircle or extend along opposing sides of the user's head. The fastening elements (11.1.1.2-120) may include earpieces for encircling the user's ears or otherwise engaging or resting on them. It will be appreciated that other configurations may be employed to secure the head-mounted device (11.1.1.2-100) to the user's head. For example, one or more bands, straps, belts, caps, hats, or other components may be used in addition to or instead of the illustrated components of the head-mounted device (11.1.1.2-100). In a further example, the securing element (11.1.1.2-120) may include multiple components for engaging the user's head.
프레임(11.1.1.2-110)은 프레임(11.1.1.2-110)의 임의의 내부 컴포넌트들을 그들의 조립된 위치에서 지지하기 위해 그의 주연 영역 주위에 구조체를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임(11.1.1.2-110)은, 본 명세서에서 추가로 논의되는 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)에 대한 컴퓨팅 및 기능적 동작들을 제공하기 위해 다양한 내부 컴포넌트(예를 들어 집적 회로 칩, 프로세서, 메모리 디바이스 및 다른 회로부를 포함함)를 둘러싸고 지지할 수 있다. 임의의 수의 컴포넌트들이 프레임(11.1.1.2-110) 및/또는 고정 요소(11.1.1.2-120) 내에 및/또는 상에 포함될 수 있다.The frame (11.1.1.2-110) may provide a structure around its perimeter area to support any internal components of the frame (11.1.1.2-110) in their assembled positions. For example, the frame (11.1.1.2-110) may surround and support various internal components (e.g., including integrated circuit chips, processors, memory devices, and other circuitry) to provide computing and functional operations for the head-mounted device (11.1.1.2-100), as further discussed herein. Any number of components may be included within and/or on the frame (11.1.1.2-110) and/or the fixation elements (11.1.1.2-120).
프레임(11.1.1.2-110)은 하나 이상의 카메라들(11.1.1.2-50)을 포함하고/하거나 지지할 수 있다. 카메라들(11.1.1.2-50)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100) 외부의 뷰들의 이미지들을 캡처하기 위해 프레임(11.1.1.2-110)의 외부 면(11.1.1.2-112) 상에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스의 일부분의 외부 면(11.1.1.2-112)은 사용자로부터 멀어지게 향하고/하거나 외부 환경을 향하는 면이다. 캡처된 이미지들은 사용자에게 디스플레이하기 위해 사용되거나 임의의 다른 목적을 위해 저장될 수 있다.The frame (11.1.1.2-110) may include and/or support one or more cameras (11.1.1.2-50). The cameras (11.1.1.2-50) may be positioned on or near an exterior surface (11.1.1.2-112) of the frame (11.1.1.2-110) to capture images of views outside of the head-mounted device (11.1.1.2-100). As used herein, an exterior surface (11.1.1.2-112) of a portion of a head-mounted device is a surface facing away from a user and/or facing the external environment. The captured images may be used for display to a user or stored for any other purpose.
헤드 장착가능 디바이스에는 헤드 장착가능 디바이스를 착용한 사용자에 의한 관찰을 위한 시각적 출력을 제공하는 하나 이상의 디스플레이 스크린들(11.1.1.2-90)이 제공될 수 있다. 도 188에 도시된 바와 같이, 디스플레이 스크린들(11.1.1.2-90)을 포함하는 하나 이상의 광학 모듈들은 프레임(11.1.1.2-110)의 내부 면(11.1.1.2-114) 상에 위치될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스의 일부분의 내부 면은 사용자를 향하고/하거나 외부 환경으로부터 멀어지게 향하는 면이다. 예를 들어, 한 쌍의 광학 모듈들이 제공될 수 있으며, 여기에서 각각의 광학 모듈은 사용자의 두 눈들 각각의 시야 내에 있도록 이동가능하게 위치된다. 각각의 광학 모듈은 사용자의 대응하는 눈과 정렬되도록 조정될 수 있다. 광학 모듈들 각각의 이동은 대응하는 카메라(11.1.1.2-50)의 이동과 매칭될 수 있다. 따라서, 광학 모듈은 카메라(11.1.1.2-50)에 의해 캡처된 뷰에 기초하여 사용자가 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100) 없이 자연스럽게 가질 수 있는 뷰에 대응하는 정렬로 뷰를 정확하게 재생, 시뮬레이션, 또는 증강할 수 있다.A head-mounted device may be provided with one or more display screens (11.1.1.2-90) that provide visual output for viewing by a user wearing the head-mounted device. As illustrated in FIG. 188, one or more optical modules including the display screens (11.1.1.2-90) may be positioned on an interior surface (11.1.1.2-114) of a frame (11.1.1.2-110). As used herein, an interior surface of a portion of a head-mounted device is a surface that faces the user and/or faces away from the external environment. For example, a pair of optical modules may be provided, each optical module being movably positioned to be within the field of view of each of the user's two eyes. Each optical module may be adjusted to align with a corresponding eye of the user. Movement of each of the optical modules may be matched with movement of a corresponding camera (11.1.1.2-50). Thus, the optical module can accurately reproduce, simulate, or augment a view based on the view captured by the camera (11.1.1.2-50) in an alignment corresponding to a view that a user would naturally have without a head-mounted device (11.1.1.2-100).
디스플레이 스크린(11.1.1.2-90)은 사용자에 의한 관찰을 위해 (예컨대, 카메라에 의해 캡처된 바와 같은) 물리적 환경으로부터의 광을 투과시킬 수 있다. 그러한 디스플레이 스크린은 광학 특성, 물리적 환경으로부터의 입사광에 기초한 시력 교정을 위한 그러한 렌즈를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 디스플레이 스크린(11.1.1.2-90)은 사용자의 시야 내의 디스플레이로서 정보를 제공할 수 있다. 그러한 정보는 물리적 환경의 뷰를 제외하고서 또는 물리적 환경에 더하여(예컨대, 그와 중첩되어) 제공될 수 있다.The display screen (11.1.1.2-90) may transmit light from the physical environment (e.g., as captured by a camera) for viewing by a user. Such a display screen may include lenses for vision correction based on optical properties, such as incident light from the physical environment. Additionally or alternatively, the display screen (11.1.1.2-90) may present information as a display within the user's field of view. Such information may be presented outside of the view of the physical environment or in addition to (e.g., overlapping) the physical environment.
도 188에 추가로 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 사용자로부터 입력을 수신하여 사용자에게 피드백을 제공하는 크라운 모듈(11.1.1.2-200)을 포함할 수 있다. 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 외부 표면 상에, 예컨대, 프레임(11.1.1.2-110) 상에 제공될 수 있다. 도 188에 도시된 바와 같이, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 프레임(11.1.1.2-110)의 외부 면(11.1.1.2-112)과 내부 면(11.1.1.2-114) 사이의 외향 대면 표면에 의해 한정되는 측방향 면(11.1.1.2-116) 상에 제공될 수 있다. 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 프레임(11.1.1.2-110)의 임의의 부분(예컨대, 외부 면(11.1.1.2-112) 또는 내부 면(11.1.1.2-114))을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 임의의 부분에 그리고/또는 고정 요소(11.1.1.2-120) 상에 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 다수의 크라운 모듈들(11.1.1.2-200)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)에 의해 제공될 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 예를 들어, 별개의 크라운 모듈들(11.1.1.2-200)이 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 동일 면 또는 반대편 면들 상에 제공될 수 있다.As further illustrated in FIG. 188, the head-mountable device (11.1.1.2-100) may include a crown module (11.1.1.2-200) that receives input from a user and provides feedback to the user. The crown module (11.1.1.2-200) may be provided on an exterior surface of the head-mountable device (11.1.1.2-100), for example, on a frame (11.1.1.2-110). As illustrated in FIG. 188, the crown module (11.1.1.2-200) may be provided on a lateral surface (11.1.1.2-116) defined by an outward-facing surface between an exterior surface (11.1.1.2-112) and an interior surface (11.1.1.2-114) of the frame (11.1.1.2-110). It will be appreciated that the crown module (11.1.1.2-200) may be provided on any portion of the head-mountable device (11.1.1.2-100) including any portion of the frame (11.1.1.2-110) (e.g., the outer face (11.1.1.2-112) or the inner face (11.1.1.2-114)) and/or on the fixing element (11.1.1.2-120). It will further be appreciated that multiple crown modules (11.1.1.2-200) may be provided by the head-mountable device (11.1.1.2-100). For example, separate crown modules (11.1.1.2-200) may be provided on the same or opposite faces of the head-mountable device (11.1.1.2-100).
이제 도 189를 참조하면, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 다른 부분들 둘 모두에 연결되는 자립형 컴포넌트로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 프레임(11.1.1.2-110) 또는 다른 부분은 크라운 모듈(11.1.1.2-200)이 삽입될 수 있는 리세스(11.1.1.2-118)를 제공할 수 있다. 크라운 모듈(11.1.1.2-200)을 자립형 컴포넌트로서 제공함으로써, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 그의 내부 컴포넌트들이 외부 환경으로부터 보호되도록 밀봉될 수 있다.Referring now to FIG. 189, the crown module (11.1.1.2-200) may be provided as a self-contained component that is connected to both other portions of the head-mountable device (11.1.1.2-100). For example, the frame (11.1.1.2-110) or another portion of the head-mountable device (11.1.1.2-100) may provide a recess (11.1.1.2-118) into which the crown module (11.1.1.2-200) may be inserted. By providing the crown module (11.1.1.2-200) as a self-contained component, the crown module (11.1.1.2-200) may be sealed such that its internal components are protected from the external environment.
크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 (예를 들어, 리세스(11.1.1.2-118) 내에서) 프레임(11.1.1.2-110)의 상보적 부착 요소들을 맞물리게 함으로써 크라운 모듈(11.1.1.2-200)과 프레임(11.1.1.2-110)의 기계적 결합 또는 연결을 가능하게 하도록 구성된 하나 이상의 부착 요소들을 포함할 수 있다. 부착 요소들은 돌출부들, 홈들, 로크들, 래치들, 스냅들, 스크류들, 걸쇠들, 나사들, 자석들, 및/또는 핀들을 포함할 수 있으며, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)을 프레임(11.1.1.2-110)에 단단히 부착하기 위해 크라운 모듈(11.1.1.2-200) 및/또는 프레임(11.1.1.2-110) 상에 포함될 수 있다.The crown module (11.1.1.2-200) may include one or more attachment elements configured to enable mechanical coupling or connection of the crown module (11.1.1.2-200) and the frame (11.1.1.2-110) by engaging complementary attachment elements of the frame (11.1.1.2-110) (e.g., within the recess (11.1.1.2-118)). The attachment elements may include protrusions, grooves, locks, latches, snaps, screws, clasps, screws, magnets, and/or pins, and may be included on the crown module (11.1.1.2-200) and/or the frame (11.1.1.2-110) to rigidly attach the crown module (11.1.1.2-200) to the frame (11.1.1.2-110).
크라운 모듈(11.1.1.2-200) 및 프레임(11.1.1.2-110) 각각은 크라운 모듈(11.1.1.2-200)과 프레임(11.1.1.2-110)(예컨대, 프레임(11.1.1.2-110) 내의 제어기) 사이의 통신 링크를 가능하게 하는 하나 이상의 통신 인터페이스들을 포함할 수 있다. 통신 인터페이스들은 프레임(11.1.1.2-110)과 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 컴포넌트들을 통신가능하게 결합하기 위한 전기 커넥터들, 포고 핀들, 전도성 표면들, 무선 수신기들/송신기들, 및/또는 유도성 결합 특징부들(예를 들어, 코일들)과 같은 다양한 특징부들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.Each of the crown module (11.1.1.2-200) and the frame (11.1.1.2-110) may include one or more communication interfaces that enable a communication link between the crown module (11.1.1.2-200) and the frame (11.1.1.2-110) (e.g., a controller within the frame (11.1.1.2-110)). The communication interfaces may include one or more of various features, such as electrical connectors, pogo pins, conductive surfaces, wireless receivers/transmitters, and/or inductive coupling features (e.g., coils) for communicatively coupling components of the frame (11.1.1.2-110) and the crown module (11.1.1.2-200).
이제 도 190을 참조하면, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 사용자에 의한 입력을 수신하는 것을 가능하게 하는 입력 시스템(11.1.1.2-230) 및 사용자에게 피드백을 제공하는 피드백 시스템(11.1.1.2-240)을 제공할 수 있다. 하기 설명의 목적으로, 설명되는 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 도 188 및 도 189에 대해 앞서 도시되고 논의된 디바이스의 일례이다. 그러나, 외측 표면 기하구조를 포함하는 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 특정 특징부들은 앞서 논의된 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 양태들에 대해 단순화되거나 가변될 수 있다.Referring now to FIG. 190, the crown module (11.1.1.2-200) may provide an input system (11.1.1.2-230) that enables receiving input from a user and a feedback system (11.1.1.2-240) that provides feedback to the user. For purposes of the following description, the crown module (11.1.1.2-200) described is an example of the device previously illustrated and discussed with respect to FIGS. 188 and 189. However, certain features of the crown module (11.1.1.2-200), including the outer surface geometry, may be simplified or varied relative to aspects of the crown module (11.1.1.2-200) previously discussed.
도 190에 도시된 바와 같이, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 외주연부의 적어도 일부분을 한정하고 그의 내부 컴포넌트들을 포함하는 하우징(11.1.1.2-210)을 포함할 수 있다. 크라운(11.1.1.2-222)이 하우징(11.1.1.2-210)의 외부 부분에 제공될 수 있다. 예를 들어, 크라운(11.1.1.2-222)은 사용자에 의해 액세스가능하도록 하우징(11.1.1.2-210)의 표면으로부터 돌출될 수 있다. 크라운(11.1.1.2-222)은 하우징(11.1.1.2-210) 내에서 연장되는 샤프트(11.1.1.2-220)에 연결될 수 있다. 크라운(11.1.1.2-222) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-220)는 하우징(11.1.1.2-210)에 대한 크라운(11.1.1.2-222) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-220)의 회전 및/또는 병진을 가능하게 하는 하나 이상의 베어링들(11.1.1.2-236)에 의해 하우징(11.1.1.2-210)에 대해 지지될 수 있다.As illustrated in FIG. 190, the crown module (11.1.1.2-200) may include a housing (11.1.1.2-210) defining at least a portion of an outer periphery of the crown module (11.1.1.2-200) and containing internal components thereof. A crown (11.1.1.2-222) may be provided on an outer portion of the housing (11.1.1.2-210). For example, the crown (11.1.1.2-222) may protrude from a surface of the housing (11.1.1.2-210) so as to be accessible by a user. The crown (11.1.1.2-222) may be connected to a shaft (11.1.1.2-220) extending within the housing (11.1.1.2-210). The crown (11.1.1.2-222) and/or the shaft (11.1.1.2-220) may be supported relative to the housing (11.1.1.2-210) by one or more bearings (11.1.1.2-236) that allow rotation and/or translation of the crown (11.1.1.2-222) and/or the shaft (11.1.1.2-220) relative to the housing (11.1.1.2-210).
하우징(11.1.1.2-210)은 외부 환경으로부터 밀봉되는 제1 챔버(11.1.1.2-232)를 한정할 수 있다. 입력 시스템(11.1.1.2-230)의 컴포넌트들이 제1 챔버(11.1.1.2-232) 내에 위치될 수 있다. 이와 같이, 입력 시스템(11.1.1.2-230)의 컴포넌트들은 입력 시스템(11.1.1.2-230)의 동작을 간섭할 유체들 및/또는 입자들의 진입으로부터 보호될 수 있다. 제1 챔버(11.1.1.2 11.1.1.2-232)는 하우징(11.1.1.2-210)의 제1 챔버(11.1.1.2-232) 내에서 샤프트(220)와 함께 이동하는 하나 이상의 시일 부재들(예를 들어, O-링들)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다.The housing (11.1.1.2-210) may define a first chamber (11.1.1.2-232) that is sealed from the external environment. Components of the input system (11.1.1.2-230) may be positioned within the first chamber (11.1.1.2-232). In this way, the components of the input system (11.1.1.2-230) may be protected from ingress of fluids and/or particles that would interfere with the operation of the input system (11.1.1.2-230). The first chamber (11.1.1.2 11.1.1.2-232) may be at least partially defined by one or more seal members (e.g., O-rings) that move with the shaft (220) within the first chamber (11.1.1.2-232) of the housing (11.1.1.2-210).
하우징(11.1.1.2-210)은 외부 환경으로부터 또한 밀봉되는 제2 챔버(11.1.1.2-242)를 한정할 수 있다. 피드백 시스템(11.1.1.2-240)의 컴포넌트들이 제2 챔버(11.1.1.2-242) 내에 위치될 수 있다. 이와 같이, 피드백 시스템(11.1.1.2-240)의 컴포넌트들은 피드백 시스템(11.1.1.2-240)의 동작을 간섭할 유체들 및/또는 입자들의 진입으로부터 보호될 수 있다. (예를 들어, 제2 챔버(11.1.1.2-242) 내의) 피드백 시스템(11.1.1.2-240)의 적어도 하나의 컴포넌트(예를 들어, 커넥터(11.1.1.2-250))가 샤프트(11.1.1.2-220) 또는 (예를 들어, 제1 챔버(11.1.1.2-232) 내의) 입력 시스템(11.1.1.2-230)의 다른 컴포넌트에 연결될 수 있다. 제2 챔버(11.1.1.2-242) 및 제1 챔버(11.1.1.2-232)는 단일 연속 챔버를 형성하도록 선택적으로 연결될 수 있다.The housing (11.1.1.2-210) may define a second chamber (11.1.1.2-242) that is also sealed from the external environment. Components of the feedback system (11.1.1.2-240) may be positioned within the second chamber (11.1.1.2-242). In this way, the components of the feedback system (11.1.1.2-240) may be protected from the ingress of fluids and/or particles that would interfere with the operation of the feedback system (11.1.1.2-240). At least one component (e.g., a connector (11.1.1.2-250)) of the feedback system (11.1.1.2-240) (e.g., within the second chamber (11.1.1.2-242)) may be connected to the shaft (11.1.1.2-220) or another component of the input system (11.1.1.2-230) (e.g., within the first chamber (11.1.1.2-232)). The second chamber (11.1.1.2-242) and the first chamber (11.1.1.2-232) may be optionally connected to form a single continuous chamber.
크라운(11.1.1.2-222) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-220)는 하우징(11.1.1.2-210)에 대한 크라운(11.1.1.2-222) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-220)의 회전 및/또는 병진을 가능하게 하는 하나 이상의 베어링들(11.1.1.2-236)에 의해 지지될 수 있다. 커넥터(11.1.1.2-250)는 크라운(11.1.1.2-222) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-220)에 의한 커넥터(11.1.1.2-250)의 병진을 가능하게 하는 하나 이상의 베어링들(11.1.1.2-246)에 의해 지지될 수 있다. 베어링들(11.1.1.2-246)은 일체로 병진하기 위해 커넥터(11.1.1.2-250)를 샤프트(11.1.1.2-220)에 결합하는 동안 크라운(11.1.1.2-222) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-220)에 대한 커넥터(11.1.1.2-250)의 회전을 선택적으로 허용할 수 있다.The crown (11.1.1.2-222) and/or the shaft (11.1.1.2-220) may be supported by one or more bearings (11.1.1.2-236) that allow rotation and/or translation of the crown (11.1.1.2-222) and/or the shaft (11.1.1.2-220) relative to the housing (11.1.1.2-210). The connector (11.1.1.2-250) may be supported by one or more bearings (11.1.1.2-246) that allow translation of the connector (11.1.1.2-250) relative to the crown (11.1.1.2-222) and/or the shaft (11.1.1.2-220). The bearings (11.1.1.2-246) may optionally allow rotation of the connector (11.1.1.2-250) relative to the crown (11.1.1.2-222) and/or the shaft (11.1.1.2-220) while coupling the connector (11.1.1.2-250) to the shaft (11.1.1.2-220) for integral translation.
일부 실시예들에서, 크라운(11.1.1.2-222)은 헤드 장착가능 디바이스의 양태들을 제어하기 위해 사용될 수 있는 사용자로부터의 회전 입력을 수용하기 위해 사용될 수 있다. 크라운(11.1.1.2-222)은 사용자의 손가락 및/또는 엄지손가락에 의한 그립을 개선하기 위해 널링(knurl) 또는 그렇지 않으면 텍스처화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 크라운(11.1.1.2-222)은 디스플레이를 스크롤하거나 다양한 값들로부터 선택하기 위해 사용자에 의해 회전될 수 있다. 다른 실시예들에서, 크라운(11.1.1.2-222)은 디스플레이 상에 출력되는 다양한 아이콘들 사이에서 아이콘을 선택하거나 선택 메커니즘을 이동시키기 위해, 커서 또는 다른 유형의 선택 메커니즘을 제1 디스플레이된 위치로부터 제2 디스플레이된 위치로 이동시키도록 회전될 수 있다. 크라운은 또한 스피커의 볼륨, 디스플레이 스크린의 밝기, 헤드 장착가능 디바이스의 시각적 출력을 제어하거나 또는 다른 하드웨어 설정들을 제어하기 위해 사용될 수 있다.In some embodiments, the crown (11.1.1.2-222) may be used to accept rotational input from a user that may be used to control aspects of the head-mounted device. The crown (11.1.1.2-222) may be knurled or otherwise textured to improve grip by the user's fingers and/or thumb. In some embodiments, the crown (11.1.1.2-222) may be rotated by the user to scroll the display or select from various values. In other embodiments, the crown (11.1.1.2-222) may be rotated to select an icon or move a selection mechanism between various icons displayed on the display, to move a cursor or other type of selection mechanism from a first displayed position to a second displayed position. The crown may also be used to control the volume of the speakers, the brightness of the display screen, the visual output of the head-mounted device, or to control other hardware settings.
일부 실시예들에서, 축을 중심으로 한 크라운의 회전 모션을 검출하기 위해 광학 인코더가 사용될 수 있다. 더 구체적으로, 도 190에 대해 아래에서 설명되는 예는 전자 디바이스의 컴포넌트의 회전 이동, 회전 방향 및/또는 회전 속력을 검출하기 위해 광학 인코더를 사용할 수 있다. 회전 이동, 회전 방향 및/또는 회전 속력이 결정되면, 이러한 정보는 헤드 장착가능 디바이스의 디스플레이 또는 사용자 인터페이스 상에 제시되는 정보 및 이미지들을 출력 또는 변경하기 위해 사용될 수 있다.In some embodiments, an optical encoder may be used to detect rotational motion of the crown about an axis. More specifically, the example described below with respect to FIG. 190 may use an optical encoder to detect rotational movement, rotational direction, and/or rotational speed of a component of an electronic device. Once the rotational movement, rotational direction, and/or rotational speed is determined, this information may be used to output or modify information and images presented on a display or user interface of the head-mounted device.
도 190의 예시적인 실시예에 도시된 바와 같이, 본 개시내용의 광학 인코더는 광원(11.1.1.2-270), 광학 센서(11.1.1.2-272)(예를 들어, 포토다이오드 및/또는 포토다이오드 어레이), 및 샤프트(11.1.1.2-220)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 본 개시내용의 광학 인코더는 샤프트(11.1.1.2-220) 상에 직접 배치된 인코딩 패턴(11.1.1.2-262)을 이용할 수 있다. 예를 들어, 인코딩 패턴(11.1.1.2-262)은 샤프트(11.1.1.2-220)를 따라 축방향으로 배치되는 다수의 밝고 어두운 마킹들 또는 스트라이프들을 포함할 수 있다. 샤프트(11.1.1.2-220) 상의 각각의 스트라이프 또는 스트라이프들의 조합은 샤프트(11.1.1.2-220)의 위치를 식별하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 광이 광원(11.1.1.2-270)으로부터 방출되고 샤프트(11.1.1.2-220)로부터 광학 센서(11.1.1.2-272)로 반사될 때, 샤프트(11.1.1.2-220)의 위치, 회전, 회전 방향 및 회전 속력이 결정될 수 있다. 회전 방향 및 속력이 결정되면, 이러한 정보는 헤드 장착가능 디바이스의 디스플레이 또는 사용자 인터페이스 상에 제시되는 정보 또는 이미지들을 출력 또는 변경하기 위해 사용될 수 있다.As illustrated in an exemplary embodiment of FIG. 190, an optical encoder of the present disclosure includes a light source (11.1.1.2-270), an optical sensor (11.1.1.2-272) (e.g., a photodiode and/or a photodiode array), and a shaft (11.1.1.2-220). In some embodiments, the optical encoder of the present disclosure may utilize an encoding pattern (11.1.1.2-262) disposed directly on the shaft (11.1.1.2-220). For example, the encoding pattern (11.1.1.2-262) may include a plurality of light and dark markings or stripes axially disposed along the shaft (11.1.1.2-220). Each stripe or combination of stripes on the shaft (11.1.1.2-220) can be used to identify the location of the shaft (11.1.1.2-220). For example, when light is emitted from a light source (11.1.1.2-270) and reflected from the shaft (11.1.1.2-220) to an optical sensor (11.1.1.2-272), the location, rotation, direction of rotation, and speed of rotation of the shaft (11.1.1.2-220) can be determined. Once the direction of rotation and speed are determined, this information can be used to output or modify information or images presented on a display or user interface of the head-mounted device.
다른 실시예들에서, 인코더의 샤프트(11.1.1.2-220)의 형상 또는 형태는 샤프트(11.1.1.2-220)의 위치, 회전, 회전 방향 및 회전 속력을 결정하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 샤프트(11.1.1.2-220)는 플루트형일 수 있거나 또는 다수의 상이한 방향들로 광이 반사되게 하는 다수의 채널들을 가질 수 있다. 따라서, 샤프트(11.1.1.2-220)의 회전, 회전 방향 및 회전 속력을 결정하기 위해 회절 패턴이 사용될 수 있다.In other embodiments, the shape or form of the shaft (11.1.1.2-220) of the encoder may be used to determine the position, rotation, direction of rotation, and speed of rotation of the shaft (11.1.1.2-220). For example, the shaft (11.1.1.2-220) may be fluted or may have multiple channels that allow light to be reflected in multiple different directions. Accordingly, the diffraction pattern may be used to determine the rotation, direction of rotation, and speed of rotation of the shaft (11.1.1.2-220).
도 190에 도시된 바와 같이, 크라운 조립체는 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 하우징(11.1.1.2-210) 내에 부분적으로 제공될 수 있고, 샤프트(11.1.1.2-220)의 단부에 배치된 크라운(11.1.1.2-222)으로부터 형성될 수 있다. 앞서 논의된 바와 같이, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)은 샤프트(11.1.1.2-220), 광원(11.1.1.2-270) 및 광학 센서(11.1.1.2-272)를 포함하는 광학 인코더를 포함한다. 광학 센서가 구체적으로 언급되었지만, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서에서 설명되는 이동을 검출하기 위한 다양한 구성들로 배열되는 다양한 유형들의 센서들을 사용할 수 있다. 예를 들어, 샤프트(11.1.1.2-220)의 이동은 이미지 센서, 광 센서 예를 들어, CMOS 광 센서 또는 이미저, 광전지 셀 또는 시스템, 광 저항성 컴포넌트, 레이저 스캐너 등에 의해 검출될 수 있다.As illustrated in FIG. 190, the crown assembly may be partially provided within a housing (11.1.1.2-210) of a crown module (11.1.1.2-200) and formed from a crown (11.1.1.2-222) disposed at an end of a shaft (11.1.1.2-220). As previously discussed, the crown module (11.1.1.2-200) includes an optical encoder comprising a shaft (11.1.1.2-220), a light source (11.1.1.2-270), and an optical sensor (11.1.1.2-272). While an optical sensor is specifically mentioned, embodiments disclosed herein may utilize various types of sensors arranged in various configurations for detecting the movement described herein. For example, movement of the shaft (11.1.1.2-220) may be detected by an image sensor, a light sensor such as a CMOS light sensor or imager, a photovoltaic cell or system, a photoresistive component, a laser scanner, or the like.
광학 인코더는 크라운(11.1.1.2-222)의 위치 데이터를 결정하기 위해 사용되는 인코더 출력을 생성할 수 있다. 특히, 광학 인코더는 이동 방향, 이동 속력 등을 포함하는 크라운(11.1.1.2-222)의 그러한 이동을 검출하기 위해 사용되는 출력을 생성할 수 있다. 이동은 (예컨대, 축(11.1.1.2-290)을 중심으로 한) 회전 이동, (예컨대, 축(11.1.1.2-290)을 따르는 또는 그에 평행한) 병진 이동, 각이동(예컨대, 축(11.1.1.2-290)에 대한 틸트) 등일 수 있다. 광학 인코더는 또한 크라운(11.1.1.2-222)의 회전의 변경 정도 및/또는 크라운(11.1.1.2-222)의 회전 각도뿐만 아니라 크라운(11.1.1.2-222)의 회전의 속력 및 방향을 검출하기 위해 사용될 수 있다.The optical encoder can generate encoder outputs that are used to determine position data of the crown (11.1.1.2-222). In particular, the optical encoder can generate outputs that are used to detect such movement of the crown (11.1.1.2-222), including direction of movement, speed of movement, etc. The movement can be rotational movement (e.g., about axis (11.1.1.2-290)), translational movement (e.g., along or parallel to axis (11.1.1.2-290)), angular movement (e.g., tilt about axis (11.1.1.2-290)), etc. An optical encoder may also be used to detect the degree of change in rotation of the crown (11.1.1.2-222) and/or the angle of rotation of the crown (11.1.1.2-222), as well as the speed and direction of rotation of the crown (11.1.1.2-222).
크라운(11.1.1.2-222)은 샤프트(11.1.1.2-220)에 결합될 수 있고/있거나 그와 모놀리식으로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 샤프트(11.1.1.2-220) 및 크라운(11.1.1.2-222)은 단일 피스로 형성될 수 있다. 샤프트(11.1.1.2-220)가 크라운(11.1.1.2-222)에 결합되거나 그렇지 않으면 그 일부이기 때문에, 크라운(11.1.1.2-222)이 특정 방향 및 특정 속력으로 회전 또는 이동할 때, 샤프트(11.1.1.2-220)는 또한 동일한 방향 및 동일한 속력으로 회전 또는 이동한다.The crown (11.1.1.2-222) may be joined to and/or formed monolithically with the shaft (11.1.1.2-220). In some cases, the shaft (11.1.1.2-220) and the crown (11.1.1.2-222) may be formed as a single piece. Since the shaft (11.1.1.2-220) is joined to or otherwise part of the crown (11.1.1.2-222), when the crown (11.1.1.2-222) rotates or moves in a particular direction and at a particular speed, the shaft (11.1.1.2-220) also rotates or moves in the same direction and at the same speed.
도 190에 추가로 도시된 바와 같이, 피드백 시스템(11.1.1.2-240)은 햅틱 피드백을 가능하게 하는 메커니즘들을 포함할 수 있다. 피드백 시스템은 힘 피드백, 진동 피드백, 촉감 등을 제공하도록 구성된 임의의 적합한 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 피드백 시스템은 탭 또는 노크와 같은 단속형(punctuated) 햅틱 피드백을 제공하도록 구성된 선형 액추에이터로서 구현될 수 있다.As further illustrated in FIG. 190, the feedback system (11.1.1.2-240) may include mechanisms that enable haptic feedback. The feedback system may be implemented as any suitable device configured to provide force feedback, vibration feedback, tactile feedback, etc. For example, in one embodiment, the feedback system may be implemented as a linear actuator configured to provide punctuated haptic feedback, such as a tap or knock.
일부 실시예들에 따르면, 피드백 시스템(11.1.1.2-240)은 자기 요소(11.1.1.2-252)를 포함할 수 있다. 자기 요소(11.1.1.2-252)는, 자기 요소(11.1.1.2-252)가 샤프트(11.1.1.2-220)와 함께 하우징(11.1.1.2-210)에 대해 축(11.1.1.2-290)을 따라 이동하도록, (예를 들어, 커넥터(11.1.1.2-250)를 통해) 샤프트(11.1.1.2-220)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 자기 요소(11.1.1.2-252)는 샤프트(11.1.1.2-220)에 직접적으로 또는 간접적으로 (예를 들어, 커넥터(11.1.1.2-250) 및/또는 중간 베어링(11.1.1.2-246)을 통해) 연결될 수 있다.According to some embodiments, the feedback system (11.1.1.2-240) may include a magnetic element (11.1.1.2-252). The magnetic element (11.1.1.2-252) may be coupled to the shaft (11.1.1.2-220) (e.g., via a connector (11.1.1.2-250)) such that the magnetic element (11.1.1.2-252) moves along an axis (11.1.1.2-290) with respect to the housing (11.1.1.2-210) along the shaft (11.1.1.2-220). For example, the magnetic element (11.1.1.2-252) may be connected directly or indirectly to the shaft (11.1.1.2-220) (e.g., via a connector (11.1.1.2-250) and/or an intermediate bearing (11.1.1.2-246)).
자기 요소(11.1.1.2-252)는 연자성 재료의 임시 자석 또는 경자성 재료의 영구 자석을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "자석"은 경자성 재료의 자석 및/또는 연자성 재료의 자석을 포함할 수 있다. 경자성 재료들은 인가된 자기장의 제거 후에도 그들의 자성을 유지하는 재료들을 포함한다. 경자성 재료를 포함하는 자석들은 영구 자석들을 형성할 수 있다. 경자성 재료들은 네오디뮴(NdFeB), 철-네오디뮴, 철-붕소, 코발트-사마륨, 철-크롬-코발트, 및 이들의 조합들 또는 합금들을 포함한다. 연자성 재료들은, 자기장들에 반응하지만, 인가된 자기장의 제거 이후 그들의 자성을 유지하지 않는 재료들을 포함한다. 연자성 재료를 포함하는 자석들은 임시 자석들을 형성할 수 있다. 연자성 재료들은 철, 철-코발트, 철-규소, 스틸, 스테인리스 스틸, 철-알루미늄-규소, 니켈-철, 페라이트들, 및 이들의 조합들 또는 합금들을 포함한다. "경자성" 및 "연자성"이 반드시 재료들의 강성에 관련되는 것은 아니라는 것이 인식될 것이다.The magnetic element (11.1.1.2-252) may include a temporary magnet of a soft magnetic material or a permanent magnet of a hard magnetic material. As used herein, "magnet" may include a magnet of a hard magnetic material and/or a magnet of a soft magnetic material. Hard magnetic materials include materials that retain their magnetism after removal of an applied magnetic field. Magnets including hard magnetic materials can form permanent magnets. Hard magnetic materials include neodymium (NdFeB), iron-neodymium, iron-boron, cobalt-samarium, iron-chromium-cobalt, and combinations or alloys thereof. Soft magnetic materials include materials that respond to magnetic fields but do not retain their magnetism after removal of the applied magnetic field. Magnets including soft magnetic materials can form temporary magnets. Soft magnetic materials include iron, iron-cobalt, iron-silicon, steel, stainless steel, iron-aluminum-silicon, nickel-iron, ferrites, and combinations or alloys thereof. It will be appreciated that "hard magnetic" and "soft magnetic" do not necessarily refer to the rigidity of the materials.
피드백 시스템(11.1.1.2-240)은 자기 요소(11.1.1.2-252)에서 자기장을 유도하기 위한 자기장 생성기를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 코일들(11.1.1.2-244)은 자기 요소(11.1.1.2-252)의 하나 이상의 면들 상에 위치될 수 있다. 코일들(11.1.1.2-244)은 하나 이상의 층들 내에 하나 이상의 나선형 권선들을 포함할 수 있다. 코일의 임의의 수의 권선들 및 배열들이 자기장을 유도하기 위해 제공될 수 있다는 것이 인식될 것이다.The feedback system (11.1.1.2-240) may further include a magnetic field generator for inducing a magnetic field in the magnetic element (11.1.1.2-252). For example, one or more coils (11.1.1.2-244) may be positioned on one or more faces of the magnetic element (11.1.1.2-252). The coils (11.1.1.2-244) may include one or more helical turns within one or more layers. It will be appreciated that any number of turns and arrangements of coils may be provided to induce a magnetic field.
위의 설명에 대한 다양한 배열들 및 변경들이 햅틱 피드백을 제공하도록 구현될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 자기 요소(11.1.1.2-252)는 자기 요소(11.1.1.2-252)가 하우징(11.1.1.2-210)과 함께 이동가능하고 코일들(11.1.1.2-244)이 샤프트(11.1.1.2-220)와 함께 이동가능하도록 코일들(11.1.1.2-244)과 교환될 수 있다. 자기 요소(11.1.1.2-252)는 다양한 형상들 및 크기들을 가질 수 있다. 다수의 자기 요소들이 제공될 수 있다. 이들 및 다른 설계들은 자기 요소들 사이의 유도된 자기장 및 자기력들을 용이하게 하도록 구현될 수 있다.It will be appreciated that various arrangements and variations of the above description may be implemented to provide haptic feedback. For example, the magnetic element (11.1.1.2-252) may be interchanged with the coils (11.1.1.2-244) such that the magnetic element (11.1.1.2-252) is movable with the housing (11.1.1.2-210) and the coils (11.1.1.2-244) are movable with the shaft (11.1.1.2-220). The magnetic element (11.1.1.2-252) may have various shapes and sizes. Multiple magnetic elements may be provided. These and other designs may be implemented to facilitate induced magnetic fields and forces between the magnetic elements.
도 190에 도시된 바와 같이, 코일들(11.1.1.2-244)은 자기 요소(11.1.1.2-252) 근처에서 자기장을 유도하도록 동작한다. 코일들(11.1.1.2-244)이 전류에 의해 활성화될 때, 자기 요소(11.1.1.2-252)가 자기력의 영향 하에서 이동하게 한다. 예를 들어, 자기 요소(11.1.1.2-252)가 연자성 재료의 임시 자석인 경우, 자기장은 자기 요소(11.1.1.2-252)의 자기 도메인들이 자기장과 정렬되게 할 수 있다. 이어서, 자기 요소(11.1.1.2-252)는 활성화된 코일들(11.1.1.2-244)에 기초한 방향을 향해 끌어당겨질 것이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 자기 요소(11.1.1.2-252)는 경자성 재료의 영구 자석일 수 있다. 이러한 영구 자석의 정렬(즉, 극성)에 기초하여, 자기장은 자기 요소(11.1.1.2-252)가 활성화될 때 하나 이상의 코일들(11.1.1.2-244)을 향하여 끌어당겨지게 하거나 서로 멀리 밀어내게 한다.As illustrated in FIG. 190, the coils (11.1.1.2-244) operate to induce a magnetic field near the magnetic element (11.1.1.2-252). When the coils (11.1.1.2-244) are energized by a current, the magnetic element (11.1.1.2-252) moves under the influence of the magnetic force. For example, if the magnetic element (11.1.1.2-252) is a temporary magnet of a soft magnetic material, the magnetic field may cause the magnetic domains of the magnetic element (11.1.1.2-252) to align with the magnetic field. The magnetic element (11.1.1.2-252) will then be attracted in a direction based on the energized coils (11.1.1.2-244). Additionally or alternatively, the magnetic element (11.1.1.2-252) may be a permanent magnet of a hard magnetic material. Based on the alignment (i.e., polarity) of such permanent magnet, a magnetic field causes one or more coils (11.1.1.2-244) to be attracted toward or repelled away from each other when the magnetic element (11.1.1.2-252) is activated.
자기 요소(11.1.1.2-252)가 (예를 들어, 축(11.1.1.2-290)을 따라) 이동함에 따라, 샤프트(11.1.1.2-220)는 하우징(11.1.1.2-210)에 대해 (예를 들어, 축(11.1.1.2-290)을 따라) 이동한다. 전술된 바와 같이, 자기 요소(11.1.1.2-252)는 샤프트(11.1.1.2-220)에 연결되어 샤프트(11.1.1.2-220)와 함께 이동하고 코일들(11.1.1.2-244)은 하우징(11.1.1.2-210)에 연결되어 하우징(11.1.1.2-210)과 함께 이동한다. 이와 같이, 자기 요소(11.1.1.2-252)와 코일들(11.1.1.2-244) 사이의 자기력들이 샤프트(11.1.1.2-220) 및 하우징(11.1.1.2-210)으로 전달되어 이들 사이에 상대 이동을 야기한다.As the magnetic element (11.1.1.2-252) moves (e.g., along the axis (11.1.1.2-290)), the shaft (11.1.1.2-220) moves relative to the housing (11.1.1.2-210) (e.g., along the axis (11.1.1.2-290)). As described above, the magnetic element (11.1.1.2-252) is connected to the shaft (11.1.1.2-220) and moves with the shaft (11.1.1.2-220), and the coils (11.1.1.2-244) are connected to the housing (11.1.1.2-210) and move with the housing (11.1.1.2-210). In this way, the magnetic forces between the magnetic element (11.1.1.2-252) and the coils (11.1.1.2-244) are transmitted to the shaft (11.1.1.2-220) and the housing (11.1.1.2-210), causing relative movement between them.
햅틱 피드백은 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 하우징에 대한 그리고 축(11.1.1.2-290)을 따르는 샤프트(11.1.1.2-220)의 이동을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자기 요소(11.1.1.2-252)는 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 축(11.1.1.2-290)을 따라 정렬될 수 있다. 햅틱 피드백으로부터의 이동은 크라운(11.1.1.2-222) 및 샤프트(11.1.1.2-220)가 회전하는 동일한 축(11.1.1.2-290)을 따를 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 햅틱 피드백으로부터의 이동은 다른 축을 따라 또는 다수의 축들 및 방향들로 이루어질 수 있다.The haptic feedback may include movement of the shaft (11.1.1.2-220) relative to the housing of the crown module (11.1.1.2-200) and along the axis (11.1.1.2-290). For example, the magnetic element (11.1.1.2-252) may be aligned along the axis (11.1.1.2-290) of the crown module (11.1.1.2-200). The movement from the haptic feedback may be along the same axis (11.1.1.2-290) about which the crown (11.1.1.2-222) and the shaft (11.1.1.2-220) rotate. Additionally or alternatively, the movement from the haptic feedback may be along another axis or in multiple axes and directions.
사용 시, 코일들(11.1.1.2-244)은 사용자가 크라운(11.1.1.2-222)을 동작시키고 있는 (예를 들어, 그와 접촉하고/하거나 그를 회전시키고 있는) 동안 햅틱 피드백을 제공하도록 동작될 수 있다. 햅틱 피드백은 다양한 조건들 및 파라미터들에 기초하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 피드백은 코일들(11.1.1.2-244)에 전류를 제공함으로써 제어될 수 있다. 자기 요소(11.1.1.2-252)와 코일들(11.1.1.2-244) 사이의 유도된 그리고 대응하는 자기력은 코일들(11.1.1.2-244) 내의 전류에 기초한다. 이와 같이, 전류는 원하는 그리고 대응하는 햅틱 피드백에 대해 요구되는 바와 같은 지속기간, 진폭, 주파수, 파형, 듀티 사이클, 또는 다른 파라미터들을 가질 수 있다.In use, the coils (11.1.1.2-244) can be operated to provide haptic feedback while the user is operating the crown (11.1.1.2-222) (e.g., contacting it and/or rotating it). The haptic feedback can be provided based on various conditions and parameters. For example, the haptic feedback can be controlled by providing current to the coils (11.1.1.2-244). The induced and corresponding magnetic force between the magnetic element (11.1.1.2-252) and the coils (11.1.1.2-244) is based on the current within the coils (11.1.1.2-244). As such, the current can have a duration, amplitude, frequency, waveform, duty cycle, or other parameters as required for the desired and corresponding haptic feedback.
예를 들어, 샤프트(11.1.1.2-220)는 코일들(11.1.1.2-244)에 제어 신호를 인가함으로써 진동하도록 제조될 수 있다. 제어 신호는 미리결정된 진폭 및/또는 주파수를 갖는 파일 수 있다. 제어 신호가 인가될 때, 유도된 자기장은 샤프트(11.1.1.2-220)로 하여금 제어 신호의 주파수로 진동하게 한다. 주파수는 10 ㎐ 내지 5,000 ㎐, 50 ㎐ 내지 1,000 ㎐, 또는 100 ㎐ 내지 500 ㎐의 범위에 있을 수 있다. 제어 신호의 주파수는 소정 진동이 요구되면 샤프트(11.1.1.2-220)의 이동 속도를 변경시키도록 조정될 수 있다. 제어 신호의 진폭은 샤프트(11.1.1.2-220)의 이동의 크기와 상관될 수 있고, 진동의 세기를 변경시키도록 조정될 수 있다.For example, the shaft (11.1.1.2-220) can be made to vibrate by applying a control signal to the coils (11.1.1.2-244). The control signal can be a file having a predetermined amplitude and/or frequency. When the control signal is applied, an induced magnetic field causes the shaft (11.1.1.2-220) to vibrate at the frequency of the control signal. The frequency can be in the range of 10 Hz to 5,000 Hz, 50 Hz to 1,000 Hz, or 100 Hz to 500 Hz. The frequency of the control signal can be adjusted to change the moving speed of the shaft (11.1.1.2-220) when a desired vibration is desired. The amplitude of the control signal can be correlated to the magnitude of movement of the shaft (11.1.1.2-220) and can be adjusted to change the intensity of the vibration.
피드백 시스템(11.1.1.2-240)은 하우징(11.1.1.2-210)에 대해 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 샤프트(11.1.1.2-220)를 이동시킴으로써 사용자에게 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 하우징(11.1.1.2-210) 및/또는 헤드 장착가능 디바이스의 다른 부분들에 직접 인가되는 햅틱 피드백과는 대조적으로, 샤프트(11.1.1.2-220)에서 제공되는 햅틱 피드백은 샤프트(11.1.1.2-220)에 관한 감각들을 더 직접적으로 제공한다. 예를 들어, 햅틱 피드백은 사용자가 크라운(11.1.1.2-222)을 동작시키고 있는 (예를 들어, 그와 접촉하고/하거나 그를 회전시키고 있는) 동안 제공될 수 있다. 샤프트(11.1.1.2-220) 및 크라운(11.1.1.2-222)이 하우징(11.1.1.2-210)에 대해 이동(예를 들어, 진동)됨에 따라, 헤드 장착가능 디바이스의 나머지는 정지 상태로 유지될 수 있어서, 햅틱 피드백이 다른 접촉 위치들에서 사용자에 의해 느껴지지 않게 할 수 있다. 추가 예에 의하면, 사용자가 헤드 장착가능 디바이스를 착용하고 있는 동안, 햅틱 피드백은 그럼에도 불구하고 크라운(11.1.1.2-222)으로 국소화될 수 있어서 사용자가 그 위치에서만 햅틱 피드백을 느끼게 할 수 있다.The feedback system (11.1.1.2-240) can provide haptic feedback to a user by moving a shaft (11.1.1.2-220) of a crown module (11.1.1.2-200) relative to a housing (11.1.1.2-210). In contrast to haptic feedback applied directly to the housing (11.1.1.2-210) and/or other portions of the head-mounted device, haptic feedback provided from the shaft (11.1.1.2-220) provides sensations more directly related to the shaft (11.1.1.2-220). For example, the haptic feedback can be provided while the user is operating (e.g., contacting and/or rotating) the crown (11.1.1.2-222). As the shaft (11.1.1.2-220) and crown (11.1.1.2-222) move (e.g., vibrate) relative to the housing (11.1.1.2-210), the remainder of the head-mountable device may remain stationary, such that haptic feedback is not felt by the user at other contact locations. In a further example, while the user is wearing the head-mountable device, the haptic feedback may nevertheless be localized to the crown (11.1.1.2-222), such that the user feels haptic feedback only at that location.
피드백 시스템(11.1.1.2-240)은 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 동작에 기초하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 크라운(11.1.1.2-222) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-220)가 사용자에 의해 회전되는 동안 햅틱 피드백이 제공될 수 있다. 증분식 그리고/또는 주기적 햅틱 피드백이 사용자에 의해 수행되는 회전에 기초하여 제공될 수 있다. 추가 예로서, 햅틱 피드백은 사용자에 의해 수행되는 회전 속력에 대응하는 속력으로 제공될 수 있다. 이와 같이, 햅틱 피드백은 사용자에 의해 수신되는 입력에 관한 확인을 사용자에게 제공할 수 있다.The feedback system (11.1.1.2-240) can provide haptic feedback based on the operation of the crown module (11.1.1.2-200). For example, haptic feedback can be provided while the crown (11.1.1.2-222) and/or the shaft (11.1.1.2-220) is rotated by the user. Incremental and/or periodic haptic feedback can be provided based on the rotation performed by the user. As a further example, the haptic feedback can be provided at a speed corresponding to the rotation speed performed by the user. In this way, the haptic feedback can provide the user with confirmation regarding the input received by the user.
피드백 시스템(11.1.1.2-240)은 헤드 장착가능 디바이스에 의해 수행되는 활동들에 기초하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 피드백은 헤드 장착가능 디바이스에 의해 사용자에게 출력되는 시각적 정보에 대응할 수 있다. 추가 예에 의하면, 시각적 정보는 크라운의 사용 또는 동작에 의해 수정될 수 있고, 햅틱 피드백은 사용자가 시각적 정보와 어떻게 상호작용할 수 있는지를 나타내기 위해 제공될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 헤드 장착가능 디바이스가 소정 동작을 수행하게 하도록 크라운을 일 방향 또는 양 방향들로 회전시킬 수 있다. 이러한 회전은 스피커의 볼륨, 디스플레이 스크린의 밝기, 헤드 장착가능 디바이스의 시각적 출력, 광학 서브조립체의 광학 세팅들, 또는 다른 하드웨어 세팅들을 제어하기 위해 수행될 수 있다. 회전은 헤드 장착가능 디바이스에 의해 시각적으로 디스플레이되는 아이템들의 리스트 또는 다른 세트를 스크롤하도록 수행될 수 있다.The feedback system (11.1.1.2-240) can provide haptic feedback based on activities performed by the head-mounted device. For example, the haptic feedback can correspond to visual information output to the user by the head-mounted device. In a further example, the visual information can be modified by use or operation of the crown, and the haptic feedback can be provided to indicate how the user can interact with the visual information. For example, the user can rotate the crown in one or both directions to cause the head-mounted device to perform a certain action. Such rotation can be performed to control the volume of a speaker, the brightness of a display screen, the visual output of the head-mounted device, the optical settings of an optical subassembly, or other hardware settings. The rotation can be performed to scroll a list or other set of items visually displayed by the head-mounted device.
사용자가 크라운을 회전시킴에 따라 제1 유형의 햅틱 피드백이 제공될 수 있는 한편, 사용자가 헤드 장착가능 디바이스와 어떻게 상호작용할 수 있는지 및/또는 사용자 입력에 관한 제한들을 표시하기 위해 제2 유형의 햅틱 피드백이 제공될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 헤드 장착가능 디바이스에 의해 디스플레이되는 리스트를 스크롤함에 따라, 제1 유형의 햅틱 피드백이 사용자 입력(예를 들어, 회전 속력 등)에 기초하여 제공될 수 있다. 추가 예에 의하면, 사용자가 리스트의 끝에 도달함에 따라, 사용자가 리스트의 끝에 도달하였다는 것을 나타내기 위해 제2 유형의 햅틱 피드백이 제공될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상이한 유형들의 피드백이 이미지로부터의 줌 인 또는 아웃, 볼륨 설정들의 변경, 디스플레이 밝기의 변경 등과 같은 다른 액션들에 대해 이러한 방식으로 제공될 수 있다.As the user rotates the crown, a first type of haptic feedback may be provided, while a second type of haptic feedback may be provided to indicate how the user may interact with the head-mounted device and/or limitations regarding user input. For example, as the user scrolls through a list displayed by the head-mounted device, the first type of haptic feedback may be provided based on the user input (e.g., rotation speed, etc.). As a further example, as the user reaches the end of the list, the second type of haptic feedback may be provided to indicate that the user has reached the end of the list. Additionally or alternatively, different types of feedback may be provided in this manner for other actions, such as zooming in or out of an image, changing volume settings, changing display brightness, etc.
피드백 시스템(11.1.1.2-240)은 하나 이상의 다른 목적들을 위해 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 햅틱 피드백은 메시지, 경고, 또는 알람에 기초하여 사용자에게 통지할 수 있다. 그러한 통지들은 크라운 모듈(11.1.1.2-200) 및/또는 외부 디바이스 상의 촉각적, 청각적, 및/또는 시각적 피드백을 포함하는 다른 피드백을 동반할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 햅틱 피드백은 (예를 들어, 크라운 모듈(11.1.1.2-200)을 이용하여 행해진) 사용자 선택이 헤드 장착가능 디바이스 및/또는 외부 디바이스에 의해 수신되었다는 확인을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 햅틱 피드백은 헤드 장착가능 디바이스 및/또는 외부 디바이스의 상태 또는 동작에 관해 사용자에게 알릴 수 있다.The feedback system (11.1.1.2-240) may provide haptic feedback for one or more different purposes. In some embodiments, the haptic feedback may notify a user based on a message, alert, or alarm. Such notifications may be accompanied by other feedback, including tactile, auditory, and/or visual feedback on the crown module (11.1.1.2-200) and/or an external device. In some embodiments, the haptic feedback may provide confirmation that a user selection (e.g., made using the crown module (11.1.1.2-200)) has been received by the head-mounted device and/or the external device. In some embodiments, the haptic feedback may inform a user about the status or operation of the head-mounted device and/or the external device.
이제 도 191 내지 도 194을 참조하면, 사용자로부터 입력을 수신하고 사용자에게 피드백을 제공하기 위해 크라운 모듈(11.1.1.2-300)이 제공될 수 있다. 크라운 모듈(11.1.1.2-300)이 크라운 모듈(11.1.1.2-200)에 대한 대안으로서 그리고/또는 그에 더하여 헤드 장착가능 디바이스에 제공될 수 있다. 예를 들어, 크라운 모듈(11.1.1.2-300)은 크라운 모듈(11.1.1.2-200)에 대해 본 명세서에 설명된 바와 같은 헤드 장착가능 디바이스의 다른 컴포넌트들과 조립되는 자립형 모듈일 수 있다.Referring now to FIGS. 191 through 194, a crown module (11.1.1.2-300) may be provided to receive input from a user and provide feedback to the user. The crown module (11.1.1.2-300) may be provided in the head-mountable device as an alternative to and/or in addition to the crown module (11.1.1.2-200). For example, the crown module (11.1.1.2-300) may be a standalone module that is assembled with other components of the head-mountable device as described herein with respect to the crown module (11.1.1.2-200).
도 191에 도시된 바와 같이, 크라운 모듈(11.1.1.2-300)은, 크라운 모듈(11.1.1.2-300)의 외주연부의 적어도 일부분을 한정하고 그의 내부 컴포넌트들을 포함하는 하우징(11.1.1.2-310)을 포함할 수 있다. 크라운(11.1.1.2-322)이 하우징(11.1.1.2-310)의 외부 부분에 제공될 수 있다. 예를 들어, 크라운(11.1.1.2-322)은 사용자에 의해 액세스가능하도록 하우징(11.1.1.2-310)의 표면으로부터 돌출될 수 있다. 크라운(11.1.1.2-322)은 하우징(11.1.1.2-310) 내에서 연장되는 샤프트(11.1.1.2-320)에 연결될 수 있다. 크라운(11.1.1.2-322) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-320)는 하나 이상의 베어링들(11.1.1.2-336)에 의해 하우징(11.1.1.2-310)에 대해 지지될 수 있다.As illustrated in FIG. 191, the crown module (11.1.1.2-300) may include a housing (11.1.1.2-310) defining at least a portion of an outer periphery of the crown module (11.1.1.2-300) and containing internal components thereof. A crown (11.1.1.2-322) may be provided on an outer portion of the housing (11.1.1.2-310). For example, the crown (11.1.1.2-322) may protrude from a surface of the housing (11.1.1.2-310) so as to be accessible by a user. The crown (11.1.1.2-322) may be connected to a shaft (11.1.1.2-320) extending within the housing (11.1.1.2-310). The crown (11.1.1.2-322) and/or shaft (11.1.1.2-320) may be supported relative to the housing (11.1.1.2-310) by one or more bearings (11.1.1.2-336).
하우징(11.1.1.2-310)은 외부 환경으로부터 밀봉되는 챔버(11.1.1.2-332)를 한정할 수 있다. 이와 같이, 크라운 모듈(11.1.1.2-300)의 컴포넌트들은 그의 동작을 간섭할 유체들 및/또는 입자들의 진입으로부터 보호될 수 있다.The housing (11.1.1.2-310) may define a chamber (11.1.1.2-332) that is sealed from the external environment. In this way, components of the crown module (11.1.1.2-300) may be protected from the ingress of fluids and/or particles that would interfere with its operation.
크라운 모듈(11.1.1.2-300)은 사용자에 의해 크라운(11.1.1.2-322)에 인가되고 샤프트(11.1.1.2-320)로 전달되는 토크를 검출하도록 구성된 토크 센서(11.1.1.2-330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 크라운(11.1.1.2-322)이 축(11.1.1.2-390)을 중심으로 회전하도록 강제함으로써 크라운(11.1.1.2-322)에 토크를 인가할 수 있다. 그러한 토크는 축(11.1.1.2-390)을 중심으로 한 상당한 회전을 야기하지 않을 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 크라운(11.1.1.2-322) 및/또는 샤프트(11.1.1.2-320)는 상당한 회전이 달성되지 않도록 하우징(11.1.1.2-310)에 결합될 수 있다. 이러한 결합에도 불구하고, 토크가 크라운(11.1.1.2-322)에 인가되어 샤프트(11.1.1.2-320)로 전달될 수 있다. 샤프트(11.1.1.2-320)에 이러한 토크가 가해짐에 따라, 토크 센서(11.1.1.2-330)는 토크를 검출하여 토크를 사용자로부터의 입력으로 해석할 수 있다. 토크를 검출하기 위한 메커니즘들이 본 명세서에서 추가로 설명된다.The crown module (11.1.1.2-300) may include a torque sensor (11.1.1.2-330) configured to detect a torque applied by a user to the crown (11.1.1.2-322) and transmitted to the shaft (11.1.1.2-320). For example, the user may apply a torque to the crown (11.1.1.2-322) by forcing the crown (11.1.1.2-322) to rotate about the shaft (11.1.1.2-390). It will be appreciated that such a torque may not result in significant rotation about the shaft (11.1.1.2-390). For example, the crown (11.1.1.2-322) and/or the shaft (11.1.1.2-320) may be coupled to the housing (11.1.1.2-310) such that no significant rotation is achieved. Despite this coupling, torque may be applied to the crown (11.1.1.2-322) and transmitted to the shaft (11.1.1.2-320). As this torque is applied to the shaft (11.1.1.2-320), the torque sensor (11.1.1.2-330) may detect the torque and interpret the torque as input from the user. Mechanisms for detecting the torque are further described herein.
일부 실시예들에서, 크라운(11.1.1.2-322)은 헤드 장착가능 디바이스의 양태들을 제어하기 위해 사용될 수 있는 사용자로부터의 토크 입력을 수용하기 위해 사용될 수 있다. 크라운(11.1.1.2-322)은 사용자의 손가락 및/또는 엄지손가락에 의한 그립을 개선하기 위해 널링(knurl) 또는 그렇지 않으면 텍스처화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 크라운(11.1.1.2-322)은 크라운 모듈(11.1.1.2-200)에 대해 설명된 것들과 같은 입력들을 제공하도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 크라운(11.1.1.2-322)은 디스플레이를 스크롤하거나 다양한 값들로부터 선택하기 위해 사용자에 의해 토크가 인가될 수 있다. 다른 실시예들에서, 크라운(11.1.1.2-322)에는, 디스플레이 상에 출력되는 다양한 아이콘들 사이에서 아이콘을 선택하거나 선택 메커니즘을 이동시키기 위해, 커서 또는 다른 유형의 선택 메커니즘을 제1 디스플레이된 위치로부터 제2 디스플레이된 위치로 이동시키도록 토크가 인가될 수 있다. 크라운은 또한 스피커의 볼륨, 디스플레이 스크린의 밝기, 헤드 장착가능 디바이스의 시각적 출력을 제어하거나 또는 다른 하드웨어 설정들을 제어하기 위해 사용될 수 있다.In some embodiments, the crown (11.1.1.2-322) may be used to receive torque input from a user that may be used to control aspects of the head-mounted device. The crown (11.1.1.2-322) may be knurled or otherwise textured to improve grip by the user's fingers and/or thumb. In some embodiments, the crown (11.1.1.2-322) may be operable to provide inputs such as those described for the crown module (11.1.1.2-200). For example, the crown (11.1.1.2-322) may be torqued by a user to scroll a display or select from various values. In other embodiments, the crown (11.1.1.2-322) may be torqued to move a cursor or other type of selection mechanism from a first displayed position to a second displayed position, for selecting an icon or moving a selection mechanism among various icons displayed on the display. The crown may also be used to control the volume of a speaker, the brightness of a display screen, the visual output of a head-mounted device, or other hardware settings.
도 191에 추가로 도시된 바와 같이, 크라운 모듈(11.1.1.2-300)에는 햅틱 피드백을 가능하게 하는 메커니즘들을 포함하는 피드백 시스템(11.1.1.2-350)이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 피드백 시스템(11.1.1.2-350)은 크라운 모듈(11.1.1.2-200)의 피드백 시스템(11.1.1.2-240)과 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 피드백 시스템(11.1.1.2-350)은 피드백 시스템(11.1.1.2-350)의 컴포넌트가 샤프트(11.1.1.2-320)와 함께 하우징(11.1.1.2-310)에 대해 축(11.1.1.2-390)을 따라 이동하도록 샤프트(11.1.1.2-320)에 결합될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 피드백 시스템(11.1.1.2-350)은 햅틱 피드백으로서 기계적 운동을 제공하기 위한 모터들, 유압 액추에이터들, 공압 액추에이터들, 자기 액추에이터들, 압전 액추에이터들, 전기활성 재료들(예를 들어, 중합체들), 스테퍼 모터들, 형상 기억 합금 등을 포함할 수 있거나 이들에 연결될 수 있다.As further illustrated in FIG. 191, the crown module (11.1.1.2-300) may be provided with a feedback system (11.1.1.2-350) that includes mechanisms for enabling haptic feedback. In some embodiments, the feedback system (11.1.1.2-350) may be identical to or similar to the feedback system (11.1.1.2-240) of the crown module (11.1.1.2-200). For example, the feedback system (11.1.1.2-350) may be coupled to the shaft (11.1.1.2-320) such that components of the feedback system (11.1.1.2-350) move along an axis (11.1.1.2-390) with respect to the housing (11.1.1.2-310) together with the shaft (11.1.1.2-320). Additionally or alternatively, the feedback system (11.1.1.2-350) may include or be coupled to motors, hydraulic actuators, pneumatic actuators, magnetic actuators, piezoelectric actuators, electroactive materials (e.g., polymers), stepper motors, shape memory alloys, etc. to provide mechanical motion as haptic feedback.
도 192 및 도 193에 도시된 바와 같이, 토크 센서(11.1.1.2-330)는 다수의 스트레인 게이지들(11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D)을 포함할 수 있다. 토크 센서(11.1.1.2-330)의 스트레인 게이지들은 압축, 인장, 또는 힘과 같은 치수 변화에 응답하여 전기 저항(예컨대, 컨덕턴스)의 변화를 보이는 재료로 형성된 저항 센서로서 동작할 수 있다. 스트레인 게이지들 각각은 전극의 변형, 편향, 또는 전단에 응답하여 가변적인 적어도 하나의 전기적 속성을 보이는 순응성 재료(compliant material)일 수 있다. 스트레인 게이지들은 압전성, 압전 저항성, 저항성, 또는 다른 스트레인 감응성 재료들로 형성될 수 있다.As illustrated in FIGS. 192 and 193, the torque sensor (11.1.1.2-330) may include a plurality of strain gauges (11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D). The strain gauges of the torque sensor (11.1.1.2-330) may operate as resistive sensors formed of a material that exhibits a change in electrical resistance (e.g., conductance) in response to a dimensional change, such as compression, tension, or force. Each of the strain gauges may be a compliant material that exhibits at least one variable electrical property in response to deformation, deflection, or shear of the electrode. The strain gauges may be formed of piezoelectric, piezoresistive, resistive, or other strain-sensitive materials.
도 192 및 도 193에 추가로 도시된 바와 같이, 스트레인 게이지들(11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D)은 샤프트(11.1.1.2-320) 상의 상이한 위치들에 분포될 수 있다. 예를 들어, 도 192에 도시된 바와 같이, 스트레인 게이지들의 일부는 샤프트(11.1.1.2-320)의 제1 반경방향 면 상에 배치될 수 있고, 다른 스트레인 게이지들은 샤프트(11.1.1.2-320)의 제2 반경방향 면 상에 배치될 수 있다. 추가 예에 의하면, 도 193에 도시된 바와 같이, 스트레인 게이지들의 일부는 샤프트(11.1.1.2-320)의 축에 대해 제1 배향으로 배치될 수 있고, 다른 스트레인 게이지들은 샤프트(11.1.1.2-320)의 축에 대해 제2 배향으로 배치될 수 있다. 그러한 상이한 배향들에서, 인가된 토크가 스트레인 게이지들의 일부가 압축 상태로 배치되게 할 것인 반면, 다른 스트레인 게이지는 토크에 응답하여 인장(예를 들어, 인장 스트레인) 상태로 배치된다.As further illustrated in FIGS. 192 and 193, the strain gages (11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D) may be distributed at different locations on the shaft (11.1.1.2-320). For example, as illustrated in FIG. 192, some of the strain gages may be disposed on a first radial surface of the shaft (11.1.1.2-320), and other strain gages may be disposed on a second radial surface of the shaft (11.1.1.2-320). As a further example, as illustrated in FIG. 193, some of the strain gages may be arranged in a first orientation relative to the axis of the shaft (11.1.1.2-320), while other strain gages may be arranged in a second orientation relative to the axis of the shaft (11.1.1.2-320). In such different orientations, an applied torque will cause some of the strain gages to be arranged in compression, while other strain gages will be arranged in tension (e.g., tensile strain) in response to the torque.
도 194에 도시된 바와 같이, 스트레인 게이지들(11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D)은 전기 회로(11.1.1.2-360)에서 서로 결합될 수 있다. 전기 회로는 변화에 대해 스트레인 게이지들의 하나 이상의 전기적 속성들(예컨대, 저항, 커패시턴스, 누적된 전하, 인덕턴스 등)을 모니터링하도록 구성될 수 있다. 이어서, 전기 회로(11.1.1.2-360)는 인가된 토크를 추정하는 데 이용될 수 있는 이러한 변화들을 수량화한다. 예를 들어, 전기 회로(11.1.1.2-360)는 브리지 회로의 2개의 레그들을 반대편 쌍들의 스트레인 게이지들과 밸런싱함으로써 전기 저항을 측정하기 위한 휘트스톤(Wheatstone) 브리지 배열을 포함할 수 있다. 인가된 전압은 다수의 스트레인 게이지들(11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D)에 대한 토크의 조합된 효과를 결정하기 위해 전기 회로(11.1.1.2-360)의 휘트스톤 브리지 내의 측정된 전압과 비교될 수 있다.As illustrated in FIG. 194, strain gages (11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D) can be coupled to one another in an electrical circuit (11.1.1.2-360). The electrical circuit can be configured to monitor one or more electrical properties of the strain gages (e.g., resistance, capacitance, accumulated charge, inductance, etc.) for changes. The electrical circuit (11.1.1.2-360) then quantifies these changes, which can be used to estimate the applied torque. For example, the electrical circuit (11.1.1.2-360) may include a Wheatstone bridge arrangement for measuring electrical resistance by balancing two legs of the bridge circuit with opposing pairs of strain gages. The applied voltage may be compared with the measured voltage within the Wheatstone bridge of the electrical circuit (11.1.1.2-360) to determine the combined effect of torque on the plurality of strain gages (11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D).
다수의 스트레인 게이지들(11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D)은 샤프트(11.1.1.2-320)에 의해 경험되는 토션 스트레인(예를 들어, 토크)의 크기에 근사하도록 연결될 수 있다. 일부 실시예들에서, 스트레인의 크기는 다수의 스트레인 게이지들의 공통 속성(예컨대, 병렬 및/또는 직렬 저항) 및/또는 상이한 속성(예컨대, 전압 분배)을 측정함으로써 획득될 수 있다. 예를 들어, 차동 속성 추정치들은 공통 속성 추정치들과 조합될 수 있거나 또는 그들과 비교될 수 있다. 추가 예에 의하면, 차동 속성 추정치 및 공통 속성 추정치는 비-가중 또는 가중 평균화에 의해 조합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 2개의 추정치들 중 최대치 또는 최소치가 이용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 2개의 추정치들을 조합하거나 그들 사이에서 결정하는 다른 방법들이 이용될 수 있다.A plurality of strain gages (11.1.1.2-330A, 11.1.1.2-330B, 11.1.1.2-330C, 11.1.1.2-330D) may be connected to approximate the magnitude of the torsional strain (e.g., torque) experienced by the shaft (11.1.1.2-320). In some embodiments, the magnitude of the strain may be obtained by measuring a common property (e.g., parallel and/or series resistance) and/or a different property (e.g., voltage distribution) of the plurality of strain gages. For example, differential property estimates may be combined with or compared to common property estimates. In a further example, the differential property estimates and the common property estimates may be combined by unweighted or weighted averaging. In some embodiments, the maximum or minimum of the two estimates may be utilized. In some embodiments, other methods of combining the two estimates or deciding between them may be used.
일단 각각의 스트레인 게이지의 저항이 계산 또는 측정을 통해 획득되면, 각각은 스트레인 게이지들이 인장을 경험하고 있는지 압축을 경험하고 있는지 결정하기 위해 기지의 베이스라인 저항 값과 비교될 수 있다. 다시 말해, 힘 감지 구조체가 반력을 경험하는 경우, 그것은 변형되어, 하나 이상의 스트레인 게이지들이 팽창(예컨대, 인장)하거나 수축(예컨대, 압축)하게 할 수 있는데, 이는 그의 저항이 수학적으로 예측가능한 방식으로 변화하게 할 수 있다. 일부 경우들에 있어서, 스트레인 게이지의 저항 또는 다른 전기적 속성은 상대 값으로서 측정되는데, 이는 환경적 영향들, 예컨대 온도 및/또는 잔류 또는 정적 스트레인을 고려할 수 있다.Once the resistance of each strain gage is obtained, either through calculation or measurement, each can be compared to a known baseline resistance value to determine whether the strain gages are experiencing tension or compression. In other words, when the force-sensing structure experiences a reaction force, it may deform, causing one or more strain gages to expand (e.g., in tension) or contract (e.g., in compression), which may cause their resistance to change in a mathematically predictable manner. In some cases, the resistance or other electrical properties of the strain gage are measured as relative values, which may take into account environmental influences such as temperature and/or residual or static strain.
소정 재료들의 경우, 저항은 압축 또는 인장에 따라 선형으로 변화할 수 있다. 다른 재료들의 경우, 저항은 압축 또는 인장에 응답하여 기지의 곡선을 따라 변화할 수 있다. 따라서, 스트레인 게이지들을 위해 선택된 재료 및 샤프트(11.1.1.2-320) 상의 스트레인 게이지들의 위치에 따라, 특정 저항 및/또는 측정된 전압이 특정 스트레인 게이지에 의해 경험되는 특정 양의 스트레인과 상관될 수 있는데, 이는 이어서 자체가 힘 감지 구조체에 인가되는 힘의 양에 상관될 수 있고, 이는 이어서 크라운에 인가되는 토크의 양에 상관될 수 있다.For certain materials, the resistance may vary linearly with compression or tension. For other materials, the resistance may vary along a known curve in response to compression or tension. Accordingly, depending on the material selected for the strain gages and the location of the strain gages on the shaft (11.1.1.2-320), a particular resistance and/or measured voltage may be correlated to a particular amount of strain experienced by a particular strain gage, which in turn may be correlated to an amount of force applied to the force-sensing structure, which in turn may be correlated to an amount of torque applied to the crown.
이제 도 195을 참조하면, 헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들은 본 명세서에서 설명된 성능을 제공하기 위해 동작가능하게 연결될 수 있다. 도 195은 본 발명의 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 단순화된 블록도를 도시한다. 본 명세서에서 설명된 컴포넌트들은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 프레임 및/또는 고정 요소 중 어느 하나 또는 둘 모두에 제공될 수 있다는 것이 인식될 것이다.Referring now to FIG. 195, components of a head-mountable device may be operatively connected to provide the performance described herein. FIG. 195 depicts a simplified block diagram of an exemplary head-mountable device (11.1.1.2-100), according to one embodiment of the present invention. It will be appreciated that the components described herein may be provided on either or both of the frame and/or the fixing elements of the head-mountable device (11.1.1.2-100).
도 195에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는, 명령어들이 저장된 메모리(11.1.1.2-18)를 포함하거나 그에 액세스하도록 구성되는 하나 이상의 프로세싱 유닛들을 갖는 제어기(11.1.1.2-70)를 포함할 수 있다. 명령어들 또는 컴퓨터 프로그램들은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)에 관해 설명된 동작들 또는 기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 제어기(11.1.1.2-70)는 데이터 또는 명령어들을 프로세싱, 수신, 또는 송신할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기(11.1.1.2-70)는 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치(CPU), 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 또는 그러한 디바이스들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 용어 "프로세서"는 단일의 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다.As illustrated in FIG. 195, the head-mountable device (11.1.1.2-100) may include a controller (11.1.1.2-70) having one or more processing units that include or are configured to access a memory (11.1.1.2-18) having instructions stored therein. The instructions or computer programs may be configured to perform one or more of the operations or functions described with respect to the head-mountable device (11.1.1.2-100). The controller (11.1.1.2-70) may be implemented as any electronic device capable of processing, receiving, or transmitting data or instructions. For example, the controller (11.1.1.2-70) may include one or more of a microprocessor, a central processing unit (CPU), an application-specific integrated circuit (ASIC), a digital signal processor (DSP), or a combination of such devices. As used herein, the term “processor” is intended to encompass a single processor or processing unit, multiple processors, multiple processing units, or other suitably configured computing element or elements.
메모리(11.1.1.2-18)는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(11.1.1.2-18)는 예를 들어, 오디오 및 비디오 파일, 문서 및 애플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 기본설정, 다양한 모듈들에 대한 타이밍 및 제어 신호 또는 데이터, 데이터 구조 또는 데이터베이스 등과 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(11.1.1.2-18)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 단지 예로서, 메모리(11.1.1.2-18)는 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 착탈가능 메모리, 또는 다른 유형들의 저장 요소들, 또는 그러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다.The memory (11.1.1.2-18) may store electronic data usable by the head-mounted device (11.1.1.2-100). For example, the memory (11.1.1.2-18) may store electrical data or content, such as audio and video files, documents and applications, device settings and user preferences, timing and control signals or data for various modules, data structures or databases, etc. The memory (11.1.1.2-18) may be configured as any type of memory. By way of example only, the memory (11.1.1.2-18) may be implemented as random access memory, read-only memory, flash memory, removable memory, or other types of storage elements, or combinations of such devices.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100) 외부의 환경의 뷰를 캡처하기 위한 카메라(11.1.1.2-50)를 포함할 수 있다. 카메라(11.1.1.2-50)는 포토다이오드 또는 포토다이오드 어레이와 같은 광학 센서를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 카메라(11.1.1.2-50)는 본 명세서에 설명된 사용자 입력들을 검출하기 위한 다양한 구성들로 배열되는 다양한 유형들의 광학 센서들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 카메라(11.1.1.2-50)는 카메라(11.1.1.2-50)의 시야 내에 위치된 장면 또는 대상체의 이미지를 캡처하도록 구성될 수 있다. 이미지는 다수의 디지털 포맷들 중 임의의 포맷에 따라 디지털 파일에 저장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는, CCD(charge-coupled device) 및/또는 CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor) 디바이스로 형성된 이미지 센서, 광전지 셀, 광 저항성 컴포넌트, 레이저 스캐너 등을 포함하는 카메라를 포함한다. 카메라는 다른 모션 감지 디바이스들을 포함할 수 있다는 것이 인식될 것이다.A head-mounted device (11.1.1.2-100) may include a camera (11.1.1.2-50) for capturing a view of an environment external to the head-mounted device (11.1.1.2-100). The camera (11.1.1.2-50) may include an optical sensor, such as a photodiode or a photodiode array. Additionally or alternatively, the camera (11.1.1.2-50) may include one or more of various types of optical sensors arranged in various configurations for detecting user inputs described herein. The camera (11.1.1.2-50) may be configured to capture an image of a scene or object positioned within the field of view of the camera (11.1.1.2-50). The image may be stored in a digital file according to any of a number of digital formats. In some embodiments, the head-mounted device (11.1.1.2-100) includes a camera including an image sensor formed of a charge-coupled device (CCD) and/or complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) device, a photovoltaic cell, a photoresistive component, a laser scanner, or the like. It will be appreciated that the camera may include other motion sensing devices.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 컴포넌트들을 충전 및/또는 전력공급할 수 있는 배터리(11.1.1.2-20)를 포함할 수 있다.A head-mountable device (11.1.1.2-100) may include a battery (11.1.1.2-20) capable of charging and/or powering components of the head-mountable device (11.1.1.2-100).
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 하나 이상의 다른 입력/출력 컴포넌트들(11.1.1.2-26)을 포함할 수 있으며, 이들은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)를 다른 디바이스들에 연결하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적합한 컴포넌트들은, 예를 들어, 오디오/비디오 잭들, 데이터 커넥터들, 및/또는 임의의 추가적인 또는 대안적인 입력/출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 입력/출력 컴포넌트들(11.1.1.2-26)은 마이크로폰을 포함할 수 있다. 마이크로폰은 사용자로부터 음성 커맨드들을 포함하는 오디오 입력을 수신하기 위해 제어기(11.1.1.2-70)에 동작가능하게 연결될 수 있다. 입력/출력 컴포넌트들(11.1.1.2-26)은 하나 이상의 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은 사운드 레벨들을 포함한 스피커 출력의 제어를 위해 제어기(11.1.1.2-70)에 동작가능하게 연결될 수 있다.The head-mountable device (11.1.1.2-100) may include one or more other input/output components (11.1.1.2-26), which may include any suitable component for connecting the head-mountable device (11.1.1.2-100) to other devices. Suitable components may include, for example, audio/video jacks, data connectors, and/or any additional or alternative input/output components. The input/output components (11.1.1.2-26) may include a microphone. The microphone may be operatively connected to the controller (11.1.1.2-70) to receive audio input, including voice commands, from a user. The input/output components (11.1.1.2-26) may include one or more speakers. The speakers may be operatively connected to a controller (11.1.1.2-70) for control of speaker output, including sound levels.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 임의의 적합한 통신 프로토콜을 사용하여 하나 이상의 서버들 또는 다른 디바이스들과 통신하기 위한 통신 회로부(11.1.1.2-28)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로부(11.1.1.2-28)는 Wi-Fi(예컨대, 802.11 프로토콜), 이더넷, Bluetooth, 고주파 시스템(예컨대, 900 ㎒, 2.4 ㎓, 및 5.6 ㎓ 통신 시스템), 적외선, TCP/IP(예컨대, TCP/IP 계층들의 각각에 사용된 프로토콜들 중 임의의 것), HTTP, 비트 토렌트(BitTorrent), FTP, RTP, RTSP, SSH, 임의의 다른 통신 프로토콜, 또는 이들의 임의의 조합을 지원할 수 있다. 통신 회로부(11.1.1.2-28)는, 또한, 전자기 신호들을 송신 및 수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다.The head-mounted device (11.1.1.2-100) may include communication circuitry (11.1.1.2-28) for communicating with one or more servers or other devices using any suitable communication protocol. For example, the communication circuitry (11.1.1.2-28) may support Wi-Fi (e.g., an 802.11 protocol), Ethernet, Bluetooth, a radio frequency system (e.g., a 900 MHz, 2.4 GHz, and 5.6 GHz communication system), infrared, TCP/IP (e.g., any of the protocols used in each of the TCP/IP layers), HTTP, BitTorrent, FTP, RTP, RTSP, SSH, any other communication protocol, or any combination thereof. The communication circuitry (11.1.1.2-28) may also include an antenna for transmitting and receiving electromagnetic signals.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 디스플레이 스크린(11.1.1.2-90) 및/또는 광학 서브조립체(11.1.1.2-14)를 포함하는, 사용자를 위한 시각적 정보를 디스플레이하기 위한 광학 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 근접 관찰을 위해 디스플레이(11.1.1.2-90)에 의해 디스플레이되는 이미지 기반 콘텐츠를 광학적으로 조정하고 정확하게 투사하는 것을 돕도록 구성되는 광학 서브조립체(11.1.1.2-14)를 포함할 수 있다. 광학 서브조립체(11.1.1.2-14)는 하나 이상의 렌즈들, 미러들, 또는 다른 광학 디바이스들을 포함할 수 있다.The head-mountable device (11.1.1.2-100) may further include an optical module for displaying visual information for a user, including a display screen (11.1.1.2-90) and/or an optical subassembly (11.1.1.2-14). The head-mountable device (11.1.1.2-100) may include an optical subassembly (11.1.1.2-14) configured to assist in optically adjusting and accurately projecting image-based content displayed by the display (11.1.1.2-90) for close viewing. The optical subassembly (11.1.1.2-14) may include one or more lenses, mirrors, or other optical devices.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는, 선택적으로, 소정 기능들을 제공할 수 있는 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)에 연결될 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)는 핸드헬드 폼 팩터(예컨대, 경량이고 포켓에 맞는 등의 소형 휴대용 전자 디바이스)를 제공할 수 있다. 이들에 제한되지 않지만, 예들은 미디어 플레이어들, 전화들(스마트 폰들을 포함함), PDA들, 워치들, 컴퓨터들 등을 포함한다. 휴대용 전자 디바이스는 미디어의 그래픽 부분을 사용자에게 제시하기 위한 스크린을 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 제어기(11.1.1.2-70)와 통신함으로써 프로세싱 능력들을 제공할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 휴대용 전자 디바이스의 햅틱 피드백 요소를 동작시킴으로써 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)의 컴포넌트들로부터 입자들을 제거하기 위한 작동을 제공할 수 있다.The head-mounted device (11.1.1.2-100) may optionally be connected to a portable electronic device (11.1.1.2-22) that may provide certain functions. The portable electronic device (11.1.1.2-22) may provide a handheld form factor (e.g., a small portable electronic device that is lightweight and fits in a pocket). Examples include, but are not limited to, media players, telephones (including smart phones), PDAs, watches, computers, etc. The portable electronic device may include a screen for presenting a graphical portion of the media to the user. The portable electronic device may provide processing capabilities by communicating with a controller (11.1.1.2-70) of the head-mounted device (11.1.1.2-100). A portable electronic device may provide an operation to remove particles from components of a head-mounted device (11.1.1.2-100) by operating a haptic feedback element of the portable electronic device.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)를 수용하도록 동작하는 도크(11.1.1.2-32)를 포함할 수 있다. 도크(11.1.1.2-32)는 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)의 상보적 커넥터 내로 플러깅될 수 있는 커넥터(예컨대, Lightning, USB, FireWire, 전력, DVI 등)를 포함할 수 있다. 도크(11.1.1.2-32)는 맞물림 동안 커넥터들을 정렬시키는 것을 돕기 위한 그리고 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)를 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)에 물리적으로 결합하기 위한 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도크(11.1.1.2-32)는 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)의 배치를 위한 공동을 한정할 수 있다. 도크(11.1.1.2-32)는, 또한, 공동 내에 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)를 고정시키기 위한 유지 특징부들을 포함할 수 있다. 도크(11.1.1.2-32) 상의 커넥터는 휴대용 전자 디바이스(11.1.1.2-22)와 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100) 사이의 통신 인터페이스로서 기능할 수 있다.A head-mountable device (11.1.1.2-100) may include a dock (11.1.1.2-32) operative to receive a portable electronic device (11.1.1.2-22). The dock (11.1.1.2-32) may include connectors (e.g., Lightning, USB, FireWire, power, DVI, etc.) that may plug into complementary connectors of the portable electronic device (11.1.1.2-22). The dock (11.1.1.2-32) may include features to assist in aligning the connectors during mating and to physically couple the portable electronic device (11.1.1.2-22) to the head-mountable device (11.1.1.2-100). For example, the dock (11.1.1.2-32) may define a cavity for placement of a portable electronic device (11.1.1.2-22). The dock (11.1.1.2-32) may also include retention features for securing the portable electronic device (11.1.1.2-22) within the cavity. A connector on the dock (11.1.1.2-32) may function as a communications interface between the portable electronic device (11.1.1.2-22) and the head-mountable device (11.1.1.2-100).
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 하나 이상의 다른 센서들(11.1.1.2-40)을 포함할 수 있다. 그러한 센서는, 이미지, 압력, 광, 터치, 힘, 온도, 위치, 모션 등과 같은 그러나 이에 제한되지 않는 실질적으로 임의의 유형의 특성을 감지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서는 광검출기, 온도 센서, 광 또는 광학 센서, 대기압 센서, 습도 센서, 자석, 자이로스코프, 가속도계, 화학 센서, 오존 센서, 미립자 카운트 센서 등일 수 있다. 추가의 예로서, 센서는 건강 및 활동 메트릭(metric)들과 같은 생체측정 특성들을 추적하기 위한 바이오 센서일 수 있다. 다른 사용자 센서들은 얼굴 특징부 검출, 얼굴 움직임 검출, 얼굴 인식, 눈 추적, 사용자 기분 검출, 사용자 감정 검출, 음성 검출 등을 수행할 수 있다.A head-mounted device (11.1.1.2-100) may include one or more other sensors (11.1.1.2-40). Such sensors may be configured to sense substantially any type of characteristic, such as, but not limited to, image, pressure, light, touch, force, temperature, position, motion, and the like. For example, the sensors may be photodetectors, temperature sensors, light or optical sensors, barometric pressure sensors, humidity sensors, magnets, gyroscopes, accelerometers, chemical sensors, ozone sensors, particle count sensors, and the like. As a further example, the sensors may be biosensors for tracking biometric characteristics, such as health and activity metrics. Other user sensors may perform facial feature detection, facial motion detection, facial recognition, eye tracking, user mood detection, user emotion detection, voice detection, and the like.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.1.2-100)를 착용한 사용자의 특징부들을 추적하기 위한 하나 이상의 센서들(예를 들어, 눈 센서)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 센서들은 얼굴 특징부 검출, 얼굴 움직임 검출, 얼굴 인식, 눈 추적, 사용자 기분 검출, 사용자 감정 검출, 음성 검출 등을 수행할 수 있다. 예를 들어, 눈 센서는 눈(예를 들어, 동공)의 뷰를 광학적으로 캡처할 수 있고 사용자의 시선의 방향을 결정할 수 있다. 이러한 눈 추적은 관심 대상의 위치 및/또는 방향을 결정하는 데 사용될 수 있다. 이어서, 사운드가 그러한 위치에서 그리고/또는 그러한 방향을 따라 소스들로부터 수신되는 경우에 사운드의 검출 및/또는 증폭이 집중될 수 있다.A head-mounted device (11.1.1.2-100) may include one or more sensors (e.g., an eye sensor) for tracking features of a user wearing the head-mounted device (11.1.1.2-100). For example, such sensors may perform facial feature detection, facial motion detection, face recognition, eye tracking, user mood detection, user emotion detection, voice detection, etc. For example, the eye sensor may optically capture the view of the eye (e.g., the pupil) and determine the direction of the user's gaze. Such eye tracking may be used to determine the location and/or direction of an object of interest. Subsequently, detection and/or amplification of sound may be focused when sound is received from sources at such location and/or along such direction.
본 명세서에 개시된 터치 기반 입력 디바이스들의 일부 실시예들이 헤드 장착가능 디바이스들에 관한 것이지만, 본 기법이 다른 디바이스들을 포함하고 그들에 적용될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 본 명세서에 개시된 실시예들에 따른 입력 디바이스(예컨대, 크라운 모듈)는 전화, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 모바일 컴퓨팅 디바이스, 워치, 랩톱 컴퓨팅 디바이스, 마우스, 게임 제어기, 원격 제어부, 디지털 미디어 플레이어, 스타일러스, 및/또는 임의의 다른 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 추가로, 외부 디바이스는 터치 기반 입력 디바이스와 상호작용하는 임의의 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 개시된 실시예들에 따른 외부 디바이스는 태블릿, 전화, 랩톱 컴퓨팅 디바이스, 데스크톱 컴퓨팅 디바이스, 웨어러블 디바이스, 모바일 컴퓨팅 디바이스, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 디스플레이, 텔레비전, 전화, 디지털 미디어 플레이어, 및/또는 임의의 다른 전자 디바이스를 포함할 수 있다.While some embodiments of the touch-based input devices disclosed herein relate to head-mounted devices, it will be appreciated that the present techniques encompass and can be applied to other devices. For example, an input device (e.g., a crown module) according to embodiments disclosed herein may include a phone, a tablet computing device, a mobile computing device, a watch, a laptop computing device, a mouse, a game controller, a remote control, a digital media player, a stylus, and/or any other electronic device. Additionally, an external device may be any device that interacts with a touch-based input device. For example, an external device according to embodiments disclosed herein may include a tablet, a phone, a laptop computing device, a desktop computing device, a wearable device, a mobile computing device, a tablet computing device, a display, a television, a telephone, a digital media player, and/or any other electronic device.
따라서, 본 개시내용의 실시예들은 사용자가 크라운 모듈의 크라운을 회전시키거나 또는 달리 그에 토크를 인가함으로써 입력들을 제공하게 하는 입력 시스템을 갖는 크라운 모듈을 헤드 장착가능 디바이스에 제공한다. 헤드 장착가능 디바이스는 회전 및/또는 토크를 사용자 입력으로서 해석할 수 있다. 크라운 모듈은 국소화된 햅틱 피드백을 크라운에서 제공하는 피드백 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 햅틱 피드백은 전체 헤드 장착가능 디바이스가 사용자의 머리 및/또는 얼굴에 대항하여 진동하게 하지 않고 크라운에서 사용자에 의해 효과적으로 인지될 수 있다.Accordingly, embodiments of the present disclosure provide a head-mountable device with a crown module having an input system that allows a user to provide inputs by rotating or otherwise applying torque to the crown of the crown module. The head-mountable device can interpret the rotation and/or torque as user input. The crown module can further include a feedback system that provides localized haptic feedback at the crown. The haptic feedback can be effectively perceived by the user at the crown without causing the entire head-mountable device to vibrate against the user's head and/or face.
본 개시내용의 양태들의 다양한 예들이 편의를 위하여 항목들로서 아래에 기술된다. 이들은 예들로서 제공되며, 본 기술을 제한하지 않는다.Various examples of aspects of the present disclosure are described below for convenience. These are provided as examples and are not intended to limit the present technology.
항목 A: 헤드 장착가능 디바이스로서, 하우징; 하우징의 외측에 적어도 부분적으로 위치된 크라운; 하우징 내에 위치되고 크라운에 연결되어 크라운과 함께 그리고 축을 중심으로 회전하는 샤프트; 샤프트의 회전을 검출하기 위한 센서; 샤프트에 결합되어 샤프트와 함께 축을 따라 이동하는 자기 요소; 및 하우징에 결합되고 자기 요소 내에서 자기장을 유도하도록 구성되어, 활성화될 때, 자기 요소가 샤프트 및 크라운을 하우징에 대해 이동시킴으로써 햅틱 피드백을 제공하게 하는 코일을 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item A: A head-mountable device comprising: a housing; a crown positioned at least partially outside the housing; a shaft positioned within the housing and coupled to the crown and rotating with the crown about an axis; a sensor for detecting rotation of the shaft; a magnetic element coupled to the shaft and moving along the axis with the shaft; and a coil coupled to the housing and configured to induce a magnetic field within the magnetic element, such that when activated, the magnetic element moves the shaft and the crown relative to the housing, thereby providing haptic feedback.
항목 B: 헤드 장착가능 디바이스로서, 하우징; 하우징의 외측에 적어도 부분적으로 위치된 크라운; 하우징 내에 위치되고 크라운에 연결되어 크라운에 인가된 토크를 전달받는 샤프트; 샤프트에 전달되는 토크를 검출하기 위한 센서; 및 하우징에 결합되고 샤프트 및 크라운을 하우징에 대해 이동시킴으로써 햅틱 피드백을 제공하도록 구성된 햅틱 피드백 디바이스를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item B: A head-mountable device comprising: a housing; a crown positioned at least partially outside the housing; a shaft positioned within the housing and connected to the crown to transmit torque applied to the crown; a sensor for detecting the torque transmitted to the shaft; and a haptic feedback device coupled to the housing and configured to provide haptic feedback by moving the shaft and the crown relative to the housing.
항목 C: 헤드 장착가능 디바이스를 위한 크라운 모듈로서, 헤드 장착가능 디바이스의 프레임에 결합되도록 구성된 하우징; 하우징의 외측에 적어도 부분적으로 위치된 크라운; 하우징의 밀봉된 챔버 내에 위치되고 크라운에 연결되어 크라운과 함께 그리고 축을 중심으로 회전하는 샤프트; 샤프트의 회전을 검출하고 밀봉된 챔버 내에 위치된 센서; 및 하우징의 밀봉된 챔버 내에 위치되고 샤프트 및 크라운을 축을 따라 그리고 하우징에 대해 이동시킴으로써 햅틱 피드백을 제공하도록 구성된 햅틱 피드백 디바이스를 포함하는, 크라운 모듈.Item C: A crown module for a head-mountable device, comprising: a housing configured to be coupled to a frame of the head-mountable device; a crown positioned at least partially outside the housing; a shaft positioned within a sealed chamber of the housing and connected to the crown and rotating with the crown about an axis; a sensor detecting rotation of the shaft and positioned within the sealed chamber; and a haptic feedback device positioned within the sealed chamber of the housing and configured to provide haptic feedback by moving the shaft and the crown along the axis and relative to the housing.
위 항목들 중 하나 이상은 아래에 설명되는 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 하기 항목들 중 임의의 것이 임의의 조합으로 서로 조합될 수 있고, 각각의 독립적인 항목, 예를 들면, 항목 A, 항목 B, 또는 항목 C에 배치될 수 있음에 유의한다.One or more of the above items may include one or more of the features described below. Note that any of the items below may be combined with each other in any combination and may be placed within each independent item, for example, Item A, Item B, or Item C.
항목 1: 프레임; 프레임의 내부 면 상의 디스플레이; 프레임의 외부 면 상의 카메라; 스피커; 및 마이크로폰.Item 1: Frame; Display on the inner surface of the frame; Camera on the outer surface of the frame; Speaker; and Microphone.
항목 2: 샤프트는 센서를 포함하는 하우징의 밀봉된 챔버 내에 위치된다.Item 2: The shaft is positioned within a sealed chamber of the housing containing the sensor.
항목 3: 각각이 하우징의 내부 표면 및 샤프트의 외부 표면과 밀봉식으로 맞물리는 한 쌍의 시일 부재들 - 센서는 한 쌍의 시일 부재들 사이에 축방향으로 위치됨.Item 3: A pair of seal members each sealingly engaging the inner surface of the housing and the outer surface of the shaft - the sensor being axially positioned between the pair of seal members.
항목 4: 센서는 광학 센서이고, 샤프트는 광학 센서에 의한 검출을 위한 시각적 특징부를 포함한다.Item 4: The sensor is an optical sensor, and the shaft includes a visual feature for detection by the optical sensor.
항목 5: 자기 요소 및 코일은 하우징의 밀봉된 챔버 내에 위치된다.Item 5: The magnetic element and coil are located within a sealed chamber of the housing.
항목 6: 자기 요소는 자기 요소가 샤프트와는 독립적으로 회전하게 구성되도록 샤프트에 결합된다.Item 6: The magnetic element is coupled to the shaft such that the magnetic element is configured to rotate independently of the shaft.
항목 7: 코일은 자기 요소의 제1 축방향 면 상의 제1 코일이고; 헤드 장착가능 디바이스는 자기 요소의 제2 축방향 면 상에 제2 코일을 포함한다.Item 7: The coil is a first coil on a first axial face of the magnetic element; and the head-mountable device includes a second coil on a second axial face of the magnetic element.
항목 8: 샤프트가 회전하고 있다는 것을 센서가 검출하는 것에 응답하여 코일을 동작시키도록 구성된 제어기.Item 8: A controller configured to actuate a coil in response to a sensor detecting that the shaft is rotating.
항목 9: 토크는 축을 중심으로 한 것이고 햅틱 피드백은 축을 따른 이동을 포함한다.Item 9: Torque is about an axis, while haptic feedback involves movement along the axis.
항목 10: 센서는 다수의 스트레인 게이지들을 포함한다.Item 10: The sensor includes a plurality of strain gauges.
항목 11: 센서는 휘트스톤 브리지 배열로 서로 전기적으로 연결된 다수의 스트레인 게이지들을 포함한다.Item 11: The sensor comprises a plurality of strain gauges electrically connected to each other in a Wheatstone bridge arrangement.
항목 12: 다수의 스트레인 게이지들 중 적어도 2개는 샤프트의 종축에 대해 상이한 배향들을 갖는다.Item 12: At least two of the plurality of strain gauges have different orientations with respect to the longitudinal axis of the shaft.
항목 13: 햅틱 피드백 디바이스는 샤프트를 향하여 팽창하고 샤프트로부터 멀어지게 수축하도록 구성된 액추에이터를 포함한다.Item 13: A haptic feedback device includes an actuator configured to expand toward the shaft and contract away from the shaft.
항목 14: 토크가 크라운에 인가된다는 것을 센서가 검출하는 것에 응답하여 햅틱 피드백 디바이스를 동작시키도록 구성된 제어기.Item 14: A controller configured to operate a haptic feedback device in response to a sensor detecting that torque is applied to the crown.
항목 15: 각각이 하우징의 내부 표면 및 샤프트의 외부 표면과 밀봉식으로 맞물리는 한 쌍의 시일 부재들 - 센서는 한 쌍의 시일 부재들 사이에 축방향으로 위치됨.Item 15: A pair of seal members each sealingly engaging the inner surface of the housing and the outer surface of the shaft - the sensor being axially positioned between the pair of seal members.
항목 16: 센서는 광학 센서이고, 샤프트는 광학 센서에 의한 검출을 위한 시각적 특징부를 포함한다.Item 16: The sensor is an optical sensor, and the shaft includes a visual feature for detection by the optical sensor.
항목 17: 햅틱 피드백 디바이스는, 샤프트에 결합되어 샤프트와 함께 축을 따라 이동하는 자기 요소; 및 하우징에 결합되고 자기 요소 내에서 자기장을 유도하도록 구성되어, 활성화될 때, 자기 요소가 샤프트 및 크라운을 하우징에 대해 이동시킴으로써 햅틱 피드백을 제공하게 하는 코일을 포함한다.Item 17: A haptic feedback device comprises a magnetic element coupled to the shaft and configured to move along the axis with the shaft; and a coil coupled to the housing and configured to induce a magnetic field within the magnetic element, such that when activated, the magnetic element moves the shaft and crown relative to the housing, thereby providing haptic feedback.
11.1.2: 위시본(wishbone) 및 머스태시(mustache)11.1.2: Wishbone and Mustache
도 196은 제1 및 제2 개구부들(11.1.2-106a, 11.1.2-106b)을 한정하는 내부 또는 중간 구조용 프레임(11.1.2-104) 및 외부 구조용 프레임(11.1.2-102)을 포함하는 HMD(11.1.2-100)의 일부분의 전방 사시도를 예시한다. 개구부들(11.1.2-106a, 11.1.2-106b)은, 도시된 바와 같이, 개구부들(11.1.2-106a, 11.1.2-106b)의 뷰가 내부 프레임(11.1.2-104) 및/또는 외부 프레임(11.1.2-102)에 결합된 HMD(11.1.2-100)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 의해 차단될 수 있기 때문에, 도 196에 점선들로 도시되어 있다. 적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.2-100)는 내부 프레임(11.1.2-104)에 결합되는 제1 장착 브래킷(11.1.2-108)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 장착 브래킷(11.1.2-108)은 제1 개구부(11.1.2-106a)와 제2 개구부11.1.2-106b) 사이에서 내부 프레임(11.1.2-104)에 결합된다.FIG. 196 illustrates a front perspective view of a portion of an HMD (11.1.2-100) including an inner or intermediate structural frame (11.1.2-104) and an outer structural frame (11.1.2-102) defining first and second openings (11.1.2-106a, 11.1.2-106b). The openings (11.1.2-106a, 11.1.2-106b) are shown in dashed lines in FIG. 196 because the view of the openings (11.1.2-106a, 11.1.2-106b) may be blocked by one or more other components of the HMD (11.1.2-100) coupled to the inner frame (11.1.2-104) and/or the outer frame (11.1.2-102), as illustrated. In at least one example, the HMD (11.1.2-100) may include a first mounting bracket (11.1.2-108) coupled to the inner frame (11.1.2-104). In at least one example, a mounting bracket (11.1.2-108) is attached to the inner frame (11.1.2-104) between the first opening (11.1.2-106a) and the second opening (11.1.2-106b).
장착 브래킷(11.1.2-108)은 내부 프레임(11.1.2-104)에 결합된 중간 또는 중심 부분(11.1.2-109)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 중간 또는 중심 부분(11.1.2-109)은 브래킷(11.1.2-108)의 기하학적 중간 또는 중심이 아닐 수 있다. 오히려, 중간/중심 부분(11.1.2-109)은 중간 부분(11.1.2-109)으로부터 멀리 연장되는 제1 캔틸레버형 연장 아암과 제2 캔틸레버형 연장 아암 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 장착 브래킷(108)은 내부 프레임(11.1.2-104)에 결합된 장착 브래킷(11.1.2-108)의 중간 부분(11.1.2-109)으로부터 멀리 연장되는 제1 캔틸레버 아암(11.1.2-112) 및 제2 캔틸레버 아암(11.1.2-114)을 포함한다.The mounting bracket (11.1.2-108) may include an intermediate or center portion (11.1.2-109) coupled to the inner frame (11.1.2-104). In some examples, the intermediate or center portion (11.1.2-109) may not be the geometric intermediate or center of the bracket (11.1.2-108). Rather, the intermediate/center portion (11.1.2-109) may be positioned between a first cantilevered extension arm and a second cantilevered extension arm extending away from the intermediate portion (11.1.2-109). In at least one example, the mounting bracket (108) includes a first cantilever arm (11.1.2-112) and a second cantilever arm (11.1.2-114) extending away from a middle portion (11.1.2-109) of the mounting bracket (11.1.2-108) coupled to the inner frame (11.1.2-104).
도 196에 도시된 바와 같이, 외부 프레임(11.1.2-102)은 사용자가 HMD(11.1.2-100)를 착용할 때 사용자의 코를 수용하기 위해 그의 하부 면 상에서 만곡된 기하학적 구조를 한정할 수 있다. 만곡된 기하학적 구조는 노우즈 브리지(nose bridge)(11.1.2-111)로 지칭될 수 있고, 도시된 바와 같이 HMD(11.1.2-100)의 하부 면 상에서 중심에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 장착 브래킷(11.1.2-108)은 개구부들(11.1.2-106a, 11.1.2-106b) 사이에서 내부 프레임(11.1.2-104)에 연결될 수 있어서, 캔틸레버형 아암들(11.1.2-112, 11.1.2-114)이 중간 부분(11.1.2-109)으로부터 멀리 하향으로 그리고 측방향 외향으로 연장되어 외부 프레임(11.1.2-102)의 노우즈 브리지(11.1.2-111) 기하학적 구조를 보완하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 장착 브래킷(11.1.2-108)은 위에서 언급된 바와 같이 사용자의 코를 수용하도록 구성된다. 노우즈 브리지(11.1.2-111) 기하학적 구조는 노우즈 브리지(11.1.2-111)가 편안함 및 핏을 위해 사용자의 코와 함께, 그 위에서, 그 위로, 그리고 그 주위로 만곡되는 곡률을 제공한다는 점에서 코를 수용한다.As illustrated in FIG. 196, the outer frame (11.1.2-102) may define a curved geometry on its lower surface to accommodate the nose of a user when wearing the HMD (11.1.2-100). The curved geometry may be referred to as a nose bridge (11.1.2-111) and may be centered on the lower surface of the HMD (11.1.2-100) as illustrated. In at least one example, the mounting bracket (11.1.2-108) may be connected to the inner frame (11.1.2-104) between the openings (11.1.2-106a, 11.1.2-106b) such that the cantilevered arms (11.1.2-112, 11.1.2-114) extend downwardly and laterally outwardly away from the middle portion (11.1.2-109) to complement the geometry of the nose bridge (11.1.2-111) of the outer frame (11.1.2-102). In this manner, the mounting bracket (11.1.2-108) is configured to accommodate the user's nose as described above. The nose bridge (11.1.2-111) geometry accommodates the nose in that the nose bridge (11.1.2-111) provides a curvature that curves with, over, around, and around the user's nose for comfort and fit.
제1 캔틸레버 아암(11.1.2-112)은 제1 방향으로 장착 브래킷(11.1.2-108)의 중간 부분(11.1.2-109)으로부터 멀리 연장될 수 있고, 제2 캔틸레버 아암(11.1.2-114)은 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 장착 브래킷(11.1.2-10)의 중간 부분(11.1.2-109)으로부터 멀리 연장될 수 있다. 제1 및 제2 캔틸레버 아암들(11.1.2-112, 11.1.2-114)은, 각각의 아암(11.1.2-112, 11.1.2-114)이 내부 및 외부 프레임들(11.1.2-102, 11.1.2-104)로부터의 부착이 없는 원위 자유 단부(11.1.2-116, 11.1.2-118)를 각각 포함하기 때문에, "캔틸레버형" 또는 "캔틸레버" 아암들로 지칭된다. 이러한 방식으로, 아암들(11.1.2-112, 11.1.2-114)은, 원위 단부들(11.1.2-102, 11.1.2-104)이 부착되지 않은 상태로, 내부 프레임(11.1.2-104)에 연결될 수 있는 중간 부분(11.1.2-109)으로부터 캔틸레버형으로 돌출된다.The first cantilever arm (11.1.2-112) can extend away from the middle portion (11.1.2-109) of the mounting bracket (11.1.2-108) in a first direction, and the second cantilever arm (11.1.2-114) can extend away from the middle portion (11.1.2-109) of the mounting bracket (11.1.2-10) in a second direction opposite to the first direction. The first and second cantilever arms (11.1.2-112, 11.1.2-114) are referred to as “cantilevered” or “cantilevered” arms because each arm (11.1.2-112, 11.1.2-114) includes a distal free end (11.1.2-116, 11.1.2-118) that is unattached from the inner and outer frames (11.1.2-102, 11.1.2-104), respectively. In this way, the arms (11.1.2-112, 11.1.2-114) cantilever out from the middle portion (11.1.2-109) which can be connected to the inner frame (11.1.2-104) without the distal ends (11.1.2-102, 11.1.2-104) being attached.
적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.2-100)는 장착 브래킷(11.1.2-108)에 결합되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일례에서, 컴포넌트들은 복수의 센서들(11.1.2-110a 내지 11.1.2-110f)을 포함한다. 복수의 센서들(11.1.2-110a 내지 11.1.2-110f) 중 각각의 센서는, 카메라들, IR 센서들 등을 포함한 다양한 유형들의 센서들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(11.1.2-110a 내지 11.1.2-110f) 중 하나 이상은 복수의 센서들(11.1.2-110a 내지 11.1.2-110f) 중 2개 이상의 센서들의 정밀한 상대 위치를 유지하는 것이 중요하도록 3차원 공간에서의 객체 인식을 위해 사용될 수 있다. 장착 브래킷(11.1.2-108)의 캔틸레버형 특성은 사용자에 의한 우발적인 낙하들의 경우 손상 및 변경된 위치설정으로부터 센서들(11.1.2-110a 내지 11.1.2-110f)을 보호할 수 있다. 센서들(11.1.2-110a 내지 11.1.2-110f)은 장착 브래킷(11.1.2-108)의 아암들(11.1.2-112, 11.1.2-114) 상에서 캔틸레버형으로 돌출되기 때문에, 내부 및/또는 외부 프레임들(11.1.2-104, 11.1.2-102)의 응력들 및 변형들은 캔틸레버형 아암들(11.1.2-112, 11.1.2-114)로 전달되지 않고, 그에 따라, 장착 브래킷(11.1.2-108)에 결합/장착된 센서들(11.1.2-110a 내지 11.1.2-110f)의 상대 위치설정에 영향을 미치지 않는다.In at least one example, the HMD (11.1.2-100) may include one or more components coupled to a mounting bracket (11.1.2-108). In one example, the components include a plurality of sensors (11.1.2-110a through 11.1.2-110f). Each of the plurality of sensors (11.1.2-110a through 11.1.2-110f) may include various types of sensors, including cameras, IR sensors, and the like. In some examples, one or more of the sensors (11.1.2-110a through 11.1.2-110f) may be used for object recognition in three-dimensional space, where maintaining precise relative positions of two or more of the plurality of sensors (11.1.2-110a through 11.1.2-110f) is important. The cantilevered nature of the mounting bracket (11.1.2-108) can protect the sensors (11.1.2-110a to 11.1.2-110f) from damage and altered positioning in the event of accidental drops by the user. Since the sensors (11.1.2-110a to 11.1.2-110f) protrude cantilever-wise over the arms (11.1.2-112, 11.1.2-114) of the mounting bracket (11.1.2-108), stresses and strains of the inner and/or outer frames (11.1.2-104, 11.1.2-102) are not transmitted to the cantilever arms (11.1.2-112, 11.1.2-114) and, accordingly, do not affect the relative positioning of the sensors (11.1.2-110a to 11.1.2-110f) coupled/mounted to the mounting bracket (11.1.2-108).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 196에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 197 내지 도 200에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 197 내지 도 200에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 196에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 196) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 197-200 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 197-200 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 196.
도 197는 노우즈 브리지(11.1.2-211) 기하학적 구조를 형성하기 위해 중간 부분(11.1.2-209) 및 중간 부분(11.1.2-209)으로부터 연장되는 제1 및 제2 아암들(11.1.2-212, 11.1.2-214)을 포함하는 장착 브래킷(11.1.2-208)의 예의 사시도를 예시한다. 센서들(11.1.2-210a 내지 11.1.2-210f)을 포함하는 하나 이상의 컴포넌트들은, 캔틸레버 아암들(11.1.2-212, 11.1.2-214)에 결합되는 것을 포함하여, 장착 브래킷(11.1.2-208)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 장착 브래킷(11.1.2-208)의 재료는 낙하 이벤트 동안 또는 다른 힘들이 장착 브래킷(11.1.2-209)이 결합된 프레임에 변형을 야기하는 동안 센서들(11.1.2-210a 내지 11.1.2-210f) 사이의 상대 위치를 유지하기 위해 강한 내구성의 강직성 재료 및/또는 기하학적 구조를 포함할 수 있다. 장착 브래킷(11.1.2-208)의 재료는 금속, 예컨대, 알루미늄, 스테인리스강을 포함하는 강, 마그네슘 또는 마그네슘 합금들, 경성 플라스틱들, 세라믹들, 복합 재료들, 탄소 섬유, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.FIG. 197 illustrates a perspective view of an example of a mounting bracket (11.1.2-208) including a middle portion (11.1.2-209) and first and second arms (11.1.2-212, 11.1.2-214) extending from the middle portion (11.1.2-209) to form a nose bridge (11.1.2-211) geometry. One or more components including sensors (11.1.2-210a to 11.1.2-210f) may be coupled to the mounting bracket (11.1.2-208), including being coupled to the cantilever arms (11.1.2-212, 11.1.2-214). In at least one example, the material of the mounting bracket (11.1.2-208) may include a strong, durable, rigid material and/or geometry to maintain the relative position between the sensors (11.1.2-210a to 11.1.2-210f) during a drop event or other forces causing deformation of the frame to which the mounting bracket (11.1.2-209) is coupled. The material of the mounting bracket (11.1.2-208) may include a metal, e.g., aluminum, steel including stainless steel, magnesium or magnesium alloys, rigid plastics, ceramics, composite materials, carbon fiber, or any combination thereof.
적어도 하나의 예에서, 센서들(11.1.2-210a 내지 11.1.2-210c) 중 임의의 것을 포함하는 제1 센서가 제1 캔틸레버 아암(11.1.2-212)에 결합될 수 있고, 센서들(11.1.2-210e 내지 11.1.2-210f) 중 임의의 것을 포함하는 제2 센서가 제2 캔틸레버 아암(11.1.2-214)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 센서는 카메라 또는 적외선 센서와 같은 시각적 센서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제2 센서는 카메라 또는 적외선 센서와 같은 시각적 센서를 포함할 수 있다.In at least one example, a first sensor comprising any of the sensors (11.1.2-210a to 11.1.2-210c) may be coupled to a first cantilever arm (11.1.2-212), and a second sensor comprising any of the sensors (11.1.2-210e to 11.1.2-210f) may be coupled to a second cantilever arm (11.1.2-214). In at least one example, the first sensor may comprise a visual sensor, such as a camera or an infrared sensor. In at least one example, the second sensor may comprise a visual sensor, such as a camera or an infrared sensor.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 197에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 196 및 도 198 내지 도 200에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 196 및 도 198 내지 도 200에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 197에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 197) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 196 and 198 through 200 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 196 and 198 through 200 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 197.
도 198은 외부 프레임(11.1.2-302), 외부 프레임(11.1.2-302)에 결합된 내부 프레임(11.1.2-304), 및 내부 프레임(11.1.2-304)에 의해 한정되는 제1 및 제2 개구부들(11.1.2-306a, 11.1.2-306b) 사이에서 내부 프레임(11.1.2-304)에 결합된 제2 장착 브래킷(11.1.2-320)을 포함하는 부분적으로 조립된 HMD(11.1.2-300)의 사시도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 제2 장착 브래킷(11.1.2-320)은 장착 브래킷(11.1.2-320)의 중간 부분(11.1.2-326)으로부터 서로 반대 방향들로 연장되는 제1 및 제2 캔틸레버 장착 아암들(11.1.2-322, 11.1.2-324)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 캔틸레버 아암들(11.1.2-322, 11.1.2-324)은 도 196에 도시된 장착 브래킷(11.1.2-108)의 캔틸레버 아암들(11.1.2-112, 11.1.2-114)과 유사한 HMD(11.1.2-300)의 임의의 다른 컴포넌트 또는 프레임에 부착되지 않을 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 장착 브래킷(11.1.2-320)은 장착 브래킷(11.1.2-320)의 중간 부분(11.1.2-326)에서 내부 프레임(11.1.2-304)에 결합될 수 있다.FIG. 198 illustrates a perspective view of a partially assembled HMD (11.1.2-300) including an outer frame (11.1.2-302), an inner frame (11.1.2-304) coupled to the outer frame (11.1.2-302), and a second mounting bracket (11.1.2-320) coupled to the inner frame (11.1.2-304) between first and second openings (11.1.2-306a, 11.1.2-306b) defined by the inner frame (11.1.2-304). In at least one example, the second mounting bracket (11.1.2-320) may include first and second cantilever mounting arms (11.1.2-322, 11.1.2-324) extending in opposite directions from a middle portion (11.1.2-326) of the mounting bracket (11.1.2-320). The first and second cantilever arms (11.1.2-322, 11.1.2-324) may not be attached to any other component or frame of the HMD (11.1.2-300) similar to the cantilever arms (11.1.2-112, 11.1.2-114) of the mounting bracket (11.1.2-108) illustrated in FIG. 196. In at least one example, the mounting bracket (11.1.2-320) may be coupled to the inner frame (11.1.2-304) at a middle portion (11.1.2-326) of the mounting bracket (11.1.2-320).
적어도 하나의 예에서, 제1 캔틸레버 아암(11.1.2-322)은 중간 부분(11.1.2-326)으로부터 제1 방향으로 연장될 수 있고, 제2 캔틸레버 아암(11.1.2-324)은 중간 부분(11.1.2-326)으로부터 제1 방향과는 반대인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 가이드 로드(11.1.2-328)는 제1 캔틸레버 아암(11.1.2-322)에 결합되어 제1 방향으로 연장될 수 있고, 제2 가이드 로드(11.1.2-330)는 제2 캔틸레버 아암(11.1.2-324)에 결합되어 제1 방향과는 반대인 제2 방향으로 연장될 수 있다.In at least one example, the first cantilever arm (11.1.2-322) can extend in a first direction from the middle portion (11.1.2-326), and the second cantilever arm (11.1.2-324) can extend in a second direction opposite to the first direction from the middle portion (11.1.2-326). In at least one example, the first guide rod (11.1.2-328) can be coupled to the first cantilever arm (11.1.2-322) and can extend in the first direction, and the second guide rod (11.1.2-330) can be coupled to the second cantilever arm (11.1.2-324) and can extend in a second direction opposite to the first direction.
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 광학 모듈들(도 198에 도시되어 있지 않음)은 제1 및 제2 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)을 통해 장착 브래킷(11.1.2-320)에 슬라이딩가능하게/조정가능하게 결합될 수 있다. 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)은 각각 원위 단부들(11.1.2-332, 11.1.2-334)을 포함할 수 있으며, 이들은 각각의 근위 단부들(11.1.2-333, 11.1.2-335)의 반대편에 있다. 원위 단부들(11.1.2-332, 11.1.2-334)은 HMD(11.1.2-300)의 프레임(11.1.2-302, 11.1.2-304)의 임의의 다른 컴포넌트에 부착되지 않을 수 있다. 이러한 방식으로, 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)은 자유 단부들이 부유하는 캔틸레버이다. 하나 이상의 예들에서, 상기에 언급된 바와 같이, 디스플레이 스크린들, 센서들, 구조용 컴포넌트들, 및 전자 컴포넌트들을 포함하는 하나 이상의 광학 모듈들은 장착 브래킷(11.1.2-320)의 캔틸레버 아암들(11.1.2-322, 11.1.2-324) 및 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)을 통해 내부 프레임(11.1.2-304)에 슬라이딩가능하게 결합될 수 있다. 광학 모듈의 센서들, 디스플레이 스크린들, 및 다른 컴포넌트들은 이들이, 낙하 이벤트들 동안에도 그리고 외부 및/또는 내부 프레임들(11.1.2-302, 11.1.2-304)을 포함하는 다른 구조용 컴포넌트들이 부주의하게 변형되거나 굽혀질 때에도, 제1 가이드 로드(11.1.2-328) 및 제2 가이드 로드(11.1.2-330)에 결합된 것들 사이의 상대 거리 및 그들의 위치가 유지될 때 가장 효과적으로 동작되도록 하는 것일 수 있다.In at least one example, the first and second optical modules (not shown in FIG. 198) may be slidably/adjustably coupled to the mounting bracket (11.1.2-320) via first and second guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330). The guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) may each include distal ends (11.1.2-332, 11.1.2-334) that are opposite respective proximal ends (11.1.2-333, 11.1.2-335). The distal ends (11.1.2-332, 11.1.2-334) may not be attached to any other component of the frame (11.1.2-302, 11.1.2-304) of the HMD (11.1.2-300). In this way, the guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) are cantilevers with floating free ends. In one or more examples, one or more optical modules including display screens, sensors, structural components, and electronic components, as mentioned above, may be slidably coupled to the inner frame (11.1.2-304) via cantilever arms (11.1.2-322, 11.1.2-324) and guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) of the mounting bracket (11.1.2-320). The sensors, display screens, and other components of the optical module may be configured to operate most effectively when the relative distance between them and their positions are maintained between the first guide rod (11.1.2-328) and the second guide rod (11.1.2-330), even during drop events and when other structural components, including the outer and/or inner frames (11.1.2-302, 11.1.2-304), are inadvertently deformed or bent.
이러한 맥락들을 따르면, 장착 브래킷(11.1.2-320)의 캔틸레버 특성은 사용자에 의한 우발적인 낙하의 경우에 광학 모듈들 및 그의 컴포넌트들이 손상되고 위치 변경되는 것을 보호할 수 있다. 광학 모듈들이 장착 브래킷(11.1.2-320)의 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330) 및 캔틸레버 아암들(11.1.2-322, 11.1.2-324) 상에서 캔틸레버형이기 때문에, 내부 및/또는 외부 프레임들(11.1.2-304, 11.1.2-302)의 응력들 및 변형들은 캔틸레버형 아암들(11.1.2-322, 11.1.2-323) 및/또는 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)로 전달되지 않고, 따라서 장착 브래킷(11.1.2-320)에 슬라이딩가능하게 결합된/장착된 광학 모듈들의 상대적인 위치설정에 영향을 미치지 않는다. 이러한 맥락들을 따르면, 장착 브래킷(11.1.2-320)의 재료는 금속, 예컨대, 알루미늄, 스테인리스강을 포함하는 강, 마그네슘 또는 마그네슘 합금들, 경성 플라스틱들, 세라믹들, 복합 재료들, 탄소 섬유, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)을 저중량, 저마찰 재료들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)은 탄소 섬유 적층 재료들을 포함할 수 있다. 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)은 무게를 감소시키기 위해 중공 튜브로 형성될 수 있다.In these contexts, the cantilever characteristics of the mounting bracket (11.1.2-320) can protect the optical modules and their components from damage and displacement in the event of accidental dropping by the user. Since the optical modules are cantilevered over the guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) and cantilever arms (11.1.2-322, 11.1.2-324) of the mounting bracket (11.1.2-320), stresses and strains of the inner and/or outer frames (11.1.2-304, 11.1.2-302) are not transmitted to the cantilever arms (11.1.2-322, 11.1.2-323) and/or the guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) and therefore do not affect the relative positioning of the optical modules slidably coupled/mounted on the mounting bracket (11.1.2-320). In accordance with these contexts, the material of the mounting bracket (11.1.2-320) may include a metal, such as aluminum, steel including stainless steel, magnesium or magnesium alloys, rigid plastics, ceramics, composite materials, carbon fiber, or any combination thereof. In at least one example, the guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) may include low weight, low friction materials. For example, the guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) may include carbon fiber laminate materials. The guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) may be formed as hollow tubes to reduce weight.
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 캔틸레버 아암들(11.1.2-322, 11.1.2-324) 및/또는 그들로부터 각각 연장되는 제1 및 제2 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)은 서로에 대해 일정 각으로 배치될 수 있다. 각도는 브래킷(11.1.2-326), 및 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330), 캔틸레버 아암들(11.1.2-322, 11.1.2-324), 및 가이드 로드들(11.1.2-328, 11.1.2-330)에 연결된 디스플레이 유닛들을 포함하는 연관된 컴포넌트들이 사용자의 얼굴의 곡률을 보완하도록 만곡되고/되거나 배향되도록 하는 것일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 각도는 약 5도 내지 약 25도일 수 있다. 일례에서, 각도는 약 10도 내지 약 20도, 예를 들어 약 15도일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 브래킷(11.1.2-326)은 강직성을 부가하기 위해 그의 후면에 마그네슘 및 탄소 섬유 패널들로 제조될 수 있다.In at least one example, the first and second cantilever arms (11.1.2-322, 11.1.2-324) and/or the first and second guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330) extending therefrom, respectively, may be positioned at an angle relative to one another. The angle may be such that the associated components, including the bracket (11.1.2-326) and the guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330), the display units connected to the cantilever arms (11.1.2-322, 11.1.2-324), and the guide rods (11.1.2-328, 11.1.2-330), are curved and/or oriented to compensate for the curvature of the user's face. In at least one example, the angle may be between about 5 degrees and about 25 degrees. In one example, the angle may be between about 10 degrees and about 20 degrees, for example, about 15 degrees. In at least one example, the bracket (11.1.2-326) may be manufactured from magnesium and carbon fiber panels on its back surface to provide rigidity.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 198에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 196, 도 197, 도 199, 및 도 200에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 196, 도 197, 도 199, 및 도 200에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 198에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 198) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 196, 197, 199, and 200 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 196, 197, 199, and 200 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 198.
도 199는 도 198에 도시되고 전술된 가이드 로드(11.1.2-328)와 유사할 수 있는 가이드 로드(11.1.2-428)를 통해 장착 브래킷에 슬라이딩가능하게 맞물리는 광학 모듈(11.1.2-436)을 포함하는 HMD(11.1.2-400)의 일부분을 예시한다. 광학 모듈(11.1.2-436)은 디스플레이 스크린(11.1.2-440)을 포함하는 디스플레이 조립체(11.1.2-438)를 포함할 수 있으며, 이들 모두는 도시된 바와 같이 가이드 로드(11.1.2-428)와 슬라이딩가능하게 맞물릴 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 도 196 내지 도 198에 도시되고 설명된 컴포넌트들 및 부분들은, 도 199에 도시된 광학 모듈(11.1.2-428)이 장착 브래킷으로부터 도시된 가이드 로드(11.1.2-428)와 반대 방향으로 연장되는 가이드 로드와 제2 광학 모듈이 슬라이딩가능하게 맞물리는/결합되는 2개의 광학 모듈들 중 하나가 되도록, 단일 HMD(11.1.2-400)의 일부로서 한 세트의 2개의 광학 모듈들을 포함하는, 한 세트의 컴포넌트들 중 하나일 수 있다. 마찬가지로, 디스플레이 조립체(11.1.2-438) 및 디스플레이 스크린(11.1.2-440)은 단일 HMD(11.1.2-400) 내의 한 세트의 2개의 디스플레이 조립체들 및 디스플레이 스크린들 중 한 쪽일 수 있다.FIG. 199 illustrates a portion of an HMD (11.1.2-400) including an optical module (11.1.2-436) slidably engaged with a mounting bracket via a guide rod (11.1.2-428) that may be similar to the guide rod (11.1.2-328) illustrated and described above in FIG. 198. The optical module (11.1.2-436) may include a display assembly (11.1.2-438) including a display screen (11.1.2-440), both of which may be slidably engaged with the guide rod (11.1.2-428) as illustrated. As previously mentioned, the components and parts illustrated and described in FIGS. 196-198 may be one of a set of two optical modules as part of a single HMD (11.1.2-400) such that the optical module (11.1.2-428) illustrated in FIG. 199 is one of two optical modules that are slidably engaged/coupled with a guide rod extending in an opposite direction from the guide rod (11.1.2-428) illustrated from the mounting bracket. Similarly, the display assembly (11.1.2-438) and the display screen (11.1.2-440) may be one of a set of two display assemblies and display screens within the single HMD (11.1.2-400).
적어도 하나의 예에서, 광학 모듈(11.1.2-436)은 접착제, 예컨대 감압 접착제 또는 다른 접착제를 통해 히트 싱크에 결합된 마이크로-OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 광학 모듈(11.1.2-436)은 실리콘 백플레인을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 마그네슘을 포함할 수 있고, 휜들을 갖지 않는다. 일례에서, 구조용 접착제 한 방울 이상이 조립/제조 동안 광학 모듈(11.1.2-436)의 디스플레이의 후면의 중심에 적용되어 디스플레이를 히트 싱크와 고정시킬 수 있다. 접착제는 에폭시를 포함할 수 있다.In at least one example, the optical module (11.1.2-436) may include a micro-OLED display bonded to a heat sink via an adhesive, such as a pressure-sensitive adhesive or other adhesive. In at least one example, the optical module (11.1.2-436) may include a silicon backplane. The heat sink may include magnesium and may not have fins. In one example, one or more drops of a structural adhesive may be applied to the center of the back surface of the display of the optical module (11.1.2-436) during assembly/manufacturing to secure the display to the heat sink. The adhesive may include an epoxy.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 199에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 196 내지 도 198 및 도 200에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 196 내지 도 198 및 도 200에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 199에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 199) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 196-198 and FIG. 200 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 196-198 and FIG. 200 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 199.
도 200는 내부 볼륨(11.1.2-542)을 한정하는 제1 외부 구조용 프레임(11.1.2-502)을 포함하는 HMD(11.1.2-500)의 예를 예시한다. 전방 커버(11.1.2-541) 및 전방 커버(11.1.2-541)의 반대편에 배치된 후방 커버(11.1.2-543)가 또한 내부 볼륨(11.1.2-542)을 한정할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.2-500)는 또한 내부 볼륨(11.1.2-542)에 배치되고 외부 프레임(11.1.2-502)에 결합되는 제2 내부 구조용 프레임(11.1.2-504)을 포함할 수 있다. 내부 프레임(11.1.2-502)은 제1 면(11.1.2-503) 및 제1 면(11.1.2-503)에 반대편인 제2 면(11.1.2-505)을 한정할 수 있다.FIG. 200 illustrates an example of an HMD (11.1.2-500) comprising a first external structural frame (11.1.2-502) defining an internal volume (11.1.2-542). A front cover (11.1.2-541) and a rear cover (11.1.2-543) positioned opposite the front cover (11.1.2-541) may also define the internal volume (11.1.2-542). In at least one example, the HMD (11.1.2-500) may also comprise a second internal structural frame (11.1.2-504) positioned within the internal volume (11.1.2-542) and coupled to the external frame (11.1.2-502). The inner frame (11.1.2-502) may define a first side (11.1.2-503) and a second side (11.1.2-505) opposite the first side (11.1.2-503).
적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.2-500)는 내부 프레임(11.1.2-504)의 제1 면(11.1.2-503)에 결합되는 제1 장착 브래킷(11.1.2-508) 및 내부 프레임(11.1.2-504)의 제2 면(11.1.2-505)에 결합되는 제2 장착 브래킷(11.1.2-520)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 장착 브래킷(11.1.2-508)은 도 196 및 도 197에 도시되고 전술된 제1 장착 브래킷들(11.1.2-108, 11.1.2-208)과 유사할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제2 장착 브래킷(11.1.2-520)은 전술되고 도 198에 도시된 다른 제2 장착 브래킷(11.1.2-320)과 유사할 수 있다.In at least one example, the HMD (11.1.2-500) may include a first mounting bracket (11.1.2-508) coupled to a first face (11.1.2-503) of an inner frame (11.1.2-504) and a second mounting bracket (11.1.2-520) coupled to a second face (11.1.2-505) of the inner frame (11.1.2-504). In at least one example, the first mounting bracket (11.1.2-508) may be similar to the first mounting brackets (11.1.2-108, 11.1.2-208) illustrated and described above in FIGS. 196 and 197. In at least one example, the second mounting bracket (11.1.2-520) may be similar to the other second mounting bracket (11.1.2-320) described above and illustrated in FIG. 198.
적어도 하나의 예에서, 하나 이상의 센서들(11.1.2-510a, 11.1.2-510b)이 제1 장착 브래킷(11.1.2-508)의 캔틸레버 아암 또는 중간 부분에 장착되거나 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 광학 모듈(11.1.2-536)은 제2 장착 브래킷(11.1.2-520)에 슬라이딩가능하게 맞물림/결합될 수 있다. 광학 모듈(11.1.2-536)은 디스플레이 스크린(11.1.2-540) 및 하나 이상의 센서들(11.1.2-544a, 11.1.2-544b)을 포함하는 디스플레이 조립체를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 센서들(11.1.2-544a, 11.1.2-544b) 중 적어도 하나는 카메라와 같은 시각적 센서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 센서들(11.1.2-544a, 11.1.2-544b)은 둘 모두 카메라들이다.In at least one example, one or more sensors (11.1.2-510a, 11.1.2-510b) may be mounted or coupled to a cantilever arm or a middle portion of a first mounting bracket (11.1.2-508). In at least one example, an optical module (11.1.2-536) may be slidably engaged/coupled to a second mounting bracket (11.1.2-520). The optical module (11.1.2-536) may include a display assembly comprising a display screen (11.1.2-540) and one or more sensors (11.1.2-544a, 11.1.2-544b). In at least one example, at least one of the sensors (11.1.2-544a, 11.1.2-544b) may include a visual sensor, such as a camera. In at least one example, both the first and second sensors (11.1.2-544a, 11.1.2-544b) are cameras.
도 200의 도면에 배향된 바와 같이, 제1 장착 브래킷(11.1.2-508)에 결합된 센서들(11.1.2-510a, 11.1.2-510b)은 전방 방향으로 지향될 수 있고, 광학 모듈(11.1.2-536)의 센서들(11.1.2-544a, 11.1.2-544b) 및/또는 디스플레이 스크린(11.1.2-540)은 전방 방향과 반대인 후방 방향으로 지향될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 장착 브래킷(11.1.2-508)에 결합된 센서들(11.1.2-510a, 11.1.2-510b)은 HMD(11.1.2-500)의 전방 또는 주변에서 객체를 인식 및 검출하도록 구성된 이미지 캡처 센서들 또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 검출, 감지, 또는 캡처된 이미지들 및 객체들은 사용자가 HMD(11.1.2-500)를 착용할 때 이미지들 및 광을 사용자의 눈들을 향해 후방으로 투사하도록 구성될 수 있는 디스플레이 스크린(11.1.2-536)에 의해 디스플레이될 수 있다.As oriented in the drawing of FIG. 200, the sensors (11.1.2-510a, 11.1.2-510b) coupled to the first mounting bracket (11.1.2-508) may be oriented in a forward direction, and the sensors (11.1.2-544a, 11.1.2-544b) of the optical module (11.1.2-536) and/or the display screen (11.1.2-540) may be oriented in a rearward direction opposite to the forward direction. In at least one example, the sensors (11.1.2-510a, 11.1.2-510b) coupled to the first mounting bracket (11.1.2-508) may include image capture sensors or other sensors configured to recognize and detect objects in front of or around the HMD (11.1.2-500). The detected, sensed, or captured images and objects may be displayed by a display screen (11.1.2-536) that may be configured to project images and light rearward toward the user's eyes when the user wears the HMD (11.1.2-500).
적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.2-500)는 또한 디스플레이 스크린(11.1.2-540) 및 센서들(11.1.2-544a, 11.1.2-544b)을 포함하는 센서들(11.1.2-510a, 11.1.2-510b) 및 광학 모듈(11.1.2-536)에 전자적으로 결합된 제어기를 포함할 수 있다. 제어기는 제1 장착 브래킷(11.1.2-508)에 결합된 센서들(11.1.2-510a, 11.1.2-510b) 중 하나 이상을 통해 이미지를 캡처하고 제2 장착 브래킷(11.1.2-520)에 결합된 광학 모듈(11.1.2-536)의 디스플레이 스크린(11.1.2-540) 상에 이미지를 디스플레이하도록 구성될 수 있다. 실제 공간에서 캡처된 객체들의 정확한 표현을 디스플레이 스크린(11.1.2-540) 상에서 사용자에게 투사하기 위해, 센서들(11.1.2-510a, 11.1.2-510b)과 디스플레이 스크린(11.1.2-540) 사이의 상대 위치, 거리, 각도들, 및 배향들은 낙하 이벤트들 동안에도 또는 외부/내부 프레임들(11.1.2-502, 11.1.2-504)이 변형되거나 범핑될 때에도 유지될 수 있다. 제1 장착 브래킷(11.1.2-508)은 전술된 바와 같이 제1 면(11.1.2-503)에서 내부 프레임(11.1.2-504)에 캔틸레버형이 되어 중심에 결합될 수 있고, 제2 장착 브래킷(11.1.2-520)은 제2 면(11.1.2-505)에서 내부 프레임(11.1.2-504)에 캔틸레버형이 되어 중심에 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 장착 브래킷(11.1.2-508)의 센서들(11.1.2-510a, 11.1.2-510b)과 제2 장착 브래킷(11.1.2-520)의 센서들(11.1.2-544a, 11.1.2-544b) 및 디스플레이 스크린(11.1.2-540) 사이의 위치들, 배향들, 각도들, 및 거리들은 유지될 수 있다.In at least one example, the HMD (11.1.2-500) may also include a controller electronically coupled to the display screen (11.1.2-540) and the sensors (11.1.2-510a, 11.1.2-510b) including sensors (11.1.2-544a, 11.1.2-544b) and the optical module (11.1.2-536). The controller may be configured to capture an image via one or more of the sensors (11.1.2-510a, 11.1.2-510b) coupled to the first mounting bracket (11.1.2-508) and display the image on the display screen (11.1.2-540) of the optical module (11.1.2-536) coupled to the second mounting bracket (11.1.2-520). To project an accurate representation of objects captured in real space to the user on the display screen (11.1.2-540), the relative positions, distances, angles, and orientations between the sensors (11.1.2-510a, 11.1.2-510b) and the display screen (11.1.2-540) can be maintained even during drop events or when the outer/inner frames (11.1.2-502, 11.1.2-504) are deformed or bumped. The first mounting bracket (11.1.2-508) can be centrally connected to the inner frame (11.1.2-504) in a cantilevered manner from the first face (11.1.2-503) as described above, and the second mounting bracket (11.1.2-520) can be centrally connected to the inner frame (11.1.2-504) in a cantilevered manner from the second face (11.1.2-505). In this way, the positions, orientations, angles, and distances between the sensors (11.1.2-510a, 11.1.2-510b) of the first mounting bracket (11.1.2-508), the sensors (11.1.2-544a, 11.1.2-544b) of the second mounting bracket (11.1.2-520), and the display screen (11.1.2-540) can be maintained.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 200에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 196 내지 도 199에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 196 내지 도 199에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 200에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 200) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 196-199 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 196-199 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 200.
11.1.3: 상부 가이드 로드 시스템11.1.3: Upper guide rod system
도 201은 HMD(11.1.3-100)의 다양한 내부 컴포넌트들을 예시하기 위해, 커튼 조립체를 포함하여, 하나 이상의 컴포넌트들이 제거된 HMD(11.1.3-100)의 디스플레이 조립체(11.1.3-102)의 후방 사시도를 예시한다. 도 201은 제1 디스플레이 모듈(11.1.3-104a) 및 제2 디스플레이 모듈(11.1.3-104b)을 포함할 수 있는 디스플레이 조립체(11.1.3-102)를 예시한다. 제1 디스플레이 모듈(11.1.3-104a)은 제1 조정 메커니즘(11.1.3-106a)과 슬라이딩가능하게 맞물림/결합될 수 있고, 제2 광학 모듈(11.1.3-104b)은 제2 조정 메커니즘(11.1.3-106b)과 슬라이딩가능하게 맞물림/결합될 수 있다. 제1 및 제2 조정 메커니즘들(11.1.3-106a, 11.1.3-106b)은 제1 및 제2 각각의 가이드 로드들(11.1.3-108a, 11.1.3-108b) 및 모터들(11.1.3-110a, 11.1.3-110b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 가이드 로드들은 하나의 설명이 다른 것에 적용되도록 유사할 수 있으며, 이때 제1 가이드 로드(11.1.3-108a)는 브래킷(11.1.3-112)으로부터 멀리 제1 방향으로 연장되고 제2 가이드 로드(11.1.3-108b)는 제1 방향과 반대로 브래킷(11.1.3-112)으로부터 멀리 제2 방향으로 연장된다.FIG. 201 illustrates a rear perspective view of a display assembly (11.1.3-102) of an HMD (11.1.3-100) with one or more components removed, including a curtain assembly, to illustrate various internal components of the HMD (11.1.3-100). FIG. 201 illustrates a display assembly (11.1.3-102) that may include a first display module (11.1.3-104a) and a second display module (11.1.3-104b). The first display module (11.1.3-104a) may be slidably engaged/coupled with a first adjustment mechanism (11.1.3-106a), and the second optical module (11.1.3-104b) may be slidably engaged/coupled with a second adjustment mechanism (11.1.3-106b). The first and second adjusting mechanisms (11.1.3-106a, 11.1.3-106b) may include first and second respective guide rods (11.1.3-108a, 11.1.3-108b) and motors (11.1.3-110a, 11.1.3-110b). The first and second guide rods may be similar so that one description applies to the other, wherein the first guide rod (11.1.3-108a) extends away from the bracket (11.1.3-112) in a first direction and the second guide rod (11.1.3-108b) extends away from the bracket (11.1.3-112) in a second direction opposite to the first direction.
마찬가지로, 제1 및 제2 모터들(11.1.3-110a, 11.1.3-110b)은 하나의 설명이 다른 것에 적용되도록 유사할 수 있으며, 이때 제1 모터(11.1.3-110a)는 제1 광학 모듈(11.1.3-104a)과 기계적으로 맞물려 그의 위치를 제1 가이드 로드(11.1.3-108a)를 통해 조정하고, 제2 모터(11.1.3-110b)는 제2 광학 모듈(11.1.3-104b)과 기계적으로 맞물려 그의 위치를 제2 가이드 로드(11.1.3-108b)를 통해 조정한다. 적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.3-100)는 또한, 제1 및 제2 모터들(11.1.3-110a, 11.1.3-110b)에 전기적으로 결합된 누름가능 및/또는 회전가능 버튼(11.1.3-114)을 포함한다. 버튼(11.1.3-114)은 제1 및 제2 모터들(11.1.3-110a, 11.1.3-110b)이 활성화되게 하고 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.3-104a, 11.1.3-104b)이 각각 서로에 대해 위치를 변경하게 하도록 프로세서 또는 다른 회로부 컴포넌트들을 통해 제1 및 제2 모터들(11.1.3-110a, 11.1.3-110b)과 전기 통신할 수 있다.Likewise, the first and second motors (11.1.3-110a, 11.1.3-110b) may be similar so that one description applies to the other, wherein the first motor (11.1.3-110a) is mechanically engaged with the first optical module (11.1.3-104a) to adjust its position via the first guide rod (11.1.3-108a), and the second motor (11.1.3-110b) is mechanically engaged with the second optical module (11.1.3-104b) to adjust its position via the second guide rod (11.1.3-108b). In at least one example, the HMD (11.1.3-100) also includes a pressable and/or rotatable button (11.1.3-114) electrically coupled to the first and second motors (11.1.3-110a, 11.1.3-110b). The button (11.1.3-114) may be in electrical communication with the first and second motors (11.1.3-110a, 11.1.3-110b) via a processor or other circuitry components to cause the first and second motors (11.1.3-110a, 11.1.3-110b) to activate and cause the first and second optical modules (11.1.3-104a, 11.1.3-104b) to change positions relative to each other, respectively.
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.3-104a, 11.1.3-104b)은 HMD(11.1.3-100)를 착용할 때 사용자의 눈들을 향해 광을 투사하도록 구성되는 각각의 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 사용자는 사용자의 눈들의 동공간 거리와 매칭되도록 광학 모듈들(11.1.3-104a, 11.1.3-104b)의 위치 조정을 활성화하기 위해 버튼(11.1.3-114)을 조작할 (즉, 누를 및/또는 회전시킬) 수 있다. 광학 모듈들(11.1.3-104a, 11.1.3-104b)은, 또한, 광학 모듈들(11.1.3-104a, 11.1.3-104b)이 IPD와 매칭되게 조정될 수 있도록 사용자의 IPD를 이미징 및 측정하기 위한 하나 이상의 카메라들 또는 다른 센서들/센서 시스템들을 포함할 수 있다.In at least one example, the first and second optical modules (11.1.3-104a, 11.1.3-104b) may include respective display screens configured to project light toward the user's eyes when the HMD (11.1.3-100) is worn. In at least one example, the user may operate (i.e., press and/or rotate) a button (11.1.3-114) to activate positioning of the optical modules (11.1.3-104a, 11.1.3-104b) to match the interpupillary distance of the user's eyes. The optical modules (11.1.3-104a, 11.1.3-104b) may also include one or more cameras or other sensors/sensor systems for imaging and measuring the user's IPD so that the optical modules (11.1.3-104a, 11.1.3-104b) can be adjusted to match the IPD.
제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.3-104a, 11.1.3-104b)은 각각 제1 및 제2 가이드 로드들(11.1.3-108a, 11.1.3-108b)에 기계적으로 그리고 슬라이딩가능하게 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제1 광학 모듈(11.1.3-104a)은, 광학 모듈(11.1.3-104a)이 IPD 조정들 동안 가이드 로드(11.1.3-108a)를 따라 슬라이딩함에 따라, 가이드 로드(11.1.3-108a)와 축방향으로 제위치에 광학 모듈(11.1.3-104a)을 유지하기 위해 가이드 로드(11.1.3-108a)와 맞물리는 개구부, 관통 구멍, 또는 채널을 포함할 수 있다. 동일한 것들이 제2 광학 모듈(11.1.3-104b)에도 포함될 수 있다. 일부 예들에서, 광학 모듈들(11.1.3-104a, 11.1.3-104b)은 조정 메커니즘(11.1.3-102)의 각각의 채널들과 슬라이딩가능하게 맞물리는 가이드 로드를 포함할 수 있다.The first and second optical modules (11.1.3-104a, 11.1.3-104b) may be mechanically and slidably coupled to the first and second guide rods (11.1.3-108a, 11.1.3-108b), respectively. In at least one example, the first optical module (11.1.3-104a) may include an opening, a through hole, or a channel that engages the guide rod (11.1.3-108a) to maintain the optical module (11.1.3-104a) axially in position with the guide rod (11.1.3-108a) as the optical module (11.1.3-104a) slides along the guide rod (11.1.3-108a) during IPD adjustments. The same may also be included in the second optical module (11.1.3-104b). In some examples, the optical modules (11.1.3-104a, 11.1.3-104b) may include guide rods that slidably engage with respective channels of the adjustment mechanism (11.1.3-102).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 201에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 201에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 201 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 201 .
도 202는 도 201에 도시된 것들과 유사하지만 광학 모듈이 제거되어 상부 가이드 로드(11.1.3-208)를 더 명확하게 예시하고 있는 HMD(11.1.3-200) 및 조정 메커니즘(11.1.3-202)의 예의 확대도를 예시한다. 가이드 로드(11.1.3-208)는 광학 모듈의 상단 부분 또는 면에서 또는 그 근처에서 또는 그 위에서 연장될 수 있고, 전술된 IPD 조정들 동안 가이드 로드(11.1.3-208)를 따라 축방향으로 전후로 광학 모듈을 가이드할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 가이드 로드(11.1.3-208)는 HMD(11.1.3-200)의 프레임 또는 섀시(11.1.3-216)에 고정된 중심 브래킷(11.1.3-212)으로부터 연장된다. 일례에서, 가이드 로드(11.1.3-208)는 가이드 로드(11.1.3-208)의 제1 근위 단부(11.1.3-220)가 브래킷(11.1.3-212)에 고정되고 제1 단부(11.1.3-220)의 반대편인 제2 원위 단부(11.1.3-222)가 임의의 다른 구조체에 부착되지 않도록 캔틸레버형이다. 이러한 방식으로, 가이드 로드(11.1.3-208)는 브래킷(11.1.3-212)으로부터 멀어지는 캔틸레버형일 수 있다.FIG. 202 illustrates an enlarged view of an example of an HMD (11.1.3-200) and an adjustment mechanism (11.1.3-202) similar to those illustrated in FIG. 201, but with the optical module removed to more clearly illustrate the upper guide rod (11.1.3-208). The guide rod (11.1.3-208) may extend from, near, or above the upper portion or face of the optical module and may guide the optical module axially back and forth along the guide rod (11.1.3-208) during the IPD adjustments described above. In at least one example, the guide rod (11.1.3-208) extends from a center bracket (11.1.3-212) secured to a frame or chassis (11.1.3-216) of the HMD (11.1.3-200). In one example, the guide rod (11.1.3-208) is cantilevered such that a first proximal end (11.1.3-220) of the guide rod (11.1.3-208) is secured to the bracket (11.1.3-212) and a second distal end (11.1.3-222), opposite the first end (11.1.3-220), is not attached to any other structure. In this manner, the guide rod (11.1.3-208) can be cantilevered away from the bracket (11.1.3-212).
적어도 하나의 예에서, 조정 메커니즘(11.1.3 11.1.3-202)은 또한 가이드 로드(11.1.3-208)의 원위 단부(11.1.3-222)에 또는 그 근처에 위치된 스톱(stop)(218)을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 스톱(11.1.3-218)은 가이드 로드(11.1.3-208)의 원위 단부가 연장되는 공동 또는 채널을 포함할 수 있다. 그러나, 적어도 하나의 예에서, 가이드 로드(11.1.3-208)와 스톱(11.1.3-218) 사이에는 접촉이 이루어지지 않아서 가이드 로드(11.1.3-208)가 전술된 바와 같이 캔틸레버형이 되게 한다. 스톱(11.1.3-218)은 IPD 조정 동안 광학 모듈(도시되지 않음)이 가이드 로드(11.1.3-208)를 따라 그리고 그의 원위 단부(11.1.3-222)를 지나 원위방향으로 너무 멀리 이동하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 스톱(11.1.3-218)은 또한, 가이드 로드(11.1.3-208)의 변형 및 가이드 로드(11.1.3-208)의 원위 단부(11.1.3-222)의 이동을 야기할 수 있는 의도되지 않은 낙하 이벤트들 또는 다른 힘들 동안 캔틸레버형 가이드 로드(11.1.3-208)의 너무 많은 변형을 방지하는 역할을 할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 가이드 로드(11.1.3-208)의 원위 단부(11.1.3-222)는 HMD(11.1.3-200)의 정상 사용 동안 접촉을 이루지 않고서 스톱(11.1.3-218) 내로 연장되거나 또는 그에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다. 의도하지 않게 이동되거나 탄성적으로 변형되면, 가이드 로드(11.1.3-208)의 원위 단부(11.1.3-222) 또는 일부는 스톱(11.1.3-218)과 접촉을 이룰 수 있어서, 스톱(11.1.3-218)이 가이드 로드(11.1.3-208)의 너무 많은 변형을 방지하고, 따라서, 가이드 로드(11.1.3-208)의 소성 변형 및 손상을 방지하게 할 수 있다.In at least one example, the adjustment mechanism (11.1.3 11.1.3-202) also includes a stop (218) positioned at or near the distal end (11.1.3-222) of the guide rod (11.1.3-208). In at least one example, the stop (11.1.3-218) may include a cavity or channel through which the distal end of the guide rod (11.1.3-208) extends. However, in at least one example, no contact is made between the guide rod (11.1.3-208) and the stop (11.1.3-218), such that the guide rod (11.1.3-208) becomes cantilevered as described above. The stop (11.1.3-218) may be configured to prevent the optical module (not shown) from moving distally too far along the guide rod (11.1.3-208) and beyond its distal end (11.1.3-222) during IPD adjustment. The stop (11.1.3-218) may also serve to prevent excessive deformation of the cantilevered guide rod (11.1.3-208) during unintended dropping events or other forces that may cause deformation of the guide rod (11.1.3-208) and movement of the distal end (11.1.3-222) of the guide rod (11.1.3-208). In at least one example, the distal end (11.1.3-222) of the guide rod (11.1.3-208) extends into or is at least partially surrounded by the stop (11.1.3-218) without making contact therewith during normal use of the HMD (11.1.3-200). If unintentionally moved or elastically deformed, the distal end (11.1.3-222) or a portion thereof of the guide rod (11.1.3-208) may make contact with the stop (11.1.3-218), such that the stop (11.1.3-218) prevents excessive deformation of the guide rod (11.1.3-208), and thus prevents plastic deformation and damage of the guide rod (11.1.3-208).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 201 및 도 202에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 201 및 도 202에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 201 and 202) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 201 and 202.
도 203은 도 201 및 도 202에 도시된 것들과 유사하지만 중심 브래킷(11.1.3-312)으로부터 서로 반대 방향들로 연장되는 것으로 도시된 제1 가이드 로드(11.1.3-308a) 및 제2 가이드 로드(11.1.3-308b)를 갖는 조정 시스템(11.1.3-302)의 예의 다른 도면을 도시한다. 예시된 예에서, 조정 메커니즘(11.1.3-302)은 또한 제1 가이드 로드(11.1.3-308a)의 원위 단부와 연관된 제2 스톱(11.1.3-318a)을 포함하며, 이는 도 202를 참조하여 전술된 스톱(11.1.3-218)과 형태 및 기능이 유사할 수 있다.FIG. 203 depicts another drawing of an example of an adjustment system (11.1.3-302) having a first guide rod (11.1.3-308a) and a second guide rod (11.1.3-308b) that are similar to those depicted in FIGS. 201 and 202, but extending in opposite directions from a center bracket (11.1.3-312). In the illustrated example, the adjustment mechanism (11.1.3-302) also includes a second stop (11.1.3-318a) associated with the distal end of the first guide rod (11.1.3-308a), which may be similar in form and function to the stop (11.1.3-218) described above with reference to FIG. 202.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 203에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 203에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 203) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 203.
11.1.3.1: 모터들11.1.3.1: Motors
도 1은 HMD(11.1.3.1-100)의 다양한 내부 컴포넌트들을 예시하기 위해, 커튼 조립체를 포함하여, 하나 이상의 컴포넌트들이 제거된 HMD(11.1.3.1-100)의 디스플레이 조립체(11.1.3.1-102)의 후방 사시도를 예시한다. 도 204은 제1 디스플레이 모듈(11.1.3.1-104a) 및 제2 디스플레이 모듈(11.1.3.1-104b)을 포함할 수 있는 디스플레이 조립체(11.1.3.1-102)를 예시한다. 제1 디스플레이 모듈(11.1.3.1-104a)은 제1 조정 메커니즘(11.1.3.1-106a)과 슬라이딩가능하게 맞물림/결합될 수 있고, 제2 광학 모듈(11.1.3.1-104b)은 제2 조정 메커니즘(11.1.3.1-106b)과 슬라이딩가능하게 맞물림/결합될 수 있다. 제1 및 제2 조정 메커니즘들(11.1.3.1-106a, 11.1.3.1-106b)은 제1 및 제2 각각의 가이드 로드들(11.1.3.1-108a, 11.1.3.1-108b) 및 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 가이드 로드들은 하나의 설명이 다른 것에 적용되도록 유사할 수 있으며, 이때 제1 가이드 로드(11.1.3.1-108a)는 브래킷(11.1.3.1-112)으로부터 멀리 제1 방향으로 연장되고 제2 가이드 로드(11.1.3.1-108b)는 제1 방향과 반대로 브래킷(11.1.3.1-112)으로부터 멀리 제2 방향으로 연장된다.FIG. 1 illustrates a rear perspective view of a display assembly (11.1.3.1-102) of an HMD (11.1.3.1-100) with one or more components, including a curtain assembly, removed to illustrate various internal components of the HMD (11.1.3.1-100). FIG. 204 illustrates a display assembly (11.1.3.1-102) that may include a first display module (11.1.3.1-104a) and a second display module (11.1.3.1-104b). The first display module (11.1.3.1-104a) can be slidably engaged/coupled with the first adjustment mechanism (11.1.3.1-106a), and the second optical module (11.1.3.1-104b) can be slidably engaged/coupled with the second adjustment mechanism (11.1.3.1-106b). The first and second adjustment mechanisms (11.1.3.1-106a, 11.1.3.1-106b) can include first and second respective guide rods (11.1.3.1-108a, 11.1.3.1-108b) and motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b). The first and second guide rods may be similar so that one description applies to the other, wherein the first guide rod (11.1.3.1-108a) extends in a first direction away from the bracket (11.1.3.1-112) and the second guide rod (11.1.3.1-108b) extends in a second direction away from the bracket (11.1.3.1-112) opposite to the first direction.
마찬가지로, 제1 및 제2 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)은 하나의 설명이 다른 것에 적용되도록 유사할 수 있으며, 이때 제1 모터(11.1.3.1-110a)는 제1 광학 모듈(11.1.3.1-104a)과 기계적으로 맞물려 그의 위치를 제1 가이드 로드(11.1.3.1-108a)를 통해 조정하고, 제2 모터(11.1.3.1-110b)는 제2 광학 모듈(11.1.3.1-104b)과 기계적으로 맞물려 그의 위치를 제2 가이드 로드(11.1.3.1-108b)를 통해 조정한다. 적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.3.1-100)는 또한, 제1 및 제2 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)에 전기적으로 결합된 누름가능 및/또는 회전가능 버튼(11.1.3.1-114)을 포함한다. 버튼(11.1.3.1-114)은 제1 및 제2 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)이 활성화되게 하고 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.3.1-104a, 11.1.3.1-104b)이 각각 서로에 대해 위치를 변경하게 하도록 프로세서 또는 다른 회로부 컴포넌트들을 통해 제1 및 제2 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)과 전기 통신할 수 있다.Likewise, the first and second motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) may be similar such that one description applies to the other, wherein the first motor (11.1.3.1-110a) is mechanically engaged with the first optical module (11.1.3.1-104a) to adjust its position via the first guide rod (11.1.3.1-108a), and the second motor (11.1.3.1-110b) is mechanically engaged with the second optical module (11.1.3.1-104b) to adjust its position via the second guide rod (11.1.3.1-108b). In at least one example, the HMD (11.1.3.1-100) also includes a pressable and/or rotatable button (11.1.3.1-114) electrically coupled to the first and second motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b). The button (11.1.3.1-114) may be in electrical communication with the first and second motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) via the processor or other circuit components to cause the first and second motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) to be activated and the first and second optical modules (11.1.3.1-104a, 11.1.3.1-104b) to change positions relative to each other, respectively.
적어도 하나의 예에서, 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)은 브래킷(11.1.3.1-112)에 대해 그리고 그에 따라 사용자의 코에 대해 내향 및 외향으로 광학 모듈들(11.1.3.1-104a, 11.1.3.1-104b)을 동작시키도록 구성된다. 이와 같이, 적어도 하나의 예에서, 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)은 MS1 안전 표준들 하에서 동작하고, 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)을 동작/작동시키는 버튼(11.1.3.1-114)은 "데드 맨 버튼(dead-man’s button)"을 포함하여, 모터들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)은 버튼(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)이 조작될, 예를 들어, 눌려지고/지거나 회전될 때에만 동작가능하다.In at least one example, the motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) are configured to actuate the optical modules (11.1.3.1-104a, 11.1.3.1-104b) inwardly and outwardly relative to the bracket (11.1.3.1-112) and thus to the user's nose. Thus, in at least one example, the motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) operate under MS1 safety standards, and the button (11.1.3.1-114) that operates/actuates the motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) comprises a “dead-man’s button”, such that the motors (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) are operable only when the button (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b) is actuated, e.g., pressed and/or rotated.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 204에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 204에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 204) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 204.
도 205는 도 204에 도시된 것들(11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b)과 유사한 모터(11.1.3.1-210)의 일례의 사시도를 예시한다. 도 206은 모터(11.1.3.1-210)의 내부 컴포넌트를 예시하기 위한 단면도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 모터(11.1.3.1-210)는 너트(예를 들어, "스플릿 너트") 내의 기어 박스 및 분리식 스프링 탑재형 클러치들을 포함할 수 있다. 스플릿 너트는 낙하 이벤트 시 힘들이 모터(11.1.3.1-210)를 통해 전달되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 사용 동안, 모터(11.1.3.1-210)는 잡음을 감소시키기 위해 공진 밸리(resonant valley)에서 동작될 수 있다.Figure 205 illustrates a perspective view of an example motor (11.1.3.1-210) similar to those illustrated in Figure 204 (11.1.3.1-110a, 11.1.3.1-110b). Figure 206 illustrates a cross-sectional view illustrating internal components of the motor (11.1.3.1-210). In at least one example, the motor (11.1.3.1-210) may include a gearbox and separate spring-loaded clutches within a nut (e.g., a "split nut"). The split nut may be configured to prevent forces from being transmitted through the motor (11.1.3.1-210) during a drop event. In at least one example, during use, the motor (11.1.3.1-210) may be operated in a resonant valley to reduce noise.
적어도 하나의 예에서, 모터는 먼지 및 다른 잔해가 리드 스크류 및 다른 컴포넌트들이 배치되는 모터(11.1.3.1-210)의 내부 볼륨을 오염시키는 것을 방지하기 위해 하우징을 둘러싸는 하나 이상의 먼지 커버들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 먼지 커버들은 테이프 랩(tape wrap)들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 모터(11.1.3.1-210)는 모터(11.1.3.1-210)로부터 광학 모듈로 전달되는 힘들이 낙하 이벤트와 같은 높은 충격 시나리오 동안 최소화되도록 스플릿 스크류/너트를 포함하여, 전술된 바와 같이, 잡음을 감소시킬 수 있고 분리 컴포넌트를 형성하여 모터(11.1.3.1-210)에 의해 구동되는 광학 모듈을 해제할 수 있다.In at least one example, the motor may include one or more dust covers (not shown) surrounding the housing to prevent dust and other debris from contaminating the internal volume of the motor (11.1.3.1-210) where the lead screw and other components are disposed. In at least one example, the dust covers may include tape wraps. In at least one example, the motor (11.1.3.1-210) may include a split screw/nut to minimize the forces transmitted from the motor (11.1.3.1-210) to the optical module during high-shock scenarios, such as a drop event, thereby reducing noise and forming a separate component to release the optical module driven by the motor (11.1.3.1-210).
적어도 하나의 예에서, 모터(11.1.3.1-210)는 유성 기어 감속 조립체와 같은 기어 감속 메커니즘 또는 조립체를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 모터(11.1.3.1-210)는 하향 길이를 해제하기 위해 힘을 소정 레벨로 튜닝하기 위한 클러치를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 모터(11.1.3.1-210)는 모터(11.1.3.1-210)에서의 유격(play)을 감소시키기 위해 사전탑재된 볼 베어링들을 포함할 수 있다.In at least one example, the motor (11.1.3.1-210) may include a gear reduction mechanism or assembly, such as a planetary gear reduction assembly. In at least one example, the motor (11.1.3.1-210) may include a clutch for tuning the force to a desired level to release the downward length. In at least one example, the motor (11.1.3.1-210) may include pre-mounted ball bearings to reduce play in the motor (11.1.3.1-210).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 205 및 도 206에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 205 및 도 206에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 205 and 206) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 205 and 206.
11.1.3.1.1: 광학 모듈 위치설정 시스템들을 갖는 전자 디바이스들11.1.3.1.1: Electronic devices having optical module positioning systems
헤드 장착형 디바이스는 사용자의 눈들에 이미지들을 제시하는 광학 모듈들을 가질 수 있다. 각각의 광학 모듈은 디스플레이를 갖는 렌즈 배럴 및 디스플레이로부터의 이미지를 대응하는 아이 박스에 제시하는 렌즈를 가질 수 있다.A head-mounted device may have optical modules that present images to a user's eyes. Each optical module may have a lens barrel having a display and a lens that presents images from the display to a corresponding eye box.
상이한 동공간 거리들을 갖는 사용자들을 수용하기 위해, 광학 모듈들은 가이드 로드들과 같은 가이드 부재들에 슬라이딩가능하게 결합될 수 있다. 액추에이터들이 가이드 로드들을 따라 광학 모듈들을 서로를 향해 또는 서로로부터 멀어지게 슬라이딩할 수 있어서, 그에 의해 상이한 동공간 거리들을 수용할 수 있다.To accommodate users with different pupillary distances, the optical modules can be slidably coupled to guide elements, such as guide rods. Actuators can slide the optical modules along the guide rods toward or away from each other, thereby accommodating different pupillary distances.
가이드 로드들은 헤드 장착형 디바이스에서 프레임에 체결되는 하나 이상의 단부 캡들을 갖는 섬유 강화 복합 튜브들로 형성될 수 있다. 공통 단부 캡이, 원하는 경우, 한 쌍의 가이드 로드들을 연결하는 데 사용될 수 있다. 단부 캡들은 섬유 복합 튜브 또는 다른 가이드 로드 구조체들의 단부들에 부착되는 별개의 피스들로서 형성될 수 있고/있거나 섬유 복합 튜브들 또는 다른 가이드 로드 구조체들의 일체형 부분들일 수 있다.The guide rods may be formed of fiber-reinforced composite tubes having one or more end caps that are fastened to the frame in the head-mounted device. A common end cap may be used to connect a pair of guide rods, if desired. The end caps may be formed as separate pieces that are attached to the ends of the fiber-reinforced composite tubes or other guide rod structures, and/or may be integral parts of the fiber-reinforced composite tubes or other guide rod structures.
가이드 로드들은 좌측 광학 모듈에 슬라이딩가능하게 맞물린 좌측 가이드 로드 또는 좌측 한 쌍의 가이드 로드들 및 우측 광학 모듈에 슬라이딩가능하게 맞물린 우측 가이드 로드 또는 우측 한 쌍의 가이드 로드들을 포함할 수 있다. 좌측 및 우측 가이드 로드들은 사용자의 얼굴 표면에 평행한 광학 모듈들을 가이드하는 것을 돕기 위해 서로에 대해 0이 아닌 각도로 경사질 수 있다.The guide rods may include a left guide rod or a pair of left guide rods slidably engaged with the left optical module and a right guide rod or a pair of right guide rods slidably engaged with the right optical module. The left and right guide rods may be inclined at a non-zero angle with respect to each other to help guide the optical modules parallel to the surface of the user's face.
가이드 로드들의 튜브들은 강도를 더하기 위해 코어들로 부분적으로 또는 완전히 충전될 수 있다. 금속 코팅들과 같은 저마찰 코팅들이 튜브들에 그리고 튜브들을 수용하는 광학 모듈 구조체들의 대응하는 내부 표면들 상에 적용될 수 있다.The tubes of the guide rods may be partially or completely filled with cores for added strength. Low-friction coatings, such as metallic coatings, may be applied to the tubes and to the corresponding inner surfaces of the optical module structures housing the tubes.
헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스는 사용자의 머리를 등지는 전방 면을 가질 수 있고, 사용자의 머리를 향하는 상대되는 후방 면을 가질 수 있다. 후방 면에 있는 광학 모듈들은 사용자의 눈들에 이미지들을 제공하는 데 사용될 수 있다. 광학 모듈들의 위치들은 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 조정될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 광학 모듈 위치들이 조정되도록 허용하기 위한 액추에이터들 및 광학 모듈 가이드 구조체들을 가질 수 있다.An electronic device, such as a head-mounted device, may have a front surface facing away from the user's head and a rear surface facing toward the user's head. Optical modules on the rear surface may be used to provide images to the user's eyes. The positions of the optical modules may be adjusted to accommodate different user interpupillary distances. The head-mounted device may have actuators and optical module guide structures that allow the positions of the optical modules to be adjusted.
예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도가 도 207에 도시되어 있다. 도 207에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(11.1.3.1.1-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스들은 하우징(11.1.3.1.1-12)과 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 하우징(11.1.3.1.1-12)은 디바이스(11.1.3.1.1-10)가 사용자의 머리에 착용될 수 있도록 하는 부분(예를 들어, 헤드 장착형 지지 구조체(11.1.3.1.1-12T))을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(11.1.3.1.1-12T)은 패브릭, 중합체, 금속, 및/또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 지지 구조체들(11.1.3.1.1-12T)은 사용자의 머리에 디바이스(11.1.3.1.1-10)를 지지하는 데 도움이 되는 스트랩 또는 다른 헤드 장착형 지지 구조체들을 형성할 수 있다. 하우징(11.1.3.1.1-12)의 메인 지지 구조체(예컨대, 메인 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M))는 디스플레이들(11.1.3.1.1-14)과 같은 전자 컴포넌트들을 지지할 수 있다.A plan view of an exemplary head-mounted device is illustrated in FIG. 207. As illustrated in FIG. 207, head-mounted devices, such as electronic devices (11.1.3.1.1-10), may have head-mounted support structures, such as housings (11.1.3.1.1-12). The housings (11.1.3.1.1-12) may include portions (e.g., head-mounted support structures (11.1.3.1.1-12T)) that allow the devices (11.1.3.1.1-10) to be worn on a user's head. The support structures (11.1.3.1.1-12T) may be formed of fabric, polymers, metals, and/or other materials. The support structures (11.1.3.1.1-12T) may form straps or other head-mounted support structures that help support the device (11.1.3.1.1-10) on the user's head. The main support structure of the housing (11.1.3.1.1-12) (e.g., the main housing portion (11.1.3.1.1-12M)) may support electronic components such as displays (11.1.3.1.1-14).
메인 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M)은 금속, 중합체, 유리, 세라믹, 및/또는 다른 재료로 형성된 하우징 구조체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M)은 강성 중합체 또는 다른 강성 지지 구조체로 형성된 전방 면(F)의 하우징 벽과 인접한 상단, 하단, 좌측 및 우측 면들의 하우징 벽을 가질 수 있고 이러한 강성 벽은 선택적으로 전기 컴포넌트, 패브릭, 가죽, 또는 다른 연성 재료 등으로 커버될 수 있다. 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M)은 또한 프레임과 같은 내부 지지 구조체 및/또는 구조적 지지를 제공하면서 공기 유동 제어와 같은 다중 기능을 수행하는 구조체를 가질 수 있다. 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M)의 벽은 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 내부 영역(11.1.3.1.1-34)의 내부 컴포넌트(11.1.3.1.1-38)를 둘러쌀 수 있고 디바이스(11.1.3.1.1-10)를 둘러싸는 환경(외부 영역(11.1.3.1.1-36))으로부터 내부 영역(11.1.3.1.1-34)을 분리할 수 있다. 내부 컴포넌트들(11.1.3.1.1-38)은 집적 회로, 액추에이터, 배터리, 센서, 및/또는 디바이스(11.1.3.1.1-10)를 위한 다른 회로들 및 구조체들을 포함할 수 있다. 하우징(11.1.3.1.1-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 안경, 모자, 헬멧, 고글, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스를 형성할 수 있다. 하우징(11.1.3.1.1-12)이 고글을 형성하는 구성은 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다.The main housing portion (11.1.3.1.1-12M) may include housing structures formed from metal, polymer, glass, ceramic, and/or other materials. For example, the housing portion (11.1.3.1.1-12M) may have housing walls on the front side (F) formed from a rigid polymer or other rigid support structure, and adjacent housing walls on the top, bottom, left, and right sides, which rigid walls may optionally be covered with electrical components, fabric, leather, or other flexible materials. The housing portion (11.1.3.1.1-12M) may also have internal support structures, such as a frame, and/or structures that perform multiple functions, such as airflow control, while providing structural support. The walls of the housing portion (11.1.3.1.1-12M) can surround internal components (11.1.3.1.1-38) of the internal region (11.1.3.1.1-34) of the device (11.1.3.1.1-10) and can separate the internal region (11.1.3.1.1-34) from an environment (external region (11.1.3.1.1-36)) surrounding the device (11.1.3.1.1-10). The internal components (11.1.3.1.1-38) can include integrated circuits, actuators, batteries, sensors, and/or other circuits and structures for the device (11.1.3.1.1-10). The housing (11.1.3.1.1-12) may be configured to be worn on a user's head and may form eyeglasses, a hat, a helmet, goggles, and/or other head-mounted devices. A configuration in which the housing (11.1.3.1.1-12) forms goggles may sometimes be described herein as an example.
하우징(11.1.3.1.1-12)의 전방 면(F)은 사용자의 머리와 얼굴로부터 바깥쪽으로 향할 수 있다. 하우징(11.1.3.1.1-12)의 반대편 후방 면(R)은 사용자를 향할 수 있다. 후방 면(R) 상의 하우징(11.1.3.1.1-12)의 부분(예를 들어, 메인 하우징(11.1.3.1.1-12M)의 부분)은 커버(11.1.3.1.1-12C)(때때로 커튼으로 지칭됨)와 같은 커버를 형성할 수 있다. 후방 면(R) 상에 커버(11.1.3.1.1-12C)가 있으면 내부 하우징 구조, 내부 컴포넌트(11.1.3.1.1-38) 및 내부 영역(11.1.3.1.1-34)의 다른 구조가 사용자의 시야에서 보이지 않도록 은닉하는 데 도움이 될 수 있다.A front side (F) of the housing (11.1.3.1.1-12) may face outward from the user's head and face. An opposite rear side (R) of the housing (11.1.3.1.1-12) may face the user. A portion of the housing (11.1.3.1.1-12) on the rear side (R) (e.g., a portion of the main housing (11.1.3.1.1-12M)) may form a cover, such as a cover (11.1.3.1.1-12C) (sometimes referred to as a curtain). The presence of the cover (11.1.3.1.1-12C) on the rear side (R) may help conceal the internal housing structure, internal components (11.1.3.1.1-38), and other structures of the internal area (11.1.3.1.1-34) from the user's view.
디바이스(11.1.3.1.1-10)는 좌측 및 우측 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)을 가질 수 있다. 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)은 발광 컴포넌트 및 렌즈와 같은 전기 및 광학 컴포넌트를 지지하며, 따라서 때때로 광학 조립체, 광학 시스템, 광학 컴포넌트 지지 구조체, 렌즈 및 디스플레이 지지 구조체, 전기 컴포넌트 지지 구조체 또는 하우징 구조체로 지칭될 수 있다. 각각의 광학 모듈은 각각의 디스플레이(11.1.3.1.1-14), 렌즈(11.1.3.1.1-30) 및 렌즈 배럴(11.1.3.1.1-32)과 같은 지지 구조체를 포함할 수 있다. 때때로 렌즈 지지 구조체들, 광학 컴포넌트 지지 구조체들, 광학 모듈 지지 구조체들, 또는 광학 모듈 부분들로 지칭될 수 있는 렌즈 배럴(11.1.3.1.1-32)이 개방 단부를 갖는 중공 실린더형 구조체들 또는 디스플레이(11.1.3.1.1-14) 및 렌즈(11.1.3.1.1-30)를 수용하는 다른 지지 구조체를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴들(11.1.3.1.1-32)은 예를 들어, 좌측 디스플레이(11.1.3.1.1-14) 및 좌측 렌즈(11.1.3.1.1-30)를 지지하는 좌측 렌즈 배럴, 및 우측 디스플레이(11.1.3.1.1-14) 및 우측 렌즈(11.1.3.1.1-30)를 지지하는 우측 렌즈 배럴을 포함할 수 있다.A device (11.1.3.1.1-10) may have left and right optical modules (11.1.3.1.1-40). The optical modules (11.1.3.1.1-40) support electrical and optical components, such as light-emitting components and lenses, and may therefore sometimes be referred to as an optical assembly, an optical system, an optical component support structure, a lens and display support structure, an electrical component support structure, or a housing structure. Each optical module may include a support structure, such as a respective display (11.1.3.1.1-14), a lens (11.1.3.1.1-30), and a lens barrel (11.1.3.1.1-32). Lens barrels (11.1.3.1.1-32), which may sometimes be referred to as lens support structures, optical component support structures, optical module support structures, or optical module parts, may include hollow cylindrical structures having open ends or other support structures that accommodate the display (11.1.3.1.1-14) and the lens (11.1.3.1.1-30). The lens barrels (11.1.3.1.1-32) may include, for example, a left lens barrel that supports the left display (11.1.3.1.1-14) and the left lens (11.1.3.1.1-30), and a right lens barrel that supports the right display (11.1.3.1.1-14) and the right lens (11.1.3.1.1-30).
디스플레이들(11.1.3.1.1-14)은 이미지들을 생성하기 위한 픽셀들의 어레이들 또는 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 디스플레이들(11.1.3.1.1-14)은 예를 들어, 박막 회로부를 갖는 기판들 상에 형성되고/거나 반도체 기판들 상에 형성된 유기 발광 다이오드 픽셀들, 결정질 반도체 다이들로 형성된 픽셀들, 액정 디스플레이 픽셀들, 스캐닝 디스플레이 디바이스들, 및/또는 이미지들을 생성하기 위한 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다.The displays (11.1.3.1.1-14) may include arrays of pixels or other display devices for generating images. The displays (11.1.3.1.1-14) may include, for example, organic light emitting diode pixels formed on substrates having thin film circuitry and/or formed on semiconductor substrates, pixels formed from crystalline semiconductor dies, liquid crystal display pixels, scanning display devices, and/or other display devices for generating images.
렌즈들(11.1.3.1.1-30)은 디스플레이들(11.1.3.1.1-14)로부터 각각의 아이 박스들(11.1.3.1.1-13)로 이미지 광을 제공하기 위한 하나 이상의 렌즈 요소들을 포함할 수 있다. 렌즈들은 굴절 유리 렌즈 요소들, 거울 렌즈 구조체들(카타디옵트릭 렌즈들), 프레넬 렌즈들, 홀로그램 렌즈들 및/또는 기타 렌즈 시스템들을 사용하여 구현될 수 있다.The lenses (11.1.3.1.1-30) may include one or more lens elements for providing image light from the displays (11.1.3.1.1-14) to the respective eye boxes (11.1.3.1.1-13). The lenses may be implemented using refractive glass lens elements, mirror lens structures (catadioptric lenses), Fresnel lenses, holographic lenses, and/or other lens systems.
사용자의 눈이 아이 박스들(11.1.3.1.1-13)에 위치될 때, 디스플레이들(디스플레이 패널들)(11.1.3.1.1-14)은 디바이스(11.1.3.1.1-10)용 디스플레이를 형성하도록 함께 동작한다(예를 들어, 사용자에 대해 스테레오 이미지가 생성될 수 있도록 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)에 의해 제공되는 이미지들이 아이 박스들(11.1.3.1.1-13)에서 사용자의 눈들에 의해 보여질 수 있음). 사용자가 디스플레이를 보는 동안 좌측 광학 모듈로부터의 좌측 이미지는 우측 광학 모듈로부터의 우측 이미지와 융합된다.When the user's eyes are positioned on the eye boxes (11.1.3.1.1-13), the displays (display panels) (11.1.3.1.1-14) work together to form a display for the device (11.1.3.1.1-10) (e.g., images provided by each of the left and right optical modules (11.1.3.1.1-40) can be viewed by the user's eyes at the eye boxes (11.1.3.1.1-13) so that a stereo image can be created for the user). While the user views the display, the left image from the left optical module is fused with the right image from the right optical module.
사용자의 눈이 아이 박스(11.1.3.1.1-13)에 있는 동안 사용자의 눈을 모니터링하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 사용자 인증을 위해 카메라를 사용하여 사용자의 홍채(또는 사용자 눈의 다른 부분)의 이미지를 캡처하는 것이 바람직할 수 있다. 사용자의 시선 방향을 모니터링하는 것도 바람직할 수 있다. 시선 추적 정보는 사용자 입력의 형태로 사용될 수 있으며 및/또는 이미지 내에서 이미지 콘텐츠 해상도가 포비티드(foveated) 이미징 시스템에서 국소적으로 향상되어야 하는지를 결정하는 데 사용될 수 있다. 사용자의 눈이 아이 박스(11.1.3.1.1-13)에 있는 동안 디바이스(11.1.3.1.1-10)가 만족스러운 눈 이미지를 캡처할 수 있도록 하기 위해, 각각의 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)에는 카메라(11.1.3.1.1-42)와 같은 카메라와 발광 다이오드(11.1.3.1.1-44) 또는 레이저, 램프 등과 같은 다른 발광 디바이스와 같은 하나 이상의 광원이 제공될 수 있다. 카메라(11.1.3.1.1-42) 및 발광 다이오드(11.1.3.1.1-44)는 임의의 적합한 파장(가시광선, 적외선 및/또는 자외선)에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 다이오드(11.1.3.1.1-44)는 사용자에게 보이지 않는(또는 거의 보이지 않는) 적외선 광을 방출할 수 있다. 이는 디스플레이(11.1.3.1.1-14)에서 이미지를 보는 사용자의 능력을 방해하지 않고 눈 모니터링 동작이 지속적으로 수행될 수 있게 해준다.It may be desirable to monitor the user's eyes while the user's eyes are in the eye box (11.1.3.1.1-13). For example, it may be desirable to capture an image of the user's iris (or other part of the user's eye) using a camera for user authentication. It may also be desirable to monitor the user's gaze direction. Gaze tracking information may be used in the form of user input and/or may be used to determine whether image content resolution within the image needs to be locally enhanced in a foveated imaging system. To enable the device (11.1.3.1.1-10) to capture satisfactory eye images while the user's eyes are in the eye box (11.1.3.1.1-13), each optical module (11.1.3.1.1-40) may be provided with a camera, such as a camera (11.1.3.1.1-42), and one or more light sources, such as light emitting diodes (11.1.3.1.1-44) or other light emitting devices, such as lasers, lamps, etc. The camera (11.1.3.1.1-42) and light-emitting diode (11.1.3.1.1-44) may operate at any suitable wavelength (visible, infrared, and/or ultraviolet). For example, the diode (11.1.3.1.1-44) may emit infrared light that is invisible (or nearly invisible) to the user. This allows the eye monitoring operation to be performed continuously without interfering with the user's ability to view the image on the display (11.1.3.1.1-14).
모든 사용자가 동일한 동공간 거리(interpupillary distance, IPD)를 갖는 것은 아니다. 측방향 치수(X)를 따라 모듈들(11.1.3.1.1-40) 사이의 동공간 간격을 조정하고 그에 의해 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 아이 박스들(11.1.3.1.1-13) 사이의 간격 IPD를 조정하는 능력을 디바이스(11.1.3.1.1-10)에 제공하기 위해, 디바이스(11.1.3.1.1-10)에는 하우징(11.1.3.1.1-12) 내에 광학 모듈 위치설정 시스템들이 제공될 수 있다. 위치설정 시스템들은 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)을 서로에 대해 위치시키는 데 사용되는 가이드 부재들 및 액추에이터들(11.1.3.1.1-43)을 가질 수 있다.Not all users have the same interpupillary distance (IPD). To provide the device (11.1.3.1.1-10) with the ability to adjust the interpupillary spacing between the modules (11.1.3.1.1-40) along the lateral dimension (X) and thereby adjust the IPD between the eye boxes (11.1.3.1.1-13) to accommodate different user interpupillary distances, the device (11.1.3.1.1-10) may be provided with optical module positioning systems within the housing (11.1.3.1.1-12). The positioning systems may have guide members and actuators (11.1.3.1.1-43) used to position the optical modules (11.1.3.1.1-40) relative to one another.
액추에이터들(11.1.3.1.1-43)은 렌즈 배럴들(11.1.3.1.1-32)을 서로에 대해 이동시키기 위해 수동으로 제어될 수 있고/있거나 컴퓨터 제어식 액추에이터들(예컨대, 컴퓨터 제어식 모터들)일 수 있다. 사용자의 눈의 위치들에 대한 정보는, 예를 들어, 카메라들(11.1.3.1.1-42)을 사용하여 수집될 수 있다. 이어서, 아이 박스들(11.1.3.1.1-13)의 위치들은 그에 따라 조정될 수 있다.The actuators (11.1.3.1.1-43) may be manually controlled to move the lens barrels (11.1.3.1.1-32) relative to each other and/or may be computer-controlled actuators (e.g., computer-controlled motors). Information about the positions of the user's eyes may be collected, for example, using cameras (11.1.3.1.1-42). The positions of the eye boxes (11.1.3.1.1-13) may then be adjusted accordingly.
도 208의 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 배면도에 도시된 바와 같이, 커버(11.1.3.1.1-12C)는 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)의 렌즈들(11.1.3.1.1-30)을 커버하지 않은 채로 두면서 후방 면(R)을 커버할 수 있다(예를 들어, 커버(11.1.3.1.1-12C)는 모듈들(11.1.3.1.1-40)과 정렬되고 이들을 수용하는 개구들을 가질 수 있음). 모듈들(11.1.3.1.1-40)이 상이한 사용자들에 대한 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 치수(X)를 따라 서로에 대해 이동됨에 따라, 모듈들(11.1.3.1.1-40)은 메인 부분(11.1.3.1.1-12M)의 벽들과 같은 고정된 하우징 구조체들에 대해 이동하고 서로에 대해 이동한다.As shown in the rear view of the device (11.1.3.1.1-10) of FIG. 208, the cover (11.1.3.1.1-12C) may cover the rear surface (R) while leaving the lenses (11.1.3.1.1-30) of the optical modules (11.1.3.1.1-40) uncovered (e.g., the cover (11.1.3.1.1-12C) may have openings that are aligned with and accommodate the modules (11.1.3.1.1-40). As the modules (11.1.3.1.1-40) are moved relative to each other along dimension (X) to accommodate different inter-spatial distances for different users, the modules (11.1.3.1.1-40) move relative to fixed housing structures, such as the walls of the main section (11.1.3.1.1-12M), and relative to each other.
헤드 장착형 디바이스 또는 다른 웨어러블 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 개략도가 도 209에 도시되어 있다. 도 209의 디바이스(11.1.3.1.1-10)는 독립형 디바이스로서 동작될 수 있고/거나 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 자원들이 외부 전자 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(11.1.3.1.1-10)에서의 통신 회로부는 사용자 입력 정보, 센서 정보, 및/또는 다른 정보를 (예를 들어, 무선으로 또는 유선 연결을 통해) 외부 전자 디바이스들에 송신하는 데 사용될 수 있다. 이들 외부 디바이스들의 각각은 도 209의 디바이스(11.1.3.1.1-10)에 의해 도시된 유형의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device or other wearable device, is illustrated in FIG. 209. The device (11.1.3.1.1-10) of FIG. 209 may operate as a standalone device and/or the resources of the device (11.1.3.1.1-10) may be used to communicate with external electronic equipment. For example, communication circuitry in the device (11.1.3.1.1-10) may be used to transmit user input information, sensor information, and/or other information (e.g., wirelessly or via a wired connection) to external electronic devices. Each of these external devices may include components of the type illustrated by the device (11.1.3.1.1-10) of FIG. 209.
도 209에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.3.1.1-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스는 제어 회로부(11.1.3.1.1-20)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(11.1.3.1.1-20)는 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 동작을 지원하기 위한 저장 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 저장소 및 프로세싱 회로부는 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(11.1.3.1.1-20) 내의 프로세싱 회로부는 센서들 및 다른 입력 디바이스들로부터 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 출력 디바이스들을 제어하는 데 사용될 수 있다. 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들 및 다른 무선 통신 회로들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(11.1.3.1.1-20)는 시각적 출력 및 다른 출력을 사용자에게 제공하는 데 디스플레이(들)(11.1.3.1.1-14) 및 다른 출력 디바이스들을 사용할 수 있다.As illustrated in FIG. 209, a head-mounted device, such as device (11.1.3.1.1-10), may include control circuitry (11.1.3.1.1-20). The control circuitry (11.1.3.1.1-20) may include storage and processing circuitry to support operation of the device (11.1.3.1.1-10). The storage and processing circuitry may include storage, such as non-volatile memory (e.g., flash memory or other electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. Processing circuitry within the control circuitry (11.1.3.1.1-20) may be used to collect input from sensors and other input devices, and may be used to control output devices. The processing circuitry may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, and other wireless communication circuits, power management units, audio chips, application-specific integrated circuits, etc. During operation, the control circuitry (11.1.3.1.1-20) may use display(s) (11.1.3.1.1-14) and other output devices to provide visual and other output to a user.
디바이스(11.1.3.1.1-10)와 외부 장비 간의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부(11.1.3.1.1-20)는 통신 회로부(11.1.3.1.1-22)를 사용하여 통신할 수 있다. 회로부(11.1.3.1.1-22)는 안테나, 무선 주파수 송수신기 회로부, 다른 무선 통신 회로부 및/또는 유선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 때때로 제어 회로부 및/또는 제어 및 통신 회로부로 지칭될 수 있는 회로부(11.1.3.1.1-22)는 무선 링크를 통해 디바이스(11.1.3.1.1-10)와 외부 장비(예를 들어, 컴패니언 디바이스, 예컨대 컴퓨터, 셀룰러 전화, 또는 다른 전자 디바이스, 액세서리, 예컨대 포인트 디바이스, 컴퓨터 스타일러스, 또는 다른 입력 디바이스, 스피커 또는 다른 출력 디바이스들 등) 간의 양방향 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 회로부(11.1.3.1.1-22)는 무선 근거리 통신망 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부, 근거리 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 근거리 통신 송수신기 회로부, 셀룰러 전화 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 또는 임의의 다른 적합한 유선 또는 무선 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 송수신기 회로부와 같은 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신은 예를 들어, Bluetooth® 링크, WiFi® 링크, 10 ㎓ 내지 400 ㎓ 사이의 주파수에서 동작하는 무선 링크, 60 ㎓ 링크 또는 다른 밀리미터파 링크, 휴대전화 링크 또는 다른 무선 통신 링크를 통해 지원될 수 있다. 요구된다면 디바이스(11.1.3.1.1-10)는 유선 및/또는 무선 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 전력 회로를 포함할 수 있으며 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(11.1.3.1.1-10)는 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 회로부에 제공되는 무선 전력을 수신하기 위한 코일 및 정류기를 포함할 수 있다.To support communication between the device (11.1.3.1.1-10) and external equipment, the control circuitry (11.1.3.1.1-20) may communicate using communication circuitry (11.1.3.1.1-22). The circuitry (11.1.3.1.1-22) may include an antenna, radio frequency transceiver circuitry, other wireless communication circuitry, and/or wired communication circuitry. The circuitry (11.1.3.1.1-22), which may sometimes be referred to as control circuitry and/or control and communication circuitry, may support two-way wireless communication between the device (11.1.3.1.1-10) and external equipment (e.g., a companion device, such as a computer, a cellular telephone, or other electronic device, an accessory, such as a pointing device, a computer stylus, or other input device, a speaker, or other output devices, etc.) over a wireless link. For example, the circuitry (11.1.3.1.1-22) may include radio frequency transceiver circuitry, such as wireless local area network transceiver circuitry configured to support communications over a wireless local area network link, near field communication transceiver circuitry configured to support communications over a near field communication link, cellular telephone transceiver circuitry configured to support communications over a cellular telephone link, or transceiver circuitry configured to support communications over any other suitable wired or wireless communication link. The wireless communication may be supported, for example, via a Bluetooth® link, a WiFi® link, a wireless link operating at a frequency between 10 GHz and 400 GHz, a 60 GHz link or other millimeter wave link, a cellular telephone link, or other wireless communication link. If desired, the device (11.1.3.1.1-10) may include power circuitry for transmitting and/or receiving wired and/or wireless power and may include a battery or other energy storage device. For example, the device (11.1.3.1.1-10) may include a coil and a rectifier for receiving wireless power provided to the circuit portion of the device (11.1.3.1.1-10).
디바이스(11.1.3.1.1-10)는 디바이스(11.1.3.1.1-24)와 같은 입출력 디바이스를 포함할 수 있다. 입출력 디바이스(11.1.3.1.1-24)는 사용자 입력을 수집하고, 사용자 주변 환경에 대한 정보를 수집하고 및/또는 사용자에게 출력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(11.1.3.1.1-24)는 디스플레이(들)(11.1.3.1.1-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(들)(11.1.3.1.1-14)는 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널(픽셀 제어 회로부를 포함하는 중합체 기판 또는 실리콘 기판 위에 유기 발광 다이오드 픽셀이 형성된 패널), 액정 디스플레이 패널, 미세전자기계 시스템 디스플레이(예를 들어, 2차원 미러 어레이 또는 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스), 결정질 반도체 발광 다이오드 다이(때때로 마이크로LED로 지칭됨)로 형성된 픽셀 어레이를 갖는 디스플레이 패널, 및/또는 다른 디스플레이 디바이스와 같은 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다.The device (11.1.3.1.1-10) may include an input/output device, such as the device (11.1.3.1.1-24). The input/output device (11.1.3.1.1-24) may be used to collect user input, collect information about the user's surroundings, and/or provide output to the user. The device (11.1.3.1.1-24) may include one or more displays, such as the display(s) (11.1.3.1.1-14). The display(s) (11.1.3.1.1-14) may include one or more display devices, such as an organic light emitting diode display panel (a panel having organic light emitting diode pixels formed on a polymer substrate or silicon substrate including pixel control circuitry), a liquid crystal display panel, a microelectromechanical system display (e.g., a two-dimensional mirror array or scanning mirror display device), a display panel having a pixel array formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies (sometimes referred to as microLEDs), and/or other display devices.
입출력 디바이스(11.1.3.1.1-24)의 센서(11.1.3.1.1-16)는 힘 센서(예를 들어, 스트레인 게이지, 용량형 힘 센서, 저항력 센서 등), 마이크로폰과 같은 오디오 센서, 터치 및/또는 근접 센서, 예를 들어, 버튼, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스를 형성하는 터치 센서와 같은 정전 용량 센서, 및 다른 센서를 포함할 수 있다. 요구된다면, 센서들(11.1.3.1.1-16)은 광학 센서들, 예컨대, 광을 방출 및 검출하는 광학 센서들, 초음파 센서들, 광학 터치 센서들, 광학 근접 센서들, 및/또는 다른 터치 센서들 및/또는 근접 센서들, 단색 및 컬러 주변 광 센서들, 이미지 센서들, 지문 센서들, 홍채 스캐닝 센서들, 망막 스캐닝 센서들, 및 다른 생체측정 센서들, 온도 센서들, 3차원 비접촉 제스처들("에어 제스처들")을 측정하기 위한 센서들, 압력 센서들, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서들(예컨대, 가속도계들, 자기 센서들, 예컨대 나침반 센서들, 자이로스코프들, 및/또는 이들 센서들 중 일부 또는 전부를 포함하는 관성 측정 유닛들), 혈중 산소 센서들, 심박수 센서들, 혈류 센서들, 및/또는 다른 건강 센서들과 같은 건강 센서들, 무선 주파수 센서들, 깊이 센서들(예컨대, 3차원 이미지들을 캡처하는 스테레오 이미징 디바이스들에 기초한 구조화된 광 센서들 및/또는 깊이 센서들), 광학 센서들, 예컨대 자체-혼합 센서들 및 비행 시간(time-of-flight) 측정들을 수집하는 광 검출 및 레인징(LIDAR) 센서들, 습도 센서들, 수분 센서들, 시선 추적 센서들, 근육 활성도를 감지하기 위한 근전도 센서들, 안면 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 일부 배열에서, 디바이스(11.1.3.1.1-10)는 사용자 입력을 수집하기 위해 센서(11.1.3.1.1-16) 및/또는 다른 입출력 디바이스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 버튼은 버튼 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 센서 오버랩 디스플레이는 사용자 터치 스크린 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 패드는 터치 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 마이크로폰은 오디오 입력(예를 들어, 음성 커맨드)을 수집하는 데 사용될 수 있고, 가속도계는 손가락이 입력 표면에 닿을 때 모니터링하는 데 사용될 수 있으므로 손가락 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있다.Sensors (11.1.3.1.1-16) of input/output devices (11.1.3.1.1-24) may include force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors, capacitive sensors such as touch sensors forming buttons, trackpads, or other input devices, and other sensors. If required, sensors (11.1.3.1.1-16) may include optical sensors, e.g., optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, optical touch sensors, optical proximity sensors, and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, image sensors, fingerprint sensors, iris scanning sensors, retina scanning sensors, and other biometric sensors, temperature sensors, sensors for measuring three-dimensional non-contact gestures ("air gestures"), pressure sensors, sensors for detecting position, orientation, and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors, e.g., compass sensors, gyroscopes, and/or inertial measurement units including some or all of these sensors), health sensors such as blood oxygen sensors, heart rate sensors, blood flow sensors, and/or other health sensors, radio frequency sensors, depth sensors (e.g., to capture three-dimensional images). Structured light sensors and/or depth sensors based on stereo imaging devices that capture information), optical sensors such as self-mixing sensors and light detection and ranging (LIDAR) sensors that collect time-of-flight measurements, humidity sensors, moisture sensors, gaze tracking sensors, electromyography sensors for detecting muscle activity, facial sensors, and/or other sensors. In some arrangements, the device (11.1.3.1.1-10) may use sensors (11.1.3.1.1-16) and/or other input/output devices to collect user input. For example, a button can be used to collect button press input, a touch sensor overlap display can be used to collect user touch screen input, a touchpad can be used to collect touch input, a microphone can be used to collect audio input (e.g., voice commands), and an accelerometer can be used to monitor when a finger touches an input surface and thus can be used to collect finger press input.
원하는 경우, 전자 디바이스(11.1.3.1.1-10)는 추가 컴포넌트를 포함할 수 있다(예를 들어, 입출력 디바이스(11.1.3.1.1-24)의 기타 디바이스(11.1.3.1.1-18) 참조). 추가 컴포넌트들은 햅틱 출력 디바이스, 이동식 하우징 구조를 이동시키기 위한 액추에이터, 오디오 출력 디바이스, 예를 들어, 스피커, 상태 표시용 발광 다이오드, 광원, 예를 들어, 하우징 및/또는 디스플레이 구조의 일부를 조명하는 발광 다이오드, 다른 광 출력 디바이스 및/또는 입력 수집 및/또는 출력 제공을 위한 다른 회로부를 포함할 수 있다. 디바이스(11.1.3.1.1-10)는 또한 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스, 보조 장비와의 유선 통신을 지원하고 유선 전력을 수신하기 위한 커넥터 포트, 및 다른 회로부를 포함할 수 있다.If desired, the electronic device (11.1.3.1.1-10) may include additional components (see, e.g., other devices (11.1.3.1.1-18) of the input/output devices (11.1.3.1.1-24)). Additional components may include a haptic output device, an actuator for moving the movable housing structure, an audio output device, e.g., a speaker, a light emitting diode for status indication, a light source, e.g., a light emitting diode for illuminating a portion of the housing and/or display structure, other light output devices, and/or other circuitry for collecting input and/or providing output. The device (11.1.3.1.1-10) may also include a battery or other energy storage device, a connector port for supporting wired communication with and receiving wired power from auxiliary equipment, and other circuitry.
디바이스(11.1.3.1.1-10)의 배면도가 도 210에 도시된다. 도 210의 예에서, 커버(11.1.3.1.1-12C)는 프레임(11.1.3.1.1-12FC)과 같은 내부 하우징 구조체들을 노출시키기 위해 제거되었다. 프레임(11.1.3.1.1-12FC)은 메인 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M)을 위한 중합체 지지 구조체들, 탄소 섬유 복합 재료 및/또는 다른 섬유 복합 재료로 형성된 지지 구조체들, 금속 지지 구조체들, 유리 하우징 구조체들, 및/또는 다른 지지 구조체들로 형성될 수 있다. (도 210의 X 축에 평행한 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 상부 및 하부 에지들을 따라) 수평으로 이어지는 프레임(11.1.3.1.1-12FC)의 부분들은 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 좌측 및 우측을 따라 프레임(11.1.3.1.1-12FC)의 수직으로 연장되는 에지 부분들(예를 들어, 프레임 에지 부분들(11.1.3.1.1-12FC-E) 참조)에 의해 연결될 수 있고, 수직으로 연장되는 노우즈 브리지 부분(예를 들어, 프레임 중심 부분(11.1.3.1.1-12FC-M) 참조)에 의해 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 중심에서 연결될 수 있다.A rear view of the device (11.1.3.1.1-10) is illustrated in FIG. 210. In the example of FIG. 210, the cover (11.1.3.1.1-12C) has been removed to expose internal housing structures, such as a frame (11.1.3.1.1-12FC). The frame (11.1.3.1.1-12FC) may be formed of polymer support structures for the main housing portion (11.1.3.1.1-12M), support structures formed of carbon fiber composite materials and/or other fiber composite materials, metal support structures, glass housing structures, and/or other support structures. Portions of the frame (11.1.3.1.1-12FC) extending horizontally (along the upper and lower edges of the device (11.1.3.1.1-10) parallel to the X-axis of FIG. 210) may be connected by vertically extending edge portions of the frame (11.1.3.1.1-12FC) along the left and right sides of the device (11.1.3.1.1-10) (e.g., see frame edge portions (11.1.3.1.1-12FC-E)) and may be connected at the center of the device (11.1.3.1.1-10) by vertically extending nose bridge portions (e.g., see frame center portion (11.1.3.1.1-12FC-M)).
광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)은 광학 모듈 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)과 같은 광학 모듈 가이드 구조체들을 사용하여 가이드될 수 있다. 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)은 디바이스(11.1.3.1.1-10)를 가로질러 수평으로 (예를 들어, 도 210의 X 축에 평행하게) 연장될 수 있다. 도 210의 예에서, 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)은 상부 위치(11.1.3.1.1-52)에 있는 상부 세트의 좌측 및 우측 가이드 로드들 및 하부 위치(11.1.3.1.1-54)에 있는 하부 세트의 좌측 및 우측 가이드 로드들을 포함한다. 디바이스(11.1.3.1.1-10)에는, 원하는 경우, 더 많은 가이드 로드들 또는 더 적은 가이드 로드들이 있을 수 있다. 체결구들(11.1.3.1.1-56)(예를 들어, 스크류들) 또는 다른 부착 구조체들(예를 들어, 접착제, 용접부들 등)이 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)을 프레임(11.1.3.1.1-12FC)에 부착시키는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 체결구들은 좌측 프레임 에지 부분(11.1.3.1.1-12FC-E)과 프레임 중심 부분(11.1.3.1.1-12FC-M) 사이에 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 좌측에 위치된 로드들(11.1.3.1.1-50)의 단부들을 부착할 수 있고, 우측 프레임 에지 부분(11.1.3.1.1-12FC-E)과 프레임 중심 부분(11.1.3.1.1-12FC-M) 사이에 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 우측에 위치된 로드들(11.1.3.1.1-50)의 단부들을 부착할 수 있다. 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)은 또한 프레임에 또는 중간 서브프레임에 부착될 수 있다. 가이드 로드들은 (예시된 바와 같이) 양 단부들에서 프레임 또는 서브프레임에 고정될 수 있거나 또는 각각의 가이드 로드가 단일 단부에서 프레임에만 부착될 수 있다. 예를 들어, 각각의 가이드 로드는 프레임의 중심 부분에서 프레임에만 고정될 수 있다.The optical modules (11.1.3.1.1-40) may be guided using optical module guide structures, such as optical module guide rods (11.1.3.1.1-50). The guide rods (11.1.3.1.1-50) may extend horizontally (e.g., parallel to the X-axis of FIG. 210) across the device (11.1.3.1.1-10). In the example of FIG. 210, the guide rods (11.1.3.1.1-50) include an upper set of left and right guide rods in an upper position (11.1.3.1.1-52) and a lower set of left and right guide rods in a lower position (11.1.3.1.1-54). The device (11.1.3.1.1-10) may have more or fewer guide rods, if desired. Fasteners (11.1.3.1.1-56) (e.g., screws) or other attachment structures (e.g., adhesives, welds, etc.) may be used to attach the guide rods (11.1.3.1.1-50) to the frame (11.1.3.1.1-12FC). As an example, the fasteners may attach the ends of rods (11.1.3.1.1-50) positioned on the left side of the device (11.1.3.1.1-10) between the left frame edge portion (11.1.3.1.1-12FC-E) and the frame center portion (11.1.3.1.1-12FC-M), and may attach the ends of rods (11.1.3.1.1-50) positioned on the right side of the device (11.1.3.1.1-10) between the right frame edge portion (11.1.3.1.1-12FC-E) and the frame center portion (11.1.3.1.1-12FC-M). The guide rods (11.1.3.1.1-50) may also be attached to the frame or to an intermediate subframe. The guide rods may be secured to the frame or subframe at both ends (as illustrated), or each guide rod may be attached to the frame only at a single end. For example, each guide rod may be secured to the frame only at the central portion of the frame.
각각의 광학 모듈은 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)과 슬라이딩가능하게 맞물리는 부분들을 가질 수 있다. 예를 들어, 각각의 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)은 상부 가이드 로드 위치(11.1.3.1.1-52)에서 각각의 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)를 수용하고 그와 맞물리는 광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40H)과 같은 상부 가이드 로드 맞물림 부분(때때로 행거 또는 행거 부분으로 지칭됨)을 가질 수 있다. 각각의 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)은 또한 하부 가이드 로드 위치(11.1.3.1.1-54)에서 각각의 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)를 수용하고 그와 맞물리는 광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40T)과 같은 하부 가이드 로드 맞물림 부분(때때로 토우 또는 토우 부분으로 지칭됨)을 가질 수 있다. 부분(11.1.3.1.1-40T)은 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)을 위한 렌즈 배럴(11.1.3.1.1-32)또는 다른 지지 구조체의 일체형 부분일 수 있거나, 렌즈 배럴(11.1.3.1.1-32)에 부착된 하나 이상의 별개의 구조체들로부터 형성될 수 있다. 부분(11.1.3.1.1-40H)은 렌즈 배럴(11.1.3.1.1-32)의 일체형 부분일 수 있거나, 도 210에 도시된 바와 같이, 체결구들(11.1.3.1.1-60)(예를 들어, 스크류들)에 의해 렌즈 배럴(11.1.3.1.1-32)에 부착되는 하나 이상의 별개의 광학 모듈 구조체들로부터 형성될 수 있다. 원하는 경우, 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)에는 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)의 과이동을 방지하는 스톱들로서 역할을 하는 구조체들이 제공될 수 있다. 예로서, 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50) 각각은 플러그(11.1.3.1.1-57)와 같은 하나 이상의 스톱 구조체들을 가질 수 있다. 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)의 슬라이딩 이동 동안, 부분(11.1.3.1.1-40H)이 플러그(11.1.3.1.1-57)와 접촉하고 그에 의해 플러그(11.1.3.1.1-57)에 의해 정지될 때 과도한 이동이 방지될 것이다. 플러그(11.1.3.1.1-57)와 같은 광학 모듈 슬라이딩 모션 스톱 구조체들은 스크류 고정에 의해, 용접에 의해, 접착제를 사용하거나, 다른 부착 구조체들을 사용하여 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)에 부착될 수 있다. 플러그(11.1.3.1.1-57)는 로드들(11.1.3.1.1-50)과 별개의 구조체일 수 있거나 또는 이러한 구조체들은 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)의 일부로서 형성될 수 있다(예를 들어, 금속 가이드 로드 또는 다른 가이드 로드가 기계가공될 수 있거나, 또는 그렇지 않으면, 일체형 슬라이딩 모션 스톱 구조체를 포함하는 형상으로 형성될 수 있다).Each optical module may have portions that slidably engage with the guide rods (11.1.3.1.1-50). For example, each optical module (11.1.3.1.1-40) may have an upper guide rod engagement portion (sometimes referred to as a hanger or hanger portion), such as an optical module portion (11.1.3.1.1-40H) that receives and engages each guide rod (11.1.3.1.1-50) at an upper guide rod location (11.1.3.1.1-52). Each optical module (11.1.3.1.1-40) may also have a lower guide rod engagement portion (sometimes referred to as a toe or toe portion), such as an optical module portion (11.1.3.1.1-40T) that receives and engages a respective guide rod (11.1.3.1.1-50) at a lower guide rod location (11.1.3.1.1-54). The portion (11.1.3.1.1-40T) may be an integral portion of a lens barrel (11.1.3.1.1-32) or other support structure for the optical module (11.1.3.1.1-40), or may be formed from one or more separate structures attached to the lens barrel (11.1.3.1.1-32). The portion (11.1.3.1.1-40H) may be an integral part of the lens barrel (11.1.3.1.1-32) or may be formed from one or more separate optical module structures that are attached to the lens barrel (11.1.3.1.1-32) by fasteners (11.1.3.1.1-60) (e.g., screws), as illustrated in FIG. 210. If desired, the guide rods (11.1.3.1.1-50) may be provided with structures that act as stops to prevent over-travel of the optical modules (11.1.3.1.1-40). For example, each of the guide rods (11.1.3.1.1-50) may have one or more stop structures, such as a plug (11.1.3.1.1-57). During the sliding movement of the optical module (11.1.3.1.1-40), excessive movement will be prevented when the part (11.1.3.1.1-40H) comes into contact with the plug (11.1.3.1.1-57) and is thereby stopped by the plug (11.1.3.1.1-57). The optical module sliding motion stop structures, such as the plug (11.1.3.1.1-57), can be attached to the guide rods (11.1.3.1.1-50) by screw fixation, welding, using an adhesive, or using other attachment structures. The plug (11.1.3.1.1-57) may be a separate structure from the rods (11.1.3.1.1-50) or these structures may be formed as part of the guide rods (11.1.3.1.1-50) (e.g., a metal guide rod or other guide rod may be machined or otherwise formed into a shape that includes an integral sliding motion stop structure).
가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)은 (도 210의 Y-Z 평면에서 볼 때) 원형 단면 형상을 가질 수 있거나 다른 적합한 단면 형상을 가질 수 있다. 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)을 수용하는 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)의 부분들은 대응하는 정합 형상들(예를 들어, 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)의 외경들에 대응하는 내경들을 갖는 전체 또는 부분 원형 개구들)을 가질 수 있다. 점착을 방지하기 위해, 광학 모듈 가이드 로드 개구들의 내부 표면들 및/또는 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)의 외부 표면들에는 (예를 들어, 저점착 코팅들, 그리스와 같은 윤활제 등을 사용하여) 저점착 표면들이 제공될 수 있다.The guide rods (11.1.3.1.1-50) may have a circular cross-sectional shape (as viewed in the Y-Z plane of FIG. 210) or may have any other suitable cross-sectional shape. Portions of the optical module (11.1.3.1.1-40) that accommodate the guide rods (11.1.3.1.1-50) may have corresponding matching shapes (e.g., full or partial circular openings having inner diameters corresponding to the outer diameters of the guide rods (11.1.3.1.1-50). To prevent sticking, the inner surfaces of the optical module guide rod openings and/or the outer surfaces of the guide rods (11.1.3.1.1-50) may be provided with low-stick surfaces (e.g., using low-stick coatings, a lubricant such as grease, etc.).
액추에이터들(11.1.3.1.1-43)이 나사형 액추에이터 로드들(11.1.3.1.1-62)과 같은 연관된 나사형 부재들을 가질 수 있다. 광학 모듈 부분들(11.1.3.1.1-40H)은 나사형 액추에이터 로드들(11.1.3.1.1-62)을 수용하는 대응하는 나사형 너트들(11.1.3.1.1-64) 또는 다른 나사형 부분들을 가질 수 있다. 동작 동안, 액추에이터들(11.1.3.1.1-43)은 액추에이터 로드 회전 축들(11.1.3.1.1-66)을 중심으로 나사형 액추에이터 로드들(11.1.3.1.1-62)을 회전시킬 수 있고, 그에 의해 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)을 원하는 대로 방향들(11.1.3.1.1-68)로 (서로 멀어지게) 외향으로 또는 방향들(11.1.3.1.1-70)로 (서로를 향하도록) 내향으로 이동시켜 서로에 대한 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)의 위치들을 조정한다(예를 들어, 상이한 사용자들에 대한 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 디바이스(11.1.3.1.1-10) 내의 좌측 및 우측 렌즈들의 렌즈 중심 대 렌즈 중심 간격을 조정한다).The actuators (11.1.3.1.1-43) may have associated threaded members, such as threaded actuator rods (11.1.3.1.1-62). The optical module parts (11.1.3.1.1-40H) may have corresponding threaded nuts (11.1.3.1.1-64) or other threaded parts that accommodate the threaded actuator rods (11.1.3.1.1-62). During operation, the actuators (11.1.3.1.1-43) can rotate the threaded actuator rods (11.1.3.1.1-62) about the actuator rod rotation axes (11.1.3.1.1-66), thereby moving the optical modules (11.1.3.1.1-40) outwardly (away from each other) in the desired directions (11.1.3.1.1-68) or inwardly (toward each other) in the desired directions (11.1.3.1.1-70) to adjust the positions of the optical modules (11.1.3.1.1-40) relative to each other (e.g., adjusting the lens center-to-lens center spacing of the left and right lenses within the device (11.1.3.1.1-10) to accommodate different pupillary distances for different users).
도 211는 도 210의 부분(11.1.3.1.1-40H)과 같은 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)의 예시적인 부분의 단부도이다. 도 211에 도시된 바와 같이, 광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40H)은 개구(11.1.3.1.1-72)와 같은 제1 개구(예를 들어, 너트(11.1.3.1.1-64) 또는 광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40H)의 다른 부분의 나사형 개구)를 가질 수 있다. 개구(72)는 나사형 로드(11.1.3.1.1-62)를 수용할 수 있다.FIG. 211 is an end view of an exemplary portion of an optical module (11.1.3.1.1-40), such as portion (11.1.3.1.1-40H) of FIG. 210. As illustrated in FIG. 211, the optical module portion (11.1.3.1.1-40H) may have a first opening, such as an opening (11.1.3.1.1-72), such as a threaded opening in a nut (11.1.3.1.1-64) or another portion of the optical module portion (11.1.3.1.1-40H). The opening (72) may accommodate a threaded rod (11.1.3.1.1-62).
광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40H)은 또한 개구(11.1.3.1.1-76)와 같은 제2 개구를 가질 수 있다. 개구(11.1.3.1.1-76)는 가이드 로드(예를 들어, 상부 위치(11.1.3.1.1-52)에 위치된 가이드 로드)를 수용할 수 있다. 원하는 경우, 광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40T)은 가이드 로드(예를 들어, 하부 위치(11.1.3.1.1-54)에 위치된 가이드 로드)를 수용하기 위한 개구(11.1.3.1.1-76)와 같은 개구를 가질 수 있다. 도 211에 도시된 바와 같이, 개구(11.1.3.1.1-76)의 내부 표면들은 저마찰 코팅(11.1.3.1.1-78)을 형성하는 재료의 하나 이상의 층들을 가질 수 있다. 예시적인 구성에서, 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)(예를 들어, 광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40H), 렌즈 배럴(11.1.3.1.1-32), 및/또는 광학 모듈 부분(11.1.3.1.1-40T))은 금속(예를 들어, 알루미늄)으로 형성되고, 코팅(11.1.3.1.1-78)은 하나 이상의 침착된 (예를 들어, 전착된) 금속 층들(예를 들어, 니켈 등)로 형성된다. 모듈들(11.1.3.1.1-40)이 금속으로 코팅된 중합체로 형성되는 그리고/또는 모듈들(11.1.3.1.1-40)이 다른 재료들로 형성되는 구성들이, 원하는 경우, 사용될 수 있다.The optical module portion (11.1.3.1.1-40H) may also have a second opening, such as an opening (11.1.3.1.1-76). The opening (11.1.3.1.1-76) may accommodate a guide rod (e.g., a guide rod positioned at an upper position (11.1.3.1.1-52)). If desired, the optical module portion (11.1.3.1.1-40T) may have an opening, such as an opening (11.1.3.1.1-76), for accommodating a guide rod (e.g., a guide rod positioned at a lower position (11.1.3.1.1-54)). As illustrated in FIG. 211, the interior surfaces of the aperture (11.1.3.1.1-76) may have one or more layers of material forming a low-friction coating (11.1.3.1.1-78). In an exemplary configuration, the optical module (11.1.3.1.1-40) (e.g., the optical module portion (11.1.3.1.1-40H), the lens barrel (11.1.3.1.1-32), and/or the optical module portion (11.1.3.1.1-40T)) is formed of a metal (e.g., aluminum), and the coating (11.1.3.1.1-78) is formed of one or more deposited (e.g., electrodeposited) metal layers (e.g., nickel, etc.). Configurations in which the modules (11.1.3.1.1-40) are formed of a polymer coated with metal and/or in which the modules (11.1.3.1.1-40) are formed of other materials may be used, if desired.
가이드 로드들(11.1.3.1.1-52)은 튜브들과 같은 세장형 가이드 부재 구조체들로 형성될 수 있다. 튜브들은 실린더형 튜브들일 수 있거나 또는 다른 적절한 형상들의 튜브들(예를 들어, 직사각형 단면 형상들 등을 갖는 튜브들)일 수 있다. 가이드 로드들(11.1.3.1.1-52)은 완전히 중공형인 튜브들, 부분적으로 중공형이고 코어들로 부분적으로 충전된 튜브들, 또는 충전재 재료로 완전히 충전된 튜브들(예를 들어, 섬유들 또는 중합체에 매설된 다른 구조체들로 형성된 복합 코어 재료와 같은 튜브들의 재료와는 조성, 밀도, 제조 방법, 또는 다른 측면들이 상이한 코어 재료로 완전히 충전된 튜브들로 형성된 로드들, 중실 실린더형 로드와 같은 단일 재료로 형성된 로드들, 중실 실린더형 복합 로드들과 같은 섬유 복합 재료의 중실 복합 로드들, 다른 복합체들로 형성된 로드들, 금속 또는 중합체의 중실 로드들 등)로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 중공인 튜브들의 사용은 무게를 줄이는 것을 도울 수 있고, 그에 의해 사용자 착용 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 편안함을 향상시키는 것을 도울 수 있다.The guide rods (11.1.3.1.1-52) may be formed of elongated guide member structures, such as tubes. The tubes may be cylindrical tubes or may be tubes of other suitable shapes (e.g., tubes having rectangular cross-sectional shapes, etc.). The guide rods (11.1.3.1.1-52) may be formed of completely hollow tubes, partially hollow tubes partially filled with cores, or tubes completely filled with a filler material (e.g., rods formed of tubes completely filled with a core material that is different in composition, density, manufacturing method, or other aspects from the material of the tubes, such as a composite core material formed of fibers or other structures embedded in a polymer, rods formed of a single material, such as a solid cylindrical rod, solid composite rods of fiber composite materials, such as solid cylindrical composite rods, rods formed of other composites, solid rods of metal or polymer, etc.). The use of tubes that are at least partially hollow can help reduce weight and thereby improve the comfort of the user-worn device (11.1.3.1.1-10).
도 212은 예시적인 가이드 로드의 단면도이다. 도 212에 도시된 바와 같이, 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)는 가이드 로드 튜브(11.1.3.1.1-82) 및 단부 캡(11.1.3.1.1-86)과 같은 가이드 로드 단부 부재를 포함할 수 있다. 가이드 로드 튜브(11.1.3.1.1-82)는 중공일 수 있고, 내부(84)를 둘러싸는 실린더형 벽들에 의해 특성화될 수 있다. 도 212의 예에서, 튜브(11.1.3.1.1-82)는 종축(11.1.3.1.1-80)을 따라 연장되고, 축(11.1.3.1.1-80)을 중심으로 회전 대칭이다(예를 들어, 튜브(11.1.3.1.1-82)는 실린더형이다). 단부 캡(11.1.3.1.1-86)은 튜브(11.1.3.1.1-82)의 단부 위에 중합체 단부 캡 재료를 몰딩함으로써, 접착제, 체결구들, 용접부들을 사용하여, 그리고/또는 다른 부착 메커니즘들을 사용하여 튜브(11.1.3.1.1-82)의 단부에 부착될 수 있다. 예시적인 구성에서, 단부 캡(11.1.3.1.1-86)은 제1 체결구(예를 들어, 제1 스크류)를 수용하기 위한 개구(11.1.3.1.1-88)(예를 들어, 관통 구멍 개구)와 같은 제1 개구를 가질 수 있고, 제2 체결구(예를 들어, 제2 스크류)를 수용하기 위한 개구(11.1.3.1.1-90)(예를 들어, 관통 구멍 개구)와 같은 제2 개구를 가질 수 있다. 제1 스크류는 단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 튜브(11.1.3.1.1-82)의 단부에 부착시키는 데 사용될 수 있고, 제2 스크류는 단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 메인 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M)(예를 들어, 프레임(11.1.3.1.1-12FC))에 부착시키는 데 사용될 수 있다. 단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 튜브(11.1.3.1.1-82)의 단부에 부착하기 위한 단부 캡(11.1.3.1.1-86) 내의 다른 수의 단부 캡 개구들 및/또는 상이한 특징부들(예를 들어, 나사들)이, 원하는 경우, 사용될 수 있다.Figure 212 is a cross-sectional view of an exemplary guide rod. As illustrated in Figure 212, the guide rod (11.1.3.1.1-50) may include a guide rod end member, such as a guide rod tube (11.1.3.1.1-82) and an end cap (11.1.3.1.1-86). The guide rod tube (11.1.3.1.1-82) may be hollow and characterized by cylindrical walls surrounding an interior (84). In the example of Figure 212, the tube (11.1.3.1.1-82) extends along a longitudinal axis (11.1.3.1.1-80) and is rotationally symmetric about the axis (11.1.3.1.1-80) (e.g., the tube (11.1.3.1.1-82) is cylindrical). The end cap (11.1.3.1.1-86) can be attached to the end of the tube (11.1.3.1.1-82) by molding a polymeric end cap material over the end of the tube (11.1.3.1.1-82), using adhesives, fasteners, welds, and/or other attachment mechanisms. In an exemplary configuration, the end cap (11.1.3.1.1-86) can have a first opening, such as an opening (11.1.3.1.1-88) (e.g., a through hole opening) for receiving a first fastener (e.g., a first screw), and can have a second opening, such as an opening (11.1.3.1.1-90) (e.g., a through hole opening) for receiving a second fastener (e.g., a second screw). A first screw may be used to attach the end cap (11.1.3.1.1-86) to the end of the tube (11.1.3.1.1-82), and a second screw may be used to attach the end cap (11.1.3.1.1-86) to the main housing portion (11.1.3.1.1-12M) (e.g., frame (11.1.3.1.1-12FC)). A different number of end cap openings and/or different features (e.g., screws) within the end cap (11.1.3.1.1-86) for attaching the end cap (11.1.3.1.1-86) to the end of the tube (11.1.3.1.1-82) may be used, if desired.
도 213은 단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 튜브(11.1.3.1.1-82)의 단부 내로 삽입한 이후의 도 213의 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)의 측면도이다. 튜브(11.1.3.1.1-82) 내로 삽입되는 단부 캡(11.1.3.1.1-86)의 부분은 튜브(11.1.3.1.1-82)의 내경에 대응하는 외경을 가질 수 있다.Figure 213 is a side view of the guide rod (11.1.3.1.1-50) of Figure 213 after the end cap (11.1.3.1.1-86) has been inserted into the end of the tube (11.1.3.1.1-82). The portion of the end cap (11.1.3.1.1-86) that is inserted into the tube (11.1.3.1.1-82) may have an outer diameter corresponding to the inner diameter of the tube (11.1.3.1.1-82).
도 214의 단면도에 도시된 바와 같이, 체결구들(11.1.3.1.1-92)(예를 들어, 스크류들)은 (단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 튜브(11.1.3.1.1-82)에 부착하기 위해) 개구(11.1.3.1.1-88)에 의해 그리고 (예를 들어, 개구(11.1.3.1.1-90)를 통과하는 체결구의 나사형 단부를 나사형 프레임 개구(11.1.3.1.1-94) 내로 스크류 결합함으로써) (단부 캡(11.1.3.1.1-86) 및 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)의 나머지를 프레임(11.1.3.1.1-12FC)과 같은 하우징 구조체에 부착하기 위해) 개구(11.1.3.1.1-90)에 의해 수용될 수 있다. 원하는 경우, 단부 캡(11.1.3.1.1-86)은 단부 캡(11.1.3.1.1-86)이 프레임(11.1.3.1.1-12FC)에 부착될 때 프레임(11.1.3.1.1-12FC)의 대응하는 평면형 부분에 대항하여 놓이는 평면형 표면(96)과 같은 평탄화된 표면 부분을 가질 수 있다. 정합하는 평면형 표면들의 존재는 축(11.1.3.1.1-80)을 중심으로 하는 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)의 원하지 않는 회전을 방지하는 데 도움이 될 수 있다.As shown in the cross-sectional view of FIG. 214, fasteners (11.1.3.1.1-92) (e.g., screws) are connected by means of openings (11.1.3.1.1-88) (for attaching the end cap (11.1.3.1.1-86) to the tube (11.1.3.1.1-82)) and by means of openings (11.1.3.1.1-90) (for attaching the end cap (11.1.3.1.1-86) and the remainder of the guide rod (11.1.3.1.1-50) to a housing structure such as a frame (11.1.3.1.1-12FC)) (e.g., by screwing the threaded end of the fastener through openings (11.1.3.1.1-90) into the threaded frame openings (11.1.3.1.1-94). may be accommodated. If desired, the end cap (11.1.3.1.1-86) may have a flattened surface portion, such as a planar surface (96), that mats against a corresponding planar portion of the frame (11.1.3.1.1-12FC) when the end cap (11.1.3.1.1-86) is attached to the frame (11.1.3.1.1-12FC). The presence of mating planar surfaces may help prevent unwanted rotation of the guide rod (11.1.3.1.1-50) about the axis (11.1.3.1.1-80).
도 210에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.3.1.1-10)는 좌측 및 우측 가이드 로드들(예를 들어, 상부 좌측 및 우측 가이드 로드들 및 하부 좌측 및 우측 가이드 로드들)을 가질 수 있다. 좌측 및 우측 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)이 도 215에 도시된 바와 같이 각각의 개구(90)를 각각 갖는 별개의 단부 캡들(11.1.3.1.1-86)을 가질 수 있거나, 좌측 및 우측 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)이 도 216에 도시된 바와 같이 하나 이상의 개구들(90)과 공통 단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 공유할 수 있다. 공유된 단부 캡이 (예를 들어, 도 217의 직선 단부 캡(11.1.3.1.1-86)에 의해 도시된 바와 같이, 좌측 및 우측 가이드 로드들의 축들(11.1.3.1.1-80)이 서로 평행하고 정렬되도록) 직선형일 수 있거나 또는 공유된 단부 캡이 (예를 들어, 도 218의 굽혀진 단부 캡(11.1.3.1.1-86)에 의해 도시된 바와 같이, 좌측 및 우측 가이드 로드들의 축들(11.1.3.1.1-80)이 평행하지 않은 대신 서로에 대해 0이 아닌 각도(A)로 경사지도록) 굽혀질 수 있다. 도 218의 굽혀진 단부 캡과 같은 굽혀진 단부 캡 구조체들이 금속(또는 다른 재료)의 단일 피스들로 형성될 수 있거나, 용접된 조인트(예를 들어, 레이저 용접), 접착 조인트, 또는 다른 접합부(11.1.3.1.1-98)에 의해 연결된 2개의 부재들(예를 들어, 2개의 금속 부재들)로 형성될 수 있다. 서로에 대해 0이 아닌 각도(A)(예컨대, 적어도 3o, 적어도 6o, 적어도 9o, 적어도 15o, 적어도 20o, 적어도 30o, 적어도 40o, 50o 미만, 45o 미만, 35o 미만, 25o 미만, 및/또는 15o 미만의 각도(A))로 좌측 및 우측 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)을 배향하기 위해 별개의 또는 공통의 단부 캡 구조체들을 사용하는 것은 (서로 멀어지게 약간 경사진 경향이 있는) 사용자의 얼굴의 좌측 및 우측 면들의 전방에서 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 좌측 및 우측 광학 모듈들을 배향하는 데 도움이 될 수 있다. 좌측 및 우측 가이드 로드들은 또한 단일 튜브로 제조될 수 있다. 단일 튜브는 직선형일 수 있거나(예를 들어, 좌측 및 우측 가이드 로드들은 단일 직선형 튜브의 각각의 좌측 및 우측 부분들로 형성될 수 있거나) 또는 좌측 및 우측 가이드 로드들은 좌측 및 우측 가이드 로드들이 서로에 대해 0이 아닌 각도(A)로 배향되도록 몰딩되거나 굽혀진 단일 튜브의 각각의 좌측 및 우측 부분들로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 210, the device (11.1.3.1.1-10) may have left and right guide rods (e.g., upper left and right guide rods and lower left and right guide rods). The left and right guide rods (11.1.3.1.1-50) may have separate end caps (11.1.3.1.1-86) each having a respective opening (90) as illustrated in FIG. 215, or the left and right guide rods (11.1.3.1.1-50) may share one or more openings (90) and a common end cap (11.1.3.1.1-86) as illustrated in FIG. 216. The shared end cap may be straight (e.g., such that the axes (11.1.3.1.1-80) of the left and right guide rods are parallel and aligned with each other, as illustrated by the straight end cap (11.1.3.1.1-86) of FIG. 217) or the shared end cap may be bent (e.g., such that the axes (11.1.3.1.1-80) of the left and right guide rods are not parallel but are inclined at a non-zero angle (A) with respect to each other, as illustrated by the bent end cap (11.1.3.1.1-86) of FIG. 218). Bent end cap structures, such as the bent end cap of FIG. 218, may be formed of single pieces of metal (or other material), or may be formed of two members (e.g., two metal members) connected by a welded joint (e.g., laser welded), adhesive joint, or other joint (11.1.3.1.1-98). Using separate or common end cap structures to orient the left and right guide rods (11.1.3.1.1-50) at a non-zero angle (A) with respect to one another (e.g., at least 3 o , at least 6 o , at least 9 o , at least 15 o , at least 20 o , at least 30 o , at least 40 o , less than 50 o , less than 45 o , less than 35 o , less than 25 o , and/or less than 15 o ) may aid in orienting the left and right optical modules of the device (11.1.3.1.1-10) in front of the left and right sides of the user's face (which tend to be slightly inclined away from one another). The left and right guide rods may also be manufactured from a single tube. The single tube may be straight (e.g., the left and right guide rods may be formed from respective left and right portions of a single straight tube), or the left and right guide rods may be formed from respective left and right portions of a single tube that is molded or bent such that the left and right guide rods are oriented at a non-zero angle (A) with respect to one another.
원하는 경우, 로드들(11.1.3.1.1-50)은 로드들(11.1.3.1.1-50)과 하우징(11.1.3.1.1-12M) 사이에 압입 연결부들을 사용하여, 로드들(11.1.3.1.1-50)과 하우징(11.1.3.1.1-12M) 사이에 수축 끼워맞춤 연결부들을 사용하여, 그리고/또는 글루 접착과 같은 다른 부착 메커니즘들(예를 들어, 로드(11.1.3.1.1-50)를 하우징(11.1.3.1.1-12M)에 글루 접착하는 것)을 사용하여 하우징(11.1.3.1.1-12M)(예를 들어, 프레임(11.1.3.1.1-12FC))에 부착될 수 있다. 일부 배열들에서, 단부 캡들(11.1.3.1.1-86)의 일부 또는 전부는 (예를 들어, 무게를 감소시키는 것을 돕기 위해) 생략될 수 있다. 예를 들어, 하우징(11.1.3.1.1-12M)(예를 들어, 프레임(11.1.3.1.1-12FC))은 로드들(11.1.3.1.1-50)의 단부들에서 로드들(11.1.3.1.1-50)의 실린더형 중공 내부 내에 수용되도록 구성된 부분들을 포함할 수 있고(예를 들어, 하우징(11.1.3.1.1-12M)은 압입 또는 수축 끼워맞춤 연결부로부터의 마찰 끼워맞춤을 사용하여 그리고/또는 접착제를 사용하여 로드들(11.1.3.1.1-50)의 내측에 부착되는 단부 캡들(11.1.3.1.1-84)의 형상들을 갖는 일체형 하우징 부분을 가질 수 있음), 하우징(11.1.3.1.1-12M)은 로드들(11.1.3.1.1-50)의 단부들을 수용하는 실린더형 개구들 또는 다른 형상들(예를 들어, 클램프 형상들)을 형성하도록 구성된 부분을 포함할 수 있고(예컨대, 로드들(11.1.3.1.1-50)은 마찰 끼워맞춤 및/또는 접착제로 로드들(11.1.3.1.1-50)의 단부들의 외부 표면들을 하우징(11.1.3.1.1-12M)에 부착하도록 하우징(11.1.3.1.1-12M)의 개구들 내에 삽입될 수 있음), 그리고/또는 다른 하우징 구조체들(예컨대, 프레임(11.1.3.1.1-12FC)의 부분들과 같은 하우징(11.1.3.1.1-12M)의 부분들)은 로드들(11.1.3.1.1-50)을 하우징(11.1.3.1.1-12M)에 직접 장착할 수 있다.If desired, the rods (11.1.3.1.1-50) may be attached to the housing (11.1.3.1.1-12M) (e.g., the frame (11.1.3.1.1-12FC)) using press-fit connections between the rods (11.1.3.1.1-50) and the housing (11.1.3.1.1-12M), using shrink-fit connections between the rods (11.1.3.1.1-50) and the housing (11.1.3.1.1-12M), and/or using other attachment mechanisms such as glue bonding (e.g., gluing the rods (11.1.3.1.1-50) to the housing (11.1.3.1.1-12M). In some arrangements, some or all of the end caps (11.1.3.1.1-86) may be omitted (e.g., to help reduce weight). For example, the housing (11.1.3.1.1-12M) (e.g., the frame (11.1.3.1.1-12FC)) may include portions configured to be received within the cylindrical hollow interior of the rods (11.1.3.1.1-50) at the ends of the rods (11.1.3.1.1-50) (e.g., the housing (11.1.3.1.1-12M) may have integral housing portions having the shapes of end caps (11.1.3.1.1-84) that are attached to the inside of the rods (11.1.3.1.1-50) using a friction fit from a press-fit or shrink-fit connection and/or using an adhesive), the housing (11.1.3.1.1-12M) may have cylindrical openings or other The rods (11.1.3.1.1-50) may include portions configured to form shapes (e.g., clamp shapes) (e.g., rods (11.1.3.1.1-50) may be inserted into openings of the housing (11.1.3.1.1-12M) to attach the outer surfaces of the ends of the rods (11.1.3.1.1-50) to the housing (11.1.3.1.1-12M) by friction fit and/or adhesive), and/or other housing structures (e.g., portions of the housing (11.1.3.1.1-12M), such as portions of the frame (11.1.3.1.1-12FC)) may directly mount the rods (11.1.3.1.1-50) to the housing (11.1.3.1.1-12M).
원하는 경우, 각각의 가이드 로드 튜브의 내부의 일부 또는 전부는 지지 재료로 충전될 수 있다. 일례로서, 도 219의 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)를 고려한다. 도 219에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.3.1.1-10) 내의 각각의 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)는 한 쌍의 단부 캡들을 (11.1.3.1.1-86)(가이드 로드 튜브(11.1.3.1.1-82)의 서로 반대편인 단부들 각각에 하나씩) 가질 수 있다. 예시적인 위치(11.1.3.1.1-100)와 같은 튜브(11.1.3.1.1-82)의 길이를 따른 하나 이상의 위치들에서, 튜브(11.1.3.1.1-82)에는 코어(11.1.3.1.1-102)와 같은 중공 지지 코어(예를 들어, 중합체 코어, 예컨대, 실린더형 로드 형상의 중합체 폼 코어, 겔 코어, 저밀도 열가소성 중합체, 또는 중합체의 다른 저밀도 코어, 금속 코어, 목재 코어, 또는 다른 지지 구조체로 형성된 코어)가 제공될 수 있다. 위치(11.1.3.1.1-100)는 (예로서) 개구(11.1.3.1.1-76)와 같은 광학 모듈(11.1.3.1.1-40) 내의 개구들이 이동하는 튜브(11.1.3.1.1-82)의 중심 부분에 대응할 수 있다. 코어(11.1.3.1.1-102)는 튜브(11.1.3.1.1-82)의 내부 표면에 전단 결합될 수 있고, 가이드 튜브(11.1.3.1.1-50)에 굽힘 강도 및 비틀림 강도를 제공하는 것을 도울 수 있다.If desired, part or all of the interior of each guide rod tube may be filled with a support material. As an example, consider guide rod (11.1.3.1.1-50) of FIG. 219. As illustrated in FIG. 219, each guide rod (11.1.3.1.1-50) within device (11.1.3.1.1-10) may have a pair of end caps (11.1.3.1.1-86) (one for each of the opposite ends of the guide rod tube (11.1.3.1.1-82)). At one or more locations along the length of the tube (11.1.3.1.1-82), such as the exemplary location (11.1.3.1.1-100), the tube (11.1.3.1.1-82) may be provided with a hollow support core (e.g., a polymer core, e.g., a polymer foam core in the shape of a cylindrical rod, a gel core, a low-density thermoplastic polymer, or other low-density core of a polymer, a metal core, a wood core, or a core formed of other support structure), such as the core (11.1.3.1.1-102). The location (11.1.3.1.1-100) may correspond to a central portion of the tube (11.1.3.1.1-82) through which apertures within the optical module (11.1.3.1.1-40), such as (for example) the aperture (11.1.3.1.1-76), travel. The core (11.1.3.1.1-102) may be shear bonded to the inner surface of the tube (11.1.3.1.1-82) and may help provide bending and torsional strength to the guide tube (11.1.3.1.1-50).
튜브(11.1.3.1.1-82)는 금속, 중합체, 및/또는 섬유 복합 재료, 예컨대, 탄소섬유 재료, 유리섬유 재료(예를 들어, 유리섬유 강화 구조용 중합체), 다른 섬유 강화 중합체 등으로 형성될 수 있다. 섬유 복합 튜브들의 사용은 로드들(11.1.3.1.1-50)의 무게를 감소시키는 데 도움이 될 수 있다.The tubes (11.1.3.1.1-82) may be formed of metal, polymer, and/or fiber composite materials, such as carbon fiber materials, fiberglass materials (e.g., fiberglass reinforced structural polymers), other fiber reinforced polymers, etc. The use of fiber composite tubes may help reduce the weight of the rods (11.1.3.1.1-50).
예로서, 도 220 및 도 221의 튜브(11.1.3.1.1-82)를 고려한다. 도 220의 측면도 및 도 221의 단면 단부도에 도시된 바와 같이, 도 220 및 도 221의 섬유 복합 튜브(11.1.3.1.1-82)는 중합체 11.1.3.1.1-106에 매설된 섬유들(11.1.3.1.1-104)을 가질 수 있다. 섬유들(11.1.3.1.1-104)은 중합체(11.1.3.1.1-106)의 강도를 향상시키기 위한 탄소 섬유들, 유리 섬유들, 또는 다른 재료의 스트랜드들일 수 있다. 때때로 결합제 또는 수지로 지칭될 수 있는 중합체(11.1.3.1.1-106)는 에폭시, 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 열경화성 중합체, 열가소성 중합체, 및/또는 다른 중합체 재료일 수 있다. PEEK와 같은 재료들은 만족스러운 마모 특성들 및 낮은 마찰 계수를 나타낼 수 있다. 원하는 경우, 다른 중합체들이 튜브(11.1.3.1.1-82)를 위한 결합제를 형성하는 데 사용될 수 있다.As an example, consider the tube (11.1.3.1.1-82) of FIGS. 220 and 221. As illustrated in the side view of FIG. 220 and the cross-sectional end view of FIG. 221, the fiber composite tube (11.1.3.1.1-82) of FIGS. 220 and 221 can have fibers (11.1.3.1.1-104) embedded in a polymer 11.1.3.1.1-106. The fibers (11.1.3.1.1-104) can be carbon fibers, glass fibers, or strands of other materials to enhance the strength of the polymer (11.1.3.1.1-106). The polymer (11.1.3.1.1-106), sometimes referred to as a binder or resin, may be an epoxy, polyether ether ketone (PEEK), a thermoset polymer, a thermoplastic polymer, and/or other polymeric materials. Materials such as PEEK may exhibit satisfactory wear properties and a low coefficient of friction. If desired, other polymers may be used to form the binder for the tube (11.1.3.1.1-82).
섬유들(11.1.3.1.1-104)이 하나 이상의 상이한 방향들로 연장될 수 있다. 예를 들어, 섬유들(11.1.3.1.1-104)은 (튜브 종축(11.1.3.1.1-80)에 평행하게) 종방향으로 연장되는, 튜브(84)의 원주 주위를 (예를 들어, 축(11.1.3.1.1-80)을 중심으로) 감싸는, 그리고/또는 축(11.1.3.1.1-80)에 대해 경사진 배향들(예를 들어, +/- 45o)을 갖는 섬유들을 포함할 수 있다. 이러한 상이한 유형들의 섬유는 섬유들의 단일 층으로 형성될 수 있거나 또는 섬유의 다수의 층들이 스택으로 중첩될 수 있다. 섬유 층들의 스택은 튜브(11.1.3.1.1-82) 주위를 감쌀 수 있고, 선택적으로 저마찰 코팅으로 커버될 수 있다.The fibers (11.1.3.1.1-104) may extend in one or more different directions. For example, the fibers (11.1.3.1.1-104) may include fibers that extend longitudinally (parallel to the tube longitudinal axis (11.1.3.1.1-80)), wrap around the circumference of the tube (84) (e.g., about the axis (11.1.3.1.1-80)), and/or have orientations that are oblique to the axis (11.1.3.1.1-80) (e.g., +/- 45 o ). These different types of fibers may be formed as a single layer of fibers, or multiple layers of fibers may be stacked. The stack of fiber layers may be wrapped around the tube (11.1.3.1.1-82) and optionally covered with a low-friction coating.
예로서, 도 222의 측단면도에서 섬유 복합 가이드 로드 튜브를 고려한다. 도 222의 예에서, 가이드 로드(11.1.3.1.1-50)는 튜브(11.1.3.1.1-82) 및 단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 포함한다. 단부 캡(11.1.3.1.1-86)은 중공 내부 영역(11.1.3.1.1-110)을 갖는 중공 튜브 형상을 갖는다. (도 222의 예에서 중공 부분을 포함하는) 단부 캡(11.1.3.1.1-86)의 외경은 튜브(11.1.3.1.1-82)의 내경에 대응한다. 선택적인 접착제의 층(11.1.3.1.1-112)은 단부 캡(11.1.3.1.1-86)을 튜브(11.1.3.1.1-82)에 부착하는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다.As an example, consider a fiber composite guide rod tube in the cross-sectional view of FIG. 222. In the example of FIG. 222, the guide rod (11.1.3.1.1-50) includes a tube (11.1.3.1.1-82) and an end cap (11.1.3.1.1-86). The end cap (11.1.3.1.1-86) has a hollow tube shape with a hollow inner region (11.1.3.1.1-110). The outer diameter of the end cap (11.1.3.1.1-86) (which includes the hollow portion in the example of FIG. 222) corresponds to the inner diameter of the tube (11.1.3.1.1-82). An optional layer of adhesive (11.1.3.1.1-112) may be used to assist in attaching the end cap (11.1.3.1.1-86) to the tube (11.1.3.1.1-82).
튜브(11.1.3.1.1-82)는 중공형이고 내부 영역(11.1.3.1.1-84)을 둘러싼다. 튜브(11.1.3.1.1-82)는 저마찰 코팅(11.1.3.1.1-116)으로 커버된 섬유 복합 층들(11.1.3.1.1-114)로 (도 222의 예에서) 형성된 중공 실린더형 섬유 복합 튜브 부분을 갖는다. 층들(11.1.3.1.1-114)은 내부 튜브(11.1.3.1.1-84)를 둘러싸는 중공 실린더형 섬유 복합 튜브를 형성한다. 층들(11.1.3.1.1-114)로 형성된 튜브 내에 임의의 적합한 수 N개의 섬유 층들이 존재할 수 있다(예를 들어, N은 적어도 하나, 적어도 3개, 적어도 4개, 적어도 6개, 10개 미만, 8개 미만, 7개 미만, 3 내지 8개 등일 수 있다). 도 222의 예에서 섬유 복합 층들(11.1.3.1.1-114)은 6개의 섬유 복합 층들(L1, L2, L3, L4, L5, L6)을 포함한다. 이러한 층들은 일축으로 정렬된 섬유들을 가질 수 있고, 축(11.1.3.1.1-80)에 대해 각각 0o, 90o, 0o, 0o, 90o, 및 0o로 배향된 섬유들을 가질 수 있다. 층들(11.1.3.1.1-114)이 +/- 45o 또는 다른 각도들로 배향된 섬유들을 포함하는 구성들이 또한 사용될 수 있다. 튜브(11.1.3.1.1-82)의 길이를 따라 배향된 섬유들은 굽힘 강도를 향상시킬 수 있다. 축(11.1.3.1.1-80)에 수직인 튜브(11.1.3.1.1-82) 주위를 감싸는 섬유들은 튜브 강도를 향상시킬 수 있다. +/- 45o로 배향된 섬유들은 비틀림 강성을 향상시킬 수 있다. 원하는 경우, 튜브(11.1.3.1.1-82)의 길이를 따른 상이한 부분들은 상이한 섬유 배향들 및/또는 상이한 수의 섬유 층들을 가질 수 있다.The tube (11.1.3.1.1-82) is hollow and surrounds an inner region (11.1.3.1.1-84). The tube (11.1.3.1.1-82) has a hollow cylindrical fiber composite tube portion formed (in the example of FIG. 222) of fiber composite layers (11.1.3.1.1-114) covered with a low-friction coating (11.1.3.1.1-116). The layers (11.1.3.1.1-114) form a hollow cylindrical fiber composite tube surrounding the inner tube (11.1.3.1.1-84). Any suitable number N of fiber layers may be present within the tube formed by the layers (11.1.3.1.1-114) (e.g., N may be at least one, at least three, at least four, at least six, less than ten, less than eight, less than seven, from 3 to 8, etc.). In the example of FIG. 222, the fiber composite layers (11.1.3.1.1-114) include six fiber composite layers (L1, L2, L3, L4, L5, L6). These layers may have fibers uniaxially aligned and may have fibers oriented at 0 o , 90 o , 0 o , 0 o , 90 o , and 0 o about the axis (11.1.3.1.1-80), respectively. Configurations in which layers (11.1.3.1.1-114) include fibers oriented at +/- 45 o or other angles may also be used. Fibers oriented along the length of the tube (11.1.3.1.1-82) may enhance flexural strength. Fibers wrapped around the tube (11.1.3.1.1-82) perpendicular to the axis (11.1.3.1.1-80) may enhance tube strength. Fibers oriented at +/- 45 o may enhance torsional stiffness. If desired, different portions along the length of the tube (11.1.3.1.1-82) may have different fiber orientations and/or different numbers of fiber layers.
코팅 층(11.1.3.1.1-116)은, 원하는 경우, 하나 이상의 금속 층들로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 (내부) 금속 층(C1)은 50 마이크로미터의 두께 또는 다른 적합한 두께를 갖는 니켈 코발트 층일 수 있고, 제2 (외부) 금속 층(C2)은 니켈 코발트 층의 상단에 침착되고 50 내지 400 마이크로미터의 두께, 100 내지 200 마이크로미터의 두께, 또는 다른 적합한 두께를 갖는 무전해 니켈 층일 수 있다. 층(C1)은 접착 촉진 층으로서 역할을 할 수 있다. 층들(11.1.3.1.1-114)의 외부 표면은 층들(11.1.3.1.1-114)을 층(C1)으로 코팅하기 전에 에칭되어 층들(11.1.3.1.1-114)에 대한 층(C1)의 접착을 향상시킬 수 있다. 층(C1)은 층들(11.1.3.1.1-114) 내에서 에폭시(또는 다른 중합체)와 인터로킹할 수 있고, 층(C2)의 접착을 향상시킬 수 있다. 층(C2)은 튜브(11.1.3.1.1-82)가 광학 모듈(11.1.3.1.1-40)의 부분(11.1.3.1.1-40H 또는 11.1.3.1.1-40T)의 개구 내에서 전후로 이동함에 따라 튜브(11.1.3.1.1-82)에 저마찰을 제공하는 것을 도울 수 있다(예를 들어, 니켈 코팅 또는 다른 저마찰 코팅(11.1.3.1.1-78)을 가질 수 있는 도 211의 개구(11.1.3.1.1-76) 참조). 층(C2)의 두께는 튜브(11.1.3.1.1-82)의 강도(예를 들어, 굽힘 강도)를 향상시키는 데 도움이 될 수 있다.The coating layer (11.1.3.1.1-116) may, if desired, be formed of one or more metal layers. For example, the first (inner) metal layer (C1) may be a nickel cobalt layer having a thickness of 50 micrometers or other suitable thickness, and the second (outer) metal layer (C2) may be an electroless nickel layer deposited on top of the nickel cobalt layer and having a thickness of 50 to 400 micrometers, 100 to 200 micrometers, or other suitable thickness. The layer (C1) may serve as an adhesion promoting layer. The outer surfaces of the layers (11.1.3.1.1-114) may be etched prior to coating the layers (11.1.3.1.1-114) with the layer (C1) to improve adhesion of the layer (C1) to the layers (11.1.3.1.1-114). The layer (C1) may interlock with the epoxy (or other polymer) within the layers (11.1.3.1.1-114) and may improve the adhesion of the layer (C2). The layer (C2) may help provide low friction to the tube (11.1.3.1.1-82) as it moves back and forth within the opening of the portion (11.1.3.1.1-40H or 11.1.3.1.1-40T) of the optical module (11.1.3.1.1-40) (see, for example, the opening (11.1.3.1.1-76) of FIG. 211, which may have a nickel coating or other low friction coating (11.1.3.1.1-78)). The thickness of the layer (C2) may help improve the strength (e.g., flexural strength) of the tube (11.1.3.1.1-82).
가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)을 사용함으로써, 디바이스(11.1.3.1.1-10) 내의 모듈들(11.1.3.1.1-40)의 측방향 위치들은 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 조정될 수 있다. 광학 모듈 위치 조정들은 자동화될 수 있거나 수동일 수 있다. 디바이스(11.1.3.1.1-10)의 광학 위치결정 시스템(들)은 광학 모듈들(11.1.3.1.1-40)이 원하는 축을 따라 이동하게 하도록 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)과 같은 가이드 구조체들을 사용할 수 있다. 가이드 로드들 및 가이드 로드들을 하우징(11.1.3.1.1-12M)(예를 들어, 프레임(11.1.3.1.1-12FC))에 부착하는 데 사용되는 장착 구조체들은 디바이스(11.1.3.1.1-10)가 부주의하게 낙하되는 경우에 변형 및 오정렬에 저항하기에 충분히 강성이고 단단할 수 있다.By using guide rods (11.1.3.1.1-50), the lateral positions of the modules (11.1.3.1.1-40) within the device (11.1.3.1.1-10) can be adjusted to accommodate different user interpupillary distances. The optical module positioning adjustments can be automated or manual. The optical positioning system(s) of the device (11.1.3.1.1-10) can use guide structures, such as guide rods (11.1.3.1.1-50), to cause the optical modules (11.1.3.1.1-40) to move along a desired axis. The guide rods and the mounting structures used to attach the guide rods to the housing (11.1.3.1.1-12M) (e.g., frame (11.1.3.1.1-12FC)) may be sufficiently rigid and stiff to resist deformation and misalignment if the device (11.1.3.1.1-10) is inadvertently dropped.
액추에이터들(11.1.3.1.1-43)이 나사형 로드들(11.1.3.1.1-62)을 회전시켜 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)을 따라 모듈들(11.1.3.1.1-40)을 이동시킴에 따라 액추에이터들(11.1.3.1.1-43)에 대한 부담을 감소시키기 위해, 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)은 저마찰 구조체들을 사용하여 모듈들(11.1.3.1.1-40)에 슬라이딩가능하게 결합될 수 있다. 이러한 저마찰 구조체들은 니켈과 같은 저마찰 코팅 재료들을 사용하는 것을 포함할 수 있다. 코팅 층(들)은 마찰을 감소시키는 데 도움이 되도록 (예를 들어, 센터리스 그라인딩 툴(centerless grinding tool)을 사용하여) 폴리싱될 수 있고/있거나 그렇지 않으면 마감될 수 있다. 원하는 경우, (예를 들어, 버니싱(burnishing), 그라인딩 또는 폴리싱을 사용하여 로드들(11.1.3.1.1-50)을 마감하여 저마찰 표면을 제공할 때) 니켈 코팅 재료의 사용은 생략될 수 있다. 사용자의 편안함에 영향을 줄 수 있는 가이드 로드들(11.1.3.1.1-50)의 무게는 가이드 로드 튜브들(11.1.3.1.1-82)의 형성 시 섬유 복합 재료 또는 다른 가벼운 재료들을 사용함으로써 감소될 수 있다.To reduce the load on the actuators (11.1.3.1.1-43) as they rotate the threaded rods (11.1.3.1.1-62) to move the modules (11.1.3.1.1-40) along the guide rods (11.1.3.1.1-50), the guide rods (11.1.3.1.1-50) may be slidably coupled to the modules (11.1.3.1.1-40) using low-friction structures. These low-friction structures may include using low-friction coating materials, such as nickel. The coating layer(s) may be polished (e.g., using a centerless grinding tool) and/or otherwise finished to help reduce friction. If desired, the use of nickel-coated material may be omitted (e.g., when finishing the rods (11.1.3.1.1-50) by burnishing, grinding, or polishing to provide a low-friction surface). The weight of the guide rods (11.1.3.1.1-50), which may affect user comfort, may be reduced by using fiber composites or other lightweight materials in the formation of the guide rod tubes (11.1.3.1.1-82).
모듈들(11.1.3.1.1-40)과 로드들(11.1.3.1.1-50) 사이의 마찰을 감소시키는 것을 돕는 데 사용될 수 있는 마감 프로세스의 예는 초마감(superfinishing)이다. 초마감은 물품의 윤곽들의 정확도를 향상시키는 (예를 들어, 로드들(11.1.3.1.1-50)의 원통도(cylindricity)를 향상시키는 것과 같은 로드들(11.1.3.1.1-50)의 원하는 형상들의 정확도 및/또는 모듈들(11.1.3.1.1-40)의 정합 부분들에 대한 원하는 형상들의 정확도를 향상시키는) 한편 물품의 표면 마감을 향상시키기 위해 사용될 수 있는 미세마감(microfinishing) 기법이다. 초마감에 의해, 소량의 표면 재료(예를 들어, 1 내지 2 마이크로미터)가 연마재를 사용하여 초마감 장비에 의해 제거된다. 초마감된 물품의 표면은 물품이 평활 폴리싱 장비를 사용하여 마감될 때보다 덜 평활하게 폴리싱될 수 있다(예를 들어, 마감 동안 연마재의 진동들 및/또는 다른 이동들 및 물품의 회전으로 인해 초마감된 물품의 표면에 잔류 크로스해칭된 마이크로스크래치가 있을 수 있다). 서로에 대해 슬라이딩하는 부품들의 하나 이상의 표면들(예를 들어, 로드들(11.1.3.1.1-50)의 표면들)의 초마감 또는 달리 처리에 의해(예를 들어, 버니싱, 그라인딩, 폴리싱 등에 의해), 마모가 감소될 수 있고 매끄러운 슬라이딩 동작들이 (니켈 코팅 층들과 같은 코팅들을 사용하는 것과 함께 또는 이들을 사용하지 않고서) 보장될 수 있다.An example of a finishing process that can be used to help reduce friction between modules (11.1.3.1.1-40) and rods (11.1.3.1.1-50) is superfinishing. Superfinishing is a microfinishing technique that can be used to improve the surface finish of an article while also improving the accuracy of the contours of the article (e.g., improving the accuracy of the desired shapes of the rods (11.1.3.1.1-50) and/or the accuracy of the desired shapes of the mating portions of the modules (11.1.3.1.1-40), such as improving the cylindricity of the rods (11.1.3.1.1-50). By superfinishing, small amounts of surface material (e.g., 1 to 2 micrometers) are removed by superfinishing equipment using an abrasive. The surface of a superfinished article may be less smoothly polished than when the article is finished using a smooth polishing machine (e.g., there may be residual crosshatched microscratches on the surface of the superfinished article due to vibrations and/or other movements of the abrasive and rotation of the article during finishing). By superfinishing or otherwise treating (e.g., by burnishing, grinding, polishing, etc.) one or more surfaces of parts that slide relative to one another (e.g., surfaces of the rods (11.1.3.1.1-50)), wear may be reduced and smooth sliding operations may be ensured (with or without the use of coatings such as nickel coating layers).
섬유 복합 튜브들은 섬유 복합 재료의 다수의 층들(예를 들어, 상이한 섬유 배향들을 갖는 탄소 섬유 층들)을 포함할 수 있다. 섬유 복합 층들에 사용되는 섬유 배향들은 굽힘 강도, 후프 강도(튜브 파쇄에 대한 저항성), 및/또는 비틀림 강도를 향상시키기 위해 선택될 수 있다. 단부 캡들(11.1.3.1.1-86)은 중실 부분들 및/또는 중공 부분들을 가질 수 있고, 하나 이상의 금속들, 중합체, 섬유 복합 재료 등으로 형성될 수 있다.The fiber composite tubes may comprise multiple layers of fiber composite material (e.g., carbon fiber layers having different fiber orientations). The fiber orientations used in the fiber composite layers may be selected to enhance flexural strength, hoop strength (resistance to tube crushing), and/or torsional strength. The end caps (11.1.3.1.1-86) may have solid portions and/or hollow portions and may be formed of one or more metals, polymers, fiber composite materials, etc.
튜브들(11.1.3.1.1-82)을 위한 저마찰 코팅들(예를 들어, 도 222의 코팅 층들(11.1.3.1.1-116) 참조)은 금속들, 예컨대, 니켈, 니켈 코발트, 니켈 철, 코발트, 크롬(예를 들어, 마찰을 감소시키는 하드 코트로서 역할을 하는 크롬의 상단 코트), 및/또는 다른 저마찰 내구성 (저마모성) 코팅들로 형성될 수 있다.Low-friction coatings for tubes (11.1.3.1.1-82) (see, e.g., coating layers (11.1.3.1.1-116) of FIG. 222) may be formed of metals such as nickel, nickel cobalt, nickel iron, cobalt, chromium (e.g., a top coat of chromium that acts as a friction-reducing hard coat), and/or other low-friction durable (low-wear) coatings.
원하는 경우, 튜브들(11.1.3.1.1-82) 내의 섬유들은 튜브들(11.1.3.1.1-82)의 상이한 부분들에서 상이한 섬유 배향들(레이업(layup)들)을 가질 수 있고/있거나(예를 들어, 굽힘 강도는 튜브들(11.1.3.1.1-82)의 길이로 이어지는 섬유들에 의해 향상될 수 있고, 비틀림 강성은 축(11.1.3.1.1-80)에 대해 +/- 45o로 배향된 섬유들에 의해 향상될 수 있고, 이러한 섬유들은 튜브들(11.1.3.1.1-82)의 전체 길이 또는 튜브들(11.1.3.1.1-82)의 일부들만을 따라 존재할 수 있음), 파쇄/후프 강도는 (예를 들어, 특히 튜브들(11.1.3.1.1-82)이 단부 캡들(11.1.3.1.1-86)에 부착되고 있는 튜브들(11.1.3.1.1-82)의 단부들에서) 축(11.1.3.1.1-80) 주위를 감싸는 섬유들을 사용하여 향상될 수 있다.If desired, the fibers within the tubes (11.1.3.1.1-82) may have different fiber orientations (layups) in different portions of the tubes (11.1.3.1.1-82) (e.g., flexural strength may be improved by fibers that run the length of the tubes (11.1.3.1.1-82), and torsional stiffness may be improved by fibers oriented at +/- 45 o with respect to the axis (11.1.3.1.1-80), which fibers may be present along the entire length of the tubes (11.1.3.1.1-82) or only portions of the tubes (11.1.3.1.1-82)), and/or crush/hoop strength may be improved (e.g., particularly if the tubes (11.1.3.1.1-82) are oriented at the ends). The ends of the tubes (11.1.3.1.1-82) attached to the caps (11.1.3.1.1-86) can be improved by using fibers wrapped around the shaft (11.1.3.1.1-80).
튜브들(11.1.3.1.1-82)에는, 원하는 경우, 오버몰딩된 중합체 강화 부재, 접합된 중합체 및/또는 금속 피스들 등과 같은 강도 향상 부재들이 제공될 수 있다. 튜브(11.1.3.1.1-82)의 표면은 오버몰딩 작업들 전에 접착력을 향상시키기 위해 산, 레이저 어블레이션(laser ablation), 프라이머, 샌드 블래스팅(sand blasting), 및/또는 다른 처리들을 사용하여 처리될 수 있다.The tubes (11.1.3.1.1-82) may be provided with strength enhancing members, such as overmolded polymeric reinforcing members, bonded polymeric and/or metal pieces, if desired. The surface of the tubes (11.1.3.1.1-82) may be treated using acid, laser ablation, primer, sand blasting, and/or other treatments to improve adhesion prior to overmolding operations.
원하는 경우, 튜브들(11.1.3.1.1-82)에는 테이퍼진 부분들이 제공될 수 있다. 도 223에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 튜브(11.1.3.1.1-82)는 튜브(11.1.3.1.1-82)의 단부를 그라인딩 및/또는 기계가공함으로써 형성되는 테이퍼진 부분들(11.1.3.1.1-82T)을 가질 수 있다. 튜브(11.1.3.1.1-82)의 단부에 형성된 테이퍼진 외부 표면을 형성함으로써, 튜브(11.1.3.1.1-82)는 하우징(11.1.3.1.1-12)의 정합하는 테이퍼진 부분(예를 들어, 메인 하우징 부분(11.1.3.1.1-12M)의 일부분, 프레임(11.1.3.1.1-12FC)의 일부분, 또는 하우징에 기계가공되거나 달리 형성되는 하우징(11.1.3.1.1-12)의 다른 테이퍼진 부분의 테이퍼진 개구)과 정확하게 정렬될 수 있다. 도 223의 테이퍼진 튜브(11.1.3.1.1-82)는 압입 연결부를 사용하여, 접착제를 사용하여, 체결구들을 사용하여, 그리고/또는 다른 적합한 부착 메커니즘들을 사용하여 하우징(11.1.3.1.1-12)의 대응하는 테이퍼진 개구 내에 보유될 수 있다. 도 223의 예에서, 튜브(11.1.3.1.1-82)에는 삽입체(11.1.3.1.1-120)가 제공되었다. 삽입체(11.1.3.1.1-120)는 튜브(11.1.3.1.1-82)의 중공 중심의 단부 내에 수용되도록 구성된 중실 실린더형 부재 또는 튜브일 수 있다. 접착제(11.1.3.1.1-22) 또는 다른 부착 메커니즘들은 삽입체(11.1.3.1.1-120)를 튜브(11.1.3.1.1-82)에 부착하는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다. 삽입체(11.1.3.1.1-120)는 금속 또는 다른 적합한 재료들로 형성될 수 있고, 하우징(11.1.3.1.1-12) 내의 대응하는 나사산들과 정합하는 나사산들(11.1.3.1.1-124)을 가질 수 있다. 이러한 나사산들은 튜브(11.1.3.1.1-82)에 대한 축방향 보유를 제공한다(예를 들어, 나사산들(11.1.3.1.1-124)은 튜브(11.1.3.1.1-82)의 테이퍼진 단부를 하우징(11.1.3.1.1-12)의 대응하는 테이퍼진 개구 내에 유지시키는 것을 돕는다). 접착제는, 원하는 경우, 나사산(11.1.3.1.1-124)을 제자리에 로킹하는 데 사용될 수 있고/있거나, 테이퍼진 부분(11.1.3.1.1-82T)의 외부 표면을 하우징(11.1.3.1.1-12)에 부착하는 것을 돕는 데 사용될 수 있고/있거나, 튜브(11.1.3.1.1-82)와 하우징(11.1.3.1.1-12) 사이의 조인트를 강화하는 것을 돕는 데 사용될 수 있다.If desired, the tubes (11.1.3.1.1-82) may be provided with tapered sections. As illustrated in FIG. 223, for example, the tubes (11.1.3.1.1-82) may have tapered sections (11.1.3.1.1-82T) formed by grinding and/or machining the ends of the tubes (11.1.3.1.1-82). By forming a tapered outer surface at the end of the tube (11.1.3.1.1-82), the tube (11.1.3.1.1-82) can be precisely aligned with a mating tapered portion of the housing (11.1.3.1.1-12) (e.g., a tapered opening in a portion of the main housing portion (11.1.3.1.1-12M), a portion of the frame (11.1.3.1.1-12FC), or another tapered portion of the housing (11.1.3.1.1-12) that is machined or otherwise formed into the housing). The tapered tube (11.1.3.1.1-82) of FIG. 223 can be retained within the corresponding tapered opening of the housing (11.1.3.1.1-12) using a press-fit connection, using an adhesive, using fasteners, and/or using other suitable attachment mechanisms. In the example of FIG. 223, the tube (11.1.3.1.1-82) is provided with an insert (11.1.3.1.1-120). The insert (11.1.3.1.1-120) may be a solid cylindrical member or tube configured to be received within an end of the hollow center of the tube (11.1.3.1.1-82). Adhesive (11.1.3.1.1-22) or other attachment mechanisms may be used to assist in attaching the insert (11.1.3.1.1-120) to the tube (11.1.3.1.1-82). The insert (11.1.3.1.1-120) may be formed of metal or other suitable materials and may have threads (11.1.3.1.1-124) that mate with corresponding threads within the housing (11.1.3.1.1-12). These threads provide axial retention for the tube (11.1.3.1.1-82) (e.g., the threads (11.1.3.1.1-124) help retain a tapered end of the tube (11.1.3.1.1-82) within a corresponding tapered opening of the housing (11.1.3.1.1-12)). An adhesive may be used, if desired, to lock the threads (11.1.3.1.1-124) in place and/or to help attach the outer surface of the tapered portion (11.1.3.1.1-82T) to the housing (11.1.3.1.1-12) and/or to help reinforce the joint between the tube (11.1.3.1.1-82) and the housing (11.1.3.1.1-12).
11.1.3.1.2: 렌즈 위치설정 감지 기능을 갖는 전자 디바이스11.1.3.1.2: Electronic device having lens position detection capability
상이한 동공간 거리들을 갖는 사용자들을 수용하기 위해, 좌측 및 우측 렌즈 조립체들은 서로를 향해 또는 서로로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 사용자가 사용자의 동공간 거리를 헤드 장착형 디바이스에 공급할 수 있고/있거나, 이미지 센서 또는 다른 디바이스가 동공간 거리를 측정하여 헤드 장착형 디바이스에 제공하는 데 사용될 수 있고/있거나, 헤드 장착형 디바이스 내의 시선 추적 센서들이 헤드 장착형 디바이스가 사용자의 머리에 착용되고 있는 동안 사용자의 동공간 거리를 측정할 수 있다. 원하는 경우, 사용자의 코에 대한 렌즈 조립체 위치들을 측정하기 위하여 다른 감지 배열체들이 사용될 수 있다.To accommodate users with different pupillary distances, the left and right lens assemblies can be moved toward or away from each other. The user may provide the user's pupillary distance to the head-mounted device, and/or an image sensor or other device may be used to measure the pupillary distance and provide it to the head-mounted device, and/or gaze tracking sensors within the head-mounted device may measure the user's pupillary distance while the head-mounted device is worn on the user's head. If desired, other sensing arrays may be used to measure the positions of the lens assemblies relative to the user's nose.
사용자의 코의 표면에서의 과도한 압력을 방지하기 위해, 렌즈-대-렌즈 간격이 변함에 따라 렌즈들에 의해 사용자의 코에 얼마나 많은 압력이 인가되는지를 결정하는 힘 센서들이 사용될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스 내의 제어 회로부는, 렌즈들이 사용자의 코에 너무 많은 압력을 인가하지 않는 한(예를 들어, 힘 센서들에 의해 측정된 압력이 임계치를 초과하지 않는 한), 사용자의 동공간 거리와 매칭되도록 좌측 및 우측 렌즈들을 조정할 수 있다. 일부 상황들에서, 좌측 및 우측 렌즈들은 좌측 렌즈와 우측 렌즈 사이의 렌즈-대-렌즈 간격이 사용자의 동공간 거리와 매칭되도록 이격될 수 있다. 다른 상황들에서, 좌측 렌즈와 우측 렌즈 사이의 렌즈-대-렌즈 간격은 렌즈들이 사용자의 코에 대항하여 과도하게 가압하지 않는 것을 보장하기 위해 사용자의 동공간 거리보다 약간 클 것이다. 힘 감지 회로부와 같은 센서 회로부는 렌즈들에 의해 사용자의 코에 인가되는 압력에 대한 실시간 피드백을 제어 회로부에 제공하는 데 사용되어, 그에 의해 좌측 및 우측 렌즈들의 위치들이 만족스럽게 조정되는 것을 보장할 수 있다.To prevent excessive pressure on the surface of the user's nose, force sensors may be used to determine how much pressure the lenses are applying to the user's nose as the lens-to-lens spacing changes. Control circuitry within the head-mounted device may adjust the left and right lenses to match the user's interpupillary distance as long as the lenses do not apply too much pressure to the user's nose (e.g., as long as the pressure measured by the force sensors does not exceed a threshold). In some situations, the left and right lenses may be spaced such that the lens-to-lens spacing between the left and right lenses matches the user's interpupillary distance. In other situations, the lens-to-lens spacing between the left and right lenses may be slightly larger than the user's interpupillary distance to ensure that the lenses do not press excessively against the user's nose. Sensor circuitry, such as force sensing circuitry, may be used to provide real-time feedback to the control circuitry regarding the pressure applied by the lenses to the user's nose, thereby ensuring that the positions of the left and right lenses are satisfactorily adjusted.
사용자의 얼굴 특징부들에 대한 렌즈들의 만족스러운 배치를 보장하는 센서 회로부를 갖는 전자 디바이스를 갖는 예시적인 시스템의 개략도가 도 224에 도시되어 있다. 도 224에 도시된 바와 같이, 시스템(11.1.3.1.2-8)은 전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)와 같은 하나 이상의 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 시스템(11.1.3.1.2-8)의 전자 디바이스들은 컴퓨터들, 셀룰러 전화기들, 헤드 장착형 디바이스들, 손목시계 디바이스들, 및 다른 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)가 헤드 장착형 디바이스인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명된다.A schematic diagram of an exemplary system having an electronic device having sensor circuitry that ensures satisfactory placement of lenses relative to a user's facial features is illustrated in FIG. 224. As illustrated in FIG. 224, the system (11.1.3.1.2-8) may include one or more electronic devices, such as an electronic device (11.1.3.1.2-10). The electronic devices of the system (11.1.3.1.2-8) may include computers, cellular telephones, head-mounted devices, wristwatch devices, and other electronic devices. Configurations in which the electronic device (11.1.3.1.2-10) is a head-mounted device are sometimes described herein as examples.
도 224에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)와 같은 전자 디바이스들은 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 동작을 제어하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 회로부(11.1.3.1.2-12)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(11.1.3.1.2-12) 내의 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 그래픽 프로세싱 유닛들, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit)들 및 다른 집적 회로들에 기초할 수 있다. 소프트웨어 코드는 회로부(11.1.3.1.2-12) 내의 저장소에 저장되고 회로부(11.1.3.1.2-12) 내의 프로세싱 회로부 상에서 실행되어, 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 대한 제어 동작들(예를 들어, 데이터 수집 동작들, 3차원 안면 이미지 데이터를 프로세싱하는 데 수반되는 동작들, 제어 신호들을 사용한 컴포넌트들의 조정을 수반하는 동작들 등)을 구현할 수 있다. 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 유선 및 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 무선 주파수 송수신기 회로부, 예컨대 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 무선 근거리 통신망(WiFi®) 송수신기 회로부, 밀리미터파 송수신기 회로부, 및/또는 다른 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 224, electronic devices such as the electronic device (11.1.3.1.2-10) may have control circuitry (11.1.3.1.2-12). The control circuitry (11.1.3.1.2-12) may include storage and processing circuitry for controlling the operation of the device (11.1.3.1.2-10). The circuitry (11.1.3.1.2-12) may include storage such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., electrically programmable read-only memory configured to form a solid state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. Processing circuitry within the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, power management units, audio chips, graphics processing units, application specific integrated circuits, and other integrated circuits. Software code may be stored in storage within the circuitry (11.1.3.1.2-12) and executed on the processing circuitry within the circuitry (11.1.3.1.2-12) to implement control operations for the device (11.1.3.1.2-10), such as data acquisition operations, operations involving processing 3D facial image data, operations involving coordinating components using control signals, etc. The control circuitry (11.1.3.1.2-12) may include wired and wireless communication circuitry. For example, the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may include radio frequency transceiver circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, wireless local area network (WiFi®) transceiver circuitry, millimeter wave transceiver circuitry, and/or other wireless communication circuitry.
동작 동안, 시스템(11.1.3.1.2-8) 내의 디바이스들의 통신 회로부(예컨대, 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)의 통신 회로부)는 전자 디바이스들 사이의 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전자 디바이스는 시스템(11.1.3.1.2-8) 내의 다른 전자 디바이스로 비디오 및/또는 오디오 데이터를 송신할 수 있다. 시스템(11.1.3.1.2-8) 내의 전자 디바이스들은 유선 및/또는 무선 통신 회로부를 사용하여 하나 이상의 통신 네트워크들(예를 들어, 인터넷, 근거리 통신망 등)을 통해 통신할 수 있다. 통신 회로부는, 데이터가 외부 장비(예를 들어, 테더링된 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 또는 랩톱 컴퓨터와 같은 휴대용 디바이스, 원격 서버 또는 다른 원격 컴퓨팅 장비와 같은 온라인 컴퓨팅 장비, 또는 다른 전기 장비)로부터 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 의해 수신되게 허용하고 그리고/또는 데이터를 외부 장비에 제공하는 데 사용될 수 있다.During operation, the communication circuitry of the devices within the system (11.1.3.1.2-8) (e.g., the communication circuitry of the control circuitry (11.1.3.1.2-12) of the device (11.1.3.1.2-10)) may be used to support communication between the electronic devices. For example, one electronic device may transmit video and/or audio data to another electronic device within the system (11.1.3.1.2-8). The electronic devices within the system (11.1.3.1.2-8) may communicate via one or more communication networks (e.g., the Internet, a local area network, etc.) using wired and/or wireless communication circuitry. The communication circuitry may be used to allow data to be received by the device (11.1.3.1.2-10) from an external device (e.g., a tethered computer, a portable device such as a handheld device or a laptop computer, an online computing device such as a remote server or other remote computing device, or other electronic device) and/or to provide data to the external device.
디바이스(11.1.3.1.2-10)는 입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22)은 사용자가 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 사용자 입력을 제공하게 허용하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22)은 또한, 디바이스(11.1.3.1.2-10)가 동작하고 있는 환경에 대한 정보를 수집하는 데 사용될 수 있다. 디바이스들(11.1.3.1.2-22) 내의 출력 컴포넌트들은 디바이스(11.1.3.1.2-10)가 사용자에게 출력을 제공하게 허용할 수 있고, 외부 전기 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다.The device (11.1.3.1.2-10) may include input/output devices (11.1.3.1.2-22). The input/output devices (11.1.3.1.2-22) may be used to allow a user to provide user input to the device (11.1.3.1.2-10). The input/output devices (11.1.3.1.2-22) may also be used to collect information about the environment in which the device (11.1.3.1.2-10) is operating. Output components within the devices (11.1.3.1.2-22) may allow the device (11.1.3.1.2-10) to provide output to the user and may be used to communicate with external electrical equipment.
도 224에 도시된 바와 같이, 입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22)은 디스플레이(11.1.3.1.2-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 일부 구성들에서, 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 디스플레이(11.1.3.1.2-14)는, 각각, 사용자의 좌측 눈 및 우측 눈과 정렬 상태에 있고 좌측 렌즈 조립체 및 우측 렌즈 조립체를 통해 볼 수 있는 (때때로 디스플레이(11.1.3.1.2-14)의 좌측 부분 및 우측 부분 및/또는 좌측 디스플레이 및 우측 디스플레이로 지칭되는) 좌측 디스플레이 패널 및 우측 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 다른 구성들에서, 디스플레이(11.1.3.1.2-14)는 양쪽 눈을 가로질러 연장되는 단일 디스플레이 패널을 포함한다.As illustrated in FIG. 224, the input/output devices (11.1.3.1.2-22) may include one or more displays, such as a display (11.1.3.1.2-14). In some configurations, the display (11.1.3.1.2-14) of the device (11.1.3.1.2-10) may include a left display panel and a right display panel (sometimes referred to as a left portion and a right portion of the display (11.1.3.1.2-14) and/or a left display and a right display) that are aligned with the user's left and right eyes and viewable through the left lens assembly and the right lens assembly, respectively. In other configurations, the display (11.1.3.1.2-14) includes a single display panel that extends across both eyes.
디스플레이(11.1.3.1.2-14)는 이미지들을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이(11.1.3.1.2-14) 상에 디스플레이되는 시각적 콘텐츠는 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 사용자에 의해 보여질 수 있다. 디스플레이(11.1.3.1.2-14)와 같은 디바이스(11.1.3.1.2-10) 내의 디스플레이들은 유기 발광 다이오드 디스플레이들 또는 발광 다이오드들의 어레이들에 기초한 다른 디스플레이들, 액정 디스플레이들, LCoS(liquid-crystal-on-silicon) 디스플레이들, 특수 광학계(예를 들어, 디지털 마이크로미러 디바이스들)를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 표면 상에 광 빔들을 투사하는 것에 기초한 프로젝터들 또는 디스플레이들, 전기영동 디스플레이들, 플라즈마 디스플레이들, 전기습윤 디스플레이들, microLED 디스플레이들, 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이들일 수 있다.The display (11.1.3.1.2-14) can be used to display images. Visual content displayed on the display (11.1.3.1.2-14) can be viewed by a user of the device (11.1.3.1.2-10). Displays within the device (11.1.3.1.2-10), such as the display (11.1.3.1.2-14), can be organic light-emitting diode displays or other displays based on arrays of light-emitting diodes, liquid crystal displays, liquid-crystal-on-silicon (LCoS) displays, projectors or displays based on projecting light beams directly or indirectly onto a surface through specialized optics (e.g., digital micromirror devices), electrophoretic displays, plasma displays, electrowetting displays, microLED displays, or any other suitable displays.
디스플레이(11.1.3.1.2-14)는 가상 현실 콘텐츠 및 혼합 현실 콘텐츠와 같은 컴퓨터 생성 콘텐츠를 사용자에게 제시할 수 있다. 가상 현실 콘텐츠는 실세계 콘텐츠의 부재 시에 디스플레이될 수 있다. 때때로 증강 현실 콘텐츠로 지칭될 수 있는 혼합 현실 콘텐츠는 실세계 이미지들 상에 오버레이되는 컴퓨터 생성 이미지들을 포함할 수 있다. 실세계 이미지들은 카메라(예를 들어, 전향 대면 카메라)에 의해 캡처되고, 오버레이된 컴퓨터 생성 콘텐츠와 병합될 수 있거나, 또는 광학 결합 시스템은 컴퓨터 생성 콘텐츠가 실세계 이미지들의 상부 상에 오버레이되게 허용하는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 한 쌍의 혼합 현실 안경 또는 다른 증강 현실 헤드 장착형 디스플레이는 빔 스플리터, 프리즘, 홀로그래픽 커플러, 또는 다른 광학 커플러를 통해 사용자에게 이미지들을 제공하는 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다. 디스플레이(11.1.3.1.2-14)가 렌즈들을 통해 사용자에게 가상 현실 콘텐츠를 디스플레이하는 데 사용되는 구성들이 일례로서 본 명세서에 설명된다.A display (11.1.3.1.2-14) can present computer-generated content, such as virtual reality content and mixed reality content, to a user. Virtual reality content can be displayed in the absence of real-world content. Mixed reality content, which may sometimes be referred to as augmented reality content, may include computer-generated images overlaid on real-world images. The real-world images may be captured by a camera (e.g., a forward-facing camera) and merged with the overlaid computer-generated content, or an optical coupling system may be used to allow the computer-generated content to be overlaid on top of real-world images. As an example, a pair of mixed reality glasses or other augmented reality head-mounted displays may include a display device that presents images to the user via a beam splitter, prism, holographic coupler, or other optical coupler. Configurations in which the display (11.1.3.1.2-14) is used to display virtual reality content to a user via lenses are described herein as examples.
입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22)은 센서들(11.1.3.1.2-16)을 포함할 수 있다. 센서들(11.1.3.1.2-16)은, 예를 들어, 3차원 센서들(예를 들어, 광의 빔들을 방출하고, 타깃이 광의 빔들에 의해 조명될 때 생성되는 광 스폿들로부터 3차원 이미지들을 위한 이미지 데이터를 수집하기 위해 2차원 디지털 이미지 센서들을 사용하는 구조화된 광 센서들과 같은 3차원 이미지 센서들, 양안 이미징 배열 내의 2개 이상의 카메라들을 사용하여 3차원 이미지들을 수집하는 양안 3차원 이미지 센서들, 3차원 LIDAR(광 검출 및 레인징) 센서들, 3차원 무선 주파수 센서들, 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 카메라들(예를 들어, 적외선 및/또는 가시선 디지털 이미지 센서들), 시선 추적 센서들(예를 들어, 이미지 센서에 기초한 시선 추적 시스템, 및 원하는 경우, 사용자의 눈들로부터 반사된 후에 이미지 센서를 사용하여 추적되는 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 광원), 터치 센서들, 버튼들, 힘 센서들, 스위치들에 기초한 접촉 센서들과 같은 센서들, 가스 센서들, 압력 센서들, 수분 센서들, 자기 센서들, 오디오 센서들(마이크로폰들), 주변 광 센서들, 음성 커맨드들 및 다른 오디오 입력을 수집하기 위한 마이크로폰들, 모션, 위치, 및/또는 배향에 관한 정보를 수집하도록 구성되는 센서들(예를 들어, 가속도계들, 자이로스코프들, 나침반들, 및/또는 이들 센서들 전부 또는 이들 센서들 중 하나 또는 2개의 센서들의 서브세트를 포함하는 관성 측정 유닛들), 지문 센서들 및 다른 생체측정 센서들, 광학 위치 센서들(광학 인코더들), 및/또는 다른 위치 센서들, 예컨대, 선형 위치 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 도 224에 도시된 바와 같이, 센서들(11.1.3.1.2-16)이 시스템(11.1.3.1.2-8) 내의 객체들 사이에 인가된 압력을 측정하도록 구성된 감지 회로부(센서 회로부)를 포함할 수 있다. 감지 회로부는 하나 이상의 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)과 같은 하나 이상의 센서들을 포함할 수 있다. 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)과 같은 감지 회로부는, 예를 들어, 디바이스(11.1.3.1.2-10) 내의 렌즈 조립체들에 의해 사용자의 코에 인가되는 압력의 양을 감지하는 데 사용될 수 있다.Input/output devices (11.1.3.1.2-22) may include sensors (11.1.3.1.2-16). Sensors (11.1.3.1.2-16) include, for example, 3D sensors (e.g., structured light sensors that use 2D digital image sensors to emit beams of light and collect image data for 3D images from light spots created when a target is illuminated by the beams of light, binocular 3D image sensors that collect 3D images using two or more cameras in a binocular imaging array, 3D LIDAR (Light Detection and Ranging) sensors, 3D radio frequency sensors, or other sensors that collect 3D image data), cameras (e.g., infrared and/or line-of-sight digital image sensors), gaze tracking sensors (e.g., an gaze tracking system based on an image sensor, and, if desired, a light source that emits one or more beams of light that are then tracked using the image sensor after being reflected from the user's eyes), sensors such as contact sensors based on touch sensors, buttons, force sensors, switches, gas sensors, pressure sensors, The system may include moisture sensors, magnetic sensors, audio sensors (microphones), ambient light sensors, microphones for collecting voice commands and other audio input, sensors configured to collect information regarding motion, position, and/or orientation (e.g., accelerometers, gyroscopes, compasses, and/or inertial measurement units including all or one or a subset of two of these sensors), fingerprint sensors and other biometric sensors, optical position sensors (optical encoders), and/or other position sensors, e.g., linear position sensors, and/or other sensors. As illustrated in FIG. 224, the sensors (11.1.3.1.2-16) may include sensing circuitry (sensor circuitry) configured to measure pressure applied between objects within the system (11.1.3.1.2-8). The sensing circuitry may include one or more sensors, such as one or more force sensors (11.1.3.1.2-20). The sensing circuitry, such as force sensors (11.1.3.1.2-20), may be used to sense the amount of pressure applied to a user's nose by, for example, lens assemblies within the device (11.1.3.1.2-10).
사용자 입력 및 다른 정보는 입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22) 내의 센서들 및 다른 입력 디바이스들을 사용하여 수집될 수 있다. 원하는 경우, 입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22)은 기타 디바이스들(11.1.3.1.2-24), 예컨대 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 진동 컴포넌트들), 발광 다이오드들 및 다른 광원들, 오디오 출력을 생성하기 위한 이어 스피커들과 같은 스피커들, 및 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디바이스(11.1.3.1.2-10)는 무선 전력을 수신하기 위한 회로들, 다른 디바이스들로 전력을 무선으로 송신하기 위한 회로들, 배터리들 및 다른 에너지 저장 디바이스들(예를 들어, 커패시터들), 조이스틱들, 버튼들, 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.User input and other information may be collected using sensors and other input devices within the input/output devices (11.1.3.1.2-22). If desired, the input/output devices (11.1.3.1.2-22) may include other devices (11.1.3.1.2-24), such as haptic output devices (e.g., vibration components), light-emitting diodes and other light sources, speakers such as ear speakers for generating audio output, and other electrical components. The device (11.1.3.1.2-10) may include circuits for receiving wireless power, circuits for wirelessly transmitting power to other devices, batteries and other energy storage devices (e.g., capacitors), joysticks, buttons, and/or other components.
전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)는 도 224의 예시적인 지지 구조체들(11.1.3.1.2-26)에 의해 도시된 바와 같이, 하우징 구조체들(예를 들어, 하우징 벽들, 스트랩들 등)을 가질 수 있다. 전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)가 헤드 장착형 디바이스(예를 들어, 한 쌍의 안경, 고글, 헬멧, 모자, 헤드밴드 등)인 구성들에서, 지지 구조체들(11.1.3.1.2-26)은 헤드 장착형 지지 구조체들(예를 들어, 헬멧 하우징, 헤드 스트랩들, 한 쌍의 안경 내의 템플들, 고글 하우징 구조체들, 및/또는 다른 헤드 장착형 구조체들)을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 동작 동안 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 디스플레이(들)(11.1.3.1.2-14), 센서들(11.1.3.1.2-16), 기타 컴포넌트들(11.1.3.1.2-24), 기타 입출력 디바이스들(11.1.3.1.2-22), 및 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)를 지지할 수 있다.The electronic device (11.1.3.1.2-10) may have housing structures (e.g., housing walls, straps, etc.), as illustrated by the exemplary support structures (11.1.3.1.2-26) of FIG. 224. In configurations where the electronic device (11.1.3.1.2-10) is a head-mounted device (e.g., a pair of eyeglasses, goggles, a helmet, a hat, a headband, etc.), the support structures (11.1.3.1.2-26) may include head-mounted support structures (e.g., a helmet housing, head straps, temples within a pair of eyeglasses, goggle housing structures, and/or other head-mounted structures). Head-mounted support structures may be configured to be worn on a user's head during operation of the device (11.1.3.1.2-10) and may support display(s) (11.1.3.1.2-14), sensors (11.1.3.1.2-16), other components (11.1.3.1.2-24), other input/output devices (11.1.3.1.2-22), and control circuitry (11.1.3.1.2-12).
도 225는 전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)가 헤드 장착형 디바이스인 예시적인 구성의 전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 평면도이다. 도 225에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(11.1.3.1.2-10)는 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 컴포넌트들을 하우징하고 디바이스(11.1.3.1.2-10)를 사용자의 머리에 장착하는 데 사용되는 지지 구조체들(예컨대, 도 224의 지지 구조체들(11.1.3.1.2-26) 참조)을 포함할 수 있다. 이러한 지지 구조체들은, 예를 들어, 메인 유닛(11.1.3.1.2-26-2)을 위한 하우징 벽들 및 다른 구조체들을 형성하는 구조체들(예컨대, 외부 하우징 벽들, 렌즈 조립물 구조체들 등), 및 사용자의 눈이 아이 박스들(11.1.3.1.2-60) 내에 위치되도록 메인 유닛(11.1.3.1.2-26-2)을 사용자의 얼굴 상에 유지하는 것을 돕는 구조체들(11.1.3.1.2-26-1)과 같은 다른 보완 지지 구조체들 또는 스트랩들을 포함할 수 있다.FIG. 225 is a plan view of an exemplary configuration of an electronic device (11.1.3.1.2-10) wherein the electronic device (11.1.3.1.2-10) is a head-mounted device. As illustrated in FIG. 225, the electronic device (11.1.3.1.2-10) may include support structures (e.g., see support structures (11.1.3.1.2-26) of FIG. 224) that house components of the device (11.1.3.1.2-10) and are used to mount the device (11.1.3.1.2-10) on a user's head. These support structures may include, for example, structures forming housing walls and other structures for the main unit (11.1.3.1.2-26-2) (e.g., outer housing walls, lens assembly structures, etc.), and other supplementary support structures or straps, such as structures (11.1.3.1.2-26-1) that help maintain the main unit (11.1.3.1.2-26-2) on the user's face such that the user's eyes are positioned within the eye boxes (11.1.3.1.2-60).
디스플레이(11.1.3.1.2-14)는, 사용자의 좌측 눈(및 좌측 아이 박스(11.1.3.1.2-60)) 및 우측 눈(및 우측 아이 박스)에 각각 대응하는 좌측 및 우측 디스플레이 모듈들(11.1.3.1.2-70) 내에 각각 장착되는 좌측 및 우측 디스플레이 패널들(예컨대, 때때로 좌측 및 우측 디스플레이들 또는 좌측 및 우측 디스플레이 부분들로 지칭되는 좌측 및 우측 픽셀 어레이들)을 포함할 수 있다. 때때로 렌즈 지지 구조체들, 렌즈 조립체들, 렌즈 하우징들, 또는 렌즈 및 디스플레이 하우징들로 지칭될 수 있는 모듈들(11.1.3.1.2-70)은 각각의 좌측 및 우측 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)과 같은 위치설정 회로부를 사용하여 메인 유닛(11.1.3.1.2-26-2)의 하우징 벽 구조체에 대해 그리고 사용자의 눈들에 대해 개별적으로 위치될 수 있다. 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)은 렌즈 조립체 위치들을 조정하기 위한 스테퍼 모터들, 압전 액추에이터들, 모터들, 선형 전자기 액추에이터들, 및/또는 다른 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)은 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 동작 동안 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)은 사용자의 눈들의 동공간 거리(IPD)와 매칭하도록 모듈들(11.1.3.1.2-70) 사이의 간격(및 이에 따른 모듈들(11.1.3.1.2-70)의 좌측 렌즈와 우측 렌즈 사이의 렌즈-대-렌즈 간격)을 조정하는 데 사용될 수 있다. 이는 사용자가 좌측 및 우측 렌즈 모듈들에서 디스플레이(11.1.3.1.2-14)의 좌측 및 우측 디스플레이 부분들을 보게 한다. 그러나, 일부 경우들에서, 렌즈들은 사용자의 IPD로 조정되는 경우에 사용자의 코에 초과 압력을 인가할 수 있다. 따라서, 센서들이 사용자의 코에 대한 압력을 모니터링하기 위해 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 통합될 수 있다. 사용자의 코에 인가되는 압력을 모니터링하기 위한 힘 센서들을 포함하는 예시적인 배열체가 도 226에 도시되어 있다.The display (11.1.3.1.2-14) may include left and right display panels (e.g., left and right pixel arrays, sometimes referred to as left and right displays or left and right display portions) respectively mounted within left and right display modules (11.1.3.1.2-70) corresponding to the user's left eye (and left eye box (11.1.3.1.2-60)) and right eye (and right eye box), respectively. The modules (11.1.3.1.2-70), which may sometimes be referred to as lens support structures, lens assemblies, lens housings, or lens and display housings, may be individually positioned relative to the housing wall structure of the main unit (11.1.3.1.2-26-2) and relative to the user's eyes using positioning circuitry, such as respective left and right positioners (11.1.3.1.2-58). The positioners (11.1.3.1.2-58) may include stepper motors, piezoelectric actuators, motors, linear electromagnetic actuators, and/or other electronic components for adjusting lens assembly positions. The positioners (11.1.3.1.2-58) may be controlled by the control circuitry (11.1.3.1.2-12) during operation of the device (11.1.3.1.2-10). For example, the positioners (11.1.3.1.2-58) may be used to adjust the spacing between the modules (11.1.3.1.2-70) (and thus the lens-to-lens spacing between the left and right lenses of the modules (11.1.3.1.2-70)) to match the interpupillary distance (IPD) of the user's eyes. This allows the user to view the left and right display portions of the display (11.1.3.1.2-14) from the left and right lens modules. However, in some cases, the lenses may apply excessive pressure to the user's nose when adjusted to the user's IPD. Therefore, sensors may be integrated into the device (11.1.3.1.2-10) to monitor the pressure applied to the user's nose. An exemplary arrangement including force sensors for monitoring the pressure applied to the user's nose is illustrated in FIG. 226.
도 226에 도시된 바와 같이, 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)(예를 들어, 도 225에 도시된 2개의 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70) 중 하나)는 디바이스(11.1.3.1.2-10)가 사용자의 머리에 착용되고 있을 때 사용자의 코(11.1.3.1.2-40)에 인접할 수 있다. 2개의 렌즈 모듈들 중 하나만이 간략화를 위해 도 226에 도시되어 있지만, 다른 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)는 동일한 구조를 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 226, a lens assembly (11.1.3.1.2-70) (e.g., one of the two lens modules (11.1.3.1.2-70) illustrated in FIG. 225) may be adjacent to the user's nose (11.1.3.1.2-40) when the device (11.1.3.1.2-10) is worn on the user's head. Although only one of the two lens modules is illustrated in FIG. 226 for simplicity, the other lens assembly (11.1.3.1.2-70) may have an identical structure.
사용자의 눈들이 아이 박스들(11.1.3.1.2-60)(도 225) 내에 위치될 때 디스플레이(11.1.3.1.2-14)를 사용자가 볼 수 있다는 것을 보장하기 위해, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 렌즈 중심들(LC)을 사용자의 눈들의 중심들(PC)과 정렬시키려고 시도할 수 있다. 동시에, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되는 압력을 모니터링하기 위해 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)과 같은 센서 회로부를 사용하여 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)이 코(11.1.3.1.2-40)를 과도하게 가압하지 않고 불편함을 야기하지 않도록 하는 것을 보장할 수 있다.To ensure that the user can view the display (11.1.3.1.2-14) when the user's eyes are positioned within the eye boxes (11.1.3.1.2-60) (Fig. 225), the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may attempt to align the lens centers (LC) with the centers (PC) of the user's eyes. At the same time, the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may use sensor circuitry, such as force sensors (11.1.3.1.2-20), to monitor the pressure applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens modules (11.1.3.1.2-70) to ensure that the lens modules (11.1.3.1.2-70) do not excessively pressurize the nose (11.1.3.1.2-40) and cause discomfort.
사용자의 코가 작은 시나리오들에서, 렌즈 센터들(LC)을 눈 센터들(PC)과 정렬하기 위해 이용가능한 충분한 공간이 있을 수 있다. 사용자의 코가 더 큰 시나리오들에서, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 도 226에 도시된 바와 같이 모듈들(11.1.3.1.2-70)을 위치설정할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70) 사이의 거리(렌즈-대-렌즈 간격)는 렌즈 중심들(LC)과 눈 중심들(PC)의 완벽한 정렬을 위해 원하는 것보다 클 수 있다. 이러한 더 넓은 렌즈-대-렌즈 간격의 사용은 렌즈들(11.1.3.1.2-72)을 통해 디스플레이(11.1.3.1.2-14) 상에서의 콘텐츠의 만족스러운 보기를 여전히 허용하는 동안 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)이 사용자에게 편안한 것보다 코(11.1.3.1.2-40)에 더 큰 내향 힘을 인가하지 않을 것이라는 것을 보장하는 데 도움이 된다. 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)은 코(11.1.3.1.2-40)의 측부 표면들로부터 0이 아닌 거리(갭)에 배치될 수 있거나 코(11.1.3.1.2-40)의 측부 표면들로부터 미리결정된 간격만큼 이격될 수 있다. 사용자는 이러한 옵션들 중 어느 것이 사용자에게 가장 편안한지를 선택할 수 있고/있거나 디폴트 설정이 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)에 공급될 수 있다.In scenarios where the user has a small nose, there may be sufficient space available to align the lens centers (LC) with the eye centers (PC). In scenarios where the user has a larger nose, the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may position the modules (11.1.3.1.2-70) as illustrated in FIG. 226. For example, the distance between the lens modules (11.1.3.1.2-70) (lens-to-lens spacing) may be greater than desired for perfect alignment of the lens centers (LC) with the eye centers (PC). The use of this wider lens-to-lens gap helps ensure that the lens modules (11.1.3.1.2-70) will not apply a greater inward force to the nose (11.1.3.1.2-40) than is comfortable for the user while still allowing satisfactory viewing of the content on the display (11.1.3.1.2-14) through the lenses (11.1.3.1.2-72). The lens modules (11.1.3.1.2-70) may be positioned at a non-zero distance (gap) from the side surfaces of the nose (11.1.3.1.2-40) or may be spaced a predetermined distance from the side surfaces of the nose (11.1.3.1.2-40). The user may select which of these options is most comfortable for the user and/or a default setting may be supplied to the control circuitry (11.1.3.1.2-12).
동작 시, 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)이 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)(도 225)을 코(11.1.3.1.2-40)를 향해 이동시켜, 각각의 렌즈의 렌즈 중심(LC)을 눈 중심들(PC)과 정렬하려고 시도할 수 있다. 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)에 의해 과도한 압력이 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되지 않는 것을 보장하기 위해 센서들이 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 통합될 수 있다. 대체적으로, 임의의 원하는 센서 회로부가 코(11.1.3.1.2-40) 상의 압력을 측정하는 데 사용될 수 있다. 일례에서, 각각의 렌즈 모듈(11.1.3.1.2-70)은 하나 이상의 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)을 가질 수 있다.In operation, the positioners (11.1.3.1.2-58) may move the lens modules (11.1.3.1.2-70) (Fig. 225) toward the nose (11.1.3.1.2-40) to attempt to align the lens center (LC) of each lens with the eye centers (PC). Sensors may be integrated into the device (11.1.3.1.2-10) to ensure that no excessive pressure is applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens modules (11.1.3.1.2-70). Alternatively, any desired sensor circuitry may be used to measure pressure on the nose (11.1.3.1.2-40). In one example, each lens module (11.1.3.1.2-70) may have one or more force sensors (11.1.3.1.2-20).
힘 센서(11.1.3.1.2-20)가 코 플랩(11.1.3.1.2-29)과 각각의 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이에 통합될 수 있다. 코 플랩(11.1.3.1.2-29)은 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 사용자에 대해 편안한 핏을 허용하는 패브릭, 중합체, 또는 다른 재료 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 코 플랩(11.1.3.1.2-29)은 각각의 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)와 코(11.1.3.1.2-40) 사이에 개재될 수 있다. 일부 실시예들에서, 코 플랩(11.1.3.1.2-29)은 코(11.1.3.1.2-40)의 양 면들을 따라 그리고 그의 상단 위로 (예를 들어, 코(11.1.3.1.2-40)의 브리지의 적어도 일부분 위로) 연장될 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 코 플랩(11.1.3.1.2-29)은 2개의 별개의 부분, 즉 좌측 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)와 코(11.1.3.1.2-40) 사이에 하나 그리고 우측 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)와 코(11.1.3.1.2-40) 사이에 다른 하나를 가질 수 있거나, 원하는 경우, 디바이스(11.1.3.1.2-10)로부터 생략될 수 있다.A force sensor (11.1.3.1.2-20) may be integrated between the nose flap (11.1.3.1.2-29) and each lens assembly (11.1.3.1.2-70). The nose flap (11.1.3.1.2-29) may be a fabric, polymer, or other material component that allows for a comfortable fit for a user of the device (11.1.3.1.2-10). For example, the nose flap (11.1.3.1.2-29) may be interposed between each lens assembly (11.1.3.1.2-70) and the nose (11.1.3.1.2-40). In some embodiments, the nose flap (11.1.3.1.2-29) may extend along both sides of the nose (11.1.3.1.2-40) and over its top (e.g., over at least a portion of the bridge of the nose (11.1.3.1.2-40)). However, this is merely exemplary. The nose flap (11.1.3.1.2-29) may have two separate portions, one between the left lens assembly (11.1.3.1.2-70) and the nose (11.1.3.1.2-40) and the other between the right lens assembly (11.1.3.1.2-70) and the nose (11.1.3.1.2-40), or may be omitted from the device (11.1.3.1.2-10), if desired.
코 플랩(11.1.3.1.2-29)이 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 포함되는 실시예들에서, 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)은 각각의 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)(즉, 좌측 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 및 우측 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70))와 코 플랩(11.1.3.1.2-29) 사이에 통합될 수 있다. 그러나, 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)의 이러한 위치는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)은 디바이스(11.1.3.1.2-10) 내의 임의의 원하는 위치에 포함될 수 있다. 예를 들어, 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)은 위치(11.1.3.1.2-20')에 의해 도시된 바와 같이 코 플랩(11.1.3.1.2-29)과 코(11.1.3.1.2-40) 사이에 형성될 수 있거나, 위치(11.1.3.1.2-20'')에 의해 도시된 바와 같이 코 플랩(11.1.3.1.2-29) 내에 형성될 수 있거나 코 플랩(11.1.3.1.2-29)과 통합될 수 있거나, 또는 위치(11.1.3.1.2-20''')에 의해 도시된 바와 같이 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 내에 형성될 수 있다.In embodiments where the nose flap (11.1.3.1.2-29) is included in the device (11.1.3.1.2-10), the force sensors (11.1.3.1.2-20) may be integrated between each lens assembly (11.1.3.1.2-70) (i.e., the left lens assembly (11.1.3.1.2-70) and the right lens assembly (11.1.3.1.2-70)) and the nose flap (11.1.3.1.2-29). However, this location of the force sensors (11.1.3.1.2-20) is merely exemplary. Alternatively, the force sensors (11.1.3.1.2-20) may be included at any desired location within the device (11.1.3.1.2-10). For example, force sensors (11.1.3.1.2-20) may be formed between the nose flap (11.1.3.1.2-29) and the nose (11.1.3.1.2-40) as illustrated by location (11.1.3.1.2-20'), may be formed within or integrated with the nose flap (11.1.3.1.2-29) as illustrated by location (11.1.3.1.2-20''), or may be formed within the lens assembly (11.1.3.1.2-70) as illustrated by location (11.1.3.1.2-20''').
도 226이 코(11.1.3.1.2-40)와 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이의 단일 힘 센서(11.1.3.1.2-20)를 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 디바이스(11.1.3.1.2-10)는 코(11.1.3.1.2-40)와 각각의 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이에 하나의 힘 센서(11.1.3.1.2-20)를 가질 수 있거나, 코(11.1.3.1.2-40)와 각각의 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이에 다수의 힘 센서들을 가질 수 있거나, 코(11.1.3.1.2-40)와 하나의 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이에 하나의 단일 힘 센서를 가질 수 있거나, 또는 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20)의 임의의 다른 원하는 배열을 가질 수 있다.Although FIG. 226 illustrates a single force sensor (11.1.3.1.2-20) between the nose (11.1.3.1.2-40) and the lens assembly (11.1.3.1.2-70), this is merely exemplary. The device (11.1.3.1.2-10) may have a single force sensor (11.1.3.1.2-20) between the nose (11.1.3.1.2-40) and each lens assembly (11.1.3.1.2-70), may have multiple force sensors between the nose (11.1.3.1.2-40) and each lens assembly (11.1.3.1.2-70), may have a single force sensor between the nose (11.1.3.1.2-40) and a single lens assembly (11.1.3.1.2-70), or may have any other desired arrangement of force sensor(s) (11.1.3.1.2-20).
힘 센서들(11.1.3.1.2-20)이 디바이스(11.1.3.1.2-10) 내에 형성되는 곳과 관계없이, 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)은 초과 압력이 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되지 않는 것을 보장하기 위해 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되는 힘의 양을 모니터링할 수 있다. 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)은 인가된 힘을 연속적으로 모니터링할 수 있거나, 또는 인가된 힘이 임계치를 초과할 때 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)에 플래그(flag)할 수 있다. 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)은 코(11.1.3.1.2-40)에 인가된 힘/압력의 양을 모니터링하는 임의의 원하는 유형의 센서일 수 있다. 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)의 일부 예들이 도 227a 내지 도 227c에 도시되어 있다.Regardless of where the force sensors (11.1.3.1.2-20) are formed within the device (11.1.3.1.2-10), the force sensors (11.1.3.1.2-20) can monitor the amount of force applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens modules (11.1.3.1.2-70) to ensure that excessive pressure is not applied to the nose (11.1.3.1.2-40). The force sensors (11.1.3.1.2-20) can continuously monitor the applied force, or can flag the control circuitry (11.1.3.1.2-12) when the applied force exceeds a threshold. The force sensors (11.1.3.1.2-20) may be any desired type of sensor that monitors the amount of force/pressure applied to the nose (11.1.3.1.2-40). Some examples of force sensors (11.1.3.1.2-20) are illustrated in FIGS. 227a through 227c.
일부 예들에서, 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20)는 도 227a의 힘 센서(11.1.3.1.2-20)와 같은 직접 힘 센서들일 수 있다. 도 227a의 직접 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 감압 저항기일 수 있고, 상호맞물린 핑거 트레이스들(11.1.3.1.2-27)로 형성된 전극들을 포함할 수 있다. 특히, 압력이 직접 힘 센서(11.1.3.1.2-20)에 인가될 때, 상호맞물린 핑거 트레이스들(11.1.3.1.2-27)의 부분들 사이의 거리의 변화로 인해 저항이 결정될 수 있고, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)와 같은 회로부가 직접 힘 센서(11.1.3.1.2-20)에 인가되는 힘을 결정할 수 있다. 직접 힘 센서(11.1.3.1.2-20)가 도 226에 도시된 가능한 위치들 중 임의의 위치에 배치되거나 또는 그렇지 않으면 사용자의 코와 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이에 배치되는 경우, 직접 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)가 코(11.1.3.1.2-40)를 향해 이동될 때 그것이 코(11.1.3.1.2-40)에 인가하는 힘을 결정하는 데 사용될 수 있다. 직접 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 코(11.1.3.1.2-40)에 대항하는 압력을 연속적으로 측정하는 데 사용될 수 있거나, 임계설정(thresholding) 센서로서 사용될 수 있다(즉, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 직접 힘 센서(11.1.3.1.2-20)의 저항이 임계치를 초과하고 따라서 코(11.1.3.1.2-40)에서의 힘이 너무 크다고 결정할 수 있다).In some examples, the force sensor(s) (11.1.3.1.2-20) may be direct force sensors, such as the force sensor (11.1.3.1.2-20) of FIG. 227a. The direct force sensor (11.1.3.1.2-20) of FIG. 227a may be a pressure-sensitive resistor and may include electrodes formed by interdigitated finger traces (11.1.3.1.2-27). In particular, when pressure is applied directly to the force sensor (11.1.3.1.2-20), the resistance can be determined by the change in distance between portions of the interdigitated finger traces (11.1.3.1.2-27), and circuitry such as the control circuitry (11.1.3.1.2-12) can determine the force applied directly to the force sensor (11.1.3.1.2-20). If the direct force sensor (11.1.3.1.2-20) is positioned at any of the possible locations illustrated in FIG. 226 or otherwise positioned between the user's nose and the lens assembly (11.1.3.1.2-70), the direct force sensor (11.1.3.1.2-20) can be used to determine the force that the lens assembly (11.1.3.1.2-70) applies to the nose (11.1.3.1.2-40) as it is moved toward the nose (11.1.3.1.2-40). The direct force sensor (11.1.3.1.2-20) may be used to continuously measure the pressure against the nose (11.1.3.1.2-40) or may be used as a thresholding sensor (i.e., the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may determine that the resistance of the direct force sensor (11.1.3.1.2-20) exceeds a threshold and therefore the force at the nose (11.1.3.1.2-40) is too great).
다른 예들에서, 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20)는 전도성 스트랜드들, 얀, 또는 섬유들로 형성될 수 있고, 디바이스(11.1.3.1.2-10) 내의 패브릭에 포함될 수 있다. 예를 들어, 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20)는 전도성 스트랜드들을 포함하는 스마트 패브릭들 또는 다른 패브릭들로 형성될 수 있다. 전도성 스트랜드들은 힘 센서를 형성하도록 배열될 수 있다. 이러한 배열의 예가 도 227b에 도시되어 있다.In other examples, the force sensor(s) (11.1.3.1.2-20) may be formed of conductive strands, yarns, or fibers and may be incorporated into a fabric within the device (11.1.3.1.2-10). For example, the force sensor(s) (11.1.3.1.2-20) may be formed of smart fabrics or other fabrics that include conductive strands. The conductive strands may be arranged to form a force sensor. An example of such an arrangement is illustrated in FIG. 227b.
도 227b에 도시된 바와 같이, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 패브릭(11.1.3.1.2-31)에 통합될 수 있다. 특히, 패브릭(11.1.3.1.2-31)은 전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-28) 및 비전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-33)을 포함할 수 있다. 전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-28)은 힘 센서를 형성하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)와 같은 제어 회로부는 전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-28) 사이의 커패시턴스 또는 저항 변화들을 측정할 수 있다. 전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-28) 사이의 거리가 변함에 따라 커패시턴스/저항이 변할 것이기 때문에, 커패시턴스/저항 측정치들은 패브릭(11.1.3.1.2-31) 상의 힘의 양을 나타낸다. 전도성 스트랜드들은, 중합체 또는 패브릭 스트랜드 상에 선택적으로 코팅될 수 있는 은 또는 구리와 같은 금속으로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 227b, a force sensor (11.1.3.1.2-20) may be integrated into a fabric (11.1.3.1.2-31). In particular, the fabric (11.1.3.1.2-31) may include conductive strands (11.1.3.1.2-28) and non-conductive strands (11.1.3.1.2-33). The conductive strands (11.1.3.1.2-28) may be arranged to form a force sensor. For example, control circuitry, such as control circuitry (11.1.3.1.2-12), may measure capacitance or resistance changes between the conductive strands (11.1.3.1.2-28). Since the capacitance/resistance will vary as the distance between the conductive strands (11.1.3.1.2-28) varies, the capacitance/resistance measurements represent the amount of force on the fabric (11.1.3.1.2-31). The conductive strands may be formed of a metal, such as silver or copper, which may optionally be coated onto the polymer or fabric strands.
전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-28)이 도 227b에서 직선 스트랜드들로 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 일부 실시예들에서, 전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-28)은 사형(serpentine) 또는 다른 원하는 형상들을 가질 수 있으며, 이들은 패브릭(11.1.3.1.2-31)이 개선된 가요성을 갖게 할 수 있다.Although the conductive strands (11.1.3.1.2-28) are depicted as straight strands in FIG. 227b, this is merely exemplary. In some embodiments, the conductive strands (11.1.3.1.2-28) may have serpentine or other desired shapes, which may impart improved flexibility to the fabric (11.1.3.1.2-31).
비전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-33)은, 원하는 경우, 전도성 스트랜드들(11.1.3.1.2-28) 중 적어도 일부 사이에 산재될 수 있다. 도 227b에 도시된 바와 같이, 모든 다른 스트랜드는 비전도성 스트랜드일 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 임의의 원하는 수의 전도성 및 비전도성 스트랜드들은 힘 센서(11.1.3.1.2-20)를 형성하기 위해 패브릭(11.1.3.1.2-31)에 통합될 수 있다.Non-conductive strands (11.1.3.1.2-33) may, if desired, be interspersed between at least some of the conductive strands (11.1.3.1.2-28). As illustrated in FIG. 227b, all other strands may be non-conductive strands. However, this is merely exemplary. Any desired number of conductive and non-conductive strands may be incorporated into the fabric (11.1.3.1.2-31) to form the force sensor (11.1.3.1.2-20).
패브릭(11.1.3.1.2-31)은 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 일부 또는 전부를 형성할 수 있거나, 또는 그렇지 않으면 코 플랩(11.1.3.1.2-29)을 커버할 수 있다. 디바이스(11.1.3.1.2-10)가 사용자에 의해 착용될 때 코 플랩(11.1.3.1.2-29)이 코(11.1.3.1.2-40)와 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이에 있기 때문에(도 225), 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되는 힘의 양을 나타낼 수 있다. 임의의 원하는 수의 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)이 이러한 방식으로 코 플랩(11.1.3.1.2-29)에 통합될 수 있다.The fabric (11.1.3.1.2-31) may form part or all of the nose flap (11.1.3.1.2-29), or may otherwise cover the nose flap (11.1.3.1.2-29). Since the nose flap (11.1.3.1.2-29) is between the nose (11.1.3.1.2-40) and the lens assembly (11.1.3.1.2-70) when the device (11.1.3.1.2-10) is worn by a user (Fig. 225), the force sensor (11.1.3.1.2-20) may indicate an amount of force applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens assembly (11.1.3.1.2-70). Any desired number of force sensors (11.1.3.1.2-20) may be integrated into the nose flap (11.1.3.1.2-29) in this manner.
대안적으로 또는 추가적으로, 패브릭(11.1.3.1.2-31)은 달리 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 통합될 수 있다. 예를 들어, 패브릭(11.1.3.1.2-31)은 지지 구조체(11.1.3.1.2-26-2)와 렌즈들(11.1.3.1.2-70)(도 225) 사이에서 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 통합되어 내부 컴포넌트들을 은닉하는 커튼 패브릭을 형성할 수 있다. 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20)를 갖는 커튼 패브릭의 적어도 일부분은 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)와 코(11.1.3.1.2-40) 사이에 (예를 들어, 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)와 코 플랩(11.1.3.1.2-29) 사이에) 있을 수 있고, 따라서 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되는 힘을 측정할 수 있다. 그러나, 대체적으로, 패브릭(11.1.3.1.2-31)은 임의의 원하는 방식으로 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 통합될 수 있다. 임의의 원하는 수의 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)이 패브릭(11.1.3.1.2-31)에 통합될 수 있다.Alternatively or additionally, the fabric (11.1.3.1.2-31) may be integrated into the device (11.1.3.1.2-10). For example, the fabric (11.1.3.1.2-31) may be integrated into the device (11.1.3.1.2-10) between the support structure (11.1.3.1.2-26-2) and the lenses (11.1.3.1.2-70) (Fig. 225) to form a curtain fabric that conceals the internal components. At least a portion of the curtain fabric having force sensor(s) (11.1.3.1.2-20) may be between the lens assembly (11.1.3.1.2-70) and the nose (11.1.3.1.2-40) (e.g., between the lens assembly (11.1.3.1.2-70) and the nose flap (11.1.3.1.2-29)), thereby measuring a force applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens assembly (11.1.3.1.2-70). However, alternatively, the fabric (11.1.3.1.2-31) may be integrated into the device (11.1.3.1.2-10) in any desired manner. Any desired number of force sensors (11.1.3.1.2-20) may be integrated into the fabric (11.1.3.1.2-31).
다른 예들에서, 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20)는 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 내부 영역에 통합될 수 있다. 힘 센서가 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 내부에 위치하는 배열의 예가 도 227c에 도시되어 있다.In other examples, the force sensor(s) (11.1.3.1.2-20) may be integrated into the interior region of the nose flap (11.1.3.1.2-29). An example of an arrangement in which the force sensor(s) is located within the nose flap (11.1.3.1.2-29) is illustrated in FIG. 227c.
도 227c에 도시된 바와 같이, 코 플랩(11.1.3.1.2-29)은 내부 영역(11.1.3.1.2-29B)(본 명세서에서 공동으로 또한 지칭됨)을 둘러싸는 주연 영역(11.1.3.1.2-29A)을 가질 수 있다. 주연 영역(11.1.3.1.2-29A)은 중합체, 고무, 또는 임의의 다른 원하는 재료로 형성될 수 있다. 내부 영역(11.1.3.1.2-29B)은 공기, 기체, 액체, 또는 임의의 다른 원하는 물질로 충전될 수 있다. 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 내부 영역(11.1.3.1.2-29B)에 위치될 수 있고, 내부 영역(11.1.3.1.2-29B)에서의 증가된 압력에 응답하여 힘 측정을 생성할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)가 코 플랩(11.1.3.1.2-29)을 코(11.1.3.1.2-40)에 대항하여 압박함에 따라(도 225), 코 플랩(11.1.3.1.2-29) 내의 공기, 기체, 액체 또는 다른 재료의 압력이 증가하여, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)에 대한 압력을 증가시킬 수 있다. 일부 예들에서, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)가 코(11.1.3.1.2-40)에 대항하여 이동될 때 내부 영역(11.1.3.1.2-29B) 내의 증가된 압력을 측정하는 기압 센서일 수 있다. 따라서, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)에 의해 사용자의 코에 인가되는 힘을 나타내는 힘 측정을 생성할 수 있다.As illustrated in FIG. 227c, the nose flap (11.1.3.1.2-29) may have a peripheral region (11.1.3.1.2-29A) surrounding an interior region (11.1.3.1.2-29B) (also referred to collectively herein). The peripheral region (11.1.3.1.2-29A) may be formed of a polymer, rubber, or any other desired material. The interior region (11.1.3.1.2-29B) may be filled with air, gas, liquid, or any other desired substance. A force sensor (11.1.3.1.2-20) may be positioned in the interior region (11.1.3.1.2-29B) and may generate a force measurement in response to increased pressure in the interior region (11.1.3.1.2-29B). For example, as the lens assembly (11.1.3.1.2-70) compresses the nose flap (11.1.3.1.2-29) against the nose (11.1.3.1.2-40) (Fig. 225), the pressure of air, gas, liquid, or other material within the nose flap (11.1.3.1.2-29) may increase, thereby increasing the pressure against the force sensor (11.1.3.1.2-20). In some examples, the force sensor (11.1.3.1.2-20) may be a barometric pressure sensor that measures the increased pressure within the interior region (11.1.3.1.2-29B) when the lens assembly (11.1.3.1.2-70) is moved against the nose (11.1.3.1.2-40). Thus, the force sensor (11.1.3.1.2-20) can generate a force measurement representing the force applied to the user's nose by the lens assembly (11.1.3.1.2-70).
도 227c가 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 일 면 또는 일부를 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 임의의 원하는 수의 힘 센서들(11.1.3.1.2-20)이 사용자의 코의 일 측면 또는 양 측면들 상의 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 내부 영역(11.1.3.1.2-29B)에 통합될 수 있다. 추가적으로, 도 227c가 코 플랩(11.1.3.1.2-29) 내의 압력 센서로서 구현되는 힘 센서(11.1.3.1.2-20)를 도시하지만, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 사용자에 의해 착용될 때 코(11.1.3.1.2-40)와 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70) 사이의 임의의 위치에 있는 압력 센서일 수 있다. 예를 들어, 압력 센서(11.1.3.1.2-20)는, 원하는 경우, 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)의 에지 부분 내에서 (즉, 도 226의 위치(11.1.3.1.2-20''')에서) 압력 센서로서 구현될 수 있다.Although FIG. 227c illustrates one side or a portion of the nose flap (11.1.3.1.2-29), this is merely exemplary. Any desired number of force sensors (11.1.3.1.2-20) may be integrated into the interior region (11.1.3.1.2-29B) of the nose flap (11.1.3.1.2-29) on one or both sides of the user's nose. Additionally, although FIG. 227c illustrates the force sensor (11.1.3.1.2-20) being implemented as a pressure sensor within the nose flap (11.1.3.1.2-29), the force sensor (11.1.3.1.2-20) may be a pressure sensor located anywhere between the nose (11.1.3.1.2-40) and the lens assembly (11.1.3.1.2-70) when worn by the user. For example, the pressure sensor (11.1.3.1.2-20) may, if desired, be implemented as a pressure sensor within the edge portion of the lens assembly (11.1.3.1.2-70) (i.e., at location (11.1.3.1.2-20''') of FIG. 226).
도 227a 내지 도 227c에 도시된 센서들에 대한 대안으로서, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)에 대한 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 편향을 측정하도록 구현될 수 있다. 이러한 유형의 힘 센서의 예가 도 228에 도시되어 있다.As an alternative to the sensors illustrated in FIGS. 227a through 227c, a force sensor (11.1.3.1.2-20) may be implemented to measure the deflection of the nose flap (11.1.3.1.2-29) relative to the lens assembly (11.1.3.1.2-70). An example of this type of force sensor is illustrated in FIG. 228.
도 228에 도시된 바와 같이, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)의 일부분에 (또는 그의 일부분 내에) 장착될 수 있다. 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 용량성 근접 센서, 저항성 근접 센서, 광학 근접 센서, 초음파 근접 센서, 또는 임의의 다른 원하는 유형의 근접 센서와 같은 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 근접도를 측정하는 센서일 수 있다. 선택적으로, 자석(11.1.3.1.2-32)이 코 플랩(11.1.3.1.2-29) 내에 매설(또는 그에 장착)될 수 있고, 힘 센서(11.1.3.1.2-20)는 홀 효과(Hall Effect) 센서로서 구현될 수 있다. 이러한 방식으로, 홀 효과 센서는 자석(11.1.3.1.2-32)의 근접도 및 그에 따른 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 근접도를 결정할 수 있다. 코 플랩(11.1.3.1.2-29)의 근접도(즉, 코 플랩(11.1.3.1.2-29)이 이동한 양)를 측정함으로써, 근접 센서는 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)에 의해 사용자의 코에 인가되는 힘의 양을 나타내는 출력을 제공할 수 있다.As illustrated in FIG. 228, the force sensor (11.1.3.1.2-20) may be mounted on (or within) a portion of the lens assembly (11.1.3.1.2-70). The force sensor (11.1.3.1.2-20) may be a sensor for measuring proximity to the nose flap (11.1.3.1.2-29), such as a capacitive proximity sensor, a resistive proximity sensor, an optical proximity sensor, an ultrasonic proximity sensor, or any other desired type of proximity sensor. Optionally, a magnet (11.1.3.1.2-32) may be embedded within (or mounted to) the nose flap (11.1.3.1.2-29), and the force sensor (11.1.3.1.2-20) may be implemented as a Hall Effect sensor. In this manner, the Hall effect sensor can determine the proximity of the magnet (11.1.3.1.2-32) and thus the proximity of the nose flap (11.1.3.1.2-29). By measuring the proximity of the nose flap (11.1.3.1.2-29) (i.e., the amount the nose flap (11.1.3.1.2-29) has moved), the proximity sensor can provide an output representing the amount of force applied to the user's nose by the lens assembly (11.1.3.1.2-70).
이전 실시예들이 과도한 힘이 사용자의 코에 인가되지 않는 것을 보장하기 위해 전용 힘 센서(11.1.3.1.2-20)를 포함하였으나, 이는 단지 예시적인 것이다. 디바이스(11.1.3.1.2-10)는 코(11.1.3.1.2-40)에 인가된 힘이 임계치를 초과하는지 여부를 결정하기 위해 (센서들(11.1.3.1.2-16)과 같은) 다른 센서들을 사용할 수 있다. 이러한 배열체의 예가 도 229에 도시되어 있다.Although previous embodiments included a dedicated force sensor (11.1.3.1.2-20) to ensure that excessive force is not applied to the user's nose, this is merely exemplary. The device (11.1.3.1.2-10) may use other sensors (such as sensors (11.1.3.1.2-16)) to determine whether the force applied to the nose (11.1.3.1.2-40) exceeds a threshold. An example of such an arrangement is illustrated in FIG. 229.
도 229에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 가요성 부재들(11.1.3.1.2-34)이 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)로부터 연장될 수 있다. 가요성 부재들(11.1.3.1.2-34)은 고무, 중합체, 패브릭, 또는 임의의 다른 원하는 가요성 재료로 형성될 수 있다. 디바이스(11.1.3.1.2-10)는 또한, 시선 추적 또는 다른 원하는 동작들에서 사용될 수 있는 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36) 및 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36)는 적외선 발광 컴포넌트일 수 있고, 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42)는 적외선 광 검출 컴포넌트일 수 있다. 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 사용자의 시선을 결정하기 위해, 적외선 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36)는 사용자의 눈을 향해 광을 방출할 수 있고, 사용자의 눈으로부터의 반사들은 적외선 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42)에 의해 검출될 수 있다. 이러한 반사들은 사용자의 시선의 방향을 나타낼 수 있다. 그러나, 대체적으로, 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36) 및 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42)는 임의의 원하는 컴포넌트들일 수 있고, 임의의 원하는 파장에서 동작할 수 있다.As illustrated in FIG. 229, one or more flexible members (11.1.3.1.2-34) may extend from the lens assembly (11.1.3.1.2-70). The flexible members (11.1.3.1.2-34) may be formed of rubber, polymer, fabric, or any other desired flexible material. The device (11.1.3.1.2-10) may also include a light-emitting component (11.1.3.1.2-36) and a light-detecting component (11.1.3.1.2-42) that may be used in eye tracking or other desired operations. For example, the light-emitting component (11.1.3.1.2-36) may be an infrared light-emitting component, and the light-detecting component (11.1.3.1.2-42) may be an infrared light-detecting component. To determine the line of sight of a user of the device (11.1.3.1.2-10), an infrared emitting component (11.1.3.1.2-36) may emit light toward the user's eye, and reflections from the user's eye may be detected by an infrared light detecting component (11.1.3.1.2-42). These reflections may indicate the direction of the user's line of sight. However, in general, the emitting component (11.1.3.1.2-36) and the light detecting component (11.1.3.1.2-42) may be any desired components and may operate at any desired wavelength.
조립체(11.1.3.1.2-70)가 코 플랩(11.1.3.1.2-29)(및 그에 따른 코(11.1.3.1.2-40))을 향해 이동할 때, 이는 결국 코 플랩(11.1.3.1.2-29) 및 코(11.1.3.1.2-40)와 접촉되고 그에 대항하여 밀어서, 가요성 부재들(11.1.3.1.2-34)이 방향(11.1.3.1.2-38)으로 이동되게 할 것이다. 가요성 부재(11.1.3.1.2-34)가 충분히 멀리 이동하는 (즉, 코(11.1.3.1.2-40)에 인가된 힘의 양이 임계치를 초과하거나 충족하는) 경우, 가요성 부재들(11.1.3.1.2-34)은 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36)를 차단할 수 있다. 그 결과, 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42)는 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36)에 의해 방출된 광의 검출을 중단할 수 있다. 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42)의 변경된 신호에 기초하여, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)이 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)를 사용자의 코를 향해 더 멀리 이동시키는 것을 중단할 수 있다.As the assembly (11.1.3.1.2-70) moves toward the nose flap (11.1.3.1.2-29) (and thus the nose (11.1.3.1.2-40)), it will eventually contact and push against the nose flap (11.1.3.1.2-29) and the nose (11.1.3.1.2-40), causing the flexible members (11.1.3.1.2-34) to move in the direction (11.1.3.1.2-38). When the flexible member (11.1.3.1.2-34) moves sufficiently far (i.e., the amount of force applied to the nose (11.1.3.1.2-40) exceeds or meets a threshold), the flexible member (11.1.3.1.2-34) may block the light-emitting component (11.1.3.1.2-36). As a result, the light-detecting component (11.1.3.1.2-42) may stop detecting light emitted by the light-emitting component (11.1.3.1.2-36). Based on the changed signal from the light detection component (11.1.3.1.2-42), the control circuitry (11.1.3.1.2-12) can stop the positioners (11.1.3.1.2-58) from moving the lens assembly (11.1.3.1.2-70) further toward the user's nose.
가요성 부재(11.1.3.1.2-34)가 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36)를 커버하는 것으로 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 가요성 부재들(11.1.3.1.2-34)은 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42)를 커버할 수 있고, 단지 발광 컴포넌트(11.1.3.1.2-36)와 광 검출 컴포넌트(11.1.3.1.2-42) 사이에서 이동할 수 있다. 추가적으로, 임의의 원하는 수의 가요성 부재들(11.1.3.1.2-34)이 사용될 수 있다.Although the flexible members (11.1.3.1.2-34) are shown covering the light emitting components (11.1.3.1.2-36), this is merely exemplary. The flexible members (11.1.3.1.2-34) may also cover the light detecting components (11.1.3.1.2-42) and may be moved only between the light emitting components (11.1.3.1.2-36) and the light detecting components (11.1.3.1.2-42). Additionally, any desired number of flexible members (11.1.3.1.2-34) may be used.
원하는 경우, 코(11.1.3.1.2-40)의 대응하는 표면들에 대한 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)의 위치는, 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)이 코(11.1.3.1.2-40)의 표면들과 접촉하게 이동됨에 따라, 포지셔너들(11.1.3.1.2-58) 내의 모터들로부터의 피드백을 사용하여 측정될 수 있다. 포지셔너(11.1.3.1.2-58)와 같은 포지셔너에 대한 예시적인 제어 회로가 도 230에 도시되어 있다. 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)(도 224)는 제어기(11.1.3.1.2-80)와 같은 모터 제어기를 포함할 수 있다. 제어기(11.1.3.1.2-80)는 경로(11.1.3.1.2-84)를 사용하여 모터(11.1.3.1.2-86)에 전력 공급 전압(Vin)을 공급함으로써 연관된 렌즈 모듈(11.1.3.1.2-70)을 이동시키기 위해 포지셔너(11.1.3.1.2-58) 내의 모터(11.1.3.1.2-86)를 구동할 수 있다. 전압(Vin)이 모터(11.1.3.1.2-86)에 공급되고 있는 동안, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)의 제어기(11.1.3.1.2-80)는 센서 회로(82)(예를 들어, 대응하는 아날로그-디지털 변환기 회로를 갖는 전류 감지 저항기 등)를 사용하여 경로(11.1.3.1.2-84)를 통한 결과적인 전류 흐름(전류(I))을 모니터링한다. 모터(11.1.3.1.2-86)가 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)를 이동시키는 동안 전력 공급 전압(Vin)은 비교적 일정하게 유지될 수 있다. 포지셔너(11.1.3.1.2-58)는 초기에, 코(11.1.3.1.2-40)로부터 떨어진 위치에 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)의 에지를 위치시키는 데 사용될 수 있다. 이어서, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 포지셔너(11.1.3.1.2-58)가 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)를 코(11.1.3.1.2-40)를 향해 이동시키도록 지시할 수 있다. 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)의 제어기(11.1.3.1.2-80)는 경로(11.1.3.1.2-84)를 통해 흐르는 전류(I) 및 센서(82)에 의해 감지된 전류(I)를 모니터링할 수 있다. 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)가 코(11.1.3.1.2-40)의 측면에 대항하여 가압될 때, 전류(I)는 증가할 것이다. 전류(I)가 (코(11.1.3.1.2-40)에 인가된 힘과 관련된) 원하는 임계치를 초과할 때, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 포지셔너(11.1.3.1.2-58)가 렌즈 조립체(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 더 많은 힘을 인가하는 것을 중단할 수 있다.If desired, the position of the lens modules (11.1.3.1.2-70) relative to corresponding surfaces of the nose (11.1.3.1.2-40) can be measured using feedback from motors within the positioners (11.1.3.1.2-58) as the lens modules (11.1.3.1.2-70) are moved into contact with the surfaces of the nose (11.1.3.1.2-40). An exemplary control circuit for a positioner, such as the positioner (11.1.3.1.2-58), is illustrated in FIG. 230. The control circuitry (11.1.3.1.2-12) (FIG. 224) may include a motor controller, such as the controller (11.1.3.1.2-80). The controller (11.1.3.1.2-80) can drive a motor (11.1.3.1.2-86) within the positioner (11.1.3.1.2-58) to move an associated lens module (11.1.3.1.2-70) by supplying a power supply voltage (Vin) to the motor (11.1.3.1.2-86) using a path (11.1.3.1.2-84). While voltage (Vin) is supplied to the motor (11.1.3.1.2-86), a controller (11.1.3.1.2-80) of the control circuitry (11.1.3.1.2-12) monitors the resulting current flow (current (I)) through the path (11.1.3.1.2-84) using a sensor circuit (82) (e.g., a current sense resistor having a corresponding analog-to-digital converter circuit, etc.). The power supply voltage (Vin) can be kept relatively constant while the motor (11.1.3.1.2-86) moves the lens assembly (11.1.3.1.2-70). The positioner (11.1.3.1.2-58) may initially be used to position the edge of the lens assembly (11.1.3.1.2-70) away from the nose (11.1.3.1.2-40). Subsequently, the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may instruct the positioner (11.1.3.1.2-58) to move the lens assembly (11.1.3.1.2-70) toward the nose (11.1.3.1.2-40). The controller (11.1.3.1.2-80) of the control circuitry (11.1.3.1.2-12) may monitor the current (I) flowing through the path (11.1.3.1.2-84) and the current (I) sensed by the sensor (82). When the lens assembly (11.1.3.1.2-70) is pressed against the side of the nose (11.1.3.1.2-40), the current (I) will increase. When the current (I) exceeds a desired threshold (related to the force applied to the nose (11.1.3.1.2-40)), the control circuitry (11.1.3.1.2-12) can stop the positioner (11.1.3.1.2-58) from applying more force to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens assembly (11.1.3.1.2-70).
시스템(11.1.3.1.2-8)에서 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 동작 시 수반되는 예시적인 동작들이 도 231에 도시되어 있다.Exemplary operations involved in the operation of a device (11.1.3.1.2-10) in a system (11.1.3.1.2-8) are illustrated in FIG. 231.
블록(11.1.3.1.2-100)의 동작들 동안, 사용자의 눈들 사이의 거리(때때로 동공 거리로서 지칭되는 동공간 거리(IPD))에 대한 정보가 수집될 수 있다. 하나의 예시적인 배열에 의해, 시스템(11.1.3.1.2-8) 내의 디바이스(11.1.3.1.2-10) 또는 다른 장비는 시스템(11.1.3.1.2-8) 내의 디스플레이(11.1.3.1.2-14) 또는 다른 장비 내의 디스플레이 상의 데이터 입력 박스에 동공간 거리를 타이핑할 것을 사용자에게 프롬프트함으로써 사용자로부터 사용자의 동공간 거리를 수집한다. 사용자는 또한, 음성 입력 또는 다른 사용자 입력 배열체들을 사용하여 사용자의 동공간 거리를 공급할 수 있다. 다른 예시적인 배열체에 의해, 시스템(11.1.3.1.2-8) 내의 디바이스(11.1.3.1.2-10) 내의 센서 또는 독립형 컴퓨터, 휴대용 디바이스, 또는 다른 장비 내의 다른 센서가 사용자의 동공간 거리를 측정할 수 있다. 예를 들어, 2차원 또는 3차원 이미지 센서와 같은 센서가 동공간 거리(IPD)의 값을 측정하기 위해 사용자의 얼굴의 이미지를 수집할 수 있다. 동공간 거리의 측정이 이루어진 후, 동공간 거리는 (예를 들어, 유선 또는 무선 통신 경로들을 통해) 디바이스(11.1.3.1.2-10)에 제공될 수 있다. 원하는 경우, 시선 추적기들은 사용자의 눈들의 중심들의 위치들(PD)을 측정할 수 있고, 그에 의해 사용자가 디바이스(11.1.3.1.2-10)를 사용자의 머리에 착용하고 있을 때 직접 측정으로부터 IPD를 결정할 수 있다.During operations of block (11.1.3.1.2-100), information regarding the distance between the user's eyes (interpupillary distance (IPD), sometimes referred to as interpupillary distance) may be collected. In one exemplary arrangement, a device (11.1.3.1.2-10) or other device within the system (11.1.3.1.2-8) collects the user's interpupillary distance from the user by prompting the user to type the interpupillary distance into a data entry box on a display (11.1.3.1.2-14) or other device within the system (11.1.3.1.2-8). The user may also provide the interpupillary distance using voice input or other user input arrangements. In another exemplary arrangement, a sensor within a device (11.1.3.1.2-10) within the system (11.1.3.1.2-8) or another sensor within a standalone computer, portable device, or other equipment may measure the user's interpupillary distance. For example, a sensor, such as a two-dimensional or three-dimensional image sensor, may collect an image of the user's face to measure the interpupillary distance (IPD). After the interpupillary distance measurement is made, the interpupillary distance may be provided to the device (11.1.3.1.2-10) (e.g., via wired or wireless communication paths). If desired, the eye trackers may measure the positions of the centers of the user's eyes (PD), thereby determining the IPD from a direct measurement when the user wears the device (11.1.3.1.2-10) on the user's head.
동공간 거리(IPD)를 수집한 후, 디바이스(11.1.3.1.2-10)의 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는, 블록(11.1.3.1.2-102)의 동작들 동안, 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)을 사용하여 렌즈 중심들(LC) 사이의 렌즈-대-렌즈 간격을 조정하여, 이 거리가 동공간 거리(IPD)와 매칭되게 할 수 있고 렌즈들(11.1.3.1.2-72)의 중심들이 각각의 눈 중심들(PC)과 정렬되게 할 수 있다. 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)이 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70) 및 렌즈들(11.1.3.1.2-72)을 이동시키고 있는 동안(예를 들어, 렌즈-대-렌즈 간격이 모듈들(11.1.3.1.2-70)을 사용자의 코의 인접 표면들을 향해 이동시키기 위해 감소되고 있는 동안), 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되는 힘을 모니터링하기 위해 힘 감지 회로부(예를 들어, 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20))를 사용한다. 일부 상황들에서, 사용자의 코(11.1.3.1.2-40)는 렌즈들(11.1.3.1.2-72)이 서로 충분히 가깝게 되는 것을 방지하여 렌즈-대-렌즈 간격이 사용자에 대한 불편함의 위험을 발생시키지 않으면서 IPD와 정확하게 매칭되게 할 수 있다. 다시 말해서, 힘 센서(들)(11.1.3.1.2-20)는 너무 큰 힘이 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되는 것을, 또는 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)에 의해 코(11.1.3.1.2-40)에 인가되고 있는 힘이 임계치에 도달했다는 것을 나타낼 수 있다. 이어서, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)이 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)을 코(11.1.3.1.2-40)를 향해 더 멀리 이동시키는 것을 중단할 수 있다. 원하는 경우, 포지셔너들(11.1.3.1.2-58)은 렌즈 모듈들(11.1.3.1.2-70)을 원하는 갭(예컨대, 적어도 0.1 mm, 적어도 0.2 mm, 적어도 1 mm, 적어도 2 mm, 5 mm 미만, 또는 다른 적합한 간격의 갭(G))만큼 코(11.1.3.1.2-40)로부터 떨어지게 이동시킬 수 있다.After collecting the interpupillary distance (IPD), the control circuitry (11.1.3.1.2-12) of the device (11.1.3.1.2-10) can adjust the lens-to-lens spacing between the lens centers (LC) using the positioners (11.1.3.1.2-58) during operations of the block (11.1.3.1.2-102) so that this distance matches the interpupillary distance (IPD) and the centers of the lenses (11.1.3.1.2-72) are aligned with the respective eye centers (PC). While the positioners (11.1.3.1.2-58) are moving the lens modules (11.1.3.1.2-70) and the lenses (11.1.3.1.2-72) (e.g., while the lens-to-lens spacing is reduced to move the modules (11.1.3.1.2-70) toward adjacent surfaces of the user's nose), the control circuitry (11.1.3.1.2-12) uses force sensing circuitry (e.g., force sensor(s) (11.1.3.1.2-20)) to monitor the force applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens modules (11.1.3.1.2-70). In some situations, the user's nose (11.1.3.1.2-40) may prevent the lenses (11.1.3.1.2-72) from coming close enough to each other to ensure that the lens-to-lens spacing accurately matches the IPD without causing a risk of discomfort to the user. In other words, the force sensor(s) (11.1.3.1.2-20) may indicate that too much force is being applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens modules (11.1.3.1.2-70), or that the force being applied to the nose (11.1.3.1.2-40) by the lens modules (11.1.3.1.2-70) has reached a threshold. Next, the control circuitry (11.1.3.1.2-12) can stop the positioners (11.1.3.1.2-58) from moving the lens modules (11.1.3.1.2-70) further toward the nose (11.1.3.1.2-40). If desired, the positioners (11.1.3.1.2-58) can move the lens modules (11.1.3.1.2-70) away from the nose (11.1.3.1.2-40) by a desired gap (e.g., a gap (G) of at least 0.1 mm, at least 0.2 mm, at least 1 mm, at least 2 mm, less than 5 mm, or other suitable gap).
디바이스(11.1.3.1.2-10)를 착용하는 동안 사용자의 편안함을 보장하기 위해 코(11.1.3.1.2-40)에 대한 원하는 위치들에 모듈들(11.1.3.1.2-70)을 위치설정한 이후에, 제어 회로부(11.1.3.1.2-12)는 디스플레이(11.1.3.1.2-14)를 사용하여 렌즈들(11.1.3.1.2-72)을 통해 사용자에게 시각적 콘텐츠를 제시할 수 있다(블록(11.1.3.1.2-104)).After positioning the modules (11.1.3.1.2-70) in desired locations relative to the nose (11.1.3.1.2-40) to ensure user comfort while wearing the device (11.1.3.1.2-10), the control circuitry (11.1.3.1.2-12) can present visual content to the user through the lenses (11.1.3.1.2-72) using the display (11.1.3.1.2-14) (block (11.1.3.1.2-104)).
11.1.3.2: 센서들/인코더들11.1.3.2: Sensors/Encoders
도 232은 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b)을 포함하는 HMD(11.1.3.2-100)의 일부분의 정면 우측 사시도를 예시한다. 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b)은, 예를 들어, 브래킷(11.1.3.2-108)에 대해, HMD(11.1.3.2-100)의 다른 컴포넌트들에 대한 광학 모듈들(11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b)의 위치를 변경하도록 구성된 조정 메커니즘에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 광학 모듈(11.1.3.2-102a)은 팔로워(follower)(11.1.3.2-104)를 포함할 수 있고, 이는 광학 모듈(11.1.3.2-102a)이 가이드 로드(11.1.3.2-106)의 축방향으로 측방향으로 조정될 수 있도록 팔로워(11.1.3.2-104)의 채널을 통해 가이드 로드(11.1.3.2-106)와 슬라이딩가능하게 맞물린다. 일부 예들에서, 광학 모듈들(11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b)은 팔로워 메커니즘 또는 일부 다른 슬라이딩 추적 시스템과 슬라이딩가능하게 맞물리는 가이드 로드를 포함할 수 있다. 예시된 예는 제한되지 않는다.FIG. 232 illustrates a front right perspective view of a portion of an HMD (11.1.3.2-100) including first and second optical modules (11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b). The first and second optical modules (11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b) may be secured to an adjustment mechanism configured to change the position of the optical modules (11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b) relative to other components of the HMD (11.1.3.2-100), for example, relative to a bracket (11.1.3.2-108). For example, the first optical module (11.1.3.2-102a) may include a follower (11.1.3.2-104) that is slidably engaged with the guide rod (11.1.3.2-106) through a channel in the follower (11.1.3.2-104) such that the optical module (11.1.3.2-102a) can be laterally adjusted axially of the guide rod (11.1.3.2-106). In some examples, the optical modules (11.1.3.2-102a, 11.1.3.2-102b) may include a guide rod that is slidably engaged with a follower mechanism or some other sliding tracking system. The illustrated examples are not limiting.
적어도 하나의 예에서, 모터(도시되지 않음)가 가이드 로드(11.1.3.2-106)를 따라 광학 모듈(11.1.3.2-102a)의 위치를 이동시키고 조정하기 위해 활성화될 수 있다. HMD(11.1.3.2-100)의 제2 광학 모듈(11.1.3.2-102b)에 대한 또는 다른 컴포넌트들에 대한 광학 모듈(11.1.3.2-102a)의 위치를 결정하기 위해, HMD(11.1.3.2-100)는 인코더(11.1.3.2-109)를 포함할 수 있다. 일례에서, 인코더(11.1.3.2-109)는 모터 상에 없거나 그와 함께 배치되지 않는다. 오히려, 도 232에 도시된 예와 같은 적어도 하나의 예에서, 인코더(11.1.3.2-109)는 모터의 외측에 배치될 수 있고 HMD(11.1.3.2-100)의 프레임 또는 브래킷(11.1.3.2-108)에 고정될 수 있다. 일례에서, 인코더(109)는 HMD(11.1.3.2-100)의 프레임 및/또는 브래킷(108)에 직접 고정될 수 있다. 일례에서, 인코더 조립체(11.1.3.2-109)는 HMD(11.1.3.2-100)의 프레임 및/또는 브래킷(11.1.3.2-108)에 인코더 브래킷을 통해 간접적으로 고정될 수 있다.In at least one example, a motor (not shown) may be activated to move and adjust the position of the optical module (11.1.3.2-102a) along the guide rod (11.1.3.2-106). To determine the position of the optical module (11.1.3.2-102a) relative to the second optical module (11.1.3.2-102b) of the HMD (11.1.3.2-100) or relative to other components, the HMD (11.1.3.2-100) may include an encoder (11.1.3.2-109). In one example, the encoder (11.1.3.2-109) is not on or disposed with the motor. Rather, in at least one example, such as the example illustrated in FIG. 232, the encoder (11.1.3.2-109) may be positioned external to the motor and secured to the frame or bracket (11.1.3.2-108) of the HMD (11.1.3.2-100). In one example, the encoder (109) may be secured directly to the frame and/or bracket (108) of the HMD (11.1.3.2-100). In one example, the encoder assembly (11.1.3.2-109) may be indirectly secured to the frame and/or bracket (11.1.3.2-108) of the HMD (11.1.3.2-100) via an encoder bracket.
일례에서, 인코더(11.1.3.2-109) 조립체는, 광학 모듈(11.1.3.2-102a)이 가이드 로드(11.1.3.2-106)를 따라 이동될 때, 광학 모듈과 병진가능한 강자성 또는 자기 칩 컴포넌트와 상호작용하기 위해, 인접 자극 쌍들을 형성하는 자극 스트립들(11.1.3.2-112)을 각각 포함하는 마스터 스트립(11.1.3.2-113) 및 노니우스(Nonius) 스트립(11.1.3.2-111)을 갖는 자석(11.1.3.2-110)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 노니우스 스트립(11.1.3.2-111)의 자극 쌍들(11.1.3.2-112)은 마스터 스트립(11.1.3.2-113)이 국소 위치 검출을 위해 사용될 수 있고 노니우스 스트립(11.1.3.2-111)이 어느 극 쌍이 검출된 위치에 상관되는지를 결정하는 데 사용될 수 있도록 마스터 스트립(11.1.3.2-113)에 대해 위상 시프트된다. 이러한 방식으로, 인코더(11.1.3.2-109)의 자석(11.1.3.2-110)은 광학 모듈(11.1.3.2-102a)의 전체 이동 범위에 걸쳐 위치를 검출하기 위한 절대 인코더의 일부로서 역할을 할 수 있다.In one example, the encoder (11.1.3.2-109) assembly may include a magnet (11.1.3.2-110) having a master strip (11.1.3.2-113) and a Nonius strip (11.1.3.2-111) each including pole strips (11.1.3.2-112) forming adjacent pole pairs for interacting with a ferromagnetic or magnetic chip component that is translatable with the optical module (11.1.3.2-102a) as the optical module (11.1.3.2-102a) is moved along a guide rod (11.1.3.2-106). In at least one example, the pole pairs (11.1.3.2-112) of the nonius strip (11.1.3.2-111) are phase shifted with respect to the master strip (11.1.3.2-113) such that the master strip (11.1.3.2-113) can be used for local position detection and the nonius strip (11.1.3.2-111) can be used to determine which pole pair corresponds to a detected position. In this way, the magnets (11.1.3.2-110) of the encoder (11.1.3.2-109) can act as part of an absolute encoder for position detection over the entire range of travel of the optical module (11.1.3.2-102a).
적어도 하나의 예에서, 인코더(11.1.3.2-109)는 비접촉 인코더이다. 일례에서, 인코더(11.1.3.2-109)는 홀 효과 인코더이다.In at least one example, the encoder (11.1.3.2-109) is a non-contact encoder. In one example, the encoder (11.1.3.2-109) is a Hall effect encoder.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 232에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 232에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 232) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 232.
도 233는 가이드 로드(11.1.3.2-206)와 슬라이딩가능하게 맞물리는 팔로워(11.1.3.2-204)를 갖는 광학 모듈(11.1.3.2-202)을 포함하는 HMD(11.1.3.2-200)의 일부분의 상부 좌측 사시도를 예시한다. 광학 모듈(11.1.3.2-202)은 모터(도시되지 않음)를 통해 가이드 로드(11.1.3.2-206)를 따라 슬라이딩될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, HMD(11.1.3.2-200)는 인코더 조립체(11.1.3.2-209)를 포함할 수 있다. 인코더 조립체(11.1.3.2-209)는 HMD(11.1.3.2-200)에, 예를 들어, HMD(11.1.3.2-200)의 섀시, 프레임, 또는 브래킷(11.1.3.2-208)에 제위치에 고정된 자석(11.1.3.2-210)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 인코더 조립체(11.1.3.2-209)는 광학 모듈(11.1.3.2-202)과 함께 자석(11.1.3.2-210)에 대해 슬라이딩하도록 구성된 칩 및 하우징을 포함하는 칩(11.1.3.2-216) 또는 칩 조립체를 포함할 수 있다. 칩(11.1.3.2-216)은 칩(11.1.3.2-216)(또는 칩 조립체(11.1.3.2-216))에 고정된 플렉셔 브래킷(11.1.3.2-214)을 통해 광학 모듈(11.1.3.2-202)과 고정될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 플렉셔 브래킷(11.1.3.2-214)은 제1 단부(11.1.3.2-218)에서 광학 모듈(11.1.3.2-202)에 고정되고 제2 단부(11.1.3.2-222)에서 자석(11.1.3.2-210)에 대항하여 바이어스된다. 일례에서, 광학 모듈(11.1.3.2-202)이 모터(도시되지 않음)를 통해 이동될 때, 플렉셔 브래킷(11.1.3.2-214)은 그의 제2 단부(11.1.3.2-222)에서 자석(11.1.3.2-210)에 대항하여 칩(11.1.3.2-216)을 바이어스시켜 칩(11.1.3.2-216)은 자석(11.1.3.2-210)에 인접하게 배치되고 자석(11.1.3.2-210)에 대해 슬라이딩하도록 구성된다.FIG. 233 illustrates a top left perspective view of a portion of an HMD (11.1.3.2-200) including an optical module (11.1.3.2-202) having a guide rod (11.1.3.2-206) and a follower (11.1.3.2-204) slidably engaged therewith. The optical module (11.1.3.2-202) can be slid along the guide rod (11.1.3.2-206) via a motor (not shown). In at least one example, the HMD (11.1.3.2-200) can include an encoder assembly (11.1.3.2-209). The encoder assembly (11.1.3.2-209) may include a magnet (11.1.3.2-210) secured in position to the HMD (11.1.3.2-200), for example, to a chassis, frame, or bracket (11.1.3.2-208) of the HMD (11.1.3.2-200). In at least one example, the encoder assembly (11.1.3.2-209) may include a chip (11.1.3.2-216) or chip assembly including a chip and a housing configured to slide relative to the magnet (11.1.3.2-210) together with an optical module (11.1.3.2-202). The chip (11.1.3.2-216) can be secured to the optical module (11.1.3.2-202) via a flexure bracket (11.1.3.2-214) that is secured to the chip (11.1.3.2-216) (or the chip assembly (11.1.3.2-216)). In at least one example, the flexure bracket (11.1.3.2-214) is secured to the optical module (11.1.3.2-202) at a first end (11.1.3.2-218) and biased against a magnet (11.1.3.2-210) at a second end (11.1.3.2-222). In one example, when the optical module (11.1.3.2-202) is moved via a motor (not shown), the flexure bracket (11.1.3.2-214) biases the chip (11.1.3.2-216) against the magnet (11.1.3.2-210) at its second end (11.1.3.2-222) such that the chip (11.1.3.2-216) is positioned adjacent to the magnet (11.1.3.2-210) and is configured to slide relative to the magnet (11.1.3.2-210).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 233에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 233에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 233) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 233.
도 234은 자석(11.1.3.2-310)에 대항하여 칩(11.1.3.2-316)을 바이어스시키는 브래킷(11.1.3.2-314)을 포함하는 인코더 조립체(11.1.3.2-309)의 예를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 브래킷(11.1.3.2-314)은 HMD 디바이스의 광학 모듈에 고정된 제1 단부/부분(11.1.3.2-318)을 그리고 제1 단부/부분의 반대편에 제2 단부(11.1.3.2-322)를 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 플렉셔 브래킷(11.1.3.2-314)은 인코더 조립체(11.1.3.2-309)의 조립 동안 자석(11.1.3.2-310)의 각도를 교정하기 위해 보조 플렉셔 브래킷(11.1.3.2-320)을 통해 칩(11.1.3.2-316)에 고정된다. 보조 플렉셔 브래킷(11.1.3.2-320)은 HMD 디바이스의 광학 모듈에 고정되도록 구성된 근위 단부/부분(11.1.3.2-318)에 결합되는 주 플렉셔 브래킷(11.1.3.2-317)의 원위 단부(11.1.3.2-322)로부터 연장될 수 있다.FIG. 234 illustrates an example of an encoder assembly (11.1.3.2-309) including a bracket (11.1.3.2-314) that biases a chip (11.1.3.2-316) against a magnet (11.1.3.2-310). In at least one example, the bracket (11.1.3.2-314) includes a first end/portion (11.1.3.2-318) that is secured to an optical module of the HMD device and a second end (11.1.3.2-322) opposite the first end/portion. In at least one example, the flexure bracket (11.1.3.2-314) is secured to the chip (11.1.3.2-316) via an auxiliary flexure bracket (11.1.3.2-320) to correct the angle of the magnet (11.1.3.2-310) during assembly of the encoder assembly (11.1.3.2-309). The auxiliary flexure bracket (11.1.3.2-320) can extend from a distal end (11.1.3.2-322) of the primary flexure bracket (11.1.3.2-317) that is coupled to a proximal end/portion (11.1.3.2-318) configured to be secured to an optical module of the HMD device.
적어도 하나의 예에서, 주 및/또는 보조 플렉셔 브래킷들(11.1.3.2-317, 11.1.3.2-320)뿐만 아니라 근위 부분(11.1.3.2-318)은 Ultum과 같은 플라스틱으로 형성될 수 있다. 일례에서, 인코더 자석(11.1.3.2-310)은 저마찰 테이프, 예를 들어 Teflon 테이프를 포함할 수 있다.In at least one example, the primary and/or secondary flexure brackets (11.1.3.2-317, 11.1.3.2-320) as well as the proximal portion (11.1.3.2-318) may be formed of a plastic such as Ultum. In one example, the encoder magnet (11.1.3.2-310) may include a low-friction tape, for example, a Teflon tape.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 234에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 234에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 234) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 234.
11.1.3.2.1: 센서 조립체11.1.3.2.1: Sensor Assembly
본 개시내용의 시스템들은, 밀봉된 용기 내에서 외부 환경으로부터 격리된 센서들을 단단히 지지하고 시간의 경과에 따라 배향들을 안정적으로 지원하며 센서들에 과도한 부담을 가하는 것을 회피하여 그에 의해 그들을 해로운 것으로부터 보호하는 헤드 장착가능 디바이스를 제공할 수 있다. 센서는 플렉스 회로 또는 회로 기판 상에 장착될 수 있으며, 이는 예를 들어 플레이트 및 케이스를 포함하는 인클로저 내에 강성으로 고정된다. 케이스 및 플레이트는 (예를 들어, 밀봉 접착제에 의해 형성된 개구에서) 그를 통해 연장되는 플렉스 회로와 함께 밀봉되어 다른 컴포넌트에 동작가능하게 연결될 수 있다.The systems of the present disclosure can provide a head-mountable device that securely supports sensors isolated from the external environment within a sealed container, stably supports orientations over time, and avoids excessive stress on the sensors, thereby protecting them from harm. The sensors can be mounted on a flex circuit or circuit board, which is rigidly secured within an enclosure, for example, including a plate and a case. The case and plate can be sealed with the flex circuit extending therethrough (e.g., through an opening formed by a sealing adhesive) and operatively connected to other components.
따라서, 본 명세서에 기술된 센서 조립체들은 그 내에 장착된 센서들의 효과적인 수행을 가능하게 한다. 센서 조립체는 센서들 자체에 부담을 주지 않으면서 헤드 장착가능 디바이스의 전체 서비스 수명 동안 높은 강건성을 제공한다. 인클로저의 시일은 케이스 및 플레이트를 통한 요소들의 진입을 방지함으로써 외부 영향으로부터 센서를 격리할 수 있다. 센서 조립체들은, 원하는 경우, 플렉스 회로 상에 센서들을 장착하는 것을 추가로 가능하게 한다.Accordingly, the sensor assemblies described herein enable the effective performance of the sensors mounted therein. The sensor assemblies provide high robustness throughout the entire service life of the head-mountable device without placing a strain on the sensors themselves. The seal of the enclosure can isolate the sensors from external influences by preventing the ingress of elements through the case and plate. The sensor assemblies further enable the mounting of the sensors on a flex circuit, if desired.
이들 및 다른 실시예들은 도 235 내지 도 239를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 235 through 239. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting.
일부 실시예들에 따르면, 예를 들어 도 235에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 사용자의 머리 상에 착용되는 프레임(11.1.3.2.1-110)을 포함한다. 프레임 모듈(11.1.3.2.1-110)은 사용자의 눈 앞에 위치되어 사용자의 시야 내에 정보를 제공할 수 있다. 프레임(11.1.3.2.1-110)은 사용자의 코 상에 놓일 노우즈 패드들 또는 다른 특징부를 제공할 수 있다. 프레임(11.1.3.2.1-110)은 헤드 인게이저(11.1.3.2.1-120)로 사용자의 머리 상에 지지될 수 있다. 헤드 인게이저(11.1.3.2.1-120)는 사용자의 머리의 서로 반대편인 면들을 따라 감싸거나 연장될 수 있다. 헤드 인게이저(11.1.3.2.1-120)는, 사용자의 귀들 주위를 감싸거나 또는 달리 그와 맞물리거나 그 상에 놓이기 위한 이어피스들을 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)를 사용자의 머리에 고정시키기 위해 다른 구성들이 적용될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 밴드, 스트랩, 벨트, 캡, 모자, 또는 다른 컴포넌트가 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 예시된 컴포넌트에 더하여 또는 그 대신에 사용될 수 있다. 추가의 예로서, 헤드 인게이저(11.1.3.2.1-120)는 사용자의 머리와 맞물리기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.According to some embodiments, for example, as illustrated in FIG. 235, a head-mounted device (11.1.3.2.1-100) includes a frame (11.1.3.2.1-110) that is worn on a user's head. The frame module (11.1.3.2.1-110) may be positioned in front of the user's eyes to provide information within the user's field of view. The frame (11.1.3.2.1-110) may provide nose pads or other features that are positioned on the user's nose. The frame (11.1.3.2.1-110) may be supported on the user's head by a head engager (11.1.3.2.1-120). The head engager (11.1.3.2.1-120) may wrap or extend along opposite sides of the user's head. The head engager (11.1.3.2.1-120) may include earpieces for wrapping around or otherwise engaging or resting on the user's ears. It will be appreciated that other configurations may be employed to secure the head-mountable device (11.1.3.2.1-100) to the user's head. For example, one or more bands, straps, belts, caps, hats, or other components may be used in addition to or instead of the illustrated components of the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). As a further example, the head engager (11.1.3.2.1-120) may include multiple components for engaging the user's head.
프레임(11.1.3.2.1-110)은 프레임(11.1.3.2.1-110)의 임의의 내부 컴포넌트들을 그들의 조립된 위치에서 지지하기 위해 그의 주연 영역 주위에 구조체를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임(11.1.3.2.1-110)은, 본 명세서에서 추가로 논의되는 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)에 대한 컴퓨팅 및 기능적 동작들을 제공하기 위해 다양한 내부 컴포넌트(예를 들어 집적 회로 칩, 프로세서, 메모리 디바이스 및 다른 회로부를 포함함)를 둘러싸고 지지할 수 있다. 여러 컴포넌트들이 프레임(11.1.3.2.1-110) 내에 도시되어 있지만, 이들 컴포넌트들 중 일부 또는 전부는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100) 내의 또는 그 상의 어디에나 위치될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 이들 컴포넌트들 중 하나 이상은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 헤드 인게이저(11.1.3.2.1-120) 내에 위치될 수 있다.The frame (11.1.3.2.1-110) may provide a structure around its perimeter to support any internal components of the frame (11.1.3.2.1-110) in their assembled positions. For example, the frame (11.1.3.2.1-110) may surround and support various internal components (e.g., including integrated circuit chips, processors, memory devices, and other circuitry) to provide computing and functional operations for the head-mountable device (11.1.3.2.1-100), as further discussed herein. While several components are depicted within the frame (11.1.3.2.1-110), it will be appreciated that any or all of these components may be located anywhere within or on the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). For example, one or more of these components may be located within a head engager (11.1.3.2.1-120) of a head-mountable device (11.1.3.2.1-100).
프레임(11.1.3.2.1-110)은 하나 이상의 카메라들(11.1.3.2.1-130)을 포함하고/하거나 지지할 수 있다. 카메라들(11.1.3.2.1-130)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100) 외부의 뷰들의 이미지들을 캡처하기 위해 프레임(11.1.3.2.1-110)의 외부 면(11.1.3.2.1-122) 상에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스의 일부분의 외부 면은 사용자로부터 멀어지게 향하고/하거나 외부 환경을 향하는 면이다. 캡처된 이미지들은 사용자에게 디스플레이하기 위해 사용되거나 임의의 다른 목적을 위해 저장될 수 있다. 카메라들(11.1.3.2.1-130) 각각은 외부 면(11.1.3.2.1-122)을 따라 이동가능할 수 있다. 예를 들어, 추적 또는 다른 가이드가 그것에서의 카메라(11.1.3.2.1-130)의 이동을 가능하게 하기 위해 제공될 수 있다.The frame (11.1.3.2.1-110) may include and/or support one or more cameras (11.1.3.2.1-130). The cameras (11.1.3.2.1-130) may be positioned on or near an exterior surface (11.1.3.2.1-122) of the frame (11.1.3.2.1-110) to capture images of views outside of the head-mounted device (11.1.3.2.1-100). As used herein, an exterior surface of a portion of a head-mounted device is a surface facing away from a user and/or facing the external environment. The captured images may be used for display to the user or stored for any other purpose. Each of the cameras (11.1.3.2.1-130) may be movable along the exterior surface (11.1.3.2.1-122). For example, tracking or other guides may be provided to enable movement of the camera (11.1.3.2.1-130) therein.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)를 착용한 사용자에 의한 관찰을 위한 시각적 출력을 제공하는 디스플레이들(11.1.3.2.1-140)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 디스플레이들(11.1.3.2.1-140)이 프레임(11.1.3.2.1-110)의 내부 면(11.1.3.2.1-124) 상에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스의 일부분의 내부 면(11.1.3.2.1-124)은 사용자를 향하고/하거나 외부 환경으로부터 멀어지게 향하는 면이다.A head-mountable device (11.1.3.2.1-100) may include displays (11.1.3.2.1-140) that provide visual output for viewing by a user wearing the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). One or more displays (11.1.3.2.1-140) may be positioned on or near an interior surface (11.1.3.2.1-124) of the frame (11.1.3.2.1-110). As used herein, an interior surface (11.1.3.2.1-124) of a portion of a head-mountable device is a surface that faces the user and/or faces away from the external environment.
디스플레이(11.1.3.2.1-140)는 사용자에 의한 관찰을 위해 (예컨대, 카메라에 의해 캡처된 바와 같은) 물리적 환경으로부터의 광을 투과시킬 수 있다. 그러한 디스플레이(11.1.3.2.1-140)는 광학 특성, 물리적 환경으로부터의 입사광에 기초한 시력 교정을 위한 그러한 렌즈를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 디스플레이(11.1.3.2.1-140)는 사용자의 시야 내의 디스플레이로서 정보를 제공할 수 있다. 그러한 정보는 물리적 환경의 뷰를 제외하고서 또는 물리적 환경에 더하여(예컨대, 그와 중첩되어) 제공될 수 있다.The display (11.1.3.2.1-140) may transmit light from the physical environment (e.g., as captured by a camera) for observation by a user. Such a display (11.1.3.2.1-140) may include lenses for vision correction based on optical properties, such as incident light from the physical environment. Additionally or alternatively, the display (11.1.3.2.1-140) may present information as a display within the user's field of view. Such information may be presented outside of a view of the physical environment or in addition to (e.g., overlapping) the physical environment.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 하나 이상의 센서들(11.1.3.2.1-70)을 포함할 수 있다. 센서들(11.1.3.2.1-70)은, 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 확실한 방식으로 프레임(11.1.3.2.1-110)에 장착될 수 있다. 임의의 수 및 유형의 센서들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 센서들(11.1.3.2.1-70)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 특성, 예컨대 그의 관성 각도들에 관한 정보를 제공하는 관성 측정 유닛("IMU")일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 예를 들어, IMU는 6자유도(x, y, z, θx, θy, 및 θz)에 기초하여 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 위치, 속도, 및/또는 가속도를 계산하는 6자유도 IMU를 포함할 수 있다. IMU는 가속도계, 자이로스코프, 및/또는 자력계 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 센서들(11.1.3.2.1-70)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 이동 및 가속도를 검출하기 위한 가속도계, 자이로스코프, 글로벌 포지셔닝 센서, 틸트 센서 등과 같은 하나 이상의 다른 모션 센서들을 사용하여 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 모션 특성들을 검출할 수 있다. 센서들(11.1.3.2.1-70)은 프로세싱을 위해 데이터를 제어기에 제공할 수 있다. 이러한 데이터는 디스플레이(11.1.3.2.1-140) 상에 제공된 정보와 같은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 다른 동작들에 영향을 미칠 수 있다.A head-mounted device (11.1.3.2.1-100) may include one or more sensors (11.1.3.2.1-70). The sensors (11.1.3.2.1-70) may be mounted to the frame (11.1.3.2.1-110) in a secure manner, as further described herein. Any number and type of sensors may be provided. For example, the one or more sensors (11.1.3.2.1-70) may be or include an inertial measurement unit ("IMU") that provides information about characteristics of the head-mounted device (11.1.3.2.1-100), such as its inertial angles. For example, the IMU may include a six-degree-of-freedom IMU that calculates position, velocity, and/or acceleration of the head-mounted device (11.1.3.2.1-100) based on six degrees of freedom (x, y, z , θ x , θ y , and θ z ). The IMU may include one or more of an accelerometer, a gyroscope, and/or a magnetometer. Additionally or alternatively, the sensors (11.1.3.2.1-70) may detect motion characteristics of the head-mounted device (11.1.3.2.1-100) using one or more other motion sensors, such as an accelerometer, a gyroscope, a global positioning sensor, a tilt sensor, etc., to detect movement and acceleration of the head-mounted device (11.1.3.2.1-100). The sensors (11.1.3.2.1-70) may provide data to the controller for processing. Such data may affect other operations of the head-mounted device (11.1.3.2.1-100), such as information provided on the display (11.1.3.2.1-140).
센서들(11.1.3.2.1-70)(예를 들어, IMU들) 및 연관된 조립체들은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 결합될 수 있고/있거나 그들과 통합될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 센서들(11.1.3.2.1-70)이 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 프레임(11.1.3.2.1-110) 또는 다른 컴포넌트에 대해 이동하는 컴포넌트에 결합될 수 있다. 추가 예에 의하면, 하나 이상의 센서들(11.1.3.2.1-70)은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 하나 이상의 디스플레이들(11.1.3.2.1-140), 프레임(11.1.3.2.1-110), 및/또는 다른 컴포넌트들(11.1.3.2.1-160)(예를 들어, 제어기들, 입력/출력 디바이스들 등)에 결합될 수 있다. 따라서, 다수의 센서들(11.1.3.2.1-70)을 동작시킴으로써, 연관된 컴포넌트들 각각의 절대 및/또는 상대 위치 및/또는 배향이 결정될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 (예를 들어, 한 쌍의) 디스플레이들(11.1.3.2.1-140)은 사용자의 눈들과 정렬되도록 서로에 대해 그리고/또는 프레임(11.1.3.2.1-110)에 대해 이동할 수 있고, 디스플레이들(11.1.3.2.1-140) 각각에 결합된 센서들(11.1.3.2.1-70)은 이러한 이동을 추적할 수 있다. 추가 예에 의하면, (예를 들어, 상이한 사용자들에 의해 착용된) 별개의 헤드 장착가능 디바이스들(11.1.3.2.1-100)의 센서들(11.1.3.2.1-70)은, 헤드 장착가능 디바이스들(11.1.3.2.1-100) 각각이 다른 디바이스의 절대 및/또는 상대 위치 및/또는 배향을 결정할 수 있고 선택적으로는 대응하는 정보(예를 들어, 디스플레이들(11.1.3.2.1-140)을 통한 시각적 정보)를 출력하여 사용자들이 예를 들어 공유된 CGR 환경에서 서로의 존재를 인식할 수 있도록, 정보를 공유할 수 있다.It will be appreciated that the sensors (11.1.3.2.1-70) (e.g., IMUs) and associated assemblies may be coupled to and/or integrated with one or more other components of the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). For example, one or more sensors (11.1.3.2.1-70) may be coupled to a component that moves relative to the frame (11.1.3.2.1-110) or other component of the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). In a further example, one or more sensors (11.1.3.2.1-70) may be coupled to one or more displays (11.1.3.2.1-140), a frame (11.1.3.2.1-110), and/or other components (11.1.3.2.1-160) (e.g., controllers, input/output devices, etc.) of a head-mounted device (11.1.3.2.1-100). Thus, by operating multiple sensors (11.1.3.2.1-70), the absolute and/or relative position and/or orientation of each of the associated components may be determined. For example, one or more (e.g., a pair) of displays (11.1.3.2.1-140) may be moved relative to each other and/or relative to the frame (11.1.3.2.1-110) to align with the user's eyes, and sensors (11.1.3.2.1-70) coupled to each of the displays (11.1.3.2.1-140) may track this movement. In a further example, sensors (11.1.3.2.1-70) of separate head-mounted devices (11.1.3.2.1-100) (e.g., worn by different users) can share information such that each of the head-mounted devices (11.1.3.2.1-100) can determine the absolute and/or relative position and/or orientation of the other device and optionally output corresponding information (e.g., visual information via displays (11.1.3.2.1-140)) so that the users can be aware of each other's presence in a shared CGR environment, for example.
IMU와 같은 솔리드 스테이트 모션 센서는 스트레인, 온도, 및 습도에 영향을 받을 수 있다. 시간의 경과에 따라, 이러한 영향들에 대한 노출은 IMU의 수명에 걸쳐 더 넓고 덜 예측가능한 동작 범위를 초래할 수 있다. 예를 들어, MEMS IMU들을 사용한 배향 및/또는 가속도의 절대치 측정에 의존하는 디바이스들은 바이어스, 축 직교성, 및 교차 축 민감도의 경계지어진 변화들을 요구할 수 있다. 전형적으로, 이러한 센서들은 강성 PCB 상에 표면 장착되고, 스트레인 및 온도 시프트를 최소화하는 PCB 위치들을 선택하기 위해 주의가 필요하다. 그러나, 일부 더 까다로운 응용예들의 경우, 이는 센서로부터 모든 성능을 추출하기에 충분하지 않다.Solid-state motion sensors, such as IMUs, can be affected by strain, temperature, and humidity. Over time, exposure to these influences can result in a wider and less predictable operating range over the IMU's lifetime. For example, devices relying on absolute measurements of orientation and/or acceleration using MEMS IMUs may require bounded variations in bias, axis orthogonality, and cross-axis sensitivity. Typically, these sensors are surface-mounted on rigid PCBs, and care must be taken to select PCB locations that minimize strain and temperature shifts. However, for some more demanding applications, this is not sufficient to extract all the sensor performance.
이제 도 236 내지 도 238를 참조하면, 헤드 장착가능 디바이스의 하나 이상의 센서들을 단단히 지지하는 동시에, 조립체에 인가되는 힘들뿐만 아니라 외부 환경에 대한 노출로부터 센서들을 보호할 수 있도록 센서 조립체가 제공될 수 있다. 본 명세서에 기술된 조립체는 다수의 조립체들 중 하나일 수 있고 헤드 장착가능 디바이스의 하나 이상의 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 센서 조립체가 헤드 장착가능 디바이스 내로 통합될 수 있고/있거나 모듈로서 그에 제공될 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다.Referring now to FIGS. 236-238, a sensor assembly may be provided that securely supports one or more sensors of a head-mountable device while protecting the sensors from exposure to external environments as well as forces applied to the assembly. It will be appreciated that the assembly described herein may be one of a plurality of assemblies and may include one or more other components of the head-mountable device. It will further be appreciated that the sensor assembly may be integrated into the head-mountable device and/or may be provided therein as a module.
도 236에 도시된 바와 같이, 센서 조립체(11.1.3.2.1-10)는 보호 케이스 내에 하우징된 센서(11.1.3.2.1-70)(예를 들어, IMU)를 포함할 수 있다. 센서 조립체(11.1.3.2.1-10)의 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)는 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112) 또는 헤드 장착가능 디바이스의 다른 컴포넌트에 단단히 결합될 수 있다. 예를 들어, 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)는 헤드 장착가능 디바이스의 프레임 및/또는 다른 컴포넌트의 일부일 수 있고/있거나, 그와 통합될 수 있고/있거나, 그에 결합될 수 있다.As illustrated in FIG. 236, the sensor assembly (11.1.3.2.1-10) may include a sensor (11.1.3.2.1-70) (e.g., an IMU) housed within a protective case. The top case (11.1.3.2.1-20) of the sensor assembly (11.1.3.2.1-10) may be rigidly coupled to the bottom plate (11.1.3.2.1-112) or other components of the head-mountable device. For example, the bottom plate (11.1.3.2.1-112) may be part of, integrated with, and/or coupled to the frame and/or other components of the head-mountable device.
센서(11.1.3.2.1-70)는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 센서(11.1.3.2.1-70)는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 표면에 직접 장착될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 센서(11.1.3.2.1-70)는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)에 직접 또는 간접적으로 결합되는 보드에 장착될 수 있다. 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는, 차례로, 센서(11.1.3.2.1-70) 및/또는 보드를 상단 케이스(11.1.3.2.1-20) 및/또는 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)와 같은 센서 조립체(11.1.3.2.1-10)의 다른 컴포넌트들에 직접 또는 간접적으로 결합할 수 있다.The sensor (11.1.3.2.1-70) may be coupled to the flex circuit (11.1.3.2.1-60). For example, the sensor (11.1.3.2.1-70) may be mounted directly to the surface of the flex circuit (11.1.3.2.1-60). Additionally or alternatively, the sensor (11.1.3.2.1-70) may be mounted to a board that is directly or indirectly coupled to the flex circuit (11.1.3.2.1-60). The flex circuit (11.1.3.2.1-60) may, in turn, directly or indirectly couple the sensor (11.1.3.2.1-70) and/or the board to other components of the sensor assembly (11.1.3.2.1-10), such as the top case (11.1.3.2.1-20) and/or bottom plate (11.1.3.2.1-112).
센서(11.1.3.2.1-70)는 산업 표준 집적 회로, 주문형 집적 회로(application-specific integrated circuit, ASIC), 주문형 표준 제품(application-specific standard product, ASSP) 등 중 하나 이상과 같은 집적 회로로서 구현될 수 있다. 센서(11.1.3.2.1-70)는 조립체의 하우징 구조체에 수용되고 원하는 성능 특성들을 제공하는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 센서(11.1.3.2.1-70)는 웨이퍼 및/또는 보드와 통합될 수 있다.The sensor (11.1.3.2.1-70) may be implemented as an integrated circuit, such as one or more of an industry standard integrated circuit, an application-specific integrated circuit (ASIC), an application-specific standard product (ASSP), etc. The sensor (11.1.3.2.1-70) may be housed in a housing structure of an assembly and may have a size and shape that provides desired performance characteristics. For example, the sensor (11.1.3.2.1-70) may be integrated with a wafer and/or board.
센서 조립체(11.1.3.2.1-10)의 하나 이상의 센서들(11.1.3.2.1-70)은 센서 조립체(11.1.3.2.1-10)의 센서들(11.1.3.2.1-70)을 서로 및/또는 다른 컴포넌트들에 동작가능하게 연결하는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)에 장착될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "가요성 회로(flexible circuit)" 또는 "플렉스 회로"는 전도성 층, 절연 층, 및 선택적으로 기판 층을 포함하는 구조체이다. 플렉스 회로는 적어도 하나의 전극, 단자, 및/또는 커넥터와 전기적으로 통신하도록 제공될 수 있다. 플렉스 회로는, 전형적으로 패드들 형태의 전도성 층의 전도체들의 패턴을 포함하는 회로부를 형성하며, 전도체들은, 전형적으로, 절연 층의 절연 재료의 표면 상에 형성된다. 그러한 회로부는, 전형적으로, 구리 또는 구리 합금의 것과 같은 금속성이다. 일반적으로, 플렉스 회로는 얇으며, 총 두께가 약 1 mm 내지 약 30 mm이다. 플렉스 회로는 대체적으로 가요성이어서, 그가 다른 컴포넌트들의 윤곽에 순응할 수 있게 한다. 플렉스 회로는 임의의 적합한 크기일 수 있고, 임의의 적합한 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플렉스 회로의 크기는 그에 연결된 컴포넌트들의 전력 요건들, 플렉스 회로의 전도율, 동작가능하게 연결된 컴포넌트들 사이의 거리, 또는 임의의 다른 적합한 기준들에 의해 결정될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 절연 층에 의해 둘러싸인 케이블 또는 다른 전도성 재료가 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이러한 케이블은 커넥터 및/또는 핫 바(hot bar) 및/또는 와이어 본드를 통해 하나 이상의 보드들 및/또는 다른 전자 컴포넌트들에 연결될 수 있다.One or more sensors (11.1.3.2.1-70) of a sensor assembly (11.1.3.2.1-10) may be mounted on a flex circuit (11.1.3.2.1-60) that operatively connects the sensors (11.1.3.2.1-70) of the sensor assembly (11.1.3.2.1-10) to each other and/or to other components. As used herein, a "flexible circuit" or "flex circuit" is a structure comprising a conductive layer, an insulating layer, and optionally a substrate layer. The flex circuit may be provided to be in electrical communication with at least one electrode, terminal, and/or connector. The flex circuit forms a circuit portion that includes a pattern of conductors of the conductive layer, typically in the form of pads, wherein the conductors are typically formed on a surface of an insulating material of the insulating layer. Such circuit portion is typically metallic, such as copper or a copper alloy. Typically, flex circuits are thin, having a total thickness of about 1 mm to about 30 mm. Flex circuits are generally flexible, allowing them to conform to the contours of other components. A flex circuit may be any suitable size and may be configured into any suitable shape. For example, the size of a flex circuit may be determined by the power requirements of the components connected thereto, the conductivity of the flex circuit, the distance between operably connected components, or any other suitable criteria. Additionally or alternatively, it will be appreciated that a cable or other conductive material surrounded by an insulating layer may be provided. Such a cable may be connected to one or more boards and/or other electronic components via a connector and/or a hot bar and/or wire bonds.
플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)를 통해 센서들(11.1.3.2.1-70)에 그리고 그로부터 동작가능한 연결부들을 제공하는 것은 헤드 장착가능 디바이스 내에 작은 공간을 점유하는 동안 그러한 연결부들을 가능하게 할 수 있다. 추가적으로, 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는 헤드 장착가능 디바이스의 다른 컴포넌트들 주위에 순응하고 굽혀질 수 있다. 이러한 특징부들은 헤드 장착가능 디바이스가 저중량 및 소형을 유지하는 데 도움이 될 수 있다.Providing operable connections to and from the sensors (11.1.3.2.1-70) via the flex circuit (11.1.3.2.1-60) can enable such connections while occupying a small space within the head-mountable device. Additionally, the flex circuit (11.1.3.2.1-60) can conform and bend around other components of the head-mountable device. These features can help the head-mountable device maintain a low weight and small size.
플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는 상이한 특성들을 갖는 다수의 세그먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 제1 세그먼트(11.1.3.2.1-62)가 센서(11.1.3.2.1-70)를 지지할 수 있다. 제1 세그먼트(11.1.3.2.1-62)는 센서 조립체(11.1.3.2.1-10)의 인클로저 내에 존재하기 위해 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 단자 및 부분을 한정할 수 있다. 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는 제1 세그먼트(11.1.3.2.1-62)로부터 그리고/또는 인클로저 내에서 연장되는 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)는 가요성, 굽힘성, 및/또는 신장성을 촉진하는 형상 및/또는 크기와 같은 스트레인 완화 특징부들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 236에 도시된 바와 같이, 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)는 S-곡선형, 사형 형상, 및/또는 다른 비선형 형상을 포함할 수 있다. 이러한 형상에 의해, 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 길이를 따라 장력 및/또는 다른 힘들의 인가 시에 그의 형상을 용이하게 변경할 수 있다. 예를 들어, (예를 들어, 인클로저 내에서 또는 그의 외측에서) 센서(11.1.3.2.1-70)로부터 멀리 있는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 제3 세그먼트(11.1.3.2.1-66)에 인가된 장력 및/또는 다른 힘들은 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)를 따른 조정들에 의해 흡수될 수 있어서, 이러한 장력 및/또는 다른 힘들이 센서(11.1.3.2.1-70)에 전달되지 않게 할 수 있다. 이러한 조정들은 (예를 들어, 제1 세그먼트(11.1.3.2.1-62)와 제3 세그먼트(11.1.3.2.1-66) 사이의) 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)의 유효 길이에 대한 조정, 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)를 따른 곡률에 대한 조정들 등을 포함할 수 있다. 추가 예에 의하면, 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)는 제2 세그먼트(11.1.3.2.1-64)를 통해 연장되는 하나 이상의 축들을 따라 그리고/또는 그를 중심으로 그의 형상을 변경할 수 있다. 이와 같이, 센서(11.1.3.2.1-70)는 외력들의 인가에도 불구하고 일관된 위치 및/또는 배향을 유지할 수 있다.The flex circuit (11.1.3.2.1-60) may include multiple segments having different characteristics. For example, a first segment (11.1.3.2.1-62) of the flex circuit (11.1.3.2.1-60) may support a sensor (11.1.3.2.1-70). The first segment (11.1.3.2.1-62) may define terminals and portions of the flex circuit (11.1.3.2.1-60) to reside within an enclosure of the sensor assembly (11.1.3.2.1-10). The flex circuit (11.1.3.2.1-60) may additionally include a second segment (11.1.3.2.1-64) extending from the first segment (11.1.3.2.1-62) and/or within the enclosure. The second segment (11.1.3.2.1-64) may provide strain relief features, such as a shape and/or size that promotes flexibility, bendability, and/or extensibility. For example, as illustrated in FIG. 236, the second segment (11.1.3.2.1-64) may include an S-curve, a serpentine shape, and/or other non-linear shape. Such a shape allows the second segment (11.1.3.2.1-64) to readily change its shape upon application of tension and/or other forces along the length of the flex circuit (11.1.3.2.1-60). For example, tension and/or other forces applied to a third segment (11.1.3.2.1-66) of a flex circuit (11.1.3.2.1-60) remote from the sensor (11.1.3.2.1-70) (e.g., within or outside the enclosure) may be absorbed by adjustments along the second segment (11.1.3.2.1-64) such that such tension and/or other forces are not transmitted to the sensor (11.1.3.2.1-70). These adjustments may include adjustments to the effective length of the second segment (11.1.3.2.1-64) (e.g., between the first segment (11.1.3.2.1-62) and the third segment (11.1.3.2.1-66)), adjustments to the curvature along the second segment (11.1.3.2.1-64), etc. In a further example, the second segment (11.1.3.2.1-64) may change its shape along and/or about one or more axes extending through the second segment (11.1.3.2.1-64). In this way, the sensor (11.1.3.2.1-70) may maintain a consistent position and/or orientation despite the application of external forces.
베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80)가 센서(11.1.3.2.1-70) 및 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)에 대한 지지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80)는 센서(11.1.3.2.1-70)의 반대편에 있는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 일 면 상의 센서(11.1.3.2.1-70)에 인접하게 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는 컴포넌트들 사이의 그리고/또는 다른 컴포넌트들에 대한 전기적 연결부들을 강성 기판에 제공하는 회로 보드일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)가 강성 회로 보드를 포함하거나 형성하는 경우, 베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80)는 선택적으로 생략될 수 있다.A base plate (11.1.3.2.1-80) may provide support for the sensor (11.1.3.2.1-70) and the flex circuit (11.1.3.2.1-60). For example, the base plate (11.1.3.2.1-80) may be positioned adjacent to the sensor (11.1.3.2.1-70) on one side of the flex circuit (11.1.3.2.1-60) opposite the sensor (11.1.3.2.1-70). Additionally or alternatively, the flex circuit (11.1.3.2.1-60) may be or include a circuit board that provides electrical connections between components and/or to other components on a rigid substrate. When the flex circuit (11.1.3.2.1-60) includes or forms a rigid circuit board, the base plate (11.1.3.2.1-80) may optionally be omitted.
센서 조립체(11.1.3.2.1-10)는 베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80)와 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112) 사이에 배치된 장착 접착제(11.1.3.2.1-50)를 추가로 포함할 수 있다. 장착 접착제(11.1.3.2.1-50)는 베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80) 및 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)의 서로 반대편인 표면들을 서로 접합시킬 수 있다. 장착 접착제(11.1.3.2.1-50)는 베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80) 및/또는 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)의 열팽창 계수들에 상보적인 열팽창 계수를 가져서 센서(11.1.3.2.1-70) 상의 스트레인을 최소화할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 열팽창 계수는 선형 열팽창 계수 및/또는 볼륨 열팽창 계수 중 어느 하나를 지칭할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 임의의 2개의 열 팽창 계수들은 하나가 다른 하나의 ±20%, ±15%, ±10%, ±9%, ±8%, ±7%, ±6%, ±5%, ±4%, ±3%, ±2%, 또는 ±1% 내에 있을 때 - 이들 사이의 임의의 중간 값을 포함함 - "상보적"이다. 예를 들어, 장착 접착제(11.1.3.2.1-50)는 베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80) 및/또는 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)의 열팽창 계수의 ±10%, ±9%, ±8%, ±7%, ±6%, ±5%, ±4%, ±3%, ±2%, 또는 ±1% 이내의 열팽창 계수를 가질 수 있다.The sensor assembly (11.1.3.2.1-10) may additionally include a mounting adhesive (11.1.3.2.1-50) positioned between the base plate (11.1.3.2.1-80) and the bottom plate (11.1.3.2.1-112). The mounting adhesive (11.1.3.2.1-50) may bond opposing surfaces of the base plate (11.1.3.2.1-80) and the bottom plate (11.1.3.2.1-112) to each other. The mounting adhesive (11.1.3.2.1-50) can have a coefficient of thermal expansion that is complementary to the coefficients of thermal expansion of the base plate (11.1.3.2.1-80) and/or the bottom plate (11.1.3.2.1-112) to minimize strain on the sensor (11.1.3.2.1-70). As used herein, the coefficient of thermal expansion can refer to either a linear coefficient of thermal expansion and/or a volumetric coefficient of thermal expansion. As used herein, any two coefficients of thermal expansion are "complementary" when one is within ±20%, ±15%, ±10%, ±9%, ±8%, ±7%, ±6%, ±5%, ±4%, ±3%, ±2%, or ±1% of the other, including any intermediate values therebetween. For example, the mounting adhesive (11.1.3.2.1-50) may have a coefficient of thermal expansion that is within ±10%, ±9%, ±8%, ±7%, ±6%, ±5%, ±4%, ±3%, ±2%, or ±1% of the coefficient of thermal expansion of the base plate (11.1.3.2.1-80) and/or the bottom plate (11.1.3.2.1-112).
상단 케이스(11.1.3.2.1-20)는, 예를 들어, 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 측부 부분(11.1.3.2.1-22)에서 센서(11.1.3.2.1-70)와의 전기 통신을 허용하는 개구(11.1.3.2.1-28)를 형성한다. 예를 들어, 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는 (예를 들어, 그의 제3 세그먼트(11.1.3.2.1-66)에서) 개구(11.1.3.2.1-28)를 통해 연장될 수 있어서, 커넥터(11.1.3.2.1-68)가 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 단자 단부에서 (예를 들어, 센서(11.1.3.2.1-70) 및 제1 세그먼트(11.1.3.2.1-62)의 반대편 단부에서) 다른 컴포넌트에 연결될 수 있다. 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)에 결합된 커넥터(11.1.3.2.1-68)는 센서(11.1.3.2.1-70)와 전기적 또는 달리 동작가능하게 통신할 수 있다. 이와 같이, 커넥터(11.1.3.2.1-68)는 센서(11.1.3.2.1-70)를 헤드 장착가능 디바이스의 제어기와 같은 다른 컴포넌트에 동작가능하게 연결할 수 있다.The top case (11.1.3.2.1-20) forms an opening (11.1.3.2.1-28) that allows electrical communication with a sensor (11.1.3.2.1-70) in, for example, a side portion (11.1.3.2.1-22) of the top case (11.1.3.2.1-20). For example, the flex circuit (11.1.3.2.1-60) may extend through the opening (11.1.3.2.1-28) (e.g., in its third segment (11.1.3.2.1-66)) such that a connector (11.1.3.2.1-68) may be connected to another component at a terminal end of the flex circuit (11.1.3.2.1-60) (e.g., at the opposite end of the sensor (11.1.3.2.1-70) and the first segment (11.1.3.2.1-62)). The connector (11.1.3.2.1-68) coupled to the flex circuit (11.1.3.2.1-60) may be in electrical or otherwise operative communication with the sensor (11.1.3.2.1-70). In this way, the connector (11.1.3.2.1-68) can operatively connect the sensor (11.1.3.2.1-70) to another component, such as a controller of a head-mounted device.
센서 조립체(11.1.3.2.1-10)는 개구(11.1.3.2.1-28) 내에 배치된 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)를 추가로 포함하여 외부 환경으로부터 인클로저를 밀봉하고 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)를 따라 센서(11.1.3.2.1-70)와의 전기 통신을 허용한다. 예를 들어, 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 (예를 들어, 제3 세그먼트(11.1.3.2.1-66)를 따라) 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 일부분을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)를 통해 전체적으로 연장되어 그의 어느 일 측부로, 예컨대, 인클로저의 내부 및 외부로 연장될 수 있다. 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 접착제, 실리콘, 및/또는 다른 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 조립 동안 고형화되는 (예를 들어, 경화되는) 액체로서 제공될 수 있다.The sensor assembly (11.1.3.2.1-10) further includes a sealing member (11.1.3.2.1-52) disposed within the opening (11.1.3.2.1-28) to seal the enclosure from the external environment and to permit electrical communication with the sensor (11.1.3.2.1-70) along the flex circuit (11.1.3.2.1-60). For example, the sealing member (11.1.3.2.1-52) may entirely surround a portion of the flex circuit (11.1.3.2.1-60) (e.g., along the third segment (11.1.3.2.1-66)). The flex circuit (11.1.3.2.1-60) may extend entirely through the sealing member (11.1.3.2.1-52) and may extend to either side thereof, e.g., into or out of the enclosure. The sealing member (11.1.3.2.1-52) may comprise an adhesive, silicone, and/or other sealing member. The sealing member (11.1.3.2.1-52) may be provided as a liquid that solidifies (e.g., cures) during assembly.
도 237에 도시된 바와 같이, 센서 조립체(11.1.3.2.1-10)는 센서(11.1.3.2.1-70)(예를 들어, IMU)를 하우징하기 위해 인클로저(11.1.3.2.1-12)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(11.1.3.2.1-20), 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112), 및 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 밀봉된 볼륨을 둘러싸는 밀봉된 인클로저(11.1.3.2.1-12)를 형성할 수 있다. 센서(11.1.3.2.1-70), 베이스 플레이트(11.1.3.2.1-80), 및 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 일부분은 밀봉된 볼륨 내에 포함될 수 있다.As illustrated in FIG. 237, the sensor assembly (11.1.3.2.1-10) may form an enclosure (11.1.3.2.1-12) to house a sensor (11.1.3.2.1-70) (e.g., an IMU). For example, the top case (11.1.3.2.1-20), the bottom plate (11.1.3.2.1-112), and the sealing member (11.1.3.2.1-52) may form a sealed enclosure (11.1.3.2.1-12) surrounding the sealed volume. Portions of the sensor (11.1.3.2.1-70), the base plate (11.1.3.2.1-80), and the flex circuit (11.1.3.2.1-60) may be contained within the sealed volume.
인클로저(11.1.3.2.1-12)를 형성하기 위해, 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)는 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)에 밀봉 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)는 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)에 용접(예를 들어, 레이저 용접)될 수 있다. 접합, 접착 등과 같은 다른 유형의 결합들이 고려된다. 결합은 개구(11.1.3.2.1-28)를, 예를 들어 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 측부 부분(11.1.3.2.1-22)에 유지할 수 있다.To form the enclosure (11.1.3.2.1-12), the top case (11.1.3.2.1-20) may be sealingly joined to the bottom plate (11.1.3.2.1-112). For example, the top case (11.1.3.2.1-20) may be welded (e.g., laser welded) to the bottom plate (11.1.3.2.1-112). Other types of joining, such as bonding, gluing, etc., are contemplated. The joining may maintain an opening (11.1.3.2.1-28), for example, in a side portion (11.1.3.2.1-22) of the top case (11.1.3.2.1-20).
커넥터(11.1.3.2.1-68)를 포함하는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)는 개구(11.1.3.2.1-28)를 통해 제공될 수 있다. 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 개구(11.1.3.2.1-28)를 통해 연장되는 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60)의 부분 주위에 형성될 수 있다. 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)로부터 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)까지 연장될 수 있다. 이와 같이, 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 인클로저(11.1.3.2.1-12)의 내부와 외부 환경(예를 들어, 인클로저(11.1.3.2.1-12)의 외부) 사이에 유체 연통을 제공하는 유일한 개구(11.1.3.2.1-28)를 충전할 수 있다.A flex circuit (11.1.3.2.1-60) including a connector (11.1.3.2.1-68) may be provided through an opening (11.1.3.2.1-28). A sealing member (11.1.3.2.1-52) may be formed around a portion of the flex circuit (11.1.3.2.1-60) that extends through the opening (11.1.3.2.1-28). The sealing member (11.1.3.2.1-52) may extend from the upper case (11.1.3.2.1-20) to the lower plate (11.1.3.2.1-112). In this way, the sealing member (11.1.3.2.1-52) may fill the only opening (11.1.3.2.1-28) that provides fluid communication between the interior of the enclosure (11.1.3.2.1-12) and the external environment (e.g., the exterior of the enclosure (11.1.3.2.1-12)).
도 237에 추가로 도시된 바와 같이, 개구(11.1.3.2.1-28)는 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 측부 부분(11.1.3.2.1-22)에 한정될 수 있다. 개구(11.1.3.2.1-28)는, 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 임의의 부분에 제공될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그의 위치에 관계없이, 개구(11.1.3.2.1-28)는 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)로 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60) 주위에서 충전될 수 있다.As further illustrated in FIG. 237, the openings (11.1.3.2.1-28) may be confined to a side portion (11.1.3.2.1-22) of the top case (11.1.3.2.1-20). It will be appreciated that the openings (11.1.3.2.1-28) may be provided in any portion of the top case (11.1.3.2.1-20), as further described herein. Regardless of their location, the openings (11.1.3.2.1-28) may be filled around the flex circuit (11.1.3.2.1-60) with a sealing member (11.1.3.2.1-52).
상단 케이스(11.1.3.2.1-20)를 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)에 결합함으로써 그리고 개구(11.1.3.2.1-28)를 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)로 충전함으로써, 인클로저(11.1.3.2.1-12)는 센서(11.1.3.2.1-70)를 위한 밀봉된 볼륨을 제공할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "밀봉된" 인클로저, 볼륨, 또는 다른 공간은 외부 환경으로부터 적어도 부분적으로 그리고/또는 선택적으로 격리된다. 예를 들어, 상단 케이스(11.1.3.2.1-20) 및 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)는 불투과성일 수 있어서, 그들은 그들을 통한 물질의 유입 및/또는 유출에 대한 배리어를 형성한다. 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 또한 배리어를 형성할 수 있다. 하나 이상의 배리어들은 밀봉된 볼륨 및/또는 인클로저를 여전히 유지하면서 선택적으로 투과성일 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 원자 레벨에서 하나 이상의 기체들 및/또는 물질들에 대해 투과성일 수 있다. 그러나, 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)는 분자들, 화합물들, 및/또는 액체들에 대해 (예를 들어, 이들의 유입 또는 유출을 방지하는) 불투과성일 수 있다. 일부 실시예들에서, 인클로저는 밀폐 또는 "기밀" 밀봉될 수 있지만, 다른 시일들이 고려된다.By joining the upper case (11.1.3.2.1-20) to the lower plate (11.1.3.2.1-112) and filling the opening (11.1.3.2.1-28) with a sealing member (11.1.3.2.1-52), the enclosure (11.1.3.2.1-12) can provide a sealed volume for the sensor (11.1.3.2.1-70). As used herein, a "sealed" enclosure, volume, or other space is at least partially and/or selectively isolated from the external environment. For example, the upper case (11.1.3.2.1-20) and the lower plate (11.1.3.2.1-112) can be impermeable, such that they form a barrier to the ingress and/or egress of materials therethrough. The sealing member (11.1.3.2.1-52) may also form a barrier. It will be appreciated that one or more barriers may be selectively permeable while still maintaining a sealed volume and/or enclosure. For example, the sealing member (11.1.3.2.1-52) may be permeable to one or more gases and/or substances at the atomic level. However, the sealing member (11.1.3.2.1-52) may be impermeable to molecules, compounds, and/or liquids (e.g., preventing their ingress or egress). In some embodiments, the enclosure may be hermetically or "hermetically" sealed, although other seals are contemplated.
도 238에 도시된 바와 같이, 커넥터(11.1.3.2.1-68)는 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 상부 부분(11.1.3.2.1-24)과 같은 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 다른 부분들을 통해 연장될 수 있다. 상부 부분(11.1.3.2.1-24)은 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)의 반대편인 상단 케이스의 부분일 수 있다. 하나 이상의 개구들(11.1.3.2.1-28)이 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 상부 부분(11.1.3.2.1-24) 상에 한정될 수 있고, 대응하는 커넥터들(11.1.3.2.1-68)이 개구들(11.1.3.2.1-28)을 통해 연장될 수 있다. 인클로저(11.1.3.2.1-12)의 외측에서, 정합 커넥터(11.1.3.2.1-90)가 커넥터들(11.1.3.2.1-68)에 동작가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 정합 커넥터(11.1.3.2.1-90)와 커넥터(들)(11.1.3.2.1-68) 사이의 인터페이스는 하나 이상의 전극들, 접촉 플레이트들, 와이어들, 포고 핀들 등을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 238, the connector (11.1.3.2.1-68) may extend through other portions of the upper case (11.1.3.2.1-20), such as the upper portion (11.1.3.2.1-24) of the upper case (11.1.3.2.1-20). The upper portion (11.1.3.2.1-24) may be a portion of the upper case opposite the bottom plate (11.1.3.2.1-112). One or more openings (11.1.3.2.1-28) may be defined on an upper portion (11.1.3.2.1-24) of an upper case (11.1.3.2.1-20), and corresponding connectors (11.1.3.2.1-68) may extend through the openings (11.1.3.2.1-28). Outside of the enclosure (11.1.3.2.1-12), a mating connector (11.1.3.2.1-90) may be operably coupled to the connectors (11.1.3.2.1-68). For example, the interface between the mating connector (11.1.3.2.1-90) and the connector(s) (11.1.3.2.1-68) may include one or more electrodes, contact plates, wires, pogo pins, or the like.
커넥터들(11.1.3.2.1-68)이 개구(11.1.3.2.1-28)를 통해 연장되는 경우, 하나 이상의 밀봉 부재들(11.1.3.2.1-52)이 개구들(11.1.3.2.1-28)을 충전하도록 그리고 커넥터들(11.1.3.2.1-68)의 대응하는 부분들을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 상단 케이스(11.1.3.2.1-20)의 상부(11.1.3.2.1-24)에 개구들이 형성된 경우, 밀봉 부재들(11.1.3.2.1-52)은 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)와 맞물릴 필요가 없다. 이와 같이, 상단 케이스(11.1.3.2.1-20) 및 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)는 용접부와 같은 연속적인 시일과 결합될 수 있다.When the connectors (11.1.3.2.1-68) extend through the openings (11.1.3.2.1-28), one or more sealing members (11.1.3.2.1-52) may be formed to fill the openings (11.1.3.2.1-28) and surround corresponding portions of the connectors (11.1.3.2.1-68). When the openings are formed in the upper portion (11.1.3.2.1-24) of the upper case (11.1.3.2.1-20), the sealing members (11.1.3.2.1-52) need not mate with the lower plate (11.1.3.2.1-112). In this way, the upper case (11.1.3.2.1-20) and the lower plate (11.1.3.2.1-112) can be joined with a continuous seal, such as a weld.
개구(들)(11.1.3.2.1-28)는 상단 케이스(11.1.3.2.1-20) 및/또는 하단 플레이트(11.1.3.2.1-112)의 임의의 부분에 제공될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그의 위치에 관계없이, 개구(11.1.3.2.1-28)는 밀봉 부재(11.1.3.2.1-52)로 플렉스 회로(11.1.3.2.1-60) 및 커넥터(들)(11.1.3.2.1-68) 주위에서 충전될 수 있다.It will be appreciated that the opening(s) (11.1.3.2.1-28) may be provided in any portion of the upper case (11.1.3.2.1-20) and/or the lower plate (11.1.3.2.1-112). Regardless of their location, the openings (11.1.3.2.1-28) may be filled around the flex circuit (11.1.3.2.1-60) and connector(s) (11.1.3.2.1-68) with a sealing member (11.1.3.2.1-52).
본 개시내용의 센서 조립체들은 스트레인 및 습도 변화들로부터 센서를 격리시킴으로써 헤드 장착가능 디바이스의 수명에 걸쳐 예측가능한 성능을 제공할 수 있다. 이는, 반복된 캘리브레이션을 필요로 하지 않고서, 헤드 장착가능 디바이스의 수명에 걸쳐 다수의 센서들 사이의 절대 배향 측정들을 가능하게 할 수 있다. 각각의 센서(예를 들어, IMU)를 일관된 위치 및 배향으로 제공함으로써, 임의의 하나 또는 다수의 센서들이 전체 헤드 장착가능 디바이스에 대한 기준 센서로서 전용될 수 있다.The sensor assemblies of the present disclosure can provide predictable performance over the life of a head-mounted device by isolating the sensors from strain and humidity changes. This can enable absolute orientation measurements between multiple sensors over the life of the head-mounted device without requiring repeated calibration. By providing each sensor (e.g., an IMU) with a consistent position and orientation, any one or multiple sensors can be dedicated as a reference sensor for the entire head-mounted device.
이제 도 239를 참조하면, 헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들은 본 명세서에서 설명된 성능을 제공하기 위해 동작가능하게 연결될 수 있다. 도 239는 본 발명의 일 실시예에 따른, 예시적인 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 단순화된 블록도를 도시한다. 본 명세서에서 설명된 컴포넌트들은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 프레임 및/또는 헤드 인게이저 중 어느 하나 또는 둘 모두에 제공될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 추가적인 컴포넌트들, 상이한 컴포넌트들, 또는 도시된 것들보다 더 적은 컴포넌트들이 본 개시내용의 범주 내에서 활용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.Referring now to FIG. 239, components of a head-mountable device may be operatively connected to provide the performance described herein. FIG. 239 depicts a simplified block diagram of an exemplary head-mountable device (11.1.3.2.1-100), in accordance with one embodiment of the present invention. It will be appreciated that the components described herein may be provided in either or both of the frame and/or the head engager of the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). It will be appreciated that additional components, different components, or fewer components than those depicted may be utilized within the scope of the present disclosure.
도 239에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는, 명령어들이 저장된 메모리(11.1.3.2.1-182)를 포함하거나 그에 액세스하도록 구성되는 하나 이상의 프로세싱 유닛들을 갖는 제어기(11.1.3.2.1-180)(예컨대, 제어 회로부)를 포함할 수 있다. 명령어들 또는 컴퓨터 프로그램들은 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)에 관해 설명된 동작들 또는 기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 제어기(11.1.3.2.1-180)는 데이터 또는 명령어들을 프로세싱, 수신, 또는 송신할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기(11.1.3.2.1-180)는 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치(CPU), 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 또는 그러한 디바이스들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 용어 "프로세서"는 단일의 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다.As illustrated in FIG. 239, the head-mountable device (11.1.3.2.1-100) may include a controller (11.1.3.2.1-180) (e.g., control circuitry) having one or more processing units that include or are configured to access a memory (11.1.3.2.1-182) having instructions stored therein. The instructions or computer programs may be configured to perform one or more of the operations or functions described with respect to the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). The controller (11.1.3.2.1-180) may be implemented as any electronic device capable of processing, receiving, or transmitting data or instructions. For example, the controller (11.1.3.2.1-180) may include one or more of a microprocessor, a central processing unit (CPU), an application-specific integrated circuit (ASIC), a digital signal processor (DSP), or a combination of such devices. As used herein, the term "processor" is intended to encompass a single processor or processing unit, multiple processors, multiple processing units, or other suitably configured computing element or elements.
메모리(11.1.3.2.1-182)는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(11.1.3.2.1-182)는 본 명세서에 설명된 플렉스 회로(11.1.3.2.1-170)의 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(11.1.3.2.1-182)는 예를 들어, 오디오 및 비디오 파일, 문서 및 애플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 기본설정, 다양한 모듈들에 대한 타이밍 및 제어 신호 또는 데이터, 데이터 구조 또는 데이터베이스 등과 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(11.1.3.2.1-182)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 단지 예로서, 메모리(11.1.3.2.1-182)는 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 착탈가능 메모리, 또는 다른 유형들의 저장 요소들, 또는 그러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다.Memory (11.1.3.2.1-182) can store electronic data usable by the head-mounted device (11.1.3.2.1-100). Memory (11.1.3.2.1-182) can include memory of the flex circuit (11.1.3.2.1-170) described herein. For example, memory (11.1.3.2.1-182) can store electrical data or content such as, for example, audio and video files, documents and applications, device settings and user preferences, timing and control signals or data for various modules, data structures or databases, etc. Memory (11.1.3.2.1-182) can be configured as any type of memory. By way of example only, memory (11.1.3.2.1-182) may be implemented as random access memory, read-only memory, flash memory, removable memory, or other types of storage elements, or combinations of such devices.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 사용자에게 시각적 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이(11.1.3.2.1-140)를 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이(11.1.3.2.1-140)는 시각적(예컨대, 이미지 또는 비디오) 출력을 제공할 수 있다. 디스플레이(11.1.3.2.1-140)는 불투명, 투명, 및/또는 반투명 디스플레이이거나 이를 포함할 수 있다. 디스플레이(11.1.3.2.1-140)는 이미지들을 표현하는 광이 사용자의 눈들로 지향되는 투명 또는 반투명 매체를 가질 수 있다. 디스플레이(11.1.3.2.1-140)는 디지털 광 프로젝션, OLED들, LED들, uLED들, 실리콘 액정 표시장치, 레이저 스캐닝 광원, 또는 이들 기술들의 임의의 조합을 이용할 수 있다. 매체는 광학 도파관, 홀로그램 매체, 광학 조합기, 광학 반사기, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 일 실시예에서, 투명 또는 반투명 디스플레이는 선택적으로 불투명하게 되도록 구성될 수 있다. 투사-기반 시스템들은 그래픽 이미지들을 사람의 망막 상에 투사하는 망막 투사 기술을 채용할 수 있다. 투사 시스템들은 또한 가상 객체들을 물리적 환경에, 예를 들어, 홀로그램으로서 또는 물리적 표면 상에 투사하도록 구성될 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 근접 관찰을 위해 디스플레이(11.1.3.2.1-140)에 의해 디스플레이되는 이미지 기반 콘텐츠를 광학적으로 조정하고 정확하게 투사하는 것을 돕도록 구성되는 광학 서브조립체를 포함할 수 있다. 광학 서브조립체는 하나 이상의 렌즈들, 미러들, 또는 다른 광학 디바이스들을 포함할 수 있다.The head-mounted device (11.1.3.2.1-100) may further include a display (11.1.3.2.1-140) for displaying visual information to a user. The display (11.1.3.2.1-140) may provide visual (e.g., image or video) output. The display (11.1.3.2.1-140) may be or include an opaque, transparent, and/or translucent display. The display (11.1.3.2.1-140) may have a transparent or translucent medium through which light representing images is directed toward the user's eyes. The display (11.1.3.2.1-140) may utilize digital light projection, OLEDs, LEDs, uLEDs, silicon liquid crystal displays, a laser scanning light source, or any combination of these technologies. The medium may be an optical waveguide, a holographic medium, an optical combiner, an optical reflector, or any combination thereof. In one embodiment, a transparent or translucent display may be configured to be optionally opaque. Projection-based systems may employ retinal projection technology to project graphical images onto a person's retina. Projection systems may also be configured to project virtual objects into the physical environment, for example, as holograms or onto physical surfaces. A head-mounted device (11.1.3.2.1-100) may include an optical subassembly configured to assist in optically adjusting and accurately projecting image-based content displayed by the display (11.1.3.2.1-140) for close-up viewing. The optical subassembly may include one or more lenses, mirrors, or other optical devices.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 센서 조립체의 센서들과 같은 하나 이상의 센서들(11.1.3.2.1-70)을 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 밀봉된 인클로저 조립체의 센서들 및/또는 다른 센서들을 포함하는 하나 이상의 다른 센서들을 포함할 수 있다. 그러한 센서는, 이미지, 압력, 광, 터치, 힘, 온도, 위치, 모션 등과 같은 그러나 이에 제한되지 않는 실질적으로 임의의 유형의 특성을 감지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서는 광검출기, 온도 센서, 광 또는 광학 센서, 대기압 센서, 습도 센서, 자석, 자이로스코프, 가속도계, 화학 센서, 오존 센서, 미립자 카운트 센서 등일 수 있다. 추가의 예로서, 센서는 건강 및 활동 메트릭(metric)들과 같은 생체측정 특성들을 추적하기 위한 바이오 센서일 수 있다. 다른 사용자 센서들은 얼굴 특징부 검출, 얼굴 움직임 검출, 얼굴 인식, 눈 추적, 사용자 기분 검출, 사용자 감정 검출, 음성 검출 등을 수행할 수 있다. 센서들은 외부 세계의 이미지 기반 콘텐츠를 캡처할 수 있는 카메라를 포함할 수 있다.A head-mountable device (11.1.3.2.1-100) may include one or more sensors (11.1.3.2.1-70), such as sensors of a sensor assembly as described herein. The head-mountable device (11.1.3.2.1-100) may include one or more other sensors, including sensors of a sealed enclosure assembly and/or other sensors. Such sensors may be configured to sense substantially any type of characteristic, such as, but not limited to, image, pressure, light, touch, force, temperature, position, motion, and the like. For example, the sensors may be photodetectors, temperature sensors, light or optical sensors, barometric pressure sensors, humidity sensors, magnets, gyroscopes, accelerometers, chemical sensors, ozone sensors, particle count sensors, and the like. As a further example, the sensors may be biosensors for tracking biometric characteristics, such as health and activity metrics. Other user sensors can perform facial feature detection, facial motion detection, face recognition, eye tracking, user mood detection, user emotion detection, voice detection, and more. The sensors can include cameras capable of capturing image-based content from the outside world.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 입력/출력 컴포넌트(11.1.3.2.1-186)를 포함할 수 있으며, 이는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)를 다른 디바이스들에 연결하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적합한 컴포넌트들은, 예를 들어, 오디오/비디오 잭들, 데이터 커넥터들, 또는 임의의 추가적인 또는 대안적인 입력/출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 입력/출력 컴포넌트(11.1.3.2.1-186)는 버튼들, 키들, 또는 사용자에 의한 동작을 위한 키보드로서 작용할 수 있는 다른 특징부를 포함할 수 있다.The head-mountable device (11.1.3.2.1-100) may include an input/output component (11.1.3.2.1-186), which may include any suitable component for connecting the head-mountable device (11.1.3.2.1-100) to other devices. Suitable components may include, for example, audio/video jacks, data connectors, or any additional or alternative input/output components. The input/output component (11.1.3.2.1-186) may include buttons, keys, or other features that may act as a keyboard for operation by a user.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 본 명세서에서 설명된 바와 같이 마이크로폰(11.1.3.2.1-188)을 포함할 수 있다. 마이크로폰(11.1.3.2.1-188)은, 본 명세서에서 추가로 설명된 바와 같이, 사운드 레벨들의 검출 및 추가 프로세싱을 위한 검출들의 통신을 위해 제어기(11.1.3.2.1-180)에 동작가능하게 연결될 수 있다.The head-mounted device (11.1.3.2.1-100) may include a microphone (11.1.3.2.1-188) as described herein. The microphone (11.1.3.2.1-188) may be operatively connected to a controller (11.1.3.2.1-180) for detecting sound levels and communicating the detections for further processing, as further described herein.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 본 명세서에서 설명된 바와 같이 스피커들(11.1.3.2.1-190)을 포함할 수 있다. 스피커들(11.1.3.2.1-190)은, 본 명세서에서 추가로 설명된 바와 같이, 사운드 레벨들을 포함한 스피커 출력의 제어를 위해 제어기(11.1.3.2.1-180)에 동작가능하게 연결될 수 있다.The head-mounted device (11.1.3.2.1-100) may include speakers (11.1.3.2.1-190) as described herein. The speakers (11.1.3.2.1-190) may be operatively connected to a controller (11.1.3.2.1-180) for control of speaker output, including sound levels, as further described herein.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 임의의 적합한 통신 프로토콜을 사용하여 하나 이상의 서버들 또는 다른 디바이스들과 통신하기 위한 통신 회로부(11.1.3.2.1-192)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로부(11.1.3.2.1-192)는 Wi-Fi(예컨대, 802.11 프로토콜), 이더넷, Bluetooth, 고주파 시스템(예컨대, 900 ㎒, 2.4 ㎓, 및 5.6 ㎓ 통신 시스템), 적외선, TCP/IP(예컨대, TCP/IP 계층들의 각각에 사용된 프로토콜들 중 임의의 것), HTTP, 비트 토렌트(BitTorrent), FTP, RTP, RTSP, SSH, 임의의 다른 통신 프로토콜, 또는 이들의 임의의 조합을 지원할 수 있다. 통신 회로부(11.1.3.2.1-192)는, 또한, 전자기 신호들을 송신 및 수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다.The head-mounted device (11.1.3.2.1-100) may include communication circuitry (11.1.3.2.1-192) for communicating with one or more servers or other devices using any suitable communication protocol. For example, the communication circuitry (11.1.3.2.1-192) may support Wi-Fi (e.g., an 802.11 protocol), Ethernet, Bluetooth, a radio frequency system (e.g., a 900 MHz, 2.4 GHz, and 5.6 GHz communication system), infrared, TCP/IP (e.g., any of the protocols used in each of the TCP/IP layers), HTTP, BitTorrent, FTP, RTP, RTSP, SSH, any other communication protocol, or any combination thereof. The communication circuitry (11.1.3.2.1-192) may also include an antenna for transmitting and receiving electromagnetic signals.
헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)는 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)의 컴포넌트들을 충전 및/또는 전력공급할 수 있는 배터리를 포함할 수 있다. 배터리는, 또한, 헤드 장착가능 디바이스(11.1.3.2.1-100)에 연결된 컴포넌트들을 충전 및/또는 전력공급할 수 있다.The head-mountable device (11.1.3.2.1-100) may include a battery capable of charging and/or powering components of the head-mountable device (11.1.3.2.1-100). The battery may also charge and/or power components connected to the head-mountable device (11.1.3.2.1-100).
본 개시내용의 다양한 실시예들 및 양태들이 헤드 장착가능 디바이스에 대해 예시되지만, 본 기법은 다른 디바이스들을 포괄하고 그들에 적용될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 본 명세서에 개시된 실시예들에 따른 센서 조립체는 사용 동안 이동되는 전자 디바이스와 함께 포함될 수 있다. 이러한 전자 디바이스는 데스크톱 컴퓨팅 디바이스, 랩톱 컴퓨팅 디바이스, 디스플레이, 텔레비전, 휴대용 디바이스, 전화기, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 모바일 컴퓨팅 디바이스, 웨어러블 디바이스, 워치, 및/또는 디지털 미디어 플레이어일 수 있거나 이들을 포함할 수 있다.While various embodiments and aspects of the present disclosure are illustrated with respect to head-mounted devices, it will be appreciated that the present techniques encompass and can be applied to other devices. For example, a sensor assembly according to embodiments disclosed herein may be included with an electronic device that is moved during use. Such an electronic device may be or include a desktop computing device, a laptop computing device, a display, a television, a portable device, a telephone, a tablet computing device, a mobile computing device, a wearable device, a watch, and/or a digital media player.
따라서, 본 개시내용의 시스템들은 시간의 경과에 따라 센서들의 위치들 및 배향들을 유지하는 방식으로 센서들을 안정적으로 지원하며 센서들에 과도한 부담을 가하는 것을 회피하여 그에 의해 그들을 해로운 것으로부터 보호하는 헤드 장착가능 디바이스를 제공한다. 따라서, 본 명세서에 기술된 센서 조립체들은 그 내에 장착된 센서들의 효과적인 수행을 가능하게 한다. 센서 조립체는 센서들 자체에 부담을 주지 않으면서 헤드 장착가능 디바이스의 전체 서비스 수명 동안 높은 강건성을 제공한다. 인클로저의 시일은 케이스 및 플레이트를 통한 요소들의 진입을 방지함으로써 외부 영향으로부터 센서를 격리할 수 있다. 센서 조립체들은, 원하는 경우, 플렉스 회로 상에 센서들을 장착하는 것을 추가로 가능하게 한다.Accordingly, the systems of the present disclosure provide a head-mountable device that stably supports sensors in a manner that maintains their positions and orientations over time, while avoiding excessive stress on the sensors, thereby protecting them from harm. Accordingly, the sensor assemblies described herein enable effective performance of the sensors mounted therein. The sensor assembly provides high robustness over the entire service life of the head-mountable device without stressing the sensors themselves. The seal of the enclosure can isolate the sensors from external influences by preventing the ingress of elements through the case and plate. The sensor assemblies further enable mounting the sensors on a flex circuit, if desired.
본 개시내용의 양태들의 다양한 예들이 편의를 위하여 항목들로서 아래에 기술된다. 이들은 예들로서 제공되며, 본 기술을 제한하지 않는다.Various examples of aspects of the present disclosure are described below for convenience. These are provided as examples and are not intended to limit the present technology.
항목 A: 헤드 장착가능 디바이스를 위한 센서 조립체로서, 플렉스 회로; 플렉스 회로에 결합된 관성 측정 유닛; 관성 측정 유닛의 반대편에 있는 플렉스 회로의 일 면 상에 관성 측정 유닛과 인접하게 배치되는 베이스 플레이트; 및 관성 측정 유닛, 베이스 플레이트, 및 플렉스 회로의 일부분 주위에 배치되는 인클로저를 포함하고, 인클로저는 상단 케이스; 및 상단 케이스에 결합되는 하단 플레이트를 포함하고, 하단 플레이트 및 상단 케이스는 관성 측정 유닛, 베이스 플레이트, 및 플렉스 회로의 일부분을 포함하는 밀봉된 볼륨을 한정하도록 위치되는, 센서 조립체.Item A: A sensor assembly for a head-mountable device, comprising: a flex circuit; an inertial measurement unit coupled to the flex circuit; a base plate disposed adjacent the inertial measurement unit on a side of the flex circuit opposite the inertial measurement unit; and an enclosure disposed around a portion of the inertial measurement unit, the base plate, and the flex circuit, the enclosure comprising: a top case; and a bottom plate coupled to the top case, wherein the bottom plate and the top case are positioned to define a sealed volume containing the inertial measurement unit, the base plate, and the portion of the flex circuit.
항목 B: 헤드 장착가능 디바이스를 위한 센서 조립체로서, 플렉스 회로; 플렉스 회로에 결합된 관성 측정 유닛; 관성 측정 유닛 및 플렉스 회로의 제1 부분 주위에 배치된 인클로저 - 인클로저는 개구를 한정하고, 플렉스 회로의 제2 부분은 개구를 통해 연장되어 관성 측정 유닛과의 전기 통신을 허용함 -; 및 개구 내에 그리고 플렉스 회로의 제2 부분 주위에 배치되어 인클로저를 외부 환경으로부터 밀봉하는 밀봉 부재를 포함하는, 센서 조립체.Item B: A sensor assembly for a head-mountable device, comprising: a flex circuit; an inertial measurement unit coupled to the flex circuit; an enclosure disposed around the inertial measurement unit and a first portion of the flex circuit, the enclosure defining an opening, and a second portion of the flex circuit extending through the opening to permit electrical communication with the inertial measurement unit; and a sealing member disposed within the opening and around the second portion of the flex circuit to seal the enclosure from an external environment.
항목 C: 헤드 장착가능 디바이스를 위한 센서 조립체로서, 플렉스 회로; 플렉스 회로에 결합된 관성 측정 유닛; 관성 측정 유닛과 전기 통신하고 플렉스 회로에 결합된 커넥터; 관성 측정 유닛 및 플렉스 회로 주위에 배치된 인클로저 - 인클로저는 개구를 한정하고, 커넥터는 개구를 통해 연장되어 관성 측정 유닛과의 전기 통신을 허용함 -; 및 개구 내에 그리고 커넥터 주위에 배치되어 인클로저를 외부 환경으로부터 밀봉하는 밀봉 부재를 포함하는, 센서 조립체.Item C: A sensor assembly for a head-mountable device, comprising: a flex circuit; an inertial measurement unit coupled to the flex circuit; a connector in electrical communication with the inertial measurement unit and coupled to the flex circuit; an enclosure disposed around the inertial measurement unit and the flex circuit, the enclosure defining an opening, the connector extending through the opening to permit electrical communication with the inertial measurement unit; and a sealing member disposed within the opening and around the connector to seal the enclosure from an external environment.
위 항목들 중 하나 이상은 아래에 설명되는 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 하기 항목들 중 임의의 것이 임의의 조합으로 서로 조합될 수 있고, 각각의 독립적인 항목, 예를 들면, 항목 A, 항목 B, 또는 항목 C에 배치될 수 있음에 유의한다.One or more of the above items may include one or more of the features described below. Note that any of the items below may be combined with each other in any combination and may be placed within each independent item, for example, Item A, Item B, or Item C.
항목 1: 관성 측정 유닛은 가속도계, 자이로스코프, 또는 자력계를 포함한다.Item 1: The inertial measurement unit includes an accelerometer, gyroscope, or magnetometer.
항목 2: 상단 케이스는 관성 측정 유닛과의 전기 통신을 허용하기 위한 개구를 한정한다.Item 2: The top case defines an opening to allow electrical communication with the inertial measurement unit.
항목 3: 플렉스 회로는 상단 케이스의 개구를 통해 연장된다.Item 3: The flex circuit extends through an opening in the top case.
항목 4: 플렉스 회로에 결합되고 관성 측정 유닛과 전기 통신하는 커넥터 - 커넥터는 상단 케이스의 개구를 통해 연장됨.Item 4: Connector that couples to the flex circuit and communicates electrically with the inertial measurement unit - the connector extends through an opening in the upper case.
항목 5: 개구는 상단 케이스의 측부 부분에 한정된다.Item 5: The opening is limited to the side portion of the upper case.
항목 6: 개구는 상단 케이스의 상부 부분에 한정된다.Item 6: The opening is limited to the upper part of the upper case.
항목 7: 외부 환경으로부터 인클로저를 밀봉하고 관성 측정 유닛과의 전기 통신을 허용하기 위해 개구 내에 배치된 밀봉 부재.Item 7: A sealing member positioned within the opening to seal the enclosure from the external environment and to allow electrical communication with the inertial measurement unit.
항목 8: 밀봉 부재는 밀봉 접착제 또는 실리콘을 포함한다.Item 8: The sealing member comprises a sealing adhesive or silicone.
항목 9: 베이스 플레이트와 하단 플레이트 사이에 배치된 장착 접착제 - 장착 접착제는 상단 케이스 및 하단 플레이트의 열팽창 계수에 상보적인 열팽창 계수를 가져서 관성 측정 유닛 상의 스트레인을 최소화함.Item 9: Mounting adhesive placed between the base plate and the bottom plate - The mounting adhesive has a coefficient of thermal expansion complementary to that of the top case and bottom plate, thereby minimizing strain on the inertial measurement unit.
항목 10: 관성 측정 유닛은 인클로저를 통해 완전히 연장되는 플렉스 회로에 장착된다.Item 10: The inertial measurement unit is mounted on a flex circuit that extends fully through the enclosure.
항목 11: 인클로저 내의 플렉스 회로의 제1 부분은 S-곡선 부분을 한정한다.Item 11: A first portion of the flex circuit within the enclosure defines an S-curve portion.
항목 12: 커넥터는 밀봉 부재를 통해 연장되는 복수의 핀들을 포함한다.Item 12: The connector includes a plurality of pins extending through the sealing member.
11.1.3.2.2: 이동가능 광학 조립체들을 갖는 전자 디바이스들11.1.3.2.2: Electronic devices having movable optical assemblies
광학 조립체들은 시선 추적기들을 가질 수 있다. 시선 추적기들은 동공간 거리 측정들 및 눈동자 거리 측정들을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 광학 조립체들의 위치들에 대한 조정들은 동공간 거리 측정들 및 눈동자 거리 측정들에 기초하여 모터들에 의해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 측정된 눈동자 거리 측정치가 눈동자 거리 임계치를 초과하지 않고 측정된 동공간 거리가 동공간 거리 임계치 미만이지 않는 한 위치 조정들은 이루어지지 않을 수 있다. 측정된 눈동자 거리 측정치가 충분히 크고 측정된 동공간 거리가 충분히 작은 경우, 광학 조립체들의 위치들에 대한 조정들이 이루어질 수 있는데, 주어진 측정된 눈동자 거리에 대해, 더 작은 측정된 동공간 거리가 더 큰 측정된 동공간 거리보다 광학 조립체 위치에 대한 더 큰 조정을 야기한다.The optical assemblies may have eye trackers. The eye trackers may be used to perform pupillary distance measurements and interpupillary distance measurements. Adjustments to the positions of the optical assemblies may be made by motors based on the pupillary distance measurements and interpupillary distance measurements. For example, position adjustments may not be made unless the measured pupillary distance measurement exceeds a pupillary distance threshold and the measured interpupillary distance is less than the interpupillary distance threshold. If the measured pupillary distance measurement is sufficiently large and the measured interpupillary distance is sufficiently small, adjustments to the positions of the optical assemblies may be made, such that for a given measured pupillary distance, a smaller measured interpupillary distance results in a larger adjustment to the position of the optical assemblies than a larger measured interpupillary distance.
도 240은 이동가능 컴포넌트들을 포함할 수 있는 유형의 예시적인 전자 디바이스의 개략도이다. 도 240의 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 헤드 장착형 디바이스(예를 들어, 고글, 안경, 헬멧, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스), 셀룰러 전화, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 손목시계, 헤드폰과 같은 주변 디바이스(때때로 주변기기로 지칭됨), 또는 다른 전자 장비일 수 있다. 예시적인 구성에서, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 한 쌍의 고글(때때로 가상 현실 고글, 혼합 현실 고글, 증강 현실 안경 등으로 지칭됨)과 같은 헤드 장착형 디바이스이다.FIG. 240 is a schematic diagram of an exemplary electronic device that may include movable components. The device (11.1.3.2.2-10) of FIG. 240 may be a head-mounted device (e.g., goggles, glasses, a helmet, and/or other head-mounted device), a peripheral device (sometimes referred to as a peripheral) such as a cellular phone, a tablet computer, a laptop computer, a wristwatch, headphones, or other electronic equipment. In an exemplary configuration, the device (11.1.3.2.2-10) is a head-mounted device, such as a pair of goggles (sometimes referred to as virtual reality goggles, mixed reality goggles, augmented reality glasses, etc.).
도 240의 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 예시적인 평면도에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 하우징(11.1.3.2.2-12)과 같은 하우징(때때로 헤드 장착형 지지 구조체 또는 헤드 장착형 지지체로 지칭됨)을 가질 수 있다. 하우징(11.1.3.2.2-12)은 부분(11.1.3.2.2-12M)과 같은 메인 부분(때때로 메인 유닛 또는 헤드 장착형 유닛으로 지칭됨) 및 헤드 스트랩(11.1.3.2.2-12T)과 같은 다른 헤드 장착형 지지 구조체들을 포함할 수 있다. 하우징(11.1.3.2.2-12)이 사용자의 머리에 착용되고 있을 때, 하우징(11.1.3.2.2-12)의 전방은 사용자로부터 외향으로 멀어지게 향할 수 있고, 하우징(11.1.3.2.2-12)의 후방은 사용자를 향할 수 있고, 사용자의 눈들은 아이 박스들(11.1.3.2.2-36) 내에 위치될 수 있다.As illustrated in the exemplary plan view of device (11.1.3.2.2-10) of FIG. 240, device (11.1.3.2.2-10) may have a housing (sometimes referred to as a head-mounted support structure or head-mounted support), such as housing (11.1.3.2.2-12). Housing (11.1.3.2.2-12) may include a main portion (sometimes referred to as a main unit or head-mounted unit), such as section (11.1.3.2.2-12M), and other head-mounted support structures, such as a head strap (11.1.3.2.2-12T). When the housing (11.1.3.2.2-12) is worn on a user's head, the front of the housing (11.1.3.2.2-12) may be oriented outwardly away from the user, the rear of the housing (11.1.3.2.2-12) may be oriented toward the user, and the user's eyes may be positioned within the eye boxes (11.1.3.2.2-36).
디바이스(11.1.3.2.2-10)는 디바이스(11.1.3.2.2-10)가 착용되어 있는 경우 이미지들을 아이 박스들(11.1.3.2.2-36)에 디스플레이하는 데 사용되는 전기 및 광학 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이들 컴포넌트들은 좌측 및 우측 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)(때때로 광학 모듈들로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 각각의 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)는 광학 조립체 지지체(11.1.3.2.2-38)(때때로 렌즈 배럴 또는 광학 모듈 지지체로 지칭됨) 및 가이드 레일들(11.1.3.2.2-22)을 가질 수 있고, 이러한 가이드 레일들을 따라 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하기 위해 광학 조립체-대-광학 조립체 간격을 조정하도록 슬라이딩할 수 있다.The device (11.1.3.2.2-10) may have electrical and optical components used to display images to eye boxes (11.1.3.2.2-36) when the device (11.1.3.2.2-10) is worn. These components may include left and right optical assemblies (11.1.3.2.2-20) (sometimes referred to as optical modules). Each optical assembly (11.1.3.2.2-20) may have an optical assembly support (11.1.3.2.2-38) (sometimes referred to as a lens barrel or optical module support) and guide rails (11.1.3.2.2-22) along which the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may slide to adjust the optical assembly-to-optical assembly spacing to accommodate different user pupillary distances.
각각의 조립체(11.1.3.2.2-20)는 이미지들을 디스플레이하기 위한 픽셀들의 어레이를 갖는 디스플레이(11.1.3.2.2-32) 및 렌즈(11.1.3.2.2-34)를 가질 수 있다. 각각의 조립체(11.1.3.2.2-20)의 디스플레이(11.1.3.2.2-32) 및 렌즈(11.1.3.2.2-34)는 지지체(11.1.3.2.2-38)에 결합될 수 있고 그에 의해 지지될 수 있다. 동작 동안, 디스플레이들(11.1.3.2.2-32)에 의해 디스플레이된 이미지들은 사용자에 의한 관찰을 위해 렌즈들(11.1.3.2.2-34)을 통해 아이 박스들(11.1.3.2.2-36)에 제시될 수 있다. 각각의 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)는 또한 시선 추적기(11.1.3.2.2-50)를 가질 수 있다. 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50) 각각은 하나 이상의 광원들(예를 들어, 눈 추적을 위한 글린트(glint)들 및 플러드 조명을 제공하는 적외선 발광 다이오드들) 및 연관된 카메라(예를 들어, 적외선 카메라)를 포함할 수 있다. 때때로 시선 추적 시스템들 또는 시선 추적 센서들로 지칭될 수 있는 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)을 사용하여, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 아이 박스들(11.1.3.2.2-36) 내에 위치된 사용자의 눈들에 대한 데이터를 수집할 수 있다. 일례로서, 사용자의 눈들이 가리키고 있는 방향(때때로 사용자의 시선 포인트 또는 보는 방향으로 지칭됨)이 측정될 수 있다. 홍채 스캔 정보와 같은 생체측정 정보가 또한 수집할 수 있다. 추가적으로, 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)은 디바이스(11.1.3.2.2-10)에 대한 사용자의 눈들의 위치를 측정하고 그에 의해 사용자의 눈들의 눈동자 거리(예를 들어, 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 렌즈들과 눈들 사이의 거리) 및 사용자의 좌측 눈과 우측 눈 사이의 간격(때때로 사용자의 동공간 거리로 지칭됨)을 측정하는 데 사용될 수 있다. 원하는 경우, 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)(예를 들어, 추적기들(11.1.3.2.2-50)의 카메라들)은 (예를 들어, 사용자의 얼굴의 피부가 느슨한지 또는 팽팽한지를 측정하기 위해) 사용자의 눈들을 둘러싸는 사용자의 얼굴의 피부의 이미지들을 캡처할 수 있다.Each assembly (11.1.3.2.2-20) can have a display (11.1.3.2.2-32) and a lens (11.1.3.2.2-34) having an array of pixels for displaying images. The display (11.1.3.2.2-32) and the lens (11.1.3.2.2-34) of each assembly (11.1.3.2.2-20) can be coupled to and supported by a support (11.1.3.2.2-38). During operation, images displayed by the displays (11.1.3.2.2-32) can be presented to the eye boxes (11.1.3.2.2-36) through the lenses (11.1.3.2.2-34) for viewing by a user. Each optical assembly (11.1.3.2.2-20) may also have an eye tracker (11.1.3.2.2-50). Each of the eye trackers (11.1.3.2.2-50) may include one or more light sources (e.g., infrared light emitting diodes providing glints and flood illumination for eye tracking) and an associated camera (e.g., an infrared camera). Using the eye trackers (11.1.3.2.2-50), which may sometimes be referred to as eye tracking systems or eye tracking sensors, the device (11.1.3.2.2-10) may collect data about the eyes of the user positioned within the eye boxes (11.1.3.2.2-36). As an example, the direction in which the user's eyes are pointing (sometimes referred to as the user's gaze point or viewing direction) may be measured. Biometric information, such as iris scan information, may also be collected. Additionally, the eye trackers (11.1.3.2.2-50) may be used to measure the position of the user's eyes relative to the device (11.1.3.2.2-10) and thereby measure the pupillary distance of the user's eyes (e.g., the distance between the lenses of the device (11.1.3.2.2-10) and the eyes) and the distance between the user's left and right eyes (sometimes referred to as the user's interpupillary distance). If desired, the eye trackers (11.1.3.2.2-50) (e.g., cameras of the trackers (11.1.3.2.2-50)) may capture images of the skin of the user's face surrounding the user's eyes (e.g., to measure whether the skin of the user's face is lax or taut).
각각의 광학 조립체는 제거가능 시력 교정 렌즈들(때때로 처방 렌즈들로 지칭됨)이 렌즈들(11.1.3.2.2-34)(예를 들어, 예시적인 선택적인 시력 교정 렌즈들(11.1.3.2.2-51) 참조)과 정렬하여 조립체들(11.1.3.2.2-20)에 제거가능하게 부착되게 하는 자석들, 클립들, 및/또는 다른 맞물림 특징부들을 가질 수 있다. 렌즈들(11.1.3.2.2-51)은 센서들(11.1.3.2.2-53)(예를 들어, 조립체(11.1.3.2.2-20) 내의 자기 센서들)에 의해 감지되는 자석들을 가질 수 있거나, 센서들(11.1.3.2.2-53)은 렌즈들(11.1.3.2.2-51)이 존재하는 때를 나타내는 다른 정보를 수집하도록 구성된 광학 센서들, 스위치들, 또는 다른 센서들일 수 있다.Each optical assembly may have magnets, clips, and/or other engagement features that allow removable vision correction lenses (sometimes referred to as prescription lenses) to be removably attached to the assemblies (11.1.3.2.2-20) in alignment with the lenses (11.1.3.2.2-34) (see, e.g., exemplary optional vision correction lenses (11.1.3.2.2-51)). The lenses (11.1.3.2.2-51) may have magnets that are sensed by sensors (11.1.3.2.2-53) (e.g., magnetic sensors within the assembly (11.1.3.2.2-20)), or the sensors (11.1.3.2.2-53) may be optical sensors, switches, or other sensors configured to collect other information indicating when the lenses (11.1.3.2.2-51) are present.
하우징(11.1.3.2.2-12)은 아이 박스들(11.1.3.2.2-36)을 향하는 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 후방 상의 커튼(11.1.3.2.2-12R)과 같은 가요성 커튼(때때로 가요성 후방 하우징 벽 또는 패브릭 하우징 벽으로 지칭됨)을 가질 수 있다. 커튼(11.1.3.2.2-12R)은 조립체들(11.1.3.2.2-20)을 수용하는 개구들을 갖는다. 각각의 지지체(11.1.3.2.2-38)를 둘러싸는 커튼(11.1.3.2.2-12R)의 에지들은 그 지지체(11.1.3.2.2-38)에 결합될 수 있다. 커튼(11.1.3.2.2-12R)의 외주연부 에지는 메인 하우징(11.1.3.2.2-12M)의 외부 셸 부분을 형성하는 강성 하우징 벽들에 부착될 수 있다.The housing (11.1.3.2.2-12) may have a flexible curtain (sometimes referred to as a flexible rear housing wall or fabric housing wall), such as a curtain (11.1.3.2.2-12R) on the rear of the device (11.1.3.2.2-10) facing the eye boxes (11.1.3.2.2-36). The curtain (11.1.3.2.2-12R) has openings for receiving the assemblies (11.1.3.2.2-20). The edges of the curtain (11.1.3.2.2-12R) surrounding each support (11.1.3.2.2-38) may be joined to that support (11.1.3.2.2-38). The outer perimeter edge of the curtain (11.1.3.2.2-12R) may be attached to the rigid housing walls forming the outer shell portion of the main housing (11.1.3.2.2-12M).
하우징(11.1.3.2.2-12)의 벽들은 디바이스(11.1.3.2.2-10)를 둘러싸는 외부 영역(11.1.3.2.2-30)으로부터 디바이스(11.1.3.2.2-10) 내의 내부 영역(11.1.3.2.2-28)을 분리할 수 있다.The walls of the housing (11.1.3.2.2-12) may separate an interior region (11.1.3.2.2-28) within the device (11.1.3.2.2-10) from an exterior region (11.1.3.2.2-30) surrounding the device (11.1.3.2.2-10).
가이드 레일들(11.1.3.2.2-22)의 내부 단부들(11.1.3.2.2-24)이 중심 하우징 부분(11.1.3.2.2-12C)에 부착될 수 있다. 서로 반대편인 외부 단부들(11.1.3.2.2-26)이, 예시적인 구성에서, 지지되지 않을 수 있다(예를 들어, 레일들(11.1.3.2.2-22)의 외부 단부 부분들은 하우징(11.1.3.2.2-12)과 직접 접촉하지 않을 수 있어서, 이러한 단부들은 하우징(11.1.3.2.2-12)에 대해 내부 영역(11.1.3.2.2-28)에서 부유되게 한다).The inner ends (11.1.3.2.2-24) of the guide rails (11.1.3.2.2-22) may be attached to the central housing portion (11.1.3.2.2-12C). The opposite outer ends (11.1.3.2.2-26) may, in an exemplary configuration, be unsupported (e.g., the outer end portions of the rails (11.1.3.2.2-22) may not be in direct contact with the housing (11.1.3.2.2-12), such that these ends float in the inner region (11.1.3.2.2-28) relative to the housing (11.1.3.2.2-12).
디바이스(11.1.3.2.2-10)는 제어 회로부 및 컴포넌트(11.1.3.2.2-40)와 같은 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 제어 회로부는 저장소, 하나 이상의 마이크로프로세서들로부터 형성된 프로세싱 회로부 및/또는 다른 회로들을 포함할 수 있다. 디바이스(11.1.3.2.2-10)와 외부 장비 사이의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 컴포넌트들(11.1.3.2.2-40)은 힘 센서들(예컨대, 스트레인 게이지들, 용량성 힘 센서들, 저항성 힘 센서들 등)과 같은 센서들, 마이크로폰들과 같은 오디오 센서들, 용량성 센서들과 같은 터치 및/또는 근접 센서들, 광을 방출 및 검출하는 광학 센서들과 같은 광학 센서들, 초음파 센서들, 및/또는 다른 터치 센서들 및/또는 근접 센서들, 단색 및 컬러 주변 광 센서들, 이미지 센서들, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서들(예컨대, 가속도계들, 나침반 센서들과 같은 자기 센서들, 자이로스코프들, 및/또는 이들 센서들 중 일부 또는 모두를 포함하는 관성 측정 유닛들과 같은 센서들), 무선 주파수 센서들, 깊이 센서들(예컨대, 구조화된 광 센서들 및/또는 스테레오 이미징 디바이스들에 기초한 깊이 센서들), 자가-혼합 센서(self-mixing sensor)들 및 비행시간 측정치들을 수집하는 광 검출 및 레인징(LIDAR) 센서들과 같은 광학 센서들, 습도 센서들, 수분 센서들, 시각적 관성 오도메트리(visual inertial odometry, VIO) 센서들, 시선 추적 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 일부 배열들에서, 디바이스들(11.1.3.2.2-10)은 센서들을 사용하여 사용자 입력(예컨대, 버튼 누르기 입력, 터치 입력 등)을 수집할 수 있다. 또한, 센서들이 환경 모션(예를 들어, 디바이스 모션 측정치들, 온도 측정치들, 주변 광 판독치들 등)을 수집하는 데 사용될 수 있고/있거나 사용자 활동도들 및/또는 속성들(예를 들어, 시선 포인트, 눈동자 거리, 동공간 거리 등)을 측정하는 데 사용될 수 있다. 원하는 경우, 인코더들(예를 들어, 광학 인코더들, 자기 인코더들 등)과 같은 위치 센서들이 레일들(11.1.3.2.2-22)을 따르는 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치 및 그에 따른 이동(예를 들어, 속도, 가속도 등)을 측정할 수 있다.The device (11.1.3.2.2-10) may include control circuitry and other components, such as components (11.1.3.2.2-40). The control circuitry may include storage, processing circuitry formed from one or more microprocessors, and/or other circuits. To support communication between the device (11.1.3.2.2-10) and external equipment, the control circuitry may include wireless communication circuitry. Components (11.1.3.2.2-40) include sensors such as force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive force sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors such as capacitive sensors, optical sensors such as optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, image sensors, sensors for detecting position, orientation, and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors such as compass sensors, gyroscopes, and/or inertial measurement units that include some or all of these sensors), radio frequency sensors, depth sensors (e.g., depth sensors based on structured light sensors and/or stereo imaging devices), self-mixing sensors, and optical detection and ranging (LIDAR) sensors that collect time-of-flight measurements. Sensors may include humidity sensors, moisture sensors, visual inertial odometry (VIO) sensors, gaze tracking sensors, and/or other sensors. In some arrangements, the devices (11.1.3.2.2-10) may use the sensors to collect user input (e.g., button press input, touch input, etc.). Additionally, the sensors may be used to collect environmental motion (e.g., device motion measurements, temperature measurements, ambient light readings, etc.) and/or may be used to measure user activities and/or attributes (e.g., gaze point, interpupillary distance, interpupillary distance, etc.). If desired, position sensors such as encoders (e.g., optical encoders, magnetic encoders, etc.) can measure the position and consequent movement (e.g., velocity, acceleration, etc.) of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) along the rails (11.1.3.2.2-22).
도 241는 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 예시적인 부분(예를 들어, 내부 좌측 부분)의 배면도이다. 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 스크류(11.1.3.2.2-44)와 같은 세장형 나사형 샤프트를 회전시키는 데 사용되는 모터(11.1.3.2.2-48)와 같은 좌측 및 우측 액추에이터들(예를 들어, 모터들)을 가질 수 있다. 너트(11.1.3.2.2-46)는 스크류(11.1.3.2.2-44) 상의 나사산들과 맞물리는 나사산들을 갖는다. 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 각각의 측부 상의 모터(11.1.3.2.2-48)가 회전됨에 따라, 대응하는 너트(11.1.3.2.2-46)는 (스크류(11.1.3.2.2-44)가 시계방향으로 회전되는지 반시계방향으로 회전되는지에 따라) +X 또는 -X 방향으로 구동된다. 이어서, 이는 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 그 측부 상의 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)를 그의 광학 조립체 가이드 레일(11.1.3.2.2-22)을 따라 +X 또는 -X 방향으로 이동시킨다. 원하는 경우, 좌측 및 우측 모터들(11.1.3.2.2-48)은 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 좌측 및 우측 상의 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)가 독립적으로 이동될 수 있도록 독립적으로 조정될 수 있다.FIG. 241 is a rear view of an exemplary portion (e.g., an inner left portion) of a device (11.1.3.2.2-10). The device (11.1.3.2.2-10) may have left and right actuators (e.g., motors), such as a motor (11.1.3.2.2-48) used to rotate an elongated threaded shaft, such as a screw (11.1.3.2.2-44). A nut (11.1.3.2.2-46) has threads that engage with threads on the screw (11.1.3.2.2-44). As the motor (11.1.3.2.2-48) on each side of the device (11.1.3.2.2-10) is rotated, the corresponding nut (11.1.3.2.2-46) is driven in the +X or -X direction (depending on whether the screw (11.1.3.2.2-44) is rotated clockwise or counterclockwise). This, in turn, moves the optical assembly (11.1.3.2.2-20) on that side of the device (11.1.3.2.2-10) along its optical assembly guide rail (11.1.3.2.2-22) in the +X or -X direction. If desired, the left and right motors (11.1.3.2.2-48) can be independently adjusted to allow the optical assembly (11.1.3.2.2-20) on the left and right sides of the device (11.1.3.2.2-10) to be moved independently.
각각의 조립체(11.1.3.2.2-20)(예를 들어, 도 240의 각각의 지지체(11.1.3.2.2-38))는, 대응하는 레일(11.1.3.2.2-22)을 수용하는 그리고 그 조립체(11.1.3.2.2-20)를 그 레일(11.1.3.2.2-22)을 따라 가이드하는 부분들을 가질 수 있다. 모터들(11.1.3.2.2-48)의 활동을 협력적으로 또는 개별적으로 제어함으로써, 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 좌측 광학 조립체와 우측 광학 조립체 사이의 간격은 상이한 사용자들의 동공간 거리를 수용하도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)이 사용자가 가깝게 이격된 눈들을 갖는다고 결정하는 경우에 조립체들(11.1.3.2.2-20)은 내향으로 (서로를 향해) 이동될 수 있고, 사용자가 넓게 이격된 눈들을 갖는 경우에 조립체들(11.1.3.2.2-20)은 외향으로 (서로로부터 멀어지게) 이동될 수 있다. 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20) 사이의 간격을 사용자의 측정된 동공간 거리와 매칭시킴으로써, 사용자는 광학 조립체들의 디스플레이들에 의해 제시되는 시각적 콘텐츠를 만족스럽게 볼 수 있다.Each assembly (11.1.3.2.2-20) (e.g., each support (11.1.3.2.2-38) of FIG. 240) may have sections for receiving a corresponding rail (11.1.3.2.2-22) and guiding the assembly (11.1.3.2.2-20) along the rail (11.1.3.2.2-22). By controlling the activity of the motors (11.1.3.2.2-48) cooperatively or individually, the spacing between the left optical assembly and the right optical assembly of the device (11.1.3.2.2-10) can be adjusted to accommodate the pupillary distances of different users. For example, if the eye trackers (11.1.3.2.2-50) determine that the user has closely spaced eyes, the assemblies (11.1.3.2.2-20) may be moved inward (toward each other), and if the user has widely spaced eyes, the assemblies (11.1.3.2.2-20) may be moved outward (away from each other). By matching the spacing between the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) to the user's measured interpupillary distance, the user can view visual content presented by the displays of the optical assemblies satisfactorily.
각각의 광학 조립체의 위치 및 그에 따른 이동은 하나 이상의 센서들을 사용하여 모니터링될 수 있다. 도 241의 예시적인 구성에서, 모터(11.1.3.2.2-48)(예를 들어, 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 좌측 상의 모터) 및 광학 모듈(11.1.3.2.2-20)에는 자기 인코더에 기초한 광학 조립체 위치 센서가 제공되었다. 인코더는 자기 스트립(11.1.3.2.2-54) 및 자기 센서(11.1.3.2.2-52)를 포함한다. 자기 센서(11.1.3.2.2-52)는 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)와 함께 이동하도록 구성된 홀 효과 센서 또는 다른 적절한 자기 센서일 수 있다. 하우징(11.1.3.2.2-12)에 부착될 수 있는 자기 스트립(11.1.3.2.2-54)은 가이드 레일(11.1.3.2.2-22)에 평행하고 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)와 연관된 X-축 위치 조정 방향에 평행한 X 치수를 따라 연장되는 일련의 자석 극들(예를 들어, N 및 S 극들)을 갖는다. 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)가 가이드 레일(11.1.3.2.2-22)을 따라 이동됨에 따라, 자기 인코더(예를 들어, 센서(11.1.3.2.2-52))는 자기 센서(11.1.3.2.2-52)가 스트립(11.1.3.2.2-54) 내의 상이한 자석들을 지나감에 따라 야기되는 자기장의 변화를 측정한다. 이러한 방식으로, 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)에는 (예를 들어, 스트립(11.1.3.2.2-54)에서 N 및 S 자극들을 카운팅함으로써) 위치 기준이 제공된다. 위치 센서에 의해 이루어진 위치 측정치들은 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)의 속도 및, 원하는 경우, 조립체(11.1.3.2.2-20)의 가속도 및 감속도와 같은 광학 조립체(11.1.3.2.2-20)의 모션의 속성들을 나타낼 수 있다. 따라서, 각각의 광학 조립체(11.1.3.2.2-30)와 연관된 자기 인코더(또는 다른 위치 센서)는 (예를 들어, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20) 사이의 간격이 사용자의 동공간 거리와 매칭하거나 거의 매칭하도록 조정된 것을 보장하는 데 도움이 되도록) 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20) 사이의 간격이 만족스럽게 조정될 수 있도록 그 광학 조립체의 위치를 측정하기 위해 디바이스(11.1.3.2.2-10)에 의해 사용될 수 있다. 광학 조립체 위치 센서들(예를 들어, 자기 인코더들)로부터의 위치 판독치들은 또한, 광학 조립체들이 이동됨에 따라 이들의 속도들을 결정하는 데 사용될 수 있다.The position and consequent movement of each optical assembly may be monitored using one or more sensors. In the exemplary configuration of FIG. 241, the motor (11.1.3.2.2-48) (e.g., the motor on the left side of the device (11.1.3.2.2-10)) and the optical module (11.1.3.2.2-20) are provided with an optical assembly position sensor based on a magnetic encoder. The encoder includes a magnetic strip (11.1.3.2.2-54) and a magnetic sensor (11.1.3.2.2-52). The magnetic sensor (11.1.3.2.2-52) may be a Hall effect sensor or other suitable magnetic sensor configured to move with the optical assembly (11.1.3.2.2-20). A magnetic strip (11.1.3.2.2-54) attachable to the housing (11.1.3.2.2-12) has a series of magnetic poles (e.g., N and S poles) extending along the X dimension parallel to the guide rail (11.1.3.2.2-22) and parallel to the X-axis positioning direction associated with the optical assembly (11.1.3.2.2-20). As the optical assembly (11.1.3.2.2-20) is moved along the guide rail (11.1.3.2.2-22), a magnetic encoder (e.g., sensor (11.1.3.2.2-52)) measures changes in the magnetic field caused by the magnetic sensor (11.1.3.2.2-52) passing by different magnets within the strip (11.1.3.2.2-54). In this manner, the optical assembly (11.1.3.2.2-20) is provided with a position reference (e.g., by counting N and S stimuli in the strip (11.1.3.2.2-54). Position measurements made by the position sensor may represent properties of the motion of the optical assembly (11.1.3.2.2-20), such as the velocity of the optical assembly (11.1.3.2.2-20) and, if desired, the acceleration and deceleration of the assembly (11.1.3.2.2-20). Accordingly, a magnetic encoder (or other position sensor) associated with each optical assembly (11.1.3.2.2-30) can be used by the device (11.1.3.2.2-10) to measure the position of that optical assembly so that the spacing between the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) can be satisfactorily adjusted (e.g., to help ensure that the spacing between the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) is adjusted to match or nearly match the interpupillary distance of the user). Position readings from the optical assembly position sensors (e.g., magnetic encoders) can also be used to determine the velocities of the optical assemblies as they are moved.
광학 조립체 위치 센서들(예를 들어, 자기 인코더들로 형성된 선형 위치 센서들)로부터의 광학 조립체 속도 정보 및/또는 다른 정보는 광학 조립체들과 사용자의 코 사이의 접촉으로 인해 광학 조립체들이 그들의 이동이 느리졌는지를 모니터링하는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 도 242의 배열체를 고려한다. 도 242은 디바이스(11.1.3.2.2-10)의 중심 노우즈 브리지 부분(NB)의 배면도이다. 도 242에 도시된 바와 같이, 하우징 부분(11.1.3.2.2-12C)의 노우즈 브리지 부분(NB)은 사용자의 코를 수용하도록 구성된 코 형상의 리세스(11.1.3.2.2-60)를 갖는다(예를 들어, 예시적인 코 표면(11.1.3.2.2-62) 참조). (예를 들어, 사용자가 넓은 동공간 거리를 갖는 때인) 일부 상황들에서, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)은 모터들(11.1.3.2.2-48)이 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치들을 사용자의 동공간 거리와 매칭되도록 조정한 후에 표면(11.1.3.2.2-62)으로부터 0이 아닌 거리(G)(때때로 갭(G)으로 지칭됨)에 존재한다. 사용자가 긴 눈동자 거리 및 짧은 동공간 거리를 갖는 경우와 같은 다른 상황들에서, 모터들(11.1.3.2.2-48)은 커튼(11.1.3.2.2-12R)(도 240) 및 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 코 표면(11.1.3.2.2-62)의 좌측 및 우측 면들과 접촉할 때까지 광학 조립체들을 내향으로 이동시킬 수 있다.Optical assembly velocity information and/or other information from optical assembly position sensors (e.g., linear position sensors formed of magnetic encoders) can be used to monitor whether the optical assemblies have slowed down their movement due to contact between the optical assemblies and the user's nose. As an example, consider the arrangement of FIG. 242. FIG. 242 is a rear view of a central nose bridge portion (NB) of a device (11.1.3.2.2-10). As depicted in FIG. 242, the nose bridge portion (NB) of the housing portion (11.1.3.2.2-12C) has a nose-shaped recess (11.1.3.2.2-60) configured to accommodate a user's nose (see, e.g., exemplary nose surface (11.1.3.2.2-62)). In some situations (e.g., when a user has a wide pupillary distance), the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) are at a non-zero distance G (sometimes referred to as a gap G) from the surface (11.1.3.2.2-62) after the motors (11.1.3.2.2-48) have adjusted the positions of the assemblies (11.1.3.2.2-20) to match the user's pupillary distance. In other situations, such as when the user has a long pupillary distance and a short interpupillary distance, the motors (11.1.3.2.2-48) can move the optical assemblies inward until the curtain (11.1.3.2.2-12R) (Fig. 240) and the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) contact the left and right sides of the nasal surface (11.1.3.2.2-62).
광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 코 표면(11.1.3.2.2-62)의 좌측 및 우측 면들과 접촉할 때, 모터들(11.1.3.2.2-48)은 X 축을 따르는 광학 조립체들의 추가 측방향 이동에 대한 저항을 마주할 것이다. 이는 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 더 느리게 이동하게 할 것이다. 광학 조립체 위치 센서들은 광학 조립체들의 속도의 감소를 감지할 것이다. 이러한 방식으로, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 코 표면(11.1.3.2.2-62)과 접촉하고 그에 대항하여 가압하고 있다는 정보를 받는다. 디바이스(11.1.3.2.2-10)가 사용자의 머리에 착용되고 있음에 따라 디바이스(11.1.3.2.2-10)가 편안하다는 것을 보장하기 위해, 광학 조립체들의 위치는, 이러한 검출된 코 접촉에 응답하여, 코 표면(11.1.3.2.2-62)으로부터 외향으로 멀어지게 (예를 들어, 1 내지 3 mm 또는 다른 적절한 양만큼) 조정될 수 있다. 광학 조립체들 사이의 최종 간격이 사용자의 측정된 동공간 거리보다 약간 더 큰 경우에도 광학 조립체들의 위치들에서의 이러한 외향 밀침(nudge)이 이루어질 수 있다.When the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) contact the left and right sides of the nasal surface (11.1.3.2.2-62), the motors (11.1.3.2.2-48) will encounter resistance to further lateral movement of the optical assemblies along the X-axis. This will cause the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) to move more slowly. The optical assembly position sensors will detect the decrease in speed of the optical assemblies. In this manner, the device (11.1.3.2.2-10) receives information that the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) are in contact with and pressurizing the nasal surface (11.1.3.2.2-62). To ensure that the device (11.1.3.2.2-10) is comfortable when worn on the user's head, the positions of the optical assemblies may be adjusted outwardly away from the nasal surface (11.1.3.2.2-62) (e.g., by 1 to 3 mm or another suitable amount) in response to such detected nose contact. This outward nudge in the positions of the optical assemblies may be achieved even if the resulting spacing between the optical assemblies is slightly greater than the user's measured interpupillary distance.
광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 외향 조정 이후에, 0이 아닌 갭(G)이 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)과 사용자의 코의 대응하는 면 부분들(예를 들어, 코 표면(11.1.3.2.2-62)의 인접 부분들) 사이에 생성될 수 있고/있거나 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)에 의해 사용자의 코의 면들에 인가되는 내향 압력이 편안함을 향상시키기 위해 감소될 수 있다. 모터들(11.1.3.2.2-48)에 의한 광학 조립체 위치 조정 동안 광학 조립체 위치 센서들을 모니터링함으로써, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 사용자에 대해 만족스러운 편안함을 보장하면서 사용자의 측정된 동공간 거리에 가능한 가깝게 매칭되는 거리만큼 좌측 및 우측 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 분리되는 조립체들(11.1.3.2.2-20)에 대한 위치를 식별할 수 있다.After outward adjustment of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20), a non-zero gap (G) may be created between the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) and corresponding surface portions of the user's nose (e.g., adjacent portions of the nose surface (11.1.3.2.2-62)) and/or the inward pressure applied to the surfaces of the user's nose by the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may be reduced to improve comfort. By monitoring the optical assembly position sensors during optical assembly position adjustment by the motors (11.1.3.2.2-48), the device (11.1.3.2.2-10) can identify a position for the assemblies (11.1.3.2.2-20) at which the left and right assemblies (11.1.3.2.2-20) are separated by a distance that matches as closely as possible the measured interpupillary distance of the user while ensuring satisfactory comfort for the user.
광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치가 만족스럽게 조정될 수 있는 다른 방식은 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)로부터의 눈동자 거리 측정치들을 사용하는 것을 수반한다. 디바이스(11.1.3.2.2-10)가 사용자의 머리 상에 놓일 때, 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)은 사용자의 동공간 거리를 측정할 수 있고 사용자의 눈동자 거리를 측정할 수 있다. 이어서, 모터들(11.1.3.2.2-48)은 사용자의 측정된 눈동자 거리 및 측정된 동공간 거리에 기초하여 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치들을 조정할 수 있다. 예시적인 구성에서, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치들은 측정된 동공간 거리 및 측정된 눈동자 거리 둘 모두에 따라 가변하는 양만큼 오프셋될 수 있다(예를 들어, 조립체들(11.1.3.2.2-20) 사이의 간격이 사용자의 측정된 동공간 거리와 매칭되는 위치로부터 외향으로 밀쳐질 수 있다).Another way in which the position of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) can be satisfactorily adjusted involves using pupillary distance measurements from the eye trackers (11.1.3.2.2-50). When the device (11.1.3.2.2-10) is placed on the user's head, the eye trackers (11.1.3.2.2-50) can measure the user's interpupillary distance and the user's interpupillary distance. The motors (11.1.3.2.2-48) can then adjust the positions of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) based on the measured pupillary distance and the measured interpupillary distance of the user. In an exemplary configuration, the positions of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may be offset by a variable amount depending on both the measured interpupillary distance and the measured interpupillary distance (e.g., the spacing between the assemblies (11.1.3.2.2-20) may be pushed outward from a position that matches the user's measured interpupillary distance).
이러한 유형의 접근법은 도 243의 그래프에 예시되어 있다. 도 243의 그래프에서, 측방향 오프셋(ΔX)은 핏을 향상시키기 위해 광학 조립체가 (광학 조립체 간격이 측정된 동공간 거리와 매칭되는 공칭 위치를 지나서) 외향으로 조정되는 거리를 나타낸다. 도 243의 그래프에는 3개의 예시적인 곡선들이 있다. 곡선(11.1.3.2.2-64)은 측정된 동공간 거리(IPDA)에 대응하고, 곡선(11.1.3.2.2-66)은 동공간 거리(IPDA)보다 큰 측정된 동공간 거리(IPDB)에 대응하고, 곡선(11.1.3.2.2-68)은 동공간 거리(IPDA)보다 크고 동공간 거리(IPDB)보다 큰 측정된 동공간 거리(IPDC)에 대응한다. IPDA, IPDB, 및 IPDC의 값들은 52 내지 74 mm의 범위 또는 임의의 다른 적합한 범위일 수 있다. 실제로, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 임의의 적합한 수의 측정된 동공간 거리들에 대한 곡선들(예를 들어, 경험적으로 결정된 곡선들)의 군을 저장할 수 있고/있거나 표들, 함수들, 및/또는 다른 데이터 구조들을 사용하여 곡선들(11.1.3.2.2-64, 11.1.3.2.2-66, 11.1.3.2.2-68)과 같은 곡선들에서 구현된 관계들을 나타낼 수 있다.This type of approach is illustrated in the graph of FIG. 243. In the graph of FIG. 243, the lateral offset (ΔX) represents the distance by which the optical assembly is adjusted outward (beyond the nominal position where the optical assembly spacing matches the measured interpupillary distance) to improve the fit. The graph of FIG. 243 includes three exemplary curves. Curve (11.1.3.2.2-64) corresponds to the measured interpupillary distance (IPDA), curve (11.1.3.2.2-66) corresponds to the measured interpupillary distance (IPDB) greater than the interpupillary distance (IPDA), and curve (11.1.3.2.2-68) corresponds to the measured interpupillary distance (IPDC) greater than the interpupillary distance (IPDA) and greater than the interpupillary distance (IPDB). The values of IPDA, IPDB, and IPDC can range from 52 to 74 mm or any other suitable range. In practice, the device (11.1.3.2.2-10) may store a family of curves (e.g., empirically determined curves) for any suitable number of measured pupillary distances and/or may represent relationships implemented in curves such as curves (11.1.3.2.2-64, 11.1.3.2.2-66, 11.1.3.2.2-68) using tables, functions, and/or other data structures.
도 243의 그래프가 도시하는 바와 같이, 사용자의 측정된 눈동자 거리가 미리결정된 임계치(예를 들어, 도 243의 예에서 ERTH) 미만으로 떨어지는 경우, 사용자는 사용자의 코의 면들 상에서 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)로부터 압력을 경험할 가능성이 없다. 따라서, 눈동자 거리 임계치(ERTH) 미만의 측정된 사용자 눈동자 거리 값들에 대해, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)은 사용자의 측정된 동공간 거리와 매칭되는 거리만큼 X 축을 따라 분리될 수 있다(예를 들어, 광학 조립체들이 사용자의 동공간 거리와 매칭되도록 적절한 간격에 도달한 후 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치를 외향으로 조정하기 위해 0이 아닌 값의 ΔX를 사용할 필요가 없다). 따라서, ΔX의 값은 (예를 들어, 18 mm 내지 22 mm의 값 또는 다른 적합한 눈동자 거리 임계 값일 수 있는) ERTH 미만의 측정된 눈동자 거리 값들을 갖는 사용자에 대해 0이다.As the graph of FIG. 243 illustrates, if the user's measured interpupillary distance falls below a predetermined threshold (e.g., ERTH in the example of FIG. 243), the user is unlikely to experience pressure from the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) on the surfaces of the user's nose. Accordingly, for measured user interpupillary distance values below the interpupillary distance threshold (ERTH), the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may be separated along the X-axis by a distance that matches the user's measured interpupillary distance (e.g., there is no need to use a non-zero value of ΔX to adjust the outward position of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) after the optical assemblies have reached an appropriate spacing to match the user's interpupillary distance). Therefore, the value of ΔX is 0 for users with measured pupillary distance values below the ERTH (which may be, for example, a value of 18 mm to 22 mm or another suitable pupillary distance threshold).
그러나, 사용자의 측정된 눈동자 거리가 눈동자 거리 임계치(ERTH)를 초과하는 경우, 소정 사용자들이 각각의 광학 조립체를 외향으로 양 ΔX만큼 밀침으로써 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20) 사이의 간격을 증가시키는 것이 유익할 수 있다. 예로서, IPDA의 측정된 동공간 거리들을 갖는 사용자를 고려한다. 사용자의 이러한 클래스에 대하여, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 간격을 곡선(11.1.3.2.2-64)을 따르는 ΔX 값들만큼 외향으로 조정하는 것이 유익할 수 있다. 곡선(11.1.3.2.2-64)에 의해 도시된 바와 같이, ERTH 미만의 측정된 눈동자 거리 값들에 대해 ΔX가 0일 수 있는 반면, ERTH를 초과하는 측정된 눈동자 거리 값들에 대해 ΔX는 측정된 눈동자 거리의 함수로서 (예를 들어, 예컨대, 25 mm 또는 다른 적절한 값일 수 있는 ERMX의 최대 측정된 눈동자 거리 값에서의 최대 ΔX 값까지) 점진적으로 상승할 수 있다. IPDB의 측정된 동공간 거리와 같은 더 큰 동공간 거리를 갖는 사용자들은 ΔX의 값이 곡선(11.1.3.2.2-64)보다 ERTH 초과의 증가하는 측정된 눈동자 거리의 함수로서 더 느리게 상승하는 곡선(11.1.3.2.2-66)에 의해 도시된 바와 같이, 광학 조립체 간격의 덜 공격적인 외향 증가로부터 이익을 얻을 수 있다.However, if the measured interpupillary distance of the user exceeds the pupillary distance threshold (ERTH), it may be beneficial for certain users to increase the spacing between the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) by pushing each optical assembly outward by an amount ΔX. As an example, consider a user having measured interpupillary distances of IPDA. For this class of users, it may be beneficial to adjust the spacing of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) outward by values of ΔX that follow the curve (11.1.3.2.2-64). As illustrated by curve (11.1.3.2.2-64), for measured pupillary distance values below the ERTH, ΔX may be zero, while for measured pupillary distance values above the ERTH, ΔX may gradually increase as a function of measured pupillary distance (e.g., up to a maximum ΔX value at the maximum measured pupillary distance value of ERMX, which may be, for example, 25 mm or other suitable value). Users with larger pupillary distances, such as those of IPDB, may benefit from a less aggressive outward increase in optical assembly spacing, as illustrated by curve (11.1.3.2.2-66), where the value of ΔX increases more slowly as a function of increasing measured pupillary distance above the ERTH than does curve (11.1.3.2.2-64).
동공간 거리 임계치 초과에서 사용자에 대한 어떠한 ΔX 조정들도 수행하는 것이 바람직하지 않은 그러한 동공간 거리 임계치가 사용자의 측정된 눈동자 거리와 관계 없이 존재할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 큰 측정된 동공간 거리(예를 들어, 동공간 거리 임계치를 초과하는 IPDC의 측정된 동공간 거리)를 가질 때, 광학 조립체 간격을 증가시키는 데 편안함 이점이 대체적으로 없을 것이다. 그 결과, 이러한 더 큰 측정된 동공간 거리를 갖는 사용자들에 대한 측정된 눈동자 거리의 함수로서 광학 조립체 위치의 권장되는 외향 조정 ΔX는 곡선(11.1.3.2.2-68)을 따른다(예를 들어, ΔX는 심지어 ERMX의 측정된 눈동자 거리에 대해서도 0으로 유지된다). 이러한 접근법에 의해, 동공간 거리 임계치 미만의 측정된 동공간 거리에서만 광학 조립체 위치의 외향 조정들이 사용될 것이다.There may exist an interpupillary distance threshold, regardless of the user's measured pupillary distance, beyond which it is undesirable to perform any ΔX adjustments for the user. For example, when a user has a large measured pupillary distance (e.g., a measured pupillary distance of an IPDC that exceeds the interpupillary distance threshold), there will generally be no comfort benefit to increasing the optical assembly spacing. Consequently, the recommended outward adjustment ΔX of the optical assembly position as a function of measured pupillary distance for users with such larger measured pupillary distances follows the curve (11.1.3.2.2-68) (e.g., ΔX remains zero even for a measured pupillary distance of an ERMX). With this approach, outward adjustments of the optical assembly position will only be used for measured pupillary distances below the interpupillary distance threshold.
도 243의 그래프는 모터들(11.1.3.2.2-48)이 사용자의 눈들의 측정된 위치들로부터 가변하는 위치들에 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)을 어떻게 배치할 수 있는지를 예시한다. 도 243의 예에서, 측정된 눈동자 거리 및 동공간 거리 값들은 조립체들(11.1.3.2.2-20)에 대한 만족스러운 위치들을 결정하는 데 사용되었다. 특히, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치의 외향 조정들 ΔX는 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)에 의해 사용자에 대해 측정된 동공간 거리 및 눈동자 거리 값들의 함수로서 추천되었다. 원하는 경우, 이들과 같은 광학 조립체 조정들의 수행 시 추가 인자들(예를 들어, 동공간 거리 측정치들 및 눈동자 거리 측정치들을 사용하는 것에 대한 대안으로서 또는 그와 조합하여 사용될 수 있는 추가 인자들)이 고려될 수 있고/있거나 다른 적합한 액션이 디바이스(11.1.3.2.2-10) 내의 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50) 및/또는 다른 센서들에 의해 수집된 데이터에 기초하여 취해질 수 있다.The graph of FIG. 243 illustrates how the motors (11.1.3.2.2-48) can position the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) at positions that vary from the measured positions of the user's eyes. In the example of FIG. 243, the measured pupillary distance and interpupillary distance values were used to determine satisfactory positions for the assemblies (11.1.3.2.2-20). In particular, outward adjustments ΔX of the position of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) were recommended as a function of the interpupillary distance and interpupillary distance values measured for the user by the eye trackers (11.1.3.2.2-50). If desired, additional factors may be taken into account when performing such optical assembly adjustments (e.g., additional factors that may be used as an alternative to or in combination with using interpupillary distance measurements and intrapupillary distance measurements) and/or other suitable actions may be taken based on data collected by the eye trackers (11.1.3.2.2-50) and/or other sensors within the device (11.1.3.2.2-10).
도 244는 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50) 및/또는 다른 센서들에 의해 수집된 데이터의 함수로서 디바이스(11.1.3.2.2-10)에 대한 조정들을 수행하기 위해 디바이스(11.1.3.2.2-10) 내의 모터들(11.1.3.2.2-48) 및 다른 컴포넌트들을 사용하는 것에 수반된 동작들을 예시하는 흐름도이다.FIG. 244 is a flowchart illustrating operations involved in using motors (11.1.3.2.2-48) and other components within a device (11.1.3.2.2-10) to perform adjustments to the device (11.1.3.2.2-10) as a function of data collected by eye trackers (11.1.3.2.2-50) and/or other sensors.
블록(11.1.3.2.2-70)의 동작들 동안, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 데이터를 수집할 수 있다. 수집된 데이터는, 예를 들어, 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)에 의해 획득된 측정치들을 포함할 수 있다. 이러한 측정치들은, 예를 들어, 디바이스(11.1.3.2.2-10)를 착용한 사용자의 측정된 동공간 거리, 디바이스(11.1.3.2.2-10)를 착용한 사용자의 측정된 눈동자 거리, 디바이스(11.1.3.2.2-10)를 착용한 사용자의 눈들 주위의 측정된 피부 긴장도(tautness), 및/또는 다른 시선 추적기 측정치들을 포함할 수 있다. 블록(11.1.3.2.2-70)의 측정치들은 또한 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치 센서들(예를 들어, 자기 인코더들)에 의한 측정치들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 디바이스(11.1.3.2.2-10)를 착용할 때, 모터들(11.1.3.2.2-48)은 시선 추적기들(11.1.3.2.2-50)로부터의 사용자의 측정된 동공간 거리와 연관된 위치들로 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)을 이동시키는 것을 자동으로 시작할 수 있다. 이러한 초기 이동 동안 또는 사용자 입력 커맨드 또는 다른 이동에 응답한 이동 동안, 위치 센서들은 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 속도들을 모니터링하는 데 사용될 수 있다. 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 내향 이동의 속력의 검출된 둔화에 응답하여, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 사용자의 코의 면들(예를 들어, 코 표면(11.1.3.2.2-62))에 압력을 가하기 시작하고 있다고 결론지을 수 있다. 광학 조립체 속도의 측정된 감소와 연관된 위치들은 블록(11.1.3.2.2-70) 동안 수집될 수 있는 다른 형태의 측정 데이터이다.During the operations of block (11.1.3.2.2-70), the device (11.1.3.2.2-10) may collect data. The collected data may include, for example, measurements obtained by eye trackers (11.1.3.2.2-50). Such measurements may include, for example, measured interpupillary distance of a user wearing the device (11.1.3.2.2-10), measured interpupillary distance of a user wearing the device (11.1.3.2.2-10), measured skin tautness around the eyes of a user wearing the device (11.1.3.2.2-10), and/or other eye tracker measurements. Measurements of the block (11.1.3.2.2-70) may also include measurements by position sensors (e.g., magnetic encoders) of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20). For example, when a user wears the device (11.1.3.2.2-10), the motors (11.1.3.2.2-48) may automatically begin moving the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) to positions associated with the user's measured interpupillary distance from the eye trackers (11.1.3.2.2-50). During this initial movement, or during movement in response to a user input command or other movement, the position sensors may be used to monitor the velocities of the assemblies (11.1.3.2.2-20). In response to a detected slowing in the velocity of the inward movement of the assemblies (11.1.3.2.2-20), the device (11.1.3.2.2-10) may conclude that the assemblies (11.1.3.2.2-20) are beginning to exert pressure on surfaces of the user's nose (e.g., nasal surface (11.1.3.2.2-62)). The locations associated with the measured decrease in optical assembly velocity are other forms of measurement data that may be collected during block (11.1.3.2.2-70).
블록(11.1.3.2.2-70)의 동작들 동안 수집될 수 있는 추가 정보는 디바이스(11.1.3.2.2-10) 상의 시력 교정 렌즈들(11.1.3.2.2-51)의 상태에 관한 것이다. 시력 교정 렌즈들(11.1.3.2.2-51)은 자기장을 생성하는 자석들을 포함할 수 있다. 디바이스(11.1.3.2.2-10)(예를 들어, 조립체들(11.1.3.2.2-20))는 렌즈들(11.1.3.2.2-51)에 의해 생성된 자기장들의 존재를 모니터링함으로써 렌즈들(11.1.3.2.2-51)이 존재하는지 여부를 결정하는 자기 센서들(11.1.3.2.2-53)과 같은 시력 교정 렌즈 센서들을 가질 수 있다. 센서들(11.1.3.2.2-53)에 의한 렌즈들(11.1.3.2.2-51)로부터의 자기장들의 검출에 응답하여, 렌즈들(11.1.3.2.2-51)이 존재한다는 것이 결론지어질 수 있다.Additional information that may be collected during operations of the block (11.1.3.2.2-70) relates to the state of the vision correction lenses (11.1.3.2.2-51) on the device (11.1.3.2.2-10). The vision correction lenses (11.1.3.2.2-51) may include magnets that generate a magnetic field. The device (11.1.3.2.2-10) (e.g., the assemblies (11.1.3.2.2-20)) may have vision correction lens sensors, such as magnetic sensors (11.1.3.2.2-53), that determine whether the lenses (11.1.3.2.2-51) are present by monitoring the presence of magnetic fields generated by the lenses (11.1.3.2.2-51). In response to the detection of magnetic fields from the lenses (11.1.3.2.2-51) by the sensors (11.1.3.2.2-53), it can be concluded that the lenses (11.1.3.2.2-51) are present.
블록(11.1.3.2.2-72)의 동작들 동안, 디바이스(11.1.3.2.2-10)는 블록(11.1.3.2.2-70)에서 수집된 데이터에 기초하여 액션을 취할 수 있다. 일례로서, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치들은 모터들(11.1.3.2.2-48)을 사용하여 조정될 수 있다. 일부 구성들에서, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치들은, 도 243와 관련하여 설명된 바와 같이, 측정된 동공간 거리 및 눈동자 거리 값들로부터 결정되는 양 ΔX만큼 외향으로 밀쳐질 수 있다. 원하는 경우, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)은, 일부 시나리오들에서, 약간 내향으로 이동될 수 있다(예를 들어, 조립체들(11.1.3.2.2-20)은 코 시야 중첩을 증가시키는 것이 광학 조립체 코 표면 접촉의 낮은 위험을 나타낼 때 또는 임의의 잠재적 코 접촉이 광학 모듈 위치 센서 또는 다른 센서에 의해 검출될 수 있을 때 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 코 시야 중첩을 증가시키기 위해 사용자의 동공간 거리의 측정된 값에 의해 조절되는 것보다 가깝도록 서로를 향해 이동될 수 있다). 후방 커튼(11.1.3.2.2-12R) 내의 주름들을 감소시키기 위해, 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)은 커튼(11.1.3.2.2-12R)을 조이기 위해 약간 내향으로 또는 외향으로 이동될 수 있다. 모터들(11.1.3.2.2-48)에 의한 광학 조립체 이동은 또한, 사용자에게 경고(예를 들어, 수신 메시지가 수신되었고/되었거나 다른 조건이 존재하는 것으로 결정되었다는 것을 나타내는 햅틱 경고)를 제공하는 데 사용될 수 있다. 일부 배열들에서, 블록(11.1.3.2.2-70) 동안 추적기들(11.1.3.2.2-50)로부터의 시선 센서 측정치들은 사용자의 눈들을 둘러싸는 사용자의 피부가 팽팽한지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다. 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 이동됨에 따른 (예를 들어, 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 서로를 향해 이동되고 있음에 따른) 피부 긴장도의 증가를 검출하는 것에 응답하여, 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 코 표면(11.1.3.2.2-62)을 가압하고 있거나 가압하려고 하는 것으로 결론지어질 수 있어서, 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 내향으로의 추가 이동이 중단될 수 있고/있거나 조립체들(11.1.3.2.2-20)이 보상을 위해 외향으로 밀쳐질 수 있다. 광학 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치들은 또한, 시력 교정 렌즈들(11.1.3.2.2-51)이 존재한다는 또는 존재하지 않는다는 검출에 응답하여 조정될 수 있다. 렌즈들(11.1.3.2.2-51)의 존재는, 예로서, 조립체들(11.1.3.2.2-20)에 의한 코 접촉의 위험을 증가시키거나 감소시킬 수 있어서, 렌즈들(11.1.3.2.2-51)의 존재에 대한 정보(및 원하는 경우, 렌즈들(11.1.3.2.2-51)과 연관된 처방)는 조립체들(11.1.3.2.2-20)의 위치를 조정하기 위해 모터들(11.1.3.2.2-48)을 사용할 때 고려될 수 있다. 대체적으로, 이러한 유형들의 조정들 및/또는 다른 적합한 액션들은 블록(11.1.3.2.2-70)의 동작들 동안 측정되는 시선 추적기 측정 데이터 및/또는 다른 데이터에 응답하여 블록(11.1.3.2.2-72)의 동작들 동안 취해질 수 있다.During operations of block (11.1.3.2.2-72), the device (11.1.3.2.2-10) may take action based on data collected in block (11.1.3.2.2-70). As an example, the positions of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may be adjusted using motors (11.1.3.2.2-48). In some configurations, the positions of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may be displaced outward by an amount ΔX, which is determined from the measured interpupillary distance and pupillary distance values, as described with respect to FIG. 243. If desired, the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may be moved slightly inward in some scenarios (e.g., the assemblies (11.1.3.2.2-20) may be moved toward each other closer than adjusted by the measured value of the user's interpupillary distance to increase nasal field of view overlap when increasing nasal field of view overlap indicates a low risk of optical assembly-nasal surface contact or when any potential nasal contact may be detected by the optical module position sensor or other sensor). To reduce wrinkles within the posterior curtain (11.1.3.2.2-12R), the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) may be moved slightly inward or outward to tighten the curtain (11.1.3.2.2-12R). Movement of the optical assembly by the motors (11.1.3.2.2-48) may also be used to provide an alert to the user (e.g., a haptic alert indicating that an incoming message has been received and/or that another condition has been determined to exist). In some arrangements, gaze sensor measurements from the trackers (11.1.3.2.2-50) during block (11.1.3.2.2-70) may be used to determine whether the user's skin surrounding the user's eyes is taut. In response to detecting an increase in skin tension as the assemblies (11.1.3.2.2-20) are moved (e.g., as the assemblies (11.1.3.2.2-20) are being moved toward each other), it can be concluded that the assemblies (11.1.3.2.2-20) are pressing or are about to press against the nasal surface (11.1.3.2.2-62), such that further inward movement of the assemblies (11.1.3.2.2-20) can be stopped and/or the assemblies (11.1.3.2.2-20) can be pushed outward to compensate. The positions of the optical assemblies (11.1.3.2.2-20) can also be adjusted in response to detecting the presence or absence of vision corrective lenses (11.1.3.2.2-51). The presence of lenses (11.1.3.2.2-51) may, for example, increase or decrease the risk of nose contact by the assemblies (11.1.3.2.2-20), so that information about the presence of lenses (11.1.3.2.2-51) (and, if desired, a prescription associated with the lenses (11.1.3.2.2-51)) may be taken into account when using the motors (11.1.3.2.2-48) to adjust the position of the assemblies (11.1.3.2.2-20). Alternatively, these types of adjustments and/or other suitable actions may be taken during operations of block (11.1.3.2.2-72) in response to eye tracker measurement data and/or other data measured during operations of block (11.1.3.2.2-70).
11.1.3.2.3: 이동가능 광학 조립체들을 갖는 전자 디바이스들11.1.3.2.3: Electronic devices having movable optical assemblies
모터가 디바이스의 중심 노우즈 브리지 부분을 향해 그리고 따라서 노우즈 브리지 부분에 위치된 코 표면들을 향해 이동하도록 만드는 힘이 제한될 수 있다. 힘은 이 힘을 제한하기 위해 서로 결합해제되는 구조체들에 기초하여 자기 클러치 또는 물리적 클러치와 같은 클러치를 사용하여 제한될 수 있다. 힘은 또한 힘을 모니터링하고 주어진 힘의 양의 검출에 응답하여 모터들을 중지시킴으로써 제한될 수 있다. 센서 측정치들 및 전기 모터 부하 측정치들이 힘을 측정하는 데 사용될 수 있다. 원하는 경우, 모터 동작은 사용자-조작 버튼에 의해 제어될 수 있다. 상이한 동공간 거리들을 수용할 때 허용된 광학 조립체의 이동 방향이 또한 제어될 수 있다.The force that causes the motor to move toward the central nose bridge portion of the device and thus toward the nasal surfaces located in the nose bridge portion can be limited. The force can be limited using a clutch, such as a magnetic clutch or a physical clutch, based on structures that are decoupled from each other to limit the force. The force can also be limited by monitoring the force and stopping the motors in response to detecting a given amount of force. Sensor measurements and electric motor load measurements can be used to measure the force. If desired, the motor operation can be controlled by a user-operated button. The direction of movement of the optical assembly allowed when accommodating different interpupillary distances can also be controlled.
도 245은 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 이동가능한 광학 조립체들을 포함할 수 있는 유형의 예시적인 전자 디바이스의 개략도이다. 도 245의 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 헤드 장착형 디바이스(예컨대, 고글, 안경, 헬멧, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스)일 수 있다. 예시적인 구성에서, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 한 쌍의 고글(때때로 가상 현실 고글, 혼합 현실 고글, 증강 현실 안경 등으로 지칭됨)과 같은 헤드 장착형 디바이스이다.FIG. 245 is a schematic diagram of an exemplary electronic device that may include movable optical assemblies to accommodate different interpupillary distances. The device (11.1.3.2.3-10) of FIG. 245 may be a head-mounted device (e.g., goggles, glasses, a helmet, and/or other head-mounted device). In an exemplary configuration, the device (11.1.3.2.3-10) is a head-mounted device, such as a pair of goggles (sometimes referred to as virtual reality goggles, mixed reality goggles, augmented reality glasses, etc.).
도 245의 디바이스(11.1.3.2.3-10)의 예시적인 단면 평면도에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 하우징(11.1.3.2.3-12)과 같은 하우징(때때로 헤드 장착형 지지 구조체, 헤드 장착형 하우징, 또는 헤드 장착형 지지체로 지칭됨)을 가질 수 있다. 하우징(11.1.3.2.3-12)은 전방 부분(11.1.3.2.3-12F)과 같은 전방 부분 및 후방 부분(11.1.3.2.3-12R)과 같은 후방 부분을 포함할 수 있다. 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 사용자의 머리 상에 착용되는 경우, 후방 부분(11.1.3.2.3-12R)은 사용자의 얼굴에 대해 안착되고, 미광이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 차단하는 데 도움을 주고 하우징(11.1.3.2.3-12)의 노우즈 브리지 부분(NB)이 사용자의 코 상에 안착된다.As illustrated in the exemplary cross-sectional plan view of the device (11.1.3.2.3-10) of FIG. 245, the device (11.1.3.2.3-10) may have a housing (sometimes referred to as a head-mounted support structure, head-mounted housing, or head-mounted support), such as a housing (11.1.3.2.3-12). The housing (11.1.3.2.3-12) may include a forward portion, such as a forward portion (11.1.3.2.3-12F), and a rear portion, such as a rear portion (11.1.3.2.3-12R). When the device (11.1.3.2.3-10) is worn on the user's head, the rear portion (11.1.3.2.3-12R) rests against the user's face and helps block stray light from reaching the user's eyes, and the nose bridge portion (NB) of the housing (11.1.3.2.3-12) rests on the user's nose.
하우징(11.1.3.2.3-12)의 메인 부분(11.1.3.2.3-12M)은 헤드 스트랩(11.1.3.2.3-12T)에 부착될 수 있다. 헤드 스트랩(11.1.3.2.3-12T)은 사용자의 머리 및 얼굴 상에 메인 부분(11.1.3.2.3-12)을 장착하는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 메인 부분(11.1.3.2.3-12M)은 중합체, 유리, 금속, 및/또는 다른 재료들의 하우징 벽들로부터 형성된 강성 셸을 가질 수 있다. 하우징(11.1.3.2.3-12)이 사용자의 머리 상에 착용되어 있는 경우, 하우징(11.1.3.2.3-12)의 전방은 사용자로부터 외향으로 멀어지게 향할 수 있고, 하우징(11.1.3.2.3-12)의 후방(및 후방 부분(11.1.3.2.3-12R))은 사용자를 향할 수 있다. 이러한 구성에서, 후방 부분(11.1.3.2.3-12R)은 아이 박스들(11.1.3.2.3-36) 내에 위치된 사용자의 눈들을 향할 수 있다.The main portion (11.1.3.2.3-12M) of the housing (11.1.3.2.3-12) can be attached to a head strap (11.1.3.2.3-12T). The head strap (11.1.3.2.3-12T) can be used to assist in mounting the main portion (11.1.3.2.3-12) on the user's head and face. The main portion (11.1.3.2.3-12M) can have a rigid shell formed from housing walls of polymer, glass, metal, and/or other materials. When the housing (11.1.3.2.3-12) is worn on the user's head, the front of the housing (11.1.3.2.3-12) may face away from the user, and the rear of the housing (11.1.3.2.3-12) (and the rear portion (11.1.3.2.3-12R)) may face the user. In this configuration, the rear portion (11.1.3.2.3-12R) may face the user's eyes located within the eye boxes (11.1.3.2.3-36).
디바이스(11.1.3.2.3-10)는 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 착용되어 있는 경우 이미지들을 아이 박스들(11.1.3.2.3-36)에 디스플레이하는 데 사용되는 전기 및 광학 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이들 컴포넌트들은 좌측 및 우측 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)(때때로 광학 모듈들로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 각각의 광학 조립체(11.1.3.2.3-20)는 광학 조립체 지지체(11.1.3.2.3-38)(때때로 렌즈 배럴, 광학 모듈 지지체, 또는 지지 구조체로 지칭됨) 및 가이드 레일들(11.1.3.2.3-22)을 가질 수 있고, 이러한 가이드 레일들을 따라 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하기 위해 광학 조립체-대-광학 조립체 간격을 조정하도록 슬라이딩할 수 있다.The device (11.1.3.2.3-10) may have electrical and optical components used to display images to eye boxes (11.1.3.2.3-36) when the device (11.1.3.2.3-10) is worn. These components may include left and right optical assemblies (11.1.3.2.3-20) (sometimes referred to as optical modules). Each optical assembly (11.1.3.2.3-20) may have an optical assembly support (11.1.3.2.3-38) (sometimes referred to as a lens barrel, an optical module support, or a support structure) and guide rails (11.1.3.2.3-22) along which the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) may slide to adjust the optical assembly-to-optical assembly spacing to accommodate different user pupillary distances.
각각의 조립체(11.1.3.2.3-20)는 이미지들을 디스플레이하기 위한 픽셀들의 어레이를 갖는 디스플레이(11.1.3.2.3-32) 및 렌즈(11.1.3.2.3-34)를 가질 수 있다. 렌즈(11.1.3.2.3-34)는 선택적으로, 사용자 시력 결함들(예컨대, 근시, 원시, 및/또는 난시와 같은 굴절 에러)을 교정하기 위한 제거가능한 시력 교정 렌즈를 가질 수 있다. 각각의 조립체(11.1.3.2.3-20)에서, 디스플레이(11.1.3.2.3-32) 및 렌즈(11.1.3.2.3-34)는 지지체(11.1.3.2.3-38)에 결합되고 그에 의해 지지될 수 있다. 동작 동안, 디스플레이들(11.1.3.2.3-32)에 의해 디스플레이된 이미지들은 사용자에 의한 관찰을 위해 렌즈들(11.1.3.2.3-34)을 통해 아이 박스들(11.1.3.2.3-36)에 제시될 수 있다.Each assembly (11.1.3.2.3-20) may have a display (11.1.3.2.3-32) having an array of pixels for displaying images and a lens (11.1.3.2.3-34). The lens (11.1.3.2.3-34) may optionally have a removable vision correction lens for correcting user vision defects (e.g., refractive errors such as myopia, hyperopia, and/or astigmatism). In each assembly (11.1.3.2.3-20), the display (11.1.3.2.3-32) and the lens (11.1.3.2.3-34) may be coupled to and supported by a support (11.1.3.2.3-38). During operation, images displayed by the displays (11.1.3.2.3-32) may be presented to the eye boxes (11.1.3.2.3-36) through the lenses (11.1.3.2.3-34) for observation by the user.
후방 부분(11.1.3.2.3-12R)은 가요성 구조체들(예컨대, 가요성 중합체 층, 가요성 패브릭 층 등)을 포함할 수 있어서, 부분(11.1.3.2.3-12R)은 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하기 위해 서로를 향해 그리고 서로로부터 멀어지는 지지체(11.1.3.2.3-38)의 이동을 수용하도록 신장될 수 있다.The rear portion (11.1.3.2.3-12R) may include flexible structures (e.g., a flexible polymer layer, a flexible fabric layer, etc.) such that the portion (11.1.3.2.3-12R) may be elongated to accommodate movement of the supports (11.1.3.2.3-38) toward and away from each other to accommodate different user interpupillary distances.
하우징(11.1.3.2.3-12)의 벽들은 디바이스(11.1.3.2.3-10)를 둘러싸는 외부 영역(11.1.3.2.3-30)으로부터 디바이스(11.1.3.2.3-10) 내의 내부 영역(11.1.3.2.3-28)을 분리할 수 있다. 내부 영역(11.1.3.2.3-28)에서, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)은 가이드 레일들(11.1.3.2.3-22) 상에 장착될 수 있다. 가이드 레일들(11.1.3.2.3-22)은 중심 하우징 부분(11.1.3.2.3-12C)에 부착될 수 있다. 원하는 경우, 가이드 레일들(11.1.3.2.3-22)의 외부 단부들은 지지되지 않을 수 있다(예컨대, 레일들(11.1.3.2.3-22)의 외부 단부 부분들은 하우징(11.1.3.2.3-12)에 직접 접촉하지 않을 수 있어서, 이들 단부들은 하우징(11.1.3.2.3-12)에 대해 내부 영역(11.1.3.2.3-28)에서 부유하게 된다).The walls of the housing (11.1.3.2.3-12) can separate an interior region (11.1.3.2.3-28) within the device (11.1.3.2.3-10) from an exterior region (11.1.3.2.3-30) surrounding the device (11.1.3.2.3-10). In the interior region (11.1.3.2.3-28), optical assemblies (11.1.3.2.3-20) can be mounted on guide rails (11.1.3.2.3-22). The guide rails (11.1.3.2.3-22) can be attached to a central housing portion (11.1.3.2.3-12C). If desired, the outer ends of the guide rails (11.1.3.2.3-22) may be unsupported (e.g., the outer end portions of the rails (11.1.3.2.3-22) may not be in direct contact with the housing (11.1.3.2.3-12), such that these ends float in the inner region (11.1.3.2.3-28) relative to the housing (11.1.3.2.3-12).
디바이스(11.1.3.2.3-10)는 제어 회로부 및 컴포넌트들(11.1.3.2.3-40)과 같은 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 제어 회로부는 저장소, 하나 이상의 마이크로프로세서들로부터 형성된 프로세싱 회로부 및/또는 다른 회로들을 포함할 수 있다. 디바이스(11.1.3.2.3-10)와 외부 장비 사이의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 컴포넌트들(11.1.3.2.3-40)은 힘 센서들(예컨대, 스트레인 게이지들, 용량성 힘 센서들, 저항성 힘 센서들 등)과 같은 센서들, 마이크로폰들과 같은 오디오 센서들, 용량성 센서들과 같은 터치 및/또는 근접 센서들, 광을 방출 및 검출하는 광학 센서들과 같은 광학 센서들, 초음파 센서들, 및/또는 다른 터치 센서들 및/또는 근접 센서들, 단색 및 컬러 주변 광 센서들, 이미지 센서들, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서들(예컨대, 가속도계들, 나침반 센서들과 같은 자기 센서들, 자이로스코프들, 및/또는 이들 센서들 중 일부 또는 모두를 포함하는 관성 측정 유닛들과 같은 센서들), 무선 주파수 센서들, 깊이 센서들(예컨대, 구조화된 광 센서들 및/또는 스테레오 이미징 디바이스들에 기초한 깊이 센서들), 자가-혼합 센서(self-mixing sensor)들 및 비행시간 측정치들을 수집하는 광 검출 및 레인징(light detection and ranging, LIDAR) 센서들과 같은 광학 센서들, 습도 센서들, 수분 센서들, 시각적 관성 오도메트리(visual inertial odometry, VIO) 센서들, 전류 센서들, 전압 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 일부 배열들에서, 디바이스들(11.1.3.2.3-10)은 센서들을 사용하여 사용자 입력(예컨대, 버튼 누르기 입력, 터치 입력 등)을 수집할 수 있다. 센서들은 또한 환경적 모션(예컨대, 디바이스 모션 측정치들, 온도 측정치들, 주변 광 판독들 등)을 수집하는 데 사용될 수 있다.The device (11.1.3.2.3-10) may include other components, such as control circuitry and components (11.1.3.2.3-40). The control circuitry may include storage, processing circuitry formed from one or more microprocessors, and/or other circuits. To support communication between the device (11.1.3.2.3-10) and external equipment, the control circuitry may include wireless communication circuitry. Components (11.1.3.2.3-40) include sensors such as force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive force sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors such as capacitive sensors, optical sensors such as optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, image sensors, sensors for detecting position, orientation and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors such as compass sensors, gyroscopes, and/or inertial measurement units that include any or all of these sensors), radio frequency sensors, depth sensors (e.g., depth sensors based on structured light sensors and/or stereo imaging devices), self-mixing sensors and light detection and ranging (LD) sensors that collect time-of-flight measurements. The devices (11.1.3.2.3-10) may include optical sensors such as LIDAR sensors, humidity sensors, water sensors, visual inertial odometry (VIO) sensors, current sensors, voltage sensors, and/or other sensors. In some arrangements, the devices (11.1.3.2.3-10) may use the sensors to collect user input (e.g., button press input, touch input, etc.). The sensors may also be used to collect environmental motion (e.g., device motion measurements, temperature measurements, ambient light readings, etc.).
광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)은 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)(때때로 시선 추적기 센서들로 지칭됨)을 가질 수 있다. 렌즈들(11.1.3.2.3-34)을 통해 동작할 수 있는 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은 아이 박스들(11.1.3.2.3-36) 내의 사용자의 눈들을 조명하기 위해 적외선 광을 방출하는 적외선 발광 다이오드들과 같은 하나 이상의 광원들을 포함할 수 있다. 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은 또한 사용자의 눈들의 이미지들을 캡처하고 적외선 광원들 각각으로부터의 적외선 광의 반사들(글린트들)을 측정하기 위한 적외선 카메라들을 포함한다. 이러한 눈 이미지들을 프로세싱함으로써, 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은 사용자의 눈들을 추적하고 사용자의 시선 포인트(point-of-gaze)를 결정할 수 있다. 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은 또한 사용자의 눈들의 위치들(예컨대, 사용자의 눈동자 거리(eye relief) 및 사용자의 동공간 거리)을 측정할 수 있다.The optical assemblies (11.1.3.2.3-20) may have eye trackers (11.1.3.2.3-62) (sometimes referred to as eye tracker sensors). The eye trackers (11.1.3.2.3-62), operable through the lenses (11.1.3.2.3-34), may include one or more light sources, such as infrared light emitting diodes, that emit infrared light to illuminate the user's eyes within the eye boxes (11.1.3.2.3-36). The eye trackers (11.1.3.2.3-62) also include infrared cameras for capturing images of the user's eyes and measuring reflections (glitters) of the infrared light from each of the infrared light sources. By processing these eye images, the eye trackers (11.1.3.2.3-62) can track the user's eyes and determine the user's point of gaze. The eye trackers (11.1.3.2.3-62) can also measure the positions of the user's eyes (e.g., the user's eye relief and the user's interpupillary distance).
상이한 동공간 거리들(눈-대-눈 간격들)을 갖는 사용자들을 수용하기 위해, 디바이스(11.1.3.2.3-10) 내의 좌측과 우측 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20) 사이의 간격은 (예컨대, 사용자의 측정된 동공간 거리와 매칭되거나 거의 매칭되도록) 조정될 수 있다. 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 모터들(11.1.3.2.3-48)과 같은 좌측 및 우측 액추에이터들(예컨대, 모터들)을 가질 수 있다. 각각의 모터(11.1.3.2.3-48)는 샤프트(11.1.3.2.3-44)와 같은 긴 나사형 샤프트(스크류)를 회전시키는 데 사용될 수 있다. 너트(11.1.3.2.3-46)가 각각의 샤프트(11.1.3.2.3-44) 상에 제공된다. 너트는 그 샤프트(11.1.3.2.3-44) 상의 나사산들과 맞물리는 나사산들을 갖는다. 샤프트가 회전될 때, 샤프트 상의 너트는 (샤프트가 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전되고 있는지 여부에 따라) +X 또는 -X 방향으로 구동된다. 이어서, 이는 너트에 부착된 광학 조립체(11.1.3.2.3-20)를 그의 광학 조립체 가이드 레일(11.1.3.2.3-22)을 따라 +X 또는 -X 방향으로 이동시킨다. 각각의 조립체(11.1.3.2.3-20)(예컨대, 지지체(11.1.3.2.3-38))는 조립체가 가이드 레일을 따라 가이드되도록 가이드 레일들(11.1.3.2.3-22) 중 하나를 수용하는 부분들을 가질 수 있다. 모터들(11.1.3.2.3-48)의 활동을 제어함으로써, 디바이스(11.1.3.2.3-10)의 좌측 광학 조립체와 우측 광학 조립체 사이의 간격은 상이한 사용자들의 동공간 거리를 수용하도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 근접하게 이격된 눈들을 갖는 경우, 조립체들(11.1.3.2.3-20)은 (서로를 향해 그리고 하우징(11.1.3.2.3-12)의 노우즈 브리지 부분(NB)을 향해) 내향으로 이동될 수 있고, 사용자가 넓게 이격된 눈들을 갖는 경우, 조립체들(11.1.3.2.3-20)은 (서로로부터 멀리) 외향으로 이동될 수 있다.To accommodate users with different pupillary distances (eye-to-eye gaps), the spacing between the left and right optical assemblies (11.1.3.2.3-20) within the device (11.1.3.2.3-10) can be adjusted (e.g., to match or nearly match the measured pupillary distance of the user). The device (11.1.3.2.3-10) can have left and right actuators (e.g., motors), such as motors (11.1.3.2.3-48). Each motor (11.1.3.2.3-48) can be used to rotate an elongated threaded shaft (screw), such as shaft (11.1.3.2.3-44). A nut (11.1.3.2.3-46) is provided on each shaft (11.1.3.2.3-44). The nut has threads that engage with threads on the shaft (11.1.3.2.3-44). As the shaft rotates, the nut on the shaft is driven in the +X or -X direction (depending on whether the shaft is being rotated clockwise or counterclockwise). This in turn moves an optical assembly (11.1.3.2.3-20) attached to the nut along its optical assembly guide rail (11.1.3.2.3-22) in the +X or -X direction. Each assembly (11.1.3.2.3-20) (e.g., support (11.1.3.2.3-38)) may have portions that receive one of the guide rails (11.1.3.2.3-22) such that the assembly is guided along the guide rail. By controlling the activity of the motors (11.1.3.2.3-48), the spacing between the left and right optical assemblies of the device (11.1.3.2.3-10) can be adjusted to accommodate the interpupillary distances of different users. For example, if a user has closely spaced eyes, the assemblies (11.1.3.2.3-20) can be moved inward (towards each other and towards the nose bridge portion (NB) of the housing (11.1.3.2.3-12)), and if a user has widely spaced eyes, the assemblies (11.1.3.2.3-20) can be moved outward (away from each other).
디바이스(11.1.3.2.3-10)가 사용자에 의해 착용되고 있는 경우, 사용자의 머리는 영역(11.1.3.2.3-68) 내에 위치된다. 사용자 머리의 존재(및 따라서, 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 착용되고 있는지 또는 착용되어 있지 않은지 여부의 결정)는 하나 이상의 센서들(예컨대, 아이 박스들(11.1.3.2.3-36) 내의 사용자의 눈들의 존재를 검출할 수 있는 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62), 메인 하우징(11.1.3.2.3-12M) 상의 센서들(11.1.3.2.3-66)과 같은 후방 대면 센서들, 센서(11.1.3.2.3-64)와 같은 스트랩(11.1.3.2.3-12T) 상에 장착된 헤드 대면 센서들, 및/또는 다른 헤드 존재 센서들)을 사용하여 이루어질 수 있다. 이러한 센서들은 카메라들, 광 센서들(예컨대, 주변 광 레벨들이 사용자의 머리에 의한 새도우잉(shadowing)으로 인해 저하될 때를 측정하는 가시광 또는 적외선 센서들), 근접 센서들(예컨대, 적외선 광과 같은 광을 방출하고 적외광 센서에 의해 사용자 머리로부터의 대응하는 반사 광을 측정하는 센서들, 용량성 근접 센서들, 초음파 음향 근접 센서들 등), 사용자 머리가 존재할 때 머리 압력을 검출하는 스위치들 및/또는 다른 힘 감지 센서들, 및/또는 다른 헤드 존재 센서들을 포함할 수 있다.When the device (11.1.3.2.3-10) is worn by the user, the user's head is positioned within the area (11.1.3.2.3-68). The presence of the user's head (and thus, whether the device (11.1.3.2.3-10) is worn or not) may be determined using one or more sensors (e.g., gaze trackers (11.1.3.2.3-62) capable of detecting the presence of the user's eyes within the eye boxes (11.1.3.2.3-36), rear-facing sensors such as sensors (11.1.3.2.3-66) on the main housing (11.1.3.2.3-12M), head-facing sensors mounted on a strap (11.1.3.2.3-12T) such as sensors (11.1.3.2.3-64), and/or other head presence sensors). These sensors may include cameras, light sensors (e.g., visible or infrared sensors that measure when ambient light levels are reduced due to shadowing by the user's head), proximity sensors (e.g., sensors that emit light, such as infrared light, and measure the corresponding reflected light from the user's head by an infrared sensor, capacitive proximity sensors, ultrasonic acoustic proximity sensors, etc.), switches that detect head pressure when the user's head is present and/or other force sensing sensors, and/or other head presence sensors.
디바이스(11.1.3.2.3-10)가 착용되고 사용자의 머리가 영역(11.1.3.2.3-68) 내에 존재할 때, 사용자의 코는 하우징(11.1.3.2.3-12)의 노우즈 브리지 부분(NB) 아래에 존재할 것이다. 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 사용자의 동공간 거리와 매칭되거나 거의 매칭하는 양만큼 이격되도록 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 서로를 향해 이동될 때, 조립체들(11.1.3.2.3-20) 내의 지지 구조체들(11.1.3.2.3-38)의 내측 표면들(11.1.3.2.3-60)은 사용자의 코의 서로 반대편인 외측 표면들(11.1.3.2.3-61)을 향해 이동할 것이다. 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 충분한 내향 이동에 의해, 표면들(11.1.3.2.3-60)은 코 표면들(11.1.3.2.3-61)과 접촉하고 그에 대해 가압할 수 있다. 그 결과, 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 대한 외향 힘이 코 표면들(11.1.3.2.3-61)에 의해 생성된다. 사용자의 코가 원하는 양 초과에 의해 가압되는 경우 발생할 수 있는 불편함을 피하기 위해, 디바이스(11.1.3.2.3-10)에는 (예컨대, 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 의한 내향 힘을 제한하기 위해) 내향 코 압력을 제한하기 위한 특징부들이 제공될 수 있다.When the device (11.1.3.2.3-10) is worn and the user's head is within the region (11.1.3.2.3-68), the user's nose will be beneath the nose bridge portion (NB) of the housing (11.1.3.2.3-12). When the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) are moved toward each other so that the assemblies (11.1.3.2.3-20) are spaced apart by an amount that matches or nearly matches the interpupillary distance of the user, the inner surfaces (11.1.3.2.3-60) of the support structures (11.1.3.2.3-38) within the assemblies (11.1.3.2.3-20) will move toward the opposite outer surfaces (11.1.3.2.3-61) of the user's nose. By sufficient inward movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20), the surfaces (11.1.3.2.3-60) can contact and press against the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61). As a result, an outward force is generated by the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61) on the assemblies (11.1.3.2.3-20). To avoid discomfort that may occur if the user's nose is pressurized by more than a desired amount, the device (11.1.3.2.3-10) may be provided with features to limit the inward nasal pressure (e.g., to limit the inward force by the assemblies (11.1.3.2.3-20)).
예시적인 실시예에서, 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 사용자의 머리 상에 장착될 때마다, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 단지 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 서로 멀어지게 이동시키고 서로를 향해 이동하지 않도록 허용될 수 있다. 이는, 사용자의 코가 존재하는 동안 표면들(11.1.3.2.3-60)이 서로를 향해 결코 이동하지 않으며, 따라서 사용자의 코는 이동 표면들(11.1.3.2.3-60)에 의해 결코 과도하게 가압되지 않을 것임을 보장한다.In an exemplary embodiment, whenever the device (11.1.3.2.3-10) is mounted on the user's head, the motors (11.1.3.2.3-48) may be allowed to only move the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) away from each other and never towards each other. This ensures that the surfaces (11.1.3.2.3-60) never move towards each other while the user's nose is present, and thus the user's nose will never be excessively pressed by the moving surfaces (11.1.3.2.3-60).
이러한 유형의 배열에서의 디바이스(11.1.3.2.3-10)의 동작이 도 246의 흐름도에 예시되어 있다.The operation of the device (11.1.3.2.3-10) in this type of arrangement is illustrated in the flowchart of Fig. 246.
블록(11.1.3.2.3-80)의 동작들 동안, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 전력공급될 수 있다. 디바이스(11.1.3.2.3-10)는, 예를 들어, 버튼(11.1.3.2.3-70) 상의 사용자 버튼 누르기의 검출에 응답하여 전력공급될 수 있다. 전력 공급 동작 동안, 전력 공급부는 전력(예컨대, 전력 공급부 전압)을 제어 회로들, 센서들, 디스플레이들, 및 디바이스(11.1.3.2.3-10)의 다른 컴포넌트들(11.1.3.2.3-40)에 공급한다.During operations of block (11.1.3.2.3-80), the device (11.1.3.2.3-10) may be powered. The device (11.1.3.2.3-10) may be powered, for example, in response to detection of a user button press on button (11.1.3.2.3-70). During power operation, the power supply supplies power (e.g., power supply voltage) to control circuits, sensors, displays, and other components (11.1.3.2.3-40) of the device (11.1.3.2.3-10).
블록(11.1.3.2.3-82)의 동작들 동안, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 전력 공급 조건의 검출에 응답하여(예컨대, 전력 공급부 전압의 존재를 검출하는 것에 응답하여), 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 서로로부터 멀어지게 이동시킬 수 있다. 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은, 전력공급 조건의 검출에 응답하여(예컨대, 전력 공급부 전압에 응답하여), 아이 박스들(11.1.3.2.3-36) 내의 사용자의 눈들의 이미지들을 캡처할 수 있고, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20) 사이의 타깃 간격을 결정하는 데 이러한 정보를 사용할 수 있다(예컨대, 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은 사용자의 동공간 거리 및/또는 사용자의 눈동자 거리와 같은 다른 눈 특성들을 측정할 수 있고, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 대한 타깃 간격을 확립하는 데 사용자의 측정된 동공간 거리 및/또는 다른 눈 특성들을 사용할 수 있다). 블록(11.1.3.2.3-82)의 동작들 동안, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 대한 타깃 간격(타깃 위치들)에 도달할 때까지 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 멀어지게 이동시킬 수 있다.During operations of block (11.1.3.2.3-82), the motors (11.1.3.2.3-48) may move the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) away from each other in response to detecting a power supply condition (e.g., in response to detecting the presence of a power supply voltage). The eye trackers (11.1.3.2.3-62) can capture images of the user's eyes within the eye boxes (11.1.3.2.3-36) in response to detecting a power supply condition (e.g., in response to a power supply voltage) and use this information to determine a target spacing between the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) (e.g., the eye trackers (11.1.3.2.3-62) can measure the user's interpupillary distance and/or other eye characteristics, such as the user's interpupillary distance, and use the measured interpupillary distance and/or other eye characteristics to establish a target spacing for the optical assemblies (11.1.3.2.3-20)). During the operation of block (11.1.3.2.3-82), the motors (11.1.3.2.3-48) can move the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) away from each other until the target spacing (target positions) for the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) is reached.
블록(11.1.3.2.3-84)의 동작들 동안, 모터들(11.1.3.2.3-48)이 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 그들의 원하는 위치들에 배치한 후에, 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 추가 이동이 중지될 수 있고, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 사용자에 의한 관찰을 위해 아이 박스들(11.1.3.2.3-36)에 이미지들을 제시하는 데 사용될 수 있다.During the operation of the block (11.1.3.2.3-84), after the motors (11.1.3.2.3-48) have positioned the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) to their desired positions, further movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20) can be stopped, and the device (11.1.3.2.3-10) can be used to present images to the eye boxes (11.1.3.2.3-36) for observation by the user.
사용자가 디바이스(11.1.3.2.3-10)에 의한 관찰 콘텐츠를 완료한 후에, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 저장을 위해 전력공급이 차단될 수 있다. 예시적인 시나리오에서, 버튼(11.1.3.2.3-70) 상의 버튼 누르기 또는 다른 입력이 디바이스(11.1.3.2.3-10)를 셧다운하도록 지시하는 데 사용된다. 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 전력공급이 차단되거나 후속 외향 이동을 위한 준비로 서로를 향해 이동될 수 있는 동안 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)은 그들의 현재 위치에서 유지될 수 있다(예컨대, 블록(11.1.3.2.3-82) 참조). 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 (블록(11.1.3.2.3-86)에서 또는 초기 전력공급 동작들 동안과 같은 다른 시간에) 서로를 향해 이동시킬 때, 헤드 존재 센서가 사용자의 머리가 영역(11.1.3.2.3-68) 내에 존재하는지 여부를 검출하는 데 사용될 수 있다. 헤드 존재 센서는, 예로서, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-82)이 서로를 향해 이동되고 있을 때마다 사용자의 머리가 존재하지 않는다는 것을 확인하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 블록(11.1.3.2.3-86)의 동작들 동안, 모터들(11.1.3.2.3-48)은, 머리가 헤드 존재 센서에 의해 검출되지 않는다면, 검출된 사용자 전력공급 차단 커맨드(예컨대, 버튼(11.1.3.2.3-70) 상의 버튼 누르기 입력)에 응답하여 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 서로를 향해 이동시킬 수 있다.After the user has completed observing content by the device (11.1.3.2.3-10), the device (11.1.3.2.3-10) may be powered down for storage. In an exemplary scenario, a button press on the button (11.1.3.2.3-70) or other input is used to instruct the device (11.1.3.2.3-10) to shut down. The optical assemblies (11.1.3.2.3-20) may remain in their current positions while the devices (11.1.3.2.3-10) are powered down or moved toward each other in preparation for subsequent outward movement (e.g., see block (11.1.3.2.3-82)). When the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) are moved toward each other (at block (11.1.3.2.3-86) or at other times, such as during initial power-up operations), a head presence sensor may be used to detect whether the user's head is present within the area (11.1.3.2.3-68). The head presence sensor may be used, for example, to verify that the user's head is not present whenever the optical assemblies (11.1.3.2.3-82) are being moved toward each other. For example, during operations of block (11.1.3.2.3-86), motors (11.1.3.2.3-48) may move optical assemblies (11.1.3.2.3-20) toward each other in response to a detected user power-down command (e.g., a button press input on button (11.1.3.2.3-70)) if a head is not detected by the head presence sensor.
도 247의 흐름도에 예시된 다른 예시적인 실시예에서, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 사용자가 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 이동을 능동적으로 허용할 때만 광학 조립체들을 서로를 향해 이동시키도록 구성될 수 있다. 일례로서, 버튼(11.1.3.2.3-70)과 같은 사용자 입력 디바이스는 하우징(11.1.3.2.3-12) 상에 (예컨대, 하우징(11.1.3.2.3-12M)의 외측 표면 상에 또는 하우징(11.1.3.2.3-12)의 다른 외측 표면 상에) 장착될 수 있다. 모터들(11.1.3.2.3-48)은 버튼(11.1.3.2.3-70)이 눌려지고 있지 않을 때마다 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 이동을 억제하도록 구성될 수 있다(예컨대, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 정지 상태로 유지될 수 있다). 사용자에 의한 버튼(11.1.3.2.3-70)의 누르고 계속 유지하기(pressing and continual holding)를 검출하는 것에 응답하여, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 이동시켜 조립체들(11.1.3.2.3-20) 사이의 간격을 조정할 수 있다. 모터들(11.1.3.2.3-48)은, 예를 들어, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 그들의 최대 간격 또는 다른 넓은 간격만큼 이격되는 초기 구성으로부터, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 사용자의 눈과 연관된 측정된 동공간 거리와 동일하거나 거의 동일한 거리만큼 분리되는 타깃 구성으로 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 이동시킬 수 있다(예컨대, 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)에 의해 측정된 바와 같이 그들의 타깃 위치들을 향해 이동될 수 있다).In another exemplary embodiment illustrated in the flowchart of FIG. 247, the motors (11.1.3.2.3-48) may be configured to move the optical assemblies toward each other only when a user actively permits movement of the optical assemblies (11.1.3.2.3-20). As an example, a user input device, such as a button (11.1.3.2.3-70), may be mounted on the housing (11.1.3.2.3-12) (e.g., on an outer surface of the housing (11.1.3.2.3-12M) or on another outer surface of the housing (11.1.3.2.3-12)). The motors (11.1.3.2.3-48) may be configured to inhibit movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20) whenever the button (11.1.3.2.3-70) is not pressed (e.g., the motors (11.1.3.2.3-48) may remain stationary). In response to detecting pressing and continual holding of the button (11.1.3.2.3-70) by a user, the motors (11.1.3.2.3-48) may move the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) to adjust the spacing between the assemblies (11.1.3.2.3-20). The motors (11.1.3.2.3-48) can move the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) from an initial configuration where the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) are spaced apart by their maximum spacing or another wide spacing, for example, to a target configuration where the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) are separated by a distance equal to or approximately equal to the measured interpupillary distance associated with the user's eyes (e.g., the assemblies (11.1.3.2.3-20) can be moved toward their target positions as measured by the eye trackers (11.1.3.2.3-62)).
도 247에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 블록(11.1.3.2.3-90)의 동작들 동안 전력공급될 수 있다. 전력 공급 동작들 후에, 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 사용자의 머리에 착용되고 있을 때, 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은 선택적으로 사용자의 동공간 거리 및/또는 사용자의 눈들의 다른 눈 특성들을 측정할 수 있다. 이러한 측정들은 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 대한 원하는 간격(예컨대, 타깃 위치들)을 확립할 수 있다.As illustrated in FIG. 247, the device (11.1.3.2.3-10) may be powered during the operations of block (11.1.3.2.3-90). After the power-up operations, while the device (11.1.3.2.3-10) is worn on the user's head, the gaze trackers (11.1.3.2.3-62) may optionally measure the user's interpupillary distance and/or other eye characteristics of the user's eyes. These measurements may establish a desired spacing (e.g., target locations) for the optical assemblies (11.1.3.2.3-20).
블록(11.1.3.2.3-92)의 동작들 동안, 사용자는 버튼(11.1.3.2.3-70)을 누르는 기회를 갖는다. 버튼 누르기 입력이 검출되지 않을 때, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 정지 상태로 유지되어, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 이동하지 않도록 한다. 버튼 누르기 입력이 검출될 때, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 조립체들(11.1.3.2.3-20) 사이의 간격을 조정하기 위해 이동하도록 허용된다. 일례로서, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 그들의 타깃 위치들을 향해 내향으로 이동시킬 수 있다. 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 이동 동안, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 버튼(11.1.3.2.3-70)의 임의의 검출된 사용자 해제에 응답하여 중지될 수 있다. 이러한 방식으로, 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 위치들은 버튼(11.1.3.2.3-70)이 눌려지고 있는 한 조정될 것이지만, (예컨대, 사용자가 코 표면들(11.1.3.2.3-62)에 대해 가압할 수 있는 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 이동을 방지하기를 원할 때) 버튼(11.1.3.2.3-70)의 해제에 응답하여 정지될 것이다. 이러한 시나리오에서 사용자는 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 연속 제어를 유지한다.During the operation of block (11.1.3.2.3-92), the user has the opportunity to press the button (11.1.3.2.3-70). When a button press input is not detected, the motors (11.1.3.2.3-48) remain stationary, preventing the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) from moving. When a button press input is detected, the motors (11.1.3.2.3-48) are allowed to move to adjust the spacing between the assemblies (11.1.3.2.3-20). As an example, the motors (11.1.3.2.3-48) may move the assemblies (11.1.3.2.3-20) inward toward their target positions. During movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20), the motors (11.1.3.2.3-48) may be stopped in response to any detected user release of the button (11.1.3.2.3-70). In this manner, the positions of the assemblies (11.1.3.2.3-20) will be adjusted as long as the button (11.1.3.2.3-70) is pressed, but will be stopped in response to the release of the button (11.1.3.2.3-70) (e.g., when the user wishes to prevent movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20) that may be pressed against the nasal surfaces (11.1.3.2.3-62). In this scenario, the user maintains continuous control of the assemblies (11.1.3.2.3-20).
일단 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 원하는 위치들에 도달하면, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 사용자에 의해 착용되어 있는 동안 이미지들을 관찰하는 데 사용될 수 있다. 모터들(11.1.3.2.3-48)은 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)에 의해 측정된 타깃 위치들에 도달할 때 자동으로 정지할 수 있거나, 또는 사용자가 버튼(11.1.3.2.3-70)을 해제할 때 모터들(11.1.3.2.3-48)은 정지할 수 있다. 원하는 경우, 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 이동 방향은 버튼들(11.1.3.2.3-70) 중 2개의 버튼(예컨대, 내향 이동 버튼 및 외향 이동 버튼)을 디바이스(11.1.3.2.3-10)에 제공함으로써 또는 이동을 제어하기 위한 제1 버튼(11.1.3.2.3-70)(예컨대, 시동/정지 버튼) 및 내향 이동 설정과 외향 이동 설정 사이에서 선택하는 데 사용되는 제2 버튼(예컨대, 2개의 위치들을 갖는 슬라이더)을 제공함으로써 제어될 수 있다. 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 음성 커맨드들을 수집하기 위한 마이크로폰들, 터치 스크린 디스플레이들과 같은 비-버튼 사용자 입력 디바이스들, 및/또는 다른 사용자 입력 디바이스들을 갖는 배열들이 또한 모터들(11.1.3.2.3-48)의 이동을 제어하는 데 사용될 수 있다.Once the desired positions of the assemblies (11.1.3.2.3-20) are reached, the device (11.1.3.2.3-10) can be used to observe images while worn by the user. The motors (11.1.3.2.3-48) can automatically stop when the target positions measured by the eye trackers (11.1.3.2.3-62) are reached, or the motors (11.1.3.2.3-48) can stop when the user releases the button (11.1.3.2.3-70). If desired, the direction of movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20) can be controlled by providing two buttons (11.1.3.2.3-70) on the device (11.1.3.2.3-10) (e.g., an inward movement button and an outward movement button) or by providing a first button (11.1.3.2.3-70) for controlling the movement (e.g., a start/stop button) and a second button (e.g., a slider having two positions) used to select between an inward movement setting and an outward movement setting. Arrangements of the device (11.1.3.2.3-10) having microphones for collecting voice commands, non-button user input devices such as touch screen displays, and/or other user input devices can also be used to control the movement of the motors (11.1.3.2.3-48).
클러치들은 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 모터들(11.1.3.2.3-48)에 의해 코 표면들(11.1.3.2.3-61)을 향해 이동될 때 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 의해 인가되는 내향 힘의 양을 제한하는 데 사용될 수 있다.The clutches can be used to limit the amount of inward force applied by the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) when the assemblies (11.1.3.2.3-20) are moved toward the nose surfaces (11.1.3.2.3-61) by the motors (11.1.3.2.3-48).
도 248의 예에서, 스플릿 너트 배열이 너트(11.1.3.2.3-46)를 위해 사용되어, 기계적 클러치(때때로 힘 제한기로 지칭됨)를 형성한다. 도 248에 도시된 바와 같이, 너트(11.1.3.2.3-46)는 나사형 샤프트(11.1.3.2.3-44)를 회전시킴으로써 (X 축에 평행하게) 이동될 수 있다. 너트(11.1.3.2.3-46)는 스플릿(11.1.3.2.3-91)과 같은 스플릿을 가질 수 있다. (예컨대, 조립체(11.1.3.2.3-20)가 코 표면(11.1.3.2.3-61)을 가압하기 시작할 때) 과도한 힘이 경험되는 경우, 너트(11.1.3.2.3-46)는 방향들(11.1.3.2.3-93)로 벌어지게 강제될 것이고, 샤프트(11.1.3.2.3-44) 상의 나사산들과 너트(11.1.3.2.3-46)에서의 대응하는 나사산들 사이의 상호작용에 의해 내향으로 구동되기보다는 샤프트(11.1.3.2.3-44) 상의 나사산들 위를 슬라이딩할 것이다. 이러한 방식으로, 과도한 힘이 풀리고, 스플릿(11.1.3.2.3-91)에 의해 제공된 클러치는 원하는 양 초과의 힘이 사용자의 코에 인가되는 것을 방지하는 데 도움을 준다. 따라서, 도 248의 스플릿 너트 구성은 코 표면(11.1.3.2.3-61) 상의 조립체(11.1.3.2.3-20)로부터의 압력을 제한하는 해제 메커니즘으로서 역할을 한다.In the example of FIG. 248, a split nut arrangement is used for the nut (11.1.3.2.3-46), forming a mechanical clutch (sometimes referred to as a force limiter). As shown in FIG. 248, the nut (11.1.3.2.3-46) can be moved (parallel to the X-axis) by rotating the threaded shaft (11.1.3.2.3-44). The nut (11.1.3.2.3-46) may have a split, such as the split (11.1.3.2.3-91). If excessive force is experienced (e.g., when the assembly (11.1.3.2.3-20) begins to press against the nose surface (11.1.3.2.3-61), the nut (11.1.3.2.3-46) will be forced apart in the directions (11.1.3.2.3-93) and will slide over the threads on the shaft (11.1.3.2.3-44) rather than being driven inward by the interaction between the threads on the shaft (11.1.3.2.3-44) and the corresponding threads in the nut (11.1.3.2.3-46). In this way, the excessive force is released, and the clutch provided by the split (11.1.3.2.3-91) helps prevent more than the desired amount of force from being applied to the user's nose. Therefore, the split nut configuration of Fig. 248 acts as a release mechanism to limit pressure from the assembly (11.1.3.2.3-20) on the nose surface (11.1.3.2.3-61).
시적인 자기 클러치들이 도 249 및 도 250에 도시되어 있다. 도 249의 자기 클러치 배열에서, 자석(11.1.3.2.3-95)은 너트(11.1.3.2.3-46)에 부착되고, 자석(11.1.3.2.3-95)으로 끌어당겨지는 자석(11.1.3.2.3-96)은 지지체(11.1.3.2.3-38)에 부착된다. 선택적인 구조체들(11.1.3.2.3-98)(예컨대, 자석들(11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96) 사이의 에어 갭을 확립하는 비자기 코팅 및/또는 돌출 구조체들)이 자석들(11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96) 사이의 인력에 의해 확립된 유지력을 조정하는 데 사용될 수 있다. 정상 동작들 동안, 자석들(11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96)은 서로 자기적으로 결합되어, 광학 조립체 지지체(11.1.3.2.3-38)가 샤프트(11.1.3.2.3-44)의 길이를 따라 전후로 (예컨대, 도 249의 예에서 X 축에 평행하게) 이동되어, 그에 의해 조립체들(11.1.3.2.3-20) 사이의 간격을 조정하게 한다. 그러나, 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 내향 이동이 표면들(11.1.3.2.3-60)과 코 표면들(11.1.3.2.3-61) 사이의 접촉으로 인해 저항을 받는 경우, 자기 클러치의 유지력이 초과될 것이고, 자석들(11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96)은 분리될 것이고, 자석들(11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96)의 이러한 결합해제는 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 추가 내향 이동을 방지할 것이다.Poetic magnetic clutches are illustrated in FIGS. 249 and 250. In the magnetic clutch arrangement of FIG. 249, a magnet (11.1.3.2.3-95) is attached to a nut (11.1.3.2.3-46), and a magnet (11.1.3.2.3-96), which is attracted to the magnet (11.1.3.2.3-95), is attached to a support (11.1.3.2.3-38). Optional structures (11.1.3.2.3-98) (e.g., non-magnetic coatings and/or protruding structures that establish an air gap between the magnets (11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96)) may be used to adjust the holding force established by the attractive force between the magnets (11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96). During normal operation, the magnets (11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96) are magnetically coupled to each other, allowing the optical assembly support (11.1.3.2.3-38) to move back and forth along the length of the shaft (11.1.3.2.3-44) (e.g., parallel to the X-axis in the example of FIG. 249), thereby adjusting the spacing between the assemblies (11.1.3.2.3-20). However, if the inward movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20) is resisted by contact between the surfaces (11.1.3.2.3-60) and the nose surfaces (11.1.3.2.3-61), the holding force of the magnetic clutch will be exceeded, the magnets (11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96) will disengage, and this disengagement of the magnets (11.1.3.2.3-95, 11.1.3.2.3-96) will prevent further inward movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20).
도 250의 예에서, 그들의 노출된 극들이 서로 반대이도록 구성된 2개의 행들의 자석들이 제공된다. 이러한 유형의 배열에 의해, 자석들(11.1.3.2.3-95’)의 극들은 자석들(11.1.3.2.3-96’)의 극들을 끌어당겨서, 정상 동작들 동안, 너트(11.1.3.2.3-46)가 지지체(11.1.3.2.3-38)에 자기적으로 결합되고, 지지체(11.1.3.2.3-38)를 이동시켜 그에 의해 지지체(11.1.3.2.3-38)와 연관된 광학 조립체의 위치를 조정할 수 있게 한다. 지지체(11.1.3.2.3-38)의 표면(11.1.3.2.3-60)이 코 표면(11.1.3.2.3-61)을 가압하는 경우, 도 250의 자기 클러치의 자기 유지 능력이 초과될 것이고, 자석들(11.1.3.2.3-95’, 11.1.3.2.3-96’)은 결합해제되고 서로를 지나 슬라이딩할 것이고, 사용자의 코를 향한 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 추가적인 내향 이동이 방지될 것이다.In the example of Fig. 250, two rows of magnets are provided so that their exposed poles are opposite each other. By this type of arrangement, the poles of the magnets (11.1.3.2.3-95') attract the poles of the magnets (11.1.3.2.3-96'), so that during normal operations, the nut (11.1.3.2.3-46) is magnetically coupled to the support (11.1.3.2.3-38), thereby allowing movement of the support (11.1.3.2.3-38) and thereby adjustment of the position of the optical assembly associated with the support (11.1.3.2.3-38). When the surface (11.1.3.2.3-60) of the support (11.1.3.2.3-38) presses against the nose surface (11.1.3.2.3-61), the magnetic holding capacity of the magnetic clutch of FIG. 250 will be exceeded, the magnets (11.1.3.2.3-95’, 11.1.3.2.3-96’) will disengage and slide past each other, and further inward movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20) toward the user’s nose will be prevented.
도 251은 인터로킹(interlocking)하는 물리적 특징부들이 도 250의 자기 클러치의 기계적 버전을 구현하는 데 어떻게 사용될 수 있는지를 도시하는 도면이다. 도 251의 예에서, 핀(11.1.3.2.3-100)은 너트(11.1.3.2.3-46) 및 돌출부들(11.1.3.2.3-102)(때때로 스냅 특징부들, 로킹 구조체들, 또는 해제가능한 핀 로크로 지칭됨)에 결합되고, 그러한 돌출부들은 지지체(11.1.3.2.3-38)에 결합된다. 정상 동작들 동안, 핀(11.1.3.2.3-100)은 굽혀지지 않을 것이고, 너트(11.1.3.2.3-46)로부터 지지체(11.1.3.2.3-38)로 X 방향을 따라 힘을 전달하여 조립체(11.1.3.2.3-20)를 이동시킬 것이다. (예컨대, 조립체(11.1.3.2.3-20)가 코 표면(11.1.3.2.3-61)과 접촉할 때) 과도한 힘이 생성되는 경우, 핀(11.1.3.2.3-100)은 굽혀지고 핀 로크 내의 돌출부들(11.1.3.2.3-102)을 지나 미끄러져, 그에 의해 너트(11.1.3.2.3-46)를 지지체(11.1.3.2.3-38)로부터 결합해제시키고 사용자의 코를 향한 조립체들(11.1.3.2.3-20)의 추가 이동을 방지할 것이다.FIG. 251 is a diagram illustrating how interlocking physical features can be used to implement a mechanical version of the magnetic clutch of FIG. 250. In the example of FIG. 251, a pin (11.1.3.2.3-100) is coupled to a nut (11.1.3.2.3-46) and projections (11.1.3.2.3-102) (sometimes referred to as snap features, locking structures, or releasable pin locks), which are coupled to a support (11.1.3.2.3-38). During normal operation, the pin (11.1.3.2.3-100) will not bend and will transmit force along the X direction from the nut (11.1.3.2.3-46) to the support (11.1.3.2.3-38) to move the assembly (11.1.3.2.3-20). If excessive force is generated (e.g., when the assembly (11.1.3.2.3-20) contacts the nose surface (11.1.3.2.3-61), the pin (11.1.3.2.3-100) will bend and slide past the projections (11.1.3.2.3-102) in the pin lock, thereby disengaging the nut (11.1.3.2.3-46) from the support (11.1.3.2.3-38) and preventing further movement of the assemblies (11.1.3.2.3-20) toward the user's nose.
도 252, 도 253, 및 도 254은 도 249의 자기 클러치의 기계적 버전을 구현하는 데 사용될 수 있는 예시적인 기계적 클러치 설계들을 도시한다. 도 252의 배열에서, 핀(11.1.3.2.3-108)은 너트(11.1.3.2.3-46)에 결합되고, 지지체(11.1.3.2.3-38) 상의 스냅(11.1.3.2.3-110)으로부터 형성된 해제가능한 핀 로크와 인터로킹된다. 과도한 힘이 가해지는 경우, 스냅(11.1.3.2.3-110)이 변형되고 핀(11.1.3.2.3-108)이 스냅(11.1.3.2.3-110)으로부터 빠져나가서 클러치를 해제한다. 도 253의 배열에서, 도 252의 스냅(11.1.3.2.3-110)의 하향 돌출부는 해제가능한 핀 로크를 형성하도록 돌출부(11.1.3.2.3-112)로 대체되었다. 도 254의 예에서, 해제가능한 핀 로크는 도 253의 돌출부(11.1.3.2.3-112) 대신에 스프링(11.1.3.2.3-114) 및 이동가능한 볼(11.1.3.2.3-116)로 형성된다.Figures 252, 253, and 254 illustrate exemplary mechanical clutch designs that may be used to implement a mechanical version of the magnetic clutch of Figure 249. In the arrangement of Figure 252, a pin (11.1.3.2.3-108) is coupled to a nut (11.1.3.2.3-46) and interlocked with a releasable pin lock formed from a snap (11.1.3.2.3-110) on a support (11.1.3.2.3-38). When excessive force is applied, the snap (11.1.3.2.3-110) deforms and the pin (11.1.3.2.3-108) is pulled out of the snap (11.1.3.2.3-110), disengaging the clutch. In the arrangement of Fig. 253, the downward projection of the snap (11.1.3.2.3-110) of Fig. 252 is replaced with a projection (11.1.3.2.3-112) to form a releasable pin lock. In the example of Fig. 254, the releasable pin lock is formed by a spring (11.1.3.2.3-114) and a movable ball (11.1.3.2.3-116) instead of the projection (11.1.3.2.3-112) of Fig. 253.
도 255에 도시된 바와 같이, 힘 감응 컴포넌트들(때때로 스위치들 또는 힘 센서들로 지칭됨)은 원하는 양 초과의 힘이 너트(11.1.3.2.3-46)에 의해 지지체(11.1.3.2.3-38)에 인가되고 있는 경우를 검출하는 데 사용될 수 있다. 모터들(11.1.3.2.3-48)은 이러한 높은 양의 힘(예컨대, 미리결정된 임계치를 초과하는 힘)을 검출하는 것에 응답하여 비활성화되어, 그에 의해 조립체들(11.1.3.2.3-20)로부터의 과도한 코 압력을 방지하도록 구성된다. 도 255의 예시적인 배열에서, 핀(11.1.3.2.3-122)과 같은 돌출 구조체가 너트(11.1.3.2.3-46)에 부착된다. 핀(11.1.3.2.3-122)은 제1 및 제2 스위치들(11.1.3.2.3-120)(또는 스트레인 게이지들 등과 같은 다른 힘 센서들) 사이에서 연장된다. 도 255의 예에서 각각의 스위치(11.1.3.2.3-120)는 이동가능한 플런저(11.1.3.2.3-126)가 내부에 장착되는 고정 스위치 몸체(11.1.3.2.3-124)를 갖는다. 너트(11.1.3.2.3-46)가 모터들(11.1.3.2.3-48)로부터의 샤프트(11.1.3.2.3-44)의 회전에 의해 X 축을 따라 전후로 이동됨에 따라, 핀(11.1.3.2.3-122)은 플런저들(11.1.3.2.3-126)(예컨대, 지지체(11.1.3.2.3-38)를 우측으로 밀 때 우측 스위치(11.1.3.2.3-120)의 플런저 그리고 지지체(11.1.3.2.3-38)를 좌측으로 밀 때 좌측 스위치(11.1.3.2.3-120)의 플런저)을 민다. 플런저들(11.1.3.2.3-126)은, 플런저들(11.1.3.2.3-126) 상의 임계량의 힘이 초과되지 않는 한 몸체들(11.1.3.2.3-124) 내로 유의하게 가압되지 않는다. 따라서, 핀(11.1.3.2.3-122)과 스위치들(11.1.3.2.3-120) 사이의 상호작용은 측방향 힘이 너트(11.1.3.2.3-46)로부터 지지체(11.1.3.2.3-38)로 전달되게 하여 지지체(11.1.3.2.3-38)가 X 축에 평행하게 레일들(11.1.3.2.3-22)을 따라 슬라이딩할 수 있게 한다. 그러나, 조립체(11.1.3.2.3-20)가 코 표면(11.1.3.2.3-61)과 접촉하는 경우, 지지체(11.1.3.2.3-38)는 추가 이동에 저항할 것이고, 핀(11.1.3.2.3-122)이 핀(11.1.3.2.3-122)과 접촉하는 플런저(11.1.3.2.3-126)를 임계량 초과의 힘으로 밀 것이다. 이러한 상승된 힘으로 인해 스위치(11.1.3.2.3-120)의 상태 변화를 검출하는 것에 응답하여, 모터들(11.1.3.2.3-48)이 중지되어, 그에 의해 원하는 양 초과의 힘이 코 표면(11.1.3.2.3-61)에 인가되는 것을 방지한다.As illustrated in FIG. 255, force-sensitive components (sometimes referred to as switches or force sensors) may be used to detect when a desired amount of force is being applied to the supports (11.1.3.2.3-38) by the nuts (11.1.3.2.3-46). The motors (11.1.3.2.3-48) are configured to be deactivated in response to detecting such a high amount of force (e.g., a force exceeding a predetermined threshold), thereby preventing excessive nose pressure from the assemblies (11.1.3.2.3-20). In the exemplary arrangement of FIG. 255, a protruding structure, such as a pin (11.1.3.2.3-122), is attached to the nuts (11.1.3.2.3-46). A pin (11.1.3.2.3-122) extends between the first and second switches (11.1.3.2.3-120) (or other force sensors such as strain gauges). In the example of FIG. 255, each switch (11.1.3.2.3-120) has a fixed switch body (11.1.3.2.3-124) having a movable plunger (11.1.3.2.3-126) mounted therein. As the nut (11.1.3.2.3-46) is moved back and forth along the X-axis by the rotation of the shaft (11.1.3.2.3-44) from the motors (11.1.3.2.3-48), the pin (11.1.3.2.3-122) pushes the plungers (11.1.3.2.3-126) (e.g., the plunger of the right switch (11.1.3.2.3-120) when the support (11.1.3.2.3-38) is pushed to the right, and the plunger of the left switch (11.1.3.2.3-120) when the support (11.1.3.2.3-38) is pushed to the left). The plungers (11.1.3.2.3-126) are not significantly pressed into the bodies (11.1.3.2.3-124) unless a critical amount of force on the plungers (11.1.3.2.3-126) is exceeded. Thus, the interaction between the pin (11.1.3.2.3-122) and the switches (11.1.3.2.3-120) causes a lateral force to be transmitted from the nut (11.1.3.2.3-46) to the support (11.1.3.2.3-38) such that the support (11.1.3.2.3-38) slides along the rails (11.1.3.2.3-22) parallel to the X-axis. However, when the assembly (11.1.3.2.3-20) contacts the nose surface (11.1.3.2.3-61), the support (11.1.3.2.3-38) will resist further movement, and the pin (11.1.3.2.3-122) will push the plunger (11.1.3.2.3-126) that contacts the pin (11.1.3.2.3-122) with a force exceeding a threshold amount. In response to detecting a change in state of the switch (11.1.3.2.3-120) due to this increased force, the motors (11.1.3.2.3-48) are stopped, thereby preventing the application of a force exceeding a desired amount to the nose surface (11.1.3.2.3-61).
도 256의 예에서, 토크 감응 스위치 메커니즘(때때로 토크 센서 또는 토크 감응 스위치로 지칭되는 스위치(11.1.3.2.3-130))이 샤프트(11.1.3.2.3-44)의 회전 샤프트 부분(11.1.3.2.3-44-2)을 샤프트(11.1.3.2.3-44)의 회전 샤프트 부분(11.1.3.2.3-44-1)에 결합하는 데 사용된다. 너트(11.1.3.2.3-46)는 부분(11.1.3.2.3-44-1)에 결합될 수 있고, 지지체(11.1.3.2.3-38)를 샤프트(11.1.3.2.3-44)에 평행하게 이동시키는 데 사용될 수 있다. 모터(11.1.3.2.3-48)는 샤프트 부분(11.1.3.2.3-44-2)을 회전시켜 너트(11.1.3.2.3-46)를 이동시킬 수 있다. 스위치(11.1.3.2.3-130)는 제1 스위치 부분(11.1.3.2.3-130-1) 및 제2 스위치 부분(11.1.3.2.3-130-2)을 가질 수 있다. 임계량 미만의 토크가 샤프트 부분(11.1.3.2.3-44-2)에 의해 부분(11.1.3.2.3-130-2)에 인가될 때, 부분(11.1.3.2.3-130-2)은 이러한 인가된 토크를 부분(11.1.3.2.3-130-1)에 전달하고, 이는 이어서, 이러한 인가된 토크를 부분(11.1.3.2.3-44-1)에 전달한다. 부분(11.1.3.2.3-44-1)의 회전은 너트(11.1.3.2.3-46)를 측방향으로 이동시켜 지지체(11.1.3.2.3-38) 및 조립체(11.1.3.2.3-20)의 측방향 위치를 조정한다. 지지체(11.1.3.2.3-38)가 코 표면(11.1.3.2.3-61)과 접촉하는 경우, 지지체(11.1.3.2.3-38)는 너트(11.1.3.2.3-46)에 의해 추가의 측방향 모션에 저항할 것이다. 이는 스위치(11.1.3.2.3-130)에 의해 검출되는 토크의 상승을 생성할 것이다. 이에 응답하여, 모터(11.1.3.2.3-48)는 그의 모션을 중지한다. 미리결정된 토크 임계치를 초과하는 토크의 양을 검출하는 것에 응답하여 모터들(11.1.3.2.3-48)을 정지시킴으로써, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 코 표면(11.1.3.2.3-61)에 원하는 것보다 더 많은 힘을 인가하는 것이 방지될 수 있다.In the example of FIG. 256, a torque sensitive switch mechanism (sometimes referred to as a torque sensor or torque sensitive switch, a switch (11.1.3.2.3-130)) is used to couple a rotating shaft portion (11.1.3.2.3-44-2) of a shaft (11.1.3.2.3-44) to a rotating shaft portion (11.1.3.2.3-44-1) of a shaft (11.1.3.2.3-44). A nut (11.1.3.2.3-46) may be coupled to the portion (11.1.3.2.3-44-1) and may be used to move a support (11.1.3.2.3-38) parallel to the shaft (11.1.3.2.3-44). The motor (11.1.3.2.3-48) can rotate the shaft portion (11.1.3.2.3-44-2) to move the nut (11.1.3.2.3-46). The switch (11.1.3.2.3-130) can have a first switch portion (11.1.3.2.3-130-1) and a second switch portion (11.1.3.2.3-130-2). When a torque less than a critical amount is applied to the portion (11.1.3.2.3-130-2) by the shaft portion (11.1.3.2.3-44-2), the portion (11.1.3.2.3-130-2) transmits the applied torque to the portion (11.1.3.2.3-130-1), which in turn transmits the applied torque to the portion (11.1.3.2.3-44-1). Rotation of the portion (11.1.3.2.3-44-1) moves the nut (11.1.3.2.3-46) laterally to adjust the lateral position of the support (11.1.3.2.3-38) and the assembly (11.1.3.2.3-20). When the support (11.1.3.2.3-38) contacts the nose surface (11.1.3.2.3-61), the support (11.1.3.2.3-38) will resist further lateral motion by the nut (11.1.3.2.3-46). This will create an increase in torque that is detected by the switch (11.1.3.2.3-130). In response, the motor (11.1.3.2.3-48) stops its motion. By stopping the motors (11.1.3.2.3-48) in response to detecting an amount of torque exceeding a predetermined torque threshold, the motors (11.1.3.2.3-48) can be prevented from applying more force than desired to the nose surface (11.1.3.2.3-61).
원하는 경우, 모터들(11.1.3.2.3-48)에 대한 부하는 전자적으로 모니터링될 수 있어서, 원하는 것 초과의 모터 부하에 마주치는 경우 모터들(11.1.3.2.3-48)이 중지될 수 있도록 할 수 있다. 예시적인 모터 제어 회로가 도 257에 도시되어 있다. 도 257에 도시된 바와 같이, 모터(11.1.3.2.3-48)는 드라이버(11.1.3.2.3-140)와 같은 구동 회로를 사용하여 구동될 수 있다. 드라이버(11.1.3.2.3-140)는 임의의 적합한 구동 신호(예컨대, 사인파 모터 구동 전류 등)를 모터(11.1.3.2.3-48)에 인가할 수 있다. 전류 센서(11.1.3.2.3-144)는 모터(11.1.3.2.3-48)를 통해 흐르는 전류(Imeas)를 측정할 수 있다. 전압 센서(11.1.3.2.3-142)는 모터(11.1.3.2.3-48)의 단자들을 가로지르는 전압(Vmeas)을 측정할 수 있다. 모터(11.1.3.2.3-48)를 동작시킬 때 생성되는 역기전력("역 EMF(back EMF)")은 (Imeas*Rm - Vmeas)와 동일하며, 여기서 Rm은 모터(11.1.3.2.3-48)와 연관된 공지된 모터 저항이다. 모터(11.1.3.2.3-48)의 동작 동안, 역 EMF는 실시간으로 계산될 수 있고, Imeas와 역 EMF 사이의 위상차는 모터(11.1.3.2.3-48)에 의해 경험되는 모터 부하를 결정하기 위해 모니터링될 수 있다(예컨대, 모터(11.1.3.2.3-48)는, 측정된 위상차가 90o일 때 언로딩되는 것으로 결정될 수 있고, 측정된 위상차가 0o일 때 완전히 로딩되는 것으로 결정될 수 있고, 측정된 위상차가 0o 내지 90o일 때 중간량의 부하를 경험하고 있는 것으로 결정될 수 있다). 모터들(11.1.3.2.3-48)은 모터 부하가 원하는 양을 초과했다는 결정(예컨대, Imeas와 역 EMF 사이의 측정된 위상차가 85o 미만 또는 40o 미만과 같은 미리결정된 임계 위상 시프트 값보다 작다는 결정)에 응답하여 동작을 중지하도록 구성될 수 있다.If desired, the load on the motors (11.1.3.2.3-48) may be electronically monitored so that the motors (11.1.3.2.3-48) may be stopped if a desired motor load is encountered. An exemplary motor control circuit is illustrated in FIG. 257. As illustrated in FIG. 257, the motors (11.1.3.2.3-48) may be driven using a drive circuit, such as a driver (11.1.3.2.3-140). The driver (11.1.3.2.3-140) may apply any suitable drive signal (e.g., a sinusoidal motor drive current, etc.) to the motors (11.1.3.2.3-48). The current sensor (11.1.3.2.3-144) can measure the current (Imeas) flowing through the motor (11.1.3.2.3-48). The voltage sensor (11.1.3.2.3-142) can measure the voltage (Vmeas) across the terminals of the motor (11.1.3.2.3-48). The back electromotive force ("back EMF") generated when the motor (11.1.3.2.3-48) is operated is equal to (Imeas*Rm - Vmeas), where Rm is a known motor resistance associated with the motor (11.1.3.2.3-48). During operation of the motor (11.1.3.2.3-48), the back EMF can be calculated in real time, and the phase difference between Imeas and the back EMF can be monitored to determine the motor load experienced by the motor (11.1.3.2.3-48) (e.g., the motor (11.1.3.2.3-48) can be determined to be unloaded when the measured phase difference is 90 ° , fully loaded when the measured phase difference is 0 ° , and experiencing an intermediate amount of load when the measured phase difference is between 0 ° and 90 ° ). The motors (11.1.3.2.3-48) can be configured to stop operation in response to a determination that the motor load has exceeded a desired amount (e.g., a determination that the measured phase difference between Imeas and the back EMF is less than a predetermined threshold phase shift value, such as less than 85 ° or less than 40 ° ).
원하는 경우, 모터(11.1.3.2.3-48)는 도 258의 예에 도시된 바와 같이 회전 인코더로 공급될 수 있다. 본 예에서, 자석(11.1.3.2.3-150)은 샤프트(11.1.3.2.3-44)에 부착되고 자기 센서(11.1.3.2.3-152)는 자석(11.1.3.2.3-150)에 의해 생성된 자기장을 모니터링하는 데 사용된다. 따라서, 센서(11.1.3.2.3-152) 및 자석(11.1.3.2.3-152)은, 샤프트(11.1.3.2.3-44)의 회전 및 따라서 모터(11.1.3.2.3-48) 내의 로터의 회전을 측정하는 인코더로서의 역할을 한다. 이러한 배열에 의해, (예들로서) 로터의 각도와 구동 전류(예컨대, Imeas) 사이의 위상 시프트가 모터 부하의 척도로서 사용될 수 있거나, (모터(11.1.3.2.3-48)가 로터 각도와 구동 전류 사이에 0o의 위상을 확립함으로써 제어되고 있는 배열에서) 모터 부하는 Imeas를 모니터링하고 Imeas를 임계치와 비교함으로써 결정될 수 있다. 모터 부하가 상승되지 않는(예컨대, 미리결정된 임계치 미만인) 경우, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 정상적으로 회전하여 샤프트(11.1.3.2.3-44)를 따라 너트(11.1.3.2.3-46)를 이동시키고, 그에 의해 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 이동시킬 수 있다. 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 코 표면들(11.1.3.2.3-61)과 접촉할 때, 모터 부하는 임계량을 넘어 증가할 것이다. 이에 응답하여, 모터들(11.1.3.2.3-48)이 중지되어, 그에 의해 코 표면들(11.1.3.2.3-61) 상의 과도한 압력을 방지할 수 있다.If desired, the motor (11.1.3.2.3-48) may be supplied with a rotary encoder as illustrated in the example of Fig. 258. In this example, a magnet (11.1.3.2.3-150) is attached to the shaft (11.1.3.2.3-44) and a magnetic sensor (11.1.3.2.3-152) is used to monitor the magnetic field generated by the magnet (11.1.3.2.3-150). Thus, the sensor (11.1.3.2.3-152) and the magnet (11.1.3.2.3-152) act as an encoder that measures the rotation of the shaft (11.1.3.2.3-44) and thus the rotation of the rotor within the motor (11.1.3.2.3-48). By this arrangement, the phase shift between the rotor angle and the drive current (e.g., Imeas) can be used as a measure of the motor load (for example), or (in an arrangement where the motors (11.1.3.2.3-48) are controlled by establishing a phase shift of 0 o between the rotor angle and the drive current) the motor load can be determined by monitoring Imeas and comparing Imeas to a threshold. If the motor load does not increase (e.g., is below a predetermined threshold), the motors (11.1.3.2.3-48) can rotate normally to move the nuts (11.1.3.2.3-46) along the shaft (11.1.3.2.3-44), thereby moving the optical assemblies (11.1.3.2.3-20). When the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) come into contact with the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61), the motor load will increase beyond a critical amount. In response, the motors (11.1.3.2.3-48) will stop, thereby preventing excessive pressure on the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61).
모터 부하를 전자적으로 모니터링하기 위한 다른 예시적인 기술은 도 259에 도시된 유형의 선형 인코더의 사용을 수반한다. 도 259에 도시된 바와 같이, 인코더(11.1.3.2.3-156)는 자석들의 스트립(11.1.3.2.3-158) 및 대응하는 자기 센서(11.1.3.2.3-160)를 포함할 수 있다. 센서(11.1.3.2.3-160)는 너트(11.1.3.2.3-46)에 부착될 수 있다. 자석들(11.1.3.2.3-158)은 고정 지지 표면(예컨대, 하우징(11.1.3.2.3-12)의 일부분)에 부착될 수 있다. 모터(11.1.3.2.3-48)가 샤프트(11.1.3.2.3-44)를 회전시킬 때, 너트(11.1.3.2.3-46)는 샤프트(11.1.3.2.3-44)에 평행하게 이동된다. 이는, 자석들(11.1.3.2.3-158)로부터의 자기장들을 측정하는 동안 센서(11.1.3.2.3-160)가 자석들(11.1.3.2.3-158)을 지나 이동하게 한다. 자석들(11.1.3.2.3-158)을 지나는 센서(11.1.3.2.3-160)의 이동으로 인해 자기장 강도의 측정된 변화들을 모니터링함으로써, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 너트(11.1.3.2.3-46)의 속도를 결정할 수 있고, 너트(11.1.3.2.3-46)가 정지되었고 모터들(11.1.3.2.3-48)이 스톨링되었을 때(예컨대, 모터들(11.1.3.2.3-48)에 인가되는 전류가 너트들(11.1.3.2.3-46)에서 측방향 모션을 야기하지 못할 때)를 결정할 수 있다.Another exemplary technique for electronically monitoring motor load involves the use of a linear encoder of the type illustrated in FIG. 259. As illustrated in FIG. 259, the encoder (11.1.3.2.3-156) may include a strip of magnets (11.1.3.2.3-158) and a corresponding magnetic sensor (11.1.3.2.3-160). The sensor (11.1.3.2.3-160) may be attached to a nut (11.1.3.2.3-46). The magnets (11.1.3.2.3-158) may be attached to a fixed support surface (e.g., a portion of the housing (11.1.3.2.3-12)). When the motor (11.1.3.2.3-48) rotates the shaft (11.1.3.2.3-44), the nut (11.1.3.2.3-46) moves parallel to the shaft (11.1.3.2.3-44). This causes the sensor (11.1.3.2.3-160) to move past the magnets (11.1.3.2.3-158) while measuring the magnetic fields from the magnets (11.1.3.2.3-158). By monitoring measured changes in magnetic field strength due to movement of the sensor (11.1.3.2.3-160) past the magnets (11.1.3.2.3-158), the motors (11.1.3.2.3-48) can determine the speed of the nut (11.1.3.2.3-46) and when the nut (11.1.3.2.3-46) has stopped and the motors (11.1.3.2.3-48) are stalled (e.g., when current applied to the motors (11.1.3.2.3-48) does not cause lateral motion in the nuts (11.1.3.2.3-46).
도 260의 그래프는 모터들(11.1.3.2.3-48)이 코 표면들(11.1.3.2.3-61)과 접촉할 때 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 경험하는 힘을 측정함에 있어서 어떻게 스톨링 검출이 사용될 수 있는지를 예시한다. 실선(11.1.3.2.3-160)은, 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 코 표면들(11.1.3.2.3-61)과 접촉하고 코 표면들(11.1.3.2.3-61)로부터 저항(후방 압력)을 느끼기 시작함에 따라 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)(예컨대, 지지체(11.1.3.2.3-38) 및 너트(11.1.3.2.3-46))에 의해 경험될 수 있는 유형의 힘(F)의 증가량을 나타낸다. 전류(Im)는, 전류(Im)에 의해 생성된 결과적인 모터 힘의 크기를 나타내는 점선(11.1.3.2.3-162)을 따르는 패턴으로 드라이버(11.1.3.2.3-140)(도 257)에 의해 모터들(11.1.3.2.3-48)에 인가될 수 있다.The graph in Figure 260 illustrates how stalling detection can be used to measure the forces experienced by assemblies (11.1.3.2.3-20) when motors (11.1.3.2.3-48) contact nose surfaces (11.1.3.2.3-61). The solid line (11.1.3.2.3-160) represents an increase in the type of force (F) that may be experienced by the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) (e.g., the support (11.1.3.2.3-38) and the nut (11.1.3.2.3-46)) as the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) come into contact with the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61) and begin to feel resistance (backward pressure) from the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61). Current (Im) can be applied to motors (11.1.3.2.3-48) by drivers (11.1.3.2.3-140) (Fig. 257) in a pattern following the dotted lines (11.1.3.2.3-162) representing the magnitude of the resulting motor force generated by the current (Im).
도 260의 예에서, 모터(11.1.3.2.3-48)는 스톨링 포인트들(11.1.3.2.3-170)에서 주기적으로 스톨링한다. 그 이유는, 모터에 인가된 전류(Im)에 의해 생성되는 전진 힘의 양은, 코 표면(11.1.3.2.3-61)이 광학 조립체(11.1.3.2.3-20)에 의한 추가 전진 모션에 저항함에 따라 생성되는 후방 압력(반대 힘(F))과 동일하기 때문이다. 도 259의 인코더(11.1.3.2.3-156)와 같은 인코더를 사용함으로써, 너트(11.1.3.2.3-46)의 모션 및 따라서 지지체(11.1.3.2.3-38) 및 광학 조립체(11.1.3.2.3-20)의 이동이 모니터링될 수 있다. 인가된 전류(Im)의 특정 값에 응답하여 어떠한 모션도 검출되지 않을 때마다, 광학 조립체(11.1.3.2.3-20)가 중지되었다(예컨대, 모터(11.1.3.2.3-48)가 스톨링 포인트들(11.1.3.2.3-170) 중 하나에서 스톨링되었다)라고 결론내릴 수 있다. 모터(11.1.3.2.3-48)는 펄스들의 세트들(예컨대, 일회에 10개의 펄스들)의 인가에 의해 제어되는 스테퍼 모터일 수 있다. 스톨링의 검출 후에(예컨대, 전류 펄스들의 주어진 세트가 인가된 후에 모터(11.1.3.2.3-48)가 예상보다 작게 조립체(11.1.3.2.3-20)를 이동시킨 것이 검출되는 경우), 인가된 전류(Im)의 크기는, 도 260에 도시된 바와 같이, (추가 이동을 보장하기 위해) 초기에 증가하고, 이어서 모터(11.1.3.2.3-48)에 의해 생성되는 힘이 코 표면 접촉으로 인해 반대 힘과 매칭될 때까지 감소한다. 이러한 방식으로 스톨링 포인트(11.1.3.2.3-170)에 도달할 때마다, 전류(Im)의 양이 평가될 수 있다. 이러한 접근법에 의해, 모터(11.1.3.2.3-48)에 인가되는 전류의 크기는 코 접촉으로 인한 힘(F)의 증가를 정밀하게 추적하여, 전류의 크기가 코 표면(11.1.3.2.3-61) 상의 압력의 척도로서 사용될 수 있도록 한다. 모터들(11.1.3.2.3-48)은 Im의 값이 미리결정된 임계 값을 초과하는 것에 응답하여 중지하도록 구성될 수 있다(예컨대, 더 이상의 전류가 인가되지 않음).In the example of Fig. 260, the motor (11.1.3.2.3-48) periodically stalls at the stalling points (11.1.3.2.3-170). This is because the amount of forward force generated by the current (Im) applied to the motor is equal to the rearward pressure (opposing force (F)) generated as the nose surface (11.1.3.2.3-61) resists further forward motion by the optical assembly (11.1.3.2.3-20). By using an encoder, such as the encoder (11.1.3.2.3-156) of Fig. 259, the motion of the nut (11.1.3.2.3-46) and thus the movement of the support (11.1.3.2.3-38) and the optical assembly (11.1.3.2.3-20) can be monitored. Whenever no motion is detected in response to a particular value of the applied current (Im), it can be concluded that the optical assembly (11.1.3.2.3-20) has stopped (e.g., the motor (11.1.3.2.3-48) has stalled at one of the stalling points (11.1.3.2.3-170)). The motor (11.1.3.2.3-48) may be a stepper motor controlled by the application of sets of pulses (e.g., ten pulses at a time). After a stalling event is detected (e.g., when it is detected that the motor (11.1.3.2.3-48) has moved the assembly (11.1.3.2.3-20) less than expected after a given set of current pulses have been applied), the magnitude of the applied current (Im) is initially increased (to ensure further movement) and then decreased until the force produced by the motor (11.1.3.2.3-48) matches the opposing force due to nose surface contact, as illustrated in FIG. 260. In this way, whenever a stalling point (11.1.3.2.3-170) is reached, the amount of current (Im) can be evaluated. By this approach, the magnitude of the current applied to the motor (11.1.3.2.3-48) precisely tracks the increase in force (F) due to nose contact, so that the magnitude of the current can be used as a measure of the pressure on the nose surface (11.1.3.2.3-61). Motors (11.1.3.2.3-48) may be configured to stop in response to the value of Im exceeding a predetermined threshold (e.g., no more current is applied).
도 261의 흐름도는, 모터 부하의 전기적 모니터링이 모터 동작을 중지할 때를 결정하고 그에 의해 원하는 양 초과의 힘이 코 표면들(11.1.3.2.3-61) 상에 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 의해 인가되는 것을 방지하는 데 사용되는 배열로 디바이스(11.1.3.2.3-10)를 동작시키는 데 수반될 수 있는 예시적인 동작들을 도시한다.The flowchart of FIG. 261 illustrates exemplary operations that may be involved in operating a device (11.1.3.2.3-10) in an arrangement where electrical monitoring of the motor load is used to determine when to stop motor operation and thereby prevent the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) from applying a desired amount of force on the nose surfaces (11.1.3.2.3-61).
블록(11.1.3.2.3-200)의 동작들 동안, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 (예컨대, 검출된 버튼 누르기 또는 다른 활동에 응답하여) 전력공급될 수 있다.During operations of block (11.1.3.2.3-200), the device (11.1.3.2.3-10) may be powered (e.g., in response to a detected button press or other activity).
일단 디바이스(11.1.3.2.3-10)가 전력공급되면, 시선 추적기들(11.1.3.2.3-62)은 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 대한 타깃 위치들을 결정하기 위해 사용자의 눈들 사이의 간격(사용자 동공간 거리) 및 다른 눈 특성들을 측정할 수 있다. 이어서, 모터들(11.1.3.2.3-48)은 샤프트들(11.1.3.2.3-44)을 회전시켜 (예컨대, 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 하우징(11.1.3.2.3-12)의 노우즈 브리지 부분(NB)을 향해 이동시킴으로써) 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)을 타깃 위치들을 향해 이동시킬 수 있다. 모터 동작 동안, 모터 부하는 (예컨대, 역 EMF 측정들을 사용하여, 인코더 출력을 사용하여, 인가된 전류의 측정들을 사용하여, 그리고/또는 도 257, 도 258, 도 259, 및 도 260과 관련하여 설명된 유형들의 다른 측정들을 사용하여) 전기적으로 모니터링될 수 있다.Once the device (11.1.3.2.3-10) is powered, the eye trackers (11.1.3.2.3-62) can measure the distance between the user's eyes (user interpupillary distance) and other eye characteristics to determine target locations for the optical assemblies (11.1.3.2.3-20). The motors (11.1.3.2.3-48) can then rotate the shafts (11.1.3.2.3-44) to move the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) toward the target locations (e.g., by moving the assemblies (11.1.3.2.3-20) toward the nose bridge portion (NB) of the housing (11.1.3.2.3-12). During motor operation, the motor load may be electrically monitored (e.g., using back EMF measurements, using encoder output, using measurements of applied current, and/or using other measurements of the types described in connection with FIGS. 257, 258, 259, and 260).
광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)이 코 표면들(11.1.3.2.3-61)과 접촉하는 경우, 코 표면들(11.1.3.2.3-61)은 추가 이동에 저항하는 경향이 있는 광학 조립체들(11.1.3.2.3-20)에 대한 힘을 생성할 것이다. 모터들(11.1.3.2.3-48)은 원하는 양 초과의 모터 부하를 검출하는 것에 응답하여 동작을 중지하도록 구성된다(예컨대, 블록(11.1.3.2.3-204) 참조). 이 시점에서, 디바이스(11.1.3.2.3-10)는 정상적으로 동작되고 아이 박스들(11.1.3.2.3-36) 내의 사용자의 눈들에 이미지들을 제시하는 데 사용될 수 있다.When the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) come into contact with the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61), the nasal surfaces (11.1.3.2.3-61) will generate a force against the optical assemblies (11.1.3.2.3-20) that tends to resist further movement. The motors (11.1.3.2.3-48) are configured to cease operation in response to detecting a motor load exceeding a desired amount (e.g., see block (11.1.3.2.3-204)). At this point, the device (11.1.3.2.3-10) is operating normally and can be used to present images to the user's eyes within the eye boxes (11.1.3.2.3-36).
디바이스(11.1.3.2.3-10)의 사용 후에, 디바이스(11.1.3.2.3-10)에는 전력공급이 차단될 수 있다(예컨대, 블록(11.1.3.2.3-206)의 동작들 참조). 디바이스(11.1.3.2.3-10)에는, 예로서, 사용자 버튼 누르기 또는 다른 활동들의 검출에 응답하여 전력공급이 차단될 수 있다.After use of the device (11.1.3.2.3-10), the device (11.1.3.2.3-10) may be powered down (e.g., see operations of block (11.1.3.2.3-206)). The device (11.1.3.2.3-10) may be powered down, for example, in response to detecting a user button press or other activities.
11.1.3.3: 하드 스톱(hard stop)들11.1.3.3: Hard stops
도 262은 프레임(11.1.3.3-102) 및 프레임(11.1.3.3-102)에 조정가능하게 연결된 광학 모듈(11.1.3.3-104)을 포함하는 HMD(11.1.3.3-100)의 일례의 일부분을 예시한다. HMD(11.1.3.3-100)는 또한, 광학 모듈(11.1.3.3-104)에 인접한 프레임에 결합되는 스톱 브래킷(11.1.3.3-106)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 스톱 브래킷(11.1.3.3-106)은 그로부터 연장/돌출되는 제1 하드 스톱 특징부(11.1.3.3-108a) 및 제2 하드 스톱 특징부(11.1.3.3-108b)를 포함하여 광학 모듈(11.1.3.3-104)이 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 IPD 조정들 동안 측방향으로 너무 멀리 이동하거나 조정되는 경우들에서 광학 모듈(11.1.3.3-104)이 접촉할 수 있는 스톱 표면을 형성할 수 있다.FIG. 262 illustrates a portion of an example of an HMD (11.1.3.3-100) including a frame (11.1.3.3-102) and an optical module (11.1.3.3-104) adjustably connected to the frame (11.1.3.3-102). The HMD (11.1.3.3-100) may also include a stop bracket (11.1.3.3-106) connected to the frame adjacent to the optical module (11.1.3.3-104). In at least one example, the stop bracket (11.1.3.3-106) may include a first hard stop feature (11.1.3.3-108a) and a second hard stop feature (11.1.3.3-108b) extending/protruding therefrom to form a stop surface that the optical module (11.1.3.3-104) may contact in cases where the optical module (11.1.3.3-104) is laterally moved or adjusted too far during IPD adjustments described elsewhere herein.
특히, 광학 모듈(11.1.3.3-104)은 낙하 이벤트 시, 또는 예를 들어, 사용자가 IPD 조정 동안 광학 모듈(11.1.3.3-104)을 측방향으로 너무 멀리 이동시키거나 조정할 때, 스톱 브래킷(11.1.3.3-106) 또는 그의 탭들(11.1.3.3-108a, 11.1.3.3-108b)과 접촉하도록 구성된 하우징(11.1.3.3-110)을 포함할 수 있다.In particular, the optical module (11.1.3.3-104) may include a housing (11.1.3.3-110) configured to contact a stop bracket (11.1.3.3-106) or its tabs (11.1.3.3-108a, 11.1.3.3-108b) during a drop event, or when, for example, a user moves or adjusts the optical module (11.1.3.3-104) laterally too far during IPD adjustment.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 262에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 262에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 262) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 262.
도 263는 프레임(11.1.3.3-202)에 고정된 탭(11.1.3.3-208)을 포함하는 스톱 브래킷(11.1.3.3-206) 및 하우징(11.1.3.3-210)을 갖는 광학 모듈(11.1.3.3-204)을 포함하는 HMD(11.1.3.3-200)의 예의 다른 도면을 예시한다. HMD(11.1.3.3-200)는 또한, HMD(11.1.3.3-200)의 광학 모듈(11.1.3.3-204)을 위한 조정 메커니즘(11.1.3.3-203)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 조정 메커니즘(11.1.3.3-203)은 또한 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 원위 단부에 또는 그 근처에 위치된 스톱(11.1.3.3-218)을 포함한다. 가이드 로드(11.1.3.3-212)는 광학 모듈(11.1.3.3-204)이 사용자 IPD에 대한 조정 동안 가이드 로드(11.1.3.3-212)를 따라 측방향으로 병진될 수 있도록 광학 모듈(11.1.3.3-204)의 팔로워(11.1.3.3-214) 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.FIG. 263 illustrates another drawing of an example of an HMD (11.1.3.3-200) including an optical module (11.1.3.3-204) having a stop bracket (11.1.3.3-206) and a housing (11.1.3.3-210) including a tab (11.1.3.3-208) secured to a frame (11.1.3.3-202). The HMD (11.1.3.3-200) may also include an adjustment mechanism (11.1.3.3-203) for the optical module (11.1.3.3-204) of the HMD (11.1.3.3-200). In at least one example, the adjustment mechanism (11.1.3.3-203) also includes a stop (11.1.3.3-218) positioned at or near the distal end of the guide rod (11.1.3.3-212). The guide rod (11.1.3.3-212) may be at least partially positioned within a follower (11.1.3.3-214) of the optical module (11.1.3.3-204) such that the optical module (11.1.3.3-204) can be translated laterally along the guide rod (11.1.3.3-212) during adjustment to a user IPD.
적어도 하나의 예에서, 스톱(11.1.3.3-218)은 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 원위 단부가 연장되는 공동 또는 채널을 포함할 수 있다. 그러나, 적어도 하나의 예에서, 가이드 로드(11.1.3.3-212)와 스톱(11.1.3.3-218) 사이에는 접촉이 이루어지지 않아서 가이드 로드(11.1.3.3-212)가 캔틸레버형이 되게 한다. 스톱(11.1.3.3-218)은 IPD 조정 동안 광학 모듈(11.1.3.3-204)이 가이드 로드(11.1.3.3-212)를 따라 그리고 그의 원위 단부를 지나 원위방향으로 너무 멀리 이동하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 스톱(11.1.3.3-218)은 또한, 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 변형 및 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 원위 단부의 이동을 야기할 수 있는 의도되지 않은 낙하 이벤트들 또는 다른 힘들 동안 캔틸레버형 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 너무 많은 변형을 방지하는 역할을 할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 원위 단부는 HMD(11.1.3.3-200)의 정상 사용 동안 접촉을 이루지 않고서 스톱(11.1.3.3-218) 내로 연장되거나 또는 그에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다. 의도하지 않게 이동되거나 탄성적으로 변형되면, 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 원위 단부 또는 일부는 스톱(11.1.3.3-218)과 접촉을 이룰 수 있어서, 스톱(11.1.3.3-218)이 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 너무 많은 변형을 방지하고, 따라서, 가이드 로드(11.1.3.3-212)의 소성 변형 및 손상을 방지하게 할 수 있다.In at least one example, the stop (11.1.3.3-218) may include a cavity or channel through which the distal end of the guide rod (11.1.3.3-212) extends. However, in at least one example, no contact is made between the guide rod (11.1.3.3-212) and the stop (11.1.3.3-218), such that the guide rod (11.1.3.3-212) becomes cantilevered. The stop (11.1.3.3-218) may be configured to prevent the optical module (11.1.3.3-204) from moving distally too far along the guide rod (11.1.3.3-212) and beyond its distal end during IPD adjustment. The stop (11.1.3.3-218) may also serve to prevent excessive deformation of the cantilevered guide rod (11.1.3.3-212) during unintended dropping events or other forces that may cause deformation of the guide rod (11.1.3.3-212) and movement of the distal end of the guide rod (11.1.3.3-212). In at least one example, the distal end of the guide rod (11.1.3.3-212) extends into or is at least partially surrounded by the stop (11.1.3.3-218) without making contact therewith during normal use of the HMD (11.1.3.3-200). When unintentionally moved or elastically deformed, the distal end or part of the guide rod (11.1.3.3-212) may come into contact with the stop (11.1.3.3-218), so that the stop (11.1.3.3-218) prevents excessive deformation of the guide rod (11.1.3.3-212), and thus prevents plastic deformation and damage of the guide rod (11.1.3.3-212).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 263에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 263에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 263) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 263.
11.1.3.4: 상부 바이어스 부재들11.1.3.4: Upper bias members
도 264은 가이드 로드(11.1.3.4-106)와 슬라이딩가능하게 맞물리는 광학 모듈의 팔로워(11.1.3.3-104)를 포함하는 HMD(11.1.3.3-100)의 조정 메커니즘(11.1.3.4-102)의 예를 예시한다. 조정 메커니즘(11.1.3.4-102)은 또한, 광학 모듈이 IPD 조정들을 위해 가이드 로드(11.1.3.4-106)를 따라 조정/이동됨에 따라 위치 감지를 위한 인코더(11.1.3.4-110)를 포함할 수 있다.FIG. 264 illustrates an example of an adjustment mechanism (11.1.3.4-102) of an HMD (11.1.3.3-100) including a follower (11.1.3.3-104) of an optical module that slidably engages a guide rod (11.1.3.4-106). The adjustment mechanism (11.1.3.4-102) may also include an encoder (11.1.3.4-110) for position sensing as the optical module is adjusted/translated along the guide rod (11.1.3.4-106) for IPD adjustments.
적어도 하나의 예에서, 조정 메커니즘(11.1.3.4-102)은 또한, 조정들 동안 또는 정지 상태일 때, 팔로워(11.1.3.3-104)와 가이드 로드(11.1.3.4-106) 사이의 느슨함 및 유격을 감소시키기 위해 팔로워(11.1.3.4-104) 내의 가이드 로드(106)를 바이어스시키는 바이어스 요소(11.1.3.4 11.1.3.4-108)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 바이어스 요소(11.1.3.4-108)는 고정 포인트들(11.1.3.4-112)에서 팔로워(11.1.3.3-104) 또는 다른 광학 모듈 컴포넌트에 고정된 세장형 스프링 핑거 및 가이드 로드(11.1.3.3-106)를 향해 바이어스되고 팔로워(11.1.3.4-104)의 개구부(11.1.3.4-116)를 통해 연장되어 개구부(11.1.3.4-116)를 통해 가이드 로드(11.1.3.4-106)와 접촉하는 원위 단부(11.1.3.4-114)를 포함한다.In at least one example, the adjustment mechanism (11.1.3.4-102) may also include a biasing element (11.1.3.4 11.1.3.4-108) for biasing the guide rod (106) within the follower (11.1.3.4-104) to reduce slack and play between the follower (11.1.3.3-104) and the guide rod (11.1.3.4-106) during adjustments or when stationary. In at least one example, the biasing element (11.1.3.4-108) includes an elongated spring finger and a guide rod (11.1.3.3-106) that are biased toward the follower (11.1.3.3-104) or other optical module component at the fixing points (11.1.3.4-112) and extend through an opening (11.1.3.4-116) of the follower (11.1.3.4-104) and have a distal end (11.1.3.4-114) that contacts the guide rod (11.1.3.4-106) through the opening (11.1.3.4-116).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 264에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 264에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 264) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 264.
도 265는 가이드 로드(11.1.3.4-206) 및 바이어스 부재(11.1.3.4-208)를 포함하는 조정 메커니즘(11.1.3.4-202)의 다른 예의 일부분을 예시한다. 예시적인 목적을 위해 팔로워가 도 265에 예시되어 있지는 않지만, 바이어스 요소(11.1.3.4-208)는 고정 포인트(11.1.3.4-212)에서 팔로워에 고정될 수 있다. 바이어스 요소(11.1.3.4-208)의 원위 단부(11.1.3.4-214)는 팔로워와 가이드 로드(11.1.3.4-206) 사이의 느슨함 및 유격을 제거하기 위해 (바이어스 요소(11.1.3.4-208)가 고정된) 팔로워 내에서 가이드 로드(11.1.3.4-206)를 바이어스시키기 위해 가이드 로드를 향해 바이어스되고 그와 접촉하는 원위 스프링 핑거(11.1.3.4-218) 또는 다른 특징부를 포함할 수 있다.Figure 265 illustrates a portion of another example of an adjustment mechanism (11.1.3.4-202) including a guide rod (11.1.3.4-206) and a bias member (11.1.3.4-208). Although the follower is not illustrated in Figure 265 for illustrative purposes, the bias member (11.1.3.4-208) may be secured to the follower at a fixed point (11.1.3.4-212). The distal end (11.1.3.4-214) of the biasing element (11.1.3.4-208) may include a distal spring finger (11.1.3.4-218) or other feature that is biased toward and contacts the guide rod (11.1.3.4-206) within the follower (to which the biasing element (11.1.3.4-208) is secured) to eliminate slack and play between the follower and the guide rod (11.1.3.4-206).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 265에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 265에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 265 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 265 .
11.1.4: 하부 가이드 로드 시스템11.1.4: Lower guide rod system
11.1.4.1: 바이어스된 가이드 레일들을 갖는 전자 디바이스들11.1.4.1: Electronic devices having biased guide rails
전자 디바이스는 입력을 수집하고 출력을 제공하기 위한 입출력 디바이스들을 가질 수 있다. 이러한 디바이스들은 카메라들, 디스플레이들 및 렌즈들과 같은 광학 컴포넌트들을 포함할 수 있다.Electronic devices may have input/output devices for collecting input and providing output. These devices may include optical components such as cameras, displays, and lenses.
예시적인 전자 디바이스의 평면도가 도 266에 도시되어 있다. 도 266의 전자 디바이스(11.1.4.1-10)는 헤드 장착형 디바이스 또는 다른 적합한 디바이스일 수 있다. 도 266에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.4.1-10)는 하우징(11.1.4.1-12)과 같은 하우징을 가질 수 있다. 하우징(11.1.4.1-12)은 때때로 하우징 벽, 외부 하우징, 하우징 구조체들, 인클로저 또는 케이스로 지칭될 수 있으며, 중합체, 유리, 금속, 결정질 재료들, 예컨대 사파이어, 세라믹, 패브릭, 폼, 목재, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들로부터 형성될 수 있다.A plan view of an exemplary electronic device is illustrated in FIG. 266. The electronic device (11.1.4.1-10) of FIG. 266 may be a head-mounted device or other suitable device. As illustrated in FIG. 266, the device (11.1.4.1-10) may have a housing, such as a housing (11.1.4.1-12). The housing (11.1.4.1-12) may sometimes be referred to as a housing wall, an outer housing, housing structures, an enclosure, or a case, and may be formed from polymers, glasses, metals, crystalline materials such as sapphire, ceramics, fabrics, foams, wood, other materials, and/or combinations of these materials.
디바이스(11.1.4.1-10)는 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 하우징(11.1.4.1-12)은 예를 들어, 한 쌍의 고글들(예컨대, 스트랩들(11.1.4.1-12T), 사용자의 코에 끼워맞춤되고 사용자의 코 상에 하우징(11.1.4.1-12)을 지지하는 것을 돕도록 구성되는 노우즈 브리지 영역(NB) 내의 노우즈 브리지 부분 등과 같은 선택적인 헤드 스트랩들을 갖는 고글들) 및/또는 다른 헤드 장착형 구조체들의 형상으로 헤드 장착형 하우징을 형성하도록 구성될 수 있다. 하우징(11.1.4.1-12)은 외부 영역(11.1.4.1-28)으로부터 내부 영역(11.1.4.1-26)을 분리할 수 있다. 하우징(11.1.4.1-12)은 디바이스(11.1.4.1-10)의 전방 면(F) 상의 전방 부분(전방 벽)(11.1.4.1-12F), 디바이스(11.1.4.1-10)의 반대편 후방 면(R) 상의 후방 부분(후방 벽)(11.1.4.1-12R), 및 하우징(11.1.4.1-12)이 내부 영역(11.1.4.1-26)을 둘러싸도록 전방 부분(11.1.4.1-12F)과 후방 부분(11.1.4.1-12R) 사이에서 연장되는 면들(W) 상의 측벽 부분들(11.1.4.1-12W)과 같은 측벽 부분들과 같은 부분들을 포함할 수 있다.The device (11.1.4.1-10) may have any suitable shape. The housing (11.1.4.1-12) may be configured to form a head-mounted housing in the shape of, for example, a pair of goggles (e.g., goggles having optional head straps, such as straps (11.1.4.1-12T), a nose bridge portion within a nose bridge region (NB) configured to fit over a user's nose and assist in supporting the housing (11.1.4.1-12) on the user's nose) and/or other head-mounted structures. The housing (11.1.4.1-12) may separate an inner region (11.1.4.1-26) from an outer region (11.1.4.1-28). The housing (11.1.4.1-12) may include portions such as side wall portions, such as a front portion (front wall) (11.1.4.1-12F) on a front face (F) of the device (11.1.4.1-10), a rear portion (rear wall) (11.1.4.1-12R) on an opposite rear face (R) of the device (11.1.4.1-10), and side wall portions (11.1.4.1-12W) on faces (W) extending between the front portion (11.1.4.1-12F) and the rear portion (11.1.4.1-12R) such that the housing (11.1.4.1-12) encloses an interior region (11.1.4.1-26).
전기 및 광학 컴포넌트들은 하우징(11.1.4.1-12) 내에(예컨대, 내부 영역(11.1.4.1-26)에) 장착될 수 있다. 예로서, 하우징(11.1.4.1-12)은 디스플레이들(11.1.4.1-14) 및 렌즈들(11.1.4.1-38)과 같은 광학 컴포넌트들을 내부 영역(11.1.4.1-26)에 가질 수 있다. 디스플레이들(11.1.4.1-14) 및 렌즈들(11.1.4.1-38)은 광학 모듈들(11.1.4.1-30)(때때로 렌즈 배럴들, 디스플레이 및 렌즈 지지 구조체들 등으로 지칭됨)에 장착될 수 있다. 디스플레이들(11.1.4.1-14)로부터의 이미지들은 렌즈들(11.1.4.1-38)을 통해 아이 박스들(11.1.4.1-36)로부터 볼 수 있다. 좌측 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 좌측 디스플레이 및 좌측 렌즈는 좌측 아이 박스(11.1.4.1-36)에서 사용자의 좌측 눈에 좌측 눈 이미지를 제시하는 데 사용될 수 있고, 우측 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 우측 디스플레이 및 우측 렌즈는 우측 아이 박스(11.1.4.1-36)에서 사용자의 우측 눈에 우측 눈 이미지를 제시하는 데 사용될 수 있다. 수동 조정 메커니즘들 및/또는 전기적으로 조정가능한 액추에이터들(11.1.4.1-13)(예를 들어, 모터들 또는 다른 전기적으로 조정가능한 포지셔너들)은 (예컨대, 도 266의 X-축에 평행한 또는 X-축에 거의 평행한 방향을 따라 모듈들(11.1.4.1-30) 사이의 거리(D)를 조정하기 위해) 사용자의 얼굴의 전방을 가로질러 수평으로 광학 모듈들(11.1.4.1-30)을 이동시키는 데 사용될 수 있다. 광학 모듈들(11.1.4.1-30)은, 예를 들어, 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하기 위해 필요에 따라 서로 더 가깝게 또는 서로 더 멀리 이동될 수 있다.Electrical and optical components may be mounted within the housing (11.1.4.1-12) (e.g., in the interior region (11.1.4.1-26)). For example, the housing (11.1.4.1-12) may have optical components, such as displays (11.1.4.1-14) and lenses (11.1.4.1-38), in the interior region (11.1.4.1-26). The displays (11.1.4.1-14) and lenses (11.1.4.1-38) may be mounted in optical modules (11.1.4.1-30) (sometimes referred to as lens barrels, display and lens support structures, etc.). Images from the displays (11.1.4.1-14) can be viewed from the eye boxes (11.1.4.1-36) through the lenses (11.1.4.1-38). The left display and left lens of the left optical module (11.1.4.1-30) can be used to present a left eye image to the user's left eye in the left eye box (11.1.4.1-36), and the right display and right lens of the right optical module (11.1.4.1-30) can be used to present a right eye image to the user's right eye in the right eye box (11.1.4.1-36). Manual adjustment mechanisms and/or electrically adjustable actuators (11.1.4.1-13) (e.g., motors or other electrically adjustable positioners) may be used to move the optical modules (11.1.4.1-30) horizontally across the front of the user's face (e.g., to adjust the distance (D) between the modules (11.1.4.1-30) along a direction parallel to or nearly parallel to the X-axis of FIG. 266). The optical modules (11.1.4.1-30) may be moved closer together or farther apart from each other as needed, for example, to accommodate different user interpupillary distances.
예시적인 전자 디바이스의 개략도가 도 267에 도시되어 있다. 도 267의 디바이스(11.1.4.1-10)는 독립형 디바이스로서 동작될 수 있고/거나 디바이스(11.1.4.1-10)의 자원들이 외부 전자 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 디바이스(11.1.4.1-10) 내의 통신 회로부는 사용자 입력 정보, 센서 정보, 및/또는 다른 정보를 외부 전자 디바이스들로 (예컨대, 무선으로 또는 유선 연결을 통해) 송신하는 데 사용될 수 있고/있거나, 이러한 정보를 외부 전자 디바이스들로부터 수신하는 데 사용될 수 있다. 이들 외부 디바이스들의 각각은 도 268의 디바이스(11.1.4.1-10)에 의해 도시된 유형의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary electronic device is illustrated in FIG. 267. The device (11.1.4.1-10) of FIG. 267 may operate as a standalone device and/or the resources of the device (11.1.4.1-10) may be used to communicate with external electronic equipment. As an example, communication circuitry within the device (11.1.4.1-10) may be used to transmit user input information, sensor information, and/or other information to external electronic devices (e.g., wirelessly or via a wired connection) and/or may be used to receive such information from the external electronic devices. Each of these external devices may include components of the type illustrated by the device (11.1.4.1-10) of FIG. 268.
도 267에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(11.1.4.1-10)는 제어 회로부(11.1.4.1-20)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(11.1.4.1-20)는 디바이스(11.1.4.1-10)의 동작을 지원하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 저장소 및 프로세싱 회로부는 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(11.1.4.1-20) 내의 프로세싱 회로부는 센서들(예컨대, 카메라들) 및 다른 입력 디바이스들로부터 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 출력 디바이스들을 제어하는 데 사용될 수 있다. 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들 및 다른 무선 통신 회로들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(11.1.4.1-20)는 시각적 출력 및 다른 출력을 사용자에게 제공하는 데 디스플레이(들)(11.1.4.1-14) 및 다른 출력 디바이스들을 사용할 수 있다.As illustrated in FIG. 267, the electronic device (11.1.4.1-10) may include control circuitry (11.1.4.1-20). The control circuitry (11.1.4.1-20) may include storage and processing circuitry to support operation of the device (11.1.4.1-10). The storage and processing circuitry may include storage, such as non-volatile memory (e.g., flash memory or other electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. The processing circuitry within the control circuitry (11.1.4.1-20) may be used to collect input from sensors (e.g., cameras) and other input devices, and may be used to control output devices. The processing circuitry may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, and other wireless communication circuits, power management units, audio chips, application-specific integrated circuits, etc. During operation, the control circuitry (11.1.4.1-20) may use display(s) (11.1.4.1-14) and other output devices to provide visual and other output to a user.
디바이스(11.1.4.1-10)와 외부 장비 간의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부(11.1.4.1-20)는 통신 회로부(11.1.4.1-22)를 사용하여 통신할 수 있다. 회로부(11.1.4.1-22)는 안테나, 무선 주파수 송수신기 회로부, 다른 무선 통신 회로부 및/또는 유선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 때때로 제어 회로부 및/또는 제어 및 통신 회로부로 지칭될 수 있는 회로부(11.1.4.1-22)는 무선 링크를 통해 디바이스(11.1.4.1-10)와 외부 장비(예를 들어, 컴패니언 디바이스, 예컨대 컴퓨터, 셀룰러 전화, 또는 다른 전자 디바이스, 액세서리, 예컨대 포인트 디바이스, 컴퓨터 스타일러스, 또는 다른 입력 디바이스, 스피커 또는 다른 출력 디바이스들 등) 간의 양방향 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 회로부(11.1.4.1-22)는 무선 근거리 통신망 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부, 근거리 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 근거리 통신 송수신기 회로부, 셀룰러 전화 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 또는 임의의 다른 적합한 유선 또는 무선 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 송수신기 회로부와 같은 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신은 예를 들어, Bluetooth® 링크, WiFi® 링크, 10 ㎓ 내지 400 ㎓ 사이의 주파수에서 동작하는 무선 링크, 60 ㎓ 링크 또는 다른 밀리미터파 링크, 휴대전화 링크 또는 다른 무선 통신 링크를 통해 지원될 수 있다. 요구된다면 디바이스(11.1.4.1-10)는 유선 및/또는 무선 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 전력 회로를 포함할 수 있으며 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(11.1.4.1-10)는 디바이스(11.1.4.1-10)의 회로부에 제공되는 무선 전력을 수신하기 위한 코일 및 정류기를 포함할 수 있다.To support communication between the device (11.1.4.1-10) and external equipment, the control circuitry (11.1.4.1-20) may communicate using communication circuitry (11.1.4.1-22). The circuitry (11.1.4.1-22) may include an antenna, radio frequency transceiver circuitry, other wireless communication circuitry, and/or wired communication circuitry. The circuitry (11.1.4.1-22), which may sometimes be referred to as control circuitry and/or control and communication circuitry, may support bidirectional wireless communication between the device (11.1.4.1-10) and external equipment (e.g., a companion device, such as a computer, a cellular telephone, or other electronic device, an accessory, such as a pointing device, a computer stylus, or other input device, a speaker, or other output devices, etc.) over a wireless link. For example, the circuitry (11.1.4.1-22) may include radio frequency transceiver circuitry, such as wireless local area network transceiver circuitry configured to support communications over a wireless local area network link, near field communication transceiver circuitry configured to support communications over a near field communication link, cellular telephone transceiver circuitry configured to support communications over a cellular telephone link, or transceiver circuitry configured to support communications over any other suitable wired or wireless communication link. The wireless communication may be supported, for example, via a Bluetooth® link, a WiFi® link, a wireless link operating at a frequency between 10 GHz and 400 GHz, a 60 GHz link or other millimeter wave link, a cellular telephone link, or other wireless communication link. If desired, the device (11.1.4.1-10) may include power circuitry for transmitting and/or receiving wired and/or wireless power and may include a battery or other energy storage device. For example, the device (11.1.4.1-10) may include a coil and a rectifier for receiving wireless power provided to the circuit portion of the device (11.1.4.1-10).
디바이스(11.1.4.1-10)는 디바이스(11.1.4.1-24)와 같은 입출력 디바이스를 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(11.1.4.1-24)과 같은 전자 컴포넌트들은 사용자 입력을 수집하는 데, 사용자를 둘러싸는 환경에 대한 정보를 수집하는 데, 그리고/또는 사용자에게 출력을 제공하는 데 사용될 수 있다.Device (11.1.4.1-10) may include input/output devices, such as devices (11.1.4.1-24). Electronic components, such as input/output devices (11.1.4.1-24), may be used to collect user input, collect information about the environment surrounding the user, and/or provide output to the user.
디바이스(11.1.4.1-24)는 디스플레이(들)(11.1.4.1-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(들)(11.1.4.1-14)는 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널(픽셀 제어 회로부를 포함하는 중합체 기판 또는 실리콘 기판 위에 유기 발광 다이오드 픽셀이 형성된 패널), 액정 디스플레이 패널, 미세전자기계 시스템 디스플레이(예를 들어, 2차원 미러 어레이 또는 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스), 결정질 반도체 발광 다이오드 다이(때때로 마이크로LED로 지칭됨)로 형성된 픽셀 어레이를 갖는 디스플레이 패널, 및/또는 다른 디스플레이 디바이스와 같은 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다.The device (11.1.4.1-24) may include one or more displays, such as display(s) (11.1.4.1-14). The display(s) (11.1.4.1-14) may include one or more display devices, such as an organic light emitting diode display panel (a panel having organic light emitting diode pixels formed on a polymer substrate or silicon substrate including pixel control circuitry), a liquid crystal display panel, a microelectromechanical system display (e.g., a two-dimensional mirror array or scanning mirror display device), a display panel having an array of pixels formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies (sometimes referred to as microLEDs), and/or other display devices.
디바이스들(11.1.4.1-24)은 또한 카메라들(11.1.4.1-34)을 포함할 수 있다. 카메라들(11.1.4.1-34)은 가시광 카메라들, 적외선 카메라들 및/또는 다수의 파장들에 감응형인 카메라들을 포함할 수 있고, 깊이 센서들(예컨대, 구조화된 광 센서들 및/또는 3차원 이미지들을 캡처하는 스테레오 이미징 디바이스들에 기초한 깊이 센서들)과 같은 3차원 카메라 시스템들을 포함할 수 있고, 비행 시간 카메라들을 포함할 수 있고/있거나 다른 카메라들을 포함할 수 있다. 카메라들(11.1.4.1-34)은 디바이스(11.1.4.1-10)의 사용자를 향할 수 있고/있거나 디바이스(11.1.4.1-10)의 사용자로부터 멀리 향할 수 있다.The devices (11.1.4.1-24) may also include cameras (11.1.4.1-34). The cameras (11.1.4.1-34) may include visible light cameras, infrared cameras, and/or cameras sensitive to multiple wavelengths, may include three-dimensional camera systems such as depth sensors (e.g., depth sensors based on structured light sensors and/or stereo imaging devices that capture three-dimensional images), may include time-of-flight cameras, and/or may include other cameras. The cameras (11.1.4.1-34) may be directed toward a user of the device (11.1.4.1-10) and/or may be directed away from a user of the device (11.1.4.1-10).
입출력 디바이스(11.1.4.1-24)의 센서(11.1.4.1-16)는 힘 센서(예를 들어, 스트레인 게이지, 용량형 힘 센서, 저항력 센서 등), 마이크로폰과 같은 오디오 센서, 터치 및/또는 근접 센서, 예를 들어, 버튼, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스를 형성하는 터치 센서와 같은 정전 용량 센서, 및 다른 센서를 포함할 수 있다. 원하는 경우, 센서들(11.1.4.1-16)은 광학 센서들, 예컨대 광을 방출 및 검출하는 광학 센서들, 초음파 센서들, 광학 터치 센서들, 광학 근접 센서들, 및/또는 다른 터치 센서들 및/또는 근접 센서들, 단색 및 컬러 주변 광 센서들, 지문 센서들, 홍채 스캐닝 센서들, 망막 스캐닝 센서들, 및 다른 생체측정 센서들, 온도 센서들, 3차원 비접촉 제스처들("에어 제스처들")을 측정하기 위한 센서들, 압력 센서들, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서들(예컨대, 가속도계들, 자기 센서들, 예컨대 나침반 센서들, 자이로스코프들, 및/또는 이들 센서들 중 일부 또는 전부를 포함하는 관성 측정 유닛들), 혈중 산소 센서들, 심박수 센서들, 혈류 센서들, 및/또는 다른 건강 센서들과 같은 건강 센서들, 무선 주파수 센서들, 광학 센서들, 예컨대 자체-혼합 센서들 및 광 검출 및 레인징(LIDAR) 센서들, 습도 센서들, 수분 센서들, 시선 추적 센서들, 근육 활성도를 감지하기 위한 근전도 센서들, 안면 센서들, 간섭계 센서들, 비행 시간 센서들, 자기 센서들, 저항성 센서들, 거리 센서들, 각도 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 일부 배열들에서, 디바이스(11.1.4.1-10)는 사용자 입력을 수집하기 위해 센서들(11.1.4.1-16) 및/또는 다른 입출력 디바이스들(11.1.4.1-24)을 사용할 수 있다. 예를 들어, 버튼들과 같은 입출력 디바이스들(11.1.4.1-24)은 버튼 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 디스플레이들과 중첩되는 터치 센서들은 사용자 터치 스크린 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 패드들은 터치 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 마이크로폰들은 오디오 입력(예컨대, 음성 커맨드들)을 수집하는 데 사용될 수 있고, 가속도계들은 손가락이 입력 표면과 접촉할 때를 모니터링하는 데 사용될 수 있고, 그에 따라 손가락 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있는 식이다.Sensors (11.1.4.1-16) of input/output devices (11.1.4.1-24) may include force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors, capacitive sensors such as touch sensors forming buttons, trackpads, or other input devices, and other sensors. If desired, the sensors (11.1.4.1-16) may include optical sensors, such as optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, optical touch sensors, optical proximity sensors, and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, fingerprint sensors, iris scanning sensors, retina scanning sensors, and other biometric sensors, temperature sensors, sensors for measuring three-dimensional non-contact gestures ("air gestures"), pressure sensors, sensors for detecting position, orientation, and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors, such as compass sensors, gyroscopes, and/or inertial measurement units including some or all of these sensors), health sensors such as blood oxygen sensors, heart rate sensors, blood flow sensors, and/or other health sensors, radio frequency sensors, optical sensors, such as self-mixing sensors and light detection and The device (11.1.4.1-10) may include sensors (11.1.4.1-16) and/or other input/output devices (11.1.4.1-24) to collect user input. For example, input/output devices such as buttons (11.1.4.1-24) can be used to collect button press input, touch sensors overlapping displays can be used to collect user touch screen input, touch pads can be used to collect touch input, microphones can be used to collect audio input (e.g., voice commands), accelerometers can be used to monitor when a finger makes contact with an input surface and can thus be used to collect finger press input, and so on.
입출력 디바이스들(11.1.4.1-24)은 광학 컴포넌트들, 예컨대 깊이 센서들(예컨대, 구조화된 광 센서들 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 광학 근접 센서들, 주변 광 센서들(예컨대, 색상 주변 광 센서들), 광학 비행 시간 센서들 및 가시광 및/또는 적외선 광에 감응형이고 가시광 및/또는 적외선 광을 방출할 수 있는 다른 센서들(11.1.4.1-16)을 포함할 수 있다(예컨대, 디바이스들(11.1.4.1-24)은 광을 방출 및/또는 검출하는 광학 센서들을 포함할 수 있음). 예를 들어, 카메라 내의 가시광 이미지 센서는 이미지 센서가 2차원 및/또는 3차원 이미지를 캡처하는 동안 조명을 제공하기 위해 가시광 플래시 또는 연관된 적외선 플러드(flood) 조명기를 가질 수 있다. 3차원 적외선 이미지들을 캡처하는 적외선 구조화된 광 카메라와 같은 적외선 카메라는 적외선 플러드 조명을 방출하는 적외선 플러드 조명기를 가질 수 있고/있거나 적외선 광 빔들의 어레이를 방출하는 도트 프로젝터를 가질 수 있다. 적외선 근접 센서들은 적외선 광을 방출하고, 적외선 광이 타깃 객체로부터 반사된 후에 적외선 광을 검출할 수 있다.Input/output devices (11.1.4.1-24) may include optical components, such as depth sensors (e.g., structured light sensors or other sensors that collect 3D image data), optical proximity sensors, ambient light sensors (e.g., color ambient light sensors), optical time-of-flight sensors, and other sensors (11.1.4.1-16) that are sensitive to visible and/or infrared light and capable of emitting visible and/or infrared light (e.g., devices (11.1.4.1-24) may include optical sensors that emit and/or detect light). For example, a visible light image sensor in a camera may have a visible light flash or an associated infrared flood illuminator to provide illumination while the image sensor captures 2D and/or 3D images. Infrared cameras, such as infrared structured light cameras that capture 3D infrared images, may have an infrared flood illuminator that emits infrared flood light and/or a dot projector that emits an array of infrared light beams. Infrared proximity sensors may emit infrared light and detect the infrared light after it reflects off a target object.
원하는 경우, 전자 디바이스(11.1.4.1-10)는 추가 컴포넌트들을 포함할 수 있다(예를 들어, 입출력 디바이스(11.1.4.1-24)의 기타 디바이스(11.1.4.1-18) 참조). 추가 컴포넌트들은 햅틱 출력 디바이스들, 디바이스(11.1.4.1-10) 내의 이동가능한 구조체들을 이동시키기 위한 액추에이터들, 스피커들과 같은 오디오 출력 디바이스들, 상태 표시자들을 위한 발광 다이오드들, 하우징 및/또는 디스플레이 구조체의 부분들을 조명하는 발광 다이오드들과 같은 광원들, 다른 광학 출력 디바이스들, 및/또는 입력을 수집하고/하거나 출력을 제공하기 위한 다른 회로부를 포함할 수 있다. 디바이스(11.1.4.1-10)는 또한 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스, 보조 장비와의 유선 통신을 지원하고 유선 전력을 수신하기 위한 커넥터 포트, 및 다른 회로부를 포함할 수 있다.If desired, the electronic device (11.1.4.1-10) may include additional components (see, e.g., other devices (11.1.4.1-18) of input/output devices (11.1.4.1-24)). Additional components may include haptic output devices, actuators for moving movable structures within the device (11.1.4.1-10), audio output devices such as speakers, light sources such as light emitting diodes for status indicators, light emitting diodes for illuminating portions of the housing and/or display structure, other optical output devices, and/or other circuitry for collecting input and/or providing output. The device (11.1.4.1-10) may also include a battery or other energy storage device, a connector port for supporting wired communication with and receiving wired power from auxiliary equipment, and other circuitry.
광학 모듈들(11.1.4.1-30)이 액추에이터들(11.1.4.1-13)(도 266)에 의해 이동됨에 따라 광학 모듈들(11.1.4.1-30) 사이의 원하는 정렬을 유지하는 것을 돕기 위해, 광학 모듈들(11.1.4.1-30)은 가이드 레일들 또는 다른 세장형 지지 부재들과 같은 광학 모듈 가이드 구조체들 상에 장착될 수 있다. 이러한 유형의 배열은 도 268의 디바이스(11.1.4.1-10)의 평면도에 도시된다. 도 268에 도시된 바와 같이, 광학 모듈들(11.1.4.1-30)은 가이드 레일들(11.1.4.1-44)에 슬라이딩가능하게 결합되어 모듈들(11.1.4.1-30)이 수평으로(예컨대, 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하기 위해 X-축을 따라 측방향으로) 이동할 수 있게 할 수 있다.To help maintain a desired alignment between the optical modules (11.1.4.1-30) as they are moved by the actuators (11.1.4.1-13) (Fig. 266), the optical modules (11.1.4.1-30) may be mounted on optical module guide structures, such as guide rails or other elongated support members. This type of arrangement is illustrated in the plan view of the device (11.1.4.1-10) of Fig. 268. As illustrated in Fig. 268, the optical modules (11.1.4.1-30) may be slidably coupled to the guide rails (11.1.4.1-44) to allow the modules (11.1.4.1-30) to move horizontally (e.g., laterally along the X-axis to accommodate different user pupillary distances).
가이드 레일들(11.1.4.1-44)은 원형 단면 형상들을 가질 수 있거나(예컨대, 가이드 레일들(11.1.4.1-44)은 실린더형 로드들일 수 있음) 또는 다른 단면 형상들을 가질 수 있다. 가이드 로드들(11.1.4.1-44)은 금속, 중합체, 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있다. 중공 및/또는 중실 부재들이 가이드 로드들(11.1.4.1-44)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 가이드 로드들(11.1.4.1-44)과 광학 모듈들(11.1.4.1-30) 사이의 마찰을 감소시키는 것을 돕기 위해, 원하는 경우, 가이드 로드들(11.1.4.1-44) 및/또는 모듈들(11.1.4.1-30)의 정합 부분들에 저마찰 코팅(예컨대, 니켈 등)이 제공될 수 있다.The guide rails (11.1.4.1-44) may have circular cross-sectional shapes (e.g., the guide rails (11.1.4.1-44) may be cylindrical rods) or may have other cross-sectional shapes. The guide rods (11.1.4.1-44) may be formed of metal, polymer, and/or other materials. Hollow and/or solid members may be used to form the guide rods (11.1.4.1-44). To help reduce friction between the guide rods (11.1.4.1-44) and the optical modules (11.1.4.1-30), a low-friction coating (e.g., nickel, etc.) may be provided on the mating portions of the guide rods (11.1.4.1-44) and/or the modules (11.1.4.1-30), if desired.
가이드 레일들(11.1.4.1-44)은 하우징(11.1.4.1-12)의 폭에 걸쳐 있을 수 있다. 노우즈 브리지 부분(NB)과 정렬된 하우징 지지 구조체에 결합되는 좌측 및 우측 가이드 레일들(11.1.4.1-44)이 디바이스(11.1.4.1-10)에 존재할 수 있거나, 또는 좌측 및 우측 가이드 레일들(11.1.4.1-44)이 하우징(11.1.4.1-12)에 걸쳐 연장되는 단일 가이드 레일 부재의 일체형 부분들로서 형성될 수 있다. 레일들(11.1.4.1-44)은 직선형일 수 있거나, 또는 원하는 경우, (예컨대, 사용자의 얼굴의 형상에 부합하도록 가이드 레일들의 좌측 및 우측을 약간 후방으로 취하기 위해) 노우즈 브리지 부분(NB)에서 약간의 굽힘을 가질 수 있다. 도 269의 디바이스(11.1.4.1-10)의 배면도에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.1.4.1-10)의 좌측 및 우측에 상부 및 하부 가이드 레일들(11.1.4.1-44), 예컨대 상부 가이드 레일(11.1.4.1-44T) 및 하부 가이드 레일(11.1.4.1-44B)이 존재할 수 있다. 원하는 경우, 더 적은 가이드 레일들 또는 더 많은 가이드 레일들을 갖는 배열들이 사용될 수 있다.The guide rails (11.1.4.1-44) may span the width of the housing (11.1.4.1-12). Left and right guide rails (11.1.4.1-44) may be present in the device (11.1.4.1-10) that are coupled to a housing support structure aligned with the nose bridge portion (NB), or the left and right guide rails (11.1.4.1-44) may be formed as integral parts of a single guide rail member that extends across the housing (11.1.4.1-12). The rails (11.1.4.1-44) may be straight, or, if desired, may have a slight bend in the nose bridge portion (NB) (e.g., to bring the left and right sides of the guide rails slightly rearward to conform to the shape of a user's face). As shown in the rear view of the device (11.1.4.1-10) of FIG. 269, upper and lower guide rails (11.1.4.1-44), such as an upper guide rail (11.1.4.1-44T) and a lower guide rail (11.1.4.1-44B), may be present on the left and right sides of the device (11.1.4.1-10). If desired, arrangements having fewer or more guide rails may be used.
도 270는 가이드 레일들(11.1.4.1-44) 상에 장착된 예시적인 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 측면도이다. 도 270의 예에서, 광학 모듈(11.1.4.1-30)은 부분(11.1.4.1-30T)과 같은 상부 부분 및 부분(11.1.4.1-30B)과 같은 하부 부분을 갖는다. 부분들(11.1.4.1-30T 및/또는 11.1.4.1-30B)은 렌즈 배럴 구조체들의 메인 지지 구조체(11.1.4.1-30M) 및/또는 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 다른 지지 구조체들과 일체로 형성될 수 있고/있거나, (예컨대, 용접부들, 체결구들, 접착제 등을 사용하여) 메인 지지 구조체(11.1.4.1-30M)에 결합되는 별개의 부재들일 수 있다. 렌즈(11.1.4.1-38)는, 디스플레이(11.1.4.1-14) 상의 이미지가 아이 박스(11.1.4.1-36)로부터 렌즈(11.1.4.1-38)를 통해 보일 수 있도록 디스플레이(11.1.4.1-14)와 정렬될 수 있다.Figure 270 is a side view of an exemplary optical module (11.1.4.1-30) mounted on guide rails (11.1.4.1-44). In the example of Figure 270, the optical module (11.1.4.1-30) has an upper portion, such as portion (11.1.4.1-30T), and a lower portion, such as portion (11.1.4.1-30B). The parts (11.1.4.1-30T and/or 11.1.4.1-30B) may be integrally formed with the main support structure (11.1.4.1-30M) of the lens barrel structures and/or other support structures of the optical module (11.1.4.1-30), and/or may be separate members that are joined to the main support structure (11.1.4.1-30M) (e.g., using welds, fasteners, adhesives, etc.). The lens (11.1.4.1-38) may be aligned with the display (11.1.4.1-14) such that an image on the display (11.1.4.1-14) may be viewed through the lens (11.1.4.1-38) from the eye box (11.1.4.1-36).
도 270에 도시된 바와 같이, 광학 모듈(11.1.4.1-30)은, 광학 모듈(11.1.4.1-30)이 가이드 레일들(11.1.4.1-44)을 따라 슬라이딩할 수 있게 하면서, 가이드 레일들(11.1.4.1-44)을 수용하고 그에 결합되는 부분들을 가질 수 있다. 예를 들어, 상부 부분(11.1.4.1-30T)은 상부 가이드 레일(11.1.4.1-44T)을 수용하는 개구(11.1.4.1-50T)와 같은 가이드 레일 개구(광학 모듈 개구)(11.1.4.1-50)를 가질 수 있고, 하부 부분(11.1.4.1-30B)은 하부 가이드 레일(11.1.4.1-44B)을 수용하는 개구(11.1.4.1-50B)와 같은 가이드 레일 개구를 가질 수 있다. 개구들(11.1.4.1-50T, 11.1.4.1-50B)은 레일들(11.1.4.1-44T, 11.1.4.1-44B)을 형성하는 실린더형 부재들을 수용하는 원형 단면 형상들을 갖는 실린더형 개구들일 수 있고/있거나 레일들(11.1.4.1-44T, 11.1.4.1-44B)을 부분적으로 또는 완전히 둘러싸는 다른 형상들을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 270, the optical module (11.1.4.1-30) may have portions that receive and engage the guide rails (11.1.4.1-44) such that the optical module (11.1.4.1-30) can slide along the guide rails (11.1.4.1-44). For example, the upper portion (11.1.4.1-30T) may have a guide rail opening (optical module opening) (11.1.4.1-50) such as an opening (11.1.4.1-50T) that accommodates an upper guide rail (11.1.4.1-44T), and the lower portion (11.1.4.1-30B) may have a guide rail opening such as an opening (11.1.4.1-50B) that accommodates a lower guide rail (11.1.4.1-44B). The openings (11.1.4.1-50T, 11.1.4.1-50B) may be cylindrical openings having circular cross-sectional shapes that receive cylindrical members forming the rails (11.1.4.1-44T, 11.1.4.1-44B) and/or may have other shapes that partially or completely surround the rails (11.1.4.1-44T, 11.1.4.1-44B).
레일들(11.1.4.1-44)이 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 가이드 레일 개구들(11.1.4.1-50) 내에 고착되는 것을 방지하기 위해, 광학 모듈 개구들의 내경은 레일들(11.1.4.1-44)의 외경보다 (예를 들어, 2 내지 50 마이크로미터, 적어도 5 마이크로미터, 100 마이크로미터 미만, 또는 다른 적절한 양만큼) 약간 더 클 수 있다. 광학 모듈들의 오정렬로 이어질 수 있는 초과 모션을 방지하기 위해, 디바이스(11.1.4.1-10)에는 가이드 레일 바이어스 시스템들이 제공될 수 있다. 가이드 레일 바이어스 시스템들은 이동가능한 바이어스 부재들(예를 들어, 핀들, 플레이트들, 구형 부재들, 반구형 부재들 등) 및 바이어스 부재들에 힘을 인가하는 바이어스 요소들을 가질 수 있다. 바이어스 요소들은, 예를 들어, 코일 스프링들, 판 스프링들, 및/또는 다른 스프링 부재들과 같은 스프링들일 수 있고/있거나, 압축된 중합체(예를 들어, 탄성중합체 재료, 폼 등)일 수 있고/있거나, 자석들일 수 있고/있거나, 원하는 방향으로 바이어스 부재들을 바이어스시키는 데 사용될 수 있는 다른 바이어스 컴포넌트들일 수 있다.To prevent the rails (11.1.4.1-44) from becoming lodged within the guide rail openings (11.1.4.1-50) of the optical module (11.1.4.1-30), the inner diameter of the optical module openings may be slightly larger (e.g., 2 to 50 micrometers, at least 5 micrometers, less than 100 micrometers, or by another suitable amount) than the outer diameter of the rails (11.1.4.1-44). To prevent excessive motion that could lead to misalignment of the optical modules, the device (11.1.4.1-10) may be provided with guide rail biasing systems. The guide rail biasing systems may have movable biasing members (e.g., pins, plates, spherical members, hemispherical members, etc.) and biasing elements that apply a force to the biasing members. The biasing elements may be springs, such as coil springs, leaf springs, and/or other spring members, and/or may be compressed polymers (e.g., elastomeric materials, foams, etc.), and/or may be magnets, and/or other biasing components that can be used to bias the biasing members in a desired direction.
가이드 레일 바이어스 시스템들을 사용하여, 가이드 레일들(11.1.4.1-44)은 가이드 레일들(11.1.4.1-44)과 개구들(11.1.4.1-50) 사이의 원하지 않는 유격을 제거하는 것을 돕기 위해 개구들(11.1.4.1-50) 내의 원하는 위치들을 향해 밀릴 수 있다. 예로서, 가이드 레일들(11.1.4.1-44)은 (예를 들어, 사용자로부터 외향으로 멀리 향하는 개구들(11.1.4.1-50)의 반대편인 면보다는 아이 박스들(11.1.4.1-36)을 향하는 개구들(11.1.4.1-50)의 면 상의 위치에서) 개구들(11.1.4.1-50)의 내부 표면들에 대항하여 가압될 수 있고/있거나 핀 또는 다른 지지 부재와 같은 개구들(11.1.4.1-50) 내에 장착된 구조체에 대항하여 가압될 수 있다.Using guide rail bias systems, the guide rails (11.1.4.1-44) can be pushed toward desired positions within the openings (11.1.4.1-50) to help eliminate unwanted play between the guide rails (11.1.4.1-44) and the openings (11.1.4.1-50). For example, the guide rails (11.1.4.1-44) may be pressed against the inner surfaces of the openings (11.1.4.1-50) (e.g., at a location on the side of the openings (11.1.4.1-50) facing the eye boxes (11.1.4.1-36) rather than the side facing away from the user) and/or may be pressed against a structure mounted within the openings (11.1.4.1-50), such as a pin or other support member.
예로서, 도 271a의 광학 모듈 부분(11.1.4.1-30B)의 측단면도를 고려한다. 도 271a에 도시된 바와 같이, 부분(11.1.4.1-30B)은 하부 가이드 레일(11.1.4.1-44B)을 수용하는 개구(11.1.4.1-50B)와 같은 개구를 가질 수 있다. 하부 가이드 레일 바이어스 시스템(11.1.4.1-52B)은 하부 가이드 레일 바이어스 요소(11.1.4.1-54B)(예를 들어, 스프링)와 같은 하부 가이드 레일 바이어스 요소 및 바이어스 부재(11.1.4.1-56B)(예를 들어, 반구형 헤드를 갖는 핀)와 같은 대응하는 이동가능한 바이어스 시스템 부재를 가질 수 있고/있거나, 시스템(11.1.4.1-52B)은 다른 바이어스 구조체들(예를 들어, 판 스프링, 압축 폼 등)로 형성될 수 있다. 바이어스 요소(11.1.4.1-54B)로부터의 압력 하에서, 부재(11.1.4.1-56B)는 가이드 레일(11.1.4.1-44B)의 인접한 표면(예를 들어, 바이어스 시스템(11.1.4.1-52B)을 향하고 사용자로부터 멀어지게 향하는 레일(11.1.4.1-44B)의 면)에 대항하여 방향(11.1.4.1-58)으로 가압할 수 있다. 핀(11.1.4.1-60)은 개구(11.1.4.1-50B)의 반대편 면에 장착될 수 있다. 방향(11.1.4.1-58)으로의 가이드 레일(11.1.4.1-44B)에 부과된 힘의 결과로서, 가이드 레일(11.1.4.1-44B)은 접촉 위치(11.1.4.1-62)(예를 들어, 사용자 및 아이 박스들을 향하는 개구(11.1.4.1-50B)의 표면 상의 위치)에서 부재(11.1.4.1-56)(또는 원하는 경우, 개구(11.1.4.1-50B)의 내부 표면)에 대항하여 지지될 수 있다. 이는 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 구조체들에 대해 가이드 레일(11.1.4.1-44B)에 대한 잘 한정된 위치를 생성하고, 레일(11.1.4.1-44B)이 개구(11.1.4.1-50B) 내에서 Y 및/또는 Z 치수들로 과도하게 이동하는 것을 방지하는 데 도움이 되며, 그에 의해 광학 모듈(11.1.4.1-30)이 아이 박스(11.1.4.1-30)에 대해 만족스럽게 정렬되는 것을 보장하는 데 도움이 된다. X 축을 따른 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 슬라이딩에 대한 추가 마찰 및 저항이 도 271a의 바이어스 시스템(11.1.4.1-52B)과 같은 바이어스 시스템의 사용에 의해 생성되지만, 사용자 동공간 거리를 적응시키기 위해 광학 모듈들(11.1.4.1-30)의 간격을 조정하도록 광학 모듈들을 서로에 대해 이동시키는 것이 요구될 때, X 치수를 따른 충분한 힘이 이러한 마찰을 극복하기 위해 적용될 수 있다.As an example, consider a cross-sectional side view of an optical module portion (11.1.4.1-30B) of FIG. 271a. As illustrated in FIG. 271a, the portion (11.1.4.1-30B) may have an opening, such as an opening (11.1.4.1-50B) that accommodates a lower guide rail (11.1.4.1-44B). The lower guide rail bias system (11.1.4.1-52B) may have a lower guide rail bias element such as a lower guide rail bias element (11.1.4.1-54B) (e.g., a spring) and a corresponding movable bias system member such as a bias member (11.1.4.1-56B) (e.g., a pin having a hemispherical head), and/or the system (11.1.4.1-52B) may be formed of other bias structures (e.g., a leaf spring, compression foam, etc.). Under pressure from the bias element (11.1.4.1-54B), the member (11.1.4.1-56B) can be pressed in a direction (11.1.4.1-58) against an adjacent surface of the guide rail (11.1.4.1-44B) (e.g., the face of the rail (11.1.4.1-44B) facing toward the bias system (11.1.4.1-52B) and away from the user). The pin (11.1.4.1-60) can be mounted on the opposite face of the opening (11.1.4.1-50B). As a result of the force imposed on the guide rail (11.1.4.1-44B) in the direction (11.1.4.1-58), the guide rail (11.1.4.1-44B) may be supported against the member (11.1.4.1-56) (or, if desired, the inner surface of the opening (11.1.4.1-50B)) at the contact location (11.1.4.1-62) (e.g., at a location on the surface of the opening (11.1.4.1-50B) facing the user and eye boxes). This creates a well-defined position for the guide rail (11.1.4.1-44B) relative to the structures of the optical module (11.1.4.1-30), helps prevent the rail (11.1.4.1-44B) from moving excessively in the Y and/or Z dimensions within the opening (11.1.4.1-50B), thereby helping to ensure that the optical module (11.1.4.1-30) is satisfactorily aligned with respect to the eye box (11.1.4.1-30). Although additional friction and resistance to sliding of the optical modules (11.1.4.1-30) along the X-axis is created by the use of a bias system, such as the bias system (11.1.4.1-52B) of FIG. 271a, sufficient force along the X-dimension can be applied to overcome this friction when it is desired to move the optical modules (11.1.4.1-30) relative to each other to adjust the spacing of the optical modules to accommodate the user's interpupillary distance.
원하는 경우, 스프링(11.1.4.1-54B) 및 바이어스 요소(11.1.4.1-56B)가 가이드 레일(11.1.4.1-44B)의 서로 반대편인 면들 상에 위치될 수 있다. 예로서, 도 271b에 도시되어 있는 바이어스 시스템(11.1.4.1-52B)의 예시적인 구성을 고려한다. 이러한 구성에서, 바이어스 시스템(11.1.4.1-52B)은 바이어스 요소(11.1.4.1-56B)를 형성하는 부분을 갖는 바이어스 부재(11.1.4.1-57)를 갖는다. 바이어스 부재(11.1.4.1-57)는 스크류(11.1.4.1-67) 또는 다른 체결구와 같은 부착 메커니즘을 사용하여 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 부분(11.1.4.1-30B)에 부착될 수 있다. 스크류(11.1.4.1-67)는 부분(11.1.4.1-30B)에 고정 부착되는 나사형 샤프트 또는 다른 구조체를 가질 수 있다. 스크류(11.1.4.1-67)의 샤프트는 부재(11.1.4.1-57) 내의 슬롯 내에 수용될 수 있다. 슬롯은 바이어스 부재(11.1.4.1-57)가 Y 축에 평행하게 전후로 슬라이딩하게 하도록 도 271b의 Y 축에 평행하게 연장될 수 있다.If desired, the spring (11.1.4.1-54B) and the bias element (11.1.4.1-56B) may be positioned on opposite sides of the guide rail (11.1.4.1-44B). As an example, consider the exemplary configuration of the bias system (11.1.4.1-52B) illustrated in FIG. 271B. In this configuration, the bias system (11.1.4.1-52B) has a bias member (11.1.4.1-57) having a portion forming the bias element (11.1.4.1-56B). The bias member (11.1.4.1-57) may be attached to a portion (11.1.4.1-30B) of the optical module (11.1.4.1-30) using an attachment mechanism such as a screw (11.1.4.1-67) or other fastener. The screw (11.1.4.1-67) may have a threaded shaft or other structure fixedly attached to the portion (11.1.4.1-30B). The shaft of the screw (11.1.4.1-67) may be received within a slot within the member (11.1.4.1-57). The slot may extend parallel to the Y-axis of FIG. 271b to allow the bias member (11.1.4.1-57) to slide back and forth parallel to the Y-axis.
스프링(11.1.4.1-54B)(예를 들어, 압축 스프링 또는 다른 바이어스 스프링)과 같은 바이어스 요소가 부재(11.1.4.1-57)를 -Y 방향으로 바이어스시키는 데 사용될 수 있다. 스프링(11.1.4.1-54B)은 표면(11.1.4.1-61)과 같은 부재(11.1.4.1-57)의 표면에 대항하여 가압하는 제1 단부 및 표면(11.1.4.1-63)과 같은 부분(11.1.4.1-30B)의 표면에 대항하여 가압하는 반대편의 제2 단부를 가질 수 있다. 부재(11.1.4.1-57)가 방향(11.1.4.1-65)으로 이동될 때, 스프링(11.1.4.1-59)은 압축된다. 그 후, 스프링(11.1.4.1-59)은 표면(11.1.4.1-61)에 대항하여 가압하고, 요소(11.1.4.1-54B)를 형성하는 부재(11.1.4.1-57)의 부분을 부분(11.1.4.1-30B)에 대해 방향(11.1.4.1-58)으로 바이어스시킨다. 이는 부재(11.1.4.1-57)가 접촉 위치(11.1.4.1-69)에서 레일(11.1.4.1-44B)과 접촉하게 하고, 그에 의해 접촉 위치(11.1.4.1-62)에서 핀(11.1.4.1-60)에 대항하여 레일(11.1.4.1-44B)의 반대편 면을 바이어스시킨다.A biasing element, such as a spring (11.1.4.1-54B) (e.g., a compression spring or other bias spring), may be used to bias the member (11.1.4.1-57) in the -Y direction. The spring (11.1.4.1-54B) may have a first end that presses against a surface of the member (11.1.4.1-57), such as surface (11.1.4.1-61), and an opposite second end that presses against a surface of the portion (11.1.4.1-30B), such as surface (11.1.4.1-63). When the member (11.1.4.1-57) is moved in the direction (11.1.4.1-65), the spring (11.1.4.1-59) is compressed. Thereafter, the spring (11.1.4.1-59) presses against the surface (11.1.4.1-61) and biases a portion of the member (11.1.4.1-57) forming the element (11.1.4.1-54B) in the direction (11.1.4.1-58) with respect to the portion (11.1.4.1-30B). This causes the member (11.1.4.1-57) to contact the rail (11.1.4.1-44B) at the contact location (11.1.4.1-69), thereby biasing the opposite face of the rail (11.1.4.1-44B) against the pin (11.1.4.1-60) at the contact location (11.1.4.1-62).
부재(11.1.4.1-57)는 하나 이상의 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 부재(11.1.4.1-57)는 금속(예를 들어, 알루미늄, 스테인리스 강 등)으로 형성될 수 있다. 금속은 내마모성을 향상시키기 위해 무전해 니켈 코팅과 같은 단단한 저마찰 코팅으로 커버될 수 있다. 다른 예로서, 부재(11.1.4.1-57)는 중합체(예를 들어, 탄소 섬유들, 유리 섬유들 또는 다른 섬유들로 충전된 저마찰 복합 중합체)로 형성될 수 있다. 저마찰 복합 중합체는 중합체, 예컨대, PEEK(폴리에테르 에테르 케톤) 또는 다른 중합체(예를 들어, 사출 성형과 같은 몰딩 프로세스에 의해 형상화될 수 있는 중합체)로부터 형성될 수 있다.The member (11.1.4.1-57) may be formed from one or more materials. For example, the member (11.1.4.1-57) may be formed from a metal (e.g., aluminum, stainless steel, etc.). The metal may be covered with a hard, low-friction coating, such as an electroless nickel coating, to improve wear resistance. As another example, the member (11.1.4.1-57) may be formed from a polymer (e.g., a low-friction composite polymer filled with carbon fibers, glass fibers, or other fibers). The low-friction composite polymer may be formed from a polymer, such as polyether ether ketone (PEEK) or another polymer (e.g., a polymer that can be shaped by a molding process such as injection molding).
도 271a 및 도 271b의 예들은 하부 가이드 레일(11.1.4.1-44B)에는 연관된 가이드 레일 바이어스 시스템(예시적인 시스템 11.1.4.1-52B)이 어떻게 제공될 수 있는지를 보여준다. 원하는 경우, 상부 가이드 레일들(11.1.4.1-44T)에는 또한 가이드 레일 바이어스 시스템들이 제공될 수 있다. 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 상부 부분(11.1.4.1-30T)의 측단면도에 도시된 바와 같이, 광학 모듈(11.1.4.1-30)은 바이어스 시스템들(11.1.4.1-52T-1, 11.1.4.1-52T-2)을 가질 수 있다. 시스템(11.1.4.1-52T-1)은 이동가능한 바이어스 부재(11.1.4.1-56T-1)를 가이드 레일(11.1.4.1-44T)의 인접한 표면에 대항하여 방향(11.1.4.1-66)으로 가압하기 위한 바이어스 요소(11.1.4.1-54T-1)를 가질 수 있다(또는 판 스프링, 압축 폼 등과 같은 다른 바이어스 구조체를 가질 수 있다). 시스템(11.1.4.1-52T-2)은 이동가능한 바이어스 부재(11.1.4.1-56T-2)를 가이드 레일(11.1.4.1-44)의 인접한 표면에 대항하여 가압하기 위한 바이어스 요소(11.1.4.1-54T-2)를 가질 수 있다(또는 판 스프링, 압축 폼 등과 같은 다른 바이어스 구조체를 가질 수 있다). 시스템들(11.1.4.1-52T-1, 11.1.4.1-52T-2)을 사용하여, 가이드 레일(11.1.4.1-44T)은 가이드 레일(11.1.4.1-44T)의 표면이 공칭 바이어스 위치(11.1.4.1-68)(예를 들어, 사용자 및 디바이스(11.1.4.1-10)와 연관된 아이 박스들을 향하는 개구(11.1.4.1-50T)의 표면 상의 위치)에서 개구(11.1.4.1-50T)의 내부 표면과 접촉하도록 좌측으로 바이어스될 수 있다. 중력은 가이드 레일(11.1.4.1-44T)에서 아래로 (도 272의 -Z 방향으로) 당기는 경향이 있다. 중력의 힘을 보상하여 그에 의해 위치(11.1.4.1-68)가 도 272에 도시된 바와 같이 (사용자 및 아이 박스(11.1.4.1-36)를 향하는) 가이드 레일(11.1.4.1-44T)의 좌측에 위치되는 것을 보장하기 위해, 바이어스 요소(11.1.4.1-54T-1)는 바이어스 요소(11.1.4.1-54T-2)보다 더 강할 수 있다.Examples of FIGS. 271A and 271B illustrate how the lower guide rail (11.1.4.1-44B) may be provided with an associated guide rail bias system (exemplary system 11.1.4.1-52B). If desired, the upper guide rails (11.1.4.1-44T) may also be provided with guide rail bias systems. As illustrated in the cross-sectional side view of the upper portion (11.1.4.1-30T) of the optical module (11.1.4.1-30), the optical module (11.1.4.1-30) may have bias systems (11.1.4.1-52T-1, 11.1.4.1-52T-2). The system (11.1.4.1-52T-1) may have a biasing element (11.1.4.1-54T-1) for urging the movable biasing member (11.1.4.1-56T-1) in a direction (11.1.4.1-66) against an adjacent surface of the guide rail (11.1.4.1-44T) (or may have other biasing structures such as leaf springs, compression foams, etc.). The system (11.1.4.1-52T-2) may have a biasing element (11.1.4.1-54T-2) for urging the movable biasing member (11.1.4.1-56T-2) against an adjacent surface of the guide rail (11.1.4.1-44) (or may have other biasing structures such as leaf springs, compression foams, etc.). Using the systems (11.1.4.1-52T-1, 11.1.4.1-52T-2), the guide rail (11.1.4.1-44T) can be biased to the left such that the surface of the guide rail (11.1.4.1-44T) contacts the inner surface of the aperture (11.1.4.1-50T) at a nominal bias position (11.1.4.1-68) (e.g., a position on the surface of the aperture (11.1.4.1-50T) facing the eye boxes associated with the user and device (11.1.4.1-10)). Gravity tends to pull downward (in the -Z direction of FIG. 272) on the guide rail (11.1.4.1-44T). To compensate for the force of gravity and thereby ensure that the position (11.1.4.1-68) is positioned to the left of the guide rail (11.1.4.1-44T) (towards the user and eye box (11.1.4.1-36)) as shown in Fig. 272, the bias element (11.1.4.1-54T-1) may be stronger than the bias element (11.1.4.1-54T-2).
디바이스(11.1.4.1-10)의 동작 동안, 사용자의 얼굴 및/또는 다른 외부 객체들이 광학 모듈들(11.1.4.1-30)에 힘을 부과할 수 있다. 이는 디바이스(11.1.4.1-10)에서 좌측 광학 모듈과 우측 광학 모듈 사이에 3개의 상이한 유형들의 오정렬에 대한 가능성을 일으킨다.During operation of the device (11.1.4.1-10), the user's face and/or other external objects may exert forces on the optical modules (11.1.4.1-30). This creates the possibility of three different types of misalignment between the left and right optical modules in the device (11.1.4.1-10).
때때로 스플레이(splay)로 지칭될 수 있는 X 축을 중심으로 하는 광학 모듈들(11.1.4.1-30)의 회전은 하나의 이미지가 다른 이미지와는 상이한 높이에서 보이는 제1 유형의 오정렬을 야기할 수 있다. 예를 들어, 스플레이는 우측 광학 모듈로부터의 우측 눈 이미지를 우측 아이 박스에 대해 아래로 회전시키는 동안 좌측 광학 모듈로부터의 좌측 눈 이미지를 좌측 아이 박스에 대해 위로 회전시킬 수 있다.Rotation of the optical modules (11.1.4.1-30) about the X-axis, which may sometimes be referred to as splay, may cause a first type of misalignment in which one image is seen at a different height than the other. For example, splay may rotate the left eye image from the left optical module upward relative to the left eye box while rotating the right eye image from the right optical module downward relative to the right eye box.
때때로 이미지 회전으로 지칭될 수 있는, Y 축을 중심으로 하는 광학 모듈들(11.1.4.1-30)의 회전은 모듈들(11.1.4.1-30)로부터의 좌측 및/또는 우측 이미지들이 수평선에 대해 틸트되어 보이는 제2 유형의 오정렬을 생성할 수 있다. 예를 들어, 좌측 눈 이미지는 반시계방향으로 회전될 수 있고, 우측 눈 이미지는 시계방향으로 회전될 수 있다.Rotation of the optical modules (11.1.4.1-30) about the Y-axis, which may sometimes be referred to as image rotation, may produce a second type of misalignment in which the left and/or right images from the modules (11.1.4.1-30) appear tilted with respect to the horizon. For example, the left eye image may be rotated counterclockwise and the right eye image may be rotated clockwise.
광학 모듈들(11.1.4.1-30) 사이에서 발생할 수 있는 다른 유형의 오정렬은 Z 축을 중심으로 하는 광학 모듈들(11.1.4.1-30) 중 하나 또는 둘 모두의 회전에 관한 것이다. 때때로 이향운동(vergence)으로 지칭될 수 있는 이러한 유형의 오정렬은 좌측 및/또는 우측 광학 모듈이 X-Y 평면에서 너무 멀리 좌측 또는 우측을 가리키는 상황에 의해 특성화될 수 있다.Another type of misalignment that may occur between optical modules (11.1.4.1-30) concerns the rotation of one or both optical modules (11.1.4.1-30) about the Z-axis. This type of misalignment, which may sometimes be referred to as vergence, may be characterized by a situation where the left and/or right optical module is pointing too far to the left or right in the X-Y plane.
모든 이러한 유형들의 오정렬은 바람직하게는 낮은 레벨들(예를 들어, 예들로서, +/- 0.5o 미만, +/- 0.4o 미만, +/- 0.3o 미만, 또는 +/- 0.2o 미만)로 유지된다. 일부 상황들에서, 스플레이는 사용자들에게 가장 원하지 않는 유형의 오정렬이어서, 스플레이의 최소화는 사용자 편안함을 향상시키는 데 특히 도움이 될 수 있다.All of these types of misalignment are preferably kept to low levels (e.g., less than +/- 0.5 o , less than +/- 0.4 o , less than +/- 0.3 o , or less than +/- 0.2 o , as examples) . In some situations, splay is the least desirable type of misalignment for users, so minimizing splay can be particularly helpful in improving user comfort.
도 271a, 도 271b, 및 도 272의 예시적인 바이어스 시스템들과 같은 가이드 레일 바이어스 시스템들의 사용은 광학 모듈 오정렬을 최소화하는 데 도움이 될 수 있다. 바이어스 시스템들(11.1.4.1-52T-1, 11.1.4.1-52T-2)이 만족스럽게 수행될 때, 좌측 광학 모듈은 도 272의 위치(11.1.4.1-68)와 같은 위치에서 상부 레일(11.1.4.1-44T)에 대항하여 바이어스될 것이고 도 271a 또는 도 271b의 위치(11.1.4.1-62)와 같은 위치에서 하부 레일(11.1.4.1-44B)에 대항하여 바이어스될 것인 반면, 우측 광학 모듈은 마찬가지로 도 272의 위치(11.1.4.1-68)와 같은 위치에서 상부 레일(11.1.4.1-44T)에 대항하여 바이어스될 것이고 도 271a 또는 도 271b의 위치(11.1.4.1-62)와 같은 위치에서 하부 레일(11.1.4.1-44B)에 대항하여 바이어스될 것이다. 이러한 경우에, 좌측 및 우측 광학 모듈들 둘 모두는 가이드 레일들(11.1.4.1-44T, 11.1.4.1-44B)에 대해 동일한 위치를 가질 것이고, 스플레이는 없을 것이다. 낙하 이벤트 또는 다른 예상치 못한 과도한 힘으로부터의 응력이 바이어스 시스템이 고장나게 할 때, 스플레이의 가능성이 발생할 수 있다.The use of guide rail bias systems, such as the exemplary bias systems of FIGS. 271a, 271b, and 272, can help minimize optical module misalignment. When the bias systems (11.1.4.1-52T-1, 11.1.4.1-52T-2) are satisfactorily performed, the left optical module will be biased against the upper rail (11.1.4.1-44T) at a position such as position (11.1.4.1-68) of Fig. 272 and against the lower rail (11.1.4.1-44B) at a position such as position (11.1.4.1-62) of Fig. 271a or Fig. 271b, while the right optical module will likewise be biased against the upper rail (11.1.4.1-44T) at a position such as position (11.1.4.1-68) of Fig. 272 and against the lower rail (11.1.4.1-62) of Fig. 271a or Fig. 271b. will be biased against the rails (11.1.4.1-44B). In this case, both the left and right optical modules will have the same position relative to the guide rails (11.1.4.1-44T, 11.1.4.1-44B), and there will be no splay. The possibility of splay may arise when stress from a drop event or other unexpected excessive force causes the biasing system to fail.
예로서, 좌측 광학 모듈 내의 바이어스 시스템(11.1.4.1-52T-2)이 과도한 힘으로 인해 고장나는 그리고 우측 광학 모듈 내의 바이어스 시스템(11.1.4.1-52T-1)이 과도한 힘으로 인해 고장나는 더 나쁜 경우의 스플레이 시나리오를 고려한다. 이러한 유형의 비대칭 고장이 좌측 및 우측 광학 모듈들의 바이어스 위치들을 변경하지만, 도 272의 바이어스 배열은 원하지 않는 스플레이가 발생하는 것을 방지하는 데 도움이 된다. 좌측 광학 모듈 내의 바이어스 시스템(11.1.4.1-52T-2)의 고장은 좌측 광학 모듈 내의 가이드 레일(11.1.4.1-44T)이 위치(11.1.4.1-72)에서 개구(11.1.4.1-50T)의 내부 표면에 대항하여 위치되게 할 것인 반면, 우측 광학 모듈 내의 바이어스 시스템(11.1.4.1-52T-1)의 고장은 우측 광학 모듈 내의 가이드 레일(11.1.4.1-44T)이 위치(11.1.4.1-70)와 같은 상이한 위치에서 개구(11.1.4.1-50T)의 내부 표면에 대항하여 위치되게 할 것이다.As an example, consider a worse case splay scenario where the bias system (11.1.4.1-52T-2) within the left optical module fails due to excessive force, and the bias system (11.1.4.1-52T-1) within the right optical module fails due to excessive force. Although this type of asymmetric failure would change the bias positions of the left and right optical modules, the bias arrangement of FIG. 272 helps prevent unwanted splay from occurring. A failure of the bias system (11.1.4.1-52T-2) within the left optical module will cause the guide rail (11.1.4.1-44T) within the left optical module to be positioned against the inner surface of the aperture (11.1.4.1-50T) at a location (11.1.4.1-72), whereas a failure of the bias system (11.1.4.1-52T-1) within the right optical module will cause the guide rail (11.1.4.1-44T) within the right optical module to be positioned against the inner surface of the aperture (11.1.4.1-50T) at a different location, such as at a location (11.1.4.1-70).
도 272의 예에서, 시스템(11.1.4.1-52T-2)은 Y 축에 대한 각도(A)=+45o로 위치되고, 시스템(11.1.4.1-52T-1)은 Y 축에 대한 각도(A)=-45o로 위치된다. 시스템들(11.1.4.1-52T-2, 11.1.4.1-52T-1)이 만족스럽게 동작할 때, 가이드 레일(11.1.4.1-44T)은 위치(11.1.4.1-68)에서 개구(11.1.4.1-50T)의 내부 측벽에 대항하여 가압한다. 우측 광학 모듈 내의 개구(11.1.4.1-50T)가 위치(11.1.4.1-70)에서 레일(11.1.4.1-44T)과 접촉하는 동안 좌측 광학 모듈 내의 개구(11.1.4.1-50T)가 위치(11.1.4.1-72)에서 레일(11.1.4.1-44T)과 접촉할 때, 좌측 및 우측 광학 모듈들 둘 모두는 원하는 공칭 바이어스된 위치에 있을 때보다 (도 272의 배향에서) 더 우측으로 위치될 것이다. 하부 가이드 로드(11.1.4.1-44B)는 (본 예에서) 좌측 및 우측 광학 모듈들 둘 모두에 대해 하부 광학 모듈 부분(11.1.4.1-30B)에 대해 위치(11.1.4.1-62)에서 만족스럽게 바이어스된다. 그 결과, 좌측 및 우측 광학 모듈들 둘 모두는, 사용자의 얼굴로부터의 외향 압력 하에서, 전방으로 약간 (X 축을 중심으로 작은 양으로 회전하여) 기울어진다. 좌측 및 우측 광학 모듈들 둘 모두가 이러한 방식으로 전방으로 경사지지만, 레일(11.1.4.1-44T)이 위치(11.1.4.1-72)에서 개구(11.1.4.1-50T)와 접촉할 때 경험하는 레일(11.1.4.1-44T)의 측방향 변위에 의해 영향을 받는 좌측 광학 모듈의 틸트의 양은 레일(11.1.4.1-44T)이 위치(11.1.4.1-70)에서 개구(11.1.4.1-50T)와 접촉할 때 경험하는 레일(11.1.4.1-44T)의 측방향 변위에 의해 영향을 받는 우측 광학 모듈의 틸트의 양과 동일하다. 그러므로 어떠한 스플레이도 발생하지 않을 것이다. 도 272의 바이어스 시스템들의 구성은 스플레이가 발생하는 것을 방지하는 경향이 있기 때문에, 이러한 구성은 때때로 스플레이-최적화된 또는 스플레이-무영향(immune) 바이어스 방식으로서 지칭될 수 있다. 원하는 경우, 다른 바이어스 방식들(예를 들어, 광학 모듈당 더 많은 바이어스 시스템들을 갖는 상부 가이드 레일에 대한 방식들, 광학 모듈당 더 적은 바이어스 시스템들을 갖는 방식들, 바이어스 시스템들이 +Z 방향, -Y 방향 등과 같은 상이한 방향들로 가압하는 방식들)이 사용될 수 있다. 도 272의 구성은 예시적이다.In the example of Fig. 272, the system (11.1.4.1-52T-2) is positioned at an angle (A)=+45 o with respect to the Y axis, and the system (11.1.4.1-52T-1) is positioned at an angle (A)=-45 o with respect to the Y axis. When the systems (11.1.4.1-52T-2, 11.1.4.1-52T-1) are operating satisfactorily, the guide rail (11.1.4.1-44T) presses against the inner side wall of the opening (11.1.4.1-50T) at the position (11.1.4.1-68). When the aperture (11.1.4.1-50T) in the right optical module contacts the rail (11.1.4.1-44T) at position (11.1.4.1-70) while the aperture (11.1.4.1-50T) in the left optical module contacts the rail (11.1.4.1-44T) at position (11.1.4.1-72), both the left and right optical modules will be positioned further to the right (in the orientation of FIG. 272) than when they are in their desired nominally biased positions. The lower guide rod (11.1.4.1-44B) is satisfactorily biased at position (11.1.4.1-62) relative to the lower optical module portion (11.1.4.1-30B) for both the left and right optical modules (in this example). As a result, both the left and right optical modules tilt slightly forward (by a small amount of rotation about the X-axis) under outward pressure from the user's face. Although both the left and right optical modules tilt forward in this manner, the amount of tilt of the left optical module affected by the lateral displacement of the rail (11.1.4.1-44T) that it experiences when the rail (11.1.4.1-44T) contacts the aperture (11.1.4.1-50T) at location (11.1.4.1-72) is equal to the amount of tilt of the right optical module affected by the lateral displacement of the rail (11.1.4.1-44T) that it experiences when the rail (11.1.4.1-44T) contacts the aperture (11.1.4.1-50T) at location (11.1.4.1-70). Therefore, no splay will occur. Because the configuration of the bias systems of FIG. 272 tends to prevent splay from occurring, this configuration may sometimes be referred to as a splay-optimized or splay-immune bias scheme. If desired, other bias schemes may be used (e.g., schemes for the upper guide rail having more bias systems per optical module, schemes having fewer bias systems per optical module, schemes where the bias systems press in different directions, such as the +Z direction, the -Y direction, etc.). The configuration of FIG. 272 is exemplary.
도 273 및 도 274는 운동학적 장착 방식이 어떻게 가이드 레일들(11.1.4.1-44)과 광학 모듈들(11.1.4.1-30)을 결합하는 데 사용될 수 있는지를 도시한다. 도 273에 도시된 바와 같이, 상부 가이드 레일들(11.1.4.1-44T)은 바이어스 시스템(11.1.4.1-70)에 의해 -Y 방향으로 바이어스될 수 있다. 바이어스 시스템(11.1.4.1-70)은, 가이드 레일(11.1.4.1-44T)의 인접한 부분과 접촉하고 가이드 레일(11.1.4.1-44T)을 방향(11.1.4.1-78)으로 미는 바이어스 요소(11.1.4.1-72) 및 이동가능한 바이어스 부재(11.1.4.1-74)를 포함할 수 있거나, 다른 바이어스 구조체들(예를 들어, 판 스프링, 압축 폼 등)을 포함할 수 있다. 바이어스 시스템(11.1.4.1-80)은, 부재(11.1.4.1-84)의 모션이 스톱 구조체들(11.1.4.1-88)에 의해 중단될 때까지, 방향(11.1.4.1-86)으로 바이어스 부재(11.1.4.1-84)(예를 들어, 실린더형 핀)를 미는 바이어스 요소(11.1.4.1-82)와 같은 바이어스 요소를 가질 수 있다. 바이어스 시스템(11.1.4.1-90)은, 부재(11.1.4.1-94)의 모션이 스톱 구조체들(11.1.4.1-88)에 의해 중단될 때까지, 방향(11.1.4.1-96)으로 바이어스 부재(11.1.4.1-94)를 미는 바이어스 요소(11.1.4.1-92)와 같은 바이어스 요소를 가질 수 있다. 이러한 구성에서, 가이드 레일(11.1.4.1-44T)은 알려진 위치(11.1.4.1-100)에서 부재(11.1.4.1-84)와 접촉하도록 그리고 알려진 위치(11.1.4.1-102)에서 부재(11.1.4.1-94)와 접촉하도록 바이어스된다. 하부 가이드 레일(11.1.4.1-44B)은 도 271a 또는 도 271b의 시스템(11.1.4.1-52B)과 같은 바이어스 시스템을 사용하여 알려진 위치(11.1.4.1-62)로 바이어스될 수 있다.Figures 273 and 274 illustrate how a kinematic mounting method can be used to couple guide rails (11.1.4.1-44) and optical modules (11.1.4.1-30). As illustrated in Figure 273, the upper guide rails (11.1.4.1-44T) can be biased in the -Y direction by a bias system (11.1.4.1-70). The bias system (11.1.4.1-70) may include a bias element (11.1.4.1-72) and a movable bias member (11.1.4.1-74) that contacts an adjacent portion of the guide rail (11.1.4.1-44T) and pushes the guide rail (11.1.4.1-44T) in a direction (11.1.4.1-78), or may include other bias structures (e.g., leaf springs, compression foam, etc.). The bias system (11.1.4.1-80) can have a bias element, such as a bias element (11.1.4.1-82), that pushes the bias member (11.1.4.1-84) (e.g., a cylindrical pin) in the direction (11.1.4.1-86) until the motion of the member (11.1.4.1-84) is stopped by the stop structures (11.1.4.1-88). The bias system (11.1.4.1-90) can have a bias element, such as a bias element (11.1.4.1-92), that pushes the bias member (11.1.4.1-94) in the direction (11.1.4.1-96) until the motion of the member (11.1.4.1-94) is stopped by the stop structures (11.1.4.1-88). In this configuration, the guide rail (11.1.4.1-44T) is biased to contact the member (11.1.4.1-84) at a known location (11.1.4.1-100) and to contact the member (11.1.4.1-94) at a known location (11.1.4.1-102). The lower guide rail (11.1.4.1-44B) can be biased to a known location (11.1.4.1-62) using a biasing system such as the system (11.1.4.1-52B) of FIG. 271a or FIG. 271b.
도 274는 이러한 유형의 운동학적 레일 장착 배열을 갖는 광학 모듈(11.1.4.1-30)의 배면도이다. 도 274에 도시된 바와 같이, 바이어스 시스템들(11.1.4.1-70) 중 2개에 더하여 모듈(11.1.4.1-30)의 부분(11.1.4.1-30T) 내의 바이어스 시스템들(11.1.4.1-80) 중 2개 및 모듈(11.1.4.1-30)의 부분(11.1.4.1-30T) 내의 바이어스 시스템들(11.1.4.1-90) 중 2개가 존재할 수 있다. 이는 레일(11.1.4.1-44T)의 우측 단부를 향해 제1 쌍의 기지의 접촉 위치들(예를 들어, 제1 위치(11.1.4.1-100) 및 제1 위치(11.1.4.1-102))을 확립하고, 레일(11.1.4.1-44T)의 길이를 따라 예컨대 레일(11.1.4.1-44T)의 좌측 단부를 향해 상이한 위치에 제2 쌍의 기지의 접촉 위치들(예를 들어, 제2 위치(11.1.4.1-100) 및 제2 위치(11.1.4.1-102))을 확립한다. 하부 부분(11.1.4.1-30B)에서, 가이드 레일(11.1.4.1-44B)에 대한 광학 모듈의 위치는 알려진 위치(11.1.4.1-62)에서 확립된다. 레일들(11.1.4.1-44)이 모듈(11.1.4.1-30)과 접촉하는 광학 모듈(11.1.4.1-30) 상의 이들 5개의 알려진 위치들(예를 들어, 상부 부분(11.1.4.1-30T)의 2개의 위치들(11.1.4.1-100), 상부 부분(11.1.4.1-30T)의 2개의 위치들(11.1.4.1-102), 및 하부 부분(11.1.4.1-30B)의 1개의 위치(11.1.4.1-62))를 결정하는 것은 디바이스(11.1.4.1-10)의 레일들(11.1.4.1-44) 및 다른 지지 구조체들에 대한 모듈(11.1.4.1-30)의 모션에 대한 6 자유도 중 5 자유도를 구속하는 데 도움이 된다. 6번째 자유도(X 축을 따르는 모션)는 액추에이터(11.1.4.1-13)의 동작에 의한 것을 제외하고는 구속되지 않으므로, 액추에이터(11.1.4.1-13)가 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 모듈(11.1.4.1-30)의 X-축 위치를 조정하는 데 사용될 수 있다.Figure 274 is a rear view of an optical module (11.1.4.1-30) having this type of kinematic rail mounting arrangement. As shown in Figure 274, in addition to two of the bias systems (11.1.4.1-70), there may be two of the bias systems (11.1.4.1-80) within a portion (11.1.4.1-30T) of the module (11.1.4.1-30) and two of the bias systems (11.1.4.1-90) within a portion (11.1.4.1-30T) of the module (11.1.4.1-30). This establishes a first pair of base contact positions (e.g., a first position (11.1.4.1-100) and a first position (11.1.4.1-102)) towards the right end of the rail (11.1.4.1-44T) and a second pair of base contact positions (e.g., a second position (11.1.4.1-100) and a second position (11.1.4.1-102)) at different positions along the length of the rail (11.1.4.1-44T), for example, towards the left end of the rail (11.1.4.1-44T). In the lower part (11.1.4.1-30B), the position of the optical module relative to the guide rail (11.1.4.1-44B) is established at a known position (11.1.4.1-62). Determining these five known positions on the optical module (11.1.4.1-30) where the rails (11.1.4.1-44) contact the module (11.1.4.1-30) (e.g., two positions (11.1.4.1-100) of the upper portion (11.1.4.1-30T), two positions (11.1.4.1-102) of the upper portion (11.1.4.1-30T), and one position (11.1.4.1-62) of the lower portion (11.1.4.1-30B)) helps constrain five of the six degrees of freedom for motion of the module (11.1.4.1-30) relative to the rails (11.1.4.1-44) and other support structures of the device (11.1.4.1-10). The sixth degree of freedom (motion along the X-axis) is unconstrained except by the motion of the actuator (11.1.4.1-13), so that the actuator (11.1.4.1-13) can be used to adjust the X-axis position of the module (11.1.4.1-30) to accommodate different user interpupillary distances.
원하는 경우, 제어 회로부(11.1.4.1-20)는 광학 모듈들(11.1.4.1-30)의 위치를 모니터링하기 위해 하나 이상의 센서들(11.1.4.1-16)을 사용할 수 있다. 오정렬이 검출되는 경우, 대응하는 액션이 취해질 수 있다. 예를 들어, 포지셔너들이 오정렬을 보정하도록 조정될 수 있고, 디스플레이 및/또는 카메라에 대한 이미지 데이터가 오정렬을 보상하기 위해 워핑될(warped) 수 있고, 경고들이 사용자 및/또는 다른 사람들에게 제공될 수 있는 등이다.If desired, the control circuitry (11.1.4.1-20) may utilize one or more sensors (11.1.4.1-16) to monitor the position of the optical modules (11.1.4.1-30). If misalignment is detected, corresponding actions may be taken. For example, positioners may be adjusted to compensate for the misalignment, image data for the display and/or camera may be warped to compensate for the misalignment, and warnings may be provided to the user and/or others.
예시적인 광학 모듈 센서 시스템이 도 275 및 도 276에 도시되어 있다. 도 275은 예시적인 가이드 레일 위치 센서의 사시도이다. 도 275의 센서(11.1.4.1-120)는 부분(11.1.4.1-124)과 같은 돌출 부분을 갖는 판 스프링 부재(11.1.4.1-122)와 같은 바이어스 부재를 갖는다. 스트레인 게이지(11.1.4.1-126)가 부재(11.1.4.1-122)에 결합될 수 있고, 부재(11.1.4.1-122)의 굽힘을 검출하기 위해 제어 회로부(11.1.4.1-20)에 의해 모니터링될 수 있다. 도 276에 도시된 바와 같이, 도 275의 센서(11.1.4.1-120)는 돌출 부분(11.1.4.1-124)이 개구(11.1.4.1-50) 내로 돌출되고 가이드 레일(11.1.4.1-44)의 인접 표면과 접촉하도록 스크류(11.1.4.1-128) 또는 다른 부착 메커니즘과 같은 체결구로 광학 모듈(11.1.4.1-30)에 부착될 수 있다. 가이드 레일(11.1.4.1-44)의 위치의 변화들은 센서(11.1.4.1-120)에 의한 검출된 스트레인의 변화들을 생성할 것이어서, 센서(11.1.4.1-120)는 축(11.1.4.1-130)을 따르는 광학 모듈(11.1.4.1-30)에 대한 가이드 레일(11.1.4.1-44)의 위치를 모니터링할 수 있다. 원하는 경우, 센서(11.1.4.1-120)와 같은 추가 센서들은 레일(11.1.4.1-44) 주위의 추가 위치들에 위치될 수 있다(예를 들어, 축(11.1.4.1-132)을 따르는 위치 측정들을 허용하는 도 276의 예시적인 직교 위치(11.1.4.1-120') 참조).An exemplary optical module sensor system is illustrated in FIGS. 275 and 276. FIG. 275 is a perspective view of an exemplary guide rail position sensor. The sensor (11.1.4.1-120) of FIG. 275 has a biasing member, such as a leaf spring member (11.1.4.1-122), having a protruding portion, such as a portion (11.1.4.1-124). A strain gauge (11.1.4.1-126) may be coupled to the member (11.1.4.1-122) and monitored by the control circuit (11.1.4.1-20) to detect bending of the member (11.1.4.1-122). As illustrated in FIG. 276, the sensor (11.1.4.1-120) of FIG. 275 can be attached to the optical module (11.1.4.1-30) by a fastener such as a screw (11.1.4.1-128) or other attachment mechanism such that the protruding portion (11.1.4.1-124) protrudes into the opening (11.1.4.1-50) and contacts the adjacent surface of the guide rail (11.1.4.1-44). Changes in the position of the guide rail (11.1.4.1-44) will produce changes in the strain detected by the sensor (11.1.4.1-120), such that the sensor (11.1.4.1-120) can monitor the position of the guide rail (11.1.4.1-44) relative to the optical module (11.1.4.1-30) along the axis (11.1.4.1-130). If desired, additional sensors, such as the sensor (11.1.4.1-120), can be positioned at additional positions around the rail (11.1.4.1-44) (see, e.g., the exemplary orthogonal position (11.1.4.1-120') of FIG. 276, which allows position measurements along the axis (11.1.4.1-132)).
11.1.4.2: 하부 가이드 로드들11.1.4.2: Lower guide rods
도 277은 반대 방향들로 외향으로 연장되는 상부 아암들(11.1.4.2-110a, 11.1.4.2-110b) 및 각각 반대 방향들로 연장되는 하부 아암들(11.1.4.2-112a, 11.1.4.2-112b)을 갖는 디스플레이 브래킷(11.1.4.2-106)을 포함하는 HMD(11.1.4.2-100)의 서브조립체를 예시한다. 서브조립체는 제1 상부 가이드 로드(11.1.4.2-102a) 및 제1 하부 가이드 로드(11.1.4.2-104a)에서 디스플레이 브래킷(11.1.4.2-106)에 슬라이딩가능하게 결합된 제1 광학 모듈(11.1.4.2-108a)뿐만 아니라 제2 상부 가이드 로드(11.1.4.2-102b) 및 제2 하부 가이드 로드(11.1.4.2-104b)에서 디스플레이 브래킷(11.1.4.2-106)에 슬라이딩가능하게 결합된 제2 광학 모듈(11.1.4.2-108b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.4.2-108a, 11.1.4.2-108b)은 IPD 조정들 동안 가이드 로드들(11.1.4.2-102a, 11.1.4.2-102b, 11.1.4.2-104a, 11.1.4.2-104b)을 따라 서로에 대해 그리고/또는 디스플레이 브래킷(11.1.4.2-106)에 대해 측방향으로 조정될 수 있다. 제1 및 제2 상부 가이드 로드들(11.1.4.2-102a, 11.1.4.2-102b)은 상부 가이드 로드 조립체(11.1.4.2-102)의 일부일 수 있고, 제1 및 제2 하부 가이드 로드들(11.1.4.2-104a, 11.1.4.2-104b)은 하부 가이드 로드 조립체(11.1.4.2-104)의 일부일 수 있다.FIG. 277 illustrates a subassembly of an HMD (11.1.4.2-100) including a display bracket (11.1.4.2-106) having upper arms (11.1.4.2-110a, 11.1.4.2-110b) extending outward in opposite directions and lower arms (11.1.4.2-112a, 11.1.4.2-112b) extending in opposite directions, respectively. The subassembly may include a first optical module (11.1.4.2-108a) slidably coupled to the display bracket (11.1.4.2-106) from a first upper guide rod (11.1.4.2-102a) and a first lower guide rod (11.1.4.2-104a), as well as a second optical module (11.1.4.2-108b) slidably coupled to the display bracket (11.1.4.2-106) from a second upper guide rod (11.1.4.2-102b) and a second lower guide rod (11.1.4.2-104b). The first and second optical modules (11.1.4.2-108a, 11.1.4.2-108b) can be laterally adjusted relative to each other and/or relative to the display bracket (11.1.4.2-106) along the guide rods (11.1.4.2-102a, 11.1.4.2-102b, 11.1.4.2-104a, 11.1.4.2-104b) during IPD adjustments. The first and second upper guide rods (11.1.4.2-102a, 11.1.4.2-102b) may be part of an upper guide rod assembly (11.1.4.2-102), and the first and second lower guide rods (11.1.4.2-104a, 11.1.4.2-104b) may be part of a lower guide rod assembly (11.1.4.2-104).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 277에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 277에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 277) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 277.
11.1.4.2.1: 전기 접점들11.1.4.2.1: Electrical contacts
도 278은 광학 모듈(11.1.4.2.1-104)의 이동을 가이드하도록 구성된 하부 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)를 포함하는 HMD(11.1.4.2.1-100)의 하부 가이드 로드 시스템(11.1.4.2.1-102)을 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 하부 가이드 로드 시스템(11.1.4.2.1-102)은 또한, 캔틸레버형 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)를 보호하기 위해, 본 명세서에 설명된 다른 스톱들과 유사한 스톱(11.1.4.2.1-108)을 포함하며, 캔틸레버형 가이드 로드는 정상 사용 동안 스톱(11.1.4.2.1-108)과 접촉을 이루지 않지만, 캔틸레버형 가이드 로드를 통해 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)의 원위 단부는 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)의 원위 단부의 편향을 야기하는 낙하 이벤트 또는 다른 상황에서 스톱(11.1.4.2.1-108)과 접촉하기 위해 연장될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 스톱(11.1.4.2.1-108)은 또한, 광학 모듈(11.1.4.2.1-104)이 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)를 따라 너무 멀리 이동하는 것을 방지할 수 있다.FIG. 278 illustrates a lower guide rod system (11.1.4.2.1-102) of an HMD (11.1.4.2.1-100) including a lower guide rod (11.1.4.2.1-106) configured to guide the movement of an optical module (11.1.4.2.1-104). In at least one example, the lower guide rod system (11.1.4.2.1-102) also includes a stop (11.1.4.2.1-108) similar to other stops described herein to protect a cantilevered guide rod (11.1.4.2.1-106), wherein the cantilevered guide rod does not contact the stop (11.1.4.2.1-108) during normal use, but through the cantilevered guide rod, the distal end of the guide rod (11.1.4.2.1-106) can be extended to contact the stop (11.1.4.2.1-108) in the event of a drop or other circumstance that causes deflection of the distal end of the guide rod (11.1.4.2.1-106). In at least one example, the stop (11.1.4.2.1-108) may also prevent the optical module (11.1.4.2.1-104) from moving too far along the guide rod (11.1.4.2.1-106).
적어도 하나의 예에서, 하부 가이드 로드 시스템(11.1.4.2.1-102)은 또한 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)에 대항하여 바이어스된 전기 접점(11.1.4.2.1-110)을 포함할 수 있다. 따라서, 바이어스된 전기 접점(11.1.4.2.1-110)은 사용 동안 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)의 위치의 이동들, 진동들, 및 다른 교란들을 포함하는 동작 동안 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)와의 접촉을 유지할 수 있다. 바이어스된 전기 접점(11.1.4.2.1-110)은 전기 접지의 목적을 위해 그리고 HMD(11.1.4.2.1-100)의 가이드 로드(11.1.4.2.1-106)와 다른 컴포넌트들 사이에 다른 전기 경로들을 형성하기 위해 전기 접점을 유지할 수 있다.In at least one example, the lower guide rod system (11.1.4.2.1-102) may also include an electrical contact (11.1.4.2.1-110) biased against the guide rod (11.1.4.2.1-106). Thus, the biased electrical contact (11.1.4.2.1-110) may maintain contact with the guide rod (11.1.4.2.1-106) during operation, including movements of the position of the guide rod (11.1.4.2.1-106), vibrations, and other disturbances during use. The biased electrical contact (11.1.4.2.1-110) may maintain electrical contact for the purpose of electrical grounding and to form other electrical paths between the guide rod (11.1.4.2.1-106) of the HMD (11.1.4.2.1-100) and other components.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 278에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 278에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 278) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 278.
11.1.4.2.2: 바이어스 부재들11.1.4.2.2: Bias Absences
도 279은 하부 가이드 로드(11.1.4.2.2-102) 및 스톱(11.1.4.2.2-104)을 포함하는 조정 메커니즘 또는 조립체(11.1.4.2.2-100)의 예의 사시도를 예시한다. 조정 조립체(11.1.4.2.2-100)는 또한, 스톱(11.1.4.2.2-104)을 통과하는 가이드 로드(11.1.4.2.2-106)를 바이어스시키는 스프링(11.1.4.2.2-106)을 포함할 수 있다. 스프링(11.1.4.2.2-106)은 가이드 로드(11.1.4.2.2-106)를 스톱(11.1.4.2.2-104)에 대항하여 가압하여 가이드 로드(11.1.4.2.2-102)의 일부 만곡을 허용하는 동안 사용 동안 가이드 로드(11.1.4.2.2-102)와 스톱(11.1.4.2.2-104) 사이의 어떠한 느슨함 또는 유격도 제거할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 스프링(11.1.4.2.2-106)은 HMD의 가이드 로드(11.1.4.2.2-102)와 하나 이상의 다른 컴포넌트들 사이에 다른 전기 경로들을 제공하거나 또는 전기 접지를 위해 가이드 로드(11.1.4.2.2-102)와의 접촉을 유지하는 전도성 바이어스 부재일 수 있다.Figure 279 illustrates a perspective view of an example of an adjustment mechanism or assembly (11.1.4.2.2-100) including a lower guide rod (11.1.4.2.2-102) and a stop (11.1.4.2.2-104). The adjustment assembly (11.1.4.2.2-100) may also include a spring (11.1.4.2.2-106) that biases a guide rod (11.1.4.2.2-106) passing through the stop (11.1.4.2.2-104). The spring (11.1.4.2.2-106) may urge the guide rod (11.1.4.2.2-106) against the stop (11.1.4.2.2-104) to allow some flexure of the guide rod (11.1.4.2.2-102) during use, thereby eliminating any slack or play between the guide rod (11.1.4.2.2-102) and the stop (11.1.4.2.2-104). In at least one example, the spring (11.1.4.2.2-106) may be a conductive bias member that provides other electrical paths between the guide rod (11.1.4.2.2-102) of the HMD and one or more other components, or that maintains contact with the guide rod (11.1.4.2.2-102) for electrical grounding.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 279에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 279에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 279) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 279.
11.2: 배럴들 및 바스켓들11.2: Barrels and Baskets
11.2.1: 렌즈 장착 시스템들11.2.1: Lens Mounting Systems
렌즈들은 렌즈 응력을 최소화하는 것을 돕는 지지 구조체들을 사용하여 헤드 장착형 디바이스 내에 장착될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 렌즈들은 플렉셔들에 기초한 렌즈 장착부들을 사용하여 금속 렌즈 배럴들과 같은 강성 렌즈 지지체들에 장착된다. 플렉셔들은 전자 디바이스들이 렌즈들의 팽창 및 수축을 야기하는 작동 온도의 변화들을 겪을 때에도 렌즈들에 응력이 가해지는 것을 방지하는 데 도움이 된다.The lenses can be mounted within the head-mounted device using support structures that help minimize lens stress. In an exemplary embodiment, the lenses are mounted to rigid lens supports, such as metal lens barrels, using lens mounts based on flexures. The flexures help prevent stress on the lenses even when the electronic devices experience changes in operating temperature that cause the lenses to expand and contract.
도 280은 플렉셔들이 장착된 렌즈들을 포함할 수 있는 유형의 예시적인 전자 디바이스의 개략도이다. 도 280의 디바이스(11.2.1-10)는 헤드 장착형 디바이스(예컨대, 고글, 안경, 헬멧, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스)일 수 있다. 예시적인 구성에서, 디바이스(11.2.1-10)는 한 쌍의 고글(때때로 가상 현실 고글, 혼합 현실 고글, 증강 현실 안경 등으로 지칭됨)과 같은 헤드 장착형 디바이스이다.FIG. 280 is a schematic diagram of an exemplary electronic device that may include lenses equipped with flexures. The device (11.2.1-10) of FIG. 280 may be a head-mounted device (e.g., goggles, glasses, a helmet, and/or other head-mounted device). In an exemplary configuration, the device (11.2.1-10) is a head-mounted device, such as a pair of goggles (sometimes referred to as virtual reality goggles, mixed reality goggles, augmented reality glasses, etc.).
도 280의 디바이스(11.2.1-10)의 예시적인 단면 평면도에 도시된 바와 같이, 디바이스(11.2.1-10)는 하우징(11.2.1-12)과 같은 하우징(때때로 헤드 장착형 지지 구조체, 헤드 장착형 하우징, 또는 헤드 장착형 지지체로 지칭됨)을 가질 수 있다. 하우징(11.2.1-12)은 전방 부분(11.2.1-12F)과 같은 전방 부분 및 후방 부분(11.2.1-12R)과 같은 후방 부분을 포함할 수 있다. 디바이스(11.2.1-10)가 사용자의 머리 상에 착용되는 경우, 후방 부분(11.2.1-12R)은 사용자의 얼굴에 대해 안착되고, 미광이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 차단하는 데 도움을 준다.As illustrated in the exemplary cross-sectional plan view of the device (11.2.1-10) of FIG. 280, the device (11.2.1-10) may have a housing (sometimes referred to as a head-mounted support structure, a head-mounted housing, or a head-mounted support), such as a housing (11.2.1-12). The housing (11.2.1-12) may include a front portion, such as a front portion (11.2.1-12F), and a rear portion, such as a rear portion (11.2.1-12R). When the device (11.2.1-10) is worn on a user's head, the rear portion (11.2.1-12R) rests against the user's face and helps block stray light from reaching the user's eyes.
하우징(11.2.1-12)의 메인 부분(11.2.1-12M)은 헤드 스트랩(11.2.1-12T)에 부착될 수 있다. 헤드 스트랩(11.2.1-12T)은 사용자의 머리 및 얼굴 상에 메인 부분(11.2.1-12)을 고정시키는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 메인 부분(11.2.1-12M)은 중합체, 유리, 금속, 및/또는 다른 재료들의 하우징 벽들로부터 형성된 강성 셸을 가질 수 있다. 하우징(11.2.1-12)이 사용자의 머리 상에 착용되어 있는 경우, 하우징(11.2.1-12)의 전방은 사용자로부터 외향으로 멀어지게 향할 수 있고, 하우징(11.2.1-12)의 후방(및 후방 부분(11.2.1-12R))은 사용자를 향할 수 있다. 이러한 구성에서, 후방 부분(11.2.1-12R)은 아이 박스들(11.2.1-36) 내에 위치된 사용자의 눈들을 향할 수 있다.The main portion (11.2.1-12M) of the housing (11.2.1-12) may be attached to a head strap (11.2.1-12T). The head strap (11.2.1-12T) may be used to help secure the main portion (11.2.1-12) on the user's head and face. The main portion (11.2.1-12M) may have a rigid shell formed from housing walls of polymer, glass, metal, and/or other materials. When the housing (11.2.1-12) is worn on the user's head, the front of the housing (11.2.1-12) may face outwardly away from the user, and the rear portion (11.2.1-12R) of the housing (11.2.1-12) may face toward the user. In this configuration, the rear portion (11.2.1-12R) can be directed towards the user's eyes located within the eye boxes (11.2.1-36).
디바이스(11.2.1-10)는 디바이스(11.2.1-10)가 착용되어 있는 경우 이미지들을 아이 박스들(11.2.1-36)에 디스플레이하는 데 사용되는 전기 및 광학 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이들 컴포넌트들은 좌측 및 우측 광학 조립체들(11.2.1-20)(때때로 광학 모듈들로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 각각의 광학 조립체(11.2.1-20)는 광학 조립체 지지체(11.2.1-38)(때때로 렌즈 배럴, 광학 모듈 지지체, 또는 지지 구조체로 지칭됨)를 가질 수 있다. 지지체들(11.2.1-38)은 중공 관형 형상들 또는 다른 적합한 형상들을 가질 수 있다. 광학 조립체들(11.2.1-20)은 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하기 위해 광학-조립체-대-광학-조립체 분리를 조정하도록 가이드 레일들을 따라 측방향으로 슬라이딩할 수 있다. 후방 부분(11.2.1-12R)이 가요성 구조체들(예를 들어, 가요성 중합체 층, 가요성 패브릭 층 등)을 포함할 수 있어서, 부분(11.2.1-12R)은 조립체들(11.2.1-20)의 이동을 수용하도록 신장될 수 있다.The device (11.2.1-10) may have electrical and optical components used to display images to eye boxes (11.2.1-36) when the device (11.2.1-10) is worn. These components may include left and right optical assemblies (11.2.1-20) (sometimes referred to as optical modules). Each optical assembly (11.2.1-20) may have an optical assembly support (11.2.1-38) (sometimes referred to as a lens barrel, an optical module support, or a support structure). The supports (11.2.1-38) may have hollow tubular shapes or other suitable shapes. The optical assemblies (11.2.1-20) may slide laterally along guide rails to adjust the optical-assembly-to-optical-assembly separation to accommodate different user interpupillary distances. The rear portion (11.2.1-12R) may include flexible structures (e.g., a flexible polymer layer, a flexible fabric layer, etc.), such that the portion (11.2.1-12R) may be elongated to accommodate movement of the assemblies (11.2.1-20).
각각의 조립체(11.2.1-20)는 지지체(11.2.1-38)의 일 단부에 결합된 디스플레이(11.2.1-32) 및 지지체(11.2.1-38)의 반대편 단부에 장착된 렌즈를 가질 수 있다. 디스플레이(11.2.1-32)는 이미지들을 디스플레이하기 위한 픽셀들의 어레이를 갖는다. 렌즈(11.2.1-34)는 선택적으로, 사용자 시력 결함들(예컨대, 근시, 원시, 및/또는 난시와 같은 굴절 에러)을 교정하기 위한 제거가능한 시력 교정 렌즈를 가질 수 있다. 동작 동안, 디스플레이들(11.2.1-32)에 의해 디스플레이된 이미지들은 사용자에 의한 관찰을 위해 렌즈들(11.2.1-34)을 통해 아이 박스들(11.2.1-36)에 제시될 수 있다.Each assembly (11.2.1-20) may have a display (11.2.1-32) coupled to one end of the support (11.2.1-38) and a lens mounted on the opposite end of the support (11.2.1-38). The display (11.2.1-32) has an array of pixels for displaying images. The lens (11.2.1-34) may optionally have a removable vision correction lens for correcting user vision defects (e.g., refractive errors such as myopia, hyperopia, and/or astigmatism). During operation, images displayed by the displays (11.2.1-32) may be presented to the eye boxes (11.2.1-36) through the lenses (11.2.1-34) for viewing by the user.
설계 구속들(예를 들어, 저중량, 콤팩트 크기, 넓은 시야, 고해상도 등)을 만족시키는 것을 돕기 위해, 렌즈들(11.2.1-34)은 카타디옵트릭 렌즈들일 수 있다. 카타디옵트릭 렌즈는 편광기들 및 파장판들과 같은 광학 컴포넌트들을 통합하여 렌즈 크기를 감소시키는 것을 도울 수 있는 절첩형 광학 경로를 생성한다. 그러나, 이러한 편광 감응형 광학 컴포넌트들의 사용은 렌즈들(11.2.1-34)을 응력 유도형 복굴절 효과들로 인한 성능 저하에 감응형으로 만들 수 있다. 렌즈들(11.2.1-34)은, 예로서, 렌즈 무게를 최소화하는 데 도움이 되는 중합체들(예를 들어, COC 중합체(환형 올레핀 공중합체) 또는 다른 적합한 중합체들)로 형성된 렌즈 요소들을 포함할 수 있지만, 이러한 중합체들은 과도한 응력을 받을 때 복굴절을 나타낼 수 있다.To help meet design constraints (e.g., low weight, compact size, wide field of view, high resolution, etc.), the lenses (11.2.1-34) may be catadioptric lenses. Catadioptric lenses integrate optical components such as polarizers and waveplates to create a folded optical path, which can help reduce lens size. However, the use of such polarization-sensitive optical components can make the lenses (11.2.1-34) susceptible to performance degradation due to stress-induced birefringence effects. The lenses (11.2.1-34) may include lens elements formed from polymers (e.g., COC polymers (cyclic olefin copolymers) or other suitable polymers) that help minimize lens weight, but which can exhibit birefringence when subjected to excessive stress.
렌즈들(11.2.1-34)에 대한 만족스러운 동작은 응력의 공급원들로부터 렌즈들(11.2.1-34)을 격리시키는 것을 돕는 렌즈 장착부를 사용하여 렌즈들(11.2.1-34)을 장착함으로써 달성될 수 있다. 예시적인 구성에서, 지지체들(11.2.1-38)은 금속(예를 들어, 알루미늄 등)과 같은 강한 강성 재료들로 형성될 수 있다. 넓은 온도 범위들(예를 들어, 0 내지 50oC)에 걸쳐 디바이스(11.2.1-10)를 동작시킬 때, 조립체들(11.2.1-20)의 재료들의 팽창 및 수축과, 특히 렌즈들(11.2.1-34)의 중합체와 지지체들(11.2.1-38)의 금속 사이의 열팽창 계수의 불일치들이 렌즈들(11.2.1-34)에서 원치 않는 응력을 발생시켜 렌즈들(11.2.1-34)에서 원치 않는 응력 유도형 복굴절로 이어지는 위험이 있다. 플렉셔들에 기초한 렌즈 장착부들을 사용하여 지지체들(11.2.1-38) 내에 렌즈들(11.2.1-34)을 장착함으로써 원치 않는 온도 변화 유도형 응력이 회피될 수 있다.Satisfactory operation of the lenses (11.2.1-34) may be achieved by mounting the lenses (11.2.1-34) using a lens mount that helps isolate the lenses (11.2.1-34) from sources of stress. In an exemplary configuration, the supports (11.2.1-38) may be formed of strong, rigid materials, such as metal (e.g., aluminum). When operating the device (11.2.1-10) over a wide temperature range (e.g., 0 to 50 o C), there is a risk that expansion and contraction of the materials of the assemblies (11.2.1-20), and in particular mismatches in coefficients of thermal expansion between the polymer of the lenses (11.2.1-34) and the metal of the supports (11.2.1-38), may generate unwanted stresses in the lenses (11.2.1-34), leading to unwanted stress-induced birefringence in the lenses (11.2.1-34). Unwanted temperature change-induced stresses can be avoided by mounting the lenses (11.2.1-34) within the supports (11.2.1-38) using lens mounts based on flexures.
도 281는 디바이스(11.2.1-10)를 위한 예시적인 렌즈의 정면도이다. 도 281에 도시된 바와 같이, 렌즈(11.2.1-34)는 가요성 렌즈 장착부(11.2.1-40)에 의해 둘러싸일 수 있다. 렌즈 장착부(11.2.1-40)는 하나 이상의 플렉셔들을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 렌즈 장착부(11.2.1-40)는 렌즈(11.2.1-34)의 전체 주변부 주위로 이어지는 링 형상의 플렉셔를 포함한다. 장착부(11.2.1-40)가 별개의 스트립 형상의 플렉셔 세그먼트를 각각 갖는 다수의 별개의 세그먼트들(예를 들어, 예시적인 세그먼트(SG) 참조)을 포함하거나 장착부(11.2.1-40)가 예시적인 이산 플렉셔(DL)와 같은 이산 플렉셔들(예를 들어, 주연부를 따라 3개의 균등하게 이격된 위치들에서 렌즈(11.2.1-34)의 주연부에 부착된 한 세트인 3개의 이산 플렉셔들)을 포함하는 배열들이 또한 사용될 수 있다. 지지체(11.2.1-38)는 장착부(11.2.1-40)의 외주연부 에지를 따라 장착부(11.2.1-40)에 부착될 수 있거나, 지지체(11.2.1-38)는 지지체(11.2.1-38)가 장착부(11.2.1-40)와 중첩하는 장착부(11.2.1-40)에 부착될 수 있다(예를 들어, 도 282 참조).FIG. 281 is a front view of an exemplary lens for a device (11.2.1-10). As illustrated in FIG. 281, the lens (11.2.1-34) may be surrounded by a flexible lens mount (11.2.1-40). The lens mount (11.2.1-40) may include one or more flexures. In an exemplary embodiment, the lens mount (11.2.1-40) includes a ring-shaped flexure that extends around the entire periphery of the lens (11.2.1-34). Arrangements may also be used in which the mounting portion (11.2.1-40) comprises a plurality of discrete segments (e.g., see exemplary segment (SG)) each having a distinct strip-shaped flexure segment, or in which the mounting portion (11.2.1-40) comprises discrete flexures, such as exemplary discrete flexures (DL) (e.g., a set of three discrete flexures attached to the periphery of the lens (11.2.1-34) at three evenly spaced locations along the periphery). The support (11.2.1-38) may be attached to the mounting portion (11.2.1-40) along the outer peripheral edge of the mounting portion (11.2.1-40), or the support (11.2.1-38) may be attached to the mounting portion (11.2.1-40) such that the support (11.2.1-38) overlaps the mounting portion (11.2.1-40) (see, e.g., FIG. 282).
도 282은 도 281의 라인(11.2.1-42)을 따라 취해지고 방향(11.2.1-44)에서 본 도 281의 렌즈(11.2.1-38) 및 장착부(11.2.1-40)의 예시적인 주연 부분의 측단면도이다. 도 282에 도시된 바와 같이, 지지체(렌즈 배럴)(11.2.1-38)는 장착부(11.2.1-40)에 의해 중첩될 수 있다. 장착부(11.2.1-40)는 플렉셔를 형성하도록 형상화되는 중합체, 금속, 또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 도 282의 예에서, 장착부(11.2.1-40)는 렌즈(11.2.1-34)의 링 형상의 주연부 에지를 따라 이어지는 U 형상의 단면을 갖는 링 형상의 플렉셔이다. 플렉셔의 제1 부분(11.2.1-40-1)은 접착제(11.2.1-50)의 제1 링에 의해 렌즈(11.2.1-34)의 주연부 에지에 부착되고, 플렉셔의 제2 부분(11.2.1-40-2)은 접착제(11.2.1-52)의 제2 링에 의해 지지체(11.2.1-38)에 부착된다. 굽힘부(11.2.1-40-3)는 부분들(11.2.1-40-1, 11.2.1-4-2) 사이에서 장착부(11.2.1-40)를 따라 이어져 장착부(11.2.1-40)가 휘어지게 한다. 예를 들어, 부분(11.2.1-40-1)은 렌즈(11.2.1-34)가 작동 온도의 증가로 인해 반경방향으로 팽창할 때 부분(11.2.1-40-2)을 향해 반경방향 외향으로 이동할 수 있다. 지지체(11.2.1-38)의 금속은 렌즈(11.2.1-34)의 중합체보다 유의하게 더 낮은 열팽창 계수를 갖지만, 렌즈(11.2.1-34)의 에지로부터 에어 갭에 의해 분리되어, 렌즈(11.2.1-34)는 지지체(11.2.1-38)와 접촉하지 않고서 반경방향 외향으로 팽창할 수 있고, 따라서, 지지체(11.2.1-38)와의 접촉으로부터의 압력으로 인해 응력을 받지 않는다.FIG. 282 is a side cross-sectional view of an exemplary peripheral portion of a lens (11.2.1-38) and a mounting portion (11.2.1-40) of FIG. 281 taken along line (11.2.1-42) of FIG. 281 and viewed in direction (11.2.1-44). As shown in FIG. 282, the support (lens barrel) (11.2.1-38) can be overlapped by the mounting portion (11.2.1-40). The mounting portion (11.2.1-40) can be formed of a polymer, metal, or other material that is shaped to form a flexure. In the example of FIG. 282, the mounting portion (11.2.1-40) is a ring-shaped flexure having a U-shaped cross-section that extends along the ring-shaped peripheral edge of the lens (11.2.1-34). A first part (11.2.1-40-1) of the flexure is attached to the peripheral edge of the lens (11.2.1-34) by a first ring of adhesive (11.2.1-50), and a second part (11.2.1-40-2) of the flexure is attached to the support (11.2.1-38) by a second ring of adhesive (11.2.1-52). A bending part (11.2.1-40-3) extends along the mounting part (11.2.1-40) between the parts (11.2.1-40-1, 11.2.1-4-2) to allow the mounting part (11.2.1-40) to bend. For example, the portion (11.2.1-40-1) can move radially outward toward the portion (11.2.1-40-2) when the lens (11.2.1-34) expands radially due to an increase in operating temperature. Although the metal of the support (11.2.1-38) has a significantly lower coefficient of thermal expansion than the polymer of the lens (11.2.1-34), it is separated from the edge of the lens (11.2.1-34) by an air gap, such that the lens (11.2.1-34) can expand radially outward without contacting the support (11.2.1-38) and thus is not stressed due to pressure from contact with the support (11.2.1-38).
장착부(11.2.1-40)는, 원하는 경우, 높은 항복 강도 및 높은 파단 신장율 값(elongation-to-failure value)을 나타내는 폴리에테르이미드(PEI) 또는 다른 강성 중합체와 같은 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 장착부(11.2.1-40)를 형성하는 재료의 탄성 계수는, 예들로서, 적어도 1.5 GPa, 적어도 2 GPa, 또는 적어도 3 GPa일 수 있다. 장착부(11.2.1-40)를 형성하는 재료의 높은 강도 및 높은 강성은 장착부(11.2.1-40)가 렌즈(11.2.1-34)를 제자리에 정확하게 유지하는 데 도움이 된다. 장착부(11.2.1-40)의 재료는 일정 항복 강도(예를 들어, 적어도 30 MPa, 적어도 70 MPa, 또는 적어도 100 MPa)를 나타낼 수 있어서, 장착부(11.2.1-40)는 양호한 항복 강도-대-강직도 비를 나타낸다. 장착부(11.2.1-40)에 만족스러운 내구성을 제공하기 위해, 장착부의 재료가 적어도 25%, 적어도 35%, 또는 적어도 40%의 파단 신장율 값을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 접착제(11.2.1-52, 11.2.1-50)에 의한 장착부(11.2.1-40)의 만족스러운 부착을 보장하기 위해, 장착부(11.2.1-40)의 재료는 또한 바람직하게는 접착제(11.2.1-52, 11.2.1-50)와의 만족스러운 양립가능성(접합 강도)을 나타낸다. 접착제들(11.2.1-52, 11.2.1-50)은, 예를 들어, 에폭시일 수 있어서, 장착부(11.2.1-40)의 재료는 바람직하게는 에폭시와의 만족스러운 접합들을 형성한다. 장착부(11.2.1-40)의 재료의 열팽창 계수는 렌즈(11.2.1-34)의 재료의 열팽창 계수와 (예를 들어, 20% 이내로, 10% 이내로, 5% 이내로, 또는 2% 이내로) 매칭될 수 있다. 이러한 방식으로, 렌즈(11.2.1-34) 상에 장착부(11.2.1-40)에 의해 달리 부과될 수 있는 렌즈 응력은, 예를 들어, 장착부(11.2.1-40)의 주변부가 증가하는 작동 온도의 함수로서 렌즈(11.2.1-34)의 주변부보다 덜 빠르게 팽창하여 그에 의해 렌즈(11.2.1-34)의 팽창을 구속하면, 회피될 수 있다. 원하는 경우, 다른 유형들의 재료들이 장착부(11.2.1-40)를 형성하는 데 사용될 수 있다. 열팽창 계수가 렌즈(11.2.1-34)의 중합체와 매칭되고 높은 항복 강도 및 높은 파단 신장율 값들을 나타내는 폴리에테르이미드의 사용은 예시적이다.The mounting portion (11.2.1-40) may, if desired, be formed of a material such as polyetherimide (PEI) or another rigid polymer exhibiting a high yield strength and a high elongation-to-failure value. For example, the elastic modulus of the material forming the mounting portion (11.2.1-40) may be, for example, at least 1.5 GPa, at least 2 GPa, or at least 3 GPa. The high strength and high rigidity of the material forming the mounting portion (11.2.1-40) help the mounting portion (11.2.1-40) to accurately hold the lens (11.2.1-34) in place. The material of the mounting portion (11.2.1-40) may exhibit a yield strength (e.g., at least 30 MPa, at least 70 MPa, or at least 100 MPa), so that the mounting portion (11.2.1-40) exhibits a good yield strength-to-rigidity ratio. To provide satisfactory durability to the mounting portion (11.2.1-40), it may be desirable for the material of the mounting portion to have an elongation at break value of at least 25%, at least 35%, or at least 40%. To ensure satisfactory attachment of the mounting portion (11.2.1-40) by the adhesive (11.2.1-52, 11.2.1-50), the material of the mounting portion (11.2.1-40) also preferably exhibits satisfactory compatibility (bond strength) with the adhesive (11.2.1-52, 11.2.1-50). The adhesives (11.2.1-52, 11.2.1-50) may be, for example, an epoxy, such that the material of the mounting portion (11.2.1-40) preferably forms satisfactory bonds with the epoxy. The coefficient of thermal expansion of the material of the mounting portion (11.2.1-40) may be matched to the coefficient of thermal expansion of the material of the lens (11.2.1-34) (e.g., within 20%, within 10%, within 5%, or within 2%). In this way, lens stresses that would otherwise be imposed by the mounting portion (11.2.1-40) on the lens (11.2.1-34) may be avoided, for example, if the periphery of the mounting portion (11.2.1-40) expands less rapidly than the periphery of the lens (11.2.1-34) as a function of increasing operating temperature, thereby restraining expansion of the lens (11.2.1-34). If desired, other types of materials may be used to form the mounting portion (11.2.1-40). The use of polyetherimide, which has a coefficient of thermal expansion matching that of the polymer of the lens (11.2.1-34) and exhibits high yield strength and high elongation at break values, is exemplary.
원하는 경우, 열 유도형 렌즈 응력은 도 283에 도시된 유형의 역 플랜지 접착제 부착 배열을 사용하여 최소화될 수 있다. 이러한 유형의 배열에 의해, 렌즈(11.2.1-34)에는 (렌즈(11.2.1-34)로부터 멀어지게) 반경방향 외향으로 향하는 지지체(11.2.1-38)의 표면에 접합되는 밀링된 플랜지가 제공될 수 있다. 도 283에 도시된 바와 같이, 접착제(11.2.1-50)(예를 들어, 연성 접착제)는 지지체(11.2.1-38)의 외향 대면 표면(11.2.1-53)을 렌즈(11.2.1-34)의 반대편인 내향 대면 밀링된 플랜지 표면(11.2.1-54)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 에어 갭(11.2.1-56)과 같은 에어 갭이 바람직하게는 렌즈(11.2.1-34)의 외주연부 에지 표면(11.2.1-58)과 지지체(11.2.1-38)의 반대편인 내향 대면 표면(11.2.1-60) 사이에 존재하여, 그에 의해 렌즈(11.2.1-34)(표면 11.2.1-58)의 주연부가 지지체(11.2.1-38)와 접촉하지 않을 것이고 따라서 렌즈(11.2.1-34)가 증가하는 작동 온도의 함수로서 반경방향 외향으로 팽창하더라도 지지체(11.2.1-38)로부터 응력을 받지 않을 것을 보장한다.If desired, thermally induced lens stresses can be minimized using a reverse flange adhesive attachment arrangement of the type illustrated in FIG. 283. With this type of arrangement, the lens (11.2.1-34) can be provided with a milled flange that is bonded to a surface of the support (11.2.1-38) that faces radially outward (away from the lens (11.2.1-34)). As illustrated in FIG. 283, an adhesive (11.2.1-50) (e.g., a soft adhesive) can be used to attach the outward-facing surface (11.2.1-53) of the support (11.2.1-38) to the inward-facing milled flange surface (11.2.1-54) of the lens (11.2.1-34) that is opposite the outward-facing surface. An air gap, such as air gap (11.2.1-56), is preferably present between the outer peripheral edge surface (11.2.1-58) of the lens (11.2.1-34) and the inward facing surface (11.2.1-60) of the support (11.2.1-38), thereby ensuring that the periphery of the lens (11.2.1-34) (surface 11.2.1-58) will not contact the support (11.2.1-38) and thus will not be stressed by the support (11.2.1-38) as the lens (11.2.1-34) expands radially outwardly as a function of increasing operating temperature.
원하는 경우, 도 284 및 도 285의 예시적인 플렉셔들과 같은 한 세트의 이산적으로 위치된 플렉셔들이 또한 (예를 들어, 렌즈(11.2.1-34)의 주변부를 따르는 3개의 포인트들에서) 렌즈(11.2.1-34)를 지지하는 데 사용될 수 있다. 도 284 및 도 285의 예들에서, 렌즈(11.2.1-34)는 디바이스(11.2.1-10)의 후방에서 (예를 들어, Z 축을 따라) 보여진다. 예시적인 플렉셔들(11.2.1-64, 11.2.1-66)의 일 면은 접착제(11.2.1-68)를 사용하여 렌즈(11.2.1-34)의 주연부에 부착될 수 있고, 플렉셔들(11.2.1-64, 11.2.1-66)의 다른 면은 (예를 들어, 접착제, 스크류들 또는 다른 체결구들 등을 사용하여) 지지체(11.2.1-38)에 부착될 수 있다. 작동 온도의 변동들 동안, 렌즈(11.2.1-34)는 반경방향 외향으로 팽창될 수 있고 반경방향 내향으로 수축될 수 있다. 도 284 및 도 285의 플렉셔 배열들에 의해, 플렉셔들(11.2.1-64, 11.2.1-66)은, 렌즈(11.2.1-34)를 위한 원하는 장착 위치를 지지체(11.2.1-38) 내에 정확하게 유지하면서, 렌즈 팽창 및 수축을 수용하도록 반경방향으로 휘어질 수 있다. 플렉셔들이 렌즈(11.2.1-34)의 주연부 주위의 이산 위치들(예를 들어, 3개의 이산 위치들)에 위치되는 배열들에서, 밀봉 구조체들(예를 들어, 링 형상의 탄성중합체 부트(boot)들)이 지지체(11.2.1-38)에 대항하여 렌즈(11.2.1-34)의 주연부를 밀봉하고 그에 의해 조립체(11.2.1-20) 내로 먼지 및 수분이 유입하는 것을 방지하는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 도 281 및 도 282의 링 형상의 플렉셔와 같이, 도 284 및 도 285의 이산 플렉셔들은 온도 변화들로 인한 팽창 및 수축을 수용하도록 휘어지면서 렌즈(11.2.1-34)를 만족스러운 위치에 (X 및 Y 위치의 유의한 측방향 시프트 없이 그리고 Z 축으로부터 멀어지는 유의한 틸트 없이) 유지하는 데 사용될 수 있다. 장착부(11.2.1-40)의 강도는 조립체들(11.2.1-20)이 과도한 응력으로 이어지는 낙하 이벤트들 및 다른 바람직하지 않은 충격들 동안 소성 변형 및 다른 손상에 저항하는 것을 도울 수 있다.If desired, a set of discretely positioned flexures, such as the exemplary flexures of FIGS. 284 and 285, may also be used to support the lens (11.2.1-34) (e.g., at three points along the periphery of the lens (11.2.1-34)). In the examples of FIGS. 284 and 285, the lens (11.2.1-34) is viewed from the rear of the device (11.2.1-10) (e.g., along the Z axis). One side of the exemplary flexures (11.2.1-64, 11.2.1-66) can be attached to the periphery of the lens (11.2.1-34) using an adhesive (11.2.1-68), and the other side of the flexures (11.2.1-64, 11.2.1-66) can be attached to the support (11.2.1-38) (e.g., using an adhesive, screws, or other fasteners). During variations in operating temperature, the lens (11.2.1-34) can expand radially outward and contract radially inward. With the flexure arrangements of FIGS. 284 and 285, the flexures (11.2.1-64, 11.2.1-66) can radially flex to accommodate lens expansion and contraction while maintaining a precise desired mounting location for the lens (11.2.1-34) within the support (11.2.1-38). In arrangements where the flexures are positioned at discrete locations (e.g., three discrete locations) around the periphery of the lens (11.2.1-34), sealing structures (e.g., ring-shaped elastomeric boots) can be used to seal the periphery of the lens (11.2.1-34) against the support (11.2.1-38) and thereby help prevent dust and moisture from entering the assembly (11.2.1-20). Like the ring-shaped flexures of FIGS. 281 and 282, the discrete flexures of FIGS. 284 and 285 can be used to maintain the lens (11.2.1-34) in a satisfactory position (without significant lateral shifts in the X and Y positions and without significant tilt away from the Z axis) while flexing to accommodate expansion and contraction due to temperature changes. The strength of the mounting portion (11.2.1-40) can help the assemblies (11.2.1-20) resist plastic deformation and other damage during drop events and other undesirable impacts that lead to excessive stresses.
도 286, 도 287, 도 288, 및 도 289은 장착부(11.2.1-40)를 위한 예시적인 플렉셔들의 예시적인 측단면도들이다. 도 286, 도 287, 도 288, 및 도 289의 플렉셔들은 렌즈(11.2.1-34)의 주연부 주위에서 연속적인 링으로 연장될 수 있거나, 렌즈(11.2.1-34) 주위에서 연장되는 다수의 세그먼트들로 형성될 수 있거나, (예를 들어, 도 284 및 도 285에 도시된 바와 같이) 이산적으로 위치된 플렉셔들로 형성될 수 있다. 도 286, 도 287, 및 도 288의 배열들에서, 장착부(11.2.1-40)는 U 형상의 단면 형상을 갖는다.Figures 286, 287, 288, and 289 are cross-sectional side views of exemplary flexures for the mounting portion (11.2.1-40). The flexures of Figures 286, 287, 288, and 289 may extend as a continuous ring around the periphery of the lens (11.2.1-34), may be formed of multiple segments extending around the lens (11.2.1-34), or may be formed of discretely positioned flexures (e.g., as illustrated in Figures 284 and 285). In the arrangements of Figures 286, 287, and 288, the mounting portion (11.2.1-40) has a U-shaped cross-sectional shape.
도 286의 예에서, 스크류(11.2.1-70)가 장착부(플렉셔)(11.2.1-40)를 지지체(11.2.1-38)에 부착하고 접착제(11.2.1-78)가 장착부(11.2.1-40)를 렌즈(11.2.1-34)에 부착한다. 접착제 대신에 장착부(11.2.1-40)를 지지체(11.2.1-38)에 부착하기 위해 스크류(11.2.1-70)와 같은 스크류를 사용할 때, 시일(11.2.1-72)과 같은 별개의 시일이 렌즈(11.2.1-34)를 지지체(11.2.1-38)에 밀봉하는 데 사용될 수 있고 그에 의해 조립체(11.2.1-20)의 내부로 수분 및 먼지가 유입하는 것을 방지하는 데 도움이 될 수 있다. 시일(11.2.1-72)은 탄성중합체 개스킷 재료로 형성된 O-링일 수 있거나, 접착제(예를 들어, 감압 접착제 또는 다른 연성 밀봉 접착제)의 링일 수 있거나, 또는 다른 밀봉제일 수 있다. 원하는 경우, 접착제(11.2.1-76)는 장착부(11.2.1-40)와 지지체(11.2.1-38) 사이의 인터페이스에 제공될 수 있고(예를 들어, 에폭시 또는 다른 강성 접착제), 장착부(11.2.1-40)를 지지체(11.2.1-38)에 부착하고 장착부(11.2.1-40)를 지지체(11.2.1-38)에 밀봉하는 둘 모두에 사용될 수 있다. 장착부(11.2.1-40)를 지지체(11.2.1-38)에 부착하기 위한 도 286의 스크류(11.2.1-70)와 같은 스크류들의 사용은 예시적이다.In the example of FIG. 286, a screw (11.2.1-70) attaches the mounting portion (flexure) (11.2.1-40) to the support (11.2.1-38) and an adhesive (11.2.1-78) attaches the mounting portion (11.2.1-40) to the lens (11.2.1-34). When using a screw, such as a screw (11.2.1-70), to attach the mounting portion (11.2.1-40) to the support (11.2.1-38) instead of an adhesive, a separate seal, such as a seal (11.2.1-72), may be used to seal the lens (11.2.1-34) to the support (11.2.1-38) and thereby help prevent moisture and dust from entering the interior of the assembly (11.2.1-20). The seal (11.2.1-72) may be an O-ring formed of an elastomeric gasket material, may be a ring of adhesive (e.g., a pressure sensitive adhesive or other flexible sealing adhesive), or may be another sealant. If desired, an adhesive (11.2.1-76) may be provided at the interface between the mounting portion (11.2.1-40) and the support portion (11.2.1-38) (e.g., an epoxy or other rigid adhesive) and may be used both to attach the mounting portion (11.2.1-40) to the support portion (11.2.1-38) and to seal the mounting portion (11.2.1-40) to the support portion (11.2.1-38). The use of screws such as the screws (11.2.1-70) of Fig. 286 to attach the mounting member (11.2.1-40) to the support (11.2.1-38) is exemplary.
도 287, 도 288, 및 도 289의 예시적인 구성들은 또한, 장착부(11.2.1-40)를 지지체(11.2.1-38)에 부착 및 밀봉하기 위한 스크류들(11.2.1-70), 접착제(11.2.1-76), 및/또는 시일(11.2.1-72)의 사용을 수반할 수 있다. 도 287의 예에서, 장착부(11.2.1-40)는 렌즈(11.2.1-34)의 외부 에지 아래에서 내향으로 돌출된다. 도 288의 예에서, 스크류(11.2.1-70)는 렌즈(11.2.1-34)의 중심을 향해 반경방향 내향으로 연장된다. 도 289의 예에서, 장착부(11.2.1-40)에 의해 형성된 플렉셔는 중심 굽힘부를 갖는 것이 아니라, 오히려 그의 길이에 의존하여 작동 온도들이 상승함에 따라 충분한 플렉셔 굽힘이 렌즈(11.2.1-34)의 반경방향 외향 팽창을 수용하는 데 이용가능한 것을 보장한다.The exemplary configurations of FIGS. 287, 288, and 289 may also involve the use of screws (11.2.1-70), adhesives (11.2.1-76), and/or seals (11.2.1-72) to attach and seal the mounting portion (11.2.1-40) to the support (11.2.1-38). In the example of FIG. 287, the mounting portion (11.2.1-40) protrudes inwardly below the outer edge of the lens (11.2.1-34). In the example of FIG. 288, the screw (11.2.1-70) extends radially inwardly toward the center of the lens (11.2.1-34). In the example of Fig. 289, the flexure formed by the mounting portion (11.2.1-40) does not have a central bend, but rather depends on its length to ensure that sufficient flexure bend is available to accommodate the radial outward expansion of the lens (11.2.1-34) as operating temperatures increase.
도 290의 도면은 어떻게 접착제(11.2.1-78)가 장착부(11.2.1-40)를 렌즈(11.2.1-34)의 외부 에지에 부착하기 위해 분배될 수 있는지를 도시한다. 도 290의 예에서, 렌즈(11.2.1-34) 및 장착부(11.2.1-40)는 도 282의 배향에 대해 위아래가 뒤집어졌다. 도 290에 도시된 바와 같이, 장착부(11.2.1-40)는 렌즈(11.2.1-34)와 장착부(11.2.1-40) 사이의 갭을 국소적으로 넓혀서 이러한 갭 내로 액체 접착제의 도입을 가능하게 하는 챔퍼(chamfer)(11.2.1-84)와 같은 챔퍼를 가질 수 있다. 접착제는 분배기(11.2.1-80)로부터 방향(11.2.1-82)으로 액체 형태로 분배될 수 있고, 이어서 모세관 작용에 의해 장착부(11.2.1-40)와 렌즈(11.2.1-34) 사이의 갭 내로 흡인될 수 있다. 액체 접착제 재료가 갭 내로 흡인된 후, 접착제는 (예를 들어, 자외선 경화를 사용하는, 2파트(two-part) 접착제 배열을 사용하여 경화하는 등으로) 접착제(11.2.1-78)를 형성하도록 경화될 수 있다. 접착제(11.2.1-78)가 액체인 동안 접착제(11.2.1-78)의 하향 진행을 제어하는 것을 돕기 위해, 장착부(11.2.1-40)에는 단차(11.2.1-86)와 같은 스톱 특징부가 제공될 수 있다. 장착부(11.2.1-40)의 내향 대면 표면 상의 단차(11.2.1-86)의 존재는 렌즈(11.2.1-34)와 장착부(11.2.1-40) 사이의 조인트 내로 유동할 때의 접착제(11.2.1-78)의 하향 유동을 정지시키는 표면 장력 파단을 생성한다. 이러한 방식으로, 접착제(11.2.1-78)의 분배는 장착부(11.2.1-40)와 렌즈(11.2.1-34) 사이의 원하는 접합 영역으로 제한될 수 있다.The drawing of FIG. 290 illustrates how adhesive (11.2.1-78) may be dispensed to attach a mounting portion (11.2.1-40) to the outer edge of a lens (11.2.1-34). In the example of FIG. 290, the lens (11.2.1-34) and mounting portion (11.2.1-40) are upside down with respect to the orientation of FIG. 282. As illustrated in FIG. 290, the mounting portion (11.2.1-40) may have a chamfer, such as a chamfer (11.2.1-84), that locally widens the gap between the lens (11.2.1-34) and the mounting portion (11.2.1-40) to allow introduction of liquid adhesive into this gap. The adhesive may be dispensed in liquid form from the dispenser (11.2.1-80) in a direction (11.2.1-82) and then drawn into the gap between the mounting portion (11.2.1-40) and the lens (11.2.1-34) by capillary action. After the liquid adhesive material is drawn into the gap, the adhesive may be cured (e.g., using a two-part adhesive arrangement, such as using ultraviolet curing) to form the adhesive (11.2.1-78). To help control the downward progression of the adhesive (11.2.1-78) while it is liquid, the mounting portion (11.2.1-40) may be provided with a stop feature, such as a step (11.2.1-86). The presence of a step (11.2.1-86) on the inward facing surface of the mounting portion (11.2.1-40) creates a surface tension break that stops the downward flow of the adhesive (11.2.1-78) as it flows into the joint between the lens (11.2.1-34) and the mounting portion (11.2.1-40). In this manner, the distribution of the adhesive (11.2.1-78) can be restricted to the desired bonding area between the mounting portion (11.2.1-40) and the lens (11.2.1-34).
11.3: 후방 대면 카메라들11.3: Rear-facing cameras
11.3.1: 헤드 장착형 디바이스를 위한 광학 모듈11.3.1: Optical Module for Head-Mounted Devices
본 개시내용의 일 양태는 사용자에게 콘텐츠를 제시하도록 구성된 헤드 장착형 디바이스를 위한 광학 모듈이다. 광학 모듈은 광학 모듈 하우징 조립체, 디스플레이 조립체, 및 눈 카메라를 포함한다. 광학 모듈 하우징 조립체는 제1 단부 및 제2 단부를 가진다. 렌즈는 광학 모듈 하우징 조립체에 연결되고 광학 모듈 하우징 조립체의 제1 단부에 위치된다. 디스플레이 조립체는 광학 모듈 하우징 조립체에 연결되고, 광학 모듈 하우징 조립체의 제2 단부에 위치된다. 디스플레이 조립체는 콘텐츠가 렌즈를 통해 사용자에게 디스플레이되게 하도록 구성된다. 눈 카메라는 광학 모듈 하우징 조립체에 연결되고, 광학 모듈 하우징 조립체의 제2 단부에 위치된다. 눈 카메라는 렌즈를 통해 이미지들을 획득하도록 구성된다.One aspect of the present disclosure is an optical module for a head-mounted device configured to present content to a user. The optical module includes an optical module housing assembly, a display assembly, and an eye camera. The optical module housing assembly has a first end and a second end. A lens is connected to the optical module housing assembly and positioned at the first end of the optical module housing assembly. A display assembly is connected to the optical module housing assembly and positioned at the second end of the optical module housing assembly. The display assembly is configured to display content to the user through the lens. An eye camera is connected to the optical module housing assembly and positioned at the second end of the optical module housing assembly. The eye camera is configured to capture images through the lens.
광학 모듈의 일부 구현예들에서, 광학 모듈 하우징 조립체는 제2 부분에 연결되는 제1 부분을 포함하고, 렌즈는 제1 부분과 제2 부분 사이에 보유된다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 돌기부들이 렌즈 상에 한정되고 채널들이 광학 모듈 하우징 조립체의 제1 부분 상에 한정되어, 돌기부들은 채널들 내에 위치되고, 채널들 내에서 광학 모듈 하우징 조립체의 제1 부분과 맞물려 광학 모듈 하우징 조립체에 대해 렌즈를 고정시키고 광학 모듈 하우징 조립체에 대한 렌즈의 이동을 저지한다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 렌즈 및 디스플레이 조립체는 나란한(side-by-side) 배열로 광학 모듈 하우징 조립체에 연결된다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 광학 모듈 하우징 조립체는 렌즈와 디스플레이 조립체 사이의 내부 공간을 한정한다.In some embodiments of the optical module, the optical module housing assembly includes a first portion connected to a second portion, and the lens is held between the first portion and the second portion. In some embodiments of the optical module, protrusions are defined on the lens and channels are defined on the first portion of the optical module housing assembly, such that the protrusions are positioned within the channels and engage with the first portion of the optical module housing assembly within the channels to secure the lens relative to the optical module housing assembly and prevent movement of the lens relative to the optical module housing assembly. In some embodiments of the optical module, the lens and the display assembly are connected to the optical module housing assembly in a side-by-side arrangement. In some embodiments of the optical module, the optical module housing assembly defines an interior space between the lens and the display assembly.
광학 모듈의 일부 구현예들에서, 광학 모듈은 또한 공기가 내부 공간과 외부 환경 사이에서 이동할 수 있게 하는 통기 포트, 및 외래 입자들이 내부 공간으로 진입하는 것을 저지하는 필터 요소를 포함한다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 광학 모듈은 또한 내부 공간에 위치되고 외래 입자들을 보유하도록 구성된 먼지 트랩을 포함한다.In some embodiments of the optical module, the optical module also includes a ventilation port that allows air to move between the interior space and the external environment, and a filter element that prevents foreign particles from entering the interior space. In some embodiments of the optical module, the optical module also includes a dust trap located in the interior space and configured to retain foreign particles.
광학 모듈의 일부 구현예들에서, 광학 모듈은 또한 렌즈 상에 형성되고 캘리브레이션에 사용하기 위해 눈 카메라에 의해 획득된 이미지들에서 볼 수 있는 기준 마커를 포함한다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 렌즈는 카타디옵트릭 렌즈이다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 렌즈는 카타디옵트릭 광학 시스템의 일부이다.In some embodiments of the optical module, the optical module also includes a reference marker formed on the lens and visible in images acquired by the eye camera for use in calibration. In some embodiments of the optical module, the lens is a catadioptric lens. In some embodiments of the optical module, the lens is part of a catadioptric optical system.
본 개시내용의 다른 양태는 사용자에게 콘텐츠를 제시하도록 구성된 헤드 장착형 디바이스를 위한 광학 모듈이다. 광학 모듈은 내부 공간을 한정하는 광학 모듈 하우징 조립체, 광학 모듈 하우징 조립체에 연결된 렌즈, 광학 모듈 하우징 조립체에 연결된 디스플레이 조립체를 포함한다. 디스플레이 조립체는 콘텐츠가 렌즈를 통해 사용자에게 디스플레이되게 하도록 구성된다. 적외선 방출기가 광학 모듈 하우징 조립체의 내부 공간에서 렌즈와 디스플레이 조립체 사이에 위치된다. 적외선 방출기는 렌즈를 통해 적외선 방사선(infrared radiation)을 방출하도록 구성된다.Another aspect of the present disclosure is an optical module for a head-mounted device configured to present content to a user. The optical module includes an optical module housing assembly defining an interior space, a lens connected to the optical module housing assembly, and a display assembly connected to the optical module housing assembly. The display assembly is configured to display content to a user through the lens. An infrared emitter is positioned between the lens and the display assembly in the interior space of the optical module housing assembly. The infrared emitter is configured to emit infrared radiation through the lens.
광학 모듈의 일부 구현예들에서, 적외선 방출기는 가요성 회로, 및 가요성 회로에 연결되고 적외선 방사선을 방출하도록 구성된 방출 컴포넌트들을 포함한다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 방출 컴포넌트들은 광학 모듈 하우징 조립체의 광축 주위에 어레이로 배열된다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 가요성 회로는 광학 모듈 하우징 조립체를 통해 형성되는 전기 포트(electrical port)를 통해 연장되고, 밀봉 요소는 가요성 회로 상에 형성되고, 전기 포트에서 광학 모듈 하우징 조립체와 맞물린다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 광학 모듈 하우징 조립체는 디스플레이 조립체에 인접한 광학 경로 개구를 한정하고, 광이 디스플레이 조립체로부터 렌즈, 광학 경로 개구 주위로 연장되는 베이스 표면 - 적외선 방출기는 베이스 표면 상에 위치됨 -, 및 베이스 표면으로부터 외측에 위치되는 주연 벽으로 지나갈 수 있도록 구성된다.In some embodiments of the optical module, the infrared emitter includes a flexible circuit and emitting components coupled to the flexible circuit and configured to emit infrared radiation. In some embodiments of the optical module, the emitting components are arranged in an array about an optical axis of the optical module housing assembly. In some embodiments of the optical module, the flexible circuit extends through an electrical port formed through the optical module housing assembly, and a sealing element is formed on the flexible circuit and engages the optical module housing assembly at the electrical port. In some embodiments of the optical module, the optical module housing assembly defines an optical path opening adjacent the display assembly and is configured to allow light to pass from the display assembly to a lens, a base surface extending around the optical path opening, the infrared emitter being positioned on the base surface, and a perimeter wall positioned outward from the base surface.
광학 모듈의 일부 구현예들에서, 광학 모듈은 또한 적외선 방출기에 의해 방출되는 적외선 방사선의 반사된 부분들을 보여주는 이미지를 획득하도록 구성된 눈 카메라를 포함한다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 눈 카메라는 광학 모듈 하우징 조립체에 연결되고, 렌즈를 통해 이미지들을 획득하도록 구성된다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 렌즈는 카타디옵트릭 렌즈이다. 광학 모듈의 일부 구현예들에서, 렌즈는 카타디옵트릭 광학 시스템의 일부이다.In some embodiments of the optical module, the optical module also includes an eye camera configured to acquire images showing reflected portions of infrared radiation emitted by the infrared emitter. In some embodiments of the optical module, the eye camera is connected to the optical module housing assembly and is configured to acquire images through a lens. In some embodiments of the optical module, the lens is a catadioptric lens. In some embodiments of the optical module, the lens is part of a catadioptric optical system.
본 개시내용의 다른 양태는 사용자에게 콘텐츠를 제시하도록 구성된 헤드 장착형 디바이스이다. 헤드 장착형 디바이스는 하우징, 하우징 내에 위치되는 제1 광학 모듈, 및 하우징 내에 위치되는 제2 광학 모듈을 포함한다. 동공간 거리 조정 조립체는 하우징에 대해 제1 광학 모듈 및 제2 광학 모듈을 지지하여 제1 광학 모듈과 제2 광학 모듈 사이의 거리의 조정을 가능하게 한다. 헤드 장착형 디바이스는 또한, 제1 광학 모듈에 연결되고 동공간 거리 조정 조립체에 의해 제1 광학 모듈과 일체로 이동가능한 제1 전방 대면 카메라, 및 제2 광학 모듈에 연결되고 동공간 거리 조정 조립체에 의해 제2 광학 모듈과 일체로 이동가능한 제2 전방 대면 카메라를 포함한다. 동공간 거리 조정 조립체에 의한 제1 광학 모듈과 제2 광학 모듈 사이의 거리의 조정은 또한 제1 전방 대면 카메라와 제2 전방 대면 카메라 사이의 거리를 조정한다.Another aspect of the present disclosure is a head-mounted device configured to present content to a user. The head-mounted device includes a housing, a first optical module positioned within the housing, and a second optical module positioned within the housing. A pupillary distance adjustment assembly supports the first optical module and the second optical module relative to the housing to enable adjustment of a distance between the first optical module and the second optical module. The head-mounted device also includes a first front-facing camera connected to the first optical module and movable integrally with the first optical module by the pupillary distance adjustment assembly, and a second front-facing camera connected to the second optical module and movable integrally with the second optical module by the pupillary distance adjustment assembly. Adjusting the distance between the first optical module and the second optical module by the pupillary distance adjustment assembly also adjusts the distance between the first front-facing camera and the second front-facing camera.
헤드 장착형 디바이스의 일부 구현예들에서, 하우징은 제1 전방 대면 카메라 및 제2 전방 대면 카메라가 환경의 이미지들을 획득할 수 있는 하나 이상의 광투과성 패널들을 포함한다.In some implementations of the head-mounted device, the housing includes one or more optically transmissive panels through which the first front-facing camera and the second front-facing camera can acquire images of the environment.
헤드 장착형 디바이스의 일부 구현예들에서, 제1 전방 대면 카메라의 광축은 제1 광학 모듈의 광축과 정렬되고, 제2 전방 대면 카메라의 광축은 제2 광학 모듈의 광축과 정렬된다.In some implementations of the head-mounted device, the optical axis of the first front-facing camera is aligned with the optical axis of the first optical module, and the optical axis of the second front-facing camera is aligned with the optical axis of the second optical module.
헤드 장착형 디바이스의 일부 구현예들에서, 제1 전방 대면 카메라는 제1 광학 모듈에 대해 고정된 관계로 연결되고, 제2 전방 대면 카메라는 제2 광학 모듈에 대해 고정된 관계로 연결된다.In some implementations of the head-mounted device, the first front-facing camera is connected in a fixed relationship to the first optical module, and the second front-facing camera is connected in a fixed relationship to the second optical module.
헤드 장착형 디바이스의 일부 구현예들에서, 동공간 거리 조정 조립체는 제1 광학 모듈과 제2 광학 모듈 사이의 거리의 조정 동안 제1 광학 모듈의 광축과 제2 광학 모듈의 광축 사이의 제1 간격을 제1 전방 대면 카메라의 광축과 제2 전방 대면 카메라의 광축 사이의 제2 간격과 대체적으로 동일하게 유지한다.In some implementations of the head-mounted device, the interpupillary distance adjustment assembly maintains a first distance between an optical axis of the first optical module and an optical axis of the second optical module to be substantially equal to a second distance between an optical axis of the first front-facing camera and an optical axis of the second front-facing camera during adjustment of the distance between the first optical module and the second optical module.
도 291은 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)를 위한 하드웨어 구성의 일례를 도시하는 블록도이다. 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)는 사용자의 머리 상에 착용되도록 의도되고, 사용자에게 콘텐츠를 디스플레이하도록 구성된 컴포넌트들을 포함한다. 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100) 내에 포함되는 컴포넌트들은 사용자의 머리 및 손과 같은 사용자의 신체의 부분들의 움직임을 추적하도록 구성될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스의 컴포넌트들에 의해 획득되는 모션 추적 정보는 사용자에게 콘텐츠의 생성 및 디스플레이의 양태들을 제어하는 입력들로서 활용될 수 있으므로, 사용자에게 디스플레이된 콘텐츠는 사용자가 가상 환경들 및 가상 객체들을 보고 그와 상호작용할 수 있는 CGR 경험의 일부일 수 있다. 도시된 예에서, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)는 디바이스 하우징(11.3.1-102), 안면 시일(11.3.1-104), 지지 구조체(11.3.1-106), 프로세서(11.3.1-108), 메모리(11.3.1-110), 저장 디바이스(11.3.1-112), 통신 디바이스(11.3.1-114), 센서들(11.3.1-116), 전원(11.3.1-118), 및 광학 모듈들(11.3.1-120)을 포함한다. 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)는 사용자의 눈들에 콘텐츠를 디스플레이하기 위해 2개의 광학 모듈들(11.3.1-120)을 포함한다. 광학 모듈들(11.3.1-120)은 각각 광학 모듈 하우징(11.3.1-122), 디스플레이 조립체(11.3.1-124), 및 렌즈 조립체(11.3.1-126)를 포함할 수 있다.Figure 291 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration for a head-mounted device (11.3.1-100). The head-mounted device (11.3.1-100) is intended to be worn on a user's head and includes components configured to display content to the user. Components included in the head-mounted device (11.3.1-100) may be configured to track the movement of parts of the user's body, such as the user's head and hands. Motion tracking information acquired by the components of the head-mounted device may be utilized as inputs for controlling aspects of the generation and display of content to the user, such that the content displayed to the user may be part of a CGR experience in which the user can view and interact with virtual environments and virtual objects. In the illustrated example, a head-mounted device (11.3.1-100) includes a device housing (11.3.1-102), a face seal (11.3.1-104), a support structure (11.3.1-106), a processor (11.3.1-108), memory (11.3.1-110), a storage device (11.3.1-112), a communication device (11.3.1-114), sensors (11.3.1-116), a power source (11.3.1-118), and optical modules (11.3.1-120). The head-mounted device (11.3.1-100) includes two optical modules (11.3.1-120) for displaying content to a user's eyes. The optical modules (11.3.1-120) may each include an optical module housing (11.3.1-122), a display assembly (11.3.1-124), and a lens assembly (11.3.1-126).
디바이스 하우징(11.3.1-102)은 헤드 장착형 디바이스 내에 포함되는 다양한 다른 컴포넌트들을 지지하는 구조체이다. 디바이스 하우징(11.3.1-102)은 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 소정 컴포넌트들이 디바이스 하우징(11.3.1-102) 내에 포함됨으로써 손상으로부터 보호되도록 하는 밀폐된 구조체일 수 있다.The device housing (11.3.1-102) is a structure that supports various other components included within the head-mounted device. The device housing (11.3.1-102) may be a sealed structure that protects certain components of the head-mounted device (11.3.1-100) from damage by being contained within the device housing (11.3.1-102).
안면 시일(11.3.1-104)은 디바이스 하우징(11.3.1-102)에 연결되고, 사용자의 얼굴과의 접촉이 있을 가능성이 있는 디바이스 하우징(11.3.1-102)의 주연부 주위의 영역들에 위치된다. 안면 시일(11.3.1-104)은 사용자의 얼굴의 부분들에 순응하여 지지 구조체(11.3.1-106)가 사용자의 머리에 대한 디바이스 하우징(11.3.1-102)의 모션을 저지할 정도로 인장되게 하도록 기능한다. 안면 시일(11.3.1-104)은 또한 사용자의 눈들에 도달하는 사용자 주위의 물리적 환경으로부터의 광의 양을 감소시키도록 기능할 수 있다. 안면 시일(11.3.1-104)은 사용자의 이마, 관자놀이, 및 뺨과 같은 사용자의 얼굴의 영역들과 접촉할 수 있다. 안면 시일(11.3.1-104)은 개방 셀 폼 또는 폐쇄 셀 폼과 같은 압축성 재료로부터 형성될 수 있다.A face seal (11.3.1-104) is connected to the device housing (11.3.1-102) and positioned in areas around the periphery of the device housing (11.3.1-102) that are likely to come into contact with the user's face. The face seal (11.3.1-104) functions to conform to portions of the user's face so that the support structure (11.3.1-106) is tensioned enough to resist motion of the device housing (11.3.1-102) relative to the user's head. The face seal (11.3.1-104) may also function to reduce the amount of light from the physical environment around the user reaching the user's eyes. The face seal (11.3.1-104) may come into contact with areas of the user's face, such as the user's forehead, temples, and cheeks. The face seal (11.3.1-104) may be formed from a compressible material such as open-cell foam or closed-cell foam.
지지 구조체(11.3.1-106)는 디바이스 하우징(11.3.1-102)에 연결된다. 지지 구조체(11.3.1-106)는 디바이스 하우징(11.3.1-102)이 사용자의 머리에 대해 이동하는 것을 저지하고 사용 중에 편안한 위치를 유지하도록 디바이스 하우징(11.3.1-102)을 사용자의 머리에 대해 제위치에 고정시키도록 기능하는 컴포넌트 또는 컴포넌트들의 집합이다. 지지 구조체(11.3.1-106)는 강성(rigid) 구조체들, 탄성 가요성 스트랩들, 또는 비탄성 가요성 스트랩들을 사용하여 구현될 수 있다.A support structure (11.3.1-106) is connected to the device housing (11.3.1-102). The support structure (11.3.1-106) is a component or a collection of components that function to secure the device housing (11.3.1-102) in position relative to the user's head to prevent the device housing (11.3.1-102) from moving relative to the user's head and to maintain a comfortable position during use. The support structure (11.3.1-106) may be implemented using rigid structures, elastic flexible straps, or inelastic flexible straps.
프로세서(11.3.1-108)는 컴퓨터 프로그램 명령어들을 실행하도록 동작가능한, 그리고 컴퓨터 프로그램 명령어들에 의해 기술된 동작들을 수행하도록 동작가능한 디바이스이다. 프로세서(11.3.1-108)는 중앙 처리 장치와 같은 종래의 디바이스를 사용하여 구현될 수 있고, 프로세서(11.3.1-108)로 하여금 특정 기능들을 수행하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 구비한다. 프로세서(11.3.1-108)는 제한된 세트의 기능들을 구현하는 특수 목적 프로세서(예컨대, 애플리케이션-특정 집적 회로 또는 필드-프로그래밍가능 게이트 어레이)일 수 있다. 메모리(11.3.1-110)는 랜덤 액세스 메모리 모듈과 같은 휘발성, 고속, 단기 정보 저장 디바이스일 수 있다.A processor (11.3.1-108) is a device operable to execute computer program instructions and to perform operations described by the computer program instructions. The processor (11.3.1-108) may be implemented using a conventional device, such as a central processing unit, and has computer-executable instructions that cause the processor (11.3.1-108) to perform specific functions. The processor (11.3.1-108) may be a special-purpose processor (e.g., an application-specific integrated circuit or a field-programmable gate array) that implements a limited set of functions. The memory (11.3.1-110) may be a volatile, high-speed, short-term information storage device, such as a random access memory module.
저장 디바이스(11.3.1-112)는 컴퓨터 프로그램 명령어들 및 다른 데이터의 장기간 저장을 허용하도록 의도된다. 저장 디바이스(11.3.1-112)로서 사용하기에 적합한 디바이스들의 예들은 플래시 메모리 모듈, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브와 같은 다양한 유형들의 비휘발성 정보 저장 디바이스들을 포함한다.Storage devices (11.3.1-112) are intended to allow long-term storage of computer program instructions and other data. Examples of devices suitable for use as storage devices (11.3.1-112) include various types of non-volatile information storage devices, such as flash memory modules, hard drives, or solid-state drives.
통신 디바이스(11.3.1-114)는 다른 디바이스들과의 유선 또는 무선 통신을 지원한다. 임의의 적합한 유선 또는 무선 통신 프로토콜이 사용될 수 있다.The communication device (11.3.1-114) supports wired or wireless communication with other devices. Any suitable wired or wireless communication protocol may be used.
센서들(11.3.1-116)은 CGR 콘텐츠를 생성하는 데 사용하기 위한 입력들을 프로세서(11.3.1-108)에 제공하기 위해 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)에 통합되는 컴포넌트들이다. 센서들(11.3.1-116)은 모션 추적(예컨대, 머리 추적 및 선택적으로 6 자유도의 핸드헬드 제어기 추적)을 용이하게 하는 컴포넌트들을 포함한다. 센서들(11.3.1-116)은 또한 임의의 방식으로 사용자의 경험을 생성 및/또는 향상시키기 위해 디바이스에 의해 사용되는 추가적인 센서들을 포함할 수 있다. 센서들(11.3.1-116)은 카메라들, 적외선 카메라들, 적외선 방출기들, 깊이 카메라들, 구조화된 광 감지 디바이스들, 가속도계들, 자이로스코프들, 및 자력계들과 같은 종래의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 센서들(11.3.1-116)은 또한, 예를 들어, 사용자 식별 및 허가(authorization)에 사용하기 위해 사람의 물리적 또는 생리학적 특징부들에 대해 동작가능한 생체측정 센서들을 포함할 수 있다. 생체측정 센서들은 지문 스캐너들, 망막 스캐너들, 및 안면 스캐너들(예컨대, 이미지 및/또는 3차원 표면 표현을 획득하도록 동작가능한 2차원 및 3차원 스캐닝 컴포넌트들)을 포함할 수 있다. 다른 유형의 디바이스들이 센서들(11.3.1-116)에 통합될 수 있다. 센서들(11.3.1-116)에 의해 생성되는 정보는 프로세서(11.3.1-108)와 같은 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 다른 컴포넌트들에 입력들로서 제공된다.Sensors (11.3.1-116) are components integrated into the head-mounted device (11.3.1-100) to provide inputs to the processor (11.3.1-108) for use in generating CGR content. Sensors (11.3.1-116) include components that facilitate motion tracking (e.g., head tracking and optionally six degrees of freedom handheld controller tracking). Sensors (11.3.1-116) may also include additional sensors used by the device to create and/or enhance the user experience in any manner. Sensors (11.3.1-116) may include conventional components such as cameras, infrared cameras, infrared emitters, depth cameras, structured light sensing devices, accelerometers, gyroscopes, and magnetometers. The sensors (11.3.1-116) may also include biometric sensors operable to detect physical or physiological characteristics of a person, for example, for use in user identification and authorization. Biometric sensors may include fingerprint scanners, retina scanners, and facial scanners (e.g., two-dimensional and three-dimensional scanning components operable to obtain images and/or three-dimensional surface representations). Other types of devices may be integrated into the sensors (11.3.1-116). Information generated by the sensors (11.3.1-116) is provided as inputs to other components of the head-mounted device (11.3.1-100), such as the processor (11.3.1-108).
전원(11.3.1-118)은 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 컴포넌트들에 전기 전력을 공급한다. 일부 구현예들에서, 전원(11.3.1-118)은 전기 전력에 대한 유선 연결부이다. 일부 구현예들에서, 전원(11.3.1-118)은 재충전가능 배터리와 같은 임의의 적합한 유형의 배터리를 포함할 수 있다. 배터리를 포함하는 구현예들에서, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)는 유선 또는 무선 재충전을 용이하게 하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다.The power source (11.3.1-118) provides electrical power to components of the head-mounted device (11.3.1-100). In some implementations, the power source (11.3.1-118) is a wired connection for electrical power. In some implementations, the power source (11.3.1-118) may include any suitable type of battery, such as a rechargeable battery. In implementations that include a battery, the head-mounted device (11.3.1-100) may include components that facilitate wired or wireless recharging.
헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 일부 구현예들에서, 이들 컴포넌트들 중 일부 또는 전부는 제거가능한 별개의 디바이스 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(11.3.1-108), 메모리(11.3.1-110), 및/또는 저장 디바이스(11.3.1-112), 통신 디바이스(11.3.1-114), 및 센서들(11.3.1-116) 중 임의의 것 또는 전부는 (예컨대, 도킹에 의해) 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 다른 부분들에 연결되는 스마트폰과 같은 디바이스에 통합될 수 있다.In some implementations of the head-mounted device (11.3.1-100), some or all of these components may be contained within a separate, removable device. For example, any or all of the processor (11.3.1-108), memory (11.3.1-110), and/or storage device (11.3.1-112), communication device (11.3.1-114), and sensors (11.3.1-116) may be integrated into a device, such as a smartphone, that is connected to other parts of the head-mounted device (11.3.1-100) (e.g., by docking).
헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 일부 구현예들에서, 프로세서(11.3.1-108), 메모리(11.3.1-110), 및/또는 저장 디바이스(11.3.1-112)는 생략되고, 대응하는 기능들은 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)와 통신하는 외부 디바이스에 의해 수행된다. 그러한 구현예에서, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)는 통신 디바이스(11.3.1-114)를 사용하여 확립되는 유선 연결 또는 무선 연결을 사용하여 외부 디바이스와의 데이터 전송 연결을 지원하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다.In some implementations of the head-mounted device (11.3.1-100), the processor (11.3.1-108), the memory (11.3.1-110), and/or the storage device (11.3.1-112) are omitted, and the corresponding functions are performed by an external device that communicates with the head-mounted device (11.3.1-100). In such implementations, the head-mounted device (11.3.1-100) may include components that support a data transfer connection with the external device using a wired connection or a wireless connection established using the communication device (11.3.1-114).
광학 모듈들 내에 포함되는 컴포넌트들은 CGR 경험을 지원하는 방식으로 사용자에게 콘텐츠를 디스플레이하는 기능을 지원한다. 광학 모듈들(11.3.1-120)은, 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 광학 모듈 하우징(11.3.1-122), 디스플레이 조립체(11.3.1-124), 및 렌즈 조립체(11.3.1-126)를 포함하는 다수의 컴포넌트들을 포함하는 각각의 조립체들이다.Components included within the optical modules support the ability to display content to a user in a manner that supports a CGR experience. The optical modules (11.3.1-120) are assemblies each comprising a plurality of components, including an optical module housing (11.3.1-122), a display assembly (11.3.1-124), and a lens assembly (11.3.1-126), as further described herein.
다른 컴포넌트들이 또한 광학 모듈들 각각 내에 포함될 수 있다. 비록 도 292 및 도 293에 도시되어 있지 않지만, 광학 모듈들(11.3.1-120)은 광학 모듈들(11.3.1-120)의 위치가 조정될 수 있게 하는 조정 조립체들에 의해 지지될 수 있다. 예로서, 광학 모듈들(11.3.1-120)은 각각 광학 모듈들(11.3.1-120)이 서로를 향해 또는 서로로부터 멀어지게 측방향으로 슬라이딩하게 하는 동공간 거리 조정 메커니즘에 의해 지지될 수 있다. 다른 예로서, 광학 모듈들(11.3.1-120)은 광학 모듈들(11.3.1-120)과 사용자의 눈들 사이의 거리의 조정을 허용하는 눈동자 거리 조정 메커니즘에 의해 지지될 수 있다.Other components may also be included within each of the optical modules. Although not shown in FIGS. 292 and 293, the optical modules (11.3.1-120) may be supported by adjustment assemblies that allow the positions of the optical modules (11.3.1-120) to be adjusted. For example, the optical modules (11.3.1-120) may each be supported by a pupillary distance adjustment mechanism that allows the optical modules (11.3.1-120) to slide laterally toward or away from each other. As another example, the optical modules (11.3.1-120) may be supported by an interpupillary distance adjustment mechanism that allows adjustment of the distance between the optical modules (11.3.1-120) and the user's eyes.
도 292는 디바이스 하우징(11.3.1-102), 안면 시일(11.3.1-104), 및 지지 구조체(11.3.1-106)를 포함하는 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)를 도시하는 평면도 예시이다. 도 293은 도 292의 라인 A-A를 따라 취해진 배면도 예시이다. 도시된 예에서, 디바이스 하우징(11.3.1-102)은 전형적인 사람의 머리의 폭과 유사하도록 선택되는 폭, 및 전형적인 사람의 이마부터 코의 베이스까지 대략적으로 연장하도록 선택된 높이를 갖는 대체적으로 직사각형인 구조체이다. 이러한 구성은 예시이며, 다른 형상들 및 크기들이 사용될 수 있다.FIG. 292 is an exemplary plan view illustrating a head-mounted device (11.3.1-100) including a device housing (11.3.1-102), a face seal (11.3.1-104), and a support structure (11.3.1-106). FIG. 293 is an exemplary rear view taken along line A-A of FIG. 292. In the illustrated example, the device housing (11.3.1-102) is a generally rectangular structure having a width selected to be similar to the width of a typical human head and a height selected to extend approximately from the forehead of a typical human to the base of the nose. This configuration is exemplary, and other shapes and sizes may be used.
아이 챔버(11.3.1-328)는 디바이스 하우징(11.3.1-102)에 의해 한정되고, 그의 외주연부에서 안면 시일(11.3.1-104)에 의해 경계지어진다. 아이 챔버(11.3.1-328)는 사용자의 얼굴이 아이 챔버(11.3.1-328)에 인접하게 위치될 수 있도록 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 외부로 개방되며, 그렇지 않으면 디바이스 하우징(11.3.1-102)에 의해 둘러싸인다. 안면 시일(11.3.1-104)은 아이 챔버(11.3.1-328)에 인접한 디바이스 하우징(11.3.1-102)의 전체 주연부의 일부 주위로 연장될 수 있다. 안면 시일(11.3.1-104)은 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100) 주위의 환경으로부터의 광의 일부가 아이 챔버(11.3.1-328)로 진입가고 사용자의 눈들에 도달하는 것을 배제하도록 기능할 수 있다.The eye chamber (11.3.1-328) is defined by the device housing (11.3.1-102) and is bordered at its outer periphery by a face seal (11.3.1-104). The eye chamber (11.3.1-328) is open to the exterior of the head-mounted device (11.3.1-100) such that a user's face can be positioned adjacent the eye chamber (11.3.1-328), but is otherwise surrounded by the device housing (11.3.1-102). The face seal (11.3.1-104) may extend around a portion of the entire periphery of the device housing (11.3.1-102) adjacent the eye chamber (11.3.1-328). The face seal (11.3.1-104) may function to prevent some of the light from the environment surrounding the head-mounted device (11.3.1-100) from entering the eye chamber (11.3.1-328) and reaching the user's eyes.
도시된 예에서, 지지 구조체(11.3.1-106)는 디바이스 하우징(11.3.1-102)의 좌측 및 우측 측면들에 연결되고 사용자의 머리 주위로 연장되도록 의도되는 헤드밴드 유형 디바이스이다. 지지 구조체(11.3.1-106)를 위한 다른 구성들, 예컨대 디바이스 하우징(11.3.1-102)의 상단 부분에 연결되고, 사용자의 이마를 디바이스 하우징(11.3.1-102) 위로 맞물리게 하고, 사용자의 머리 주위로 연장되는 구조체에 의해 디바이스 하우징(11.3.1-102)이 지지되는 헤일로(halo)-유형 구성, 또는 구조체가 사용자의 머리 위로 연장되는 모호크(mohawk) 유형 구성이 사용될 수 있다. 도시되어 있지는 않지만, 지지 구조체(11.3.1-106)는, 지지 구조체(11.3.1-106)의 부분들이 사용자의 머리에 대한 지지 구조체(11.3.1-106)의 핏을 조정하기 위해 팽창 및 수축하게 하는, 기계적 또는 전기기계적일 수 있는 수동 또는 능동 조정 컴포넌트들을 포함할 수 있다.In the illustrated example, the support structure (11.3.1-106) is a headband type device that is connected to the left and right sides of the device housing (11.3.1-102) and is intended to extend around the user's head. Other configurations for the support structure (11.3.1-106) may be used, such as a halo-type configuration in which the device housing (11.3.1-102) is supported by a structure that is connected to the upper portion of the device housing (11.3.1-102) and engages the user's forehead over the device housing (11.3.1-102) and extends around the user's head, or a mohawk-type configuration in which the structure extends over the user's head. Although not shown, the support structure (11.3.1-106) may include passive or active adjustment components, which may be mechanical or electromechanical, that allow portions of the support structure (11.3.1-106) to expand and contract to adjust the fit of the support structure (11.3.1-106) to the user's head.
광학 모듈들(11.3.1-120)은 디바이스 하우징(11.3.1-102) 내에 위치되고, 아이 챔버(11.3.1-328) 내로 외향으로 연장된다. 광학 모듈들(11.3.1-120)의 부분들은 사용자가 광학 모듈들(11.3.1-120)에 의해 디스플레이되는 콘텐츠를 볼 수 있도록 아이 챔버(11.3.1-328) 내에 위치된다. 광학 모듈들(11.3.1-120)은 사용자의 눈들에 인접하도록 의도된 위치들에서 아이 챔버(11.3.1-328) 내에 위치된다. 예로서, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)는 광학 모듈들(11.3.1-120)의 렌즈 조립체들(11.3.1-126)의 부분들을 사용자의 눈으로부터 대략 15 밀리미터에 위치시키도록 구성될 수 있다.The optical modules (11.3.1-120) are positioned within the device housing (11.3.1-102) and extend outwardly into the eye chamber (11.3.1-328). Portions of the optical modules (11.3.1-120) are positioned within the eye chamber (11.3.1-328) such that a user can view content displayed by the optical modules (11.3.1-120). The optical modules (11.3.1-120) are positioned within the eye chamber (11.3.1-328) at positions intended to be adjacent to the user's eyes. For example, a head-mounted device (11.3.1-100) may be configured to position portions of the lens assemblies (11.3.1-126) of the optical modules (11.3.1-120) approximately 15 millimeters from the user's eyes.
도 294는 광학 모듈 하우징(11.3.1-122), 디스플레이 조립체(11.3.1-124), 및 렌즈 조립체(11.3.1-126)를 포함하는 광학 모듈들(11.3.1-120) 중 하나를 도시하는 사시도 예시이다. 디스플레이 조립체(11.3.1-124) 및 렌즈 조립체(11.3.1-126)는 각각 광학 모듈 하우징(11.3.1-122)에 연결된다. 도시된 예에서, 렌즈 조립체(11.3.1-126)는 광학 모듈(11.3.1-120)의 전방 단부에 위치되고, 디스플레이 조립체(11.3.1-124)는 광학 모듈(11.3.1-120)의 후방 단부에 위치된다. 광학 모듈 하우징(11.3.1-122)은 디스플레이 조립체(11.3.1-124)와 렌즈 조립체(11.3.1-126) 사이의 내부 공간을 한정하여, 민감한 컴포넌트들을 손상으로부터 보호하면서 밀봉되고 외부 오염물로부터 보호되는 환경 내에서 광이 디스플레이 조립체(11.3.1-124)로부터 렌즈 조립체(11.3.1-126)로 이동하게 한다.FIG. 294 is a perspective view example of one of the optical modules (11.3.1-120) including an optical module housing (11.3.1-122), a display assembly (11.3.1-124), and a lens assembly (11.3.1-126). The display assembly (11.3.1-124) and the lens assembly (11.3.1-126) are each connected to the optical module housing (11.3.1-122). In the illustrated example, the lens assembly (11.3.1-126) is positioned at a front end of the optical module (11.3.1-120), and the display assembly (11.3.1-124) is positioned at a rear end of the optical module (11.3.1-120). The optical module housing (11.3.1-122) defines an internal space between the display assembly (11.3.1-124) and the lens assembly (11.3.1-126), allowing light to travel from the display assembly (11.3.1-124) to the lens assembly (11.3.1-126) in a sealed environment that protects sensitive components from damage and is protected from external contaminants.
디스플레이 조립체(11.3.1-124)는 CGR 콘텐츠를 사용자에게 출력하기 위해 프로세서(11.3.1-108)로부터 그리고/또는 통신 디바이스(11.3.1-114)를 사용하여 외부 디바이스로부터 수신된 신호들에 따라, 이미지들과 같은 콘텐츠를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이 스크린을 포함한다. 예로서, 디스플레이 조립체(11.3.1-124)는 수신된 신호들에 응답하여 정지 이미지들 및/또는 비디오 이미지들을 출력할 수 있다. 디스플레이 조립체(11.3.1-124)는 예로서, LED 스크린, LCD 스크린, OLED 스크린, 마이크로 LED 스크린, 또는 마이크로 OLED 스크린을 포함할 수 있다.The display assembly (11.3.1-124) includes a display screen configured to display content, such as images, in response to signals received from the processor (11.3.1-108) and/or from an external device using the communication device (11.3.1-114) to output CGR content to a user. For example, the display assembly (11.3.1-124) may output still images and/or video images in response to the received signals. The display assembly (11.3.1-124) may include, for example, an LED screen, an LCD screen, an OLED screen, a micro LED screen, or a micro OLED screen.
렌즈 조립체(11.3.1-126)는 CGR 콘텐츠의 관찰을 허용하는 방식으로 광을 사용자의 눈으로 지향시키는 하나 이상의 렌즈를 포함한다. 일부 구현예들에서, 렌즈 조립체(11.3.1-126)는 작은 패키지 크기로 원하는 광학 특성들을 달성하기 위해 반사 및 굴절 둘 모두를 이용하는 카타디옵트릭 광학 시스템이다. 일부 구현예들에서, 반사는 단일 렌즈의 재료 층들 사이의 경계들에서 내부 반사에 의해 달성될 수 있다. 따라서, 일부 구현예들에서, 렌즈 조립체(11.3.1-126)는 단일 다층 카타디옵트릭 렌즈를 사용하여 구현될 수 있다.The lens assembly (11.3.1-126) includes one or more lenses that direct light toward the user's eye in a manner that allows viewing of the CGR content. In some embodiments, the lens assembly (11.3.1-126) is a catadioptric optical system that utilizes both reflection and refraction to achieve desired optical properties in a small package size. In some embodiments, reflection may be achieved by internal reflection at boundaries between material layers of a single lens. Thus, in some embodiments, the lens assembly (11.3.1-126) may be implemented using a single multilayer catadioptric lens.
렌즈 조립체(11.3.1-126)는 부분적으로 광학 모듈 하우징(11.3.1-122) 내에 위치될 수 있다. 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 광학 모듈 하우징(11.3.1-122)은 렌즈 조립체를 원하는 위치 및 배향으로 보유하도록 구성된 2개 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.The lens assembly (11.3.1-126) may be partially positioned within the optical module housing (11.3.1-122). As further described herein, the optical module housing (11.3.1-122) may include two or more components configured to hold the lens assembly in a desired position and orientation.
도 295는 제1 예에 따른 광학 모듈(11.3.1-520)의 컴포넌트들을 도시하는 분해 측면도이다. 도 295는 다양한 특징부들 사이의 위치 관계들을 보여주도록 의도된 개략도이고, 광학 모듈(11.3.1-520)의 컴포넌트들의 특정 구조적 상세사항들을 포함하지 않는다. 광학 모듈(11.3.1-520)은 헤드 장착형 디스플레이(예컨대, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100))의 콘텍스트에서 구현될 수 있고, 광학 모듈(11.3.1-120)의 설명 및 본 명세서의 추가적인 설명에 따라 구현될 수 있다. 광학 모듈(11.3.1-520)은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522), 디스플레이 조립체(11.3.1-524), 렌즈(11.3.1-526), 눈 카메라(11.3.1-530), 및 적외선 방출기(11.3.1-532)를 포함한다. 본 명세서에 추가로 기술되는 바와 같이, 이들 컴포넌트들은 디스플레이 조립체를 사용하여 생성된 이미지들이 광축(11.3.1-521)을 따라 사용자에게 투사되도록 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)을 따라 배열된다.FIG. 295 is an exploded side view illustrating components of an optical module (11.3.1-520) according to a first example. FIG. 295 is a schematic diagram intended to illustrate positional relationships between various features and does not include specific structural details of the components of the optical module (11.3.1-520). The optical module (11.3.1-520) may be implemented in the context of a head-mounted display (e.g., a head-mounted device (11.3.1-100)) and may be implemented in accordance with the description of the optical module (11.3.1-120) and further descriptions herein. The optical module (11.3.1-520) includes an optical module housing assembly (11.3.1-522), a display assembly (11.3.1-524), a lens (11.3.1-526), an eye camera (11.3.1-530), and an infrared emitter (11.3.1-532). As further described herein, these components are arranged along the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520) such that images generated using the display assembly are projected to a user along the optical axis (11.3.1-521).
렌즈(11.3.1-526)가 본 명세서에서 단일 요소로서 기술되지만, 렌즈(11.3.1-526)는 광학 요소들의 조립체의 일부일 수 있거나, 렌즈 조립체(11.3.1-126)에 대해 기술된 바와 같이 광학 요소들의 조립체일 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 예를 들어 렌즈(11.3.1-526)는 카타디옵트릭 렌즈일 수 있거나, 렌즈(11.3.1-526)는 카타디옵트릭 광학 시스템의 일부일 수 있다.Although the lens (11.3.1-526) is described herein as a single element, it should be understood that the lens (11.3.1-526) may be part of an assembly of optical elements, or may be an assembly of optical elements as described with respect to the lens assembly (11.3.1-126). Thus, for example, the lens (11.3.1-526) may be a catadioptric lens, or the lens (11.3.1-526) may be part of a catadioptric optical system.
광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)는 서로 연결되는 다수의 부분들을 포함할 수 있다. 도시된 예에서, 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)는 하우징 몸체(11.3.1-534) 및 리테이너(retainer)(11.3.1-536)를 포함한다. 하우징 몸체(11.3.1-534)는 (예컨대, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 디바이스 하우징(11.3.1-102) 내의) 헤드 장착형 디스플레이의 하우징 내에서 다른 구조체들에 연결되도록 구성된다. 하우징 몸체(11.3.1-534)는 또한 디스플레이 조립체(11.3.1-524), 눈 카메라(11.3.1-530) 및 적외선 방출기(11.3.1-532)를 포함하는, 광학 모듈(11.3.1-520)의 다른 컴포넌트들이 부착될 수 있는 구조체를 제공한다. 하우징 몸체(11.3.1-534) 및 리테이너(11.3.1-536)와 같은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 주요 부분들은 플라스틱 또는 알루미늄과 같은 강성 재료로 제조될 수 있다. 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)는 광축(11.3.1-521) 주위에 배열되고, 가시선 광 및 적외선 방사선 둘 모두는 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 표면들 상에 입사할 수 있다. 이러한 이유로, 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 부분들은 전자기 방사선의 가시광선 파장 및 적외선 파장 둘 모두의 낮은 반사율을 보이는 재료들(예컨대, 페인트 또는 다른 코팅 재료들)로 코팅될 수 있다.The optical module housing assembly (11.3.1-522) may include a plurality of interconnected parts. In the illustrated example, the optical module housing assembly (11.3.1-522) includes a housing body (11.3.1-534) and a retainer (11.3.1-536). The housing body (11.3.1-534) is configured to be connected to other structures within the housing of the head-mounted display (e.g., within the device housing (11.3.1-102) of the head-mounted device (11.3.1-100)). The housing body (11.3.1-534) also provides a structure to which other components of the optical module (11.3.1-520) can be attached, including a display assembly (11.3.1-524), an eye camera (11.3.1-530), and an infrared emitter (11.3.1-532). Major portions of the optical module housing assembly (11.3.1-522), such as the housing body (11.3.1-534) and the retainer (11.3.1-536), can be manufactured from a rigid material, such as plastic or aluminum. The optical module housing assembly (11.3.1-522) is arranged around the optical axis (11.3.1-521), such that both visible light and infrared radiation can be incident on surfaces of the optical module housing assembly (11.3.1-522). For this reason, portions of the optical module housing assembly (11.3.1-522) may be coated with materials (e.g., paints or other coating materials) that exhibit low reflectivity of both visible and infrared wavelengths of electromagnetic radiation.
리테이너(11.3.1-536)는 광학 모듈(11.3.1-520)의 하우징 몸체(11.3.1-534)의 외측 (예컨대, 사용자-대면) 단부에 연결된다. 예로서, 리테이너(11.3.1-536)는 체결구들에 의해 또는 접착제에 의해 하우징 몸체(11.3.1-534)에 연결될 수 있다. 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 리테이너(11.3.1-536) 및 하우징 몸체(11.3.1-534)는, 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 렌즈(11.3.1-526)가 리테이너(11.3.1-536)와 하우징 몸체(11.3.1-534) 사이에 보유되도록 구성된다. 리테이너(11.3.1-536) 및 하우징 몸체(11.3.1-534)는 디스플레이 조립체(11.3.1-524)로부터의 광이 렌즈(11.3.1-526)를 통과하여 사용자를 향해 지나갈 수 있게 하기 위해 광축(11.3.1-521)을 따라 링형 구성을 갖는다.A retainer (11.3.1-536) is connected to an outer (e.g., user-facing) end of a housing body (11.3.1-534) of an optical module (11.3.1-520). For example, the retainer (11.3.1-536) may be connected to the housing body (11.3.1-534) by fasteners or by an adhesive. The retainer (11.3.1-536) and the housing body (11.3.1-534) of the optical module housing assembly (11.3.1-522) are configured such that a lens (11.3.1-526) is retained between the retainer (11.3.1-536) and the housing body (11.3.1-534), as further described herein. The retainer (11.3.1-536) and the housing body (11.3.1-534) have a ring-shaped configuration along the optical axis (11.3.1-521) to allow light from the display assembly (11.3.1-524) to pass through the lens (11.3.1-526) toward the user.
디스플레이 조립체(11.3.1-524)는 시일(11.3.1-538), 베젤(11.3.1-540), 디스플레이 모듈(11.3.1-542), 서멀 인터페이스(11.3.1-544), 및 히트 싱크(11.3.1-546)를 포함한다. 디스플레이 조립체(11.3.1-524)는 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)에 연결된다. 예로서, 디스플레이 조립체(11.3.1-524)는 (예컨대, 검사 및/또는 수리를 허용하기 위해) 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)로부터 디스플레이 조립체(11.3.1-524)의 분해를 가능하게 하는 스크류들 또는 다른 체결구들에 의해 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)에 연결될 수 있다. 시일(11.3.1-538)은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)와 디스플레이 조립체(11.3.1-524)의 인터페이스에서 외래 입자(예컨대, 먼지) 침입을 방지하도록 구성된 임의의 적합한 유형의 밀봉 재료이다. 베젤(11.3.1-540)은 디스플레이 모듈(11.3.1-542)을 지지하고 그것을 손상으로부터 보호하는 구조용 컴포넌트이다. 예로서, 베젤(11.3.1-540)은 디스플레이 모듈(11.3.1-542) 및 히트 싱크(11.3.1-546)를 포착하기 위해 (예컨대, 다른 체결구들의 나사들에 의해) 히트 싱크(11.3.1-546)에 연결될 수 있다. 시일(11.3.1-538)은 베젤(11.3.1-540)과 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)와 맞물려 이들 사이의 인터페이스를 밀봉할 수 있다.The display assembly (11.3.1-524) includes a seal (11.3.1-538), a bezel (11.3.1-540), a display module (11.3.1-542), a thermal interface (11.3.1-544), and a heat sink (11.3.1-546). The display assembly (11.3.1-524) is connected to the optical module housing assembly (11.3.1-522). For example, the display assembly (11.3.1-524) may be connected to the optical module housing assembly (11.3.1-522) by screws or other fasteners that allow disassembly of the display assembly (11.3.1-524) from the optical module housing assembly (11.3.1-522) (e.g., to allow for inspection and/or repair). The seal (11.3.1-538) is any suitable type of sealing material configured to prevent foreign particles (e.g., dust) from entering at the interface of the optical module housing assembly (11.3.1-522) and the display assembly (11.3.1-524). The bezel (11.3.1-540) is a structural component that supports the display module (11.3.1-542) and protects it from damage. For example, the bezel (11.3.1-540) may be connected to the heat sink (11.3.1-546) (e.g., by screws of other fasteners) to capture the display module (11.3.1-542) and the heat sink (11.3.1-546). The seal (11.3.1-538) can be interlocked with the bezel (11.3.1-540) and the optical module housing assembly (11.3.1-522) to seal the interface between them.
시일(11.3.1-538) 및 베젤(11.3.1-540)은 디스플레이 모듈(11.3.1-542)로부터 렌즈(11.3.1-526)를 향한 광 방출을 차단하는 것을 피하기 위해 광축(11.3.1-521)을 따라 중심 개구들을 갖는 링형 구성을 갖는다.The seal (11.3.1-538) and bezel (11.3.1-540) have a ring-shaped configuration with central openings along the optical axis (11.3.1-521) to avoid blocking light emission from the display module (11.3.1-542) toward the lens (11.3.1-526).
디스플레이 모듈(11.3.1-542)은 (예컨대, 화상을 정의하기 위해 발광 요소들의 그리드를 사용하여 광을 방출함으로써) 이미지들을 디스플레이하는 디스플레이 스크린을 포함한다. 디스플레이 모듈(11.3.1-542)은 발광 다이오드 기반 디스플레이 기술들, 유기 발광 다이오드 기반 디스플레이 기술들, 및 마이크로 발광 다이오드 기반 디스플레이 기술들을 포함하는 임의의 적합한 디스플레이 기술을 사용하여 구현될 수 있다. 일부 구현예들에서, 커버 유리의 층이 (예컨대, 적층에 의해) 디스플레이 모듈(11.3.1-542)의 디스플레이 표면에 부착되어, 강도를 제공하고, 장착 특징부로서의 역할을 하고, 밀봉 인터페이스로서의 역할을 한다.The display module (11.3.1-542) includes a display screen that displays images (e.g., by emitting light using a grid of light-emitting elements to define an image). The display module (11.3.1-542) may be implemented using any suitable display technology, including light-emitting diode-based display technologies, organic light-emitting diode-based display technologies, and micro-light-emitting diode-based display technologies. In some implementations, a layer of cover glass is attached to the display surface of the display module (11.3.1-542) (e.g., by lamination) to provide strength, serve as a mounting feature, and serve as a sealing interface.
서멀 인터페이스(11.3.1-544)은 디스플레이 모듈(11.3.1-542)로부터 히트 싱크(11.3.1-546)로의 열 전달을 촉진하기 위해 디스플레이 모듈(11.3.1-542)과 히트 싱크(11.3.1-546) 사이에 위치되는 열 전도성 및 전기 비전도성 재료이다. 서멀 인터페이스(11.3.1-544)은, 그렇지 않을 경우 디스플레이 모듈(11.3.1-542)과 히트 싱크(11.3.1-546) 사이에 존재할 것이고 열 전달의 효율을 감소시킬, 갭들을 충전할 수 있는 순응성 재료이다. 예로서, 서멀 인터페이스는 디스플레이 모듈(11.3.1-542) 또는 히트 싱크(11.3.1-546)에 적용되는 분배가능한 열 겔(thermal gel)일 수 있다. 재가공가능한 재료가 서멀 인터페이스(11.3.1-544), 예컨대 실온 가황(vulcanization)에 의해 적용되는 재료에 사용될 수 있다.A thermal interface (11.3.1-544) is a thermally conductive and electrically non-conductive material positioned between the display module (11.3.1-542) and the heat sink (11.3.1-546) to facilitate heat transfer from the display module (11.3.1-542) to the heat sink (11.3.1-546). The thermal interface (11.3.1-544) is a compliant material capable of filling gaps that would otherwise exist between the display module (11.3.1-542) and the heat sink (11.3.1-546) and reduce the efficiency of heat transfer. As an example, the thermal interface can be a distributable thermal gel applied to the display module (11.3.1-542) or the heat sink (11.3.1-546). Reprocessable materials may be used in thermal interfaces (11.3.1-544), for example materials applied by room temperature vulcanization.
히트 싱크(11.3.1-546)는 용이하게 열을 전도하고 주위 환경으로 열을 방출하도록 구성된 강성 구조체(예컨대, 금속으로 형성됨)이다. 예로서, 히트 싱크(11.3.1-546)는 열 소산을 촉진하기 위해 휜들과 같은 표면적을 증가시키는 구조체들을 포함할 수 있고/있거나, 열 파이프와 같은 발열 컴포넌트들(예컨대, 디스플레이 모듈(11.3.1-542))로부터 다른 곳으로 열을 전도하는 특징부들을 포함할 수 있다.A heat sink (11.3.1-546) is a rigid structure (e.g., formed of metal) configured to readily conduct heat and dissipate heat to the surrounding environment. For example, the heat sink (11.3.1-546) may include structures that increase surface area, such as fins, to facilitate heat dissipation, and/or may include features, such as heat pipes, that conduct heat away from heat-generating components (e.g., the display module (11.3.1-542)).
도 296은 예에 따른 렌즈(11.3.1-526)를 도시하는 정면도 예시이고, 도 297은 렌즈(11.3.1-526)를 도시하는, 도 296의 라인 B-B를 따라 취해진 단면도 예시이다. 렌즈(11.3.1-526)는 렌즈(11.3.1-526) 상에 입사되는 광을 굴절 및/또는 반사하도록 구성된 광학 요소(또는 다수의 광학 요소들, 예컨대 다수의 렌즈들의 조합)이다. 도시된 예에서, 렌즈(11.3.1-526)는 몰딩된 투명 플라스틱으로 형성되지만, 유리가 사용될 수 있다. 광의 굴절 및/또는 반사(예컨대, 볼록부 및 오목부)를 야기하는 표면 구성은 간략함 및 명료함을 위해 도면에 도시되지 않으며, 이들 특징부들은 광학 시스템의 원하는 성능에 대해 필요한 대로 정의될 수 있다.FIG. 296 is an exemplary front view illustrating a lens (11.3.1-526) according to an example, and FIG. 297 is an exemplary cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 296 illustrating the lens (11.3.1-526). The lens (11.3.1-526) is an optical element (or a combination of multiple optical elements, e.g., multiple lenses) configured to refract and/or reflect light incident on the lens (11.3.1-526). In the illustrated example, the lens (11.3.1-526) is formed of a molded transparent plastic, although glass may be used. Surface configurations that cause the refracting and/or reflecting of light (e.g., convex and concave portions) are not depicted in the drawings for simplicity and clarity, and these features may be defined as needed for the desired performance of the optical system.
렌즈(11.3.1-526)는 렌즈 몸체(11.3.1-648) 및 렌즈 몸체(11.3.1-648)로부터 외향으로 연장되는 돌기부들(11.3.1-649)을 포함한다. 렌즈 몸체(11.3.1-648)는 외부 표면(11.3.1-750)(사용자를 향해 배향됨)으로부터 내부 표면(11.3.1-751)(디스플레이 조립체(11.3.1-524)를 향해 배향됨)까지 연장된다. 렌즈 몸체(11.3.1-648)는 전형적으로 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)을 따라 측정된 렌즈 몸체(11.3.1-648)의 높이보다 큰 폭(또는 폭의 범위)을 가질 것이다. 렌즈 몸체(11.3.1-648)는 (광축(11.3.1-521)을 따른 단부로부터 볼 때) 임의의 형상, 예컨대 대체적으로 실린더형, 타원형, 둥근 직사각형, 또는 불규칙한 형상으로 형성될 수 있다. 돌기부들(11.3.1-649)은 렌즈 몸체(11.3.1-648)의 높이의 10% 내지 50%와 같은, 렌즈 몸체(11.3.1-648)의 높이보다 작은 (광축(11.3.1-521)의 방향으로의) 높이를 가질 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 돌기부들(11.3.1-649)은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)에 대한 렌즈(11.3.1-526)의 정렬 및 보유를 용이하게 한다.The lens (11.3.1-526) includes a lens body (11.3.1-648) and protrusions (11.3.1-649) extending outwardly from the lens body (11.3.1-648). The lens body (11.3.1-648) extends from an outer surface (11.3.1-750) (oriented toward the user) to an inner surface (11.3.1-751) (oriented toward the display assembly (11.3.1-524)). The lens body (11.3.1-648) will typically have a width (or range of widths) greater than a height of the lens body (11.3.1-648) measured along an optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520). The lens body (11.3.1-648) can be formed into any shape (as viewed from an end along the optical axis (11.3.1-521)), such as a generally cylindrical, oval, rounded rectangular, or irregular shape. The protrusions (11.3.1-649) can have a height (in the direction of the optical axis (11.3.1-521)) that is less than the height of the lens body (11.3.1-648), such as 10% to 50% of the height of the lens body (11.3.1-648). As described herein, the protrusions (11.3.1-649) facilitate alignment and retention of the lens (11.3.1-526) relative to the optical module housing assembly (11.3.1-522).
도시된 예에서, 렌즈 몸체(11.3.1-648)의 주연 벽은 테이퍼링 없이 외부 표면(11.3.1-750)으로부터 내부 표면(11.3.1-751)까지 연장되어, 주연 벽이 대체적으로 광축(11.3.1-521)과 정렬되고 외부 표면(11.3.1-750)과 내부 표면(11.3.1-751)은 (예컨대, 돌기부들(11.3.1-649)과 같은 마이너(minor) 편차들을 제외하고는) 형상 및 크기가 대체적으로 동일하다. 다른 구현예들에서, 렌즈 몸체(11.3.1-648)의 주연 벽은 테이퍼질 수 있다. 예를 들어, 렌즈 몸체(11.3.1-648)의 주연 벽은 외부 표면(11.3.1-750)으로부터 내부 표면(11.3.1-751)까지 연장되는 이동 방향으로 광축(11.3.1-521)으로부터 점진적으로 멀어지도록 테이퍼질 수 있어서, 외부 표면(11.3.1-750)의 크기가 내부 표면(11.3.1-751)의 크기보다 작다.In the illustrated example, the peripheral wall of the lens body (11.3.1-648) extends from the outer surface (11.3.1-750) to the inner surface (11.3.1-751) without tapering, such that the peripheral wall is generally aligned with the optical axis (11.3.1-521) and the outer surface (11.3.1-750) and the inner surface (11.3.1-751) are generally identical in shape and size (except for minor deviations, such as protrusions (11.3.1-649)). In other implementations, the peripheral wall of the lens body (11.3.1-648) may be tapered. For example, the peripheral wall of the lens body (11.3.1-648) can be tapered so as to gradually move away from the optical axis (11.3.1-521) in a direction of travel extending from the outer surface (11.3.1-750) to the inner surface (11.3.1-751), such that the size of the outer surface (11.3.1-750) is smaller than the size of the inner surface (11.3.1-751).
도 298은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 하우징 몸체(11.3.1-534)를 도시하는 정면도 예시이고, 도 299는 하우징 몸체(11.3.1-534)를 도시하는 도 298의 라인 C-C를 따라 취해진 단면도 예시이다. 하우징 몸체(11.3.1-534)는 베이스 부분(11.3.1-852), 베이스 부분(11.3.1-852)을 통해 형성되는 광학 경로 개구(11.3.1-853), 광학 경로 개구(11.3.1-853) 주위로 연장되는 주연 벽(11.3.1-854)을 포함한다.FIG. 298 is an example front view illustrating a housing body (11.3.1-534) of an optical module housing assembly (11.3.1-522), and FIG. 299 is an example cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 298 illustrating the housing body (11.3.1-534). The housing body (11.3.1-534) includes a base portion (11.3.1-852), an optical path opening (11.3.1-853) formed through the base portion (11.3.1-852), and a peripheral wall (11.3.1-854) extending around the optical path opening (11.3.1-853).
베이스 부분(11.3.1-852)은 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)에 대체적으로 수직으로 연장된다. 베이스 부분(11.3.1-852)은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)에 다른 컴포넌트들의 부착을 허용하는 특징부들을 포함할 수 있다. 일례로서, 디스플레이 조립체(11.3.1-524)는 (예컨대, 체결구들 또는 접착제에 의해) 베이스 부분(11.3.1-852)에 부착될 수 있다. 다른 예로서, 눈 카메라(11.3.1-530)는 (예컨대, 체결구들 또는 접착제에 의해) 베이스 부분(11.3.1-852)에 부착될 수 있다.The base portion (11.3.1-852) extends generally perpendicular to the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520). The base portion (11.3.1-852) may include features that allow attachment of other components to the optical module housing assembly (11.3.1-522). As an example, the display assembly (11.3.1-524) may be attached to the base portion (11.3.1-852) (e.g., by fasteners or an adhesive). As another example, the eye camera (11.3.1-530) may be attached to the base portion (11.3.1-852) (e.g., by fasteners or an adhesive).
주연 벽(11.3.1-854)은 대체적으로 사용자를 향하고 대체적으로 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)과 정렬되는 방향으로 베이스 부분(11.3.1-852)으로부터 외향으로 연장된다. 광축(11.3.1-521)을 따라 볼 때, 주연 벽(11.3.1-854)의 형상 및 크기는 렌즈(11.3.1-526)의 외주연부의 형상과 유사한데, 그 이유는 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 주연 벽(11.3.1-854)이 렌즈(11.3.1-526)를 지지하고 보유하는 구조체의 부분이기 때문이다. 통기 포트(11.3.1-855)가 주연 벽(11.3.1-854)을 통해 형성되고, 예를 들어 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)에 대체적으로 수직인 방향으로 주연 벽(11.3.1-854)의 내부 표면과 외부 표면 사이에서 연장될 수 있다. 전기 포트(11.3.1-856)가 주연 벽(11.3.1-854)을 통해 형성되고, 예를 들어 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)에 대체적으로 수직인 방향으로 주연 벽(11.3.1-854)의 내부 표면과 외부 표면 사이에서 연장될 수 있다.The peripheral wall (11.3.1-854) extends outwardly from the base portion (11.3.1-852) in a direction generally oriented toward the user and generally aligned with the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520). When viewed along the optical axis (11.3.1-521), the shape and size of the peripheral wall (11.3.1-854) are similar to the shape of the outer periphery of the lens (11.3.1-526), because the peripheral wall (11.3.1-854) is part of a structure that supports and retains the lens (11.3.1-526), as further described herein. A ventilation port (11.3.1-855) may be formed through the main wall (11.3.1-854) and may extend between an inner surface and an outer surface of the main wall (11.3.1-854) in a direction generally perpendicular to, for example, an optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520). An electrical port (11.3.1-856) may be formed through the main wall (11.3.1-854) and may extend between an inner surface and an outer surface of the main wall (11.3.1-854) in a direction generally perpendicular to, for example, an optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520).
베이스 표면(11.3.1-857)은 베이스 부분(11.3.1-852) 상에 한정되고 주연 벽(11.3.1-854)으로부터 내향으로 위치된다. 베이스 표면(11.3.1-857)은 광학 경로 개구(11.3.1-853)에 인접하고 그 주위로 연장되며, 이는 광이 디스플레이 조립체(11.3.1-524)로부터 렌즈(11.3.1-526)로 이동할 수 있도록 하우징 몸체(11.3.1-534)에 의해 한정되는 개구이다. 카메라 개구(11.3.1-858)가 베이스 표면(11.3.1-857)을 통해 형성되고, 광학 경로 개구(11.3.1-853)에 인접하지만 그로부터 분리된다. 카메라 개구(11.3.1-858)는 대체적으로 사용자를 향하는 방향으로 베이스 표면(11.3.1-857)을 통해 연장된다. 예로서, 카메라 개구(11.3.1-858)는 대체적으로 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)과 정렬되는 방향으로, 또는 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)에 대한 평행선의 45도 이내로 베이스 표면(11.3.1-857)을 통해 연장될 수 있다.A base surface (11.3.1-857) is defined on the base portion (11.3.1-852) and is positioned inwardly from the perimeter wall (11.3.1-854). The base surface (11.3.1-857) is adjacent to and extends around an optical path opening (11.3.1-853), which is an opening defined by the housing body (11.3.1-534) that allows light to travel from the display assembly (11.3.1-524) to the lens (11.3.1-526). A camera opening (11.3.1-858) is formed through the base surface (11.3.1-857) and is adjacent to but separated from the optical path opening (11.3.1-853). The camera aperture (11.3.1-858) extends through the base surface (11.3.1-857) generally in a direction facing the user. For example, the camera aperture (11.3.1-858) may extend through the base surface (11.3.1-857) in a direction generally aligned with the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520), or within 45 degrees of a line parallel to the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520).
도 300은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 리테이너(11.3.1-536)를 도시하는 정면도 예시이고, 도 301은 리테이너(11.3.1-536)를 도시하는 도 300의 라인 D-D를 따라 취해진 단면도 예시이다. 리테이너(11.3.1-536)는 광학 경로 개구(11.3.1-1061) 주위로 연장되는 주연 벽(11.3.1-1060)을 포함한다. 주연 벽(11.3.1-1060)은 광학 경로 개구(11.3.1-1061) 주위에 경계부를 이루고 연장되는 상부 내주연부 부분(11.3.1-1062)을 포함한다. 상부 내주연부 부분(11.3.1-1062)는 렌즈(11.3.1-526)의 렌즈 몸체(11.3.1-648)를 수용하도록 구성된다. 채널들(11.3.1-1063)은 상부 내주연부 부분(11.3.1-1062) 내에 형성되고, 광학 경로 개구(11.3.1-1061)에 대해 개방된다. 채널들(11.3.1-1063)의 크기 및 위치가 렌즈(11.3.1-526)의 돌기부들(11.3.1-649)의 크기 및 위치에 대응하여, 돌기부들(11.3.1-649)이 채널들(11.3.1-1063) 내에 수용되어 렌즈(11.3.1-526)를 하우징 몸체(11.3.1-534)에 대해 고정시키고 상대 이동을 저지할 수 있다. 주연 벽(11.3.1-1060)은 광학 경로 개구(11.3.1-1061) 주위에 경계부를 이루고 연장되는 하부 내주연부 부분(11.3.1-1064)을 포함한다. 하부 내주연부 부분(11.3.1-1064)는 하우징 몸체(11.3.1-534)의 주연 벽(11.3.1-854)에 연결되도록 구성된다.FIG. 300 is an exemplary front view illustrating a retainer (11.3.1-536) of an optical module housing assembly (11.3.1-522), and FIG. 301 is an exemplary cross-sectional view taken along line D-D of FIG. 300 illustrating the retainer (11.3.1-536). The retainer (11.3.1-536) includes a peripheral wall (11.3.1-1060) extending around an optical path opening (11.3.1-1061). The peripheral wall (11.3.1-1060) includes an upper inner peripheral portion (11.3.1-1062) extending around and forming a boundary around the optical path opening (11.3.1-1061). The upper inner peripheral portion (11.3.1-1062) is configured to accommodate a lens body (11.3.1-648) of a lens (11.3.1-526). Channels (11.3.1-1063) are formed within the upper inner peripheral portion (11.3.1-1062) and open to the optical path aperture (11.3.1-1061). The size and position of the channels (11.3.1-1063) correspond to the size and position of the protrusions (11.3.1-649) of the lens (11.3.1-526) such that the protrusions (11.3.1-649) are accommodated within the channels (11.3.1-1063) to secure the lens (11.3.1-526) relative to the housing body (11.3.1-534) and prevent relative movement. The periphery wall (11.3.1-1060) includes a lower inner periphery portion (11.3.1-1064) that forms a boundary around the optical path opening (11.3.1-1061) and extends therethrough. The lower inner periphery portion (11.3.1-1064) is configured to be connected to the periphery wall (11.3.1-854) of the housing body (11.3.1-534).
도 302는 적외선 방출기(11.3.1-532)를 도시하는 정면도 예시이다. 적외선 방출기(11.3.1-532)는 가요성 회로(11.3.1-1266), 방출 컴포넌트들(11.3.1-1267), 전기 커넥터(11.3.1-1268), 및 밀봉 요소(11.3.1-1269)를 포함한다. 가요성 회로(11.3.1-1266)는 그 위에 형성된 전기 전도체들을 갖는 가요성 기판이다. 가요성 기판은 비전도성 중합체 필름일 수 있다. 전기 전도체들은 구리로 형성된 전도성 트레이스들일 수 있다. 예로서, 가요성 회로(11.3.1-1266)는 전도성 트레이스들이 필름의 인접한 층들 사이에 형성된 비전도성 중합체 필름의 다수의 층들에 의해 형성될 수 있다. 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 가요성 회로(11.3.1-1266)의 형상은 적외선 방출기가 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522) 내에 위치되거나 그에 연결될 수 있도록 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 일부분의 형상에 순응하도록 배열될 수 있다. 도시된 예에서, 가요성 회로(11.3.1-1266)는 가요성 회로(11.3.1-1266)가 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521) 주위로 연장될 수 있게 하는 c 형상의 구성을 가지므로, 방출 컴포넌트들(11.3.1-1267)이 디스플레이 조립체(11.3.1-524)와 광학 모듈(11.3.1-520)의 렌즈(11.3.1-526) 사이의 광학 경로(광이 그를 따라 이동할 수 있는 경로)를 차단함이 없이 어레이 내의 광축(11.3.1-521) 주위에 배열될 수 있다.Figure 302 is a front view example of an infrared emitter (11.3.1-532). The infrared emitter (11.3.1-532) includes a flexible circuit (11.3.1-1266), emitting components (11.3.1-1267), an electrical connector (11.3.1-1268), and a sealing element (11.3.1-1269). The flexible circuit (11.3.1-1266) is a flexible substrate having electrical conductors formed thereon. The flexible substrate may be a non-conductive polymer film. The electrical conductors may be conductive traces formed of copper. For example, the flexible circuit (11.3.1-1266) may be formed by multiple layers of a non-conductive polymer film with conductive traces formed between adjacent layers of the film. As further described herein, the shape of the flexible circuit (11.3.1-1266) may be arranged to conform to the shape of a portion of the optical module housing assembly (11.3.1-522) such that the infrared emitter may be positioned within or connected to the optical module housing assembly (11.3.1-522). In the illustrated example, the flexible circuit (11.3.1-1266) has a c-shaped configuration that allows the flexible circuit (11.3.1-1266) to extend around the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520), such that the emitting components (11.3.1-1267) can be arranged around the optical axis (11.3.1-521) within the array without blocking the optical path (the path along which light can travel) between the display assembly (11.3.1-524) and the lens (11.3.1-526) of the optical module (11.3.1-520).
방출 컴포넌트들(11.3.1-1267)은 하나 이상의 파장 대역들 내에서 적외선 방사선을 방출하도록 구성된 컴포넌트들이다. 방출 컴포넌트들(11.3.1-1267)에 의해 방출되고 사용자의 눈에 의해 반사되는 적외선 방사선은 이미징 태스크들에 사용하기 위해 눈 카메라(11.3.1-530)에 의해 이미징될 수 있다.The emitting components (11.3.1-1267) are components configured to emit infrared radiation within one or more wavelength bands. Infrared radiation emitted by the emitting components (11.3.1-1267) and reflected by the user's eye can be imaged by the eye camera (11.3.1-530) for use in imaging tasks.
방출 컴포넌트들(11.3.1-1267)은 예를 들어 적외선 발광 다이오드들일 수 있다. 일 구현예에서, 방출 컴포넌트들(11.3.1-1267)은 제1 파장 대역에서 적외선 방사선을 방출하도록 구성된 컴포넌트들의 제1 그룹 및 제2 파장 대역에서 적외선 방사선을 방출하도록 구성된 컴포넌트들의 제2 그룹을 포함한다. 제1 및 제2 파장 대역들은 상이한 이미징 태스크들에 대응할 수 있다. 예로서, 제1 파장 대역은 홍채 스캐너(예컨대, 850 나노미터를 포함하는 파장 대역)에 의한 생체측정 식별에 사용하도록 구성될 수 있고, 제2 파장 대역은 눈 시선 방향 추적(예컨대, 940 나노미터를 포함하는 파장 대역)에 사용하도록 구성될 수 있다.The emitting components (11.3.1-1267) may be, for example, infrared light emitting diodes. In one implementation, the emitting components (11.3.1-1267) include a first group of components configured to emit infrared radiation in a first wavelength band and a second group of components configured to emit infrared radiation in a second wavelength band. The first and second wavelength bands may correspond to different imaging tasks. For example, the first wavelength band may be configured for use in biometric identification by an iris scanner (e.g., a wavelength band including 850 nanometers), and the second wavelength band may be configured for use in eye gaze direction tracking (e.g., a wavelength band including 940 nanometers).
적외선 방출기(11.3.1-532)의 전기 커넥터(11.3.1-1268)는, 전력 및 선택적으로 동작 커맨드들을 적외선 방출기(11.3.1-532)에 제공하기 위해 다른 컴포넌트들에 대한 연결을 허용하는 임의의 적합한 유형의 표준 컴포넌트이다. 밀봉 요소(11.3.1-1269)는 전기 커넥터(11.3.1-1268)와 방출 컴포넌트들(11.3.1-1267) 사이에서 가요성 회로(11.3.1-1266) 상에 형성된다. 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 하우징 몸체(11.3.1-534)의 가요성 회로 및 주연 벽(11.3.1-854)의 일부분을 도시하는 단면도의 예시인 도 303에서 가장 잘 볼 수 있는 바와 같이, 가요성 회로(11.3.1-1266)는 밀봉 요소(11.3.1-1269)를 통해 연장되고 그에 의해 둘러싸인다. 밀봉 요소(11.3.1-1269)는 가요성 회로(11.3.1-1266)가 외래 입자들(예컨대, 먼지 입자들)이 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 내부로 진입할 수 있는 경로를 제공함이 없이 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 내부를 벗어날 수 있도록 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 일부분과 맞물리도록 구성되는 탄성 가요성 재료로 형성된다. 예로서, 밀봉 요소(11.3.1-1269)는 가요성 회로가 밀봉 요소(11.3.1-1269)를 통해 연장되도록 가요성 회로(11.3.1-1266) 상에 오버몰딩된 실리콘으로 형성될 수 있다. 예시된 예에서, 가요성 회로(11.3.1-1266)는 하우징 몸체(11.3.1-534)의 전기 포트(11.3.1-856)를 통해 연장되어, 밀봉 요소(11.3.1-1269)가 전기 포트(11.3.1-856) 내에 위치되고 하우징 몸체(11.3.1-534) 및 전기 포트(11.3.1-856)와 맞물려 시일을 한정하고 전기 포트(11.3.1-856)를 점유하여 외래 입자들의 진입을 방지한다.The electrical connector (11.3.1-1268) of the infrared emitter (11.3.1-532) is any suitable type of standard component that allows connection to other components to provide power and optionally operating commands to the infrared emitter (11.3.1-532). A sealing element (11.3.1-1269) is formed on the flexible circuit (11.3.1-1266) between the electrical connector (11.3.1-1268) and the emitting components (11.3.1-1267). As best seen in FIG. 303, which is an example of a cross-sectional view showing a portion of a flexible circuit and a peripheral wall (11.3.1-854) of a housing body (11.3.1-534) of an optical module housing assembly (11.3.1-522), the flexible circuit (11.3.1-1266) extends through and is surrounded by a sealing element (11.3.1-1269). The sealing element (11.3.1-1269) is formed of a resilient flexible material configured to engage a portion of the optical module housing assembly (11.3.1-522) such that the flexible circuit (11.3.1-1266) can exit the interior of the optical module housing assembly (11.3.1-522) without providing a path for foreign particles (e.g., dust particles) to enter the interior of the optical module housing assembly (11.3.1-522). As an example, the sealing element (11.3.1-1269) can be formed of silicone overmolded onto the flexible circuit (11.3.1-1266) such that the flexible circuit extends through the sealing element (11.3.1-1269). In the illustrated example, the flexible circuit (11.3.1-1266) extends through the electrical port (11.3.1-856) of the housing body (11.3.1-534), such that a sealing element (11.3.1-1269) is positioned within the electrical port (11.3.1-856) and engages the housing body (11.3.1-534) and the electrical port (11.3.1-856) to define a seal and occupy the electrical port (11.3.1-856) to prevent the ingress of foreign particles.
도 304는 광학 모듈(11.3.1-520)을 도시하는 단면도 예시이다.Figure 304 is an example cross-sectional view illustrating an optical module (11.3.1-520).
렌즈(11.3.1-526)는 하우징 몸체(11.3.1-534)와 리테이너(11.3.1-536) 사이에 배치된다. 하우징 몸체(11.3.1-534)는 렌즈(11.3.1-526)가 하우징 몸체(11.3.1-534)와 리테이너(11.3.1-536) 사이에 위치되도록 리테이너(11.3.1-536)에 연결된다. 따라서, 하우징 몸체(11.3.1-534) 및 리테이너(11.3.1-536)는 렌즈(11.3.1-526)가 하우징 몸체(11.3.1-534) 및 리테이너(11.3.1-536)에 대해 이동하는 것이 저지되도록 렌즈(11.3.1-526)와 맞물린다. 렌즈(11.3.1-526)를 손상으로부터 보호하기 위해(예컨대, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)가 낙하되는 경우), 접착제의 층이 렌즈(11.3.1-526)와 하우징 몸체(11.3.1-534) 및/또는 리테이너(11.3.1-536)의 부분들 사이에 존재할 수 있다. 이러한 목적을 위해 사용되는 접착제는 렌즈(11.3.1-526)를 원하는 정렬 상태로 고정시키기 위해 강하고, 진동 또는 충돌 충격의 이벤트 시 렌즈(11.3.1-526)를 완충하고 렌즈(11.3.1-526)가 그의 원래 위치로 복귀하게 하도록 가요성이고 탄성적이다.The lens (11.3.1-526) is positioned between the housing body (11.3.1-534) and the retainer (11.3.1-536). The housing body (11.3.1-534) is connected to the retainer (11.3.1-536) such that the lens (11.3.1-526) is positioned between the housing body (11.3.1-534) and the retainer (11.3.1-536). Thus, the housing body (11.3.1-534) and the retainer (11.3.1-536) engage the lens (11.3.1-526) such that movement of the lens (11.3.1-526) is prevented relative to the housing body (11.3.1-534) and the retainer (11.3.1-536). To protect the lens (11.3.1-526) from damage (e.g., if the head-mounted device (11.3.1-100) is dropped), a layer of adhesive may be present between the lens (11.3.1-526) and portions of the housing body (11.3.1-534) and/or the retainer (11.3.1-536). The adhesive used for this purpose is strong enough to hold the lens (11.3.1-526) in a desired alignment, and flexible and resilient enough to cushion the lens (11.3.1-526) in the event of vibration or impact shock and allow the lens (11.3.1-526) to return to its original position.
통기 포트(11.3.1-855)는 하우징 몸체(11.3.1-534)의 주연 벽(11.3.1-854)을 통해 형성되고, 공기가 광학 모듈(11.3.1-520)의 내부 공간(11.3.1-1470)에 들어가고 이를 빠져나가게 한다. 내부 공간(11.3.1-1470)은 하우징 몸체(11.3.1-534) 및 리테이너(11.3.1-536)에 의해 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522) 내에서 그리고 렌즈(11.3.1-526)와 디스플레이 조립체(11.3.1-524) 사이에서 한정된다. 내부 공간(11.3.1-1470)은 통기 포트(11.3.1-855)에서를 제외하고는 외부 환경으로부터 밀봉된다. 통기 포트(11.3.1-885)는 공기가 내부 공간(11.3.1-1470)과 광학 모듈(11.3.1-520) 주위에 위치된 외부 환경 사이에서 이동하게 하는 통로이다. 공기가 내부 공간(11.3.1-1470)에 진입하고 빠져나갈 수 있게 함으로써, 내부 공간(11.3.1-1470) 내의 공기 압력은 주위(예컨대, 광학 모듈(11.3.1-520)의 외부) 공기 압력에서 또는 그 부근에서 유지된다. 내부 공간(11.3.1-1470)으로부터 외래 입자들을 배제하기 위해, 통기 포트(11.3.1-855)를 통과하는 임의의 공기는 필터 요소(11.3.1-1471)를 통과해야만 하도록 필터 요소(11.3.1-1471)가 통기 포트(11.3.1-885)에 연결된다. 필터 요소(11.3.1-1471)는 (예컨대, 필터 재료의 기공 크기보다 큰 외래 입자들의 진입을 방지함으로써) 외래 입자들이 통기 포트(11.3.1-885)를 통해 내부 공간으로 들어가는 것을 저지하도록 구성된다. 예로서, 필터 요소(11.3.1-1471)는 통기 포트(11.3.1-855) 내에 또는 상에 위치될 수 있다. 필터 요소(11.3.1-1471)는 내부 공간(11.3.1-1470)으로부터 작은 입자들(예컨대, 먼지 입자들)을 배제하도록 의도되는 작은 기공 크기를 갖는다. 일례로서, 필터 요소(11.3.1-1471)는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필터 재료로 형성될 수 있다. 내부 공간(11.3.1-1470) 내측에 존재하는 입자들을 포획하기 위해, 먼지 트랩(11.3.1-1472)이 내부 공간(11.3.1-1470) 내에 위치될 수 있는데, 예를 들어 하우징 몸체(11.3.1-534)의 내측 표면에 연결될 수 있다. 먼지 트랩(11.3.1-1472)은 그의 표면 상에 외래 입자들을 보유하도록 구성되고, 외래 입자들이 광학 수차를 야기할 수 있는 표면들 상에 대신 가라앉지 않는다. 예로서, 먼지 트랩(11.3.1-1472)은 접착제 재료 내에 코팅된 시트와 같은 접착제 요소일 수 있으며, 여기에 내부 공간(11.3.1-1470) 내에 있는 공기중 입자들이 부착될 수 있고, 이는 입자들이 디스플레이 조립체(11.3.1-524) 또는 렌즈(11.3.1-526)에 부착되는 것을 방지하며, 이는 사용자에게 인지가능한 광학 수차(예컨대, 데드 픽셀과 유사한 시각적 아티팩트)를 야기할 수 있다.A ventilation port (11.3.1-855) is formed through a peripheral wall (11.3.1-854) of the housing body (11.3.1-534) and allows air to enter and exit the interior space (11.3.1-1470) of the optical module (11.3.1-520). The interior space (11.3.1-1470) is defined within the optical module housing assembly (11.3.1-522) and between the lens (11.3.1-526) and the display assembly (11.3.1-524) by the housing body (11.3.1-534) and the retainer (11.3.1-536). The interior space (11.3.1-1470) is sealed from the external environment except at the ventilation port (11.3.1-855). The vent port (11.3.1-885) is a passageway that allows air to move between the interior space (11.3.1-1470) and the external environment located around the optical module (11.3.1-520). By allowing air to enter and exit the interior space (11.3.1-1470), the air pressure within the interior space (11.3.1-1470) is maintained at or near the ambient (e.g., external to the optical module (11.3.1-520)) air pressure. To exclude foreign particles from the interior space (11.3.1-1470), a filter element (11.3.1-1471) is connected to the vent port (11.3.1-885) such that any air passing through the vent port (11.3.1-855) must pass through the filter element (11.3.1-1471). The filter element (11.3.1-1471) is configured to prevent foreign particles from entering the interior space through the ventilation port (11.3.1-885) (e.g., by preventing entry of foreign particles larger than the pore size of the filter material). For example, the filter element (11.3.1-1471) may be positioned within or on the ventilation port (11.3.1-855). The filter element (11.3.1-1471) has a small pore size intended to exclude small particles (e.g., dust particles) from the interior space (11.3.1-1470). As an example, the filter element (11.3.1-1471) may be formed of a polytetrafluoroethylene (PTFE) filter material. To capture particles present inside the interior space (11.3.1-1470), a dust trap (11.3.1-1472) may be positioned within the interior space (11.3.1-1470), for example, connected to an inner surface of the housing body (11.3.1-534). The dust trap (11.3.1-1472) is configured to retain foreign particles on its surface, so that the foreign particles do not settle on surfaces where they may cause optical aberrations. For example, the dust trap (11.3.1-1472) may be an adhesive element, such as a sheet coated within an adhesive material, to which airborne particles within the interior space (11.3.1-1470) may adhere, preventing the particles from adhering to the display assembly (11.3.1-524) or lens (11.3.1-526), which may cause perceptible optical aberrations to a user (e.g., visual artifacts similar to dead pixels).
눈 카메라(11.3.1-530)는 이미지들을 획득하도록 구성된 정지 이미지 카메라 또는 비디오 카메라이다. 사용 시에, 눈 카메라(11.3.1-530)에 의해 획득된 이미지들은 사용자의 눈의 일부 또는 전부의 시각적 표현을 포함하여, 획득된 이미지들이 생체측정 식별(예컨대, 사용자의 눈의 이미지에 기초하여 사용자의 신원을 검증함) 및 시선 추적을 위해 사용될 수 있다. 본 명세서에서 논의되는 구현예들에서, 눈 카메라(11.3.1-530)는 적외선 광(즉, 전자기 스펙트럼의 적외선 부분 내의 전자기 방사선)에 감응형이다. 따라서, 눈 카메라(11.3.1-530)는 적외선 방출기(11.3.1-532)에 의해 방출되는 적외선 방사선의 반사된 부분들, 및 이미지들에 표현된 바와 같이, 적외선 방사선의 이들 반사된 부분들을 보여주는 이미지를 획득하도록 구성될 수 있고, 사용자의 눈의 특징부들을 관찰하고 식별하는 데 유용한데, 이는 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)에 의해 실행되는 소프트웨어로 구현되는 머신 비전-기반 시스템을 사용하여 행해질 수 있다. 대안적인 구현예들에서, 눈 카메라(11.3.1-530)는 대신에 가시선 스펙트럼 카메라를 사용하여 구현될 수 있거나, 적외선 스펙트럼 카메라에 더하여 가시선 스펙트럼 카메라를 사용하여 보완될 수 있다.An eye camera (11.3.1-530) is a still image camera or video camera configured to acquire images. In use, the images acquired by the eye camera (11.3.1-530) may include a visual representation of part or all of a user's eye, such that the acquired images may be used for biometric identification (e.g., verifying a user's identity based on an image of the user's eye) and gaze tracking. In embodiments discussed herein, the eye camera (11.3.1-530) is sensitive to infrared light (i.e., electromagnetic radiation within the infrared portion of the electromagnetic spectrum). Accordingly, the eye camera (11.3.1-530) may be configured to acquire images showing reflected portions of infrared radiation emitted by the infrared emitter (11.3.1-532), and these reflected portions of the infrared radiation as represented in the images, useful for observing and identifying features of the user's eye, which may be done using a machine vision-based system implemented in software executed by the head-mounted device (11.3.1-100). In alternative implementations, the eye camera (11.3.1-530) may instead be implemented using a visible spectrum camera, or may be supplemented by using a visible spectrum camera in addition to the infrared spectrum camera.
눈 카메라(11.3.1-530)는, 눈 카메라(11.3.1-530)의 광축(11.3.1-1431)이 카메라 개구(11.3.1-858)를 통해 연장되도록 하우징 몸체(11.3.1-534)의 카메라 개구(11.3.1-858)에 인접한 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 하우징 몸체(11.3.1-534)에 연결된다. 예시된 예에서, 눈 카메라(11.3.1-530)는 눈 카메라(11.3.1-530)의 광축(11.3.1-1431)이 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)과 실질적으로 정렬되도록 배향된다. 그러나, 눈 카메라(11.3.1-530)는 렌즈(11.3.1-526)의 외주연부 근처에 위치되고, 따라서 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)으로부터 오프셋되고 바깥쪽으로 향한다. 따라서, 하우징 몸체(11.3.1-534) 및/또는 눈 카메라(11.3.1-530)는 (예컨대, 경사진 장착 표면에 의해) 구성될 수 있어서, 대안적인 구현예에 따른 광학 모듈(11.3.1-520)을 도시하는 단면도인 도 305에 도시된 바와 같이, 눈 카메라(11.3.1-530)의 광축(11.3.1-1431)이 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)을 향해 경사진다.The eye camera (11.3.1-530) is connected to the housing body (11.3.1-534) of the optical module housing assembly (11.3.1-522) adjacent the camera opening (11.3.1-858) of the housing body (11.3.1-534) such that the optical axis (11.3.1-1431) of the eye camera (11.3.1-530) extends through the camera opening (11.3.1-858). In the illustrated example, the eye camera (11.3.1-530) is oriented such that the optical axis (11.3.1-1431) of the eye camera (11.3.1-530) is substantially aligned with the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520). However, the eye camera (11.3.1-530) is positioned near the outer periphery of the lens (11.3.1-526) and is thus offset and directed outwardly from the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520). Thus, the housing body (11.3.1-534) and/or the eye camera (11.3.1-530) may be configured (e.g., by an inclined mounting surface) such that the optical axis (11.3.1-1431) of the eye camera (11.3.1-530) is inclined toward the optical axis (11.3.1-521) of the optical module (11.3.1-520), as illustrated in FIG. 305, which is a cross-sectional view illustrating an alternative embodiment of an optical module (11.3.1-520).
도 304로 돌아가면, 일부 구현예들에서, 기준 마커(11.3.1-1465)가 렌즈(11.3.1-526) 상에 형성될 수 있다. 기준 마커(11.3.1-1465)는 눈 카메라(11.3.1-530)에 의해 획득된 이미지들에서 인지되고 위치될 수 있는 임의의 마킹 방식이다. 기준 마커(11.3.1-1465)는 캘리브레이션에 사용하기 위해 눈 카메라(11.3.1-530)에 의해 얻어진 이미지들에서 볼 수 있다. 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)는 제조 조건들, 사용자 속성들, 및/또는 시각적 수차들을 야기할 수 있는 다른 인자들을 고려하도록 캘리브레이션된다. 초기 캘리브레이션 동안, 기준 마커(11.3.1-1465)의 위치가 결정되고 저장된다. 렌즈(11.3.1-526)는, 예를 들어, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)가 낙하되는 경우, 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)와 같은 다른 컴포넌트들에 대해 시프트할 수 있다. 렌즈(11.3.1-526)의 변경된 위치는 눈 카메라(11.3.1-530)에 의해 획득된 이미지들에서의 렌즈(11.3.1-526)의 위치를 캘리브레이션 시 획득된 이미지들 내의 렌즈(11.3.1-526)의 위치와 비교함으로써 식별될 수 있다. 렌즈 위치가 변경되었다고 결정하는 것에 응답하여, 캘리브레이션은 렌즈(11.3.1-526)의 위치의 시프트로부터 생성될 수 있는 임의의 시각적 수차를 다루기 위해 다시 수행된다.Returning to FIG. 304, in some implementations, a fiducial marker (11.3.1-1465) may be formed on the lens (11.3.1-526). The fiducial marker (11.3.1-1465) is any marking scheme that can be recognized and located in images acquired by the eye camera (11.3.1-530). The fiducial marker (11.3.1-1465) is visible in images acquired by the eye camera (11.3.1-530) for use in calibration. The head-mounted device (11.3.1-100) is calibrated to account for manufacturing conditions, user attributes, and/or other factors that may cause visual aberrations. During initial calibration, the location of the fiducial marker (11.3.1-1465) is determined and stored. The lens (11.3.1-526) may shift relative to other components, such as the optical module housing assembly (11.3.1-522), for example, if the head-mounted device (11.3.1-100) is dropped. The changed position of the lens (11.3.1-526) may be identified by comparing the position of the lens (11.3.1-526) in images acquired by the eye camera (11.3.1-530) with the position of the lens (11.3.1-526) in images acquired during calibration. In response to determining that the lens position has changed, calibration is re-performed to address any visual aberrations that may result from the shift in the position of the lens (11.3.1-526).
적외선 방출기(11.3.1-532)는 하우징 몸체(11.3.1-534)의 베이스 표면(11.3.1-857) 상에 위치되고, 하우징 몸체(11.3.1-534) 및 리테이너(11.3.1-536)에 의해 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522) 내에서 그리고 렌즈(11.3.1-526)와 디스플레이 조립체(11.3.1-524) 사이에서 한정되는 내부 공간(11.3.1-1470) 내에서 광축(11.3.1-521) 주위로 연장된다. 디스플레이 조립체(11.3.1-524)는 하우징 몸체(11.3.1-534)의 광학 경로 개구(11.3.1-853)에 인접한 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 하우징 몸체(11.3.1-534)에 연결된다.An infrared emitter (11.3.1-532) is positioned on a base surface (11.3.1-857) of a housing body (11.3.1-534) and extends around an optical axis (11.3.1-521) within an interior space (11.3.1-1470) defined within the optical module housing assembly (11.3.1-522) and between the lens (11.3.1-526) and the display assembly (11.3.1-524) by the housing body (11.3.1-534) and the retainer (11.3.1-536). The display assembly (11.3.1-524) is connected to the housing body (11.3.1-534) of the optical module housing assembly (11.3.1-522) adjacent to the optical path opening (11.3.1-853) of the housing body (11.3.1-534).
일 구현예에서, 광학 모듈(11.3.1-520)은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522), 디스플레이 조립체(11.3.1-524), 렌즈(11.3.1-526), 및 눈 카메라(11.3.1-530)를 포함한다. 렌즈(11.3.1-526)는 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 제1 단부에 위치되고, 디스플레이 조립체 및 눈 카메라(11.3.1-530)는 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 제2 단부에 위치되고, 내부 공간(11.3.1-1470)은 제1 단부와 제2 단부 사이에서 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522) 내에 한정된다. 렌즈(11.3.1-526)는 렌즈(11.3.1-526)를 통해 사용자의 눈의 이미지들을 획득할 수 있도록 위치된다. 렌즈(11.3.1-526)는, 예컨대, 디스플레이 조립체(11.3.1-524)에 대해 나란한 배열로, 디스플레이 조립체(11.3.1-524)에 인접하게 위치되도록 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the optical module (11.3.1-520) includes an optical module housing assembly (11.3.1-522), a display assembly (11.3.1-524), a lens (11.3.1-526), and an eye camera (11.3.1-530). The lens (11.3.1-526) is positioned at a first end of the optical module housing assembly (11.3.1-522), the display assembly and the eye camera (11.3.1-530) are positioned at a second end of the optical module housing assembly (11.3.1-522), and an interior space (11.3.1-1470) is defined within the optical module housing assembly (11.3.1-522) between the first end and the second end. The lens (11.3.1-526) is positioned to capture images of the user's eye through the lens (11.3.1-526). The lens (11.3.1-526) may be connected to the optical module housing assembly (11.3.1-522) so as to be positioned adjacent to the display assembly (11.3.1-524), for example, in a parallel arrangement relative to the display assembly (11.3.1-524).
일 구현예에서, 광학 모듈(11.3.1-520)은 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522), 디스플레이 조립체(11.3.1-524), 렌즈(11.3.1-526), 및 적외선 방출기(11.3.1-532)를 포함한다. 렌즈(11.3.1-526)는 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 제1 단부에 위치되고, 디스플레이 조립체는 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 제2 단부에 위치되고, 내부 공간(11.3.1-1470)은 제1 단부와 제2 단부 사이에서 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522) 내에 한정된다. 적외선 방출기(11.3.1-532)는 렌즈(11.3.1-526)와 디스플레이 조립체(11.3.1-524) 사이의 내부 공간(11.3.1-1470) 내에 위치된다. 적외선 방출기(11.3.1-532)는 렌즈(11.3.1-526)를 통해 사용자의 눈 상으로 적외선 방사선을 투사할 수 있도록 위치된다. 광학 모듈(11.3.1-520)은 또한, 적외선 방출기(11.3.1-532)가 (예컨대, 광축(11.3.1-521)을 따라) 눈 카메라(11.3.1-530)와 렌즈(11.3.1-526) 사이에 위치되도록 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)에 연결되는 눈 카메라(11.3.1-530)를 포함한다.In one embodiment, the optical module (11.3.1-520) includes an optical module housing assembly (11.3.1-522), a display assembly (11.3.1-524), a lens (11.3.1-526), and an infrared emitter (11.3.1-532). The lens (11.3.1-526) is positioned at a first end of the optical module housing assembly (11.3.1-522), the display assembly is positioned at a second end of the optical module housing assembly (11.3.1-522), and an interior space (11.3.1-1470) is defined within the optical module housing assembly (11.3.1-522) between the first end and the second end. An infrared emitter (11.3.1-532) is positioned within an interior space (11.3.1-1470) between a lens (11.3.1-526) and a display assembly (11.3.1-524). The infrared emitter (11.3.1-532) is positioned to project infrared radiation through the lens (11.3.1-526) onto a user's eye. The optical module (11.3.1-520) also includes an eye camera (11.3.1-530) connected to the optical module housing assembly (11.3.1-522) such that the infrared emitter (11.3.1-532) is positioned between the eye camera (11.3.1-530) and the lens (11.3.1-526) (e.g., along an optical axis (11.3.1-521)).
렌즈(11.3.1-526)는, 예컨대, 디스플레이 조립체(11.3.1-524)에 대해 나란한 배열로, 디스플레이 조립체(11.3.1-524)에 인접하게 위치되도록 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)에 연결될 수 있다.The lens (11.3.1-526) may be connected to the optical module housing assembly (11.3.1-522) so as to be positioned adjacent to the display assembly (11.3.1-524), for example, in a parallel arrangement relative to the display assembly (11.3.1-524).
도 304에 도시된 구현예에서, 적외선 방출기(11.3.1-532)는 내부 공간(11.3.1-1470) 내의 하우징 몸체(11.3.1-534)의 베이스 표면(11.3.1-857) 상에 위치된다. 도 306은 적외선 방출기(11.3.1-532)가 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)의 하우징 몸체(11.3.1-534)의 외측에 위치되는 대안적인 구현예에 따른 광학 모듈(11.3.1-520)을 도시하는 단면도 예시이다. 이러한 구현예에서, 적외선 방출기(11.3.1-532)는 (예컨대, 접착제에 의해) 하우징 몸체(11.3.1-534)의 외부 표면에 연결되어, 디스플레이 조립체(11.3.1-524)에 인접하게 위치되고 그 주위로 연장된다.In the embodiment illustrated in FIG. 304, the infrared emitter (11.3.1-532) is positioned on the base surface (11.3.1-857) of the housing body (11.3.1-534) within the interior space (11.3.1-1470). FIG. 306 is an exemplary cross-sectional view illustrating an optical module (11.3.1-520) according to an alternative embodiment in which the infrared emitter (11.3.1-532) is positioned on the exterior of the housing body (11.3.1-534) of the optical module housing assembly (11.3.1-522). In this embodiment, the infrared emitter (11.3.1-532) is connected to the exterior surface of the housing body (11.3.1-534) (e.g., by an adhesive) so as to be positioned adjacent to and extending around the display assembly (11.3.1-524).
적외선-투과성 패널(11.3.1-1673)이 하우징 몸체(11.3.1-534)에 형성되어, 적외선 방출기(11.3.1-532)에 의해 방출되는 적외선 방사선이 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522) 및 렌즈(11.3.1-526)를 통해 이동하게 한다. 적외선-투과성 패널(11.3.1-1673)은 적외선 방사선이 상당한 손실 없이 그것을 통과할 수 있게 하는 재료로부터 형성된다. 예로서, 적외선-투과성 패널(11.3.1-1673)은 유리로부터 또는 적외선 투과성 플라스틱으로부터 형성될 수 있다. 예시된 예에서, 적외선-투과성 패널(11.3.1-1673)은 베이스 표면(11.3.1-857)을 통해 형성되는 개구부를 통해 연장된다. 적외선-투과성 패널(11.3.1-1673)은 적외선 방출기(11.3.1-532)의 방출 컴포넌트들(11.3.1-1267) 모두에 인접한 베이스 표면(11.3.1-857)을 따라 연장되는 단일 패널이거나, 방출 컴포넌트들(11.3.1-1267)의 개별 방출 컴포넌트들에 인접한 베이스 표면(11.3.1-857)을 통해 형성되는 별개의 개구부들을 통해 연장되는 다수의 패널들일 수 있다. 일부 구현예들에서, 적외선-투과성 패널(11.3.1-1673)은 적외선-투과성 재료로 광학 모듈 하우징 조립체(11.3.1-522)(예컨대, 하우징 몸체(11.3.1-534))의 일부 또는 전부를 형성하는 것을 위해 생략될 수 있다.An infrared-transparent panel (11.3.1-1673) is formed in the housing body (11.3.1-534) so as to allow infrared radiation emitted by the infrared emitter (11.3.1-532) to pass through the optical module housing assembly (11.3.1-522) and the lens (11.3.1-526). The infrared-transparent panel (11.3.1-1673) is formed from a material that allows infrared radiation to pass through it without significant loss. For example, the infrared-transparent panel (11.3.1-1673) can be formed from glass or from an infrared-transparent plastic. In the illustrated example, the infrared-transparent panel (11.3.1-1673) extends through an opening formed through the base surface (11.3.1-857). The infrared-transparent panel (11.3.1-1673) may be a single panel extending along the base surface (11.3.1-857) adjacent all of the emitting components (11.3.1-1267) of the infrared emitter (11.3.1-532), or may be multiple panels extending through separate openings formed through the base surface (11.3.1-857) adjacent to individual emitting components of the emitting components (11.3.1-1267). In some implementations, the infrared-transparent panel (11.3.1-1673) may be omitted in favor of forming part or all of the optical module housing assembly (11.3.1-522) (e.g., the housing body (11.3.1-534)) of an infrared-transparent material.
도 304 내지 도 306에 도시된 예들에서, 광학 모듈(11.3.1-120)은 눈 카메라(11.3.1-530)에 의해 표현되는 단일 눈 카메라를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 광학 모듈(11.3.1-120)은 대신 하나 초과의 눈 카메라(예컨대, 2개의 눈 카메라들)를 포함할 수 있으며, 이때 눈 카메라들 각각은 사용자의 눈으로부터 반사되는 적외선 방사선을 보여주는 이미지들을 획득하도록 구성된다. 눈 카메라들은 상이한 위치들(예컨대, 사용자의 눈의 반대편 측방향 면들)에 위치되고, 상이한 각도 배향들로 배향될 수 있다. 다수의 눈 카메라들에 의해 출력된 이미지들은 사용자의 눈의 더 완전한 뷰를 제공할 수 있다.In the examples illustrated in FIGS. 304-306, the optical module (11.3.1-120) is depicted as including a single eye camera, represented by the eye camera (11.3.1-530). The optical module (11.3.1-120) may instead include more than one eye camera (e.g., two eye cameras), each configured to acquire images showing infrared radiation reflected from the user's eye. The eye cameras may be positioned at different locations (e.g., opposite lateral faces of the user's eye) and oriented at different angular orientations. Images output by multiple eye cameras may provide a more complete view of the user's eye.
도 307은 일 구현예에 따른, 디스플레이 모듈(11.3.1-542)을 도시하는 측면도 예시이다. 디스플레이 모듈(11.3.1-542)은 규소 웨이퍼(11.3.1-1775) 및 규소 웨이퍼(11.3.1-1775) 상에 위치되는 디스플레이 요소 층(11.3.1-1776)(예컨대, 유기 발광 다이오드 층)을 포함한다. 디스플레이 요소 층(11.3.1-1776)은 유리 층(11.3.1-1777)에 의해 커버될 수 있다. 디스플레이 커넥터(11.3.1-1778)는 제1 부분(11.3.1-1779) 및 제2 부분(11.3.1-1780)을 포함한다. 디스플레이 커넥터(11.3.1-1778)의 제1 부분(11.3.1-1779)은, 규소 웨이퍼(11.3.1-1775) 상에 형성된 개별 전도체들을 디스플레이 커넥터(11.3.1-1778)의 제1 부분(11.3.1-1779) 상에 형성된 개별 전도체들과 연결하는 전기 연결부(11.3.1-1781)에 의해 규소 웨이퍼(11.3.1-1775)에 연결되는 가요성 커넥터(예컨대, 2층 가요성 커넥터)이다. 예로서, 전기 연결부(11.3.1-1781)는 전기 통신을 허용하면서 디스플레이 커넥터(11.3.1-1778)를 규소 웨이퍼(11.3.1-1775)에 접합시키는 이방성 필름을 포함할 수 있다.FIG. 307 is a side view illustration of a display module (11.3.1-542) according to one embodiment. The display module (11.3.1-542) includes a silicon wafer (11.3.1-1775) and a display element layer (11.3.1-1776) (e.g., an organic light emitting diode layer) positioned on the silicon wafer (11.3.1-1775). The display element layer (11.3.1-1776) may be covered by a glass layer (11.3.1-1777). The display connector (11.3.1-1778) includes a first portion (11.3.1-1779) and a second portion (11.3.1-1780). A first portion (11.3.1-1779) of a display connector (11.3.1-1778) is a flexible connector (e.g., a two-layer flexible connector) that is connected to the silicon wafer (11.3.1-1775) by an electrical connection (11.3.1-1781) that connects individual conductors formed on the silicon wafer (11.3.1-1775) to individual conductors formed on the first portion (11.3.1-1779) of the display connector (11.3.1-1778). For example, the electrical connection (11.3.1-1781) may include an anisotropic film that bonds the display connector (11.3.1-1778) to the silicon wafer (11.3.1-1775) while allowing electrical communication.
디스플레이 커넥터(11.3.1-1778)의 제2 부분(11.3.1-1780)은 "강연성(rigid flex)" 커넥터로 통상 지칭되는 유형의 다층(예컨대, 6층) 가요성 커넥터이다. 제2 부분(11.3.1-1780)은 제2 부분(11.3.1-1780)의 다층 구조체의 층들 중 하나 이상의 제거에 의해 한정되는 공동(11.3.1-1782)을 포함할 수 있다. 드라이버 집적 회로(11.3.1-1783)를 보호하기 위해 드라이버 집적 회로(11.3.1-1783)가 공동(11.3.1-1782) 내에 위치된다. 드라이버 집적 회로(11.3.1-1783)의 기능은 제1 포맷의 (예컨대, 인코딩 또는 다중화된) 디스플레이 신호들을 수신하고 신호들을 디스플레이 모듈(11.3.1-542)의 디스플레이 요소 층(11.3.1-1776)에 의해 이용가능한 제2 포맷으로 해석하여 이미지들을 출력하는 것이다. 커넥터(11.3.1-1784)(예컨대, 마이크로-동축 커넥터)는 디스플레이 모듈(11.3.1-542)을 다른 컴포넌트들에 (예컨대, 디스플레이될 콘텐츠를 제공하는 컴퓨팅 디바이스에) 연결하기 위해 디스플레이 커넥터(11.3.1-1778)의 제2 부분(11.3.1-1780) 상에 위치되고 그에 전기적으로 연결될 수 있다.A second portion (11.3.1-1780) of the display connector (11.3.1-1778) is a multilayer (e.g., six-layer) flexible connector of the type commonly referred to as a "rigid flex" connector. The second portion (11.3.1-1780) may include a cavity (11.3.1-1782) defined by the removal of one or more layers of the multilayer structure of the second portion (11.3.1-1780). A driver integrated circuit (11.3.1-1783) is positioned within the cavity (11.3.1-1782) to protect the driver integrated circuit (11.3.1-1783). The function of the driver integrated circuit (11.3.1-1783) is to receive display signals in a first format (e.g., encoded or multiplexed) and interpret the signals into a second format usable by the display element layer (11.3.1-1776) of the display module (11.3.1-542) to output images. A connector (11.3.1-1784) (e.g., a micro-coaxial connector) may be positioned on and electrically connected to a second portion (11.3.1-1780) of the display connector (11.3.1-1778) for connecting the display module (11.3.1-542) to other components (e.g., to a computing device that provides content to be displayed).
도 308은 디바이스 하우징(11.3.1-102)에 대해 광학 모듈들(11.3.1-520)(즉, 좌측 및 우측 광학 모듈들) 중 하나를 각각 지지하는 동공간 거리 조정 메커니즘들(11.3.1-1885)을 도시하는 평면도 예시이다. 동공간 거리 조정 메커니즘들(11.3.1-1885)은 광학 모듈들(11.3.1-520) 사이의 간격을 사용자의 눈 사이의 간격과 매칭시키기 위해 사용자의 좌측 눈 및 우측 눈에 콘텐츠를 디스플레이하는 광학 모듈들(11.3.1-520) 사이의 거리를 조정하도록 구성된 동공간 거리 조정 조립체의 예이다.FIG. 308 is a plan view example of interpupillary distance adjustment mechanisms (11.3.1-1885) each supporting one of the optical modules (11.3.1-520) (i.e., left and right optical modules) relative to the device housing (11.3.1-102). The interpupillary distance adjustment mechanisms (11.3.1-1885) are examples of interpupillary distance adjustment assemblies configured to adjust the distance between the optical modules (11.3.1-520) that display content to the left and right eyes of a user to match the distance between the optical modules (11.3.1-520) with the distance between the user's eyes.
광학 모듈들(11.3.1-520)은 광학 모듈들(11.3.1-520) 각각의 광축(11.3.1-521)이 대체적으로 디바이스 하우징(11.3.1-102)의 전후 방향으로 연장되도록 지지될 수 있다. 동공간 거리 조정 메커니즘들(11.3.1-1885)은 제어 신호에 응답하여 지지 로드들(11.3.1-1886)을 따라 광학 모듈들(11.3.1-520)의 이동을 유발하도록 구성된 지지 로드들(11.3.1-1886) 및 액추에이터 조립체들(11.3.1-1887)을 포함한다. 액추에이터 조립체들(11.3.1-1887)은 이동을 유발하기 위해 리드 스크류들 또는 벨트들과 같은 컴포넌트들에 의해 광학 모듈들(11.3.1-520)에 연결되는 전기 모터들과 같은 종래의 모션 제어 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 장착 브래킷들(11.3.1-1888)은, 예를 들어 장착 브래킷들(11.3.1-1888)을 통해 형성되는 개구부들(11.3.1-1889)을 통해 연장되는 것과 같이, 지지 로드들(11.3.1-1886)이 장착 브래킷들(11.3.1-1888)에 연결되도록 광학 모듈들(11.3.1-520)에 연결될 수 있다. 동공간 거리 조정 메커니즘들(11.3.1-1885)은 또한 지지 로드들(11.3.1-1886)에 대한 장착 브래킷들(11.3.1-1888) 및/또는 광학 모듈들(11.3.1-520)의 의도되지 않은 모션을 감소 또는 제거하기 위해 장착 브래킷들(11.3.1-1888)과 맞물리는 스프링들과 같은 바이어스 요소들을 포함할 수 있다. 지지 로드들(11.3.1-1886)은 그들이 외향으로 이동할 때 사용자를 향해 이동하도록 디바이스 하우징(11.3.1-102)의 측방향(예컨대, 측면-대-측면) 치수에 대해 경사질 수 있다. 예로서, 지지 로드들은 측방향 치수에 대해 5 도만큼 경사질 수 있다.The optical modules (11.3.1-520) can be supported such that an optical axis (11.3.1-521) of each of the optical modules (11.3.1-520) extends generally in the anterior-posterior direction of the device housing (11.3.1-102). The interpupillary distance adjustment mechanisms (11.3.1-1885) include support rods (11.3.1-1886) and actuator assemblies (11.3.1-1887) configured to cause movement of the optical modules (11.3.1-520) along the support rods (11.3.1-1886) in response to a control signal. The actuator assemblies (11.3.1-1887) may include conventional motion control components, such as electric motors, that are connected to the optical modules (11.3.1-520) by components such as lead screws or belts to cause movement. The mounting brackets (11.3.1-1888) may be connected to the optical modules (11.3.1-520) such that support rods (11.3.1-1886) are connected to the mounting brackets (11.3.1-1888), such as by extending through openings (11.3.1-1889) formed through the mounting brackets (11.3.1-1888). The interpupillary distance adjustment mechanisms (11.3.1-1885) may also include biasing elements, such as springs, that engage the mounting brackets (11.3.1-1888) to reduce or eliminate unintended motion of the mounting brackets (11.3.1-1888) and/or the optical modules (11.3.1-520) relative to the support rods (11.3.1-1886). The support rods (11.3.1-1886) may be inclined relative to the lateral (e.g., side-to-side) dimension of the device housing (11.3.1-102) such that they move toward the user when moved outward. For example, the support rods may be inclined by 5 degrees relative to the lateral dimension.
도 309는 동공간 거리 조정 메커니즘들(11.3.1-1885) 중 하나를 도시하는 측면도 예시이다. 지지 로드들(11.3.1-1886)은 각각의 광학 모듈(11.3.1-520)의 광축(11.3.1-521)이 예를 들어 5도만큼 약간 하향으로 경사지도록 광학 모듈들(11.3.1-520)을 지지하는 광학 모듈들 각각에 대한 상부 및 하부 지지 로드들을 포함할 수 있다. 스프링들(11.3.1-1990)(예컨대, 판 스프링들)은 장착 브래킷들(11.3.1-1888)의 개구부들(11.3.1-1889) 내에 안착될 수 있고, 지지 로드들(11.3.1-1886)로부터 전방으로 위치되어 광학 모듈들(11.3.1-520)을 사용자를 향해 바이어스시킬 수 있다.FIG. 309 is a side view illustration of one of the interpupillary distance adjustment mechanisms (11.3.1-1885). The support rods (11.3.1-1886) may include upper and lower support rods for each of the optical modules (11.3.1-520) that support the optical modules (11.3.1-520) such that the optical axis (11.3.1-521) of each optical module (11.3.1-520) is slightly inclined downward, for example, by 5 degrees. Springs (11.3.1-1990) (e.g., leaf springs) may be seated within the openings (11.3.1-1889) of the mounting brackets (11.3.1-1888) and positioned forward from the support rods (11.3.1-1886) to bias the optical modules (11.3.1-520) toward the user.
도 310은 광학 모듈들(11.3.1-520) 각각에 의해 지지되는 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091)을 도시하는 평면도 단면 예시이다. 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091)이 광투과성 패널들(11.3.1-2092)을 통해 주위 환경의 이미지들을 얻을 수 있도록 개구들 또는 광투과성 패널들(11.3.1-2092)(예컨대, 투명 플라스틱)이 디바이스 하우징(11.3.1-102) 내에 포함된다. 단일 패널 또는 별개의 패널들이 광투과성 패널들(11.3.1-2092)에 사용될 수 있고, 그와 같이, 디바이스 하우징(11.3.1-102)은 광투과성 패널들(11.3.1-2092) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 따라서, 디바이스 하우징(11.3.1-102)은, 전방 대면 카메라들이 사용자의 시점을 시뮬레이션하는 시점으로부터 환경의 이미지들을 획득할 수 있는 광투과성 패널들(11.3.1-2092) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.FIG. 310 is a plan view cross-sectional example showing forward-facing cameras (11.3.1-2091) supported by respective optical modules (11.3.1-520). Apertures or optically transmissive panels (11.3.1-2092) (e.g., transparent plastic) are included within the device housing (11.3.1-102) to allow the forward-facing cameras (11.3.1-2091) to obtain images of the surrounding environment through the optically transmissive panels (11.3.1-2092). A single panel or separate panels may be used for the optically transmissive panels (11.3.1-2092), and as such, the device housing (11.3.1-102) may include one or more of the optically transmissive panels (11.3.1-2092). Accordingly, the device housing (11.3.1-102) may include one or more optically transmissive panels (11.3.1-2092) from which the front-facing cameras can acquire images of the environment from a point of view that simulates the user's point of view.
전방 대면 카메라들(11.3.1-2091)은 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 대응하는 광학 모듈에 연결될 수 있고 그에 의해 지지될 수 있다. 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091)은 그들이 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 대응하는 광학 모듈의 광축(11.3.1-521) 상에 위치되고 그와 실질적으로 정렬되도록 위치될 수 있다(예컨대, 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091)의 광축들은 광학 모듈들(11.3.1-520)의 광축들과 실질적으로 정렬될 수 있다). 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091)은 사용자로부터 멀어지게 배향되고, 그들이 동공간 거리 조정 메커니즘들(11.3.1-1885)에 의해 이동되도록 지지된다. 따라서, 사용자가 광학 모듈들(11.3.1-520) 사이의 동공간 거리를 조정할 때, 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091) 사이의 거리가 또한 조정된다. 따라서, 사용자에게 디스플레이될 때, 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091)로부터의 이미지들이 사용자의 자신의 동공간 거리에서 캡처되었고, 따라서 스테레오 비전에서 더 정확하게 제시된다. 따라서, 일부 구현예들에서, 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091) 중 제1 카메라의 광축은 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 제1 광학 모듈의 광축과 정렬되고, 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091) 중 제2 카메라의 광축은 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 제2 광학 모듈의 광축과 정렬된다. 따라서, 일부 구현예들에서, 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091) 중 제1 카메라가 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 제1 광학 모듈에 대해 고정된 관계로 연결되고, 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091) 중 제2 카메라가 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 제2 광학 모듈에 대해 고정된 관계로 연결된다. 따라서, 일부 구현예들에서, 동공간 거리 조정 메커니즘들은, 광학 모듈들(11.3.1-520) 사이의 거리의 조정 동안, 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 제1 광학 모듈의 광축과 광학 모듈들(11.3.1-520) 중 제2 광학 모듈의 광축 사이의 제1 간격이 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091) 중 제1 카메라의 광축과 전방 대면 카메라들(11.3.1-2091) 중 제2 카메라의 광축 사이의 제2 간격과 대체적으로 동일하게 조정한다.The forward-facing cameras (11.3.1-2091) can be connected to and supported by a corresponding optical module among the optical modules (11.3.1-520). The forward-facing cameras (11.3.1-2091) can be positioned such that they are positioned on and substantially aligned with an optical axis (11.3.1-521) of a corresponding optical module among the optical modules (11.3.1-520) (e.g., the optical axes of the forward-facing cameras (11.3.1-2091) can be substantially aligned with the optical axes of the optical modules (11.3.1-520)). The forward-facing cameras (11.3.1-2091) are oriented away from the user and are supported such that they are moved by the interpupillary distance adjustment mechanisms (11.3.1-1885). Accordingly, when the user adjusts the interpupillary distance between the optical modules (11.3.1-520), the distance between the front-facing cameras (11.3.1-2091) is also adjusted. Accordingly, when displayed to the user, images from the front-facing cameras (11.3.1-2091) are captured at the user's own interpupillary distance and are therefore presented more accurately in stereo vision. Accordingly, in some implementations, the optical axis of a first camera among the front-facing cameras (11.3.1-2091) is aligned with the optical axis of a first optical module among the optical modules (11.3.1-520), and the optical axis of a second camera among the front-facing cameras (11.3.1-2091) is aligned with the optical axis of a second optical module among the optical modules (11.3.1-520). Thus, in some implementations, a first camera among the front-facing cameras (11.3.1-2091) is connected in a fixed relationship to a first optical module among the optical modules (11.3.1-520), and a second camera among the front-facing cameras (11.3.1-2091) is connected in a fixed relationship to a second optical module among the optical modules (11.3.1-520). Accordingly, in some implementations, the interpupillary distance adjustment mechanisms adjust, during the adjustment of the distance between the optical modules (11.3.1-520), a first distance between an optical axis of a first optical module among the optical modules (11.3.1-520) and an optical axis of a second optical module among the optical modules (11.3.1-520) to be substantially the same as a second distance between an optical axis of a first camera among the front-facing cameras (11.3.1-2091) and an optical axis of a second camera among the front-facing cameras (11.3.1-2091).
도 311은 광학 모듈 점퍼 보드(11.3.1-2194)에 의한 컴퓨팅 디바이스(11.3.1-2193)에 대한 눈 카메라(11.3.1-530) 및 적외선 방출기(11.3.1-532)의 연결을 도시하는 예시이다. 컴퓨팅 디바이스(11.3.1-2193)는, 예를 들어, 헤드 장착형 디바이스(11.3.1-100)의 프로세서(11.3.1-108)를 포함하는 컴퓨팅 디바이스일 수 있다. 광학 모듈 점퍼 보드(11.3.1-2194)는 눈 카메라(11.3.1-530) 및 적외선 방출기(11.3.1-532)로 그리고 그들로부터 신호들 및 데이터가 송신되는 컴퓨팅 디바이스(11.3.1-2193)에 대한 데이터 연결부를 갖는다. 광학 모듈 점퍼 보드(11.3.1-2194)는 또한 눈 카메라(11.3.1-530) 및 적외선 방출기(11.3.1-532) 각각에 대한 별개의 데이터 연결부들을 갖는다. 추가 컴포넌트들이 광학 모듈(11.3.1-520) 내에 포함될 수 있고, 추가 별개의 연결부들에 의해 광학 모듈 점퍼 보드(11.3.1-2194)에 연결될 수 있다. 광학 모듈 점퍼 보드(11.3.1-2194)는 광학 모듈(11.3.1-520)에 장착될 수 있고, 따라서 동공간 거리 조정 동안 광학 모듈(11.3.1-520)과 일체로 이동할 수 있다. 그 결과, 광학 모듈에 장착되지 않은 컴포넌트들(예컨대, 컴퓨팅 디바이스(11.3.1-2193))에 대해 이루어진 전기 연결부들의 수 및 크기가 감소된다. 광학 모듈 점퍼 보드(11.3.1-2194)는 예로서, 강연성 회로 보드, 가요성 회로 보드, 또는 인쇄 컴포넌트 보드일 수 있다.FIG. 311 is an example illustrating connection of an eye camera (11.3.1-530) and an infrared emitter (11.3.1-532) to a computing device (11.3.1-2193) by an optical module jumper board (11.3.1-2194). The computing device (11.3.1-2193) may be, for example, a computing device including a processor (11.3.1-108) of a head-mounted device (11.3.1-100). The optical module jumper board (11.3.1-2194) has data connections to the eye camera (11.3.1-530) and the infrared emitter (11.3.1-532) and to the computing device (11.3.1-2193) through which signals and data are transmitted. The optical module jumper board (11.3.1-2194) also has separate data connections for each of the eye camera (11.3.1-530) and the infrared emitter (11.3.1-532). Additional components may be included within the optical module (11.3.1-520) and connected to the optical module jumper board (11.3.1-2194) by additional separate connections. The optical module jumper board (11.3.1-2194) may be mounted to the optical module (11.3.1-520) and thus may move integrally with the optical module (11.3.1-520) during pupillary distance adjustment. This reduces the number and size of electrical connections made to components not mounted to the optical module (e.g., the computing device (11.3.1-2193)). The optical module jumper board (11.3.1-2194) may be, for example, a rigid circuit board, a flexible circuit board, or a printed component board.
11.3.2: 카메라들 및 LED들11.3.2: Cameras and LEDs
도 312은 본 명세서에서 설명된 HDM 디바이스들을 포함한 HMD와 같은 전자 디바이스에서 사용하기 위한 광학 모듈(11.3.2-100)의 일례를 예시한다. 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 다른 예들에 도시된 바와 같이, 광학 모듈(11.3.2-100)은 HMD 내의 2개의 광학 모듈들 중 하나일 수 있으며, 이때 각각의 광학 모듈은 사용자의 눈을 향해 광을 투사하도록 정렬된다. 이러한 방식으로, 제1 광학 모듈은 사용자의 제1 눈을 향해 디스플레이 스크린을 통해 광을 투사할 수 있고, 동일한 디바이스의 제2 광학 모듈은 사용자의 제2 눈을 향해 다른 디스플레이 스크린을 통해 광을 투사할 수 있다.FIG. 312 illustrates an example of an optical module (11.3.2-100) for use in an electronic device, such as an HMD, including the HMD devices described herein. As illustrated in one or more other examples described herein, the optical module (11.3.2-100) may be one of two optical modules within the HMD, each aligned to project light toward a user's eye. In this manner, a first optical module may project light toward a user's first eye through a display screen, and a second optical module of the same device may project light toward a user's second eye through a different display screen.
적어도 하나의 예에서, 광학 모듈(11.3.2-100)은 광학 프레임 또는 하우징(11.3.2-102)을 포함할 수 있으며, 이는 배럴 또는 광학 모듈 배럴로도 지칭될 수 있다. 광학 모듈(11.3.2-100)은, 또한, 하우징(11.3.2-102)에 결합되는, 디스플레이 스크린 또는 다수의 디스플레이 스크린들을 포함하는 디스플레이(11.3.2-104)를 포함할 수 있다. 디스플레이(11.3.2-104)는 디스플레이 모듈(11.3.2-100)이 부품인 HMD가 사용 동안 착용될 때 디스플레이(11.3.2-104)가 사용자의 눈을 향해 광을 투사하게 구성되도록 하우징(11.3.2-102)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 하우징(11.3.2-102)은 디스플레이(11.3.2-104)를 둘러쌀 수 있고, 본 명세서에서 설명된 광학 모듈들의 다른 컴포넌트들을 결합하기 위한 연결 특징부들을 제공할 수 있다.In at least one example, the optical module (11.3.2-100) may include an optical frame or housing (11.3.2-102), which may also be referred to as a barrel or optical module barrel. The optical module (11.3.2-100) may also include a display (11.3.2-104) comprising a display screen or multiple display screens, coupled to the housing (11.3.2-102). The display (11.3.2-104) may be coupled to the housing (11.3.2-102) such that the display (11.3.2-104) is configured to project light toward the user's eyes when the HMD, of which the display module (11.3.2-100) is a component, is worn during use. In at least one example, the housing (11.3.2-102) may surround the display (11.3.2-104) and provide connection features for coupling other components of the optical modules described herein.
일례에서, 광학 모듈(11.3.2-100)은 하우징(11.3.2-102)에 결합되는 하나 이상의 카메라들(11.3.2-106)을 포함할 수 있다. 카메라(11.3.2-106)는 카메라(11.3.2-106)가 사용 동안 사용자의 눈의 하나 이상의 이미지들을 캡처하게 구성되도록 디스플레이(11.3.2-104) 및 하우징(11.3.2-102)에 대해 위치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 광학 모듈(11.3.2-100)은, 또한, 디스플레이(11.3.2-104)를 둘러싸는 조명 스트립(11.3.2-108)을 포함할 수 있다. 일례에서, 조명 스트립(11.3.2-108)은 디스플레이(11.3.2-104)와 카메라(11.3.2-106) 사이에 배치된다. 조명 스트립(11.3.2-108)은 복수의 조명들(11.3.2-110)을 포함할 수 있다. 복수의 조명들은 HMD가 착용될 때 사용자의 눈을 향해 광을 투사하도록 구성되는 하나 이상의 발광 다이오드(LED)들 또는 다른 조명들을 포함할 수 있다. 조명 스트립(11.3.2-108)의 개별 조명들(11.3.2-110)은 스트립(11.3.2-108) 주위로 이격될 수 있고, 그에 따라, 스트립(11.3.2-108) 상의 그리고 디스플레이(11.3.2-104) 주위의 다양한 위치들에서 균일하게 또는 불균일하게 디스플레이(11.3.2-104) 주위로 이격될 수 있다.In one example, the optical module (11.3.2-100) may include one or more cameras (11.3.2-106) coupled to a housing (11.3.2-102). The cameras (11.3.2-106) may be positioned relative to the display (11.3.2-104) and the housing (11.3.2-102) such that the cameras (11.3.2-106) are configured to capture one or more images of a user's eye during use. In at least one example, the optical module (11.3.2-100) may also include a light strip (11.3.2-108) surrounding the display (11.3.2-104). In one example, the light strip (11.3.2-108) is positioned between the display (11.3.2-104) and the cameras (11.3.2-106). The light strip (11.3.2-108) may include a plurality of lights (11.3.2-110). The plurality of lights may include one or more light emitting diodes (LEDs) or other lights configured to project light toward the user's eyes when the HMD is worn. The individual lights (11.3.2-110) of the light strip (11.3.2-108) may be spaced around the strip (11.3.2-108) and thus uniformly or unevenly spaced around the display (11.3.2-104) at various locations on the strip (11.3.2-108) and around the display (11.3.2-104).
적어도 하나의 예에서, 하우징(11.3.2-102)은 HMD 디바이스가 착용될 때 사용자가 디스플레이(11.3.2-104)를 볼 수 있는 관찰 개구(11.3.2-101)를 한정한다. 적어도 하나의 예에서, LED들은 관찰 개구(11.3.2-101)를 통해 그리고 사용자의 눈 상으로 광을 방출하도록 구성되고 배열된다. 일례에서, 카메라(11.3.2-106)는 관찰 개구(11.3.2-101)를 통해 사용자의 눈의 하나 이상의 이미지들을 캡처하도록 구성된다.In at least one example, the housing (11.3.2-102) defines a viewing aperture (11.3.2-101) through which a user can view a display (11.3.2-104) when the HMD device is worn. In at least one example, the LEDs are configured and arranged to emit light through the viewing aperture (11.3.2-101) and toward the user's eye. In one example, the camera (11.3.2-106) is configured to capture one or more images of the user's eye through the viewing aperture (11.3.2-101).
위에서 언급된 바와 같이, 도 312에 도시된 광학 모듈(11.3.2-100)의 컴포넌트들 및 특징부들 각각은 사용자의 다른 눈과 상호작용(예컨대, 광을 투사하고 이미지들을 캡처)하기 위해 HMD와 함께 배치되는 다른(예컨대, 제2) 광학 모듈에 복제될 수 있다.As noted above, each of the components and features of the optical module (11.3.2-100) illustrated in FIG. 312 may be replicated in another (e.g., a second) optical module that is positioned with the HMD to interact with the user's other eye (e.g., project light and capture images).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 312에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 313 내지 도 316에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 313 내지 도 316에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 312에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 312) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 313-316 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 313-316 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 312.
도 313는 하우징(11.3.2-202), 하우징(11.3.2-202)에 결합된 디스플레이 조립체(11.3.2-204), 및 하우징(11.3.2-202)에 결합된 렌즈(11.3.2-216)를 포함하는 광학 모듈(11.3.2-200)의 일례의 단면도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 하우징(11.3.2-202)은 제1 개구부 또는 채널(11.3.2-212) 및 제2 개구부 또는 채널(11.3.2-214)을 한정한다. 채널들(11.3.2-212, 11.3.2-214)은 광학 모듈(11.3.2-200)이 사용자의 동공간 거리(IPD)와 매칭되기 위해서 사용자의 눈들에 대한 위치를 조정하도록 허용하기 위해 HMD 디바이스의 각각의 레일들 또는 가이드 로드들과 슬라이딩가능하게 맞물리도록 구성될 수 있다. 하우징(11.3.2-202)은 가이드 로드들과 슬라이딩가능하게 맞물려 광학 모듈(11.3.2-200)을 HMD 내에 제자리에 고정시킬 수 있다.FIG. 313 illustrates a cross-sectional view of an example of an optical module (11.3.2-200) including a housing (11.3.2-202), a display assembly (11.3.2-204) coupled to the housing (11.3.2-202), and a lens (11.3.2-216) coupled to the housing (11.3.2-202). In at least one example, the housing (11.3.2-202) defines a first opening or channel (11.3.2-212) and a second opening or channel (11.3.2-214). The channels (11.3.2-212, 11.3.2-214) may be configured to slidably engage respective rails or guide rods of the HMD device to allow the optical module (11.3.2-200) to adjust its position relative to the user's eyes to match the user's interpupillary distance (IPD). The housing (11.3.2-202) may slidably engage the guide rods to secure the optical module (11.3.2-200) in place within the HMD.
적어도 하나의 예에서, 광학 모듈(11.3.2-200)은, 또한, HMD가 착용될 때 디스플레이 조립체(11.3.2-204)와 사용자의 눈들 사이에 배치되고 하우징(11.3.2-202)에 결합되는 렌즈(11.3.2-216)를 포함할 수 있다. 렌즈(11.3.2-216)는 디스플레이 조립체(11.3.2-204)로부터 사용자의 눈으로 광을 지향시키도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 렌즈(11.3.2-216)는 광학 모듈(11.3.2-200)에 제거가능하게 부착된 교정 렌즈를 포함하는 렌즈 조립체의 일부일 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 렌즈(11.3.2-216)는 카메라(11.3.2-206)가 렌즈(11.3.2-216)를 통해 사용자의 눈의 이미지들을 캡처하게 구성되도록 조명 스트립(11.3.2-208) 및 하나 이상의 눈 추적 카메라들(11.3.2-206) 위에 배치되고, 조명 스트립(11.3.2-208)은 사용 동안 렌즈(11.3.2-216)를 통해 사용자의 눈으로 광을 투사하도록 구성되는 조명들을 포함한다.In at least one example, the optical module (11.3.2-200) may also include a lens (11.3.2-216) that is positioned between the display assembly (11.3.2-204) and the user's eyes when the HMD is worn and is coupled to the housing (11.3.2-202). The lens (11.3.2-216) may be configured to direct light from the display assembly (11.3.2-204) to the user's eyes. In at least one example, the lens (11.3.2-216) may be part of a lens assembly that includes a corrective lens removably attached to the optical module (11.3.2-200). In at least one example, the lens (11.3.2-216) is positioned over the light strip (11.3.2-208) and one or more eye tracking cameras (11.3.2-206) such that the camera (11.3.2-206) is configured to capture images of the user's eye through the lens (11.3.2-216), and the light strip (11.3.2-208) includes lights configured to project light through the lens (11.3.2-216) into the user's eye during use.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 313에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 312 및 도 314 내지 도 316에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 312 및 도 314 내지 도 316에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 313에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 313) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 312 and 314 through 316 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 312 and 314 through 316 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 313.
도 314은 본 명세서에 설명된 HMD 디바이스들에서 사용하기 위한 광학 모듈(11.3.2-304)의 예의 확대 절결도를 예시한다. 예시된 예는 디스플레이 조립체(11.3.2-304), 렌즈(11.3.2-316), 및 광학 모듈 배럴/하우징(11.3.2-302)에 결합된 복수의 조명들(11.3.2-310)을 포함하는 광 스트립(11.3.2-308)을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 광 스트립(11.3.2-308)은 접착제(11.3.2-318) 스트립 또는 부분을 통해 하우징(11.3.2-302)에 고정된다. 접착제(11.3.2-318)는 감압 접착제, 에폭시, 또는 다른 접착제를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(11.3.2-304)는 디스플레이 조립체(11.3.2-304)의 디스플레이 층들 및 커버들을 포함하는 다양한 층들을 하우징(11.3.2-302)에 결합하는 디스플레이 하우징(11.3.2-319)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디스플레이 조립체(11.3.2-304)의 디스플레이 하우징(11.3.2-319)은 먼지 시일 컴포넌트(11.3.2-320)를 통해 광학 모듈 하우징(11.3.2-302)에 결합될 수 있다. 먼지 시일 컴포넌트(11.3.2-320)는 공기 및/또는 외부 환경으로부터의 먼지 및 잔해가 디스플레이 조립체(11.3.2-304) 및 렌즈(11.3.2-316)와 이들 사이의 공간으로 침투하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 먼지 시일 컴포넌트(11.3.2-320)는 접착제를 포함할 수 있다. 일례에서, 먼지 시일 컴포넌트(11.3.2-320)는 폼을 포함할 수 있다. 일례에서, 먼지 시일 컴포넌트(11.3.2-320)는 디스플레이 조립체 하우징(11.3.2-319)과 광학 모듈 하우징(11.3.2-302) 사이에 배치된 재료 블록 또는 부분을 포함할 수 있다.FIG. 314 illustrates an enlarged cutaway view of an example of an optical module (11.3.2-304) for use in the HMD devices described herein. The illustrated example includes a display assembly (11.3.2-304), a lens (11.3.2-316), and an optical strip (11.3.2-308) comprising a plurality of lights (11.3.2-310) coupled to an optical module barrel/housing (11.3.2-302). In at least one example, the optical strip (11.3.2-308) is secured to the housing (11.3.2-302) via a strip or portion of adhesive (11.3.2-318). The adhesive (11.3.2-318) may include a pressure-sensitive adhesive, an epoxy, or other adhesive. The display assembly (11.3.2-304) may include a display housing (11.3.2-319) that couples various layers, including display layers and covers, of the display assembly (11.3.2-304) to the housing (11.3.2-302). In at least one example, the display housing (11.3.2-319) of the display assembly (11.3.2-304) may be coupled to the optical module housing (11.3.2-302) via a dust seal component (11.3.2-320). The dust seal component (11.3.2-320) may be configured to prevent dust and debris from the air and/or external environment from penetrating into the display assembly (11.3.2-304) and the lens (11.3.2-316) and the space therebetween. In at least one example, the dust seal component (11.3.2-320) may include an adhesive. In one example, the dust seal component (11.3.2-320) may include a foam. In one example, the dust seal component (11.3.2-320) may include a block or section of material positioned between the display assembly housing (11.3.2-319) and the optical module housing (11.3.2-302).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 314에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 312, 도 313, 도 315, 및 도 316에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 312, 도 313, 도 315, 및 도 316에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 314에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 314) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 312, 313, 315, and 316 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 312, 313, 315, and 316 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 314.
도 315는 본 명세서에 설명된 HMD 디바이스들에서 사용하기 위한 광학 모듈(11.3.2-400)의 예의 일부분의 평면도를 예시한다. 광학 모듈(11.3.2-400)은 관찰 개구(11.3.2-401)를 한정하는 구조용 프레임 또는 하우징(11.3.2-402) 및 하우징(11.3.2-402)에 결합된 디스플레이 스크린(11.3.2-404)을 포함할 수 있다. 디스플레이 스크린(11.3.2-404)은 다중-컴포넌트/층상 디스플레이 조립체의 일부일 수 있다. 디스플레이 스크린(11.3.2-404)은 내부 에지(11.3.2-422), 내부 에지(11.3.2-422)의 반대편에 있는 외부 에지(11.3.2-424), 내부 에지(11.3.2-422)와 외부 에지(11.3.2-424) 사이에서 연장되는 하부 에지(11.3.2-426), 및 하부 에지(11.3.2-426)의 반대편에 있고 내부 에지(11.3.2-422)와 외부 에지(11.3.2-424) 사이에서 또한 연장되는 상부 에지(11.3.2-428)를 포함하거나 또는 한정할 수 있다. 광학 모듈(11.3.2-400)은 또한 하우징(11.3.2-402)에 결합된 제1 카메라(11.3.2-406a) 및 제2 카메라(11.3.2-406b)를 포함할 수 있다.FIG. 315 illustrates a plan view of a portion of an example optical module (11.3.2-400) for use in HMD devices described herein. The optical module (11.3.2-400) may include a structural frame or housing (11.3.2-402) defining a viewing aperture (11.3.2-401) and a display screen (11.3.2-404) coupled to the housing (11.3.2-402). The display screen (11.3.2-404) may be part of a multi-component/layered display assembly. The display screen (11.3.2-404) may include or define an inside edge (11.3.2-422), an outside edge (11.3.2-424) opposite the inside edge (11.3.2-422), a bottom edge (11.3.2-426) extending between the inside edge (11.3.2-422) and the outside edge (11.3.2-424), and an upper edge (11.3.2-428) opposite the bottom edge (11.3.2-426) and also extending between the inside edge (11.3.2-422) and the outside edge (11.3.2-424). The optical module (11.3.2-400) may also include a first camera (11.3.2-406a) and a second camera (11.3.2-406b) coupled to the housing (11.3.2-402).
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 카메라들(11.3.2-406a, 11.3.2-406b)은 눈꺼풀들과 속눈썹들, 뺨 돌출부 등을 포함하는 사용자의 다른 얼굴 특징부들에 의해 시야에 방해되지 않고서 사용자의 동공을 시각화하고 이미지들을 캡처하도록 위치될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 예에서, 제1 카메라(11.3.2-406a)는 내부 에지(11.3.2-422)에 인접하게 배치될 수 있고, 제2 카메라(11.3.2-406b)는 하부 에지(11.3.2-426)에 인접하게 배치될 수 있다. 일례에서, 제1 카메라(11.3.2-406a)는 상부 에지(11.3.2-428)보다 하부 에지(11.3.2-426)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 일례에서, 제2 카메라(11.3.2-406b)는 내부 에지(11.3.2-422)보다 외부 에지(11.3.2-424)에 더 가깝게 배치될 수 있다.In at least one example, the first and second cameras (11.3.2-406a, 11.3.2-406b) may be positioned to visualize and capture images of the user's pupil without obstruction of the view by other facial features of the user, including eyelids, eyelashes, cheek protrusions, etc. Thus, in at least one example, the first camera (11.3.2-406a) may be positioned adjacent to the inner edge (11.3.2-422) and the second camera (11.3.2-406b) may be positioned adjacent to the lower edge (11.3.2-426). In one example, the first camera (11.3.2-406a) may be positioned closer to the lower edge (11.3.2-426) than to the upper edge (11.3.2-428). In one example, the second camera (11.3.2-406b) may be positioned closer to the outer edge (11.3.2-424) than to the inner edge (11.3.2-422).
적어도 하나의 예에서, 광학 모듈(11.3.2-400)은 제1 및 제2 카메라들(11.3.2-406a, 11.3.2-406b)과 디스플레이 스크린(11.3.2-404) 사이의 하우징(11.3.2-402) 상에 배치된 조명 스트립(11.3.2-408)을 포함할 수 있다. 조명 스트립(11.3.2-408)은 디스플레이 스크린(11.3.2-404)의 주연부 주위에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 조명 스트립(11.3.2-408)은 LED들과 같은 하나 이상의 유형의 조명들 또는 광원들을 포함할 수 있는 복수의 조명들(11.3.2-410)을 포함할 수 있다.In at least one example, the optical module (11.3.2-400) may include a light strip (11.3.2-408) positioned on the housing (11.3.2-402) between the first and second cameras (11.3.2-406a, 11.3.2-406b) and the display screen (11.3.2-404). The light strip (11.3.2-408) may be positioned around the periphery of the display screen (11.3.2-404). In at least one example, the light strip (11.3.2-408) may include a plurality of lights (11.3.2-410), which may include one or more types of lights or light sources, such as LEDs.
도 312을 참조하여 전술된 바와 같이, 본 명세서에 설명된 광학 모듈들은 HMD의 2개의 광학 모듈들 중 하나일 수 있고, 각각의 광학 모듈은 사용자의 하나의 눈에 광을 정렬하고 투사하도록 구성된다. 따라서, 도 315에 도시된 디스플레이 스크린(11.3.2-404)의 내부 에지(11.3.2-422), 외부 에지(11.3.2-424), 하부 에지(11.3.2-426), 및 상부 에지(11.3.2-428)는 각각 HMD 내의 2개의 인접한 디스플레이 스크린들의 한 세트의 내부 에지들, 외부 에지들, 하부 에지들, 및 상부 에지들 중 하나일 수 있다. 이러한 예에서, 단일 HMD 디바이스 내의 인접한 광학 모듈들의 인접한 디스플레이 스크린들의 내부 에지들은 각각의 외부 에지들 사이에 배치될 수 있다.As described above with reference to FIG. 312, the optical modules described herein may be one of two optical modules of the HMD, each optical module configured to align and project light to one eye of the user. Accordingly, the inner edge (11.3.2-422), outer edge (11.3.2-424), lower edge (11.3.2-426), and upper edge (11.3.2-428) of the display screen (11.3.2-404) illustrated in FIG. 315 may each be one of a set of inner edges, outer edges, lower edges, and upper edges of two adjacent display screens within the HMD. In this example, the inner edges of adjacent display screens of adjacent optical modules within a single HMD device may be positioned between the respective outer edges.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 315에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 312 내지 도 314 및 도 316에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 312 내지 도 314 및 도 316에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 315에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 315) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 312-314 and FIG. 316 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 312-314 and FIG. 316 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 315.
도 312 내지 도 316 및 본 명세서의 다른 곳을 참조하여 도시되고 설명된 광학 모듈들의 예들에서, HMD의 제어기는 조명 스트립(11.3.2-408)의 복수의 조명들(11.3.2-410)뿐만 아니라 제1 및 제2 카메라들(11.3.2-406a, 11.3.2-406b)에 전기적으로 결합될 수 있다. 제어기는, 복수의 조명들(11.3.2-410)에 의해 투사되고 눈에서 반사된 광의 패턴을 분석함으로써 사용자의 눈의 시선 방향을 결정하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 시선 방향을 결정하는 것은 복수의 조명들(11.3.2-410)로부터의 반사된 광의 그리고 제1 카메라(11.3.2-410a)에 의해 캡처된 제1 패턴에 제1 가중치를 할당하는 것 및 복수의 조명들(11.3.2-410)로부터의 반사된 광의 그리고 제2 카메라(11.3.2-410b)에 의해 캡처된 제2 패턴에 제2 가중치를 할당하는 것을 포함할 수 있다. 이어서, 제어기는 제1 패턴 및 제2 패턴으로부터 가중 평균 패턴을 결정할 수 있다. 제1 가중치 및 제2 가중치는 사용자의 눈에 대한 디스플레이 스크린의 위치에 기초하여 설정될 수 있다.In examples of optical modules illustrated and described with reference to FIGS. 312-316 and elsewhere herein, a controller of the HMD may be electrically coupled to a plurality of lights (11.3.2-410) of a light strip (11.3.2-408) as well as the first and second cameras (11.3.2-406a, 11.3.2-406b). The controller may be configured to determine the gaze direction of the user's eyes by analyzing a pattern of light projected by the plurality of lights (11.3.2-410) and reflected from the eyes. In at least one example, determining the gaze direction may include assigning a first weight to a first pattern of reflected light from a plurality of lights (11.3.2-410) and captured by a first camera (11.3.2-410a) and assigning a second weight to a second pattern of reflected light from a plurality of lights (11.3.2-410) and captured by a second camera (11.3.2-410b). The controller may then determine a weighted average pattern from the first pattern and the second pattern. The first weight and the second weight may be set based on a position of the display screen relative to the user's eyes.
사용자의 눈에 대한 디스플레이 스크린(11.3.2-404)의 위치는 제1 카메라(11.3.2-406a)에 의해 캡처된 제1 이미지 및 제2 카메라(11.3.2-406b)에 의해 캡처된 제2 이미지에 의해 결정될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제어기는 눈에 대한 디스플레이 스크린(11.3.2-404)의 위치가 변경됨에 따라 제1 가중치 및 제2 가중치를 변경하도록 구성될 수 있다. 즉, 사용자가 눈의 시선 방향을 이동하여 디스플레이 스크린(11.3.2-404) 및 제1 및 제2 카메라들(11.3.2-406a, 11.3.2-406b)에 대한 동공의 위치가 변경되게 함에 따라, 제1 및 제2 카메라들(11.3.2-406a, 11.3.2-406b)에 의해 촬영된 이미지들에 주어지는 가중치는 동공의 새로운 위치에 기초하여 시선 방향의 최상의 결정을 위해 위치된 카메라(11.3.2-406a, 11.3.2-406b)에 더 많이 의존하도록 변경될 수 있다. 추가적으로, 사용자의 눈에 대한 카메라들(11.3.2-406a, 11.3.2-406b) 및 스크린(11.3.2-404)의 전체 위치에 대한 변경들, 예를 들어, HMD 디바이스를 착용하고 사용할 때 디바이스가 사용 동안 시간 경과에 따라 여기저기로 약간 시프트되거나 사용자에 의해 편안함을 위해 조정됨에 따라, 가중치들은 시선 방향 측정 및 결정을 최적화하도록 변경될 수 있다. IPD 조정들을 위한 광학 모듈 조정들 등과 같은 다른 인자들이 또한 시선 검출 결정 동안 각각의 카메라(11.3.2-406a, 11.3.2-406b)에 주어진 가중치에 영향을 줄 수 있다.The position of the display screen (11.3.2-404) relative to the user's eyes may be determined by a first image captured by a first camera (11.3.2-406a) and a second image captured by a second camera (11.3.2-406b). In at least one example, the controller may be configured to change the first weight and the second weight as the position of the display screen (11.3.2-404) relative to the eyes changes. That is, as the user moves the gaze direction of the eye so that the position of the pupil relative to the display screen (11.3.2-404) and the first and second cameras (11.3.2-406a, 11.3.2-406b) changes, the weighting given to the images captured by the first and second cameras (11.3.2-406a, 11.3.2-406b) may change to rely more on the camera (11.3.2-406a, 11.3.2-406b) being positioned for the best determination of the gaze direction based on the new position of the pupil. Additionally, changes in the overall position of the cameras (11.3.2-406a, 11.3.2-406b) and screen (11.3.2-404) relative to the user's eyes, e.g., as the HMD device shifts slightly from side to side over time during use or as the device is adjusted for comfort by the user, may cause the weights to change to optimize gaze direction measurement and determination. Other factors, such as optical module adjustments for IPD adjustments, may also affect the weight given to each camera (11.3.2-406a, 11.3.2-406b) during gaze detection determination.
도 316는 하우징(11.3.2-502) 상에 장착되거나 그와 결합되는 디스플레이 조립체(11.3.2-504) 및 카메라(11.3.2-506)를 포함하는 광학 모듈(11.3.2-500)의 예의 부분 절취도를 예시한다. 디스플레이 조립체(11.3.2-504)는 제1 주 평면(11.3.2-530) 내에 배치되거나, 그에 평행하거나, 또는 그를 한정하는 디스플레이 스크린을 포함할 수 있다. 주 평면(11.3.2-530)은 주 평면(11.3.2-530)에 수직인 제1 법선 축(11.3.2-532)을 한정할 수 있다. 디스플레이 조립체(11.3.2-504)의 디스플레이 스크린은 제1 법선 축(11.3.2-532)에 평행한 방향으로 광을 지향시키도록 구성된다. 카메라(11.3.2-506)는 제2 주 평면(11.3.2-536)에 수직인 제2 법선 축(11.3.2-538)을 한정하는 제2 주 평면(11.3.2-536) 내에 배치되거나, 그에 평행하거나, 또는 그를 한정하는 렌즈(11.3.2-534)를 포함할 수 있다.FIG. 316 illustrates a partial cutaway view of an example of an optical module (11.3.2-500) including a display assembly (11.3.2-504) and a camera (11.3.2-506) mounted on or coupled to a housing (11.3.2-502). The display assembly (11.3.2-504) can include a display screen disposed within, parallel to, or defining a first major plane (11.3.2-530). The major plane (11.3.2-530) can define a first normal axis (11.3.2-532) that is perpendicular to the major plane (11.3.2-530). The display screen of the display assembly (11.3.2-504) is configured to direct light in a direction parallel to the first normal axis (11.3.2-532). The camera (11.3.2-506) may include a lens (11.3.2-534) positioned within, parallel to, or defining a second normal axis (11.3.2-538) that is perpendicular to the second principal plane (11.3.2-536).
적어도 하나의 예에서, 제1 법선 축(11.3.2-532)은 제1 법선 축(11.3.2-532) 및 제2 법선 축(11.3.2-528)이 평행하지 않도록 제2 법선 축(11.3.2-538)에 대해 제1 각도로 배치된다. 도 315의 제1 카메라(406a)는 유사한 제1 렌즈(11.3.2-434)를 예시하고, 제2 카메라(11.3.2-406b)는 제2 렌즈(11.3.2-440)를 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 제2 렌즈(11.3.2-440)는 제1 법선 축(11.3.2-532)에 대해 제2 각도로 배치된 법선 축을 한정할 수 있다. 제1 각도는 제2 각도와 상이할 수 있다. 제2 카메라(11.3.2-406b)의 제2 렌즈(11.3.2-440)에 의해 한정되는 법선 축은 또한, 다른 카메라(11.3.2-406a)(또는 도 316에 예시된 11.3.2-506)의 제2 법선 축(11.3.2-538)에 대해 평행하지 않거나 또는 일정 각도로 배치될 수 있다. 제1 각도는 디스플레이 조립체(11.3.2-504)의 디스플레이 스크린에 의해 한정되는 제1 주 평면(530)에 대한 제2 각도와 상이할 수 있다. 카메라들 및 그의 렌즈들의 각도들은 이미지들을 캡처하고 사용자의 시선을 추적하기 위해 사용자의 동공의 방해받지 않는 직접적인 시각화를 제공하도록 구성될 수 있다.In at least one example, the first normal axis (11.3.2-532) is positioned at a first angle relative to the second normal axis (11.3.2-538) such that the first normal axis (11.3.2-532) and the second normal axis (11.3.2-528) are not parallel. The first camera (406a) of FIG. 315 exemplifies a similar first lens (11.3.2-434), and the second camera (11.3.2-406b) includes a second lens (11.3.2-440). In at least one example, the second lens (11.3.2-440) can define a normal axis positioned at a second angle relative to the first normal axis (11.3.2-532). The first angle can be different from the second angle. The normal axis defined by the second lens (11.3.2-440) of the second camera (11.3.2-406b) may also be non-parallel or at an angle to the second normal axis (11.3.2-538) of the other camera (11.3.2-406a) (or 11.3.2-506 as illustrated in FIG. 316). The first angle may be different from the second angle relative to the first principal plane (530) defined by the display screen of the display assembly (11.3.2-504). The angles of the cameras and their lenses may be configured to provide an unobstructed, direct visualization of the user's pupil for capturing images and tracking the user's gaze.
적어도 하나의 예에서, 도 316에 예시된 카메라(11.3.2-506)를 포함하는 카메라들은 하우징(11.3.2-502) 및/또는 HMD 프레임에 의해 한정되는 관찰 개구(11.3.2-501)와 디스플레이 조립체(11.3.2-504) 사이에 배치된다.In at least one example, cameras, including cameras (11.3.2-506) as illustrated in FIG. 316, are positioned between a viewing aperture (11.3.2-501) defined by a housing (11.3.2-502) and/or an HMD frame and a display assembly (11.3.2-504).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 316에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 312 내지 도 315에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 312 내지 도 315에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 316에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 316) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 312-315 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 312-315 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 316.
11.4: 디스플레이11.4: Display
11.4.1: 교환가능 렌즈를 갖는 디스플레이 시스템11.4.1: Display system with interchangeable lenses
도 317은 디스플레이 조립체(11.4.1-102)를 포함하는 HMD(11.4.1-100)의 도면을 예시한다. 디스플레이 조립체(11.4.1-102)는 본 명세서에서 섹션 11.4.1 내지 섹션 11.4.3에서 더 상세히 설명된다.FIG. 317 illustrates a drawing of an HMD (11.4.1-100) including a display assembly (11.4.1-102). The display assembly (11.4.1-102) is described in more detail in Sections 11.4.1 through 11.4.3 herein.
상이한 사용자들은 상이한 굴절 오차들의 그들의 눈들을 가질 수 있어서, 상이한 사용자들은 상이한 교정 렌즈들을 요구한다. 디스플레이 시스템들의 구현예들이 본 명세서에 개시된다. 일 구현예에서, 디스플레이 시스템은 디스플레이, 제거가능 렌즈 조립체, 및 렌즈 검출 센서를 포함한다. 제거가능 렌즈는 디스플레이에 제거가능하게 결합가능하다. 렌즈 검출 센서는 디스플레이에 결합된 제거가능 렌즈 조립체를 검출한다. 디스플레이 시스템은 디스플레이 및 렌즈 검출 센서를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이 유닛을 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이 시스템은 렌즈 검출 센서를 이용하여 제거가능 렌즈로부터의 렌즈 정보를 결정할 수 있고, 렌즈 정보에 따라 제거가능 렌즈의 표시자를 제공할 수 있다.Different users may have different refractive errors in their eyes, and thus require different corrective lenses. Embodiments of display systems are disclosed herein. In one embodiment, the display system includes a display, a removable lens assembly, and a lens detection sensor. The removable lens is removably connectable to the display. The lens detection sensor detects the removable lens assembly connected to the display. The display system may further include a head-mounted display unit including the display and the lens detection sensor. The display system may determine lens information from the removable lens using the lens detection sensor, and may provide an indicator of the removable lens based on the lens information.
다른 구현예에서, 헤드 장착형 디스플레이 유닛을 동작시키기 위한 방법이 제공되며, 그 방법은, 헤드 장착형 디스플레이 유닛의 디스플레이 모듈에 결합된 제거가능 렌즈를 식별하는 단계, 및 제거가능 렌즈의 식별에 따라 표시를 제공하는 단계를 포함한다. 표시는 제거가능 렌즈와 디스플레이 모듈에 결합가능한 다른 제거가능 렌즈 사이에서 상이한 구성 표시일 수 있다. 방법은, 표시가 제거가능 렌즈와 사용자 사이의 양립가능성의 양립가능성 표시일 수 있는 동안 사용자를 식별하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In another embodiment, a method for operating a head-mounted display unit is provided, the method comprising: identifying a removable lens coupled to a display module of the head-mounted display unit; and providing an indication based on the identification of the removable lens. The indication may be a different configuration indication between the removable lens and another removable lens coupleable to the display module. The method may further comprise identifying a user while the indication may be an indication of compatibility between the removable lens and the user.
다른 구현예에서, 디스플레이 시스템은 헤드 장착형 디스플레이 유닛 및 제거가능 렌즈 조립체를 포함한다. 헤드 장착형 디스플레이 유닛은 디스플레이 모듈을 포함한다. 제거가능 렌즈 조립체는 렌즈 요소 및 렌즈 요소에 결합된 프레임을 포함한다. 제거가능 렌즈 조립체는, 프레임에 결합되고 렌즈 요소를 둘러싸는 자기 부착 특징부들을 이용하여 단일 배향으로 디스플레이 모듈에 대해 제거가능하게 될 수 있다. 제거가능 렌즈 조립체는 억지 끼워맞춤(interference fit)을 이용하여, 예를 들어, 내부에 축방향으로 디스플레이 모듈의 렌즈 장착부를 수용하는 순응적(compliant) 환형 돌출부를 포함하는 제거가능 렌즈를 이용하여 디스플레이 모듈에 제거가능하게 결합가능할 수 있다. 제거가능 렌즈 조립체는 스프링식 래치 메커니즘(sprung latch mechanism)들을 이용하여 디스플레이 모듈에 제거가능하게 결합가능할 수 있다.In another embodiment, a display system includes a head-mounted display unit and a removable lens assembly. The head-mounted display unit includes a display module. The removable lens assembly includes a lens element and a frame coupled to the lens element. The removable lens assembly can be removably coupled to the display module in a single orientation using magnetic attachment features coupled to the frame and surrounding the lens element. The removable lens assembly can be removably coupled to the display module using an interference fit, for example, using a removable lens that includes a compliant annular protrusion that axially receives a lens mount portion of the display module therein. The removable lens assembly can be removably coupled to the display module using sprung latch mechanisms.
일 구현예에서, 디스플레이 시스템은 헤드 장착형 디스플레이 유닛 및 제거가능 렌즈 조립체를 포함한다. 헤드 장착형 디스플레이 유닛은 디스플레이 모듈 및 대응하는 기계적 결합 특징부를 포함한다. 제거가능 렌즈 조립체는 교정 렌즈 요소, 교정 렌즈 요소에 결합된 프레임, 및 프레임에 결합된 기계적 결합 특징부를 포함한다. 기계적 결합 특징부는 제거가능 렌즈 조립체를 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 제거가능하게 결합하기 위해 대응하는 기계적 결합 특징부에 의해 수용가능하다.In one embodiment, a display system includes a head-mounted display unit and a removable lens assembly. The head-mounted display unit includes a display module and corresponding mechanical coupling features. The removable lens assembly includes a corrective lens element, a frame coupled to the corrective lens element, and a mechanical coupling feature coupled to the frame. The mechanical coupling feature is receptive to the corresponding mechanical coupling feature for removably coupling the removable lens assembly to the head-mounted display unit.
기계적 결합 특징부는 교정 렌즈 요소의 광축을 가로지르는, 그를 따른, 그리고/또는 그를 중심으로 하는 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 대한 제거가능 렌즈 조립체의 이동을 방지하기 위해 대응하는 기계적 결합 특징부와 맞물릴 수 있다. 제거가능 렌즈 조립체는 기계적 결합 특징부로부터 이격된 자기 결합 특징부를 추가로 포함할 수 있으며, 그에 의해 제거가능 렌즈 조립체는 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 자기적으로 결합가능하다. 디스플레이 모듈은 대응하는 기계적 결합 특징부를 포함하는 렌즈 장착부를 포함할 수 있고, 제거가능 렌즈 조립체는 디스플레이 모듈에 제거가능하게 결합가능할 수 있다.The mechanical coupling feature can engage a corresponding mechanical coupling feature to prevent movement of the removable lens assembly relative to the head-mounted display unit across, along, and/or about the optical axis of the corrective lens element. The removable lens assembly can further include a magnetic coupling feature spaced from the mechanical coupling feature, whereby the removable lens assembly is magnetically coupled to the head-mounted display unit. The display module can include a lens mount including a corresponding mechanical coupling feature, and the removable lens assembly can be removably coupled to the display module.
헤드 장착형 디스플레이 유닛 및 하나 이상의 교환가능 렌즈들을 포함하는 디스플레이 시스템들의 실시예들이 본 명세서에 개시된다. 교환가능 렌즈들은 상이한 사용자들의 상이한 눈들의 특성들에 따라(예를 들어, 안경 처방에 따라) 구성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 교환가능 렌즈들이 하나의 사용자와 연관될 수 있는 (예를 들어, 하나의 사용자에 대해 처방될 수 있는) 한편, 다른 쌍의 교환가능 렌즈들이 다른 사용자와 연관될 수 있다. 교환가능 렌즈들은, 상이한 렌즈들이 상이한 눈 특성들을 갖는 상이한 사용자들을 수용하기 위해 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 장착될 수 있도록, 교환가능한 방식으로 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 장착가능하다. 교환가능 렌즈들은 여러 상이한 방식들로 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 장착될 수 있다. 디스플레이 시스템은 또한, 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 장착된 교환가능 렌즈들을 식별하고 그리고/또는 사용자를 식별하고 그에 응답하여 다양한 동작들을 수행할 수 있다.Embodiments of display systems including a head-mounted display unit and one or more interchangeable lenses are disclosed herein. The interchangeable lenses can be configured according to the characteristics of different eyes of different users (e.g., according to eyeglass prescriptions). For example, one pair of interchangeable lenses may be associated with one user (e.g., prescribed for one user), while another pair of interchangeable lenses may be associated with another user. The interchangeable lenses are mountable to the head-mounted display unit in an interchangeable manner such that different lenses can be mounted to the head-mounted display unit to accommodate different users with different eye characteristics. The interchangeable lenses can be mounted to the head-mounted display unit in a variety of different ways. The display system can also identify the interchangeable lenses mounted to the head-mounted display unit and/or identify a user and perform various actions in response thereto.
도 318 및 도 319를 참조하면, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 대체적으로 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110) 및 하나 이상의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)을 포함한다. 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)은 일반적으로 하우징(11.4.1-112), 헤드 지지체(11.4.1-114), 하나 이상의 디스플레이 모듈들(11.4.1-116)(예를 들어, 2개; 각각의 눈에 대해 하나씩), 및 다양한 다른 전자기기(예를 들어, 제어기 또는 컴퓨팅 디바이스, 통신 인터페이스, 오디오 입력 및/또는 출력 디바이스들, 센서들, 배터리 또는 다른 전력 전자기기; 또한 도 329 참조)를 포함한다. 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 컴퓨터 생성 현실(예를 들어, 가상 현실 또는 혼합 현실)을 제공하도록 구성되며, 이 경우, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 컴퓨터 생성 현실 시스템 또는 컴퓨터 생성 현실 디스플레이 시스템, 가상 현실 시스템 또는 가상 현실 디스플레이 시스템, 또는 혼합 현실 디스플레이 시스템 또는 혼합 현실 시스템으로 고려될 수 있다. 용어들 컴퓨터 생성 현실, 가상 현실, 및 혼합 현실은 아래에서 더 상세히 논의된다.Referring to FIGS. 318 and 319, a display system (11.4.1-100) generally includes a head-mounted display unit (11.4.1-110) and one or more removable lens assemblies (11.4.1-120). The head-mounted display unit (11.4.1-110) typically includes a housing (11.4.1-112), a head support (11.4.1-114), one or more display modules (11.4.1-116) (e.g., two; one for each eye), and various other electronics (e.g., a controller or computing device, a communication interface, audio input and/or output devices, sensors, a battery or other power electronics; see also FIG. 329). The display system (11.4.1-100) is configured to provide a computer-generated reality (e.g., virtual reality or mixed reality), in which case the display system (11.4.1-100) may be considered a computer-generated reality system or a computer-generated reality display system, a virtual reality system or a virtual reality display system, or a mixed reality display system or a mixed reality system. The terms computer-generated reality, virtual reality, and mixed reality are discussed in more detail below.
하우징(11.4.1-112)은 하나 이상의 디스플레이 모듈들(11.4.1-116) 및 다른 전자기기를 포함하거나 또는 그렇지 않으면 그들에 결합된다. 하우징(11.4.1-112)은 또한, 상부에 지지될 사용자의 얼굴과 맞물리기 위해 하우징에 결합된 다양한 순응성 컴포넌트들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 헤드 지지체(11.4.1-114)는 사용자의 눈들에 대해 적합한 위치들에 하나 이상의 디스플레이 모듈들(11.4.1-116)을 두면서 사용자의 머리 상에 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)을 지지하도록 하우징(11.4.1-112)에 결합된다. 도시된 바와 같이, 헤드 지지체(11.4.1-114)는 사용자의 머리 주위로 연장되도록 구성된 스트랩 또는 밴드로서 구성될 수 있다. 디스플레이 모듈(11.4.1-116)은 (도시된 바와 같이) 고정 위치에서 하우징(11.4.1-112)에 결합된다.A housing (11.4.1-112) may include or otherwise be coupled to one or more display modules (11.4.1-116) and other electronic devices. The housing (11.4.1-112) may also include various compliant components (not shown) coupled to the housing for engaging the user's face to be supported thereon. A head support (11.4.1-114) is coupled to the housing (11.4.1-112) to support a head-mounted display unit (11.4.1-110) on the user's head while positioning the one or more display modules (11.4.1-116) in suitable positions relative to the user's eyes. As illustrated, the head support (11.4.1-114) may be configured as a strap or band configured to extend around the user's head. The display module (11.4.1-116) is coupled to the housing (11.4.1-112) in a fixed position (as shown).
도 320a 및 도 320b를 참조하면, 디스플레이 모듈(11.4.1-116)은 대체적으로 디스플레이(11.4.1-316a), 주 렌즈(11.4.1-316b), 및 렌즈 장착부(11.4.1-316c)를 포함한다. 디스플레이(11.4.1-316a)는 그래픽을 사용자에게 디스플레이하도록 구성된다. 디스플레이(11.4.1-316a)는, 예를 들어 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 다른 적합한 디스플레이와 같은 디스플레이 스크린일 수 있다. 디스플레이(11.4.1-316a)는 회로 보드 또는 다른 지지체에 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 320a and 320b, the display module (11.4.1-116) generally includes a display (11.4.1-316a), a main lens (11.4.1-316b), and a lens mount (11.4.1-316c). The display (11.4.1-316a) is configured to display graphics to a user. The display (11.4.1-316a) may be a display screen, such as, for example, a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED) display, or other suitable display. The display (11.4.1-316a) may be coupled to a circuit board or other support.
주 렌즈(11.4.1-316b)는 디스플레이(11.4.1-316a)에 결합된다. 주 렌즈(11.4.1-116b)는 디스플레이(11.4.1-116a)와 사용자의 눈 사이에 위치설정되며, 사용자의 눈에 도달하기 전에 디스플레이(11.4.1-316a)로부터 방출된 광을 굴절시킨다. 주 렌즈(11.4.1-316b)는 디스플레이(11.4.1-316a) 및/또는 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)의 구성들에 의존하여 생략될 수 있다.A primary lens (11.4.1-316b) is coupled to the display (11.4.1-316a). The primary lens (11.4.1-116b) is positioned between the display (11.4.1-116a) and the user's eye and refracts light emitted from the display (11.4.1-316a) before reaching the user's eye. The primary lens (11.4.1-316b) may be omitted depending on the configurations of the display (11.4.1-316a) and/or the removable lens assemblies (11.4.1-120).
렌즈 장착부(11.4.1-316c)는 디스플레이(11.4.1-316a)와 사용자의 눈 사이에서(즉, 주 렌즈(11.4.1-316b)는 디스플레이(11.4.1-316a)와 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 사이에 있음) 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)에 결합되고 이를 지지하도록 구성된다. 도시된 바와 같이, 렌즈 장착부(11.4.1-316c)는 추가적으로, 예컨대 디스플레이(11.4.1-316a)의 회로 보드 또는 다른 지지체에 결합됨으로써 디스플레이(11.4.1-316a)에 대해 주 렌즈(11.4.1-316b)에 결합되고 이를 지지할 수 있다. 렌즈 장착부(11.4.1-316c)는 주 렌즈(11.4.1-316b)를 둘러쌀 수 있다(예를 들어, 주 렌즈(11.4.1-316b)의 베젤 또는 배럴 구조체를 형성함).The lens mount (11.4.1-316c) is configured to be coupled to and support the removable lens assembly (11.4.1-120) between the display (11.4.1-316a) and the user's eye (i.e., the primary lens (11.4.1-316b) is between the display (11.4.1-316a) and the removable lens assembly (11.4.1-120). As illustrated, the lens mount (11.4.1-316c) may additionally be coupled to and support the primary lens (11.4.1-316b) relative to the display (11.4.1-316a), for example, by being coupled to a circuit board or other support of the display (11.4.1-316a). The lens mount (11.4.1-316c) may surround the main lens (11.4.1-316b) (e.g., forming a bezel or barrel structure of the main lens (11.4.1-316b)).
제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 대체적으로 렌즈 요소(11.4.1-330) 및 렌즈 프레임(11.4.1-340)을 포함한다. 렌즈 프레임(11.4.1-340)은 렌즈 요소(11.4.1-330)에 결합되며, (예를 들어, 디스플레이(11.4.1-316a) 및/또는 주 렌즈(11.4.1-316b)에 대해) 디스플레이 모듈(11.4.1-116) 상의 미리결정된 위치에서 렌즈 요소(11.4.1-330)를 지지하기 위해 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 제거가능하게 결합되도록 구성된다. 렌즈 프레임(11.4.1-340)은, 예를 들어, 렌즈 요소(11.4.1-330)의 외주연부 표면에 결합된다. 렌즈 장착부(11.4.1-316c)의 변동들 및 렌즈 프레임(11.4.1-340)과의 상호작용은 아래에서 더 상세히 논의된다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 또한, 교환가능 렌즈 조립체, 교환가능 렌즈, 제거가능 렌즈, 또는 렌즈로 지칭될 수 있다.A removable lens assembly (11.4.1-120) generally includes a lens element (11.4.1-330) and a lens frame (11.4.1-340). The lens frame (11.4.1-340) is coupled to the lens element (11.4.1-330) and is configured to be removably coupled to a lens mount (11.4.1-316c) to support the lens element (11.4.1-330) at a predetermined location on the display module (11.4.1-116) (e.g., relative to the display (11.4.1-316a) and/or the primary lens (11.4.1-316b)). The lens frame (11.4.1-340) is coupled, for example, to an outer peripheral surface of the lens element (11.4.1-330). Variations of the lens mount (11.4.1-316c) and its interaction with the lens frame (11.4.1-340) are discussed in more detail below. The removable lens assembly (11.4.1-120) may also be referred to as an interchangeable lens assembly, an interchangeable lens, a removable lens, or a lens.
렌즈 요소(11.4.1-330)는, 예를 들어 근시, 원시, 및/또는 난시와 같은 사용자의 눈의 굴절 오차들을 다루기 위한 교정 렌즈일 수 있다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 및 렌즈 요소(11.4.1-330)는 특정 사용자의 눈의 특정 굴절 오차들(예를 들어, 눈 특성들)을 다루기 위해 특정 렌즈 특성들을 가짐으로써 특정 사용자와 연관될 수 있다. 그러한 렌즈 특성들 및 눈 특성들은 각각, 하나 이상의 사용자들의 눈들의 안경 처방들 또는 굴절 오차들을 정의하는 데 전통적으로 사용되는 근시도수(sphere), 난시도수(cylinder), 난시축방향(axis), 및/또는 다른 파라미터들을 포함할 수 있다.The lens element (11.4.1-330) may be a corrective lens for addressing refractive errors of a user's eye, such as, for example, myopia, hyperopia, and/or astigmatism. The removable lens assembly (11.4.1-120) and the lens element (11.4.1-330) may be associated with a particular user by having specific lens characteristics to address specific refractive errors (e.g., eye characteristics) of the particular user's eye. Such lens characteristics and eye characteristics may each include a myopia power (sphere), an astigmatism power (cylinder), an astigmatism axis, and/or other parameters traditionally used to define eyeglass prescriptions or refractive errors of one or more users' eyes.
렌즈 요소(11.4.1-330) 및 그에 의한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 특성들은 또한 사용자의 동공과 정렬될 중심(예를 들어, 광축)을 포함할 수 있다. 따라서, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 사용자의 눈에 대한 렌즈 요소(11.4.1-330)의 적절한 공간적 위치설정을 보장하기 위해 미리결정된 위치(즉, 상측/하측, 좌측/우측, 및 회전 위치)에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 장착될 수 있다.The lens characteristics of the lens element (11.4.1-330) and the removable lens assembly (11.4.1-120) thereby may also include a center (e.g., an optical axis) that is aligned with the user's pupil. Accordingly, the removable lens assembly (11.4.1-120) can be mounted to the lens mount (11.4.1-316c) at predetermined positions (i.e., upper/lower, left/right, and rotational positions) to ensure proper spatial positioning of the lens element (11.4.1-330) with respect to the user's eye.
대신에, 렌즈 요소(11.4.1-330)는 사용자 및/또는 잔해에 의한 접촉으로부터 주 렌즈(11.4.1-316b)를 보호하는 비교정 렌즈일 수 있으며, 이는 그렇지 않으면 (예를 들어, 뷰를 막거나 그에 스크래치를 형성하여) 사용자가 디스플레이(11.4.1-316a)를 보는 것을 방해할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)은 특정 사용자에 의한 사용을 위해 교정 렌즈 요소들(11.4.1-330)을 포함할 수 있는 한편, 다른 쌍의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)은 다른 사용자들(예를 들어, 교정 렌즈들을 요구하지 않는 사용자들)에 의한 사용을 위해 비교정 렌즈 요소들(11.4.1-330)을 포함할 수 있다.Alternatively, the lens element (11.4.1-330) may be a non-corrective lens that protects the primary lens (11.4.1-316b) from contact by the user and/or debris that might otherwise interfere with the user viewing the display (11.4.1-316a) (e.g., by blocking the view or scratching it). For example, one pair of removable lens assemblies (11.4.1-120) may include corrective lens elements (11.4.1-330) for use by a particular user, while another pair of removable lens assemblies (11.4.1-120) may include non-corrective lens elements (11.4.1-330) for use by other users (e.g., users who do not require corrective lenses).
도 321 내지 도 323을 참조하면, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 외주연부는 상이한 형상들을 가질 수 있다. 도 321에 도시된 바와 같이, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는, 렌즈 프레임(11.4.1-340)에 의해 형성되고 난형(ovular)인 (즉, 만곡된 좌측 및 우측 단부들을 갖는; 도시된 바와 같은) 외주연부를 갖는다. 외주연부는 대신에 원형일 수 있거나(도 322의 렌즈 조립체(11.4.1-520)의 렌즈 프레임(11.4.1-540) 참조), 또는 직사각형일 수 있다(도 323의 렌즈 조립체(11.4.1-620)의 렌즈 프레임(11.4.1-640) 참조). 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 회전 대칭인(예를 들어, 난형, 원형, 직사각형, 또는 다른 적합한 형상인) 외주연부들을 갖는 이들 렌즈 조립체들은 디스플레이 모듈(11.4.1-116)과 함께 사용하기 위해 렌즈 요소(11.4.1-330)의 광축을 중심으로 상이한 회전 위치들에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 결합되도록 추가로 구성될 수 있다. 대안적으로, 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)은 회전 비대칭인 외주연부들을 가질 수 있어서, 렌즈 장착부(11.4.1-316c)는 디스플레이 모듈(11.4.1-116)과 함께 사용하기 위해 단지 하나의 위치에서만 결합가능하다.Referring to FIGS. 321 through 323, the outer periphery of the removable lens assembly (11.4.1-120) can have different shapes. As illustrated in FIG. 321, the removable lens assembly (11.4.1-120) has an outer periphery formed by the lens frame (11.4.1-340) and is oval (i.e., having curved left and right ends; as illustrated). The outer periphery may instead be circular (see lens frame (11.4.1-540) of lens assembly (11.4.1-520) of FIG. 322), or rectangular (see lens frame (11.4.1-640) of lens assembly (11.4.1-620) of FIG. 323). As discussed in more detail below, these lens assemblies having rotationally symmetrical (e.g., oval, circular, rectangular, or other suitable shapes) outer peripheries may be further configured to be engaged with the lens mount (11.4.1-316c) at different rotational positions about the optical axis of the lens element (11.4.1-330) for use with the display module (11.4.1-116). Alternatively, the removable lens assemblies (11.4.1-120) may have rotationally asymmetric outer peripheries such that the lens mount (11.4.1-316c) is engageable at only one position for use with the display module (11.4.1-116).
다시 도 320a 및 도 321를 참조하면, 광은 디스플레이(11.4.1-316a)에 의해 방출되고, 사용자의 눈에 도달하기 전에 주 렌즈(11.4.1-316b)를 통과하고 이어서 렌즈 요소(11.4.1-330)를 통과한다. 예를 들어, 디스플레이(11.4.1-316a)의 외측 에지들(11.4.1-360a)로부터 방출된 광은 대체적으로 외부 광 경로(11.4.1-360)(예를 들어, 광선 트레이스)를 따를 수 있으며, 그에 의해 디스플레이(11.4.1-316a)로부터 방출된 광은 주 렌즈(11.4.1-316b)에 의해 굴절되고 후속하여 렌즈 요소(11.4.1-330)에 의해 굴절된다. 외부 광 경로(11.4.1-360)는 주 렌즈(11.4.1-316b), 대체적으로는 통로 위치(11.4.1-360b)를 통과한다. 외부 광 경로(11.4.1-360)는 입구 포인트(11.4.1-360c)에서 렌즈 요소(11.4.1-330)의 입구 측(11.4.1-330a)에 진입하고, 입구 포인트(11.4.1-360c)에서 광 경로의 출구 측(11.4.1-330b)을 빠져나간다. 렌즈 요소(11.4.1-330)를 통해 입구 측(11.4.1-330a)으로부터 출구 측(11.4.1-330b)으로 이동하면, 외부 광 경로(11.4.1-360)는 좁아져서 사용자의 눈을 향해 집중된다.Referring again to FIGS. 320a and 321, light is emitted by the display (11.4.1-316a) and passes through the primary lens (11.4.1-316b) and subsequently through the lens element (11.4.1-330) before reaching the user's eye. For example, light emitted from the outer edges (11.4.1-360a) of the display (11.4.1-316a) may generally follow an external light path (11.4.1-360) (e.g., a ray trace), whereby light emitted from the display (11.4.1-316a) is refracted by the primary lens (11.4.1-316b) and subsequently by the lens element (11.4.1-330). The external optical path (11.4.1-360) passes through the main lens (11.4.1-316b), typically the passage location (11.4.1-360b). The external optical path (11.4.1-360) enters the entrance side (11.4.1-330a) of the lens element (11.4.1-330) at the entrance point (11.4.1-360c) and exits the exit side (11.4.1-330b) of the optical path from the entrance point (11.4.1-360c). As the external optical path (11.4.1-360) moves from the entrance side (11.4.1-330a) to the exit side (11.4.1-330b) through the lens element (11.4.1-330), the external optical path (11.4.1-360) narrows and focuses toward the user's eye.
입구 포인트(11.4.1-360c) 및 출구 포인트(11.4.1-360d) 외측의 (즉, 렌즈 요소(11.4.1-330)의 에지들을 향해 반경방향 외향의) 렌즈 요소(11.4.1-330)의 영역들은 사용자의 눈을 향해 광을 굴절시키도록 기능하지 않으며, 비기능적인 (예를 들어, 비굴절인) 것으로 고려될 수 있다. 렌즈 요소(11.4.1-330)의 그러한 비기능적 영역들은 렌즈 프레임(11.4.1-340)에 의해 제거 및/또는 차단될 수 있으며, 그에 의해 렌즈 프레임(11.4.1-340)의 상이한 구조용 구성들을 허용한다. 도 321에 도시된 바와 같이, 렌즈 요소(11.4.1-330)의 기능적 영역은 도시된 바와 같이 주 렌즈(11.4.1-316b)의 기능적 영역보다 작을 수 있다(예를 들어, 입구 포인트(11.4.1-360c)의 입구 측(11.4.1-330a) 상의 그리고/또는 출구 포인트(11.4.1-360d)의 출구 측(11.4.1-330b) 상의 기능적 통로 위치(11.4.1-360b)보다 면적, 폭, 및/또는 높이가 더 작음). 렌즈 요소(11.4.1-330)의 기능적 영역은 또한, 도시된 바와 같이, 디스플레이(11.4.1-316a)보다 작을 수 있다(예를 들어, 입구 포인트(11.4.1-360c)의 입구 측(11.4.1-330a) 상에서의 그리고/또는 출구 포인트(11.4.1-360d)의 출구 측(11.4.1-330b) 상에서의 디스플레이(11.4.1-316a)의 발광보다 면적, 폭 및/또는 높이가 더 작음). 주 렌즈(11.4.1-316b)의 기능적 영역은 도시된 바와 같이 디스플레이(11.4.1-316a)보다 클 수 있다(예를 들어, 디스플레이(11.4.1-316a)의 발광 영역보다 면적, 폭, 및/또는 높이가 더 큼). 추가적으로, 주 렌즈(11.4.1-316b) 및 렌즈 요소(11.4.1-330)의 기능적 영역들은, 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 (예를 들어, 디스플레이 모듈(11.4.1-116)의) 임의의 눈 카메라(11.4.1-319)가 사용자의 눈(예를 들어, 디스플레이(11.4.1-316a)에 의해 방출되는 것과 반대인 방향으로 이동하는 광)을 관찰하게 허용할 수 있다.Regions of the lens element (11.4.1-330) outside the entry point (11.4.1-360c) and the exit point (11.4.1-360d) (i.e., radially outward toward the edges of the lens element (11.4.1-330)) do not function to refract light toward the user's eye and may be considered non-functional (e.g., non-refractive). Such non-functional regions of the lens element (11.4.1-330) may be removed and/or blocked by the lens frame (11.4.1-340), thereby allowing different structural configurations of the lens frame (11.4.1-340). As illustrated in FIG. 321, the functional area of the lens element (11.4.1-330) may be smaller than the functional area of the main lens (11.4.1-316b) as illustrated (e.g., smaller in area, width, and/or height than the functional passage location (11.4.1-360b) on the inlet side (11.4.1-330a) of the inlet point (11.4.1-360c) and/or on the outlet side (11.4.1-330b) of the outlet point (11.4.1-360d). The functional area of the lens element (11.4.1-330) may also be smaller than the display (11.4.1-316a), as illustrated (e.g., smaller in area, width, and/or height than the emitting area of the display (11.4.1-316a) on the inlet side (11.4.1-330a) of the inlet point (11.4.1-360c) and/or on the outlet side (11.4.1-330b) of the outlet point (11.4.1-360d). The functional area of the primary lens (11.4.1-316b) may be larger than the display (11.4.1-316a), as illustrated (e.g., larger in area, width, and/or height than the emitting area of the display (11.4.1-316a). Additionally, the functional areas of the main lens (11.4.1-316b) and lens element (11.4.1-330) may allow any eye camera (11.4.1-319) of the head-mounted display unit (11.4.1-110) (e.g., of the display module (11.4.1-116)) to observe light traveling in a direction opposite to that emitted by the user's eye (e.g., light traveling in a direction opposite to that emitted by the display (11.4.1-316a)).
여전히 도 320a 및 도 320b를 참조하면, 렌즈 요소(11.4.1-330)의 외주연부는 렌즈 프레임(11.4.1-340)의 내주연부에 결합되며, 예를 들어, 그에 의해 그와 맞물리고 그리고/또는 그에 부착된다. 렌즈 요소(11.4.1-330)의 외주연부 및 렌즈 프레임(11.4.1-340)의 내주연부는 그들 사이의 결합을 허용하는 대응하는 형상들을 가지며, 그 형상들은, 예컨대 직선형(예를 들어, 축방향으로 이동하는 동일한 단면 형상을 가짐)이거나 또는 테이퍼형(예를 들어, 디스플레이 모듈(11.4.1-116)을 향해 이동하면서 넓어짐)이다. 렌즈 요소(11.4.1-330)의 외주연부는 대체적으로 주 렌즈(11.4.1-316b)와 동일한 크기를 가질 수 있으며(예를 들어, 대체적으로 동일한 면적, 폭, 및/또는 높이를 가짐), 이는 렌즈 요소(11.4.1-330)의 비기능적 영역을 한정한다.Still referring to FIGS. 320a and 320b, an outer periphery of a lens element (11.4.1-330) is coupled to an inner periphery of a lens frame (11.4.1-340), for example, by engaging and/or attaching the lens frame. The outer periphery of the lens element (11.4.1-330) and the inner periphery of the lens frame (11.4.1-340) have corresponding shapes that allow coupling therebetween, for example, being linear (e.g., having the same cross-sectional shape moving axially) or tapered (e.g., widening as moving toward the display module (11.4.1-116)). The outer periphery of the lens element (11.4.1-330) may have substantially the same size as the main lens (11.4.1-316b) (e.g., substantially the same area, width, and/or height), which defines a non-functional region of the lens element (11.4.1-330).
도 324 내지 도 326를 참조하면 그리고 위에서 언급된 바와 같이, 렌즈 요소(11.4.1-330)의 비기능적 영역은 렌즈 요소(11.4.1-330)가 주 렌즈(11.4.1-316b)보다 더 작은 상태로 감소될 수 있다.Referring to FIGS. 324 to 326 and as mentioned above, the non-functional area of the lens elements (11.4.1-330) can be reduced such that the lens elements (11.4.1-330) are smaller than the main lens (11.4.1-316b).
도 324에 도시된 바와 같이, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-720)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 변형이며, 대체적으로 렌즈 요소(11.4.1-730) 및 렌즈 프레임(11.4.1-740)을 포함한다. 렌즈 요소(11.4.1-730)는, 더 작음으로써, 예컨대, 주 렌즈(11.4.1-316b)보다 작음으로써(예를 들어, 면적, 폭, 및/또는 높이가 더 작음) 상이한 렌즈 요소(11.4.1-330)의 변형이다. 렌즈 프레임(11.4.1-740)은, 렌즈 프레임(11.4.1-740)보다 반경방향 내향으로 더 멀리 연장됨으로써, 예컨대 주 렌즈(11.4.1-316b) 및/또는 렌즈 장착부(11.4.1-316c)보다 작은 내주연부(예를 들어, 면적, 폭, 및/또는 높이가 더 작음)를 가짐으로써 상이한 렌즈 프레임(11.4.1-340)의 변형이다.As illustrated in FIG. 324, the removable lens assembly (11.4.1-720) is a variation of the removable lens assembly (11.4.1-120) and generally includes a lens element (11.4.1-730) and a lens frame (11.4.1-740). The lens element (11.4.1-730) is a variation of the lens element (11.4.1-330) by being smaller, for example, smaller (e.g., smaller in area, width, and/or height) than the main lens (11.4.1-316b). The lens frame (11.4.1-740) is a variation of the lens frame (11.4.1-340) that has a smaller inner periphery (e.g., smaller in area, width, and/or height) than the main lens (11.4.1-316b) and/or lens mount (11.4.1-316c) by extending radially inwardly further than the lens frame (11.4.1-740).
도 325을 참조하면, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-820)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 변형이며, 대체적으로 렌즈 요소(11.4.1-830) 및 렌즈 프레임(11.4.1-840)을 포함한다. 렌즈 요소(11.4.1-830)는, 외부 광 경로(11.4.1-360)가 렌즈 요소(11.4.1-830)를 통과하는 각도(예를 들어, 굴절 각도)에 더 가깝게 순응하는 각도 또는 곡률로 경사진 (예를 들어, 테이퍼진) 에지들을 가짐으로써 상이한 렌즈 요소(11.4.1-830)의 변형이다. 예를 들어, 렌즈 요소(11.4.1-830)의 외주연부 표면은, 0 초과, 예컨대 15 내지 75도, 예컨대 30 내지 60도인, 렌즈 요소의 광축에 대해 측정된 각도로 연장될 수 있다. 렌즈 요소(11.4.1-830)의 입구 및 출구 측들 상의 외주연부 표면의 에지들은 주 렌즈(11.4.1-316b)의 주연부 치수들보다 작을 수 있다(예를 들어, 면적, 폭, 및/또는 높이가 더 작음). 렌즈 요소(11.4.1-830)의 출구 측 상의 주연부 표면의 에지는 렌즈 요소의 입구 측 상의 주연부 표면의 에지보다 작을 수 있다(예를 들어, 크기가 감소하여, 주 렌즈(11.4.1-316b)로부터 멀리 사용자의 눈을 향해 이동됨). 렌즈 프레임(11.4.1-840)은 렌즈 프레임(11.4.1-340)보다 반경방향 내향으로 더 멀리 연장됨으로써, 예컨대 렌즈 요소(11.4.1-830)의 입구 및 출구 측들 중 하나 또는 둘 모두 상에서 주 렌즈(11.4.1-316b)보다 작은 내주연부를 가짐으로써 렌즈 프레임(11.4.1-340)의 변형이다. 렌즈 프레임(11.4.1-840)은 렌즈 요소(11.4.1-830)의 외주연부 표면에 결합되며, 렌즈 요소(11.4.1-830)의 주연부 표면의 형상(예를 들어, 매칭되는 경사 또는 윤곽을 가짐)을 따르거나 또는 그렇지 않으면 수용할 수 있다.Referring to FIG. 325, a removable lens assembly (11.4.1-820) is a variation of the removable lens assembly (11.4.1-120) and generally includes a lens element (11.4.1-830) and a lens frame (11.4.1-840). The lens element (11.4.1-830) is a variation of the different lens element (11.4.1-830) by having edges that are angled (e.g., tapered) to more closely conform to the angle (e.g., angle of refraction) at which the external optical path (11.4.1-360) passes through the lens element (11.4.1-830). For example, the outer peripheral surface of the lens element (11.4.1-830) can extend at an angle measured relative to the optical axis of the lens element that is greater than 0, such as from 15 to 75 degrees, such as from 30 to 60 degrees. The edges of the outer peripheral surface on the entrance and exit sides of the lens element (11.4.1-830) can be smaller (e.g., smaller in area, width, and/or height) than the peripheral dimensions of the main lens (11.4.1-316b). The edge of the peripheral surface on the exit side of the lens element (11.4.1-830) can be smaller (e.g., reduced in size, moved away from the main lens (11.4.1-316b) toward the user's eye) than the edge of the peripheral surface on the entrance side of the lens element. The lens frame (11.4.1-840) is a variation of the lens frame (11.4.1-340) by extending radially inwardly further than the lens frame (11.4.1-340), for example by having an inner periphery that is smaller than the main lens (11.4.1-316b) on one or both of the inlet and outlet sides of the lens element (11.4.1-830). The lens frame (11.4.1-840) is coupled to an outer periphery surface of the lens element (11.4.1-830) and can follow or otherwise accommodate the shape (e.g., have a matching slope or contour) of the periphery surface of the lens element (11.4.1-830).
도 326를 참조하면, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-920)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 변형이며, 대체적으로 렌즈 요소(11.4.1-930) 및 렌즈 프레임(11.4.1-940)을 포함한다. 렌즈 요소(11.4.1-930)는, 렌즈 프레임(11.4.1-940)에 결합되고 렌즈 요소(11.4.1-930)의 기능적 영역들을 둘러싸는 전방 표면을 형성하는 출구 측(예를 들어, 또는 다른 오목한 측)의 비기능적 영역들(평면형일 수 있음)을 가짐으로써 상이한 렌즈 요소(11.4.1-330)의 변형이다. 렌즈 프레임(11.4.1-940)은, 렌즈 요소(11.4.1-930)의 출구 측(11.4.1-930b)의 전방 표면에 결합되고 렌즈 장착부(11.4.1-316c)로부터 내향으로 돌출됨으로써 렌즈 프레임(11.4.1-340)의 변형이다.Referring to FIG. 326, a removable lens assembly (11.4.1-920) is a variation of the removable lens assembly (11.4.1-120) and generally includes a lens element (11.4.1-930) and a lens frame (11.4.1-940). The lens element (11.4.1-930) is a variation of the lens element (11.4.1-330) by having non-functional areas (which may be planar) on the exit side (e.g., or otherwise concave side) that are coupled to the lens frame (11.4.1-940) and form a front surface that surrounds the functional areas of the lens element (11.4.1-930). The lens frame (11.4.1-940) is a modification of the lens frame (11.4.1-340) by being joined to the front surface of the exit side (11.4.1-930b) of the lens element (11.4.1-930) and protruding inwardly from the lens mounting portion (11.4.1-316c).
다시 도 320 내지 도 321를 참조하면, 렌즈 장착부(11.4.1-316c) 및 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 그에 의해 지지될 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 제거가능하게 결합되도록 협력적으로 구성된다. 도시된 바와 같이, 렌즈 장착부(11.4.1-316c) 및 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 협력적 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)을 각각 포함한다. 협력적 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)은 자기적이며, 자기 결합 특징부들로 지칭될 수 있다. 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)은, 렌즈 요소(11.4.1-330)가 사용자의 눈과 적절하게 정렬된 하나 이상의 미리결정된 위치들에서 (즉, 수직으로, 측방향으로, 그리고 회전식으로) 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)를 지지하기 위해 렌즈 장착부(11.4.1-316c) 및 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 프레임(11.4.1-340)의 대응하는 위치들에 배열된다.Referring again to FIGS. 320-321, the lens mount (11.4.1-316c) and the removable lens assembly (11.4.1-120) are cooperatively configured such that the removable lens assembly (11.4.1-120) is removably coupled to the lens mount (11.4.1-316c) to be supported thereby. As illustrated, the lens mount (11.4.1-316c) and the removable lens assembly (11.4.1-120) each include cooperative coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322). The cooperative coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) are magnetic and may be referred to as magnetic coupling features. The magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) are arranged at corresponding positions of the lens mount (11.4.1-316c) and the lens frame (11.4.1-340) of the removable lens assembly (11.4.1-120) relative to the lens mount (11.4.1-316c) to support the removable lens assembly (11.4.1-120) at one or more predetermined positions (i.e., vertically, laterally, and rotationally) where the lens element (11.4.1-330) is properly aligned with the user's eye.
대응하는 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)의 각각의 쌍에 대해, 하나는 영구 자석일 수 있는 한편, 다른 것은 어트랙터(attractor) 요소(예를 들어, 강자성 재료로 제조된 어트랙터 플레이트) 또는 적합한 배향의 다른 영구 자석이다. 예를 들어, 렌즈 장착부(11.4.1-316c)의 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d)은 어트랙터 플레이트들일 수 있는 한편, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 자기 결합 특징부들(11.4.1-322)은 영구 자석들이다.For each pair of corresponding magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322), one may be a permanent magnet, while the other is an attractor element (e.g., an attractor plate made of a ferromagnetic material) or another permanent magnet of a suitable orientation. For example, the magnetic coupling features (11.4.1-316d) of the lens mount (11.4.1-316c) may be attractor plates, while the magnetic coupling features (11.4.1-322) of the removable lens assembly (11.4.1-120) are permanent magnets.
자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)은, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 여전히 사용자에 의해 용이하게 제거되게 하면서, 사용 동안 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)를 적절하게 지지하도록 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대해 적합한 크기, 수 및 위치로 제공된다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 렌즈 장착부(11.4.1-316c) 및 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 대략 6개 쌍들의 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)을 포함할 수 있다.The magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) are provided in a suitable size, number, and position relative to the lens mount (11.4.1-316c) to adequately support the removable lens assembly (11.4.1-120) during use while still allowing the removable lens assembly (11.4.1-120) to be readily removed by a user. For example, as illustrated, the lens mount (11.4.1-316c) and the removable lens assembly (11.4.1-120) may include approximately six pairs of magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322).
제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 및 렌즈 장착부(11.4.1-316c)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 단지 하나의 미리결정된 위치에서만 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 장착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 요소(11.4.1-330)는 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대해 중심을 벗어나서 위치설정되는 광축을 가질 수 있으며, 그에 의해, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 하나의 미리결정된 위치에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 결합되도록 요구한다. 대신에, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 그로부터 회전된 다른 위치에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 결합되었다면, 광축은 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대해 그리고 그에 의해 디스플레이(11.4.1-316a) 및 사용자의 눈에 대해 이동되어, 사용자에 의해 지각되는 감소된 이미지 품질을 초래할 것이다.The removable lens assembly (11.4.1-120) and the lens mount (11.4.1-316c) can be configured such that the removable lens assembly (11.4.1-120) is mounted to the lens mount (11.4.1-316c) at only one predetermined location. For example, the lens element (11.4.1-330) can have an optical axis that is positioned off-center with respect to the lens mount (11.4.1-316c), thereby requiring the removable lens assembly (11.4.1-120) to be engaged with the lens mount (11.4.1-316c) at one predetermined location. Alternatively, if the removable lens assembly (11.4.1-120) were coupled to the lens mount (11.4.1-316c) at a different position rotated therefrom, the optical axis would be shifted relative to the lens mount (11.4.1-316c) and thereby relative to the display (11.4.1-316a) and the user's eye, resulting in reduced image quality perceived by the user.
자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)은 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 부정확한 위치설정을 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 자기 결합 특징부들(11.4.1-322)이 도 321에서 파선들로 예시되어 있는 (예를 들어, 매설되거나, 은닉되어 있거나, 또는 그렇지 않으면 렌즈 프레임(11.4.1-340)에 결합되어 있는) 도 321에 도시된 바와 같이, 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)은, 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)의 대응하는 쌍들의 정렬을 방지하고, 그에 의해, (예를 들어, 180도 만큼 회전된) 다른 위치에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 결합을 방지하도록 비대칭적으로 위치설정 및/또는 분포될 수 있다. 대신에 또는 추가적으로, 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)의 자기 특성들(예를 들어, 배향 및 어트랙터 플레이트인지 또는 영구 자성체인지 여부)은 다른 위치(예를 들어, 회전된 배향)에서 서로 대응하지 않는 이들 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d)의 자기 결합을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 180도 만큼 회전되었으면, 서로 정렬되지만 대응하지는 않는 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)은 서로를 끌어당기지 않을 수 있거나(예를 들어, 2개의 어트랙터 플레이트) 또는 서로 밀어낼 수 있다(예를 들어, 공통 극들이 서로 인접하게 위치설정되어 있는 영구 자석들).The magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) may be configured to prevent incorrect positioning of the removable lens assembly (11.4.1-120) relative to the lens mount (11.4.1-316c). For example, as illustrated in FIG. 321, where the magnetic coupling features (11.4.1-322) are illustrated as dashed lines in FIG. 321 (e.g., embedded, concealed, or otherwise coupled to the lens frame (11.4.1-340)), the magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) may be asymmetrically positioned and/or distributed to prevent alignment of corresponding pairs of magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) and thereby prevent engagement of the removable lens assembly (11.4.1-120) to the lens mount (11.4.1-316c) at a different position (e.g., rotated by 180 degrees). Alternatively or additionally, the magnetic properties of the magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) (e.g., orientation and whether they are attractor plates or permanent magnets) may prevent magnetic coupling of these non-coupling features (11.4.1-316d) in different positions (e.g., rotated orientations). For example, if the removable lens assembly (11.4.1-120) is rotated 180 degrees, the aligned but non-coupling magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) may not attract each other (e.g., two attractor plates) or may repel each other (e.g., permanent magnets with common poles positioned adjacent to each other).
렌즈 장착부(11.4.1-316c) 및 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 이들의 오정렬을 기계적으로 방지하도록 추가로 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 장착부(11.4.1-316c) 및 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 기계적 맞물림 특징부들(11.4.1-316e, 11.4.1-324)을 각각 추가로 포함할 수 있다. 기계적 맞물림 특징부들(11.4.1-316e, 11.4.1-324)은 렌즈 장착부(11.4.1-316c)와 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 사이의 적절한 위치설정 및/또는 정렬을 보장하기 위해 서로 기계적으로 맞물린다. 기계적 맞물림 특징부들(11.4.1-316e, 11.4.1-324)은 (예를 들어, 광축에 대한 수직 및 좌측-우측 방향들에서, 자기 결합 특징부들(11.4.1-316d, 11.4.1-322)이 광축을 따른 이동을 방지하는 동안) 렌즈 장착부(11.4.1-316c)로의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 상대 이동을 추가로 방지하기 위해 서로 추가로 맞물릴 수 있다.The lens mount (11.4.1-316c) and the removable lens assembly (11.4.1-120) may be further configured to mechanically prevent misalignment thereof. For example, the lens mount (11.4.1-316c) and the removable lens assembly (11.4.1-120) may each further include mechanical engagement features (11.4.1-316e, 11.4.1-324). The mechanical engagement features (11.4.1-316e, 11.4.1-324) mechanically engage with each other to ensure proper positioning and/or alignment between the lens mount (11.4.1-316c) and the removable lens assembly (11.4.1-120). The mechanical engagement features (11.4.1-316e, 11.4.1-324) may further interlock with each other to further prevent relative movement of the removable lens assembly (11.4.1-120) to the lens mount (11.4.1-316c) (e.g., in the perpendicular and left-right directions relative to the optical axis, while the magnetic coupling features (11.4.1-316d, 11.4.1-322) prevent movement along the optical axis).
기계적 맞물림 특징부들(11.4.1-316e, 11.4.1-324)은, 예를 들어, 각각 리세스, 및 리세스에 의해 수용되는 돌출부일 수 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대해 상이한 위치에 배열되었다면, 돌출부는 대신에, 그에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 정합을 방지하기 위해 렌즈 장착부(11.4.1-316c)의 다른 표면과 맞물릴 것이다. 대안적으로, 디스플레이 모듈(11.4.1-116)(예를 들어, 렌즈 장착부(11.4.1-316c)) 및 (예를 들어, 렌즈 프레임(11.4.1-340)의) 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 반대편의 축방향으로 향하는 (예를 들어, 정합하는) 표면들은 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 오정렬을 방지하는 3차원 윤곽들을 가질 수 있다.The mechanical engagement features (11.4.1-316e, 11.4.1-324) may be, for example, recesses and protrusions received by the recesses, respectively, or vice versa. If the removable lens assembly (11.4.1-120) were arranged at a different position relative to the lens mount (11.4.1-316c), the protrusions would instead engage another surface of the lens mount (11.4.1-316c) to prevent alignment of the removable lens assembly (11.4.1-120) therewith. Alternatively, the axially facing (e.g., mating) surfaces of the display module (11.4.1-116) (e.g., of the lens mount (11.4.1-316c)) and the removable lens assembly (11.4.1-120) (e.g., of the lens frame (11.4.1-340)) can have three-dimensional contours that prevent misalignment of the removable lens assembly (11.4.1-120) relative to the lens mount (11.4.1-316c).
단지 하나의 장착 위치만을 갖는 대신에, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 및 렌즈 장착부(11.4.1-316c)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 하나 초과의 위치에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 장착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 프레임(11.4.1-340) 및 렌즈 장착부(11.4.1-316c), 결합 특징부들, 및/또는 기계적 정렬 특징부들은, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 (예를 들어, 이중(two-fold) 회전 대칭인 것에 의해) 2개 이상(예를 들어, 3개, 또는 4개)의 미리결정된 위치들에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 결합되고, 다른 위치들에서 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 결합되지 않도록 협력적으로 구성될 수 있다.Instead of having only one mounting position, the removable lens assembly (11.4.1-120) and lens mount (11.4.1-316c) can be configured such that the removable lens assembly (11.4.1-120) can be mounted to the lens mount (11.4.1-316c) in more than one position. For example, the lens frame (11.4.1-340) and the lens mount (11.4.1-316c), engagement features, and/or mechanical alignment features can be cooperatively configured such that the removable lens assembly (11.4.1-120) is engaged with the lens mount (11.4.1-316c) at two or more (e.g., three or four) predetermined locations (e.g., by two-fold rotational symmetry) and is not engaged with the lens mount (11.4.1-316c) at other locations.
도 327a 내지 도 328b를 참조하면, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 및 렌즈 장착부(11.4.1-316c)의 변형들은 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)를 렌즈 장착부(11.4.1-316c)에 기계적으로 결합하도록 구성된다.Referring to FIGS. 327a through 328b, variations of the removable lens assembly (11.4.1-120) and the lens mount (11.4.1-316c) are configured to mechanically couple the removable lens assembly (11.4.1-120) to the lens mount (11.4.1-316c).
도 327a 및 도 327b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(11.4.1-1016)은, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1020)가 상호끼워맞춤 구조체들과 제거가능하게 결합가능한 (예를 들어, 억지 끼워맞춤을 형성하는) 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)를 포함한다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1020)는 렌즈 요소(11.4.1-330) 및 렌즈 프레임(11.4.1-1040)을 포함하며, 이들은 서로 결합되고, 이전에 설명된 방식들로 달리 구성될 수 있다(예를 들어, 도 320a 내지 도 326 참조). 렌즈 프레임(11.4.1-1040)은 환형 돌출부(11.4.1-1044)(예를 들어, 립(lip) 또는 원주방향 립)를 갖는 배럴(11.4.1-1042)을 포함한다. 배럴(11.4.1-1042)은 (예를 들어, 렌즈 요소(11.4.1-330)의) 축방향 후방으로 연장되는 한편, 환형 돌출부(11.4.1-1044)는 그로부터 반경방향 내향으로 돌출된다. 렌즈 프레임(11.4.1-1040)은, 환형 돌출부(11.4.1-1044)로부터 반경방향 외향으로 연장되고 그 축방향 외향으로 (즉, 디스플레이(11.4.1-316a)로부터 멀어지게) 위치되는 환형 리세스(11.4.1-1046)(예를 들어, 원주 채널; 라벨링되어 있지 않음)를 추가로 한정할 수 있다. 환형 돌출부(11.4.1-1044) 및 환형 리세스(11.4.1-1046)는 렌즈 요소(11.4.1-330)의 축을 중심으로 전체적으로 또는 사실상 전체적으로 (예를 들어, 80% 이상으로) 원주방향으로 연장된다.As illustrated in FIGS. 327a and 327b, the display module (11.4.1-1016) includes a lens mount (11.4.1-1016c) that is removably engageable with (e.g., forms an interference fit) with interlocking structures, such as a removable lens assembly (11.4.1-1020). The removable lens assembly (11.4.1-1020) includes a lens element (11.4.1-330) and a lens frame (11.4.1-1040), which are coupled to each other and may be otherwise configured in the manners previously described (e.g., see FIGS. 320a through 326). A lens frame (11.4.1-1040) includes a barrel (11.4.1-1042) having an annular protrusion (11.4.1-1044) (e.g., a lip or a circumferential lip). The barrel (11.4.1-1042) extends axially rearwardly (e.g., of the lens element (11.4.1-330)), while the annular protrusion (11.4.1-1044) projects radially inwardly therefrom. The lens frame (11.4.1-1040) may further define an annular recess (11.4.1-1046) (e.g., a circumferential channel; not labeled) extending radially outwardly from the annular protrusion (11.4.1-1044) and positioned axially outwardly (i.e., away from the display (11.4.1-316a)). The annular protrusion (11.4.1-1044) and the annular recess (11.4.1-1046) extend circumferentially, or substantially entirely (e.g., greater than 80%), about an axis of the lens element (11.4.1-330).
렌즈 장착부(11.4.1-1016c)는 환형 돌출부(11.4.1-1016e)를 갖는 배럴(11.4.1-1016d)을 포함한다. 배럴(11.4.1-1016d)은 축방향 전방으로 연장되는 한편, 환형 돌출부(11.4.1-1016e)는 그로부터 반경방향 외향으로 돌출된다. 환형 돌출부(11.4.1-1016e)는, 축방향 전방으로 위치설정되고 그의 반경방향 내향으로 연장되는 환형 리세스(11.4.1-1016f)(예를 들어, 원주방향 채널)를 추가로 한정한다. 환형 돌출부(11.4.1-1016e) 및 그에 의해 한정되는 환형 리세스(1016f)는 렌즈 요소(11.4.1-330)의 축을 중심으로 전체적으로 또는 사실상 전체적으로 원주방향으로 연장된다.The lens mounting portion (11.4.1-1016c) includes a barrel (11.4.1-1016d) having an annular projection (11.4.1-1016e). The barrel (11.4.1-1016d) extends axially forwardly, while the annular projection (11.4.1-1016e) projects radially outwardly therefrom. The annular projection (11.4.1-1016e) further defines an annular recess (11.4.1-1016f) (e.g., a circumferential channel) positioned axially forwardly and extending radially inwardly therefrom. The annular projection (11.4.1-1016e) and the annular recess (1016f) defined thereby extend entirely or substantially entirely circumferentially about an axis of the lens element (11.4.1-330).
제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1020)를 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)에 제거가능하게 결합하기 위해 렌즈 프레임(11.4.1-1040)의 배럴(11.4.1-1042)은 그 내에 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)의 배럴(11.4.1-1016d)을 수용하도록 구성된다. 렌즈 프레임(11.4.1-1040)의 환형 돌출부(11.4.1-1044)는 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)의 환형 리세스(11.4.1-1016f)에 의해 수용되어 그 내에 유지되는 한편, 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)의 환형 돌출부(11.4.1-1016e)는 렌즈 프레임(11.4.1-1040)의 환형 리세스(11.4.1-1046)에 의해 수용되어 그 내에 유지된다.The barrel (11.4.1-1042) of the lens frame (11.4.1-1040) is configured to receive therein a barrel (11.4.1-1016d) of the lens mount (11.4.1-1016c) to removably couple the removable lens assembly (11.4.1-1020) to the lens mount (11.4.1-1016c). The annular projection (11.4.1-1044) of the lens frame (11.4.1-1040) is received by and retained within the annular recess (11.4.1-1016f) of the lens mount (11.4.1-1016c), while the annular projection (11.4.1-1016e) of the lens mount (11.4.1-1016c) is received by and retained within the annular recess (11.4.1-1046) of the lens frame (11.4.1-1040).
렌즈 프레임(11.4.1-1040)의 환형 돌출부(11.4.1-1044)의 내주연부는 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)의 환형 돌출부(11.4.1-1016e)의 외주연부보다 작아서, 환형 돌출부들(11.4.1-1044, 11.4.1-1016e)의 축방향 표면들이 반경방향으로 서로 중첩되고 축방향으로 서로 맞물리게 되어, 디스플레이 모듈(11.4.1-1016)로부터의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1020)의 의도되지 않은 결합해제를 방지한다. 렌즈 프레임(11.4.1-1040)의, 배럴(11.4.1-1042)일 수 있는 바와 같은 환형 돌출부(11.4.1-1044)는 환형 돌출부(11.4.1-1044)의 내주연부가 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)의 환형 돌출부(11.4.1-1016e) 위로 팽창 및 신장되게 허용하는 순응성 재료, 예컨대 고무 또는 다른 중합체로 형성된다. 환형 돌출부(1.4.1-1044)를 형성하는 순응성 재료로 형성되거나 또는 그렇지 않으면 이를 포함하는 렌즈 프레임(11.4.1-1040)은 또한, 사용자의 얼굴과 우연히 접촉되거나 또는 달리 맞물릴 수 있는 연성 재료를 제공할 수 있다. 대안적으로, 배럴(11.4.1-1042) 및/또는 환형 돌출부(11.4.1-1044)는 플렉셔를 형성할 수 있다. 또 다른 대안에서, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1020)의 배럴(11.4.1-1042) 및 환형 돌출부(11.4.1-1044)는 강성인 한편, 디스플레이 모듈(11.4.1-1016)의 배럴(11.4.1-1016d) 및/또는 환형 돌출부(11.4.1-1016e)는 순응성이거나 플렉셔를 형성한다.The inner periphery of the annular projection (11.4.1-1044) of the lens frame (11.4.1-1040) is smaller than the outer periphery of the annular projection (11.4.1-1016e) of the lens mounting portion (11.4.1-1016c), so that the axial surfaces of the annular projections (11.4.1-1044, 11.4.1-1016e) radially overlap each other and axially engage each other, thereby preventing unintentional disengagement of the removable lens assembly (11.4.1-1020) from the display module (11.4.1-1016). An annular projection (11.4.1-1044), which may be a barrel (11.4.1-1042), of the lens frame (11.4.1-1040) is formed of a compliant material, such as rubber or other polymer, that allows an inner periphery of the annular projection (11.4.1-1044) to expand and expand over the annular projection (11.4.1-1016e) of the lens mount (11.4.1-1016c). The lens frame (11.4.1-1040) formed of or otherwise including the compliant material forming the annular projection (1.4.1-1044) may also provide a soft material that can be incidentally contacted or otherwise engaged with a user's face. Alternatively, the barrel (11.4.1-1042) and/or the annular protrusion (11.4.1-1044) may form a flexure. In another alternative, the barrel (11.4.1-1042) and the annular protrusion (11.4.1-1044) of the removable lens assembly (11.4.1-1020) are rigid, while the barrel (11.4.1-1016d) and/or the annular protrusion (11.4.1-1016e) of the display module (11.4.1-1016) are compliant or form a flexure.
렌즈 장착부(11.4.1-1016c)(예를 들어, 배럴(11.4.1-1016d) 및 환형 돌출부(11.4.1-1016e))가 렌즈 프레임(11.4.1-1040) 내에 수용되는 것으로 렌즈 프레임(11.4.1-1040) 및 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)가 도시되고 설명되었지만, 렌즈 프레임(11.4.1-1040) 및 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)는 렌즈 프레임(11.4.1-1040)이 렌즈 장착부(11.4.1-1016c)를 수용하는 것과 반대 방식으로 배열될 수 있다.Although the lens frame (11.4.1-1040) and the lens mount (11.4.1-1016c) are shown and described as being accommodated within the lens frame (11.4.1-1040) (e.g., the barrel (11.4.1-1016d) and the annular projection (11.4.1-1016e)), the lens frame (11.4.1-1040) and the lens mount (11.4.1-1016c) may be arranged in the opposite manner in which the lens frame (11.4.1-1040) accommodates the lens mount (11.4.1-1016c).
도 328a 및 도 328b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(11.4.1-1116)은 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1120)가 스프링식 메커니즘들과 제거가능하게 결합된 렌즈 장착부(11.4.1-1116c)를 포함한다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1120)는 후퇴가능 래치(retractable latch)들(11.4.1-1122)(예를 들어, 래치 부재들)을 포함하며, 후퇴가능 래치들은 그에 대응하는 렌즈 장착부(11.4.1-1116c)의 리셉터클들(11.4.1-1116d) 내로의 수용을 위해 통상적으로 반경방향 외향으로 튀어나온다. 예를 들어, 후퇴가능 래치들(11.4.1-1122)은 렌즈 프레임(11.4.1-1140)의 후방 축방향 표면으로부터 축방향 후방으로 연장되며, 그들(예를 들어, 후크형 단부들)으로부터 반경방향 외향으로 연장되는 내부 단부들(11.4.1-1124)(예를 들어, 후크형 또는 외향으로 돌출된 단부들)을 포함한다. 후퇴가능 래치들(11.4.1-1122)이 (예를 들어, 사용자가 돌출부들의 노출된 단부들을 누름으로써) 후퇴될 때, 후퇴가능 래치들(11.4.1-1122)은 그에 대응하는 렌즈 장착부(11.4.1-1116c)의 전방 축방향 표면 내의 리셉터클들(11.4.1-1116d) 내로 축방향으로 삽입가능하거나 그로부터 제거가능하다. 후퇴가능 래치들(11.4.1-1122)의 내부 단부들은 리셉터클들(11.4.1-1116d)의 립들(11.4.1-1116e) 뒤에서 수용된다. 스프링들(개략적으로 도시됨; 라벨링되지 않음)은, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1120)를 렌즈 장착부(11.4.1-1116c) 상에 유지시키기 위해 후퇴가능 래치들(11.4.1-1122)의 내부 단부들이 리셉터클들(11.4.1-1116d)의 립들(11.4.1-1116e) 뒤에 배열되고 그들과 맞물리도록, 사용자에 의한 해제 시에 후퇴가능 래치들(11.4.1-1122)을 반경방향 외향으로 바이어스시킨다. 후퇴가능 래치들(11.4.1-1122)이 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1120)의 일부인 것으로 도시되고 설명되었지만, 후퇴가능 래치들은 대신에, 유사한 방식으로 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1120)와 해제가능하게 맞물리기 위해 (예를 들어, 렌즈 프레임(11.4.1-1140)의 외주연부 표면 내의 리셉터클들과 맞물리기 위해) 디스플레이 모듈(11.4.1-1116) 상에 제공될 수 있다As illustrated in FIGS. 328a and 328b, the display module (11.4.1-1116) includes a lens mount (11.4.1-1116c) having a removable lens assembly (11.4.1-1120) removably coupled with spring-loaded mechanisms. The removable lens assembly (11.4.1-1120) includes retractable latches (11.4.1-1122) (e.g., latch members) that typically protrude radially outwardly for reception into receptacles (11.4.1-1116d) of a corresponding lens mount (11.4.1-1116c). For example, the retractable latches (11.4.1-1122) extend axially rearwardly from a rear axial surface of the lens frame (11.4.1-1140) and include internal ends (11.4.1-1124) (e.g., hook-shaped or outwardly protruding ends) that extend radially outwardly therefrom (e.g., hook-shaped ends). When the retractable latches (11.4.1-1122) are retracted (e.g., by a user pressing on the exposed ends of the protrusions), the retractable latches (11.4.1-1122) are axially insertable into or removable from receptacles (11.4.1-1116d) within the front axial surface of the corresponding lens mount (11.4.1-1116c). The inner ends of the retractable latches (11.4.1-1122) are received behind the lips (11.4.1-1116e) of the receptacles (11.4.1-1116d). Springs (schematically shown; not labeled) bias the retractable latches (11.4.1-1122) radially outward when released by the user such that the inner ends of the retractable latches (11.4.1-1122) are arranged behind and engage the lips (11.4.1-1116e) of the receptacles (11.4.1-1116d) to retain the removable lens assembly (11.4.1-1120) on the lens mount (11.4.1-1116c). Although the retractable latches (11.4.1-1122) are shown and described as being part of the removable lens assembly (11.4.1-1120), the retractable latches may instead be provided on the display module (11.4.1-1116) for releasably engaging the removable lens assembly (11.4.1-1120) in a similar manner (e.g., for engaging receptacles within the outer peripheral surface of the lens frame (11.4.1-1140)).
도 329a 및 도 329b를 참조하면, 또 다른 예들에서, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 변형들이 다른 방식들로 렌즈 장착부(11.4.1-1216c)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1220) 및 렌즈 장착부(11.4.1-1216c)는, 축방향 모션(11.4.1-1222a), 수직 모션(11.4.1-1222b), 또는 회전 모션(11.4.1-1222c) 중 하나 이상을 이용한 렌즈 장착부(11.4.1-1216c)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1220)의 결합을 허용하는 대응하는 정합 특징부들(11.4.1-1222, 11.4.1-1223)(예를 들어, 탭들 및 멈춤쇠들 또는 돌출부들)을 포함할 수 있다. 축방향 모션(11.4.1-1222a), 수직 모션(11.4.1-1222b), 또는 회전 모션(11.4.1-1222c)(예를 들어, 1/4 회전)은 렌즈 장착부(11.4.1-1216c)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1220)의, 대응하는 정합 특징부들(11.4.1-1222, 11.4.1-1223)을 통한 맞물림 및 결합을 야기한다.Referring to FIGS. 329a and 329b, in other examples, variations of the removable lens assembly (11.4.1-120) may be coupled to the lens mount (11.4.1-1216c) in different ways. For example, the removable lens assembly (11.4.1-1220) and the lens mount (11.4.1-1216c) may include corresponding mating features (11.4.1-1222, 11.4.1-1223) (e.g., tabs and detents or protrusions) that allow engagement of the removable lens assembly (11.4.1-1220) to the lens mount (11.4.1-1216c) using one or more of axial motion (11.4.1-1222a), vertical motion (11.4.1-1222b), or rotational motion (11.4.1-1222c). Axial motion (11.4.1-1222a), vertical motion (11.4.1-1222b), or rotational motion (11.4.1-1222c) (e.g., 1/4 turn) causes engagement and engagement of the removable lens assembly (11.4.1-1220) with the lens mount (11.4.1-1216c) via corresponding mating features (11.4.1-1222, 11.4.1-1223).
도 329c를 추가적으로 참조하면, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1220')는 마찰 또는 억지 끼워맞춤을 통해 디스플레이 유닛(11.4.1-1216')에 결합된다. 특히, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1220)는 디스플레이 유닛(11.4.1-1216')의 렌즈 장착부(11.4.1-1216c')에 의해 수용되어, 그에 의해, 마찰을 통해 유지되는 렌즈 프레임(11.4.1-1240')을 포함한다(예를 들어, 렌즈 프레임(11.4.1-1240')은 렌즈 장착부(11.4.1-1216c')에 의해 반경방향 내향으로 압축됨).Referring further to FIG. 329c, the removable lens assembly (11.4.1-1220') is coupled to the display unit (11.4.1-1216') via friction or a press fit. In particular, the removable lens assembly (11.4.1-1220) includes a lens frame (11.4.1-1240') that is received by a lens mount (11.4.1-1216c') of the display unit (11.4.1-1216') and thereby retained via friction (e.g., the lens frame (11.4.1-1240') is compressed radially inwardly by the lens mount (11.4.1-1216c').
도 329d를 추가적으로 참조하면, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1220')는 후퇴가능 핀들(11.4.1-1216d)을 통해 디스플레이 유닛(11.4.1-1216')에 결합된다. 예를 들어, 디스플레이 유닛(11.4.1-1216')은, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1220')의 렌즈 프레임(11.4.1-1240')을 내부에 수용하는 렌즈 장착부(11.4.1-1216c'), 및 렌즈 프레임(11.4.1-1240')의 대응하는 리세스들 내로 선택적으로 연장되는 후퇴가능 핀들(11.4.1-1216d)을 포함한다. 예를 들어, 핀들(11.4.1-1216d')은 렌즈 프레임(11.4.1-1240')에 의해 수용되기 위해 반경방향 내향으로 스프링 바이어스될 수 있다.Referring further to FIG. 329d, the removable lens assembly (11.4.1-1220') is coupled to the display unit (11.4.1-1216') via retractable pins (11.4.1-1216d). For example, the display unit (11.4.1-1216') includes a lens mount (11.4.1-1216c') that receives a lens frame (11.4.1-1240') of the removable lens assembly (11.4.1-1220') therein, and retractable pins (11.4.1-1216d) that selectively extend into corresponding recesses of the lens frame (11.4.1-1240'). For example, the pins (11.4.1-1216d') may be spring biased radially inward to be accommodated by the lens frame (11.4.1-1240').
도 330a 내지 도 330f를 참조하면, 또 다른 예에서, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)는 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)로 지칭될 수 있는 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)(예를 들어, 수형 컴포넌트, 또는 돌출부)를 포함하는 한편, 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)은 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)로 지칭될 수 있는 대응하는 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)(예를 들어, 암형 컴포넌트, 리세스, 또는 리셉터클)를 포함한다. 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)를 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)에 기계적으로 결합하기 위해 서로 기계적으로 정합된다. 예를 들어, 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 광축에 대체적으로 수직이거나, 그와 대체적으로 평행하거나, 그리고/또는 그를 중심으로 하는 방향들로의 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 이동을 방지할 수 있다.Referring to FIGS. 330A-330F, in another example, the removable lens assembly (11.4.1-1320) includes a mechanical coupling feature (11.4.1-1322) (e.g., a male component, or a protrusion) which may be referred to as a lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322), while the display module (11.4.1-1310) includes a corresponding mechanical coupling feature (11.4.1-1312) (e.g., a female component, a recess, or a receptacle) which may be referred to as a display mechanical coupling feature (11.4.1-1312). The lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) are mechanically mated to each other to mechanically couple the removable lens assembly (11.4.1-1320) to the display module (11.4.1-1310). For example, as discussed in more detail below, the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) may prevent movement of the removable lens assembly (11.4.1-1320) relative to the display module (11.4.1-1310) in directions that are generally perpendicular to, generally parallel to, and/or about the optical axis of the removable lens assembly (11.4.1-1320).
제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)는 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324)로 지칭될 수 있는 하나 이상의 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324)을 추가로 포함할 수 있는 한편, 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)은 디스플레이 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)로 지칭될 수 있는 하나 이상의 대응하는 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)을 포함한다. 렌즈 자기 결합 특징부(11.4.1-1324) 및 디스플레이 자기 결합 특징부(11.4.1-1314)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)를 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)에 자기적으로 결합하기 위해 서로 자기적으로 결합된다. 예를 들어, 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 렌즈 자기 결합 특징부(11.4.1-1324) 및 디스플레이 자기 결합 특징부(11.4.1-1314)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 광축과 대체적으로 평행한 방향들로의 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 이동을 방지할 수 있다.The removable lens assembly (11.4.1-1320) may further include one or more magnetic coupling features (11.4.1-1324), which may be referred to as lens magnetic coupling features (11.4.1-1324), while the display module (11.4.1-1310) includes one or more corresponding magnetic coupling features (11.4.1-1314), which may be referred to as display magnetic coupling features (11.4.1-1314). The lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) and the display magnetic coupling features (11.4.1-1314) are magnetically coupled to each other to magnetically couple the removable lens assembly (11.4.1-1320) to the display module (11.4.1-1310). For example, as discussed in more detail below, the lens magnetic coupling feature (11.4.1-1324) and the display magnetic coupling feature (11.4.1-1314) can prevent movement of the removable lens assembly (11.4.1-1320) relative to the display module (11.4.1-1310) in directions generally parallel to the optical axis of the removable lens assembly (11.4.1-1320).
제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)는 제거가능 렌즈 조립체의 제1 측부(예를 들어, 좌측, 우측, 상부, 하부, 내부, 또는 외부) 상에 배열될 수 있는 한편, 하나 이상의 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324)은, 제1 측부로부터 이격될 수 있고 그리고/또는 제1 측부의 반대편에 있을 수 있는 제거가능 렌즈 조립체의 제2 측부(예를 들어, 각각, 우측, 좌측, 하부, 상부, 외부, 또는 내부, 예컨대 렌즈 요소(11.4.1-330)는 그들 사이에 위치설정됨) 상에 배열될 수 있다. 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)는 렌즈 프레임(11.4.1-340)에 의해 형성될 (예를 들어, 그와 일체로 형성될) 수 있는 한편, 하나 이상의 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324)은 렌즈 프레임(11.4.1-340)에 결합된다. 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324)은 하나 이상의 영구 자석들 및/또는 어트랙터 재료(예를 들어, 강자성 재료 또는 컴포넌트)일 수 있거나 이들을 포함할 수 있다.The lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) of the removable lens assembly (11.4.1-1320) can be arranged on a first side (e.g., left, right, upper, lower, inner, or outer) of the removable lens assembly, while one or more lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) can be arranged on a second side (e.g., right, left, lower, upper, outer, or inner, respectively, with the lens element (11.4.1-330) positioned therebetween) of the removable lens assembly, which can be spaced apart from the first side and/or opposite the first side. The lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) may be formed by (e.g., formed integrally with) the lens frame (11.4.1-340), while one or more lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) are coupled to the lens frame (11.4.1-340). The lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) may be or include one or more permanent magnets and/or an attractor material (e.g., a ferromagnetic material or component).
디스플레이 모듈(11.4.1-1310)은 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 하나 이상의 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324)을 갖는 렌즈 장착부(11.4.1-1311)를 포함한다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 렌즈 장착부(11.4.1-1311)의 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)를 내부에 수용하도록 구성된다. 렌즈 장착부(11.4.1-1311)의 하나 이상의 디스플레이 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)은 (예를 들어, 반대 극성의 영구 자석이거나 또는 어트랙터 재료인) 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324)에 자기적으로 결합된다.The display module (11.4.1-1310) includes a lens mount (11.4.1-1311) having a lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and one or more lens magnetic coupling features (11.4.1-1324). As discussed in more detail below, the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) of the lens mount (11.4.1-1311) is configured to receive the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) therein. The one or more display magnetic coupling features (11.4.1-1314) of the lens mount (11.4.1-1311) are magnetically coupled to the lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) (e.g., permanent magnets of opposite polarity or attractor materials).
위에서 언급된 바와 같이, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)의 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 서로 정합하도록 구성되며, 특히, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)는 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)에 의해 수용된다. 그에 의해 수용될 때, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)는 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)와 맞물려서 이들 사이의 상대 이동을 방지한다. 예를 들어, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)는 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)와 맞물려서, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)와 디스플레이 모듈(11.4.1-1310) 사이의 상대적인 전단(shearing) 이동, 예컨대 상향 이동, (예를 들어, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 광축에 대체적으로 수직인 방향으로의) 측방향 이동, 및/또는 (예를 들어, 대체적으로 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 광축을 중심으로 하는) 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)에 대한 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 회전 이동을 방지한다.As mentioned above, the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) of the removable lens assembly (11.4.1-1320) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) of the display module (11.4.1-1310) are configured to mate with each other, and in particular, the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) is received by the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312). When received thereby, the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) engages the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) to prevent relative movement therebetween. For example, the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) engages the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) to prevent relative shearing movement between the removable lens assembly (11.4.1-1320) and the display module (11.4.1-1310), such as upward movement, lateral movement (e.g., in a direction generally perpendicular to the optical axis of the removable lens assembly (11.4.1-1320)), and/or rotational movement of the removable lens assembly (11.4.1-1320) relative to the display module (11.4.1-1310) (e.g., about the optical axis of the removable lens assembly (11.4.1-1320)).
상대적인 상향 이동을 방지하기 위해, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)의 상향 대면 표면은 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 하향 대면 표면과 맞물린다. 상대적인 하향 이동을 방지하기 위해, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)의 하향 대면 표면은 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 상향 대면 표면과 맞물린다. 예를 들어, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)의 상부 및 하부 단부들은 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 각각의 상부 및 하부 단부들과 맞물린다(도 330a 및 도 330b 참조). 대안적으로, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 중간 높이들에서의 상향 및 하향 대면 표면들은 상향 및 하향의 상대적인 이동을 방지하기 위해 서로 맞물린다.To prevent relative upward movement, the upward-facing surface of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) mates with the downward-facing surface of the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312). To prevent relative downward movement, the downward-facing surface of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) mates with the upward-facing surface of the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312). For example, the upper and lower ends of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) mate with the respective upper and lower ends of the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) (see FIGS. 330a and 330b). Alternatively, the upward and downward facing surfaces at intermediate heights of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) are interdigitated to prevent relative upward and downward movement.
(예를 들어, 사용자의 코로부터 멀어지는) 상대적인 측방향 외향 이동을 방지하기 위해, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)의 측방향 외향 대면 표면은 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 측방향 내향 대면 표면과 맞물린다(예를 들어, 좌측의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)에 대해 각각 좌향 대면 표면 및 우향 대면 표면). 도 330f에 도시된 바와 같이, (예를 들어, 사용자의 코를 향한) 상대적인 측방향 내향 이동을 방지하기 위해, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)의 측방향 내향 대면 표면은 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 측방향 외향 대면 표면과 맞물린다(예를 들어, 좌측의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)에 대해 각각 우향 대면 표면 및 좌향 대면 표면). 예를 들어, 예시된 바와 같이, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)의 외향 및 내향 측들(예를 들어, 오목한 및 볼록한 표면들)이 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 각각의 외향 및 내향 측들(예를 들어, 각각, 볼록한 및 오목한 표면들)과 맞물려져 있는 만곡된 형상들을 갖는다.To prevent relative lateral outward movement (e.g., away from the user's nose), the lateral outward facing surface of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) mates with the lateral inward facing surface of the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) (e.g., the left facing surface and the right facing surface, respectively, for the left removable lens assembly (11.4.1-1320). As illustrated in FIG. 330f, to prevent relative lateral inward movement (e.g., toward the user's nose), the lateral inward facing surface of the lens mechanical engagement feature (11.4.1-1322) mates with the lateral outward facing surface of the display mechanical engagement feature (11.4.1-1312) (e.g., the right-facing surface and the left-facing surface, respectively, for the left removable lens assembly (11.4.1-1320). For example, as illustrated, the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) have curved shapes such that outwardly and inwardly facing sides (e.g., concave and convex surfaces, respectively) of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) mate with respective outwardly and inwardly facing sides (e.g., convex and concave surfaces, respectively) of the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312).
상대적인 회전 이동을 방지하기 위해, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)는 그의 반대편 측들 상의 이격된 위치들(예를 들어, 각각의 측 상에 2개씩 있음)에서, 그의 반대편 측들 상의 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)와 맞물린다. 예를 들어, 시계방향 토크가 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)에 적용됨에 따라, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 상부 내부 표면들 및 하부 외부 표면들은 그들 사이의 상대적인 시계방향 회전을 구속하도록 (예를 들어, 방지하도록) 서로 맞물린다. 예를 들어, 반시계방향 토크가 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)에 적용됨에 따라, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 상부 외부 표면 및 하부 내부 표면들은 그들 사이의 상대적인 반시계방향 회전을 구속하도록 (예를 들어, 방지하도록) 서로 맞물린다.To prevent relative rotational movement, the lens mechanical engagement feature (11.4.1-1322) engages the display mechanical engagement feature (11.4.1-1312) on its opposite sides at spaced locations on their opposite sides (e.g., two on each side). For example, as clockwise torque is applied to the removable lens assembly (11.4.1-1320), the upper inner surfaces and lower outer surfaces of the lens mechanical engagement feature (11.4.1-1322) and the display mechanical engagement feature (11.4.1-1312) engage each other to restrain (e.g., prevent) relative clockwise rotation therebetween. For example, as counterclockwise torque is applied to the removable lens assembly (11.4.1-1320), the upper outer surface and lower inner surface of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) engage each other to constrain (e.g., prevent) relative counterclockwise rotation therebetween.
렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 추가적으로, 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)로부터 멀어지는 (예를 들어, 광축의 일반적인 방향으로의) 정상 이동을 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)의 후향 대면 표면과 맞물리는 전향 대면 표면(예를 들어, 언더컷(undercut) 또는 토인(toe-in) 특징부)을 포함할 수 있다.The lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) may additionally be configured to prevent normal movement away from the display module (11.4.1-1310) (e.g., in the general direction of the optical axis). For example, the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312) may include a forward-facing surface (e.g., an undercut or toe-in feature) that engages a rearward-facing surface of the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322).
도 330e를 참조하면, 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)를 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)에 결합하기 위해, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322)가 먼저 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312) 내로 삽입되며, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)가 회전되어, 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324, 11.4.1-1314)을 서로 더 가깝게 하여 자기적으로 결합한다.Referring to FIG. 330e, as discussed in more detail below, to couple the removable lens assembly (11.4.1-1320) to the display module (11.4.1-1310), the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) is first inserted into the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312), and the removable lens assembly (11.4.1-1320) is rotated to bring the magnetic coupling features (11.4.1-1324, 11.4.1-1314) closer together to magnetically couple them.
위에서 언급된 바와 같이, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320)의 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324) 및 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)의 디스플레이 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)은 서로 자기적으로 결합된다. 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324) 및 디스플레이 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)은 대응하는 위치들에서 그리고 대응하는 자기 속성들(예를 들어, 반대 극성이거나, 또는 하나는 강자성 재료이고 다른 것은 영구 자성체임)로 배열된다. 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324) 및 디스플레이 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)은 대체적으로 광축의 방향으로 그들 사이에 인가되는 힘을 이용하여 자기적으로 서로 결합된다. 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324) 및 디스플레이 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)은 또한 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)에 의해 한정되는 피벗 축으로부터 이격되어, 그들 사이의 자기 결합은 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)에 의해 한정되는 피벗 축을 중심으로 하는 회전을 방지한다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 렌즈 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324) 및 디스플레이 자기 결합 특징부들(11.4.1-1314)은 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)의 대체적으로 반대편에 각각 위치설정된다.As mentioned above, the lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) of the removable lens assembly (11.4.1-1320) and the display magnetic coupling features (11.4.1-1314) of the display module (11.4.1-1310) are magnetically coupled to each other. The lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) and the display magnetic coupling features (11.4.1-1314) are arranged at corresponding positions and with corresponding magnetic properties (e.g., opposite polarity, or one is a ferromagnetic material and the other is a permanent magnet). The lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) and the display magnetic coupling features (11.4.1-1314) are magnetically coupled to each other using a force applied therebetween generally in the direction of the optical axis. The lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) and the display magnetic coupling features (11.4.1-1314) are also spaced from the pivot axis defined by the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312), such that the magnetic coupling therebetween prevents rotation about the pivot axis defined by the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312). For example, as illustrated, the lens magnetic coupling features (11.4.1-1324) and the display magnetic coupling features (11.4.1-1314) are positioned generally opposite the lens mechanical coupling feature (11.4.1-1322) and the display mechanical coupling feature (11.4.1-1312), respectively.
제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320) 및 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)의 변형들이 고려된다. 예를 들어, 렌즈 기계적 결합 특징부(11.4.1-1322) 및 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 상이한 형상들(예를 들어, 직선임)을 가질 수 있고, 상이한 수들(예를 들어, 위에서 설명된 바와 같이 이동을 방지하기 위해 이격된 위치들에 있는 이들의 2개 이상의 세트들, 예컨대 핀들 및 개구부들)로 제공될 수 있고/있거나, 상이한 위치들에 (예를 들어, 이들의 상부, 하부, 또는 내측들에) 제공될 수 있다. 더욱이, 디스플레이 기계적 결합 특징부(11.4.1-1312)는 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 상이한 부분에 의해, 예컨대 하우징(11.4.1-112)(예를 들어, 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)을 둘러싸는 커튼 또는 다른 구조체)에 제공될 수 있다. 추가로, 자기 결합 특징부들(11.4.1-1324, 11.4.1-1314) 대신에, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-1320) 및 디스플레이 모듈(11.4.1-1310)은 대신에 또는 추가적으로 기계적 결합 특징부들(예를 들어, 위에서 설명된 바와 같은 상호끼워맞춤 구조체들 또는 래치들)을 포함할 수 있다.Variations of the removable lens assembly (11.4.1-1320) and display module (11.4.1-1310) are contemplated. For example, the lens mechanical engagement feature (11.4.1-1322) and the display mechanical engagement feature (11.4.1-1312) may have different shapes (e.g., rectilinear), may be provided in different numbers (e.g., two or more sets of these at spaced locations to prevent movement as described above, e.g., pins and openings), and/or may be provided at different locations (e.g., on the top, bottom, or inside thereof). Furthermore, the display mechanical coupling features (11.4.1-1312) may be provided by different parts of the head-mounted display unit (11.4.1-110), for example, to the housing (11.4.1-112) (e.g., a curtain or other structure surrounding the display module (11.4.1-1310)). Additionally, instead of the magnetic coupling features (11.4.1-1324, 11.4.1-1314), the removable lens assembly (11.4.1-1320) and the display module (11.4.1-1310) may instead or additionally include mechanical coupling features (e.g., interlocking structures or latches as described above).
도 320a, 도 320b, 및 도 327a 내지 도 330f에 관해 위에서 설명된 결합을 위한 방식들 각각에 대해, 렌즈 장착부가 디스플레이 모듈(11.4.1-116) 또는 그의 변형들과는 대조적으로, 하우징(11.4.1-112)(예를 들어, 섀시)과 같은 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 다른 부분에 결합될 수 있다는 것을 유의해야 한다.It should be noted that for each of the methods for coupling described above with respect to FIGS. 320a, 320b, and 327a through 330f, the lens mount may be coupled to another portion of the head-mounted display unit (11.4.1-110), such as the housing (11.4.1-112) (e.g., a chassis), as opposed to the display module (11.4.1-116) or variations thereof.
도 331a 내지 도 333을 참조하면, 디스플레이 시스템(11.4.1-100) 및 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)은 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)를 디스플레이 시스템(11.4.1-100)이 검출하도록 협력적으로 구성된다. 예를 들어, 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)은 그에 결합된 하나 이상의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)을 검출하기 위한 하나 이상의 렌즈 검출 센서들(11.4.1-1418a)을 포함한다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 검출 시, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 다른 기능을 지원하기 위해, (예를 들어, 근접 센서, 이미지 인식, 및/또는 기계적 스위치를 사용하여) 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120) 중 임의의 것이 디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 결합되는지 여부, (예를 들어, 근접 센서, 이미지 인식, 또는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)에 결합된 자석들을 갖는 홀 센서들을 사용하여) 제거가능 렌즈 조립체(120)가 적절하게 결합되는지 여부, 및/또는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)에 관한 다른 정보(예를 들어, 교정되거나 교정되지 않음, 일련 또는 모델 번호, 연관된 사용자, 및/또는 아래에서 논의되는 다른 유형들의 렌즈 검출 센서들(11.4.1-1418a)을 사용한 렌즈 특성들)를 결정할 수 있다. 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 결합되는지 여부의 표시, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 대해 적절한 위치에 있는지 여부의 표시, 및/또는 (예를 들어, 아래에서 논의되는 바와 같은 렌즈 구성 및/또는 렌즈 양립가능성의) 다른 표시들을 제공할 수 있다.Referring to FIGS. 331a through 333, the display system (11.4.1-100) and the removable lens assemblies (11.4.1-120) are cooperatively configured to cause the display system (11.4.1-100) to detect a removable lens assembly (11.4.1-120) coupled to a head-mounted display unit (11.4.1-110). For example, the head-mounted display unit (11.4.1-110) includes one or more lens detection sensors (11.4.1-1418a) for detecting one or more removable lens assemblies (11.4.1-120) coupled thereto. Upon detection of a removable lens assembly (11.4.1-120), the display system (11.4.1-100) may determine whether any of the removable lens assemblies (11.4.1-120) are coupled to the display module (11.4.1-116) (e.g., using proximity sensors, image recognition, and/or mechanical switches), whether the removable lens assembly (120) is properly coupled (e.g., using proximity sensors, image recognition, or Hall sensors with magnets coupled to the removable lens assembly (11.4.1-120)), and/or other information about the removable lens assembly (11.4.1-120) (e.g., whether it is calibrated or uncalibrated, serial or model number, associated user, and/or lens characteristics using other types of lens detection sensors (11.4.1-1418a) discussed below). The display system (11.4.1-100) may provide an indication of whether a removable lens assembly (11.4.1-120) is coupled to a display module (11.4.1-116), an indication of whether the removable lens assembly (11.4.1-120) is properly positioned relative to the display module (11.4.1-116), and/or other indications (e.g., of a lens configuration and/or lens compatibility as discussed below).
각각의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 하나 이상의 렌즈 검출 센서들(11.4.1-1418a)과 통신하거나 또는 그렇지 않으면 그에 의해 판독가능한 렌즈 태그(11.4.1-1428)를 추가로 포함할 수 있다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 검출에 따르면, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은, 디스플레이 모듈(11.4.1-116)의 출력을 변화시키는 것, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 표시자를 제공하는 것, 및/또는 사용자와의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 양립가능성의 표시자를 제공하는 것을 포함할 수 있는 하나 이상의 후속 동작들을 수행할 수 있다. 디스플레이 시스템은 또한, 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 동작을, 예를 들어 그에 결합된 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)을 검출하고/하거나 그에 응답하여 후속 동작들을 수행하기 위해, 제어하는 제어기(11.4.1-1450)를 포함한다. 제어기(11.4.1-1450)는 (파선들에 의해 표시된 바와 같이) 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110) 내에 전체적으로 또는 부분적으로 물리적으로 통합될 수 있거나, 또는 그로부터 물리적으로 분리되어 (예를 들어, 외부 컴퓨팅 디바이스에서) 전체적으로 또는 부분적으로 제공될 수 있다. 제어기(11.4.1-1450)에 대한 예시적인 하드웨어 구성이 도 331를 참조하여 아래에서 논의된다.Each removable lens assembly (11.4.1-120) may further include a lens tag (11.4.1-1428) that is in communication with or otherwise readable by one or more lens detection sensors (11.4.1-1418a). Upon detection of a removable lens assembly (11.4.1-120), the display system (11.4.1-100) may perform one or more subsequent actions, which may include changing an output of the display module (11.4.1-116), providing an indicator of the removable lens assembly (11.4.1-120), and/or providing an indicator of compatibility of the removable lens assembly (11.4.1-120) with a user. The display system also includes a controller (11.4.1-1450) that controls the operation of the head-mounted display unit (11.4.1-110), for example, to detect and/or perform subsequent operations in response to removable lens assemblies (11.4.1-120) coupled thereto. The controller (11.4.1-1450) may be physically integrated, in whole or in part, within the head-mounted display unit (11.4.1-110) (as indicated by the dashed lines), or may be physically separate therefrom and provided, in whole or in part, (e.g., on an external computing device). An exemplary hardware configuration for the controller (11.4.1-1450) is discussed below with reference to FIG. 331.
제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 검출 시, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 렌즈 정보로 지칭될 수 있는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)에 관한 정보를 식별 또는 결정할 수 있다. 렌즈 정보는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 식별자 및/또는 기술적 특성들을 포함할 수 있다. 식별자는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 그 자체(예를 들어, 일련 번호 또는 모델 번호; 렌즈 식별자로 지칭됨), 렌즈와 연관된 사용자(예를 들어, 사용자 이름 또는 사용자 ID; 연관된 사용자 식별자로 지칭됨), 및/또는 다른 식별 정보(예를 들어, 제조사, 날짜; 제조 정보로 지칭됨)의 것일 수 있다. 기술적 특성들은 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 근시도수, 난시도수, 및/또는 난시축방향 파라미터들, 및/또는 광축 위치와 같은 굴절 특성들을 포함할 수 있으며, 이는 렌즈 특성들, 렌즈 특성 정보, 또는 처방 정보로 지칭될 수 있다. 이어서, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)에 의해 결정된 렌즈 정보는 위에서 언급되고 아래에서 더 상세히 설명되는 후속 동작들을 수행하기 위해 디스플레이 시스템(11.4.1-100)에 의해 사용될 수 있다.Upon detection of a removable lens assembly (11.4.1-120), the display system (11.4.1-100) may identify or determine information about the removable lens assembly (11.4.1-120), which may be referred to as lens information. The lens information may include an identifier and/or technical characteristics of the removable lens assembly (11.4.1-120). The identifier may be of the removable lens assembly (11.4.1-120) itself (e.g., a serial number or model number; referred to as a lens identifier), a user associated with the lens (e.g., a user name or user ID; referred to as an associated user identifier), and/or other identifying information (e.g., manufacturer, date; referred to as manufacturing information). The technical characteristics may include refractive characteristics such as myopia, astigmatism, and/or astigmatic axis parameters, and/or optical axis position of the removable lens assembly (11.4.1-120), which may be referred to as lens characteristics, lens characteristic information, or prescription information. The lens information determined by the display system (11.4.1-100) may then be used by the display system (11.4.1-100) to perform subsequent operations as mentioned above and described in more detail below.
디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 여러 상이한 방식들로 그리고 상이한 디바이스들을 이용하여 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)에 능동적으로 결합된 (예를 들어, 결합되고 있거나 현재 결합된) 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 정보를 결정할 수 있다. 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)로부터, 예컨대 렌즈 태그(11.4.1-1428)로부터 렌즈 검출 센서(11.4.1-1418a)를 이용하여, 렌즈 정보를 결정할 수 있다. 제1 예에서, 렌즈 태그(11.4.1-1428)는 렌즈 정보를 저장하거나 또는 그렇지 않으면 전기적으로 제공하는 전자 디바이스이다. 예를 들어, 각각의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 태그(11.4.1-1428)는 전기적으로 소거가능한 프로그래밍가능 판독 전용 메모리 디바이스(EEPROM), 무선 주파수 식별 디바이스(RFID), 또는 내부 저항 디바이스(예를 들어, 전기 저항 또는 저항기)일 수 있다. 렌즈 검출 센서(11.4.1-1418a)는, 예컨대 EEPROM과 무선 또는 물리적 통신 상태에 있음으로써 렌즈 태그(11.4.1-1428)로부터 렌즈 정보를 수신 및/또는 달리 수신하고, RFID의 신호를 판독하고, 그리고/또는 저항 디바이스의 저항 시그니처(signature)를 측정하거나 또는 그렇지 않으면 결정하도록 구성된 대응하는 전기 디바이스 또는 시스템이다.The display system (11.4.1-100) can determine lens information of a removable lens assembly (11.4.1-120) that is actively coupled (e.g., is being coupled or is currently coupled) to the head-mounted display unit (11.4.1-110) in a number of different ways and using different devices. The display system (11.4.1-100) can determine lens information from the removable lens assembly (11.4.1-120), for example, using a lens detection sensor (11.4.1-1418a) from a lens tag (11.4.1-1428). In a first example, the lens tag (11.4.1-1428) is an electronic device that stores or otherwise electrically provides lens information. For example, the lens tag (11.4.1-1428) of each removable lens assembly (11.4.1-120) may be an electrically erasable programmable read-only memory device (EEPROM), a radio frequency identification device (RFID), or an internal resistance device (e.g., an electrical resistor or resistor). The lens detection sensor (11.4.1-1418a) is a corresponding electrical device or system configured to receive and/or otherwise receive lens information from the lens tag (11.4.1-1428), read signals of the RFID, and/or measure or otherwise determine a resistance signature of the resistance device, for example, by being in wireless or physical communication with the EEPROM.
제2 예에서, 렌즈 태그(11.4.1-1428)는 자기 시그니처를 갖는다. 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)는 다양한 자석들(예를 들어, 자기 결합 특징부들(11.4.1-322)) 또는 다른 자석들을 포함하며, 이들은 다양한 강도 및/또는 위치를 가짐으로써 자기 시그니처를 제공할 수 있고, 렌즈 검출 센서(11.4.1-1418a)에 의해 검출되고, 그 렌즈 검출 센서는 자석들의 자기장을 감지하는 하나 이상의 홀 센서들 또는 다른 자기 센서들을 포함할 수 있다. 렌즈 검출 센서(11.4.1-1418a)에 의해 검출된 자기장들의 조합은 렌즈 정보(예를 들어, 특정 자기 시그니처의 렌즈 식별자)를 제공한다. 홀 센서들은 대신에 또는 부가적으로, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 적절하게 결합되는지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다.In a second example, the lens tag (11.4.1-1428) has a magnetic signature. The removable lens assembly (11.4.1-120) includes various magnets (e.g., magnetic coupling features (11.4.1-322)) or other magnets, which may have various strengths and/or positions to provide the magnetic signature, and are detected by the lens detection sensor (11.4.1-1418a), which may include one or more Hall sensors or other magnetic sensors that detect the magnetic fields of the magnets. The combination of magnetic fields detected by the lens detection sensor (11.4.1-1418a) provides lens information (e.g., a lens identifier of a particular magnetic signature). The Hall sensors may instead or additionally be used to determine whether the removable lens assembly (11.4.1-120) is properly engaged.
제3 예에서, 렌즈 태그(11.4.1-1428)는 렌즈 정보를 디스플레이하거나 또는 그렇지 않으면 통신하는 광학 마킹(optical marking)이다. 예를 들어, 렌즈 태그(11.4.1-1428)는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 상의 광학 또는 적외선(IR) 마킹, 예컨대 신속 응답 코드(QR 코드), 바코드, 또는 영숫자 문자들일 수 있다. 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 렌즈 검출 센서(11.4.1-1418a)는 카메라 또는 조합된 조명기/센서 디바이스(예를 들어, QR 코드 스캐너)와 같은 대응하는 광학 판독 디바이스이며, 이는 이전에 설명된 바와 같이 눈을 또한 관찰하는 눈 카메라(11.4.1-319)일 수 있다. 하나의 특정 예에서, 렌즈 태그(11.4.1-1428)는 적외선 바코드이다.In a third example, the lens tag (11.4.1-1428) is an optical marking that displays or otherwise communicates lens information. For example, the lens tag (11.4.1-1428) may be an optical or infrared (IR) marking on the removable lens assembly (11.4.1-120), such as a quick response code (QR code), a bar code, or alphanumeric characters. The lens detection sensor (11.4.1-1418a) of the head-mounted display unit (11.4.1-110) is a corresponding optical reading device, such as a camera or a combined illuminator/sensor device (e.g., a QR code scanner), which may be an eye camera (11.4.1-319) that also observes the eye, as previously described. In one specific example, the lens tag (11.4.1-1428) is an infrared bar code.
디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120) 그 자체로부터 직접 하나 이상의 추가적인 동작들에 대해 요구되는 렌즈 정보를 결정할 수 있다. 대신에 또는 부가적으로, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 후속 동작들을 수행하기 위해 다른 소스들로부터 부가적인 렌즈 정보를 결정할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)로부터 초기 렌즈 정보(예를 들어, 렌즈 식별자 또는 연관된 사용자 식별자)만을 수신할 수 있는 한편, 다른 렌즈 정보(예를 들어, 연관된 사용자 식별자 및/또는 렌즈 특성들)는 디스플레이 시스템(11.4.1-100)에 의해(예를 들어, 제어기(11.4.1-1450)의 저장에 의해) 초기 렌즈 정보와 관련하여 저장된다. 따라서, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)로부터 초기 렌즈 정보를 결정함으로써, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 후속 동작들을 지원하기 위해 다른 렌즈 정보를 결정(예를 들어, 검색)할 수 있다.The display system (11.4.1-100) may determine lens information required for one or more additional operations directly from the removable lens assembly (11.4.1-120) itself. Alternatively or additionally, the display system (11.4.1-100) may determine additional lens information from other sources to perform subsequent operations. For example, the display system (11.4.1-100) may receive only initial lens information (e.g., a lens identifier or an associated user identifier) from the removable lens assembly (11.4.1-120), while other lens information (e.g., an associated user identifier and/or lens characteristics) is stored by the display system (11.4.1-100) in association with the initial lens information (e.g., by storage in the controller (11.4.1-1450)). Thus, by determining initial lens information from the removable lens assembly (11.4.1-120), the display system (11.4.1-100) can determine (e.g., retrieve) other lens information to support subsequent operations.
디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 정보는, 디스플레이(11.4.1-316a)를 동작시키는 것, 그에 결합된 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)의 사용자에게 표시를 제공하는 것, 및/또는 사용자와 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)의 양립가능성을 결정하는 것을 포함할 수 있는 디스플레이 시스템(11.4.1-100)의 다양한 기능을 제어하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이(11.4.1-316a)의 동작은 디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 정보에 따라 수행될 수 있어서, 디스플레이(11.4.1-316a)의 동작은 렌즈 특성들의 하나의 세트를 갖는 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120) 중 하나와 렌즈 특성들의 다른 세트(예를 들어, 주 렌즈(11.4.1-316b) 및 렌즈 요소들(11.4.1-330)에 의해 형성된 광학 시스템의 상이한 특성들 또는 상이한 렌즈 특성들을 고려하기 위한 상이한 밝기 및/또는 픽셀 출력)를 갖는 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120) 중 다른 것 사이에서 상이할 수 있다.Lens information of a removable lens assembly (11.4.1-120) coupled to a display module (11.4.1-116) may be used to control various functions of the display system (11.4.1-100), including operating the display (11.4.1-316a), providing indications to a user of the removable lens assemblies (11.4.1-120) coupled thereto, and/or determining compatibility of the user with the removable lens assemblies (11.4.1-120). The operation of the display (11.4.1-316a) can be performed according to lens information of a removable lens assembly (11.4.1-120) coupled to the display module (11.4.1-116), such that the operation of the display (11.4.1-316a) can differ between one of the removable lens assemblies (11.4.1-120) having one set of lens characteristics and another of the removable lens assemblies (11.4.1-120) having a different set of lens characteristics (e.g., different brightness and/or pixel output to account for different characteristics of the optical system formed by the main lens (11.4.1-316b) and the lens elements (11.4.1-330) or different lens characteristics).
대신에 또는 추가적으로, 디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 정보는 그에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 사용자 또는 잠재적 사용자들에게 표시를 제공하는 데 사용될 수 있으며, 그 표시는 렌즈 구성 표시로 지칭될 수 있다. 렌즈 구성 표시는 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120) 중 상이한 제거가능 렌즈 조립체들, 예를 들어 상이한 사용자들과 연관된 이들 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)에 대해 상이하다. 제1 렌즈 구성 표시는 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120) 중 하나(또는 서로 연관된 한 쌍의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120))에 대해 제공되는 한편, 상이한 제2 렌즈 구성 표시는 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120) 중 다른 것(또는 서로 연관된 다른 쌍의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120))에 제공된다. 디스플레이 표시(예를 들어, 또는 출력 지시사항)는, 예를 들어 디스플레이 시스템(11.4.1-100)에 의해 렌즈 정보(예를 들어, 렌즈 식별자, 연관된 사용자 식별자, 또는 렌즈 특성들)와 관련하여 저장되고, 렌즈 식별자를 결정할 시에 검색될 수 있다. 구성 표시는 사용자에 관계없이 (예를 들어, 사용자를 검출 또는 식별하지 않으면서) 제공될 수 있다.Alternatively or additionally, the lens information of the removable lens assembly (11.4.1-120) coupled to the display module (11.4.1-116) may be used to provide indications to users or potential users of the removable lens assembly (11.4.1-120) coupled thereto, which indications may be referred to as lens configuration indications. The lens configuration indications are different for different removable lens assemblies (11.4.1-120) among the removable lens assemblies, e.g., for those removable lens assemblies (11.4.1-120) associated with different users. A first lens configuration indicia is provided for one of the removable lens assemblies (11.4.1-120) (or for a pair of removable lens assemblies (11.4.1-120) associated with each other), while a different second lens configuration indicia is provided for another of the removable lens assemblies (11.4.1-120) (or for another pair of removable lens assemblies (11.4.1-120) associated with each other). The display indicia (e.g., or output instructions) may be stored in association with lens information (e.g., a lens identifier, an associated user identifier, or lens characteristics), for example, by the display system (11.4.1-100), and retrieved upon determining the lens identifier. The configuration indicia may be provided independently of the user (e.g., without detecting or identifying the user).
렌즈 구성 표시는, 예를 들어 외부 광 표시자, 디스플레이 표시자, 또는 청각적 표시자로서 제공될 수 있다. 외부 광 표시자에는 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 외부 시각적 표시자(11.4.1-1418b)(예를 들어, 발광 다이오드)가 제공되며, 이는 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)을 착용하기 전에 잠재적 사용자들이 볼 수 있고, 예를 들어 색상(예를 들어, 제1 사용자와 제2 사용자 사이를 구별하기 위해 적색 대 청색)에 의해 상이할 수 있다. 디스플레이 표시자는 디스플레이(11.4.1-316a)에 의해 제공되며, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)를 통해 사용자 또는 잠재적 사용자들이 볼 수 있다. 디스플레이 표시자는, 예를 들어 상이한 사용자들에 대해 상이하고, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)에 대해 낮은 예민함(acuity)을 갖는(예를 들어, 디스플레이(11.4.1-316a)가 흐릿하게 나타날 수 있는) 잠재적 사용자들에 대해서도 식별가능한 색상, 심볼, 또는 문자들의 세트일 수 있다. 청각적 표시자는 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 또는 그와 연관된 오디오 출력 디바이스(11.4.1-1418c)(예를 들어, 스피커 또는 헤드폰들)에 의해 제공되고, 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)을 착용하기 전에 또는 그 후에 잠재적 사용자들에게 청각적일 수 있다. 청각적 표시자는, 예를 들어 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)과 연관된 상이한 사용자들에 대한 음성 단어들(예를 들어, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)와 연관된 사용자를 식별함) 또는 톤(tone)들일 수 있다.The lens configuration indicator may be provided, for example, as an external optical indicator, a display indicator, or an audible indicator. An external optical indicator may be provided, for example, as an external visual indicator (11.4.1-1418b) (e.g., a light emitting diode) of the head-mounted display unit (11.4.1-110), which is visible to potential users before donning the head-mounted display unit (11.4.1-110) and which may differ, for example, by color (e.g., red versus blue to distinguish between a first user and a second user). The display indicator is provided by the display (11.4.1-316a) and is visible to the user or potential users through the removable lens assembly (11.4.1-120). The display indicators may be, for example, a set of colors, symbols, or letters that are identifiable to different users and to potential users who have low acuity for the removable lens assembly (11.4.1-120) (e.g., the display (11.4.1-316a) may appear blurry). The audible indicators may be provided by an audio output device (11.4.1-1418c) (e.g., a speaker or headphones) of or associated with the head-mounted display unit (11.4.1-110) and may be audible to potential users before or after donning the head-mounted display unit (11.4.1-110). The auditory indicators may be, for example, spoken words (e.g., identifying a user associated with the removable lens assembly (11.4.1-120)) or tones for different users associated with the removable lens assembly (11.4.1-120).
도 331a 및 도 331b를 참조하면, 렌즈 구성을 표시하기 위한 방법(11.4.1-1400)이 제공되며, 그 방법은 대체적으로, 디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)를 식별하는 제1 동작(11.4.1-1410), 구성 표시자 지시사항을 검색하는 제2 동작(11.4.1-1420), 및 지시사항에 따라 구성 표시를 제공하는 제3 동작(11.4.1-1430)을 포함한다. 교환가능 렌즈 조립체를 식별하는 제1 동작(11.4.1-1410)은, 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)의 하나 이상의 디스플레이 모듈들(11.4.1-116)에 결합된 하나 이상의 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 태그(11.4.1-1428)로부터 렌즈 정보를 결정하는 렌즈 검출 센서(11.4.1-1418a) 및 제어기(11.4.1-1450)를 이용하여 수행된다. 구성 표시 지시사항을 검색하는 제2 동작(11.4.1-1420)은, 예를 들어 렌즈 정보와 연관된 지시사항을 저장소로부터 검색하는 제어기(11.4.1-1450)에 의해 수행된다. 구성 표시를 제공하는 제3 동작(11.4.1-1430)은, 예를 들어 제어기(11.4.1-1450)에 의해 동작되는 바와 같이, 디스플레이 모듈(11.4.1-116), 외부 시각적 표시자(11.4.1-1418b), 및/또는 오디오 출력 디바이스(11.4.1-1418c)에 의해 제공된다.Referring to FIGS. 331a and 331b, a method (11.4.1-1400) for displaying a lens configuration is provided, the method generally comprising a first operation (11.4.1-1410) for identifying a removable lens assembly (11.4.1-120) coupled to a display module (11.4.1-116), a second operation (11.4.1-1420) for retrieving configuration indicator instructions, and a third operation (11.4.1-1430) for providing a configuration indication according to the instructions. A first operation (11.4.1-1410) for identifying an interchangeable lens assembly is performed using a lens detection sensor (11.4.1-1418a) and a controller (11.4.1-1450) for determining lens information from a lens tag (11.4.1-1428) of one or more removable lens assemblies (11.4.1-120) coupled to one or more display modules (11.4.1-116) of a head-mounted display unit (11.4.1-110). A second operation (11.4.1-1420) for retrieving configuration display instructions is performed by, for example, a controller (11.4.1-1450) for retrieving instructions associated with the lens information from a storage. A third operation (11.4.1-1430) providing a configuration indication is provided by a display module (11.4.1-116), an external visual indicator (11.4.1-1418b), and/or an audio output device (11.4.1-1418c), for example, as operated by a controller (11.4.1-1450).
도 331a 내지 도 333을 참조하면, 대신에 또는 추가적으로, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 그에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 정보를 사용하여, 사용자와의 양립가능성을 결정하고, 그에 따라 양립가능성 표시자를 사용자에게 제공할 수 있다(예를 들어, 양립불가능성만이 결정된다). 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은, 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)에 결합된 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 렌즈 정보를 결정하는 것에 부가하여, 현재 사용자를 식별하고, 사용자 정보를 렌즈 정보와 비교하여 양립가능성을 결정한다.Referring to FIGS. 331a through 333, instead or additionally, the display system (11.4.1-100) may use lens information of a removable lens assembly (11.4.1-120) coupled thereto to determine compatibility with a user and provide a compatibility indicator to the user accordingly (e.g., only incompatibility is determined). In addition to determining lens information of a removable lens assembly (11.4.1-120) coupled to a head-mounted display unit (11.4.1-110), the display system (11.4.1-100) may identify a current user and compare user information to the lens information to determine compatibility.
디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 다양한 방식들로, 예를 들어 생체측정 감지, 사용자 크리덴셜들의 수신, 및/또는 다른 디바이스에 의한 인증을 이용하여 사용자를 식별할 수 있다. 생체측정들을 통해 사용자를 식별하기 위해, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 생체측정들(예를 들어, 얼굴 인식, 지문 인식, 음성 인식, 홍채 인식, 및/또는 다른 생체측정 파라미터들, 예컨대 귀 기하학적 구조, 골 전도(bone conduction) 또는 밀도 특성들, 이마 특성들, 또는 피부의 인식)을 이용하여 사용자를 식별하기 위한 생체측정 센서(11.4.1-1418d)를 포함할 수 있다. 생체측정 센서(11.4.1-1418d)는, 예를 들어, 헤드 장착형 디스플레이 유닛에 물리적으로 결합된다. 예를 들어, 홍채 검출을 이용하여 사용자를 식별하는 경우, 생체측정 센서(11.4.1-1418d)는 이전에 설명된 눈 카메라(11.4.1-319)일 수 있으며, 이는 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)를 식별하기 위한 동일한 센서일 수 있다. 사용자 크리덴셜(credential)들을 통해 사용자를 식별하기 위해, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 디스플레이 시스템(11.4.1-100)의 또는 그와 연관된 입력 디바이스(예를 들어, 헤드 장착형 디스플레이 유닛의 마이크로폰, 또는 제어기(11.4.1-1450) 또는 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)과 통신하는 외부 디바이스(11.4.1-1460))로부터 사용자 크리덴셜들(예를 들어, 사용자명 및 패스워드)을 수신한다. 다른 디바이스로부터의 인증에 의해 사용자를 식별하기 위해, 외부 디바이스(11.4.1-1460)는 (예를 들어, 생체측정들 또는 크리덴셜들을 통해) 사용자를 인증하고 그러한 인증을 제어기(11.4.1-1450)에 통신할 수 있다. 외부 디바이스(11.4.1-1460)는 디스플레이 시스템(11.4.1-100)의 일부인 것으로 고려될 수 있지만, 그것과는 독립적으로 기능할 수 있다(예를 들어, 스마트폰).The display system (11.4.1-100) may identify a user in a variety of ways, such as by detecting biometrics, receiving user credentials, and/or authenticating with another device. To identify a user via biometrics, the display system (11.4.1-100) may include a biometric sensor (11.4.1-1418d) for identifying a user using biometrics (e.g., facial recognition, fingerprint recognition, voice recognition, iris recognition, and/or other biometric parameters such as ear geometry, bone conduction or density characteristics, forehead characteristics, or skin recognition). The biometric sensor (11.4.1-1418d) is, for example, physically coupled to a head-mounted display unit. For example, when using iris detection to identify a user, the biometric sensor (11.4.1-1418d) may be the eye camera (11.4.1-319) previously described, which may be the same sensor for identifying the removable lens assembly (11.4.1-120). To identify a user via user credentials, the display system (11.4.1-100) receives user credentials (e.g., a username and password) from an input device of or associated with the display system (11.4.1-100), such as a microphone of the head-mounted display unit, or an external device (11.4.1-1460) in communication with the controller (11.4.1-1450) or the head-mounted display unit (11.4.1-110). To identify a user by authentication from another device, an external device (11.4.1-1460) may authenticate the user (e.g., via biometrics or credentials) and communicate such authentication to the controller (11.4.1-1450). The external device (11.4.1-1460) may be considered part of the display system (11.4.1-100), but may function independently therefrom (e.g., a smartphone).
디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 사용자 정보를 저장하거나 또는 그렇지 않으면 수신한다. 사용자 정보는 연관된 렌즈 식별자(예를 들어, 사용자와 연관된 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120) 중 하나 이상 제거가능 렌즈 조립체들의 일련 번호 또는 모델 번호) 및/또는 눈 특성 정보(예를 들어, 근시도수, 난시도수, 및/또는 난시축방향 파라미터들; 본 명세서에서 눈 특성들로 지칭됨)와 관련하여 저장된 사용자 식별자(예를 들어, 사용자명 또는 사용자 번호)를 포함할 수 있다.The display system (11.4.1-100) stores or otherwise receives user information. The user information may include a user identifier (e.g., a user name or user number) stored in association with an associated lens identifier (e.g., a serial number or model number of one or more of the removable lens assemblies (11.4.1-120) associated with the user) and/or eye characteristic information (e.g., myopia, astigmatism, and/or astigmatism axis parameters; referred to herein as eye characteristics).
디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 사용자 정보가 렌즈 정보와 연관되는 초기화 프로세스 동안 사용자 정보를 수신할 수 있다. 초기화 프로세스 동안, 사용자 정보는 사용자에 의해 입력되거나 다른 소스(예를 들어, 외부 디바이스(11.4.1-1460))로부터 수신될 수 있다. 렌즈 정보는 위에서 설명된 바와 같이 (예를 들어, 전자적으로 그리고/또는 광학적으로) 디스플레이 모듈(11.4.1-116)에 결합될 때 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)로부터 획득되거나, 또는 사용자에 의해 입력되거나(예를 들어, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 일련 또는 모델 번호를 입력함) 또는 다른 소스(예를 들어, 외부 디바이스(11.4.1-1460))로부터 수신될 수 있다.The display system (11.4.1-100) can receive user information during an initialization process in which the user information is associated with lens information. During the initialization process, the user information can be entered by the user or received from another source (e.g., an external device (11.4.1-1460)). The lens information can be obtained from the removable lens assemblies (11.4.1-120) when coupled to the display module (11.4.1-116) as described above (e.g., electronically and/or optically), or can be entered by the user (e.g., by entering the serial or model number of the removable lens assembly (11.4.1-120)) or received from another source (e.g., an external device (11.4.1-1460)).
도 332를 참조하면, 양립가능성을 결정하기 위해, 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은, 예를 들어 양립가능성 결정기(11.4.1-1500)를 사용하여 렌즈 정보(11.4.1-1510)를 사용자 정보(11.4.1-1520)와 비교한다. 예를 들어, (a) 렌즈 식별자(11.4.1-1512)의 렌즈 정보(11.4.1-1510)가 연관된 렌즈 식별자(11.4.1-1522)의 사용자 정보(11.4.1-1520)와 비교되는 것, (b) 연관된 사용자 식별자(11.4.1-1514)의 렌즈 정보(11.4.1-1510)가 사용자 식별자(11.4.1-1524)의 사용자 정보(11.4.1-1520)와 비교되는 것, 또는 (c) 렌즈 특성들(11.4.1-1516)의 렌즈 정보(11.4.1-1510)가 눈 특성들(11.4.1-1526)의 사용자 정보(11.4.1-1520)와 비교되는 것 중 하나 이상이 이루어진다. 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은, 렌즈 정보가 사용자 정보와 매칭되면 (예를 들어, 그와 동일하면) 양립가능한 것으로, 또는 매칭되지 않으면 양립불가능한 것으로, 하나 이상의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)을 결정한다.Referring to FIG. 332, to determine compatibility, the display system (11.4.1-100) compares lens information (11.4.1-1510) with user information (11.4.1-1520), for example, using a compatibility determiner (11.4.1-1500). For example, one or more of (a) lens information (11.4.1-1510) of a lens identifier (11.4.1-1512) is compared to user information (11.4.1-1520) of an associated lens identifier (11.4.1-1522), (b) lens information (11.4.1-1510) of an associated user identifier (11.4.1-1514) is compared to user information (11.4.1-1520) of a user identifier (11.4.1-1524), or (c) lens information (11.4.1-1510) of lens characteristics (11.4.1-1516) is compared to user information (11.4.1-1520) of eye characteristics (11.4.1-1526). The display system (11.4.1-100) determines one or more removable lens assemblies (11.4.1-120) as compatible if the lens information matches (e.g., is identical to) the user information, or incompatible if the lens information does not match.
양립가능한 것으로 결정되면, 양립가능성 표시는 (예를 들어, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 사용자와 양립가능하다는) 긍정적인 표시를 제공하거나 또는 생략될 수 있다(예를 들어, 정상 동작으로 진행함). 양립불가능한 것으로 결정되면, 양립가능성 표시는 부정적이다(예를 들어, 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)가 사용자와 양립불가능하다는 것을 표시함). 그러한 부정적인 표시는, 예를 들어 양립불가능성을 그래픽으로 표시하는 아이콘, 텍스트 지시사항들 또는 정보, 및/또는 청각적 지시사항들 또는 정보를 포함할 수 있다.If determined to be compatible, the compatibility indication may provide a positive indication (e.g., indicating that the removable lens assembly (11.4.1-120) is compatible with the user) or may be omitted (e.g., proceeding with normal operation). If determined to be incompatible, the compatibility indication is negative (e.g., indicating that the removable lens assembly (11.4.1-120) is incompatible with the user). Such negative indication may include, for example, an icon graphically indicating the incompatibility, text instructions or information, and/or audible instructions or information.
도 333을 참조하면, 사용자와 제거가능 렌즈 조립체(11.4.1-120)의 양립가능성을 결정 및 표시하기 위해 디스플레이 시스템(11.4.1-100)을 동작시키기 위한 방법(11.4.1-1600)이 제공된다. 본 방법은, 하나 이상의 디스플레이 모듈들(11.4.1-116)에 결합된 하나 이상의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)을 식별하는 제1 동작(11.4.1-1610), 사용자를 식별하는 제2 동작(11.4.1-1620), 렌즈 정보를 사용자 정보와 비교하는 제3 동작(11.4.1-1630), 및 양립가능성을 표시하는 제4 동작(11.4.1-1640)을 포함한다. 하나 이상의 제거가능 렌즈 조립체들(11.4.1-120)을 식별하는 제1 동작(11.4.1-1610)은 제어기(11.4.1-1450)와 협력적으로 하나 이상의 렌즈 검출 센서들(11.4.1-1418a)에 의해 수행될 수 있다. 제1 동작(11.4.1-1610)은 또한 렌즈 정보를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 사용자를 식별하는 제2 동작(11.4.1-1620)은, 사용자로부터 크리덴셜들을 수신함으로써 그리고/또는 외부 디바이스(11.4.1-1460)를 이용한 사용자 인증에 의해 생체측정으로 (예를 들어, 제어기(11.4.1-1450)와 협력하여 생체측정 센서(11.4.1-1418d)에 의해 협력적으로) 수행될 수 있다. 제2 동작(11.4.1-1620)은 또한 사용자 정보를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 렌즈 양립가능성을 결정하는 제3 동작(11.4.1-1630)은, 예를 들어 양립가능성 결정기(11.4.1-1500)에 따라 제어기(11.4.1-1450)를 이용하여 렌즈 정보를 사용자 정보와 비교함으로써 수행된다. 양립가능성을 표시하는 제4 동작(11.4.1-1640)은, 예를 들어 제어기(11.4.1-1450)에 의해 동작되는 바와 같이 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)을 이용하여 수행된다. 양립가능하다면, 긍정적인 표시가 제공되며, 이는 디스플레이 시스템(11.4.1-100)의 통상적인 동작일 수 있다. 양립불가능한 경우, (예를 들어, 제어기(11.4.1-1450)에 의해 동작되는 바와 같이 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)에 의해) 양립불가능성을 반영하는 부정적인 표시가 제공된다.Referring to FIG. 333, a method (11.4.1-1600) for operating a display system (11.4.1-100) to determine and indicate compatibility of a user with a removable lens assembly (11.4.1-120) is provided. The method includes a first operation (11.4.1-1610) of identifying one or more removable lens assemblies (11.4.1-120) coupled to one or more display modules (11.4.1-116), a second operation (11.4.1-1620) of identifying a user, a third operation (11.4.1-1630) of comparing lens information with user information, and a fourth operation (11.4.1-1640) of indicating compatibility. A first operation (11.4.1-1610) of identifying one or more removable lens assemblies (11.4.1-120) may be performed by one or more lens detection sensors (11.4.1-1418a) in cooperation with a controller (11.4.1-1450). The first operation (11.4.1-1610) may also include determining lens information. A second operation (11.4.1-1620) of identifying a user may be performed biometrically (e.g., by a biometric sensor (11.4.1-1418d) in cooperation with a controller (11.4.1-1450)) by receiving credentials from a user and/or by user authentication using an external device (11.4.1-1460). The second operation (11.4.1-1620) may also include determining user information. The third operation (11.4.1-1630) for determining lens compatibility is performed by comparing lens information with user information, for example, using the controller (11.4.1-1450) according to the compatibility determiner (11.4.1-1500). The fourth operation (11.4.1-1640) for indicating compatibility is performed by using the head-mounted display unit (11.4.1-110), for example, as operated by the controller (11.4.1-1450). If compatible, a positive indication is provided, which may be a normal operation of the display system (11.4.1-100). If incompatible, a negative indication is provided reflecting the incompatibility (for example, by the head-mounted display unit (11.4.1-110) as operated by the controller (11.4.1-1450).
도 334을 참조하면, 제어기(11.4.1-1450)의 예시적인 하드웨어 구성이 도시된다. 제어기(11.4.1-1450)는, 프로세싱 디바이스(11.4.1-1710)(예를 들어, 프로세서 또는 CPU), 메모리(11.4.1-1720)(예를 들어, 랜덤 액세스 메모리 모듈과 같은 휘발성 단기 메모리), 저장소(11.4.1-1730)(예를 들어, 하드 디스크 또는 솔리드 스테이트 드라이브와 같은 장기 저장 디바이스), 제어기가 다른 컴포넌트들(예를 들어, 디스플레이 모듈(11.4.1-116) 및 다양한 센서들)로 그리고/또는 그들로부터 신호들을 전송하게 하고 그리고/또는 수신하게 하는 통신 인터페이스(11.4.1-1740), 및 제어기(11.4.1-1450)의 다른 컴포넌트들이 서로 통신하게 하는 버스(11.4.1-1750)를 대체적으로 포함할 수 있는 컴퓨팅 디바이스이다. 제어기(11.4.1-1450)는 헤드 장착형 디스플레이 유닛(11.4.1-110)에 물리적으로 연결되거나 또는 그렇지 않으면 그와 통신할 수 있다. 디스플레이 시스템(11.4.1-100)은 부가적인 제어기들(11.4.1-1450) 또는 그의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 제어기(11.4.1-1450)는 본 명세서에 설명된 방법들 및 동작들을 수행하기 위해 프로세싱 디바이스(11.4.1-1710)에 의해 실행가능한 명령어들을 포함하는 소프트웨어 프로그래밍(예를 들어, 저장소(11.4.1-1730)에 의해 저장됨)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 334, an exemplary hardware configuration of a controller (11.4.1-1450) is illustrated. The controller (11.4.1-1450) is a computing device that may generally include a processing device (11.4.1-1710) (e.g., a processor or CPU), memory (11.4.1-1720) (e.g., a volatile short-term memory such as a random access memory module), storage (11.4.1-1730) (e.g., a long-term storage device such as a hard disk or solid-state drive), a communication interface (11.4.1-1740) that allows the controller to transmit and/or receive signals to and/or from other components (e.g., a display module (11.4.1-116) and various sensors), and a bus (11.4.1-1750) that allows other components of the controller (11.4.1-1450) to communicate with one another. The controller (11.4.1-1450) may be physically connected to or otherwise in communication with the head-mounted display unit (11.4.1-110). The display system (11.4.1-100) may include additional controllers (11.4.1-1450) or components thereof. The controller (11.4.1-1450) may include software programming (e.g., stored on storage (11.4.1-1730)) comprising instructions executable by the processing device (11.4.1-1710) to perform the methods and operations described herein.
11.4.2: 보완 렌즈들을 갖는 전자 디바이스 시스템11.4.2: Electronic device system with complementary lenses
헤드 장착형 디바이스들의 일부 사용자들은 근시, 원시, 난시, 또는 노안과 같은 시각적 결함들을 갖는다. 헤드 장착형 디바이스 내의 광학 시스템이 이들 사용자들에게 만족스럽게 동작하는 것을 보장하는 것은 어려울 수 있다. 주의를 기울이지 않으면, 시각적 결함들을 갖는 사용자가 디스플레이되고 있는 콘텐츠 상에 적절히 초점을 맞추는 것이 어렵거나 불가능할 수 있다.Some users of head-mounted devices have visual impairments, such as nearsightedness, farsightedness, astigmatism, or presbyopia. Ensuring that the optical system within a head-mounted device operates satisfactorily for these users can be challenging. Without careful consideration, users with visual impairments may find it difficult or impossible to properly focus on displayed content.
헤드 장착형 디바이스는 사용자를 위해 콘텐츠를 디스플레이하는 디스플레이를 가질 수 있다. 디바이스 내의 헤드 장착형 지지 구조체들은 사용자의 머리 상에서 디바이스를 지지할 수 있다. 비-제거가능 렌즈 시스템은 헤드 장착형 지지 구조체들에 의해 지지될 수 있고, 디스플레이 상의 콘텐츠를 아이 박스(eye box)들에 제시하는 데 사용될 수 있다. 사용자는, 사용자의 눈이 아이 박스들 내에 위치될 때 콘텐츠를 볼 수 있다.A head-mounted device may have a display that displays content for a user. Head-mounted support structures within the device may support the device on the user's head. A non-removable lens system may be supported by the head-mounted support structures and may be used to present content on the display to eye boxes. The user may view the content when the user's eyes are positioned within the eye boxes.
헤드 장착형 지지 구조체들은 비-제거가능 렌즈 시스템과 정렬되어 있는 제거가능 보완 렌즈 시스템을 수용하도록 구성될 수 있다. 자기 결합 구조체들 또는 다른 결합 구조체들은 보완 렌즈 시스템을 헤드 장착형 디바이스에 제거가능하게 결합하는 데 사용될 수 있다.The head-mounted support structures may be configured to accommodate a removable complementary lens system aligned with a non-removable lens system. Magnetic coupling structures or other coupling structures may be used to removably couple the complementary lens system to the head-mounted device.
제거가능 보완 렌즈 시스템은 비-제거가능 렌즈 시스템의 렌즈 특성을 조정하고, 그에 의해 사용자의 시력을 조절하도록 헤드 장착형 디스플레이를 맞춤화하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 제거가능 보완 렌즈 시스템은 좌측 및 우측 보완 렌즈들을 포함할 수 있는데, 이들은 비-제거가능 렌즈 시스템 내의 대응하는 좌측 및 우측 렌즈들과 정렬되고, 난시 렌즈 특성들 및 헤드 장착형 디바이스가 난시 또는 다른 시각적 결함들이 있는 사용자에 의해 사용될 수 있게 하는 다른 특성들을 포함한다.A removable supplementary lens system can be used to adjust the lens characteristics of a non-removable lens system, thereby customizing a head-mounted display to accommodate a user's vision. For example, a removable supplementary lens system can include left and right supplementary lenses that are aligned with the corresponding left and right lenses in a non-removable lens system and include astigmatic lens characteristics and other characteristics that enable the head-mounted device to be used by a user with astigmatism or other visual impairments.
상이한 사용자들과 연관된 제거가능 보완 렌즈 시스템들은 공유된 헤드 장착형 디바이스와 함께 동작하도록 구성될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스가 각각의 사용자에 대해 그의 동작을 맞춤화할 수 있음을 보장하기 위해, 각각의 사용자의 제거가능 보완 렌즈 시스템에는 그 제거가능 보완 렌즈 시스템과 연관된 사용자를 식별하는 정보 및 다른 저장된 정보가 제공될 수 있다. 이러한 정보는 바코드들 또는 다른 광학적으로 판독가능한 패턴들, 프로그래밍가능 메모리, 또는 다른 데이터 저장소를 사용하여 제거가능 보완 렌즈 시스템에 저장될 수 있다. 메모리 판독기, 시선 추적 시스템, 또는 다른 센서가 저장된 정보를 검색하는 데 사용될 수 있다.Removable complementary lens systems associated with different users can be configured to operate with a shared head-mounted device. To ensure that the head-mounted device can customize its operation for each user, each user's removable complementary lens system can be provided with information identifying the user associated with that removable complementary lens system and other stored information. This information can be stored in the removable complementary lens system using barcodes or other optically readable patterns, programmable memory, or other data storage. A memory reader, an eye tracking system, or other sensors can be used to retrieve the stored information.
제거가능 보완 렌즈 시스템에 저장되는 정보는 제거가능 보완 렌즈 시스템의 광학적 특성에 대한 정보, 사용자의 안경 처방과 같은 사용자 정보, 및/또는 다른 정보를 포함할 수 있다. 제거가능 보완 렌즈 시스템이 헤드 장착형 디바이스에 설치될 때, 헤드 장착형 디바이스 내의 제어 회로부는 저장된 정보를 검색할 수 있고 적절한 액션을 취할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부는 렌즈 포지셔너(lens positioner)들을 사용하여, 사용자의 동공간 거리 및 사용자에 대한 다른 정보에 기초하여 렌즈 시스템들의 렌즈 간격 및 다른 동작 파라미터들을 조정할 수 있다.Information stored in the removable complementary lens system may include information about the optical characteristics of the removable complementary lens system, user information such as the user's eyeglass prescription, and/or other information. When the removable complementary lens system is installed in a head-mounted device, control circuitry within the head-mounted device may retrieve the stored information and take appropriate action. For example, the control circuitry may use lens positioners to adjust the lens spacing and other operating parameters of the lens systems based on the user's interpupillary distance and other information about the user.
헤드 장착형 디바이스는 사용자에게 시각적 콘텐츠를 디스플레이하기 위한 하나 이상의 디스플레이 패널들(디스플레이들)로부터 형성된 디스플레이를 포함할 수 있다. 사용자가 디스플레이 상에 초점을 맞추고 시각적 콘텐츠를 볼 수 있게 하도록 렌즈 시스템이 사용될 수 있다. 광범위한 사용자들이 디스플레이 상에 명확하게 초점을 맞추고 시각적 콘텐츠를 볼 수 있는 것을 보장하기 위해, 헤드 장착형 디바이스는 제거가능 보완 렌즈를 수용할 수 있다. 보완 렌즈들은 렌즈 시스템에 의해 달리 다루어지지 않은 사용자들의 시각적 결함들을 다룰 수 있다. 예를 들어, 난시가 있는 사용자는 난시를 교정하는 보완 렌즈를 가질 수 있다. 이러한 사용자가 헤드 장착형 디바이스로 콘텐츠를 보기를 원할 때, 보완 렌즈들은 사용자의 난시를 교정하는 것을 돕도록 헤드 장착형 디바이스 내에 설치될 수 있다. 하나의 예시적인 배열에서, 보완 렌즈들은 디바이스 내의 비-제거가능 렌즈들에 보완 렌즈들을 부착하는 자석들 또는 다른 제거가능 체결구들을 사용하여 헤드 장착형 지지 구조체들에 결합될 수 있다.A head-mounted device may include a display formed from one or more display panels (displays) for displaying visual content to a user. A lens system may be used to allow a user to focus on the display and view the visual content. To ensure that a wide range of users can clearly focus on the display and view the visual content, the head-mounted device may accommodate removable supplementary lenses. The supplementary lenses may address visual deficiencies of users not otherwise addressed by the lens system. For example, a user with astigmatism may have supplementary lenses that correct astigmatism. When such a user wishes to view content with the head-mounted device, the supplementary lenses may be installed within the head-mounted device to help correct the user's astigmatism. In one exemplary arrangement, the supplementary lenses may be coupled to the head-mounted support structures using magnets or other removable fasteners that attach the supplementary lenses to non-removable lenses within the device.
원하는 경우, 제거가능 보완 렌즈에는 헤드 장착형 디바이스에 의해 후속적으로 검색되고 사용되는 정보를 저장하는 능력이 제공될 수 있다. 때때로 보완 렌즈 정보 또는 저장된 정보로 지칭될 수 있는 이러한 정보는 렌즈 굴절력(lens power) 정보 및 보완 렌즈들에 특정되는 다른 정보 및/또는 렌즈들과 연관된 사용자에 대한 사용자 정보(예컨대, 사용자명, 안경 처방 정보 등)를 포함할 수 있다. 프로그래밍가능 판독 전용 메모리와 같은 저장소 회로부는 보완 렌즈 정보를 저장하는 데 사용될 수 있고/있거나 보완 렌즈 정보는 다른 방식들로(예컨대, 바코드들, 보완 렌즈 상의 텍스트, 다른 패턴화된 광학적으로 판독가능한 정보 등을 사용하여) 저장될 수 있다. 동작 동안, 사용자가 헤드 장착형 디바이스 내에 보완 렌즈들을 설치한 후에, 헤드 장착형 디바이스는 보완 렌즈 정보를 검색하고 사용할 수 있다. 예를 들어, 렌즈의 광학적 특성에 대한 정보는 렌즈들 내의 광학 수차들(예를 들어, 구면 수차, 색수차, 핀쿠션 왜곡(pincushion distortion), 배럴 왜곡(barrel distortion) 등)을 교정하는 것을 돕도록 헤드 장착형 디바이스에 의해 사용될 수 있고, 사용자에 대한 정보는 렌즈들의 동공간 거리를 조정하는 데 사용될 수 있거나, 사용자의 사용자명 등으로 미리 채워져 있는 로그인 스크린을 사용자에게 제시하는 데 사용될 수 있다.If desired, the removable supplementary lenses may be provided with the ability to store information that is subsequently retrieved and used by the head-mounted device. This information, which may sometimes be referred to as supplementary lens information or stored information, may include lens power information and other information specific to the supplementary lenses and/or user information about the user associated with the lenses (e.g., user name, eyeglass prescription information, etc.). Storage circuitry, such as a programmable read-only memory, may be used to store the supplementary lens information, and/or the supplementary lens information may be stored in other ways (e.g., using bar codes, text on the supplementary lenses, other patterned optically readable information, etc.). During operation, after a user installs the supplementary lenses within the head-mounted device, the head-mounted device may retrieve and use the supplementary lens information. For example, information about the optical properties of a lens may be used by the head-mounted device to help correct optical aberrations within the lenses (e.g., spherical aberration, chromatic aberration, pincushion distortion, barrel distortion, etc.), and information about the user may be used to adjust the interpupillary distance of the lenses, or may be used to present the user with a login screen pre-populated with the user's user name, etc.
보완 헤드 장착형 디스플레이 렌즈들을 사용할 수 있는 예시적인 시스템의 개략도가 도 335에 도시되어 있다. 도 335에 도시된 바와 같이, 시스템(11.4.2-8)은 전자 디바이스(11.4.2-10)와 같은 하나 이상의 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 시스템(11.4.2-8)의 전자 디바이스들은 컴퓨터들, 셀룰러 전화기들, 헤드 장착형 디바이스들, 손목시계 디바이스들, 및 다른 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(11.4.2-10)가 헤드 장착형 디바이스인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명된다.A schematic diagram of an exemplary system that may utilize complementary head-mounted display lenses is illustrated in FIG. 335. As illustrated in FIG. 335, the system (11.4.2-8) may include one or more electronic devices, such as an electronic device (11.4.2-10). The electronic devices of the system (11.4.2-8) may include computers, cellular telephones, head-mounted devices, wristwatch devices, and other electronic devices. Configurations in which the electronic device (11.4.2-10) is a head-mounted device are sometimes described herein as examples.
도 335에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(11.4.2-10)와 같은 전자 디바이스들은 제어 회로부(11.4.2-12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(11.4.2-12)는 디바이스(11.4.2-10)의 동작을 제어하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 회로부(11.4.2-12)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(11.4.2-12) 내의 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 그래픽 프로세싱 유닛들, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit)들 및 다른 집적 회로들에 기초할 수 있다. 소프트웨어 코드는 회로부(11.4.2-12) 내의 저장소에 저장되고 회로부(11.4.2-12) 내의 프로세싱 회로부 상에서 실행되어, 디바이스(11.4.2-10)에 대한 제어 동작들(예를 들어, 데이터 수집 동작들, 3차원 안면 이미지 데이터를 프로세싱하는 데 수반되는 동작들, 제어 신호들을 사용한 컴포넌트들의 조정을 수반하는 동작들 등)을 구현할 수 있다. 제어 회로부(11.4.2-12)는 유선 및 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(11.4.2-12)는 무선 주파수 송수신기 회로부, 예컨대 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 무선 근거리 통신망(WiFi®) 송수신기 회로부, 밀리미터파 송수신기 회로부, 및/또는 다른 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 335, electronic devices, such as electronic device (11.4.2-10), may have control circuitry (11.4.2-12). Control circuitry (11.4.2-12) may include storage and processing circuitry for controlling the operation of device (11.4.2-10). Circuitry (11.4.2-12) may include storage, such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. Processing circuitry within control circuitry (11.4.2-12) may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, power management units, audio chips, graphics processing units, application specific integrated circuits, and other integrated circuits. Software code may be stored in storage within the circuitry (11.4.2-12) and executed on processing circuitry within the circuitry (11.4.2-12) to implement control operations for the device (11.4.2-10), such as data acquisition operations, operations involving processing 3D facial image data, operations involving coordinating components using control signals, etc. The control circuitry (11.4.2-12) may include wired and wireless communication circuitry. For example, the control circuitry (11.4.2-12) may include radio frequency transceiver circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, wireless local area network (WiFi®) transceiver circuitry, millimeter wave transceiver circuitry, and/or other wireless communication circuitry.
동작 동안, 시스템(11.4.2-8) 내의 디바이스들의 통신 회로부(예컨대, 디바이스(11.4.2-10)의 제어 회로부(11.4.2-12)의 통신 회로부)는 전자 디바이스들 사이의 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전자 디바이스는 시스템(11.4.2-8) 내의 다른 전자 디바이스로 비디오 및/또는 오디오 데이터를 송신할 수 있다. 시스템(11.4.2-8) 내의 전자 디바이스들은 유선 및/또는 무선 통신 회로부를 사용하여 하나 이상의 통신 네트워크들(예를 들어, 인터넷, 근거리 통신망 등)을 통해 통신할 수 있다. 통신 회로부는, 데이터가 외부 장비(예를 들어, 테더링된(tethered) 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 또는 랩톱 컴퓨터와 같은 휴대용 디바이스, 원격 서버 또는 다른 원격 컴퓨팅 장비와 같은 온라인 컴퓨팅 장비, 또는 다른 전기 장비)로부터 디바이스(11.4.2-10)에 의해 수신되게 허용하고 그리고/또는 데이터를 외부 장비에 제공하는 데 사용될 수 있다.During operation, the communication circuitry of the devices within the system (11.4.2-8) (e.g., the communication circuitry of the control circuitry (11.4.2-12) of the device (11.4.2-10)) may be used to support communication between the electronic devices. For example, one electronic device may transmit video and/or audio data to another electronic device within the system (11.4.2-8). The electronic devices within the system (11.4.2-8) may communicate over one or more communication networks (e.g., the Internet, a local area network, etc.) using wired and/or wireless communication circuitry. The communication circuitry may be used to allow data to be received by the device (11.4.2-10) from an external device (e.g., a portable device such as a tethered computer, a handheld device, or a laptop computer, an online computing device such as a remote server or other remote computing device, or other electronic device) and/or to provide data to the external device.
디바이스(11.4.2-10)는 입출력 디바이스들(11.4.2-22)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(11.4.2-22)은 사용자가 디바이스(11.4.2-10)에 사용자 입력을 제공하게 허용하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(11.4.2-22)은 또한, 디바이스(11.4.2-10)가 동작하고 있는 환경에 대한 정보를 수집하는 데 사용될 수 있다. 디바이스들(11.4.2-22) 내의 출력 컴포넌트들은 디바이스(11.4.2-10)가 사용자에게 출력을 제공하게 허용할 수 있고, 외부 전기 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다.The device (11.4.2-10) may include input/output devices (11.4.2-22). The input/output devices (11.4.2-22) may be used to allow a user to provide user input to the device (11.4.2-10). The input/output devices (11.4.2-22) may also be used to collect information about the environment in which the device (11.4.2-10) is operating. Output components within the devices (11.4.2-22) may allow the device (11.4.2-10) to provide output to the user and may be used to communicate with external electrical equipment.
도 335에 도시된 바와 같이, 입출력 디바이스들(11.4.2-22)은 디스플레이(들)(11.4.2-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 일부 구성들에서, 디바이스(11.4.2-10)의 디스플레이(11.4.2-14)는 사용자의 좌측 눈 및 우측 눈과 각각 정렬되어 있는 좌측 디스플레이 패널 및 우측 디스플레이 패널을 포함한다. 다른 구성들에서, 디스플레이(11.4.2-14)는 양쪽 눈을 가로질러 연장되는 단일 디스플레이 패널을 포함한다.As illustrated in FIG. 335, the input/output devices (11.4.2-22) may include one or more displays, such as display(s) (11.4.2-14). In some configurations, the display (11.4.2-14) of the device (11.4.2-10) includes a left display panel and a right display panel aligned with the user's left and right eyes, respectively. In other configurations, the display (11.4.2-14) includes a single display panel extending across both eyes.
디스플레이(11.4.2-14)는 이미지들을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이(11.4.2-14) 상에 디스플레이되는 시각적 콘텐츠는 디바이스(11.4.2-10)의 사용자에 의해 보여질 수 있다. 디스플레이(11.4.2-14)와 같은 디바이스(11.4.2-10) 내의 디스플레이들은 유기 발광 다이오드 디스플레이들 또는 발광 다이오드들의 어레이들에 기초한 다른 디스플레이들, 액정 디스플레이들, LCoS(liquid-crystal-on-silicon) 디스플레이들, 특수 광학계(예컨대, 디지털 마이크로미러 디바이스들)를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 표면 상에 광 빔들을 투사하는 것에 기초한 프로젝터들 또는 디스플레이들, 전기영동 디스플레이들, 플라즈마 디스플레이들, 전기습윤 디스플레이들, 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이들일 수 있다.A display (11.4.2-14) may be used to display images. Visual content displayed on the display (11.4.2-14) may be viewed by a user of the device (11.4.2-10). Displays within the device (11.4.2-10), such as the display (11.4.2-14), may be organic light-emitting diode displays or other displays based on arrays of light-emitting diodes, liquid crystal displays, liquid-crystal-on-silicon (LCoS) displays, projectors or displays based on projecting light beams directly or indirectly onto a surface through specialized optics (e.g., digital micromirror devices), electrophoretic displays, plasma displays, electrowetting displays, or any other suitable displays.
디스플레이(11.4.2-14)는 가상 현실 콘텐츠 및 혼합 현실 콘텐츠와 같은 컴퓨터 생성 콘텐츠를 사용자에게 제시할 수 있다. 가상 현실 콘텐츠는 실세계 콘텐츠의 부재 시에 디스플레이될 수 있다. 때때로 증강 현실 콘텐츠로 지칭될 수 있는 혼합 현실 콘텐츠는 실세계 이미지들 상에 오버레이되는 컴퓨터 생성 이미지들을 포함할 수 있다. 실세계 이미지들은 카메라(예를 들어, 전향 대면 카메라)에 의해 캡처되고, 오버레이된 컴퓨터 생성 콘텐츠와 병합될 수 있거나, 또는 광학 결합 시스템은 컴퓨터 생성 콘텐츠가 실세계 이미지들의 상부 상에 오버레이되게 허용하는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 한 쌍의 혼합 현실 안경 또는 다른 증강 현실 헤드 장착형 디스플레이는 빔 스플리터, 프리즘, 홀로그래픽 커플러, 또는 다른 광학 커플러를 통해 사용자에게 이미지들을 제공하는 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다. 디스플레이(11.4.2-14)가 렌즈들을 통해 사용자에게 가상 현실 콘텐츠를 디스플레이하는 데 사용되는 구성들이 일례로서 본 명세서에 설명된다.A display (11.4.2-14) can present computer-generated content, such as virtual reality content and mixed reality content, to a user. Virtual reality content can be displayed in the absence of real-world content. Mixed reality content, which may sometimes be referred to as augmented reality content, can include computer-generated images overlaid on real-world images. The real-world images can be captured by a camera (e.g., a forward-facing camera) and merged with the overlaid computer-generated content, or an optical coupling system can be used to allow the computer-generated content to be overlaid on top of real-world images. As an example, a pair of mixed reality glasses or other augmented reality head-mounted displays can include a display device that presents images to the user via a beam splitter, prism, holographic coupler, or other optical coupler. Configurations in which the display (11.4.2-14) is used to display virtual reality content to a user via lenses are described herein as examples.
입출력 회로부(11.4.2-22)는 센서들(11.4.2-16)을 포함할 수 있다. 센서들(11.4.2-16)은, 예를 들어, 3차원 센서들(예컨대, 광의 빔들을 방출하고, 타깃이 광의 빔들에 의해 조명될 때 생성되는 광 스폿들로부터 3차원 이미지들을 위한 이미지 데이터를 수집하기 위해 2차원 디지털 이미지 센서들을 사용하는 구조화된 광 센서들과 같은 3차원 이미지 센서들, 양안 이미징 배열 내의 2개 이상의 카메라들을 사용하여 3차원 이미지들을 수집하는 양안 3차원 이미지 센서들, 3차원 LIDAR(광 검출 및 레인징) 센서들, 3차원 무선 주파수 센서들, 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 카메라들(예컨대, 적외선 및/또는 가시선 디지털 이미지 센서들), 시선 추적 센서들(예컨대, 이미지 센서에 기초한 시선 추적 시스템, 및 원하는 경우, 사용자의 눈들로부터 반사된 후에 이미지 센서를 사용하여 추적되는 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 광원), 터치 센서들, 버튼들, 용량성 근접 센서들, 광-기반(광학) 근접 센서들, 다른 근접 센서들, 힘 센서들, 스위치들에 기초한 접촉 센서들과 같은 센서들, 가스 센서들, 압력 센서들, 수분 센서들, 자기 센서들, 오디오 센서들(마이크로폰들), 주변 광 센서들, 음성 커맨드들 및 다른 오디오 입력을 수집하기 위한 마이크로폰들, 모션, 위치, 및/또는 배향에 관한 정보를 수집하도록 구성되는 센서들(예컨대, 가속도계들, 자이로스코프들, 나침반들, 및/또는 이들 센서들 전부 또는 이들 센서들 중 하나 또는 둘의 서브세트를 포함하는 관성 측정 유닛들), 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다.The input/output circuitry (11.4.2-22) may include sensors (11.4.2-16). Sensors (11.4.2-16) include, for example, 3D sensors (e.g., structured light sensors that emit beams of light and use 2D digital image sensors to collect image data for 3D images from light spots created when a target is illuminated by the beams of light, binocular 3D image sensors that collect 3D images using two or more cameras in a binocular imaging array, 3D LIDAR (Light Detection and Ranging) sensors, 3D radio frequency sensors, or other sensors that collect 3D image data), cameras (e.g., infrared and/or line-of-sight digital image sensors), gaze tracking sensors (e.g., an gaze tracking system based on an image sensor, and, if desired, a light source that emits one or more beams of light that are then tracked using the image sensor after being reflected from the user's eyes), touch sensors, buttons, capacitive proximity sensors, light-based (optical) proximity sensors, other proximity sensors, force sensors, Sensors may include sensors such as contact sensors based on sensors, switches, gas sensors, pressure sensors, moisture sensors, magnetic sensors, audio sensors (microphones), ambient light sensors, microphones for collecting voice commands and other audio input, sensors configured to collect information regarding motion, position, and/or orientation (e.g., accelerometers, gyroscopes, compasses, and/or inertial measurement units including all or one or a subset of two of these sensors), and/or other sensors.
사용자 입력 및 다른 정보는 입출력 디바이스들(11.4.2-22) 내의 센서들 및 다른 입력 디바이스들을 사용하여 수집될 수 있다. 원하는 경우, 입출력 디바이스들(11.4.2-22)은 기타 디바이스들(11.4.2-24), 예컨대 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 진동 컴포넌트들), 발광 다이오드들 및 다른 광원들, 오디오 출력을 생성하기 위한 이어 스피커들과 같은 스피커들, 및 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디바이스(11.4.2-10)는 무선 전력을 수신하기 위한 회로들, 다른 디바이스들로 전력을 무선으로 송신하기 위한 회로들, 배터리들 및 다른 에너지 저장 디바이스들(예를 들어, 커패시터들), 조이스틱들, 버튼들, 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.User input and other information may be collected using sensors and other input devices within the input/output devices (11.4.2-22). If desired, the input/output devices (11.4.2-22) may include other devices (11.4.2-24), such as haptic output devices (e.g., vibration components), light-emitting diodes and other light sources, speakers such as ear speakers for generating audio output, and other electrical components. The device (11.4.2-10) may include circuits for receiving wireless power, circuits for wirelessly transmitting power to other devices, batteries and other energy storage devices (e.g., capacitors), joysticks, buttons, and/or other components.
전자 디바이스(11.4.2-10)는 도 335의 예시적인 지지 구조체들(11.4.2-26)에 의해 도시된 바와 같이, 하우징 구조체들(예를 들어, 하우징 벽들, 스트랩들 등)을 가질 수 있다. 전자 디바이스(11.4.2-10)가 헤드 장착형 디바이스(예컨대, 한 쌍의 안경, 고글, 헬멧, 모자 등)인 구성들에서, 지지 구조체들(11.4.2-26)은 헤드 장착형 지지 구조체들(예컨대, 헬멧 하우징, 헤드 스트랩들, 한 쌍의 안경 내의 템플들, 고글 하우징 구조체들, 및/또는 다른 헤드 장착형 구조체들)을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 디바이스(11.4.2-10)의 동작 동안 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 디스플레이(들)(11.4.2-14), 센서들(11.4.2-16), 기타 컴포넌트들(11.4.2-24), 기타 입출력 디바이스들(11.4.2-22), 및 제어 회로부(11.4.2-12)를 지지할 수 있다.The electronic device (11.4.2-10) may have housing structures (e.g., housing walls, straps, etc.), as illustrated by the exemplary support structures (11.4.2-26) of FIG. 335. In configurations where the electronic device (11.4.2-10) is a head-mounted device (e.g., a pair of eyeglasses, goggles, a helmet, a hat, etc.), the support structures (11.4.2-26) may include head-mounted support structures (e.g., a helmet housing, head straps, temples within a pair of eyeglasses, goggle housing structures, and/or other head-mounted structures). Head-mounted support structures may be configured to be worn on a user's head during operation of the device (11.4.2-10) and may support display(s) (11.4.2-14), sensors (11.4.2-16), other components (11.4.2-24), other input/output devices (11.4.2-22), and control circuitry (11.4.2-12).
도 336는 전자 디바이스(11.4.2-10)가 헤드 장착형 디바이스인 예시적인 구성의 전자 디바이스(11.4.2-10)의 평면도이다. 도 336에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(11.4.2-10)는 디바이스(11.4.2-10)의 컴포넌트들을 하우징하고 디바이스(11.4.2-10)를 사용자의 머리에 장착하는 데 사용되는 지지 구조체들(예컨대, 도 335의 지지 구조체들(11.4.2-26) 참조)을 포함할 수 있다. 이러한 지지 구조체들은, 예를 들어, 메인 유닛(11.4.2-26-2)을 위한 하우징 벽들 및 다른 구조체들을 형성하는 구조체들, 및 사용자의 눈이 아이 박스들(11.4.2-60) 내에 위치되도록 메인 유닛(11.4.2-26-2)을 사용자의 얼굴 상에 유지하는 것을 돕는 구조체들(11.4.2-26-1)과 같은 다른 보완 지지 구조체들 또는 스트랩들을 포함할 수 있다.FIG. 336 is a plan view of an exemplary configuration of an electronic device (11.4.2-10) wherein the electronic device (11.4.2-10) is a head-mounted device. As illustrated in FIG. 336, the electronic device (11.4.2-10) may include support structures (e.g., see support structures (11.4.2-26) of FIG. 335) that house components of the device (11.4.2-10) and are used to mount the device (11.4.2-10) on a user's head. These support structures may include, for example, structures forming housing walls and other structures for the main unit (11.4.2-26-2), and other supplementary support structures or straps, such as structures (11.4.2-26-1) that help maintain the main unit (11.4.2-26-2) on the user's face so that the user's eyes are positioned within the eye boxes (11.4.2-60).
디스플레이(11.4.2-14)는, 사용자의 좌측 눈(및 좌측 아이 박스(11.4.2-60)) 및 우측 눈(및 우측 아이 박스)에 각각 대응하는 좌측 및 우측 디스플레이 모듈들(11.4.2-70) 내에 각각 장착되는 좌측 및 우측 디스플레이 패널들(예컨대, 때때로 좌측 및 우측 디스플레이들로 지칭되는 좌측 및 우측 픽셀 어레이들)을 포함할 수 있다. 때때로 렌즈 지지 구조체들 또는 렌즈 하우징들로 지칭될 수 있는 모듈들(11.4.2-70)은, 각각의 좌측 및 우측 포지셔너들(11.4.2-58)(예컨대, 스테퍼 모터들, 압전 액추에이터들, 모터들, 선형 전자기 액추에이터들, 및/또는 위치를 조정하기 위한 다른 전자 컴포넌트들)을 사용하여 사용자의 눈에 대해 그리고 메인 유닛(11.4.2-26-2)의 하우징 벽 구조체들에 대해 개별적으로 위치될 수 있다. 포지셔너들(11.4.2-58)은 디바이스(11.4.2-10)의 동작 동안 제어 회로부(11.4.2-12)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 포지셔너들(11.4.2-58)은 사용자의 눈들의 동공간 거리(IPD)와 매칭하도록 모듈들(11.4.2-70) 사이의 간격(및 이에 따른 모듈들(11.4.2-70)의 렌즈들 사이의 렌즈-대-렌즈 간격)을 조정하는 데 사용될 수 있다.The display (11.4.2-14) may include left and right display panels (e.g., left and right pixel arrays, sometimes referred to as left and right displays) respectively mounted within left and right display modules (11.4.2-70) corresponding to the user's left eye (and left eye box (11.4.2-60)) and right eye (and right eye box), respectively. The modules (11.4.2-70), which may sometimes be referred to as lens support structures or lens housings, may be individually positioned with respect to the user's eye and with respect to the housing wall structures of the main unit (11.4.2-26-2) using respective left and right positioners (11.4.2-58) (e.g., stepper motors, piezoelectric actuators, motors, linear electromagnetic actuators, and/or other electronic components for adjusting position). The positioners (11.4.2-58) may be controlled by the control circuitry (11.4.2-12) during operation of the device (11.4.2-10). For example, the positioners (11.4.2-58) may be used to adjust the spacing between the modules (11.4.2-70) (and thus the lens-to-lens spacing between the lenses of the modules (11.4.2-70)) to match the interpupillary distance (IPD) of the user's eyes.
디바이스(11.4.2-10)는, 디바이스(11.4.2-10)의 사용자가 사용자의 시력(난시 등)을 조절하기 위해 제거가능 보완 렌즈들을 부착할 수 있는 비-제거가능 렌즈 시스템(때때로 영구 렌즈 시스템 또는 고정 렌즈 시스템으로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 제거가능 보완 렌즈가 없을 때, 사용자는 비-제거가능 렌즈 시스템을 사용할 수 있다. 특정한 시각적 결함들(예컨대, 난시)이 있는 사용자들은 비-제거가능 렌즈들에 대한 제거가능 보완 렌즈들의 부착으로부터 이익을 얻을 수 있다. 보완 렌즈들이 비-제거가능 렌즈들과 정렬되어 디바이스(11.4.2-10)에 결합될 때, 보완 렌즈들 및 비-제거가능 렌즈들은 함께 동작하여, 비-제거가능 렌즈들 및 보완 렌즈들 둘 모두에 의해 결정되는 조합된 광학적 특성들을 갖는 조합된 렌즈 시스템을 형성한다.The device (11.4.2-10) may include a non-removable lens system (sometimes referred to as a permanent lens system or a fixed lens system) to which a user of the device (11.4.2-10) may attach removable supplementary lenses to adjust the user's vision (e.g., astigmatism). In the absence of a removable supplementary lens, the user may use a non-removable lens system. Users with certain visual defects (e.g., astigmatism) may benefit from the attachment of removable supplementary lenses to non-removable lenses. When the supplementary lenses are aligned with the non-removable lenses and coupled to the device (11.4.2-10), the supplementary lenses and the non-removable lenses operate together to form a combined lens system having combined optical characteristics determined by both the non-removable lenses and the supplementary lenses.
도 336에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 각각의 렌즈 모듈(11.4.2-70)은 비-제거가능 렌즈(11.4.2-72)를 포함할 수 있다. 렌즈들(11.4.2-72)은 프레넬 렌즈, 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 재료들로부터 형성된 단일-요소 또는 다중-요소 렌즈, 거울 렌즈, 카타디옵트릭 렌즈, 및/또는 다른 유형들의 렌즈일 수 있다. X 축을 따른 렌즈들(11.4.2-72)의 위치는, 렌즈들(11.4.2-72)이 사용자의 동공간 거리(거리(IPD))와 매칭되는 거리만큼 분리되도록 조정될 수 있다. Z 축을 따른 렌즈들(11.4.2-72)의 위치는 사용자가 디스플레이(11.4.2-14) 상에 초점을 맞추는 것을 돕도록 조정될 수 있다.As illustrated in FIG. 336, for example, each lens module (11.4.2-70) may include a non-removable lens (11.4.2-72). The lenses (11.4.2-72) may be Fresnel lenses, single-element or multi-element lenses formed from transparent materials such as glass or plastic, mirror lenses, catadioptric lenses, and/or other types of lenses. The positions of the lenses (11.4.2-72) along the X-axis may be adjusted so that the lenses (11.4.2-72) are separated by a distance that matches the interpupillary distance (IPD) of the user. The positions of the lenses (11.4.2-72) along the Z-axis may be adjusted to assist the user in focusing on the display (11.4.2-14).
렌즈들(11.4.2-72)에 이용가능한 이동의 양은 제한될 수 있고/있거나, 렌즈들(11.4.2-72)은 모든 사용자들에 의해 디스플레이(11.4.2-14) 상의 콘텐츠를 보기 위해 렌즈들(11.4.2-72)이 단독으로 사용되기 어렵게 만드는 속성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 사용자는 난시를 가질 수 있거나, 심하게 근시안이거나 원시안일 수 있다. 이들과 같은 상황에서, 단독으로 사용될 때 렌즈들(11.4.2-72)은 사용자의 시력을 교정할 수 없을 수 있다. 사용자의 시력이 완전히 교정되는 것을 보장하기 위해, 보완 렌즈들(11.4.2-76)이 렌즈들(11.4.2-72)에 결합되어 추가의 조정을 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 난시인 경우, 보완 렌즈들(11.4.2-76)은 사용자의 난시를 보상하도록 구성될 수 있다. 디바이스(11.4.2-10)와 연관된 다수의 사용자들이 있는 경우, 다수의 사용자들 각각은 잠재적으로 상이한 각각의 세트의 보완 렌즈들(11.4.2-76)을 가질 수 있다. 렌즈들(11.4.2-76)은 단일 보완 렌즈 모듈에 기초하여 보완 렌즈 시스템을 형성하도록 함께 결합될 수 있거나, 멀티 렌즈 모듈 보완 렌즈 시스템을 형성하는 별개의 렌즈 모듈들에 하우징될 수 있다.The amount of movement available to the lenses (11.4.2-72) may be limited and/or the lenses (11.4.2-72) may have properties that make it difficult for all users to use the lenses (11.4.2-72) alone to view content on the display (11.4.2-14). For example, a user may have astigmatism, or may be severely nearsighted or farsighted. In such situations, the lenses (11.4.2-72) may not be able to correct the user's vision when used alone. To ensure that the user's vision is fully corrected, supplementary lenses (11.4.2-76) may be combined with the lenses (11.4.2-72) to provide additional adjustment. For example, if the user has astigmatism, the supplementary lenses (11.4.2-76) may be configured to compensate for the user's astigmatism. When there are multiple users associated with the device (11.4.2-10), each of the multiple users may potentially have a different set of complementary lenses (11.4.2-76). The lenses (11.4.2-76) may be combined together to form a complementary lens system based on a single complementary lens module, or may be housed in separate lens modules to form a multi-lens module complementary lens system.
도 336에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 보완 렌즈들(11.4.2-76)은 보완 렌즈 모듈들(11.4.2-74)과 같은 보완 렌즈 모듈들(때때로, 보완 렌즈 지지 구조체들 또는 하우징들로 지칭됨) 내에 장착될 수 있다. 렌즈 모듈들(11.4.2-74)은, 비-제거가능 렌즈 모듈들(11.4.2-70) 내의 결합 구조체들(11.4.2-78) 및 결합 구조체들(11.4.2-78)과 정합하는 대응하는 결합 구조체들, 예컨대 렌즈 모듈들(11.4.2-74)을 렌즈 모듈들(11.4.2-70)에 결합하기 위한 제거가능 렌즈 모듈들(11.4.2-74) 내의 결합 구조체들(11.4.2-80)을 사용함으로써 지지 구조체들(11.4.2-26)에 제거가능하게 결합될 수 있다. 결합 구조체들(11.4.2-78, 11.4.2-80)은 자기 커플러들(예를 들어, 자석들 및/또는 철봉(iron bar)들과 같은 자기 구조체들), 클립들, 후크-루프 체결구들, 스냅들, 나사들 및 다른 나사형 체결구들, 임시 접착제, 스프링 탑재형 결합 구조체들, 및/또는 다른 결합 메커니즘들로부터 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 336, for example, the supplementary lenses (11.4.2-76) may be mounted within supplementary lens modules (sometimes referred to as supplementary lens support structures or housings), such as the supplementary lens modules (11.4.2-74). The lens modules (11.4.2-74) may be removably coupled to the support structures (11.4.2-26) using the coupling structures (11.4.2-78) within the non-removable lens modules (11.4.2-70) and corresponding coupling structures (11.4.2-78) that mate with the coupling structures, e.g., coupling structures (11.4.2-80) within the removable lens modules (11.4.2-74) for coupling the lens modules (11.4.2-74) to the lens modules (11.4.2-70). The joining structures (11.4.2-78, 11.4.2-80) may be formed from magnetic couplers (e.g., magnets and/or magnetic structures such as iron bars), clips, hook-and-loop fasteners, snaps, screws and other threaded fasteners, temporary adhesives, spring-loaded joining structures, and/or other joining mechanisms.
디바이스(11.4.2-10)는 아이 박스들(11.4.2-60) 내의 사용자의 눈을 모니터링하도록 구성되는 시선 검출 시스템을 포함할 수 있다. 시선 검출 시스템은, 일례로서, 광학 눈 모니터링 컴포넌트들을 사용하여, 사용자가 디바이스(11.4.2-10)를 사용하고 있을 때 사용자의 시선 방향을 모니터링할 수 있다. 하나의 예시적인 구성에서, 시선 추적기(11.4.2-86)와 같은 시선 추적기가 각각의 렌즈 모듈(11.4.2-70) 내에 위치될 수 있다. 이러한 위치에서, 각각의 렌즈 모듈(11.4.2-70) 내의 시선 추적기(11.4.2-86)는 각각의 렌즈(11.4.2-72) 및 각각의 정합 보완 렌즈(11.4.2-76)를 통해 각각의 아이 박스(11.4.2-60) 내의 사용자의 눈을 모니터링할 수 있다. 시선 추적기들(11.4.2-86)은, 시선 추적기들(11.4.2-86)이 제거가능 렌즈들(11.4.2-76) 및 비-제거가능 렌즈들(11.4.2-72)을 통해 디스플레이(11.4.2-14)의 사용자의 뷰를 차단하지 않도록 렌즈 모듈들(11.4.2-70)의 주연 부분들에 배치될 수 있다.The device (11.4.2-10) may include a gaze detection system configured to monitor the eyes of a user within the eye boxes (11.4.2-60). The gaze detection system may, for example, use optical eye monitoring components to monitor the direction of a user's gaze when the user is using the device (11.4.2-10). In one exemplary configuration, a gaze tracker, such as an gaze tracker (11.4.2-86), may be positioned within each lens module (11.4.2-70). In this position, the gaze tracker (11.4.2-86) within each lens module (11.4.2-70) may monitor the eyes of the user within each eye box (11.4.2-60) via each lens (11.4.2-72) and each matching complementary lens (11.4.2-76). The gaze trackers (11.4.2-86) may be positioned on the peripheral portions of the lens modules (11.4.2-70) such that the gaze trackers (11.4.2-86) do not block the user's view of the display (11.4.2-14) through the removable lenses (11.4.2-76) and non-removable lenses (11.4.2-72).
원하는 경우, 도 336의 제거가능 렌즈 시스템(예를 들어, 렌즈 모듈들(11.4.2-74) 중 하나 또는 둘 모두, 및/또는 제거가능 렌즈들(11.4.2-76) 둘 모두를 지지하도록 구성되는 단일의 제거가능 렌즈 홀더)에는 저장소(11.4.2-84)와 같은 전자 저장소가 제공될 수 있다. 저장소(11.4.2-84)는 프로그래밍가능 판독 전용 메모리(예컨대, 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리, 레이저 프로그래밍된 퓨즈들로부터 형성된 메모리, 및/또는 다른 프로그래밍가능 메모리)일 수 있고, (예컨대, 전도성 경로들의 패턴, 저항기들 및/또는 그들의 연관된 저항 값들의 패턴, 및/또는 디바이스(11.4.2-10)에 의한 전기적 검색을 위해 제거가능 렌즈들에 데이터를 저장하는 저장소로서의 역할을 하도록 구성되는 다른 회로부의 형태로 정보를 인코딩하기 위해) 금속 트레이스들 및/또는 저항 요소들의 패턴으로부터 형성될 수 있다. 제거가능 렌즈 시스템의 일부로서(예컨대, 모듈들(11.4.2-74) 및 연관된 제거가능 렌즈들(11.4.2-76) 중 하나 이상의 일부로서) 형성될 수 있는 저장소(11.4.2-84)는 렌즈 정보, 사용자 정보, 및/또는 다른 정보를 전기적으로 저장하는 데 사용될 수 있다. 제거가능 렌즈 시스템이 비-제거가능 렌즈 시스템(예컨대, 저장소(11.4.2-84)와 같이 렌즈 모듈들(11.4.2-70) 중 하나 또는 둘 모두)에 결합될 때, 전기적으로 저장된 정보 판독기(11.4.2-82)는 저장소(11.4.2-84)에 저장된 데이터를 검색할 수 있다. 정보 판독기(11.4.2-82)는, 예를 들어, 전기적으로 프로그래밍된 판독 전용 메모리 판독기, 레이저 프로그래밍된 저장소 또는 다른 프로그래밍가능 메모리를 판독하는 메모리 판독기, (예컨대, 데이터를 저장하는 데 사용되고 있는 전도성 트레이스들 및/또는 저항 요소들의 패턴을 검출하기 위해) 저장소(11.4.2-84)를 전기적으로 측정하는 회로부, 및/또는 다른 판독기 회로부일 수 있다.If desired, the removable lens system of FIG. 336 (e.g., a single removable lens holder configured to support one or both of the lens modules (11.4.2-74) and/or both of the removable lenses (11.4.2-76)) may be provided with electronic storage, such as a storage (11.4.2-84). The storage (11.4.2-84) may be a programmable read-only memory (e.g., an electrically programmable read-only memory, a memory formed from laser-programmed fuses, and/or other programmable memory), and may be formed from a pattern of metal traces and/or resistive elements (e.g., to encode information in the form of a pattern of conductive paths, a pattern of resistors and/or their associated resistance values, and/or other circuitry configured to act as a storage for storing data in the removable lenses for electrical retrieval by the device (11.4.2-10)). A storage (11.4.2-84) that may be formed as part of a removable lens system (e.g., as part of one or more of the modules (11.4.2-74) and associated removable lenses (11.4.2-76)) may be used to electrically store lens information, user information, and/or other information. When the removable lens system is coupled to a non-removable lens system (e.g., one or both of the lens modules (11.4.2-70), such as the storage (11.4.2-84)), an electrically stored information reader (11.4.2-82) may retrieve data stored in the storage (11.4.2-84). The information reader (11.4.2-82) may be, for example, an electrically programmed read-only memory reader, a memory reader that reads laser-programmed storage or other programmable memory, circuitry that electrically measures the storage (11.4.2-84) (e.g., to detect the pattern of conductive traces and/or resistive elements being used to store data), and/or other reader circuitry.
렌즈 정보, 사용자 정보, 및 다른 정보와 같은 정보가 또한, 비-전기 저장소를 사용하여 저장될 수 있다. 이러한 저장소는, 예를 들어, 바코드들, 텍스트, 도트들의 패턴들, 및/또는 광학적으로 검출될 수 있는 다른 정보를 포함할 수 있다. 광학적 데이터 판독 동작들은 적외선 카메라 및/또는 가시선 카메라 또는 광학적으로 인코딩된 정보를 판독하는 다른 장비(예컨대, 바코드 스캐닝 장비)를 사용하여 수행될 수 있다. 일례로서, 시선 추적 센서들(11.4.2-86) 내의 적외선 디지털 이미지 센서들 및/또는 가시광 디지털 이미지 센서들과 같이, 제거가능 렌즈를 이미징함으로써 제거가능 렌즈 상의 데이터를 판독하는 광학적 데이터 판독 장비가 바코드들, 텍스트, 및/또는 다른 광학적으로 인코딩된 정보를 판독하는 데 사용될 수 있다.Information such as lens information, user information, and other information may also be stored using non-electrical storage. Such storage may include, for example, barcodes, text, patterns of dots, and/or other information that can be detected optically. Optical data reading operations may be performed using an infrared camera and/or a line-of-sight camera or other equipment that reads optically encoded information (e.g., barcode scanning equipment). As an example, optical data reading equipment that reads data on a removable lens by imaging the removable lens, such as infrared digital image sensors and/or visible light digital image sensors within eye tracking sensors (11.4.2-86), may be used to read barcodes, text, and/or other optically encoded information.
시선 추적기들(11.4.2-86)(때때로 시선 모니터링 시스템들, 시선 추적 시스템들, 눈 모니터링 시스템들 등으로 지칭됨)은 디바이스(11.4.2-10)의 동작 동안 아이 박스들(11.4.2-60) 내의 사용자의 눈을 모니터링할 수 있다. 시선 추적기들(11.4.2-86)은 광원들, 및 이미지 센서들과 같은 광 검출 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 각각의 시선 추적기(11.4.2-86)는, 일례로서, 광 빔들(예컨대, 사용자의 시력을 방해하지 않는 적외선 광 빔들)의 어레이를 생성하는 발광 다이오드 광원 또는 레이저 광원과 같은 광원을 포함할 수 있다. 적외선 파장 및/또는 가시 파장에서의 블랭킷(플러드(flood)) 조명이 또한 제공될 수 있다. 각각의 시선 추적기(11.4.2-86)는 또한, 각각의 아이 박스(11.4.2-60) 내의 사용자의 눈을 향하는 각각의 적외선 이미지 센서(및/또는 가시광 이미지 센서)를 포함할 수 있고, 사용자의 눈이 그러한 시선 추적기의 광원으로부터의 광 빔들로 조명되고 있는 동안 사용자의 눈의 이미지들을 렌즈들(11.4.2-72) 및 렌즈들(11.4.2-76)을 통해 캡처할 수 있다. 정상 동작 동안, 제어 회로부(11.4.2-20)는 (예컨대, 디스플레이(11.4.2-14) 상에 디스플레이되고 있는 이미지들이 사용자의 시선 방향 등에 기초하여 조정될 수 있도록) 시선 추적기들(11.4.2-86)을 사용하여 사용자의 시선을 추적할 수 있다. (예를 들어, 바코드, 텍스트 등의 형태로 정보를 인코딩함으로써) 광학적으로 저장된 제거가능 렌즈 시스템 내의 정보를 판독하는 것이 요망될 때, 하나 이상의 시선 추적기들(11.4.2-86) 내의 하나 이상의 적외선 이미지 센서들과 같은 하나 이상의 이미지 센서들이 보완 렌즈 시스템으로부터(예컨대, 하나 이상의 렌즈 모듈(11.4.2-74)로부터) 정보를 광학적으로 판독할 수 있다.Gaze trackers (11.4.2-86) (sometimes referred to as gaze monitoring systems, gaze tracking systems, eye monitoring systems, etc.) may monitor the eyes of a user within the eye boxes (11.4.2-60) during operation of the device (11.4.2-10). The gaze trackers (11.4.2-86) may include light sources and light detection components, such as image sensors. Each gaze tracker (11.4.2-86) may include a light source, such as a light emitting diode light source or a laser light source, which generates an array of light beams (e.g., infrared light beams that do not interfere with the user's vision). Blanket (flood) illumination at infrared wavelengths and/or visible wavelengths may also be provided. Each eye tracker (11.4.2-86) may also include a respective infrared image sensor (and/or visible light image sensor) directed toward the user's eye within each eye box (11.4.2-60) and capable of capturing images of the user's eye through the lenses (11.4.2-72) and lenses (11.4.2-76) while the user's eye is illuminated with light beams from a light source of such eye tracker. During normal operation, the control circuitry (11.4.2-20) may track the user's eye using the eye trackers (11.4.2-86) (e.g., so that images being displayed on the display (11.4.2-14) may be adjusted based on the user's eye direction, etc.). When it is desired to read information within the optically stored removable lens system (e.g., by encoding information in the form of a barcode, text, etc.), one or more image sensors, such as one or more infrared image sensors within one or more eye trackers (11.4.2-86), can optically read information from the complementary lens system (e.g., from one or more lens modules (11.4.2-74)).
도 337은 렌즈 모듈에 정보를 저장하는 데 사용될 수 있는 배열들을 보여주는 예시적인 제거가능 렌즈 모듈의 정면도이다. 도 337에 도시된 바와 같이, 렌즈 모듈(11.4.2-74)은 렌즈 지지 구조체들(11.4.2-74H)을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(11.4.2-74H)은 중합체, 금속, 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있고, 렌즈 모듈(11.4.2-74)을 형성하기 위해 렌즈(11.4.2-76)를 둘러싸거나 달리 지지할 수 있다. 결합 구조체들(11.4.2-80)은 지지 구조체들(11.4.2-74H)에 의해 지지될 수 있어서, 결합 구조체들(11.4.2-80)은 렌즈 모듈(11.4.2-74)을 렌즈 모듈(11.4.2-70)에 유지하고, 결합 구조체들(11.4.2-80)이 렌즈 모듈(11.4.2-70) 내의 정합 결합 구조체들(11.4.2-78)에 결합될 때 구조체들(11.4.2-26)을 지지한다.FIG. 337 is a front view of an exemplary removable lens module showing arrays that may be used to store information in the lens module. As depicted in FIG. 337, the lens module (11.4.2-74) may include lens support structures (11.4.2-74H). The support structures (11.4.2-74H) may be formed of polymers, metals, and/or other materials, and may surround or otherwise support the lenses (11.4.2-76) to form the lens module (11.4.2-74). The coupling structures (11.4.2-80) can be supported by the support structures (11.4.2-74H) such that the coupling structures (11.4.2-80) retain the lens module (11.4.2-74) to the lens module (11.4.2-70) and support the structures (11.4.2-26) when the coupling structures (11.4.2-80) are coupled to the matching coupling structures (11.4.2-78) within the lens module (11.4.2-70).
렌즈 정보, 사용자 정보, 및 다른 정보가 하나 이상의 접근법들을 사용하여 제거가능 렌즈 모듈(11.4.2-74)에 저장될 수 있다. 하나의 예시적인 배열에서, 전기 저장소(11.4.2-84)가 렌즈 모듈(11.4.2-74) 내에 포함된다. 데이터가 전기 저장소(11.4.2-84)에 저장될 수 있다. 제거가능 렌즈 모듈(11.4.2-74)이 비-제거가능 렌즈 모듈(11.4.2-70)에 결합될 때, 판독기(11.4.2-82)는 전기 저장소(11.4.2-84)에 결합될 수 있고, 저장된 데이터를 전기 저장소(11.4.2-84)로부터 검색할 수 있다.Lens information, user information, and other information may be stored in the removable lens module (11.4.2-74) using one or more approaches. In one exemplary arrangement, an electrical storage (11.4.2-84) is included within the lens module (11.4.2-74). Data may be stored in the electrical storage (11.4.2-84). When the removable lens module (11.4.2-74) is coupled to the non-removable lens module (11.4.2-70), a reader (11.4.2-82) may be coupled to the electrical storage (11.4.2-84) and may retrieve the stored data from the electrical storage (11.4.2-84).
다른 예시적인 배열에서, 바코드(11.4.2-92)와 같은 바코드가 렌즈 모듈(11.4.2-74)에 포함될 수 있다. 바코드(11.4.2-92)는, 일례로서, 적외선 광(예컨대, 시선 추적기(11.4.2-86)에서 적외선 광원에 의해 방출된 파장에 있는 적외선 광)에 불투명하면서 가시적으로 투명한 잉크로부터 형성되는 적외선 바코드 또는 가시광에 투명하고 적외선 파장들에서 불투명한 다른 바코드 구조체일 수 있다. 이러한 유형의 배열로, 바코드(11.4.2-92)는 사용자에게 투명할 것이고, 바코드(11.4.2-92)가 렌즈(11.4.2-76) 상에 형성되더라도, 디스플레이(11.4.2-14) 상의 콘텐츠의 사용자의 관찰을 방해하지 않을 것이다. 동시에, 시선 추적기(11.4.2-86)는 시선 추적기(11.4.2-86)가 적외선 파장들에서 바코드(11.4.2-92)의 이미지를 캡처할 수 있도록 렌즈(11.4.2-76) 쪽으로 향한다.In another exemplary arrangement, a barcode, such as barcode (11.4.2-92), may be included in the lens module (11.4.2-74). The barcode (11.4.2-92) may be, for example, an infrared barcode formed from ink that is opaque to infrared light (e.g., infrared light at a wavelength emitted by an infrared light source in the eye tracker (11.4.2-86)) and visibly transparent, or another barcode structure that is transparent to visible light and opaque at infrared wavelengths. With this type of arrangement, the barcode (11.4.2-92) would be transparent to the user, and would not obstruct the user's view of the content on the display (11.4.2-14), even if the barcode (11.4.2-92) were formed on the lens (11.4.2-76). Simultaneously, the gaze tracker (11.4.2-86) is directed towards the lens (11.4.2-76) so that the gaze tracker (11.4.2-86) can capture an image of the barcode (11.4.2-92) at infrared wavelengths.
바코드들, 텍스트 정보, 또는 다른 가시광(및/또는 적외선 광) 마킹들은 레이저 마킹들, 패턴화된 잉크, 패턴화된 금속 코팅들, 및/또는 영역(11.4.2-90)과 같은 영역들에 형성된 다른 마킹들로부터 형성될 수 있다. 이러한 유형의 가시광 인코딩된 정보(예컨대, 광학적으로 저장된 정보)는 렌즈 모듈(11.4.2-70) 내의 가시광 이미지 센서 또는 디바이스(11.4.2-10) 내의 다른 곳에 있는 이미지 센서(예컨대, 센서들(11.4.2-16) 내의 가시광 이미지 센서)에 의해 판독될 수 있다. 일부 상황들에서, 텍스트, 아이콘들, 또는 다른 광학적으로 판독가능한 패턴들과 같은 가시광 인코딩된 정보는 사용자에게 인식가능한 정보(예컨대, 사용자의 이름 또는 사용자명과 같이 사용자가 판독할 수 있는 텍스트, 사용자가 인식할 수 있는 아이콘 등)를 포함할 수 있다. 사용자 인식가능 정보는, 상이한 사용자들에 속하는 렌즈 모듈들이 혼동되지 않도록 렌즈 모듈들(11.4.2-74)을 라벨링하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(11.4.2-10) 내의 이미지 센서(예컨대, 시선 추적기(11.4.2-87) 내의 이미지 센서 및/또는 다른 이미지 센서들)는 텍스트, 아이콘들, 또는 사용자에게 또한 인식가능한 제거가능 렌즈 시스템 상의 다른 패턴화된 구조체들을 광학적으로 판독할 수 있고/있거나, 이미지 센서는 바코드들과 같은 패턴들, 및 사용자 인식가능 텍스트 또는 아이콘들을 포함하지 않는 다른 패턴들을 판독할 수 있다.Barcodes, text information, or other visible light (and/or infrared light) markings may be formed from laser markings, patterned inks, patterned metal coatings, and/or other markings formed on areas such as areas (11.4.2-90). This type of visible light encoded information (e.g., optically stored information) may be read by a visible light image sensor within the lens module (11.4.2-70) or an image sensor elsewhere within the device (11.4.2-10) (e.g., a visible light image sensor within sensors (11.4.2-16)). In some situations, the visible light encoded information, such as text, icons, or other optically readable patterns, may include user-perceivable information (e.g., user-readable text such as the user's name or username, user-perceivable icons, etc.). User-identifiable information may be used to label lens modules (11.4.2-74) so that lens modules belonging to different users are not confused. An image sensor within the device (11.4.2-10) (e.g., the image sensor within the eye tracker (11.4.2-87) and/or other image sensors) may optically read text, icons, or other patterned structures on the removable lens system that are also identifiable to the user, and/or the image sensor may read patterns such as barcodes and other patterns that do not include user-identifiable text or icons.
일부 상황들에서, 제거가능 렌즈 모듈(11.4.2-74) 내에 저장되고 있는 정보를 암호화하는 것이 바람직할 수 있다. 저장된 정보는 암호화 키를 사용하여 암호화될 수 있다. 제어 회로부(11.4.2-12)는 복호화에 적합한 대응하는 암호화 키(이는 암호화 키와 동일할 수 있거나 암호화 키와 관련될 수 있음)를 사용하여 암호화된 정보를 복호화할 수 있다. 제어 회로부(11.4.2-12)는 (예를 들어, 입출력 디바이스(11.4.2-22)를 사용하여) 사용자로부터 키를 획득할 수 있다. 원하는 경우, 제어 회로부(11.4.2-12)는 원격 서버(예컨대, 온라인 서비스)로부터 키를 획득할 수 있다. 사용자 패스워드, 사용자명, 또는 다른 정보가, 원하는 경우, 사용자 및/또는 디바이스(11.4.2-10) 내의 저장소로부터 수집될 수 있고, 온라인 서비스로부터 키를 획득할 시에 제어 회로부(11.4.2-12)에 의해 사용될 수 있다. 일부 배열들에서, 키들은 (예컨대, 디바이스(11.4.2-10)가 단일 가정의 구성원들에 의해서만 사용될 때) 렌즈 모듈(11.4.2-74)에 저장된 암호화된 정보를 복호화하는 데 사용하기 위해 제어 회로부(11.4.2-12)에 저장될 수 있다. 제거가능 렌즈 모듈(11.4.2-74)에 저장된 정보를 암호화 및 복호화하기 위한 이들 예시적인 배열들 및/또는 다른 배열들은 저장된 사용자 정보에 대한 프라이버시를 강화시키는 데 사용될 수 있다.In some situations, it may be desirable to encrypt information stored within the removable lens module (11.4.2-74). The stored information may be encrypted using an encryption key. The control circuitry (11.4.2-12) may decrypt the encrypted information using a corresponding encryption key suitable for decryption (which may be the same as or related to the encryption key). The control circuitry (11.4.2-12) may obtain the key from the user (e.g., using the input/output device (11.4.2-22)). If desired, the control circuitry (11.4.2-12) may obtain the key from a remote server (e.g., an online service). A user password, user name, or other information, if desired, may be collected from storage within the user and/or device (11.4.2-10) and used by the control circuitry (11.4.2-12) when obtaining the key from the online service. In some arrangements, keys may be stored in the control circuitry (11.4.2-12) for use in decrypting encrypted information stored in the lens module (11.4.2-74) (e.g., when the device (11.4.2-10) is used only by members of a single household). These exemplary arrangements and/or other arrangements for encrypting and decrypting information stored in the removable lens module (11.4.2-74) may be used to enhance privacy for stored user information.
시스템(11.4.2-8)을 사용하는 것에 수반되는 예시적인 단계들이 도 338에 도시되어 있다.Exemplary steps involved in using the system (11.4.2-8) are illustrated in Figure 338.
블록(11.4.2-100)의 동작들 동안, 디바이스(11.4.2-10)를 사용하기를 원하지만 특정 시각적 결함들(난시 등)이 있는 사용자는 그 사용자와 연관되는 제거가능 렌즈 시스템을 디바이스(11.4.2-10)에 부착할 수 있다. 제거가능 렌즈 시스템의 부착 동안, 렌즈 모듈들(11.4.2-74)과 같은 제거가능 렌즈 지지 구조체들은 렌즈 모듈들(11.4.2-70)과 같은 비-제거가능 렌즈 지지 구조체들과 정렬될 수 있어서, 렌즈들(11.4.2-76)이 대응하는 렌즈들(11.4.2-72)과 정렬되게 한다. 결합 구조체들(11.4.2-82, 11.4.2-84)은 렌즈 모듈들(11.4.2-74, 11.4.2-72)을 함께 유지하는 데 사용될 수 있다. 렌즈들(11.4.2-72)과 정렬되어 있는 렌즈들(11.4.2-76)의 존재는, 렌즈들(11.4.2-76)의 광학적 특성들이 렌즈들(11.4.2-72)의 광학적 특성들을 변경하도록(예를 들어, 렌즈 굴절력을 증가시키거나 감소시키도록, 렌즈 비대칭성을 추가하여 사용자 난시를 보상하도록, 등을 하도록) 허용한다. 이러한 방식으로, 디바이스(11.4.2-10)의 광학 시스템은 사용자의 시력에 맞춰질 수 있다.During the operation of block (11.4.2-100), a user who desires to use the device (11.4.2-10) but has certain visual defects (such as astigmatism) may attach a removable lens system associated with the user to the device (11.4.2-10). During attachment of the removable lens system, removable lens support structures, such as lens modules (11.4.2-74), may be aligned with non-removable lens support structures, such as lens modules (11.4.2-70), such that the lenses (11.4.2-76) are aligned with the corresponding lenses (11.4.2-72). Coupling structures (11.4.2-82, 11.4.2-84) may be used to hold the lens modules (11.4.2-74, 11.4.2-72) together. The presence of lenses (11.4.2-76) aligned with lenses (11.4.2-72) allows the optical properties of the lenses (11.4.2-76) to modify the optical properties of the lenses (11.4.2-72) (e.g., to increase or decrease lens power, to add lens asymmetry to compensate for user astigmatism, etc.). In this manner, the optical system of the device (11.4.2-10) can be adapted to the user's vision.
블록(11.4.2-102)의 동작들 동안, 헤드 장착형 디바이스(11.4.2-10)의 제어 회로부(11.4.2-12)는 (예를 들어, 시선 추적기들(11.4.2-86), 가시광 이미지 센서, 판독기(11.4.2-82)와 같은 메모리 판독기 등을 사용하여) 제거가능 렌즈 시스템에 저장되어 있는 정보를 판독할 수 있다. 판독되는 정보는 바코드, 텍스트, 다른 광학적으로 판독가능한 패턴들(예컨대, 패턴화된 잉크, 패턴화된 금속, 또는 다른 패턴화된 구조체들)을 사용하여, 그리고/또는 전기적 데이터 저장 배열체들을 사용하여 저장될 수 있다(예컨대, 바코드(11.4.2-92), 가시적 정보(11.4.2-90), 및 도 337의 저장소(11.4.2-84) 내의 전기적으로 저장된 정보 참고).During the operations of block (11.4.2-102), the control circuitry (11.4.2-12) of the head-mounted device (11.4.2-10) may read information stored in the removable lens system (e.g., using eye trackers (11.4.2-86), a visible light image sensor, a memory reader such as reader (11.4.2-82), etc.). The information read may be stored using barcodes, text, other optically readable patterns (e.g., patterned ink, patterned metal, or other patterned structures), and/or using electrical data storage arrays (see, e.g., barcodes (11.4.2-92), visible information (11.4.2-90), and electrically stored information in storage (11.4.2-84) of FIG. 337).
대체적으로, 임의의 적합한 데이터가 제거가능 렌즈 시스템에 저장될 수 있다. 이러한 정보는, 예를 들어, 사용자의 안경 처방(예컨대, 구면 렌즈 굴절력에 의해 핸들링될 사용자의 처방의 구면 성분(spherical component), 비구면 렌즈 굴절력에 의해 핸들링될 사용자의 처방의 난시 성분, 및/또는 사용자의 처방의 동공간 거리), 처방일, 처방 만료일, 사용자의 사용자명 및 다른 사용자 크리덴셜들과 같은 제거가능 렌즈 시스템과 연관되는 사용자에 관한 정보, 제거가능 렌즈 시스템의 제조일, 제조자명, 일련 번호, 로트 번호, 및 모델명 또는 다른 모델 유형 정보와 같은 제조 정보, 렌즈들(11.4.2-76)에 대한 렌즈 재료들, 렌즈 굴절력들(예컨대, 구면 렌즈 굴절력 및/또는 비구면 렌즈 굴절력) 및/또는 비디오 재생 동안 제어 회로부(11.4.2-12)에 의해 수행된 보상 이미지 랩핑 동작들을 사용하여 추후에 교정될 수 있는 알려져 있는 수차들과 같은 렌즈들(11.4.2-76)의 다른 광학적 특성들, 및/또는 다른 정보를 포함할 수 있다.In general, any suitable data can be stored in the removable lens system. This information may include, for example, information about the user associated with the removable lens system, such as the user's eyeglass prescription (e.g., the spherical component of the user's prescription to be handled by a spherical lens power, the astigmatic component of the user's prescription to be handled by an aspherical lens power, and/or the interpupillary distance of the user's prescription), prescription date, prescription expiration date, the user's username and other user credentials, manufacturing information, such as the manufacture date, manufacturer name, serial number, lot number, and model name or other model type information of the removable lens system, lens materials for the lenses (11.4.2-76), lens powers (e.g., spherical lens power and/or aspheric lens power), and/or other optical properties of the lenses (11.4.2-76), such as known aberrations that may be corrected later using compensatory image wrapping operations performed by the control circuitry (11.4.2-12) during video playback, and/or other information.
블록(11.4.2-102)의 동작들 동안 제거가능 렌즈 시스템으로부터 이러한 정보를 판독한 후에, 제어 회로부(11.4.2-12)는, 원하는 경우, 디바이스(11.4.2-10) 내의 컴포넌트들에 대한 조정들을 행할 수 있다. 이러한 조정들은 시선 추적기들(11.4.2-86)로부터의 실시간 측정들에 기초하여 그리고/또는 제거가능 렌즈 시스템으로부터 획득된 저장된 데이터에 기초하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(11.4.2-12)는 포지셔너들(11.4.2-58)을 사용하여, 시선 추적기들(11.4.2-86)로 측정된 사용자의 동공들의 위치들로부터 결정된 사용자의 동공간 거리의 실시간 측정들에 기초하여 그리고/또는 제거가능 렌즈 모듈들(11.4.2-74)로부터 획득되는 사용자에 대한 저장된 동공간 거리 정보에 기초하여 렌즈-대-렌즈 간격을 조정할 수 있다. 제어 회로부(11.4.2-12)는 또한, 사용자가 디스플레이들(11.4.2-14) 상의 콘텐츠를 볼 수 있게 하는 데 만족스러운 위치에 렌즈들(11.4.2-72) 및 연관된 보완 렌즈들(11.4.2-76)을 배치하도록 도 336의 Z 축을 따라 디바이스(11.4.2-10) 내의 렌즈들의 위치들을 조정할 수 있다. 렌즈들(11.4.2-72, 11.4.2-76)을 이용한 이러한 포커싱 조정들은 사용자의 처방, 렌즈들(11.4.2-76)의 굴절력들, 및 렌즈들(11.4.2-76) 내의 저장된 정보를 사용하여 획득된 다른 정보에 기초하여 이루어질 수 있다. 렌즈들(11.4.2-72)이 조정가능한 굴절력을 갖는 배열들에서(예를 들어, 렌즈들(11.4.2-72)이 튜닝가능 렌즈들일 때), 제어 회로부(11.4.2-12)는 사용자의 처방의 구면 성분을 구현하도록 렌즈들(11.4.2-72)을 조정할 수 있다. 사용자의 처방의 비대칭 성분은 (일례로서) 보완 렌즈들(11.4.2-76)의 비대칭 부분을 사용하여 핸들링될 수 있다.After reading this information from the removable lens system during the operations of block (11.4.2-102), the control circuitry (11.4.2-12) may, if desired, make adjustments to components within the device (11.4.2-10). These adjustments may be made based on real-time measurements from the eye trackers (11.4.2-86) and/or based on stored data obtained from the removable lens system. For example, the control circuitry (11.4.2-12) may adjust the lens-to-lens spacing based on real-time measurements of the user's pupillary distance determined from the positions of the user's pupils measured by the eye trackers (11.4.2-86) and/or based on stored pupillary distance information for the user obtained from the removable lens modules (11.4.2-74). The control circuitry (11.4.2-12) may also adjust the positions of the lenses within the device (11.4.2-10) along the Z-axis of FIG. 336 to position the lenses (11.4.2-72) and associated complementary lenses (11.4.2-76) in a satisfactory position to allow the user to view content on the displays (11.4.2-14). These focusing adjustments using the lenses (11.4.2-72, 11.4.2-76) may be made based on the user's prescription, the refractive powers of the lenses (11.4.2-76), and other information obtained using stored information within the lenses (11.4.2-76). In arrangements where the lenses (11.4.2-72) have adjustable power (e.g., when the lenses (11.4.2-72) are tunable lenses), the control circuitry (11.4.2-12) can adjust the lenses (11.4.2-72) to implement the spherical component of the user's prescription. The asymmetric component of the user's prescription can be handled using the asymmetric portion of the complementary lenses (11.4.2-76) (as an example).
렌즈들(11.4.2-76)로 형성된 보완 렌즈 시스템으로부터의 정보에 기초하여 디바이스(11.4.2-10)에 조정들을 행한 후에, 사용자는 디바이스(11.4.2-10)를 사용자의 머리 상에 배치할 수 있다.After making adjustments to the device (11.4.2-10) based on information from the complementary lens system formed by the lenses (11.4.2-76), the user can place the device (11.4.2-10) on the user's head.
블록(11.4.2-104)의 동작들 동안, 제어 회로부(11.4.2-12)는 디바이스(11.4.2-10) 내의 컴포넌트들에 대한 추가의 조정들을 행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(11.4.2-12)는 포지셔너들(11.4.2-58)을 사용하여 디바이스(11.4.2-10) 내의 센서들로부터의 정보에 기초하여 (예컨대, 시선 추적기들(11.4.2-86)을 사용하여 수집된 측정된 동공간 거리에 기초하여) 좌측 및 우측 렌즈들(11.4.2-72)(및 좌측 및 우측 렌즈들(11.4.2-76))의 렌즈-대-렌즈 간격을 조정할 수 있다.During operations of block (11.4.2-104), control circuitry (11.4.2-12) may make additional adjustments to components within the device (11.4.2-10). For example, control circuitry (11.4.2-12) may use positioners (11.4.2-58) to adjust the lens-to-lens spacing of the left and right lenses (11.4.2-72) (and left and right lenses (11.4.2-76)) based on information from sensors within the device (11.4.2-10) (e.g., based on measured interpupillary distances collected using eye trackers (11.4.2-86)).
블록(11.4.2-104)의 동작들 동안, 홍채 스캐너, 지문 센서, 사용자명 및 패스워드 정보를 수집하는 입출력 디바이스들, 또는 다른 컴포넌트들이 사용자를 인증하는 데 사용될 수 있다. 사용자는, 예를 들어, 제어 회로부(11.4.2-12)가 미디어 콘텐츠를 제공하는 온라인 서비스와의 통신 링크를 확립할 수 있게 하기 위해 사용자명 및 패스워드를 공급하도록 지시받을 수 있다(블록(11.4.2-108)). 사용자가 제어 회로부(11.4.2-12)에 의해 인증되지 않은 경우(예컨대, 사용자의 사용자명 및 패스워드 또는 다른 크리덴셜들(생체측정 정보 등)이 인증되지 않은 경우), 제어 회로부(11.4.2-12)는, 블록(11.4.2-110)의 동작들 동안, 사용자가 온라인 서비스에 액세스하는 것을 방지하고/하거나, 콘텐츠를 선택적으로 차단하고/하거나, 다른 적합한 액션을 취할 수 있다. 원하는 경우, 사용자가 블록(11.4.2-106)의 동작들 동안 인증을 실패하는 시나리오들에서, 사용자는 블록(11.4.2-110)에서 인증 프로세스를 오버라이드하도록 허용될 수 있고/있거나, 추가의 인증 기법들이 사용될 수 있다.During the operations of block (11.4.2-104), an iris scanner, a fingerprint sensor, input/output devices that collect username and password information, or other components may be used to authenticate a user. The user may be instructed to supply a username and password (block (11.4.2-108)), for example, to enable control circuitry (11.4.2-12) to establish a communication link with an online service providing media content. If the user is not authenticated by control circuitry (11.4.2-12) (e.g., if the user's username and password or other credentials (e.g., biometric information) are not authenticated), control circuitry (11.4.2-12) may, during the operations of block (11.4.2-110), prevent the user from accessing the online service, selectively block the content, and/or take other appropriate action. If desired, in scenarios where the user fails authentication during the actions of block (11.4.2-106), the user may be allowed to override the authentication process in block (11.4.2-110) and/or additional authentication techniques may be used.
디바이스(11.4.2-10)의 일부 구성들에서, 렌즈들(11.4.2-76)은 사용자 정보(예컨대, 사용자 게임 선호도, 사용자 영화 선호도 등)를 지닐 수 있다. 이러한 구성들에서, 제어 회로부(11.4.2-12)는, 블록(11.4.2-106)의 동작들 동안 사용자가 인증될 때까지 그리고 적절한 복호화 키(예를 들어, 사용자의 패스워드)가 획득될 때까지 이러한 정보를 디코딩하는 것을 억제할 수 있다.In some configurations of the device (11.4.2-10), the lenses (11.4.2-76) may contain user information (e.g., user game preferences, user movie preferences, etc.). In such configurations, the control circuitry (11.4.2-12) may refrain from decoding such information during the operations of block (11.4.2-106) until the user is authenticated and an appropriate decryption key (e.g., the user's password) is obtained.
일부 실시예들에서, 사용자 정보는 제어 회로부(11.4.2-12)에 의해 저장된다. 사용자 정보는 사용자의 눈 안경 처방(예컨대, 요구되는 광학적 처방 강도(prescription strength))에 대한 정보를 포함할 수 있다. 렌즈들(11.4.2-76)에 저장된 정보는 렌즈들(11.4.2-76)의 광학적 처방 강도에 대한 정보를 포함할 수 있다. 디바이스(11.4.2-10)의 사용자를 결정하고 제어 회로부(11.4.2-12)로부터 사용자의 저장된 처방을 검색한 후에, 제어 회로부(11.4.2-12)는 이러한 검색된 사용자 처방 정보를 렌즈들(11.4.2-76)의 처방과 비교하여 만족스러운 매칭이 있는지를 결정할 수 있다. 렌즈(11.4.2-76)의 처방이 사용자의 처방과 매칭되지 않는 경우에, 제어 회로부(11.4.2-12)는 디스플레이(11.4.2-14) 및/또는 다른 출력 회로부를 사용하여 사용자에게 가시적 및/또는 청각적 경고를 발행할 수 있고, 원하는 경우, 디스플레이(11.4.2-14) 상에 콘텐츠를 디스플레이하는 것을 거부할 수 있다.In some embodiments, user information is stored by the control circuitry (11.4.2-12). The user information may include information about the user's eyeglass prescription (e.g., the required optical prescription strength). The information stored in the lenses (11.4.2-76) may include information about the optical prescription strength of the lenses (11.4.2-76). After determining the user of the device (11.4.2-10) and retrieving the user's stored prescription from the control circuitry (11.4.2-12), the control circuitry (11.4.2-12) may compare the retrieved user prescription information with the prescription of the lenses (11.4.2-76) to determine whether a satisfactory match exists. If the prescription of the lens (11.4.2-76) does not match the user's prescription, the control circuitry (11.4.2-12) may use the display (11.4.2-14) and/or other output circuitry to issue a visual and/or audible warning to the user and, if desired, may refuse to display content on the display (11.4.2-14).
렌즈들(11.4.2-76) 내에 저장된 정보(예컨대, 렌즈들(11.4.2-76)이 특정 양의 배럴 왜곡, 핀쿠션 왜곡, 구면 수차, 색 수차 등을 갖는다는 것을 나타내는 정보)에 광학 수차 정보가 포함되는 시나리오들에서, 제어 회로부(11.4.2-12)는, 블록(11.4.2-108)의 재생 동작들 동안, 디스플레이(11.4.2-14) 상에 디스플레이되고 있는 콘텐츠에 이러한 왜곡을 보상하는 기하학적 변환 또는 다른 비디오 프로세싱을 적용할 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자는 수차들이 없거나 거의 없는 콘텐츠를 볼 수 있다. 일례로서, 렌즈들(11.4.2-76)이 특정 양의 핀쿠션 왜곡을 보이는 경우, 이러한 양의 핀쿠션 왜곡에 대한 정보가 렌즈들(11.4.2-76)에 저장될 수 있다. 재생 동작들 동안, 제어 회로부(11.4.2-12)는 디스플레이된 콘텐츠가 낮은 왜곡 및 수차들을 보이는 것을 보장하기 위해 디스플레이(11.4.2-14)에 대한 콘텐츠에 보상 (배럴) 이미지 랩핑을 적용하여, 그에 의해 사용자에 대한 콘텐츠 관찰 경험을 향상시킬 수 있다. 대체적으로, 제어 회로부(11.4.2-12)는 이미지 품질 및 사용자의 관찰 경험을 향상시키는 데 도움을 주는 임의의 이미지 프로세싱 교정을 적용할 수 있다. 예를 들어, 교정들은 색수차, 구면 수차 등을 교정하도록 적용될 수 있다.In scenarios where the information stored within the lenses (11.4.2-76) includes optical aberration information (e.g., information indicating that the lenses (11.4.2-76) exhibit a particular amount of barrel distortion, pincushion distortion, spherical aberration, chromatic aberration, etc.), the control circuitry (11.4.2-12) may, during playback operations of block (11.4.2-108), apply geometric transformations or other video processing to the content being displayed on the display (11.4.2-14) that compensate for such distortions. In this manner, a user may view content with little or no aberrations. As an example, if the lenses (11.4.2-76) exhibit a particular amount of pincushion distortion, information about such amount of pincushion distortion may be stored within the lenses (11.4.2-76). During playback operations, the control circuitry (11.4.2-12) may apply compensatory (barrel) image wrapping to the content for the display (11.4.2-14) to ensure that the displayed content exhibits low distortion and aberrations, thereby improving the user's viewing experience of the content. Alternatively, the control circuitry (11.4.2-12) may apply any image processing corrections that help improve image quality and the user's viewing experience. For example, corrections may be applied to correct chromatic aberration, spherical aberration, etc.
일 실시예에 따르면, 헤드 장착형 지지 구조체, 헤드 장착형 지지 구조체에 결합된 디스플레이, 디스플레이를 사용하여 콘텐츠를 공급하도록 구성된 제어 회로부, 디스플레이로부터의 콘텐츠를 아이 박스 내에 제시하도록 구성되는, 헤드 장착형 지지 구조체에 결합된 비-제거가능 렌즈, 및 비-제거가능 렌즈와 아이 박스 사이의 헤드 장착형 지지 구조체에 제거가능하게 결합되는 제거가능 보완 렌즈 - 제거가능 보완 렌즈는 제어 회로부에 의해 검색되는 정보를 저장하도록 구성됨 - 를 포함하는 시스템이 제공된다.According to one embodiment, a system is provided, comprising a head-mounted support structure, a display coupled to the head-mounted support structure, control circuitry configured to provide content using the display, a non-removable lens coupled to the head-mounted support structure, the non-removable lens configured to present content from the display within an eye box, and a removable supplemental lens removably coupled to the head-mounted support structure between the non-removable lens and the eye box, the removable supplemental lens being configured to store information retrieved by the control circuitry.
다른 실시예에 따르면, 시스템은 광 방출기 및 적외선 이미지 센서를 갖는 시선 추적 시스템을 포함하고, 제거가능 보완 렌즈는 정보를 저장하는 바코드를 갖고, 바코드는 적외선 파장들에서 불투명하고 가시 파장들에서 투명하며, 이미지 센서는 제거가능 보완 렌즈가 헤드 장착형 지지 구조체에 제거가능하게 결합되는 동안 바코드를 판독하도록 구성된다.According to another embodiment, a system includes an eye tracking system having a light emitter and an infrared image sensor, wherein a removable supplemental lens has a barcode storing information, the barcode being opaque at infrared wavelengths and transparent at visible wavelengths, and the image sensor is configured to read the barcode while the removable supplemental lens is removably coupled to a head-mounted support structure.
다른 실시예에 따르면, 바코드는 제거가능 보완 렌즈 내의 투명 렌즈 요소(clear lens element) 상에 적외선에 불투명하고 가시광에 투명한(infrared-opaque-and-visible-light-transparent) 잉크를 포함한다.In another embodiment, the barcode comprises infrared-opaque-and-visible-light-transparent ink on a clear lens element within a removable complementary lens.
다른 실시예에 따르면, 정보는 안경 처방, 안경 처방 만료일, 사용자명, 제조일자, 제조자, 일련 번호, 제조 로트(lot) 번호, 모델명, 모델 유형, 및 제거가능 보완 렌즈의 광학적 특성에 대한 정보로 이루어진 그룹으로부터 선택된 정보를 포함한다.In another embodiment, the information includes information selected from the group consisting of an eyeglass prescription, an eyeglass prescription expiration date, a user name, a manufacturing date, a manufacturer, a serial number, a manufacturing lot number, a model name, a model type, and information about optical characteristics of the removable supplementary lens.
다른 실시예에 따르면, 시스템은 헤드 장착형 지지 구조체에 결합된 데이터 판독 디바이스를 포함하고, 제어 회로부는 데이터 판독 디바이스를 사용하여 제거가능 보완 렌즈로부터 정보를 획득하도록 구성된다.According to another embodiment, the system includes a data readout device coupled to a head-mounted support structure, and the control circuitry is configured to obtain information from a removable supplemental lens using the data readout device.
다른 실시예에 따르면, 정보는 안경 처방을 포함한다.In another embodiment, the information includes an eyeglass prescription.
다른 실시예에 따르면, 제거가능 보완 렌즈는 메모리를 포함하고, 데이터 판독 디바이스는 메모리로부터 정보를 획득하도록 구성된다.According to another embodiment, the removable supplemental lens includes a memory, and the data reading device is configured to obtain information from the memory.
다른 실시예에 따르면, 제거가능 보완 렌즈는 텍스트를 포함하고, 데이터 판독 디바이스는 텍스트를 광학적으로 판독함으로써 정보를 획득하도록 구성된다.In another embodiment, the removable supplementary lens comprises text, and the data reading device is configured to obtain information by optically reading the text.
다른 실시예에 따르면, 제거가능 보완 렌즈는 데이터를 저장하도록 구성된 회로부를 포함하고, 데이터 판독 디바이스는 회로부로부터 정보를 획득하도록 구성된다.According to another embodiment, the removable supplemental lens includes circuitry configured to store data, and the data reading device is configured to obtain information from the circuitry.
다른 실시예에 따르면, 제거가능 보완 렌즈는 프로그래밍가능 판독 전용 메모리를 포함하고, 데이터 판독 디바이스는 프로그래밍가능 판독 전용 메모리로부터 정보를 획득하도록 구성되고, 정보는 제거가능 보완 렌즈의 렌즈 특성들을 포함한다.According to another embodiment, the removable supplementary lens includes a programmable read-only memory, and the data reading device is configured to obtain information from the programmable read-only memory, the information including lens characteristics of the removable supplementary lens.
다른 실시예에 따르면, 렌즈 특성은 제거가능 보완 렌즈와 연관된 렌즈 굴절력을 포함한다.In another embodiment, the lens characteristics include lens power associated with a removable complementary lens.
다른 실시예에 따르면, 렌즈 특성은 제거가능 보완 렌즈와 연관된 비구면 렌즈 굴절력을 포함한다.In another embodiment, the lens characteristics include aspheric lens power associated with a removable complementary lens.
다른 실시예에 따르면, 렌즈 특성은 제거가능 보완 렌즈와 연관된 광학 수차를 포함한다.In another embodiment, the lens characteristics include optical aberrations associated with a removable compensating lens.
다른 실시예에 따르면, 제어 회로부는 제거가능 보완 렌즈가 헤드 장착형 지지 구조체에 결합될 때 정보를 획득하도록 구성된다.In another embodiment, the control circuitry is configured to obtain information when the removable supplemental lens is coupled to the head-mounted support structure.
다른 실시예에 따르면, 정보는 사용자명, 일련 번호, 제거가능 보완 렌즈의 광학적 특성들, 및 안경 처방 정보로 이루어진 그룹으로부터 선택된 정보를 포함한다.According to another embodiment, the information includes information selected from the group consisting of a user name, a serial number, optical characteristics of a removable supplementary lens, and eyeglass prescription information.
일 실시예에 따르면, 헤드 장착형 지지 구조체들, 콘텐츠를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이, 좌측 및 우측 포지셔너들, 좌측 및 우측 포지셔너들에 의해 각각 위치되는 좌측 및 우측 렌즈들을 갖는 비-제거가능 렌즈 시스템, 우측 및 좌측 렌즈들과 각각 정렬되는 헤드 장착형 지지 구조체들에 제거가능하게 결합되는 제거가능 좌측 및 우측 보완 렌즈들을 갖는 제거가능 렌즈 시스템, 및 제거가능 렌즈 시스템에 저장된 정보를 획득하도록 구성된 제어 회로부를 포함하는 헤드 장착형 디바이스가 제공된다.According to one embodiment, a head-mounted device is provided, comprising head-mounted support structures, a display configured to display content, left and right positioners, a non-removable lens system having left and right lenses positioned by the left and right positioners, respectively, a removable lens system having removable left and right complementary lenses removably coupled to the head-mounted support structures and aligned with the right and left lenses, respectively, and control circuitry configured to acquire information stored in the removable lens system.
다른 실시예에 따르면, 정보는 사용자에 대한 동공간 거리를 포함하고, 제어 회로부는 좌측 및 우측 포지셔너들을 사용하여 좌측 및 우측 렌즈들과 연관된 렌즈 중심-대-렌즈 중심 간격을 조정하여 동공간 거리와 매칭시키도록 구성된다.In another embodiment, the information includes a pupillary distance for the user, and the control circuitry is configured to adjust a lens center-to-lens center distance associated with the left and right lenses using the left and right positioners to match the pupillary distance.
다른 실시예에 따르면, 헤드 장착형 디바이스는 정보를 저장하는 제거가능 렌즈 시스템 상의 광학적으로 판독가능한 패턴을 포함한다.In another embodiment, the head-mounted device includes an optically readable pattern on a removable lens system that stores information.
다른 실시예에 따르면, 헤드 장착형 디바이스는 광학적으로 판독가능한 패턴을 광학적으로 판독하여 제거가능 렌즈 시스템으로부터 정보를 검색하는 이미지 센서를 포함한다.In another embodiment, the head-mounted device includes an image sensor that optically reads an optically readable pattern to retrieve information from the removable lens system.
다른 실시예에 따르면, 이미지 센서는 시선 추적 시스템 내의 적외선 이미지 센서를 포함한다.In another embodiment, the image sensor comprises an infrared image sensor within the eye tracking system.
다른 실시예에 따르면, 정보는 사용자의 안경 처방을 포함하고, 제어 회로부는 사용자의 안경 처방에 기초하여 좌측 및 우측 포지셔너들을 조정하도록 구성된다.According to another embodiment, the information includes a user's eyeglass prescription, and the control circuitry is configured to adjust the left and right positioners based on the user's eyeglass prescription.
일 실시예에 따르면, 콘텐츠를 디스플레이하는 디스플레이, 제어 회로부, 디스플레이 콘텐츠가 아이 박스들로부터 보여질 수 있게 하도록 구성된 비-제거가능 렌즈 시스템, 제거가능 보완 렌즈 시스템, 및 디스플레이를 지지하고 아이 박스들과 디스플레이 사이의 비-제거가능 렌즈 시스템을 지지하는 헤드 장착형 지지 구조체들을 포함하는, 제거가능 보완 렌즈 시스템과 함께 동작하도록 구성된 전자 디바이스가 제공되는데, 제거가능 보완 렌즈 시스템은 비-제거가능 렌즈들과 아이 박스들 사이에 지지되도록 구성되고, 제거가능 보완 렌즈 시스템은 정보를 저장하도록 구성되고, 제어 회로부는 제거가능 보완 렌즈 시스템이 비-제거가능 렌즈들과 아이 박스들 사이에 있을 때 제거가능 보완 렌즈 시스템으로부터 정보를 획득하도록 구성된다.According to one embodiment, an electronic device is provided that is configured to operate with a removable supplementary lens system, the device comprising a display for displaying content, control circuitry, a non-removable lens system configured to allow the display content to be viewed from eye boxes, a removable supplementary lens system, and head-mounted support structures that support the display and support the non-removable lens system between the eye boxes and the display, wherein the removable supplementary lens system is configured to be supported between the non-removable lenses and the eye boxes, the removable supplementary lens system is configured to store information, and the control circuitry is configured to obtain information from the removable supplementary lens system when the removable supplementary lens system is between the non-removable lenses and the eye boxes.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 렌즈 포지셔너들을 포함하고, 제어 회로부는 렌즈 포지셔너들을 사용하여 제거가능 보완 렌즈 시스템으로부터 획득된 정보에 기초하여 비-제거가능 렌즈 시스템 내의 좌측 및 우측 렌즈들과 연관된 렌즈-대-렌즈 간격을 조정하도록 구성된다.In another embodiment, the electronic device includes lens positioners, and the control circuitry is configured to adjust a lens-to-lens spacing associated with left and right lenses in a non-removable lens system based on information obtained from a removable complementary lens system using the lens positioners.
다른 실시예에 따르면, 정보는 제거가능 보완 렌즈 시스템과 연관된 광학적 처방을 포함하고, 제어 회로부는 제거가능 보완 렌즈 시스템과 연관된 광학적 처방과 사용자의 처방 사이에 불일치가 존재한다는 것을 결정하는 것에 응답하여 사용자에게 경고를 발행하도록 구성된다.In another embodiment, the information includes an optical prescription associated with the removable supplementary lens system, and the control circuitry is configured to issue an alert to the user in response to determining that a mismatch exists between the optical prescription associated with the removable supplementary lens system and the user's prescription.
다른 실시예에 따르면, 정보는 보완 렌즈 시스템과 연관된 광학적 왜곡을 특정하는 왜곡 정보를 포함하고, 제어 회로부는 왜곡 정보에 기초하여 디스플레이 상에 디스플레이되고 있는 콘텐츠에 보상 교정을 적용하도록 구성된다.According to another embodiment, the information includes distortion information specifying optical distortion associated with the complementary lens system, and the control circuitry is configured to apply compensation correction to content being displayed on the display based on the distortion information.
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination.
11.4.3: RX 렌즈들11.4.3: RX lenses
도 339은 본 명세서에 설명된 것들과 같은 HMD 디바이스에서 사용하기 위한 광학 조립체(11.4.3-100)를 도시한다. 광학 조립체(11.4.3-100)는 HMD를 착용할 때 사용자의 눈들을 향해 광을 투사하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 광학 조립체(11.4.3-100)는 제거가능하게 부착가능한 처방("Rx") 렌즈(11.4.3-102)를 포함할 수 있다. Rx 렌즈(11.4.3-102)는 림(11.4.3-104)에 제거가능하게 결합될 수 있다. 림(11.4.3-104)은 광학 조립체(11.4.3-106)의 외부 하우징(11.4.3-106)에 고정될 수 있다. Rx 렌즈(11.4.3-102)는 HMD의 다양한 사용자들의 시력 교정 요구들을 수용하도록 교환가능할 수 있다. 광학 조립체(11.4.3-100)는 또한 Rx 렌즈(11.4.3-102)를 통해 사용자의 눈(들)을 향해 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 스크린(도시되지 않음)과 같은 디스플레이를 포함할 수 있다.FIG. 339 illustrates an optical assembly (11.4.3-100) for use in an HMD device such as those described herein. The optical assembly (11.4.3-100) may be configured to project light toward the eyes of a user when wearing the HMD. In at least one example, the optical assembly (11.4.3-100) may include a removably attachable prescription (“Rx”) lens (11.4.3-102). The Rx lens (11.4.3-102) may be removably coupled to a rim (11.4.3-104). The rim (11.4.3-104) may be secured to an outer housing (11.4.3-106) of the optical assembly (11.4.3-106). The Rx lens (11.4.3-102) may be interchangeable to accommodate the vision correction needs of various users of the HMD. The optical assembly (11.4.3-100) may also include a display, such as a display screen (not shown), configured to project light toward the user's eye(s) through the Rx lens (11.4.3-102).
도 340는 광학 조립체의 다른 렌즈(11.4.3-108)를 예시하기 위해 Rx 렌즈가 제거된 광학 조립체(11.4.3-100)를 예시한다. 도 340에 도시된 고정 렌즈(11.4.3-108)는 도 339에 도시된 Rx 렌즈(11.4.3-102) 아래/뒤에 배치될 수 있고(예를 들어, Rx 렌즈(11.4.3-102)는 사용 동안 고정 렌즈(11.4.3-108)와 사용자의 눈(11.4.3-108) 사이에 배치됨), 광학 조립체(11.4.3-100), 예를 들어 광학 조립체(11.4.3-100)의 림(11.4.3-104)에 실질적으로 제거가능하지 않게 고정될 수 있다.FIG. 340 illustrates an optical assembly (11.4.3-100) with the Rx lens removed to illustrate another lens (11.4.3-108) of the optical assembly. The fixed lens (11.4.3-108) illustrated in FIG. 340 may be positioned below/behind the Rx lens (11.4.3-102) illustrated in FIG. 339 (e.g., the Rx lens (11.4.3-102) is positioned between the fixed lens (11.4.3-108) and the user's eye (11.4.3-108) during use) and may be substantially non-removably secured to the optical assembly (11.4.3-100), for example, to a rim (11.4.3-104) of the optical assembly (11.4.3-100).
도 341은 렌즈(11.4.3-108) 및 Rx 렌즈(11.4.3-102)에 대해 주연부에 배치된 자석들(11.4.3-110)의 어레이를 예시하기 위해 Rx 렌즈(11.4.3 11.4.3-102), 림(104), 및 하우징(11.4.3-106)이 제거된 광학 조립체의 다른 예를 예시한다. 자석들(11.4.3-110)은 림에 매설되거나 또는 그렇지 않으면 도시된 바와 같이 광학 조립체(11.4.3-100)에 고정되어 Rx 렌즈(11.4.3-102)의 자기 고정을 제공할 수 있으며, 이는 또한 Rx 렌즈(11.4.3-102)를 고정 렌즈(11.4.3-108) 위에서 광학 조립체(11.4.3-100)에 제거가능하게 부착하기 위한 자석들의 상보적 어레이를 포함할 수 있다.FIG. 341 illustrates another example of an optical assembly with the Rx lens (11.4.3 11.4.3-102), rim (104), and housing (11.4.3-106) removed to illustrate an array of magnets (11.4.3-110) arranged in the periphery for the lens (11.4.3-108) and the Rx lens (11.4.3-102). The magnets (11.4.3-110) may be embedded in the rim or otherwise secured to the optical assembly (11.4.3-100) as shown to provide magnetic fixation of the Rx lens (11.4.3-102), which may also include a complementary array of magnets for removably attaching the Rx lens (11.4.3-102) to the optical assembly (11.4.3-100) over the fixed lens (11.4.3-108).
자석 어레이(11.4.3-110)는 조립체(11.4.3-100)에 대한 Rx 렌즈(11.4.3-102)의 매크로 정렬에 사용되어 Rx 렌즈(11.4.3-102)가 고정 렌즈(11.4.3-108), 및 림(11.4.3-104) 및 하우징(11.4.3-106)을 포함하는 조립체(11.4.3-100)의 나머지에 대해 정확하게 회전되는 것을 보장할 수 있다.The magnet array (11.4.3-110) can be used for macro alignment of the Rx lens (11.4.3-102) with respect to the assembly (11.4.3-100) to ensure that the Rx lens (11.4.3-102) rotates accurately with respect to the rest of the assembly (11.4.3-100) including the fixed lens (11.4.3-108) and the rim (11.4.3-104) and the housing (11.4.3-106).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 339 내지 도 341에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 339 내지 도 341에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof depicted in FIGS. 339-341 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof depicted in and described with reference to any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIGS. 339-341 .
도 342는 제거가능하게 부착가능한 Rx 렌즈를 수용하도록 구성된 광학 조립체(11.4.3-200)의 예를 예시한다. 도 342는 조립체(11.4.3-200)를 조립된 상태로 도시할 뿐만 아니라 그의 분해도도 도시한다. 2개의 자석 어레이들(11.4.3-210, 11.4.3-212)이 또한 도시되어 있다. 조립체(11.4.3-200)는 하우징(11.4.3-206), 림(11.4.3-204), 제1 자석 어레이(11.4.3-210), 및 제2 자석 어레이(11.4.3-212)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, Rx 렌즈(도시되지 않음)는 Rx 렌즈 및 림(11.4.3-204)이 하우징(11.4.3-206)에 제거가능하게 고정되도록 림(11.4.3-204)과 결합될 수 있다. 제2 자석 어레이(11.4.3-212)는, 제2 자석 어레이(11.4.3-212)가 제1 자석 어레이(11.4.3-210)에 자기적으로 결합하여 Rx 렌즈 및 림(11.4.3-204)을 하우징(11.4.3-206)에 제거가능하게 고정하도록 림(11.4.3-204)에 매설될 수 있거나 그렇지 않으면 고정될 수 있다.Figure 342 illustrates an example of an optical assembly (11.4.3-200) configured to accommodate a removably attachable Rx lens. Figure 342 depicts the assembly (11.4.3-200) in an assembled state, as well as an exploded view thereof. Two magnet arrays (11.4.3-210, 11.4.3-212) are also depicted. The assembly (11.4.3-200) may include a housing (11.4.3-206), a rim (11.4.3-204), a first magnet array (11.4.3-210), and a second magnet array (11.4.3-212). In at least one example, an Rx lens (not shown) may be coupled to the rim (11.4.3-204) such that the Rx lens and rim (11.4.3-204) are removably secured to the housing (11.4.3-206). A second magnet array (11.4.3-212) may be embedded in or otherwise secured to the rim (11.4.3-204) such that the second magnet array (11.4.3-212) magnetically couples to the first magnet array (11.4.3-210) to removably secure the Rx lens and rim (11.4.3-204) to the housing (11.4.3-206).
적어도 하나의 예에서, 자석 어레이들(11.4.3-210, 11.4.3-212), 림(11.4.3-204)에 고정된 것들 또는 Rx 렌즈에 고정된 것들 중 어느 하나가, 교정 렌즈(Rx 렌즈)가 설치되고 있다는 것을 보장하기 위해 시스템/조립체(11.4.3-200)와의 적절한 렌즈 정렬을 보장하도록 렌즈들이 사용자에 의해 설치될 때 맵핑될 수 있다. Rx 렌즈 자체는 교정 렌즈가 사용자에 의해 고정되고 있다는 것을 보장하기 위해 사용자 설치 시에 맵핑될 수 있다(예를 들어, 시선 추적 카메라 등을 포함하는 후방 대면 카메라와 같은 이미징 컴포넌트들에 의해 자동으로 맵핑될 수 있다).In at least one example, any of the magnet arrays (11.4.3-210, 11.4.3-212), those secured to the rim (11.4.3-204), or those secured to the Rx lens can be mapped when the lenses are installed by the user to ensure proper lens alignment with the system/assembly (11.4.3-200) to ensure that a corrective lens (Rx lens) is installed. The Rx lens itself can be mapped during user installation (e.g., automatically mapped by imaging components such as a rear-facing camera including an eye tracking camera, etc.) to ensure that the corrective lens is secured by the user.
도 343는 좌측 및 우측 Rx 렌즈들을 각각 부착하기 위해 사용될 수 있는 좌측 및 우측 자석 어레이들(11.4.3-310a, 11.4.3-310b)을 각각 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 좌측 및 우측 어레이들(11.4.3-310a-b)은 교번하는 극성들을 갖는 개별 자석들을 포함할 수 있으며, 여기서 좌측 자석 어레이(11.4.3-310a)의 극성들은 우측 자석 어레이(11.4.3-310b)의 대응하는 자석들에 대해 반대이다. 좌측 및 우측 어레이들(11.4.3-310a, 11.4.3-310b)의 개별 자석들의 극성들은 사용자의 눈들 사이의 그리고/또는 좌측 및 우측 어레이들(11.4.3-310a, 11.4.3-310b) 사이의 대칭 라인(11.4.3-314)을 중심으로 플립될 수 있다.FIG. 343 illustrates left and right magnet arrays (11.4.3-310a, 11.4.3-310b) that may be used to attach left and right Rx lenses, respectively. In at least one example, the left and right arrays (11.4.3-310a-b) may include individual magnets having alternating polarities, wherein the polarities of the left magnet array (11.4.3-310a) are opposite to the corresponding magnets of the right magnet array (11.4.3-310b). The polarities of the individual magnets of the left and right arrays (11.4.3-310a, 11.4.3-310b) may be flipped about a line of symmetry (11.4.3-314) between the user's eyes and/or between the left and right arrays (11.4.3-310a, 11.4.3-310b).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 342 및 도 343에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 342 및 도 343에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 342 and 343) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings shown and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in any of the other drawings shown and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 342 and 343.
도 344 및 도 345은 HMD 디바이스의 광학 조립체/모듈에 제거가능하게 부착되도록 구성된 Rx 렌즈 11.4.3-402의 예의 사시도 및 측면/단면도를 예시한다. Rx 렌즈(11.4.3-402)의 처방에 따라, 렌즈(11.4.3-402)의 하나 이상의 근위 주변부 에지들은 광학 조립체의 하우징 또는 림 주위에 배치할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 렌즈(11.4.3-402)의 근위 주연부 에지(11.4.3-416)는 날카롭거나 가파른 에지 특징부들을 감소시키기 위해 둥근 그리고/또는 챔퍼링된 기하학적 구조를 포함할 수 있다.Figures 344 and 345 illustrate perspective and side/cross-sectional views of an example Rx lens 11.4.3-402 configured to be removably attached to an optical assembly/module of an HMD device. Depending on the prescription of the Rx lens (11.4.3-402), one or more proximal peripheral edges of the lens (11.4.3-402) may be positioned around a housing or rim of the optical assembly. In at least one example, the proximal peripheral edge (11.4.3-416) of the lens (11.4.3-402) may include a rounded and/or chamfered geometry to reduce sharp or steep edge features.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 344 및 도 345에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 344 및 도 345에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 344 and 345 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in any of the other drawings shown and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated and described with reference to any of the other drawings shown and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 344 and 345.
도 346은 림(11.4.3-504)에 고정된 Rx 렌즈(11.4.3-502) 및 림(11.4.3-504)에 매설된 자석 어레이(11.4.3-512)를 포함하는 Rx 렌즈 조립체의 예를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 자석 어레이(11.4.3-512)의 자석들은 림(11.4.3-504) 내로 몰딩될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 조립체는 노치 특징부(11.4.3-520)를 포함하고, 여기서 렌즈(11.4.3-502)의 돌출 특징부(11.4.3-524)는 렌즈(11.4.3-502)와 림(11.4.3-504) 사이에 기계적 끼워맞춤을 형성하기 위해 림(11.4.3-504)의 리세스(11.4.3-522) 내로 연장된다. 적어도 하나의 예에서, 노치 특징부(11.4.3-520)는 렌즈(11.4.3-502)의 공동 내로 연장되는 림(11.4.3-504)의 돌출부를 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 림(11.4.3-504)은 자석 어레이(11.4.3-512)의 자석들을 통해 광학 모듈의 하우징에 제거가능하게 고정가능하고, 렌즈(11.4.3-502)는 노치 특징부(502)를 통해 림(11.4.3-504)에 제거가능하게 고정가능하다. 추가적으로, 적어도 하나의 예에서, 본 명세서에 설명된 광학 조립체들은 렌즈(11.4.3-502)와 림(11.4.3-504) 사이에 도 8에 도시된 노치 조립체(11.4.3-520)와 유사한 다수의 노치 조립체들을 포함할 수 있으며, 이들은 림(11.4.3-504)을 광학 조립체의 하우징 또는 다른 컴포넌트에 고정하는 하나 이상의 노치 특징부들 및/또는 광학 조립체를 HMD의 다른 컴포넌트에 고정하는 노치 조립체를 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 자석 어레이(11.4.3-512)의 자석들은 원하는 인력들을 달성하기 위해 크기가 변할 수 있으며, 여기서 자석 어레이(11.4.3-512)의 자석들은 자석들에 인접한 렌즈 에지들을 수용하기 위해 불필요한 부분이 제거된 또는 챔퍼링된 코너를 포함한다.FIG. 346 illustrates an example of an Rx lens assembly comprising an Rx lens (11.4.3-502) secured to a rim (11.4.3-504) and a magnet array (11.4.3-512) embedded in the rim (11.4.3-504). In at least one example, the magnets of the magnet array (11.4.3-512) may be molded into the rim (11.4.3-504). In at least one example, the assembly includes a notch feature (11.4.3-520), wherein a protruding feature (11.4.3-524) of the lens (11.4.3-502) extends into a recess (11.4.3-522) of the rim (11.4.3-504) to form a mechanical fit between the lens (11.4.3-502) and the rim (11.4.3-504). In at least one example, the notch feature (11.4.3-520) includes a protruding portion of the rim (11.4.3-504) that extends into a cavity of the lens (11.4.3-502). In at least one example, the rim (11.4.3-504) is removably affixable to the housing of the optical module via magnets of the magnet array (11.4.3-512), and the lens (11.4.3-502) is removably affixable to the rim (11.4.3-504) via a notch feature (502). Additionally, in at least one example, the optical assemblies described herein may include a plurality of notch assemblies, similar to the notch assembly (11.4.3-520) illustrated in FIG. 8, between the lens (11.4.3-502) and the rim (11.4.3-504), which include one or more notch features that secure the rim (11.4.3-504) to the housing or other component of the optical assembly and/or a notch assembly that secures the optical assembly to another component of the HMD. In at least one example, the magnets of the magnet array (11.4.3-512) can be sized to achieve the desired attractive forces, wherein the magnets of the magnet array (11.4.3-512) include corners with unnecessary portions removed or chamfered to accommodate lens edges adjacent to the magnets.
적어도 하나의 예에서, 조립체는 렌즈(11.4.3-502)의 근위 주연부 에지들(11.4.3-526, 11.4.3-528) 및 림(11.4.3-504)에 각각 적용된 하나 이상의 불투명 필름들 또는 잉크들을 포함하여, 조립체의 주연부 에지에서 에지 글레어(glare)들 및 눈에 거슬리는 광 특징부들을 최소화할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 도 346에 도시된 바와 같이, 렌즈(11.4.3-502)의 근위 주연부 에지(11.4.3-526)는 림(11.4.3-504)의 근위 주연부 에지(11.4.3-528)를 지나서 연장될 수 있다.In at least one example, the assembly can include one or more opaque films or inks applied to the proximal peripheral edges (11.4.3-526, 11.4.3-528) of the lens (11.4.3-502) and the rim (11.4.3-504), respectively, to minimize edge glare and other distracting optical features at the peripheral edges of the assembly. In at least one example, as illustrated in FIG. 346, the proximal peripheral edge (11.4.3-526) of the lens (11.4.3-502) can extend beyond the proximal peripheral edge (11.4.3-528) of the rim (11.4.3-504).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 346에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 346에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 346 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 346 .
도 347는 노치 특징부(11.4.3-620)에서 림(11.4.3-604)에 고정된 Rx 렌즈(11.4.3-602)를 포함하는 제거가능한 Rx 렌즈 조립체의 다른 예를 예시한다. 조립체는 또한, 림(11.4.3-604) 내에 매설된, 예를 들어 그와 함께 몰딩된 자석 어레이(11.4.3-612)의 하나 이상의 자석들을 포함할 수 있다. 도 347의 예시된 예에서, 림(11.4.3-604)의 근위 주연부 에지(11.4.3-628)는 렌즈(11.4.3-602)의 근위 주연부 에지(11.4.3-626)를 지나서 연장된다.FIG. 347 illustrates another example of a removable Rx lens assembly comprising an Rx lens (11.4.3-602) secured to a rim (11.4.3-604) in a notch feature (11.4.3-620). The assembly may also include one or more magnets of a magnet array (11.4.3-612) embedded within the rim (11.4.3-604), for example molded therewith. In the illustrated example of FIG. 347, a proximal peripheral edge (11.4.3-628) of the rim (11.4.3-604) extends beyond a proximal peripheral edge (11.4.3-626) of the lens (11.4.3-602).
도 348은 노치 특징부(11.4.3-720)에서 림(11.4.3-704)에 고정된 Rx 렌즈(11.4.3-702)를 포함하는 제거가능한 Rx 렌즈 조립체의 다른 예를 예시한다. 조립체는 또한, 림(11.4.3-704) 내에 매설된, 예를 들어 그와 함께 몰딩된 자석 어레이(11.4.3-712)의 하나 이상의 자석들을 포함할 수 있다. 도 348의 예시된 예에서, 림(11.4.3-704)의 근위 주연부 에지(11.4.3-728)는 렌즈(11.4.3-702)의 근위 주연부 에지(11.4.3-726)를 지나서 연장된다. 도 348의 예시된 예에서, 필름 또는 잉크(11.4.3-718)가 림(11.4.3-702)의 에지(11.4.3-728)에 적용되어 조립체의 주연부 주위의 글레어 및 에지/렌즈 효과들을 감소시킬 수 있다.FIG. 348 illustrates another example of a removable Rx lens assembly comprising an Rx lens (11.4.3-702) secured to a rim (11.4.3-704) in a notch feature (11.4.3-720). The assembly may also include one or more magnets of a magnet array (11.4.3-712) embedded within, for example molded therewith, the rim (11.4.3-704). In the illustrated example of FIG. 348, a proximal peripheral edge (11.4.3-728) of the rim (11.4.3-704) extends beyond a proximal peripheral edge (11.4.3-726) of the lens (11.4.3-702). In the illustrated example of FIG. 348, a film or ink (11.4.3-718) may be applied to the edge (11.4.3-728) of the rim (11.4.3-702) to reduce glare and edge/lens effects around the periphery of the assembly.
도 349은 노치 특징부(11.4.3-820)에서 림(11.4.3-804)에 고정된 Rx 렌즈(11.4.3-802)를 포함하는 제거가능한 Rx 렌즈 조립체의 다른 예를 예시한다. 조립체는 또한, 림(11.4.3-804) 내에 매설된, 예를 들어 그와 함께 몰딩된 자석 어레이(11.4.3-812)의 하나 이상의 자석들을 포함할 수 있다. 도 349의 예시된 예에서, 림(11.4.3-804)의 근위 주연부 에지(11.4.3-828)는 렌즈(802)의 근위 주연부 에지(11.4.3-826)와 실질적으로 동일 평면일 수 있다.FIG. 349 illustrates another example of a removable Rx lens assembly comprising an Rx lens (11.4.3-802) secured to a rim (11.4.3-804) at a notch feature (11.4.3-820). The assembly may also include one or more magnets of a magnet array (11.4.3-812) embedded within, for example molded therewith, the rim (11.4.3-804). In the illustrated example of FIG. 349, a proximal peripheral edge (11.4.3-828) of the rim (11.4.3-804) may be substantially coplanar with a proximal peripheral edge (11.4.3-826) of the lens (802).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 346 내지 도 349에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(본 명세서에 도시되고 설명된 임의의 다른 도면에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 346 내지 도 349에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof depicted in FIGS. 346-349) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings illustrated and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof depicted in any of the other drawings illustrated and described herein) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIGS. 346-349.
본 개시내용의 적어도 하나의 예에서, 본 명세서에 개시된 Rx 렌즈들을 포함하는 본 명세서에 개시된 HMD 디바이스들의 렌즈들은 다수의 층들 또는 층들로서 함께 적층된 렌즈들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, HMD 렌즈 스택이 단일 렌즈를 형성하기 위해 함께 적층된 3개 이상의 렌즈들 또는 렌즈들의 층들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 렌즈 스택은 4개 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 4-렌즈 스택은 제1 렌즈, 제1 렌즈에 결합된 제2 렌즈, 제2 렌즈에 결합되고 제2 렌즈가 제1 렌즈와의 사이에 있는 제3 렌즈, 및 제3 렌즈에 결합되고 제3 렌즈가 제2 렌즈와의 사이에 있는 제4 렌즈를 포함할 수 있다. 그러한 예에서, 제4 렌즈는 사용자의 처방에 맞춤화된 Rx 렌즈일 수 있다. 일례에서, 렌즈 스택은 제1, 제2, 및 제3 렌즈를 포함할 수 있고, 이때 제2 렌즈는 제3 렌즈와 제1 렌즈 사이에 배치된다. 그러한 예에서, 제3 렌즈는 사용자의 처방에 맞춤화된 Rx 렌즈를 포함할 수 있다. 이러한 예들에서, 예를 들어, 3-스택 렌즈의 제3 렌즈가 Rx 렌즈이거나 또는 4-스택 렌즈의 제4 렌즈가 Rx 렌즈인 경우, 다른 렌즈들은 다른 SKU들 또는 HMD 디바이스들에 걸쳐서 HMD의 표준 렌즈들일 수 있다. 스택들의 Rx 렌즈가 스택의 다른 렌즈들 또는 렌즈 층들에 영구적으로 고정될 수 있거나, Rx 렌즈들은 교체를 허용하도록 그에 제거가능하게 결합될 수 있다.In at least one example of the present disclosure, the lenses of the HMD devices disclosed herein, including the Rx lenses disclosed herein, may include lenses stacked together as multiple layers or layers. In at least one example, the HMD lens stack may include three or more lenses or layers of lenses stacked together to form a single lens. In at least one example, the lens stack may include four or more lenses. In at least one example, a four-lens stack may include a first lens, a second lens coupled to the first lens, a third lens coupled to the second lens and positioned between the second lens and the first lens, and a fourth lens coupled to the third lens and positioned between the second lens and the second lens. In such an example, the fourth lens may be an Rx lens customized to a user's prescription. In one example, the lens stack may include the first, second, and third lenses, wherein the second lens is positioned between the third lens and the first lens. In such examples, the third lens may comprise an Rx lens customized to the user's prescription. In such examples, for example, if the third lens of a 3-stack lens is an Rx lens or the fourth lens of a 4-stack lens is an Rx lens, the other lenses may be standard lenses of the HMD across different SKUs or HMD devices. The Rx lenses of the stacks may be permanently affixed to the other lenses or lens layers of the stack, or the Rx lenses may be removably coupled thereto to allow for replacement.
적어도 하나의 예에서, 본 명세서에 설명된 HMD 디바이스들의 Rx 렌즈들을 포함한 렌즈들 중 임의의 렌즈는, 교정 렌즈가 주어진 사용자를 위해 부착된 것을 인식하고 검증하기 위해, HMD의 광학 시스템들의 다양한 카메라들, 센서들, 및 제어기들을 통해, HMD 디바이스에 의해 인식가능한 식별 특징부들을 포함할 수 있다. 일례에서, 본 명세서에 설명된 렌즈들은 HMD에 의해 검출가능한 무선 주파수 식별 특징부들을 포함할 수 있다. 일례에서, 렌즈들은 HMD의 IR 센서들/카메라들에 의해 검출가능한 IR 가시적 바코드들을 포함할 수 있다. 일례에서, 렌즈들은 QR 코드들 또는 다른 코드들 또는 시각적 식별 특징부들을 포함할 수 있으며, HMD가 이들을 검출하고 서버 기반 데이터 또는 다른 데이터와 비교하여 주어진 사용자들을 위해 그리고/또는 렌즈 캘리브레이션 목적들을 위해 교정 렌즈들을 검증할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 카메라들, 센서들, 제어기들/프로세서들을 포함하는 HMD의 광학 모듈의 센서 시스템은, Rx 렌즈를 통한 광의 왜곡을 검출하고 왜곡을 소정 처방 및/또는 처방과 연관된 사용자와 매칭시켜 교정 렌즈가 주어진 사용자를 위해 사용되고 있다는 것을 검증하는 데 사용될 수 있다.In at least one example, any of the lenses, including the Rx lenses, of the HMD devices described herein may include identification features recognizable by the HMD device via the various cameras, sensors, and controllers of the optical systems of the HMD to recognize and verify that the corrective lenses are attached for a given user. In one example, the lenses described herein may include radio frequency identification features detectable by the HMD. In one example, the lenses may include IR visible barcodes detectable by the IR sensors/cameras of the HMD. In one example, the lenses may include QR codes or other codes or visual identification features that the HMD may detect and compare to server-based data or other data to verify the corrective lenses for a given user and/or for lens calibration purposes. In at least one example, a sensor system of the optical module of the HMD, including cameras, sensors, and controllers/processors, can be used to detect distortion of light through the Rx lens and match the distortion to a given prescription and/or user associated with the prescription to verify that corrective lenses are being used for a given user.
본 개시내용의 적어도 하나의 예에서, 본 명세서에 설명된 Rx 렌즈들을 포함하는, 본 명세서에 설명된 렌즈들 중 임의의 렌즈는 HMD의 디스플레이/렌즈 시스템에 의해 사용자에게 제공되는 시각적/초점 거리에 기초한 처방을 수용하도록 형성될 수 있으며, 이는 무한대 및 60cm 표준 처방 거리들에 기초한 사용자의 전통적인 처방에 기초하여 결정될 수 있다. 일례에서, 사용자가 표준 처방, 예를 들어 무한대 및 60cm의 시거리(visual distance) 또는 표준 처방들에서 공통적인 다른 거리들과 연관된 처방을 제공하는 경우, HMD의 Rx 렌즈들은 1 미터의 시거리에 대한 처방이 되도록 그 처방에 기초하여 제조될 수 있다. 1 미터는 HMD의 광학 디스플레이 시스템의 초점 거리의 비제한적인 예로서 사용된다. HMD에 의해 디스플레이되는 유효 초점 거리가 1 미터 이외의 거리인 경우, 다른 거리들이 HMD에 의해 제공되는 유효 초점 거리와 매칭하기 위해 사용될 수 있다.In at least one example of the present disclosure, any of the lenses described herein, including the Rx lenses described herein, can be configured to accommodate a prescription based on a visual/focal distance provided to the user by the display/lens system of the HMD, which can be determined based on the user's traditional prescription based on standard prescription distances of infinity and 60 cm. In one example, if the user provides a standard prescription, for example, a prescription associated with a visual distance of infinity and 60 cm or other distances common in standard prescriptions, the Rx lenses of the HMD can be manufactured based on that prescription to be a prescription for a visual distance of 1 meter. 1 meter is used as a non-limiting example of a focal distance of the optical display system of the HMD. If the effective focal distance displayed by the HMD is a distance other than 1 meter, other distances can be used to match the effective focal distance provided by the HMD.
XII: 커튼XII: Curtain
도 350은 커튼 조립체(12.0-102)를 포함하는 HMD(12.0-100)의 도면을 예시한다. 커튼 조립체(12.0-102)는 섹션 XII에서 더 상세히 여기에서 설명된다.FIG. 350 illustrates a drawing of an HMD (12.0-100) including a curtain assembly (12.0-102). The curtain assembly (12.0-102) is described in more detail herein in Section XII.
12.1: 신축성 패브릭 커버들을 갖는 전자 디바이스들12.1: Electronic devices having flexible fabric covers
헤드 장착형 전자 디바이스들과 같은 전자 디바이스들은 사용자들에게 이미지들을 제시하기 위한 디스플레이들을 포함할 수 있다. 상이한 사용자들과 연관된 동공간 거리의 변화를 수용하기 위해, 헤드 장착형 디바이스는 서로에 대해 이동하는 좌측 눈 및 우측 눈 광학 모듈들을 가질 수 있다. 각 광학 모듈은 이미지를 생성하기 위한 디스플레이 디바이스, 및 이미지를 보기 위해 사용자의 눈이 위치되는 연관된 아이 박스에 이미지를 제공하기 위한 렌즈와 같은 연관된 광학 컴포넌트를 포함할 수 있다. 때때로 광학 시스템, 디스플레이 시스템, 렌즈 시스템, 렌즈 및 디스플레이 조립체 등으로 지칭될 수 있는 광학 모듈들은 각각, 각각의 디스플레이 및 렌즈를 지지하는 렌즈 배럴과 같은 지지 구조체를 가질 수 있다.Electronic devices, such as head-mounted electronic devices, may include displays for presenting images to users. To accommodate variations in interpupillary distances associated with different users, the head-mounted devices may have left-eye and right-eye optical modules that move relative to each other. Each optical module may include a display device for generating an image and associated optical components, such as a lens, for presenting the image to an associated eye box where the user's eyes are positioned for viewing the image. The optical modules, which may sometimes be referred to as an optical system, a display system, a lens system, a lens and display assembly, etc., may each have a support structure, such as a lens barrel, that supports the respective display and lens.
액추에이터들은 헤드 장착형 디바이스의 하우징 내에 렌즈 배럴을 위치시키는 데 사용될 수 있다. 집적 회로, 배터리, 센서 등과 같은 액추에이터들 및 다른 전기적 컴포넌트들을 은닉하고 잠재적으로 보기 흉한 내부 하우징 구조체들을 보이지 않게 은닉하기 위해, 사용자를 향하는 헤드 장착형 디바이스의 후방에는 장식 커버링이 제공될 수 있다. 장식 커버링에서의 개구들은 광학 모듈들의 렌즈 배럴들을 수용할 수 있다. 장식 커버링은 상이한 동공간 거리들에 대한 광학 모듈들의 위치들의 움직임을 수용하도록 구성될 수 있다.Actuators may be used to position the lens barrel within the housing of the head-mounted device. To conceal the actuators and other electrical components, such as integrated circuits, batteries, sensors, etc., and to hide potentially unsightly internal housing structures from view, a decorative covering may be provided on the rear of the head-mounted device facing the user. Openings in the decorative covering may accommodate the lens barrels of the optical modules. The decorative covering may be configured to accommodate movement of the positions of the optical modules for different interpupillary distances.
커버링은 다이아몬드 형상의 개구들을 갖는 경편직 층(warp knit layer)을 형성하는 제1 스트랜드들, 및 다이아몬드 형상의 개구들 내에서 왕복으로 지그재그를 이루는 제2 스트랜드들을 갖는 신축성 패브릭 커버일 수 있다. 제1 스트랜드들은 탄성일 수 있고 경사 방향(warp direction)으로 신장성을 제공할 수 있는 한편, 제2 스트랜드들은 위사 방향(weft direction)으로 신장성을 제공하는 커버드 스트랜드들(covered strands)일 수 있다. 커버드 스트랜드들은 전기적 컴포넌트들을 은닉하기 위해 퍼지하고 불투명한 층을 형성하는 드로운 텍스처드 얀 커버링(drawn textured yarn covering)을 가질 수 있다.The covering may be a stretchable fabric cover having first strands forming a warp knit layer having diamond-shaped openings, and second strands zigzag back and forth within the diamond-shaped openings. The first strands may be elastic and provide stretch in the warp direction, while the second strands may be covered strands providing stretch in the weft direction. The covered strands may have a drawn textured yarn covering that forms a fuzzy and opaque layer to conceal electrical components.
요구된다면, 커버는 신장성, 불투명도, 및/또는 다른 특성들의 상이한 구역들을 갖는 자카드 패브릭일 수 있다. 예를 들어, 커버는 눈 영역들 사이에 개재되는 콧대 영역을 가질 수 있다. 콧대 영역은 눈 영역들보다 불투명도가 더 크고 신장성이 덜 할 수 있다. 커버가 광학 모듈 이동에 응답하여 서로에 대해 이동하는 실린더형 부분들을 갖는 3차원 패브릭으로 형성되는 배열들이 또한 사용될 수 있다.If desired, the cover may be a jacquard fabric having different regions of extensibility, opacity, and/or other properties. For example, the cover may have a bridge region interposed between the eye regions. The bridge region may have greater opacity and less extensibility than the eye regions. Arrays in which the cover is formed of a three-dimensional fabric having cylindrical sections that move relative to each other in response to movement of the optical module may also be used.
헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스는 사용자의 머리를 등지는 전방 면을 가질 수 있고, 사용자의 머리를 향하는 상대되는 후방 면을 가질 수 있다. 후방 면 상의 광학 모듈들은 사용자의 눈에 이미지들을 제공하는 데 사용될 수 있다. 광학 모듈들의 위치들은 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 조정될 수 있다. 내부 디바이스 구조체들은 디바이스의 후방 면을 커튼으로 커버함으로써 사용자에 의해 보이지 않게 은닉될 수 있다. 때때로 커버, 커버링 구조체, 후방 하우징 커버, 후방 하우징 벽, 후방 하우징 구조체, 장식 커버링 등으로 지칭될 수 있는 커튼은 광학 모듈들의 움직임을 수용하면서, 잠재적으로 보기 흉한 내부 구조체들을 보이지 않게 차단하는 데 도움이 될 수 있다.An electronic device, such as a head-mounted device, may have a front surface facing away from the user's head and a corresponding rear surface facing toward the user's head. Optical modules on the rear surface may be used to provide images to the user's eye. The positions of the optical modules may be adjusted to accommodate different user interpupillary distances. Internal device structures may be concealed from view by the user by covering the rear surface of the device with a curtain. The curtain, which may sometimes be referred to as a cover, covering structure, rear housing cover, rear housing wall, rear housing structure, or decorative covering, may help block potentially unsightly internal structures from view while accommodating the movement of the optical modules.
커튼을 구비한 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도가 도 351에 도시되어 있다. 도 351에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(12.1-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스들은 하우징(12.1-12)과 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 하우징(12.1-12)은 디바이스(12.1-10)가 사용자의 머리에 착용되게 허용하는 부분들(예를 들어, 지지 구조체들(12.1-12T))을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(12.1-12T)은 패브릭, 중합체, 금속, 및/또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 지지 구조체들(12.1-12T)은 사용자의 머리에 디바이스(12.1-10)를 지지하는 데 도움이 되는 스트랩 또는 다른 헤드 장착형 지지 구조체들을 형성할 수 있다. 하우징(12.1-12)의 메인 지지 구조체(예컨대, 메인 하우징 부분(12.1-12M))는 디스플레이들(12.1-14)과 같은 전자 컴포넌트들을 지지할 수 있다. 메인 하우징 부분(12.1-12M)은 금속, 중합체, 유리, 세라믹, 및/또는 다른 재료로 형성된 하우징 구조체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부분(12.1-12M)은 강성 중합체 또는 기타 강성 지지 구조체로 형성된 전방 면(F)의 하우징 벽과 인접한 상단, 하단, 좌측 및 우측 면들의 하우징 벽을 가질 수 있고 이러한 강성 벽은 선택적으로 전기 컴포넌트, 패브릭, 가죽, 또는 다른 연성 재료 등으로 커버될 수 있다. 하우징 부분(12.1-12M)의 벽은 디바이스(12.1-10)의 내부 영역(12.1-34)의 내부 컴포넌트(12.1-38)를 둘러쌀 수 있고 디바이스(12.1-10)를 둘러싸는 환경(외부 영역(12.1-36))으로부터 내부 영역(12.1-34)을 분리할 수 있다. 내부 컴포넌트들(12.1-38)은 집적 회로, 액추에이터, 배터리, 센서, 및/또는 디바이스(12.1-10)를 위한 다른 회로들 및 구조체들을 포함할 수 있다. 하우징(12.1-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 안경, 모자, 헬멧, 고글, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스를 형성할 수 있다. 하우징(12.1-12)이 고글을 형성하는 구성은 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다.A plan view of an exemplary head-mounted device having a curtain is illustrated in FIG. 351. As illustrated in FIG. 351, head-mounted devices, such as electronic devices (12.1-10), may have head-mounted support structures, such as a housing (12.1-12). The housing (12.1-12) may include portions (e.g., support structures (12.1-12T)) that allow the device (12.1-10) to be worn on a user's head. The support structures (12.1-12T) may be formed of fabric, polymers, metals, and/or other materials. The support structures (12.1-12T) may form straps or other head-mounted support structures that assist in supporting the device (12.1-10) on the user's head. A main support structure (e.g., a main housing portion (12.1-12M)) of a housing (12.1-12) may support electronic components, such as displays (12.1-14). The main housing portion (12.1-12M) may include housing structures formed from metal, polymer, glass, ceramic, and/or other materials. For example, the housing portion (12.1-12M) may have housing walls on the top, bottom, left, and right sides adjacent to a housing wall on the front side (F) formed from a rigid polymer or other rigid support structure, and these rigid walls may optionally be covered with electrical components, fabric, leather, or other flexible material. The walls of the housing portion (12.1-12M) may enclose internal components (12.1-38) of the internal region (12.1-34) of the device (12.1-10) and may separate the internal region (12.1-34) from the environment (external region (12.1-36)) surrounding the device (12.1-10). The internal components (12.1-38) may include integrated circuits, actuators, batteries, sensors, and/or other circuits and structures for the device (12.1-10). The housing (12.1-12) may be configured to be worn on a user's head and may form eyeglasses, a hat, a helmet, goggles, and/or other head-mounted devices. A configuration in which the housing (12.1-12) forms goggles may sometimes be described herein as an example.
하우징(12.1-12)의 전방 면(F)은 사용자의 머리와 얼굴로부터 바깥쪽으로 향할 수 있다. 하우징(12.1-12)의 반대편 후방 면(R)은 사용자를 향할 수 있다. 후방 면(R) 상의 하우징(12.1-12)의 부분들(예를 들어, 메인 하우징(12.1-12M)의 부분들)은 커튼(12.1-12C)과 같은 커버를 형성할 수 있다. 예시적인 구성에서, 커튼(12.1-12C)은 내부 영역(12.1-34)을 외부 영역으로부터 디바이스(12.1-10)의 후방까지 분리하는 패브릭 층을 포함한다. 원하는 경우, 커튼(12.1-12C)을 형성하기 위해 다른 구조체들이 사용될 수 있다. 후방 면(R) 상에 커튼(12.1-12C)이 있으면 내부 하우징 구조체들, 내부 컴포넌트들(12.1-38) 및 내부 영역(12.1-34)의 다른 구조체들이 사용자의 시야에서 보이지 않도록 은닉하는 데 도움이 될 수 있다.A front side (F) of the housing (12.1-12) may face outward from the user's head and face. An opposite rear side (R) of the housing (12.1-12) may face the user. Portions of the housing (12.1-12) on the rear side (R) (e.g., portions of the main housing (12.1-12M)) may form a cover, such as a curtain (12.1-12C). In an exemplary configuration, the curtain (12.1-12C) includes a fabric layer that separates the interior region (12.1-34) from the exterior region to the rear of the device (12.1-10). Other structures may be used to form the curtain (12.1-12C), if desired. The presence of a curtain (12.1-12C) on the rear surface (R) may help conceal the internal housing structures, internal components (12.1-38) and other structures of the internal area (12.1-34) from the user's view.
디바이스(12.1-10)는 좌측 및 우측 광학 모듈들(12.1-40)(때때로 광학 조립체들로 지칭됨)을 가질 수 있다. 각각의 광학 모듈은 각각의 디스플레이(12.1-14), 렌즈(12.1-30), 및 지지 구조체(12.1-32)를 포함할 수 있다. 때때로 렌즈 배럴들 또는 광학 모듈 지지 구조체들로 지칭될 수 있는 지지 구조체들(12.1-32)은 개방된 단부들을 갖는 중공 실린더형 구조체들 또는 디스플레이들(12.1-14) 및 렌즈들(12.1-30)을 하우징하기 위한 다른 지지 구조체들을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(12.1-32)은 예를 들어, 좌측 디스플레이(12.1-14) 및 좌측 렌즈(12.1-30)를 지지하는 좌측 렌즈 배럴, 및 우측 디스플레이(12.1-14) 및 우측 렌즈(12.1-30)를 지지하는 우측 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 디스플레이들(12.1-14)은 이미지들을 생성하기 위한 픽셀들의 어레이들 또는 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 디스플레이들(12.1-14)은 예를 들어, 박막 회로부를 갖는 기판들 상에 형성되고/거나 반도체 기판들 상에 형성된 유기 발광 다이오드 픽셀들, 결정질 반도체 다이들로 형성된 픽셀들, 액정 디스플레이 픽셀들, 스캐닝 디스플레이 디바이스들, 및/또는 이미지들을 생성하기 위한 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 렌즈들(12.1-30)은 디스플레이들(12.1-14)로부터 각각의 아이 박스들(12.1-13)로 이미지 광을 제공하기 위한 하나 이상의 렌즈 요소들을 포함할 수 있다. 렌즈들은 굴절 유리 렌즈 요소들, 거울 렌즈 구조체들(카타디옵트릭 렌즈들), 홀로그래픽 렌즈들 및/또는 다른 렌즈 시스템들을 사용하여 구현될 수 있다. 사용자의 눈이 아이 박스들(12.1-13)에 위치될 때, 디스플레이들(디스플레이 패널들)(12.1-14)은 디바이스(12.1-10)용 디스플레이를 형성하도록 함께 동작한다(예를 들어, 사용자에 대해 스테레오 이미지가 생성될 수 있도록 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(12.1-40)에 의해 제공되는 이미지들이 아이 박스들(12.1-13)에서 사용자의 눈에 의해 보여질 수 있음). 사용자가 디스플레이를 보는 동안 좌측 광학 모듈로부터의 좌측 이미지는 우측 광학 모듈로부터의 우측 이미지와 융합된다.The device (12.1-10) may have left and right optical modules (12.1-40) (sometimes referred to as optical assemblies). Each optical module may include a respective display (12.1-14), a lens (12.1-30), and a support structure (12.1-32). The support structures (12.1-32), which may sometimes be referred to as lens barrels or optical module support structures, may include hollow cylindrical structures having open ends or other support structures for housing the displays (12.1-14) and lenses (12.1-30). The support structures (12.1-32) may include, for example, a left lens barrel supporting a left display (12.1-14) and a left lens (12.1-30), and a right lens barrel supporting a right display (12.1-14) and a right lens (12.1-30). The displays (12.1-14) may include arrays of pixels or other display devices for generating images. The displays (12.1-14) may include, for example, organic light emitting diode pixels formed on substrates having thin film circuitry and/or formed on semiconductor substrates, pixels formed of crystalline semiconductor dies, liquid crystal display pixels, scanning display devices, and/or other display devices for generating images. The lenses (12.1-30) may include one or more lens elements for providing image light from the displays (12.1-14) to the respective eye boxes (12.1-13). The lenses may be implemented using refractive glass lens elements, mirror lens structures (catadioptric lenses), holographic lenses, and/or other lens systems. When the user's eye is positioned on the eye boxes (12.1-13), the displays (display panels) (12.1-14) work together to form a display for the device (12.1-10) (e.g., images provided by the respective left and right optical modules (12.1-40) may be viewed by the user's eye at the eye boxes (12.1-13) so that a stereo image may be generated for the user). While the user views the display, the left image from the left optical module is fused with the right image from the right optical module.
모든 사용자가 동일한 동공간 거리(P)를 갖는 것은 아니다. 측방향 치수(X)를 따라 모듈들(12.1-40) 사이의 동공간 간격을 조정하고 그에 의해 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 아이 박스들(12.1-13) 사이의 간격(P)을 조정하는 능력을 디바이스(12.1-10)에 제공하기 위해, 디바이스(12.1-10)에는 액추에이터들(12.1-42)이 제공될 수 있다. 액추에이터들(12.1-42)은 지지 구조체들(12.1-32)을 서로에 대해 이동시키기 위해 수동으로 제어될 수 있고/있거나 컴퓨터 제어식 액추에이터들(예컨대, 컴퓨터 제어식 모터들)일 수 있다.Not all users have the same interpupillary distance (P). To provide the device (12.1-10) with the ability to adjust the interpupillary spacing between the modules (12.1-40) along the lateral dimension (X) and thereby adjust the spacing (P) between the eye boxes (12.1-13) to accommodate different user interpupillary distances, the device (12.1-10) may be provided with actuators (12.1-42). The actuators (12.1-42) may be manually controlled to move the support structures (12.1-32) relative to one another and/or may be computer-controlled actuators (e.g., computer-controlled motors).
도 352에 도시된 바와 같이, 커튼(12.1-12C)은 광학 모듈들(12.1-40)의 렌즈들(12.1-30)을 커버하지 않은 채로 두면서 후방 면(R)을 커버할 수 있다(예를 들어, 커튼(12.1-12C)은 모듈들(12.1-40)과 정렬되고 이들을 수용하는 개구들을 가질 수 있음). 모듈들(12.1-40)이 상이한 사용자들에 대한 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 치수(X)를 따라 서로에 대해 이동됨에 따라, 모듈들(12.1-40)은 메인 부분(12.1-12M)의 벽들과 같은 고정된 하우징 구조체들에 대해 이동하고 서로에 대해 이동한다. 광학 모듈들(12.1-40)이 하우징(12.1-12M)의 강성 부분들에 대해 그리고 서로에 대해 이동됨에 따라 커튼(12.1-12C)의 바람직하지 못한 주름 및 좌굴을 방지하기 위해, 커튼(12.1-12C)에서의 패브릭 층 또는 다른 커버 층이 광학 모듈 움직임을 수용하도록 슬라이딩, 신축, 개폐, 및/또는 달리 조정되도록 구성될 수 있다.As illustrated in FIG. 352, the curtain (12.1-12C) may cover the rear face (R) while leaving the lenses (12.1-30) of the optical modules (12.1-40) uncovered (e.g., the curtain (12.1-12C) may have openings aligned with and accommodating the modules (12.1-40). As the modules (12.1-40) are translated relative to one another along the dimension (X) to accommodate different pupillary distances for different users, the modules (12.1-40) move relative to fixed housing structures, such as the walls of the main portion (12.1-12M), and relative to one another. To prevent undesirable wrinkling and buckling of the curtain (12.1-12C) as the optical modules (12.1-40) move relative to the rigid portions of the housing (12.1-12M) and relative to each other, a fabric layer or other covering layer in the curtain (12.1-12C) may be configured to slide, stretch, open, and/or otherwise adjust to accommodate the optical module movement.
헤드 장착형 디바이스 또는 다른 웨어러블 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 개략도가 도 353에 도시되어 있다. 도 353의 디바이스(12.1-10)는 독립형 디바이스로서 동작될 수 있고/거나 디바이스(12.1-10)의 자원들이 외부 전자 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(12.1-10)에서의 통신 회로부는 사용자 입력 정보, 센서 정보, 및/또는 다른 정보를 (예를 들어, 무선으로 또는 유선 연결을 통해) 외부 전자 디바이스들에 송신하는 데 사용될 수 있다. 이들 외부 디바이스들의 각각은 도 353의 디바이스(12.1-10)에 의해 도시된 유형의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device or other wearable device, is illustrated in FIG. 353. The device (12.1-10) of FIG. 353 may operate as a standalone device and/or the resources of the device (12.1-10) may be used to communicate with external electronic equipment. For example, communication circuitry in the device (12.1-10) may be used to transmit user input information, sensor information, and/or other information (e.g., wirelessly or via a wired connection) to external electronic devices. Each of these external devices may include components of the type illustrated by the device (12.1-10) of FIG. 353.
도 353에 도시된 바와 같이, 디바이스(12.1-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스는 제어 회로부(12.1-20)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(12.1-20)는 디바이스(12.1-10)의 동작을 지원하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 저장소 및 프로세싱 회로부는 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(12.1-20) 내의 프로세싱 회로부는 센서들 및 다른 입력 디바이스들로부터 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 출력 디바이스들을 제어하는 데 사용될 수 있다. 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들 및 다른 무선 통신 회로들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(12.1-20)는 시각적 출력 및 다른 출력을 사용자에게 제공하는 데 디스플레이(들)(12.1-14) 및 다른 출력 디바이스들을 사용할 수 있다.As illustrated in FIG. 353, a head-mounted device, such as device (12.1-10), may include control circuitry (12.1-20). Control circuitry (12.1-20) may include storage and processing circuitry to support operation of device (12.1-10). Storage and processing circuitry may include storage, such as non-volatile memory (e.g., flash memory or other electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. Processing circuitry within control circuitry (12.1-20) may be used to collect input from sensors and other input devices, and may be used to control output devices. Processing circuitry may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, and other wireless communication circuits, power management units, audio chips, application-specific integrated circuits, etc. During operation, the control circuitry (12.1-20) may use display(s) (12.1-14) and other output devices to provide visual and other outputs to the user.
디바이스(12.1-10)와 외부 장비 간의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부(12.1-20)는 통신 회로부(12.1-22)를 사용하여 통신할 수 있다. 회로부(12.1-22)는 안테나, 무선 주파수 송수신기 회로부, 다른 무선 통신 회로부 및/또는 유선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 때때로 제어 회로부 및/또는 제어 및 통신 회로부로 지칭될 수 있는 회로부(12.1-22)는 무선 링크를 통해 디바이스(12.1-10)와 외부 장비(예를 들어, 컴패니언 디바이스, 예컨대 컴퓨터, 셀룰러 전화, 또는 다른 전자 디바이스, 액세서리, 예컨대 포인트 디바이스, 컴퓨터 스타일러스, 또는 다른 입력 디바이스, 스피커 또는 다른 출력 디바이스들 등) 간의 양방향 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 회로부(12.1-22)는 무선 근거리 통신망 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부, 근거리 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 근거리 통신 송수신기 회로부, 셀룰러 전화 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 또는 임의의 다른 적합한 유선 또는 무선 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 송수신기 회로부와 같은 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신은 예를 들어, Bluetooth® 링크, WiFi® 링크, 10 ㎓ 내지 400 ㎓ 사이의 주파수에서 동작하는 무선 링크, 60 ㎓ 링크 또는 다른 밀리미터파 링크, 휴대전화 링크 또는 다른 무선 통신 링크를 통해 지원될 수 있다. 요구된다면 디바이스(12.1-10)는 유선 및/또는 무선 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 전력 회로를 포함할 수 있으며 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(12.1-10)는 디바이스(12.1-10)의 회로부에 제공되는 무선 전력을 수신하기 위한 코일 및 정류기를 포함할 수 있다.To support communication between the device (12.1-10) and external equipment, the control circuitry (12.1-20) may communicate using communication circuitry (12.1-22). The circuitry (12.1-22) may include an antenna, radio frequency transceiver circuitry, other wireless communication circuitry, and/or wired communication circuitry. The circuitry (12.1-22), which may sometimes be referred to as control circuitry and/or control and communication circuitry, may support bidirectional wireless communication between the device (12.1-10) and external equipment (e.g., a companion device, such as a computer, a cellular telephone, or other electronic device, an accessory, such as a pointing device, a computer stylus, or other input device, a speaker, or other output devices, etc.) over a wireless link. For example, the circuitry (12.1-22) may include radio frequency transceiver circuitry, such as wireless local area network transceiver circuitry configured to support communication over a wireless local area network link, near field communication transceiver circuitry configured to support communication over a short range communication link, cellular telephone transceiver circuitry configured to support communication over a cellular telephone link, or transceiver circuitry configured to support communication over any other suitable wired or wireless communication link. The wireless communication may be supported, for example, via a Bluetooth® link, a WiFi® link, a wireless link operating at a frequency between 10 GHz and 400 GHz, a 60 GHz link or other millimeter wave link, a cellular telephone link, or other wireless communication link. If desired, the device (12.1-10) may include power circuitry for transmitting and/or receiving wired and/or wireless power and may include a battery or other energy storage device. For example, the device (12.1-10) may include a coil and a rectifier for receiving wireless power provided to the circuit portion of the device (12.1-10).
디바이스(12.1-10)는 디바이스(12.1-24)와 같은 입출력 디바이스를 포함할 수 있다. 입출력 디바이스(12.1-24)는 사용자 입력을 수집하고, 사용자 주변 환경에 대한 정보를 수집하고 및/또는 사용자에게 출력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(12.1-24)는 디스플레이(들)(12.1-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(들)(12.1-14)는 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널(픽셀 제어 회로부를 포함하는 중합체 기판 또는 실리콘 기판 위에 유기 발광 다이오드 픽셀이 형성된 패널), 액정 디스플레이 패널, 미세전자기계 시스템 디스플레이(예를 들어, 2차원 미러 어레이 또는 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스), 결정질 반도체 발광 다이오드 다이(때때로 마이크로LED로 지칭됨)로 형성된 픽셀 어레이를 갖는 디스플레이 패널, 및/또는 다른 디스플레이 디바이스와 같은 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다.The device (12.1-10) may include an input/output device, such as the device (12.1-24). The input/output device (12.1-24) may be used to collect user input, collect information about the user's surroundings, and/or provide output to the user. The device (12.1-24) may include one or more displays, such as the display(s) (12.1-14). The display(s) (12.1-14) may include one or more display devices, such as an organic light emitting diode display panel (a panel having organic light emitting diode pixels formed on a polymer substrate or silicon substrate including pixel control circuitry), a liquid crystal display panel, a microelectromechanical system display (e.g., a two-dimensional mirror array or scanning mirror display device), a display panel having an array of pixels formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies (sometimes referred to as microLEDs), and/or other display devices.
입출력 디바이스(12.1-24)의 센서(12.1-16)는 힘 센서(예를 들어, 스트레인 게이지, 용량형 힘 센서, 저항력 센서 등), 마이크로폰과 같은 오디오 센서, 터치 및/또는 근접 센서, 예를 들어, 버튼, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스를 형성하는 터치 센서와 같은 정전 용량 센서, 및 다른 센서를 포함할 수 있다. 요구된다면, 센서들(12.1-16)은 광 센서들, 예컨대, 광을 방출 및 검출하는 광 센서들, 초음파 센서들, 광학 터치 센서들, 광학 근접 센서들, 및/또는 다른 터치 센서들 및/또는 근접 센서들, 단색 및 컬러 주변 광 센서들, 이미지 센서들, 지문 센서들, 홍채 스캐닝 센서들, 망막 스캐닝 센서들, 및 다른 생체측정 센서들, 온도 센서들, 3차원 비접촉 제스처들("에어 제스처들")을 측정하기 위한 센서들, 압력 센서들, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서들(예컨대, 가속도계들, 자기 센서들, 예컨대 나침반 센서들, 자이로스코프들, 및/또는 이들 센서들 중 일부 또는 전부를 포함하는 관성 측정 유닛들), 혈중 산소 센서들, 심박수 센서들, 혈류 센서들, 및/또는 다른 건강 센서들과 같은 건강 센서들, 무선 주파수 센서들, 깊이 센서들(예컨대, 3차원 이미지들을 캡처하는 스테레오 이미징 디바이스들에 기초한 구조화된 광 센서들 및/또는 깊이 센서들), 광 센서들, 예컨대 자체-혼합 센서들 및 비행 시간(time-of-flight) 측정치들을 수집하는 광 검출 및 레인징(LIDAR) 센서들, 습도 센서들, 수분 센서들, 시선 추적 센서들, 근육 활성도를 감지하기 위한 근전도 센서들, 안면 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 일부 배열에서, 디바이스(12.1-10)는 사용자 입력을 수집하기 위해 센서(12.1-16) 및/또는 다른 입출력 디바이스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 버튼들은 버튼 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 디스플레이들과 중첩되는 터치 센서들은 사용자 터치 스크린 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 패드들은 터치 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 마이크로폰들은 오디오 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 가속도계들은 손가락이 입력 표면과 접촉할 때를 모니터링하는 데 사용될 수 있고, 그에 따라 손가락 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있는 식이다.The sensors (12.1-16) of the input/output devices (12.1-24) may include force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors, capacitive sensors such as touch sensors forming buttons, trackpads, or other input devices, and other sensors. If desired, sensors (12.1-16) may include optical sensors, e.g., optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, optical touch sensors, optical proximity sensors, and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, image sensors, fingerprint sensors, iris scanning sensors, retina scanning sensors, and other biometric sensors, temperature sensors, sensors for measuring three-dimensional non-contact gestures ("air gestures"), pressure sensors, sensors for detecting position, orientation, and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors, e.g., compass sensors, gyroscopes, and/or inertial measurement units including some or all of these sensors), health sensors such as blood oxygen sensors, heart rate sensors, blood flow sensors, and/or other health sensors, radio frequency sensors, depth sensors (e.g., stereo imaging devices that capture three-dimensional images). The device (12.1-10) may include sensors (12.1-16) and/or other input/output devices to collect user input. For example, buttons may be used to collect button press input, touch sensors overlapping the displays may be used to collect user touch screen input, touch pads may be used to collect touch input, microphones may be used to collect audio input, accelerometers may be used to monitor when a finger is in contact with an input surface and thus may be used to collect finger press input, and so on.
요구된다면, 전자 디바이스(12.1-10)는 추가 컴포넌트를 포함할 수 있다(예를 들어, 입출력 디바이스(12.1-24)의 기타 디바이스(12.1-18) 참조). 추가 컴포넌트들은 햅틱 출력 디바이스, 이동식 하우징 구조를 이동시키기 위한 액추에이터, 오디오 출력 디바이스, 예를 들어, 스피커, 상태 표시용 발광 다이오드, 광원, 예를 들어, 하우징 및/또는 디스플레이 구조의 일부를 조명하는 발광 다이오드, 다른 광 출력 디바이스 및/또는 입력 수집 및/또는 출력 제공을 위한 다른 회로부를 포함할 수 있다. 디바이스(12.1-10)는 또한 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스, 보조 장비와의 유선 통신을 지원하고 유선 전력을 수신하기 위한 커넥터 포트, 및 다른 회로부를 포함할 수 있다.If desired, the electronic device (12.1-10) may include additional components (see, e.g., other devices (12.1-18) of the input/output device (12.1-24)). Additional components may include a haptic output device, an actuator for moving the movable housing structure, an audio output device, e.g., a speaker, a light emitting diode for status indication, a light source, e.g., a light emitting diode for illuminating a portion of the housing and/or display structure, other light output devices, and/or other circuitry for collecting input and/or providing output. The device (12.1-10) may also include a battery or other energy storage device, a connector port for supporting wired communication with and receiving wired power from auxiliary equipment, and other circuitry.
도 354 및 도 355는 디바이스(12.1-10)의 광학 모듈들이 상이한 동공간 거리들(P)(사용자의 좌측 눈과 우측 눈 사이의 거리)을 수용하기 위해 측방향 치수(X)를 따라 서로에 대해 어떻게 이동하는지를 도시한 디바이스(12.1-10)의 평면도들이다. 도 354의 예에서, 좌측 광학 모듈(12.1-40L)과 우측 광학 모듈(12.1-40R)은 작은 동공간 거리를 수용하기 위해 서로를 향해 이동되었다. 도 355의 예에서, 좌측 광학 모듈(12.1-40L) 및 우측 광학 모듈(12.1-40R)은 큰 동공간 거리를 수용하기 위해 서로로부터 멀리 이동되었다.Figures 354 and 355 are plan views of the device (12.1-10) illustrating how the optical modules of the device (12.1-10) are moved relative to each other along the lateral dimension (X) to accommodate different interpupillary distances (P) (the distance between the user's left and right eyes). In the example of Figure 354, the left optical module (12.1-40L) and the right optical module (12.1-40R) are moved toward each other to accommodate a small interpupillary distance. In the example of Figure 355, the left optical module (12.1-40L) and the right optical module (12.1-40R) are moved away from each other to accommodate a large interpupillary distance.
커튼(12.1-12C)은 좌측 하우징 벽(12.1-12M-L)과 좌측 광학 모듈(12.1-40L) 사이의 좌측 부분(12.1-12C-L) 및 우측 하우징 벽(12.1-12M-R)과 우측 광학 모듈(12.1-40R) 사이의 우측 부분(12.1-12C-R)과 같은 에지 부분들을 갖는다. 좌측 광학 모듈(12.1-40L)과 우측 광학 모듈(12.1-40R) 사이에는 커튼(12.1-12C)의 중간 부분(12.1-12C-M)이 연장된다. 도 354의 구성에서, 광학 모듈들(12.1-40L, 12.1-40R)은 서로 상대적으로 가까우므로, 중간 부분(12.1-12C-M)은 상대적으로 작고, 부분들(12.1-12C-L, 12.1-12C-R)은 상대적으로 크다. 도 355의 구성에서, 광학 모듈들(12.1-40L, 12.1-40R)은 서로 상대적으로 멀리 있으므로, 좌측 부분(12.1-12C-L) 및 우측 부분(12.1-12C-R)은 측방향 치수(X)를 따라 더 짧고, 중간 부분(12.1-12C-M)은 도 354의 구성에 비해 확대되었다.The curtain (12.1-12C) has edge portions such as a left portion (12.1-12C-L) between the left housing wall (12.1-12M-L) and the left optical module (12.1-40L) and a right portion (12.1-12C-R) between the right housing wall (12.1-12M-R) and the right optical module (12.1-40R). A middle portion (12.1-12C-M) of the curtain (12.1-12C) extends between the left optical module (12.1-40L) and the right optical module (12.1-40R). In the configuration of FIG. 354, the optical modules (12.1-40L, 12.1-40R) are relatively close to each other, so the middle portion (12.1-12C-M) is relatively small, and the portions (12.1-12C-L, 12.1-12C-R) are relatively large. In the configuration of FIG. 355, the optical modules (12.1-40L, 12.1-40R) are relatively far from each other, so the left portion (12.1-12C-L) and the right portion (12.1-12C-R) are shorter along the lateral dimension (X), and the middle portion (12.1-12C-M) is enlarged compared to the configuration of FIG. 354.
커튼(12.1-12C)에 대한 크기의 차이들(예를 들어, 측방향 치수(X)를 따르는 커튼(12.1-12C)의 부분들에 대한 길이 변화들)을 수용하는 것을 돕기 위해, 커튼(12.1-12C)은 패브릭과 같은 신축성 재료로 형성된 커버 층(12.1-12CC)과 같은 커버 층을 포함할 수 있다. 커버 층(12.1-12CC)은 강성 프레임에 의해 지지될 수 있다. 커버 층(12.1-12CC)의 패브릭은 패브릭이 프레임 상에 단단히 유지되는 동안 프레임에 대해 슬라이딩할 수 있도록 도와주는 주연 탄성 밴드를 구비할 수 있으며, 그에 의해 커튼(12.1-12C)이 바람직하지 않은 좌굴 및 주름을 보이지 않고 동적으로 조정되는 데 또한 도움이 될 수 있다. 커버 층(12.1-12CC)은 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(12.1-40L, 12.1-40R)을 수용하기 위한 좌측 및 우측 개구들을 가질 수 있다.To help accommodate differences in size for the curtain (12.1-12C) (e.g., length variations for portions of the curtain (12.1-12C) along the lateral dimension (X), the curtain (12.1-12C) may include a cover layer, such as a cover layer (12.1-12CC), formed of a stretchable material, such as fabric. The cover layer (12.1-12CC) may be supported by a rigid frame. The fabric of the cover layer (12.1-12CC) may have a main elastic band that helps the fabric slide relative to the frame while remaining firmly held on the frame, thereby also helping the curtain (12.1-12C) to dynamically adjust without exhibiting undesirable buckling and wrinkling. The cover layer (12.1-12CC) may have left and right openings to accommodate left and right optical modules (12.1-40L, 12.1-40R) respectively.
커버 층(12.1-12CC)은 원하는 불투명도(예를 들어, 디바이스(12.1-10)에서 전자 컴포넌트들을 은닉할 수 있을 만큼 충분히 불투명함), 신장성(예를 들어, 커버(12.1-12CC)는 예로서, 광학 모듈들(12.1-40L, 12.1-40R)이 조정됨에 따라 커버(12.1-12CC)의 동적 팽창 및 수축을 허용하기 위해 그 길이의 적어도 50%, 적어도 75%, 적어도 100%, 또는 적어도 150%만큼 신장되도록 구성될 수 있음), 탄성 계수(예를 들어, 커버(12.1-12CC)의 탄성 계수가 액추에이터들(12.1-42)이 커버(12.1-12CC)를 늘리는 데 전기 전력이 덜 요구되도록 충분히 낮을 수 있음), 내구성(예를 들어, 커버(12.1-12CC)는 피부 유분 및/또는 다른 화학물질에 노출되는 것, 반복된 신장 등 후에 주름을 피함으로써 장기간 사용에 걸쳐 치수 안정성을 유지하도록 구성될 수 있음), 장식적 매력, 및/또는 다른 적합한 특성들을 갖는 패브릭으로 형성될 수 있다.The cover layer (12.1-12CC) may have a desired opacity (e.g., sufficiently opaque to conceal electronic components in the device (12.1-10), extensibility (e.g., the cover (12.1-12CC) may be configured to elongate by at least 50%, at least 75%, at least 100%, or at least 150% of its length to allow dynamic expansion and contraction of the cover (12.1-12CC) as the optical modules (12.1-40L, 12.1-40R) are adjusted), elastic modulus (e.g., the elastic modulus of the cover (12.1-12CC) may be sufficiently low so that less electrical power is required for the actuators (12.1-42) to stretch the cover (12.1-12CC), and durability (e.g., the cover (12.1-12CC) may be exposed to skin oils and/or other chemicals). (e.g., can be formed into a fabric having decorative appeal, and/or other suitable properties) that can be configured to maintain dimensional stability over long-term use by avoiding wrinkling after repeated stretching, etc.
도 356은 커튼(12.1-12C)을 위한 예시적인 커버 층의 정면도이다. 도 356에 도시된 바와 같이, 커버 층(12.1-12CC)은 패브릭(12.1-62)과 같은 패브릭으로 형성된 패브릭을 포함할 수 있다. 패브릭(12.1-62)은 경편직 패브릭, 위편직 패브릭, 또는 다른 편직 패브릭일 수 있으며(예를 들어, 신장성을 촉진하기 위함), 직조 패브릭, 편조 패브릭, 부직 패브릭일 수 있는 등이다. 요구된다면, 신장성 플라스틱의 층이 패브릭(12.1-62)에 부착될 수 있고/거나, 탄력성 중합체 층이 패브릭(12.1-62)의 일부 또는 전부 대신에 형성층(12.1-12CC)에 사용될 수 있다. 패브릭(12.1-62)은 중합체 스트랜드들, 코튼 또는 다른 천연 재료의 스트랜드들, 합성 재료, 및/또는 다른 재료와 같은 재료의 인터레이스된(얽힌) 스트랜드들로 형성될 수 있다. 패브릭(12.1-62)에서의 스트랜드들은 모노필라멘트 스트랜드들 및/또는 멀티 필라멘트 스트랜드들을 포함할 수 있다. 예시적인 구성에서, 패브릭(12.1-62)의 스트랜드들 중 일부는 패브릭(12.1-62)에 강도를 제공하도록 선택될 수 있으며, 패브릭(12.1-62)에서의 스트랜드들 중 일부는 패브릭(12.1-62)의 신장 능력을 향상시키는(그리고 패브릭(12.1-62)에 강도를 제공하는 스트랜드들보다 더 낮은 탄성 계수를 갖는) 탄성중합체 재료로 형성될 수 있다. 신축성 스트랜드 재료의 예는 실리콘, 스판덱스, 및 열가소성 폴리우레탄(TPU)과 같은 탄성중합체 재료를 포함한다. 강도 향상 스트랜드 재료의 예는 폴리에스테르, 나일론 등을 포함한다. 요구된다면, 패브릭(12.1-62)에서의 스트랜드들을 형성하는 데 다른 재료들이 사용될 수 있다.Figure 356 is a front view of an exemplary cover layer for curtains (12.1-12C). As illustrated in Figure 356, the cover layer (12.1-12CC) may comprise a fabric formed of a fabric, such as fabric (12.1-62). The fabric (12.1-62) may be a warp knit fabric, a weft knit fabric, or another knit fabric (e.g., to promote extensibility), a woven fabric, a knitted fabric, a non-woven fabric, etc. If desired, a layer of extensible plastic may be attached to the fabric (12.1-62), and/or an elastic polymer layer may be used in the formation layer (12.1-12CC) in place of part or all of the fabric (12.1-62). The fabric (12.1-62) may be formed of interlaced (entangled) strands of materials such as polymeric strands, strands of cotton or other natural materials, synthetic materials, and/or other materials. The strands in the fabric (12.1-62) may include monofilament strands and/or multifilament strands. In an exemplary configuration, some of the strands in the fabric (12.1-62) may be selected to provide strength to the fabric (12.1-62), and some of the strands in the fabric (12.1-62) may be formed of an elastomeric material that enhances the elongation capabilities of the fabric (12.1-62) (and has a lower modulus of elasticity than the strands that provide strength to the fabric (12.1-62). Examples of stretchable strand materials include elastomeric materials such as silicone, spandex, and thermoplastic polyurethane (TPU). Examples of strength enhancing strand materials include polyester, nylon, etc. If desired, other materials may be used to form the strands in the fabric (12.1-62).
패브릭(12.1-62)에서의 스트랜드들은 패브릭 레벨에서(예를 들어, 스트랜드들이 편직, 직조, 또는 달리 인터레이스되어 패브릭(12.1-62)을 형성한 후에) 염색될 수 있고/거나, 스트랜드 또는 얀 레벨에서(예를 들어, 재료가 모노필라멘트 또는 멀티필라멘트 스트랜드들로 만들어진 후에) 염색될 수 있고/거나, 중합 레벨에서(예를 들어, 재료가 모노필라멘트 또는 멀티필라멘트 스트랜드들로 만들어지기 전에) 염색될 수 있다. 얀을 염색하는 것은 약간의 수축을 야기할 수 있고, 이에 따라 패브릭(12.1-62)에 대한 적절한 신장량을 결정할 때 고려되어야 한다.The strands in the fabric (12.1-62) may be dyed at the fabric level (e.g., after the strands have been knitted, woven, or otherwise interlaced to form the fabric (12.1-62)), at the strand or yarn level (e.g., after the material is made from monofilament or multifilament strands), and/or at the polymerization level (e.g., before the material is made from monofilament or multifilament strands). Yarn dyeing may cause some shrinkage, which should be taken into account when determining the appropriate amount of elongation for the fabric (12.1-62).
도 356의 예에서, 패브릭(12.1-62)은 경편직 스트랜드들(12.1-44) 및 지그재그 스트랜드들(12.1-46)을 포함한다. 경편직 스트랜드들(12.1-44)은 다이아몬드 형상의 개구들(12.1-64)과 같은 개구들의 패턴을 형성하는 경편직 스트랜드들일 수 있다. 원하는 경우, 개구들(12.1-64)은 다른 형상들을 가질 수 있다. 개구들(12.1-64)에 대한 다이아몬드 형상들의 사용은 단지 예시적일 뿐이다. 경편직 스트랜드들(12.1-44)은 실리콘, 스판덱스, 열가소성 폴리우레탄(TPU), 및/또는 다른 신축성 재료와 같은 신축성 재료로 형성될 수 있거나, 경사 스트랜드들(12.1-44)은 폴리에스테르, 나일론 등과 같은 강도 향상 스트랜드 재료로 형성될 수 있다. 요구된다면, 스트랜드들(12.1-44)을 형성하는 데 다른 재료들이 사용될 수 있다.In the example of FIG. 356, the fabric (12.1-62) includes warp knit strands (12.1-44) and zigzag strands (12.1-46). The warp knit strands (12.1-44) may be warp knit strands forming a pattern of openings, such as diamond-shaped openings (12.1-64). If desired, the openings (12.1-64) may have other shapes. The use of diamond shapes for the openings (12.1-64) is merely exemplary. The warp strands (12.1-44) may be formed of an elastic material such as silicone, spandex, thermoplastic polyurethane (TPU), and/or other elastic material, or the warp strands (12.1-44) may be formed of a strength-enhancing strand material such as polyester, nylon, or the like. If desired, other materials may be used to form the strands (12.1-44).
지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 경편직 스트랜드들(12.1-44)과 인터레이스될 수 있고, 각각의 다이아몬드 형상의 개구들(12.1-64) 내에서 다수회 왕복으로 (예를 들어, 위사 또는 x 방향으로 왕복하여) 지그재그를 이룰 수 있다. 지그재그 스트랜드들(12.1-46)(때때로 러닝 스트랜드들, 아코디언 스트랜드들 등으로 지칭됨)은 실리콘, 스판덱스, 열가소성 폴리우레탄(TPU), 및/또는 다른 신축성 재료와 같은 신축성 재료로 형성될 수 있거나, 지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 폴리에스테르, 나일론 등과 같은 강도 향상 스트랜드 재료로 형성될 수 있다. 요구된다면, 스트랜드들(12.1-46)을 형성하는 데 다른 재료들이 사용될 수 있다. 스트랜드들(12.1-46)은 요구된다면, 커버링을 포함하는 커버드 스트랜드들일 수 있다. 커버링은 코어와 상이한 재료일 수 있다. 예를 들어, 코어는 스판덱스와 같은 신축성 재료일 수 있고, 커버링은 폴리에스테르 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 신축성이 덜한 재료일 수 있다. 요구된다면, 커버링은 커버(12.1-12CC)의 불투명도를 증가시키기 위해 상대적으로 "퍼지(fuzzy)"할 수 있다(예를 들어, 해지거나(frayed) 달리 매끄럽지 않은 텍스처를 가질 수 있음).The zigzag strands (12.1-46) may be interlaced with the warp strands (12.1-44) and zigzag multiple times (e.g., in the weft or x-direction) within each of the diamond-shaped openings (12.1-64). The zigzag strands (12.1-46) (sometimes referred to as running strands, accordion strands, etc.) may be formed of an elastic material such as silicone, spandex, thermoplastic polyurethane (TPU), and/or other elastic material, or the zigzag strands (12.1-46) may be formed of a strength-enhancing strand material such as polyester, nylon, or the like. If desired, other materials may be used to form the strands (12.1-46). The strands (12.1-46) may be covered strands, if desired, including a covering. The covering may be of a different material from the core. For example, the core may be a stretchy material such as spandex, and the covering may be of a less stretchy material such as polyester or polyethylene terephthalate. If desired, the covering may be relatively "fuzzy" (e.g., frayed or otherwise textured) to increase the opacity of the cover (12.1-12CC).
일부 배열들에서, 경편직 스트랜드들(12.1-44) 및 지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 동일한 층 내에 형성된다(예를 들어, 단일 층 내에 형성됨). 다른 배열들에서, 경편직 스트랜드들(12.1-44)은 지그재그 스트랜드들(12.1-46)의 전방 또는 뒤에 형성될 수 있다(예를 들어, 경편직 스트랜드들(12.1-44)은 제1 층 내에 형성될 수 있고, 지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 제1 층과 중첩되는 제2 층 내에 형성될 수 있다). 하나의 예시적인 배열에서, 지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 사용자의 얼굴에 더 가까운 측 상에 위치되고, 경사 스트랜드들(12.1-44)은 디바이스(12.1-10) 내의 전기적 컴포넌트들에 더 가까운 측 상에 위치된다. 지그재그 스트랜드들(12.1-46)이 커버링(예를 들어, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 및/또는 다른 적합한 재료의 커버링)을 포함하는 구성들에서, 커버(12.1-12CC)의 사용자를 향하는 측 상에 지그재그 스트랜드들(12.1-46)을 배치하는 것은 패브릭(12.1-62)에서의 탄성 스트랜드들에 그렇지 않으면 마모를 야기할 수 있는 유분과 같은 얼굴의 화학물질로부터 패브릭(12.1-62)에서의 신축성 스트랜드들(예를 들어, 스트랜드들(12.1-44) 및/또는 스트랜드들(12.1-46)의 코어)을 보호하는 데 도움이 될 수 있다. 원하는 경우, 경편직 스트랜드들(12.1-44)은 매끄러운 스트랜드들일 수 있고, 지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 텍스처드 퍼지 스트랜드들일 수 있다.In some arrangements, the warp strands (12.1-44) and the zigzag strands (12.1-46) are formed within the same layer (e.g., formed within a single layer). In other arrangements, the warp strands (12.1-44) may be formed ahead of or behind the zigzag strands (12.1-46) (e.g., the warp strands (12.1-44) may be formed within a first layer and the zigzag strands (12.1-46) may be formed within a second layer overlapping the first layer). In one exemplary arrangement, the zigzag strands (12.1-46) are positioned on the side closer to the user's face, and the warp strands (12.1-44) are positioned on the side closer to the electrical components within the device (12.1-10). In configurations where the zigzag strands (12.1-46) include a covering (e.g., a covering of polyester, polyethylene terephthalate, and/or other suitable material), positioning the zigzag strands (12.1-46) on the user-facing side of the cover (12.1-12CC) may help protect the elastic strands (e.g., the core of the strands (12.1-44) and/or the strands (12.1-46)) in the fabric (12.1-62) from facial chemicals, such as oils, that may otherwise cause abrasion to the elastic strands in the fabric (12.1-62). If desired, the warp knit strands (12.1-44) may be smooth strands and the zigzag strands (12.1-46) may be textured fuzzy strands.
경편직 스트랜드들(12.1-44) 및 지그재그 스트랜드들(12.1-46)의 사용은 상이한 특징들을 갖는 커버(12.1-12CC)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 경편직 스트랜드들(12.1-44)은 경사 방향으로 연장되며, 그에 의해 경사 방향으로 수축을 촉진하고 신장을 증가시킨다. 대조적으로, 지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 위사 방향으로 지그재그를 이룰 수 있으며, 그에 의해 위사 방향으로 수축을 촉진하고 신장을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 패브릭(12.1-62)이 신장되지 않은 상태일 때, 각각의 다이아몬드 형상의 개구(12.1-64)는 수직 (경사) 방향(예를 들어, 도 356의 y축에 평행함)으로 치수(D1)를 갖고, 수평 (위사) 방향(예를 들어, 도 356의 x축에 평행함)으로 치수(D2)를 갖는다. 패브릭(12.1-62)이 도 357에 도시된 바와 같이, 신장된 상태일 때, 각각의 다이아몬드 형상의 개구(12.1-64)는 수직 (경사) 방향(예를 들어, 도 357의 y축에 평행함)으로 치수(D3)를 갖고, 수평 (위사) 방향(예를 들어, 도 357의 x축에 평행함)으로 치수(D4)를 갖는다. 치수 D3은 치수 D1보다 더 클 수 있고, 치수 D4는 치수 D2보다 더 클 수 있다. 달리 말하면, 개구들(12.1-64)은 커버(12.1-12CC)가 신장될 때 개방되고 확장될 수 있다. 경편직 스트랜드들(12.1-44)은 경사 방향으로 신장되며, 그에 의해 개구들(12.1-64)의 개폐를 허용하는 반면, 지그재그 스트랜드들(12.1-44)은 위사 방향으로 신장되며, 그에 의해 패브릭(12.1-62)에 4방향 신장 능력들을 제공한다. 지그재그 스트랜드들(12.1-46) 상의 퍼지 커버링에 의해 제공되는 불투명도는 또한, 개구들(12.1-64)이 확장될 때 전기적 컴포넌트들을 보이지 않게 은닉하는 역할을 할 수 있다.The use of warp knit strands (12.1-44) and zigzag strands (12.1-46) can provide covers (12.1-12CC) with different characteristics. For example, the warp knit strands (12.1-44) can extend in the warp direction, thereby promoting shrinkage in the warp direction and increasing elongation. In contrast, the zigzag strands (12.1-46) can zigzag in the weft direction, thereby promoting shrinkage in the weft direction and increasing elongation. For example, when the fabric (12.1-62) is in an unstretched state, each diamond-shaped opening (12.1-64) has a dimension (D1) in a vertical (warp) direction (e.g., parallel to the y-axis of FIG. 356) and a dimension (D2) in a horizontal (weft) direction (e.g., parallel to the x-axis of FIG. 356). When the fabric (12.1-62) is in an stretched state, as illustrated in FIG. 357, each diamond-shaped opening (12.1-64) has a dimension (D3) in a vertical (warp) direction (e.g., parallel to the y-axis of FIG. 357) and a dimension (D4) in a horizontal (weft) direction (e.g., parallel to the x-axis of FIG. 357). Dimension D3 may be greater than dimension D1, and dimension D4 may be greater than dimension D2. In other words, the openings (12.1-64) can be opened and expanded when the cover (12.1-12CC) is stretched. The warp knit strands (12.1-44) are stretched in the warp direction, thereby allowing the opening and closing of the openings (12.1-64), while the zigzag strands (12.1-44) are stretched in the weft direction, thereby providing four-way stretch capabilities to the fabric (12.1-62). The opacity provided by the fuzzy covering over the zigzag strands (12.1-46) can also serve to conceal electrical components when the openings (12.1-64) are expanded.
커버(12.1-12CC)의 패브릭(12.1-62)의 신축성에 영향을 미칠 수 있는 다른 요인은 열 세팅(heat setting)이다. 패브릭(12.1-62)이 열 세팅되는 배열들에서, 패브릭(12.1-62)은 주름들을 제거하기 위해 신장되고 열 세팅될 수 있다. 그러나, 이는 패브릭(12.1-62)에서의 신장성의 일부를 감소시킬 수 있다. 원하는 경우, 커버(12.1-12CC)의 패브릭(12.1-62)은 패브릭(12.1-62)의 요구되는 신축성을 유지하기 위해 어떠한 열 세팅도 없이(예를 들어, 단지 세척, 염색, 및 건조만을 거칠 수 있음) 생산될 수 있다.Another factor that can affect the stretchability of the fabric (12.1-62) of the cover (12.1-12CC) is heat setting. In arrangements where the fabric (12.1-62) is heat set, the fabric (12.1-62) can be stretched and heat set to remove wrinkles. However, this may reduce some of the stretchability of the fabric (12.1-62). If desired, the fabric (12.1-62) of the cover (12.1-12CC) can be produced without any heat setting (e.g., only washed, dyed, and dried) to maintain the desired stretchability of the fabric (12.1-62).
도 358은 패브릭(12.1-62)의 경편직 스트랜드들(12.1-44)을 형성하는 데 사용될 수 있는 예시적인 스트랜드(12.1-44)의 측면도이다. 도 358의 예에서, 스트랜드(12.1-44)는 스판덱스, 실리콘, 열가소성 폴리우레탄(TPU), 및/또는 다른 신축성 재료와 같은 재료의 단일 스트랜드일 수 있거나, 스트랜드(12.1-44)는 폴리에스테르, 나일론 등과 같은 강도 향상 스트랜드 재료의 단일 스트랜드일 수 있다. 하나의 예시적인 구성에서, 스트랜드(12.1-44)는 20 데니어, 40 데니어, 30 데니어, 15 내지 60 데니어, 20 내지 50 데니어, 40 초과 데니어, 40 미만 데니어 등을 갖는 스판덱스의 단일 스트랜드이다. 이는 단지 예시적일 뿐이다. 요구된다면, 스트랜드(12.1-44)는 다른 적합한 재료로 형성될 수 있고/거나, 다른 데니어 값들을 가질 수 있다.FIG. 358 is a side view of exemplary strands (12.1-44) that may be used to form the warp knit strands (12.1-44) of the fabric (12.1-62). In the example of FIG. 358, the strands (12.1-44) may be single strands of a material such as spandex, silicone, thermoplastic polyurethane (TPU), and/or other stretchable material, or the strands (12.1-44) may be single strands of a strength enhancing strand material such as polyester, nylon, or the like. In one exemplary configuration, the strands (12.1-44) are single strands of spandex having a denier of 20 denier, 40 denier, 30 denier, 15 to 60 denier, 20 to 50 denier, greater than 40 denier, less than 40 denier, or the like. This is merely exemplary. If required, the strands (12.1-44) may be formed from other suitable materials and/or may have other denier values.
도 359는 패브릭(12.1-62)의 지그재그 스트랜드들(12.1-46)을 형성하는 데 사용될 수 있는 예시적인 스트랜드(12.1-46)의 측면도이다. 도 359의 예에서, 스트랜드(12.1-46)는 코어(12.1-48)와 같은 코어를 포함할 수 있다. 코어(12.1-48)는 스판덱스, 실리콘, 열가소성 폴리우레탄(TPU), 및/또는 다른 신축성 재료와 같은 재료의 하나 이상의 스트랜드들로 형성된 탄성 코어일 수 있거나, 코어(12.1-48)는 폴리에스테르, 나일론 등과 같은 강도 향상 스트랜드 재료의 하나 이상의 스트랜드들일 수 있다. 하나의 예시적인 구성에서, 코어(12.1-48)는 20 데니어, 40 데니어, 30 데니어, 15 내지 60 데니어, 20 내지 50 데니어, 40 초과 데니어, 40 미만 데니어 등을 갖는 스판덱스의 단일 스트랜드로 형성된 탄성 코어이다. 지그재그 스트랜드(12.1-46)의 코어(12.1-48)의 데니어 값은 예를 들어, 경편직 스트랜드들(12.1-44)의 데니어 값 미만일 수 있다. 이는 단지 예시적일 뿐이다. 요구된다면, 스트랜드(12.1-46)는 다른 적합한 재료로 형성될 수 있고/거나, 다른 데니어 값들을 가질 수 있다.Figure 359 is a side view of an exemplary strand (12.1-46) that may be used to form zigzag strands (12.1-46) of a fabric (12.1-62). In the example of Figure 359, the strand (12.1-46) may include a core, such as a core (12.1-48). The core (12.1-48) may be an elastic core formed from one or more strands of a material such as spandex, silicone, thermoplastic polyurethane (TPU), and/or other stretchable material, or the core (12.1-48) may be one or more strands of a strength-enhancing strand material such as polyester, nylon, or the like. In one exemplary configuration, the core (12.1-48) is an elastic core formed from a single strand of spandex having a denier of 20, 40, 30, 15 to 60, 20 to 50, greater than 40, less than 40, etc. The denier value of the core (12.1-48) of the zigzag strands (12.1-46) may be less than the denier value of the warp knit strands (12.1-44), for example. This is merely exemplary. If desired, the strands (12.1-46) may be formed of other suitable materials and/or may have other denier values.
도 359에 도시된 바와 같이, 스트랜드(12.1-46)의 코어(12.1-48)는 하나 이상의 커버링 스트랜드들(12.1-50)로 커버될 수 있다. 커버링 스트랜드들(12.1-50)은 폴리에스테르, 나일론 등과 같은 강도 향상 스트랜드 재료로 형성될 수 있거나, 커버링 스트랜드들(12.1-50)은 스판덱스, 실리콘, 열가소성 폴리우레탄(TPU), 및/또는 다른 신축성 재료와 같은 탄성 재료로 형성될 수 있다. 커버(12.1-50)는 30 데니어, 20 데니어, 40 데니어, 15 내지 60 데니어, 20 내지 50 데니어, 40 초과 데니어, 40 미만 데니어 등과 같은 임의의 적합한 데니어 값을 가질 수 있다. 지그재그 스트랜드(12.1-46)의 커버(12.1-50)의 데니어 값은 예를 들어, 스트랜드들(12.1-46)의 코어(12.1-48)의 데니어 값보다 더 클 수 있다. 커버링 스트랜드(12.1-50)는 단일 필라멘트 커버링일 수 있거나, 24개의 필라멘트들, 30개의 필라멘트들, 20개의 필라멘트들, 20개 초과의 필라멘트들, 20개 미만의 필라멘트들 등과 같은 다수의 필라멘트들을 포함할 수 있다. 커버링 스트랜드(12.1-50)는 텍스처드(textured), 논-텍스처드(non-textured), 브라이트(bright), 세미덜(semi-dull) 등일 수 있다. 하나의 예시적인 구성에서, 커버링 스트랜드(12.1-50)는 코어(12.1-48)에 걸쳐 텍스처드, 퍼지 커버링을 제공하기 위해 동시에 비틀리고 드로우되는 폴리에스테르의 드로운 텍스처드 얀이다. 폴리에스테르는 스판덱스보다 유분과 같은 얼굴의 화학물질에 덜 민감하기 때문에, 스트랜드(12.1-50)와 같은 퍼지 얀을 갖는 커버링 코어(12.1-48)는 사용자를 향하는 표면의 대부분이 폴리에스테르임을 보장하고, 이에 따라 계속 사용하는 동안 더 내구성이 있다. 커버링(12.1-50)에 드로운 텍스처드 얀을 사용하는 것은 또한, 커버(12.1-12CC)의 불투명도를 증가시켜 커버(12.1-12CC) 및 커튼(12.1-12C)이 신장되고 개구들(12.1-64)이 확장될 때에도 전자 컴포넌트들을 은닉하는 것을 도울 수 있다.As illustrated in FIG. 359, the core (12.1-48) of the strands (12.1-46) may be covered with one or more covering strands (12.1-50). The covering strands (12.1-50) may be formed of a strength enhancing strand material such as polyester, nylon, or the like, or the covering strands (12.1-50) may be formed of an elastic material such as spandex, silicone, thermoplastic polyurethane (TPU), and/or other stretchable material. The covering (12.1-50) may have any suitable denier value, such as 30 denier, 20 denier, 40 denier, 15 to 60 denier, 20 to 50 denier, greater than 40 denier, less than 40 denier, or the like. The denier value of the cover (12.1-50) of the zigzag strand (12.1-46) can be, for example, greater than the denier value of the core (12.1-48) of the strands (12.1-46). The covering strand (12.1-50) can be a single filament covering or can include a plurality of filaments, such as 24 filaments, 30 filaments, 20 filaments, more than 20 filaments, less than 20 filaments, etc. The covering strand (12.1-50) can be textured, non-textured, bright, semi-dull, etc. In one exemplary configuration, the covering strand (12.1-50) is a drawn textured yarn of polyester that is simultaneously twisted and drawn to provide a textured, fuzzy covering over the core (12.1-48). Because polyester is less sensitive to facial chemicals, such as oils, than spandex, the covering core (12.1-48) having a fuzzy yarn, such as the strand (12.1-50), ensures that the majority of the surface facing the user is polyester, and thus more durable during continuous use. The use of drawn textured yarn in the covering (12.1-50) may also increase the opacity of the cover (12.1-12CC), thereby helping to conceal electronic components even when the cover (12.1-12CC) and curtain (12.1-12C) are stretched and the openings (12.1-64) are expanded.
요구된다면, 커버링 스트랜드(12.1-50)는 전도성 재료로 형성될 수 있다. 커버링(12.1-50)에 전도성 스트랜드들을 사용하는 것은 전도성 커버링 스트랜드들(12.1-50)이 패브릭의 표면에 걸쳐 서로 접촉하는 패브릭(12.1-62) 상에 전도성 층을 제공할 수 있다. 다른 구성들에서, 스트랜드(12.1-46)는 전기적 전도성 코어를 갖는 폴리카르보네이트 또는 편조 코드일 수 있다. 스트랜드(12.1-46)가 각 필라멘트 내에서 함께 이어지는 상이한 중합체들을 갖는 다성분 얀을 포함하는 배열들이 또한 사용될 수 있다. 열에 노출될 때, 상이한 중합체가 상이한 정도로 수축하며, 그에 의해 매끄러운 나선형 크림프를 생성할 수 있다. 이는 스트랜드들(12.1-46)이 내구성 있는 신장성 및 회복성을 유지하게 여전히 허용하면서 스트랜드들(12.1-46)에 텍스처를 제공할 수 있다.If desired, the covering strands (12.1-50) may be formed of a conductive material. Using conductive strands in the covering (12.1-50) can provide a conductive layer on the fabric (12.1-62) where the conductive covering strands (12.1-50) contact each other across the surface of the fabric. In other configurations, the strands (12.1-46) may be polycarbonate or a braided cord having an electrically conductive core. Arrangements in which the strands (12.1-46) comprise multicomponent yarns having different polymers that run together within each filament may also be used. When exposed to heat, the different polymers may shrink to different degrees, thereby creating a smooth spiral crimp. This can provide texture to the strands (12.1-46) while still allowing the strands (12.1-46) to maintain durable stretch and recovery properties.
요구된다면, 커버(12.1-12CC)는 신장성, 불투명성, 및/또는 다른 특성들의 상이한 레벨들을 갖는 영역들을 가질 수 있다. 배열의 이러한 유형이 도 360에서 예시된다. 도 360에 도시된 바와 같이, 커버(12.1-12CC)는 눈 영역들(12.1-54) 및 코 영역(12.1-56)과 같은 상이한 패브릭 특성들을 갖는 영역들을 가질 수 있다. 눈 영역들(12.1-54)은 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(12.1-40)의 각각의 좌측 및 우측 렌즈들(12.1-30)을 수용하기 위한 렌즈 배럴 개구들(12.1-52)과 같은 좌측 및 우측 개구들을 둘러쌀 수 있다. 코 영역(12.1-56)은 눈 영역들(12.1-54) 사이에 개재될 수 있고, 디바이스(12.1-10)가 사용자의 머리에 장착될 때 사용자의 콧대와 중첩되도록 구성될 수 있다.If desired, the covers (12.1-12CC) may have regions having different levels of stretchability, opacity, and/or other properties. This type of arrangement is exemplified in FIG. 360. As shown in FIG. 360, the covers (12.1-12CC) may have regions having different fabric properties, such as eye regions (12.1-54) and nose regions (12.1-56). The eye regions (12.1-54) may enclose left and right openings, such as lens barrel openings (12.1-52) for accommodating respective left and right lenses (12.1-30) of respective left and right optical modules (12.1-40). The nose region (12.1-56) may be interposed between the eye regions (12.1-54) and may be configured to overlap the bridge of the user's nose when the device (12.1-10) is mounted on the user's head.
요구된다면, 커버(12.1-12CC)의 패브릭(12.1-62)은 패브릭의 상이한 구역들이 상이한 패브릭 구성, 상이한 스트랜드 재료(들), 상이한 신장 능력들, 상이한 불투명도 레벨들 등과 같은 상이한 특징들을 갖도록 허용하는 자카드 편직 패브릭일 수 있다. 예를 들어, 코 영역(12.1-56)은 눈 영역들(12.1-54)보다 더 높은 불투명도 및/또는 더 낮은 신장 능력을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 눈 영역들(12.1-54)에 대한 코 영역(12.1-56)에서의 신장성을 감소시키기 위해, 지그재그 스트랜드들(12.1-46)은 영역(12.1-56)에서의 패브릭(12.1-62)으로부터 생략될 수 있고, 눈 영역들(12.1-54)에만 존재할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 코 영역(12.1-56)에서의 스트랜드들은 대부분 또는 전체적으로 스판덱스 대신에 폴리에스테르와 같은 덜 신축성인 재료로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 눈 영역들(12.1-54)에 비해 코 영역(12.1-56)의 불투명도를 증가시키기 위해 눈 영역들(12.1-54)보다 코 영역(12.1-56)에 더 많은 텍스처드 얀들이 존재할 수 있다.If desired, the fabric (12.1-62) of the covers (12.1-12CC) may be a jacquard knit fabric that allows different regions of the fabric to have different characteristics, such as different fabric constructions, different strand material(s), different stretch capabilities, different opacity levels, etc. For example, the nose region (12.1-56) may be configured to have higher opacity and/or lower stretch capabilities than the eye regions (12.1-54). For example, to reduce the stretchability in the nose region (12.1-56) relative to the eye regions (12.1-54), the zigzag strands (12.1-46) may be omitted from the fabric (12.1-62) in the regions (12.1-56) and may be present only in the eye regions (12.1-54). Additionally or alternatively, the strands in the nose region (12.1-56) may be formed mostly or entirely of a less stretchy material, such as polyester, instead of spandex. If desired, there may be more textured yarns in the nose region (12.1-56) than in the eye region (12.1-54) to increase the opacity of the nose region (12.1-56) compared to the eye region (12.1-54).
도 361은 커버(12.1-12CC)가 3차원 패브릭(12.1-62)으로 형성된 예시의 사시도이다. 도 361의 3차원 패브릭(12.1-62)은 팬츠 쌍과 유사한 패브릭 구조를 가질 수 있으며, 여기서 패브릭(12.1-62)은 개구들(12.1-52) 주위에 좌측 및 우측 실린더형 부분들을 형성한다. z 방향에서 대부분 평탄한 대신에, 패브릭(12.1-62)은 z 방향에서 제로가 아닌 치수 P1을 가질 수 있고, x 방향에서 치수 P2를 가질 수 있으며, 개구들(12.1-52)은 직경 P3을 갖고 거리 P4로 분리되어 있다. 이러한 유형의 구성으로, 광학 모듈들(12.1-40)의 이동은 개구들(12.1-52) 주위에 패브릭(12.1-62)의 "레그들"을 서로 향하거나 멀어지게 이동시킴으로써(예를 들어, 패브릭(12.1-62)의 좌측 및 우측 실린더형 부분들을 서로에 대해 이동시킴으로써) 수용될 수 있으며, 이는 패브릭(12.1-62)의 신장성을 덜 수반하고 그 대신 패브릭(12.1-62)의 전체 피스를 주어진 방향으로 이동하는 것을 수반한다. 도 361의 3차원 패브릭(12.1-62)의 사용은 단지 예시적일 뿐이다. 원하는 경우, 커버(12.1-12CC)는 대부분 평탄한 패브릭(12.1-62)으로 형성될 수 있다.Figure 361 is a perspective view of an example in which a cover (12.1-12CC) is formed of a three-dimensional fabric (12.1-62). The three-dimensional fabric (12.1-62) of Figure 361 may have a fabric structure similar to a pair of pants, wherein the fabric (12.1-62) forms left and right cylindrical portions around the openings (12.1-52). Instead of being mostly flat in the z-direction, the fabric (12.1-62) may have a non-zero dimension P1 in the z-direction and a dimension P2 in the x-direction, and the openings (12.1-52) have a diameter P3 and are separated by a distance P4. With this type of configuration, movement of the optical modules (12.1-40) can be accommodated by moving the "legs" of the fabric (12.1-62) around the openings (12.1-52) toward or away from each other (e.g., by moving the left and right cylindrical portions of the fabric (12.1-62) relative to each other), which involves less extensibility of the fabric (12.1-62) and instead involves moving the entire piece of the fabric (12.1-62) in a given direction. The use of the three-dimensional fabric (12.1-62) of FIG. 361 is merely exemplary. If desired, the cover (12.1-12CC) can be formed from a mostly flat fabric (12.1-62).
일 실시예에 따르면, 제1 렌즈 및 제2 렌즈를 갖는 헤드 장착형 디바이스(head-mounted device)용 패브릭 커버(fabric cover)가 제공되며, 이는 다이아몬드 형상의 개구들을 갖는 경편직 층(warp knit layer)을 형성하는 제1 스트랜드들 - 경편직 층은 경사 방향(warp direction)으로 신장되도록 구성됨 -; 제1 스트랜드들과 인터레이스(interlace)되고 다이아몬드 형상의 개구들 내에서 왕복으로 지그재그를 이루는 제2 스트랜드들 - 제2 스트랜드들은 위사 방향(weft direction)으로 신장되도록 구성됨 -; 및 각각의 제1 렌즈 및 제2 렌즈를 수용하기 위한 제1 개구 및 제2 개구를 포함한다.According to one embodiment, a fabric cover for a head-mounted device having a first lens and a second lens is provided, comprising: first strands forming a warp knit layer having diamond-shaped openings, the warp knit layer configured to extend in a warp direction; second strands interlaced with the first strands and zigzagged reciprocally within the diamond-shaped openings, the second strands configured to extend in a weft direction; and first and second openings for accommodating the first lens and the second lens, respectively.
다른 실시예에 따르면, 제1 스트랜드들은 탄성 스트랜드들을 포함한다.According to another embodiment, the first strands comprise elastic strands.
다른 실시예에 따르면, 제2 스트랜드들은 커버드 스트랜드들을 포함한다.In another embodiment, the second strands comprise covered strands.
다른 실시예에 따르면, 커버드 스트랜드들은 각각 탄성 코어 및 커버링 스트랜드를 포함한다.In another embodiment, the covered strands each comprise an elastic core and a covering strand.
다른 실시예에 따르면, 커버링 스트랜드는 다이아몬드 형상의 개구들 내에서 불투명도를 증가시키는 드로운 텍스처드 얀을 포함한다.In another embodiment, the covering strand comprises a drawn textured yarn that increases opacity within the diamond-shaped openings.
다른 실시예에 따르면, 드로운 텍스처드 얀은 폴리에스테르를 포함한다.In another embodiment, the drawn textured yarn comprises polyester.
다른 실시예에 따르면, 탄성 스트랜드들은 각각 제1 데니어 값을 갖고, 탄성 코어는 제1 데니어 값보다 작은 제2 데니어 값을 갖는다.In another embodiment, the elastic strands each have a first denier value and the elastic core has a second denier value less than the first denier value.
다른 실시예에 따르면, 제1 스트랜드들 및 제2 스트랜드들 중 적어도 일부는 중합 레벨에서 염색된다.In another embodiment, at least some of the first strands and the second strands are dyed at the polymerization level.
다른 실시예에 따르면, 제1 스트랜드들 및 제2 스트랜드들 중 적어도 일부는 패브릭 레벨에서 염색된다.In another embodiment, at least some of the first strands and the second strands are dyed at the fabric level.
다른 실시예에 따르면, 패브릭 커버는 제1 개구와 제2 개구 사이에 개재되는 콧대 영역을 또한 포함하되, 콧대 영역은 패브릭 커버의 다른 부분들보다 더 높은 불투명도 및 더 낮은 신장성을 갖는다.According to another embodiment, the fabric cover also includes a nose bridge region interposed between the first opening and the second opening, wherein the nose bridge region has higher opacity and lower stretchability than other portions of the fabric cover.
실시예에 따르면, 헤드 장착형 디바이스가 제공되며, 이는 하우징 - 하우징은, 하우징을 둘러싸는 외부 영역으로부터 내부 영역을 분리함 -, 제1 아이 박스 및 제2 아이 박스에 각각 이미지들을 제공하도록 구성된 하우징 내의 제1 렌즈 및 제2 렌즈, 및 내부 영역을 시야로부터 차단하도록 구성된 패브릭 커버를 포함하되, 패브릭 커버는: 제1 렌즈 및 제2 렌즈와 각각 정렬되는 제1 커버 개구 및 제2 커버 개구; 제1 방향으로 신장되는 매끄러운(smooth) 스트랜드들; 및 제2 방향으로 신장되는 텍스처드 스트랜드들을 포함한다.According to an embodiment, a head-mounted device is provided, comprising a housing, the housing separating an interior region from an exterior region surrounding the housing, a first lens and a second lens within the housing configured to provide images to a first eye box and a second eye box, respectively, and a fabric cover configured to block the interior region from view, wherein the fabric cover comprises: a first cover opening and a second cover opening aligned with the first lens and the second lens, respectively; smooth strands extending in a first direction; and textured strands extending in a second direction.
다른 실시예에 따르면, 텍스처드 스트랜드들은 탄성 코어 및 퍼지 커버링을 포함한다.In another embodiment, the textured strands comprise an elastic core and a fuzzy covering.
다른 실시예에 따르면, 매끄러운 스트랜드들은 경편직 스트랜드들을 포함한다.In another embodiment, the smooth strands comprise warp-knit strands.
다른 실시예에 따르면, 경편직 스트랜드들은 탄성 코어보다 더 높은 데니어 값을 갖는다.In another embodiment, the warp knit strands have a higher denier value than the elastic core.
다른 실시예에 따르면, 탄성 코어는 40 데니어 미만이다.In another embodiment, the elastic core is less than 40 denier.
다른 실시예에 따르면, 매끄러운 스트랜드들은 개구들의 패턴을 형성하고, 텍스처드 스트랜드들은 개구들 내에서 왕복으로 지그재그를 이룬다.In another embodiment, the smooth strands form a pattern of apertures, and the textured strands zigzag back and forth within the apertures.
다른 실시예에 따르면, 개구들은 다이아몬드 형상의 개구들을 포함한다.In another embodiment, the apertures comprise diamond-shaped apertures.
다른 실시예에 따르면, 제1 방향은 경사 방향이고, 제2 방향은 위사 방향이다.In another embodiment, the first direction is the warp direction and the second direction is the weft direction.
실시예에 따르면, 헤드 장착형 디바이스가 제공되며, 이는 하우징, 하우징에 의해 지지되는 좌측 렌즈 및 우측 렌즈 - 좌측 렌즈는 좌측 아이 박스에 좌측 이미지를 제공하도록 구성되고, 우측 렌즈는 우측 아이 박스에 우측 이미지를 제공하도록 구성되며, 좌측 렌즈와 우측 렌즈는 서로에 대해 이동하도록 구성됨 -, 및 좌측 렌즈와 정렬되는 좌측 실린더형 부분 및 우측 렌즈와 정렬되는 우측 실린더형 부분을 갖는 3차원 패브릭 커버 - 3차원 패브릭 커버는 하우징의 내부 영역을 보이지 않게 차단하도록 구성되고, 좌측 실린더형 부분 및 우측 실린더형 부분은 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 우측 렌즈 및 좌측 렌즈의 이동에 응답하여 서로에 대해 이동하도록 구성됨 - 를 포함한다.According to an embodiment, a head-mounted device is provided, comprising a housing, a left lens and a right lens supported by the housing, the left lens configured to provide a left image to a left eye box and the right lens configured to provide a right image to a right eye box, the left lens and the right lens configured to move relative to each other, and a three-dimensional fabric cover having a left cylindrical portion aligned with the left lens and a right cylindrical portion aligned with the right lens, the three-dimensional fabric cover configured to block an interior region of the housing from being viewed, the left cylindrical portion and the right cylindrical portion being configured to move relative to each other in response to movement of the right lens and the left lens to accommodate different interpupillary distances.
다른 실시예에 따르면, 3차원 패브릭 커버는 제1 실린더형 부분과 제2 실린더형 부분 사이에 결합되는 콧대 부분을 포함한다.In another embodiment, the three-dimensional fabric cover includes a nose bridge portion joined between the first cylindrical portion and the second cylindrical portion.
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination.
12.2: 커튼 조립체12.2: Curtain Assembly
도 362은 프레임 조립체(12.2-102) 및 프레임 조립체(12.2-102)에 결합되도록 구성된 제1 및 제2 광학 모듈들(12.2-104a, 12.2-104b)을 포함하는 HMD(12.2-100)의 예의 도면을 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 프레임 조립체(12.2-102)는 HMD(12.2-100)를 착용한 사용자가 광학 모듈(12.2-104a, 12.2-104b)의 디스플레이 스크린들로부터 투사된 광을 볼 수 있는 후향 대면 관찰 개구를 한정한다. HMD(12.2-100)의 프레임 조립체(12.2-102)는 도 362에 도시되고 다른 도면들을 참조하여 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 바와 같이 제1 및 제2 광학 모듈들(12.2-104a, 12.2-104b)과 정렬되는 제1 및 제2 개구부들을 한정할 수 있다.FIG. 362 illustrates an exemplary drawing of an HMD (12.2-100) including a frame assembly (12.2-102) and first and second optical modules (12.2-104a, 12.2-104b) configured to be coupled to the frame assembly (12.2-102). In at least one example, the frame assembly (12.2-102) defines a rear-facing viewing aperture through which a user wearing the HMD (12.2-100) can view light projected from the display screens of the optical modules (12.2-104a, 12.2-104b). The frame assembly (12.2-102) of the HMD (12.2-100) may define first and second openings that are aligned with the first and second optical modules (12.2-104a, 12.2-104b) as illustrated in FIG. 362 and described elsewhere herein with reference to other drawings.
적어도 하나의 예에서, 광학 모듈들(12.2-104a, 12.2-104b)은 디스플레이 스크린들, 렌즈들 등과 같은 광학 컴포넌트들 및 조립체들을 포함할 수 있다. HMD(12.2-100)는 또한, 프레임 조립체(12.2-102)에 결합되고 프레임 조립체(12.2-102)와 광학 모듈들(12.2-104a, 12.2-104b) 사이에서, 예를 들어 프레임 조립체(12.2-102)와 광학 모듈들(12.2-104a, 12.2-104b)의 렌즈들 사이에서 관찰 개구를 가로질러 연장되는 커튼 조립체(12.2-106)를 포함할 수 있다. 커튼 조립체는 HMD(100)의 내부 볼륨을 통해 공기를 송풍하는 팬(fan)들을 갖는 냉각 시스템들로 인해 HMD(12.2-100)를 통한 공기 유동을 관리하기 위해 다수의 컴포넌트들, 부분들, 및 층들을 포함할 수 있다.In at least one example, the optical modules (12.2-104a, 12.2-104b) may include optical components and assemblies, such as display screens, lenses, etc. The HMD (12.2-100) may also include a curtain assembly (12.2-106) coupled to the frame assembly (12.2-102) and extending across the viewing aperture between the frame assembly (12.2-102) and the optical modules (12.2-104a, 12.2-104b), for example, between the lenses of the frame assembly (12.2-102) and the optical modules (12.2-104a, 12.2-104b). The curtain assembly may include a number of components, sections, and layers to manage airflow through the HMD (12.2-100) due to cooling systems having fans that blow air through the interior volume of the HMD (100).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 363 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 363 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 362에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 362) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 363-374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 363-374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 362.
도 363는 디바이스의 외측 표면, 내부 볼륨(12.2-208), 및 개구부 또는 관찰 개구부로서 또한 지칭될 수 있는 후방 대면 관찰 개구(12.2-210)를 한정하는 프레임 조립체(12.2-202)를 포함하는 HMD(12.2-200)의 후방 사시도를 도시한다. HMD(12.2-200)는 또한, 렌즈(12.2-218)를 포함하는 디스플레이 모듈(12.2-204)을 포함하며, 렌즈를 통해 사용자는 내부 볼륨(12.2-208)에 배치된 광학 모듈(12.2-204)의 디스플레이 스크린으로부터 투사된 광을 볼 수 있다. 적어도 하나의 예에서, HMD(12.2-200)는 또한, 렌즈(12.2-218)와 프레임 조립체(12.2-202) 사이에서 관찰 개구(12.2-210)를 가리는 커튼 조립체(12.2-206)를 포함한다.FIG. 363 illustrates a rear perspective view of an HMD (12.2-200) including a frame assembly (12.2-202) defining an outer surface of the device, an interior volume (12.2-208), and a rear-facing viewing aperture (12.2-210), which may also be referred to as an opening or viewing aperture. The HMD (12.2-200) also includes a display module (12.2-204) including a lens (12.2-218), through which a user can view light projected from a display screen of an optical module (12.2-204) disposed in the interior volume (12.2-208). In at least one example, the HMD (12.2-200) also includes a curtain assembly (12.2-206) that obscures the viewing aperture (12.2-210) between the lens (12.2-218) and the frame assembly (12.2-202).
적어도 하나의 예에서, HMD(12.2-200)는 프레임 조립체(12.2-202)에 대한 렌즈(12.2-218)를 포함하는 광학 모듈(12.2-204)의 위치를 변경하기 위해 광학 모듈(12.2-204)에 기계적으로 결합된 하나 이상의 모터들을 포함할 수 있다. 이러한 모터들은 다른 도면들에 예시되고 본 명세서의 다른 곳에서 설명된다. 이러한 모터들은 사용자의 눈들에 의해 한정되는 동공간 거리와 매칭하도록 HMD(12.2-200)의 광학 모듈(들)(12.2-204)을 조정하는 데 사용될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 커튼 조립체(12.2-206)는 렌즈(12.2-218)를 포함하는 광학 모듈(12.2-204)의 상이한 가능한 위치들을 수용하도록 탄성적으로 변형가능하거나 신장성일 수 있어서, 커튼 조립체가 프레임 조립체(12.2-202)와 광학 모듈(들)(12.2-204) 또는 그의 렌즈(들)(12.2-218) 사이에서, 광학 모듈(12.2-204) 및 렌즈(12.2-218)의 위치 또는 이동에 관계없이, 관찰 개구부/개구(12.2-210)를 가리게 할 수 있다.In at least one example, the HMD (12.2-200) may include one or more motors mechanically coupled to the optical module (12.2-204) to change the position of the optical module (12.2-204) including the lens (12.2-218) relative to the frame assembly (12.2-202). Such motors are illustrated in other drawings and described elsewhere herein. Such motors may be used to adjust the optical module(s) (12.2-204) of the HMD (12.2-200) to match the interpupillary distance defined by the user's eyes. In at least one example, the curtain assembly (12.2-206) may be elastically deformable or stretchable to accommodate different possible positions of the optical module (12.2-204) including the lens (12.2-218), such that the curtain assembly may obscure the viewing aperture/aperture (12.2-210) between the frame assembly (12.2-202) and the optical module(s) (12.2-204) or its lens(es) (12.2-218), regardless of the position or movement of the optical module (12.2-204) and the lens (12.2-218).
도 363에 도시된 HMD(12.2-200)는 사용자의 좌측 눈과 정렬하도록 구성된 제1 광학 모듈(12.2-204)을 포함하지만, 사용자의 우측 눈과 정렬하도록 구성되어 내부 볼륨(12.2-208) 및 팬(12.2-212)이 보일 수 있게 하는 제2 광학 모듈을 도시하고 있지는 않다. HMD(12.2-200)는 내부 볼륨에 하나 이상의 팬들(12.2-212)을 포함할 수 있다. HMD(12.2-200)는 도시된 광학 모듈(12.2-204)과 정렬된, 보이지 않는 제2 팬을 포함할 수 있다. 프레임 조립체(12.2-202)는 하나 이상의 흡기 포트들(12.2-214), 및 흡기 포트들(12.2-214)에 대해 프레임 조립체(12.2-202)의 반대편인 측부 상에 있는 하나 이상의 배기 포트들(12.2-216)을 한정할 수 있다. 팬(12.2-212)은 흡기 포트들(12.2-214)을 통해 내부 볼륨(12.2-208) 내로 공기를 흡인하도록 그리고 내부 볼륨(12.2-208)으로부터 배기 포트들(12.2-216)을 통해 공기를 배출하도록 구성될 수 있다.The HMD (12.2-200) illustrated in FIG. 363 includes a first optical module (12.2-204) configured to align with the user's left eye, but does not show a second optical module configured to align with the user's right eye, thereby making the interior volume (12.2-208) and the fan (12.2-212) visible. The HMD (12.2-200) may include one or more fans (12.2-212) in the interior volume. The HMD (12.2-200) may include an invisible second fan aligned with the illustrated optical module (12.2-204). The frame assembly (12.2-202) can define one or more intake ports (12.2-214) and one or more exhaust ports (12.2-216) on a side of the frame assembly (12.2-202) opposite the intake ports (12.2-214). The fan (12.2-212) can be configured to draw air into the interior volume (12.2-208) through the intake ports (12.2-214) and to expel air from the interior volume (12.2-208) through the exhaust ports (12.2-216).
팬(12.2-212)은 HMD(12.2-200) 내의 다양한 발열 컴포넌트들을 냉각시키기 위해 내부 볼륨(12.2-208) 내외로 공기를 흡인하도록 구성될 수 있다. 그러한 컴포넌트들은 프로세서들, 광학 모듈(들)(12.2-204)의 디스플레이 스크린들, 센서들 등을 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 커튼 조립체(12.2-206)는 HMD(12.2-200)를 통한 공기 유동이 눈들을 건조하게 하지 않고 불편함을 야기하지 않도록 HMD(12.2-200)를 착용할 때 공기의 흐름이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.The fan (12.2-212) may be configured to draw air into and out of the interior volume (12.2-208) to cool various heat-generating components within the HMD (12.2-200). Such components may include processors, display screens of the optical module(s) (12.2-204), sensors, etc. In this example, the curtain assembly (12.2-206) may be configured to prevent airflow through the HMD (12.2-200) from reaching the user's eyes when the HMD (12.2-200) is worn so as not to dry the eyes and cause discomfort.
따라서, 공기 유동이 사용자의 눈에 도달하는 것을 방지하는 그리고 심미적으로 만족스러운 탄성 배리어가 관찰 개구부/개구(12.2-210)를 가리는 것을 유지하는 이중 목적을 제공하기 위해, 커튼 조립체(12.2-206)는 HMD(12.2-200)의 외측 표면을 한정하는 제1 층 및 내부 볼륨(12.2-208)을 한정하는 제2 층을 포함할 수 있으며, 이때 제1 층은 탄성이고 제2 층은 비탄성이고/이거나 공기 불투과성이다. 일례에서, 제2 층은 반탄성이거나 약간의 탄성을 가질 수 있지만, 신장되거나 변형될 때 공기 불투과성으로 유지될 수 있다.Thus, to serve the dual purpose of preventing airflow from reaching the user's eyes and maintaining an aesthetically pleasing elastomeric barrier obscuring the viewing aperture/aperture (12.2-210), the curtain assembly (12.2-206) may include a first layer defining an outer surface of the HMD (12.2-200) and a second layer defining an interior volume (12.2-208), wherein the first layer is elastomeric and the second layer is inelastic and/or air impermeable. In one example, the second layer may be semi-elastic or slightly elastic, but may remain air impermeable when stretched or deformed.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 363에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362 및 도 364 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362 및 도 364 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 363에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 363) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362 and 364 through 374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362 and 364 through 374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 363.
도 364은 내부 볼륨(12.2-308), 관찰 개구(12.2-310), 흡기 포트(들)(12.2-314), 및 배기 포트(들)(12.2-316)를 한정하는 프레임(12.2-302)을 포함하는, 도 363에 도시된 HMD(12.2-200)와 유사한 HMD(12.2-300)의 예의 후방 평면도를 도시한다. HMD(12.2-300)는 또한, 내부 볼륨(12.2-308)에 배치되고 내부 볼륨(12.2-308)을 통해 흡기 포트들(12.2-314) 및 배기 포트들(12.2-316)을 거쳐 공기를 흡인하는 제1 및 제2 팬들(12.2-312a, 12.2-312b)을 포함할 수 있다. 도 364은 개구부들 및 광학 모듈 위치들과 정렬된 내부 볼륨(12.2-308) 및 팬들(12.2-312a, 12.2-312b)을 시각화하기 위해 광학 모듈들을 포함하지 않는다. HMD(12.2-300)는 또한, 도 363에 예시된 커튼 조립체(12.2-206)와 유사한 커튼 조립체(12.2-306)를 포함할 수 있으며, 여기서 커튼 조립체(12.2-306)는 프레임(12.2-302)과 광학 모듈들 사이에서 관찰 개구(12.2-310)를 가린다.FIG. 364 illustrates a rear plan view of an example HMD (12.2-300) similar to the HMD (12.2-200) illustrated in FIG. 363, including a frame (12.2-302) defining an interior volume (12.2-308), an observation aperture (12.2-310), intake ports (12.2-314), and exhaust ports (12.2-316). The HMD (12.2-300) may also include first and second fans (12.2-312a, 12.2-312b) disposed within the interior volume (12.2-308) and drawing air through the interior volume (12.2-308) through the intake ports (12.2-314) and exhaust ports (12.2-316). FIG. 364 does not include optical modules to visualize the interior volume (12.2-308) and fans (12.2-312a, 12.2-312b) aligned with the apertures and optical module locations. The HMD (12.2-300) may also include a curtain assembly (12.2-306) similar to the curtain assembly (12.2-206) illustrated in FIG. 363, wherein the curtain assembly (12.2-306) obscures the viewing aperture (12.2-310) between the frame (12.2-302) and the optical modules.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 364에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362, 도 363, 및 도 365 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362, 도 363, 및 도 365 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 364에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 364) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362, 363, and 365-374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362, 363, and 365-374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 364.
도 365는 사용자(12.2-401)에 의해 착용된 HMD(12.2-400)의 예의 측단면도를 예시한다. HMD(12.2-400)는 하우징(12.2-402)으로 또한 지칭되며 내부 볼륨(12.2-408)을 한정하는 프레임 및 내부 볼륨(12.2-408)에 배치된 팬 조립체(12.2-412)를 포함할 수 있다. 하우징(12.2-402)은 흡기 포트(12.2-414) 및 배기 포트(12.2-416)를 한정할 수 있고, 팬 조립체(12.2-412)는 흡기 포트(12.2-414)를 통해 내부 볼륨 내로 공기(12.2-424)를 흡인하고 내부 볼륨(12.2-408)으로부터 배기 포트(12.2-416)를 통해 공기(12.2-424)를 밀어내도록 구성될 수 있다.FIG. 365 illustrates a cross-sectional side view of an example of an HMD (12.2-400) worn by a user (12.2-401). The HMD (12.2-400) may include a frame, also referred to as a housing (12.2-402), defining an interior volume (12.2-408) and a fan assembly (12.2-412) disposed within the interior volume (12.2-408). The housing (12.2-402) can define an intake port (12.2-414) and an exhaust port (12.2-416), and the fan assembly (12.2-412) can be configured to draw air (12.2-424) into the internal volume through the intake port (12.2-414) and to force air (12.2-424) from the internal volume (12.2-408) through the exhaust port (12.2-416).
적어도 하나의 예에서, HMD(12.2-400)는 디스플레이 스크린으로부터의 사용자의 눈을 향해 광을 지향시키는 광학 모듈(12.2-404) 및 도시된 바와 같이 사용자(12.2-401)가 HMD(12.2-400)를 착용할 때 하우징(12.2-402)과 사용자의 얼굴 사이에서 HMD(12.2-400)의 주변부 주위로 연장되는 광 시일(12.2-420)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, HMD(12.2-400)는 또한, 하우징(12.2-402)과 광학 모듈(12.2-404) 사이에서 연장되는 커튼 조립체(12.2-406)를 포함한다. 커튼 조립체(12.2-406)는 사용자(12.2-401)의 눈들/얼굴 사이의 공간(12.2-422)으로 공기(12.2-424)가 진입하는 것을 차단하도록 구성될 수 있으며, 공간은 사용자(12.2-401), 광 시일(12.2-420), 광학 모듈(12.2-404), 및 커튼 조립체(12.2-406)에 의해 한정된다.In at least one example, the HMD (12.2-400) may include an optical module (12.2-404) that directs light from the display screen toward the user's eyes and an optical seal (12.2-420) that extends around the periphery of the HMD (12.2-400) between the housing (12.2-402) and the user's face when the user (12.2-401) wears the HMD (12.2-400), as shown. In at least one example, the HMD (12.2-400) also includes a curtain assembly (12.2-406) that extends between the housing (12.2-402) and the optical module (12.2-404). The curtain assembly (12.2-406) can be configured to block air (12.2-424) from entering the space (12.2-422) between the eyes/face of the user (12.2-401), the space being defined by the user (12.2-401), the optical seal (12.2-420), the optical module (12.2-404), and the curtain assembly (12.2-406).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 365에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362, 도 364, 및 도 366 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362, 도 364, 및 도 366 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 365에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 365) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362, 364, and 366-374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362, 364, and 366-374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 365.
도 366는 본 명세서에 설명된 HMD 디바이스들에서 사용하기 위한 커튼 조립체(12.2-506)의 사시도를 예시한다. 커튼 조립체(12.2-506)는 제1 및 제2 개구부들(12.2-526a, 12.2-526b)을 한정할 수 있다. 전술된 바와 같이, 커튼 조립체들의 예들은 제1 탄성 층 및 제2 비탄성 공기 불투과성 층을 포함하는 다수의 층들을 포함할 수 있다. 참고로, 도 364은 사용자가 제1 탄성 층(12.2-334)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-306)의 면을 향하는 것을 도시한다. 도 366의 도면은 HMD의 내부 볼륨을 한정하는 제2 내부 공기 불투과성 층(12.2-528)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-506)의 내부 면 또는 표면을 도시한다.FIG. 366 illustrates a perspective view of a curtain assembly (12.2-506) for use in the HMD devices described herein. The curtain assembly (12.2-506) may define first and second openings (12.2-526a, 12.2-526b). As described above, examples of curtain assemblies may include multiple layers, including a first elastic layer and a second inelastic, air-impermeable layer. For reference, FIG. 364 depicts a user facing a face of the curtain assembly (12.2-306) including a first elastic layer (12.2-334). The drawing of FIG. 366 depicts an interior face or surface of the curtain assembly (12.2-506) including a second interior air-impermeable layer (12.2-528) defining an interior volume of the HMD.
적어도 하나의 예에서, 제2 층은 커튼 트림 링들(12.2-530a, 12.2-530b)과 구조용 커튼 백플레이트(12.2-532) 사이에서 연장될 수 있다. 링들(12.2-530a, 12.2-530b) 및 백플레이트(12.2-532)는 플라스틱, 금속 등을 포함하는 더 강성인 구조용 재료로 제조되어, 그에 부착된 커튼 조립체(12.2-506)의 제1 및 제2 층들에 구조 및 형상을 제공할 수 있다.In at least one example, the second layer can extend between curtain trim rings (12.2-530a, 12.2-530b) and a structural curtain backplate (12.2-532). The rings (12.2-530a, 12.2-530b) and the backplate (12.2-532) can be made of a more rigid structural material, including plastic, metal, or the like, to provide structure and shape to the first and second layers of the curtain assembly (12.2-506) attached thereto.
적어도 하나의 예에서, 도 366에 도시된 제2 층(12.2-528)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-506)의 층들은 그의 제1 주변부 에지(12.2-542) 주위에서 백플레이트(12.2-532)에, 그리고 개구부들(12.2-526a, 12.2-526b)을 각각 형성 또는 한정하는 층들의 제2 및 제3 내부 에지들(12.2-544)에서 하나 이상의 광학 조립체들에 그리고/또는 링들(12.2-530a, 12.2-530b)에 결합될 수 있다.In at least one example, the layers of the curtain assembly (12.2-506) including the second layer (12.2-528) illustrated in FIG. 366 may be coupled to one or more optical assemblies and/or rings (12.2-530a, 12.2-530b) at the second and third inner edges (12.2-544) of the layers, respectively, forming or defining the openings (12.2-526a, 12.2-526b) to the backplate (12.2-532) around its first peripheral edge (12.2-542).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 366에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362, 도 365, 및 도 367 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362, 도 365, 및 도 367 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 366에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 366) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362, 365, and 367-374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362, 365, and 367-374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 366.
도 367은 도 366에 도시된 조립된 커튼 조립체(12.2-506)와 유사할 수 있는 커튼 조립체(12.2-606)의 도면을 도시한다. 도 367의 도면은 구조용 백플레이트(12.2-632), 트림 링들(12.2-630), 제2 공기 불투과성 층(12.2-628), 및 제1 탄성 층(12.2-634)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-606)를 예시한다. 커튼 조립체(12.2-606)는 또한, 제2 층(12.2-628)을 백플레이트(12.2-632)와 트림 링들(12.2-630)에 결합시키고 그들 사이에 배치된 제1 접착 부분들 또는 층들(12.2-636) 및 제2 층(12.2-628)과 제1 층(12.2-634)을 결합시키고 그들 사이에 배치된 제2 접착 부분들 또는 층들(12.2-638)을 포함할 수 있다. 커튼 조립체는 또한, 제1 층(12.2-634)에 결합된 추가적인 보강재 컴포넌트들 또는 조립체들(12.2-640)을 포함할 수 있다.Figure 367 depicts a drawing of a curtain assembly (12.2-606) that may be similar to the assembled curtain assembly (12.2-506) depicted in Figure 366. The drawing of Figure 367 illustrates the curtain assembly (12.2-606) including a structural backplate (12.2-632), trim rings (12.2-630), a second air impermeable layer (12.2-628), and a first elastic layer (12.2-634). The curtain assembly (12.2-606) may also include first adhesive portions or layers (12.2-636) bonding the second layer (12.2-628) to the back plate (12.2-632) and trim rings (12.2-630) disposed therebetween, and second adhesive portions or layers (12.2-638) bonding the second layer (12.2-628) to the first layer (12.2-634) and disposed therebetween. The curtain assembly may also include additional stiffener components or assemblies (12.2-640) bonded to the first layer (12.2-634).
적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 층들(12.2-628, 12.2-634)은 서로 결합되고/되거나 층들(12.2-628, 12.2-634)의 제1 주변부 에지 주위에서 백플레이트(12.2-632) 및/또는 보강재 컴포넌트들(12.2-640)에 결합된다. 층들(12.2-628, 12.2-634)은 또한, 광학 모듈들 및/또는 트림 링들(12.2-630)에서 개구부들을 한정하는 제2 에지들에서 서로 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 층들(12.2-628, 12.2-634)은 이들 에지들에서만 서로에 대해 위치가 고정되고 에지들 사이에서 서로 부착되지 않는다. 즉, 층들(12.2-628, 12.2-634)은 서로 부착되지 않는 제1 에지와 제2 에지(즉, 주변부 에지와 개구부 에지) 사이에서 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 커튼 조립체(12.2-606)의 층들(12.2-628, 12.2-634)은 에지들(12.2-542, 12.2-544)에서 서로에 대해 고정되지만, 에지들(12.2-542, 12.2-544) 사이에서 서로에 대해 자유롭게 이동한다.In at least one example, the first and second layers (12.2-628, 12.2-634) are coupled to one another and/or to the backplate (12.2-632) and/or the stiffener components (12.2-640) around a first peripheral edge of the layers (12.2-628, 12.2-634). The layers (12.2-628, 12.2-634) may also be coupled to one another at second edges defining openings in the optical modules and/or trim rings (12.2-630). In at least one example, the layers (12.2-628, 12.2-634) are positionally fixed to one another only at these edges and are not attached to one another between the edges. That is, the layers (12.2-628, 12.2-634) can extend between the first and second edges (i.e., the peripheral edge and the opening edge) that are not attached to each other. In this manner, the layers (12.2-628, 12.2-634) of the curtain assembly (12.2-606) are fixed to each other at the edges (12.2-542, 12.2-544), but are free to move with respect to each other between the edges (12.2-542, 12.2-544).
적어도 하나의 예에서, 제1 탄성 층(12.2-634)은 직조 패브릭 재료/직물을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 제1 탄성 층(634)은 탄성 중합체 재료를 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 제1 탄성 층(12.2-634)은 천연 직조 섬유들을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 제1 탄성 층(12.2-634)은 합성 직조 섬유들을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 제2 공기 불투과성 및/또는 비탄성 층(12.2-628)은 플라스틱, 또는 공기가 커튼 조립체(12.2-606)를 통과하는 것을 방지하도록 구성된 다른 비탄성 재료를 포함한다.In at least one example, the first elastic layer (12.2-634) comprises a woven fabric material/textile. In at least one example, the first elastic layer (634) comprises an elastomeric material. In at least one example, the first elastic layer (12.2-634) comprises natural woven fibers. In at least one example, the first elastic layer (12.2-634) comprises synthetic woven fibers. In at least one example, the second air impermeable and/or inelastic layer (12.2-628) comprises a plastic or other inelastic material configured to prevent air from passing through the curtain assembly (12.2-606).
적어도 하나의 예에서, 커튼 조립체(12.2-606)의 제1 층(12.2-634)은 HMD의 프레임과 렌즈 사이에서, 전술된 바와 같이, 인장 상태로 연장된다. 이와 같이, 렌즈가 HMD의 하우징/프레임에 대해 이동됨에 따라, 제1 층(12.2-634)의 소정 부분들 또는 영역들이 크기가 감소되거나 짧은 거리에 걸쳐 있을 때, 층(12.2-634)의 일부분 또는 영역은 사용 동안 주름 또는 절첩을 피하도록 인장 상태로 유지된다. 적어도 하나의 예에서, 커튼 조립체(12.2-606)의 제2 층(628)은 제2 층(12.2-628)의 소정 영역들 또는 부분들이 제2 에지(12.2-544)에 연결된 렌즈가 이동함에 따라 더 큰 거리 또는 영역을 커버하도록 확장될 수 있도록, 전술된 바와 같이, 압축 상태로 HMD의 프레임과 렌즈 사이에서 연장된다.In at least one example, the first layer (12.2-634) of the curtain assembly (12.2-606) extends in tension between the frame and the lens of the HMD, as described above. As such, as the lens moves relative to the housing/frame of the HMD, certain portions or areas of the first layer (12.2-634) are reduced in size or span shorter distances, such that portions or areas of the layer (12.2-634) remain in tension during use to avoid wrinkling or folding. In at least one example, the second layer (628) of the curtain assembly (12.2-606) extends in compression between the frame and the lens of the HMD, as described above, such that certain portions or areas of the second layer (12.2-628) are expanded to cover a greater distance or area as the lens connected to the second edge (12.2-544) moves.
이러한 콘텍스트에 따라, 적어도 하나의 예에서, 제1 및 제2 층들(12.2-634, 12.2-628)은, 전술된 바와 같이, HMD의 프레임과 렌즈들 사이에 동일한 영역을 점유하지만, 상이한 표면적들을 갖는다. 즉, 적어도 하나의 예에서, 제1 층(12.2-634)이 제1 표면적을 포함할 수 있고 제2 층(12.2-628)이 제1 표면적보다 큰 제2 표면적을 포함할 수 있는 한편, 제1 및 제2 층들(12.2-634, 12.2-628)은, 다른 도면들에 도시된 바와 같이, HMD의 광학 모듈들/렌즈들과 프레임/하우징 사이에 한정된 동일한 영역을 가로질러 연장된다. 이러한 방식으로, 렌즈들이 프레임에 대해 이동됨에 따라, 비탄성인 제2 층(12.2-628)은 인열 또는 손상되지 않고 이동을 수용할 수 있고, 제1 층(12.2-634)은 팽팽한 상태로 유지되는 동안 이동을 수용할 수 있다.In this context, in at least one example, the first and second layers (12.2-634, 12.2-628) occupy the same area between the frame and the lenses of the HMD, as described above, but have different surface areas. That is, in at least one example, the first layer (12.2-634) may include a first surface area and the second layer (12.2-628) may include a second surface area that is larger than the first surface area, while the first and second layers (12.2-634, 12.2-628) extend across the same area defined between the optical modules/lenses and the frame/housing of the HMD, as illustrated in other drawings. In this way, as the lenses move relative to the frame, the inelastic second layer (12.2-628) can accommodate the movement without tearing or becoming damaged, and the first layer (12.2-634) can accommodate the movement while remaining taut.
적어도 하나의 예에서, 제2 층(12.2-632)은 광학 모듈들이 조정됨에 따라 낮은 바스락거리는 잡음(crinkle noise)뿐만 아니라 불투과성을 달성하기 위해, 아크릴 공중합체, 실리콘, TPU 실리콘 블렌드, TPU, 니트릴 고무를 포함하지만 이에 제한되지 않는 하나 이상의 재료들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 제2 층(12.2-632)은 딤플들을 포함하도록 열형성될 수 있다.In at least one example, the second layer (12.2-632) can include one or more materials including, but not limited to, acrylic copolymers, silicones, TPU silicone blends, TPU, nitrile rubber, to achieve opacity as well as low crimp noise as the optical modules are adjusted. In at least one example, the second layer (12.2-632) can be thermoformed to include dimples.
적어도 하나의 예에서, 커튼 조립체(12.2-606)는 먼지 및 화학 물질이 HMD 디바이스 내로 유입하는 것을 방지할 수 있고, 커튼 조립체(12.2-606)로 인해 신뢰성 성능이 향상될 수 있다.In at least one example, the curtain assembly (12.2-606) may prevent dust and chemicals from entering the HMD device, and reliability performance may be improved due to the curtain assembly (12.2-606).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 367에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362 내지 도 366 및 도 368 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362 내지 도 366 및 도 368 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 367에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 367) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362-366 and FIGS. 368-374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362-366 and FIGS. 368-374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 367.
도 368은, 외부 주변부 에지(12.2-742)에서 프레임 또는 백플레이트(12.2-732)에 각각 결합되고 트림 링들(12.2-730a, 12.2-730b) 및/또는 광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)에 각각 결합된 내부 에지들(12.2-744a, 12.2-744b)로 연장되는 제1 및 제2 층들(12.2-734, 12.2-728)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-706)의 예의 평면도를 예시한다. 적어도 하나의 예에서, 제1 층은 층들(12.2-734, 12.2-728)을 광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)에 결합시키는 트림 링들(12.2-744a, 12.2-744b)과 백플레이트(12.2-732) 사이의 실질적으로 모든 영역을 커버하도록 연장될 수 있다. 도 368의 평면도에서, 제2 층(12.2-728)은 제1 층(12.2-734)의 많은 부분이 가시적이지 않도록 제1 층(12.2-734) 위에 놓인다. 그러나, 위에 언급된 바와 같이, 제1 층(12.2-734)은 광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)의 렌즈들과 프레임 또는 백플레이트(12.2-732) 사이에서 실질적으로 모든 개구부/개구를 가릴 수 있다.FIG. 368 illustrates a plan view of an example of a curtain assembly (12.2-706) including first and second layers (12.2-734, 12.2-728) each coupled to a frame or backplate (12.2-732) at an outer peripheral edge (12.2-742) and extending to inner edges (12.2-744a, 12.2-744b) each coupled to trim rings (12.2-730a, 12.2-730b) and/or optical modules (12.2-704a, 12.2-704b). In at least one example, the first layer may extend to cover substantially the entire area between the trim rings (12.2-744a, 12.2-744b) that couple the layers (12.2-734, 12.2-728) to the optical modules (12.2-704a, 12.2-704b) and the backplate (12.2-732). In the plan view of FIG. 368, the second layer (12.2-728) is overlaid on the first layer (12.2-734) such that a large portion of the first layer (12.2-734) is not visible. However, as mentioned above, the first layer (12.2-734) may cover substantially all of the openings/apertures between the lenses of the optical modules (12.2-704a, 12.2-704b) and the frame or backplate (12.2-732).
적어도 하나의 예에서, 제2 층(12.2-728)은 프레임 또는 백플레이트(12.2-732)와 광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)의 렌즈들 및/또는 트림 링들(12.2-730a, 12.2-730b) 사이에서 연장되어 측방향으로 위치된 갭들(12.2-746a, 12.2-746b)을 한정할 수 있으며, 여기서 제2 층(12.2-728)은 프레임/백플레이트(12.2-732)와 렌즈들/광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b) 사이에서 연장되지 않는다. 적어도 하나의 예에서, 제2 층(12.2-728)은 프레임/백플레이트(12.2-732)와 광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)/트림 링들(12.2-730a, 12.2-730b) 사이의 영역의 약 70% 내지 약 90%를 커버한다. 일부 예들에서, 제2 층(12.2-728)은 영역의 약 75% 내지 약 90%, 예를 들어 영역의 약 80% 내지 약 85%를 커버한다. 갭들(12.2-746a, 12.2-746b)은 또한, 커튼 조립체(12.2-706)를 통한 그리고 사용자의 눈들로의 일부 공기 유동을 허용할 수 있으며, 이는 사용자의 얼굴 및 눈 영역을 저온으로 유지할 수 있을 뿐만 아니라 HMD의 렌즈들 및 디스플레이들의 스크린들에 대한 성에 방지 공기 유동을 제공할 수 있다.In at least one example, the second layer (12.2-728) can extend between the frame or backplate (12.2-732) and the lenses and/or trim rings (12.2-730a, 12.2-730b) of the optical modules (12.2-704a, 12.2-704b) to define laterally positioned gaps (12.2-746a, 12.2-746b), wherein the second layer (12.2-728) does not extend between the frame/backplate (12.2-732) and the lenses/optical modules (12.2-704a, 12.2-704b). In at least one example, the second layer (12.2-728) covers about 70% to about 90% of the area between the frame/backplate (12.2-732) and the optical modules (12.2-704a, 12.2-704b)/trim rings (12.2-730a, 12.2-730b). In some examples, the second layer (12.2-728) covers about 75% to about 90% of the area, for example, about 80% to about 85% of the area. The gaps (12.2-746a, 12.2-746b) may also allow some airflow through the curtain assembly (12.2-706) and into the user's eyes, which may keep the user's face and eye area cool as well as provide frost-resistant airflow to the lenses of the HMD and the screens of the displays.
커튼 조립체(12.2-706)는 제1 렌즈 또는 광학 모듈(12.2-704a)과 제2 렌즈 또는 광학 모듈(12.2-704b) 사이에서 연장되는 중간 부분(12.2-748)을 한정할 수 있다. 커튼 조립체(12.2-706)는 또한, 제1 렌즈 또는 광학 모듈(12.2-704a)과 프레임/백플레이트(12.2-732) 사이에서 연장되는 제1 측부 부분(12.2-750) 및 제2 렌즈 또는 광학 모듈(12.2-704b)과 프레임/백플레이트(12.2-732) 사이에서 연장되는 제2 측부 부분(12.2-752)을 한정할 수 있다. 이러한 예에서, 갭들(12.2-746a, 12.2-746b)은 제1 및 제2 측부 부분들(12.2-750, 12.2-752)에 각각 배치 또는 위치될 수 있다. 이와 같이, 렌즈들/광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)이 화살표들(12.2-754)에 의해 표시된 방향으로 왕복하여 측방향으로 이동됨에 따라, 갭들(12.2-746a, 12.2-746b)에서의 제2 층(12.2-728)의 재료의 부재는, 전술된 바와 같이, 광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)의 정적 위치설정에 대항하는 힘들 및/또는 프레임/백플레이트(12.2-732)에 대해 광학 모듈들(12.2-704a, 12.2-704b)을 이동시키도록 구성된 모터들의 힘들에 대항하는 힘들을 감소시킬 수 있다.The curtain assembly (12.2-706) can define a middle portion (12.2-748) extending between the first lens or optical module (12.2-704a) and the second lens or optical module (12.2-704b). The curtain assembly (12.2-706) can also define a first side portion (12.2-750) extending between the first lens or optical module (12.2-704a) and the frame/backplate (12.2-732) and a second side portion (12.2-752) extending between the second lens or optical module (12.2-704b) and the frame/backplate (12.2-732). In this example, the gaps (12.2-746a, 12.2-746b) may be positioned or located in the first and second side portions (12.2-750, 12.2-752), respectively. In this way, as the lenses/optical modules (12.2-704a, 12.2-704b) are moved laterally in the direction indicated by the arrows (12.2-754), the absence of material of the second layer (12.2-728) in the gaps (12.2-746a, 12.2-746b) may reduce the forces opposing the static positioning of the optical modules (12.2-704a, 12.2-704b) and/or the forces opposing the motors configured to move the optical modules (12.2-704a, 12.2-704b) relative to the frame/backplate (12.2-732).
적어도 하나의 예에서, 커튼 조립체(12.2-706)는 IPD 조정 시스템의 컴포넌트들 사이의 느슨함 또는 백래시(backlash)를 제거하도록 가이드 로드들에 대해 광학 모듈들을 바이어스시킬 수 있다.In at least one example, the curtain assembly (12.2-706) can bias the optical modules relative to the guide rods to eliminate looseness or backlash between components of the IPD adjustment system.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 368에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362 내지 도 367 및 도 369 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362 내지 도 367 및 도 369 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 368에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 368) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362-367 and FIGS. 369-374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362-367 and FIGS. 369-374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 368.
도 369은 광학 모듈(12.2-804)에 결합된 제1 및 제2 층들(12.2-834, 12.2-828)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-806)의 예의 부분도를 예시한다. 특히, 도 369은 렌즈(12.2-818)에 결합된 광학 모듈(12.2-804)의 하우징(12.2-856)에 결합된 제1 및 제2 층들(12.2-834, 12.2-828)을 도시한다. 적어도 하나의 예에서, 층들(12.2-834, 12.2-828)은 도시된 바와 같이 하우징(12.2-856)과 커튼 트림 링(12.2-830) 사이에서 가압되거나 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 층들(12.2-834, 12.2-828)은 서로 반대편인 접착 부분들(12.2-860a, 12.2-860b)을 통해 광학 모듈(12.2-804)의 하우징(12.2-856) 및 링(12.2-830)에 접착될 수 있다. 예시된 예에서, 층들(12.2-834, 12.2-828)은 링(12.2-830) 주위 및 링(12.2-830)과 하우징(12.2-856) 사이의 주위로 만곡하여 링(12.2-830)이 사용자의 관점으로부터의 시야로부터 은닉되게 할 수 있다.FIG. 369 illustrates a partial view of an example of a curtain assembly (12.2-806) comprising first and second layers (12.2-834, 12.2-828) coupled to an optical module (12.2-804). In particular, FIG. 369 depicts the first and second layers (12.2-834, 12.2-828) coupled to a housing (12.2-856) of the optical module (12.2-804) coupled to a lens (12.2-818). In at least one example, the layers (12.2-834, 12.2-828) may be pressed or coupled between the housing (12.2-856) and the curtain trim ring (12.2-830), as shown. In at least one example, the layers (12.2-834, 12.2-828) can be bonded to the housing (12.2-856) and the ring (12.2-830) of the optical module (12.2-804) via opposing adhesive portions (12.2-860a, 12.2-860b). In the illustrated example, the layers (12.2-834, 12.2-828) can be curved around the ring (12.2-830) and between the ring (12.2-830) and the housing (12.2-856) such that the ring (12.2-830) is concealed from view from a user's perspective.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 369에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362 내지 도 368 및 도 370 내지 도 374에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362 내지 도 368 및 도 370 내지 도 374에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 369에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIG. 369) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362-368 and FIGS. 370-374 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362-368 and FIGS. 370-374 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 369.
도 370 내지 도 374은 커튼 조립체들의 예들의 부분적인 단면도들을 도시한다. 도 370 내지 도 374은 커튼 조립체들의 다양한 부분들이 어떻게 서로 결합될 수 있는지의 다양한 예들을 예시한다. 예를 들어, 도 370는 커튼 조립체(12.2-906)의 제1 및 제2 층들(12.2-934, 12.2-928)이 다양한 접착 층들 및 글루 부분들로 백플레이트(12.2-932)에 결합될 수 있는 것을 예시한다. 일례에서, 제1 접착 층(12.2-960a)은 보강재(12.2-940)와 제1 층(12.2-934) 사이에 배치되고 이들을 결합시킨다. 제1 층(12.2-934)은 백플레이트(12.2-932)의 측벽(12.2-933)에 맞닿거나 인접한 단부를 포함할 수 있다. 제2 접착 층(12.2-960b)이 제2 층(12.2-928)과 제1 층(12.2-934) 사이에 배치되고 이들을 결합시킬 수 있다. 제3 접착 층(12.2-960c)이 제2 층(12.2-928)과 백플레이트(12.2-932) 사이에 배치되고 이들을 결합시킬 수 있다. 글루 부분(12.2-961)이 제1 층(12.2-934)과 백플레이트(12.2-932) 사이에 배치되고 이들을 결합시킬 수 있으며, 제2 층(12.2-928)의 단부와 측벽(12.2-933) 사이에서 연장될 수 있다.Figures 370 through 374 illustrate partial cross-sectional views of examples of curtain assemblies. Figures 370 through 374 illustrate various examples of how various parts of the curtain assemblies may be joined to one another. For example, Figure 370 illustrates that the first and second layers (12.2-934, 12.2-928) of the curtain assembly (12.2-906) may be joined to the backplate (12.2-932) with various adhesive layers and glue portions. In one example, the first adhesive layer (12.2-960a) is disposed between the reinforcement (12.2-940) and the first layer (12.2-934) and joins them. The first layer (12.2-934) can include an end that abuts or is adjacent to a side wall (12.2-933) of the back plate (12.2-932). A second adhesive layer (12.2-960b) can be disposed between and bonding the second layer (12.2-928) and the first layer (12.2-934). A third adhesive layer (12.2-960c) can be disposed between and bonding the second layer (12.2-928) and the back plate (12.2-932). A glue portion (12.2-961) can be disposed between and bonding the first layer (12.2-934) and the back plate (12.2-932), and can extend between the end of the second layer (12.2-928) and the side wall (12.2-933).
도 371은 보강재(12.2-1040)와 제1 층(12.2-1034) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제1 접착 층, 제1 층(12.2-1034)과 제2 층(12.2-1028) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제2 접착 층(12.2-1060b), 및 제2 층(12.2-1028)과 백플레이트(12.2-1032) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제3 접착 층(12.2-1060c)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-1006)의 예를 예시한다. 일례에서, 글루 부분(12.2-1061)은, 다양한 접착 층들(12.2-1060a 내지 12.2-1060c)뿐만 아니라, 보강재(12.2-1040), 제1 층(12.2-1034), 및 제2 층(12.2-1028)을, 측벽(12.2-1033)과 층들(12.2-1034, 12.2-1028) 사이의 다양한 컴포넌트들 및 층들의 단부들에서 백플레이트(12.2-1032)에 결합시킬 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 글루 부분(12.2-1061)과 백플레이트(12.2-1032)의 측벽(12.2-1033) 사이에 공간이 남아 있다.FIG. 371 illustrates an example of a curtain assembly (12.2-1006) comprising a first adhesive layer between and bonding a reinforcing member (12.2-1040) and a first layer (12.2-1034), a second adhesive layer (12.2-1060b) between and bonding the first layer (12.2-1034) and a second layer (12.2-1028), and a third adhesive layer (12.2-1060c) between and bonding the second layer (12.2-1028) and a backplate (12.2-1032). In one example, the glue portion (12.2-1061) can bond the various adhesive layers (12.2-1060a to 12.2-1060c), as well as the reinforcement (12.2-1040), the first layer (12.2-1034), and the second layer (12.2-1028) to the backplate (12.2-1032) at the ends of the various components and layers between the sidewall (12.2-1033) and the layers (12.2-1034, 12.2-1028). In at least one example, a space remains between the glue portion (12.2-1061) and the sidewall (12.2-1033) of the backplate (12.2-1032).
도 372은 보강재(12.2-1140)와 제1 층(12.2-1134) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제1 접착 층(12.2-1160a), 제1 층(12.2-1134)과 제2 층(12.2-1128) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제2 접착 층(12.2-1160b), 및 제2 층(12.2-1128)과 백플레이트(12.2-1132) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제3 접착 층(12.2-1160c)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-1106)의 예를 예시한다. 제1 층(12.2-1134)의 단부가 백플레이트(12.2-1132)의 측벽(12.2-1133)에 맞닿거나 이에 인접하게 배치될 수 있고, 글루 부분(12.2-1161)이 제2 층(12.2-1128)의 단부와 측벽(12.2-1133) 사이에 배치될 수 있다. 글루 부분(12.2-1161)은 제1 층(12.2-1134)과 백플레이트(12.2-1132) 사이에 배치되고 이들을 결합시킬 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 백플레이트(12.2-1132)는, 도시된 바와 같이, 개구부(12.2-1162) - 이를 통하여 글루 부분(12.2-1162)이 분배되고 적어도 부분적으로 배치될 수 있음 - 를 한정할 수 있다.FIG. 372 illustrates an example of a curtain assembly (12.2-1106) comprising a first adhesive layer (12.2-1160a) between and bonding a reinforcing member (12.2-1140) and a first layer (12.2-1134), a second adhesive layer (12.2-1160b) between and bonding the first layer (12.2-1134) and a second layer (12.2-1128), and a third adhesive layer (12.2-1160c) between and bonding the second layer (12.2-1128) and a backplate (12.2-1132). An end of the first layer (12.2-1134) may be disposed adjacent to or abutting a side wall (12.2-1133) of the backplate (12.2-1132), and a glue portion (12.2-1161) may be disposed between the end of the second layer (12.2-1128) and the side wall (12.2-1133). The glue portion (12.2-1161) may be disposed between and join the first layer (12.2-1134) and the backplate (12.2-1132). In at least one example, the backplate (12.2-1132) may define an opening (12.2-1162) through which the glue portion (12.2-1162) may be distributed and at least partially disposed, as illustrated.
도 373는 보강재(12.2-1240)와 제1 층(12.2-1234) 사이에 배치되고 이들을 결합시키는 제1 접착 층(12.2-1260a), 제1 층(12.2-1234)과 제2 층(12.2-1228) 사이에 배치되고 이들을 결합시키는 제2 접착 층(12.2-1260b), 및 제2 층(12.2-1228)과 백플레이트(12.2-1232) 사이에 배치되고 이들을 결합시키는 제3 접착 층을 포함하는 커튼 조립체(12.2-1206)의 예를 예시한다. 도 373의 예시적인 예에서, 제1 층(12.2-1234)은 백플레이트(12.2-1232) 주위에서 만곡될 수 있고, 제1 층은 그의 만곡된 기하학적 구조 내에서 백플레이트의 일부분이 제1 층(1234)의 서로 반대편인 부분들 사이에 배치되도록 제4 접착 층(12.2-1260d)을 통해 백플레이트에 결합될 수 있다.FIG. 373 illustrates an example of a curtain assembly (12.2-1206) comprising a first adhesive layer (12.2-1260a) positioned between and bonding a reinforcing member (12.2-1240) and a first layer (12.2-1234), a second adhesive layer (12.2-1260b) positioned between and bonding the first layer (12.2-1234) and a second layer (12.2-1228), and a third adhesive layer positioned between and bonding the second layer (12.2-1228) and a backplate (12.2-1232). In the illustrative example of FIG. 373, the first layer (12.2-1234) may be curved around the backplate (12.2-1232), and the first layer may be bonded to the backplate via a fourth adhesive layer (12.2-1260d) such that a portion of the backplate is positioned between opposing portions of the first layer (1234) within its curved geometry.
도 374은 보강재(12.2-1340)와 제1 층(12.2-1334) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제1 접착 층, 제1 층(12.2-1334)과 제2 층(12.2-1328) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제2 접착 층(12.2-1360b), 및 제2 층(12.2-1328)과 백플레이트(12.2-1332) 사이에 있고 이들을 결합시키는 제3 접착 층(12.2-1360c)을 포함하는 커튼 조립체(12.2-1306)의 예를 예시한다. 일례에서, 글루 부분(12.2-1361)은, 다양한 접착 층들(12.2-1360a 내지 12.2-1360c)뿐만 아니라, 보강재(12.2-1340), 제1 층(12.2-1334), 및 제2 층(12.2-1328)을, 측벽(12.2-1333)과 층들(12.2-1334, 12.2-1328) 사이의 다양한 컴포넌트들 및 층들의 단부에서 백플레이트(12.2-1332)에 결합시킬 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 글루 부분(12.2-1361)은 층들(12.2-1334, 12.2-1328)의 단부들과 백플레이트(12.2-1332)의 측벽(12.2-1333) 사이에서 실질적으로 완전히 연장될 수 있다.FIG. 374 illustrates an example of a curtain assembly (12.2-1306) comprising a first adhesive layer between and bonding a reinforcing member (12.2-1340) and a first layer (12.2-1334), a second adhesive layer (12.2-1360b) between and bonding the first layer (12.2-1334) and a second layer (12.2-1328), and a third adhesive layer (12.2-1360c) between and bonding the second layer (12.2-1328) and a backplate (12.2-1332). In one example, the glue portion (12.2-1361) can bond the various adhesive layers (12.2-1360a to 12.2-1360c), as well as the reinforcement (12.2-1340), the first layer (12.2-1334), and the second layer (12.2-1328) to the backplate (12.2-1332) at the ends of the various components and layers between the sidewall (12.2-1333) and the layers (12.2-1334, 12.2-1328). In at least one example, the glue portion (12.2-1361) may extend substantially completely between the ends of the layers (12.2-1334, 12.2-1328) and the side wall (12.2-1333) of the backplate (12.2-1332).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 370 내지 도 374에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 도 362 내지 도 369에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 362 내지 도 369에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 370 내지 도 374에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 370-374) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of the devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 362-369 and described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 362-369 and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of the devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 370-374.
XIII: 광 시일XIII: The Light Seal
도 375은 광 시일(13.0-102)을 포함하는 HMD(13.0-100)의 도면을 예시한다. 광 시일(13.0-102)은 섹션 XIII에서 더 상세히 여기에서 설명된다.FIG. 375 illustrates a drawing of an HMD (13.0-100) including an optical seal (13.0-102). The optical seal (13.0-102) is described in more detail herein in Section XIII.
도 376a는 일 실시예에 따른, 디바이스 시일(13.0-202)의 전방 사시도를 예시한다. 도 376b는 디바이스 시일(13.0-202)의 하부 후방 사시도를 예시한다. 도 376c는 디바이스 시일(13.0-202)의 배면도를 예시한다. 도 376a 내지 도 376c에 예시된 디바이스 시일(13.0-202)은 본 명세서에 설명된 디바이스 시일들 또는 광 시일들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 376A illustrates a front perspective view of a device seal (13.0-202), according to one embodiment. FIG. 376B illustrates a bottom rear perspective view of the device seal (13.0-202). FIG. 376C illustrates a back view of the device seal (13.0-202). The device seal (13.0-202) illustrated in FIGS. 376A-376C may be substantially similar to the device seals or optical seals described herein and may include some or all of their features.
일부 예들에서, 디바이스 시일(13.0-202)은 도 376a 내지 도 376c에 도시된 바와 같이 구성 및 설계될 수 있다. 디바이스 시일(13.0-202)은 착용자의 얼굴과 접촉하는 안면 인터페이스(13.0-216)를 포함할 수 있다. 안면 인터페이스(13.0-216)는 사용자의 얼굴에 대해 순응성이고 편안한 폼과 같은 압축성 재료를 포함할 수 있다.In some examples, the device seal (13.0-202) may be configured and designed as illustrated in FIGS. 376A through 376C. The device seal (13.0-202) may include a facial interface (13.0-216) that contacts the wearer's face. The facial interface (13.0-216) may include a compressible material, such as a foam, that is conformable and comfortable to the wearer's face.
디바이스 시일(13.0-202)은, 안면 인터페이스(13.0-216)로부터 연장되고 사용자가 HMD의 디스플레이를 볼 수 있는 개구부를 한정하는 커버(13.0-214)를 포함할 수 있다. 커버(13.0-214)는 외측 환경으로부터 광을 차단하는 것을 도울 수 있다. 디바이스 시일(13.0-202)은 사용자의 코를 수용하도록 위치, 크기설정, 및 형상화된 노우즈 릴리프(nose relief)(13.0-215)를 포함할 수 있다. 다른 설계들 및 구성들이 구상되지만, 도 376a 내지 도 376c에 도시된 것들은 HMD에 의한 우수한 사용자 경험 및 맞물림을 사용자에게 제공한다.The device seal (13.0-202) may include a cover (13.0-214) extending from the facial interface (13.0-216) and defining an opening through which the user can view the display of the HMD. The cover (13.0-214) may help block light from the external environment. The device seal (13.0-202) may include a nose relief (13.0-215) positioned, sized, and shaped to accommodate the user's nose. While other designs and configurations are envisioned, those illustrated in FIGS. 376a-376c provide the user with an excellent user experience and engagement with the HMD.
13.1: 커버링 구조체들을 갖는 전자 디바이스들13.1: Electronic devices having covering structures
헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스는 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성된다. 헤드 장착형 디바이스는 사용자의 좌측 눈 및 우측 눈에 이미지들을 제시하는 좌측 및 우측 광학 시스템들을 가질 수 있다. 모든 사용자들이 눈 사이에 동일한 물리적 거리를 갖는 것은 아니다. 상이한 사용자들 간의 동공간 거리의 차이를 수용하기 위해, 헤드 장착형 디바이스는 좌측 및 우측 광학 시스템들의 위치들을 조정하기 위한 메커니즘을 가질 수 있다.An electronic device, such as a head-mounted device, is configured to be worn on a user's head. The head-mounted device may have left and right optical systems that present images to the user's left and right eyes. Not all users have the same physical distance between their eyes. To accommodate differences in pupillary distance between different users, the head-mounted device may have a mechanism for adjusting the positions of the left and right optical systems.
헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스는 사용자의 머리를 등지는 전방 면을 가질 수 있고, 사용자의 머리를 향하는 상대되는 후방 면을 가질 수 있다. 후방 면 상의 광학 모듈들은 사용자의 눈에 이미지들을 제공하는 데 사용될 수 있다. 광학 모듈들의 위치들은 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 조정될 수 있다. 내부 디바이스 구조체들은 디바이스의 후방 면을 커튼으로 커버함으로써 사용자에 의해 보이지 않게 은닉될 수 있다. 때때로 커버, 커버링 구조체, 후방 하우징 커버, 후방 하우징 벽, 후방 하우징 구조체, 장식 커버링 등으로 지칭될 수 있는 커튼은 광학 모듈들의 움직임을 수용하면서, 잠재적으로 보기 흉한 내부 구조체들을 보이지 않게 차단하는 데 도움이 될 수 있다.An electronic device, such as a head-mounted device, may have a front surface facing away from the user's head and a corresponding rear surface facing toward the user's head. Optical modules on the rear surface may be used to provide images to the user's eye. The positions of the optical modules may be adjusted to accommodate different user interpupillary distances. Internal device structures may be concealed from view by the user by covering the rear surface of the device with a curtain. The curtain, which may sometimes be referred to as a cover, covering structure, rear housing cover, rear housing wall, rear housing structure, or decorative covering, may help block potentially unsightly internal structures from view while accommodating the movement of the optical modules.
커튼을 구비한 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도가 도 377에 도시되어 있다. 도 377에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(13.1-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스들은 하우징(13.1-12)과 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 하우징(13.1-12)은 디바이스(13.1-10)가 사용자의 머리에 착용될 수 있도록 하는 부분들(예를 들어, 지지 구조체들(13.1-12T))을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(13.1-12T)은 패브릭, 중합체, 금속, 및/또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 지지 구조체들(13.1-12T)은 사용자의 머리에 디바이스(13.1-10)를 지지하는 데 도움이 되는 스트랩 또는 다른 헤드 장착형 지지 구조체들을 형성할 수 있다. 하우징(13.1-12)의 메인 지지 구조체(예컨대, 메인 하우징 부분(13.1-12M))는 디스플레이들(13.1-14)과 같은 전자 컴포넌트들을 지지할 수 있다. 메인 하우징 부분(13.1-12M)은 금속, 중합체, 유리, 세라믹, 및/또는 다른 재료로 형성된 하우징 구조체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부분(13.1-12M)은 강성 중합체 또는 기타 강성 지지 구조체들로 형성된 전방 면(F)의 하우징 벽들과 인접한 상단, 하단, 좌측 및 우측 면들의 하우징 벽들을 가질 수 있고 이러한 강성 벽들은 선택적으로 전기 컴포넌트들, 패브릭, 가죽, 또는 다른 연성 재료들 등으로 커버될 수 있다. 하우징 부분(13.1-12M)의 벽들은 디바이스(13.1-10)의 내부 영역(13.1-34)의 내부 컴포넌트들(13.1-38)을 둘러쌀 수 있고 디바이스(13.1-10)를 둘러싸는 환경(외부 영역(13.1-36))으로부터 내부 영역(13.1-34)을 분리할 수 있다. 내부 컴포넌트들(13.1-38)은 집적 회로, 액추에이터, 배터리, 센서, 및/또는 디바이스(13.1-10)를 위한 다른 회로들 및 구조체들을 포함할 수 있다. 하우징(13.1-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 안경, 모자, 헬멧, 고글, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스를 형성할 수 있다. 하우징(13.1-12)이 고글을 형성하는 구성은 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다.A plan view of an exemplary head-mounted device having a curtain is illustrated in FIG. 377. As illustrated in FIG. 377, head-mounted devices, such as electronic devices (13.1-10), may have head-mounted support structures, such as a housing (13.1-12). The housing (13.1-12) may include portions (e.g., support structures (13.1-12T)) that allow the device (13.1-10) to be worn on a user's head. The support structures (13.1-12T) may be formed of fabric, polymers, metals, and/or other materials. The support structures (13.1-12T) may form straps or other head-mounted support structures that assist in supporting the device (13.1-10) on the user's head. A main support structure (e.g., a main housing portion (13.1-12M)) of a housing (13.1-12) may support electronic components, such as displays (13.1-14). The main housing portion (13.1-12M) may include housing structures formed from metal, polymer, glass, ceramic, and/or other materials. For example, the housing portion (13.1-12M) may have housing walls on the top, bottom, left, and right sides adjacent to the housing walls of the front face (F) formed from rigid polymer or other rigid support structures, and these rigid walls may optionally be covered with electrical components, fabric, leather, or other flexible materials. The walls of the housing portion (13.1-12M) may enclose internal components (13.1-38) of the internal region (13.1-34) of the device (13.1-10) and may separate the internal region (13.1-34) from the environment (external region (13.1-36)) surrounding the device (13.1-10). The internal components (13.1-38) may include integrated circuits, actuators, batteries, sensors, and/or other circuits and structures for the device (13.1-10). The housing (13.1-12) may be configured to be worn on a user's head and may form eyeglasses, a hat, a helmet, goggles, and/or other head-mounted devices. A configuration in which the housing (13.1-12) forms goggles may sometimes be described herein as an example.
하우징(13.1-12)의 전방 면(F)은 사용자의 머리와 얼굴로부터 바깥쪽으로 향할 수 있다. 하우징(13.1-12)의 반대편 후방 면(R)은 사용자를 향할 수 있다. 후방 면(R) 상의 하우징(13.1-12)의 부분들(예를 들어, 메인 하우징(13.1-12M)의 부분들)은 커튼(13.1-12C)과 같은 커버를 형성할 수 있다. 예시적인 구성에서, 커튼(13.1-12C)은 내부 영역(13.1-34)을 외부 영역으로부터 디바이스(13.1-10)의 후방까지 분리하는 패브릭 층을 포함한다. 원하는 경우, 커튼(13.1-12C)을 형성하기 위해 다른 구조체들이 사용될 수 있다. 후방 면(R) 상에 커튼(13.1-12C)이 있으면 내부 하우징 구조체, 내부 컴포넌트들(13.1-38) 및 내부 영역(13.1-34)의 다른 구조체들이 사용자의 시야에서 보이지 않도록 은닉하는 데 도움이 될 수 있다.The front side (F) of the housing (13.1-12) may face outward from the user's head and face. The opposite rear side (R) of the housing (13.1-12) may face the user. Portions of the housing (13.1-12) on the rear side (R) (e.g., portions of the main housing (13.1-12M)) may form a cover, such as a curtain (13.1-12C). In an exemplary configuration, the curtain (13.1-12C) includes a fabric layer that separates the interior region (13.1-34) from the exterior region to the rear of the device (13.1-10). Other structures may be used to form the curtain (13.1-12C), if desired. The presence of a curtain (13.1-12C) on the rear surface (R) may help conceal the internal housing structure, internal components (13.1-38) and other structures of the internal area (13.1-34) from the user's view.
디바이스(13.1-10)는 좌측 및 우측 광학 모듈들(13.1-40)을 가질 수 있다. 각각의 광학 모듈은 각각의 디스플레이(13.1-14), 렌즈(13.1-30), 및 지지 구조체(13.1-32)를 포함할 수 있다. 때때로 렌즈 배럴들 또는 광학 모듈 지지 구조체들로 지칭될 수 있는 지지 구조체들(13.1-32)은 개방된 단부들을 갖는 중공 실린더형 구조체들 또는 디스플레이들(13.1-14) 및 렌즈들(13.1-30)을 하우징하기 위한 다른 지지 구조체들을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(13.1-32)은 예를 들어, 좌측 디스플레이(13.1-14) 및 좌측 렌즈(13.1-30)를 지지하는 좌측 렌즈 배럴, 및 우측 디스플레이(13.1-14) 및 우측 렌즈(13.1-30)를 지지하는 우측 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 디스플레이들(13.1-14)은 이미지들을 생성하기 위한 픽셀들의 어레이들 또는 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 디스플레이들(13.1-14)은 예를 들어, 박막 회로부를 갖는 기판들 상에 형성되고/거나 반도체 기판들 상에 형성된 유기 발광 다이오드 픽셀들, 결정질 반도체 다이들로 형성된 픽셀들, 액정 디스플레이 픽셀들, 스캐닝 디스플레이 디바이스들, 및/또는 이미지들을 생성하기 위한 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 렌즈들(13.1-30)은 디스플레이들(13.1-14)로부터 각각의 아이 박스들(13.1-13)로 이미지 광을 제공하기 위한 하나 이상의 렌즈 요소들을 포함할 수 있다. 렌즈들은 굴절 유리 렌즈 요소들, 거울 렌즈 구조체들(카타디옵트릭 렌즈들), 홀로그래픽 렌즈들 및/또는 다른 렌즈 시스템들을 사용하여 구현될 수 있다. 사용자의 눈이 아이 박스들(13.1-13)에 위치될 때, 디스플레이들(디스플레이 패널들)(13.1-14)은 디바이스(13.1-10)용 디스플레이를 형성하도록 함께 동작한다(예를 들어, 사용자에 대해 스테레오 이미지가 생성될 수 있도록 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(13.1-40)에 의해 제공되는 이미지들이 아이 박스들(13.1-13)에서 사용자의 눈에 의해 보여질 수 있음). 사용자가 디스플레이를 보는 동안 좌측 광학 모듈로부터의 좌측 이미지는 우측 광학 모듈로부터의 우측 이미지와 융합된다.A device (13.1-10) may have left and right optical modules (13.1-40). Each optical module may include a respective display (13.1-14), a lens (13.1-30), and a support structure (13.1-32). The support structures (13.1-32), which may sometimes be referred to as lens barrels or optical module support structures, may include hollow cylindrical structures having open ends or other support structures for housing the displays (13.1-14) and lenses (13.1-30). The support structures (13.1-32) may include, for example, a left lens barrel supporting the left display (13.1-14) and the left lens (13.1-30), and a right lens barrel supporting the right display (13.1-14) and the right lens (13.1-30). The displays (13.1-14) may include arrays of pixels or other display devices for generating images. The displays (13.1-14) may include, for example, organic light-emitting diode pixels formed on substrates having thin film circuitry and/or formed on semiconductor substrates, pixels formed from crystalline semiconductor dies, liquid crystal display pixels, scanning display devices, and/or other display devices for generating images. The lenses (13.1-30) may include one or more lens elements for providing image light from the displays (13.1-14) to the respective eye boxes (13.1-13). The lenses may be implemented using refractive glass lens elements, mirror lens structures (catadioptric lenses), holographic lenses, and/or other lens systems. When the user's eyes are positioned on the eye boxes (13.1-13), the displays (display panels) (13.1-14) work together to form a display for the device (13.1-10) (e.g., images provided by the respective left and right optical modules (13.1-40) can be viewed by the user's eyes at the eye boxes (13.1-13) so that a stereo image can be created for the user). While the user views the display, the left image from the left optical module is fused with the right image from the right optical module.
모든 사용자가 동일한 동공간 거리(interpupillary distance, IPD)를 갖는 것은 아니다. 측방향 치수(X)를 따라 모듈들(13.1-40) 사이의 동공간 간격을 조정하고 그에 의해 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 아이 박스들(13.1-13) 사이의 간격(IPD)을 조정하는 능력을 디바이스(13.1-10)에 제공하기 위해, 디바이스(13.1-10)에는 액추에이터들(13.1-42)이 제공될 수 있다. 액추에이터들(13.1-42)은 지지 구조체들(13.1-32)을 서로에 대해 이동시키기 위해 수동으로 제어될 수 있고/있거나 컴퓨터 제어식 액추에이터들(예컨대, 컴퓨터 제어식 모터들)일 수 있다.Not all users have the same interpupillary distance (IPD). To provide the device (13.1-10) with the ability to adjust the interpupillary spacing between the modules (13.1-40) along the lateral dimension (X) and thereby adjust the spacing (IPD) between the eye boxes (13.1-13) to accommodate different user interpupillary distances, the device (13.1-10) may be provided with actuators (13.1-42). The actuators (13.1-42) may be manually controlled to move the support structures (13.1-32) relative to one another and/or may be computer-controlled actuators (e.g., computer-controlled motors).
도 378에 도시된 바와 같이, 커튼(13.1-12C)은 광학 모듈들(13.1-40)의 렌즈들(13.1-30)을 커버하지 않은 채로 두면서 후방 면(F)을 커버할 수 있다(예를 들어, 커튼(13.1-12C)은 모듈들(13.1-40)과 정렬되고 이들을 수용하는 개구들을 가질 수 있음). 모듈들(13.1-40)이 상이한 사용자들에 대한 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 치수(X)를 따라 서로에 대해 이동됨에 따라, 모듈들(13.1-40)은 메인 부분(13.1-12M)의 벽들과 같은 고정된 하우징 구조체들에 대해 이동하고 서로에 대해 이동한다. 광학 모듈들(13.1-40)이 하우징(13.1-12M)의 강성 부분들에 대해 그리고 서로에 대해 이동됨에 따라 커튼(13.1-12C)의 바람직하지 못한 주름 및 좌굴을 방지하기 위해, 커튼(13.1-12C)에서의 패브릭 층 또는 다른 커버 층이 광학 모듈 움직임을 수용하도록 슬라이딩, 신축, 개폐, 및/또는 달리 조정되도록 구성될 수 있다.As illustrated in FIG. 378, the curtain (13.1-12C) may cover the rear face (F) while leaving the lenses (13.1-30) of the optical modules (13.1-40) uncovered (e.g., the curtain (13.1-12C) may have openings aligned with and accommodating the modules (13.1-40). As the modules (13.1-40) are translated relative to one another along the dimension (X) to accommodate different pupillary distances for different users, the modules (13.1-40) move relative to fixed housing structures, such as the walls of the main portion (13.1-12M), and relative to one another. To prevent undesirable wrinkling and buckling of the curtain (13.1-12C) as the optical modules (13.1-40) move relative to the rigid portions of the housing (13.1-12M) and relative to each other, a fabric layer or other covering layer in the curtain (13.1-12C) may be configured to slide, stretch, open, and/or otherwise adjust to accommodate the optical module movement.
헤드 장착형 디바이스 또는 다른 웨어러블 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 개략도가 도 379에 도시되어 있다. 도 379의 디바이스(13.1-10)는 독립형 디바이스로서 동작될 수 있고/거나 디바이스(13.1-10)의 자원들이 외부 전자 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(13.1-10)에서의 통신 회로부는 사용자 입력 정보, 센서 정보, 및/또는 다른 정보를 (예를 들어, 무선으로 또는 유선 연결을 통해) 외부 전자 디바이스들에 송신하는 데 사용될 수 있다. 이들 외부 디바이스들의 각각은 도 379의 디바이스(13.1-10)에 의해 도시된 유형의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device or other wearable device, is illustrated in FIG. 379. The device (13.1-10) of FIG. 379 may operate as a standalone device and/or the resources of the device (13.1-10) may be used to communicate with external electronic equipment. For example, communication circuitry in the device (13.1-10) may be used to transmit user input information, sensor information, and/or other information (e.g., wirelessly or via a wired connection) to external electronic devices. Each of these external devices may include components of the type illustrated by the device (13.1-10) of FIG. 379.
도 379에 도시된 바와 같이, 디바이스(13.1-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스는 제어 회로부(13.1-20)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(13.1-20)는 디바이스(13.1-10)의 동작을 지원하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 저장소 및 프로세싱 회로부는 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(13.1-20) 내의 프로세싱 회로부는 센서들 및 다른 입력 디바이스들로부터 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 출력 디바이스들을 제어하는 데 사용될 수 있다. 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들 및 다른 무선 통신 회로들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(13.1-20)는 시각적 출력 및 다른 출력을 사용자에게 제공하는 데 디스플레이(들)(13.1-14) 및 다른 출력 디바이스들을 사용할 수 있다.As illustrated in FIG. 379, a head-mounted device, such as device (13.1-10), may include control circuitry (13.1-20). Control circuitry (13.1-20) may include storage and processing circuitry to support operation of device (13.1-10). Storage and processing circuitry may include storage, such as non-volatile memory (e.g., flash memory or other electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. Processing circuitry within control circuitry (13.1-20) may be used to collect input from sensors and other input devices, and may be used to control output devices. Processing circuitry may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, and other wireless communication circuits, power management units, audio chips, application-specific integrated circuits, etc. During operation, the control circuitry (13.1-20) may use display(s) (13.1-14) and other output devices to provide visual and other outputs to the user.
디바이스(13.1-10)와 외부 장비 간의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부(13.1-20)는 통신 회로부(13.1-22)를 사용하여 통신할 수 있다. 회로부(13.1-22)는 안테나, 무선 주파수 송수신기 회로부, 다른 무선 통신 회로부 및/또는 유선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 때때로 제어 회로부 및/또는 제어 및 통신 회로부로 지칭될 수 있는 회로부(13.1-22)는 무선 링크를 통해 디바이스(13.1-10)와 외부 장비(예를 들어, 컴패니언 디바이스, 예컨대 컴퓨터, 셀룰러 전화, 또는 다른 전자 디바이스, 액세서리, 예컨대 포인트 디바이스, 컴퓨터 스타일러스, 또는 다른 입력 디바이스, 스피커 또는 다른 출력 디바이스들 등) 간의 양방향 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 회로부(13.1-22)는 무선 근거리 통신망 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부, 근거리 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 근거리 통신 송수신기 회로부, 셀룰러 전화 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 또는 임의의 다른 적합한 유선 또는 무선 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 송수신기 회로부와 같은 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신은 예를 들어, Bluetooth® 링크, WiFi® 링크, 10 ㎓ 내지 400 ㎓ 사이의 주파수에서 동작하는 무선 링크, 60 ㎓ 링크 또는 다른 밀리미터파 링크, 휴대전화 링크 또는 다른 무선 통신 링크를 통해 지원될 수 있다. 요구된다면 디바이스(13.1-10)는 유선 및/또는 무선 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 전력 회로를 포함할 수 있으며 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(13.1-10)는 디바이스(13.1-10)의 회로부에 제공되는 무선 전력을 수신하기 위한 코일 및 정류기를 포함할 수 있다.To support communication between the device (13.1-10) and external equipment, the control circuitry (13.1-20) may communicate using communication circuitry (13.1-22). The circuitry (13.1-22) may include an antenna, radio frequency transceiver circuitry, other wireless communication circuitry, and/or wired communication circuitry. The circuitry (13.1-22), which may sometimes be referred to as control circuitry and/or control and communication circuitry, may support bidirectional wireless communication between the device (13.1-10) and external equipment (e.g., a companion device, such as a computer, a cellular telephone, or other electronic device, an accessory, such as a pointing device, a computer stylus, or other input device, a speaker, or other output devices, etc.) over a wireless link. For example, the circuitry (13.1-22) may include radio frequency transceiver circuitry, such as wireless local area network transceiver circuitry configured to support communication over a wireless local area network link, near field communication transceiver circuitry configured to support communication over a short range communication link, cellular telephone transceiver circuitry configured to support communication over a cellular telephone link, or transceiver circuitry configured to support communication over any other suitable wired or wireless communication link. The wireless communication may be supported, for example, via a Bluetooth® link, a WiFi® link, a wireless link operating at a frequency between 10 GHz and 400 GHz, a 60 GHz link or other millimeter wave link, a cellular telephone link, or other wireless communication link. If desired, the device (13.1-10) may include power circuitry for transmitting and/or receiving wired and/or wireless power and may include a battery or other energy storage device. For example, the device (13.1-10) may include a coil and a rectifier for receiving wireless power provided to the circuit portion of the device (13.1-10).
디바이스(13.1-10)는 디바이스(13.1-24)와 같은 입출력 디바이스를 포함할 수 있다. 입출력 디바이스(13.1-24)는 사용자 입력을 수집하고, 사용자 주변 환경에 대한 정보를 수집하고 및/또는 사용자에게 출력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(13.1-24)는 디스플레이(들)(13.1-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(들)(13.1-14)는 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널(픽셀 제어 회로부를 포함하는 중합체 기판 또는 실리콘 기판 위에 유기 발광 다이오드 픽셀이 형성된 패널), 액정 디스플레이 패널, 미세전자기계 시스템 디스플레이(예를 들어, 2차원 미러 어레이 또는 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스), 결정질 반도체 발광 다이오드 다이(때때로 마이크로LED로 지칭됨)로 형성된 픽셀 어레이를 갖는 디스플레이 패널, 및/또는 다른 디스플레이 디바이스와 같은 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다.The device (13.1-10) may include an input/output device, such as the device (13.1-24). The input/output device (13.1-24) may be used to collect user input, collect information about the user's surroundings, and/or provide output to the user. The device (13.1-24) may include one or more displays, such as the display(s) (13.1-14). The display(s) (13.1-14) may include one or more display devices, such as an organic light-emitting diode display panel (a panel having organic light-emitting diode pixels formed on a polymer substrate or silicon substrate including pixel control circuitry), a liquid crystal display panel, a microelectromechanical system display (e.g., a two-dimensional mirror array or scanning mirror display device), a display panel having an array of pixels formed of crystalline semiconductor light-emitting diode dies (sometimes referred to as microLEDs), and/or other display devices.
입출력 디바이스(13.1-24)의 센서(13.1-16)는 힘 센서(예를 들어, 스트레인 게이지, 용량형 힘 센서, 저항력 센서 등), 마이크로폰과 같은 오디오 센서, 터치 및/또는 근접 센서, 예를 들어, 버튼, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스를 형성하는 터치 센서와 같은 정전 용량 센서, 및 다른 센서를 포함할 수 있다. 요구된다면, 센서들(13.1-16)은 광 센서들, 예컨대, 광을 방출 및 검출하는 광 센서들, 초음파 센서들, 광학 터치 센서들, 광학 근접 센서들, 및/또는 다른 터치 센서들 및/또는 근접 센서들, 단색 및 컬러 주변 광 센서들, 이미지 센서들, 지문 센서들, 홍채 스캐닝 센서들, 망막 스캐닝 센서들, 및 다른 생체측정 센서들, 온도 센서들, 3차원 비접촉 제스처들("에어 제스처들")을 측정하기 위한 센서들, 압력 센서들, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서들(예컨대, 가속도계들, 자기 센서들, 예컨대 나침반 센서들, 자이로스코프들, 및/또는 이들 센서들 중 일부 또는 전부를 포함하는 관성 측정 유닛들), 혈중 산소 센서들, 심박수 센서들, 혈류 센서들, 및/또는 다른 건강 센서들과 같은 건강 센서들, 무선 주파수 센서들, 깊이 센서들(예컨대, 3차원 이미지들을 캡처하는 스테레오 이미징 디바이스들에 기초한 구조화된 광 센서들 및/또는 깊이 센서들), 광 센서들, 예컨대 자체-혼합 센서들 및 비행 시간 측정치들을 수집하는 광 검출 및 레인징(LIDAR) 센서들, 습도 센서들, 수분 센서들, 시선 추적 센서들, 근육 활성도를 감지하기 위한 근전도 센서들, 안면 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 일부 배열에서, 디바이스(13.1-10)는 사용자 입력을 수집하기 위해 센서(13.1-16) 및/또는 다른 입출력 디바이스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 버튼들은 버튼 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 디스플레이들과 중첩되는 터치 센서들은 사용자 터치 스크린 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 패드들은 터치 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 마이크로폰들은 오디오 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 가속도계들은 손가락이 입력 표면과 접촉할 때를 모니터링하는 데 사용될 수 있고, 그에 따라 손가락 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있는 식이다.The sensors (13.1-16) of the input/output devices (13.1-24) may include force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors, capacitive sensors such as touch sensors forming buttons, trackpads, or other input devices, and other sensors. If desired, sensors (13.1-16) may include optical sensors, e.g., optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, optical touch sensors, optical proximity sensors, and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, image sensors, fingerprint sensors, iris scanning sensors, retina scanning sensors, and other biometric sensors, temperature sensors, sensors for measuring three-dimensional non-contact gestures ("air gestures"), pressure sensors, sensors for detecting position, orientation, and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors, e.g., compass sensors, gyroscopes, and/or inertial measurement units including some or all of these sensors), health sensors such as blood oxygen sensors, heart rate sensors, blood flow sensors, and/or other health sensors, radio frequency sensors, depth sensors (e.g., stereo imaging devices that capture three-dimensional images). The device (13.1-10) may include sensors (13.1-16) and/or other input/output devices to collect user input. For example, buttons may be used to collect button press input, touch sensors overlapping the displays may be used to collect user touch screen input, touch pads may be used to collect touch input, microphones may be used to collect audio input, accelerometers may be used to monitor when a finger is in contact with an input surface and thus may be used to collect finger press input, and so on.
요구된다면, 전자 디바이스(13.1-10)는 추가 컴포넌트를 포함할 수 있다(예를 들어, 입출력 디바이스(13.1-24)의 기타 디바이스(13.1-18) 참조). 추가 컴포넌트들은 햅틱 출력 디바이스, 이동식 하우징 구조를 이동시키기 위한 액추에이터, 오디오 출력 디바이스, 예를 들어, 스피커, 상태 표시용 발광 다이오드, 광원, 예를 들어, 하우징 및/또는 디스플레이 구조의 일부를 조명하는 발광 다이오드, 다른 광 출력 디바이스 및/또는 입력 수집 및/또는 출력 제공을 위한 다른 회로부를 포함할 수 있다. 디바이스(13.1-10)는 또한 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스, 보조 장비와의 유선 통신을 지원하고 유선 전력을 수신하기 위한 커넥터 포트, 및 다른 회로부를 포함할 수 있다.If desired, the electronic device (13.1-10) may include additional components (see, e.g., other devices (13.1-18) of the input/output device (13.1-24)). Additional components may include a haptic output device, an actuator for moving the movable housing structure, an audio output device, e.g., a speaker, a light emitting diode for status indication, a light source, e.g., a light emitting diode for illuminating a portion of the housing and/or display structure, other light output devices, and/or other circuitry for collecting input and/or providing output. The device (13.1-10) may also include a battery or other energy storage device, a connector port for supporting wired communication with auxiliary equipment and for receiving wired power, and other circuitry.
도 380 및 도 381는 디바이스(13.1-10)의 광학 모듈들이 상이한 동공간 거리들(IPD)(사용자의 좌측 눈과 우측 눈 사이의 거리)을 수용하기 위해 측방향 치수(X)를 따라 서로에 대해 어떻게 이동하는지를 도시한 디바이스(13.1-10)의 평면도들이다. 도 380의 예에서, 좌측 광학 모듈(13.1-40L)과 우측 광학 모듈(13.1-40R)은 작은 동공간 거리를 수용하기 위해 서로를 향해 이동되었다. 도 381의 예에서, 좌측 광학 모듈(13.1-40L) 및 우측 광학 모듈(13.1-40R)은 큰 동공간 거리를 수용하기 위해 서로로 멀리 이동되었다.Figures 380 and 381 are plan views of the device (13.1-10) illustrating how the optical modules of the device (13.1-10) are moved relative to each other along the lateral dimension (X) to accommodate different interpupillary distances (IPD) (the distance between a user's left and right eyes). In the example of Figure 380, the left optical module (13.1-40L) and the right optical module (13.1-40R) are moved toward each other to accommodate a small interpupillary distance. In the example of Figure 381, the left optical module (13.1-40L) and the right optical module (13.1-40R) are moved away from each other to accommodate a large interpupillary distance.
커튼(13.1-12C)은 좌측 하우징 벽(13.1-12M-L)과 좌측 광학 모듈(13.1-40L) 사이의 좌측 부분(13.1-12C-L) 및 우측 하우징 벽(13.1-12M-R)과 우측 광학 모듈(13.1-40R) 사이의 우측 부분(13.1-12C-R)과 같은 에지 부분들을 갖는다. 좌측 광학 모듈(13.1-40L)과 우측 광학 모듈(13.1-40R) 사이에는 커튼(13.1-12C)의 중간 부분(13.1-12C-M)이 연장된다. 도 380의 구성에서, 광학 모듈들(13.1-40L, 13.1-40R)은 서로 상대적으로 가까우므로, 중간 부분(13.1-12C-M)은 상대적으로 작고, 부분들(13.1-12C-L, 13.1-12C-R)은 상대적으로 크다. 도 381의 구성에서, 광학 모듈들(13.1-40L, 13.1-40R)은 서로 상대적으로 멀리 있으므로, 좌측 부분(13.1-12C-L) 및 우측 부분(13.1-12C-R)은 측방향 치수(X)를 따라 더 짧고, 중간 부분(13.1-12C-M)은 도 380의 구성에 비해 확대되었다.The curtain (13.1-12C) has edge portions such as a left portion (13.1-12C-L) between the left housing wall (13.1-12M-L) and the left optical module (13.1-40L) and a right portion (13.1-12C-R) between the right housing wall (13.1-12M-R) and the right optical module (13.1-40R). A middle portion (13.1-12C-M) of the curtain (13.1-12C) extends between the left optical module (13.1-40L) and the right optical module (13.1-40R). In the configuration of FIG. 380, the optical modules (13.1-40L, 13.1-40R) are relatively close to each other, so the middle portion (13.1-12C-M) is relatively small, and the portions (13.1-12C-L, 13.1-12C-R) are relatively large. In the configuration of FIG. 381, the optical modules (13.1-40L, 13.1-40R) are relatively far from each other, so the left portion (13.1-12C-L) and the right portion (13.1-12C-R) are shorter along the lateral dimension (X), and the middle portion (13.1-12C-M) is enlarged compared to the configuration of FIG. 380.
커튼(13.1-12C)에 대한 크기의 차이들(예를 들어, 측방향 치수(X)를 따르는 커튼(13.1-12C)의 부분들에 대한 길이 변화들)을 수용하는 것을 돕기 위해, 커튼(13.1-12C)은 패브릭과 같은 신축성 재료로 형성된 커버 층을 포함할 수 있다. 커버 층은 강성 프레임에 의해 지지될 수 있다. 패브릭은 패브릭이 프레임 상에 단단히 유지되는 동안 프레임에 대해 슬라이딩할 수 있도록 도와주는 주연 탄성 밴드를 구비할 수 있으며, 그에 의해 커튼(13.1-12M)이 바람직하지 않은 좌굴 및 주름을 보이지 않고 동적으로 조정되는 데 또한 도움이 될 수 있다.To help accommodate differences in size for the curtain (13.1-12C) (e.g., length variations for portions of the curtain (13.1-12C) along the lateral dimension (X), the curtain (13.1-12C) may include a cover layer formed of a flexible material, such as fabric. The cover layer may be supported by a rigid frame. The fabric may have a main elastic band that helps the fabric slide relative to the frame while remaining firmly held on the frame, thereby also helping the curtain (13.1-12M) to dynamically adjust without exhibiting undesirable buckling and wrinkling.
도 382은 디바이스(13.1-10)가, 원하는 경우, 디스플레이(13.1-14) 및 다른 내부 컴포넌트들(13.1-38)을 냉각시키는 것을 돕는 냉각 특징부들을 어떻게 포함할 수 있는지를 보여주는 디바이스(13.1-10)의 측면도이다. 예를 들어, 도 382에 도시된 바와 같이, 디바이스(13.1-10)는 팬(13.1-50)과 같은 팬을 가질 수 있다. 팬(13.1-50)은 팬(13.1-50)이 하우징(13.1-12)으로부터 공기를 배출하게 허용하는 구성으로 하우징(13.1-12)(예를 들어, 하우징(13.1-12) 내의 팬 하우징 등) 내에 장착될 수 있다. 디스플레이(13.1-14) 및 내부 컴포넌트들(13.1-38)과 같은 내부 영역(13.1-34) 내의 전기 컴포넌트들을 냉각시키는 동안 냉각 공기가 사용자의 얼굴을 지나서 이동하게 허용하도록, 커튼(13.1-12C)이 공기에 대해 투과성일 수 있다. 커튼(13.1-12C)은, 일례로서, 하나 이상의 공기 유동 촉진 개구들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 커튼(13.1-12C)은 패브릭 내의 재료의 인접 스트랜드들 사이의 (예를 들어, 경사 및 위사 스트랜드들 사이의) 틈새 갭을 통해 공기가 유동하게 허용하기에 충분히 느슨한 편직물 또는 직조물을 갖는 편직 또는 직조 패브릭으로 형성된다. 개구들은 또한, 레이저 커팅 및/또는 다른 개구 형성 기술에 의해 형성될 수 있다. 커튼(13.1-12C)이 공기에 대해 투과성인 예들에서, 공기는 커튼(13.1-12C)을 통해 디바이스(13.1-10) 내로 유동할 수 있고, 디스플레이(13.1-14) 및 다른 내부 컴포넌트들(13.1-38)을 지나 유동할 수 있고, 팬(13.1-50)을 통해 내부 영역(13.1-34)을 빠져나갈 수 있다. 디바이스(13.1-10)가 사용자의 머리에 착용되고 있는 동안 공기는 이러한 방식으로 유동하여 디바이스(13.1-10)를 냉각시킬 수 있다. 원하는 경우, 하우징(13.1-12)은 공기 유동을 위한 추가 경로들을 제공하는 추가 개구들(예를 들어, 상부 벽, 측벽, 및/또는 하부 벽 상의 슬롯 형상 개구들)을 가질 수 있다.FIG. 382 is a side view of a device (13.1-10) showing how the device (13.1-10) may include cooling features to assist in cooling the display (13.1-14) and other internal components (13.1-38), if desired. For example, as shown in FIG. 382, the device (13.1-10) may have a fan, such as a fan (13.1-50). The fan (13.1-50) may be mounted within the housing (13.1-12) (e.g., a fan housing within the housing (13.1-12)) in a configuration that allows the fan (13.1-50) to exhaust air from the housing (13.1-12). The curtain (13.1-12C) may be permeable to air to allow cooling air to move past the user's face while cooling electrical components within the interior region (13.1-34), such as the display (13.1-14) and internal components (13.1-38). The curtain (13.1-12C) may, for example, have one or more airflow facilitating openings. In some examples, the curtain (13.1-12C) is formed of a knitted or woven fabric having a knit or weave that is sufficiently loose to allow air to flow through the interstitial gaps between adjacent strands of material within the fabric (e.g., between warp and weft strands). The openings may also be formed by laser cutting and/or other opening forming techniques. In examples where the curtain (13.1-12C) is permeable to air, air can flow through the curtain (13.1-12C) into the device (13.1-10), past the display (13.1-14) and other internal components (13.1-38), and exit the internal region (13.1-34) via the fan (13.1-50). Air can flow in this manner to cool the device (13.1-10) while the device (13.1-10) is worn on the user's head. If desired, the housing (13.1-12) may have additional openings (e.g., slot-shaped openings on the top wall, side walls, and/or bottom wall) that provide additional paths for airflow.
커튼(13.1-12C) 내의 커버 층이 모듈들(13.1-40)의 위치들에 대한 조정들 동안 왕복으로 슬라이딩하게 허용하기 위해, 커튼(13.1-12C)에는 커버 층의 측방향 이동을 과도하게 제한하지 않으면서 커버 층을 지지하는 강성 프레임이 제공될 수 있다. 도 383은 예시적인 커튼의 좌측 부분의 분해 사시도이다. 도 383에 도시된 바와 같이, 커튼(13.1-12C)은 프레임(13.1-12CF) 및 커버 층(13.1-12CC)을 포함할 수 있다. 커버 층(13.1-12CC)은 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(13.1-40)을 수용하기 위해 렌즈 배럴 개구(13.1-52)와 같은 좌측 및 우측 개구들을 가질 수 있다. 프레임(13.1-54)은 예시적인 개구(13.1-54)와 같은 대응하는 좌측 및 우측 개구들을 가질 수 있다. 개구(13.1-54)는 모듈(13.1-40)의 측방향 이동을 수용하기 위해 개구(13.1-52)보다 클 수 있다. 디바이스(13.1-10)에 장착될 때, 커버 층(13.1-12CC)은 커버 층(13.1-12CC)이 프레임(13.1-12CF)에 대해 신장될 수 있고/있거나 슬라이딩할 수 있도록 프레임(13.1-12CF)에 부착될 수 있다.To allow the cover layer within the curtain (13.1-12C) to slide reciprocally during adjustments to the positions of the modules (13.1-40), the curtain (13.1-12C) may be provided with a rigid frame that supports the cover layer without unduly restricting lateral movement of the cover layer. Fig. 383 is an exploded perspective view of a left portion of an exemplary curtain. As depicted in Fig. 383, the curtain (13.1-12C) may include a frame (13.1-12CF) and a cover layer (13.1-12CC). The cover layer (13.1-12CC) may have left and right openings, such as lens barrel openings (13.1-52), to accommodate the left and right optical modules (13.1-40), respectively. The frame (13.1-54) may have corresponding left and right openings, such as the exemplary opening (13.1-54). The opening (13.1-54) may be larger than the opening (13.1-52) to accommodate lateral movement of the module (13.1-40). When mounted on the device (13.1-10), the cover layer (13.1-12CC) may be attached to the frame (13.1-12CF) such that the cover layer (13.1-12CC) may be extendable and/or slidable relative to the frame (13.1-12CF).
원하는 경우, 커버 층(13.1-12CC)은 재료의 다수의 층들을 포함할 수 있다. 도 384의 평면도에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 커버 층(13.1-12CC)은 외부 층(13.1-56) 및 내부 층(13.1-58)을 포함할 수 있다. 외부 층(13.1-56)은, 예를 들어, 패브릭 층일 수 있다. 내부 층(13.1-58)은, 예를 들어, 아코디언 형상으로 열형성된 중합체 스트랜드들로 형성된 패브릭의 층일 수 있다. 이러한 유형의 배열체에서, 외부 층(13.1-56)이 원하는 시각적 외관을 갖는 패브릭일 수 있는 반면, 내부 층(13.1-58)은 내부 디바이스 컴포넌트들을 시야로부터 차단하는 데 도움이 되도록 원하는 불투명도를 커버 층(13.1-12CC)에 제공하는 패브릭 또는 다른 층일 수 있다. 층(13.1-12CC)은 부착 구조체들(13.1-60)을 사용하여 모듈(13.1-40)에 부착될 수 있다. 구조체들(13.1-60)은 층(13.1-12CC)을 모듈(13.1-40)의 지지 구조체들(13.1-32)에 기계적으로 부착하는 보유 링들, 스크류들 및 다른 체결구들, 클립들, 및 다른 구조체들을 포함할 수 있고/있거나 층(13.1-12CC)을 모듈(13.1-40)에 부착하기 위한 접착제를 포함할 수 있다.If desired, the cover layer (13.1-12CC) may comprise multiple layers of material. As illustrated in the plan view of FIG. 384, for example, the cover layer (13.1-12CC) may comprise an outer layer (13.1-56) and an inner layer (13.1-58). The outer layer (13.1-56) may be, for example, a fabric layer. The inner layer (13.1-58) may be, for example, a layer of fabric formed from thermoformed polymer strands in an accordion configuration. In this type of arrangement, the outer layer (13.1-56) may be a fabric having a desired visual appearance, while the inner layer (13.1-58) may be a fabric or other layer that provides the cover layer (13.1-12CC) with a desired opacity to help block internal device components from view. The layer (13.1-12CC) may be attached to the module (13.1-40) using attachment structures (13.1-60). The structures (13.1-60) may include retaining rings, screws and other fasteners, clips, and other structures that mechanically attach the layer (13.1-12CC) to the support structures (13.1-32) of the module (13.1-40) and/or may include an adhesive for attaching the layer (13.1-12CC) to the module (13.1-40).
원하는 경우, 층(13.1-12CC)에는 주연 탄성 밴드가 제공될 수 있다. 이러한 유형의 배열체가 도 385에 도시되어 있다. 도 385에 도시된 바와 같이, 커버 층(13.1-12CC)은 패브릭(13.1-62) 및 주연 탄성 밴드(13.1-64)를 가질 수 있다. 패브릭(13.1-62)은 경편직 패브릭, 위편직 패브릭, 또는 다른 편직 패브릭일 수 있으며(예를 들어, 신장성을 촉진하기 위함), 직조 패브릭, 편조 패브릭, 부직 패브릭일 수 있는 등이다. 요구된다면, 신장성 플라스틱의 층이 패브릭(13.1-62)에 부착될 수 있고/거나, 탄력성 중합체 층이 패브릭(13.1-62)의 일부 또는 전부 대신에 형성층(13.1-12CC)에 사용될 수 있다. 패브릭(13.1-62)은 중합체 스트랜드들, 코튼 또는 다른 천연 재료의 스트랜드들, 합성 재료, 및/또는 다른 재료와 같은 재료의 인터레이스된(얽힌) 스트랜드들로 형성될 수 있다. 패브릭(13.1-62)에서의 스트랜드들은 모노필라멘트 스트랜드들 및/또는 멀티 필라멘트 스트랜드들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 패브릭(13.1-62)의 스트랜드들 중 일부가 패브릭(13.1-62)에 강도를 제공하도록 선택될 수 있는 반면, 패브릭(13.1-62) 내의 다른 스트랜드들은 패브릭(13.1-62)의 신장 능력을 향상시키는 (그리고 패브릭(13.1-62)에 강도를 제공하는 스트랜드들보다 더 낮은 탄성 계수를 갖는) 탄성중합체 재료로 형성될 수 있다. 신축성 스트랜드 재료의 예는 실리콘 및 열가소성 폴리우레탄(TPU)과 같은 탄성중합체 재료를 포함한다. 강도 보강 스트랜드 재료들의 예들은 폴리에스테르, 나일론 등을 포함한다. 탄성 밴드(13.1-64)는 실리콘 또는 열가소성 폴리우레탄 또는 다른 신축성 재료의 스트랜드와 같은 탄성중합체 재료의 스트랜드로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 패브릭(13.1-62) 내의 스트랜드들을 형성하는 데 다른 재료들이 사용될 수 있다.If desired, the layers (13.1-12CC) may be provided with a main elastic band. An arrangement of this type is illustrated in FIG. 385. As illustrated in FIG. 385, the cover layers (13.1-12CC) may have a fabric (13.1-62) and a main elastic band (13.1-64). The fabric (13.1-62) may be a warp knit fabric, a weft knit fabric, or another knit fabric (e.g., to promote extensibility), a woven fabric, a knitted fabric, a non-woven fabric, etc. If desired, a layer of extensible plastic may be attached to the fabric (13.1-62), and/or an elastic polymer layer may be used in the cambium layers (13.1-12CC) in place of part or all of the fabric (13.1-62). The fabric (13.1-62) may be formed of interlaced (entangled) strands of materials such as polymeric strands, strands of cotton or other natural materials, synthetic materials, and/or other materials. The strands in the fabric (13.1-62) may include monofilament strands and/or multifilament strands. In some examples, some of the strands in the fabric (13.1-62) may be selected to provide strength to the fabric (13.1-62), while other strands within the fabric (13.1-62) may be formed of an elastomeric material that enhances the elongation capabilities of the fabric (13.1-62) (and has a lower modulus of elasticity than the strands that provide strength to the fabric (13.1-62). Examples of stretchable strand materials include elastomeric materials such as silicone and thermoplastic polyurethane (TPU). Examples of reinforcing strand materials include polyester, nylon, etc. The elastic band (13.1-64) may be formed from strands of an elastomeric material, such as strands of silicone or thermoplastic polyurethane or other elastic material. If desired, other materials may be used to form the strands within the fabric (13.1-62).
탄성 밴드(13.1-64)는 바느질에 의해, 밴드(13.1-64)를 편직 패브릭으로 편직함으로써, 접착제를 사용하여, 크림핑된 연결부들 또는 다른 체결구들을 사용하여, 그리고/또는 그렇지 않으면 밴드(13.1-64)를 패브릭(13.1-62)의 주연부에 부착함으로써, 패브릭(13.1-62)의 외부 에지를 따라 부착될 수 있다. 원하는 경우, 밴드(13.1-64)는 직조 패브릭 내의 경사 스트랜드들 및 위사 스트랜드들로 형성될 수 있다(예를 들어, 도 386의 패브릭(13.1-62)의 밴드(13.1-64) 참조).The elastic band (13.1-64) may be attached along the outer edge of the fabric (13.1-62) by sewing, knitting the band (13.1-64) into the knitted fabric, using an adhesive, using crimped connections or other fasteners, and/or otherwise attaching the band (13.1-64) to the periphery of the fabric (13.1-62). If desired, the band (13.1-64) may be formed from warp strands and weft strands within the woven fabric (see, e.g., band (13.1-64) of fabric (13.1-62) of FIG. 386).
커버 층(13.1-12CC)을 형성하는 패브릭 또는 다른 재료는 신축성일 수 있다. 도 387에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 층(13.1-12CC)은 치수(X)를 따른 길이(13.1-L1)를 특징으로 하는 제1 형상으로부터 치수(X)를 따른 길이(13.1-L2)를 특징으로 하는 제2 더 큰 형상으로의 손상 없이 신장되도록 구성될 수 있다. 층(13.1-12CC)이 수용할 수 있는 신장의 양(13.1-L2/13.1-L1)은, 예를 들어, 적어도 50%, 적어도 75%, 적어도 100%, 또는 적어도 150%일 수 있다.The fabric or other material forming the cover layer (13.1-12CC) may be stretchable. As illustrated in FIG. 387, for example, the layer (13.1-12CC) may be configured to elongate without damage from a first shape characterized by a length (13.1-L1) along dimension (X) to a second, larger shape characterized by a length (13.1-L2) along dimension (X). The amount of elongation (13.1-L2/13.1-L1) that the layer (13.1-12CC) can accommodate may be, for example, at least 50%, at least 75%, at least 100%, or at least 150%.
커버 층(13.1-12CC)을 프레임(13.1-12CC)에 부착할 때, 밴드(13.1-64)는 프레임(13.1-12CC)의 외측 위에 끼워맞춤될 수 있다. 이어서, 밴드(13.1-64)는 프레임의 에지들과 중첩하는 커버 층(13.1-12CC)의 부분들 상에서 내향으로 예인(tug)할 수 있다. 이는, 차례로, 층(13.1-12CC)의 메인 부분을 외향으로 (예를 들어, 측방향 치수들(X, Y)로) 장력을 가하도록 도울 것이고, 그에 의해 커버 층(13.1-12CC)이 팽팽하게 유지되는 것을 보장할 것이다. 동시에, 모듈들(13.1-40)의 위치들의 변화들을 수용하기 위해 필요한 바와 같이 왕복하는 층(13.1-12CC)의 적어도 일부 허용된 측방향 미끄러짐이 존재할 수 있다.When attaching the cover layer (13.1-12CC) to the frame (13.1-12CC), the band (13.1-64) may be fitted over the outer side of the frame (13.1-12CC). The band (13.1-64) may then be tugged inwardly on portions of the cover layer (13.1-12CC) that overlap the edges of the frame. This, in turn, will help to tension the main portion of the layer (13.1-12CC) outwardly (e.g., in the lateral dimensions (X, Y)), thereby ensuring that the cover layer (13.1-12CC) remains taut. At the same time, there may be at least some allowed lateral slippage of the reciprocating layer (13.1-12CC) as necessary to accommodate changes in the positions of the modules (13.1-40).
커튼(13.1-12C)의 프레임(13.1-12CF)에 대한 예시적인 형상이 도 388에 도시되어 있다. 도 388에 도시된 바와 같이, 프레임(13.1-12CF)은 모듈들(13.1-40)에 의해 달성가능한 위치들의 원하는 범위와 중첩하는 좌측 및 우측 개구들(13.1-54)을 가질 수 있다. 프레임(13.1-12CF)은 중간 부분(13.1-68)을 브리징(bridging)함으로써 사용자의 코와 중첩하는 프레임(13.1-12CF)의 부분에 브리징된 외부 링 형상 부분(13.1-66)을 가질 수 있다. 개구들(13.1-54)은 직사각형, 타원형, 눈물방울 형상, 원형일 수 있고/있거나 다른 적합한 형상들을 가질 수 있다.An exemplary shape for a frame (13.1-12CF) of a curtain (13.1-12C) is illustrated in FIG. 388. As illustrated in FIG. 388, the frame (13.1-12CF) may have left and right openings (13.1-54) that overlap a desired range of positions achievable by the modules (13.1-40). The frame (13.1-12CF) may have an outer ring-shaped portion (13.1-66) that is bridged to a portion of the frame (13.1-12CF) that overlaps the user's nose by bridging a middle portion (13.1-68). The openings (13.1-54) may be rectangular, oval, teardrop-shaped, circular, and/or may have other suitable shapes.
도 389은 탄성 밴드(13.1-64)가 패브릭(13.1-62)을 팽팽하게 유지하는 데 도움을 주면서 광학 모듈들(13.1-40)의 이동을 수용하기 위해 프레임에 대해 측방향으로 슬라이딩하는 능력을 커버(13.1-12CC)의 패브릭(13.1-62)에 제공하는 것을 어떻게 도울 수 있는지를 도시한다. 탄성 밴드(13.1-64)는 통상적으로 신장된 상태에 있다. 그 결과, 밴드(13.1-64)는 수축하려고 하고, 그렇게 하면서, 프레임(13.1-12CF) 주위에서 방향(13.1-74)으로 패브릭(13.1-62)을 당기는 경향이 있다. 따라서, 프레임(13.1-12CF)의 내부 측 상에서, 밴드(13.1-64)로부터의 조임력이 통상적으로 패브릭(13.1-62)을 방향(13.1-76)으로 당기는 반면, 프레임(13.1-12CF)의 반대편 외부 (후방 대면) 측 상에서는, 밴드(13.1-64)의 조임력이 패브릭(13.1-62)을 방향(13.1-78)으로 프레임(13.1-12CF)의 주연부를 향해 당기는 경향이 있다. 따라서, 밴드(13.1-64)의 존재는 패브릭(13.1-62)을 조이고 커버 층(13.1-12CC) 내의 주름들을 방지하는 것을 돕는다.FIG. 389 illustrates how the elastic band (13.1-64) may help to provide the fabric (13.1-62) of the cover (13.1-12CC) with the ability to slide laterally relative to the frame to accommodate movement of the optical modules (13.1-40) while helping to maintain the fabric (13.1-62) taut. The elastic band (13.1-64) is normally in a stretched state. As a result, the band (13.1-64) tends to contract and, in doing so, tends to pull the fabric (13.1-62) in the direction (13.1-74) around the frame (13.1-12CF). Thus, on the inner side of the frame (13.1-12CF), the tightening force from the band (13.1-64) typically pulls the fabric (13.1-62) in the direction (13.1-76), whereas on the opposite outer (rear-facing) side of the frame (13.1-12CF), the tightening force of the band (13.1-64) tends to pull the fabric (13.1-62) in the direction (13.1-78) toward the periphery of the frame (13.1-12CF). Thus, the presence of the band (13.1-64) helps to tighten the fabric (13.1-62) and prevent wrinkles within the cover layer (13.1-12CC).
광학 모듈(13.1-40)을 이동시키고자 할 때, 패브릭(13.1-62)은 필요에 따라 프레임(13.1-12CF) 위에서 왕복으로 슬라이딩될 수 있다. 예로서, 모듈(13.1-40)이 방향(13.1-70)으로 이동되는 시나리오를 고려한다. 이는 프레임(13.1-12CF)의 외부 면(예를 들어, 프레임 부분(13.1-66)) 상에서 패브릭(13.1-62)을 방향(13.1-80)으로 당긴다. 프레임(13.1-12CF)의 내부 면 상에서, 패브릭(13.1-62)의 에지가 방향(13.1-72)으로 당겨져, (예를 들어, 밴드(13.1-64)가 위치(13.1-64')로 이동하도록) 밴드(13.1-64)가 약간 신장 및 팽창되게 한다. 패브릭(13.1-62)에 대한 방향(13.1-80)으로의 당김으로 인해, 패브릭(13.1-62)은 프레임(13.1-12CF) 주위로 그리고 프레임(13.1-12CF)의 외부 표면을 가로질러 방향(13.1-82)으로 슬라이딩하며, 그에 의해 커버 층(13.1-12CC)에 주름 없이 모듈(13.1-40)의 이동을 수용하는 것을 돕는다.When the optical module (13.1-40) is to be moved, the fabric (13.1-62) can be slid back and forth over the frame (13.1-12CF) as needed. As an example, consider a scenario where the module (13.1-40) is moved in the direction (13.1-70). This pulls the fabric (13.1-62) in the direction (13.1-80) on the outer surface of the frame (13.1-12CF) (e.g., frame portion (13.1-66)). On the inner surface of the frame (13.1-12CF), the edge of the fabric (13.1-62) is pulled in the direction (13.1-72), causing the band (13.1-64) to slightly elongate and expand (e.g., so that the band (13.1-64) moves to position (13.1-64')). Due to the pulling in the direction (13.1-80) of the fabric (13.1-62), the fabric (13.1-62) slides in the direction (13.1-82) around the frame (13.1-12CF) and across the outer surface of the frame (13.1-12CF), thereby helping to accommodate the movement of the module (13.1-40) without wrinkling the cover layer (13.1-12CC).
이러한 방식으로 프레임(13.1-12CF)의 에지들 주위에서 커버(13.1-12CC)의 슬라이딩 이동을 용이하게 하기 위해, 커버(13.1-12CC)의 적어도 좌측 및 우측 에지들(및 커버(13.1-12CC)의 상부 및 하부 에지들을 따른 인접 부분들)은 프레임(13.1-12CF) 또는 하우징(13.1-12)에 고정적으로 부착되지 않을 수 있다. 디바이스(13.1-10)의 하우징(13.1-12)의 하우징 부분(13.1-12M) 내에 커튼(13.1-12C)을 장착하기 위한 예시적인 구성이 도 390에 도시되어 있다. 도 390의 예에서, 하우징 부분(13.1-12M)은 하우징 구조체(13.1-84)와 같은 중심 지지체를 갖는다. 커튼(13.1-12C)은 부착 메커니즘(13.1-86)을 사용하여 구조체(13.1-84)에 고정적으로 부착될 수 있다. 메커니즘(13.1-86)은, 예를 들어, 커튼(13.1-12C)을 디바이스(13.1-10) 내에서 제자리에 단단히 유지시키기 위해 패브릭(13.1-62) 및/또는 커튼(13.1-12C)의 다른 부분들을 파지하는 글루 및/또는 기계적 구조체들을 포함할 수 있다. 메커니즘(13.1-86)은, 원하는 경우, 커튼(13.1-12C)이 제거되고 다른 커튼으로 교체되게 허용하는 맞물림 구조체들(예를 들어, 스냅 특징부들)을 포함할 수 있다. 그러나, 디바이스(13.1-10)에 장착될 때, 메커니즘(13.1-86)은 커튼(13.1-12C)을 단단히 유지시킬 것이다.To facilitate sliding movement of the cover (13.1-12CC) around the edges of the frame (13.1-12CF) in this manner, at least the left and right edges of the cover (13.1-12CC) (and adjacent portions along the upper and lower edges of the cover (13.1-12CC)) may not be fixedly attached to the frame (13.1-12CF) or the housing (13.1-12). An exemplary configuration for mounting the curtain (13.1-12C) within the housing portion (13.1-12M) of the housing (13.1-12) of the device (13.1-10) is illustrated in FIG. 390. In the example of FIG. 390, the housing portion (13.1-12M) has a central support, such as the housing structure (13.1-84). The curtain (13.1-12C) may be fixedly attached to the structure (13.1-84) using an attachment mechanism (13.1-86). The mechanism (13.1-86) may include, for example, glue and/or mechanical structures that grip the fabric (13.1-62) and/or other portions of the curtain (13.1-12C) to securely hold the curtain (13.1-12C) in place within the device (13.1-10). The mechanism (13.1-86) may include interlocking structures (e.g., snap features) that allow the curtain (13.1-12C) to be removed and replaced with another curtain, if desired. However, when mounted to the device (13.1-10), the mechanism (13.1-86) will securely hold the curtain (13.1-12C).
도 390에 도시된 바와 같이, 디바이스(13.1-10)는, 원하는 경우, 광 시일(13.1-90)과 같은 링 형상의 불투명 광 시일을 가질 수 있다. 광 시일(13.1-90)은 (예를 들어, 광 시일(13.1-90)이 착용될 때 교체될 수 있도록) 제거가능하게 구성될 수 있다. 광 시일(13.1-90)을 형성하는 데 폼 또는 다른 연성 재료들이 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 390, the device (13.1-10) may, if desired, have an opaque optical seal in the shape of a ring, such as an optical seal (13.1-90). The optical seal (13.1-90) may be configured to be removable (e.g., so that the optical seal (13.1-90) can be replaced when worn). Foam or other flexible materials may be used to form the optical seal (13.1-90).
도 390의 메커니즘(13.1-86)에 사용된 부착 구조체들은 패브릭(13.1-62)이 프레임(13.1-12CF)에 대해 자유롭게 슬라이딩하는 것을 허용할 수 있거나 허용하지 않을 수 있다. 패브릭(13.1-62)이 커튼(13.1-12C) 내의 다른 곳에서 (예를 들어, 커튼(13.1-12C)의 좌측 및 우측 에지들에서 그리고 부착 메커니즘(13.1-86)으로부터 멀리 있는 커튼(13.1-12C)의 다른 부분들에서) 커튼(13.1-12C)의 프레임(13.1-12CF)에 대해 자유롭게 슬라이딩할 수 있게 하기 위해, 커튼(13.1-12C)은 (부착 메커니즘(13.1-86)에서는 제외하고) 하우징(13.1-12M)에 대해 부유할 수 있다. 예로서, 커튼(13.1-12C)의 좌측 및 우측 에지들에서의 커튼(13.1-12C)의 서로 반대편인 단부들은 에어 갭들(13.1-88)에 의해 하우징 부분(13.1-12M)의 근처 부분들로부터 분리될 수 있다. 이는 층(13.1-12CC)의 패브릭이 프레임(13.1-12CF)과 하우징(13.1-12) 사이에 걸리게 되는 것을 방지한다. 도 391는 부착 구조체들(13.1-86)이, 원하는 경우, 프레임(13.1-12C)의 중심에서 하우징 구조체(13.1-84)에 부분(13.1-68)과 같은 프레임(13.1-12CF)의 브리징 중심 부분을 (예를 들어, 커튼(13.1-12C)의 상부 및 하부 에지들을 따라) 결합하는 데 어떻게 사용될 수 있는지를 도시한다.The attachment structures used in the mechanism (13.1-86) of FIG. 390 may or may not allow the fabric (13.1-62) to slide freely relative to the frame (13.1-12CF). To allow the fabric (13.1-62) to slide freely relative to the frame (13.1-12CF) of the curtain (13.1-12C) elsewhere within the curtain (13.1-12C) (e.g., at the left and right edges of the curtain (13.1-12C) and other portions of the curtain (13.1-12C) away from the attachment mechanism (13.1-86), the curtain (13.1-12C) may float relative to the housing (13.1-12M) (excluding the attachment mechanism (13.1-86)). For example, the opposite ends of the curtain (13.1-12C) at the left and right edges of the curtain (13.1-12C) can be separated from adjacent portions of the housing portion (13.1-12M) by air gaps (13.1-88). This prevents the fabric of the layer (13.1-12CC) from becoming caught between the frame (13.1-12CF) and the housing (13.1-12). FIG. 391 illustrates how attachment structures (13.1-86) can be used to join a bridging central portion of the frame (13.1-12CF), such as portion (13.1-68), to the housing structure (13.1-84) at the center of the frame (13.1-12C), e.g., along the upper and lower edges of the curtain (13.1-12C).
도 392은 커튼(13.1-12)을 하우징 구조체(13.1-84)에 부착하기 위한 부착 메커니즘(13.1-86)이 트림 부재(13.1-94)를 어떻게 포함할 수 있는지를 보여주는 커튼(13.1-12C)의 단면도이다. 접착제(13.1-92)는 (예를 들어, 프레임(13.1-12CF)의 브리징 부분(13.1-86)과 중첩되는 커튼(13.1-12C)의 영역들에서의 부착 메커니즘(13.1-86) 부근에서) 트림 부재(13.1-94)에 패브릭(13.1-62) 및 프레임(13.1-12CF)을 부착하는 데 사용될 수 있다. 트림 부재(13.1-94) 및 하우징 구조체(13.1-84)는 정합 맞물림 구조체들을 가질 수 있다. 예를 들어, 트림 부재(13.1-94)는 하우징 구조체(13.1-84) 상의 후크(13.1-98)와 같은 대응하는 후크와 정합하는 스냅(13.1-96)과 같은 스냅을 가질 수 있다. 커튼(13.1-12C)을 제자리에 스냅고정하고자 할 때, 커튼(13.1-12C)은 -Z 방향으로 하우징(13.1-12M) 내로 가압될 수 있다. 원하는 경우, 커튼(13.1-12C)은 (예를 들어, 커튼(13.1-12C)을 제거 또는 교체하고자 할 때) 맞물림 구조체를 맞물림해제(예를 들어, 스냅고정해제)함으로써 제거될 수 있다.FIG. 392 is a cross-sectional view of a curtain (13.1-12C) showing how an attachment mechanism (13.1-86) for attaching the curtain (13.1-12) to the housing structure (13.1-84) may include a trim member (13.1-94). An adhesive (13.1-92) may be used to attach the fabric (13.1-62) and the frame (13.1-12CF) to the trim member (13.1-94) (e.g., near the attachment mechanism (13.1-86) in areas of the curtain (13.1-12C) that overlap the bridging portion (13.1-86) of the frame (13.1-12CF). The trim member (13.1-94) and the housing structure (13.1-84) may have mating engagement structures. For example, the trim member (13.1-94) may have a snap, such as a snap (13.1-96), that mates with a corresponding hook, such as a hook (13.1-98), on the housing structure (13.1-84). When the curtain (13.1-12C) is to be snapped into place, the curtain (13.1-12C) can be pressed into the housing (13.1-12M) in the -Z direction. If desired, the curtain (13.1-12C) can be removed by disengaging (e.g., unsnapping) the engaging structure (e.g., when removing or replacing the curtain (13.1-12C)).
원하는 경우, 커튼(13.1-12C)은 디바이스들(13.1-10) 이외의 장비에 사용될 수 있다. 일례로서, 도 393의 배열체를 고려한다. 도 393에 도시된 바와 같이, 장치(13.1-100)는 이동가능 부재(13.1-102)와 같은 이동가능 부재를 가질 수 있다. 장치(13.1-100)는, 예를 들어, 조이스틱 또는 자동차 변속 레버일 수 있고, 이동가능 부재(13.1-102)는 이동가능 샤프트일 수 있다. 이동가능 부재(13.1-102)는 하나 이상의 방향들(13.1-104)로 이동할 수 있다. 커튼(13.1-12C)은 패브릭(13.1-62) 또는 다른 커버링 재료로 형성된 커버 층(13.1-12CC)을 가질 수 있고, 주연 탄성 밴드(13.1-64)를 가질 수 있다. 커버 층(13.1-12CC)은 프레임(13.1-12CF)과 같은 프레임 위에 장착될 수 있다. 이는 커버 층(13.1-12CC)이 부재(13.1-102)의 이동 동안 미끄러지고/지거나 신장되게 허용하여 커튼(13.1-12C)에서의 주름을 피하는 것을 돕는다.If desired, the curtain (13.1-12C) may be used in equipment other than the devices (13.1-10). As an example, consider the arrangement of FIG. 393. As illustrated in FIG. 393, the device (13.1-100) may have a movable member, such as a movable member (13.1-102). The device (13.1-100) may be, for example, a joystick or a car gear lever, and the movable member (13.1-102) may be a movable shaft. The movable member (13.1-102) may be movable in one or more directions (13.1-104). The curtain (13.1-12C) may have a covering layer (13.1-12CC) formed of fabric (13.1-62) or other covering material, and may have a main elastic band (13.1-64). The cover layer (13.1-12CC) may be mounted on a frame, such as the frame (13.1-12CF). This allows the cover layer (13.1-12CC) to slide and/or stretch during movement of the member (13.1-102), thereby helping to avoid wrinkling in the curtain (13.1-12C).
13.2: 제거가능 쿠션을 갖는 디바이스13.2: Device having a removable cushion
헤드 장착형 디바이스는 디바이스가 사용자의 머리에 착용되는 것을 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체를 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 헤드 장착형 지지 구조체에 의해 지지되는 디스플레이들을 가질 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 또한, 디바이스를 둘러싼 환경에 대한 정보를 수집하기 위한 전방 대면 카메라들 및 다른 센서들과 같은 센서들을 가질 수 있다.A head-mounted device may include a head-mounted support structure that allows the device to be worn on a user's head. The head-mounted device may have displays supported by the head-mounted support structure to present visual content to the user. The head-mounted device may also have sensors, such as front-facing cameras and other sensors, to collect information about the environment surrounding the device.
헤드 장착형 디바이스는 헤드 장착형 지지 구조체에 부착되도록 구성되는 제거가능 쿠션을 포함할 수 있다. 제거가능 쿠션은 헤드 장착형 디바이스가 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 얼굴과 접촉될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스에서 이러한 유형의 제거가능 쿠션을 사용하는 데에는 많은 이점들이 있다. 쿠션이 동작 동안 사용자의 얼굴과 접촉하기 때문에, 쿠션은 시간이 지남에 따라 오염되는 경향이 있을 수 있다. 쿠션이 제거가능하지 않으면, 쿠션을 세정하는 것이 어려울 수 있다. 그러나, 제거가능 쿠션은 세척하기 위해 헤드 장착형 디바이스로부터 제거하기가 용이하다. 따라서, 제거가능 쿠션은 반복 사용 동안 청결을 유지하기가 용이하다.A head-mounted device may include a removable cushion configured to be attached to a head-mounted support structure. The removable cushion may come into contact with the user's face when the head-mounted device is worn by the user. There are many advantages to using this type of removable cushion in a head-mounted device. Because the cushion comes into contact with the user's face during operation, the cushion may tend to become contaminated over time. If the cushion is not removable, cleaning it may be difficult. However, a removable cushion is easy to remove from the head-mounted device for cleaning. Therefore, the removable cushion is easy to maintain cleanliness during repeated use.
쿠션을 세정하는 것을 더 용이하게 하는 것에 더하여, 쿠션의 제거가능성은 쿠션을 교체하는 것을 더 용이하게 할 수 있다. 쿠션이 시간이 지남에 따라 마모되거나 손상되는 경우, 제거가능 쿠션은 새로운 제거가능 쿠션으로 간단히 교체될 수 있다. 이는 헤드 장착형 디바이스의 수명을 연장시킨다.In addition to making the cushion easier to clean, its removable nature can also make it easier to replace. If the cushion becomes worn or damaged over time, the removable cushion can be simply replaced with a new one. This extends the life of the head-mounted device.
제거가능 쿠션은 또한 맞춤화가능형일 수 있다. 쿠션이 제거가능하지 않은 경우, 헤드 장착형 디바이스의 쿠션의 특성들은 고정된다. 제거가능 쿠션의 경우, 다수의 옵션들 중 최적의 제거가능 쿠션이 사용자에 의해 선택될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 원하는 색상, 연성, 치수들 등을 갖는 제거가능 쿠션을 선택할 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자는 그에게 가장 편안한 맞춤형 제거가능 쿠션을 선택할 수 있다.Removable cushions can also be customizable. If the cushion is not removable, the cushion characteristics of the head-mounted device are fixed. For removable cushions, the optimal removable cushion can be selected from a number of options. For example, the user can select a removable cushion with a desired color, softness, size, etc. In this way, the user can select a customized removable cushion that is most comfortable for them.
도 394은 헤드 장착형 전자 디바이스(13.2-10)의 평면도이다. 도 394에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)는 하우징(13.2-12)을 포함할 수 있다. 하우징(13.2-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성되고, 때때로 헤드 장착형 하우징 또는 헤드 장착형 지지 구조체로 지칭될 수 있다. 하우징(13.2-12)은 만곡된 머리 형상 표면들, 디바이스(13.2-10)가 사용자의 머리 상에 있을 때 사용자의 코 상에 놓이도록 구성되는 일부분(NB)과 같은 노우즈 브리지 부분, 사용자의 머리 상에 디바이스(13.2-10)를 지지하기 위한 스트랩(13.2-12T)을 가질 수 있고/있거나, 디바이스(13.2-10)가 사용자에 의해 착용되도록 허용하는 다른 특징부들을 가질 수 있다. 하우징(13.2-12)은 내부 영역(13.2-42)과 같은 디바이스(13.2-10)의 내부 영역을, 외부 영역(13.2-44)과 같은 디바이스(13.2-10)를 둘러싸는 외부 영역으로부터 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 전기 컴포넌트들(13.2-40)(예컨대, 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 발광 다이오드들, 레이저들, 및 다른 발광 디바이스들, 다른 제어 회로들 및 입출력 디바이스들 등)은 디바이스(13.2-10) 내의 (예컨대, 내부 영역(13.2-42) 내의) 인쇄 회로들 및/또는 다른 구조체들 상에 장착될 수 있다.FIG. 394 is a plan view of a head-mounted electronic device (13.2-10). As shown in FIG. 394, the head-mounted device (13.2-10) may include a housing (13.2-12). The housing (13.2-12) is configured to be worn on a user's head and may sometimes be referred to as a head-mounted housing or a head-mounted support structure. The housing (13.2-12) may have curved head-shaped surfaces, a nose bridge portion, such as a portion (NB) configured to rest on the user's nose when the device (13.2-10) is on the user's head, a strap (13.2-12T) for supporting the device (13.2-10) on the user's head, and/or other features that allow the device (13.2-10) to be worn by the user. The housing (13.2-12) may have walls or other structures that separate an interior region of the device (13.2-10), such as the interior region (13.2-42), from an exterior region surrounding the device (13.2-10), such as the exterior region (13.2-44). Electrical components (13.2-40) (e.g., integrated circuits, sensors, control circuitry, light emitting diodes, lasers, and other light emitting devices, other control circuits, and input/output devices, etc.) may be mounted on printed circuits and/or other structures within the device (13.2-10) (e.g., within the interior region (13.2-42)).
아이 박스(13.2-34)와 같은 아이 박스들로부터 관찰하기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(13.2-10)는 광학 모듈들(13.2-16)(때때로 광학 조립체들 등으로 지칭됨) 내에 후방 대면 디스플레이들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 광학 모듈(13.2-16L) 내의 좌측 후방 대면 디스플레이, 및 우측 아이 박스에서 이미지를 우측 렌즈를 통해 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 광학 모듈(13.2-16R) 내의 우측 후방 대면 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes, such as eye boxes (13.2-34), the device (13.2-10) may include rear-facing displays within the optical modules (13.2-16) (sometimes referred to as optical assemblies, etc.). For example, there may be a left rear-facing display within a left optical module (13.2-16L) for presenting images from a left eye box to a user's left eye through a left lens, and a right rear-facing display within a right optical module (13.2-16R) for presenting images from a right eye box to a user's right eye through a right lens.
하우징(13.2-12)의 내향 대면 표면(13.2-18)이 사용자의 얼굴의 외부 표면에 대해 놓일 때, 사용자의 눈들은 디바이스(13.2-10)의 후방 면(R)에서 아이 박스들(13.2-34) 내에 위치된다. 후방 면(R) 상에서, 하우징(13.2-12)은, 표면(13.2-18)이 사용자의 얼굴에 대해 놓임에 따라 사용자의 편안함을 향상시키기 위해 쿠션 구조체들(때때로 광 시일 구조체들로 지칭됨)을 가질 수 있다.When the inward facing surface (13.2-18) of the housing (13.2-12) is placed against an outer surface of the user's face, the user's eyes are positioned within the eye boxes (13.2-34) on the rear surface (R) of the device (13.2-10). On the rear surface (R), the housing (13.2-12) may have cushion structures (sometimes referred to as optical seal structures) to enhance the user's comfort as the surface (13.2-18) is placed against the user's face.
디바이스(13.2-10)는 사용자로부터 멀리 외향으로 향하는, 전방 면(F) 상의 전향 대면 카메라들(13.2-20)과 같은 전향 대면 컴포넌트들을 가질 수 있다. 카메라들(13.2-20)은 대체적으로 도 394의 +Y 방향으로 배향될 수 있다. 원하는 경우, 카메라들(13.2-20)의 전체 커버리지를 향상시키기 위해, 좌측 카메라는 약간 좌측으로 향할 수 있고 우측 카메라는 약간 우측으로 향할 수 있다. 동작 동안, 카메라들(13.2-20)에 의해 캡처된 이미지들(때때로 패스-스루 비디오 및/또는 패스-스루 이미지들로 지칭됨) 및/또는 컴퓨터 생성 콘텐츠, 예컨대, 텍스트, 그래픽들 등은 모듈들(13.2-16) 내의 디스플레이들에 의해 사용자에게 디스플레이될 수 있다.The device (13.2-10) may have forward-facing components, such as forward-facing cameras (13.2-20) on a front surface (F) facing outwardly away from the user. The cameras (13.2-20) may be generally oriented in the +Y direction of FIG. 394. If desired, to improve overall coverage of the cameras (13.2-20), the left camera may be oriented slightly to the left and the right camera may be oriented slightly to the right. During operation, images captured by the cameras (13.2-20) (sometimes referred to as pass-through video and/or pass-through images) and/or computer-generated content, such as text, graphics, etc., may be displayed to the user by displays within the modules (13.2-16).
도 395는 광학 모듈(13.2-16)의 평단면도이다. 도 395에 도시된 바와 같이, 광학 모듈(13.2-16)은 광학 모듈 하우징(13.2-24)에 장착된 디스플레이(13.2-14) 및 렌즈(13.2-22)를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.2-14)는 아이 박스(13.2-34) 내에 이미지들을 제시한다.Fig. 395 is a cross-sectional view of an optical module (13.2-16). As illustrated in Fig. 395, the optical module (13.2-16) may include a display (13.2-14) and a lens (13.2-22) mounted in an optical module housing (13.2-24). The display (13.2-14) presents images within an eye box (13.2-34).
도 396a는 제거가능 쿠션(13.2-60)이 그의 부착되지 않은 (제거된) 상태에 있는 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)의 평단면도이다. 도 396a에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)는 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)의 전방 면(F)에 강성 전방 구조체(13.2-52)(때때로 전방 부분 강성 구조체 등으로 지칭됨)를 포함할 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)는 지지 포스트들(13.2-54)(때때로 강성 지지 포스트들, 강성 측벽 부분들, 측부 부분들, 측벽 부분들, 지지 구조체들 등으로 지칭됨)을 추가로 포함한다. 지지 구조체들(13.2-54)은 전방 부분(13.2-52)으로부터 후방 면(R)을 향해 연장된다. 지지 구조체들(13.2-54)은 전방 부분(13.2-52)을 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)의 가요성 후방 부분(13.2-56)(때때로 가요성 구조체, 가요성 링, 가요성 광 시일 구조체 등으로 지칭됨)에 결합시킬 수 있다. (연관된 광학 모듈들(13.2-16L/13.2-16R) 및 다른 전자 컴포넌트들을 갖는) 내부(13.2-42)는 전방 구조체(13.2-52)와 후방 구조체(13.2-56) 사이의 볼륨 내에 형성된다.FIG. 396a is a cross-sectional view of a head-mounted device (13.2-10) with a removable cushion (13.2-60) in its unattached (removed) state. As shown in FIG. 396a, the head-mounted support structure (13.2-12) may include a rigid front structure (13.2-52) (sometimes referred to as a front portion rigid structure, etc.) on the front face (F) of the head-mounted device (13.2-10). The head-mounted support structure (13.2-12) further includes support posts (13.2-54) (sometimes referred to as rigid support posts, rigid side wall portions, side portions, side wall portions, support structures, etc.). The support structures (13.2-54) extend from the front portion (13.2-52) toward the rear face (R). The support structures (13.2-54) can couple the front portion (13.2-52) to the flexible rear portion (13.2-56) (sometimes referred to as a flexible structure, a flexible ring, a flexible optical seal structure, etc.) of the head-mounted support structure (13.2-12). An interior (13.2-42) (having associated optical modules (13.2-16L/13.2-16R) and other electronic components) is formed within the volume between the front portion (13.2-52) and the rear portion (13.2-56).
일부 예들에서, 전방 구조체(13.2-52)로부터 -Y 방향으로 연장되는 측벽은 전방 구조체(13.2-52)의 주변부 주위에 연속적으로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)의 무게를 최소화하기 위해, 개별 지지 포스트들(13.2-54)이 전방 구조체(13.2-52)의 주변부 주위에 분산될 수 있다. 지지 포스트들 각각은 강성 전방 구조체(13.2-52)와 가요성 후방 구조체(13.2-56) 사이에 결합된다. 공기 충전된 갭들(또는 다른 원하는 광 충전재 재료로 충전된 갭들)은 인접 지지 포스트들(13.2-54)을 분리할 수 있다.In some examples, the side walls extending in the -Y direction from the anterior structure (13.2-52) may be formed continuously around the periphery of the anterior structure (13.2-52). In some examples, to minimize the weight of the head-mounted support structure (13.2-12), individual support posts (13.2-54) may be distributed around the periphery of the anterior structure (13.2-52). Each of the support posts is coupled between the rigid anterior structure (13.2-52) and the flexible posterior structure (13.2-56). Air-filled gaps (or gaps filled with other desired optical filler material) may separate adjacent support posts (13.2-54).
전방 구조체(13.2-52)는 디바이스(13.2-10)의 전체 전방 면을 가로질러 연장되는 불투명 구조체일 수 있다. 대안적으로, 전방 구조체(13.2-52)는 디바이스(13.2-10)의 전방 면 주위에서 링 형상으로 연장되는 링 형상 구조체일 수 있다. 가요성 후방 구조체(13.2-56)는 디바이스(13.2-10)의 후방 면의 일부 또는 전부 주위에 링 형상으로 연장되는 링 형상 구조체일 수 있다. 가요성 후방 구조체(13.2-56)는 디바이스(13.2-10)가 사용자에 의해 착용되어 있는 동안 사용자가 광학 모듈들(13.2-16)을 보는 것을 허용하도록 (중심 개구를 갖는) 링 형상일 수 있다.The front structure (13.2-52) may be an opaque structure extending across the entire front face of the device (13.2-10). Alternatively, the front structure (13.2-52) may be a ring-shaped structure extending in a ring shape around the front face of the device (13.2-10). The flexible rear structure (13.2-56) may be a ring-shaped structure extending in a ring shape around part or all of the rear face of the device (13.2-10). The flexible rear structure (13.2-56) may be ring-shaped (having a central opening) to allow a user to view the optical modules (13.2-16) while the device (13.2-10) is being worn by the user.
헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)는 선택적으로 직물 층(13.2-64)(때때로 패브릭 층 등으로 지칭됨)에 의해 하나 이상의 면들 상에 커버될 수 있다. 직물 층(13.2-64)은 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 얀(yarn))로 형성될 수 있거나, 또는 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 염료 또는 잉크)로 코팅된 하부 재료로 형성될 수 있다. 직물 층(13.2-64)은 직조 패브릭 또는 부직 패브릭에 의해 형성될 수 있다. 예들로서, 직물 층(13.2-64)은 편직 패브릭, 직조 패브릭, 편조 패브릭 등과 같은 임의의 적합한 유형의 패브릭으로 형성될 수 있다.The head-mounted support structure (13.2-12) may optionally be covered on one or more sides by a fabric layer (13.2-64) (sometimes referred to as a fabric layer or the like). The fabric layer (13.2-64) may be formed of an opaque or light-shielding material (e.g., black yarn), or may be formed of an underlying material coated with an opaque or light-shielding material (e.g., black dye or ink). The fabric layer (13.2-64) may be formed of a woven fabric or a non-woven fabric. By way of example, the fabric layer (13.2-64) may be formed of any suitable type of fabric, such as a knitted fabric, a woven fabric, a braided fabric, or the like.
헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)에 더하여, 헤드 장착형 디바이스는 제거가능 쿠션(13.2-60)(때때로 제거가능 쿠션 부재, 제거가능 폼, 제거가능 폼 부재, 쿠션, 폼 등으로 지칭됨)을 포함한다. 제거가능 쿠션(13.2-60)은 직물 층(13.2-62)에 의해 선택적으로 커버되는 쿠션 부재(13.2-58)(때때로 쿠션, 쿠션 구조체, 폼 부재, 폼 구조체, 폼 등으로 지칭됨)를 포함한다. 쿠션 부재(13.2-58)는 폼 또는 다른 원하는 압축성 재료로 형성될 수 있다. 직물 층(13.2-62)은 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 얀)로 형성될 수 있거나, 또는 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 염료 또는 잉크)로 코팅된 하부 재료로 형성될 수 있다. 직물 층(13.2-62)은 직조 패브릭 또는 부직 패브릭에 의해 형성될 수 있다. 예들로서, 직물 층(13.2-62)은 편직 패브릭, 직조 패브릭, 편조 패브릭 등과 같은 임의의 적합한 유형의 패브릭으로 형성될 수 있다.In addition to the head-mounted support structure (13.2-12), the head-mounted device includes a removable cushion (13.2-60) (sometimes referred to as a removable cushion member, a removable foam, a removable foam member, a cushion, a foam, etc.). The removable cushion (13.2-60) includes a cushion member (13.2-58) (sometimes referred to as a cushion, a cushion structure, a foam member, a foam structure, a foam, etc.) that is optionally covered by a fabric layer (13.2-62). The cushion member (13.2-58) may be formed of foam or other desired compressible material. The fabric layer (13.2-62) may be formed of an opaque or light-shielding material (e.g., black yarn), or may be formed of an underlying material coated with an opaque or light-shielding material (e.g., black dye or ink). The fabric layer (13.2-62) may be formed of a woven fabric or a nonwoven fabric. As examples, the fabric layer (13.2-62) may be formed of any suitable type of fabric, such as a knitted fabric, a woven fabric, a braided fabric, or the like.
제거가능 쿠션은 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)의 가요성 구조체(13.2-56)에 부착될 수 있다. 도 396b는 연관된 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)에 부착된 제거가능 쿠션(13.2-60)을 갖는 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)의 평단면도이다. 도시된 바와 같이, 부착될 때, 제거가능 쿠션(13.2-60)은 가요성 후방 구조체(13.2-56)에 인접할 수 있다. 가요성 구조체(13.2-56) 및 제거가능 쿠션(13.2-60)은 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)를 위한 광 시일 구조체들(13.2-66)을 형성하도록 조합될 수 있다. 따라서, 가요성 구조체(13.2-56)는 때때로 광 시일 구조체, 가요성 광 시일 구조체, 비-제거가능 광 시일 구조체 등으로 지칭될 수 있다. 제거가능 쿠션(13.2-60)은 때때로 광 시일 구조체, 쿠션형 광 시일 구조체, 제거가능 광 시일 구조체 등으로 지칭될 수 있다.A removable cushion may be attached to a flexible structure (13.2-56) of a head-mounted support structure (13.2-12). FIG. 396b is a cross-sectional view of a head-mounted device (13.2-10) having a removable cushion (13.2-60) attached to an associated head-mounted support structure (13.2-12). As shown, when attached, the removable cushion (13.2-60) may be adjacent to the flexible rear structure (13.2-56). The flexible structure (13.2-56) and the removable cushion (13.2-60) may be combined to form optical seal structures (13.2-66) for the head-mounted device (13.2-10). Accordingly, the flexible structure (13.2-56) may sometimes be referred to as a light seal structure, a flexible light seal structure, a non-removable light seal structure, etc. The removable cushion (13.2-60) may sometimes be referred to as a light seal structure, a cushion-type light seal structure, a removable light seal structure, etc.
헤드 장착형 디바이스(13.2-10)가 사용자의 머리에 착용될 때, 광 시일 구조체들(13.2-66)은 사용자의 얼굴에 순응할 수 있다. 관찰자에게 몰입형 경험을 제공하고 동작 동안 사용자에 의해 관찰된 디스플레이에서 높은 콘트라스트를 보존하기 위해, 주변 광이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 차단하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 사용자가 보는 유일한 광이 헤드 장착형 디바이스(13.2-10) 내의 디스플레이로부터 나오는 것을 보장한다. 광 시일 구조체들(13.2-66)은 동작 동안 사용자의 얼굴에 순응하도록 충분히 가요성 및/또는 압축성일 수 있어서, 미광이 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)에 진입하는 것을 방지할 수 있다.When the head-mounted device (13.2-10) is worn on the user's head, the optical seal structures (13.2-66) can conform to the user's face. To provide an immersive experience to the viewer and to preserve high contrast in the display viewed by the user during operation, it may be desirable to block ambient light from reaching the user's eyes. This ensures that the only light the user sees comes from the display within the head-mounted device (13.2-10). The optical seal structures (13.2-66) may be sufficiently flexible and/or compressible to conform to the user's face during operation, thereby preventing stray light from entering the head-mounted device (13.2-10).
가요성 광 시일 구조체(13.2-56)는 가요성 플라스틱 구조체로 형성될 수 있다. 가요성 플라스틱 구조체는 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 얼굴의 형상에 순응하도록 충분히 가요성일 수 있다. 그러나, 가요성 플라스틱 구조체는 착용되는 동안 그의 형상을 유지하기에 충분한 강성을 가질 수 있다 (예를 들어, 그리고, 착용되는 동안 사용자의 얼굴을 향해 또는 그로부터 멀리 바이어스되지 않는다). 가요성 광 시일 구조체(13.2-56)는 압축성이 아닐 수 있다(예를 들어, 쿠션(13.2-60)보다 덜 압축성일 수 있다). 제거가능 쿠션(13.2-60)은 또한, 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 얼굴의 형상에 순응하도록 충분히 가요성일 수 있다. 쿠션(13.2-60)은 압축성일 수 있다. 압축성 쿠션은 사용자를 위한 편안함을 여전히 유지하면서 타이트한 광 시일을 형성하기 위해 사용자의 얼굴에 대해 가압될 수 있다.The flexible optical seal structure (13.2-56) may be formed of a flexible plastic structure. The flexible plastic structure may be sufficiently flexible to conform to the shape of a user's face when worn by a user. However, the flexible plastic structure may be sufficiently rigid to maintain its shape while worn (e.g., and not be biased toward or away from the user's face while worn). The flexible optical seal structure (13.2-56) may not be compressible (e.g., less compressible than the cushion (13.2-60)). The removable cushion (13.2-60) may also be sufficiently flexible to conform to the shape of a user's face when worn by a user. The cushion (13.2-60) may be compressible. The compressible cushion may be pressed against the user's face to form a tight optical seal while still maintaining comfort for the user.
(영구적으로 고정된 쿠션과는 대조적으로) 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)에서 도 396a 및 도 396b에 도시된 바와 같은 제거가능 쿠션을 사용하는 것에 많은 이점들이 있다. 쿠션(13.2-60)이 동작 동안 사용자의 얼굴과 접촉하기 때문에, 쿠션(13.2-60)은 시간이 지남에 따라 오염되는 경향이 있을 수 있다. 쿠션(13.2-60)이 제거가능하지 않으면, 쿠션(13.2-60)을 세정하는 것이 어려울 수 있다. 그러나, 제거가능 쿠션(13.2-60)은 세척하기 위해 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)로부터 제거하기가 용이하다. 따라서, 제거가능 쿠션(13.2-60)은 반복 사용 동안 청결을 유지하기가 용이하다. 제거가능 쿠션(13.2-60)은 용이한 세정을 촉진하기 위해 물에 의해 손상되지 않는 재료들을 사용하여 형성될 수 있다. 제거가능 쿠션(13.2-60)은 제거가능 쿠션(13.2-60)이 세정 후 신속하게 사용할 준비가 되도록 신속하게 건조되는 재료들을 사용하여 형성될 수 있다.There are many advantages to using a removable cushion, as illustrated in FIGS. 396a and 396b, in a head-mounted device (13.2-10) (as opposed to a permanently attached cushion). Because the cushion (13.2-60) contacts the user's face during operation, the cushion (13.2-60) may tend to become contaminated over time. If the cushion (13.2-60) were not removable, cleaning the cushion (13.2-60) could be difficult. However, a removable cushion (13.2-60) is easy to remove from the head-mounted device (13.2-10) for cleaning. Therefore, the removable cushion (13.2-60) is easy to keep clean during repeated use. The removable cushion (13.2-60) may be formed using materials that are not damaged by water to facilitate easy cleaning. The removable cushion (13.2-60) can be formed using materials that dry quickly so that the removable cushion (13.2-60) is ready for use quickly after cleaning.
쿠션(13.2-60)을 세정하는 것을 더 용이하게 하는 것에 더하여, 쿠션(13.2-60)의 제거가능성은 쿠션(13.2-60)을 교체하는 것을 더 용이하게 할 수 있다. 쿠션(13.2-60)이 시간이 지남에 따라 마모되거나 손상되는 경우, 제거가능 쿠션(13.2-60)은 새로운 제거가능 쿠션(13.2-60)으로 간단히 교체될 수 있다. 이는 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)의 수명을 연장시킨다.In addition to making the cushion (13.2-60) easier to clean, its removable nature can make it easier to replace. If the cushion (13.2-60) becomes worn or damaged over time, the removable cushion (13.2-60) can be simply replaced with a new removable cushion (13.2-60). This extends the life of the head-mounted device (13.2-10).
제거가능 쿠션(13.2-60)은 또한 맞춤화가능형일 수 있다. 쿠션(13.2-60)이 제거가능하지 않은 경우, 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)의 쿠션의 특성들은 고정된다. 제거가능 쿠션(13.2-60)의 경우, 다수의 옵션들 중 최적의 제거가능 쿠션(13.2-60)이 사용자에 의해 선택될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 원하는 색상 및/또는 치수들을 갖는 제거가능 쿠션(13.2-60)을 선택할 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자는 그에게 가장 편안한 맞춤형 제거가능 쿠션(13.2-60)을 선택할 수 있다.The removable cushion (13.2-60) may also be customizable. If the cushion (13.2-60) is not removable, the cushion characteristics of the head-mounted device (13.2-10) are fixed. In the case of a removable cushion (13.2-60), the optimal removable cushion (13.2-60) can be selected by the user from among multiple options. For example, the user can select a removable cushion (13.2-60) with a desired color and/or dimensions. In this way, the user can select a customized removable cushion (13.2-60) that is most comfortable for him/her.
제거가능 쿠션(13.2-60)은 상이한 사용자들에 맞춤화될 수 있는 다양한 치수들이 있다. 하나의 그러한 치수는 도 396b에 도시된 바와 같이 쿠션의 두께(13.2-92)(예를 들어, Y 방향에 평행한 치수)이다. 일부 사용자들이 최대 편안함을 위해 더 두꺼운 쿠션(13.2-60)을 선호할 수 있는 반면, 다른 사용자들은 최대 편안함을 위해 더 얇은 쿠션(13.2-60)을 선호할 수 있다.The removable cushion (13.2-60) has various dimensions that can be customized for different users. One such dimension is the cushion thickness (13.2-92) (e.g., the dimension parallel to the Y direction), as illustrated in Figure 396b. Some users may prefer a thicker cushion (13.2-60) for maximum comfort, while others may prefer a thinner cushion (13.2-60) for maximum comfort.
쿠션 두께(13.2-92)는 또한 광학 시스템의 눈동자 거리에 영향을 미칠 수 있다. 눈동자 거리는 광학 모듈과 그러한 광학 모듈을 보는 각각의 아이 박스 사이의 거리(13.2-94)로서 정의된다. 따라서, 제거가능 쿠션(13.2-60)의 두께(13.2-92)는 눈동자 거리(13.2-94)에 영향을 미친다. 더 두꺼운 제거가능 쿠션(13.2-60)이 더 큰 연관된 눈동자 거리를 초래할 수 있는 반면, 더 얇은 제거가능 쿠션(13.2-60)은 더 작은 연관된 눈동자 거리를 초래할 수 있다.The thickness of the cushion (13.2-92) can also affect the pupillary distance of the optical system. The pupillary distance is defined as the distance (13.2-94) between the optical module and each eye box that views such optical module. Therefore, the thickness (13.2-92) of the removable cushion (13.2-60) affects the pupillary distance (13.2-94). A thicker removable cushion (13.2-60) can result in a larger associated pupillary distance, while a thinner removable cushion (13.2-60) can result in a smaller associated pupillary distance.
일부 예들에서, 사용자의 눈의 특성(예를 들어, 사용자의 안경 처방)에 따라, 특정 눈동자 거리가 바람직할 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자는 안경을 필요로 하지 않을 수 있다. 제1 사용자의 경우, 제1 눈동자 거리가 최적일 수 있다. 제2 사용자는 안경 처방을 받을 수 있다. 광학 모듈은 (예를 들어, 광학 모듈에 제거가능 렌즈들을 추가함으로써) 사용자의 안경 처방에 맞춤화될 수 있다. 이러한 시나리오에서, 제2 사용자의 경우, 제1 눈동자 거리와는 상이한 제2 눈동자 거리가 최적일 수 있다. 이러한 상황에서, 제1 사용자가 (제1 눈동자 거리를 생성하는) 제1 두께를 갖는 제1 제거가능 쿠션을 사용할 수 있는 반면, 제2 사용자는 제1 두께와는 상이한 (그리고 제2 눈동자 거리를 생성하는) 제2 두께를 갖는 제2 제거가능 쿠션을 사용할 수 있다.In some instances, a particular pupillary distance may be desirable depending on the characteristics of the user's eyes (e.g., the user's eyeglass prescription). For example, a first user may not require eyeglasses. For the first user, a first pupillary distance may be optimal. A second user may have an eyeglass prescription. The optical module may be customized to the user's eyeglass prescription (e.g., by adding removable lenses to the optical module). In such a scenario, a second pupillary distance different from the first pupillary distance may be optimal for the second user. In such a situation, the first user may use a first removable cushion having a first thickness (which produces the first pupillary distance), while the second user may use a second removable cushion having a second thickness different from the first thickness (and producing the second pupillary distance).
두께(13.2-92)는 임의의 원하는 크기(예를 들어, 1.5 밀리미터 내지 2.5 밀리미터, 2.5 밀리미터 내지 3.5 밀리미터, 3.5 밀리미터 내지 4.5 밀리미터, 1 밀리미터 내지 5 밀리미터, 1 밀리미터 내지 10 밀리미터 등)일 수 있다.The thickness (13.2-92) can be any desired size (e.g., 1.5 millimeters to 2.5 millimeters, 2.5 millimeters to 3.5 millimeters, 3.5 millimeters to 4.5 millimeters, 1 millimeter to 5 millimeters, 1 millimeter to 10 millimeters, etc.).
따라서, 사용자에 의해 선택된 제거가능 쿠션은 그의 편안함에 대해 최적화되고/되거나 시스템에 대한 눈동자 거리를 최적화하는 두께(13.2-92)를 가질 수 있다.Therefore, the removable cushion selected by the user may have a thickness (13.2-92) that is optimized for his comfort and/or that optimizes the interpupillary distance for the system.
제거가능 쿠션의 두께(또는 다른 치수들)를 맞춤화하는 대신(또는 이에 더하여), 사용자는 제거가능 쿠션의 재료를 맞춤화할 수 있다. 예를 들어, 일부 사용자들이 제거가능 쿠션에서 더 연성인 폼을 선호할 수 있는 반면, 다른 사용자들은 제거가능 쿠션에서 더 단단한 폼을 선호할 수 있다. 따라서, 제거가능 쿠션들에 대한 상이한 옵션들은 동일한 치수들을 가질 수 있지만 상이한 재료들로부터 형성될 수 있다.Instead of (or in addition to) customizing the thickness (or other dimensions) of the removable cushion, users can customize the material of the removable cushion. For example, some users may prefer a softer foam in their removable cushion, while others may prefer a firmer foam. Accordingly, different options for removable cushions may have the same dimensions but be formed from different materials.
도 397는 (제거가능 쿠션(13.2-60)이 없는) 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)의 사시도이다. 도시된 바와 같이, 전방 구조체(13.2-52)는 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)의 전체 전방 면을 커버한다(예를 들어, 전방 구조체(13.2-52)는 중심 개구를 갖지 않는다). 대조적으로, 가요성 후방 구조체(13.2-56)는 중심 개구를 갖는 링 형상이다(예를 들어, 가요성 후방 구조체(13.2-56)는 중심 개구를 한정한다). 사용자는 헤드 장착형 디바이스를 사용하는 동안 중심 개구를 통해 광학 모듈들(13.2-16)을 볼 수 있다. 도 397에 도시된 바와 같이, 지지 포스트들(13.2-54)은 가요성 후방 구조체(13.2-56)를 강성 전방 구조체(13.2-52)에 연결한다. (연관된 광학 모듈들(13.2-16) 및 다른 전자 컴포넌트들을 갖는) 내부 볼륨(13.2-42)은 전방 구조체(13.2-52)와 후방 구조체(13.2-56) 사이에 형성된다. 임의의 원하는 수의 지지 구조체들이 디바이스에 포함될 수 있다. 지지 구조체들은 광학 모듈들(13.2-16)을 갖는 중심 개구가 차단되지 않는 것을 보장하기 위해 디바이스의 주연부 주위에 분포될 수 있다.FIG. 397 is a perspective view of a head-mounted support structure (13.2-12) (without a removable cushion (13.2-60)). As shown, the front structure (13.2-52) covers the entire front surface of the head-mounted device (13.2-10) (e.g., the front structure (13.2-52) does not have a central opening). In contrast, the flexible rear structure (13.2-56) is ring-shaped with a central opening (e.g., the flexible rear structure (13.2-56) defines the central opening). A user can view the optical modules (13.2-16) through the central opening while using the head-mounted device. As shown in FIG. 397, support posts (13.2-54) connect the flexible rear structure (13.2-56) to the rigid front structure (13.2-52). An inner volume (13.2-42) (having associated optical modules (13.2-16) and other electronic components) is formed between the front structure (13.2-52) and the rear structure (13.2-56). Any desired number of support structures may be included in the device. The support structures may be distributed around the periphery of the device to ensure that the central opening having the optical modules (13.2-16) is not blocked.
각각의 지지 구조체는 선택적으로, 구형 조인트를 갖는 피벗 부분을 사용하여 가요성 구조체(13.2-56)에 부착될 수 있다. 구형 조인트는 가요성 구조체(13.2-56)가 임의의 원하는 각도로 사용자의 얼굴에 대해 가압되게 허용하여, 가요성 구조체(13.2-56)가 가능한 한 사용자의 얼굴에 순응하게 허용할 수 있다(타이트한 광 시일을 촉진할 수 있다).Each support structure can optionally be attached to the flexible structure (13.2-56) using a pivot portion having a spherical joint. The spherical joint can allow the flexible structure (13.2-56) to be pressed against the user's face at any desired angle, thereby allowing the flexible structure (13.2-56) to conform to the user's face as much as possible (which can promote a tight optical seal).
도 396a와 관련하여 도시되고 논의된 바와 유사하게, 도 397의 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)는 또한 직물 층(13.2-64)에 의해 커버될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 도 397에서는 도면을 모호하게 하지 않기 위해 직물 층이 생략되어 있다.It should be noted that, similarly to what was illustrated and discussed with respect to FIG. 396a, the head-mounted support structure (13.2-12) of FIG. 397 may also be covered by a fabric layer (13.2-64). In FIG. 397, the fabric layer is omitted to avoid obscuring the drawing.
도 398a는 가요성 구조체(13.2-56)의 배면도이다. 도시된 바와 같이, 가요성 구조체(13.2-56)는 중심 개구(13.2-70) 주위에 링 형상으로 부분적으로 또는 완전히 연장되는 링 형상을 가질 수 있다. 가요성 구조체(13.2-56)는 동작 동안 사용자의 코를 수용하도록 하부 에지를 따라 갭을 가질 수 있다. 원하는 경우, 사용자의 코에 놓이도록 구성된 선택적인 코 영역 장착형 구조체(13.2-72)가 가요성 구조체의 제1 단부와 제2 단부 사이의 갭을 브리징할 수 있다. 구조체(13.2-72)는 코 영역 주위의 사용자의 안면 토폴로지에 순응할 수 있고, 동작 동안 광이 헤드 장착형 디바이스로 진입하는 것을 차단할 수 있다. 대안적으로, 코 영역 장착형 구조체(13.2-72)는 생략될 수 있고, 가요성 구조체(13.2-56)는 가요성 구조체(13.2-56)의 일부가 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)의 동작 동안 사용자의 코에 놓이도록 중심 개구 주위에 완전한 링을 형성할 수 있다.Figure 398a is a rear view of the flexible structure (13.2-56). As shown, the flexible structure (13.2-56) may have a ring shape that extends partially or completely around the central opening (13.2-70). The flexible structure (13.2-56) may have a gap along its lower edge to accommodate a user's nose during operation. If desired, an optional nose-mounted structure (13.2-72) configured to rest on the user's nose may bridge the gap between the first and second ends of the flexible structure. The structure (13.2-72) may conform to the user's facial topology around the nose area and may block light from entering the head-mounted device during operation. Alternatively, the nose-mounted structure (13.2-72) may be omitted, and the flexible structure (13.2-56) may form a complete ring around the central opening such that a portion of the flexible structure (13.2-56) rests on the user's nose during operation of the head-mounted device (13.2-10).
가요성 구조체(13.2-56)는 가요성 구조체 주위의 다양한 포인트들에서 지지 포스트들(13.2-54)에 부착된다. 도 398a는 4개의 지지 포스트들(13.2-54)이 가요성 구조체에 결합되는 예를 도시한다. 앞서 언급된 바와 같이, 각각의 지지 포스트는 상이한 사용자의 얼굴들의 상이한 곡률들을 수용하기 위해 구형 조인트를 갖는 가요성 구조체에 결합될 수 있다.The flexible structure (13.2-56) is attached to support posts (13.2-54) at various points around the flexible structure. FIG. 398a illustrates an example of four support posts (13.2-54) being coupled to the flexible structure. As previously mentioned, each support post may be coupled to the flexible structure having a spherical joint to accommodate the different curvatures of the faces of different users.
도 398b는 제거가능 쿠션(13.2-60)의 배면도이다. 도시된 바와 같이, 제거가능 쿠션(13.2-60)은 중심 개구(13.2-74) 주위에 링 형상으로 부분적으로 또는 완전히 연장되는 링 형상을 가질 수 있다. 쿠션(13.2-60)은 동작 동안 사용자의 코를 수용하도록 하부 에지를 따라 갭을 가질 수 있다. 원하는 경우, 사용자의 코에 놓이도록 구성된 선택적인 코 영역 장착형 구조체(13.2-76)가 제거가능 쿠션의 제1 단부와 제2 단부 사이의 갭을 브리징할 수 있다. 구조체(13.2-76)는 코 영역 주위의 사용자의 안면 토폴로지에 순응할 수 있고, 동작 동안 광이 헤드 장착형 디바이스로 진입하는 것을 차단할 수 있다. 대안적으로, 코 영역 장착형 구조체(13.2-76)는 생략될 수 있고, 쿠션(13.2-60)은 쿠션(13.2-60)의 일부가 헤드 장착형 디바이스의 동작 동안 사용자의 코에 놓이도록 중심 개구 주위에 완전한 링을 형성할 수 있다.Figure 398b is a rear view of a removable cushion (13.2-60). As shown, the removable cushion (13.2-60) may have a ring shape that extends partially or completely around a central opening (13.2-74). The cushion (13.2-60) may have a gap along its lower edge to accommodate a user's nose during operation. If desired, an optional nose-mounted structure (13.2-76) configured to rest on the user's nose may bridge the gap between the first and second ends of the removable cushion. The structure (13.2-76) may conform to the user's facial topography around the nose area and may block light from entering the head-mounted device during operation. Alternatively, the nose-mounted structure (13.2-76) may be omitted and the cushion (13.2-60) may form a complete ring around the central opening such that a portion of the cushion (13.2-60) rests on the user's nose during operation of the head-mounted device.
쿠션(13.2-60)이 (사용자의 편안함 및 타이트한 광 시일을 위해) 압축성인 것이 대체적으로 바람직하지만, 쿠션(13.2-60)은 하나 이상의 고강성 부분들(13.2-60-1)을 포함할 수 있다. 고강성 부분들(13.2-60-1)은 쿠션(13.2-60)이 완전히 압축되는 것을 방지하기에 충분한 구조적 완전성을 제공할 수 있다. 이는, 예를 들어, 사용자의 얼굴이 충격 이벤트 동안 헤드 장착형 디바이스 및/또는 가요성 구조체(13.2-56)의 내부 전자 컴포넌트들에 부딪히는 것을 방지할 수 있다. 고강성 부분들(13.2-60-1)은 쿠션(13.2-60)을 가로질러 분포된다. 저강성 부분들(13.2-60-2)이 쿠션의 나머지 영역들에 (예를 들어, 인접 쌍의 고강성 부분들(13.2-60-1) 사이에) 개재된다.While it is generally preferred that the cushion (13.2-60) be compressible (for user comfort and a tight optical seal), the cushion (13.2-60) may include one or more high-stiffness sections (13.2-60-1). The high-stiffness sections (13.2-60-1) may provide sufficient structural integrity to prevent the cushion (13.2-60) from being completely compressed. This may, for example, prevent the user's face from striking internal electronic components of the head-mounted device and/or the flexible structure (13.2-56) during an impact event. The high-stiffness sections (13.2-60-1) are distributed across the cushion (13.2-60). The low-stiffness sections (13.2-60-2) are interposed in the remaining areas of the cushion (e.g., between adjacent pairs of high-stiffness sections (13.2-60-1)).
고강성 부분들(13.2-60-1)은 저강성 부분들(13.2-60-2)보다 강성이 크고 압축성이 낮다. 고강성 부분들(13.2-60-1)은 저강성 부분들(13.2-60-2)과는 상이한 재료로 형성될 수 있다. 즉, 쿠션 구조체(13.2-58)(도 396a 및 도 396b 참조)는 제1 재료로 형성된 고강성 부분들(13.2-60-1) 및 제1 재료와는 상이한 제2 재료로 형성된 저강성 부분들(13.2-60-2)을 포함한다. 다른 예로서, 전체 쿠션 구조체(13.2-58)는 동일한 베이스 재료로 형성될 수 있다. 그러나, 고강성 부분들(13.2-60-1)은 저강성 부분들(13.2-60-2)에 비해 강성을 증가시키는 첨가제(예를 들어, 제2 재료)를 포함할 수 있다.The high-stiffness portions (13.2-60-1) have higher stiffness and lower compressibility than the low-stiffness portions (13.2-60-2). The high-stiffness portions (13.2-60-1) may be formed of a different material from the low-stiffness portions (13.2-60-2). That is, the cushion structure (13.2-58) (see FIGS. 396a and 396b) includes high-stiffness portions (13.2-60-1) formed of a first material and low-stiffness portions (13.2-60-2) formed of a second material different from the first material. As another example, the entire cushion structure (13.2-58) may be formed of the same base material. However, the high-strength portions (13.2-60-1) may include an additive (e.g., a second material) that increases the stiffness compared to the low-strength portions ( 13.2-60-2 ).
도 398b에 도시된 바와 같이, 쿠션(13.2-60)은 (후방에서 볼 때) 도 398a로부터의 가요성 후방 구조체(13.2-56)와 대략 동일한 풋프린트를 가질 수 있다. 추가적으로, 고강성 부분들(13.2-60-1)은 제거가능 쿠션(13.2-60)이 가요성 후방 구조체(13.2-56)에 부착될 때 (Y 방향으로) 지지 포스트들(13.2-54)과 중첩하도록 위치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 고강성 부분(13.2-60-1)은 지지 포스트에 부착된 가요성 구조체(13.2-56)의 각각의 부분과 (Y 방향으로) 정렬된다. 따라서, 각각의 고강성 부분(13.2-60-1)은 각각의 지지 포스트와 (Y 방향으로) 정렬된다. 이러한 유형의 배열체는 고강성 부분들(13.2-60-1)이 사용자에 대한 검출가능성을 최소화하면서 쿠션(13.2-60)에 대한 타깃 구조적 완전성을 제공하는 것을 보장할 수 있다. 지지 포스트들(13.2-54)의 존재는 이러한 위치들에서 가요성 구조체(13.2-56)가 더 강성으로 되도록 한다. 따라서, 동일한 위치에 고강성 부분들(13.2-60-1)을 위치시키는 것은 고강성 부분들을 강화한다.As illustrated in FIG. 398b, the cushion (13.2-60) may have approximately the same footprint (when viewed from the rear) as the flexible rear structure (13.2-56) from FIG. 398a. Additionally, the high-stiffness portions (13.2-60-1) may be positioned to overlap (in the Y direction) the support posts (13.2-54) when the removable cushion (13.2-60) is attached to the flexible rear structure (13.2-56). In other words, each high-stiffness portion (13.2-60-1) is aligned (in the Y direction) with a respective portion of the flexible structure (13.2-56) attached to the support post. Thus, each high-stiffness portion (13.2-60-1) is aligned (in the Y direction) with a respective support post. This type of arrangement can ensure that the high-stiffness sections (13.2-60-1) provide targeted structural integrity to the cushion (13.2-60) while minimizing user detection. The presence of the support posts (13.2-54) makes the flexible structure (13.2-56) more rigid at these locations. Therefore, positioning the high-stiffness sections (13.2-60-1) at the same locations reinforces the high-stiffness sections.
도 398b는 맞춤화될 수 있는 제거가능 쿠션의 다른 치수(13.2-96)를 도시한다. 치수(13.2-96)는 쿠션의 상부 에지를 따른 쿠션의 (예를 들어, Z 방향으로의) 높이로 지칭될 수 있다. 쿠션의 상부 에지는 사용 동안 사용자의 이마에 인접할 수 있고, 따라서, 때때로 쿠션의 이마 부분으로 지칭될 수 있다. 일부 사용자들은 최대 편안함을 위해 다른 사용자들보다 높은 상부 에지 높이(13.2-96)를 선호할 수 있다. 따라서, 사용자는 그의 필요에 따라 최적의 상부 에지 높이(13.2-96)를 갖는 제거가능 쿠션(13.2-60)을 선택할 수 있다. 높이(13.2-96)는 3 밀리미터 초과, 5 밀리미터 초과, 10 밀리미터 초과, 15 밀리미터 초과, 20 밀리미터 초과, 30 밀리미터 초과, 50 밀리미터 초과, 3 밀리미터 미만, 5 밀리미터 미만, 10 밀리미터 미만, 15 밀리미터 미만, 20 밀리미터 미만, 30 밀리미터 미만, 50 밀리미터 미만, 5 밀리미터 내지 30 밀리미터 등일 수 있다.Figure 398b illustrates another dimension (13.2-96) of a removable cushion that can be customized. The dimension (13.2-96) may be referred to as the height of the cushion along its upper edge (e.g., in the Z direction). The upper edge of the cushion may be adjacent to the user's forehead during use and, therefore, may sometimes be referred to as the forehead portion of the cushion. Some users may prefer a higher upper edge height (13.2-96) than others for maximum comfort. Accordingly, a user may select a removable cushion (13.2-60) having an optimal upper edge height (13.2-96) according to his or her needs. Height (13.2-96) can be greater than 3 millimeters, greater than 5 millimeters, greater than 10 millimeters, greater than 15 millimeters, greater than 20 millimeters, greater than 30 millimeters, greater than 50 millimeters, less than 3 millimeters, less than 5 millimeters, less than 10 millimeters, less than 15 millimeters, less than 20 millimeters, less than 30 millimeters, less than 50 millimeters, 5 millimeters to 30 millimeters, etc.
(도 398b에 도시된 바와 같이) 치수(13.2-98)는 또한 맞춤화될 수 있다. 치수(13.2-98)는 쿠션의 (예를 들어, Z 방향으로의) 총 높이로 지칭될 수 있다. 총 높이는 쿠션의 상부 에지와 사용자의 눈썹 사이의 간격과 같은 인자들에 영향을 미칠 수 있다. 일부 사용자들은 최대 편안함을 위해 다른 사용자들보다 쿠션의 상부 에지와 사용자의 눈썹 사이에 더 큰 간격을 선호할 수 있다. 따라서, 사용자는 그의 필요에 따라 최적의 높이(13.2-98)를 갖는 제거가능 쿠션(13.2-60)을 선택할 수 있다. 높이(13.2-98)는 5 센티미터 초과, 8 센티미터 초과, 10 센티미터 초과, 15 센티미터 초과, 20 센티미터 초과, 8 센티미터 미만, 10 센티미터 미만, 15 센티미터 미만, 20 센티미터 미만, 5 센티미터 내지 15 센티미터 등일 수 있다.Dimension (13.2-98) (as shown in FIG. 398b) can also be customized. Dimension (13.2-98) can be referred to as the total height of the cushion (e.g., in the Z direction). The total height can influence factors such as the distance between the upper edge of the cushion and the user's eyebrows. Some users may prefer a greater distance between the upper edge of the cushion and the user's eyebrows for maximum comfort than others. Accordingly, the user can select a removable cushion (13.2-60) having an optimal height (13.2-98) according to his or her needs. Height (13.2-98) can be more than 5 centimeters, more than 8 centimeters, more than 10 centimeters, more than 15 centimeters, more than 20 centimeters, less than 8 centimeters, less than 10 centimeters, less than 15 centimeters, less than 20 centimeters, 5 centimeters to 15 centimeters, etc.
헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12) 및/또는 제거가능 쿠션(13.2-60)은 제거가능 쿠션(13.2-60)을 헤드 장착형 지지 구조체에 고정하는 데 사용되는 부착 구조체들을 포함할 수 있다. 도 399a는 가요성 후방 구조체가 하나 이상의 주 부착 구조체들(13.2-82P) 및 선택적으로 하나 이상의 보조 부착 구조체들(13.2-82A)을 어떻게 포함할 수 있는지를 보여주는 (헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)의) 가요성 후방 구조체(13.2-56)의 배면도이다. 도 399b는 제거가능 쿠션이 하나 이상의 주 부착 구조체들(13.2-84P) 및 선택적으로 하나 이상의 보조 부착 구조체들(13.2-84A)을 어떻게 포함할 수 있는지를 보여주는 제거가능 쿠션(13.2-60)의 배면도이다.The head-mounted support structure (13.2-12) and/or the removable cushion (13.2-60) may include attachment structures used to secure the removable cushion (13.2-60) to the head-mounted support structure. FIG. 399a is a rear view of the flexible posterior structure (13.2-56) (of the head-mounted support structure (13.2-12)) showing how the flexible posterior structure may include one or more primary attachment structures (13.2-82P) and optionally one or more auxiliary attachment structures (13.2-82A). FIG. 399b is a rear view of the removable cushion (13.2-60) showing how the removable cushion may include one or more primary attachment structures (13.2-84P) and optionally one or more auxiliary attachment structures (13.2-84A).
가요성 후방 구조체(13.2-56) 내의 각각의 주 부착 구조체(13.2-82P)는 제거가능 쿠션(13.2-60) 내의 대응하는 주 부착 구조체(13.2-84P)에 부착되도록 구성될 수 있다. 유사하게, 가요성 후방 구조체(13.2-56) 내의 각각의 보조 부착 구조체(13.2-82A)는 제거가능 쿠션(13.2-60) 내의 대응하는 보조 부착 구조체(13.2-84A)에 부착되도록 구성될 수 있다. 도 399a에 도시된 바와 같이, 가요성 후방 구조체(13.2-56) 내의 각각의 주 부착 구조체(13.2-82P)는 제거가능 쿠션(13.2-60) 내의 대응하는 주 부착 구조체(13.2-84P)와 Y 방향으로 정렬될 수 있고, 가요성 후방 구조체(13.2-56) 내의 각각의 보조 부착 구조체(13.2-82A)는 제거가능 쿠션(13.2-60) 내의 대응하는 보조 부착 구조체(13.2-84A)와 Y 방향으로 정렬될 수 있다.Each primary attachment structure (13.2-82P) within the flexible rear structure (13.2-56) can be configured to be attached to a corresponding primary attachment structure (13.2-84P) within the removable cushion (13.2-60). Similarly, each secondary attachment structure (13.2-82A) within the flexible rear structure (13.2-56) can be configured to be attached to a corresponding secondary attachment structure (13.2-84A) within the removable cushion (13.2-60). As illustrated in FIG. 399a, each primary attachment structure (13.2-82P) within the flexible rear structure (13.2-56) can be aligned in the Y direction with a corresponding primary attachment structure (13.2-84P) within the removable cushion (13.2-60), and each secondary attachment structure (13.2-82A) within the flexible rear structure (13.2-56) can be aligned in the Y direction with a corresponding secondary attachment structure (13.2-84A) within the removable cushion (13.2-60).
다양한 부착 구조체들이 부착 구조체들(13.2-82P, 13.2-84P, 13.2-82A, 13.2-84A)에 사용될 수 있다. 부착 구조체는 돌출부, 오목부, 홈, 포스트(post), 자석, 가요성 패브릭, 후크(hook), 루프(loop), 스냅(snap), 버튼, 흡입 컵(suction cup), 드로우 스트링(draw string), 지퍼, 접착제(예를 들어, 테이프), 가요성 밴드, 또는 임의의 다른 원하는 유형의 부착 구조체를 포함할 수 있다.A variety of attachment structures can be used in the attachment structures (13.2-82P, 13.2-84P, 13.2-82A, 13.2-84A). The attachment structure can include a protrusion, a recess, a groove, a post, a magnet, a flexible fabric, a hook, a loop, a snap, a button, a suction cup, a drawstring, a zipper, an adhesive (e.g., tape), a flexible band, or any other desired type of attachment structure.
가능한 부착 구조체들의 일부 특정 예들로서, 가요성 구조체(13.2-56) 상의 주 부착 구조체들(13.2-82P)은 쿠션(13.2-60) 상의 대응하는 리세스들(13.2-84P)과 정합하도록 (인터로킹하도록) 구성된 돌출부들일 수 있다. 가요성 구조체(13.2-56) 상의 주 부착 구조체들(13.2-82P)은 쿠션(13.2-60) 상의 대응하는 자석들(13.2-84P)과 자기적으로 결합하도록 구성된 자석들(예를 들어, 영구 자석들)일 수 있다. 주 부착 구조체들(13.2-82P, 13.2-84P)은 후크-루프 체결구들을 (예를 들어, 구조체들(13.2-56) 상의 후크들 및 쿠션(13.2-60) 상의 루프들을 또는 그 반대로) 형성할 수 있다. 주 부착 구조체들(13.2-82P, 13.2-84P)은 스냅 체결구들을 형성할 수 있다. 스냅들의 제1 반부들이 구조체들(13.2-56) 상에 형성될 수 있고 리세스들을 가질 수 있으며, 스냅들의 제2 반부들은 쿠션(13.2-60) 상에 형성될 수 있고 리세스들 내로 가압될 때 제자리로 스냅결합되는 홈들을 갖는 돌출부들을 가질 수 있다(또는 그 반대일 수 있다). 또 다른 예로서, 가요성 구조체(13.2-56) 상의 주 부착 구조체들(13.2-82P)은 쿠션(13.2-60) 상의 대응하는 포스트들(13.2-84P)과 정합하도록 (인터로킹하도록) 구성된 홈들일 수 있다. 또 다른 예로서, 가요성 구조체(13.2-56) 상의 주 부착 구조체들(13.2-82P)은 포스트들일 수 있다. 쿠션(13.2-60)은 포스트들 주위로 신장되도록 구성된 가요성 패브릭의 층(링)을 가질 수 있다. 또 다른 예로서, 후방 가요성 구조체(13.2-56)는 부착된 패브릭 채널을 포함할 수 있다. 이어서, 제거가능 쿠션은 동작 동안 패브릭 채널에 배치된다.As some specific examples of possible attachment structures, the primary attachment structures (13.2-82P) on the flexible structure (13.2-56) may be protrusions configured to mate with (interlock with) corresponding recesses (13.2-84P) on the cushion (13.2-60). The primary attachment structures (13.2-82P) on the flexible structure (13.2-56) may be magnets (e.g., permanent magnets) configured to magnetically couple with corresponding magnets (13.2-84P) on the cushion (13.2-60). The primary attachment structures (13.2-82P, 13.2-84P) may form hook-loop fasteners (e.g., hooks on the structures (13.2-56) and loops on the cushion (13.2-60) or vice versa). The primary attachment structures (13.2-82P, 13.2-84P) may form snap fasteners. First halves of the snaps may be formed on the structures (13.2-56) and may have recesses, and second halves of the snaps may be formed on the cushion (13.2-60) and may have protrusions having grooves that snap into place when pressed into the recesses (or vice versa). As another example, the primary attachment structures (13.2-82P) on the flexible structure (13.2-56) may be grooves configured to mate with (interlock with) corresponding posts (13.2-84P) on the cushion (13.2-60). As another example, the primary attachment structures (13.2-82P) on the flexible structure (13.2-56) may be posts. The cushion (13.2-60) may have a layer (ring) of flexible fabric configured to stretch around the posts. As another example, the rear flexible structure (13.2-56) may include an attached fabric channel. A removable cushion is then placed in the fabric channel during operation.
도 399a 및 도 399b의 주 부착 구조체들(13.2-82P, 13.2-84P)에 대한 위치의 특정 예는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 주 부착 구조체들은 임의의 원하는 위치들에 포함될 수 있다.The specific examples of locations for the main attachment structures (13.2-82P, 13.2-84P) of FIGS. 399a and 399b are merely exemplary. Alternatively, the main attachment structures may be included in any desired locations.
주 부착 구조체들은 제거가능 쿠션이 헤드 장착형 지지 구조체 상에 고정되게 하는 주 메커니즘일 수 있다. 그러나, 추가 부착 강도를 제공하고/하거나 타이트한 광 시일을 보장하기 위해, 보조 부착 구조체들(13.2-82A, 13.2-84A)이 또한 포함될 수 있다. 도 399b에 도시된 바와 같이, 보조 부착 구조체들(13.2-82A, 13.2-84A)은 후방 가요성 구조체 및 제거가능 쿠션의 좌측 및 우측 에지들을 따라 포함될 수 있다. 후방 가요성 구조체 및 제거가능 쿠션은 통상 헤드 장착형 디바이스가 동작 시 (사용자의 얼굴의 곡률로 인해) 이러한 영역들에서 높은 정도의 곡률을 가질 수 있다. 이러한 높은 정도의 곡률은 쿠션 및 후방 가요성 구조체가 (예를 들어, 쿠션 및 후방 가요성 구조체가 사용자의 얼굴에 순응하도록 굽혀질 때 쿠션과 후방 가요성 구조체 사이의 갭을 통한) 광 누출에 취약하게 만들 수 있다. 이러한 고위험 영역들에 있는 보조 부착 구조체들(13.2-82A, 13.2-84A)은 제거가능 쿠션 및 후방 가요성 구조체의 전체 주변부 주위에 타이트한 시일을 보장할 수 있다. 도 399a 및 도 399b의 보조 부착 구조체들(13.2-82A, 13.2-84A)에 대한 위치의 특정 예는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 보조 부착 구조체들은 임의의 원하는 위치들에 (예를 들어, 임의의 원하는 주 부착 구조체들에 인접하게/그들 사이에) 포함될 수 있다.The primary attachment structures may be the primary mechanism by which the removable cushion is secured to the head-mounted support structure. However, auxiliary attachment structures (13.2-82A, 13.2-84A) may also be included to provide additional attachment strength and/or ensure a tight light seal. As illustrated in FIG. 399B, the auxiliary attachment structures (13.2-82A, 13.2-84A) may be included along the left and right edges of the posterior flexible structure and the removable cushion. The posterior flexible structure and the removable cushion may typically have a high degree of curvature in these areas (due to the curvature of the user's face) when the head-mounted device is in operation. This high degree of curvature may make the cushion and the posterior flexible structure vulnerable to light leakage (e.g., through the gap between the cushion and the posterior flexible structure when the cushion and the posterior flexible structure are bent to conform to the user's face). The auxiliary attachment structures (13.2-82A, 13.2-84A) in these high-risk areas can ensure a tight seal around the entire periphery of the removable cushion and the rear flexible structure. The specific examples of locations for the auxiliary attachment structures (13.2-82A, 13.2-84A) in FIGS. 399A and 399B are merely exemplary. Alternatively, the auxiliary attachment structures can be included in any desired locations (e.g., adjacent to/between any desired primary attachment structures).
보조 부착 구조체들(13.2-82A, 13.2-84A)은 후크-루프 체결구들을 (예를 들어, 구조체들(13.2-56) 상의 후크들 및 쿠션(13.2-60) 상의 루프들을 또는 그 반대로) 형성할 수 있다. 보조 부착 구조체들(13.2-82A, 13.2-84A)은 대안적으로 스냅 체결구들을 형성할 수 있다. 스냅들의 제1 반부들이 구조체들(13.2-56) 상에 형성될 수 있고 리세스들을 가질 수 있으며, 스냅들의 제2 반부들은 쿠션(13.2-60) 상에 형성될 수 있고 리세스들 내로 가압될 때 제자리로 스냅결합되는 홈들을 갖는 돌출부들을 가질 수 있다(또는 그 반대일 수 있다). 대체적으로, 전술된 부착 구조체들 중 임의의 것이 보조 부착 구조체들에 사용될 수 있다.The auxiliary attachment structures (13.2-82A, 13.2-84A) may form hook-loop fasteners (e.g., hooks on the structures (13.2-56) and loops on the cushion (13.2-60) or vice versa). The auxiliary attachment structures (13.2-82A, 13.2-84A) may alternatively form snap fasteners. First halves of the snaps may be formed on the structures (13.2-56) and may have recesses, and second halves of the snaps may be formed on the cushion (13.2-60) and may have protrusions with grooves that snap into place when pressed into the recesses (or vice versa). Alternatively, any of the attachment structures described above may be used in the auxiliary attachment structures.
원하는 경우, 제거가능 쿠션(13.2-60)과 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12) 사이의 확실한 부착을 보장하기 위해 다수 유형의 부착 구조체들이 각각의 부착 포인트에 사용될 수 있다. 도 400은 돌출부들, 리세스들, 및 자석들이 어떻게 제거가능 쿠션(13.2-60)을 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)에 고정하는 데 사용될 수 있는지를 도시하는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평단면도이다. 도 400에 도시된 바와 같이, 돌출부들(13.2-82P-2)은 가요성 후방 구조체(13.2-56)로부터 -Y 방향으로 (예를 들어, 제거가능 쿠션(13.2-60)을 향해) 연장된다. 제거가능 쿠션(13.2-60)은 대응하는 리세스들(13.2-84P-2)을 갖는다. 각각의 리세스(13.2-84P-2)는 대응하는 돌출부(13.2-82P-2)와 정합할 수 있다.If desired, multiple types of attachment structures may be used at each attachment point to ensure secure attachment between the removable cushion (13.2-60) and the head-mounted support structure (13.2-12). FIG. 400 is a cross-sectional plan view of an exemplary head-mounted device illustrating how protrusions, recesses, and magnets may be used to secure the removable cushion (13.2-60) to the head-mounted support structure (13.2-12). As depicted in FIG. 400, the protrusions (13.2-82P-2) extend from the flexible rear structure (13.2-56) in the -Y direction (e.g., toward the removable cushion (13.2-60)). The removable cushion (13.2-60) has corresponding recesses (13.2-84P-2). Each recess (13.2-84P-2) can mate with a corresponding protrusion (13.2-82P-2).
돌출부들 및 리세스들에 더하여, 자석들이 또한 헤드 장착형 디바이스를 위한 부착 구조체들로서 사용된다. 도 400에 도시된 바와 같이, 자석들(13.2-82P-1)이 돌출부들(13.2-82P-2) 내에 매설될 수 있다. 단일 자석이 각각의 돌출부 내에 매설될 수 있거나, 다수의 자석들이 각각의 돌출부 내에 매설될 수 있다. 대응하는 자석(13.2-84P-1)이 각각 각자의 리세스(13.2-84P-2)에 인접한 쿠션 구조체(13.2-58)에 형성될 수 있다. 제거가능 구조체(13.2-60)가 헤드 장착형 지지 구조체에 부착될 때, 돌출부들(13.2-82P-2)은 리세스들(13.2-84P-2) 내로 연장되고 그들과 정합한다. 돌출부들(13.2-82P-2) 및 리세스들(13.2-84P-2)이 정합될 때, 자석들(13.2-82P-1)이 또한 자석들(13.2-84P-1)에 자기적으로 결합될 것이다. 이는 제거가능 쿠션 부착을 위한 추가 보장을 제공하고, 중력에 의해 제거가능 쿠션이 헤드 장착형 지지 구조체로부터 떨어지는 것을 방지한다.In addition to the protrusions and recesses, magnets are also used as attachment structures for the head-mounted device. As illustrated in FIG. 400, magnets (13.2-82P-1) may be embedded within protrusions (13.2-82P-2). A single magnet may be embedded within each protrusion, or multiple magnets may be embedded within each protrusion. A corresponding magnet (13.2-84P-1) may be formed in a cushion structure (13.2-58) adjacent to each recess (13.2-84P-2). When the removable structure (13.2-60) is attached to the head-mounted support structure, the protrusions (13.2-82P-2) extend into and mate with the recesses (13.2-84P-2). When the protrusions (13.2-82P-2) and recesses (13.2-84P-2) are aligned, the magnets (13.2-82P-1) will also be magnetically coupled to the magnets (13.2-84P-1). This provides additional security for the attachment of the removable cushion and prevents the removable cushion from falling off the head-mounted support structure due to gravity.
도 400의 예는 단지 예시일 뿐이다. 돌출부들, 리세스들, 및 자석들의 주 부착 구조체들에 더하여, 스냅들 또는 후크-루프 체결구들과 같은 보조 부착 구조체들이 또한 포함되어 제거가능 쿠션을 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)에 고정하고 타이트한 광 시일을 보장할 수 있다.The example of Fig. 400 is merely exemplary. In addition to the primary attachment structures of protrusions, recesses, and magnets, auxiliary attachment structures such as snaps or hook-and-loop fasteners may also be included to secure the removable cushion to the head-mounted support structure (13.2-12) and ensure a tight optical seal.
일부 예들에서, 돌출부들(13.2-82P-2)은 후방 가요성 구조체(13.2-56)와 일체로 형성될 수 있거나, 후방 가요성 구조체(13.2-56)에 부착되는 별개의 재료로 형성될 수 있다. 대안적으로, 도 400의 배열체에서, 돌출부들(13.2-82P-2)은 지지 포스트들(13.2-54)과 일체로 형성된다. 즉, 지지 포스트들(13.2-54)의 부분들은 부착 구조체들(13.2-82P-2)을 형성하기 위해 후방 가요성 구조체(13.2-56) 내의 개구들을 통해 연장된다. 지지 포스트들(13.2-54)은 또한 (헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12)를 커버하는) 직물 층(13.2-64) 내의 개구들을 통해 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 지지 포스트 돌출부들(13.2-82P-2)은 헤드 장착형 지지 구조체가 제거가능 쿠션에 아직 부착되지 않은 것을 사용자에게 나타내는 시각적 표시자로서 역할을 한다. 지지 포스트 돌출부들(13.2-82P-2)은 또한, 사용자가 제거가능 쿠션을 헤드 장착형 지지 구조체에 용이하게 정렬하고 부착하게 허용하는 인식가능 정렬 마커들을 제공한다.In some examples, the protrusions (13.2-82P-2) may be formed integrally with the rear flexible structure (13.2-56) or may be formed of a separate material that is attached to the rear flexible structure (13.2-56). Alternatively, in the arrangement of FIG. 400, the protrusions (13.2-82P-2) are formed integrally with the support posts (13.2-54). That is, portions of the support posts (13.2-54) extend through openings in the rear flexible structure (13.2-56) to form the attachment structures (13.2-82P-2). The support posts (13.2-54) may also extend through openings in a fabric layer (13.2-64) (that covers the head-mounted support structure (13.2-12)). In this manner, the support post protrusions (13.2-82P-2) serve as visual indicators to indicate to the user that the head-mounted support structure is not yet attached to the removable cushion. The support post protrusions (13.2-82P-2) also provide recognizable alignment markers that allow the user to easily align and attach the removable cushion to the head-mounted support structure.
도 401은 예시적인 제거가능 쿠션(13.2-60)의 배면도이다. 도 401에 도시된 바와 같이, 제거가능 쿠션은 하나 이상의 통합된 힌지 구조체들(13.2-86)을 가질 수 있다. 힌지 구조체들(13.2-86)은 쿠션 부재의 높은 가요성 부분에 의해 형성될 수 있다. 대안적으로, 절첩가능 부분들(13.2-86)은 쿠션 부재와 별개로 형성된 포스트에 의해 형성될 수 있다. 힌지 구조체들(13.2-86)은 쿠션 부재의 다른 부분들에 대한 쿠션 부재의 부분들의 회전을 허용한다. 각각의 힌지 구조체(13.2-86)는 각각의 굽힘 축(13.2-88)을 중심으로 쿠션 부재의 회전을 허용할 수 있다. 따라서, 힌지 구조체들(13.2-86)의 존재는 쿠션 부재가 펼쳐진 상태에서보다 더 작은 풋프린트를 갖도록 절첩되게 허용하여, 쿠션 부재의 휴대성을 증가시킬 수 있다.Figure 401 is a rear view of an exemplary removable cushion (13.2-60). As shown in Figure 401, the removable cushion may have one or more integrated hinge structures (13.2-86). The hinge structures (13.2-86) may be formed by highly flexible portions of the cushion member. Alternatively, the collapsible portions (13.2-86) may be formed by posts formed separately from the cushion member. The hinge structures (13.2-86) allow rotation of portions of the cushion member relative to other portions of the cushion member. Each hinge structure (13.2-86) may allow rotation of the cushion member about a respective bending axis (13.2-88). Therefore, the presence of the hinge structures (13.2-86) may allow the cushion member to be folded to have a smaller footprint than when unfolded, thereby increasing the portability of the cushion member.
하나의 가능한 배열체에서, 각각의 힌지 구조체(13.2-86)는 서로에 대한 인접 쿠션 부분들의 회전을 허용하는 포스트에 의해 형성될 수 있다. 포스트는 선택적으로, 제거가능 쿠션을 헤드 장착형 지지 구조체에 부착하기 위한 부착 구조체로서 기능을 겸할 수 있다. 예를 들어, 헤드 장착형 지지 구조체는 홈을 가질 수 있고, (쿠션을 위한 힌지 구조체를 한정하는) 포스트는 제거가능 쿠션을 헤드 장착형 지지 구조체에 부착하기 위해 홈 내로 슬라이딩한다.In one possible arrangement, each hinge structure (13.2-86) may be formed by a post that allows rotation of adjacent cushion sections relative to one another. The post may optionally also function as an attachment structure for attaching the removable cushion to the head-mounted support structure. For example, the head-mounted support structure may have a groove, and the post (defining the hinge structure for the cushion) may slide into the groove for attaching the removable cushion to the head-mounted support structure.
제거가능 쿠션에 포함되는 2개의 힌지 구조체들의 예는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 임의의 원하는 수의 힌지 구조체들이 제거가능 쿠션에 포함될 수 있다.The example of two hinge structures included in a removable cushion is merely exemplary. Alternatively, any desired number of hinge structures may be included in a removable cushion.
도 402는 (광학 모듈들(13.2-16L/13.2-16R) 및 그 내부에 있는 다른 연관된 전자기기들을 갖는) 헤드 장착형 지지 구조체(13.2-12) 및 다수의 제거가능 쿠션들(13.2-60)을 포함하는 시스템(13.2-200)의 개략도이다. 이전에 도시되고 논의된 바와 같이, 제거가능 쿠션들 중 하나가 헤드 장착형 지지 구조체에 부착되어 부착된 쿠션을 갖는 헤드 장착형 디바이스(13.2-10)를 형성할 수 있다.FIG. 402 is a schematic diagram of a system (13.2-200) including a head-mounted support structure (13.2-12) (having optical modules (13.2-16L/13.2-16R) and other associated electronics therein) and a plurality of removable cushions (13.2-60). As previously illustrated and discussed, one of the removable cushions may be attached to the head-mounted support structure to form a head-mounted device (13.2-10) having the attached cushion.
시스템(13.2-200)은 상이한 특성들을 갖는 임의의 원하는 수의 제거가능 쿠션들(13.2-60-1 내지 13.2-60-N)을 포함할 수 있다. 앞서 논의된 바와 같이, 제거가능 쿠션들의 다양한 특성들은 색상, 두께, 상부 에지 높이, 총 높이, 임의의 다른 원하는 치수, 재료의 연성, 또는 임의의 다른 원하는 특성을 포함할 수 있다.The system (13.2-200) may include any desired number of removable cushions (13.2-60-1 to 13.2-60-N) having different characteristics. As previously discussed, the various characteristics of the removable cushions may include color, thickness, top edge height, overall height, any other desired dimension, material ductility, or any other desired characteristic.
구체적인 예들로서, 사용자는 많은 색상 옵션들 중에서 원하는 색상을 갖는 제거가능 쿠션을 선택할 수 있다. 사용자는 헤드 장착형 디바이스의 광학 특성들(예를 들어, 눈동자 거리)을 최적화하는 두께를 갖는 제거가능 쿠션을 선택할 수 있다. 사용자는 헤드 장착형 디바이스를 착용할 때 그의 편안함을 최대화하기 위해 원하는 상부 높이를 갖는 제거가능 쿠션을 선택할 수 있다.For example, a user may select a removable cushion in a desired color from a variety of color options. A user may select a removable cushion with a thickness that optimizes the optical characteristics (e.g., interpupillary distance) of the head-mounted device. A user may select a removable cushion with a desired top height to maximize comfort when wearing the head-mounted device.
시스템(13.2-200)은, 각각이 특성들의 고유한 세트를 갖는, 임의의 원하는 수의 제거가능 쿠션들을 포함할 수 있다. 일례로서, 사용자는 헤드 장착형 디바이스를 구입할 수 있고, 헤드 장착형 지지 구조체 및 다양한 크기들(예를 들어, 두께들 및/또는 총 높이들)을 갖는 다수의 제거가능 쿠션들을 받을 수 있다. 다수의 제거가능 쿠션들은 소형 제거가능 쿠션, 소형 제거가능 쿠션보다 적어도 한 치수 큰 중형 제거가능 쿠션, 및 중형 제거가능 쿠션보다 적어도 한 치수가 큰 대형 제거가능 쿠션을 포함할 수 있다. 사용자는 헤드 장착형 디바이스를 사용하기 전에 그의 선호하는 제거가능 쿠션을 헤드 장착형 지지 구조체에 부착할 수 있다.The system (13.2-200) may include any desired number of removable cushions, each having a unique set of characteristics. As an example, a user may purchase a head-mounted device and receive a head-mounted support structure and a plurality of removable cushions having various sizes (e.g., thicknesses and/or overall heights). The plurality of removable cushions may include a small removable cushion, a medium removable cushion that is at least one size larger than the small removable cushion, and a large removable cushion that is at least one size larger than the medium removable cushion. The user may attach his or her preferred removable cushion to the head-mounted support structure prior to using the head-mounted device.
다른 예로서, 사용자는 헤드 장착형 디바이스를 구입할 때 그의 선호하는 제거가능 쿠션(예를 들어, 선호하는 색상, 크기 등)을 선택할 수 있다. 사용자는 헤드 장착형 지지 구조체에 더하여 그의 선호하는 제거가능 쿠션을 받고, 헤드 장착형 디바이스를 사용하기 전에 그의 선호하는 제거가능 쿠션을 헤드 장착형 지지 구조체에 부착할 수 있다. 이어서, 제거가능 쿠션은 헤드 장착형 디바이스의 수명 동안 반복적으로 제거 및 세척될 수 있다.As another example, a user may select his or her preferred removable cushion (e.g., preferred color, size, etc.) when purchasing a head-mounted device. The user may receive his or her preferred removable cushion in addition to the head-mounted support structure, and may attach his or her preferred removable cushion to the head-mounted support structure prior to using the head-mounted device. The removable cushion may then be repeatedly removed and cleaned throughout the life of the head-mounted device.
일부 예들에 따르면, 강성 구조체, 가요성 구조체, 및 가요성 구조체를 강성 구조체에 결합시키는 지지 구조체들을 포함하는 헤드 장착형 지지 구조체 - 가요성 구조체는 적어도 부분적으로 중심 개구를 한정함 -, 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 좌측 및 우측 광학 조립체들 - 좌측 및 우측 광학 조립체들은 헤드 장착형 지지 구조체에 결합됨 -, 및 가요성 구조체에 선택적으로 부착되도록 구성된 제거가능 쿠션 - 제거가능 쿠션은 적어도 부분적으로 중심 개구를 둘러쌈 - 을 포함하는 헤드 장착형 디바이스가 제공된다.According to some examples, a head-mounted device is provided, comprising a head-mounted support structure comprising a rigid structure, a flexible structure, and support structures coupling the flexible structure to the rigid structure, the flexible structure at least partially defining a central opening, left and right optical assemblies configured to display images, the left and right optical assemblies being coupled to the head-mounted support structure, and a removable cushion configured to be selectively attached to the flexible structure, the removable cushion at least partially surrounding the central opening.
일부 예들에 따르면, 좌측 및 우측 광학 조립체들은 중심 개구를 통해 관찰가능하고, 헤드 장착형 지지 구조체는 제1 직물 층에 의해 커버되고, 제거가능 쿠션은 제2 직물 층에 의해 커버되고, 제거가능 쿠션은 제1 강성을 갖는 제1 부분들 및 제2 강성을 갖는 제2 부분들을 갖고, 제거가능 쿠션은 리세스들 및 제1 자석들을 갖고, 제1 자석들 중 적어도 하나는 각각의 리세스에 인접하고, 헤드 장착형 지지 구조체는 강성 구조체로부터 멀리 연장되는, 가요성 구조체에 있는 돌출부들 - 각각의 돌출부는 제거가능 쿠션이 가요성 구조체에 부착될 때 제거가능 쿠션의 각각의 리세스와 정합하도록 구성됨 - 및 제2 자석들 - 제2 자석들 중 적어도 하나는 각각의 돌출부에 위치됨 - 을 포함하고, 제1 자석들은 제거가능 쿠션이 가요성 구조체에 부착될 때 제2 자석들에 자기적으로 결합하도록 구성된다.According to some examples, the left and right optical assemblies are observable through a central opening, the head-mounted support structure is covered by a first fabric layer, the removable cushion is covered by a second fabric layer, the removable cushion has first portions having a first stiffness and second portions having a second stiffness, the removable cushion has recesses and first magnets, at least one of the first magnets is adjacent to each recess, the head-mounted support structure includes protrusions in a flexible structure extending away from the rigid structure, each protrusion configured to mate with a respective recess of the removable cushion when the removable cushion is attached to the flexible structure, and second magnets, at least one of the second magnets being positioned in each protrusion, the first magnets being configured to magnetically couple to the second magnets when the removable cushion is attached to the flexible structure.
일부 실시예들에서, 좌측 및 우측 광학 조립체들은 중심 개구를 통해 관찰가능하다. 일부 실시예들에서, 헤드 장착형 지지 구조체는 직물 층에 의해 커버된다. 일부 예들에서, 지지 구조체들은 가요성 구조체를 지나서 그리고 직물 층의 개구를 통해 돌출하도록 구성된다. 일부 예들에서, 제거가능 쿠션은 제거가능 쿠션이 가요성 구조체에 부착될 때 지지 구조체들의 돌출 부분들을 수용하도록 구성된 리세스들을 갖는다. 일부 예들에서, 제1 자석들은 리세스들에 인접한 제거가능 쿠션에 형성되고, 제2 자석들은 지지 구조체들의 돌출 부분들에 형성되고, 제1 자석들은 제거가능 쿠션이 가요성 구조체에 부착될 때 제2 자석들에 자기적으로 결합하도록 구성된다.In some embodiments, the left and right optical assemblies are viewable through a central opening. In some embodiments, the head-mounted support structure is covered by a fabric layer. In some embodiments, the support structures are configured to protrude past the flexible structure and through the openings in the fabric layer. In some embodiments, the removable cushion has recesses configured to receive protruding portions of the support structures when the removable cushion is attached to the flexible structure. In some embodiments, first magnets are formed in the removable cushion adjacent the recesses, second magnets are formed in the protruding portions of the support structures, and the first magnets are configured to magnetically couple to the second magnets when the removable cushion is attached to the flexible structure.
일부 예들에 따르면, 가요성 구조체는 제1 및 제2 돌출부들 사이에 제1 보조 부착 구조체를 포함하고, 제거가능 쿠션은 제1 및 제2 리세스들 사이에 제2 보조 부착 구조체를 포함하고, 제1 보조 부착 구조체는 제거가능 쿠션이 가요성 구조체에 부착될 때 제2 보조 부착 구조체에 결합하도록 구성된다. 일부 예들에서, 제1 및 제2 보조 부착 구조체들은 후크-루프 체결구를 포함한다. 일부 실시예들에서, 제거가능 쿠션은 직물 층에 의해 커버되는 쿠션을 포함한다.In some examples, the flexible structure includes a first auxiliary attachment structure between the first and second protrusions, the removable cushion includes a second auxiliary attachment structure between the first and second recesses, and the first auxiliary attachment structure is configured to engage the second auxiliary attachment structure when the removable cushion is attached to the flexible structure. In some examples, the first and second auxiliary attachment structures include hook-and-loop fasteners. In some embodiments, the removable cushion includes a cushion covered by a fabric layer.
일부 실시예들에 따르면, 제1 자석들은 제거가능 쿠션에 형성되고, 제2 자석들은 헤드 장착형 지지 구조체에 형성되고, 제1 자석들은 제거가능 쿠션이 가요성 구조체에 부착될 때 제2 자석들에 자기적으로 결합하도록 구성된다. 일부 예들에서, 제거가능 쿠션은 제1 강성을 갖는 제1 부분들 및 제1 강성보다 낮은 제2 강성을 갖는 제2 부분들을 갖는다. 일부 예들에서, 제1 부분들 각각은 각각의 지지 구조체와 정렬된다. 일부 예들에서, 제거가능 쿠션은 제거가능 쿠션의 제1 부분이 제거가능 쿠션의 제2 부분에 대해 회전하게 허용하는 힌지 구조체를 포함한다.According to some embodiments, the first magnets are formed on the removable cushion, the second magnets are formed on the head-mounted support structure, and the first magnets are configured to magnetically couple to the second magnets when the removable cushion is attached to the flexible structure. In some examples, the removable cushion has first portions having a first stiffness and second portions having a second stiffness less than the first stiffness. In some examples, each of the first portions is aligned with a respective support structure. In some examples, the removable cushion includes a hinge structure that allows the first portion of the removable cushion to rotate relative to the second portion of the removable cushion.
일부 예들에 따르면, 헤드 장착형 지지 구조체 - 헤드 장착형 지지 구조체는 헤드 장착형 지지 구조체가 착용될 때 얼굴에 순응하도록 구성된 가요성 부분, 갭에 의해 가요성 부분으로부터 분리된 강성 부분, 강성 부분과 가요성 부분 사이에서 갭을 브리징하는 측부 부분들, 강성 부분으로부터 멀리 연장되는, 가요성 부분에 있는 돌출부들, 및 돌출부들의 각각에 각각이 위치된 제1 세트의 자석들을 포함함 -, 및 가요성 부분에 선택적으로 부착되도록 구성된 제거가능 쿠션 - 제거가능 쿠션은 제거가능 쿠션이 부착되어 있는 동안 헤드 장착형 지지 구조체가 착용될 때 얼굴에 순응하고 그와 직접 접촉하도록 구성되고, 제거가능 쿠션은 헤드 장착형 지지 구조체의 돌출부들과 정합하도록 구성된 리세스들 및 제1 세트의 자석들에 자기적으로 결합하도록 구성된 제2 세트의 자석들을 포함함 - 을 포함하는 헤드 장착형 디바이스가 제공된다. 일부 예들에서, 헤드 장착형 지지 구조체는 직물 층에 의해 커버되고 돌출부들은 직물 층 내의 개구들을 통해 연장된다. 일부 예들에서, 돌출부들은 측부 부분들에 의해 형성된다. 일부 예들에서, 헤드 장착형 디바이스는 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 좌측 및 우측 광학 조립체들을 포함하고, 좌측 및 우측 광학 조립체들은 헤드 장착형 지지 구조체의 내부 볼륨 내에 형성된다.According to some examples, a head-mounted device is provided, comprising: a head-mounted support structure, the head-mounted support structure including a flexible portion configured to conform to a face when the head-mounted support structure is worn, a rigid portion separated from the flexible portion by a gap, side portions bridging the gap between the rigid portion and the flexible portion, protrusions on the flexible portion extending away from the rigid portion, and a first set of magnets each positioned on each of the protrusions; and a removable cushion configured to be selectively attached to the flexible portion, the removable cushion being configured to conform to and directly contact the face when the head-mounted support structure is worn while the removable cushion is attached, the removable cushion including recesses configured to mate with the protrusions of the head-mounted support structure and a second set of magnets configured to magnetically couple to the first set of magnets. In some examples, the head-mounted support structure is covered by a fabric layer and the protrusions extend through openings in the fabric layer. In some examples, the protrusions are formed by side portions. In some examples, the head-mounted device includes left and right optical assemblies configured to display images, the left and right optical assemblies being formed within an interior volume of the head-mounted support structure.
일부 예들에 따르면, 헤드 장착형 지지 구조체, 이미지들을 디스플레이하도록 구성된 좌측 및 우측 광학 조립체들 - 좌측 및 우측 광학 조립체들은 헤드 장착형 지지 구조체에 결합됨 -, 및 복수의 제거가능 쿠션들 - 제거가능 쿠션들 각각은 헤드 장착형 지지 구조체에 선택적으로 부착되도록 구성되고 복수의 제거가능 쿠션들 각각은 나머지 제거가능 쿠션들 내의 그러한 특성에 대해 고유한 특성을 가짐 - 을 포함하는 시스템이 제공된다. 일부 예들에서, 특성은 색상, 두께, 쿠션 재료, 총 높이, 및 상부 에지 높이로 이루어진 군으로부터 선택되는 특성을 포함한다.According to some examples, a system is provided that includes a head-mounted support structure, left and right optical assemblies configured to display images, the left and right optical assemblies being coupled to the head-mounted support structure, and a plurality of removable cushions, each of the removable cushions being configured to be selectively attached to the head-mounted support structure, each of the plurality of removable cushions having a characteristic unique to that characteristic within the remaining removable cushions. In some examples, the characteristic comprises a characteristic selected from the group consisting of color, thickness, cushion material, total height, and top edge height.
13.3: 광 차단 패브릭들을 갖는 전자 디바이스들13.3: Electronic devices having light-blocking fabrics
헤드 장착형 디바이스와 같은 전자 디바이스는 사용자의 머리를 등지는 전방 면을 가질 수 있고, 사용자의 머리를 향하는 상대되는 후방 면을 가질 수 있다. 헤드 장착형 디바이스는 이미지들을 디스플레이하는 디스플레이들 및 광학 모듈들 - 광학 모듈들을 통해 이미지들이 아이 박스들로부터 관찰가능함 - 을 갖는 메인 하우징 부분을 포함할 수 있다. 메인 하우징 부분에 결합되는 안면 프레임은 아이 박스들 주위에 광 시일을 형성할 수 있다. 광 시일은 편직 패브릭 층들과 같은 하나 이상의 패브릭 층을 포함할 수 있다. 광 시일은 내부 및 외부 패브릭 층들, 사용자의 얼굴에 대해 놓이는 안면 부분, 및 사용자의 코를 수용하는 노우즈 브리지 부분을 포함할 수 있다. 외부 패브릭 층은 광 시일의 최외부 층을 형성하는 편직 패브릭의 이음매 없는 튜브일 수 있다. 내부 패브릭 층은 편직 패브릭의 이음매 없는 튜브의 내부 표면을 라이닝하는 광 차단 패브릭일 수 있다. 편직 패브릭은 편직 스티치들 및 턱 스티치들을 포함하는 변형된 버즈 아이 패턴을 가질 수 있다. 턱 스티치들은 헤드 장착형 디바이스가 사용자의 머리에 배치될 때 광 시일 패브릭이 좌굴되지 않도록 패브릭에 추가 길이방향 신장을 제공할 수 있다. 턱 스티치들은 또한, 상이한 색상들의 스트랜드들이 광 시일의 외부 표면에서 가시적인 것을 허용한다.An electronic device, such as a head-mounted device, may have a front surface facing away from a user's head and a rear surface facing toward the user's head. The head-mounted device may include a main housing portion having displays for displaying images and optical modules through which images are viewable from eye boxes. A face frame coupled to the main housing portion may form an optical seal around the eye boxes. The optical seal may include one or more fabric layers, such as knitted fabric layers. The optical seal may include inner and outer fabric layers, a face portion that rests against the user's face, and a nose bridge portion that accommodates the user's nose. The outer fabric layer may be a seamless tube of knitted fabric that forms the outermost layer of the optical seal. The inner fabric layer may be a light-blocking fabric that lines the inner surface of the seamless tube of knitted fabric. The knitted fabric may have a modified bird's eye pattern that includes knit stitches and chin stitches. The tuck stitches can provide additional longitudinal stretch to the fabric to prevent the optical seal fabric from buckling when the head-mounted device is placed on the user's head. The tuck stitches also allow the differently colored strands to be visible on the outer surface of the optical seal.
광 차단 패브릭은 아이 박스를 향하는 어두운 색상의 위편직 층, 편직 패브릭의 이음매 없는 튜브를 향하는 밝은 색상의 위편직 층, 및 밝은 색상의 위편직 층과 어두운 색상의 위편직 층을 연결하는 중간 층을 포함할 수 있다. 밝은 색상의 위편직 층은 편직 패브릭의 이음매 없는 튜브의 색상과 매칭될 수 있다. 어두운 색상의 위편직 층은 편직 패브릭의 이음매 없는 튜브를 통해 가시적이지 않은 충분한 불투명도를 보장할 수 있다.The light-blocking fabric may include a dark-colored weft knit layer facing the eye box, a light-colored weft knit layer facing the seamless tubes of the knitted fabric, and an intermediate layer connecting the light-colored weft knit layer and the dark-colored weft knit layer. The light-colored weft knit layer may match the color of the seamless tubes of the knitted fabric. The dark-colored weft knit layer may ensure sufficient opacity so that light is not visible through the seamless tubes of the knitted fabric.
패브릭 광 시일을 포함할 수 있는 예시적인 헤드 장착형 디바이스의 평면도가 도 403에 도시되어 있다. 도 403에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(13.3-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스들은 하우징(13.3-12)과 같은 헤드 장착형 지지 구조체들을 가질 수 있다. 하우징(13.3-12)은 디바이스(13.3-10)가 사용자의 머리에 착용될 수 있도록 하는 부분들(예를 들어, 지지 구조체들(13.3-12T))을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(13.3-12T)(때때로 템플 하우징 구조체들 또는 템플 하우징 부분들로 지칭됨)이 패브릭, 중합체, 금속, 및/또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 지지 구조체들(13.3-12T)은 사용자의 머리에 디바이스(13.3-10)를 지지하는 데 도움이 되는 스트랩 또는 다른 헤드 장착형 지지 구조체들을 형성할 수 있다. 템플 하우징 부분들(13.3-12T)의 일부 또는 전부는 디바이스(13.3-10)가 사용자의 머리에 착용될 때 사용자의 관자놀이들과 중첩될 수 있다. 하우징(13.3-12)의 메인 지지 구조체(예컨대, 메인 하우징 부분(13.3-12M))는 디스플레이들(13.3-14)과 같은 전자 컴포넌트들을 지지할 수 있다. 메인 하우징 부분(13.3-12M)은 금속, 중합체, 유리, 세라믹, 및/또는 다른 재료로 형성된 하우징 구조체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부분(13.3-12M)은 강성 중합체 또는 기타 강성 지지 구조체로 형성된 전방 면(F)의 하우징 벽과 인접한 상단, 하단, 좌측 및 우측 면들의 하우징 벽을 가질 수 있고 이러한 강성 벽은 선택적으로 전기 컴포넌트, 패브릭, 가죽, 또는 다른 연성 재료 등으로 커버될 수 있다. 하우징 부분(13.3-12M)의 벽은 디바이스(13.3-10)의 내부 영역(13.3-34)의 내부 컴포넌트(13.3-38)를 둘러쌀 수 있고 디바이스(13.3-10)를 둘러싸는 환경(외부 영역(13.3-36))으로부터 내부 영역(13.3-34)을 분리할 수 있다. 내부 컴포넌트들(13.3-38)은 집적 회로, 액추에이터, 배터리, 센서, 및/또는 디바이스(13.3-10)를 위한 다른 회로들 및 구조체들을 포함할 수 있다. 하우징(13.3-12)은 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 안경, 모자, 헬멧, 고글, 및/또는 다른 헤드 장착형 디바이스를 형성할 수 있다. 하우징(13.3-12)이 고글을 형성하는 구성은 때때로 본 명세서에서 예로서 설명될 수 있다.A plan view of an exemplary head-mounted device that may include a fabric optical seal is illustrated in FIG. 403. As illustrated in FIG. 403, head-mounted devices, such as electronic devices (13.3-10), may have head-mounted support structures, such as a housing (13.3-12). The housing (13.3-12) may include portions (e.g., support structures (13.3-12T)) that allow the device (13.3-10) to be worn on a user's head. The support structures (13.3-12T) (sometimes referred to as temple housing structures or temple housing portions) may be formed of fabric, polymer, metal, and/or other materials. The support structures (13.3-12T) may form straps or other head-mounted support structures that assist in supporting the device (13.3-10) on the user's head. Partial or full portions of the temple housing portions (13.3-12T) may overlap the user's temples when the device (13.3-10) is worn on the user's head. A main support structure of the housing (13.3-12) (e.g., main housing portion (13.3-12M)) may support electronic components, such as displays (13.3-14). The main housing portion (13.3-12M) may include housing structures formed from metal, polymer, glass, ceramic, and/or other materials. For example, the housing portion (13.3-12M) may have housing walls on the top, bottom, left, and right sides adjacent to a housing wall on the front side (F) formed from a rigid polymer or other rigid support structure, and these rigid walls may optionally be covered with electronic components, fabric, leather, or other flexible material. The walls of the housing portion (13.3-12M) may enclose internal components (13.3-38) of the internal region (13.3-34) of the device (13.3-10) and may separate the internal region (13.3-34) from an environment (external region (13.3-36)) surrounding the device (13.3-10). The internal components (13.3-38) may include integrated circuits, actuators, batteries, sensors, and/or other circuits and structures for the device (13.3-10). The housing (13.3-12) may be configured to be worn on a user's head and may form eyeglasses, a hat, a helmet, goggles, and/or other head-mounted devices. A configuration in which the housing (13.3-12) forms goggles may sometimes be described herein as an example.
하우징(13.3-12)의 전방 면(F)은 사용자의 머리와 얼굴로부터 바깥쪽으로 향할 수 있다. 하우징(13.3-12)의 반대편 후방 면(R)은 사용자를 향할 수 있다. 후방 면(R) 상의 하우징(13.3-12)의 부분들(예를 들어, 메인 하우징(13.3-12M)의 부분들)은 커튼(13.3-12C)과 같은 커버를 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 커튼(13.3-12C)은 내부 영역(13.3-34)을 외부 영역으로부터 디바이스(13.3-10)의 후방까지 분리하는 패브릭 층을 포함한다. 원하는 경우, 커튼(13.3-12C)을 형성하기 위해 다른 구조체들이 사용될 수 있다. 후방 면(R) 상에 커튼(13.3-12C)이 있으면 내부 하우징 구조체, 내부 컴포넌트들(13.3-38) 및 내부 영역(13.3-34)의 다른 구조체들이 사용자의 시야에서 보이지 않도록 은닉하는 데 도움이 될 수 있다.The front side (F) of the housing (13.3-12) may face outward from the user's head and face. The opposite rear side (R) of the housing (13.3-12) may face the user. Portions of the housing (13.3-12) on the rear side (R) (e.g., portions of the main housing (13.3-12M)) may form a cover, such as a curtain (13.3-12C). In some examples, the curtain (13.3-12C) includes a fabric layer that separates the interior region (13.3-34) from the exterior region to the rear of the device (13.3-10). Other structures may be used to form the curtain (13.3-12C), if desired. The presence of a curtain (13.3-12C) on the rear surface (R) may help conceal the internal housing structure, internal components (13.3-38) and other structures of the internal area (13.3-34) from the user's view.
디바이스(13.3-10)는 좌측 및 우측 광학 모듈들(13.3-40)을 가질 수 있다. 각각의 광학 모듈은 각각의 디스플레이(13.3-14), 렌즈(13.3-30), 및 지지 구조체(13.3-32)를 포함할 수 있다. 때때로 렌즈 배럴들 또는 광학 모듈 지지 구조체들로 지칭될 수 있는 지지 구조체들(13.3-32)은 개방된 단부들을 갖는 중공 실린더형 구조체들 또는 디스플레이들(13.3-14) 및 렌즈들(13.3-30)을 하우징하기 위한 다른 지지 구조체들을 포함할 수 있다. 지지 구조체들(13.3-32)은 예를 들어, 좌측 디스플레이(13.3-14) 및 좌측 렌즈(13.3-30)를 지지하는 좌측 렌즈 배럴, 및 우측 디스플레이(13.3-14) 및 우측 렌즈(13.3-30)를 지지하는 우측 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 디스플레이들(13.3-14)은 이미지들을 생성하기 위한 픽셀들의 어레이들 또는 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 디스플레이들(13.3-14)은 예를 들어, 박막 회로부를 갖는 기판들 상에 형성되고/거나 반도체 기판들 상에 형성된 유기 발광 다이오드 픽셀들, 결정질 반도체 다이들로 형성된 픽셀들, 액정 디스플레이 픽셀들, 스캐닝 디스플레이 디바이스들, 및/또는 이미지들을 생성하기 위한 다른 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다. 렌즈들(13.3-30)은 디스플레이들(13.3-14)로부터 각각의 아이 박스들(13.3-13)로 이미지 광을 제공하기 위한 하나 이상의 렌즈 요소들을 포함할 수 있다. 렌즈들은 굴절 유리 렌즈 요소들, 거울 렌즈 구조체들(카타디옵트릭 렌즈들), 홀로그래픽 렌즈들 및/또는 다른 렌즈 시스템들을 사용하여 구현될 수 있다. 사용자의 눈이 아이 박스들(13.3-13)에 위치될 때, 디스플레이들(디스플레이 패널들)(13.3-14)은 디바이스(13.3-10)용 디스플레이를 형성하도록 함께 동작한다(예를 들어, 사용자에 대해 스테레오 이미지가 생성될 수 있도록 각각의 좌측 및 우측 광학 모듈들(13.3-40)에 의해 제공되는 이미지들이 아이 박스들(13.3-13)에서 사용자의 눈에 의해 보여질 수 있음). 사용자가 디스플레이를 보는 동안 좌측 광학 모듈로부터의 좌측 이미지는 우측 광학 모듈로부터의 우측 이미지와 융합된다.The device (13.3-10) may have left and right optical modules (13.3-40). Each optical module may include a respective display (13.3-14), a lens (13.3-30), and a support structure (13.3-32). The support structures (13.3-32), which may sometimes be referred to as lens barrels or optical module support structures, may include hollow cylindrical structures having open ends or other support structures for housing the displays (13.3-14) and lenses (13.3-30). The support structures (13.3-32) may include, for example, a left lens barrel supporting the left display (13.3-14) and the left lens (13.3-30), and a right lens barrel supporting the right display (13.3-14) and the right lens (13.3-30). The displays (13.3-14) may include arrays of pixels or other display devices for generating images. The displays (13.3-14) may include, for example, organic light-emitting diode pixels formed on substrates having thin film circuitry and/or formed on semiconductor substrates, pixels formed from crystalline semiconductor dies, liquid crystal display pixels, scanning display devices, and/or other display devices for generating images. The lenses (13.3-30) may include one or more lens elements for providing image light from the displays (13.3-14) to the respective eye boxes (13.3-13). The lenses may be implemented using refractive glass lens elements, mirror lens structures (catadioptric lenses), holographic lenses, and/or other lens systems. When the user's eyes are positioned on the eye boxes (13.3-13), the displays (display panels) (13.3-14) work together to form a display for the device (13.3-10) (e.g., images provided by each of the left and right optical modules (13.3-40) can be viewed by the user's eyes at the eye boxes (13.3-13) so that a stereo image can be created for the user). While the user views the display, the left image from the left optical module is fused with the right image from the right optical module.
모든 사용자들이 동일한 동공간 거리(P)를 갖는 것은 아니다. 측방향 치수(X)를 따라 모듈들(13.3-40) 간의 동공간 간격을 조정하고 그에 의해 상이한 사용자 동공간 거리들을 수용하도록 아이 박스들(13.3-13) 간의 간격(P)을 조정할 수 있는 능력을 갖는 디바이스(13.3-10)를 제공하기 위해, 디바이스(13.3-10)에는 하나 이상의 액추에이터들(13.3-42)이 제공될 수 있다. 액추에이터들(13.3-42)은 지지 구조체들(13.3-32)을 서로에 대해 이동시키기 위해 수동으로 제어될 수 있고/있거나 컴퓨터 제어식 액추에이터들(예컨대, 컴퓨터 제어식 모터들)일 수 있다.Not all users have the same interpupillary distance (P). To provide a device (13.3-10) having the ability to adjust the interpupillary spacing between the modules (13.3-40) along the lateral dimension (X) and thereby adjust the spacing (P) between the eye boxes (13.3-13) to accommodate different user interpupillary distances, the device (13.3-10) may be provided with one or more actuators (13.3-42). The actuators (13.3-42) may be manually controlled to move the support structures (13.3-32) relative to one another and/or may be computer-controlled actuators (e.g., computer-controlled motors).
도 404에 도시된 바와 같이, 커튼(13.3-12C)은 광학 모듈들(13.3-40)의 렌즈들(13.3-30)을 커버하지 않은 채로 두면서 후방 면(F)을 커버할 수 있다(예를 들어, 커튼(13.3-12C)은 모듈들(13.3-40)과 정렬되고 이들을 수용하는 개구들을 가질 수 있음). 모듈들(13.3-40)이 상이한 사용자들에 대한 상이한 동공간 거리들을 수용하기 위해 치수(X)를 따라 서로에 대해 이동됨에 따라, 모듈들(13.3-40)은 메인 부분(13.3-12M)의 벽들과 같은 고정된 하우징 구조체들에 대해 이동하고 서로에 대해 이동한다. 광학 모듈들(13.3-40)이 하우징(13.3-12M)의 강성 부분들에 대해 그리고 서로에 대해 이동됨에 따라 커튼(13.3-12C)의 바람직하지 못한 주름 및 휘어짐을 방지하기 위해, 커튼(13.3-12C)에서의 패브릭 층 또는 다른 커버 층이 광학 모듈 움직임을 수용하도록 슬라이딩, 신축, 개폐, 및/또는 달리 조정되도록 구성될 수 있다.As illustrated in FIG. 404, the curtain (13.3-12C) may cover the rear face (F) while leaving the lenses (13.3-30) of the optical modules (13.3-40) uncovered (e.g., the curtain (13.3-12C) may have openings aligned with and accommodating the modules (13.3-40). As the modules (13.3-40) are translated relative to one another along the dimension (X) to accommodate different pupillary distances for different users, the modules (13.3-40) move relative to fixed housing structures, such as the walls of the main portion (13.3-12M), and relative to one another. To prevent undesirable wrinkling and bending of the curtain (13.3-12C) as the optical modules (13.3-40) move relative to the rigid portions of the housing (13.3-12M) and relative to each other, a fabric layer or other covering layer in the curtain (13.3-12C) may be configured to slide, stretch, open, and/or otherwise adjust to accommodate the optical module movement.
헤드 장착형 디바이스 또는 다른 웨어러블 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 개략도가 도 405에 도시되어 있다. 도 405의 디바이스(13.3-10)는 독립형 디바이스로서 동작될 수 있고/거나 디바이스(13.3-10)의 자원들이 외부 전자 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(13.3-10)에서의 통신 회로부는 사용자 입력 정보, 센서 정보, 및/또는 다른 정보를 (예를 들어, 무선으로 또는 유선 연결을 통해) 외부 전자 디바이스들에 송신하는 데 사용될 수 있다. 이들 외부 디바이스들의 각각은 도 405의 디바이스(13.3-10)에 의해 도시된 유형의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.A schematic diagram of an exemplary electronic device, such as a head-mounted device or other wearable device, is illustrated in FIG. 405. The device (13.3-10) of FIG. 405 may operate as a standalone device and/or the resources of the device (13.3-10) may be used to communicate with external electronic equipment. For example, communication circuitry in the device (13.3-10) may be used to transmit user input information, sensor information, and/or other information (e.g., wirelessly or via a wired connection) to external electronic devices. Each of these external devices may include components of the type illustrated by the device (13.3-10) of FIG. 405.
도 405에 도시된 바와 같이, 디바이스(13.3-10)와 같은 헤드 장착형 디바이스는 제어 회로부(13.3-20)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(13.3-20)는 디바이스(13.3-10)의 동작을 지원하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 저장소 및 프로세싱 회로부는 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(13.3-20) 내의 프로세싱 회로부는 센서들 및 다른 입력 디바이스들로부터 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 출력 디바이스들을 제어하는 데 사용될 수 있다. 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들 및 다른 무선 통신 회로들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다. 동작 동안, 제어 회로부(13.3-20)는 시각적 출력 및 다른 출력을 사용자에게 제공하는 데 디스플레이(들)(13.3-14) 및 다른 출력 디바이스들을 사용할 수 있다.As illustrated in FIG. 405, a head-mounted device, such as device (13.3-10), may include control circuitry (13.3-20). The control circuitry (13.3-20) may include storage and processing circuitry to support the operation of the device (13.3-10). The storage and processing circuitry may include storage, such as non-volatile memory (e.g., flash memory or other electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. Processing circuitry within the control circuitry (13.3-20) may be used to collect input from sensors and other input devices, and may be used to control output devices. The processing circuitry may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, and other wireless communication circuits, power management units, audio chips, application-specific integrated circuits, etc. During operation, the control circuitry (13.3-20) may use display(s) (13.3-14) and other output devices to provide visual and other outputs to the user.
디바이스(13.3-10)와 외부 장비 간의 통신을 지원하기 위해, 제어 회로부(13.3-20)는 통신 회로부(13.3-22)를 사용하여 통신할 수 있다. 회로부(13.3-22)는 안테나, 무선 주파수 송수신기 회로부, 다른 무선 통신 회로부 및/또는 유선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 때때로 제어 회로부 및/또는 제어 및 통신 회로부로 지칭될 수 있는 회로부(13.3-22)는 무선 링크를 통해 디바이스(13.3-10)와 외부 장비(예를 들어, 컴패니언 디바이스, 예컨대 컴퓨터, 셀룰러 전화, 또는 다른 전자 디바이스, 액세서리, 예컨대 포인트 디바이스, 컴퓨터 스타일러스, 또는 다른 입력 디바이스, 스피커 또는 다른 출력 디바이스들 등) 간의 양방향 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 회로부(13.3-22)는 무선 근거리 통신망 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 무선 근거리 통신망 송수신기 회로부, 근거리 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 근거리 통신 송수신기 회로부, 셀룰러 전화 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 또는 임의의 다른 적합한 유선 또는 무선 통신 링크를 통한 통신을 지원하도록 구성된 송수신기 회로부와 같은 무선 주파수 송수신기 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신은 예를 들어, Bluetooth® 링크, WiFi® 링크, 10 ㎓ 내지 400 ㎓ 사이의 주파수에서 동작하는 무선 링크, 60 ㎓ 링크 또는 다른 밀리미터파 링크, 휴대전화 링크 또는 다른 무선 통신 링크를 통해 지원될 수 있다. 요구된다면 디바이스(13.3-10)는 유선 및/또는 무선 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 전력 회로를 포함할 수 있으며 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(13.3-10)는 디바이스(13.3-10)의 회로부에 제공되는 무선 전력을 수신하기 위한 코일 및 정류기를 포함할 수 있다.To support communication between the device (13.3-10) and external equipment, the control circuitry (13.3-20) may communicate using communication circuitry (13.3-22). The circuitry (13.3-22) may include an antenna, radio frequency transceiver circuitry, other wireless communication circuitry, and/or wired communication circuitry. The circuitry (13.3-22), which may sometimes be referred to as control circuitry and/or control and communication circuitry, may support bidirectional wireless communication between the device (13.3-10) and external equipment (e.g., a companion device, such as a computer, a cellular telephone, or other electronic device, an accessory, such as a pointing device, a computer stylus, or other input device, a speaker, or other output devices, etc.) over a wireless link. For example, the circuitry (13.3-22) may include radio frequency transceiver circuitry, such as wireless local area network transceiver circuitry configured to support communication over a wireless local area network link, near field communication transceiver circuitry configured to support communication over a near field communication link, cellular telephone transceiver circuitry configured to support communication over a cellular telephone link, or transceiver circuitry configured to support communication over any other suitable wired or wireless communication link. The wireless communication may be supported, for example, via a Bluetooth® link, a WiFi® link, a wireless link operating at a frequency between 10 GHz and 400 GHz, a 60 GHz link or other millimeter wave link, a cellular telephone link, or other wireless communication link. If desired, the device (13.3-10) may include power circuitry for transmitting and/or receiving wired and/or wireless power and may include a battery or other energy storage device. For example, the device (13.3-10) may include a coil and a rectifier for receiving wireless power provided to the circuit portion of the device (13.3-10).
디바이스(13.3-10)는 디바이스(13.3-24)와 같은 입출력 디바이스를 포함할 수 있다. 입출력 디바이스(13.3-24)는 사용자 입력을 수집하고, 사용자 주변 환경에 대한 정보를 수집하고 및/또는 사용자에게 출력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(13.3-24)는 디스플레이(들)(13.3-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(들)(13.3-14)는 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널(픽셀 제어 회로부를 포함하는 중합체 기판 또는 실리콘 기판 위에 유기 발광 다이오드 픽셀이 형성된 패널), 액정 디스플레이 패널, 미세전자기계 시스템 디스플레이(예를 들어, 2차원 미러 어레이 또는 스캐닝 미러 디스플레이 디바이스), 결정질 반도체 발광 다이오드 다이(때때로 마이크로LED로 지칭됨)로 형성된 픽셀 어레이를 갖는 디스플레이 패널, 및/또는 다른 디스플레이 디바이스와 같은 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다.The device (13.3-10) may include an input/output device, such as the device (13.3-24). The input/output device (13.3-24) may be used to collect user input, collect information about the user's surroundings, and/or provide output to the user. The device (13.3-24) may include one or more displays, such as the display(s) (13.3-14). The display(s) (13.3-14) may include one or more display devices, such as an organic light emitting diode display panel (a panel in which organic light emitting diode pixels are formed on a polymer substrate or a silicon substrate including pixel control circuitry), a liquid crystal display panel, a microelectromechanical system display (e.g., a two-dimensional mirror array or scanning mirror display device), a display panel having an array of pixels formed of crystalline semiconductor light emitting diode dies (sometimes referred to as microLEDs), and/or other display devices.
입출력 디바이스(13.3-24)의 센서(13.3-16)는 힘 센서(예를 들어, 스트레인 게이지, 용량형 힘 센서, 저항력 센서 등), 마이크로폰과 같은 오디오 센서, 터치 및/또는 근접 센서, 예를 들어, 버튼, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스를 형성하는 터치 센서와 같은 정전 용량 센서, 및 다른 센서를 포함할 수 있다. 요구된다면, 센서들(13.3-16)은 광 센서들, 예컨대, 광을 방출 및 검출하는 광 센서들, 초음파 센서들, 광학 터치 센서들, 광학 근접 센서들, 및/또는 다른 터치 센서들 및/또는 근접 센서들, 단색 및 컬러 주변 광 센서들, 이미지 센서들, 지문 센서들, 홍채 스캐닝 센서들, 망막 스캐닝 센서들, 및 다른 생체측정 센서들, 온도 센서들, 3차원 비접촉 제스처들("에어 제스처들")을 측정하기 위한 센서들, 압력 센서들, 위치, 배향 및/또는 모션을 검출하기 위한 센서들(예컨대, 가속도계들, 자기 센서들, 예컨대 나침반 센서들, 자이로스코프들, 및/또는 이들 센서들 중 일부 또는 전부를 포함하는 관성 측정 유닛들), 혈중 산소 센서들, 심박수 센서들, 혈류 센서들, 및/또는 다른 건강 센서들과 같은 건강 센서들, 무선 주파수 센서들, 깊이 센서들(예컨대, 3차원 이미지들을 캡처하는 스테레오 이미징 디바이스들에 기초한 구조화된 광 센서들 및/또는 깊이 센서들), 광 센서들, 예컨대 자체-혼합 센서들 및 비행 시간 측정치들을 수집하는 광 검출 및 레인징(LIDAR) 센서들, 습도 센서들, 수분 센서들, 시선 추적 센서들, 근육 활성도를 감지하기 위한 근전도 센서들, 안면 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다. 일부 배열에서, 디바이스(13.3-10)는 사용자 입력을 수집하기 위해 센서(13.3-16) 및/또는 다른 입출력 디바이스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 버튼들은 버튼 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 디스플레이들과 중첩되는 터치 센서들은 사용자 터치 스크린 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 터치 패드들은 터치 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 마이크로폰들은 오디오 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 가속도계들은 손가락이 입력 표면과 접촉할 때를 모니터링하는 데 사용될 수 있고, 그에 따라 손가락 누르기 입력을 수집하는 데 사용될 수 있는 식이다.The sensors (13.3-16) of the input/output devices (13.3-24) may include force sensors (e.g., strain gauges, capacitive force sensors, resistive sensors, etc.), audio sensors such as microphones, touch and/or proximity sensors, capacitive sensors such as touch sensors forming buttons, trackpads, or other input devices, and other sensors. If desired, sensors (13.3-16) may include optical sensors, e.g., optical sensors that emit and detect light, ultrasonic sensors, optical touch sensors, optical proximity sensors, and/or other touch sensors and/or proximity sensors, monochrome and color ambient light sensors, image sensors, fingerprint sensors, iris scanning sensors, retina scanning sensors, and other biometric sensors, temperature sensors, sensors for measuring three-dimensional non-contact gestures ("air gestures"), pressure sensors, sensors for detecting position, orientation, and/or motion (e.g., accelerometers, magnetic sensors, e.g., compass sensors, gyroscopes, and/or inertial measurement units including some or all of these sensors), health sensors such as blood oxygen sensors, heart rate sensors, blood flow sensors, and/or other health sensors, radio frequency sensors, depth sensors (e.g., stereo imaging devices that capture three-dimensional images). The device (13.3-10) may include sensors (13.3-16) and/or other input/output devices to collect user input. For example, buttons may be used to collect button press input, touch sensors overlapping the displays may be used to collect user touch screen input, touch pads may be used to collect touch input, microphones may be used to collect audio input, accelerometers may be used to monitor when a finger makes contact with an input surface and thus collect finger press input, and so on.
요구된다면, 전자 디바이스(13.3-10)는 추가 컴포넌트를 포함할 수 있다(예를 들어, 입출력 디바이스(13.3-24)의 기타 디바이스(13.3-18) 참조). 추가 컴포넌트들은 햅틱 출력 디바이스, 이동식 하우징 구조를 이동시키기 위한 액추에이터, 오디오 출력 디바이스, 예를 들어, 스피커, 상태 표시용 발광 다이오드, 광원, 예를 들어, 하우징 및/또는 디스플레이 구조의 일부를 조명하는 발광 다이오드, 다른 광 출력 디바이스 및/또는 입력 수집 및/또는 출력 제공을 위한 다른 회로부를 포함할 수 있다. 디바이스(13.3-10)는 또한 배터리 또는 다른 에너지 저장 디바이스, 보조 장비와의 유선 통신을 지원하고 유선 전력을 수신하기 위한 커넥터 포트, 및 다른 회로부를 포함할 수 있다.If desired, the electronic device (13.3-10) may include additional components (see, e.g., other devices (13.3-18) of the input/output device (13.3-24)). Additional components may include a haptic output device, an actuator for moving the movable housing structure, an audio output device, e.g., a speaker, a light emitting diode for status indication, a light source, e.g., a light emitting diode for illuminating a portion of the housing and/or display structure, other light output devices, and/or other circuitry for collecting input and/or providing output. The device (13.3-10) may also include a battery or other energy storage device, a connector port for supporting wired communication with auxiliary equipment and for receiving wired power, and other circuitry.
도 406는 외부 광이 헤드 장착형 디바이스(13.3-10)의 관찰 영역 내로 누출되는 것을 방지하도록 돕기 위해 안면 프레임이 아이 박스들(13.3-13)(도 403) 주위에 광 시일을 어떻게 형성할 수 있는지를 보여주는 디바이스(13.3-10)의 사시도이다. 도 406에 도시된 바와 같이, 디바이스(13.3-10)는 사용자의 머리에 장착되도록 구성된 메인 하우징 부분(13.3-12M)을 포함할 수 있다. 외부 광(예를 들어, 디바이스(13.3-10)의 디스플레이들(13.3-14)에 의해 방출되지 않는 사용자의 환경에서의 주변 광)이 아이 박스들(13.3-13)이 위치되는 헤드 장착형 디바이스(13.3-10)의 관찰 영역으로 진입하는 것을 차단하도록 돕기 위해, 광 시일(13.3-52)과 같은 광 시일이 메인 하우징 부분(13.3-12M)과 사용자의 얼굴 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 광 시일(13.3-52)은 메인 하우징 부분(13.3-12M)과 템플 하우징 부분들(13.3-12T)(도 403) 사이에서 연장될 수 있어서 광이 디바이스(13.3-10)와 사용자의 얼굴 사이의 어떠한 갭들로도 진입하는 것을 방지하도록 도울 수 있다.FIG. 406 is a perspective view of a device (13.3-10) showing how a facial frame may form an optical seal around the eye boxes (13.3-13) (FIG. 403) to help prevent external light from leaking into the viewing area of the head-mounted device (13.3-10). As illustrated in FIG. 406, the device (13.3-10) may include a main housing portion (13.3-12M) configured to be mounted on a user's head. To help block external light (e.g., ambient light in the user's environment that is not emitted by the displays (13.3-14) of the device (13.3-10)) from entering the viewing area of the head-mounted device (13.3-10) where the eye boxes (13.3-13) are positioned, an optical seal, such as an optical seal (13.3-52), may be formed between the main housing portion (13.3-12M) and the user's face. For example, the optical seal (13.3-52) may extend between the main housing portion (13.3-12M) and the temple housing portions (13.3-12T) (FIG. 403) to help prevent light from entering any gaps between the device (13.3-10) and the user's face.
광 시일(13.3-52)(때때로 안면 프레임(13.3-52)으로 지칭됨)은 강성 내측 프레임 부재 또는 다른 강직성 구조체와 같은 하나 이상의 강성 구조체들 및 패브릭, 폼, 중합체, 또는 다른 적절한 재료들과 같은 하나 이상의 가요성 재료들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 시일(13.3-52)은 아이 박스(13.3-13)(도 403)를 둘러싸고 패브릭의 하나 이상의 층들에 의해 커버되는 링 형상 또는 편자 형상 프레임을 포함할 수 있다. 도 406에 도시된 바와 같이, 광 시일(13.3-52)은 외부 패브릭 층(13.3-72), 내부 패브릭 층(13.3-58), 노우즈 브리지 패브릭(13.3-60), 및 안면 패브릭(13.3-56)과 같은 하나 이상의 상이한 패브릭 층들을 포함할 수 있다. 안면 패브릭(13.3-56)은 디바이스(13.3-10)가 사용자의 머리에 착용될 때 사용자의 얼굴에 대해 놓일 수 있다. 안면 패브릭(13.3-56)은 패브릭의 하나 이상의 층들(예를 들어, 경편직 패브릭, 위편직 패브릭, 스페이서 패브릭, 직조 패브릭, 및/또는 임의의 다른 적절한 패브릭)로 커버된 폼의 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다. 노우즈 브리지 패브릭(13.3-60)은 상이한 코 형상들을 수용하도록 신축성 직물로 형성될 수 있다.The optical seal (13.3-52) (sometimes referred to as a face frame (13.3-52)) may include one or more rigid structures, such as a rigid inner frame member or other rigid structure, and one or more flexible materials, such as fabric, foam, polymer, or other suitable materials. For example, the optical seal (13.3-52) may include a ring-shaped or horseshoe-shaped frame surrounding the eye box (13.3-13) (FIG. 403) and covered by one or more layers of fabric. As illustrated in FIG. 406, the optical seal (13.3-52) may include one or more different fabric layers, such as an outer fabric layer (13.3-72), an inner fabric layer (13.3-58), a nose bridge fabric (13.3-60), and a face fabric (13.3-56). The face fabric (13.3-56) may be positioned against the user's face when the device (13.3-10) is worn on the user's head. The face fabric (13.3-56) may include one or more layers of foam covered with one or more layers of fabric (e.g., a warp knit fabric, a weft knit fabric, a spacer fabric, a woven fabric, and/or any other suitable fabric). The nose bridge fabric (13.3-60) may be formed of a stretchable fabric to accommodate different nose shapes.
외부 패브릭 층(13.3-72)은 광학 모듈들(13.3-40)의 렌즈들(13.3-30)의 광축들(A)을 중심으로 루프를 이루는 패브릭의 이음매 없는 튜브일 수 있다. 각각의 렌즈(13.3-30)의 광축(A)은 도 406의 Y 방향과 평행하게 연장된다. 외부 패브릭 층(13.3-72)의 길이 방향(L)이 렌즈(13.3-30)의 광축들(A)에 평행하게 (그리고, 따라서, 도 406의 Y 축에 평행하게) 연장될 수 있는 반면, 외부 패브릭 층(13.3-72)의 폭 방향(W)은 광학 모듈들(13.3-40)의 렌즈(13.3-30)의 광축들(A)에 수직으로 연장될 수 있다. 위편직 패브릭에서, 루프들의 행들(코스(course)들로 지칭됨)이 폭 방향(W)으로 연장되는 반면, 루프들의 열들(웨일(wale)들로 지칭됨)은 길이 방향(L)으로 연장된다.The outer fabric layer (13.3-72) may be a seamless tube of fabric that loops around the optical axes (A) of the lenses (13.3-30) of the optical modules (13.3-40). The optical axis (A) of each lens (13.3-30) extends parallel to the Y-direction of FIG. 406. The longitudinal direction (L) of the outer fabric layer (13.3-72) may extend parallel to the optical axes (A) of the lenses (13.3-30) (and thus parallel to the Y-axis of FIG. 406), while the width direction (W) of the outer fabric layer (13.3-72) may extend perpendicular to the optical axes (A) of the lenses (13.3-30) of the optical modules (13.3-40). In a knitted fabric, rows of loops (referred to as courses) extend in the width direction (W), while columns of loops (referred to as wales) extend in the length direction (L).
외부 패브릭 층(13.3-72)은, 원하는 경우, 디바이스(13.3-10)의 최외부 표면을 형성할 수 있다. 외부 층(13.3-72)은 패브릭, 예컨대, 편직 패브릭(예컨대, 경편직 패브릭, 위편직 패브릭 들), 직조 패브릭, 스페이서 패브릭(예컨대, 갭에 의해 분리되고 모노필라멘트 스트랜드와 같은 스페이서 층에 의해 연결되는 내부 및 외부 편직 층들), 편조 패브릭, 및/또는 임의의 다른 적합한 패브릭으로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 외부 패브릭 층(13.3-72)은 (예로서) 버즈 아이(bird’s eye) 패턴 또는 다른 적합한 2색 패턴을 갖는 위편직 패브릭의 신축성의 이음매 없는 튜브이다. 외부 층(13.3-72)이 중합체, 실리콘, 또는 탄성중합체와 같은 비-패브릭 재료들로 형성되는 배열체가 또한 사용될 수 있다. 광 시일(13.4-52)의 외부 패브릭 층(13.4-72)이 신축성 패브릭으로 형성되는 배열체들이 때때로 본 명세서에서 예로서 설명된다.An outer fabric layer (13.3-72) may, if desired, form the outermost surface of the device (13.3-10). The outer layer (13.3-72) may be formed of a fabric, such as a knitted fabric (e.g., a warp knit fabric, a weft knit fabric), a woven fabric, a spacer fabric (e.g., inner and outer knit layers separated by a gap and connected by a spacer layer, such as monofilament strands), a braided fabric, and/or any other suitable fabric. In some examples, the outer fabric layer (13.3-72) is a stretchable, seamless tube of a weft knit fabric having (for example) a bird's eye pattern or other suitable two-color pattern. Arrangements in which the outer layer (13.3-72) is formed of non-fabric materials, such as polymers, silicones, or elastomers, may also be used. Arrangements in which the outer fabric layer (13.4-72) of the optical seal (13.4-52) is formed of a stretch fabric are sometimes described as examples herein.
원하는 경우, 외부 패브릭 층(13.3-72)은 제1 특성(예를 들어, 제1 색상, 재료, 퍼지니스(fuzziness), 데니어, 탄성 등)을 갖는 스트랜드들 및 제2 특성(예를 들어, 제2 색상, 재료, 퍼지니스, 데니어, 탄성 등)을 갖는 스트랜드들과 같은 2가지 유형의 스트랜드들을 사용하는 버즈 아이 패턴을 갖는 위편직 패브릭으로 형성될 수 있다. 2가지 유형의 스트랜드들은 외부 패브릭 층(13.3-72)의 외부 표면 상에서 가시적일 수 있어서 외부 패브릭 층(13.3-72)의 외부 표면에 색상 변동, 재료 변동, 텍스처 변동 등을 제공할 수 있다. 예를 들어, 외부 패브릭 층(13.3-72)의 외부 표면 상의 색상 변동은 제1 색상과 제2 색상 (예를 들어, 흑색과 백색, 백색과 회색, 회색과 흑색 등) 사이에서 교번하는 체커 패턴, 스트라이프 패턴, 다이아몬드 패턴, 그리드 패턴, 도트 패턴, 또는 임의의 다른 적합한 패턴을 형성할 수 있다.If desired, the outer fabric layer (13.3-72) can be formed as a knitted fabric having a bird's eye pattern using two types of strands, such as strands having a first characteristic (e.g., a first color, material, fuzziness, denier, elasticity, etc.) and strands having a second characteristic (e.g., a second color, material, fuzziness, denier, elasticity, etc.). The two types of strands can be visible on the outer surface of the outer fabric layer (13.3-72) to provide color variations, material variations, texture variations, etc. on the outer surface of the outer fabric layer (13.3-72). For example, the color variations on the outer surface of the outer fabric layer (13.3-72) can form a checker pattern, a stripe pattern, a diamond pattern, a grid pattern, a dot pattern, or any other suitable pattern alternating between the first color and the second color (e.g., black and white, white and gray, gray and black, etc.).
주의하지 않으면, 외부 패브릭 층(13.3-72)은 길이 방향(L)으로 충분한 신장을 갖지 않을 수 있고, 이는 이어서 안면 시일(13.3-52)이 사용자의 얼굴에 대해 가압될 때 외부 패브릭 층(13.3-72)이 좌굴되게 (예를 들어, 주름형성되게) 할 수 있다. 외부 패브릭 층(13.3-72)에서 좌굴을 피하기 위해, 외부 패브릭 층(13.3-72)은 하나 이상의 턱 스티치들을 포함할 수 있다. 턱 스티치들은 길이 방향(L)으로의 신장을 추가하기 위해 미스 스티치들(때때로 부편(float stitch)들로서 지칭됨) 대신 사용될 수 있다. 턱 스티치들은 외부 패브릭 층(13.3-72)의 길이 방향(L)으로의 추가 신장을 제공하면서 외부 패브릭 층(13.3-72)의 외부 표면을 가로질러 색상 변동을 허용하도록) 외부 패브릭 층(13.3-72)이 버즈 아이 패턴을 갖게 허용한다.If not careful, the outer fabric layer (13.3-72) may not have sufficient elongation in the longitudinal direction (L), which may then cause the outer fabric layer (13.3-72) to buckle (e.g., form wrinkles) when the face seal (13.3-52) is pressed against the user's face. To avoid buckling in the outer fabric layer (13.3-72), the outer fabric layer (13.3-72) may include one or more tuck stitches. The tuck stitches may be used in place of miss stitches (sometimes referred to as float stitches) to add elongation in the longitudinal direction (L). The tuck stitches provide additional elongation in the longitudinal direction (L) of the outer fabric layer (13.3-72) while allowing the outer fabric layer (13.3-72) to have a bird's eye pattern (to allow for color variation across the outer surface of the outer fabric layer (13.3-72).
내부 패브릭 층(13.3-58)은 광 시일(13.3-52)의 외부 패브릭 층(13.3-72)의 내부 표면을 라이닝하는 광 차단 패브릭일 수 있다. 내부 패브릭 층(13.3-58)은 하나 이상의 불투명(예를 들어, 흑색) 패브릭 층으로 형성될 수 있다. 내부 패브릭 층(13.3-58)은 편직 패브릭, 경편직 패브릭, 위편직 패브릭, 직조 패브릭, 스페이서 패브릭, 편조 패브릭, 및/또는 임의의 다른 적합한 유형의 패브릭의 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다. 사용자가 디바이스(13.3-10)의 디스플레이들(13.3-14) 상의 이미지들을 관찰하는 동안 아이 박스들(13.3-13) 주위의 관찰 영역을 충분히 어둡게 유지하는 것을 돕기 위해 내부 패브릭 층(13.3-58)에 대해 어두운 색상의 패브릭을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 주의하지 않으면, 내부 패브릭 층(13.3-58)의 어두운 색상은 외부 패브릭 층(13.3-72)을 통해 가시적일 수 있다. 예를 들어, 외부 패브릭 층(13.3-72)이 백색 또는 회색과 같은 밝은 색상이고 내부 패브릭 층(13.3-58)이 흑색과 같은 어두운 색상인 경우, 내부 패브릭 층(13.3-58)의 흑색은 외부 패브릭 층(13.3-72) 내의 스트랜드들 사이의 갭들 또는 개구들을 통해 가시적일 수 있으며, 이는 시각적으로 산만할 수 있다. 내부 패브릭 층(13.3-58)이 백색 또는 회색과 같은 밝은 색상의 패브릭으로 대신 제조되는 경우, 내부 패브릭 층(13.3-58)은 외부 패브릭 층(13.3-72)을 통해 가시적이지 않을 수 있지만, 내부 패브릭 층(13.3-58)의 불투명도는 감소될 수 있으며, 이는 주의하지 않으면 만족스럽지 않은 관찰 경험으로 이어질 수 있다.The inner fabric layer (13.3-58) may be a light-blocking fabric that lines the inner surface of the outer fabric layer (13.3-72) of the light seal (13.3-52). The inner fabric layer (13.3-58) may be formed of one or more opaque (e.g., black) fabric layers. The inner fabric layer (13.3-58) may include one or more layers of knitted fabric, warp knit fabric, weft knit fabric, woven fabric, spacer fabric, braided fabric, and/or any other suitable type of fabric. It may be desirable to use a dark-colored fabric for the inner fabric layer (13.3-58) to help maintain a sufficiently dark viewing area around the eye boxes (13.3-13) while the user views images on the displays (13.3-14) of the device (13.3-10). However, if care is not taken, the dark color of the inner fabric layer (13.3-58) may be visible through the outer fabric layer (13.3-72). For example, if the outer fabric layer (13.3-72) is a light color, such as white or gray, and the inner fabric layer (13.3-58) is a dark color, such as black, the black of the inner fabric layer (13.3-58) may be visible through gaps or openings between the strands within the outer fabric layer (13.3-72), which may be visually distracting. If the inner fabric layer (13.3-58) is instead made of a light colored fabric, such as white or gray, the inner fabric layer (13.3-58) may not be visible through the outer fabric layer (13.3-72), but the opacity of the inner fabric layer (13.3-58) may be reduced, which may lead to an unsatisfactory viewing experience if care is not taken.
불투명도를 손상시키지 않으면서 내부 패브릭 층(13.3-58)이 외부 패브릭 층(13.3-72)을 통해 과도하게 가시적인 것을 방지하기 위해, 내부 패브릭 층(13.3-58)은 (예를 들어, 광학 모듈들(13.3-40)의 렌즈들(13.3-30) 및 아이 박스들(13.3-13)을 향하는) 관찰 면 상의 하나 이상의 어두운 색상의 내부 패브릭 층들 및 (예를 들어, 외부 패브릭 층(13.3-72)을 향하는) 비-관찰 면 상의 하나 이상의 밝은 색상의 외부 패브릭 층들을 포함할 수 있다. 내부 패브릭 층(13.3-58)의 어두운 색상의 내부 패브릭 층이 흑색, 어두운 회색, 또는 다른 적합한 어두운 색상일 수 있는 반면, 내부 패브릭 층(13.3-58)의 밝은 색상의 외부 패브릭 층은 백색, 회색, 밝은 회색, 크림색, 미색, 또는 다른 적합한 밝은 색상일 수 있다. 내부 패브릭 층(13.3-58)의 어두운 내부 층 및 밝은 외부 층은, 원하는 경우, 중간 스페이서 층에 의해 결합되는 위편직 층들일 수 있다. 예를 들어, 멀티필라멘트 또는 모노필라멘트 스트랜드로 형성된 스페이서 층은 내부 패브릭 층(13.3-58)의 어두운 내부 층 및 밝은 외부 층을 연결하는 데 사용될 수 있다. 스페이서 층은 20D 또는 다른 적절한 데니어 값과 같은 낮은 데니어 값을 갖는 드로운 텍스처드 얀일 수 있어서, 스페이서 층이 외부 광이 관찰 영역으로 진입하는 것을 차단하기에 충분한 밀도를 갖는다. 원하는 경우, 내부 패브릭 층(13.3-58)을 구성하는 스트랜드들은 높은 텍스처 및 높은 신장을 갖는 압출된, 용액 염색된 스트랜드들일 수 있고, 그에 의해 내부 패브릭 층(13.3-58)의 수축량 및 불투명도를 증가시킬 수 있다.To prevent the inner fabric layer (13.3-58) from being excessively visible through the outer fabric layer (13.3-72) without compromising opacity, the inner fabric layer (13.3-58) may include one or more dark-colored inner fabric layers on the viewing side (e.g., facing the lenses (13.3-30) and eye boxes (13.3-13) of the optical modules (13.3-40)) and one or more light-colored outer fabric layers on the non-viewing side (e.g., facing the outer fabric layer (13.3-72)). The dark-colored inner fabric layer of the inner fabric layer (13.3-58) may be black, dark gray, or other suitable dark color, while the light-colored outer fabric layer of the inner fabric layer (13.3-58) may be white, gray, light gray, cream, off-white, or other suitable light color. The dark inner layer and the light outer layer of the inner fabric layer (13.3-58) may be overknit layers, if desired, joined by an intermediate spacer layer. For example, a spacer layer formed of multifilament or monofilament strands may be used to connect the dark inner layer and the light outer layer of the inner fabric layer (13.3-58). The spacer layer may be a drawn textured yarn having a low denier value, such as 20D or other suitable denier value, so that the spacer layer has sufficient density to block external light from entering the viewing area. If desired, the strands constituting the inner fabric layer (13.3-58) may be extruded, solution-dyed strands having high texture and high elongation, thereby increasing the shrinkage and opacity of the inner fabric layer (13.3-58).
편직 기계 또는 다른 장비가 디바이스(13.3-10)를 위한 패브릭, 예컨대 내부 패브릭 층(13.3-58)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 도 407a는 예시적인 편직 시스템의 개략도이다. 도 407a에 도시된 바와 같이, 편직 시스템(13.3-64) 내의 스트랜드 소스(13.3-66)가 스트랜드들(13.3-68)을 가이드 및 니들 구조체들(13.3-70)에 공급하는 데 사용될 수 있다. 구조체들(13.3-70)은 스트랜드 가이드 구조체들(예를 들어, 스트랜드들(13.3-68)을 가이드하는 아일렛들을 갖는 이동가능 가이드 바들의 시스템) 및 니들 시스템들(예를 들어, 니들들이 가이드 바들에 의해 분배된 스트랜드들과 상호작용할 수 있도록 개별적으로 조정가능한 니들들의 세트들을 가이드하는 니들 가이드 시스템들)을 포함할 수 있다. 동작들 동안, 제어기는 시스템(13.3-64) 내의 가이드 바들 및 니들들의 위치들을 조작하여 스트랜드들(13.3-68)을 패브릭(13.3-58)으로 편직하도록 시스템(13.3-64) 내의 전기적으로 조정가능한 포지셔너들을 제어할 수 있다. 테이크 다운(take down)(13.3-74)(예를 들어, 한 쌍의 정합 롤러들 또는 테이크다운 시스템을 형성하는 다른 장비)이 편직 동안 생성되는 패브릭(13.3-58)을 수집하는 데 사용될 수 있다.A knitting machine or other equipment may be used to form a fabric for the device (13.3-10), such as an inner fabric layer (13.3-58). FIG. 407A is a schematic diagram of an exemplary knitting system. As shown in FIG. 407A, a strand source (13.3-66) within the knitting system (13.3-64) may be used to supply strands (13.3-68) to guide and needle structures (13.3-70). The structures (13.3-70) may include strand guide structures (e.g., a system of movable guide bars having eyelets that guide the strands (13.3-68)) and needle systems (e.g., needle guide systems that guide sets of individually adjustable needles such that the needles interact with strands dispensed by the guide bars). During the operations, the controller can control electrically adjustable positioners within the system (13.3-64) to manipulate the positions of the guide bars and needles within the system (13.3-64) to knit the strands (13.3-68) into the fabric (13.3-58). A take down (13.3-74) (e.g., a pair of matching rollers or other equipment forming a take down system) can be used to collect the fabric (13.3-58) produced during knitting.
편직 기계 또는 다른 장비가 디바이스(13.4-10)를 위한 패브릭, 예컨대 외부 패브릭 층(13.4-72)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 도 407b는 예시적인 편직 시스템의 개략도이다. 도 407b에 도시된 바와 같이, 편직 시스템(13.4-64) 내의 스트랜드 소스(13.4-66)가 스트랜드들(13.4-68)을 가이드 및 니들 구조체들(13.4-70)에 공급하는 데 사용될 수 있다. 구조체들(13.4-70)은 스트랜드 가이드 구조체들(예를 들어, 스트랜드들(13.4-68)을 가이드하는 아일렛들을 갖는 이동가능 가이드 바들의 시스템) 및 니들 시스템들(예를 들어, 니들들이 가이드 바들에 의해 분배된 스트랜드들과 상호작용할 수 있도록 개별적으로 조정가능한 니들들의 세트들을 가이드하는 니들 가이드 시스템들)을 포함할 수 있다. 동작들 동안, 제어기는 시스템(13.4-64) 내의 가이드 바들 및 니들들의 위치들을 조작하여 스트랜드들(13.4-68)을 패브릭(13.4-72)으로 편직하도록 시스템(13.4-64) 내의 전기적으로 조정가능한 포지셔너들을 제어할 수 있다. 테이크 다운(13.4-74)(예를 들어, 한 쌍의 정합 롤러들 또는 테이크다운 시스템을 형성하는 다른 장비)이 편직 동안 생성되는 패브릭(13.4-72)을 수집하는 데 사용될 수 있다.A knitting machine or other equipment may be used to form a fabric for the device (13.4-10), such as an outer fabric layer (13.4-72). FIG. 407b is a schematic diagram of an exemplary knitting system. As shown in FIG. 407b, a strand source (13.4-66) within the knitting system (13.4-64) may be used to supply strands (13.4-68) to guide and needle structures (13.4-70). The structures (13.4-70) may include strand guide structures (e.g., a system of movable guide bars having eyelets that guide the strands (13.4-68)) and needle systems (e.g., needle guide systems that guide sets of individually adjustable needles such that the needles interact with strands dispensed by the guide bars). During the operations, the controller can control electrically adjustable positioners within the system (13.4-64) to manipulate the positions of the guide bars and needles within the system (13.4-64) to knit the strands (13.4-68) into the fabric (13.4-72). A take-down (13.4-74) (e.g., a pair of matching rollers or other equipment forming a take-down system) can be used to collect the fabric (13.4-72) produced during knitting.
도 408은 내부 패브릭 층(13.3-58)에 포함될 수 있는 위편직 패브릭의 층의 도면이다. 패브릭(13.3-58)과 같은 편직 패브릭은 코스들(13.3-78)(예를 들어, 스트랜드들(13.3-68)에 의해 형성되는 루프들의 행들) 및 웨일들(13.3-76)(예를 들어, 스트랜드들(13.3-68)에 의해 형성되는 루프들의 열들)로 구성될 수 있다. 도 408에 도시된 유형의 위편직 패브릭(때때로 평탄한 편직 패브릭으로 지칭됨)에서, 스트랜드들(13.3-68)은 패브릭을 수평으로 가로질러 연장되는 루프들을 형성한다. 스트랜드들(13.3-68) 중 예시적인 스트랜드(13.3-68')는 패브릭(13.3-72) 내의 각각의 스트랜드(13.3-68)에 의해 취해진 수평 경로를 보여주기 위해 하이라이트되었다. 대조적으로, 경편직 패브릭은 패브릭 아래 수직으로 지그재그 경로들을 따르는 스트랜드들(13.3-68)로 형성된 웨일들(13.3-76)을 포함한다.Figure 408 is a drawing of a layer of a knit fabric that may be included in an inner fabric layer (13.3-58). A knit fabric, such as fabric (13.3-58), may be composed of courses (13.3-78) (e.g., rows of loops formed by strands (13.3-68)) and wales (13.3-76) (e.g., columns of loops formed by strands (13.3-68)). In a knit fabric of the type illustrated in Figure 408 (sometimes referred to as a flat knit fabric), the strands (13.3-68) form loops that extend horizontally across the fabric. Among the strands (13.3-68), an exemplary strand (13.3-68') is highlighted to show the horizontal path taken by each strand (13.3-68) within the fabric (13.3-72). In contrast, the warp knit fabric includes wales (13.3-76) formed by the strands (13.3-68) that follow zigzag paths vertically down the fabric.
디바이스(13.3-10)의 광 시일(13.3-52)의 일부분의 측단면도가 도 409에 예시되어 있다. 도 409에 도시된 바와 같이, 광 시일(13.3-52)은 내부 패브릭 층(13.3-58) 및 외부 패브릭 층(13.3-72)을 포함할 수 있다. 외부 패브릭 층(13.3-72)은 광 시일(13.3-52)의 최외부 표면을 형성할 수 있고 관찰자(13.3-80)와 같은 외부 관찰자에 의해 방향(13.3-82)에서 관찰될 수 있다. 내부 패브릭 층(13.3-58)은 외부 패브릭 층(13.3-72)의 내부 표면을 라이닝할 수 있고 아이 박스(13.3-13)와 같은 아이 박스들을 향할 수 있다. 디바이스(13.3-10)가 사용자의 머리 상에 배치될 때, 사용자의 눈들은 아이 박스(13.3-13)와 같은 아이 박스들 내에 위치될 수 있다.A cross-sectional side view of a portion of an optical seal (13.3-52) of a device (13.3-10) is illustrated in FIG. 409. As depicted in FIG. 409, the optical seal (13.3-52) may include an inner fabric layer (13.3-58) and an outer fabric layer (13.3-72). The outer fabric layer (13.3-72) may form the outermost surface of the optical seal (13.3-52) and may be observed by an external observer, such as an observer (13.3-80), in a direction (13.3-82). The inner fabric layer (13.3-58) may line the inner surface of the outer fabric layer (13.3-72) and may face eye boxes, such as eye boxes (13.3-13). When the device (13.3-10) is placed on the user's head, the user's eyes may be positioned within eye boxes, such as the eye box (13.3-13).
내부 패브릭 층(13.3-58)은 스페이서 층(13.3-58M)과 같은 스페이서 층에 의해 결합된 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L) 및 어두운 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58D)과 같은 내부 및 외부 패브릭 층들을 가질 수 있다. 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L)은 백색, 미색, 크림색, 회색, 밝은 회색, 또는 다른 적합한 밝은 색상일 수 있다. 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L)은, 예를 들어, 외부 패브릭 층(13.3-72)의 색과 매칭될 수 있다. 어두운 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58D)은 흑색, 어두운 회색, 진한 청색, 또는 다른 적절한 어두운 색상일 수 있다. 어두운 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58D) 및 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L)은 (예를 들어, 도 408에 도시된 유형의) 위편직 층들일 수 있고, 40D(또는 2겹 20D 스트랜드들)의 데니어 값 또는 다른 적합한 데니어 값을 갖는 스트랜드들(13.3-68)(예를 들어, 드로운 텍스처드 얀들)로 형성될 수 있다.The inner fabric layer (13.3-58) may have inner and outer fabric layers, such as a light-colored outer fabric layer (13.3-58L) and a dark-colored inner fabric layer (13.3-58D), joined by a spacer layer, such as a spacer layer (13.3-58M). The light-colored outer fabric layer (13.3-58L) may be white, off-white, cream, gray, light gray, or any other suitable light color. The light-colored outer fabric layer (13.3-58L) may, for example, match the color of the outer fabric layer (13.3-72). The dark-colored inner fabric layer (13.3-58D) may be black, dark gray, dark blue, or any other suitable dark color. The dark colored inner fabric layer (13.3-58D) and the light colored outer fabric layer (13.3-58L) can be overknit layers (e.g., of the type illustrated in FIG. 408) and formed from strands (13.3-68) having a denier value of 40D (or 2-ply 20D strands) or other suitable denier value (e.g., drawn textured yarns).
스페이서 층(13.3-58M)(때때로 중간 층 등으로 지칭됨)은 20D, 25D 또는 다른 적합한 데니어 값과 같은 낮은 데니어 값을 갖는 하나 이상의 멀티필라멘트 스트랜드들(13.3-68)로 형성될 수 있다. 스페이서 층(13.3-58M)은 흑색 스트랜드들, 백색 스트랜드들, 회색 스트랜드들, 또는 임의의 다른 적합한 색상의 스트랜드들로 형성될 수 있다. 밝은 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58L) 및 어두운 색상의 패브릭 층(13.3-58D)의 스트랜드들(13.3-68)의 절반 데니어 값을 갖는 스페이서 층(13.3-58M)에 대한 스트랜드들(13.3-68)을 선택함으로써, 패브릭(13.3-58)은, 스페이서 층(13.3-58M)의 색상에 관계없이, 방향(13.3-82)에서 볼 때 순수 백색(또는 다른 적합한 밝은 색상)으로 나타날 수 있고, 아이 박스(13.3-13)에서 볼 때 순수 흑색(또는 다른 적합한 어두운 색상)으로 나타날 수 있다.The spacer layer (13.3-58M) (sometimes referred to as a middle layer, etc.) may be formed of one or more multifilament strands (13.3-68) having a lower denier value, such as 20D, 25D or other suitable denier value. The spacer layer (13.3-58M) may be formed of black strands, white strands, gray strands, or strands of any other suitable color. By selecting strands (13.3-68) for the spacer layer (13.3-58M) having a denier value half that of the strands (13.3-68) of the light-colored inner fabric layer (13.3-58L) and the dark-colored inner fabric layer (13.3-58D), the fabric (13.3-58) can appear pure white (or other suitable light color) when viewed in the direction (13.3-82) and pure black (or other suitable dark color) when viewed in the eye box (13.3-13), regardless of the color of the spacer layer (13.3-58M).
밝은 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58L), 어두운 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58D), 및 스페이서 층(13.3-58M)의 스트랜드들은 나일론, 폴리에스테르, 스판덱스와 같은 탄성 재료, 또는 다른 적합한 재료로 형성될 수 있다. 대체적으로, 나일론은 개별 필라멘트들 사이의 적은 상호혼합 포인트들 및 상호혼합 세기로 인해 폴리에스테르보다 부피가 크다. 폴리에스테르 스트랜드들이 사용되는 경우, 각각의 폴리에스테르 스트랜드의 필라멘트들이 더 많이 퍼져서 더 많은 광을 차단하도록 필라멘트들 사이의 상호혼합을 감소시키기 위해 폴리에스테르가 개질될 수 있다.The strands of the light-colored inner fabric layer (13.3-58L), the dark-colored outer fabric layer (13.3-58D), and the spacer layer (13.3-58M) may be formed of an elastic material such as nylon, polyester, spandex, or other suitable material. Generally, nylon is bulkier than polyester due to fewer intermixing points and greater intermixing strength between individual filaments. If polyester strands are used, the polyester may be modified to reduce intermixing between filaments so that the filaments of each polyester strand spread out more and block more light.
내부 패브릭 층(13.3-58)이 원형 편직 기계를 사용하여 형성될 수 있다. 원형 편직 기계는 패브릭에서 인치당 더 많은 수의 스트랜드들을 보장하기 위해 80 게이지 또는 다른 적합한 게이지와 같은 높은 게이지를 가질 수 있다. 패브릭(13.3-58)에서 인치당 스트랜드들의 수가 높을수록 불투명도는 높아질 것이다. 예를 들어, 패브릭(13.3-58)은 인치당 80개 초과의 스트랜드들, 인치당 90개 초과의 스트랜드들, 인치당 100개 초과의 스트랜드들, 인치당 100개 미만의 스트랜드들, 또는 다른 적합한 밀도의 스트랜드들(13.3-68)을 가질 수 있다. 추가로, 패브릭(13.3-58)은 패브릭(13.3-58)에 수축을 추가하고 광 시일(13.3-52)의 불투명도를 추가로 증가시키기 위해 신축성 스트랜드들(예를 들어, 스판덱스 또는 다른 탄성 재료로 형성된 스트랜드들)을 포함할 수 있다. 패브릭(13.3-58)은 불투명도와 신장을 유지하는 것을 돕도록 낮은 열 세팅으로 열 세팅될 (또는 전혀 열 세팅되지 않을) 수 있다.The inner fabric layer (13.3-58) can be formed using a circular knitting machine. The circular knitting machine can have a high gauge, such as 80 gauge or another suitable gauge, to ensure a greater number of strands per inch in the fabric. The higher the number of strands per inch in the fabric (13.3-58), the higher the opacity. For example, the fabric (13.3-58) can have strands (13.3-68) greater than 80 strands per inch, greater than 90 strands per inch, greater than 100 strands per inch, less than 100 strands per inch, or other suitable density. Additionally, the fabric (13.3-58) may include stretch strands (e.g., strands formed of spandex or other elastic material) to add shrinkage to the fabric (13.3-58) and further increase the opacity of the optical seal (13.3-52). The fabric (13.3-58) may be heat set at a low heat setting (or not heat set at all) to help maintain opacity and stretch.
도 410은 내부 패브릭 층(13.3-58)의 사시도이다. 도 410에 도시된 바와 같이, 내부 패브릭 층(13.3-58)은 아이 박스(13.3-13)를 향하는 어두운 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58D) 및 방향(13.3-82)으로 광 시일(13.3-52)을 보는 관찰자(13.3-80)와 같은 외부 관찰자들을 향하는 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L)을 포함할 수 있다. 스페이서 층(13.3-58M)은 어두운 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58D)과 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L) 사이에 결합된 멀티필라멘트 스트랜드(13.3-68M)와 같은 하나 이상의 멀티필라멘트 스트랜드들을 포함할 수 있다. 스페이서 층(13.3-58M)은 패브릭 밀도를 증가시키고 어두운 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58D)과 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L) 사이의 갭(G)을 최소화하기 위해 낮은 데니어 얀(예를 들어, 20D, 25D 또는 다른 적합한 데니어 값)일 수 있다.Figure 410 is a perspective view of an inner fabric layer (13.3-58). As shown in Figure 410, the inner fabric layer (13.3-58) may include a dark colored inner fabric layer (13.3-58D) facing the eye box (13.3-13) and a light colored outer fabric layer (13.3-58L) facing external observers, such as an observer (13.3-80) viewing the light seal (13.3-52) in a direction (13.3-82). The spacer layer (13.3-58M) may include one or more multifilament strands, such as multifilament strands (13.3-68M), bonded between the dark colored inner fabric layer (13.3-58D) and the light colored outer fabric layer (13.3-58L). The spacer layer (13.3-58M) may be a lower denier yarn (e.g., 20D, 25D or other suitable denier value) to increase fabric density and minimize the gap (G) between the dark colored inner fabric layer (13.3-58D) and the light colored outer fabric layer (13.3-58L).
어두운 색상의 내부 패브릭 층(13.3-58D)의 스트랜드들(13.3-68D) 및 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L)의 스트랜드들(13.3-68L)은 패브릭(13.3-58)이 관찰자(13.3-80)가 방향(13.3-82)에서 볼 때 순수 백색(또는 다른 밝은 색상)으로 나타나고 아이 박스(13.3-13)에서 볼 때 순수 흑색(또는 다른 어두운 색상)으로 나타나도록 스페이서 스트랜드(13.3-68M)의 2배의 데니어 값을 가질 수 있다(예를 들어, 스트랜드들(13.3-68M)이 20D의 데니어 값을 가질 수 있는 반면, 스트랜드들(13.3-68D, 13.3-68L)은 40D의 데니어 값을 가질 수 있거나 각각의 겹이 20D의 데니어 값을 갖는 2겹 스트랜드들일 수 있다). 대체적으로, 스트랜드들(13.3-68L, 13.3-68D, 13.3-68M)은 임의의 적합한 재료, 예컨대, 나일론, 폴리에스테르, 및 스판덱스 또는 다른 탄성 재료 등으로 형성될 수 있다. 원하는 경우, 스트랜드들(13.3-68D, 13.3-68L)은 각각이 20D의 데니어 값을 갖는 탄성 스트랜드 및 20D의 데니어 값을 갖는 폴리에스테르 스트랜드를 포함하는 2겹 스트랜드들일 수 있다.The strands (13.3-68D) of the dark colored inner fabric layer (13.3-58D) and the strands (13.3-68L) of the light colored outer fabric layer (13.3-58L) may have a denier value that is twice that of the spacer strand (13.3-68M) so that the fabric (13.3-58) appears pure white (or other light color) when viewed from the observer (13.3-80) in the direction (13.3-82) and pure black (or other dark color) when viewed from the eye box (13.3-13) (e.g., strands (13.3-68M) may have a denier value of 20D, while strands (13.3-68D, 13.3-68L) may have a denier value of 40D, or each ply may have a denier value of 20D). (The strands (13.3-68L, 13.3-68D, 13.3-68M) may be formed of any suitable material, such as nylon, polyester, spandex or other elastic material. If desired, the strands (13.3-68D, 13.3-68L) may be two-ply strands each comprising an elastic strand having a denier value of 20D and a polyester strand having a denier value of 20D.
도 411는 외부 패브릭 층(13.3-72)이 생략된 예에서의 광 시일(13.3-52)의 측단면도이다. 이러한 유형의 배열에 의해, 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L)은 광 시일(13.3-52)의 최외부 표면을 형성할 수 있고, 방향(13.3-82)에서 관찰자(13.3-80)가 직접 볼 수 있다. 중간 층(13.3-58M)의 존재로 인해, 어두운 색상의 패브릭(13.3-58D)은 밝은 색상의 외부 패브릭 층(13.3-58L)을 통해 보이지 않을 수 있다. 다시 말하면, 패브릭 층(13.3-58)은 방향(13.3-82)에서 볼 때 순수 백색(또는 다른 밝은 색상)으로 나타날 수 있고, 아이 박스(13.3-13)에서 볼 때 순수 흑색(또는 다른 어두운 색상)으로 나타날 수 있다.Figure 411 is a cross-sectional side view of an optical seal (13.3-52) in which the outer fabric layer (13.3-72) is omitted. With this type of arrangement, the light-colored outer fabric layer (13.3-58L) can form the outermost surface of the optical seal (13.3-52) and can be directly viewed by an observer (13.3-80) from the direction (13.3-82). Due to the presence of the intermediate layer (13.3-58M), the dark-colored fabric (13.3-58D) can be hidden through the light-colored outer fabric layer (13.3-58L). In other words, the fabric layer (13.3-58) can appear pure white (or another light color) when viewed from the direction (13.3-82) and pure black (or another dark color) when viewed from the eye box (13.3-13).
13.4: 신축성 패브릭들을 갖는 전자 디바이스들13.4: Electronic devices having flexible fabrics
도 412, 도 413, 및 도 414은 패브릭 내의 신장량을 조정하기 위해 패브릭(13.4-72) 내로 포함될 수 있는 예시적인 유형들의 스티치들을 도시한다.Figures 412, 413, and 414 illustrate exemplary types of stitches that may be included within the fabric (13.4-72) to adjust the amount of elongation within the fabric.
도 412의 예에서, 패브릭(13.4-72)은 코스들(13.4-78)(예를 들어, 스트랜드들(13.4-68)에 의해 형성되는 루프들의 행들) 및 웨일들(13.4-76)(예를 들어, 스트랜드들(13.4-68)에 의해 형성되는 루프들의 열들)로 구성된 위편직 패브릭이다. 도 412에 도시된 유형의 위편직 패브릭(때때로 평탄한 편직 패브릭으로 지칭됨)에서, 스트랜드들(13.4-68)은 패브릭을 수평으로 가로질러 연장되는 루프들을 형성한다. 스트랜드들(13.4-68) 중 예시적인 스트랜드(13.4-68')는 패브릭(13.4-72) 내의 각각의 스트랜드(13.4-68)에 의해 취해진 수평 경로를 보여주기 위해 하이라이트되었다. 대조적으로, 경편직 패브릭은 패브릭 아래 수직으로 지그재그 경로들을 따르는 스트랜드들(13.4-68)로 형성된 웨일들(13.4-76)을 포함한다.In the example of FIG. 412, fabric (13.4-72) is a knitted fabric composed of courses (13.4-78) (e.g., rows of loops formed by strands (13.4-68)) and wales (13.4-76) (e.g., columns of loops formed by strands (13.4-68)). In a knitted fabric of the type illustrated in FIG. 412 (sometimes referred to as a flat knit fabric), strands (13.4-68) form loops that extend horizontally across the fabric. An exemplary strand (13.4-68') of strands (13.4-68) is highlighted to show the horizontal path taken by each strand (13.4-68) within fabric (13.4-72). In contrast, the warp knit fabric contains wales (13.4-76) formed by strands (13.4-68) that follow zigzag paths vertically down the fabric.
도 412의 예는 전체적으로 편직 스티치들로 구성되는 코스들(행들)(13.4-78)을 도시한다. 이는 때때로 플레인 저지(plain jersey) 또는 싱글 저지(single jersey) 패브릭으로 지칭된다. 원하는 경우, 색상 변동들은 미스 스티치들 및/또는 부편들을 포함함으로써 패브릭(13.4-72) 내로 포함될 수 있다. 미스 스티치는 도 413에 예시되어 있다.The example of Figure 412 illustrates courses (rows) (13.4-78) comprised entirely of knit stitches. This is sometimes referred to as plain jersey or single jersey fabric. If desired, color variations can be incorporated into the fabric (13.4-72) by including miss stitches and/or slits. Miss stitches are illustrated in Figure 413.
도 413에 도시된 바와 같이, 패브릭(13.4-72)은 제1 코스(13.4-78-1), 제2 코스(13.4-78-2), 제3 코스(13.4-78-3) 및 제4 코스(13.4-78-4)와 같은 코스들(13.4-78)을 포함할 수 있다. 제1 코스(13.4-78-1), 제3 코스(13.4-78-3), 및 제4 코스(13.4-78-4) 각각은 일련의 편직 스티치들(13.4-80)을 포함한다. 각각의 편직 스티치 루프의 레그들은 이전 코스에서 이전 루프의 헤드에 연결된다. 제2 코스(13.4-78-2)는 미스 스티치(13.4-84)를 포함한다. 편직 동안 미스 스티치(13.4-84)와 같은 미스 스티치를 생성하기 위해, 주어진 스트랜드는 니들에 의해 수집되지 않으며, 이는 스트랜드가 미스 스티치(13.4-84)의 어느 면 상의 루프들에 연결된 상태로 유지되는 동안 니들 뒤에 부유하게 한다. 코스들(13.4-78)의 스트랜드들이 상이한 색상들을 포함하는 경우, 미스 스티치(13.4-84)가 패브릭의 각각의 면 상에 이중 색 패턴을 생성할 것이다.As illustrated in FIG. 413, the fabric (13.4-72) may include courses (13.4-78), such as a first course (13.4-78-1), a second course (13.4-78-2), a third course (13.4-78-3), and a fourth course (13.4-78-4). Each of the first course (13.4-78-1), the third course (13.4-78-3), and the fourth course (13.4-78-4) includes a series of knit stitches (13.4-80). The legs of each knit stitch loop are connected to the head of the previous loop in the previous course. The second course (13.4-78-2) includes a miss stitch (13.4-84). To create a miss stitch, such as the miss stitch (13.4-84) during knitting, a given strand is not picked up by the needle, allowing the strand to float behind the needle while remaining connected to loops on either side of the miss stitch (13.4-84). If the strands in the courses (13.4-78) contain different colors, the miss stitch (13.4-84) will create a double-color pattern on each side of the fabric.
원하는 경우, 외부 패브릭 층(13.4-72)은 교번하는 편직 스티치들(13.4-80)과 미스 스티치들(13.4-84)을 포함하는 버즈 아이 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 외부 패브릭 층(13.4-72)은 4행 반복 패턴을 가질 수 있다. 제1 행 및 제2 행에서, 홀수 웨일들(13.4-76)이 편직 스티치들(13.4-80)일 수 있는 한편, 짝수 웨일들(13.4-76)은 턱 스티치들(13.4-84)일 수 있다. 제3 행 및 제4 행에서, 홀수 웨일들(13.4-76)이 턱 스티치들(13.4-84)일 수 있는 한편, 짝수 웨일들(13.4-76)은 편직 스티치들(13.4-80)일 수 있다. 이러한 패턴은 외부 패브릭 층(13.4-72)의 외부 표면 상에 2색 버즈 아이 패턴을 생성하도록 반복될 수 있다.If desired, the outer fabric layer (13.4-72) may have a bird's eye pattern comprising alternating knit stitches (13.4-80) and miss stitches (13.4-84). For example, the outer fabric layer (13.4-72) may have a four-row repeat pattern. In the first and second rows, the odd wales (13.4-76) may be knit stitches (13.4-80), while the even wales (13.4-76) may be tuck stitches (13.4-84). In the third and fourth rows, the odd wales (13.4-76) may be tuck stitches (13.4-84), while the even wales (13.4-76) may be knit stitches (13.4-80). This pattern can be repeated to create a two-color bird's eye pattern on the outer surface of the outer fabric layer (13.4-72).
도 413에 도시된 바와 같이, 미스 스티치들(13.4-84)은 패브릭(13.4-72)의 폭 방향(W)으로 연장되고 패브릭을 가로질러 수평으로 부유한다. 추가 신장이 패브릭(13.4-72)의 길이 방향(L)으로 필요한 경우, 미스 스티치들(13.4-84)의 일부 또는 전부가 턱 스티치들로 교체될 수 있다. 배열의 이러한 유형이 도 414에서 예시된다.As illustrated in Figure 413, the miss stitches (13.4-84) extend in the width direction (W) of the fabric (13.4-72) and float horizontally across the fabric. If additional elongation is required in the length direction (L) of the fabric (13.4-72), some or all of the miss stitches (13.4-84) may be replaced with tuck stitches. This type of arrangement is exemplified in Figure 414.
도 414에 도시된 바와 같이, 패브릭(13.4-72)은 제1 코스(13.4-78-1), 제2 코스(13.4-78-2), 및 제3 코스(13.4-78-3)와 같은 코스들(13.4-78)을 포함할 수 있다. 제1 코스(13.4-78-1), 제2 코스(13.4-78-2), 및 제3 코스(13.4-78-3) 각각은 교번하는 편직 스티치들(13.4-80) 및 턱 스티치들(13.4-82)을 포함할 수 있다. 턱 스티치들(13.4-82)은 단일 니들 상에 2개의 스트랜드들(13.4-68)을 배치함으로써 생성될 수 있고, 그에 의해 제1 스트랜드(13.4-68) 뒤에 여분의 스트랜드(13.4-68)를 터킹(tucking)할 수 있다. 턱 스티치(13.4-82)의 레그들은 이전 루프의 헤드에 연결되지 않는다. 예를 들어, 도 414에 도시된 바와 같이, 코스(13.4-78-3)에서의 각각의 턱 스티치(13.4-82)의 레그는 코스(13.4-78-2)에서의 이전 루프의 헤드(13.4-84)에 연결되지 않는다.As illustrated in FIG. 414, the fabric (13.4-72) may include courses (13.4-78), such as a first course (13.4-78-1), a second course (13.4-78-2), and a third course (13.4-78-3). Each of the first course (13.4-78-1), the second course (13.4-78-2), and the third course (13.4-78-3) may include alternating knitting stitches (13.4-80) and tuck stitches (13.4-82). The tuck stitches (13.4-82) may be created by placing two strands (13.4-68) on a single needle, thereby tucking an extra strand (13.4-68) behind the first strand (13.4-68). The legs of the tuck stitch (13.4-82) are not connected to the head of the previous loop. For example, as illustrated in FIG. 414, the legs of each tuck stitch (13.4-82) in course (13.4-78-3) are not connected to the head (13.4-84) of the previous loop in course (13.4-78-2).
원하는 경우, 외부 패브릭 층(13.4-72)은 교번하는 편직 스티치들(13.4-80)과 턱 스티치들(13.4-82)을 포함하는 버즈 아이 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 외부 패브릭 층(13.4-72)은 도 415에 도시된 유형의 4행 반복 패턴을 가질 수 있다.If desired, the outer fabric layer (13.4-72) may have a bird's eye pattern comprising alternating knit stitches (13.4-80) and tuck stitches (13.4-82). For example, the outer fabric layer (13.4-72) may have a four-row repeat pattern of the type illustrated in FIG. 415.
도 415에 도시된 바와 같이, 제1 코스의 홀수 웨일들이 턱 스티치들(13.4-82)(도 415에서 "V"로서 표현됨)일 수 있는 반면, 제1 코스의 짝수 웨일들은 편직 스티치들(13.4-80)(도 415에서 "O"로서 표현됨)일 수 있다. 제2 코스는 모든 편직 스티치들(13.4-80)일 수 있다. 제3 코스의 홀수 웨일들이 편직 스티치들(13.4-80)일 수 있는 반면, 제2 코스의 짝수 웨일들은 턱 스티치들(13.4-82)일 수 있다. 제4 코스는 모든 편직 스티치들(13.4-80)일 수 있다. 이러한 패턴은 외부 패브릭 층(13.4-72)의 외부 표면 상에 2색 변형된 버즈 아이 패턴을 생성하도록 반복될 수 있다.As illustrated in FIG. 415, the odd wales of the first course may be tuck stitches (13.4-82) (represented as "V" in FIG. 415), while the even wales of the first course may be knit stitches (13.4-80) (represented as "O" in FIG. 415). The second course may be all knit stitches (13.4-80). The odd wales of the third course may be knit stitches (13.4-80), while the even wales of the second course may be tuck stitches (13.4-82). The fourth course may be all knit stitches (13.4-80). This pattern may be repeated to create a two-color modified bird's eye pattern on the outer surface of the outer fabric layer (13.4-72).
턱 스티치들(13.4-82)의 포함은 턱 스티치들(13.4-82)이 턱 스티치를 형성하기 위해 L 방향으로 연장되는 스트랜드 세그먼트들을 갖기 때문에 길이 방향(L)에서 추가적인 신장을 제공한다. 하나 이상의 턱 스티치들(13.4-82)을 포함하는 것으로부터 길이 방향(L)으로의 더 긴 스티치 길이는, 디바이스(13.4-10)가 사용자의 머리에 배치되고 광 시일(13.4-52)이 사용자의 얼굴에 대해 가압될 때, 패브릭(13.4-72)의 이음매 없는 튜브가 좌굴 또는 주름 없이 방향(L)으로 신장 및 수축되게 허용한다. 원하는 경우, 패브릭(13.4-72)의 스트랜드들(13.4-68)은 광 시일(13.4-52)의 외측에 2색 패턴을 생성하기 위해 제1 색상 및 제2 색상의 스트랜드들을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 2개 초과의 색상이 사용될 수 있거나 또는 스트랜드들(13.4-68)은 다른 별개의 특성들(예를 들어, 상이한 데니어들, 상이한 양의 퍼지니스, 상이한 텍스처들, 상이한 직경들, 상이한 재료들 등)을 가질 수 있다.The inclusion of the tuck stitches (13.4-82) provides additional elongation in the longitudinal direction (L) because the tuck stitches (13.4-82) have strand segments that extend in the L direction to form the tuck stitch. The longer stitch length in the longitudinal direction (L) from including one or more tuck stitches (13.4-82) allows the seamless tube of fabric (13.4-72) to elongate and retract in the L direction without buckling or wrinkling when the device (13.4-10) is placed on a user's head and the optical seal (13.4-52) is pressed against the user's face. If desired, the strands (13.4-68) of the fabric (13.4-72) may include strands of a first color and a second color to create a two-color pattern on the outside of the optical seal (13.4-52). However, this is merely exemplary. If desired, more than two colors may be used or the strands (13.4-68) may have different distinct characteristics (e.g., different deniers, different amounts of fuzziness, different textures, different diameters, different materials, etc.).
원하는 경우, 패브릭(13.4-72)은 패브릭(13.4-72)이 형성된 후에 비등수 내에 배치될 수 있다. 패브릭(13.4-72)을 비등시키는 포스트-프로세싱 단계는 패브릭(13.4-72)의 길이 방향(L)으로 추가 수축을 야기할 수 있으며, 이는 결국 사용자의 얼굴에 대해 가압될 때 광 시일(13.4-52)이 좌굴되는 경향을 감소시킨다. 비등 단계는, 예를 들어, 패브릭(13.4-72)의 폭 방향(W)보다 패브릭(13.4-72)의 길이 방향(L)으로 더 많은 수축을 초래할 수 있다. 추가로, 변형된 버즈 아이 패브릭(13.4-72)의 길이 방향(L)의 증가된 신장은 더 큰 프레임 이동성 및 편향을 생성하여(예를 들어, 광 시일(13.4-52)은 더 이동성일 수 있고, 증가된 길이 방향 신장을 갖는 패브릭(13.4-72)에 의해 커버될 때 더 용이하게 편향될 수 있음), 이는 사용자 편안함을 유의하게 증가시킨다.If desired, the fabric (13.4-72) may be placed in boiling water after the fabric (13.4-72) has been formed. A post-processing step of boiling the fabric (13.4-72) may cause additional shrinkage in the longitudinal direction (L) of the fabric (13.4-72), which may ultimately reduce the tendency of the optical seal (13.4-52) to buckle when pressed against a user's face. The boiling step may, for example, cause more shrinkage in the longitudinal direction (L) of the fabric (13.4-72) than in the width direction (W) of the fabric (13.4-72). Additionally, the increased longitudinal (L) elongation of the modified bird's eye fabric (13.4-72) creates greater frame mobility and deflection (e.g., the optical seal (13.4-52) may be more mobile and deflect more easily when covered by the fabric (13.4-72) with increased longitudinal elongation), which significantly increases user comfort.
도 414 및 도 415의 패턴은 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 패브릭(13.4-72)은, 길이 방향(L)으로 요구되는 신장량에 따라, 미스 스티치들(13.4-84) 및 턱 스티치들(13.4-82) 둘 모두를 포함할 수 있다. 예를 들어, 길이 방향(L)으로의 더 많은 또는 최대의 신장이 요구되는 경우, 패브릭(13.4-72)은 미스 스티치들(13.4-84)이 없을 수 있고, 도 415의 4행 반복 패턴을 따를 수 있다.The patterns of FIGS. 414 and 415 are merely exemplary. If desired, the fabric (13.4-72) may include both miss stitches (13.4-84) and tuck stitches (13.4-82), depending on the amount of elongation required in the longitudinal direction (L). For example, if more or maximum elongation in the longitudinal direction (L) is desired, the fabric (13.4-72) may be free of miss stitches (13.4-84) and follow the four-row repeat pattern of FIG. 415.
13.5: 헤드 장착가능 디바이스를 위한 비접촉 센서들13.5: Non-contact sensors for head-mounted devices
하기 개시내용은 헤드 장착가능 디바이스 내의 안면 인터페이스에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 실시예들은 AR/VR 경험들에 사용되는 헤드 장착가능 디바이스들을 위한 센서에 대해 투명한(sensorally transparent) 재료들을 포함하는 안면 인터페이스에 관한 것이다. 이러한 안면 인터페이스들은 센서들이 센서에 대해 투명한 재료들을 통해 사용자와 상호작용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "센서에 대해 투명한 재료들"은 그를 통한 센서 신호들의 전달을 허용하는 재료들을 포함한다.The following disclosure relates to a facial interface within a head-mounted device. More specifically, the present embodiments relate to a facial interface comprising sensor-transparent materials for head-mounted devices used in AR/VR experiences. Such facial interfaces may enable sensors to interact with a user through the sensor-transparent materials. As used herein, the term "sensor-transparent materials" includes materials that allow the transmission of sensor signals therethrough.
하나의 예에서, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이 및 광 시일 부분(이하, "광 시일")을 포함한다. 광 시일들은 사용자가 광 차폐 환경을 경험하게 할 수 있고, 여기서 외부 주변 광 및 가능하게는 다른 환경 아이템들이 사용자 시야로부터 차단된다. 차폐 환경은 더 나은 사용자 상호작용 및 더 몰입형 경험을 허용한다. 안면 인터페이스로서, 광 시일은, 사용자마다 다를 수 있는 이마, 눈, 코, 및 다른 특징부들 또는 골격, 예컨대, 상악골 영역들 상에 또는 그 주위에 밀착 피팅되도록 광 시일이 사용자의 얼굴과 물리적으로 상호작용하도록 사용자의 얼굴 프로파일에 맞춤화될 수 있다. 추가로, 광 시일은 디스플레이와 안면 인터페이스 사이에 위치된 웨빙(webbing), 하우징 또는 프레임과 같은, 디스플레이를 안면 인터페이스에 연결하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다.In one example, a head-mounted device of the present disclosure includes a display and an optical seal portion (hereinafter, "optical seal"). The optical seals may allow a user to experience an optically shielded environment, wherein external ambient light and possibly other environmental items are blocked from the user's view. The shielded environment allows for better user interaction and a more immersive experience. As a facial interface, the optical seal may be customized to the user's facial profile such that the optical seal physically interacts with the user's face to fit snugly over or around the forehead, eyes, nose, and other features or bone structures, such as the maxillary regions, which may vary from user to user. Additionally, the optical seal may include components that connect the display to the facial interface, such as webbing, a housing, or a frame positioned between the display and the facial interface.
종래의 헤드 장착가능 디바이스들의 종래의 광 시일들은 수동형이며, 센서에 대해 투명한 재료들을 갖는 안면 인터페이스를 포함하지 않는다. 실제로, 수동 광 시일은 광 차폐 환경을 생성하지만, 안면 인터페이스에 매설된 센서들로부터의 비접촉 판독들을 가능하게 하는 능동 컴포넌트 통합을 포함하지 않는다. 따라서, 종래의 광 시일들은 센서에 대해 투명한 재료들 및 센서들을 통해 사용자의 비접촉 판독들을 제공하지 않는다.Conventional optical seals for conventional head-mounted devices are passive and do not include a facial interface with transparent materials to the sensor. In effect, passive optical seals create a light-shielding environment, but do not incorporate active components that enable contactless readings from sensors embedded in the facial interface. Therefore, conventional optical seals do not provide contactless readings from the user through transparent materials to the sensor.
대조적으로, 본 발명의 광 시일은 능동 컴포넌트 통합을 위한 센서에 대해 투명한 재료들을 갖는 안면 인터페이스를 포함한다. 능동 컴포넌트들을 갖는 광 시일은 종래의 수동 광 시일에 비해 장점들을 갖는다. 센서에 대해 투명한 재료들을 갖는 광 시일은 직접 접촉 없이 사용자 응답들을 모니터링하여 헤드 장착형 디바이스를 착용하는 동안 개선된 사용자 편안함을 제공할 수 있는 능동 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 비접촉 방식으로 구성된 센서들은 또한, 사용자 피부로부터의 생물학적 진입(예를 들어, 로션, 메이크업, 자외선차단제 등)을 회피할 수 있다. 이러한 사용자 응답들을 모니터링하는 헤드 장착가능 디바이스는 또한, 사용자 경험을 "알지 못하는" 종래의 헤드 장착가능 디바이스들의 센서들과는 달리) 고도로 맞춤화된 사용자 경험을 생성할 수 있다.In contrast, the optical seal of the present invention includes a facial interface with transparent materials for sensors for integration of active components. Optical seals with active components have advantages over conventional passive optical seals. Optical seals with transparent materials for sensors can include active components that monitor user responses without direct contact, thereby providing improved user comfort while wearing the head-mounted device. These non-contact sensors can also avoid biological ingress from the user's skin (e.g., lotion, makeup, sunscreen, etc.). A head-mounted device that monitors such user responses can also create a highly customized user experience (unlike sensors in conventional head-mounted devices that are "unaware" of the user experience).
센서들은 맞춤화된 사용자 경험을 생성하기 위해 중요할 수 있다. 능동 광 시일은 심부 체온, 땀, 심박수, 심장으로부터의 전기 신호(예를 들어, ECG, EKG, EXG 등), 뇌 활동도(예를 들어, EEG 신호들, 전두엽 활동도) 등과 같은 표시자들을 통해 사용자의 반응 또는 관여성을 측정하기 위한 센서들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 센서 데이터는, 예를 들어, 사용자 피로도를 모니터링하거나 활동 특정 메트릭들을 획득하기 위해, 피드백 데이터로서 사용될 수 있다.Sensors can be crucial for creating personalized user experiences. Active light seals may include sensors to measure user responses or engagement through indicators such as core body temperature, sweat, heart rate, electrical signals from the heart (e.g., ECG, EKG, EXG, etc.), brain activity (e.g., EEG signals, prefrontal cortex activity), and more. Additionally, sensor data can be used as feedback data, for example, to monitor user fatigue or obtain activity-specific metrics.
본 개시내용의 센서들은 무수히 많은 상이한 방식들로 안면 인터페이스 상에 또는 그 내에 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서는 사용자를 향해 배향될 수 있고, 사용자와 접촉하는 표면의 반대편인 안면 인터페이스 표면 상에 위치될 수 있다. 다른 예에서, 센서는 사용자를 향해 배향될 수 있고 안면 인터페이스 내측에 매설될 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 센서는 사용자를 향해 그리고 안면 인터페이스의 적어도 일부분을 통해 투사되는 시야를 포함할 수 있다. 따라서, 안면 인터페이스의 이러한 부분들은 센서가 안면 인터페이스의 적어도 일부분을 통해 판독하는 센서를 획득하게 허용하도록 센서에 대해 투명할 수 있다.The sensors of the present disclosure may be implemented on or within the facial interface in a number of different ways. For example, the sensor may be oriented toward the user and positioned on the surface of the facial interface opposite the surface that contacts the user. In other examples, the sensor may be oriented toward the user and embedded within the facial interface. In these or other examples, the sensor may include a field of view that projects toward the user and through at least a portion of the facial interface. Accordingly, these portions of the facial interface may be transparent to the sensor, allowing the sensor to acquire sensor readings through at least a portion of the facial interface.
센서들은 또한, 상이한 안면 인터페이스들에 대해 상이한 방식들로 구현될 수 있다. 즉, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 베이스 층 및 교환가능 층과의 안면 인터페이스를 구현할 수 있다. 교환가능 층은 상이한 교환가능 층으로 교환되거나 교체될 수 있다. 일부 예들에서, 상이한 교환가능 층은 요가 활동 대 영화 관람 활동과 같은 상이한 사용자 활동에 대응할 수 있다. 소정 구현예들에서, 요가 교환가능 층은 (예를 들어, 상이한, 활동 특정 메트릭들을 획득하기 위해) 영화 관람 교환가능 층과는 상이한 센서 배열체를 포함할 수 있다.Sensors may also be implemented in different ways for different facial interfaces. That is, the head-mounted device of the present disclosure may implement a facial interface with a base layer and an interchangeable layer. The interchangeable layer may be interchangeable or replaced with a different interchangeable layer. In some examples, the different interchangeable layers may correspond to different user activities, such as a yoga activity versus a movie-watching activity. In certain implementations, the yoga interchangeable layer may include a different sensor array than the movie-watching interchangeable layer (e.g., to obtain different activity-specific metrics).
이들 및 다른 실시예들은 도 416 내지 도 422b를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 416-422b. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these figures is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 416은 사용자 머리에 착용된 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)의 평면도 프로파일을 예시한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 디스플레이(13.5-102)(예컨대, 사용자의 눈들의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들)를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.5-102)는 증강 현실 시각화, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 제시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다.FIG. 416 illustrates a plan view profile of a head-mounted device (13.5-100) worn on a user's head. The head-mounted device (13.5-100) may include a display (13.5-102) (e.g., one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes). The display (13.5-102) may include a display for presenting augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations.
헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 또한 안면 인터페이스(13.5-103) 및 안면 인터페이스(13.5-103) 상에 위치된 (예를 들어, 그에 부착되거나 그 내에 매설된) 센서(13.5-108)를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어들 "안면 인터페이스" 또는 "맞물림 인터페이스"는 직접 접촉을 통해 사용자 얼굴과 맞물리는 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)의 일부분을 지칭한다. 특히, 안면 인터페이스는 사용자 얼굴의 영역들에 순응하는 (예컨대, 그에 대해 압축되는) 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)의 부분들을 포함한다. 안면 인터페이스는 유연성 (또는 반유연성) 안면트랙을 포함할 수 있는데, 이는 이마에 걸쳐 있고, 눈들 주위를 감싸고, 안면의 관골 및 상악골 영역들과 접촉하고, 코를 브리징한다. 추가적으로, 안면 인터페이스는 디스플레이(13.5-102)와 사용자 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스의 구조체, 웨빙, 커버, 패브릭, 또는 프레임을 형성하는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서, 안면 인터페이스는 시일(예컨대, 광 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등)을 포함할 수 있다. 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체(inhibitor)들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.The head-mounted device (13.5-100) also includes a facial interface (13.5-103) and a sensor (13.5-108) positioned on (e.g., attached to or embedded within) the facial interface (13.5-103). As used herein, the terms "facial interface" or "engaging interface" refer to a portion of the head-mounted device (13.5-100) that engages with the user's face through direct contact. In particular, the facial interface includes portions of the head-mounted device (13.5-100) that conform to (e.g., compress against) areas of the user's face. The facial interface may include a flexible (or semi-flexible) facial track that extends over the forehead, wraps around the eyes, contacts the zygomatic and maxillary regions of the face, and bridges the nose. Additionally, the facial interface may include various components forming the structure, webbing, cover, fabric, or frame of the head-mounted device disposed between the display (13.5-102) and the user's skin. In certain implementations, the facial interface may include a seal (e.g., an optical seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc.). It will be appreciated that the term "seal" may include partial seals or inhibitors in addition to complete seals (e.g., a partial optical seal that blocks some ambient light when the head-mounted device is worn, and a complete optical seal that blocks all ambient light).
추가적으로, 용어 "센서"는 하나 이상의 상이한 감지 디바이스들, 예컨대, 카메라 또는 이미징 디바이스, 온도 디바이스, 산소 디바이스, 움직임 디바이스, 뇌 활동도 디바이스, 땀샘 활동도 디바이스, 숨쉬기 활동도 디바이스, 근육 수축 디바이스 등을 지칭한다. 센서들의 일부 특정 예들은 안전도(electrooculography) 센서, 심전도 센서, EKG 센서, 심박수 변동성 센서, 혈액량 맥박 센서, SpO2 센서, 콤팩트 압력 센서, 근전도 센서, 심부 체온 센서, 갈바닉 피부 센서, 가속도계, 자이로스코프, 자력계, 경사계, 기압계, 적외선 센서, 글로벌 포지셔닝 시스템 센서 등을 포함한다.Additionally, the term "sensor" refers to one or more different sensing devices, such as a camera or imaging device, a temperature device, an oxygen device, a motion device, a brain activity device, a sweat activity device, a respiratory activity device, a muscle contraction device, etc. Some specific examples of sensors include an electrooculography sensor, an electrocardiogram sensor, an EKG sensor, a heart rate variability sensor, a blood volume pulse sensor, an SpO2 sensor, a compact pressure sensor, an electromyography sensor, a core body temperature sensor, a galvanic skin sensor, an accelerometer, a gyroscope, a magnetometer, an inclinometer, a barometer, an infrared sensor, a global positioning system sensor, etc.
일례에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 센서 제어기(13.5-104)를 포함한다. 센서 제어기(13.5-104)는 프로세서(예를 들어, 시스템 온 칩(system on chip), 집적 회로, 드라이버, 마이크로제어기, 애플리케이션 프로세서, 크로스오버 프로세서 등)를 포함할 수 있다. 추가로, 센서 제어기(13.5-104)는 하나 이상의 메모리 디바이스들(예를 들어, 개별 비휘발성 메모리, 프로세서 내장형 비휘발성 메모리, 랜덤 액세스 메모리, 메모리 집적 회로들, DRAM 칩들, 스택형 메모리 모듈들, 저장 디바이스들, 메모리 파티션들 등)을 포함할 수 있다. 소정 구현예들에서, 센서 제어기(13.5-104)는 (예를 들어, HMD 프로세서/메모리 컴포넌트와의 통합을 위해) 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)의 하나 또는 둘의 아암들(13.5-105, 13.5-106) 내에 위치된다. 대안적인 구현예들에서, 센서 제어기(13.5-104)는 센서들(13.5-108) 자체 내에 물리적으로 통합된다.In one example, the head-mounted device (13.5-100) includes a sensor controller (13.5-104). The sensor controller (13.5-104) may include a processor (e.g., a system on a chip, an integrated circuit, a driver, a microcontroller, an application processor, a crossover processor, etc.). Additionally, the sensor controller (13.5-104) may include one or more memory devices (e.g., discrete non-volatile memory, embedded non-volatile memory in the processor, random access memory, memory integrated circuits, DRAM chips, stacked memory modules, storage devices, memory partitions, etc.). In certain implementations, the sensor controller (13.5-104) is located within one or both arms (13.5-105, 13.5-106) of the head-mounted device (13.5-100) (e.g., for integration with an HMD processor/memory component). In alternative implementations, the sensor controller (13.5-104) is physically integrated within the sensors (13.5-108) themselves.
센서 제어기(13.5-104)는 무수히 많은 상이한 기능들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 메모리 디바이스는, 프로세서에 의해 실행될 때, 센서 제어기(13.5-104)로 하여금 센서들(13.5-108)로부터 센서 데이터를 수신하게 하고 센서 데이터에 기초하여 신호를 송신하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 센서 제어기(13.5-104)는 센서 신호를 디스플레이(13.5-102)에 송신할 수 있다. 센서 신호에 응답하여, 디스플레이(13.5-102)는 전력공급을 오프할 수 있거나, 디지털 통지(예를 들어, 사용자 생성 통지, 푸시 통지, 콘텍스트 생성 통지, 시스템 생성 통지, 스마트 통지 등)를 제시할 수 있거나, 아바타 또는 아바타 감정 반응 중 적어도 하나를 렌더링할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "아바타"는, 예컨대, 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)에 의해, 디지털 콘텍스트에서 사용하기 위한 사람의 시각적 표현이다. 아바타는 (예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)의 센서들(13.5-108)을 통해 검출되는 바와 같이) 인간 감정을 묘사할 수 있는 애니메이션화된 캐릭터들, 동물들, 객체들, 이모티콘들 등을 포함할 수 있다. 아바타를 통한 인간 감정의 묘사는 아바타 감정 반응을 구성한다.The sensor controller (13.5-104) may perform a myriad of different functions. For example, the memory device may store computer-executable instructions that, when executed by the processor, cause the sensor controller (13.5-104) to receive sensor data from sensors (13.5-108) and transmit signals based on the sensor data. For example, the sensor controller (13.5-104) may transmit the sensor signal to the display (13.5-102). In response to the sensor signal, the display (13.5-102) may power down, present a digital notification (e.g., a user-generated notification, a push notification, a context-generated notification, a system-generated notification, a smart notification, etc.), or render at least one of an avatar or an avatar emotional response. As used herein, the term "avatar" is a visual representation of a person for use in a digital context, such as by a head-mounted device (13.5-100). Avatars may include animated characters, animals, objects, emoticons, etc. capable of depicting human emotions (e.g., as detected by sensors (13.5-108) of a head-mounted device (13.5-100)). The depiction of human emotions through an avatar constitutes an avatar emotional response.
추가적으로 도 416에 도시된, 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 하나 이상의 아암들(13.5-105, 13.5-106)을 포함한다. 아암들(13.5-105, 13.5-106)은 디스플레이(13.5-102)에 연결되고 머리의 후방을 향해 원위방향으로 연장된다. 아암들(13.5-105, 13.5-106)은 (예컨대, 디스플레이(13.5-102)가 사용자의 눈들의 전방에 유지되도록) 머리에 대해 일정 위치에 디스플레이(13.5-102)를 고정하도록 구성된다. 예를 들어, 아암들(13.5-105, 13.5-106)은 사용자의 귀들(13.5-107) 위로 연장된다. 소정 예들에서, 아암들(13.5-105, 13.5-106)은 사용자의 귀들(13.5-107) 위에 놓여 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)를 아암들(13.5-105, 13.5-106)과 머리 사이의 마찰을 통해 고정시킨다. 추가적으로 또는 대안적으로, 아암들(13.5-105, 13.5-106)은 머리에 대해 안착될 수 있다. 예를 들어, 아암들(13.5-105, 13.5-106)은 머리의 측부들에 대향 압력들을 인가하여 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)를 머리에 고정시킬 수 있다. 선택적으로, 아암들(13.5-105, 13.5-106)은 머리에 대해 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)를 압축할 수 있는 스트랩(점선으로 도시됨)을 통해 서로 연결될 수 있다.Additionally, the head-mountable device (13.5-100), illustrated in FIG. 416, includes one or more arms (13.5-105, 13.5-106). The arms (13.5-105, 13.5-106) are connected to the display (13.5-102) and extend distally toward the back of the head. The arms (13.5-105, 13.5-106) are configured to secure the display (13.5-102) in a position relative to the head (e.g., such that the display (13.5-102) remains in front of the user's eyes). For example, the arms (13.5-105, 13.5-106) extend over the user's ears (13.5-107). In certain examples, the arms (13.5-105, 13.5-106) are positioned over the user's ears (13.5-107) to secure the head-mounted device (13.5-100) to the head through friction between the arms (13.5-105, 13.5-106) and the head. Additionally or alternatively, the arms (13.5-105, 13.5-106) may be seated against the head. For example, the arms (13.5-105, 13.5-106) may apply opposing pressures to the sides of the head to secure the head-mounted device (13.5-100) to the head. Optionally, the arms (13.5-105, 13.5-106) may be connected to each other via straps (illustrated in dotted lines) that can compress the head-mountable device (13.5-100) against the head.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 416에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 416에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 416 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 416 .
도 417a 및 도 417b는 각각 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)의 일례의 측면도 및 정면도 프로파일들을 예시한다. 위에서 논의된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 디스플레이(13.5-102), 안면 인터페이스(13.5-103), 센서 제어기(13.5-104), 및 센서들(13.5-108)을 포함한다. 실제로, 적어도 하나의 센서(13.5-108)가 안면 인터페이스(13.5-103) 상에 또는 그 내에 위치된다. 추가적으로, 안면 인터페이스(13.5-103)는 눈들(13.5-201) 주위를 감쌀 수 있고, 사용자의 코(13.5-202)를 브리징할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 또한, 디스플레이(13.5-102) 및 안면 인터페이스(13.5-103)를 (예를 들어, 사용자 얼굴의 이마 및 뺨 영역들에서) 이동가능하게 구속하는 연결부들(13.5-206)을 포함할 수 있다. 연결부들(13.5-206)의 예들은 피벗 연결부, 스프링 연결부 등을 포함한다.Figures 417a and 417b illustrate side and front profile views, respectively, of an exemplary head-mountable device (13.5-100). As discussed above, the head-mountable device (13.5-100) includes a display (13.5-102), a facial interface (13.5-103), a sensor controller (13.5-104), and sensors (13.5-108). In practice, at least one sensor (13.5-108) is positioned on or within the facial interface (13.5-103). Additionally, the facial interface (13.5-103) may surround the eyes (13.5-201) and bridge the user's nose (13.5-202). The head-mounted device (13.5-100) may also include connectors (13.5-206) that movably constrain the display (13.5-102) and the facial interface (13.5-103) (e.g., in the forehead and cheek areas of the user's face). Examples of connectors (13.5-206) include pivot connectors, spring connectors, and the like.
센서들(13.5-108)은 무수히 많은 상이한 구성들로 위치될 수 있다. 일례에서, 센서들(13.5-108) 중 적어도 하나는 연결부들(13.5-206) 사이의 안면 인터페이스(13.5-103)의 유연성 영역(13.5-212)에 위치된다. "유연성 영역"은 연결부들(13.5-206) 사이에 배치된 안면 인터페이스(13.5-103)의 부분(들)을 지칭하며, 여기서 안면 인터페이스(13.5-103)는 가요성 및 순응성이 크다. 소정 구현예들에서, 센서들(13.5-108) 중 하나 이상은 유연성 영역(13.5-212)의 중간 부분에 (연결부들(13.5-206)로부터 대략 등거리에) 위치된다. 하나 이상의 센서들(13.5-108)을 유연성 영역(13.5-212) 내에 위치시킴으로써, 사용자가 느끼는 압력 포인트들은 완화될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 센서들(13.5-108)은 감지될 (사용자의) 원하는 위치(예를 들어, 이마 영역, 눈 영역, 코 영역 등)에 따라 소정 구성들로 위치될 수 있다.The sensors (13.5-108) can be positioned in countless different configurations. In one example, at least one of the sensors (13.5-108) is positioned in a flexible region (13.5-212) of the facial interface (13.5-103) between the connectors (13.5-206). The "flexible region" refers to the portion(s) of the facial interface (13.5-103) that is positioned between the connectors (13.5-206), wherein the facial interface (13.5-103) is highly flexible and conformable. In certain implementations, one or more of the sensors (13.5-108) is positioned in a middle portion of the flexible region (13.5-212) (approximately equidistant from the connectors (13.5-206). By positioning one or more sensors (13.5-108) within the flexible region (13.5-212), pressure points felt by the user can be alleviated. Additionally or alternatively, the sensors (13.5-108) can be positioned in predetermined configurations depending on the desired location (of the user) to be sensed (e.g., forehead area, eye area, nose area, etc.).
추가로, 용어 "이마 영역"은 눈들과 두피 사이의 사람 머리의 해부학적 영역을 지칭한다. 추가적으로, 용어 "코 영역"은 인간 코의 해부학적 영역을 지칭한다.Additionally, the term "forehead region" refers to the anatomical region of the human head between the eyes and the scalp. Additionally, the term "nasal region" refers to the anatomical region of the human nose.
또한, 도 417a 및 도 417b에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 전원(13.5-203)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전원(13.5-203)은 전기 디바이스에 전력공급하기 위한 연결부들을 갖는 하나 이상의 전기화학 셀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 예들에서, 전원(13.5-203)은 리튬-이온 배터리, 알칼리 배터리, 탄소 아연 배터리, 납-산 배터리, 니켈-카드뮴 배터리, 니켈-금속 수소화물 배터리 등을 포함한다. 따라서, 전원(13.5-203)은, 원하는 바에 따라, 일회용이거나 재충전가능할 수 있는 것으로 인식될 것이다. 소정 구현예들에서, 전원(13.5-203)은 하나 이상의 전기 연결부들을 통해 센서 제어기(13.5-104)에 연결된다. 일부 예들에서, 요구되지는 않지만, 전원(13.5-203)은 센서 제어기(13.5-104)에 장착된다.Additionally, as illustrated in FIGS. 417a and 417b, the head-mounted device (13.5-100) may include a power source (13.5-203). In some examples, the power source (13.5-203) may include one or more electrochemical cells having connections for supplying power to the electrical device. For example, in some examples, the power source (13.5-203) may include a lithium-ion battery, an alkaline battery, a carbon-zinc battery, a lead-acid battery, a nickel-cadmium battery, a nickel-metal hydride battery, or the like. Accordingly, it will be appreciated that the power source (13.5-203) may be disposable or rechargeable, as desired. In certain implementations, the power source (13.5-203) is connected to the sensor controller (13.5-104) via one or more electrical connections. In some examples, although not required, the power supply (13.5-203) is mounted on the sensor controller (13.5-104).
헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 또한 전기기계 또는 무선일 수 있는 인터페이스(13.5-210)를 포함할 수 있다. 인터페이스(13.5-210)는 센서들(13.5-108)을 전원(13.5-203), 센서 제어기(13.5-104), 또는 HMD 프로세서/메모리 컴포넌트(도시되지 않음) 중 적어도 하나에 통신가능하게 결합시킬 수 있다.The head-mounted device (13.5-100) may also include an interface (13.5-210), which may be electromechanical or wireless. The interface (13.5-210) may communicatively couple the sensors (13.5-108) to at least one of a power source (13.5-203), a sensor controller (13.5-104), or an HMD processor/memory component (not shown).
일부 예들에서, 센서(13.5-108)는 소정 무선 통신 프로토콜들, 예컨대, 무선 근거리 통신망 프로토콜, 무선 영역 통신망 프로토콜, 무선 개인 영역 통신망 프로토콜, 광역 프로토콜 등을 통해, 특정 무선 통신 프로토콜들을 통해, 센서 제어기(13.5-104)(또는 도시되지 않은 HMD 프로세서/메모리 컴포넌트)에 연결될 수 있다. 이러한 프로토콜들을 통한 무선 통신의 일부 특정 예들은 Wi-Fi 기반 통신, 메시 네트워크 통신, Bluetooth® 통신, 근거리 통신, 저에너지 통신, 지그비 통신, Z-파 통신, 및 6LoWPAN 통신을 포함한다. 특정 구현예에서, 센서(13.5-108)는 무선 60 ㎓ 주파수를 통해 센서 제어기(13.5-104)(또는 도시되지 않은 HMD 프로세서/메모리 컴포넌트)에 통신가능하게 결합된다.In some examples, the sensor (13.5-108) may be communicatively coupled to the sensor controller (13.5-104) (or an HMD processor/memory component, not shown) via certain wireless communication protocols, such as a wireless local area network protocol, a wireless area network protocol, a wireless personal area network protocol, a wide area network protocol, etc. Some specific examples of wireless communication via such protocols include Wi-Fi-based communication, mesh network communication, Bluetooth® communication, short-range communication, low energy communication, Zigbee communication, Z-wave communication, and 6LoWPAN communication. In certain implementations, the sensor (13.5-108) is communicatively coupled to the sensor controller (13.5-104) (or an HMD processor/memory component, not shown) via a wireless 60 GHz frequency.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 417a 및 도 417b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 417a 및 도 417b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 417a and 417b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 417a and 417b .
상기에 논의된 바와 같이, 센서들은 본 개시내용의 안면 인터페이스 상에 또는 그 내에 배치될 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 418은 안면 인터페이스(13.5-103)의 표면 상에 위치된 센서들(13.5-108) 중 하나를 예시한다. 구체적으로, 도 418에 도시된 바와 같이, 센서(13.5-108)는 사용자 측(13.5-324)을 향해 (그리고 디스플레이 측(13.5-326)으로부터 멀리) 배향된 제1 표면(13.5-318) 상에 위치된다. 추가적으로, 센서(13.5-108)는 제1 표면(13.5-318)으로부터 제1 표면(13.5-318)의 반대편인 제2 표면(13.5-322)까지 인터페이스 재료(13.5-301)를 가로지르는 시야(13.5-320)를 포함한다. 따라서, 제1 표면(13.5-318)과 제2 표면(13.5-322) 사이의 시야(13.5-320)에 대응하는 인터페이스 재료(13.5-301)의 부분은 센서에 대해 투명할 수 있다 - 인터페이스 재료(13.5-301)를 통해 센서에 대해 투명한 윈도우를 구성한다.As discussed above, the sensors may be positioned on or within the facial interface of the present disclosure. According to one or more such examples, FIG. 418 illustrates one of the sensors (13.5-108) positioned on a surface of the facial interface (13.5-103). Specifically, as depicted in FIG. 418, the sensor (13.5-108) is positioned on a first surface (13.5-318) oriented toward the user side (13.5-324) (and away from the display side (13.5-326)). Additionally, the sensor (13.5-108) includes a field of view (13.5-320) across the interface material (13.5-301) from the first surface (13.5-318) to a second surface (13.5-322) opposite the first surface (13.5-318). Therefore, a portion of the interface material (13.5-301) corresponding to the field of view (13.5-320) between the first surface (13.5-318) and the second surface (13.5-322) can be transparent to the sensor - forming a transparent window to the sensor through the interface material (13.5-301).
용어 "센서에 대해 투명한"은 센서 측정 신호의 품질 또는 정확도에 대한 실질적인 손실 없이 센서 측정 신호가 투과가능한 재료의 유형을 지칭한다(여기서 "실질적인"은 실측 신호와 약 5%, 약 10%, 약 25%, 약 50%, 또는 50% 초과의 불일치를 의미한다). 예를 들어, 센서에 대해 투명한 재료는, 센서에 대해 투명한 재료가 심박수 센서와 사용자 사이에 배치됨에도 불구하고, 심박수 센서가 심계항진, 심장 박동, 심장 리듬 등을 나타내는 전기적, 자기적, 또는 오디오 심장 데이터를 정확하게 검출하게 허용할 수 있다. 따라서, 센서 측정 신호는 센서로의 및/또는 센서로부터의 무선 신호이고, 무선 신호는 무선 신호가 센서에 대해 투명한 재료를 통해 전파하게 허용하는 웨이브형 특성들(예를 들어, 주파수, 진폭 등)을 포함한다.The term "transparent to the sensor" refers to a type of material through which a sensor measurement signal is permeable without substantial loss in quality or accuracy of the sensor measurement signal (wherein "substantial" means a discrepancy of about 5%, about 10%, about 25%, about 50%, or greater than 50%). For example, a material that is transparent to the sensor may allow a heart rate sensor to accurately detect electrical, magnetic, or audio cardiac data indicative of heart palpitations, heartbeats, heart rhythms, etc., even though the material that is transparent to the sensor is disposed between the heart rate sensor and a user. Thus, the sensor measurement signal is a wireless signal to and/or from the sensor, and the wireless signal includes wavelike characteristics (e.g., frequency, amplitude, etc.) that allow the wireless signal to propagate through a material that is transparent to the sensor.
그와 관련하여, 용어 "센서에 대해 투명한 윈도우"는 인터페이스 재료(13.5-301) 중 센서에 대해 투명한 부분을 지칭한다. 일부 예들에서, 센서에 대해 투명한 윈도우는 인터페이스 재료(13.5-301)의 전체를 포함한다. 다른 예들에서, 센서에 대해 투명한 윈도우는 시야(13.5-320)에 대한 인터페이스 재료(13.5-301)의 적어도 일부분을 포함한다. 이들 또는 다른 예들에서, 센서에 대해 투명한 윈도우는 시야(13.5-320)에 따라 크기설정되고 형상화될 수 있다.In this regard, the term "window transparent to the sensor" refers to a portion of the interface material (13.5-301) that is transparent to the sensor. In some examples, the window transparent to the sensor includes the entirety of the interface material (13.5-301). In other examples, the window transparent to the sensor includes at least a portion of the interface material (13.5-301) with respect to the field of view (13.5-320). In these or other examples, the window transparent to the sensor may be sized and shaped according to the field of view (13.5-320).
인터페이스 재료(13.5-301)는 안면 인터페이스(13.5-103)를 (적어도 부분적으로) 구성 또는 한정한다. 인터페이스 재료(13.5-301)는, 적어도 도 418에 예시된 바와 같이, 제1 표면(13.5-318) 및 제1 표면(13.5-318)의 반대편인 제2 표면(13.5-322)을 포함할 수 있다. 적어도 일부 예들에서, 제2 표면(13.5-322)은 사용자 피부와 접촉하도록 구성된다.An interface material (13.5-301) comprises or defines (at least partially) a facial interface (13.5-103). The interface material (13.5-301) may include a first surface (13.5-318) and a second surface (13.5-322) opposite the first surface (13.5-318), as illustrated in at least FIG. 418. In at least some examples, the second surface (13.5-322) is configured to contact a user's skin.
추가적으로, 인터페이스 재료(13.5-301)는 폼, 겔, 또는 패브릭 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 인터페이스 재료(13.5-301)는 폼(예를 들어, 폴리우레탄 폼 쿠션, 면 폼), 겔(예를 들어, 실리콘, 폴리우레탄 등), 또는 패브릭(예를 들어, 면, 가죽, 인조가죽 등)의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 재료(13.5-301)는 다수의 상이한 층들(예를 들어, 제2 표면(13.5-322)을 형성하는 외부 인조가죽 층 및 제1 표면(13.5-318)을 형성하는 폼 층 하부)을 포함할 수 있다. 기재된 조합은 단지 예시적인 것이며, 다른 실시예들, 재료들, 구성들 및/또는 조합들이 본 명세서에서 고려된다.Additionally, the interface material (13.5-301) may include at least one of a foam, a gel, or a fabric. Similarly, the interface material (13.5-301) may include a combination of foams (e.g., polyurethane foam cushion, cotton foam), gels (e.g., silicone, polyurethane, etc.), or fabrics (e.g., cotton, leather, faux leather, etc.). For example, the interface material (13.5-301) may include multiple different layers (e.g., an outer faux leather layer forming the second surface (13.5-322) and an underlying foam layer forming the first surface (13.5-318). The combinations described are exemplary only, and other embodiments, materials, configurations, and/or combinations are contemplated herein.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 418에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 418에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 418) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 418.
다른 센서 배열체들이 또한 본 개시내용의 범주 내에 있다. 하나 이상의 예들에 따르면, 도 419는 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)로의 또는 그로부터의 센서 측정 신호들이 통과할 수 있는 센서에 대해 투명한 윈도우들을 포함할 수 있는 안면 인터페이스(13.5-103)를 예시한다. 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은 대응하는 시야들(13.5-320a, 13.5-320b)을 통해 사용자의 신체의 생리학적 또는 생물학적 변화들을 검출할 수 있다. 예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)는 적외선 센서를 통해 사용자의 체온 또는 열 프로파일의 변화들을 검출할 수 있다. 다른 생물학적 센서들은, 원하는 바에 따라, 추가되거나 대체될 수 있다.Other sensor arrays are also within the scope of the present disclosure. According to one or more examples, FIG. 419 illustrates a facial interface (13.5-103) that may include transparent windows for the sensors through which sensor measurement signals to or from the sensors (13.5-108a, 13.5-108b) may pass. The sensors (13.5-108a, 13.5-108b) may detect physiological or biological changes in the user's body through corresponding fields of view (13.5-320a, 13.5-320b). For example, the head-mounted device (13.5-100) may detect changes in the user's body temperature or thermal profile via an infrared sensor. Other biological sensors may be added or replaced as desired.
특히, 도 419는 도 418과 관련하여 위에서 설명된 바와 같이 동일한 또는 유사한 위치에 있는 센서(13.5-108a)를 도시한다. 센서(13.5-108a)는 제1 표면(13.5-318) 상에 (즉, 디스플레이 측(13.5-326) 상에) 비접촉 센서로서 위치된다. 추가적으로, 도 419는 제1 표면(13.5-318)과 제2 표면(13.5-322) 사이에 배치된 센서(13.5-108b)를 포함하는 안면 인터페이스(13.5-103)를 도시한다. 즉, 센서(13.5-320b)는 센서(13.5-320b)가 제2 표면(13.5-322)(즉, 피부 대면 표면)으로부터 비가시적이고 액세스불가능하도록 안면 인터페이스(13.5-103) 내에 매설된다. 제2 표면(13.5-322)으로부터 오프셋됨으로써, 센서(13.5-108b)는 또한 비접촉 센서이다.In particular, FIG. 419 depicts a sensor (13.5-108a) in the same or similar position as described above with respect to FIG. 418. The sensor (13.5-108a) is positioned as a non-contact sensor on the first surface (13.5-318) (i.e., on the display side (13.5-326)). Additionally, FIG. 419 depicts a facial interface (13.5-103) including a sensor (13.5-108b) positioned between the first surface (13.5-318) and the second surface (13.5-322). That is, the sensor (13.5-320b) is embedded within the facial interface (13.5-103) such that the sensor (13.5-320b) is invisible and inaccessible from the second surface (13.5-322) (i.e., the skin-facing surface). By being offset from the second surface (13.5-322), the sensor (13.5-108b) is also a non-contact sensor.
하나 이상의 예들에서, 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은 (비록 상이하게 위치되지만) 동일한 유형의 센서들이다. 다른 예들에서, 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은 상이한 유형들의 센서들이다. 유사하게, 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은, 원하는 바에 따라, 동일한 시야 또는 상이한 시야를 가질 수 있다. 대안적인 실시예들은 또한 대안적인 시야들을 갖는 동일하거나 상이한 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 시야들(13.5-320a, 13.5-320b)은 (예를 들어, 사용자에서 특정 위치를 측정하기 위해) 제2 표면(13.5-322)을 따라 특정 위치를 향해 배향되거나 각이 형성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 시야들(13.5-320a, 13.5-320b)은 교차할 수 있고/있거나, 중첩할 수 있고/있거나, 상호 배타적인 측정 영역들을 포함할 수 있다.In one or more examples, the sensors (13.5-108a, 13.5-108b) are sensors of the same type (although differently positioned). In other examples, the sensors (13.5-108a, 13.5-108b) are sensors of different types. Similarly, the sensors (13.5-108a, 13.5-108b) may have the same field of view or different fields of view, as desired. Alternative embodiments may also include the same or different sensors having alternative fields of view. For example, the fields of view (13.5-320a, 13.5-320b) may be oriented or angled toward a particular location along the second surface (13.5-322) (e.g., to measure a particular location on the user). Additionally or alternatively, the fields of view (13.5-320a, 13.5-320b) may intersect, overlap, and/or include mutually exclusive measurement areas.
당업자는 센서(13.5-320b)에 대한 센서 깊이가 제1 표면(13.5-318)으로부터 제2 표면(13.5-322)까지의 임의의 거리로 변할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 센서(13.5-108a)가 인터페이스 재료(13.5-301)의 제1 표면(13.5-318) 상에 있는 - 이는 센서 시야(13.5-320a)를 증가시킴 - 센서 깊이 변동의 예가 도시되어 있다. 유사하게, 센서(13.5-108b)는 인터페이스 재료(13.5-301) 내에 배치되는 제1 표면(13.5-318)으로부터 일정 거리에 있고, 따라서 센서(13.5-108a)보다 제2 표면(13.5-322)에 더 가깝다. 일부 경우들에서, 제2 표면(13.5-322)에 센서(13.5-108b)를 더 가깝게 이렇게 위치설정하는 것은 그에 대응하여 시야(13.5-320b)를 감소시킬 수 있다. 이는 센서 깊이의 단지 하나의 예시적인 변동으로서, 이는 다수의 센서들이 인터페이스 재료(13.5-301)의 제1 표면(13.5-318) 상에, 또는 인터페이스 재료(13.5-301) 내에서 제1 표면(13.5-318)과 제2 표면(13.5-322) 사이에 배치될 수 있기 때문이다. 일례에서, 제2 표면(13.5-322)은 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)가 착용될 때 사용자 머리의 이마 영역 또는 코 영역에 인접한다.Those skilled in the art will appreciate that the sensor depth for the sensor (13.5-320b) can vary from the first surface (13.5-318) to the second surface (13.5-322). An example of sensor depth variation is shown where the sensor (13.5-108a) is on the first surface (13.5-318) of the interface material (13.5-301), which increases the sensor field of view (13.5-320a). Similarly, the sensor (13.5-108b) is at a distance from the first surface (13.5-318) disposed within the interface material (13.5-301), and is therefore closer to the second surface (13.5-322) than the sensor (13.5-108a). In some cases, positioning the sensor (13.5-108b) closer to the second surface (13.5-322) may correspondingly reduce the field of view (13.5-320b). This is only one exemplary variation of sensor depth, as multiple sensors may be positioned on the first surface (13.5-318) of the interface material (13.5-301), or within the interface material (13.5-301), between the first surface (13.5-318) and the second surface (13.5-322). In one example, the second surface (13.5-322) is adjacent to the forehead region or the nose region of the user's head when the head-mounted device (13.5-100) is worn.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 419에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 419에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 419) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in and described with reference to the other drawings) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 419.
도 420는 인터페이스 재료(13.5-301) 내에 매설된 다수의 센서들을 포함할 수 있는 안면 인터페이스(13.5-103)의 또 다른 예를 예시한다. 도 420는 또한 센서들(13.5-108a, 13.5-108b) 중 어느 것도 제1 표면(13.5-318) 상에 위치되지 않는 것을 예시한다. 본 예에서, 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은 전원 및/또는 HMD 메모리/프로세서 컴포넌트에 무선으로 결합될 수 있다. 실제로, 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은 (예를 들어, 제1 표면(13.5-318)에 인접한) 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)를 통해 작동하는 유도성 코일에 의해 전력공급될 수 있다. 유사하게, 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은 (예를 들어, 센서 데이터/센서 신호들을 전송하거나 센서 피드백을 수신하기 위해) 무선 통신 프로토콜을 통해 HMD 메모리/프로세서 컴포넌트에 통신가능하게 결합될 수 있다.FIG. 420 illustrates another example of a facial interface (13.5-103) that may include a plurality of sensors embedded within an interface material (13.5-301). FIG. 420 also illustrates that none of the sensors (13.5-108a, 13.5-108b) are positioned on the first surface (13.5-318). In this example, the sensors (13.5-108a, 13.5-108b) may be wirelessly coupled to a power source and/or HMD memory/processor components. In practice, the sensors (13.5-108a, 13.5-108b) may be powered by an inductive coil operating through a head-mounted device (13.5-100) (e.g., adjacent the first surface (13.5-318)). Similarly, sensors (13.5-108a, 13.5-108b) may be communicatively coupled to the HMD memory/processor component via a wireless communication protocol (e.g., to transmit sensor data/sensor signals or receive sensor feedback).
도 420에 추가로 도시된 바와 같이, 센서(13.5-108a) 및 센서(13.5-108b)는 인터페이스 재료(13.5-301) 내에 배치된다. 센서들(13.5-108a, 13.5-108b)은 도 420에 예시된 것과는 상이한 위치들로 (예를 들어, 측방향으로 또는 깊이방향으로) 위치가 수정될 수 있다. 유사하게, 센서(13.5-108a)는 (상기에 나타낸 바와 같이) 유형 및 구성, 송신 전력, 형상 및 크기가 센서(13.5-108b)와 다를 수 있다. 센서(13.5-108a)의 시야(13.5-320a)는 13.5-108b의 시야(13.5-320b)와 다를 수 있다. 다른 예에서, 시야들(13.5-320a, 13.5-320b)은 (또한 상기에 나타낸) 동일한 구성일 수 있다.As further illustrated in FIG. 420, sensors (13.5-108a) and sensors (13.5-108b) are positioned within interface material (13.5-301). The sensors (13.5-108a, 13.5-108b) may be positioned (e.g., laterally or depth-wise) in different locations than those illustrated in FIG. 420. Similarly, the sensor (13.5-108a) may differ from the sensor (13.5-108b) in type and configuration, transmit power, shape, and size (as illustrated above). The field of view (13.5-320a) of the sensor (13.5-108a) may differ from the field of view (13.5-320b) of the sensor (13.5-108b). In another example, the fields of view (13.5-320a, 13.5-320b) may have the same configuration (also shown above).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 420에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 420에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 420 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 420 .
도 421a 및 도 421b는 인터페이스 재료의 다수의 층들을 포함하는 안면 인터페이스(13.5-103)의 다른 예를 예시한다. 도 421a 및 도 421b에 도시된 특정 예에서, 인터페이스 재료는 베이스 층(13.5-624) 및 교환가능 층(13.5-626)을 포함한다. 베이스 층(13.5-624)은 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)에 부착된다 - 그에 의해 안면 인터페이스(13.5-103)의 영구적 부분을 형성한다. 대조적으로, 교환가능 층(13.5-626)은 교환가능 층(13.5-626)이 (예를 들어, 상이한 사용자 활동을 지지하거나 또는 그에 대해 지정되는) 상이한 교환가능 층으로 교환될 수 있도록 (예를 들어, 체결구들(13.5-628a, 13.5-628b)을 통해) 베이스 층(13.5-624)에 제거가능하게 부착된다.Figures 421a and 421b illustrate another example of a facial interface (13.5-103) comprising multiple layers of interface material. In the particular example illustrated in Figures 421a and 421b, the interface material comprises a base layer (13.5-624) and a replaceable layer (13.5-626). The base layer (13.5-624) is attached to a head mountable device (13.5-100) - thereby forming a permanent portion of the facial interface (13.5-103). In contrast, the interchangeable layer (13.5-626) is removably attached to the base layer (13.5-624) (e.g., via fasteners (13.5-628a, 13.5-628b)) such that the interchangeable layer (13.5-626) can be exchanged with a different interchangeable layer (e.g., supporting or designated for different user activities).
체결구들(13.5-628a, 13.5-628b)은 무수히 많은 상이한 체결구들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 체결구들(13.5-628a, 13.5-628b)은 브로치들, 버튼들, 버클들, 걸쇠들, 아일릿들, 패브릭 타이들, 프로그 클로저(frog closure)들, 그로밋(grommet)들, 후크 버튼들, 레이스들, 루프 체결구들, 핀들, 포퍼(popper)들, 누름 버튼들, 스냅 체결구들, 토글들, 후크 앤 루프 Velcro® 테이프, 지퍼들 등을 포함할 수 있다. 추가적으로, 체결구들보다는, 임시 접착제(예를 들어, 테이프, 아교, 압정 등)가 구현될 수 있다. 2개 초과의 체결구들이 활용될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 추가적으로, 단일 체결구만이 소정 경우들에서 이식될 수 있다.The fasteners (13.5-628a, 13.5-628b) may include a myriad of different fasteners. For example, the fasteners (13.5-628a, 13.5-628b) may include brooches, buttons, buckles, clasps, eyelets, fabric ties, frog closures, grommets, hook-and-loop buttons, laces, loop fasteners, pins, poppers, push buttons, snap fasteners, toggles, hook-and-loop Velcro® tape, zippers, and the like. Additionally, a temporary adhesive (e.g., tape, glue, tack, etc.) may be implemented rather than the fasteners. It will be appreciated that more than two fasteners may be utilized. Additionally, only a single fastener may be implanted in certain instances.
일례에서, 도 421a는 안면 인터페이스(13.5-103)의 교환가능 층(13.5-626)이 체결구들(13.5-628a, 13.5-628b)을 통해 베이스 층(13.5-624)에 제거가능하게 부착될 수 있는 구성을 도시한다. 교환가능 층(13.5-626)은 시야(13.5-320a)를 갖는 센서(13.5-108a)를 포함할 수 있다. 센서(13.5-108a)는 온도 센서, 호흡 센서, 심장 활동 센서 또는 뇌 활동도 센서를 포함할 수 있는 무선 생체측정 센서일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 센서(13.5-108a)는 소정 생물학적 응답들(예를 들어, 스트레스 응답)을 나타내는 센서를 포함할 수 있다. 센서(13.5-108a)는 센서 시야(13.5-320a)가 얼굴의 영역을 향해 배향될 때 사용자에게 고유한 특성들을 검출할 수 있도록 배치될 수 있다. 특정 예에서, 센서(13.5-108a)는 체온 또는 체온 변화와 같은 사용자 특성들을 검출할 수 있는 적외선 센서를 포함할 수 있다.In one example, FIG. 421a illustrates a configuration in which a replaceable layer (13.5-626) of a facial interface (13.5-103) can be removably attached to a base layer (13.5-624) via fasteners (13.5-628a, 13.5-628b). The replaceable layer (13.5-626) can include a sensor (13.5-108a) having a field of view (13.5-320a). The sensor (13.5-108a) can be a wireless biometric sensor, such as a temperature sensor, a respiration sensor, a cardiac activity sensor, or a brain activity sensor. Additionally or alternatively, the sensor (13.5-108a) can include a sensor that indicates certain biological responses (e.g., a stress response). The sensor (13.5-108a) may be positioned to detect user-specific characteristics when the sensor field of view (13.5-320a) is oriented toward the facial area. In a specific example, the sensor (13.5-108a) may include an infrared sensor capable of detecting user characteristics such as body temperature or changes in body temperature.
다른 예에서, 도 421b는 안면 인터페이스(13.5-103)의 추가 교환가능 층(13.5-630)이 베이스 층(13.5-624)에 제거가능하게 부착될 수 있는 구성을 도시한다. 추가 교환가능 층(13.5-630)은, 전술된 바와 유사하게, 체결구들(13.5-628a, 13.5-628b)을 통해 베이스 층(13.5-624)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 교환가능 층(13.5-626)과 상이하게, 추가 교환가능 층(13.5-630)은 추가 시야(13.5-320b)를 갖는 추가 센서(13.5-108b)를 포함할 수 있다. 여기서, 센서(13.5-108b) 및 대응하는 시야는 센서(13.5-108a)와 상이하다. 이러한 방식으로, 안면 인터페이스(13.5-103)는 상이한 사용자 활동들(또는 어린이들 또는 성인들과 같은 상이한 유형들의 사용자들)에 대해 원하는 바에 따라 무수히 많은 상이한 교환가능 층들과 호환가능할 수 있다.In another example, FIG. 421b illustrates a configuration in which an additional replaceable layer (13.5-630) of a facial interface (13.5-103) can be removably attached to a base layer (13.5-624). The additional replaceable layer (13.5-630) can be removably attached to the base layer (13.5-624) via fasteners (13.5-628a, 13.5-628b), similarly to those described above. Unlike the replaceable layer (13.5-626), the additional replaceable layer (13.5-630) can include an additional sensor (13.5-108b) having an additional field of view (13.5-320b). Here, the sensor (13.5-108b) and the corresponding field of view are different from those of the sensor (13.5-108a). In this way, the facial interface (13.5-103) can be compatible with a myriad of different interchangeable layers as desired for different user activities (or different types of users, such as children or adults).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 421a 및 도 421b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 421a 및 도 421b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 421a and 421b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 421a and 421b.
도 422a는 웨어러블 디스플레이(13.5-702), 맞물림 인터페이스(13.5-726), 및 맞물림 인터페이스(13.5-726)에 결합된 비접촉 센서(13.5-714)를 포함하는 전자 디바이스(13.5-700)의 사시도를 예시한다. 하나 이상의 예들에서, 전자 디바이스(13.5-700)는 전술된 헤드 장착가능 디바이스(13.5-100)와 동일하거나 유사하다. 예를 들어, 맞물림 인터페이스(13.5-726)는 전술된 안면 인터페이스(13.5-103)와 동일하거나 유사할 수 있다. 유사하게, 웨어러블 디스플레이(13.5-702)는 전술된 디스플레이(13.5-102)와 동일하거나 유사할 수 있다.FIG. 422A illustrates a perspective view of an electronic device (13.5-700) including a wearable display (13.5-702), an engagement interface (13.5-726), and a non-contact sensor (13.5-714) coupled to the engagement interface (13.5-726). In one or more examples, the electronic device (13.5-700) is the same as or similar to the head-mountable device (13.5-100) described above. For example, the engagement interface (13.5-726) may be the same as or similar to the facial interface (13.5-103) described above. Similarly, the wearable display (13.5-702) may be the same as or similar to the display (13.5-102) described above.
맞물림 인터페이스(13.5-726)는 얼굴 특징부들의 상이한 크기, 형상들 및 윤곽들에 대해 조정가능하다. 예를 들어, 맞물림 인터페이스(13.5-726)는 (예를 들어, 전술된 연결부들(13.5-206)과 동일하거나 유사한) 연결부들(13.5-628a 내지 13.5-628d)을 통해 사용자 얼굴에 유연하게 순응할 수 있다. 예시하기 위해, 연결부들(13.5-628a 내지 13.5-628d) 각각은 피벗 연결부들을 포함한다. 그러나, 연결부들(13.5-628a 내지 13.5-628d)은 상이한 유형들의 연결부들(예를 들어, 폼 하드 스톱들, 판 스프링들, 컴플라이언트 메커니즘들 등)들를 포함하도록 조정될 수 있다.The interlocking interface (13.5-726) is adjustable to accommodate different sizes, shapes, and contours of facial features. For example, the interlocking interface (13.5-726) can flexibly conform to the user's face via connectors (13.5-628a to 13.5-628d) (e.g., identical or similar to the connectors (13.5-206) described above). By way of example, each of the connectors (13.5-628a to 13.5-628d) comprises pivot connectors. However, the connectors (13.5-628a to 13.5-628d) can be adjusted to include different types of connectors (e.g., form hard stops, leaf springs, compliant mechanisms, etc.).
다른 예에서, 맞물림 인터페이스(13.5-726)는 인터페이싱 재료(13.5-727)를 포함하고, 비접촉 센서(13.5-714a)는 인터페이싱 재료(13.5-727)의 피부 대면 표면을 통해 비가시적이고 액세스불가능할 수 있다. 비접촉 센서(13.5-714a)는 디바이스가 착용될 때 사용자의 이마와 같은, 제1 얼굴 영역(13.5-725a)을 향해 배향될 수 있다.In another example, the interfacing interface (13.5-726) may include an interfacing material (13.5-727), and the non-contact sensor (13.5-714a) may be invisible and inaccessible through the skin-facing surface of the interfacing material (13.5-727). The non-contact sensor (13.5-714a) may be oriented toward a first facial area (13.5-725a), such as the user's forehead, when the device is worn.
다른 예에서, 전자 디바이스는 맞물림 인터페이스(13.5-726)에 결합된 추가 비접촉 센서들(13.5-714b, 13.5-714c)을 포함한다. 추가 비접촉 센서들(13.5-714b, 13.5-714c)은 맞물림 인터페이스(13.5-732)(예를 들어, 노우즈 피스) 상에 (또는 그 내에) 장착될 수 있다. 추가 비접촉 센서들(13.5-714b, 13.5-714c)은 디바이스가 착용될 때 제1 얼굴 영역(13.5-725a)과는 상이한, 사용자의 코와 같은 제2 얼굴 영역(13.5-730)을 향해 배향될 수 있다. 이러한 방식으로, 비접촉 센서들(13.5-714a-13.5-714c)은 웨어러블 디스플레이(13.5-702)로부터 멀리 배향될 수 있다(그리고 그 대신, 도시되지 않은 사용자 머리 또는 피부를 향해 배향될 수 있다).In another example, the electronic device includes additional non-contact sensors (13.5-714b, 13.5-714c) coupled to the interlocking interface (13.5-726). The additional non-contact sensors (13.5-714b, 13.5-714c) may be mounted on (or within) the interlocking interface (13.5-732) (e.g., a nose piece). The additional non-contact sensors (13.5-714b, 13.5-714c) may be oriented toward a second facial area (13.5-730), such as the user's nose, that is different from the first facial area (13.5-725a) when the device is worn. In this manner, the non-contact sensors (13.5-714a-13.5-714c) can be oriented away from the wearable display (13.5-702) (and instead, can be oriented toward the user's head or skin, not shown).
도 422b는 센서들(13.5-714a, 13.5-714b, 13.5-714c)을 갖는 전자 디바이스(13.5-700)의 분해 사시도를 도시한다. 일례에서, 센서들은 (예를 들어, 상이한 센서들과 교환하기 위해) 맞물림 인터페이스들(13.5-726, 13.5-732)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 다른 예들에서, 센서들은 맞물림 인터페이스들(13.5-726, 13.5-732)에 영구적으로 부착된다. 추가적으로, 센서들(13.5-714a 내지 13.5-714c)은 센서들이 대응하는 센서에 대해 투명한 윈도우들(13.5-734a 내지 13.5-734c) 위에 위치되도록 맞물림 인터페이스들(13.5-726, 13.5-732) 상에 배치될 수 있다. 센서에 대해 투명한 윈도우들(13.5-734a, 13.5-734b, 13.5-734c)은 센서 측정 신호들이 센서들(13.5-714a 내지 13.5-714c)로 그리고 그들로부터 지나가게 허용한다.FIG. 422b illustrates an exploded perspective view of an electronic device (13.5-700) having sensors (13.5-714a, 13.5-714b, 13.5-714c). In one example, the sensors may be removably attached to the interlocking interfaces (13.5-726, 13.5-732) (e.g., for interchangeability with different sensors). In other examples, the sensors are permanently attached to the interlocking interfaces (13.5-726, 13.5-732). Additionally, the sensors (13.5-714a to 13.5-714c) may be positioned on the interlocking interfaces (13.5-726, 13.5-732) such that the sensors are positioned over the transparent windows (13.5-734a to 13.5-734c) for the corresponding sensors. The transparent windows (13.5-734a, 13.5-734b, 13.5-734c) for the sensors allow sensor measurement signals to pass to and from the sensors (13.5-714a to 13.5-714c).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 422a 및 도 422b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 422a 및 도 422b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 422a and 422b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 422a and 422b .
13.6: 통합 건강 센서들13.6: Integrated Health Sensors
하기 개시내용은 헤드 장착가능 디바이스의 안면 인터페이스에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 실시예들은 사용자의 생체측정 정보를 획득하고 검출된 생체측정 정보에 응답하여 액션들을 수행하기 위해 사용되는 건강 센서들을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 안면 인터페이스에 관한 것이다. 이러한 안면 인터페이스들은 건강 센서들이 생체측정 정보를 수집하기 위해 사용자와 상호작용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 일부 예들에서, 프로세서는 HMD의 컴포넌트가 센서에 의해 수집된 생체측정 정보에 응답하여 액션을 수행하게 한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "액션" 또는 "액션을 수행함"은 HMD의 하나 이상의 컴포넌트들에서 변화를 야기하는 임의의 전기적 또는 기계적 동작을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 액션은 사용자에 대한 통지를 디스플레이하는 것, 또는 하나 이상의 컴포넌트들을 활성화 또는 비활성화하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 센서는 운동하고 있는 사용자의 생체측정 정보를 수집할 수 있다. 생체측정 정보는 온도, 호흡, 스트레스 반응, 심장 활동도, 뇌 활동도 또는 임의의 다른 관련 데이터와 관련될 수 있다. 추가로, 수집된 데이터에 응답하여, 시스템은 액션을 수행할 수 있다(예를 들어, 수집된 데이터를 사용자에게 통지할 수 있다).The following disclosure relates to a facial interface for a head-mounted device. More specifically, the present embodiments relate to a facial interface for a head-mounted device that includes health sensors used to acquire biometric information of a user and perform actions in response to the detected biometric information. These facial interfaces may enable the health sensors to interact with the user to collect biometric information. In some examples, a processor causes a component of the head-mounted display (HMD) to perform an action in response to the biometric information collected by the sensors. As used herein, "action" or "performing an action" may refer to any electrical or mechanical operation that causes a change in one or more components of the HMD. For example, an action may include displaying a notification to the user, or activating or deactivating one or more components. In some examples, the sensors may collect biometric information of a user who is exercising. The biometric information may relate to temperature, respiration, stress response, heart activity, brain activity, or any other relevant data. Additionally, in response to the collected data, the system can perform actions (e.g., notify a user of the collected data).
센서가 설치된 헤드 장착가능 디바이스들은 움직임 또는 위치설정 피드백과 같은 제한된 사용자 피드백을 검출하는 다양한 목적들로 사용되어, 사용자에 응답하여 제한된 정보를 제공한다. 예를 들어, 사용자는 액션 또는 움직임을 수행하는 동안 심박수 또는 뇌 활동도의 증가를 가질 수 있다. 종래의 헤드 장착가능 디바이스들에는 사용 동안 발생되는 모든 필요한 생체측정 정보를 캡처하기에 적합하게 장비가 설치되어 있지 않다.Head-mounted devices equipped with sensors are used for a variety of purposes, detecting limited user feedback, such as movement or positioning feedback, and providing limited information in response to the user. For example, a user may experience an increase in heart rate or brain activity while performing an action or movement. Conventional head-mounted devices are not adequately equipped to capture all the necessary biometric information generated during use.
대조적으로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스들은 심박수, 호흡, 뇌 활동도 등을 포함하는 생체측정 정보와 같은 사용자 데이터를 수집하도록 구성된 센서들과 통합되거나 그들이 포함될 수 있는 안면 인터페이스를 포함한다. 사용자 데이터를 캡처함으로써, 안면 인터페이스 센서들은 사용자에게 개선되고 증가된 피드백을 제공할 수 있다. 사용자 생체측정 또는 건강 피드백을 모니터링하는 센서들을 갖는 헤드 장착가능 디바이스는, 사용자 경험을 고려하거나, 그에 반응하거나, 또는 그를 추가로 향상시킬 수 없는 종래의 헤드 장착가능 디바이스의 센서들과는 달리, 고도로 맞춤화된 사용자 경험들을 생성할 수 있다.In contrast, the head-mounted devices of the present disclosure include a facial interface that may be integrated with or incorporate sensors configured to collect user data, such as biometric information including heart rate, respiration, brain activity, and the like. By capturing user data, the facial interface sensors can provide enhanced and increased feedback to the user. A head-mounted device with sensors that monitor user biometric or health feedback can create highly customized user experiences, unlike sensors in conventional head-mounted devices that cannot consider, respond to, or further enhance the user experience.
맞춤화된 사용자 경험을 생성하기 위해서 안면 인터페이스 상에 위치된 센서들이 중요한다. 본 발명의 헤드 장착가능 디바이스는 심박수, 심장으로부터의 전기 신호(예를 들어, ECG, EKG, EXG 등), 뇌 활동도(예를 들어, EEG 신호들, 전두엽 활동도), 심부 체온 등과 같은 표시자들을 통해 사용자의 반응 또는 관여성을 측정하기 위한 센서들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 센서 데이터는, 예를 들어, 사용자 피로도, 얼굴 표정들을 모니터링하거나 활동 특정 메트릭들을 획득하기 위해, 피드백 데이터로서 사용될 수 있다.Sensors positioned on the facial interface are crucial for creating a personalized user experience. The head-mounted device of the present invention may include sensors for measuring a user's responsiveness or engagement through indicators such as heart rate, electrical signals from the heart (e.g., ECG, EKG, EXG, etc.), brain activity (e.g., EEG signals, prefrontal cortex activity), core body temperature, etc. Additionally, sensor data may be used as feedback data, for example, to monitor user fatigue, facial expressions, or obtain activity-specific metrics.
헤드 장착가능 디바이스는 상이한 방식들로 구현된 상이한 센서들을 가질 수 있다. 예를 들어, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 안면 인터페이스에 제거가능하게 부착된 센서들을 구현할 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능하게 부착된 센서들은 운동, 학습 활동들, 건강, 임상 환경들 등과 같은 상이한 사용자 활동에 대응한다. 소정 구현예들에서, 운동 센서들은 심박수 모니터 센서와 같은 상이한 센서를 포함할 수 있는 반면, 학습 활동 센서는 뇌 활동도 센서를 포함할 수 있다. 센서들은 상이한 활동 생체측정 판독치들을 획득하기 위한 상이한 응용예들 및 배열/조합들로 구현될 수 있다.A head-mounted device may have different sensors implemented in different ways. For example, a head-mounted device of the present disclosure may implement sensors removably attached to a facial interface. In some examples, the removably attached sensors correspond to different user activities, such as exercise, learning activities, health, clinical environments, and the like. In certain implementations, the exercise sensors may include different sensors, such as heart rate monitor sensors, while the learning activity sensors may include brain activity sensors. The sensors may be implemented in different applications and arrangements/combinations to obtain different activity biometric readings.
이들 및 다른 실시예들은 도 423 내지 도 428을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 423 through 428. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 423은 프레임(13.6-116), 디스플레이(13.6-108), 안면 인터페이스(13.6-112), 및 지지 또는 유지 밴드(13.6-123)를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)의 블록도를 예시한다. 디스플레이(13.6-108)는 사용자의 눈들의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 디스플레이(13.6-108)는 증강 현실 시각화, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 사용자에게 제시하기 위한 디스플레이 또는 디스플레이 유닛을 포함할 수 있다. 추가적으로, 디스플레이(13.6-108)는 프레임(13.6-116) 내에 또는 상에 위치될 수 있다. 유사하게, 안면 인터페이스(13.6-112)는 프레임(13.6-116)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 프레임(13.6-116)은 디스플레이(13.6-108)를 위한 하우징일 수 있다. 대안적으로, 별개의 하우징이 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)의 외부 부분을 형성할 수 있다.FIG. 423 illustrates a block diagram of a head-mounted device (13.6-100) comprising a frame (13.6-116), a display (13.6-108), a facial interface (13.6-112), and a support or retention band (13.6-123). The display (13.6-108) may include one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes. The display (13.6-108) may include a display or display unit for presenting augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations to the user. Additionally, the display (13.6-108) may be positioned within or on the frame (13.6-116). Similarly, the facial interface (13.6-112) may be connected to the frame (13.6-116). In some examples, the frame (13.6-116) may be a housing for the display (13.6-108). Alternatively, a separate housing may form an outer portion of the head-mountable device (13.6-100).
안면 인터페이스(13.6-112)는 하나 이상의 센서들(13.6-124), 지지 부착부들(13.6-132), 디스플레이 부착부들(13.6-128), 및 피드백 또는 출력 모듈들(13.6-136)을 포함할 수 있다. 센서들(13.6-124)은 안면 인터페이스(13.6-112)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "안면 인터페이스", "맞물림 인터페이스", 또는 "광 시일"은 사용자의 얼굴과 맞물리는 (즉, 그와 접촉하거나 그에 순응하는) 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)의 부분을 지칭한다. 특히, 안면 인터페이스(13.6-112)는 사용자의 얼굴의 영역들에 순응하거나 그에 대해 가압하는 헤드 장착가능 디바이스의 부분들을 포함할 수 있다. 안면 인터페이스(13.6-112)는 디스플레이(13.6-108)와 사용자의 얼굴 사이에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-112)는 이마에 걸쳐, 눈들 주위를 감싸고, 얼굴의 다른 영역들(예를 들어, 관골 및 상악골 영역들)과 접촉하고, 코를 브리징하는 유연성 (또는 반유연성) 안면트랙 또는 루멘을 포함할 수 있다.The facial interface (13.6-112) may include one or more sensors (13.6-124), support attachments (13.6-132), display attachments (13.6-128), and feedback or output modules (13.6-136). The sensors (13.6-124) may be removably attached to the facial interface (13.6-112). As used herein, the term "facial interface," "engaging interface," or "optical seal" refers to a portion of the head-mountable device (13.6-100) that engages (i.e., contacts or conforms to) a user's face. In particular, the facial interface (13.6-112) may include portions of the head-mountable device that conform to or press against areas of the user's face. A facial interface (13.6-112) may be positioned between the display (13.6-108) and the user's face. In some examples, the facial interface (13.6-112) may include a flexible (or semi-flexible) facial track or lumen that extends across the forehead, wraps around the eyes, contacts other areas of the face (e.g., the zygomatic and maxillary regions), and bridges the nose.
추가적으로, 안면 인터페이스(13.6-112)는 디스플레이(13.6-108)와 사용자의 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스의 프레임, 구조체, 또는 웨빙을 형성하는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서, 안면 인터페이스(13.6-112)는 시일(예컨대, 광 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등)을 포함할 수 있다. 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 안면 인터페이스(13.6-112)는 프레임(13.6-116)에 제거가능하게 부착될 수 있고 디스플레이(13.6-108)와 전기 통신할 수 있다.Additionally, the facial interface (13.6-112) may include various components forming a frame, structure, or webbing of the head-mounted device disposed between the display (13.6-108) and the user's skin. In certain implementations, the facial interface (13.6-112) may include a seal (e.g., an optical seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc.). It will be appreciated that the term “seal” may include partial seals or blockers in addition to complete seals (e.g., a partial optical seal that blocks some ambient light when the head-mounted device (13.6-100) is worn, and a complete optical seal that blocks all ambient light). The facial interface (13.6-112) may be removably attached to the frame (13.6-116) and may be in electrical communication with the display (13.6-108).
안면 인터페이스(13.6-112)의 센서(13.6-124)는 사용자의 바이탈 사인(vital sign)(체온, 맥박 데이터, 호흡 데이터, 및 혈압을 포함함)과 같은 생체측정 정보를 수집할 수 있다. 센서(13.6-124)는 수집된 사용자 정보에 기초하여 신호를 생성할 수 있고, 신호에 응답하여 (즉, 센서(13.6-124)에 의해 수집된 생체측정 정보에 응답하여) 출력부(13.6-136)가 액션을 수행하게 할 수 있는 프로세서로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 HMD(13.6-100)를 착용하고 있는 동안 웨이트(weight)들을 들거나 운동하는 것과 같은 고강도 활동을 수행할 수 있다. 이러한 활동 동안, 사용자의 심박수 또는 다른 바이탈 사인들은 상승 또는 변경될 수 있고 센서(13.6-124)에 의해 검출가능하다. 센서(13.6-124)는 수신된 입력에 기초하여 하나 이상의 신호들을 생성할 수 있다. 센서(13.6-124)는 HMD(13.6-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 (예를 들어, 디스플레이(13.6-108)에, 출력부(13.6-136)에) 신호를 송신할 수 있다. 안면 인터페이스(13.6-112)와 전기 통신하는 디스플레이(13.6-108)는 전기 통신을 수신할 수 있고, 사용자의 생체측정 판독치들과 관련된 피드백(예를 들어, 시각적 피드백, 오디오 피드백, 햅틱 피드백 등)을 사용자에게 제공할 수 있다. 피드백은 사용자가 휴식을 취할 필요가 있을 때를 결정하는 것, 또는 활동의 난이도가 낮춰지거나 상승될 필요가 있을 때를 결정하는 것을 포함할 수 있고, 출력은 사용자를 위한 다양한 활동들을 스케줄링하거나 HMD의 조정을 추천하는 것을 포함할 수 있다.A sensor (13.6-124) of the facial interface (13.6-112) can collect biometric information, such as a user's vital signs (including body temperature, pulse data, respiration data, and blood pressure). The sensor (13.6-124) can generate a signal based on the collected user information and, in response to the signal (i.e., in response to the biometric information collected by the sensor (13.6-124)), transmit the signal to a processor that causes the output unit (13.6-136) to perform an action. For example, a user may perform a high-intensity activity, such as lifting weights or exercising, while wearing the HMD (13.6-100). During such an activity, the user's heart rate or other vital signs may increase or change and be detectable by the sensor (13.6-124). The sensor (13.6-124) can generate one or more signals based on the received input. The sensor (13.6-124) can transmit signals to one or more components of the HMD (13.6-100) (e.g., to the display (13.6-108), to the output (13.6-136)). The display (13.6-108), in electrical communication with the facial interface (13.6-112), can receive the electrical communication and provide feedback (e.g., visual feedback, audio feedback, haptic feedback, etc.) to the user related to the user's biometric readings. The feedback can include determining when the user needs to take a break, or when the difficulty of an activity needs to be lowered or increased, and the output can include scheduling various activities for the user or recommending adjustments to the HMD.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "센서"는 하나 이상의 상이한 감지 디바이스들, 예컨대, 카메라 또는 이미징 디바이스, 온도 디바이스, 산소 디바이스, 움직임 디바이스, 뇌 활동도 디바이스, 땀샘 활동도 디바이스, 숨쉬기 활동도 디바이스, 근육 수축 디바이스 등을 지칭한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "생체측정", "생체측정 정보", 또는 "생체측정 특징부"는 심박수, 맥박, 호흡수, 호흡 진폭, 또는 임의의 다른 건강 관련 데이터를 포함하는 바이탈 사인들을 지칭할 수 있다. 용어 "생체측정", "생체측정 정보", 또는 "생체측정 특징부"는 또한 생물학적 측정치들 또는 물리적 특성들, 예컨대, 얼굴 표정들 또는 감정을 지칭할 수 있다. 일부 예들에서, 센서는 자율 신경계의 특징부들을 포함하는 생체측정 특징부들을 검출 또는 감지할 수 있다. 센서들의 일부 특정 예들은 안전도(EOG) 센서, 심전도(ECG 또는 EKG) 센서, 광용적맥파(PPG) 센서, 심박수 센서, 심박수 변동성 센서, 혈액량 맥박 센서, 산소 포화도(SpO2) 센서, 콤팩트 압력 센서, 근전도(EMG) 센서, 심부 체온 센서, 갈바닉 피부 반응(GSR) 센서, 기능적 근적외선 분광분석(FNIR) 센서, 비접촉 수동형 적외선(IR) 센서, 가속도계, 자이로스코프, 자력계, 경사계, 기압계, 적외선 센서, 글로벌 포지셔닝 시스템 센서 등을 포함한다. 추가 센서 예들은 접촉 마이크로폰들(예를 들어, 압력 기반 MEMS), 생체전기 활성 센서들, UV 노출 센서들, 또는 입자 센서들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 소정 센서들이 스트레스 및 감정을 평가하기 위해 사용될 수 있다. 이어서, HMD는 검출된 스트레스 및 감정과 관련된 피드백 또는 출력을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 코인 셀 배터리 또는 Bluetooth 연결을 통해 동작할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 HMD의 1차 배터리에 의해 전력공급된다.As used herein, the term "sensor" refers to one or more different sensing devices, such as a camera or imaging device, a temperature device, an oxygen device, a motion device, a brain activity device, a sweat activity device, a respiratory activity device, a muscle contraction device, etc. As used herein, the term "biometric", "biometric information", or "biometric characteristic" may refer to vital signs, including heart rate, pulse, respiration rate, respiration amplitude, or any other health-related data. The term "biometric", "biometric information", or "biometric characteristic" may also refer to biological measurements or physical characteristics, such as facial expressions or emotions. In some examples, a sensor may detect or sense biometric characteristics, including features of the autonomic nervous system. Some specific examples of sensors include electrooculography (EOG) sensors, electrocardiogram (ECG or EKG) sensors, photoplethysmography (PPG) sensors, heart rate sensors, heart rate variability sensors, blood volume pulse sensors, oxygen saturation (SpO2) sensors, compact pressure sensors, electromyography (EMG) sensors, core temperature sensors, galvanic skin response (GSR) sensors, functional near-infrared spectroscopy (FNIR) sensors, non-contact passive infrared (IR) sensors, accelerometers, gyroscopes, magnetometers, inclinometers, barometers, infrared sensors, global positioning system sensors, and the like. Additional sensor examples may include contact microphones (e.g., pressure-based MEMS), bioelectrical activity sensors, UV exposure sensors, or particle sensors. In some examples, certain sensors may be used to assess stress and emotion. The HMD may then provide feedback or output related to the detected stress and emotion. In some examples, the sensors may operate via coin cell batteries or a Bluetooth connection. In some examples, the sensors are powered by the HMD's primary battery.
본 명세서에 설명된 센서들은 자율 신경계(ANS)의 관찰을 허용하여, 이완 및 스트레스 표시자들, 정신 건강, 의료 치료들 등을 관찰할 수 있다. 센서들을 사용하여, 의사들 및 간호인들은 생체측정치들의 라이브 피드백을 가질 수 있다. 사용 사례들에는 피트니스 환경, 사용자 콘텐츠, 업무 현장, 텔레프레전스, 임상, 교육, 트레이닝, 통증, 테라피 등이 포함될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 얼굴 표정들을 캡처하기 위해 사용될 수 있다. 이는 사용자의 얼굴이 HMD에 의해 커버된 것을 고려할 때 특히 적절하다. 예를 들어, HMD는 얼굴 표정들을 검출하기 위해 MEMS 또는 모션 추적 센서들을 사용할 수 있다.The sensors described herein can monitor the autonomic nervous system (ANS), enabling the monitoring of relaxation and stress indicators, mental health, medical treatments, and more. Using the sensors, physicians and caregivers can obtain live feedback on biometric measurements. Use cases may include fitness environments, user content, workplaces, telepresence, clinical settings, education, training, pain management, and therapy. In some examples, the sensors can be used to capture facial expressions. This is particularly relevant when the user's face is covered by a head-mounted display (HMD). For example, the HMD could use MEMS or motion tracking sensors to detect facial expressions.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 423에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 423에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 423) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 423.
도 424는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)를 예시한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)와 같은 본 명세서에 설명된 헤드 장착가능 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)는 제어기(13.6-213)(예를 들어, 센서 제어기)를 포함한다. 제어기(13.6-213)가 지지체(13.6-223)에 위치되는 것으로 예시되어 있지만, 제어기(13.6-213)의 위치는 지지체(13.6-223)에 제한되는 것이 아니라, 안면 인터페이스(13.6-212) 내에/상에 또는 HMD 디스플레이 하우징 내에 위치될 수 있다. 제어기(13.6-213)는 프로세서, 및 프로세서에 의해 실행될 때, 제어기로 하여금 하나 이상의 센서들(13.6-224)로부터 생체측정 데이터를 수신하게 하고, 센서 데이터에 기초하여 신호를 송신하게 하고, 컴포넌트가 신호에 응답하여 액션을 수행하게 하는 신호를 생성하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 저장하는 메모리 디바이스를 포함할 수 있다.FIG. 424 illustrates a head-mountable device (13.6-200). The head-mountable device (13.6-200) may be substantially similar to the head-mountable devices described herein, such as the head-mountable device (13.6-100), and may include some or all of their features. In some examples, the head-mountable device (13.6-200) includes a controller (13.6-213) (e.g., a sensor controller). While the controller (13.6-213) is illustrated as being positioned on the support (13.6-223), the location of the controller (13.6-213) is not limited to the support (13.6-223), but may be positioned within/on the facial interface (13.6-212) or within the HMD display housing. The controller (13.6-213) may include a processor and a memory device storing computer-executable instructions that, when executed by the processor, cause the controller to receive biometric data from one or more sensors (13.6-224), transmit a signal based on the sensor data, and generate a signal that causes a component to perform an action in response to the signal.
제어기(13.6-213)는 하나 이상의 프로세서들(예를 들어, 시스템 온 칩, 집적 회로, 드라이버, 마이크로제어기, 애플리케이션 프로세서, 크로스오버 프로세서 등)을 포함할 수 있다. 추가로, 제어기(13.6-213)는 하나 이상의 메모리 디바이스들(예를 들어, 개별 비휘발성 메모리, 프로세서 내장형 비휘발성 메모리, 랜덤 액세스 메모리, 메모리 집적 회로들, DRAM 칩들, 스택형 메모리 모듈들, 저장 디바이스들, 메모리 파티션들 등)을 포함할 수 있다. 소정 구현예들에서, 제어기(13.6-213)는 전원(예를 들어, 배터리)에 통신가능하게 결합된다.The controller (13.6-213) may include one or more processors (e.g., a system on a chip, an integrated circuit, a driver, a microcontroller, an application processor, a crossover processor, etc.). Additionally, the controller (13.6-213) may include one or more memory devices (e.g., discrete non-volatile memory, embedded non-volatile memory in the processor, random access memory, memory integrated circuits, DRAM chips, stacked memory modules, storage devices, memory partitions, etc.). In certain implementations, the controller (13.6-213) is communicatively coupled to a power source (e.g., a battery).
일부 예들에서, 제어기(13.6-213)는 센서(들)(13.6-224)로부터 수신된 센서 데이터를 메모리에 저장한다. 제어기(13.6-213)는 센서 데이터에 기초하여 신호들을 수신 및/또는 송신할 수 있다. 예를 들어, 아래에서 설명되는 바와 같이, 제어기(13.6-213)는, 프로세서 및 메모리를 통해, 센서 데이터에 기초하여 신호를 디스플레이(13.6-208)에 송신할 수 있다(예를 들어, 디스플레이(13.6-208) 또는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)로 하여금 액션을 수행하게, 예컨대, 소정 메시지를 제시하게, 전력공급을 오프하게, 생체측정 피드백에 반응하게 하는 등을 한다).In some examples, the controller (13.6-213) stores sensor data received from the sensor(s) (13.6-224) in memory. The controller (13.6-213) may receive and/or transmit signals based on the sensor data. For example, as described below, the controller (13.6-213), via the processor and the memory, may transmit a signal to the display (13.6-208) based on the sensor data (e.g., causing the display (13.6-208) or the head-mounted device (13.6-200) to perform an action, such as presenting a predetermined message, turning off the power supply, responding to biometric feedback, etc.).
제어기(13.6-213)는 임의의 수의 상이한 기능들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 메모리 디바이스는, 프로세서에 의해 실행될 때, 제어기로 하여금 센서들(13.6-224)로부터 센서 데이터를 수신하게 하고 센서 데이터에 기초하여 신호를 송신하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 제어기(13.6-213)는 센서 신호를 디스플레이(13.6-208)에 송신할 수 있다. 제어기(13.6-213)에 응답하여, 디스플레이(13.6-208)는 전력공급을 오프하거나 전력공급을 온하는 것, 사용자 생성 얼굴 표정에 반응하는 것, 디지털 통지(예를 들어, 사용자 생성 통지, 푸시 통지, 콘텍스트 생성 통지, 시스템 생성 통지, 스마트 통지 등)를 제시하는 것을 포함하여, 광범위한 액션들을 수행할 수 있다. 일부 예들에서, 메모리 디바이스는, 프로세서에 의해 실행될 때, 제어기(13.6-213)로 하여금 센서(들)(13.6-224)로부터 생체측정 데이터를 수신하게 하고, 센서 데이터에 기초하여 신호를 송신하게 하고, 신호에 응답하여 액션을 수행하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 저장한다.The controller (13.6-213) may perform any number of different functions. For example, the memory device may store computer-executable instructions that, when executed by the processor, cause the controller to receive sensor data from the sensors (13.6-224) and transmit signals based on the sensor data. For example, the controller (13.6-213) may transmit the sensor signals to the display (13.6-208). In response to the controller (13.6-213), the display (13.6-208) may perform a wide range of actions, including powering the display off or on, responding to user-generated facial expressions, and presenting digital notifications (e.g., user-generated notifications, push notifications, context-generated notifications, system-generated notifications, smart notifications, etc.). In some examples, the memory device stores computer-executable instructions that, when executed by the processor, cause the controller (13.6-213) to receive biometric data from the sensor(s) (13.6-224), to transmit a signal based on the sensor data, and to perform an action in response to the signal.
예시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(예를 들어, 웨어러블 전자 디바이스)(13.6-200)는 디스플레이(13.6-208), 안면 인터페이스(13.6-212), 및 맞물림 인터페이스(13.6-212)에 결합된 센서(들)(13.6-224)를 포함할 수 있다. 센서들(13.6-224)은 안면 인터페이스(13.6-212)에 매설되거나, 캡슐화되거나, 침착되거나, 접착되거나, 또는 그렇지 않으면 부착될 수 있다. 센서들(13.6-224)은 비접촉 센서들일 수 있거나 또는 사용자의 머리와 직접 접촉하거나 접할 수 있다. 센서(들)(13.6-224)는 사용자(13.6-220)의 생체측정 특징부를 검출하도록 구성될 수 있다. 센서(들)(13.6-224)는, 생체측정 특징부로부터의 신호를 검출할 때, 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)가 액션을 수행하게 하는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)의 컴포넌트에 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)는 생체측정 특징부의 센서 신호에 응답하여 형상을 변경하거나(즉, 조이거나 느슨하게 하거나), 이동하거나, 진동하거나, 회전하거나, 재캘리브레이션하거나, 또는 재위치설정할 수 있다.As illustrated, a head-mounted device (e.g., a wearable electronic device) (13.6-200) may include a display (13.6-208), a facial interface (13.6-212), and sensor(s) (13.6-224) coupled to the engagement interface (13.6-212). The sensors (13.6-224) may be embedded, encapsulated, deposited, adhered, or otherwise attached to the facial interface (13.6-212). The sensors (13.6-224) may be non-contact sensors or may be in direct contact or contact with the user's head. The sensor(s) (13.6-224) may be configured to detect biometric characteristics of the user (13.6-220). The sensor(s) (13.6-224) may transmit a signal to a component of the head-mountable device (13.6-200) that causes the head-mountable device (13.6-200) to perform an action when detecting a signal from the biometric feature. For example, the head-mountable device (13.6-200) may change shape (i.e., tighten or loosen), move, vibrate, rotate, recalibrate, or reposition in response to the sensor signal from the biometric feature.
헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)는 디스플레이(13.6-208) 및/또는 프레임(13.6-216)에 연결된 지지체, 헤드밴드, 또는 유지 밴드(13.6-223)를 포함할 수 있다. 유지 밴드(13.6-223)는 (예컨대, 디스플레이(13.6-208)가 사용자의 눈들의 전방에 유지되도록) 사용자의 머리(13.6-220)에 대해 디스플레이(13.6-108) 및/또는 프레임(13.6-216)을 고정시키도록 구성된다. 유지 밴드(13.6-223)는 탄성 재료, 비탄성 재료, 또는 탄성 재료와 비탄성 재료의 조합으로 구성될 수 있다. 유지 밴드(13.6-223)는 유지 밴드(13.6-223)가 사용자의 머리(13.6-220)의 다양한 형상들 및 크기들에 순응하도록 조정가능하다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.6-223)는 사용자의 머리(13.6-220)와 유지 밴드(13.6-223) 사이의 마찰을 통해 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)를 고정시킨다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.6-223)는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)를 사용자의 머리(13.6-220)에 탄성적으로 고정시킨다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.6-223)는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)를 사용자의 머리(13.6-220)에 고정시키는 래칫 시스템 또는 메커니즘에 결합된다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.6-223)는 사용자(13.6-220)의 귀(13.6-221) 위에 또는 상에 배치되어, 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)를 지지한다.A head-mountable device (13.6-200) may include a support, headband, or retention band (13.6-223) connected to a display (13.6-208) and/or a frame (13.6-216). The retention band (13.6-223) is configured to secure the display (13.6-108) and/or the frame (13.6-216) to the user's head (13.6-220) (e.g., such that the display (13.6-208) remains in front of the user's eyes). The retention band (13.6-223) may be composed of an elastomeric material, an inelastic material, or a combination of elastomeric and inelastic materials. The retention band (13.6-223) is adjustable so that the retention band (13.6-223) conforms to various shapes and sizes of the user's head (13.6-220). In some examples, the retention band (13.6-223) secures the head-mounted device (13.6-200) through friction between the user's head (13.6-220) and the retention band (13.6-223). In some examples, the retention band (13.6-223) resiliently secures the head-mounted device (13.6-200) to the user's head (13.6-220). In some examples, the retention band (13.6-223) is coupled to a ratchet system or mechanism that secures the head-mounted device (13.6-200) to the user's head (13.6-220). In some examples, the retention band (13.6-223) is positioned over or on an ear (13.6-221) of the user (13.6-220) to support the head-mounted device (13.6-200).
일부 예들에서, 헤드 장착가능 디스플레이(13.6-200)의 하우징 또는 프레임(13.6-216)은 커넥터(13.6-215)를 통해 안면 인터페이스(13.6-212)에 연결되고, 유지 밴드(13.6-223)는 프레임(13.6-216) 및/또는 안면 인터페이스(13.6-212)에 연결되어, 헤드 장착가능 디바이스(13.6-200)를 사용자의 귀들(13.6-221) 위로 또는 그들을 넘어 사용자의 머리(13.6-220)에 고정시킨다.In some examples, the housing or frame (13.6-216) of the head-mountable display (13.6-200) is connected to the facial interface (13.6-212) via a connector (13.6-215), and a retention band (13.6-223) is connected to the frame (13.6-216) and/or the facial interface (13.6-212) to secure the head-mountable device (13.6-200) to the user's head (13.6-220) over or beyond the user's ears (13.6-221).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 424에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 424에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 424) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 424.
도 425은 헤드 장착가능 디바이스(13.6-300)의 배면도를 도시한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.6-300)는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100, 13.6-200)와 같은 본 명세서에 설명된 헤드 장착가능 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(13.6-300)는 안면 인터페이스(예를 들어, 안면 맞물림 특징부)(13.6-312) 및 유지 밴드(13.6-323)를 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스(13.6-300)는 유지 밴드(13.6-323)와 안면 맞물림 인터페이스(13.6-312)를 연결하는 커넥터들(13.6-332a, 13.6-332b)(집합적으로 커넥터(들)(13.6-332)로 지칭됨)을 추가로 포함한다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-312)는 조정가능하여, 주변 광으로부터 사용자를 차폐하는 편안하고 안전한 방식으로 사용자의 머리에 적응한다.FIG. 425 illustrates a rear view of a head-mountable device (13.6-300). The head-mountable device (13.6-300) may be substantially similar to the head-mountable devices described herein, such as head-mountable devices (13.6-100, 13.6-200), and may include some or all of their features. The head-mountable device (13.6-300) may include a facial interface (e.g., a facial engagement feature) (13.6-312) and a retention band (13.6-323). The head-mounted device (13.6-300) further includes connectors (13.6-332a, 13.6-332b) (collectively referred to as connector(s) (13.6-332)) that connect the retention band (13.6-323) to the facial engagement interface (13.6-312). In some examples, the facial interface (13.6-312) is adjustable to fit the user's head in a comfortable and secure manner while shielding the user from ambient light.
유지 밴드(13.6-323)를 안면 맞물림 인터페이스(13.6-312)에 연결하는 커넥터(13.6-332)는 유지 밴드(13.6-323)에 부착되는 제1 커넥터 측부(13.6-332a) 및 안면 맞물림 특징부(13.6-312)에 부착되는 제2 커넥터 측부(13.6-332b)를 포함한다. 유지 밴드(13.6-323)와 안면 인터페이스(13.6-312) 사이에 기계적 부착부를 형성하는 것에 더하여, 커넥터(13.6-332)는 다양한 유형들의 전기 연결부들, 예컨대, 포고-핀 연결부, 또는 유지 밴드(13.6-323)를 안면 인터페이스(13.6-312)와 전기적으로 연결하기 위한 다른 연결부 유형들을 포함할 수 있다. 정합될 때, 제1 커넥터 측부(13.6-332a)와 제2 커넥터 측부(13.6-332b)는 커넥터들(13.6-332)이 기계적 접촉 및 전기적 접촉 상태에 있도록 정합된다(예를 들어, 기계적으로 정합되거나, 자석을 통해 자기적으로 정합되거나, 전기적 정합되는 등이다). 제1 커넥터 측부(13.6-332a)와 제2 커넥터 측부(13.6-332b)가 이러한 방식으로 연결될 때, 전기 신호들은 유지 밴드(13.6-323)로부터 안면 맞물림 인터페이스(13.6-312)로, 또는 그 반대로 중계될 수 있다. 즉, 연결될 때, 안면 맞물림 인터페이스(13.6-312)는 데이터 및/또는 전력을 유지 밴드(13.6-323)에, 예를 들어, 유지 밴드의 센서 또는 전기 컴포넌트(13.6-324c)에 제공할 수 있다. 마찬가지로, 커넥터(13.6-332)를 통해 연결될 때, 유지 밴드(13.6-323)는 데이터 및/또는 전력을 안면 인터페이스(13.6-312)에, 예를 들어, 센서들(13.6-324a 및/또는 13.6-324b)에 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터들(13.6-332a, 13.6-332b)은 하나를 다른 하나에 자기적으로 정합하거나 결합시켜, 무선 통신 연결을 통해 정보를 송신하고 무선 전원(예를 들어, 유도성 충전기)으로부터 전력을 수신할 수 있다.A connector (13.6-332) connecting a retention band (13.6-323) to a facial engagement interface (13.6-312) includes a first connector side (13.6-332a) that attaches to the retention band (13.6-323) and a second connector side (13.6-332b) that attaches to the facial engagement feature (13.6-312). In addition to forming a mechanical attachment between the retention band (13.6-323) and the facial interface (13.6-312), the connector (13.6-332) may include various types of electrical connections, such as pogo-pin connections, or other types of connections for electrically connecting the retention band (13.6-323) to the facial interface (13.6-312). When mated, the first connector side (13.6-332a) and the second connector side (13.6-332b) are mated such that the connectors (13.6-332) are in mechanical and electrical contact (e.g., mechanically mated, magnetically mated via magnets, electrically mated, etc.). When the first connector side (13.6-332a) and the second connector side (13.6-332b) are connected in this manner, electrical signals can be relayed from the retention band (13.6-323) to the face-mating interface (13.6-312), or vice versa. That is, when connected, the face-mating interface (13.6-312) can provide data and/or power to the retention band (13.6-323), for example, to a sensor or electrical component (13.6-324c) of the retention band. Likewise, when connected via connector (13.6-332), the maintenance band (13.6-323) may provide data and/or power to the facial interface (13.6-312), for example, to sensors (13.6-324a and/or 13.6-324b). In some examples, the connectors (13.6-332a, 13.6-332b) may be magnetically aligned or coupled to one another to transmit information via a wireless communication link and receive power from a wireless power source (e.g., an inductive charger).
헤드 장착가능 디바이스(13.6-300)는 하나 이상의 센서(들)(13.6-324a, 13.6-324b, 13.6-324c)(집합적으로 "센서들(13.6-324)")를 포함한다. 일부 예들에서, 센서들(13.6-324)은 사용자와 (간접 또는 직접적으로) 접촉할 수 있다. 예를 들어, 센서들은 사용자의 이마, 뺨, 코, 관자놀이 영역, 머리의 후방, 또는 사용자의 머리/얼굴 상의 임의의 위치로부터 입력을 수신하도록 위치된다. 일부 예들에서, 센서들(13.6-324)은 사용자와 간접적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.6-324)은 적외선, IR, 광학계, 이미징, 또는 간접 또는 비접촉 방식으로 생체측정 특징부들을 검출하는 다른 수단을 통해 사용자의 생체측정 특징부들을 검출할 수 있다. 센서들은 전술된 것들 중 임의의 것과 같은 생체측정 또는 건강 센서일 수 있다.A head-mounted device (13.6-300) includes one or more sensor(s) (13.6-324a, 13.6-324b, 13.6-324c) (collectively, "sensors (13.6-324)"). In some examples, the sensors (13.6-324) may be in contact (either directly or indirectly) with a user. For example, the sensors are positioned to receive input from the user's forehead, cheek, nose, temple area, back of the head, or any location on the user's head/face. In some examples, the sensors (13.6-324) may be indirectly in contact with the user. For example, the sensors (13.6-324) may detect biometric features of the user via infrared, IR, optical, imaging, or other means of detecting biometric features in an indirect or non-contact manner. The sensors may be biometric or health sensors, such as any of those described above.
일부 예들에서, 센서들(13.6-324)은 제1 얼굴 영역(예를 들어, 이마)을 향해 배향되고 맞물림 인터페이스(13.6-312)에 결합되는 제1 센서(13.6-324a), 제2 얼굴 영역(예를 들어, 코 영역)을 향해 배향되고 맞물림 인터페이스(13.6-312)에 결합되는 제2 센서(13.6-324b), 및 유지 밴드(13.6-323)에 결합되고 사용자의 머리의 측부 또는 후방과 접촉하도록 구성되는 제3 센서 또는 센서 세트(13.6-324c)를 포함한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.6-300)를 착용할 때, 제1 센서(13.6-324a)는 제1 얼굴 영역을 향해 배향하고, 제2 얼굴 영역을 향해 배향하는 제2 센서(13.6-324)와는 배향 및 위치가 상이하다. 다른 구성들이 본 명세서에서 고려되고, 상기의 예는 단지 예시적인 목적들만을 위한 것이라는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다.In some examples, the sensors (13.6-324) include a first sensor (13.6-324a) oriented toward a first facial region (e.g., forehead) and coupled to an engagement interface (13.6-312), a second sensor (13.6-324b) oriented toward a second facial region (e.g., nose region) and coupled to the engagement interface (13.6-312), and a third sensor or set of sensors (13.6-324c) coupled to a retention band (13.6-323) and configured to contact a side or back of the user's head. When the head-mountable device (13.6-300) is worn, the first sensor (13.6-324a) is oriented toward the first facial region and has a different orientation and location than the second sensor (13.6-324) which is oriented toward the second facial region. It will be understood by those skilled in the art that other configurations are contemplated herein and that the above examples are for illustrative purposes only.
센서들(13.6-324)은 헤드 장착가능 디바이스(13.6-300)의 다양한 위치들에 위치될 수 있고, 센서가 위치되는 곳에 따라 기능 또는 감지 능력이 상이할 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.6-324b)은 사용자의 코에 근접한 맞물림 인터페이스(13.6-312) 상에 위치되고, 사용자에게 산소 포화도(예를 들어, SPO2)를 나타내는 피드백을 제공하는 사용자의 호흡기 생체측정치들을 감지할 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.6-324a)는 사용자의 이마와 접촉하는 맞물림 인터페이스(13.6-312) 상에 위치된다. 일부 예들에서, 센서(13.6-324a)는 활동을 수행하는 동안 맥박, 얼굴 표정, 뇌 활동도 또는 스트레스 반응을 검출한다. 일부 예들에서, 센서(13.6-324c)는 사용자의 관자놀이(들)에 인접한 유지 밴드(13.6-323) 상에 또는 유지 밴드(13.6-323)가 사용자와 접촉하고 있는 다른 위치에 위치된다. 일부 예들에서, 센서들(13.6-324) 중 하나 이상이 서로 그리고/또는 HMD(13.6-300) 상의 다른 센서들과 조정하고 통신하여 사용자 데이터를 집합적으로 수집하는 센서 융합이 존재한다.The sensors (13.6-324) may be positioned at various locations on the head-mounted device (13.6-300) and may have different functions or sensing capabilities depending on where the sensors are positioned. For example, the sensors (13.6-324b) may be positioned on the interdigital interface (13.6-312) proximate the user's nose and may sense the user's respiratory biometrics, providing feedback to the user indicating oxygen saturation (e.g., SPO2 ). In some examples, the sensors (13.6-324a) are positioned on the interdigital interface (13.6-312) in contact with the user's forehead. In some examples, the sensors (13.6-324a) detect pulse, facial expression, brain activity, or stress response during an activity. In some examples, the sensor (13.6-324c) is positioned on the retention band (13.6-323) adjacent to the user's temple(s) or at another location where the retention band (13.6-323) is in contact with the user. In some examples, sensor fusion exists where one or more of the sensors (13.6-324) coordinate and communicate with each other and/or other sensors on the HMD (13.6-300) to collectively collect user data.
일부 예들에서, 센서(13.6-324a)와 같은 이마 센서들이 뇌 이미징 및 중추 신경계의 관찰을 위해 사용될 수 있다. 단일 이마 센서(13.6-324a)가 도 425b에 도시되어 있지만, 다수의 센서들 또는 센서 어레이가 사용자의 머리와 접촉하거나 또는 그에 근접하도록 안면 인터페이스(13.6-312) 상에 위치될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 일부 예들에서, 센서들은 EEG(뇌파검사) 또는 기능적 근적외선 분광분석(FNIR)을 수행하도록 구성될 수 있다.In some examples, forehead sensors, such as sensor (13.6-324a), may be used for brain imaging and central nervous system observation. While a single forehead sensor (13.6-324a) is illustrated in FIG. 425b, it will be appreciated that multiple sensors or arrays of sensors may be positioned on the facial interface (13.6-312) so as to contact or be in proximity to the user's head. In some examples, the sensors may be configured to perform electroencephalography (EEG) or functional near-infrared spectroscopy (FNIR).
일부 예들에서, 이마 센서들(13.6-324a)의 위치는 언어, 학습, 기억, 이해, 수면, 스트레스, 통증, 주의, 두려움, 불편함 등과 관련된 뇌 영역들을 감지하도록 튜닝되거나 조정될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-312)는 신호를 방출하는 하나 이상의 송신기들을 포함하는 센서 어레이와 통합될 수 있다. 송신기(들)는 방출된 신호를 감지하는 하나 이상의 검출기들로부터 소정 거리 떨어져 위치될 수 있다. 검출기들에 의한 수신된 신호들에 기초하여, 프로세서는 소정 뇌 활동도를 추론 또는 결정할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.6-324a)은 비침습 신경 인터페이스와 같은 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)를 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 통합 센서 어레이는 뇌의 전두엽 신경망을 검출하는 데 사용될 수 있다.In some examples, the location of the forehead sensors (13.6-324a) can be tuned or adjusted to detect brain regions associated with language, learning, memory, understanding, sleep, stress, pain, attention, fear, discomfort, etc. In some examples, the facial interface (13.6-312) can be integrated with a sensor array including one or more transmitters that emit signals. The transmitter(s) can be positioned a predetermined distance away from one or more detectors that detect the emitted signals. Based on the signals received by the detectors, the processor can infer or determine a predetermined brain activity. In some examples, the sensors (13.6-324a) can form a brain-computer interface (BCI), such as a non-invasive neural interface. In some examples, the integrated sensor array can be used to detect the prefrontal neural network of the brain.
일부 예들에서, 센서들(13.6-324a, 13.6-324c)은 EEG 검출들을 수행하는 데 사용될 수 있다. 센서들(13.6-324a, 13.6-324c)은 대뇌피질(뇌의 외부 층)의 전기적 활동을 측정할 수 있다. 센서들(13.6-324a, 13.6-324c)은 사용자의 머리 상에 배치된 전극들을 포함할 수 있고, 이어서 전극들은 대상체로부터 뇌파들을 비침습적으로 검출할 수 있다. EEG 센서들(13.6-324a, 13.6-324c)은 매 초마다 뇌에서 생성된 전기적 활동의 최대 수천 개의 스냅샷들을 기록할 수 있다. 기록된 뇌파들은 증폭기로, 이어서 로컬 프로세서, 원격 전자 디바이스, 또는 클라우드로 전송되어 데이터를 프로세싱할 수 있다.In some examples, sensors (13.6-324a, 13.6-324c) may be used to perform EEG detections. Sensors (13.6-324a, 13.6-324c) may measure electrical activity of the cerebral cortex (the outer layer of the brain). Sensors (13.6-324a, 13.6-324c) may include electrodes placed on the user's head, which may then noninvasively detect brain waves from the subject. EEG sensors (13.6-324a, 13.6-324c) may record up to thousands of snapshots of electrical activity generated in the brain every second. Recorded brain waves may be transmitted to an amplifier and then to a local processor, a remote electronic device, or the cloud for data processing.
일부 예들에서, 센서들(13.6-324a, 13.6-324c)은 기능적 근적외선 분광분석(FNIR)을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 센서들(13.6-324a, 13.6-324c)은 머리의 표면에 배치된 광학 센서들을 통해 뇌에서의 대뇌 혈류의 변화들을 기록하기 위해 낮은 수준들의 비이온화 광을 사용할 수 있다.In some examples, the sensors (13.6-324a, 13.6-324c) may be used to perform functional near-infrared spectroscopy (FNIR). The sensors (13.6-324a, 13.6-324c) may use low levels of non-ionizing light to record changes in cerebral blood flow in the brain via optical sensors positioned on the surface of the head.
본 명세서에 기술된 센서들은 수동 및 능동 EEG 둘 모두를 수행할 수 있다. 수동 전극 신호들은 분석을 위해 원격 프로세서로 전송될 수 있다. 능동 EEG 신호들의 증폭은 수동 신호와 함께 존재할 수 있는 공존 및 간섭을 제거하기 위해 현장에서 국소적으로 수행될 수 있다.The sensors described herein can perform both passive and active EEG. Passive electrode signals can be transmitted to a remote processor for analysis. Amplification of the active EEG signals can be performed locally on-site to eliminate coexistence and interference that may exist with the passive signals.
HMD는 센서들로부터의 검출치들에 기초하여 피드백을 제공하는 출력 또는 피드백 모듈을 포함할 수 있다. 시스템으로부터의 피드백은 사용자에게 시각화를 디스플레이하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 피드백은 숨쉬기 시각화들, 사용자의 주의와 관련된 시각화, 휴식을 취하거나 활동을 변경하기 위해 사용자에게 프롬프트하거나 제안하는 것들, 또는 사용자에게 다른 제안들이나 통지들을 하는 것을 포함할 수 있다.The HMD may include an output or feedback module that provides feedback based on sensor readings. Feedback from the system may include displaying visualizations to the user. For example, the feedback may include breathing visualizations, visualizations related to the user's attention, prompts or suggestions for the user to take a break or change activities, or other suggestions or notifications to the user.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 425에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 425에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 425 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 425 .
도 426는 센서(들)(13.6-424)가 안면 인터페이스(13.6-412)에 매설되는 안면 인터페이스(13.6-412)의 일부분의 측면도 또는 단면도를 도시한다. 안면 인터페이스(13.6-412)는 디스플레이 측(13.6-429)을 향하는(즉, HMD 디스플레이를 향하는) 제1 면 또는 표면(13.6-407) 및 사용자 측(13.6-427)을 향하는 제2 면 또는 표면(13.6-409)을 포함한다. 일부 예들에서, 제1 표면(13.6-407)은 HMD의 프레임에 부착된다. 일부 예들에서, 제2 표면(13.6-409)은 HMD가 사용자에 의해 착용되거나 착용되고 있을 때 사용자의 머리와 직접적으로 접촉하거나 접한다.FIG. 426 illustrates a side or cross-sectional view of a portion of a facial interface (13.6-412) in which sensor(s) (13.6-424) are embedded in the facial interface (13.6-412). The facial interface (13.6-412) includes a first side or surface (13.6-407) facing the display side (13.6-429) (i.e., facing the HMD display) and a second side or surface (13.6-409) facing the user side (13.6-427). In some examples, the first surface (13.6-407) is attached to the frame of the HMD. In some examples, the second surface (13.6-409) directly contacts or abuts the user's head when the HMD is worn or being worn by the user.
안면 인터페이스(13.6-412)는 하나 이상의 센서들(13.6-424a, 13.6-424b, 13.6-424c)(집합적으로 "센서들(13.6-424)")을 포함할 수 있다. 센서(13.6-424a)는 안면 인터페이스(13.6-412)의 제1 표면(13.6-407) 상에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 제1 표면(13.6-409)은 안면 인터페이스(13.6-412)의 내부에 있을 수 있고 제2 표면(13.6-409)은 그의 외부에 있을 수 있다. 따라서, 센서(13.6-424a)는 안면 인터페이스(13.6-412)의 내부에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-412)는 안면 인터페이스(13.6-412)에 의해 매설되거나, 캡슐화되거나, 또는 그렇지 않으면 둘러싸인 센서(13.6-424b)를 포함할 수 있다. 안면 인터페이스(13.6-412)는 센서(13.6-424c)를 포함할 수 있고, 센서(13.6-424c)는 그의 일부분이 제2 표면(13.6-409)을 통해 노출되도록 위치된다. 다시 말하면, 센서(13.6-424c)는 제2 표면(13.6-409)을 적어도 부분적으로 한정할 수 있고, 사용자의 피부에 직접 접촉하거나 접할 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.6-424c)는 안면 인터페이스(13.6-412) 내에 부분적으로 둘러싸이거나 매설될 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.6-424c)는 안면 인터페이스(13.6-412)의 외부에 있어서, 안면 인터페이스(13.6-412)의 외부(13.6-409) 상에 위치된다.The facial interface (13.6-412) may include one or more sensors (13.6-424a, 13.6-424b, 13.6-424c) (collectively, the "sensors (13.6-424)"). The sensor (13.6-424a) may be positioned on a first surface (13.6-407) of the facial interface (13.6-412). In some examples, the first surface (13.6-409) may be internal to the facial interface (13.6-412) and the second surface (13.6-409) may be external thereto. Thus, the sensor (13.6-424a) may be positioned internally to the facial interface (13.6-412). In some examples, the facial interface (13.6-412) may include a sensor (13.6-424b) that is embedded, encapsulated, or otherwise surrounded by the facial interface (13.6-412). The facial interface (13.6-412) may include a sensor (13.6-424c), wherein the sensor (13.6-424c) is positioned such that a portion thereof is exposed through the second surface (13.6-409). In other words, the sensor (13.6-424c) may at least partially define the second surface (13.6-409) and may directly contact or be in contact with the user's skin. In some examples, the sensor (13.6-424c) may be partially surrounded or embedded within the facial interface (13.6-412). In some examples, the sensor (13.6-424c) is located on the exterior of the facial interface (13.6-412) and on the exterior of the facial interface (13.6-409).
센서들(13.6-424a, 13.6-424b)은 각각 대응하는 센서 영역들(13.6-425a, 13.6-425b)을 가질 수 있다. 센서 영역들(13.6-425a, 13.6-425b)은 센서들(13.6-424a, 13.6-424b)에 의해 방출되는 신호에 투명한 시야 또는 원추형 영향권을 표현할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.6-424)의 시야는 대략 50도일 수 있다. 센서들(13.6-424a, 13.6-424b)은 대응하는 센서 영역들(13.6-425a, 13.6-425b)을 통해 사용자의 신체의 생리학적, 생물학적, 및/또는 생체측정 변화들을 검출할 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.6-424a, 13.6-424b)은 안면 인터페이스(13.6-412)의 재료를 통해 사용자에 대한 변경들을 검출할 수 있다. 다른 센서들이, 원하는 바에 따라, 추가되거나 대체될 수 있다. 일부 예들에서, 센서 영역들(13.6-425a, 13.6-425b)은 안면 인터페이스(13.6-412)의 나머지와는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 영역들(13.6-425a, 13.6-425b)이 센서들(13.6-424a, 13.6-424b)로부터의 또는 사용자로부터의 소정 신호들에 대해 투명할 수 있는 한편, 안면 인터페이스(13.6-412)의 나머지는 그러한 신호들에 대해 투명하지 않거나 투과적이지 않다.The sensors (13.6-424a, 13.6-424b) may each have corresponding sensor regions (13.6-425a, 13.6-425b). The sensor regions (13.6-425a, 13.6-425b) may represent a field of view or cone of influence transparent to the signals emitted by the sensors (13.6-424a, 13.6-424b). In some examples, the field of view of the sensors (13.6-424) may be approximately 50 degrees. The sensors (13.6-424a, 13.6-424b) may detect physiological, biological, and/or biometric changes of a user's body through the corresponding sensor regions (13.6-425a, 13.6-425b). For example, sensors (13.6-424a, 13.6-424b) may detect changes to the user through the material of the facial interface (13.6-412). Other sensors may be added or replaced as desired. In some examples, sensor regions (13.6-425a, 13.6-425b) may comprise a different material than the remainder of the facial interface (13.6-412). For example, sensor regions (13.6-425a, 13.6-425b) may be transparent to certain signals from the sensors (13.6-424a, 13.6-424b) or from the user, while the remainder of the facial interface (13.6-412) is not transparent or transmissive to such signals.
센서(13.6-424b)는 제1 표면(13.6-407)으로부터 일정 거리에 있고, 안면 인터페이스(13.6-412) 내에 배치되고, 따라서 센서(13.6-424a)보다 제2 표면(13.6-409)에 더 가깝다. 일부 경우들에서, 제2 표면(13.6-409)에 센서(13.6-424b)를 더 가깝게 이렇게 위치설정하는 것은 그에 대응하여 시야(13.6-425b)를 감소시킬 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.6-424c)는 제2 표면(13.6-409)과 동일 평면일 수 있고/있거나 사용자의 얼굴 및/또는 피부와 직접 접촉하고 있을 수 있다. 이는 센서 깊이 변동의 단지 하나의 예일 뿐이며, 이는 복수의 센서들이 안면 인터페이스(13.6-412)의 제1 표면(13.6-407) 상에 또는 안면 인터페이스(13.6-412)의 제1 표면(13.6-407)과 제2 표면(13.6-409) 사이에 배치될 수 있기 때문이다. 일부 예들에서, 제2 표면(13.6-409)(예를 들어, 사용자 측(13.6-427))은 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)가 착용될 때 사용자 머리의 이마 영역 또는 코 영역에 인접한다.The sensor (13.6-424b) is positioned at a distance from the first surface (13.6-407) and within the facial interface (13.6-412), and thus closer to the second surface (13.6-409) than the sensor (13.6-424a). In some cases, positioning the sensor (13.6-424b) closer to the second surface (13.6-409) may correspondingly reduce the field of view (13.6-425b). In some examples, the sensor (13.6-424c) may be flush with the second surface (13.6-409) and/or may be in direct contact with the user's face and/or skin. This is just one example of sensor depth variation, as multiple sensors may be positioned on the first surface (13.6-407) of the facial interface (13.6-412) or between the first surface (13.6-407) and the second surface (13.6-409) of the facial interface (13.6-412). In some examples, the second surface (13.6-409) (e.g., the user side (13.6-427)) is adjacent to the forehead area or the nose area of the user's head when the head-mountable device (13.6-100) is worn.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 426에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 426에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 426 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 426 .
도 427는 안면 인터페이스(13.6-512)의 정면 사시도를 도시한다. 안면 인터페이스(13.6-512)는 안면 인터페이스들(13.6-112, 13.6-212, 13.6-312, 13.6-412)과 같은 본 명세서에 기재된 안면 인터페이스와 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 프레임형 또는 클램셸 디자인을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 다양한 컴포넌트들 및/또는 회로부는 클램셸 디자인의 볼륨 내에 이산적으로 위치될 수 있다. 안면 인터페이스(13.6-512)는 제1 측부(13.6-540a) 및 제2 측부(13.6-540b)를 포함할 수 있다. 제1 측부(13.6-540a)는 착용될 때 사용자에 근접할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 측부(13.6-540a)는 사용자의 얼굴과 접촉할 수 있다. 제2 측부(13.6-540b)는 제1 측부(13.6-540a)와 HMD의 디스플레이 사이에 위치할 수 있다. 일부 예들에서, 제2 측부(13.6-540b)는 디스플레이 하우징에 부착된다.FIG. 427 illustrates a front perspective view of a facial interface (13.6-512). The facial interface (13.6-512) may be substantially similar to, and may include some or all of the features of, the facial interfaces described herein, such as facial interfaces (13.6-112, 13.6-212, 13.6-312, 13.6-412). In some examples, the facial interface (13.6-512) may include a frame or clamshell design. In some examples, various components and/or circuitry may be discretely positioned within the volume of the clamshell design. The facial interface (13.6-512) may include a first side (13.6-540a) and a second side (13.6-540b). The first side (13.6-540a) may be proximate to the user when worn. In some examples, the first side (13.6-540a) may contact the user's face. The second side (13.6-540b) may be positioned between the first side (13.6-540a) and the display of the HMD. In some examples, the second side (13.6-540b) is attached to the display housing.
제1 측부(13.6-540a)는 안면 인터페이스(13.6-512)를 유지 밴드와 같은 컴포넌트에 부착하도록 구성된 커넥터(13.6-532)를 포함할 수 있다. 커넥터(13.6-532)는 기계적 및/또는 전기적일 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터(13.6-532)는 센서(13.6-524c)에 전기적으로 연결된다. 제1 측부(13.6-540a)는 사용자의 얼굴과 접촉하도록 구성될 수 있다. 제1 측부(13.6-540a)는 사용자의 생체측정 특징부(들)를 검출하도록 구성될 수 있는 센서들(13.6-524a, 13.6-524b, 13.6-524c, 13.6-524d)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스는 코 지지체(13.6-539)를 포함한다. 코 지지체(13.6-539)는 사용자의 코와 접촉하도록 구성될 수 있다. 코 지지체(13.6-539)는 적어도 하나의 센서(13.6-524b)를 포함할 수 있다.The first side (13.6-540a) may include a connector (13.6-532) configured to attach the facial interface (13.6-512) to a component, such as a retaining band. The connector (13.6-532) may be mechanical and/or electrical. In some examples, the connector (13.6-532) is electrically connected to a sensor (13.6-524c). The first side (13.6-540a) may be configured to contact the face of a user. The first side (13.6-540a) may include sensors (13.6-524a, 13.6-524b, 13.6-524c, 13.6-524d) configured to detect biometric feature(s) of the user. In some examples, the facial interface includes a nose support (13.6-539). The nasal support (13.6-539) may be configured to contact the user's nose. The nasal support (13.6-539) may include at least one sensor (13.6-524b).
일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 상이한 센서들 또는 구조를 갖는 상이한 안면 인터페이스와 교환가능할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 운동을 위한 특정 센서들을 갖는 제1 안면 인터페이스를 사용하여 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)와 함께 운동할 수 있다. 이어서, 동일한 사용자는 이러한 활동들에 대해 상이한 센서들 또는 구조를 갖는 상이한 안면 인터페이스가 장착된 헤드 장착가능 디바이스(13.6-100)를 사용하여 게임을 하거나 여가 활동을 수행할 수 있다. 이는 단지 하나의 예시일 뿐이며, 당업자는 다른 예들이 본 명세서에서 고려된다는 것을 인식할 것이다.In some examples, the facial interface (13.6-512) may be interchangeable with a different facial interface having different sensors or structures. For example, a user may exercise with a head-mounted device (13.6-100) using a first facial interface having specific sensors for exercise. The same user may then play a game or engage in a leisure activity using a head-mounted device (13.6-100) equipped with a different facial interface having different sensors or structures for these activities. This is merely one example, and those skilled in the art will recognize that other examples are contemplated herein.
일부 예들에서, 센서들(13.6-524)은 안면 인터페이스(13.6-512)에 제거가능하게 부착된다. 예를 들어, 사용자는 소정 센서들을 교체하거나 안면 인터페이스(13.6-512)에 추가하기를 원할 수 있다. 사용자는 센서(13.6-524)를 선택적으로 부착 또는 제거할 수 있고, 이를 사용자의 활동이나 센서의 목적에 따라 다른 센서로 교체할 수 있다. 이러한 방식으로, 센서들은 전체 HMD 또는 안면 인터페이스(13.6-512)를 교체할 필요없이 특정 센서들을 요구하는 특정 활동에 대한 사용자의 필요들 또는 요구들을 수용할 수 있다.In some examples, the sensors (13.6-524) are removably attached to the facial interface (13.6-512). For example, a user may wish to replace certain sensors or add additional sensors to the facial interface (13.6-512). The user can selectively attach or remove the sensors (13.6-524) and replace them with other sensors depending on the user's activity or the purpose of the sensor. In this way, the sensors can accommodate the user's needs or desires for specific activities that require specific sensors without having to replace the entire HMD or facial interface (13.6-512).
일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 커넥터(13.6-536)를 포함한다. 커넥터(13.6-536)는 유선 또는 무선 연결부(13.6-543)를 통해 센서들(13.6-524) 중 하나 이상에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 유선 연결 링크(13.6-543) 및/또는 커넥터(13.6-536), 예컨대 편조 전기 케이블, 포고 연결부, 또는 다른 유형의 유선 연결부를 통해 디스플레이와 전기 통신한다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 무선 연결부(예를 들어, 저전력 Bluetooth BLE 연결부)를 통해 디스플레이(13.6-208)와 전기 통신할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.6-524)로부터의 데이터 또는 신호들은 링크(13.6-543)를 통해 커넥터(13.6-536)로 송신되고, 여기서 이들은 프로세싱될 HMD 그 자체에 추가로 송신된다. 따라서, 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 유지 밴드와 디스플레이 유닛 사이의 상호연결부로서 역할을 한다. 일부 예들에서, 유지 밴드는 디스플레이 유닛 내로 직접 정합되어, 안면 인터페이스(13.6-612)를 우회할 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 오리온(Orion) 스타일 연결부(예를 들어, 3개의 접촉 패드들 및 3개의 접촉 핀들)를 포함할 수 있다.In some examples, the facial interface (13.6-512) includes a connector (13.6-536). The connector (13.6-536) may be electrically connected to one or more of the sensors (13.6-524) via a wired or wireless connection (13.6-543). In some examples, the facial interface (13.6-512) is in electrical communication with the display via the wired connection link (13.6-543) and/or the connector (13.6-536), such as a braided electrical cable, a pogo connection, or another type of wired connection. In some examples, the facial interface (13.6-512) may be in electrical communication with the display (13.6-208) via a wireless connection (e.g., a low energy Bluetooth BLE connection). In some examples, data or signals from the sensors (13.6-524) are transmitted via link (13.6-543) to connector (13.6-536), where they are further transmitted to the HMD itself to be processed. Thus, in some examples, the facial interface (13.6-512) serves as an interconnection between the retention band and the display unit. In some examples, the retention band may be directly mated into the display unit, bypassing the facial interface (13.6-612). In some examples, the facial interface (13.6-512) may include an Orion style connection (e.g., three contact pads and three contact pins).
일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-512)는 제1 측부(13.6-540a)와 제2 측부(13.6-540b)를 구조적으로 연결하는 브리징 특징부(13.6-541)를 포함한다. 일부 예들에서, 브리징 특징부(13.6-541)는 링크(13.6-543)와 같은 와이어들 또는 전자기기들을 위한 도관을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 브리징 특징부(13.6-541)는 가요성이어서, 안면 인터페이스 제1 측부(13.6-540a)가 안면 인터페이스 제2 측부(13.6-540b)에 대해 이동하거나, 피벗하거나, 형상을 변하는 것을 허용한다. 일부 예들에서, 브리징 특징부(13.6-541)는 강성이어서, 안면 인터페이스 제1 측부(13.6-540a)가 안면 인터페이스 제2 측부(13.6-540b)에 대해 이동시키지 않게 유지한다.In some examples, the facial interface (13.6-512) includes a bridging feature (13.6-541) that structurally connects the first side (13.6-540a) and the second side (13.6-540b). In some examples, the bridging feature (13.6-541) may provide a conduit for wires or electronic devices, such as a link (13.6-543). In some examples, the bridging feature (13.6-541) is flexible, allowing the facial interface first side (13.6-540a) to move, pivot, or change shape relative to the facial interface second side (13.6-540b). In some examples, the bridging feature (13.6-541) is rigid, so that the facial interface first side (13.6-540a) does not move relative to the facial interface second side (13.6-540b).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 427에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 427에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 427) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 427.
도 428은 헤드 장착가능 디바이스(13.6-600)의 선택된 컴포넌트들의 사시도를 예시한다. HMD(13.6-600)는 본 명세서에 기재된 HMD들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. HMD(13.6-600)는 디스플레이를 적어도 부분적으로 하우징할 수 있는 섀시 또는 프레임(13.6-609), 및 사용자의 얼굴과 접촉할 수 있는 안면 인터페이스(13.6-612)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, HMD(13.6-600)는 하나 이상의 센서(들)(13.6-624a, 13.6-624b, 13.6-624c)(집합적으로 "센서들(13.6-624)")로부터의 신호에 응답하여 형상을 변경한다. 프레임(13.6-609)은 커넥터(들)(13.6-615)를 통해 안면 인터페이스(13.6-612)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터들(13.6-615)은 프레임(13.6-609)과 안면 인터페이스(13.6-612) 사이에 전기적 및/또는 기계적 연결부들을 확립하도록 구성된 전기적 및/또는 기계적 커넥터들이다. 일부 예들에서, 커넥터들(13.6-615)은 관절연결가능 또는 이동가능하여, 커넥터들(13.6-615)이 HMD(13.6-600)의 형상을 변경하도록 이동할 수 있게 한다. 일부 예들에서, HMD(13.6-600)는 유지 밴드 장력을 외삽하기 위해 압력 센서로서 작용하도록 포스트들(13.6-615)에서 사용될 수 있는 스트레인 게이지들 또는 포인트 하중 압력 센서들을 포함할 수 있다. 이어서, 시스템은 사용자가 HMD의 적절한 피팅을 위해 조정하도록 가이드할 수 있다(예를 들어, 밴드를 조이거나 느슨하게 하도록 또는 그의 각도를 변경하도록 프롬프트한다). 일부 예들에서, 디스플레이는 검출된 장력에 기초하여 밴드를 위/아래로 조정하는 방법을 사용자에게 예시할 수 있다. 일부 예들에서, 반도체(들)가 안면 인터페이스 내에 (예를 들어, 안면 인터페이스의 폼 내에) 매설될 수 있다.FIG. 428 illustrates a perspective view of selected components of a head-mounted device (13.6-600). The HMD (13.6-600) may be substantially similar to the HMDs described herein and may include some or all of their features. The HMD (13.6-600) may include a chassis or frame (13.6-609) that can at least partially house a display, and a facial interface (13.6-612) that can contact a user's face. In some examples, the HMD (13.6-600) changes shape in response to signals from one or more sensor(s) (13.6-624a, 13.6-624b, 13.6-624c) (collectively, the "sensors (13.6-624)"). The frame (13.6-609) can be connected to the facial interface (13.6-612) via connector(s) (13.6-615). In some examples, the connectors (13.6-615) are electrical and/or mechanical connectors configured to establish electrical and/or mechanical connections between the frame (13.6-609) and the facial interface (13.6-612). In some examples, the connectors (13.6-615) are articulated or movable, such that the connectors (13.6-615) can move to change the shape of the HMD (13.6-600). In some examples, the HMD (13.6-600) can include strain gauges or point load pressure sensors that can be used in the posts (13.6-615) to act as pressure sensors to extrapolate the tension of the retention band. The system may then guide the user to adjust the HMD for a proper fit (e.g., by prompting them to tighten or loosen the band or change its angle). In some examples, the display may show the user how to adjust the band up or down based on the detected tension. In some examples, the semiconductor(s) may be embedded within the facial interface (e.g., within the form of the facial interface).
일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.6-612)는 하나 이상의 피드백 모듈들 또는 출력들(13.6-650, 13.6-653)과 통합될 수 있다. 센서들(13.6-624)은 사용자로부터 생체측정 입력을 수신할 수 있다. 센서들(13.6-624)에 의해 검출된 입력에 기초하여, 출력들(13.6-650, 13.6-653)은 일부 액션을 수행할 수 있다. 출력들(13.6-650, 13.6-653)은 센서들(13.6-624)로부터의 생체측정 정보의 신호들에 응답하여 출력을 생성하는 LED들, 햅틱들, 스피커들, 모터들, 디스플레이들, 또는 임의의 다른 피드백 디바이스들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.6-624) 중 하나 이상은, 예를 들어 용량성 또는 압력 센서들을 통해, HMD가 착용될 때를 검출할 수 있다. 이어서, 센서들(13.6-624)은 신호를 생성하여 프로세서에 의해 분석될 수 있다. 이어서, 프로세서는 헤드 장착가능 디바이스(13.6-600)가 착용된 것을 나타내는 소정 색상의 광을 LED가 방출하게 하는 것과 같이, 제1 피드백 출력(13.6-650)을 야기할 수 있다. 일부 예들에서, 제2 피드백 출력(13.6-653)은 사용자에게 통지(예를 들어, 메시지 통지, 텍스트 통지, 이메일 통지 등)를 알리는 햅틱 피드백 출력과 같은 피드백 출력일 수 있다. 일부 예들에서, 출력(13.6-653)은, 사용자에 의해 가시적이고 사용자의 주연부 뷰를 확장시킬 수 있는 디스플레이일 수 있다. 상기 예가 하나의 예이고 피드백 출력들의 다른 예들이 본 명세서에서 고려된다는 것은 당업자에 의해 인식되어야 한다.In some examples, the facial interface (13.6-612) may be integrated with one or more feedback modules or outputs (13.6-650, 13.6-653). The sensors (13.6-624) may receive biometric input from a user. Based on the input detected by the sensors (13.6-624), the outputs (13.6-650, 13.6-653) may perform some action. The outputs (13.6-650, 13.6-653) may include LEDs, haptics, speakers, motors, displays, or any other feedback devices that generate output in response to signals of biometric information from the sensors (13.6-624). For example, one or more of the sensors (13.6-624) may detect when the HMD is being worn, e.g., via capacitive or pressure sensors. Next, the sensors (13.6-624) may generate a signal that may be analyzed by the processor. The processor may then cause a first feedback output (13.6-650), such as causing an LED to emit light of a predetermined color to indicate that the head-mounted device (13.6-600) is being worn. In some examples, the second feedback output (13.6-653) may be a feedback output, such as a haptic feedback output that notifies the user of a notification (e.g., a message notification, a text notification, an email notification, etc.). In some examples, the output (13.6-653) may be a display that is visible to the user and may extend the user's peripheral view. It should be appreciated by those skilled in the art that the above example is one example and that other examples of feedback outputs are contemplated herein.
일부 예들에서, 섀시 또는 프레임(13.6-609)은 HMD(13.6-600)의 외부 표면을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 건강 센서들(13.6-616)은 섀시(13.6-609) 내로/상으로 장착, 부착, 또는 그렇지 않으면 통합될 수 있다. 2개의 건강 센서들(13.6-616)이 예시되어 있지만, 1개, 2개, 또는 2개 초과의 센서들이 사용될 수 있고, 본 개시내용에 의해 고려된다는 것이 이해될 것이다. 건강 센서들(13.6-616)은 본 명세서에 기재된 센서(예를 들어, 센서들(13.6-624))와 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 건강 센서들(13.6-616)은 비접촉 센서들일 수 있다(즉, 건강 센서들(13.6-616)은 사용자와 직접적인 물리적 접촉이 필요 없이 의도된 데이터를 수집할 수 있다). 건강 센서들(13.6-616)은 섀시(13.6-609)의 하단 표면 상에 위치될 수 있다. 건강 센서들(616)은 HMD(13.6-600)의 외부 표면을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.In some examples, the chassis or frame (13.6-609) may at least partially define an exterior surface of the HMD (13.6-600). In some examples, health sensors (13.6-616) may be mounted, attached, or otherwise integrated into/on the chassis (13.6-609). While two health sensors (13.6-616) are illustrated, it will be appreciated that one, two, or more than two sensors may be used and are contemplated by the present disclosure. The health sensors (13.6-616) may be substantially similar to the sensors described herein (e.g., sensors (13.6-624)) and may include some or all of the features thereof. In some examples, the health sensors (13.6-616) may be non-contact sensors (i.e., the health sensors (13.6-616) may collect intended data without requiring direct physical contact with a user). The health sensors (13.6-616) may be positioned on a lower surface of the chassis (13.6-609). The health sensors (616) may at least partially define an outer surface of the HMD (13.6-600).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 428에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 428에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 428) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 428.
13.7: 건강 감지 유지 밴드13.7: Health Detection Maintenance Band
본 개시내용의 일부 양태들에 따르면, 헤드 장착가능 디바이스는 하우징, 하우징 내에 위치된 디스플레이, 하우징 내에 위치된 프로세서, 및 하우징에 연결되고 사용자의 뇌 활동도를 모니터링하기 위한 센서를 포함하는 유지 밴드를 포함할 수 있다.According to some aspects of the present disclosure, a head-mounted device may include a housing, a display positioned within the housing, a processor positioned within the housing, and a retention band connected to the housing and including a sensor for monitoring brain activity of the user.
일부 예들에서, 유지 밴드는 헤드 장착가능 디바이스가 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 머리의 후방에 인접하게 위치가능한 센서 어레이를 포함한다. 센서 어레이는 사용자의 뇌 활동도를 검출할 수 있다. 센서는 생체측정 정보에 기초한 신호를 프로세서에 송신할 수 있다. 프로세서는 신호를 분석할 수 있고, 신호의 분석에 응답하여 헤드 장착가능 디바이스가 액션을 수행하게 할 수 있다. 액션은 시각적 피드백을 제공하는 것, 오디오 피드백을 제공하는 것, 또는 햅틱 피드백을 제공하는 것 중 적어도 하나일 수 있다.In some examples, the maintenance band includes a sensor array positionable adjacent to the back of the user's head when the head-mounted device is worn by the user. The sensor array can detect the user's brain activity. The sensors can transmit signals based on biometric information to the processor. The processor can analyze the signals and, in response to the analysis of the signals, cause the head-mounted device to perform an action. The action can be at least one of providing visual feedback, providing audio feedback, or providing haptic feedback.
일부 예들에서, 유지 밴드는 하우징에 제거가능하게 부착된다.In some examples, the retention band is removably attached to the housing.
센서는 유지 밴드에 제거가능하게 부착될 수 있다. 유지 밴드는 디스플레이와 전기 통신할 수 있다. 유지 밴드는 하우징에 피벗가능하게 부착될 수 있다.The sensor may be removably attached to a retention band. The retention band may be in electrical communication with the display. The retention band may be pivotally attached to the housing.
일부 양태들에 따르면, 헤드 장착가능 디바이스를 위한 헤드밴드는 헤드 장착가능 디바이스에 부착하기 위한 제1 단부, 헤드 장착가능 디바이스에 부착하기 위한 제2 단부, 및 제1 단부와 제2 단부 사이에 위치된 센서를 포함할 수 있다. 센서는 사용자의 뇌 활동도를 검출할 수 있고, 검출된 뇌 활동도에 기초한 신호를 생성할 수 있다.According to some embodiments, a headband for a head-mountable device may include a first end for attaching to the head-mountable device, a second end for attaching to the head-mountable device, and a sensor positioned between the first end and the second end. The sensor may detect brain activity of a user and generate a signal based on the detected brain activity.
일부 예들에서, 센서는 헤드밴드 내에 매설될 수 있다. 헤드밴드는 센서에 의해 방출된 신호에 대해 투명한 영역을 포함할 수 있다. 헤드밴드는 헤드 장착가능 디바이스에 대해 관절연결가능할 수 있다. 헤드밴드는 확장가능 표면 영역을 포함할 수 있다. 신호는 디스플레이 커맨드 신호를 포함할 수 있다.In some examples, the sensor may be embedded within the headband. The headband may include a transparent region to the signal emitted by the sensor. The headband may be articulated relative to a head-mounted device. The headband may include an expandable surface area. The signal may include a display command signal.
일부 양태들에 따르면, 웨어러블 전자 디바이스는 디스플레이, 디스플레이에 부착되고 제1 배향 및 제2 배향을 갖는 유지 밴드, 및 유지 밴드에 연결된 센서를 포함한다. 센서는 사용자의 뇌 활동도를 검출할 수 있고, 뇌 활동도에 기초한 신호를 생성할 수 있다. 프로세서는 유지 밴드가 제1 배향으로 있는 것에 응답하여 신호의 제1 분석을 수행할 수 있고, 유지 밴드가 제2 배향으로 있는 것에 응답하여 신호의 제2 분석을 수행할 수 있다.According to some embodiments, a wearable electronic device includes a display, a retention band attached to the display and having a first orientation and a second orientation, and a sensor connected to the retention band. The sensor can detect brain activity of the user and generate a signal based on the brain activity. The processor can perform a first analysis of the signal in response to the retention band being in the first orientation, and a second analysis of the signal in response to the retention band being in the second orientation.
일부 예들에서, 웨어러블 전자 디바이스는 신호에 응답하여 액션을 수행할 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스는 헤드 장착가능 디바이스를 포함할 수 있다. 유지 밴드는 조정가능할 수 있다. 센서는 기능적 근적외선 분광분석 또는 뇌파검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.In some examples, the wearable electronic device can perform an action in response to a signal. The wearable electronic device may include a head-mounted device. The retention band may be adjustable. The sensor may perform at least one of functional near-infrared spectroscopy or electroencephalography.
일부 예들에서, 유지 밴드는 제1 위치와 제2 위치 사이에서 이동가능하다. 센서는 웨어러블 전자 디바이스가 사용자에 의해 착용될 때 제1 위치에서 제1 뇌 영역을 향해 그리고 제2 위치에서 제2 뇌 영역을 향해 배향될 수 있다. 유지 밴드는 센서로부터의 신호에 응답하여 시각적 피드백, 오디오 피드백, 또는 햅틱 피드백 중 적어도 하나를 생성할 수 있다. 센서는 제1 센서일 수 있다. 웨어러블 디바이스는 유지 밴드에 연결되는 제2 센서를 추가로 포함할 수 있다. 제2 센서는 바이탈 사인들을 수집할 수 있다.In some examples, the retention band is movable between a first position and a second position. The sensor may be oriented toward a first brain region in the first position and toward a second brain region in the second position when the wearable electronic device is worn by a user. The retention band may generate at least one of visual feedback, audio feedback, or haptic feedback in response to a signal from the sensor. The sensor may be the first sensor. The wearable device may further include a second sensor connected to the retention band. The second sensor may collect vital signs.
본 개시내용은 건강 센서들과 통합된 헤드 장착가능 디바이스를 위한 유지 밴드의 상세사항들을 포함한다. 통합된 유지 밴드는 사용자의 머리의 광학 및 전기 신경 이미징 둘 모두를 가능하게 할 수 있다. 일부 예들에서, 센서 통합형 헤드밴드는 뇌 이미징을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 센서들은 기능적 근적외선 분광분석(FNIR)을 수행하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 센서는 EEG(뇌파검사)를 수행하는 데 사용될 수 있다.The present disclosure includes details of a retention band for a head-mounted device integrated with health sensors. The integrated retention band may enable both optical and electrical neuroimaging of a user's head. In some examples, the sensor-integrated headband may be used for brain imaging. For example, the sensors may be configured to perform functional near-infrared spectroscopy (FNIR). In some examples, the sensors may be used to perform electroencephalography (EEG).
유지 밴드는 사용자 머리 상의 원하는 위치들에 센서들을 위치시키기 위해 조정가능하거나 관절연결가능할 수 있다. 유지 밴드를 조정하는 기능을 가짐으로써, 센서들은 뇌의 특정 영역들을 관찰할 수 있다. 예를 들어, 센서들의 위치는 언어, 학습, 기억, 이해, 수면, 스트레스, 통증, 주의, 두려움, 불편함 등과 관련된 뇌 영역들을 관찰하도록 튜닝되거나 조정될 수 있다.The retention band can be adjustable or articulated to position the sensors in desired locations on the user's head. By adjusting the retention band, the sensors can monitor specific brain regions. For example, the position of the sensors can be tuned or adjusted to monitor brain regions associated with language, learning, memory, comprehension, sleep, stress, pain, attention, fear, and discomfort.
일부 예들에서, 유지 밴드는 신호를 방출하는 하나 이상의 송신기들을 포함하는 센서 어레이와 통합될 수 있다. 송신기(들)는 방출된 신호를 감지하는 하나 이상의 검출기들로부터 소정 거리 떨어져 위치될 수 있다. 검출기들에 의한 수신된 신호들에 기초하여, 프로세서는 소정 뇌 활동도를 추론 또는 결정할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드 상의 통합된 센서들은 비침습 신경 인터페이스와 같은 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)를 형성한다. 일부 예들에서, 통합 센서 어레이는 뇌의 전두엽 신경망을 검출하는 데 사용될 수 있다.In some examples, the maintenance band may be integrated with a sensor array comprising one or more transmitters that emit signals. The transmitter(s) may be positioned at a predetermined distance from one or more detectors that detect the emitted signals. Based on the signals received by the detectors, the processor may infer or determine a predetermined brain activity. In some examples, the integrated sensors on the maintenance band form a brain-computer interface (BCI), such as a noninvasive neural interface. In some examples, the integrated sensor array may be used to detect prefrontal neural networks in the brain.
HMD는 센서들로부터의 검출치들에 기초하여 피드백을 제공하는 출력 또는 피드백 모듈을 포함할 수 있다. 시스템으로부터의 피드백은 사용자에게 시각화를 디스플레이하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 피드백은 숨쉬기 시각화들, 사용자의 주의와 관련된 시각화, 휴식을 취하거나 활동을 변경하기 위해 사용자에게 프롬프트하거나 제안하는 것들, 또는 사용자에게 다른 제안들이나 통지들을 하는 것을 포함할 수 있다.The HMD may include an output or feedback module that provides feedback based on sensor readings. Feedback from the system may include displaying visualizations to the user. For example, the feedback may include breathing visualizations, visualizations related to the user's attention, prompts or suggestions for the user to take a break or change activities, or other suggestions or notifications to the user.
이들 및 다른 실시예들은 도 429 내지 도 434을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 429 through 434. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that may include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 429은 디스플레이(13.7-104), 유지 밴드(13.7-108), 메모리(13.7-106), 및 프로세서(13.7-120)를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.7-100)의 개략적인 블록도를 도시한다. 디스플레이(13.7-104)는 사용자의 눈들의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 디스플레이(13.7-104)는 증강 현실 시각화, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 사용자에게 제시할 수 있다. 추가적으로, 디스플레이(13.7-104)는 디스플레이(13.7-104) 및 추가 전자 컴포넌트들을 지지하는 하우징 또는 프레임 내에 또는 상에 위치될 수 있다. 디스플레이(13.7-104)는 프레임 또는 하우징 및 하우징에 의해 지지되는 다른 전자 컴포넌트들과 조합하여 디스플레이 유닛(13.7-104) 및 디스플레이(13.7-104)로 지칭될 수 있다. 유지 밴드(13.7-108)는 디스플레이(13.7-104)의 프레임 또는 하우징에 연결될 수 있다.FIG. 429 illustrates a schematic block diagram of a head-mounted device (13.7-100) including a display (13.7-104), a retention band (13.7-108), memory (13.7-106), and a processor (13.7-120). The display (13.7-104) may include one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes. The display (13.7-104) may present augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations to the user. Additionally, the display (13.7-104) may be positioned within or on a housing or frame that supports the display (13.7-104) and additional electronic components. The display (13.7-104) in combination with the frame or housing and other electronic components supported by the housing may be referred to as a display unit (13.7-104) and the display (13.7-104). The maintenance band (13.7-108) can be connected to the frame or housing of the display (13.7-104).
일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-108)는 사용자의 머리 상에 HMD(13.7-100)를 지지할 수 있는 지지체, 스트랩, 헤드밴드, 벨트, 아암들, 또는 임의의 다른 부착 메커니즘을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-108)는 사용자의 머리 주위를 부분적으로 감싸는 유연성 (또는 반유연성) 재료 또는 패브릭을 포함할 수 있다.In some examples, the retention band (13.7-108) may include a support, strap, headband, belt, arms, or any other attachment mechanism capable of supporting the HMD (13.7-100) on the user's head. In some examples, the retention band (13.7-108) may include a flexible (or semi-flexible) material or fabric that partially wraps around the user's head.
유지 밴드(13.7-108)는 가요성 재료로 제조될 수 있고 사용자의 머리 주위에 안전하고 꼭 맞게 피팅될 수 있다. 유지 밴드(13.7-108)는 센서들(13.7-112)과 통합되도록 호환가능하고 전자기 투과 특성들을 갖는 직조 패브릭, 가죽, 중합체, 또는 임의의 다른 재료로 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-108)는 실리콘 또는 열가소성 폴리우레탄(TPU)으로 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-108)는 압축 몰딩된 재료들, 예컨대 고무로 제조될 수 있다. 센서들(13.7-112)은 압축 몰딩된 재료들 내로 통합될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-108)는 반강성이다. 예를 들어, 유지 밴드(13.7-108)는 센서들(13.7-112)이 위치되는 곳이 강성일 수 있다. 센서들(13.7-112)은 센서 어레이가 유지 밴드(13.7-108)와 함께 이동하거나, 휘거나, 신장될 수 있도록 서로에 대해 가요성일 수 있거나 변형가능할 수 있다. 유지 밴드(13.7-108)는 전자 컴포넌트들이 위치되는 강성 섹션들을 포함할 수 있다.The retention band (13.7-108) may be made of a flexible material and may fit securely and snugly around the user's head. The retention band (13.7-108) may be made of a woven fabric, leather, polymer, or any other material that is compatible with integration with the sensors (13.7-112) and has electromagnetically transparent properties. In some examples, the retention band (13.7-108) may be made of silicone or thermoplastic polyurethane (TPU). In some examples, the retention band (13.7-108) may be made of compression molded materials, such as rubber. The sensors (13.7-112) may be integrated into the compression molded materials. In some examples, the retention band (13.7-108) is semi-rigid. For example, the retention band (13.7-108) may be rigid where the sensors (13.7-112) are positioned. The sensors (13.7-112) may be flexible or deformable relative to one another such that the sensor array may move, bend, or stretch along with the retention band (13.7-108). The retention band (13.7-108) may include rigid sections where the electronic components are positioned.
유지 밴드(13.7-108)는 디스플레이(13.7-104)에 연결되는 2개의 단부들, 스트랩들 또는 사이드밴드들(13.7-108a)을 포함할 수 있다. 유지 밴드(13.7-108)는 유지 밴드(13.7-108)의 단부들(13.7-108a) 사이에 위치된 중간 섹션(13.7-108b)을 포함할 수 있다. 중간 섹션(13.7-108b)이 사용자의 머리의 후방과 접촉하도록 구성될 수 있는 한편, 사이드밴드들(13.7-108a)은 사용자의 머리의 측부들과 접촉하는 것으로 간주될 수 있다. 유지 밴드(13.7-108)는 피벗들(13.7-115)을 포함할 수 있다. 피벗들(13.7-115)은 전체 유지 밴드(13.7-108)가 디스플레이(13.7-104)에 대해 피벗 또는 회전할 수 있도록 디스플레이(13.7-104)와 사이드밴드들(13.7-108a) 사이에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 피벗들(13.7-115)은 사이드밴드들(13.7-108a)과 중간 섹션(13.7-108b) 사이에 위치되어 중간 섹션(13.7-108b)이 사이드밴드들(13.7-108b) 및 디스플레이(13.7-104)에 대해 피벗 또는 회전하는 것이 가능할 수 있다. 피벗들의 추가 상세사항은 도 432a 내지 도 432c와 관련하여 아래에서 제공될 것이다.The retention band (13.7-108) may include two ends, straps or side bands (13.7-108a) that are connected to the display (13.7-104). The retention band (13.7-108) may include a middle section (13.7-108b) positioned between the ends (13.7-108a) of the retention band (13.7-108). The middle section (13.7-108b) may be configured to contact the back of the user's head, while the side bands (13.7-108a) may be considered to contact the sides of the user's head. The retention band (13.7-108) may include pivots (13.7-115). The pivots (13.7-115) may be positioned between the display (13.7-104) and the sidebands (13.7-108a) such that the entire retaining band (13.7-108) may pivot or rotate relative to the display (13.7-104). In some examples, the pivots (13.7-115) may be positioned between the sidebands (13.7-108a) and the middle section (13.7-108b) such that the middle section (13.7-108b) may pivot or rotate relative to the sidebands (13.7-108b) and the display (13.7-104). Additional details of the pivots will be provided below with respect to FIGS. 432a-432c.
유지 밴드(13.7-108)는 하나 이상의 센서들(13.7-112)을 포함할 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 "센서들"에 대한 언급은 하나 이상의 센서들을 지칭할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 어구 "센서들"은 다수의 센서들을 허용하지만, 반드시 다수의 센서들을 필요로 하는 것은 아니다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-112)은 유지 밴드(13.7-108)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 유지 밴드(13.7-108)는 디스플레이(13.7-104)에 제거가능하게 부착되고 디스플레이(13.7-104)와 전기 통신할 수 있다. 다시 말하면, 센서들(13.7-112)은 디스플레이(13.7-104)와 전기 통신할 수 있다.The retention band (13.7-108) may include one or more sensors (13.7-112). It will be understood that references to "sensors" throughout this disclosure may refer to one or more sensors. The phrase "sensors" allows for multiple sensors, but does not necessarily require multiple sensors. In some examples, the sensors (13.7-112) may be removably attached to the retention band (13.7-108). The retention band (13.7-108) may be removably attached to the display (13.7-104) and may be in electrical communication with the display (13.7-104). In other words, the sensors (13.7-112) may be in electrical communication with the display (13.7-104).
유지 밴드(13.7-108)의 센서(13.7-112)는 뇌 활동도 및 바이탈 사인(vital sign)들(체온, 맥박 데이터, 호흡 데이터, 및 혈압을 포함함)과 같은 생체측정 정보를 수집할 수 있다. 센서(13.7-112)는 수집된 사용자 정보에 기초하여 신호를 생성할 수 있고 신호를 프로세서(13.7-120)로 송신하여 분석될 수 있다. 일부 예들에서, 메모리(13.7-106)는 센서들(13.7-112)로부터의 신호들에 응답하는 프로그래밍된 명령어들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 명령어들은 출력 또는 피드백 모듈이 신호에 응답하여 (즉, 센서(13.7-112)에 의해 수집된 생체측정 정보에 응답하여) 액션을 수행하게 할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-108) 자체는 수집된 생체측정 정보에 기초하여 (예를 들어, LED들, 촉각 또는 햅틱 피드백, 변하는 그의 형상, 색상 등을 통해) 피드백을 제공한다.The sensors (13.7-112) of the wristband (13.7-108) can collect biometric information such as brain activity and vital signs (including body temperature, pulse data, respiration data, and blood pressure). The sensors (13.7-112) can generate signals based on the collected user information and transmit the signals to the processor (13.7-120) for analysis. In some examples, the memory (13.7-106) can include programmed instructions that respond to the signals from the sensors (13.7-112). In some examples, the instructions can cause an output or feedback module to perform an action in response to the signals (i.e., in response to the biometric information collected by the sensors (13.7-112)). In some examples, the maintenance band (13.7-108) itself provides feedback (e.g., via LEDs, tactile or haptic feedback, changing its shape, color, etc.) based on the collected biometric information.
예를 들어, 사용자는 HMD(13.7-100)에 의해 가능하게 되는 명상 또는 심리 의식 세션에 있을 수 있다. 활동 동안, 사용자의 뇌파들 또는 다른 생체측정은 센서들(13.7-112)에 의해 검출가능한 방식으로 변경될 수 있다. 센서들(13.7-112)은 수신된 입력에 기초하여 하나 이상의 신호들을 생성할 수 있다. 센서들(13.7-112)은 HMD(13.7-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 의한 동작을 야기할 수 있는 프로세서(13.7-120)로 (예를 들어, 사용자에게 시각적 피드백을 제공하기 위해 디스플레이(13.7-104)로) 신호들을 송신할 수 있다. 유지 밴드(13.7-108)와 전기 통신하는 디스플레이(13.7-104)는 전기 통신을 수신할 수 있고, 사용자의 생체측정 판독치들과 관련된 피드백(예를 들어, 시각적 피드백, 오디오 피드백, 햅틱 피드백 등)을 사용자에게 제공할 수 있다. 피드백은 사용자가 휴식을 취할 필요가 있을 때를 결정하는 것, 또는 활동의 난이도가 낮춰지거나 상승될 필요가 있을 때를 결정하는 것을 포함할 수 있고, 출력은 사용자를 위한 다양한 활동들을 스케줄링하거나 HMD(13.7-100)의 조정을 추천하는 것을 포함할 수 있다.For example, a user may be in a meditation or psychological awareness session enabled by the HMD (13.7-100). During the activity, the user's brain waves or other biometrics may change in a detectable manner by sensors (13.7-112). The sensors (13.7-112) may generate one or more signals based on the received input. The sensors (13.7-112) may transmit the signals to a processor (13.7-120) that may cause actions by one or more components of the HMD (13.7-100) (e.g., to a display (13.7-104) to provide visual feedback to the user). The display (13.7-104), in electrical communication with the wristband (13.7-108), may receive the electrical communications and provide feedback to the user (e.g., visual feedback, audio feedback, haptic feedback, etc.) related to the user's biometric readings. Feedback may include determining when the user needs to take a break, or when the difficulty of an activity needs to be lowered or increased, and output may include scheduling different activities for the user or recommending adjustments to the HMD (13.7-100).
센서들(13.7-112)은 여러 상이한 감지 디바이스들을 포함할 수 있다. 센서들(13.7-112)은 뇌 활동도 센서들, 카메라 또는 이미징 디바이스, 온도 디바이스, 산소 디바이스, 움직임 디바이스, 뇌 활동도 디바이스, 땀샘 활동도 디바이스, 숨쉬기 활동도 디바이스, 근육 수축 디바이스 등을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 센서는 자율 신경계의 특징부들을 포함하는 생체측정 특징부들을 검출 또는 감지할 수 있다.The sensors (13.7-112) may include a variety of different sensing devices. The sensors (13.7-112) may include, but are not limited to, brain activity sensors, cameras or imaging devices, temperature devices, oxygen devices, motion devices, brain activity devices, sweat activity devices, respiratory activity devices, muscle contraction devices, and the like. In some examples, the sensors may detect or sense biometric features, including features of the autonomic nervous system.
센서들의 일부 특정 예들은 안전도(EOG) 센서, 심전도(ECG 또는 EKG) 센서, EEG (뇌파검사), 광용적맥파(PPG) 센서, 심박수 센서, 심박수 변동성 센서, 혈액량 맥박 센서, 산소 포화도(SpO2) 센서, 콤팩트 압력 센서, 근전도(EMG) 센서, 심부 체온 센서, 갈바닉 피부 반응(GSR) 센서, 기능적 근적외선 분광분석(FNIR) 센서, 기능적 자기 적외선 이미징(FMRI) 센서, 비접촉 수동 적외선(IR) 센서, 가속도계, 자이로스코프, 자력계, 경사계, 기압계, 적외선 센서, 글로벌 포지셔닝 시스템 센서 등을 포함한다.Some specific examples of sensors include electrooculography (EOG) sensors, electrocardiography (ECG or EKG) sensors, electroencephalography (EEG), photoplethysmography (PPG) sensors, heart rate sensors, heart rate variability sensors, blood volume pulse sensors, oxygen saturation (SpO2) sensors, compact pressure sensors, electromyography (EMG) sensors, core body temperature sensors, galvanic skin response (GSR) sensors, functional near-infrared spectroscopy (FNIR) sensors, functional magnetic infrared imaging (FMRI) sensors, non-contact passive infrared (IR) sensors, accelerometers, gyroscopes, magnetometers, inclinometers, barometers, infrared sensors, global positioning system sensors, etc.
일부 예들에서, 센서들(13.7-112)은 접촉 마이크로폰들(예를 들어, 압력 기반 MEMS), 생체전기 활동 센서들, UV 노출 센서들, 또는 입자 센서들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 소정 센서들이 스트레스 및 감정을 평가하기 위해 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 코인 셀 배터리 또는 Bluetooth 연결을 통해 동작할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 HMD의 1차 배터리에 의해 전력공급된다.In some examples, the sensors (13.7-112) may include contact microphones (e.g., pressure-based MEMS), bioelectrical activity sensors, UV exposure sensors, or particle sensors. In some examples, certain sensors may be used to assess stress and emotion. In some examples, the sensors may operate via coin cell batteries or a Bluetooth connection. In some examples, the sensors are powered by the HMD's primary battery.
본 명세서에 설명된 센서들(13.7-112)은 자율 신경계(ANS)의 관찰을 허용하여, 이완 및 스트레스 표시자들, 정신 건강, 의료 치료들 등을 관찰할 수 있다. 센서들을 사용하여, 의사들 및 간호인들은 생체측정치들의 라이브 피드백을 가질 수 있다. 사용 사례들에는 피트니스 환경, 사용자 콘텐츠, 업무 현장, 텔레프레전스, 임상, 교육, 트레이닝, 통증, 테라피 등이 포함될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 얼굴 표정들을 캡처하기 위해 사용될 수 있다. 이는 사용자의 얼굴이 HMD에 의해 커버된 것을 고려할 때 특히 적절하다. 예를 들어, HMD는 얼굴 표정들을 검출하기 위해 MEMS 또는 모션 추적 센서들을 사용할 수 있다.The sensors (13.7-112) described herein can monitor the autonomic nervous system (ANS), enabling the monitoring of relaxation and stress indicators, mental health, medical treatments, and more. Using the sensors, physicians and caregivers can obtain live feedback on biometric measurements. Use cases may include fitness environments, user content, workplaces, telepresence, clinical settings, education, training, pain, and therapy. In some examples, the sensors can be used to capture facial expressions. This is particularly relevant when the user's face is covered by a head-mounted display (HMD). For example, the HMD may use MEMS or motion tracking sensors to detect facial expressions.
일부 예들에서, 센서들(13.7-112)은 EEG 검출들을 수행하는 데 사용될 수 있다. 센서들(13.7-112)은 대뇌피질(뇌의 외부 층)의 전기적 활동을 측정할 수 있다. 센서들(13.7-112)은 참가자의 머리 상에 배치된 전극들을 포함할 수 있고, 이어서 전극들은 대상체로부터 뇌파들을 비침습적으로 검출할 수 있다. EEG 센서들(13.7-112)은 매 초마다 뇌에서 생성된 전기적 활동의 최대 수천 개의 스냅샷들을 기록할 수 있다. 기록된 뇌파들은 증폭기로, 이어서 프로세서(13.7-120), 원격 전자 디바이스, 또는 클라우드로 전송되어 데이터를 프로세싱할 수 있다.In some examples, sensors (13.7-112) may be used to perform EEG detections. The sensors (13.7-112) may measure electrical activity of the cerebral cortex (the outer layer of the brain). The sensors (13.7-112) may include electrodes placed on the participant's head, which may then noninvasively detect brain waves from the subject. The EEG sensors (13.7-112) may record up to thousands of snapshots of electrical activity generated in the brain every second. The recorded brain waves may be transmitted to an amplifier and then to a processor (13.7-120), a remote electronic device, or the cloud for data processing.
일부 예들에서, 센서들(13.7-112)은 기능적 근적외선 분광분석(FNIR)을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 센서들(13.7-112)은 두피의 표면에 배치된 광학 센서들(13.7-112)을 통해 뇌에서의 대뇌 혈류의 변화들을 기록하기 위해 낮은 수준들의 비이온화 광을 사용할 수 있다. 신호들은 가요성 광섬유 케이블들을 통해 기록될 수 있다.In some examples, the sensors (13.7-112) may be used to perform functional near-infrared spectroscopy (FNIR). The sensors (13.7-112) may use low levels of non-ionizing light to record changes in cerebral blood flow in the brain via optical sensors (13.7-112) placed on the surface of the scalp. The signals may be recorded via flexible fiber optic cables.
HMD(13.7-100)는 유선 또는 무선 통신 링크를 통해 서로 그리고 센서들(13.7-112)에 통신가능하게 결합되는 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 통신 링크는 전기 와이어와 같은 물리적 연결부일 수 있거나, Bluetooth, Wi-Fi, 근접 센서들 등과 같은 무선 연결부일 수 있다. 일부 예들에서, HMD(13.7-100)는 원격 제어기와 같은 동반 전자 디바이스, 또는 스마트폰, 스마트 워치, 랩톱, 태블릿, HMD, 또는 임의의 다른 형태의 전자 디바이스와 같은 개인용 컴퓨팅 디바이스에 통신가능하게 결합될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 센서들(13.7-112)로부터의 신호들은 HMD(13.7-100)에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.7-112)은 센서들(13.7-212)에 의해 제공되는 시각 정보, 콘텐츠, 스타일, 빈도, 및 콘텐츠의 동작에 영향을 줄 수 있다.The HMD (13.7-100) may include electronic components that are communicatively coupled to each other and to sensors (13.7-112) via wired or wireless communication links. The communication links may be physical connections, such as electrical wires, or wireless connections, such as Bluetooth, Wi-Fi, proximity sensors, etc. In some examples, the HMD (13.7-100) may be communicatively coupled to a companion electronic device, such as a remote control, or a personal computing device, such as a smartphone, smartwatch, laptop, tablet, HMD, or any other form of electronic device. As described in more detail below, signals from the sensors (13.7-112) may affect the HMD (13.7-100). For example, the sensors (13.7-112) may affect the visual information, content, style, frequency, and behavior of the content provided by the sensors (13.7-112).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 429에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 429에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 429) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 429.
도 430는 헤드 장착가능 디바이스(HMD)(13.7-200)의 평면도를 도시한다. HMD(13.7-200)는 HMD(13.7-100)와 같은 본 명세서에 설명된 헤드 장착가능 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. HMD(13.7-200)는 디스플레이 유닛(13.7-204) 및 유지 밴드(13.7-208)를 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(13.7-204)은 디스플레이, 프로세서, 메모리, 제어기, 배터리, 및 다른 회로 및 전자기기와 같은 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(13.7-204)은 전자 컴포넌트들을 구조적으로 지지하는 프레임 또는 하우징을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이(13.7-204)는 시각적 데이터를 제시하기 위한, 임의의 수의 렌즈들을 포함하는 불투명, 부분 투명, 투명, 또는 반투명 스크린을 포함한다.FIG. 430 illustrates a plan view of a head-mounted device (HMD) (13.7-200). The HMD (13.7-200) may be substantially similar to the head-mounted devices described herein, such as the HMD (13.7-100), and may include some or all of their features. The HMD (13.7-200) may include a display unit (13.7-204) and a retention band (13.7-208). The display unit (13.7-204) may include electronic components such as a display, a processor, memory, a controller, a battery, and other circuitry and electronics. The display unit (13.7-204) may include a frame or housing that structurally supports the electronic components. In some examples, the display (13.7-204) includes an opaque, partially transparent, transparent, or translucent screen including any number of lenses for presenting visual data.
프레임은 디스플레이의 하나 이상의 에지들과 적어도 부분적으로 경계부를 이룰 수 있다. 일부 예들에서, 프레임은 사용자의 머리 또는 얼굴과 접촉하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 프레임은 외부 광을 차단하고, 사용자의 주연부 뷰를 제한한다. 디스플레이 유닛(13.7-204)의 다양한 컴포넌트들이 프레임 내에 하우징될 수 있다. 예를 들어, HMD의 기능을 허용하는 하드웨어 및 전자기기는 프레임 내에 하우징될 수 있다. 일부 예들에서, 프레임은 디스플레이 유닛(13.7-204)을 유지 밴드(13.7-208)에 연결하기 위한 부착 장착부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임은 유지 밴드(13.7-208)를 디스플레이 유닛(13.7-204)에 부착하기 위한 기계적 부착부들, 자기 부착부들, 또는 임의의 다른 적절한 커넥터를 포함할 수 있다.The frame may at least partially border one or more edges of the display. In some examples, the frame may be configured to contact the user's head or face. In some examples, the frame may block external light and limit the user's peripheral view. Various components of the display unit (13.7-204) may be housed within the frame. For example, hardware and electronics that enable the functionality of the HMD may be housed within the frame. In some examples, the frame may include attachment points for connecting the display unit (13.7-204) to the retention band (13.7-208). For example, the frame may include mechanical attachment points, magnetic attachment points, or any other suitable connector for attaching the retention band (13.7-208) to the display unit (13.7-204).
HMD(13.7-200)는 디스플레이 유닛(13.7-204)이 사용자의 얼굴 위에 위치되고 사용자의 눈들 중 하나 또는 둘 모두의 위에 배치되도록 사용자의 머리에 착용될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-208)는 착용될 때 사용자의 머리의 측부 및/또는 후방에 대항하여 위치될 수 있다(즉, 그와 접촉하거나 그에 대해 가압할 수 있다). 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-208)는 사용자의 귀 또는 귀들 위에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-208)는 사용자의 귀 또는 귀들에 인접하게 위치될 수 있다. 디스플레이 유닛(13.7-204) 및 유지 밴드(13.7-208)는 사용자의 머리를 위한 개구부(13.7-205)를 한정하는 루프를 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 HMD(13.7-200)의 컴포넌트들이 어떻게 배열될 수 있는지에 대한 일례일 뿐이고, 일부 예들에서는, 상이한 수의 커넥터 스트랩들 및/또는 유지 밴드들이 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.The HMD (13.7-200) may be worn on the user's head such that the display unit (13.7-204) is positioned over the user's face and over one or both of the user's eyes. In some examples, the retention band (13.7-208) may be positioned against (i.e., in contact with or press against) the side and/or back of the user's head when worn. In some examples, the retention band (13.7-208) may be positioned at least partially over the user's ear or ears. In some examples, the retention band (13.7-208) may be positioned adjacent to the user's ear or ears. The display unit (13.7-204) and the retention band (13.7-208) may form a loop defining an opening (13.7-205) for the user's head. However, it should be understood that this configuration is only an example of how the components of the HMD (13.7-200) may be arranged, and that in some examples, a different number of connector straps and/or retention bands may be included.
일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-208)는 하나 이상의 센서들을 포함하는 제1 센서 어레이(13.7-212a)를 포함한다. 센서 어레이(13.7-212a)는 HMD(13.7-200)가 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 머리의 후방과 접촉하거나 그에 근접하도록 위치된 유지 밴드(13.7-208)의 후면에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-208)는 하나 이상의 센서들을 포함하는 제2 센서 어레이(13.7-212b)를 포함한다. 제2 센서 어레이(13.7-212b)는 HMD(13.7-200)가 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 머리의 측부와 접촉하거나 그에 근접하도록 위치된 유지 밴드(13.7-208)의 측부 스트랩 또는 아암에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 제1 센서 어레이(13.7-212a) 및 제2 센서 어레이(13.7-212b)는 형태 및 기능 둘 모두에서 별개이고 구별된다. 제1 센서 어레이(13.7-212a)는 제2 센서 어레이(13.7-212b)와는 상이한 센서들을 포함할 수 있다.In some examples, the retention band (13.7-208) includes a first sensor array (13.7-212a) comprising one or more sensors. The sensor array (13.7-212a) may be positioned on the back of the retention band (13.7-208) positioned to contact or be proximate to the back of the user's head when the HMD (13.7-200) is worn by the user. In some examples, the retention band (13.7-208) includes a second sensor array (13.7-212b) comprising one or more sensors. The second sensor array (13.7-212b) may be positioned on a side strap or arm of the retention band (13.7-208) positioned to contact or be proximate to the side of the user's head when the HMD (13.7-200) is worn by the user. In some examples, the first sensor array (13.7-212a) and the second sensor array (13.7-212b) are separate and distinct in both form and function. The first sensor array (13.7-212a) may include different sensors than the second sensor array (13.7-212b).
일부 예들에서, 제1 센서 어레이(13.7-212a)는 유지 밴드(13.7-208)를 따라 병진 또는 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 어레이(13.7-212a)는 유지 밴드(13.7-208) 상의 제1 위치(예를 들어, 밴드의 후면)로부터 유지 밴드(13.7-208) 상의 제2 위치(예를 들어, 측부 스트랩)로 슬라이딩할 수 있다. 센서 어레이(13.7-212a)의 병진은 수동으로 또는 자동으로 작동될 수 있다. 이러한 방식으로, 센서 어레이(13.7-212a)는 사용자의 머리의 상이한 영역들을 모니터링하도록 이동될 수 있다.In some examples, the first sensor array (13.7-212a) can be translated or moved along the retention band (13.7-208). For example, the first sensor array (13.7-212a) can slide from a first location on the retention band (13.7-208) (e.g., at the back of the band) to a second location on the retention band (13.7-208) (e.g., at the side strap). The translation of the sensor array (13.7-212a) can be manually or automatically actuated. In this manner, the sensor array (13.7-212a) can be moved to monitor different areas of the user's head.
일부 예들에서, 제1 센서 어레이(13.7-212a) 및 제2 센서 어레이(13.7-212b)(집합적으로 "센서들(13.7-212)"로 지칭됨)는 동일한 센서들을 포함하고, 센서들의 단일 어레이의 일부로 간주된다. 센서들(13.7-212)은 유지 밴드(13.7-208)의 내부 표면(13.7-207) 상에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-212)은 유지 밴드(13.7-208) 내에 (즉, 내부 표면(13.7-207)과 외부 표면(13.7-209) 사이에) 위치된다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-212)은 실질적으로 유지 밴드(13.7-208)의 길이의 전체에 걸쳐 있을 수 있다. 본 명세서에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 센서들(13.7-212)은 다양한 방식들로 유지 밴드(13.7-208)와 통합될 수 있다.In some examples, the first sensor array (13.7-212a) and the second sensor array (13.7-212b) (collectively referred to as "sensors (13.7-212)") include identical sensors and are considered part of a single array of sensors. The sensors (13.7-212) may be positioned on the inner surface (13.7-207) of the retention band (13.7-208). In some examples, the sensors (13.7-212) are positioned within the retention band (13.7-208) (i.e., between the inner surface (13.7-207) and the outer surface (13.7-209)). In some examples, the sensors (13.7-212) may span substantially the entire length of the retention band (13.7-208). As discussed in more detail herein, the sensors (13.7-212) may be integrated with the maintenance band (13.7-208) in a variety of ways.
일부 예들에서, 센서들(13.7-212)은 EEG 검출들을 수행하는 데 사용될 수 있다. 센서들(13.7-212)은 대뇌피질(뇌의 외부 층)의 전기적 활동을 측정할 수 있다. 센서들(13.7-212)은 참가자의 머리 상에 배치된 전극들을 포함할 수 있고, 이어서 전극들은 대상체로부터 뇌파들을 비침습적으로 검출할 수 있다. EEG 센서들(13.7-212)은 매 초마다 뇌에서 생성된 전기적 활동의 최대 수천 개의 스냅샷들을 기록할 수 있다. 기록된 뇌파들은 증폭기로, 이어서 HMD 컴퓨터, 원격 전자 디바이스, 또는 클라우드로 전송되어 데이터를 프로세싱할 수 있다.In some examples, sensors (13.7-212) may be used to perform EEG detections. The sensors (13.7-212) may measure electrical activity of the cerebral cortex (the outer layer of the brain). The sensors (13.7-212) may include electrodes placed on the participant's head, which may then noninvasively detect brain waves from the subject. The EEG sensors (13.7-212) may record up to thousands of snapshots of electrical activity generated in the brain every second. The recorded brain waves may be transmitted to an amplifier and then to a head-mounted display computer, a remote electronic device, or the cloud for data processing.
일부 예들에서, 센서들(13.7-212)은 기능적 근적외선 분광분석(FNIR)을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 센서들(13.7-212)은 두피의 표면에 배치된 광학 센서들(13.7-212)을 통해 뇌에서의 대뇌 혈류의 변화들을 기록하기 위해 낮은 수준들의 비이온화 광을 사용할 수 있다. 신호들은 가요성 광섬유 케이블들을 통해 기록될 수 있다.In some examples, the sensors (13.7-212) may be used to perform functional near-infrared spectroscopy (FNIR). The sensors (13.7-212) may use low levels of non-ionizing light to record changes in cerebral blood flow in the brain via optical sensors (13.7-212) placed on the surface of the scalp. The signals may be recorded via flexible fiber optic cables.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 430에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 430에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 센서들의 HMD 유지 밴드 내로의 통합에 관한 추가 상세사항들은 도 431을 참조하여 아래에서 설명된다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 430 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 430 . Additional details regarding the integration of sensors into the HMD retention band are described below with reference to FIG. 431 .
도 431은 헤드 장착가능 디바이스(HMD)(13.7-300)의 측단면도를 도시한다. HMD(13.7-300)는 HMD들(13.7-100, 13.7-200)과 같은 본 명세서에 설명된 헤드 장착가능 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-308) 내에/상에 위치된 센서(들)(13.7-312)는 디스플레이 유닛(13.7-304) 내의 하나 이상의 전자 컴포넌트들에 동작가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.7-312)은 전기 연결부(13.7-311)를 통해 디스플레이 유닛(13.7-304)의 하우징 내에 또는 하우징 상에 배치되는 배터리(13.7-335)와 같은 전원에 전기적으로 결합될 수 있다. 센서(13.7-312)는 헤드 장착가능 디바이스(13.7-300) 내에 하우징되는 프로세서(13.7-320) 또는 다른 제어기와 통신가능하게 결합될 수 있다. 배터리(13.7-335) 및/또는 프로세서(13.7-320)는 디스플레이 유닛(13.7-304)의 하우징 내에 위치될 수 있거나, 유지 밴드(13.7-108) 내에 위치될 수 있거나, 디스플레이 유닛(13.7-304)의 하우징 및 유지 밴드(13.7-108)의 외부에 배치될 수 있거나, 또는 이들의 조합들로 될 수 있다. 센서(13.7-312)는 사용자의 생체측정치들을 반영한 신호들을 생성하여 프로세서(13.7-320)로 송신할 수 있다. 이어서, 프로세서(13.7-320)는 커맨드들 또는 명령어들이 발행되게 할 수 있다.FIG. 431 illustrates a cross-sectional side view of a head-mounted device (HMD) (13.7-300). The HMD (13.7-300) may be substantially similar to the head-mounted devices described herein, such as the HMDs (13.7-100, 13.7-200), and may include some or all of their features. In some examples, sensor(s) (13.7-312) positioned within/on the retainer band (13.7-308) may be operatively coupled to one or more electronic components within the display unit (13.7-304). For example, the sensors (13.7-312) may be electrically coupled to a power source, such as a battery (13.7-335), disposed within or on the housing of the display unit (13.7-304) via electrical connectors (13.7-311). The sensor (13.7-312) may be communicatively coupled to a processor (13.7-320) or other controller housed within the head-mounted device (13.7-300). The battery (13.7-335) and/or the processor (13.7-320) may be located within the housing of the display unit (13.7-304), within the retention band (13.7-108), external to the housing of the display unit (13.7-304) and the retention band (13.7-108), or combinations thereof. The sensor (13.7-312) may generate signals reflecting the user's biometrics and transmit them to the processor (13.7-320). The processor (13.7-320) may then cause commands or instructions to be issued.
센서들(13.7-312)이 유선 연결부(13.7-311)를 통해 배터리(13.7-335) 및 프로세서(13.7-320)에 연결되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 일부 예들에서, 센서(13.7-312)는 임의의 원하는 방법 또는 기법에 의해 배터리(13.7-335) 및/또는 프로세서(13.7-320)로부터 데이터 및/또는 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-312)은 HMD(13.7-300) 상에 위치되지 않는 외부 디바이스에 통신가능하게 결합될 수 있다.Although the sensors (13.7-312) are shown as being connected to the battery (13.7-335) and the processor (13.7-320) via wired connections (13.7-311), in some examples, the sensors (13.7-312) may wirelessly receive data and/or power from the battery (13.7-335) and/or the processor (13.7-320) by any desired method or technique. In some examples, the sensors (13.7-312) may be communicatively coupled to an external device not located on the HMD (13.7-300).
또한, 웨어러블 전자 디바이스(13.7-300)의 컴포넌트들이 특정 위치에서 서로 연결된 것으로 도시되어 있지만, HMD(13.7-300)의 컴포넌트들 중 임의의 컴포넌트는 원하는 대로, 임의의 방식과 위치로, HMD(13.7-300)의 임의의 다른 컴포넌트들 중 하나 이상의 컴포넌트에 전기적으로 그리고/또는 기계적으로 연결될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.Additionally, although the components of the wearable electronic device (13.7-300) are depicted as being connected to one another at specific locations, it should be understood that any of the components of the HMD (13.7-300) may be electrically and/or mechanically connected to one or more of any other components of the HMD (13.7-300) in any manner and location as desired.
일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-308)는 센서들(13.7-312)에 추가적으로, 다른 동작 또는 기능 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유지 밴드(13.7-108)는 디스플레이 유닛(13.7-304) 및/또는 센서들(13.7-312)과 전기 통신할 수 있는 배터리(13.7-335)를 포함할 수 있다.In some examples, the maintenance band (13.7-308) may include other operating or functional components in addition to the sensors (13.7-312). For example, the maintenance band (13.7-108) may include a battery (13.7-335) that may be in electrical communication with the display unit (13.7-304) and/or the sensors (13.7-312).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 431에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 431에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 431 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 431 .
도 432a는 유지 밴드(13.7-408)의 후방 사시도를 도시한다. 유지 밴드(13.7-408)는 유지 밴드들(13.7-108, 13.7-208, 13.7-308)과 같은 본 명세서에 설명된 유지 밴드들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 432a가 센서들(13.7-412)이 유지 밴드(13.7-408)의 외부에서 가시적인 것을 예시하고 있지만, 일부 예들에서, 센서들(13.7-412)은 유지 밴드(13.7-408)의 커버 또는 층 뒤에 숨겨지거나 은닉된다는 것이 이해될 것이다. 센서들(13.7-412)은 사용자의 머리와 직접 접촉하거나 접하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-412)은 비접촉 센서들이다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-408)는 다수의 컴포넌트들로 구성된다. 예를 들어, 유지 밴드(13.7-408)는 사이드밴드들 또는 아암들(13.7-408a) 및 중간 섹션 또는 후방부(13.7-408b)(집합적으로 유지 밴드(13.7-408))를 포함할 수 있다. 후방부(13.7-408b)는 각각의 단부에서 피벗들(13.7-415)을 통해 아암들(13.7-408a)에 연결될 수 있다.FIG. 432A illustrates a rear perspective view of a retention band (13.7-408). The retention band (13.7-408) may be substantially similar to the retention bands described herein, such as retention bands (13.7-108, 13.7-208, 13.7-308), and may include some or all of their features. Although FIG. 432A illustrates that the sensors (13.7-412) are visible from the exterior of the retention band (13.7-408), it will be appreciated that in some instances, the sensors (13.7-412) are hidden or concealed behind a cover or layer of the retention band (13.7-408). The sensors (13.7-412) may be configured to make direct contact or abut the user's head. In some instances, the sensors (13.7-412) are non-contact sensors. In some examples, the retention band (13.7-408) comprises multiple components. For example, the retention band (13.7-408) may include side bands or arms (13.7-408a) and a middle section or rear portion (13.7-408b) (collectively the retention band (13.7-408)). The rear portion (13.7-408b) may be connected to the arms (13.7-408a) via pivots (13.7-415) at each end.
일부 예들에서, 센서들(13.7-412)은 와이어들(13.7-411)을 통해 상호연결될 (즉, 전기적으로 연결될) 수 있다. 와이어(13.7-411)는 디스플레이 유닛과 유지 밴드(13.7-408) 사이에 통신 링크를 추가로 한정할 수 있다. 센서들(13.7-412)은 실질적으로 유지 밴드(13.7-408)의 후방부(13.7-408b)의 전체를 가로질러 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-412)은 착용될 때 사용자의 머리의 특정 부분들과 정렬되도록 의도적으로 위치될 수 있다. 도 432b 및 도 432c를 참조하여 더 상세히 도시된 바와 같이, 유지 밴드(13.7-408)는 관절연결가능할 수 있다. HMD에 대한 유지 밴드(13.7-408)의 위치를 조정하거나, 관절연결하거나, 또는 이동시킴으로써, 센서들(13.7-412)은 사용자의 머리의 다양한 영역들에 위치될 수 있다.In some examples, the sensors (13.7-412) may be interconnected (i.e., electrically connected) via wires (13.7-411). The wires (13.7-411) may further define a communication link between the display unit and the retention band (13.7-408). The sensors (13.7-412) may be positioned substantially across the entire rear portion (13.7-408b) of the retention band (13.7-408). In some examples, the sensors (13.7-412) may be intentionally positioned to align with specific portions of the user's head when worn. As illustrated in more detail with reference to FIGS. 432b and 432c, the retention band (13.7-408) may be articulated. By adjusting, articulating, or moving the position of the support band (13.7-408) on the HMD, the sensors (13.7-412) can be positioned in various areas of the user's head.
일부 예들에서, 센서들(13.7-412)은 접지 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.7-412) 중 하나 이상은 기준 센서로서 사용되는 접지 센서일 수 있다. 센서들(13.7-412)로부터의 검출치들은 검출치들을 분석하기 위해 접지 기준 센서에 대해 비교될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-412)은 센서들(13.7-412)에 의해 생성된 신호에 대해 투명한 둥근 에지들 및/또는 탄성중합체 또는 연성 재료를 포함할 수 있다. 둥근 에지들 및 연성 재료는 센서들(13.7-412)이 사용자의 머리와 접촉하고 있을 때 불편함을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-412)의 기하학적 구조는 사용자의 머리에 대한 효율적인 접촉을 보장하기 위해 사용자의 모발을 가르는 것을 보조하도록 구체적으로 설계될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 사용자의 두개골에 대한 적절한 접촉을 돕기 위해 이동(예를 들어, 진동, 회전 또는 발진)한다.In some examples, the sensors (13.7-412) may include ground sensors. For example, one or more of the sensors (13.7-412) may be a ground sensor used as a reference sensor. Detections from the sensors (13.7-412) may be compared to the ground reference sensor to analyze the detections. In some examples, the sensors (13.7-412) may include rounded edges and/or elastomeric or flexible material that are transparent to the signals generated by the sensors (13.7-412). The rounded edges and flexible material may help reduce discomfort when the sensors (13.7-412) are in contact with the user's head. In some examples, the geometry of the sensors (13.7-412) may be specifically designed to assist in parting the user's hair to ensure efficient contact with the user's head. In some examples, the sensors move (e.g., vibrate, rotate, or oscillate) to help ensure proper contact with the user's skull.
일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-408)는 상이한 사용들에 대해 맞춤화된 다른 헤드밴드들과 교환될 수 있는 특수 밴드이다. 예를 들어, 교육, 스포츠, 산업 응용예들, 건강, 학습 응용예, 트레이닝 응용예 등을 위한 개별 맞춤형 유지 밴드들이 있을 수 있다. 각각의 상이한 유지 밴드는 그의 필요에 대해 특정된 센서들과 통합될 수 있다.In some examples, the retention band (13.7-408) is a specialized band that can be interchanged with other headbands tailored for different applications. For example, there may be individually customized retention bands for education, sports, industrial applications, health, learning, training, and other applications. Each different retention band may be integrated with sensors specific to its needs.
일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-408)는 HMD로부터 탈착가능 또는 제거가능할 수 있다. 다시 말해서, HMD는 유지 밴드(13.7-408)로 대체되거나 수정되는 표준 헤드밴드를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-408)는 원하거나 필요할 때 HMD에 추가되는 애드온(add-on) 컴포넌트일 수 있다. 유지 밴드(13.7-408)는 HMD에 부착하기 위한 전기적/기계적 부착 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유지 밴드(13.7-408)는 유지 밴드(13.7-408)를 HMD에 전기적으로, 기계적으로, 그리고/또는 자기적으로 연결할 수 있는 부착 메커니즘들(13.7-418)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드는 데이터를 송신하기 위해 HMD에 무선으로 연결된다. 유지 밴드(13.7-408)는 그 자체의 전원 및 프로세싱 능력들을 포함할 수 있다.In some examples, the retention band (13.7-408) may be detachable or removable from the HMD. In other words, the HMD may include a standard headband that is replaced or modified with the retention band (13.7-408). In some examples, the retention band (13.7-408) may be an add-on component that is added to the HMD when desired or needed. The retention band (13.7-408) may include electrical/mechanical attachment mechanisms for attaching to the HMD. For example, the retention band (13.7-408) may include attachment mechanisms (13.7-418) that can electrically, mechanically, and/or magnetically connect the retention band (13.7-408) to the HMD. In some examples, the retention band is wirelessly connected to the HMD to transmit data. The retention band (13.7-408) may include its own power source and processing capabilities.
일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-408)는 추가 센서들(13.7-412)을 드러내도록 확장가능할 수 있다. 예를 들어, 유지 밴드(13.7-408)는 유지 밴드(13.7-408)의 표면적을 감소시키기 위해 그 자체가 절첩되거나 중첩될 수 있다. 이어서, 원하는 경우, 유지 밴드(13.7-408)는 신장되거나, 펼치거나, 또는 확장될 수 있어서, 이전에 커버되었던 추가적인 센서들을 드러낼 수 있다.In some examples, the retention band (13.7-408) may be expandable to expose additional sensors (13.7-412). For example, the retention band (13.7-408) may be folded or overlapped to reduce the surface area of the retention band (13.7-408). Subsequently, if desired, the retention band (13.7-408) may be stretched, unfolded, or expanded to reveal additional sensors previously covered.
도 432b는 상향으로 회전된 유지 밴드(13.7-408)의 측면도를 도시한다. 예시된 바와 같이, 유지 밴드(13.7-408)의 후방부(13.7-408b)는 피벗들(13.7-415)을 통해 측부 아암들(13.7-408a)에 대해 회전할 수 있다. 일부 예들에서, 전체 유지 밴드(13.7-408)는 HMD의 하우징 또는 프레임에 대해 회전할 수 있다(즉, 피벗들(13.7-415)은 HMD 하우징 상에 위치될 수 있다). 유지 밴드(13.7-408)의 이동은 수동일 수 있거나 자동화될 수 있다. 일부 예들에서, 사용자는 유지 밴드(13.7-408)를 소정 위치 또는 구성으로 이동시키도록 프롬프트되거나, 가이드되거나 지시된다. 예를 들어, 시스템은 원하는 생체측정 데이터를 검출하기 위해 센서들(13.7-412)의 능력을 최적화하도록 유지 밴드(13.7-408)를 조정하도록 사용자에게 프롬프트할 수 있다. 이러한 구성에서, 센서들(13.7-412)은 사용자의 머리의 상단에 또는 그 근처에 위치될 것이다.FIG. 432b illustrates a side view of an upwardly rotated retention band (13.7-408). As illustrated, the rear portion (13.7-408b) of the retention band (13.7-408) can rotate relative to the side arms (13.7-408a) via pivots (13.7-415). In some examples, the entire retention band (13.7-408) can rotate relative to the housing or frame of the HMD (i.e., the pivots (13.7-415) can be positioned on the HMD housing). Movement of the retention band (13.7-408) can be manual or automated. In some examples, the user is prompted, guided, or instructed to move the retention band (13.7-408) into a predetermined position or configuration. For example, the system may prompt the user to adjust the retention band (13.7-408) to optimize the ability of the sensors (13.7-412) to detect desired biometric data. In this configuration, the sensors (13.7-412) would be positioned on or near the top of the user's head.
일부 예들에서, HMD는 다수의 유지 밴드들(13.7-408)을 포함한다. 예를 들어, HMD는 사용자의 머리의 후방 주위를 감싸는 머리 후방 밴드(back-of-the-head band) 및 사용자의 머리 위를 감싸는 오버-더-헤드 밴드(over-the-head band)를 포함할 수 있다. 밴드들 각각은 본 명세서에 설명된 센서들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-408)는 머리 위의 센서들의 커버리지 영역을 증가시키기 위해 각각의 분기 섹션 상에 센서들을 갖는 분기형 스트랩일 수 있다.In some examples, the HMD includes multiple retention bands (13.7-408). For example, the HMD may include a back-of-the-head band that wraps around the back of the user's head and an over-the-head band that wraps over the user's head. Each of the bands may include sensors described herein. In some examples, the retention band (13.7-408) may be a bifurcated strap having sensors on each bifurcated section to increase the coverage area of the sensors on the head.
도 432c는 하향으로 회전된 유지 밴드(13.7-408)의 측면도를 도시한다. 예시된 바와 같이, 유지 밴드(13.7-408)의 후방부(13.7-408b)는 피벗들(13.7-415)을 통해 측부 아암들(13.7-408a)에 대해 회전할 수 있다. 일부 예들에서, 전체 유지 밴드(13.7-408)는 HMD의 하우징 또는 프레임에 대해 회전할 수 있다(즉, 측부 스트랩들(13.7-408a)은 또한 회전하고 피벗들(13.7-415)은 HMD 하우징 상에 위치된다). 유지 밴드(13.7-408)의 이동은 수동일 수 있거나 자동화될 수 있다. 일부 예들에서, 사용자는 유지 밴드(13.7-408)를 소정 위치 또는 구성으로 이동시키도록 프롬프트되거나, 가이드되거나 지시된다. 예를 들어, 시스템은 원하는 생체측정 데이터를 검출하기 위해 센서들(13.7-412)의 능력을 최적화하도록 유지 밴드(13.7-408)를 하향으로 조정하도록 사용자에게 프롬프트할 수 있다. 이러한 구성에서, 센서들(13.7-412)은 목의 상단 근처에서, 사용자의 머리의 하단에 또는 그 근처에 위치될 것이다. 이러한 구성에서, 센서들(13.7-412)은 목 근육들에 관한 정보를 검출하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-408)의 지점 또는 위치는 프로세서에 의해 어떤 유형의 분석이 수행되는지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 신호가 획득되었을 때 HMD 및/또는 사용자에 대한 유지 밴드(13.7-408)의 검출된 위치에 기초하여 신호를 다르게 해석할 수 있다. 일부 예들에서, 신호 분석은 뇌의 영역이 센서들(13.7-412)에 의해 모니터링되는 것에 기초하여 변한다. 일부 예들에서, 센서들 자체의 동작은 유지 밴드(13.7-408)의 위치에 기초하여 변한다. 예를 들어, 뇌의 상이한 영역들을 모니터링할 때 상이한 센서들이 사용될 수 있거나, 상이한 센서 방출/검출들이 사용자에 대한 센서들의 위치에 기초하여 사용될 수 있다. 일례에 따르면, 위치 검출 IMU, 센서, 인코더 등이 밴드의 상대 위치를 검출하고 위치를 나타내는 신호를 생성하기 위해 유지 밴드(13.7-408) 내에 위치될 수 있다. 이어서, 프로세서는 그러한 신호를 사용하여 센서들(13.7-412)로부터 수집된 데이터에 대해 수행될 분석의 유형을 결정할 수 있다.FIG. 432c illustrates a side view of a downwardly rotated retention band (13.7-408). As illustrated, the rear portion (13.7-408b) of the retention band (13.7-408) can rotate relative to the side arms (13.7-408a) via pivots (13.7-415). In some examples, the entire retention band (13.7-408) can rotate relative to the housing or frame of the HMD (i.e., the side straps (13.7-408a) also rotate and the pivots (13.7-415) are positioned on the HMD housing). Movement of the retention band (13.7-408) can be manual or automated. In some examples, the user is prompted, guided, or instructed to move the retention band (13.7-408) into a predetermined position or configuration. For example, the system may prompt the user to adjust the retention band (13.7-408) downward to optimize the ability of the sensors (13.7-412) to detect desired biometric data. In such a configuration, the sensors (13.7-412) would be positioned near the top of the neck, at or near the bottom of the user's head. In such a configuration, the sensors (13.7-412) could be used to detect information about neck muscles. In some examples, the location or position of the retention band (13.7-408) may determine what type of analysis is performed by the processor. For example, the processor may interpret the signal differently based on the detected location of the retention band (13.7-408) relative to the HMD and/or the user when the signal was acquired. In some examples, the signal analysis varies based on which area of the brain is being monitored by the sensors (13.7-412). In some examples, the operation of the sensors themselves varies based on the location of the retention band (13.7-408). For example, different sensors may be used to monitor different brain regions, or different sensor emissions/detections may be used based on the location of the sensors relative to the user. In one example, a position-detecting IMU, sensor, encoder, or the like may be positioned within the retention band (13.7-408) to detect the relative position of the band and generate a signal indicative of the position. The processor may then use such a signal to determine the type of analysis to be performed on the data collected from the sensors (13.7-412).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 432a 내지 도 432c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 432a 내지 도 432c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 432a through 432c) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 432a through 432c.
도 433는 HMD(13.7-500)의 분해 사시도를 예시한다. HMD(13.7-500)는 HMD(13.7-100, 13.7-200, 13.7-300, 13.7-500)와 같은 본 명세서에 설명된 HMD들 중 임의의 것과 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. HMD(13.7-500)는 디스플레이 유닛(13.7-504) 및 유지 밴드(13.7-508)를 포함할 수 있다. 유지 밴드(13.7-508)는 착용될 때 사용자의 머리와 접촉하는 내부 부분(13.7-507), 및 웨어러블 디바이스(13.7-500)의 외부 표면을 적어도 부분적으로 한정하는 외부 부분(13.7-509)을 포함할 수 있다. 외부 부분(13.7-509)은 내부 부분(13.7-507)과 일체로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 내부 부분(13.7-507) 및 외부 부분(13.7-509)은 단일 피스의 재료(간략화를 위해 여기서 분리된 것으로 도시됨)로부터 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 외부 부분(13.7-509) 및 내부 부분(13.7-507)은, 예를 들어, 접착제, 나사, 또는 다른 결합 기법들을 사용하여 서로 결합될 수 있다.FIG. 433 illustrates an exploded perspective view of an HMD (13.7-500). The HMD (13.7-500) may be substantially similar to any of the HMDs described herein, such as HMDs (13.7-100, 13.7-200, 13.7-300, 13.7-500), and may include some or all of their features. The HMD (13.7-500) may include a display unit (13.7-504) and a retention band (13.7-508). The retention band (13.7-508) may include an inner portion (13.7-507) that contacts a user's head when worn, and an outer portion (13.7-509) that at least partially defines an outer surface of the wearable device (13.7-500). The outer portion (13.7-509) may be formed integrally with the inner portion (13.7-507). In other words, the inner portion (13.7-507) and the outer portion (13.7-509) may be manufactured from a single piece of material (illustrated separately here for simplicity). In some examples, the outer portion (13.7-509) and the inner portion (13.7-507) may be joined to each other using, for example, an adhesive, screws, or other joining techniques.
일부 예들에서, HMD(13.7-500)는 제1 센서 어레이(13.7-512a) 및 제2 센서 어레이(13.7-512b)(집합적으로 "센서들(13.7-512)"로 지칭됨)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 내부 부분(13.7-507)은 센서들(13.7-512)에 대해 투과성인 재료를 포함할 수 있다. 센서들(13.7-512)은 내부 부분(13.7-507)과 외부 부분(13.7-509) 사이에 위치될 수 있어서, 센서들(13.7-512)이 유지 밴드(13.7-508) 내에 위치되게 할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-508)의 내부 부분(13.7-507)은 센서들(13.7-512)에 인접한 천공 섹션을 포함할 수 있다. 천공 섹션은 내부 부분(13.7-507)의 재료에 형성된 구멍들, 갭들 또는 개구부들을 포함할 수 있다.In some examples, the HMD (13.7-500) may include a first sensor array (13.7-512a) and a second sensor array (13.7-512b) (collectively referred to as "sensors (13.7-512)"). In some examples, the inner portion (13.7-507) may include a material that is transparent to the sensors (13.7-512). The sensors (13.7-512) may be positioned between the inner portion (13.7-507) and the outer portion (13.7-509) such that the sensors (13.7-512) are positioned within the retention band (13.7-508). In some examples, the inner portion (13.7-507) of the retention band (13.7-508) may include a perforated section adjacent to the sensors (13.7-512). The perforated section may include holes, gaps or openings formed in the material of the inner portion (13.7-507).
내부 부분(13.7-507) 내의 구멍들은 센서들(13.7-512)의 위치들에 대응할 수 있고, 센서들로부터의 신호들 또는 센서들 자체가 구멍들을 통과하게 허용할 수 있다. 다시 말하면, 센서들(13.7-512)은, 예를 들어, 사용자의 머리와 접촉하기 위해, 내부 부분(13.7-507)에서 노출될 수 있고 액세스가능할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-512)은 유지 밴드(13.7-508)의 내부 부분(13.7-507)과 외부 부분(13.7-509) 사이에 매설되거나 샌드위치된다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-512)은 사용자의 머리와 센서들(13.7-512) 사이에서 신호들의 송신 및 수신을 허용하는 센서에 대해 투명한 또는 투과성인 윈도우(13.7-530)에 인접하게 위치될 수 있다. 센서들(13.7-512)은, 하나 이상의 전기 연결부들(13.7-511)을 통해, 프로세서 또는 배터리와 같은, 디스플레이 유닛(13.7-504) 내의 전자 컴포넌트(13.7-520)에 전기적으로 결합될 수 있다.The apertures within the inner portion (13.7-507) may correspond to the locations of the sensors (13.7-512) and may allow signals from the sensors, or the sensors themselves, to pass through the apertures. In other words, the sensors (13.7-512) may be exposed and accessible in the inner portion (13.7-507), for example, to make contact with the user's head. In some examples, the sensors (13.7-512) are embedded or sandwiched between the inner portion (13.7-507) and the outer portion (13.7-509) of the retention band (13.7-508). In some examples, the sensors (13.7-512) may be positioned adjacent to a window (13.7-530) that is transparent or transmissive to the sensor, allowing transmission and reception of signals between the user's head and the sensors (13.7-512). The sensors (13.7-512) may be electrically coupled to an electronic component (13.7-520) within the display unit (13.7-504), such as a processor or a battery, via one or more electrical connections (13.7-511).
일부 예들에서, 센서 어레이(13.7-512)는 가요성일 수 있고, 사용자의 머리 상의 유지 밴드(13.7-508)의 형상에 따라 굽혀지거나 만곡될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-512)은 유지 밴드(13.7-508)의 패브릭 내로 직조되는 플렉스 케이블들 및/또는 광섬유들 또는 광섬유 케이블들을 포함한다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-508)는 유지 밴드(13.7-508)의 패브릭 내로 직조된 전도성 섬유들을 포함할 수 있다.In some examples, the sensor array (13.7-512) may be flexible and may bend or curve according to the shape of the retention band (13.7-508) on the user's head. In some examples, the sensors (13.7-512) include flex cables and/or optical fibers or fiber optic cables woven into the fabric of the retention band (13.7-508). In some examples, the retention band (13.7-508) may include conductive fibers woven into the fabric of the retention band (13.7-508).
유지 밴드(13.7-508)는 가요성 재료로 제조될 수 있고 사용자의 머리 주위에 안전하고 꼭 맞게 피팅될 수 있다. 유지 밴드(13.7-508)는 마이크로-천공부들과 호환가능할 수 있거나 전자기 투과 특성들을 갖는 직조 패브릭, 가죽, 중합체, 또는 임의의 다른 재료로 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-508)는 실리콘 또는 열가소성 폴리우레탄(TPU)으로 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-508)는 압축 몰딩된 재료들, 예컨대 고무로 제조될 수 있다. 센서들(13.7-512)은 압축 몰딩된 재료들 내로 통합될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-508)는 반강성이다. 예를 들어, 유지 밴드(13.7-508)는 센서들(13.7-512)이 위치되는 곳이 강성일 수 있다.The retention band (13.7-508) may be made of a flexible material and may fit securely and snugly around the user's head. The retention band (13.7-508) may be made of a woven fabric, leather, polymer, or any other material that is compatible with micro-perforations or has electromagnetically transparent properties. In some examples, the retention band (13.7-508) may be made of silicone or thermoplastic polyurethane (TPU). In some examples, the retention band (13.7-508) may be made of compression molded materials, such as rubber. The sensors (13.7-512) may be integrated into the compression molded materials. In some examples, the retention band (13.7-508) is semi-rigid. For example, the retention band (13.7-508) may be rigid where the sensors (13.7-512) are positioned.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 433에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 433에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 433) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 433.
도 434은 유지 밴드(13.7-608)의 일부분의 측면도 또는 단면도를 도시한다. 유지 밴드(13.7-608)는 유지 밴드(13.7-108, 13.7-208, 13.7-308, 13.7-408, 13.7-508)와 같은 본 명세서에 설명된 유지 밴드들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 유지 밴드(13.7-608)는 하나 이상의 센서들(13.7-612a, 13.7-612b, 13.7-612c)(집합적으로 "센서들(13.7-612)"로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 센서들(13.7-612)은 부분적으로 또는 전체적으로 유지 밴드(13.7-608) 내에 매설되거나 캡슐화될 수 있다. 유지 밴드(13.7-608)는 착용될 때 사용자의 머리를 향하는 제1 내부 표면(13.7-607), 및 사용자로부터 멀어지게 향하고 유지 밴드(13.7-608)의 외부를 한정하는 제2 외부 표면(13.7-609)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 표면(13.7-607)은 HMD가 사용자에 의해 착용되거나 착용되고 있을 때 사용자의 머리와 직접적으로 접촉하거나 접한다.FIG. 434 illustrates a side or cross-sectional view of a portion of a retention band (13.7-608). The retention band (13.7-608) may be substantially similar to the retention bands described herein, such as retention bands (13.7-108, 13.7-208, 13.7-308, 13.7-408, 13.7-508), and may include some or all of their features. The retention band (13.7-608) may include one or more sensors (13.7-612a, 13.7-612b, 13.7-612c) (collectively referred to as "sensors (13.7-612)"). The sensors (13.7-612) may be partially or fully embedded or encapsulated within the retention band (13.7-608). The retention band (13.7-608) may include a first inner surface (13.7-607) that faces the user's head when worn, and a second outer surface (13.7-609) that faces away from the user and defines an exterior of the retention band (13.7-608). In some examples, the first surface (13.7-607) directly contacts or abuts the user's head when the HMD is worn or being worn by the user.
센서(13.7-612a)는 유지 밴드(13.7-608)의 외부 표면(13.7-609) 상에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 제1 표면(13.7-607)은 유지 밴드(13.7-608)의 내부를 한정할 수 있고, 제2 표면(13.7-609)은 유지 밴드의 외부일 수 있다. 따라서, 센서(13.7-612a)는 유지 밴드(13.7-608)의 외부 상에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.7-608)는 유지 밴드(13.7-608)에 의해 매설되거나, 캡슐화되거나, 또는 그렇지 않으면 둘러싸인 센서(13.7-612b)를 포함할 수 있다. 유지 밴드(13.7-608)는 센서(13.7-612c)를 포함할 수 있고, 센서(13.7-612c)는 그의 일부분이 내부 표면(13.7-607)을 통해 노출되도록 위치된다. 다시 말하면, 센서(13.7-612c)는 유지 밴드(13.7-608)의 내부를 적어도 부분적으로 한정할 수 있고, 사용자의 머리에 직접 접촉하거나 접할 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.7-612c)는 유지 밴드(13.7-608) 내에 부분적으로 둘러싸이거나 매설될 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.7-612c)는 유지 밴드(13.7-608)에 외부에서 부착되어, 유지 밴드(13.7-608)의 내부 상에 위치된다.The sensor (13.7-612a) may be positioned on an outer surface (13.7-609) of the retention band (13.7-608). In some examples, the first surface (13.7-607) may define an interior of the retention band (13.7-608), and the second surface (13.7-609) may be an exterior of the retention band. Thus, the sensor (13.7-612a) may be positioned on an exterior of the retention band (13.7-608). In some examples, the retention band (13.7-608) may include a sensor (13.7-612b) embedded in, encapsulated in, or otherwise surrounded by the retention band (13.7-608). The retention band (13.7-608) may include a sensor (13.7-612c), wherein the sensor (13.7-612c) is positioned such that a portion thereof is exposed through the interior surface (13.7-607). In other words, the sensor (13.7-612c) may at least partially define the interior of the retention band (13.7-608) and may directly contact or be in contact with the user's head. In some examples, the sensor (13.7-612c) may be partially enclosed or embedded within the retention band (13.7-608). In some examples, the sensor (13.7-612c) is externally attached to the retention band (13.7-608) and positioned on the interior of the retention band (13.7-608).
센서들(13.7-612a, 13.7-612b)은 각각 대응하는 센서 영역들(13.7-625a, 13.7-625b)을 가질 수 있다. 센서 영역들(13.7-625a, 13.7-625b)은 센서들(13.7-612a, 13.7-612b)에 의해 방출되는 신호에 투명한 시야 또는 원추형 영향권을 표현할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.7-612)의 시야는 대략 50도일 수 있다. 센서들(13.7-612a, 13.7-612b)은 대응하는 센서 영역들(13.7-625a, 13.7-625b)을 통해 사용자의 신체의 생리학적, 생물학적, 및/또는 생체측정 변화들을 검출할 수 있다. 예를 들어, 센서들(13.7-612a, 13.7-612b)은 유지 밴드(13.7-608)의 재료를 통해 사용자에 대한 변경들을 검출할 수 있다. 다른 센서들이, 원하는 바에 따라, 추가되거나 대체될 수 있다. 일부 예들에서, 센서 영역들(13.7-625a, 13.7-625b)은 유지 밴드(13.7-608)의 나머지와는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 영역들(13.7-625a, 13.7-625b)이 센서들(13.7-612a, 13.7-612b)로부터의 또는 사용자로부터의 소정 신호들에 대해 투명할 수 있는 한편, 유지 밴드(13.7-608)의 나머지는 그러한 신호들에 대해 투명하지 않거나 투과적이지 않다.The sensors (13.7-612a, 13.7-612b) may each have corresponding sensor regions (13.7-625a, 13.7-625b). The sensor regions (13.7-625a, 13.7-625b) may represent a field of view or cone of influence transparent to the signals emitted by the sensors (13.7-612a, 13.7-612b). In some examples, the field of view of the sensors (13.7-612) may be approximately 50 degrees. The sensors (13.7-612a, 13.7-612b) may detect physiological, biological, and/or biometric changes of a user's body through the corresponding sensor regions (13.7-625a, 13.7-625b). For example, the sensors (13.7-612a, 13.7-612b) may detect changes to the user through the material of the retention band (13.7-608). Other sensors may be added or replaced as desired. In some examples, the sensor regions (13.7-625a, 13.7-625b) may comprise a different material than the remainder of the retention band (13.7-608). For example, the sensor regions (13.7-625a, 13.7-625b) may be transparent to certain signals from the sensors (13.7-612a, 13.7-612b) or from the user, while the remainder of the retention band (13.7-608) is not transparent or transmissive to such signals.
일부 경우들에서, 센서(13.7-612a)보다 제1 표면(13.7-607)에 센서(13.7-612b)를 더 가깝게 위치설정하는 것은 그에 대응하여 시야(13.7-625b)를 감소시킬 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.7-612c)는 내부 표면(13.7-607)과 동일 평면일 수 있고/있거나 사용자의 머리와 직접 접촉하고 있을 수 있다. 이는 센서 깊이 변동의 단지 하나의 예일 뿐이며, 이는 복수의 센서들이 유지 밴드(13.7-608)의 제1 표면(13.7-607) 상에 또는 유지 밴드(13.7-608)의 제1 표면(13.7-607)과 제2 표면(13.7-609) 사이에 배치될 수 있기 때문이다.In some cases, positioning the sensor (13.7-612b) closer to the first surface (13.7-607) than the sensor (13.7-612a) may correspondingly reduce the field of view (13.7-625b). In some examples, the sensor (13.7-612c) may be flush with the inner surface (13.7-607) and/or may be in direct contact with the user's head. This is only one example of sensor depth variation, as multiple sensors may be positioned on the first surface (13.7-607) of the retention band (13.7-608) or between the first surface (13.7-607) and the second surface (13.7-609) of the retention band (13.7-608).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 434에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 434에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 434) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 434.
13.8: 전도성 패브릭 아키텍처13.8: Conductive Fabric Architecture
일부 예들에서, 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이, 디스플레이를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징, 하우징에 부착된 안면 인터페이스, 및 하우징과 안면 인터페이스 사이에 위치되고 전도성 패브릭을 포함하는 커버를 포함한다.In some examples, a head-mountable device includes a display, a housing at least partially surrounding the display, a facial interface attached to the housing, and a cover positioned between the housing and the facial interface and including a conductive fabric.
헤드 장착가능 디바이스의 일부 예들에서, 안면 인터페이스는 사용자의 얼굴에 직접 접촉하고, 커버는 주변 광을 차단하며, 전도성 패브릭은 커버의 이동에 응답하여 탄성적으로 변형되고, 전도성 패브릭의 전기적 특성은 이동에 응답하여 검출가능하게 변한다.In some examples of head-mounted devices, the facial interface contacts directly the user's face, the cover blocks ambient light, the conductive fabric elastically deforms in response to movement of the cover, and the electrical properties of the conductive fabric detectably change in response to movement.
추가적인 예들에서, 전도성 패브릭은 탄성이다. 추가적으로, 전도성 패브릭은 커버와 교직될 수 있다. 사용 동안, 전도성 패브릭의 기하학적 구조는 사용자 입력에 응답하여 변할 수 있다. 다른 예들에서, 전도성 패브릭은 하우징과 안면 인터페이스 사이의 거리의 변화를 검출하도록 구성된다. 또 다른 예들에서, 전도성 패브릭은 사형 패턴을 형성한다. 일부 경우들에서, 전도성 패브릭은 커버의 변형의 방향에 수직으로 배열된 평행한 전도성 스레드(thread)들의 어레이를 포함하고, 평행한 전도성 스레드들 중 2개 사이의 거리는 사용자의 얼굴 움직임에 응답하여 변한다. 전도성 패브릭은 사용자 입력 부재를 포함할 수 있다.In further examples, the conductive fabric is elastic. Additionally, the conductive fabric may be interwoven with the cover. During use, the geometry of the conductive fabric may change in response to user input. In other examples, the conductive fabric is configured to detect a change in distance between the housing and the facial interface. In still other examples, the conductive fabric forms a thread pattern. In some cases, the conductive fabric includes an array of parallel conductive threads arranged perpendicular to the direction of deformation of the cover, wherein the distance between two of the parallel conductive threads changes in response to the user's facial movement. The conductive fabric may include a user input member.
일부 예들에서, 웨어러블 전자 디바이스는 디스플레이, 디스플레이를 적어도 부분적으로 둘러싸는 프레임, 및 프레임에 부착되고 전도성 패브릭을 포함하는 광 차단 재료를 포함할 수 있다.In some examples, a wearable electronic device may include a display, a frame at least partially surrounding the display, and a light-blocking material attached to the frame and including a conductive fabric.
일부 예들에서, 전도성 패브릭은 사용자의 얼굴 움직임에 응답하여 탄성적으로 변형된다. 추가적으로, 전도성 패브릭의 커패시턴스가 전도성 패브릭의 변형에 응답하여 검출가능하게 변할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭은 스위치를 포함하거나 스위치로서 작용한다. 다른 예들에서, 전도성 패브릭은 제1 전자 컴포넌트와 제2 전자 컴포넌트를 전기적으로 연결한다. 다른 예들에서, 전도성 패브릭은 사용자의 피부와 직접 접촉한다. 일부 경우들에서, 전도성 패브릭은 터치 감응형 입력 부재를 포함한다.In some examples, the conductive fabric elastically deforms in response to the user's facial movements. Additionally, the capacitance of the conductive fabric can detectably change in response to the deformation of the conductive fabric. In some examples, the conductive fabric includes or acts as a switch. In other examples, the conductive fabric electrically connects the first electronic component and the second electronic component. In other examples, the conductive fabric is in direct contact with the user's skin. In some cases, the conductive fabric includes a touch-sensitive input element.
다른 실시예들에서, 헤드 장착가능 디바이스를 위한 안면 인터페이스는 안면 접촉부, 안면 접촉부 내로 통합된 전도성 컴포넌트 - 전도성 컴포넌트는 전도성 컴포넌트의 커패시턴스의 변화에 기초하여 신호를 생성하도록 구성됨 -, 및 전도성 컴포넌트에 연결된 프로세서를 포함할 수 있다.In other embodiments, a facial interface for a head-mounted device may include a facial contact, a conductive component integrated into the facial contact, the conductive component configured to generate a signal based on a change in capacitance of the conductive component, and a processor coupled to the conductive component.
일부 예들에서, 안면 접촉부는 헤드 장착가능 디바이스가 사용자에 의해 착용될 때 코 영역에 인접하게 위치된다. 다른 예들에서, 전도성 컴포넌트는 얼굴 표정을 검출하도록 구성된다.In some examples, the facial contact portion is positioned adjacent to the nose area when the head-mounted device is worn by the user. In other examples, the conductive component is configured to detect a facial expression.
아래의 실시예들은 전도성 패브릭을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 광 시일에 관한 것이다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "전도성 패브릭"은 전도성 요소들이 통합되는 재료 또는 패브릭을 지칭할 수 있거나, 또는 통합되는 재료 또는 패브릭과 별개인 전도성 요소들 자체를 지칭할 수 있다. 전도성 패브릭은 센서들, 입력 부재들, 및 전기 상호연결부로서 작용하여 센서들 및 다른 전자 컴포넌트들이 서로 상호작용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 입력 부재는 임의의 버튼, 스위치, 용량성 표면, 다이얼, 슬라이더, 또는 프로세서에 사용자의 의도의 표시를 제공하는 데 사용될 수 있는 다른 물리적으로 활성화된 입력 시스템일 수 있다.The following embodiments relate to an optical seal of a head-mounted device comprising a conductive fabric. As used herein, "conductive fabric" may refer to a material or fabric into which conductive elements are incorporated, or may refer to the conductive elements themselves, separate from the material or fabric into which they are incorporated. The conductive fabric may act as sensors, input elements, and electrical interconnects, allowing the sensors and other electronic components to interact with each other. The input elements may be any button, switch, capacitive surface, dial, slider, or other physically activated input system that may be used to provide an indication of a user's intent to a processor.
센서들이 설치된 종래의 헤드 장착가능 디바이스들은 움직임 또는 위치설정 피드백과 같은 제한된 사용자 피드백을 검출하는 다양한 목적들로 사용되어, 사용자에 응답하여 제한된 정보를 제공한다. 이러한 종래의 센서들 및 전기 상호연결부들은 종종 비이상적이고 부담스러운 위치들에 위치되어, 많은 필요한 공간을 차지하고, 기존의 HMD 아키텍처와 이음매 없이 통합되는 것을 불가능하게 한다.Conventional head-mounted devices equipped with sensors are used for a variety of purposes, detecting limited user feedback, such as movement or positioning feedback, and providing limited information in response to the user. These conventional sensors and electrical interconnects are often located in non-ideal and cumbersome locations, occupying significant space and preventing seamless integration with existing HMD architectures.
대조적으로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는, 사용자 정보를 수집하고 얼굴 움직임들과 같은 사용자 모션의 변화들을 캡처하고 터치 입력과 같은 사용자 입력을 수신할 수 있는 전도성 패브릭을 갖는 광 시일을 포함한다. 전도성 패브릭은 광 시일과 신중하게 통합되면서 이를 달성할 수 있다. 이러한 전도성 패브릭들을 갖는 헤드 장착가능 디바이스는 부담스러운 컴포넌트들 또는 구조체들을 추가하지 않으면서 증가된 기능을 달성한다.In contrast, the head-mounted device of the present disclosure comprises an optical seal having a conductive fabric capable of collecting user information, capturing changes in user motion, such as facial movements, and receiving user input, such as touch input. This can be achieved by carefully integrating the conductive fabric with the optical seal. A head-mounted device comprising such conductive fabrics achieves increased functionality without adding burdensome components or structures.
본 명세서에 설명된 "스마트" 전도성 패브릭에 대해서는 다수의 상이한 용도들이 있다. 예를 들어, 개시된 전도성 패브릭들은 HMD가 사용자에 의해 핸들링되거나 착용되고 있을 때의 호흡 패턴들 및 진폭들을 검출하기 위해, (터치/힘 입력들 및 재생 제어들과 같은) 사용자 입력을 수신하기 위해, 얼굴 표정들을 검출하기 위해, 안면 인터페이스 및/또는 헤드밴드 지지체로부터 사용자의 얼굴에서 장력 또는 힘을 검출하기 위해, 광 시일의 온도를 올리거나 내리기 위해, 수분 검출을 위해, 그리고 저전력 "온-헤드(on-head)" 검출을 위해 사용될 수 있다.There are many different applications for the "smart" conductive fabrics described herein. For example, the disclosed conductive fabrics may be used to detect breathing patterns and amplitudes when the HMD is being handled or worn by a user, to receive user input (such as touch/force inputs and playback controls), to detect facial expressions, to detect tension or force on the user's face from a facial interface and/or headband support, to raise or lower the temperature of an optical seal, to detect moisture, and for low-power "on-head" detection.
이들 및 다른 실시예들은 도 435a 내지 도 441을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 435a through 441. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that may include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 435a는 프레임(13.8-104), 디스플레이(13.8-105), 지지체(13.8-109), 및 광 시일(13.8-112)을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.8-100)의 블록도를 예시한다. 디스플레이(13.8-105)는 사용자의 눈들의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 디스플레이(13.8-105)는 증강 현실 시각화, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 제시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 추가적으로, 디스플레이(13.8-105)는 프레임(13.8-104) 내에 또는 상에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 유사하게, 광 시일(13.8-112)은 프레임(13.8-104)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 광 시일(13.8-112)은 프레임(13.8-104)을 포함한다(즉, 프레임(13.8-104)은 광 시일(13.8-112)의 일부이다).FIG. 435A illustrates a block diagram of a head-mounted device (13.8-100) comprising a frame (13.8-104), a display (13.8-105), a support (13.8-109), and an optical seal (13.8-112). The display (13.8-105) may include one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes. The display (13.8-105) may include a display for presenting augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations. Additionally, the display (13.8-105) may be positioned at least partially within or on the frame (13.8-104). Similarly, the optical seal (13.8-112) may be connected to the frame (13.8-104). In some examples, the optical seal (13.8-112) includes the frame (13.8-104) (i.e., the frame (13.8-104) is part of the optical seal (13.8-112)).
광 시일(13.8-112)은 전기 컴포넌트들(예를 들어, 센서들(13.8-120)), 커버(13.8-113), 안면 인터페이스(13.8-108), 및 전도성 패브릭(13.8-116)을 포함할 수 있다. 프레임(13.8-104)은 디스플레이(13.8-105)의 하우징일 수 있다. 추가로, 프레임(13.8-104)은 또한 광 시일(13.8-112)의 일부인 것으로 또는 그로부터 분리된 것으로 간주될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "광 시일"은 사용자의 얼굴과 맞물리거나 사용자의 얼굴을 차폐하는 헤드 장착가능 디바이스(13.8-100)의 일부분을 지칭할 수 있다. 특히, 광 시일(13.8-112)은 사용자의 얼굴의 영역들에 순응하거나, 그들과 접촉하거나, 또는 그들에 대항하여 가압하는 부분들(예를 들어, 안면 인터페이스)을 포함한다.The optical seal (13.8-112) may include electrical components (e.g., sensors (13.8-120)), a cover (13.8-113), a facial interface (13.8-108), and a conductive fabric (13.8-116). The frame (13.8-104) may be a housing for the display (13.8-105). Additionally, the frame (13.8-104) may also be considered part of or separate from the optical seal (13.8-112). As used herein, the term "optical seal" may refer to a portion of a head-mounted device (13.8-100) that engages with or shields a user's face. In particular, the optical seal (13.8-112) includes parts that conform to, contact with, or press against areas of the user's face (e.g., a facial interface).
광 시일(13.8-112)은 이마에 걸쳐 있고, 눈들 주위를 감싸고, 얼굴의 다른 영역들(예를 들어, 관골 및 상악골 영역들)과 접촉하고, 코를 브리징하는 유연성 (또는 반유연성) 안면트랙 또는 안면 맞물림 컴포넌트를 포함할 수 있다. 추가적으로, 광 시일(13.8-112)은 디스플레이(13.8-105)와 사용자의 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스의 프레임, 구조체, 또는 웨빙을 형성하는 다양한 컴포넌트들, 예컨대 커버(13.8-113)를 포함할 수 있다. 커버(13.8-113)는 디스플레이(13.8-105)와 사용자의 얼굴 사이의 갭 사이에 위치되는 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등을 포함할 수 있다. 커버(13.8-113)는 비강성인 또는 변형가능한 직조 패브릭일 수 있다. 커버(13.8-113)는 탄성적으로 변형가능할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.8-113)는 플라스틱, 고무 또는 중합체 재료일 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.8-113)는 강성일 수 있다.The optical seal (13.8-112) may include a flexible (or semi-flexible) facetrack or face-engaging component that spans the forehead, wraps around the eyes, contacts other areas of the face (e.g., the zygomatic and maxillary regions), and bridges the nose. Additionally, the optical seal (13.8-112) may include various components, such as a cover (13.8-113), that form the frame, structure, or webbing of the head-mounted device positioned between the display (13.8-105) and the user's skin. The cover (13.8-113) may include a seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc., positioned between the gap between the display (13.8-105) and the user's face. The cover (13.8-113) may be a non-rigid or deformable woven fabric. The cover (13.8-113) may be elastically deformable. In some examples, the cover (13.8-113) may be made of a plastic, rubber, or polymeric material. In some examples, the cover (13.8-113) may be rigid.
커버(13.8-113)는 사용자가 디스플레이(13.8-105)를 볼 수 있게 하는 아이 박스를 형성할 수 있다. 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스(13.8-100)가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.The cover (13.8-113) may form an eye box that allows the user to view the display (13.8-105). It will be appreciated that the term “seal” may include partial seals or blockers in addition to complete seals (e.g., a partial light seal that blocks some ambient light when the head-mounted device (13.8-100) is worn, and a complete light seal that blocks all ambient light).
광 시일(13.8-112)은 프레임(13.8-104)에 제거가능하게 부착될 수 있고 디스플레이(13.8-105)와 전기 통신할 수 있다. 광 시일(13.8-112)은 센서(13.8-120)와 같은 전기 컴포넌트(13.8-120)를 포함할 수 있다. 센서(13.8-120)는 생체측정 정보와 같은 사용자 또는 환경 데이터를 수집할 수 있다. 센서(13.8-120)는 HMD에, 특히 디스플레이(13.8-105)에 신호들을 송신할 수 있다. 센서(13.8-120)는 센서(13.8-120)에 의해 수집된 정보에 응답하여 액션을 수행하도록 구성된 출력부로 신호들을 송신할 수 있다.An optical seal (13.8-112) may be removably attached to the frame (13.8-104) and may be in electrical communication with a display (13.8-105). The optical seal (13.8-112) may include an electrical component (13.8-120), such as a sensor (13.8-120). The sensor (13.8-120) may collect user or environmental data, such as biometric information. The sensor (13.8-120) may transmit signals to the HMD, particularly to the display (13.8-105). The sensor (13.8-120) may transmit signals to an output configured to perform an action in response to information collected by the sensor (13.8-120).
광 시일(13.8-112)은 전도성 패브릭(13.8-116)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-116)은 전기 연결성을 여전히 유지하면서 압축 및 신장될 수 있는 고탄성 구리 스레드들을 포함할 수 있다. 전도성 패브릭(13.8-116)은 탄성적으로 변형가능할 수 있다(즉, 길이, 볼륨, 또는 형상의 일시적인 변화가 가능할 수 있다). 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-116)은 전기 전도성 탄소 섬유들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-116)은 사용자의 생체측정 정보를 수집할 수 있다. 더 구체적으로, 사용자의 생체측정 정보는 사용자의 얼굴의 움직임(예를 들어, 호흡 또는 숨쉬기 패턴들을 나타내는 코 움직임들)으로 자체적으로 나타날 수 있다. 이러한 움직임은 전도성 패브릭의 변화(즉, 신장 또는 압축)를 야기할 수 있다. 사용자의 얼굴 움직임들에 의해 전도성 패브릭이 움직이는 정도 또는 양은 전도성 패브릭에 의해 검출가능할 수 있고, HMD(13.8-100)의 프로세서에 의해 분석될 수 있는 신호들을 생성하는 데 사용될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 전도성 패브릭은 전기를 전도할 수 있는 스레드, 라인, 와이어, 플레이트, 또는 임의의 다른 구조체일 수 있다. 전도성 패브릭(13.8-116)은 광 시일(13.8-112)과 통합될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패브릭(13.8-116)은 커버(13.8-113) 또는 안면 인터페이스(13.8-108)에 매설될 수 있거나, 그와 교직될 수 있거나, 또는 캡슐화될 수 있다.The optical seal (13.8-112) may include a conductive fabric (13.8-116). In some examples, the conductive fabric (13.8-116) may include highly elastic copper threads that can be compressed and stretched while still maintaining electrical connectivity. The conductive fabric (13.8-116) may be elastically deformable (i.e., capable of temporary changes in length, volume, or shape). In some examples, the conductive fabric (13.8-116) may include electrically conductive carbon fibers. In some examples, the conductive fabric (13.8-116) may collect biometric information of the user. More specifically, the biometric information of the user may manifest itself as movements of the user's face (e.g., nose movements indicating breathing or breathing patterns). Such movements may cause changes (i.e., stretching or compressing) of the conductive fabric. The degree or amount by which the conductive fabric moves due to the user's facial movements can be detected by the conductive fabric and used to generate signals that can be analyzed by a processor of the HMD (13.8-100). As described in more detail below, the conductive fabric can be a thread, line, wire, plate, or any other structure capable of conducting electricity. The conductive fabric (13.8-116) can be integrated with the optical seal (13.8-112). For example, the conductive fabric (13.8-116) can be embedded in, interwoven with, or encapsulated in the cover (13.8-113) or the facial interface (13.8-108).
광 시일(13.8-112)과, 더 구체적으로 전도성 패브릭(13.8-116)과 전기 통신하는 디스플레이(13.8-105)는 전기 통신을 수신할 수 있고 전도성 패브릭(13.8-116)의 판독치들과 관련된 피드백(예를 들어, 시각적 피드백, 오디오 피드백, 햅틱 피드백 등)을 사용자에게 제공할 수 있다.A display (13.8-105) in electrical communication with the optical seal (13.8-112), and more specifically, the conductive fabric (13.8-116), can receive electrical communications and provide feedback to a user (e.g., visual feedback, audio feedback, haptic feedback, etc.) related to readings of the conductive fabric (13.8-116).
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "센서"는 하나 이상의 상이한 감지 디바이스들, 예컨대, 카메라 또는 이미징 디바이스, 온도 디바이스, 산소 디바이스, 움직임 디바이스, 뇌 활동도 디바이스, 땀샘 활동도 디바이스, 숨쉬기 활동도 디바이스, 근육 수축 디바이스 등을 지칭한다. 일부 예들에서, 센서는 자율 신경계의 특징부들을 포함하는 생체측정 특징부들을 감지할 수 있다. 센서들의 일부 특정 예들은 안전도 센서, 심전도 센서, EKG 센서, 심박수 변동성 센서, 혈액량 맥박 센서, SpO2 센서, 콤팩트 압력 센서, 근전도 센서, 심부 체온 센서, 갈바닉 피부 센서, 가속도계, 자이로스코프, 자력계, 경사계, 기압계, 적외선 센서, 글로벌 포지셔닝 시스템 센서 등을 포함한다. 추가 센서 예들은 접촉 마이크로폰들(예를 들어, 압력 기반 MEMS), 생체전기 활성 센서들, UV 노출 센서들, 또는 입자 센서들을 포함할 수 있다.As used herein, the term "sensor" refers to one or more different sensing devices, such as a camera or imaging device, a temperature device, an oxygen device, a motion device, a brain activity device, a sweat activity device, a respiratory activity device, a muscle contraction device, etc. In some examples, the sensor can sense biometric features including features of the autonomic nervous system. Some specific examples of sensors include a safety sensor, an electrocardiogram sensor, an EKG sensor, a heart rate variability sensor, a blood volume pulse sensor, an SpO2 sensor, a compact pressure sensor, an electromyogram sensor, a core body temperature sensor, a galvanic skin sensor, an accelerometer, a gyroscope, a magnetometer, an inclinometer, a barometer, an infrared sensor, a global positioning system sensor, etc. Additional sensor examples can include contact microphones (e.g., pressure-based MEMS), bioelectrical activity sensors, UV exposure sensors, or particle sensors.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 435a에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 435a에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 435a) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 435a.
도 435b는 헤드 장착가능 디바이스(13.8-100)의 부분 평면도를 도시한다. 도 435의 헤드 장착가능 디바이스(13.8-100)는 도 435a에서 설명된 헤드 장착가능 디바이스(13.8-100)와 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. HMD(13.8-100)는 디스플레이(디스플레이 유닛 또는 하우징으로 또한 지칭됨)(13.8-105) 및 유지 밴드(13.8-109)를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.8-105)는 임의의 수의 내부 전자 컴포넌트들(13.8-107)을 포함할 수 있다. HMD(13.8-100)는 디스플레이(13.8-105)에 부착된 프레임(13.8-104)(하우징으로 또한 지칭될 수 있음)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이(13.8-105)는 시각적 데이터를 제시하기 위한, 임의의 수의 렌즈들을 포함하는 불투명, 부분 투명, 투명, 또는 반투명 스크린을 포함한다. 프레임(13.8-104)은 디스플레이(13.8-105)의 하나 이상의 에지들과 적어도 부분적으로 경계부를 이룰 수 있다. 프레임(13.8-104)은 커버(13.8-128)의 일 단부에서 커버(13.8-128)에 부착될 수 있다. 반대편 단부에서, 커버(13.8-128)는 안면 인터페이스(13.8-108)를 형성할 수 있거나 그에 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 프레임(13.8-104), 커버(13.8-113), 및 안면 인터페이스(13.8-108)는 함께 광 시일(13.8-112)을 형성할 수 있다. 그러나, 광 시일(13.8-112)은 나열되거나 도시된 것보다 더 적거나 더 많은 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.FIG. 435b illustrates a partial plan view of a head-mountable device (13.8-100). The head-mountable device (13.8-100) of FIG. 435 may be substantially similar to the head-mountable device (13.8-100) described in FIG. 435a and may include some or all of its features. The HMD (13.8-100) may include a display (also referred to as a display unit or housing) (13.8-105) and a retention band (13.8-109). The display (13.8-105) may include any number of internal electronic components (13.8-107). The HMD (13.8-100) may include a frame (13.8-104) (also referred to as a housing) attached to the display (13.8-105). In some examples, the display (13.8-105) comprises an opaque, partially transparent, transparent, or translucent screen comprising any number of lenses for presenting visual data. The frame (13.8-104) can at least partially border one or more edges of the display (13.8-105). The frame (13.8-104) can be attached to the cover (13.8-128) at one end of the cover (13.8-128). At the opposite end, the cover (13.8-128) can form or be attached to the facial interface (13.8-108). In some examples, the frame (13.8-104), the cover (13.8-113), and the facial interface (13.8-108) together can form an optical seal (13.8-112). However, it will be understood that the optical seal (13.8-112) may contain fewer or more components than those listed or illustrated.
HMD(13.8-100)는 디스플레이(13.8-105)가 사용자의 얼굴 위에 위치되고 사용자의 눈들 중 하나 또는 둘 모두 위에 배치되도록 사용자의 머리(13.8-102)에 착용될 수 있다. 디스플레이(13.8-105)는 유지 밴드(13.8-109) 및/또는 광 시일(13.8-112)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.8-109)는 사용자의 머리(13.8-102)의 측부에 대항하여 위치될 수 있고 그와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.8-109)는 사용자의 귀 또는 귀들 위에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.8-109)는 사용자의 귀 또는 귀들에 인접하게 위치될 수 있다. 유지 밴드(13.8-109)는 사용자의 머리(13.8-102) 주위로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 디스플레이(13.8-105) 및 유지 밴드(13.8-109)는 웨어러블 전자 디바이스(13.8-100)를 사용자의 머리(13.8-102)에 유지시킬 수 있는 루프를 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 모듈형 웨어러블 전자 디바이스(13.8-100)의 컴포넌트들이 어떻게 배열될 수 있는지에 대한 일례일 뿐이고, 일부 예들에서는, 상이한 수의 커넥터 스트랩들 및/또는 유지 밴드들이 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 특정 컴포넌트(13.8-100)가 HMD로 지칭될 수 있지만, 용어들 웨어러블 디바이스, 웨어러블 전자 디바이스, HMD, HMD 디바이스, 및/또는 HMD 시스템은, 스마트 안경을 포함한 임의의 웨어러블 디바이스를 지칭하는 데 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.The HMD (13.8-100) may be worn on the user's head (13.8-102) such that the display (13.8-105) is positioned over the user's face and over one or both of the user's eyes. The display (13.8-105) may be connected to a retention band (13.8-109) and/or an optical seal (13.8-112). In some examples, the retention band (13.8-109) may be positioned against and in contact with a side of the user's head (13.8-102). In some examples, the retention band (13.8-109) may be positioned at least partially over the user's ear or ears. In some examples, the retention band (13.8-109) may be positioned adjacent to the user's ear or ears. The retention band (13.8-109) may extend around the user's head (13.8-102). In this manner, the display (13.8-105) and the retention band (13.8-109) may form a loop that may hold the wearable electronic device (13.8-100) on the user's head (13.8-102). However, it should be understood that this configuration is only one example of how the components of the modular wearable electronic device (13.8-100) may be arranged, and that in some examples, a different number of connector straps and/or retention bands may be included. Although a particular component (13.8-100) may be referred to as an HMD, it should be understood that the terms wearable device, wearable electronic device, HMD, HMD device, and/or HMD system may be used to refer to any wearable device, including smart glasses.
일부 예들에서, 프레임(13.8-104)은 안면 인터페이스(13.8-108)에 부착된다. 안면 인터페이스(13.8-108)는 사용자의 머리 및/또는 얼굴과 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.8-113)는 프레임(13.8-104)과 안면 인터페이스(13.8-108) 사이에서 연장되는 광 차단 컴포넌트일 수 있다. 광 차단 컴포넌트는 안면 인터페이스(13.8-108) 및/또는 프레임(13.8-104)의 주변부를 커버하거나 둘러쌀 수 있다.In some examples, the frame (13.8-104) is attached to the facial interface (13.8-108). The facial interface (13.8-108) may contact the user's head and/or face. In some examples, the cover (13.8-113) may be a light-blocking component extending between the frame (13.8-104) and the facial interface (13.8-108). The light-blocking component may cover or surround a periphery of the facial interface (13.8-108) and/or the frame (13.8-104).
커버(13.8-113)는 천, 패브릭, 직조 재료, 플라스틱, 고무, 또는 임의의 다른 적합한 불투명 또는 반불투명 재료일 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.8-113)는 가요성이고, 반복적으로 신장, 압축, 및 변형되는 능력을 갖는다. 커버(13.8-113)는 탄성적으로 또는 비탄성적으로 변형가능하다. 커버(13.8-113)와 조합된 안면 인터페이스(13.8-108)는 외부 광을 차단할 수 있고 사용자(13.8-102)의 주연부 뷰를 제한할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.8-113) 및 안면 인터페이스(13.8-108)는 동일하거나 일체형 컴포넌트이다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 광 시일(13.8-112)은, 다수의 기능들을 제공할 수 있고 HMD(13.8-100)에 부가된 이점들 및 기능을 제공할 수 있는 전도성 패브릭을 포함할 수 있다.The cover (13.8-113) may be cloth, fabric, woven material, plastic, rubber, or any other suitable opaque or semi-opaque material. In some examples, the cover (13.8-113) is flexible and has the ability to be repeatedly stretched, compressed, and deformed. The cover (13.8-113) may be elastically or inelastically deformable. The facial interface (13.8-108) in combination with the cover (13.8-113) may block external light and limit the peripheral view of the user (13.8-102). In some examples, the cover (13.8-113) and the facial interface (13.8-108) are the same or are an integral component. As discussed in more detail below, the optical seal (13.8-112) may include a conductive fabric that may provide a number of functions and may provide added benefits and functionality to the HMD (13.8-100).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 435b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 435b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 435b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 435b.
도 436는 광 시일(13.8-212)의 선택된 컴포넌트들의 저부 사시도를 도시한다. 광 시일(13.8-212)은 광 시일(13.8-112)과 같은 본 명세서에 설명된 광 시일들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 광 시일(13.8-212)은 HMD(13.8-100)와 같은 HMD 상에서 구현될 수 있다.Figure 436 illustrates a bottom perspective view of selected components of the optical seal (13.8-212). The optical seal (13.8-212) may be substantially similar to the optical seals described herein, such as the optical seal (13.8-112), and may include some or all of their features. The optical seal (13.8-212) may be implemented on an HMD, such as the HMD (13.8-100).
광 시일(13.8-212)은 전도성 패브릭들(13.8-216a, 13.8-216b, 13.8-216c, 13.8-216d, 13.8-216e)(집합적으로 전도성 패브릭(13.8-216)으로 지칭됨)과 통합될 수 있다. 전도성 패브릭(13.8-216) 또는 스레드는 광 시일(13.8-212) 상의 다양한 위치들에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패브릭(13.8-216)은 커버 상에 또는 내에 위치될 (예를 들어, 커버 내에 매설될, 캡슐화될, 또는 교직될) 수 있다.The optical seal (13.8-212) can be integrated with conductive fabrics (13.8-216a, 13.8-216b, 13.8-216c, 13.8-216d, 13.8-216e) (collectively referred to as the conductive fabric (13.8-216)). The conductive fabric (13.8-216) or threads can be positioned at various locations on the optical seal (13.8-212). For example, the conductive fabric (13.8-216) can be positioned on or within the cover (e.g., embedded, encapsulated, or woven within the cover).
일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-216)은 광 시일(13.8-212)의 안면 인터페이스(13.8-208) 상에 위치될 수 있다. 일례에서, 전도성 패브릭(13.8-216)은 사용자와 직접 접촉할 수 있어서, 예를 들어, 사용자의 이마, 뺨, 코, 관자놀이 영역, 머리의 후방, 또는 HMD가 사용자와 접촉하는 임의의 위치를 터치할 수 있다.In some examples, the conductive fabric (13.8-216) may be positioned on the facial interface (13.8-208) of the optical seal (13.8-212). In one example, the conductive fabric (13.8-216) may be in direct contact with the user, such as touching the user's forehead, cheek, nose, temple area, back of the head, or any location where the HMD makes contact with the user.
광 시일(13.8-212)은 사용자의 코와 접촉하도록 구성된 코 영역(13.8-218)을 포함할 수 있다. 코 영역(13.8-218)은 안면 인터페이스(13.8-208) 및/또는 커버(13.8-213)의 일부로 간주될 수 있거나, 광 시일(13.8-212)의 그 자체의 별개의 섹션일 수 있다. 코 영역(13.8-218)은 사용자의 코의 각각의 측면에 대응하는 2개의 섹션들을 포함할 수 있다. 도 436에 예시된 바와 같이, 전도성 스레드들(13.8-216a)은 코 영역(13.8-218)에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드(13.8-216a)는 코 영역(13.8-218)에 (즉, 코의 양 측면들에 그리고 코의 브리지를 가로질러) 걸쳐 있는 단일 연속 와이어이다. 일부 예들에서, 광 시일(13.8-212)의 코 영역(13.8-218)의 각각의 측면은 별개의 또는 구별되는 전도성 스레드들(13.8-216a)을 포함할 수 있다.The optical seal (13.8-212) may include a nose region (13.8-218) configured to contact the user's nose. The nose region (13.8-218) may be considered part of the facial interface (13.8-208) and/or the cover (13.8-213), or may be a separate section of the optical seal (13.8-212) itself. The nose region (13.8-218) may include two sections corresponding to each side of the user's nose. As illustrated in FIG. 436, conductive threads (13.8-216a) may be positioned in the nose region (13.8-218). In some examples, the conductive thread (13.8-216a) is a single continuous wire that spans the nose region (13.8-218) (i.e., on both sides of the nose and across the bridge of the nose). In some examples, each side of the nose region (13.8-218) of the optical seal (13.8-212) may include separate or distinct conductive threads (13.8-216a).
전도성 스레드(13.8-216a)는 사용자의 코의 움직임들을 검출하기 위해 의도적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 숨쉬기를 할 때, 코는 숨쉬기의 강도나 진폭에 기초하여 소정 양 움직일 수 있다. 결국, 이러한 움직임은 광 시일(13.8-212)의 코 영역(13.8-218)이 형상을 변화시키거나 또는 움직이게 (예를 들어, 압축 또는 신장하게) 할 수 있다. 전도성 스레드(13.8-216a)는 코 영역(13.8-218)이 코 움직임들에 응답하여 움직이도록 이상적으로 위치될 수 있다. 마찬가지로 전도성 스레드들(13.8-216)은 코 움직임들에 의해 신장되거나 압축된다.The conductive thread (13.8-216a) may be intentionally positioned to detect movements of the user's nose. For example, when the user breathes, the nose may move a predetermined amount based on the intensity or amplitude of the breath. Consequently, this movement may cause the nose region (13.8-218) of the optical seal (13.8-212) to change shape or move (e.g., compress or expand). The conductive thread (13.8-216a) may be ideally positioned so that the nose region (13.8-218) moves in response to the nose movements. Similarly, the conductive threads (13.8-216) may expand or contract in response to the nose movements.
전도성 스레드(13.8-216a)의 움직임은 전도성 스레드들(13.8-216)의 전도성 및/또는 커패시턴스의 검출가능한 변화를 가져올 수 있으며, 이는 호흡 또는 얼굴 표정 데이터를 추론하는 데 사용될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "검출가능한"은 프로세서에 의해 인식 및 분석될 수 있는 전도성 패브릭에 의해 생성되는 신호의 변화를 지칭할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드들(13.8-216)은 사용자의 코와 직접 접촉할 수 있고, 사용자의 코의 커패시턴스에 의해 영향을 받을 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드들(13.8-216a)은 코 영역의 재료(즉, 커버(13.8-213) 및/또는 안면 인터페이스(13.8-208)의 패브릭) 내로 매설되거나, 캡슐화되거나, 또는 교직되어 전도성 스레드들(13.8-216a)이 사용자의 피부와 직접 접촉하지 않지만 광 시일(13.8-212)에 대한 사용자의 얼굴의 움직임들에 여전히 응답하게 한다.Movement of the conductive threads (13.8-216a) may result in detectable changes in the conductivity and/or capacitance of the conductive threads (13.8-216), which may be used to infer respiration or facial expression data. As used herein, "detectable" may refer to a change in a signal generated by the conductive fabric that may be recognized and analyzed by the processor. In some examples, the conductive threads (13.8-216) may be in direct contact with the user's nose and may be influenced by the capacitance of the user's nose. In some examples, the conductive threads (13.8-216a) are embedded, encapsulated, or woven into the material of the nose region (i.e., the fabric of the cover (13.8-213) and/or the facial interface (13.8-208)) such that the conductive threads (13.8-216a) do not directly contact the user's skin but still respond to movements of the user's face relative to the optical seal (13.8-212).
광 시일(13.8-212)은 HMD가 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 이마와 접촉하도록 구성된 이마 영역을 포함할 수 있다. 이마 영역은 사용자의 이마 및/또는 눈썹들의 움직임들에 영향을 받을 (예를 들어, 그에 의해 움직이게 될) 수 있다. 도 436에 예시된 바와 같이, 전도성 스레드들(13.8-216d)은 커버(13.8-213)의 이마 영역에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드(13.8-216d)는 이마 영역의 상당한 부분에 걸쳐 있는 단일 연속 와이어이다. 일부 예들에서, 커버(13.8-213)의 이마 영역은 다수의 전도성 스레드들(13.8-216d)을 (예를 들어, 각각의 눈썹 위에 하나씩) 포함한다.The optical seal (13.8-212) may include a forehead region configured to contact the user's forehead when the HMD is worn by the user. The forehead region may be influenced by (e.g., moved by) movements of the user's forehead and/or eyebrows. As illustrated in FIG. 436, conductive threads (13.8-216d) may be positioned in the forehead region of the cover (13.8-213). In some examples, the conductive thread (13.8-216d) is a single continuous wire that extends over a substantial portion of the forehead region. In some examples, the forehead region of the cover (13.8-213) includes multiple conductive threads (13.8-216d) (e.g., one over each eyebrow).
전도성 스레드(13.8-216d)는 사용자의 이마 및/또는 눈썹들의 움직임을 검출할 수 있도록 의도적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 얼굴 표정은 이마의 위치 및 움직임들로부터 추론될 수 있다. 결국, 이러한 움직임은 광 시일(13.8-212)의 움직임들을 야기할 수 있다. 전도성 스레드(13.8-216d)는 이마가 움직임에 따라 전도성 스레드(13.8-216d)가 유사하게 신장 또는 압축되도록 이상적으로 위치될 수 있다. 전도성 스레드(13.8-216d)의 이러한 움직임은 전도성 스레드(13.8-216d)의 전기적 특성(예를 들어, 전도성 및/또는 커패시턴스)의 검출가능한 변화를 야기할 수 있으며, 이는 얼굴 표정들과 같은 생체측정 정보를 추론하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드들(13.8-216d)은 사용자의 피부와 직접 접촉할 수 있고, 사용자의 피부의 커패시턴스에 의해 여기될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드들(13.8-216d)은 코 영역의 재료(즉, 커버(13.8-213) 및/또는 안면 인터페이스(13.8-208)의 패브릭) 내로 매설되거나, 캡슐화되거나, 또는 교직되어 전도성 스레드들(13.8-216d)이 사용자의 피부와 직접 접촉하지 않지만 광 시일(13.8-212)에 대한 사용자의 얼굴의 움직임들에 여전히 응답하게 한다.The conductive thread (13.8-216d) may be intentionally positioned to detect movement of the user's forehead and/or eyebrows. For example, the user's facial expression may be inferred from the position and movement of the forehead. This movement, in turn, may cause movements of the optical seal (13.8-212). The conductive thread (13.8-216d) may be ideally positioned so that the conductive thread (13.8-216d) similarly stretches or compresses as the forehead moves. This movement of the conductive thread (13.8-216d) may cause detectable changes in the electrical properties (e.g., conductivity and/or capacitance) of the conductive thread (13.8-216d), which may be used to infer biometric information, such as facial expressions. In some examples, the conductive threads (13.8-216d) may be in direct contact with the user's skin and may be excited by the capacitance of the user's skin. In some examples, the conductive threads (13.8-216d) are embedded, encapsulated, or woven into the material of the nose region (i.e., the fabric of the cover (13.8-213) and/or the facial interface (13.8-208)) such that the conductive threads (13.8-216d) do not directly contact the user's skin but still respond to movements of the user's face relative to the optical seal (13.8-212).
광 시일(13.8-212)은 HMD가 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 얼굴과 직접 접촉하고 그에 순응하도록 구성된 안면 인터페이스(13.8-208)를 포함할 수 있다. 안면 인터페이스(13.8-208)는 커버(13.8-213)와 별개의 컴포넌트들일 수 있거나 커버(13.8-213)의 단일 일체형 피스일 수 있다. 예를 들어, 안면 인터페이스(13.8-208)는 커버(13.8-213)에 부착되는 폼을 포함할 수 있다. 안면 인터페이스는 사용자의 얼굴의 움직임들에 의해 영향을 받을 (예를 들어, 움직이게 될) 수 있다. 도 436에 예시된 바와 같이, 전도성 스레드들(13.8-216e)은 안면 인터페이스(13.8-208) 내에/상에 위치될 수 있다.The optical seal (13.8-212) may include a facial interface (13.8-208) configured to directly contact and conform to the user's face when the HMD is worn by the user. The facial interface (13.8-208) may be separate components from the cover (13.8-213) or may be a single, integral piece of the cover (13.8-213). For example, the facial interface (13.8-208) may include a form that attaches to the cover (13.8-213). The facial interface may be influenced (e.g., moved) by movements of the user's face. As illustrated in FIG. 436, conductive threads (13.8-216e) may be positioned within/on the facial interface (13.8-208).
전도성 스레드(13.8-216e)는 사용자의 얼굴의 움직임을 검출할 수 있도록 의도적으로 위치될 수 있다. 사용자의 얼굴의 움직임은 안면 인터페이스(13.8-208)의 움직임 및 전도성 스레드(13.8-216e)의 움직임들로 전달될 수 있어서, 전도성 스레드(13.8-216e)의 전기적 특성(예를 들어, 전도성 및/또는 커패시턴스)의 검출가능한 변화를 야기할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드들(13.8-216e)은 사용자의 피부와 직접 접촉할 수 있고, 사용자의 피부의 커패시턴스에 의해 여기될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 스레드들(13.8-216e)은 안면 인터페이스의 재료 내로 매설되거나, 캡슐화되거나, 또는 교직되어 전도성 스레드들(13.8-216e)이 사용자의 피부와 직접 접촉하지 않지만 광 시일(13.8-212)에 대한 사용자의 얼굴의 움직임들에 여전히 응답하게 한다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-216e)은, 여전히 노출되고 사용자의 얼굴과 접촉할 수 있는 동안, 안면 인터페이스(13.8-208) 내로 교직될 수 있다.The conductive threads (13.8-216e) may be intentionally positioned to detect movement of the user's face. Movement of the user's face may be transmitted as movement of the facial interface (13.8-208) and movements of the conductive threads (13.8-216e), resulting in detectable changes in the electrical properties (e.g., conductivity and/or capacitance) of the conductive threads (13.8-216e). In some examples, the conductive threads (13.8-216e) may be in direct contact with the user's skin and may be excited by the capacitance of the user's skin. In some examples, the conductive threads (13.8-216e) may be embedded, encapsulated, or woven into the material of the facial interface such that the conductive threads (13.8-216e) do not directly contact the user's skin but still respond to movements of the user's face relative to the optical seal (13.8-212). In some examples, the conductive fabric (13.8-216e) can be woven into the facial interface (13.8-208) while still being exposed and in contact with the user's face.
광 시일(13.8-212)은 하나 이상의 전자 컴포넌트(13.8-220)를 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트(13.8-220)는 광 시일(13.8-212) 및/또는 HMD의 기능을 수행하는 임의의 형태의 모듈, 센서, 유닛, 입력부, 또는 출력부일 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트(13.8-220)는 배터리, 프로세서, 햅틱 액추에이터, LED, 디스플레이, 스피커, 생체측정 센서 등일 수 있다.The optical seal (13.8-212) may include one or more electronic components (13.8-220). The electronic components (13.8-220) may be any type of module, sensor, unit, input, or output that performs the function of the optical seal (13.8-212) and/or the HMD. For example, the components (13.8-220) may be a battery, a processor, a haptic actuator, an LED, a display, a speaker, a biometric sensor, etc.
컴포넌트(13.8-220)는 광 시일(13.8-212) 상의 다양한 위치들에 위치될 수 있다. 컴포넌트(13.8-220)는 커버 상에 또는 내에 위치될 (예를 들어, 커버 내로 매설될, 캡슐화될, 또는 교직될) 수 있다. 일부 예들에서, 컴포넌트(13.8-220)는 안면 인터페이스(13.8-208) 또는 광 시일(13.8-212)의 프레임 상에 위치될 수 있다. 일례에서, 컴포넌트(13.8-220)는 사용자와 직접 접촉할 수 있어서, 예를 들어, 사용자의 이마, 뺨, 코, 관자놀이 영역, 머리의 후방, 또는 광 시일(13.8-212)이 사용자의 머리와 접촉하는 임의의 위치를 터치할 수 있다.The component (13.8-220) can be positioned at various locations on the optical seal (13.8-212). The component (13.8-220) can be positioned on or within the cover (e.g., embedded, encapsulated, or woven into the cover). In some examples, the component (13.8-220) can be positioned on the frame of the facial interface (13.8-208) or the optical seal (13.8-212). In one example, the component (13.8-220) can be in direct contact with the user, such as touching the user's forehead, cheek, nose, temple area, back of the head, or any location where the optical seal (13.8-212) contacts the user's head.
일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-216c)이 컴포넌트(13.8-220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 패브릭(13.8-216c)은 컴포넌트들을 HMD의 다른 컴포넌트와 전기적으로 연결하기 위한 상호연결부일 수 있다. 일부 예들에서, 컴포넌트(13.8-220)는 전도성 스레드(13.8-216c)에 의해 송신/생성된 신호들을 분석하도록 구성된 프로세서이다.In some examples, the conductive fabric (13.8-216c) may be electrically connected to the component (13.8-220). The conductive fabric (13.8-216c) may be an interconnect for electrically connecting the components to other components of the HMD. In some examples, the component (13.8-220) is a processor configured to analyze signals transmitted/generated by the conductive thread (13.8-216c).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 436에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 436에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 436) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 436.
도 437은 헤드 장착가능 디바이스(HMD)(13.8-300)의 평면도를 도시한다. HMD(13.8-300)는 HMD(13.8-100) 및 광 시일(13.8-212)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, HMD(13.8-300)는 전자 모듈(13.8-307)을 포함할 수 있다. 전자 모듈(13.8-307)은 디스플레이 유닛(13.8-305) 상에 위치될 수 있거나 또는 그 내에 하우징될 수 있다. 전자 모듈(13.8-307)은 배터리, 프로세서, 디스플레이, 카메라, 또는 임의의 다른 전자 컴포넌트일 수 있다. 일부 예들에서, 전자 모듈(13.8-307)은 프레임(13.8-304)에 부착될 수 있다. 전자 모듈(13.8-307)은 광 시일(13.8-312)에 부착된 전자 컴포넌트(13.8-320)와 전기 통신할 수 있다.FIG. 437 illustrates a plan view of a head-mounted device (HMD) (13.8-300). The HMD (13.8-300) may be substantially similar to the devices described herein, such as the HMD (13.8-100) and the optical seal (13.8-212), and may include some or all of their features. In some examples, the HMD (13.8-300) may include an electronic module (13.8-307). The electronic module (13.8-307) may be positioned on or housed within the display unit (13.8-305). The electronic module (13.8-307) may be a battery, a processor, a display, a camera, or any other electronic component. In some examples, the electronic module (13.8-307) may be attached to the frame (13.8-304). The electronic module (13.8-307) can be in electrical communication with an electronic component (13.8-320) attached to the optical seal (13.8-312).
일부 예들에서, 전자 컴포넌트(13.8-307) 및 전자 모듈(13.8-320)은 광 시일(13.8-312)의 커버(13.8-313)를 통해 이어지는 전도성 패브릭(13.8-316a)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-316a)은 헤드밴드 또는 지지체(13.8-309)를 통해 또는 이를 가로질러 이어진다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-316a)은 프레임(13.8-304)을 통해 또는 이를 가로질러 이어진다. 이러한 방식으로, 전도성 패브릭(13.8-316a)은 광 시일(13.8-312) 상의 전자 컴포넌트(13.8-320)와 전자 모듈(13.8-307) 사이의 상호연결부(즉, 전기 연결부)로서 역할을 한다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭들(13.8-216)의 검출들은 센서 융합 방식으로 데이터를 수집하기 위해 HMD(13.8-300)에 온-보드로 또는 그로부터 원격으로 다른 센서들과 조합될 수 있다. 예를 들어, 사용자 대면 카메라들과 조합한 전도성 스레드들은 얼굴 표정 검출을 위해 사용될 수 있다.In some examples, the electronic component (13.8-307) and the electronic module (13.8-320) may be electrically connected by a conductive fabric (13.8-316a) that extends through the cover (13.8-313) of the optical seal (13.8-312). In some examples, the conductive fabric (13.8-316a) extends through or across the headband or support (13.8-309). In some examples, the conductive fabric (13.8-316a) extends through or across the frame (13.8-304). In this manner, the conductive fabric (13.8-316a) serves as an interconnection (i.e., an electrical connection) between the electronic component (13.8-320) and the electronic module (13.8-307) on the optical seal (13.8-312). In some examples, the sensing of the conductive fabrics (13.8-216) may be combined with other sensors, either onboard or remotely from the HMD (13.8-300), to collect data in a sensor fusion manner. For example, conductive threads in combination with user-facing cameras may be used to detect facial expressions.
일부 예들에서, HMD(13.8-300)는 HMD(13.8-300)의 지지체(13.8-309) 상에 그리고/또는 내에 통합된 전도성 패브릭(13.8-316b)을 포함할 수 있다. 지지체(13.8-309)는 가요성 섹션들을 갖는 헤드밴드일 수 있다. 전도성 패브릭(13.8-316b)은 헤드밴드(13.8-309)의 신장 또는 압축에 응답하여 신장 또는 압축되도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-316b)은 헤드밴드의 타이트함 또는 위치를 나타내는 신호들을 생성할 수 있다. 일부 예들에서, 사용자에게는 전도성 패브릭(13.8-316b)에 의해 생성된 신호들에 기초하여 통지될 수 있다. 헤드밴드(13.8-309)는 전도성 패브릭(13.8-316b)에 의해 생성된 신호들에 기초하여 자동으로 조정될 수 있다.In some examples, the HMD (13.8-300) may include a conductive fabric (13.8-316b) integrated on and/or within a support (13.8-309) of the HMD (13.8-300). The support (13.8-309) may be a headband having flexible sections. The conductive fabric (13.8-316b) may be configured to stretch or compress in response to stretching or compressing the headband (13.8-309). In some examples, the conductive fabric (13.8-316b) may generate signals indicating the tightness or position of the headband. In some examples, the user may be notified based on the signals generated by the conductive fabric (13.8-316b). The headband (13.8-309) may automatically adjust based on the signals generated by the conductive fabric (13.8-316b).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 437에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 437에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 437) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 437.
도 438a는 중립 또는 휴지 상태에 있는 전도성 패브릭(13.8-416)을 도시한다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-416)은 사형 패턴으로 위치된다(반복되는 패턴으로 만곡되거나, 물결 형상을 이루거나, 구불구불하다). 도 438a에 예시된 바와 같이, 휴지 또는 중립 상태에서(즉, 어떠한 외력들도 전도성 패브릭(13.8-416) 상에 작용하지 않을 때), 전도성 패브릭(13.8-416)의 노드들 또는 피크들은 서로로부터 거리(d1)에 있을 수 있다. 거리(d1)는 전도성 패브릭(13.8-416)의 병렬 섹션들 사이의 파장 또는 거리로서 시각화될 수 있다.Figure 438a illustrates a conductive fabric (13.8-416) in a neutral or resting state. In some examples, the conductive fabric (13.8-416) is positioned in a longitudinal pattern (curved, wavy, or meandering in a repeating pattern). As illustrated in Figure 438a, in the resting or neutral state (i.e., when no external forces are acting on the conductive fabric (13.8-416), nodes or peaks of the conductive fabric (13.8-416) can be a distance (d 1 ) from each other. The distance (d 1 ) can be visualized as a wavelength or distance between parallel sections of the conductive fabric (13.8-416).
전도성 패브릭을 통과하는 전류를 모니터링함으로써, 프로세서는 패브릭이 경험하고 있는 스트레인의 양 및 방향을 결정할 수 있다. 일부 예들에서, 사형 패턴으로 배열된 전도성 패브릭(13.8-416)은 용량성 필드(capacitive field)를 생성하기 위해 100 내지 140 ㎑ 사인파 또는 구형파를 사용하여 여기될 수 있다. 이어서, 시스템은 (예를 들어, 호흡 데이터를 결정하기 위해) 시간 경과에 따라 교류(AC) 성분의 변화들을 모니터링할 수 있다. 일부 예들에서, 주파수/위상 종속 신호를 획득하기 위해 주파수 스윕(sweep)이 수행된다.By monitoring the current passing through the conductive fabric, the processor can determine the amount and direction of strain the fabric is experiencing. In some examples, the conductive fabric (13.8-416) arranged in a serpentine pattern can be excited using a 100 to 140 kHz sine wave or square wave to generate a capacitive field. The system can then monitor changes in the alternating current (AC) component over time (e.g., to determine respiration data). In some examples, a frequency sweep is performed to obtain a frequency/phase dependent signal.
일부 예들에서, 전도성 스레드들(13.8-416)의 기하학적 구조 또는 형상은 모니터링되고 있는 것 및 요구되는 민감도 레벨들에 따라 튜닝될 수 있다. 일부 예들에서, 시스템은 주로 전도성 스레드들(13.8-416)의 커패시턴스의 변화를 모니터링한다.In some examples, the geometry or shape of the conductive threads (13.8-416) may be tuned depending on what is being monitored and the required sensitivity levels. In some examples, the system primarily monitors changes in the capacitance of the conductive threads (13.8-416).
도 438b는 압축된 상태에 있는 전도성 패브릭(13.8-416)을 도시한다. 압축된 상태는 (커버 및/또는 안면 인터페이스와 같은) 광 시일이 사용자에 의해 작용되는 결과일 수 있다. 압축된 상태에서, 전도성 패브릭의 피크들 또는 평행한 섹션들을 분리하는 거리는 거리(d2)이다. 거리(d2)는 거리(d1)보다 작을 수 있다. 그 결과, 전도성 패브릭의 전도성 특성(예를 들어, 커패시턴스)은 검출가능한 방식으로 변할 수 있다. 따라서, 전도성 패브릭(13.8-416)이 압축되는 것 및 심지어 전도성 패브릭(13.8-416)이 압축되는 정도까지 결정될 수 있다. 이로부터, 생체측정 정보, 얼굴 표정, 숨쉬기 패턴들, 사용자 입력, 및 다른 사용자 정보가 결정될 수 있다.FIG. 438b illustrates a conductive fabric (13.8-416) in a compressed state. The compressed state may be a result of a user acting on an optical seal (such as a cover and/or facial interface). In the compressed state, the distance separating peaks or parallel sections of the conductive fabric is distance d 2 . The distance d 2 may be less than the distance d 1 . As a result, the conductive properties (e.g., capacitance) of the conductive fabric may change in a detectable manner. Thus, it may be determined that the conductive fabric (13.8-416) is compressed, and even the degree to which the conductive fabric (13.8-416) is compressed. From this, biometric information, facial expressions, breathing patterns, user input, and other user information may be determined.
도 438c는 신장된 상태에 있는 전도성 패브릭(13.8-416)을 도시한다. 신장된 상태는 (커버 및/또는 안면 인터페이스와 같은) 광 시일이 사용자에 의해 작용되는 결과일 수 있다. 신장된 상태에서, 전도성 패브릭의 피크들 또는 평행한 섹션들을 분리하는 거리는 거리(d3)이다. 거리(d3)는 나머지 거리(d1)보다 클 수 있다. 결과적으로, 전도성 패브릭의 전도성 특성은 전도성 패브릭(13.8-416)의 영역 및 기하학적 구조가 수정됨에 따라 검출가능한 방식으로 변한다. 따라서, 전도성 패브릭(13.8-416)이 신장되는 것 및 심지어 전도성 패브릭(13.8-416)이 신장되는 정도까지 결정될 수 있다. 이로부터, 생체측정 정보, 얼굴 표정, 숨쉬기 패턴들, 사용자 입력, 및 다른 사용자 정보가 결정될 수 있다.FIG. 438c illustrates a conductive fabric (13.8-416) in a stretched state. The stretched state may be a result of a user acting on an optical seal (such as a cover and/or facial interface). In the stretched state, the distance separating peaks or parallel sections of the conductive fabric is distance d 3 . The distance d 3 may be greater than the remaining distance d 1 . Consequently, the conductive properties of the conductive fabric change in a detectable manner as the area and geometry of the conductive fabric (13.8-416) are modified. Thus, it is possible to determine whether the conductive fabric (13.8-416) is stretched, and even to what extent the conductive fabric (13.8-416) is stretched. From this, biometric information, facial expressions, breathing patterns, user input, and other user information can be determined.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 438a 내지 도 438c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 438a 내지 도 438c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 438a through 438c) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 438a through 438c.
도 439a는 커버(13.8-513)의 외부(13.8-517) 상의 전도성 컴포넌트(13.8-516a)를 도시한다. 전도성 컴포넌트(13.8-516a)는 전도성 패브릭(13.8-216, 13.8-316, 13.8-416)과 같은 본 명세서에 설명된 전도성 패브릭들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 광 시일은 HMD와 사용자의 얼굴 사이에서 연장되는 커버(13.8-513)를 포함할 수 있다. 커버(13.8-513)는 내부 볼륨 또는 아이 박스를 형성하는 중공부, 개구부, 또는 개구를 한정할 수 있다. 따라서, 커버(13.8-513)는 내부 볼륨을 한정하는 내부 또는 내측 표면(13.8-515), 및 광 시일의 외부를 한정하는 외부 표면(13.8-517)을 포함할 수 있다.FIG. 439a illustrates a conductive component (13.8-516a) on the exterior (13.8-517) of a cover (13.8-513). The conductive component (13.8-516a) may be substantially similar to the conductive fabrics described herein, such as conductive fabrics (13.8-216, 13.8-316, 13.8-416), and may include some or all of their features. As described herein, the optical seal may include a cover (13.8-513) extending between the HMD and the user's face. The cover (13.8-513) may define a hollow portion, an opening, or an opening forming an internal volume or eye box. Thus, the cover (13.8-513) may include an inner or internal surface (13.8-515) defining an internal volume, and an outer surface (13.8-517) defining an exterior of the optical seal.
도 439a에 예시된 바와 같이, 전도성 컴포넌트(13.8-516a)는 외부 표면(13.8-517) 상에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트(13.8-516a)는 광 시일의 외부를 적어도 부분적으로 한정한다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트(13.8-516a)는 HMD의 외부로부터 사용자가 액세스가능하다. 예를 들어, 전도성 컴포넌트(13.8-516a)는 사용자의 터치 또는 전도성 컴포넌트(13.8-516a)의 변형에 응답할 수 있다. 이러한 방식으로, HMD를 착용하고 있는 사용자는 그의 손으로 전도성 컴포넌트(13.8-516a)를 터치(예를 들어, 손가락을 탭핑 또는 슬라이딩)하거나 물리적으로 조작함(예를 들어, 변형시킴)으로써 입력을 제어 또는 제공할 수 있다. 전도성 컴포넌트(13.8-516a)는 접착, 몰딩, 기계적 체결구들, 마찰, 직조, 자석들 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 방법들을 사용하여 커버(13.8-513)에 부착될 수 있다.As illustrated in FIG. 439a, the conductive component (13.8-516a) may be positioned on the exterior surface (13.8-517). In some examples, the conductive component (13.8-516a) at least partially defines the exterior of the optical seal. In some examples, the conductive component (13.8-516a) is accessible to the user from the exterior of the HMD. For example, the conductive component (13.8-516a) may be responsive to a user's touch or deformation of the conductive component (13.8-516a). In this manner, a user wearing the HMD may control or provide input by touching (e.g., tapping or sliding a finger) or physically manipulating (e.g., deforming) the conductive component (13.8-516a) with their hand. The conductive component (13.8-516a) may be attached to the cover (13.8-513) using any suitable method, including but not limited to, adhesives, molding, mechanical fasteners, friction, weaving, magnets, etc.
도 439b는 커버(13.8-513) 내로 교직된 전도성 컴포넌트(13.8-516b)를 도시한다. 전도성 컴포넌트(13.8-516b)는 전도성 패브릭(13.8-216, 13.8-316, 13.8-416, 13.8-516a)과 같은 본 명세서에 설명된 전도성 패브릭들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 광 시일은 HMD와 사용자의 얼굴 사이에서 연장되는 커버(13.8-513)를 포함할 수 있다. 커버(13.8-513)는 전도성 컴포넌트(13.8-516b)가 침착될 수 있는 일정 두께를 갖는 패브릭 또는 재료로 제조될 수 있다.FIG. 439b illustrates a conductive component (13.8-516b) woven into a cover (13.8-513). The conductive component (13.8-516b) may be substantially similar to the conductive fabrics described herein, such as the conductive fabrics (13.8-216, 13.8-316, 13.8-416, 13.8-516a), and may include some or all of their features. As described herein, the optical seal may include a cover (13.8-513) extending between the HMD and the user's face. The cover (13.8-513) may be made of a fabric or material having a predetermined thickness onto which the conductive component (13.8-516b) may be deposited.
도 439b에 예시된 바와 같이, 전도성 컴포넌트(13.8-516b)는 커버(13.8-513) 내에 위치될 (예를 들어, 둘러싸일, 캡슐화될, 매설될, 교직될 등으로 될) 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트(13.8-516b)는 광 시일의 외부를 적어도 부분적으로 한정한다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트(13.8-516b)의 적어도 일부분은, 커버(13.8-513) 내로 직조되는 동안에도, HMD의 외부로부터 사용자가 액세스가능하다. 예를 들어, 전도성 컴포넌트(13.8-516b)는 사용자의 터치 또는 전도성 컴포넌트(13.8-516b)의 변형에 응답할 수 있다. 이러한 방식으로, HMD를 착용하는 사용자는 (예를 들어, 그의 손으로) 전도성 컴포넌트(13.8-516b)를 터치하거나 물리적으로 조작함으로써 입력을 제어 또는 제공할 수 있다. 전도성 컴포넌트(13.8-516b)는 접착, 몰딩, 기계적 체결구들, 마찰, 직조, 자석들 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 방법들을 사용하여 커버(13.8-513)에 부착될 수 있다. 추가로, 커버(13.8-513)가 (예를 들어, 사용자의 얼굴의 움직임들에 의해) 변형됨에 따라, 매설되거나 교직된 전도성 컴포넌트(13.8-516b)도 마찬가지로 변형될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이러한 변형은 전도성 컴포넌트(13.8-516b)의 전도성 특성들을 검출가능한 방식으로 변화시키며, 이는 이어서 HMD가 액션을 수행하게 할 수 있다.As illustrated in FIG. 439b, the conductive component (13.8-516b) may be positioned (e.g., surrounded, encapsulated, embedded, woven, etc.) within the cover (13.8-513). In some examples, the conductive component (13.8-516b) at least partially defines the exterior of the optical seal. In some examples, at least a portion of the conductive component (13.8-516b) is accessible to the user from the exterior of the HMD while being woven into the cover (13.8-513). For example, the conductive component (13.8-516b) may be responsive to a user's touch or deformation of the conductive component (13.8-516b). In this manner, a user wearing the HMD may control or provide input by touching or physically manipulating the conductive component (13.8-516b) (e.g., with his or her hand). The conductive component (13.8-516b) may be attached to the cover (13.8-513) using any suitable method, including but not limited to, adhesives, molding, mechanical fasteners, friction, weaving, magnets, etc. Additionally, it will be appreciated that as the cover (13.8-513) deforms (e.g., by movements of the user's face), the embedded or woven conductive component (13.8-516b) may likewise deform. This deformation may change the conductive properties of the conductive component (13.8-516b) in a detectable manner, which may in turn cause the HMD to perform an action.
도 439c는 커버(13.8-513)의 내부(13.8-515) 상의 전도성 컴포넌트(13.8-516c)를 도시한다. 전도성 컴포넌트(13.8-516c)는 전도성 패브릭(13.8-216, 13.8-316, 13.8-416, 13.8-516a, 13.8-516b)과 같은 본 명세서에 설명된 전도성 패브릭들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 광 시일은 HMD와 사용자의 얼굴 사이에서 연장되는 커버(13.8-513)를 포함할 수 있다. 커버(13.8-513)는 내부 볼륨 또는 아이 박스를 형성하는 중공부, 개구부, 또는 개구를 한정할 수 있다. 따라서, 커버(13.8-513)는 내부 볼륨을 한정하는 내부 또는 내측 표면(13.8-515), 및 광 시일의 외부를 한정하는 외부 표면(13.8-517)을 포함할 수 있다.FIG. 439c illustrates a conductive component (13.8-516c) on the interior (13.8-515) of a cover (13.8-513). The conductive component (13.8-516c) may be substantially similar to the conductive fabrics described herein, such as the conductive fabrics (13.8-216, 13.8-316, 13.8-416, 13.8-516a, 13.8-516b), and may include some or all of their features. As described herein, the optical seal may include a cover (13.8-513) extending between the HMD and the user's face. The cover (13.8-513) may define a hollow portion, an opening, or an opening forming an internal volume or eye box. Thus, the cover (13.8-513) may include an inner or internal surface (13.8-515) defining an internal volume, and an outer surface (13.8-517) defining an exterior of the optical seal.
도 439c에 예시된 바와 같이, 전도성 컴포넌트(13.8-516c)는 내부 표면(13.8-515) 상에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트(13.8-516c)는 광 시일의 내부 표면을 적어도 부분적으로 한정한다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트(13.8-516c)는 광 시일의 내부로부터 사용자의 얼굴이 액세스가능하다. 예를 들어, 전도성 컴포넌트(13.8-516c)는 사용자의 얼굴 터치 또는 움직임들에 응답할 수 있다. 전도성 컴포넌트(13.8-516c)는 접착, 몰딩, 기계적 체결구들, 마찰, 직조, 자석들 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 방법들을 사용하여 커버(13.8-513)에 부착될 수 있다.As illustrated in FIG. 439c, the conductive component (13.8-516c) may be positioned on the interior surface (13.8-515). In some examples, the conductive component (13.8-516c) at least partially defines the interior surface of the optical seal. In some examples, the conductive component (13.8-516c) is accessible to the user's face from the interior of the optical seal. For example, the conductive component (13.8-516c) may respond to touches or movements of the user's face. The conductive component (13.8-516c) may be attached to the cover (13.8-513) using any suitable method, including but not limited to, adhesives, molding, mechanical fasteners, friction, weaving, magnets, and the like.
도 439d는 자유 부유 전도성 컴포넌트들을 도시한다. 일부 예들에서, 광 시일은 커버(13.8-513)에 침착된 전도체들(13.8-521)을 커버하거나, 그를 오버레이하거나, 그와 중첩되거나, 또는 그에 인접하는 위치에서 커버(13.8-513) 내에/상에 자유 부유하는 (즉, 앵커링되지 않은) 연속적인 전도성 플레이트(13.8-519)를 포함한다. 이러한 방식으로, 침착된 전도체들(13.8-521)은, 플레이트(13.8-519)에 갈바닉 연결되지 않더라도, 자유롭게 움직일 수 있고 여전히 커버(13.8-513)의 변형들을 나타내는 신호들을 제공할 수 있다. 광 시일은 다수의 전도성 컴포넌트들, 전도성 패브릭들, 및 플레이트들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 커버(13.8-513)는 도 439a 내지 도 439d를 참조하여 설명되는 전도성 컴포넌트 배열들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트들은 커버 및/또는 안면 인터페이스의 패브릭 상에 (예를 들어, 레이저 직접 구조화(laser direct structuring, LDS) 방법들을 사용하여) 침착되는 금속 재료를 포함한다. 일부 예들에서, 전도성 컴포넌트들은 강성 전도성 재료와 가요성 전도성 재료의 조합일 수 있다.Figure 439d illustrates free-floating conductive components. In some examples, the optical seal comprises a continuous conductive plate (13.8-519) that is free-floating (i.e., not anchored) within/on the cover (13.8-513) in a location that covers, overlays, overlaps, or is adjacent to conductors (13.8-521) deposited on the cover (13.8-513). In this manner, the deposited conductors (13.8-521) can move freely and still provide signals indicative of deformations of the cover (13.8-513), even though they are not galvanically connected to the plate (13.8-519). It will be appreciated that the optical seal may comprise multiple conductive components, conductive fabrics, and plates. For example, the cover (13.8-513) may comprise one or more of the conductive component arrangements described with reference to Figures 439a-439d. In some examples, the conductive components include metallic materials that are deposited on the fabric of the cover and/or facial interface (e.g., using laser direct structuring (LDS) methods). In some examples, the conductive components may be a combination of rigid conductive materials and flexible conductive materials.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 439a 내지 도 439d에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 439a 내지 도 439d 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 439a 내지 도 439c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 439a-439d ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIGS. 439a-439d described herein, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 439a-439c , alone or in any combination.
도 440은 광 시일(13.8-612)의 측면 사시도를 도시한다. 광 시일(13.8-612)은 광 시일(13.8-112, 13.8-212, 13.8-312)과 같은 본 명세서에 설명된 광 시일들 중 임의의 광 시일과 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 광 시일(13.8-612)은 디스플레이 유닛에 부착되도록 구성된 프레임(13.8-604), 사용자의 얼굴과 접촉하고 그에 순응하도록 구성된 안면 인터페이스(13.8-608), 및 프레임(13.8-604)과 안면 인터페이스(13.8-608) 사이에서 연장되고 광 차단 컴포넌트를 확립하거나 또는 차폐하는 커버(13.8-613)를 포함할 수 있다.FIG. 440 illustrates a side perspective view of an optical seal (13.8-612). The optical seal (13.8-612) may be substantially similar to any of the optical seals described herein, such as optical seals (13.8-112, 13.8-212, 13.8-312), and may include some or all of the features thereof. The optical seal (13.8-612) may include a frame (13.8-604) configured to be attached to a display unit, a facial interface (13.8-608) configured to contact and conform to a user's face, and a cover (13.8-613) extending between the frame (13.8-604) and the facial interface (13.8-608) and establishing or shielding a light blocking component.
커버(13.8-613)는 본 명세서에 설명된 방식으로 커버(13.8-613)에 연결되는 제1 전도성 패브릭(13.8-616a)을 포함할 수 있다. 제1 전도성 패브릭(13.8-616a)은 대체적으로 사형 패턴으로 또는 지그재그 패턴으로 배열된 와이어 또는 스레드를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 전도성 패브릭(13.8-616a)은 (도 440에 배향된 바와 같이) 수직 방향으로의 힘에 응답하는 (즉, 움직이기 쉬운) 기하학적 구조를 포함할 수 있다.The cover (13.8-613) may include a first conductive fabric (13.8-616a) connected to the cover (13.8-613) in the manner described herein. The first conductive fabric (13.8-616a) may comprise wires or threads arranged generally in a helical pattern or a zigzag pattern. In some examples, the first conductive fabric (13.8-616a) may include a geometric structure that is responsive to (i.e., movable) a force in a vertical direction (as oriented in FIG. 440).
전도성 패브릭(13.8-616a)의 구성은 사용자 입력을 수신하기에 이상적일 수 있다. 예를 들어, 사용자는 시스템에 입력을 제공하기 위해 수직 축을 따라 커버(13.8-613)를 압박하거나 핀치(pinch)할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-616a)은 커버(13.8-613)의 측부의 표면 평면에 직교하는 내향 힘을 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패브릭(13.8-616a)은 사용자가 그의 손가락을 사용하여 커버를 내향으로 (예를 들어, 사용자의 관자놀이를 향하여) 미는 것을 검출할 수 있다.The configuration of the conductive fabric (13.8-616a) may be ideal for receiving user input. For example, a user may press or pinch the cover (13.8-613) along a vertical axis to provide input to the system. In some examples, the conductive fabric (13.8-616a) may be configured to detect an inward force perpendicular to the surface plane of a side of the cover (13.8-613). For example, the conductive fabric (13.8-616a) may detect a user using his or her finger to push the cover inward (e.g., toward the user's temple).
일부 예들에서, 커버(13.8-613)는 본 명세서에 설명된 방식으로 커버(13.8-613)에 연결되는 제2 전도성 패브릭(13.8-616b)을 포함할 수 있다. 제2 전도성 패브릭(13.8-616b)은 제1 전도성 패브릭(13.8-616a)에 실질적으로 직각으로 배향될 수 있다. 다시 말하면, 제1 전도성 패브릭(13.8-616a)의 종축은 제2 전도성 패브릭(13.8-616b)의 종축에 직각일 수 있다. 광 시일(13.8-612)은 제1 전도성 패브릭(13.8-616a) 및 제2 전도성 패브릭(13.8-616b) 중 하나 또는 둘 모두를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 전도성 패브릭(13.8-616b)은 대체적으로 사형 패턴으로 또는 지그재그 패턴으로 배열된 와이어 또는 스레드를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-616b)은 (도 440에 배향된 바와 같이) 수평 방향으로의 힘에 응답하는 기하학적 구조를 포함할 수 있다.In some examples, the cover (13.8-613) may include a second conductive fabric (13.8-616b) connected to the cover (13.8-613) in the manner described herein. The second conductive fabric (13.8-616b) may be oriented substantially perpendicular to the first conductive fabric (13.8-616a). In other words, the longitudinal axis of the first conductive fabric (13.8-616a) may be perpendicular to the longitudinal axis of the second conductive fabric (13.8-616b). It will be appreciated that the optical seal (13.8-612) may include one or both of the first conductive fabric (13.8-616a) and the second conductive fabric (13.8-616b). The conductive fabric (13.8-616b) may comprise wires or threads arranged in a substantially perpendicular or zigzag pattern. In some examples, the conductive fabric (13.8-616b) may include a geometric structure that responds to a force in the horizontal direction (as oriented in FIG. 440).
전도성 패브릭(13.8-616b)의 구성은 사용자 입력을 수신하기에 이상적일 수 있다. 예를 들어, 사용자는 시스템에 입력을 제공하기 위해 수평 축을 따라 커버(13.8-613)를 압박하거나 핀치할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-616b)은 프레임(13.8-604)과 안면 인터페이스(13.8-608) 사이의 거리의 변화들에 감응형이다. 사용자는 디스플레이 유닛 또는 프레임(13.8-604)을 안면 인터페이스(13.8-608)를 향해 누름으로써 입력을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.8-616b)은 커버(13.8-613)의 측부의 표면 평면에 직교하는 내향 힘을 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패브릭(13.8-616b)은 사용자가 그의 손가락을 사용하여 커버를 내향으로 (예를 들어, 사용자의 관자놀이를 향하여) 미는 것을 검출할 수 있다. 일부 예들에서, 광 시일(13.8-612)은 서로 평행하게 이어지는 다수의 사행 패턴형의 전도성 스레드들을 포함할 수 있다.The configuration of the conductive fabric (13.8-616b) may be ideal for receiving user input. For example, a user may press or pinch the cover (13.8-613) along a horizontal axis to provide input to the system. In some examples, the conductive fabric (13.8-616b) is sensitive to changes in distance between the frame (13.8-604) and the facial interface (13.8-608). The user may provide input by pressing the display unit or the frame (13.8-604) toward the facial interface (13.8-608). In some examples, the conductive fabric (13.8-616b) may be configured to detect an inward force perpendicular to the surface plane of the side of the cover (13.8-613). For example, the conductive fabric (13.8-616b) may detect when a user uses his or her finger to slide the cover inward (e.g., toward the user's temple). In some examples, the optical seal (13.8-612) may include a plurality of conductive threads in a meandering pattern that run parallel to one another.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 440에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 440에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 440 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 440 .
도 441은 광 시일(13.8-712)의 저부 사시도를 도시한다. 광 시일(13.8-712)은 광 시일(13.8-112, 13.8-212, 13.8-312, 13.8-612)과 같은 본 명세서에 설명된 광 시일들 중 임의의 광 시일과 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 광 시일(13.8-712)은 커버(13.8-713) 및 제1 및 제2 코 섹션들(13.8-718a, 13.8-718b)(집합적으로 코 섹션(13.8-718)으로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 광 시일은 전도성 스레드들(13.8-716a, 13.8-716b)의 어레이(집합적으로 전도성 스레드들(13.8-716)의 어레이로 지칭됨)를 포함할 수 있다. 전도성 스레드(13.8-716)의 어레이는 평행한 스레드들을 분리하는 거리의 변화들이 검출가능하도록 서로 평행하게 배열될 수 있고, 숨쉬기 진폭의 순간 추정치와 같은 코 움직임들 및 호흡 데이터를 추론하는 데 사용될 수 있다. 평행한 전도성 스레드들(13.8-716)은 코 영역들(13.8-718)의 움직임 또는 변형의 방향에 수직으로 배열될 수 있다.FIG. 441 illustrates a bottom perspective view of an optical seal (13.8-712). The optical seal (13.8-712) may be substantially similar to any of the optical seals described herein, such as optical seals (13.8-112, 13.8-212, 13.8-312, 13.8-612), and may include some or all of the features thereof. The optical seal (13.8-712) may include a cover (13.8-713) and first and second nose sections (13.8-718a, 13.8-718b) (collectively referred to as nose sections (13.8-718)). In some examples, the optical seal may include an array of conductive threads (13.8-716a, 13.8-716b) (collectively referred to as the array of conductive threads (13.8-716)). The array of conductive threads (13.8-716) may be arranged parallel to one another such that changes in the distance separating the parallel threads are detectable and may be used to infer nasal movements and respiration data, such as instantaneous estimates of breath amplitude. The parallel conductive threads (13.8-716) may be arranged perpendicular to the direction of movement or deformation of the nasal regions (13.8-718).
예를 들어, 전도성 스레드들(13.8-716a)의 제1 어레이를 분리하는 거리들이 전도성 스레드들(13.8-716b)의 제2 어레이의 스레드들 사이의 거리들보다 작다는 것은 도 441에서 알 수 있다. 따라서, 제1 코 섹션(13.8-718a)이 압축되고 있고/있거나 제2 코 섹션(13.8-718b)이 신장되고 있다고 (예를 들어, 프로세서에 의해) 결정될 수 있다.For example, it can be seen in FIG. 441 that the distances separating the first array of conductive threads (13.8-716a) are smaller than the distances between the threads of the second array of conductive threads (13.8-716b). Accordingly, it can be determined (e.g., by the processor) that the first nose section (13.8-718a) is being compressed and/or the second nose section (13.8-718b) is being extended.
전도성 스레드들(13.8-716)의 어레이의 위치는 코 섹션들(13.8-718)로 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 본 명세서에 설명된 전도성 패브릭들 중 임의의 전도성 패브릭은 대신에 전도성 스레드들의 평행한 어레이로서 배열될 수 있다.It will be appreciated that the location of the array of conductive threads (13.8-716) is not limited to the nose sections (13.8-718). For example, any of the conductive fabrics described herein may instead be arranged as a parallel array of conductive threads.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 441에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 441에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 441 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 441 .
13.9: 통합 건강 센서들을 갖는 안면 인터페이스13.9: Facial interface with integrated health sensors
하기 개시내용은 헤드 장착가능 디바이스의 안면 인터페이스에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 실시예들은 생체측정 정보를 획득하는 데 사용되는 압력 센서 조립체를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 안면 인터페이스에 관한 것이다. 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스(HMD)는 AR/VR 헤드 세트들에 그리고 또한 스마트 컴퓨터 안경에 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 일부 예들에서, 프로세서는 HMD의 컴포넌트가 센서(들)에 의해 수집된 생체측정 정보에 응답하여 액션을 수행하게 한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "액션" 또는 "액션을 수행함"은 HMD의 컴포넌트들 중 하나 이상에서 변화를 야기하는 임의의 전기적 또는 기계적 동작을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 액션은 사용자에 대한 통지를 디스플레이하는 것 및/또는 하나 이상의 컴포넌트들을 활성화 또는 비활성화하는 것을 포함할 수 있다.The following disclosure relates to a facial interface for a head-mounted device. More specifically, the present embodiments relate to a facial interface for a head-mounted device that includes a pressure sensor assembly used to obtain biometric information. It will be appreciated that the head-mounted device (HMD) of the present disclosure may be applied to AR/VR headsets and also to smart computer glasses. In some examples, a processor causes a component of the HMD to perform an action in response to biometric information collected by the sensor(s). As used herein, "action" or "performing an action" may refer to any electrical or mechanical operation that causes a change in one or more of the components of the HMD. For example, an action may include displaying a notification to a user and/or activating or deactivating one or more components.
일부 예들에서, 센서는, 사용자가 운동과 같은 활동을 수행하고 있는 것을 포함하는 때, 디바이스를 착용한 사용자의 코 및/또는 이마로부터 생체측정 정보를 수집할 수 있다. 생체측정 정보는 맥박, 호흡, 얼굴 표정, 심박수, 혈압, 연골의 변화들, 저작(chewing), 또는 임의의 다른 관련 데이터와 관련될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들의 조합(센서 융합)이 생체측정 정보를 결정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 얼굴 표정은 본 명세서에 설명된 압력 기반 MEMS 센서뿐만 아니라 HMD의 내부 대면 카메라 둘 모두를 사용하여 결정될 수 있다. 추가로, 수집된 데이터에 응답하여, 시스템은, 예를 들어, 수집된 데이터를 사용자에게 통지하는 액션을 수행할 수 있다.In some examples, the sensor may collect biometric information from the nose and/or forehead of a user wearing the device, including when the user is performing an activity such as exercising. The biometric information may relate to pulse, respiration, facial expression, heart rate, blood pressure, changes in cartilage, chewing, or any other relevant data. In some examples, a combination of sensors (sensor fusion) may be used to determine the biometric information. For example, facial expressions may be determined using both the pressure-based MEMS sensors described herein as well as the internal facing camera of the HMD. Additionally, in response to the collected data, the system may perform an action, such as notifying the user of the collected data.
센서가 설치된 헤드 장착가능 디바이스들은 위치설정 또는 움직임 피드백과 같은 사용자 피드백을 검출하는 다양한 목적들로 사용되어, 사용자에 응답하여 제한된 정보를 제공한다. 예를 들어, 사용자는 움직임 또는 액션을 수행하는 동안 호흡 또는 심박수가 증가할 수 있다. 종래의 헤드 장착가능 디바이스들은 원하는 생체측정 정보 모두를 캡처하기에 적합하게 장비가 설치되어 있지 않다.Head-mounted devices equipped with sensors are used for various purposes, such as detecting user feedback, such as positioning or movement feedback, and provide limited information in response to the user. For example, a user may experience increased breathing or heart rate while performing a movement or action. Conventional head-mounted devices are not adequately equipped to capture all the desired biometric information.
대조적으로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스들은 맥박, 호흡, 얼굴 표정들, 심박수, 혈압 등을 포함한 생체측정 정보와 같은 사용자 데이터를 수집하도록 구성된, 압력 센서 조립체와 같은, 센서(들)와 합병되거나 통합될 수 있는 안면 인터페이스를 포함한다. 사용자 데이터를 캡처함으로써, 안면 인터페이스의 압력 센서 조립체는 사용자에게 증가되고 개선된 피드백을 제공할 수 있다. 사용자 생체측정치들 또는 건강 피드백을 모니터링하는 센서들을 갖는 헤드 장착가능 디바이스는, 사용자 경험을 그러한 정도로 고려할 수 없는 종래의 헤드 장착가능 디바이스의 센서들과 달리, 고도로 맞춤화된 사용자 경험을 생성한다.In contrast, the head-mounted devices of the present disclosure include a facial interface that can be merged or integrated with a sensor(s), such as a pressure sensor assembly, configured to collect user data, such as biometric information including pulse, respiration, facial expressions, heart rate, blood pressure, and the like. By capturing user data, the pressure sensor assembly of the facial interface can provide increased and improved feedback to the user. A head-mounted device having sensors that monitor user biometrics or health feedback creates a highly customized user experience, unlike sensors in conventional head-mounted devices that cannot take user experience into account to such an extent.
안면 인터페이스 상에 위치된 압력 센서 조립체들이 맞춤화된 사용자 경험을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 맥박, 호흡, 얼굴 표정들, 심박수, 혈압 등과 같은 표시자들을 통해 사용자의 반응 또는 관여성을 측정하기 위해 압력 센서들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 센서 데이터는 사용자 피로, 얼굴 표정들, 사용자 상태의 변화를 모니터링하거나 활동 특정 메트릭들을 획득하는 데 사용될 수 있다.Pressure sensor assemblies positioned on the facial interface can be used to create customized user experiences. A head-mounted device of the present disclosure may include pressure sensors to measure a user's responsiveness or engagement through indicators such as pulse, respiration, facial expressions, heart rate, blood pressure, and the like. Additionally, sensor data can be used to monitor user fatigue, facial expressions, changes in user status, or to obtain activity-specific metrics.
헤드 장착가능 디바이스는 여러 상이한 방식들로 안면 인터페이스 상에/내에 통합되는 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 제1 센서 조립체를 갖는 제1 안면 인터페이스가 제2 센서 조립체를 갖는 제2 안면 인터페이스와 함께, 교체가능한 것으로 구현할 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능하게 부착된 센서 조립체는 운동, 건강, 임상 환경들, 학습 활동들 등과 같은 상이한 사용자 활동에 응답할 수 있다.A head-mountable device may include sensors integrated on or within the facial interface in a variety of different ways. For example, a head-mountable device of the present disclosure may be implemented such that a first facial interface having a first sensor assembly is interchangeable with a second facial interface having a second sensor assembly. In some examples, the removably attached sensor assemblies may respond to different user activities, such as exercise, health, clinical settings, learning activities, and the like.
이들 및 다른 실시예들은 도 442 내지 도 447을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 442 through 447. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that may include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 442은 프레임 또는 하우징(13.9-116), 디스플레이(13.9-108), 안면 인터페이스(13.9-112), 및 지지체(13.9-123)를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-100)의 블록도를 예시한다. 디스플레이(13.9-108)는 사용자의 눈들의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 디스플레이(13.9-108)는 증강 현실 시각화, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 사용자에게 제시하기 위한 스크린 또는 디스플레이 유닛을 포함할 수 있다. 추가적으로, 디스플레이(13.9-108)는 하우징(13.9-116) 내에 또는 상에 위치될 수 있다. 유사하게, 안면 인터페이스(13.9-112)는 하우징(13.9-116)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 하우징(13.9-116)은 디스플레이(13.9-108)를 포함한 다양한 전자 컴포넌트들을 지지하거나 하우징할 수 있다.FIG. 442 illustrates a block diagram of a head-mounted device (13.9-100) comprising a frame or housing (13.9-116), a display (13.9-108), a facial interface (13.9-112), and a support (13.9-123). The display (13.9-108) may include one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes. The display (13.9-108) may include a screen or display unit for presenting augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations to the user. Additionally, the display (13.9-108) may be positioned within or on the housing (13.9-116). Similarly, the facial interface (13.9-112) may be connected to the housing (13.9-116). In some examples, the housing (13.9-116) may support or house various electronic components, including a display (13.9-108).
안면 인터페이스(13.9-112)는 하나 이상의 센서들(예를 들어, 압력 센서)(13.9-124), 지지 부착부들(13.9-132), 디스플레이 부착부들(13.9-128), 및 피드백 또는 출력 모듈들(13.9-136)을 포함할 수 있다. 센서들(13.9-124)은 안면 인터페이스(13.9-112)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "안면 인터페이스", "맞물림 인터페이스", 또는 "광 시일"은 사용자의 얼굴과 맞물리는 (즉, 그와 접촉하거나 그에 순응하는) 헤드 장착가능 디바이스(13.9-100)의 부분을 지칭한다.The facial interface (13.9-112) may include one or more sensors (e.g., a pressure sensor) (13.9-124), support attachments (13.9-132), display attachments (13.9-128), and feedback or output modules (13.9-136). The sensors (13.9-124) may be removably attached to the facial interface (13.9-112). As used herein, the term "facial interface," "engaging interface," or "optical seal" refers to a portion of the head-mountable device (13.9-100) that engages (i.e., contacts or conforms to) a user's face.
특히, 안면 인터페이스(13.9-112)는 사용자의 얼굴의 영역들에 순응하거나 그에 대해 가압하는 헤드 장착가능 디바이스의 부분들을 포함할 수 있다. 안면 인터페이스(13.9-112)는 디스플레이(13.9-108) 또는 프레임(13.9-116)과 사용자의 얼굴 사이에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.9-112)는 이마에 걸쳐, 눈들 주위를 감싸고, 얼굴의 다른 영역들(예를 들어, 관골 및 상악골 영역들)과 접촉하고, 코를 브리징하는 유연성 (또는 반유연성) 안면트랙 또는 루멘을 포함할 수 있다.In particular, the facial interface (13.9-112) may include portions of a head-mounted device that conform to or press against areas of a user's face. The facial interface (13.9-112) may be positioned between the display (13.9-108) or the frame (13.9-116) and the user's face. In some examples, the facial interface (13.9-112) may include a flexible (or semi-flexible) facial track or lumen that extends across the forehead, wraps around the eyes, contacts other areas of the face (e.g., the zygomatic and maxillary regions), and bridges the nose.
추가적으로, 안면 인터페이스(13.9-112)는 디스플레이(13.9-108)와 사용자의 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스(13.9-100)의 프레임, 구조체, 하우징, 또는 웨빙을 형성하는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.9-112)는 시일(예컨대, 광 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스(13.9-100)가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다. 안면 인터페이스(13.9-112)는 하우징(13.9-116)에 제거가능하게 부착될 수 있고 디스플레이(13.9-108)와 전기 통신할 수 있다.Additionally, the facial interface (13.9-112) may include various components forming a frame, structure, housing, or webbing of the head-mounted device (13.9-100) positioned between the display (13.9-108) and the user's skin. In some examples, the facial interface (13.9-112) may include a seal (e.g., an optical seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc.). As used herein, the term “seal” may include partial seals or blockers in addition to complete seals (e.g., a partial optical seal that blocks some ambient light when the head-mounted device (13.9-100) is worn, and a complete optical seal that blocks all ambient light). The facial interface (13.9-112) can be removably attached to the housing (13.9-116) and can be in electrical communication with the display (13.9-108).
안면 인터페이스(13.9-112)의 센서(들)(13.9-124)는 사용자의 바이탈 사인(맥박 데이터, 호흡 데이터, 및 혈압을 포함함)과 같은 생체측정 정보를 수집할 수 있다. 압력 센서 조립체(13.9-124)는 수집된 사용자 정보에 기초하여 신호를 생성할 수 있고, 신호에 응답하여 (즉, 수집된 생체측정 정보에 응답하여) 출력부(13.9-136)가 액션을 수행하게 할 수 있는 프로세서로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 HMD(13.9-100)를 착용하고 있는 동안 웨이트를 들거나 운동하는 것과 같은 고강도 활동을 수행할 수 있다. 이러한 활동 동안, 사용자의 심박수 또는 다른 바이탈 사인들은 상승 또는 변경될 수 있어서, 센서(13.9-124)에 의해 검출가능할 수 있다.The sensor(s) (13.9-124) of the facial interface (13.9-112) can collect biometric information such as the user's vital signs (including pulse data, respiration data, and blood pressure). The pressure sensor assembly (13.9-124) can generate a signal based on the collected user information and transmit the signal to a processor that can cause the output unit (13.9-136) to perform an action in response to the signal (i.e., in response to the collected biometric information). For example, a user may perform a high-intensity activity, such as lifting weights or exercising, while wearing the HMD (13.9-100). During such an activity, the user's heart rate or other vital signs may increase or change, which may be detectable by the sensor (13.9-124).
센서(13.9-124)는 수신된 입력에 기초하여 하나 이상의 신호들을 생성할 수 있다. 센서(13.9-124)는 HMD(13.9-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 (예를 들어, 디스플레이(13.9-108) 및/또는 출력부(13.9-136)에) 신호를 송신할 수 있다. 안면 인터페이스(13.9-112)와 전기 통신하는 디스플레이(13.9-108)는 전기 통신을 수신할 수 있고, 사용자의 생체측정 판독치들과 관련된 피드백(예를 들어, 시각적 피드백, 오디오 피드백, 햅틱 피드백 등)을 사용자에게 제공할 수 있다. 피드백은 사용자가 휴식을 취할 필요가 있을 때를 결정하는 것, 또는 활동의 난이도가 낮춰지거나 상승될 필요가 있을 때를 결정하는 것을 포함할 수 있고, 출력(13.9-136)은 사용자를 위한 다양한 활동들을 스케줄링하거나 HMD(13.9-100)의 조정을 추천하는 것을 포함할 수 있다.The sensor (13.9-124) may generate one or more signals based on the received input. The sensor (13.9-124) may transmit the signals to one or more components of the HMD (13.9-100) (e.g., to the display (13.9-108) and/or the output (13.9-136)). The display (13.9-108), in electrical communication with the facial interface (13.9-112), may receive the electrical communication and provide feedback (e.g., visual feedback, audio feedback, haptic feedback, etc.) to the user related to the user's biometric readings. The feedback may include determining when the user needs to take a break, or when the difficulty of an activity needs to be lowered or increased, and the output (13.9-136) may include scheduling various activities for the user or recommending adjustments to the HMD (13.9-100).
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "센서", "센서들", "압력 센서 조립체", 또는 "센서 조립체"는 MEMS 압력 센서와 같은 하나 이상의 감지 디바이스들을 지칭할 수 있다. 일부 예들에서, HMD(13.9-100)는, 사용자의 얼굴의 움직임에 응답하여 편향되어, 편향에 응답하여 변하는 압력 채널(예를 들어, 변형가능 패드와 변형가능 패드와 유체 연통하는 압력 센서를 연결하는 유체 볼륨)의 내부 압력의 증가 또는 감소를 생성하는 변형가능 패드를 갖는 압력 감지 조립체를 포함한다. 사용자의 얼굴의 움직임에 의해 야기된 내부 압력의 변화는 채널에 유체 연결되고 변형가능 패드에 부착된 압력 센서에 의해 검출될 수 있다.As used herein, the terms "sensor," "sensors," "pressure sensor assembly," or "sensor assembly" may refer to one or more sensing devices, such as a MEMS pressure sensor. In some examples, the HMD (13.9-100) includes a pressure sensing assembly having a deformable pad that deflects in response to movement of the user's face, thereby generating an increase or decrease in internal pressure of a pressure channel (e.g., a fluid volume connecting the deformable pad and a pressure sensor in fluid communication with the deformable pad) that changes in response to the deflection. Changes in internal pressure caused by movement of the user's face can be detected by a pressure sensor fluidly connected to the channel and attached to the deformable pad.
일부 예시에서, 센서는 10 마이크로미터만큼 작은 변형가능 패드의 편향을 검출할 수 있다. 일부 예시에서, 센서는 10 마이크로미터 미만인 변형가능 패드의 편향을 검출할 수 있다. 일부 예시에서, 센서는 20 마이크로미터만큼 작은 변형가능 패드의 편향을 검출할 수 있다. 일부 예시에서, 센서는 50 마이크로미터만큼 작은 변형가능 패드의 편향을 검출할 수 있다. 일부 예시에서, 센서는 100 마이크로미터만큼 작은 변형가능 패드의 편향을 검출할 수 있다. 일부 예시에서, 센서는 100 마이크로미터 초과인 변형가능 패드의 편향을 검출할 수 있다. 일부 예들에서, 센서는 대략 100 나노미터 이하인 변형가능 패드의 편향을 검출할 수 있다.In some examples, the sensor can detect a deflection of the deformable pad as small as 10 micrometers. In some examples, the sensor can detect a deflection of the deformable pad that is less than 10 micrometers. In some examples, the sensor can detect a deflection of the deformable pad as small as 20 micrometers. In some examples, the sensor can detect a deflection of the deformable pad as small as 50 micrometers. In some examples, the sensor can detect a deflection of the deformable pad as small as 100 micrometers. In some examples, the sensor can detect a deflection of the deformable pad that is greater than 100 micrometers. In some examples, the sensor can detect a deflection of the deformable pad that is approximately 100 nanometers or less.
본 출원의 콘텍스트 내에서 사용되는 용어 "압력 센서" 또는 "센서"는 약 2.5 밀리바의 감도를 갖는 소형 기반 마이크로폰(예를 들어, MEMS 센서)과 같은 압력을 감지할 수 있는 센서를 지칭할 수 있다. 일부 예들에서, 압력 기반 MEMS 센서는 약 250 파스칼의 감도를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 압력 기반 MEMS 센서는, 변형가능 패드의 나노-메트릭 편향들을 검출하기 위해, 윈스턴 브리지(Winston bridge)와 같은 전기 회로를 포함할 수 있다. 이러한 응용예에 사용되는 압력 센서 또는 센서는 맥박, 호흡, 또는 사용자와 관련된 다른 압력 관련 피드백을 검출하기에 충분히 감응형일 수 있다.The term "pressure sensor" or "sensor" as used within the context of the present application may refer to a sensor capable of detecting pressure, such as a miniature based microphone (e.g., a MEMS sensor) having a sensitivity of about 2.5 millibars. In some examples, the pressure-based MEMS sensor may have a sensitivity of about 250 pascals. In some examples, the pressure-based MEMS sensor may include an electrical circuit, such as a Winston bridge, to detect nano-metric deflections of the deformable pad. The pressure sensor or sensors used in such applications may be sufficiently sensitive to detect pulse, respiration, or other pressure-related feedback associated with the user.
일부 경우들에서, 압력 센서 또는 센서에서 검출되는 압력의 변화는 제어기/프로세서에 의해 해석될 수 있는 전기 신호를 얼굴 표정으로서 생성할 수 있다. 일부 예들에서, 압력 조립체는 대략 1 밀리바, 1.5 밀리바, 3 밀리바, 또는 4.5 밀리바를 포함한 다른 감도 값들을 요구하는 소정 활동에 적용가능한 특정 압력 범위를 캡처하도록 튜닝된다. 압력 센서가 다른 압력 센서와 페어링될 때, 혈액량, 맥박수, 또는 심혈관계로부터 적용가능하고 해석가능한 다른 비율들과 같은 비율이 포착될 수 있다.In some cases, a pressure sensor or a change in pressure detected by the sensor may generate an electrical signal that can be interpreted by the controller/processor as a facial expression. In some examples, the pressure assembly is tuned to capture a specific pressure range applicable to a given activity requiring different sensitivity values, including approximately 1 millibar, 1.5 millibar, 3 millibar, or 4.5 millibar. When the pressure sensor is paired with another pressure sensor, ratios such as blood volume, pulse rate, or other applicable and interpretable ratios from the cardiovascular system may be captured.
일부 예들에서, 소정 센서들이 사용자의 얼굴과의 직접 접촉을 통한 압력들의 변화들을 통해 스트레스 및 감정을 평가하기 위해 사용될 수 있다. 이어서, HMD는 검출된 스트레스 및 감정과 관련된 피드백 또는 출력을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 코인 셀 배터리 또는 Bluetooth 연결을 통해 동작할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 HMD의 1차 배터리에 의해 전력공급된다.In some examples, certain sensors may be used to assess stress and emotion through changes in pressure through direct contact with the user's face. The HMD may then provide feedback or output related to the detected stress and emotion. In some examples, the sensors may operate via a coin cell battery or a Bluetooth connection. In some examples, the sensors are powered by the HMD's primary battery.
본 명세서에 설명된 센서들은 심혈관계 및 호흡의 관찰을 허용하여, 이완 및 스트레스 표시자들, 정신 건강, 의료 치료들 등을 관찰할 수 있다. 안면 인터페이스에 통합된 개시된 센서들을 사용하여, 의사들 및 간호인들은 생체측정치들의 라이브 피드백을 가질 수 있다. 사용 사례들에는 피트니스 환경, 사용자 콘텐츠, 업무 현장, 텔레프레전스, 임상, 교육, 트레이닝, 통증, 테라피 등이 포함될 수 있다. 일부 예들에서, 센서들은 얼굴 표정들을 캡처하기 위해 사용될 수 있다. 이는 착용 시 사용자의 얼굴이 HMD에 의해 커버된 것을 고려할 때 특히 적절하다. 예를 들어, HMD는 혈관 직경, 혈압, 맥박, 심박수, 호흡, 및 얼굴 표정들의 변화들을 검출하기 위한 마이크로 전자-기계 시스템(MEMS)을 포함할 수 있었다.The sensors described herein can allow for monitoring of the cardiovascular system and respiration, thereby monitoring indicators of relaxation and stress, mental health, medical treatments, and more. Using the disclosed sensors integrated into a facial interface, physicians and caregivers can have live feedback on biometric measurements. Use cases may include fitness environments, user content, workplaces, telepresence, clinical settings, education, training, pain, and therapy. In some examples, the sensors can be used to capture facial expressions. This is particularly relevant given that the user's face is covered by the HMD when worn. For example, the HMD could include a microelectromechanical system (MEMS) to detect changes in blood vessel diameter, blood pressure, pulse, heart rate, respiration, and facial expressions.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 442에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 442에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 442) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 442.
도 443a는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)를 예시한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-100)와 같은 본 명세서에 설명된 헤드 장착가능 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)는 제어기(13.9-213)(예를 들어, 센서 제어기)를 포함한다. 제어기(13.9-213)가 지지체(예컨대, 지지 아암)(13.9-223)에 위치되는 것으로 예시되어 있지만, 제어기(13.9-213)의 위치는 지지체(13.9-223)에 제한되지 않고, 제어기(13.9-213)는 안면 인터페이스(13.9-212) 내에/상에 또는 HMD 디스플레이 하우징 내에 위치될 수 있다.FIG. 443A illustrates a head-mountable device (13.9-200). The head-mountable device (13.9-200) may be substantially similar to the head-mountable devices described herein, such as the head-mountable device (13.9-100), and may include some or all of their features. In some examples, the head-mountable device (13.9-200) includes a controller (13.9-213) (e.g., a sensor controller). While the controller (13.9-213) is illustrated as being positioned on a support (e.g., a support arm) (13.9-223), the location of the controller (13.9-213) is not limited to the support (13.9-223), and the controller (13.9-213) may be positioned within/on the facial interface (13.9-212) or within the HMD display housing.
제어기(13.9-213)는 프로세서, 및 프로세서에 의해 실행될 때, 제어기로 하여금 하나 이상의 압력 센서 조립체들(13.9-224)로부터 생체측정 데이터를 수신하게 하고, 센서 데이터에 기초하여 신호를 송신하게 하고, 컴포넌트가 수신된 신호에 응답하여 액션을 수행하게 하는 신호를 생성하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 저장하는 메모리 디바이스를 포함할 수 있다.The controller (13.9-213) may include a processor and a memory device storing computer-executable instructions that, when executed by the processor, cause the controller to receive biometric data from one or more pressure sensor assemblies (13.9-224), transmit a signal based on the sensor data, and generate a signal that causes a component to perform an action in response to the received signal.
제어기(13.9-213)는 하나 이상의 프로세서들(예를 들어, 시스템 온 칩, 집적 회로, 드라이버, 마이크로제어기, 애플리케이션 프로세서, 크로스오버 프로세서 등)을 포함할 수 있다. 추가로, 제어기(13.9-213)는 하나 이상의 메모리 디바이스들(예를 들어, 개별 비휘발성 메모리, 프로세서 내장형 비휘발성 메모리, 랜덤 액세스 메모리, 메모리 집적 회로들, DRAM 칩들, 스택형 메모리 모듈들, 저장 디바이스들, 메모리 파티션들 등)을 포함할 수 있다. 소정 구현예들에서, 제어기(13.9-213)는 전원(예를 들어, 배터리)에 통신가능하게 결합된다.The controller (13.9-213) may include one or more processors (e.g., a system on a chip, an integrated circuit, a driver, a microcontroller, an application processor, a crossover processor, etc.). Additionally, the controller (13.9-213) may include one or more memory devices (e.g., discrete non-volatile memory, embedded non-volatile memory in the processor, random access memory, memory integrated circuits, DRAM chips, stacked memory modules, storage devices, memory partitions, etc.). In certain implementations, the controller (13.9-213) is communicatively coupled to a power source (e.g., a battery).
일부 예들에서, 제어기(13.9-213)는 센서 조립체(13.9-224)로부터 수신된 센서 데이터를 메모리에 저장한다. 제어기(13.9-213)는 센서 데이터에 기초하여 신호들을 수신 및/또는 송신할 수 있다. 예를 들어, 아래에서 설명되는 바와 같이, 제어기(13.9-213)는, 프로세서 및 메모리를 통해, 압력 센서로부터의 센서 데이터에 기초하여 신호를 디스플레이(13.9-208)에 송신할 수 있다(예를 들어, 디스플레이(13.9-208) 또는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)로 하여금 액션을 수행하게, 예컨대, 소정 메시지를 제시하게, 전력공급을 오프하게, 생체측정 피드백에 반응하게 하는 등을 한다).In some examples, the controller (13.9-213) stores sensor data received from the sensor assembly (13.9-224) in memory. The controller (13.9-213) can receive and/or transmit signals based on the sensor data. For example, as described below, the controller (13.9-213), via the processor and the memory, can transmit a signal to the display (13.9-208) based on the sensor data from the pressure sensor (e.g., causing the display (13.9-208) or the head-mounted device (13.9-200) to perform an action, such as presenting a predetermined message, turning off the power supply, responding to biometric feedback, etc.).
제어기(13.9-213)는 임의의 수의 상이한 기능들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 메모리 디바이스는, 프로세서에 의해 실행될 때, 제어기로 하여금 센서 조립체들(13.9-224)로부터 센서 데이터를 수신하게 하고 센서 데이터에 기초하여 신호를 송신하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 제어기(13.9-213)는 센서 신호를 디스플레이(13.9-208)에 송신할 수 있다.The controller (13.9-213) may perform any number of different functions. For example, the memory device may store computer-executable instructions that, when executed by the processor, cause the controller to receive sensor data from the sensor assemblies (13.9-224) and transmit signals based on the sensor data. For example, the controller (13.9-213) may transmit the sensor signals to the display (13.9-208).
제어기(13.9-213)에 응답하여, 디스플레이(13.9-208)는 전력공급을 오프하거나 전력공급을 온하는 것, 사용자 생성 얼굴 표정에 반응하는 것, 디지털 통지(예를 들어, 사용자 생성 통지, 푸시 통지, 콘텍스트 생성 통지, 시스템 생성 통지, 스마트 통지 등)를 제시하는 것을 포함하여, 광범위한 액션들을 수행할 수 있다. 일부 예들에서, 메모리 디바이스는, 프로세서에 의해 실행될 때, 제어기(13.9-213)로 하여금 센서 조립체들(13.9-224)로부터 생체측정 데이터를 수신하게 하고, 센서 데이터에 기초하여 신호를 송신하게 하고, 신호에 응답하여 액션을 수행하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 저장할 수 있다.In response to the controller (13.9-213), the display (13.9-208) can perform a wide range of actions, including turning the display (13.9-208) off or on, responding to user-generated facial expressions, presenting digital notifications (e.g., user-generated notifications, push notifications, context-generated notifications, system-generated notifications, smart notifications, etc.). In some examples, the memory device can store computer-executable instructions that, when executed by the processor, cause the controller (13.9-213) to receive biometric data from the sensor assemblies (13.9-224), to transmit a signal based on the sensor data, and to perform an action in response to the signal.
예시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(예를 들어, 웨어러블 전자 디바이스)(13.9-200)는 디스플레이(13.9-208), 안면 인터페이스(13.9-212), 및 안면 인터페이스(13.9-212)에 결합된 압력 센서(들)(13.9-224)를 포함할 수 있다. 압력 센서 조립체(13.9-224)는 안면 인터페이스(13.9-212)에 매설되거나, 캡슐화되거나, 침착되거나, 접착되거나, 또는 그렇지 않으면 부착될 수 있다. 사용자의 얼굴과 접촉하도록 구성된 변형가능 패드와 같은 압력 센서 조립체(13.9-224)의 일부분은 사용자의 얼굴의 움직임에 응답하여 편향될 수 있다.As illustrated, a head-mounted device (e.g., a wearable electronic device) (13.9-200) may include a display (13.9-208), a facial interface (13.9-212), and pressure sensor(s) (13.9-224) coupled to the facial interface (13.9-212). The pressure sensor assembly (13.9-224) may be embedded, encapsulated, deposited, adhered, or otherwise attached to the facial interface (13.9-212). A portion of the pressure sensor assembly (13.9-224), such as a deformable pad configured to contact a user's face, may deflect in response to movements of the user's face.
압력 센서 조립체(13.9-224)는 사용자(13.9-220)의 생체측정 특징부를 검출하도록 구성될 수 있다. 압력 센서 조립체(13.9-224)는, 생체측정 특징부로부터의 신호를 검출할 때, 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)가 액션을 수행하게 하는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)의 컴포넌트에 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)는 생체측정 특징부의 센서 신호에 응답하여 형상을 변경하거나(즉, 조이거나 느슨하게 하거나), 이동하거나, 진동하거나, 회전하거나, 재캘리브레이션하거나, 또는 재위치설정할 수 있다.A pressure sensor assembly (13.9-224) may be configured to detect a biometric feature of a user (13.9-220). The pressure sensor assembly (13.9-224) may transmit a signal to a component of the head-mountable device (13.9-200) that causes the head-mountable device (13.9-200) to perform an action upon detecting a signal from the biometric feature. For example, the head-mountable device (13.9-200) may change shape (i.e., tighten or loosen), move, vibrate, rotate, recalibrate, or reposition in response to a sensor signal from the biometric feature.
헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)는 디스플레이(13.9-208) 및/또는 프레임(13.9-216)에 연결된 헤드 밴드, 유지 밴드, 스트랩, 또는 지지체(13.9-223)를 포함할 수 있다. 지지체(13.9-223)는 (예컨대, 디스플레이(13.9-208)가 사용자의 눈들의 전방에 유지되도록) 사용자의 머리(13.9-220)에 대해 디스플레이(13.9-108) 및/또는 하우징(13.9-216)을 고정시킬 수 있다. 지지체(13.9-223)는 탄성 재료, 비탄성 재료, 또는 탄성 재료와 비탄성 재료의 조합으로 구성될 수 있다.A head-mountable device (13.9-200) may include a headband, retention band, strap, or support (13.9-223) connected to the display (13.9-208) and/or the frame (13.9-216). The support (13.9-223) may secure the display (13.9-108) and/or the housing (13.9-216) to the user's head (13.9-220) (e.g., such that the display (13.9-208) remains in front of the user's eyes). The support (13.9-223) may be constructed of an elastomeric material, an inelastic material, or a combination of elastomeric and inelastic materials.
지지체(13.9-223)는 지지체(13.9-223)가 사용자의 머리(13.9-220)의 다양한 형상들 및 크기들에 순응하도록 조정가능할 수 있다. 일부 예들에서, 지지체(13.9-223)는 사용자의 머리(13.9-220)와 유지 밴드(13.9-223) 사이의 마찰을 통해 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)를 고정시킨다. 일부 예들에서, 지지체(13.9-223)는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)를 사용자의 머리(13.9-220)에 탄성적으로 고정시킨다. 일부 예들에서, 지지체(13.9-223)는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)를 사용자의 머리(13.9-220)에 고정시키는 래칫 시스템 또는 메커니즘에 결합된다. 일부 예들에서, 지지체(13.9-223)는 사용자의 머리(13.9-220)의 귀(13.9-221) 위에 또는 상에 배치되어, 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)를 지지한다.The support (13.9-223) may be adjustable to conform to various shapes and sizes of the user's head (13.9-220). In some examples, the support (13.9-223) secures the head-mountable device (13.9-200) through friction between the user's head (13.9-220) and the retention band (13.9-223). In some examples, the support (13.9-223) resiliently secures the head-mountable device (13.9-200) to the user's head (13.9-220). In some examples, the support (13.9-223) is coupled to a ratchet system or mechanism that secures the head-mountable device (13.9-200) to the user's head (13.9-220). In some examples, the support (13.9-223) is positioned on or above the ear (13.9-221) of the user's head (13.9-220) to support the head-mounted device (13.9-200).
일부 예들에서, 헤드 장착가능 디스플레이(13.9-200)의 하우징 또는 프레임(13.9-216)은 커넥터(13.9-215)를 통해 안면 인터페이스(13.9-212)에 연결되고, 유지 밴드(13.9-223)는 프레임(13.9-216) 및/또는 안면 인터페이스(13.9-212)에 연결되어, 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)를 사용자의 귀들(13.9-221) 위로 또는 그들을 넘어 사용자의 머리(13.9-220)에 고정시킨다.In some examples, the housing or frame (13.9-216) of the head-mountable display (13.9-200) is connected to the facial interface (13.9-212) via a connector (13.9-215), and a retention band (13.9-223) is connected to the frame (13.9-216) and/or the facial interface (13.9-212) to secure the head-mountable device (13.9-200) to the user's head (13.9-220) over or beyond the user's ears (13.9-221).
도 443b는 안면 인터페이스(13.9-212) 상에 배치된 하나 이상의 변형가능 패드들(13.9-225a, 13.9-225b)(집합적으로 "변형가능 패드들(13.9-225)"로 지칭됨)을 포함하는 예시적인 안면 인터페이스(13.9-212)를 도시한다. 변형가능 패드들(13.9-225)은 얇은 멤브레인들 또는 시트들을 포함할 수 있다. 변형가능 패드들(13.9-225)은 팽창가능 멤브레인들 또는 필로우(pillow)들일 수 있다. 다수의 변형가능 패드들(13.9-225)이 도시되어 있지만, 하나의 변형가능 패드(13.9-225) 및 센서(13.9-224)가 동일하거나 유사한 결과들을 달성하기 위해 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 변형가능 패드들(13.9-225)은 하나 이상의 압력 센서들(13.9-224a, 13.9-224b)(집합적으로 "압력 센서들(13.9-224)"로 지칭됨)과 유체 연통할 수 있다.FIG. 443b illustrates an exemplary facial interface (13.9-212) including one or more deformable pads (13.9-225a, 13.9-225b) (collectively referred to as “deformable pads (13.9-225)”) disposed on the facial interface (13.9-212). The deformable pads (13.9-225) may include thin membranes or sheets. The deformable pads (13.9-225) may be expandable membranes or pillows. While multiple deformable pads (13.9-225) are illustrated, it will be appreciated that a single deformable pad (13.9-225) and sensor (13.9-224) may be used to achieve the same or similar results. The deformable pads (13.9-225) can be in fluid communication with one or more pressure sensors (13.9-224a, 13.9-224b) (collectively referred to as “pressure sensors (13.9-224)”).
변형가능 패드(13.9-225)의 사용으로 인해, 압력 센서들(13.9-225)은 사용자의 피부와 직접 접촉할 필요가 없다는 것에 유의할 것이다. 이는 사용자의 피부 상의 모션이 안면 인터페이스(13.9-212)의 다양한 재료들을 통해 변형가능 패드(13.9-225)로 전달될 수 있는 안면 인터페이스(13.9-212) 내에 센서들(13.9-225)이 더 단단히 하우징되게 허용한다. 변형가능 패드들(13.9-225)은 이들이 사용자의 얼굴과 접촉하는 것을 가능하게 하는 안면 인터페이스(13.9-212)의 임의의 위치에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드들(13.9-225a)은 헤드 장착가능 디바이스가 착용될 때 사용자의 코에/코 상에 위치된다. 변형가능 패드들(13.9-225a)은 압력 센서들(13.9-224a)과 유체 연통할 수 있다. 압력 센서들(13.9-224a)은 변형가능 패드들(13.9-225a)의 움직임에 의해 야기되는 압력의 변화들을 검출할 수 있다.It will be noted that due to the use of the deformable pads (13.9-225), the pressure sensors (13.9-225) do not need to be in direct contact with the user's skin. This allows the sensors (13.9-225) to be more securely housed within the facial interface (13.9-212), where motions on the user's skin can be transmitted to the deformable pads (13.9-225) through various materials of the facial interface (13.9-212). The deformable pads (13.9-225) may be positioned at any location on the facial interface (13.9-212) that allows them to make contact with the user's face. In some examples, the deformable pads (13.9-225a) are positioned on/over the user's nose when the head-mounted device is worn. The deformable pads (13.9-225a) may be in fluid communication with the pressure sensors (13.9-224a). Pressure sensors (13.9-224a) can detect changes in pressure caused by movement of the deformable pads (13.9-225a).
변형가능 패드들(13.9-225a)의 움직임은 사용자의 얼굴의 움직임에 의해 야기될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 그의 코를 통해 숨쉬기를 할 수 있어서, 변형가능 패드들(13.9-225a)을 편향시키고, 그에 의해 압력 센서 조립체의 내부 압력의 변화가 검출될 수 있다. 압력 센서들(13.9-224)은 압력의 변화를 검출할 수 있고, 변화에 기초한 신호를, 전기적 신호를 통해 도 443a에 도시된 헤드 장착가능 디바이스(13.9-200)와 같은 헤드 장착가능 디바이스에 송신할 수 있다. 일부 예들에서, 압력의 변화는 신호를 생성하기 위해 압전 반응, 저항의 변화, 또는 다이어프램 편향을 야기한다.The movement of the deformable pads (13.9-225a) may be caused by movement of the user's face. For example, the user may breathe through his nose, thereby deflecting the deformable pads (13.9-225a), thereby detecting a change in internal pressure of the pressure sensor assembly. The pressure sensors (13.9-224) may detect a change in pressure and transmit a signal based on the change via an electrical signal to a head-mounted device, such as the head-mounted device (13.9-200) illustrated in FIG. 443a. In some examples, the change in pressure may cause a piezoelectric response, a change in resistance, or a diaphragm deflection to generate the signal.
유사하게, 변형가능 패드들(13.9-225b)은 안면 인터페이스(13.9-212)가 착용될 때 사용자의 얼굴의 이마 영역 근처에 위치될 수 있다. 변형가능 패드들(13.9-225b)은 압력 센서들(13.9-224b)과 유체 연통할 수 있다. 압력 센서들(13.9-224b)은 사용자의 얼굴의 움직임에 응답하여 변형가능 패드들(13.9-225b)의 움직임에 의해 야기되는 압력의 변화들을 검출할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 얼굴 표정을 짓거나 운동을 하여, 사용자의 혈압을 증가시키고, 그에 의해 검출가능한 이마 맥관구조가 확대되게 하는 것과 같은 활동을 수행할 수 있다.Similarly, the deformable pads (13.9-225b) may be positioned near the forehead area of the user's face when the facial interface (13.9-212) is worn. The deformable pads (13.9-225b) may be in fluid communication with the pressure sensors (13.9-224b). The pressure sensors (13.9-224b) may detect changes in pressure caused by the movement of the deformable pads (13.9-225b) in response to movement of the user's face. For example, the user may perform an activity such as making a facial expression or exercising, which increases the user's blood pressure and thereby causes detectable forehead vasculature to dilate.
이마 맥관구조가 확대됨에 따라, 변형가능 패드들(13.9-225b)이 편향되어, 압력 조립체에 대한 내부 압력의 변화를 야기한다. 압력 센서들(13.9-224b)은 압력의 변화를 검출하고, 압력 변화에 응답하여 전기 신호를 생성함으로써 압력 변화를 통신하는데, 이어서 이러한 신호는 헤드 장착가능 디바이스로 송신될 수 있다. 마찬가지로, 사용자의 얼굴 표정의 변화는 압력 센서들(13.9-224b)에 의해 검출될 수 있는 변형가능 패드들(13.9-225b)의 편향을 야기할 수 있다. 이어서, 압력 센서들(13.9-224b)은 검출된 편향에 응답하여 전기 신호를 생성하고, 이어서, 이러한 신호는 사용자의 얼굴 표정의 특성을 추론하기 위해 프로세서에 의해 분석될 수 있다.As the forehead vasculature expands, the deformable pads (13.9-225b) deflect, causing a change in internal pressure relative to the pressure assembly. The pressure sensors (13.9-224b) detect the change in pressure and communicate the pressure change by generating an electrical signal in response to the pressure change, which signal can then be transmitted to the head-mounted device. Similarly, a change in the user's facial expression can cause a deflection of the deformable pads (13.9-225b), which can be detected by the pressure sensors (13.9-224b). The pressure sensors (13.9-224b) then generate an electrical signal in response to the detected deflection, which signal can then be analyzed by the processor to infer characteristics of the user's facial expression.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 443a 및 도 443b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 443a 및 도 443b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 443a and 443b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 443a and 443b .
도 444은 헤드 장착가능 디바이스(13.9-300)의 후방 사시도를 도시한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.9-300)는 헤드 장착가능 디바이스(13.9-100, 13.9-200)와 같은 본 명세서에 설명된 헤드 장착가능 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 444에 도시된 헤드 장착가능 디바이스(13.9-300)는 지지체(13.9-323), 안면 인터페이스(13.9-312), 안면 인터페이스(13.9-312)에 연결된 오버몰딩된 부분들(13.9-313a, 13.9-313b)(집합적으로 "오버몰딩된 부분들(13.9-313)"로 지칭됨), 변형가능 패드들(13.9-325), 채널들(13.9-326), 및 센서들(13.9-324)을 포함한다.FIG. 444 illustrates a rear perspective view of a head-mountable device (13.9-300). The head-mountable device (13.9-300) may be substantially similar to the head-mountable devices described herein, such as the head-mountable devices (13.9-100, 13.9-200), and may include some or all of their features. A head-mountable device (13.9-300) illustrated in FIG. 444 includes a support (13.9-323), a facial interface (13.9-312), overmolded portions (13.9-313a, 13.9-313b) connected to the facial interface (13.9-312) (collectively referred to as “overmolded portions (13.9-313)”), deformable pads (13.9-325), channels (13.9-326), and sensors (13.9-324).
채널(13.9-326)은 변형가능 패드(13.9-325)와 센서(13.9-324) 사이의 유체 연통을 허용한다. 도 445a 및 도 445b와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 채널(13.9-326)은 내부 볼륨을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 채널(13.9-326)은 변형가능 패드(13.9-325)를 위한 지지 아암을 한정한다. 채널(13.9-326)은 사용자의 코에 대한 변형가능 패드(13.9-325)의 위치가 다양한 응용들 또는 사용자들에 대해 수정될 수 있도록 조정가능할 수 있다. 예를 들어, 한 사용자가 특정 코 형상을 가질 수 있고, 다른 사용자는 실질적으로 상이한 코 형상을 가질 수 있다. 채널(13.9-326)은 코 형상이 편안하고 정밀한 방식으로 수용될 수 있도록 조정될 수 있다.The channel (13.9-326) allows fluid communication between the deformable pad (13.9-325) and the sensor (13.9-324). As described in more detail with respect to FIGS. 445A and 445B, the channel (13.9-326) may define an internal volume. In some examples, the channel (13.9-326) defines a support arm for the deformable pad (13.9-325). The channel (13.9-326) may be adjustable so that the position of the deformable pad (13.9-325) relative to the user's nose can be modified for various applications or users. For example, one user may have a particular nose shape, and another user may have a substantially different nose shape. The channel (13.9-326) may be adjusted so that the nose shape can be comfortably and precisely accommodated.
일부 예들에서, 변형가능 패드들(13.9-325)은 조정가능할 수 있다. 예를 들어, 변형가능 패드들(13.9-325)은 안면 인터페이스(13.9-312)에 대해 이동하거나 피벗할 수 있다. 변형가능 패드들(13.9-325)은 사용자의 얼굴에 더 나은 핏과 편안함을 확립하기 위해 그들의 피치, 요, 또는 롤을 변경할 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드들(13.9-325)의 강직성 또는 강성은 필요 및 선호도에 기초하여 조정되거나 튜닝될 수 있다. 변형가능 패드들(13.9-325)의 강직성은 채널들(13.9-326) 내의 압력에 기초하여 조정될 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드들(13.9-325)은 사용자 또는 응용에 기초하여 자동으로 조정된다. 변형가능 패드들에 관한 추가 상세사항들이 도 445a 및 도 445b를 참조하여 아래에서 제공된다.In some examples, the deformable pads (13.9-325) may be adjustable. For example, the deformable pads (13.9-325) may move or pivot relative to the facial interface (13.9-312). The deformable pads (13.9-325) may change their pitch, yaw, or roll to establish a better fit and comfort on the user's face. In some examples, the stiffness or rigidity of the deformable pads (13.9-325) may be adjusted or tuned based on needs and preferences. The stiffness of the deformable pads (13.9-325) may be adjusted based on pressure within the channels (13.9-326). In some examples, the deformable pads (13.9-325) automatically adjust based on the user or application. Additional details regarding the deformable pads are provided below with reference to FIGS. 445A and 445B.
일부 예들에서, 사용자는 변형가능 패드(13.9-325)의 더 단단한 접촉을 요구하는 고강도 활동을 수행할 수 있다. 변형가능 패드(13.9-325)는 더 강성인 변형가능 패드로 대체될 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-325)는 시험 응시 또는 학습 활동들과 같은 다른 소정 활동들을 수용하기 위해 덜 강성인 변형가능 패드로 대체될 수 있다.In some instances, a user may perform high-impact activities that require a firmer contact with the deformable pad (13.9-325). The deformable pad (13.9-325) may be replaced with a more rigid deformable pad. In some instances, the deformable pad (13.9-325) may be replaced with a less rigid deformable pad to accommodate other desired activities, such as test-taking or learning activities.
오버몰딩된 부분(13.9-313)은 사용자의 얼굴과 접촉하는 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오버몰딩된 부분(13.9-313b)은 상악골 및/또는 관골 얼굴 영역들과 접촉하여, 사용자의 얼굴에 편안한 순응하는 핏을 생성할 수 있다. 마찬가지로, 오버몰딩된 부분(13.9-313a)은 각각의 사용자의 이마의 고유 속성들에 순응하여 사용자의 이마와 접촉하여, 개별 사용자에 대해 편안한 맞춤화된 핏을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 오버몰딩된 부분(13.9-313)은 안면 인터페이스(13.9-312)의 일부로 간주될 수 있다. 오버몰딩된 부분들(13.9-313)은 센서 조립체를 안면 인터페이스(13.9-312)에 고정하여, 심미적으로 만족스러운 헤드 장착가능 디스플레이를 생성할 수 있다. 일부 예들에서, 오버몰딩된 부분들(13.9-313)은 채널들(13.9-326)을 생성하거나 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 오버몰딩된 부분들(13.9-313)은 센서들(13.9-324) 및/또는 채널들(13.9-326)을 하우징하거나 은닉하기 위한 하우징을 형성할 수 있다.The overmolded portion (13.9-313) may include portions that contact the user's face. For example, the overmolded portion (13.9-313b) may contact the maxillary and/or zygomatic facial regions to create a comfortable, conformable fit on the user's face. Similarly, the overmolded portion (13.9-313a) may contact the user's forehead to conform to the unique properties of each user's forehead, thereby providing a comfortable, customized fit for each individual user. In some examples, the overmolded portion (13.9-313) may be considered part of the facial interface (13.9-312). The overmolded portions (13.9-313) may secure the sensor assembly to the facial interface (13.9-312) to create an aesthetically pleasing head-mounted display. In some examples, the overmolded portions (13.9-313) may create or define channels (13.9-326). In some examples, the overmolded portions (13.9-313) may form a housing for housing or concealing sensors (13.9-324) and/or channels (13.9-326).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 444에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 444에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 444) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 444.
도 445a는 안면 인터페이스(13.9-412)의 일부분의 사시도를 도시한다. 안면 인터페이스(13.9-412)는 안면 인터페이스들(13.9-112, 13.9-212, 13.9-312)과 같은 본 명세서에 설명된 안면 인터페이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 안면 인터페이스(13.9-412)는 내부 볼륨(13.9-428)을 한정하는 아암 또는 채널(13.9-426)을 포함할 수 있다. 내부 볼륨(13.9-428)은 변형가능 패드(13.9-425)와 센서(13.9-424) 사이의 유체 연통을 확립할 수 있다. 일부 예들에서, 내부 볼륨은 공기 또는 일부 다른 기체를 포함한다. 일부 예들에서, 내부 볼륨(13.9-428)은 액체 또는 공압 유체를 포함한다. 센서(13.9-424)는 압력 기반 MEMS 센서(13.9-424)일 수 있다. 센서(13.9-424)는 안면 인터페이스(13.9-412)의 아암(13.9-426) 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.9-424)는 아암(13.9-426)의 외부 상에 위치된다.FIG. 445A illustrates a perspective view of a portion of a facial interface (13.9-412). The facial interface (13.9-412) may be substantially similar to the facial interfaces described herein, such as the facial interfaces (13.9-112, 13.9-212, 13.9-312), and may include some or all of their features. The facial interface (13.9-412) may include an arm or channel (13.9-426) defining an interior volume (13.9-428). The interior volume (13.9-428) may establish fluid communication between the deformable pad (13.9-425) and the sensor (13.9-424). In some examples, the interior volume comprises air or some other gas. In some examples, the interior volume (13.9-428) comprises a liquid or pneumatic fluid. The sensor (13.9-424) may be a pressure-based MEMS sensor (13.9-424). The sensor (13.9-424) may be positioned within the arm (13.9-426) of the facial interface (13.9-412). In some examples, the sensor (13.9-424) is positioned on the exterior of the arm (13.9-426).
변형가능 패드(13.9-425)는 외력에 응답하여 휘어지거나 변형될 수 있는 팽창가능 부재를 포함할 수 있다. 변형가능 패드(13.9-425)는 커넥터(13.9-433)를 통해 아암(13.9-426)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 커넥터(13.9-433)는 임의의 적합한 기계적 또는 자기 부착 메커니즘들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터(13.9-433)는 변형가능 패드(13.9-425)를 아암(13.9-426)에 제거가능하게 고정시킬 수 있는 바브형(barbed) 구성을 포함할 수 있다. 변형가능 패드(13.9-425)는 아암(13.9-426) 상의 수형 커넥터(13.9-433)를 수용하기 위한 암형 커넥터(13.9-435)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터(13.9-433)는 변형가능 패드(13.9-425)가 커넥터(13.9-433) 상에 나사결합되도록 나사형성될 수 있다.The deformable pad (13.9-425) may include an expandable member that is capable of bending or deforming in response to an external force. The deformable pad (13.9-425) may be removably attached to the arm (13.9-426) via a connector (13.9-433). The connector (13.9-433) may include any suitable mechanical or magnetic attachment mechanisms. In some examples, the connector (13.9-433) may include a barbed configuration that removably secures the deformable pad (13.9-425) to the arm (13.9-426). The deformable pad (13.9-425) may include a female connector (13.9-435) for receiving a male connector (13.9-433) on the arm (13.9-426). In some examples, the connector (13.9-433) may be threaded such that the deformable pad (13.9-425) is threaded onto the connector (13.9-433).
본 출원의 콘텍스트 내에서 사용되는 용어 "바브형"은 상이한 컴포넌트의 다른 단부에 연결하는 컴포넌트의 일 단부를 한정할 수 있다. 예를 들어, 변형가능 패드는 바브형 연결을 통해 안면 인터페이스(13.9-412)에 연결될 수 있다. 연결부는 물리적일 수 있고, 하나의 컴포넌트 상의 퇴출 부분들 및 다른 컴포넌트 상의 진입 부분들을 포함할 수 있다. 이러한 퇴출 부분들 및 진입 부분들은, 변형가능 패드(13.9-425)와 센서(13.9-424) 사이에 유체 연통을 생성할 수 있는 나사형 핏, 스냅 핏, 압축 핏, 또는 다른 핏을 형성할 수 있다.The term "barbed" as used within the context of the present application may define one end of a component that connects to another end of a different component. For example, a deformable pad may be connected to a facial interface (13.9-412) via a barbed connection. The connection may be physical and may include exit portions on one component and entry portions on another component. These exit portions and entry portions may form a threaded fit, snap fit, compression fit, or other fit that may create fluid communication between the deformable pad (13.9-425) and the sensor (13.9-424).
도 445b에 도시된 바와 같이, 일부 예들에서, 커넥터(13.9-433)는 변형가능 패드(13.9-425)와 채널의 내부 볼륨(13.9-428) 사이에 실질적으로 기밀인 시일을 확립할 수 있다. 일부 예들에서, 개스킷, O-링, 또는 다른 유형의 시일이 밀봉을 개선하기 위해 커넥터(13.9-433) 주위에 위치된다. 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-425)가 이동함에 따라, 기지의 그리고 미리결정된 양의 공기가 내부 볼륨(13.9-428)을 빠져나가도록 허용된다. 빠져나간 공기의 양을 제어함으로써, 압력 센서는 여전히 얼굴 움직임을 추론할 수 있다.As illustrated in FIG. 445b, in some examples, the connector (13.9-433) can establish a substantially airtight seal between the deformable pad (13.9-425) and the interior volume (13.9-428) of the channel. In some examples, a gasket, O-ring, or other type of seal is positioned around the connector (13.9-433) to improve the seal. In some examples, as the deformable pad (13.9-425) moves, a known and predetermined amount of air is allowed to escape the interior volume (13.9-428). By controlling the amount of air that escapes, the pressure sensor can still infer facial movement.
변형가능 패드(13.9-425)는 탄성중합체 재료를 포함할 수 있다. 변형가능 패드(13.9-425)는 사용자의 피부에 편안한 연성 재료를 포함할 수 있다. 변형가능 패드(13.9-425)는 천연 고무, 폴리아이소프렌, 부틸 고무(IIR, 아이소부텐-아이소프렌), 클로로프렌(CR, Neoprene®), 에틸렌 프로필렌 다이엔(EPDM), 플루오로카본(FMK, Viton®), 플루오로실리콘(FSI), 니트릴 부타디엔(NBR), 포화 니트릴(HNBR), 실리콘 고무(SI, 검 및 액체), 스티렌 부타디엔(SBR), 및 우레탄(PU, 폴리우레탄) 중 임의의 것을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The deformable pad (13.9-425) may comprise an elastomeric material. The deformable pad (13.9-425) may comprise a soft material that is comfortable on the user's skin. The deformable pad (13.9-425) may comprise any of, but is not limited to, natural rubber, polyisoprene, butyl rubber (IIR, isobutene-isoprene), chloroprene (CR, Neoprene®), ethylene propylene diene (EPDM), fluorocarbon (FMK, Viton®), fluorosilicone (FSI), nitrile butadiene (NBR), saturated nitrile (HNBR), silicone rubber (SI, gum and liquid), styrene butadiene (SBR), and urethane (PU, polyurethane).
일부 예들에서, 변형가능 패드는 내구성이 있고 마모될 가능성이 없는 실리콘 재료와 같은 압축성 탄성중합체를 포함할 수 있다. 변형가능 패드는 땀과 같은 수분에 대해 탄력적일 수 있고 연성일 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드는 오버몰딩되거나 또는 안면 인터페이스에 부착되는 독립형 피스일 수 있다.In some examples, the deformable pad may comprise a compressible elastomer, such as a durable, wear-resistant silicone material. The deformable pad may be resilient and flexible against moisture, such as sweat. In some examples, the deformable pad may be overmolded or may be a standalone piece attached to the facial interface.
추가로, 변형가능 패드(13.9-425)는 특정 요구 또는 사용자들을 위해 튜닝될 수 있다. 예를 들어, 하나의 변형가능 패드는 하나의 응용 또는 사용자를 위한 하나의 탄성중합체 재료로 구성될 수 있고, 다른 변형가능 패드는 다른 응용 또는 사용자를 위해 설계된 탄성중합체 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-425)는 소정 활동에 대해 변형가능 패드(13.9-425)의 감도를 증가 또는 감소시키도록 형상화 또는 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-425)는 2개 이상의 유형의 탄성중합체 재료들과 같은 재료들의 조합으로 구성될 수 있다.Additionally, the deformable pad (13.9-425) may be tailored to specific needs or users. For example, one deformable pad may be composed of one elastomeric material for one application or user, and another deformable pad may include an elastomeric material designed for a different application or user. In some examples, the deformable pad (13.9-425) may be shaped or manufactured to increase or decrease the sensitivity of the deformable pad (13.9-425) to a given activity. In some examples, the deformable pad (13.9-425) may be composed of a combination of materials, such as two or more types of elastomeric materials.
센서 모듈의 예시적인 동작은 HMD를 착용한 사용자가 얼굴 움직임을 가질 때 발생할 수 있다. 얼굴 움직임은 코, 이마, 뺨들, 또는 얼굴/머리의 임의의 다른 부분에서의 움직임을 포함할 수 있다. 얼굴 움직임들은 호흡, 맥박, 얼굴 표정들을 나타낼 수 있다. 변형가능 패드(13.9-425)가 사용자에 매우 근접하거나 그와 접촉하기 때문에, 얼굴 움직임은 변형가능 패드(13.9-425)를 소정 양만큼 밀거나 또는 편향시킬 수 있다. 변형가능 패드(13.9-425)의 편향은 채널(13.9-428) 내의 압력의 일시적인 증가를 야기할 수 있다. 압력의 변화는, 프로세싱될 압력 변동에 기초하여 (예를 들어, HMD에 탑재된 프로세서에 의해) 신호를 송신하는 센서(13.9-424)에 의해 검출될 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.9-424)는 HMD의 다른 컴포넌트들에 통합될 수 있다(예를 들어, HMD의 헤드밴드에 통합될 수 있다).An exemplary operation of the sensor module may occur when a user wearing the HMD experiences facial movement. The facial movement may include movement of the nose, forehead, cheeks, or any other part of the face/head. The facial movements may indicate breathing, pulse, or facial expressions. Because the deformable pad (13.9-425) is in close proximity to or in contact with the user, the facial movement may push or deflect the deformable pad (13.9-425) by a predetermined amount. The deflection of the deformable pad (13.9-425) may cause a temporary increase in pressure within the channel (13.9-428). The change in pressure may be detected by a sensor (13.9-424) that transmits a signal based on the pressure change to be processed (e.g., by a processor onboard the HMD). In some examples, the sensor (13.9-424) may be integrated into other components of the HMD (e.g., integrated into the headband of the HMD).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 445a 및 도 445b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 445a 및 도 445b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 445a and 445b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 445a and 445b.
도 446a는 안면 인터페이스(13.9-512)의 배면도를 도시한다. 안면 인터페이스(13.9-512)는 안면 인터페이스들(13.9-112, 13.9-212, 13.9-312, 13.9-412)과 같은 본 명세서에 설명된 안면 인터페이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.9-512)는 안면 인터페이스(13.9-512)의 이마 접촉 영역에 위치된 압력 센서를 포함할 수 있다. 압력 센서는 변형가능 패드(예를 들어, 팽창가능 부재)(13.9-525)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드는 안면 인터페이스(13.9-512)에 오버몰딩되어, 변형가능 패드(13.9-525)를 밀봉하여 압력 챔버를 생성하는데, 사용자의 얼굴 움직임들은 변형가능 패드(13.9-525)가 편향 또는 변형되게 한다. 변형가능 패드(13.9-525)의 편향은 압력 챔버 내의 압력의 변화를 생성한다. 압력의 변화는 압력 센서로 검출가능할 수 있고, 이어서 이는 프로세서/제어기에 의해 분석 또는 해석될 신호를 생성할 수 있다.FIG. 446A illustrates a rear view of a facial interface (13.9-512). The facial interface (13.9-512) may be substantially similar to the facial interfaces described herein, such as facial interfaces (13.9-112, 13.9-212, 13.9-312, 13.9-412), and may include some or all of their features. In some examples, the facial interface (13.9-512) may include a pressure sensor positioned in a forehead contact area of the facial interface (13.9-512). The pressure sensor may include a deformable pad (e.g., an inflatable member) (13.9-525). In some examples, the deformable pad is overmolded onto the facial interface (13.9-512) to seal the deformable pad (13.9-525) and create a pressure chamber, wherein the user's facial movements cause the deformable pad (13.9-525) to deflect or deform. Deflection of the deformable pad (13.9-525) creates a change in pressure within the pressure chamber. The change in pressure may be detectable by a pressure sensor, which may then generate a signal that is analyzed or interpreted by the processor/controller.
도 446a에 예시된 바와 같이, 변형가능 패드(13.9-525)는 세장형 형상을 포함할 수 있다. 변형가능 패드(13.9-525)의 세장형 형상은 사용자가 HMD를 착용하고 있을 때 사용자의 이마의 실질적인 부분에 걸쳐 있을 수 있다. 변형가능 패드(13.9-525)의 세장형 수평 형상은 이마에서 최대 양의 정맥들/혈관들을 커버하도록 미리결정될 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-525)는 안면 인터페이스(13.9-512)에 중심설정될 수 있고, 따라서 사용자의 이마의 중심과 접촉하도록 위치될 수 있다. 그러나, 다른 위치들도 가능한다. 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-525)는 안면 인터페이스(13.9-512)의 중심 또는 중간으로부터 중심이 벗어나 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.9-512)는 HMD가 착용될 때 변형가능 패드(13.9-525)가 사용자의 관자놀이에 근접하여 위치될 수 있도록 사용자의 머리 주위를 부분적으로 감싼다.As illustrated in FIG. 446a, the deformable pad (13.9-525) may include an elongated shape. The elongated shape of the deformable pad (13.9-525) may span a substantial portion of the user's forehead when the user is wearing the HMD. The elongated horizontal shape of the deformable pad (13.9-525) may be predetermined to cover a maximum amount of veins/vessels on the forehead. In some examples, the deformable pad (13.9-525) may be centered on the facial interface (13.9-512) and thus positioned to contact the center of the user's forehead. However, other positions are also possible. In some examples, the deformable pad (13.9-525) is off-centered from the center or middle of the facial interface (13.9-512). In some examples, the facial interface (13.9-512) partially wraps around the user's head so that the deformable pad (13.9-525) can be positioned close to the user's temple when the HMD is worn.
도 446b는 복수의 변형가능 패드들(13.9-525a, 13.9-525b, 13.9-525c, 13.9-525d)(집합적으로 "변형가능 패드들(13.9-525)"로 지칭됨)을 갖는 안면 인터페이스(13.9-512)의 배면도를 도시한다. 변형가능 패드들(13.9-525) 각각은 편향되어 압력의 변화를 야기할 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.9-512)는 복수의 압력 챔버들을 포함한다. 압력 챔버들은 격리 및 구별될 수 있거나 또는 서로 유체 연통할 수 있다. 채널(들) 내의 압력은 균등화될 수 있다. 일부 예들에서, 각각의 변형가능 패드(13.9-525)는 단일 센서에 유체 연결될 수 있다.FIG. 446b illustrates a rear view of a facial interface (13.9-512) having a plurality of deformable pads (13.9-525a, 13.9-525b, 13.9-525c, 13.9-525d) (collectively referred to as “deformable pads (13.9-525)”). Each of the deformable pads (13.9-525) can be deflected to cause a change in pressure. In some examples, the facial interface (13.9-512) includes a plurality of pressure chambers. The pressure chambers can be isolated and distinct or can be in fluid communication with one another. The pressure within the channel(s) can be equalized. In some examples, each deformable pad (13.9-525) can be fluidly connected to a single sensor.
일부 예들에서, 시스템은 다수의 센서들을 포함하며, 이들 각각은 변형가능 패드들(13.9-525) 중 하나 이상에 유체 연결된다. 증가된 수의 변형가능 패드들(13.9-525)은 안면 인터페이스(13.9-512)와 조합하여 사용되는 헤드 장착가능 디바이스에 대한 정확도 및 감도를 증가시킬 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드들(13.9-525)의 조합은 사용자의 이마를 따르는 모션들을 검출하거나 추적하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 패드(13.9-525a) 및 패드(13.9-525b)를 사용함으로써, 수직 신호 또는 입력이 사용자의 이마를 가로질러 모니터링되거나 추적될 수 있다. 마찬가지로, 적어도 패드(13.9-525c) 및 패드(13.9-525d)를 사용하여, 수평 신호 또는 입력은 그것이 사용자의 이마를 가로질러서 수평으로 횡단할 때 추적될 수 있다.In some examples, the system includes a plurality of sensors, each of which is fluidly connected to one or more of the deformable pads (13.9-525). An increased number of deformable pads (13.9-525) can increase the accuracy and sensitivity of a head-mounted device used in combination with a facial interface (13.9-512). In some examples, a combination of deformable pads (13.9-525) can be used to detect or track motions along a user's forehead. For example, using at least pads (13.9-525a) and (13.9-525b), a vertical signal or input can be monitored or tracked as it traverses the user's forehead. Similarly, using at least pads (13.9-525c) and (13.9-525d), a horizontal signal or input can be tracked as it traverses horizontally across the user's forehead.
일부 예들에서, 패드들(13.9-525)의 조합은 사용자의 맥파 전달 시간(pulse transit time)(예를 들어, 2개의 맥파 위치들 사이에서 이동하는 데 맥파가 걸리는 시간)을 검출할 수 있다. 예를 들어, 변형가능 패드(13.9-525a) 및 변형가능 패드(13.9-525b)는 변형가능 패드(13.9-525a)로부터 변형가능 패드(13.9-525b)로의 맥파 전달 시간을 측정하는 활차상동맥(예를 들어, 이마 및 두피의 전면 부분으로의 동맥 공급부) 위에 배치될 수 있다. 유사하게, 임의의 동맥 또는 그의 조합은 수직, 수평 또는 조합 방식으로 맥파 전달 시간들과 같은 동맥 기능들을 측정하는 데 사용될 수 있다.In some examples, a combination of pads (13.9-525) can detect a user's pulse transit time (e.g., the time it takes a pulse wave to travel between two pulse locations). For example, deformable pads (13.9-525a) and deformable pads (13.9-525b) can be positioned over the trochlear artery (e.g., the arterial supply to the forehead and frontal portion of the scalp) to measure the pulse transit time from deformable pad (13.9-525a) to deformable pad (13.9-525b). Similarly, any artery or combination thereof can be used to measure arterial functions such as pulse transit times in a vertical, horizontal, or combination manner.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 446a 및 도 446b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 446a 및 도 446b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 446a and 446b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 446a and 446b .
도 447은 안면 인터페이스(13.9-612)의 센서 모듈의 일부분의 측단면도를 예시한다. 안면 인터페이스(13.9-612)는 안면 인터페이스(13.9-112, 13.9-212, 13.9-312, 13.9-412, 13.9-512)와 같은 본 명세서에 설명된 안면 인터페이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 447의 센서 모듈은 변형가능 패드(13.9-625), 사용자의 머리와 접촉하도록 구성된 접촉 부분(13.9-627), 및 센서(13.9-624)를 포함한다.Figure 447 illustrates a cross-sectional side view of a portion of a sensor module of a facial interface (13.9-612). The facial interface (13.9-612) may be substantially similar to the facial interfaces described herein, such as the facial interfaces (13.9-112, 13.9-212, 13.9-312, 13.9-412, 13.9-512), and may include some or all of their features. The sensor module of Figure 447 includes a deformable pad (13.9-625), a contact portion (13.9-627) configured to make contact with a user's head, and a sensor (13.9-624).
채널(13.9-628)이 변형가능 패드(13.9-625)와 센서(13.9-624)를 유체 연통하게 배치하는 내부 볼륨을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-625)는 얼굴 움직임들에 응답하여 변형될 수 있다. 변형가능 패드(13.9-625)는 압축성 탄성중합체로 구성될 수 있다. 안면 인터페이스(13.9-612)는 오버몰딩된 부분(13.9-627)을 포함할 수 있다. 오버몰딩된 부분(13.9-627)은 사용자의 얼굴과 접촉할 수 있으며, 사용자의 이마, 코, 사용자의 눈들 주변, 및 오버몰딩된 부분이 사용자의 얼굴과 접촉하는 다른 접촉 영역에 편안한 접촉 포인트를 제공할 수 있다.A channel (13.9-628) may define an interior volume in which a deformable pad (13.9-625) and a sensor (13.9-624) are fluidly connected. In some examples, the deformable pad (13.9-625) may be deformable in response to facial movements. The deformable pad (13.9-625) may be composed of a compressible elastomeric material. The facial interface (13.9-612) may include an overmolded portion (13.9-627). The overmolded portion (13.9-627) may contact a user's face and may provide comfortable contact points on the user's forehead, nose, around the user's eyes, and other contact areas where the overmolded portion contacts the user's face.
일부 예들에서, 오버몰딩된 부분(13.9-627)은 사용자로부터의 땀/땀방울에 대해 탄력성이 있는 연성 탄성중합체로 형성된다. 예시된 바와 같이, 압력 기반 MEMS 센서(13.9-624)는 안면 인터페이스(13.9-612) 내에 매설되거나 하우징될 수 있다. MEMS 센서는 대략 2 mm x 2 mm의 치수를 가질 수 있다. 도 447은 변형가능 패드(13.9-625)가 안면 인터페이스(13.9-612)로부터 돌기한 (연장되거나 돌출된) 것을 예시한다. 그러나, 일부 예들에서, 변형가능 패드(13.9-625)는 안면 인터페이스(13.9-612)와 동일 평면일 수 있고, 특히 사용자의 이마에 맞닿거나 접촉하는 안면 인터페이스(13.9-612)의 섹션과 동일 평면일 수 있다.In some examples, the overmolded portion (13.9-627) is formed of a flexible elastomeric material that is resilient to sweat/sweat droplets from the user. As illustrated, a pressure-based MEMS sensor (13.9-624) may be embedded or housed within the facial interface (13.9-612). The MEMS sensor may have dimensions of approximately 2 mm x 2 mm. FIG. 447 illustrates that the deformable pad (13.9-625) protrudes (extends or protrudes) from the facial interface (13.9-612). However, in some examples, the deformable pad (13.9-625) may be flush with the facial interface (13.9-612), and in particular, flush with the section of the facial interface (13.9-612) that contacts or abuts the user's forehead.
센서 모듈의 예시적인 동작은 HMD를 착용한 사용자가 얼굴 움직임을 가질 때 발생할 수 있다. 얼굴 움직임은 코, 이마, 뺨들, 또는 얼굴/머리의 임의의 다른 부분에서의 움직임을 포함할 수 있다. 얼굴 움직임들은 호흡, 맥박, 얼굴 표정들을 나타낼 수 있다. 변형가능 패드(13.9-625)가 사용자에 매우 근접하거나 그와 접촉하기 때문에, 얼굴 움직임은 변형가능 패드(13.9-625)를 소정 양만큼 밀거나 또는 편향시킬 수 있다.An exemplary operation of the sensor module may occur when a user wearing the HMD experiences facial movement. The facial movement may include movement of the nose, forehead, cheeks, or any other part of the face/head. The facial movements may indicate breathing, pulse, or facial expressions. Since the deformable pad (13.9-625) is in close proximity to or in contact with the user, the facial movement may push or deflect the deformable pad (13.9-625) by a predetermined amount.
변형가능 패드(13.9-625)의 편향은 채널(13.9-628) 내의 압력의 일시적인 증가를 야기한다. 압력의 변화는, 프로세싱될 압력 변동에 기초하여 (예를 들어, HMD에 탑재된 프로세서에 의해) 신호를 송신하는 센서(13.9-624)에 의해 검출될 수 있다. 일부 예들에서, 센서(13.9-624)는 HMD의 다른 컴포넌트들에 통합될 수 있다(예를 들어, HMD의 헤드밴드에 통합될 수 있다).Deflection of the deformable pad (13.9-625) causes a temporary increase in pressure within the channel (13.9-628). The change in pressure may be detected by a sensor (13.9-624) that transmits a signal based on the pressure change to be processed (e.g., by a processor mounted on the HMD). In some examples, the sensor (13.9-624) may be integrated into other components of the HMD (e.g., integrated into a headband of the HMD).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 447에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 447에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 447) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 447.
13.10: 터치 감응형 입력 표면13.10: Touch-sensitive input surfaces
하기 개시내용은 헤드 장착가능 디바이스에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 실시예들은 헤드 장착가능 디바이스를 착용한 사용자가 헤드 장착가능 디바이스에 커맨드들을 제공하기 위한 수동 터치 감응형 입력 표면들을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스의 광 시일에 관한 것이다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "전도성 패브릭"은 전도성 요소들이 통합되는 재료 또는 패브릭을 지칭할 수 있거나, 통합되는 재료 또는 패브릭과 별개인 전도성 요소들 자체를 지칭할 수 있다. 전도성 패브릭은 복수의 전도성 섬유들을 포함할 수 있다. 전도성 패브릭은 센서들, 입력 부재들, 및 전기 상호연결부로서 작용하여 센서들 및 다른 전자 컴포넌트들이 서로 상호작용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 수동 입력 센서는 프로세서에 사용자의 의도의 표시를 제공하는 데 사용될 수 있는 물리적으로 활성화된 입력 시스템일 수 있다.The following disclosure relates to a head-mountable device. More specifically, the present embodiments relate to an optical seal for a head-mountable device that includes passive touch-sensitive input surfaces for a user wearing the head-mountable device to provide commands to the head-mountable device. As used herein, the term "conductive fabric" may refer to a material or fabric into which conductive elements are integrated, or may refer to the conductive elements themselves, separate from the material or fabric into which they are integrated. The conductive fabric may include a plurality of conductive fibers. The conductive fabric may act as sensors, input elements, and electrical interconnects, allowing the sensors and other electronic components to interact with each other. A passive input sensor may be a physically activated input system that may be used to provide an indication of a user's intent to a processor.
본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 터치 입력과 같은 사용자 입력을 수신하는 터치 감응형 표면을 이용하는 수동 입력 센서를 포함한다. 터치 감응형 표면은 광 시일과 신중하게 통합되면서 이를 달성할 수 있다. 이러한 터치 감응형 감지 표면들을 갖는 헤드 장착가능 디바이스는 사용자가 입력 또는 커맨드들을 헤드 장착가능 디바이스에 제공하고 부담스러운 컴포넌트들 또는 구조체들을 추가하지 않고 기능을 추가하는 다른 방식을 추가한다.The head-mountable device of the present disclosure includes a passive input sensor utilizing a touch-sensitive surface that receives user input, such as a touch input. This can be achieved by carefully integrating the touch-sensitive surface with an optical seal. A head-mountable device having such touch-sensitive sensing surfaces adds another way for a user to provide input or commands to the head-mountable device, adding functionality without adding burdensome components or structures.
이들 및 다른 실시예들은 도 448a 내지 도 455b를 참조하여 이하에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 448A through 455B. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 448a는 프레임(13.10-104), 디스플레이(13.10-105), 지지체(예컨대, 유지 밴드(13.10-109)), 및 광 시일 또는 커버(13.10-112)를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스("HMD")(13.10-100)의 블록도를 예시한다. 디스플레이(13.10-105)는 사용자의 눈들의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 디스플레이(13.10-105)는 증강 현실 시각화, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 제시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 추가적으로, 프레임(13.10-104)은 디스플레이(13.10-105)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 유사하게, 광 시일(13.10-112)은 프레임(13.10-104)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 광 시일(13.10-112)은 프레임(13.10-104)을 포함한다(즉, 프레임(13.10-104)은 광 시일(13.10-112)의 일부이다).FIG. 448A illustrates a block diagram of a head-mounted device ("HMD") (13.10-100) including a frame (13.10-104), a display (13.10-105), a support (e.g., a retaining band (13.10-109)), and an optical seal or cover (13.10-112). The display (13.10-105) may include one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes. The display (13.10-105) may include a display for presenting augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations. Additionally, the frame (13.10-104) may at least partially surround the display (13.10-105). Similarly, the optical seal (13.10-112) may be connected to the frame (13.10-104). In some examples, the optical seal (13.10-112) includes the frame (13.10-104) (i.e., the frame (13.10-104) is part of the optical seal (13.10-112)).
광 시일(13.10-112)은 전기 컴포넌트들(예를 들어, 센서들(13.10-120)), 커버(13.10-113), 안면 인터페이스(13.10-108), 및 전도성 패브릭(13.10-116)을 포함할 수 있다. 프레임(13.10-104)은 디스플레이(13.10-105)의 하우징일 수 있다. 추가로, 프레임(13.10-104)은 또한 광 시일(13.10-112)의 일부인 것으로 또는 그로부터 분리된 것으로 간주될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "광 시일"은 사용자의 얼굴과 맞물리거나 사용자의 얼굴을 차폐하는 HMD(13.10-100)의 일부분을 지칭할 수 있다. 특히, 광 시일(13.10-112)은 사용자의 얼굴의 영역들에 순응하거나, 그들과 접촉하거나, 또는 그들에 대항하여 가압하는 부분들(예를 들어, 안면 인터페이스)을 포함한다.The optical seal (13.10-112) may include electrical components (e.g., sensors (13.10-120)), a cover (13.10-113), a facial interface (13.10-108), and a conductive fabric (13.10-116). The frame (13.10-104) may be a housing for the display (13.10-105). Additionally, the frame (13.10-104) may also be considered to be part of or separate from the optical seal (13.10-112). As used herein, the term "optical seal" may refer to a portion of the HMD (13.10-100) that engages with or shields the user's face. In particular, the optical seal (13.10-112) includes parts (e.g., a facial interface) that conform to, contact with, or press against areas of the user's face.
광 시일(13.10-112)은 내부 표면 및 외부 표면을 갖는 몸체를 포함한다. 외부 표면은 외부 환경에 노출되고 내부 표면은 HMD(13.10-100)와 사용자의 얼굴에 의해 형성된 공간 내에 배치된다. 광 시일은 이마에 걸쳐 있고, 눈들 주위를 감싸고, 얼굴의 다른 영역들(예를 들어, 관골 및 상악골 영역들)과 접촉하고, 코를 브리징하는 유연성 (또는 반유연성) 안면트랙 또는 안면 맞물림 컴포넌트를 포함할 수 있다. 추가적으로, 광 시일(13.10-112)은 디스플레이(13.10-105)와 사용자의 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스의 프레임, 구조체, 또는 웨빙을 형성하는 다양한 컴포넌트들, 예컨대 커버(13.10-113)를 포함할 수 있다. 커버(13.10-113)는 디스플레이(13.10-105)와 사용자의 얼굴 사이의 갭 사이에 위치되는 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등을 포함할 수 있다. 커버(13.10-113)는 비강성인 또는 변형가능한 직조 패브릭일 수 있다. 커버(13.10-113)는 탄성적으로 변형가능할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.10-113)는 플라스틱, 고무 또는 중합체 재료일 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.10-113)는 강성일 수 있다.The optical seal (13.10-112) includes a body having an inner surface and an outer surface. The outer surface is exposed to the external environment, and the inner surface is positioned within a space formed by the HMD (13.10-100) and the user's face. The optical seal may include a flexible (or semi-flexible) facetrack or face-engaging component that extends over the forehead, wraps around the eyes, contacts other areas of the face (e.g., the zygomatic and maxillary regions), and bridges the nose. Additionally, the optical seal (13.10-112) may include various components, such as a cover (13.10-113), that form a frame, structure, or webbing of the head-mounted device positioned between the display (13.10-105) and the user's skin. The cover (13.10-113) may include a seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc., positioned between the gap between the display (13.10-105) and the user's face. The cover (13.10-113) may be a non-rigid or deformable woven fabric. The cover (13.10-113) may be elastically deformable. In some examples, the cover (13.10-113) may be a plastic, rubber, or polymeric material. In some examples, the cover (13.10-113) may be rigid.
커버(13.10-113)는 사용자가 디스플레이(13.10-105)를 볼 수 있게 하는 아이 박스를 형성할 수 있다. 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체들(예컨대, HMD(13.10-100)가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.The cover (13.10-113) may form an eye box that allows the user to view the display (13.10-105). It will be appreciated that the term “seal” may include partial seals or blockers in addition to complete seals (e.g., a partial light seal that blocks some ambient light when the HMD (13.10-100) is worn, and a complete light seal that blocks all ambient light).
광 시일(13.10-112)은, 광 시일이 프레임(13.10-104)에 제거가능하게 부착가능하고 디스플레이(13.10-105)와 전기 통신하는 것을 가능하게 하는 제거가능 체결구를 가질 수 있다. 광 시일(13.10-112)은 센서(13.10-120)와 같은 전기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 센서(13.10-120)는 생체측정 정보와 같은 사용자 또는 환경 데이터를 수집할 수 있다. 센서(13.10-120)는, 사용자의 의도의 표시로서 HMD(13.10-100)에 입력 또는 명령하기 위해 사용자가 센서를 물리적으로 터치하는 것과 같은 사용자로부터의 입력을 수신할 수 있다. 센서(13.10-120)는 HMD(13.10-100)에, 특히 디스플레이(13.10-105)에 신호들을 송신할 수 있다. 센서(13.10-120)는 센서(13.10-120)에 의해 수집된 정보에 응답하여 액션을 수행하도록 구성된 출력부로 신호들을 송신할 수 있다.The optical seal (13.10-112) may have a removable fastener that allows the optical seal to be removably attached to the frame (13.10-104) and to be in electrical communication with the display (13.10-105). The optical seal (13.10-112) may include an electrical component, such as a sensor (13.10-120). The sensor (13.10-120) may collect user or environmental data, such as biometric information. The sensor (13.10-120) may receive input from a user, such as a user physically touching the sensor to input or command the HMD (13.10-100) as an indication of the user's intent. The sensor (13.10-120) may transmit signals to the HMD (13.10-100), and in particular to the display (13.10-105). The sensor (13.10-120) can transmit signals to an output unit configured to perform an action in response to information collected by the sensor (13.10-120).
광 시일(13.10-112)은 전도성 패브릭(13.10-116)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-116)은 전기 연결성을 여전히 유지하면서 압축 및 신장될 수 있는 고탄성 구리 스레드들을 포함할 수 있다. 전도성 패브릭(13.10-116)은 탄성적으로 변형가능할 수 있다(즉, 길이, 볼륨, 또는 형상의 일시적인 변화가 가능할 수 있다). 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-116)은 전기 전도성 탄소 섬유들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-116)은 사용자가 터치를 통해, 예컨대, 손가락 또는 손가락들에 의해, 전도성 패브릭과 맞물림으로써 사용자로부터의 입력을 수집할 수 있다. 이러한 움직임들은 전도성 패브릭(13.10-116)의 변화(즉, 신장 또는 압축)를 야기할 수 있다. 사용자의 손가락에 의해 전도성 패브릭(13.10-116)이 움직이는 정도 또는 양은 전도성 패브릭(13.10-116)에 의해 검출가능할 수 있고, HMD(13.10-100)의 프로세서에 의해 분석될 수 있는 신호들을 생성하는 데 사용될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 전도성 패브릭(13.10-116)은 전기를 전도할 수 있는 스레드, 라인, 와이어, 플레이트, 또는 임의의 다른 구조체일 수 있다. 전도성 패브릭(13.10-116)은 광 시일(13.10-112)과 통합될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패브릭(13.10-116)은 커버(13.10-113) 또는 안면 인터페이스(13.10-108)에 매설될 수 있거나, 그와 교직될 수 있거나, 또는 캡슐화될 수 있다.The optical seal (13.10-112) may include a conductive fabric (13.10-116). In some examples, the conductive fabric (13.10-116) may include highly elastic copper threads that can be compressed and stretched while still maintaining electrical connectivity. The conductive fabric (13.10-116) may be elastically deformable (i.e., capable of temporary changes in length, volume, or shape). In some examples, the conductive fabric (13.10-116) may include electrically conductive carbon fibers. In some examples, the conductive fabric (13.10-116) may collect input from a user by engaging the conductive fabric through touch, for example, with a finger or digits. These movements may cause changes (i.e., stretching or compressing) of the conductive fabric (13.10-116). The degree or amount of movement of the conductive fabric (13.10-116) by the user's finger may be detectable by the conductive fabric (13.10-116) and used to generate signals that may be analyzed by the processor of the HMD (13.10-100). As described in more detail below, the conductive fabric (13.10-116) may be a thread, line, wire, plate, or any other structure capable of conducting electricity. The conductive fabric (13.10-116) may be integrated with the optical seal (13.10-112). For example, the conductive fabric (13.10-116) may be embedded in, interwoven with, or encapsulated in the cover (13.10-113) or the facial interface (13.10-108).
광 시일(13.10-112)과, 더 구체적으로 전도성 패브릭(13.10-116)과 전기 통신하는 디스플레이(13.10-105)는 전기 통신을 수신할 수 있고 전도성 패브릭(13.10-116)의 판독치들과 관련된 피드백(예를 들어, 시각적 피드백, 오디오 피드백, 햅틱 피드백 등)을 사용자에게 제공할 수 있다.A display (13.10-105) in electrical communication with the optical seal (13.10-112), and more specifically, the conductive fabric (13.10-116), can receive electrical communications and provide feedback to a user (e.g., visual feedback, audio feedback, haptic feedback, etc.) related to readings of the conductive fabric (13.10-116).
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "센서"는 카메라 또는 이미징 디바이스, 스트레인 게이지, 커패시턴스 센서들, 근접 센서들, 터치 감응형 센서들, 가속도계들 등과 같은 하나 이상의 상이한 감지 디바이스들을 지칭한다. 추가 센서들은 온도 센서, 산소 센서, 이동 센서, 뇌 활동도 센서, 땀샘 활동도 센서, 숨쉬기 활동 센서, 근육 수축 센서 등을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 센서는 자율 신경계의 특징부들을 포함하는 생체측정 특징부들을 감지할 수 있다. 센서들의 일부 예들은 안전도 센서, 심전도 센서, EKG 센서, 심박수 변동성 센서, 혈액량 맥박 센서, SpO2 센서, 콤팩트 압력 센서, 근전도 센서, 심부 체온 센서, 갈바닉 피부 센서, 가속도계, 자이로스코프, 자력계, 경사계, 기압계, 적외선 센서, 글로벌 포지셔닝 시스템 센서 등을 포함한다. 추가 센서 예들은 접촉 마이크로폰들(예를 들어, 압력 기반 MEMS), 생체전기 활성 센서들, UV 노출 센서들, 또는 입자 센서들을 포함할 수 있다.As used herein, the term "sensor" refers to one or more different sensing devices, such as a camera or imaging device, strain gauges, capacitance sensors, proximity sensors, touch-sensitive sensors, accelerometers, and the like. Additional sensors may include temperature sensors, oxygen sensors, motion sensors, brain activity sensors, sweat activity sensors, respiratory activity sensors, muscle contraction sensors, and the like. In some examples, the sensor may detect biometric characteristics including characteristics of the autonomic nervous system. Some examples of sensors include a safety sensor, an electrocardiogram sensor, an EKG sensor, a heart rate variability sensor, a blood volume pulse sensor, an SpO2 sensor, a compact pressure sensor, an electromyogram sensor, a core body temperature sensor, a galvanic skin sensor, an accelerometer, a gyroscope, a magnetometer, an inclinometer, a barometer, an infrared sensor, a global positioning system sensor, and the like. Additional sensor examples may include contact microphones (e.g., pressure-based MEMS), bioelectrical activity sensors, UV exposure sensors, or particle sensors.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 448a에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 448a에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 448a) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 448a.
도 448b는 HMD(13.10-100)의 부분 평면도를 도시한다. 도 448b의 HMD(13.10-100)는 도 448a에서 설명된 HMD(13.10-100)와 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. HMD(13.10-100)는 디스플레이(디스플레이 유닛으로 또한 지칭됨)(13.10-105)를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.10-105)는 임의의 수의 내부 전자 컴포넌트들(13.10-107)을 포함할 수 있다. HMD(13.10-100)는 디스플레이(13.10-105)에 부착된 프레임(13.10-104)(하우징으로 또한 지칭될 수 있음)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이(13.10-105)는 시각적 데이터를 제시하기 위한, 임의의 수의 렌즈들을 포함하는 불투명, 부분 투명, 투명, 또는 반투명 스크린을 포함한다. 프레임(13.10-104)은 디스플레이(13.10-105)의 하나 이상의 에지들과 적어도 부분적으로 경계부를 이룰 수 있다. 프레임(13.10-104)은 커버(13.10-128)의 일 단부에서 커버(13.10-128)에 부착될 수 있다. 반대편 단부에서, 커버(13.10-128)는 안면 인터페이스(13.10-108)를 형성할 수 있거나 그에 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 프레임(13.10-104), 커버(13.10-113), 및 안면 인터페이스(13.10-108)는 함께 광 시일(13.10-112)을 형성할 수 있다. 그러나, 광 시일(13.10-112)은 나열되거나 도시된 것보다 더 적거나 더 많은 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.FIG. 448b illustrates a partial plan view of an HMD (13.10-100). The HMD (13.10-100) of FIG. 448b may be substantially similar to the HMD (13.10-100) described in FIG. 448a and may include some or all of its features. The HMD (13.10-100) may include a display (also referred to as a display unit) (13.10-105). The display (13.10-105) may include any number of internal electronic components (13.10-107). The HMD (13.10-100) may include a frame (13.10-104) (also referred to as a housing) attached to the display (13.10-105). In some examples, the display (13.10-105) comprises an opaque, partially transparent, transparent, or translucent screen comprising any number of lenses for presenting visual data. The frame (13.10-104) may at least partially border one or more edges of the display (13.10-105). The frame (13.10-104) may be attached to the cover (13.10-128) at one end of the cover (13.10-128). At the opposite end, the cover (13.10-128) may form or be attached to the facial interface (13.10-108). In some examples, the frame (13.10-104), the cover (13.10-113), and the facial interface (13.10-108) together may form an optical seal (13.10-112). However, it will be understood that the optical seal (13.10-112) may contain fewer or more components than those listed or illustrated.
HMD(13.10-100)는 디스플레이(13.10-105)가 사용자의 얼굴 위에 위치되고 사용자의 눈들 중 하나 또는 둘 모두 위에 배치되도록 사용자의 머리(13.10-20)에 착용될 수 있다. HMD(13.10-100)는 유지 밴드(13.10-109)를 추가로 포함할 수 있다. 유지 밴드(13.10-109)는 사용자가 HMD(13.10-100)에 의해 제공되는 경험을 즐길 수 있도록 사용 동안 HMD(13.10-100)를 사용자의 머리(13.10-20)에 고정시킬 수 있다. 디스플레이(13.10-105)는 유지 밴드(13.10-109) 및/또는 광 시일(13.10-112)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.10-109)는 사용자의 머리(13.10-20)의 측부에 대항하여 위치될 수 있고 그와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.10-109)는 사용자의 귀 또는 귀들 위에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.10-109)는 사용자의 귀 또는 귀들에 인접하게 위치될 수 있다. 유지 밴드(13.10-109)는 사용자의 머리(13.10-20) 주위로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 디스플레이(13.10-105) 및 유지 밴드(13.10-109)는 HMD(13.10-100)를 사용자의 머리(13.10-20)에 유지시킬 수 있는 루프를 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 HMD(13.10-100)의 컴포넌트들이 어떻게 배열될 수 있는지에 대한 일례일 뿐이고, 일부 예들에서는, 상이한 수의 커넥터 스트랩들 및/또는 유지 밴드들이 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. HMD(13.10-100)가 HMD로 지칭되지만, 용어들 웨어러블 디바이스, 웨어러블 전자 디바이스, 헤드 장착가능 디바이스, HMD, HMD 디바이스, 및/또는 HMD 시스템은, 스마트 안경을 포함한 임의의 웨어러블 디바이스를 지칭하는 데 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.The HMD (13.10-100) may be worn on a user's head (13.10-20) such that the display (13.10-105) is positioned over the user's face and over one or both of the user's eyes. The HMD (13.10-100) may further include a retention band (13.10-109). The retention band (13.10-109) may secure the HMD (13.10-100) to the user's head (13.10-20) during use so that the user may enjoy the experience provided by the HMD (13.10-100). The display (13.10-105) may be connected to the retention band (13.10-109) and/or the optical seal (13.10-112). In some examples, the retention band (13.10-109) may be positioned against and in contact with the side of the user's head (13.10-20). In some examples, the retention band (13.10-109) may be positioned at least partially over the user's ear or ears. In some examples, the retention band (13.10-109) may be positioned adjacent to the user's ear or ears. The retention band (13.10-109) may extend around the user's head (13.10-20). In this manner, the display (13.10-105) and the retention band (13.10-109) may form a loop that may retain the HMD (13.10-100) on the user's head (13.10-20). However, it should be understood that this configuration is only one example of how the components of the HMD (13.10-100) may be arranged, and that in some examples, a different number of connector straps and/or retention bands may be included. Although the HMD (13.10-100) is referred to as an HMD, it should be understood that the terms wearable device, wearable electronic device, head-mounted device, HMD, HMD device, and/or HMD system may be used to refer to any wearable device, including smart glasses.
일부 예들에서, 프레임(13.10-104)은 안면 인터페이스(13.10-108)에 부착된다. 안면 인터페이스(13.10-108)는 사용자의 머리(13.10-20) 및/또는 얼굴과 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.10-113)는 프레임(13.10-104)과 안면 인터페이스(13.10-108) 사이에서 연장되는 광 차단 컴포넌트일 수 있다. 광 차단 컴포넌트는 안면 인터페이스(13.10-108) 및/또는 프레임(13.10-104)의 주변부를 커버하거나 둘러쌀 수 있다.In some examples, the frame (13.10-104) is attached to a facial interface (13.10-108). The facial interface (13.10-108) may contact the user's head (13.10-20) and/or face. In some examples, the cover (13.10-113) may be a light-blocking component extending between the frame (13.10-104) and the facial interface (13.10-108). The light-blocking component may cover or surround a periphery of the facial interface (13.10-108) and/or the frame (13.10-104).
커버(13.10-113)는 천, 패브릭, 직조 재료, 플라스틱, 고무, 또는 임의의 다른 적합한 불투명 또는 반불투명 재료일 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.10-113)는 가요성이고, 반복적으로 신장, 압축, 및 변형되는 능력을 갖는다. 커버(13.10-113)는 탄성적으로 또는 비탄성적으로 변형가능하다. 커버(13.10-113)와 조합된 안면 인터페이스(13.10-108)는 외부 광을 차단할 수 있고 사용자의 주연부 뷰를 제한한다. 일부 예들에서, 커버(13.10-113) 및 안면 인터페이스(13.10-108)는 동일하거나 일체형 컴포넌트이다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 광 시일(13.10-112)은, 다수의 기능들을 제공할 수 있고 HMD(13.10-100)에 부가된 이점들 및 기능을 제공할 수 있는 전도성 패브릭(13.10-116)을 포함할 수 있다.The cover (13.10-113) may be cloth, fabric, woven material, plastic, rubber, or any other suitable opaque or semi-opaque material. In some examples, the cover (13.10-113) is flexible and has the ability to be repeatedly stretched, compressed, and deformed. The cover (13.10-113) may be elastically or inelastically deformable. The facial interface (13.10-108) in combination with the cover (13.10-113) may block external light and limit the user's peripheral view. In some examples, the cover (13.10-113) and the facial interface (13.10-108) are the same or are an integral component. As discussed in more detail below, the optical seal (13.10-112) may include a conductive fabric (13.10-116) that may provide a number of functions and may provide added benefits and functionality to the HMD (13.10-100).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 448b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 448b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 448b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 448b.
도 449는 광 시일(13.10-212)의 선택된 컴포넌트들의 저부 사시도를 도시한다. 광 시일(13.10-212)은 광 시일(13.10-112)과 같은 본 명세서에 설명된 광 시일들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 광 시일(13.10-212)은 HMD(13.10-100)와 같은 HMD 상에서 구현될 수 있다.Figure 449 illustrates a bottom perspective view of selected components of the optical seal (13.10-212). The optical seal (13.10-212) may be substantially similar to the optical seals described herein, such as the optical seal (13.10-112), and may include some or all of their features. The optical seal (13.10-212) may be implemented on an HMD, such as the HMD (13.10-100).
광 시일(13.10-212)은 전도성 패브릭들(13.10-216a, 13.10-216b)(집합적으로 전도성 패브릭(13.10-216)으로 지칭됨)과 통합될 수 있다. 전도성 패브릭(13.10-216) 또는 스레드는 광 시일(13.10-212) 상의 다양한 위치들에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패브릭(13.10-216)은 커버(13.10-213) 상에 또는 내에 위치될 (예를 들어, 커버 내에 매설될, 캡슐화될, 또는 교직될) 수 있다.The optical seal (13.10-212) may be integrated with conductive fabrics (13.10-216a, 13.10-216b) (collectively referred to as the conductive fabric (13.10-216)). The conductive fabric (13.10-216) or threads may be positioned at various locations on the optical seal (13.10-212). For example, the conductive fabric (13.10-216) may be positioned on or within the cover (13.10-213) (e.g., embedded, encapsulated, or woven within the cover).
일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-216)은 광 시일(13.10-212)의 안면 인터페이스(13.10-208) 상에 위치될 수 있다. 일례에서, 전도성 패브릭(13.10-216)은 사용자와 직접 접촉할 수 있어서, 예를 들어, 사용자의 이마, 뺨, 코, 관자놀이 영역, 머리의 후방, 또는 HMD가 사용자와 접촉하는 임의의 위치를 터치할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭들(13.10-216)은 광 시일(13.10-212)의 외부 표면 상에 배치된다.In some examples, the conductive fabric (13.10-216) may be positioned on the facial interface (13.10-208) of the optical seal (13.10-212). In one example, the conductive fabric (13.10-216) may be in direct contact with the user, such as touching the user's forehead, cheek, nose, temple area, back of the head, or any location where the HMD makes contact with the user. In some examples, the conductive fabrics (13.10-216) are positioned on an outer surface of the optical seal (13.10-212).
도 449의 예시된 예에서, 전도성 패브릭들(13.10-216a)은 광 시일의 좌측에 배치되고, 전도성 패브릭들(13.10-216b)은 광 시일(13.10-212)의 우측에 배치된다. 전도성 패브릭들(13.10-216a)은 특정 터치 감응형 표면(13.10-218a)에 배치될 수 있고 전도성 패브릭들(13.10-216b)은 터치 감응형 표면(13.10-218b)에 배치될 수 있다. 터치 감응형 표면들(13.10-218a, 13.10-218b)은 HMD(13.10-100)에 입력 및/또는 커맨드들을 제공하기 위해 터치 감응형 표면들(13.10-218a, 13.10-218b)을 수동으로 또는 물리적으로 터치함으로써 사용자로부터의 입력을 수신하기 위한 수동 입력 센서들일 수 있다. 그러나, 전도성 패브릭(13.10-216)은 광 시일(13.10-212)의 여러 상이한 위치들에 위치될 수 있다.In the illustrated example of FIG. 449, conductive fabrics (13.10-216a) are positioned on the left side of the optical seal, and conductive fabrics (13.10-216b) are positioned on the right side of the optical seal (13.10-212). Conductive fabrics (13.10-216a) may be positioned on a particular touch-sensitive surface (13.10-218a), and conductive fabrics (13.10-216b) may be positioned on a touch-sensitive surface (13.10-218b). The touch-sensitive surfaces (13.10-218a, 13.10-218b) may be passive input sensors for receiving input from a user by manually or physically touching the touch-sensitive surfaces (13.10-218a, 13.10-218b) to provide input and/or commands to the HMD (13.10-100). However, the conductive fabric (13.10-216) may be positioned at various different locations on the optical seal (13.10-212).
도 450a는 HMD(13.10-300)의 평면도를 도시한다. HMD(13.10-300)는 HMD(13.10-100) 및 광 시일(13.10-212)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, HMD(13.10-300)는 전자 컴포넌트(예컨대, 센서(13.10-320))를 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트는 디스플레이 유닛(13.10-305) 상에 위치되거나 또는 그 내에 하우징될 수 있다. 전자 컴포넌트는 배터리, 프로세서, 디스플레이, 카메라, 또는 임의의 다른 전자 컴포넌트일 수 있다. 일부 예들에서, 전자 모듈은 프레임(13.10-304)에 부착될 수 있다.FIG. 450A illustrates a plan view of an HMD (13.10-300). The HMD (13.10-300) may be substantially similar to the devices described herein, such as the HMD (13.10-100) and the optical seal (13.10-212), and may include some or all of their features. In some examples, the HMD (13.10-300) may include an electronic component (e.g., a sensor (13.10-320)). The electronic component may be positioned on or housed within the display unit (13.10-305). The electronic component may be a battery, a processor, a display, a camera, or any other electronic component. In some examples, the electronic module may be attached to the frame (13.10-304).
일부 예들에서, 전자 컴포넌트(예를 들어, 센서(13.10-320))는 광 시일(13.10-312)의 커버(13.10-313)를 통해 이어지는 전도성 패브릭(13.10-316)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-316)은 유지 밴드(13.10-309)를 통해 또는 이를 가로질러 이어진다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-316)은 프레임(13.10-304)을 통해 또는 이를 가로질러 이어진다. 이러한 방식으로, 전도성 패브릭(13.10-316)은 광 시일(13.10-312) 상의 센서(13.10-320) 사이의 상호연결부(즉, 전기 연결부)로서 역할을 한다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭들(13.10-316)의 검출들은 센서 융합 방식으로 데이터를 수집하기 위해 HMD(13.10-300)에 온-보드로 또는 그로부터 원격으로 다른 센서들과 조합될 수 있다. 예시된 예에서, 광 시일(13.10-312)은 광 시일(13.10-312)의 좌측에 배치된 전도성 패브릭(13.10-316a) 및 광 시일(13.10-312)의 우측에 배치된 전도성 패브릭(13.10-316b)을 포함한다. 전도성 패브릭(13.10-316a)은 특정 터치 감응형 표면(13.10-318a)에 배치될 수 있고 전도성 패브릭(13.10-316b)은 특정 터치 표면(13.10-318b)에 배치될 수 있다. 이러한 특정 터치 감응형 표면들(13.10-318a, 13.10-318b)은 사용자가 특정 터치 감응형 표면들(13.10-318a, 13.10-318b)을 터치함으로써 HMD(13.10-100)에 입력을 제공하게 허용하도록 구성된다.In some examples, an electronic component (e.g., a sensor (13.10-320)) may be electrically connected by a conductive fabric (13.10-316) that extends through a cover (13.10-313) of an optical seal (13.10-312). In some examples, the conductive fabric (13.10-316) extends through or across a retaining band (13.10-309). In some examples, the conductive fabric (13.10-316) extends through or across a frame (13.10-304). In this manner, the conductive fabric (13.10-316) serves as an interconnection (i.e., an electrical connection) between the sensor (13.10-320) on the optical seal (13.10-312). In some examples, the detections of the conductive fabrics (13.10-316) may be combined with other sensors onboard or remotely from the HMD (13.10-300) to collect data in a sensor fusion manner. In the illustrated example, the light seal (13.10-312) includes a conductive fabric (13.10-316a) positioned on the left side of the light seal (13.10-312) and a conductive fabric (13.10-316b) positioned on the right side of the light seal (13.10-312). The conductive fabric (13.10-316a) may be positioned on a particular touch-sensitive surface (13.10-318a) and the conductive fabric (13.10-316b) may be positioned on a particular touch surface (13.10-318b). These specific touch-sensitive surfaces (13.10-318a, 13.10-318b) are configured to allow a user to provide input to the HMD (13.10-100) by touching the specific touch-sensitive surfaces (13.10-318a, 13.10-318b).
예시된 예에서, 광 시일(13.10-312)은 2개의 터치 감응형 표면들(13.10-318a, 13.10-318b)을 포함하지만, 본 개시내용은 그렇게 제한되지 않고 2개보다 많거나 적은 터치 감응형 표면들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전체 광 시일(13.10-312)은 사용자가 광 시일(13.10-312) 상의 임의의 위치로부터 HMD(13.10-300)에 정보 또는 커맨드들을 입력하게 허용하는 터치 감응형 표면일 수 있다. 일부 예들에서, 사용자가 정보 또는 커맨드들을 HMD(13.10-300)에 입력하는 것을 가능하게 하는 구별되는 수의 터치 감응형 표면들이 존재할 수 있다. 일부 예들에서, 각각의 별개의 터치 감응형 표면은 특정 유형의 입력 또는 기능에 대한 것일 수 있다. 예를 들어, 하나의 터치 감응형 표면은 볼륨 제어를 위한 것일 수 있고, 다른 터치 감지 입력은 스크롤을 위한 것일 수 있는 등이다. HMD(13.10-300)는 사용자를 광 시일(13.10-312)의 외부 표면 상의 별개의 터치 감응형 표면의 위치로 향하게 하는 표시자를 포함할 수 있다.In the illustrated example, the optical seal (13.10-312) includes two touch-sensitive surfaces (13.10-318a, 13.10-318b), although the present disclosure is not so limited and may include more or fewer touch-sensitive surfaces than two. In some examples, the entire optical seal (13.10-312) may be a touch-sensitive surface that allows a user to input information or commands into the HMD (13.10-300) from any location on the optical seal (13.10-312). In some examples, there may be a distinct number of touch-sensitive surfaces that enable a user to input information or commands into the HMD (13.10-300). In some examples, each distinct touch-sensitive surface may be dedicated to a particular type of input or function. For example, one touch-sensitive surface may be for volume control, another touch-sensitive input may be for scrolling, etc. The HMD (13.10-300) may include an indicator that directs the user to the location of a separate touch-sensitive surface on the exterior surface of the optical seal (13.10-312).
일부 예들에서, HMD(13.10-300)는 HMD(13.10-300)의 유지 밴드(13.10-309) 상으로 및/또는 내로 통합되는 전도성 패브릭들(13.10-316c, 13.10-316d)을 포함할 수 있다. 유지 밴드(13.10-309)는 가요성 섹션들을 갖는 헤드밴드일 수 있다. 전도성 패브릭들(13.10-316c, 13.10-316d)은 유지 밴드(13.10-309)의 신장 또는 압축에 응답하여 신장 또는 압축되도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭들(13.10-316c, 13.10-316d)은 유지 밴드(13.10-309)의 타이트함 또는 위치를 나타내는 신호들을 생성할 수 있다. 일부 예들에서, 사용자에게는 전도성 패브릭들(13.10-316c, 13.10-316d)에 의해 생성된 신호들에 기초하여 통지될 수 있다. 유지 밴드(13.10-309)는 전도성 패브릭(13.10-316c, 13.10-316d)에 의해 생성된 신호들에 기초하여 자동으로 조정될 수 있다. 예시된 예에서, 유지 밴드(13.10-309)는 유지 밴드(13.10-309)의 좌측에 배치된 전도성 패브릭(13.10-316c) 및 유지 밴드(13.10-309)의 우측에 배치된 전도성 패브릭(13.10-316d)을 포함하고, HMD(13.10-300)의 프레임(13.10-304) 상의 전기 컴포넌트들(13.10-320)에 연결될 수 있다.In some examples, the HMD (13.10-300) may include conductive fabrics (13.10-316c, 13.10-316d) integrated onto and/or into a retention band (13.10-309) of the HMD (13.10-300). The retention band (13.10-309) may be a headband having flexible sections. The conductive fabrics (13.10-316c, 13.10-316d) may be configured to stretch or compress in response to stretching or compressing the retention band (13.10-309). In some examples, the conductive fabrics (13.10-316c, 13.10-316d) may generate signals indicative of the tightness or position of the retention band (13.10-309). In some examples, the user may be notified based on signals generated by the conductive fabrics (13.10-316c, 13.10-316d). The retention band (13.10-309) may be automatically adjusted based on signals generated by the conductive fabrics (13.10-316c, 13.10-316d). In the illustrated example, the retention band (13.10-309) includes a conductive fabric (13.10-316c) positioned on the left side of the retention band (13.10-309) and a conductive fabric (13.10-316d) positioned on the right side of the retention band (13.10-309), and may be connected to electrical components (13.10-320) on the frame (13.10-304) of the HMD (13.10-300).
도 450b는 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-318b)과 상호작용하는 것의 평면도를 예시한다. 예시의 용이함을 위해, 터치 감응형 표면(13.10-318b)은 단일 전도성 섬유를 묘사하지만 복수의 전도성 섬유들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-316b)은 스트레인 게이지 패턴으로 직조되고 전도성 패브릭(13.10-316b)은 HMD(13.10-300)의 전기 컴포넌트(예를 들어, 센서(13.10-320))에 전기적으로 연결된다. 사용자의 터치 감응형 표면(13.10-318b)과의 상호작용은 HMD(13.10-300)에 커맨드들을 제공하기 위한 입력으로서 해석될 수 있다.FIG. 450b illustrates a plan view of a user interacting with a touch-sensitive surface (13.10-318b). For ease of illustration, the touch-sensitive surface (13.10-318b) depicts a single conductive fiber, but may include multiple conductive fibers. In some examples, the conductive fabric (13.10-316b) is woven into a strain gauge pattern and the conductive fabric (13.10-316b) is electrically connected to an electrical component of the HMD (13.10-300) (e.g., a sensor (13.10-320)). The user's interaction with the touch-sensitive surface (13.10-318b) may be interpreted as an input for providing commands to the HMD (13.10-300).
일부 예들에서, 전도성 패브릭(13.10-316b)은 센서(13.10-320)에 물리적으로 연결된다. 센서(13.10-320)는 스트레인 게이지일 수 있고 전도성 패브릭(13.10-316b)은 스트레인 게이지(13.10-320)에 물리적으로 결합된다. 스트레인 게이지(13.10-320)는 전도성 패브릭(13.10-316b)의 변위를 측정할 수 있고, 전도성 패브릭(13.10-316b)의 변위를 HMD(13.10-300)에 대한 입력으로 해석 또는 변환할 수 있다.In some examples, the conductive fabric (13.10-316b) is physically connected to the sensor (13.10-320). The sensor (13.10-320) may be a strain gauge and the conductive fabric (13.10-316b) is physically coupled to the strain gauge (13.10-320). The strain gauge (13.10-320) may measure a displacement of the conductive fabric (13.10-316b) and may interpret or convert the displacement of the conductive fabric (13.10-316b) into an input for the HMD (13.10-300).
일부 예들에서, 터치 감응형 표면(13.10-318b)은 스트레인 게이지(13.10-320)에 물리적으로 연결된 얀을 포함한다. 터치 감응형 표면(13.10-318b)의 주변부 내에 배치된 모든 얀은 스트레인 게이지(13.10-320)에 물리적으로 연결될 수 있다. 터치 감응형 표면(13.10-318b)은 얀의 탄성 특성을 이용한다. 다시 말해서, 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-318b)의 얀을 누르거나 터치함에 따라, 스트레인은 터치 감응형 표면(13.10-318b)으로부터 멀리 배치된 스트레인 게이지(13.10-320)로 전달되고, 스트레인 게이지는 얀의 변위를 측정할 수 있고, HMD(13.10-300)에 대한 입력으로서 변위를 해석할 수 있다. 일부 예들에서, 터치 감응형 표면(13.10-318)은 전도성 패브릭(13.10-316b) 및 얀 둘 모두를 포함할 수 있다.In some examples, the touch-sensitive surface (13.10-318b) includes a yarn physically connected to a strain gauge (13.10-320). Any yarn positioned within the periphery of the touch-sensitive surface (13.10-318b) can be physically connected to the strain gauge (13.10-320). The touch-sensitive surface (13.10-318b) utilizes the elastic properties of the yarn. In other words, as a user presses or touches a yarn of the touch-sensitive surface (13.10-318b), strain is transmitted to the strain gauge (13.10-320) positioned away from the touch-sensitive surface (13.10-318b), and the strain gauge can measure the displacement of the yarn and interpret the displacement as an input to the HMD (13.10-300). In some examples, the touch-sensitive surface (13.10-318) may include both a conductive fabric (13.10-316b) and yarn.
도 450b는 사용자가 손가락(13.10-10)으로 특정 터치 감응형 표면(13.10-318b)을 밀거나 찌르는 것을 예시하는데, 이는 전도성 패브릭(13.10-316b)을 변위시키고 변위를 스트레인 게이지(13.10-320)에 전달하며, 이는 변위를 HMD(13.10-300)에 대한 커맨드 또는 입력으로서 해석한다. 그러나, 사용자는 HMD(13.10-300)에 입력을 제공하기 위해 그의 손가락(13.10-10)으로 다수의 상이한 제스처들을 사용할 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 사용자는 터치 감응형 표면(13.10-318b)에 대해 누를 (예를 들어, 찌를) 수 있다. 사용자는 또한 터치 감응형 표면(13.10-318b)을 따라 그의 손가락(13.10-10)을 슬라이딩시킬 수 있다. 사용자는 2개의 손가락들을 사용하여 터치 감응형 표면(13.10-318b)을 신장시켜 2개의 손가락들 사이에서 전도성 패브릭(13.10-316b)을 신장시킬 수 있거나 전도성 패브릭(13.10-316b)을 서로 더 가깝게 밀 수 있다. 이러한 제스처는 줌 인 또는 줌 아웃으로서 해석될 수 있다. 사용자는 또한 전도성 패브릭(13.10-316)을 핀치할 수 있다. 이러한 제스처는 사진을 촬영하는 것으로서 해석될 수 있다. 일부 예들에서, 제스처에 사용되는 손가락들의 수는 상이한 유형의 입력을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 두 손가락 스와이핑은 단일 손가락 스와이핑, 또는 세 손가락 스와이핑에 비해 상이한 입력으로서 시스템에 의해 해석될 수 있다.FIG. 450b illustrates a user pushing or poking a particular touch-sensitive surface (13.10-318b) with a finger (13.10-10), which displaces a conductive fabric (13.10-316b) and transmits the displacement to a strain gauge (13.10-320), which interprets the displacement as a command or input to the HMD (13.10-300). However, the user may use a number of different gestures with his finger (13.10-10) to provide input to the HMD (13.10-300). As discussed above, the user may press (e.g., poke) the touch-sensitive surface (13.10-318b). The user may also slide his finger (13.10-10) along the touch-sensitive surface (13.10-318b). A user may use two fingers to stretch the touch-sensitive surface (13.10-318b) to stretch the conductive fabric (13.10-316b) between the two fingers, or may push the conductive fabric (13.10-316b) closer together. Such gestures may be interpreted as zooming in or out. The user may also pinch the conductive fabric (13.10-316). Such gestures may be interpreted as taking a picture. In some examples, the number of fingers used in a gesture may indicate different types of input. For example, a two-finger swipe may be interpreted by the system as a different input than a single-finger swipe or a three-finger swipe.
스트레인 게이지(13.10-320)는 HMD(13.10-300)의 프레임(13.10-304) 내로 통합될 수 있다. 일부 예들에서, 스트레인 게이지(13.10-320)는 HMD(13.10-300)의 프레임(13.10-304) 상에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 스트레인 게이지(13.10-320)는 프레임(13.10-304) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(13.10-304)은 스트레인 게이지(13.10-320)가 배치되는 슬롯을 포함할 수 있고, 얀 및/또는 전도성 패브릭(13.10-316b)은 스트레인 게이지(13.10-320)에 물리적으로 연결하기 위해 진입할 수 있다. 따라서, 스트레인 게이지(13.10-320)는 땀, 유체, 잔해 등과 같은 환경 조건들로부터 차폐된다.The strain gauge (13.10-320) may be integrated into the frame (13.10-304) of the HMD (13.10-300). In some examples, the strain gauge (13.10-320) may be positioned on the frame (13.10-304) of the HMD (13.10-300). In some examples, the strain gauge (13.10-320) may be positioned within the frame (13.10-304). For example, the frame (13.10-304) may include a slot into which the strain gauge (13.10-320) is positioned, and yarn and/or conductive fabric (13.10-316b) may enter to physically connect to the strain gauge (13.10-320). Therefore, the strain gauge (13.10-320) is shielded from environmental conditions such as sweat, fluids, debris, etc.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 450에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 450에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 450 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 450 .
도 451는 HMD(13.10-400)의 광 시일(13.10-412) 상의 터치 감응형 표면(13.10-418)을 예시한다. HMD(13.10-400)는 HMD들(13.10-100, 13.10-300) 및 광 시일(13.10-212)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 터치 감응형 표면(13.10-418)은 별개의 주변부(13.10-419)를 포함할 수 있다. 예시된 예에서, 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)는 원이지만, 주변부(13.10-419)는 복수의 상이한 형상들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 주변부(13.10-419)는 반원형, 타원형, 직사각형, 사다리꼴, 다각형, 삼각형, 및 여러 상이한 형상들일 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 터치 감응형 표면(13.10-418)은 스트레인 게이지에 연결될 수 있는 전도성 섬유들(도시되지 않음) 및/또는 얀을 갖는 전도성 패브릭을 포함할 수 있다.FIG. 451 illustrates a touch-sensitive surface (13.10-418) on an optical seal (13.10-412) of an HMD (13.10-400). The HMD (13.10-400) may be substantially similar to the devices described herein, such as the HMDs (13.10-100, 13.10-300) and the optical seal (13.10-212), and may include some or all of their features. The touch-sensitive surface (13.10-418) may include a distinct periphery (13.10-419). In the illustrated example, the periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418) is circular, but the periphery (13.10-419) may include a plurality of different shapes. For example, the periphery (13.10-419) may be semicircular, oval, rectangular, trapezoidal, polygonal, triangular, and various other shapes. As discussed above, the touch-sensitive surface (13.10-418) may include a conductive fabric having conductive fibers (not shown) and/or yarns that may be connected to a strain gauge.
터치 감응형 표면(13.10-418)은 터치 감응형 표면(13.10-418)을 향하게 사용자에게 알려주거나 사용자를 가이드하기 위한 표시자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 HMD(13.10-400)를 착용하고 있을 때, 사용자는 HMD(13.10-400)가 광 시일(13.10-412) 및 HMD(13.10-400) 외측의 그의 시야를 의도적으로 차단하고 있음에 따라 광 시일(13.10-412)의 외부 표면 또는 광 시일(13.10-412) 상의 터치 감응형 표면(13.10-418)을 볼 수 없다. 따라서, 사용자가 HMD(13.10-400)를 착용하고 있을 때, 사용자는 보이지 않은 상태로 터치 감응형 표면(13.10-418)과 맞물리도록 시도한다. 표시자는 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)을 사용하여 HMD(13.10-400)에 커맨드들을 입력할 수 있도록 여러 상이한 방식들로 터치 감응형 표면(13.10-418)의 위치찾기를 돕는 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다.The touch-sensitive surface (13.10-418) may include indicators to indicate or guide the user toward the touch-sensitive surface (13.10-418). For example, when a user is wearing the HMD (13.10-400), the user cannot see the outer surface of the light seal (13.10-412) or the touch-sensitive surface (13.10-418) on the light seal (13.10-412) because the HMD (13.10-400) intentionally blocks his view of the light seal (13.10-412) and the outside of the HMD (13.10-400). Therefore, when the user is wearing the HMD (13.10-400), the user attempts to engage the touch-sensitive surface (13.10-418) without being seen. The indicator can provide feedback to the user to help locate the touch-sensitive surface (13.10-418) in a number of different ways, allowing the user to input commands into the HMD (13.10-400) using the touch-sensitive surface (13.10-418).
도 451의 예시된 예에서, 표시자는 촉각 피드백을 사용하여 사용자의 손가락(13.10-10)을 터치 감응형 표면(13.10-418)으로 가이드할 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌기부들(13.10-417) 또는 범프들이 터치 감응형 표면의 주변부(13.10-419)를 따라 광 시일(13.10-412)의 표면으로부터 외향으로 돌출될 수 있다. 따라서, 사용자가 그의 손가락(13.10-10)을 돌기부들(13.10-417) 위로 슬라이딩시킬 때, 사용자는 그의 손가락(13.10-10)의 팁에서 촉감을 느끼게 된다. 이러한 촉감들은 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부를 향하게 사용자를 배향시키고 사용자에게 알려줄 수 있다. 다시 말해서, 사용자의 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418)에 접근함에 따라, 돌기부들(13.10-417)은 사용자에게 촉각 피드백을 제공하여 그가 터치 감응형 표면(13.10-418)에 도달했다는 것을 알게 한다 돌기부들(13.10-417)은 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)를 따라 이격될 수 있다. 인접 돌기부들(13.10-417) 사이의 공간은 손가락 팁의 폭보다 좁을 수 있어서, 사용자가 그것을 느낄 수 있게 할 수 있다. 일부 예들에서, 돌기부(13.10-417)는 터치 감응형 표면(13.10-418)의 전체 주변부(13.10-419)를 따라서 연장되는 연속 돌기부일 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자는 그가 터치 감응형 표면(13.10-418)의 외측으로부터 또는 터치 감응형 표면(13.10-418)의 내측으로부터 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)에 접근하고 있을 때를 알게 된다.In the illustrated example of FIG. 451, the indicator may use tactile feedback to guide a user's finger (13.10-10) toward a touch-sensitive surface (13.10-418). For example, a plurality of protrusions (13.10-417) or bumps may protrude outwardly from the surface of the light seal (13.10-412) along a periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface. Thus, when a user slides his or her finger (13.10-10) over the protrusions (13.10-417), the user will feel a tactile sensation at the tip of his or her finger (13.10-10). These tactile sensations may orient and inform the user toward the periphery of the touch-sensitive surface (13.10-418). In other words, as the user's finger (13.10-10) approaches the touch-sensitive surface (13.10-418), the protrusions (13.10-417) provide tactile feedback to the user, indicating that he has reached the touch-sensitive surface (13.10-418). The protrusions (13.10-417) may be spaced apart along the periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418). The space between adjacent protrusions (13.10-417) may be narrower than the width of the fingertip, allowing the user to feel it. In some examples, the protrusions (13.10-417) may be continuous protrusions that extend along the entire periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418). In this way, the user becomes aware when he is approaching the periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418) from the outside of the touch-sensitive surface (13.10-418) or from the inside of the touch-sensitive surface (13.10-418).
돌기부들(13.10-417)은 여러 상이한 형상들을 가질 수 있다. 예시된 예에서, 돌기부들(13.10-417)은 원형 형상을 갖는다. 그러나, 본 개시내용의 범주는 돌기부들에 대한 여러 상이한 형상들, 예컨대 직사각형, 삼각형, 다각형 등을 포함한다.The protrusions (13.10-417) may have various different shapes. In the illustrated example, the protrusions (13.10-417) have a circular shape. However, the scope of the present disclosure includes various different shapes for the protrusions, such as rectangular, triangular, polygonal, etc.
일부 예들에서, 돌기부들(13.10-417)은 사용자를 배향시키는 것을 돕기 위한 패턴들로 위치될 수 있다. 예를 들어, 주변부(13.10-419)의 하단 부분은 주변부(13.10-419)의 나머지와는 상이한 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 주변부의 하단 부분은 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)의 하단 부분에 접근하고 있다는 것을 사용자에게 나타내기 위해 서로 더 가까운 3개의 돌기부들(13.10-419)의 클러스터를 가질 수 있다. 유사하게, 주변부(13.10-419)의 상단 부분은 상이한 패턴의 하단 부분과 유사한 패턴을 가질 수 있다. 주변부(13.10-419)의 좌측 부분 및 주변부(13.10-419)의 우측 부분도 마찬가지이다.In some examples, the protrusions (13.10-417) may be positioned in patterns to help orient the user. For example, the lower portion of the periphery (13.10-419) may have a different pattern than the rest of the periphery (13.10-419). For example, the lower portion of the periphery may have a cluster of three protrusions (13.10-419) that are closer together to indicate to the user that the user is approaching the lower portion of the periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418). Similarly, the upper portion of the periphery (13.10-419) may have a pattern similar to the lower portion of the different pattern. The same applies to the left portion of the periphery (13.10-419) and the right portion of the periphery (13.10-419).
일부 예들에서, 촉각 피드백은 동적일 수 있다. 다시 말하면, 일부 예들에서 돌기부들(13.10-417)은 느껴질 수 있고, 다른 예들에서 돌기부들(13.10-417)은 느껴지지 않을 수 있다. 예를 들어, 터치 감응형 표면(13.10-418)이 턴 온되고 활성화된 상황들에서 돌기부들(13.10-417)은 느껴질 수 있고, 터치 감응형 표면(13.10-418)이 턴 오프되고 활성화되지 않은 상황들에서 돌기부들(13.10-417)은 느껴지지 않을 수 있다. 일부 예들에서, 돌기부들(13.10-417)은, 돌기부들(13.10-417)이 광 시일(13.10-412)의 외부 표면으로부터 외향으로 돌출되게 하도록 팽창하고 돌기부들(13.10-417)이 광 시일(13.10-412) 내로 다시 후퇴하게 하도록 수축하는 팽창가능 블래더(bladder)의 일부일 수 있다. 일부 다른 예들에서, 돌기부들(13.10-417)은, 터치 감응형 표면(13.10-418)이 활성일 때 돌기부들(13.10-417)을 광 시일(13.10-412)의 외부 표면으로부터 외향으로 연장시키고 터치 감응형 표면(13.10-418)이 활성이 아닐 때 돌기부들(13.10-417)을 후퇴시키는 솔레노이드 또는 다른 전기 작동식 시스템에 의해 선택적으로 활성화될 수 있다. 더 상세히 아래에서 논의되는 바와 같이, 터치 감응형 표면(13.10-418)은 위치 센서가 근접 터치를 검출할 때 활성으로 될 수 있다. 근접 터치가 검출될 때, 터치 감응형 표면(13.10-418)은 턴 온될 수 있고 돌기부들(13.10-417)이 활성화되어 연장될 수 있다.In some instances, the tactile feedback may be dynamic. In other words, in some instances, the protrusions (13.10-417) may be felt, and in other instances, the protrusions (13.10-417) may not be felt. For example, in situations where the touch-sensitive surface (13.10-418) is turned on and activated, the protrusions (13.10-417) may be felt, and in situations where the touch-sensitive surface (13.10-418) is turned off and not activated, the protrusions (13.10-417) may not be felt. In some examples, the protrusions (13.10-417) may be part of an expandable bladder that expands to cause the protrusions (13.10-417) to protrude outwardly from the outer surface of the light seal (13.10-412) and contracts to cause the protrusions (13.10-417) to retract back into the light seal (13.10-412). In some other examples, the protrusions (13.10-417) may be selectively activated by a solenoid or other electrically actuated system that extends the protrusions (13.10-417) outwardly from the outer surface of the optical seal (13.10-412) when the touch-sensitive surface (13.10-418) is activated and retracts the protrusions (13.10-417) when the touch-sensitive surface (13.10-418) is not activated. As discussed in more detail below, the touch-sensitive surface (13.10-418) may be activated when the position sensor detects a proximity touch. When a proximity touch is detected, the touch-sensitive surface (13.10-418) may be turned on and the protrusions (13.10-417) may be activated and extended.
다른 예들에서, 표시자는 터치 감응형 표면(13.10-418)을 향하게 사용자의 손가락(13.10-10)에게 알려주거나 사용자의 손가락을 가이드하는 시각적 피드백을 포함할 수 있다. 시각적 피드백이 사용자에게 HMD(13.10-400)의 디스플레이(13.10-405) 상에 디스플레이될 수 있다. HMD(13.10-400)는 HMD(13.10-400)의 프레임(13.10-404) 상에 배치되는, 카메라와 같은, 센서를 포함할 수 있다. 센서는 광 시일(13.10-412)의 외부 표면 상의 터치 감응형 표면(13.10-418)의 이미지들 또는 비디오를 캡처할 수 있다. 따라서, 디스플레이(13.10-405)는 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)을 찾고 사용하는 것을 돕기 위해 사용자의 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418)과 관련하여 있는 곳을 사용자에게 보여주기 위해 디스플레이(13.10-405) 상에서 센서로부터 직접 사용자에게 이미지들 또는 비디오를 디스플레이할 수 있다.In other examples, the indicator may include visual feedback that directs or guides the user's finger (13.10-10) toward the touch-sensitive surface (13.10-418). The visual feedback may be displayed to the user on a display (13.10-405) of the HMD (13.10-400). The HMD (13.10-400) may include a sensor, such as a camera, disposed on the frame (13.10-404) of the HMD (13.10-400). The sensor may capture images or video of the touch-sensitive surface (13.10-418) on an exterior surface of the light seal (13.10-412). Accordingly, the display (13.10-405) may display images or videos directly from the sensor to the user on the display (13.10-405) to show the user where the user's finger (13.10-10) is in relation to the touch-sensitive surface (13.10-418) to assist the user in finding and using the touch-sensitive surface (13.10-418).
다른 예에서, 디스플레이(13.10-405)는 터치 감응형 표면(13.10-418)을 향해 사용자의 손가락(13.10-10)을 배향시키기 위해 사용자에게 애니메이션들 또는 시각적 큐(cue)들을 단지 디스플레이할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(13.10-405)는 사용자의 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418)에 대해 얼마나 가까운지의 실시간 비디오 또는 이미지보다는 오히려 애니메이션을 사용자에게 디스플레이할 수 있다. 애니메이션들 또는 시각적 큐들은 애니메이션들 또는 시각적 큐들이 디스플레이(13.10-405)의 중심 영역에 걸쳐 중첩되지 않도록 디스플레이(13.10-405)의 주연부 상의 코너에 디스플레이될 수 있다.In another example, the display (13.10-405) may simply display animations or visual cues to the user to orient the user's finger (13.10-10) toward the touch-sensitive surface (13.10-418). For example, the display (13.10-405) may display an animation to the user rather than a real-time video or image of how close the user's finger (13.10-10) is to the touch-sensitive surface (13.10-418). The animations or visual cues may be displayed in a corner on the periphery of the display (13.10-405) so that the animations or visual cues do not overlap the central area of the display (13.10-405).
다른 예에서, 광 시일(13.10-412)의 내부 표면은 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 발광 다이오드들은 사용자에게 피드백을 제공하여 사용자를 터치 감응형 표면(13.10-418)으로 가이드하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 발광 다이오드들은 광 시일(13.10-412)의 내부 표면 상에서 터치 감응형 표면(13.10-418)의 윤곽을 형성할 수 있다. 발광 다이오드들이 점등될 때, 사용자는 비록 광 시일(13.10-412)의 내측으로부터라도 터치 감응형 표면(13.10-418)의 상대 위치를 알 수 있다. 일부 예들에서, 광 시일(13.10-412)의 내부 표면 상의 발광 다이오드들은 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)에 대한 그의 손가락(13.10-10)의 대략적인 위치를 알 수 있도록 광 시일의 내측으로부터 사용자의 손가락(13.10-10)의 현재 위치를 사용자에게 보여주기 위해 점등될 수 있다.In another example, the interior surface of the light seal (13.10-412) may include a plurality of light emitting diodes. The light emitting diodes may be used to provide feedback to the user to guide the user to the touch-sensitive surface (13.10-418). In some examples, the light emitting diodes may form an outline of the touch-sensitive surface (13.10-418) on the interior surface of the light seal (13.10-412). When the light emitting diodes are illuminated, the user can determine the relative position of the touch-sensitive surface (13.10-418), even from the inside of the light seal (13.10-412). In some examples, light emitting diodes on the inner surface of the light seal (13.10-412) may light up to indicate to the user the current position of the user's finger (13.10-10) from the inside of the light seal so that the user can know the approximate position of his finger (13.10-10) relative to the touch-sensitive surface (13.10-418).
다른 예에서, 발광 다이오드들의 색상은 터치 감응형 표면(13.10-418)의 위치에 대한 사용자의 손가락(13.10-10)의 위치에 기초하여 색상 변경될 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드는 손가락(13.10-10)의 위치에 기초하여 적색에서 황색으로 녹색으로 전이될 수 있다. 발광 다이오드는 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418) 근처에 있지 않을 때 적색일 수 있고, 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)에 더 가까워짐에 따라 황색으로 전이될 수 있고, 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418)과 맞물릴 때 녹색으로 될 수 있다.In another example, the color of the light emitting diodes may change based on the position of the user's finger (13.10-10) relative to the touch-sensitive surface (13.10-418). For example, the light emitting diode may transition from red to yellow to green based on the position of the finger (13.10-10). The light emitting diode may be red when the finger (13.10-10) is not near the touch-sensitive surface (13.10-418), may transition to yellow as the finger (13.10-10) moves closer to the periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418), and may become green when the finger (13.10-10) engages the touch-sensitive surface (13.10-418).
일부 예들에서, 표시자는 햅틱 피드백을 포함할 수 있다. 광 시일(13.10-412)은 와이어(13.10-432)를 통해 프로세서(13.10-430)에 전기적으로 연결되는 햅틱 엔진(13.10-434)을 포함할 수 있다. 햅틱 엔진은 사용자의 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)에 접근할 때 사용자에게 햅틱 피드백(예를 들어, 진동)을 제공하도록 구성된다. 햅틱 엔진(13.10-434)의 진동은 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)를 향하게 사용자를 배향시키고 사용자에게 알려줄 수 있다. 다시 말하면, 사용자의 손가락(13.10-10)이 터치 감응형 표면(13.10-418)에 접근함에 따라, 햅틱 엔진(13.10-434)은 진동하여 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)에 도달했다는 것을 알도록 하는 피드백을 사용자에게 제공한다. 이러한 방식으로, 사용자는 그가 터치 감응형 표면(13.10-418)의 외측으로부터 또는 터치 감응형 표면(13.10-418)의 내측으로부터 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419)에 접근하고 있을 때를 알게 된다.In some examples, the indicator may include haptic feedback. The optical seal (13.10-412) may include a haptic engine (13.10-434) electrically connected to the processor (13.10-430) via a wire (13.10-432). The haptic engine is configured to provide haptic feedback (e.g., vibration) to the user when the user's finger (13.10-10) approaches the peripheral portion (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418). The vibration of the haptic engine (13.10-434) may orient and notify the user toward the peripheral portion (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418). In other words, as the user's finger (13.10-10) approaches the touch-sensitive surface (13.10-418), the haptic engine (13.10-434) vibrates to provide feedback to the user that the user has reached the touch-sensitive surface (13.10-418). In this way, the user knows when he is approaching the periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418) from the outside of the touch-sensitive surface (13.10-418) or from the inside of the touch-sensitive surface (13.10-418).
프로세서(13.10-430)는 또한, 위에서 논의된 피드백 메커니즘들 각각과 통신하는 것을 포함하여, 여러 상이한 기능들을 수행할 수 있다. 프로세서(13.10-430)는 터치 감응형 표면을 턴 온 및 턴 오프할 수 있는 트리거링 디바이스로서 기능할 수 있다. 절전을 위한 시도로, 터치 감응형 표면(13.10-418)은 사용자가 HMD(13.10-400)에 입력을 제공하기 위해 턴 온될 수 있고, 터치 감응형 표면(13.10-418)이 사용되지 않을 때 턴 오프될 수 있다. 프로세서(13.10-430)는 다수의 상이한 센서들과 통신할 수 있다.The processor (13.10-430) may also perform a variety of different functions, including communicating with each of the feedback mechanisms discussed above. The processor (13.10-430) may function as a triggering device that can turn the touch-sensitive surface on and off. In an attempt to conserve power, the touch-sensitive surface (13.10-418) may be turned on when a user provides input to the HMD (13.10-400) and turned off when the touch-sensitive surface (13.10-418) is not in use. The processor (13.10-430) may communicate with a number of different sensors.
프로세서(13.10-430)는 근접 터치를 검출하는 위치 센서와 통신할 수 있고, 이는 사용자의 손가락(13.10-10) 또는 손이 터치 감응형 표면(13.10-418)의 미리결정된 거리 내에 있을 때이다. 예를 들어, 프로세서(13.10-430)는 터치 감응형 표면(13.10-418)의 주변부(13.10-419) 주위에 배치되거나 터치 감응형 표면(13.10-418) 내에 배치되는 복수의 근접 센서들과 통신할 수 있다. 근접 센서는 근접 터치를 검출할 수 있다. 따라서, 근접 센서가 근접 터치를 감지할 때, 프로세서(13.10-430)는 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)과 맞물릴 수 있도록 터치 감응형 표면(13.10-418)을 턴 온시키도록 트리거한다. 다시 말해서, 프로세서(13.10-430)는 센서가 근접 터치를 검출할 때 터치 감응형 표면(13.10-418)을 턴 온시킬 수 있다.The processor (13.10-430) can communicate with a proximity sensor that detects a proximity touch, which occurs when a user's finger (13.10-10) or hand is within a predetermined distance of the touch-sensitive surface (13.10-418). For example, the processor (13.10-430) can communicate with a plurality of proximity sensors that are disposed around a periphery (13.10-419) of the touch-sensitive surface (13.10-418) or within the touch-sensitive surface (13.10-418). The proximity sensors can detect a proximity touch. Accordingly, when the proximity sensors detect a proximity touch, the processor (13.10-430) triggers the touch-sensitive surface (13.10-418) to turn on so that the user can engage the touch-sensitive surface (13.10-418). In other words, the processor (13.10-430) can turn on the touch-sensitive surface (13.10-418) when the sensor detects a proximity touch.
다른 예에서, 프로세서(13.10-430)는 터치 감응형 표면(13.10-418)의 이미지들 및/또는 비디오를 캡처하는 카메라와 통신할 수 있다. 카메라는 광 시일(13.10-412)의 외부 표면 상의 터치 감응형 표면(13.10-418)을 모니터링하고 터치 감응형 표면(13.10-418)의 이미지들 및/또는 비디오를 캡처한다. 카메라가 근접 터치를 검출할 때, 프로세서(13.10-430)는 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)을 터치하려고 한다고 결정하고, 사용자가 터치 감응형 표면(13.10-418)과 맞물릴 수 있도록 터치 감응형 표면(13.10-418)을 턴 온시키도록 트리거한다.In another example, the processor (13.10-430) may communicate with a camera that captures images and/or video of the touch-sensitive surface (13.10-418). The camera monitors the touch-sensitive surface (13.10-418) on an exterior surface of the optical seal (13.10-412) and captures images and/or video of the touch-sensitive surface (13.10-418). When the camera detects a proximity touch, the processor (13.10-430) determines that a user is attempting to touch the touch-sensitive surface (13.10-418) and triggers the touch-sensitive surface (13.10-418) to turn on so that the user can engage the touch-sensitive surface (13.10-418).
HMD(13.10-400)는 근접 터치(예를 들어, 터치 감응형 표면(13.10-418)의 턴 온을 트리거하기 위한 사용자의 손가락, 손 등의 접근)를 검출하기 위해 근접 센서들, 카메라들, 커패시턴스 센서들, 또는 임의의 다른 유형의 센서와 같은 다수의 상이한 위치 센서들을 사용할 수 있다. 이러한 시스템들은 유체, 물, 습기, 땀, 터치 감응형 표면(13.10-418)과 우연한 맞물림, 사용자가 의도하지 않았을 때 HMD(13.10-400)에 대한 입력을 트리거하는 것과 같은 환경 인자들을 갖는 것을 피하기 위해 사용될 수 있다.The HMD (13.10-400) may use a number of different position sensors, such as proximity sensors, cameras, capacitance sensors, or any other type of sensor, to detect proximity touch (e.g., the approach of a user's finger, hand, etc. to trigger turning on the touch-sensitive surface (13.10-418). These systems may be used to avoid having environmental factors such as fluids, water, moisture, sweat, accidental engagement with the touch-sensitive surface (13.10-418), or triggering input to the HMD (13.10-400) when the user did not intend to do so.
도 452 내지 도 455b는 사용자가 여러 상이한 방식들로 HMD에 대한 입력을 제공할 수 있는 추가 방식들을 예시한다. 도 452는 프레임(13.10-504)을 갖는 HMD(13.10-500)를 예시한다. HMD(13.10-500)의 프레임(13.10-504)은 광 시일(13.10-512)에 결합된다. 광 시일(13.10-512)은 광 시일(13.10-512)의 외부 표면 상에 배치되는 터치 감응형 표면(13.10-518)을 포함한다. 예시된 예에서, 터치 감응형 표면(13.10-518)은 특정 패턴으로 조직된 (예를 들어, 직조된) 복수의 전도성 패브릭들(13.10-516)을 포함할 수 있다. 예시된 예에서, 전도성 패브릭(13.10-516)은 매트릭스 패턴으로 조직된다. 전도성 패브릭(13.10-516)이 이러한 패턴으로 조직될 때, 전도성 패브릭(13.10-516)은 터치 감응형 표면(13.10-518)을 따른 손가락(13.10-10)의 이동을 추적할 수 있다. 전도성 패브릭(13.10-516)은 환경 인자들이 터치 감응형 표면(13.10-518)에 대한 입력에 악영향을 미치지 않을 수 있도록 미리결정된 거리로 이격될 수 있다.Figures 452 through 455b illustrate additional ways in which a user may provide input to an HMD in a variety of different ways. Figure 452 illustrates an HMD (13.10-500) having a frame (13.10-504). The frame (13.10-504) of the HMD (13.10-500) is coupled to an optical seal (13.10-512). The optical seal (13.10-512) includes a touch-sensitive surface (13.10-518) disposed on an outer surface of the optical seal (13.10-512). In the illustrated example, the touch-sensitive surface (13.10-518) may include a plurality of conductive fabrics (13.10-516) organized in a particular pattern (e.g., woven). In the illustrated example, the conductive fabric (13.10-516) is organized in a matrix pattern. When the conductive fabric (13.10-516) is organized in this pattern, the conductive fabric (13.10-516) can track the movement of a finger (13.10-10) along the touch-sensitive surface (13.10-518). The conductive fabric (13.10-516) can be spaced apart by a predetermined distance such that environmental factors do not adversely affect the input to the touch-sensitive surface (13.10-518).
도 453은 프레임(13.10-604)을 갖는 HMD(13.10-600)를 예시한다. HMD(13.10-600)의 프레임(13.10-604)은 광 시일(13.10-612)에 연결된다. 광 시일(13.10-612)은 광 시일(13.10-612)의 외부 표면 상에 배치되는 터치 감응형 표면(13.10-618)을 포함한다. 예시된 예에서, 터치 감응형 표면(13.10-618)은, 광 시일(13.10-612) 내로 직조되고 서로 수직으로 이격된 복수의 평면들(13.10-616)을 포함한다. 평면들(13.10-616)은 사용자의 손가락(13.10-10)의 이동을 추적하기 위한 커패시턴스 판독치를 얻을 수 있다. 다시 말하면, 손가락(13.10-10)은 수직 방향으로 스와이핑 모션 또는 제스처를 행할 수 있고, 평면들(13.10-616)은 이동을 추적할 수 있다. 이러한 제스처는 볼륨 제어 또는 스크롤을 위해 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 평면들(13.10-616)은 서로 수평으로 이격될 수 있고, 사용자는 수평 방향으로 스와이핑 모션 또는 제스처를 행할 수 있다.Figure 453 illustrates an HMD (13.10-600) having a frame (13.10-604). The frame (13.10-604) of the HMD (13.10-600) is connected to an optical seal (13.10-612). The optical seal (13.10-612) includes a touch-sensitive surface (13.10-618) disposed on an outer surface of the optical seal (13.10-612). In the illustrated example, the touch-sensitive surface (13.10-618) includes a plurality of planes (13.10-616) woven into the optical seal (13.10-612) and spaced perpendicularly from one another. The planes (13.10-616) can obtain capacitance readings to track the movement of a user's finger (13.10-10). In other words, the finger (13.10-10) can perform a vertical swiping motion or gesture, and the planes (13.10-616) can track the movement. Such gestures can be used for volume control or scrolling. In some examples, the planes (13.10-616) can be spaced horizontally from each other, and the user can perform a horizontal swiping motion or gesture.
도 454은 프레임(13.10-704)을 갖는 HMD(13.10-700)를 예시한다. 프레임(13.10-704)은 센서(13.10-720)를 포함할 수 있다. 센서(13.10-720)는 프레임(13.10-704)에서 진동을 검출할 수 있는 가속도계일 수 있다. 따라서, 사용자는 그의 손가락(13.10-10)으로 HMD(13.10-700)의 프레임(13.10-704)을 탭핑할 수 있다. 프레임(13.10-704) 상에서의 탭핑은 HMD(13.10-700)에 대한 사용자로부터의 입력으로서 해석될 수 있다.Figure 454 illustrates an HMD (13.10-700) having a frame (13.10-704). The frame (13.10-704) may include a sensor (13.10-720). The sensor (13.10-720) may be an accelerometer capable of detecting vibrations in the frame (13.10-704). Accordingly, a user may tap the frame (13.10-704) of the HMD (13.10-700) with his or her finger (13.10-10). Tapping on the frame (13.10-704) may be interpreted as user input to the HMD (13.10-700).
도 455a 및 도 455b는 프레임(13.10-804)을 갖는 HMD(13.10-800)를 예시한다. 프레임(13.10-804)은 센서(13.10-820)를 포함할 수 있다. 센서(13.10-820)는 프레임(13.10-804)의 기계적 편향을 검출할 수 있는 스트레인 게이지일 수 있다. 도 455a는 자연적인 또는 구속되지 않은 상태의 프레임(13.10-804)을 예시한다. 도 455b는 사용자가 프레임(13.10-804)의 상단과 하단을 서로를 향해 압박하여 그에 의해 프레임(13.10-804)을 기계적으로 편향시키는 구속된 상태의 프레임(13.10-804)을 예시한다. 프레임(13.10-804)의 편향은 HMD(13.10-800)에 대한 입력으로서 해석될 수 있다. 예를 들어, 예시된 바와 같이 HMD(13.10-800)를 압박하는 것은 HMD(13.10-800)의 디스플레이의 사진을 촬영하는 커맨드로서 해석될 수 있다.Figures 455a and 455b illustrate an HMD (13.10-800) having a frame (13.10-804). The frame (13.10-804) may include a sensor (13.10-820). The sensor (13.10-820) may be a strain gauge capable of detecting mechanical deflection of the frame (13.10-804). Figure 455a illustrates the frame (13.10-804) in a natural or unconstrained state. Figure 455b illustrates the frame (13.10-804) in a constrained state, where a user presses the top and bottom of the frame (13.10-804) toward each other, thereby mechanically deflecting the frame (13.10-804). The deflection of the frame (13.10-804) can be interpreted as an input to the HMD (13.10-800). For example, as illustrated, pressing the HMD (13.10-800) can be interpreted as a command to take a picture of the display of the HMD (13.10-800).
13.11: 안면 맞물림 구조체들13.11: Facial interlocking structures
하기 개시내용은 웨어러블 전자 디바이스들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스)에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 실시예들은 헤드 장착가능 디바이스의 디스플레이와 안면 인터페이스 사이의 연결부들에 관한 것이다. 추가적으로, 본 실시예들은 안면 인터페이스의 경량 변동들에 관한 것이다.The following disclosure relates to wearable electronic devices (e.g., head-mounted devices). More specifically, the present embodiments relate to connections between a display and a facial interface of the head-mounted device. Additionally, the present embodiments relate to lightweight variations of the facial interface.
헤드 장착가능 디바이스를 착용한 경우 또는 사용 동안, 헤드 장착가능 디바이스의 위치 및 무게는 사용자 경험의 품질에 영향을 미칠 수 있다. 실제로, 종래의 헤드 장착가능 디바이스는 제조에 사용되는 재료(또는 재료들의 조합)의 질량으로 인해 무거울 수 있다. 추가 무게는 사용자의 얼굴에 과잉 압력을 인가하여 얼굴의 소정 영역들에서 불편함 및 압력점들을 야기할 수 있다. 이러한 사용자 불편함은 전체 AR/VR 경험을 저하시킬 수 있다.When wearing or using a head-mounted device, the position and weight of the device can impact the quality of the user experience. Indeed, conventional head-mounted devices can be heavy due to the mass of the materials (or combination of materials) used in their manufacture. The additional weight can exert excessive pressure on the user's face, causing discomfort and pressure points in certain areas of the face. This user discomfort can degrade the overall AR/VR experience.
무게 인자를 악화시키면, 헤드 장착가능 디바이스와 접촉하는 얼굴 영역들이 고유의 얼굴 특성들, 예컨대 두개골 폭 또는 길이의 변동들 또는 안면골들(예컨대, 전두골(frontal bone), 관골, 상악골 등)의 변동들을 가질 수 있다. 따라서, 높은 안면 가변성의 이러한 영역들은 급격한 압력을 겪거나 더 신속한 사용자 탈진을 유발할 수 있다.When weight factors are exacerbated, areas of the face that come into contact with a head-mounted device may have unique facial characteristics, such as variations in skull width or length, or variations in facial bones (e.g., frontal bone, zygomatic bone, maxilla, etc.). Therefore, these areas of high facial variability may experience rapid pressure or lead to more rapid user fatigue.
본 개시내용의 연결부들은 동적 조정을 제공함으로써 종래의 헤드 장착가능 디바이스들의 이들 문제들 및/또는 다른 문제들을 해결한다. 실제로, 본 개시내용의 연결부들은 편안한 사용자 경험을 제공하기 위해 사용자들의 안면 가변성을 동적으로 조정할 수 있다. 추가적으로, 본 개시내용의 연결부들(및 연관된 커넥터 위치설정)은 종래의 헤드 장착가능 디바이스에 비해 개선된 편안함을 위해 사용자 얼굴에 걸쳐 인가된 부하들을 더 잘 분배할 수 있다. 이들 연결부들은 더 많은 기계적 운동 범위를 제공하는 기계적 기반 커넥터들로부터 더 많은 유기적 운동 범위를 제공하는 유기적 커넥터들까지 이를 수 있다.The connectors of the present disclosure address these and other issues of conventional head-mounted devices by providing dynamic adjustment. In fact, the connectors of the present disclosure can dynamically adjust to the user's facial variability to provide a comfortable user experience. Additionally, the connectors (and associated connector positioning) of the present disclosure can better distribute applied loads across the user's face for improved comfort compared to conventional head-mounted devices. These connectors can range from mechanically based connectors, which provide a greater mechanical range of motion, to organic connectors, which provide a greater organic range of motion.
예시를 들면, 커넥터들은 다양한 위치들(예를 들어, 상악골, 관골, 전두골 등)에 위치될 수 있다. 커넥터들은 다양한 유형들의 조인트들(예컨대, 피벗 조인트, 연성 조인트, 플렉셔 조인트, 스프링 조인트 등)을 포함할 수 있다. 커넥터들은 조합하여 편안한 압력 분포를 제공할 수 있다.For example, the connectors may be positioned in various locations (e.g., the maxilla, zygomatic bone, frontal bone, etc.). The connectors may include various types of joints (e.g., pivot joints, flexible joints, flexure joints, spring joints, etc.). The connectors may be combined to provide a comfortable pressure distribution.
커넥터들에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 가요성 (또는 플렉셔) 부분을 갖는 안면 인터페이스를 포함한다. 안면 인터페이스의 플렉셔 부분은 휘어지거나 신장된 후에 원래 형상으로 회복할 수 있는 탄성중합체 재료를 포함할 수 있다. 소정 경우들에서, 플렉셔 영역은 자연스럽게 휘어지고, 이동하고, 사용자 얼굴에 순응할 수 있는 특정 패턴(예컨대, 사형 패턴)을 포함한다.Additionally or alternatively to the connectors, the head-mountable device of the present disclosure includes a facial interface having a flexible (or flexure) portion. The flexure portion of the facial interface may comprise an elastomeric material capable of returning to its original shape after being bent or stretched. In certain cases, the flexure region includes a specific pattern (e.g., a serpentine pattern) that can naturally bend, move, and conform to the user's face.
또한, 후술되는 실시예들은 종래의 헤드 장착가능 디바이스들보다 더 경량이고 더 편안한 헤드 장착가능 디바이스들의 조정 메커니즘들, 커넥터들, 및 안면 인터페이스들의 예들을 제공한다. 예시를 들면, 헤드 장착가능 디바이스는 릴리프 절결부들(예컨대, 로젠지 형상의 관통 구멍들, 코어아웃(cored-out) 부분들, 딤플들 등)을 갖는 디스플레이 프레임을 포함할 수 있다. 릴리프 절결부들은 헤드 장착가능 디바이스의 구조적 완전성을 유지하면서 헤드 장착가능 디바이스의 무게를 감소시킬 수 있다.Additionally, the embodiments described below provide examples of adjustment mechanisms, connectors, and facial interfaces for head-mountable devices that are lighter and more comfortable than conventional head-mountable devices. For example, the head-mountable device may include a display frame having relief cutouts (e.g., lozenge-shaped through holes, cored-out portions, dimples, etc.). The relief cutouts may reduce the weight of the head-mountable device while maintaining the structural integrity of the head-mountable device.
다른 예에서, 헤드 장착가능 디바이스는 구현된 재료의 감소된 양(및 따라서, 무게 절감)을 허용하는 보강재 부재를 포함한다. 보강재 부재는 디스플레이 프레임과 안면 인터페이스 사이에 위치될 수 있다. 보강재 부재는 또한 제조 시 재료의 추가 샷으로서 구현될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 보강재 부재는 (예컨대, 연결 부위들에서) 소정 영역들을 강화하기 위해 오버몰딩될 수 있다.In another example, a head-mounted device includes a stiffener member that allows for a reduced amount of material (and thus weight savings) to be implemented. The stiffener member may be positioned between the display frame and the facial interface. The stiffener member may also be implemented as an additional shot of material during manufacturing. Additionally or alternatively, the stiffener member may be overmolded to reinforce certain areas (e.g., at connection points).
이들 및 다른 실시예들은 도 456 내지 도 468을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 456 through 468. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that may include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 456은 사용자 머리(13.11-101)에 착용된 헤드 장착가능 디바이스(100)의 평면도를 예시한다. 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이(13.11-102)(예컨대, 사용자의 눈의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들)를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.11-102)는 가상 현실 시각화, 증강 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 제시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다.FIG. 456 illustrates a plan view of a head-mountable device (100) worn on a user's head (13.11-101). The head-mountable device may include a display (13.11-102) (e.g., one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes). The display (13.11-102) may include a display for presenting virtual reality visualizations, augmented reality visualizations, or other suitable visualizations.
헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)는 또한 안면 인터페이스(13.11-104)를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “안면 인터페이스”는 직접 접촉을 통해 사용자 얼굴과 맞물리는 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)의 일부분을 지칭한다. 특히, 안면 인터페이스는 사용자 얼굴의 영역들에 순응하는 (예컨대, 그에 대해 압축되는) 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)의 부분들을 포함한다. 예를 들어, 안면 인터페이스는 유연성 (또는 반유연성) 안면 트랙을 포함할 수 있는데, 이는 이마에 걸쳐 있고, 눈 주위를 감싸고, 얼굴의 관골 및 상악골 영역들과 접촉하고, 코를 브리징한다. 또한, 안면 인터페이스는 디스플레이(13.11-102)와 사용자 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스의 구조체, 웨빙, 커버, 패브릭, 또는 프레임을 형성하는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서, 안면 인터페이스는 시일(예컨대, 광 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등)을 포함할 수 있다. 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.The head-mounted device (13.11-100) also includes a facial interface (13.11-104). As used herein, the term “facial interface” refers to a portion of the head-mounted device (13.11-100) that engages the user’s face through direct contact. In particular, the facial interface includes portions of the head-mounted device (13.11-100) that conform to (e.g., compress against) areas of the user’s face. For example, the facial interface may include a flexible (or semi-flexible) facial track that spans the forehead, wraps around the eyes, contacts the zygomatic and maxillary regions of the face, and bridges the nose. The facial interface may also include various components that form a structure, webbing, cover, fabric, or frame of the head-mounted device that is positioned between the display (13.11-102) and the user’s skin. In certain implementations, the facial interface may include a seal (e.g., an optical seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc.). It will be appreciated that the term “seal” may include partial seals or blockers in addition to complete seals (e.g., a partial optical seal that blocks some ambient light when the head-mounted device is worn, and a complete optical seal that blocks all ambient light).
추가적으로, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)는 커넥터(들)(13.11-106)를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "커넥터" 또는 "조인트"는 디스플레이(13.11-102)와 안면 인터페이스(13.11-104) 사이의 결합을 지칭한다. 일부 예들에서, 커넥터는 안면 인터페이스(13.11-104)가 커넥터를 통해 디스플레이(13.11-102)에 대한 병진 또는 회전을 허용한다. 다른 예들에서, 커넥터는 안면 인터페이스(13.11-104)가 안면 인터페이스(13.11-104)에 대해 병진 및 회전 둘 모두를 허용한다. 예를 들어, 커넥터(들)(13.11-106)는, 작용될 때, 안면 인터페이스(13.11-104)를 디스플레이(13.11-102)를 향해 또는 그로부터 멀어지게 (예컨대, 선형 방식으로) 병진시킬 수 있다. 다른 예에서, 연결부(들)(13.11-106)는, 작용될 때, 안면 인터페이스(13.11-104)를 디스플레이(13.11-102)에 대해 위로 또는 아래로 (예컨대, 경사지는 방식으로) 회전시킬 수 있다. 특정 구현예들에서, 커넥터(들)(13.11-106)는 이마 위치, 관골 위치, 또는 상악골 위치에서 안면 인터페이스(13.11-104)를 디스플레이(13.11-102)에 이동가능하게 구속한다.Additionally, the head-mountable device (13.11-100) includes connector(s) (13.11-106). As used herein, the term "connector" or "joint" refers to a coupling between the display (13.11-102) and the facial interface (13.11-104). In some examples, the connector allows the facial interface (13.11-104) to be translated or rotated relative to the display (13.11-102) via the connector. In other examples, the connector allows the facial interface (13.11-104) to be translated and rotated relative to the facial interface (13.11-104). For example, the connector(s) (13.11-106) may, when actuated, translate the facial interface (13.11-104) toward or away from the display (13.11-102) (e.g., in a linear manner). In another example, the connector(s) (13.11-106) may, when actuated, rotate the facial interface (13.11-104) up or down (e.g., in an inclined manner) relative to the display (13.11-102). In certain implementations, the connector(s) (13.11-106) movably constrain the facial interface (13.11-104) to the display (13.11-102) at a forehead position, a zygomatic position, or a maxillary position.
이러한 방식으로, 연결부(들)(13.11-106)는 안면 인터페이스(13.11-104)에 대해 디스플레이(13.11-102)를 이동가능하게 구속할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “이동가능하게 구속하는”은, 동적으로 이동(예컨대, 병진 또는 회전)할 수 있지만 특정 요소의 이동 또는 위치에 대한 제어를 유지할 수 있는 연결부의 유형을 지칭한다. 예를 들어, “이동가능하게 구속하는”은, 연결부(들)(13.11-106)가 안면 인터페이스(13.11-104)에 대해 (예컨대, 수평 평면을 따라 그리고 수평 평면과 비평면인 추가적인 평면을 따라) 2 자유도 내에서 디스플레이(13.11-102)의 이동을 구속할 수 있다는 것을 의미한다.In this manner, the connection(s) (13.11-106) can movably constrain the display (13.11-102) relative to the facial interface (13.11-104). As used herein, the term “movably constraining” refers to a type of connection that can dynamically move (e.g., translate or rotate) but still maintain control over the movement or position of certain elements. For example, “movably constraining” means that the connection(s) (13.11-106) can constrain the movement of the display (13.11-102) within two degrees of freedom (e.g., along a horizontal plane and along an additional plane that is non-planar with the horizontal plane) relative to the facial interface (13.11-104).
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “이마 영역”은 사람의 눈과 두피 사이의 사람 얼굴의 영역을 지칭한다. 추가적으로, 용어 “관골 영역”은 사람의 관골 구조에 대응하는 사람 얼굴의 영역을 지칭한다. 유사하게, 용어 “상악골 영역”은 사람의 상악골 구조에 대응하는 사람 얼굴의 영역을 지칭한다. 또한, 용어 “관자놀이 영역”은 얼굴의 특정 면 상의 각각의 눈과 귀 사이(예컨대, 광대뼈들과 이마 영역 사이)의 사람 얼굴의 영역을 지칭한다. 전술한 영역들은 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)의 특정 구조체에 대응할 수 있음이 이해될 것이다. 그러나, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)의 그러한 구조체는 사용자의 얼굴에 의존하지 않는다.As used herein, the term “forehead region” refers to the region of the human face between the human eye and the scalp. Additionally, the term “zygomatic region” refers to the region of the human face corresponding to the zygomatic bone structure of the human face. Similarly, the term “maxillary region” refers to the region of the human face corresponding to the maxillary bone structure of the human face. Furthermore, the term “temple region” refers to the region of the human face between each eye and ear on a particular side of the face (e.g., between the cheekbones and the forehead region). It will be appreciated that the aforementioned regions may correspond to specific structures of the head-mounted device (13.11-100). However, such structures of the head-mounted device (13.11-100) are not dependent on the user’s face.
커넥터(들)(13.11-106)는 안면 인터페이스(13.11-104)가 광범위한 안면 토포그래피들에 자유롭게 순응하게 하여, 그에 의해 안면 인터페이스(13.11-104)가 디스플레이(13.11-102)에 대해 피벗하고 휘어지게 허용한다. 커넥터(들)(13.11-106)는 또한 사용자의 얼굴 상에 고르게 부하들(예컨대, 상이한 안면 토포그래피들로부터 가해지는 힘들 또는 스트랩(13.11-103)으로부터의 압축)을 분배할 수 있다. 커넥터(들)(13.11-106)는 디스플레이(13.11-102)에 대한 안면 인터페이스(13.11-104)의 병진 또는 회전을 허용하는(또는 능동적으로 제공하는) 하나 이상의 조인트(예컨대, 피벗 조인트, 연성 조인트, 플렉셔 조인트, 스프링 조인트 등)를 포함할 수 있다.The connector(s) (13.11-106) allow the facial interface (13.11-104) to freely conform to a wide range of facial topographies, thereby allowing the facial interface (13.11-104) to pivot and flex relative to the display (13.11-102). The connector(s) (13.11-106) may also distribute loads evenly across the user's face (e.g., forces exerted from different facial topographies or compression from the strap (13.11-103). The connector(s) (13.11-106) may include one or more joints (e.g., pivot joints, flexible joints, flexure joints, spring joints, etc.) that allow (or actively provide) translation or rotation of the facial interface (13.11-104) relative to the display (13.11-102).
또한, 커넥터(들)(13.11-106)의 위치들은 연결부들의 수와 마찬가지로 수정되거나 조정될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(들)(13.11-106)의 위치 및/또는 수는 임의의 하나의 기준점(datum)(예컨대, 이마 영역, 상악골 영역, 관골 영역 등)에서 사용자에 가해지는 힘 또는 압력의 양과 상관될 수 있다. 다른 예들로서, 커넥터(들)(13.11-106)의 위치 및/또는 수는 커넥터(들)(13.11-106) 사이의 강성(또는 강성 변화들)에 대응할 수 있다.Additionally, the positions of the connector(s) (13.11-106) may be modified or adjusted, as may the number of connections. For example, the positions and/or number of the connector(s) (13.11-106) may be correlated to the amount of force or pressure applied to the user at any one datum (e.g., forehead area, maxillary area, zygomatic area, etc.). As other examples, the positions and/or number of the connector(s) (13.11-106) may correspond to the stiffness (or variations in stiffness) between the connector(s) (13.11-106).
추가적으로 도 456에 도시된, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)는 하나 이상의 아암들(13.11-108, 13.11-110)을 포함한다. 아암들(13.11-108, 13.11-110)은 디스플레이(13.11-102)에 연결되고 머리의 후방을 향해 원위방향으로 연장된다. 아암들(13.11-108, 13.11-110)은 (예컨대, 디스플레이(13.11-102)가 사용자의 눈의 전방에 유지되도록) 사용자 머리(13.11-101)에 대해 일정 위치에 디스플레이를 고정하도록 구성된다. 예를 들어, 아암들(13.11-108, 13.11-110)은 사용자의 귀들(13.11-112) 위로 연장된다. 소정 예들에서, 아암들(13.11-108, 13.11-110)은 사용자의 귀들(13.11-112) 위에 놓여 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)를 아암들(13.11-108, 13.11-110)과 사용자 머리(13.11-101) 사이의 마찰을 통해 고정시킨다. 예를 들어, 아암들(13.11-108, 13.11-110)은 사용자 머리(13.11-101)의 측부들에 대향 압력들을 인가하여 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)를 사용자 머리(13.11-101)에 고정시킬 수 있다. 선택적으로, 아암들(13.11-108, 13.11-110)은 사용자 머리(13.11-101)에 대해 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)를 압축할 수 있는 스트랩(13.11-103)(점선으로 도시됨)을 통해 서로 연결될 수 있다.Additionally, the head-mountable device (13.11-100), illustrated in FIG. 456, includes one or more arms (13.11-108, 13.11-110). The arms (13.11-108, 13.11-110) are connected to a display (13.11-102) and extend distally toward the back of the head. The arms (13.11-108, 13.11-110) are configured to secure the display in a position relative to the user's head (13.11-101) (e.g., such that the display (13.11-102) remains in front of the user's eyes). For example, the arms (13.11-108, 13.11-110) extend over the user's ears (13.11-112). In certain examples, the arms (13.11-108, 13.11-110) are positioned over the user's ears (13.11-112) to secure the head-mountable device (13.11-100) to the user's head (13.11-101) through friction between the arms (13.11-108, 13.11-110) and the user's head (13.11-101). For example, the arms (13.11-108, 13.11-110) may apply opposing pressures to the sides of the user's head (13.11-101) to secure the head-mountable device (13.11-100) to the user's head (13.11-101). Optionally, the arms (13.11-108, 13.11-110) may be connected to each other via a strap (13.11-103) (illustrated in dotted lines) that can compress the head-mountable device (13.11-100) against the user's head (13.11-101).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 456에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 456에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 456) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 456.
도 457a 및 도 457b는 각각 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)의 일례의 측면도 프로파일 및 정면도 프로파일을 예시한다. 위에서 논의된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)는 디스플레이(13.11-102), 안면 인터페이스(13.11-104), 및 커넥터(들)(13.11-106)를 포함한다. 특히, 도 457a 및 도 457b에 도시된 바와 같이, 안면 인터페이스(13.11-104)는 실제로 눈(13.11-201) 주위를 감쌀 수 있고, 코(13.11-202)를 브리징할 수 있고, 이마(13.11-203)에 걸쳐 있을 수 있고, 상악골 영역(13.11-204) 및 관골 영역(13.11-205)과 접촉할 수 있다.Figures 457a and 457b illustrate side and front profile views, respectively, of an example of a head-mountable device (13.11-100). As discussed above, the head-mountable device (13.11-100) includes a display (13.11-102), a facial interface (13.11-104), and connector(s) (13.11-106). In particular, as illustrated in Figures 457a and 457b, the facial interface (13.11-104) may actually wrap around the eye (13.11-201), bridge the nose (13.11-202), span the forehead (13.11-203), and contact the maxillary region (13.11-204) and the zygomatic region (13.11-205).
추가적으로, 도 457b에는 커넥터(들)(13.11-106)의 위치들이 도시되어 있다. 특정 예들에서, 커넥터(들)(13.11-106)는 이마(13.11-203), 상악골 얼굴 영역(13.11-204), 및 관골 얼굴 영역(13.11-205)에 위치된다. 커넥터(들)(13.11-106)의 다른 위치들이 본 명세서에서 고려된다. 그러나, 적어도 이러한 위치들에서 커넥터(들)(13.11-106)는 디스플레이(13.11-102)와 안면 인터페이스(13.11-104) 사이에 동적이지만 안정적인 연결부를 제공할 수 있다.Additionally, FIG. 457b illustrates locations of connector(s) (13.11-106). In certain examples, the connector(s) (13.11-106) are located in the forehead (13.11-203), the maxillary facial region (13.11-204), and the zygomatic facial region (13.11-205). Other locations of the connector(s) (13.11-106) are contemplated herein. However, at least in these locations, the connector(s) (13.11-106) can provide a dynamic yet stable connection between the display (13.11-102) and the facial interface (13.11-104).
상이한 위치들에서의 커넥터(들)(13.11-106)는 동일할 수 있거나, 또는 소정 경우들에서는 상이할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 커넥터(들)(13.11-106)는 이마(13.11-203)에 위치된 제1 조인트(예컨대, 소켓 조인트, 연성 조인트, 몰딩된 힌지 조인트, 버터플라이 플렉셔 조인트, 캠 피벗 조인트, 교차축 피벗 조인트 등)를 포함할 수 있다. 또한, 커넥터(들)(13.11-106)는 피벗 조인트, 탄성중합체 스프링 조인트, 연성 조인트, 단일 볼 조인트 등과 같은, 제1 조인트와는 상이한 제2 조인트를 포함할 수 있다. 실제로, 커넥터(들)(13.11-106)의 상이한 배열들 및 유형들은 특정 힘 프로파일, 강성의 양 등을 제공하도록 구현될 수 있다.It will be appreciated that the connector(s) (13.11-106) at different locations may be identical, or in certain instances, different. For example, the connector(s) (13.11-106) may include a first joint (e.g., a socket joint, a flexible joint, a molded hinge joint, a butterfly flexure joint, a cam pivot joint, a cross-axis pivot joint, etc.) located at the forehead (13.11-203). Additionally, the connector(s) (13.11-106) may include a second joint that is different from the first joint, such as a pivot joint, an elastomeric spring joint, a flexible joint, a single ball joint, etc. In practice, different arrangements and types of connector(s) (13.11-106) may be implemented to provide specific force profiles, amounts of stiffness, etc.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 457a 및 도 457b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 457a 및 도 457b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 457a and 457b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 457a and 457b .
앞서 논의된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-100)는 다양한 위치들에서 연결부들을 포함할 수 있다. 이제 커넥터(들)의 이마 위치가 아래에서 논의될 것이다.As previously discussed, the head-mountable device (13.11-100) may include connectors at various locations. The forehead location of the connector(s) will now be discussed below.
도 458a는 이마(13.11-203)에 위치된 연결부(들)(13.11-106)의 일례를 예시한다. 커넥터(들)(13.11-106)는 커넥터(들)(13.11-106)를 통해 안면 인터페이스(13.11-104)를 디스플레이(13.11-102)에 대해 병진 및/또는 회전시킬 수 있다. 커넥터(들)(13.11-106)는, 아래에서 논의되는 바와 같이, 이동성이 (예컨대, 기계적 내지 유기적 범위에 걸쳐) 변할 수 있다. 구체적으로, 도 458b 내지 도 458e는 커넥터(들)(13.11-106)의 몇몇 예들, 즉 커넥터들(13.11-300 내지 13.11-306)을 각각 예시한다.FIG. 458a illustrates an example of connector(s) (13.11-106) located on the forehead (13.11-203). The connector(s) (13.11-106) may translate and/or rotate the facial interface (13.11-104) relative to the display (13.11-102) via the connector(s) (13.11-106). The connector(s) (13.11-106) may have varying degrees of mobility (e.g., ranging from mechanical to organic), as discussed below. Specifically, FIGS. 458b-458e illustrate several examples of connector(s) (13.11-106), namely connectors (13.11-300 through 13.11-306), respectively.
도 458b는 커넥터(13.11-300)를 예시한다. 커넥터(13.11-300)는 단일 자유도를 포함한다. 특히, 커넥터(13.11-300)는 디스플레이(13.11-102)를 안면 인터페이스(13.11-104)에 회전가능하게 연결하는 피벗 연결부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안면 인터페이스(13.11-104)는, 디스플레이(13.11-102)가 피벗 포인트를 포함하는 경우, 디스플레이(13.11-102)에 대해 측방향으로 피벗될 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 커넥터(13.11-300)는 운동의 양을 (예컨대, 피벗 포인트에 대한 소정 각도 임계치들로) 제한한다.Figure 458b illustrates a connector (13.11-300). The connector (13.11-300) includes a single degree of freedom. In particular, the connector (13.11-300) may include a pivot connection that rotatably connects the display (13.11-102) to the facial interface (13.11-104). For example, the facial interface (13.11-104) may pivot laterally relative to the display (13.11-102) if the display (13.11-102) includes a pivot point. In these or other examples, the connector (13.11-300) limits the amount of motion (e.g., to predetermined angular thresholds relative to the pivot point).
도 458c는 커넥터(13.11-302)를 예시한다. 커넥터(13.11-302)는 하나의 자유도에 부가하여 병진을 포함한다. 소정 구현예들에서, 커넥터(13.11-302)는 캠 피벗을 포함한다. 커넥터(13.11-302)는 커넥터(13.11-300)와 유사하게 회전 피벗될 수 있다. 추가적으로, 커넥터(13.11-302)는 피벗 포인트가 또한 이동할 수 있도록 측방향으로 슬라이딩할 수 있다. 이러한 방식으로, 커넥터(13.11-302)는 디스플레이(13.11-102)를 안면 인터페이스(13.11-104)에 슬라이딩가능하게 그리고 회전가능하게 연결할 수 있다. 더 자유로운 운동 범위에 의해, 커넥터(13.11-302)는 커넥터(13.11-300)보다 더 유기적 모션을 허용한다.FIG. 458c illustrates a connector (13.11-302). The connector (13.11-302) includes translation in addition to one degree of freedom. In certain implementations, the connector (13.11-302) includes a cam pivot. The connector (13.11-302) may be rotationally pivoted similarly to the connector (13.11-300). Additionally, the connector (13.11-302) may be slidable laterally so that the pivot point may also move. In this manner, the connector (13.11-302) may slidably and rotatably connect the display (13.11-102) to the facial interface (13.11-104). Due to the greater range of motion, the connector (13.11-302) allows for more fluid motion than the connector (13.11-300).
도 458d는 커넥터(13.11-304)를 예시한다. 커넥터(13.11-304)는 교차축 피벗 조인트 커넥터(예컨대, 버터플라이 플렉셔)를 포함한다. 따라서, 커넥터(13.11-304)는 안면 인터페이스(13.11-104) 상의 각각의 접촉 포인트가 평면(예컨대, x-y 평면)에서 독립적으로 이동하도록 허용하는 교차축 설계를 포함한다. 교차축 피벗 조인트의 두께는 교차축 부재의 두께에 따라 굴곡이 변할 수 있다. 예를 들어, 두께(예컨대, 단면적)를 증가시키거나 교차축 부재(들)의 길이를 감소시키는 것은 교차축 피벗 조인트의 굴곡 강도를 증가시킨다. 반대로, 두께를 감소시키거나 교차축 부재(들)의 길이를 증가시키는 것은 교차축 피벗 조인트의 굴곡 강도를 감소시킨다. 예를 들어, 교차축 부재(들)의 길이를 유지하면서 더 큰 단면적을 갖는 교차축 부재는 교차축 부재(들)를 편향시키는 데 필요한 압축력의 양을 증가시킨다. 추가적으로, 굴곡 강도는 재료 유형 또는 듀로미터를 변화시킴으로써 변경될 수 있다.FIG. 458d illustrates a connector (13.11-304). The connector (13.11-304) includes a cross-axis pivot joint connector (e.g., a butterfly flexure). Accordingly, the connector (13.11-304) includes a cross-axis design that allows each contact point on the face interface (13.11-104) to move independently in a plane (e.g., an x-y plane). The thickness of the cross-axis pivot joint can vary in flexure depending on the thickness of the cross-axis member. For example, increasing the thickness (e.g., cross-sectional area) or decreasing the length of the cross-axis member(s) increases the flexural strength of the cross-axis pivot joint. Conversely, decreasing the thickness or increasing the length of the cross-axis member(s) decreases the flexural strength of the cross-axis pivot joint. For example, a cross-section member with a larger cross-sectional area while maintaining the length of the cross-section member(s) increases the amount of compressive force required to deflect the cross-section member(s). Additionally, the flexural strength can be altered by changing the material type or durometer.
도 458e는 커넥터(13.11-306)를 예시한다. 커넥터(13.11-306)는 플렉셔 조인트 커넥터(예컨대, 하나 이상의 변형가능한/탄성 부재들에 스트레인 에너지를 저장할 수 있는 순응성 메커니즘)를 포함한다. 커넥터(13.11-306)는 대칭 설계를 포함할 수 있다. 추가적으로, 커넥터(13.11-306)는 하나 이상의 방향들에서 미리결정된 양의 강직도, 및 하나 이상의 상이한 방향들에서 미리결정된 양의 가요성을 포함할 수 있다. 플렉셔 조인트의 토폴로지(topology) 또는 아키텍처는 디스플레이(13.11-102)에 대한 안면 인터페이스(13.11-104)의 이동성 및/또는 지지를 제공하기 위해 특정 방향들에서 원하는 강성/가요성 특성들과 일치할 수 있다.Figure 458e illustrates a connector (13.11-306). The connector (13.11-306) includes a flexure joint connector (e.g., a compliant mechanism capable of storing strain energy in one or more deformable/elastic members). The connector (13.11-306) may include a symmetrical design. Additionally, the connector (13.11-306) may include a predetermined amount of stiffness in one or more directions, and a predetermined amount of flexibility in one or more different directions. The topology or architecture of the flexure joint may be matched to desired stiffness/flexibility characteristics in specific directions to provide mobility and/or support of the facial interface (13.11-104) to the display (13.11-102).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 458a 내지 도 458e에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 458a 내지 도 458e에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 458A through 458E) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 458A through 458E.
도 459a는 관골 얼굴 영역(13.11-205)에 위치된 커넥터(들)(13.11-106)를 예시한다. 커넥터(들)(13.11-106)는 위에서 논의된 바와 동일하거나 유사한 방식으로 안면 인터페이스(13.11-104)를 디스플레이(13.11-102)에 이동가능하게 구속할 수 있다. 커넥터(들)(13.11-106)는 여러 상이한 커넥터들을 포함할 수 있다. 커넥터(들)(13.11-106)의 예들, 즉 커넥터들(13.11-400 내지 13.11-414)은 각각 도 459b 내지 도 459e와 관련하여 아래에서 논의된다.FIG. 459a illustrates connector(s) (13.11-106) positioned in the zygomatic facial region (13.11-205). The connector(s) (13.11-106) may movably attach the facial interface (13.11-104) to the display (13.11-102) in a manner identical or similar to that discussed above. The connector(s) (13.11-106) may include several different connectors. Examples of the connector(s) (13.11-106), namely connectors (13.11-400 through 13.11-414), are discussed below with respect to FIGS. 459b through 459e, respectively.
도 459b는 커넥터(13.11-400)를 예시한다. 커넥터(13.11-400)는 피벗 조인트(예컨대, 단일 볼 조인트)를 포함할 수 있다. 커넥터(13.11-400)는 수형 부분 및 암형 부분을 포함한다. 수형 부분은 디스플레이(13.11-102) 상에 위치되고, 암형 부분은 안면 인터페이스(13.11-104) 상에 위치된다. 커넥터(13.11-400)의 수형 부분과 암형 부분이 결합될 때, 안면 인터페이스(13.11-104)는 디스플레이(13.11-102)에 대해 이동할 수 있다. 특히, 커넥터(13.11-400)는 안면 인터페이스(13.11-104)와 디스플레이(13.11-102) 사이의 구면 운동을 약 5도, 약 10도, 약 25도, 약 50도, 약 70도, 또는 그 이상으로 허용할 수 있다.Figure 459b illustrates a connector (13.11-400). The connector (13.11-400) may include a pivot joint (e.g., a single ball joint). The connector (13.11-400) includes a male portion and a female portion. The male portion is positioned on the display (13.11-102), and the female portion is positioned on the facial interface (13.11-104). When the male and female portions of the connector (13.11-400) are coupled, the facial interface (13.11-104) is movable relative to the display (13.11-102). In particular, the connector (13.11-400) may allow spherical motion between the facial interface (13.11-104) and the display (13.11-102) of about 5 degrees, about 10 degrees, about 25 degrees, about 50 degrees, about 70 degrees, or more.
도 459c는 커넥터(13.11-402)를 예시한다. 커넥터(13.11-402)는 관골 위치에 위치된 스프링 조인트 커넥터(예컨대, 금속 스프링, 탄성중합체 스프링, 플라스틱 스프링, 복합재 스프링 등)를 포함할 수 있다. 커넥터(13.11-402)는 (예컨대, 뺨 또는 눈 움직임, 또는 사용자의 특정 얼굴 특징부들을 수용하기 위해) 병진 및 회전할 수 있다. 커넥터(13.11-402)는 안면 인터페이스(13.11-104)에 회전가능하게 그리고 병진가능하게 연결되어 있는 동안 디스플레이(13.11-102)에 견고하게 부착될 수 있다.Figure 459c illustrates a connector (13.11-402). The connector (13.11-402) may include a spring joint connector (e.g., a metal spring, an elastomeric spring, a plastic spring, a composite spring, etc.) positioned at a zygomatic location. The connector (13.11-402) may be translatable and rotatable (e.g., to accommodate cheek or eye movements, or specific facial features of a user). The connector (13.11-402) may be rigidly attached to the display (13.11-102) while being rotatably and translationally connected to the facial interface (13.11-104).
도 459d 및 도 459e는 각각 커넥터들(13.11-406, 13.11-408)을 예시한다. 커넥터들(13.11-406, 13.11-408)은 압축성 부분들(13.11-407)을 갖는 연성 조인트들을 포함한다. 용어 “연성 조인트”는 압축되고 압축해제될 수 있는 조인트를 지칭한다. 예를 들어, 연성 조인트는 기준점들 또는 하드스톱(hardstop)들을 포함하며, 그들 사이에서 연성 조인트가 압축될 수 있다. 커넥터(13.11-406)는 2개의 압축성 부분들(13.11-407)을 포함하는 한편, 커넥터(13.11-408)는 단일 압축성 부분을 포함한다. 압축성 부분들(13.11-407)은 커넥터들(13.11-406, 13.11-408)의 강성 부분들 사이에 배치될 수 있다. 추가적으로, 커넥터들(13.11-406, 13.11-408) 내의 압축성 부분들(13.11-407)의 위치설정은 미리결정된 방향으로 대응하는 이동성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압축성 부분들(13.11-407) 중 2개를 갖는 커넥터(13.11-406)는 제1 방향으로의 이동성(예컨대, 압축성) 및 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로의 이동성을 포함할 수 있다. 커넥터(13.11-408)는 단일 압축성 부분에 의해 적어도 제1 방향으로의 이동성을 포함한다.Figures 459d and 459e illustrate connectors (13.11-406, 13.11-408), respectively. Connectors (13.11-406, 13.11-408) include flexible joints having compressible sections (13.11-407). The term “flexible joint” refers to a joint that can be compressed and decompressed. For example, a flexible joint may include reference points or hardstops between which the flexible joint can be compressed. Connector (13.11-406) includes two compressible sections (13.11-407), while connector (13.11-408) includes a single compressible section. The compressible sections (13.11-407) can be positioned between the rigid sections of the connectors (13.11-406, 13.11-408). Additionally, the positioning of the compressible sections (13.11-407) within the connectors (13.11-406, 13.11-408) can provide corresponding movement in a predetermined direction. For example, a connector (13.11-406) having two of the compressible sections (13.11-407) can include movement in a first direction (e.g., compressibility) and movement in a second direction different from the first direction. The connector (13.11-408) includes movement in at least the first direction by a single compressible section.
일례에서, 압축성 부분들(13.11-407)은 폼 재료를 포함한다. 폼 재료는 커넥터들(13.11-406, 13.11-408)의 부분들 사이에 접착(예컨대, 글루 접착, 페이스트 접착, 용융 등)될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 압축성 부분들(13.11-407)은 가요성, 연성, 압축성, 변형성 등을 부여하는 특성들을 갖는 재료들을 포함할 수 있다. 그러한 재료의 예들은 실리콘, 중합체들, 탄성중합체들, 하이드로겔들 등을 포함할 수 있다. 추가적으로, 압축성 부분들(13.11-407)은 몰딩된 재료, 인쇄된 재료, 캐스트 재료 등을 포함할 수 있다.In one example, the compressible portions (13.11-407) comprise a foam material. The foam material may be bonded (e.g., glued, pasted, melted, etc.) between portions of the connectors (13.11-406, 13.11-408). Additionally or alternatively, the compressible portions (13.11-407) may comprise materials having properties that impart flexibility, ductility, compressibility, deformability, etc. Examples of such materials may include silicones, polymers, elastomers, hydrogels, etc. Additionally, the compressible portions (13.11-407) may comprise a molded material, a printed material, a cast material, etc.
도 459f 및 도 459g는 각각 커넥터들(13.11-410, 13.11-412)의 단면도들을 예시한다. 커넥터(13.11-410)는 소켓 커넥터를 포함한다. 커넥터(13.11-412)는 미니 소켓 커넥터를 포함한다. 커넥터들(13.11-410, 13.11-412)은 커넥터(13.11-400) - 각각이 수형 부분 및 암형 부분을 포함함 - 와 유사하다. 암형 부분(즉, 소켓)은 안면 인터페이스(13.11-104)에 대응하고, 수형 부분(즉, 핀 및 볼)은 디스플레이(13.11-102)에 대응한다. 그러나, 특히, 커넥터들(13.11-410, 13.11-412)은 특정 장소에 위치된 피벗 중심을 포함한다. 예를 들어, 커넥터(13.11-410)는 안면 인터페이스(13.11-104)의 표면 상에 위치된 피벗 중심(13.11-411)을 포함한다. 대조적으로, 커넥터(13.11-412)는 안면 인터페이스(13.11-104)의 표면으로부터 (예컨대, 약 0.5 mm 내지 약 5 mm, 또는 약 1.4 mm만큼) 위치가 오프셋된 피벗 중심(13.11-413)을 포함한다. 적어도 일부 예들에서, 피벗 중심의 이러한 변형들은 상이한 회전 이동성을 제공할 수 있다.Figures 459f and 459g illustrate cross-sectional views of connectors (13.11-410, 13.11-412), respectively. Connector (13.11-410) comprises a socket connector. Connector (13.11-412) comprises a mini socket connector. Connectors (13.11-410, 13.11-412) are similar to connector (13.11-400), each including a male portion and a female portion. The female portion (i.e., the socket) corresponds to the facial interface (13.11-104), and the male portion (i.e., the pins and balls) corresponds to the display (13.11-102). However, in particular, connectors (13.11-410, 13.11-412) include a pivot center located at a specific location. For example, the connector (13.11-410) includes a pivot center (13.11-411) positioned on the surface of the facial interface (13.11-104). In contrast, the connector (13.11-412) includes a pivot center (13.11-413) that is offset from the surface of the facial interface (13.11-104) (e.g., by about 0.5 mm to about 5 mm, or by about 1.4 mm). In at least some examples, these variations of the pivot center may provide different rotational mobility.
도 459h는 커넥터(13.11-414)를 예시한다. 커넥터(13.11-414)는 도 458e와 관련하여 위에서 논의된 커넥터(13.11-306)와 동일하다. 실제로, 커넥터(13.11-414)는 안면 인터페이스(13.11-104)와 디스플레이(13.11-102) 사이에 순응성 메커니즘 기반 이동성을 제공하는 플렉셔 조인트를 포함할 수 있다.FIG. 459h illustrates a connector (13.11-414). The connector (13.11-414) is identical to the connector (13.11-306) discussed above with reference to FIG. 458e. In practice, the connector (13.11-414) may include a flexure joint that provides compliant mechanism-based mobility between the facial interface (13.11-104) and the display (13.11-102).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 459a 내지 도 459h에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 459a 내지 도 459h에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 459a through 459h) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 459a through 459h.
위에서 간단히 나타낸 바와 같이, 본 명세서에 개시된 헤드 장착가능 디바이스의 예들은 무수히 많은 안면 프로파일들 및 윤곽들에 순응하여, 그에 의해 압력을 균일하게 분배하고 편안한 사용자 경험을 제공하는 하나 이상의 플렉셔 부분들을 갖는 안면 인터페이스를 포함한다. 이들 플렉셔 부분들은 전술한 커넥터들을 통해, 안면 인터페이스(13.11-104)가 디스플레이(13.11-102)에 대해 더 쉽게 병진 또는 회전하게 할 수 있다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 460a 내지 도 460g는 플렉셔 부분들을 갖는 예시적인 안면 인터페이스들을 예시한다.As briefly described above, examples of head-mountable devices disclosed herein include a facial interface having one or more flexure portions that conform to a myriad of facial profiles and contours, thereby evenly distributing pressure and providing a comfortable user experience. These flexure portions may, via the connectors described above, allow the facial interface (13.11-104) to more easily translate or rotate relative to the display (13.11-102). According to one or more such examples, FIGS. 460A-460G illustrate exemplary facial interfaces having flexure portions.
도 460a는 디스플레이(13.11-102), 안면 인터페이스(13.11-502), 및 커넥터(들)(13.11-106)를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.11-500)의 사시도를 예시한다. 안면 인터페이스(13.11-502)는 플렉셔 부분(13.11-504)을 포함한다.FIG. 460a illustrates a perspective view of a head-mountable device (13.11-500) including a display (13.11-102), a facial interface (13.11-502), and connector(s) (13.11-106). The facial interface (13.11-502) includes a flexure portion (13.11-504).
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “플렉셔 부분”은 안면 인터페이스의 다른 섹션들로부터 독립적으로 이동가능한 안면 인터페이스의 섹션을 지칭한다. 특정 예들에서, 플렉셔 부분은 안면 인터페이스(13.11-104)의 하나 이상의 다른 섹션들에 대해 이동가능하고, 굽힘가능하고, 가요성이고, 변형가능하고, 병진가능하고, 회전가능하고(즉, 비틀림가능하고) 등이다. 플렉셔 부분은 원하는 가요성을 부여하기 위해 안면 인터페이스(13.11-104)에 의해 한정되는 다양한 패턴들, 릴리프 절결부들, 슬릿들, 구멍들 등을 포함할 수 있다. 소정 구현예들에서, 플렉셔 부분은 사형 패턴(예컨대, 권취부들, 턴들, 곡률, 접힘부들 등)을 포함한다. 추가적으로, 플렉셔 부분은 안면 인터페이스(13.11-104)의 다른 비-플렉셔(예컨대, 솔리드) 섹션들과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 플렉셔 부분은 안면 인터페이스(13.11-104)의 다른 비-플렉셔 섹션들과는 상이한 재료를 포함한다.As used herein, the term “flexure portion” refers to a section of a facial interface that is independently movable from other sections of the facial interface. In certain instances, the flexure portion is movable, bendable, flexible, deformable, translatable, rotatable (i.e., twistable), etc., relative to one or more other sections of the facial interface (13.11-104). The flexure portion may include various patterns, relief cutouts, slits, holes, etc., defined by the facial interface (13.11-104) to impart the desired flexibility. In certain implementations, the flexure portion includes a serpentine pattern (e.g., windings, turns, curvatures, folds, etc.). Additionally, the flexure portion may comprise the same material as other non-flexure (e.g., solid) sections of the facial interface (13.11-104). In other examples, the flexure portion comprises a different material than the other non-flexure sections of the facial interface (13.11-104).
도 460b 내지 도 460g와 관련하여 후술되는 바와 같이, 플렉셔 부분(13.11-504)은 다양한 위치들(예컨대, 상단 코너 영역, 하단 코너 영역, 이마 영역, 관자놀이 영역 등)에 위치될 수 있다. 특히, 다양한 플렉셔 부분들은 커넥터들(13.11-106a 내지 13.11-106f)과 관련하여 위치적으로 설명될 것이다. 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b)은 얼굴의 이마와 맞물리기 위한 이마 커넥터들에 대응한다. 커넥터들(13.11-106c, 13.11-106d)은 얼굴의 관골 영역과 맞물리기 위한 관골 커넥터들에 대응한다. 커넥터들(13.11-106e, 13.11-106f)은 얼굴의 상악골 영역과 맞물리기 위한 상악골 커넥터들에 대응한다.As described below with respect to FIGS. 460b to 460g, the flexure portions (13.11-504) may be positioned at various locations (e.g., an upper corner region, a lower corner region, a forehead region, a temple region, etc.). In particular, the various flexure portions will be described positionally with respect to the connectors (13.11-106a to 13.11-106f). The connectors (13.11-106a, 13.11-106b) correspond to forehead connectors for engaging with the forehead of the face. The connectors (13.11-106c, 13.11-106d) correspond to zygomatic connectors for engaging with the zygomatic region of the face. Connectors (13.11-106e, 13.11-106f) correspond to maxillary connectors for interlocking with the maxillary region of the face.
도 460b는 안면 인터페이스(13.11-506)를 예시한다. 안면 인터페이스(13.11-506)에는 플렉셔 부분이 없다. 즉, 커넥터들(13.11-106a 내지 106f) 사이의 각각의 섹션은 솔리드 섹션을 포함한다.FIG. 460b illustrates a facial interface (13.11-506). The facial interface (13.11-506) has no flexure portion. That is, each section between the connectors (13.11-106a to 106f) comprises a solid section.
대조적으로, 도 460c는 얼굴의 관자놀이 영역에 위치된 플렉셔 부분들(13.11-510a, 13.11-510b)을 갖는 안면 인터페이스(13.11-508)를 예시한다. 실제로, 플렉셔 부분들(13.11-510a, 13.11-510b)은 각각 이마 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b))과 관골 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106c, 13.11-106d)) 사이에 위치된다. 플렉셔 부분들(13.11-510a, 13.11-510b)은 이마 커넥터들과 관골 커넥터들 사이의 안면 인터페이스(13.11-508)의 전체 섹션에 걸쳐 있을 수 있다. 다른 구현예들에서, 플렉셔 부분들(13.11-510a, 13.11-510b)은 이마 커넥터들과 관골 커넥터들 사이의 안면 인터페이스(13.11-508)의 부분 섹션에 걸쳐 있을 수 있다. 예를 들어, 플렉셔 부분들(13.11-510a, 13.11-510b)은 커넥터들(13.11-106a 내지 13.11-106d) 중 하나 이상의 주위의 임계 거리를 포괄하는 커넥터 지지 영역에서 정지되어, 그에 의해 커넥터들(13.11-106a 내지 13.11-106d) 아래에 그리고 바로 인접한 더 지지적인 영역을 남길 수 있다.In contrast, FIG. 460c illustrates a facial interface (13.11-508) having flexure portions (13.11-510a, 13.11-510b) positioned in the temple region of the face. In practice, the flexure portions (13.11-510a, 13.11-510b) are positioned between the forehead connectors (i.e., connectors (13.11-106a, 13.11-106b)) and the zygomatic connectors (i.e., connectors (13.11-106c, 13.11-106d)), respectively. The flexure portions (13.11-510a, 13.11-510b) may span the entire section of the facial interface (13.11-508) between the forehead connectors and the zygomatic connectors. In other implementations, the flexure portions (13.11-510a, 13.11-510b) may span a partial section of the facial interface (13.11-508) between the forehead connectors and the zygomatic connectors. For example, the flexure portions (13.11-510a, 13.11-510b) may be suspended in a connector support area encompassing a critical distance around one or more of the connectors (13.11-106a to 13.11-106d), thereby leaving a more supportive area beneath and immediately adjacent to the connectors (13.11-106a to 13.11-106d).
도 460c에서, 안면 인터페이스(13.11-508)의 - 플렉셔 부분들이 없는 - 솔리드 섹션들이 또한 존재한다. 특히, 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b) 사이의 이마 영역은 솔리드 섹션을 포함한다. 유사하게, 관골 커넥터들과 상악골 커넥터들 사이의 하단 코너 영역은 솔리드 섹션들이다.In Fig. 460c, solid sections of the facial interface (13.11-508) - without flexure portions - are also present. In particular, the forehead region between the connectors (13.11-106a, 13.11-106b) includes a solid section. Similarly, the lower corner region between the zygomatic connectors and the maxillary connectors is a solid section.
도 460d는 관자놀이 영역에 위치된 플렉셔 부분들(13.11-514a, 13.11-514b), 및 하단 코너 영역에 위치된 플렉셔 부분들(13.11-514c, 13.11-514d)을 갖는 안면 인터페이스(13.11-512)를 예시한다. 특히, 플렉셔 부분들(13.11-514a, 13.11-514b)은 이마 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b))과 관골 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106c, 13.11-106d)) 사이에 유사하게 위치된다. 또한, 플렉셔 부분들(13.11-514c, 13.11-514d)은 각각 관골 커넥터들과 상악골 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106e, 13.11-106f)) 사이에 위치된다. 도 460d는 또한 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b) 사이의 이마 영역에서의 솔리드 섹션을 도시한다.FIG. 460d illustrates a facial interface (13.11-512) having flexure portions (13.11-514a, 13.11-514b) positioned in the temple region and flexure portions (13.11-514c, 13.11-514d) positioned in the lower corner region. In particular, the flexure portions (13.11-514a, 13.11-514b) are similarly positioned between the forehead connectors (i.e., connectors (13.11-106a, 13.11-106b)) and the zygomatic connectors (i.e., connectors (13.11-106c, 13.11-106d)). Additionally, the flexure portions (13.11-514c, 13.11-514d) are positioned between the zygomatic connectors and the maxillary connectors (i.e., connectors (13.11-106e, 13.11-106f)), respectively. FIG. 460d also illustrates a solid section in the forehead region between the connectors (13.11-106a, 13.11-106b).
도 460e는 플렉셔 부분들(13.11-518a 내지 13.11-518e)을 갖는 안면 인터페이스(13.11-516)를 예시한다. 플렉셔 부분들(13.11-518a, 13.11-518c)은 각각 이마 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b))과 관골 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106c, 13.11-106d)) 사이의 얼굴의 관자놀이 영역들에 위치된다. 플렉셔 부분(13.11-518b)은 얼굴의 이마 영역(즉, 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b) 사이)에 위치된다. 플렉셔 부분들(13.11-518d, 13.11-518e)은 관골 커넥터들과 상악골 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106e, 13.11-106f)) 사이의 하단 코너 영역에 위치된다. 도 460e에 추가로 도시된 바와 같이, 플렉셔 부분이 없는 안면 인터페이스(13.11-516)의 유일한 부분들은 조인트들 또는 커넥터들 자체의 영역들(및 주변 반경)을 포함한다.FIG. 460e illustrates a facial interface (13.11-516) having flexure portions (13.11-518a to 13.11-518e). The flexure portions (13.11-518a, 13.11-518c) are positioned in the temple regions of the face between the forehead connectors (i.e., connectors (13.11-106a, 13.11-106b)) and the zygomatic connectors (i.e., connectors (13.11-106c, 13.11-106d)), respectively. The flexure portion (13.11-518b) is positioned in the forehead region of the face (i.e., between connectors (13.11-106a, 13.11-106b)). The flexure portions (13.11-518d, 13.11-518e) are positioned in the lower corner region between the zygomatic connectors and the maxillary connectors (i.e., connectors (13.11-106e, 13.11-106f)). As further illustrated in FIG. 460e, the only portions of the facial interface (13.11-516) that do not have flexure portions include the regions (and surrounding radii) of the joints or the connectors themselves.
도 460f는 이마 영역 및 하단 관자놀이 영역(관자놀이 플레어(temple flare)로서)에 위치된 플렉셔 부분들을 갖는 안면 인터페이스(13.11-520)를 예시한다. 특히, 안면 인터페이스(13.11-520)는 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b) 사이의 얼굴의 이마 영역에 위치된 플렉셔 부분(13.11-522a)을 포함한다. 또한, 안면 인터페이스(13.11-520)는 이마 커넥터들과 관골 커넥터들 사이에 각각 위치되고, 관골 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106c, 13.11-106d))에 인접한 플렉셔 부분들(13.11-522b, 13.11-522c)을 포함한다. 도 460f에서, 플렉셔 부분들이 없는 솔리드 영역들은 또한 이마 영역의 부분들, 관자놀이 영역의 부분들, 및 관골 커넥터들과 상악골 커넥터들 사이의 모든 하단 코너 영역을 포함한다.FIG. 460f illustrates a facial interface (13.11-520) having flexure portions positioned in a forehead region and an inferior temple region (as a temple flare). In particular, the facial interface (13.11-520) includes a flexure portion (13.11-522a) positioned in a forehead region of the face between connectors (13.11-106a, 13.11-106b). Additionally, the facial interface (13.11-520) includes flexure portions (13.11-522b, 13.11-522c) positioned between the forehead connectors and the zygomatic connectors, respectively, and adjacent the zygomatic connectors (i.e., connectors (13.11-106c, 13.11-106d)). In FIG. 460f, the solid regions without flexure portions also include portions of the forehead region, portions of the temple region, and all lower corner regions between the zygomatic bone connectors and the maxillary bone connectors.
도 460g는 플렉셔 부분들(13.11-526a 내지 13.11-526e)을 갖는 안면 인터페이스(13.11-524)를 예시한다. 플렉셔 부분들(13.11-526a, 13.11-526e)은 이마 커넥터들과 관골 커넥터들 사이에 각각 위치되고, 관골 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106c, 13.11-106d))에 인접한다. 플렉셔 부분들(13.11-526b, 13.11-526d)은 이마 커넥터들과 관골 커넥터들 사이에 각각 위치되고, 이마 커넥터들(즉, 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b))에 인접한다. 추가적으로, 플렉셔 부분(13.11-526c)은 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b) 사이의 얼굴의 이마 영역에 위치된다. 도 460g에서, 플렉셔 부분들이 없는 솔리드 영역들은 관자놀이 영역의 부분들 및 관골 커넥터들과 상악골 커넥터들 사이의 모든 하단 코너 영역을 포함한다.FIG. 460g illustrates a facial interface (13.11-524) having flexure portions (13.11-526a to 13.11-526e). The flexure portions (13.11-526a, 13.11-526e) are positioned between the forehead connectors and the zygomatic connectors, respectively, and adjacent the zygomatic connectors (i.e., connectors (13.11-106c, 13.11-106d)). The flexure portions (13.11-526b, 13.11-526d) are positioned between the forehead connectors and the zygomatic connectors, respectively, and adjacent the forehead connectors (i.e., connectors (13.11-106a, 13.11-106b)). Additionally, the flexure portion (13.11-526c) is positioned in the forehead area of the face between the connectors (13.11-106a, 13.11-106b). In Fig. 460g, the solid areas without flexure portions include portions of the temple area and all lower corner areas between the zygomatic bone connectors and the maxillary bone connectors.
플렉셔 부분들의 전술한 예들은 가요성 및 순응성의 다양한 정도들(및 장소들)을 제공하도록 구현될 수 있음이 이해될 것이다. 이러한 방식으로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 원하는 바에 따라 무수히 많은 상이한 형태들의 가요성을 제공할 수 있다.It will be appreciated that the aforementioned examples of flexure portions can be implemented to provide various degrees (and locations) of flexibility and conformability. In this manner, the head-mounted device of the present disclosure can provide numerous different forms of flexibility as desired.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 460a 내지 도 460g에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 460a 내지 도 460g에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 460A through 460G) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 460A through 460G.
본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 무수히 많은 상이한 방식들로 제조될 수 있다. 일부 방법들 또는 제조 공정들은 다양한 이점들(예를 들어, 감소된 재료 소비, 무게 절감, 제조 친화성 등)을 제공할 수 있다. 도 461a 내지 도 467와 관련하여 하기의 설명은 제조 및/또는 연관된 장치 양태들을 설명한다.The head-mountable device of the present disclosure can be manufactured in a myriad of different ways. Some methods or manufacturing processes may offer various advantages (e.g., reduced material consumption, weight savings, manufacturing friendliness, etc.). The following description, with reference to FIGS. 461a through 467, describes manufacturing and/or associated device aspects.
도 461a 및 도 461b는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른, 재료의 이중 샷을 구현하는 헤드 장착가능 디바이스의 예시적인 조립체(13.11-600)를 예시한다. 도시된 바와 같이, 조립체(13.11-600)는 전술된 커넥터들(13.11-106a 내지 13.11-106f)을 포함한다. 추가적으로, 조립체(13.11-600)는 플렉셔 부분들(13.11-604)을 갖는 안면 인터페이스(13.11-602)를 포함한다. 플렉셔 부분들(13.11-604)은 도 460c와 관련하여 전술된 플렉셔 부분들(13.11-510a, 13.11-510b)과 동일하거나 유사할 수 있다.Figures 461a and 461b illustrate an exemplary assembly (13.11-600) of a head-mountable device implementing a dual shot of a material according to one or more examples of the present disclosure. As shown, the assembly (13.11-600) includes the connectors (13.11-106a through 13.11-106f) described above. Additionally, the assembly (13.11-600) includes a facial interface (13.11-602) having flexure portions (13.11-604). The flexure portions (13.11-604) may be identical to or similar to the flexure portions (13.11-510a, 13.11-510b) described above with respect to Figure 460c.
특정 구현예들에서, 도 461a의 조립체(13.11-600)는 재료의 제1 샷만을 포함한다. 일부 예들에서, 재료의 제1 샷은 사출 성형된 재료를 포함한다. 예를 들어, 재료의 제1 샷은 Pebax, TPU, TPE, PP, ABS 등 중 적어도 하나와 같은 더 강성인 재료를 포함한다. 다른 예들에서, 재료의 제1 샷은 덜 강성이다(그리고 더 가요성임).In certain embodiments, the assembly (13.11-600) of FIG. 461a includes only a first shot of material. In some examples, the first shot of material includes an injection molded material. For example, the first shot of material includes a more rigid material, such as at least one of Pebax, TPU, TPE, PP, ABS, etc. In other examples, the first shot of material is less rigid (and more flexible).
추가적으로, 도 461a에 도시된 바와 같이, 조립체(13.11-600)는 툴링 삽입체들(13.11-606)을 포함할 수 있다. 툴링 삽입체들(13.11-606)은 재료의 제2 샷을 수용하도록 구성된 위치들에 위치될 수 있다. 툴링 삽입체들(13.11-606)은 안면 인터페이스(13.11-602)를 따라 다양한 위치들에 위치될 수 있다. 그러나, 특정 구현예들에서, 툴링 삽입체들(13.11-606)은 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b) 사이의 이마 영역에, 그리고 이마 커넥터들과 관골 커넥터들 사이(즉, 커넥터들(13.11-106a, 13.11-106b)과 커넥터들(13.11-106c, 13.11-106d) 사이)의 관자놀이 영역들에 위치된다.Additionally, as illustrated in FIG. 461a, the assembly (13.11-600) may include tooling inserts (13.11-606). The tooling inserts (13.11-606) may be positioned at locations configured to receive a second shot of material. The tooling inserts (13.11-606) may be positioned at various locations along the facial interface (13.11-602). However, in certain implementations, the tooling inserts (13.11-606) are positioned in the forehead region between the connectors (13.11-106a, 13.11-106b) and in the temple regions between the forehead connectors and the zygomatic connectors (i.e., between connectors (13.11-106a, 13.11-106b) and connectors (13.11-106c, 13.11-106d)).
도 461b에서, 조립체(13.11-600)는 툴링 삽입체들(13.11-606)에 적용된 재료의 제2 샷을 포함한다. 하나 이상의 예들에서, 재료의 제2 샷은 오버몰딩된 가요성 재료를 포함한다. 예를 들어, 재료의 제2 샷은 탄성중합체 재료(예를 들어, 네오프렌, EVA, PVC, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌 프로필렌, 플루오로탄성중합체, 실리콘 등)를 포함한다. 따라서, 일부 예들에서, 재료의 제1 샷 및 재료의 제2 샷은 상이할 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 재료의 이중 샷들을 구현하는 조립체(13.11-600)는 전략적으로 위치된 지지체, 개선된 가요성 등과 같은 다양한 이점들을 제공할 수 있다.In FIG. 461b, the assembly (13.11-600) includes a second shot of material applied to the tooling inserts (13.11-606). In one or more examples, the second shot of material includes an overmolded flexible material. For example, the second shot of material includes an elastomeric material (e.g., neoprene, EVA, PVC, acrylonitrile butadiene rubber, ethylene propylene, fluoroelastomer, silicone, etc.). Thus, in some examples, the first shot of material and the second shot of material may be different. In these or other examples, an assembly (13.11-600) implementing dual shots of material may provide various advantages, such as strategically positioned supports, improved flexibility, etc.
대안적인 예들에서, 재료의 2개 초과의 샷이 구현될 수 있다. 또한, 일부 대안적인 예들에서, 재료의 단일 샷만이 구현된다. 예를 들어, 조립체(13.11-600)는 단일 경량 재료(예컨대, 모든 알루미늄)를 포함할 수 있다.In alternative examples, more than two shots of the material may be implemented. Additionally, in some alternative examples, only a single shot of the material is implemented. For example, the assembly (13.11-600) may comprise a single lightweight material (e.g., all aluminum).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 461a 및 도 461b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 461a 및 도 461b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 461a and 461b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 461a and 461b.
조합된 재료들의 다른 변형들이 또한 본 명세서에서 고려된다. 예를 들어, 본 개시내용의 일부 헤드 장착가능 디바이스들은 디스플레이(13.11-102)의 디스플레이 프레임을 포함하며, 여기서 디스플레이 프레임은 박스형 프레임 인클로저를 형성하는 프레임 셸들의 조합을 포함한다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 462a 및 도 462b는 헤드 장착가능 디바이스의 예시적인 디스플레이(13.11-700)를 예시한다. 특히, 도 462a 및 도 462b는 각각 디스플레이(13.11-700)의 조립도 및 분해도를 예시한다.Other variations of the combined materials are also contemplated herein. For example, some head-mountable devices of the present disclosure include a display frame of a display (13.11-102), wherein the display frame includes a combination of frame shells forming a box-shaped frame enclosure. According to one or more such examples, FIGS. 462A and 462B illustrate an exemplary display (13.11-700) of a head-mountable device. In particular, FIGS. 462A and 462B illustrate assembled and exploded views, respectively, of the display (13.11-700).
도시된 바와 같이, 디스플레이(13.11-700)는 제1 프레임 셸(13.11-702) 및 제2 프레임 셸(13.11-704)을 포함한다. 제1 프레임 셸(13.11-702)은 제1 프레임 셸(13.11-702)의 표면에 의해 한정되는 포켓(13.11-706)을 포함한다. 포켓(13.11-706)은 하나 이상의 리세스들, 절결부들 등을 포함할 수 있다. 소정 구현예들에서, 포켓(13.11-706)은 (예컨대, 사출 성형, 캐스팅 등을 위한) 툴링 표면들에 의해 한정된다. 포켓(13.11-706)은 포켓(13.11-706)의 상이한 부분들을 분할하거나 분리시키는 (점선으로 표시된) 주형 웨빙과 같은 웨빙을 추가로 포함할 수 있다.As illustrated, the display (13.11-700) includes a first frame shell (13.11-702) and a second frame shell (13.11-704). The first frame shell (13.11-702) includes a pocket (13.11-706) defined by a surface of the first frame shell (13.11-702). The pocket (13.11-706) may include one or more recesses, cutouts, etc. In certain implementations, the pocket (13.11-706) is defined by tooling surfaces (e.g., for injection molding, casting, etc.). The pocket (13.11-706) may additionally include webbing, such as mold webbing (indicated by dashed lines) that divides or separates different portions of the pocket (13.11-706).
일부 예들에서, 제1 프레임 셸(13.11-702) 및 제2 프레임 셸(13.11-704)은 상이한 재료들(요구되지는 않지만)을 포함한다. 예를 들어, 제1 프레임 셸(13.11-702)은 플라스틱 재료를 포함할 수 있고, 제2 프레임 셸(13.11-704)은 금속 재료를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 제2 프레임 셸(13.11-704)은 디스플레이(13.11-700)를 가로질러 강직도 또는 강성을 증가시키기 위해 제1 프레임 셸(13.11-702)과 조합될 수 있다. 실제로, 보강재 부재로서의 제2 프레임 셸(13.11-704)은 구조적 지지를 제공하여, 그에 의해 디스플레이 프레임을 안정화하고 응력들(예컨대, 비틀림 응력, 압축 응력, 인장 응력 등)에 대한 저항을 증가시킬 수 있다.In some examples, the first frame shell (13.11-702) and the second frame shell (13.11-704) comprise different materials (although this is not required). For example, the first frame shell (13.11-702) may comprise a plastic material, and the second frame shell (13.11-704) may comprise a metal material. In this manner, the second frame shell (13.11-704) may be combined with the first frame shell (13.11-702) to increase rigidity or stiffness across the display (13.11-700). In practice, the second frame shell (13.11-704) as a reinforcing member may provide structural support, thereby stabilizing the display frame and increasing resistance to stresses (e.g., torsional stress, compressive stress, tensile stress, etc.).
제1 프레임 셸(13.11-702) 및 제2 프레임 셸(13.11-704)은 여러 상이한 방식들로 형성 또는 조립될 수 있다. 일부 예들에서, 제1 프레임 셸(13.11-702) 및 제2 프레임 셸(13.11-704)은 몰딩 기법들(예컨대, 사출 성형, 캐스팅 등)을 사용하여 제조될 수 있다. 소정 구현예들에서, 제1 프레임 셸(13.11-702)은 제1 샷 주형을 포함하고, 제2 프레임 셸(13.11-704)은 제2 샷 주형을 포함한다.The first frame shell (13.11-702) and the second frame shell (13.11-704) can be formed or assembled in a number of different ways. In some examples, the first frame shell (13.11-702) and the second frame shell (13.11-704) can be manufactured using molding techniques (e.g., injection molding, casting, etc.). In certain embodiments, the first frame shell (13.11-702) comprises a first shot mold, and the second frame shell (13.11-704) comprises a second shot mold.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 462a 및 도 462b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 462a 및 도 462b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 462a and 462b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 462a and 462b .
위에서 논의된 바와 같이, 디스플레이들(구체적으로, 디스플레이 프레임들)은 재료들의 조합을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 디스플레이 프레임들은 하나 이상의 릴리프 절결부들을 갖는다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 463a 및 도 463b는 예시적인 디스플레이(13.11-800)를 예시한다.As discussed above, displays (specifically, display frames) may comprise a combination of materials. Additionally or alternatively, the display frames may have one or more relief cutouts. According to one or more such examples, FIGS. 463a and 463b illustrate exemplary displays (13.11-800).
도시된 바와 같이, 디스플레이(13.11-800)는 디스플레이 프레임의 표면에 의해 한정되는 릴리프 절결부들(13.11-802)을 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “릴리프 절결부”는 관통 구멍, 딤플, 슬릿, 슬롯, 코어아웃, 리세스 등을 지칭한다. 추가적으로, 릴리프 절결부는 디스플레이 프레임의 구조적 완전성(예컨대, 편향 완전성, 응력 완전성 등)을 유지하면서 종래의 헤드 장착가능 디바이스에 비해 무게 이점들을 제공한다.As illustrated, the display (13.11-800) includes relief cutouts (13.11-802) defined by a surface of the display frame. As used herein, the term “relief cutout” refers to a through hole, dimple, slit, slot, core-out, recess, or the like. Additionally, the relief cutout provides weight advantages over conventional head-mountable devices while maintaining the structural integrity (e.g., deflection integrity, stress integrity, etc.) of the display frame.
여기서, 릴리프 절결부(13.11-802)는 디스플레이 프레임 내의 관통 구멍들을 포함한다. 관통 구멍들은 무수히 많은 상이한 방식들로 크기설정되고 형상화될 수 있다. 일부 예들에서, 관통 구멍들은 직사각형, 정사각형, 삼각형, 원형 등이다. 다른 예들에서, 관통 구멍들은 로젠지 형상의(예컨대, 실린더형, 알약 형상의) 관통 구멍들이다. 릴리프 절결부들(13.11-802)은 또한 (원하는 바에 따라) 최적화되거나 조정될 수 있는 간격을 포함한다. 실제로, 릴리프 절결부들(13.11-802)은 디스플레이(13.11-800)의 임계 힘 또는 응력/변형 프로파일을 만족하도록(예컨대, 충족하거나 초과하도록) 이격될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 릴리프 절결부들(13.11-802)은 특정 양의 가요성 또는 강성을 제공하도록 이격될 수 있다. 소정 구현예들에서, 릴리프 절결부들(13.11-802)은 (예컨대, 커넥터(들)(13.11-106)에 대응하는 커넥터 지지 영역들에서) 소정 영역들로부터 생략된다. 따라서, 일부 커넥터 지지 영역들에는 릴리프 절결부들(13.11-802)이 없다.Here, the relief cutouts (13.11-802) comprise through holes within the display frame. The through holes can be sized and shaped in a myriad of different ways. In some examples, the through holes are rectangular, square, triangular, circular, etc. In other examples, the through holes are lozenge-shaped (e.g., cylindrical, pill-shaped) through holes. The relief cutouts (13.11-802) also comprise a spacing that can be optimized or adjusted (as desired). In practice, the relief cutouts (13.11-802) can be spaced to satisfy (e.g., meet or exceed) a critical force or stress/strain profile of the display (13.11-800). Additionally or alternatively, the relief cutouts (13.11-802) can be spaced to provide a certain amount of flexibility or stiffness. In certain embodiments, relief cutouts (13.11-802) are omitted from certain areas (e.g., connector support areas corresponding to the connector(s) (13.11-106)). Thus, some connector support areas do not have relief cutouts (13.11-802).
추가적으로, 도 463b에 도시된 바와 같이, 디스플레이(13.11-800)는 지지 구조체(13.11-804) 및 오버몰딩(13.11-806)을 포함한다. 지지 구조체(13.11-804)는 강성(예컨대, 금속 재료)일 수 있다. 대조적으로, 오버몰딩(13.11-806)은 플라스틱 재료, 탄성중합체 재료 등을 포함할 수 있다. 지지 구조체(13.11-804)는 디스플레이(13.11-800)의 미리결정된 영역들에, 예를 들어, (예컨대, 유한 요소 분석에 따른 증가된 강성 및/또는 구조적 완전성을 위해) 커넥터(들)(13.11-106)에 대응하는 영역들에 위치될 수 있다. 예시하면, 지지 구조체(13.11-804)는 커넥터(들)(13.11-106) 바로 아래에 위치되고, 적어도 하나의 릴리프 절결부를 지나 일정 거리로 연장된다. 소정 구현예들에서, 지지 구조체(13.11-804)는 디스플레이(13.11-800) 전체를 따라 위치된다.Additionally, as illustrated in FIG. 463b, the display (13.11-800) includes a support structure (13.11-804) and an overmolding (13.11-806). The support structure (13.11-804) may be rigid (e.g., of a metallic material). Conversely, the overmolding (13.11-806) may include a plastic material, an elastomeric material, or the like. The support structure (13.11-804) may be positioned at predetermined regions of the display (13.11-800), for example, regions corresponding to the connector(s) (13.11-106) (e.g., for increased rigidity and/or structural integrity according to finite element analysis). For example, the support structure (13.11-804) is positioned directly below the connector(s) (13.11-106) and extends a distance beyond at least one relief cutout. In certain implementations, the support structure (13.11-804) is positioned along the entire display (13.11-800).
특정 구현예들에서, 지지 구조체(13.11-804)는 오버몰딩(13.11-806)으로부터 오프셋 거리(13.11-808)에 위치된다. 오프셋 거리(13.11-808)는 약 0.2 mm 내지 약 4 mm의 범위일 수 있다. 소정 예들에서, 오프셋 거리(13.11-808)는 약 0.75 mm이다.In certain embodiments, the support structure (13.11-804) is positioned at an offset distance (13.11-808) from the overmolding (13.11-806). The offset distance (13.11-808) may range from about 0.2 mm to about 4 mm. In certain examples, the offset distance (13.11-808) is about 0.75 mm.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 463a 및 도 463b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 463a 및 도 463b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 463a and 463b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 463a and 463b .
헤드 장착가능 디바이스들, 및 특히 본 개시내용의 디스플레이들의 프레임들은 다양한 재료들로 그리고 상이한 기하학적 변형들로 형성될 수 있다. 이러한 예시적인 디스플레이 프레임들은 감소된 무게를 포함하는 다양한 이점들을 제공할 수 있다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 464a 및 도 464b는 각각 예시적인 디스플레이들(13.11-902, 13.11-904)을 갖는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스들(13.11-900a, 13.11-900b)을 도시한다.The frames of head-mountable devices, and particularly the displays of the present disclosure, can be formed from a variety of materials and with different geometrical variations. Such exemplary display frames can provide various advantages, including reduced weight. According to one or more such examples, FIGS. 464a and 464b illustrate exemplary head-mountable devices (13.11-900a, 13.11-900b) having exemplary displays (13.11-902, 13.11-904), respectively.
도 464a에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-900a)는 커넥터(들)(13.11-106)를 통해 안면 인터페이스(13.11-104)에 연결된 디스플레이(13.11-902)를 포함한다. 이 예에서 디스플레이(13.11-902)는 단일 경량 재료를 포함하는 프레임을 포함한다. 예를 들어, 디스플레이(13.11-902)는 순금속(all-metal) 프레임을 포함한다. 소정 구현예들에서, 디스플레이(13.11-902)는 스테인리스강(예컨대, SUS 17-4PH)을 포함한다. 다른 구현예들에서, 디스플레이(13.11-902)는 알루미늄(예컨대, AL 6061)을 포함한다. 대안적인 실시예들에서, 디스플레이(13.11-902)는 복합 재료(예컨대, 탄소 섬유), 폴리카르보네이트 또는 열가소성 재료(예컨대, Lexan), 또는 더 높은 강도 대 무게 비를 갖는 다른 적합한 재료(예를 들어, 티타늄, 마그네슘, 그래핀, 세라믹 등) 중 적어도 하나를 포함한다.In FIG. 464a, a head-mounted device (13.11-900a) includes a display (13.11-902) connected to a facial interface (13.11-104) via connector(s) (13.11-106). In this example, the display (13.11-902) includes a frame comprising a single lightweight material. For example, the display (13.11-902) includes an all-metal frame. In certain implementations, the display (13.11-902) includes stainless steel (e.g., SUS 17-4PH). In other implementations, the display (13.11-902) includes aluminum (e.g., AL 6061). In alternative embodiments, the display (13.11-902) comprises at least one of a composite material (e.g., carbon fiber), a polycarbonate or thermoplastic material (e.g., Lexan), or other suitable material having a higher strength-to-weight ratio (e.g., titanium, magnesium, graphene, ceramic, etc.).
도 464b에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-900b)는 유사하게 커넥터(들)(13.11-106)를 통해 안면 인터페이스(13.11-104)에 연결된 디스플레이(13.11-904)를 포함한다. 디스플레이(13.11-904)는 디스플레이(13.11-902)에 대해 방금 설명된 바와 같은 하나 이상의 재료들을 포함할 수 있다. 그러나, 특히, 디스플레이(13.11-904)는 얼굴의 이마 및 관자놀이 영역들 내의 코어아웃 영역들(13.11-906)을 포함하는 프레임을 포함한다. 코어아웃 영역들(13.11-906)은 디스플레이(13.11-904)의 재료의 양을 감소시켜, 그에 의해 디스플레이(13.11-904)의 무게를 감소시킬 수 있다. 소정 구현예들에서, 코어아웃 영역들(13.11-906)은 커넥터(들)(13.11-106) 사이의 디스플레이(13.11-904)의 영역들에 대응한다. 그러나, 원하는 바에 따라, 코어아웃 영역들(13.11-906)은 디스플레이(13.11-904)의 프레임을 따라 추가적인 또는 대안적인 위치들에 위치될 수 있다는 것이 이해될 것이다.In FIG. 464b, a head-mounted device (13.11-900b) similarly includes a display (13.11-904) connected to a facial interface (13.11-104) via connector(s) (13.11-106). The display (13.11-904) may include one or more materials as just described for the display (13.11-902). However, in particular, the display (13.11-904) includes a frame that includes core-out regions (13.11-906) within the forehead and temple regions of the face. The core-out regions (13.11-906) may reduce the amount of material of the display (13.11-904), thereby reducing the weight of the display (13.11-904). In certain implementations, the core-out regions (13.11-906) correspond to regions of the display (13.11-904) between the connector(s) (13.11-106). However, it will be appreciated that the core-out regions (13.11-906) may be located at additional or alternative locations along the frame of the display (13.11-904), as desired.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 464a 및 도 464b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 464a 및 도 464b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 464a and 464b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 464a and 464b .
본 개시내용은 또한 안면 인터페이스(13.11-104)와 디스플레이(13.11-102) 사이에 배치된 보강재 부재들을 고려한다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 465a 및 도 465b는 헤드 장착가능 디바이스들(13.11-1000a, 13.11-1000b)을 예시한다. 특히, 도 465a는, 전술된 바와 유사하게, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-1000a)가 커넥터(들)(13.11-106)를 통해 안면 인터페이스(13.11-104)에 연결된 디스플레이(13.11-1002a)(즉, 디스플레이 프레임)를 포함하는 것을 도시한다. 추가적으로, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-1000a)는 디스플레이(13.11-1002a)와 안면 인터페이스(13.11-104) 사이에 배치된 보강재 부재(13.11-1004a)를 포함한다. 보강재 부재(13.11-1004a)는 추가적인 프레임, 골격, 후프, 또는 지지 구조체를 포함할 수 있다. 보강재 부재(13.11-1004a)는 디스플레이(13.11-1002a)를 따라 부분적으로 (예컨대, 관골 커넥터까지) 연장될 수 있거나, 소정 경우들에서는 디스플레이(13.11-1002a)를 따라 전체적으로 (예컨대, 상악골 커넥터까지) 연장될 수 있다.The present disclosure also contemplates stiffener members positioned between a facial interface (13.11-104) and a display (13.11-102). According to one or more such examples, FIGS. 465a and 465b illustrate head-mountable devices (13.11-1000a, 13.11-1000b). In particular, FIG. 465a illustrates, similarly to the foregoing, a head-mountable device (13.11-1000a) including a display (13.11-1002a) (i.e., a display frame) connected to the facial interface (13.11-104) via connector(s) (13.11-106). Additionally, the head-mounted device (13.11-1000a) includes a stiffener member (13.11-1004a) positioned between the display (13.11-1002a) and the facial interface (13.11-104). The stiffener member (13.11-1004a) may include an additional frame, frame, hoop, or support structure. The stiffener member (13.11-1004a) may extend partially along the display (13.11-1002a) (e.g., to the zygomatic bone connector) or, in certain cases, may extend entirely along the display (13.11-1002a) (e.g., to the maxillary bone connector).
특정 구현예들에서, 보강재 부재(13.11-1004a)와 디스플레이(13.11-1002a) 사이에 갭이 존재한다. 이러한 경우들에서, 커넥터들(13.11-106)은 보강재 부재(13.11-1004a)와 디스플레이(13.11-1002a) 사이의 갭을 브리징할 수 있다.In certain implementations, a gap exists between the stiffener member (13.11-1004a) and the display (13.11-1002a). In such cases, the connectors (13.11-106) may bridge the gap between the stiffener member (13.11-1004a) and the display (13.11-1002a).
디스플레이(13.11-1002a)는 코어아웃 영역들(13.11-1006)을 추가로 포함한다. 코어아웃 영역들(13.11-1006)은, 원하는 바에 따라, 무게 절감을 제공할 수 있다.The display (13.11-1002a) additionally includes core-out areas (13.11-1006). The core-out areas (13.11-1006) may provide weight savings, as desired.
마찬가지로, 도 465b는, 전술된 바와 유사하게, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-1000b)가 커넥터(들)(13.11-106)를 통해 안면 인터페이스(13.11-104)에 연결된 디스플레이(13.11-1002b)를 포함하는 것을 도시한다. 추가적으로, 헤드 장착가능 디바이스(13.11-1000b)는 디스플레이(13.11-1002b)와 안면 인터페이스(13.11-104) 사이에 배치된 보강재 부재(13.11-1004b)를 포함한다. 보강재 부재(13.11-1004b)는 추가적인 프레임, 골격, 후프, 또는 지지 구조체를 포함할 수 있다. 보강재 부재(13.11-1004b)는 디스플레이(13.11-1002b)를 따라 부분적으로 (예컨대, 관골 커넥터까지) 연장될 수 있거나, 소정 경우들에서는 디스플레이(13.11-1002a)를 따라 전체적으로 (예컨대, 상악골 커넥터까지) 연장될 수 있다. 디스플레이(13.11-1002b)는 전술된 코어아웃 영역들(13.11-1006)과 유사한 코어아웃 영역들(13.11-1010)을 추가로 포함한다.Likewise, FIG. 465b illustrates a head-mountable device (13.11-1000b) including a display (13.11-1002b) connected to a facial interface (13.11-104) via connector(s) (13.11-106), similar to that described above. Additionally, the head-mountable device (13.11-1000b) includes a stiffener member (13.11-1004b) positioned between the display (13.11-1002b) and the facial interface (13.11-104). The stiffener member (13.11-1004b) may include an additional frame, skeleton, hoop, or support structure. The reinforcing member (13.11-1004b) may extend partially along the display (13.11-1002b) (e.g., to the zygomatic bone connector) or, in certain cases, entirely along the display (13.11-1002a) (e.g., to the maxillary bone connector). The display (13.11-1002b) additionally includes core-out regions (13.11-1010) similar to the core-out regions (13.11-1006) described above.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 465a 및 도 465b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 465a 및 도 465b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 465a and 465b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 465a and 465b.
전술한 바와 같이, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스들은 무수히 많은 상이한 구성들의 코어아웃 부분들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 466a 내지 도 466c는 각각의 코어아웃 부분들(예컨대, 관통 구멍들, 부분 구멍들, 리세스들 등)을 갖는 디스플레이 프레임들(13.11-1100a 내지 13.11-1100c)을 예시한다. 특히, 도 466a는 디스플레이 프레임(13.11-1100a)이 얼굴의 이마 및 관자놀이 영역들에서 코어아웃 부분들(13.11-1102a 내지 13.11-1102d)을 포함하는 것을 도시한다. 도 466b는 코어아웃 부분들(13.11-1102a, 13.11-1102b)(따라서 이마에 있는 코어아웃 영역들만을 포함함)을 포함하는 디스플레이 프레임(13.11-1100b)을 도시한다. 추가적으로, 도 466c는 코어아웃 부분들(13.11-1104)을 포함하는 디스플레이 프레임(13.11-1100c)을 도시한다. 코어아웃 부분들(13.11-1104)은 안면 인터페이스(도시되지 않음)를 향해 배향된 하나 이상의 후면 표면들에 의해 한정된다. 따라서, 코어아웃 부분들(13.11-1104)은 도 466a 및 도 466b에 도시된 코어아웃 부분들에 수직이다.As described above, the head-mountable devices of the present disclosure may include core-out portions of numerous different configurations. According to one or more such examples, FIGS. 466a through 466c illustrate display frames (13.11-1100a through 13.11-1100c) each having core-out portions (e.g., through holes, partial holes, recesses, etc.). In particular, FIG. 466a illustrates that the display frame (13.11-1100a) includes core-out portions (13.11-1102a through 13.11-1102d) in the forehead and temple regions of the face. FIG. 466b illustrates a display frame (13.11-1100b) including core-out portions (13.11-1102a, 13.11-1102b) (and thus including only core-out areas on the forehead). Additionally, FIG. 466c illustrates a display frame (13.11-1100c) including core-out portions (13.11-1104). The core-out portions (13.11-1104) are defined by one or more rear surfaces oriented toward a facial interface (not shown). Thus, the core-out portions (13.11-1104) are perpendicular to the core-out portions illustrated in FIGS. 466a and 466b.
디스플레이 프레임들(13.11-1100a 내지 13.11-1100c)의 코어아웃 부분들은 (예컨대, 디스플레이 프레임의 전체 무게를 감소시키기 위해) 다양한 위치들에 그리고 다양한 구성들 또는 패턴들로 위치될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 코어아웃 부분들은 또한 디스플레이 프레임의 구조적 안정성을 유지하도록 구성될 수 있다.It will be appreciated that the core-out portions of the display frames (13.11-1100a to 13.11-1100c) may be positioned in various locations and in various configurations or patterns (e.g., to reduce the overall weight of the display frame). The core-out portions may also be configured to maintain the structural stability of the display frame.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 466a 내지 도 466c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 466a 내지 도 466c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 466a through 466c) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 466a through 466c.
도 467는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 구멍들(13.11-1202)의 어레이를 포함하는 디스플레이 프레임(13.11-1200)을 도시한다. 구멍들(13.11-1202)의 어레이는 디스플레이 프레임(13.11-1200)의 재료의 양(및 그에 따른 무게)을 감소시킬 수 있다. 구멍들(13.11-1202)의 어레이는, 적어도 (또는 최대) 소정 수의 구멍들이 디스플레이 프레임(13.11-1200)의 미리결정된 영역 내에서 발견되도록 하는 구멍 밀도를 포함할 수 있다. 구멍들(13.11-1202)의 어레이에 대한 대안으로서, 딤플들 또는 비-관통 구멍들이 디스플레이 프레임(13.11-1200)에서 유사하게 구현될 수 있다.FIG. 467 illustrates a display frame (13.11-1200) including an array of holes (13.11-1202) according to one or more examples of the present disclosure. The array of holes (13.11-1202) may reduce the amount of material (and thus the weight) of the display frame (13.11-1200). The array of holes (13.11-1202) may include a hole density such that at least (or at most) a predetermined number of holes are found within a predetermined area of the display frame (13.11-1200). As an alternative to the array of holes (13.11-1202), dimples or non-through holes may similarly be implemented in the display frame (13.11-1200).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 467에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 467에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 467) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 467.
도 468은 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 디스플레이 프레임(13.11-1300)을 도시한다. 예시된 바와 같이, 디스플레이 프레임(13.11-1300)은 단일 샷 플라스틱 부분(13.11-1302)을 포함한다. 여러 상이한 플라스틱들이 구현될 수 있다. 또한, 단일 샷 플라스틱 부분(13.11-1302)은 (다양한 직선 및 곡선 에지들을 갖는 블록으로서 개략적으로 도시되지만) 임의의 수의 상이한 형상들 및 형태들을 취할 수 있다.FIG. 468 illustrates a display frame (13.11-1300) according to one or more examples of the present disclosure. As illustrated, the display frame (13.11-1300) comprises a single-shot plastic portion (13.11-1302). Various different plastics may be implemented. Furthermore, the single-shot plastic portion (13.11-1302) may take on any number of different shapes and forms (although schematically illustrated as a block with various straight and curved edges).
추가적으로, 디스플레이 프레임(13.11-1300)은 금속 보강재들(13.11-1304)을 포함할 수 있다. 금속 보강재들(13.11-1304)의 예들은 (몰딩되든, 형상화되든, 캐스팅되든 등) 금속의 시트들 또는 조각들을 포함한다. 추가로, 금속 보강재들(13.11-1304)은 상이한 방식들로 배열될 수 있다. 예를 들어, 금속 보강재들(13.11-1304)은 이들을 (예컨대, 부착 메커니즘들(13.11-1308) 및 체결구들(13.11-1310)을 통해) 서로 구조적으로 결합시키거나 연결하는 어레이로 배열될 수 있다. 예를 들어, 금속 보강재들(13.11-1304)은 단일 샷 플라스틱 부분(13.11-1302)의 주변부 주위에 부분적으로 배열될 수 있다. 다른 예들에서, 금속 보강재들은 단일 샷 플라스틱 부분(13.11-1302)의 주변부 둘레에 전체적으로 배열될 수 있다.Additionally, the display frame (13.11-1300) may include metal reinforcements (13.11-1304). Examples of the metal reinforcements (13.11-1304) include sheets or pieces of metal (whether molded, shaped, cast, etc.). Additionally, the metal reinforcements (13.11-1304) may be arranged in different ways. For example, the metal reinforcements (13.11-1304) may be arranged in an array that structurally couples or connects them to one another (e.g., via attachment mechanisms (13.11-1308) and fasteners (13.11-1310)). For example, the metal reinforcements (13.11-1304) may be arranged partially around the periphery of the single-shot plastic part (13.11-1302). In other examples, the metal reinforcements may be arranged entirely around the periphery of the single shot plastic part (13.11-1302).
부착 메커니즘들(13.11-1308)은 다양한 핀들, 걸쇠들, 힌지들, 캠들, 스위블들, 볼들, 너클들, 스프링들 등을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 체결구들(13.11-1310)은 스크류들, 볼트들, 핀들, 압력끼워맞춤, 용접, 접합 등을 포함할 수 있다.Attachment mechanisms (13.11-1308) may include various pins, latches, hinges, cams, swivels, balls, knuckles, springs, etc. Similarly, fasteners (13.11-1310) may include screws, bolts, pins, press fits, welds, bonds, etc.
일부 예들에서, 디스플레이 프레임(13.11-1300)은 금속 보강재들(13.11-1304) (및 연관된 부착 메커니즘들(13.11-1308)) 및 단일 샷 플라스틱 부분(13.11-1302)을 구조적으로 결합시키기 위해 접착제들(도시되지 않음)을 포함한다. 접착제들의 예들에는 글루(glue), 에폭시, 서멀 접합제들, 테이프 스트립들 등이 포함된다. 대안적인 예들에서, 금속 보강재들(13.11-1304) 및 단일 샷 플라스틱 부분(13.11-1302)은 이들 컴포넌트들 사이에 접착제들을 포함하지 않는다. 예를 들어, 금속 보강재들(13.11-1304) 및 단일-샷 플라스틱 부분(13.11-1302)은 하나 이상의 추가적인 프레임 층들, 패브릭 등으로부터의 인가된 압력을 통해 함께 개재될 수 있다.In some examples, the display frame (13.11-1300) includes adhesives (not shown) to structurally join the metal stiffeners (13.11-1304) (and associated attachment mechanisms (13.11-1308)) and the single-shot plastic portion (13.11-1302). Examples of adhesives include glue, epoxies, thermal adhesives, tape strips, etc. In alternative examples, the metal stiffeners (13.11-1304) and the single-shot plastic portion (13.11-1302) do not include adhesives between these components. For example, the metal stiffeners (13.11-1304) and the single-shot plastic portion (13.11-1302) may be held together via applied pressure from one or more additional frame layers, fabric, etc.
일부 예들에서, 디스플레이 프레임(13.11-1300)은 추가적인 층들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 프레임(13.11-1300)은 디스플레이 프레임(13.11-1300)에 장식 및/또는 추가적인 강직도 특성들을 제공하기 위해 최종 플라스틱 “커버”를 포함할 수 있다. 추가적인 커버는 금속 보강재들(13.11-1304)과 단일 샷 플라스틱 부분(13.11-1302) 사이에서 방금 설명된 바와 동일하거나 유사한 방식으로 금속 보강재들(13.11-1304)에 부착될 수 있다.In some examples, the display frame (13.11-1300) may include additional layers (not shown). For example, the display frame (13.11-1300) may include a final plastic “cover” to provide decoration and/or additional rigidity properties to the display frame (13.11-1300). The additional cover may be attached to the metal stiffeners (13.11-1304) in a manner similar to or identical to that just described between the metal stiffeners (13.11-1304) and the single-shot plastic portion (13.11-1302).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 468에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 468에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 468) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 468.
도 469a는 일 실시예에 따른 디바이스 시일의 프레임(13.11-1410)의 평면도를 예시한다. 프레임(13.11-1410)은 본 명세서에 기재된 프레임들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 469a illustrates a plan view of a frame (13.11-1410) of a device seal according to one embodiment. The frame (13.11-1410) may be substantially similar to the frames described herein and may include some or all of their features.
일부 예들에서, 프레임(13.11-1410)은 하나 이상의 보강재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(13.11-1410)은 프레임(13.11-1410)의 상단 이마 영역 상에 위치되는 상단 보강재(13.11-1421)를 포함할 수 있다. 상단 보강재(13.11-1421)는 프레임(13.11-1410)의 곡선과 매칭되도록 만곡되거나 경사질 수 있다. 일부 예들에서, 상단 보강재(13.11-1421) 및 프레임(13.11-1410)의 상단의 곡선은 사용자의 이마의 곡률과 매칭되도록 설계된다. 일부 예들에서, 상단 보강재(13.11-1421) 및 프레임(13.11-1410)의 상단의 곡률은 사용자의 이마와 프레임(13.11-1410) 사이의 갭을 허용하도록 설계된다. 상단 보강재(13.11-1421)는 프레임(13.11-1410)과 사용자의 이마 사이의 갭을 유지하는 데 도움이 될 수 있다. 따라서, 상단 보강재(13.11-1421)는 프레임(13.11-1410)에 구조적 지지를 제공할 수 있고, 프레임의 강직성 및/또는 구조적 완전성을 수정하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 프레임(13.11-1410)의 이마 영역에 다수의 상단 보강재들이 있을 수 있고, 다수의 상단 보강재들 각각은 프레임(13.11-1410)에 부여된 특성들을 이루는 상이한 프로파일들, 기하학적 구조들, 및/또는 재료 특성들을 가질 수 있다.In some examples, the frame (13.11-1410) may include one or more stiffeners. For example, the frame (13.11-1410) may include a top stiffener (13.11-1421) positioned on the upper forehead region of the frame (13.11-1410). The top stiffener (13.11-1421) may be curved or angled to match the curve of the frame (13.11-1410). In some examples, the curve of the top stiffener (13.11-1421) and the top of the frame (13.11-1410) is designed to match the curvature of the user's forehead. In some examples, the curvature of the top stiffener (13.11-1421) and the top of the frame (13.11-1410) is designed to allow for a gap between the user's forehead and the frame (13.11-1410). The top stiffener (13.11-1421) may help maintain a gap between the frame (13.11-1410) and the user's forehead. Thus, the top stiffener (13.11-1421) may provide structural support to the frame (13.11-1410) and may be used to modify the rigidity and/or structural integrity of the frame. In some examples, the forehead region of the frame (13.11-1410) may have multiple top stiffeners, each having different profiles, geometries, and/or material properties that contribute to the characteristics imparted to the frame (13.11-1410).
상단 보강재(13.11-1421)는 HMD의 전형적인 사용으로부터 마주치기 쉬운 많은 양의 응력 하에서 그의 형상을 유지할 수 있는 임의의 적합한 강직성 또는 강성 재료를 포함할 수 있거나 그것으로 제조될 수 있으며, 그에 의해 사용자에게 편안함 및 예측가능성을 증가시킬 수 있다. 일부 예들에서, 상단 보강재(13.11-1421)는 탄성 변형을 겪을 수 있다. 상단 보강재(13.11-1421)는 시트 금속, 알루미늄, 강철, 탄소 섬유, 플라스틱, 이들의 조합, 또는 프레임(13.11-1410)을 보강할 수 있는 임의의 다른 적합한 재료를 포함할 수 있다.The top stiffener (13.11-1421) may comprise or be made of any suitable rigid or stiff material capable of maintaining its shape under the large amounts of stress typically encountered in use of the HMD, thereby increasing comfort and predictability for the user. In some examples, the top stiffener (13.11-1421) may undergo elastic deformation. The top stiffener (13.11-1421) may comprise sheet metal, aluminum, steel, carbon fiber, plastic, a combination thereof, or any other suitable material capable of reinforcing the frame (13.11-1410).
상단 보강재(13.11-1421)는 임의의 적합한 부착 방법들을 사용하여 프레임(13.11-1410)에 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 상단 보강재(13.11-1421)는 체결 스크류들(13.11-1423)을 사용하여 프레임(13.11-1410)에 체결된다. 일부 예들에서, 체결 스크류들(13.11-1423)은 상단 보강재(13.11-1421)의 단부들을 프레임(13.11-1410)의 금속 앵커(13.11-1425)에 부착시킬 수 있으며, 이어서 이는 디바이스 시일의 안면 인터페이스에 맞물리는 포스트들(13.11-1427)에 연결된다. 일부 예들에서, 상단 보강재(13.11-1421)는 프레임(13.11-1410)에, 예컨대, 프레임(13.11-1410)의 금속 앵커(13.11-1425)를 통해, 레이저 용접될 수 있다. 일부 예들에서, 상단 보강재(13.11-1421)는 임의의 적합한 접착제를 사용하여 프레임(13.11-1421)에 접착될 수 있다.The top reinforcement (13.11-1421) may be secured to the frame (13.11-1410) using any suitable attachment method. In some examples, the top reinforcement (13.11-1421) is secured to the frame (13.11-1410) using fastening screws (13.11-1423). In some examples, the fastening screws (13.11-1423) may attach ends of the top reinforcement (13.11-1421) to metal anchors (13.11-1425) of the frame (13.11-1410), which are then connected to posts (13.11-1427) that engage the facial interface of the device seal. In some examples, the top reinforcement (13.11-1421) may be laser welded to the frame (13.11-1410), for example, via a metal anchor (13.11-1425) of the frame (13.11-1410). In some examples, the top reinforcement (13.11-1421) may be bonded to the frame (13.11-1421) using any suitable adhesive.
일부 예들에서, 프레임(13.11-1410)은 프레임(13.11-1410)의 측부 영역을 따라 위치되는 하나 이상의 측부 보강재들(13.11-1429)을 포함할 수 있다. 측부 보강재들(13.11-1429)은 프레임(13.11-1410)의 곡률과 매칭되도록 만곡되거나 경사질 수 있다. 일부 예들에서, 측부 보강재(13.11-1429) 및 프레임(13.11-1410)의 측부의 곡선은 사용자의 미간, 관자놀이 및/또는 뺨들의 곡률과 매칭되도록 설계된다. 일부 예들에서, 측부 보강재(13.11-1429) 및 프레임(13.11-1410)의 측면의 곡률은 사용자의 얼굴과 프레임(13.11-1410) 사이의 갭을 허용하도록 설계된다. 측부 보강재들(13.11-1429)은 프레임(13.11-1410)과 사용자의 얼굴 사이의 갭을 유지하는 데 도움이 될 수 있다. 따라서, 측부 보강재들(13.11-1429)은 프레임(13.11-1410)에 대한 부가된 편안함 및 구조적 지지를 제공할 수 있다.In some examples, the frame (13.11-1410) may include one or more side stiffeners (13.11-1429) positioned along the side region of the frame (13.11-1410). The side stiffeners (13.11-1429) may be curved or angled to match the curvature of the frame (13.11-1410). In some examples, the curve of the side stiffeners (13.11-1429) and the side of the frame (13.11-1410) is designed to match the curvature of the user's forehead, temples, and/or cheeks. In some examples, the curvature of the side stiffeners (13.11-1429) and the side of the frame (13.11-1410) is designed to allow for a gap between the user's face and the frame (13.11-1410). The side reinforcements (13.11-1429) may help maintain a gap between the frame (13.11-1410) and the user's face. Thus, the side reinforcements (13.11-1429) may provide added comfort and structural support to the frame (13.11-1410).
측부 보강재들(13.11-1429)은 임의의 적합한 강직성 또는 강성 재료를 포함할 수 있거나 그로 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 측부 보강재들(13.11-1429)은 사용 동안 탄성 변형을 경험할 수 있다. 예를 들어, 측부 보강재들(13.11-1429)은 시트 금속, 알루미늄, 강철, 탄소 섬유, 중합체, 또는 프레임(13.11-1410)을 보강할 수 있는 임의의 다른 적절한 재료를 포함할 수 있다. 측부 보강재(13.11-1429)는 상단 보강재(13.11-1421)와 동일한 재료 또는 상이한 재료로 제조될 수 있다.The side stiffeners (13.11-1429) may comprise or be made of any suitable rigid or stiff material. In some examples, the side stiffeners (13.11-1429) may experience elastic deformation during use. For example, the side stiffeners (13.11-1429) may comprise sheet metal, aluminum, steel, carbon fiber, a polymer, or any other suitable material capable of reinforcing the frame (13.11-1410). The side stiffeners (13.11-1429) may be made of the same material as the top stiffener (13.11-1421) or a different material.
측부 보강재들(13.11-1429)은 임의의 적합한 부착 방법들 또는 시스템들을 사용하여 프레임(13.11-1410)에 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 측부 보강재들(13.11-1429)은 체결 스크류들(13.11-1423)을 사용하여 프레임(13.11-1410)에 체결된다. 일부 예들에서, 체결 스크류들(13.11-1423)은 측부 보강재들(13.11-1429)의 단부들을 프레임(13.11-1410)의 금속 앵커(13.11-1425)에 부착시킬 수 있으며, 이어서 이는 디바이스 시일의 안면 인터페이스에 맞물리는 포스트들(13.11-1427)에 연결된다. 일부 예들에서, 측부 보강재들(13.11-1429)은 프레임(13.11-1410), 예컨대, 프레임(13.11-1410)의 금속 앵커(13.11-1425)에 레이저 용접될 수 있다. 일부 예들에서, 측부 보강재들(13.11-1429)은 임의의 적합한 접착제를 사용하여 프레임(13.11-1421)에 접착될 수 있다.The side stiffeners (13.11-1429) may be secured to the frame (13.11-1410) using any suitable attachment methods or systems. In some examples, the side stiffeners (13.11-1429) are secured to the frame (13.11-1410) using fastening screws (13.11-1423). In some examples, the fastening screws (13.11-1423) may attach ends of the side stiffeners (13.11-1429) to metal anchors (13.11-1425) of the frame (13.11-1410), which are then connected to posts (13.11-1427) that engage the facial interface of the device seal. In some examples, the side reinforcements (13.11-1429) may be laser welded to the frame (13.11-1410), for example, to a metal anchor (13.11-1425) of the frame (13.11-1410). In some examples, the side reinforcements (13.11-1429) may be bonded to the frame (13.11-1421) using any suitable adhesive.
도 469b는 일 실시예에 따른 디바이스 시일의 프레임(13.11-1410)의 단면도를 도시한다. 예시된 바와 같이, 보강재(13.11-1421)는 프레임(13.11-1410)의 하우징 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(13.11-1410)은 내부 볼륨을 형성하도록 맞물리는 상부 부분(13.11-1411)과 하부 부분(13.11-1412)을 포함할 수 있다. 상부 부분(13.11-1411) 및 하부 부분(13.11-1412)은 플라스틱, 금속, 또는 프레임(13.11-1410)을 위한 임의의 다른 적절한 재료일 수 있다. 보강재(13.11-1421)는 프레임(13.11-1410)의 하부 부분(13.11-1412) 상에 직접 위치되어 프레임(13.11-1410)을 직접적으로 강화 및 안정화시킬 수 있다. 일부 예들에서, 보강재(13.11-1421)는 접착제(13.11-1433)에 의해 제자리에 고정된다. 접착제(13.11-1433)는 보강재(13.11-1421)와 하부 부분(13.11-1412) 사이의 다수의 위치들에 위치될 수 있다. 접착제는 또한 보강재(13.11-1421)와 상부 커버(13.11-1411) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 하부 부분(13.11-1412) 및 상부 커버(13.11-1411)가 경험하는 힘들은 접착제(13.11-1433)를 통과하여 보강재(13.11-1421)에 의해 지지될 수 있다. 일부 예들에서, 보강재(13.11-1421)는 프레임(13.11-1410)의 상부 커버(13.11-1411)와 하부 부분(13.11-1412) 사이에서 샌드위치되거나 가압됨으로써 제자리에 고정된다.FIG. 469b illustrates a cross-sectional view of a frame (13.11-1410) of a device seal according to one embodiment. As illustrated, a reinforcement (13.11-1421) may be positioned within the housing of the frame (13.11-1410). For example, the frame (13.11-1410) may include an upper portion (13.11-1411) and a lower portion (13.11-1412) that are interlocked to form an interior volume. The upper portion (13.11-1411) and the lower portion (13.11-1412) may be plastic, metal, or any other suitable material for the frame (13.11-1410). The reinforcement (13.11-1421) can be positioned directly on the lower portion (13.11-1412) of the frame (13.11-1410) to directly reinforce and stabilize the frame (13.11-1410). In some examples, the reinforcement (13.11-1421) is held in place by an adhesive (13.11-1433). The adhesive (13.11-1433) can be positioned at multiple locations between the reinforcement (13.11-1421) and the lower portion (13.11-1412). The adhesive can also be positioned between the reinforcement (13.11-1421) and the upper cover (13.11-1411). In this manner, the forces experienced by the lower portion (13.11-1412) and the upper cover (13.11-1411) can be supported by the reinforcement (13.11-1421) through the adhesive (13.11-1433). In some examples, the reinforcement (13.11-1421) is held in place by being sandwiched or pressed between the upper cover (13.11-1411) and the lower portion (13.11-1412) of the frame (13.11-1410).
일부 예들에서, 보강재(13.11-1421)는 경사진 에지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 얼굴에 가장 가까운 보강재(13.11-1421)의 에지는 사용자의 얼굴에 실질적으로 수직으로 또는 평탄하게 이어지도록 경사질 수 있다. 경사진 에지는 보강재의 단단한 또는 날카로운 에지가 사용자를 향해 지향되는 것을 방지하여 오래 계속되는 사용자 편안함을 향상시킬 수 있다. 보강재(13.11-1421)의 경사진 에지는 또한, 보강재(13.11-1421)를 제자리에 고정시키는 것을 도울 수 있고 프레임(13.11-1410)의 내부 볼륨 내에서의 이동을 방지할 수 있다.In some examples, the stiffener (13.11-1421) may include a beveled edge. For example, the edge of the stiffener (13.11-1421) closest to the user's face may be beveled so as to run substantially perpendicular or flat against the user's face. The beveled edge may prevent the stiff or sharp edge of the stiffener from being directed toward the user, thereby enhancing long-lasting user comfort. The beveled edge of the stiffener (13.11-1421) may also help secure the stiffener (13.11-1421) in place and prevent movement within the interior volume of the frame (13.11-1410).
도 469c는 예시적인 일 실시예에 따른 디바이스 시일의 프레임(13.11-1410)의 저면도를 예시한다. 프레임(13.11-1410)은 프레임(13.11-1410)의 측부들을 따라 하나 이상의 보강재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(13.11-1410)은 프레임(13.11-1410)의 각각의 측부를 따라 2개의 보강재들(13.11-1429)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 프레임(13.11-1410)은 코 영역(13.11-1415)을 따라 위치된 노우즈 보강재(13.11-1431)를 포함할 수 있다.FIG. 469c illustrates a bottom view of a frame (13.11-1410) of a device seal according to an exemplary embodiment. The frame (13.11-1410) may include one or more stiffeners along side portions of the frame (13.11-1410). For example, the frame (13.11-1410) may include two stiffeners (13.11-1429) along each side of the frame (13.11-1410). In some examples, the frame (13.11-1410) may include a nose stiffener (13.11-1431) positioned along the nose region (13.11-1415).
노우즈 보강재(13.11-1431)는 상단 보강재(13.11-1421) 및 측부 보강재들(13.11-1429)과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 프레임(13.11-1410)의 코 영역(13.11-1415)에는 다수의 노우즈 보강재들이 있을 수 있다The nose stiffener (13.11-1431) may be substantially similar to the stiffeners described herein, such as the top stiffener (13.11-1421) and the side stiffeners (13.11-1429), and may include some or all of their features. In some examples, the nose region (13.11-1415) of the frame (13.11-1410) may have multiple nose stiffeners.
노우즈 보강재(13.11-1431)는 코 영역(13.11-1415)의 곡선과 매칭되도록 만곡되거나 경사질 수 있다. 일부 예들에서, 노우즈 보강재(13.11-1431) 및 코 영역(13.11-1415)의 곡선은 사용자의 코의 곡률과 매칭되도록 설계된다. 일부 예들에서, 노우즈 보강재(13.11-1431) 및 코 영역(13.11-1415)의 곡률은 사용자의 코와 프레임(13.11-1410) 사이의 갭을 허용하도록 설계된다. 노우즈 보강재(13.11-1431)는 프레임(13.11-1410)과 사용자의 코 사이의 갭을 유지하는 데 도움이 될 수 있다. 따라서, 노우즈 보강재(13.11-1431)는 프레임(13.11-1410)에 구조적 지지를 제공할 수 있다. 노우즈 보강재(13.11-1431)는 상단 보강재(13.11-1421) 또는 측부 보강재들(13.11-1429)과 동일하거나 상이한 재료로 제조될 수 있다. 노우즈 보강재(13.11-1431)는 레이저 용접, 체결 스크류들, 접착제, 또는 임의의 다른 적합한 결합 방법 중 적어도 하나에 의해 프레임(13.11-1410)의 코 영역(13.11-1415)에 부착될 수 있다.The nose reinforcement (13.11-1431) may be curved or angled to match the curve of the nose region (13.11-1415). In some examples, the curves of the nose reinforcement (13.11-1431) and the nose region (13.11-1415) are designed to match the curvature of the user's nose. In some examples, the curvatures of the nose reinforcement (13.11-1431) and the nose region (13.11-1415) are designed to allow a gap between the user's nose and the frame (13.11-1410). The nose reinforcement (13.11-1431) may help maintain the gap between the frame (13.11-1410) and the user's nose. Accordingly, the nose stiffener (13.11-1431) can provide structural support to the frame (13.11-1410). The nose stiffener (13.11-1431) can be manufactured from the same or different material as the top stiffener (13.11-1421) or the side stiffeners (13.11-1429). The nose stiffener (13.11-1431) can be attached to the nose region (13.11-1415) of the frame (13.11-1410) by at least one of laser welding, fastening screws, an adhesive, or any other suitable joining method.
도 469d는 프레임(13.11-1410)의 구조적 안정성 및 강성을 개선하기 위해 보강재들(13.11-1421, 13.11-1429)을 포함하는 프레임(13.11-1410)의 평면도를 예시한다. 일부 예들에서, 접착제(13.11-1433)가 보강재들(13.11-1421, 13.11-1429)의 상단 표면 상에 배치되어 보강재들을 (도 469b에 도시된) 프레임의 상단 커버에 고정시킬 수 있다.FIG. 469d illustrates a plan view of a frame (13.11-1410) including reinforcements (13.11-1421, 13.11-1429) to improve structural stability and rigidity of the frame (13.11-1410). In some examples, an adhesive (13.11-1433) may be disposed on the top surfaces of the reinforcements (13.11-1421, 13.11-1429) to secure the reinforcements to the top cover of the frame (as shown in FIG. 469b).
일부 예들에서, 프레임(13.11-1410)은 하드 스톱 컴포넌트(13.11-1435)를 포함할 수 있다. 하드 스톱 컴포넌트(13.11-1435)는 보강재들의 단부들 및 앵커(13.11-1425)를 프레임(13.11-1410) 상에서 제자리에 단단히 고정시키기 위한 접착제 또는 임의의 다른 적합한 결합제일 수 있다. 따라서, 힘이 포스트(13.11-1427)에 인가될 때, 하드 스톱 컴포넌트(13.11-1435)는 앵커(13.11-1425)가 프레임(13.11-1410) 및 보강재들(13.11-1421, 13.11-1429)에 대해 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 하드 스톱 컴포넌트(13.11-1435)는 편향 제한기로서 작용한다. 하드 스톱 컴포넌트(13.11-1435)가 접착제인 경우, 이는 보강재들 상에 적용된 접착제들(13.11-1433)과 동일하거나 상이한 접착제일 수 있다.In some examples, the frame (13.11-1410) may include a hard stop component (13.11-1435). The hard stop component (13.11-1435) may be an adhesive or any other suitable bonding agent to firmly secure the ends of the reinforcements and the anchor (13.11-1425) in place on the frame (13.11-1410). Thus, when a force is applied to the post (13.11-1427), the hard stop component (13.11-1435) may prevent the anchor (13.11-1425) from moving relative to the frame (13.11-1410) and the reinforcements (13.11-1421, 13.11-1429). Thus, the hard stop component (13.11-1435) acts as a deflection limiter. If the hard stop component (13.11-1435) is an adhesive, it may be the same or a different adhesive than the adhesives applied on the reinforcements (13.11-1433).
전술한 바와 같이, 안면 인터페이스와 디스플레이 프레임 사이의 많은 상이한 유형들의 커넥터들이 본 명세서에서 고려된다. 도 469 내지 도 474에 대한 하기의 설명은 안면 인터페이스와 디스플레이 프레임 사이의 부유형 연결부를 포함하는 예시적인 커넥터에 대응한다. 부유형 연결부로서, 커넥터는 디스플레이 프레임 또는 안면 인터페이스 중 하나에 부착될 수 있지만, 둘 모두에 부착되지는 않으며, 이는 아래에서 더 상세히 설명될 것이다.As previously described, many different types of connectors between the facial interface and the display frame are contemplated herein. The following description of FIGS. 469 through 474 corresponds to an exemplary connector that includes a floating connection between the facial interface and the display frame. As a floating connection, the connector may be attached to either the display frame or the facial interface, but not both, as will be described in more detail below.
도 469는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 예시적인 커넥터(13.11-1400)의 사시도를 예시한다. 커넥터(13.11-1400)는 부유형 연결부를 포함할 수 있다. 따라서, 커넥터(13.11-1400)는 디스플레이 프레임(13.11-1402)과 안면 인터페이스(13.11-1404) 사이에 위치된 범퍼, 순응성 스톱, 또는 접촉 메커니즘을 포함할 수 있다. 디스플레이 프레임(13.11-1402) 및 안면 인터페이스(13.11-1404)는 각각 전술된 디스플레이 프레임들 및 안면 인터페이스들과 동일하거나 유사하다. 그러나, 도 469에 구체적으로 도시된 바와 같이, 커넥터(13.11-1400)는 디스플레이 프레임(13.11-1402)에만 부착된다(즉, 또한 안면 인터페이스(13.11-1404)에는 부착되지 않음). 이는, 커넥터(13.11-1400)가 안면 인터페이스(13.11-1404)와 접촉하거나 맞닿을 수 있지만, 또한 안면 인터페이스(13.11-1404)에 대해 이동할 수 있는 부유형 연결부를 구성한다. 예를 들어, 커넥터(13.11-1400)는 안면 인터페이스(13.11-1404)의 표면을 따라 병진하거나 회전할 수 있다. 소정 예들에서, 커넥터(13.11-1400)의 둥근 에지들 또는 매끄러운 표면들은 그러한 이동 또는 운동 범위를 용이하게 할 수 있다. 다른 예로서, 커넥터(13.11-1400)는, 예컨대 헤드 장착가능 디바이스를 착용할 때, 안면 인터페이스(13.11-1404)에 대해 압축될 수 있다(또는 그와 더 많은 표면적 접촉을 가질 수 있음). 또 다른 예에서, 커넥터(13.11-1400)는 안면 인터페이스(13.11-1404)로부터 멀리 후퇴되거나 바이어스될 수 있다. 따라서, 커넥터(13.11-1400)는 (예컨대, 헤드 장착가능 디바이스를 착용하거나 조정할 때 개선된 편안함을 위해) 원하는 가요성 및 순응성을 제공할 수 있지만, 또한 원하는 강성, 지지체, 및 하중-지지 기능을 제공할 수 있다.FIG. 469 illustrates a perspective view of an exemplary connector (13.11-1400) according to one or more examples of the present disclosure. The connector (13.11-1400) may include a floating connection. Accordingly, the connector (13.11-1400) may include a bumper, a compliant stop, or a contact mechanism positioned between the display frame (13.11-1402) and the facial interface (13.11-1404). The display frame (13.11-1402) and the facial interface (13.11-1404) are the same as or similar to the display frames and facial interfaces described above, respectively. However, as specifically illustrated in FIG. 469, the connector (13.11-1400) is attached only to the display frame (13.11-1402) (i.e., not to the facial interface (13.11-1404)). This forms a floating connection in which the connector (13.11-1400) can contact or abut the facial interface (13.11-1404), but can also move relative to the facial interface (13.11-1404). For example, the connector (13.11-1400) can translate or rotate along the surface of the facial interface (13.11-1404). In certain examples, rounded edges or smooth surfaces of the connector (13.11-1400) can facilitate such movement or range of motion. As another example, the connector (13.11-1400) can be compressed relative to the facial interface (13.11-1404) (or have greater surface area contact therewith), such as when wearing a head-mounted device. In another example, the connector (13.11-1400) may be retracted or biased away from the facial interface (13.11-1404). Thus, the connector (13.11-1400) may provide desired flexibility and conformability (e.g., for improved comfort when wearing or adjusting a head-mounted device), but may also provide desired stiffness, support, and load-bearing capabilities.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 469에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 469에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 469) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 469.
도 470a는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른, 디스플레이 프레임과 안면 인터페이스 사이에 위치된 예시적인 커넥터의 측면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 커넥터(13.11-1400)는 하나 이상의 포스트들을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서, 커넥터(13.11-1400)는 포스트(13.11-1502a)를 포함한다. 다른 구현예들에서, 커넥터(13.11-1400)는 포스트(13.11-1502b)를 포함한다.FIG. 470A illustrates a side view of an exemplary connector positioned between a display frame and a facial interface, according to one or more embodiments of the present disclosure. As depicted, the connector (13.11-1400) may include one or more posts. In certain implementations, the connector (13.11-1400) includes a post (13.11-1502a). In other implementations, the connector (13.11-1400) includes a post (13.11-1502b).
이들 또는 다른 예들에서, 포스트는 강성 및/또는 유연성 부분들을 갖는 요소를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 포스트는 연성 외부 부분 및 강성 내부 부분(예컨대, 더 연성의 완충 재료에 의해 오버몰딩된 시스(sheath) 또는 시트 금속)을 포함할 수 있다. 포스트는 안면 인터페이스(13.11-1404)와 접촉하기 위한 접촉 메커니즘을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 포스트는 아암, 범퍼, 기계식 스톱, 댐퍼, 충격 흡수기, 스프링, 액추에이터, 크럼플(crumple) 요소, 기계식 퓨즈, 분리(break-away) 요소 등을 포함할 수 있다. 적어도 일부 예들에서, 포스트는 이동, 편향, 및/또는 에너지 흡수를 허용하는 반경(또는 곡률)을 포함하는 표면들, 조인트들 등을 포함할 수 있다.In these or other examples, the post may include elements having rigid and/or flexible portions. In some examples, the post may include a flexible outer portion and a rigid inner portion (e.g., a sheath or sheet metal overmolded with a more flexible cushioning material). The post may include a contact mechanism for contacting the facial interface (13.11-1404). Additionally or alternatively, the post may include an arm, a bumper, a mechanical stop, a damper, a shock absorber, a spring, an actuator, a crumple element, a mechanical fuse, a break-away element, and the like. In at least some examples, the post may include surfaces, joints, and the like that include a radius (or curvature) that allows movement, deflection, and/or energy absorption.
도 470a에 도시된 바와 같이, 포스트(13.11-1502a)는 포스트(13.11-1502b)보다 더 길다. 포스트들(13.11-1502a, 13.11-1502b)의 길이는 커넥터(13.11-1400)와 안면 인터페이스(13.11-1404) 사이의 갭 또는 거리를 결정할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 포스트(13.11-1502a)는 안면 인터페이스(13.11-1404)의 접촉 표면(13.11-1508)으로부터 거리(13.11-1506)에 위치된다. 유사하게, 포스트(13.11-1502b)는 안면 인터페이스(13.11-1404)의 접촉 표면(13.11-1508)으로부터 거리(13.11-1504)에 위치된다.As illustrated in FIG. 470a, the post (13.11-1502a) is longer than the post (13.11-1502b). It will be appreciated that the length of the posts (13.11-1502a, 13.11-1502b) may determine the gap or distance between the connector (13.11-1400) and the facial interface (13.11-1404). For example, the post (13.11-1502a) is positioned at a distance (13.11-1506) from the contact surface (13.11-1508) of the facial interface (13.11-1404). Similarly, the post (13.11-1502b) is positioned at a distance (13.11-1504) from the contact surface (13.11-1508) of the facial interface (13.11-1404).
포스트들(13.11-1502a, 13.11-1502b)의 길이에 더하여, 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 대한 포스트들(13.11-1502a, 13.11-1502b)의 각도는 또한 안면 인터페이스(13.11-1404)에 대한 거리들(13.11-1504, 13.11-1506)에 영향을 미칠 수 있다. 포스트(13.11-1502a)는 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 대해 각도(13.11-1510)로 위치된다. 포스트(13.11-1502b)는 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 대해 각도(13.11-1512)로 위치된다. 이러한 각도들은 미리설정되거나, 조정되거나, 또는 작동될 수 있다. 특정 예들에서, 각도들(13.11-1510, 13.11-1512)은 포스트가 접촉 표면(13.11-1508)과 접촉하고 상향으로 휘어지는 것에 응답하여 동적으로 수정될(예컨대, 감소될) 수 있다. 각도들(13.11-1510, 13.11-1512)은 또한 접촉 표면(13.11-1508)과의 입사각 또는 접촉각에 대응할 수 있다. 마찬가지로, 각도들(13.11-1510, 13.11-1512)은 접촉 표면(13.11-1508)과의 접촉 포인트에 영향을 줄 수 있다. 접촉 포인트 및 입사각(뿐만 아니라 거리들(13.11-1504, 13.11-1506))은, 원하는 바에 따라, 편안함, 핏, 조정가능성, 부하 응답성 등을 조정하기 위한 조정가능한 인자들을 포함할 수 있다.In addition to the length of the posts (13.11-1502a, 13.11-1502b), the angle of the posts (13.11-1502a, 13.11-1502b) relative to the display frame (13.11-1402) may also affect the distances (13.11-1504, 13.11-1506) relative to the facial interface (13.11-1404). The post (13.11-1502a) is positioned at an angle (13.11-1510) relative to the display frame (13.11-1402). The post (13.11-1502b) is positioned at an angle (13.11-1512) relative to the display frame (13.11-1402). These angles may be preset, adjustable, or operable. In certain examples, the angles (13.11-1510, 13.11-1512) may be dynamically modified (e.g., decreased) in response to the post making contact with the contact surface (13.11-1508) and deflecting upward. The angles (13.11-1510, 13.11-1512) may also correspond to an angle of incidence or contact with the contact surface (13.11-1508). Similarly, the angles (13.11-1510, 13.11-1512) may affect the point of contact with the contact surface (13.11-1508). The point of contact and the angle of incidence (as well as the distances (13.11-1504, 13.11-1506)) may include adjustable factors to adjust comfort, fit, adjustability, load responsiveness, etc., as desired.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 470a에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 470a에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 470a) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 470a.
안면 인터페이스(13.11-1404)와 관련하여, 안면 인터페이스(13.11-1404)가 많은 상이한 변형들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.11-1404)는 안면 인터페이스(13.11-1404)를 따라 소정 위치들에서 더 두꺼운 영역들 및/또는 더 얇은 영역들을 포함할 수 있고, 고정되거나 제거가능할 수 있고, 후크 및 루프, 자석들, 체결구들 등과 같은 임의의 수의 시스템들에 의해 제거가능하게 부착될 수 있다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 470b는 안면 인터페이스(15-1502)의 단면도를 예시한다. 도 15c는 안면 인터페이스(13.11-15-1502)의 이마 영역(13.11-15-1503)의 단면도를 예시하는 반면, 도 15d는 안면 인터페이스(13.11-15-1502)의 뺨 영역(13.11-15-1505)의 단면도를 예시한다. 안면 인터페이스(13.11-15-1502)는 본 명세서에 기재된 안면 인터페이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.With respect to the facial interface (13.11-1404), it will be appreciated that the facial interface (13.11-1404) may include many different variations. In some examples, the facial interface (13.11-1404) may include thicker regions and/or thinner regions at predetermined locations along the facial interface (13.11-1404), may be fixed or removable, and may be removably attached by any number of systems, such as hook and loop, magnets, fasteners, and the like. According to one or more such examples, FIG. 470b illustrates a cross-sectional view of the facial interface (15-1502). Figure 15c illustrates a cross-sectional view of a forehead region (13.11-15-1503) of a facial interface (13.11-15-1502), while Figure 15d illustrates a cross-sectional view of a cheek region (13.11-15-1505) of the facial interface (13.11-15-1502). The facial interface (13.11-15-1502) may be substantially similar to the facial interfaces described herein and may include some or all of their features.
일부 예들에서, 안면 인터페이스(13.11-15-1502)는 중심 영역(13.11-15-1509) 및 연장 영역(13.11-15-1507)을 포함할 수 있는 압축성 부분을 포함한다. 일부 예들에서, 중심 영역(13.15-1509) 및 연장 영역(13.11-15-1507)은 단일 일체형 컴포넌트(예컨대, 폼 피스(foam piece))일 수 있다. 일부 예들에서, 중심 영역(13.11-15-1509)은 연장 영역(13.11-15-1507)과 분리된 별개의 재료(예컨대, 2개의 상이한 유형들의 폼 피스들)일 수 있다. 중심 영역(13.11-15-1509)은 프레임의 베이스에 대응하도록 형상화되고 크기설정되고 위치될 수 있다. 다시 말하면, 중심 영역(13.11-15-1509)은 베이스 플라스틱에 바로 인접하게 존재할 수 있다. 대조적으로, 연장 영역(13.11-15-1507)은 베이스의 풋프린트를 넘어 연장될 수 있어서, 연장 영역(13.11-15-1507)이 베이스를 오버행(overhang)하게 한다.In some examples, the facial interface (13.11-15-1502) includes a compressible portion that may include a central region (13.11-15-1509) and an extension region (13.11-15-1507). In some examples, the central region (13.15-1509) and the extension region (13.11-15-1507) may be a single, integral component (e.g., a foam piece). In some examples, the central region (13.11-15-1509) may be a separate material (e.g., two different types of foam pieces) separate from the extension region (13.11-15-1507). The central region (13.11-15-1509) may be shaped, sized, and positioned to correspond to the base of the frame. In other words, the central region (13.11-15-1509) may be directly adjacent to the base plastic. In contrast, the extended region (13.11-15-1507) may extend beyond the footprint of the base, such that the extended region (13.11-15-1507) overhangs the base.
일부 예들에서, 연장 영역(13.11-15-1507)은 안면 인터페이스(13.11-15-1502)의 전체를 따라 이어질 수 있다. 압축성 부분(또는 연장 영역(13.11-15-1507)과 중심 영역(13.11-15-1509)의 조합)은 가변적인 단면을 가질 수 있거나 베이스에 대해 비대칭일 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(13.11-15-1507)은 그것이 이마 영역(13.11-15-1503)으로부터 뺨 영역(13.11-15-1505)으로 나아감에 따라 테이퍼질 수 있다. 다시 말하면, 연장 영역(13.11-15-1507)은 그것이 뺨 영역(13.11-15-1505)에 접근함에 따라 크기가 감소될 수 있어서, 그것이 이마에서 더 넓어지고 볼에서 덜 넓어지게 된다. 예를 들어, 도 470c에 도시된 이마 영역(13.11-15-1503)에서, 연장 영역(13.11-15-1507)은 베이스를 대략 3.4 mm 이상만큼 오버행할 수 있다. 대조적으로, 도 470c에 도시된 뺨 영역(13.11-15-1505)에서, 연장 영역(13.11-15-1507)은 베이스를 대략 3.4 mm 이하만큼 오버행할 수 있다. 따라서, 연장 영역(13.11-15-1507)은 도면들에 배향된 바와 같이, 중심 영역(13.11-15-1509) 및 베이스 플라스틱을 넘어 연장되거나 위와 아래 둘 모두에서 오버행할 수 있다. 연장 영역(13.11-15-1507)의 가변적인 비대칭 단면은 사용자 얼굴 특징부들에 대응하도록 의도적으로 변경될 수 있으며, 그에 의해 헤드 장착가능 디바이스의 편안함 및 핏을 증가시킬 수 있다.In some examples, the extension region (13.11-15-1507) may extend along the entire facial interface (13.11-15-1502). The compressible portion (or the combination of the extension region (13.11-15-1507) and the central region (13.11-15-1509)) may have a variable cross-section or may be asymmetrical about the base. For example, the extension region (13.11-15-1507) may taper as it moves from the forehead region (13.11-15-1503) to the cheek region (13.11-15-1505). In other words, the extension region (13.11-15-1507) may decrease in size as it approaches the cheek region (13.11-15-1505), such that it becomes wider at the forehead and less wide at the cheek. For example, in the forehead region (13.11-15-1503) illustrated in FIG. 470c, the extension region (13.11-15-1507) may overhang the base by approximately 3.4 mm or more. In contrast, in the cheek region (13.11-15-1505) illustrated in FIG. 470c, the extension region (13.11-15-1507) may overhang the base by approximately 3.4 mm or less. Thus, the extension region (13.11-15-1507) may extend beyond the center region (13.11-15-1509) and the base plastic, or may overhang both above and below, as oriented in the drawings. The variable asymmetric cross-section of the extension region (13.11-15-1507) may be intentionally varied to correspond to user facial features, thereby increasing the comfort and fit of the head-mounted device.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 470b 내지 도 470d에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 470b 내지 도 470d에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 470b-470d) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 470b-470d.
위에 언급한 바와 같이, 본 개시내용의 커넥터는 상이한 재료 특성들을 갖는 다수의 부분들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 471은 포스트(13.11-1602)에 대한 커넥터 프레임(13.11-1600)을 포함하는 커넥터(13.11-1400)의 단면도를 예시한다. 도 471의 단면도는 도 470a에 나타낸 단면 조각을 따라 취해진다.As mentioned above, the connector of the present disclosure may include multiple parts having different material properties. According to one or more such examples, FIG. 471 illustrates a cross-sectional view of a connector (13.11-1400) including a connector frame (13.11-1600) relative to a post (13.11-1602). The cross-sectional view of FIG. 471 is taken along the cross-sectional cutaway shown in FIG. 470a.
도 471에 도시된 바와 같이, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 포스트(13.11-1602)를 통해 적어도 부분적으로 연장되는 강성 또는 반강성 코어를 포함할 수 있다. 커넥터 프레임(13.11-1600)은 포스트(13.11-1602)에 원하는 강직도 또는 형상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 471에 도시된 바와 같이, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 디스플레이 프레임(1402)에 부착된 부분 및 디스플레이 프레임(13.11-1402)으로부터 멀리 연장되는 포스트(13.11-1602)에 인접한 굽힘부를 포함한다. 소정 예들에서, 포스트(13.11-1602)는 커넥터 프레임(13.11-1600) 상으로 오버몰딩되거나, 그에 접착되거나, 그에 체결된다. 다른 예들에서, 포스트(13.11-1602)는 커넥터 프레임(13.11-1600)과 일체로 형성된다. 적어도 하나의 예에서, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 시트 금속을 포함하고, 포스트(13.11-1602)의 주변 부분은 탄성중합체 재료, 고무, 실리콘, 복합재, 플라스틱, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 471, the connector frame (13.11-1600) may include a rigid or semi-rigid core extending at least partially through the post (13.11-1602). The connector frame (13.11-1600) may provide the post (13.11-1602) with a desired rigidity or shape. For example, as illustrated in FIG. 471, the connector frame (13.11-1600) includes a portion attached to the display frame (1402) and a bend adjacent the post (13.11-1602) extending away from the display frame (13.11-1402). In certain examples, the post (13.11-1602) is overmolded onto, bonded to, or fastened to the connector frame (13.11-1600). In other examples, the post (13.11-1602) is formed integrally with the connector frame (13.11-1600). In at least one example, the connector frame (13.11-1600) comprises sheet metal, and the peripheral portion of the post (13.11-1602) may comprise an elastomeric material, rubber, silicone, a composite, plastic, or any combination thereof.
도 472과 관련하여 아래에서 더 도시되는 바와 같이, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 커넥터(13.11-1400)를 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 부착하기 위한 하나 이상의 요소들을 포함할 수 있다.As further illustrated below in connection with FIG. 472, the connector frame (13.11-1600) may include one or more elements for attaching the connector (13.11-1400) to the display frame (13.11-1402).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 471에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 471에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 471 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 471 .
도 472은 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 예시적인 커넥터의 평면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 커넥터(13.11-1400)는 위에서 논의된 커넥터 프레임(13.11-1600)을 포함할 수 있다. 특히, 커넥터 프레임(1600)은 하나 이상의 관통 구멍들(13.11-1700)을 포함할 수 있다. 관통 구멍들(13.11-1700)을 통해, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 (커넥터 프레임(13.11-1600)과 정렬가능한 대응하는 구멍들을 갖는) 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 체결될 수 있다. 이러한 방식으로, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 고정될 수 있다.FIG. 472 illustrates a plan view of an exemplary connector according to one or more examples of the present disclosure. As depicted, the connector (13.11-1400) may include the connector frame (13.11-1600) discussed above. In particular, the connector frame (1600) may include one or more through holes (13.11-1700). Through the through holes (13.11-1700), the connector frame (13.11-1600) may be fastened to a display frame (13.11-1402) (having corresponding holes alignable with the connector frame (13.11-1600). In this manner, the connector frame (13.11-1600) may be secured to the display frame (13.11-1402).
일부 예들에서, 커넥터(13.11-1400)는 보강재(13.11-1604)에 부착될 수 있다. 보강재(13.11-1604)는 커넥터(13.11-1400)에 소정의 재료 특성 이점들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 보강재(13.11-1604)는 커넥터 프레임(13.11-1600)의 스프링력, 바이어스 강도, 가요성 등을 조정하는 데 사용될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전체로서 커넥터(13.11-1400)에 대한 스프링력, 바이어스 강도, 가요성 등은 미리결정된 힘-변위 곡선에 따라 커넥터 프레임(13.11-1600)을 사전-바이어스시킴으로써 조정될 수 있다. 다른 예들에서, 커넥터(13.11-1400)에 대한 스프링력, 바이어스 강도, 가요성 등은 포스트(13.11-1602)를 위한 오버몰딩된 재료를 통해 또는 스프링 부재, 토션 바아, 또는 액추에이터를 커넥터(13.11-1400)에 추가함으로써 조정될 수 있다.In some examples, the connector (13.11-1400) may be attached to a stiffener (13.11-1604). The stiffener (13.11-1604) may provide certain material property advantages to the connector (13.11-1400). For example, the stiffener (13.11-1604) may be used to adjust the spring force, bias strength, flexibility, etc. of the connector frame (13.11-1600). Additionally or alternatively, the spring force, bias strength, flexibility, etc. of the connector (13.11-1400) as a whole may be adjusted by pre-biasing the connector frame (13.11-1600) according to a predetermined force-displacement curve. In other examples, the spring force, bias strength, flexibility, etc. for the connector (13.11-1400) can be adjusted via overmolded material for the post (13.11-1602) or by adding a spring member, torsion bar, or actuator to the connector (13.11-1400).
추가적으로 또는 대안적으로, 보강재(13.11-1604)는 커넥터 프레임(1600)을 위한 기준점 표면(예컨대, 평평한 정합 표면)을 제공할 수 있다. 소정 예들에서, 고정구 바이어스는 커넥터 프레임(13.11-1600)을 보강재(13.11-1604)에 적절히 위치, 배향, 및/또는 부착하도록 구현될 수 있다. 보강재가 기준점으로서 사용되는 것에 추가적으로 또는 대안적으로, 접착제가 사용되어 원하는 위치로 유동하고 커넥터 프레임(13.11-1600)에 대해 기준점-유사 요소로 고화될 수 있다.Additionally or alternatively, the stiffener (13.11-1604) may provide a fiducial surface (e.g., a flat mating surface) for the connector frame (1600). In certain examples, a fixture bias may be implemented to properly position, orient, and/or attach the connector frame (13.11-1600) to the stiffener (13.11-1604). Additionally or alternatively to the stiffener being used as a fiducial, an adhesive may be used to float it to a desired location and solidify into a fiducial-like element relative to the connector frame (13.11-1600).
추가적으로, 특정 예들에서, 커넥터 프레임(13.11-1600)(및 전체로서의 커넥터(13.11-1400))은 디스플레이 프레임(13.11-1402)으로부터 제거될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 프레임(13.11-1402)으로부터 커넥터(13.11-1400)의 제거를 허용하기 위해 체결구(도시되지 않음)가 관통 구멍들(13.11-1700)로부터 제거될 수 있다. 일부 예들에서, 체결구들 및 관통 구멍들(13.11-1700)은 디스플레이 프레임에 대해 상이한 각도를 갖는 포스트 및/또는 상이한 크기의 포스트(예컨대, 도 470a에 도시된 바와 같이 더 짧거나 더 긴 포스트)를 갖는 커넥터로 커넥터(13.11-1400)를 교체하기 위해 사용자-액세스가능하고/하거나 제조자-액세스가능할 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 커넥터(13.11-1400)는 모듈식이다.Additionally, in certain examples, the connector frame (13.11-1600) (and the connector (13.11-1400) as a whole) may be removed from the display frame (13.11-1402). For example, fasteners (not shown) may be removed from the through-holes (13.11-1700) to allow removal of the connector (13.11-1400) from the display frame (13.11-1402). In some examples, the fasteners and through-holes (13.11-1700) may be user-accessible and/or manufacturer-accessible to replace the connector (13.11-1400) with a connector having a post having a different angle relative to the display frame and/or a post of a different size (e.g., a shorter or longer post as shown in FIG. 470a). Therefore, in some examples, the connector (13.11-1400) is modular.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 472에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 472에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 471의 배경에 도시된 커넥터(13.11-1606)는 본 개시내용에서 전술한 하나 이상의 다른 커넥터들을 포함할 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 472) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 472. For example, the connector (13.11-1606) illustrated in the background of FIG. 471 may include one or more other connectors described above in this disclosure.
본 개시내용의 하나 이상의 커넥터들이 소정 재료 특성들(예를 들어, 증가된 강도, 탄성, 가요성 등)을 나타내도록 수정될 수 있음이 이해될 것이다. 하나 이상의 그러한 예들에 따르면, 도 473은 디스플레이 프레임에 부착되는 커넥터의 베이스의 측면 사시도를 예시한다. 특히, 도 473은 커넥터 프레임(13.11-1600)의 표면 상에 형성된 거싯(gusset)(13.11-1800)을 예시한다. 거싯(13.11-1800)은 (예컨대, 보강재(13.11-1604)를 통해) 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 대해 커넥터 부착부를 보강하는 것을 돕는 커넥터(13.11-1400) 상의 특징부를 포함할 수 있다, 일부 예들에서, 거싯(13.11-1800)은 커넥터 프레임(13.11-1600) 상에 접착되거나, 접합되거나, 용접되거나, 몰딩된 플레이트를 포함한다. 소정 예들에서, 거싯(1800)은 강화 조인트를 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 거싯(13.11-1800)은 커넥터 프레임(13.11-1600) 상의 체결구들(13.11-1802) 주위에 집중하지 않게 하중을 분배하도록 형상화된다.It will be appreciated that one or more of the connectors of the present disclosure may be modified to exhibit desired material properties (e.g., increased strength, elasticity, flexibility, etc.). According to one or more such examples, FIG. 473 illustrates a side perspective view of the base of a connector attached to a display frame. In particular, FIG. 473 illustrates a gusset (13.11-1800) formed on a surface of a connector frame (13.11-1600). The gusset (13.11-1800) may include features on the connector (13.11-1400) that help reinforce the connector attachment to the display frame (13.11-1402) (e.g., via the stiffener (13.11-1604)). In some examples, the gusset (13.11-1800) comprises a plate that is bonded, joined, welded, or molded onto the connector frame (13.11-1600). In certain examples, the gusset (1800) comprises a reinforcing joint. In at least one example, the gusset (13.11-1800) is shaped to distribute loads without concentrating them around the fasteners (13.11-1802) on the connector frame (13.11-1600).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 473에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 473에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 473) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 473.
도 474는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 커넥터(13.11-1400)의 다른 단면도를 예시한다. 도 474에 도시된 바와 같이, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 커넥터 프레임(1600)의 소정 영역들에서 불연속적일 수 있다. 예를 들어, 커넥터 프레임(13.11-1600)은 하나 이상의 릴리프들(13.11-1900)(예컨대, 추가된 가요성, 감소된 무게, 또는 더 적은 재료 소비를 위한 절결부)을 포함할 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 포스트(13.11-1602)는 솔리드 플라스틱, 탄성중합체, 또는 다른 재료인 릴리프(13.11-1900) 내측에 위치된 대응하는 부분들을 포함할 수 있다.Figure 474 illustrates another cross-sectional view of a connector (13.11-1400) according to one or more examples of the present disclosure. As shown in Figure 474, the connector frame (13.11-1600) may be discontinuous at certain regions of the connector frame (1600). For example, the connector frame (13.11-1600) may include one or more reliefs (13.11-1900) (e.g., cut-outs for added flexibility, reduced weight, or less material consumption). In these or other examples, the post (13.11-1602) may include corresponding portions positioned inside the reliefs (13.11-1900) that are solid plastic, elastomer, or other material.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 474에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 474에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 하기의 설명은 헤드 장착가능 디바이스에서 예시적인 접착제들을 논의한다. 실제로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 다양한 기능들을 수행하고/하거나 소정 특성들을 부여하는 여러 상이한 접착제들을 포함할 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 474) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 474. The following discussion discusses exemplary adhesives in a head-mountable device. Indeed, a head-mountable device of the present disclosure may include a variety of different adhesives that perform various functions and/or impart certain properties.
특히, 도 475 및 도 476은 각각 예시적인 헤드 장착가능 디바이스에서 예시적인 접착제들의 사시도 및 평면도를 도시한다. 용어 접착제는 하나 이상의 유형들의 글루, 에폭시 접착제, 폴리우레탄 접착제, 폴리이미드 접착제, 페이스트 접착제, 액체 접착제, 필름 접착제, 펠릿 접착제, 스트립 접착제, 핫 멜트, 열경화성 접착제, 감압 접착제, 접촉 접착제, 구조용 접착제, 비-구조용 접착제, 반-구조용 접착제, 테이프, 접합, 용접 등을 지칭할 수 있다.In particular, FIGS. 475 and 476 illustrate perspective and plan views, respectively, of exemplary adhesives in an exemplary head-mountable device. The term adhesive may refer to one or more types of glue, epoxy adhesive, polyurethane adhesive, polyimide adhesive, paste adhesive, liquid adhesive, film adhesive, pellet adhesive, strip adhesive, hot melt, thermosetting adhesive, pressure-sensitive adhesive, contact adhesive, structural adhesive, non-structural adhesive, semi-structural adhesive, tape, bond, weld, and the like.
구체적으로, 도시된 바와 같이, 디스플레이 프레임(13.11-1402)은 (예컨대, 디스플레이 프레임(13.11-1402) 내에 포함될 수 있는 다양한 접착제들을 노출시키기 위해) 예시 목적들을 위해 커버 또는 하우징 부분이 제거된 상태로 도시되어 있다, 일부 예들에서, 디스플레이 프레임(13.11-1402)은 전술된 바와 같이 커넥터(13.11-2000)를 포함한다. 적어도 소정 구현예들에서, 커넥터(13.11-2000)는 보강재(13.11-1604)와는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일례에서, 커넥터(13.11-2000)는 13.11-316 스테인리스강을 포함할 수 있고, 보강재(13.11-1604)는 17-4 강철을 포함할 수 있다. 그러한 예에서, 상이한 재료들을 레이저 용접하는 것은 13.11-316 스테인리스강에서의 크롬의 산화와 같은 산화를 야기할 수 있다. 특정 예들에서, 접착제들(13.11-2002)은 커넥터(2000) 또는 보강재(13.11-1604) 중 하나 또는 둘 모두의 산화를 방지하는 것(또는 적어도 산화의 양을 감소시키는 것)을 도울 수 있다. 따라서, 접착제들(13.11-2002)은 커넥터(13.11-2000)에 인접한 단부 부분에서 보강재(13.11-1604)의 표면 상에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 접착제들(13.11-2002)은 보강재(13.11-1604)를 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 부착하는 체결구들 주위에 적어도 부분적으로 위치된다. 이들 또는 다른 예들에서, 접착제들(13.11-2002)은 산화를 억제하기 위해 (예컨대, 레이저 용접 응용으로부터의 열 부하 하에 있을 때) 보강재(13.11-1604) 및/또는 커넥터(13.11-2000)의 표면과 상호작용할 수 있다. 다른 장식적 이점들이 또한 원하는 대로, 접착제들(13.11-2002)에 의해 부여될 수 있다.Specifically, as illustrated, the display frame (13.11-1402) is shown with a cover or housing portion removed for illustrative purposes (e.g., to expose various adhesives that may be included within the display frame (13.11-1402). In some examples, the display frame (13.11-1402) includes a connector (13.11-2000) as described above. In at least certain implementations, the connector (13.11-2000) may comprise a different material than the stiffener (13.11-1604). For example, in one example, the connector (13.11-2000) may comprise 13.11-316 stainless steel, and the stiffener (13.11-1604) may comprise 17-4 steel. In such an example, laser welding of dissimilar materials may result in oxidation, such as oxidation of chromium in 13.11-316 stainless steel. In certain examples, the adhesives (13.11-2002) may help prevent oxidation (or at least reduce the amount of oxidation) of one or both of the connector (2000) or the stiffener (13.11-1604). Thus, the adhesives (13.11-2002) may be positioned on the surface of the stiffener (13.11-1604) at an end portion adjacent to the connector (13.11-2000). In at least one example, the adhesives (13.11-2002) are positioned at least partially around the fasteners that attach the stiffener (13.11-1604) to the display frame (13.11-1402). In these or other examples, the adhesives (13.11-2002) may interact with the surfaces of the reinforcement (13.11-1604) and/or the connector (13.11-2000) to inhibit oxidation (e.g., when under thermal load from a laser welding application). Other decorative benefits may also be imparted by the adhesives (13.11-2002), as desired.
디스플레이 프레임(13.11-1402)은 또한 접착제들(13.11-2004)을 포함할 수 있다. 접착제들(13.11-2004)은 보강재(13.11-1604)의 상단 표면을 따라 종방향으로 위치될 수 있는 접착제의 스트립들이다. 특히, 접착제들(13.11-2004)은 디스플레이 프레임의 외부 부분 또는 셸(내부 예시 목적들을 위해 제거됨)을 보강재(13.11-1604)에 결합시킬 수 있다. 이러한 결합은 - 보강재(13.11-1604)의 강직도를 활용함으로써 - 전체적으로 디스플레이 프레임(13.11-1402)에 증가된 강직도를 부여할 수 있다(그리고 특히, 덜 강성이거나 덜 강직성인 외부 셸에 더 큰 강직도를 부여할 수 있음).The display frame (13.11-1402) may also include adhesives (13.11-2004). The adhesives (13.11-2004) are strips of adhesive that can be positioned longitudinally along the upper surface of the stiffener (13.11-1604). In particular, the adhesives (13.11-2004) can bond an outer portion or shell (removed for internal illustrative purposes) of the display frame to the stiffener (13.11-1604). This bonding - by utilizing the stiffness of the stiffener (13.11-1604) - can impart increased stiffness to the display frame (13.11-1402) as a whole (and in particular, can impart greater stiffness to a less rigid or less rigid outer shell).
추가적으로, 디스플레이 프레임(13.11-1402)은 접착제들(13.11-2006)을 포함할 수 있다. 접착제들(13.11-2006)은 보강재(13.11-1604) 아래에 위치된 접착제들을 포함할 수 있다. 접착제들(13.11-2006)은 구체적으로, 보강재(13.11-1604)를 디스플레이 프레임(13.11-1402)의 하단 하우징 또는 셸에 접착시킬 수 있다.Additionally, the display frame (13.11-1402) may include adhesives (13.11-2006). The adhesives (13.11-2006) may include adhesives positioned beneath the stiffener (13.11-1604). The adhesives (13.11-2006) may specifically bond the stiffener (13.11-1604) to the lower housing or shell of the display frame (13.11-1402).
일부 예들에서, 디스플레이 프레임(13.11-1402)은 접착제들(13.11-2008)을 포함할 수 있다. 접착제들(13.11-2008)은 디스플레이 프레임(13.11-1402)의 상단 셸과 하단 셸 사이에 불연속 글루 스트립을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 접착제들(13.11-2008) 사이의 갭들은 열적 이점들을 부여할 수 있다. 예를 들어, 접착제들(13.11-2008)은 더 높은 열 및/또는 습한 환경에 응답하여 상이한 열 팽창 계수들에 의해 야기되는 디스플레이 프레임(13.11-1402)의 변형을 감소하거나 제거할 수 있다.In some examples, the display frame (13.11-1402) may include adhesives (13.11-2008). The adhesives (13.11-2008) may include discontinuous glue strips between the top shell and the bottom shell of the display frame (13.11-1402). In at least one example, the gaps between the adhesives (13.11-2008) may provide thermal advantages. For example, the adhesives (13.11-2008) may reduce or eliminate deformation of the display frame (13.11-1402) caused by different coefficients of thermal expansion in response to higher heat and/or humidity environments.
하나 이상의 예들에서, 디스플레이 프레임(13.11-1402)은 접착제(13.11-2010)를 포함할 수 있다. 접착제(13.11-2010)는 커넥터(13.11-2000)의 이동을 제한하기 위해 갭 충전제 또는 하드스톱 글루를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제(13.11-2010)는, 접착제(13.11-2010)가 기계적 스톱으로서 역할을 하도록 광학 시스템을 향한 커넥터(2000)의 이동을 구속할 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 접착제(13.11-2010)는 다른 접착제들에 비해 더 높은 압축 강직도를 갖는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제(13.11-2010)는 (예컨대, 인가된 부하를 커넥터(13.11-2000)에 적어도 부분적으로 전달하기 위해) 하중을 견딜 수 있다,In one or more examples, the display frame (13.11-1402) may include an adhesive (13.11-2010). The adhesive (13.11-2010) may include a gap filler or hard stop glue to limit movement of the connector (13.11-2000). For example, the adhesive (13.11-2010) may restrict movement of the connector (2000) toward the optical system such that the adhesive (13.11-2010) acts as a mechanical stop. In these or other examples, the adhesive (13.11-2010) may include an adhesive having a higher compressive stiffness than other adhesives. For example, the adhesive (13.11-2010) may be load-bearing (e.g., to at least partially transfer an applied load to the connector (13.11-2000).
전술한 접착제들에 추가적으로 또는 대안적으로, 다른 예들이 또한 고려된다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 일부 구현예들에서, 디스플레이 프레임(13.11-1402)은 니어 네트 몰딩(near net molding)(이는, 위에서 논의된 하나 이상의 접착제들을 제거할 수 있음)을 포함할 수 있다.In addition to or alternatively to the adhesives discussed above, it will be appreciated that other examples are also contemplated. For example, in some implementations, the display frame (13.11-1402) may include a near net molding (which may eliminate one or more of the adhesives discussed above).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 475 및 도 476에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 475 및 도 476에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 하기의 설명은 헤드 장착가능 디바이스에서 예시적인 접착제들을 논의한다. 실제로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 다양한 기능들을 수행하고/하거나 소정 특성들을 부여하는 여러 상이한 접착제들을 포함할 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 475 and 476) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 475 and 476. The following discussion discusses exemplary adhesives in a head mountable device. Indeed, a head mountable device of the present disclosure may include a variety of different adhesives that perform various functions and/or impart certain properties.
본 명세서에 설명된 방식으로 프레임을 형성하는 것에 더하여, 기계가공된 구성들, 탄소 섬유 구성들, 3D 모델링된 구성들, 고정 몰딩된 구성들 등을 사용하여 프레임 및 그의 구조용 컴포넌트들을 형성하는 것이 또한 고려된다는 것에 유의할 것이다.In addition to forming the frame in the manner described herein, it will be noted that forming the frame and its structural components using machined components, carbon fiber components, 3D modeled components, fixed molded components, and the like is also contemplated.
13.12: 안면 맞물림 구조체13.12: Facial interlocking structures
하기 개시내용은 AR/VR 경험들에 사용되는 헤드 장착가능 디바이스의 커넥터들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 실시예들은 헤드 장착가능 디바이스가 착용될 때, 얼굴의 상악골 영역(및 근처의 관골 영역들)에 위치된 커넥터들에 관한 것이다. 이러한 커넥터들은 상이한 머리들에 동적으로 조정될 수 있을 뿐만 아니라, 힘 이벤트들에 응답하여 실시간으로 동적으로 조정될 수 있다. 커넥터들은 또한, 아래에서 설명되는 바와 같이, 여러 상이한 유형들의 연결부들을 포함할 수 있다.The following disclosure relates to connectors for head-mounted devices used in AR/VR experiences. More specifically, the present embodiments relate to connectors positioned in the maxillary region (and nearby zygomatic regions) of the face when the head-mounted device is worn. These connectors can be dynamically adjusted to different heads, as well as dynamically adjusted in real time in response to force events. The connectors can also include various different types of connectors, as described below.
일례에서, 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이와 안면 인터페이스 사이에 커넥터를 포함한다. 소정 구현예들에서, 디스플레이와 안면 인터페이스 사이의 커넥터는 스톱(예를 들어, 하드 스톱)을 갖는다. 커넥터는 안면 인터페이스를 여전히 극도로 구속하면서 안면 인터페이스의 자유 이동(또는 다중 자유도)을 허용한다. 안면 인터페이스는 사용자 얼굴에 자유롭게 반응할 수 있기 때문에, 압력이 사용자 얼굴에 더 고르게 분포될 수 있다. 사용자의 얼굴에 걸친 개선된 부하 분포는 사용자를 위해 유쾌하고 즐거운 AR/VR 경험을 생성할 수 있다.In one example, a head-mounted device includes a connector between a display and a facial interface. In certain implementations, the connector between the display and the facial interface has a stop (e.g., a hard stop). The connector allows free movement (or multiple degrees of freedom) of the facial interface while still maintaining extreme restraint. Because the facial interface is free to react to the user's face, pressure can be more evenly distributed on the user's face. This improved load distribution across the user's face can create a pleasant and enjoyable AR/VR experience for the user.
종래의 헤드 장착가능 디바이스는 스톱을 갖는 연결부들을 포함하지 않는다. 대조적으로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 스톱을 갖는 연결부들을 포함한다. 스톱은 HMD 및 내부 컴포넌트들을 안정화시킬 수 있다(그리고, 일부 경우에는 그들에 대해 과도한 힘 분포로부터 보호할 수 있다). 스톱은 또한, 민감한 컴포넌트들에 대한 손상을 방지하고 스톱을 통해 (예를 들어, 힘 소산 부재, 힘 확산기 부재, 또는 미리결정된 얼굴 특징부로) 힘 부하를 효율적으로 전달함으로써 HMD 강건성을 개선하여, 그에 의해 사용자 편안함을 개선할 수 있다.Conventional head-mountable devices do not include connections with stops. In contrast, the head-mountable device of the present disclosure includes connections with stops. The stops can stabilize the HMD and internal components (and, in some cases, protect them from excessive force distribution). The stops can also improve HMD robustness by preventing damage to sensitive components and efficiently transferring force loads through the stops (e.g., to force dissipation elements, force spreader elements, or predetermined facial features), thereby improving user comfort.
일례에서, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이 및 상악골 얼굴 영역에 위치된 커넥터를 갖는 안면 인터페이스를 포함한다. 커넥터는 2 자유도를 포함할 수 있고, 핀-보울(pin-and-bowl) 연결부일 수 있다.In one example, a head-mounted device of the present disclosure includes a facial interface having a display and a connector positioned in the maxillary facial region. The connector may include two degrees of freedom and may be a pin-and-bowl connection.
다른 예에서, 커넥터는 안면 인터페이스에 접착된 폼 스톱을 포함할 수 있다. 소정 구현예들에서, 폼 스톱은 또한 디스플레이에 결합된다. 예를 들어, 폼 스톱은 헤드 장착가능 디바이스가 착용될 때까지 "홈(home)" (예를 들어, 편향되지 않은 또는 편향된) 상태로 위치되어 유지되도록 사전탑재될 수 있다.In another example, the connector may include a foam stop bonded to the facial interface. In certain implementations, the foam stop is also bonded to the display. For example, the foam stop may be pre-mounted so that it remains in a "home" (e.g., unbiased or biased) position until the head-mounted device is worn.
또 다른 예에서, 커넥터는 슬라이딩가능 포스트를 포함할 수 있다. 슬라이딩가능 포스트는, 원하는 대로, 안면 인터페이스 또는 디스플레이에 대해 슬라이딩할 수 있다.In another example, the connector may include a slidable post that can slide relative to the facial interface or display as desired.
따라서, 본 명세서에 설명된 장치들 및 시스템들은, 사용자 맞춤화를 증가시킬 수 있고, 얼굴 압력을 감소시킬 수 있고, 헤드 장착가능 디바이스에 대한 힘 부하들의 분포를 개선할 수 있는 얼굴 특징부 조정들 및 연결들을 제공하여, 그에 의해 편안함을 증가시킬 수 있다.Accordingly, the devices and systems described herein can provide facial feature adjustments and connections that can increase user customization, reduce facial pressure, and improve the distribution of force loads on a head-mounted device, thereby increasing comfort.
이들 및 다른 실시예들은 도 477 내지 도 484b를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 477-484b. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to such drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 477은 사용자 머리(13.12-101)에 착용된 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 평면도 프로파일을 예시한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)는 디스플레이(13.12-102)(예컨대, 사용자의 눈의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들)를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.12-102)는 증강 현실 시각화들, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화들을 제시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다.FIG. 477 illustrates a plan view profile of a head-mounted device (13.12-100) worn on a user's head (13.12-101). The head-mounted device (13.12-100) may include a display (13.12-102) (e.g., one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes). The display (13.12-102) may include a display for presenting augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations.
헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)는 또한 안면 인터페이스(13.12-104)를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “안면 인터페이스”는 직접 접촉을 통해 사용자 얼굴과 맞물리는 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 일부분을 지칭한다. 특히, 안면 맞물림 부분은 사용자 얼굴의 영역들에 순응하는 (예컨대, 그에 대해 가압하는) 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 부분들을 포함한다. 안면 인터페이스는 유연성 (또는 반유연성) 안면 트랙을 포함할 수 있는데, 이는 이마에 걸쳐 있고, 눈 주위를 감싸고, 얼굴의 관골 및 상악골 영역들과 접촉하고, 코를 브리징한다. 추가적으로, 안면 인터페이스는 디스플레이(13.12-102)와 사용자 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스의 구조체, 웨빙, 커버, 패브릭, 또는 프레임을 형성하는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서, 안면 인터페이스는 시일(예컨대, 광 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등)을 포함할 수 있다. 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.The head-mounted device (13.12-100) also includes a facial interface (13.12-104). As used herein, the term “facial interface” refers to a portion of the head-mounted device (13.12-100) that engages with the user’s face through direct contact. In particular, the facial engagement portion includes portions of the head-mounted device (13.12-100) that conform to (e.g., press against) areas of the user’s face. The facial interface may include a flexible (or semi-flexible) facial track that spans the forehead, wraps around the eyes, contacts the zygomatic and maxillary regions of the face, and bridges the nose. Additionally, the facial interface may include various components that form a structure, webbing, cover, fabric, or frame of the head-mounted device that is positioned between the display (13.12-102) and the user’s skin. In certain implementations, the facial interface may include a seal (e.g., an optical seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc.). It will be appreciated that the term “seal” may include partial seals or blockers in addition to complete seals (e.g., a partial optical seal that blocks some ambient light when the head-mounted device is worn, and a complete optical seal that blocks all ambient light).
헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)는 커넥터(들)(13.12-103)를 추가로 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "커넥터"는 디스플레이(13.12-102)와 안면 인터페이스(13.12-104) 사이의 연결부 또는 터치 포인트를 지칭한다. 예를 들어, 커넥터는 안면 인터페이스(13.12-104)를 디스플레이(13.12-102)에 이동가능하게 구속할 수 있다. 소정 구현예들에서, 커넥터는 디스플레이(13.12-102)와 안면 인터페이스(13.12-104)를 물리적으로 연결하는 조인트를 포함한다. 이들 또는 다른 구현예들에서, 커넥터는 안면 인터페이스(13.12-104)와 디스플레이(13.12-102)가 (예를 들어, 정지 상태, 소정 양의 편향 후 등에서) 서로 접촉할 수 있는 부유 조인트 또는 기계적 스톱을 포함한다.The head-mountable device (13.12-100) further includes connector(s) (13.12-103). As used herein, the term "connector" refers to a connection or touch point between the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104). For example, the connector may movably bind the facial interface (13.12-104) to the display (13.12-102). In certain implementations, the connector includes a joint that physically connects the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104). In these or other implementations, the connector includes a floating joint or mechanical stop that allows the facial interface (13.12-104) and the display (13.12-102) to contact each other (e.g., at rest, after a predetermined amount of deflection, etc.).
예시를 위해, 커넥터(들)(13.12-103)는 안면 인터페이스(13.12-104)가 하나의 평면 내에서 (예를 들어, 좌우로, 상하로) 병진하게 허용할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 커넥터(들)(13.12-103)는 안면 인터페이스(13.12-104)가 디스플레이(13.12-102)에 대해 다른 평면 내에서 (예를 들어, 깊이방향으로) 병진하게 허용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(들)(13.12-103)는 안면 인터페이스(13.12-104)가 제1 상태(예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)가 사용자에 의해 착용되지 않을 때 홈 상태)에서 제2 상태(예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)가 사용자에 의해 착용될 때) 사이로 이동하게 허용한다. 커넥터(들)(13.12-103)는 안면 인터페이스(13.12-104)가 사용자의 얼굴 특징부들에 따라 편향함으로써 사용자의 얼굴 프로파일을 가요성 있게 수용하는 것을 가능하게 하는 데 도움이 된다. 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)가 사용자의 머리(13.12-101)로부터 제거될 때, 커넥터(들)(13.12-103)는 제1 상태로 복귀할 수 있다 - 그에 의해 안면 인터페이스(13.12-104)가 그에 대응하여 이동하게 할 수 있다.For example, the connector(s) (13.12-103) may allow the facial interface (13.12-104) to translate within one plane (e.g., side-to-side, up-down). Additionally or alternatively, the connector(s) (13.12-103) may allow the facial interface (13.12-104) to translate within another plane (e.g., depth-wise) relative to the display (13.12-102). For example, the connector(s) (13.12-103) may allow the facial interface (13.12-104) to move between a first state (e.g., a home state when the head-mountable device (13.12-100) is not worn by a user) and a second state (e.g., a home state when the head-mountable device (13.12-100) is worn by a user). The connector(s) (13.12-103) help to enable the facial interface (13.12-104) to flexibly accommodate the user's facial profile by deflecting according to the user's facial features. When the head-mountable device (13.12-100) is removed from the user's head (13.12-101), the connector(s) (13.12-103) can return to the first state, thereby causing the facial interface (13.12-104) to move correspondingly.
커넥터(들)(13.12-103)는 하나 이상의 평면 내에서 (예를 들어, 얼굴의 상악골 영역에서) 병진을 허용할 (또는 능동적으로 제공할) 수 있는 하나 이상의 컴포넌트들(예를 들어, 핀들, 보울들, 슬라이딩가능 포스트들, 폼, 기계적 스톱들, 감쇠기들, 스프링 연결부들 등)을 포함할 수 있다. 커넥터(들)(13.12-103)는 돌출형 맞물림 부분들(예를 들어, 핀, 슬라이딩가능 포스트) 및 리세스형 맞물림 부분들(예를 들어, 리셉터클, 컵, 슬라이딩가능 포스트-트랙)을 포함할 수 있다. 돌출형 맞물림 부분들 및 리세스형 맞물림 부분들은 정합하여, 부유형 연결부(예를 들어, 포스트가 소정 방향들로 또는 소정 거리들 또는 깊이들을 넘어 이동하는 것을 구속하는 리셉터클, 터치 포인트, 기계적 스톱 등)를 형성할 수 있다.The connector(s) (13.12-103) may include one or more components (e.g., pins, bowls, slidable posts, forms, mechanical stops, dampers, spring connections, etc.) that can allow (or actively provide) translation within one or more planes (e.g., in the maxillary region of the face). The connector(s) (13.12-103) may include protruding engagement portions (e.g., pins, slidable posts) and recessed engagement portions (e.g., receptacles, cups, slidable post-tracks). The protruding engagement portions and the recessed engagement portions may mate to form a floating connection (e.g., a receptacle, touch point, mechanical stop, etc. that restrains the post from moving in predetermined directions or beyond predetermined distances or depths).
추가적으로 도 477에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)는 하나 이상의 아암들(13.12-108, 13.12-110)을 포함할 수 있다. 아암(13.12-108, 13.12-110)은 디스플레이(13.12-102)에 연결되고 머리의 후방을 향해 원위방향으로 연장된다. 아암들(13.12-108, 13.12-110)은 (예컨대, 디스플레이가 사용자의 눈의 전방에 유지되도록) 사용자 머리(13.12-101)에 대해 일정 위치에 디스플레이(13.12-102)를 고정하도록 구성된다. 예를 들어, 아암들(13.12-108, 13.12-110)은 사용자의 귀들(13.12-106) 위로 연장된다. 소정 예들에서, 아암들(13.12-108, 13.12-110)은 사용자의 귀들(13.12-106) 위에 놓여 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)를 아암들(13.12-108, 13.12-110)과 사용자 머리(13.12-101) 사이의 마찰을 통해 고정시킨다. 선택적으로, 아암들(13.12-108, 13.12-110)은 사용자 머리(13.12-101)에 대해 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)를 압축할 수 있는 스트랩(13.12-112)(점선으로 도시됨)을 통해 서로 연결될 수 있다.Additionally, as illustrated in FIG. 477, the head-mountable device (13.12-100) may include one or more arms (13.12-108, 13.12-110). The arms (13.12-108, 13.12-110) are connected to the display (13.12-102) and extend distally toward the back of the head. The arms (13.12-108, 13.12-110) are configured to secure the display (13.12-102) in a position relative to the user's head (13.12-101) (e.g., such that the display remains in front of the user's eyes). For example, the arms (13.12-108, 13.12-110) extend over the user's ears (13.12-106). In certain examples, the arms (13.12-108, 13.12-110) are positioned over the user's ears (13.12-106) to secure the head-mountable device (13.12-100) to the user's head (13.12-101) through friction between the arms (13.12-108, 13.12-110). Optionally, the arms (13.12-108, 13.12-110) may be connected to each other via a strap (13.12-112) (illustrated in dashed lines) that can compress the head-mountable device (13.12-100) against the user's head (13.12-101).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 477에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 477에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 477) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 477.
도 478a 및 도 478b는 각각 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 일례의 측면도 프로파일 및 정면도 프로파일을 예시한다. 위에서 논의된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)는 디스플레이(13.12-102), 안면 인터페이스(13.12-104), 및 커넥터(들)(13.12-103)를 포함한다. 특히, 도 478a 및 도 478b에 도시된 바와 같이, 안면 인터페이스(13.12-104)는 실제로 눈들(13.12-206) 주위를 감쌀 수 있고, 코(13.12-208)를 브리징할 수 있고, 이마 영역(13.12-203)에 걸쳐 있을 수 있고, 관골 얼굴 영역(13.12-202)과 접촉할 수 있고, 상악골 얼굴 영역(13.12-204)과 접촉할 수 있다.Figures 478a and 478b illustrate side profile and front profile views, respectively, of an example of a head-mountable device (13.12-100). As discussed above, the head-mountable device (13.12-100) includes a display (13.12-102), a facial interface (13.12-104), and connector(s) (13.12-103). In particular, as illustrated in FIGS. 478a and 478b, the facial interface (13.12-104) may actually wrap around the eyes (13.12-206), bridge the nose (13.12-208), span the forehead region (13.12-203), contact the zygomatic facial region (13.12-202), and contact the maxillary facial region (13.12-204).
추가적으로, 커넥터(들)(13.12-103)는 상악골 얼굴 영역(13.12-204)을 따라 위치될 수 있고, 안면 인터페이스(13.12-104) 및 디스플레이(13.12-102)에 직접적으로(예를 들어, 직접 연결부를 갖고서) 또는 간접적으로(예를 들어, 부유 연결부를 갖고서) 연결될 수 있다. 커넥터(들)(13.12-103)는 유사하게 관골 얼굴 영역(13.12-202) 및/또는 이마 영역(13.12-203)을 따라 위치될 수 있다. 적어도 일부 예들에서, 커넥터(들)(13.12-103)는 착용될 때 그리고/또는 디스플레이(13.12-102)에 힘 부하를 인가하는 힘 이벤트 동안 특정 힘 프로파일을 제공하도록 공간적으로 구성된다.Additionally, the connector(s) (13.12-103) may be positioned along the maxillary facial region (13.12-204) and may be directly (e.g., with a direct connection) or indirectly (e.g., with a floating connection) connected to the facial interface (13.12-104) and the display (13.12-102). The connector(s) (13.12-103) may similarly be positioned along the maxillary facial region (13.12-202) and/or the forehead region (13.12-203). In at least some examples, the connector(s) (13.12-103) are spatially configured to provide a particular force profile when worn and/or during a force event that applies a force load to the display (13.12-102).
추가로 아래에서, 본 개시내용은 커넥터(들)(13.12-103)가 어떻게 구성될 수 있는지를 더 구체적으로 설명한다. 예를 들어, 커넥터(들)(13.12-103)는 피벗 커넥터들, 부유 커넥터들, 폼 커넥터들, 스톱 커넥터들, 또는 다른 연결 유형(예를 들어, 슬라이딩 커넥터들, 강성 커넥터들) - (하이브리드 탄성중합체 및 기계적 슬라이더와 같은) 이들의 조합들을 포함함 - 을 포함할 수 있다.Additionally, below, the present disclosure further describes in more detail how the connector(s) (13.12-103) may be configured. For example, the connector(s) (13.12-103) may include pivot connectors, floating connectors, foam connectors, stop connectors, or other connection types (e.g., sliding connectors, rigid connectors) - including combinations thereof (such as hybrid elastomeric and mechanical sliders).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 478a 및 도 478b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 478a 및 도 478b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 478a and 478b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 478a and 478b .
커넥터(들)(13.12-103)는 안면 인터페이스(13.12-104)와 디스플레이(13.12-102) 사이에 안정적인 가요성 인터페이스를 제공할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 커넥터(들)(13.12-103)는 이동량(예를 들어, 가능한 변위량)을 포함한다. 커넥터(들)(13.12-103)는 또한, 안면 인터페이스(13.12-104)에 대한 디스플레이(13.12-102)의 특정 분리 거리(예를 들어, 최대 변위)로 이동을 제한하는 기준점 또는 하드 스톱을 제공할 수 있다. 이러한 커넥터(들)(13.12-103)는 또한, 안면 인터페이스(13.12-104)가 사용자의 얼굴과 자유롭게 상호작용하면서 (예를 들어, 그에 순응하면서) 사용자의 얼굴에 다시 과도한 압력을 가하지 않는 방식으로 상악골 얼굴 영역(13.12-204)에서 안면 인터페이스(13.12-104)의 이동을 증가시킬 수 있다.The connector(s) (13.12-103) can provide a stable, flexible interface between the facial interface (13.12-104) and the display (13.12-102). Additionally or alternatively, the connector(s) (13.12-103) include a travel (e.g., a possible displacement). The connector(s) (13.12-103) can also provide a reference point or hard stop that limits the travel of the display (13.12-102) to a particular separation distance (e.g., a maximum displacement) relative to the facial interface (13.12-104). These connector(s) (13.12-103) may also increase the movement of the facial interface (13.12-104) in the maxillofacial region (13.12-204) in a manner that allows the facial interface (13.12-104) to freely interact with (e.g., conform to) the user's face without again applying undue pressure to the user's face.
본 개시내용의 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 479은 디스플레이(13.12-102), 안면 인터페이스(13.12-104), 및 커넥터(들)(13.12-103)(즉, 커넥터들(13.12-303a 내지 13.12-303f))를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 예를 예시한다. (비록 상이한 장소들에 위치가능하지만) 커넥터(들)(13.12-103)는 특히 상악골 얼굴 영역(13.12-204)에 위치되어 사용자의 얼굴 상에 인가되는 압력을 분포시킬 수 있다. 예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)를 착용할 때 스트랩(13.12-112)(도시되지 않음)에 의해 인가된 탄성력들은 커넥터들(13.12-303a 내지 13.12-303f)을 통해 편안한 방식으로 디스플레이(13.12-102)로부터 안면 인터페이스(13.12-104)로 분포될 수 있다. 특히, 상악골 얼굴 영역(13.12-204)에 위치된 커넥터들(13.12-103a, 13.12-103b)은 (예를 들어, 휘어져, 피벗되어, 회전되어 등으로) 사용자의 얼굴에 순응하여 상악골 얼굴 영역(13.12-204)에 걸쳐 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 무게를 고르게 분포시켜, 그에 의해 사용자에게 증가된 편안함을 제공하는 것을 도울 수 있다.According to one or more such examples of the present disclosure, FIG. 479 illustrates an example of a head-mountable device (13.12-100) comprising a display (13.12-102), a facial interface (13.12-104), and connector(s) (13.12-103) (i.e., connectors (13.12-303a through 13.12-303f)). The connector(s) (13.12-103) (although they may be located at different locations) may be positioned particularly in the maxillary facial region (13.12-204) to distribute pressure applied on the user's face. For example, when wearing a head-mounted device (13.12-100), elastic forces applied by a strap (13.12-112) (not shown) can be distributed in a comfortable manner from the display (13.12-102) to the facial interface (13.12-104) via connectors (13.12-303a to 13.12-303f). In particular, connectors (13.12-103a, 13.12-103b) located in the maxillary facial region (13.12-204) can conform to the user's face (e.g., by bending, pivoting, rotating, etc.) to evenly distribute the weight of the head-mounted device (13.12-100) over the maxillary facial region (13.12-204), thereby helping to provide increased comfort to the user.
도 479에 도시된 바와 같이, 상악골 얼굴 영역(13.12-204)에 있는 커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)은 피벗 연결부를 포함한다. 피벗 연결부는 앵커링된 부분에 대해 피벗 액션을 허용하는 하나 이상의 상이한 연결부들을 포함할 수 있다. 따라서, 피벗 연결부는 볼-소켓 조인트, 힌지 조인트, 과상(condyloid) 조인트, 환축(atlantoaxial) 조인트, 요척(radioulnar) 조인트, 직렬 조작기들 등을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 479, the connectors (13.12-303a, 13.12-303b) in the maxillary facial region (13.12-204) include a pivot connection. The pivot connection may include one or more different connections that allow pivotal action relative to the anchored portion. Thus, the pivot connection may include a ball-and-socket joint, a hinge joint, a condyloid joint, an atlantoaxial joint, a radioulnar joint, serial manipulators, and the like.
소정 구현예들에서, 커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)에 대한 피벗 연결부의 앵커링된 부분은 디스플레이(13.12-102) 상에 위치된다. 따라서, 안면 인터페이스(13.12-104)는 (예를 들어, 사용자 얼굴에 대한 편안하고 순응하는 핏을 위해) 디스플레이(13.12-102)에 대해 이동 또는 피벗될 수 있다. 그러나, 다른 구현예들에서, 커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)에 대한 피벗 연결부의 앵커링된 부분은 안면 인터페이스(13.12-104) 상에 위치된다.In some implementations, the anchored portion of the pivot connection for the connectors (13.12-303a, 13.12-303b) is positioned on the display (13.12-102). Thus, the facial interface (13.12-104) can move or pivot relative to the display (13.12-102) (e.g., for a comfortable and conformal fit on a user's face). However, in other implementations, the anchored portion of the pivot connection for the connectors (13.12-303a, 13.12-303b) is positioned on the facial interface (13.12-104).
커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)에 대한 피벗 연결부는 가능한 편향 또는 선형 거리 이동의 양에 의해 한정된 이동을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 피벗 연결부는 약 2mm 내지 약 20mm의 이동 범위를 포함한다. 특정 구현예들에서, 피벗 연결부는 약 6mm의 이동을 포함한다. 피벗 연결부는 또한 이동을 구속하는 스톱(예를 들어, 소켓 조인트의 일부분)을 포함한다는 것이 인식될 것이다.The pivot connection for the connectors (13.12-303a, 13.12-303b) may include a range of movement limited by the amount of possible deflection or linear distance movement. In some cases, the pivot connection includes a range of movement of about 2 mm to about 20 mm. In certain embodiments, the pivot connection includes a range of movement of about 6 mm. It will be appreciated that the pivot connection may also include a stop (e.g., a portion of a socket joint) that restricts the movement.
적어도 일부 예들에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)는 사용자의 얼굴에 대항하는 급격한 압력으로 이어지는 "핫스폿 로딩(hot-spot loading)"을 감소시키거나 회피하기 위해 압력 프로파일을 변경하기 위한 추가 커넥터들을 구현한다. 예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)는 관골 얼굴 영역(13.12-202)에 위치된 커넥터들(13.12-303e, 13.12-303f)을 포함하여, 상악골 얼굴 영역(13.12-204)에서 커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)을 통해 분포되는 인가된 힘을 적어도 부분적으로 제거한다. 소정 구현예들에서, 커넥터들(13.12-303e, 13.12-303f)은 커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)과 동일한 유형의 연결부를 포함한다. 다른 구현예들에서, 커넥터들(13.12-303e, 13.12-303f)은 커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)과 상이한 유형의 연결부를 포함한다. 예를 들어, 커넥터들(13.12-303e, 13.12-303f)은 부유 폼 조인트 또는 판 스프링 조인트를 포함할 수 있고, 커넥터들(13.12-303a, 13.12-303b)은 피벗 연결부를 포함할 수 있다.In at least some examples, the head-mounted device (13.12-100) implements additional connectors to modify the pressure profile to reduce or avoid "hot-spot loading" that leads to rapid pressure against the user's face. For example, the head-mounted device (13.12-100) includes connectors (13.12-303e, 13.12-303f) located in the zygomatic facial region (13.12-202) to at least partially eliminate the applied force distributed through connectors (13.12-303a, 13.12-303b) in the maxillary facial region (13.12-204). In some implementations, the connectors (13.12-303e, 13.12-303f) include the same type of connection as the connectors (13.12-303a, 13.12-303b). In other implementations, the connectors (13.12-303e, 13.12-303f) include a different type of connection than the connectors (13.12-303a, 13.12-303b). For example, the connectors (13.12-303e, 13.12-303f) may include a floating foam joint or a plate spring joint, and the connectors (13.12-303a, 13.12-303b) may include a pivot connection.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 479에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 479에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 479) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in and described with reference to the other drawings) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 479.
위에서 언급된 바와 같이, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이(13.12-102)와 안면 인터페이스(13.12-104) 사이에 핀-보울 연결부를 구현할 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 480a는 디스플레이(13.12-102), 안면 인터페이스(13.12-104), 및 커넥터(들)(13.12-103)(즉, 커넥터들(13.12-402))를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 예를 예시한다. 도 480b 및 도 480c는 상악골 얼굴 영역(13.12-204)에 위치된 커넥터들(13.12-402)의 전방 프로파일도 및 측면 프로파일도를 각각 도시한다.As mentioned above, the head-mountable device of the present disclosure may implement a pin-bowl connection between the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104). According to one or more such examples, FIG. 480A illustrates an example of a head-mountable device (13.12-100) including a display (13.12-102), a facial interface (13.12-104), and connector(s) (13.12-103) (i.e., connectors (13.12-402)). FIGS. 480B and 480C illustrate frontal and side profile views, respectively, of the connectors (13.12-402) positioned in the maxillary facial region (13.12-204).
도시된 바와 같이, 커넥터들(13.12-402)은 핀-보울 연결부를 포함한다. 특히, 커넥터들(13.12-402)은 보울(13.12-404) 및 핀(13.12-405)을 포함한다. 보울(13.12-404)은 안면 인터페이스(13.12-104)에 부착된 핀(13.12-405)을 수용하도록 구성된, 디스플레이(13.12-102) 내에 한정된 리셉터클을 포함한다. 특정 구현예들에서, 보울(13.12-404)은 핀(13.12-405)의 특정 부분(예를 들어, 핀(13.12-405)의 전체, 핀(13.12-405)의 단부 부분, 또는 핀(13.12-405)의 미리결정된 깊이)을 수용하도록 크기설정되고 형상화된다.As illustrated, the connectors (13.12-402) include pin-bowl connections. In particular, the connectors (13.12-402) include a bowl (13.12-404) and a pin (13.12-405). The bowl (13.12-404) includes a receptacle defined within the display (13.12-102) configured to receive a pin (13.12-405) attached to the facial interface (13.12-104). In certain implementations, the bowl (13.12-404) is sized and shaped to receive a portion of the pin (13.12-405) (e.g., the entire pin (13.12-405), a end portion of the pin (13.12-405), or a predetermined depth of the pin (13.12-405)).
이들 또는 다른 예들에서, 보울(13.12-404)은 디스플레이(13.12-102)에 결합된 스톱(13.12-410)(예를 들어, 축방향 데드 스톱(dead stop))을 포함한다. 스톱(13.12-410)은 보울(13.12-404) 내로의 핀(13.12-405)의 투과 깊이를 제어할 수 있다. 구체적으로, 스톱(13.12-410)은 축방향(13.12-412)으로의 핀(13.12-405)의 최대 변위 또는 투과를 허용한다. 핀(13.12-405)이 스톱(13.12-410)과 맞닿을 때, 핀(13.12-405)은 정지되고 축방향(13.12-412)으로 더 이상 진행할 수 없다 - 이러한 점에서, 안면 인터페이스(13.12-104) 및 디스플레이(13.12-102)는 서로 미리결정된 거리(예를 들어, 최소 분리 거리)에 위치된다.In these or other examples, the bowl (13.12-404) includes a stop (13.12-410) (e.g., an axial dead stop) coupled to the display (13.12-102). The stop (13.12-410) can control the penetration depth of the pin (13.12-405) into the bowl (13.12-404). Specifically, the stop (13.12-410) allows a maximum displacement or penetration of the pin (13.12-405) in the axial direction (13.12-412). When the pin (13.12-405) contacts the stop (13.12-410), the pin (13.12-405) is stopped and cannot advance any further in the axial direction (13.12-412) - in this respect, the facial interface (13.12-104) and the display (13.12-102) are positioned at a predetermined distance from each other (e.g., a minimum separation distance).
스톱(13.12-410)은 또한 보울(13.12-404) 내의 핀(13.12-405)의 다른 이동을 제어할 수 있다. 특히, 스톱(13.12-410)은 축방향(13.12-412)에 수직인 방향들로 핀(13.12-405)의 병진 이동을 제한하거나 한정할 수 있다.The stop (13.12-410) can also control other movements of the pin (13.12-405) within the bowl (13.12-404). In particular, the stop (13.12-410) can limit or restrict the translational movement of the pin (13.12-405) in directions perpendicular to the axial direction (13.12-412).
특정 구현예들에서, 커넥터들(13.12-402)은 2 자유도를 포함한다. 도 480b에 예시된 바와 같이, 제1 자유도는 (예를 들어, 제1 축(13.12-406) 및 제2 축(13.12-408)에 의해 한정되는) 제1 평면 내에서의 병진 자유도를 포함한다. 제2 자유도는, 도 480c에 예시된 바와 같이, 축방향(13.12-412)으로의 깊이 기반 모션을 포함한다. 제1 자유도와 제2 자유도의 조합은 안면 인터페이스(13.12-104)가 사용자의 얼굴에 순응하게 허용하면서 또한 적절한 경우에 강성 및 안정성을 제공한다.In certain implementations, the connectors (13.12-402) include two degrees of freedom. As illustrated in FIG. 480b, the first degree of freedom includes a translational degree of freedom within a first plane (e.g., defined by the first axis (13.12-406) and the second axis (13.12-408)). The second degree of freedom includes depth-based motion in the axial direction (13.12-412), as illustrated in FIG. 480c. The combination of the first and second degrees of freedom allows the facial interface (13.12-104) to conform to a user's face while also providing stiffness and stability where appropriate.
일부 예들에 따르면, 커넥터(13.12-402)는 핀(13.12-405)이 축방향(13.12-412)을 따라 여러 상이한 깊이들에 위치될 때 제1 자유도를 따라 (즉, 제1 축(13.12-406)을 따라) 이동할 수 있다. 예를 들어, 커넥터들(13.12-402)은 핀(13.12-405)이 완전히 함몰될 때(즉, 핀(13.12-405)이 정지될 때)에도 제1 축(13.12-406)을 따라 이동할 수 있다. 이러한 방식으로, 커넥터들(13.12-402)은 인가된 하중 또는 전단력 중 적어도 하나와 같은 다양한 힘들에 응답하여 이동할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 커넥터들(13.12-402)의 이러한 이동은 보울(13.12-404) 내에 유지되는 핀(13.12-405)에 의해 구속될 수 있다.In some examples, the connector (13.12-402) can move along the first degree of freedom (i.e., along the first axis (13.12-406)) when the pin (13.12-405) is positioned at various different depths along the axial direction (13.12-412). For example, the connectors (13.12-402) can move along the first axis (13.12-406) even when the pin (13.12-405) is fully recessed (i.e., when the pin (13.12-405) is stationary). In this manner, the connectors (13.12-402) can move in response to various forces, such as at least one of an applied load or a shear force. Nonetheless, this movement of the connectors (13.12-402) may be restrained by the pins (13.12-405) retained within the bowl (13.12-404).
핀(13.12-405)은 다양한 컴포넌트들 및/또는 재료들을 포함할 수 있다. 일례에서, 핀(13.12-405)은 접촉 부분(13.12-418)을 포함한다. 접촉 부분(13.12-418)은 단단하고 강성일 수 있다. 다른 예들에서, 접촉 부분(13.12-418)은 연성 또는 압축성이다. 일부 예들에서, 접촉 부분(13.12-418)은 폼, 탄성중합체, 겔, 실리콘, 금속, 또는 열가소성 물질과 같은 재료를 포함한다.The pin (13.12-405) may include various components and/or materials. In one example, the pin (13.12-405) includes a contact portion (13.12-418). The contact portion (13.12-418) may be rigid and rigid. In other examples, the contact portion (13.12-418) is flexible or compressible. In some examples, the contact portion (13.12-418) includes a material such as a foam, an elastomer, a gel, silicone, a metal, or a thermoplastic.
핀(13.12-405)은 또한 여러 상이한 형상들 및 크기들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 핀(13.12-405)은 원추 형상이다. 일부 경우들에서, 원추 형상은 디스플레이(13.12-102)와 안면 인터페이스(13.12-104) 사이의 더 큰 분리 거리들로 모션의 더 많은 자유를 허용할 수 있다. 즉, 핀(13.12-405)이 보울(13.12-404) 내로 더 압축됨에 따라, 핀(13.12-405)의 원추 형상은 보울(13.12-404)의 더욱 더 많은 볼륨을 충전하여, 핀(13.12-405)에 대한 모션이 거의 또는 전혀 없게 된다. 그러나, 다른 형상들이 본 명세서에서 고려된다. 예를 들어, 핀(13.12-405)은 정사각형, 직사각형, 실린더형, 타원형, 삼각형, 또는 다른 적합한 형상과 닮도록 형상화될 수 있다.The pin (13.12-405) may also include a variety of different shapes and sizes. In some examples, the pin (13.12-405) is conical. In some cases, the conical shape may allow for greater freedom of motion due to greater separation distances between the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104). That is, as the pin (13.12-405) is further compressed into the bowl (13.12-404), the conical shape of the pin (13.12-405) fills more and more of the volume of the bowl (13.12-404), resulting in little or no motion for the pin (13.12-405). However, other shapes are contemplated herein. For example, the pin (13.12-405) may be shaped to resemble a square, rectangular, cylindrical, oval, triangular, or other suitable shape.
추가로, 커넥터들(13.12-402)은 보울(13.12-404) 내에 핀(13.12-405)을 유지하기 위한 하나 이상의 메커니즘들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 핀(13.12-405)의 팁은 보울(13.12-404)의 개구보다 크게 크기설정될 수 있다. 다른 예에 따르면, 핀(13.12-405) 및/또는 보울(13.12-404)은 핀(13.12-405)이 보울(13.12-404)을 빠져나갈 수 없도록 크기설정 및 형상화될 수 있다. 예를 들어, 핀(13.12-405) 및/또는 보울(13.12-404)은 위치 상태들 사이에서 핀 변위의 양보다 크게 크기설정될 수 있다. 또 다른 예에서, 보울(13.12-404)은 핀(13.12-405)을 유지하는 소켓형 구조체를 포함할 수 있다.Additionally, the connectors (13.12-402) may include one or more mechanisms (not shown) for retaining the pin (13.12-405) within the bowl (13.12-404). For example, the tip of the pin (13.12-405) may be sized larger than the opening of the bowl (13.12-404). In another example, the pin (13.12-405) and/or the bowl (13.12-404) may be sized and shaped such that the pin (13.12-405) cannot exit the bowl (13.12-404). For example, the pin (13.12-405) and/or the bowl (13.12-404) may be sized larger than the amount of pin displacement between positional states. In another example, the bowl (13.12-404) may include a socket-shaped structure that holds a pin (13.12-405).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 480a 내지 도 480c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 480a 내지 도 480c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 480A through 480C) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 480A through 480C.
일례에서, 본 개시내용의 커넥터들은 이동된 후에 소정 위치 또는 상태로 복귀하도록 (예를 들어, 스프링, 탄성 재료들 등을 통해) 사전탑재된다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 481a 및 도 481b는 각각 전술된 커넥터들(13.12-402)의 상태들(또는 위치들)을 예시한다. 특히, 도 481a는 핀(13.12-405)이 보울(13.12-404) 내에서 정지된 (즉, 하단에 떨어진) 커넥터들(13.12-402)의 제1 상태(13.12-500)를 예시한다. 제1 상태(13.12-500)에 있을 때, 디스플레이(13.12-102) 및 안면 인터페이스(13.12-104)는 미리결정된 분리 거리(예를 들어, 최소 분리 거리)에 위치된다. 제1 상태(13.12-500)에서, 핀(13.12-405)의 보울(13.12-404) 내로의 추가 이동은 허용되지 않는다.In one example, the connectors of the present disclosure are pre-loaded (e.g., via springs, elastic materials, etc.) to return to a predetermined position or state after being moved. According to one or more such examples, FIGS. 481A and 481B each illustrate states (or positions) of the connectors (13.12-402) described above. In particular, FIG. 481A illustrates a first state (13.12-500) of the connectors (13.12-402) in which the pin (13.12-405) is stationary (i.e., dropped to the bottom) within the bowl (13.12-404). When in the first state (13.12-500), the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104) are positioned at a predetermined separation distance (e.g., a minimum separation distance). In the first state (13.12-500), further movement of the pin (13.12-405) into the bowl (13.12-404) is not permitted.
일부 예들에서, 제1 상태(13.12-500)는 홈 상태를 포함한다. 홈 상태는 커넥터들(13.12-402)이 편향된 후 되돌아오는 위치를 지칭한다. 특히, 홈 상태는 커넥터들(13.12-402)의 교란되지 않은(unperturbed) 위치이다.In some examples, the first state (13.12-500) includes a home state. The home state refers to the position to which the connectors (13.12-402) return after being deflected. In particular, the home state is the unperturbed position of the connectors (13.12-402).
그러나, 다른 예들에서, 제1 상태(13.12-500)는 편향 상태를 포함한다. 편향 상태는 (예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스를 착용할 때 또는 힘 이벤트 동안) 커넥터들(13.12-402)이 편향에 응답하여 달성할 수 있는 위치를 지칭한다.However, in other examples, the first state (13.12-500) includes a deflection state. The deflection state refers to a position that the connectors (13.12-402) can achieve in response to deflection (e.g., when wearing a head-mounted device or during a force event).
도 481b는 핀(13.12-405)이 보울(13.12-404) 내에 단지 부분적으로 배치된 커넥터들(13.12-402)의 제2 상태(13.12-502)를 예시한다. 소정 경우들에서, 핀(13.12-405)은 보울(13.12-404)로부터 완전히 인출된다. 제2 상태(13.12-502)에 있을 때, 디스플레이(13.12-102) 및 안면 인터페이스(13.12-104)는 서로에 대해 (더 가깝게 또는 더 멀리) 이동가능하다. 제2 상태(13.12-502)에서, 핀(13.12-405)의 보울(13.12-404) 내로의 추가 이동이 허용된다.FIG. 481b illustrates a second state (13.12-502) of the connectors (13.12-402) in which the pin (13.12-405) is only partially positioned within the bowl (13.12-404). In certain cases, the pin (13.12-405) is fully extended from the bowl (13.12-404). When in the second state (13.12-502), the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104) are movable (closer or farther apart) relative to each other. In the second state (13.12-502), further movement of the pin (13.12-405) within the bowl (13.12-404) is permitted.
제1 상태(13.12-500)와 유사하게, 제2 상태(13.12-502)는 홈 상태를 포함할 수 있다. 다른 구현예들에서, 제2 상태(13.12-502)는 편향 상태를 포함한다.Similar to the first state (13.12-500), the second state (13.12-502) may include a home state. In other implementations, the second state (13.12-502) includes a bias state.
적어도 일부 예들에서, 도 481a 및 도 481b에 도시된 패브릭(13.12-504)은 방금 설명된 제1 상태(13.12-500) 및 제2 상태(13.12-502)를 수용하도록 신장되거나 인장될 수 있다. 패브릭(13.12-504)은 디스플레이(13.12-102) 및 안면 인터페이스(13.12-104)의 이동에 따라 휘어지는 조정가능 외부 셸을 포함할 수 있다. 따라서, 커넥터(13.12-402)가 제1 상태(13.12-500) 및 제2 상태(13.12-502)로 그리고 그로부터 이동함에 따라, 패브릭(13.12-504)은 그에 대응하여 조정될 (예를 들어, 신장될, 조여질, 느슨해질, 주름형성될, 접혀질 등으로 될) 수 있다.In at least some examples, the fabric (13.12-504) illustrated in FIGS. 481a and 481b can be stretched or tensioned to accommodate the first state (13.12-500) and the second state (13.12-502) just described. The fabric (13.12-504) can include an adjustable outer shell that flexes in response to movement of the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104). Thus, as the connector (13.12-402) moves into and out of the first state (13.12-500) and the second state (13.12-502), the fabric (13.12-504) can be correspondingly adjusted (e.g., stretched, tightened, loosened, wrinkled, folded, etc.).
일부 예들에 따르면, 도 481a 및 도 481b에 도시된 패브릭(13.12-504)은 본 개시내용의 커넥터들을 바이어스시키도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 패브릭(13.12-504)은 커넥터들(13.12-402)을 특정 홈 상태 또는 편향 상태로 바이어스시키기 위해 신장되거나 인장될 수 있다. 적어도 일부 예들에서, (패브릭(13.12-504)으로부터의 장력에 의해 제공되는) 커넥터들(13.12-402)의 유도된 바이어스는 광범위한 커넥터 아키텍처들, 다양한 모션 등을 가능하게 할 수 있다.In some examples, the fabric (13.12-504) illustrated in FIGS. 481A and 481B may be configured to bias the connectors of the present disclosure. For example, the fabric (13.12-504) may be stretched or tensioned to bias the connectors (13.12-402) into a particular home state or biased state. In at least some examples, the induced biasing of the connectors (13.12-402) (provided by tension from the fabric (13.12-504)) may enable a wide variety of connector architectures, various motions, etc.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 481a 및 도 481b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 481a 및 도 481b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 481a and 481b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 481a and 481b .
전술된 바와 같이, 본 개시내용의 커넥터들은 상악골 얼굴 영역에 위치된 폼 커넥터들을 포함한 여러 상이한 커넥터들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 482a는 디스플레이(13.12-102), 안면 인터페이스(13.12-104), 및 커넥터(들)(13.12-103)(즉, 커넥터들(13.12-602))를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(13.12-100)의 다른 예를 예시한다.As described above, the connectors of the present disclosure may include a variety of different connectors, including form connectors positioned in the maxillary facial region. According to one or more such examples, FIG. 482a illustrates another example of a head-mounted device (13.12-100) comprising a display (13.12-102), a facial interface (13.12-104), and connector(s) (13.12-103) (i.e., connectors (13.12-602)).
이들 또는 다른 예들에서, 커넥터들(13.12-602)은 폼 커넥터들을 포함한다. 구체적으로, 커넥터들(13.12-602)은 안면 인터페이스(13.12-104)에 부착된 폼 부분(13.12-604) 및 디스플레이(13.12-102)에 부착된 베이스(13.12-606)를 포함한다. 베이스(13.12-606)는 폼 부분(13.12-604)을 수용하도록 크기설정되고 형상화된다. 특정 구현예들에서, 폼 부분(13.12-604)은 부착부(13.12-608)를 통해 베이스(13.12-606)에 영구적으로 접착된다. 부착부(13.12-608)는 글루, 본드, 또는 다른 유형의 접착제를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 부착부(13.12-608)는 볼트, 스크류 등과 같은 체결구를 포함한다.In these or other examples, the connectors (13.12-602) comprise foam connectors. Specifically, the connectors (13.12-602) comprise a foam portion (13.12-604) attached to the facial interface (13.12-104) and a base (13.12-606) attached to the display (13.12-102). The base (13.12-606) is sized and shaped to accommodate the foam portion (13.12-604). In certain embodiments, the foam portion (13.12-604) is permanently attached to the base (13.12-606) via an attachment portion (13.12-608). The attachment portion (13.12-608) may comprise glue, bond, or other types of adhesives. Additionally or alternatively, the attachment (13.12-608) includes a fastener such as a bolt, screw, etc.
적어도 하나의 예에서, 커넥터들(13.12-602)은 도 482b에 예시된 바와 같이 압축성 부분(13.12-610)을 포함한다. 압축성 부분(13.12-610)은 또한 폼 또는 다른 압축성 재료를 포함할 수 있다. 소정 구현예들에서, 압축성 부분(13.12-610)은 대응하는 양의 변위 또는 압축에 영향을 미치는 미리정의된 두께(예를 들어, 약 2mm, 약 3mm, 약 10mm 등)를 포함할 수 있다.In at least one example, the connectors (13.12-602) include a compressible portion (13.12-610), as illustrated in FIG. 482b. The compressible portion (13.12-610) may also include foam or other compressible material. In certain implementations, the compressible portion (13.12-610) may include a predefined thickness (e.g., about 2 mm, about 3 mm, about 10 mm, etc.) that affects a corresponding amount of displacement or compression.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 482a 및 도 482b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 482a 및 도 482b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 482a and 482b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 482a and 482b .
앞서 유사하게 설명된 바와 같이, 본 개시내용의 커넥터들은 상태들 또는 위치들 사이에서 이동될 수 있다. 마찬가지로, 폼 연결부들은 상태들 또는 위치들 사이에서 이동될 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 483a 및 도 483b는 커넥터들(13.12-602)의 위치 상태들을 예시한다.As previously described, the connectors of the present disclosure may be moved between states or positions. Similarly, the form connectors may be moved between states or positions. According to one or more such examples, FIGS. 483a and 483b illustrate positional states of the connectors (13.12-602).
커넥터(13.12-602)의 제1 상태(13.12-700)가 도 483a에 도시되어 있다. 제1 상태(13.12-700)에서, 압축성 부분(13.12-610)은 압축되지 않고 제1 두께를 갖는다. 커넥터(13.12-602)의 제2 상태(13.12-702)가 도 483b에 도시되어 있다. 구체적으로, 제2 상태(13.12-702)에서, 압축성 부분(13.12-610)은 압축되고(예를 들어, 두께가 제1 두께로부터 감소됨), 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 갖는다. 제2 상태(13.12-702)에서의 압축성 부분(13.12-610)은 완전히 압축될 필요는 없다. 실제로, 압축성 부분(13.12-610)은 경우에 따라 (예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스를 착용할 때 또는 힘 이벤트 동안) 부분적으로 또는 완전히 압축될 수 있다.A first state (13.12-700) of the connector (13.12-602) is illustrated in FIG. 483a. In the first state (13.12-700), the compressible portion (13.12-610) is not compressed and has a first thickness. A second state (13.12-702) of the connector (13.12-602) is illustrated in FIG. 483b. Specifically, in the second state (13.12-702), the compressible portion (13.12-610) is compressed (e.g., the thickness is reduced from the first thickness) and has a second thickness that is thinner than the first thickness. The compressible portion (13.12-610) in the second state (13.12-702) need not be completely compressed. In practice, the compressible portion (13.12-610) may be partially or fully compressed, as the case may be (e.g., when wearing a head-mounted device or during a force event).
제1 상태(13.12-700) 및 제2 상태(13.12-702)는 각각 홈 상태들 및 편향 상태들일 수 있다는 것이 인식될 것이다. 그러나, 소정 구현예들에서, 제1 상태(13.12-700) 및 제2 상태(13.12-702)는 반대로 (즉, 각각, 편향 상태들 및 홈 상태들로) 구성될 수 있다.It will be appreciated that the first state (13.12-700) and the second state (13.12-702) may be home states and bias states, respectively. However, in certain implementations, the first state (13.12-700) and the second state (13.12-702) may be configured conversely (i.e., bias states and home states, respectively).
적어도 일부 예들에서, 전술된 패브릭(13.12-504)은 대응하여 이동되고 휘어져 커넥터들(13.12-602)에 대한 제1 상태(13.12-700) 및 제2 상태(13.12-702)를 수용할 수 있다. 대안적으로, 패브릭(13.12-504)은 패브릭(13.12-504)이 휘어지거나 이동될 필요 없도록 (예를 들어, 압축성 부분(13.12-610)을 제외한) 비편향 부분들에 부착될 수 있다.In at least some examples, the fabric (13.12-504) described above can be correspondingly moved and flexed to accommodate the first state (13.12-700) and the second state (13.12-702) for the connectors (13.12-602). Alternatively, the fabric (13.12-504) can be attached to non-deflecting portions (e.g., excluding the compressible portion (13.12-610)) so that the fabric (13.12-504) does not need to be flexed or moved.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 483a 및 도 483b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 483a 및 도 483b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 483a and 483b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 483a and 483b .
또한, 위에서 논의된 바와 같이, 본 개시내용의 커넥터들은 디스플레이(13.12-102) 또는 안면 인터페이스(13.12-104)에 대해 슬라이딩하는 슬라이딩 포스트들을 포함할 수 있다. 이러한 슬라이딩 커넥터들은 편안한 안정성 및 강성을 여전히 유지하면서 개선된 범위의 모션(예를 들어, 상악골 영역의 측방향 모션)을 제공할 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 484a 및 도 484b는 안면 인터페이스(13.12-104)의 상악골 영역에 위치된 커넥터들(13.12-802a, 13.12-802b)을 예시한다.Additionally, as discussed above, the connectors of the present disclosure may include sliding posts that slide relative to the display (13.12-102) or the facial interface (13.12-104). Such sliding connectors may provide an improved range of motion (e.g., lateral motion in the maxillary region) while still maintaining comfortable stability and rigidity. According to one or more such examples, FIGS. 484a and 484b illustrate connectors (13.12-802a, 13.12-802b) positioned in the maxillary region of the facial interface (13.12-104).
도 484a에 도시된 바와 같이, 커넥터(13.12-802a)는 안면 인터페이스(13.12-104)에 부착되고 디스플레이(13.12-102)와 슬라이딩가능하게 맞물린다. 특히, 커넥터(13.12-802a)는 돌출형 맞물림 부분(13.12-801)을 갖는 슬라이딩가능 포스트를 포함한다. 돌출형 맞물림 부분(13.12-801)은 디스플레이(13.12-102) 내에 위치된 리세스형 맞물림 부분(13.12-804)과 인터페이스한다. 리세스형 맞물림 부분(13.12-804)은 디스플레이(13.12-102)의 하나 이상의 표면들에 의해 한정되는 슬라이딩가능 포스트 트랙(예를 들어, 슬라이드 메커니즘, 트랙, 가이드, 홈, 리세스 또는 레이스웨이(raceway))을 포함할 수 있다. 리세스형 맞물림 부분(13.12-804)은 방향(13.12-808)을 따라 커넥터(13.12-802a)에 대한 모션의 범위를 가이드할 수 있다. 이러한 방식으로, 커넥터(13.12-802a)는 안면 인터페이스(13.12-104)가 안정화된 방식으로 사용자의 얼굴에 편안하게 순응하거나 사용자의 얼굴과 함께 움직이게 허용한다.As illustrated in FIG. 484a, a connector (13.12-802a) is attached to a facial interface (13.12-104) and slidably engages a display (13.12-102). In particular, the connector (13.12-802a) includes a slidable post having a protruding engagement portion (13.12-801). The protruding engagement portion (13.12-801) interfaces with a recessed engagement portion (13.12-804) positioned within the display (13.12-102). The recessed engagement portion (13.12-804) may include a slidable post track (e.g., a slide mechanism, a track, a guide, a groove, a recess, or a raceway) defined by one or more surfaces of the display (13.12-102). The recessed engagement portion (13.12-804) can guide the range of motion of the connector (13.12-802a) along the direction (13.12-808). In this manner, the connector (13.12-802a) allows the facial interface (13.12-104) to comfortably conform to or move with the user's face in a stable manner.
대안적으로, 도 484b에 도시된 바와 같이, 커넥터(13.12-802b)는 디스플레이(13.12-102)에 부착되고 안면 인터페이스(13.12-104)와 슬라이딩가능하게 맞물린다. 커넥터(13.12-802b)는 상이한 위치 관계로 구성되는 것을 제외하고는 커넥터(13.12-802a)와 동일하다. 특히, 커넥터(13.12-802b)는 돌출형 맞물림 부분(13.12-801)을 갖는 슬라이딩가능 포스트를 포함한다. 돌출형 맞물림 부분(13.12-801)은 안면 인터페이스(13.12-104) 내에 위치된 리세스형 맞물림 부분(13.12-804)과 인터페이스한다. 돌출형 맞물림 부분(13.12-801)은 안면 인터페이스(13.12-104) 내에서 방향(13.12-808)을 따라 이동할 수 있다.Alternatively, as illustrated in FIG. 484b, a connector (13.12-802b) is attached to the display (13.12-102) and slidably engages the facial interface (13.12-104). The connector (13.12-802b) is identical to the connector (13.12-802a) except that it is configured in a different positional relationship. In particular, the connector (13.12-802b) includes a slidable post having a protruding engagement portion (13.12-801). The protruding engagement portion (13.12-801) interfaces with a recessed engagement portion (13.12-804) positioned within the facial interface (13.12-104). The protruding interlocking portion (13.12-801) can move along the direction (13.12-808) within the facial interface (13.12-104).
일부 예들에 따르면, 도 484a 및 도 484b에 예시된 기계적 슬라이더 예들이 여러 상이한 재료들을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 돌출형 맞물림 부분(13.12-801) 또는 리세스형 맞물림 부분(13.12-804) 중 적어도 하나는 탄성중합체 재료, 금속 재료, 플라스틱 재료, 복합 재료들 등일 수 있다.According to some examples, the mechanical slider examples illustrated in FIGS. 484a and 484b can be implemented using a variety of different materials. For example, at least one of the protruding engagement portion (13.12-801) or the recessed engagement portion (13.12-804) can be an elastomeric material, a metallic material, a plastic material, a composite material, or the like.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 484a 및 도 484b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 484a 및 도 484b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 484a and 484b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 484a and 484b .
무수히 많은 다른 유형의 커넥터들이 본 명세서에서 고려된다. 예를 들어, 본 개시내용의 커넥터(들)(13.12-106)는 피스톤 기반 메커니즘을 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 485a 내지 도 485f는 상악골 커넥터(13.12-902) 및 관골 커넥터(13.12-904)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.12-900)를 예시한다. 상악골 커넥터(13.12-902) 및 관골 커넥터(13.12-904)는 위에서 유사하게 설명된 바와 같이 안면 인터페이스(13.12-104)와 디스플레이(13.12-102)를 이동가능하게 연결한다.Numerous different types of connectors are contemplated herein. For example, the connector(s) (13.12-106) of the present disclosure may include a piston-based mechanism. According to one or more such examples, FIGS. 485A-485F illustrate a head-mountable device (13.12-900) having a maxillary connector (13.12-902) and a zygomatic connector (13.12-904). The maxillary connector (13.12-902) and the zygomatic connector (13.12-904) movably connect the facial interface (13.12-104) and the display (13.12-102) as similarly described above.
그러나, 도시된 바와 같이, 상악골 커넥터(13.12-902)는 피스톤 연결부를 포함하고, 관골 커넥터(13.12-904)는 피벗 연결부를 포함한다. 상악골 커넥터(13.12-902)는 얼굴의 상악골 영역에서 압축력의 인가 및 해제에 응답하여 내외로 이동할 수 있다. 상악골 커넥터(13.12-902)가 이동함에 따라, 관골 커넥터(13.12-904)는 대응하여 이동한다(예를 들어, 피벗한다).However, as illustrated, the maxillary connector (13.12-902) comprises a piston connection, and the zygomatic connector (13.12-904) comprises a pivot connection. The maxillary connector (13.12-902) can move inward and outward in response to the application and release of compressive force in the maxillary region of the face. As the maxillary connector (13.12-902) moves, the zygomatic connector (13.12-904) moves correspondingly (e.g., pivots).
도 485b는 상악골 커넥터(13.12-902)가 캡(13.12-906), 플런저(13.12-908), 압축 스프링(13.12-910), 및 하우징(13.12-912)을 포함하는 것을 도시한다. 캡(13.12-906)은 상악골 커넥터(13.12-902)의 컴포넌트들을 제자리에 유지한다. 플런저(13.12-908)는 압축 스프링(13.12-910)에 의해 제공되는 저항에 의해 하우징(13.12-912)의 내외로 이동한다. 플런저(13.12-908)는 또한 스톱이며, 여기서 플런저(13.12-908)의 압축은 하우징(13.12-912)의 하단에 맞닿는 플런저(13.12-908)의 몸체로 인해 기계적으로 정지된다.FIG. 485b illustrates a maxillary connector (13.12-902) comprising a cap (13.12-906), a plunger (13.12-908), a compression spring (13.12-910), and a housing (13.12-912). The cap (13.12-906) holds the components of the maxillary connector (13.12-902) in place. The plunger (13.12-908) moves in and out of the housing (13.12-912) against the resistance provided by the compression spring (13.12-910). The plunger (13.12-908) is also a stop, wherein the compression of the plunger (13.12-908) is mechanically stopped by the body of the plunger (13.12-908) contacting the bottom of the housing (13.12-912).
도 485c는 공칭 (예를 들어, 압축되지 않은) 위치에서의 상악골 커넥터(13.12-902)를 예시한다. 도 485d는 압축된 위치에서의 상악골 커넥터(13.12-902)를 도시한다.Figure 485c illustrates the maxillary connector (13.12-902) in a nominal (e.g., uncompressed) position. Figure 485d illustrates the maxillary connector (13.12-902) in a compressed position.
도 485e 및 도 485f는 상악골 커넥터(13.12-902)의 깊이 위치들(13.12-914, 13.12-918)에서 관골 커넥터(13.12-904)에 대한 상악골 커넥터(13.12-902)의 위치 관계를 도시한다. 상악골 커넥터(13.12-902)는 관골 커넥터(13.12-904)에 대해 수직 방식으로 위치된다. 특히, 상악골 커넥터(13.12-902)는 중앙 (즉, 중간) 위치, 즉 깊이 위치(13.12-916)에서 관골 커넥터(13.12-904)에 수직으로 위치된다. 상악골 커넥터(13.12-902)의 피스톤 방향을 깊이 위치(13.12-916)에 수직이 되도록 정렬함으로써, 수평 변위의 양은 최소화 또는 감소될 수 있다. 이어서, 수평 변위로 인해 상악골 커넥터(13.12-902)가 걸리는 위험이 또한 최소화 또는 감소된다.Figures 485e and 485f illustrate the positional relationship of the maxillary connector (13.12-902) with respect to the zygomatic connector (13.12-904) at depth positions (13.12-914, 13.12-918) of the maxillary connector (13.12-902). The maxillary connector (13.12-902) is positioned perpendicularly to the zygomatic connector (13.12-904). In particular, the maxillary connector (13.12-902) is positioned perpendicularly to the zygomatic connector (13.12-904) at a central (i.e., middle) position, i.e., depth position (13.12-916). By aligning the piston direction of the maxillary connector (13.12-902) to be perpendicular to the depth position (13.12-916), the amount of horizontal displacement can be minimized or reduced. Additionally, the risk of the maxillary connector (13.12-902) becoming entangled due to horizontal displacement is also minimized or reduced.
구체적으로, 도 485f에서의 변위 거리(13.12-920)는 깊이 위치(13.12-916)와의 피스톤 정렬에 대응한다. 추가적으로, 변위 거리(13.12-922)는 대안적인 (즉, 깊이 위치(13.12-914)와의) 피스톤 정렬에 대응한다. 비교하면, 변위 거리(13.12-922)는 변위 거리(13.12-920)보다 훨씬 더 크다. 소정 구현예들에서, 변위 거리(13.12-920)는 (예를 들어) 약 0.2mm이고, 변위 거리(13.12-922)는 (예를 들어, 관골 커넥터(13.12-904)의 0 내지 15도 회전 및 약 24mm의 반경방향 거리의 경우) 약 0.8mm이다. 관골 커넥터(13.12-904)에 대한 상악골 커넥터(13.12-902)의 무수히 많은 다른 위치 관계들이 본 명세서에서 고려된다.Specifically, the displacement distance (13.12-920) in FIG. 485f corresponds to the piston alignment with the depth position (13.12-916). Additionally, the displacement distance (13.12-922) corresponds to an alternative piston alignment (i.e., with the depth position (13.12-914)). In comparison, the displacement distance (13.12-922) is significantly greater than the displacement distance (13.12-920). In certain implementations, the displacement distance (13.12-920) is (for example) about 0.2 mm, and the displacement distance (13.12-922) is (for example, for a 0 to 15 degree rotation of the zygomatic connector (13.12-904) and a radial distance of about 24 mm) is about 0.8 mm. Numerous different positional relationships of the maxillary connector (13.12-902) to the zygomatic connector (13.12-904) are contemplated herein.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 485a 내지 도 485f에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 485a 내지 도 485f에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 485a through 485f) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 485a through 485f.
도 486은 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 예시적인 커넥터(13.12-1000)의 절결도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 커넥터(13.12-1000)는 스프링 요소(13.12-1002)를 포함한다. 스프링 요소(13.12-1002)는 (예를 들어, 커넥터(13.12-1000)의 더 많거나 더 적은 이동 또는 압축을 가능하게 하기 위해) 커넥터(13.12-1000)의 내부 부분들을 바이어스시킬 수 있다.FIG. 486 illustrates a cutaway view of an exemplary connector (13.12-1000) according to one or more examples of the present disclosure. As depicted, the connector (13.12-1000) includes a spring element (13.12-1002). The spring element (13.12-1002) may bias internal portions of the connector (13.12-1000) (e.g., to allow for greater or lesser movement or compression of the connector (13.12-1000).
스프링 요소(13.12-1002)(또는 다른 적절한 내부 바이어스 컴포넌트들)에 추가적으로 또는 대안적으로, 커넥터(13.12-1000)는 외부 바이어스 컴포넌트(들)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(13.12-1000)의 외부 표면을 형성하는 직물(13.12-1004)이 또한 커넥터(13.12-1000)를 바이어스시킬 수 있다. 실제로, 직물(13.12-1004)은 커넥터(13.12-1000)의 내부 컴포넌트들을 바이어스시키기 위해 커넥터(13.12-1000) 위로 신장되거나 그렇지 않으면 그 위에 위치될 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 직물(13.12-1004)은 실리콘, 신장성 패브릭(예를 들어, 스판덱스, 폴리에스테르 등), 또는 다른 적합한 재료들을 포함할 수 있다.In addition to or alternatively to the spring element (13.12-1002) (or other suitable internal biasing components), the connector (13.12-1000) may include external biasing component(s). For example, a fabric (13.12-1004) forming an outer surface of the connector (13.12-1000) may also bias the connector (13.12-1000). In practice, the fabric (13.12-1004) may be stretched over or otherwise positioned on the connector (13.12-1000) to bias the internal components of the connector (13.12-1000). In these or other examples, the fabric (13.12-1004) may include silicone, an extensible fabric (e.g., spandex, polyester, etc.), or other suitable materials.
커넥터(13.12-1000)는 다양한 방식들로 구현될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 일부 예들에서, 커넥터(13.12-1000)는 디스플레이(13.12-102)와 안면 인터페이스(13.12-104)를 일체로 고정하지 않는 부유형 연결부를 포함한다. 오히려, 커넥터(13.12-1000)는 디스플레이(13.12-102) 또는 안면 인터페이스(13.12-104)와 접촉을 이룰 수 있다(그리고, 그에 대항하여 압축할 수 있다).It will be appreciated that the connector (13.12-1000) may be implemented in a variety of ways. In some examples, the connector (13.12-1000) includes a floating connection that does not integrally secure the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104). Rather, the connector (13.12-1000) may make contact with (and compress against) the display (13.12-102) or the facial interface (13.12-104).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 486에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 486에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 486) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 486.
위에서 논의된 바와 같이, 본 개시내용의 커넥터들은 여러 상이한 재료들을 포함할 수 있다. 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따르면, 도 487은 디스플레이(13.12-102)와 안면 인터페이스(13.12-104)에 인접한 탄성중합체 부분(13.12-1102)을 갖는 예시적인 커넥터(13.12-1100)를 예시한다. 일부 예들에서, 탄성중합체 부분(13.12-1102)은 (예를 들어, 힘-변위 프로파일에 기초하여) 미리결정된 양의 두께를 포함할 수 있다. 추가로, 일부 예들에서, 탄성중합체 부분(13.12-1102)은 (예를 들어, 테이퍼진 방식으로) 두께가 변할 수 있다. 이들 또는 다른 예에서, 탄성중합체 부분(13.12-1102)은 시스-폴리아이소프렌(천연 고무), 시스-폴리부타디엔(부타디엔 고무), 스티렌-부타디엔 고무, 및 에틸렌-프로필렌 단량체와 같은 여러 상이한 유형의 탄성중합체들을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 탄성중합체 부분(13.12-1102)은 하이브리드 탄성중합체 재료(예를 들어, 부분 탄성중합체 및 부분 비탄성중합체)를 포함할 수 있다.As discussed above, the connectors of the present disclosure may comprise a variety of different materials. According to one or more examples of the present disclosure, FIG. 487 illustrates an exemplary connector (13.12-1100) having an elastomeric portion (13.12-1102) adjacent a display (13.12-102) and a facial interface (13.12-104). In some examples, the elastomeric portion (13.12-1102) may comprise a predetermined amount of thickness (e.g., based on a force-displacement profile). Additionally, in some examples, the elastomeric portion (13.12-1102) may vary in thickness (e.g., in a tapered manner). In these or other examples, the elastomeric portion (13.12-1102) may include several different types of elastomeric materials, such as cis-polyisoprene (natural rubber), cis-polybutadiene (butadiene rubber), styrene-butadiene rubber, and ethylene-propylene monomers. Additionally or alternatively, the elastomeric portion (13.12-1102) may include a hybrid elastomeric material (e.g., partially elastomeric and partially inelastic).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 487에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 487에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 487) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 487.
도 488는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 다른 예시적인 커넥터(13.12-1200)를 예시한다. 도시된 바와 같이, 커넥터(13.12-1200)는 볼 조인트(13.12-1202) 및 판 스프링(13.12-1204)을 포함한다. 이러한 방식으로, 커넥터(13.12-1200)는 볼 조인트(13.12-1202)에 대해 적어도 일부 피벗 또는 비틀림을 허용할 수 있다. 추가적으로, 커넥터(13.12-1200)는 판 스프링(13.12-1204)을 통해 인장된 (그리고 튜닝가능한) 깊이 조정을 허용할 수 있다. 실제로, 판 스프링(13.12-1204)은 디스플레이(13.12-102)와 안면 인터페이스(13.12-104) 사이의 연결의 원하는 강직성(또는 가요성)을 제공하기 위해 여러 상이한 길이들, 두께들 등을 포함할 수 있다. 다른 커넥터들과 마찬가지로, 판 스프링(13.12-1204)은 또한 금속, 플라스틱, 또는 복합 재료와 같은 다양한 재료들로 형성될 수 있다.Figure 488 illustrates another exemplary connector (13.12-1200) according to one or more examples of the present disclosure. As illustrated, the connector (13.12-1200) includes a ball joint (13.12-1202) and a plate spring (13.12-1204). In this manner, the connector (13.12-1200) may allow at least some pivoting or torsion about the ball joint (13.12-1202). Additionally, the connector (13.12-1200) may allow for tensioned (and tunable) depth adjustment via the plate spring (13.12-1204). In practice, the leaf spring (13.12-1204) may include a variety of different lengths, thicknesses, etc. to provide the desired rigidity (or flexibility) of the connection between the display (13.12-102) and the facial interface (13.12-104). As with other connectors, the leaf spring (13.12-1204) may also be formed from a variety of materials, such as metal, plastic, or composite materials.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 488에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 488에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 488) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 488.
13.13: 조정 메커니즘13.13: Coordination Mechanism
하기 개시내용은 (예를 들어, AR/VR 경험을 위한) 헤드 장착가능 디바이스의 조정 메커니즘들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 실시예들은 사용자 머리(또는 눈들)에 대한 헤드 장착가능 디바이스의 각도 및/또는 거리를 변경하기 위한 헤드 장착가능 디바이스의 조정 메커니즘들에 관한 것이다. 이러한 조정 메커니즘들은 깊이 (예를 들어, 병진) 조정들 및/또는 각도 (예를 들어, 회전) 조정들을 포함한다.The following disclosure relates to adjustment mechanisms for head-mounted devices (e.g., for AR/VR experiences). More specifically, the present embodiments relate to adjustment mechanisms for head-mounted devices for changing the angle and/or distance of the head-mounted device relative to a user's head (or eyes). Such adjustment mechanisms include depth (e.g., translational) adjustments and/or angular (e.g., rotational) adjustments.
일례에서, 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이와 안면 인터페이스 사이에 연결부를 포함한다. 연결부는 디스플레이가 안면 인터페이스에 대해 병진가능하게 또는 회전가능하게 허용한다. 병진가능 또는 회전가능 이동들은 헤드 장착가능 디바이스가 그렇지 않으면 달성될 수 없었던 위치들 및 위치들의 조합을 달성하게 허용한다.In one example, a head-mounted device includes a connection between a display and a facial interface. The connection allows the display to be translated or rotated relative to the facial interface. The translational or rotational movements allow the head-mounted device to achieve positions and combinations of positions that would otherwise be unattainable.
종래의 헤드 장착가능 디바이스들은 병진가능 또는 회전가능 이동들을 허용하는 디스플레이와 안면 인터페이스들 사이에 연결부들을 포함하지 않는다. 따라서, 종래의 헤드 장착가능 디바이스들은 보는 것을 최적화하기 위해 눈동자 거리 또는 각도 조정들을 위한 깊이를 조정하기 위해 필요한 이동을 허용하지 않는다. 따라서, 종래의 헤드 장착가능 디바이스들은 상이한 얼굴 프로파일들, 보기 선호도들, 시각 능력들 등을 수용할 수 없다.Conventional head-mounted devices do not include connections between the display and the facial interface that allow for translational or rotational movements. Therefore, conventional head-mounted devices do not allow the movement necessary to adjust depth for interpupillary distance or angle adjustments to optimize viewing. Consequently, conventional head-mounted devices cannot accommodate different facial profiles, viewing preferences, visual abilities, and the like.
대조적으로, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 안면 인터페이스에 대해 병진가능 또는 회전가능 모션을 허용하는 연결부들을 제공한다. 이러한 헤드 장착가능 디바이스는 종래의 헤드 장착가능 디바이스에 비해 많은 이점들을 갖는다. 사용자의 얼굴에 대한 디스플레이의 이동을 허용하는 연결부들을 갖는 헤드 장착가능 디바이스는 사용자가 그의 개인 선호도들 또는 요구사항들을 수용하기 위해 필요에 따라 디스플레이 스크린의 깊이 및 각도를 조정하게 허용한다. 추가적으로, 연결부들을 갖는 헤드 장착가능 디스플레이는 상이한 사용자들의 얼굴들에 대한 디스플레이의 모션을 허용하여, 그에 의해 종래의 HMD들에 비해 헤드 장착가능 디바이스의 공유성(shareability)을 향상시킨다.In contrast, the head-mountable device of the present disclosure provides connections that allow translational or rotational motion of the facial interface. Such a head-mountable device has many advantages over conventional head-mountable devices. A head-mountable device having connections that allow movement of the display relative to a user's face allows the user to adjust the depth and angle of the display screen as needed to accommodate their personal preferences or requirements. Additionally, a head-mountable display having connections allows motion of the display relative to the faces of different users, thereby enhancing the shareability of the head-mountable device over conventional HMDs.
본 명세서에 개시된 바와 같이, 헤드 장착형 디스플레이의 이동(예를 들어, 선형 병진 또는 각도 틸트)을 제어하는 것은 조작하기 용이하고 직관적인 사용자 친화적이고 간단한 작동 제어부들(예를 들어, 레버, 버튼, 다이얼, 로커, 슬라이더, 토글 등)을 수반한다. 이러한 디바이스들의 몇몇 예들이 아래에서 논의된다.As disclosed herein, controlling the movement (e.g., linear translation or angular tilt) of a head-mounted display involves user-friendly and simple operational controls (e.g., levers, buttons, dials, rockers, sliders, toggles, etc.) that are easy to operate and intuitive. Some examples of such devices are discussed below.
일례에서, 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이, 디스플레이(예를 들어, 디스플레이 프레임)에 연결된 스트랩, 사용자의 얼굴 프로파일에 맞춤화가능한 안면 인터페이스, 및 연결부를 포함한다. 연결부는 디스플레이가 연결부를 통해 안면 인터페이스에 대해 병진가능하고/하거나 회전가능하도록 디스플레이와 안면 인터페이스 사이에 있을 수 있다.In one example, a head-mounted device includes a display, a strap connected to the display (e.g., a display frame), a facial interface customizable to a user's facial profile, and a connector. The connector may be between the display and the facial interface such that the display is translatable and/or rotatable relative to the facial interface via the connector.
다른 예에서, 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이, 디스플레이(예를 들어, 디스플레이 프레임)에 연결된 스트랩, 사용자의 얼굴 프로파일에 맞춤화가능한 안면 인터페이스, 및 액추에이터를 포함한다. 액추에이터는 안면 인터페이스들에 대해 디스플레이를 이동가능하게 구속할 수 있다.In another example, a head-mounted device includes a display, a strap connected to the display (e.g., a display frame), a facial interface customizable to the user's facial profile, and an actuator. The actuator may movably constrain the display relative to the facial interface.
또 다른 예에서, 헤드 장착가능 디바이스는 디스플레이, 사용자의 얼굴 프로파일에 맞춤화가능한 안면 인터페이스, 및 디스플레이와 안면 인터페이스 사이의 각도 및 선형 조정 연결부를 포함한다.In another example, a head-mounted device includes a display, a facial interface customizable to a user's facial profile, and angular and linear adjustment connections between the display and the facial interface.
따라서, 본 명세서에 설명된 장치 및 시스템들은 사용자 친화적인 방식으로 헤드 장착가능 디바이스의 디스플레이를 위한 각도 및 선형 조정들을 제공하여, 향상된 더 맞춤화가능한 사용자 경험을 생성한다.Accordingly, the devices and systems described herein provide angular and linear adjustments for the display of a head-mounted device in a user-friendly manner, creating an enhanced and more customizable user experience.
이들 및 다른 실시예들은 도 489 내지 도 514b를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 489 through 514b. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to such drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that may include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 489은 사용자 머리(13.13-101)에 착용된 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 평면도 프로파일을 예시한다. 본 시스템들 및 방법들이 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 콘텍스트에서 설명되지만, 시스템들 및 방법들은 임의의 웨어러블 장치, 또는 사용자의 신체에 물리적으로 부착될 수 있는 임의의 장치 또는 시스템과 함께 사용될 수 있지만, 특히 사용자의 머리에 착용되는 전자 디바이스에 관한 것이다. 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 디스플레이(13.13-102)(예컨대, 사용자의 눈의 전방에 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들)를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.13-102)는 증강 현실 시각화들, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 제시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.13-102)는 또한 디스플레이(13.13-102)의 광학 컴포넌트들을 하우징하는 디스플레이 프레임(13.13-105)을 포함할 수 있다. 따라서, 본 명세서에서 디스플레이(13.3-102)를 참조할 때, 디스플레이 프레임(13.3-105)은 디스플레이(13.3-102)에 대한 특정 양태들 또는 기능의 일부로서 구현될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 연결부(들)(13.3-106)(아래에서 추가로 설명됨)는 안면 인터페이스(13.3-104)를 디스플레이(13.3-102)(예를 들어, 디스플레이(13.3-102)의 광학 요소들) 또는 디스플레이(13.3-102)의 구조 요소들(예를 들어, 디스플레이 프레임(13.3-105)) 중 적어도 하나에 연결할 수 있다.FIG. 489 illustrates a plan view profile of a head-mountable device (13.13-100) worn on a user's head (13.13-101). While the present systems and methods are described in the context of a head-mountable device (13.13-100), the systems and methods may be used with any wearable device, or any device or system that can be physically attached to a user's body, but are particularly directed to electronic devices worn on a user's head. The head-mountable device (13.13-100) may include a display (13.13-102) (e.g., one or more optical lenses or display screens in front of the user's eyes). The display (13.13-102) may include a display for presenting augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations. The display (13.13-102) may also include a display frame (13.13-105) that houses optical components of the display (13.13-102). Thus, when reference is made to the display (13.3-102) herein, it will be appreciated that the display frame (13.3-105) may be implemented as part of certain aspects or functionality of the display (13.3-102). For example, the connection(s) (13.3-106) (described further below) may connect the facial interface (13.3-104) to at least one of the display (13.3-102) (e.g., optical elements of the display (13.3-102)) or structural elements of the display (13.3-102) (e.g., the display frame (13.3-105)).
헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 또한 안면 인터페이스(13.13-104) 및 디스플레이(13.13-102)(예를 들어, 디스플레이 프레임(13.13-105))와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 연결부(들)(13.13-106)를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “안면 인터페이스”는 직접 접촉을 통해 사용자 얼굴과 맞물리는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 일부분을 지칭한다. 특히, 안면 인터페이스는 사용자 얼굴의 영역들에 순응하는 (예컨대, 그에 대해 압축되는) 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 부분들을 포함한다. 안면 인터페이스는 유연성 (또는 반유연성) 안면 트랙을 포함할 수 있는데, 이는 이마에 걸쳐 있고, 눈 주위를 감싸고, 얼굴의 관골 및 상악골 영역들과 접촉하고, 코를 브리징한다. 추가적으로, 안면 인터페이스는 디스플레이(13.13-102)와 사용자 피부 사이에 배치된 헤드 장착가능 디바이스의 구조체, 웨빙, 커버, 패브릭, 또는 프레임을 형성하는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서, 안면 인터페이스는 시일(예컨대, 광 시일, 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일 등)을 포함할 수 있다. 용어 “시일”은 완전한 시일들에 더하여 부분 시일들 또는 차단체들(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스가 착용되었을 때, 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일 및 모든 주변 광이 차단되는 완전한 광 시일)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.The head-mounted device (13.13-100) also includes a facial interface (13.13-104) and connection(s) (13.13-106) between the display (13.13-102) (e.g., the display frame (13.13-105)) and the facial interface (13.13-104). As used herein, the term “facial interface” refers to a portion of the head-mounted device (13.13-100) that engages the user’s face through direct contact. In particular, the facial interface includes portions of the head-mounted device (13.13-100) that conform to (e.g., compress against) areas of the user’s face. The facial interface may include a flexible (or semi-flexible) facial track that extends over the forehead, wraps around the eyes, contacts the zygomatic and maxillary regions of the face, and bridges the nose. Additionally, the facial interface may include various components forming the structure, webbing, cover, fabric, or frame of the head-mounted device disposed between the display (13.13-102) and the user's skin. In certain implementations, the facial interface may include a seal (e.g., an optical seal, an environmental seal, a dust seal, an air seal, etc.). It will be appreciated that the term "seal" may include partial seals or blockers in addition to complete seals (e.g., a partial optical seal that blocks some ambient light when the head-mounted device is worn, and a complete optical seal that blocks all ambient light).
추가적으로, 용어 "연결부"는 디스플레이(13.13-102)(예를 들어, 디스플레이 프레임(13.13-105))와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 결합부를 지칭한다. 일부 예들에서, 연결부는 디스플레이(13.13-102)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 병진하거나 회전하게 허용한다. 다른 예들에서, 연결부는 디스플레이(13.13-102)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 병진 및 회전 둘 모두를 하게 허용한다. 예를 들어, 연결부(들)(13.13-106)는, 조정될 때, 디스플레이(13.13-102)를 안면 인터페이스(13.13-104)를 향해 또는 그로부터 멀어지게 (예를 들어, 선형 방식으로) 슬라이딩시킬 (예를 들어, 병진시킬) 수 있다. 다른 예에서, 연결부(들)(13.13-106)는, 조정될 때, 디스플레이(13.13-102)를 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 위로 또는 아래로 (예컨대, 경사지는 방식으로) 회전시킬 수 있다. 따라서, 연결부는 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104)에 슬라이딩가능하게 연결할 수 있거나 회전가능하게 연결할 수 있다.Additionally, the term "connection" refers to a joint between a display (13.13-102) (e.g., a display frame (13.13-105)) and a facial interface (13.13-104). In some examples, the connection allows the display (13.13-102) to translate or rotate relative to the facial interface (13.13-104). In other examples, the connection allows the display (13.13-102) to both translate and rotate relative to the facial interface (13.13-104). For example, the connection(s) (13.13-106) may, when adjusted, slide (e.g., translate) the display (13.13-102) toward or away from the facial interface (13.13-104) (e.g., in a linear manner). In another example, the connector(s) (13.13-106) may, when adjusted, rotate the display (13.13-102) upwards or downwards (e.g., in an inclined manner) relative to the facial interface (13.13-104). Thus, the connector(s) may be slidably connected to the display (13.13-102) or may be rotatably connected to the facial interface (13.13-104).
이러한 방식으로, 연결부(들)(13.13-106)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 이동가능하게 구속할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “이동가능하게 구속하다” 또는 “이동가능하게 구속하는”은, 동적으로 이동(예컨대, 병진 또는 회전)할 수 있지만 특정 요소의 이동 또는 위치에 대한 제어를 유지할 수 있는 연결부의 유형을 지칭한다. 예를 들어, “이동가능하게 구속하다”는, 연결부(들)(13.13-106)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 (예컨대, 수평 평면을 따라 그리고 수평 평면과 비평면인 추가적인 평면을 따라) 2 자유도 내에서 디스플레이(13.13-102)의 이동을 구속할 수 있다는 것을 의미한다.In this manner, the connection(s) (13.13-106) can movably constrain the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). As used herein, the term “movably constrain” or “movably constraining” refers to a type of connection that can dynamically move (e.g., translate or rotate) but still maintain control over the movement or position of a particular element. For example, “movably constrain” means that the connection(s) (13.13-106) can constrain the movement of the display (13.13-102) within two degrees of freedom (e.g., along a horizontal plane and along an additional plane that is non-planar with the horizontal plane) relative to the facial interface (13.13-104).
연결부(들)(13.13-106)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 병진 또는 회전을 허용할 (또는 능동적으로 제공할) 수 있는 하나 이상의 컴포넌트들(예를 들어, 액추에이터들, 슬라이더들, 기어들, 레버들, 기계적 이점 디바이스들, 포스트들, 기계적 스톱들, 감쇠기들 등)을 포함할 수 있다. 연결부(들)(13.13-106)는, 연속적인 레졸루션 또는 비연속적인 레졸루션이고 상태들 사이에서 (예를 들어, 제1 디스플레이 위치와 제2 디스플레이 위치 사이에서) 전이할 수 있는 조정가능 레졸루션을 가질 수 있다. 연결부(들)(13.13-106)는 단일 인터페이스 위치(또는 다수의 인터페이스 위치들)로부터 동작가능한 수동 액추에이터 제어부 또는 자동 액추에이터 제어부를 포함할 수 있다.The connection(s) (13.13-106) may include one or more components (e.g., actuators, sliders, gears, levers, mechanical advantage devices, posts, mechanical stops, dampers, etc.) that may allow (or actively provide) translation or rotation of the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). The connection(s) (13.13-106) may have an adjustable resolution, which may be continuous or discontinuous and transition between states (e.g., between a first display position and a second display position). The connection(s) (13.13-106) may include a manual actuator control or an automatic actuator control operable from a single interface position (or multiple interface positions).
소정 구현예들에서, 연결부(들)(13.13-106)는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 내부 표면과 외부 표면 사이에 위치된다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "외부 표면"은 주변 환경을 외향으로 향하는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 외부 표면을 지칭한다. 대조적으로, 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "내부 표면"은 사람의 얼굴 또는 피부를 향하도록 (또는 그와 접촉하도록) 배향되는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 외부 표면을 지칭한다.In certain implementations, the connection(s) (13.13-106) are positioned between an inner surface and an outer surface of the head-mountable device (13.13-100). As used herein, an "outer surface" refers to an outer surface of the head-mountable device (13.13-100) that faces outward toward the surrounding environment. In contrast, as used herein, an "inner surface" refers to an outer surface of the head-mountable device (13.13-100) that is oriented toward (or in contact with) a human face or skin.
추가로, 연결부(13.13-106)는 여러 상이한 조정 메커니즘들, 부재들, 또는 이동 메커니즘들 또는 이동가능 커넥터들(예를 들어, 베어링들/부싱들, 도브테일 슬라이드들, 가위 메커니즘들, 사러스 링크장치(sarrus linkage)들, 기어들, 가동 아암들 등), 케이블들(예를 들어, 인장 케이블들), 액추에이터들(예를 들어, 기계적, 전기기계적, 유압, 공압, 압전 등), 및 로킹 메커니즘들(토글들, 래치들, 래칫들, 클램프들, 마찰 브레이크들, 치형 브레이크들, 유압 브레이크들, 공압 블래더들, 역구동불가능 메커니즘들 등), 및 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 연결부(13.13-106)의 위치들은, 연결부들의 수와 마찬가지로, 수정되거나 튜닝될 수 있다. 예를 들어, 연결부(들)(13.13-106)의 위치 및/또는 수는 임의의 하나의 기준점(예컨대, 이마 영역, 상악골 영역, 관골 영역 등)에서 사용자에 가해지는 힘 또는 압력의 양과 상관될 수 있다. 다른 경우들에서, 연결부(들)(13.13-106)의 위치 및/또는 수는 연결부(들)(13.13-106) 사이의 강성(또는 강성 변화들)에 대응할 수 있다.Additionally, the connection (13.13-106) may include various different adjusting mechanisms, members, or moving mechanisms or movable connectors (e.g., bearings/bushings, dovetail slides, scissor mechanisms, sarrus linkages, gears, movable arms, etc.), cables (e.g., tension cables), actuators (e.g., mechanical, electromechanical, hydraulic, pneumatic, piezoelectric, etc.), and locking mechanisms (toggles, latches, ratchets, clamps, friction brakes, tooth brakes, hydraulic brakes, pneumatic bladders, non-reversible mechanisms, etc.), and other components. The positions of the connection (13.13-106) may be modified or tuned, as may the number of connection portions. For example, the location and/or number of the connection(s) (13.13-106) may be correlated to the amount of force or pressure applied to the user at any one reference point (e.g., forehead region, maxillary region, zygomatic region, etc.). In other cases, the location and/or number of the connection(s) (13.13-106) may correspond to the stiffness (or stiffness changes) between the connection(s) (13.13-106).
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 “이마 영역”은 사람의 눈과 두피 사이의 사람 얼굴의 영역을 지칭한다. 추가적으로, 용어 “관골 영역”은 사람의 관골 구조에 대응하는 사람 얼굴의 영역을 지칭한다. 유사하게, 용어 “상악골 영역”은 사람의 상악골 구조에 대응하는 사람 얼굴의 영역을 지칭한다.As used herein, the term "forehead region" refers to the region of the human face between the eyes and the scalp. Additionally, the term "zygomatic region" refers to the region of the human face corresponding to the zygomatic bone structure. Similarly, the term "maxillary region" refers to the region of the human face corresponding to the maxillary bone structure.
추가적으로 도 489에 도시된, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 하나 이상의 아암들(13.13-108, 13.13-110)을 포함한다. 아암들(13.13-108, 13.13-110)은 디스플레이(13.13-102)에 연결되고 머리의 후방을 향해 원위방향으로 연장된다. 아암들(13.13-108, 13.13-110)은 (예컨대, 디스플레이(13.13-102)가 사용자의 눈의 전방에 유지되도록) 사용자 머리(13.13-101)에 대해 일정 위치에 디스플레이를 고정하도록 구성된다. 예를 들어, 아암들(13.13-108, 13.13-110)은 사용자의 귀들(13.13-112) 위로 연장된다. 소정 예들에서, 아암들(13.13-108, 13.13-110)은 사용자의 귀들(13.13-112) 위에 놓여 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)를 아암들(13.13-108, 13.13-110)과 사용자 머리(13.13-101) 사이의 마찰을 통해 고정시킨다. 예를 들어, 아암들(13.13-108, 13.13-110)은 사용자 머리(13.13-101)의 측부들에 대향 압력들을 인가하여 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)를 사용자 머리(13.13-101)에 고정시킬 수 있다. 선택적으로, 아암들(13.13-108, 13.13-110)은 사용자 머리(13.13-101)에 대해 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)를 압축할 수 있는 스트랩(13.13-103)(점선으로 도시됨)을 통해 서로 연결될 수 있다. 특정 예들에서, 스트랩(13.13-103)은 적어도 디스플레이(13.13-102)의 프레임 또는 안면 인터페이스(13.13-104)에 연결된다.Additionally, the head-mountable device (13.13-100), illustrated in FIG. 489, includes one or more arms (13.13-108, 13.13-110). The arms (13.13-108, 13.13-110) are connected to a display (13.13-102) and extend distally toward the back of the head. The arms (13.13-108, 13.13-110) are configured to secure the display (13.13-102) in a position relative to the user's head (13.13-101) (e.g., such that the display (13.13-102) remains in front of the user's eyes). For example, the arms (13.13-108, 13.13-110) extend over the user's ears (13.13-112). In certain examples, the arms (13.13-108, 13.13-110) are positioned over the user's ears (13.13-112) to secure the head-mountable device (13.13-100) to the user's head (13.13-101) through friction between the arms (13.13-108, 13.13-110) and the user's head (13.13-101). For example, the arms (13.13-108, 13.13-110) may apply opposing pressures to the sides of the user's head (13.13-101) to secure the head-mountable device (13.13-100) to the user's head (13.13-101). Optionally, the arms (13.13-108, 13.13-110) may be connected to each other via a strap (13.13-103) (illustrated in dashed lines) that can compress the head-mounted device (13.13-100) about the user's head (13.13-101). In certain examples, the strap (13.13-103) is connected to at least the frame of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104).
특정 예들에서, 아암들(13.13-108, 13.13-110)은 피벗 조인트(13.13-114)를 통해 (디스플레이 프레임(13.13-105)을 통해) 디스플레이(13.13-102)에 연결된다. 피벗 조인트(13.13-114)는 아암들(13.13-108, 13.13-110) 및/또는 디스플레이 프레임(13.13-105)에 대해 외부 또는 내부에 있을 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 피벗 조인트(13.13-114)는 디스플레이 프레임(13.13-105)이 아암들(13.13-108, 13.13-110)과 독립적으로 피벗 조인트(13.13-114)를 중심으로 회전하게 허용할 수 있다. 이를 위해, 피벗 조인트(13.13-114)는 멈춤쇠 힌지, 마찰 힌지, 수동 힌지, 완전 로크-아웃 힌지 등을 포함할 수 있다.In certain examples, the arms (13.13-108, 13.13-110) are connected to the display (13.13-102) via a pivot joint (13.13-114) (via the display frame (13.13-105)). The pivot joint (13.13-114) may be external or internal to the arms (13.13-108, 13.13-110) and/or the display frame (13.13-105). In these or other examples, the pivot joint (13.13-114) may allow the display frame (13.13-105) to rotate about the pivot joint (13.13-114) independently of the arms (13.13-108, 13.13-110). For this purpose, the pivot joint (13.13-114) may include a stop hinge, a friction hinge, a manual hinge, a fully lock-out hinge, etc.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 489에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 489에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 489) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 489.
도 490a 및 도 490b는 각각 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 일례의 측면도 프로파일 및 정면도 프로파일을 예시한다. 위에서 논의된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 디스플레이(13.13-102), 안면 인터페이스(13.13-104), 및 연결부(들)(13.13-106)를 포함한다. 특히, 도 490a 및 도 490b에 도시된 바와 같이, 안면 인터페이스(13.13-104)는 실제로 눈들(13.13-201) 주위를 감쌀 수 있고, 코(13.13-202)를 브리징할 수 있고, 이마(13.13-203)에 걸쳐 있을 수 있고, 얼굴의 관골 및 상악골 영역들(13.13-205)과 접촉할 수 있다.Figures 490a and 490b illustrate side profile and front profile views, respectively, of an example of a head-mountable device (13.13-100). As discussed above, the head-mountable device (13.13-100) includes a display (13.13-102), a facial interface (13.13-104), and connection(s) (13.13-106). In particular, as illustrated in Figures 490a and 490b, the facial interface (13.13-104) may actually wrap around the eyes (13.13-201), bridge the nose (13.13-202), span the forehead (13.13-203), and contact the zygomatic and maxillary regions (13.13-205) of the face.
도 490a 및 도 490b에 추가적으로 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 부착될 (또는 그 내에 매설될) 수 있는 센서들(13.13-204)을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "센서"는 하나 이상의 상이한 감지 디바이스들, 예컨대, 카메라 또는 이미징 디바이스, 온도 디바이스, 산소 디바이스, 움직임 디바이스, 뇌 활동도 디바이스, 땀샘 활동도 디바이스, 호흡 활동도 디바이스, 근육 수축 디바이스 등을 지칭한다. 센서들의 일부 특정 예들은 안전도 센서, 심전도 센서, EKG 센서, 심박수 변동성 센서, 혈액량 맥박 센서, SpO2 센서, 콤팩트 압력 센서, 근전도 센서, 심부 체온 센서, 갈바닉 피부 센서, 가속도계, 자이로스코프, 자력계, 경사계, 기압계, 적외선 센서, 글로벌 포지셔닝 시스템 센서 등을 포함한다.As further illustrated in FIGS. 490A and 490B, the head-mounted device (13.13-100) includes sensors (13.13-204) that can be attached to (or embedded within) the facial interface (13.13-104). As used herein, the term "sensor" refers to one or more different sensing devices, such as a camera or imaging device, a temperature device, an oxygen device, a motion device, a brain activity device, a sweat activity device, a respiratory activity device, a muscle contraction device, and the like. Some specific examples of sensors include a safety sensor, an electrocardiogram sensor, an EKG sensor, a heart rate variability sensor, a blood pressure pulse sensor, an SpO2 sensor, a compact pressure sensor, an electromyogram sensor, a core body temperature sensor, a galvanic skin sensor, an accelerometer, a gyroscope, a magnetometer, an inclinometer, a barometer, an infrared sensor, a global positioning system sensor, and the like.
아래에서 추가로, 본 개시내용은 조정 메커니즘들로서 연결부(들)(13.13-106)가 어떻게 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100) 내에 위치될 수 있는지를 더 구체적으로 설명한다. 추가적으로, 본 개시내용의 후속 부분들은 조정 메커니즘들을 제어 또는 작동시키기 위한 사용자 상호작용들에 관한 추가적인 상세사항을 제공한다.Further below, the present disclosure further details how the connecting portion(s) (13.13-106) may be positioned within a head-mountable device (13.13-100) as adjustment mechanisms. Additionally, subsequent portions of the present disclosure provide additional details regarding user interactions for controlling or operating the adjustment mechanisms.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 490a 및 도 490b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 490a 및 도 490b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 490A and 490B ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 490A and 490B .
연결부(들)(13.13-106)의 위치 및 위치설정은 안면 인터페이스(13.13-104)와 디스플레이(13.13-102) 사이에 안정적이지만 가요성의 조정가능한 인터페이스를 제공할 수 있다. 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따르면, 도 491a 내지 도 491d는 연결부(들)(13.13-106)가 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이에 위치될 수 있는 복수의 위치들을 예시한다. 도 491a 내지 도 491d가 특정 위치들을 예시하지만, 연결부(들)(13.13-106)의 위치들은 본 개시내용의 범주 내에서 수정될 수 있다는 것이 인식될 것이다.The location and positioning of the connector(s) (13.13-106) can provide a stable, yet flexible, adjustable interface between the facial interface (13.13-104) and the display (13.13-102). According to one or more examples of the present disclosure, FIGS. 491A-491D illustrate multiple locations where the connector(s) (13.13-106) can be positioned between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104). While FIGS. 491A-491D illustrate specific locations, it will be appreciated that the locations of the connector(s) (13.13-106) can be modified within the scope of the present disclosure.
일례에서, 도 491a는 연결부(들)(13.13-106)가 사용자의 이마(13.13-203)에 위치된 단일 조정 메커니즘을 포함하는 것을 도시한다. 연결부(들)(13.13-106)는 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이에 선형 또는 각도 연결부를 제공하도록 구성될 수 있다. 특정 구현예들에서, 연결부(들)(13.13-106)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 피벗시킴으로써 각도 (틸트) 조정만을 제공한다.In one example, FIG. 491a illustrates that the connector(s) (13.13-106) include a single adjustment mechanism positioned on the user's forehead (13.13-203). The connector(s) (13.13-106) may be configured to provide a linear or angular connection between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104). In certain implementations, the connector(s) (13.13-106) only provides angular (tilt) adjustment by pivoting the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104).
적어도 일부 경우들에서, 도 491a에 도시된 바와 같은 단일-포인트 시스템은 가장 간단하고 가장 직접적인 조정 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 491a의 연결부(들)(13.13-106)는 다중-포인트 시스템들의 잠재적인 각도 오정렬 또는 랙킹(racking) 문제들을 회피할 수 있다. 다른 예로서, 도 491a의 연결부(들)(13.13-106)는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 한손 사용자 조정을 가능하게 할 수 있다.In at least some cases, a single-point system, such as that illustrated in FIG. 491a, may provide the simplest and most direct means of adjustment. For example, the connection(s) (13.13-106) of FIG. 491a may avoid potential angular misalignment or racking issues of multi-point systems. As another example, the connection(s) (13.13-106) of FIG. 491a may enable one-handed user adjustment of a head-mounted device (13.13-100).
도 491b는 연결부(들)(13.13-106)가 안면 인터페이스(13.13-104)와 디스플레이(13.13-102) 사이에 반대로 위치된 2개의 조정 메커니즘들을 포함하는 다른 예를 도시한다. 구체적으로, 도 491b의 연결부(들)(13.13-106)는 (예를 들어, 사용자 눈의 영역들 근처에서) 좌측에 제1 조정 메커니즘을 그리고 우측에 제2 조정 메커니즘을 포함한다. 유사하게, 다른 예에서, 연결부(들)(13.13-106)는 얼굴의 관골 또는 상악골 영역들(13.13-205) 근처에 위치될 수 있다. 2개의 연결부들은 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 각도 또는 선형 조정의 적어도 2개의 포인트들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 491b의 연결부(들)(13.13-106) 둘 모두는 깊이 조정을 제공하기 위해 함께 선형으로 조정될 수 있거나, 수직 (위/아래) 경사 조정을 제공하기 위해 함께 각도가 조정될 수 있다. 다른 예에서, (좌우 또는 수평 경사 조정을 제공하기 위해) 연결부들(13.13-106) 중 하나가 외향으로 연장될 수 있고 연결부(들)(13.13-106) 중 다른 하나는 내향으로 밀릴 수 있다.FIG. 491b illustrates another example in which the connector(s) (13.13-106) include two adjustment mechanisms positioned oppositely between the facial interface (13.13-104) and the display (13.13-102). Specifically, the connector(s) (13.13-106) of FIG. 491b includes a first adjustment mechanism on the left (e.g., near the user's eye areas) and a second adjustment mechanism on the right. Similarly, in another example, the connector(s) (13.13-106) may be positioned near the zygomatic or maxillary regions (13.13-205) of the face. The two connectors may provide at least two points of angular or linear adjustment of the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). For example, both of the connection portions (13.13-106) of FIG. 491b may be linearly adjustable together to provide depth adjustment, or may be angularly adjustable together to provide vertical (up/down) tilt adjustment. In another example, one of the connection portions (13.13-106) may extend outward (to provide left/right or horizontal tilt adjustment) and the other of the connection portions (13.13-106) may be pushed inward.
도 491c는 연결부(들)(13.13-106)가 3개의 조정 메커니즘들 - 1개가 이마(13.13-203) 근처에 있고 2개는 관골 또는 상악골 영역들에서 하단 코너 영역들에 있음 - 을 도시한다. 추가적으로, 도 491d는 연결부(들)(13.13-106)가 4개의 연결부(들)(13.13-106) - 2개가 상단 코너들에 있고 2개는 하단 코너들에 있음 - 를 포함하는 것을 도시한다. 적어도 일부 예들에서, 도 491b 내지 도 491d에 도시된 것들과 같은 다중-포인트 시스템들은 개선된 부하 분포 및/또는 강성을 제공할 수 있다. 도 491b 내지 도 491d에 도시된 것들과 같은 다중-포인트 시스템들은 또한, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)에 대한 갑작스러운 충격 이벤트 동안 증가된 부하들과 같은 더 큰 부하 요건들을 만족시킬 수 있다. 다중-포인트 시스템들의 경우, 동기화 메커니즘들이 연결부(들)(13.13-106) 각각이 로크스텝(lockstep)으로 이동하는 것을 보장하기 위해 추가될 수 있다.FIG. 491c illustrates that the connection(s) (13.13-106) comprises three adjustment mechanisms - one near the forehead (13.13-203) and two at the lower corner regions in the zygomatic or maxillary regions. Additionally, FIG. 491d illustrates that the connection(s) (13.13-106) comprises four connection(s) (13.13-106) - two at the upper corners and two at the lower corners. In at least some examples, multi-point systems such as those illustrated in FIGS. 491b-491d may provide improved load distribution and/or stiffness. Multi-point systems, such as those illustrated in FIGS. 491b through 491d, can also accommodate greater load requirements, such as increased loads during a sudden impact event on a head-mounted device (13.13-100). For multi-point systems, synchronization mechanisms may be added to ensure that each of the connection(s) (13.13-106) moves in lockstep.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 491a 내지 도 491d에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 491a 내지 도 491d에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 더욱이, 도시되어 있지는 않지만, 연결부(들)(13.13-106) 중 4개 초과가 또한 고려되고, 설명된 임의의 하나의 연결부(들)(13.13-106)의 위치들은 그들이 설명된 도면들에 대해 위치 및 지점이 변할 수 있다는 것이 인식될 것이다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 491a-491d) may be incorporated, singly or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, singly or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 491a-491d. Furthermore, although not illustrated, more than four of the connection(s) (13.13-106) are also contemplated, and it will be appreciated that the locations of any one of the connection(s) (13.13-106) illustrated may vary in location and point relative to the drawings in which they are illustrated.
위에서 언급된 바와 같이, 연결부(들)(13.13-106)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 이동을 허용하는 (또는 제공하는) 조정 메커니즘들을 포함할 수 있다. 이러한 이동은 단일 자유도 또는 다수의 자유도들을 갖는 모션을 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 492a 내지 도 492c는 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)(예를 들어, 선형 조정 연결부들)을 통한 깊이 조정의 예를 예시한다. 예를 들어, 도 492a는 홈 상태에서 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 위치된 디스플레이(13.13-102)를 도시한다. 홈 상태에서, 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)은 디스플레이(13.13-102)가 안면 인터페이스(13.13-104)로부터 멀리 미리결정된 거리(즉, 눈동자 거리)에 있는 디폴트 위치, 맞춤화된 위치 등에 위치될 수 있다. 다른 경우들에서, 홈 상태는 디스플레이(13.13-102)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 현재 위치설정을 포함할 수 있다.As mentioned above, the connector(s) (13.13-106) may include adjustment mechanisms that allow (or provide) movement of the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). Such movement may include motion having a single degree of freedom or multiple degrees of freedom. According to one or more such examples, FIGS. 492a through 492c illustrate examples of depth adjustment via depth adjustment mechanisms (13.13-402) (e.g., linear adjustment connectors). For example, FIG. 492a illustrates the display (13.13-102) positioned relative to the facial interface (13.13-104) in a home state. In the home state, the depth adjustment mechanisms (13.13-402) may be positioned at a default position, a customized position, etc., where the display (13.13-102) is a predetermined distance (i.e., pupillary distance) from the facial interface (13.13-104). In other cases, the home state may include the current positioning of the display (13.13-102) relative to the display (13.13-102).
도 492b는 연장 상태에 있는 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)을 도시한다. 연장 상태에서, 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)은 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 상대 거리를 증가시키기 위해 홈 상태(또는 다른 상태)로부터 연장되거나 달리 변경된다.FIG. 492b illustrates the depth adjustment mechanisms (13.13-402) in an extended state. In the extended state, the depth adjustment mechanisms (13.13-402) are extended or otherwise changed from the home state (or other state) to increase the relative distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104).
도 492c는 후퇴 상태에 있는 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)을 도시한다. 후퇴 상태에서, 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)은 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 상대 거리를 감소시키기 위해 홈 상태(또는 다른 상태)로부터 후퇴되거나 달리 변경된다.FIG. 492c illustrates the depth adjustment mechanisms (13.13-402) in a retracted state. In the retracted state, the depth adjustment mechanisms (13.13-402) are retracted or otherwise changed from a home state (or other state) to reduce the relative distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104).
일부 예들에서, 도 492a 내지 도 492c에 도시된 다양한 상태들은 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 이산 위치들 또는 미리정의된 위치들을 포함할 수 있다 - 여기서, 미리정의된 위치들은 설정된 (또는 맞춤화가능한) 스텝-크기들에 의해 구별된다. 예를 들어, 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)은 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 위치를 완전 후퇴 상태에서의 0 mm 눈동자 거리로부터 완전 연장 상태에서의 6 mm 눈동자 거리까지의 위치 단계들로 변경하는 데 이용될 수 있다. 그러나, 다른 예들에서, 도 492a 내지 도 492c에 도시된 다양한 상태들은 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 비이산 위치들을 포함할 수 있다 - 여기서, 위치들은, 실질적으로 매끄러운 표면 위에서 점진적으로 조정하여 연속적인 조정 레졸루션을 제공하는 연속적인 인터페이스로 인해, 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)의 연속적인 조정을 통해 구성가능하다.In some examples, the various states illustrated in FIGS. 492a-492c may include discrete or predefined positions of the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104), wherein the predefined positions are distinguished by set (or customizable) step sizes. For example, the depth adjustment mechanisms (13.13-402) may be used to change the position of the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104) in position steps from 0 mm pupillary distance in a fully retracted state to 6 mm pupillary distance in a fully extended state. However, in other examples, the various states illustrated in FIGS. 492a through 492c may include non-discrete positions of the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104) - where the positions are configurable through continuous adjustment of the depth adjustment mechanisms (13.13-402) due to the continuous interface providing continuous adjustment resolution by incrementally adjusting over a substantially smooth surface.
깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)의 조정은 상이한 방식들로 수행될 수 있다. 일부 예들에서, (예를 들어, 하나 이상의 사용자 제어부들을 통한) 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)에 대한 사용자 상호작용들은 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)을 작동시키거나 이동시킬 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)은 음성 커맨드 또는 제스처(예를 들어, 눈 제스처, 손 제스처, 터치 등)를 검출하는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 하나 이상의 센서들에 응답하여 작동할 수 있다. 여전히 추가로, 일부 예들에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 (예를 들어, 사용자 시야를 검출하는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 하나 이상의 센서들이 조정이 필요함을 나타내는 것에 기초하여) 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)을 자동으로 조정할 수 있다. 따라서, 소정 구현예들에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 소정 작동을 자동 구동하기 위한 모터를 포함한다. 본 예에서, 모터는 조정 메커니즘들을 자동화하거나 제어가능하게 구동하기 위해 연결부들 또는 조정 메커니즘들과 기계적으로 인터페이스할 수 있다.Adjustment of the depth adjustment mechanisms (13.13-402) may be performed in different ways. In some examples, user interactions with the depth adjustment mechanisms (13.13-402) (e.g., via one or more user controls) may actuate or move the depth adjustment mechanisms (13.13-402). Additionally or alternatively, the depth adjustment mechanisms (13.13-402) may actuate in response to one or more sensors of the head-mounted device (13.13-100) that detect voice commands or gestures (e.g., eye gestures, hand gestures, touch, etc.). Still further, in some examples, the head-mounted device (13.13-100) may automatically adjust the depth adjustment mechanisms (13.13-402) (e.g., based on one or more sensors of the head-mounted device (13.13-100) that detect a user's field of view indicating that an adjustment is necessary). Accordingly, in certain embodiments, the head-mountable device (13.13-100) includes a motor for automatically driving a predetermined operation. In this example, the motor may mechanically interface with the connecting elements or adjusting mechanisms to automatically or controllably drive the adjusting mechanisms.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 492a 내지 도 492c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 492a 내지 도 492c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 더욱이, 도시되어 있지는 않지만, 연결부(들)(13.13-106) 중 4개 초과가 또한 고려되고, 설명된 임의의 하나의 연결부(들)(13.13-106)의 위치들은 그들이 설명된 도면들에 대해 위치 및 지점이 변할 수 있다는 것이 인식될 것이다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 492a-492c) may be incorporated, singly or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, singly or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 492a-492c. Furthermore, although not illustrated, more than four of the connection(s) (13.13-106) are also contemplated, and it will be appreciated that the locations of any one of the connection(s) (13.13-106) illustrated may vary in location and point relative to the drawings in which they are illustrated.
연결부(들)(13.13-106)는 또한 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)의 각도 또는 회전 조정을 허용할 (또는 제공할) 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 493a 내지 도 493c는 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)(예를 들어, 각도 조정 연결부들)을 통한 틸트 조정의 예를 예시한다. 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)의 조정을 통해, 디스플레이(13.13-102)는, 도 493a 내지 도 493c에 도시된 바와 같이, 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 각변위만큼 디스플레이(13.13-102)를 위로 또는 아래로 피벗시킬 (예를 들어, 회전시킬) 수 있다.The connector(s) (13.13-106) may also allow (or provide) angular or rotational adjustment of the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). According to one or more such examples, FIGS. 493a-493c illustrate examples of tilt adjustment via angle adjustment mechanisms (13.13-502) (e.g., angle adjustment connectors). By adjusting the angle adjustment mechanisms (13.13-502), the display (13.13-102) may be pivoted (e.g., rotated) up or down relative to the facial interface (13.13-104) by an angular displacement, as illustrated in FIGS. 493a-493c.
특히, 도 493a는 (예를 들어, 각도 틸트 없는) 홈 상태에서의 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)을 도시한다. 그러나, 각도 틸트를 갖는 대안적인 홈 상태들이 본 명세서에서 고려된다는 것이 인식될 것이다.In particular, FIG. 493a illustrates the angle adjustment mechanisms (13.13-502) in a home state (e.g., without angular tilt). However, it will be appreciated that alternative home states with angular tilt are contemplated herein.
도 493b는 홈 상태에 대해 음의 각도 상태(예를 들어, 하향 각도 틸트)에서의 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)을 도시한다. 대조적으로, 도 493c는 홈 상태에 대해 양의 각도 상태(예를 들어, 상향 각도 틸트)에서의 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)을 도시한다.FIG. 493b illustrates the angle adjustment mechanisms (13.13-502) in a negative angular state (e.g., downward angular tilt) relative to the home state. In contrast, FIG. 493c illustrates the angle adjustment mechanisms (13.13-502) in a positive angular state (e.g., upward angular tilt) relative to the home state.
전술된 깊이 조정 메커니즘들(13.13-402)과 마찬가지로, 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)은 또한 무수히 많은 상이한 방식들로 조정될 수 있다. 예를 들어, 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)은 (예를 들어, 사용자 제어부들, 음성 커맨드들, 또는 사용자 제스처들을 통해) 수동으로 조정될 수 있다. 다른 예로서, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 검출된 사용자 시야에 기초하여 각도 조정 메커니즘들(13.13-502)을 자동으로 조정할 수 있다.As with the depth adjustment mechanisms (13.13-402) described above, the angle adjustment mechanisms (13.13-502) may also be adjusted in a myriad of different ways. For example, the angle adjustment mechanisms (13.13-502) may be manually adjusted (e.g., via user controls, voice commands, or user gestures). As another example, the head-mounted device (13.13-100) may automatically adjust the angle adjustment mechanisms (13.13-502) based on the detected user's field of view.
소정 구현예들에서, 각도 상태는 완전히 연장된 음의 각도 틸트 상태에서의 음의 7.5도 내지 완전히 연장된 양의 각도 틸트 상태에서의 양의 7.5도의 각도 범위를 가질 수 있다. 각도 상태는 (예를 들어, 제한된 위치 상태들을 갖는) 이산적이거나 (예를 들어, 제한되지 않는 위치 상태들인) 연속적일 수 있다.In certain implementations, the angular state can have an angular range of negative 7.5 degrees in a fully extended negative angular tilt state to positive 7.5 degrees in a fully extended positive angular tilt state. The angular state can be discrete (e.g., having limited positional states) or continuous (e.g., having unbounded positional states).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 493a 내지 도 493c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 493a 내지 도 493c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 493a through 493c) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 493a through 493c.
일부 경우들에서, 연결부(들)(13.13-106)는 정적으로 조정될 수 있거나, 맞춤화될 수 있거나, 설정될 수 있다. 예를 들어, 연결부(들)(13.13-106)는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)를 초기에 착용할 때 조정될 수 있고, 그 후에 연결부(들)(13.13-106)는 연결부(들)(13.13-106)를 외부에서 수정하는 능력 없이 설정된다. 즉, 연결부(들)(13.13-106)도 대응하는 액추에이터 제어부도 장치가 착용될 때 (예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)를 어느 정도 분해하지 않고서는) 외부에서 액세스가능하지 않을 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 494a 및 도 494b는 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이에 조정 연결부들(13.13-602)을 갖는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스(13.13-600)를 예시한다. 특히, 도 494a가 헤드 장착가능 디바이스 조립체를 도시하는 한편, 도 494b는 조정 연결부들(13.13-602) 중 하나의 조정 연결부의 확대도를 제공한다.In some cases, the connection(s) (13.13-106) may be statically adjustable, customizable, or configurable. For example, the connection(s) (13.13-106) may be adjusted when the head-mountable device (13.13-100) is initially worn, and thereafter the connection(s) (13.13-106) are configured without the ability to externally modify the connection(s) (13.13-106). That is, neither the connection(s) (13.13-106) nor the corresponding actuator controls may be externally accessible when the device is worn (e.g., without some degree of disassembly of the head-mountable device (13.13-100). According to one or more of these examples, FIGS. 494a and 494b illustrate an exemplary head-mountable device (13.13-600) having accommodating connections (13.13-602) between a display (13.13-102) and a facial interface (13.13-104). In particular, FIG. 494a illustrates a head-mountable device assembly, while FIG. 494b provides an enlarged view of one of the accommodating connections (13.13-602).
조정 연결부들(13.13-602)은 (연결부(들)(13.13-106)에 대해 위에서 유사하게 설명된 바와 같이) 안면 인터페이스(13.13-104)로부터 일정 거리에서 디스플레이(13.13-102)와 연결적으로 결합할 수 있다. 조정 연결부들(13.13-602)은 무수히 많은 상이한 위치들에 위치될 수 있다. 그러나, 도시된 바와 같이, 조정 연결부들(13.13-602)은 이마 영역의 상부 코너 내에 그리고 관골 영역에 위치된다.The accommodating connectors (13.13-602) can be operatively coupled to the display (13.13-102) at a distance from the facial interface (13.13-104) (as similarly described above with respect to the connector(s) (13.13-106)). The accommodating connectors (13.13-602) can be positioned in numerous different locations. However, as illustrated, the accommodating connectors (13.13-602) are positioned within the upper corner of the forehead region and in the zygomatic region.
추가적으로, 도시된 바와 같은 조정 연결부들(13.13-602)은 조정가능 기둥(13.13-604)을 포함한다. 조정가능 기둥(13.13-604)은 조정 연결부 내부로 그리고 외부로 슬라이딩하도록 구성된다. 구체적으로, 조정가능 기둥(13.13-604)은 조정 연결부의 베이스(13.13-603)에 대해 이동한다. 조정가능 기둥(13.13-604)은 안면 인터페이스(13.13-104)에 연결되고, 베이스(13.13-603)는 디스플레이(13.13-102)에 연결된다. 대안적으로, (예를 들어, 조정가능 기둥(13.13-604)이 디스플레이(13.13-102)에 연결되고 베이스(13.13-603)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 연결되는) 반대 구성들이 본 명세서에서 고려된다. 따라서, (베이스(13.13-603) 내부로 또는 외부로) 조정가능 기둥(13.13-604)을 조정하는 것은 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 거리의 대응하는 변화를 야기한다. 조정가능 기둥(13.13-604)은 조정가능 기둥(13.13-604)이 원하는 위치로 설정될 때 위치가 고정될 수 있게 하는 세트 스크류(또는 다른 체결구)를 수용하도록 구성된 구멍들(13.13-606)을 추가로 포함한다.Additionally, the adjustable connectors (13.13-602) as shown include an adjustable post (13.13-604). The adjustable post (13.13-604) is configured to slide inwardly and outwardly of the adjustable connector. Specifically, the adjustable post (13.13-604) moves relative to a base (13.13-603) of the adjustable connector. The adjustable post (13.13-604) is connected to the facial interface (13.13-104), and the base (13.13-603) is connected to the display (13.13-102). Alternatively, opposite configurations are contemplated herein (e.g., where the adjustable post (13.13-604) is connected to the display (13.13-102) and the base (13.13-603) is connected to the facial interface (13.13-104). Thus, adjusting the adjustable post (13.13-604) (either inwardly or outwardly from the base (13.13-603)) causes a corresponding change in the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104). The adjustable post (13.13-604) further includes holes (13.13-606) configured to receive set screws (or other fasteners) that allow the adjustable post (13.13-604) to be fixed in position when set to a desired position.
조정가능 기둥(13.13-604)은 (예를 들어, 원하는 부하 분포에 따라) 여러 상이한 사양들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 경우들에서, 조정가능 기둥들(13.13-604)은 안면 인터페이스(13.13-104)를 향해 디스플레이(13.13-102)를 당기는 (도시되지 않은) 스트랩(13.13-103)의 압축력을 견디도록 구성된다. 소정 구현예들에서, 조정 연결부들(13.13-602)은 (예를 들어, 디스플레이(13.13-102)로부터 안면 인터페이스(13.13-104)를 따라) 최대 6kN의 인가된 부하를 분포시킬 수 있다.The adjustable posts (13.13-604) may include a variety of different specifications (e.g., depending on the desired load distribution). For example, in some cases, the adjustable posts (13.13-604) are configured to withstand the compressive force of a strap (13.13-103) (not shown) that pulls the display (13.13-102) toward the facial interface (13.13-104). In certain implementations, the adjustable connectors (13.13-602) can distribute an applied load of up to 6 kN (e.g., from the display (13.13-102) along the facial interface (13.13-104)).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 494a 및 도 494b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 494a 및 도 494b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 494a and 494b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 494a and 494b .
정적 조정과 대조적으로, 도 495a 내지 도 515에 대한 하기의 설명은 (예를 들어, 상이한 사용자들, 머리 크기들, 머리 형상들 등에 대한) 동적 조정의 다양한 예들을 논의한다 - 여기서, "동적"은 주어진 시간에 주어진 사용자에 대해 원하는 바에 따라 즉시(on-the-fly) 또는 실시간 조정을 지칭한다. 더욱이, 위에서 논의된 바와 같이, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 단일의 조정 메커니즘을 갖는 단일-포인트 시스템들을 포함할 수 있다. 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따르면, 도 495a 및 도 495b는 디스플레이(13.13-102) 및 안면 인터페이스(13.13-104)를 포함하는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스(13.13-700)를 도시한다. 특히, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-700)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 이동가능하게 구속하는 각도 조정 연결부(13.13-702)를 포함한다.In contrast to static adjustments, the following descriptions of FIGS. 495A through 515 discuss various examples of dynamic adjustments (e.g., for different users, head sizes, head shapes, etc.)—wherein “dynamic” refers to on-the-fly or real-time adjustments as desired for a given user at a given time. Furthermore, as discussed above, the head-mountable devices of the present disclosure may include single-point systems having a single adjustment mechanism. According to one or more examples of the present disclosure, FIGS. 495A and 495B illustrate an exemplary head-mountable device (13.13-700) that includes a display (13.13-102) and a facial interface (13.13-104). In particular, the head-mounted device (13.13-700) includes an angle-adjustable connection (13.13-702) that movably constrains the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104).
각도 조정 연결부(13.13-702)는 구체적으로 디스플레이(13.13-102)에 부착된 링크장치(13.13-704)를 포함한다. 링크장치(13.13-704)는 로킹 요소(13.13-708)를 수용하도록 구성된 노치들(13.13-706)을 포함하고, 여기서 로킹 요소(13.13-708)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 연결된다. 노치들(13.13-706)은 로킹 요소(13.13-708)가 링크장치(13.13-704)의 위치를 유지하기 위해 링크장치(13.13-704)와 맞물릴 수 있는 위치들에 대응한다.The angle adjustment connection (13.13-702) specifically includes a linkage (13.13-704) attached to the display (13.13-102). The linkage (13.13-704) includes notches (13.13-706) configured to receive a locking element (13.13-708), wherein the locking element (13.13-708) is connected to the facial interface (13.13-104). The notches (13.13-706) correspond to locations where the locking element (13.13-708) can engage with the linkage (13.13-704) to maintain the position of the linkage (13.13-704).
디스플레이(13.13-102)는 로킹 요소(13.13-708)에 대해 링크장치(13.13-704)를 슬라이딩시킴으로써 이동될 (예를 들어, 회전될) 수 있다. 예를 들어, 링크장치(13.13-704)는 링크장치(13.13-704)가 연장되거나 링크장치(13.13-704)가 로킹 요소(13.13-708)에 대해 후퇴할 때 디스플레이(13.13-102)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 피벗하게 허용한다.The display (13.13-102) can be moved (e.g., rotated) by sliding the linkage (13.13-704) relative to the locking element (13.13-708). For example, the linkage (13.13-704) allows the display (13.13-102) to pivot relative to the facial interface (13.13-104) when the linkage (13.13-704) is extended or when the linkage (13.13-704) is retracted relative to the locking element (13.13-708).
소정 구현예들에서, 링크장치(13.13-704)는 디스플레이(13.13-102)의 직접적인 조작에 응답하여 자동으로 이동한다. 예를 들어, 링크장치(13.13-704)는 디스플레이(13.13-102)의 사용자 조작(예를 들어, 사용자 손 틸팅)에 응답하여 로킹 요소(13.13-708)에 대해 연장되거나 후퇴될 수 있다.In certain implementations, the linkage (13.13-704) moves automatically in response to direct manipulation of the display (13.13-102). For example, the linkage (13.13-704) may extend or retract relative to the locking element (13.13-708) in response to a user manipulation of the display (13.13-102), e.g., tilting of the user's hand.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 495a 및 도 495b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 495a 및 도 495b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 495a and 495b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 495a and 495b.
본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 또한, 다수의 조정 메커니즘들이 조합하여 다수의 자유도들(예를 들어, 디스플레이 이동의 다수의 방향들)을 허용할 (또는 제공할) 수 있는 다중-포인트 시스템을 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 496은 조정가능 연결부들(13.13-802a 내지 13.13-802d)에 의해 연결된 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104)를 예시한다. 조정가능 연결부들(13.13-802a 내지 13.13-802d)은 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이에 배치된다. 조정가능 연결부들(13.13-802) 각각은 디스플레이가 선형으로 및/또는 경사지게 변위될 수 있도록 개별적으로 조정될 수 있다.The head-mounted device of the present disclosure may also include a multi-point system in which multiple adjustment mechanisms may be combined to allow (or provide) multiple degrees of freedom (e.g., multiple directions of display movement). According to one or more such examples, FIG. 496 illustrates a display (13.13-102) and a facial interface (13.13-104) connected by adjustable connectors (13.13-802a through 13.13-802d). The adjustable connectors (13.13-802a through 13.13-802d) are positioned between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104). Each of the adjustable connectors (13.13-802) may be individually adjusted to allow the display to be displaced linearly and/or inclinedly.
예를 들어, 조정가능 연결부들(13.13-802a, 13.13-802b)은 디스플레이의 상단이 안면 인터페이스로부터 제1 거리(d1)에 있도록 조정될 수 있다. 조정가능 연결부들(13.13-802c, 13.13-802d)은 디스플레이의 하단이 안면 인터페이스(13.13-104)로부터 제2 거리(d2)에 있도록 조정가능 연결부들(13.13-802a, 13.13-802b)과는 상이하게 조정될 수 있다. 하향으로 틸팅되는 경우들에서, 제2 거리(d2)는 제1 거리(d1) 미만일 수 있다. 대조적으로, 상향으로 틸팅되는 경우들에서, 제2 거리(d2)는 제1 거리(d1) 초과일 수 있다. 이러한 방식으로, 조정가능 연결부들(13.13-802a 내지 13.13-802d)은 안면 인터페이스(13.13-104)와 디스플레이(13.13-102) 사이에 각도 조정 연결을 이루고, 조정가능 연결부들(13.13-802)은 안면 인터페이스(13.13-104)와 디스플레이(13.13-102) 사이에 선형 조정 연결을 이룬다.For example, the adjustable connectors (13.13-802a, 13.13-802b) can be adjusted such that the top of the display is at a first distance (d1) from the facial interface. The adjustable connectors (13.13-802c, 13.13-802d) can be adjusted differently from the adjustable connectors (13.13-802a, 13.13-802b) such that the bottom of the display is at a second distance (d2) from the facial interface (13.13-104). In downward tilting cases, the second distance (d2) can be less than the first distance (d1). In contrast, in upward tilting cases, the second distance (d2) can be greater than the first distance (d1). In this manner, the adjustable connectors (13.13-802a to 13.13-802d) form an angular adjustable connection between the facial interface (13.13-104) and the display (13.13-102), and the adjustable connectors (13.13-802) form a linear adjustable connection between the facial interface (13.13-104) and the display (13.13-102).
다른 예로서, 조정가능 연결부들(13.13-802a 내지 13.13-802d)은 다른 방식들로 조정될 수 있다. 예를 들어, 조정가능 연결부들(13.13-802a 내지 13.13-802d)은 디스플레이(13.13-102)를 안면 인터페이스(13.13-104)를 향해 또는 그로부터 멀어지게 선형으로 병진하기 위해 동일하거나 유사한 방식으로 조정될 (예를 들어, 모두 동일한 거리만큼 연장 또는 후퇴될) 수 있다.As another example, the adjustable connectors (13.13-802a to 13.13-802d) may be adjusted in different ways. For example, the adjustable connectors (13.13-802a to 13.13-802d) may be adjusted in the same or similar manner (e.g., all extended or retracted the same distance) to linearly translate the display (13.13-102) toward or away from the facial interface (13.13-104).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 496에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 496에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 496) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 496.
도 494 내지 도 496이 (헤드 장착가능 디바이스의 직접적인 사용자 조작 또는 설정을 통해 대신 이동하는) 액추에이터 제어부들이 없는 예시적인 조정 메커니즘들을 묘사하는 경우, 이어지는 도면들은 동적 액추에이터 제어부들을 갖는 조정 메커니즘들을 묘사한다. 실제로, 위에서 언급된 바와 같이, 본 개시내용의 연결부들(즉, 조정 메커니즘들 또는 액추에이터들)은 사용자 입력의 무수히 많은 상이한 모드들을 위해 그리고 다양한 위치들에서 구성된 조정 제어부들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 실시예들에 따르면, 도 497a 내지 도 512b는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)의 예시적인 조정 메커니즘 변형예들을 도시한다. 특히, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 디스플레이(13.13-102), 안면 인터페이스(13.13-104), 및 스트랩(13.13-103)(각각은 상기에 설명됨)을 포함한다.While FIGS. 494-496 depict exemplary adjustment mechanisms without actuator controls (which instead move via direct user manipulation or configuration of the head-mounted device), the subsequent drawings depict adjustment mechanisms with dynamic actuator controls. Indeed, as noted above, the connectors (i.e., adjustment mechanisms or actuators) of the present disclosure may include adjustment controls configured for numerous different modes of user input and in various locations. According to one or more of these embodiments, FIGS. 497A-512B depict exemplary adjustment mechanism variations of a head-mounted device (13.13-100). In particular, the head-mounted device (13.13-100) includes a display (13.13-102), a facial interface (13.13-104), and a strap (13.13-103) (each described above).
추가적으로, 도 497a 내지 도 512b는 각각 (상기에 또한 설명된 연결부(들)(13.13-106)와 동일하거나 유사한) 대응하는 연결부들(13.13-902 내지 13.13-2402)을 갖는 헤드 장착가능 디바이스들(13.13-900 내지 13.13-2400)의 정면도 프로파일 및 측면도 프로파일을 도시한다. 연결부들(13.13-902 내지 13.13-2402)은 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 이동가능하게 구속한다. 따라서, 연결부들(13.13-902 내지 13.13-2402)은 이전에 나타낸 바와 같이 무수히 많은 상이한 형태의 연결부들(예를 들어, 기계적 연결부들)을 포함할 수 있다. 추가로, 연결부들(13.13-902 내지 13.13-2402)은 사용자 입력에 응답하여 연결부들(13.13-902 내지 13.13-2402)을 작동시키는 무수히 많은 상이한 형태의 제어 메커니즘들(예를 들어, 액추에이터 제어부들)을 포함할 수 있다.Additionally, FIGS. 497a through 512b illustrate front and side profile views of head-mountable devices (13.13-900 through 13.13-2400) having corresponding connectors (13.13-902 through 13.13-2402) (identical or similar to connector(s) (13.13-106) also described above), respectively. Connectors (13.13-902 through 13.13-2402) movably constrain the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). Thus, connectors (13.13-902 through 13.13-2402) may include numerous different types of connectors (e.g., mechanical connectors), as previously described. Additionally, the connectors (13.13-902 to 13.13-2402) may include any number of different types of control mechanisms (e.g., actuator controls) that operate the connectors (13.13-902 to 13.13-2402) in response to user input.
많은 예들에서, 헤드 장착가능 디바이스들(13.13-900 내지 13.13-2400)은 레버들(예를 들어, 측부 필 레버(side peel lever), 수직 슬라이드 레버 등), 버튼들(푸시 버튼, 측부 푸시 버튼, 상단 푸시 버튼, 자동 해제 버튼 등), 다이얼들(수직 스크롤 휠 다이얼, 수평 스크롤 휠 다이얼, 상단 스크롤 휠 다이얼 등), 로커(rocker)들, 슬라이더들, 또는 토글들과 같은 액추에이터 제어부들을 포함한다. 액추에이터 제어부들은 다수의 제어 메커니즘들과 조합될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 액추에이터 제어기가 사용자가 원하는 보기 상태에서 제위치에 헤드 장착가능 디바이스를 로킹할 수 있는 레버를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 조합된 액추에이터 제어부는 스크롤 휠과 결합된 로커를 포함할 수 있어서, 스크롤 휠은 로커에 의해 맞물릴 때 회전하여, 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 거리의 변화를 야기할 수 있다. 다수의 변형예들 및 예들이 본 명세서에서 고려되고 아래에 제공된 예들이 몇몇 가능한 구성들을 예시하는 역할을 한다는 것이 인식될 수 있다.In many examples, the head-mountable devices (13.13-900 to 13.13-2400) include actuator controls such as levers (e.g., side peel lever, vertical slide lever, etc.), buttons (push buttons, side push buttons, top push buttons, auto-release buttons, etc.), dials (vertical scroll wheel dial, horizontal scroll wheel dial, top scroll wheel dial, etc.), rockers, sliders, or toggles. The actuator controls can be combined with a number of control mechanisms. For example, a sliding actuator control can include a lever that locks the head-mountable device in place in a desired viewing state by a user. In another example, the combined actuator control unit may include a rocker coupled to a scroll wheel, such that the scroll wheel rotates when engaged by the rocker, thereby causing a change in distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104). It will be appreciated that numerous variations and examples are contemplated herein and that the examples provided below serve to illustrate some possible configurations.
도 497a 및 도 497b는 연결부(13.13-902)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-900)를 예시한다. 연결부(13.13-902)는 액추에이터 제어부(13.13-904)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-904)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-904)는 측부 푸시 버튼(13.13-906)을 포함한다. 측부 푸시 버튼(13.13-906)의 작동(예를 들어, 내향 푸시, 누르기, 탭)에 응답하여, 연결부(13.13-902)는 디스플레이(13.13-102)를 제1 상태(13.13-908), 제2 상태(13.13-910), 또는 제3 상태(13.13-912)로 또는 그로부터 병진시킬 수 있다. 도 497a 및 도 497b가 이산 상태들 또는 위치들(즉, 제1 상태(13.13-908), 제2 상태(13.13-910), 및 제3 상태(13.13-912))을 예시하지만, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-900)는 더 많거나 더 적은 위치 상태들을 포함할 수 있다는 것이 인식될 것이다. 소정 구현예들에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-900)는 (미리결정된 이산 위치 상태들과 대조적으로) 위치 상태들의 연속적인 레졸루션을 포함한다.Figures 497a and 497b illustrate a head-mountable device (13.13-900) having a connection portion (13.13-902). The connection portion (13.13-902) includes an actuator control portion (13.13-904). The actuator control portion (13.13-904) is positioned on a side portion of a display (13.13-102) or a facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-904) includes a side push button (13.13-906). In response to an actuation (e.g., an inward push, press, or tap) of the side push button (13.13-906), the connector (13.13-902) can translate the display (13.13-102) into or out of a first state (13.13-908), a second state (13.13-910), or a third state (13.13-912). While FIGS. 497a and 497b illustrate discrete states or positions (i.e., a first state (13.13-908), a second state (13.13-910), and a third state (13.13-912)), it will be appreciated that the head-mountable device (13.13-900) may include more or fewer positional states. In certain implementations, the head-mounted device (13.13-900) includes continuous resolution of position states (as opposed to predetermined discrete position states).
하나 이상의 예들에서, 측부 푸시 버튼(13.13-906)은 다양한 방식들로 작동될 수 있다. 예를 들어, 측부 푸시 버튼(13.13-906)은 푸시-투-릴리즈(push-to-release) 버튼, 푸시-앤드-홀드(push-and-hold) 버튼, 슬라이드-푸시 버튼들, 상단-푸시 버튼들 등을 포함할 수 있다. 버튼들은 디스플레이(13.13-102) 상에서 또는 안면 인터페이스(13.13-104) 상에서 헤드 장착가능 디바이스(13.13-900)의 다양한 위치들(예를 들어, 상단 부분, 측부 부분, 하단 부분 등)에 위치될 수 있다.In one or more examples, the side push button (13.13-906) may be actuated in a variety of ways. For example, the side push button (13.13-906) may include a push-to-release button, a push-and-hold button, slide-push buttons, top-push buttons, etc. The buttons may be located in various locations of the head-mounted device (13.13-900) on the display (13.13-102) or on the facial interface (13.13-104), such as on the top portion, the side portion, the bottom portion, etc.
도 498a 및 도 498b는 연결부(13.13-1002)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1000)를 예시한다. 연결부(13.13-1002)는 액추에이터 제어부(13.13-1004)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1004)는 액추에이터 제어부(13.13-904)와 유사하다. 특히, 액추에이터 제어부(13.13-1004)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 상단 부분에 (예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1000)의 상단 코너들 중 하나 또는 둘 모두에) 위치된 상단 푸시 버튼을 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1004)가 눌려질 때, 연결부(13.13-1002)는, 전술된 바와 같이, 디스플레이(13.13-102)를 제1 상태(13.13-908), 제2 상태(13.13-910), 또는 제3 상태(13.13-912)로 또는 그로부터 병진시킬 수 있다.Figures 498a and 498b illustrate a head-mountable device (13.13-1000) having a connection portion (13.13-1002). The connection portion (13.13-1002) includes an actuator control portion (13.13-1004). The actuator control portion (13.13-1004) is similar to the actuator control portion (13.13-904). In particular, the actuator control portion (13.13-1004) includes a top push button positioned on an upper portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104) (e.g., on one or both of the upper corners of the head-mountable device (13.13-1000)). When the actuator control (13.13-1004) is pressed, the connection (13.13-1002) can translate the display (13.13-102) to or from a first state (13.13-908), a second state (13.13-910), or a third state (13.13-912), as described above.
다른 예에서, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-100)는 (예를 들어, 레버들, 버튼들, 회전가능 컴포넌트들 등에 의해) 슬라이딩하거나 비틀려서 디스플레이(13.13-102)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 이동하게 하는 액추에이터 제어부들을 갖는 작동 컴포넌트들을 포함한다. 도 499a 내지 도 502b는 이러한 예들을 예시한다.In another example, a head-mounted device (13.13-100) includes actuating components having actuator controls that slide or twist (e.g., by levers, buttons, rotatable components, etc.) to cause the display (13.13-102) to move relative to the facial interface (13.13-104). Figures 499a through 502b illustrate such examples.
특히, 도 499a 및 도 499b는 연결부(13.13-1102)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1100)를 예시한다. 연결부(13.13-1102)는 액추에이터 제어부(13.13-1104)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1104)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액츄에이터 제어부(13.13-1104)는 측부 필 레버를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1104)의 측부 필 레버는, 하향으로 당겨질 때, 로크(예를 들어, 캠 로크)를 해제하여 연결부(13.13-1102)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 이동시키게 허용한다. 추가적으로, 액추에이터 제어부(13.13-1104)는, 로킹된 위치로 상향으로 밀릴 때, 연결부(13.13-1102)가 디스플레이(13.13-102)를 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 위치로 로킹시키게 한다.In particular, FIGS. 499a and 499b illustrate a head-mountable device (13.13-1100) having a connection portion (13.13-1102). The connection portion (13.13-1102) includes an actuator control portion (13.13-1104). The actuator control portion (13.13-1104) is positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1104) includes a side fill lever. A side fill lever of the actuator control (13.13-1104) releases a lock (e.g., a cam lock) when pulled downward, allowing the connection (13.13-1102) to move the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). Additionally, the actuator control (13.13-1104) causes the connection (13.13-1102) to lock the display (13.13-102) into a position relative to the facial interface (13.13-104) when pushed upward into a locked position.
도 500a 및 도 500b는 연결부(13.13-1202)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1200)를 예시한다. 연결부(13.13-1202)는 액추에이터 제어부(13.13-1204)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1204)는 또한 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1204)는 비틀림 슬리브 레버를 포함한다. 따라서, 액추에이터 제어부(13.13-1204)의 비틀림 슬리브 레버는 (예를 들어, 시계방향으로 외향으로) 회전할 수 있어서, 연결부(13.13-1202)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 이동시키게 허용할 수 있다. 마찬가지로, 액추에이터 제어부(13.13-1204)는 반대 방향으로 (예를 들어, 반시계방향으로 내향으로) 회전될 수 있어서, 연결부(13.13-1202)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 위치 고정시키게 허용할 수 있다.Figures 500a and 500b illustrate a head-mountable device (13.13-1200) having a connection portion (13.13-1202). The connection portion (13.13-1202) includes an actuator control portion (13.13-1204). The actuator control portion (13.13-1204) is also positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1204) includes a torsional sleeve lever. Accordingly, the torsional sleeve lever of the actuator control member (13.13-1204) may be rotated (e.g., clockwise outwardly) to allow the connection member (13.13-1202) to move the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). Similarly, the actuator control member (13.13-1204) may be rotated in the opposite direction (e.g., counterclockwise inwardly) to allow the connection member (13.13-1202) to position the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104).
도 501a 및 도 501b는 연결부(13.13-1302)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1300)를 예시한다. 연결부(13.13-1302)는 액추에이터 제어부(13.13-1304)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1304)는 유사하게 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1304)는 핑거 핀치 슬라이더를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1304)의 핑거 핀치 슬라이더는 전방으로 그리고 후방으로 슬라이딩할 수 있어서, 연결부(13.13-1302)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 위치 이동시키게 (또는 로킹시키게) 허용할 수 있다.Figures 501a and 501b illustrate a head-mountable device (13.13-1300) having a connection portion (13.13-1302). The connection portion (13.13-1302) includes an actuator control portion (13.13-1304). The actuator control portion (13.13-1304) is similarly positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1304) includes a finger pinch slider. The finger pinch slider of the actuator control unit (13.13-1304) can slide forward and backward, allowing the connection unit (13.13-1302) to position (or lock) the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104).
도 502a 및 도 502b는 연결부(13.13-1402)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1400)를 예시한다. 연결부(13.13-1402)는 액추에이터 제어부(13.13-1404)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1404)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1404)는 슬리브 슬라이드를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1404)의 슬리브 슬라이드는 액추에이터 제어부(13.13-904)를 따라 슬라이딩할 수 있어서, 연결부(13.13-1402)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 이동시키게 허용할 수 있다.Figures 502a and 502b illustrate a head-mountable device (13.13-1400) having a connection portion (13.13-1402). The connection portion (13.13-1402) includes an actuator control portion (13.13-1404). The actuator control portion (13.13-1404) is positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1404) includes a sleeve slide. The sleeve slide of the actuator control unit (13.13-1404) can slide along the actuator control unit (13.13-904) to allow the connection unit (13.13-1402) to move the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104).
도 503a 및 도 503b는 연결부(13.13-1502)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)를 예시한다. 연결부(13.13-1502)는 액추에이터 제어부(13.13-1504)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1504)는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)의 외주연부를 따라 (예를 들어, 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분에서 상단 코너로부터 하단 코너까지) 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1504)는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)의 외주연부를 따라 대략 위로 그리고 아래로 이동하는 수직 슬라이드를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1504)의 수직 슬라이드는 위치들(예를 들어, 제1 상태(13.13-908), 제2 상태(13.13-910), 및 제3 상태(13.13-912)) 사이에서 토글링될 수 있다. 이러한 실시예의 추가 상세사항은 도 513a 내지 도 513d와 관련하여 아래에서 추가로 논의된다.Figures 503a and 503b illustrate a head-mountable device (13.13-1500) having a connection portion (13.13-1502). The connection portion (13.13-1502) includes an actuator control portion (13.13-1504). The actuator control portion (13.13-1504) is positioned along an outer periphery of the head-mountable device (13.13-1500) (e.g., from an upper corner to a lower corner on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104)). The actuator control portion (13.13-1504) includes a vertical slide that moves approximately up and down along the outer periphery of the head-mountable device (13.13-1500). The vertical slide of the actuator control unit (13.13-1504) can be toggled between positions (e.g., a first state (13.13-908), a second state (13.13-910), and a third state (13.13-912)). Additional details of this embodiment are further discussed below with respect to FIGS. 513a through 513d.
도 504a 및 도 504b는 연결부(13.13-1602)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)를 예시한다. 연결부(13.13-1602)는 액추에이터 제어부(13.13-1604)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1604)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1604)는, 압박될 때, 연결부(13.13-1602)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 동시에 이동시키게 허용하는 측부 템플 스퀴즈 버튼(side temple squeeze button)(예를 들어, 스프링 버튼)을 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1604)의 측부 템플 스퀴즈 버튼은 제1 상태(13.13-908), 제2 상태(13.13-910), 또는 제3 상태(13.13-912) 중 하나에 도달할 때 자동으로 해제될 수 있다. 액추에이터 제어부(13.13-1604)의 측부 템플 스퀴즈 버튼은 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1600)에 대해 상향으로 (또는 대안적인 경우, 하향으로) 배향된 버튼을 가질 수 있다.Figures 504a and 504b illustrate a head-mountable device (13.13-1500) having a connection portion (13.13-1602). The connection portion (13.13-1602) includes an actuator control portion (13.13-1604). The actuator control portion (13.13-1604) is positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1604) includes a side temple squeeze button (e.g., a spring button) that, when compressed, allows the connection portion (13.13-1602) to simultaneously move the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104). The side temple squeeze button of the actuator control unit (13.13-1604) may be automatically released upon reaching one of the first state (13.13-908), the second state (13.13-910), or the third state (13.13-912). The side temple squeeze button of the actuator control unit (13.13-1604) may have a button oriented upward (or alternatively downward) with respect to the head-mountable device (13.13-1600).
도 505a 및 도 505b는 연결부(13.13-1702)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1700)를 예시한다. 연결부(13.13-1702)는 액추에이터 제어부(13.13-1704)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1704)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1704)는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1700)의 내향 및 외향으로 진행하는 축(13.13-1706)을 중심으로 회전가능한 스크롤 휠을 포함한다. 일부 예들에서, 액추에이터 제어부(13.13-1704)의 스크롤 휠은 접선방향 힘들(예를 들어, 전방에서 후방으로 또는 위 및 아래로의 손가락 스와이프)에 응답하여 회전한다. 다른 예들에서, 액추에이터 제어부(13.13-1704)의 스크롤 휠은 손가락들을 비트는 것에 응답하여 회전한다. 액추에이터 제어부(13.13-1704)의 스크롤 휠은, 축(13.13-1706)을 중심으로 회전될 때, 연결부(13.13-1702)가 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 거리를 그에 대응하여 조정하게 할 수 있다.Figures 505a and 505b illustrate a head-mountable device (13.13-1700) having a connection portion (13.13-1702). The connection portion (13.13-1702) includes an actuator control portion (13.13-1704). The actuator control portion (13.13-1704) is positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1704) includes a scroll wheel rotatable about an axis (13.13-1706) extending inwardly and outwardly of the head-mountable device (13.13-1700). In some examples, the scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1704) rotates in response to tangential forces (e.g., a forward-to-back or up-and-down finger swipe). In other examples, the scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1704) rotates in response to a twist of the fingers. The scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1704) may cause the connection unit (13.13-1702) to correspondingly adjust the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104) when rotated about the axis (13.13-1706).
도 506a 및 도 506b는 연결부(13.13-1802)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1800)를 예시한다. 연결부(13.13-1802)는 액추에이터 제어부(13.13-1804)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1804)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1804)는 축(13.13-1806)을 중심으로 회전가능한 스크롤 휠을 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1804)는, 액추에이터 제어부(13.13-1704)와 같이, 접선방향 힘들(예컨대, 위 또는 아래로의 손가락 스와이프)에 응답할 수 있다. 액추에이터 제어부(13.13-1804)의 스크롤 휠은, 축(13.13-1806)을 중심으로 회전될 때, 연결부(13.13-1802)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)와의 사이의 거리를 그에 대응하여 조정하게 할 수 있다.Figures 506a and 506b illustrate a head-mountable device (13.13-1800) having a connection portion (13.13-1802). The connection portion (13.13-1802) includes an actuator control portion (13.13-1804). The actuator control portion (13.13-1804) is positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1804) includes a scroll wheel rotatable about an axis (13.13-1806). The actuator control unit (13.13-1804) may be responsive to tangential forces (e.g., a finger swipe up or down), such as the actuator control unit (13.13-1704). The scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1804) may, when rotated about an axis (13.13-1806), cause the connection unit (13.13-1802) to correspondingly adjust the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104).
도 507a 및 도 507b는 연결부(13.13-1902)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1900)를 예시한다. 연결부(13.13-1902)는 액추에이터 제어부(13.13-1904)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1904)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 측부 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1904)는 액추에이터 제어부(13.13-1804)와 유사하다. 특히, 액추에이터 제어부(13.13-1904)는 축(13.13-1906)을 중심으로 회전가능한 스크롤 휠을 포함한다. 따라서, 액추에이터 제어부(13.13-1904)의 스크롤 휠은 접선방향 힘들(예를 들어, 전방에서 후방으로의 그리고 그 반대로의 손가락 스와이프)에 응답할 수 있다. 이러한 사용자 상호작용에 응답하여, 연결부(13.13-1902)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 디스플레이(13.13-102)를 이동시킬 수 있다.Figures 507a and 507b illustrate a head-mountable device (13.13-1900) having a connection portion (13.13-1902). The connection portion (13.13-1902) includes an actuator control portion (13.13-1904). The actuator control portion (13.13-1904) is positioned on a side portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1904) is similar to the actuator control portion (13.13-1804). In particular, the actuator control portion (13.13-1904) includes a scroll wheel rotatable about an axis (13.13-1906). Accordingly, the scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1904) can respond to tangential forces (e.g., a finger swipe from forward to backward and vice versa). In response to such user interaction, the connector (13.13-1902) can move the display (13.13-102) relative to the facial interface (13.13-104).
도 508a 및 도 508b는 연결부(13.13-2002)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2000)를 예시한다. 연결부(13.13-2002)는 액추에이터 제어부(13.13-2004)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-2004)는 (예를 들어, 이마 영역을 따르는) 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 상단 영역 상에 위치된 슬라이더(예를 들어, 토글)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-904)는 측방향으로 (예를 들어, 내향으로 그리고 외향으로) 이동하여 그에 대응하여 연결부(13.13-2002)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)와의 사이의 거리를 (예를 들어, 전방으로 또는 후방으로) 조정하게 한다.Figures 508a and 508b illustrate a head-mountable device (13.13-2000) having a connection portion (13.13-2002). The connection portion (13.13-2002) includes an actuator control portion (13.13-2004). The actuator control portion (13.13-2004) includes a slider (e.g., a toggle) positioned on an upper region of a display (13.13-102) or a facial interface (13.13-104) (e.g., along a forehead region). The actuator control unit (13.13-904) moves laterally (e.g., inwardly and outwardly) to cause the connection unit (13.13-2002) to adjust the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104) (e.g., forwardly or backwardly).
도 509a 및 도 509b는 연결부(13.13-2102)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2100)를 예시한다. 연결부(13.13-2102)는 액추에이터 제어부(13.13-2104)를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-2104)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 상단 영역 상에 위치된 로커를 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-2104)는 피벗(13.13-2106)을 중심으로 위로 또는 아래로 이동한다. 액추에이터 제어부(13.13-2104)의 위로의/아래로의 작동에 응답하여, 연결부(13.13-2102)는 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)와의 사이의 거리를 조정한다.Figures 509a and 509b illustrate a head-mountable device (13.13-2100) having a connection portion (13.13-2102). The connection portion (13.13-2102) includes an actuator control portion (13.13-2104). The actuator control portion (13.13-2104) includes a rocker positioned on an upper region of a display (13.13-102) or a facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-2104) moves up or down about a pivot (13.13-2106). In response to the upward/downward movement of the actuator control unit (13.13-2104), the connection unit (13.13-2102) adjusts the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104).
도 510a 내지 도 512b는 헤드 장착가능 디바이스의 상단에 배치된 스크롤 휠을 포함하는 액추에이터 제어부를 예시한다. 스크롤 휠은 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)와의 사이의 거리를 조정하기 위해 상이한 축들을 중심으로 회전될 수 있다. 추가 상세사항이 아래에 제공된다.Figures 510a through 512b illustrate an actuator control unit including a scroll wheel positioned on the top of a head-mounted device. The scroll wheel can be rotated around different axes to adjust the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104). Additional details are provided below.
특히, 도 510a 및 도 510b는 연결부(13.13-2202)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2200)를 예시한다. 연결부(13.13-2202)는 전술된 액추에이터 제어부(13.13-1804)를 포함한다. 그러나, 여기서, 액추에이터 제어부(13.13-1804)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 상단 부분 상에 위치된다. 실제로, 액추에이터 제어부(13.13-1804)는 축(13.13-2204)을 중심으로 회전가능한 스크롤 휠을 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1804)의 스크롤 휠은, 축(13.13-2204)을 중심으로 위 또는 아래로 회전될 때, 연결부(13.13-2202)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)와의 사이의 거리를 조정하게 한다.In particular, FIGS. 510a and 510b illustrate a head-mountable device (13.13-2200) having a connection portion (13.13-2202). The connection portion (13.13-2202) includes the actuator control portion (13.13-1804) described above. However, here, the actuator control portion (13.13-1804) is positioned on the upper portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). In practice, the actuator control portion (13.13-1804) includes a scroll wheel rotatable about an axis (13.13-2204). The scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1804) causes the connection unit (13.13-2202) to adjust the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104) when rotated up or down about the axis (13.13-2204).
도 511a 및 도 511b는 연결부(13.13-2302)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2300)를 예시한다. 연결부(13.13-2302)는 또한 전술된 액추에이터 제어부(13.13-1804)를 포함한다. 달리 그러나, 액추에이터 제어부(13.13-1804)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 상단 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1804)는 또한 축(13.13-2304)을 중심으로 회전가능한 스크롤 휠을 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1804)의 스크롤 휠은, 축(13.13-2304)을 중심으로 위 또는 아래로 회전될 때, 연결부(13.13-2302)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)와의 사이의 거리를 조정하게 한다.Figures 511a and 511b illustrate a head-mountable device (13.13-2300) having a connection portion (13.13-2302). The connection portion (13.13-2302) also includes the actuator control portion (13.13-1804) described above. Alternatively, however, the actuator control portion (13.13-1804) is positioned on the upper portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1804) also includes a scroll wheel rotatable about an axis (13.13-2304). The scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1804) causes the connection unit (13.13-2302) to adjust the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104) when rotated up or down about the axis (13.13-2304).
도 512a 및 도 512b는 연결부(13.13-2402)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2400)를 예시한다. 연결부(13.13-2402)는, 도 512a 및 도 512b에서 상이하게 위치되지만, 전술된 액추에이터 제어부(13.13-1704)를 포함한다. 특히, 액추에이터 제어부(13.13-1704)는 디스플레이(13.13-102) 또는 안면 인터페이스(13.13-104)의 상단 부분 상에 위치된다. 액추에이터 제어부(13.13-1704)는 축(13.13-2404)을 중심으로 회전가능한 스크롤 휠을 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1704)의 스크롤 휠은, 축(13.13-2404)을 중심으로 회전될 때, 연결부(13.13-2402)가 안면 인터페이스(13.13-104)에 대한 디스플레이(13.13-102)와의 사이의 거리를 조정하게 한다.Figures 512a and 512b illustrate a head-mountable device (13.13-2400) having a connection portion (13.13-2402). The connection portion (13.13-2402) includes the actuator control portion (13.13-1704) described above, although positioned differently in Figures 512a and 512b. In particular, the actuator control portion (13.13-1704) is positioned on the upper portion of the display (13.13-102) or the facial interface (13.13-104). The actuator control portion (13.13-1704) includes a scroll wheel rotatable about an axis (13.13-2404). The scroll wheel of the actuator control unit (13.13-1704) causes the connection unit (13.13-2402) to adjust the distance between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104) when rotated about the axis (13.13-2404).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 497a 및 도 512b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 497a 및 도 512b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 497a and 512b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 497a and 512b.
위에서 논의된 바와 같이, 본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 슬라이딩 작동을 통해 한 위치에서 다른 위치로 토글링할 수 있는 연결부들(예를 들어, 조정 메커니즘들)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 513a는 도 503a 및 도 503b에 도시된 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)의 사시도를 도시한다. 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)는 액추에이터 제어부(13.13-1504)를 갖는 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)을 포함한다. 액추에이터 제어부(13.13-1504)는 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)의 편리한 사용자 조작(예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)의 주연부를 따르는 슬라이딩 모션)을 위해 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500)로부터 돌출된 핸들 또는 레버를 포함한다.As discussed above, the head-mountable device of the present disclosure may include connecting portions (e.g., adjustment mechanisms) that can be toggled from one position to another via a sliding operation. According to one or more such examples, FIG. 513a illustrates a perspective view of the head-mountable device (13.13-1500) illustrated in FIGS. 503a and 503b. The head-mountable device (13.13-1500) includes connecting portions (13.13-2502a, 13.13-2502b) having an actuator control portion (13.13-1504). The actuator control unit (13.13-1504) includes a handle or lever protruding from the head-mountable device (13.13-1500) for convenient user manipulation of the connecting portions (13.13-2502a, 13.13-2502b) (e.g., sliding motion along the periphery of the head-mountable device (13.13-1500)).
도시된 바와 같이, 액추에이터 제어부(13.13-1504)와의 사용자 상호작용은 제1 상태(13.13-908), 제2 상태(13.13-910), 및 제3 상태(13.13-912)를 포함한 3개의 이산 상태들(예를 들어, 위치들) 사이에서 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)을 토글링하는 방식으로 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)을 이동시킬 수 있다. 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)은 독립적으로 이동가능하다. 그러나, 다른 구현예들에서, 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)은 서로 이동가능하게 연결된다. 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)은 무수히 많은 상이한 방식들로 헤드 장착가능 디바이스(13.13-1500) 내에서 이동할 수 있다는 것이 인식될 것이다. 특정 예들에서, 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)은 일정한 반경을 갖는 트랙을 따른다.As illustrated, user interaction with the actuator control unit (13.13-1504) can move the connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) by toggling the connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) between three discrete states (e.g., positions), including a first state (13.13-908), a second state (13.13-910), and a third state (13.13-912). The connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) are independently movable. However, in other implementations, the connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) are movably connected to one another. It will be appreciated that the connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) can move within the head-mountable device (13.13-1500) in a myriad of different ways. In certain examples, the connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) follow a track having a constant radius.
연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)이 이동함에 따라, 디스플레이(13.13-102)는 그에 대응하여 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 이동한다. 헤드 장착가능 디바이스 조정을 야기하는 연결부들(13.13-2502a, 13.13-2502b)의 특정 이동은 (연결부(13.13-2502a)를 더 상세히 묘사하는) 도 513b 내지 도 513d와 관련하여 아래에 설명된다. 특히, 도 513b는 제1 상태에서의 계단형 조정 부분(13.13-2503)을 포함하는 연결부(13.13-2502a)를 예시한다. 제1 상태에서, 안면 인터페이스(13.13-104) 및 디스플레이(13.13-102)는 거리(13.13-2504a)에 (예를 들어, 약 0 mm) 떨어져 위치된다.As the connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) move, the display (13.13-102) moves correspondingly relative to the facial interface (13.13-104). The specific movement of the connectors (13.13-2502a, 13.13-2502b) that causes the head-mounted device to adjust is described below with respect to FIGS. 513b-513d (which illustrate the connector (13.13-2502a) in more detail). In particular, FIG. 513b illustrates the connector (13.13-2502a) including the stepped adjustment portion (13.13-2503) in a first state. In the first state, the facial interface (13.13-104) and the display (13.13-102) are positioned at a distance (13.13-2504a) (e.g., about 0 mm) apart.
대조적으로, 도 513c는 제공된 화살표로 표시된 바와 같이 좌측으로 이동하는 연결부(13.13-2502a)를 예시한다. 그렇게 하여, 계단형 조정 부분(13.13-2503)은 그에 대응하여 계단 방식으로 이동하여, 그에 의해 제2 위치 상태로의 거리(13.13-2504b)(예를 들어, 약 3 mm)만큼의 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 증가된 분리를 생성한다. 여전히 추가로, 도 489 내지 도 513d는 제공된 화살표로 표시된 바와 같이 좌측으로 더 멀리 이동하는 연결부(13.13-2502a)를 예시한다. 이러한 추가 이동에 의해, 계단형 조정 부분(13.13-2503)은 한 단계 더 이동하여, 제3 위치 상태로의 거리(13.13-2504c)(예를 들어, 약 6 mm)만큼의 디스플레이(13.13-102)와 안면 인터페이스(13.13-104) 사이의 더 큰 분리를 생성한다. 따라서, 계단형 조정 부분(13.13-2503)의 기하학적 형상 또는 구조는 디스플레이(13.13-102)가 안면 인터페이스(13.13-104)로부터 멀어지게 (또는 그를 향해) 이동하게 함으로써 위치 상태들 사이의 원하는 계단식 레졸루션을 제공할 수 있다.In contrast, FIG. 513c illustrates the connection (13.13-2502a) moving to the left, as indicated by the provided arrow. In doing so, the stepped adjustment portion (13.13-2503) correspondingly moves in a stepped manner, thereby creating an increased separation between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104) by a distance (13.13-2504b) (e.g., about 3 mm) into the second position state. Still further, FIGS. 489 through 513d illustrate the connection (13.13-2502a) moving further to the left, as indicated by the provided arrow. By this additional movement, the stepped adjustment portion (13.13-2503) is moved one step further, creating a greater separation between the display (13.13-102) and the facial interface (13.13-104) by a distance (13.13-2504c) (e.g., about 6 mm) in the third position state. Thus, the geometry or structure of the stepped adjustment portion (13.13-2503) can provide a desired stepped resolution between the position states by causing the display (13.13-102) to move away from (or toward) the facial interface (13.13-104).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 513a 내지 도 513d에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 513a 내지 도 513d에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 513a through 513d) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 513a through 513d.
위에서 간략히 언급된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스의 다수의 연결부들은 단일 연결부로서 서로 링크될 수 있다. 헤드 장착가능 디바이스의 연결부들 사이의 링크들은 연결부들이 일률적으로 함께 이동하게 하는 타이밍 메커니즘을 형성한다. 하나 이상의 이러한 예들에 따르면, 도 514 및 도 515은 헤드 장착가능 디바이스들에 대한 조립체들(13.13-2600-2700)의 각각의 사시도들을 예시한다.As briefly mentioned above, multiple connectors of a head-mountable device may be linked together as a single connector. The links between the connectors of the head-mountable device form a timing mechanism that causes the connectors to move together in a uniform manner. According to one or more of these examples, FIGS. 514 and 515 illustrate respective perspective views of assemblies (13.13-2600-2700) for head-mountable devices.
특히, 도 514은 액추에이터 제어부(13.13-2604)를 통해 이동가능하게 조정가능한 연결부(13.13-2602)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스를 위한 조립체(13.13-2600)를 묘사한다. 액추에이터 제어부(13.13-2604)는 이마 영역을 따라 위치되지만, (비록 무수히 많은 다른 배향들이 본 명세서에서 고려지만) 하향하여 배향된다. 액추에이터 제어부(13.13-2604)의 작동에 응답하여, 계단형 조정 부분들(13.13-2606)은 각각 (도 513b 내지 도 513d와 관련하여 계단형 조정 부분(13.13-2503)에 대해 유사하게 설명된 바와 같이) 계단 방식으로 일체로 이동한다. 링크장치 아암들(13.13-2608)이 연결부(13.13-2602)의 부분들을 이동가능하게 연결하여 조율된 방식으로 모션을 전달하는 그러한 타이밍 메커니즘을 제공한다. 도 514이 계단형 조정 부분들(13.13-2606)을 예시하지만, 조정 부분들은 추가 계단들, 또는 심지어, 더 미세한 조정 능력을 제공하는 점진적 경사 표면을 가질 수 있다.In particular, FIG. 514 depicts an assembly (13.13-2600) for a head-mounted device having a movably adjustable connection (13.13-2602) via an actuator control (13.13-2604). The actuator control (13.13-2604) is positioned along the forehead region, but is oriented downwardly (although numerous other orientations are contemplated herein). In response to actuation of the actuator control (13.13-2604), the stepped adjustment portions (13.13-2606) each move integrally in a stepped manner (as similarly described for the stepped adjustment portions (13.13-2603) with respect to FIGS. 513b-513d). The linkage arms (13.13-2608) provide a timing mechanism that movably connects portions of the connection member (13.13-2602) to transmit motion in a coordinated manner. While FIG. 514 illustrates stepped adjustment portions (13.13-2606), the adjustment portions may have additional steps, or even a progressively inclined surface, providing finer adjustment capabilities.
계단형 조정 부분들과는 대조적으로, 도 515은 토글 링크들을 갖는 연결부(13.13-2702)를 갖는 헤드 장착가능 디바이스를 위한 조립체(13.13-2700)를 묘사한다. 특히, 연결부(13.13-2702)는 액추에이터 제어부(13.13-2604)를 통해 이동가능하게 조정가능하다. 액추에이터 제어부(13.13-2604)의 작동에 응답하여, 토글 링크들(13.13-2704)은 격납된 위치와 로킹된 위치 사이에서 토글링한다. 토글 링크들(13.13-2704)이 일체로 이동할 때, 디스플레이(13.13-102)는 그에 대응하여 안면 인터페이스(13.13-104)에 대해 이동한다. 더욱이, 이러한 구성에서, 연결부(13.13-2702)는 제1 위치 상태와 제2 위치 상태 사이에서 2성분 방식으로 이동한다. 도 515의 링크장치 아암들(13.13-2608)이 또한, 연결부(13.13-2702)의 부분들을 이동가능하게 연결하여 조율된 방식으로 모션을 전달하는 그러한 타이밍 메커니즘을 제공한다.In contrast to stepped adjustment sections, FIG. 515 depicts an assembly (13.13-2700) for a head-mounted device having a connection portion (13.13-2702) having toggle links. In particular, the connection portion (13.13-2702) is movably adjustable via an actuator control portion (13.13-2604). In response to actuation of the actuator control portion (13.13-2604), the toggle links (13.13-2704) toggle between a retracted position and a locked position. When the toggle links (13.13-2704) move in unison, the display (13.13-102) moves correspondingly relative to the facial interface (13.13-104). Moreover, in this configuration, the connection (13.13-2702) moves in a two-component manner between the first position state and the second position state. The linkage arms (13.13-2608) of Fig. 515 also provide a timing mechanism for movably connecting portions of the connection (13.13-2702) to transmit motion in a coordinated manner.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 514 및 도 515에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 514 및 도 515에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 도 516 내지 도 521에 대한 이어지는 도면 설명들은 2 자유도 - 즉, 사용자의 얼굴을 향해 그리고 그로부터 멀어지는 선형 병진 및 각도 틸트 - 를 구현할 수 있는 예시적인 헤드 장착가능 디바이스들, 웨어러블 장치들, 또는 웨어러블 전자 디바이스들에 관한 것이다. 이러한 예들에서, 선형 슬라이드가 (사용자 조정에 응답하든 인가된 힘에 응답하든) 선형 슬라이드의 작동을 제어하기 위해 소정 구조로 구현될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 514 and 515 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 514 and 515 . The following drawing descriptions for FIGS. 516 through 521 relate to exemplary head-mounted devices, wearable apparatuses, or wearable electronic devices that may implement two degrees of freedom—i.e., linear translation and angular tilt toward and away from a user's face. In these examples, the linear slide may be implemented with a predetermined structure to control the operation of the linear slide (whether in response to user input or applied force).
도 516 내지 도 518은 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2800)의 평면도, 정면도, 및 측면도를 각각 예시한다. 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2800)는 디스플레이 프레임(13.13-2802), 안면 인터페이스(13.13-2804), 및 연결부들(13.13-2806a 내지 13.13-2806d)을 포함할 수 있다. 디스플레이 프레임(13.13-2802) 및 연관된 디스플레이는 위에서 논의된 디스플레이 프레임(13.13-105)(및 연관된 디스플레이(13.13-102))과 동일하거나 유사할 수 있다. 안면 인터페이스(13.13-2804)는 위에서 논의된 안면 인터페이스(13.13-104)와 동일하거나 유사할 수 있다. 마찬가지로, 연결부들(13.13-2806a 내지 13.13-2806d)은 위에서 논의된 연결부(들)(13.13-106)와 동일하거나 유사할 수 있다.Figures 516 through 518 illustrate plan, front, and side views, respectively, of a head-mountable device (13.13-2800) according to one or more examples of the present disclosure. As illustrated, the head-mountable device (13.13-2800) may include a display frame (13.13-2802), a facial interface (13.13-2804), and connectors (13.13-2806a through 13.13-2806d). The display frame (13.13-2802) and associated display may be the same as or similar to the display frame (13.13-105) (and associated display (13.13-102)) discussed above. The facial interface (13.13-2804) may be the same as or similar to the facial interface (13.13-104) discussed above. Likewise, the connectors (13.13-2806a to 13.13-2806d) may be identical to or similar to the connector(s) (13.13-106) discussed above.
그러나, 특히, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2800)는 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)을 포함할 수 있다. 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)은 여러 상이한 액추에이터들을 포함할 수 있다. 특정 예들에서, 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)은 (예를 들어, 디스플레이 프레임(13.13-2802)을 향하는 또는 그로부터 멀어지는 안면 인터페이스(13.13-2804)의 병진 이동을 가능하게 하는) 선형 조정 시스템의 선형 액추에이터들을 포함한다. 예를 들어, 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)은 안면 인터페이스(13.13-2804)와 디스플레이 프레임(13.13-2802) 사이의 거리(예를 들어, 깊이 거리, 눈동자 거리 등)를 변화시키기 위해 내외로 병진할 수 있는 선형 슬라이드들 및/또는 선형 스프링들을 포함할 수 있다. 특히, 액추에이터들(13.13-2808)은 이마 액추에이터들 또는 상단 액추에이터들에 대응하고, 액추에이터들(13.13-2810)은 관골 액추에이터들 또는 측부 액추에이터들에 대응한다. 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)의 추가적인 또는 대안적인 구성들이 본 명세서에서 고려된다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 액추에이터들은 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2800)의 하단 부분을 따라 뺨(상악골 영역)에 위치될 수 있다. 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)에 관한 추가적인 상세사항들은 도 519 내지 도 521과 관련하여 아래에서 설명된다.However, in particular, the head-mountable device (13.13-2800) may include actuators (13.13-2808, 13.13-2810). The actuators (13.13-2808, 13.13-2810) may include several different actuators. In certain examples, the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) include linear actuators of a linear adjustment system (e.g., enabling translational movement of the facial interface (13.13-2804) toward or away from the display frame (13.13-2802). For example, the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) may include linear slides and/or linear springs that can translate inwardly and outwardly to change the distance (e.g., depth distance, interpupillary distance, etc.) between the facial interface (13.13-2804) and the display frame (13.13-2802). In particular, the actuators (13.13-2808) correspond to forehead actuators or upper actuators, and the actuators (13.13-2810) correspond to zygomatic actuators or lateral actuators. It will be appreciated that additional or alternative configurations of the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) are contemplated herein. For example, the actuators may be positioned along the lower portion of the head-mounted device (13.13-2800) in the cheek (maxillary region). Additional details regarding the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) are described below with reference to FIGS. 519-521.
일부 예들에서, 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)은 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b) 중 적어도 하나를 통해 제어되거나 조작된다. 이들 또는 다른 예들에서, 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)은 (전술된 바와 같이) 레버, 버튼, 다이얼, 로커, 슬라이더, 또는 토글과 같은 여러 상이한 유형의 제어기들을 포함할 수 있다. 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)은 수동 조작을 통해 그리고/또는 핸즈프리 또는 자동화 방법들(또한 상기에 언급됨)을 통해 맞물릴 수 있다. 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)은 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2800) 상의 또는 내의 다양한 위치들에 위치될 수 있다. 특정 예들에서, 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)은 헤드 장착가능 디바이스(13.13-2800)가 착용될 때 사람 얼굴의 상악골 영역에 인접하게 위치될 수 있다. 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)에 대한 다른 예시적인 위치들은 관골 영역, 이마 영역을 포함할 수 있고, 팔들(도시되지 않음) 상에, 또는 디스플레이에 인접한 광학 공간의 내부 부분 내에 포함할 수 있다.In some examples, the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) are controlled or manipulated via at least one of the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b). In these or other examples, the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) may include various different types of controls, such as levers, buttons, dials, rockers, sliders, or toggles (as described above). The actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) may be engaged via manual operation and/or via hands-free or automated methods (also referred to above). The actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) may be positioned at various locations on or within the head-mounted device (13.13-2800). In certain examples, the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) may be positioned adjacent to the maxillary region of the human face when the head-mounted device (13.13-2800) is worn. Other exemplary locations for the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) may include the zygomatic region, the forehead region, on the arms (not shown), or within an interior portion of the optical space adjacent to the display.
이들 또는 다른 예들에서, 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)은 다양한 방식들로 액추에이터들을 제어 또는 조작할 수 있다. 일부 예들에서, 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)은 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)에 연결된다. 특정 예들에서, 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)은 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b) 중 적어도 하나의 맞물림(예를 들어, 누르기)으로부터의 에너지 또는 이동을 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)(또는 아래에 설명된 바와 같은 연관된 로크들)로 전달할 수 있다. 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)의 예들은 케이블들, 인장 와이어들, 로드들, 다월(dowel)들 등을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)은 디스플레이 프레임(13.13-2802) 내측에 위치된다(외부 보기로부터 은닉된다). 다른 예들에서, 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)은 외부에 (예를 들어, 디스플레이 프레임(13.13-2802)의 외측 표면 상에) 위치된다.In these or other examples, the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) can control or manipulate the actuators in various ways. In some examples, the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) are connected to flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816). In certain examples, the flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) can transfer energy or movement from the engagement (e.g., pressing) of at least one of the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) to the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) (or associated locks as described below). Examples of the flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) can include cables, tension wires, rods, dowels, and the like. In some examples, the flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) are positioned internally (concealed from external view) of the display frame (13.13-2802). In other examples, the flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) are positioned externally (e.g., on an outer surface of the display frame (13.13-2802)).
적어도 일부 예들에서, 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)은 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810) 각각에 대해 동기화된 이동 또는 평행 모션을 제공할 수 있다. 예를 들어, 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)은 링크장치(13.13-2818)를 통해 서로 연결될 수 있다. 링크장치(13.13-2818)의 예들은 기어 시스템, 풀리 시스템, 피벗 연결부 등을 포함한다.In at least some examples, the flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) can provide synchronized or parallel motion for each of the actuators (13.13-2808, 13.13-2810). For example, the flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) can be connected to each other via a linkage (13.13-2818). Examples of the linkage (13.13-2818) include a gear system, a pulley system, a pivot connection, and the like.
가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)은 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810) 사이의 불균일한 병진을 완화하기 (또는 방지하기) 위해 링크장치(13.13-2818)를 통해 모션-동기화될 수 있다. 추가로, 일부 예들에서, 링크장치(13.13-2818)는 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810) 중 하나에 대한 단일 입력이 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816) 둘 모두를 제어하게 허용할 수 있다. 즉, 소정 구현예들에서, 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b) 둘 모두의 맞물림이 모든 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)(및/또는 아래에 설명된 그들의 대응하는 로크들)을 작동시키기 위해 요구되지는 않는다.The flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) may be motion-synchronized via a linkage (13.13-2818) to mitigate (or prevent) non-uniform translation between the actuators (13.13-2808, 13.13-2810). Additionally, in some examples, the linkage (13.13-2818) may allow a single input to one of the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) to control both flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816). That is, in certain implementations, engagement of both actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) is not required to operate all actuators (13.13-2808, 13.13-2810) (and/or their corresponding locks described below).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 516 내지 도 518에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 516 내지 도 518에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 도 519 내지 도 521과 관련한 이어지는 도면 설명들은 위에서 논의된 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)의 특정 예들에 관한 것이다. 실제로, 액추에이터들(13.13-2808, 13.13-2810)은 디스플레이와 안면 인터페이스 사이의 선형 조정 연결부를 포함할 수 있으며, 여기서 선형 조정 연결부는 로킹 메커니즘을 갖는 선형 슬라이드 액추에이터를 포함한다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof depicted in FIGS. 516-518) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof depicted in and described with reference to the other drawings) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIGS. 516-518. The following drawing descriptions with respect to FIGS. 519-521 relate to specific examples of the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) discussed above. In practice, the actuators (13.13-2808, 13.13-2810) may include a linear adjustment connection between the display and the facial interface, wherein the linear adjustment connection includes a linear slide actuator having a locking mechanism.
도 519 내지 도 521은 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른, 선형 조정 연결부(13.13-3100)의 일부분의 로크-슬라이더 맞물림해제의 사시도, 로크-슬라이더 맞물림해제의 정면도, 및 로크-슬라이더 맞물림의 정면도를 각각 도시한다. 이들 또는 다른 예들에서, 선형 조정 연결부(13.13-3100)는 액추에이터(13.13-3102)(즉, 선형 슬라이드), 액추에이터 로크(13.13-3104)(달리 로크로 지칭됨), 및 액추에이터 제어부(예를 들어, 액추에이터 제어부들(13.13-2808, 13.13-2810)은 도시되지 않음)를 포함한다. 아래에서 논의되는 바와 같이, 액추에이터 제어부에 응답하여, 액추에이터 로크(13.13-3104)는 액추에이터(13.13-3102)와 맞물려서 액추에이터(13.13-3102)를 제위치에 유지할 수 있거나 또는 그렇지 않으면 원하는 조정가능성을 위해 액추에이터(13.13-3102)를 해제할 수 있다.FIGS. 519 through 521 illustrate a perspective view of a lock-slider disengagement, a front view of a lock-slider disengagement, and a front view of a lock-slider engagement, respectively, of a portion of a linear adjustment connection (13.13-3100) according to one or more examples of the present disclosure. In these or other examples, the linear adjustment connection (13.13-3100) includes an actuator (13.13-3102) (i.e., a linear slide), an actuator lock (13.13-3104) (otherwise referred to as a lock), and an actuator control (e.g., actuator controls (13.13-2808, 13.13-2810) not shown). As discussed below, in response to the actuator control, the actuator lock (13.13-3104) may engage the actuator (13.13-3102) to hold the actuator (13.13-3102) in position or otherwise disengage the actuator (13.13-3102) for desired adjustability.
도시된 바와 같이, 액추에이터(13.13-3102)는 (예를 들어, 디스플레이 프레임(13.13-2802)으로부터 멀어지게 안면 인터페이스(13.13-2804)를 이동시키기 위해) 슬라이드 방향(13.13-3116)으로 병진하도록 설계될 수 있다. 액추에이터(13.13-3102)는 또한, 액추에이터 로크(13.13-3104)가 액추에이터(13.13-3102)로부터 맞물림해제될 때 (예를 들어, 디스플레이 프레임(13.13-2802)을 향해 안면 인터페이스(13.13-2804)를 이동시키기 위해) 슬라이드 방향(13.13-3116)의 반대 방향으로 자유롭게 병진할 수 있다. 이러한 기능을 수행하기 위해, 액추에이터(13.13-3102)는 소정 구조체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터(13.13-3102)는 상단 표면(13.13-3107) 상에 위치된 치형부들(13.13-3106)을 포함할 수 있다. 치형부들(13.13-3106)은 치형부 높이(13.13-3110)를 위해 상단 표면(13.13-3107)으로부터 상향으로 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 치형부 높이(13.13-3110)는 다양한 설계 인자들에 기초하여 튜닝될 수 있다. 예를 들어, 치형부 높이(13.13-3110)는 디스플레이 프레임(13.13-2802)의 하나 이상의 부분들의 스택 두께에 영향을 줄 수 있다. 다른 예로서, 치형부 높이(13.13-3110)는 (예를 들어, 액추에이터 로크(13.13-3104)에 대한 손상 없이) 방향(13.13-3122)으로 상향으로 편향되는 액추에이터 로크(13.13-3104)의 능력에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 치형부 높이(13.13-3110)는 최소화되거나 감소될 수 있다.As illustrated, the actuator (13.13-3102) can be designed to translate in the slide direction (13.13-3116) (e.g., to move the facial interface (13.13-2804) away from the display frame (13.13-2802). The actuator (13.13-3102) can also be freely translated in the opposite direction of the slide direction (13.13-3116) when the actuator lock (13.13-3104) is disengaged from the actuator (13.13-3102) (e.g., to move the facial interface (13.13-2804) toward the display frame (13.13-2802). To perform this function, the actuator (13.13-3102) may include certain structures. For example, the actuator (13.13-3102) may include teeth (13.13-3106) positioned on a top surface (13.13-3107). The teeth (13.13-3106) may extend upwardly from the top surface (13.13-3107) for a tooth height (13.13-3110). In some examples, the tooth height (13.13-3110) may be tuned based on various design factors. For example, the tooth height (13.13-3110) may affect the stack thickness of one or more portions of the display frame (13.13-2802). As another example, the tooth height (13.13-3110) may affect the ability of the actuator lock (13.13-3104) to deflect upward in the direction (13.13-3122) (e.g., without damage to the actuator lock (13.13-3104)). Therefore, in some examples, the tooth height (13.13-3110) may be minimized or reduced.
추가적인 예로서, 치형부들(13.13-3106)은 치형부 피치(예를 들어, 치형부들 사이의 거리(13.13-3112)를 정의하는 인치당 치형부들의 양)를 포함할 수 있다. 치형부 높이(13.13-3110)와 마찬가지로, 치형부 피치도 다양한 설계 인자들에 기초하여 튜닝될 수 있다. 예를 들어, 더 미세한 치형부 피치(예를 들어, 인치당 더 작은 거리(13.13-3112) 또는 더 많은 치형부들)는 치형부 높이(13.13-3110)가 감소됨에 따라 이용될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 치형부 피치 및/또는 치형부 높이(13.13-3110)는 역구동성이 발생할 수 있는 힘의 원하는 양을 위해 (또는 일부 예들에 따라 역구동성을 전적으로 방지하기 위해) 튜닝될 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 용어 "역구동" 또는 "역드래그(back-drag)"는 (예를 들어, 안면 인터페이스(13.13-2804) 및 디스플레이 프레임(13.13-2802)이 디스플레이 프레임(13.13-2802) 또는 안면 인터페이스(13.13-2804) 중 하나로부터의 인가된 힘에 응답하여 서로를 향해 이동할 때) 슬라이드 방향(13.13-3116)의 반대 방향으로의 액추에이터(13.13-3102)의 병진을 지칭한다.As a further example, the teeth (13.13-3106) may include a tooth pitch (e.g., the number of teeth per inch defining the distance between teeth (13.13-3112)). Like the tooth height (13.13-3110), the tooth pitch may also be tuned based on various design factors. For example, a finer tooth pitch (e.g., a smaller distance (13.13-3112) or more teeth per inch) may be utilized as the tooth height (13.13-3110) is reduced. Additionally or alternatively, the tooth pitch and/or the tooth height (13.13-3110) may be tuned for a desired amount of force that may cause backdrivability (or, in some examples, to prevent backdrivability entirely). In these or other examples, the term "back-actuation" or "back-drag" refers to translation of the actuator (13.13-3102) in a direction opposite to the slide direction (13.13-3116) (e.g., when the facial interface (13.13-2804) and the display frame (13.13-2802) move toward each other in response to an applied force from either the display frame (13.13-2802) or the facial interface (13.13-2804).
더 구체적으로, 치형부들(13.13-3106)은 리딩 팁(leading tip)들(13.13-3114)을 포함할 수 있다. 리딩 팁들(13.13-3114)은 액추에이터 로크(13.13-3104)의 치형부들(13.13-3108)(및 구체적으로 리딩 팁들(13.13-3118))이 맞물리기 시작할 수 있는 도입부(lead-in) 구조체를 포함할 수 있다. 리딩 팁들(13.13-3114, 13.13-3118)은 (예를 들어, 액추에이터 로크(13.13-3104)가 액추에이터(13.13-3102)와 맞물리는 것이 방지되는 데드-밴드(dead-band) 또는 치형부 오정렬/무딘 충돌들을 피하기 위해) 램프(ramp)들로서 역할을 하는 치형부들(13.13-3106, 13.13-3108)의 테이퍼진 부분들 또는 경사진 부분들을 포함할 수 있다. 즉, (도 520에 도시된) 슬라이더-로크 맞물림해제로부터 (도 521에 도시된) 슬라이더-로크 맞물림으로 전이할 때, 리딩 팁들(13.13-3114, 13.13-3118)은 액추에이터 로크의 치형부들(13.13-3108)이 액추에이터(13.13-3102)의 치형부들(13.13-3106) 내로 매끄럽게 슬라이딩하고 이들 사이에 안착하게 허용한다.More specifically, the teeth (13.13-3106) may include leading tips (13.13-3114). The leading tips (13.13-3114) may include a lead-in structure with which the teeth (13.13-3108) of the actuator lock (13.13-3104) (and specifically the leading tips (13.13-3118)) may begin to engage. The leading tips (13.13-3114, 13.13-3118) may include tapered or beveled portions of the teeth (13.13-3106, 13.13-3108) that act as ramps (e.g., to avoid dead-band or tooth misalignment/blunt impacts that prevent the actuator lock (13.13-3104) from engaging the actuator (13.13-3102). That is, when transitioning from slider-lock disengagement (as shown in FIG. 520) to slider-lock engagement (as shown in FIG. 521), the leading tips (13.13-3114, 13.13-3118) allow the teeth (13.13-3108) of the actuator lock to smoothly slide into and settle between the teeth (13.13-3106) of the actuator (13.13-3102).
구체적으로 도 520와 관련하여, 액추에이터 로크(13.13-3104)는 (예를 들어, 슬라이드 방향(13.13-3116)에 수직인) 로크 병진 방향(13.13-3120)으로 병진할 수 있다. 특히, 액추에이터 로크(13.13-3104)는, 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b) 중 적어도 하나가 맞물림되고(예를 들어, 눌려지고) 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)이 그에 대응하여 액추에이터 로크(13.13-3104)와 맞물리는 것에 응답하여 로크 병진 방향(13.13-3120)으로 병진할 수 있다. 그 후, 액추에이터(13.13-3102)는 디스플레이 프레임(13.13-2802)(또는 연관된 디스플레이)을 향해 또는 그로부터 멀어지게 안면 인터페이스(13.13-2804)를 병진시키도록 조정될 수 있다. 추가적으로, 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)의 해제 시, 액추에이터 로크(13.13-3104)는 치형부들(13.13-3106)과 치형부들(13.13-3108)이 서로 맞물리거나 달리 서로 인접하게 위치되는 (도 521에 도시된) 맞물린 위치로 이동할 수 있다. 이러한 위치에서, 액추에이터(13.13-3102)는 디스플레이 프레임(13.13-2802)(또는 연관된 디스플레이)을 향해 또는 그로부터 멀어지게 안면 인터페이스(13.13-2804)의 병진을 억제하도록 제자리에 위치가 로킹된다. 도 521에 추가로 도시된 바와 같이, 리딩 팁들(13.13-3114)은 치형부들(13.13-3108)을 지나서 연장될 수 있고, 리딩 팁들(13.13-3118)은 치형부들(13.13-3106)을 지나서 연장될 수 있다.Specifically with respect to FIG. 520, the actuator lock (13.13-3104) can be translated in a lock translation direction (13.13-3120) (e.g., perpendicular to the slide direction (13.13-3116)). In particular, the actuator lock (13.13-3104) can be translated in the lock translation direction (13.13-3120) in response to at least one of the actuator control members (13.13-2812a, 13.13-2812b) being engaged (e.g., pressed) and the flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) correspondingly engaging the actuator lock (13.13-3104). Thereafter, the actuator (13.13-3102) can be adjusted to translate the facial interface (13.13-2804) toward or away from the display frame (13.13-2802) (or an associated display). Additionally, upon release of the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b), the actuator lock (13.13-3104) can be moved into an engaged position (as shown in FIG. 521) where the teeth (13.13-3106) and the teeth (13.13-3108) are engaged with each other or otherwise positioned adjacent to each other. In this position, the actuator (13.13-3102) is locked in place to inhibit translation of the facial interface (13.13-2804) toward or away from the display frame (13.13-2802) (or associated display). As further illustrated in FIG. 521, the leading tips (13.13-3114) can extend beyond the teeth (13.13-3108), and the leading tips (13.13-3118) can extend beyond the teeth (13.13-3106).
치형부들(13.13-3106, 13.13-3108)이 (도 521에 도시된 바와 같이) 맞물릴 때, 액추에이터 로크(13.13-3104)는 로크 편향 방향(13.13-3122)으로 상향으로 편향될 수 있다. 로크 편향 방향(13.13-3122)은 슬라이드 방향(13.13-3116) 및 로크 병진 방향(13.13-3120) 둘 모두에 수직일 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 액추에이터 로크(13.13-3104)는 액추에이터(13.13-3102)가 슬라이드 방향(13.13-3116)과 반대로 이동하는 역구동 또는 역드래그 이벤트 동안 로크 편향 방향(13.13-3122)으로 편향될 수 있다. 이러한 역구동 또는 역드래그를 가능하게 하기 위해, 액추에이터 로크(13.13-3104)는 안면 인터페이스(13.13-2804) 또는 디스플레이 프레임(13.13-2802)에서의 인가된 힘에 응답하여 로크 편향 방향(13.13-3122)으로 편향되도록 캔틸레버 스프링으로서 작용할 수 있다. 일부 예들에서, 액추에이터 로크(13.13-3104)는 미리결정된 양의 힘(예를 들어, 액추에이터당 약 5 뉴턴 내지 약 500 뉴턴, 액추에이터당 약 10 뉴턴 내지 약 100 뉴턴, 또는 액추에이터당 약 20 뉴턴 내지 액추에이터당 약 40 뉴턴)에 응답하여 편향되도록 튜닝될 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 치형부 각도들 또는 굽힘 강직성과 같은 액추에이터 로크(13.13-3104)에 대한 다양한 설계 인자들은 원하는 힘 튜닝을 제공하도록 조정될 수 있다.When the teeth (13.13-3106, 13.13-3108) are engaged (as shown in FIG. 521), the actuator lock (13.13-3104) can be deflected upward in the lock deflection direction (13.13-3122). The lock deflection direction (13.13-3122) can be perpendicular to both the slide direction (13.13-3116) and the lock translation direction (13.13-3120). In these or other examples, the actuator lock (13.13-3104) may be biased in the lock bias direction (13.13-3122) during a back-actuation or back-drag event in which the actuator (13.13-3102) moves opposite to the slide direction (13.13-3116). To enable such back-actuation or back-drag, the actuator lock (13.13-3104) may act as a cantilever spring to bias in the lock bias direction (13.13-3122) in response to an applied force at the facial interface (13.13-2804) or the display frame (13.13-2802). In some examples, the actuator lock (13.13-3104) can be tuned to deflect in response to a predetermined amount of force (e.g., from about 5 Newtons to about 500 Newtons per actuator, from about 10 Newtons to about 100 Newtons per actuator, or from about 20 Newtons per actuator to about 40 Newtons per actuator). In these or other examples, various design factors for the actuator lock (13.13-3104), such as tooth angles or bending stiffness, can be adjusted to provide the desired force tuning.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 519 내지 도 521에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 519 내지 도 521에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 아래의 설명은 가요성 구동 샤프트(또는 다수의 가요성 구동 샤프트들)에 연결된 다수의 선형 조정 연결부들의 예시적인 구현예에 대해 더 상세한 설명을 제공한다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIGS. 519-521 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIGS. 519-521 . The following description provides a more detailed description of an exemplary implementation of multiple linear adjustment connections coupled to a flexible drive shaft (or multiple flexible drive shafts).
도 522는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 헤드 장착가능 디바이스(13.13-3400)의 일부분의 사시도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-3400)는 선형 조정 연결부(13.13-3100)에 대해 위에서 논의된 다수의 액추에이터들(예를 들어, 다수의 선형 조정 연결부들(13.13-3100a 내지 13.13-3100d))을 포함한다. 또한 언급된 바와 같이, 각각의 선형 조정 연결부(13.13-3100a 내지 13.13-3100d)는 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)을 통해 작동될 수 있다. 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)은 각각의 선형 조정 연결부(13.13-3100a 내지 13.13-3100d) 사이의 불균일한 병진을 완화하기 (또는 방지하기) 위해 링크장치(13.13-2818)를 통해 모션-동기화될 수 있다. 추가로, 일부 예들에서, 링크장치(13.13-2818)는 단일 입력(예를 들어, 단일 버튼 누르기)이 선형 조정 연결부들(13.13-3100a 내지 13.13-3100d) 각각을 작동시키게 허용할 수 있다. 도 522의 다음의 설명은 이것이 수행될 수 있는 예시적인 구현예를 제공한다.FIG. 522 illustrates a perspective view of a portion of a head-mountable device (13.13-3400) according to one or more examples of the present disclosure. As depicted, the head-mountable device (13.13-3400) includes a plurality of actuators (e.g., a plurality of linear adjustment connections (13.13-3100a through 13.13-3100d)) discussed above for the linear adjustment connection (13.13-3100). As also noted, each of the linear adjustment connections (13.13-3100a through 13.13-3100d) can be actuated via flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816). The flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) may be motion-synchronized via a linkage (13.13-2818) to mitigate (or prevent) uneven translation between each of the linear adjustment connections (13.13-3100a through 13.13-3100d). Additionally, in some examples, the linkage (13.13-2818) may allow a single input (e.g., a single button press) to actuate each of the linear adjustment connections (13.13-3100a through 13.13-3100d). The following description of FIG. 522 provides an exemplary implementation in which this may be accomplished.
도 522에 도시된 바와 같이, 헤드 장착가능 디바이스(13.13-3400)는 (상기에 논의된 액추에이터 제어부들(13.13-2812a, 13.13-2812b)과 동일하거나 유사할 수 있는) 액추에이터 제어부들(13.13-3401a, 13.13-3401b)을 포함할 수 있다. 액추에이터 제어부(13.13-3401a)에 인가된 힘(13.13-3402a)에 응답하여, 로크(13.13-3104a)는 그에 대응하여 편향, 병진, 또는 달리 이동하여 선형 조정 연결부(13.13-3100a)의 슬라이드(13.13-3102a)를 해제할 수 있다. 추가적으로, 가요성 구동 샤프트(13.13-2816)는 로크(13.13-3104a)에 연결된 조인트(13.13-3404)(예를 들어, 볼 조인트)에 부착될 수 있다. 로크(13.13-3104a)가 인가된 힘(13.13-3402a)에 응답하여 편향, 병진, 또는 달리 이동함에 따라, 가요성 구동 샤프트(13.13-2816)는 방향(13.13-3406)으로 인장되거나 당겨질 수 있다.As illustrated in FIG. 522, the head-mountable device (13.13-3400) may include actuator controls (13.13-3401a, 13.13-3401b) (which may be identical or similar to the actuator controls (13.13-2812a, 13.13-2812b) discussed above). In response to a force (13.13-3402a) applied to the actuator control (13.13-3401a), the lock (13.13-3104a) may deflect, translate, or otherwise move correspondingly to release the slide (13.13-3102a) of the linear adjustment connection (13.13-3100a). Additionally, the flexible drive shaft (13.13-2816) may be attached to a joint (13.13-3404) (e.g., a ball joint) connected to the lock (13.13-3104a). As the lock (13.13-3104a) deflects, translates, or otherwise moves in response to the applied force (13.13-3402a), the flexible drive shaft (13.13-2816) may be tensioned or pulled in the direction (13.13-3406).
가요성 구동 샤프트(13.13-2816)는, 가요성 구동 샤프트(13.13-2816)를 방향(13.13-3406)으로 당길 때, 기어 앵커(13.13-3410)에 연결된 제1 기어(13.13-3409a)가 방향(13.13-3412)으로 회전하도록 기어 앵커(13.13-3410)에 부착될 수 있다. 이어서, (제1 기어(13.13-3409)에 이동가능하게 부착되는) 로크(13.13-3104b)는 제1 기어(13.13-3409)가 방향(13.13-3412)으로 회전함에 따라 선형 조정 연결부(13.13-3100b)의 슬라이드(13.13-3102b)로부터 멀어지게 뒤로 당겨진다.A flexible drive shaft (13.13-2816) can be attached to a gear anchor (13.13-3410) such that when the flexible drive shaft (13.13-2816) is pulled in the direction (13.13-3406), a first gear (13.13-3409a) connected to the gear anchor (13.13-3410) rotates in the direction (13.13-3412). In turn, a lock (13.13-3104b) (movably attached to the first gear (13.13-3409)) is pulled back away from a slide (13.13-3102b) of a linear adjustment connection (13.13-3100b) as the first gear (13.13-3409) rotates in the direction (13.13-3412).
추가적으로, 제1 기어(13.13-3409a)의 방향(13.13-3412)으로의 회전은 제2 기어(13.13-3409b)의 방향(13.13-3414)으로의 회전을 동시에 유도할 수 있다. 제2 기어(13.13-3409b)의 방향(13.13-3414)으로의 회전은 (제2 기어(13.13-3409b)에 이동가능하게 부착되는) 로크(13.13-3104c)가 선형 조정 연결부(13.13-3100c)의 슬라이드(13.13-3102c)로부터 멀어지게 뒤로 당겨지게 할 수 있다.Additionally, rotation of the first gear (13.13-3409a) in the direction (13.13-3412) can simultaneously induce rotation of the second gear (13.13-3409b) in the direction (13.13-3414). Rotation of the second gear (13.13-3409b) in the direction (13.13-3414) can cause the lock (13.13-3104c) (movably attached to the second gear (13.13-3409b)) to be pulled back away from the slide (13.13-3102c) of the linear adjustment connection (13.13-3100c).
추가적으로, 제2 기어(13.13-3409b)의 방향(13.13-3414)으로의 회전은 제2 기어(13.13-3409b)에 연결된 기어 앵커(13.13-3416)가 가요성 구동 샤프트(13.13-2814)를 밀게 할 수 있다. 구체적으로, 가요성 구동 샤프트(13.13-2814)는, 제2 기어(13.13-3409b)의 방향(13.13-3414)으로의 회전 시, 가요성 구동 샤프트(13.13-2814)가 방향(13.13-3408)으로 밀리도록 기어 앵커(13.13-3416)에 연결될 수 있다. 가요성 구동 샤프트(13.13-2814)의 밀기는 로크(13.13-3104d)가 선형 조정 연결부(13.13-3100d)의 슬라이드(13.13-3102d)로부터 해제되게 할 수 있다. 예를 들어, 가요성 구동 샤프트(13.13-2814)는 가요성 구동 샤프트(13.13-2816)가 로크(13.13-3104a)에 부착되어 슬라이드-로크 맞물림해제를 부여하는 것과 동일하거나 유사한 방식으로 로크(13.13-3104d)에 연결될 수 있다.Additionally, rotation of the second gear (13.13-3409b) in the direction (13.13-3414) may cause the gear anchor (13.13-3416) connected to the second gear (13.13-3409b) to push the flexible drive shaft (13.13-2814). Specifically, the flexible drive shaft (13.13-2814) may be connected to the gear anchor (13.13-3416) such that, when the second gear (13.13-3409b) rotates in the direction (13.13-3414), the flexible drive shaft (13.13-2814) is pushed in the direction (13.13-3408). Pushing of the flexible drive shaft (13.13-2814) may disengage the lock (13.13-3104d) from the slide (13.13-3102d) of the linear adjustment connection (13.13-3100d). For example, the flexible drive shaft (13.13-2814) may be connected to the lock (13.13-3104d) in the same or similar manner as the flexible drive shaft (13.13-2816) is attached to the lock (13.13-3104a) to impart slide-lock engagement.
추가적으로 또는 대안적으로, 힘(13.13-3402b)이 (액추에이터 제어부(13.13-3401a)가 로크(13.13-3104a)에 기계적으로 결합되는 것과 동일하거나 유사한 방식으로) 로크(13.13-3104d)와 기계적으로 연통하는 액추에이터 제어부(13.13-3401b)에 인가될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 따라서, 액추에이터 제어부들(13.13-3401a, 13.13-3401b) 둘 모두를 통한 이중 입력들이 선형 조정 연결부들(13.13-3100a 내지 13.13-3100d) 각각의 동기화된 작동을 위해 적용될 수 있지만, 요구되는 것은 아니다. 대안적으로, 인가된 힘(13.13-3402b)은 단독으로 (즉, 인가된 힘(13.13-3402a)이 없이) 선형 조정 연결부들(13.13-3100a 내지 13.13-3100d) 각각을 작동시키는 데 사용될 수 있다.Additionally or alternatively, it will be appreciated that the force (13.13-3402b) may be applied to an actuator control (13.13-3401b) that is in mechanical communication with the lock (13.13-3104d) (in the same or similar manner as the actuator control (13.13-3401a) is mechanically coupled to the lock (13.13-3104a). Thus, dual inputs through both actuator controls (13.13-3401a, 13.13-3401b) may be applied for synchronized operation of the linear adjustment connections (13.13-3100a to 13.13-3100d), respectively, but are not required. Alternatively, the applied force (13.13-3402b) may be used alone (i.e., without the applied force (13.13-3402a)) to actuate each of the linear adjustment connections (13.13-3100a to 13.13-3100d).
추가로, 일부 예들에서, 선형 조정 연결부들(13.13-3100a 내지 13.13-3100d)을 작동시키는 추가적인 또는 대안적인 모드들이 구현될 수 있다. 예를 들어, 솔레노이드들 또는 소형 모터들이 (가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)을 갖는 또는 갖지 않는) 선형 조정 연결부들(13.13-3100a 내지 13.13-3100d)을 작동하기 위해 이용될 수 있다. 유사하게, 일부 예들에서, 액추에이터 제어부들(13.13-3401a, 13.13-3401b)은 대안적인 유형들의 액추에이터 제어부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터 제어부들(13.13-3401a, 13.13-3401b)은 아크 경로에서 (예를 들어, 헤드 장착가능 디스플레이(13.13-3400)의 도시되지 않은 디스플레이 프레임을 따라) 이동하는 아치 슬라이더들일 수 있다. 아치 슬라이더들은 선형 조정 연결부들(13.13-3100a 내지 13.13-3100d)을 작동시키기 위해 상기에 논의된 바와 같이 가요성 구동 샤프트들(13.13-2814, 13.13-2816)에 연결될 수 있다.Additionally, in some examples, additional or alternative modes of actuating the linear adjustment connections (13.13-3100a to 13.13-3100d) may be implemented. For example, solenoids or small motors (with or without flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816)) may be utilized to actuate the linear adjustment connections (13.13-3100a to 13.13-3100d). Similarly, in some examples, the actuator controls (13.13-3401a, 13.13-3401b) may include alternative types of actuator controls. For example, the actuator controls (13.13-3401a, 13.13-3401b) may be arch sliders that move in an arc path (e.g., along an unillustrated display frame of a head-mounted display (13.13-3400)). The arch sliders may be connected to flexible drive shafts (13.13-2814, 13.13-2816) as discussed above to actuate linear adjustment connections (13.13-3100a to 13.13-3100d).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 522에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 522에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 522 ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 522 .
13.14: 노우즈피스13.14: Nosepiece
헤드 장착형 디바이스들은 디바이스들이 사용자들의 헤드들에 착용되게 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체들을 포함한다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 사용되는 디스플레이들과 같은 컴포넌트들을 하우징하기 위한 디바이스 하우징들을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스들은 또한 사용자의 코 상에 놓이는 광 차폐 노우즈피스를 포함할 수 있다. 광 차폐 노우즈피스는 다수의 천공부들을 갖는 탄성중합체 층 및 탄성중합체 층을 커버하는 패브릭을 포함할 수 있다. 천공부들을 갖는 탄성중합체 층은, 낮은 힘의 높은 신장성 직물 또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 재료에 의해 감싸여지기에 충분한 강성을 유지하면서, 디바이스가 착용되는 동안 광 차폐 노우즈피스가 사용자의 코에 순응하게 허용할 수 있다. 디바이스가 착용되는 동안 디바이스에 대한 부가적인 지지체를 제공하기 위해 강성 구조체들 또는 반강성 구조체들과 같은 부가적인 구조체들이 광 차폐 노우즈피스에 포함될 수 있다.Head-mounted devices include head-mounted support structures that allow the devices to be worn on a user's head. The head-mounted support structures may include device housings for housing components, such as displays, used to present visual content to the user. The head-mounted devices may also include a light-shielding nosepiece that rests on the user's nose. The light-shielding nosepiece may include an elastomeric layer having a plurality of perforations and a fabric covering the elastomeric layer. The elastomeric layer having the perforations may allow the light-shielding nosepiece to conform to the user's nose while the device is worn, while maintaining sufficient rigidity to be wrapped by a low-force, high-extension fabric or other low-force, high-extension material. Additional structures, such as rigid structures or semi-rigid structures, may be included in the light-shielding nosepiece to provide additional support for the device while it is worn.
광 차폐 노우즈피스를 갖는 전자 디바이스를 갖는 예시적인 시스템의 개략도가 도 523에 도시되어 있다. 도 523에 도시된 바와 같이, 시스템(13.14-8)은 전자 디바이스(13.14-10)와 같은 하나 이상의 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 시스템(13.14-8)의 전자 디바이스들은 컴퓨터들, 셀룰러 전화기들, 헤드 장착형 디바이스들, 손목시계 디바이스들, 및 다른 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(13.14-10)가 헤드 장착형 디바이스인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명된다.A schematic diagram of an exemplary system having an electronic device having a light-shielding nosepiece is illustrated in FIG. 523. As illustrated in FIG. 523, the system (13.14-8) may include one or more electronic devices, such as an electronic device (13.14-10). The electronic devices of the system (13.14-8) may include computers, cellular telephones, head-mounted devices, wristwatch devices, and other electronic devices. Configurations in which the electronic device (13.14-10) is a head-mounted device are sometimes described herein as examples.
도 523에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(13.14-10)와 같은 전자 디바이스들은 제어 회로부(13.14-12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(13.14-12)는 디바이스(13.14-10)의 동작을 제어하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 회로부(13.14-12)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 전기적 프로그램가능 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 523, electronic devices such as the electronic device (13.14-10) may have control circuitry (13.14-12). The control circuitry (13.14-12) may include storage and processing circuitry for controlling the operation of the device (13.14-10). The circuitry (13.14-12) may include storage such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc.
제어 회로부(13.14-12) 내의 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 그래픽 프로세싱 유닛들, 주문형 집적 회로들, 및 다른 집적 회로들에 기초할 수 있다. 소프트웨어 코드는 회로부(13.14-12) 내의 저장소에 저장되고 회로부(13.14-12) 내의 프로세싱 회로부 상에서 실행되어, 디바이스(13.14-10)에 대한 제어 동작들(예를 들어, 데이터 수집 동작들, 3차원 안면 이미지 데이터를 프로세싱하는 데 수반되는 동작들, 제어 신호들을 사용한 컴포넌트들의 조정을 수반하는 동작들 등)을 구현할 수 있다. 제어 회로부(13.14-12)는 유선 및 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(13.14-12)는 무선 주파수 송수신기 회로부, 예컨대 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 무선 근거리 통신망(WiFi®) 송수신기 회로부, 밀리미터파 송수신기 회로부, 및/또는 다른 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다.Processing circuitry within the control circuitry (13.14-12) may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, power management units, audio chips, graphics processing units, application-specific integrated circuits, and other integrated circuits. Software code may be stored in storage within the circuitry (13.14-12) and executed on the processing circuitry within the circuitry (13.14-12) to implement control operations for the device (13.14-10), such as data acquisition operations, operations involving processing three-dimensional facial image data, operations involving coordination of components using control signals, etc. The control circuitry (13.14-12) may include wired and wireless communication circuitry. For example, the control circuitry (13.14-12) may include radio frequency transceiver circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, wireless local area network (WiFi®) transceiver circuitry, millimeter wave transceiver circuitry, and/or other wireless communication circuitry.
동작 동안, 시스템(13.14-8) 내의 디바이스들의 통신 회로부(예컨대, 디바이스(13.14-10)의 제어 회로부(13.14-12)의 통신 회로부)는 전자 디바이스들 사이의 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전자 디바이스는 시스템(13.14-8) 내의 다른 전자 디바이스로 비디오 및/또는 오디오 데이터를 송신할 수 있다. 시스템(13.14-8) 내의 전자 디바이스들은 유선 및/또는 무선 통신 회로부를 사용하여 하나 이상의 통신 네트워크들(예를 들어, 인터넷, 근거리 통신망 등)을 통해 통신할 수 있다. 통신 회로부는, 데이터가 외부 장비(예를 들어, 테더링된 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 또는 랩톱 컴퓨터와 같은 휴대용 디바이스, 원격 서버 또는 다른 원격 컴퓨팅 장비와 같은 온라인 컴퓨팅 장비, 또는 다른 전기 장비)로부터 디바이스(13.14-10)에 의해 수신되게 허용하고 그리고/또는 데이터를 외부 장비에 제공하는 데 사용될 수 있다.During operation, the communication circuitry of the devices within the system (13.14-8) (e.g., the communication circuitry of the control circuitry (13.14-12) of the device (13.14-10)) may be used to support communication between the electronic devices. For example, one electronic device may transmit video and/or audio data to another electronic device within the system (13.14-8). The electronic devices within the system (13.14-8) may communicate via one or more communication networks (e.g., the Internet, a local area network, etc.) using wired and/or wireless communication circuitry. The communication circuitry may be used to allow data to be received by the device (13.14-10) from an external device (e.g., a portable device such as a tethered computer, a handheld device, or a laptop computer, an online computing device such as a remote server or other remote computing device, or other electronic device) and/or to provide data to the external device.
디바이스(13.14-10)는 입출력 디바이스들(13.14-22)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(13.14-22)은 사용자가 디바이스(13.14-10)에 사용자 입력을 제공하게 허용하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(13.14-22)은 또한, 디바이스(IO)가 동작하고 있는 환경에 대한 정보를 수집하는 데 사용될 수 있다. 디바이스들(13.14-22) 내의 출력 컴포넌트들은 디바이스(13.14-10)가 사용자에게 출력을 제공하게 허용할 수 있고, 외부 전기 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다.The device (13.14-10) may include input/output devices (13.14-22). The input/output devices (13.14-22) may be used to allow a user to provide user input to the device (13.14-10). The input/output devices (13.14-22) may also be used to collect information about the environment in which the device (IO) is operating. Output components within the devices (13.14-22) may allow the device (13.14-10) to provide output to the user and may be used to communicate with external electrical equipment.
도 1에 도시된 바와 같이, 입출력 디바이스들(13.14-22)은 디스플레이(13.14-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 일부 구성들에서, 디바이스(13.14-10)의 디스플레이(13.14-14)는, 각각, 사용자의 좌측 눈 및 우측 눈과 정렬 상태에 있고 좌측 렌즈 조립체 및 우측 렌즈 조립체를 통해 볼 수 있는 (때때로 디스플레이(13.14-14)의 좌측 부분 및 우측 부분 및/또는 좌측 디스플레이 및 우측 디스플레이로 지칭되는) 좌측 디스플레이 패널 및 우측 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 다른 구성들에서, 디스플레이(13.14-14)는 양쪽 눈을 가로질러 연장되는 단일 디스플레이 패널을 포함한다.As illustrated in FIG. 1, the input/output devices (13.14-22) may include one or more displays, such as the display (13.14-14). In some configurations, the display (13.14-14) of the device (13.14-10) may include a left display panel and a right display panel (sometimes referred to as a left portion and a right portion of the display (13.14-14) and/or a left display and a right display) that are aligned with the user's left and right eyes and viewable through the left lens assembly and the right lens assembly, respectively. In other configurations, the display (13.14-14) includes a single display panel that extends across both eyes.
디스플레이(13.14-14)는 이미지들을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이(13.14-14) 상에 디스플레이되는 시각적 콘텐츠는 디바이스(13.14-10)의 사용자에 의해 보여질 수 있다. 디스플레이(13.14-14)와 같은 디바이스(13.14-10) 내의 디스플레이들은 유기 발광 다이오드 디스플레이들 또는 발광 다이오드들의 어레이들에 기초한 다른 디스플레이들, 액정 디스플레이들, LCoS 디스플레이들, 특수 광학계(예를 들어, 디지털 마이크로미러 디바이스들)를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 표면 상에 광 빔들을 투사하는 것에 기초한 프로젝터들 또는 디스플레이들, 전기영동 디스플레이들, 플라즈마 디스플레이들, 전기습윤 디스플레이들, microLED 디스플레이들, 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이들일 수 있다.The display (13.14-14) can be used to display images. Visual content displayed on the display (13.14-14) can be viewed by a user of the device (13.14-10). Displays within the device (13.14-10), such as the display (13.14-14), can be organic light emitting diode displays or other displays based on arrays of light emitting diodes, liquid crystal displays, LCoS displays, projectors or displays based on projecting light beams directly or indirectly onto a surface via special optics (e.g., digital micromirror devices), electrophoretic displays, plasma displays, electrowetting displays, microLED displays, or any other suitable displays.
디스플레이(13.14-14)는 가상 현실 콘텐츠 및 혼합 현실 콘텐츠와 같은 컴퓨터 생성 콘텐츠를 사용자에게 제시할 수 있다. 가상 현실 콘텐츠는 실세계 콘텐츠의 부재 시에 디스플레이될 수 있다. 때때로 증강 현실 콘텐츠로 지칭될 수 있는 혼합 현실 콘텐츠는 실세계 이미지들 상에 오버레이되는 컴퓨터 생성 이미지들을 포함할 수 있다. 실세계 이미지들은 카메라(예를 들어, 전방 대면 카메라)에 의해 캡처되고, 오버레이된 컴퓨터 생성 콘텐츠와 병합될 수 있거나, 또는 광학 결합 시스템은 컴퓨터 생성 콘텐츠가 실세계 이미지들의 상단 상에 오버레이되게 허용하는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 한 쌍의 혼합 현실 안경 또는 다른 증강 현실 헤드 장착형 디스플레이는 빔 스플리터, 프리즘, 홀로그래픽 커플러, 또는 다른 광학 커플러를 통해 사용자에게 이미지들을 제공하는 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.14-14)가 렌즈들을 통해 사용자에게 가상 현실 콘텐츠를 디스플레이하는 데 사용되는 구성들이 일례로서 본 명세서에 설명된다.The display (13.14-14) can present computer-generated content, such as virtual reality content and mixed reality content, to a user. Virtual reality content can be displayed in the absence of real-world content. Mixed reality content, which may sometimes be referred to as augmented reality content, may include computer-generated images overlaid on real-world images. The real-world images may be captured by a camera (e.g., a forward-facing camera) and merged with the overlaid computer-generated content, or an optical coupling system may be used to allow the computer-generated content to be overlaid on top of real-world images. As an example, a pair of mixed reality glasses or other augmented reality head-mounted displays may include a display device that presents images to the user via a beam splitter, prism, holographic coupler, or other optical coupler. Configurations in which the display (13.14-14) displays virtual reality content to the user via lenses are described herein as examples.
입출력 디바이스들(13.14-22)은 센서들(13.14-16)을 포함할 수 있다. 센서들(13.14-16)은, 예를 들어, 3차원 센서들(예를 들어, 광의 빔들을 방출하고, 타깃이 광의 빔들에 의해 조명될 때 생성되는 광 스폿들로부터 3차원 이미지들을 위한 이미지 데이터를 수집하기 위해 2차원 디지털 이미지 센서들을 사용하는 구조화된 광 센서들과 같은 3차원 이미지 센서들, 양안 이미징 배열 내의 2개 이상의 카메라들을 사용하여 3차원 이미지들을 수집하는 양안 3차원 이미지 센서들, 3차원 LIDAR(광 검출 및 레인징) 센서들, 3차원 무선 주파수 센서들, 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 카메라들(예를 들어, 적외선 및/또는 가시선 디지털 이미지 센서들), 시선 추적 센서들(예를 들어, 이미지 센서에 기초한 시선 추적 시스템, 및 원하는 경우, 사용자의 눈들로부터 반사된 후에 이미지 센서를 사용하여 추적되는 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 광원), 터치 센서들, 버튼들, 힘 센서들, 스위치들에 기초한 접촉 센서들과 같은 센서들, 가스 센서들, 압력 센서들, 수분 센서들, 자기 센서들, 오디오 센서들(마이크로폰들), 주변 광 센서들, 음성 커맨드들 및 다른 오디오 입력을 수집하기 위한 마이크로폰들, 모션, 위치, 및/또는 배향에 관한 정보를 수집하도록 구성되는 센서들(예를 들어, 가속도계들, 자이로스코프들, 나침반들, 및/또는 이들 센서들 전부 또는 이들 센서들 중 하나 또는 2개의 센서들의 서브세트를 포함하는 관성 측정 유닛들), 지문 센서들 및 다른 생체측정 센서들, 광학 위치 센서들(광학 인코더들), 및/또는 다른 위치 센서들, 예컨대, 선형 위치 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다.The input/output devices (13.14-22) may include sensors (13.14-16). Sensors (13.14-16) include, for example, 3D sensors (e.g., structured light sensors that use 2D digital image sensors to emit beams of light and collect image data for 3D images from light spots created when a target is illuminated by the beams of light, binocular 3D image sensors that collect 3D images using two or more cameras in a binocular imaging array, 3D LIDAR (Light Detection and Ranging) sensors, 3D radio frequency sensors, or other sensors that collect 3D image data), cameras (e.g., infrared and/or line-of-sight digital image sensors), gaze tracking sensors (e.g., gaze tracking systems based on image sensors, and, if desired, light sources that emit one or more beams of light that are then tracked using the image sensors after being reflected from the user's eyes), sensors such as contact sensors based on touch sensors, buttons, force sensors, switches, gas sensors, pressure sensors, moisture sensors, magnetic The device may include sensors, audio sensors (microphones), ambient light sensors, microphones for collecting voice commands and other audio input, sensors configured to collect information regarding motion, position, and/or orientation (e.g., accelerometers, gyroscopes, compasses, and/or inertial measurement units including all or a subset of one or two of these sensors), fingerprint sensors and other biometric sensors, optical position sensors (optical encoders), and/or other position sensors, e.g., linear position sensors, and/or other sensors.
사용자 입력 및 다른 정보는 입출력 디바이스들(13.14-22) 내의 센서들 및 다른 입력 디바이스들을 사용하여 수집될 수 있다. 원하는 경우, 입출력 디바이스들(13.14-22)은 기타 디바이스들(13.14-24), 예컨대 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 진동 컴포넌트들), 발광 다이오드들 및 다른 광원들, 오디오 출력을 생성하기 위한 이어 스피커들과 같은 스피커들, 및 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디바이스(13.14-10)는 무선 전력을 수신하기 위한 회로들, 다른 디바이스들로 전력을 무선으로 송신하기 위한 회로들, 배터리들 및 다른 에너지 저장 디바이스들(예를 들어, 커패시터들), 조이스틱들, 버튼들, 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.User input and other information may be collected using sensors and other input devices within the input/output devices (13.14-22). If desired, the input/output devices (13.14-22) may include other devices (13.14-24), such as haptic output devices (e.g., vibration components), light-emitting diodes and other light sources, speakers such as ear speakers for generating audio output, and other electrical components. The device (13.14-10) may include circuits for receiving wireless power, circuits for wirelessly transmitting power to other devices, batteries and other energy storage devices (e.g., capacitors), joysticks, buttons, and/or other components.
전자 디바이스(13.14-10)는 도 523의 예시적인 지지 구조체들(13.14-26)에 의해 도시된 바와 같이, 하우징 구조체들(예를 들어, 하우징 벽들, 스트랩들 등)을 가질 수 있다. 전자 디바이스(IO)가 헤드 장착형 디바이스(예를 들어, 한 쌍의 안경, 고글, 헬멧, 모자, 헤드밴드 등)인 구성들에서, 지지 구조체들(13.14-26)은 헤드 장착형 지지 구조체들(예를 들어, 헬멧 하우징, 헤드 스트랩들, 한 쌍의 안경 내의 템플들, 고글 하우징 구조체들, 및/또는 다른 헤드 장착형 구조체들)을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 디바이스(IO)의 동작 동안 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 디스플레이(들)(13.14-14), 센서들(13.14-16), 기타 컴포넌트들(13.14-24), 기타 입출력 디바이스들(13.14-22), 및 제어 회로부(13.14-12)를 지지할 수 있다.The electronic device (13.14-10) may have housing structures (e.g., housing walls, straps, etc.), as illustrated by the exemplary support structures (13.14-26) of FIG. 523. In configurations where the electronic device (IO) is a head-mounted device (e.g., a pair of eyeglasses, goggles, a helmet, a hat, a headband, etc.), the support structures (13.14-26) may include head-mounted support structures (e.g., a helmet housing, head straps, temples within a pair of eyeglasses, goggle housing structures, and/or other head-mounted structures). Head-mounted support structures may be configured to be worn on a user's head during operation of the device (IO) and may support display(s) (13.14-14), sensors (13.14-16), other components (13.14-24), other input/output devices (13.14-22), and control circuitry (13.14-12).
일부 실시예들에서, 지지 구조체들(13.14-26)은 광 차폐 노우즈피스를 포함할 수 있다. 광 차폐 노우즈피스는 전자 디바이스(13.14-10)의 메인 하우징 부분과 같은 지지 구조체들(13.14-26)에 부착될 수 있고, 디바이스(13.14-10)가 착용되는 동안 사용자의 코 상에 놓일 수 있다. 광 차폐 노우즈피스는, 디바이스(13.14-10)를 착용하고 있는 동안 그를 사용자의 얼굴 상에 지지하기에(즉, 디바이스가 착용되는 동안 사용자의 코 상에 디바이스의 형상을 유지하기에) 충분한 강성을 유지하면서 노우즈피스가 사용자의 코에 순응하게 허용하고, 패브릭 또는 다른 재료에 의해 감싸여지도록 가요성일 수 있다. 원하는 경우, 광 차폐 노우즈피스는 또한, 광이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 방지하기 위해 사용자의 코 상에 노우즈피스를 유지하는 데 도움을 주는 보강재들 또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 노우즈피스를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 일례가 도 524에 도시되어 있다.In some embodiments, the support structures (13.14-26) may include a light-shielding nosepiece. The light-shielding nosepiece may be attached to the support structures (13.14-26), such as the main housing portion of the electronic device (13.14-10), and may rest on the user's nose while the device (13.14-10) is worn. The light-shielding nosepiece may be flexible, such as to be wrapped by fabric or other material, to allow the nosepiece to conform to the user's nose while maintaining sufficient rigidity to support the device (13.14-10) on the user's face while being worn (i.e., to maintain the shape of the device on the user's nose while being worn). If desired, the light-shielding nosepiece may also include stiffeners or other components that help maintain the nosepiece on the user's nose to prevent light from reaching the user's eyes. An example of an electronic device having a nosepiece is illustrated in FIG. 524.
도 524에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(13.14-10)는 헤드 장착형 하우징(때때로, 메인 하우징, 메인 하우징 유닛, 헤드 장착형 지지 구조체 등으로 지칭됨)을 포함할 수 있는 지지 구조체들(13.14-26)을 포함할 수 있다. 하우징은 하우징을 둘러싸는 외부 영역으로부터 내부 하우징 영역을 분리시키는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징은 중합체, 유리, 금속, 및/또는 다른 재료들로 형성된 벽들을 가질 수 있다. 전기 및 광학 컴포넌트들이 하우징에 장착될 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 입출력 디바이스들 등과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 524, a head-mounted device (13.14-10) may include support structures (13.14-26) that may include a head-mounted housing (sometimes referred to as a main housing, a main housing unit, a head-mounted support structure, etc.). The housing may have walls or other structures that separate an interior housing region from an exterior region surrounding the housing. For example, the housing may have walls formed of polymers, glass, metal, and/or other materials. Electrical and optical components may be mounted in the housing. These components may include components such as integrated circuits, sensors, control circuitry, input/output devices, etc.
아이 박스들(예컨대, 디바이스(13.14-10)가 사용자들의 머리에 착용되고 있을 때 사용자의 눈이 위치되는 아이 박스들)로부터 보기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(13.14-10)는 디스플레이들 및 렌즈들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성하기 위해 하우징 내의 광학 모듈들 또는 다른 지지 구조체에 장착될 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 디스플레이 및 우측 아이 박스에서 이미지를 우측 렌즈를 통해 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes (e.g., eye boxes where a user's eyes are positioned when the device (13.14-10) is worn on the user's head), the device (13.14-10) may include displays and lenses. These components may be mounted on optical modules or other support structures within the housing to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left display for presenting images from the left eye box to the user's left eye through the left lens, and a right display for presenting images from the right eye box to the user's right eye through the right lens.
원하는 경우, 하우징은 센서 측정치들 및 다른 입력을 수집하기 위해 전방 측 상에 카메라들 및 다른 센서들과 같은 전방 대면 컴포넌트들을 가질 수 있고, 하우징의 반대편 후방 측 상에 연성 쿠션(soft cushion)을 가질 수 있다. 하우징의 후방 측은 (예를 들어, 하우징의 후방 측이 사용자의 머리 상에 놓여 있을 때) 사용자가 좌측 및 우측 광학 시스템들로부터 이미지들(이미지 광(13.14-32))을 보게 허용하는 개구들을 가질 수 있다.If desired, the housing may have forward-facing components, such as cameras and other sensors, on the front side for collecting sensor measurements and other input, and may have a soft cushion on the opposite rear side of the housing. The rear side of the housing may have openings that allow the user to view images (image optics (13.14-32)) from the left and right optical systems (e.g., when the rear side of the housing is resting on the user's head).
원하는 경우, 디바이스(13.14-10)는 조정가능 스트랩 또는 헤드밴드를 가질 수 있고, 원하는 경우, 사용자의 머리 상에 하우징을 유지하는 데 도움을 주기 위한 다른 구조체들(예를 들어, 오버-더-헤드(over-the-head) 스트랩)을 가질 수 있다.If desired, the device (13.14-10) may have an adjustable strap or headband, and, if desired, other structures to help maintain the housing on the user's head (e.g., an over-the-head strap).
도 524에 도시된 바와 같이, 사용자에 의해 착용될 때, 디바이스(13.14-10)는 사용자의 머리의 코 영역 상에(예를 들어, 사용자의 코 상에) 놓이는 노우즈피스(13.14-28)와 같은 노우즈피스를 포함할 수 있다. 특히, 노우즈피스(13.14-28)(때때로, 본 명세서에서 광 차폐 구조체 또는 광 차폐 노우즈피스로 지칭됨)는 사용자의 코 상에 놓이고 사용자의 서로 반대편인 뺨들 사이를 브리징하는 하우징의 연장부로서의 역할을 할 수 있다. 원하는 경우, 노우즈피스(13.14-28)는 하우징에 부착될 수 있고 그리고/또는 하우징의 일부로부터 형성된 하나 이상의 부재들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 노우즈피스(13.14-28)는 하우징의 주연부의 일부 또는 전부 주위로 연장되는 광 시일의 일부이거나 광 시일에 부착될 수 있다(예를 들어, 광 시일은 주연부 둘레에서 하우징에 부착된다). 디바이스(13.14-10)가 사용 중일 때, 광 시일은 사용자의 얼굴에 대해 압축되고, 주변 광으로부터의 간섭을 방지할 수 있다. 그러나, 일반적으로, 노우즈피스(13.14-28)는 임의의 원하는 방식으로 하우징에 부착될 수 있다.As illustrated in FIG. 524, when worn by a user, the device (13.14-10) may include a nosepiece, such as a nosepiece (13.14-28), that rests on the nasal region of the user's head (e.g., on the user's nose). In particular, the nosepiece (13.14-28) (sometimes referred to herein as a light shielding structure or light shielding nosepiece) may serve as an extension of the housing that rests on the user's nose and bridges between the user's opposing cheeks. If desired, the nosepiece (13.14-28) may be attached to the housing and/or may include one or more members formed from a portion of the housing. In some embodiments, the nosepiece (13.14-28) may be part of or attached to an optical seal that extends around a portion or all of a perimeter of the housing (e.g., the optical seal is attached to the housing around the perimeter). When the device (13.14-10) is in use, the optical seal is compressed against the user's face, preventing interference from ambient light. However, in general, the nosepiece (13.14-28) may be attached to the housing in any desired manner.
노우즈피스(13.14-28)는 광 차폐 구조체로서 구성될 수 있고, 따라서 때때로 광 차폐 구조체(13.14-28) 또는 광 차폐 노우즈피스(13.14-28)로 지칭될 수 있다. 일례로서, 디바이스(13.14-10)가 사용자에 의해 착용될 때 외부 환경 광이 디바이스(13.14-10)의 내부에 진입하는 것(예를 들어, 아이 박스들로 진입하는 것)을 차단함으로써 사용자의 보기 경험을 향상시키는 것이 바람직할 수 있다. 노우즈피스(13.14-28)는 사용자의 코 주위의 사용자의 안면 토폴로지에 순응하고, 광이 아이 박스들에 진입하는 것을 차단할 수 있다. 일부 예시적인 구성들에서, 노우즈피스(13.14-28)는 상이한 사용자들의 다양한 안면 토폴로지들에 순응하도록 조정가능할 수 있다(예를 들어, 노우즈피스(13.14-28)의 부분들은 사용자들의 코 형상들에 기초하여 상이하게 변형될 수 있다).The nosepiece (13.14-28) may be configured as a light-shielding structure and thus may sometimes be referred to as a light-shielding structure (13.14-28) or a light-shielding nosepiece (13.14-28). As an example, it may be desirable to improve the viewing experience of the user when the device (13.14-10) is worn by the user by blocking external environmental light from entering the interior of the device (13.14-10) (e.g., entering the eye boxes). The nosepiece (13.14-28) may conform to the user's facial topology around the user's nose and block light from entering the eye boxes. In some exemplary configurations, the nosepiece (13.14-28) may be adjustable to accommodate different facial topologies of different users (e.g., portions of the nosepiece (13.14-28) may be differently deformed based on the nose shapes of the users).
노우즈피스(13.14-28)는 장착 포인트들(13.14-30)에서 헤드 장착형 지지 구조체들(13.14-26)과 같은 전자 디바이스(13.14-10)의 하우징 부분에 장착될 수 있다. 하우징은 디바이스(13.14-10)의 주연부를 따라 이어지는 하우징 프레임을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 하우징 프레임은 사용자를 향하는 하우징의 후방 측 상의 쿠션 부재에 의해 중첩될 수 있다. 일례로서, 쿠션 부재는 하우징 프레임에 부착된 폼 구조체들 또는 다른 연성 압축성 구조체들을 포함할 수 있다. 패브릭은 하우징 프레임 및/또는 하우징의 후방 측 상의 쿠션 부재 위에서 중첩 및 연장될 수 있다. 원하는 경우, 패브릭은 쿠션 부재만을 둘러쌀 수 있고, 패브릭으로 둘러싸인 쿠션 부재는 하우징 프레임에 제거가능하게 결합될 수 있다.A nosepiece (13.14-28) may be mounted to a housing portion of an electronic device (13.14-10), such as head-mounted support structures (13.14-26), at mounting points (13.14-30). The housing may include a housing frame extending along the periphery of the device (13.14-10). If desired, the housing frame may be overlapped by a cushioning member on the rear side of the housing facing the user. As an example, the cushioning member may include foam structures or other soft compressible structures attached to the housing frame. A fabric may overlap and extend over the housing frame and/or the cushioning member on the rear side of the housing. If desired, the fabric may surround only the cushioning member, or the cushioning member surrounded by the fabric may be removably coupled to the housing frame.
장착 포인트들(13.14-30)은 하우징 프레임의 하단 부분(예를 들어, 지지 구조체들(13.14-26)의 하단 부분)에 위치될 수 있다. 예들로서, 장착 포인트들(13.14-30)은 자석들, 접착제, 힌지들, 또는 임의의 다른 적합한 결합 메커니즘들과 같은 결합 메커니즘들을 포함할 수 있다.The mounting points (13.14-30) may be located at a lower portion of the housing frame (e.g., a lower portion of the support structures (13.14-26)). As examples, the mounting points (13.14-30) may include coupling mechanisms such as magnets, adhesives, hinges, or any other suitable coupling mechanisms.
도 524의 예에서, 노우즈피스(13.14-28)는 노우즈피스(13.14-28)가 지지 구조체들(13.14-26)의 일부분 내로 연장되도록 지지 구조체들(13.14-26)에 부착된다. 이는 단지 예시적일 뿐이다. 원하는 경우, 하우징 프레임, 쿠션 부재, 및/또는 패브릭은 노우즈피스(13.14-28)를 둘러싸기 위해 다수의 부분들로 분할될 수 있다. 일례로서, 패브릭으로 둘러싸인 쿠션 부재는 노우즈피스(13.14-28)의 전방에서 이어질 수 있고, 하우징 프레임은 노우즈피스(13.14-28) 뒤에서 이어질 수 있다. 일반적으로, 하우징 부분들, 쿠션 부재, 및/또는 패브릭은 노우즈피스(13.14-28)가 배치되는 개구를 한정할 수 있다.In the example of FIG. 524, the nosepiece (13.14-28) is attached to the support structures (13.14-26) such that the nosepiece (13.14-28) extends into a portion of the support structures (13.14-26). This is merely exemplary. If desired, the housing frame, cushioning member, and/or fabric may be segmented into multiple sections to surround the nosepiece (13.14-28). As an example, the fabric-encased cushioning member may extend forward of the nosepiece (13.14-28), and the housing frame may extend behind the nosepiece (13.14-28). In general, the housing sections, cushioning member, and/or fabric may define an opening within which the nosepiece (13.14-28) is positioned.
일부 예시적인 예들에서, 노우즈피스(13.14-28)는 하우징 프레임 또는 하우징의 다른 부분들에 (자기들을 통해) 제거가능하게 결합될 수 있다. 일부 예시적인 예들에서, 노우즈피스(13.14-28)의 일부는 하우징 프레임의 일체형 부분을 형성할 수 있고/있거나 하우징으로부터 제거가능하지 않을 수 있다.In some exemplary embodiments, the nosepiece (13.14-28) may be removably coupled (via magnets) to the housing frame or other portions of the housing. In some exemplary embodiments, a portion of the nosepiece (13.14-28) may form an integral part of the housing frame and/or may not be removable from the housing.
(다른 원하는 구조체들과 함께) 지지 구조체들(13.14-26)(예를 들어, 하우징 프레임들) 및 노우즈피스(13.14-28)는 사용자의 눈들이 위치되는 디바이스(13.14-10)의 아이 박스들의 주연부를 한정할 수 있다. 디스플레이들, 렌즈들, 센서들 등과 같은 컴포넌트들은 디바이스(13.14-10)의 아이 박스들 내에 중첩 및/또는 위치될 수 있고, 지지 구조체들(13.14-26) 및/또는 노우즈피스(13.14-28)에 의해 둘러싸이고/이거나 그들에 장착될 수 있다. 도 524에 예시적으로 도시된 바와 같이, 디스플레이(13.14-14)는 렌즈를 통해 아이 박스로 이미지 광(13.14-32)을 방출한다. 노우즈피스(13.14-28)는 디바이스(13.14-10)의 외부로부터의 환경 광이 아이 박스에 진입하고 이미지 광(13.14-24)과 간섭하는 것을 차단하도록 구성될 수 있다. 디바이스(13.14-10)에서 사용될 수 있는 노우즈피스의 일례가 도 525에 도시되어 있다.Support structures (13.14-26) (e.g., housing frames) and nosepieces (13.14-28) (along with other desired structures) may define the periphery of the eye boxes of the device (13.14-10) where the user's eyes are positioned. Components such as displays, lenses, sensors, etc. may be overlapped and/or positioned within the eye boxes of the device (13.14-10) and may be surrounded by and/or mounted to the support structures (13.14-26) and/or nosepiece (13.14-28). As exemplarily illustrated in FIG. 524, the display (13.14-14) emits image light (13.14-32) through the lens into the eye box. The nosepiece (13.14-28) may be configured to block ambient light from outside the device (13.14-10) from entering the eye box and interfering with the image light (13.14-24). An example of a nosepiece that may be used in the device (13.14-10) is illustrated in FIG. 525.
도 525에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.14-28)와 같은 노우즈피스는 탄성중합체(13.14-34)(본 명세서에서 탄성중합체 층(13.14-34)으로 또한 지칭됨)를 포함할 수 있다. 탄성중합체(13.14-34)는 열가소성 폴리우레탄(TPU), 니트릴 부타디엔 고무(NBR), 또는 실리콘(예컨대, 낮은 듀로미터(durometer) 실리콘)과 같은 임의의 원하는 탄성중합체 재료일 수 있다. 탄성중합체(13.14-34)는 0.1 mm 초과, 0.25 mm 초과, 0.5 mm 초과, 약 1 mm, 2 mm 미만, 5 mm 미만 등의 두께를 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 525, a nosepiece, such as nosepiece (13.14-28), may include an elastomeric material (13.14-34) (also referred to herein as an elastomeric layer (13.14-34)). The elastomeric material (13.14-34) may be any desired elastomeric material, such as thermoplastic polyurethane (TPU), nitrile butadiene rubber (NBR), or silicone (e.g., low durometer silicone). The elastomeric material (13.14-34) may have a thickness of greater than 0.1 mm, greater than 0.25 mm, greater than 0.5 mm, about 1 mm, less than 2 mm, less than 5 mm, or the like.
일부 실시예들에서, 탄성중합체(13.14-34)는 천공부들(13.14-36)을 포함할 수 있다. 천공부들(13.14-36)은, 사용자의 코 상에 디바이스(IO)를 지지하기에 (즉, 도 525의 수직 상하 방향들에서) 충분한 강성을 유지하면서 탄성중합체(13.14-34)가 (도 525의 수평 좌우 방향들에서) 사용자의 코를 수용하도록 굽혀지게 허용할 수 있다. 탄성중합체(13.14-34)의 강성은 또한 탄성중합체(13.14-34)가 패브릭(13.14-38) 또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 재료에 의해 감싸여지게 허용할 수 있다.In some embodiments, the elastomer (13.14-34) may include perforations (13.14-36). The perforations (13.14-36) may allow the elastomer (13.14-34) to bend (in the horizontal left-right directions of FIG. 525) to accommodate the user's nose while maintaining sufficient rigidity to support the device (IO) on the user's nose (i.e., in the vertical up-down directions of FIG. 525). The rigidity of the elastomer (13.14-34) may also allow the elastomer (13.14-34) to be wrapped by a fabric (13.14-38) or other low force, high extensibility material.
천공부들(13.14-36)은 임의의 원하는 패턴으로 형성될 수 있다. 도 525의 예에서, 천공부들(13.14-36)은 탄성중합체(13.14-34)의 전체 표면에 걸쳐 천공부들의 어레이로서 형성된다. 천공부들(13.14-36)은 도 525에서와 같이 벽돌 패턴으로 형성될 수 있거나, 또는 임의의 다른 원하는 패턴으로 형성될 수 있다. 추가적으로, 임의의 원하는 수의 천공부들(13.14-36)은 탄성중합체(13.14-34), 예컨대 적어도 1개의 천공부, 적어도 5개의 천공부들, 또는 임의의 다른 원하는 수의 천공부들로 형성될 수 있다. 천공부들(13.14-36)은 탄성중합체(13.14-34)를 완전히 통과하여 연장될 수 있거나, 또는 탄성중합체(13.14-34)를 부분적으로 통과하여 연장될 수 있다.The perforations (13.14-36) may be formed in any desired pattern. In the example of FIG. 525, the perforations (13.14-36) are formed as an array of perforations across the entire surface of the elastomer (13.14-34). The perforations (13.14-36) may be formed in a brick pattern as in FIG. 525, or in any other desired pattern. Additionally, any desired number of perforations (13.14-36) may be formed in the elastomer (13.14-34), such as at least one perforation, at least five perforations, or any other desired number of perforations. The perforations (13.14-36) may extend completely through the elastomer (13.14-34), or may extend partially through the elastomer (13.14-34).
탄성중합체(13.14-34)는 사용자의 코에 일반적으로 순응하는 형상, 예컨대 도 525에 도시된 바와 같은 V자형 형상, 또는 임의의 다른 원하는 형상, 예컨대 둥근 형상 또는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 탄성중합체(13.14-34)는 패브릭(13.14-38)에 의해 커버될 수 있다. 특히, 패브릭(13.14-38)은 영역(13.14-40)에서 탄성중합체(13.14-34)와 중첩되고 그리고/또는 이를 캡슐화할 수 있다. 패브릭 영역(13.14-40)은 도 525에 도시된 바와 같이 탄성중합체(13.14-34)와 동일한 형상을 가질 수 있거나, 또는 탄성중합체(13.14-34)와 상이한 형상을 가질 수 있다. 패브릭 부재들(13.14-40 및/또는 13.14-38)은 광 차폐 구조체(13.14-28)를 위한 광 차폐 부재 또는 층으로서의 역할을 할 수 있다. 특히, 패브릭(13.14-40/38)이 패브릭 커버(때때로 패브릭 커버 층 또는 커버 층으로 지칭됨)인 예시적인 구성들이 본 명세서에서 예시적인 예로서 설명된다. 광 차폐 기능들의 역할을 하기 위해, 패브릭 커버는 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 염사(yarn))로 형성될 수 있거나, 또는 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 염료 또는 잉크)로 코팅된 하부 재료로 형성될 수 있다. 예들로서, 패브릭 커버는 편직 패브릭, 직조 패브릭, 편조 패브릭 등과 같은 임의의 적합한 유형의 패브릭으로 형성될 수 있다.The elastomer (13.14-34) may have a shape that generally conforms to the user's nose, such as a V-shape as illustrated in FIG. 525, or any other desired shape, such as a round or rectangular shape. The elastomer (13.14-34) may be covered by a fabric (13.14-38). In particular, the fabric (13.14-38) may overlap and/or encapsulate the elastomer (13.14-34) in a region (13.14-40). The fabric region (13.14-40) may have the same shape as the elastomer (13.14-34), as illustrated in FIG. 525, or may have a different shape than the elastomer (13.14-34). The fabric members (13.14-40 and/or 13.14-38) may serve as a light shielding member or layer for the light shielding structure (13.14-28). In particular, exemplary configurations in which the fabric (13.14-40/38) is a fabric cover (sometimes referred to as a fabric cover layer or cover layer) are described herein as exemplary examples. To serve as light shielding functions, the fabric cover may be formed of an opaque or light shielding material (e.g., black yarn), or may be formed of an underlying material coated with an opaque or light shielding material (e.g., black dye or ink). As examples, the fabric cover may be formed of any suitable type of fabric, such as a knitted fabric, a woven fabric, a braided fabric, etc.
패브릭(13.14-40)은 탄성중합체(13.14-34) 위에 텐팅(tent)될 수 있다. 하부 구조체 위에서의 패브릭 커버의 텐팅은, 패브릭 커버가 하부 구조체의 하나 이상의 측부들 위로 연장됨에 따라, 하나 이상의 지지 포인트들 또는 영역들에서 패브릭 커버와 접촉하거나 달리 지지하는 하부 구조체에 의해 달성될 수 있다. 하부 구조체 위에서의 패브릭 커버의 텐팅은 패브릭 커버로 하여금, 특히 지지 영역들 주위에서 하부 구조체의 일반적인 윤곽을 따르게 할 수 있다. 원하는 경우, 패브릭 커버의 그리고 하부 구조체의 윤곽들의 차이들은, 특히 지지 영역들로부터 멀리 떨어진 일부 영역들에 존재할 수 있으며, 그에 의해 패브릭 커버의 일부 부분들로 하여금 공기 중에 현수되게 하여 그에 따라 쉽게 편향가능하게 할 수 있다. 일례로서, 패브릭 커버는 하부 구조체의 경계로(또는 심지어, 경계가 가요성 또는 변형가능 부재에 의해 한정되면, 하부 구조체의 경계를 넘어) 편향가능할 수 있다.The fabric (13.14-40) may be tented over the elastomeric material (13.14-34). Tenting of the fabric cover over the substructure may be achieved by the substructure contacting or otherwise supporting the fabric cover at one or more support points or areas as the fabric cover extends over one or more sides of the substructure. Tenting of the fabric cover over the substructure may cause the fabric cover to follow the general contours of the substructure, particularly around the support areas. If desired, differences in the contours of the fabric cover and of the substructure may exist, particularly in areas remote from the support areas, thereby allowing some portions of the fabric cover to be suspended in air and thus readily deflectable. As an example, the fabric cover may be deflectable to the boundary of the substructure (or even beyond the boundary of the substructure, if the boundary is defined by a flexible or deformable member).
천공부들(13.14-36)에 의해 수직 방향으로 보존되는 탄성중합체(13.14-34)의 강성은 탄성중합체(13.14-34)가 변형 없이 패브릭(13.14-40)(또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 직물, 또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 재료)에 의해 감싸여지게 허용할 수 있다. 다시 말하면, 탄성중합체(13.14-34)는, 패브릭(13.14-40)이 탄성중합체(13.14-34)에 적용되고/그의 주위에 감싸여지는 동안 그의 형상을 유지하기에(뿐만 아니라, 디바이스가 사용자에 의해 착용될 때 그의 형상을 유지하기에) 충분히 강성일 수 있지만, 그것이 사용자의 코에 순응될 수 있을 만큼 충분히 가요성일 수 있다.The rigidity of the elastomer (13.14-34) maintained in the vertical direction by the perforations (13.14-36) may allow the elastomer (13.14-34) to be wrapped by the fabric (13.14-40) (or other low force, high extensibility fabric, or other low force, high extensibility material) without deformation. In other words, the elastomer (13.14-34) may be sufficiently rigid to maintain its shape while the fabric (13.14-40) is applied to and wrapped around the elastomer (13.14-34) (as well as to maintain its shape when the device is worn by a user), but sufficiently flexible so that it can conform to the nose of a user.
그러한 방식으로, 패브릭 커버는, 더 한정된 부분들(예를 들어, 하부 구조체에 의해 직접 지지됨) 및 덜 한정되고 더 가요성이거나 유연성 부분들(예를 들어, 하부 구조체에 의해 직접 지지되지 않거나, 공기 중에 현수되는 등)을 포함하는 3차원 형상(하부 구조체의 윤곽에 기초함)을 가질 수 있다. 이러한 덜 한정된 부분들(예를 들어, 유연성 패브릭 표면)은 사용자의 코를 수용하도록 구성된 개구에 대한 것들과 같은 가요성 경계들을 형성하는 데 도움을 줄 수 있다.In such a manner, the fabric cover may have a three-dimensional shape (based on the contours of the substructure) that includes more confined portions (e.g., directly supported by the substructure) and less confined and more flexible or pliable portions (e.g., not directly supported by the substructure, suspended in air, etc.). These less confined portions (e.g., flexible fabric surfaces) may help form flexible boundaries, such as those for an opening configured to accommodate a user's nose.
특정 예시적인 예로서, 하부 구조체는 사용자의 코를 수용하기 위한 개구를 한정하는 표면들을 가질 수 있다. 표면들은 주연 에지들에 의해 둘러싸일 수 있다. 패브릭 커버는, 패브릭 커버가 하부 구조체의 주연 에지들 중 하나 이상을 따라 하부 구조체에 의해 직접 지지되도록 하부 구조체 위에 텐팅될 수 있고, 개구 주위에서 공기 중에 현수될 수 있으며, 그에 의해 사용자의 코에 의해 편향가능한 패브릭 표면을 제공한다. 이는, 광 차폐 구조체가 사용자의 코 상에 놓일 때 사용자 편안함을 개선시킬 뿐만 아니라 더 컨포멀한 끼워맞춤(conformal fit)을 제공하는 데 도움이 될 수 있다.As a specific illustrative example, the substructure may have surfaces defining an opening for accommodating a user's nose. The surfaces may be surrounded by peripheral edges. A fabric cover may be tented over the substructure such that the fabric cover is directly supported by the substructure along one or more of the peripheral edges of the substructure, and may be suspended in the air around the opening, thereby providing a fabric surface deflectable by the user's nose. This may help improve user comfort when the light-shielding structure is placed on the user's nose, as well as provide a more conformal fit.
패브릭 영역(13.14-40)의 형상에 관계없이, 패브릭 영역(13.14-40)(및/또는 탄성중합체(13.14-34))은 접착제(13.14-42)를 사용하여 지지 구조체들(13.14-26)(예컨대, 하우징 프레임)에 접합될 수 있다. 그러나, 접착제(13.14-42)의 사용은 단지 예시적인 것이다. 패브릭(13.14-40) 및/또는 탄성중합체(13.14-34)는 지지 구조체들(13.14-26)과 일체로 형성될 수 있거나, 또는 임의의 원하는 부착 메커니즘을 사용하여 지지 구조체들(13.14-26)에 부착될 수 있다.Regardless of the shape of the fabric region (13.14-40), the fabric region (13.14-40) (and/or the elastomer (13.14-34)) may be bonded to the support structures (13.14-26) (e.g., a housing frame) using an adhesive (13.14-42). However, the use of the adhesive (13.14-42) is merely exemplary. The fabric (13.14-40) and/or the elastomer (13.14-34) may be formed integrally with the support structures (13.14-26) or may be attached to the support structures (13.14-26) using any desired attachment mechanism.
노우즈피스(13.14-28)가 탄성중합체(13.14-34) 및 패브릭(13.14-40) 둘 모두를 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 노우즈피스(13.14-28)는 중첩하는 패브릭 층 없이 탄성중합체(13.14-34)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 중합체 또는 고무와 같은 다른 층이 탄성중합체(13.14-34)와 중첩될 수 있거나, 또는 탄성중합체(13.14-34)는 사용자가 디바이스(13.14-10)를 착용할 때 사용자의 코와 직접 접촉할 수 있다. 대안적으로, 노우즈피스(13.14-28)는 원하는 경우에 탄성중합체(13.14-34) 없이 패브릭(13.14-40)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 패브릭(13.14-40)은, 디바이스(13.14-10)에 대한 충분한 지지체를 제공하면서, 사용자의 코에 걸친 충분한 신장을 제공하기 위한 평탄한 편직 패브릭일 수 있다.Although the nosepiece (13.14-28) is shown as including both an elastomer (13.14-34) and a fabric (13.14-40), this is merely exemplary. If desired, the nosepiece (13.14-28) may include the elastomer (13.14-34) without an overlapping fabric layer. In such a case, another layer, such as a polymer or rubber, may overlap the elastomer (13.14-34), or the elastomer (13.14-34) may be in direct contact with the user's nose when the device (13.14-10) is worn by the user. Alternatively, the nosepiece (13.14-28) may include the fabric (13.14-40) without the elastomer (13.14-34), if desired. In such cases, the fabric (13.14-40) may be a flat knit fabric to provide sufficient stretch over the user's nose while providing sufficient support for the device (13.14-10).
패브릭(13.14-38/40)이 패브릭으로서 설명되지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 일반적으로, 패브릭(13.14-38/40)은 낮은 힘의 높은 신장성 직물과 같은 임의의 낮은 힘의 높은 신장성 재료일 수 있다.Although the fabric (13.14-38/40) is described as a fabric, this is for illustrative purposes only. In general, the fabric (13.14-38/40) may be any low strength, high elongation material, such as a low strength, high elongation fabric.
일부 실시예들에서, 탄성중합체(13.14-34)가 사용자의 코 상에 (즉, 도 525의 수직 방향으로) 디바이스(13.14-10)를 지지하고 패브릭에 의해 감싸여지기 위한 강성을 가질 수 있지만, 부가적인 강성 또는 반강성 구조체들을 노우즈피스에 추가하는 것이 바람직할 수 있다. 강성 구조체를 갖는 노우즈피스의 예시적인 예가 도 526에 도시되어 있다.In some embodiments, the elastomeric body (13.14-34) may be rigid enough to support the device (13.14-10) on the user's nose (i.e., in the vertical direction of FIG. 525) and be wrapped by the fabric, although it may be desirable to add additional rigid or semi-rigid structures to the nosepiece. An exemplary example of a nosepiece having rigid structures is illustrated in FIG. 526.
도 526에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.14-28)는 패브릭(13.14-40)(이는 탄성중합체(13.14-34)와 같은 탄성중합체 층을 커버할 수 있음) 및 접착제(13.14-42)를 포함할 수 있고, 이는 결국 패브릭(13.14-40)을 구조용 프레임(13.14-43)에 부착할 수 있다. 구조용 프레임(13.14-43)은, 일례로서, 플라스틱 프레임일 수 있다. 구조용 프레임(13.14-43)은, 사용자에 의해 착용될 때 노우즈피스(13.14-28)가 그의 형상 및 지지를 유지하는 것을 보장하기 위해 부가적인 강성을 제공할 수 있다.As illustrated in FIG. 526, the nosepiece (13.14-28) may include a fabric (13.14-40) (which may cover an elastomeric layer, such as an elastomeric material (13.14-34)) and an adhesive (13.14-42), which may in turn attach the fabric (13.14-40) to a structural frame (13.14-43). The structural frame (13.14-43) may, for example, be a plastic frame. The structural frame (13.14-43) may provide additional rigidity to ensure that the nosepiece (13.14-28) maintains its shape and support when worn by a user.
도 526는 접착제(13.14-42)의 사용을 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 접착제(13.14-42)는 원하는 경우에 생략될 수 있다. 일부 예들에서, 탄성중합체(13.14-34)는 구조용 프레임(13.14-43)에 공동-몰딩될 수 있다. 대안적으로, 탄성중합체(13.14-34)는 구조용 프레임(13.14-43)의 리세스형 부분 내로 끼워맞춰지거나 또는 구조용 프레임(13.14-43)에 달리 부착될 수 있다.Although Fig. 526 illustrates the use of adhesive (13.14-42), this is merely exemplary. Adhesive (13.14-42) may be omitted if desired. In some examples, elastomer (13.14-34) may be co-molded into structural frame (13.14-43). Alternatively, elastomer (13.14-34) may be fitted into a recessed portion of structural frame (13.14-43) or otherwise attached to structural frame (13.14-43).
추가적으로, 도 526가 패브릭(13.14-40)/탄성중합체(13.14-34)의 3개의 측부들 상의 구조용 프레임(13.14-43)을 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 구조용 프레임(13.14-43)은 패브릭(13.14-40)/탄성중합체(13.14-34)의 하나의 측부(예를 들어, 하단 측부) 또는 임의의 다른 원하는 수의 측부들에 부착될 수 있다. 탄성중합체(13.14-34) 및/또는 패브릭(13.14-40)에 대한 구조용 프레임(13.14-43)의 부착에 관계없이, 패브릭(13.14-40)은 프레임(13.14-43) 및/또는 탄성중합체(13.14-34) 둘 모두의 전부 또는 일부 위로 연장될 수 있다. 노우즈피스(13.14-28)의 스택 업의 일례가 도 527에 도시되어 있다.Additionally, although FIG. 526 illustrates a structural frame (13.14-43) on three sides of the fabric (13.14-40)/elastomer (13.14-34), this is merely exemplary. The structural frame (13.14-43) may be attached to one side (e.g., the bottom side) of the fabric (13.14-40)/elastomer (13.14-34) or to any other desired number of sides. Regardless of the attachment of the structural frame (13.14-43) to the elastomer (13.14-34) and/or the fabric (13.14-40), the fabric (13.14-40) may extend over all or part of both the frame (13.14-43) and/or the elastomer (13.14-34). An example of a stack-up of nosepieces (13.14-28) is shown in Fig. 527.
도 527에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.14-28)는 탄성중합체(13.14-34) 양측 상에 패브릭 부분들(13.14-40-1, 13.14-40-2)을 갖는 것으로 도시된 패브릭(13.14-40)을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 패브릭(13.14-40)은 탄성중합체(13.14-34)의 주연부에서 탄성중합체(13.14-34)에 접합될 수 있으며, 이는 도 527에서 포인트들(13.14-44)로서 도시되어 있다. 예를 들어, 패브릭(13.14-40)은 탄성중합체 층의 주연부(예컨대, 전체 주연부 또는 주연부의 일부) 주위에서 탄성중합체(13.14-34)에 접합될 수 있다. 패브릭(13.14-40)은 접착제 또는 다른 원하는 장착 메커니즘을 사용하여 탄성중합체(13.14-34)에 접합될 수 있다. 일부 경우들에서, 탄성중합체(13.14-34)가 더 큰 정도로 이동되게 허용하고, 따라서 탄성중합체(13.14-34)가 패브릭(13.14-40)으로부터 접합되지 않은 상태로 유지되는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 탄성중합체(13.14-34)는 완전히 둘러싸인 패브릭(13.14-40), 및 패브릭 내의 부유체일 수 있다. 일부 실시예들에서, 패브릭(13.14-40)의 부분들은 탄성중합체(13.14-34)보다는 서로 직접 접합될 수 있다. 이러한 방식으로, 탄성중합체(13.14-34)는 패브릭(13.14-40) 내에서 부유할 수 있으며, 이는 13.14-34가 더 자유롭게 이동되게 허용할 수 있다.As illustrated in FIG. 527, the nosepiece (13.14-28) may include a fabric (13.14-40) illustrated having fabric portions (13.14-40-1, 13.14-40-2) on either side of the elastomer (13.14-34). If desired, the fabric (13.14-40) may be bonded to the elastomer (13.14-34) at a periphery of the elastomer (13.14-34), which is illustrated as points (13.14-44) in FIG. 527. For example, the fabric (13.14-40) may be bonded to the elastomer (13.14-34) around a periphery of the elastomer layer (e.g., the entire periphery or a portion of the periphery). The fabric (13.14-40) may be bonded to the elastomer (13.14-34) using an adhesive or other desired attachment mechanism. In some instances, it may be desirable to allow the elastomer (13.14-34) to move to a greater degree, thus maintaining the elastomer (13.14-34) unbonded from the fabric (13.14-40). For example, the elastomer (13.14-34) may be completely enclosed by the fabric (13.14-40) and float within the fabric. In some embodiments, portions of the fabric (13.14-40) may be bonded directly to each other rather than to the elastomer (13.14-34). In this manner, the elastomer (13.14-34) may float within the fabric (13.14-40), which may allow the elastomer (13.14-34) to move more freely.
광이 디바이스(13.14-10)를 착용한 사용자의 아이 박스들에 도달하는 것을 차단하도록 노우즈피스(13.14-28)가 설계되기 때문에, 노우즈피스(13.14-28)와 사용자의 코 사이의 단단한 끼워맞춤 및 노우즈피스(13.14-28)와 디바이스(13.14-10) 사이의 유사한 단단한 끼워맞춤을 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 노우즈피스(13.14-28)가 디바이스(13.14-10)와 단단히 끼워맞춰지게 허용할 수 있는 연장 피스(piece)의 일례가 도 528에 도시되어 있다.Because the nosepiece (13.14-28) is designed to block light from reaching the eye boxes of a user wearing the device (13.14-10), it may be desirable to ensure a tight fit between the nosepiece (13.14-28) and the user's nose, and a similar tight fit between the nosepiece (13.14-28) and the device (13.14-10). An example of an extension piece that may allow the nosepiece (13.14-28) to be tightly fitted with the device (13.14-10) is illustrated in FIG. 528.
도 528에 도시된 바와 같이, 연장 피스(13.14-46)는 노우즈피스(13.14-28) 아래에 추가될 수 있다. 특히, 사용자의 노우즈 브리지가 단지 작은 양만 돌출되면, 노우즈피스(13.14-28)는 사용자의 코에 도달하지 않을 수 있다. 따라서, 연장 피스(13.14-46)는 디바이스(13.14-10)의 지지 구조체들, 예컨대 지지 구조체들(13.14-26)과 노우즈피스(13.14-28) 사이에 부착될 수 있다. 연장 피스(13.14-28)는 패브릭, 폼, 플라스틱, 및/또는 임의의 다른 원하는 재료로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 연장 피스(13.14-28)는 노우즈피스(13.14-28)가 디바이스(13.14-10) 내의 다른 광 차단 구조체들, 예컨대 사용자의 얼굴에 대해 끼워맞춰지는 폼 부재와 정렬되게 허용할 수 있다. 이러한 방식으로, 광은, 사용자의 아이 박스들에 도달하고 디바이스(13.14-10) 내의 디스플레이의 사용자의 가시성을 방해하는 것이 방지될 수 있다.As illustrated in FIG. 528, an extension piece (13.14-46) may be added beneath the nosepiece (13.14-28). In particular, if the user's nose bridge protrudes only a small amount, the nosepiece (13.14-28) may not reach the user's nose. Accordingly, the extension piece (13.14-46) may be attached between the support structures of the device (13.14-10), such as the support structures (13.14-26) and the nosepiece (13.14-28). The extension piece (13.14-28) may be formed of fabric, foam, plastic, and/or any other desired material. In some cases, the extension piece (13.14-28) may allow the nosepiece (13.14-28) to align with other light-blocking structures within the device (13.14-10), such as a foam member that fits against the user's face. In this manner, light may be prevented from reaching the user's eye boxes and interfering with the user's view of the display within the device (13.14-10).
연장 피스(13.14-46)에 부가적으로 또는 그에 대한 대안으로서, 광이 사용자의 아이 박스들에 진입하는 것을 방지하기 위해 사용자의 코에 대한 근접 끼워맞춤을 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 사용자의 코에 대한 끼워맞춤을 개선시키기 위한 부가적인 구조체들을 갖는 노우즈피스들의 예들이 도 529 및 도 530에 도시되어 있다.In addition to or as an alternative to the extension piece (13.14-46), it may be desirable to ensure a close fit to the user's nose to prevent light from entering the user's eye boxes. Examples of nosepieces with additional structures to improve the fit to the user's nose are illustrated in FIGS. 529 and 530.
도 529에 도시된 바와 같이, 서비스 루프(13.14-49)는 노우즈피스(13.14-28) 내에 포함될 수 있다. 특히, 서비스 루프(13.14-49)(및 원하는 경우, 노우즈피스(13.14-28)의 다른 부분들)는 지지체들(13.14-50-1, 13.14-50-2)에 부착될 수 있다. 서비스 루프(13.14-49)는 노우즈피스(13.14-28)를 사용자의 코에 순응하기 위해 원하는 대로 조여지고 느슨해질 수 있다. 예를 들어, 도 529에 도시된 바와 같이, 서비스 루프(13.14-49)는 사용자의 코를 향해 노우즈피스(13.14-28)를 방향(13.14-56)에서는 하향으로, 방향(13.14-52)에서는 우측으로, 그리고 방향(13.14-54)에서는 좌측으로 이동시킴으로써 노우즈피스(13.14-28)를 위치(13.14-28')로 이동시키도록 조여질 수 있다. 이러한 방식으로, 서비스 루프(13.14-49)는 노우즈피스(13.14-28)가 사용자의 코에 더 견고하게 끼워맞춰지게 허용할 수 있어서, 광이 노우즈피스(13.14-28)와 코 사이의 갭들을 통해 사용자의 아이 박스들에 진입하는 것을 방지할 수 있다.As illustrated in FIG. 529, the service loop (13.14-49) may be incorporated within the nosepiece (13.14-28). In particular, the service loop (13.14-49) (and, if desired, other portions of the nosepiece (13.14-28)) may be attached to supports (13.14-50-1, 13.14-50-2). The service loop (13.14-49) may be tightened and loosened as desired to conform the nosepiece (13.14-28) to the user's nose. For example, as illustrated in FIG. 529, the service loop (13.14-49) may be tightened to move the nosepiece (13.14-28) into position (13.14-28') by moving the nosepiece (13.14-28) downward in direction (13.14-56), rightward in direction (13.14-52), and leftward in direction (13.14-54) toward the user's nose. In this manner, the service loop (13.14-49) may allow the nosepiece (13.14-28) to fit more securely to the user's nose, thereby preventing light from entering the user's eye boxes through gaps between the nosepiece (13.14-28) and the nose.
대안적으로 또는 추가적으로, 노우즈피스(13.14-28)는 폼(13.14-48)을 포함할 수 있다. 폼(13.14-48)은 노우즈피스(13.14-28)와 사용자의 코 사이의 갭을 충전할 수 있고, 노우즈피스(13.14-28)와 코 사이의 견고한 끼워맞춤을 허용하도록 압축가능할 수 있다. 폼(13.14-48)은 도 529에 도시된 바와 같이, 사용자의 코와 직접 접촉할 수 있거나(예를 들어, 패브릭(13.14-40)과 같은 패브릭 층의 표면 상에 있을 수 있거나), 노우즈피스(13.14-28) 내에 매설될 수 있거나(예를 들어, 패브릭(13.14-40)과 같은 패브릭에 의해 커버될 수 있거나), 또는 노우즈피스(13.14-28)에 달리 부착될 수 있다.Alternatively or additionally, the nosepiece (13.14-28) may include foam (13.14-48). The foam (13.14-48) may fill a gap between the nosepiece (13.14-28) and the user's nose and may be compressible to allow a secure fit between the nosepiece (13.14-28) and the nose. The foam (13.14-48) may be in direct contact with the user's nose (e.g., on a surface of a fabric layer, such as the fabric (13.14-40)), embedded within the nosepiece (13.14-28) (e.g., covered by a fabric, such as the fabric (13.14-40)), or otherwise attached to the nosepiece (13.14-28), as illustrated in FIG. 529.
서비스 루프(13.14-49) 대신에, 변형가능 보강재(13.14-58)와 같은 변형가능 보강재가 노우즈피스(13.14-28)에 통합될 수 있다. 도 530에 도시된 바와 같이, 변형가능 보강재(13.14-58)는 위치(13.14-28')에서 노우즈피스(13.14-28)를 사용자의 코에 순응시키기 위해 사용자의 코를 향해 방향들(13.14-52, 13.14-54, 13.14-56)로 노우즈피스(13.14-28)가 조정되게 허용할 수 있다. 변형가능 보강재(13.14-58)는 도 530에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.14-28) 내에 형성될 수 있거나(즉, 패브릭에 의해 커버될 수 있거나), 또는 패브릭의 표면(예를 들어, 패브릭(13.14-40)의 내부 또는 외부 표면) 상에 형성될 수 있다. 도 530에 도시되어 있지는 않지만, 도 529의 폼(13.14-48)과 같은 갭-충전 폼이 변형가능 보강재(13.14-58)에 부가하여 노우즈피스(13.14-28) 내에 또는 상에 통합될 수 있다.Instead of the service loop (13.14-49), a deformable stiffener, such as a deformable stiffener (13.14-58), may be incorporated into the nosepiece (13.14-28). As illustrated in FIG. 530, the deformable stiffener (13.14-58) may allow the nosepiece (13.14-28) to be adjusted in directions (13.14-52, 13.14-54, 13.14-56) toward the user's nose to conform the nosepiece (13.14-28) to the user's nose at position (13.14-28'). The deformable reinforcement (13.14-58) may be formed within the nosepiece (13.14-28) as illustrated in FIG. 530 (i.e., covered by the fabric), or may be formed on a surface of the fabric (e.g., an inner or outer surface of the fabric (13.14-40)). Although not illustrated in FIG. 530, a gap-filling foam, such as the foam (13.14-48) of FIG. 529, may be incorporated within or on the nosepiece (13.14-28) in addition to the deformable reinforcement (13.14-58).
일부 실시예들에서, 노우즈피스(13.14-28)가 사용자의 코에 단단히 밀봉되는 것을 보장하기 위해, 팬들과 같은 디바이스(13.14-10)의 내부 컴포넌트들은 노우즈피스(13.14-28)를 향해 공기를 이동시키는 데 사용될 수 있고, 그에 의해 사용자의 코 주위에 노우즈피스(13.14-28)를 밀봉할 수 있다.In some embodiments, to ensure that the nosepiece (13.14-28) is tightly sealed to the user's nose, internal components of the device (13.14-10), such as fans, may be used to move air toward the nosepiece (13.14-28), thereby sealing the nosepiece (13.14-28) around the user's nose.
광이 사용자의 아이 박스들에 진입하는 것을 방지하기 위해 노우즈피스(13.14-28)의 끼워맞춤을 개선하는 것에 부가하여, 사용자에 대한 편안함을 개선하는 층들을 노우즈피스(13.14-28)에 통합하는 것이 또한 바람직할 수 있다. 사용자 편안함을 개선하기 위해 노우즈피스(13.14-28)에 대해 이루어질 수 있는 다양한 수정들의 예들이 도 531a 내지 도 531g에 도시되어 있다.In addition to improving the fit of the nosepiece (13.14-28) to prevent light from entering the user's eye boxes, it may also be desirable to incorporate layers into the nosepiece (13.14-28) that improve user comfort. Examples of various modifications that can be made to the nosepiece (13.14-28) to improve user comfort are illustrated in FIGS. 531a through 531g.
도 531a에 도시된 바와 같이, 탄성중합체(13.14-34) 및 패브릭(13.14-40)을 포함하는 노우즈피스(예컨대, 노우즈피스(13.14-28))는 롤링된 에지를 가질 수 있고, 코(13.14-60)의 만곡된 부분에 순응하기 위해 얕은 접촉 각도에서 사용자의 코에 접근할 수 있다. 롤링된 에지는 탄성중합체(13.14-34)가 코(13.14-60) 상의 사용자의 피부로 디깅(digging)되는 것을 방지할 수 있는 한편, 더 얕은 접촉 각도는 노우즈피스가 사용자의 코에 직접 부딪치기보다는 사용자의 코 위로 이동하게 허용할 수 있다. 따라서, 롤링된 에지 및/또는 더 얕은 접촉 각도를 가짐으로써, 노우즈피스(13.14-28)는 디바이스(13.14-10)의 사용자에 대한 편안함을 개선시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 531A, a nosepiece (e.g., nosepiece 13.14-28) comprising an elastomer (13.14-34) and a fabric (13.14-40) may have a rolled edge and may approach the user's nose at a shallow contact angle to conform to the curved portion of the nose (13.14-60). The rolled edge may prevent the elastomer (13.14-34) from digging into the user's skin on the nose (13.14-60), while the shallower contact angle may allow the nosepiece to move over the user's nose rather than directly hitting the user's nose. Thus, by having a rolled edge and/or a shallower contact angle, the nosepiece (13.14-28) may improve comfort for a user of the device (13.14-10).
대안적으로 또는 추가적으로, 노우즈피스는 도 531b에 도시된 바와 같이, 탄성중합체(13.14-34) 및 패브릭(13.14-40)의 일부 또는 전부 사이에 폼(13.14-62)과 같은 폼을 포함할 수 있다. 특히, 폼(13.14-62)은 사용자의 코와 접촉하는 노우즈피스의 에지 부분에 있을 수 있고, 따라서 노우즈피스가 코를 밀 때 탄성중합체(13.14-34)가 사용자의 코에 상처를 주거나 불편함을 감소시키는 것을 방지할 수 있다.Alternatively or additionally, the nosepiece may include a foam, such as foam (13.14-62), between part or all of the elastomer (13.14-34) and the fabric (13.14-40), as illustrated in FIG. 531b. In particular, the foam (13.14-62) may be at an edge portion of the nosepiece that contacts the user's nose, thereby preventing the elastomer (13.14-34) from injuring or causing discomfort to the user's nose when the nosepiece is pushed against the nose.
일부 예들에서, 폼과 같은 상이한 재료로 충전되거나 충전되지 않는 일련의 개구들을 탄성중합체(13.14-34)에 갖는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 도 531c에서, 개구들(13.14-64)은 사용자의 코와 접촉할 노우즈피스의 일부에서 제공될 수 있다. 개구들(13.14-64)은 관통 개구들, 부분 개구들일 수 있고, 폼과 같은 다른 재료로 충전될 수 있거나 또는 그렇지 않으면 탄성중합체(13.14-34)의 주변 영역들보다 더 가요성일 수 있다. 노우즈피스가 사용자의 코를 밀 때, 개구들(13.14-64)은 구겨질 수 있으며, 그에 의해 사용자에 대한 불편함을 방지하거나 감소시킬 수 있다.In some examples, it may be desirable to have a series of openings in the elastomer (13.14-34) that may or may not be filled with different materials, such as foam. For example, in FIG. 531c, the openings (13.14-64) may be provided in a portion of the nosepiece that will contact the user's nose. The openings (13.14-64) may be through openings, partial openings, may be filled with another material, such as foam, or may otherwise be more flexible than the surrounding areas of the elastomer (13.14-34). When the nosepiece pushes against the user's nose, the openings (13.14-64) may crumple, thereby preventing or reducing discomfort to the user.
원하는 경우, 패브릭의 일부는 코와 탄성중합체(13.14-34) 사이에 부가적인 버퍼를 제공하기 위해 사용자의 코와 접촉하는 부분으로부터 연장될 수 있다. 도 531d에 도시된 바와 같이, 패브릭 부분(13.14-66)은 패브릭(13.14-40)으로부터 연장될 수 있다. 사용자에 의해 착용될 때, 패브릭 부분(13.14-66)은 먼저 사용자의 코와 접촉하고, 따라서 코와 탄성중합체(13.14-34) 사이의 패브릭의 양을 증가시킬 수 있으며, 이는 사용자 편안함을 개선시킬 수 있다. 일부 예들에서, 패브릭 부분(13.14-66)은 패브릭(13.14-40)의 헤밍된(hemmed) 에지일 수 있다.If desired, a portion of the fabric may extend from the portion that contacts the user's nose to provide additional buffering between the nose and the elastomer (13.14-34). As illustrated in FIG. 531d, the fabric portion (13.14-66) may extend from the fabric (13.14-40). When worn by a user, the fabric portion (13.14-66) may first contact the user's nose, thereby increasing the amount of fabric between the nose and the elastomer (13.14-34), which may improve user comfort. In some examples, the fabric portion (13.14-66) may be a hemmed edge of the fabric (13.14-40).
원하는 경우, 그렇지 않았다면 사용자의 코와 접촉할 탄성중합체(13.14-34)의 적어도 일부 부분들은 절단되고, 폼과 같은 더 가요성인 재료로 대체될 수 있다. 도 531e에 도시된 바와 같이, 폼 부분들(13.14-68)은 그렇지 않았다면 사용자의 코와 접촉할 탄성중합체(13.14-34)의 부분들을 대체할 수 있다. 패브릭(13.14-40)이 도 531e의 폼 부분들(13.14-68)을 커버하지 않지만, 패브릭(13.14-40)은 원하는 경우에 폼 부분들(13.14-68)과 중첩될 수 있다.If desired, at least some portions of the elastomeric material (13.14-34) that would otherwise contact the user's nose may be cut off and replaced with a more flexible material, such as foam. As illustrated in FIG. 531e, the foam portions (13.14-68) may replace portions of the elastomeric material (13.14-34) that would otherwise contact the user's nose. While the fabric (13.14-40) does not cover the foam portions (13.14-68) of FIG. 531e, the fabric (13.14-40) may overlap the foam portions (13.14-68), if desired.
노우즈피스의 에지 부분이 탄성중합체가 사용자의 코에 불편함을 제공하는 것을 방지하도록 수정되는 도 531a 내지 도 531e의 변형예들에 부가하여 또는 그들 대신에, 노우즈피스의 하단 부분이 수정될 수 있다. 도 531f에 도시된 바와 같이, 세그먼트화된 재료(13.14-69)가 노우즈피스(13.14-28)의 하단 표면에 추가될 수 있다. 예를 들어, 세그먼트화된 재료(13.14-69)는 사용자의 코의 상단(즉, 노우즈 브리지)과 접촉하고, 노우즈피스(13.14-28)가 코와 직접 접촉하여 불편함을 야기하는 것을 방지할 수 있다. 재료(13.14-69)는 폼일 수 있거나 탄성중합체 플랩(flap)들일 수 있다.In addition to or instead of the variations of FIGS. 531a-531e in which the edge portion of the nosepiece is modified to prevent the elastomeric material from causing discomfort to the user's nose, the lower portion of the nosepiece may be modified. As illustrated in FIG. 531f, a segmented material (13.14-69) may be added to the lower surface of the nosepiece (13.14-28). For example, the segmented material (13.14-69) may contact the top of the user's nose (i.e., the nose bridge) and prevent the nosepiece (13.14-28) from making direct contact with the nose, which may cause discomfort. The material (13.14-69) may be foam or elastomeric flaps.
도 531f가 재료(13.14-69)를 세그먼트화되고 중첩되지 않는 것으로 도시하지만, 재료(13.14-69)는 원하는 경우, 세그먼트화되고 중첩될 수 있거나, 또는 하나의 연결된 재료 피스일 수 있다. 예를 들어, 도 531g에서, 디바이스(13.14-10)가 착용되는 동안 노우즈피스(13.14-28)와 사용자의 코 사이에 폼(13.14-73)이 제공될 수 있다. 원하는 경우, 사용자의 코 상에서의 노우즈피스(13.14-28)의 끼워맞춤을 개선하기 위해 선택적 변형가능 보강재(13.14-71)가 노우즈피스(13.14-28)의 하단 표면 상에 제공될 수 있다. 보강재(13.14-71)가 포함되면, 폼(13.14-73)은 또한 보강재(13.14-71)가 사용자의 코와 직접 접촉하여 불편함을 제공하는 것을 방지할 수 있다.Although FIG. 531f depicts the material (13.14-69) as segmented and non-overlapping, the material (13.14-69) may be segmented and overlapping, or may be a single connected piece of material, if desired. For example, in FIG. 531g, a foam (13.14-73) may be provided between the nosepiece (13.14-28) and the user's nose while the device (13.14-10) is worn. If desired, an optional deformable stiffener (13.14-71) may be provided on the lower surface of the nosepiece (13.14-28) to improve the fit of the nosepiece (13.14-28) on the user's nose. When the reinforcement (13.14-71) is included, the foam (13.14-73) can also prevent the reinforcement (13.14-71) from coming into direct contact with the user's nose and causing discomfort.
도 531a 내지 도 531g의 예들 모두는, 노우즈피스가 사용자의 코에 단단히 끼워맞춰지는 것을 보장하면서 사용자 편안함을 개선하는 단지 예시적인 예들이다. 예들은 제한적이지 않으며, 임의의 조합으로 개별적으로 또는 함께 구현될 수 있다. 도 531a 내지 도 531g의 임의의 구조체들이 사용되는지 여부에 관계없이, 노우즈피스(13.14-28)의 일부를 강화하는 것이 바람직할 수 있다. 구조용 프레임의 사용이 도 526와 관련하여 설명되었지만, 일부 경우들에서, 그러한 프레임은 불필요한 벌크를 추가하거나, 또는 노우즈피스(13.14-28)에 너무 많은 강성을 추가할 수 있다. 따라서, 반강성 부재가 사용될 수 있다. 노우즈피스 상에서 반강성 부재를 사용하는 일례가 도 532에 도시되어 있다.All of the examples in FIGS. 531A through 531G are merely illustrative examples of how to improve user comfort while ensuring a secure fit of the nosepiece to the user's nose. The examples are not limiting and may be implemented individually or together in any combination. Regardless of whether any of the structures in FIGS. 531A through 531G are used, it may be desirable to reinforce portions of the nosepiece (13.14-28). While the use of a structural frame was described with respect to FIG. 526, in some cases such a frame may add unnecessary bulk or excessive rigidity to the nosepiece (13.14-28). Therefore, a semi-rigid member may be used. An example of the use of a semi-rigid member on a nosepiece is illustrated in FIG. 532.
도 532에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.14-28)와 같은 노우즈피스는 부분들(13.14-70, 13.14-72)을 포함할 수 있다. 부분(13.14-70)은 탄성중합체(13.14-34)와 같은 탄성중합체를 포함할 수 있고, 및/또는 패브릭 부분(13.14-72)과 같은 패브릭은 부분(13.14-70)에 결합될 수 있고 반강성 부재를 포함할 수 있다. 특히, 반강성 부재는 노우즈피스(13.14-28)의 하단 부분 상에(즉, 디바이스(13.14-10)가 착용될 때 사용자의 코의 하단을 향해) 형성될 수 있고, 노우즈피스(13.14-28)에 부가적인 강성을 제공할 수 있다. 반강성 부재들은 고무 또는 플라스틱과 같은 임의의 원하는 재료로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 노우즈피스(13.14-28)는 그것이 사용자의 코의 형상에 순응되고 디바이스가 사용자에 의해 착용된 이후 그의 형상을 유지하면서, 사용자의 코의 형상에 순응하도록 충분히 가요성으로 유지될 수 있다.As illustrated in FIG. 532, a nosepiece, such as nosepiece (13.14-28), may include portions (13.14-70, 13.14-72). Portion (13.14-70) may include an elastomeric material, such as elastomer (13.14-34), and/or a fabric, such as fabric portion (13.14-72), may be bonded to portion (13.14-70) and may include a semi-rigid member. In particular, the semi-rigid member may be formed on a lower portion of the nosepiece (13.14-28) (i.e., toward the lower portion of the user's nose when the device (13.14-10) is worn) and may provide additional rigidity to the nosepiece (13.14-28). The semi-rigid members may be formed of any desired material, such as rubber or plastic. In this way, the nosepiece (13.14-28) can remain sufficiently flexible to conform to the shape of the user's nose while the device conforms to the shape of the user's nose and retains its shape after the device is worn by the user.
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination.
13.15: 제거가능 안면 인터페이스13.15: Removable facial interface
본 개시내용의 일부 양태들에 따르면, 헤드 장착가능 디바이스(HMD)는 디스플레이; 디스플레이를 적어도 부분적으로 둘러싸는 안면 인터페이스 프레임; 안면 인터페이스 프레임에 부착된 제거가능 안면 인터페이스; 안면 인터페이스 프레임 또는 제거가능 안면 인터페이스 중 하나에 부착된 제1 부착 메커니즘; 및 안면 인터페이스 프레임 또는 제거가능 안면 인터페이스 중 다른 하나에 부착된 제2 부착 메커니즘을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스는 제1 부착 메커니즘 및 제2 부착 메커니즘에 의해 안면 인터페이스 프레임에 부착될 수 있다.According to some aspects of the present disclosure, a head-mounted device (HMD) may include a display; a facial interface frame at least partially surrounding the display; a removable facial interface attached to the facial interface frame; a first attachment mechanism attached to one of the facial interface frame or the removable facial interface; and a second attachment mechanism attached to the other of the facial interface frame or the removable facial interface. In some examples, the removable facial interface may be attached to the facial interface frame by the first attachment mechanism and the second attachment mechanism.
일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘 및 제2 부착 메커니즘은 자석들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 구형 자기 리셉터클을 포함할 수 있다. 제2 부착 메커니즘은 구형 자석을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 캡슐 접시형 자기 리셉터클을 포함할 수 있다. 제2 부착 메커니즘은 구형 자석을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 자기 포스트를 포함할 수 있다. 제2 부착 메커니즘은 자기 돌출부를 포함할 수 있다. 제1 부착 메커니즘은 제2 부착 메커니즘과 슬라이딩가능하게 맞물리고 맞물림해제되도록 구성될 수 있다.In some examples, the first attachment mechanism and the second attachment mechanism may include magnets. In some examples, the first attachment mechanism may include a spherical magnetic receptacle. The second attachment mechanism may include a spherical magnet. In some examples, the first attachment mechanism may include a capsule dish-shaped magnetic receptacle. The second attachment mechanism may include a spherical magnet. In some examples, the first attachment mechanism may include a magnetic post. The second attachment mechanism may include a magnetic protrusion. The first attachment mechanism may be configured to slidably engage and disengage with the second attachment mechanism.
일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘 및 제2 부착 메커니즘은 후크-루프 체결구들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 포스트 및 포스트 상의 플랜지를 포함할 수 있다. 제2 부착 메커니즘은 스프링-스냅 특징부를 포함할 수 있다. 스프링-스냅 특징부는 개구; 개구에 인접한 멈춤쇠; 및 멈춤쇠에 부착된 스프링을 포함할 수 있다.In some examples, the first attachment mechanism and the second attachment mechanism may include hook-and-loop fasteners. In some examples, the first attachment mechanism may include a post and a flange on the post. The second attachment mechanism may include a spring-snap feature. The spring-snap feature may include an opening; a detent adjacent to the opening; and a spring attached to the detent.
일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 리셉터클 및 리셉터클 내의 제1 자석을 포함할 수 있다. 제2 부착 메커니즘은 돌출부 및 돌출부 내의 제2 자석을 포함할 수 있다. 돌출부는 리셉터클의 제2 형상에 상보적인 제1 형상을 가질 수 있다.In some examples, the first attachment mechanism may include a receptacle and a first magnet within the receptacle. The second attachment mechanism may include a protrusion and a second magnet within the protrusion. The protrusion may have a first shape complementary to a second shape of the receptacle.
일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘 및 제2 부착 메커니즘은 인터로킹 탄성 체결구들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 흡입 컵을 포함할 수 있다. 제2 부착 메커니즘은 흡입 컵과 인터페이스하도록 형상화된 만곡 표면을 포함할 수 있다.In some examples, the first attachment mechanism and the second attachment mechanism may include interlocking elastic fasteners. In some examples, the first attachment mechanism may include a suction cup. The second attachment mechanism may include a curved surface shaped to interface with the suction cup.
일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스는 C 형상일 수 있다. 안면 인터페이스 프레임은 제거가능 안면 인터페이스에 상보적인 C 형상의 베이스를 포함할 수 있다.In some examples, the removable facial interface may be C-shaped. The facial interface frame may include a C-shaped base complementary to the removable facial interface.
일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스는 제1 부착 메커니즘 또는 제2 부착 메커니즘 중 하나를 둘러싸는 패브릭 재료를 포함할 수 있다. 안면 인터페이스 프레임은 제1 부착 메커니즘 또는 제2 부착 메커니즘 중 다른 하나를 둘러싸는 압축성 재료를 포함할 수 있다. 제1 부착 메커니즘은 제2 부착 메커니즘에 직접 부착될 수 있다.In some examples, the removable facial interface may include a fabric material surrounding one of the first attachment mechanism or the second attachment mechanism. The facial interface frame may include a compressible material surrounding the other of the first attachment mechanism or the second attachment mechanism. The first attachment mechanism may be directly attached to the second attachment mechanism.
일부 양태들에 따르면, 웨어러블 전자 디바이스는 디스플레이; 디스플레이에 물리적으로 결합되는 안면 인터페이스 프레임; 및 제1 부착 메커니즘에 의해 안면 인터페이스 프레임의 커넥터에 제거가능하게 부착되는 제거가능 안면 인터페이스를 포함할 수 있다. 안면 인터페이스 프레임은 디스플레이를 부분적으로 둘러싸는 프레임; 프레임에 부착된 커넥터; 및 커넥터에 부착된 베이스를 포함할 수 있다. 커넥터는 베이스를 통해 연장될 수 있다.According to some aspects, a wearable electronic device may include a display; a facial interface frame physically coupled to the display; and a removable facial interface removably attached to a connector of the facial interface frame by a first attachment mechanism. The facial interface frame may include a frame partially surrounding the display; a connector attached to the frame; and a base attached to the connector. The connector may extend through the base.
일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 자기 부착 메커니즘을 포함할 수 있다. 자기 부착 메커니즘은 커넥터 또는 제거가능 안면 인터페이스 중 하나 상에 포스트를, 그리고 커넥터 또는 제거가능 안면 인터페이스 중 다른 하나 상에 리셉터클을 포함할 수 있다.In some examples, the first attachment mechanism may include a magnetic attachment mechanism. The magnetic attachment mechanism may include a post on one of the connector or the removable facial interface and a receptacle on the other of the connector or the removable facial interface.
일부 예들에서, 제1 부착 메커니즘은 후크-루프 부착 메커니즘을 포함할 수 있다. 후크-루프 부착 메커니즘은 커넥터 또는 제거가능 안면 인터페이스 중 하나 상에 포스트를, 그리고 커넥터 또는 제거가능 안면 인터페이스 중 다른 하나 상에 리셉터클을 포함할 수 있다.In some examples, the first attachment mechanism may include a hook-and-loop attachment mechanism. The hook-and-loop attachment mechanism may include a post on one of the connector or the removable facial interface and a receptacle on the other of the connector or the removable facial interface.
일부 예들에서, 웨어러블 전자 디바이스는 베이스에 부착된 압축성 부재를 추가로 포함할 수 있다. 압축성 부재는 커넥터를 둘러쌀 수 있고, 커넥터는 압축성 부재를 통해 노출될 수 있다.In some examples, the wearable electronic device may further include a compressible member attached to the base. The compressible member may surround the connector, and the connector may be exposed through the compressible member.
일부 양태들에 따르면, 헤드 장착가능 디바이스를 위한 광 시일은 안면 인터페이스 프레임을 포함할 수 있다. 광 시일은 베이스; 압축성 부분; 및 베이스에 부착된 자석을 포함할 수 있다.In some embodiments, an optical seal for a head-mounted device may include a facial interface frame. The optical seal may include a base; a compressible portion; and a magnet attached to the base.
일부 예들에서, 광 시일은 베이스에 부착된 후크-루프 체결구를 추가로 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 광 시일은 베이스에 부착된 인터로킹 체결구를 추가로 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 광 시일은 베이스에 부착된 리셉터클을 추가로 포함할 수 있다.In some examples, the optical seal may further include a hook-and-loop fastener attached to the base. In some examples, the optical seal may further include an interlocking fastener attached to the base. In some examples, the optical seal may further include a receptacle attached to the base.
하기 개시내용은 제거가능 안면 인터페이스를 포함하는 것들을 포함하는 웨어러블 전자 디바이스들(예를 들어, 헤드 장착가능 디바이스들(HMD들))에 관한 것이다. 헤드 장착가능 디바이스의 장기간 사용은 헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들이 마모되고 더러워지게 할 수 있다. 특히, 사용자의 얼굴과 접촉하는 헤드 장착가능 디바이스의 컴포넌트들은 사용자의 얼굴과의 접촉으로 인해 마모되고 더러워질 수 있다. 오일들, 땀 등을 제거하기 위해 사용자의 얼굴과 접촉하는 헤드 장착가능 디바이스의 부분들을 세정하는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 헤드 장착가능 디바이스는 원위치에서 세정하기 어려운 민감한 컴포넌트들, 작은 컴포넌트들, 및 기묘한 형상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 추가로, 다른 사용자 선호도들 등에 기초하여 특정 사용자들에 대해 더 편안한 핏을 얻기 위해, 사용자의 얼굴과 접촉하는 헤드 장착가능 디바이스의 부분들을 그 부분들이 마모될 때 교체하는 것이 바람직할 수 있다.The following disclosure relates to wearable electronic devices (e.g., head-mounted devices (HMDs)) including those that include a removable facial interface. Prolonged use of a head-mounted device can cause components of the head-mounted device to wear out and become dirty. In particular, components of the head-mounted device that contact a user's face can wear out and become dirty due to contact with the user's face. It may be desirable to clean portions of the head-mounted device that contact the user's face to remove oils, sweat, and the like. However, a head-mounted device may include sensitive components, small components, and oddly shaped components that are difficult to clean in situ. Additionally, to obtain a more comfortable fit for certain users based on other user preferences, etc., it may be desirable to replace portions of the head-mounted device that contact the user's face as those portions wear out.
본 개시내용의 헤드 장착가능 디바이스는 제거가능 안면 인터페이스를 포함한다. 아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, 제거가능 안면 인터페이스는 자석들, 인터로킹 특징부들, 슬라이딩 특징부들, 후크-루프 특징부들(예를 들어, 벨크로), 스프링 스냅들, 흡입 특징부들, 쌍안정 특징부들, 신장 특징부들, 재사용가능 접착제들, 정합 포스트들, 이들의 조합들 등과 같은 다양한 부착 메커니즘들을 통해 안면 인터페이스 프레임에 부착될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스는 안면 인터페이스 프레임으로부터 용이하게 제거될 수 있고, 제거가능 안면 인터페이스가 세정, 교체 등이 되는 것을 허용하도록 안면 인터페이스 프레임 상에 재설치될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스가 제거되고 세정되게 허용하는 것은 제거가능 안면 인터페이스의 수명을 증가시킨다. 제거가능 안면 인터페이스를 교체하는 것은 헤드 장착가능 디바이스의 수명을 개선하고, 사용자 비용들을 절감하며, 사용자들에게 핏 및 개인적 선호도들에 기초한 제거가능 안면 인터페이스들의 선택들을 제공하고, 추가 이점들을 제공한다.A head-mounted device of the present disclosure includes a removable facial interface. As discussed in detail below, the removable facial interface can be attached to the facial interface frame via a variety of attachment mechanisms, such as magnets, interlocking features, sliding features, hook-and-loop features (e.g., Velcro), spring snaps, suction features, bi-stable features, extension features, reusable adhesives, mating posts, and combinations thereof. The removable facial interface can be easily removed from the facial interface frame and reinstalled on the facial interface frame to allow the removable facial interface to be cleaned, replaced, etc. Allowing the removable facial interface to be removed and cleaned increases the life of the removable facial interface. Replacing the removable facial interface improves the life of the head-mounted device, reduces user costs, provides users with a choice of removable facial interfaces based on fit and personal preferences, and provides additional benefits.
이들 및 다른 예들은 도 533a 내지 도 547c를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당해 업계에서의 통상의 기술자는 이러한 도면에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other examples are discussed below with reference to FIGS. 533a through 547c. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to such drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 533a는 디스플레이(13.15-106), 프레임(13.15-104), 디바이스 시일(13.15-116), 및 유지 밴드(13.15-118)를 포함하는 헤드 장착가능 디바이스(HMD)(13.15-100)의 블록도를 예시한다. 디스플레이(13.15-106)는 사용자의 눈들의 전방에 위치하도록 구성된 하나 이상의 광학 렌즈들 또는 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 디스플레이(13.15-106)는 증강 현실 시각화, 가상 현실 시각화, 또는 다른 적합한 시각화를 사용자에게 제시하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(13.15-106)는 프레임(13.15-104) 내에 또는 상에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 프레임(13.15-104)은 디스플레이(13.15-106)의 하우징일 수 있다. 디바이스 시일(13.15-116)은 프레임(13.15-104)에 물리적으로 결합될 수 있다. 유지 밴드(13.15-118)는 디바이스 시일(13.15-116) 및/또는 프레임(13.15-104)에 물리적으로 결합될 수 있고, 사용자의 머리 상에 HMD(13.15-100)를 고정하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스 시일(13.15-116)은 프레임(13.15-104)을 포함한다(예컨대, 프레임(13.15-104)은 디바이스 시일(13.15-116)의 일부이다).FIG. 533A illustrates a block diagram of a head-mounted device (HMD) (13.15-100) including a display (13.15-106), a frame (13.15-104), a device seal (13.15-116), and a retention band (13.15-118). The display (13.15-106) may include one or more optical lenses or display screens configured to be positioned in front of the user's eyes. The display (13.15-106) may be configured to present augmented reality visualizations, virtual reality visualizations, or other suitable visualizations to the user. The display (13.15-106) may be positioned at least partially within or on the frame (13.15-104). The frame (13.15-104) may be a housing for the display (13.15-106). The device seal (13.15-116) may be physically coupled to the frame (13.15-104). A retention band (13.15-118) may be physically coupled to the device seal (13.15-116) and/or the frame (13.15-104) and may be used to secure the HMD (13.15-100) on the user's head. In some examples, the device seal (13.15-116) includes the frame (13.15-104) (e.g., the frame (13.15-104) is part of the device seal (13.15-116)).
디바이스 시일(13.15-116)은 안면 인터페이스 프레임(13.15-112), 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110), 커버(13.15-114), 및 전기 컴포넌트들(예를 들어, 센서들(13.15-120))을 포함한다. 디바이스 시일(13.15-116)은 또한 광 시일로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스 시일(13.15-116)은 사용자의 얼굴과 맞물리거나 또는 사용자의 얼굴을 차폐하는 HMD(13.15-100)의 일부분을 지칭할 수 있다. 디바이스 시일(13.15-116)은 사용자의 얼굴의 영역들에 순응하거나, 그들과 접촉하거나, 또는 그들에 대항하여 가압하는 HMD(13.15-100)의 부분들(예를 들어, 안면 인터페이스 프레임(13.15-112) 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110))을 포함할 수 있다.The device seal (13.15-116) includes a facial interface frame (13.15-112), a removable facial interface (13.15-110), a cover (13.15-114), and electrical components (e.g., sensors (13.15-120)). The device seal (13.15-116) may also be referred to as an optical seal. In some examples, the device seal (13.15-116) may refer to a portion of the HMD (13.15-100) that engages or shields the user's face. The device seal (13.15-116) may include portions of the HMD (13.15-100) that conform to, contact with, or press against areas of the user's face (e.g., a facial interface frame (13.15-112) and a removable facial interface (13.15-110)).
제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 사용자의 얼굴과 직접 접촉하는 HMD(13.15-100)의 일부분을 지칭한다. 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)은, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)가 부착되고 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)와 프레임(13.15-104) 사이에서 물리적으로 결합되는 HMD(13.15-100)의 일부분을 지칭한다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 및/또는 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)은 또한 안면 트랙으로 지칭될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)은 사용자의 얼굴의 영역들에 순응할 (예를 들어, 그들에 대항하여 압축하고 그들의 형상을 취할) 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)은, 이마에 걸쳐 있고, 눈들 주위를 부분적으로 감싸고, 사용자의 얼굴의 관골 및 상악골 영역들과 접촉하는 유연성 (또는 반유연성) 재료를 포함한다.The removable facial interface (13.15-110) refers to the portion of the HMD (13.15-100) that comes into direct contact with the user's face. The facial interface frame (13.15-112) refers to the portion of the HMD (13.15-100) to which the removable facial interface (13.15-110) is attached and which is physically coupled between the removable facial interface (13.15-110) and the frame (13.15-104). The removable facial interface (13.15-110) and/or the facial interface frame (13.15-112) may also be referred to as a facial track. The removable facial interface (13.15-110) and the facial interface frame (13.15-112) may conform to regions of the user's face (e.g., compress against them and take their shape). In some examples, the removable facial interface (13.15-110) and facial interface frame (13.15-112) comprise a flexible (or semi-flexible) material that extends over the forehead, partially surrounds the eyes, and contacts the zygomatic and maxillary regions of the user's face.
일부 예들에서, 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)은 비교적 강직성이거나 강성인 재료로 형성될 수 있는 한편, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 비교적 연성이고 변형가능한 탄성 재료로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)은 플라스틱들, 금속들, 중합체들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 플라스틱들, 금속들, 중합체들, 패브릭들, 폼들, 고무들, 실리콘, 탄성중합체들, 하이드로겔들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 금속들, 플라스틱들, 중합체들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있는 보강재를 포함할 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 고무들, 폼들, 중합체들, 실리콘, 탄성중합체들, 수소 겔들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있는 보강재를 둘러싸는 유연성 재료를 포함할 수 있다. 유연성 재료는 오버 몰딩 등을 통해 보강재 주위에 형성될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 유연성 재료를 둘러싸는 패브릭 재료를 추가로 포함할 수 있다. 패브릭 재료는 유연성 재료에 감싸일 수 있다. 보강재는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)에 원하는 정도의 강직성을 제공할 수 있다. 유연성 재료는 유연성 또는 반유연성일 수 있으며, 사용자의 편안함을 증가시키도록 제공될 수 있다. 패브릭 재료는 사용자의 피부와 접촉하도록 구성될 수 있고, 또한 사용자의 편안함을 증가시키도록 제공될 수 있다.In some examples, the facial interface frame (13.15-112) may be formed of a relatively rigid or stiff material, while the removable facial interface (13.15-110) may be formed of a relatively soft and deformable elastomeric material. In some examples, the facial interface frame (13.15-112) may be formed of plastics, metals, polymers, combinations thereof, and the like. The removable facial interface (13.15-110) may be formed of plastics, metals, polymers, fabrics, foams, rubbers, silicones, elastomers, hydrogels, combinations thereof, and the like. In some examples, the removable facial interface (13.15-110) may include reinforcement, which may be formed of metals, plastics, polymers, combinations thereof, and the like. The removable facial interface (13.15-110) may include a flexible material surrounding a reinforcement, which may be formed of rubbers, foams, polymers, silicones, elastomers, hydrogen gels, or combinations thereof. The flexible material may be formed around the reinforcement, such as by overmolding. The removable facial interface (13.15-110) may further include a fabric material surrounding the flexible material. The fabric material may be wrapped around the flexible material. The reinforcement may provide a desired degree of rigidity to the removable facial interface (13.15-110). The flexible material may be flexible or semi-flexible and may be provided to increase user comfort. The fabric material may be configured to contact the user's skin and may also be provided to increase user comfort.
제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 다양한 부착 메커니즘들을 통해 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 부착 메커니즘들은 자석들, 인터로킹 특징부들, 슬라이딩 특징부들, 후크-루프 특징부들(예를 들어, 벨크로), 스프링 스냅들, 흡입 특징부들, 쌍안정 특징부들, 신장 특징부들, 재사용가능 접착제들, 정합 포스트들, 이들의 조합들 등을 포함할 수 있다. 부착 메커니즘들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-112) 둘 모두 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 수형 부착 메커니즘은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 상에 제공될 수 있고 암형 부착 메커니즘은 안면 인터페이스 프레임(13.15-112) 상에 제공될 수 있거나, 그 반대일 수 있다. 부착 메커니즘들은 자가 정렬할 수 있거나 사용자에 의한 정렬을 수반할 수 있다. 부착 메커니즘들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)가 한 손 동작들로 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)으로부터 제거되고 그에 부착되도록 구성될 수 있다. 각각의 부착 메커니즘들 각각은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)를 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)에 대해 기준화할 수 있거나, 또는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)에 대해 부유하거나 이동하게 허용할 수 있다. 각각의 부착 메커니즘들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)의 주변부들 주위에서 가변 형상들 및/또는 크기들을 가질 수 있으며, 이는 다양한 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임들(13.15-112)을 교체하는 능력을 개선할 수 있다. 더 구체적으로, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)의 주변부들 주위의 부착 메커니즘들의 가변 형상들 및/또는 크기들은 상이한 형상의 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임들(13.15-112)이 서로 연결되는 것을 허용할 수 있다.The removable facial interface (13.15-110) can be attached to the facial interface frame (13.15-112) via a variety of attachment mechanisms. For example, the attachment mechanisms can include magnets, interlocking features, sliding features, hook-and-loop features (e.g., Velcro), spring snaps, suction features, bi-stable features, stretch features, reusable adhesives, mating posts, combinations thereof, and the like. The attachment mechanisms can be provided on both the removable facial interface (13.15-110) and the facial interface frame (13.15-112). For example, a male attachment mechanism can be provided on the removable facial interface (13.15-110) and a female attachment mechanism can be provided on the facial interface frame (13.15-112), or vice versa. The attachment mechanisms can be self-aligning or can involve user-assisted alignment. The attachment mechanisms may be configured to allow the removable facial interface (13.15-110) to be removed from and attached to the facial interface frame (13.15-112) with one-handed movements. Each of the attachment mechanisms may either reference the removable facial interface (13.15-110) relative to the facial interface frame (13.15-112), or may allow the removable facial interface (13.15-110) to float or move relative to the facial interface frame (13.15-112). Each of the attachment mechanisms may have variable shapes and/or sizes around the peripheries of the removable facial interface (13.15-110) and the facial interface frame (13.15-112), which may improve the ability to replace different removable facial interfaces (13.15-110) and facial interface frames (13.15-112). More specifically, variable shapes and/or sizes of the attachment mechanisms around the peripheries of the removable facial interface (13.15-110) and the facial interface frame (13.15-112) may allow removable facial interfaces (13.15-110) and facial interface frames (13.15-112) of different shapes to be connected to each other.
제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)을 제공하는 것은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)가 용이하게 제거되고 세정되는 것을 허용한다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 마모, 사용자 선호도들 등에 기초하여 교체될 수 있다. 예를 들어, 특정 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-110)이 다양한 사용자들의 상이한 얼굴 구조들에 기초하여 제공될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-110)은 스포츠용으로 설계된 특정 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)와 같은 상이한 의도적인 사용자 용도들에 기초하여 제공될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)를 제공하는 것은 가장 많은 양의 마모를 겪는 HMD(13.15-100)의 부분이 저렴하고 용이하게 교체되는 것을 허용한다.Providing a removable facial interface (13.15-110) and facial interface frame (13.15-112) allows the removable facial interface (13.15-110) to be easily removed and cleaned. The removable facial interface (13.15-110) can be replaced based on wear, user preferences, etc. For example, specific removable facial interfaces (13.15-110) can be provided based on different facial structures of different users. The removable facial interfaces (13.15-110) can be provided based on different intended user uses, such as a specific removable facial interface (13.15-110) designed for sports use. Providing a removable facial interface (13.15-110) allows the portion of the HMD (13.15-100) that experiences the most wear to be inexpensively and easily replaced.
커버(13.15-114)는 환경 시일, 먼지 시일, 공기 시일, 광 시일 등과 같은 시일을 포함할 수 있다. 커버(13.15-114)는 디스플레이(13.15-106)와 사용자의 얼굴 사이의 갭에 위치될 수 있다. 커버(13.15-114)는 사용자가 디스플레이(13.15-106)를 볼 수 있게 하는 아이 박스를 형성할 수 있다. 용어 "시일"은, 완전 시일들에 더하여, 부분 시일들 또는 차단체들을 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 시일은 일부 주변 광이 차단되는 부분 광 시일일 수 있다. 일부 예들에서, 시일은 HMD(13.15-100)가 착용될 때 모든 주변 광이 차단되는 완전 광 시일일 수 있다.The cover (13.15-114) may include a seal, such as an environmental seal, a dust seal, an air seal, an optical seal, etc. The cover (13.15-114) may be positioned in the gap between the display (13.15-106) and the user's face. The cover (13.15-114) may form an eye box that allows the user to view the display (13.15-106). It will be understood that the term "seal" may include partial seals or blockers in addition to complete seals. For example, the seal may be a partial optical seal that blocks some ambient light. In some examples, the seal may be a complete optical seal that blocks all ambient light when the HMD (13.15-100) is worn.
커버(13.15-114)는 비강성인 또는 변형가능한 직조 패브릭일 수 있다. 커버(13.15-114)는 탄성적으로 변형가능할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.15-114)는 플라스틱, 고무, 중합체 재료 등으로 형성될 수 있다. 커버(13.15-114)는 신장성을 갖는 장식 직물 재료일 수 있고, 개방 메시 패턴을 특징으로 할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.15-114)는 강성일 수 있다. 커버(13.15-114)로부터 분리된 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)를 제공하는 것은 커버(13.15-114) 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)를 커버하는 재료가 상이한 재료들로 형성되는 것을, 예컨대 커버(13.15-114)가 장식 재료로 형성되고 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)가 편안한 재료로 형성되는 것을 허용한다. 일부 예들에서, 커버(13.15-114) 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)의 커버링은 동일한 재료들로 형성될 수 있다.The cover (13.15-114) may be a non-rigid or deformable woven fabric. The cover (13.15-114) may be elastically deformable. In some examples, the cover (13.15-114) may be formed of a plastic, rubber, polymeric material, or the like. The cover (13.15-114) may be a decorative fabric material having extensibility and may feature an open mesh pattern. In some examples, the cover (13.15-114) may be rigid. Providing a removable facial interface (13.15-110) separate from the cover (13.15-114) allows the covering materials of the cover (13.15-114) and the removable facial interface (13.15-110) to be formed of different materials, for example, the cover (13.15-114) to be formed of a decorative material and the removable facial interface (13.15-110) to be formed of a comfortable material. In some examples, the coverings of the cover (13.15-114) and the removable facial interface (13.15-110) may be formed of the same materials.
디바이스 시일(13.15-116)은 프레임(13.15-104)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 디바이스 시일(13.15-116)은 디스플레이(13.15-106)에 전기적으로 결합될 수 있다. 디바이스 시일(13.15-116)은 센서들(13.15-120)과 같은 다양한 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 센서들(13.15-120)은 사용자 데이터 또는 환경 데이터를 수집하는 센서들과 같은 다양한 센서들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 센서들(13.15-120)은 생체측정 정보를 수집할 수 있다. 센서들(13.15-120)은 디스플레이(13.15-106)와 같은 HMD(13.15-100)의 다른 컴포넌트들에 신호들을 송신할 수 있다. 센서들(13.15-120)은 센서들(13.15-120)에 의해 수집된 정보에 응답하여 액션을 수행하도록 구성된 출력과 같은 다양한 출력들로 신호들을 송신할 수 있다.The device seal (13.15-116) may be removably attached to the frame (13.15-104). The device seal (13.15-116) may be electrically coupled to the display (13.15-106). The device seal (13.15-116) may include various electrical components, such as sensors (13.15-120). The sensors (13.15-120) may include various sensors, such as sensors that collect user data or environmental data. In some examples, the sensors (13.15-120) may collect biometric information. The sensors (13.15-120) may transmit signals to other components of the HMD (13.15-100), such as the display (13.15-106). The sensors (13.15-120) can transmit signals to various outputs, such as outputs configured to perform actions in response to information collected by the sensors (13.15-120).
도 533b는 HMD(13.15-100)의 평면도를 예시한다. 도 533b의 HMD(13.15-100)는 도 533a와 관련하여 설명된 HMD(13.15-100)와 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. HMD(13.15-100)는 디스플레이(디스플레이 유닛으로 또한 지칭됨)(13.15-106) 및 유지 밴드(13.15-118)를 포함한다. 일부 예들에서, 디스플레이(13.15-106)는 시각적 데이터를 사용자에게 제시하기 위한, 임의의 수의 렌즈들을 포함하는 불투명, 부분 투명, 투명, 또는 반투명 스크린을 포함한다. 디스플레이(13.15-106)는 임의의 수의 내부 전자 컴포넌트들(13.15-108)을 포함할 수 있다. HMD(13.15-100)는 유지 밴드(13.15-118)를 사용하여 사용자의 머리(13.15-102)에 장착될 수 있다.FIG. 533b illustrates a plan view of an HMD (13.15-100). The HMD (13.15-100) of FIG. 533b may be substantially similar to the HMD (13.15-100) described with respect to FIG. 533a and may include some or all of its features. The HMD (13.15-100) includes a display (also referred to as a display unit) (13.15-106) and a retention band (13.15-118). In some examples, the display (13.15-106) includes an opaque, partially transparent, transparent, or translucent screen including any number of lenses for presenting visual data to a user. The display (13.15-106) may include any number of internal electronic components (13.15-108). The HMD (13.15-100) can be mounted on the user's head (13.15-102) using a retention band (13.15-118).
HMD(13.15-100)는 프레임(13.15-104)(하우징으로 또한 지칭됨), 안면 인터페이스 프레임(13.15-112), 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110), 및 커버(13.15-114)를 추가로 포함한다. 프레임(13.15-104)은 디스플레이(13.15-106)에 물리적으로 결합될 수 있다. 프레임(13.15-104)은 디스플레이(13.15-106)의 하나 이상의 에지들과 적어도 부분적으로 경계부를 이룰 수 있다. 커버(13.15-114)의 일 단부는 프레임(13.15-104)에 부착될 수 있고, 커버(13.15-114)의 반대편 단부는 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)에 부착될 수 있다. 안면 인터페이스 프레임(13.15-112) 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 사용자의 머리(13.15-102)와 프레임(13.15-104) 사이에 인터페이스를 제공한다. 프레임(13.15-104), 안면 인터페이스 프레임(13.15-112), 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110), 및 커버(13.15-114)의 조합은 디바이스 시일(13.15-116)을 형성할 수 있다. 그러나, 디바이스 시일(13.15-116)은 열거된 또는 도시된 것들로부터 더 적은 또는 추가의 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.The HMD (13.15-100) further includes a frame (13.15-104) (also referred to as a housing), a facial interface frame (13.15-112), a removable facial interface (13.15-110), and a cover (13.15-114). The frame (13.15-104) can be physically coupled to the display (13.15-106). The frame (13.15-104) can at least partially border one or more edges of the display (13.15-106). One end of the cover (13.15-114) can be attached to the frame (13.15-104), and an opposite end of the cover (13.15-114) can be attached to the facial interface frame (13.15-112). The facial interface frame (13.15-112) and the removable facial interface (13.15-110) provide an interface between the user's head (13.15-102) and the frame (13.15-104). The combination of the frame (13.15-104), the facial interface frame (13.15-112), the removable facial interface (13.15-110), and the cover (13.15-114) can form a device seal (13.15-116). However, it will be appreciated that the device seal (13.15-116) can include fewer or additional components than those listed or illustrated.
HMD(13.15-100)는 디스플레이(13.15-106)가 사용자의 얼굴에 위치되고 사용자의 눈들 중 하나 또는 둘 모두의 전방에 배치되도록 사용자의 머리(13.15-102)에 착용될 수 있다. 디스플레이(13.15-106)는 유지 밴드(13.15-118) 및/또는 디바이스 시일(13.15-116)에 물리적으로 결합될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.15-118)는 사용자의 머리(13.15-102)의 측부들에 대항하여 위치될 수 있고 그들과 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.15-118)는 사용자의 귀 또는 귀들 위에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(13.15-118)는 사용자의 귀 또는 귀들에 인접하게 위치될 수 있다. 유지 밴드(13.15-118)는 사용자의 머리(13.15-102) 주위로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 디스플레이(13.15-106) 및 유지 밴드(13.15-118)는 HMD(13.15-100)를 사용자의 머리(13.15-102)에 유지시키도록 구성된 루프를 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 HMD(13.15-100)의 컴포넌트들이 어떻게 배열될 수 있는지에 대한 일례일 뿐이라는 것이 이해되어야 한다. 일부 예들에서, 상이한 수의 커넥터 스트랩들 및/또는 유지 밴드들이 포함될 수 있다. HMD(13.15-100)가 HMD로 지칭되지만, 용어들 웨어러블 디바이스, 웨어러블 전자 디바이스, HMD 디바이스, 및/또는 HMD 시스템은, 스마트 안경을 포함한 임의의 웨어러블 디바이스를 지칭하는 데 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.The HMD (13.15-100) may be worn on the user's head (13.15-102) such that the display (13.15-106) is positioned on the user's face and in front of one or both of the user's eyes. The display (13.15-106) may be physically coupled to a retention band (13.15-118) and/or a device seal (13.15-116). In some examples, the retention band (13.15-118) may be positioned against and in contact with the sides of the user's head (13.15-102). In some examples, the retention band (13.15-118) may be positioned at least partially over the user's ear or ears. In some examples, the retention band (13.15-118) may be positioned adjacent to the user's ear or ears. The retention band (13.15-118) may extend around the user's head (13.15-102). In this manner, the display (13.15-106) and the retention band (13.15-118) may form a loop configured to retain the HMD (13.15-100) on the user's head (13.15-102). However, it should be understood that this configuration is only one example of how the components of the HMD (13.15-100) may be arranged. In some examples, a different number of connector straps and/or retention bands may be included. Although the HMD (13.15-100) is referred to as an HMD, it should be understood that the terms wearable device, wearable electronic device, HMD device, and/or HMD system may be used to refer to any wearable device, including smart glasses.
일부 예들에서, 프레임(13.15-104)은 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)에 물리적으로 결합된다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)에 제거가능하게 부착된다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 사용자의 얼굴과 같은 사용자의 머리(13.15-102)와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.15-114)는, 예를 들어, 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)의 부분들을 따라, 프레임(13.15-104)과 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110) 사이에서 연장되는 광 차단 컴포넌트일 수 있다. 커버(13.15-114)는 프레임(13.15-104) 및/또는 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)의 주변부를 커버하거나 둘러쌀 수 있다.In some examples, the frame (13.15-104) is physically coupled to the facial interface frame (13.15-112). A removable facial interface (13.15-110) is removably attached to the facial interface frame (13.15-112). The removable facial interface (13.15-110) can contact a user's head (13.15-102), such as the user's face. In some examples, the cover (13.15-114) can be a light-blocking component that extends between the frame (13.15-104) and the removable facial interface (13.15-110), for example, along portions of the facial interface frame (13.15-112). The cover (13.15-114) may cover or surround the periphery of the frame (13.15-104) and/or the facial interface frame (13.15-112).
커버(13.15-114)는 천, 패브릭, 직조 재료, 플라스틱, 고무, 또는 임의의 다른 적합한 불투명 또는 반불투명 재료로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.15-114)는 가요성이고, 반복적으로 신장, 압축, 및 변형되는 능력을 갖는다. 커버(13.15-114)는 탄성적으로 또는 비탄성적으로 변형가능하다. 안면 인터페이스 프레임(13.15-112), 커버(13.15-114), 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110)는 외부 광을 차단하도록 그리고 사용자의 주연부 뷰를 제한하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 커버(13.15-114) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-112)은 동일하거나 일체형 컴포넌트의 일부이다.The cover (13.15-114) may be formed of cloth, fabric, woven material, plastic, rubber, or any other suitable opaque or semi-opaque material. In some examples, the cover (13.15-114) is flexible and has the ability to be repeatedly stretched, compressed, and deformed. The cover (13.15-114) may be elastically or inelastically deformable. The facial interface frame (13.15-112), the cover (13.15-114), and the removable facial interface (13.15-110) may be configured to block external light and limit the user's peripheral view. In some examples, the cover (13.15-114) and the facial interface frame (13.15-112) are the same or are part of an integral component.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 533a 및 도 533b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 533a 및 도 533b 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 533a 및 도 533b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 533a and 533b ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIGS. 533a and 533b , alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 533a and 533b , alone or in any combination.
도 534a는 디바이스 시일(13.15-200)의 사시도를 예시한다. 디바이스 시일(13.15-200)은 디바이스 시일(13.15-116)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스 시일들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 디바이스 시일(13.15-200)은 도 533a 및 도 533b를 참조하여 설명된 HMD(13.15-100)와 같은 HMD 상에서 구현될 수 있다. 디바이스 시일(13.15-200)은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202), 안면 인터페이스 프레임(13.15-204), 및 커버(13.15-206)를 포함할 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202), 안면 인터페이스 프레임(13.15-204), 및 커버(13.15-206)는 각각 제거가능 안면 인터페이스(13.15-110), 안면 인터페이스 프레임(13.15-112), 및 커버(13.15-114)와 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 커버(13.15-206)는 디바이스 시일(13.15-200)과 외부 환경 사이에 시일을 제공하기 위해 디바이스 시일(13.15-200)에 포함될 수 있다.FIG. 534A illustrates a perspective view of a device seal (13.15-200). The device seal (13.15-200) may be substantially similar to the device seals described herein, such as the device seal (13.15-116), and may include some or all of their features. The device seal (13.15-200) may be implemented on an HMD, such as the HMD (13.15-100) described with reference to FIGS. 533A and 533B. The device seal (13.15-200) may include a removable facial interface (13.15-202), a facial interface frame (13.15-204), and a cover (13.15-206). The removable facial interface (13.15-202), facial interface frame (13.15-204), and cover (13.15-206) may be substantially similar to the removable facial interface (13.15-110), facial interface frame (13.15-112), and cover (13.15-114), respectively, and may include some or all of their features. The cover (13.15-206) may be included in the device seal (13.15-200) to provide a seal between the device seal (13.15-200) and an external environment.
안면 인터페이스 프레임(13.15-204)은 프레임(13.15-210), 커넥터들(13.15-212), 베이스(13.15-214), 및 압축성 부분(13.15-216)을 포함할 수 있다. 프레임(13.15-210)은 HMD의 디스플레이에 물리적으로 결합될 수 있고, 프레임(13.15-210)은 디스플레이와 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 베이스(13.15-214)에 제거가능하게 부착될 수 있고, 베이스(13.15-214)는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)와 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성될 수 있다. 커넥터들(13.15-212)은 HMD가 사용자에 의해 착용될 때 디스플레이와 사용자의 눈들 사이에 원하는 거리를 제공하도록 구성될 수 있다. 커넥터들(13.15-212) 및/또는 베이스(13.15-214)는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 부착하는 데 사용되는 부착 메커니즘들을 포함할 수 있다.A facial interface frame (13.15-204) may include a frame (13.15-210), connectors (13.15-212), a base (13.15-214), and a compressible portion (13.15-216). The frame (13.15-210) may be physically coupled to a display of an HMD, and the frame (13.15-210) may be configured to provide an interface between the display and the facial interface frame (13.15-204). A removable facial interface (13.15-202) may be removably attached to the base (13.15-214), and the base (13.15-214) may be configured to provide an interface between the removable facial interface (13.15-202) and the facial interface frame (13.15-204). The connectors (13.15-212) may be configured to provide a desired distance between the display and the user's eyes when the HMD is worn by the user. The connectors (13.15-212) and/or the base (13.15-214) may include attachment mechanisms used to attach the removable facial interface (13.15-202) to the facial interface frame (13.15-204).
압축성 부분(13.15-216)은 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 포함되어 베이스(13.15-214)와 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 사이의 갭을 충전할 수 있고, 개선된 사용자 편안함을 제공할 수 있다. 압축성 부분(13.15-216)은 또한 압축성 부재 또는 압축성 재료로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터들(13.15-212)(예를 들어, 부착 메커니즘)은 압축성 부분(13.15-216)을 통해 연장될 수 있다. 압축성 부분(13.15-216)은 압축성 부분(13.15-216)을 통해 연장되는 커넥터들(13.15-212)의 부분들을 둘러쌀 수 있다. 커넥터들(13.15-212)은 또한 베이스(13.15-214)를 통해 연장될 수 있고, 커넥터(13.15-212) 상에 제공된 부착 메커니즘들은 액세스 및 연결을 위해 압축성 부분(13.15-216) 및 베이스(13.15-214) 둘 모두를 통해 노출될 수 있다. 일부 예들에서, 압축성 부분(13.15-216)은 폼 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 압축성 부분(13.15-216)은 가요성, 연성, 압축성, 변형성 등을 부여하는 특성들을 갖는 재료들을 포함할 수 있다. 압축성 부분(13.15-216)을 위해 사용될 수 있는 재료들의 예들은 실리콘, 중합체들, 탄성중합체들, 하이드로겔들, 이들의 조합들 등을 포함한다. 압축성 부분(13.15-216)은 몰딩, 인쇄, 캐스팅 등에 의해 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 주변부 부착부들과 같은 부착 메커니즘들이 압축성 부분(13.15-216) 상에 포함될 수 있다. 압축성 부분(13.15-216)은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)와, 프레임(13.15-210), 커넥터들(13.15-212), 및 베이스(13.15-214)와 같은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 강성 컴포넌트들 사이에 연성이고 가요성인 변형가능 인터페이스를 제공한다. 이러한 인터페이스는 HMD가 착용될 때 개선된 사용자 편안함을 제공한다.The compressible portion (13.15-216) may be incorporated into the facial interface frame (13.15-204) to fill the gap between the base (13.15-214) and the removable facial interface (13.15-202), thereby providing improved user comfort. The compressible portion (13.15-216) may also be referred to as a compressible member or a compressible material. In some examples, connectors (13.15-212) (e.g., attachment mechanisms) may extend through the compressible portion (13.15-216). The compressible portion (13.15-216) may surround portions of the connectors (13.15-212) that extend through the compressible portion (13.15-216). The connectors (13.15-212) may also extend through the base (13.15-214), and attachment mechanisms provided on the connector (13.15-212) may be exposed through both the compressible portion (13.15-216) and the base (13.15-214) for access and connection. In some examples, the compressible portion (13.15-216) may comprise a foam material. In some examples, the compressible portion (13.15-216) may comprise materials having properties that impart flexibility, ductility, compressibility, deformability, and the like. Examples of materials that may be used for the compressible portion (13.15-216) include silicones, polymers, elastomers, hydrogels, combinations thereof, and the like. The compressible portion (13.15-216) may be formed by molding, printing, casting, and the like. In some examples, attachment mechanisms, such as peripheral attachments, may be incorporated into the compressible portion (13.15-216). The compressible portion (13.15-216) provides a ductile and flexible deformable interface between the removable facial interface (13.15-202) and rigid components of the removable facial interface (13.15-202), such as the frame (13.15-210), connectors (13.15-212), and base (13.15-214). Such an interface provides improved user comfort when the HMD is worn.
제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 사용자의 얼굴과 접촉하도록 구성된 제거가능 컴포넌트이다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 순응성이고 편안한 재료들로 형성될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)으로부터 용이하게 제거되고 그에 용이하게 부착되도록 구성된다. 이는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 제거, 세정, 교체 등이 되는 것을 허용한다. 일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 부착하는 데 사용되는 부착 메커니즘들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 한손 방식으로 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)으로부터 제거되고 그에 부착되게 허용하는 간단한 메커니즘들일 수 있다. 정렬 특징부들이 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 대한 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 정렬을 돕기 위해 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및/또는 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 상에 제공될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 제거가능 컴포넌트로서 제공하는 것은, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 용이하게 세정되고, 마모의 결과로서 교체되고, 사용자 선호도들로 인해 교체되는 등을 허용한다. 이는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 포함하는 HMD들에 대한 유지보수 비용들을 감소시킨다.The removable facial interface (13.15-202) is a removable component configured to contact a user's face. The removable facial interface (13.15-202) may be formed of compliant and comfortable materials. The removable facial interface (13.15-202) is configured to be easily removed from and attached to the facial interface frame (13.15-204). This allows the removable facial interface (13.15-202) to be removed, cleaned, replaced, and the like. In some examples, the attachment mechanisms used to attach the removable facial interface (13.15-202) to the facial interface frame (13.15-204) may be simple mechanisms that allow the removable facial interface (13.15-202) to be removed from and attached to the facial interface frame (13.15-204) in a one-handed manner. Alignment features may be provided on the removable facial interface (13.15-202) and/or the facial interface frame (13.15-204) to assist in alignment of the removable facial interface (13.15-202) with respect to the facial interface frame (13.15-204). Providing the removable facial interface (13.15-202) as a removable component allows the removable facial interface (13.15-202) to be easily cleaned, replaced as a result of wear, replaced due to user preferences, etc. This reduces maintenance costs for HMDs that include the removable facial interface (13.15-202).
제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 비교적 유연성인 재료로 형성될 수 있는 한편, 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 컴포넌트들은 비교적 강성인 재료들로 형성된다. 이는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 형상에 그리고 사용자가 HMD를 착용할 때 사용자의 얼굴 또는 머리의 형상에 순응하게 허용한다. 도 534a에 예시된 바와 같이, 베이스(13.15-214), 압축성 부분(13.15-216), 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 C 형상일 수 있고, 서로 대응하는 형상들을 가질 수 있다. 다시 말하면, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 C 형상이고, 베이스(13.15-214) 및 압축성 부분(13.15-216)은 C 형상이고 C 형상의 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)에 상보적이다. 이는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 베이스(13.15-214)로부터 제거될 때 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 베이스(13.15-214)에 부착되려고 한다는 시각적 큐를 사용자들에게 제공한다. 일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 상의 부착 메커니즘들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)으로부터 제거될 때 가시적일 수 있으며, 이는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 어떻게 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 부착되려고 하는지에 대한 추가적인 시각적 큐들을 제공한다. 더욱이, 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 상의 부착 메커니즘들을 볼 때, 사용자는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)으로부터 제거될 때 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)으로부터 무언가가 누락되어 있다는 것을 인식할 수 있다.The removable facial interface (13.15-202) may be formed of a relatively flexible material, while the components of the facial interface frame (13.15-204) are formed of relatively rigid materials. This allows the removable facial interface (13.15-202) to conform to the shape of the facial interface frame (13.15-204) and to the shape of the user's face or head when the user wears the HMD. As illustrated in FIG. 534a, the base (13.15-214), the compressible portion (13.15-216), and the removable facial interface (13.15-202) may be C-shaped and may have corresponding shapes. In other words, the removable facial interface (13.15-202) is C-shaped, and the base (13.15-214) and the compressible portion (13.15-216) are also C-shaped and complementary to the C-shaped removable facial interface (13.15-202). This provides a visual cue to the user that the removable facial interface (13.15-202) is about to be attached to the base (13.15-214) when the removable facial interface (13.15-202) is removed from the base (13.15-214). In some examples, the attachment mechanisms on the removable facial interface (13.15-202) and the facial interface frame (13.15-204) may be visible when the removable facial interface (13.15-202) is removed from the facial interface frame (13.15-204), which provides additional visual cues as to how the removable facial interface (13.15-202) is intended to attach to the facial interface frame (13.15-204). Furthermore, upon viewing the attachment mechanisms on the facial interface frame (13.15-204), a user may perceive that something is missing from the facial interface frame (13.15-204) when the removable facial interface (13.15-202) is removed from the facial interface frame (13.15-204).
도 534b는 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 사시도를 예시한다. 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)은 프레임(13.15-210), 커넥터들(13.15-212), 및 베이스(13.15-214)를 포함할 수 있다. 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 프레임(13.15-210), 커넥터들(13.15-212), 및 베이스(13.15-214)는 플라스틱들, 금속들, 중합체들, 이들의 조합들 등과 같은 비교적 강성인 재료들로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 베이스(13.15-214)는 비교적 가요성인 재료로 형성될 수 있어서, 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)을 포함하는 HMD가 사용자에 의해 착용될 때 베이스(13.15-214)가 휘어지게 허용된다. 일부 예들에서, 프레임(13.15-210), 커넥터들(13.15-212), 및/또는 베이스(13.15-214)는 사용자 편안함을 증가시키기 위해 중합체들, 패브릭들, 폼들, 고무들, 실리콘, 탄성중합체들, 하이드로겔들, 이들의 조합들 등과 같은 비교적 연성인 재료들로 코팅될 수 있는 강성 재료들을 포함할 수 있다.FIG. 534b illustrates a perspective view of a facial interface frame (13.15-204). The facial interface frame (13.15-204) may include a frame (13.15-210), connectors (13.15-212), and a base (13.15-214). The frame (13.15-210), connectors (13.15-212), and base (13.15-214) of the facial interface frame (13.15-204) may be formed of relatively rigid materials, such as plastics, metals, polymers, combinations thereof, and the like. In some examples, the base (13.15-214) may be formed of a relatively flexible material, such that the base (13.15-214) is allowed to flex when an HMD including the facial interface frame (13.15-204) is worn by a user. In some examples, the frame (13.15-210), connectors (13.15-212), and/or base (13.15-214) may include rigid materials that may be coated with relatively soft materials such as polymers, fabrics, foams, rubbers, silicones, elastomers, hydrogels, combinations thereof, or the like to increase user comfort.
프레임(13.15-210)은 HMD의 디스플레이와 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 사이에 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임(13.15-210)은 HMD의 디스플레이에 물리적으로 결합될 수 있고, 디스플레이를 원하는 위치에서 유지할 수 있다. 커넥터들(13.15-212)은 디스플레이와 사용자의 얼굴 사이의 간격을 제어할 수 있다. 예를 들어, 커넥터들(13.15-212)의 길이에 따라, 디스플레이는 사용자의 얼굴에 더 가깝게 또는 그로부터 더 멀리 배치될 수 있다. 베이스(13.15-214) 및/또는 커넥터들(13.15-212)은 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)과 제거가능 안면 인터페이스 사이에 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 부착 메커니즘들은 베이스(13.15-214) 및/또는 커넥터들(13.15-212) 상에 포함될 수 있고, 제거가능 안면 인터페이스를 베이스(13.15-214) 및/또는 커넥터들(13.15-212)에 제거가능하게 부착하는 데 사용될 수 있다.The frame (13.15-210) can provide an interface between the display of the HMD and the facial interface frame (13.15-204). For example, the frame (13.15-210) can be physically coupled to the display of the HMD and can hold the display in a desired position. The connectors (13.15-212) can control the distance between the display and the user's face. For example, depending on the length of the connectors (13.15-212), the display can be positioned closer to or further from the user's face. The base (13.15-214) and/or the connectors (13.15-212) can provide an interface between the facial interface frame (13.15-204) and the removable facial interface. For example, attachment mechanisms may be included on the base (13.15-214) and/or the connectors (13.15-212) and may be used to removably attach a removable facial interface to the base (13.15-214) and/or the connectors (13.15-212).
일부 예들에서, 포스트 부착부들이 커넥터들(13.15-212) 상에 제공될 수 있고, 주변부 부착부들이 베이스(13.15-214) 상에 제공될 수 있다. 아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, 제거가능 안면 인터페이스 상의 포스트 부착부들 및 대응하는 부착 메커니즘들은 제거가능 안면 인터페이스가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 장착될 때 서로에 대해 고정된 상태로 유지되도록 또는 제한된 이동량을 갖도록 구성될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스 상의 주변부 부착부들 및 대응하는 부착 메커니즘들은 제거가능 안면 인터페이스가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 장착될 때 서로에 대해 슬라이딩하도록 구성될 수 있다. 포스트 부착부들 및 주변부 부착부들 둘 모두를 포함하는 것은 제거가능 안면 인터페이스가 사용자의 얼굴에 편안하게 순응하게 허용하는 동안 제거가능 안면 인터페이스가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 상에 단단히 장착되게 허용한다.In some examples, post attachments may be provided on the connectors (13.15-212) and peripheral attachments may be provided on the base (13.15-214). As discussed in detail below, the post attachments and corresponding attachment mechanisms on the removable facial interface may be configured to remain fixed with respect to one another or to have limited movement when the removable facial interface is mounted to the facial interface frame (13.15-204). The peripheral attachments and corresponding attachment mechanisms on the removable facial interface may be configured to slide with respect to one another when the removable facial interface is mounted to the facial interface frame (13.15-204). Including both post attachments and peripheral attachments allows the removable facial interface to be securely mounted on the facial interface frame (13.15-204) while allowing the removable facial interface to comfortably conform to a user's face.
도 534c는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 부분들의 사시도를 예시한다. 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 몸체 부분(13.15-220), 측부 장착부(13.15-222), 상단 장착부(13.15-224), 및 장착 영역(13.15-226)을 포함할 수 있다. 몸체 부분(13.15-220)은 플라스틱들, 금속들, 중합체들, 패브릭들, 폼들, 고무들, 실리콘, 탄성중합체들, 하이드로겔들, 이들의 조합들 등과 같은 재료들로 형성될 수 있다. 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)은 프레임(13.15-210), 커넥터들(13.15-212), 및 베이스(13.15-214)를 포함할 수 있다.FIG. 534c illustrates a perspective view of portions of a removable facial interface (13.15-202) and a facial interface frame (13.15-204). The removable facial interface (13.15-202) may include a body portion (13.15-220), a side mounting portion (13.15-222), a top mounting portion (13.15-224), and a mounting area (13.15-226). The body portion (13.15-220) may be formed of materials such as plastics, metals, polymers, fabrics, foams, rubbers, silicones, elastomers, hydrogels, combinations thereof, and the like. The facial interface frame (13.15-204) may include a frame (13.15-210), connectors (13.15-212), and a base (13.15-214).
측부 장착부(13.15-222), 상단 장착부(13.15-224), 및 장착 영역(13.15-226)은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)에 포함될 수 있는 부착 메커니즘들의 예들이다. 측부 장착부(13.15-222), 상단 장착부(13.15-224), 및 장착 영역(13.15-226)은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 제거가능하게 부착하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 포스트 부착부들은 측부 장착부(13.15-222) 및 상단 장착부(13.15-224)에 대응하는 커넥터들(13.15-212) 상에 제공될 수 있다. 주변부 부착부는 장착 영역(13.15-226)에 대응하는 베이스(13.15-214) 상에 제공될 수 있다. 구체적으로, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)과 정렬되고 그에 장착될 때, 측부 장착부(13.15-222) 및 상단 장착부(13.15-224)는 커넥터들(13.15-212) 상의 대응하는 포스트 부착부들과 정렬되고 장착 영역(13.15-226)은 베이스(13.15-214) 상의 대응하는 주변부 부착부들과 정렬된다.The side mount portion (13.15-222), the top mount portion (13.15-224), and the mounting area (13.15-226) are examples of attachment mechanisms that may be included in the removable facial interface (13.15-202). The side mount portion (13.15-222), the top mount portion (13.15-224), and the mounting area (13.15-226) may be used to removably attach the removable facial interface (13.15-202) to the facial interface frame (13.15-204). In some examples, post attachment portions may be provided on the connectors (13.15-212) corresponding to the side mount portion (13.15-222) and the top mount portion (13.15-224). The peripheral attachment portion may be provided on the base (13.15-214) corresponding to the mounting area (13.15-226). Specifically, when the removable facial interface (13.15-202) is aligned with and mounted to the facial interface frame (13.15-204), the side mounting portion (13.15-222) and the top mounting portion (13.15-224) are aligned with the corresponding post attachment portions on the connectors (13.15-212), and the mounting area (13.15-226) is aligned with the corresponding peripheral attachment portions on the base (13.15-214).
측부 장착부(13.15-222), 상단 장착부(13.15-224), 및 커넥터들(13.15-212)의 대응하는 포스트 부착부들은 서로에 대해 고정된 상태로 유지되도록 또는 서로에 대해 상대적으로 작은 이동을 갖도록 구성되는 부착 메커니즘들을 포함할 수 있다(예를 들어, 부착 메커니즘들은 서로에 대해 부유할 수 있다). 일부 예들에서, 측부 장착부(13.15-222) 및 대응하는 포스트 부착부는 서로에 대해 고정된 상태로 유지되도록 구성될 수 있고, 상단 장착부(13.15-224) 및 대응하는 포스트 부착부는 서로에 대해 얼마간의 이동을 갖도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 측부 장착부(13.15-222), 상단 장착부(13.15-224), 및 대응하는 포스트 부착부들은 자석들, 인터로킹 특징부들, 슬라이딩 특징부들, 후크-루프 특징부들(예를 들어, 벨크로), 스프링 스냅들, 흡입 특징부들, 쌍안정 특징부들, 신장 특징부들, 재사용가능 접착제들, 정합 포스트들, 이들의 조합들 등을 포함할 수 있다. 포스트들 및 대응하는 구멍들 또는 다른 자가 정렬 특징부들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)과 정렬하기 위해 측부 장착부(13.15-222), 상단 장착부(13.15-224), 및 포스트 부착부들에 포함될 수 있다. 수형 특징부들은 측부 장착부(13.15-222) 및 상단 장착부(13.15-224)에 제공될 수 있고 대응하는 암형 특징부들은 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 포스트 부착부들에 제공될 수 있거나, 또는 그 반대일 수 있다. 규정된 부착 메커니즘들을 사용하고 포스트 부착부들에 대한 측부 장착부(13.15-222) 및 상단 장착부(13.15-224)의 위치들을 고정함으로써, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)과 정렬될 수 있다. 더욱이, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 상대 위치들은 사용자에 의한 HMD의 사용 동안 서로 고정될 수 있다. 이는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 오정렬이 HMD를 사용할 때 사용자의 경험에 부정적인 영향을 미치는 것을 방지한다.The side mount portion (13.15-222), the top mount portion (13.15-224), and the corresponding post attachment portions of the connectors (13.15-212) may include attachment mechanisms configured to remain fixed relative to one another or to have relatively little movement relative to one another (e.g., the attachment mechanisms may float relative to one another). In some examples, the side mount portion (13.15-222) and the corresponding post attachment portion may be configured to remain fixed relative to one another, and the top mount portion (13.15-224) and the corresponding post attachment portion may be configured to have some movement relative to one another. In some examples, the side mounts (13.15-222), the top mounts (13.15-224), and the corresponding post attachments may include magnets, interlocking features, sliding features, hook-and-loop features (e.g., Velcro), spring snaps, suction features, bi-stable features, elongation features, reusable adhesives, mating posts, combinations thereof, and the like. The posts and corresponding holes or other self-aligning features may be included in the side mounts (13.15-222), the top mounts (13.15-224), and the post attachments to align the removable facial interface (13.15-202) with the facial interface frame (13.15-204). Male features may be provided on the side mounts (13.15-222) and the top mounts (13.15-224) and corresponding female features may be provided on the post attachments of the facial interface frame (13.15-204), or vice versa. By using prescribed attachment mechanisms and fixing the positions of the side mounts (13.15-222) and the top mounts (13.15-224) relative to the post attachments, the removable facial interface (13.15-202) may be aligned with the facial interface frame (13.15-204). Furthermore, the relative positions of the removable facial interface (13.15-202) and the facial interface frame (13.15-204) may be fixed to each other during use of the HMD by a user. This prevents misalignment of the removable facial interface (13.15-202) and facial interface frame (13.15-204) from negatively impacting the user experience when using the HMD.
장착 영역(13.15-226) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 대응하는 주변부 부착부들은 서로에 대해 슬라이딩하도록 구성된 부착 메커니즘들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 장착 영역(13.15-226) 및 대응하는 주변부 부착부들은 종방향 인터로킹 특징부들, 인터로킹 특징부들의 행들, 자석들의 행들, 가요성 자석들의 길이들, 후크-루프 체결구들의 길이들, 이들의 조합들 등을 포함할 수 있다. 수형 특징부들은 장착 영역(13.15-226)에 제공될 수 있고 대응하는 암형 특징부들은 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 주변부 부착부들에 제공될 수 있거나, 그 반대일 수 있다. 일부 예들에서, 장착 영역(13.15-226) 및 대응하는 주변부 부착부들은 각각 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 만곡된 또는 코너 영역들에 배치된다. 장착 영역(13.15-226) 및 대응하는 주변부 부착부들은, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 상에 장착될 때 그리고 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)을 포함하는 HMD가 사용자에 의해 착용될 때 이동되거나 굽혀지는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 영역들에 배치될 수 있다. 이는 장착 영역(13.15-226) 및 대응하는 주변부 부착부들의 아크 길이가 변하게 한다. 규정된 부착 메커니즘들을 사용함으로써, 장착 영역(13.15-226) 및 대응하는 주변부 부착부들은 서로에 대해 슬라이딩하게 허용되고, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 대해 이동할 때에도 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 단단히 체결된다.The mounting area (13.15-226) and the corresponding peripheral attachment portions of the facial interface frame (13.15-204) may include attachment mechanisms configured to slide relative to one another. For example, the mounting area (13.15-226) and the corresponding peripheral attachment portions may include longitudinal interlocking features, rows of interlocking features, rows of magnets, lengths of flexible magnets, lengths of hook-and-loop fasteners, combinations thereof, and the like. Male features may be provided in the mounting area (13.15-226) and corresponding female features may be provided in the peripheral attachment portions of the facial interface frame (13.15-204), or vice versa. In some examples, the mounting area (13.15-226) and the corresponding peripheral attachments are positioned in curved or corner areas of the removable facial interface (13.15-202) and the facial interface frame (13.15-204), respectively. The mounting area (13.15-226) and the corresponding peripheral attachments may be positioned in areas of the removable facial interface (13.15-202) and the facial interface frame (13.15-204) that move or bend when the removable facial interface (13.15-202) is mounted on the facial interface frame (13.15-204) and when the HMD including the removable facial interface (13.15-202) and the facial interface frame (13.15-204) is worn by a user. This causes the arc length of the mounting area (13.15-226) and the corresponding peripheral attachments to vary. By using the provided attachment mechanisms, the mounting area (13.15-226) and the corresponding peripheral attachments are allowed to slide relative to one another, and the removable facial interface (13.15-202) is firmly attached to the facial interface frame (13.15-204) even when the removable facial interface (13.15-202) moves relative to the facial interface frame (13.15-204).
도 534c의 예에서, 단일 상단 장착부(13.15-224) 및 단일 측부 장착부(13.15-222)가 예시된다. 상단 장착부(13.15-224)는 HMD가 착용될 때 사용자의 이마에 인접하게 배치되도록 구성될 수 있고, 측부 장착부(13.15-222)는 HMD가 착용될 때 사용자의 광대뼈들에 인접하게 배치되도록 구성될 수 있다. 그러나, 임의의 수의 상단 장착부들(13.15-224) 및 측부 장착부들(13.15-222)이 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)에 포함될 수 있고, 상단 장착부들(13.15-224) 및 측부 장착부들(13.15-222)은 HMD가 착용될 때 사용자의 얼굴 또는 머리의 임의의 부분들에 인접하게 배치되도록 구성될 수 있다. 더욱이, 장착 영역(13.15-226)이 상단 장착부(13.15-224)와 측부 장착부(13.15-222) 사이의 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 코너 영역에 있는 것으로 예시되어 있지만, 장착 영역(13.15-226)은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 주변부를 따라 임의의 영역에 배치될 수 있고, 임의의 수 또는 길이의 장착 영역들(13.15-226)이 포함될 수 있다.In the example of FIG. 534c, a single top mount (13.15-224) and a single side mount (13.15-222) are illustrated. The top mount (13.15-224) may be configured to be positioned adjacent to the user's forehead when the HMD is worn, and the side mount (13.15-222) may be configured to be positioned adjacent to the user's cheekbones when the HMD is worn. However, any number of top mounts (13.15-224) and side mounts (13.15-222) may be included in the removable facial interface (13.15-202), and the top mounts (13.15-224) and side mounts (13.15-222) may be configured to be positioned adjacent to any portion of the user's face or head when the HMD is worn. Furthermore, although the mounting area (13.15-226) is illustrated as being in a corner area of the removable facial interface (13.15-202) between the top mounting portion (13.15-224) and the side mounting portion (13.15-222), the mounting area (13.15-226) may be located in any area along the periphery of the removable facial interface (13.15-202), and any number or length of mounting areas (13.15-226) may be included.
도 534d는 안면 인터페이스 심(shim)(13.15-219)의 단면도를 예시한다. 안면 인터페이스 심(13.15-219)은 HMD의 디스플레이와 사용자의 얼굴 사이의 간격을 제어하기 위해 HMD의 커넥터들과 함께 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스 심(13.15-219)은 제거가능 안면 인터페이스와 안면 인터페이스 프레임의 커넥터 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안면 인터페이스 심(13.15-219)은 안면 인터페이스 프레임의 커넥터가 부착되는 제거가능 안면 인터페이스의 장착 개구(13.15-218)에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 인터페이스 심(13.15-219)은 안면 인터페이스 프레임의 베이스와 안면 인터페이스 프레임의 커넥터 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터는 장착 개구(13.15-218)를 통과할 수 있고, 안면 인터페이스 심(13.15-219)은 커넥터와 베이스 사이에 배치될 수 있다. 안면 인터페이스 심(13.15-219)은 약 2 mm 내지 약 4 mm 범위의 두께를 가질 수 있다. 안면 인터페이스 심(13.15-219)은 표준 길이 커넥터들을 사용하는 동안 HMD의 디스플레이와 사용자의 얼굴 사이의 거리가 변경되는 것을 허용하고, 이는 제조 비용들을 감소시킨다.FIG. 534d illustrates a cross-sectional view of a facial interface shim (13.15-219). The facial interface shim (13.15-219) may be used in conjunction with connectors of the HMD to control the gap between the display of the HMD and the user's face. In some examples, the facial interface shim (13.15-219) may be positioned between a removable facial interface and a connector of the facial interface frame. For example, the facial interface shim (13.15-219) may be positioned in a mounting opening (13.15-218) of the removable facial interface to which a connector of the facial interface frame attaches. In some examples, the facial interface shim (13.15-219) may be positioned between a base of the facial interface frame and a connector of the facial interface frame. For example, a connector may pass through a mounting opening (13.15-218), and a facial interface shim (13.15-219) may be positioned between the connector and the base. The facial interface shim (13.15-219) may have a thickness in a range of about 2 mm to about 4 mm. The facial interface shim (13.15-219) allows for a change in the distance between the display of the HMD and the user's face while using standard length connectors, which reduces manufacturing costs.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 534a 내지 도 534d에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 534a 내지 도 534d 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 534a 내지 도 534d에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 534a-534d ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIGS. 534a-534d described herein, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 534a-534d , alone or in any combination.
도 535a 및 도 535b는 각각 디바이스 시일(13.15-200)의 사시도 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 평면도를 예시한다. 디바이스 시일(13.15-200)은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202), 안면 인터페이스 프레임(13.15-204), 및 커버(13.15-206)를 포함한다. 디바이스 시일(13.15-200)은 디바이스 시일들(13.15-116, 13.15-200)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스 시일들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 디바이스 시일(13.15-200)은 도 533a 및 도 533b를 참조하여 설명된 HMD(13.15-100)와 같은 HMD 상에서 구현될 수 있다.Figures 535a and 535b illustrate perspective views of a device seal (13.15-200) and a plan view of a removable facial interface (13.15-202), respectively. The device seal (13.15-200) includes a removable facial interface (13.15-202), a facial interface frame (13.15-204), and a cover (13.15-206). The device seal (13.15-200) may be substantially similar to the device seals described herein, such as device seals (13.15-116, 13.15-200), and may include some or all of their features. The device seal (13.15-200) can be implemented on an HMD such as the HMD (13.15-100) described with reference to FIGS. 533a and 533b.
도 535a 및 도 535b는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 부착하는 데 사용되는 부착 메커니즘들이 자석들을 포함하는 예를 예시한다. 일부 예들에서, 6개의 커넥터들(13.15-212)이 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 프레임(13.15-210)과 베이스(13.15-214) 사이에 제공될 수 있다. 4개의 원형 리셉터클들(13.15-250)이 커넥터들(13.15-212) 중 4개에 대응하여 제공될 수 있다. 커넥터들(13.15-212)은 베이스(13.15-214)를 통해 연장될 수 있어서, 커넥터들(13.15-212) 상에 제공된 부착 메커니즘들은 베이스(13.15-214)를 통해 노출된다. 원형 리셉터클들(13.15-250)은 디바이스 시일(13.15-200)을 포함하는 HMD가 착용될 때 사용자의 광대뼈들에 인접하게 배치되도록 구성된 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 부분들을 따라 배치될 수 있다. 구형 접시형 자석(13.15-252)은 원형 리셉터클들(13.15-250) 각각에 배치될 수 있다. 원형 리셉터클들(13.15-250) 각각은 대응하는 구형 접시형 자석(13.15-252)과 조합하여, 구형 자기 리셉터클로 지칭될 수 있다. 2개의 스타디움(stadium) 또는 로젠지(lozenge) 형상의 리셉터클들(13.15-254)은 커넥터들(13.15-212) 중 2개에 대응하여 제공될 수 있다. 스타디움 또는 로젠지 형상의 리셉터클들(13.15-254)은 HMD가 착용될 때 사용자의 이마에 인접하게 배치되도록 구성된 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 부분들을 따라 배치될 수 있다. 캡슐 접시형 자석(13.15-256)은 스타디움 또는 로젠지 형상의 리셉터클들(13.15-254) 각각에 배치될 수 있다. 스타디움 또는 로젠지 형상의 리셉터클들(13.15-254) 각각은 대응하는 캡슐 접시형 자석(13.15-256)과 조합하여, 캡슐 접시형 자석 리셉터클로 지칭될 수 있다.Figures 535a and 535b illustrate examples in which attachment mechanisms used to attach a removable facial interface (13.15-202) to a facial interface frame (13.15-204) include magnets. In some examples, six connectors (13.15-212) may be provided between the frame (13.15-210) of the facial interface frame (13.15-204) and the base (13.15-214). Four circular receptacles (13.15-250) may be provided corresponding to four of the connectors (13.15-212). The connectors (13.15-212) may extend through the base (13.15-214) such that the attachment mechanisms provided on the connectors (13.15-212) are exposed through the base (13.15-214). The circular receptacles (13.15-250) may be positioned along portions of a facial interface frame (13.15-204) configured to be positioned adjacent to the user's cheekbones when the HMD including the device seal (13.15-200) is worn. A spherical dish-shaped magnet (13.15-252) may be positioned in each of the circular receptacles (13.15-250). Each of the circular receptacles (13.15-250) may be referred to as a spherical magnetic receptacle in combination with a corresponding spherical dish-shaped magnet (13.15-252). Two stadium- or lozenge-shaped receptacles (13.15-254) may be provided corresponding to two of the connectors (13.15-212). Stadium or lozenge shaped receptacles (13.15-254) may be positioned along portions of a facial interface frame (13.15-204) configured to be positioned adjacent to a user's forehead when the HMD is worn. Capsule dish magnets (13.15-256) may be positioned in each of the stadium or lozenge shaped receptacles (13.15-254). Each of the stadium or lozenge shaped receptacles (13.15-254) may be referred to as a capsule dish magnet receptacle in combination with a corresponding capsule dish magnet (13.15-256).
도 535b의 예에서, 4개의 원형 리셉터클들(13.15-260)이 교체가능 안면 인터페이스(13.15-202)에 제공될 수 있다. 원형 리셉터클(13.15-260)은 HMD가 착용될 때 사용자의 광대뼈들에 인접하게 배치되도록 구성된 교체가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 부분들을 따라 배치될 수 있다. 구형 자석(13.15-262)이 원형 리셉터클들(13.15-260) 각각에 배치될 수 있다. 2개의 스타디움 또는 로젠지 형상의 리셉터클들(13.15-264)이 교체가능 안면 인터페이스(13.15-202)에 제공될 수 있다. 스타디움 또는 로젠지 형상의 리셉터클들(13.15-264)은 HMD가 착용될 때 사용자의 이마에 인접하게 배치되도록 구성된 교체가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 부분들을 따라 배치될 수 있다. 구형 자석(13.15-266)은 스타디움 또는 로젠지 형상의 리셉터클들(13.15-264) 각각에 배치될 수 있다. 리셉터클들(13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264) 및 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266)이 다양한 둥근 형상들인 것으로 설명되지만, 임의의 적합한 형상들이 사용될 수 있다.In the example of FIG. 535b, four circular receptacles (13.15-260) may be provided on the interchangeable facial interface (13.15-202). The circular receptacles (13.15-260) may be positioned along portions of the interchangeable facial interface (13.15-202) configured to be positioned adjacent to the user's cheekbones when the HMD is worn. A spherical magnet (13.15-262) may be positioned on each of the circular receptacles (13.15-260). Two stadium- or lozenge-shaped receptacles (13.15-264) may be provided on the interchangeable facial interface (13.15-202). Stadium or lozenge shaped receptacles (13.15-264) may be positioned along portions of a replaceable facial interface (13.15-202) configured to be positioned adjacent to a user's forehead when the HMD is worn. Spherical magnets (13.15-266) may be positioned in each of the stadium or lozenge shaped receptacles (13.15-264). While the receptacles (13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264) and magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) are described as having various round shapes, any suitable shapes may be used.
구형 자석들(13.15-262)은 구형 접시형 자석들(13.15-252)과 인터페이스하도록 구성될 수 있고, 구형 자석들(13.15-266)은 캡슐 접시형 자석들(13.15-256)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 구형 자석들(13.15-262) 및 구형 접시형 자석들(13.15-252)은 대응하는 형상들을 가질 수 있으며, 이는 도 535a 및 도 535b에 예시된 x 방향 및 y 방향으로의 구형 자석들(13.15-262)과 구형 접시형 자석들(13.15-252) 사이의 작은 양의 상대 이동을 제공한다. 구형 자석들(13.15-266) 및 캡슐 접시형 자석들(13.15-256)은 대응하는 형상들을 가질 수 있으며, 이는 도 535a 및 도 535b에 예시된 y 방향으로의 구형 자석들(13.15-266)과 캡슐 접시형 자석들(13.15-256) 사이의 작은 양의 상대 이동을 제공한다. 캡슐 접시형 자석들(13.15-256)은 도 535a의 x 방향으로 연장되는 종축을 갖는다. 이는 도 535a 및 도 535b에 예시된 x 방향으로의 구형 자석들(13.15-266)과 캡슐 접시형 자석들(13.15-256) 사이의 더 큰 양의 상대 이동을 제공한다. 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) 각각이 서로에 대해 이동하게 허용되는 거리들 및 방향들은 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) 각각의 크기들 및 형상들을 적절히 선택함으로써 제어될 수 있다.The spherical magnets (13.15-262) can be configured to interface with the spherical dish magnets (13.15-252), and the spherical magnets (13.15-266) can be configured to interface with the capsule dish magnets (13.15-256). The spherical magnets (13.15-262) and the spherical dish magnets (13.15-252) can have corresponding shapes, which provide a small amount of relative movement between the spherical magnets (13.15-262) and the spherical dish magnets (13.15-252) in the x- and y-directions, as illustrated in FIGS. 535a and 535b. The spherical magnets (13.15-266) and the capsule dish magnets (13.15-256) can have corresponding shapes, which provide a small amount of relative movement between the spherical magnets (13.15-266) and the capsule dish magnets (13.15-256) in the y direction as illustrated in FIGS. 535a and 535b. The capsule dish magnets (13.15-256) have a longitudinal axis extending in the x direction as illustrated in FIG. 535a. This provides a larger amount of relative movement between the spherical magnets (13.15-266) and the capsule dish magnets (13.15-256) in the x direction as illustrated in FIGS. 535a and 535b. The distances and directions in which each of the magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) is allowed to move relative to each other can be controlled by appropriately selecting the sizes and shapes of each of the magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266).
도 535a 및 도 535b에 예시된 예에서, 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 내의 리셉터클들(13.15-250, 13.15-254) 및 자석들(13.15-252, 13.15-256) 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 내의 리셉터클들(13.15-260, 13.15-264) 및 자석들(13.15-262, 13.15-266)은 사용자에게 가시적이다. 추가로, 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 베이스(13.15-214) 및 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)는 C 형상이고 서로 대응하는 형상들을 갖는다. 이는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 장착되려고 한다는 시각적 큐들을 사용자들에게 제공한다. 더욱이, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)가 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 부착되지 않으면, 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)은 하나의 피스가 누락되고 있는 것처럼 보인다. 이는 HMD가 편안하게 착용될 수 있도록 사용자가 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)를 안면 인터페이스 프레임(13.15-204) 상에 설치하도록 조장한다. 일부 예들에서, 리셉터클들(13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264) 및/또는 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) 중 임의의 것이 보는 것으로부터 커버되거나 달리 은닉될 수 있다.In the examples illustrated in FIGS. 535a and 535b, the receptacles (13.15-250, 13.15-254) and magnets (13.15-252, 13.15-256) within the facial interface frame (13.15-204) and the receptacles (13.15-260, 13.15-264) and magnets (13.15-262, 13.15-266) within the removable facial interface (13.15-202) are visible to the user. Additionally, the base (13.15-214) of the facial interface frame (13.15-204) and the removable facial interface (13.15-202) are C-shaped and have corresponding shapes. This provides a visual cue to the user that the removable facial interface (13.15-202) is about to be mounted on the facial interface frame (13.15-204). Furthermore, if the removable facial interface (13.15-202) is not attached to the facial interface frame (13.15-204), the facial interface frame (13.15-204) appears to be missing a piece. This encourages the user to mount the removable facial interface (13.15-202) on the facial interface frame (13.15-204) so that the HMD can be comfortably worn. In some examples, any of the receptacles (13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264) and/or the magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) may be covered or otherwise concealed from view.
자석들(13.15-252, 13.15-262)은 서로에 대해 기준화할 (예를 들어, 서로에 대해 상대적으로 고정된 위치들을 유지할) 수 있고, 자석들(13.15-256, 13.15-266)은 서로에 대해 부유할 (예를 들어, 서로에 대해 이동할) 수 있다. 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266)이 도 535a 및 도 535b의 예에서 특정 위치들에 예시되어 있지만, 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) 중 임의의 것은, 고정되거나 부유하는 상태로 유지하기를 원하는 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 영역들에 따라, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 대해 임의의 원하는 위치들에 위치될 수 있다. 더욱이, 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) 및 리셉터클들(13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264)은, 다양한 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임들(13.15-204)을 교체하는 능력을 개선할 수 있고 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)에 대한 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202)의 정렬을 도울 수 있는 변하는 형상들 및 크기들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능 안면 인터페이스(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임(13.15-204)의 주변부들 주위의 자석들(13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) 및 리셉터클들(13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264)의 가변 형상들 및/또는 크기들은 상이한 형상의 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202) 및 안면 인터페이스 프레임들(13.15-204)이 서로 연결되는 것을 허용할 수 있다.The magnets (13.15-252, 13.15-262) can be aligned with respect to one another (e.g., maintain fixed positions relative to one another), and the magnets (13.15-256, 13.15-266) can float with respect to one another (e.g., move with respect to one another). Although the magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) are illustrated in specific locations in the examples of FIGS. 535a and 535b, any of the magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) may be positioned at any desired locations relative to the removable facial interface (13.15-202) and facial interface frame (13.15-204) depending on which areas of the removable facial interface (13.15-202) and facial interface frame (13.15-204) are desired to remain fixed or floating. Furthermore, the magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) and receptacles (13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264) may have varying shapes and sizes that may improve the ability to replace various removable facial interfaces (13.15-202) and facial interface frames (13.15-204) and may aid in alignment of the removable facial interface (13.15-202) with respect to the facial interface frame (13.15-204). In some examples, the variable shapes and/or sizes of the magnets (13.15-252, 13.15-256, 13.15-262, 13.15-266) and receptacles (13.15-250, 13.15-254, 13.15-260, 13.15-264) around the periphery of the removable facial interface (13.15-202) and the facial interface frame (13.15-204) may allow different shaped removable facial interfaces (13.15-202) and facial interface frames (13.15-204) to be connected to each other.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 535a 및 도 535b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 535a 및 도 535b 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 535a 및 도 535b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 535a and 535b ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIGS. 535a and 535b , alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 535a and 535b , alone or in any combination.
도 536는 포스트 장착부의 예인 자기 부착 메커니즘(13.15-300)의 단면도를 예시한다. 자기 부착 메커니즘(13.15-300)은 베이스(13.15-310)에 자기적으로 부착될 수 있는 커넥터(13.15-301)를 포함한다. 커넥터(13.15-301)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-310)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 커넥터(13.15-301)는 자석(13.15-304)에 물리적으로 결합될 수 있는 리셉터클(13.15-302)에 물리적으로 결합될 수 있다. 베이스(13.15-310)는 자석(13.15-316)을 둘러싸거나 달리 수용할 수 있는 돌출부(13.15-312)에 물리적으로 결합될 수 있다.FIG. 536 illustrates a cross-sectional view of a magnetic attachment mechanism (13.15-300) that is an example of a post mount. The magnetic attachment mechanism (13.15-300) includes a connector (13.15-301) that can be magnetically attached to a base (13.15-310). The connector (13.15-301) may be substantially similar to the connectors described herein, such as connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-310) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features. The connector (13.15-301) can be physically coupled to a receptacle (13.15-302) which can be physically coupled to a magnet (13.15-304). The base (13.15-310) can be physically coupled to a protrusion (13.15-312) which can surround or otherwise accommodate a magnet (13.15-316).
도 536에 예시된 바와 같이, 돌출부(13.15-312) 및 리셉터클(13.15-302)은 서로 대응하도록 구성된 형상들을 가질 수 있다. 예를 들어, 리셉터클(13.15-302)은 정사각형 개구를 포함할 수 있고, 돌출부(13.15-312)는 리셉터클(13.15-302)의 정사각형 개구에 끼워맞춰지도록 구성된 정사각형 형상을 가질 수 있다. 돌출부(13.15-312)는 정렬 포스트일 수 있다. 대응하는 형상들을 돌출부(13.15-312) 및 리셉터클(13.15-302)에 제공하는 것은 제거가능 안면 인터페이스가 안면 인터페이스 프레임에 부착될 때 제거가능 안면 인터페이스를 안면 인터페이스 프레임과 자가 정렬시키는 것을 돕는다. 자석(13.15-304) 및 자석(13.15-316)은 서로 끌어당겨지고 리셉터클(13.15-302) 내에 돌출부(13.15-312)를 유지시킨다.As illustrated in FIG. 536, the protrusion (13.15-312) and the receptacle (13.15-302) may have shapes configured to correspond to each other. For example, the receptacle (13.15-302) may include a square opening, and the protrusion (13.15-312) may have a square shape configured to fit into the square opening of the receptacle (13.15-302). The protrusion (13.15-312) may be an alignment post. Providing corresponding shapes on the protrusion (13.15-312) and the receptacle (13.15-302) helps self-align the removable facial interface with the facial interface frame when the removable facial interface is attached to the facial interface frame. The magnets (13.15-304) and magnets (13.15-316) are attracted to each other and hold the protrusion (13.15-312) within the receptacle (13.15-302).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 536에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 536 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 536에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 536) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIG. 536, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 536, alone or in any combination.
도 537a는 포스트 장착부의 예인 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-400)의 단면도를 예시한다. 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-400)은 인터로킹 체결구로 지칭될 수 있다. 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-400)은 베이스(13.15-410)가 부착될 수 있는 커넥터(13.15-401)를 포함한다. 커넥터(13.15-401)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-410)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 커넥터(13.15-401)는 하나 이상의 개구들(13.15-404)을 포함할 수 있는 리셉터클(13.15-402)에 물리적으로 결합될 수 있다. 도 537a에 예시된 단면도에서, 리셉터클(13.15-402)은 3개의 개구들(13.15-404)을 포함한다. 그러나, 도 537a의 리셉터클(13.15-402)은 저면도에서 원형 또는 환형 형상인 2개의 개구들(13.15-404)을 포함할 수 있다. 임의의 수의 개구들(13.15-404)이 리셉터클(13.15-402)에 포함될 수 있다. 베이스(13.15-410)는 돌출부들(13.15-412)에 물리적으로 결합될 수 있다. 돌출부들(13.15-412)은, 평면도에서 원형 또는 환형 형상들을 갖는 것과 같이, 개구들(13.15-404)에 대응하는 형상들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 개구들(13.15-404) 및 돌출부들(13.15-412)은 삼각형 형상들, 직사각형 형상들, 또는 임의의 다른 적합한 형상들을 가질 수 있다. 대응하는 형상들을 개구들(13.15-404) 및 돌출부들(13.15-412)에 제공하는 것은 베이스(13.15-410)를 커넥터(13.15-401)와 자가 정렬시키는 것을 돕는다.FIG. 537A illustrates a cross-sectional view of an interlocking attachment mechanism (13.15-400), which is an example of a post mounting portion. The interlocking attachment mechanism (13.15-400) may be referred to as an interlocking fastener. The interlocking attachment mechanism (13.15-400) includes a connector (13.15-401) to which a base (13.15-410) may be attached. The connector (13.15-401) may be substantially similar to the connectors described herein, such as the connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-410) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features. The connector (13.15-401) may be physically coupled to a receptacle (13.15-402) which may include one or more openings (13.15-404). In the cross-sectional view illustrated in FIG. 537a, the receptacle (13.15-402) includes three openings (13.15-404). However, the receptacle (13.15-402) of FIG. 537a may include two openings (13.15-404) which are circular or annular in shape in a bottom view. Any number of openings (13.15-404) may be included in the receptacle (13.15-402). The base (13.15-410) may be physically coupled to the protrusions (13.15-412). The protrusions (13.15-412) may have shapes corresponding to the openings (13.15-404), such as circular or annular shapes in a plan view. In some examples, the openings (13.15-404) and the protrusions (13.15-412) may have triangular shapes, rectangular shapes, or any other suitable shapes. Providing corresponding shapes to the openings (13.15-404) and the protrusions (13.15-412) helps self-align the base (13.15-410) with the connector (13.15-401).
돌출부들(13.15-412)은 베이스(13.15-410) 및 커넥터(13.15-401)가 함께 가압될 때 베이스(13.15-410)를 커넥터(13.15-401)에 부착하기 위해 리셉터클(13.15-402) 내의 개구들(13.15-404)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 돌출부들(13.15-412) 및 리셉터클(13.15-402)은 높은 마찰 계수를 갖는 탄성, 가요성 재료로 형성될 수 있다. 돌출부들(13.15-412) 및 리셉터클(13.15-402)이 탄성 재료들로 형성되는 예들에서, 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-400)은 인터로킹 탄성 체결구로 지칭될 수 있다. 돌출부들(13.15-412) 및 리셉터클(13.15-402)을 가요성 재료들로 형성하는 것은 돌출부들(13.15-412)이 개구들(13.15-404) 내로 삽입되게 허용한다. 돌출부들(13.15-412) 및 리셉터클(13.15-402)을 높은 마찰 계수를 갖는 탄성 재료로 형성하는 것은 일단 돌출부들(13.15-412)이 개구들(13.15-404) 내로 삽입되면 돌출부들(13.15-412)을 개구들(13.15-404) 내에 유지시키는 것을 돕는다. 일부 예들에서, 돌출부들(13.15-412) 및 리셉터클(13.15-402)은 중합체들, 탄성중합체들, 플라스틱들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있다. 대응하는 형상들을 리셉터클(13.15-402) 내의 개구들(13.15-404) 및 돌출부들(13.15-412)에 제공하는 것은 제거가능 안면 인터페이스가 안면 인터페이스 프레임에 부착될 때 제거가능 안면 인터페이스를 안면 인터페이스 프레임과 자가 정렬시키는 것을 돕는다.The protrusions (13.15-412) may be configured to interface with openings (13.15-404) in the receptacle (13.15-402) to attach the base (13.15-410) to the connector (13.15-401) when the base (13.15-410) and the connector (13.15-401) are pressurized together. The protrusions (13.15-412) and the receptacle (13.15-402) may be formed of an elastic, flexible material having a high coefficient of friction. In examples where the protrusions (13.15-412) and the receptacle (13.15-402) are formed of elastic materials, the interlocking attachment mechanism (13.15-400) may be referred to as an interlocking elastic fastener. Forming the protrusions (13.15-412) and the receptacle (13.15-402) from flexible materials allows the protrusions (13.15-412) to be inserted into the openings (13.15-404). Forming the protrusions (13.15-412) and the receptacle (13.15-402) from an elastomeric material having a high coefficient of friction helps to retain the protrusions (13.15-412) within the openings (13.15-404) once the protrusions (13.15-412) are inserted into the openings (13.15-404). In some examples, the protrusions (13.15-412) and the receptacle (13.15-402) may be formed of polymers, elastomers, plastics, combinations thereof, or the like. Providing corresponding shapes to the openings (13.15-404) and protrusions (13.15-412) within the receptacle (13.15-402) helps self-align the removable facial interface with the facial interface frame when the removable facial interface is attached to the facial interface frame.
도 537b는 주변부 장착부의 예인 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-420)의 단면도를 예시한다. 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-420)은 인터로킹 체결구로 지칭될 수 있다. 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-420)은 베이스(13.15-430)에 물리적으로 부착될 수 있는 베이스(13.15-421)를 포함한다. 베이스(13.15-421)는 베이스(13.15-214)와 같은 본 명세서에 설명된 안면 인터페이스 프레임들의 베이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-430)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-421)는 외부 층(13.15-424)에 물리적으로 결합될 수 있다. 베이스(13.15-421)는 하나 이상의 돌출부들(13.15-422)을 포함할 수 있고, 외부 층(13.15-424)은 하나 이상의 돌출부들(13.15-426)을 포함할 수 있다. 베이스(13.15-430)는 외부 층(13.15-434)에 물리적으로 결합될 수 있다. 베이스(13.15-430)는 하나 이상의 돌출부들(13.15-436)을 포함할 수 있고, 외부 층(13.15-434)은 하나 이상의 돌출부들(13.15-436)을 포함할 수 있다. 임의의 수의 돌출부들이 베이스(13.15-421), 외부 층(13.15-424), 베이스(13.15-430), 및 외부 층(13.15-434)에 포함될 수 있다.FIG. 537b illustrates a cross-sectional view of an interlocking attachment mechanism (13.15-420), which is an example of a peripheral mounting portion. The interlocking attachment mechanism (13.15-420) may be referred to as an interlocking fastener. The interlocking attachment mechanism (13.15-420) includes a base (13.15-421) that is physically attachable to a base (13.15-430). The base (13.15-421) may be substantially similar to the bases of the facial interface frames described herein, such as the base (13.15-214), and may include some or all of their features. The base (13.15-430) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features. The base (13.15-421) can be physically coupled to the outer layer (13.15-424). The base (13.15-421) can include one or more protrusions (13.15-422), and the outer layer (13.15-424) can include one or more protrusions (13.15-426). The base (13.15-430) can be physically coupled to the outer layer (13.15-434). The base (13.15-430) can include one or more protrusions (13.15-436), and the outer layer (13.15-434) can include one or more protrusions (13.15-436). Any number of protrusions may be included in the base (13.15-421), the outer layer (13.15-424), the base (13.15-430), and the outer layer (13.15-434).
베이스(13.15-430)의 돌출부들(13.15-432, 13.15-436)은 베이스(13.15-421)의 돌출부들(13.15-422, 13.15-426)에 대응하는 형상들을 가질 수 있다. 예를 들어, 돌출부(13.15-422)는 돌출부들(13.15-432) 사이의 개구에 대응하는 형상을 가질 수 있고; 돌출부들(13.15-432)은 돌출부(13.15-422)와 돌출부들(13.15-426) 사이의 개구들에 대응하는 형상들을 가질 수 있고; 돌출부들(13.15-426)은 돌출부들(13.15-432)과 돌출부들(13.15-436) 사이의 개구들에 대응하는 형상들을 가질 수 있다. 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436)은 도 537b의 도면에서 페이지 내외로의 방향으로 연장되는 종축들 및 개방 단부들을 갖는 길이방향 형상들을 가질 수 있다. 이는 베이스(13.15-430)가 베이스(13.15-421)에 대해 슬라이딩하게 허용한다. 이는 사용자가 HMD의 제거가능 안면 인터페이스를 안면 인터페이스 프레임에 부착하는 데 도움을 줄 수 있다. 추가로, 이는 사용자가 HMD를 착용할 때 제거가능 안면 인터페이스가 사용자의 얼굴에 순응하는 것을 허용한다.The projections (13.15-432, 13.15-436) of the base (13.15-430) can have shapes corresponding to the projections (13.15-422, 13.15-426) of the base (13.15-421). For example, the projection (13.15-422) can have a shape corresponding to the opening between the projections (13.15-432); the projections (13.15-432) can have shapes corresponding to the openings between the projections (13.15-422) and the projections (13.15-426); and the projections (13.15-426) can have shapes corresponding to the openings between the projections (13.15-432) and the projections (13.15-436). The protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436) may have longitudinal shapes having longitudinal axes extending inward and outward from the page in the drawing of FIG. 537b and open ends. This allows the base (13.15-430) to slide relative to the base (13.15-421). This may aid in attaching the removable facial interface of the HMD to the facial interface frame of the user. Additionally, this allows the removable facial interface to conform to the user's face when the user wears the HMD.
베이스(13.15-430)의 돌출부들(13.15-432, 13.15-436)은 베이스(13.15-430) 및 베이스(13.15-421)가 함께 가압될 때 베이스(13.15-430)를 베이스(13.15-421)에 부착하기 위해 베이스(13.15-421)의 돌출부들(13.15-422, 13.15-426)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436), 외부 층들(13.15-424, 13.15-434), 및 베이스들(13.15-421, 13.15-430)은 높은 마찰 계수를 갖는 탄성, 가요성 재료로 형성될 수 있다. 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436)이 탄성 재료들로 형성되는 예들에서, 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-420)은 인터로킹 탄성 체결구로 지칭될 수 있다. 외부 층들(13.15-424, 13.15-434) 및 베이스들(13.15-421, 13.15-430)은, 베이스(13.15-421) 및 외부 층(13.15-424)이 동일하거나 상이한 재료들로 형성되고 베이스(13.15-430) 및 외부 층(13.15-434)이 동일하거나 상이한 재료들로 형성되는 것과 같이, 재료들의 임의의 조합들로 형성될 수 있다. 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436)을 가요성 재료들로 형성하는 것은 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436)이 대응하는 개구들 내로 삽입되게 허용한다. 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436)을 높은 마찰 계수를 갖는 탄성 재료들로 형성하는 것은 일단 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436)이 대응하는 개구들에 삽입되면 대응하는 개구들 내에 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436)을 유지시키는 것을 돕는다. 일부 예들에서, 돌출부들(13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436), 외부 층들(13.15-424, 13.15-434), 및 베이스들(13.15-421, 13.15-430)은 중합체들, 탄성중합체들, 플라스틱들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있다.The protrusions (13.15-432, 13.15-436) of the base (13.15-430) can be configured to interface with the protrusions (13.15-422, 13.15-426) of the base (13.15-421) to attach the base (13.15-430) to the base (13.15-421) when the base (13.15-430) and the base (13.15-421) are pressurized together. The protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436), the outer layers (13.15-424, 13.15-434), and the bases (13.15-421, 13.15-430) may be formed of an elastic, flexible material having a high coefficient of friction. In examples where the protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436) are formed of elastic materials, the interlocking attachment mechanism (13.15-420) may be referred to as an interlocking elastic fastener. The outer layers (13.15-424, 13.15-434) and bases (13.15-421, 13.15-430) can be formed of any combination of materials, such as the base (13.15-421) and outer layer (13.15-424) being formed of the same or different materials and the base (13.15-430) and outer layer (13.15-434) being formed of the same or different materials. Forming the protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436) from flexible materials allows the protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436) to be inserted into corresponding openings. Forming the protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436) from elastic materials having a high coefficient of friction helps to maintain the protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436) within the corresponding openings once the protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436) are inserted into the corresponding openings. In some examples, the protrusions (13.15-422, 13.15-426, 13.15-432, 13.15-436), the outer layers (13.15-424, 13.15-434), and the bases (13.15-421, 13.15-430) can be formed of polymers, elastomers, plastics, combinations thereof, and the like.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 537a 및 도 537b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 537a 및 도 537b 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 537a 및 도 537b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 537a and 537b ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIGS. 537a and 537b , alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 537a and 537b , alone or in any combination.
도 538은 포스트 장착부의 예인 자기 슬라이드 부착 메커니즘(13.15-500)의 단면도를 예시한다. 자기 슬라이드 부착 메커니즘(13.15-500)은 베이스(13.15-510)가 부착될 수 있는 커넥터(13.15-501)를 포함한다. 커넥터(13.15-501)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-510)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 538 illustrates a cross-sectional view of a magnetic slide attachment mechanism (13.15-500), which is an example of a post mount. The magnetic slide attachment mechanism (13.15-500) includes a connector (13.15-501) to which a base (13.15-510) may be attached. The connector (13.15-501) may be substantially similar to the connectors described herein, such as connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-510) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features.
커넥터(13.15-501)는 체결구(13.15-502)를 통해 자기 포스트(13.15-504)에 물리적으로 결합될 수 있다. 자기 포스트(13.15-504)는 플랜지(13.15-506)를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-510)는 자기 돌출부(13.15-512)에 물리적으로 결합될 수 있다. 자기 포스트(13.15-504)는 자기 돌출부(13.15-512)에 자기적으로 끌어당겨지며, 이는 커넥터(13.15-501)를 베이스(13.15-510)와 정렬시키는 것을 돕고 자기 돌출부(13.15-512)의 립(13.15-514) 아래에 자기 포스트(13.15-504)의 플랜지(13.15-506)를 고정시키는 것을 돕는다. 자기 돌출부(13.15-512)의 자석(13.15-516)은 자기 돌출부(13.15-512)의 립(13.15-514) 아래에 배치되어 자기 포스트(13.15-504)를 자기 돌출부(13.15-512)의 립(13.15-514) 아래의 자기 돌출부(13.15-512)의 개구(13.15-518) 내로 당길 수 있다. 도 538의 도면에서, 자기 포스트(13.15-504)는 커넥터(13.15-501)가 베이스(13.15-510)에 부착됨에 따라 좌측에서 우측으로 이동할 수 있다. 다시 말하면, 자기 포스트(13.15-504)는 플랜지(13.15-506)를 립(13.15-514) 아래에서 슬라이딩시킴으로써 자기 돌출부(13.15-512)와 슬라이딩가능하게 맞물릴 수 있다. 커넥터(13.15-501)는, 자기 포스트(13.15-504)를 우측에서 좌측으로 이동시키고 이어서 일단 자기 포스트(13.15-504)의 플랜지(13.15-506)가 돌출부(13.15-512)의 립(13.15-514)을 떠나면 자기 포스트(13.15-504)를 상향 방향으로 이동시킴으로써 베이스(13.15-510)로부터 제거될 수 있다. 다시 말하면, 자기 포스트(13.15-504)는 플랜지(13.15-506)를 립(13.15-514) 아래에서부터 외부로 슬라이딩시킴으로써 자기 돌출부(13.15-512)와 슬라이딩가능하게 맞물림해제될 수 있다.The connector (13.15-501) can be physically coupled to a magnetic post (13.15-504) via a fastener (13.15-502). The magnetic post (13.15-504) can include a flange (13.15-506). The base (13.15-510) can be physically coupled to a magnetic protrusion (13.15-512). The magnetic post (13.15-504) is magnetically attracted to the magnetic protrusion (13.15-512), which helps align the connector (13.15-501) with the base (13.15-510) and secures the flange (13.15-506) of the magnetic post (13.15-504) under the lip (13.15-514) of the magnetic protrusion (13.15-512). The magnet (13.15-516) of the magnetic protrusion (13.15-512) is positioned below the lip (13.15-514) of the magnetic protrusion (13.15-512) so as to pull the magnetic post (13.15-504) into the opening (13.15-518) of the magnetic protrusion (13.15-512) below the lip (13.15-514) of the magnetic protrusion (13.15-512). In the drawing of FIG. 538, the magnetic post (13.15-504) can move from left to right as the connector (13.15-501) is attached to the base (13.15-510). In other words, the magnetic post (13.15-504) can be slidably engaged with the magnetic projection (13.15-512) by sliding the flange (13.15-506) under the lip (13.15-514). The connector (13.15-501) can be removed from the base (13.15-510) by moving the magnetic post (13.15-504) from right to left and then moving the magnetic post (13.15-504) upward once the flange (13.15-506) of the magnetic post (13.15-504) has left the lip (13.15-514) of the projection (13.15-512). In other words, the magnetic post (13.15-504) can be slidably disengaged from the magnetic projection (13.15-512) by sliding the flange (13.15-506) outward from beneath the lip (13.15-514).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 538에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 538 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 538에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in FIG. 538) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions depicted in any of the other drawings, including any of FIG. 538, described herein, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations depicted in and described with reference to other drawings) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions depicted in FIG. 538, alone or in any combination.
도 539은 포스트 장착부의 예인 후크-루프 부착 메커니즘(13.15-600)의 단면도를 예시한다. 후크-루프 부착 메커니즘(13.15-600)은 베이스(13.15-610)가 부착될 수 있는 커넥터(13.15-601)를 포함한다. 커넥터(13.15-601)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-610)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 539 illustrates a cross-sectional view of a hook-and-loop attachment mechanism (13.15-600) that is an example of a post mount. The hook-and-loop attachment mechanism (13.15-600) includes a connector (13.15-601) to which a base (13.15-610) may be attached. The connector (13.15-601) may be substantially similar to the connectors described herein, such as the connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-610) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features.
커넥터(13.15-601)는 체결구(13.15-602)를 통해 후크-루프 특징부(13.15-604)에 물리적으로 결합될 수 있다. 후크-루프 특징부(13.15-604)는 포스트(13.15-606)를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-610)는 후크-루프 특징부(13.15-612)에 물리적으로 결합될 수 있다. 후크-루프 특징부(13.15-604)는 포스트(13.15-606)를 수용하도록 구성된 개구(13.15-614)를 포함할 수 있다. 도 539의 예에서, 포스트(13.15-606) 및 개구(13.15-614)는 대응하는 절두체 형상을 가질 수 있지만, 임의의 적합한 형상들이 사용될 수 있다. 개구(13.15-614) 및 포스트(13.15-606)는 커넥터(13.15-601) 및 베이스(13.15-610)를 자가 정렬하는 데 도움이 되도록 포함될 수 있지만; 일부 예들에서, 개구(13.15-614) 및 포스트(13.15-606)는 생략될 수 있다.The connector (13.15-601) can be physically coupled to a hook-and-loop feature (13.15-604) via a fastener (13.15-602). The hook-and-loop feature (13.15-604) can include a post (13.15-606). The base (13.15-610) can be physically coupled to the hook-and-loop feature (13.15-612). The hook-and-loop feature (13.15-604) can include an opening (13.15-614) configured to receive the post (13.15-606). In the example of FIG. 539, the post (13.15-606) and the opening (13.15-614) can have corresponding frustum shapes, although any suitable shapes may be used. The opening (13.15-614) and post (13.15-606) may be included to aid in self-aligning the connector (13.15-601) and base (13.15-610); however, in some examples, the opening (13.15-614) and post (13.15-606) may be omitted.
후크-루프 특징부(13.15-604) 또는 후크-루프 특징부(13.15-612) 중 하나는 복수의 후크들을 포함할 수 있고, 후크-루프 특징부(13.15-604) 또는 후크-루프 특징부(13.15-612) 중 다른 하나는 복수의 루프들을 포함할 수 있다. 후크-루프 특징부(13.15-604) 또는 후크-루프 특징부(13.15-612)의 후크들은 베이스(13.15-610)를 커넥터(13.15-601)에 부착하기 위해 후크-루프 특징부(13.15-604) 또는 후크-루프 특징부(13.15-612)의 대응하는 루프들 내에 유지된다. 벨크로가 후크-루프 특징부(13.15-604) 및 후크-루프 특징부(13.15-612)에 사용될 수 있는 후크-루프 부착 메커니즘의 예이다. 커넥터(13.15-601)와 베이스(13.15-610)가 서로 분리될 때 인열되는 사운드를 감소시키기 위해 후크-루프 특징부(13.15-604) 및/또는 후크-루프 특징부(13.15-612)에는 미세한 후크 및 루프 특징부들이 제공될 수 있다.One of the hook-loop feature (13.15-604) or the hook-loop feature (13.15-612) can include a plurality of hooks, and the other of the hook-loop feature (13.15-604) or the hook-loop feature (13.15-612) can include a plurality of loops. The hooks of the hook-loop feature (13.15-604) or the hook-loop feature (13.15-612) are retained within corresponding loops of the hook-loop feature (13.15-604) or the hook-loop feature (13.15-612) to attach the base (13.15-610) to the connector (13.15-601). Velcro is an example of a hook-and-loop attachment mechanism that may be used in the hook-and-loop feature (13.15-604) and the hook-and-loop feature (13.15-612). The hook-and-loop feature (13.15-604) and/or the hook-and-loop feature (13.15-612) may be provided with microscopic hook and loop features to reduce the sound of the connector (13.15-601) and the base (13.15-610) being separated from each other.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 539에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 539 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 539에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 539) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIG. 539, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 539, alone or in any combination.
도 540은 포스트 장착부의 예인 자기 부착 메커니즘(13.15-700)의 단면도를 예시한다. 자기 부착 메커니즘(13.15-700)은 베이스(13.15-710)에 자기적으로 부착될 수 있는 커넥터(13.15-701)를 포함한다. 커넥터(13.15-701)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-710)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 540 illustrates a cross-sectional view of a magnetic attachment mechanism (13.15-700) that is an example of a post mount. The magnetic attachment mechanism (13.15-700) includes a connector (13.15-701) that can be magnetically attached to a base (13.15-710). The connector (13.15-701) may be substantially similar to the connectors described herein, such as the connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-710) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features.
커넥터(13.15-701)는 체결구(13.15-702)를 통해 자석(13.15-706)에 물리적으로 결합될 수 있다. 커넥터(13.15-701)는 추가로, 자석(13.15-706)을 하우징하는 포스트(13.15-704)에 물리적으로 결합될 수 있다. 일부 예들에서, 포스트(13.15-704)는 돌출부로 지칭될 수 있고, 자석(13.15-706)은 돌출부 내에 배치될 수 있다. 베이스(13.15-710)는 자석(13.15-714)에 물리적으로 결합될 수 있고, 리셉터클(13.15-712)이 베이스(13.15-710) 및/또는 자석(13.15-714)에 물리적으로 결합될 수 있다. 일부 예들에서, 자석(13.15-714)은 리셉터클(13.15-712) 내에 배치될 수 있다. 도 540에 예시된 바와 같이, 리셉터클(13.15-712)은 포스트(13.15-704)를 수용하도록 구성된 개구를 포함할 수 있다. 도 540의 예에서, 포스트(13.15-704) 및 리셉터클(13.15-712)의 개구는 대응하는 절두체 형상을 가질 수 있지만, 임의의 적합한 형상이 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 포스트(13.15-704)(예를 들어, 돌출부) 및 리셉터클(13.15-712)은, 서로에 대해 상보적인 형상을 가져서, 그들은 서로 포개지거나, 적층되거나, 또는 수용될 수 있다. 리셉터클(13.15-712)의 개구 및 포스트(13.15-704)는 커넥터(13.15-701) 및 베이스(13.15-710)를 자가 정렬하는 데 도움이 되도록 포함될 수 있지만; 일부 예들에서, 리셉터클(13.15-712)의 개구 및 포스트(13.15-704)는 생략될 수 있다. 자석(13.15-706, 13.15-714)은 서로 자기적으로 끌어당겨지고, 커넥터(13.15-701)의 포스트(13.15-704)를 베이스(13.15-710)의 리셉터클(13.15-712)의 개구 내에 유지시킨다.The connector (13.15-701) can be physically coupled to the magnet (13.15-706) via the fastener (13.15-702). The connector (13.15-701) can further be physically coupled to a post (13.15-704) that houses the magnet (13.15-706). In some examples, the post (13.15-704) can be referred to as a protrusion, and the magnet (13.15-706) can be positioned within the protrusion. The base (13.15-710) can be physically coupled to the magnet (13.15-714), and the receptacle (13.15-712) can be physically coupled to the base (13.15-710) and/or the magnet (13.15-714). In some examples, the magnet (13.15-714) may be positioned within the receptacle (13.15-712). As illustrated in FIG. 540, the receptacle (13.15-712) may include an opening configured to receive the post (13.15-704). In the example of FIG. 540, the openings of the post (13.15-704) and the receptacle (13.15-712) may have corresponding frustum shapes, although any suitable shape may be used. In some examples, the post (13.15-704) (e.g., a protrusion) and the receptacle (13.15-712) have complementary shapes relative to one another such that they may overlap, stack, or receive one another. The opening and post (13.15-704) of the receptacle (13.15-712) may be included to aid in self-aligning the connector (13.15-701) and the base (13.15-710); however, in some examples, the opening and post (13.15-704) of the receptacle (13.15-712) may be omitted. The magnets (13.15-706, 13.15-714) are magnetically attracted to each other, maintaining the post (13.15-704) of the connector (13.15-701) within the opening of the receptacle (13.15-712) of the base (13.15-710).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 540에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 540 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 540에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 540 ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIG. 540 , alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 540 , alone or in any combination.
도 541는 포스트 장착부의 예인 스프링-스냅 부착 메커니즘(13.15-800)의 단면도를 예시한다. 스프링-스냅 부착 메커니즘(13.15-800)은 베이스(13.15-801)에 물리적으로 부착될 수 있는 커넥터(13.15-801)를 포함한다. 커넥터(13.15-801)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-810)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 541 illustrates a cross-sectional view of a spring-snap attachment mechanism (13.15-800) that is an example of a post mount. The spring-snap attachment mechanism (13.15-800) includes a connector (13.15-801) that can be physically attached to a base (13.15-801). The connector (13.15-801) may be substantially similar to the connectors described herein, such as connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-810) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features.
커넥터(13.15-801)는 체결구(13.15-802)를 통해 스프링-스냅 특징부(13.15-804)에 물리적으로 결합된다. 스프링-스냅 특징부(13.15-804)는 스프링-스냅 특징부(13.15-804) 내의 스프링들을 통해 스프링-스냅 특징부(13.15-804)에 부착되는 멈춤쇠들(13.15-806)을 포함한다. 베이스(13.15-810)는 플랜지(13.15-814)를 포함하는 포스트(13.15-812)에 물리적으로 결합된다. 베이스(13.15-810)가 커넥터(13.15-801)에 부착될 때, 포스트(13.15-812)의 플랜지(13.15-814)는 멈춤쇠들(13.15-806)을 포스트(13.15-812)에 대해 외향으로 그리고 스프링-스냅 특징부(13.15-804) 내의 개구 내로 민다. 일단 플랜지(13.15-814)가 멈춤쇠들(13.15-806)을 지나가면, 스프링-스냅 특징부(13.15-804)의 스프링들은 멈춤쇠들(13.15-806)을 포스트(13.15-812)에 대항하여 밀어서 포스트(13.15-812)의 플랜지(13.15-814)를 스프링-스냅 특징부(13.15-804)의 개구 내에 유지시킨다. 다시 말해서, 플랜지(13.15-814)에 인접한 포스트(13.15-812)에 대항하여 멈춤쇠들(13.15-806)을 가압하는 스프링-스냅 특징부(13.15-804)의 스프링 힘은 포스트(13.15-812)를 스프링-스냅 특징부(13.15-804) 내에 유지시켜서, 베이스(13.15-810)를 커넥터(13.15-801)에 부착시킨다. 베이스(13.15-810)가 커넥터(13.15-801)로부터 제거될 때, 이러한 동일한 프로세스는 역으로 발생한다. 도 541의 예에서, 포스트(13.15-812) 및 포스트를 수용하는 스프링-스냅 특징부(13.15-804)의 개구는 대응하는 실린더 형상을 가질 수 있지만, 임의의 적합한 형상이 사용될 수 있다. 스프링-스냅 특징부(13.15-804)의 개구 및 포스트(13.15-812)는 커넥터(13.15-801) 및 베이스(13.15-810)를 자가 정렬하는 데 도움이 된다.The connector (13.15-801) is physically coupled to a spring-snap feature (13.15-804) via a fastener (13.15-802). The spring-snap feature (13.15-804) includes detents (13.15-806) that attach to the spring-snap feature (13.15-804) via springs within the spring-snap feature (13.15-804). The base (13.15-810) is physically coupled to a post (13.15-812) that includes a flange (13.15-814). When the base (13.15-810) is attached to the connector (13.15-801), the flange (13.15-814) of the post (13.15-812) pushes the stoppers (13.15-806) outwardly relative to the post (13.15-812) and into the opening in the spring-snap feature (13.15-804). Once the flange (13.15-814) passes the detents (13.15-806), the springs in the spring-snap feature (13.15-804) push the detents (13.15-806) against the post (13.15-812) to maintain the flange (13.15-814) of the post (13.15-812) within the opening of the spring-snap feature (13.15-804). In other words, the spring force of the spring-snap feature (13.15-804) urging the detents (13.15-806) against the post (13.15-812) adjacent the flange (13.15-814) retains the post (13.15-812) within the spring-snap feature (13.15-804), thereby attaching the base (13.15-810) to the connector (13.15-801). When the base (13.15-810) is removed from the connector (13.15-801), this same process occurs in reverse. In the example of FIG. 541, the openings in the post (13.15-812) and the spring-snap feature (13.15-804) that receive the post may have corresponding cylindrical shapes, although any suitable shape may be used. The opening and post (13.15-812) of the spring-snap feature (13.15-804) help self-align the connector (13.15-801) and base (13.15-810).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 541에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 541 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 541에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 541 ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIG. 541 , alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 541 , alone or in any combination.
도 542은 포스트 장착부 또는 주변부 장착부의 예인 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-900)의 단면도를 예시한다. 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-900)은 인터로킹 체결구로 지칭될 수 있다. 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-900)은 베이스(13.15-901)와 인터로킹될 수 있는 베이스(13.15-910)를 포함한다. 베이스(13.15-901 또는 13.15-910)는 베이스(13.15-214)와 같은 본 명세서에 설명된 안면 인터페이스 프레임들의 베이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-901 또는 13.15-910) 중 다른 것은 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-901)는 도 542의 예에서의 2개의 돌출부들(13.15-902)과 같은 복수의 돌출부들(13.15-902)을 포함할 수 있다. 베이스(13.15-910)는 돌출부(13.15-912)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 임의의 수의 돌출부들(13.15-912, 13.15-902)이 베이스(13.15-910) 및 베이스(13.15-901)에 포함될 수 있다.FIG. 542 illustrates a cross-sectional view of an interlocking attachment mechanism (13.15-900), which may be an example of a post mount or peripheral mount. The interlocking attachment mechanism (13.15-900) may be referred to as an interlocking fastener. The interlocking attachment mechanism (13.15-900) includes a base (13.15-910) that may be interlocked with a base (13.15-901). The base (13.15-901 or 13.15-910) may be substantially similar to the bases of the facial interface frames described herein, such as the base (13.15-214), and may include some or all of their features. Other of the bases (13.15-901 or 13.15-910) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features. The base (13.15-901) may include a plurality of protrusions (13.15-902), such as the two protrusions (13.15-902) in the example of FIG. 542. The base (13.15-910) may include a protrusion (13.15-912). In some examples, any number of protrusions (13.15-912, 13.15-902) may be included in the base (13.15-910) and the base (13.15-901).
도 542에 예시된 바와 같이, 돌출부(13.15-912)는 돌출부들(13.15-902)과 인터로킹하도록 구성될 수 있다. 돌출부(13.15-912)는 버섯 형상일 수 있고 포스트의 단부에 플랜지를 가질 수 있다. 돌출부들(13.15-902)은 개구를 한정할 수 있고, 돌출부(13.15-912)가 돌출부들(13.15-902)에 의해 한정된 개구 내에 삽입될 때 돌출부(13.15-912)에 인접한 립들을 포함할 수 있다. 돌출부들(13.15-902)의 립들 및 돌출부(13.15-912)의 플랜지는 돌출부들(13.15-902) 사이에 한정된 개구 내에 돌출부(13.15-912)를 고정시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 542, the protrusions (13.15-912) can be configured to interlock with the protrusions (13.15-902). The protrusions (13.15-912) can be mushroom-shaped and have flanges at the ends of the posts. The protrusions (13.15-902) can define an opening and include lips adjacent to the protrusions (13.15-912) when the protrusions (13.15-912) are inserted into the opening defined by the protrusions (13.15-902). The lips of the protrusions (13.15-902) and the flanges of the protrusions (13.15-912) can secure the protrusions (13.15-912) within the opening defined between the protrusions (13.15-902).
일부 예들에서, 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)은 도 542의 도면에서 페이지 내외로의 방향으로 연장되는 종축들 및 개방 단부들을 갖는 길이방향 형상들을 가질 수 있다. 이는 베이스(13.15-901)가 베이스(13.15-910)에 대해 슬라이딩하게 허용한다. 이는 사용자가 HMD의 제거가능 안면 인터페이스를 안면 인터페이스 프레임에 부착하는 데 도움을 줄 수 있다. 추가로, 이는 사용자가 HMD를 착용할 때 제거가능 안면 인터페이스가 사용자의 얼굴에 순응하는 것을 허용한다. 일부 예들에서, 돌출부(13.15-912)는 저면도에서 원형 형상을 가질 수 있고, 돌출부들(13.15-902)은 평면도에서 환형 형상을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)은 각각 저면도 및 평면도에서 삼각형, 직사각형, 또는 다른 형상들을 가질 수 있다. 대응하는 형상들을 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)에 제공하는 것은 베이스(13.15-901)를 베이스(13.15-910)와 자가 정렬시키는 것을 돕는다.In some examples, the protrusions (13.15-902, 13.15-912) may have longitudinal shapes having longitudinal axes extending inward and outward from the page in the drawing of FIG. 542 and open ends. This allows the base (13.15-901) to slide relative to the base (13.15-910). This may aid in attaching the removable facial interface of the HMD to the facial interface frame of the user. Additionally, this may allow the removable facial interface to conform to the user's face when the HMD is worn by the user. In some examples, the protrusions (13.15-912) may have a circular shape in a bottom view, and the protrusions (13.15-902) may have an annular shape in a top view. In some examples, the protrusions (13.15-902, 13.15-912) may have triangular, rectangular, or other shapes in the bottom and top views, respectively. Providing corresponding shapes to the protrusions (13.15-902, 13.15-912) helps self-align the base (13.15-901) with the base (13.15-910).
돌출부들(13.15-902, 13.15-912)은 높은 마찰 계수를 갖는 탄성, 가요성 재료로 형성될 수 있다. 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)이 탄성 재료들로 형성되는 예들에서, 인터로킹 부착 메커니즘(13.15-900)은 인터로킹 탄성 체결구로 지칭될 수 있다. 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)은 동일하거나 상이한 재료들로 형성될 수 있다. 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)을 가요성 재료들로 형성하는 것은 돌출부(13.15-912)가 돌출부들(13.15-902) 사이의 대응하는 개구 내로 삽입되게 허용한다. 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)을 높은 마찰 계수를 갖는 탄성 재료로 형성하는 것은 돌출부(13.15-912)를 돌출부들(13.15-902) 사이의 대응하는 개구 내에 유지시키는 것을 돕는다. 일부 예들에서, 돌출부들(13.15-902, 13.15-912)은 중합체들, 탄성중합체들, 플라스틱들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있다.The protrusions (13.15-902, 13.15-912) may be formed of an elastic, flexible material having a high coefficient of friction. In instances where the protrusions (13.15-902, 13.15-912) are formed of an elastic material, the interlocking attachment mechanism (13.15-900) may be referred to as an interlocking elastic fastener. The protrusions (13.15-902, 13.15-912) may be formed of the same or different materials. Forming the protrusions (13.15-902, 13.15-912) of a flexible material allows the protrusions (13.15-912) to be inserted into corresponding openings between the protrusions (13.15-902). Forming the protrusions (13.15-902, 13.15-912) from an elastic material having a high coefficient of friction helps to maintain the protrusions (13.15-912) within the corresponding openings between the protrusions (13.15-902). In some examples, the protrusions (13.15-902, 13.15-912) may be formed from polymers, elastomers, plastics, combinations thereof, or the like.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 542에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 542 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 542에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 542) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIG. 542, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 542, alone or in any combination.
도 543은 포스트 장착부의 예인 흡입 부착 메커니즘(13.15-1000)의 단면도를 예시한다. 흡입 부착 메커니즘(13.15-1000)은 흡입력을 통해 베이스(13.15-1001)에 부착될 수 있는 커넥터(13.15-1010)를 포함한다. 커넥터(13.15-1010)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-1001)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 543 illustrates a cross-sectional view of a suction attachment mechanism (13.15-1000) that is an example of a post mount. The suction attachment mechanism (13.15-1000) includes a connector (13.15-1010) that can be attached to a base (13.15-1001) via suction. The connector (13.15-1010) may be substantially similar to the connectors described herein, such as the connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-1001) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features.
베이스(13.15-1001)는 그의 상단 표면에 형성된 만곡된 개구(13.15-1002)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 만곡된 개구(13.15-1002)는 만곡된 표면으로 지칭될 수 있다. 흡입 컵(13.15-1012)은 커넥터(13.15-1010)에 물리적으로 결합될 수 있다. 베이스(13.15-1001)는 흡입 컵(13.15-1012)을 충분한 힘으로 만곡된 개구 내로 가압함으로써 커넥터(13.15-1010)에 부착될 수 있다. 커넥터(13.15-1010)는 충분한 힘으로 커넥터(13.15-1010)를 베이스(13.15-1001)로부터 멀어지게 당김으로써 베이스(13.15-1001)로부터 제거될 수 있다. 베이스(13.15-1001)에 대해 커넥터(13.15-1010)를 틸팅시킴으로써 베이스(13.15-1001)로부터 커넥터(13.15-1010)를 제거하는 것을 도울 수 있다. 베이스(13.15-1001)의 만곡된 개구(13.15-1002)는 패브릭들 등과 같은 더 연성인 표면들에 의해 둘러싸일 수 있는 매끄러운 경성 표면을 가질 수 있다. 이는, 흡입 컵(13.15-1012)이 만곡된 개구(13.15-1002)를 둘러싸는 베이스(13.15-1001)의 부분들에 용이하게 장착될 수 없기 때문에, 베이스(13.15-1001)와 커넥터(13.15-1010)를 자가 정렬시키는 데 도움이 된다.The base (13.15-1001) may include a curved opening (13.15-1002) formed in its upper surface. In some examples, the curved opening (13.15-1002) may be referred to as a curved surface. The suction cup (13.15-1012) may be physically coupled to the connector (13.15-1010). The base (13.15-1001) may be attached to the connector (13.15-1010) by pressing the suction cup (13.15-1012) into the curved opening with sufficient force. The connector (13.15-1010) may be removed from the base (13.15-1001) by pulling the connector (13.15-1010) away from the base (13.15-1001) with sufficient force. Removal of the connector (13.15-1010) from the base (13.15-1001) can be aided by tilting the connector (13.15-1010) relative to the base (13.15-1001). The curved opening (13.15-1002) of the base (13.15-1001) can have a smooth, rigid surface that can be surrounded by softer surfaces, such as fabrics. This helps self-align the base (13.15-1001) and the connector (13.15-1010), since the suction cup (13.15-1012) cannot be easily mounted to portions of the base (13.15-1001) that surround the curved opening (13.15-1002).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 543에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 543 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 543에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 543) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIG. 543, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 543, alone or in any combination.
도 544는 포스트 장착부의 예인 쌍안정 부착 메커니즘(13.15-1100)의 단면도를 예시한다. 쌍안정 부착 메커니즘(13.15-1100)은 흡입력을 통해 베이스(13.15-1110)에 부착될 수 있는 커넥터(13.15-1101)를 포함한다. 커넥터(13.15-1101)는 커넥터들(13.15-212)과 같은 본 명세서에 설명된 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 베이스(13.15-1110)는 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-202)의 보강재들과 같은 본 명세서에 설명된 보강재들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 544 illustrates a cross-sectional view of a bi-stable attachment mechanism (13.15-1100) of an example post mount. The bi-stable attachment mechanism (13.15-1100) includes a connector (13.15-1101) that can be attached to a base (13.15-1110) via suction. The connector (13.15-1101) may be substantially similar to the connectors described herein, such as the connectors (13.15-212), and may include some or all of their features. The base (13.15-1110) may be substantially similar to the reinforcements described herein, such as the reinforcements of the removable facial interfaces (13.15-202), and may include some or all of their features.
커넥터(13.15-1101)는 그의 하단 표면에 형성된 만곡된 개구(13.15-1102)를 포함할 수 있다. 쌍안정 요소(13.15-1114)는 조인트(13.15-1112)를 통해 베이스(13.15-1110)에 물리적으로 결합될 수 있다. 쌍안정 요소(13.15-1114)는 제1 위치(13.15-1114A) 및 제2 위치(13.15-1114C)와 같은 2개의 위치들에서 안정적일 수 있다. 제3 위치(13.15-1114B)는 제1 위치(13.15-1114A)와 제2 위치(13.15-1114C) 사이의 중간 위치이다. 쌍안정 요소(13.15-1114)는 제1 위치(13.15-1114A)와 제2 위치(13.15-1114C) 사이에서 플립(flip)될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(13.15-1101)가 베이스(13.15-1110) 내로 가압될 때, 쌍안정 요소(13.15-1114)는 제1 위치(13.15-1114A)로부터 제2 위치(13.15-1114C)로 이동할 수 있다. 커넥터(13.15-1101)가 베이스(13.15-1110)로부터 당겨질 때, 쌍안정 요소(13.15-1114)는 제2 위치(13.15-1114C)로부터 제1 위치(13.15-1114A)로 이동할 수 있다. 커넥터(13.15-1101)는 흡입 부착 메커니즘(13.15-1100)과 유사하게 흡입력을 통해 베이스(13.15-1110)에 부착될 수 있다. 베이스(13.15-1110)에 대해 커넥터(13.15-1101)를 틸팅시킴으로써 베이스(13.15-1110)로부터 커넥터(13.15-1101)를 제거하는 것을 도울 수 있다. 커넥터(13.15-1101)의 만곡된 개구(13.15-1102)는 패브릭들 등과 같은 더 연성인 표면들에 의해 둘러싸일 수 있는 매끄러운 경성 표면을 가질 수 있다. 이는, 쌍안정 요소(13.15-1114)가 만곡된 개구(13.15-1102)를 둘러싸는 커넥터(13.15-1101)의 부분들에 용이하게 장착될 수 없기 때문에, 베이스(13.15-1110)와 커넥터(13.15-1101)를 자가 정렬시키는 데 도움이 된다.The connector (13.15-1101) may include a curved opening (13.15-1102) formed in its lower surface. The bistable element (13.15-1114) may be physically coupled to the base (13.15-1110) via a joint (13.15-1112). The bistable element (13.15-1114) may be stable in two positions, such as a first position (13.15-1114A) and a second position (13.15-1114C). The third position (13.15-1114B) is an intermediate position between the first position (13.15-1114A) and the second position (13.15-1114C). The bistable element (13.15-1114) can flip between a first position (13.15-1114A) and a second position (13.15-1114C). For example, when the connector (13.15-1101) is pressed into the base (13.15-1110), the bistable element (13.15-1114) can move from the first position (13.15-1114A) to the second position (13.15-1114C). When the connector (13.15-1101) is pulled from the base (13.15-1110), the bistable element (13.15-1114) can move from the second position (13.15-1114C) to the first position (13.15-1114A). The connector (13.15-1101) can be attached to the base (13.15-1110) by suction, similar to the suction attachment mechanism (13.15-1100). Tilting the connector (13.15-1101) relative to the base (13.15-1110) can aid in removing the connector (13.15-1101) from the base (13.15-1110). The curved opening (13.15-1102) of the connector (13.15-1101) can have a smooth, rigid surface that can be surrounded by softer surfaces, such as fabrics. This helps to self-align the base (13.15-1110) and the connector (13.15-1101), as the bistable element (13.15-1114) cannot be easily mounted to the portions of the connector (13.15-1101) surrounding the curved opening (13.15-1102).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 544에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 544 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 544에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 544) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIG. 544, alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference to them) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 544, alone or in any combination.
도 545a 및 도 545b는 각각 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-1200A, 13.15-1200B)의 평면도들이다. 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-1200A, 13.15-1200B)은 각각 베이스(13.15-1204A) 및 베이스(13.15-1204B)를 포함한다. 각각의 베이스들(13.15-1204A, 13.15-1204B)을 둘러싸는 유연성 재료(13.15-1202)가 형성될 수 있다. 상단 장착부들(13.15-1214), 측부 장착부들(13.15-1210), 및 하단 장착부들(13.15-1208)은 유연성 재료(13.15-1202)를 통해 각각의 베이스들(13.15-1204A, 13.15-1204B)에 물리적으로 결합될 수 있다. 포스트 부착부들과 같은 임의의 전술된 부착부 메커니즘들은 상단 장착부들(13.15-1214), 측부 장착부들(13.15-1210), 및 하단 장착부들(13.15-1208) 상에 제공될 수 있다. 주변부 부착부들과 같은 추가 부착 메커니즘들은, 예컨대 상단 장착부들(13.15-1214)과 측부 장착부들(13.15-1210)과 하단 장착부들(13.15-1208) 사이의 베이스들(13.15-1204A, 13.15-1204B)을 따라, 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-1200A, 13.15-1200B) 상에 제공될 수 있다. 도 545a 및 도 545b는 각각 상단 장착부들(13.15-1214) 및 하단 장착부들(13.15-1208)에 물리적으로 결합된 자석들(13.15-1212, 13.15-1206)을 예시한다. 6개의 장착부들이 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-1200A, 13.15-1200B)을 위해 제공되는 것으로 예시되어 있지만; 임의의 수의 장착부들이 제공될 수 있다.Figures 545A and 545B are plan views of removable facial interfaces (13.15-1200A, 13.15-1200B), respectively. The removable facial interfaces (13.15-1200A, 13.15-1200B) each include a base (13.15-1204A) and a base (13.15-1204B). A flexible material (13.15-1202) may be formed surrounding each of the bases (13.15-1204A, 13.15-1204B). The top mounts (13.15-1214), side mounts (13.15-1210), and bottom mounts (13.15-1208) can be physically coupled to the respective bases (13.15-1204A, 13.15-1204B) via the flexible material (13.15-1202). Any of the aforementioned attachment mechanisms, such as post attachments, can be provided on the top mounts (13.15-1214), side mounts (13.15-1210), and bottom mounts (13.15-1208). Additional attachment mechanisms, such as peripheral attachments, may be provided on the removable facial interfaces (13.15-1200A, 13.15-1200B), for example, along the bases (13.15-1204A, 13.15-1204B) between the upper mountings (13.15-1214), the side mountings (13.15-1210), and the lower mountings (13.15-1208). Figures 545A and 545B illustrate magnets (13.15-1212, 13.15-1206) physically coupled to the upper mountings (13.15-1214) and the lower mountings (13.15-1208), respectively. Six mounting points are illustrated as being provided for removable facial interfaces (13.15-1200A, 13.15-1200B); however, any number of mounting points may be provided.
도 545a의 예에서, 베이스(13.15-1204A)는 두꺼운 부분들 및 얇은 부분들을 포함한다. 두꺼운 부분들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-1200A)에 강직성을 제공하기 위해 포함될 수 있는 한편, 얇은 부분들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-1200A)에 가요성을 제공하기 위해 포함될 수 있다. 도 545b의 예에서, 베이스(13.15-1204B)는 베이스(13.15-1204B)의 주변부를 따라서 형성된 슬릿들을 포함한다. 슬릿들은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-1200B)에 가요성을 제공하기 위해 포함될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스들에 원하는 가요성 및 강직성을 제공하기 위해, 임의의 적합한 구성들을 갖는 임의의 적합한 베이스들이 포함될 수 있다.In the example of FIG. 545A, the base (13.15-1204A) includes thick portions and thin portions. The thick portions may be included to provide rigidity to the removable facial interface (13.15-1200A), while the thin portions may be included to provide flexibility to the removable facial interface (13.15-1200A). In the example of FIG. 545B, the base (13.15-1204B) includes slits formed along a periphery of the base (13.15-1204B). The slits may be included to provide flexibility to the removable facial interface (13.15-1200B). Any suitable base having any suitable configuration may be included to provide desired flexibility and rigidity to the removable facial interfaces.
베이스들(13.15-1204A, 13.15-1204B)은 금속들, 플라스틱들, 중합체들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있다. 유연성 재료(13.15-1202)는 고무들, 폼들, 중합체들, 실리콘, 탄성중합체들, 수소 겔들, 이들의 조합들 등으로 형성될 수 있다. 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-1200A, 13.15-1200B)은 유연성 재료(13.15-1202), 상단 장착부들(13.15-1214), 측부 장착부들(13.15-1210), 및 하단 장착부들(13.15-1208)을 둘러싸는 패브릭 재료를 추가로 포함한다. 패브릭 재료는 상단 장착부들(13.15-1214), 측부 장착부들(13.15-1210), 및 하단 장착부들(13.15-1208)을 둘러쌀 수 있고, 상단 장착부들(13.15-1214), 측부 장착부들(13.15-1210), 및 하단 장착부들(13.15-1208)은 패브릭 재료를 통해 노출될 수 있다. 베이스들(13.15-1204A, 13.15-1204B)은 제거가능 안면 인터페이스들(13.15-1200A, 13.15-1200B)에 원하는 정도의 강직성을 제공할 수 있다. 유연성 재료(13.15-1202)는 유연성 또는 반유연성일 수 있으며 사용자 편안함을 증가시키기 위해 제공될 수 있다. 패브릭 재료는 사용자의 피부와 접촉하도록 구성될 수 있고, 또한 사용자의 편안함을 증가시키도록 제공될 수 있다.The bases (13.15-1204A, 13.15-1204B) can be formed of metals, plastics, polymers, combinations thereof, and the like. The flexible material (13.15-1202) can be formed of rubbers, foams, polymers, silicones, elastomers, hydrogen gels, combinations thereof, and the like. The removable facial interfaces (13.15-1200A, 13.15-1200B) further include a fabric material surrounding the flexible material (13.15-1202), the top mounting portions (13.15-1214), the side mounting portions (13.15-1210), and the bottom mounting portions (13.15-1208). The fabric material can surround the top mounting portions (13.15-1214), the side mounting portions (13.15-1210), and the bottom mounting portions (13.15-1208), and the top mounting portions (13.15-1214), the side mounting portions (13.15-1210), and the bottom mounting portions (13.15-1208) can be exposed through the fabric material. The bases (13.15-1204A, 13.15-1204B) can provide a desired degree of rigidity to the removable facial interfaces (13.15-1200A, 13.15-1200B). The flexible material (13.15-1202) can be flexible or semi-flexible and can be provided to increase user comfort. The fabric material may be configured to come into contact with the user's skin and may also be provided to increase the user's comfort.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 545a 및 도 545b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된, 도 545a 및 도 545b 중 임의의 도면을 포함하여, 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 545a 및 도 545b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 545a and 545b ) may be incorporated into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings, including any of FIGS. 545a and 545b , alone or in any combination. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 545a and 545b , alone or in any combination.
일부 예들에서, 디바이스 시일은 사용자의 얼굴과 접촉하는 비대칭 압축성 부분을 포함할 수 있다. 압축성 부분의 설계에서 비대칭은 편안함을 개선하고, 사용자의 얼굴과 디바이스 시일의 경성 에지들 사이의 접촉을 감소시킨다. 비대칭 압축성 부분이 본 명세서에서 제거가능 디바이스 시일의 일부로서 설명되지만, 비대칭 압축성 부분은 유사하게 HMD와 함께 사용될 고정 또는 제거불가능 안면 인터페이스의 일부일 수 있다.In some examples, the device seal may include an asymmetrical compressible portion that contacts the user's face. The asymmetry in the design of the compressible portion improves comfort and reduces contact between the user's face and the rigid edges of the device seal. While the asymmetrical compressible portion is described herein as part of a removable device seal, the asymmetrical compressible portion may similarly be part of a fixed or non-removable facial interface for use with an HMD.
도 546는 디바이스 시일(13.15-1400)의 단면도를 예시한다. 디바이스 시일(13.15-1400)은 본 명세서에 기재된 디바이스 시일들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 디바이스 시일(13.15-1400)은 안면 인터페이스(13.15-1402) 및 커버(13.15-1406)를 포함할 수 있다. 커버(13.15-1406)는 디바이스 시일(13.15-1400)과 외부 환경 사이에 시일을 제공하기 위해 디바이스 시일(13.15-1400)에 포함될 수 있다.Figure 546 illustrates a cross-sectional view of a device seal (13.15-1400). The device seal (13.15-1400) may be substantially similar to the device seals described herein and may include some or all of their features. The device seal (13.15-1400) may include a facial interface (13.15-1402) and a cover (13.15-1406). The cover (13.15-1406) may be included in the device seal (13.15-1400) to provide a seal between the device seal (13.15-1400) and the external environment.
디바이스 시일(13.15-1400)은 프레임(13.15-1410), 베이스(13.15-1414), 및 압축성 부분(13.15-1416)을 포함할 수 있다. 프레임(13.15-1410)은 HMD의 디스플레이 부분에 물리적으로 결합될 수 있고, 프레임(13.15-1410)은 디스플레이 부분과 안면 인터페이스(13.15-1402) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성될 수 있다. 안면 인터페이스(13.15-1402)는 베이스(13.15-1414)에 제거가능하게 부착될 수 있거나, 베이스에 제거불가능하게 고정될 수 있다.The device seal (13.15-1400) may include a frame (13.15-1410), a base (13.15-1414), and a compressible portion (13.15-1416). The frame (13.15-1410) may be physically coupled to a display portion of the HMD, and the frame (13.15-1410) may be configured to provide an interface between the display portion and a facial interface (13.15-1402). The facial interface (13.15-1402) may be removably attached to the base (13.15-1414) or may be non-removably secured to the base.
압축성 부분(13.15-1416)은 베이스(13.15-1414)와 안면 인터페이스(13.15-1402) 사이의 갭을 충전할 수 있고, 전통적인 인터페이스들에 비해 개선된 사용자 편안함을 제공할 수 있다. 압축성 부분(13.15-1416)은 또한 압축성 부재 또는 압축성 재료로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 압축성 부분(13.15-1416)은 폼 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 압축성 부분(13.15-1416)은 가요성, 연성, 압축성, 변형성 등을 부여하는 특성들을 갖는 재료들을 포함할 수 있다. 압축성 부분(13.15-1416)을 위해 사용될 수 있는 재료들의 예들은 실리콘, 중합체들, 탄성중합체들, 하이드로겔들, 이들의 조합들 등을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 압축성 부분(13.15-1416)은 몰딩, 인쇄, 캐스팅 등에 의해 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 주변부 부착부들과 같은 부착 메커니즘들이 압축성 부분(13.15-1416) 상에 포함될 수 있다. 압축성 부분(13.15-1416)은 제거가능 안면 인터페이스(202)와, 프레임(13.15-1410), 커넥터들, 및 베이스(13.15-1414)와 같은 제거가능 안면 인터페이스(13.15-1402)의 강성 컴포넌트들 사이에 연성이고 가요성인 변형가능 인터페이스를 제공한다. 이러한 인터페이스는 HMD가 착용될 때 개선된 사용자 편안함을 제공할 수 있다.The compressible portion (13.15-1416) can fill the gap between the base (13.15-1414) and the facial interface (13.15-1402) and can provide improved user comfort compared to traditional interfaces. The compressible portion (13.15-1416) can also be referred to as a compressible member or compressible material. In some examples, the compressible portion (13.15-1416) can include a foam material. In some examples, the compressible portion (13.15-1416) can include materials having properties that impart flexibility, softness, compressibility, deformability, and the like. Examples of materials that can be used for the compressible portion (13.15-1416) include, but are not limited to, silicones, polymers, elastomers, hydrogels, combinations thereof, and the like. The compressible portion (13.15-1416) may be formed by molding, printing, casting, or the like. In some examples, attachment mechanisms, such as peripheral attachments, may be included on the compressible portion (13.15-1416). The compressible portion (13.15-1416) provides a ductile, flexible, and deformable interface between the removable facial interface (202) and rigid components of the removable facial interface (13.15-1402), such as the frame (13.15-1410), connectors, and base (13.15-1414). Such an interface may provide improved user comfort when the HMD is worn.
일부 예들에서, 압축성 부분(13.15-1416)은 베이스(13.15-1414)의 에지들을 지나서 연장된다. 다시 말해서, 압축성 부분(13.15-1416)은 베이스(13.15-1414)보다 넓을 수 있어서, 압축성 부분(13.15-1416)이 베이스(13.15-1414)를 오버행하게 한다. 압축성 부분(13.15-1416)은 커버(13.15-1406)를 오버행할 수 있거나, 그로부터 연장될 수 있거나, 또는 그로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 압축성 부분(13.15-1416)은 베이스(13.15-1414)의 에지 위에서 거리(d)로 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 거리 "d"는 대략 3.4 mm일 수 있다. 그러나, 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 압축성 부분(13.15-1416)의 폭은 착용될 때 사용자의 얼굴에 대한 압축성 부분(13.15-1416)의 위치에 기초하여 가변할 수 있다. 일부 예들에서, 압축성 부분(13.15-1416)의 하부 부분이 베이스(13.15-1416)의 하부 에지와 실질적으로 평행하거나 동일 평면인 한편, 압축성 부분(13.15-1416)의 상부 부분은 베이스(13.15-1414)의 상부 에지로부터 돌출하거나 그를 지나서 연장된다.In some examples, the compressible portion (13.15-1416) extends beyond the edges of the base (13.15-1414). In other words, the compressible portion (13.15-1416) may be wider than the base (13.15-1414), such that the compressible portion (13.15-1416) overhangs the base (13.15-1414). The compressible portion (13.15-1416) may overhang, extend from, or protrude from the cover (13.15-1406). For example, the compressible portion (13.15-1416) may extend a distance (d) above the edge of the base (13.15-1414). In some examples, the distance "d" may be approximately 3.4 mm. However, as discussed in more detail below, the width of the compressible portion (13.15-1416) may vary based on the position of the compressible portion (13.15-1416) relative to the user's face when worn. In some examples, the lower portion of the compressible portion (13.15-1416) is substantially parallel or coplanar with the lower edge of the base (13.15-1416), while the upper portion of the compressible portion (13.15-1416) protrudes from or extends beyond the upper edge of the base (13.15-1414).
압축성 부분(13.15-1416)의 증가된 폭은 유리하게는 HMD의 편안함 및 착용성을 증가시킨다. HMD가 착용됨에 따라, 압축성 부분(13.15-1416)은 베이스(13.15-1414)의 상부 에지 주위에서 굽혀지거나 절첩될 수 있다. 베이스(13.15-1414)는, 일부 예들에서, 플라스틱과 같은 강성 재료로 제조될 수 있다. 따라서, 돌출된 압축성 부분(13.15-1416)은 사용 동안 베이스(13.15-1414)의 에지들로부터 사용자의 얼굴을 차폐할 수 있다. 돌출된 압축성 부분(13.15-1416)은 또한, 일부 예들에서, 시간이 지남에 따라 더 순응성이 되어, 편안함을 개선할 수 있다.The increased width of the compressible portion (13.15-1416) advantageously increases the comfort and wearability of the HMD. As the HMD is worn, the compressible portion (13.15-1416) may bend or fold around the upper edge of the base (13.15-1414). The base (13.15-1414) may, in some instances, be made of a rigid material, such as plastic. Thus, the protruding compressible portion (13.15-1416) may shield the user's face from the edges of the base (13.15-1414) during use. The protruding compressible portion (13.15-1416) may also, in some instances, become more conformable over time, thereby improving comfort.
도 547a는 안면 인터페이스(13.15-1502)의 단면도를 예시한다. 도 547b는 안면 인터페이스(13.15-1502)의 이마 영역(13.15-1503)의 단면도를 예시한다. 도 547c는 안면 인터페이스(13.15-1502)의 뺨 영역(13.15-1505)의 단면도를 예시한다. 안면 인터페이스(13.15-15)는 본 명세서에 기재된 안면 인터페이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.Figure 547a illustrates a cross-sectional view of a facial interface (13.15-1502). Figure 547b illustrates a cross-sectional view of a forehead region (13.15-1503) of the facial interface (13.15-1502). Figure 547c illustrates a cross-sectional view of a cheek region (13.15-1505) of the facial interface (13.15-1502). The facial interface (13.15-15) may be substantially similar to the facial interfaces described herein and may include some or all of their features.
일부 예들에서, 압축성 부분(13.15-1516)은 중심 영역(13.15-1509) 및 연장 영역(13.15-1507)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 중심 영역(13.15-1509) 및 연장 영역(13.15-1507)은 단일 일체형 컴포넌트(예컨대, 폼 피스(foam piece))일 수 있다. 일부 예들에서, 중심 영역(13.15-1509)은 연장 영역(13.15-1507)과 분리된 별개의 재료(예컨대, 2개의 상이한 유형들의 폼 피스들)일 수 있다. 중심 영역(13.15-1509)은 프레임의 베이스에 대응하도록 형상화되고 크기설정되고 위치될 수 있다. 다시 말하면, 중심 영역(13.15-1509)은 베이스 플라스틱에 바로 인접하게 존재할 수 있다. 대조적으로, 연장 영역(13.15-1507)은 베이스의 풋프린트를 넘어 연장될 수 있어서, 연장 영역(13.15-1507)이 베이스를 오버행하게 한다.In some examples, the compressible portion (13.15-1516) may include a central region (13.15-1509) and an extension region (13.15-1507). In some examples, the central region (13.15-1509) and the extension region (13.15-1507) may be a single integral component (e.g., a foam piece). In some examples, the central region (13.15-1509) may be a separate material (e.g., two different types of foam pieces) separate from the extension region (13.15-1507). The central region (13.15-1509) may be shaped, sized, and positioned to correspond to the base of the frame. In other words, the central region (13.15-1509) may be directly adjacent to the base plastic. In contrast, the extension area (13.15-1507) may extend beyond the footprint of the base, causing the extension area (13.15-1507) to overhang the base.
일부 예들에서, 연장 영역(13.15-1507)은 안면 인터페이스(13.15-1502)의 전체를 따라 이어질 수 있다. 압축성 부분(13.15-1516)은 가변하는 단면을 가질 수 있거나 베이스에 대해 비대칭일 수 있다. 연장 영역(13.15-1507)은 그것이 이마 영역(13.15-1503)으로부터 뺨 영역(13.15-1505)으로 나아감에 따라 테이퍼질 수 있다. 다시 말하면, 연장 영역(13.15-1507)은 그것이 뺨 영역(13.15-1505)에 접근함에 따라 크기가 감소될 수 있어서, 그것이 이마에서 더 넓어지고 뺨에서 덜 넓어지게 된다. 예를 들어, 이마 영역(13.15-1503)에서, 연장 영역(13.15-1507)은 대략 3.4 mm 이상만큼 베이스를 오버행할 수 있는 한편, 이마 영역(13.15-1505)에서, 연장 영역(13.15-1507)은 대략 3.4 mm 이하만큼 베이스를 오버행할 수 있다. 도 547b에 도시된 바와 같음. 도시된 바와 같이, 압축성 부분(13.15-1516)은, 도면에 배향된 바와 같이, 중심 영역(13.15-1509) 및 베이스 플라스틱을 위 및 아래 둘 모두를 지나서 연장될 수 있거나 오버행할 수 있다. 연장 영역(13.15-1507)의 가변적인 비대칭 단면은 사용자 얼굴 특징부들에 대응하도록 의도적으로 변경될 수 있으며, 그에 의해 사용 동안 디바이스 시일(13.15-1400)의 편안함 및 핏을 증가시킬 수 있다.In some examples, the extension region (13.15-1507) may extend along the entire facial interface (13.15-1502). The compressible portion (13.15-1516) may have a variable cross-section or may be asymmetrical about the base. The extension region (13.15-1507) may taper as it moves from the forehead region (13.15-1503) to the cheek region (13.15-1505). In other words, the extension region (13.15-1507) may decrease in size as it approaches the cheek region (13.15-1505), such that it becomes wider at the forehead and less wide at the cheek. For example, in the forehead region (13.15-1503), the extension region (13.15-1507) may overhang the base by approximately 3.4 mm or more, while in the forehead region (13.15-1505), the extension region (13.15-1507) may overhang the base by approximately 3.4 mm or less, as illustrated in FIG. 547b. As illustrated, the compressible portion (13.15-1516) may extend or overhang both above and below the central region (13.15-1509) and the base plastic, as oriented in the drawing. The variable asymmetric cross-section of the extension region (13.15-1507) may be intentionally varied to correspond to user facial features, thereby increasing the comfort and fit of the device seal (13.15-1400) during use.
13.16: 광 차단 구조체들을 갖는 전자 디바이스들13.16: Electronic devices having optical blocking structures
헤드 장착형 디바이스들은 디바이스들이 사용자들의 헤드들에 착용되게 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체들을 포함한다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 사용되는 디스플레이들과 같은 컴포넌트들을 하우징하기 위한 디바이스 하우징들을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스들은 또한 사용자의 코 상에 놓이는 광 차폐 노우즈피스를 포함할 수 있다. 광 차폐 노우즈피스는 다수의 천공부들을 갖는 탄성중합체 층 및 탄성중합체 층을 커버하는 패브릭을 포함할 수 있다. 천공부들을 갖는 탄성중합체 층은, 낮은 힘의 높은 신장성 직물 또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 재료에 의해 감싸여지기에 충분한 강성을 유지하면서, 디바이스가 착용되는 동안 광 차폐 노우즈피스가 사용자의 코에 순응하게 허용할 수 있다. 디바이스가 착용되는 동안 디바이스에 대한 부가적인 지지체를 제공하기 위해 강성 구조체들 또는 반강성 구조체들과 같은 부가적인 구조체들이 광 차폐 노우즈피스에 포함될 수 있다.Head-mounted devices include head-mounted support structures that allow the devices to be worn on a user's head. The head-mounted support structures may include device housings for housing components, such as displays, used to present visual content to the user. The head-mounted devices may also include a light-shielding nosepiece that rests on the user's nose. The light-shielding nosepiece may include an elastomeric layer having a plurality of perforations and a fabric covering the elastomeric layer. The elastomeric layer having the perforations may allow the light-shielding nosepiece to conform to the user's nose while the device is worn, while maintaining sufficient rigidity to be wrapped by a low-force, high-extension fabric or other low-force, high-extension material. Additional structures, such as rigid structures or semi-rigid structures, may be included in the light-shielding nosepiece to provide additional support for the device while it is worn.
광 차폐 노우즈피스를 갖는 전자 디바이스를 갖는 예시적인 시스템의 개략도가 도 548에 도시되어 있다. 도 548에 도시된 바와 같이, 시스템(13.16-8)은 전자 디바이스(13.16-10)와 같은 하나 이상의 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 시스템(13.16-8)의 전자 디바이스들은 컴퓨터들, 셀룰러 전화기들, 헤드 장착형 디바이스들, 손목시계 디바이스들, 및 다른 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(13.16-10)가 헤드 장착형 디바이스인 구성들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명된다.A schematic diagram of an exemplary system having an electronic device having a light-shielding nosepiece is illustrated in FIG. 548. As illustrated in FIG. 548, the system (13.16-8) may include one or more electronic devices, such as an electronic device (13.16-10). The electronic devices of the system (13.16-8) may include computers, cellular telephones, head-mounted devices, wristwatch devices, and other electronic devices. Configurations in which the electronic device (13.16-10) is a head-mounted device are sometimes described herein as examples.
도 548에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(13.16-10)와 같은 전자 디바이스들은 제어 회로부(13.16-12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(13.16-12)는 디바이스(13.16-10)의 동작을 제어하기 위한 저장소 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 회로부(13.16-12)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브를 형성하도록 구성된 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 제어 회로부(13.16-12) 내의 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 그래픽 프로세싱 유닛들, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit)들 및 다른 집적 회로들에 기초할 수 있다. 소프트웨어 코드는 회로부(13.16-12) 내의 저장소에 저장되고 회로부(13.16-12) 내의 프로세싱 회로부 상에서 실행되어, 디바이스(13.16-10)에 대한 제어 동작들(예를 들어, 데이터 수집 동작들, 3차원 안면 이미지 데이터를 프로세싱하는 데 수반되는 동작들, 제어 신호들을 사용한 컴포넌트들의 조정을 수반하는 동작들 등)을 구현할 수 있다. 제어 회로부(13.16-12)는 유선 및 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로부(13.16-12)는 무선 주파수 송수신기 회로부, 예컨대 셀룰러 전화 송수신기 회로부, 무선 근거리 통신망(WiFi®) 송수신기 회로부, 밀리미터파 송수신기 회로부, 및/또는 다른 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 548, electronic devices such as the electronic device (13.16-10) may have control circuitry (13.16-12). The control circuitry (13.16-12) may include storage and processing circuitry for controlling the operation of the device (13.16-10). The circuitry (13.16-12) may include storage such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., electrically programmable read-only memory configured to form a solid-state drive), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory), etc. The processing circuitry within the control circuitry (13.16-12) may be based on one or more microprocessors, microcontrollers, digital signal processors, baseband processors, power management units, audio chips, graphics processing units, application specific integrated circuits, and other integrated circuits. Software code may be stored in storage within the circuitry (13.16-12) and executed on processing circuitry within the circuitry (13.16-12) to implement control operations for the device (13.16-10), such as data acquisition operations, operations involving processing three-dimensional facial image data, operations involving coordinating components using control signals, etc. The control circuitry (13.16-12) may include wired and wireless communication circuitry. For example, the control circuitry (13.16-12) may include radio frequency transceiver circuitry, such as cellular telephone transceiver circuitry, wireless local area network (WiFi®) transceiver circuitry, millimeter wave transceiver circuitry, and/or other wireless communication circuitry.
동작 동안, 시스템(13.16-8) 내의 디바이스들의 통신 회로부(예컨대, 디바이스(13.16-10)의 제어 회로부(13.16-12)의 통신 회로부)는 전자 디바이스들 사이의 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전자 디바이스는 시스템(13.16-8) 내의 다른 전자 디바이스로 비디오 및/또는 오디오 데이터를 송신할 수 있다. 시스템(13.16-8) 내의 전자 디바이스들은 유선 및/또는 무선 통신 회로부를 사용하여 하나 이상의 통신 네트워크들(예를 들어, 인터넷, 근거리 통신망 등)을 통해 통신할 수 있다. 통신 회로부는, 데이터가 외부 장비(예를 들어, 테더링된 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 또는 랩톱 컴퓨터와 같은 휴대용 디바이스, 원격 서버 또는 다른 원격 컴퓨팅 장비와 같은 온라인 컴퓨팅 장비, 또는 다른 전기 장비)로부터 디바이스(13.16-10)에 의해 수신되게 허용하고 그리고/또는 데이터를 외부 장비에 제공하는 데 사용될 수 있다.During operation, the communication circuitry of the devices within the system (13.16-8) (e.g., the communication circuitry of the control circuitry (13.16-12) of the device (13.16-10)) may be used to support communication between the electronic devices. For example, one electronic device may transmit video and/or audio data to another electronic device within the system (13.16-8). The electronic devices within the system (13.16-8) may communicate over one or more communication networks (e.g., the Internet, a local area network, etc.) using wired and/or wireless communication circuitry. The communication circuitry may be used to allow data to be received by the device (13.16-10) from an external device (e.g., a portable device such as a tethered computer, a handheld device, or a laptop computer, an online computing device such as a remote server or other remote computing device, or other electronic device) and/or to provide data to the external device.
디바이스(13.16-10)는 입출력 디바이스들(13.16-22)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(13.16-22)은 사용자가 디바이스(13.16-10)에 사용자 입력을 제공하게 허용하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(13.16-22)은 또한, 디바이스(13.16-10)가 동작하고 있는 환경에 대한 정보를 수집하는 데 사용될 수 있다. 디바이스들(13.16-22) 내의 출력 컴포넌트들은 디바이스(13.16-10)가 사용자에게 출력을 제공하게 허용할 수 있고, 외부 전기 장비와 통신하는 데 사용될 수 있다.The device (13.16-10) may include input/output devices (13.16-22). The input/output devices (13.16-22) may be used to allow a user to provide user input to the device (13.16-10). The input/output devices (13.16-22) may also be used to collect information about the environment in which the device (13.16-10) is operating. Output components within the devices (13.16-22) may allow the device (13.16-10) to provide output to the user and may be used to communicate with external electrical equipment.
도 548에 도시된 바와 같이, 입출력 디바이스들(13.16-22)은 디스플레이(13.16-14)와 같은 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 일부 구성들에서, 디바이스(13.16-10)의 디스플레이(13.16-14)는, 각각, 사용자의 좌측 눈 및 우측 눈과 정렬 상태에 있고 좌측 렌즈 조립체 및 우측 렌즈 조립체를 통해 볼 수 있는 (때때로 디스플레이(13.16-14)의 좌측 부분 및 우측 부분 및/또는 좌측 디스플레이 및 우측 디스플레이로 지칭되는) 좌측 디스플레이 패널 및 우측 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 다른 구성들에서, 디스플레이(13.16-14)는 양쪽 눈을 가로질러 연장되는 단일 디스플레이 패널을 포함한다.As illustrated in FIG. 548, the input/output devices (13.16-22) may include one or more displays, such as the display (13.16-14). In some configurations, the display (13.16-14) of the device (13.16-10) may include a left display panel and a right display panel (sometimes referred to as a left portion and a right portion of the display (13.16-14) and/or a left display and a right display) that are aligned with the user's left and right eyes and viewable through the left lens assembly and the right lens assembly, respectively. In other configurations, the display (13.16-14) includes a single display panel that extends across both eyes.
디스플레이(13.16-14)는 이미지들을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이(13.16-14) 상에 디스플레이되는 시각적 콘텐츠는 디바이스(13.16-10)의 사용자에 의해 보여질 수 있다. 디스플레이(13.16-14)와 같은 디바이스(13.16-10) 내의 디스플레이들은 유기 발광 다이오드 디스플레이들 또는 발광 다이오드들의 어레이들에 기초한 다른 디스플레이들, 액정 디스플레이들, LCoS 디스플레이들, 특수 광학계(예를 들어, 디지털 마이크로미러 디바이스들)를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 표면 상에 광 빔들을 투사하는 것에 기초한 프로젝터들 또는 디스플레이들, 전기영동 디스플레이들, 플라즈마 디스플레이들, 전기습윤 디스플레이들, microLED 디스플레이들, 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이들일 수 있다.The display (13.16-14) can be used to display images. Visual content displayed on the display (13.16-14) can be viewed by a user of the device (13.16-10). Displays within the device (13.16-10), such as the display (13.16-14), can be organic light emitting diode displays or other displays based on arrays of light emitting diodes, liquid crystal displays, LCoS displays, projectors or displays based on projecting light beams directly or indirectly onto a surface through specialized optics (e.g., digital micromirror devices), electrophoretic displays, plasma displays, electrowetting displays, microLED displays, or any other suitable displays.
디스플레이(13.16-14)는 가상 현실 콘텐츠 및 혼합 현실 콘텐츠와 같은 컴퓨터 생성 콘텐츠를 사용자에게 제시할 수 있다. 가상 현실 콘텐츠는 실세계 콘텐츠의 부재 시에 디스플레이될 수 있다. 때때로 증강 현실 콘텐츠로 지칭될 수 있는 혼합 현실 콘텐츠는 실세계 이미지들 상에 오버레이되는 컴퓨터 생성 이미지들을 포함할 수 있다. 실세계 이미지들은 카메라(예를 들어, 전방 대면 카메라)에 의해 캡처되고, 오버레이된 컴퓨터 생성 콘텐츠와 병합될 수 있거나, 또는 광학 결합 시스템은 컴퓨터 생성 콘텐츠가 실세계 이미지들의 상부 상에 오버레이되게 허용하는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 한 쌍의 혼합 현실 안경 또는 다른 증강 현실 헤드 장착형 디스플레이는 빔 스플리터, 프리즘, 홀로그래픽 커플러, 또는 다른 광학 커플러를 통해 사용자에게 이미지들을 제공하는 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다. 디스플레이(13.16-14)가 렌즈들을 통해 사용자에게 가상 현실 콘텐츠를 디스플레이하는 데 사용되는 구성들이 일례로서 본 명세서에 설명된다.The displays (13.16-14) can present computer-generated content, such as virtual reality content and mixed reality content, to a user. Virtual reality content can be displayed in the absence of real-world content. Mixed reality content, which may sometimes be referred to as augmented reality content, may include computer-generated images overlaid on real-world images. The real-world images may be captured by a camera (e.g., a forward-facing camera) and merged with the overlaid computer-generated content, or an optical coupling system may be used to allow the computer-generated content to be overlaid on top of real-world images. As an example, a pair of mixed reality glasses or other augmented reality head-mounted displays may include a display device that presents images to the user via a beam splitter, prism, holographic coupler, or other optical coupler. Configurations in which the displays (13.16-14) are used to display virtual reality content to a user via lenses are described herein as examples.
입출력 디바이스들(13.16-22)은 센서들(13.16-16)을 포함할 수 있다. 센서들(13.16-16)은, 예를 들어, 3차원 센서들(예를 들어, 광의 빔들을 방출하고, 타깃이 광의 빔들에 의해 조명될 때 생성되는 광 스폿들로부터 3차원 이미지들을 위한 이미지 데이터를 수집하기 위해 2차원 디지털 이미지 센서들을 사용하는 구조화된 광 센서들과 같은 3차원 이미지 센서들, 양안 이미징 배열 내의 2개 이상의 카메라들을 사용하여 3차원 이미지들을 수집하는 양안 3차원 이미지 센서들, 3차원 LIDAR(광 검출 및 레인징) 센서들, 3차원 무선 주파수 센서들, 또는 3차원 이미지 데이터를 수집하는 다른 센서들), 카메라들(예를 들어, 적외선 및/또는 가시선 디지털 이미지 센서들), 시선 추적 센서들(예를 들어, 이미지 센서에 기초한 시선 추적 시스템, 및 원하는 경우, 사용자의 눈들로부터 반사된 후에 이미지 센서를 사용하여 추적되는 광의 하나 이상의 빔들을 방출하는 광원), 터치 센서들, 버튼들, 힘 센서들, 스위치들에 기초한 접촉 센서들과 같은 센서들, 가스 센서들, 압력 센서들, 수분 센서들, 자기 센서들, 오디오 센서들(마이크로폰들), 주변 광 센서들, 음성 커맨드들 및 다른 오디오 입력을 수집하기 위한 마이크로폰들, 모션, 위치, 및/또는 배향에 관한 정보를 수집하도록 구성되는 센서들(예를 들어, 가속도계들, 자이로스코프들, 나침반들, 및/또는 이들 센서들 전부 또는 이들 센서들 중 하나 또는 2개의 센서들의 서브세트를 포함하는 관성 측정 유닛들), 지문 센서들 및 다른 생체측정 센서들, 광학 위치 센서들(광학 인코더들), 및/또는 다른 위치 센서들, 예컨대, 선형 위치 센서들, 및/또는 다른 센서들을 포함할 수 있다.The input/output devices (13.16-22) may include sensors (13.16-16). Sensors (13.16-16) include, for example, 3D sensors (e.g., structured light sensors that use 2D digital image sensors to emit beams of light and collect image data for 3D images from light spots created when a target is illuminated by the beams of light, binocular 3D image sensors that collect 3D images using two or more cameras in a binocular imaging array, 3D LIDAR (Light Detection and Ranging) sensors, 3D radio frequency sensors, or other sensors that collect 3D image data), cameras (e.g., infrared and/or line-of-sight digital image sensors), gaze tracking sensors (e.g., an gaze tracking system based on an image sensor, and, if desired, a light source that emits one or more beams of light that are then tracked using the image sensor after being reflected from the user's eyes), sensors such as contact sensors based on touch sensors, buttons, force sensors, switches, gas sensors, pressure sensors, moisture sensors, magnetic The device may include sensors, audio sensors (microphones), ambient light sensors, microphones for collecting voice commands and other audio input, sensors configured to collect information regarding motion, position, and/or orientation (e.g., accelerometers, gyroscopes, compasses, and/or inertial measurement units including all or a subset of one or two of these sensors), fingerprint sensors and other biometric sensors, optical position sensors (optical encoders), and/or other position sensors, e.g., linear position sensors, and/or other sensors.
사용자 입력 및 다른 정보는 입출력 디바이스들(13.16-22) 내의 센서들 및 다른 입력 디바이스들을 사용하여 수집될 수 있다. 원하는 경우, 입출력 디바이스들(13.16-22)은 기타 디바이스들(13.16-24), 예컨대 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 진동 컴포넌트들), 발광 다이오드들 및 다른 광원들, 오디오 출력을 생성하기 위한 이어 스피커들과 같은 스피커들, 및 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디바이스(13.16-10)는 무선 전력을 수신하기 위한 회로들, 다른 디바이스들로 전력을 무선으로 송신하기 위한 회로들, 배터리들 및 다른 에너지 저장 디바이스들(예를 들어, 커패시터들), 조이스틱들, 버튼들, 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.User input and other information may be collected using sensors and other input devices within the input/output devices (13.16-22). If desired, the input/output devices (13.16-22) may include other devices (13.16-24), such as haptic output devices (e.g., vibration components), light-emitting diodes and other light sources, speakers such as ear speakers for generating audio output, and other electrical components. The device (13.16-10) may include circuits for receiving wireless power, circuits for wirelessly transmitting power to other devices, batteries and other energy storage devices (e.g., capacitors), joysticks, buttons, and/or other components.
전자 디바이스(13.16-10)는 도 548의 예시적인 지지 구조체들(13.16-26)에 의해 도시된 바와 같이, 하우징 구조체들(예를 들어, 하우징 벽들, 스트랩들 등)을 가질 수 있다. 전자 디바이스(13.16-10)가 헤드 장착형 디바이스(예를 들어, 한 쌍의 안경, 고글, 헬멧, 모자, 헤드밴드 등)인 구성들에서, 지지 구조체들(13.16-26)은 헤드 장착형 지지 구조체들(예를 들어, 헬멧 하우징, 헤드 스트랩들, 한 쌍의 안경 내의 템플들, 고글 하우징 구조체들, 및/또는 다른 헤드 장착형 구조체들)을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 디바이스(13.16-10)의 동작 동안 사용자의 머리 상에 착용되도록 구성될 수 있고, 디스플레이(들)(13.16-14), 센서들(13.16-16), 기타 컴포넌트들(13.16-24), 기타 입출력 디바이스들(13.16-22), 및 제어 회로부(13.16-12)를 지지할 수 있다.The electronic device (13.16-10) may have housing structures (e.g., housing walls, straps, etc.), as illustrated by the exemplary support structures (13.16-26) of FIG. 548. In configurations where the electronic device (13.16-10) is a head-mounted device (e.g., a pair of eyeglasses, goggles, a helmet, a hat, a headband, etc.), the support structures (13.16-26) may include head-mounted support structures (e.g., a helmet housing, head straps, temples within a pair of eyeglasses, goggle housing structures, and/or other head-mounted structures). Head-mounted support structures may be configured to be worn on a user's head during operation of the device (13.16-10) and may support display(s) (13.16-14), sensors (13.16-16), other components (13.16-24), other input/output devices (13.16-22), and control circuitry (13.16-12).
일부 실시예들에서, 지지 구조체들(13.16-26)은 광 차폐 노우즈피스를 포함할 수 있다. 광 차폐 노우즈피스는 전자 디바이스(13.16-10)의 메인 하우징 부분과 같은 지지 구조체들(13.16-26)에 부착될 수 있고, 디바이스(13.16-10)가 착용되는 동안 사용자의 코 상에 놓일 수 있다. 광 차폐 노우즈피스는, 디바이스(13.16-10)를 착용하고 있는 동안 그를 사용자의 얼굴 상에 지지하기에(즉, 디바이스가 착용되는 동안 사용자의 코 상에 디바이스의 형상을 유지하기에) 충분한 강성을 유지하면서 노우즈피스가 사용자의 코에 순응하게 허용하고, 패브릭 또는 다른 재료에 의해 감싸여지도록 가요성일 수 있다. 원하는 경우, 광 차폐 노우즈피스는 또한, 광이 사용자의 눈들에 도달하는 것을 방지하기 위해 사용자의 코 상에 노우즈피스를 유지하는 데 도움을 주는 보강재들 또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 노우즈피스를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 일례가 도 549에 도시되어 있다.In some embodiments, the support structures (13.16-26) may include a light-shielding nosepiece. The light-shielding nosepiece may be attached to the support structures (13.16-26), such as the main housing portion of the electronic device (13.16-10), and may rest on the user's nose while the device (13.16-10) is worn. The light-shielding nosepiece may be flexible, such as to be wrapped by fabric or other material, to allow the nosepiece to conform to the user's nose while maintaining sufficient rigidity to support the device (13.16-10) on the user's face while being worn (i.e., to maintain the shape of the device on the user's nose while being worn). If desired, the light-shielding nosepiece may also include stiffeners or other components that help maintain the nosepiece on the user's nose to prevent light from reaching the user's eyes. An example of an electronic device having a nosepiece is illustrated in FIG. 549.
도 549에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(13.16-10)는 헤드 장착형 하우징(때때로, 메인 하우징, 메인 하우징 유닛, 헤드 장착형 지지 구조체 등으로 지칭됨)을 포함할 수 있는 지지 구조체들(13.16-26)을 포함할 수 있다. 하우징은 하우징을 둘러싸는 외부 영역으로부터 내부 하우징 영역을 분리시키는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징은 중합체, 유리, 금속, 및/또는 다른 재료들로 형성된 벽들을 가질 수 있다. 전기 및 광학 컴포넌트들이 하우징에 장착될 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 입출력 디바이스들 등과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 549, a head-mounted device (13.16-10) may include support structures (13.16-26) that may include a head-mounted housing (sometimes referred to as a main housing, a main housing unit, a head-mounted support structure, etc.). The housing may have walls or other structures that separate an interior housing region from an exterior region surrounding the housing. For example, the housing may have walls formed of polymers, glass, metal, and/or other materials. Electrical and optical components may be mounted in the housing. These components may include components such as integrated circuits, sensors, control circuitry, input/output devices, etc.
아이 박스들(예컨대, 디바이스(13.16-10)가 사용자들의 머리에 착용되고 있을 때 사용자의 눈이 위치되는 아이 박스들)로부터 보기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(13.16-10)는 디스플레이들 및 렌즈들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성하기 위해 하우징 내의 광학 모듈들 또는 다른 지지 구조체에 장착될 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 디스플레이 및 우측 아이 박스에서 이미지를 우측 렌즈를 통해 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes (e.g., eye boxes where a user's eyes are positioned when the device (13.16-10) is worn on the user's head), the device (13.16-10) may include displays and lenses. These components may be mounted on optical modules or other support structures within the housing to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left display for presenting images from the left eye box to the user's left eye through the left lens, and a right display for presenting images from the right eye box to the user's right eye through the right lens.
원하는 경우, 하우징은 센서 측정치들 및 다른 입력을 수집하기 위해 전방 측 상에 카메라들 및 다른 센서들과 같은 전방 대면 컴포넌트들을 가질 수 있고, 하우징의 반대편 후방 측 상에 연성 쿠션을 가질 수 있다. 하우징의 후방 측은 (예를 들어, 하우징의 후방 측이 사용자의 머리 상에 놓여 있을 때) 사용자가 좌측 및 우측 광학 시스템들로부터 이미지들(이미지 광(13.16-32))을 보게 허용하는 개구들을 가질 수 있다.If desired, the housing may have forward-facing components, such as cameras and other sensors, on the front side for collecting sensor measurements and other input, and may have a soft cushion on the opposite rear side of the housing. The rear side of the housing may have openings that allow the user to view images (image optics (13.16-32)) from the left and right optical systems (e.g., when the rear side of the housing is resting on the user's head).
원하는 경우, 디바이스(13.16-10)는 조정가능 스트랩 또는 헤드밴드를 가질 수 있고, 원하는 경우, 사용자의 머리 상에 하우징을 유지하는 데 도움을 주기 위한 다른 구조체들(예를 들어, 오버-더-헤드(over-the-head) 스트랩)을 가질 수 있다.If desired, the device (13.16-10) may have an adjustable strap or headband, and, if desired, other structures to help maintain the housing on the user's head (e.g., an over-the-head strap).
도 549에 도시된 바와 같이, 사용자에 의해 착용될 때, 디바이스(13.16-10)는 사용자의 머리의 코 영역 상에(예를 들어, 사용자의 코 상에) 놓이는 노우즈피스(13.16-28)와 같은 노우즈피스를 포함할 수 있다. 특히, 노우즈피스(13.16-28)(때때로, 본 명세서에서 광 차폐 구조체 또는 광 차폐 노우즈피스로 지칭됨)는 사용자의 코 상에 놓이고 사용자의 서로 반대편인 뺨들 사이를 브리징하는 하우징의 연장부로서의 역할을 할 수 있다. 원하는 경우, 노우즈피스(13.16-28)는 하우징에 부착될 수 있고 그리고/또는 하우징의 일부로부터 형성된 하나 이상의 부재들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 노우즈피스(13.16-28)는 하우징의 주연부의 일부 또는 전부 주위로 연장되는 광 시일의 일부이거나 광 시일에 부착될 수 있다(예를 들어, 광 시일은 주연부 주위에서 하우징에 부착된다). 디바이스(13.16-10)가 사용 중일 때, 광 시일은 사용자의 얼굴에 대해 압축되고, 주변 광으로부터의 간섭을 방지할 수 있다. 그러나, 일반적으로, 노우즈피스(13.16-28)는 임의의 원하는 방식으로 하우징에 부착될 수 있다.As illustrated in FIG. 549, when worn by a user, the device (13.16-10) may include a nosepiece, such as a nosepiece (13.16-28), that rests on the nasal region of the user's head (e.g., on the user's nose). In particular, the nosepiece (13.16-28) (sometimes referred to herein as a light shielding structure or light shielding nosepiece) may serve as an extension of the housing that rests on the user's nose and bridges between the user's opposing cheeks. If desired, the nosepiece (13.16-28) may be attached to the housing and/or may include one or more members formed from a portion of the housing. In some embodiments, the nosepiece (13.16-28) may be part of or attached to an optical seal that extends around a portion or all of a perimeter of the housing (e.g., the optical seal is attached to the housing around the perimeter). When the device (13.16-10) is in use, the optical seal is compressed against the user's face, preventing interference from ambient light. However, in general, the nosepiece (13.16-28) may be attached to the housing in any desired manner.
노우즈피스(13.16-28)는 광 차폐 구조체로서 구성될 수 있고, 따라서 때때로 광 차폐 구조체(13.16-28) 또는 광 차폐 노우즈피스(13.16-28)로 지칭될 수 있다. 일례로서, 디바이스(13.16-10)가 사용자에 의해 착용될 때 외부 환경 광이 디바이스(13.16-10)의 내부에 진입하는 것(예를 들어, 아이 박스들로 진입하는 것)을 차단함으로써 사용자의 보기 경험을 향상시키는 것이 바람직할 수 있다. 노우즈피스(13.16-28)는 사용자의 코 주위의 사용자의 안면 토폴로지에 순응하고, 광이 아이 박스들에 진입하는 것을 차단할 수 있다. 일부 예시적인 구성들에서, 노우즈피스(13.16-28)는 상이한 사용자들의 다양한 안면 토폴로지들에 순응하도록 조정가능할 수 있다(예를 들어, 노우즈피스(13.16-28)의 부분들은 사용자들의 코 형상들에 기초하여 상이하게 변형될 수 있다).The nosepiece (13.16-28) may be configured as a light-shielding structure and thus may sometimes be referred to as a light-shielding structure (13.16-28) or a light-shielding nosepiece (13.16-28). As an example, it may be desirable to improve the viewing experience of the user when the device (13.16-10) is worn by the user by blocking external environmental light from entering the interior of the device (13.16-10) (e.g., entering the eye boxes). The nosepiece (13.16-28) may conform to the user's facial topology around the user's nose and block light from entering the eye boxes. In some exemplary configurations, the nosepiece (13.16-28) may be adjustable to accommodate different facial topologies of different users (e.g., portions of the nosepiece (13.16-28) may be differently deformed based on the nose shapes of the users).
노우즈피스(13.16-28)는 장착 포인트들(13.16-30)에서 헤드 장착형 지지 구조체들(13.16-26)과 같은 전자 디바이스(13.16-10)의 하우징 부분에 장착될 수 있다. 하우징은 디바이스(13.16-10)의 주연부를 따라 이어지는 하우징 프레임을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 하우징 프레임은 사용자를 향하는 하우징의 후방 측 상의 쿠션 부재에 의해 중첩될 수 있다. 일례로서, 쿠션 부재는 하우징 프레임에 부착된 폼 구조체들 또는 다른 연성 압축성 구조체들을 포함할 수 있다. 패브릭은 하우징 프레임 및/또는 하우징의 후방 측 상의 쿠션 부재 위에서 중첩 및 연장될 수 있다. 원하는 경우, 패브릭은 쿠션 부재만을 둘러쌀 수 있고, 패브릭으로 둘러싸인 쿠션 부재는 하우징 프레임에 제거가능하게 결합될 수 있다.The nosepiece (13.16-28) may be mounted to a housing portion of an electronic device (13.16-10), such as a head-mounted support structure (13.16-26), at mounting points (13.16-30). The housing may include a housing frame extending along the periphery of the device (13.16-10). If desired, the housing frame may be overlapped by a cushioning member on the rear side of the housing facing the user. As an example, the cushioning member may include foam structures or other soft compressible structures attached to the housing frame. A fabric may overlap and extend over the housing frame and/or the cushioning member on the rear side of the housing. If desired, the fabric may surround only the cushioning member, or the cushioning member surrounded by the fabric may be removably coupled to the housing frame.
장착 포인트들(13.16-30)은 하우징 프레임의 하단 부분(예를 들어, 지지 구조체들(13.16-26)의 하단 부분)에 위치될 수 있다. 예들로서, 장착 포인트들(13.16-30)은 자석들, 접착제, 힌지들, 또는 임의의 다른 적합한 결합 메커니즘들과 같은 결합 메커니즘들을 포함할 수 있다.The mounting points (13.16-30) may be located at a lower portion of the housing frame (e.g., a lower portion of the support structures (13.16-26)). As examples, the mounting points (13.16-30) may include coupling mechanisms such as magnets, adhesives, hinges, or any other suitable coupling mechanisms.
도 549의 예에서, 노우즈피스(13.16-28)는 노우즈피스(13.16-28)가 지지 구조체들(13.16-26)의 일부분 내로 연장되도록 지지 구조체들(13.16-26)에 부착된다. 이는 단지 예시적일 뿐이다. 원하는 경우, 하우징 프레임, 쿠션 부재, 및/또는 패브릭은 노우즈피스(13.16-28)를 둘러싸기 위해 다수의 부분들로 분할될 수 있다. 일례로서, 패브릭으로 둘러싸인 쿠션 부재는 노우즈피스(13.16-28)의 전방에서 이어질 수 있고, 하우징 프레임은 노우즈피스(13.16-28) 뒤에서 이어질 수 있다. 일반적으로, 하우징 부분들, 쿠션 부재, 및/또는 패브릭은 노우즈피스(13.16-28)가 배치되는 개구를 한정할 수 있다.In the example of FIG. 549, the nosepiece (13.16-28) is attached to the support structures (13.16-26) such that the nosepiece (13.16-28) extends into a portion of the support structures (13.16-26). This is merely exemplary. If desired, the housing frame, cushioning member, and/or fabric may be segmented into multiple sections to surround the nosepiece (13.16-28). As an example, the fabric-encased cushioning member may extend forward of the nosepiece (13.16-28), and the housing frame may extend behind the nosepiece (13.16-28). In general, the housing sections, cushioning member, and/or fabric may define an opening within which the nosepiece (13.16-28) is positioned.
일부 예시적인 예들에서, 노우즈피스(13.16-28)는 하우징 프레임 또는 하우징의 다른 부분들에 (자기들을 통해) 제거가능하게 결합될 수 있다. 일부 예시적인 예들에서, 노우즈피스(13.16-28)의 일부는 하우징 프레임의 일체형 부분을 형성할 수 있고/있거나 하우징으로부터 제거가능하지 않을 수 있다.In some exemplary embodiments, the nosepiece (13.16-28) may be removably coupled (via magnets) to the housing frame or other portions of the housing. In some exemplary embodiments, a portion of the nosepiece (13.16-28) may form an integral part of the housing frame and/or may not be removable from the housing.
(다른 원하는 구조체들과 함께) 지지 구조체들(13.16-26)(예를 들어, 하우징 프레임들) 및 노우즈피스(13.16-28)는 사용자의 눈들이 위치되는 디바이스(13.16-10)의 아이 박스들의 주연부를 한정할 수 있다. 디스플레이들, 렌즈들, 센서들 등과 같은 컴포넌트들은 디바이스(13.16-10)의 아이 박스들 내에 중첩 및/또는 위치될 수 있고, 지지 구조체들(13.16-26) 및/또는 노우즈피스(13.16-28)에 의해 둘러싸이고/이거나 그들에 장착될 수 있다. 도 549에 예시적으로 도시된 바와 같이, 디스플레이(13.16-14)는 렌즈를 통해 아이 박스로 이미지 광(13.16-32)을 방출한다. 노우즈피스(13.16-28)는 디바이스(13.16-10)의 외부로부터의 환경 광이 아이 박스에 진입하고 이미지 광(13.16-24)과 간섭하는 것을 차단하도록 구성될 수 있다. 디바이스(13.16-10)에서 사용될 수 있는 노우즈피스의 일례가 도 550에 도시되어 있다.Support structures (13.16-26) (e.g., housing frames) and nosepieces (13.16-28) (along with other desired structures) may define the periphery of the eye boxes of the device (13.16-10) where the user's eyes are positioned. Components such as displays, lenses, sensors, etc. may be overlapped and/or positioned within the eye boxes of the device (13.16-10) and may be surrounded by and/or mounted to the support structures (13.16-26) and/or nosepiece (13.16-28). As exemplarily illustrated in FIG. 549, the display (13.16-14) emits image light (13.16-32) through the lens into the eye box. The nosepiece (13.16-28) may be configured to block ambient light from outside the device (13.16-10) from entering the eye box and interfering with the image light (13.16-24). An example of a nosepiece that may be used in the device (13.16-10) is illustrated in FIG. 550.
도 550에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.16-28)와 같은 노우즈피스는 탄성중합체(13.16-34)(본 명세서에서 탄성중합체 층(13.16-34)으로 또한 지칭됨)를 포함할 수 있다. 탄성중합체(13.16-34)는 열가소성 폴리우레탄(TPU), 니트릴 부타디엔 고무(NBR), 또는 실리콘(예컨대, 낮은 듀로미터(durometer) 실리콘)과 같은 임의의 원하는 탄성중합체 재료일 수 있다. 탄성중합체(13.16-34)는 0.1 mm 초과, 0.25 mm 초과, 0.5 mm 초과, 약 1 mm, 2 mm 미만, 5 mm 미만 등의 두께를 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 550, a nosepiece, such as nosepiece (13.16-28), may include an elastomeric material (13.16-34) (also referred to herein as an elastomeric layer (13.16-34)). The elastomeric material (13.16-34) may be any desired elastomeric material, such as thermoplastic polyurethane (TPU), nitrile butadiene rubber (NBR), or silicone (e.g., low durometer silicone). The elastomeric material (13.16-34) may have a thickness of greater than 0.1 mm, greater than 0.25 mm, greater than 0.5 mm, about 1 mm, less than 2 mm, less than 5 mm, or the like.
일부 실시예들에서, 탄성중합체(13.16-34)는 천공부들(13.16-36)을 포함할 수 있다. 천공부들(13.16-36)은, 사용자의 코 상에 디바이스(13.16-10)를 지지하기에 (즉, 도 550의 수직 상하 방향들에서) 충분한 강성을 유지하면서 탄성중합체(13.16-34)가 (도 550의 수평 좌우 방향들에서) 사용자의 코를 수용하도록 굽혀지게 허용할 수 있다. 탄성중합체(13.16-34)의 강성은 또한 탄성중합체(13.16-34)가 패브릭(13.16-38) 또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 재료에 의해 감싸여지게 허용할 수 있다.In some embodiments, the elastomer (13.16-34) may include perforations (13.16-36). The perforations (13.16-36) may allow the elastomer (13.16-34) to bend (in the horizontal left-right directions of FIG. 550) to accommodate the user's nose while maintaining sufficient rigidity to support the device (13.16-10) on the user's nose (i.e., in the vertical up-down directions of FIG. 550). The rigidity of the elastomer (13.16-34) may also allow the elastomer (13.16-34) to be wrapped by a fabric (13.16-38) or other low force, high extensibility material.
천공부들(13.16-36)은 임의의 원하는 패턴으로 형성될 수 있다. 도 550의 예에서, 천공부들(13.16-36)은 탄성중합체(13.16-34)의 전체 표면에 걸쳐 천공부들의 어레이로서 형성된 슬릿들이다. 천공부들(13.16-36)은 도 550에서와 같이 벽돌 패턴으로 형성될 수 있거나, 또는 임의의 다른 원하는 패턴으로 형성될 수 있다. 부가적으로, 임의의 원하는 수의 천공부들(13.16-36)은 탄성중합체(13.16-34), 예컨대 적어도 1개의 천공부, 적어도 5개의 천공부들, 또는 임의의 다른 원하는 수의 천공부들로 형성될 수 있다. 천공부들(13.16-36)은 탄성중합체(13.16-34)를 완전히 통과하여 연장될 수 있거나, 또는 탄성중합체(13.16-34)를 부분적으로 통과하여 연장될 수 있다.The perforations (13.16-36) may be formed in any desired pattern. In the example of FIG. 550, the perforations (13.16-36) are slits formed as an array of perforations across the entire surface of the elastomer (13.16-34). The perforations (13.16-36) may be formed in a brick pattern as in FIG. 550, or in any other desired pattern. Additionally, any desired number of perforations (13.16-36) may be formed in the elastomer (13.16-34), such as at least one perforation, at least five perforations, or any other desired number of perforations. The perforations (13.16-36) may extend completely through the elastomer (13.16-34), or may extend partially through the elastomer (13.16-34).
도 550에 도시된 바와 같이, 벽돌 패턴으로 형성된 슬릿들의 사용은 단지 예시적인 것이다. 탄성중합체(13.16-34) 내의 천공부들의 다른 예시적인 예들이 도 551a 및 도 551b에 도시되어 있다.As illustrated in Figure 550, the use of slits formed in a brick pattern is merely exemplary. Other exemplary examples of perforations within the elastomer (13.16-34) are illustrated in Figures 551a and 551b.
도 551a에 도시된 바와 같이, 탄성중합체(13.16-34)는 3-부분 개구들(13.16-37)을 포함할 수 있다. 3-부분 개구들(13.16-37)은 도 550의 슬릿들과 유사하게 벽돌 패턴으로 배열될 수 있다. 대안적으로, 3-부분 개구들(13.16-37)은 임의의 다른 적합한 패턴으로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 551a, the elastomer (13.16-34) may include three-part openings (13.16-37). The three-part openings (13.16-37) may be arranged in a brick pattern similar to the slits of FIG. 550. Alternatively, the three-part openings (13.16-37) may be formed in any other suitable pattern.
3-부분 개구들(13.16-37)은 탄성중합체(13.16-34)가 2개 이상의 축들에서 신장/변형되게 허용할 수 있다. 그 결과, 탄성중합체(13.16-34)(및 그에 따라 노우즈피스(13.16-28))는 사용자의 코에 대해 더 정확하게 윤곽형성할 수 있다(예를 들어, 탄성중합체(13.16-34)는 사용자의 코로 변형되고, 따라서 사용자의 코의 형상에 적응될 수 있을 수 있다). 이러한 방식으로, 탄성중합체(13.16-34)는 사용자의 코에 밀봉되고, 광이 헤드 장착형 디바이스 내의 디스플레이들을 방해하는 것을 방지할 수 있다.The three-part openings (13.16-37) may allow the elastomer (13.16-34) to stretch/deform in two or more axes. As a result, the elastomer (13.16-34) (and thus the nosepiece (13.16-28)) may more accurately contour to the user's nose (e.g., the elastomer (13.16-34) may deform to the user's nose and thus adapt to the shape of the user's nose). In this manner, the elastomer (13.16-34) may be sealed to the user's nose and may prevent light from interfering with displays within the head-mounted device.
상이한 유형들의 천공부들이 단일 탄성중합체 부재에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 551b에 도시된 바와 같이, 슬릿들(13.16-36)은 탄성중합체(13.16-34)의 상단 반부 상에 형성될 수 있는 반면, 3-부분 개구들(13.16-37)은 탄성중합체(13.16-34)의 하단 반부 상에 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 탄성중합체(13.16-34)의 하단 부분에서 3-부분 개구들(13.16-37)을 사용하는 것은 탄성중합체(13.16-34)가 사용자의 코에서 더 많이 (예를 들어, 2개 이상의 축들을 따라) 신장되게 허용할 수 있다. 그러나, 슬릿들(13.16-36)을 갖는 탄성중합체(13.16-34)의 상단 반부 및 3-부분 개구들(13.16-37)을 갖는 하단 반부의 예는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 슬릿들(13.16-36) 및 3-부분 개구들(또는 다른 적합한 천공부들)은 탄성중합체(13.16-34) 상의 임의의 곳에 형성될 수 있으며, 탄성중합체(13.16-34)가 사용자의 코에 순응하게 허용하도록 탄성중합체(13.16-34)의 임의의 적합한 부분을 충전할 수 있다.Different types of perforations may be utilized in a single elastomeric member. For example, as illustrated in FIG. 551b, slits (13.16-36) may be formed on the upper half of the elastomeric member (13.16-34), while three-part openings (13.16-37) may be formed on the lower half of the elastomeric member (13.16-34). In some embodiments, utilizing three-part openings (13.16-37) in the lower portion of the elastomeric member (13.16-34) may allow the elastomeric member (13.16-34) to stretch more (e.g., along two or more axes) within the user's nose. However, the examples of the upper half of the elastomer (13.16-34) having slits (13.16-36) and the lower half having three-piece openings (13.16-37) are merely exemplary. Alternatively, the slits (13.16-36) and the three-piece openings (or other suitable perforations) may be formed anywhere on the elastomer (13.16-34) and may fill any suitable portion of the elastomer (13.16-34) to allow the elastomer (13.16-34) to conform to a user's nose.
탄성중합체(13.16-34)는 사용자의 코에 일반적으로 순응하는 형상, 예컨대 도 550에 도시된 바와 같은 V자형 형상, 또는 임의의 다른 원하는 형상, 예컨대 둥근 형상 또는 직사각형 형상을 가질 수 있다.The elastomeric body (13.16-34) may have a shape that generally conforms to the user's nose, such as a V-shaped shape as illustrated in FIG. 550, or any other desired shape, such as a rounded shape or a rectangular shape.
도 550에 도시된 바와 같이, 탄성중합체(13.16-34)는 패브릭(13.16-38)에 의해 커버될 수 있다. 특히, 패브릭(13.16-38)은 영역(13.16-40)에서 탄성중합체(13.16-34)와 중첩되고 그리고/또는 이를 캡슐화할 수 있다. 패브릭 영역(13.16-40)은 도 550에 도시된 바와 같이 탄성중합체(13.16-34)와 동일한 형상을 가질 수 있거나, 또는 탄성중합체(13.16-34)와 상이한 형상을 가질 수 있다. 패브릭 부재들(13.16-40 및/또는 13.16-38)은 광 차폐 구조체(13.16-28)를 위한 광 차폐 부재 또는 층으로서의 역할을 할 수 있다. 특히, 패브릭(13.16-40/13.16-38)이 패브릭 커버(때때로 패브릭 커버 층 또는 커버 층으로 지칭됨)인 예시적인 구성들이 본 명세서에서 예시적인 예로서 설명된다. 광 차폐 기능들의 역할을 하기 위해, 패브릭 커버는 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 염사(yarn))로 형성될 수 있거나, 또는 불투명 또는 광 차폐 재료(예를 들어, 흑색 염료 또는 잉크)로 코팅된 하부 재료로 형성될 수 있다. 예들로서, 패브릭 커버는 편직 패브릭, 직조 패브릭, 편조 패브릭 등과 같은 임의의 적합한 유형의 패브릭으로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 550, the elastomer (13.16-34) may be covered by a fabric (13.16-38). In particular, the fabric (13.16-38) may overlap and/or encapsulate the elastomer (13.16-34) in a region (13.16-40). The fabric region (13.16-40) may have the same shape as the elastomer (13.16-34), as illustrated in FIG. 550, or may have a different shape than the elastomer (13.16-34). The fabric elements (13.16-40 and/or 13.16-38) may serve as a light shielding element or layer for the light shielding structure (13.16-28). In particular, exemplary configurations in which the fabric (13.16-40/13.16-38) is a fabric cover (sometimes referred to as a fabric cover layer or cover layer) are described herein as exemplary examples. To serve as light shielding functions, the fabric cover may be formed of an opaque or light shielding material (e.g., black yarn), or may be formed of an underlying material coated with an opaque or light shielding material (e.g., black dye or ink). As examples, the fabric cover may be formed of any suitable type of fabric, such as a knitted fabric, a woven fabric, a braided fabric, or the like.
패브릭(13.16-40)은 탄성중합체(13.16-34) 위에 텐팅(tent)될 수 있다. 하부 구조체 위에서의 패브릭 커버의 텐팅은, 패브릭 커버가 하부 구조체의 하나 이상의 측부들 위로 연장됨에 따라, 하나 이상의 지지 포인트들 또는 영역들에서 패브릭 커버와 접촉하거나 달리 지지하는 하부 구조체에 의해 달성될 수 있다. 하부 구조체 위에서의 패브릭 커버의 텐팅은 패브릭 커버로 하여금, 특히 지지 영역들 주위에서 하부 구조체의 일반적인 윤곽을 따르게 할 수 있다. 원하는 경우, 패브릭 커버의 그리고 하부 구조체의 윤곽들의 차이들은, 특히 지지 영역들로부터 멀리 떨어진 일부 영역들에 존재할 수 있으며, 그에 의해 패브릭 커버의 일부 부분들로 하여금 공기 중에 현수되게 하여 그에 따라 쉽게 편향가능하게 할 수 있다. 일례로서, 패브릭 커버는 하부 구조체의 경계로(또는 심지어, 경계가 가요성 또는 변형가능 부재에 의해 한정되면, 하부 구조체의 경계를 넘어) 편향가능할 수 있다.The fabric (13.16-40) may be tented over the elastomeric (13.16-34). Tenting of the fabric cover over the substructure may be achieved by the substructure contacting or otherwise supporting the fabric cover at one or more support points or areas as the fabric cover extends over one or more sides of the substructure. Tenting of the fabric cover over the substructure may cause the fabric cover to follow the general contour of the substructure, particularly around the support areas. If desired, differences in the contours of the fabric cover and of the substructure may exist, particularly in some areas remote from the support areas, thereby allowing some portions of the fabric cover to be suspended in air and thus readily deflectable. As an example, the fabric cover may be deflectable to the boundary of the substructure (or even beyond the boundary of the substructure, if the boundary is defined by a flexible or deformable member).
천공부들(13.16-36)에 의해 수직 방향으로 보존되는 탄성중합체(13.16-34)의 강성은 탄성중합체(13.16-34)가 변형 없이 패브릭(13.16-40)(또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 직물, 또는 다른 낮은 힘의 높은 신장성 재료)에 의해 감싸여지게 허용할 수 있다. 다시 말하면, 탄성중합체(13.16-34)는, 패브릭(13.16-40)이 탄성중합체(13.16-34)에 적용되고/그의 주위에 감싸여지는 동안 그의 형상을 유지하기에(뿐만 아니라, 디바이스가 사용자에 의해 착용될 때 그의 형상을 유지하기에) 충분히 강성일 수 있지만, 그것이 사용자의 코에 순응될 수 있을 만큼 충분히 가요성일 수 있다.The rigidity of the elastomer (13.16-34) maintained in the vertical direction by the perforations (13.16-36) may allow the elastomer (13.16-34) to be wrapped by the fabric (13.16-40) (or other low force, high extensibility fabric, or other low force, high extensibility material) without deformation. In other words, the elastomer (13.16-34) may be sufficiently rigid to maintain its shape while the fabric (13.16-40) is applied to and wrapped around the elastomer (13.16-34) (as well as to maintain its shape when the device is worn by a user), but sufficiently flexible so that it can conform to the nose of a user.
그러한 방식으로, 패브릭 커버는, 더 한정된 부분들(예를 들어, 하부 구조체에 의해 직접 지지됨) 및 덜 한정되고 더 가요성이거나 유연성 부분들(예를 들어, 하부 구조체에 의해 직접 지지되지 않거나, 공기 중에 현수되는 등)을 포함하는 3차원 형상(하부 구조체의 윤곽에 기초함)을 가질 수 있다. 이러한 덜 한정된 부분들(예를 들어, 유연성 패브릭 표면)은 사용자의 코를 수용하도록 구성된 개구에 대한 것들과 같은 가요성 경계들을 형성하는 데 도움을 줄 수 있다.In such a manner, the fabric cover may have a three-dimensional shape (based on the contours of the substructure) that includes more confined portions (e.g., directly supported by the substructure) and less confined and more flexible or pliable portions (e.g., not directly supported by the substructure, suspended in air, etc.). These less confined portions (e.g., flexible fabric surfaces) may help form flexible boundaries, such as those for an opening configured to accommodate a user's nose.
특정 예시적인 예로서, 하부 구조체는 사용자의 코를 수용하기 위한 개구를 한정하는 표면들을 가질 수 있다. 표면들은 주연 에지들에 의해 둘러싸일 수 있다. 패브릭 커버는, 패브릭 커버가 하부 구조체의 주연 에지들 중 하나 이상을 따라 하부 구조체에 의해 직접 지지되도록 하부 구조체 위에 텐팅될 수 있고, 개구 주위에서 공기 중에 현수될 수 있으며, 그에 의해 사용자의 코에 의해 편향가능한 패브릭 표면을 제공한다. 이는, 광 차폐 구조체가 이 사용자의 코 상에 놓일 때 사용자 편안함을 개선시킬 뿐만 아니라 더 컨포멀한 끼워맞춤을 제공하는 데 도움이 될 수 있다.As a specific illustrative example, the substructure may have surfaces defining an opening for accommodating a user's nose. The surfaces may be surrounded by peripheral edges. A fabric cover may be tented over the substructure such that the fabric cover is directly supported by the substructure along one or more of the peripheral edges of the substructure, and may be suspended in the air around the opening, thereby providing a fabric surface deflectable by the user's nose. This may help improve user comfort when the light-shielding structure is placed on the user's nose, as well as provide a more conformal fit.
패브릭 영역(13.16-40)의 형상에 관계없이, 패브릭 영역(13.16-40)(및/또는 탄성중합체(13.16-34))은 접착제(13.16-42)를 사용하여 지지 구조체들(13.16-26)(예컨대, 하우징 프레임)에 접합될 수 있다. 그러나, 접착제(13.16-42)의 사용은 단지 예시적인 것이다. 패브릭(13.16-40) 및/또는 탄성중합체(13.16-34)는 지지 구조체들(13.16-26)과 일체로 형성될 수 있거나, 또는 임의의 원하는 부착 메커니즘을 사용하여 지지 구조체들(13.16-26)에 부착될 수 있다.Regardless of the shape of the fabric region (13.16-40), the fabric region (13.16-40) (and/or the elastomer (13.16-34)) may be bonded to the support structures (13.16-26) (e.g., a housing frame) using an adhesive (13.16-42). However, the use of the adhesive (13.16-42) is merely exemplary. The fabric (13.16-40) and/or the elastomer (13.16-34) may be formed integrally with the support structures (13.16-26) or may be attached to the support structures (13.16-26) using any desired attachment mechanism.
노우즈피스(13.16-28)가 탄성중합체(13.16-34) 및 패브릭(13.16-40) 둘 모두를 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 노우즈피스(13.16-28)는 중첩하는 패브릭 층 없이 탄성중합체(13.16-34)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 중합체 또는 고무와 같은 다른 층이 탄성중합체(13.16-34)와 중첩될 수 있거나, 또는 탄성중합체(13.16-34)는 사용자가 디바이스(13.16-10)를 착용할 때 사용자의 코와 직접 접촉할 수 있다. 대안적으로, 노우즈피스(13.16-28)는 원하는 경우에 탄성중합체(13.16-34) 없이 패브릭(13.16-40)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 패브릭(13.16-40)은, 디바이스(13.16-10)에 대한 충분한 지지체를 제공하면서, 사용자의 코에 걸친 충분한 신장을 제공하기 위한 평탄한 편직 패브릭일 수 있다.Although the nosepiece (13.16-28) is shown as including both an elastomer (13.16-34) and a fabric (13.16-40), this is merely exemplary. If desired, the nosepiece (13.16-28) may include the elastomer (13.16-34) without an overlapping fabric layer. In such a case, another layer, such as a polymer or rubber, may overlap the elastomer (13.16-34), or the elastomer (13.16-34) may be in direct contact with the user's nose when the device (13.16-10) is worn by the user. Alternatively, the nosepiece (13.16-28) may include the fabric (13.16-40) without the elastomer (13.16-34), if desired. In such cases, the fabric (13.16-40) may be a flat knit fabric to provide sufficient stretch over the user's nose while providing sufficient support for the device (13.16-10).
패브릭(13.16-38/13.16-40)이 패브릭으로서 설명되지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 일반적으로, 패브릭(13.16-38/13.16-40)은 낮은 힘의 높은 신장성 직물과 같은 임의의 낮은 힘의 높은 신장성 재료일 수 있다.Although the fabric (13.16-38/13.16-40) is described as a fabric, this is for illustrative purposes only. Generally, the fabric (13.16-38/13.16-40) can be any low strength, high elongation material, such as a low strength, high elongation fabric.
일부 실시예들에서, 탄성중합체(13.16-34)가 사용자의 코 상에 (즉, 도 550의 수직 방향으로) 디바이스(13.16-10)를 지지하고 패브릭에 의해 감싸여지기 위한 강성을 가질 수 있지만, 부가적인 강성 또는 반강성 구조체들을 노우즈피스에 추가하는 것이 바람직할 수 있다. 강성 구조체를 갖는 노우즈피스의 예시적인 예가 도 552에 도시되어 있다.In some embodiments, the elastomeric body (13.16-34) may be rigid enough to support the device (13.16-10) on the user's nose (i.e., in the vertical direction of FIG. 550) and be wrapped by the fabric, although it may be desirable to add additional rigid or semi-rigid structures to the nosepiece. An exemplary example of a nosepiece having rigid structures is illustrated in FIG. 552.
도 552에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.16-28)는 패브릭(13.16-40)(이는 탄성중합체(13.16-34)와 같은 탄성중합체 층을 커버할 수 있음) 및 접착제(13.16-42)를 포함할 수 있고, 이는 결국 패브릭(13.16-40)을 구조용 프레임(13.16-43)에 부착할 수 있다. 구조용 프레임(13.16-43)은, 일례로서, 플라스틱 프레임일 수 있다. 구조용 프레임(13.16-43)은, 사용자에 의해 착용될 때 노우즈피스(13.16-28)가 그의 형상 및 지지를 유지하는 것을 보장하기 위해 부가적인 강성을 제공할 수 있다.As illustrated in FIG. 552, the nosepiece (13.16-28) may include a fabric (13.16-40) (which may cover an elastomeric layer, such as an elastomeric material (13.16-34)) and an adhesive (13.16-42), which may in turn attach the fabric (13.16-40) to a structural frame (13.16-43). The structural frame (13.16-43) may, for example, be a plastic frame. The structural frame (13.16-43) may provide additional rigidity to ensure that the nosepiece (13.16-28) maintains its shape and support when worn by a user.
도 552는 접착제(13.16-42)의 사용을 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 접착제(13.16-42)는 원하는 경우에 생략될 수 있다. 일부 예들에서, 탄성중합체(13.16-34)는 구조용 프레임(13.16-43)에 공동-몰딩될 수 있다. 대안적으로, 탄성중합체(13.16-34)는 구조용 프레임(13.16-43)의 리세스형 부분 내로 끼워맞춰지거나 또는 구조용 프레임(13.16-43)에 달리 부착될 수 있다.Although FIG. 552 illustrates the use of adhesive (13.16-42), this is merely exemplary. Adhesive (13.16-42) may be omitted if desired. In some examples, elastomer (13.16-34) may be co-molded into structural frame (13.16-43). Alternatively, elastomer (13.16-34) may be fitted into a recessed portion of structural frame (13.16-43) or otherwise attached to structural frame (13.16-43).
추가적으로, 도 552가 패브릭(13.16-40)/탄성중합체(13.16-34)의 3개의 측부들 상의 구조용 프레임(13.16-43)을 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 구조용 프레임(13.16-43)은 패브릭(13.16-40)/탄성중합체(13.16-34)의 하나의 측부(예를 들어, 하단 측부) 또는 임의의 다른 원하는 수의 측부들에 부착될 수 있다.Additionally, although FIG. 552 illustrates a structural frame (13.16-43) on three sides of the fabric (13.16-40)/elastomer (13.16-34), this is merely exemplary. The structural frame (13.16-43) may be attached to one side (e.g., the bottom side) of the fabric (13.16-40)/elastomer (13.16-34) or to any other desired number of sides.
탄성중합체(13.16-34) 및/또는 패브릭(13.16-40)에 대한 구조용 프레임(13.16-43)의 부착에 관계없이, 패브릭(13.16-40)은 프레임(13.16-43) 및/또는 탄성중합체(13.16-34) 둘 모두의 전부 또는 일부 위로 연장될 수 있다. 노우즈피스(13.16-28)의 스택 업의 일례가 도 553에 도시되어 있다.Regardless of the attachment of the structural frame (13.16-43) to the elastomer (13.16-34) and/or the fabric (13.16-40), the fabric (13.16-40) may extend over all or part of both the frame (13.16-43) and/or the elastomer (13.16-34). An example of a stack up of the nosepiece (13.16-28) is illustrated in FIG. 553.
도 553에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.16-28)는 탄성중합체(13.16-34) 양측 상에 패브릭 부분들(13.16-40-1, 13.16-40-2)을 갖는 것으로 도시된 패브릭(13.16-40)을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 패브릭(13.16-40)은 탄성중합체(13.16-34)의 주연부에서 탄성중합체(13.16-34)에 접합될 수 있으며, 이는 도 553에서 포인트들(13.16-44)로서 도시되어 있다. 예를 들어, 패브릭(13.16-40)은 탄성중합체 층의 주연부(예컨대, 전체 주연부 또는 주연부의 일부) 주위에서 탄성중합체(13.16-34)에 접합될 수 있다. 패브릭(13.16-40)은 접착제 또는 다른 원하는 장착 메커니즘을 사용하여 탄성중합체(13.16-34)에 접합될 수 있다.As illustrated in FIG. 553, the nosepiece (13.16-28) may include a fabric (13.16-40) illustrated having fabric portions (13.16-40-1, 13.16-40-2) on either side of the elastomer (13.16-34). If desired, the fabric (13.16-40) may be bonded to the elastomer (13.16-34) at a periphery of the elastomer (13.16-34), which is illustrated as points (13.16-44) in FIG. 553. For example, the fabric (13.16-40) may be bonded to the elastomer (13.16-34) around a periphery of the elastomer layer (e.g., the entire periphery or a portion of the periphery). The fabric (13.16-40) can be bonded to the elastomer (13.16-34) using an adhesive or other desired mounting mechanism.
일부 경우들에서, 탄성중합체(13.16-34)가 더 큰 정도로 이동되게 허용하고, 따라서 탄성중합체(13.16-34)가 패브릭(13.16-40)으로부터 접합되지 않은 상태로 유지되는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 탄성중합체(13.16-34)는 완전히 둘러싸인 패브릭(13.16-40), 및 패브릭 내의 부유체일 수 있다. 일부 실시예들에서, 패브릭(13.16-40)의 부분들은 탄성중합체(13.16-34)보다는 서로 직접 접합될 수 있다. 이러한 방식으로, 탄성중합체(13.16-34)는 패브릭(13.16-40) 내에서 부유할 수 있으며, 이는 13.16-34가 더 자유롭게 이동되게 허용할 수 있다.In some instances, it may be desirable to allow the elastomer (13.16-34) to move to a greater degree, thereby maintaining the elastomer (13.16-34) unbonded from the fabric (13.16-40). For example, the elastomer (13.16-34) may be completely enclosed within the fabric (13.16-40) and may float within the fabric. In some embodiments, portions of the fabric (13.16-40) may be directly bonded to each other rather than to the elastomer (13.16-34). In this manner, the elastomer (13.16-34) may float within the fabric (13.16-40), which may allow the elastomer (13.16-34) to move more freely.
광이 디바이스(13.16-10)를 착용한 사용자의 아이 박스들에 도달하는 것을 차단하도록 노우즈피스(13.16-28)가 설계되기 때문에, 노우즈피스(13.16-28)와 사용자의 코 사이의 단단한 끼워맞춤 및 노우즈피스(13.16-28)와 디바이스(13.16-10) 사이의 유사한 단단한 끼워맞춤을 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 노우즈피스(13.16-28)가 디바이스(13.16-10)와 단단히 끼워맞춰지게 허용할 수 있는 연장 피스(piece)의 일례가 도 554에 도시되어 있다.Because the nosepiece (13.16-28) is designed to block light from reaching the eye boxes of a user wearing the device (13.16-10), it may be desirable to ensure a tight fit between the nosepiece (13.16-28) and the user's nose, and a similar tight fit between the nosepiece (13.16-28) and the device (13.16-10). An example of an extension piece that may allow the nosepiece (13.16-28) to be tightly fitted with the device (13.16-10) is illustrated in FIG. 554.
도 554에 도시된 바와 같이, 연장 피스(13.16-46)는 노우즈피스(13.16-28) 아래에 추가될 수 있다. 특히, 사용자의 노우즈 브리지가 단지 작은 양만 돌출되면, 노우즈피스(13.16-28)는 사용자의 코에 도달하지 않을 수 있다. 따라서, 연장 피스(13.16-46)는 디바이스(13.16-10)의 지지 구조체들, 예컨대 지지 구조체들(13.16-26)과 노우즈피스(13.16-28) 사이에 부착될 수 있다. 연장 피스(13.16-28)는 패브릭, 폼, 플라스틱, 및/또는 임의의 다른 원하는 재료로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 연장 피스(13.16-28)는 노우즈피스(13.16-28)가 디바이스(13.16-10) 내의 다른 광 차단 구조체들, 예컨대 사용자의 얼굴에 대해 끼워맞춰지는 폼 부재와 정렬되게 허용할 수 있다. 이러한 방식으로, 광은, 사용자의 아이 박스들에 도달하고 디바이스(13.16-10) 내의 디스플레이의 사용자의 가시성을 방해하는 것이 방지될 수 있다.As illustrated in FIG. 554, an extension piece (13.16-46) may be added beneath the nosepiece (13.16-28). In particular, if the user's nose bridge protrudes only a small amount, the nosepiece (13.16-28) may not reach the user's nose. Accordingly, the extension piece (13.16-46) may be attached between the support structures of the device (13.16-10), such as the support structures (13.16-26) and the nosepiece (13.16-28). The extension piece (13.16-28) may be formed of fabric, foam, plastic, and/or any other desired material. In some cases, the extension piece (13.16-28) may allow the nosepiece (13.16-28) to align with other light-blocking structures within the device (13.16-10), such as a foam member that fits against the user's face. In this manner, light may be prevented from reaching the user's eye boxes and interfering with the user's view of the display within the device (13.16-10).
연장 피스(13.16-46)에 부가적으로 또는 그에 대한 대안으로서, 광이 사용자의 아이 박스들에 진입하는 것을 방지하기 위해 사용자의 코에 대한 근접 끼워맞춤을 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 사용자의 코에 대한 끼워맞춤을 개선시키기 위한 부가적인 구조체들을 갖는 노우즈피스들의 예들이 도 555 및 도 556에 도시되어 있다.In addition to or as an alternative to the extension piece (13.16-46), it may be desirable to ensure a close fit to the user's nose to prevent light from entering the user's eye boxes. Examples of nosepieces with additional structures to improve the fit to the user's nose are illustrated in FIGS. 555 and 556.
도 555에 도시된 바와 같이, 서비스 루프(13.16-49)는 노우즈피스(13.16-28) 내에 포함될 수 있다. 특히, 서비스 루프(13.16-49)(및 원하는 경우, 노우즈피스(13.16-28)의 다른 부분들)는 지지체들(13.16-50-1, 13.16-50-2)에 부착될 수 있다. 서비스 루프(13.16-49)는 노우즈피스(13.16-28)를 사용자의 코에 순응하기 위해 원하는 대로 조여지고 느슨해질 수 있다. 예를 들어, 도 554에 도시된 바와 같이, 서비스 루프(13.16-49)는 사용자의 코를 향해 노우즈피스(13.16-28)를 방향(13.16-56)에서는 하향으로, 방향(13.16-52)에서는 우측으로, 그리고 방향(13.16-54)에서는 좌측으로 이동시킴으로써 노우즈피스(13.16-28)를 위치(13.16-28')로 이동시키도록 조여질 수 있다. 이러한 방식으로, 서비스 루프(13.16-49)는 노우즈피스(13.16-28)가 사용자의 코에 더 견고하게 끼워맞춰지게 허용할 수 있어서, 광이 노우즈피스(13.16-28)와 코 사이의 갭들을 통해 사용자의 아이 박스들에 진입하는 것을 방지할 수 있다.As illustrated in FIG. 555, the service loop (13.16-49) may be incorporated within the nosepiece (13.16-28). In particular, the service loop (13.16-49) (and, if desired, other portions of the nosepiece (13.16-28)) may be attached to supports (13.16-50-1, 13.16-50-2). The service loop (13.16-49) may be tightened and loosened as desired to conform the nosepiece (13.16-28) to the user's nose. For example, as illustrated in FIG. 554, the service loop (13.16-49) may be tightened to move the nosepiece (13.16-28) into position (13.16-28') by moving the nosepiece (13.16-28) downward in direction (13.16-56), rightward in direction (13.16-52), and leftward in direction (13.16-54) toward the user's nose. In this manner, the service loop (13.16-49) may allow the nosepiece (13.16-28) to fit more securely to the user's nose, thereby preventing light from entering the user's eye boxes through gaps between the nosepiece (13.16-28) and the nose.
대안적으로 또는 추가적으로, 노우즈피스(13.16-28)는 폼(13.16-48)을 포함할 수 있다. 폼(13.16-48)은 노우즈피스(13.16-28)와 사용자의 코 사이의 갭을 충전할 수 있고, 노우즈피스(13.16-28)와 코 사이의 견고한 끼워맞춤을 허용하도록 압축가능할 수 있다. 폼(13.16-48)은 도 555에 도시된 바와 같이, 사용자의 코와 직접 접촉할 수 있거나(예를 들어, 패브릭(13.16-40)과 같은 패브릭 층의 표면 상에 있을 수 있거나), 노우즈피스(13.16-28) 내에 매설될 수 있거나(예를 들어, 패브릭(13.16-40)과 같은 패브릭에 의해 커버될 수 있거나), 또는 노우즈피스(13.16-28)에 달리 부착될 수 있다.Alternatively or additionally, the nosepiece (13.16-28) may include foam (13.16-48). The foam (13.16-48) may fill a gap between the nosepiece (13.16-28) and the user's nose and may be compressible to allow a secure fit between the nosepiece (13.16-28) and the nose. The foam (13.16-48) may be in direct contact with the user's nose (e.g., on a surface of a fabric layer, such as the fabric (13.16-40)), embedded within the nosepiece (13.16-28) (e.g., covered by a fabric, such as the fabric (13.16-40)), or otherwise attached to the nosepiece (13.16-28), as illustrated in FIG. 555.
서비스 루프(13.16-49) 대신에, 변형가능 보강재(13.16-58)와 같은 변형가능 보강재가 노우즈피스(13.16-28)에 통합될 수 있다. 도 556에 도시된 바와 같이, 변형가능 보강재(13.16-58)는 위치(13.16-28')에서 노우즈피스(13.16-28)를 사용자의 코에 순응시키기 위해 사용자의 코를 향해 방향들(13.16-52, 13.16-54, 13.16-56)로 노우즈피스(13.16-28)가 조정되게 허용할 수 있다. 변형가능 보강재(13.16-58)는 도 556에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.16-28) 내에 형성될 수 있거나(즉, 패브릭에 의해 커버될 수 있거나), 또는 패브릭의 표면(예를 들어, 패브릭(13.16-40)의 내부 또는 외부 표면) 상에 형성될 수 있다. 도 556에 도시되어 있지는 않지만, 도 555의 폼(13.16-48)과 같은 갭-충전 폼이 변형가능 보강재(13.16-58)에 부가하여 노우즈피스(13.16-28) 내에 또는 상에 통합될 수 있다.Instead of the service loop (13.16-49), a deformable stiffener, such as a deformable stiffener (13.16-58), may be incorporated into the nosepiece (13.16-28). As illustrated in FIG. 556, the deformable stiffener (13.16-58) may allow the nosepiece (13.16-28) to be adjusted in directions (13.16-52, 13.16-54, 13.16-56) toward the user's nose to conform the nosepiece (13.16-28) to the user's nose at position (13.16-28'). The deformable reinforcement (13.16-58) may be formed within the nosepiece (13.16-28) as illustrated in FIG. 556 (i.e., covered by the fabric), or may be formed on a surface of the fabric (e.g., an inner or outer surface of the fabric (13.16-40)). Although not illustrated in FIG. 556, a gap-filling foam, such as the foam (13.16-48) of FIG. 555, may be incorporated within or on the nosepiece (13.16-28) in addition to the deformable reinforcement (13.16-58).
일부 실시예들에서, 노우즈피스(13.16-28)가 사용자의 코에 단단히 밀봉되는 것을 보장하기 위해, 팬들과 같은 디바이스(13.16-10)의 내부 컴포넌트들은 노우즈피스(13.16-28)를 향해 공기를 이동시키는 데 사용될 수 있고, 그에 의해 사용자의 코 주위에 노우즈피스(13.16-28)를 밀봉할 수 있다.In some embodiments, to ensure that the nosepiece (13.16-28) is tightly sealed to the user's nose, internal components of the device (13.16-10), such as fans, may be used to move air toward the nosepiece (13.16-28), thereby sealing the nosepiece (13.16-28) around the user's nose.
광이 사용자의 아이 박스들에 진입하는 것을 방지하기 위해 노우즈피스(13.16-28)의 끼워맞춤을 개선하는 것에 부가하여, 사용자에 대한 편안함을 개선하는 층들을 노우즈피스(13.16-28)에 통합하는 것이 또한 바람직할 수 있다. 사용자 편안함을 개선하기 위해 노우즈피스(13.16-28)에 대해 이루어질 수 있는 다양한 수정들의 예들이 도 557a 내지 도 557g에 도시되어 있다.In addition to improving the fit of the nosepiece (13.16-28) to prevent light from entering the user's eye boxes, it may also be desirable to incorporate layers into the nosepiece (13.16-28) that improve user comfort. Examples of various modifications that can be made to the nosepiece (13.16-28) to improve user comfort are illustrated in FIGS. 557a through 557g.
도 557a에 도시된 바와 같이, 탄성중합체(13.16-34) 및 패브릭(13.16-40)을 포함하는 노우즈피스(예컨대, 노우즈피스(13.16-28))는 롤링된 에지를 가질 수 있고, 코(13.16-60)의 만곡된 부분에 순응하기 위해 얕은 접촉 각도에서 사용자의 코에 접근할 수 있다. 롤링된 에지는 탄성중합체(13.16-34)가 코(13.16-60) 상의 사용자의 피부로 디깅(digging)되는 것을 방지할 수 있는 한편, 더 얕은 접촉 각도는 노우즈피스가 사용자의 코에 직접 부딪치기보다는 사용자의 코 위로 이동하게 허용할 수 있다. 따라서, 롤링된 에지 및/또는 더 얕은 접촉 각도를 가짐으로써, 노우즈피스(13.16-28)는 디바이스(13.16-10)의 사용자에 대한 편안함을 개선시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 557A, a nosepiece (e.g., nosepiece 13.16-28) comprising an elastomer (13.16-34) and a fabric (13.16-40) may have a rolled edge and approach the user's nose at a shallow contact angle to conform to the curved portion of the nose (13.16-60). The rolled edge may prevent the elastomer (13.16-34) from digging into the user's skin on the nose (13.16-60), while the shallower contact angle may allow the nosepiece to move over the user's nose rather than directly hitting the user's nose. Thus, by having a rolled edge and/or a shallower contact angle, the nosepiece (13.16-28) may improve comfort for a user of the device (13.16-10).
대안적으로 또는 추가적으로, 노우즈피스는 도 557b에 도시된 바와 같이, 탄성중합체(13.16-34) 및 패브릭(13.16-40)의 일부 또는 전부 사이에 폼(13.16-62)과 같은 폼을 포함할 수 있다. 특히, 폼(13.16-62)은 사용자의 코와 접촉하는 노우즈피스의 에지 부분에 있을 수 있고, 따라서 노우즈피스가 코를 밀 때 탄성중합체(13.16-34)가 사용자의 코에 상처를 주거나 불편함을 감소시키는 것을 방지할 수 있다.Alternatively or additionally, the nosepiece may include a foam, such as foam (13.16-62), between part or all of the elastomer (13.16-34) and the fabric (13.16-40), as illustrated in FIG. 557b. In particular, the foam (13.16-62) may be at an edge portion of the nosepiece that contacts the user's nose, thereby preventing the elastomer (13.16-34) from injuring or causing discomfort to the user's nose when the nosepiece pushes against the nose.
일부 예들에서, 폼과 같은 상이한 재료로 충전되거나 충전되지 않는 일련의 개구들을 탄성중합체(13.16-34)에 갖는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 도 557c에서, 개구들(13.16-64)은 사용자의 코와 접촉할 노우즈피스의 일부에서 제공될 수 있다. 개구들(13.16-64)은 관통 개구들, 부분 개구들일 수 있고, 폼과 같은 다른 재료로 충전될 수 있거나 또는 그렇지 않으면 탄성중합체(13.16-34)의 주변 영역들보다 더 가요성일 수 있다. 노우즈피스가 사용자의 코를 밀 때, 개구들(13.16-64)은 구겨질 수 있으며, 그에 의해 사용자에 대한 불편함을 방지하거나 감소시킬 수 있다.In some examples, it may be desirable to have a series of openings in the elastomer (13.16-34) that may or may not be filled with different materials, such as foam. For example, in FIG. 557c, the openings (13.16-64) may be provided in a portion of the nosepiece that will contact the user's nose. The openings (13.16-64) may be through openings, partial openings, may be filled with another material, such as foam, or may otherwise be more flexible than the surrounding areas of the elastomer (13.16-34). When the nosepiece pushes against the user's nose, the openings (13.16-64) may crumple, thereby preventing or reducing discomfort to the user.
원하는 경우, 패브릭의 일부는 코와 탄성중합체(13.16-34) 사이에 부가적인 버퍼를 제공하기 위해 사용자의 코와 접촉하는 부분으로부터 연장될 수 있다. 도 557d에 도시된 바와 같이, 패브릭 부분(13.16-66)은 패브릭(13.16-40)으로부터 연장될 수 있다. 사용자에 의해 착용될 때, 패브릭 부분(13.16-66)은 먼저 사용자의 코와 접촉하고, 따라서 코와 탄성중합체(13.16-34) 사이의 패브릭의 양을 증가시킬 수 있으며, 이는 사용자 편안함을 개선시킬 수 있다. 일부 예들에서, 패브릭 부분(13.16-66)은 패브릭(13.16-40)의 헤밍된 에지일 수 있다.If desired, a portion of the fabric may extend from the portion that contacts the user's nose to provide additional buffering between the nose and the elastomer (13.16-34). As illustrated in FIG. 557d, the fabric portion (13.16-66) may extend from the fabric (13.16-40). When worn by a user, the fabric portion (13.16-66) may first contact the user's nose, thereby increasing the amount of fabric between the nose and the elastomer (13.16-34), which may improve user comfort. In some examples, the fabric portion (13.16-66) may be a hemmed edge of the fabric (13.16-40).
원하는 경우, 그렇지 않았다면 사용자의 코와 접촉할 탄성중합체(13.16-34)의 적어도 일부 부분들은 절단되고, 폼과 같은 더 가요성인 재료로 대체될 수 있다. 도 557e에 도시된 바와 같이, 폼 부분들(13.16-68)은 그렇지 않았다면 사용자의 코와 접촉할 탄성중합체(13.16-34)의 부분들을 대체할 수 있다. 패브릭(13.16-40)이 도 557e의 폼 부분들(13.16-68)을 커버하지 않지만, 패브릭(13.16-40)은 원하는 경우에 폼 부분들(13.16-68)과 중첩될 수 있다.If desired, at least some portions of the elastomeric material (13.16-34) that would otherwise contact the user's nose may be cut off and replaced with a more flexible material, such as foam. As illustrated in FIG. 557e, the foam portions (13.16-68) may replace portions of the elastomeric material (13.16-34) that would otherwise contact the user's nose. While the fabric (13.16-40) does not cover the foam portions (13.16-68) of FIG. 557e, the fabric (13.16-40) may overlap the foam portions (13.16-68), if desired.
노우즈피스의 에지 부분이 탄성중합체가 사용자의 코에 불편함을 제공하는 것을 방지하도록 수정되는 도 557a 내지 도 557e의 변형예들에 부가하여 또는 그들 대신에, 노우즈피스의 하단 부분이 수정될 수 있다. 도 557f에 도시된 바와 같이, 세그먼트화된 재료(13.16-69)가 노우즈피스(13.16-28)의 하단 표면에 추가될 수 있다. 예를 들어, 세그먼트화된 재료(13.16-69)는 사용자의 코의 상단(즉, 노우즈 브리지)과 접촉하고, 노우즈피스(13.16-28)가 코와 직접 접촉하여 불편함을 야기하는 것을 방지할 수 있다. 재료(13.16-69)는 폼일 수 있거나 탄성중합체 플랩(flap)들일 수 있다.In addition to or instead of the variations of FIGS. 557a-557e in which the edge portion of the nosepiece is modified to prevent the elastomeric material from causing discomfort to the user's nose, the lower portion of the nosepiece may be modified. As illustrated in FIG. 557f, a segmented material (13.16-69) may be added to the lower surface of the nosepiece (13.16-28). For example, the segmented material (13.16-69) may contact the top of the user's nose (i.e., the nose bridge) and prevent the nosepiece (13.16-28) from making direct contact with the nose, which may cause discomfort. The material (13.16-69) may be foam or elastomeric flaps.
도 557f가 재료(13.16-69)를 세그먼트화되고 중첩되지 않는 것으로 도시하지만, 재료(13.16-69)는 원하는 경우, 세그먼트화되고 중첩될 수 있거나, 또는 하나의 연결된 재료 피스일 수 있다. 예를 들어, 도 557g에서, 디바이스(13.16-10)가 착용되는 동안 노우즈피스(13.16-28)와 사용자의 코 사이에 폼(13.16-73)이 제공될 수 있다. 원하는 경우, 사용자의 코 상에서의 노우즈피스(13.16-28)의 끼워맞춤을 개선하기 위해 선택적 변형가능 보강재(13.16-71)가 노우즈피스(13.16-28)의 하단 표면 상에 제공될 수 있다. 보강재(13.16-71)가 포함되면, 폼(13.16-73)은 또한 보강재(13.16-71)가 사용자의 코와 직접 접촉하여 불편함을 제공하는 것을 방지할 수 있다.Although FIG. 557f depicts the material (13.16-69) as segmented and non-overlapping, the material (13.16-69) may be segmented and overlapping, or may be a single connected piece of material, if desired. For example, in FIG. 557g, a foam (13.16-73) may be provided between the nosepiece (13.16-28) and the user's nose while the device (13.16-10) is worn. If desired, an optional deformable stiffener (13.16-71) may be provided on the lower surface of the nosepiece (13.16-28) to improve the fit of the nosepiece (13.16-28) on the user's nose. When the reinforcement (13.16-71) is included, the foam (13.16-73) can also prevent the reinforcement (13.16-71) from coming into direct contact with the user's nose and causing discomfort.
도 557a 내지 도 557g의 예들 모두는, 노우즈피스가 사용자의 코에 단단히 끼워맞춰지는 것을 보장하면서 사용자 편안함을 개선하는 단지 예시적인 예들이다. 예들은 제한적이지 않으며, 임의의 조합으로 개별적으로 또는 함께 구현될 수 있다. 도 557a 내지 도 557g의 임의의 구조체들이 사용되는지 여부에 관계없이, 노우즈피스(13.16-28)의 일부를 강화하는 것이 바람직할 수 있다. 구조용 프레임의 사용이 도 552와 관련하여 설명되었지만, 일부 경우들에서, 그러한 프레임은 불필요한 벌크를 추가하거나, 또는 노우즈피스(13.16-28)에 너무 많은 강성을 추가할 수 있다. 따라서, 반강성 부재가 사용될 수 있다. 노우즈피스 상에서 반강성 부재를 사용하는 일례가 도 558에 도시되어 있다.All of the examples in FIGS. 557A through 557G are merely illustrative examples of how to improve user comfort while ensuring a secure fit of the nosepiece to the user's nose. The examples are not limiting and may be implemented individually or together in any combination. Regardless of whether any of the structures in FIGS. 557A through 557G are used, it may be desirable to reinforce portions of the nosepiece (13.16-28). While the use of a structural frame was described with respect to FIG. 552, in some cases such a frame may add unnecessary bulk or excessive rigidity to the nosepiece (13.16-28). Therefore, a semi-rigid member may be used. An example of the use of a semi-rigid member on a nosepiece is illustrated in FIG. 558.
도 558에 도시된 바와 같이, 노우즈피스(13.16-28)와 같은 노우즈피스는 부분들(13.16-70, 13.16-72)을 포함할 수 있다. 부분(13.16-70)은 탄성중합체(13.16-34)와 같은 탄성중합체, 및/또는 패브릭(13.16-40)과 같은 패브릭을 포함할 수 있다. 부분(13.16-72)은 부분(13.16-70)에 결합될 수 있고, 반강성 부재를 포함할 수 있다. 특히, 반강성 부재는 노우즈피스(13.16-28)의 하단 부분 상에(즉, 디바이스(13.16-10)가 착용될 때 사용자의 코의 하단을 향해) 형성될 수 있고, 노우즈피스(13.16-28)에 부가적인 강성을 제공할 수 있다. 반강성 부재들은 고무 또는 플라스틱과 같은 임의의 원하는 재료로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 노우즈피스(13.16-28)는 그것이 사용자의 코의 형상에 순응되고 디바이스가 사용자에 의해 착용된 이후 그의 형상을 유지하면서, 사용자의 코의 형상에 순응하도록 충분히 가요성으로 유지될 수 있다.As illustrated in FIG. 558, a nosepiece, such as nosepiece (13.16-28), may include portions (13.16-70, 13.16-72). Portion (13.16-70) may include an elastomeric material, such as elastomer (13.16-34), and/or a fabric, such as fabric (13.16-40). Portion (13.16-72) may be coupled to portion (13.16-70) and may include a semi-rigid member. In particular, the semi-rigid member may be formed on a lower portion of nosepiece (13.16-28) (i.e., toward the lower portion of the user's nose when device (13.16-10) is worn) and may provide additional rigidity to nosepiece (13.16-28). The semi-rigid members can be formed from any desired material, such as rubber or plastic. In this way, the nosepiece (13.16-28) can remain sufficiently flexible to conform to the shape of the user's nose and maintain that shape after the device is worn by the user.
노우즈피스(13.16-28)와 같은 노우즈피스들이 탄성중합체(13.16-34)와 같은 탄성중합체 부재를 포함하는 것으로 설명되었지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 일부 실시예들에서, 탄성중합체(13.16-34)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 도 550의 예에서, 탄성중합체(13.16-34)는 생략될 수 있거나 또는 두꺼운 패브릭으로 대체될 수 있으며, 이는 더 얇고 더 신장성인 패브릭에 의해 둘러싸일 수 있다. 도 559의 예시적인 예에서, 노우즈피스(13.16-28)는 패브릭 층들(13.16-74, 13.16-76)로 형성될 수 있는 패브릭(13.16-73)을 포함할 수 있다. 패브릭 층들(13.16-74, 13.16-76)은, 예컨대 레이저 용접, 초음파 용접, 또는 접착제에 의해, 포인트들(13.16-78)에서 접합될 수 있다. 2개(또는 그 이상의) 패브릭 층들(13.16-74, 13.16-76)의 사용은 패브릭(13.16-73)을 더 두껍게 만들 수 있으며, 그에 의해 사용자의 코의 영역에 더 많은 지지를 제공할 수 있다. 그러나, 일반적으로, 패브릭(13.16-73)은 임의의 적합한 수의 패브릭 층들을 포함할 수 있다.While nosepieces such as nosepiece (13.16-28) have been described as including an elastomeric member such as elastomer (13.16-34), this is merely exemplary. In some embodiments, elastomer (13.16-34) may be omitted. For example, in the example of FIG. 550, elastomer (13.16-34) may be omitted or replaced with a thicker fabric, which may be surrounded by a thinner, more extensible fabric. In the illustrative example of FIG. 559, nosepiece (13.16-28) may include fabric (13.16-73), which may be formed of fabric layers (13.16-74, 13.16-76). The fabric layers (13.16-74, 13.16-76) may be joined at points (13.16-78), for example, by laser welding, ultrasonic welding, or adhesive. The use of two (or more) fabric layers (13.16-74, 13.16-76) may thicken the fabric (13.16-73), thereby providing more support to the user's nose area. However, in general, the fabric (13.16-73) may include any suitable number of fabric layers.
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination.
XIV: 파워스트랩(powerstrap)들 및 고정 밴드XIV: Powerstraps and Retaining Bands
도 560은 파워 스트랩들(14.0-102) 및 고정 밴드(14.0-104)를 포함하는 HMD(14.0-100)의 도면을 예시한다. 파워 스트랩들(14.0-102) 및 고정 밴드(14.0-104)는 본 섹션 XIV에서 더 상세히 설명된다.FIG. 560 illustrates a drawing of an HMD (14.0-100) including power straps (14.0-102) and a fixation band (14.0-104). The power straps (14.0-102) and the fixation band (14.0-104) are described in more detail in this Section XIV.
14.1: 전기 커넥터들14.1: Electrical Connectors
스마트폰들, 랩톱들, 태블릿 컴퓨팅 디바이스들, 스마트 워치들, 헤드 장착가능 디바이스들(헤드 장착가능 디스플레이(HMD)들로 지칭됨), 및 헤드폰들과 같은 휴대용 전자 디바이스들은 일상 활동들(여행, 통신, 교육, 엔터테인먼트, 고용 등)을 하는 사람들에게 평범한 것이 되고 있다. 실제로, 휴대용 전자 디바이스들은 운동 루틴 동안 및 그 후에 교육 비디오를 시청하거나 진행을 모니터링하는 것과 같이, 일상 업무 및 용건을 완료하는 데 도움을 제공할 수 있다. 그러나, 일부 전자 디바이스들은 동작(예를 들어, 디바이스를 충전하고, 전자 컴포넌트에 전기 전력을 제공하고, 주변 입력 또는 출력 디바이스를 상호 연결하는 것 등)을 위해 임시 또는 영구 케이블 연결부를 통합한다.Portable electronic devices such as smartphones, laptops, tablet computing devices, smartwatches, head-mounted devices (also known as head-mounted displays (HMDs)), and headphones are becoming commonplace for people engaging in everyday activities such as travel, communication, education, entertainment, and employment. Indeed, portable electronic devices can assist in completing everyday tasks and errands, such as watching instructional videos or monitoring progress during and after exercise routines. However, some electronic devices incorporate temporary or permanent cable connections for their operation (e.g., to charge the device, provide electrical power to electronic components, and interconnect peripheral input or output devices).
HMD들에 관하여, 전자 디바이스는 하나 이상의 케이블 연결부들을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 고유하고 특정한 요건들을 가질 수 있다. 일례로서, 임시 또는 영구 케이블 연결부는 HMD의 디스플레이 부분에 결합될 수 있다. HMD는 연장된 기간 동안 HMD를 동작시키기 위해 정기적인 충전을 요구하는 하나 이상의 배터리 팩들 또는 전기 전원들을 포함할 수 있다. 그러나, 디스플레이 부분에 대한 케이블 연결부는 사용자가 충전하는 동안 HMD를 동작시키는 것을 억제하거나(예를 들어, 사용 중에 사용자 또는 사용자 주위의 객체들에 걸림) 또는 달리 제한할 수 있다.With respect to HMDs, the electronic device may include one or more cable connections, each of which may have unique and specific requirements. As an example, a temporary or permanent cable connection may be coupled to the display portion of the HMD. The HMD may include one or more battery packs or electrical power sources that require periodic charging to operate the HMD for extended periods of time. However, the cable connection to the display portion may prevent the user from operating the HMD while charging (e.g., by getting caught on the user or objects around the user during use) or may otherwise restrict the user from operating the HMD.
본 개시내용의 일부 예들에서, HMD의 디스플레이 부분은 디스플레이 부분에 전기적으로 결합된 지지체를 통해 전기 전력 및/또는 제어 신호들을 수신할 수 있다. 지지체는 디스플레이 부분의 리셉터클 커넥터 내에 (구조적으로 및 전기적으로) 연결되는 플러그 커넥터를 포함할 수 있다. 연결되어 있는 동안, 지지체는 전기 전력 및/또는 제어 신호들이 디스플레이 부분과 지지체에 전기적으로 연결된 다른 전자 디바이스(예를 들어, 배터리 팩과 같은 전기 전원) 사이를 지나갈 수 있게 하는 전기 경로를 한정할 수 있다. 지지체는 전자 디바이스를 지지체에 전기적으로 연결하도록 구성된 리셉터클 커넥터를 포함할 수 있다.In some examples of the present disclosure, the display portion of the HMD may receive electrical power and/or control signals via a support electrically coupled to the display portion. The support may include a plug connector that is (structurally and electrically) connected within a receptacle connector of the display portion. While connected, the support may define an electrical path that allows electrical power and/or control signals to pass between the display portion and another electronic device electrically coupled to the support (e.g., an electrical power source such as a battery pack). The support may include a receptacle connector configured to electrically connect the electronic device to the support.
본 개시내용의 일 양태는 인클로저 및 인클로저에 결합되거나 연결된 리셉터클 커넥터를 포함하는 전자 디바이스(예를 들어, HMD)에 관한 것이다. 리셉터클 커넥터는 개구부 및 내부 볼륨을 한정하는 하우징을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 하우징은 내부 볼륨 내에 지지체의 플러그 커넥터를 수용하도록 구성된다. 리셉터클 커넥터는, 내부 볼륨 내에 적어도 부분적으로 배치되고 플러그 커넥터 상의 하나 이상의 상관된 전기 접점들과 접촉하는 하나 이상의 전기 접점들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 플러그 커넥터 및 리셉터클 커넥터는 플러그 커넥터 및/또는 리셉터클 커넥터의 단면 형상이 만곡된 종축을 갖도록 각각의 볼록 표면들 및 각각의 오목 표면들을 한정할 수 있다. 리셉터클 커넥터의 전기 접점들은 플러그 커넥터의 오목 및 볼록 표면들에 수직인 각도들로 하우징에 결합되거나 연결될 수 있으며, 이는 리셉터클 커넥터의 전기 접점들과 플러그 커넥터의 전기 접점들 사이에 개선된 전기 접점을 제공한다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터는 리셉터클 커넥터 내에 플러그 커넥터를 보유하도록 구성되고, 도구 작용에 응답하여 플러그 커넥터를 해제하도록 구성된 스프링 구동식 체결구를 포함할 수 있다. 범퍼들이 플러그 커넥터에 방출력을 공급하기 위해 하우징 내에 제공될 수 있고, 시일들이 플러그 커넥터에 밀봉 및/또는 방출력을 제공하기 위해 공동의 개구에 인접하게 제공될 수 있다.One aspect of the present disclosure relates to an electronic device (e.g., an HMD) comprising an enclosure and a receptacle connector coupled or connected to the enclosure. The receptacle connector may include a housing defining an opening and an interior volume. In some examples, the housing is configured to receive a plug connector of a support within the interior volume. The receptacle connector may include one or more electrical contacts that are at least partially disposed within the interior volume and contact one or more associated electrical contacts on the plug connector. In some examples, the plug connector and the receptacle connector may define respective convex surfaces and respective concave surfaces such that the cross-sectional shape of the plug connector and/or the receptacle connector has a curved longitudinal axis. The electrical contacts of the receptacle connector may be coupled or connected to the housing at angles perpendicular to the concave and convex surfaces of the plug connector, which provides improved electrical contact between the electrical contacts of the receptacle connector and the electrical contacts of the plug connector. In some examples, the receptacle connector may include a spring-actuated fastener configured to retain the plug connector within the receptacle connector and configured to release the plug connector in response to tool action. Bumpers may be provided within the housing to provide ejection force to the plug connector, and seals may be provided adjacent the opening of the cavity to provide sealing and/or ejection force to the plug connector.
일부 예들에서, 전자 디바이스로부터 전기 전력 및/또는 제어 신호들을 갑작스럽게 또는 우발적으로 제거하는 것은 전자 디바이스의 컴포넌트들 및/또는 전자 디바이스 상에 저장된 데이터를 손상시킬 수 있다. 이와 같이, 원치 않게 또는 우발적으로 연결해제되지 않는 케이블 연결부들이 바람직할 수 있다. 일부 예들에서, 케이블 조립체의 원치 않는 또는 우발적인 추출을 제한하기 위해 전자 디바이스와 신뢰성있게 인터로킹하는 케이블 조립체가 제공된다. 일부 예들에서, 연결을 확립하는 것보다 연결을 제거하는 데 더 많은 힘을 요구하는 연결부(예를 들어, 포트로부터 케이블 조립체를 연결해제하는 것 대 포트 내로 케이블 조립체를 삽입하는 것)가 제공된다. 일부 예들에서, 케이블 조립체 및 전자 디바이스의 리셉터클 커넥터는, 케이블 조립체가 우발적으로 또는 바람직하지 않게 리셉터클 커넥터로부터 추출되는 경우들이라도, 전자 디바이스에 대한 손상 및 데이터의 손실을 방지하도록 구성될 수 있다.In some instances, the abrupt or accidental removal of electrical power and/or control signals from an electronic device may damage components of the electronic device and/or data stored on the electronic device. As such, cable connections that are resistant to unintentional or accidental disconnection may be desirable. In some instances, a cable assembly is provided that reliably interlocks with the electronic device to prevent unintentional or accidental extraction of the cable assembly. In some instances, a connection is provided that requires more force to remove the connection than to establish the connection (e.g., disconnecting the cable assembly from a port versus inserting the cable assembly into a port). In some instances, the cable assembly and the receptacle connector of the electronic device may be configured to prevent damage to the electronic device and loss of data even if the cable assembly is accidentally or unintentionally extracted from the receptacle connector.
본 개시내용의 일 양태는 인클로저 및 인클로저에 부착된 리셉터클 커넥터를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다. 리셉터클 커넥터는 케이블 조립체의 플러그 커넥터와 인터로킹하거나 달리 맞물리는 리세스를 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 플러그 커넥터는 부트(boot), 부트에 결합된 중심 부재, 및 중심 부재로부터 측방향으로 연장되는 하나 이상의 돌출부들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 돌출부들은 리셉터클 커넥터의 리세스 내에 형성된 채널, 또는 각각의 채널들 내로 측방향으로 연장될 수 있다.One aspect of the present disclosure relates to an electronic device comprising an enclosure and a receptacle connector attached to the enclosure. The receptacle connector may form a recess that interlocks or otherwise engages with a plug connector of a cable assembly. In some examples, the plug connector may include a boot, a center member coupled to the boot, and one or more protrusions extending laterally from the center member. The one or more protrusions may extend laterally into a channel formed within the recess of the receptacle connector, or into each of the channels.
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터는 리세스 내에 배치된 하나 이상의 멈춤쇠들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 멈춤쇠들 각각은 중심 부재의 각각의 돌출부와 인터로킹될 수 있다. 멈춤쇠들은 하나 이상의 판 스프링들, 캔티드 코일 스프링(canted coil spring)들, 탄성 폼, 이들의 조합, 또는 다른 바이어스 요소에 의해 리세스 내로 연장하도록 바이어스될 수 있다. 멈춤쇠들 각각은 리셉터클 커넥터 내에 플러그 커넥터를 보유하기 위해 각각의 돌출부와 인터페이스하는 경사 표면을 형성할 수 있다. 바이어스 요소의 스프링력 및/또는 경사 표면의 각도 중 적어도 하나는 리셉터클 커넥터로부터 플러그 커넥터를 추출하는 데 요구되는 힘과 상관될 수 있다. 일부 예들에서, 경사 표면들의 각각 각자의 각도는 변할 수 있으며, 따라서 플러그 커넥터가 플러그 커넥터의 플러그 커넥터의 일 측(예를 들어, 비-케이블측)을 리프팅함으로써 다른 측(예를 들어, 플러그 커넥터의 케이블측)보다 더 용이하게 추출될 수 있다.In some examples, the receptacle connector may include one or more detents disposed within the recess. Each of the one or more detents may interlock with a respective protrusion of the central member. The detents may be biased to extend into the recess by one or more leaf springs, canted coil springs, resilient foams, a combination thereof, or other biasing elements. Each of the detents may form a sloped surface that interfaces with a respective protrusion to retain the plug connector within the receptacle connector. At least one of the spring force of the biasing elements and/or the angle of the sloped surface may be correlated to a force required to extract the plug connector from the receptacle connector. In some examples, the angle of each of the sloped surfaces may be variable, such that the plug connector may be more easily extracted by lifting one side of the plug connector (e.g., the non-cable side) than the other side (e.g., the cable side of the plug connector).
일부 예들에서, 중심 부재는 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터를 인터로킹(또는 해제)하기 위해 회전될 수 있다. 다시 말하면, 플러그 커넥터는 리셉터클 커넥터 내에 회전가능하게 수용될 수 있다. 대안적으로, 푸시 버튼, 래치, 슬라이드 버튼, 또는 다른 작동 메커니즘이 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터를 인터로킹(또는 해제)하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 작동 메커니즘이 플러그 커넥터의 부트 내에 통합될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 하나 이상의 자석들이 플러그 커넥터를 리셉터클 커넥터에 대해 배향하고/하거나 플러그 커넥터를 리셉터클 커넥터에 보유하기 위해 플러그 커넥터 및/또는 리셉터클 커넥터 내에 배치될 수 있다.In some examples, the center member may be rotatable to interlock (or unlock) the plug connector and the receptacle connector. In other words, the plug connector may be rotatably received within the receptacle connector. Alternatively, a push button, latch, slide button, or other actuating mechanism may be used to interlock (or unlock) the plug connector and the receptacle connector. For example, the actuating mechanism may be incorporated within a boot of the plug connector. Additionally or alternatively, one or more magnets may be disposed within the plug connector and/or the receptacle connector to orient the plug connector relative to the receptacle connector and/or to retain the plug connector in the receptacle connector.
본 개시내용의 일 양태는 전자 디바이스의 외부 표면을 한정하는 하우징을 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다. 하우징은 외부 표면 내에 개구부를 형성할 수 있다. 전자 컴포넌트는 하우징 내에 배치될 수 있고, 전자 컴포넌트에 결합된 리셉터클 커넥터를 포함할 수 있다. 리셉터클 커넥터는 하우징에 체결될 수 있는 트림 링에 체결될 수 있다. 하우징, 트림 링, 및 리셉터클 커넥터는 전기 포트를 형성할 수 있다. 전자 디바이스는 제1 맞물림 특징부 및 플러그 커넥터를 갖는 케이블을 추가로 포함할 수 있다. 플러그 커넥터는 부트, 플러그, 및 제2 맞물림 특징부를 포함할 수 있다. 부트는 하우징의 외부 표면에 형성된 개구부 내에 수용가능하고 트림 링 내에 수용가능할 수 있다. 플러그는 전자 디바이스를 케이블과 전기적으로 결합시키기 위해 리셉터클 커넥터 내에 수용가능하다. 제2 맞물림 특징부는 케이블을 전자 디바이스에 보유하기 위해 제1 맞물림 특징부와 상호연결되거나 또는 달리 맞물릴 수 있다.One aspect of the present disclosure relates to an electronic device comprising a housing defining an exterior surface of the electronic device. The housing may define an opening within the exterior surface. An electronic component may be disposed within the housing and may include a receptacle connector coupled to the electronic component. The receptacle connector may be engaged with a trim ring that is engageable with the housing. The housing, the trim ring, and the receptacle connector may form an electrical port. The electronic device may further include a cable having a first engagement feature and a plug connector. The plug connector may include a boot, a plug, and a second engagement feature. The boot may be receivable within the opening formed in the exterior surface of the housing and may be receivable within the trim ring. The plug may be receivable within the receptacle connector to electrically couple the electronic device to the cable. The second engagement feature may interconnect or otherwise engage with the first engagement feature to retain the cable to the electronic device.
일부 예들에서, 제1 및 제2 맞물림 특징부들은 바이어스 요소들, 래치들, 아암들, 돌출부들, 리세스들, 채널들, 자석들, 캔티드 코일형 스프링들, 회전 부재들, 슬라이딩 부재들, 다른 유형의 맞물림 특징부, 또는 이들의 조합 중 하나 이상일 수 있다. 일부 예들에서, 제1 맞물림 특징부는 트림 링 내에 포함될 수 있고, 제2 맞물림 특징부는 부트 내에 포함될 수 있고, 제1 및 제2 맞물림 특징부들은 케이블이 전자 디바이스와 상호연결되도록 트림 링 내에 부트를 래칭, 인터로킹, 또는 달리 고정시킬 수 있다. 일부 예들에서, 제1 맞물림 특징부 및 제2 맞물림 특징부는 케이블을 전자 디바이스에 연결(예를 들어, 플러그 커넥터를 전기 포트에 삽입)하기 위한 더 적은 힘을 그리고 케이블을 전자 디바이스로부터 연결해제(예를 들어, 플러그 커넥터를 전기 포트로부터 제거)하기 위한 더 큰 힘을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 전기 포트로부터 플러그 커넥터를 인출하는 데 요구되는 힘은 전자 디바이스로부터 케이블의 원치 않는 또는 우발적인 제거를 방지 또는 제한하기에 충분히 클 수 있다. 일부 예들에서, 제1 맞물림 특징부 및 제2 맞물림 특징부는 플러그 커넥터를 전기 포트로부터 해제하기 위해 도구에 의해 작용되는 스프링 구동식 특징부들일 수 있다. 다시 말해서, 전기 포트로부터 플러그 커넥터를 인출하기 위한 도구 작용은 전자 디바이스로부터 케이블의 원치 않는 또는 우발적인 제거를 방지 또는 제한할 수 있다.In some examples, the first and second engagement features can be one or more of biasing elements, latches, arms, protrusions, recesses, channels, magnets, canted coil springs, rotating members, sliding members, other types of engagement features, or combinations thereof. In some examples, the first engagement feature can be included within the trim ring, the second engagement feature can be included within the boot, and the first and second engagement features can latchet, interlock, or otherwise secure the boot within the trim ring such that the cable is interconnected with the electronic device. In some examples, the first engagement feature and the second engagement feature can include a lesser force for connecting the cable to the electronic device (e.g., inserting the plug connector into an electrical port) and a greater force for disconnecting the cable from the electronic device (e.g., removing the plug connector from the electrical port). In other words, the force required to extract the plug connector from the electrical port may be sufficiently large to prevent or limit unwanted or accidental removal of the cable from the electronic device. In some examples, the first engagement feature and the second engagement feature may be spring-actuated features that are actuated by the tool to disengage the plug connector from the electrical port. In other words, the action of the tool to extract the plug connector from the electrical port may prevent or limit unwanted or accidental removal of the cable from the electronic device.
전자 디바이스들이 본 명세서에서 HMD들로서 설명되지만, 전자 디바이스들은 스마트폰, 랩톱, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 스마트 워치, 헤드폰들, 또는 임의의 다른 전자 디바이스를 포함할 수 있다.Although electronic devices are described herein as HMDs, the electronic devices may include smartphones, laptops, tablet computing devices, smartwatches, headphones, or any other electronic device.
이들 및 다른 예들은 도 561a 내지 도 595b를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other examples are discussed below with reference to FIGS. 561a through 595b. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 561a 및 도 561b는 제1 전자 디바이스(14.1-100), 케이블 조립체(14.1-140) 및 제2 전자 디바이스(14.1-130)를 도시한다. 일부 예들에서, 제1 전자 디바이스(14.1-100)는 디스플레이 부분(14.1-102) 및 하나 이상의 지지체들(14.1-120)을 포함하는 헤드 장착가능 디스플레이(HMD)일 수 있다. 제1 전자 디바이스(14.1-100)가 HMD로서 예시되어 있는 한편, 제1 전자 디바이스(14.1-100)는 다른 예들에서 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 스마트폰, 스마트 워치, 또는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다. 디스플레이 부분(14.1-102)은 전자 디바이스(14.1-100)의 사용자가 볼 수 있는 시각적 콘텐츠를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 부분(14.1-102)은 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD) 디스플레이, 마이크로-LED 디스플레이 등일 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 부분(14.1-102)은 당업계에 현재 알려져 있거나, 또는 미래에 개발될 수 있는 바와 같은 임의의 형태의 디스플레이일 수 있다.Figures 561a and 561b illustrate a first electronic device (14.1-100), a cable assembly (14.1-140), and a second electronic device (14.1-130). In some examples, the first electronic device (14.1-100) may be a head-mounted display (HMD) that includes a display portion (14.1-102) and one or more supports (14.1-120). While the first electronic device (14.1-100) is illustrated as an HMD, the first electronic device (14.1-100) may in other examples be a tablet computing device, a smartphone, a smartwatch, or any other electronic device. The display portion (14.1-102) may output visual content viewable by a user of the electronic device (14.1-100). For example, the display portion (14.1-102) may be a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, a liquid crystal display (LCD) display, a micro-LED display, etc. In some examples, the display portion (14.1-102) may be any type of display currently known in the art or developed in the future.
지지체들(14.1-120)은 사용자의 머리(14.1-110)에 대해 전자 디바이스(14.1-100)를 유지할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 전자 디바이스(14.1-100)는 사용자의 머리(14.1-110)의 제1 측부 상에 배치되고 도 561a 및 도 561b에 예시된 제1 지지체(14.1-120), 및 디스플레이 부분(14.1-102)에 결합되고 도 561a 및 도 561b에 예시된 사용자의 머리(14.1-110)의 측부에 반대편인 사용자의 머리(14.1-110)의 제2 측부 상에 배치된 제2 지지체(14.1-120)(별도로 예시되지 않음)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 단일 지지체(14.1-120)가 포함될 수 있고, 밴드(14.1-123)일 수 있거나 또는 디스플레이 부분(14.1-102)에 결합된 밴드 부분을 포함할 수 있다. 지지체(14.1-120)는 사용자의 머리(14.1-110)의 일부분을 에워싸거나 또는 달리 둘러싸도록 구성될 수 있고, 2개 이상의 위치들에서 디스플레이 부분(14.1-102)에 결합될 수 있다. 지지체(14.1-120)가 밴드(14.1-123) 또는 밴드 부분을 포함하는 일부 예들에서, 지지체(14.1-120)는 휘어지거나 신장될 수 있고 그 후에 초기 상태로 복귀할 수 있는 탄성중합체 재료로 제조될 수 있다. 다른 예들에서, 지지체들(14.1-120)은 전자기기들, 프로세서들, 스피커들, 플러그들, 및/또는 다른 기능적 요소들을 포함하는 별개의 구조용 스트랩들일 수 있다. 이어서 이러한 구조용 스트랩들은 안면 맞물림 지점들과 관련하여, 시스템 상에 유지력을 부여하기 위해 사용자의 머리와 유연하게 맞물리는 밴드(14.1-123)에 연결될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 지지체들은 와이어들, 전자기기들, 스피커들, 및/또는 다른 기능적 요소들을 포함하는 별개의 구조용 스트랩들로서 설명될 것이다.Supports (14.1-120) can hold an electronic device (14.1-100) against a user's head (14.1-110). In some examples, a first electronic device (14.1-100) can include a first support (14.1-120) positioned on a first side of the user's head (14.1-110) and illustrated in FIGS. 561A and 561B, and a second support (14.1-120) (not separately illustrated) coupled to the display portion (14.1-102) and positioned on a second side of the user's head (14.1-110) opposite the side of the user's head (14.1-110) illustrated in FIGS. 561A and 561B. In some examples, a single support (14.1-120) may be included, which may be a band (14.1-123) or may include a band portion coupled to the display portion (14.1-102). The support (14.1-120) may be configured to encircle or otherwise surround a portion of the user's head (14.1-110) and may be coupled to the display portion (14.1-102) at two or more locations. In some examples where the support (14.1-120) includes a band (14.1-123) or a band portion, the support (14.1-120) may be made of an elastomeric material that is capable of bending or stretching and thereafter returning to its initial state. In other examples, the supports (14.1-120) may be separate structural straps that contain electronics, processors, speakers, plugs, and/or other functional elements. These structural straps may then be connected to a band (14.1-123) that flexibly engages the user's head to provide retention in the system relative to the facial engagement points. As used herein, supports will be described as separate structural straps that include wires, electronics, speakers, and/or other functional elements.
지지체들(14.1-120)은 디스플레이 부분(14.1-120)의 리셉터클 커넥터(14.1-104)에 결합될 수 있는 플러그 커넥터들(14.1-122)을 포함할 수 있다. 리셉터클 커넥터들(14.1-104)은 플러그 커넥터들(14.1-122)과 같은 지지체들(14.1-120)의 부분들을 수용하도록 구성된 리세스들을 포함할 수 있다. 도 561a에 예시된 바와 같이, 플러그 커넥터들(14.1-122)은 지지체들(14.1-120)의 근위 단부들에 배치될 수 있다. 플러그 커넥터들(14.1-122) 및 리셉터클 커넥터들(14.1-104)은 각각 플러그 커넥터들(14.1-122) 및 지지체들(14.1-120)을 디스플레이 부분(14.1-102)에 전기적으로 결합시키는 하나 이상의 전기 접점들(별도로 예시되지 않음)을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 도 561b에 도시된 바와 같이, 지지체들(14.1-120)은, 플러그 커넥터들(14.1-122)이 리셉터클 커넥터들(14.1-104)에 결합될 때(예를 들어, 플러그 커넥터들(14.1-122)이 리셉터클 커넥터들(14.1-104)의 리세스들 내에 적어도 부분적으로 배치될 때) 플러그 커넥터들(14.1-122) 및 리셉터클 커넥터들(14.1-104)을 통해 디스플레이 부분(14.1-102)에 전기적으로 결합될 수 있다. 플러그 커넥터들(14.1-122) 및 리셉터클 커넥터들(14.1-104)의 예들은 도 562 내지 도 575를 참조하여 아래에서 더 상세히 논의될 것이다. 일부 예들에서, 지지체들(14.1-120)은 디스플레이 부분(14.1-102)에 용접, 접착, 체결, 크림핑, 클립핑, 기계적으로 맞물림되거나, 또는 달리 그에 의해 보유될 수 있다.The supports (14.1-120) may include plug connectors (14.1-122) that may be coupled to receptacle connectors (14.1-104) of the display portion (14.1-120). The receptacle connectors (14.1-104) may include recesses configured to receive portions of the supports (14.1-120), such as the plug connectors (14.1-122). As illustrated in FIG. 561a, the plug connectors (14.1-122) may be positioned at proximal ends of the supports (14.1-120). The plug connectors (14.1-122) and the receptacle connectors (14.1-104) may each include one or more electrical contacts (not separately illustrated) that electrically couple the plug connectors (14.1-122) and the supports (14.1-120) to the display portion (14.1-102). In other words, as illustrated in FIG. 561b, the supports (14.1-120) can be electrically coupled to the display portion (14.1-102) via the plug connectors (14.1-122) and the receptacle connectors (14.1-104) when the plug connectors (14.1-122) are coupled to the receptacle connectors (14.1-104) (e.g., when the plug connectors (14.1-122) are at least partially disposed within the recesses of the receptacle connectors (14.1-104). Examples of the plug connectors (14.1-122) and the receptacle connectors (14.1-104) will be discussed in more detail below with reference to FIGS. 562 through 575. In some examples, the supports (14.1-120) may be welded, bonded, fastened, crimped, clipped, mechanically interlocked, or otherwise retained to the display portion (14.1-102).
지지체들(14.1-120) 각각은 중합체, 금속, 세라믹, 또는 이들의 조합들로 형성된 인클로저(14.1-121)(하우징으로 지칭됨)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 인클로저(14.1-121)는 각각의 지지체(14.1-120)의 리셉터클 커넥터(14.1-124)와 플러그 커넥터(14.1-122) 사이에서 연장되는 채널 또는 공동을 형성할 수 있다. 지지체들(14.1-120)은 플러그 커넥터(14.1-122)(및 플러그 커넥터(14.1-122) 및 리셉터클 커넥터(14.1-104)를 통해 디스플레이 부분(14.1-102))에 전기적으로 결합되어, 리셉터클 커넥터(14.1-124)에서 수신된 전기 신호들 및/또는 전기 전력이 플러그 커넥터(14.1-122) 또는 제1 전자 디바이스(14.1-100)의 다른 전자 컴포넌트들에 제공될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전자 컴포넌트들(예를 들어, 인쇄 회로 보드들, 프로세서들, 전기 와이어들, 디지털 로직 회로, 디지털 프로세싱 회로 등)은 인클로저(14.1-121) 내에 형성된 공동 내에 위치되고 리셉터클 커넥터(14.1-124)와 플러그 커넥터(14.1-122) 사이에서 연장되어 리셉터클 커넥터(14.1-124)와 플러그 커넥터(14.1-122) 사이에 전기 경로를 형성할 수 있다.Each of the supports (14.1-120) may include an enclosure (14.1-121) (referred to as a housing) formed of a polymer, metal, ceramic, or combinations thereof. In some examples, the enclosure (14.1-121) may form a channel or cavity extending between a receptacle connector (14.1-124) and a plug connector (14.1-122) of each support (14.1-120). The supports (14.1-120) are electrically coupled to the plug connector (14.1-122) (and the display portion (14.1-102) via the plug connector (14.1-122) and the receptacle connector (14.1-104)) such that electrical signals and/or electrical power received at the receptacle connector (14.1-124) can be provided to the plug connector (14.1-122) or other electronic components of the first electronic device (14.1-100). For example, one or more electronic components (e.g., printed circuit boards, processors, electrical wires, digital logic circuitry, digital processing circuitry, etc.) may be positioned within a cavity formed within the enclosure (14.1-121) and extend between the receptacle connector (14.1-124) and the plug connector (14.1-122) to form an electrical path between the receptacle connector (14.1-124) and the plug connector (14.1-122).
지지체들(14.1-120) 각각은 인클로저(14.1-121) 상에 또는 내에 배치된 리셉터클 커넥터(14.1-124)를 포함할 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 케이블 조립체(14.1-140)의 일부분을 수용할 수 있는 리세스(14.1-126)를 형성할 수 있다. 케이블 조립체(14.1-140)는 케이블 조립체(14.1-140)의 원위 단부에 플러그 커넥터(14.1-142)를 포함할 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-142)는 부트(14.1-143) 및 부트(14.1-143) 내에 적어도 부분적으로 배치된 중심 부재(14.1-145)를 포함할 수 있다. 중심 부재(14.1-145)는 플러그 커넥터(14.1-142)를 제1 전자 디바이스(14.1-100)에 전기적으로 결합시키는 하나 이상의 전기 접점들(별도로 예시되지 않음)을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 도 561b에 도시된 바와 같이, 제1 전자 디바이스(14.1-100)는, 플러그 커넥터(14.1-142)가 리셉터클 커넥터(14.1-124)에 적어도 결합될 때(예를 들어, 중심 부재(14.1-145)가 리세스(14.1-126) 내에 적어도 부분적으로 배치될 때) 케이블 조립체(14.1-140)를 통해 제2 전자 디바이스(14.1-130)에 전기적으로 결합될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-124) 및 플러그 커넥터(14.1-142)의 예들은 도 576a 내지 도 585b를 참조하여 아래에서 더 상세히 논의될 것이다.Each of the supports (14.1-120) may include a receptacle connector (14.1-124) disposed on or within the enclosure (14.1-121). The receptacle connector (14.1-124) may form a recess (14.1-126) capable of receiving a portion of a cable assembly (14.1-140). The cable assembly (14.1-140) may include a plug connector (14.1-142) at a distal end of the cable assembly (14.1-140). The plug connector (14.1-142) may include a boot (14.1-143) and a center member (14.1-145) at least partially disposed within the boot (14.1-143). The center member (14.1-145) may include one or more electrical contacts (not separately illustrated) that electrically couple the plug connector (14.1-142) to the first electronic device (14.1-100). In other words, as illustrated in FIG. 561b, the first electronic device (14.1-100) may be electrically coupled to the second electronic device (14.1-130) via the cable assembly (14.1-140) when the plug connector (14.1-142) is at least mated to the receptacle connector (14.1-124) (e.g., when the center member (14.1-145) is at least partially disposed within the recess (14.1-126). Examples of receptacle connectors (14.1-124) and plug connectors (14.1-142) will be discussed in more detail below with reference to FIGS. 576a through 585b.
도 561a 및 도 561b에 예시된 바와 같이, 각각의 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 각각의 지지체(14.1-120)의 인클로저(14.1-121) 상에 또는 내에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 인클로저(14.1-121) 상에 위치되고 디스플레이 부분(14.1-102)으로부터 일정 거리에 배치될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-142)는 플러그 커넥터(14.1-142)를 디스플레이 부분(14.1-102)에 직접 결합시키기보다는 (예를 들어, 인클로저(14.1-121)의 리셉터클 커넥터(14.1-124)를 통해) 인클로저(14.1-121)에 동작가능하게 결합될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 디스플레이 부분(14.1-102) 및 리셉터클 커넥터(14.1-124)가 사용자의 귀(14.1-112)의 서로 반대편인 측부들 상에 배치되도록 인클로저(14.1-121) 상에 또는 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 부분(14.1-102)은 지지체(14.1-120)의 근위 단부에 결합될 수 있고, 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 디스플레이 부분(14.1-102)에 반대편인 지지체(14.1-120)의 원위 단부 상에 또는 내에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 디스플레이 부분(14.1-102) 및 사용자의 귀(14.1-112)가 (도 561a 및 도 561b에 도시된 바와 같이) 리셉터클 커넥터(14.1-124)의 서로 반대편인 측부들 상에 배치되도록 지지체(14.1-120)의 근위 단부와 원위 단부 사이에서 인클로저(14.1-121) 상에 또는 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 근위 단부보다 원위 단부에 더 가까운 위치에서 인클로저(14.1-121) 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 원위 단부보다 근위 단부에 더 가까운 위치에서 인클로저(14.1-121) 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-124)는 사용자의 귀(14.1-112)가 디스플레이 부분(14.1-102)과 리셉터클 커넥터(14.1-124) 사이에 있도록 사용자의 귀(14.1-112) 뒤에 배치될 수 있다.As illustrated in FIGS. 561a and 561b, each receptacle connector (14.1-124) may be positioned on or within an enclosure (14.1-121) of a respective support (14.1-120). In some examples, the receptacle connector (14.1-124) may be positioned on the enclosure (14.1-121) and disposed a distance from the display portion (14.1-102). The plug connector (14.1-142) may be operatively coupled to the enclosure (14.1-121) (e.g., via the receptacle connector (14.1-124) of the enclosure (14.1-121)) rather than directly coupling the plug connector (14.1-142) to the display portion (14.1-102). The receptacle connector (14.1-124) may be positioned on or within the enclosure (14.1-121) such that the display portion (14.1-102) and the receptacle connector (14.1-124) are positioned on opposite sides of the user's ear (14.1-112). In some examples, the display portion (14.1-102) may be coupled to a proximal end of the support (14.1-120) and the receptacle connector (14.1-124) may be positioned on or within a distal end of the support (14.1-120) opposite the display portion (14.1-102). In some examples, the receptacle connector (14.1-124) may be positioned on or within the enclosure (14.1-121) between the proximal and distal ends of the support (14.1-120) such that the display portion (14.1-102) and the user's ear (14.1-112) are positioned on opposite sides of the receptacle connector (14.1-124) (as shown in FIGS. 561a and 561b). In some examples, the receptacle connector (14.1-124) may be positioned within the enclosure (14.1-121) closer to the distal end than to the proximal end. In some examples, the receptacle connector (14.1-124) may be positioned within the enclosure (14.1-121) closer to the proximal end than to the distal end. In some examples, the receptacle connector (14.1-124) may be positioned behind the user's ear (14.1-112) such that the user's ear (14.1-112) is between the display portion (14.1-102) and the receptacle connector (14.1-124).
일부 HMD들은 전자 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서들, 디스플레이들, 스피커들 등)에 전기 전력을 제공하기 위해 HMD에 부착된 재충전가능 전원(예를 들어, 배터리)을 이용한다. 재충전가능 전원의 크기 또는 용량은 HMD의 원하는 크기, 형태 및 무게에 의해 제한될 수 있다. 재충전가능 전원이 실질적으로 전기 전력이 고갈된 후에, 전기 전원의 재충전을 허용하기 위해 HMD의 사용을 중단하도록 사용자에게 요구할 수 있다.Some HMDs utilize a rechargeable power source (e.g., a battery) attached to the HMD to provide electrical power to electronic components (e.g., processors, displays, speakers, etc.). The size or capacity of the rechargeable power source may be limited by the desired size, shape, and weight of the HMD. After the rechargeable power source is substantially depleted, the user may be prompted to stop using the HMD to allow the power source to recharge.
본 개시내용의 일부 양태들에서, HMD(예를 들어, 제1 전자 디바이스(14.1-100)) 내에 배치된 전원에 의존하기보다는, 적어도 하나의 전원(예를 들어, 제2 전자 디바이스(14.1-130))이 추가적으로 또는 대안적으로, 리셉터클 커넥터(14.1-124)를 통해 지지체(14.1-120)의 인클로저(14.1-121)에 전기적으로 결합되는 케이블 연결부(예를 들어, 케이블 조립체(14.1-140))에 의해 HMD에 전기적으로 결합될 수 있다. 전원(예를 들어, 제2 전자 디바이스(14.1-130))을 지지체(14.1-120)의 리셉터클 커넥터(14.1-124)에 전기적으로 결합시키는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 전기 전력 및/또는 전기 신호들이 제1 전자 디바이스(14.1-100)에 제공될 수 있는 한편, 제2 전자 디바이스(14.1-130)는 케이스, 포켓, 파우치 내에 배치되거나, 또는 사용자에 의해 달리 보유된다. 전기 전원을 제1 전자 디바이스(14.1-100)로부터 멀리 재배치하는 것은 제1 전자 디바이스(14.1-100) 상에 직접 배치될 수 있는 것보다 더 큰 전기 전원을 수용할 수 있으며, 이는 제1 전자 디바이스(14.1-100)의 확장된 사용을 제공할 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-124)를 지지체(14.1-120)의 근위 단부와 원위 단부 사이에 위치시키는 것은 케이블 조립체(14.1-140)를 제1 전자 디바이스(14.1-100) 근처의 사용자 전방에 케이블 조립체(14.1-140)를 매달거나 걸어두기보다는 사용자의 측부에 케이블 조립체(14.1-140)를 위치시킴으로써 케이블 조립체(14.1-140)와의 사용자 접촉을 적어도 부분적으로 제한하는 데 유익할 수 있다.In some aspects of the present disclosure, rather than relying on a power source located within the HMD (e.g., the first electronic device (14.1-100)), at least one power source (e.g., the second electronic device (14.1-130)) may additionally or alternatively be electrically coupled to the HMD by a cable connection (e.g., a cable assembly (14.1-140)) that is electrically coupled to the enclosure (14.1-121) of the support (14.1-120) via a receptacle connector (14.1-124). It may be advantageous to electrically couple the power source (e.g., the second electronic device (14.1-130)) to the receptacle connector (14.1-124) of the support (14.1-120). For example, electrical power and/or electrical signals may be provided to a first electronic device (14.1-100) while a second electronic device (14.1-130) is disposed within a case, pocket, pouch, or otherwise held by a user. Relocating the electrical power source away from the first electronic device (14.1-100) may accommodate a greater electrical power source than may be disposed directly on the first electronic device (14.1-100), which may provide for expanded use of the first electronic device (14.1-100). Positioning the receptacle connector (14.1-124) between the proximal and distal ends of the support (14.1-120) may be advantageous in at least partially limiting user contact with the cable assembly (14.1-140) by positioning the cable assembly (14.1-140) at the side of the user rather than hanging or suspending the cable assembly (14.1-140) in front of the user near the first electronic device (14.1-100).
전원(예를 들어, 제2 전자 디바이스(14.1-130))을 지지체(14.1-120)의 리셉터클 커넥터(14.1-124)에 전기적으로 결합시키는 것은, 전원을 디스플레이 부분(14.1-102) 상에 직접 배치하는 것과 대조적으로, 디스플레이 부분(14.1-102)의 무게 및/또는 크기의 감소를 또한 가능하게 할 수 있다. 디스플레이 부분(14.1-102)의 무게 및/또는 크기의 감소는 제1 전자 디바이스(14.1-100)를 사용 중에 더 편안하게 하고, 이동에 더 편리하게 하고, 보관에 더 편리하게 할 수 있다.Electrically coupling a power source (e.g., a second electronic device (14.1-130)) to a receptacle connector (14.1-124) of the support (14.1-120) may also enable a reduction in weight and/or size of the display portion (14.1-102) as opposed to placing the power source directly on the display portion (14.1-102). A reduction in weight and/or size of the display portion (14.1-102) may make the first electronic device (14.1-100) more comfortable to use, more convenient to transport, and more convenient to store.
리셉터클 커넥터들(14.1-124) 및 플러그 커넥터들(14.1-142)이 도 561a 및 도 561b에 입방체 형상 또는 정사각형 단면들을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 리셉터클 커넥터들(14.1-124) 및 플러그 커넥터들(14.1-142)은 일부 예들에서 다른 형상들 및 단면들을 한정할 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 커넥터들(14.1-124) 및 플러그 커넥터들(14.1-142)의 단면들은 리셉터클 커넥터들(14.1-124)에 대한 플러그 커넥터들(14.1-142)의 회전을 가능하게 하기 위해 원형이거나 또는 둥글게 될 수 있다. 다시 말해서, 플러그 커넥터들(14.1-142)은 리셉터클 커넥터들(14.1-124) 내에 회전가능하게 수용될 수 있다.Although the receptacle connectors (14.1-124) and plug connectors (14.1-142) are illustrated in FIGS. 561A and 561B as having cubic or square cross-sections, the receptacle connectors (14.1-124) and plug connectors (14.1-142) may, in some instances, define other shapes and cross-sections. For example, the cross-sections of the receptacle connectors (14.1-124) and plug connectors (14.1-142) may be circular or rounded to allow rotation of the plug connectors (14.1-142) relative to the receptacle connectors (14.1-124). In other words, the plug connectors (14.1-142) may be rotatably received within the receptacle connectors (14.1-124).
일부 예들에서, 제2 전자 디바이스(14.1-130)는 케이블 조립체(14.1-140)를 통해 제1 전자 디바이스(14.1-100)에 전기 전력 및/또는 전기 신호들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 디바이스(14.1-130)는 리튬 배터리 팩 또는 제1 전자 디바이스(14.1-100)에 전기 전력을 공급할 수 있는 다른 디바이스와 같은 외부 전기 전원일 수 있다. 케이블 조립체(14.1-140)는 제2 전자 디바이스(14.1-130)의 리셉터클 커넥터(14.1-132)에 결합될 수 있는 플러그 커넥터(14.1-144)를 포함할 수 있다.In some examples, the second electronic device (14.1-130) may provide electrical power and/or electrical signals to the first electronic device (14.1-100) via the cable assembly (14.1-140). For example, the second electronic device (14.1-130) may be an external electrical power source, such as a lithium battery pack or other device capable of supplying electrical power to the first electronic device (14.1-100). The cable assembly (14.1-140) may include a plug connector (14.1-144) that may be coupled to a receptacle connector (14.1-132) of the second electronic device (14.1-130).
플러그 커넥터(14.1-144)는 부트(14.1-146) 및 부트(14.1-146) 내에 적어도 부분적으로 배치된 플러그(14.1-147)를 포함할 수 있다. 제2 전자 디바이스(14.1-130)의 리셉터클 커넥터(14.1-132)는 플러그 커넥터(14.1-144)의 부분들을 수용하도록 구성된 리세스를 포함할 수 있다. 플러그(14.1-147)는 플러그 커넥터(14.1-144)를 제2 전자 디바이스(14.1-130)의 리셉터클 커넥터(14.1-132)에 전기적으로 결합시키는 하나 이상의 전기 접점들(별도로 도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 도 561b에 도시된 바와 같이, 제2 전자 디바이스(14.1-130)는 플러그 커넥터(14.1-144) 및 리셉터클 커넥터(14.1-132)를 통해 케이블 조립체(14.1-140)에 전기적으로 결합될 수 있다. 제2 전자 디바이스(14.1-130)는 케이블 조립체(14.1-140) 및 지지체들(14.1-120)을 통해 제1 전자 디바이스(14.1-100)에 전기적으로 결합될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-132) 및 플러그 커넥터(14.1-144)의 예들은 도 586a 내지 도 595b를 참조하여 아래에서 더 상세히 논의될 것이다.The plug connector (14.1-144) may include a boot (14.1-146) and a plug (14.1-147) at least partially disposed within the boot (14.1-146). The receptacle connector (14.1-132) of the second electronic device (14.1-130) may include a recess configured to receive portions of the plug connector (14.1-144). The plug (14.1-147) may include one or more electrical contacts (not shown) electrically coupling the plug connector (14.1-144) to the receptacle connector (14.1-132) of the second electronic device (14.1-130). In other words, as illustrated in FIG. 561b, the second electronic device (14.1-130) can be electrically coupled to the cable assembly (14.1-140) via a plug connector (14.1-144) and a receptacle connector (14.1-132). The second electronic device (14.1-130) can be electrically coupled to the first electronic device (14.1-100) via the cable assembly (14.1-140) and supports (14.1-120). Examples of the receptacle connector (14.1-132) and the plug connector (14.1-144) will be discussed in more detail below with reference to FIGS. 586a through 595b.
아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, HMD 내에 포함된 (예를 들어, 제1 전자 디바이스(14.1-100)와 제2 전자 디바이스(14.1-130)를 결합시키는) 다양한 플러그 커넥터들 및 리셉터클 커넥터들은 다양한 체결 메커니즘들을 통해 서로 체결될 수 있다. 일부 예들에서, 체결 메커니즘들은 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터를 정합시키기 위해 비교적 작은 힘을 요구할 수 있고, 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터를 정합해제시키기 위해 비교적 큰 힘을 요구할 수 있다. 일부 예들에서, 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터가 정합되면 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터를 정합해제하기 위해 도구 작용이 요구될 수 있다. 일부 예들에서, 플러그 커넥터들과 리셉터클 커넥터들 사이에 밀봉을 제공하기 위해 플러그 커넥터들 및/또는 리셉터클 커넥터들 상에 다양한 시일들이 제공될 수 있다. 시일들은 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터 사이에 힘들, 예컨대 방출력들을 제공하여, 리셉터클 커넥터로부터 플러그 커넥터의 제거를 보조할 수 있다.As discussed in detail below, the various plug connectors and receptacle connectors included within the HMD (e.g., coupling the first electronic device (14.1-100) and the second electronic device (14.1-130)) may be mated to one another via various mating mechanisms. In some examples, the mating mechanisms may require a relatively small force to mate the plug connector and the receptacle connector, and a relatively large force to unmate the plug connector and the receptacle connector. In some examples, once the plug connector and the receptacle connector are mated, tool action may be required to unmate the plug connector and the receptacle connector. In some examples, various seals may be provided on the plug connectors and/or the receptacle connectors to provide a seal between the plug connectors and the receptacle connectors. The seals may provide forces, such as ejection forces, between the plug connector and the receptacle connector to assist in removal of the plug connector from the receptacle connector.
도 562 내지 도 575는 디스플레이 부분(14.1-102)의 리셉터클 커넥터들(14.1-104) 및 지지체들(14.1-120)의 플러그 커넥터들(14.1-122)로서 사용될 수 있는 리셉터클 커넥터들 및 플러그 커넥터들의 다양한 예들을 예시한다.FIGS. 562 through 575 illustrate various examples of receptacle connectors and plug connectors that can be used as receptacle connectors (14.1-104) of the display portion (14.1-102) and plug connectors (14.1-122) of the supports (14.1-120).
도 562는 디스플레이 부분(14.1-202), 지지체들(14.1-210), 및 케이블 조립체(14.1-220)를 포함하는 제1 전자 디바이스(14.1-200)를 도시한다. 일부 예들에서, 제1 전자 디바이스(14.1-200)는 헤드 장착가능 디바이스(HMD)일 수 있다. 제1 전자 디바이스(14.1-200)가 HMD로서 예시되어 있는 한편, 제1 전자 디바이스(14.1-200)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 스마트폰, 스마트 워치, 헤드폰들, 또는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다. 디스플레이 부분(14.1-202)은 제1 전자 디바이스(14.1-200)의 사용자가 볼 수 있는 시각적 콘텐츠를 출력할 수 있다. 제1 전자 디바이스(14.1-200), 디스플레이 부분(14.1-202), 지지체들(14.1-210), 및 케이블 조립체(14.1-220)는 도 561a 및 도 561b와 관련하여 위에서 논의된 제1 전자 디바이스(14.1-100), 디스플레이 부분(14.1-102), 지지체들(14.1-120), 및 케이블 조립체(14.1-140)와 각각 유사하거나 또는 동일할 수 있다.FIG. 562 illustrates a first electronic device (14.1-200) comprising a display portion (14.1-202), supports (14.1-210), and a cable assembly (14.1-220). In some examples, the first electronic device (14.1-200) may be a head-mounted device (HMD). While the first electronic device (14.1-200) is illustrated as an HMD, the first electronic device (14.1-200) may be a tablet computing device, a smartphone, a smartwatch, headphones, or any other electronic device. The display portion (14.1-202) may output visual content viewable by a user of the first electronic device (14.1-200). The first electronic device (14.1-200), the display portion (14.1-202), the supports (14.1-210), and the cable assembly (14.1-220) may be similar to or identical to the first electronic device (14.1-100), the display portion (14.1-102), the supports (14.1-120), and the cable assembly (14.1-140) discussed above with respect to FIGS. 561a and 561b, respectively.
지지체들(14.1-210)은 사용자의 머리에 대해 제1 전자 디바이스(14.1-200)를 유지할 수 있다. 도 562에 예시된 바와 같이, 제1 전자 디바이스(14.1-200)는 디스플레이 부분(14.1-202)에 결합되고 사용자의 머리 양측에 위치하도록 구성된 2개의 지지체들(14.1-210)을 포함할 수 있다. 지지체들(14.1-210)은 2개 이상의 위치들에서 디스플레이 부분(14.1-202)에 연결될 수 있다.The supports (14.1-210) can hold the first electronic device (14.1-200) against the user's head. As illustrated in FIG. 562, the first electronic device (14.1-200) can include two supports (14.1-210) coupled to the display portion (14.1-202) and configured to be positioned on either side of the user's head. The supports (14.1-210) can be connected to the display portion (14.1-202) at two or more locations.
지지체들(14.1-210)은 각각 중합체, 금속, 세라믹, 이들의 조합 등으로 형성된 하우징 또는 인클로저(14.1-212)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 인클로저(14.1-212)는 지지체(14.1-210)의 리셉터클 커넥터(14.1-222)와 지지체(14.1-210)의 플러그 커넥터(14.1-214) 사이에서 연장되는 채널 또는 공동을 형성할 수 있다. 지지체(14.1-210)는, 리셉터클 커넥터(14.1-222)에 수신된 전기 신호들 및/또는 전기 전력이 플러그 커넥터(14.1-214)를 통해 디스플레이 부분(14.1-202)에 제공될 수 있도록 디스플레이 부분(14.1-202)에 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전자 컴포넌트들(예를 들어, 인쇄 회로 보드들, 프로세서들, 전기 와이어들, 디지털 로직 회로, 디지털 프로세싱 회로 등)은 인클로저(14.1-212) 내에 형성된 공동 내에 위치되고 리셉터클 커넥터(14.1-222)와 플러그 커넥터(14.1-214) 사이에서 연장되어 리셉터클 커넥터(14.1-222)와 플러그 커넥터(14.1-214) 사이에 전기 경로를 형성할 수 있다.The supports (14.1-210) may each include a housing or enclosure (14.1-212) formed of a polymer, metal, ceramic, combinations thereof, or the like. In some examples, the enclosure (14.1-212) may form a channel or cavity extending between a receptacle connector (14.1-222) of the support (14.1-210) and a plug connector (14.1-214) of the support (14.1-210). The support (14.1-210) may be electrically coupled to the display portion (14.1-202) such that electrical signals and/or electrical power received at the receptacle connector (14.1-222) may be provided to the display portion (14.1-202) via the plug connector (14.1-214). For example, one or more electronic components (e.g., printed circuit boards, processors, electrical wires, digital logic circuitry, digital processing circuitry, etc.) may be positioned within a cavity formed within the enclosure (14.1-212) and extend between the receptacle connector (14.1-222) and the plug connector (14.1-214) to form an electrical path between the receptacle connector (14.1-222) and the plug connector (14.1-214).
일부 예들에서, 지지체(14.1-210)는 디스플레이 부분(14.1-202)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지체(14.1-210)는 디스플레이 부분(14.1-202)의 리셉터클 커넥터(14.1-206) 내에 용접, 접착, 체결, 크림핑, 클립핑, 또는 달리 보유될 수 있다. 일부 예들에서, 지지체(14.1-210)의 근위 단부는, 지지체(14.1-210)의 리셉터클 커넥터(14.1-222)에 의해 수신된 전기 전력 및/또는 전기 신호들이 플러그 커넥터(14.1-214) 및 리셉터클 커넥터(14.1-206)를 통해 디스플레이 부분(14.1-202)에 전달될 수 있게 하는 플러그 커넥터(14.1-214)를 포함하거나, 또는 전기 전도성일 수 있다.In some examples, the support (14.1-210) may be coupled to the display portion (14.1-202). For example, the support (14.1-210) may be welded, bonded, fastened, crimped, clipped, or otherwise retained within a receptacle connector (14.1-206) of the display portion (14.1-202). In some examples, the proximal end of the support (14.1-210) may include, or may be electrically conductive, a plug connector (14.1-214) that allows electrical power and/or electrical signals received by the receptacle connector (14.1-222) of the support (14.1-210) to be transmitted to the display portion (14.1-202) via the plug connector (14.1-214) and the receptacle connector (14.1-206).
도 562에 예시된 바와 같이, 지지체들(14.1-210) 각각은 지지체(14.1-210)의 근위 단부에 배치된 플러그 커넥터(14.1-214)를 포함할 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-214)는 지지체(14.1-210)의 근위 단부를 디스플레이 부분(14.1-202)의 하우징(14.1-204)에 결합된 리셉터클 커넥터(14.1-206) 내로 배치함으로써 디스플레이 부분(14.1-202)에 (예를 들어, 전기적으로 그리고 구조적으로) 결합될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-206)는 디스플레이 부분(14.1-202)의 하우징(14.1-204) 상에 또는 내에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 부분(14.1-202)의 리셉터클 커넥터(14.1-206)는 지지체(14.1-210)의 리셉터클 커넥터(14.1-222)와 전기 통신할 수 있다. 즉, 케이블 조립체(14.1-220)는 디스플레이 부분(14.1-202)에 직접 결합되기보다는 지지체(14.1-210)의 리셉터클 커넥터(14.1-222)에 동작가능하게 결합될 수 있어서 전기 전력 및/또는 전기 신호들이 지지체(14.1-210)의 리셉터클 커넥터(14.1-222)와 디스플레이 부분(14.1-202)의 리셉터클 커넥터(14.1-206) 사이에서 전달될 수 있다.As illustrated in FIG. 562, each of the supports (14.1-210) may include a plug connector (14.1-214) disposed at a proximal end of the support (14.1-210). The plug connector (14.1-214) may be coupled (e.g., electrically and structurally) to the display portion (14.1-202) by positioning the proximal end of the support (14.1-210) within a receptacle connector (14.1-206) coupled to the housing (14.1-204) of the display portion (14.1-202). The receptacle connector (14.1-206) may be positioned on or within the housing (14.1-204) of the display portion (14.1-202). In some examples, the receptacle connector (14.1-206) of the display portion (14.1-202) may be in electrical communication with the receptacle connector (14.1-222) of the support (14.1-210). That is, the cable assembly (14.1-220) may be operatively coupled to the receptacle connector (14.1-222) of the support (14.1-210) rather than directly coupled to the display portion (14.1-202) such that electrical power and/or electrical signals may be transmitted between the receptacle connector (14.1-222) of the support (14.1-210) and the receptacle connector (14.1-206) of the display portion (14.1-202).
플러그 커넥터(14.1-214)는 플러그 커넥터(14.1-214)가 리셉터클 커넥터(14.1-206) 내에 배치되어 있는 동안 리셉터클 커넥터(14.1-206) 내에 배치된 각각의 전기 접점들(14.1-208A, 14.1-208B, 14.1-208C)에 전기적으로 결합하는 하나 이상의 전기 접점들(14.1-216A, 14.1-216B, 14.1-216C)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들(14.1-216A, 14.1-216B, 14.1-216C) 및 상관된 하나 이상의 전기 접점들(14.1-208A, 14.1-208B, 14.1-208C)은 지지체(14.1-210)와 디스플레이 부분(14.1-202) 사이에 전기 신호들, 전기 전력, 접지 경로, 다른 전기 통신, 또는 이들의 조합을 제공할 수 있다.The plug connector (14.1-214) may include one or more electrical contacts (14.1-216A, 14.1-216B, 14.1-216C) that electrically couple to respective electrical contacts (14.1-208A, 14.1-208B, 14.1-208C) disposed within the receptacle connector (14.1-206) while the plug connector (14.1-214) is disposed within the receptacle connector (14.1-206). One or more electrical contacts (14.1-216A, 14.1-216B, 14.1-216C) and one or more associated electrical contacts (14.1-208A, 14.1-208B, 14.1-208C) may provide electrical signals, electrical power, a ground path, other electrical communication, or a combination thereof between the support (14.1-210) and the display portion (14.1-202).
전원(예를 들어, 제2 전자 디바이스(104))을 지지체(14.1-210) 내의 리셉터클 커넥터(14.1-222)에 전기적으로 결합시키는 것은, 전원을 디스플레이 부분(14.1-202) 상에 직접 배치하는 것과 대조적으로, 디스플레이 부분(14.1-202)의 무게 및/또는 크기의 감소를 또한 가능하게 할 수 있다. 디스플레이 부분(14.1-202)의 무게 및/또는 크기의 감소는 제1 전자 디바이스(14.1-200)를 사용 중에 더 편안하게 하고, 이동에 더 편리하게 하고, 보관에 더 편리하게 할 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-206) 및 플러그 커넥터(14.1-214)가 도 562에 입방체 형상 또는 정사각형 단면을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 리셉터클 커넥터(14.1-206) 및 플러그 커넥터(14.1-214)는 다른 예들에서 다른 형상들 및 단면들을 한정할 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-206) 및 플러그 커넥터(14.1-214)의 단면은 지지체(14.1-210)가 단일 배향으로 디스플레이 부분(14.1-202)의 리셉터클 커넥터(14.1-206) 내로만 삽입될 수 있도록 세장형일 수 있고/있거나 만곡될 수 있다.Electrically coupling a power source (e.g., a second electronic device (104)) to a receptacle connector (14.1-222) within the support (14.1-210) may also enable a reduction in weight and/or size of the display portion (14.1-202), as opposed to placing the power source directly on the display portion (14.1-202). A reduction in weight and/or size of the display portion (14.1-202) may make the first electronic device (14.1-200) more comfortable to use, more convenient to transport, and more convenient to store. Although the receptacle connector (14.1-206) and plug connector (14.1-214) are illustrated in FIG. 562 as having a cubic or square cross-section, the receptacle connector (14.1-206) and plug connector (14.1-214) may define other shapes and cross-sections in other examples. For example, the cross-sections of the receptacle connector (14.1-206) and plug connector (14.1-214) may be elongated and/or curved such that the support (14.1-210) can only be inserted into the receptacle connector (14.1-206) of the display portion (14.1-202) in a single orientation.
도 563a 및 도 563b는 리셉터클 커넥터(14.1-300) 및 플러그 커넥터(14.1-320)의 사시도들을 도시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-300)는 리셉터클 커넥터(14.1-104) 또는 리셉터클 커넥터(14.1-206)로서 사용될 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-320)는 도 561a 내지 도 562의 제1 전자 디바이스(14.1-100/14.1-200)의 플러그 커넥터(14.1-122) 또는 플러그 커넥터(14.1-214)로서 사용될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-300)는 리셉터클 하우징(14.1-304), 하나 이상의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점들(14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C)), 커버 부재(14.1-302), 및 인쇄 회로 보드(PCB)(14.1-316)를 포함할 수 있다.Figures 563a and 563b illustrate perspective views of a receptacle connector (14.1-300) and a plug connector (14.1-320). The receptacle connector (14.1-300) can be used as a receptacle connector (14.1-104) or a receptacle connector (14.1-206), and the plug connector (14.1-320) can be used as a plug connector (14.1-122) or a plug connector (14.1-214) of the first electronic device (14.1-100/14.1-200) of Figures 561a to 562. A receptacle connector (14.1-300) may include a receptacle housing (14.1-304), one or more electrical contacts (e.g., electrical contacts (14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C)), a cover member (14.1-302), and a printed circuit board (PCB) (14.1-316).
일부 예들에서, 리셉터클 하우징(14.1-304)은 중합체 또는 세라믹과 같은 전기 절연 재료로 제조될 수 있고, 몰딩, 기계가공, 캐스팅, 스탬핑, 또는 이들의 조합으로 제조될 수 있다. 리셉터클 하우징(14.1-304)은 리세스(14.1-310)를 한정하는 하나 이상의 측벽들을 포함할 수 있다. 리세스(14.1-310)는 플러그 커넥터(14.1-320)를 수용하고 보유하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 플러그 커넥터(14.1-320)의 적어도 일부분은 리세스(14.1-310) 내로 삽입되고 그 내에 수용될 수 있다. 리세스(14.1-310)는 만곡되거나 굽혀진 종축을 갖는 단면 형상을 한정할 수 있다. 예를 들어, 리세스(14.1-310)는 플러그 커넥터(예를 들어, 플러그 커넥터(14.1-320))의 단면 형상에 실질적으로 순응하는 단면 형상을 가질 수 있다. 다시 말하면, 리셉터클 하우징(14.1-304)의 측벽은 크기, 형상, 및 윤곽이 플러그 커넥터(14.1-320)의 볼록 및 오목 표면들과 상관되는 볼록 표면 및 오목 표면을 한정할 수 있다.In some examples, the receptacle housing (14.1-304) may be manufactured from an electrically insulating material, such as a polymer or ceramic, and may be manufactured by molding, machining, casting, stamping, or a combination thereof. The receptacle housing (14.1-304) may include one or more side walls defining a recess (14.1-310). The recess (14.1-310) may be configured to receive and retain a plug connector (14.1-320). For example, at least a portion of the plug connector (14.1-320) may be inserted into and received within the recess (14.1-310). The recess (14.1-310) may define a cross-sectional shape having a curved or bent longitudinal axis. For example, the recess (14.1-310) may have a cross-sectional shape that substantially conforms to the cross-sectional shape of the plug connector (e.g., plug connector (14.1-320)). In other words, the side walls of the receptacle housing (14.1-304) may define convex and concave surfaces whose size, shape, and contour correlate with the convex and concave surfaces of the plug connector (14.1-320).
하나 이상의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점들(14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C))은 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 측벽으로부터 리세스(14.1-310) 내로 연장될 수 있다. 전기 접점들은 전기 신호들, 전기 전력, 접지 경로, 다른 전기 통신, 또는 이들의 조합을 PCB(14.1-316)에 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 전기 접점들(14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C)을 포함하는 제1 세트의 전기 접점들은 리세스(14.1-310)의 제1 면 상에 배치될 수 있고, 제2 세트의 전기 접점들(별도로 예시되어 있지 않음)은 리세스(14.1-310)의 반대편 제2 면 상에 배치될 수 있다. 아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, 전기 접점들은 전기 접점들이 접촉하도록 구성된 플러그 커넥터(14.1-320)의 표면에 수직인 각도들로 리셉터클 하우징(14.1-304)에 부착될 수 있다. 이는 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들과 플러그 커넥터(14.1-320)의 전기 접점들 사이의 개선된 접촉을 제공한다.One or more electrical contacts (e.g., electrical contacts (14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C)) may extend from a sidewall of the receptacle connector (14.1-300) into a recess (14.1-310). The electrical contacts may provide electrical signals, electrical power, a ground path, other electrical communications, or a combination thereof to the PCB (14.1-316). In some examples, a first set of electrical contacts, including electrical contacts (14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C), may be disposed on a first side of the recess (14.1-310), and a second set of electrical contacts (not separately illustrated) may be disposed on an opposite second side of the recess (14.1-310). As discussed in detail below, the electrical contacts may be attached to the receptacle housing (14.1-304) at angles perpendicular to the surface of the plug connector (14.1-320) such that the electrical contacts are configured to make contact. This provides improved contact between the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300) and the electrical contacts of the plug connector (14.1-320).
도 563b에서, 플러그 커넥터(14.1-320)는 상단 표면 및 하단 표면을 한정할 수 있다. 상단 표면은 볼록 외측 표면일 수 있거나 또는 그렇지 않으면 곡률 반경을 형성할 수 있다. 하단 표면은 상단 표면에 평행하게 또는 실질적으로 평행하게 연장되는 오목 외측 표면일 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점들(14.1-324A, 14.1-324B, 14.1-324C))이 플러그 커넥터(14.1-320)의 상단 표면 및/또는 하단 표면 상에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 전기 접점들은 플러그 커넥터(14.1-320)의 하단 표면 상에 제공될 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-320)의 상단 표면은 임의의 전기 접점들로부터 자유로울 수 있거나; 또는 전기 접점들은 플러그 커넥터(14.1-320)의 상단 표면 상에 제공될 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-320)의 하단 표면은 임의의 전기 접점들로부터 자유로울 수 있다.In FIG. 563b, the plug connector (14.1-320) may define a top surface and a bottom surface. The top surface may be a convex outer surface or may otherwise define a radius of curvature. The bottom surface may be a concave outer surface extending parallel or substantially parallel to the top surface. One or more electrical contacts (e.g., electrical contacts 14.1-324A, 14.1-324B, 14.1-324C) may be disposed on the top surface and/or the bottom surface of the plug connector (14.1-320). In some examples, the electrical contacts may be provided on the bottom surface of the plug connector (14.1-320), and the top surface of the plug connector (14.1-320) may be free of any electrical contacts; Alternatively, the electrical contacts may be provided on the top surface of the plug connector (14.1-320), and the bottom surface of the plug connector (14.1-320) may be free from any electrical contacts.
일부 예들에서, 플러그 커넥터(14.1-320)는 하나 이상의 가이드 채널들(14.1-328) 및 하나 이상의 보유 채널들(14.1-326)을 포함할 수 있다. 가이드 채널들(14.1-328) 및/또는 보유 채널들(14.1-326)은 플러그 커넥터(14.1-320)의 상단 표면, 하단 표면, 또는 다른 표면들(예를 들어, 측부 표면들)에 형성될 수 있다. 가이드 채널들(14.1-328)은 플러그 커넥터(14.1-320)를 포함하는 지지체와 디스플레이 부분 사이의 이동을 제한 또는 억제하기 위해 디스플레이 부분의 리셉터클 커넥터의 가이드 레일들(예컨대, 도 565a에 예시된 가이드 레일들(14.1-313))을 수용할 수 있다. 가이드 채널들(14.1-328)은 또한, 구성들의 제한된 조합으로 리셉터클 커넥터 내로의 플러그 커넥터(14.1-320)의 삽입을 가능하게 하는 데 유익할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일은 플러그 커넥터(14.1-320)가 상관된 가이드 채널(14.1-328)을 갖지 않는 한 리셉터클 커넥터 내로의 플러그 커넥터(14.1-320)의 삽입을 방지할 것이다.In some examples, the plug connector (14.1-320) may include one or more guide channels (14.1-328) and one or more retaining channels (14.1-326). The guide channels (14.1-328) and/or the retaining channels (14.1-326) may be formed on a top surface, a bottom surface, or other surfaces (e.g., side surfaces) of the plug connector (14.1-320). The guide channels (14.1-328) may accommodate guide rails of a receptacle connector of the display portion (e.g., guide rails (14.1-313) illustrated in FIG. 565a) to limit or inhibit movement between the support including the plug connector (14.1-320) and the display portion. The guide channels (14.1-328) may also be advantageous in enabling insertion of the plug connector (14.1-320) into the receptacle connector in a limited combination of configurations. For example, the guide rail may prevent insertion of the plug connector (14.1-320) into the receptacle connector unless the plug connector (14.1-320) has an associated guide channel (14.1-328).
보유 채널들(14.1-326)은 플러그 커넥터(14.1-320)를 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 리세스(14.1-310) 내에 보유하기 위해 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 래치들(14.1-312)을 수용할 수 있다. 보유 채널들(14.1-326) 및 래치들(14.1-312)은 리세스(14.1-310)로부터의 플러그 커넥터(14.1-320)의 원하지 않는 제거를 방지할 수 있다. 일부 예들에서, 보유 채널들(14.1-326) 및 래치들(14.1-312)은 플러그 커넥터(14.1-320)의 전기 접점들이 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들과 정렬되는 위치에서 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 리세스(14.1-310) 내에 플러그 커넥터(14.1-320)를 보유할 수 있다.The retention channels (14.1-326) can accommodate latches (14.1-312) of the receptacle connector (14.1-300) to retain the plug connector (14.1-320) within the recess (14.1-310) of the receptacle connector (14.1-300). The retention channels (14.1-326) and the latches (14.1-312) can prevent unwanted removal of the plug connector (14.1-320) from the recess (14.1-310). In some examples, the retention channels (14.1-326) and latches (14.1-312) may retain the plug connector (14.1-320) within the recess (14.1-310) of the receptacle connector (14.1-300) in a position where the electrical contacts of the plug connector (14.1-320) align with the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300).
아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, 리셉터클 커넥터(14.1-314)는 래치들(14.1-312)에 동작가능하게 결합된 푸시 블록(14.1-314)을 포함할 수 있다. 푸시 블록(14.1-314)은 도구에 의해 작동될 수 있고, 푸시 블록(14.1-314)의 작동은 래치들(14.1-312)을 리세스(14.1-310)로부터 외부로 회전시켜 플러그 커넥터(14.1-320)가 리세스(14.1-310)로부터 제거될 수 있게 할 수 있다. 래치들(14.1-312)은, 리세스(14.1-310)로부터 플러그 커넥터(14.1-320)를 당기기 위해 큰 힘이 필요하지만, 푸시 블록(14.1-314)이 작동되고 래치들(14.1-312)이 플러그 커넥터(14.1-320)를 해제할 때 리세스(14.1-310)로부터 플러그 커넥터(14.1-320)를 당기기 위해 작은 힘이 필요하도록 구성될 수 있다. 이는 플러그 커넥터(14.1-320)가 필요할 때 제거되도록 허용하지만, 플러그 커넥터(14.1-320)가 리셉터클 커넥터(14.1-300)로부터 우발적으로 또는 의도치 않게 제거되는 것을 방지한다.As discussed in detail below, the receptacle connector (14.1-314) may include a push block (14.1-314) operatively coupled to latches (14.1-312). The push block (14.1-314) may be actuated by a tool, and actuation of the push block (14.1-314) may rotate the latches (14.1-312) outwardly from the recess (14.1-310) such that the plug connector (14.1-320) may be removed from the recess (14.1-310). The latches (14.1-312) can be configured so that a large force is required to pull the plug connector (14.1-320) out of the recess (14.1-310), but a small force is required to pull the plug connector (14.1-320) out of the recess (14.1-310) when the push block (14.1-314) is actuated and the latches (14.1-312) release the plug connector (14.1-320). This allows the plug connector (14.1-320) to be removed when necessary, but prevents accidental or unintentional removal of the plug connector (14.1-320) from the receptacle connector (14.1-300).
가이드 채널들(14.1-328) 및 보유 채널들(14.1-326)은 부분 실린더 형상들로 예시된다. 그러나, 임의의 적합한 형상들이 가이드 채널들(14.1-328) 및 보유 채널들(14.1-326)에 사용될 수 있고, 가이드 채널들(14.1-328) 및 보유 채널들(14.1-326)은 정사각형, 직사각형, 반원형, 삼각형, U 형상, V 형상, 다른 기하학적 형상, 이들의 조합들, 또는 유사한 단면 형상들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 가이드 채널들(14.1-328) 및 보유 채널들(14.1-326)의 단면 형상은 채널들의 길이를 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 가이드 채널들(14.1-328) 및 보유 채널들(14.1-326)은 각각의 채널들의 길이를 따라 정사각형 단면 형상들로 테이퍼지는 직사각형 단면 형상들을 형성할 수 있다.The guide channels (14.1-328) and the retaining channels (14.1-326) are illustrated as partial cylindrical shapes. However, any suitable shapes may be used for the guide channels (14.1-328) and the retaining channels (14.1-326), and the guide channels (14.1-328) and the retaining channels (14.1-326) may have square, rectangular, semicircular, triangular, U-shaped, V-shaped, other geometric shapes, combinations thereof, or similar cross-sectional shapes. In some examples, the cross-sectional shapes of the guide channels (14.1-328) and the retaining channels (14.1-326) may vary along the length of the channels. For example, the guide channels (14.1-328) and the retaining channels (14.1-326) may form rectangular cross-sectional shapes that taper to square cross-sectional shapes along the length of the respective channels.
리셉터클 커넥터(14.1-300)는 리세스(14.1-310)에 인접한 안면 시일(14.1-306)을 포함할 수 있다. 안면 시일(14.1-306)은 리세스(14.1-310)의 원위 부분과 같은, 리세스(14.1-310)의 적어도 일부분을 에워쌀 수 있다. 안면 시일(14.1-306)은, 예컨대, 플러그 커넥터(14.1-320)가 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 리세스(14.1-310) 내로 삽입될 때, 리세스(14.1-310)를 통한 리셉터클 커넥터(14.1-300) 내로의 오염물(예를 들어, 액체, 먼지, 보풀, 잔해 등)의 진입을 방지하거나 제한하는 시일로서 작용할 수 있다. 일부 예들에서, 안면 시일(14.1-306)은 플러그 커넥터(14.1-320)에 방출력을 제공하도록 구성될 수 있다. 이는, 예컨대, 푸시 블록(14.1-314)이 작동될 때, 사용자가 리셉터클 커넥터(14.1-300)로부터 플러그 커넥터(14.1-320)를 제거하는 것을 도울 수 있다.The receptacle connector (14.1-300) may include a face seal (14.1-306) adjacent to the recess (14.1-310). The face seal (14.1-306) may surround at least a portion of the recess (14.1-310), such as a distal portion of the recess (14.1-310). The face seal (14.1-306) may act as a seal to prevent or limit the ingress of contaminants (e.g., liquids, dust, lint, debris, etc.) into the receptacle connector (14.1-300) through the recess (14.1-310), for example, when a plug connector (14.1-320) is inserted into the recess (14.1-310) of the receptacle connector (14.1-300). In some examples, the face seal (14.1-306) may be configured to provide an ejection force to the plug connector (14.1-320). This may, for example, assist a user in removing the plug connector (14.1-320) from the receptacle connector (14.1-300) when the push block (14.1-314) is actuated.
커버 부재(14.1-302)는 상부 부분 및 하부 부분을 포함할 수 있다. 상부 부분 및 하부 부분은 금속, 세라믹, 또는 중합체와 같은 하나 이상의 재료로 기계가공, 몰딩, 스탬핑, 압출, 또는 달리 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 하부 부분은 적어도 부분적으로 구멍들을 형성할 수 있고, 이들은 리셉터클 커넥터를 디스플레이 부분의 하우징 또는 인클로저에 장착하는 데 사용될 수 있다. 상부 부분 및 하부 부분 각각은 리셉터클 커넥터(14.1-300)를 위한 지지 구조체를 제공할 수 있다. 상부 부분 및 하부 부분은 리셉터클 커넥터(14.1-300)가 리셉터클 커넥터(14.1-300)로부터의 편력하는(errant) 전자기파를 전파하는 것을 차폐할 수 있다.The cover member (14.1-302) may include an upper portion and a lower portion. The upper portion and the lower portion may be machined, molded, stamped, extruded, or otherwise manufactured from one or more materials, such as metal, ceramic, or polymer. In some examples, the lower portion may at least partially define apertures, which may be used to mount the receptacle connector to a housing or enclosure of the display portion. Each of the upper portion and the lower portion may provide a support structure for the receptacle connector (14.1-300). The upper portion and the lower portion may shield the receptacle connector (14.1-300) from propagating errant electromagnetic waves from the receptacle connector (14.1-300).
PCB(14.1-316)는 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점들(14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C))에 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, PCB(14.1-316)는 전기 신호들 및/또는 전기 전력을 전기 접점들로부터 PCB(14.1-316) 상에 배치된 전자 컴포넌트(예를 들어, 프로세서, 전기 와이어들, 디지털 로직 회로부, 디지털 프로세싱 회로부 등)로 전달하는 하나 이상의 전기 트레이스들을 포함할 수 있다. PCB(14.1-316) 및/또는 PCB(14.1-316)에 전기적으로 결합된 하나 이상의 전자 컴포넌트들은 하나 이상의 전기 와이어들(도시되지 않음)에 전기적으로 결합되어, 전기 신호들, 전기 전력, 전기 접지, 다른 전기 통신, 또는 이들의 조합을 리셉터클 커넥터(14.1-300)와 디스플레이 부분(예를 들어, 디스플레이 부분(14.1-102/14.1-202)) 내의 디스플레이 또는 다른 전자 컴포넌트들 사이에서 전달하기 위한 전기 경로의 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 유사하게, PCB(14.1-316)는 전기 신호들, 전기 전력, 전기 접지, 다른 전기 통신, 또는 이들의 조합을 리셉터클 커넥터(14.1-300)와 플러그 커넥터(14.1-320) 사이에서 전달하기 위한 전기 경로의 적어도 일부분을 형성할 수 있다.The PCB (14.1-316) may be electrically coupled to electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300) (e.g., electrical contacts (14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C)). For example, the PCB (14.1-316) may include one or more electrical traces that conduct electrical signals and/or electrical power from the electrical contacts to an electronic component (e.g., a processor, electrical wires, digital logic circuitry, digital processing circuitry, etc.) disposed on the PCB (14.1-316). The PCB (14.1-316) and/or one or more electronic components electrically coupled to the PCB (14.1-316) may be electrically coupled to one or more electrical wires (not shown) to form at least a portion of an electrical path for conveying electrical signals, electrical power, electrical ground, other electrical communications, or a combination thereof, between the receptacle connector (14.1-300) and the display or other electronic components within the display portion (e.g., the display portion (14.1-102/14.1-202)). Similarly, the PCB (14.1-316) may form at least a portion of an electrical path for conveying electrical signals, electrical power, electrical ground, other electrical communications, or a combination thereof, between the receptacle connector (14.1-300) and the plug connector (14.1-320).
도 564는 리셉터클 하우징(14.1-304)을 포함하는 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 분해도를 도시한다. 리셉터클 하우징(14.1-304)은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 측벽들 내에 슬릿들 또는 슬롯들을 형성할 수 있으며, 이들은 제1 세트의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점들(14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C))이 측벽들을 통해 그리고 리세스(14.1-310) 내로 연장되는 것을 가능하게 한다. 일부 예들에서, 리셉터클 하우징(14.1-304)은 측벽들 내에 슬릿들 또는 슬롯들을 추가로 포함할 수 있으며, 이들은 제2 세트의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점들(14.1-309A, 14.1-309B, 14.1-309C))이 리셉터클 하우징(14.1-304)의 측벽들을 통해 그리고 리세스(14.1-310) 내로 연장되는 것을 가능하게 한다. 제2 세트의 전기 접점들은 제1 세트의 전기 접점들로부터 리셉터클 하우징(14.1-304)의 상이한 측벽을 통해 리세스(14.1-310) 내로 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 플러그 커넥터(14.1-320)에는 제1 세트의 전기 접점들 및 제2 세트의 전기 접점들 모두와 접촉을 이루는 전기 접점들이 없을 수 있다. 다시 말해서, 지지체의 일례는 도 564에 도시된 전기 접점들의 세트들 중 하나만을 이용하는 전기 접점들을 포함할 수 있다. 지지체의 다른 예는 도 564에 도시된 전기 접점들의 두 세트들을 이용하는 전기 접점들을 포함할 수 있다. 따라서, 2개의 세트들의 전기 접점들을 갖는 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 단일 구성은 다수의 구성들의 지지체들(예를 들어, 다양한 전기 접점 구성들을 갖는 지지체들)과 함께 동작가능할 수 있다.FIG. 564 illustrates an exploded view of a receptacle connector (14.1-300) including a receptacle housing (14.1-304). The receptacle housing (14.1-304) may form slits or slots within sidewalls of the receptacle housing (14.1-304) that allow a first set of electrical contacts (e.g., electrical contacts (14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C)) to extend through the sidewalls and into the recess (14.1-310). In some examples, the receptacle housing (14.1-304) may further include slits or slots in the sidewalls that allow a second set of electrical contacts (e.g., electrical contacts (14.1-309A, 14.1-309B, 14.1-309C)) to extend through the sidewalls of the receptacle housing (14.1-304) and into the recess (14.1-310). The second set of electrical contacts may extend from the first set of electrical contacts through a different sidewall of the receptacle housing (14.1-304) and into the recess (14.1-310). In some examples, the plug connector (14.1-320) may not have electrical contacts that make contact with both the first set of electrical contacts and the second set of electrical contacts. In other words, an example of a support may include electrical contacts that utilize only one of the sets of electrical contacts illustrated in FIG. 564. Another example of a support may include electrical contacts that utilize two sets of electrical contacts illustrated in FIG. 564. Thus, a single configuration of a receptacle connector (14.1-300) having two sets of electrical contacts may be operable with multiple configurations of supports (e.g., supports having different electrical contact configurations).
도 564에 도시된 바와 같이, 일부 예들에서, 제1 세트의 전기 접점들의 전기 접점들 각각에는 제2 세트의 전기 접점들의 대응하는 전기 접점이 제공될 수 있다. 대응하는 전기 접점들의 각각의 세트는 리세스(14.1-310)의 종축(예를 들어, 리셉터클 하우징(14.1-304)의 측방향 축)에 대해 비스듬한 각도로 리셉터클 하우징(14.1-304) 내에 배치될 수 있고 그에 결합될 수 있다. 전기 접점들의 각각의 세트는 전기 접점들이 접촉하도록 구성된 플러그 커넥터(14.1-310)의 표면에 수직인 각도로 리셉터클 하우징(14.1-304)에 결합될 수 있다. 이는 리셉터클 커넥터(14.1-300)와 플러그 커넥터(14.1-320)의 전기 접점들 사이의 전기 접촉을 개선한다. 전기 접점들의 각각의 세트는 또한, 전기 접점들의 인접한 세트들과 같은, 전기 접점들의 다른 세트들에 대해 비스듬한 각도로 리셉터클 하우징(14.1-304) 내에 배치될 수 있고 그에 결합될 수 있다.As illustrated in FIG. 564, in some examples, each of the electrical contacts of the first set of electrical contacts may be provided with a corresponding electrical contact of the second set of electrical contacts. Each set of corresponding electrical contacts may be disposed within and coupled to the receptacle housing (14.1-304) at an angle oblique to a longitudinal axis of the recess (14.1-310) (e.g., a lateral axis of the receptacle housing (14.1-304)). Each set of electrical contacts may be coupled to the receptacle housing (14.1-304) at an angle perpendicular to a surface of the plug connector (14.1-310) with which the electrical contacts are configured to make contact. This improves electrical contact between the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300) and the plug connector (14.1-320). Each set of electrical contacts may also be positioned within the receptacle housing (14.1-304) at an oblique angle with respect to other sets of electrical contacts, such as adjacent sets of electrical contacts, and coupled thereto.
리셉터클 커넥터(14.1-300)는 플러그 커넥터(14.1-320)를 리세스(14.1-310) 내에 보유하기 위한 체결 메커니즘을 포함할 수 있다. 도 564에 예시된 예에서, 체결 메커니즘은 푸시 블록(14.1-314), 스프링(14.1-318), 가이드 레일(14.1-319), 및 래치들(14.1-312)을 포함한다. 래치들(14.1-312)은 리셉터클 하우징(14.1-304) 내의 개구들을 통해 리세스(14.1-310) 내로 연장된다. 래치들(14.1-312)은 리셉터클 하우징(14.1-304)에 피벗식으로 결합된다. 래치들(14.1-312)은 래치들(14.1-312)이 리세스(14.1-310) 내로 피벗될 때 맞물린 구성으로 있을 수 있고, 래치들이 리세스(14.1-310) 외부로 피벗될 때 맞물리지 않은 구성으로 있을 수 있다.The receptacle connector (14.1-300) may include a locking mechanism for retaining the plug connector (14.1-320) within the recess (14.1-310). In the example illustrated in FIG. 564, the locking mechanism includes a push block (14.1-314), a spring (14.1-318), a guide rail (14.1-319), and latches (14.1-312). The latches (14.1-312) extend through openings in the receptacle housing (14.1-304) into the recess (14.1-310). The latches (14.1-312) are pivotally coupled to the receptacle housing (14.1-304). The latches (14.1-312) may be in an engaged configuration when the latches (14.1-312) are pivoted into the recess (14.1-310) or in an unengaged configuration when the latches are pivoted out of the recess (14.1-310).
푸시 블록(14.1-314)은 래치들(14.1-312), 스프링(14.1-319) 및 가이드 레일(14.1-319)에 결합된다. 푸시 블록(14.1-314)은 가이드 레일(14.1-319)을 따라 슬라이딩하도록 그리고 맞물린 구성과 맞물리지 않은 구성 사이에서 래치들(14.1-312)을 회전시키도록 구성된다. 스프링(14.1-318)은 래치들(14.1-312)이 맞물린 구성에 있는 초기 위치에 푸시 블록(14.1-314)을 보유하도록 구성된다. 사용자는 도구 등을 사용하여 푸시 블록(14.1-314)에 힘을 인가할 수 있고 가이드 레일(14.1-319)을 따라 푸시 블록(14.1-314)을 밀 수 있다. 이는 래치들(14.1-312)을 맞물리지 않은 구성으로 회전시킨다. 일단 래치들이 맞물리지 않은 구성에 있으면, 플러그 커넥터(14.1-320)는 리세스(14.1-310)로부터 해제될 수 있고 리셉터클 커넥터(14.1-300)로부터 제거될 수 있다. 스프링(14.1-318)은 푸시 블록(14.1-314)에 인가된 힘 및 푸시 블록(14.1-314)의 이동에 저항하고, 일단 힘이 푸시 블록(14.1-314)에 더 이상 인가되지 않으면 래치들(14.1-312)이 맞물린 구성이 있는 초기 위치로 푸시 블록(14.1-314)을 복귀시킨다. 이와 같이, 래치들(14.1-312), 푸시 블록(14.1-314), 스프링(14.1-318), 및 가이드 레일(14.1-319)은 플러그 커넥터(14.1-320)를 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 리세스(14.1-310) 내에 보유하는 데 그리고 플러그 커넥터(14.1-320)를 리셉터클 커넥터(14.1-300)로부터 해제하는 데 사용된다.A push block (14.1-314) is coupled to latches (14.1-312), a spring (14.1-319), and a guide rail (14.1-319). The push block (14.1-314) is configured to slide along the guide rail (14.1-319) and to rotate the latches (14.1-312) between an engaged configuration and a non-engaged configuration. The spring (14.1-318) is configured to retain the push block (14.1-314) in an initial position in which the latches (14.1-312) are in the engaged configuration. A user can apply force to the push block (14.1-314) using a tool or the like and push the push block (14.1-314) along the guide rail (14.1-319). This rotates the latches (14.1-312) into the non-engaged configuration. Once the latches are in the disengaged configuration, the plug connector (14.1-320) can be released from the recess (14.1-310) and removed from the receptacle connector (14.1-300). The spring (14.1-318) resists the force applied to the push block (14.1-314) and the movement of the push block (14.1-314), and once the force is no longer applied to the push block (14.1-314), the latches (14.1-312) return the push block (14.1-314) to its initial position with the engaged configuration. In this way, the latches (14.1-312), push block (14.1-314), spring (14.1-318), and guide rail (14.1-319) are used to retain the plug connector (14.1-320) within the recess (14.1-310) of the receptacle connector (14.1-300) and to release the plug connector (14.1-320) from the receptacle connector (14.1-300).
안면 시일(14.1-306)은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 전방 표면에 결합될 수 있고, 리세스(14.1-310)를 에워쌀 수 있다. 안면 시일(14.1-306)은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 표면에 몰딩, 접착, 용접, 체결, 또는 달리 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 안면 시일(14.1-306)은, 리셉터클 하우징(14.1-304)의 립 주위로 신장될 수 있고 리셉터클 하우징(14.1-304)과의 간섭에 의해 리셉터클 하우징(14.1-304)에 고정될 수 있는 탄성 재료를 포함할 수 있다. 범퍼들(14.1-307)이 리세스(14.1-310)의 후방 표면에서 리셉터클 하우징(14.1-304)에 결합될 수 있다. 범퍼들(14.1-307)은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 표면에 몰딩, 접착, 용접, 체결, 또는 달리 고정될 수 있다. 범퍼들(14.1-307) 및 안면 시일(14.1-306)은 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 리세스(14.1-310) 내로 삽입된 플러그 커넥터(14.1-320)에 방출력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 범퍼들(14.1-307) 및 안면 시일(14.1-306)은 플러그 커넥터(14.1-320)가 리세스(14.1-310) 내로 삽입됨에 따라 플러그 커넥터(14.1-320)에 저항을 제공할 수 있고, 래치들(14.1-312)이 맞물리지 않은 구성으로 회전될 때 리세스(14.1-310)로부터 플러그 커넥터(14.1-320)를 방출하는 데 도움을 줄 수 있다. 이는, 사용자가 플러그 커넥터(14.1-320) 등을 달리 당길 것을 요구하지 않고, 도구를 사용하여 푸시 블록(14.1-314)을 작동시킴으로써 플러그 커넥터(14.1-320)가 리세스로부터 방출되게 허용할 수 있다. 범퍼들(14.1-307) 및 안면 시일(14.1-306)은 또한 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들에 대해 원하는 위치에서 플러그 커넥터(14.1-320)의 전기 접점들을 보유할 수 있다.A face seal (14.1-306) can be coupled to a front surface of the receptacle housing (14.1-304) and can surround a recess (14.1-310). The face seal (14.1-306) can be molded, bonded, welded, fastened, or otherwise secured to the surface of the receptacle housing (14.1-304). In some examples, the face seal (14.1-306) can include an elastomeric material that can be stretched around a lip of the receptacle housing (14.1-304) and secured to the receptacle housing (14.1-304) by interference with the receptacle housing (14.1-304). Bumpers (14.1-307) may be coupled to the receptacle housing (14.1-304) at the rear surface of the recess (14.1-310). The bumpers (14.1-307) may be molded, glued, welded, fastened, or otherwise secured to the surface of the receptacle housing (14.1-304). The bumpers (14.1-307) and the face seal (14.1-306) may provide an ejection force to a plug connector (14.1-320) inserted into the recess (14.1-310) of the receptacle connector (14.1-300). For example, the bumpers (14.1-307) and the face seal (14.1-306) may provide resistance to the plug connector (14.1-320) as it is inserted into the recess (14.1-310) and may assist in releasing the plug connector (14.1-320) from the recess (14.1-310) when the latches (14.1-312) are rotated into an unengaged configuration. This may allow the plug connector (14.1-320) to be released from the recess by actuating the push block (14.1-314) with a tool, without requiring the user to otherwise pull on the plug connector (14.1-320). The bumpers (14.1-307) and face seals (14.1-306) may also retain the electrical contacts of the plug connector (14.1-320) in a desired position relative to the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300).
커버 부재(14.1-302)는 상부 부분(14.1-302A), 하부 부분(14.1-302B), 전방 부분들(14.1-302C), 및 후방 부분(14.1-302D)을 포함할 수 있다. 커버 부재(14.1-302)의 부분들 각각은 리셉터클 하우징(14.1-304)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(14.1-302)의 부분들은 리셉터클 하우징(14.1-304)에 (예컨대, 중합체 기반 접착 테이프에 의해) 접착, 체결, 용접, 또는 달리 부착될 수 있다. 커버 부재(14.1-302)는 리셉터클 하우징(14.1-304)을 위한 차폐 및 지지 구조체를 제공할 수 있다.The cover member (14.1-302) may include an upper portion (14.1-302A), a lower portion (14.1-302B), front portions (14.1-302C), and a rear portion (14.1-302D). Each of the portions of the cover member (14.1-302) may be coupled to the receptacle housing (14.1-304). For example, the portions of the cover member (14.1-302) may be bonded, fastened, welded, or otherwise attached to the receptacle housing (14.1-304) (e.g., by a polymer-based adhesive tape). The cover member (14.1-302) may provide a shielding and support structure for the receptacle housing (14.1-304).
도 565a 및 도 565b는 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 정면도들을 예시한다. 도 565a에 예시된 바와 같이, 안면 시일(14.1-306)은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 리세스(14.1-310)를 에워쌀 수 있다. 범퍼들(14.1-307)은 리세스(14.1-310)에 인접한 리셉터클 하우징(14.1-304)의 후방 표면에 배치될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-320)가 리세스(14.1-310) 내로 삽입될 때, 범퍼들(14.1-307)은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 후방 내부 표면과 플러그 커넥터(14.1-320) 사이에 배치될 수 있다. 범퍼들(14.1-307) 및 안면 시일(14.1-306) 각각은, 앞서 논의된 바와 같이, 플러그 커넥터(14.1-320)에 방출력을 제공할 수 있다.Figures 565a and 565b illustrate front views of a receptacle connector (14.1-300). As illustrated in Figure 565a, a face seal (14.1-306) may surround a recess (14.1-310) of a receptacle housing (14.1-304). Bumpers (14.1-307) may be positioned on a rear surface of the receptacle housing (14.1-304) adjacent to the recess (14.1-310). When a plug connector (14.1-320) is inserted into the recess (14.1-310), the bumpers (14.1-307) may be positioned between the rear inner surface of the receptacle housing (14.1-304) and the plug connector (14.1-320). Each of the bumpers (14.1-307) and face seals (14.1-306) may provide release force to the plug connector (14.1-320), as previously discussed.
도 565a에 예시된 바와 같이, 리셉터클 하우징(14.1-304)은 하나 이상의 가이드 레일들(14.1-313)을 포함할 수 있다. 각각의 가이드 레일(14.1-313)은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 각각의 측벽 상에 배치될 수 있고, 리세스(14.1-310) 내로 연장될 수 있다. 가이드 레일들(14.1-313)은 단수의 단일 구조체로서 리셉터클 하우징(14.1-304)과 함께 몰딩, 공동 몰딩, 또는 달리 형성될 수 있다. 가이드 레일들(14.1-313)은 플러그 커넥터(14.1-320)를 포함하는 지지체와 리셉터클 커넥터(14.1-300)를 포함하는 디스플레이 부분 사이에 강성 연결부를 제공하기 위해 플러그 커넥터(14.1-320)의 가이드 채널들(14.1-328) 내에 수용될 수 있다. 다시 말하면, 가이드 레일들(14.1-313) 및 가이드 채널들(14.1-328)은 지지체와 디스플레이 부분 사이의 모션 또는 자유 유격을 제한할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 가이드 레일들(14.1-313)은 플러그 커넥터(14.1-320)가 바람직하지 않은 배향 및/또는 구성으로 리셉터클 커넥터(14.1-300) 내로 삽입되는 것을 제한하거나 방지할 수 있다.As illustrated in FIG. 565a, the receptacle housing (14.1-304) may include one or more guide rails (14.1-313). Each guide rail (14.1-313) may be disposed on a respective side wall of the receptacle housing (14.1-304) and may extend into a recess (14.1-310). The guide rails (14.1-313) may be molded, co-molded, or otherwise formed with the receptacle housing (14.1-304) as a single, unitary structure. The guide rails (14.1-313) may be accommodated within the guide channels (14.1-328) of the plug connector (14.1-320) to provide a rigid connection between the support including the plug connector (14.1-320) and the display portion including the receptacle connector (14.1-300). In other words, the guide rails (14.1-313) and the guide channels (14.1-328) may limit the motion or free play between the support and the display portion. Additionally or alternatively, the guide rails (14.1-313) may limit or prevent the plug connector (14.1-320) from being inserted into the receptacle connector (14.1-300) in an undesirable orientation and/or configuration.
도 565b는 리셉터클 하우징(14.1-304)에 대한 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점들(14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C, 14.1-309A, 14.1-309B, 14.1-309C))의 배향들을 예시한다. 도 565b에 예시된 바와 같이, 전기 접점들 각각은 리셉터클 하우징(14.1-304)의 측방향 축 및 수직 축에 비스듬한 각도로 배치될 수 있다. 전기 접점들은 플러그 커넥터(14.1-320)와 접촉하도록 구성된 전기 접점들의 표면들이 이러한 전기 접점들이 접촉하도록 구성된 플러그 커넥터(14.1-320)의 표면에 대해 수직이 되도록 배치될 수 있다. 이는, 단지 에지들 또는 코너들보다는 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들의 표면들이 플러그 커넥터(14.1-320)와 접촉하도록 구성됨에 따라, 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들과 플러그 커넥터(14.1-320)의 전기 접점들 사이에 개선된 접촉을 제공한다. 리셉터클 커넥터(14.1-300)의 전기 접점들 각각은 또한 인접한 전기 접점들에 비스듬한 각도로 배치될 수 있다.FIG. 565b illustrates orientations of electrical contacts (e.g., electrical contacts 14.1-308A, 14.1-308B, 14.1-308C, 14.1-309A, 14.1-309B, 14.1-309C) of a receptacle connector (14.1-300) relative to a receptacle housing (14.1-304). As illustrated in FIG. 565b, each of the electrical contacts may be arranged at an oblique angle relative to the lateral and vertical axes of the receptacle housing (14.1-304). The electrical contacts may be arranged such that surfaces of the electrical contacts configured to contact the plug connector (14.1-320) are perpendicular to a surface of the plug connector (14.1-320) that the electrical contacts are configured to contact. This provides improved contact between the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300) and the electrical contacts of the plug connector (14.1-320) by configuring the surfaces of the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300) to contact the plug connector (14.1-320) rather than just the edges or corners. Each of the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-300) may also be arranged at an oblique angle to adjacent electrical contacts.
도 566a 및 도 566b는 리셉터클 커넥터들의 측단면도들을 예시한다. 도 566a에서, 리셉터클 커넥터(14.1-400A)는 리셉터클 하우징(14.1-404A)에 수직으로 스티칭된 전기 접점(14.1-402A)을 포함한다. 전기 접점(14.1-402A)은 수평 방향으로 연장되는 종축을 가질 수 있고, 전기 접점(14.1-402A)은 수직 방향으로 리셉터클 하우징(14.1-404A)에 스티칭될 수 있다. 전기 접점(14.1-402A)은 플러그 커넥터의 삽입 방향에 수직인 방향으로 리셉터클 하우징(14.1-404A)에 스티칭될 수 있다. 전기 접점(14.1-402A)은 플러그 커넥터가 리셉터클 하우징(14.1-404A)의 리세스(14.1-410) 내로 삽입될 때 플러그 커넥터와 접촉하도록 구성된다.Figures 566a and 566b illustrate cross-sectional side views of receptacle connectors. In Figure 566a, a receptacle connector (14.1-400A) includes an electrical contact (14.1-402A) stitched vertically to a receptacle housing (14.1-404A). The electrical contact (14.1-402A) may have a longitudinal axis extending horizontally, and the electrical contact (14.1-402A) may be stitched vertically to the receptacle housing (14.1-404A). The electrical contact (14.1-402A) may be stitched to the receptacle housing (14.1-404A) in a direction perpendicular to the insertion direction of the plug connector. The electrical contacts (14.1-402A) are configured to make contact with the plug connector when the plug connector is inserted into the recess (14.1-410) of the receptacle housing (14.1-404A).
커버 부재(14.1-406)가 리셉터클 하우징(14.1-404A)에 대한 지지 및 그의 차폐를 제공하기 위해 리셉터클 하우징(14.1-404A) 주위에 제공될 수 있다. 플러그 커넥터가 삽입될 리세스(14.1-410)에 인접한 리셉터클 하우징(14.1-404A)의 내부 표면을 따라 안면 시일(14.1-408)이 제공될 수 있다. 플러그 커넥터가 관통 삽입될 리세스(14.1-410)의 개구에 대한 리세스(14.1-410)의 후방 표면에서, 리세스(14.1-410)에 인접한 리셉터클 하우징(14.1-404A)의 내부 표면을 따라 범퍼(14.1-412)가 제공될 수 있다. 범퍼(14.1-412)는 플러그 커넥터가 리세스(14.1-410) 내로 삽입될 때 스톱을 제공하고, 범퍼(14.1-412) 및 안면 시일(14.1-408)은 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터(14.1-400A)로부터 래칭해제(un-latch)될 때 플러그 커넥터에 방출력을 제공할 수 있다. 범퍼(14.1-412) 및 안면 시일(14.1-408)은 플러그 커넥터가 리세스(14.1-410) 내로 삽입될 때 플러그 커넥터와 리셉터클 하우징(14.1-404A) 사이에 배치되도록 구성된다.A cover member (14.1-406) may be provided around the receptacle housing (14.1-404A) to provide support for and shielding of the receptacle housing (14.1-404A). A face seal (14.1-408) may be provided along an inner surface of the receptacle housing (14.1-404A) adjacent to a recess (14.1-410) into which the plug connector is to be inserted. A bumper (14.1-412) may be provided along an inner surface of the receptacle housing (14.1-404A) adjacent to the recess (14.1-410) at a rear surface of the recess (14.1-410) for an opening of the recess (14.1-410) into which the plug connector is to be inserted. The bumper (14.1-412) provides a stop when the plug connector is inserted into the recess (14.1-410), and the bumper (14.1-412) and the face seal (14.1-408) can provide an ejection force to the plug connector when the plug connector is unlatched from the receptacle connector (14.1-400A). The bumper (14.1-412) and the face seal (14.1-408) are configured to be positioned between the plug connector and the receptacle housing (14.1-404A) when the plug connector is inserted into the recess (14.1-410).
도 566b에서, 리셉터클 커넥터(14.1-400B)는 리셉터클 하우징(14.1-404B)에 수평으로 스티칭된 전기 접점(14.1-402B)을 포함한다. 전기 접점(14.1-402B)은 수평 방향으로 연장되는 종축을 가질 수 있고, 전기 접점(14.1-402B)은 수평 방향으로 리셉터클 하우징(14.1-404B)에 스티칭될 수 있다. 전기 접점(14.1-402B)은 플러그 커넥터의 삽입 방향에 평행한 방향으로 리셉터클 하우징(14.1-404B)에 스티칭될 수 있다. 전기 접점(14.1-402B)은 플러그 커넥터가 리셉터클 하우징(14.1-404B)의 리세스(14.1-410) 내로 삽입될 때 플러그 커넥터와 접촉하도록 구성된다.In FIG. 566b, a receptacle connector (14.1-400B) includes an electrical contact (14.1-402B) that is horizontally stitched into a receptacle housing (14.1-404B). The electrical contact (14.1-402B) may have a longitudinal axis extending horizontally, and the electrical contact (14.1-402B) may be stitched into the receptacle housing (14.1-404B) in a horizontal direction. The electrical contact (14.1-402B) may be stitched into the receptacle housing (14.1-404B) in a direction parallel to an insertion direction of the plug connector. The electrical contact (14.1-402B) is configured to make contact with the plug connector when the plug connector is inserted into the recess (14.1-410) of the receptacle housing (14.1-404B).
커버 부재(14.1-406)가 리셉터클 하우징(14.1-404B)에 대한 지지 및 그의 차폐를 제공하기 위해 리셉터클 하우징(14.1-404B) 주위에 제공될 수 있다. 플러그 커넥터가 삽입될 리세스(14.1-410)에 인접한 리셉터클 하우징(14.1-404B)의 내부 표면을 따라 안면 시일(14.1-408)이 제공될 수 있다. 플러그 커넥터가 관통 삽입될 리세스(14.1-410)의 개구에 대한 리세스(14.1-410)의 후방 표면에서, 리세스(14.1-410)에 인접한 리셉터클 하우징(14.1-404B)의 내부 표면을 따라 범퍼(14.1-412)가 제공될 수 있다. 범퍼(14.1-412)는 플러그 커넥터가 리세스(14.1-410) 내로 삽입될 때 스톱을 제공하고, 범퍼(14.1-412) 및 안면 시일(14.1-408)은 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터(14.1-400B)로부터 래칭해제될 때 플러그 커넥터에 방출력을 제공할 수 있다. 범퍼(14.1-412) 및 안면 시일(14.1-408)은 플러그 커넥터가 리세스(14.1-410) 내로 삽입될 때 플러그 커넥터와 리셉터클 하우징(14.1-404B) 사이에 배치되도록 구성된다.A cover member (14.1-406) may be provided around the receptacle housing (14.1-404B) to provide support for and shielding of the receptacle housing (14.1-404B). A face seal (14.1-408) may be provided along an inner surface of the receptacle housing (14.1-404B) adjacent to a recess (14.1-410) into which the plug connector is to be inserted. A bumper (14.1-412) may be provided along an inner surface of the receptacle housing (14.1-404B) adjacent to the recess (14.1-410) at a rear surface of the recess (14.1-410) for an opening of the recess (14.1-410) into which the plug connector is to be inserted. The bumper (14.1-412) provides a stop when the plug connector is inserted into the recess (14.1-410), and the bumper (14.1-412) and the face seal (14.1-408) can provide an ejection force to the plug connector when the plug connector is unlatched from the receptacle connector (14.1-400B). The bumper (14.1-412) and the face seal (14.1-408) are configured to be positioned between the plug connector and the receptacle housing (14.1-404B) when the plug connector is inserted into the recess (14.1-410).
도 567a 및 도 567b는 각각 리셉터클 커넥터(14.1-500) 및 플러그 커넥터(14.1-520)의 사시도들을 예시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-500)는 리세스(14.1-505)를 한정하는 리셉터클 하우징(14.1-504) 및 리셉터클 하우징(14.1-504)에 결합된 커버 부재(14.1-502)를 포함한다. 리세스(14.1-505)는 플러그 커넥터(14.1-520)를 수용하도록 구성될 수 있다. 커버 부재(14.1-502)는 리셉터클 하우징(14.1-504)을 위한 지지 및 차폐를 제공하도록 구성될 수 있다.Figures 567a and 567b illustrate perspective views of a receptacle connector (14.1-500) and a plug connector (14.1-520), respectively. The receptacle connector (14.1-500) includes a receptacle housing (14.1-504) defining a recess (14.1-505) and a cover member (14.1-502) coupled to the receptacle housing (14.1-504). The recess (14.1-505) may be configured to receive the plug connector (14.1-520). The cover member (14.1-502) may be configured to provide support and shielding for the receptacle housing (14.1-504).
안면 시일(14.1-510)이, 예컨대 리세스(14.1-505)에 인접하게, 리셉터클 하우징(14.1-504)에 결합될 수 있다. 안면 시일(14.1-510)은 리셉터클 하우징(14.1-504) 내의 리세스(14.1-505)를 둘러싸거나 에워쌀 수 있다. 안면 시일(14.1-510)은 플러그 커넥터가 리세스(14.1-505) 내에 수용될 때 리셉터클 하우징(14.1-504)과 플러그 커넥터(14.1-520) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 범퍼(14.1-512)는 리셉터클 하우징(14.1-504)에 결합될 수 있다. 범퍼(14.1-512)는 리세스(14.1-505)의 후방에서 리셉터클 하우징(14.1-504)의 표면에 결합될 수 있다. 범퍼(14.1-512)는 플러그 커넥터(14.1-520)가 리세스(14.1-505) 내로 삽입될 때 리셉터클 하우징(14.1-504)과 플러그 커넥터(14.1-520) 사이에 배치되도록 구성될 수 있다. 범퍼(14.1-512) 및/또는 안면 시일(14.1-510)은 플러그 커넥터(14.1-520)에 방출력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 범퍼(14.1-512) 및/또는 안면 시일(14.1-510)은 플러그 커넥터(14.1-520)가 리세스(14.1-505) 내로 삽입됨에 따라 플러그 커넥터(14.1-520)의 이동에 저항할 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-520)가 리세스(14.1-505) 내에 래칭된 후, 범퍼(14.1-512) 및/또는 안면 시일(14.1-510)은 플러그 커넥터가 리셉터클 하우징(14.1-504)으로부터 래칭해제될 때 플러그 커넥터(14.1-520)가 리세스(14.1-505)로부터 방출되도록 플러그 커넥터(14.1-520)에 방출력을 제공할 수 있다.A face seal (14.1-510) may be coupled to the receptacle housing (14.1-504), for example, adjacent the recess (14.1-505). The face seal (14.1-510) may surround or enclose the recess (14.1-505) within the receptacle housing (14.1-504). The face seal (14.1-510) may provide a seal between the receptacle housing (14.1-504) and the plug connector (14.1-520) when the plug connector is received within the recess (14.1-505). A bumper (14.1-512) may be coupled to the receptacle housing (14.1-504). The bumper (14.1-512) can be engaged with the surface of the receptacle housing (14.1-504) at the rear of the recess (14.1-505). The bumper (14.1-512) can be configured to be positioned between the receptacle housing (14.1-504) and the plug connector (14.1-520) when the plug connector (14.1-520) is inserted into the recess (14.1-505). The bumper (14.1-512) and/or the face seal (14.1-510) can be configured to provide an ejection force to the plug connector (14.1-520). For example, the bumper (14.1-512) and/or the face seal (14.1-510) may resist movement of the plug connector (14.1-520) as the plug connector (14.1-520) is inserted into the recess (14.1-505). After the plug connector (14.1-520) is latched within the recess (14.1-505), the bumper (14.1-512) and/or the face seal (14.1-510) may provide an ejection force to the plug connector (14.1-520) such that the plug connector (14.1-520) is ejected from the recess (14.1-505) when the plug connector is unlatched from the receptacle housing (14.1-504).
리셉터클 하우징(14.1-504)은 리셉터클 하우징(14.1-504)에 회전가능하게 또는 피벗식으로 결합된 래치(14.1-506)를 추가로 포함할 수 있다. 래치(14.1-506)는 플러그 커넥터(14.1-520)의 몸체 부분(14.1-522)에 형성된 보유 채널(14.1-526)에 대응할 수 있다. 래치(14.1-506)는 맞물린 구성과 맞물리지 않은 구성 사이에서 피벗가능할 수 있다. 래치(14.1-506)가 맞물린 구성에 있을 때, 래치(14.1-506)는, 도 567a에 예시된 바와 같이, 리셉터클 하우징(14.1-504)의 리세스(14.1-505) 내로 연장된다. 래치(14.1-506)가 리세스(14.1-505)의 측부 부분 내로 연장되는 것으로 예시되어 있지만, 래치(14.1-506)는 리세스(14.1-505)의 상단 부분, 하단 부분 등에 제공될 수 있다. 래치(14.1-506)가 맞물리지 않은 구성에 있을 때, 래치(14.1-506)는 리세스(14.1-505)의 외측에 배치될 수 있거나, 또는 래치(14.1-506)의 더 적은 부분이 리세스(14.1-505) 내에 배치될 수 있다. 래치(14.1-506)는 스프링 등에 의해 맞물린 구성으로 바이어스될 수 있고, 예를 들어, 도구 작용에 의해, 사용자에 의해 래칭해제될 수 있다.The receptacle housing (14.1-504) may further include a latch (14.1-506) rotatably or pivotally coupled to the receptacle housing (14.1-504). The latch (14.1-506) may correspond to a retaining channel (14.1-526) formed in a body portion (14.1-522) of the plug connector (14.1-520). The latch (14.1-506) may be pivotable between an engaged configuration and a non-engaged configuration. When the latch (14.1-506) is in the engaged configuration, the latch (14.1-506) extends into a recess (14.1-505) of the receptacle housing (14.1-504), as illustrated in FIG. 567a. Although the latch (14.1-506) is illustrated as extending into a side portion of the recess (14.1-505), the latch (14.1-506) may be provided at an upper portion, a lower portion, etc., of the recess (14.1-505). When the latch (14.1-506) is in an unengaged configuration, the latch (14.1-506) may be disposed outside the recess (14.1-505), or a smaller portion of the latch (14.1-506) may be disposed within the recess (14.1-505). The latch (14.1-506) may be biased into an engaged configuration by a spring or the like, and may be unlatched by the user, for example, by tool action.
보유 채널(14.1-526)은 플러그 커넥터(14.1-520)의 측벽에 배치될 수 있다. 보유 채널(14.1-526)은 단수의 단일 구조체로서 플러그 커넥터(14.1-520)와 함께 에칭, 드릴링, 몰딩, 공동 몰딩, 또는 달리 형성될 수 있다. 도 567b에 예시된 바와 같이, 보유 채널(14.1-526)은 플러그 커넥터(14.1-520)가 리셉터클 커넥터(14.1-500)의 리세스(14.1-505) 내로 삽입될 삽입 방향(14.1-528)에 수직인 각도로 몸체 부분(14.1-522) 내에 배치될 수 있으며, 이는 래치(14.1-506)에 의한 플러그 커넥터(14.1-520)의 보유를 도울 수 있다. 래치(14.1-506)는, 래치(14.1-506)가 맞물린 구성에 있을 때, 플러그 커넥터(14.1-520)를 리셉터클 커넥터(14.1-500)의 리세스(14.1-505) 내에 보유하기 위해 플러그 커넥터(14.1-520)의 보유 채널(14.1-526) 내에 수용될 수 있다. 이어서, 래치(14.1-506)는 플러그 커넥터(14.1-520)를 리셉터클 커넥터(14.1-500)의 리세스(14.1-505)로부터 해제하기 위해 맞물리지 않은 구성으로 전이될 수 있다.A retention channel (14.1-526) may be disposed on a side wall of the plug connector (14.1-520). The retention channel (14.1-526) may be etched, drilled, molded, co-molded, or otherwise formed together with the plug connector (14.1-520) as a single, unitary structure. As illustrated in FIG. 567b, the retention channel (14.1-526) may be disposed within the body portion (14.1-522) at an angle perpendicular to an insertion direction (14.1-528) in which the plug connector (14.1-520) is inserted into a recess (14.1-505) of the receptacle connector (14.1-500), which may assist in retention of the plug connector (14.1-520) by the latch (14.1-506). The latch (14.1-506) can be received within a retention channel (14.1-526) of the plug connector (14.1-520) to retain the plug connector (14.1-520) within the recess (14.1-505) of the receptacle connector (14.1-500) when the latch (14.1-506) is in an engaged configuration. Subsequently, the latch (14.1-506) can be transitioned to an unengaged configuration to release the plug connector (14.1-520) from the recess (14.1-505) of the receptacle connector (14.1-500).
리셉터클 하우징(14.1-504)은 플러그 커넥터(14.1-520)의 몸체 부분(14.1-522)에 형성된 가이드 채널(14.1-524)에 대응할 수 있는 가이드 레일(14.1-508)을 추가로 포함할 수 있다. 가이드 레일(14.1-508)은 리셉터클 하우징(14.1-504)의 측벽 상에 배치될 수 있고, 리세스(14.1-505) 내로 연장될 수 있다. 가이드 레일(14.1-508)은 단수의 단일 구조체로서 리셉터클 하우징(14.1-504)과 함께 몰딩, 공동 몰딩, 또는 달리 형성될 수 있다. 가이드 채널(14.1-524)은 플러그 커넥터(14.1-520)의 측벽에 배치될 수 있다. 가이드 채널(14.1-524)은 단수의 단일 구조체로서 플러그 커넥터(14.1-520)와 함께 에칭, 드릴링, 몰딩, 공동 몰딩, 또는 달리 형성될 수 있다. 도 567b에 예시된 바와 같이, 가이드 채널(14.1-524)은 플러그 커넥터(14.1-520)가 리셉터클 커넥터(14.1-500)의 리세스(14.1-505) 내로 삽입될 삽입 방향(14.1-528)에 평행한 각도로 몸체 부분(14.1-522) 내에 배치될 수 있다. 가이드 레일(14.1-508)은 플러그 커넥터(14.1-520)를 포함하는 지지체와 리셉터클 커넥터(14.1-500)를 포함하는 디스플레이 부분 사이에 강성 연결부를 제공하기 위해 플러그 커넥터(14.1-520)의 가이드 채널(14.1-524) 내에 수용될 수 있다. 다시 말하면, 가이드 레일(14.1-508) 및 가이드 채널(14.1-524)은 지지체와 디스플레이 부분 사이의 모션 또는 자유 유격을 제한할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 가이드 레일(14.1-508)은 플러그 커넥터(14.1-520)가 바람직하지 않은 배향 및/또는 구성으로 리셉터클 커넥터(14.1-500) 내로 삽입되는 것을 제한하거나 방지할 수 있다.The receptacle housing (14.1-504) may further include a guide rail (14.1-508) that may correspond to a guide channel (14.1-524) formed in a body portion (14.1-522) of the plug connector (14.1-520). The guide rail (14.1-508) may be disposed on a side wall of the receptacle housing (14.1-504) and may extend into the recess (14.1-505). The guide rail (14.1-508) may be molded, co-molded, or otherwise formed together with the receptacle housing (14.1-504) as a single, unitary structure. The guide channel (14.1-524) may be disposed on a side wall of the plug connector (14.1-520). The guide channel (14.1-524) may be etched, drilled, molded, co-molded, or otherwise formed together with the plug connector (14.1-520) as a single, single structure. As illustrated in FIG. 567b, the guide channel (14.1-524) may be positioned within the body portion (14.1-522) at an angle parallel to the insertion direction (14.1-528) in which the plug connector (14.1-520) is inserted into the recess (14.1-505) of the receptacle connector (14.1-500). The guide rail (14.1-508) may be accommodated within the guide channel (14.1-524) of the plug connector (14.1-520) to provide a rigid connection between the support including the plug connector (14.1-520) and the display portion including the receptacle connector (14.1-500). In other words, the guide rail (14.1-508) and the guide channel (14.1-524) may limit motion or free play between the support and the display portion. Additionally or alternatively, the guide rail (14.1-508) may limit or prevent the plug connector (14.1-520) from being inserted into the receptacle connector (14.1-500) in an undesirable orientation and/or configuration.
도 567a에 예시된 바와 같이, 체결구(14.1-514)가 리셉터클 하우징(14.1-504) 및 커버 부재(14.1-502)에 형성된 구멍들을 통해 연장될 수 있다. 체결구(14.1-514)는 리셉터클 커넥터를 디스플레이 부분의 인클로저 또는 하우징에 부착하는 데 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 567a, a fastener (14.1-514) may extend through holes formed in the receptacle housing (14.1-504) and the cover member (14.1-502). The fastener (14.1-514) may be used to attach the receptacle connector to an enclosure or housing of the display portion.
도 568a는 리셉터클 커넥터(14.1-600)에 보유된 플러그 커넥터(14.1-624)를 포함하는 지지체(14.1-620)의 단면도를 예시한다. 도 568b는 도 568a의 영역(14.1-610)의 상세도를 예시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-600)는 리셉터클 하우징(14.1-602), 리셉터클 하우징(14.1-602)을 통해 연장되고 플러그 커넥터(14.1-622)를 보유하도록 구성된 래치(14.1-604), 리셉터클 하우징(14.1-602)에 결합된 안면 시일(14.1-606), 및 리셉터클 하우징(14.1-602)에 결합된 범퍼 시일(14.1-608)을 포함할 수 있다. 지지체(14.1-620)는 플러그 커넥터(14.1-624), 인클로저(14.1-622), 및 플러그 커넥터(14.1-624)에 형성된 보유 채널들(14.1-626)을 포함할 수 있다.Figure 568a illustrates a cross-sectional view of a support (14.1-620) including a plug connector (14.1-624) retained in a receptacle connector (14.1-600). Figure 568b illustrates a detailed view of a region (14.1-610) of Figure 568a. The receptacle connector (14.1-600) may include a receptacle housing (14.1-602), a latch (14.1-604) extending through the receptacle housing (14.1-602) and configured to retain the plug connector (14.1-622), a face seal (14.1-606) coupled to the receptacle housing (14.1-602), and a bumper seal (14.1-608) coupled to the receptacle housing (14.1-602). The support (14.1-620) may include a plug connector (14.1-624), an enclosure (14.1-622), and retention channels (14.1-626) formed in the plug connector (14.1-624).
래치들(14.1-604)은 리셉터클 커넥터(14.1-600)의 리세스 내에 플러그 커넥터(14.1-624)를 보유하도록 구성될 수 있다. 도 568b에 예시된 바와 같이, 래치들(14.1-604)은 리셉터클 하우징(14.1-602)에 결합될 수 있는 커버 부재(14.1-612) 등을 통해 연장될 수 있다. 래치들(14.1-604)은 사다리꼴 형상들을 가질 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-624) 내의 보유 채널들(14.1-626)은 대응하는 사다리꼴 형상들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 래치들(14.1-604) 및 보유 채널들은 둥근 형상들, U 형상들, V 형상들, 삼각형 형상들, 또는 임의의 다른 적합한 형상들을 가질 수 있다. 래치들(14.1-604)은 보유 채널들(14.1-626)의 폭들보다 작은 폭들을 가질 수 있으며, 이는 보유 채널들(14.1-626)에서 래치들(14.1-604)의 더 깊은 맞물림을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 래치들(14.1-604)은 보유 채널들(14.1-626)의 폭들과 동일하거나 더 큰 폭들을 가질 수 있어서, 래치들(14.1-604)의 부분들만이 보유 채널들(14.1-626) 내로 연장된다. 이는 래치들(14.1-604)과 보유 채널들(14.1-626) 사이에서 더 얕은 맞물림을 가져올 수 있지만, 래치들(14.1-604)과 보유 채널들(14.1-626) 사이에 더 강한 연결을 또한 제공할 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-624)와 리셉터클 커넥터(14.1-600) 사이에서 흔들림 또는 다른 이동을 감소시킬 수 있다.The latches (14.1-604) may be configured to retain the plug connector (14.1-624) within a recess of the receptacle connector (14.1-600). As illustrated in FIG. 568b, the latches (14.1-604) may extend through a cover member (14.1-612) or the like, which may be coupled to the receptacle housing (14.1-602). The latches (14.1-604) may have trapezoidal shapes, and the retention channels (14.1-626) within the plug connector (14.1-624) may have corresponding trapezoidal shapes. In some examples, the latches (14.1-604) and retention channels may have round shapes, U shapes, V shapes, triangular shapes, or any other suitable shapes. The latches (14.1-604) may have widths smaller than the widths of the retaining channels (14.1-626), which may provide deeper engagement of the latches (14.1-604) in the retaining channels (14.1-626). In some examples, the latches (14.1-604) may have widths equal to or greater than the widths of the retaining channels (14.1-626), such that only portions of the latches (14.1-604) extend into the retaining channels (14.1-626). This may result in a shallower engagement between the latches (14.1-604) and the retaining channels (14.1-626), but may also provide a stronger connection between the latches (14.1-604) and the retaining channels (14.1-626), and may reduce wobble or other movement between the plug connector (14.1-624) and the receptacle connector (14.1-600).
안면 시일(14.1-606)은 플러그 커넥터(14.1-624)를 수용하도록 구성된 리세스에 인접한 리셉터클 하우징(14.1-602)에 결합될 수 있다. 안면 시일(14.1-606)은 플러그 커넥터(14.1-624)와 리셉터클 하우징(14.1-602) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 범퍼들(14.1-608)은 리세스의 후방에서 리셉터클 하우징(14.1-602)의 표면 상에 제공될 수 있어서, 범퍼(14.1-608)는 플러그 커넥터(14.1-624)가 리세스 내에 배치될 때 플러그 커넥터(14.1-624)와 리셉터클 하우징(14.1-602) 사이에 있다. 안면 시일(14.1-606) 및 범퍼들(14.1-608)은 각각 플러그 커넥터(14.1-624)에 방출력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 래치들(14.1-604)이 맞물리지 않은 구성에 있을 때, 안면 시일(14.1-606) 및/또는 범퍼들(14.1-608)은 리셉터클 하우징(14.1-602) 내의 리세스로부터 플러그 커넥터(14.1-624)를 방출할 수 있거나, 리셉터클 하우징(14.1-602) 내의 리세스로부터 플러그 커넥터(14.1-624)의 방출을 도울 수 있다.A face seal (14.1-606) may be coupled to a receptacle housing (14.1-602) adjacent to a recess configured to receive a plug connector (14.1-624). The face seal (14.1-606) may provide a seal between the plug connector (14.1-624) and the receptacle housing (14.1-602). Bumpers (14.1-608) may be provided on a surface of the receptacle housing (14.1-602) at the rear of the recess, such that the bumpers (14.1-608) are between the plug connector (14.1-624) and the receptacle housing (14.1-602) when the plug connector (14.1-624) is positioned within the recess. The face seal (14.1-606) and bumpers (14.1-608) may each be configured to provide an ejection force to the plug connector (14.1-624). For example, when the latches (14.1-604) are in an unengaged configuration, the face seal (14.1-606) and/or bumpers (14.1-608) may eject the plug connector (14.1-624) from a recess within the receptacle housing (14.1-602), or may assist in ejecting the plug connector (14.1-624) from a recess within the receptacle housing (14.1-602).
도 569a 내지 도 569f는 리셉터클 커넥터들 및 플러그 커넥터들에 포함될 수 있는 래치들 및 보유 채널들의 다양한 구성들을 예시한다. 도 569a, 도 569c, 및 도 569e 는 단면도들을 예시하고, 도 569b, 도 569d, 및 도 569f는 도 569a, 도 569c, 및 도 569e의 영역들(14.1-710A, 14.1-710B, 14.1-710C)의 상세도들을 각각 예시한다.FIGS. 569A through 569F illustrate various configurations of latches and retention channels that may be included in receptacle connectors and plug connectors. FIGS. 569A, 569C, and 569E illustrate cross-sectional views, and FIGS. 569B, 569D, and 569F illustrate detailed views of regions 14.1-710A, 14.1-710B, and 14.1-710C of FIGS. 569A, 569C, and 569E, respectively.
도 569a 및 도 569b에서, 리셉터클 커넥터(14.1-700A)의 래치(14.1-706A)가 리셉터클 하우징(14.1-702) 및 안면 시일(14.1-702)에 인접한 커버 부재(14.1-704)를 통해 연장된다. 래치(14.1-706A)는 플러그 커넥터(14.1-720)에 형성된 보유 채널(14.1-722A) 내로 연장된다. 보유 채널(14.1-722A) 및 래치(14.1-706A)는 대응하는 사다리꼴 단면 형상들을 가질 수 있지만; 임의의 적합한 대응하는 형상들이 사용될 수 있다. 래치(14.1-706A)는, 약 0 mm 내지 약 10 mm, 약 1 mm 내지 약 2 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 0 mm 내지 약 2 mm 등의 범위의 거리(14.1-L1)만큼 보유 채널(14.1-722A) 내로 연장된다. 일부 예들에서, 래치(14.1-706A) 및 보유 채널(14.1-722A)의 측부 표면들은 약 0°내지 약 10°의 범위의 각도로 테이퍼질 수 있다. 도 569a 및 도 569b의 예에서, 래치(14.1-706A)와 보유 채널(14.1-722A) 사이의 허용오차들은 상대적으로 클 수 있으며, 이는 래치(14.1-706A)가 보유 채널(14.1-722A) 내로 더 멀리 연장되는 결과를 가져온다. 예를 들어, 보유 채널(14.1-722A)의 폭 대 래치(14.1-706A)의 폭의 비는 약 0.8 내지 약 1.2, 약 1.0 내지 약 1.2, 약 0.5 내지 약 2.0, 약 1.0 내지 약 1.5 등의 범위일 수 있다.In FIGS. 569A and 569B, a latch (14.1-706A) of a receptacle connector (14.1-700A) extends through a cover member (14.1-704) adjacent to the receptacle housing (14.1-702) and the face seal (14.1-702). The latch (14.1-706A) extends into a retention channel (14.1-722A) formed in the plug connector (14.1-720). The retention channel (14.1-722A) and the latch (14.1-706A) may have corresponding trapezoidal cross-sectional shapes; however, any suitable corresponding shapes may be used. The latch (14.1-706A) extends into the retaining channel (14.1-722A) a distance (14.1-L 1 ) ranging from about 0 mm to about 10 mm, from about 1 mm to about 2 mm, from about 2 mm to about 5 mm, from about 0 mm to about 2 mm, or the like. In some examples, the side surfaces of the latch (14.1-706A) and the retaining channel (14.1-722A) may be tapered at an angle ranging from about 0° to about 10°. In the examples of FIGS. 569A and 569B , the tolerances between the latch (14.1-706A) and the retaining channel (14.1-722A) may be relatively large, which results in the latch (14.1-706A) extending further into the retaining channel (14.1-722A). For example, the ratio of the width of the retaining channel (14.1-722A) to the width of the latch (14.1-706A) can range from about 0.8 to about 1.2, from about 1.0 to about 1.2, from about 0.5 to about 2.0, from about 1.0 to about 1.5, and the like.
도 569c 및 도 569d에서, 리셉터클 커넥터(14.1-700B)의 래치(14.1-706B)는 리셉터클 하우징(14.1-702) 및 안면 시일(14.1-702)에 인접한 커버 부재(14.1-704)를 통해 연장된다. 래치(14.1-706B)는 플러그 커넥터(14.1-720)에 형성된 보유 채널(14.1-722B) 내로 연장된다. 보유 채널(14.1-722B) 및 래치(14.1-706B)는 대응하는 사다리꼴 단면 형상을 가질 수 있지만; 임의의 적합한 대응하는 형상들이 사용될 수 있다. 래치(14.1-706B)는, 약 0 mm 내지 약 10 mm, 약 1 mm 내지 약 2 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 0 mm 내지 약 2 mm 등의 범위의 거리(14.1-L2)만큼 보유 채널(14.1-722B) 내로 연장된다. 일부 예들에서, 래치(14.1-706B) 및 보유 채널(14.1-722B)의 측부 표면들은 약 0°내지 약 10°의 범위의 각도로 테이퍼질 수 있다. 도 569c 및 도 569d의 예에서, 래치(14.1-706B)와 보유 채널(14.1-722B) 사이의 허용오차들은 중간일 수 있으며, 이는 래치(14.1-706B)가 도 569a 및 도 569b의 예보다 보유 채널(14.1-722B) 내로 덜 멀리 연장되는 결과를 가져온다. 예를 들어, 보유 채널(14.1-722B)의 폭 대 래치(14.1-706B)의 폭의 비는 약 0.8 내지 약 1.2, 약 1.0 내지 약 1.2, 약 0.5 내지 약 2.0, 약 1.0 내지 약 1.5 등의 범위일 수 있다.In FIGS. 569c and 569d, a latch (14.1-706B) of a receptacle connector (14.1-700B) extends through a cover member (14.1-704) adjacent to the receptacle housing (14.1-702) and the face seal (14.1-702). The latch (14.1-706B) extends into a retention channel (14.1-722B) formed in the plug connector (14.1-720). The retention channel (14.1-722B) and the latch (14.1-706B) may have corresponding trapezoidal cross-sectional shapes; however, any suitable corresponding shapes may be used. The latch (14.1-706B) extends into the retaining channel (14.1-722B) a distance (14.1-L 2 ) ranging from about 0 mm to about 10 mm, from about 1 mm to about 2 mm, from about 2 mm to about 5 mm, from about 0 mm to about 2 mm, or the like. In some examples, the side surfaces of the latch (14.1-706B) and the retaining channel (14.1-722B) may be tapered at an angle ranging from about 0° to about 10°. In the examples of FIGS. 569c and 569d, the tolerances between the latch (14.1-706B) and the retaining channel (14.1-722B) can be intermediate, resulting in the latch (14.1-706B) extending less far into the retaining channel (14.1-722B) than in the examples of FIGS. 569a and 569b. For example, the ratio of the width of the retaining channel (14.1-722B) to the width of the latch (14.1-706B) can range from about 0.8 to about 1.2, from about 1.0 to about 1.2, from about 0.5 to about 2.0, from about 1.0 to about 1.5, and the like.
도 569e 및 도 569f에서, 리셉터클 커넥터(14.1-700C)의 래치(14.1-706C)는 리셉터클 하우징(14.1-702) 및 안면 시일(14.1-702)에 인접한 커버 부재(14.1-704)를 통해 연장된다. 래치(14.1-706C)는 플러그 커넥터(14.1-720)에 형성된 보유 채널(14.1-722C) 내로 연장된다. 보유 채널(14.1-722C) 및 래치(14.1-706C)는 대응하는 사다리꼴 단면 형상을 가질 수 있지만; 임의의 적합한 대응하는 형상들이 사용될 수 있다. 래치(14.1-706C)는, 약 0 mm 내지 약 10 mm, 약 1 mm 내지 약 2 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 0 mm 내지 약 2 mm 등의 범위의 거리(14.1-L3)만큼 보유 채널(14.1-722C) 내로 연장된다. 일부 예들에서, 래치(14.1-706C) 및 보유 채널(14.1-722C)의 측부 표면들은 약 0°내지 약 10°의 범위의 각도로 테이퍼질 수 있다. 도 569e 및 도 569f의 예에서, 래치(14.1-706C)와 보유 채널(14.1-722C) 사이의 허용오차들은 엄격할 수 있으며, 이는 래치(14.1-706C)가 도 569a 내지 도 569d의 예들보다 보유 채널(14.1-722C) 내로 덜 멀리 연장되는 결과를 가져온다. 예를 들어, 보유 채널(14.1-722C)의 폭 대 래치(14.1-706C)의 폭의 비는 약 0.8 내지 약 1.2, 약 1.0 내지 약 1.2, 약 0.5 내지 약 2.0, 약 1.0 내지 약 1.5 등의 범위일 수 있다.In FIGS. 569e and 569f, a latch (14.1-706C) of a receptacle connector (14.1-700C) extends through a cover member (14.1-704) adjacent to the receptacle housing (14.1-702) and the face seal (14.1-702). The latch (14.1-706C) extends into a retention channel (14.1-722C) formed in the plug connector (14.1-720). The retention channel (14.1-722C) and the latch (14.1-706C) may have corresponding trapezoidal cross-sectional shapes; however, any suitable corresponding shapes may be used. The latch (14.1-706C) extends into the retention channel (14.1-722C) a distance (14.1-L 3 ) ranging from about 0 mm to about 10 mm, from about 1 mm to about 2 mm, from about 2 mm to about 5 mm, from about 0 mm to about 2 mm, or the like. In some examples, the side surfaces of the latch (14.1-706C) and the retention channel (14.1-722C) may be tapered at an angle ranging from about 0° to about 10°. In the examples of FIGS. 569e and 569f, the tolerances between the latch (14.1-706C) and the retaining channel (14.1-722C) can be tight, resulting in the latch (14.1-706C) extending less far into the retaining channel (14.1-722C) than in the examples of FIGS. 569a through 569d. For example, the ratio of the width of the retaining channel (14.1-722C) to the width of the latch (14.1-706C) can range from about 0.8 to about 1.2, from about 1.0 to about 1.2, from about 0.5 to about 2.0, from about 1.0 to about 1.5, and the like.
래치와 보유 채널 사이에 더 큰 허용오차들을 갖는 예들은 래치가 보유 채널 내로 더 깊게 연장되는 결과를 가져올 수 있지만, 래치와 보유 채널 사이에서 그리고 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터 사이에서 흔들림 또는 다른 이동을 야기할 수 있다. 다른 한편으로, 더 엄격한 허용오차들을 갖는 예들은 래치가 보유 채널 내로 얕은 거리만큼 연장되는 결과를 가져올 수 있지만, 래치와 보유 채널 사이에서 그리고 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터 사이에서 더 적은 흔들림 또는 다른 이동을 야기할 수 있다. 너무 엄격한 허용오차들을 갖는, 또는 래치가 보유 채널의 폭에 비해 너무 큰 폭을 갖는 래치 및 보유 채널을 형성하는 것은 래치가 보유 채널과 맞물릴 수 없는 결과를 가져올 수 있다.Examples with larger tolerances between the latch and the retention channel may result in the latch extending deeper into the retention channel, but may cause play or other movement between the latch and the retention channel and between the plug connector and the receptacle connector. On the other hand, examples with tighter tolerances may result in the latch extending a smaller distance into the retention channel, but may cause less play or other movement between the latch and the retention channel and between the plug connector and the receptacle connector. Forming a latch and retention channel with tolerances that are too tight, or in which the latch has a width that is too large relative to the width of the retention channel, may result in the latch not being able to engage the retention channel.
도 570은 플러그 커넥터(14.1-820)를 리셉터클 커넥터(14.1-800)로부터 해제하는 데 사용될 수 있는 도구(14.1-840)에 의한 리셉터클 커넥터(14.1-800)의 푸시 블록(14.1-806)의 작동을 예시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-800)는 리셉터클 하우징(14.1-802) 및 리셉터클 하우징(14.1-804)에 결합된 커버 부재(14.1-804)를 포함할 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-800)의 체결 메커니즘은 푸시 블록(14.1-806), 스프링(14.1-808), 및 가이드 레일(14.1-810)을 포함할 수 있다. 도 570에 별도로 도시되어 있지 않지만, 푸시 블록(14.1-806)은 리셉터클 커넥터(14.1-800) 내에 플러그 커넥터(14.1-820)를 보유하기 위해 플러그 커넥터(14.1-820)의 보유 채널들과 상호작용하는 래치들에 결합될 수 있다. 스프링(14.1-808)은 래치들이 맞물린 구성에 있는 초기 위치에 푸시 블록(14.1-806)을 보유한다. 스프링(14.1-808)은 또한 도구(14.1-840)에 의해 푸시 블록(14.1-806)에 공급되는 힘에 저항한다. 푸시 블록(14.1-806)이 도구(14.1-840)의 힘에 의해 밀릴 때, 푸시 블록(14.1-806)은 가이드 레일(14.1-810)을 따라 슬라이딩하거나 병진한다. 푸시 블록(14.1-806)이 가이드 레일(14.1-810)을 따라 이동함에 따라, 푸시 블록(14.1-806)은 래치들을 맞물린 구성으로부터, 플러그 커넥터(14.1-820)가 리셉터클 커넥터(14.1-800)로부터 제거될 수 있는 맞물리지 않은 구성으로 피벗시킨다. 일단 힘이 도구(14.1-840)에 의해 더 이상 공급되지 않으면, 스프링(14.1-808)은 푸시 블록(14.1-806)을 초기 위치로 복귀시키고, 래치들은 맞물리지 않은 구성으로부터 다시 맞물린 구성으로 피벗시킨다.FIG. 570 illustrates the operation of a push block (14.1-806) of a receptacle connector (14.1-800) by a tool (14.1-840) that can be used to release a plug connector (14.1-820) from a receptacle connector (14.1-800). The receptacle connector (14.1-800) may include a receptacle housing (14.1-802) and a cover member (14.1-804) coupled to the receptacle housing (14.1-804). The engagement mechanism of the receptacle connector (14.1-800) may include a push block (14.1-806), a spring (14.1-808), and a guide rail (14.1-810). Although not shown separately in FIG. 570, the push block (14.1-806) may be engaged with latches that interact with retaining channels of the plug connector (14.1-820) to retain the plug connector (14.1-820) within the receptacle connector (14.1-800). A spring (14.1-808) retains the push block (14.1-806) in an initial position in the latches-engaged configuration. The spring (14.1-808) also resists a force applied to the push block (14.1-806) by a tool (14.1-840). When the push block (14.1-806) is pushed by the force of the tool (14.1-840), the push block (14.1-806) slides or translates along the guide rail (14.1-810). As the push block (14.1-806) moves along the guide rail (14.1-810), the push block (14.1-806) pivots the latches from an engaged configuration to an unengaged configuration, which allows the plug connector (14.1-820) to be removed from the receptacle connector (14.1-800). Once force is no longer supplied by the tool (14.1-840), a spring (14.1-808) returns the push block (14.1-806) to its initial position, and the latches pivot from the unengaged configuration back to an engaged configuration.
리셉터클 커넥터(14.1-800)는 안면 시일(14.1-814) 및 범퍼들(14.1-812)을 추가로 포함한다. 안면 시일(14.1-814) 및 범퍼들(14.1-812)은 플러그 커넥터(14.1-820)의 삽입/추출 방향에 평행한 방향으로 플러그 커넥터(14.1-820)와 리셉터클 하우징(14.1-802) 사이에 배치될 수 있다. 이는 안면 시일(14.1-814) 및/또는 범퍼들(14.1-812)이 플러그 커넥터(14.1-820)에 방출력을 제공하는 것을 돕는다. 예를 들어, 래치들이 맞물리지 않은 구성에 있을 때, 안면 시일(14.1-814) 및/또는 범퍼들(14.1-812)은 플러그 커넥터(14.1-820)를 리셉터클 커넥터(14.1-800) 외부로 밀어내기 위해 플러그 커넥터(14.1-820)에 방출력을 제공할 수 있다. 이는, 사용자가 플러그 커넥터(14.1-820)에 별개의 힘을 인가할 필요 없이, 푸시 블록(14.1-806)을 도구(14.1-840)로 작동시킴으로써 플러그 커넥터(14.1-820)를 제거하게 허용한다. 일부 예들에서, 안면 시일(14.1-814) 및 범퍼들(14.1-812)의 방출력은 비교적 작을 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-820) 상의 당김력은 방출력에 더하여 사용되어 플러그 커넥터(14.1-820)를 리셉터클 커넥터(14.1-800)로부터 방출할 수 있다. 일부 예들에서, 범퍼들(14.1-812) 및 안면 시일(14.1-814)은 방출력을 제공하지 않는다. 예를 들어, 범퍼들(14.1-812)은 플러그 커넥터(14.1-820)의 전기 접점들의 리셉터클 커넥터(14.1-800)의 전기 접점들과의 적절한 정렬을 보장하기 위해 제공될 수 있다. 안면 시일(14.1-814)은 플러그 커넥터(14.1-820)와 리셉터클 커넥터(14.1-800) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다.The receptacle connector (14.1-800) additionally includes a face seal (14.1-814) and bumpers (14.1-812). The face seal (14.1-814) and bumpers (14.1-812) can be positioned between the plug connector (14.1-820) and the receptacle housing (14.1-802) in a direction parallel to the insertion/extraction direction of the plug connector (14.1-820). This helps the face seal (14.1-814) and/or bumpers (14.1-812) provide an ejection force to the plug connector (14.1-820). For example, when the latches are in an unengaged configuration, the face seal (14.1-814) and/or the bumpers (14.1-812) may provide a release force to the plug connector (14.1-820) to push the plug connector (14.1-820) out of the receptacle connector (14.1-800). This allows the user to remove the plug connector (14.1-820) by operating the push block (14.1-806) with the tool (14.1-840) without having to apply a separate force to the plug connector (14.1-820). In some examples, the ejection force of the face seal (14.1-814) and bumpers (14.1-812) may be relatively small, and a pulling force on the plug connector (14.1-820) may be used in addition to the ejection force to eject the plug connector (14.1-820) from the receptacle connector (14.1-800). In some examples, the bumpers (14.1-812) and face seal (14.1-814) do not provide an ejection force. For example, the bumpers (14.1-812) may be provided to ensure proper alignment of the electrical contacts of the plug connector (14.1-820) with the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-800). A face seal (14.1-814) can provide a seal between a plug connector (14.1-820) and a receptacle connector (14.1-800).
리셉터클 커넥터(14.1-800)는 디스플레이의 인클로저(14.1-830)(하우징으로 또한 지칭됨)에 장착될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-800)는 체결구를 사용하여 인클로저(14.1-830)에 장착될 수 있지만; 임의의 적합한 장착 수단이 사용될 수 있다. 인클로저(14.1-830)는 플러그 커넥터(14.1-820)가 리셉터클 커넥터(14.1-800)의 리세스 내로 관통 삽입될 수 있는 개구를 포함할 수 있다. 인클로저(14.1-830)는 푸시 블록(14.1-806)과 상호작용하기 위해 도구(14.1-840)가 관통 삽입되는 개구를 추가로 포함할 수 있다.The receptacle connector (14.1-800) may be mounted in an enclosure (14.1-830) (also referred to as a housing) of the display. In some examples, the receptacle connector (14.1-800) may be mounted in the enclosure (14.1-830) using a fastener; however, any suitable mounting means may be used. The enclosure (14.1-830) may include an opening through which a plug connector (14.1-820) may be inserted into a recess of the receptacle connector (14.1-800). The enclosure (14.1-830) may further include an opening through which a tool (14.1-840) may be inserted for interacting with a push block (14.1-806).
도 571a 내지 도 571d는 리셉터클 커넥터로부터 플러그 커넥터를 해제하는 데 사용될 수 있는 도구들의 다양한 구성들을 예시한다. 도 571a 내지 도 571d에서, 디스플레이(14.1-904)는 인클로저(14.1-902)(하우징으로 또한 지칭됨) 내에 제공되고, 지지체(14.1-906)가 인클로저(14.1-902)에 결합된다. 지지체(14.1-906)는 인클로저(14.1-902) 내에 제공된 리셉터클 커넥터에 보유될 수 있는 플러그 커넥터를 포함할 수 있다. 도 571a에서, 도구(14.1-900A)는 내부에 스타디움 형상의 컷아웃을 갖는 스타디움 형상의 핸들 및 실린더 형상의 돌출부를 포함할 수 있다. 도구(14.1-900A)의 실린더 형상의 돌출부는 인클로저(14.1-902) 내의 구멍 내로 삽입될 수 있고 푸시 블록 등을 작동시켜 인클로저(14.1-902)의 리셉터클 커넥터로부터 지지체(14.1-906)의 플러그 커넥터를 해제할 수 있다.Figures 571A through 571D illustrate various configurations of tools that may be used to release a plug connector from a receptacle connector. In Figures 571A through 571D, a display (14.1-904) is provided within an enclosure (14.1-902) (also referred to as a housing), and a support (14.1-906) is coupled to the enclosure (14.1-902). The support (14.1-906) may include a plug connector that may be retained in a receptacle connector provided within the enclosure (14.1-902). In Figure 571A, the tool (14.1-900A) may include a stadium-shaped handle having a stadium-shaped cutout therein and a cylindrical protrusion. The cylindrical protrusion of the tool (14.1-900A) can be inserted into a hole in the enclosure (14.1-902) and actuated by a push block or the like to release the plug connector of the support (14.1-906) from the receptacle connector of the enclosure (14.1-902).
도 571b에서, 도구(14.1-900B)는 스타디움 형상의 핸들 및 실린더 형상의 돌출부를 포함할 수 있다. 도구(14.1-900B)의 실린더 형상의 돌출부는 인클로저(14.1-902) 내의 구멍 내로 삽입될 수 있고 푸시 블록 등을 작동시켜 인클로저(14.1-902)의 리셉터클 커넥터로부터 지지체(14.1-906)의 플러그 커넥터를 해제할 수 있다.In FIG. 571b, the tool (14.1-900B) may include a stadium-shaped handle and a cylindrical protrusion. The cylindrical protrusion of the tool (14.1-900B) may be inserted into a hole in the enclosure (14.1-902) and actuated by a push block or the like to release the plug connector of the support (14.1-906) from the receptacle connector of the enclosure (14.1-902).
도 571c에서, 도구(14.1-900C)는 실린더 형상의 핸들 및 실린더 형상의 돌출부를 포함할 수 있다. 도구(14.1-900C)의 실린더 형상의 돌출부는 인클로저(14.1-902) 내의 구멍 내로 삽입될 수 있고 푸시 블록 등을 작동시켜 인클로저(14.1-902)의 리셉터클 커넥터로부터 지지체(14.1-906)의 플러그 커넥터를 해제할 수 있다.In FIG. 571c, the tool (14.1-900C) may include a cylindrical handle and a cylindrical protrusion. The cylindrical protrusion of the tool (14.1-900C) may be inserted into a hole in the enclosure (14.1-902) and actuated by a push block or the like to release the plug connector of the support (14.1-906) from the receptacle connector of the enclosure (14.1-902).
도 571d에서, 도구(14.1-900D)는 지지체(14.1-906)와 인터페이스하는 핸들 및 실린더 형상의 돌출부를 포함할 수 있다. 도구(14.1-900D)의 핸들은 지지체(14.1-906)에 슬라이딩가능하게 부착될 수 있고, 실린더 형상의 돌출부를 인클로저 내의 구멍과 정렬시키는 데 사용될 수 있다. 도구(14.1-900D)의 실린더 형상의 돌출부는 인클로저(14.1-902) 내의 구멍 내로 삽입될 수 있고 푸시 블록 등을 작동시켜 인클로저(14.1-902)의 리셉터클 커넥터로부터 지지체(14.1-906)의 플러그 커넥터를 해제할 수 있다.In FIG. 571d, the tool (14.1-900D) may include a handle and a cylindrical protrusion that interface with the support (14.1-906). The handle of the tool (14.1-900D) may be slidably attached to the support (14.1-906) and may be used to align the cylindrical protrusion with a hole in the enclosure. The cylindrical protrusion of the tool (14.1-900D) may be inserted into a hole in the enclosure (14.1-902) and actuate a push block or the like to release the plug connector of the support (14.1-906) from the receptacle connector of the enclosure (14.1-902).
도 572a 및 도 572b는 리셉터클 커넥터(14.1-1000)의 가이드 레일(14.1-1006) 및 플러그 커넥터(14.1-1010)의 가이드 채널(14.1-1014)의 구성을 예시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-1000)는 리세스(14.1-1004)가 내부에 형성된 리셉터클 하우징(14.1-1002)을 포함할 수 있다. 리세스(14.1-1004)는 플러그 커넥터(14.1-1010)를 수용하고 보유하도록 구성될 수 있다. 가이드 레일(14.1-1006)은 리셉터클 하우징(14.1-1002) 내에 형성될 수 있고, 리세스(14.1-1004)의 일부분 내로 연장될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-1012)는 가이드 채널(14.1-1014)이 내부에 형성된 본체 부분(14.1-1012)을 포함할 수 있다. 도 572a 및 도 572b에 예시된 바와 같이, 가이드 레일(14.1-1006) 및 가이드 채널(14.1-1014)은 각각 리셉터클 하우징(14.1-1002) 및 플러그 커넥터(14.1-1010)의 본체(14.1-1012)의 길이 방향 중심 부분들에 형성될 수 있다. 가이드 레일(14.1-1006) 및 가이드 채널(14.1-1014)은 리셉터클 하우징(14.1-1002) 및 본체(14.1-1012)의 대응하는 부분들 상에 배치될 수 있고, 서로 대응하는 형상들을 가질 수 있다. 가이드 레일(14.1-1006)은 플러그 커넥터(14.1-1010)를 포함하는 지지체와 리셉터클 커넥터(14.1-1000)를 포함하는 디스플레이 부분 사이에 강성 연결부를 제공하기 위해 플러그 커넥터(14.1-1010)의 가이드 채널(14.1-1014) 내에 수용될 수 있다. 다시 말하면, 가이드 레일(14.1-1006) 및 가이드 채널(14.1-1014)은 지지체와 디스플레이 부분 사이의 모션 또는 자유 유격을 제한할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 가이드 레일(14.1-1006)은 플러그 커넥터(14.1-1010)가 바람직하지 않은 배향 및/또는 구성으로 리셉터클 커넥터(14.1-1000) 내로 삽입되는 것을 제한하거나 방지할 수 있다.Figures 572a and 572b illustrate the configuration of a guide rail (14.1-1006) of a receptacle connector (14.1-1000) and a guide channel (14.1-1014) of a plug connector (14.1-1010). The receptacle connector (14.1-1000) may include a receptacle housing (14.1-1002) having a recess (14.1-1004) formed therein. The recess (14.1-1004) may be configured to receive and retain the plug connector (14.1-1010). The guide rail (14.1-1006) may be formed within the receptacle housing (14.1-1002) and may extend into a portion of the recess (14.1-1004). The plug connector (14.1-1012) may include a body portion (14.1-1012) having a guide channel (14.1-1014) formed therein. As illustrated in FIGS. 572a and 572b, the guide rail (14.1-1006) and the guide channel (14.1-1014) may be formed at longitudinally central portions of the receptacle housing (14.1-1002) and the body (14.1-1012) of the plug connector (14.1-1010), respectively. The guide rail (14.1-1006) and the guide channel (14.1-1014) may be disposed on corresponding portions of the receptacle housing (14.1-1002) and the body (14.1-1012), and may have corresponding shapes. The guide rail (14.1-1006) may be accommodated within the guide channel (14.1-1014) of the plug connector (14.1-1010) to provide a rigid connection between the support including the plug connector (14.1-1010) and the display portion including the receptacle connector (14.1-1000). In other words, the guide rail (14.1-1006) and the guide channel (14.1-1014) may limit motion or free play between the support and the display portion. Additionally or alternatively, the guide rail (14.1-1006) may limit or prevent the plug connector (14.1-1010) from being inserted into the receptacle connector (14.1-1000) in an undesirable orientation and/or configuration.
도 573a 내지 도 573d는 리셉터클 커넥터(14.1-1100) 내에 포함될 수 있는 안면 시일들의 다양한 구성들을 예시한다. 도 573b 내지 도 573d는 도 573a에 예시된 영역(14.1-1108)의 상세도들을 예시한다. 도 573a에 예시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(14.1-1100)는 리세스(14.1-1104)를 한정하는 리셉터클 하우징(14.1-1102)을 포함할 수 있다. 플러그 커넥터가 리세스(14.1-1104) 내에 수용될 수 있다. 안면 시일(14.1-1106)이 리세스(14.1-1104)에 인접한 리셉터클 하우징(14.1-1102)에 결합될 수 있고, 리셉터클 하우징(14.1-1102)과 플러그 커넥터 사이에 밀봉을 제공하는 데 사용될 수 있다. 안면 시일(14.1-1106)은 리셉터클 커넥터(14.1-1100)의 리세스(14.1-1104)로부터 플러그 커넥터의 제거를 보조하기 위해 플러그 커넥터에 방출력을 추가로 제공할 수 있다.Figures 573a through 573d illustrate various configurations of face seals that may be included within a receptacle connector (14.1-1100). Figures 573b through 573d illustrate details of the region (14.1-1108) illustrated in Figure 573a. As illustrated in Figure 573a, the receptacle connector (14.1-1100) may include a receptacle housing (14.1-1102) defining a recess (14.1-1104). A plug connector may be received within the recess (14.1-1104). A face seal (14.1-1106) may be coupled to the receptacle housing (14.1-1102) adjacent to the recess (14.1-1104) and may be used to provide a seal between the receptacle housing (14.1-1102) and the plug connector. The face seal (14.1-1106) may provide additional ejection force to the plug connector to assist in removal of the plug connector from the recess (14.1-1104) of the receptacle connector (14.1-1100).
도 573b에서, 영역(14.1-1108A)에서 리셉터클 하우징(14.1-1102)에 결합된 안면 시일(14.1-1106A)이 리세스(14.1-1104)에 대한 플러그 커넥터의 삽입/추출 방향에 수직인 각도로 리셉터클 하우징(14.1-1102)으로부터 연장된다. 이어서, 안면 시일(14.1-1106A)은 아래로 경사지고 리셉터클 하우징(14.1-1102)을 지나서 원위방향으로 연장된다.In FIG. 573b, a face seal (14.1-1106A) coupled to a receptacle housing (14.1-1102) in an area (14.1-1108A) extends from the receptacle housing (14.1-1102) at an angle perpendicular to the insertion/extraction direction of the plug connector into the recess (14.1-1104). The face seal (14.1-1106A) then angles downward and extends distally past the receptacle housing (14.1-1102).
도 573c에서, 영역(14.1-1108B)에서 리셉터클 하우징(14.1-1102)에 결합된 안면 시일(14.1-1106B)이 리세스(14.1-1104)에 대한 플러그 커넥터의 삽입/추출 방향에 수직인 각도로 리셉터클 하우징(14.1-1102)으로부터 연장된다. 이어서, 안면 시일(14.1-1106B)은 아래로 경사지고 리셉터클 하우징(14.1-1102)을 지나서 원위방향으로 연장된다. 안면 시일(14.1-1106B)은 안면 시일(14.1-1106A)에 대해 리셉터클 하우징(14.1-1102)으로부터 더 작은 거리로 연장될 수 있고, 안면 시일(14.1-1106A)에 대해 더 작은 정도로 근위 에지로부터 원위 에지로 경사질 수 있다. 이는, 플러그 커넥터와 리셉터클 하우징(14.1-1102) 사이에 양호한 밀봉을 여전히 제공하면서, 플러그 커넥터의 삽입 및 추출에 대해 더 적은 저항을 제공한다.In FIG. 573c, a face seal (14.1-1106B) coupled to a receptacle housing (14.1-1102) in an area (14.1-1108B) extends from the receptacle housing (14.1-1102) at an angle perpendicular to the insertion/extraction direction of the plug connector into the recess (14.1-1104). The face seal (14.1-1106B) then angles downward and extends distally past the receptacle housing (14.1-1102). The face seal (14.1-1106B) may extend a lesser distance from the receptacle housing (14.1-1102) relative to the face seal (14.1-1106A) and may be tapered from the proximal edge to the distal edge by a lesser degree relative to the face seal (14.1-1106A). This provides less resistance to insertion and extraction of the plug connector while still providing a good seal between the plug connector and the receptacle housing (14.1-1102).
도 573d에서, 영역(14.1-1108C)에서 리셉터클 하우징(14.1-1102)에 결합된 안면 시일(14.1-1106C)은 리셉터클 하우징(14.1-1102)과 동일 평면으로부터 연장되고, 리셉터클 하우징(14.1-1102)으로부터 외부로 경사지고, 이어서 다시 리셉터클 하우징(14.1-1102)을 향하여 경사진다. 안면 시일(14.1-1106C)은 리셉터클 하우징(14.1-1102)을 지나서 원위방향으로 연장된다. 안면 시일(14.1-1106C)은 안면 시일들(14.1-1106A, 14.1-1106B)에 비해 리셉터클 하우징(14.1-1102)으로부터 더 작은 거리로 연장될 수 있고, 안면 시일들(14.1-1106A, 14.1-1106B)에 비해 더 작은 각도로 경사질 수 있다. 이는, 플러그 커넥터와 리셉터클 하우징(14.1-1102) 사이에 양호한 밀봉을 여전히 제공하면서, 플러그 커넥터의 삽입 및 추출에 대해 더 적은 저항을 제공한다.In FIG. 573d, a face seal (14.1-1106C) coupled to a receptacle housing (14.1-1102) in an area (14.1-1108C) extends from a plane flush with the receptacle housing (14.1-1102), is angled outwardly from the receptacle housing (14.1-1102), and then is angled back toward the receptacle housing (14.1-1102). The face seal (14.1-1106C) extends distally past the receptacle housing (14.1-1102). The face seal (14.1-1106C) may extend a smaller distance from the receptacle housing (14.1-1102) than the face seals (14.1-1106A, 14.1-1106B) and may be angled at a smaller angle than the face seals (14.1-1106A, 14.1-1106B). This provides less resistance to insertion and extraction of the plug connector while still providing a good seal between the plug connector and the receptacle housing (14.1-1102).
도 574a 및 도 574b는 리셉터클 커넥터(14.1-1200)의 사시도 및 단면도를 예시한다. 도 574a 및 도 574b는 리셉터클 커넥터(14.1-1200)의 리셉터클 하우징(14.1-1202)을 디스플레이 부분 등의 인클로저 또는 하우징에 체결하기 위한 체결구(14.1-1206)가 제공될 수 있는 개스킷들(14.1-1208)을 예시한다. 리셉터클 하우징(14.1-1202)은 그에 결합된 커버 부재(14.1-1204)를 포함할 수 있으며, 이는 리셉터클 하우징(14.1-1202)을 위한 구조적 지지 및 차폐를 제공한다. 구멍들이 리셉터클 하우징(14.1-1202) 및 커버 부재(14.1-1204)에 제공될 수 있고, 개스킷들(14.1-1208) 및 체결구들(14.1-1206)은 리셉터클 하우징(14.1-1202) 및 커버 부재(14.1-1204)를 통해 연장되는 구멍들에 제공될 수 있다. 체결구들(14.1-1206)은 리셉터클 하우징(14.1-1202) 및 커버 부재(14.1-1204)를 디스플레이 부분의 인클로저에 체결하는 데 사용될 수 있다. 개스킷들(14.1-1208)은 리셉터클 커넥터(14.1-1200)와 인클로저 사이에 유연성 또는 가요성을 제공하기 위해 체결구들(14.1-1206)과 커버 부재(14.1-1204)/리셉터클 하우징(14.1-1202) 사이에 제공될 수 있다. 개스킷들(14.1-1208)은 고무, 중합체, 탄성중합체 등과 같은 비교적 연성인 재료로 형성될 수 있다. 개스킷들(14.1-1208)을 제공하는 것은 리셉터클 커넥터(14.1-1200) 및 리셉터클 커넥터(14.1-1200) 내로 삽입된 플러그 커넥터가 함께 이동하고 인클로저에 대해 이동하도록 허용한다. 큰 힘들이 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터(14.1-1200) 사이에서 전달될 수 있고, 개스킷들(14.1-1208)을 제공하는 것은 이러한 힘들의 어떠한 부정적인 영향들도 리셉터클 커넥터(14.1-1200)와 인클로저 사이에서 전달되는 것을 제한한다.Figures 574a and 574b illustrate perspective and cross-sectional views of a receptacle connector (14.1-1200). Figures 574a and 574b illustrate gaskets (14.1-1208) that may be provided with fasteners (14.1-1206) for fastening a receptacle housing (14.1-1202) of the receptacle connector (14.1-1200) to an enclosure or housing, such as a display portion. The receptacle housing (14.1-1202) may include a cover member (14.1-1204) coupled thereto, which provides structural support and shielding for the receptacle housing (14.1-1202). Holes may be provided in the receptacle housing (14.1-1202) and the cover member (14.1-1204), and gaskets (14.1-1208) and fasteners (14.1-1206) may be provided in the holes extending through the receptacle housing (14.1-1202) and the cover member (14.1-1204). The fasteners (14.1-1206) may be used to fasten the receptacle housing (14.1-1202) and the cover member (14.1-1204) to an enclosure of the display portion. Gaskets (14.1-1208) may be provided between the fasteners (14.1-1206) and the cover member (14.1-1204)/receptacle housing (14.1-1202) to provide flexibility or pliability between the receptacle connector (14.1-1200) and the enclosure. The gaskets (14.1-1208) may be formed of a relatively soft material, such as rubber, polymer, elastomer, or the like. Providing the gaskets (14.1-1208) allows the receptacle connector (14.1-1200) and a plug connector inserted into the receptacle connector (14.1-1200) to move together and relative to the enclosure. Large forces can be transmitted between the plug connector and the receptacle connector (14.1-1200), and providing gaskets (14.1-1208) limits any negative effects of these forces from being transmitted between the receptacle connector (14.1-1200) and the enclosure.
복수의 전기 접점들(14.1-1210A, 14.1-1210B, 14.1-1210C, 14.1-1211A, 14.1-1211B, 14.1-1211B)이 리셉터클 하우징(14.1-1202)에 결합될 수 있다. 도 574a에 예시된 바와 같이, 전기 접점들은 곡률 반경을 따라 리셉터클 하우징(14.1-1202)에 결합될 수 있으며, 이때 각각의 전기 접점은 인접한 전기 접점들과 같은 다른 전기 접점들에 대해 비스듬한 각도로 제공된다. 이는 리셉터클 커넥터 내로 삽입되는 플러그 커넥터와 접촉될 전기 접점들의 표면들이 전기 접점들이 접촉될 플러그 커넥터의 표면들에 수직인 각도로 배치되게 허용한다. 이는 리셉터클 커넥터(14.1-1200)의 전기 접점들과 플러그 커넥터의 전기 접점들 사이의 개선된 전기 접촉을 제공한다.A plurality of electrical contacts (14.1-1210A, 14.1-1210B, 14.1-1210C, 14.1-1211A, 14.1-1211B, 14.1-1211B) may be coupled to a receptacle housing (14.1-1202). As illustrated in FIG. 574a, the electrical contacts may be coupled to the receptacle housing (14.1-1202) along a radius of curvature, wherein each electrical contact is provided at an oblique angle relative to other electrical contacts, such as adjacent electrical contacts. This allows the surfaces of the electrical contacts that will make contact with a plug connector inserted into the receptacle connector to be arranged at an angle that is perpendicular to the surfaces of the plug connector with which the electrical contacts will make contact. This provides improved electrical contact between the electrical contacts of the receptacle connector (14.1-1200) and the electrical contacts of the plug connector.
체결 메커니즘이 리셉터클 커넥터(14.1-1200)에 제공될 수 있다. 체결 메커니즘은 1차 푸시 블록(14.1-1212), 스프링(14.1-1214), 래치들(14.1-1220), 2차 푸시 블록(14.1-1222), 및 가이드 레일(14.1-1224)을 포함할 수 있다. 체결 메커니즘은 래치들(14.1-1220)을 맞물린 구성과 맞물리지 않은 구성 사이에서 전이시키도록 제공될 수 있으며, 이는 리셉터클 커넥터(14.1-1200) 내에 플러그 커넥터를 보유 및 해제하는 데 사용될 수 있다. 스프링(14.1-1214)은 커버 부재(14.1-1204) 및/또는 리셉터클 하우징(14.1-1202)에 결합될 수 있다. 1차 푸시 블록(14.1-1212)은 스프링(14.1-1214) 및 커버 부재(14.1-1204) 및/또는 리셉터클 하우징(14.1-1202)에 피벗식으로 결합될 수 있다. 1차 푸시 블록(14.1-1212)은 맞물린 구성과 맞물리지 않은 구성 사이에서 래치들(14.1-1220)을 전이시키기 위해 도구와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 스프링(14.1-1214)은 래치들(14.1-1220)이 맞물린 구성에 있는 초기 위치에 1차 푸시 블록(14.1-1212)을 보유한다. 스프링(14.1-1214)은 또한 도구에 의해 1차 푸시 블록(14.1-1212)에 공급되는 힘에 저항한다.A mating mechanism may be provided in the receptacle connector (14.1-1200). The mating mechanism may include a primary push block (14.1-1212), a spring (14.1-1214), latches (14.1-1220), a secondary push block (14.1-1222), and a guide rail (14.1-1224). The mating mechanism may be provided to transition the latches (14.1-1220) between an engaged configuration and an unengaged configuration, which may be used to retain and release the plug connector within the receptacle connector (14.1-1200). The spring (14.1-1214) may be coupled to the cover member (14.1-1204) and/or the receptacle housing (14.1-1202). A primary push block (14.1-1212) can be pivotally coupled to a spring (14.1-1214) and a cover member (14.1-1204) and/or a receptacle housing (14.1-1202). The primary push block (14.1-1212) can be configured to interact with a tool to transition the latches (14.1-1220) between an engaged configuration and a non-engaged configuration. The spring (14.1-1214) retains the primary push block (14.1-1212) in an initial position in which the latches (14.1-1220) are in the engaged configuration. The spring (14.1-1214) also resists a force applied to the primary push block (14.1-1212) by the tool.
2차 푸시 블록(14.1-1222)은 1차 푸시 블록(14.1-1212)과 래치들(14.1-1220) 사이의 이동을 전달한다. 2차 푸시 블록(14.1-1222)은 가이드 레일(14.1-1224)을 따라서 병진하도록 구성될 수 있어서, 2차 푸시 블록(14.1-1222)이 단일 방향으로 전후로 이동하게 할 수 있다. 1차 푸시 블록(14.1-1212)을 작동시키기 위한 도구를 사용하여 가이드 레일(14.1-1224)을 따라 2차 푸시 블록(14.1-1222)을 이동시키고, 2차 푸시 블록(14.1-1222)은 래치들(14.1-1220)을 맞물린 구성으로부터 맞물리지 않은 구성으로 피벗시킨다. 도구로부터의 힘이 1차 푸시 블록(14.1-1212)으로부터 제거된 후, 2차 푸시 블록(14.1-1222)은 그의 초기 위치로 복귀하고 래치들(14.1-1220)은 맞물린 구성으로 복귀한다. 따라서, 체결 메커니즘은 리셉터클 커넥터(14.1-1200)에 대해 플러그 커넥터를 보유 및 해제하는 데 사용된다.The secondary push block (14.1-1222) transmits movement between the primary push block (14.1-1212) and the latches (14.1-1220). The secondary push block (14.1-1222) can be configured to translate along the guide rail (14.1-1224) such that the secondary push block (14.1-1222) can move back and forth in a single direction. A tool for actuating the primary push block (14.1-1212) is used to translate the secondary push block (14.1-1222) along the guide rail (14.1-1224), thereby pivoting the latches (14.1-1220) from an engaged configuration to an unengaged configuration. After the force from the tool is removed from the primary push block (14.1-1212), the secondary push block (14.1-1222) returns to its initial position and the latches (14.1-1220) return to their engaged configuration. Thus, the engagement mechanism is used to retain and release the plug connector relative to the receptacle connector (14.1-1200).
도 575는 지지체(14.1-1320)가 체결구(14.1-1338)를 사용하여 리셉터클 커넥터(14.1-1300) 및/또는 인클로저(14.1-1330)에 체결되는 예를 예시한다. 도 575의 체결 메커니즘은 도 563a 내지 도 574b의 체결 메커니즘들에 추가적으로 또는 대안적으로 사용될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-1300)는 리세스(14.1-1304)가 내부에 형성된 리셉터클 하우징(14.1-1302)을 포함할 수 있다. 리세스(14.1-1304)는 지지체(14.1-1320)를 수용하고 보유하도록 구성될 수 있다. 체결구들(14.1-1306)은 리셉터클 하우징(14.1-1302) 내의 구멍들을 통해 연장될 수 있고, 리셉터클 커넥터(14.1-1300)를 인클로저(14.1-1330)에 체결하는 데 사용될 수 있다.Figure 575 illustrates an example in which a support (14.1-1320) is fastened to a receptacle connector (14.1-1300) and/or an enclosure (14.1-1330) using a fastener (14.1-1338). The fastening mechanism of Figure 575 may be used additionally or alternatively to the fastening mechanisms of Figures 563a through 574b. The receptacle connector (14.1-1300) may include a receptacle housing (14.1-1302) having a recess (14.1-1304) formed therein. The recess (14.1-1304) may be configured to receive and retain the support (14.1-1320). The fasteners (14.1-1306) can extend through holes in the receptacle housing (14.1-1302) and can be used to fasten the receptacle connector (14.1-1300) to the enclosure (14.1-1330).
인클로저(14.1-1330)(하우징으로 또한 지칭됨)는 디스플레이 부분 등의 인클로저일 수 있다. 인클로저(14.1-1330)는 하우징 몸체(14.1-1332), 개구들(14.1-1334), 및 개구들(14.1-1336)을 포함할 수 있다. 개구들(14.1-1336)은 체결구들(14.1-1306)을 수용하도록 구성될 수 있고, 리셉터클 커넥터(14.1-1300)를 인클로저(14.1-1330)에 장착하는 데 사용될 수 있다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 지지체(14.1-1320)는 개구들(14.1-1334)을 통해 인클로저(14.1-1330)에 체결될 수 있다.The enclosure (14.1-1330) (also referred to as a housing) may be an enclosure for a display portion, etc. The enclosure (14.1-1330) may include a housing body (14.1-1332), openings (14.1-1334), and openings (14.1-1336). The openings (14.1-1336) may be configured to receive fasteners (14.1-1306) and may be used to mount a receptacle connector (14.1-1300) to the enclosure (14.1-1330). As discussed in more detail below, a support (14.1-1320) may be fastened to the enclosure (14.1-1330) via the openings (14.1-1334).
지지체(14.1-1320)는 플러그 커넥터(14.1-1322) 및 인클로저(14.1-1324)를 포함한다. 개구들(14.1-1326)이 플러그 커넥터(14.1-1322) 및/또는 인클로저(14.1-1324)에 포함될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-1322)는 전기 접점들(14.1-1328A, 14.1-1328B, 14.1-1328C)을 포함할 수 있다. 체결구들(14.1-1338)이 제공될 수 있고 지지체(14.1-1320) 내의 개구들(14.1-1326)을 통해 인클로저(14.1-1330) 내의 개구들(14.1-1334) 내로 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 개구들(14.1-1334)은 인클로저(14.1-1330)보다는 오히려 리셉터클 커넥터(14.1-1300) 상에 제공될 수 있다. 지지체(14.1-1320)를 인클로저(14.1-1330) 및/또는 리셉터클 커넥터(14.1-1300)에 체결하는 것은 리셉터클 커넥터(14.1-1300) 및/또는 인클로저(14.1-1330)로부터 지지체(14.1-1320)의 원치 않는 연결해제를 방지한다. 체결구들(14.1-1338)은 사용자에게 보이지 않는 인클로저(14.1-1330) 내에 포함될 수 있고, 따라서, 사용자에 의한 우발적인 제거가 회피될 수 있다. 체결구들(14.1-1338)에 의해 지지체(14.1-1320)를 인클로저(14.1-1330)에 직접 체결하는 것은 지지체(14.1-1320)가 섀시(14.1-1330)에 대해 이동하지 않는 것을 추가로 보장한다.The support (14.1-1320) includes a plug connector (14.1-1322) and an enclosure (14.1-1324). Openings (14.1-1326) may be included in the plug connector (14.1-1322) and/or the enclosure (14.1-1324). The plug connector (14.1-1322) may include electrical contacts (14.1-1328A, 14.1-1328B, 14.1-1328C). Fasteners (14.1-1338) may be provided and extend through the openings (14.1-1326) in the support (14.1-1320) into the openings (14.1-1334) in the enclosure (14.1-1330). In some examples, the openings (14.1-1334) may be provided on the receptacle connector (14.1-1300) rather than the enclosure (14.1-1330). Attaching the support (14.1-1320) to the enclosure (14.1-1330) and/or the receptacle connector (14.1-1300) prevents unwanted disconnection of the support (14.1-1320) from the receptacle connector (14.1-1300) and/or the enclosure (14.1-1330). The fastening holes (14.1-1338) may be contained within the enclosure (14.1-1330) so as to be hidden from the user, thereby avoiding accidental removal by the user. Directly fastening the support (14.1-1320) to the enclosure (14.1-1330) by means of fasteners (14.1-1338) further ensures that the support (14.1-1320) does not move relative to the chassis (14.1-1330).
도 576a 내지 도 585b는 도 561a 및 도 561b에 예시된 지지체들(14.1-120)의 리셉터클 커넥터들(14.1-124) 및 케이블 조립체(14.1-140)의 플러그 커넥터들(14.1-142)로서 사용될 수 있는 리셉터클 커넥터들 및 플러그 커넥터들의 다양한 예들을 예시한다.FIGS. 576a through 585b illustrate various examples of receptacle connectors and plug connectors that can be used as receptacle connectors (14.1-124) of the supports (14.1-120) and plug connectors (14.1-142) of the cable assembly (14.1-140) illustrated in FIGS. 561a and 561b.
도 576a는 리셉터클 커넥터(14.1-1400) 및 리셉터클 커넥터(14.1-1400) 내로 삽입되고 그에 의해 보유되는 플러그 커넥터(14.1-1422)를 포함하는 케이블 조립체(14.1-1420)의 측단면도를 예시한다. 도 576b는 플러그 커넥터(14.1-1422)의 전기 접점 및 리셉터클 커넥터(14.1-1400)의 융기 부분을 예시한다. 케이블 조립체(14.1-1420)는 플러그 커넥터(14.1-1422)에 결합된 차폐형 케이블(14.1-1426)을 포함한다. 플러그 커넥터(14.1-1422)는 부트(14.1-1424) 및 중심 부재(14.1-1430)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-1424)는 원형 또는 반원형 단면 형상을 가질 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-1422)는 부트(14.1-1424)의 원형 단면 형상의 중심 축을 중심으로 중심설정될 수 있거나 또는 실질적으로 중심설정될 수 있다. 부트(14.1-1424)는 공동 또는 볼륨을 형성할 수 있고, 중심 부재(14.1-1430)의 적어도 일부분 및/또는 차폐형 케이블(14.1-1426)의 일부분은 볼륨 내에 배치될 수 있다.Figure 576a illustrates a side cross-sectional view of a cable assembly (14.1-1420) including a receptacle connector (14.1-1400) and a plug connector (14.1-1422) inserted into and retained by the receptacle connector (14.1-1400). Figure 576b illustrates electrical contacts of the plug connector (14.1-1422) and a raised portion of the receptacle connector (14.1-1400). The cable assembly (14.1-1420) includes a shielded cable (14.1-1426) coupled to the plug connector (14.1-1422). The plug connector (14.1-1422) may include a boot (14.1-1424) and a center member (14.1-1430). In some examples, the boot (14.1-1424) may have a circular or semicircular cross-sectional shape. The plug connector (14.1-1422) may be centered or substantially centered about a central axis of the circular cross-sectional shape of the boot (14.1-1424). The boot (14.1-1424) may form a cavity or volume, and at least a portion of the central member (14.1-1430) and/or a portion of the shielded cable (14.1-1426) may be disposed within the volume.
중심 부재(14.1-1430)는 부트(14.1-1424)로부터 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1430)는 리셉터클 커넥터(14.1-1400) 내에서 중심 부재(14.1-1430)의 회전을 가능하게 하는 실린더 형상을 가질 수 있다. 중심 부재(14.1-1430)는 외측 표면 및 내측 표면을 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1430)는 외측 표면으로부터 측방향으로 또는 그에 실질적으로 수직으로 연장되는 하나 이상의 돌출부들(14.1-1428)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1430)는 공동 또는 볼륨을 형성할 수 있다. 예를 들어, 내측 표면은 공동 또는 볼륨을 형성할 수 있다. 도 576b에 예시된 전기 접점(14.1-1425)과 같은 하나 이상의 전기 접점들이 내측 표면 상에 배치될 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들은 내측 표면으로부터 중심 부재(14.1-1430)의 볼륨 내로 연장될 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들은 전기 접지 경로를 한정할 수 있고/있거나, 전기 전력을 제공할 수 있고/있거나, 하나 이상의 제어 신호들을 리셉터클 커넥터(14.1-1400)에 제공할 수 있다.The center member (14.1-1430) may extend from the boot (14.1-1424). In some examples, the center member (14.1-1430) may have a cylindrical shape that allows rotation of the center member (14.1-1430) within the receptacle connector (14.1-1400). The center member (14.1-1430) may define an outer surface and an inner surface. In some examples, the center member (14.1-1430) may include one or more protrusions (14.1-1428) extending laterally from or substantially perpendicular to the outer surface. In some examples, the center member (14.1-1430) may define a cavity or a volume. For example, the inner surface may define a cavity or a volume. One or more electrical contacts, such as the electrical contacts (14.1-1425) illustrated in FIG. 576b, may be positioned on the inner surface. The one or more electrical contacts may extend from the inner surface into the volume of the central member (14.1-1430). The one or more electrical contacts may define an electrical ground path, provide electrical power, and/or provide one or more control signals to the receptacle connector (14.1-1400).
차폐형 케이블(14.1-1426)은 하나 이상의 와이어들(예를 들어, 전기 신호들 및/또는 전기 전력을 전달할 수 있는 금속 와이어들)일 수 있다. 하나 이상의 와이어들은 개별적으로 차폐될 수 있거나 집합적으로 차폐될 수 있다. 차폐는 하나 이상의 와이어들 각각이 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 차폐는 하나 이상의 와이어들 각각에 대한 전자기파들의 영향을 방지 또는 제한할 수 있다.A shielded cable (14.1-1426) may comprise one or more wires (e.g., metal wires capable of transmitting electrical signals and/or electrical power). The one or more wires may be individually shielded or collectively shielded. The shielding may prevent one or more wires from contacting each other. Additionally or alternatively, the shielding may prevent or limit the influence of electromagnetic waves on one or more wires.
리셉터클 커넥터(14.1-1400)는 전자 디바이스의 인클로저(예를 들어, 제1 전자 디바이스(14.1-100)의 지지체들(14.1-120)) 상에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-1400)는 리셉터클 커넥터(14.1-1400)의 트림 링(14.1-1402)이 인클로저 내에 적어도 부분적으로 배치되도록 인클로저 상에 또는 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 트림 링(14.1-1402)은 트림 링(14.1-1402)이 인클로저의 외부 표면과 동일 평면이 되도록 인클로저 상에 또는 내에 배치될 수 있다.A receptacle connector (14.1-1400) may be disposed on an enclosure of an electronic device (e.g., supports (14.1-120) of a first electronic device (14.1-100). In some examples, the receptacle connector (14.1-1400) may be disposed on or within the enclosure such that a trim ring (14.1-1402) of the receptacle connector (14.1-1400) is at least partially disposed within the enclosure. In some examples, the trim ring (14.1-1402) may be disposed on or within the enclosure such that the trim ring (14.1-1402) is flush with an outer surface of the enclosure.
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-1400)는 트림 링(14.1-1402), 베이스, 하나 이상의 멈춤쇠들(14.1-1406), 및 융기 부분(14.1-1404)을 포함할 수 있다. 트림 링(14.1-1402)은 리세스를 그리고 리세스의 주연부에 하나 이상의 언더컷 영역들을 형성하기 위해 베이스에 결합될 수 있다. 언더컷 영역들 각각은 각각의 멈춤쇠(14.1-1406)를 하우징 또는 보유할 수 있다. 케이블 조립체(14.1-1420)의 중심 부재(14.1-1430)가 리세스 내에 배치될 때, 돌출부(14.1-1428)는 각각의 멈춤쇠(14.1-1406)에 의해 한정되는 채널 내로 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 멈춤쇠들(14.1-1406) 각각은 바이어스 요소에 의해 융기 부분(14.1-1404)을 향하여 바이어스될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 멈춤쇠(14.1-1406)는 각각의 언더컷 영역들 내에서 융기 부분(14.1-1404)을 향해 그리고 그로부터 멀어지게 반경방향으로 병진할 수 있다.In some examples, a receptacle connector (14.1-1400) may include a trim ring (14.1-1402), a base, one or more detents (14.1-1406), and a raised portion (14.1-1404). The trim ring (14.1-1402) may be coupled to the base to form a recess and one or more undercut regions at a periphery of the recess. Each of the undercut regions may house or retain a respective detent (14.1-1406). When a central member (14.1-1430) of a cable assembly (14.1-1420) is positioned within the recess, the protrusion (14.1-1428) may extend into a channel defined by each detent (14.1-1406). In some examples, each of the stops (14.1-1406) may be biased toward the raised portion (14.1-1404) by a biasing element. In other words, each stop (14.1-1406) may translate radially toward and away from the raised portion (14.1-1404) within the respective undercut regions.
일부 예들에서, 융기 부분(14.1-1404)은 리세스가 리셉터클 커넥터(14.1-1400) 내에 링을 형성하도록 리세스의 중심에 배치될 수 있다. 융기 부분(14.1-1404)은 리셉터클 커넥터(14.1-1400)의 별개의 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 융기 부분(14.1-1404)은 베이스에 부착, 체결, 인터로킹, 용접 또는 달리 결합될 수 있다. 일부 예들에서, 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1407A, 14.1-1407B)은 융기 부분(14.1-1404) 상에 배치될 수 있고, 융기 부분(14.1-1404)과 플러그 커넥터(14.1-1422), 예컨대, 플러그 커넥터(14.1-1422)의 전기 접점(14.1-1425) 사이에 연결부들을 제공하는 데 사용될 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1407A, 14.1-1407B) 각각은 플러그 커넥터(14.1-1422)가 리셉터클 커넥터(14.1-1400)에 결합될 때 플러그 커넥터(14.1-1422)의 하나 이상의 전기 접점들(예를 들어, 전기 접점(14.1-1425))과 물리적으로 접촉할 수 있다. 융기 부분(14.1-1404)은 융기 부분(14.1-1404)과 인클로저 내에 포함된 전자 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서들, 전기 와이어들, 디지털 로직 회로부, 디지털 프로세싱 회로부 등) 사이에 연결부들을 제공하는 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1409A, 14.1-1409B)을 추가로 포함할 수 있다.In some examples, the raised portion (14.1-1404) may be positioned at the center of the recess so that the recess forms a ring within the receptacle connector (14.1-1400). The raised portion (14.1-1404) may be a separate component of the receptacle connector (14.1-1400). For example, the raised portion (14.1-1404) may be attached, fastened, interlocked, welded, or otherwise joined to the base. In some examples, one or more electrical contacts (14.1-1407A, 14.1-1407B) may be disposed on the raised portion (14.1-1404) and may be used to provide connections between the raised portion (14.1-1404) and an electrical contact (14.1-1422), e.g., an electrical contact (14.1-1425) of the plug connector (14.1-1422). Each of the one or more electrical contacts (14.1-1407A, 14.1-1407B) may physically contact one or more electrical contacts (e.g., electrical contact (14.1-1425)) of the plug connector (14.1-1422) when the plug connector (14.1-1422) is mated to the receptacle connector (14.1-1400). The raised portion (14.1-1404) may additionally include one or more electrical contacts (14.1-1409A, 14.1-1409B) that provide connections between the raised portion (14.1-1404) and electronic components contained within the enclosure (e.g., processors, electrical wires, digital logic circuitry, digital processing circuitry, etc.).
일부 예들에서, 융기 부분(14.1-1404)은 몸체(14.1-1414) 및 캡(14.1-1412)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 몸체(14.1-1414)는 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1407A, 14.1-1407B, 14.1-1409A, 14.1-1409B)을 전기적으로 절연시키는 재료로 제조될 수 있어서, 하나 이상의 전기 접점들 각각이 서로 전기적으로 절연되게 할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전기 접점들 각각은 몸체(14.1-1414) 내에 한정된 각각의 관통 구멍 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 캡(14.1-1412)은 몸체(14.1-1414)에 결합될 수 있다.In some examples, the raised portion (14.1-1404) may include a body (14.1-1414) and a cap (14.1-1412). In some examples, the body (14.1-1414) may be made of a material that electrically insulates one or more electrical contacts (14.1-1407A, 14.1-1407B, 14.1-1409A, 14.1-1409B) such that each of the one or more electrical contacts is electrically insulated from one another. For example, each of the one or more electrical contacts may be at least partially disposed within a respective through hole defined within the body (14.1-1414). The cap (14.1-1412) may be coupled to the body (14.1-1414).
융기 부분(14.1-1404)은 몸체(14.1-1414)의 주연부 주위로 연장되는 시일(14.1-1408)을 포함할 수 있다. 도 576b에 예시된 바와 같이, 시일(14.1-1408)은 융기 부분(14.1-1404)의 몸체(14.1-1414)를 에워쌀 수 있다. 시일(14.1-1408)은, 예컨대, 플러그 커넥터(14.1-1422)가 리셉터클 커넥터(14.1-1400)의 리세스 내로 삽입될 때, 리세스를 통한 리셉터클 커넥터(14.1-1400) 내로의 오염물(예를 들어, 액체, 먼지, 보풀, 잔해 등)의 진입을 방지하거나 제한하는 시일로서 작용할 수 있다.The raised portion (14.1-1404) may include a seal (14.1-1408) extending around the periphery of the body (14.1-1414). As illustrated in FIG. 576b, the seal (14.1-1408) may surround the body (14.1-1414) of the raised portion (14.1-1404). The seal (14.1-1408) may act as a seal to prevent or limit the ingress of contaminants (e.g., liquids, dust, lint, debris, etc.) into the receptacle connector (14.1-1400) through the recess, for example, when the plug connector (14.1-1422) is inserted into the receptacle connector (14.1-1400).
도 577a 및 도 577b는 플러그 커넥터(14.1-1502) 및 차폐형 케이블(14.1-1504)을 포함하는 케이블 조립체(14.1-1500)의 각각의 측면도 및 저면도를 도시한다. 플러그 커넥터(14.1-1502)는 부트(14.1-1506) 및 중심 부재(14.1-1508)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-1506)는 원형 또는 반원형 단면 형상을 가질 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-1502)는 부트(14.1-1506)의 원형 단면 형상의 중심 축을 중심으로 중심설정될 수 있거나 또는 실질적으로 중심설정될 수 있다. 예를 들어, 도 577a에 도시된 바와 같이, 중심 부재(14.1-1508)는 부트(14.1-1506)의 중심을 통해 연장되는 축(A)을 중심으로 중심설정될 수 있다. 부트(14.1-1506)는 공동 또는 볼륨을 형성할 수 있고, 중심 부재(14.1-1508)의 적어도 일부분 및/또는 차폐형 케이블(14.1-1504)의 일부분은 볼륨 내에 배치될 수 있다.Figures 577a and 577b illustrate side and bottom views, respectively, of a cable assembly (14.1-1500) including a plug connector (14.1-1502) and a shielded cable (14.1-1504). The plug connector (14.1-1502) may include a boot (14.1-1506) and a center member (14.1-1508). In some examples, the boot (14.1-1506) may have a circular or semicircular cross-sectional shape. The plug connector (14.1-1502) may be centered or substantially centered about a central axis of the circular cross-sectional shape of the boot (14.1-1506). For example, as illustrated in FIG. 577a, the center member (14.1-1508) may be centered about an axis (A) extending through the center of the boot (14.1-1506). The boot (14.1-1506) may form a cavity or volume, and at least a portion of the center member (14.1-1508) and/or a portion of the shielded cable (14.1-1504) may be positioned within the volume.
중심 부재(14.1-1508)는 부트(14.1-1506)로부터 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1508)는 리셉터클 커넥터(예컨대, 도 576a의 리셉터클 커넥터(14.1-1400)) 내에서 중심 부재(14.1-1508)의 회전을 가능하게 하는 실린더 형상을 가질 수 있다. 중심 부재(14.1-1508)는 외측 표면(14.1-1510) 및 내측 표면(14.1-1512)을 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1508)는 외측 표면(14.1-1510)으로부터 측방향으로 또는 그에 실질적으로 수직으로 연장되는 하나 이상의 돌출부들(14.1-1514)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1508)는 공동 또는 볼륨을 형성할 수 있는데, 예를 들어, 내측 표면(14.1-1512)은 공동 또는 볼륨(14.1-1516)을 형성할 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1518)은 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1518)이 내측 표면(14.1-1512)으로부터 볼륨(14.1-1516) 내로 연장되도록 내측 표면(14.1-1512) 상에 배치될 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1518)은 전기 접지 경로를 한정할 수 있고/있거나, 전기 전력을 제공할 수 있고/있거나, 하나 이상의 제어 신호들을 리셉터클 커넥터에 제공할 수 있다.A center member (14.1-1508) may extend from the boot (14.1-1506). In some examples, the center member (14.1-1508) may have a cylindrical shape that allows rotation of the center member (14.1-1508) within a receptacle connector (e.g., receptacle connector (14.1-1400) of FIG. 576a). The center member (14.1-1508) may define an outer surface (14.1-1510) and an inner surface (14.1-1512). In some examples, the center member (14.1-1508) may include one or more protrusions (14.1-1514) extending laterally from or substantially perpendicular to the outer surface (14.1-1510). In some examples, the central member (14.1-1508) can form a cavity or volume, for example, the inner surface (14.1-1512) can form a cavity or volume (14.1-1516). One or more electrical contacts (14.1-1518) can be disposed on the inner surface (14.1-1512) such that the one or more electrical contacts (14.1-1518) extend from the inner surface (14.1-1512) into the volume (14.1-1516). The one or more electrical contacts (14.1-1518) can define an electrical ground path, provide electrical power, and/or provide one or more control signals to the receptacle connector.
차폐형 케이블(14.1-1504)은 하나 이상의 와이어들(예를 들어, 전기 신호들 및/또는 전기 전력을 전달할 수 있는 금속 와이어들)일 수 있다. 하나 이상의 와이어들은 개별적으로 차폐될 수 있거나 집합적으로 차폐될 수 있다. 차폐는 하나 이상의 와이어들 각각이 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 차폐는 하나 이상의 와이어들 각각에 대한 전자기파들의 영향을 방지 또는 제한할 수 있다.A shielded cable (14.1-1504) may comprise one or more wires (e.g., metal wires capable of transmitting electrical signals and/or electrical power). The one or more wires may be individually shielded or collectively shielded. The shielding may prevent one or more wires from contacting each other. Additionally or alternatively, the shielding may prevent or limit the influence of electromagnetic waves on one or more wires.
도 578a 및 도 578b는 전자 디바이스의 인클로저(14.1-1602)(예를 들어, 도 561a 및 도 561b의 제1 전자 디바이스(14.1-100)의 지지체들(14.1-120)) 상에 배치된 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 사시도 및 평면도를 도시한다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-1600)는 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 트림 링(14.1-1604)이 인클로저(14.1-1602) 내에 적어도 부분적으로 배치되도록 인클로저(14.1-1602) 상에 또는 내에 배치될 수 있다. 대안적으로, 트림 링(14.1-1604)은 트림 링(14.1-1604)이 인클로저(14.1-1602)의 외부 표면(14.1-1606)과 동일 평면이 되도록 인클로저(14.1-1602) 상에 또는 내에 배치될 수 있다.FIGS. 578a and 578b illustrate perspective and plan views of a receptacle connector (14.1-1600) disposed on an enclosure (14.1-1602) of an electronic device (e.g., supports (14.1-120) of the first electronic device (14.1-100) of FIGS. 561a and 561b). In some examples, the receptacle connector (14.1-1600) may be disposed on or within the enclosure (14.1-1602) such that a trim ring (14.1-1604) of the receptacle connector (14.1-1600) is at least partially disposed within the enclosure (14.1-1602). Alternatively, the trim ring (14.1-1604) may be positioned on or within the enclosure (14.1-1602) such that the trim ring (14.1-1604) is flush with the outer surface (14.1-1606) of the enclosure (14.1-1602).
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-1600)는 트림 링(14.1-1604), 베이스(14.1-1608), 하나 이상의 멈춤쇠들(14.1-1610), 및 융기 부분(14.1-1612)을 포함할 수 있다. 트림 링(14.1-1604)은 리세스(14.1-1614)를 그리고 리세스(14.1-1614)의 주연부에 하나 이상의 언더컷 영역들을 형성하기 위해 베이스(14.1-1608)에 결합될 수 있다. 하나 이상의 언더컷 영역들 각각은 각각의 멈춤쇠(14.1-1610)를 하우징 또는 보유할 수 있다. 중심 부재(예를 들어, 도 577a 및 도 577b의 중심 부재(14.1-1508))가 리세스(14.1-1614) 내에 배치되는 한편, 돌출부(예를 들어, 도 577a 및 도 577b의 돌출부(14.1-1514))가 멈춤쇠들(14.1-1610) 각각에 의해 한정되는 채널 내로 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 멈춤쇠들(14.1-1610) 각각은 바이어스 요소에 의해 융기 부분(14.1-1612)을 향하여 바이어스될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 멈춤쇠(14.1-1610)는 각각의 언더컷 영역들 내에서 융기 부분(14.1-1612)을 향해 그리고 그로부터 멀어지게 반경방향으로 병진할 수 있다.In some examples, a receptacle connector (14.1-1600) may include a trim ring (14.1-1604), a base (14.1-1608), one or more detents (14.1-1610), and a raised portion (14.1-1612). The trim ring (14.1-1604) may be coupled to the base (14.1-1608) to form a recess (14.1-1614) and one or more undercut areas at a periphery of the recess (14.1-1614). Each of the one or more undercut areas may house or retain a respective detent (14.1-1610). A central member (e.g., central member (14.1-1508) of FIGS. 577a and 577b) may be positioned within a recess (14.1-1614), while a protrusion (e.g., protrusion (14.1-1514) of FIGS. 577a and 577b) may extend into a channel defined by each of the detents (14.1-1610). In some examples, each of the detents (14.1-1610) may be biased toward the raised portion (14.1-1612) by a biasing element. In other words, each detent (14.1-1610) may translate radially toward and away from the raised portion (14.1-1612) within the respective undercut regions.
일부 예들에서, 융기 부분(14.1-1612)은 리세스(14.1-1614)가 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내에 링을 형성하도록 리세스(14.1-1614)의 중심에 배치될 수 있다. 융기 부분(14.1-1612)은 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 별개의 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 융기 부분(14.1-1612)은 베이스(14.1-1608)에 부착, 체결, 인터로킹, 용접 또는 달리 결합될 수 있다. 일부 예들에서, 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1618)이 융기 부분(14.1-1612) 상에 배치될 수 있다. 하나 이상의 전기 접점들(14.1-1618) 각각은 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터(14.1-1600)에 결합될 때 플러그 커넥터의 하나 이상의 전기 접점들(예를 들어, 도 577a 및 도 577b의 전기 접점들(14.1-1518))과 물리적으로 접촉할 수 있다.In some examples, the raised portion (14.1-1612) may be centered in the recess (14.1-1614) such that the recess (14.1-1614) forms a ring within the receptacle connector (14.1-1600). The raised portion (14.1-1612) may be a separate component of the receptacle connector (14.1-1600). For example, the raised portion (14.1-1612) may be attached, fastened, interlocked, welded, or otherwise coupled to the base (14.1-1608). In some examples, one or more electrical contacts (14.1-1618) may be disposed on the raised portion (14.1-1612). Each of the one or more electrical contacts (14.1-1618) may physically contact one or more electrical contacts of the plug connector (e.g., electrical contacts (14.1-1518) of FIGS. 577a and 577b) when the plug connector is mated to the receptacle connector (14.1-1600).
도 578c는 도 578a 및 도 578b의 리셉터클 커넥터의 단면도를 예시한다. 도 578c에 예시된 바와 같이, 바이어스 요소들(14.1-1611)은 멈춤쇠들(14.1-1610)과 트림 링(14.1-1604) 사이에서 트림 링(14.1-1604) 내에 하우징될 수 있다. 바이어스 요소들(14.1-1611)은 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 리세스(14.1-1614) 내로 삽입되고 그 내에 보유될 때 멈춤쇠들(14.1-1610)을 플러그 커넥터의 돌출부들을 향해 반경방향으로 바이어스시키도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 멈춤쇠들(14.1-1610) 각각은 플러그 커넥터의 각각의 돌출부들과 맞물림 및 맞물림해제되도록 각각의 언더컷 영역들 내에서 융기 부분(14.1-1612)을 향해 그리고 그로부터 멀어지게 반경방향으로 병진할 수 있다. 바이어스 요소들(14.1-1611)은 멈춤쇠들(14.1-1610)을 반경방향으로 연장된 위치에 유지시키도록 멈춤쇠들(14.1-1610)에 힘들을 제공하여 플러그 커넥터의 돌출부들과 맞물릴 수 있고 멈춤쇠들이 플러그 커넥터의 돌출부들로부터 맞물림해제되는 것에 저항할 수 있다. 바이어스 요소들(14.1-1611)이 경사형 코일로서 예시되지만; 코일형 스프링, 탄성 폼, 판 스프링들 등과 같은 다양한 바이어스 요소들(14.1-1611)이 포함될 수 있다.Figure 578c illustrates a cross-sectional view of the receptacle connector of Figures 578a and 578b. As illustrated in Figure 578c, biasing elements (14.1-1611) may be housed within the trim ring (14.1-1604) between the detents (14.1-1610) and the trim ring (14.1-1604). The biasing elements (14.1-1611) may be configured to radially bias the detents (14.1-1610) toward the protrusions of the plug connector when the plug connector is inserted into and retained within the recess (14.1-1614) of the receptacle connector (14.1-1600). In other words, each of the detents (14.1-1610) can be radially translated within their respective undercut regions toward and away from the raised portions (14.1-1612) to engage and disengage respective protrusions of the plug connector. The biasing elements (14.1-1611) can provide forces to the detents (14.1-1610) to engage the protrusions of the plug connector and resist disengagement of the detents from the protrusions of the plug connector by maintaining the detents (14.1-1610) in a radially extended position. Although the biasing elements (14.1-1611) are exemplified as inclined coils, various biasing elements (14.1-1611) can be included, such as coiled springs, elastic foams, leaf springs, etc.
융기 부분(14.1-1612)은 몸체(14.1-1626) 및 캡(14.1-1628)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 몸체(14.1-1626)는 융기 부분(14.1-1612)의 하나 이상의 전기 접점들을 전기적으로 절연시키는 재료로 제조될 수 있어서, 하나 이상의 전기 접점들 각각이 서로 전기적으로 절연되게 할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전기 접점들 각각은 몸체(14.1-1626) 내에 한정된 각각의 관통 구멍 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 캡(14.1-1628)은 몸체(14.1-1626)에 결합될 수 있다.The raised portion (14.1-1612) may include a body (14.1-1626) and a cap (14.1-1628). In some examples, the body (14.1-1626) may be made of a material that electrically insulates one or more electrical contacts of the raised portion (14.1-1612), such that each of the one or more electrical contacts is electrically insulated from one another. For example, each of the one or more electrical contacts may be at least partially disposed within a respective through hole defined within the body (14.1-1626). The cap (14.1-1628) may be coupled to the body (14.1-1626).
융기 부분(14.1-1612)은 몸체(14.1-1626)의 주연부 주위로 연장되는 시일(14.1-1632)을 포함할 수 있다. 도 578c에 예시된 바와 같이, 시일(14.1-1632)은 융기 부분(14.1-1612)의 몸체(14.1-1626)를 에워쌀 수 있다. 시일(14.1-1632)은, 예컨대, 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 리세스(14.1-1614) 내로 삽입될 때, 리세스(14.1-1614)를 통한 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내로의 오염물(예를 들어, 액체, 먼지, 보풀, 잔해 등)의 진입을 방지하거나 제한하는 시일로서 작용할 수 있다. 도 578c의 예에서, 시일(14.1-1632)은 융기 부분(14.1-1612)의 몸체(14.1-1626)와 베이스(14.1-1608) 사이에 배치된다. 시일(14.1-1632)은 융기 부분(14.1-1612)과 베이스(14.1-1608) 사이의 오염물들의 진입을 추가로 방지할 수 있다.The raised portion (14.1-1612) may include a seal (14.1-1632) extending around the periphery of the body (14.1-1626). As illustrated in FIG. 578c, the seal (14.1-1632) may surround the body (14.1-1626) of the raised portion (14.1-1612). The seal (14.1-1632) may act as a seal to prevent or limit the ingress of contaminants (e.g., liquids, dust, lint, debris, etc.) into the receptacle connector (14.1-1600) through the recess (14.1-1614), for example, when the plug connector is inserted into the receptacle connector (14.1-1600). In the example of FIG. 578c, a seal (14.1-1632) is positioned between the body (14.1-1626) of the raised portion (14.1-1612) and the base (14.1-1608). The seal (14.1-1632) can further prevent the ingress of contaminants between the raised portion (14.1-1612) and the base (14.1-1608).
도 578d는, 도 577a 및 도 577b의 플러그 커넥터(14.1-1502) 및 차폐형 케이블(14.1-1504)을 포함하는 케이블 조립체(14.1-1500)가 도 578a 내지 도 578c의 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 멀어지게 당겨지는 것을 도시한다. 플러그 커넥터(14.1-1502)는, 예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1504)이 물체에 걸려서 (도 578d에 도시된 화살표로 표현된 바와 같이) 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 멀어지는 방향으로 플러그 커넥터(14.1-1502)를 당길 때, 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 의도하지 않게 그리고 갑작스럽게 추출될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-1502)가 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 갑작스럽게 그리고/또는 바람직하지 않게 추출될 때, 플러그 커넥터(14.1-1502)의 전기 접점들(14.1-1518A, 14.1-1518B)은 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 상관된 전기 접점들(14.1-1618A, 14.1-1618B)과의 접촉을 벗어나도록 당겨져서 전기 전력, 제어 신호들, 전기 접지, 또는 이들의 조합의 손실을 야기할 수 있다. 전기 전력, 전기 접지, 또는 하나 이상의 제어 신호들의 갑작스러운 손실은 전자 디바이스에 손상을 가할 수 있고/있거나 전자 디바이스에 저장된 정보를 손상 또는 오염시킬 수 있다.FIG. 578d illustrates a cable assembly (14.1-1500) including a plug connector (14.1-1502) and a shielded cable (14.1-1504) of FIGS. 577a and 577b being pulled away from a receptacle connector (14.1-1600) of FIGS. 578a through 578c. The plug connector (14.1-1502) may be unintentionally and abruptly extracted from the receptacle connector (14.1-1600), for example, when the shielded cable (14.1-1504) is caught on an object and pulls the plug connector (14.1-1502) away from the receptacle connector (14.1-1600) (as represented by the arrows shown in FIG. 578d). When the plug connector (14.1-1502) is abruptly and/or undesirably extracted from the receptacle connector (14.1-1600), the electrical contacts (14.1-1518A, 14.1-1518B) of the plug connector (14.1-1502) may be pulled out of contact with the associated electrical contacts (14.1-1618A, 14.1-1618B) of the receptacle connector (14.1-1600), resulting in loss of electrical power, control signals, electrical ground, or a combination thereof. A sudden loss of electrical power, electrical ground, or one or more control signals may damage the electronic device and/or may corrupt or corrupt information stored in the electronic device.
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내의 전기 접점들 중 적어도 하나(예를 들어, 전기 접점(14.1-1618A))는 플러그 커넥터(14.1-1502)가 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 제거되고 있을 때를 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 플러그 커넥터(14.1-1502)의 전기 접점(14.1-1518A)이 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 전기 접점(14.1-1618A)과의 접촉을 벗어나도록 당겨질 때 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 플러그 커넥터(14.1-1502)의 바람직하지 않은 추출을 검출할 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 플러그 커넥터(14.1-1502)의 바람직하지 않은 추출은 차폐형 케이블(14.1-1504)이 부트(14.1-1506)에 진입하는 플러그 커넥터(14.1-1502)의 측부로부터 플러그 커넥터(14.1-1502)가 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 멀어지게 당겨질 때 발생할 수 있다. 이러한 바람직하지 않은 추출 시나리오는 차폐형 케이블(14.1-1504)이 물체에 걸리게 되어 (화살표로 예시된 바와 같이) 플러그 커넥터(14.1-1502)를 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 멀어지게 당길 수 있기 때문에 가장 가능성이 클 수 있다.In some examples, at least one of the electrical contacts within the receptacle connector (14.1-1600) (e.g., electrical contact (14.1-1618A)) can detect when the plug connector (14.1-1502) is being removed from the receptacle connector (14.1-1600). For example, the electronic device can detect undesired extraction of the plug connector (14.1-1502) from the receptacle connector (14.1-1600) when the electrical contact (14.1-1518A) of the plug connector (14.1-1502) is pulled out of contact with the electrical contact (14.1-1618A) of the receptacle connector (14.1-1600). Undesirable extraction of the plug connector (14.1-1502) from the receptacle connector (14.1-1600) may occur when the plug connector (14.1-1502) is pulled away from the receptacle connector (14.1-1600) from the side of the plug connector (14.1-1502) where the shielded cable (14.1-1504) enters the boot (14.1-1506). This undesirable extraction scenario would most likely occur because the shielded cable (14.1-1504) could become caught on an object (as illustrated by the arrow) that would pull the plug connector (14.1-1502) away from the receptacle connector (14.1-1600).
일부 예들에서, 전기 접점들(14.1-1618)은 플러그 커넥터(14.1-1502)의 전기 접점들(14.1-1518B)이 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 전기 접점(14.1-1618B)과의 접촉을 벗어나도록 이동하기 전에 전기 접점(14.1-1518A)이 전기 접점(14.1-1518A)으로부터 접촉을 벗어나게 이동하도록 융기 부분(14.1-1612) 주위에 배치될 수 있다. 전기 접점(14.1-1518A)이 전기 접점(14.1-1618A)으로부터 접촉을 벗어나 있는 동안이지만 플러그 커넥터(14.1-1502)의 전기 접점들(14.1-1518B)이 리셉터클 커넥터(14.1-1600)의 전기 접점(14.1-1618B)과의 접촉을 벗어나도록 이동하기 전에, 일정한 지속기간이 경과할 수 있다. 지속기간은 전자 디바이스가 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 플러그 커넥터(14.1-1502)를 의도치 않게 추출하는 어떠한 파괴적인 효과들도 완화시키는 것을 가능하게 하기에 충분할 수 있다. 전기 접점들(14.1-1518, 14.1-1618) 각각의 크기, 형상, 및 위치는 전기 접점(14.1-1518A)이 전기 접점(14.1-1618A)으로부터 접촉을 벗어날 때이지만 전기 접점들(14.1-1518B)이 전기 접점(14.1-1618B)과의 접촉을 벗어나도록 이동하기 전의 지속기간에 영향을 줄 수 있다.In some examples, the electrical contacts (14.1-1618) may be arranged around the raised portion (14.1-1612) such that the electrical contacts (14.1-1518A) of the plug connector (14.1-1502) move out of contact with the electrical contacts (14.1-1618B) of the receptacle connector (14.1-1600) before the electrical contacts (14.1-1518B) of the plug connector (14.1-1502) move out of contact with the electrical contacts (14.1-1618A). A predetermined duration may elapse while the electrical contacts (14.1-1518A) are out of contact with the electrical contacts (14.1-1618A) but before the electrical contacts (14.1-1518B) of the plug connector (14.1-1502) move out of contact with the electrical contacts (14.1-1618B) of the receptacle connector (14.1-1600). The duration may be sufficient to enable the electronic device to mitigate any destructive effects of unintentionally extracting the plug connector (14.1-1502) from the receptacle connector (14.1-1600). The size, shape, and position of each of the electrical contacts (14.1-1518, 14.1-1618) can affect the duration of time that the electrical contact (14.1-1518A) moves out of contact with the electrical contact (14.1-1618A) but before the electrical contacts (14.1-1518B) move out of contact with the electrical contact (14.1-1618B).
일부 예들에서, 전기 접점(14.1-1618A)에 의해 한정되는 접촉 영역(예를 들어, 전기 접점들(14.1-1518) 중 하나 이상에 의해 맞물릴 수 있는 전기 접점(14.1-1618)의 표면 영역)은 전기 접점(14.1-1618B)에 의해 한정되는 접촉 영역과 상이할 수 있다. 다시 말해서, 각각의 전기 접점(14.1-1618A, 14.1-1618B)은 하나 이상의 상관된 전기 접점들(14.1-1518)이 각각 각자의 전기 접점(14.1-1618)에 의해 한정되는 접촉 영역과 물리적으로 접촉할 수 있도록 크기설정될 수 있거나 형상화될 수 있다. 도 578d에 도시된 바와 같이, 전기 접점(14.1-1618B)의 접촉 영역은 전기 접점(14.1-1618A)의 접촉 영역보다 클 수 있다. 이와 같이, 전기 접점(14.1-1618B)은 플러그 커넥터(14.1-1502)가 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내로 삽입되는 동안 하나 초과의 대응하는 전기 접점들(14.1-1518B)과 인터페이스할 수 있다. 각각의 전기 접점(14.1-1518, 14.1-1618)의 접촉 영역의 크기, 형상, 및 위치는 전기 접점(14.1-1518A)이 전기 접점(14.1-1618A)으로부터 접촉을 벗어날 때이지만 전기 접점들(14.1-1518B)이 전기 접점(14.1-1618B)과의 접촉을 벗어나도록 이동하기 전의 지속기간에 영향을 줄 수 있다.In some examples, the contact area defined by an electrical contact (14.1-1618A) (e.g., a surface area of an electrical contact (14.1-1618) that can be engaged by one or more of the electrical contacts (14.1-1518)) may be different from the contact area defined by an electrical contact (14.1-1618B). In other words, each electrical contact (14.1-1618A, 14.1-1618B) may be sized or shaped such that one or more of the associated electrical contacts (14.1-1518) can physically contact the contact area defined by each of the respective electrical contacts (14.1-1618). As illustrated in FIG. 578d, the contact area of an electrical contact (14.1-1618B) may be larger than the contact area of an electrical contact (14.1-1618A). In this way, the electrical contact (14.1-1618B) can interface with more than one corresponding electrical contact (14.1-1518B) while the plug connector (14.1-1502) is inserted into the receptacle connector (14.1-1600). The size, shape, and location of the contact area of each electrical contact (14.1-1518, 14.1-1618) can affect the duration of time that the electrical contact (14.1-1518A) moves out of contact with the electrical contact (14.1-1618A) but before the electrical contacts (14.1-1518B) move out of contact with the electrical contact (14.1-1618B).
전기 접점들(14.1-1518A, 14.1-1618A) 사이를 통과한 전기 신호의 손실은 전자 디바이스(예를 들어, 전자 디바이스의 프로세서)에 플러그 커넥터(14.1-1502)의 예상치 못한 또는 바람직하지 않은 추출이 발생하고 있다는 것을 경고할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스는 전자 디바이스의 전기 컴포넌트들 및 정보를 보호하기 위한 하나 이상의 액션들을 구현함으로써 신호의 손실에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스 내의 프로세서는 하나 이상의 전자 컴포넌트들로부터 전력을 인출할 수 있거나, 데이터가 저장되게 할 수 있거나, 또는 다른 예방적 태스크 또는 액션을 수행할 수 있다. 도 578d는 플러그 커넥터(14.1-1502)가 차폐형 케이블(14.1-1504)에 인접한 플러그 커넥터(14.1-1502)의 측부로부터 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 추출되는 (예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1504)에 인접한 플러그 커넥터(14.1-1502)의 측부로부터 시작하여 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 흔들려서 제거되는) 것을 도시하지만, 플러그 커넥터(14.1-1502)는 일부 예들에서 플러그 커넥터(14.1-1502)의 다른 측부로부터 바람직하지 않게 분리될 수 있다.A loss of an electrical signal passing between the electrical contacts (14.1-1518A, 14.1-1618A) may alert an electronic device (e.g., a processor of the electronic device) that an unexpected or undesirable extraction of the plug connector (14.1-1502) has occurred. Accordingly, the electronic device may respond to the loss of signal by implementing one or more actions to protect the electronic device's electrical components and information. For example, a processor within the electronic device may draw power from one or more electronic components, cause data to be stored, or perform other preventative tasks or actions. Although FIG. 578d illustrates the plug connector (14.1-1502) being extracted from the receptacle connector (14.1-1600) from the side of the plug connector (14.1-1502) adjacent the shielded cable (14.1-1504) (e.g., being rocked out of the receptacle connector (14.1-1600) starting from the side of the plug connector (14.1-1502) adjacent the shielded cable (14.1-1504)), the plug connector (14.1-1502) may in some instances be undesirably separated from the other side of the plug connector (14.1-1502).
도 578e는 플러그 커넥터(14.1-1502)를 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내로 삽입하고 그로부터 추출하는 데 요구되는 힘을 변경하는 데 사용될 수 있는 융기 부분(14.1-1612)의 다양한 구성들을 예시한다. 도 578e에 예시된 바와 같이, 융기 부분(14.1-1612)의 측부 표면들은 베이스(14.1-1608)에 대해 상이한 각도들로 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 융기 부분(14.1-1612)과 베이스(14.1-1608)의 측부 표면들 사이의 각도(14.1-θ1)는 약 95 ° 내지 약 105 °, 약 90 ° 내지 약 180 °, 약 90 ° 내지 약 120 °, 약 95 ° 내지 약 135 °, 약 92 ° 내지 약 110 ° 등의 범위일 수 있다. 일부 예들에서, 융기 부분(14.1-1612)과 베이스(14.1-1608)의 측부 표면들 사이의 각도(14.1-θ2)는 각도(14.1-θ1)보다 상대적으로 더 클 수 있고, 약 95 ° 내지 약 105 °, 약 90 ° 내지 약 180 °, 약 90 ° 내지 약 120 °, 약 95 ° 내지 약 135 °, 약 92 ° 내지 약 110 ° 등의 범위일 수 있다. 융기 부분(14.1-1612)과 베이스(14.1-1608) 사이에 각도(14.1-θ2)를 제공하는 것은 플러그 커넥터(14.1-1502)가 비교적 작은 힘으로 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내로 삽입되고 그로부터 추출되도록 허용한다. 융기 부분(14.1-1612)과 베이스(14.1-1608) 사이에 각도(14.1-θ1)를 제공하는 것은 플러그 커넥터(14.1-1502)가 비교적 큰 힘으로 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내로 삽입되고 그로부터 추출되도록 허용한다. 따라서, 융기 부분(14.1-1612)과 베이스(14.1-1608) 사이의 각도는 플러그 커넥터(14.1-1502)를 리셉터클 커넥터(14.1-1600) 내로 삽입하고 플러그 커넥터(14.1-1502)를 리셉터클 커넥터(14.1-1600)로부터 추출하는 데 요구되는 힘들에 기초하여 선택될 수 있다.FIG. 578e illustrates various configurations of the raised portion (14.1-1612) that may be used to vary the force required to insert and extract the plug connector (14.1-1502) into and from the receptacle connector (14.1-1600). As illustrated in FIG. 578e, the side surfaces of the raised portion (14.1-1612) may be positioned at different angles relative to the base (14.1-1608). In some examples, the angle (14.1-θ 1 ) between the side surfaces of the raised portion (14.1-1612) and the base (14.1-1608) can range from about 95° to about 105°, from about 90° to about 180°, from about 90° to about 120°, from about 95° to about 135°, from about 92° to about 110°, and the like. In some examples, the angle (14.1-θ 2 ) between the side surfaces of the raised portion (14.1-1612) and the base (14.1-1608) may be relatively greater than the angle (14.1-θ 1 ) and may range from about 95° to about 105°, from about 90° to about 180°, from about 90° to about 120°, from about 95° to about 135°, from about 92° to about 110°, etc. Providing the angle (14.1-θ 2 ) between the raised portion (14.1-1612) and the base (14.1-1608) allows the plug connector (14.1-1502) to be inserted into and extracted from the receptacle connector (14.1-1600) with relatively little force. Providing an angle (14.1-θ 1 ) between the raised portion (14.1-1612) and the base (14.1-1608) allows the plug connector (14.1-1502) to be inserted into and extracted from the receptacle connector (14.1-1600) with relatively large forces. Thus, the angle between the raised portion (14.1-1612) and the base (14.1-1608) can be selected based on the forces required to insert the plug connector (14.1-1502) into the receptacle connector (14.1-1600) and to extract the plug connector (14.1-1502) from the receptacle connector (14.1-1600).
도 579a 내지 도 579m은 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에 포함될 수 있는 멈춤쇠들(14.1-1710)의 다양한 구성들을 예시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-1700)는 트림 링(14.1-1704), 베이스(14.1-1708), 융기 부분(14.1-1712), 및 트림 링(14.1-1704)과 융기 부분(14.1-1712) 사이의 리세스를 포함할 수 있다. 멈춤쇠들(14.1-1710)은 트림 링(14.1-1704)에 형성된 공동 내에 배치될 수 있다.Figures 579a through 579m illustrate various configurations of stoppers (14.1-1710) that may be included in a receptacle connector (14.1-1700). The receptacle connector (14.1-1700) may include a trim ring (14.1-1704), a base (14.1-1708), a raised portion (14.1-1712), and a recess between the trim ring (14.1-1704) and the raised portion (14.1-1712). The stoppers (14.1-1710) may be positioned within a cavity formed in the trim ring (14.1-1704).
도 579a 내지 도 579c는 중심 영역(14.1-1711) 및 중심 영역(14.1-1711)의 양 측의 주연 영역들(14.1-1713)을 포함하는 멈춤쇠(14.1-1710A)를 예시한다. 중심 영역(14.1-1711)은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)를 수용할 수 있는 채널(14.1-1733)을 형성하도록 노치형성될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(14.1-1711)의 하부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711)에서 멈춤쇠(14.1-1710A)의 언더컷 부분을 형성할 수 있다. 노치들은 주연 영역들(14.1-1713)로부터 생략될 수 있으며, 이들은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 회전을 방지하거나, 제한하거나, 감소시킬 수 있다. 노치형성되지 않은 주연 영역들(14.1-1713)을 포함하는 것은 또한 플러그 커넥터(14.1-1720)와 리셉터클 커넥터(14.1-1700) 사이의 정합력들 및 정합해제력들을 증가시킬 수 있다.Figures 579a through 579c illustrate a stopper (14.1-1710A) including a central region (14.1-1711) and peripheral regions (14.1-1713) on either side of the central region (14.1-1711). The central region (14.1-1711) may be notched to form a channel (14.1-1733) capable of accommodating a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720). For example, a lower portion of the central region (14.1-1711) may be notched to form an undercut portion of the stopper (14.1-1710A) in the central region (14.1-1711). Notches may be omitted from the peripheral regions (14.1-1713), which may prevent, limit, or reduce rotation of the plug connector (14.1-1720). Including non-notched peripheral regions (14.1-1713) may also increase mating and de-mating forces between the plug connector (14.1-1720) and the receptacle connector (14.1-1700).
도 579c는 채널(14.1-1733) 내에 배치되고 멈춤쇠(14.1-1710A)와 인터페이스하는 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)의, 도 579a의 기준선 A-A'를 따라 취해진 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 멈춤쇠(14.1-1710A)는 채널(14.1-1733)의 제1 표면(14.1-1731)이 각도(14.1-θ3)를 형성하도록 채널(14.1-1733)의 제2 표면(14.1-1732)에 대해 경사지도록 채널(14.1-1733)을 한정할 수 있다. 돌출부(14.1-1714)는 채널(14.1-1733) 내에 배치되어 있는 동안 제1 표면(14.1-1730)과 맞물리거나 접촉할 수 있다. 각도(14.1-θ3)는 멈춤쇠(14.1-1710A)가 중심 부재(14.1-1712)로부터 멀리 이동하게 하고 (예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터의 플러그 커넥터(14.1-1720)의 추출을 가능하게 하는) 채널(14.1-1733)로부터의 돌출부(14.1-1724)의 추출을 가능하게 하기 위해 멈춤쇠(14.1-1710A)에 결합된 바이어스 요소를 극복하는 데 요구되는 힘과 직접적으로 상관될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 작은 각도(14.1-θ3)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 큰 힘을 요구할 수 있다. 대안적으로, 상대적으로 더 큰 각도(14.1-θ3)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 작은 힘을 요구할 수 있다. 각도(14.1-θ3)는 약 30도, 약 30도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 90도, 약 90도 내지 약 120도, 약 120도 내지 약 150도, 약 150도 내지 약 180도, 또는 180도 미만일 수 있다. 제1 표면(14.1-1731)에 인접한 제3 표면(14.1-1730)은 제2 표면(14.1-1732)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.FIG. 579c illustrates a cross-sectional view taken along reference line A-A' of FIG. 579a of a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720) disposed within a channel (14.1-1733) and interfacing with a stopper (14.1-1710A). In some examples, the stopper (14.1-1710A) may define the channel (14.1-1733) such that a first surface (14.1-1731) of the channel (14.1-1733) is inclined relative to a second surface (14.1-1732) of the channel (14.1-1733) such that the first surface (14.1-1731) of the channel (14.1-1733) forms an angle (14.1-θ 3 ). The protrusion (14.1-1714) may engage or contact the first surface (14.1-1730) while positioned within the channel (14.1-1733). The angle (14.1-θ 3 ) may be directly related to the force required to overcome the biasing element coupled to the protrusion (14.1-1710A) to allow the protrusion (14.1-1724) to move away from the center member (14.1-1712) and to enable extraction of the protrusion (14.1-1724) from the channel (14.1-1733) (e.g., to enable extraction of the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). For example, a relatively smaller angle (14.1-θ 3 ) may require a relatively larger force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). Alternatively, a relatively larger angle (14.1-θ 3 ) may require a relatively smaller force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). The angle (14.1-θ 3 ) may be about 30 degrees, about 30 degrees to about 60 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 90 degrees to about 120 degrees, about 120 degrees to about 150 degrees, about 150 degrees to about 180 degrees, or less than 180 degrees. A third surface (14.1-1730) adjacent to the first surface (14.1-1731) may extend in a direction parallel to the second surface (14.1-1732).
도 579d 내지 도 579f는 중심 영역(14.1-1711) 및 중심 영역(14.1-1711) 양 측의 주연 영역들(14.1-1713)을 포함하는 멈춤쇠(14.1-1710B)를 예시한다. 중심 영역(14.1-1711)은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)를 수용할 수 있는 채널(14.1-1733)을 형성하도록 노치형성될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(14.1-1711)의 하부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711)에서 멈춤쇠(14.1-1710B)의 언더컷 부분을 형성할 수 있다. 추가로, 중심 영역(14.1-1711)의 상부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711)에서 멈춤쇠(14.1-1710B)의 경사진 상부 표면을 형성할 수 있다. 노치들은 주연 영역들(14.1-1713)로부터 생략될 수 있으며, 이들은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 회전을 방지하거나, 제한하거나, 감소시킬 수 있다. 노치형성되지 않은 주연 영역들(14.1-1713)을 포함하는 것은 또한 플러그 커넥터(14.1-1720)와 리셉터클 커넥터(14.1-1700) 사이의 정합력들 및 정합해제력들을 증가시킬 수 있다. 도 579d 내지 도 579f의 예에서, 주연 영역들(14.1-1713) 중 하나는 노치형성되지 않을 수 있고, 다른 주연 영역(14.1-1713)은 노치형성될 수 있으며, 이는 분리력들을 감소시킨다(예를 들어, 정합해제력들을 감소시킨다). 멈춤쇠(14.1-1710B)의 노치형성된 상부 표면은 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에서 플러그 커넥터(14.1-1720)를 정합시키기 위한 정합력을 감소시킬 수 있다. 다시 말해서, 멈춤쇠(14.1-1710B)의 노치형성된 상부 표면은 돌출부들(14.1-1724)을 멈춤쇠(14.1-1710B)를 지나서 채널(14.1-1733) 내로 이동시키는 데 요구되는 힘을 감소시킬 수 있다. 추가로, 주연 영역들(14.1-1713)은 중심 영역(14.1-1711)에 대해 반경방향 내향으로 연장될 수 있고 돌기들 등을 포함할 수 있다. 도 579d 내지 도 579f의 예에서, 돌기들은 주연 영역들(14.1-1713) 둘 모두에 포함될 수 있다. 이는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에 대한 플러그 커넥터(14.1-1720)의 정합력 및/또는 정합해제력을 증가시킬 수 있다.Figures 579d to 579f illustrate a stopper (14.1-1710B) including a central region (14.1-1711) and peripheral regions (14.1-1713) on either side of the central region (14.1-1711). The central region (14.1-1711) may be notched to form a channel (14.1-1733) capable of accommodating a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720). For example, a lower portion of the central region (14.1-1711) may be notched to form an undercut portion of the stopper (14.1-1710B) in the central region (14.1-1711). Additionally, the upper portion of the central region (14.1-1711) may be notched to form a sloped upper surface of the detent (14.1-1710B) in the central region (14.1-1711). The notches may be omitted from the peripheral regions (14.1-1713), which may prevent, limit, or reduce rotation of the plug connector (14.1-1720). Including non-notched peripheral regions (14.1-1713) may also increase mating and de-mating forces between the plug connector (14.1-1720) and the receptacle connector (14.1-1700). In the examples of FIGS. 579d-579f, one of the peripheral regions (14.1-1713) may be unnotched, and the other peripheral region (14.1-1713) may be notched, which reduces separation forces (e.g., reduces unmating forces). The notched upper surface of the stop (14.1-1710B) may reduce the mating force required to mate the plug connector (14.1-1720) in the receptacle connector (14.1-1700). In other words, the notched upper surface of the stop (14.1-1710B) may reduce the force required to move the protrusions (14.1-1724) past the stop (14.1-1710B) and into the channel (14.1-1733). Additionally, the peripheral regions (14.1-1713) may extend radially inwardly relative to the central region (14.1-1711) and may include protrusions, etc. In the examples of FIGS. 579d to 579f, the protrusions may be included in both peripheral regions (14.1-1713). This may increase the mating force and/or de-mating force of the plug connector (14.1-1720) relative to the receptacle connector (14.1-1700).
도 579f는 채널(14.1-1733) 내에 배치되고 멈춤쇠(14.1-1710B)와 인터페이스하는 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)의, 도 579d의 기준선 A-A'를 따라 취해진 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 멈춤쇠(14.1-1710B)는 채널(14.1-1733)의 제1 표면(14.1-1737)이 각도(14.1-θ4)를 형성하도록 채널(14.1-1733)의 제2 표면(14.1-1738)에 대해 경사지도록 채널(14.1-1733)을 한정할 수 있다. 돌출부(14.1-1714)는 채널(14.1-1733) 내에 배치되어 있는 동안 제1 표면(14.1-1737)과 맞물리거나 접촉할 수 있다. 각도(14.1-θ4)는 멈춤쇠(14.1-1710B)가 중심 부재(14.1-1712)로부터 멀리 이동하게 하고 (예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터의 플러그 커넥터(14.1-1720)의 추출을 가능하게 하는) 채널(14.1-1733)로부터의 돌출부(14.1-1724)의 추출을 가능하게 하기 위해 멈춤쇠(14.1-1710B)에 결합된 바이어스 요소를 극복하는 데 요구되는 힘과 직접적으로 상관될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 작은 각도(14.1-θ4)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 큰 힘을 요구할 수 있다. 대안적으로, 상대적으로 더 큰 각도(14.1-θ4)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 작은 힘을 요구할 수 있다. 각도(14.1-θ4)는 약 30도, 약 30도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 90도, 약 90도 내지 약 120도, 약 120도 내지 약 150도, 약 150도 내지 약 180도, 또는 180도 미만일 수 있다. 제1 표면(14.1-1737)에 인접한 제3 표면(14.1-1736)은 제2 표면(14.1-1738)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.FIG. 579f illustrates a cross-sectional view taken along reference line A-A' of FIG. 579d of a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720) disposed within a channel (14.1-1733) and interfacing with a stopper (14.1-1710B). In some examples, the stopper (14.1-1710B) may define the channel (14.1-1733) such that a first surface (14.1-1737) of the channel (14.1-1733) is inclined relative to a second surface (14.1-1738) of the channel (14.1-1733) such that the first surface (14.1-1737) of the channel (14.1-1733) forms an angle (14.1-θ 4 ). The protrusion (14.1-1714) may engage or contact the first surface (14.1-1737) while positioned within the channel (14.1-1733). The angle (14.1-θ 4 ) may be directly related to the force required to overcome the biasing element coupled to the protrusion (14.1-1710B) to allow the protrusion (14.1-1724) to move away from the center member (14.1-1712) and to enable extraction of the protrusion (14.1-1724) from the channel (14.1-1733) (e.g., to enable extraction of the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). For example, a relatively smaller angle (14.1-θ 4 ) may require a relatively larger force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). Alternatively, a relatively larger angle (14.1-θ 4 ) may require a relatively smaller force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). The angle (14.1-θ 4 ) may be about 30 degrees, about 30 degrees to about 60 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 90 degrees to about 120 degrees, about 120 degrees to about 150 degrees, about 150 degrees to about 180 degrees, or less than 180 degrees. A third surface (14.1-1736) adjacent to the first surface (14.1-1737) may extend in a direction parallel to the second surface (14.1-1738).
일부 예들에서, 멈춤쇠(14.1-1710B)의 상단 표면이 또한 노치형성된다. 이와 같이, 멈춤쇠(14.1-1710B)의 제4 표면(14.1-1734)은 멈춤쇠(14.1-1710B)의 제3 표면(14.1-1736)에 대해 경사져서 일정 각도를 형성할 수 있다. 돌출부(14.1-1714)는 돌출부(14.1-1714)가 채널(14.1-1733) 내로 삽입됨에 따라 제4 표면(14.1-1734)과 맞물리거나 접촉할 수 있다. 각도는 멈춤쇠(14.1-1710B)가 중심 부재(14.1-1712)로부터 멀리 이동하게 하고 (예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-1700) 내로의 플러그 커넥터(14.1-1720)의 삽입을 가능하게 하는) 채널(14.1-1733) 내로의 돌출부(14.1-1724)의 삽입을 가능하게 하기 위해 멈춤쇠(14.1-1710B)에 결합된 바이어스 요소를 극복하는 데 요구되는 힘과 직접적으로 상관될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 작은 각도는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 큰 힘을 요구할 수 있다. 대안적으로, 상대적으로 더 큰 각도는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 작은 힘을 요구할 수 있다. 각도는 약 30도, 약 30도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 90도, 약 90도 내지 약 120도, 약 120도 내지 약 150도, 약 150도 내지 약 180도, 또는 180도 미만일 수 있다.In some examples, the top surface of the stop (14.1-1710B) is also notched. As such, the fourth surface (14.1-1734) of the stop (14.1-1710B) can be angled relative to the third surface (14.1-1736) of the stop (14.1-1710B) to form an angle. The protrusion (14.1-1714) can engage or contact the fourth surface (14.1-1734) as the protrusion (14.1-1714) is inserted into the channel (14.1-1733). The angle may be directly correlated to the force required to overcome a biasing element coupled to the detent (14.1-1710B) to allow the detent (14.1-1710B) to move away from the center member (14.1-1712) and to allow insertion of the protrusion (14.1-1724) into the channel (14.1-1733) (e.g., to allow insertion of the plug connector (14.1-1720) into the receptacle connector (14.1-1700). For example, a relatively smaller angle may require a relatively larger force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). Alternatively, a relatively larger angle may require a relatively smaller force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). The angle may be about 30 degrees, about 30 degrees to about 60 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 90 degrees to about 120 degrees, about 120 degrees to about 150 degrees, about 150 degrees to about 180 degrees, or less than 180 degrees.
도 579g 및 도 579h는 중심 영역(14.1-1711) 및 중심 영역(14.1-1711)의 일 측의 주연 영역(14.1-1713)을 포함하는 멈춤쇠(14.1-1710C)를 예시한다. 중심 영역(14.1-1711)은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)를 수용할 수 있는 채널(14.1-1733)을 형성하도록 노치형성될 수 있다. 중심 영역(14.1-1711)은 또한 노치형성된 상단 표면을 형성하도록 노치형성될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(14.1-1711)의 하부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711)에서 멈춤쇠(14.1-1710C)의 언더컷 부분을 형성할 수 있다. 추가로, 중심 영역(14.1-1711)의 상부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711)에서 멈춤쇠(14.1-1710C)의 경사진 상부 표면을 형성할 수 있다. 노치들은 주연 영역(14.1-1713)으로부터 생략될 수 있으며, 이들은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 회전을 방지하거나, 제한하거나, 감소시킬 수 있다. 노치형성되지 않은 주연 영역(14.1-1713)을 포함하는 것은 또한 플러그 커넥터(14.1-1720)와 리셉터클 커넥터(14.1-1700) 사이의 정합력들 및 정합해제력들을 증가시킬 수 있다. 도 579g 및 도 579h의 예에서, 주연 영역(14.1-1713)은 노치형성되지 않을 수 있으며, 이는 플러그 커넥터(14.1-1720)와 리셉터클 커넥터(14.1-1700) 사이의 정합력 및/또는 정합해제력을 증가시킬 수 있다. 멈춤쇠(14.1-1710C)의 노치형성된 상부 표면은 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에서 플러그 커넥터(14.1-1720)를 정합시키기 위한 정합력을 감소시킬 수 있다. 다시 말해서, 멈춤쇠(14.1-1710C)의 노치형성된 상부 표면은 돌출부들(14.1-1724)을 멈춤쇠(14.1-1710C)를 지나서 채널(14.1-1733) 내로 이동시키는 데 요구되는 힘을 감소시킬 수 있다. 추가로, 주연 영역(14.1-1713)은 중심 영역(14.1-1711)에 대해 반경방향 내향으로 연장될 수 있고 돌기 등을 포함할 수 있다. 도 579g 및 도 579h의 예에서, 돌기는 멈춤쇠(14.1-1710C)의 노치형성되지 않은 주연 영역(14.1-1713)에 포함될 수 있다. 이는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에 대한 플러그 커넥터(14.1-1720)의 정합력 및/또는 정합해제력을 증가시킬 수 있다. 도 579g의 단면 A-A'를 따라 취해진 멈춤쇠(14.1-1710C)의 단면도는 상기에 논의된 도 579f의 단면도와 동일하거나 유사할 수 있다.Figures 579g and 579h illustrate a stopper (14.1-1710C) comprising a central region (14.1-1711) and a peripheral region (14.1-1713) on one side of the central region (14.1-1711). The central region (14.1-1711) may be notched to form a channel (14.1-1733) capable of accommodating a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720). The central region (14.1-1711) may also be notched to form a notched top surface. For example, a lower portion of the central region (14.1-1711) may be notched to form an undercut portion of the stop (14.1-1710C) in the central region (14.1-1711). Additionally, an upper portion of the central region (14.1-1711) may be notched to form a sloped upper surface of the stop (14.1-1710C) in the central region (14.1-1711). The notches may be omitted from the peripheral region (14.1-1713), which may prevent, limit, or reduce rotation of the plug connector (14.1-1720). Including an unnotched peripheral region (14.1-1713) may also increase mating and de-mating forces between the plug connector (14.1-1720) and the receptacle connector (14.1-1700). In the examples of FIGS. 579g and 579h, the peripheral region (14.1-1713) may not be notched, which may increase the mating force and/or de-mating force between the plug connector (14.1-1720) and the receptacle connector (14.1-1700). The notched upper surface of the stop (14.1-1710C) may reduce the mating force required to mate the plug connector (14.1-1720) in the receptacle connector (14.1-1700). In other words, the notched upper surface of the stop (14.1-1710C) may reduce the force required to move the protrusions (14.1-1724) past the stop (14.1-1710C) and into the channel (14.1-1733). Additionally, the peripheral region (14.1-1713) may extend radially inwardly relative to the central region (14.1-1711) and may include a protrusion or the like. In the examples of FIGS. 579g and 579h, the protrusion may be included in the non-notched peripheral region (14.1-1713) of the stopper (14.1-1710C). This may increase the mating force and/or de-mating force of the plug connector (14.1-1720) relative to the receptacle connector (14.1-1700). The cross-sectional view of the stopper (14.1-1710C) taken along section A-A' of FIG. 579g may be identical to or similar to the cross-sectional view of FIG. 579f discussed above.
도 579i 내지 도 579k는 중심 영역(14.1-1711) 및 중심 영역(14.1-1711)의 일 측의 주연 영역(14.1-1713)을 포함하는 멈춤쇠(14.1-1710D)를 예시한다. 중심 영역(14.1-1711)은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)를 수용할 수 있는 채널(14.1-1733)을 형성하도록 노치형성될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(14.1-1711)의 하부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711)에서 멈춤쇠(14.1-1710D)의 언더컷 부분을 형성할 수 있다. 추가로, 중심 영역(14.1-1711) 및 주연 영역(14.1-1713)의 상부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711) 및 주연 영역(14.1-1713)에서 멈춤쇠(14.1-1710D)의 경사진 상부 표면을 형성할 수 있다. 도 579i 내지 도 579k의 예에서, 멈춤쇠(14.1-1710D)의 노치형성된 부분들은 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에 대한 플러그 커넥터(14.1-1720)의 정합력 및/또는 정합해제력을 감소시킬 수 있다. 주연 영역(14.1-1713)은 중심 영역(14.1-1711)에 대해 반경방향 내향으로 연장될 수 있고 돌기 등을 포함할 수 있다. 도 579i 내지 도 579k의 예에서, 돌기는 노치형성되지 않은 하부 부분 및 노치형성된 상부 부분을 갖는 주연 영역(14.1-1713)에 포함될 수 있다. 이는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에 대한 플러그 커넥터(14.1-1720)의 정합력 및/또는 정합해제력을 증가시킬 수 있다.Figures 579i to 579k illustrate a stopper (14.1-1710D) including a central region (14.1-1711) and a peripheral region (14.1-1713) on one side of the central region (14.1-1711). The central region (14.1-1711) may be notched to form a channel (14.1-1733) capable of receiving a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720). For example, a lower portion of the central region (14.1-1711) may be notched to form an undercut portion of the stopper (14.1-1710D) in the central region (14.1-1711). Additionally, the upper portions of the central region (14.1-1711) and the peripheral region (14.1-1713) may be notched to form an inclined upper surface of the stopper (14.1-1710D) in the central region (14.1-1711) and the peripheral region (14.1-1713). In the examples of FIGS. 579i to 579k, the notched portions of the stopper (14.1-1710D) may reduce the mating force and/or the de-mating force of the plug connector (14.1-1720) relative to the receptacle connector (14.1-1700). The peripheral region (14.1-1713) may extend radially inwardly with respect to the central region (14.1-1711) and may include protrusions, etc. In the examples of FIGS. 579i to 579k, the protrusion may be included in a peripheral region (14.1-1713) having a non-notched lower portion and a notched upper portion. This may increase the mating and/or de-mating force of the plug connector (14.1-1720) relative to the receptacle connector (14.1-1700).
도 579k는 채널(14.1-1733) 내에 배치되고 멈춤쇠(14.1-1710D)와 인터페이스하는 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)의, 도 579i의 기준선 A-A'를 따라 취해진 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 멈춤쇠(14.1-1710D)는 채널(14.1-1733)의 제1 표면(14.1-1744)이 각도(14.1-θ5)를 형성하도록 채널(14.1-1733)의 제2 표면(14.1-1746)에 대해 경사지도록 채널(14.1-1733)을 한정할 수 있다. 돌출부(14.1-1714)는 채널(14.1-1733) 내에 배치되어 있는 동안 제1 표면(14.1-1744)과 맞물리거나 접촉할 수 있다. 각도(14.1-θ5)는 멈춤쇠(14.1-1710D)가 중심 부재(14.1-1712)로부터 멀리 이동하게 하고 (예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터의 플러그 커넥터(14.1-1720)의 추출을 가능하게 하는) 채널(14.1-1733)로부터의 돌출부(14.1-1724)의 추출을 가능하게 하기 위해 멈춤쇠(14.1-1710D)에 결합된 바이어스 요소를 극복하는 데 요구되는 힘과 직접적으로 상관될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 작은 각도(14.1-θ5)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 큰 힘을 요구할 수 있다. 대안적으로, 상대적으로 더 큰 각도(14.1-θ5)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 작은 힘을 요구할 수 있다. 각도(14.1-θ5)는 약 30도, 약 30도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 90도, 약 90도 내지 약 120도, 약 120도 내지 약 150도, 약 150도 내지 약 180도, 또는 180도 미만일 수 있다. 제1 표면(14.1-1744)에 인접한 제3 표면(14.1-1742)은 제2 표면(14.1-1746)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.FIG. 579k illustrates a cross-sectional view taken along reference line A-A' of FIG. 579i of a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720) disposed within a channel (14.1-1733) and interfacing with a stopper (14.1-1710D). In some examples, the stopper (14.1-1710D) may define the channel (14.1-1733) such that a first surface (14.1-1744) of the channel (14.1-1733) is inclined relative to a second surface (14.1-1746) of the channel (14.1-1733) such that the first surface (14.1-1744) of the channel (14.1-1733) forms an angle (14.1-θ 5 ). The protrusion (14.1-1714) may engage or contact the first surface (14.1-1744) while positioned within the channel (14.1-1733). The angle (14.1-θ 5 ) may be directly related to the force required to overcome the biasing element coupled to the protrusion (14.1-1710D) to allow the protrusion (14.1-1724) to move away from the center member (14.1-1712) and to enable extraction of the protrusion (14.1-1724) from the channel (14.1-1733) (e.g., to enable extraction of the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). For example, a relatively smaller angle (14.1-θ 5 ) may require a relatively larger force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). Alternatively, a relatively larger angle (14.1-θ 5 ) may require a relatively smaller force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). The angle (14.1-θ 5 ) may be about 30 degrees, about 30 degrees to about 60 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 90 degrees to about 120 degrees, about 120 degrees to about 150 degrees, about 150 degrees to about 180 degrees, or less than 180 degrees. A third surface (14.1-1742) adjacent to the first surface (14.1-1744) may extend in a direction parallel to the second surface (14.1-1746).
일부 예들에서, 멈춤쇠(14.1-1710D)의 상단 표면이 또한 노치형성된다. 이와 같이, 멈춤쇠(14.1-1710D)의 제4 표면(14.1-1740)은 멈춤쇠(14.1-1710D)의 제3 표면(14.1-1742)에 대해 경사져서 각도(14.1-θ6)를 형성할 수 있다. 돌출부(14.1-1714)는 돌출부(14.1-1714)가 채널(14.1-1733) 내로 삽입됨에 따라 제4 표면(14.1-1740)과 맞물리거나 접촉할 수 있다. 각도(14.1-θ6)는 멈춤쇠(14.1-1710D)가 중심 부재(14.1-1712)로부터 멀리 이동하게 하고 (예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-1700) 내로의 플러그 커넥터(14.1-1720)의 삽입을 가능하게 하는) 채널(14.1-1733) 내로의 돌출부(14.1-1724)의 삽입을 가능하게 하기 위해 멈춤쇠(14.1-1710D)에 결합된 바이어스 요소를 극복하는 데 요구되는 힘과 직접적으로 상관될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 작은 각도(14.1-θ6)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 큰 힘을 요구할 수 있다. 대안적으로, 상대적으로 더 큰 각도(14.1-θ6)는 리셉터클 커넥터(14.1-1700)로부터 플러그 커넥터(14.1-1720)를 추출하기 위해 상대적으로 더 작은 힘을 요구할 수 있다. 각도(14.1-θ6)는 약 30도, 약 30도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 90도, 약 90도 내지 약 120도, 약 120도 내지 약 150도, 약 150도 내지 약 180도, 또는 180도 미만일 수 있다.In some examples, the top surface of the stop (14.1-1710D) is also notched. As such, the fourth surface (14.1-1740) of the stop (14.1-1710D) may be inclined relative to the third surface (14.1-1742) of the stop (14.1-1710D) to form an angle (14.1-θ 6 ). The protrusion (14.1-1714) may engage or contact the fourth surface (14.1-1740) as the protrusion (14.1-1714) is inserted into the channel (14.1-1733). The angle (14.1-θ 6 ) may be directly correlated to the force required to overcome the biasing element coupled to the detent (14.1-1710D) to allow the detent (14.1-1710D) to move away from the center member (14.1-1712) and to allow insertion of the protrusion (14.1-1724) into the channel (14.1-1733) (e.g., to allow insertion of the plug connector (14.1-1720) into the receptacle connector (14.1-1700). For example, a relatively smaller angle (14.1-θ 6 ) may require a relatively larger force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). Alternatively, a relatively larger angle (14.1-θ 6 ) may require a relatively smaller force to extract the plug connector (14.1-1720) from the receptacle connector (14.1-1700). The angle (14.1-θ 6 ) may be about 30 degrees, about 30 degrees to about 60 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 90 degrees to about 120 degrees, about 120 degrees to about 150 degrees, about 150 degrees to about 180 degrees, or less than 180 degrees.
도 579l 및 도 579m은 중심 영역(14.1-1711) 및 중심 영역(14.1-1711)의 일 측의 주연 영역(14.1-1713)을 포함하는 멈춤쇠(14.1-1710E)를 예시한다. 중심 영역(14.1-1711)은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 돌출부(14.1-1724)를 수용할 수 있는 채널(14.1-1733)을 형성하도록 노치형성될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(14.1-1711)의 하부 부분은 노치형성되어 중심 영역(14.1-1711)에서 멈춤쇠(14.1-1710E)의 언더컷 부분을 형성할 수 있다. 노치들은 주연 영역들(14.1-1713)의 하부 부분으로부터 생략될 수 있으며, 이들은 플러그 커넥터(14.1-1720)의 회전을 방지하거나, 제한하거나, 감소시킬 수 있다. 노치형성되지 않은 주연 영역들(14.1-1713)을 포함하는 것은 또한 플러그 커넥터(14.1-1720)와 리셉터클 커넥터(14.1-1700) 사이의 정합력들 및 정합해제력들을 증가시킬 수 있다. 중심 영역(14.1-1711) 및 주연 영역(14.1-1713)은 노치형성된 상단 표면을 형성하도록 노치형성될 수 있다. 멈춤쇠(14.1-1710E)의 노치형성된 상부 표면은 리셉터클 커넥터(14.1-1700)에서 플러그 커넥터(14.1-1720)를 정합시키기 위한 정합력을 감소시킬 수 있다. 다시 말해서, 멈춤쇠(14.1-1710E)의 노치형성된 상부 표면은 돌출부들(14.1-1724)을 멈춤쇠(14.1-1710E)를 지나서 채널(14.1-1733) 내로 이동시키는 데 요구되는 힘을 감소시킬 수 있다. 도 579g의 단면 A-A'를 따라 취해진 멈춤쇠(14.1-1710E)의 단면도는 상기에 논의된 도 579l의 단면도와 동일하거나 유사할 수 있다.Figures 579l and 579m illustrate a stopper (14.1-1710E) including a central region (14.1-1711) and a peripheral region (14.1-1713) on one side of the central region (14.1-1711). The central region (14.1-1711) may be notched to form a channel (14.1-1733) capable of accommodating a protrusion (14.1-1724) of a plug connector (14.1-1720). For example, a lower portion of the central region (14.1-1711) may be notched to form an undercut portion of the stopper (14.1-1710E) in the central region (14.1-1711). Notches may be omitted from the lower portion of the peripheral regions (14.1-1713), which may prevent, limit, or reduce rotation of the plug connector (14.1-1720). Including non-notched peripheral regions (14.1-1713) may also increase mating and de-mating forces between the plug connector (14.1-1720) and the receptacle connector (14.1-1700). The center region (14.1-1711) and the peripheral region (14.1-1713) may be notched to form a notched top surface. The notched top surface of the detent (14.1-1710E) may reduce the mating force for mating the plug connector (14.1-1720) in the receptacle connector (14.1-1700). In other words, the notched upper surface of the stop (14.1-1710E) can reduce the force required to move the protrusions (14.1-1724) past the stop (14.1-1710E) and into the channel (14.1-1733). The cross-sectional view of the stop (14.1-1710E) taken along section A-A' of FIG. 579g can be identical to or similar to the cross-sectional view of FIG. 579l discussed above.
도 580a 및 도 580b는 리셉터클 커넥터(14.1-1802)에 대한 케이블 조립체(14.1-1800)의 상이한 구성들을 예시한다. 도 580a 및 도 580b는 리셉터클 커넥터(14.1-1802) 내로 삽입된 케이블 조립체(14.1-1800)의 일부분을 도시한다. 케이블 조립체(14.1-1800)는 이전에 설명된 케이블 조립체들 중 임의의 것과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이블 조립체(14.1-1800)는 차폐형 케이블(14.1-1803), 및 부트(14.1-1806) 및 중심 부재(14.1-1808A/14.1-1808B)를 갖는 플러그 커넥터(14.1-1804)를 포함할 수 있다. 중심 부재(14.1-1808)는 외측 표면(14.1-1810) 및 내측 표면(14.1-1812)을 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1808)는 외측 표면(14.1-1810)으로부터 측방향으로 또는 그에 실질적으로 수직으로 연장되는 하나 이상의 돌출부들(14.1-1814)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부재(14.1-1808)는 공동 또는 볼륨을 형성할 수 있는데, 예를 들어, 내측 표면(14.1-1812)은 공동 또는 볼륨을 형성할 수 있다.Figures 580a and 580b illustrate different configurations of a cable assembly (14.1-1800) for a receptacle connector (14.1-1802). Figures 580a and 580b illustrate a portion of a cable assembly (14.1-1800) inserted into a receptacle connector (14.1-1802). The cable assembly (14.1-1800) may be substantially similar to any of the previously described cable assemblies and may include some or all of their features. For example, the cable assembly (14.1-1800) may include a shielded cable (14.1-1803), and a plug connector (14.1-1804) having a boot (14.1-1806) and a center member (14.1-1808A/14.1-1808B). The central member (14.1-1808) can form an outer surface (14.1-1810) and an inner surface (14.1-1812). In some examples, the central member (14.1-1808) can include one or more protrusions (14.1-1814) extending laterally from or substantially perpendicular to the outer surface (14.1-1810). In some examples, the central member (14.1-1808) can form a cavity or a volume, for example, the inner surface (14.1-1812) can form a cavity or a volume.
리셉터클 커넥터(14.1-1802)는 이전에 설명된 리셉터클 커넥터들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-1802)는 트림 링(14.1-1816), 하나 이상의 멈춤쇠들(14.1-1818A/14.1-1818B/14.1-1818C)(집합적으로 멈춤쇠들(14.1-1818)로 지칭됨), 및 융기 부분(14.1-1820)을 포함할 수 있다. 트림 링(14.1-1816)은 멈춤쇠(14.1-1818)를 하우징하거나 보유하는 하나 이상의 언더컷 영역들을 형성할 수 있다. 중심 부재(14.1-1808)가 리셉터클 커넥터(14.1-1802) 내에 배치되는 한편, 돌출부들(14.1-1814)은 멈춤쇠들(14.1-1818)에 의해 한정되는 각각의 채널들 내로 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 각각의 멈춤쇠(14.1-1818)는 바이어스 요소에 의해 융기 부분(14.1-1820)을 향하여 바이어스될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 멈춤쇠(14.1-1818)는 각각의 돌출부들(14.1-1814)과 맞물림 및 맞물림해제되도록 각각의 언더컷 영역들 내에서 융기 부분(14.1-1820)을 향해 그리고 그로부터 멀어지게 반경방향으로 병진할 수 있다.The receptacle connector (14.1-1802) may be substantially similar to the previously described receptacle connectors and may include some or all of their features. For example, the receptacle connector (14.1-1802) may include a trim ring (14.1-1816), one or more detents (14.1-1818A/14.1-1818B/14.1-1818C) (collectively referred to as the detents (14.1-1818)), and a raised portion (14.1-1820). The trim ring (14.1-1816) may form one or more undercut areas that house or retain the detent (14.1-1818). While the center member (14.1-1808) is positioned within the receptacle connector (14.1-1802), the protrusions (14.1-1814) may extend into respective channels defined by the detents (14.1-1818). In some examples, each detent (14.1-1818) may be biased toward the raised portion (14.1-1820) by a biasing element. In other words, each detent (14.1-1818) may be radially translatable within the respective undercut regions toward and away from the raised portion (14.1-1820) to engage and disengage with the respective protrusions (14.1-1814).
멈춤쇠들(14.1-1818) 각각은 멈춤쇠들(14.1-1818) 각각에 대한 정합력 및 정합해제력을 맞춤화하기 위해 상이한 구성들 및 상이한 바이어스 요소들을 포함할 수 있다. 멈춤쇠들(14.1-1818) 및 멈춤쇠들(14.1-1818)에 대한 차폐형 케이블(14.1-1803)의 특정 구성들은 상이한 정합력 및 정합해제력을 제공하고 상이한 분리력들을 제공하는 데 사용될 수 있다. 도 580a의 예에서, 멈춤쇠들(14.1-1818A, 14.1-1818C)은 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 원위에서 차폐형 케이블(14.1-1803)로부터 오프셋되고(예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1803)은 멈춤쇠들(14.1-1818A, 14.1-1818B)을 분할함), 멈춤쇠(14.1-1818B)는 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 근위에서 차폐형 케이블(14.1-1803)과 정렬된다. 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 원위에 있는 돌출부들(14.1-1814)은 차폐형 케이블(14.1-1803)로부터 오프셋되고(예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1803)은 돌출부들(14.1-1814)을 분할함), 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 근위에 있는 돌출부(14.1-1814)는 차폐형 케이블(14.1-1803)과 정렬된다. 도 580b의 예에서, 멈춤쇠들(14.1-1818A, 14.1-1818C)은 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 근위에서 차폐형 케이블(14.1-1803)로부터 오프셋되고(예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1803)은 멈춤쇠들(14.1-1818A, 14.1-1818B)을 분할함), 멈춤쇠(14.1-1818B)는 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 원위에서 차폐형 케이블(14.1-1803)과 정렬된다. 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 근위에 있는 돌출부들(14.1-1814)은 차폐형 케이블(14.1-1803)로부터 오프셋되고(예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1803)은 돌출부들(14.1-1814)을 분할함), 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 원위에 있는 돌출부(14.1-1814)는 차폐형 케이블(14.1-1803)과 정렬된다. 멈춤쇠들(14.1-1818)은 도 579a 내지 도 579m과 관련하여 설명된 멈춤쇠들과 같은 이전에 설명된 멈춤쇠들 중 임의의 것을 포함할 수 있고, 바이어스 요소들은 이전에 설명된 바이어스 요소들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 멈춤쇠들(14.1-1818) 및 바이어스 요소들의 임의의 조합이 제공될 수 있다.Each of the detents (14.1-1818) may include different configurations and different biasing elements to tailor the mating and de-mating forces for each of the detents (14.1-1818). Specific configurations of the detents (14.1-1818) and the shielded cable (14.1-1803) for the detents (14.1-1818) may be used to provide different mating and de-mating forces and to provide different separation forces. In the example of FIG. 580a, the detents (14.1-1818A, 14.1-1818C) are offset distally from the shielded cable (14.1-1803) with respect to the shielded cable (14.1-1803) (e.g., the shielded cable (14.1-1803) splits the detents (14.1-1818A, 14.1-1818B)), and the detent (14.1-1818B) is aligned proximally with the shielded cable (14.1-1803) with respect to the shielded cable (14.1-1803). The protrusions (14.1-1814) distal to the shielded cable (14.1-1803) are offset from the shielded cable (14.1-1803) (e.g., the shielded cable (14.1-1803) divides the protrusions (14.1-1814)), and the protrusions (14.1-1814) proximal to the shielded cable (14.1-1803) are aligned with the shielded cable (14.1-1803). In the example of FIG. 580b, the detents (14.1-1818A, 14.1-1818C) are offset proximally from the shielded cable (14.1-1803) with respect to the shielded cable (14.1-1803) (e.g., the shielded cable (14.1-1803) splits the detents (14.1-1818A, 14.1-1818B)), and the detent (14.1-1818B) is aligned distally with the shielded cable (14.1-1803) with respect to the shielded cable (14.1-1803). The protrusions (14.1-1814) proximal to the shielded cable (14.1-1803) are offset from the shielded cable (14.1-1803) (e.g., the shielded cable (14.1-1803) divides the protrusions (14.1-1814)), and the protrusions (14.1-1814) distal to the shielded cable (14.1-1803) are aligned with the shielded cable (14.1-1803). The stoppers (14.1-1818) may comprise any of the stoppers previously described, such as the stoppers described with respect to FIGS. 579a through 579m, and the biasing elements may comprise any of the biasing elements previously described. Any combination of the stoppers (14.1-1818) and the biasing elements may be provided.
도 581a 및 도 581b는 리셉터클 커넥터(14.1-1802)가 돌출부들(14.1-1830)을 포함하고 플러그 커넥터(14.1-1804)가 돌출부들을 수용하도록 구성된 개구들(14.1-1831)을 포함하는 예를 예시한다. 돌출부들(14.1-1830) 및 개구들(14.1-1831)은 플러그 커넥터(14.1-1804)가 리셉터클 커넥터(14.1-1802)와 정렬되고 그에 대해 적절한 배향으로 설치되는 것을 보장하도록 구성될 수 있다. 도 581a 및 도 581b는 추가로 돌출부들(14.1-1832)을 파선들로 예시한다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-1802)는 단일 돌출부(14.1-1830)를 포함하지만; 리셉터클 커넥터(14.1-1802)는 돌출부(14.1-1830)에 더하여 또는 그 대신에 돌출부들(14.1-1832)을 포함할 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-1804)는 돌출부(14.1-1830) 및/또는 돌출부들(14.1-1832)을 수용하도록 구성된 임의의 수의 개구들(14.1-1831)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-1802)는 하나의 돌출부(14.1-1830); 하나의 돌출부(14.1-1830) 및 하나의 돌출부(14.1-1832); 하나의 돌출부(14.1-1830) 및 2개의 돌출부들(14.1-1832); 또는 더 많은 수의 돌출부들을 포함할 수 있다.Figures 581a and 581b illustrate an example in which a receptacle connector (14.1-1802) includes protrusions (14.1-1830) and a plug connector (14.1-1804) includes openings (14.1-1831) configured to receive the protrusions. The protrusions (14.1-1830) and the openings (14.1-1831) may be configured to ensure that the plug connector (14.1-1804) is aligned with and properly oriented relative to the receptacle connector (14.1-1802). Figures 581a and 581b additionally illustrate the protrusions (14.1-1832) as dashed lines. In some examples, the receptacle connector (14.1-1802) includes a single protrusion (14.1-1830); The receptacle connector (14.1-1802) may include protrusions (14.1-1832) in addition to or instead of the protrusion (14.1-1830), and the plug connector (14.1-1804) may include any number of openings (14.1-1831) configured to receive the protrusion (14.1-1830) and/or the protrusions (14.1-1832). In some examples, the receptacle connector (14.1-1802) may include one protrusion (14.1-1830); one protrusion (14.1-1830) and one protrusion (14.1-1832); one protrusion (14.1-1830) and two protrusions (14.1-1832); or more protrusions.
도 581a 및 도 581b는 리셉터클 커넥터(14.1-1802)의 돌출부들(14.1-1830/14.1-1832)의 대안적인 각도 간격들을 예시한다. 도 581a에서, 돌출부들(14.1-1830/14.1-1832)은 서로에 대해 균일하게 이격되며, 각도들(14.1-θ7, 14.1-θ8, 14.1-θ9)은 약 60°이다. 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 원위에 있는 돌출부(14.1-1830) 및 돌출부(14.1-1832)는 차폐형 케이블(14.1-1803)로부터 오프셋될 수 있고(예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1803)은 돌출부(14.1-1830)와 돌출부(14.1-1832)를 분할함), 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 근위에 있는 돌출부(14.1-1832)는 차폐형 케이블(14.1-1803)과 정렬될 수 있다. 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대한 돌출부들(14.1-1830/14.1-1832)의 임의의 회전 구성이 제공될 수 있다. 도 581b에서, 돌출부들(14.1-1830/14.1-1832)은 서로에 대해 상이한 간격들로 이격된다. 인접 돌출부들(14.1-1830/14.1-1832) 사이의 각도들(14.1-θ10, 14.1-θ11, 14.1-θ12)은 약 30도, 약 30도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 90도, 약 90도 내지 약 120도, 약 120도 내지 약 150도, 약 150도 내지 약 180도, 또는 180도 미만일 수 있다. 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 원위에 있는 돌출부(14.1-1830) 및 돌출부(14.1-1832)는 차폐형 케이블(14.1-1803)로부터 오프셋될 수 있고(예를 들어, 차폐형 케이블(14.1-1803)은 돌출부(14.1-1830)와 돌출부(14.1-1832)를 분할함), 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대해 근위에 있는 돌출부(14.1-1832)는 또한 차폐형 케이블(14.1-1803)로부터 오프셋될 수 있다. 차폐형 케이블(14.1-1803)에 대한 돌출부들(14.1-1830/14.1-1832)의 임의의 회전 구성이 제공될 수 있다. 돌출부들(14.1-1830/14.1-1832)의 다양한 구성들은 플러그 커넥터(14.1-1804)의 리셉터클 커넥터(14.1-1802)와의 적절한 정렬을 보장하는 데 사용될 수 있고, 호환불가능한 플러그 커넥터들이 리셉터클 커넥터(14.1-1802)에 부주의하게 설치되지 않는 것을 보장하는 데 또한 사용될 수 있다.Figures 581a and 581b illustrate alternative angular spacings of the protrusions (14.1-1830/14.1-1832) of the receptacle connector (14.1-1802). In Figure 581a, the protrusions (14.1-1830/14.1-1832) are evenly spaced from each other, and the angles (14.1-θ 7 , 14.1-θ 8 , 14.1-θ 9 ) are about 60°. The protrusions (14.1-1830) and (14.1-1832) distal to the shielded cable (14.1-1803) can be offset from the shielded cable (14.1-1803) (e.g., the shielded cable (14.1-1803) divides the protrusions (14.1-1830) and (14.1-1832)), and the protrusions (14.1-1832) proximal to the shielded cable (14.1-1803) can be aligned with the shielded cable (14.1-1803). Any rotational configuration of the protrusions (14.1-1830/14.1-1832) relative to the shielded cable (14.1-1803) can be provided. In FIG. 581b, the protrusions (14.1-1830/14.1-1832) are spaced apart from each other at different intervals. The angles (14.1-θ 10 , 14.1-θ 11 , 14.1-θ 12 ) between adjacent protrusions (14.1-1830/14.1-1832) can be about 30 degrees, about 30 degrees to about 60 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 90 degrees to about 120 degrees, about 120 degrees to about 150 degrees, about 150 degrees to about 180 degrees, or less than 180 degrees. The protrusions (14.1-1830) and (14.1-1832) distal to the shielded cable (14.1-1803) can be offset from the shielded cable (14.1-1803) (e.g., the shielded cable (14.1-1803) divides the protrusions (14.1-1830) and (14.1-1832)), and the protrusions (14.1-1832) proximal to the shielded cable (14.1-1803) can also be offset from the shielded cable (14.1-1803). Any rotational configuration of the protrusions (14.1-1830/14.1-1832) for the shielded cable (14.1-1803) can be provided. Various configurations of the protrusions (14.1-1830/14.1-1832) can be used to ensure proper alignment of the plug connector (14.1-1804) with the receptacle connector (14.1-1802), and can also be used to ensure that incompatible plug connectors are not inadvertently installed in the receptacle connector (14.1-1802).
도 582a 내지 도 582e는 리셉터클 커넥터(14.1-1902) 내에 배치된 케이블 조립체(14.1-1900)의 플러그 커넥터(14.1-1904)의 측단면도들을 도시한다. 플러그 커넥터(14.1-1904)는 돌출부(14.1-1914)를 갖는 중심 부재(14.1-1908)를 포함한다. 돌출부(14.1-1914)는 멈춤쇠(14.1-1918)의 채널과 맞물린다. 멈춤쇠(14.1-1918)는 바이어스 요소(14.1-1924)에 의해 리셉터클 커넥터(14.1-1902)의 융기 부분(14.1-1920)을 향해 바이어스된다. 바이어스 요소(14.1-1924) 및 멈춤쇠(14.1-1918)는 리셉터클 커넥터(14.1-1902)의 베이스(14.1-1930)에 결합되는 트림 링(14.1-1916) 내에 배치된다. 중심 부재(14.1-1908)의 외측 표면(14.1-1910)은 돌출부(14.1-1914)를 포함하고, 멈춤쇠(14.1-1918)와 맞물리도록 구성된다. 중심 부재(14.1-1908)의 내측 표면(14.1-1912)은 전기 접점(14.1-1919)을 포함하고, 리셉터클 커넥터(14.1-1902)의 융기 부분(14.1-1920)에 전기적으로 결합된다.Figures 582a through 582e illustrate side cross-sectional views of a plug connector (14.1-1904) of a cable assembly (14.1-1900) disposed within a receptacle connector (14.1-1902). The plug connector (14.1-1904) includes a center member (14.1-1908) having a protrusion (14.1-1914). The protrusion (14.1-1914) engages a channel of a stop (14.1-1918). The stop (14.1-1918) is biased toward a raised portion (14.1-1920) of the receptacle connector (14.1-1902) by a biasing element (14.1-1924). A bias element (14.1-1924) and a detent (14.1-1918) are disposed within a trim ring (14.1-1916) that is coupled to a base (14.1-1930) of a receptacle connector (14.1-1902). An outer surface (14.1-1910) of the center member (14.1-1908) includes a protrusion (14.1-1914) configured to engage the detent (14.1-1918). An inner surface (14.1-1912) of the center member (14.1-1908) includes an electrical contact (14.1-1919) that is electrically coupled to a raised portion (14.1-1920) of the receptacle connector (14.1-1902).
도 582a 내지 도 582e는 플러그 커넥터(14.1-1904) 및 리셉터클 커넥터(14.1-1902)의 기능을 저해 또는 방해할 수 있는 유체들, 먼지, 액체들, 및 다른 물질들과 같은 오염물들의 리셉터클 커넥터(14.1-1902) 내로의 진입을 방지하기 위해 다양한 위치들에서 중심 부재(14.1-1908)와 리셉터클 커넥터(14.1-1902) 사이에 배치되는 다양한 시일들(14.1-1932)을 도시한다. 시일(14.1-1932)은 플러그 커넥터(14.1-1904) 및/또는 리셉터클 커넥터(14.1-1902)의 임의의 표면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 시일(14.1-1932)은 플러그 커넥터(14.1-1904) 및/또는 리셉터클 커넥터(14.1-1902)의 표면에 몰딩, 접착, 용접, 체결, 또는 달리 고정될 수 있다.Figures 582a through 582e illustrate various seals (14.1-1932) positioned between a center member (14.1-1908) and a receptacle connector (14.1-1902) at various locations to prevent the ingress of contaminants, such as fluids, dust, liquids, and other substances, into the receptacle connector (14.1-1902) that may impair or interfere with the function of the plug connector (14.1-1904) and the receptacle connector (14.1-1902). The seals (14.1-1932) may be attached to any surface of the plug connector (14.1-1904) and/or the receptacle connector (14.1-1902). For example, the seal (14.1-1932) may be molded, bonded, welded, fastened, or otherwise secured to the surface of the plug connector (14.1-1904) and/or the receptacle connector (14.1-1902).
도 582a는 베이스(14.1-1930)와 중심 부재(14.1-1908) 사이에 배치된 시일(14.1-1932A)을 도시한다. 도 582a에 예시된 바와 같이, 개구(14.1-1934A)는 중심 부재(14.1-1908)의 하단 부분에 제공될 수 있고, 시일(14.1-1932A)은 중심 부재(14.1-1908) 내의 개구(14.1-1934A)에 배치될 수 있다.Figure 582a illustrates a seal (14.1-1932A) positioned between a base (14.1-1930) and a center member (14.1-1908). As illustrated in Figure 582a, an opening (14.1-1934A) may be provided in a lower portion of the center member (14.1-1908), and the seal (14.1-1932A) may be positioned in the opening (14.1-1934A) within the center member (14.1-1908).
도 582b는 베이스(14.1-1930)와 중심 부재(14.1-1908) 사이에 배치된 시일(14.1-1932B)을 도시한다. 도 582b에 예시된 바와 같이, 개구(14.1-1934B)는 중심 부재(14.1-1908)의 하단 부분에 인접한 베이스(14.1-1930)의 일부분에 제공될 수 있고, 시일(14.1-1932B)은 베이스(14.1-1930) 내의 개구(14.1-1934B)에 배치될 수 있다.FIG. 582B illustrates a seal (14.1-1932B) disposed between a base (14.1-1930) and a center member (14.1-1908). As illustrated in FIG. 582B, an opening (14.1-1934B) may be provided in a portion of the base (14.1-1930) adjacent to a lower portion of the center member (14.1-1908), and the seal (14.1-1932B) may be disposed in the opening (14.1-1934B) within the base (14.1-1930).
도 582c는 융기 부분(14.1-1920)과 중심 부재(14.1-1908) 사이에 배치된 시일(14.1-1932C)을 도시한다. 도 582c에 예시된 바와 같이, 개구(14.1-1934C)는 중심 부재(14.1-1908)의 하단 부분에 인접한 융기 부분(14.1-1920)의 일부분에 제공될 수 있고, 시일(14.1-1932C)은 융기 부분(14.1-1920) 내의 개구(14.1-1934C)에 배치될 수 있다.FIG. 582c illustrates a seal (14.1-1932C) disposed between the raised portion (14.1-1920) and the center member (14.1-1908). As illustrated in FIG. 582c, an opening (14.1-1934C) may be provided in a portion of the raised portion (14.1-1920) adjacent to a lower portion of the center member (14.1-1908), and the seal (14.1-1932C) may be disposed in the opening (14.1-1934C) within the raised portion (14.1-1920).
도 582d는 트림 링(14.1-1916)과 중심 부재(14.1-1908) 사이에 배치된 시일(14.1-1932D)을 도시한다. 도 582d에 예시된 바와 같이, 시일(14.1-1932D)은 중심 부재(14.1-1908)와 트림 링(14.1-1916) 사이에서 중심 부재(14.1-1908)에 결합될 수 있다. 시일(14.1-1932D)은 중심 부재(14.1-1908)와 트림 링(14.1-1916) 사이에 밀봉을 제공하도록 트림 링(14.1-1916)과 상호작용하는 돌출부를 포함할 수 있다.Figure 582d illustrates a seal (14.1-1932D) disposed between a trim ring (14.1-1916) and a center member (14.1-1908). As illustrated in Figure 582d, the seal (14.1-1932D) may be coupled to the center member (14.1-1908) between the center member (14.1-1908) and the trim ring (14.1-1916). The seal (14.1-1932D) may include a protrusion that interacts with the trim ring (14.1-1916) to provide a seal between the center member (14.1-1908) and the trim ring (14.1-1916).
도 582e는 트림 링(14.1-1916)과 중심 부재(14.1-1908) 사이에 배치된 시일(14.1-1932E)을 도시한다. 도 582e에 예시된 바와 같이, 시일(14.1-1932E)은 중심 부재(14.1-1908)와 트림 링(14.1-1916) 사이에서 중심 부재(14.1-1908)에 결합될 수 있다. 시일(14.1-1932E)은 개구를 포함할 수 있으며, 이는 시일(14.1-1932E)이 중심 부재(14.1-1908)와 트림 링(14.1-1916) 사이에 밀봉을 제공하도록 트림 링(14.1-1916)과 상호작용하기 때문에 시일(14.1-1932E)에 가요성을 제공한다. 도 582a 내지 도 582e가 중심 부재(14.1-1908)와 리셉터클 커넥터(14.1-1902) 사이에 배치된 단일 시일(14.1-1932)만을 각각의 예에서 도시하는 한편, 다른 예들은 다수의 시일들(14.1-1932)을 포함할 수 있고, 이들 각각은 리셉터클 커넥터(14.1-1902) 및/또는 중심 부재(14.1-1908) 내의 복수의 위치들 중 하나에 배치된다.Figure 582e illustrates a seal (14.1-1932E) disposed between a trim ring (14.1-1916) and a center member (14.1-1908). As illustrated in Figure 582e, the seal (14.1-1932E) can be coupled to the center member (14.1-1908) between the center member (14.1-1908) and the trim ring (14.1-1916). The seal (14.1-1932E) can include an opening, which provides flexibility to the seal (14.1-1932E) as it interacts with the trim ring (14.1-1916) to provide a seal between the center member (14.1-1908) and the trim ring (14.1-1916). While FIGS. 582a through 582e illustrate only a single seal (14.1-1932) positioned between a central member (14.1-1908) and a receptacle connector (14.1-1902) in each example, other examples may include multiple seals (14.1-1932), each of which is positioned at one of a plurality of locations within the receptacle connector (14.1-1902) and/or the central member (14.1-1908).
도 583a 내지 도 583g는 리셉터클 커넥터의 융기 부분(14.1-2000) 및 베이스(14.1-2006)와 플러그 커넥터의 중심 부재(14.1-2008) 사이에 포함될 수 있는 시일들(14.1-2002)의 다양한 구성들을 예시한다. 시일들(14.1-2002)은 다양한 위치들에 배치될 수 있고 상이한 크기들 및 형상들을 포함할 수 있어서, 플러그 커넥터 및 리셉터클 커넥터의 기능을 저해 또는 방해할 수 있는 유체들, 먼지, 액체들, 및 다른 물질들과 같은 오염물들의 리셉터클 커넥터 내로의 진입을 방지할 수 있다. 시일들(14.1-2002)은 플러그 커넥터 및/또는 리셉터클 커넥터의 임의의 표면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 시일들(14.1-2002)은 플러그 커넥터 및/또는 리셉터클 커넥터의 표면에 몰딩, 접착, 용접, 체결, 또는 달리 고정될 수 있다.Figures 583a through 583g illustrate various configurations of seals (14.1-2002) that may be included between the raised portion (14.1-2000) and base (14.1-2006) of the receptacle connector and the center member (14.1-2008) of the plug connector. The seals (14.1-2002) may be positioned at various locations and may include different sizes and shapes to prevent the ingress of contaminants, such as fluids, dust, liquids, and other materials, into the receptacle connector that may impair or interfere with the function of the plug connector and receptacle connector. The seals (14.1-2002) may be attached to any surface of the plug connector and/or the receptacle connector. For example, the seals (14.1-2002) may be molded, bonded, welded, fastened, or otherwise secured to the surface of the plug connector and/or receptacle connector.
도 583a는 베이스(14.1-2006)와 융기 부분(14.1-2000) 사이에 수직으로 그리고 융기 부분(14.1-2000)과 중심 부재(14.1-2008) 사이에 수평으로 배치된 시일(14.1-2002A)을 도시한다. 시일(14.1-2002A)은 중심 부재(14.1-2008)와 인터페이스하는 삼각형 부분을 포함할 수 있다. 개구(14.1-2004A)가 융기 부분(14.1-2000)에 제공될 수 있고, 시일(14.1-2002A)은 개구(14.1-2004A) 내에 배치될 수 있다. 시일(14.1-2002A)은 베이스(14.1-2006)의 개구(14.1-2010A)와 인터페이스하는 돌출부(14.1-2012A)를 포함할 수 있다. 돌출부(14.1-2012A)는 대체적으로 직사각형일 수 있다. 시일(14.1-2002A)은 융기 부분(14.1-2000)에 부착될 수 있다. 시일(14.1-2002A)은 돌출부(14.1-2012A)를 통해 베이스(14.1-2006)에 추가로 부착될 수 있다.FIG. 583A illustrates a seal (14.1-2002A) positioned vertically between the base (14.1-2006) and the raised portion (14.1-2000) and horizontally between the raised portion (14.1-2000) and the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002A) may include a triangular portion interfacing with the center member (14.1-2008). An opening (14.1-2004A) may be provided in the raised portion (14.1-2000), and the seal (14.1-2002A) may be positioned within the opening (14.1-2004A). The seal (14.1-2002A) may include a protrusion (14.1-2012A) that interfaces with the opening (14.1-2010A) of the base (14.1-2006). The protrusion (14.1-2012A) may be generally rectangular. The seal (14.1-2002A) may be attached to the raised portion (14.1-2000). The seal (14.1-2002A) may be further attached to the base (14.1-2006) via the protrusion (14.1-2012A).
도 583b는 베이스(14.1-2006)와 융기 부분(14.1-2000) 사이에 수직으로 그리고 융기 부분(14.1-2000)과 중심 부재(14.1-2008) 사이에 수평으로 배치된 시일(14.1-2002B)을 도시한다. 시일(14.1-2002B)은 대체적으로 L 형상일 수 있으며, 이때 직사각형 부분이 중심 부재(14.1-2008)와 인터페이스한다. 개구(14.1-2004B)가 융기 부분(14.1-2000)에 제공될 수 있고, 시일(14.1-2002B)은 개구(14.1-2004B) 내에 배치될 수 있다. 시일(14.1-2002B)은 융기 부분(14.1-2000)에 부착될 수 있다.FIG. 583b illustrates a seal (14.1-2002B) positioned vertically between the base (14.1-2006) and the raised portion (14.1-2000) and horizontally between the raised portion (14.1-2000) and the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002B) may be generally L-shaped, with a rectangular portion interfacing with the center member (14.1-2008). An opening (14.1-2004B) may be provided in the raised portion (14.1-2000), and the seal (14.1-2002B) may be positioned within the opening (14.1-2004B). The seal (14.1-2002B) may be attached to the raised portion (14.1-2000).
도 583c는 베이스(14.1-2006)와 융기 부분(14.1-2000) 사이에 수직으로 그리고 융기 부분(14.1-2000)과 중심 부재(14.1-2008) 사이에 수평으로 배치된 시일(14.1-2002C)을 도시한다. 시일(14.1-2002C)은 중심 부재(14.1-2008)와 인터페이스하는 둥근 부분을 포함할 수 있다. 개구(14.1-2004C)가 융기 부분(14.1-2000)에 제공될 수 있고, 시일(14.1-2002C)은 개구(14.1-2004C) 내에 배치될 수 있다. 시일(14.1-2002C)은 베이스(14.1-2006)의 개구(14.1-2010C)와 인터페이스하는 돌출부(14.1-2012C)를 포함할 수 있다. 돌출부(14.1-2012C)는 대체적으로 둥글 수 있다. 시일(14.1-2002C)은 대체적으로 D 형상일 수 있다. 시일(14.1-2002C)은 융기 부분(14.1-2000)에 부착될 수 있다. 시일(14.1-2002C)은 돌출부(14.1-2012C)를 통해 베이스(14.1-2006)에 추가로 부착될 수 있다.FIG. 583c illustrates a seal (14.1-2002C) positioned vertically between the base (14.1-2006) and the raised portion (14.1-2000) and horizontally between the raised portion (14.1-2000) and the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002C) may include a rounded portion that interfaces with the center member (14.1-2008). An opening (14.1-2004C) may be provided in the raised portion (14.1-2000), and the seal (14.1-2002C) may be positioned within the opening (14.1-2004C). The seal (14.1-2002C) may include a protrusion (14.1-2012C) that interfaces with the opening (14.1-2010C) of the base (14.1-2006). The protrusion (14.1-2012C) may be generally round. The seal (14.1-2002C) may be generally D-shaped. The seal (14.1-2002C) may be attached to the raised portion (14.1-2000). The seal (14.1-2002C) may be further attached to the base (14.1-2006) via the protrusion (14.1-2012C).
도 583d는 베이스(14.1-2006)와 융기 부분(14.1-2000) 사이에 수직으로 그리고 융기 부분(14.1-2000)과 중심 부재(14.1-2008) 사이에 수평으로 배치된 시일(14.1-2002D)을 도시한다. 시일(14.1-2002D)은 추가로 베이스(14.1-2006)의 상단 표면 아래에 수직으로 그리고 중심 부재(14.1-2008)와 반대 방향으로 베이스(14.1-2006)에 측방향으로 인접하게 연장될 수 있다. 시일(14.1-2002D)은 중심 부재(14.1-2008)와 인터페이스하는 둥근/대체적으로 직사각형인 부분을 포함할 수 있다. 개구(14.1-2004D)가 융기 부분(14.1-2000)에 제공될 수 있고, 시일(14.1-2002D)은 개구(14.1-2004A) 내에 배치될 수 있다. 시일(14.1-2002A)은 베이스(14.1-2006)의 개구(14.1-2010D)와 인터페이스하는 돌출부(14.1-2012D)를 포함할 수 있다. 베이스의 개구(14.1-2010D)는 중심 부재(14.1-2008)에 대해 측방향으로 반대편에 있을 수 있다. 시일(14.1-2002D)은 그 내에 배치된 개구(14.1-2014D)를 추가로 포함할 수 있으며, 이는 대체적으로 U 형상일 수 있다. 개구(14.1-2014D)는 시일(14.1-2002D)에 추가 가요성을 제공할 수 있고 중심 부재(14.1-2008)와 리셉터클 커넥터 사이의 밀봉을 개선할 수 있다. 시일(14.1-2002D)은 개구(14.1-2010D) 내의 돌출부(14.1-2012D)를 통해 베이스(14.1-2006)에 부착될 수 있다. 시일(14.1-2002D)은 융기 부분(14.1-2000)에 추가로 부착될 수 있다.FIG. 583D illustrates a seal (14.1-2002D) positioned vertically between the base (14.1-2006) and the raised portion (14.1-2000) and horizontally between the raised portion (14.1-2000) and the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002D) may further extend vertically below the top surface of the base (14.1-2006) and laterally adjacent the base (14.1-2006) in a direction opposite to the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002D) may include a rounded/generally rectangular portion that interfaces with the center member (14.1-2008). An opening (14.1-2004D) may be provided in the raised portion (14.1-2000), and a seal (14.1-2002D) may be disposed within the opening (14.1-2004A). The seal (14.1-2002A) may include a protrusion (14.1-2012D) that interfaces with the opening (14.1-2010D) of the base (14.1-2006). The opening (14.1-2010D) of the base may be laterally opposite to the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002D) may additionally include an opening (14.1-2014D) disposed therein, which may be generally U-shaped. The opening (14.1-2014D) may provide additional flexibility to the seal (14.1-2002D) and may improve the sealing between the center member (14.1-2008) and the receptacle connector. The seal (14.1-2002D) may be attached to the base (14.1-2006) via a protrusion (14.1-2012D) within the opening (14.1-2010D). The seal (14.1-2002D) may additionally be attached to the raised portion (14.1-2000).
도 583e는 베이스(14.1-2006)와 융기 부분(14.1-2000) 사이에 수직으로 그리고 융기 부분(14.1-2000)과 중심 부재(14.1-2008) 사이에 수평으로 배치된 시일(14.1-2002E)을 도시한다. 시일(14.1-2002E)은 중심 부재(14.1-2008)와 인터페이스하는 둥근 부분을 포함할 수 있다. 개구(14.1-2004E)가 융기 부분(14.1-2000)에 제공될 수 있고, 시일(14.1-2002E)은 개구(14.1-2004E) 내에 배치될 수 있다. 시일(14.1-2002E)은 대체적으로 스타디움 형상 또는 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있다. 시일(14.1-2002E)은 융기 부분(14.1-2000)에 부착될 수 있다. 시일(14.1-2002E)은 베이스(14.1-2006)에 추가로 부착될 수 있다.FIG. 583e illustrates a seal (14.1-2002E) positioned vertically between the base (14.1-2006) and the raised portion (14.1-2000) and horizontally between the raised portion (14.1-2000) and the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002E) may include a rounded portion interfacing with the center member (14.1-2008). An opening (14.1-2004E) may be provided in the raised portion (14.1-2000), and the seal (14.1-2002E) may be positioned within the opening (14.1-2004E). The seal (14.1-2002E) may be generally stadium-shaped or rectangular with rounded corners. The seal (14.1-2002E) can be attached to the raised portion (14.1-2000). The seal (14.1-2002E) can additionally be attached to the base (14.1-2006).
도 583f는 베이스(14.1-2006)와 융기 부분(14.1-2000) 사이에 수직으로 그리고 융기 부분(14.1-2000)과 중심 부재(14.1-2008) 사이에 수평으로 배치된 시일(14.1-2002F)을 도시한다. 시일(14.1-2002F)은 중심 부재(14.1-2008)와 인터페이스하는 둥근 부분을 포함할 수 있다. 개구(14.1-2004F)가 융기 부분(14.1-2000)에 제공될 수 있고, 시일(14.1-2002F)은 개구(14.1-2004F) 내에 배치될 수 있다. 시일(14.1-2002F)은 대체적으로 스타디움 형상 또는 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있다. 도 583f의 예에서, 중심 부재(14.1-2008)에 대해 근위에 있는 시일(14.1-2002F)의 코너들은 중심 부재(14.1-2008)에 대해 원위에 있는 시일(14.1-2002F)의 코너들에 비해 더 둥글다. 시일(14.1-2002F)은 융기 부분(14.1-2000)에 부착될 수 있다. 시일(14.1-2002F)은 베이스(14.1-2006)에 추가로 부착될 수 있다.FIG. 583F illustrates a seal (14.1-2002F) positioned vertically between the base (14.1-2006) and the raised portion (14.1-2000) and horizontally between the raised portion (14.1-2000) and the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002F) may include a rounded portion that interfaces with the center member (14.1-2008). An opening (14.1-2004F) may be provided in the raised portion (14.1-2000), and the seal (14.1-2002F) may be positioned within the opening (14.1-2004F). The seal (14.1-2002F) may be generally stadium-shaped or rectangular with rounded corners. In the example of FIG. 583f, the corners of the seal (14.1-2002F) proximal to the center member (14.1-2008) are more rounded than the corners of the seal (14.1-2002F) distal to the center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002F) may be attached to the raised portion (14.1-2000). The seal (14.1-2002F) may additionally be attached to the base (14.1-2006).
도 583g는 베이스(14.1-2006)와 융기 부분(14.1-2000) 사이에 수직으로 그리고 융기 부분(14.1-2000)과 중심 부재(14.1-2008) 사이에 수평으로 배치된 시일(14.1-2002G)을 도시한다. 시일(14.1-2002G)은 중심 부재(14.1-2008)와 인터페이스하는 둥근 부분을 포함할 수 있다. 개구(14.1-2004G)가 융기 부분(14.1-2000)에 제공될 수 있고, 시일(14.1-2002G)은 개구(14.1-2004G) 내에 배치될 수 있다. 시일(14.1-2002G)은 대체적으로 스타디움 형상 또는 둥근 코너들을 갖는 직사각형일 수 있다. 도 583g의 예에서, 시일(14.1-2002E)은 베이스(14.1-2006)에 인접한, 그의 하단 표면에 개구(14.1-2014G)를 추가로 포함한다. 개구(14.1-2014G)는 개선된 가요성을 시일(14.1-2002G)에 제공할 수 있다. 시일(14.1-2002G)은 융기 부분(14.1-2000)에 부착될 수 있다. 시일(14.1-2002G)은 베이스(14.1-2006)에 추가로 부착될 수 있다.FIG. 583g illustrates a seal (14.1-2002G) disposed vertically between a base (14.1-2006) and a raised portion (14.1-2000) and horizontally between the raised portion (14.1-2000) and a center member (14.1-2008). The seal (14.1-2002G) may include a rounded portion interfacing with the center member (14.1-2008). An opening (14.1-2004G) may be provided in the raised portion (14.1-2000), and the seal (14.1-2002G) may be disposed within the opening (14.1-2004G). The seal (14.1-2002G) may be generally stadium-shaped or rectangular with rounded corners. In the example of FIG. 583g, the seal (14.1-2002E) further includes an opening (14.1-2014G) on its lower surface adjacent to the base (14.1-2006). The opening (14.1-2014G) may provide improved flexibility to the seal (14.1-2002G). The seal (14.1-2002G) may be attached to the raised portion (14.1-2000). The seal (14.1-2002G) may further be attached to the base (14.1-2006).
도 583a 내지 도 583g가 중심 부재(14.1-2008)와 리셉터클 커넥터의 융기 부분(14.1-2000) 및 베이스(14.1-2006) 사이에 배치된 단일 시일(14.1-2002)만을 각각의 예에서 도시하는 한편, 다른 예들은 리셉터클 커넥터 및/또는 중심 부재 내의 복수의 위치들 중 하나에 각각 배치된 다수의 시일들을 포함할 수 있다. 도 583a 내지 도 583g의 시일들(14.1-2002)은 도 582a 내지 도 582e와 관련하여 논의된 시일들과 같이, 상기에 논의된 시일들 중 임의의 것에 추가하여 또는 그 대신에 사용될 수 있다.While FIGS. 583a through 583g illustrate only a single seal (14.1-2002) positioned between the center member (14.1-2008) and the raised portion (14.1-2000) and base (14.1-2006) of the receptacle connector in each example, other examples may include multiple seals, each positioned at one of a plurality of locations within the receptacle connector and/or the center member. The seals (14.1-2002) of FIGS. 583a through 583g may be used in addition to or instead of any of the seals discussed above, such as the seals discussed with respect to FIGS. 582a through 582e.
도 584a 및 도 584b는 리셉터클 커넥터(14.1-2100)의 분해도들을 도시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-2100)는 베이스(14.1-2102), 융기 부분(14.1-2110), 장착 클립들(14.1-2114), 하부 장착 링(14.1-2116), 및 상부 장착 링(14.1-2122)을 포함한다. 장착 클립들(14.1-2114), 하부 장착 링(14.1-2116), 및 상부 장착 링(14.1-2122)은 융기 부분(14.1-2110)을 베이스(14.1-2102)에 부착할 수 있다. 예를 들어, 상부 장착 링(14.1-2122) 및 하부 장착 링(14.1-2116)은 베이스(14.1-2102)에 결합될 수 있다. 베이스(14.1-2102)는 돌출부(14.1-2106) 및 융기된 전자 컴포넌트(14.1-2104)를 포함할 수 있다. 상부 장착 링(14.1-2122)은 베이스(14.1-2102)의 돌출부들(14.1-2106)을 수용하도록 구성된 개구들(14.1-2124)을 포함할 수 있다. 하부 장착 링(14.1-2116)은 베이스(14.1-2102)의 돌출부들(14.1-2106)을 수용하도록 구성된 개구들(14.1-2120)을 포함할 수 있다. 개구들(14.1-2124) 및 개구들(14.1-2120)은 돌출부들(14.1-2106)의 형상들(예를 들어, 캡슐 형상들, 둥근 형상들, 직사각형 형상들 등)에 대응하는 형상들을 가질 수 있다. 하부 장착 링은 베이스(14.1-2102)의 융기된 전자 컴포넌트(14.1-2104)를 수용하도록 구성된 개구(14.1-2118)를 추가로 포함할 수 있다. 개구(14.1-2118)는 융기된 전자 컴포넌트(14.1-2104)의 형상(예를 들어, 캡슐 형상, 둥근 형상, 직사각형 형상 등)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.Figures 584a and 584b illustrate exploded views of a receptacle connector (14.1-2100). The receptacle connector (14.1-2100) includes a base (14.1-2102), a raised portion (14.1-2110), mounting clips (14.1-2114), a lower mounting ring (14.1-2116), and an upper mounting ring (14.1-2122). The mounting clips (14.1-2114), the lower mounting ring (14.1-2116), and the upper mounting ring (14.1-2122) can attach the raised portion (14.1-2110) to the base (14.1-2102). For example, an upper mounting ring (14.1-2122) and a lower mounting ring (14.1-2116) may be coupled to a base (14.1-2102). The base (14.1-2102) may include a protrusion (14.1-2106) and a raised electronic component (14.1-2104). The upper mounting ring (14.1-2122) may include openings (14.1-2124) configured to receive the protrusions (14.1-2106) of the base (14.1-2102). The lower mounting ring (14.1-2116) may include openings (14.1-2120) configured to receive the protrusions (14.1-2106) of the base (14.1-2102). The openings (14.1-2124) and the openings (14.1-2120) can have shapes corresponding to the shapes of the protrusions (14.1-2106) (e.g., capsule shapes, round shapes, rectangular shapes, etc.). The lower mounting ring can further include an opening (14.1-2118) configured to receive a raised electronic component (14.1-2104) of the base (14.1-2102). The opening (14.1-2118) can have a shape corresponding to the shape of the raised electronic component (14.1-2104) (e.g., capsule shapes, round shapes, rectangular shapes, etc.).
장착 클립들(14.1-2114)은 융기 부분(14.1-2110)의 융기된 컴포넌트(14.1-2112)를 수용하도록 구성될 수 있다. 장착 클립들(14.1-2114) 각각은 대체적으로 L 형상일 수 있으며, 이때 장착 클립들(14.1-2114)의 외부 표면은 둥글다. 장착 클립들(14.1-2114)의 중심 부분들은 융기된 컴포넌트(14.1-2112)를 수용할 수 있다. 하부 장착 링(14.1-2116) 및 상부 장착 링(14.1-2122)은 베이스(14.1-2102)에 부착될 수 있고, 장착 클립들(14.1-2114)은 융기 부분(14.1-2110)의 융기된 컴포넌트(14.1-2112)를 하부 장착 링(14.1-2116), 상부 장착 링(14.1-2122), 및 베이스(14.1-2102)에 부착시킬 수 있다. 상부 장착 링(14.1-2122) 및 하부 장착 링(14.1-2116)은 베이스(14.1-2102)에 부착될 수 있고, 장착 클립들(14.1-2114)은 융기된 컴포넌트(14.1-2112)에 부착될 수 있고, 융기 부분(14.1-2110)은 접착제들, 접착 테이프들, 체결구들, 용접, 이들의 조합, 또는 다양한 컴포넌트들을 서로 영구적으로 또는 일시적으로 고정시키는 임의의 다른 메커니즘에 의해 베이스(14.1-2102)에 부착될 수 있다.The mounting clips (14.1-2114) can be configured to receive a raised component (14.1-2112) of the raised portion (14.1-2110). Each of the mounting clips (14.1-2114) can be generally L-shaped, wherein the outer surface of the mounting clips (14.1-2114) is rounded. The central portions of the mounting clips (14.1-2114) can receive the raised component (14.1-2112). The lower mounting ring (14.1-2116) and the upper mounting ring (14.1-2122) can be attached to the base (14.1-2102), and the mounting clips (14.1-2114) can attach the raised component (14.1-2112) of the raised portion (14.1-2110) to the lower mounting ring (14.1-2116), the upper mounting ring (14.1-2122), and the base (14.1-2102). The upper mounting ring (14.1-2122) and the lower mounting ring (14.1-2116) can be attached to the base (14.1-2102), the mounting clips (14.1-2114) can be attached to the raised component (14.1-2112), and the raised portion (14.1-2110) can be attached to the base (14.1-2102) by adhesives, adhesive tapes, fasteners, welding, a combination thereof, or any other mechanism that permanently or temporarily secures the various components to one another.
도 584b의 예에서, 장착 클립들(14.1-2114)은 장착 클립들(14.1-2126)로 대체된다. 장착 클립들(14.1-2126)은 융기 부분(14.1-2110)을 하부 장착 링(14.1-2116)을 통해 베이스(14.1-2102)에 부착하기 위해 하부 장착 링(14.1-2116) 내의 개구(14.1-2128)와 인터페이스한다.In the example of FIG. 584b, the mounting clips (14.1-2114) are replaced with mounting clips (14.1-2126). The mounting clips (14.1-2126) interface with openings (14.1-2128) in the lower mounting ring (14.1-2116) to attach the raised portion (14.1-2110) to the base (14.1-2102) via the lower mounting ring (14.1-2116).
도 585a 및 도 585b는 리셉터클 커넥터(14.1-2200)의 분해도들을 도시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-2200)는 베이스(14.1-2210) 및 몸체(14.1-2204) 및 캡(14.1-2202)을 포함하는 융기 부분을 포함한다. 베이스는 베이스(14.1-2210)의 융기 부분(14.1-2216) 내의 개구(14.1-2218) 내에 배치된 접점들(14.1-2214)을 갖는 접점 탭(14.1-2212)을 포함한다. 도 585a의 예에서, 접점 탭(14.1-2212)은 상대적으로 더 넓고, 6개의 접점들과 같은 더 많은 수의 접점들을 포함한다. 도 585b의 예에서, 접점 탭(14.1-2212)은 상대적으로 더 좁고, 3개의 접점들과 같은 더 적은 수의 접점들을 포함한다. 접점 탭(14.1-2212)의 임의의 수의 접점들 및 적절한 폭이 제공될 수 있다. 더 큰 폭 및 더 많은 수의 접점들을 갖는 접점 탭(14.1-2212)을 제공하는 것은 몸체(14.1-2204)와 베이스(14.1-2210) 사이의 연결의 강도를 개선하고 리셉터클 커넥터(14.1-2200)와 플러그 커넥터와 같은 다른 전자 컴포넌트들 사이에 더 많은 전기 연결부들을 제공한다.Figures 585a and 585b illustrate exploded views of a receptacle connector (14.1-2200). The receptacle connector (14.1-2200) includes a raised portion comprising a base (14.1-2210) and a body (14.1-2204) and a cap (14.1-2202). The base includes a contact tab (14.1-2212) having contacts (14.1-2214) disposed within an opening (14.1-2218) within the raised portion (14.1-2216) of the base (14.1-2210). In the example of Figure 585a, the contact tab (14.1-2212) is relatively wider and includes a greater number of contacts, such as six contacts. In the example of FIG. 585b, the contact tab (14.1-2212) is relatively narrower and includes a smaller number of contacts, such as three contacts. Any number of contacts and any suitable width of the contact tab (14.1-2212) may be provided. Providing a contact tab (14.1-2212) with a larger width and a larger number of contacts improves the strength of the connection between the body (14.1-2204) and the base (14.1-2210) and provides more electrical connections between the receptacle connector (14.1-2200) and other electronic components, such as plug connectors.
도 585a 및 도 585b는 몸체(14.1-2204) 내의 개구(14.1-2208)에 포함된 접점들(14.1-2206)의 상이한 구성들을 추가로 예시한다. 도 585a의 예에서, 4개의 접점들(14.1-2206)이 몸체(14.1-2204) 내의 개구(14.1-2208)에 포함된다. 도 585b의 예에서, 2개의 접점들(14.1-2206)이 몸체(14.1-2204) 내의 개구(14.1-2208)에 포함된다. 임의의 수의 접점들(14.1-2206)이 제공될 수 있다. 몸체(14.1-2204) 내에 더 많은 수의 접점들(14.1-2206)을 제공하는 것은 리셉터클 커넥터(14.1-2200)와 플러그 커넥터와 같은 다른 전자 컴포넌트들 사이에 더 많은 전기 연결부들을 제공한다.Figures 585a and 585b further illustrate different configurations of contacts (14.1-2206) included in openings (14.1-2208) within a body (14.1-2204). In the example of Figure 585a, four contacts (14.1-2206) are included in openings (14.1-2208) within a body (14.1-2204). In the example of Figure 585b, two contacts (14.1-2206) are included in openings (14.1-2208) within a body (14.1-2204). Any number of contacts (14.1-2206) may be provided. Providing a greater number of contacts (14.1-2206) within the body (14.1-2204) provides more electrical connections between the receptacle connector (14.1-2200) and other electronic components such as plug connectors.
도 586a 내지 도 595b는 도 561a 및 도 561b에 예시된 케이블 조립체(14.1-140)의 플러그 커넥터들(14.1-144) 및 제2 전자 디바이스(14.1-130)의 리셉터클 커넥터들(14.1-132)로서 사용될 수 있는 리셉터클 커넥터들 및 플러그 커넥터들의 다양한 예들을 예시한다.FIGS. 586a through 595b illustrate various examples of receptacle connectors and plug connectors that can be used as plug connectors (14.1-144) of the cable assembly (14.1-140) and receptacle connectors (14.1-132) of the second electronic device (14.1-130) illustrated in FIGS. 561a and 561b.
도 586a는 전자 디바이스(14.1-2300)를 도시하는데, 이는 전자 디바이스(14.1-2300)의 외측 표면(14.1-2304)을 형성하는 하우징(14.1-2302)을 갖는다. 하우징(14.1-2302)은 하나 이상의 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308)을 형성 또는 한정할 수 있다. 하나 이상의 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308) 각각은 전자 디바이스(14.1-2300)를 다른 전자 디바이스(도시되지 않음) 및/또는 전원(예를 들어, 벽 장착형 전기 콘센트)에 전기적으로 결합시키기 위한 전기 코드 또는 케이블(도 586b의 케이블(14.1-2310) 참조)의 커넥터를 수용할 수 있다.FIG. 586a illustrates an electronic device (14.1-2300) having a housing (14.1-2302) that forms an outer surface (14.1-2304) of the electronic device (14.1-2300). The housing (14.1-2302) may define or define one or more openings (14.1-2306, 14.1-2308). Each of the one or more openings (14.1-2306, 14.1-2308) may accommodate a connector for an electrical cord or cable (see cable (14.1-2310) of FIG. 586b) for electrically coupling the electronic device (14.1-2300) to another electronic device (not shown) and/or to a power source (e.g., a wall-mounted electrical outlet).
전자 디바이스(14.1-2300)는 스마트폰, 랩톱, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 스마트 워치, 헤드 장착형 디스플레이(HMD), 헤드폰, 이들의 조합, 또는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 전자 디바이스(14.1-2300)는 외부 전력 공급부 또는 전기 전원, 디스플레이, 사용자 인터페이스, 오디오 컴포넌트 또는 스피커, 또는 이들의 조합과 같은 상기에 나열된 전자 디바이스들 중 하나 이상에 대한 서브-컴포넌트 또는 액세서리일 수 있다. 이와 같이, 전자 디바이스(14.1-2300)는 하나 이상의 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308) 내에 배치된 전기 리셉터클 커넥터들 또는 포트들을 통해 하나 이상의 다른 전자 디바이스들(도시되지 않음)에 전기적으로 그리고/또는 통신가능하게 결합될 수 있다.The electronic device (14.1-2300) may be a smartphone, a laptop, a tablet computing device, a smartwatch, a head-mounted display (HMD), headphones, a combination thereof, or any other electronic device. Alternatively or additionally, the electronic device (14.1-2300) may be a sub-component or accessory for one or more of the electronic devices listed above, such as an external power supply or electrical power source, a display, a user interface, an audio component or speaker, or a combination thereof. As such, the electronic device (14.1-2300) may be electrically and/or communicatively coupled to one or more other electronic devices (not shown) via electrical receptacle connectors or ports disposed within one or more openings (14.1-2306, 14.1-2308).
하우징(14.1-2302)은 하나 이상의 전자 컴포넌트들이 배치될 수 있는 공동 또는 볼륨을 한정할 수 있다. 예를 들어, 하우징(14.1-2302) 내에 배치된 하나 이상의 전기 컴포넌트들은 휴대용 전자 디바이스들 내에 하우징된 배터리(예를 들어, 리튬 배터리 팩), 프로세서, 무선 통신 모듈, 하나 이상의 안테나들, 또는 임의의 다른 컴포넌트 또는 조립체일 수 있다. 일부 예들에서, 하나 이상의 전자 컴포넌트들은 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308) 중 하나 내로 삽입된 케이블 또는 코드에 의해 액세스가능한 리셉터클 커넥터(도 587a의 리셉터클 커넥터(2424) 참조)에 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전자 컴포넌트들은 리셉터클 커넥터에 전력을 제공할 수 있고, 케이블 또는 코드는 전기 전력을 다른 전자 디바이스에 전달할 수 있다(즉, 전자 디바이스(14.1-2300)는 휴대용 전자 디바이스에 전기적으로 결합된 전원 또는 외부 배터리일 수 있다). 하우징(14.1-2302)은 금속, 중합체, 세라믹, 또는 이들의 조합으로 몰딩, 기계가공, 캐스팅, 스탬핑, 또는 달리 조립될 수 있다.The housing (14.1-2302) may define a cavity or volume in which one or more electronic components may be disposed. For example, the one or more electronic components disposed within the housing (14.1-2302) may be a battery (e.g., a lithium battery pack), a processor, a wireless communication module, one or more antennas, or any other component or assembly housed within the portable electronic device. In some examples, the one or more electronic components may be electrically coupled to a receptacle connector (see receptacle connector (2424) of FIG. 587a) accessible by a cable or cord inserted into one of the openings (14.1-2306, 14.1-2308). For example, the one or more electronic components may provide power to the receptacle connector, and the cable or cord may transfer the electrical power to another electronic device (i.e., the electronic device (14.1-2300) may be a power source or external battery electrically coupled to the portable electronic device). The housing (14.1-2302) may be molded, machined, cast, stamped, or otherwise fabricated from metal, polymer, ceramic, or combinations thereof.
개구부(14.1-2306)는 하우징(14.1-2302)의 외측 표면(14.1-2304)에 형성될 수 있거나 그에 의해 한정될 수 있다. 개구부(14.1-2306)는 케이블(도 586b의 케이블(14.1-2310) 참조)의 플러그 커넥터를 수용 및 보유하도록 크기설정 및 형상화될 수 있다. 일부 예들에서, 개구부(14.1-2306) 내의 리셉터클 커넥터에 동작가능하게 결합된 케이블은 플러그 커넥터가 개구부(14.1-2306) 내에 배치되어 있는 동안 전자 디바이스(14.1-2300)에 전기 전력을 전달할 수 있다. 다시 말해서, 개구부(14.1-2306) 내의 리셉터클 커넥터는 (예를 들어, 벽 장착형 전기 콘센트로부터) 전기 전력을 수신하도록 그리고 (예를 들어, 하우징(14.1-2302) 내에 배치된 배터리를 충전하는) 하우징(14.1-2302) 내의 하나 이상의 컴포넌트들에 전기 전력을 전달하도록 구성될 수 있다.The opening (14.1-2306) may be formed in or defined by an outer surface (14.1-2304) of the housing (14.1-2302). The opening (14.1-2306) may be sized and shaped to receive and retain a plug connector of a cable (see cable (14.1-2310) of FIG. 586b). In some examples, a cable operably coupled to a receptacle connector within the opening (14.1-2306) may transmit electrical power to the electronic device (14.1-2300) while the plug connector is positioned within the opening (14.1-2306). In other words, the receptacle connector within the opening (14.1-2306) can be configured to receive electrical power (e.g., from a wall-mounted electrical outlet) and to transmit the electrical power to one or more components within the housing (14.1-2302) (e.g., to charge a battery disposed within the housing (14.1-2302).
개구부(14.1-2308)는 하우징(14.1-2302)의 외측 표면(14.1-2304)에 형성될 수 있거나 그에 의해 한정될 수 있다. 개구부(14.1-2308)는 케이블의 플러그 커넥터를 수용하도록 크기설정 및 형상화될 수 있다. 일부 예들에서, 개구부(14.1-2308) 내의 리셉터클 커넥터에 동작가능하게 결합된 케이블은 플러그 커넥터가 개구부(14.1-2308) 내에 배치되어 있는 동안 전자 디바이스(14.1-2300)로부터 전기 전력을 전달할 수 있다. 다시 말하면, 개구부(14.1-2308) 내의 리셉터클 커넥터는 하우징(14.1-2302) 내의 하나 이상의 컴포넌트로부터 케이블에 전기적으로 결합된 휴대용 전자 디바이스로 전기 전력을 전달 또는 제공하도록 구성될 수 있다.An opening (14.1-2308) may be formed in or defined by an outer surface (14.1-2304) of a housing (14.1-2302). The opening (14.1-2308) may be sized and shaped to receive a plug connector of a cable. In some examples, a cable operably coupled to a receptacle connector within the opening (14.1-2308) may transmit electrical power from the electronic device (14.1-2300) while the plug connector is positioned within the opening (14.1-2308). In other words, the receptacle connector within the opening (14.1-2308) may be configured to transmit or provide electrical power from one or more components within the housing (14.1-2302) to a portable electronic device electrically coupled to the cable.
개구부들(14.1-2306, 14.1-2308)이 하우징(14.1-2302)의 특정 측부에 위치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308)은 하우징(14.1-2302)의 외측 표면(14.1-2304) 상의 임의의 위치에 형성되거나 그렇지 않으면 위치될 수 있다. 유사하게, 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308)이 서로 인접하게 또는 실질적으로 인접하게 배치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 일부 예들에서, 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308)은 하우징(14.1-2302)의 외측 표면(14.1-2304) 상의 (예를 들어, 하우징(14.1-2302)의 서로 반대편인 면들 상의) 인접하지 않은 위치들에 형성되거나 그렇지 않으면 위치될 수 있다. 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308)이 상이한 치수들을 갖는 것으로 도시되어 있지만(즉, 개구부(14.1-2306)가 개구부(14.1-2308)보다 상대적으로 더 작은 것으로 예시되어 있지만), 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308)은 일부 예들에서 서로 동일한 치수들 또는 실질적으로 유사한 치수들을 가질 수 있다. 2개의 개구부들(예를 들어, 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308))이 도 586a 및 도 586b에 도시되어 있지만, 일부 예들은 더 많거나 더 적은 개구부들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(14.1-2302)은, 전기 전력 및/또는 신호들을 휴대용 전자 디바이스에 제공하도록 동작가능하고 (예를 들어, 휴대용 전자 디바이스 및/또는 벽 장착형 전기 콘센트로부터) 전기 전력 및/또는 신호들을 수신하도록 또한 동작가능한 단일 개구부를 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 하우징(14.1-2302)은 2개의 개구부들, 예컨대, 전기 전력 및/또는 신호들을 휴대용 전자 디바이스에 제공하도록 동작가능하고 (예를 들어, 휴대용 전자 디바이스 및/또는 벽 장착형 전기 콘센트로부터) 전기 전력 및/또는 신호들을 수신하도록 또한 동작가능한 제1 개구부, 및 제1 개구부로부터 케이블을 제거하는 데 사용될 수 있는 도구를 수용하도록 동작가능한 제2 개구부를 형성할 수 있다.Although the openings (14.1-2306, 14.1-2308) are shown as being located on a particular side of the housing (14.1-2302), the openings (14.1-2306, 14.1-2308) may be formed or otherwise located at any location on the outer surface (14.1-2304) of the housing (14.1-2302). Similarly, although the openings (14.1-2306, 14.1-2308) are shown as being adjacent or substantially adjacent to each other, in some examples, the openings (14.1-2306, 14.1-2308) may be formed or otherwise positioned at non-adjacent locations on the outer surface (14.1-2304) of the housing (14.1-2302) (e.g., on opposite sides of the housing (14.1-2302)). Although the openings (14.1-2306, 14.1-2308) are illustrated as having different dimensions (i.e., opening (14.1-2306) is illustrated as being relatively smaller than opening (14.1-2308), the openings (14.1-2306, 14.1-2308) may in some examples have the same dimensions or substantially similar dimensions. While two openings (e.g., openings (14.1-2306, 14.1-2308)) are illustrated in FIGS. 586a and 586b, some examples may have more or fewer openings. For example, the housing (14.1-2302) may define a single opening operable to provide electrical power and/or signals to the portable electronic device and further operable to receive electrical power and/or signals (e.g., from the portable electronic device and/or a wall-mounted electrical outlet). In some examples, the housing (14.1-2302) may define two openings, e.g., a first opening operable to provide electrical power and/or signals to the portable electronic device and further operable to receive electrical power and/or signals (e.g., from the portable electronic device and/or a wall-mounted electrical outlet), and a second opening operable to receive a tool that can be used to remove a cable from the first opening.
도 586b는 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308) 중 하나 이상 내에 수용가능한 전자 디바이스(14.1-2300) 및 케이블(14.1-2310)을 도시한다. 케이블(14.1-2310)은 플러그(14.1-2314) 및 부트(14.1-2316)를 갖는 플러그 커넥터(14.1-2312)를 가질 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2312)는 일정 길이의 차폐형 와이어(14.1-2318)에 전기적으로 결합될 수 있다. 차폐형 와이어(14.1-2318)는 하나 이상의 와이어들(예를 들어, 전기 신호들 및/또는 전기 전력을 전달할 수 있는 금속 와이어들)일 수 있다. 하나 이상의 와이어들은 개별적으로 차폐될 수 있거나 집합적으로 차폐될 수 있다. 차폐는 하나 이상의 와이어들 각각이 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 차폐는 하나 이상의 와이어들 각각에 대한 전자기파들의 영향을 방지 또는 제한할 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2312)는 케이블(14.1-2310)을 전자 디바이스(14.1-2300)와 전기적으로 결합시키기 위해 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308) 중 하나 내에 수용될 수 있다. 예를 들어, 플러그(14.1-2314)는 전자 디바이스(14.1-2300)에 대한 전기 전력 및/또는 신호들의 전달을 가능하게 하기 위해 전자 디바이스(14.1-2300)의 하우징(14.1-2302) 내에 배치된 리셉터클 커넥터(예를 들어, 도 587a의 리셉터클 커넥터(14.1-2424)) 내에 삽입될 수 있다. 부트(14.1-2316)는 리셉터클 커넥터와 하우징(14.1-2302) 사이에서 전자 디바이스(14.1-2300)의 하우징(14.1-2302) 내에 배치된 트림 링(예를 들어, 도 587a의 트림 링(14.1-2422)) 내에 삽입될 수 있다. 플러그(14.1-2314), 부트(14.1-2316), 개구부들(14.1-2306, 14.1-2308), 리셉터클 커넥터, 및 트림 링 중 하나 이상은 플러그 커넥터(14.1-2312)를 전자 디바이스(14.1-2300)에 보유하는 하나 이상의 결합 특징부들을 포함할 수 있다. 케이블(14.1-2310)과 전자 디바이스(14.1-2300)를 상호 결합시킬 수 있는 메커니즘들 및 컴포넌트들은 도 587a 내지 도 595b를 참조하여 아래에서 더 상세히 논의될 것이다.FIG. 586b illustrates an electronic device (14.1-2300) and a cable (14.1-2310) receptacled within one or more of openings (14.1-2306, 14.1-2308). The cable (14.1-2310) may have a plug connector (14.1-2312) having a plug (14.1-2314) and a boot (14.1-2316). The plug connector (14.1-2312) may be electrically coupled to a length of shielded wire (14.1-2318). The shielded wire (14.1-2318) may be one or more wires (e.g., metal wires capable of transmitting electrical signals and/or electrical power). The one or more wires may be individually shielded or may be collectively shielded. The shielding may prevent one or more wires from contacting each other. Additionally or alternatively, the shielding may prevent or limit the influence of electromagnetic waves on one or more wires. The plug connector (14.1-2312) may be received within one of the openings (14.1-2306, 14.1-2308) to electrically couple the cable (14.1-2310) to the electronic device (14.1-2300). For example, the plug (14.1-2314) may be inserted into a receptacle connector (e.g., receptacle connector (14.1-2424) of FIG. 587a) disposed within the housing (14.1-2302) of the electronic device (14.1-2300) to enable transmission of electrical power and/or signals to the electronic device (14.1-2300). A boot (14.1-2316) may be inserted into a trim ring (e.g., a trim ring (14.1-2422) of FIG. 587a) disposed within the housing (14.1-2302) of the electronic device (14.1-2300) between the receptacle connector and the housing (14.1-2302). One or more of the plug (14.1-2314), the boot (14.1-2316), the openings (14.1-2306, 14.1-2308), the receptacle connector, and the trim ring may include one or more mating features that retain the plug connector (14.1-2312) to the electronic device (14.1-2300). Mechanisms and components that may interconnect the cable (14.1-2310) and the electronic device (14.1-2300) will be discussed in more detail below with reference to FIGS. 587a through 595b.
도 587a는 전자 디바이스(14.1-2400) 및 케이블(14.1-2410)을 도시한다. 전자 디바이스(14.1-2400)는 전자 디바이스(14.1-2300)와 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(14.1-2400)는 공동 또는 볼륨(14.1-2420)을 형성하는 하우징(14.1-2402)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전자 컴포넌트들이 볼륨(14.1-2420) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 볼륨(14.1-2420) 내에 배치된 하나 이상의 전자 컴포넌트들은 트림 링(14.1-2422), 및 배터리(14.1-2426), 프로세서(14.1-2428), 이들의 조합, 또는 임의의 다른 전자 컴포넌트에 동작가능하게 결합된 리셉터클 커넥터(14.1-2424)를 포함할 수 있다. 트림 링(14.1-2422) 및 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 볼륨(14.1-2420) 내에 배치된 전기 포트를 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 하우징(14.1-2402)의 외측 표면(14.1-2404)은 케이블(14.1-2410)의 플러그 커넥터(14.1-2412)를 수용할 수 있는 개구부(14.1-2408)를 형성할 수 있다. 트림 링(14.1-2422)은 플러그 커넥터(14.1-2412)의 부트(14.1-2416)가 트림 링(14.1-2422) 내에 배치되도록 개구부(14.1-2408)에 인접하게 위치될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 플러그 커넥터(14.1-2412)의 플러그가 리셉터클 커넥터(14.1-2424) 내에 배치되도록 트림 링(14.1-2422)에 인접하게 위치될 수 있다. 트림 링(14.1-2422) 및 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 도 587b를 참조하여 아래에서 상세히 논의될 것이다.FIG. 587a illustrates an electronic device (14.1-2400) and a cable (14.1-2410). The electronic device (14.1-2400) may be substantially similar to the electronic device (14.1-2300) and may include some or all of its features. For example, the electronic device (14.1-2400) may include a housing (14.1-2402) forming a cavity or volume (14.1-2420). One or more electronic components may be disposed within the volume (14.1-2420). For example, one or more electronic components disposed within the volume (14.1-2420) may include a trim ring (14.1-2422) and a receptacle connector (14.1-2424) operably coupled to a battery (14.1-2426), a processor (14.1-2428), a combination thereof, or any other electronic component. The trim ring (14.1-2422) and the receptacle connector (14.1-2424) may form an electrical port disposed within the volume (14.1-2420). In some examples, an outer surface (14.1-2404) of the housing (14.1-2402) may form an opening (14.1-2408) capable of receiving a plug connector (14.1-2412) of a cable (14.1-2410). The trim ring (14.1-2422) may be positioned adjacent the opening (14.1-2408) such that the boot (14.1-2416) of the plug connector (14.1-2412) is positioned within the trim ring (14.1-2422). The receptacle connector (14.1-2424) may be positioned adjacent the trim ring (14.1-2422) such that the plug of the plug connector (14.1-2412) is positioned within the receptacle connector (14.1-2424). The trim ring (14.1-2422) and the receptacle connector (14.1-2424) will be discussed in detail below with reference to FIG. 587b.
도 587b는 케이블(14.1-2410), 트림 링(14.1-2422), 및 리셉터클 커넥터(14.1-2424)의 부분 분해도를 도시한다. 케이블(14.1-2410)은 케이블(14.1-2310)과 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이블(14.1-2410)은 플러그(14.1-2414) 및 부트(14.1-2416)를 갖는 플러그 커넥터(14.1-2412)를 포함할 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2412)는 일정 길이의 차폐형 와이어(14.1-2418)에 전기적으로 결합될 수 있다.Figure 587b illustrates a partially exploded view of a cable (14.1-2410), a trim ring (14.1-2422), and a receptacle connector (14.1-2424). The cable (14.1-2410) may be substantially similar to the cable (14.1-2310) and may include some or all of its features. For example, the cable (14.1-2410) may include a plug connector (14.1-2412) having a plug (14.1-2414) and a boot (14.1-2416). The plug connector (14.1-2412) may be electrically coupled to a length of shielded wire (14.1-2418).
일부 예들에서, 부트(14.1-2416)는 트림 링(14.1-2422) 내에 형성된 공동(14.1-2430) 내에 적어도 부분적으로 수용가능하도록 크기설정되거나 그렇지 않으면 형상화될 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2416)는, 적어도 트림 링(14.1-2422)의 공동(14.1-2430) 내에 부분적으로 수용가능하고 하우징(14.1-2402)의 개구부(14.1-2408) 내에 부분적으로 수용가능하도록 크기설정되거나 그렇지 않으면 형상화될 수 있다. 공동(14.1-2430)은 입방형, 실린더형, 삼각형, 또는 임의의 다른 기하학적 형상으로 형상화될 수 있다. 부트(14.1-2416)는 대응하는 기하학적 형상을 형성할 수 있으며, 이는 공동(14.1-2430) 내에 삽입될 수 있거나 그렇지 않으면 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2416)는 부트(14.1-2416)의 일부분이 공동(14.1-2430)으로부터 돌출하도록 공동(14.1-2430) 내에 부분적으로 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2416)는 차폐형 와이어(14.1-2418)에 인접한 부트(14.1-2416)의 와이어측 표면(14.1-2434)이 공동(14.1-2430)에 인접한 트림 링(14.1-2422)의 표면(14.1-2436)과 동일 평면이거나 실질적으로 동일 평면이 되도록, 트림 링(14.1-2422)에 의해 그리고 공동(14.1-2430) 내에 전체적으로 둘러싸이거나 실질적으로 둘러싸일 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2416)의 표면(14.1-2432)은 와이어측 표면(14.1-2434)이 하우징(14.1-2402)의 외측 표면(14.1-2404)과 동일 평면이거나 실질적으로 동일 평면이고 부트(14.1-2416)가 트림 링(14.1-2422)의 공동(14.1-2430) 내에 실질적으로 숨겨지거나 은닉되도록 트림 링(14.1-2422)의 공동(14.1-2430) 내에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2416)가 공동(14.1-2430) 내에 배치되어 있는 동안, 부트(14.1-2416)는 트림 링(14.1-2422)에 의해 실질적으로 커버될 수 있다. 이는 부트(14.1-2416)가 (예를 들어, 사용자에 의해) 파지되는 것을 그리고 트림 링(14.1-2416)으로부터 당겨지는 것을 방지한다. 다시 말하면, 부트(14.1-2416)의 실질적인 부분은 부트(14.1-2416)가 트림 링(14.1-2422) 및 리셉터클 커넥터(14.1-2424)로부터 플러그 커넥터(14.1-2412)를 당기기 위해 파지하는 것에 액세스불가능하도록 공동(14.1-2430) 내에 배치될 수 있다.In some examples, the boot (14.1-2416) may be sized or otherwise shaped to be at least partially receivable within a cavity (14.1-2430) formed within the trim ring (14.1-2422). In some examples, the boot (14.1-2416) may be sized or otherwise shaped to be at least partially receivable within the cavity (14.1-2430) of the trim ring (14.1-2422) and partially receivable within the opening (14.1-2408) of the housing (14.1-2402). The cavity (14.1-2430) may be shaped as a cube, a cylinder, a triangle, or any other geometric shape. The boot (14.1-2416) may form a corresponding geometric shape, which may be inserted into or otherwise positioned within the cavity (14.1-2430). In some examples, the boot (14.1-2416) may be partially disposed within the cavity (14.1-2430) such that a portion of the boot (14.1-2416) protrudes from the cavity (14.1-2430). In some examples, the boot (14.1-2416) may be entirely surrounded or substantially surrounded by the trim ring (14.1-2422) and within the cavity (14.1-2430) such that a wire-side surface (14.1-2434) of the boot (14.1-2416) adjacent the shielded wire (14.1-2418) is flush or substantially flush with a surface (14.1-2436) of the trim ring (14.1-2422) adjacent the cavity (14.1-2430). In some examples, the surface (14.1-2432) of the boot (14.1-2416) may be disposed within the cavity (14.1-2430) of the trim ring (14.1-2422) such that the wire-side surface (14.1-2434) is flush or substantially flush with the outer surface (14.1-2404) of the housing (14.1-2402) and the boot (14.1-2416) is substantially hidden or concealed within the cavity (14.1-2430) of the trim ring (14.1-2422). In some examples, while the boot (14.1-2416) is disposed within the cavity (14.1-2430), the boot (14.1-2416) may be substantially covered by the trim ring (14.1-2422). This prevents the boot (14.1-2416) from being gripped (e.g., by a user) and pulled from the trim ring (14.1-2416). In other words, a substantial portion of the boot (14.1-2416) may be positioned within the cavity (14.1-2430) such that the boot (14.1-2416) is inaccessible to gripping for pulling the plug connector (14.1-2412) from the trim ring (14.1-2422) and the receptacle connector (14.1-2424).
플러그(14.1-2414)는 차폐형 와이어(14.1-2418)와 리셉터클 커넥터(14.1-2424) 사이에 전기 신호들, 전기 전력, 접지 경로, 다른 전기 통신, 또는 이들의 조합을 제공할 수 있는 하나 이상의 전기 접점들(14.1-2438A, 14.1-2438B, 14.1-2438C)을 포함할 수 있다.The plug (14.1-2414) may include one or more electrical contacts (14.1-2438A, 14.1-2438B, 14.1-2438C) that may provide electrical signals, electrical power, a ground path, other electrical communications, or a combination thereof between the shielded wire (14.1-2418) and the receptacle connector (14.1-2424).
트림 링(14.1-2422)은 금속, 중합체, 세라믹, 또는 이들의 조합으로 몰딩, 기계가공, 캐스팅, 스탬핑, 또는 달리 제조될 수 있다. 예를 들어, 트림 링(14.1-2422)은 열가소성 또는 다른 중합체로 몰딩 또는 공동 몰딩될 수 있다. 트림 링(14.1-2422) 내에 형성된 공동(14.1-2430)은 내부 벽들(14.1-2440)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2416)는 부트(14.1-2416)가 부트(14.1-2416)와 내부 벽들(14.1-2440) 사이의 마찰 맞물림에 의해 공동(14.1-2430) 내에 적어도 부분적으로 유지되도록 부트(14.1-2416)가 공동(14.1-2430) 내에 위치되어 있는 동안 내부 벽들(14.1-2440) 중 하나 이상과 접촉할 수 있다.The trim ring (14.1-2422) may be molded, machined, cast, stamped, or otherwise manufactured from metal, polymer, ceramic, or a combination thereof. For example, the trim ring (14.1-2422) may be molded or co-molded from a thermoplastic or other polymer. The cavity (14.1-2430) formed within the trim ring (14.1-2422) may be at least partially defined by interior walls (14.1-2440). In some examples, the boot (14.1-2416) may contact one or more of the inner walls (14.1-2440) while the boot (14.1-2416) is positioned within the cavity (14.1-2430) such that the boot (14.1-2416) is at least partially retained within the cavity (14.1-2430) by frictional engagement between the boot (14.1-2416) and the inner walls (14.1-2440).
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 트림 링(14.1-2422)에 접착, 몰딩, 용접, 체결, 또는 달리 부착될 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 트림 링(14.1-2422)의 각각의 트림 링 개구부들(14.1-2442A, 14.1-2442B)에 대응하고 그들과 정렬되는 하나 이상의 리셉터클 개구부들(14.1-2444A, 14.1-2444B)을 한정할 수 있다. 각각의 체결구(도시되지 않음)가 리셉터클 커넥터(14.1-2424)를 트림 링(14.1-2422)에 결합시키기 위해 리셉터클 개구부(14.1-2444A) 및 트림 링 개구부(14.1-2442A) 내에 배치될 수 있다. 유사하게, 각각의 체결구(도시되지 않음)가 리셉터클 커넥터(14.1-2424)를 트림 링(14.1-2422)에 결합시키기 위해 리셉터클 개구부(14.1-2444B) 및 트림 링 개구부(14.1-2442B) 내에 배치될 수 있다. 체결구는 핀, 리벳, 스크류, 볼트, 이들의 조합, 또는 임의의 다른 체결구일 수 있다.In some examples, the receptacle connector (14.1-2424) may be bonded, molded, welded, fastened, or otherwise attached to the trim ring (14.1-2422). For example, the receptacle connector (14.1-2424) may define one or more receptacle openings (14.1-2444A, 14.1-2444B) corresponding to and aligned with respective trim ring openings (14.1-2442A, 14.1-2442B) of the trim ring (14.1-2422). Each fastener (not shown) may be positioned within a receptacle opening (14.1-2444A) and a trim ring opening (14.1-2442A) to couple the receptacle connector (14.1-2424) to the trim ring (14.1-2422). Similarly, each fastener (not shown) may be positioned within a receptacle opening (14.1-2444B) and a trim ring opening (14.1-2442B) to couple the receptacle connector (14.1-2424) to the trim ring (14.1-2422). The fasteners may be pins, rivets, screws, bolts, combinations thereof, or any other fastener.
부트(14.1-2416)는 금속, 중합체, 세라믹, 또는 이들의 조합으로 몰딩, 기계가공, 캐스팅, 스탬핑, 또는 달리 제조될 수 있다. 도 587b에 예시된 바와 같이, 부트(14.1-2416)는 부트(14.1-2416)의 서로 반대편인 면들에 형성된 리세스들(14.1-2462A, 14.1-2462B)을 포함할 수 있다. 리세스들(14.1-2462A, 14.1-2462B)은 부트(14.1-2416)의 외부 표면 내로 기계가공, 몰딩, 에칭, 또는 달리 리세스형성될 수 있다. 도 587b의 예에서, 리세스들(14.1-2462A, 14.1-2462B)은 부트(14.1-2416)의 주연부의 일부분만을 따라서 연장된다. 예를 들어, 리세스들(14.1-2462A, 14.1-2462B)은 부트(14.1-2416)의 하나 이상의 면들(예를 들어, 도 587b의 예에서는 2개의 면들)을 따라 연장될 수 있다. 일부 예들에서, 리세스는 부트(14.1-2416)의 전체 주연부를 따라 연장될 수 있다. 다시 말하면, 리세스들은 부트(14.1-2416)를 둘러싸는 채널을 형성할 수 있다. 리세스들(14.1-2462A, 14.1-2462B)은 부트(14.1-2416)의 와이어측 표면과 플러그측 표면 사이에 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 리세스들(14.1-2462A, 14.1-2462B)은 부트(14.1-2416)의 와이어측 표면과 플러그측 표면에 평행하게 그리고 이들 사이에서 연장될 수 있다. 리세스들(14.1-2462A, 14.1-2462B)은 부트(14.1-2416) 및 플러그 커넥터(14.1-2412)를 채널(14.1-2430) 내에 보유하기 위해 트림 링(14.1-2422)의 구조체들과 인터페이스하도록 포함될 수 있다. 트림 링(14.1-2422) 및 부트(14.1-2416)는 도 588a 내지 도 588f를 참조하여 아래에서 더 상세히 논의될 것이다.The boot (14.1-2416) may be molded, machined, cast, stamped, or otherwise manufactured from metal, polymer, ceramic, or a combination thereof. As illustrated in FIG. 587b, the boot (14.1-2416) may include recesses (14.1-2462A, 14.1-2462B) formed on opposite sides of the boot (14.1-2416). The recesses (14.1-2462A, 14.1-2462B) may be machined, molded, etched, or otherwise recessed into an outer surface of the boot (14.1-2416). In the example of FIG. 587b, the recesses (14.1-2462A, 14.1-2462B) extend along only a portion of the periphery of the boot (14.1-2416). For example, the recesses (14.1-2462A, 14.1-2462B) may extend along one or more faces (e.g., two faces in the example of FIG. 587b) of the boot (14.1-2416). In some examples, the recesses may extend along the entire periphery of the boot (14.1-2416). In other words, the recesses may form a channel surrounding the boot (14.1-2416). The recesses (14.1-2462A, 14.1-2462B) may be formed between the wire-side surface and the plug-side surface of the boot (14.1-2416). In some examples, the recesses (14.1-2462A, 14.1-2462B) may extend parallel to and between the wire-side surface and the plug-side surface of the boot (14.1-2416). The recesses (14.1-2462A, 14.1-2462B) may be included to interface with structures of the trim ring (14.1-2422) to retain the boot (14.1-2416) and the plug connector (14.1-2412) within the channel (14.1-2430). The trim ring (14.1-2422) and boot (14.1-2416) will be discussed in more detail below with reference to FIGS. 588a through 588f.
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 외부 부분(14.1-2446) 및 내부 부분(14.1-2448)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 부분(14.1-2446)은 내부 부분(14.1-2448)을 적어도 부분적으로 포괄할 수 있다. 다시 말하면, 외부 부분(14.1-2446)은 내부 부분(14.1-2448)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 슬리브 또는 셸로서 작용할 수 있다. 외부 부분(14.1-2446) 및 내부 부분(14.1-2448)은 서로 인터로킹되거나 부착될 수 있다. 예를 들어, 외부 부분(14.1-2446)은 내부 부분(14.1-2448)이 외부 부분(14.1-2446) 내에 부착될 때 내부 부분(14.1-2448)의 돌출부(14.1-2452)를 수용하는 관통 구멍(14.1-2450)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 외부 부분(14.1-2446) 및 내부 부분(14.1-2448) 대신에 단수의 또는 모놀리식 구조체로 형성될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-2424)는 플러그(14.1-2414)를 수용 및 보유할 수 있는 슬롯(14.1-2454)을 형성할 수 있다.In some examples, the receptacle connector (14.1-2424) may include an outer portion (14.1-2446) and an inner portion (14.1-2448). For example, the outer portion (14.1-2446) may at least partially encompass the inner portion (14.1-2448). In other words, the outer portion (14.1-2446) may act as a sleeve or shell that at least partially surrounds the inner portion (14.1-2448). The outer portion (14.1-2446) and the inner portion (14.1-2448) may be interlocked or attached to each other. For example, the outer portion (14.1-2446) may include a through hole (14.1-2450) that receives a protrusion (14.1-2452) of the inner portion (14.1-2448) when the inner portion (14.1-2448) is attached within the outer portion (14.1-2446). In some examples, the receptacle connector (14.1-2424) may be formed as a single or monolithic structure in place of the outer portion (14.1-2446) and the inner portion (14.1-2448). The receptacle connector (14.1-2424) may define a slot (14.1-2454) capable of receiving and retaining a plug (14.1-2414).
도 588a는 트림 링(14.1-2520)의 개구(14.1-2522) 및 리셉터클 커넥터(14.1-2550)의 슬롯(14.1-2554) 내에 수용된 플러그 커넥터(14.1-2502)를 포함하는 케이블 조립체(14.1-2500)의 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 하나 이상의 내부 접점들(14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C)이 리셉터클 커넥터(14.1-2550)의 슬롯(14.1-2554) 내에 배치되어 플러그 커넥터(14.1-2502)의 접점들(14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C)이 슬롯(14.1-2554) 내에 위치된 내부 접점들(14.1-2552A, 14.1-2552B, 14.1-2552C)과 접촉하거나 달리 맞물리도록 한다. 일부 예들에서, 슬롯(14.1-2554) 내에 배치된 내부 접점들(14.1-2552A, 14.1-2552B, 14.1-2552C)은 플러그 커넥터(14.1-2502)가 슬롯(14.1-2554) 내에 배치되어 있는 동안 접점들(14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C)과 맞물리도록 바이어스되는 하나 이상의 금속 프롱(prong)들일 수 있다. 내부 접점들(14.1-2552A, 14.1-2552B, 14.1-2552C)은 하우징(예를 들어, 도 586a 내지 도 587b와 관련하여 위에서 논의된 하우징(14.1-2302, 14.1-2402)) 내에 위치된 인쇄 회로 보드(PCB), 프로세서, 하나 이상의 와이어들, 이들의 조합, 또는 다른 컴포넌트에 전기적으로 연결될 수 있다.FIG. 588a illustrates a cross-sectional view of a cable assembly (14.1-2500) including a plug connector (14.1-2502) accommodated within an opening (14.1-2522) of a trim ring (14.1-2520) and a slot (14.1-2554) of a receptacle connector (14.1-2550). In some examples, one or more internal contacts (14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C) are positioned within a slot (14.1-2554) of a receptacle connector (14.1-2550) such that the contacts (14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C) of a plug connector (14.1-2502) contact or otherwise engage with the internal contacts (14.1-2552A, 14.1-2552B, 14.1-2552C) positioned within the slot (14.1-2554). In some examples, the internal contacts (14.1-2552A, 14.1-2552B, 14.1-2552C) positioned within the slot (14.1-2554) may be one or more metal prongs that are biased to engage the contacts (14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C) while the plug connector (14.1-2502) is positioned within the slot (14.1-2554). The internal contacts (14.1-2552A, 14.1-2552B, 14.1-2552C) may be electrically connected to a printed circuit board (PCB), a processor, one or more wires, a combination thereof, or other component located within a housing (e.g., housings (14.1-2302, 14.1-2402) discussed above with respect to FIGS. 586a-587b).
케이블 조립체(14.1-2500)는 플러그 커넥터(14.1-2502) 및 차폐형 케이블(14.1-2508)을 포함한다. 플러그 커넥터(14.1-2502)는 개구들(14.1-2510)이 측부 표면들에 형성된 부트(14.1-2506) 및 접점들(14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C)을 포함하는 플러그(14.1-2504)를 포함한다.A cable assembly (14.1-2500) comprises a plug connector (14.1-2502) and a shielded cable (14.1-2508). The plug connector (14.1-2502) comprises a plug (14.1-2504) having a boot (14.1-2506) having openings (14.1-2510) formed on side surfaces and contacts (14.1-2512A, 14.1-2512B, 14.1-2512C).
도 588a 내지 도 588f의 예에서, 트림 링(14.1-2520)은 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내에 보유하기 위해 부트(14.1-2506)의 리세스들(14.1-2510)과 인터페이스하도록 구성될 수 있는 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 포함한다. 단일 멈춤쇠 요소(14.1-2530)가 도 588a 내지 도 588f에 예시되어 있지만, 일부 예들은 다수의 멈춤쇠 요소들(14.1-2530)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 예들에서, 트림 링(14.1-2520)은 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입될 때 플러그 커넥터(14.1-2502)의 서로 반대편 면들 상에 배치된 2개의 멈춤쇠 요소들(14.1-2530)을 포함할 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내에 배치되어 있는 동안, 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 부트(14.1-2506) 내에 한정된 리세스들(14.1-2510) 내로 삽입될 수 있다.In the examples of FIGS. 588a-f, the trim ring (14.1-2520) includes a detent element (14.1-2530) that may be configured to interface with recesses (14.1-2510) of the boot (14.1-2506) to retain the plug connector (14.1-2502) within the cavity (14.1-2522). While a single detent element (14.1-2530) is illustrated in FIGS. 588a-f, some examples may include multiple detent elements (14.1-2530). For example, in some examples, the trim ring (14.1-2520) may include two detent elements (14.1-2530) positioned on opposite sides of the plug connector (14.1-2502) when the plug connector (14.1-2502) is inserted into the cavity (14.1-2522). While the plug connector (14.1-2502) is positioned within the cavity (14.1-2522), the detent elements (14.1-2530) may be inserted into recesses (14.1-2510) defined within the boot (14.1-2506).
도 588a는 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입될 때의 플러그 커넥터(14.1-2502) 및 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 예시한다. 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 레버 아암(14.1-2540)에 결합시키는 데 사용되는 돌출부(14.1-2532)를 포함한다. 레버 아암(14.1-2540)은 스프링력과 같은 힘을 멈춤쇠 요소(14.1-2530)에 인가하기 위해 트림 링(14.1-2520)에 포함될 수 있다. 레버 아암(14.1-2540)은 피벗(14.1-2542)을 중심으로 회전가능할 수 있다. 스프링(도 588a에는 예시되어 있지 않음)이 방향(14.1-D1)으로 레버 아암(14.1-2540)에 힘을 인가하기 위해 피벗(14.1-2542) 주위에 감싸일 수 있다. 레버 아암(14.1-2540)은 멈춤쇠 요소(14.1-2530)의 돌출부(14.1-2532)와 인터페이스하는 돌출부들(14.1-2544)을 포함한다. 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 돌출부(14.1-2532) 및 돌출부들(14.1-2544)을 통해 레버 아암(14.1-2540)에 물리적으로 결합된다. 레버 아암(14.1-2540)은 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입되기 이전에 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 초기 위치(도 588a에 예시됨)로 보유하기 위해 방향(14.1-D2)으로 돌출부들(14.1-2544) 및 돌출부(14.1-2532)를 통해 멈춤쇠 요소(14.1-2530)에 힘을 인가할 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2502)가 추가로 공동(14.1-2522)(도 588c에 예시됨) 내로 삽입될 때, 레버 아암(14.1-2540)에 의해 인가되는 힘은 멈춤쇠 요소(14.1-2530)와 부트(14.1-2506) 사이의 마찰을 야기할 수 있다. 일단 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 완전히 삽입되면, 레버 아암(14.1-2540)에 의해 인가된 힘은 멈춤쇠 요소(14.1-2530)가 리세스들(14.1-2510) 중 하나 내로 슬라이딩하게 한다(도 588d에 예시됨).FIG. 588a illustrates a plug connector (14.1-2502) and a detent element (14.1-2530) when the plug connector (14.1-2502) is inserted into a cavity (14.1-2522). The detent element (14.1-2530) includes a protrusion (14.1-2532) that is used to couple the detent element (14.1-2530) to a lever arm (14.1-2540). The lever arm (14.1-2540) may be incorporated into a trim ring (14.1-2520) to apply a force, such as a spring force, to the detent element (14.1-2530). The lever arm (14.1-2540) may be rotatable about a pivot (14.1-2542). A spring (not illustrated in FIG. 588a) may be wrapped around the pivot (14.1-2542) to apply force to the lever arm (14.1-2540) in the direction (14.1-D 1 ). The lever arm (14.1-2540) includes protrusions (14.1-2544) that interface with protrusions (14.1-2532) of a detent element (14.1-2530). The detent element (14.1-2530) is physically coupled to the lever arm (14.1-2540) via the protrusions (14.1-2532) and the protrusions (14.1-2544). The lever arm (14.1-2540) can apply force to the detent element (14.1-2530) via the protrusions (14.1-2544) and the protrusions (14.1-2532) in the direction (14.1-D 2 ) to hold the detent element (14.1-2530) in an initial position (illustrated in FIG. 588a) before the plug connector (14.1-2502) is inserted into the cavity (14.1-2522). When the plug connector (14.1-2502) is further inserted into the cavity (14.1-2522) (illustrated in FIG. 588c), the force applied by the lever arm (14.1-2540) may cause friction between the detent element (14.1-2530) and the boot (14.1-2506). Once the plug connector (14.1-2502) is fully inserted into the cavity (14.1-2522), the force applied by the lever arm (14.1-2540) causes the detent element (14.1-2530) to slide into one of the recesses (14.1-2510) (illustrated in FIG. 588d).
레버 아암(14.1-2540)은 방향(14.1-D1) 및 방향(14.1-D1)과 반대인 방향(14.1-D3)(도 588c 및 도 588e에 예시됨)으로 피벗(14.1-2542)을 중심으로 회전가능할 수 있다. 레버 아암(14.1-2540)은 방향(14.1-D1)으로 레버 아암(14.1-2540)에 힘을 인가하는 스프링을 포함할 수 있다. 레버 아암(14.1-2540)은 레버 아암(14.1-2540)을 방향(14.1-D3)으로 회전시키는 데 사용될 수 있는 돌출부(14.1-2546)를 포함할 수 있다. 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 방향(14.1-D2) 및 방향(14.1-D2)과 반대인 방향(14.1-D4)(도 588c 및 도 588e에 예시됨)으로 병진 또는 슬라이딩할 수 있다.The lever arm (14.1-2540) may be rotatable about a pivot (14.1-2542) in a direction (14.1-D 1 ) and a direction (14.1-D 3 ) opposite to the direction (14.1-D 1 ) (illustrated in FIGS. 588c and 588e ). The lever arm (14.1-2540) may include a spring that applies a force to the lever arm (14.1-2540) in the direction (14.1-D 1 ). The lever arm (14.1-2540) may include a protrusion (14.1-2546) that may be used to rotate the lever arm (14.1-2540) in the direction (14.1-D 3 ). The stop element (14.1-2530) can translate or slide in the direction (14.1-D 2 ) and in the direction (14.1-D 4 ) opposite to the direction (14.1-D 2 ) (illustrated in FIGS. 588c and 588e).
플러그 커넥터(14.1-2502)의 부트(14.1-2506) 및 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 경사 부분들(14.1-2534, 14.1-2511)을 각각 포함할 수 있다. 경사 부분들(14.1-2534, 14.1-2511)은 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입됨에 따라 부트(14.1-2506) 및 멈춤쇠 요소(14.1-2530)가 서로 슬라이딩하게 하도록 멈춤쇠 요소(14.1-2530) 및 부트(14.1-2506)에 제공된다. 이는 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입됨에 따라 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 방향(14.1-D4)으로 병진시키는 데 요구되는 힘의 크기를 감소시키고, 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘을 감소시킨다. 멈춤쇠 요소(14.1-2530) 및 부트(14.1-2506)의 경사 부분들(14.1-2534, 14.1-2511)은 도 588b를 참조하여 아래에서 상세히 설명될 것이다.The boot (14.1-2506) and the detent element (14.1-2530) of the plug connector (14.1-2502) may each include angled portions (14.1-2534, 14.1-2511). The angled portions (14.1-2534, 14.1-2511) are provided on the detent element (14.1-2530) and the boot (14.1-2506) to allow the boot (14.1-2506) and the detent element (14.1-2530) to slide relative to each other as the plug connector (14.1-2502) is inserted into the cavity (14.1-2522). This reduces the magnitude of the force required to translate the detent element (14.1-2530) in the direction (14.1-D 4 ) as the plug connector (14.1-2502) is inserted into the cavity (14.1-2522), and reduces the force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522). The inclined portions (14.1-2534, 14.1-2511) of the detent element (14.1-2530) and the boot (14.1-2506) will be described in detail below with reference to FIG. 588b.
도 588b는 멈춤쇠 요소(14.1-2530) 및 부트(14.1-2506)의 상세도를 도시한다. 구체적으로, 도 588b는 멈춤쇠 요소(14.1-2530) 및 부트(14.1-2506)의 경사 부분들(14.1-2534, 14.1-2511)의 상세사항들을 예시한다. 도 588b는 또한 리세스(14.1-2510)에 인접한 부트(14.1-2506)의 경사 부분(14.1-2514)의 상세사항들을 예시한다.Figure 588b illustrates details of the stop element (14.1-2530) and the boot (14.1-2506). Specifically, Figure 588b illustrates details of the sloped portions (14.1-2534, 14.1-2511) of the stop element (14.1-2530) and the boot (14.1-2506). Figure 588b also illustrates details of the sloped portion (14.1-2514) of the boot (14.1-2506) adjacent to the recess (14.1-2510).
도 588b의 예에서, 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 선형 부분(14.1-2536)에 인접한 경사 부분(14.1-2534)을 포함한다. 일부 예들에서, 경사 부분(14.1-2534)은 경사지기보다는 오히려 만곡될 수 있다. 선형 부분(14.1-2536) 및 경사 부분(14.1-2534)은 제1 각도(14.1-θ13)를 형성할 수 있다. 제1 각도(14.1-θ13)는 90도 미만, 예컨대, 약 89도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 30도, 약 30도 내지 약 5도, 또는 약 5도 초과일 수 있다.In the example of FIG. 588b, the stop element (14.1-2530) includes an inclined portion (14.1-2534) adjacent to a linear portion (14.1-2536). In some examples, the inclined portion (14.1-2534) may be curved rather than inclined. The linear portion (14.1-2536) and the inclined portion (14.1-2534) may form a first angle (14.1-θ 13 ). The first angle (14.1-θ 13 ) may be less than 90 degrees, such as between about 89 degrees and about 60 degrees, between about 60 degrees and about 30 degrees, between about 30 degrees and about 5 degrees, or greater than about 5 degrees.
부트(14.1-2506)는 선형 부분(14.1-2513)에 인접한 경사 부분(14.1-2511)을 포함한다. 일부 예들에서, 경사 부분(14.1-2511)은 경사지기보다는 오히려 만곡될 수 있다. 선형 부분(14.1-2513) 및 경사 부분(14.1-2511)은 제2 각도(14.1-θ14)를 형성할 수 있다. 제2 각도(14.1-θ14)는 90도 미만, 예컨대, 약 89도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 30도, 약 30도 내지 약 5도, 또는 약 5도 초과일 수 있다. 일부 예들에서, 제2 각도(14.1-θ14)는 제1 각도(14.1-θ13)와 동일할 수 있거나, 제2 각도(14.1-θ14)는 제1 각도(14.1-θ13)와 상이할 수 있다.The boot (14.1-2506) includes an inclined portion (14.1-2511) adjacent to a linear portion (14.1-2513). In some examples, the inclined portion (14.1-2511) may be curved rather than inclined. The linear portion (14.1-2513) and the inclined portion (14.1-2511) may form a second angle (14.1-θ 14 ). The second angle (14.1-θ 14 ) may be less than 90 degrees, for example, between about 89 degrees and about 60 degrees, between about 60 degrees and about 30 degrees, between about 30 degrees and about 5 degrees, or greater than about 5 degrees. In some examples, the second angle (14.1-θ 14 ) may be the same as the first angle (14.1-θ 13 ), or the second angle (14.1-θ 14 ) may be different from the first angle (14.1-θ 13 ).
일부 예들에서, 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘은 제1 각도(14.1-θ13) 및/또는 제2 각도(14.1-θ14)와 상관될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 작은 제1 각도(14.1-θ13)(예를 들어, 약 5도 내지 45도)는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘이 상대적으로 더 크도록 할 수 있다. 유사하게, 상대적으로 더 작은 제2 각도(14.1-θ14)(예를 들어, 약 5도 내지 45도)는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘이 상대적으로 더 크도록 할 수 있다. 대안적으로, 상대적으로 더 큰 제1 각도(14.1-θ13)(예를 들어, 약 45도 내지 89도)는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘이 상대적으로 더 작도록 할 수 있다. 상대적으로 더 큰 제2 각도(14.1-θ14)(예를 들어, 약 45도 내지 89도)는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘이 상대적으로 더 작도록 할 수 있다. 다시 말해서, 제1 각도(14.1-θ13) 및 제2 각도(14.1-θ14)의 크기들은 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 (즉, 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입될 때 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 부트(14.1-2506)의 경로 밖으로 이동시키는) 데 필요한 원하는 힘을 발생시키도록 선택될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘은 약 1 kgf 내지 약 1.2 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 2 kgf의 범위, 약 0.5 kgf 내지 약 5 kgf의 범위, 약 0 kgf 내지 약 1 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 10 kgf의 범위 등일 수 있다.In some examples, the force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522) may be correlated to the first angle (14.1-θ 13 ) and/or the second angle (14.1-θ 14 ). For example, a relatively smaller first angle (14.1-θ 13 ) (e.g., about 5 degrees to 45 degrees) may result in a relatively larger force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522). Similarly, a relatively smaller second angle (14.1-θ 14 ) (e.g., about 5 degrees to 45 degrees) may result in a relatively larger force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522). Alternatively, a relatively larger first angle (14.1-θ 13 ) (e.g., about 45 degrees to 89 degrees) may result in a relatively smaller force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522). A relatively larger second angle (14.1-θ 14 ) (e.g., about 45 degrees to 89 degrees) may result in a relatively smaller force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522). In other words, the dimensions of the first angle (14.1-θ 13 ) and the second angle (14.1-θ 14 ) can be selected to generate a desired force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522) (i.e., to move the detent element (14.1-2530) out of the path of the boot (14.1-2506) when the plug connector (14.1-2502) is inserted into the cavity (14.1-2522). The force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522) may be in the range of about 1 kgf to about 1.2 kgf, in the range of about 1 kgf to about 2 kgf, in the range of about 0.5 kgf to about 5 kgf, in the range of about 0 kgf to about 1 kgf, in the range of about 1 kgf to about 10 kgf, etc.
도 588b의 예에서, 부트(14.1-2506)는 선형 부분(14.1-2512)에 인접한 경사 부분(14.1-2514)을 포함한다. 경사 부분(14.1-2514)은 리세스(14.1-2510)의 측부 표면을 한정한다. 일부 예들에서, 경사 부분(14.1-2514)은 경사지기보다는 오히려 만곡될 수 있다. 선형 부분(14.1-2512) 및 경사 부분(14.1-2514)은 제3 각도(14.1-θ15)를 형성할 수 있다. 제3 각도(14.1-θ15)는 90도 미만, 예컨대, 약 89도 내지 약 60도, 약 60도 내지 약 30도, 약 30도 내지 약 5도, 또는 약 5도 초과일 수 있다.In the example of FIG. 588b, the boot (14.1-2506) includes an inclined portion (14.1-2514) adjacent to a linear portion (14.1-2512). The inclined portion (14.1-2514) defines a side surface of the recess (14.1-2510). In some examples, the inclined portion (14.1-2514) may be curved rather than inclined. The linear portion (14.1-2512) and the inclined portion (14.1-2514) may form a third angle (14.1-θ 15 ). The third angle (14.1-θ 15 ) may be less than 90 degrees, such as between about 89 degrees and about 60 degrees, between about 60 degrees and about 30 degrees, between about 30 degrees and about 5 degrees, or greater than about 5 degrees.
일부 예들에서, 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘은 제3 각도(14.1-θ15)와 상관될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 작은 제3 각도(14.1-θ15)(예를 들어, 약 5도 내지 45도)는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘이 상대적으로 더 작도록 할 수 있다. 대안적으로, 상대적으로 더 큰 제3 각도(14.1-θ15)(예를 들어, 약 45도 내지 89도)는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘이 상대적으로 더 크도록 할 수 있다. 다시 말해서, 제3 각도(14.1-θ15)의 크기는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 (즉, 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522)으로부터 제거될 때 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 부트(14.1-2506)의 경로 밖으로 이동시키는) 데 필요한 원하는 힘을 발생시키도록 선택될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘은 약 5 kgf 내지 약 7 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 12 kgf의 범위, 약 10 kgf 내지 약 20 kgf의 범위, 약 5 kgf 내지 약 50 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 10 kgf의 범위, 약 10 kgf 내지 약 100 kgf의 범위 등일 수 있다.In some examples, the force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522) may be correlated to the third angle (14.1-θ 15 ). For example, a relatively smaller third angle (14.1-θ 15 ) (e.g., about 5 degrees to about 45 degrees) may result in a relatively smaller force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522). Alternatively, a relatively larger third angle (14.1-θ 15 ) (e.g., about 45 degrees to about 89 degrees) may result in a relatively larger force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522). In other words, the magnitude of the third angle (14.1-θ 15 ) can be selected to generate the desired force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522) (i.e., to move the detent element (14.1-2530) out of the path of the boot (14.1-2506) when the plug connector (14.1-2502) is removed from the cavity (14.1-2522). The force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522) may be in the range of about 5 kgf to about 7 kgf, in the range of about 1 kgf to about 12 kgf, in the range of about 10 kgf to about 20 kgf, in the range of about 5 kgf to about 50 kgf, in the range of about 1 kgf to about 10 kgf, in the range of about 10 kgf to about 100 kgf, etc.
도 588c는 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입될 때의 플러그 커넥터(14.1-2502) 및 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 예시한다. 도 588c에 예시된 바와 같이, 부트(14.1-2506)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 것은 멈춤쇠 요소(14.1-2470)가 방향(14.1-D4)으로 슬라이드/병진하게 한다. 멈춤쇠 요소(14.1-2530)의 이동은 레버 아암(14.1-2540)이 돌출부들(14.1-2544) 및 돌출부(14.1-2532)를 통해 피벗(14.1-2542)을 중심으로 방향(14.1-D3)으로 회전하게 한다. 레버 아암(14.1-2540)의 스프링은 방향(14.1-D2)으로 멈춤쇠 요소(14.1-2530)에 힘이 인가되게 하고, 이는 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 삽입됨에 따라 멈춤쇠 요소(14.1-2530)와 부트(14.1-2506) 사이에 마찰을 생성한다. 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘은 약 1 kgf 내지 약 1.2 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 2 kgf의 범위, 약 0.5 kgf 내지 약 5 kgf의 범위, 약 0 kgf 내지 약 1 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 10 kgf의 범위 등일 수 있다.FIG. 588c illustrates the plug connector (14.1-2502) and the detent element (14.1-2530) when the plug connector (14.1-2502) is inserted into the cavity (14.1-2522). As illustrated in FIG. 588c, inserting the boot (14.1-2506) into the cavity (14.1-2522) causes the detent element (14.1-2470) to slide/translate in the direction (14.1-D 4 ). Movement of the detent element (14.1-2530) causes the lever arm (14.1-2540) to rotate in the direction (14.1-D 3 ) about the pivot (14.1-2542) via the protrusions (14.1-2544) and the protrusions (14.1-2532). A spring in the lever arm (14.1-2540) applies force to the detent element (14.1-2530) in the direction (14.1-D 2 ), which creates friction between the detent element (14.1-2530) and the boot (14.1-2506) as the plug connector (14.1-2502) is inserted into the cavity (14.1-2522). The force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522) may be in the range of about 1 kgf to about 1.2 kgf, in the range of about 1 kgf to about 2 kgf, in the range of about 0.5 kgf to about 5 kgf, in the range of about 0 kgf to about 1 kgf, in the range of about 1 kgf to about 10 kgf, etc.
도 588d는 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 완전히 삽입된 후의 플러그 커넥터(14.1-2502) 및 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 예시한다. 도 588d에 예시된 바와 같이, 레버 아암(14.1-2540)의 스프링은 멈춤쇠 요소(14.1-2530)에 힘이 인가되게 한다. 이는 레버 아암(14.1-2540)을 방향(14.1-D1)으로 회전시키고 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 방향(14.1-D2)으로 병진시켜 멈춤쇠 요소(14.1-2530)가 리세스(14.1-2510) 내로 슬라이딩하게 한다. 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522) 내로 완전히 삽입될 때 (예를 들어, 멈춤쇠 요소(14.1-2530)가 리세스(14.1-2510) 내로 완전히 삽입될 때) 부트(14.1-2506)의 측부 표면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 리세스(14.1-2510) 및 경사 부분(14.1-2514)에 인접한 부트(14.1-2506)의 측부 표면과 접촉할 수 있다.FIG. 588d illustrates the plug connector (14.1-2502) and the detent element (14.1-2530) after the plug connector (14.1-2502) is fully inserted into the cavity (14.1-2522). As illustrated in FIG. 588d, a spring in the lever arm (14.1-2540) applies force to the detent element (14.1-2530). This rotates the lever arm (14.1-2540) in the direction (14.1-D 1 ) and translates the detent element (14.1-2530) in the direction (14.1-D 2 ) so that the detent element (14.1-2530) slides into the recess (14.1-2510). The detent element (14.1-2530) can contact a side surface of the boot (14.1-2506) when the plug connector (14.1-2502) is fully inserted into the cavity (14.1-2522) (e.g., when the detent element (14.1-2530) is fully inserted into the recess (14.1-2510). For example, the detent element (14.1-2530) can contact a side surface of the boot (14.1-2506) adjacent to the recess (14.1-2510) and the inclined portion (14.1-2514).
전술된 바와 같이, 부트(14.1-2506)의 경사 부분(14.1-2514)은 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘이 약 5 kgf 내지 약 7 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 12 kgf의 범위, 약 10 kgf 내지 약 20 kgf의 범위, 약 5 kgf 내지 약 50 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 10 kgf의 범위, 약 10 kgf 내지 약 100 kgf의 범위 등일 수 있도록 구성될 수 있다. 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘 대 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522) 내로 삽입하는 데 요구되는 힘의 비는 약 1 내지 약 10, 약 1.5 내지 약 3, 약 2 내지 약 4, 약 3 내지 약 5, 약 1.5 내지 약 5 등의 범위일 수 있다. 일부 예들에서, 멈춤쇠 요소(14.1-2530)는 또한 경사 부분을 포함할 수 있으며, 이는 경사 부분(14.1-2514)과 인터페이스하도록 구성될 수 있고 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘을 감소시킬 수 있다. 도 588d에 예시된 바와 같이, 일부 예들에서, 플러그 커넥터(14.1-2502)가 트림 링(14.1-2520) 내에 배치될 때, 부트(14.1-2506)는 트림 링(14.1-2520)과 동일 평면일 수 있다(즉, 부트(14.1-2506)의 외부 대면 표면은 트림 링(14.1-2520)의 외부 대면 표면과 동일 평면일 수 있다).As described above, the inclined portion (14.1-2514) of the boot (14.1-2506) can be configured such that the force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522) can be in the range of about 5 kgf to about 7 kgf, in the range of about 1 kgf to about 12 kgf, in the range of about 10 kgf to about 20 kgf, in the range of about 5 kgf to about 50 kgf, in the range of about 1 kgf to about 10 kgf, in the range of about 10 kgf to about 100 kgf, etc. The ratio of the force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522) to the force required to insert the plug connector (14.1-2502) into the cavity (14.1-2522) can range from about 1 to about 10, from about 1.5 to about 3, from about 2 to about 4, from about 3 to about 5, from about 1.5 to about 5, and the like. In some examples, the detent element (14.1-2530) can also include a ramped portion, which can be configured to interface with the ramped portion (14.1-2514) and reduce the force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522). As illustrated in FIG. 588d, in some examples, when the plug connector (14.1-2502) is positioned within the trim ring (14.1-2520), the boot (14.1-2506) may be flush with the trim ring (14.1-2520) (i.e., the outer facing surface of the boot (14.1-2506) may be flush with the outer facing surface of the trim ring (14.1-2520)).
도 588e는 플러그 커넥터(14.1-2502)를 해제하기 위해 도구(14.1-2560)가 사용된 후의 멈춤쇠 요소(14.1-2530) 및 레버 아암(14.1-2540)을 예시한다. 일부 예들에서, 트림 링(14.1-2520)은 도구(14.1-2560)를 수용할 수 있는 개구부(14.1-2524)를 포함할 수 있다. 도구(14.1-2560)는 입방형, 실린더형, 삼각형, 또는 임의의 다른 기하학적 형상으로 형상화될 수 있다. 개구부(14.1-2524)는 대응하는 기하학적 형상을 형성할 수 있고, 그 내로 도구(14.1-2560)가 삽입되거나 달리 위치될 수 있다. 사용자는 도구(14.1-2560)를 사용하여 레버 아암(14.1-2540)을 방향(14.1-D3)으로 회전시킬 수 있으며, 이는 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 방향(14.1-D4)으로 이동시킨다. 이는 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 리세스(14.1-2510) 외부로 슬라이딩시키고, 플러그 커넥터(14.1-2502)가 공동(14.1-2522)으로부터 제거되게 허용한다. 일단 멈춤쇠 요소(14.1-2530)가 리세스(14.1-2510) 외부로 이동되면, 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘은 약 1 kgf 내지 약 1.2 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 2 kgf의 범위, 약 0.5 kgf 내지 약 5 kgf의 범위, 약 0 kgf 내지 약 1 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 10 kgf의 범위 등일 수 있다. 멈춤쇠 요소(14.1-2530)를 리세스(14.1-2519)로부터 제거하기 위해 도구(14.1-2560)를 사용하는 데 요구되는 힘은 약 1 kgf 내지 약 1.2 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 2 kgf의 범위, 약 0.5 kgf 내지 약 5 kgf의 범위, 약 0 kgf 내지 약 1 kgf의 범위, 약 1 kgf 내지 약 10 kgf의 범위 등일 수 있다.FIG. 588e illustrates a detent element (14.1-2530) and a lever arm (14.1-2540) after a tool (14.1-2560) has been used to release a plug connector (14.1-2502). In some examples, the trim ring (14.1-2520) may include an opening (14.1-2524) capable of receiving the tool (14.1-2560). The tool (14.1-2560) may be shaped as a cube, cylinder, triangle, or any other geometric shape. The opening (14.1-2524) may form a corresponding geometric shape into which the tool (14.1-2560) may be inserted or otherwise positioned. The user can use the tool (14.1-2560) to rotate the lever arm (14.1-2540) in the direction (14.1-D 3 ), which moves the detent element (14.1-2530) in the direction (14.1-D 4 ). This slides the detent element (14.1-2530) out of the recess (14.1-2510), allowing the plug connector (14.1-2502) to be removed from the cavity (14.1-2522). Once the detent element (14.1-2530) is moved out of the recess (14.1-2510), the force required to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522) may be in the range of about 1 kgf to about 1.2 kgf, in the range of about 1 kgf to about 2 kgf, in the range of about 0.5 kgf to about 5 kgf, in the range of about 0 kgf to about 1 kgf, in the range of about 1 kgf to about 10 kgf, etc. The force required to use the tool (14.1-2560) to remove the stop element (14.1-2530) from the recess (14.1-2519) may be in the range of about 1 kgf to about 1.2 kgf, in the range of about 1 kgf to about 2 kgf, in the range of about 0.5 kgf to about 5 kgf, in the range of about 0 kgf to about 1 kgf, in the range of about 1 kgf to about 10 kgf, etc.
도 588f는 레버 아암(14.1-2540)의 사시도를 예시한다. 도 588f에 예시된 바와 같이, 레버 아암(14.1-2540)은 피벗(14.1-2542)을 중심으로 회전가능한 몸체 부분을 포함한다. 피벗(14.1-2542)은 핀, 리벳, 스크류, 볼트, 이들의 조합, 또는 임의의 다른 체결구일 수 있다. 스프링(14.1-2541)이 몸체 부분 내에 배치되고 피벗(14.1-2542) 주위에 감싸인다. 스프링(14.1-2541)은 레버 아암(14.1-2540)의 몸체 부분에 스프링력을 방향(14.1-D1)으로 인가하도록 구성된다. 레버 아암(14.1-2540)의 몸체 부분은 돌출부들(14.1-2544) 및 돌출부(14.1-2546)를 포함한다. 돌출부들(14.1-2544)은, 앞서 논의된 바와 같이, 멈춤쇠 요소와 물리적으로 상호작용하는 데 사용될 수 있다. 돌출부(14.1-2546)는, 앞서 논의된 바와 같이, 도구와 상호작용하는 데 사용될 수 있고, 플러그 커넥터를 트림 링으로부터 제거하는 것을 돕는 데 사용될 수 있다.FIG. 588f illustrates a perspective view of a lever arm (14.1-2540). As illustrated in FIG. 588f, the lever arm (14.1-2540) includes a body portion rotatable about a pivot (14.1-2542). The pivot (14.1-2542) may be a pin, a rivet, a screw, a bolt, a combination thereof, or any other fastener. A spring (14.1-2541) is disposed within the body portion and wrapped around the pivot (14.1-2542). The spring (14.1-2541) is configured to apply a spring force to the body portion of the lever arm (14.1-2540) in a direction (14.1-D 1 ). The body portion of the lever arm (14.1-2540) includes protrusions (14.1-2544) and protrusions (14.1-2546). Protrusions (14.1-2544) may be used to physically interact with a detent element, as previously discussed. Protrusions (14.1-2546) may be used to interact with a tool, as previously discussed, and may be used to assist in removing the plug connector from the trim ring.
공동(14.1-2522) 내에 플러그 커넥터(14.1-2502)를 보유하기 위해 멈춤쇠 요소(14.1-2530) 및 레버 아암(14.1-2540)을 제공하는 것은 플러그 커넥터(14.1-2502)가 상대적으로 작은 힘으로 공동(14.1-2522) 내로 삽입되게 허용하고, 플러그 커넥터(14.1-2502)를 공동(14.1-2522)으로부터 제거하기 위해 비교적 큰 힘을 요구한다. 이는 플러그 커넥터(14.1-2502)가 전자 디바이스로부터 원치 않게 또는 우발적으로 연결해제되는 것을 방지한다. 더욱이, 개구부(14.1-2524) 및 도구(14.1-2560)를 제공함으로써, 플러그 커넥터(14.1-2502)는 요구될 때 용이하게 제거될 수 있다.Providing a detent element (14.1-2530) and a lever arm (14.1-2540) to retain the plug connector (14.1-2502) within the cavity (14.1-2522) allows the plug connector (14.1-2502) to be inserted into the cavity (14.1-2522) with relatively little force, and requires relatively much force to remove the plug connector (14.1-2502) from the cavity (14.1-2522). This prevents the plug connector (14.1-2502) from being unintentionally or accidentally disconnected from the electronic device. Furthermore, by providing the opening (14.1-2524) and the tool (14.1-2560), the plug connector (14.1-2502) can be easily removed when required.
도 589a 내지 도 589e는 케이블 조립체(14.1-2600)의 플러그 커넥터(14.1-2602)의 부트(14.1-2606)와 트림 링(14.1-2620) 사이에 밀봉을 제공하기 위해 트림 링(14.1-2620)에 포함될 수 있는 시일들(14.1-2626)을 예시한다. 케이블 조립체(14.1-2600)는 플러그 커넥터(14.1-2602) 및 플러그 커넥터(14.1-2602)에 결합된 차폐형 케이블(14.1-2608)을 포함한다. 플러그 커넥터(14.1-2602)는 플러그(14.1-2604) 및 플러그(14.1-2604)와 차폐형 케이블(14.1-2608)에 결합된 부트(14.1-2606)를 포함한다.Figures 589a through 589e illustrate seals (14.1-2626) that may be included in a trim ring (14.1-2620) to provide a seal between a boot (14.1-2606) of a plug connector (14.1-2602) of a cable assembly (14.1-2600) and a trim ring (14.1-2620). The cable assembly (14.1-2600) includes a plug connector (14.1-2602) and a shielded cable (14.1-2608) coupled to the plug connector (14.1-2602). The plug connector (14.1-2602) includes a plug (14.1-2604) and a boot (14.1-2606) mated to the plug (14.1-2604) and a shielded cable (14.1-2608).
플러그 커넥터(14.1-2602)는 인클로저(14.1-2610) 및 트림 링(14.1-2620)의 공동(14.1-2622) 내에 수용될 수 있다. 트림 링(14.1-2620)은 인클로저(14.1-2610)에 결합될 수 있고, 리셉터클 커넥터(14.1-2650)가 트림 링(14.1-2620)에 결합될 수 있다. 트림 링(14.1-2620)은 멈춤쇠 요소(14.1-2630) 및 레버 아암(14.1-2640)을 포함할 수 있다. 멈춤쇠 요소(14.1-2630)는 레버 아암(14.1-2640)과 인터페이스하도록 구성된 돌출부(14.1-2632)를 포함할 수 있다. 멈춤쇠 요소(14.1-2630)는 플러그 커넥터(14.1-2602)를 공동(14.1-2622) 내에 체결하기 위해 부트(14.1-2606) 내의 개구들(14.1-2609)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 레버 아암(14.1-2640)은 피벗(14.1-2642)을 중심으로 회전가능할 수 있고, 멈춤쇠 요소(14.1-2632)의 돌출부(14.1-2632)와 인터페이스하도록 구성된 돌출부들(14.1-2644)을 포함할 수 있다. 레버 아암(14.1-2640)은 플러그 커넥터(14.1-2602)를 공동(14.1-2622)으로부터 체결해제하기 위해 도구(14.1-2660)와 인터페이스하도록 구성된 돌출부(14.1-2646)를 추가로 포함할 수 있다. 개구부(14.1-2624)가 도구(14.1-2660)에 대한 액세스를 제공하기 위해 트림 링(14.1-2620) 및 인클로저(14.1-2610)에 제공될 수 있다. 이와 같이, 도구(14.1-2660)는 돌출부(14.1-2646)와 인터페이스하기 위해 인클로저(14.1-2610) 및 트림 링(14.1-2620)을 통해 연장될 수 있다.A plug connector (14.1-2602) can be accommodated within a cavity (14.1-2622) of an enclosure (14.1-2610) and a trim ring (14.1-2620). The trim ring (14.1-2620) can be coupled to the enclosure (14.1-2610), and a receptacle connector (14.1-2650) can be coupled to the trim ring (14.1-2620). The trim ring (14.1-2620) can include a detent element (14.1-2630) and a lever arm (14.1-2640). The detent element (14.1-2630) can include a protrusion (14.1-2632) configured to interface with the lever arm (14.1-2640). The detent element (14.1-2630) may be configured to interface with openings (14.1-2609) in the boot (14.1-2606) to engage the plug connector (14.1-2602) within the cavity (14.1-2622). The lever arm (14.1-2640) may be rotatable about a pivot (14.1-2642) and may include protrusions (14.1-2644) configured to interface with the protrusions (14.1-2632) of the detent element (14.1-2632). The lever arm (14.1-2640) may further include a protrusion (14.1-2646) configured to interface with a tool (14.1-2660) for disengaging the plug connector (14.1-2602) from the cavity (14.1-2622). An opening (14.1-2624) may be provided in the trim ring (14.1-2620) and the enclosure (14.1-2610) to provide access to the tool (14.1-2660). As such, the tool (14.1-2660) may extend through the enclosure (14.1-2610) and the trim ring (14.1-2620) to interface with the protrusion (14.1-2646).
도 589a는 케이블 조립체(14.1-2600), 인클로저(14.1-2610), 트림 링(14.1-2620), 및 리셉터클 커넥터(14.1-2650)의 단면도를 도시한다. 도 589a에 도시된 바와 같이, 시일(14.1-2626)은 단면도에서 L 형상일 수 있다. 시일(14.1-2626)은 트림 링(14.1-2620)과 인클로저(14.1-2610) 사이에서, 트림 링(14.1-2620) 상에 제공될 수 있다. 이는 트림 링(14.1-2620)과 인클로저(14.1-2610) 사이에 밀봉을 제공한다. 시일(14.1-2626)은 또한 트림 링(14.1-2620)의 몸체와 트림 링(14.1-2620)의 공동(14.1-2622) 사이에 제공된다. 이는 플러그 커넥터(14.1-2602)의 부트(14.1-2606)와 트림 링(14.1-2620) 사이에 밀봉을 제공한다. 이러한 구성으로 시일(14.1-2626)을 배치하는 것은 트림 링(14.1-2620)과 부트(14.1-2606) 및 인클로저(14.1-2610) 둘 모두 사이에 밀봉을 제공한다. 시일(14.1-2626)은, 트림 링(14.1-2620)의 립 주위로 신장될 수 있고 트림 링(14.1-2620)의 립과의 간섭에 의해 트림 링(14.1-2620)에 고정될 수 있는 탄성 재료를 포함할 수 있다.Figure 589a illustrates a cross-sectional view of a cable assembly (14.1-2600), an enclosure (14.1-2610), a trim ring (14.1-2620), and a receptacle connector (14.1-2650). As shown in Figure 589a, the seal (14.1-2626) may be L-shaped in the cross-sectional view. The seal (14.1-2626) may be provided between the trim ring (14.1-2620) and the enclosure (14.1-2610), and on the trim ring (14.1-2620). This provides a seal between the trim ring (14.1-2620) and the enclosure (14.1-2610). A seal (14.1-2626) is also provided between the body of the trim ring (14.1-2620) and the cavity (14.1-2622) of the trim ring (14.1-2620). This provides a seal between the boot (14.1-2606) of the plug connector (14.1-2602) and the trim ring (14.1-2620). Positioning the seal (14.1-2626) in this configuration provides a seal between both the trim ring (14.1-2620) and the boot (14.1-2606) and the enclosure (14.1-2610). The seal (14.1-2626) may include an elastic material that can be stretched around the lip of the trim ring (14.1-2620) and secured to the trim ring (14.1-2620) by interference with the lip of the trim ring (14.1-2620).
도 589b는 케이블 조립체(14.1-2600), 인클로저(14.1-2610), 트림 링(14.1-2620), 및 리셉터클 커넥터(14.1-2650)의 단면도를 도시한다. 도 589e는 레버 아암(14.1-2640)의 사시도를 도시한다. 레버 아암(14.1-2640)은, 피벗(14.1-2642) 주위에 감싸이고 레버 아암(14.1-2640)의 몸체 부분에 스프링력을 인가하도록 구성된 스프링(14.1-2641)을 포함한다. 시일(14.1-2647)이 레버 아암(14.1-2640)의 돌출부(14.1-2646)에 결합된다. 스프링(14.1-2641)은 시일(14.1-2647)을 인클로저(14.1-2610)에 대항하여 가압하는 레버 아암(14.1-2640)에 스프링력을 인가할 수 있다. 이는 전자 디바이스의 외부와 트림 링(14.1-2620) 사이에 밀봉을 제공한다. 도구(14.1-2660)는 도구(14.1-2660)가 돌출부(14.1-2646)를 작동시키기 위해 사용될 때 시일(14.1-2647) 내의 개구(14.1-2643)를 통과하도록 구성될 수 있다. 시일(14.1-2647)은 연성 개스킷 등일 수 있다.Figure 589b illustrates a cross-sectional view of a cable assembly (14.1-2600), an enclosure (14.1-2610), a trim ring (14.1-2620), and a receptacle connector (14.1-2650). Figure 589e illustrates a perspective view of a lever arm (14.1-2640). The lever arm (14.1-2640) includes a spring (14.1-2641) that is wrapped around a pivot (14.1-2642) and configured to apply a spring force to a body portion of the lever arm (14.1-2640). A seal (14.1-2647) is coupled to a protrusion (14.1-2646) of the lever arm (14.1-2640). A spring (14.1-2641) can apply spring force to a lever arm (14.1-2640) that urges a seal (14.1-2647) against an enclosure (14.1-2610). This provides a seal between the exterior of the electronic device and the trim ring (14.1-2620). A tool (14.1-2660) can be configured to pass through an opening (14.1-2643) in the seal (14.1-2647) when the tool (14.1-2660) is used to actuate the projection (14.1-2646). The seal (14.1-2647) can be a flexible gasket or the like.
도 589c는 플러그 커넥터(14.1-2602) 및 트림 링(14.1-2620)의 사시도를 도시하고, 도 589d는 트림 링(14.1-2620)의 부분 단면도를 예시한다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2606), 플러그(14.1-2604), 및 공동(14.1-2622)은 단면도에서 스타디움 형상일 수 있다. 일부 예들에서, 부트(14.1-2606), 플러그(14.1-2604), 및 공동(14.1-2622)은 직사각형, 삼각형, 둥근형일 수 있거나, 단면도에서 임의의 다른 형상을 가질 수 있다. 트림 링(14.1-2620)은 부트(14.1-2606)를 수용하도록 구성된 제1 공동 부분(14.1-2622A) 및 플러그(14.1-2604)를 수용하도록 구성된 제2 공동 부분(14.1-2622B)을 포함할 수 있다. 트림 링(14.1-2620)은 멈춤쇠 요소(14.1-2630)를 수용하도록 구성된 제3 공동 부분(14.1-2622C)을 포함할 수 있다. 제3 공동 부분(14.1-2622C)은 제1 공동 부분(14.1-2622A)에 인접할 수 있고, 부트(14.1-2606)의 측부 표면들 내의 개구들(14.1-2609)과 14.1-2630을 정렬할 수 있다.Figure 589c illustrates a perspective view of a plug connector (14.1-2602) and a trim ring (14.1-2620), and Figure 589d illustrates a partial cross-sectional view of the trim ring (14.1-2620). In some examples, the boot (14.1-2606), the plug (14.1-2604), and the cavity (14.1-2622) may have a stadium shape in the cross-sectional view. In some examples, the boot (14.1-2606), the plug (14.1-2604), and the cavity (14.1-2622) may be rectangular, triangular, round, or may have any other shape in the cross-sectional view. The trim ring (14.1-2620) can include a first cavity portion (14.1-2622A) configured to receive a boot (14.1-2606) and a second cavity portion (14.1-2622B) configured to receive a plug (14.1-2604). The trim ring (14.1-2620) can include a third cavity portion (14.1-2622C) configured to receive a detent element (14.1-2630). The third cavity portion (14.1-2622C) can be adjacent to the first cavity portion (14.1-2622A) and can align openings (14.1-2609) and 14.1-2630 within side surfaces of the boot (14.1-2606).
도 589c 및 도 589d는 시일(14.1-2626)의 상세사항들을 추가로 예시한다. 도 589d에 예시된 바와 같이, 시일(14.1-2626)은 단면도에서 L 형상을 가질 수 있다. 시일(14.1-2626)은 트림 링(14.1-2620)의 립과 같은 트림 링(14.1-2620)의 몸체의 적어도 일부분 주위에 감싸일 수 있다. 시일(14.1-2626)은 탄성 재료로 형성될 수 있고, 탄성 재료의 탄성력은 트림 링(14.1-2620)의 립 상에 시일(14.1-2626)을 유지시킬 수 있다. 일부 예들에서, 시일(14.1-2626)을 트림 링(14.1-2620)에 고정시키기 위해 시일(14.1-2626)과 트림 링(14.1-2620)의 몸체 사이에 접착제 등이 제공될 수 있다.Figures 589c and 589d further illustrate details of the seal (14.1-2626). As illustrated in Figure 589d, the seal (14.1-2626) may have an L-shape in cross-section. The seal (14.1-2626) may be wrapped around at least a portion of the body of the trim ring (14.1-2620), such as the lip of the trim ring (14.1-2620). The seal (14.1-2626) may be formed of an elastic material, and the elastic force of the elastic material may maintain the seal (14.1-2626) on the lip of the trim ring (14.1-2620). In some examples, an adhesive or the like may be provided between the seal (14.1-2626) and the body of the trim ring (14.1-2620) to secure the seal (14.1-2626) to the trim ring (14.1-2620).
시일(14.1-2626)은, 예컨대, 플러그 커넥터(14.1-2602)가 공동(14.1-2622) 내로 삽입될 때, 공동(14.1-2622)을 통한 트림 링(14.1-2620) 및 리셉터클 커넥터(14.1-2650) 내로의 오염물(예를 들어, 액체, 먼지, 보풀, 잔해 등)의 진입을 방지하거나 제한하는 시일로서 작용할 수 있다. 시일(14.1-2626)은 트림 링(14.1-2620)과 플러그 커넥터(14.1-2602) 사이에 그리고 트림 링(14.1-2620)과 인클로저(14.1-2610) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 시일(14.1-2647)은 트림 링(14.1-2620) 내로의 그리고 개구부(14.1-2624)를 통한 오염물(예를 들어, 액체, 먼지, 보풀, 잔해 등)의 진입을 방지하거나 제한하는 시일로서 작용할 수 있다.The seal (14.1-2626) may act as a seal to prevent or limit the ingress of contaminants (e.g., liquids, dust, lint, debris, etc.) into the trim ring (14.1-2620) and the receptacle connector (14.1-2650) through the cavity (14.1-2622) when, for example, the plug connector (14.1-2602) is inserted into the cavity (14.1-2622). The seal (14.1-2626) may provide a seal between the trim ring (14.1-2620) and the plug connector (14.1-2602) and between the trim ring (14.1-2620) and the enclosure (14.1-2610). The seal (14.1-2647) may act as a seal to prevent or limit the ingress of contaminants (e.g., liquids, dust, lint, debris, etc.) into the trim ring (14.1-2620) and through the opening (14.1-2624).
도 590a 내지 도 590c는 트림 링(14.1-2720) 상에 포함된 시일(14.1-2726) 및 케이블 조립체(14.1-2700)의 플러그 커넥터(14.1-2702) 상에 포함된 시일(14.1-2705)을 예시한다. 시일(14.1-2726)은 인클로저(14.1-2710)와 트림 링(14.1-2720) 사이에 그리고 트림 링(14.1-2720)과 플러그 커넥터(14.1-2702) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 시일(14.1-2705)은 플러그 커넥터(14.1-2702)와 인클로저(14.1-2710) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 플러그 조립체(14.1-2700)는 차폐형 케이블(14.1-2708)에 결합된 플러그 커넥터(14.1-2702)를 포함한다. 플러그 커넥터(14.1-2702)는 플러그(14.1-2704) 및 플러그(14.1-2704)와 차폐형 케이블(14.1-2708)에 결합된 부트(14.1-2706)를 포함한다.Figures 590a through 590c illustrate a seal (14.1-2726) included on a trim ring (14.1-2720) and a seal (14.1-2705) included on a plug connector (14.1-2702) of a cable assembly (14.1-2700). The seal (14.1-2726) can provide a seal between the enclosure (14.1-2710) and the trim ring (14.1-2720) and between the trim ring (14.1-2720) and the plug connector (14.1-2702). The seal (14.1-2705) can provide a seal between the plug connector (14.1-2702) and the enclosure (14.1-2710). The plug assembly (14.1-2700) includes a plug connector (14.1-2702) mated to a shielded cable (14.1-2708). The plug connector (14.1-2702) includes a plug (14.1-2704) and a boot (14.1-2706) mated to the plug (14.1-2704) and the shielded cable (14.1-2708).
플러그 커넥터(14.1-2702)는 인클로저(14.1-2710) 및 트림 링(14.1-2720)의 공동(14.1-2722) 내에 수용될 수 있다. 트림 링(14.1-2720)은 인클로저(14.1-2710)에 결합될 수 있고, 리셉터클 커넥터(14.1-2750)가 트림 링(14.1-2720)에 결합될 수 있다. 트림 링(2620)은 멈춤쇠 요소(14.1-2730) 및 레버 아암(14.1-2740)을 포함할 수 있다. 멈춤쇠 요소(14.1-2730)는 플러그 커넥터(14.1-2702)를 공동(14.1-2722) 내에 체결하기 위해 부트(14.1-2706) 내의 개구들(14.1-2709)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 레버 아암(14.1-2740)은 피벗을 중심으로 회전가능할 수 있다. 레버 아암(14.1-2740)은 플러그 커넥터(14.1-2702)를 공동(14.1-2722)으로부터 체결해제하기 위해 도구와 인터페이스하도록 구성된 돌출부(14.1-2746)를 포함할 수 있다.A plug connector (14.1-2702) can be accommodated within a cavity (14.1-2722) of an enclosure (14.1-2710) and a trim ring (14.1-2720). The trim ring (14.1-2720) can be coupled to the enclosure (14.1-2710), and a receptacle connector (14.1-2750) can be coupled to the trim ring (14.1-2720). The trim ring (2620) can include a detent element (14.1-2730) and a lever arm (14.1-2740). The detent element (14.1-2730) may be configured to interface with openings (14.1-2709) in the boot (14.1-2706) to engage the plug connector (14.1-2702) within the cavity (14.1-2722). The lever arm (14.1-2740) may be rotatable about a pivot. The lever arm (14.1-2740) may include a protrusion (14.1-2746) configured to interface with a tool to disengage the plug connector (14.1-2702) from the cavity (14.1-2722).
시일(14.1-2705)은 차폐형 케이블(14.1-2708)과 개구들(14.1-2709) 사이에서 부트(14.1-2706)에 결합될 수 있다. 도 590b에 예시된 예에서, 시일(14.1-2705)은 인클로저(14.1-2710)에 인접하게 제공될 수 있다. 이러한 위치에 시일(14.1-2705)을 제공하는 것은 부트(14.1-2706)와 인클로저(14.1-2710) 사이에 밀봉을 제공하며, 이는 또한 외부 환경으로부터 트림 링(14.1-2720)을 밀봉한다. 도 590c에 예시된 예에서, 시일(14.1-2705)은 인클로저(14.1-2710) 및 트림 링(14.1-2720)에 인접하게 제공될 수 있다. 이러한 위치에 시일(14.1-2705)을 제공하는 것은 부트(14.1-2706)와 인클로저(14.1-2710) 및 트림 링(14.1-2720) 각각 사이에 밀봉을 제공할 수 있고, 인클로저(14.1-2710)와 트림 링(14.1-2720) 사이에 밀봉을 또한 제공할 수 있다. 시일(14.1-2705)이 시일(14.1-2726)과 차폐형 케이블(14.1-2708) 사이에 있는 것으로 예시되어 있지만, 시일(14.1-2705)은, 예컨대, 시일(14.1-2726)과 플러그(14.1-2704) 사이, 시일(14.1-2726)과 개구들(14.1-2709) 사이, 개구들(14.1-2704)과 플러그(14.1-2704) 사이 등에서 부트(14.1-2706)를 따르는 임의의 포인트에 위치될 수 있다. 더욱이, 시일(14.1-2705)은 시일(14.1-2726) 대신에 또는 그에 추가하여 제공될 수 있다.The seal (14.1-2705) may be coupled to the boot (14.1-2706) between the shielded cable (14.1-2708) and the openings (14.1-2709). In the example illustrated in FIG. 590b, the seal (14.1-2705) may be provided adjacent to the enclosure (14.1-2710). Providing the seal (14.1-2705) in this location provides a seal between the boot (14.1-2706) and the enclosure (14.1-2710), which also seals the trim ring (14.1-2720) from the external environment. In the example illustrated in FIG. 590c, the seal (14.1-2705) may be provided adjacent to the enclosure (14.1-2710) and the trim ring (14.1-2720). Providing the seal (14.1-2705) in this location may provide a seal between the boot (14.1-2706) and the enclosure (14.1-2710) and the trim ring (14.1-2720), respectively, and may also provide a seal between the enclosure (14.1-2710) and the trim ring (14.1-2720). Although the seal (14.1-2705) is illustrated as being between the seal (14.1-2726) and the shielded cable (14.1-2708), the seal (14.1-2705) may be positioned at any point along the boot (14.1-2706), such as between the seal (14.1-2726) and the plug (14.1-2704), between the seal (14.1-2726) and the openings (14.1-2709), between the openings (14.1-2704) and the plug (14.1-2704), etc. Furthermore, the seal (14.1-2705) may be provided instead of or in addition to the seal (14.1-2726).
도 590b는 케이블 조립체(14.1-2700), 인클로저(14.1-2710), 트림 링(14.1-2720), 및 리셉터클 커넥터(14.1-2750)의 단면도를 도시한다. 도 590b에 도시된 바와 같이, 시일(14.1-2726)은 단면도에서 L 형상일 수 있다. 시일(14.1-2726)은 트림 링(14.1-2720)과 인클로저(14.1-2710) 사이에서, 트림 링(14.1-2720) 상에 제공될 수 있다. 이는 트림 링(14.1-2720)과 인클로저(14.1-2710) 사이에 밀봉을 제공한다. 시일(14.1-2726)은 또한 트림 링(14.1-2720)의 몸체와 트림 링(14.1-2720)의 공동(14.1-2722) 사이에 제공된다. 이는 플러그 커넥터(14.1-2702)의 부트(14.1-2706)와 트림 링(14.1-2720) 사이에 밀봉을 제공한다. 이러한 구성으로 시일(14.1-2726)을 배치하는 것은 트림 링(14.1-2720)과 부트(14.1-2706) 및 인클로저(14.1-2710) 둘 모두 사이에 밀봉을 제공한다. 시일(14.1-2726)은, 트림 링(14.1-2720)의 립 주위로 신장될 수 있고 트림 링(14.1-2720)의 립과의 간섭에 의해 트림 링(14.1-2720)에 고정될 수 있는 탄성 재료를 포함할 수 있다.Figure 590b illustrates a cross-sectional view of a cable assembly (14.1-2700), an enclosure (14.1-2710), a trim ring (14.1-2720), and a receptacle connector (14.1-2750). As shown in Figure 590b, the seal (14.1-2726) may be L-shaped in the cross-sectional view. The seal (14.1-2726) may be provided between the trim ring (14.1-2720) and the enclosure (14.1-2710), and on the trim ring (14.1-2720). This provides a seal between the trim ring (14.1-2720) and the enclosure (14.1-2710). A seal (14.1-2726) is also provided between the body of the trim ring (14.1-2720) and the cavity (14.1-2722) of the trim ring (14.1-2720). This provides a seal between the boot (14.1-2706) of the plug connector (14.1-2702) and the trim ring (14.1-2720). Positioning the seal (14.1-2726) in this configuration provides a seal between both the trim ring (14.1-2720) and the boot (14.1-2706) and the enclosure (14.1-2710). The seal (14.1-2726) may include an elastic material that can be stretched around the lip of the trim ring (14.1-2720) and secured to the trim ring (14.1-2720) by interference with the lip of the trim ring (14.1-2720).
도 590c는 케이블 조립체(14.1-2700), 인클로저(14.1-2710), 트림 링(14.1-2720), 및 리셉터클 커넥터(14.1-2750)의 단면도를 도시한다. 도 590c에 도시된 바와 같이, 시일(14.1-2726)은 단면도에서 직사각형일 수 있다. 둥근형, 삼각형 등과 같은 다른 형상들이 시일(14.1-2726)에 대해 사용될 수 있다. 시일(14.1-2726)은 트림 링(14.1-2720)의 몸체와 부트(14.1-2706) 사이에, 인클로저(14.1-2710)를 향하는 트림 링(14.1-2720)의 외부 표면과 리셉터클 커넥터(14.1-2750)를 향하는 트림 링(14.1-2720)의 내부 표면 사이에 제공될 수 있다. 시일(14.1-2726)은 트림 링(14.1-2720)과 부트(14.1-2706) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다.FIG. 590c illustrates a cross-sectional view of a cable assembly (14.1-2700), an enclosure (14.1-2710), a trim ring (14.1-2720), and a receptacle connector (14.1-2750). As shown in FIG. 590c, the seal (14.1-2726) may be rectangular in the cross-sectional view. Other shapes, such as round, triangular, etc., may be used for the seal (14.1-2726). A seal (14.1-2726) may be provided between the body of the trim ring (14.1-2720) and the boot (14.1-2706), between an outer surface of the trim ring (14.1-2720) facing the enclosure (14.1-2710) and an inner surface of the trim ring (14.1-2720) facing the receptacle connector (14.1-2750). The seal (14.1-2726) may provide a seal between the trim ring (14.1-2720) and the boot (14.1-2706).
시일(14.1-2726)은, 예컨대, 플러그 커넥터(14.1-2702)가 공동(14.1-2722) 내로 삽입될 때, 공동(14.1-2722)을 통한 트림 링(14.1-2720) 및 리셉터클 커넥터(14.1-2750) 내로의 오염물(예를 들어, 액체, 먼지, 보풀, 잔해 등)의 진입을 방지하거나 제한하는 시일로서 작용할 수 있다. 시일(14.1-2726)은 트림 링(14.1-2720)과 플러그 커넥터(14.1-2702) 사이에 그리고 트림 링(14.1-2720)과 인클로저(14.1-2710) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 시일(14.1-2705)은, 예컨대, 플러그 커넥터(14.1-2702)가 공동(14.1-2722) 내로 삽입될 때, 공동(14.1-2722)을 통한 트림 링(14.1-2720) 및 리셉터클 커넥터(14.1-2750) 내로의 오염물(예를 들어, 액체, 먼지, 보풀, 잔해 등)의 진입을 방지하거나 제한하는 시일로서 작용할 수 있다. 시일(14.1-2705)은 플러그 커넥터(14.1-2702)와 인클로저(14.1-2710) 사이, 플러그 커넥터(14.1-2702)와 트림 링(14.1-2720) 및 인클로저(14.1-2710) 둘 모두 사이 등에 밀봉을 제공할 수 있다.The seal (14.1-2726) may act as a seal to prevent or limit the ingress of contaminants (e.g., liquids, dust, lint, debris, etc.) into the trim ring (14.1-2720) and the receptacle connector (14.1-2750) through the cavity (14.1-2722) when, for example, the plug connector (14.1-2702) is inserted into the cavity (14.1-2722). The seal (14.1-2726) may provide a seal between the trim ring (14.1-2720) and the plug connector (14.1-2702) and between the trim ring (14.1-2720) and the enclosure (14.1-2710). The seal (14.1-2705) may act as a seal to prevent or limit the ingress of contaminants (e.g., liquids, dust, lint, debris, etc.) into the trim ring (14.1-2720) and the receptacle connector (14.1-2750) through the cavity (14.1-2722) when, for example, the plug connector (14.1-2702) is inserted into the cavity (14.1-2722). The seal (14.1-2705) may provide a seal between the plug connector (14.1-2702) and the enclosure (14.1-2710), between both the plug connector (14.1-2702) and the trim ring (14.1-2720) and the enclosure (14.1-2710), etc.
도 591a 및 도 591b는 리셉터클 커넥터(14.1-2820) 내로 삽입되고 멈춤쇠 요소(14.1-2830)에 의해 체결되는 플러그 커넥터(14.1-2800)의 단면도를 도시한다. 플러그 커넥터(14.1-2800)는 부트(14.1-2804) 및 부트(14.1-2804)에 결합된 플러그(14.1-2802)를 포함한다. 부트는 그의 측부 표면들에 형성된 리세스들(14.1-2806)을 포함한다. 멈춤쇠 요소(14.1-2830)는 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-2820)의 공동 내에 부트(14.1-2806) 및 플러그 커넥터(14.1-2800)를 보유하기 위해 리세스들(14.1-2806)과 인터페이스할 수 있다.Figures 591a and 591b illustrate cross-sectional views of a plug connector (14.1-2800) inserted into a receptacle connector (14.1-2820) and engaged by a stopper element (14.1-2830). The plug connector (14.1-2800) includes a boot (14.1-2804) and a plug (14.1-2802) coupled to the boot (14.1-2804). The boot includes recesses (14.1-2806) formed on its side surfaces. The stop element (14.1-2830) can interface with the recesses (14.1-2806) to retain the boot (14.1-2806) and plug connector (14.1-2800) within the cavity of the trim ring and receptacle connector (14.1-2820).
멈춤쇠 요소(14.1-2830)는 레버 아암(14.1-2810)과 인터페이스하도록 구성된 돌출부(14.1-2832)를 포함한다. 멈춤쇠 요소(14.1-2830) 및 레버 아암(14.1-2810)은 이전에 예들에서 논의된 바와 같이 트림 링 내에 포함될 수 있다. 레버 아암(14.1-2810)은 멈춤쇠 요소(14.1-2830)의 돌출부(14.1-2832)와 인터페이스하도록 구성된 돌출부들(14.1-2814)을 포함한다. 레버 아암(14.1-2810)은 스프링을 포함할 수 있고, 멈춤쇠 요소(14.1-2830)를 맞물린 구성으로 유지하기 위해 돌출부들(14.1-2814) 및 돌출부(14.1-2832)를 통해 멈춤쇠 요소(14.1-2830)에 스프링력을 공급하도록 구성될 수 있다(도 591a에 예시됨). 레버 아암(14.1-2810)은 레버 아암(14.1-2810) 및 멈춤쇠 요소(14.1-2830)를 맞물린 구성으로부터 맞물리지 않은 구성으로 전이시키기 위해 도구(14.1-2840)와 상호작용하도록 구성된 돌출부(14.1-2816)를 포함할 수 있다(도 591b에 예시됨). 이와 같이, 레버 아암(14.1-2810)은, 멈춤쇠 요소(14.1-2830)를 맞물린 구성으로 유지하고 멈춤쇠 요소(14.1-2830)를 맞물리지 않은 구성으로 전이시키는 데 사용될 수 있다. 멈춤쇠 요소(14.1-2830)는 또한, 멈춤쇠 요소(14.1-2830)를 트림 링의 몸체에 결합시킬 수 있는 체결구들(14.1-2834)을 포함할 수 있다. 멈춤쇠 요소(14.1-2830)는 멈춤쇠 요소(14.1-2830)가 맞물린 구성으로부터 맞물리지 않은 구성으로 이동함에 따라 체결구들(14.1-2834)에 대해 병진할 수 있다.The detent element (14.1-2830) includes a protrusion (14.1-2832) configured to interface with a lever arm (14.1-2810). The detent element (14.1-2830) and the lever arm (14.1-2810) may be contained within a trim ring as previously discussed in the examples. The lever arm (14.1-2810) includes protrusions (14.1-2814) configured to interface with the protrusions (14.1-2832) of the detent element (14.1-2830). The lever arm (14.1-2810) may include a spring and may be configured to provide spring force to the detent element (14.1-2830) via protrusions (14.1-2814) and protrusions (14.1-2832) to maintain the detent element (14.1-2830) in an engaged configuration (as illustrated in FIG. 591a). The lever arm (14.1-2810) may include a protrusion (14.1-2816) configured to interact with a tool (14.1-2840) to transition the lever arm (14.1-2810) and the detent element (14.1-2830) from an engaged configuration to an unengaged configuration (as illustrated in FIG. 591b). In this way, the lever arm (14.1-2810) can be used to maintain the detent element (14.1-2830) in an engaged configuration and to transition the detent element (14.1-2830) to a non-engaged configuration. The detent element (14.1-2830) can also include fasteners (14.1-2834) that can couple the detent element (14.1-2830) to the body of the trim ring. The detent element (14.1-2830) can be translated relative to the fasteners (14.1-2834) as the detent element (14.1-2830) moves from an engaged configuration to a non-engaged configuration.
레버 아암(14.1-2810)은 스프링(14.1-2819)과 상호작용하도록 구성된 돌출부(14.1-2811)를 포함할 수 있다. 스프링(14.1-2819)은 돌출부(14.1-2811)와 상호작용하여 레버 아암(14.1-2810)의 이동에 저항할 수 있다. 일부 예들에서, 스프링(14.1-2819)은 멈춤쇠 요소(14.1-2830) 및 레버 아암(14.1-2810)을 래칭해제하기 위해 도구(14.1-2840)를 사용하는 사용자에게 원하는 느낌을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 591a 및 도 591b에 예시된 바와 같이, 레버 아암(14.1-2810)이 맞물린 구성(도 591a에 도시됨)으로부터 맞물리지 않은 구성(도 591b에 도시됨)으로 회전함에 따라 스프링(14.1-2819)은 돌출부(14.1-2811) 위로 이동할 수 있다. 이는 도구(14.1-2840)를 통한 물리적 클릭을 제공할 수 있으며, 이는 레버 아암(14.1-2810) 및 멈춤쇠 요소(14.1-2830)가 래칭해제되고 플러그 커넥터(14.1-2800)가 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-2820)로부터 제거될 수 있다는 것을 사용자에게 알려준다. 스프링(14.1-2819) 및 돌출부(14.1-2811)의 위치들뿐만 아니라 스프링(14.1-2819)의 길이들, 스프링(14.1-2819)의 각도들, 돌출부(14.1-2811)의 형상들 등이 변경되어 레버 아암(14.1-2810)을 회전시키는 데 요구되는 힘뿐만 아니라 레버 아암(14.1-2810)을 이동시키는 사용자에 대한 느낌을 바꿀 수 있다.The lever arm (14.1-2810) may include a protrusion (14.1-2811) configured to interact with a spring (14.1-2819). The spring (14.1-2819) may interact with the protrusion (14.1-2811) to resist movement of the lever arm (14.1-2810). In some examples, the spring (14.1-2819) may provide a desired feel to a user using a tool (14.1-2840) to unlatch the detent element (14.1-2830) and the lever arm (14.1-2810). For example, as illustrated in FIGS. 591a and 591b, the spring (14.1-2819) may move over the protrusion (14.1-2811) as the lever arm (14.1-2810) rotates from an engaged configuration (as shown in FIG. 591a) to an unengaged configuration (as shown in FIG. 591b). This may provide a physical click via the tool (14.1-2840) that indicates to the user that the lever arm (14.1-2810) and detent element (14.1-2830) are unlatched and the plug connector (14.1-2800) can be removed from the trim ring and receptacle connector (14.1-2820). The positions of the spring (14.1-2819) and the protrusion (14.1-2811), as well as the lengths of the spring (14.1-2819), the angles of the spring (14.1-2819), and the shapes of the protrusion (14.1-2811), can be changed to change the force required to rotate the lever arm (14.1-2810) as well as the feel to the user of moving the lever arm (14.1-2810).
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-2820)는 외부 부분(14.1-2824) 및 내부 부분(14.1-2822)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 부분(14.1-2824)은 내부 부분(14.1-2822)을 적어도 부분적으로 포괄할 수 있다. 다시 말하면, 외부 부분(14.1-2824)은 내부 부분(14.1-2822)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 슬리브 또는 셸로서 작용할 수 있다. 외부 부분(14.1-2824) 및 내부 부분(14.1-2822)은 서로 인터로킹되거나 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-2820)는 외부 부분(14.1-2824) 및 내부 부분(14.1-2822) 대신에 단수의 또는 모놀리식 구조체로 형성될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-2820)는 플러그 커넥터(14.1-2800)를 수용 및 보유할 수 있는 슬롯을 형성할 수 있다.In some examples, the receptacle connector (14.1-2820) may include an outer portion (14.1-2824) and an inner portion (14.1-2822). For example, the outer portion (14.1-2824) may at least partially encompass the inner portion (14.1-2822). In other words, the outer portion (14.1-2824) may act as a sleeve or shell that at least partially surrounds the inner portion (14.1-2822). The outer portion (14.1-2824) and the inner portion (14.1-2822) may be interlocked or attached to each other. In some examples, the receptacle connector (14.1-2820) may be formed as a single or monolithic structure instead of the outer portion (14.1-2824) and the inner portion (14.1-2822). The receptacle connector (14.1-2820) can form a slot capable of receiving and retaining a plug connector (14.1-2800).
도 592a 내지 도 592c는 인클로저(14.1-2900)에서 트림 링(14.1-2930)과 플러그 커넥터(14.1-2940)를 조립하는 방법을 도시한다. 도 592a에서, 프레임(14.1-2910)이 인클로저(14.1-2900)에 부착된다. 인클로저는 측부 표면(14.1-2902), 플러그 커넥터를 수용하기 위한 개구(14.1-2904), 하단 표면(14.1-2906), 및 상단 표면(14.1-2908)을 포함할 수 있다. 프레임(14.1-2910)은 체결구들(14.1-2920)을 통해 하단 표면(14.1-2906) 및 측부 표면(14.1-2902)의 구조체들에 부착될 수 있다. 체결구들(14.1-2920)은 상단 표면(14.1-2908)으로부터 하단 표면(14.1-2906)을 향하는 방향으로 종방향으로 연장될 수 있고, 프레임(14.1-2910)을 하단 표면(14.1-2906)을 향해 아래로 당길 수 있다. 프레임(14.1-2910)을 인클로저(14.1-2900)에 부착시키기 위한 3개의 체결구들(14.1-2920)이 예시되어 있지만, 임의의 수의 체결구들(14.1-2920)이 포함될 수 있다.Figures 592a through 592c illustrate a method of assembling a trim ring (14.1-2930) and a plug connector (14.1-2940) in an enclosure (14.1-2900). In Figure 592a, a frame (14.1-2910) is attached to the enclosure (14.1-2900). The enclosure may include a side surface (14.1-2902), an opening (14.1-2904) for receiving a plug connector, a bottom surface (14.1-2906), and a top surface (14.1-2908). The frame (14.1-2910) may be attached to structures of the bottom surface (14.1-2906) and the side surface (14.1-2902) via fasteners (14.1-2920). The fasteners (14.1-2920) can extend longitudinally from the top surface (14.1-2908) toward the bottom surface (14.1-2906) and can pull the frame (14.1-2910) downward toward the bottom surface (14.1-2906). While three fasteners (14.1-2920) are illustrated for attaching the frame (14.1-2910) to the enclosure (14.1-2900), any number of fasteners (14.1-2920) can be included.
도 592b에서, 트림 링(14.1-2930)은 프레임(14.1-2910)에 부착된다. 트림 링(14.1-2930)은 체결구들(14.1-2922)을 통해 프레임(14.1-2910)에 부착될 수 있다. 체결구들(14.1-2922)은 도 592a에 예시된 프레임(14.1-2910)의 개구들(14.1-2912) 내로 연장될 수 있다. 체결구들(14.1-2922)은 하단 표면(14.1-2906)에 평행한 방향으로 종방향으로 연장될 수 있고, 프레임(14.1-2910) 및 인클로저(14.1-2900)의 측부 표면(14.1-2902)을 향해 트림 링(14.1-2930)을 당길 수 있다. 더미 트림 링이 트림 링(14.1-2930)을 인클로저(14.1-2900)와 정렬하기 위해 인클로저(14.1-2900)의 개구(14.1-2904)를 통해 그리고 트림 링(14.1-2930)의 개구(14.1-2932) 내로 삽입될 수 있다. 트림 링(14.1-2930)을 프레임(14.1-2910)에 부착시키기 위한 3개의 체결구들(14.1-2922)이 예시되어 있지만, 임의의 수의 체결구들(14.1-2922)이 포함될 수 있다.In FIG. 592b, a trim ring (14.1-2930) is attached to a frame (14.1-2910). The trim ring (14.1-2930) can be attached to the frame (14.1-2910) via fasteners (14.1-2922). The fasteners (14.1-2922) can extend into the openings (14.1-2912) of the frame (14.1-2910) illustrated in FIG. 592a. The fasteners (14.1-2922) can extend longitudinally in a direction parallel to the bottom surface (14.1-2906) and can pull the trim ring (14.1-2930) toward the side surface (14.1-2902) of the frame (14.1-2910) and the enclosure (14.1-2900). A dummy trim ring can be inserted through the opening (14.1-2904) of the enclosure (14.1-2900) and into the opening (14.1-2932) of the trim ring (14.1-2930) to align the trim ring (14.1-2930) with the enclosure (14.1-2900). Three fasteners (14.1-2922) are illustrated for attaching the trim ring (14.1-2930) to the frame (14.1-2910), but any number of fasteners (14.1-2922) may be included.
도 592c에서, 리셉터클 커넥터(14.1-2940)는 트림 링(14.1-2930)에 부착된다. 리셉터클 커넥터(14.1-2940)는 체결구들(14.1-2924)을 통해 트림 링(14.1-2930)에 부착될 수 있다. 체결구들(14.1-2924)은 도 592a에 예시된 트림 링(14.1-2930)의 개구들(14.1-2934) 내로 연장될 수 있다. 체결구들(14.1-2924)은 하단 표면(14.1-2906)에 평행한 방향으로 종방향으로 연장될 수 있고, 트림 링(14.1-2930), 프레임(14.1-2910), 및 인클로저(14.1-2900)의 측부 표면(14.1-2902)을 향해 리셉터클 커넥터(14.1-2940)를 당길 수 있다. 더미 트림 링이 리셉터클 커넥터(14.1-2940)를 트림 링(14.1-2930) 및 인클로저(14.1-2900)와 정렬시키기 위해 인클로저(14.1-2900)의 개구(14.1-2904), 트림 링(14.1-2930)의 개구(14.1-2932)를 통해 그리고 리셉터클 커넥터(14.1-2940)의 개구 내로 삽입될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-2940)를 트림 링(14.1-2930)에 부착하기 위한 2개의 체결구들(14.1-2924)이 예시되어 있지만, 임의의 수의 체결구들(14.1-2924)이 포함될 수 있다.In FIG. 592c, a receptacle connector (14.1-2940) is attached to a trim ring (14.1-2930). The receptacle connector (14.1-2940) can be attached to the trim ring (14.1-2930) via fasteners (14.1-2924). The fasteners (14.1-2924) can extend into openings (14.1-2934) of the trim ring (14.1-2930) illustrated in FIG. 592a. The fasteners (14.1-2924) can extend longitudinally in a direction parallel to the bottom surface (14.1-2906) and can pull the receptacle connector (14.1-2940) toward the trim ring (14.1-2930), the frame (14.1-2910), and the side surface (14.1-2902) of the enclosure (14.1-2900). A dummy trim ring can be inserted through an opening (14.1-2904) in the enclosure (14.1-2900), an opening (14.1-2932) in the trim ring (14.1-2930), and into an opening in the receptacle connector (14.1-2940) to align the receptacle connector (14.1-2940) with the trim ring (14.1-2930) and the enclosure (14.1-2900). While two fasteners (14.1-2924) are illustrated for attaching the receptacle connector (14.1-2940) to the trim ring (14.1-2930), any number of fasteners (14.1-2924) may be included.
도 593a 내지 도 593f는 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내로 삽입되고 레버 아암(14.1-3010)에 의해 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내에 체결되는 플러그 커넥터(14.1-3000)의 예를 예시한다. 플러그 커넥터(14.1-3000)는 부트(14.1-3002) 및 부트(14.1-3002)에 결합된 플러그(14.1-3004)를 포함한다. 부트(14.1-3002)는 리세스들(14.1-3003)을 포함한다.Figures 593a through 593f illustrate examples of a plug connector (14.1-3000) inserted into a receptacle connector (14.1-3030) and engaged within the receptacle connector (14.1-3030) by a lever arm (14.1-3010). The plug connector (14.1-3000) includes a boot (14.1-3002) and a plug (14.1-3004) engaged with the boot (14.1-3002). The boot (14.1-3002) includes recesses (14.1-3003).
레버 아암(14.1-3010)은 리셉터클 커넥터(14.1-3030)에 결합된 트림 링에 포함될 수 있다. 레버 아암(14.1-3010)은 피벗(14.1-3012)을 중심으로 회전가능하다. 레버 아암(14.1-3010)은 플러그 커넥터(14.1-3000)를 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내에 보유하기 위해 부트(14.1-3002)의 리세스들(14.1-3003)과 상호작용하도록 구성된 돌출부(14.1-3014)를 포함한다. 레버 아암(14.1-3010)은 돌출부(14.1-3014)가 각각의 리세스(14.1-3003) 내에 배치된 맞물린 구성과 돌출부(14.1-3014)가 리세스(14.1-3003)로부터 후퇴된 맞물리지 않은 구성 사이에서 회전가능할 수 있다.A lever arm (14.1-3010) may be included in a trim ring coupled to a receptacle connector (14.1-3030). The lever arm (14.1-3010) is rotatable about a pivot (14.1-3012). The lever arm (14.1-3010) includes a protrusion (14.1-3014) configured to interact with recesses (14.1-3003) of a boot (14.1-3002) to retain the plug connector (14.1-3000) within the trim ring and the receptacle connector (14.1-3030). The lever arm (14.1-3010) may be rotatable between an engaged configuration in which the projections (14.1-3014) are positioned within each recess (14.1-3003) and an unengaged configuration in which the projections (14.1-3014) are retracted from the recesses (14.1-3003).
레버 아암(14.1-3010)은 돌출부(14.1-3016)를 추가로 포함한다. 돌출부(14.1-3016)는 레버 아암(14.1-3010)을 맞물린 구성으로부터 맞물리지 않은 구성으로 전이시키기 위해 도구(14.1-3060)와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 레버 아암(14.1-3010)은 스프링 메커니즘(14.1-3020)과 상호작용하도록 구성된 돌출부(14.1-3018)를 포함한다. 스프링 메커니즘(14.1-3020)은 레버 아암(14.1-3010)을 맞물린 구성으로 유지하도록 돌출부(14.1-3018)와 상호작용할 수 있고, 맞물리지 않은 구성으로 전이되는 레버 아암(14.1-3010)의 이동 또는 힘들에 저항할 수 있다.The lever arm (14.1-3010) further includes a protrusion (14.1-3016). The protrusion (14.1-3016) can be configured to interact with a tool (14.1-3060) to transition the lever arm (14.1-3010) from an engaged configuration to a disengaged configuration. The lever arm (14.1-3010) includes a protrusion (14.1-3018) configured to interact with a spring mechanism (14.1-3020). The spring mechanism (14.1-3020) can interact with the protrusion (14.1-3018) to maintain the lever arm (14.1-3010) in the engaged configuration and can resist movement or forces of the lever arm (14.1-3010) transitioning to the disengaged configuration.
스프링 메커니즘(14.1-3020)은 스프링(14.1-3024) 내로 연장되는 중심 부재(14.1-3022) 및 스톱(14.1-3026)을 포함할 수 있다. 돌출부(14.1-3018)는 스프링(14.1-3024)을 스톱(14.1-3026) 내로 압축하도록 중심 부재(14.1-3022)와 상호작용한다. 스프링(14.1-3024)의 이러한 압축은 중심 부재(14.1-3022)를 통해 돌출부(14.1-3018)에 스프링력을 인가하여 레버 아암(14.1-3010)을 맞물린 구성으로 유지하고, 레버 아암(14.1-3010)이 맞물리지 않은 구성으로 전이되는 것에 저항한다.The spring mechanism (14.1-3020) may include a center member (14.1-3022) extending into the spring (14.1-3024) and a stop (14.1-3026). A projection (14.1-3018) interacts with the center member (14.1-3022) to compress the spring (14.1-3024) into the stop (14.1-3026). This compression of the spring (14.1-3024) applies a spring force to the projection (14.1-3018) via the center member (14.1-3022) to maintain the lever arm (14.1-3010) in an engaged configuration and resist transition of the lever arm (14.1-3010) into a disengaged configuration.
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 외부 부분(14.1-3034) 및 내부 부분(14.1-3032)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 부분(14.1-3024)은 내부 부분(14.1-3032)을 적어도 부분적으로 포괄할 수 있다. 다시 말하면, 외부 부분(14.1-3034)은 내부 부분(14.1-3032)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 슬리브 또는 셸로서 작용할 수 있다. 외부 부분(14.1-3034) 및 내부 부분(14.1-3032)은 서로 인터로킹되거나 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 외부 부분(14.1-3034) 및 내부 부분(14.1-3032) 대신에 단수의 또는 모놀리식 구조체로 형성될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 플러그 커넥터(14.1-3000)를 수용 및 보유할 수 있는 슬롯을 형성할 수 있다.In some examples, the receptacle connector (14.1-3030) may include an outer portion (14.1-3034) and an inner portion (14.1-3032). For example, the outer portion (14.1-3034) may at least partially encompass the inner portion (14.1-3032). In other words, the outer portion (14.1-3034) may act as a sleeve or shell that at least partially surrounds the inner portion (14.1-3032). The outer portion (14.1-3034) and the inner portion (14.1-3032) may be interlocked or attached to each other. In some examples, the receptacle connector (14.1-3030) may be formed as a single or monolithic structure instead of the outer portion (14.1-3034) and the inner portion (14.1-3032). The receptacle connector (14.1-3030) can form a slot capable of receiving and retaining a plug connector (14.1-3000).
도 593b는 도 593a의 영역(14.1-3050)의 상세도이다. 도 593a 및 도 593b에 예시된 바와 같이, 플러그 커넥터(14.1-3000)가 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내로 삽입됨에 따라, 돌출부(14.1-3014)는 부트(14.1-3002)의 측부 표면을 따라 연장된다. 일단 플러그 커넥터(14.1-3000)가 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내로 완전히 삽입되면, 돌출부(14.1-3014)는 리세스(14.1-3003) 내로 연장될 수 있고, 플러그 커넥터(14.1-3000)를 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내에 보유할 수 있다. 돌출부(14.1-3014)는 트림 링의 몸체 부분(14.1-3046)을 통해 연장될 수 있다. 스프링 메커니즘(14.1-3020)의 스프링(14.1-3024)은 압축 상태에 있고, 중심 부재(14.1-3022)와 돌출부(14.1-3018) 사이의 상호작용을 통해 부트(14.1-3002)의 측부 표면에 대항하여 레버 아암(14.1-3010)의 돌출부(14.1-3014)를 민다. 레버 아암(14.1-3010)은 레버 아암(14.1-3010)이 부트(14.1-3002)에 대항하여 시계방향으로 힘을 인가하도록 맞물린 구성에 있다.FIG. 593b is a detailed view of area (14.1-3050) of FIG. 593a. As illustrated in FIGS. 593a and 593b, as the plug connector (14.1-3000) is inserted into the trim ring and receptacle connector (14.1-3030), the protrusion (14.1-3014) extends along the side surface of the boot (14.1-3002). Once the plug connector (14.1-3000) is fully inserted into the trim ring and receptacle connector (14.1-3030), the protrusion (14.1-3014) may extend into the recess (14.1-3003), retaining the plug connector (14.1-3000) within the trim ring and receptacle connector (14.1-3030). The projection (14.1-3014) can extend through the body portion (14.1-3046) of the trim ring. The spring (14.1-3024) of the spring mechanism (14.1-3020) is in a compressed state and pushes the projection (14.1-3014) of the lever arm (14.1-3010) against the side surface of the boot (14.1-3002) through the interaction between the central member (14.1-3022) and the projection (14.1-3018). The lever arm (14.1-3010) is configured to interlock such that the lever arm (14.1-3010) applies a clockwise force against the boot (14.1-3002).
도 593c 및 도 593d는 플러그 커넥터(14.1-3000)가 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내로 완전히 삽입되어 돌출부(14.1-3014)가 리세스(14.1-3003) 내로 연장되게 한 후의 레버 아암(14.1-3010)을 예시한다. 스프링 메커니즘(14.1-3020)의 스프링(14.1-3024)으로부터 중심 부재(14.1-3022) 및 돌출부(14.1-3018)를 통한 스프링력은 레버 아암(14.1-3010)이 반시계방향으로 회전하게 한다. 돌출부(14.1-3014)는 트림 링의 몸체 부분(14.1-3046)을 통해 부트(14.1-3002)의 리세스(14.1-3003) 내로 연장된다. 이는 돌출부(14.1-3014)가 부트(14.1-3002)를 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내로 고정 및 체결하는 맞물린 구성이다. 스프링 메커니즘(14.1-3020)의 스프링(14.1-3024)은 부분적인 연장 상태에 있고, 중심 부재(14.1-3022)와 돌출부(14.1-3018) 사이의 상호작용을 통해 리세스(14.1-3003)에 인접한 부트(14.1-3002)의 측부 표면에 대항하여 레버 아암(14.1-3010)의 돌출부(14.1-3014)를 민다. 레버 아암(14.1-3010)은 레버 아암(14.1-3010)이 부트(14.1-3002)에 대항하여 시계방향으로 힘을 인가하도록 맞물린 구성에 있다.Figures 593c and 593d illustrate the lever arm (14.1-3010) after the plug connector (14.1-3000) is fully inserted into the trim ring and receptacle connector (14.1-3030) such that the protrusion (14.1-3014) extends into the recess (14.1-3003). Spring force from the spring (14.1-3024) of the spring mechanism (14.1-3020) through the central member (14.1-3022) and the protrusion (14.1-3018) causes the lever arm (14.1-3010) to rotate counterclockwise. The protrusion (14.1-3014) extends through the body portion (14.1-3046) of the trim ring into the recess (14.1-3003) of the boot (14.1-3002). This is an interlocking configuration in which the protrusion (14.1-3014) secures and engages the boot (14.1-3002) into the trim ring and receptacle connector (14.1-3030). The spring (14.1-3024) of the spring mechanism (14.1-3020) is in a partially extended state and, through the interaction between the central member (14.1-3022) and the projection (14.1-3018), pushes the projection (14.1-3014) of the lever arm (14.1-3010) against the side surface of the boot (14.1-3002) adjacent to the recess (14.1-3003). The lever arm (14.1-3010) is configured to be interlocked so that the lever arm (14.1-3010) applies a force in a clockwise direction against the boot (14.1-3002).
도 593e 및 도 593f는 도구(14.1-3060)가 레버 아암(14.1-3010)을 작동시키기 위해 사용되어 레버 아암(14.1-3010)을 맞물린 구성으로부터 맞물리지 않은 구성으로 전이시킨 후의 레버 아암(14.1-3010)을 예시한다. 도구(14.1-3060)로부터의 힘은 스프링 메커니즘(14.1-3020)의 스프링(14.1-3024)의 스프링력을 극복하고 레버 아암(14.1-3010)이 시계방향으로 회전하게 한다. 돌출부(14.1-3014)는 플러그 커넥터(14.1-3000)가 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030)로부터 제거될 수 있도록 리세스(14.1-3003)로부터 트림 링의 몸체 부분(14.1-3046)을 통해 후퇴한다. 이는 돌출부(14.1-3014)가 부트(14.1-3002)를 트림 링 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내로 더 이상 고정 및 체결하지 않는 맞물리지 않은 구성이다. 스프링 메커니즘(14.1-3020)의 스프링(14.1-3024)은 압축 상태에 있고, 도구(14.1-3060)에 의해 공급되는 힘에 저항한다. 레버 아암(14.1-3010)은 맞물리지 않은 구성에 있어서, 레버 아암이 부트(14.1-3002)에 대항하여 힘을 인가하지 않게 한다.Figures 593e and 593f illustrate the lever arm (14.1-3010) after the tool (14.1-3060) is used to actuate the lever arm (14.1-3010) to transition the lever arm (14.1-3010) from an engaged configuration to an unengaged configuration. The force from the tool (14.1-3060) overcomes the spring force of the spring (14.1-3024) of the spring mechanism (14.1-3020) and causes the lever arm (14.1-3010) to rotate clockwise. The projection (14.1-3014) retracts from the recess (14.1-3003) through the body portion (14.1-3046) of the trim ring so that the plug connector (14.1-3000) can be removed from the trim ring and receptacle connector (14.1-3030). This is an unengaged configuration in which the projection (14.1-3014) no longer secures and engages the boot (14.1-3002) into the trim ring and receptacle connector (14.1-3030). The spring (14.1-3024) of the spring mechanism (14.1-3020) is in a compressed state and resists the force supplied by the tool (14.1-3060). The lever arm (14.1-3010) is in a non-engaged configuration, which prevents the lever arm from applying force against the boot (14.1-3002).
스프링 메커니즘(14.1-3020)은 트림 링의 일부, 또는 리셉터클 커넥터(14.1-3030)의 일부일 수 있고 리셉터클 커넥터(14.1-3030)에 체결될 수 있다. 레버 아암(14.1-3010) 및 스프링 메커니즘(14.1-3020)은 플러그 커넥터(14.1-3000) 및 리셉터클(14.1-3030)의 부분들과 중첩될 수 있으며, 이는 도 593a 내지 도 593f의 체결구가 더 작은 패키지로 형성되는 것을 가능하게 할 수 있어서, 다른 컴포넌트들을 위해 인클로저 내에 더 많은 공간을 제공할 수 있거나, 더 작은 인클로저를 제공할 수 있다.The spring mechanism (14.1-3020) may be part of the trim ring or part of the receptacle connector (14.1-3030) and may be engaged with the receptacle connector (14.1-3030). The lever arm (14.1-3010) and the spring mechanism (14.1-3020) may overlap with portions of the plug connector (14.1-3000) and the receptacle (14.1-3030), which may enable the engagement of FIGS. 593a-593f to be formed into a smaller package, thereby providing more space within the enclosure for other components or providing a smaller enclosure.
도 594a 및 도 594b는 트림 링(14.1-3040) 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내로 삽입된 케이블 조립체(14.1-3006)의 사시도들을 예시한다. 케이블 조립체(14.1-3006)는 차폐형 케이블(14.1-3007) 및 플러그 커넥터(14.1-3000)를 포함한다. 플러그 커넥터(14.1-3002)는 부트(14.1-3002)를 포함한다. 부트는 그의 측부 표면들에 형성된 리세스들(14.1-3003)을 포함한다.Figures 594a and 594b illustrate perspective views of a cable assembly (14.1-3006) inserted into a trim ring (14.1-3040) and a receptacle connector (14.1-3030). The cable assembly (14.1-3006) includes a shielded cable (14.1-3007) and a plug connector (14.1-3000). The plug connector (14.1-3002) includes a boot (14.1-3002). The boot includes recesses (14.1-3003) formed on its side surfaces.
트림 링(14.1-3040)은 레버 아암(14.1-3010) 및 스프링 메커니즘(14.1-3020)을 포함한다. 레버 아암(14.1-3010)은 플러그 커넥터(14.1-3030)를 트림 링(14.1-3040) 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내에 체결하기 위해 제공된다. 레버 아암(14.1-3010)은 (예컨대, 피벗(14.1-3012)을 중심으로 한 회전에 의해) 부트(14.1-3002)의 각각의 리세스(14.1-3003) 내로 삽입되도록 그리고 트림 링(14.1-3040) 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030) 내에 플러그 커넥터(14.1-3002)를 보유하도록 구성된 돌출부(14.1-3014)를 포함한다. 레버 아암(14.1-3010)은 레버 아암(14.1-3010)을 맞물리지 않은 구성으로 전이시키고 플러그 커넥터(14.1-3000)를 트림 링(14.1-3040) 및 리셉터클 커넥터(14.1-3030)로부터 해제하기 위해 도구와 상호작용하도록 구성된 돌출부(14.1-3016)를 포함한다. 레버 아암(14.1-3010)은 스프링 메커니즘(14.1-3020)과 상호작용하도록, 레버 아암을 맞물린 구성으로 유지하도록, 그리고 돌출부(14.1-3016)를 통해 도구에 의해 공급되는 힘에 저항하도록 구성된 돌출부(14.1-3018)를 포함한다.The trim ring (14.1-3040) includes a lever arm (14.1-3010) and a spring mechanism (14.1-3020). The lever arm (14.1-3010) is provided to engage the plug connector (14.1-3030) within the trim ring (14.1-3040) and the receptacle connector (14.1-3030). A lever arm (14.1-3010) includes a protrusion (14.1-3014) configured to be inserted into each recess (14.1-3003) of a boot (14.1-3002) (e.g., by rotation about a pivot (14.1-3012)) and to retain a plug connector (14.1-3002) within a trim ring (14.1-3040) and a receptacle connector (14.1-3030). The lever arm (14.1-3010) includes a protrusion (14.1-3016) configured to interact with a tool to disengage the lever arm (14.1-3010) from an engaged configuration and to disengage the plug connector (14.1-3000) from the trim ring (14.1-3040) and the receptacle connector (14.1-3030). The lever arm (14.1-3010) includes a projection (14.1-3018) configured to interact with the spring mechanism (14.1-3020), to maintain the lever arm in an engaged configuration, and to resist a force supplied by the tool via the projection (14.1-3016).
스프링 메커니즘(14.1-3020)은 레버 아암(14.1-3010)을 맞물린 구성으로 유지하기 위해 제공된다. 스프링 메커니즘(14.1-3020)은 중심 부재(14.1-3022), 스프링(14.1-3024), 및 스톱(14.1-3026)을 포함한다. 중심 부재(14.1-3022)는 레버 아암(14.1-3010)의 돌출부(14.1-3018)와 상호작용하기 위해 제공된다. 스프링(14.1-3024)은 돌출부(14.1-3018)를 통해 맞물린 구성으로 레버 아암(14.1-3010)을 유지하기 위해 중심 부재(14.1-3022)에 스프링력을 제공하기 위해 제공된다. 스톱(14.1-3026)은 스프링(14.1-3024)을 압축하기 위해 제공되어, 중심 부재(14.1-3022)에 스프링력을 공급한다.A spring mechanism (14.1-3020) is provided to maintain the lever arm (14.1-3010) in an engaged configuration. The spring mechanism (14.1-3020) includes a center member (14.1-3022), a spring (14.1-3024), and a stop (14.1-3026). The center member (14.1-3022) is provided to interact with a projection (14.1-3018) of the lever arm (14.1-3010). The spring (14.1-3024) is provided to provide a spring force to the center member (14.1-3022) to maintain the lever arm (14.1-3010) in an engaged configuration via the projection (14.1-3018). A stop (14.1-3026) is provided to compress the spring (14.1-3024), thereby supplying spring force to the center member (14.1-3022).
도 594a 및 도 594b에 예시된 바와 같이, 레버 아암(14.1-3010)은 트림 링(14.1-3040)의 측부 표면에 배치될 수 있고, 스프링 메커니즘(14.1-3020)은 트림 링(14.1-3040) 및/또는 리셉터클 커넥터(14.1-3030)의 상단 표면 상에 배치될 수 있다. 레버 아암(14.1-3010)은 트림 링(14.1-3040)의 측벽의 일부분을 통해 연장되는 컴포넌트들을 포함할 수 있으며, 이는 트림 링(14.1-3040) 및 레버 아암(14.1-3010)이 인클로저 내에 더 적은 공간을 차지하는 것을 허용한다. 스프링 메커니즘(14.1-3020)은 인클로저 내의 공간 사용을 최대화하기 위해 상이한 위치에 배치될 수 있다.As illustrated in FIGS. 594a and 594b, the lever arm (14.1-3010) may be positioned on a side surface of the trim ring (14.1-3040), and the spring mechanism (14.1-3020) may be positioned on a top surface of the trim ring (14.1-3040) and/or the receptacle connector (14.1-3030). The lever arm (14.1-3010) may include components that extend through a portion of the side wall of the trim ring (14.1-3040), which allows the trim ring (14.1-3040) and the lever arm (14.1-3010) to occupy less space within the enclosure. The spring mechanism (14.1-3020) may be positioned in different locations to maximize space utilization within the enclosure.
일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 외부 부분(14.1-3034) 및 내부 부분(14.1-3032)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 부분(2824)은 내부 부분(14.1-3032)을 적어도 부분적으로 포괄할 수 있다. 다시 말하면, 외부 부분(14.1-3034)은 내부 부분(14.1-3032)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 슬리브 또는 셸로서 작용할 수 있다. 외부 부분(14.1-3034) 및 내부 부분(14.1-3032)은 서로 인터로킹되거나 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 외부 부분(14.1-3034) 및 내부 부분(14.1-3032) 대신에 단수의 또는 모놀리식 구조체로 형성될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 플러그 커넥터(14.1-3000)를 수용 및 보유할 수 있는 슬롯을 형성할 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 인쇄 회로 보드(PCB)(14.1-3036)를 추가로 포함할 수 있다. PCB(14.1-3036)는 내부 부분(14.1-3032)을 통해 플러그 커넥터(14.1-3000)의 플러그에 결합될 수 있다. 리셉터클 커넥터(14.1-3030)는 내부 부분(14.1-3032)의 일부분을 통해 트림 링(14.1-3040)에 결합될 수 있다.In some examples, the receptacle connector (14.1-3030) may include an outer portion (14.1-3034) and an inner portion (14.1-3032). For example, the outer portion (2824) may at least partially encompass the inner portion (14.1-3032). In other words, the outer portion (14.1-3034) may act as a sleeve or shell that at least partially surrounds the inner portion (14.1-3032). The outer portion (14.1-3034) and the inner portion (14.1-3032) may be interlocked or attached to each other. In some examples, the receptacle connector (14.1-3030) may be formed as a single or monolithic structure instead of the outer portion (14.1-3034) and the inner portion (14.1-3032). The receptacle connector (14.1-3030) may form a slot capable of receiving and retaining a plug connector (14.1-3000). The receptacle connector (14.1-3030) may additionally include a printed circuit board (PCB) (14.1-3036). The PCB (14.1-3036) may be coupled to a plug of the plug connector (14.1-3000) via an inner portion (14.1-3032). The receptacle connector (14.1-3030) may be coupled to a trim ring (14.1-3040) via a portion of the inner portion (14.1-3032).
도 595a 및 도 595b는 리셉터클 커넥터(14.1-3100)의 분해도 및 측단면도를 예시한다. 리셉터클 커넥터(14.1-3100)는 내부 부분(14.1-3102), 전기 접점들(14.1-3110), 접점 블록(14.1-3112), 앵커(14.1-3114), 및 외부 부분(14.1-3120)을 포함한다. 내부 부분(14.1-3102)은 플러그 커넥터의 플러그를 수용하기 위한 개구(14.1-3104), 전기 접점들(14.1-3110)을 (예를 들어, 전기 접점들(14.1-3110A, 14.1-3110B, 14.1-3110C)을 각각) 수용하기 위한 개구들(14.1-3106A, 14.1-3106B, 14.1-3106C), 및 트림 링 등에 내부 부분(14.1-3102)을 체결하기 위한 개구들(14.1-3108)을 포함한다.Figures 595a and 595b illustrate exploded views and cross-sectional side views of a receptacle connector (14.1-3100). The receptacle connector (14.1-3100) includes an inner portion (14.1-3102), electrical contacts (14.1-3110), a contact block (14.1-3112), an anchor (14.1-3114), and an outer portion (14.1-3120). The inner portion (14.1-3102) includes an opening (14.1-3104) for receiving a plug of a plug connector, openings (14.1-3106A, 14.1-3106B, 14.1-3106C) for receiving electrical contacts (14.1-3110) (e.g., electrical contacts (14.1-3110A, 14.1-3110B, 14.1-3110C) respectively), and openings (14.1-3108) for fastening the inner portion (14.1-3102) to a trim ring or the like.
전기 접점들(14.1-3110)은 내부 부분(14.1-3102)의 개구들(14.1-3106) 내에 제공된다. 접점 블록(14.1-3112)은 전기 접점들(14.1-3110)을 서로 격리시키기 위해 사용될 수 있고, 내부 부분(14.1-3102)의 개구들(14.1-3106)에 대해 전기 접점들(14.1-3110)을 위치시키는 데 도움을 주기 위해 사용될 수 있다. 전기 접점들(14.1-3110)은 앵커(14.1-3114)에 스티칭될 수 있으며, 이는 전기 접점들(14.1-3110)을 리셉터클 커넥터(14.1-3100)의 내부 부분(14.1-3102)에 결합시키기 위해 내부 부분(14.1-3102)에 스티칭될 수 있다. 일부 예들에서, 전기 접점들(14.1-3110)은 접점 블록(14.1-3112) 및/또는 앵커(14.1-3114)에 스티칭될 수 있다.Electrical contacts (14.1-3110) are provided within openings (14.1-3106) of the inner portion (14.1-3102). A contact block (14.1-3112) may be used to isolate the electrical contacts (14.1-3110) from each other and to assist in positioning the electrical contacts (14.1-3110) relative to the openings (14.1-3106) of the inner portion (14.1-3102). The electrical contacts (14.1-3110) may be stitched to anchors (14.1-3114), which may be stitched to the interior portion (14.1-3102) of the receptacle connector (14.1-3100) to couple the electrical contacts (14.1-3110) to the interior portion (14.1-3102). In some examples, the electrical contacts (14.1-3110) may be stitched to the contact block (14.1-3112) and/or the anchor (14.1-3114).
외부 부분(14.1-3120)은 내부 부분(14.1-3102)의 적어도 일부분을 둘러쌀 수 있다. 외부 부분은 외부 부분(14.1-3120)을 트림 링 등에 체결하기 위한 개구들(14.1-3122)을 포함할 수 있다. 개구들(14.1-3122)은 또한 외부 부분(14.1-3120)을 내부 부분(14.1-3102)에 체결시킬 수 있다.The outer portion (14.1-3120) can surround at least a portion of the inner portion (14.1-3102). The outer portion can include openings (14.1-3122) for fastening the outer portion (14.1-3120) to a trim ring or the like. The openings (14.1-3122) can also fasten the outer portion (14.1-3120) to the inner portion (14.1-3102).
하기 설명은 도 596a 내지 도 601b에 도시된 소정의 예시적인 커넥터들(이러한 커넥터들을 제조하는 예시적인 방법 단계들을 포함함)에 관한 것이다. 특히, 하기 설명은 보호용 오버몰드가 와이어 종단 영역에서 가요성 회로 보드 상에 있는 전기 커넥터들의 예들을 포함할 것이다. 일부 예들에서, 이러한 전기 커넥터들의 구조적 특징부들은 더 낮은 기계적 강직성을 갖는 오버몰딩 요소들(예를 들어, 플렉스 회로 보드 및 와이어들)과 연관된 잠재적 문제들(예를 들어, 솔더 크랙, 전기적 불연속성, 부하 응력들, 열 응력들 등)을 완화하는 데 도움이 될 수 있다. 특정 구현예들에서, 그리고 아래에서 논의되는 바와 같이, 보강재 요소 및 랩(wrap) 요소는 그러한 민감성 컴포넌트들이 효과적인 방식으로 오버몰딩되게 허용할 수 있다. 예를 들어, 보강재 요소 또는 랩 요소 중 적어도 하나는 오버몰딩 프로세스 동안 가요성 회로 보드 및 와이어들에 대한 고온 노출을 감소시키는 것을 도울 수 있다.The following description relates to certain exemplary connectors illustrated in FIGS. 596A-601B (including exemplary method steps for manufacturing such connectors). In particular, the description below will include examples of electrical connectors in which a protective overmold is on a flexible circuit board in the wire termination region. In some examples, the structural features of these electrical connectors may help mitigate potential problems (e.g., solder cracks, electrical discontinuities, load stresses, thermal stresses, etc.) associated with overmolded components (e.g., flex circuit boards and wires) having lower mechanical rigidity. In certain embodiments, and as discussed below, a stiffener element and a wrap element may allow such sensitive components to be overmolded in an effective manner. For example, at least one of the stiffener element or the wrap element may help reduce high temperature exposure to the flexible circuit board and wires during the overmolding process.
도 596a 및 도 596b는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 전기 커넥터 부분(14.1-3600)의 반투명도 및 입체도를 각각 예시한다. 도 596a에서, 커넥터 조립체(14.1-3612)는 예시를 목적으로 은닉되는(또는 부분적으로 투명하게 되는) 반면; 도 596b에서, 커넥터 조립체(14.1-3612)는 보이도록 도시되어 있다. 커넥터 조립체(14.1-3612)는 프롱들, 슬리브들, 프레임 부재 등을 갖는 조립된 (또는 부분적으로 조립된) 하니스(harness)를 포함할 수 있다. 따라서, 커넥터 조립체(14.1-3612)는 커넥터 조립체(14.1-3612)의 내부 벽들에 의해 한정되는 리셉터클(14.1-3616) 내측에 전기 컴포넌트들을 수용하도록 크기설정 및 형상화될 수 있다. 특정 구현예들에서, 커넥터 조립체(14.1-3612)는 (아래에서 논의되는 바와 같이, 그리고 도 596a에 도시된 바와 같이) 제조 동안 하나 이상의 이러한 컴포넌트들의 적어도 일부분을 노출시키기 위해 하나 이상의 전기 컴포넌트들이 리셉터클(14.1-3616) 내측으로부터 인출될 수 있도록 크기설정 및 형상화된다. 일단 이들 제조 단계들이 수행되었으면, 전기 컴포넌트들은 (또한 이하에서 논의되는 바와 같이, 그리고 도 596b에 도시된 바와 같이) 리셉터클(14.1-3616) 내로 다시 삽입될 (예를 들어, 밀릴) 수 있다.Figures 596a and 596b illustrate, respectively, a translucent and a stereoscopic view of an electrical connector portion (14.1-3600) according to one or more examples of the present disclosure. In Figure 596a, the connector assembly (14.1-3612) is concealed (or made partially transparent) for illustrative purposes; whereas in Figure 596b, the connector assembly (14.1-3612) is shown visible. The connector assembly (14.1-3612) may include an assembled (or partially assembled) harness having prongs, sleeves, frame members, etc. Accordingly, the connector assembly (14.1-3612) may be sized and shaped to receive electrical components within a receptacle (14.1-3616) defined by the interior walls of the connector assembly (14.1-3612). In certain implementations, the connector assembly (14.1-3612) is sized and shaped such that one or more electrical components can be withdrawn from inside the receptacle (14.1-3616) to expose at least a portion of one or more of these components during manufacturing (as discussed below and as illustrated in FIG. 596a). Once these manufacturing steps have been performed, the electrical components can be reinserted (e.g., pushed) into the receptacle (14.1-3616) (as also discussed below and as illustrated in FIG. 596b).
도 596a 및 도 596b는 랩(14.1-3602)을 포함하는 전기 커넥터 부분(14.1-3600)을 예시한다. 랩(14.1-3602)은 종단 영역으로 이어지는 와이어들(14.1-3606)을 지지하거나 보호하는 것을 도울 수 있는 하나 이상의 요소들을 포함할 수 있다. 소정 예들에서, 랩(14.1-3602)은 (예를 들어, 와이어 종단 영역에서 굽힘 또는 휘어짐을 감소시키기 위해) 와이어들(14.1-3606)을 보강하는 것을 도울 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 랩(14.1-3602)은 와이어들(14.1-3606)이 오버몰드 툴링으로부터의 압력 하에서 마모되는 것을 방지하도록 돕는다. 이들 또는 다른 예들에서, 랩(14.1-3602)은 와이어들(14.1-3606) 주위를 적어도 부분적으로 감싸고 전술한 기능을 제공하기 위한 재킷, 코팅, 또는 테이프를 포함한다. 이를 위해, 랩(14.1-3602)은 다양한 재료들로 제조될 수 있다. 그러나, 특정 예들에서, 랩(14.1-3602)은 실리콘 재킷 또는 아세테이트 테이프 중 적어도 하나를 포함한다.Figures 596a and 596b illustrate an electrical connector portion (14.1-3600) including a wrap (14.1-3602). The wrap (14.1-3602) may include one or more elements that may assist in supporting or protecting wires (14.1-3606) leading to a termination region. In certain examples, the wrap (14.1-3602) may assist in reinforcing the wires (14.1-3606) (e.g., to reduce bending or flexing at the wire termination region). Additionally or alternatively, the wrap (14.1-3602) may assist in preventing the wires (14.1-3606) from abrading under pressure from the overmolded tooling. In these or other examples, the wrap (14.1-3602) comprises a jacket, coating, or tape that at least partially wraps around the wires (14.1-3606) and provides the aforementioned functionality. To this end, the wrap (14.1-3602) may be made of various materials. However, in certain examples, the wrap (14.1-3602) comprises at least one of a silicone jacket or an acetate tape.
전기 커넥터 부분(14.1-3600)은 와이어 종단 영역에 인접하게 (예를 들어, 그 위에, 그 주위에, 적어도 부분적으로 그를 둘러싸서 등으로) 위치된 오버몰드(14.1-3608)를 추가로 포함한다. 오버몰드(14.1-3608)는 사출 성형, 형태 성형 등으로 될 수 있다. 오버몰드는 다양한 재료들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 오버몰드(14.1-3608)는 중합체 재료를 포함한다. 특정 예들에서, 오버몰드(14.1-3608)는 액정 중합체 재료를 포함한다.The electrical connector portion (14.1-3600) further includes an overmold (14.1-3608) positioned adjacent to (e.g., over, around, at least partially surrounding, etc.) the wire termination area. The overmold (14.1-3608) may be injection molded, molded, or the like. The overmold may include a variety of materials. In some examples, the overmold (14.1-3608) includes a polymeric material. In specific examples, the overmold (14.1-3608) includes a liquid crystal polymer material.
추가적으로, 전기 커넥터 부분(14.1-3600)은 보강재(14.1-3610, 14.1-3614)를 포함할 수 있다. 보강재(14.1-3610)는 커넥터 조립체(14.1-3612)의 부분들에 접착 및 용접하는 데 사용될 수 있는 보강재 표면들을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 보강재(14.1-3610)는 플렉스 회로(14.1-3604)의 부분들에 접착 또는 용접하는 데 사용될 수 있는 보강재 표면들을 포함할 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 보강재(14.1-3610)의 보강재 표면들에 있는 부착 영역들은 조립체 부하 응력들이 전기 컴포넌트들(예를 들어, 플렉스 회로(14.1-3604))로 전달되는 것을 방지하도록 도울 수 있다. 이에 따라, 보강재(14.1-2610)는 오버몰드 및 제품 조립 공정 후에 전기적 연속성의 가능성을 증가시키는 것을 도울 수 있다.Additionally, the electrical connector portion (14.1-3600) may include stiffeners (14.1-3610, 14.1-3614). The stiffeners (14.1-3610) may include stiffener surfaces that can be used to bond and weld to portions of the connector assembly (14.1-3612). Additionally or alternatively, the stiffeners (14.1-3610) may include stiffener surfaces that can be used to bond or weld to portions of the flex circuit (14.1-3604). In these or other examples, the attachment areas on the stiffener surfaces of the stiffeners (14.1-3610) may help prevent assembly load stresses from being transferred to the electrical components (e.g., the flex circuit (14.1-3604)). Accordingly, the reinforcement (14.1-2610) can help increase the possibility of electrical continuity after the overmold and product assembly processes.
보강재(14.1-3610)는 또한 오버몰드 툴링 컴포넌트들(예를 들어, 가열된 툴링 표면들)을 위한 접촉 포인트들로서 기능하는 표면들을 포함한다. 일부 예들에서, 보강재(14.1-3610)의 표면들은 또한 (예를 들어, 도구 구조체에 대해 오버몰딩된 부분들을 가이드하거나 중심설정하고, 그에 의해 고온에 의한 위험(scalding risk)을 감소시키기 위한) 기준 표면들을 포함할 수 있다.The stiffener (14.1-3610) also includes surfaces that serve as contact points for overmolded tooling components (e.g., heated tooling surfaces). In some examples, the surfaces of the stiffener (14.1-3610) may also include reference surfaces (e.g., to guide or center overmolded parts relative to the tool structure, thereby reducing the risk of scalding due to high temperatures).
이들 또는 다른 예들에서, 보강재(14.1-3610)는 인터페이스 커넥터(도 600에 도시됨)에 대한 플렉스 회로(14.1-3604)의 핫바 종단(hotbar termination)을 위한 하나 이상의 표면들을 포함한다. 이들 또는 다른 예들에서, 보강재(14.1-3610)의 하나 이상의 표면들은 핫바 종단을 수행하기 위해 노출될 수 있고(예를 들어, 리셉터클(14.1-3616) 내측으로부터 인출될 수 있고), 이는 커넥터 조립체(14.1-3612) 내측에서 핫바 종단을 수행할 필요가 있는 제조 복잡도를 감소시킨다.In these or other examples, the stiffener (14.1-3610) includes one or more surfaces for hotbar termination of the flex circuit (14.1-3604) to the interface connector (as shown in FIG. 600). In these or other examples, one or more surfaces of the stiffener (14.1-3610) may be exposed (e.g., may be withdrawn from inside the receptacle (14.1-3616)) for performing the hotbar termination, which reduces the manufacturing complexity of having to perform the hotbar termination inside the connector assembly (14.1-3612).
보강재(14.1-3610)는 다양한 재료들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 보강재(14.1-3610)는 강성 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 보강재(14.1-3610)는 전도성 재료를 포함한다. 일부 예들에서, 보강재(14.1-3610)는 금속 재료를 포함한다. 특정 예들에서, 보강재(14.1-3610)는 강철 보강재를 포함한다.The reinforcement (14.1-3610) may comprise various materials. In some examples, the reinforcement (14.1-3610) may comprise a rigid material. In some examples, the reinforcement (14.1-3610) comprises a conductive material. In some examples, the reinforcement (14.1-3610) comprises a metallic material. In certain examples, the reinforcement (14.1-3610) comprises a steel reinforcement.
하기 설명은 적어도 하나 이상의 보강재 표면들(예를 들어, 기준 표면들)에 대해 더 많은 상세사항을 제공한다. 도 597 내지 도 598은 위에서 논의된 전기 커넥터 부분(14.1-3600)의 각각의 평면도 및 저면도를 예시한다. 언급된 바와 같이, 보강재(14.1-3610)는 오버몰드 툴링과 접촉하기 위한 기준 표면들을 포함할 수 있다. 이러한 기준 표면들의 예들은 기준 표면들(14.1-3702)로서 묘사된다. 기준 표면들(14.1-3702)은 특정 위치들에서 오버몰드 툴링과 접촉하도록 설계된 연장부들, 윙들, 돌출부들, 아암들, 플랩(flap)들, 평탄 스폿들, 면들, 만곡 표면들 등을 포함할 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 기준 표면들(14.1-3702)은 맞춤형 툴링을 위해 특별히 설계될 수 있다. 대안적으로, 기준 표면들(14.1-3702)은 많은 상이한 오버몰드 툴링을 위해 설계될 수 있다.The following description provides more detail regarding at least one or more stiffener surfaces (e.g., reference surfaces). Figures 597-598 illustrate plan and bottom views, respectively, of the electrical connector portion (14.1-3600) discussed above. As mentioned, the stiffener (14.1-3610) may include reference surfaces for contacting the overmolded tooling. Examples of such reference surfaces are depicted as reference surfaces (14.1-3702). The reference surfaces (14.1-3702) may include extensions, wings, protrusions, arms, flaps, flat spots, faces, curved surfaces, and the like designed to contact the overmolded tooling at specific locations. In these or other examples, the reference surfaces (14.1-3702) may be specifically designed for custom tooling. Alternatively, the reference surfaces (14.1-3702) can be designed for many different overmold toolings.
하기 설명은 상기에 논의된 전기 커넥터 부분(14.1-3600)을 제조하기 위한 예시적인 방법 단계들을 제공한다. 실제로, 도 599는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 전기 커넥터 부분(14.1-3600)을 제조하기 위한 예시적인 방법 단계 1 내지 단계 6을 예시한다. 하기 단계들은 (원하는 바에 따라) 수정, 생략, 또는 추가될 수 있다는 것이 이해될 것이다.The following description provides exemplary method steps for manufacturing the electrical connector portion (14.1-3600) discussed above. In fact, FIG. 599 illustrates exemplary method steps 1 through 6 for manufacturing the electrical connector portion (14.1-3600) according to one or more examples of the present disclosure. It will be appreciated that the following steps may be modified, omitted, or added (as desired).
단계 1에서, 플렉스 회로(14.1-3604)가 제공된다. 단계 2에서, 보강재(14.1-3610)의 적어도 일부분은 플렉스 회로(14.1-3604)에 부착된다. 예를 들어, 보강재(14.1-3610)는 (예를 들어, 감압 접착제를 통해) 접착되거나 또는 스크류 등을 통해 체결된다.In step 1, a flex circuit (14.1-3604) is provided. In step 2, at least a portion of a stiffener (14.1-3610) is attached to the flex circuit (14.1-3604). For example, the stiffener (14.1-3610) is bonded (e.g., via a pressure-sensitive adhesive) or fastened via a screw or the like.
단계 3에서, (랩(14.1-3602)에 의해 감싸인) 와이어(14.1-3606)가 플렉스 회로(14.1-3604) 상으로 종단된다. 본 단계에서, 보강재(14.1-3610)는 종단 프로세스 동안 지지체로서 작용한다. 단계 4에서, 오버몰드(14.1-3608)가 종단 영역에 적용된다. 단계 5에서, 지금까지 조립된 와이어 하니스 부분은 커넥터 조립체(14.1-3612)의 리셉터클(14.1-3616) 내로 삽입될 수 있다. 단계 6에서, 전기 커넥터 부분(14.1-3600)의 단부 영역은 핫바 종단을 위해 노출된 채로 남겨진다(이제 도 600과 관련하여 아래에서 논의된다).In step 3, the wire (14.1-3606) (wrapped by the wrap (14.1-3602)) is terminated onto the flex circuit (14.1-3604). In this step, the stiffener (14.1-3610) acts as a support during the termination process. In step 4, the overmold (14.1-3608) is applied to the termination area. In step 5, the wire harness portion assembled thus far can be inserted into the receptacle (14.1-3616) of the connector assembly (14.1-3612). In step 6, the end area of the electrical connector portion (14.1-3600) is left exposed for hot bar termination (now discussed below with reference to FIG. 600).
도 600은 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따라 위에서 논의된 전기 커넥터 부분(14.1-3600)에 인터페이스 커넥터를 제공하는 예시적인 방법 단계들을 도시한다. 단계 1에서, (예를 들어, 도 599와 관련하여 위에서 논의된 바와 같이) 전기 커넥터 부분(14.1-3600)이 제공된다. 단계 2에서, 전기 커넥터 부분(14.1-3600)의 단부 영역(14.1-3900)이 노출된다.FIG. 600 illustrates exemplary method steps for providing an interface connector to an electrical connector portion (14.1-3600) discussed above in accordance with one or more examples of the present disclosure. In step 1, an electrical connector portion (14.1-3600) is provided (e.g., as discussed above with reference to FIG. 599). In step 2, an end region (14.1-3900) of the electrical connector portion (14.1-3600) is exposed.
단계 3에서, 연결부(14.1-4002)가 보강재(14.1-3610)와 인터페이스 커넥터(14.1-4000) 사이에 형성된다(예를 들어, 플러그-인 연결부, 프롱 연결부, 자기 연결부 등). 이들 또는 다른 예들에서, 연결부(14.1-4002)는 핫바 연결부, 용접 연결부, 솔더 연결부, 금속 접합 연결부 등을 포함한다. 일부 예들에서, 보강재(14-3610)는 인터페이스 커넥터(14.1-4000)로부터 부하 응력을 전달하는 데 사용되고, 그에 의해 응력들을 민감성 전기 컴포넌트들(예를 들어, 플렉스 회로 보드)로 바이패스한다. 단계 4에서, 인터페이스 커넥터(14.1-4000)는 다시 전기 커넥터 부분(3600) 내로 (예를 들어, 그와 동일 평면으로) 밀린다.In step 3, a connection (14.1-4002) is formed between the stiffener (14.1-3610) and the interface connector (14.1-4000) (e.g., a plug-in connection, a prong connection, a magnetic connection, etc.). In these or other examples, the connection (14.1-4002) includes a hot bar connection, a welded connection, a solder connection, a metal bond connection, etc. In some examples, the stiffener (14-3610) is used to transfer load stresses from the interface connector (14.1-4000), thereby bypassing the stresses to sensitive electrical components (e.g., a flex circuit board). In step 4, the interface connector (14.1-4000) is pushed back into (e.g., flush with) the electrical connector portion (3600).
도 601a 및 도 601b는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른, 전기 커넥터 부분(14.1-3600)에 인터페이스 커넥터(14.1-4000)를 조립하는 것의 개략 측면도들을 도시한다. 특히, 도 601a는 인터페이스 커넥터(14.1-4000)를 부착하기 위해 노출된 전기 커넥터 부분(3600)의 단부 영역(14.1-3900)을 예시한다. 이어서, 도 601b는 (인터페이스 커넥터(14.1-4000)가 전기 커넥터 부분(14.1-3600)에 대항하여 동일 평면인 상태에서) 커넥터 조립체의 리셉터클의 내측에 전기 커넥터 부분(3600)의 단부 영역(14.1-3900)이 밀리는 것을 예시한다.FIGS. 601A and 601B illustrate schematic side views of assembling an interface connector (14.1-4000) to an electrical connector portion (14.1-3600), according to one or more examples of the present disclosure. In particular, FIG. 601A illustrates an end region (14.1-3900) of the electrical connector portion (3600) exposed for attachment of the interface connector (14.1-4000). Subsequently, FIG. 601B illustrates the end region (14.1-3900) of the electrical connector portion (3600) being pushed into the interior of a receptacle of the connector assembly (with the interface connector (14.1-4000) being flush with the electrical connector portion (14.1-3600).
도 600과 관련하여 전술된 바와 같이, 보강재(14.1-3610)는 인터페이스 커넥터 사이의 응력의 전달을 방지할 수 있다. 이를 위해, 보강재(14.1-3610)는 다양한 컴포넌트들에 대한 하나 이상의 부착 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강재(14.1-3610)는 보강재(14.1-3610)의 밑면에서 인터페이스 커넥터(14.1-4000)에 인접하게 위치되는 부착 영역(14.1-4104)에서 플렉스 회로(14.1-3604)에 부착될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 보강재(14.1-4110)의 상단 측은 오버몰드(14.1-3608)에 인접하게 위치된 부착 영역(14.1-4108)에서 플렉스 회로(14.1-3604)에 부착될 수 있다. 보강재(14.1-4110)의 밑면은 커넥터 조립체(14.1-3612)(예를 들어, 커넥터 조립체의 프레임 부재)에 부착될 수 있다.As described above with respect to FIG. 600, the stiffener (14.1-3610) may prevent the transfer of stress between interface connectors. To this end, the stiffener (14.1-3610) may include one or more attachment areas for various components. For example, the stiffener (14.1-3610) may be attached to the flex circuit (14.1-3604) at an attachment area (14.1-4104) positioned adjacent to the interface connector (14.1-4000) on the underside of the stiffener (14.1-3610). Additionally or alternatively, the top side of the stiffener (14.1-4110) may be attached to the flex circuit (14.1-3604) at an attachment area (14.1-4108) positioned adjacent to the overmold (14.1-3608). The underside of the reinforcement (14.1-4110) can be attached to a connector assembly (14.1-3612) (e.g., a frame member of the connector assembly).
추가적으로 도시된 바와 같이, 보강재(14.1-3610)의 밑면은 부착 영역(14.1-4102)에서 인터페이스 커넥터(14.1-4000)의 상단 측에 부착될 수 있다. 추가로, 플렉스 회로(14.1-3604)의 상단 측은 인터페이스 커넥터(14.1-4000)의 하단 측에 부착될 수 있다. 추가적으로, 와이어들(14.1-3606)은 부착 영역(14.1-4100)에서 플렉스 회로(14.1-3604)에 부착될 수 있다.Additionally, as illustrated, the underside of the stiffener (14.1-3610) may be attached to the top side of the interface connector (14.1-4000) at the attachment area (14.1-4102). Additionally, the top side of the flex circuit (14.1-3604) may be attached to the bottom side of the interface connector (14.1-4000). Additionally, the wires (14.1-3606) may be attached to the flex circuit (14.1-3604) at the attachment area (14.1-4100).
논의된 부착 영역들에서의 전술한 부착들에 의해, 보강재(14.1-3610)는 인터페이스 커넥터(14.1-4000)로부터 (연관된 부착 영역들에서의) 플렉스 회로(14.1-3604) 또는 와이어들(및 연관된 부착 영역들) 중 어느 하나로의 부하 응력의 전달을 회피할 수 있다. 전술한 구성은 또한, 플렉스 회로(14.1-3604)의 연장된 부분들의 위치설정/저장을 위해 플렉스 회로(14.1-3604)가 (예를 들어, 사형 패턴으로) 절첩되거나 롤업되는 것을 가능하게 할 수 있다.By virtue of the aforementioned attachments in the discussed attachment areas, the stiffener (14.1-3610) can avoid transferring load stress from the interface connector (14.1-4000) to either the flex circuit (14.1-3604) (at the associated attachment areas) or the wires (and associated attachment areas). The aforementioned configuration can also enable the flex circuit (14.1-3604) to be folded or rolled up (e.g., in a threaded pattern) for positioning/storing extended portions of the flex circuit (14.1-3604).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 596 내지 도 601b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 본 명세서에 설명된 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 596 내지 도 601b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 596-601b) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings described herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in the other drawings and described with reference thereto) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 596-601b.
14.2: 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 모듈형 컴포넌트들14.2: Modular Components for Wearable Electronic Devices
가상 현실(VR)과 혼합 현실(MR)이 더욱 보편화되면서 고품질 컴포넌트를 갖춘 사용자 친화적인 헤드 장착형 디스플레이에 대한 수요가 증가하고 있다. 전통적으로 이러한 VR/MR 시스템은 보통 헤드 장착형 디스플레이(HMD)라고 불리는 웨어러블 디스플레이 컴포넌트와 보완 유닛을 포함하는 디바이스였다. 보완 유닛은 HMD의 일부일 수 있거나, 케이블, 와이어, 또는 다른 전도체를 통해 HMD에 영구적으로 연결되는 별개의 컴포넌트일 수도 있다. 보완 유닛은 시스템에 전력 및/또는 추가 프로세싱 기능을 제공할 수 있다. 이러한 시스템의 컴포넌트들은 교환가능하지 않고, 이에 따라 단일 구성만 갖는다. VR/MR 시스템은 여러 상이한 환경과 시나리오에서 점점 더 많이 사용되고 있다. 따라서, VR/MR 시스템은 원하는 용도나 용도들에 따라 상이한 속성들을 갖는 것이 바람직할 수 있다.As virtual reality (VR) and mixed reality (MR) become more widespread, the demand for user-friendly head-mounted displays with high-quality components is increasing. Traditionally, these VR/MR systems have consisted of a wearable display component, commonly referred to as a head-mounted display (HMD), and a complementary unit. The complementary unit may be part of the HMD or a separate component permanently connected to the HMD via cables, wires, or other conductors. The complementary unit may provide power and/or additional processing capabilities to the system. The components of these systems are not interchangeable and therefore have a single configuration. VR/MR systems are increasingly used in a variety of environments and scenarios. Therefore, it may be desirable for VR/MR systems to have different properties depending on the intended use or applications.
예를 들어, 특정 컴포넌트는 편안함과 오디오 품질을 최대화할 수 있는 반면, 다른 컴포넌트는 웨어러블의 무게를 감소시키고 디바이스의 고정을 최대화할 수 있다. 웨어러블 VR/MR 시스템 및 이의 연관된 컴포넌트의 모듈형 특성은 디바이스에 통합할 특정 컴포넌트가 선택될 수 있게 할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 장시간 디바이스를 착용할 수 있는 시나리오에서는 편안함과 오디오 품질을 최대화하는 컴포넌트가 선택될 수 있는 한편, 사용자의 이동성이 매우 많은 시나리오에서는 무게 감소 및 고정성을 최대화하는 컴포넌트가 선택될 수 있다.For example, certain components may maximize comfort and audio quality, while others may reduce the weight of the wearable and maximize device stability. The modular nature of wearable VR/MR systems and their associated components may allow for the selection of specific components to be integrated into the device. For example, in scenarios where the user may wear the device for extended periods of time, components that maximize comfort and audio quality may be selected, while in scenarios where the user is highly mobile, components that maximize weight reduction and stability may be selected.
또한, HMD 시스템 및 디바이스를 포함한 기존 VR/MR 시스템은 디바이스의 컴포넌트들의 대부분 또는 전부를 사용자의 얼굴에 착용하는 하우징에 패키징했다. 별개의 프로세싱 유닛을 포함하는 시스템에서도 HMD 부분의 거의 모든 전자 컴포넌트가 사용자의 머리에 장착되는 단일 하우징에 패키지된다. HMD 디바이스의 맞춤가능성을 감소시키는 것 외에도, 이러한 유형의 설계는 디바이스 무게를 단일 위치에 집중시킬 수 있어, 잠재적으로 사용자의 편안함을 감소시킬 수 있다. 대조적으로, 본 명세서에 기술된 HMD 디바이스 및 시스템은 디바이스의 전자 및 기능 컴포넌트를 두 개 이상의 위치에 분산시킬 수 있는 다수의 모듈형 및 연결가능한 부품을 포함하여, 모듈성과 사용자의 편안함 둘 모두를 증가시킬 수 있다.Furthermore, existing VR/MR systems, including HMD systems and devices, have packaged most or all of the device's components in a housing worn on the user's face. Even in systems that include a separate processing unit, nearly all of the electronic components of the HMD portion are packaged in a single housing that mounts on the user's head. In addition to reducing the customizability of the HMD device, this type of design can concentrate the device's weight in a single location, potentially reducing user comfort. In contrast, the HMD devices and systems described herein include multiple modular and connectable components that can distribute the device's electronic and functional components across two or more locations, thereby increasing both modularity and user comfort.
이들 및 다른 실시예들은 도 602 내지 도 614을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 602 through 614. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 602a는 사용자의 머리(14.2-101)에 착용된 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)를 도시한다. 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)는 다수의 모듈형 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 디바이스(14.2-100)는 하우징(14.2-105), 및 하우징에 부착되어 사용자에게 이미지들을 디스플레이하는 디스플레이(14.2-107)(도 602b에 도시됨)를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이(HMD)(14.2-110), 하나 이상의 중간 부재들, 가요성 스트랩들, 또는 커넥터 스트랩들(14.2-130), 가요성 밴드 또는 사용자의 머리에 몰딩가능한 밴드일 수 있는 유지 밴드(14.2-120), 및 외부 전력 공급부, 메모리 컴포넌트, 및/또는 프로세서와 같은 선택적인 보완 유닛(14.2-140)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)로 지칭되지만, 디바이스(14.2-100)는 다수의 모듈형 컴포넌트들 또는 디바이스들을 포함할 수 있고 웨어러블 전자 디바이스, 웨어러블 전자 디바이스 시스템, 및/또는 웨어러블 전자 시스템으로 교환가능하게 지칭될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 특정 컴포넌트(14.2-110)가 HMD로 지칭될 수 있지만, HMD, HMD 디바이스 및/또는 HMD 시스템이라는 용어는 웨어러블 디바이스(14.2-100) 전체를 지칭하는 데 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.FIG. 602a illustrates a wearable electronic device (14.2-100) worn on a user's head (14.2-101). The wearable electronic device (14.2-100) may include a number of modular components. For example, the wearable device (14.2-100) may include a housing (14.2-105), a head-mounted display (HMD) (14.2-110) including a display (14.2-107) (illustrated in FIG. 602b) attached to the housing for displaying images to the user, one or more intermediate members, flexible straps, or connector straps (14.2-130), a retention band (14.2-120), which may be a flexible band or a band moldable to the user's head, and optional supplementary units (14.2-140), such as an external power supply, memory components, and/or a processor. Although referred to as a wearable electronic device (14.2-100), it should be understood that the device (14.2-100) may include a number of modular components or devices and may be interchangeably referred to as a wearable electronic device, a wearable electronic device system, and/or a wearable electronic system. Additionally, while a particular component (14.2-110) may be referred to as an HMD, it should be understood that the terms HMD, HMD device, and/or HMD system may be used to refer to the wearable device (14.2-100) as a whole.
일부 예에서, 그리고 도시된 바와 같이, 디바이스(14.2-100)는 HMD(14.2-110)가 사용자의 얼굴에 착용되고 한쪽 눈 또는 양쪽 눈들 위에 배치되도록 사용자의 머리(14.2-101)에 착용될 수 있다. HMD는 본 명세서에 추가로 기술되는 바와 같이 커넥터 스트랩 또는 스트랩들(14.2-130)에 제거가능하게 그리고/또는 해제가능하게 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터 스트랩들(14.2-130)은 사용자의 머리(14.2-101)의 측부에 대항하여 위치될 수 있고 그와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터 스트랩들(14.2-130)은 도시된 바와 같이, 사용자의 귀(14.2-150) 또는 귀들 위에 위치될 수 있다. 일부 예에서, 커넥터 스트랩들(14.2-130)은 사용자의 귀 또는 귀들에 인접하게 위치될 수 있다. 커넥터 스트랩들(14.2-130)은 사용자의 머리(14.2-101) 주위로 연장될 수 있는 유지 밴드(14.2-120)에 제거가능하게 연결될 수 있고 커넥터 스트랩들(14.2-130) 중의 다른 커넥터 스트랩(도시되지 않음)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, HMD, 커넥터 스트랩들(14.2-130) 및 유지 밴드(14.2-120)는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)를 사용자의 머리(14.2-101)에 유지시킬 수 있는 루프를 형성할 수 있다. 도 602a에 도시된 바와 같이, 커넥터 스트랩들(14.2-130)은 (도 603에 예시된 바와 같이) 하우징(14.2-105)에 부착되고 디스플레이(14.2-107)에 전기적으로 연결되는 전기 입력 또는 전기 커넥터를 포함할 수 있는 HMD 연결 위치(14.2-154)에서, 기계적이고 전기적으로, HMD(14.2-110)에 연결될 수 있다. 이 위치는 사용자의 눈에 인접한 사용자의 관자놀이 근처 영역으로서 한정될 수 있는 관자놀이 영역 "Y"로서 식별될 수 있고, 사용자의 눈 앞에서부터 사용자의 눈의 바깥쪽 코너를 대략 1-1.5 인치 지나 사용자의 머리의 측부를 따라 걸쳐 있을 수 있다. 유사하게, 커넥터 스트랩들(14.2-130)은 사용자의 귀(14.2-150) 위의 영역 또는 양 측의 귀의 외부 에지의 0.5인치 이내를 포함하도록 걸쳐 있을 수 있는 귀 영역 "X"로서 식별되는 유지 밴드 연결 위치(14.2-152)에서 유지 밴드(14.2-120)에 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 커넥터 스트랩들(14.2-130)은 HMD(14.2-110)와 사용자의 귀(14.2-150) 사이에 구조적 지지를 제공할 수 있는 한편, 유지 밴드(14.2-120)를 단단히 연결하고 유지 밴드의 유지력들을 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)를 통해 전달할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 모듈형 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)의 컴포넌트가 어떻게 배열될 수 있는지에 대한 일례일 뿐이고, 일부에서는, 상이한 수의 커넥터 스트랩들 및/또는 유지 밴드들이 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.In some examples, and as illustrated, the device (14.2-100) may be worn on the user's head (14.2-101) such that the HMD (14.2-110) is worn on the user's face and positioned over one or both eyes. The HMD may be removably and/or releasably connected to a connector strap or straps (14.2-130) as further described herein. In some examples, the connector straps (14.2-130) may be positioned against and in contact with the side of the user's head (14.2-101). In some examples, the connector straps (14.2-130) may be positioned over the user's ear (14.2-150) or ears, as illustrated. In some examples, the connector straps (14.2-130) may be positioned adjacent to the user's ear or ears. The connector straps (14.2-130) can be removably connected to a retention band (14.2-120) that can extend around the user's head (14.2-101) and can be removably connected to another connector strap (not shown) among the connector straps (14.2-130). In this manner, the HMD, the connector straps (14.2-130), and the retention band (14.2-120) can form a loop that can retain the wearable electronic device (14.2-100) on the user's head (14.2-101). As illustrated in FIG. 602a, the connector straps (14.2-130) may be mechanically and electrically connected to the HMD (14.2-110) at an HMD connection location (14.2-154) that may include an electrical input or electrical connector that attaches to the housing (14.2-105) (as illustrated in FIG. 603) and electrically connects to the display (14.2-107). This location may be identified as a temple area "Y" that may be defined as an area near the user's temple adjacent to the user's eyes, and may extend along the side of the user's head approximately 1-1.5 inches past the outer corner of the user's eye from in front of the user's eyes. Similarly, the connector straps (14.2-130) may be connected to the retention band (14.2-120) at retention band connection locations (14.2-152) identified as ear areas "X" that may span an area above the user's ears (14.2-150) or within 0.5 inches of the outer edge of each ear. In this manner, the connector straps (14.2-130) may provide structural support between the HMD (14.2-110) and the user's ears (14.2-150) while firmly connecting the retention band (14.2-120) and transmitting the retention forces of the retention band through the wearable electronic device (14.2-100). However, it should be understood that this configuration is only an example of how components of a modular wearable electronic device (14.2-100) may be arranged, and that in some cases, different numbers of connector straps and/or retention bands may be included.
도 602b는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)의 평면도를 도시하며, 일부 예에서 디바이스(14.2-100)의 컴포넌트들이 어떻게 서로 기계적으로 그리고/또는 전기적으로 연결될 수 있는지를 보여준다. 도 602b에 도시된 예에서, 제1 커넥터 스트랩(14.2-130) 및 제2 커넥터 스트랩(14.2-131)은 각각 HMD(14.2-110)의 양측에 제거가능하게 연결되거나 결합될 수 있다. 일부 예에서, 커넥터 스트랩들(14.2-130, 14.2-131)은 HMD에 전기적이고 기계적으로 결합되거나 연결될 수 있고 HMD와 유지 밴드(14.2-120) 사이에 위치된 중간 부재로서 동작할 수 있다. 일부 예에서, 커넥터 스트랩들(14.2-130, 14.2-131) 중 하나는 HMD에 기계적으로 연결될 수 있지만, 전기적으로는 연결되지 않을 수 있다. 커넥터 스트랩들(14.2-130, 14.2-131)은 HMD에 대한 연결이 아닌 커넥터 스트랩들(14.2-130, 14.2-131)의 상이한 위치에서 유지 밴드(14.2-120)에 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, HMD는 각 커넥터 스트랩들(14.2-130, 14.2-131)의 제1 단부에 연결될 수 있고, 유지 밴드(14.2-120)는 각각의 커넥터 스트랩들(14.2-130, 14.2-131)의 반대편 제2 단부에 연결될 수 있다.FIG. 602b illustrates a plan view of a wearable electronic device (14.2-100) and, in some examples, how components of the device (14.2-100) may be mechanically and/or electrically connected to one another. In the example illustrated in FIG. 602b, a first connector strap (14.2-130) and a second connector strap (14.2-131) may be removably connected or coupled to opposite sides of an HMD (14.2-110), respectively. In some examples, the connector straps (14.2-130, 14.2-131) may be electrically and mechanically coupled or coupled to the HMD and may act as an intermediate member positioned between the HMD and a retention band (14.2-120). In some examples, one of the connector straps (14.2-130, 14.2-131) may be mechanically connected to the HMD, but not electrically connected. The connector straps (14.2-130, 14.2-131) may each be connected to the retention band (14.2-120) at different locations on the connector straps (14.2-130, 14.2-131) other than the connection to the HMD. For example, the HMD may be connected to a first end of each of the connector straps (14.2-130, 14.2-131), and the retention band (14.2-120) may be connected to an opposite second end of each of the connector straps (14.2-130, 14.2-131).
일부 예들에서, 그리고 도시된 바와 같이, 커넥터 스트랩들(14.2-130) 중 적어도 하나는 보완 유닛(14.2-140)에 또한 연결될 수 있다. 보완 유닛(14.2-140)은 원하는 대로, 하나 이상의 프로세서들, 배터리들 또는 전력 공급부들, 안테나들, 및 임의의 다른 전기 및/또는 프로세싱 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 보완 유닛으로부터의 전력 및/또는 데이터는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 보완 유닛(14.2-140)과 커넥터 스트랩(14.2-130) 사이의 연결을 통해 커넥터 스트랩(14.2-130)을 통해 HMD에 제공될 수 있다. 본 예에서, 전도체 또는 케이블(14.2-142)은 보완 유닛(14.2-140)을 커넥터 스트랩(14.2-130)에 전기적으로 연결할 수 있으며, 이를 통해 보완 유닛은 전력을 제공하고/하거나 HMD(14.2-110), 제2 커넥터 스트랩(14.2-131) 및/또는 유지 밴드(14.2-120)와 통신할 수 있다.In some examples, and as illustrated, at least one of the connector straps (14.2-130) may also be connected to a supplemental unit (14.2-140). The supplemental unit (14.2-140) may include one or more processors, batteries or power supplies, antennas, and any other electrical and/or processing components, as desired. In some examples, power and/or data from the supplemental unit may be provided to the HMD via the connector strap (14.2-130) via a connection between the supplemental unit (14.2-140) and the connector strap (14.2-130), as described herein. In this example, a conductor or cable (14.2-142) may electrically connect the complementary unit (14.2-140) to the connector strap (14.2-130), thereby allowing the complementary unit to provide power and/or communicate with the HMD (14.2-110), the second connector strap (14.2-131), and/or the retention band (14.2-120).
보완 유닛(14.2-140)이 유선 연결부(14.2-142)를 통해 커넥터 스트랩(14.2-130)에 연결되는 것으로 도시되어 있지만, 일부 예들에서, 보완 유닛(14.2-140)은 임의의 원하는 방법 또는 기술에 의해 커넥터 스트랩(14.2-130) 및/또는 HMD(14.2-110)과 무선 연결되거나 데이터 및/또는 전력을 통신할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 추가적으로, 일부 예들에서, 보완 유닛(14.2-140)은 유지 밴드(14.2-120), 커넥터 스트랩들(14.2-130, 14.2-131) 및/또는 HMD(14.2-110)를 포함하는 디바이스(14.2-100)의 다른 컴포넌트들 중 하나 이상에 통합될 수 있거나, 이의 통합 부분일 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)의 컴포넌트들이 특정 위치에서 서로 연결된 것으로 도시되어 있지만, 디바이스(14.2-100)의 컴포넌트들 중 임의의 컴포넌트는 원하는 대로, 임의의 방식과 위치로, 디바이스(14.2-100)의 임의의 다른 컴포넌트들 중 하나 이상의 컴포넌트들에 전기적으로 그리고/또는 기계적으로 연결될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.Although the supplemental unit (14.2-140) is shown as being connected to the connector strap (14.2-130) via a wired connection (14.2-142), it should be understood that in some examples, the supplemental unit (14.2-140) may be wirelessly connected to or communicate data and/or power with the connector strap (14.2-130) and/or the HMD (14.2-110) by any desired method or technique. Additionally, in some examples, the supplemental unit (14.2-140) may be integrated into, or be an integral part of, one or more of the other components of the device (14.2-100), including the retention band (14.2-120), the connector straps (14.2-130, 14.2-131), and/or the HMD (14.2-110). Additionally, although the components of the wearable electronic device (14.2-100) are shown as being connected to one another at specific locations, it should be understood that any of the components of the device (14.2-100) may be electrically and/or mechanically connected to one or more of any other components of the device (14.2-100) in any manner and location as desired.
도 602c는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 다양한 컴포넌트들 상의 커넥터들의 위치를 포함하는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-100)의 분해도를 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 커넥터 스트랩(14.2-130)은 HMD(14.2-110) 상의 대응하는 커넥터(14.2-112)에 제거가능하게 또는 해제가능하게 부착함으로써 커넥터 스트랩(14.2-130)과 HMD(14.2-110) 사이에 전기적 통신을 제공하기 위해, HMD 커넥터로도 지칭되는 제1 커넥터(14.2-132)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용될 때, 두 요소 사이에 전기 통신을 제공하는 것은 전력 및/또는 데이터를 포함하는 임의 유형의 전기 신호를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 일부 예에서, 중간 컴포넌트는 두 개 이상의 컴포넌트와 전기적으로 통신하는 전도성 요소를 포함할 수 있고 하나의 컴포넌트로부터 다른 컴포넌트로 전기 신호를 송신할 수 있다. 즉, 전기 신호를 전송하거나 수신하는 컴포넌트뿐만 아니라 전기 신호를 전도하는 컴포넌트를 포함하여, 다수의 컴포넌트가 서로 전기 통신할 수 있다. 제1 커넥터(14.2-132)는 커넥터 스트랩(14.2-130) 및/또는 이의 가요성 하우징의 제1 단부에 위치될 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-130)은 커넥터 스트랩(14.2-130)의 반대편 단부와 같은 제2 단부에 위치된 제2 커넥터(14.2-134)를 또한 포함할 수 있다. 제2 커넥터(14.2-134)는 유지 밴드 커넥터 또는 가요성 밴드 커넥터로 지칭될 수 있고, 유지 밴드(14.2-120) 상의 대응하는 커넥터(14.2-124)에 부착함으로써 유지 밴드(14.2-120)에 제거가능하게 연결가능할 수 있다. 제2 커넥터(14.2-134)는 커넥터 스트랩(14.2-130)의 외측 표면을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.FIG. 602c illustrates an exploded view of a wearable electronic device (14.2-100) including the locations of connectors on various components as described herein. As can be seen, the connector strap (14.2-130) may include a first connector (14.2-132), also referred to as an HMD connector, to provide electrical communication between the connector strap (14.2-130) and the HMD (14.2-110) by removably or releasably attaching to a corresponding connector (14.2-112) on the HMD (14.2-110). As used herein, providing electrical communication between two elements may include providing any type of electrical signal, including power and/or data. Additionally, in some examples, the intermediate component may include a conductive element that is in electrical communication with two or more components and may transmit an electrical signal from one component to another. That is, a plurality of components may be in electrical communication with each other, including components that conduct electrical signals as well as components that transmit or receive electrical signals. A first connector (14.2-132) may be positioned at a first end of the connector strap (14.2-130) and/or its flexible housing. The connector strap (14.2-130) may also include a second connector (14.2-134) positioned at a second end, such as the opposite end of the connector strap (14.2-130). The second connector (14.2-134) may be referred to as a retention band connector or a flexible band connector and may be removably connectable to the retention band (14.2-120) by attaching to a corresponding connector (14.2-124) on the retention band (14.2-120). The second connector (14.2-134) may at least partially define an outer surface of the connector strap (14.2-130).
커넥터 스트랩(14.2-130)은 예컨대 커넥터 전도체(14.2-142)에 결합될 수 있는 대응하는 커넥터(14.2-141)를 통해, 커넥터 스트랩(14.2-130)과 보완 유닛(14.2-140) 사이에 전기적 통신을 제공할 수 있는 보완 유닛 커넥터로도 지칭되는 제3 커넥터(14.2-136)를 추가로 포함할 수 있다. 일부 예에서, 보완 유닛 커넥터(14.2-136)는 제1 단부 반대편에 있는, 커넥터 스트랩(14.2-130)의 가요성 하우징의 단부에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 일부 예에서, 커넥터(14.2-136)는 전기 커넥터를 둘러싸는 기계적 커넥터를 포함할 수 있고, 커넥터(14.2-141)는 보완 유닛(14.2-140)의 위치설정을 위한 상대 자유도 및 배치를 가능하게 하기 위해 연결될 때 보완 유닛 커넥터(14.2-136)에 대해 회전하도록 구성될 수 있다.The connector strap (14.2-130) may further include a third connector (14.2-136), also referred to as a complementary unit connector, which may provide electrical communication between the connector strap (14.2-130) and the complementary unit (14.2-140), for example via a corresponding connector (14.2-141) that may be coupled to a connector conductor (14.2-142). In some examples, the complementary unit connector (14.2-136) may be located at or near an end of the flexible housing of the connector strap (14.2-130), opposite the first end. In some examples, the connector (14.2-136) may include a mechanical connector surrounding the electrical connector, and the connector (14.2-141) may be configured to rotate relative to the complementary unit connector (14.2-136) when connected to allow for relative freedom and placement for positioning the complementary unit (14.2-140).
커넥터 스트랩(14.2-130)과 유사하게, 제2 커넥터 스트랩(14.2-131)은 HMD 커넥터 또는 디스플레이 커넥터로도 지칭되는 제1 커넥터(14.2-133), 및 유지 밴드 커넥터로도 지칭되는 제2 커넥터(14.2-135)를 포함할 수 있다. 이들 커넥터들(14.2-133, 14.2-135)은 커넥터 스트랩(14.2-131)의 하우징의 서로 반대편인 단부들에 또는 그들 근처에 위치될 수 있다. 커넥터들(14.2-133, 14.2-135)은 커넥터들(14.2-132, 14.2-134, 14.2-136) 중 어느 하나와 실질적으로 동일하거나 유사한 기능을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터(14.2-133)는 HMD(도시되지 않음)의 대응하는 커넥터에 해제가능하게 부착될 수 있고, 커넥터(14.2-135)는 유지 밴드(14.2-120)의 대응하는 커넥터(14.2-125)에 해제가능하게 부착될 수 있다.Similar to the connector strap (14.2-130), the second connector strap (14.2-131) may include a first connector (14.2-133), also referred to as an HMD connector or display connector, and a second connector (14.2-135), also referred to as a retention band connector. These connectors (14.2-133, 14.2-135) may be positioned at or near opposite ends of the housing of the connector strap (14.2-131). The connectors (14.2-133, 14.2-135) may have substantially the same or similar functionality as any one of the connectors (14.2-132, 14.2-134, 14.2-136). In some examples, connector (14.2-133) may be releasably attached to a corresponding connector of an HMD (not shown), and connector (14.2-135) may be releasably attached to a corresponding connector (14.2-125) of a retention band (14.2-120).
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성의 임의의 수의 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 HMD 디바이스들 및/또는 HMD 시스템들과 같은 웨어러블 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그들의 사용에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 일부 예들을 포함하는, 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 603a 내지 도 605를 참조하여 아래에서 기술된다.Any number or variety of components of any of the configurations described herein may be included in a wearable electronic device, such as the HMD devices and/or HMD systems described herein. The components may include any combination of the features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The concepts relating to the structure and arrangement of the components of the device, as well as their use, may be applied to any number of embodiments in any combination, as well as to the specific examples discussed herein. Various examples of electronic devices and electronic device components, including some examples having various features in various arrangements, are described below with reference to FIGS. 603A through 605 .
도 603a는 본 명세서에 기술된 바와 같이 선택적으로 그리고 제거가능하게 또는 해제가능하게 서로 부착되거나 결합될 수 있는 모듈형 컴포넌트들을 포함할 수 있는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-200)의 분해도를 도시한다. 일부 예에서, 디바이스(14.2-200)는 본 명세서에 기술된 다른 웨어러블 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(14.2-100)와 마찬가지로, 디바이스(14.2-200)는 HMD(14.2-210), 유지 밴드(14.2-220), 및 하나 이상의 커넥터 스트랩들(14.2-230, 14.2-231)을 포함할 수 있다. 디바이스(14.2-200)는 추가 기능, 전력, 프로세싱 속도 등을 제공하기 위해 디바이스(14.2-200)의 하나 이상의 컴포넌트들에 연결될 수 있는 보완 유닛(도시되지 않음)을 또한 포함할 수 있다.FIG. 603A illustrates an exploded view of a wearable electronic device (14.2-200) that may include modular components that may be selectively and removably or releasably attached or coupled to one another as described herein. In some examples, the device (14.2-200) may be substantially similar to, or may include some or all of the features of, other wearable electronic devices described herein. Like the electronic device (14.2-100), the device (14.2-200) may include a head mounted display (HMD) (14.2-210), a retention band (14.2-220), and one or more connector straps (14.2-230, 14.2-231). The device (14.2-200) may also include a complementary unit (not shown) that may be connected to one or more components of the device (14.2-200) to provide additional functionality, power, processing speed, etc.
커넥터 스트랩(14.2-130)과 유사하게, 커넥터 스트랩(14.2-230)은 대응하는 커넥터(14.2-212)에 해제가능하게 결합될 수 있는 HMD 커넥터(14.2-232), 대응하는 커넥터(14.2-224)에 해제가능하게 결합될 수 있는 유지 밴드 커넥터(14.2-234), 및 보완 유닛에 해제가능하게 결합될 수 있는 보완 유닛 커넥터(14.2-236)를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 보완 유닛 커넥터(14.2-236)는 배터리 입력 및/또는 데이터 입력을 포함하고, 대안적으로 전력 커넥터 및/또는 데이터 커넥터로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, HMD 연결부(14.2-232)는 커넥터 스트랩(14.2-230)의 에지에 위치될 수 있는 한편, 유지 밴드 커넥터(14.2-234) 및/또는 보완 유닛 커넥터(14.2-236)는 커넥터 스트랩(14.2-230)의 측부 표면(들)과 같은 주 표면(들)에 위치될 수 있다.Similar to the connector strap (14.2-130), the connector strap (14.2-230) may include an HMD connector (14.2-232) that may be releasably coupled to a corresponding connector (14.2-212), a retention band connector (14.2-234) that may be releasably coupled to a corresponding connector (14.2-224), and a supplemental unit connector (14.2-236) that may be releasably coupled to a supplemental unit. In some examples, the supplemental unit connector (14.2-236) includes a battery input and/or a data input, and may alternatively be referred to as a power connector and/or a data connector. In some examples, the HMD connector (14.2-232) may be located on an edge of the connector strap (14.2-230), while the retention band connector (14.2-234) and/or the complementary unit connector (14.2-236) may be located on a main surface(s), such as a side surface(s), of the connector strap (14.2-230).
일부 예들에서, 그리고 도시된 바와 같이, 유지 밴드 커넥터(14.2-234) 및 유지 밴드(14.2-220) 상의 이의 연관된 커넥터(14.2-224)는 다수의 연결 포인트들을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 이러한 다수의 연결 포인트들은 단일 라인으로 정렬될 수 있고, 이에 따라 커넥터 스트랩(14.2-230)과 유지 밴드(14.2-220)를 서로 회전가능하게 고정할 수 있다. 일부 예에서, 커넥터 스트랩(14.2-230)과 유지 밴드(14.2-220) 사이에 회전 고정을 제공할 수 있는 임의의 다른 유형의 연결이 구현될 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스(14.2-200)가 제2 커넥터 스트랩(14.2-231)을 포함하는 경우, 그러한 커넥터 스트랩(14.2-231)은 HMD 커넥터(14.2-233), 및 회전가능하게 고정되도록 대응하는 커넥터(14.2-225)에 해제가능하게 결합될 수 있는 유지 밴드 커넥터(14.2-235)를 또한 포함할 수 있다.In some examples, and as illustrated, the retaining band connector (14.2-234) and its associated connector (14.2-224) on the retaining band (14.2-220) may include multiple connection points. In some examples, these multiple connection points may be aligned in a single line, thereby rotatably securing the connector strap (14.2-230) and the retaining band (14.2-220) to each other. In some examples, any other type of connection that can provide rotational securing between the connector strap (14.2-230) and the retaining band (14.2-220) may be implemented. In some examples, where the device (14.2-200) includes a second connector strap (14.2-231), such connector strap (14.2-231) may also include a retention band connector (14.2-235) that can be releasably coupled to the HMD connector (14.2-233) and the corresponding connector (14.2-225) so as to be rotatably secured thereto.
일부 예들에서, 그리고 본 명세서에 추가로 기술되는 바와 같이, 커넥터 스트랩들(14.2-230, 14.2-231) 중 하나 이상은 커넥터 스트랩(14.2-230, 14.2-231)의 하우징에 의해 한정되는 내부 볼륨에 적어도 부분적으로 배치되는 하나 이상의 동작 요소들 또는 컴포넌트들(14.2-237, 14.2-238)을 포함할 수 있다. 동작 요소, 컴포넌트, 또는 컴포넌트들(14.2-237, 14.2-238)은 출력 컴포넌트들, 예컨대 오디오 모듈 또는 컴포넌트, 디스플레이 모듈, 또는 데이터 출력 컴포넌트, 입력 컴포넌트들, 예컨대 터치 센서 또는 터치 감응 요소 또는 컴포넌트, 버튼, 토글, 스위치, 지문 센서, 카메라, 또는 다른 형태의 센서, 또는 요구되는 임의의 다른 기능 및/또는 동작 컴포넌트를 포함하여, 임의의 수의 기능 및/또는 전기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩들(14.2-230, 14.2-231)의 추가 상세사항들은 도 603b 내지 도 603d를 참조하여 아래에서 설명된다.In some examples, and as further described herein, one or more of the connector straps (14.2-230, 14.2-231) may include one or more operating elements or components (14.2-237, 14.2-238) that are at least partially disposed within an interior volume defined by a housing of the connector strap (14.2-230, 14.2-231). The operating elements, components, or components (14.2-237, 14.2-238) may include any number of functional and/or electrical components, including output components, such as an audio module or component, a display module, or a data output component, input components, such as a touch sensor or touch-sensitive element or component, a button, a toggle, a switch, a fingerprint sensor, a camera, or other type of sensor, or any other functional and/or operating component desired. Additional details of the connector straps (14.2-230, 14.2-231) are described below with reference to FIGS. 603b through 603d.
도 603b는 스트랩(14.2-231)의 단부에 배치된 HMD 커넥터(14.2-233), 및 스트랩(14.2-231)의 반대편 단부에 배치된 다수의 연결 위치들을 포함하는 유지 밴드 커넥터(14.2-235)를 포함하여, 도 603a에 도시된 전자 디바이스(14.2-200)의 커넥터 스트랩(14.2-231)의 측면도를 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 동작 컴포넌트(14.2-237)는 적어도 부분적으로 스트랩(14.2-231)의 내부 볼륨에 그리고 HMD 커넥터(14.2-233)와 유지 밴드 커넥터(14.2-235) 사이에 배치될 수 있다. 일부 예에서, 그리고 본 명세서에 추가로 기술되는 바와 같이, 스트랩(14.2-231)의 하우징은 원하는 대로, 동작 컴포넌트(14.2-237)의 위치에서 오프셋되거나 상승될 수 있다. 일부 예들에서, 동작 컴포넌트(14.2-237) 자체는 스트랩(14.2-231)의 외부 표면을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 추가적으로, 그리고 도` 14.2-2d와관련하여 기술되는 바와 같이, 동작 컴포넌트(14.2-237)는 제1 커넥터(14.2-233) 또는 제2 커넥터(14.2-235) 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.FIG. 603b illustrates a side view of a connector strap (14.2-231) of the electronic device (14.2-200) illustrated in FIG. 603a, including an HMD connector (14.2-233) positioned at an end of the strap (14.2-231), and a retention band connector (14.2-235) having a plurality of connection locations positioned at an opposite end of the strap (14.2-231). As can be seen, the actuation component (14.2-237) can be positioned at least partially within the interior volume of the strap (14.2-231) and between the HMD connector (14.2-233) and the retention band connector (14.2-235). In some examples, and as further described herein, the housing of the strap (14.2-231) can be offset or elevated from the location of the actuation component (14.2-237), as desired. In some examples, the operating component (14.2-237) itself may at least partially define an outer surface of the strap (14.2-231). Additionally, and as described with respect to FIG. 14.2-2d, the operating component (14.2-237) may be electrically connected to at least one of the first connector (14.2-233) or the second connector (14.2-235).
도 603c는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-200)의 다른 커넥터 스트랩(14.2-230)의 측면도를 도시한다. 도 603b의 커넥터 스트랩(14.2-231)은 HMD 커넥터(14.2-233) 및 유지 스트랩 커넥터(14.2-235)를 포함하였지만 보완 유닛 커넥터는 포함하지 않을 수 있었던 반면, 도 603c의 커넥터 스트랩(14.2-230)은 HMD 커넥터(14.2-232), 유지 밴드 커넥터(도시되지 않음), 및 보완 유닛 커넥터(14.2-236)를 포함한다. 커넥터 스트랩(14.2-231)과 마찬가지로, 스트랩(14.2-230)은 HMD 커넥터(14.2-232)와 보완 유닛 커넥터(14.2-236) 사이에 배치될 수 있고, 스트랩(14.2-230)의 하우징(14.2-239)에 의해 한정되는 내부 볼륨 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있는 동작 컴포넌트(14.2-238)를 포함할 수 있다.FIG. 603c illustrates a side view of another connector strap (14.2-230) of a wearable electronic device (14.2-200). The connector strap (14.2-231) of FIG. 603b may include an HMD connector (14.2-233) and a retention strap connector (14.2-235) but may not include a complementary unit connector, whereas the connector strap (14.2-230) of FIG. 603c includes an HMD connector (14.2-232), a retention band connector (not shown), and a complementary unit connector (14.2-236). As with the connector strap (14.2-231), the strap (14.2-230) may be positioned between the HMD connector (14.2-232) and the complementary unit connector (14.2-236) and may include an actuation component (14.2-238) that may be at least partially positioned within an interior volume defined by a housing (14.2-239) of the strap (14.2-230).
도 603d는 도 603a 및 도 603c에 도시된 커넥터 스트랩(14.2-230)의 단면도 또는 부분 절결도를 도시한다. 이 도면에서, 동작 컴포넌트(14.2-238)뿐만 아니라 하우징(14.2-239)의 일부분은 스트랩(14.2-230)의 내부 볼륨을 예시하기 위해 도시되지 않았다. 알 수 있는 바와 같이, 일부 예들에서, HMD 커넥터(14.2-232)는 보완 유닛 커넥터(14.2-236)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 특정 예에서, 와이어들 또는 다른 전도성 요소들과 같은 송신 어레이 또는 송신 컴포넌트(들)(14.2-251, 14.2-253)는 HMD 커넥터(14.2-232)와 보완 유닛 커넥터(14.2-236)를 전기적으로 연결하여, 예컨대 이들 사이에 데이터 및/또는 전력을 제공하기 위해 내부 볼륨에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 송신 어레이는 HMD 커넥터(14.2-232)와 보완 유닛 커넥터(14.2-236) 사이에 데이터 및/또는 전력을 송신하기 위한 다수의 전도체들, 케이블들, 와이어들, 또는 다른 송신 라인들(14.2-251, 14.2-253)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 라인들(14.2-251, 14.2-253)은 도시된 바와 같이, 연결 포인트들(14.2-250)을 통해 커넥터와 통신할 수 있다. 추가적으로, 일부 예에서, 보완 유닛 커넥터(14.2-236)는 내부 볼륨에 적어도 부분적으로 배치될 수 있는 인쇄 회로 보드(14.2-256)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 커넥터 스트랩(14.2-230)은 프로세서 또는 프로세싱 유닛(14.2-257)을 포함할 수 있다. 송신 어레이의 전도체들(14.2-251, 14.2-253)은 이러한 인쇄 회로 보드(14.2-256) 상의 하나 이상의 위치들에 결합될 수 있고/있거나, 보완 유닛 커넥터(14.2-236)에 직접 연결될 수 있다.FIG. 603d illustrates a cross-sectional or partial cutaway view of the connector strap (14.2-230) illustrated in FIGS. 603a and 603c. In this drawing, portions of the housing (14.2-239) as well as the operating component (14.2-238) are not shown to illustrate the interior volume of the strap (14.2-230). As can be appreciated, in some examples, the HMD connector (14.2-232) may be electrically connected to the complementary unit connector (14.2-236). In this particular example, a transmitting array or transmitting component(s) (14.2-251, 14.2-253), such as wires or other conductive elements, may be positioned in the interior volume to electrically connect the HMD connector (14.2-232) and the complementary unit connector (14.2-236), for example, to provide data and/or power therebetween. In some examples, the transmission array may include a plurality of conductors, cables, wires, or other transmission lines (14.2-251, 14.2-253) for transmitting data and/or power between the HMD connector (14.2-232) and the supplemental unit connector (14.2-236). In some examples, the lines (14.2-251, 14.2-253) may communicate with the connector via connection points (14.2-250), as illustrated. Additionally, in some examples, the supplemental unit connector (14.2-236) may include a printed circuit board (14.2-256) that may be at least partially disposed within the interior volume. In some examples, the connector strap (14.2-230) may include a processor or processing unit (14.2-257). The conductors (14.2-251, 14.2-253) of the transmitting array may be coupled to one or more locations on such printed circuit board (14.2-256) and/or may be directly connected to a complementary unit connector (14.2-236).
일부 예에서, 스트랩(14.2-230)의 하우징(14.2-239)은 비교적 가요성인 재료, 예컨대 중합체 재료, 패브릭, 및/또는 임의의 원하는 가요성 재료 또는 재료들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 스트랩(14.2-230)은 하우징(14.2-239)에 의해 한정되는 내부 볼륨에 적어도 부분적으로 배치되는 보강 컴포넌트 또는 보강재(14.2-254)를 추가로 포함할 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-254)는 내부 볼륨에서의 임의의 원하는 위치 또는 위치들에 위치될 수 있고, 스트랩(14.2-230)의 길이의 임의의 부분을 따라 연장될 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-254)는 HMD 커넥터(14.2-232), 보완 유닛 커넥터(14.2-236), 및/또는 유지 밴드 커넥터(도시되지 않음) 중 하나 또는 둘 모두와 연관된 내부 컴포넌트들에 인접하게 배치될 수 있다.In some examples, the housing (14.2-239) of the strap (14.2-230) may comprise a relatively flexible material, such as a polymeric material, a fabric, and/or any desired flexible material or materials. In some examples, the strap (14.2-230) may further comprise a reinforcing component or stiffener (14.2-254) disposed at least partially within the interior volume defined by the housing (14.2-239). In some examples, the stiffener (14.2-254) may be positioned at any desired location or locations within the interior volume and may extend along any portion of the length of the strap (14.2-230). In some examples, the stiffener (14.2-254) may be disposed adjacent to internal components associated with one or both of the HMD connector (14.2-232), the supplemental unit connector (14.2-236), and/or the retention band connector (not shown).
스트랩(14.2-230)의 하우징(14.2-239)이 비교적 가요성인 경우와 같은 일부 예들에서, 보강재(14.2-254)는 하나 이상의 방향들로 스트랩(14.2-230)에 구조적 지지를 제공하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 보강재(14.2-254)는 제1 축을 따라 가요성일 수 있고, 제1 축에 수직인 적어도 하나의 축을 따라 강성일 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-254)는 제1 축을 따라 가요성일 수 있고, 제1 축에 그리고 서로 수직인 두 개의 축을 따라 강성일 수 있다. 즉, 보강재(14.2-254)는 도 603d의 페이지 내외로 연장되는 방향과 같은 제1 굽힘 방향을 따라 가요성일 수 있는 한편, 도 603d의 페이지의 평면에 평행한 하나 이상의 방향과 같은 하나 이상의 다른 굽힘 방향에서는 강성일 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-254)는 중합체 재료, 금속 재료, 및/또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-254)는 적어도 하나의 굽힘 방향 또는 축에서 하우징(14.2-239)을 포함하는 재료보다 더 높은 강직성을 가질 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-254)는 금속 시트 형태의 금속을 포함할 수 있다. 모듈형 웨어러블 전자 디바이스의 커넥터 스트랩에 관한 추가 상세사항들은 그의 동작 컴포넌트에 관한 상세사항들을 포함하여 도 604 및 도 605를 참조하여 제공된다.In some instances, such as when the housing (14.2-239) of the strap (14.2-230) is relatively flexible, the stiffener (14.2-254) may serve to provide structural support to the strap (14.2-230) in one or more directions. For example, the stiffener (14.2-254) may be flexible along a first axis and rigid along at least one axis perpendicular to the first axis. In some instances, the stiffener (14.2-254) may be flexible along the first axis and rigid along two axes perpendicular to the first axis and to each other. That is, the stiffener (14.2-254) may be flexible along a first bending direction, such as a direction extending into and out of the page of FIG. 603d, while being rigid in one or more other bending directions, such as one or more directions parallel to the plane of the page of FIG. 603d. In some examples, the reinforcement (14.2-254) may comprise a polymeric material, a metallic material, and/or a combination thereof. In some examples, the reinforcement (14.2-254) may have a higher rigidity than the material comprising the housing (14.2-239) in at least one bending direction or axis. In some examples, the reinforcement (14.2-254) may comprise metal in the form of a metal sheet. Additional details regarding the connector strap of the modular wearable electronic device are provided with reference to FIGS. 604 and 605, including details regarding its operating components.
도 604은 본 명세서에 기술된 바와 같이 모듈 웨어러블 전자 디바이스의 일부로서 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-330)의 측면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-330)는 커넥터 스트랩(14.2-330)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 604에 도시된 예는 도 603에 도시된 커넥터 스트랩(14.2-230)과 실질적으로 유사할 수 있고, HMD 커넥터(14.2-332), 보완 유닛 커넥터(14.2-336), 및 보완 유닛 커넥터(14.2-336)의 반대 면에 배치되는 유지 밴드 커넥터(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.FIG. 604 illustrates a side view of a component (14.2-330) that may be used as part of a modular wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-330) may be a connector strap (14.2-330), which may be substantially similar to, or may include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. The example illustrated in FIG. 604 may be substantially similar to the connector strap (14.2-230) illustrated in FIG. 603, and may include an HMD connector (14.2-332), a supplemental unit connector (14.2-336), and a retention band connector (not shown) disposed on an opposite side of the supplemental unit connector (14.2-336).
도 604에 도시된 예에서, 스트랩(14.2-330)의 동작 컴포넌트(14.2-338)는 데이터 출력 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 동작 컴포넌트(14.2-338)는 스트랩(14.2-330), 및/또는 HMD 및/또는 보완 유닛과 같이 스트랩과 통신하는 웨어러블 디바이스의 임의의 컴포넌트로부터의 데이터를 다른 전자 디바이스로 송신하도록 구성될 수 있다. 일부 예에서, 출력 디바이스(14.2-338)는 비교적 높은 비트레이트로 데이터를 출력할 수 있다. 일부 예에서, 출력 컴포넌트(14.2-338)는 도시된 바와 같이 전도체 또는 케이블(14.2-339)을 통해 보조 디바이스에 대한 직접적인 전기 연결부를 가질 수 있다. 그러나, 일부 예에서, 출력 컴포넌트(14.2-338)는 원하는 대로 보조 디바이스에 데이터를 무선 송신하기 위해 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있다.In the example illustrated in FIG. 604, the operating component (14.2-338) of the strap (14.2-330) may include a data output component. That is, the operating component (14.2-338) may be configured to transmit data from the strap (14.2-330) and/or any component of the wearable device that communicates with the strap, such as the HMD and/or the supplemental unit, to another electronic device. In some examples, the output device (14.2-338) may output data at a relatively high bit rate. In some examples, the output component (14.2-338) may have a direct electrical connection to the auxiliary device via a conductor or cable (14.2-339), as illustrated. However, in some examples, the output component (14.2-338) may include one or more antennas to wirelessly transmit data to the auxiliary device as desired.
일부 예들에서, 사용자는 웨어러블 디바이스로부터 보조 디바이스로의 데이터의 높은 처리량 전달이 요구되는 상황에서 예를 들어, 도 603a, 도 603c, 및 도 603d에 도시된 스트랩(14.2-230) 대신에 출력 컴포넌트(14.2-338)를 포함하는 스트랩(14.2-330)을 모듈 전자 디바이스에 포함시킬 수 있다. 그러나, 이 기능이 필요하거나 원하지 않을 수 있는 다른 시나리오에서는, 스트랩(14.2-230)이 그 대신 웨어러블 디바이스에 포함될 수 있다.In some examples, a user may include a strap (14.2-330) including an output component (14.2-338) in place of the strap (14.2-230) illustrated in FIGS. 603a, 603c, and 603d in a modular electronic device, for example, in situations where high throughput transfer of data from the wearable device to an auxiliary device is desired. However, in other scenarios where this functionality may not be needed or desired, the strap (14.2-230) may instead be included in the wearable device.
도 605는 본 명세서에 기술된 바와 같이 모듈 웨어러블 전자 디바이스의 일부로서 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-430)의 측면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-430)는 커넥터 스트랩(14.2-430)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 605에 도시된 예는 도 603에 도시된 커넥터 스트랩(230)과 실질적으로 유사할 수 있고, HMD 커넥터(14.2-432), 보완 유닛 커넥터(14.2-436), 및 보완 유닛 커넥터(14.2-436)의 반대 면에 배치되는 유지 밴드 커넥터(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.FIG. 605 illustrates a side view of a component (14.2-430) that may be used as part of a modular wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-430) may be a connector strap (14.2-430) and may be substantially similar to, or may include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. The example illustrated in FIG. 605 may be substantially similar to the connector strap (230) illustrated in FIG. 603, and may include an HMD connector (14.2-432), a supplemental unit connector (14.2-436), and a retention band connector (not shown) disposed on an opposite side of the supplemental unit connector (14.2-436).
스트랩(14.2-430)은 시각적 또는 디스플레이 컴포넌트를 포함하는 동작 컴포넌트(14.2-439)를 또한 포함할 수 있다. 도 605에 도시된 예에서, 동작 컴포넌트(14.2-439)는 정보를 시각적으로 디스플레이하기 위해 선택적으로 조명될 수 있는 하나 이상의 LED들의 형태를 취할 수 있다. 일부 예에서, 동작 컴포넌트(14.2-439)는 임의의 다른 유형의 디스플레이 또는 디스플레이 기술, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 디스플레이(14.2-439)는 이 스트랩(14.2-430)의 웨어러블 전자 디바이스가 일부일 때 사용자 이외의 사람들에게 시각적 정보를 제시하는 데 사용될 수 있다. 일부 예에서, 디스플레이(14.2-439)는 웨어러블 디바이스가 착용되지 않을 때 사용자에게 시각적 정보를 제시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(14.2-439)는 사용자가 디바이스를 착용하기 전에 디바이스의 배터리 레벨을 통신할 수 있다. 추가로, 도시된 바와 같이, 스트랩(14.2-430)은 디스플레이(14.2-439) 외에 추가적인 제2 동작 컴포넌트(14.2-438)를 포함할 수 있다.The strap (14.2-430) may also include an operative component (14.2-439) that includes a visual or display component. In the example illustrated in FIG. 605, the operative component (14.2-439) may take the form of one or more LEDs that can be selectively illuminated to visually display information. In some examples, the operative component (14.2-439) may include any other type of display or display technology, or a combination thereof. In some examples, the display (14.2-439) may be used to present visual information to others than the user when the wearable electronic device of the strap (14.2-430) is part of the strap. In some examples, the display (14.2-439) may be configured to present visual information to the user when the wearable device is not being worn. For example, the display (14.2-439) may communicate the battery level of the device before the user puts the device on. Additionally, as illustrated, the strap (14.2-430) may include an additional second motion component (14.2-438) in addition to the display (14.2-439).
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성의 임의의 수의 컴포넌트 또는 다양한 컴포넌트가 본 명세서에 기술된 HMD 디바이스 및/또는 HMD 시스템과 같은 웨어러블 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그들의 사용에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 일부 예들을 포함하는, 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 606a 내지 도 611c를 참조하여 아래에서 기술된다.Any number or variety of components of any of the configurations described herein may be included in a wearable electronic device, such as an HMD device and/or HMD system, described herein. The components may include any combination of the features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The concepts relating to the structure and arrangement of the components of the device, as well as their use, may be applied to any number of embodiments in any combination, as well as to the specific examples discussed herein. Various examples of electronic devices and electronic device components, including some examples having various features in various arrangements, are described below with reference to FIGS. 606A through 611C.
도 606a는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 웨어러블 전자 디바이스의 일부일 수 있거나, 이와 함께 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-530)의 평면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-530)는 커넥터 스트랩(14.2-530)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들과 같이, 커넥터 스트랩(14.2-530)은 HMD 커넥터(14.2-532)일 수 있는 제1 커넥터(14.2-532), 보완 유닛 커넥터일 수 있는 제2 커넥터(14.2-536), 및 유지 밴드 커넥터일 수 있는 제3 커넥터(14.2-534)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예에서, 유지 밴드 커넥터(14.2-534)는 다수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 도 606a에 도시된 예에서, 유지 밴드 커넥터(14.2-534)는 제1 연결 부분, 및 커넥터 스트랩(14.2-530)의 동일한 측부 상에서 제1 연결 부분과 이격된 제2 연결 부분(14.2-534')을 포함할 수 있다.FIG. 606A illustrates a plan view of a component (14.2-530) that may be part of, or used with, a wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-530) may be a connector strap (14.2-530) and may be substantially similar to, or include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. Like other connector straps described herein, the connector strap (14.2-530) may include a first connector (14.2-532), which may be an HMD connector (14.2-532), a second connector (14.2-536), which may be a complementary unit connector, and a third connector (14.2-534), which may be a retention band connector. As described herein, in some examples, the retention band connector (14.2-534) may include multiple connecting portions. In the example illustrated in FIG. 606a, the retention band connector (14.2-534) may include a first connecting portion and a second connecting portion (14.2-534') spaced from the first connecting portion on the same side of the connector strap (14.2-530).
커넥터 스트랩(14.2-530)은 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(14.2-539) 및 하우징(14.2-539)의 주 표면으로부터 돌출된 오프셋 표면을 가질 수 있다. 즉, 하우징은 돌출부 또는 돌출 부분(14.2-538)을 한정할 수 있고, 하나 이상의 동작 컴포넌트들은 이러한 돌출부(14.2-538) 내에 또는 이러한 돌출부에 위치될 수 있다. 추가적으로, 일부 예들에서, 커넥터 스트랩(14.2-530)의 하나 이상의 커넥터들이 또한 이러한 돌출부(14.2-538)에 또는 이러한 돌출부 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 보완 유닛 커넥터(14.2-536)는 돌출부(14.2-538)에 의해 한정되는 하우징(14.2-539)의 외측 표면에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일부 예에서, 하우징의 외측 표면은 하우징의 외부 표면을 포함할 수 있다. 일부 추가적인 예에서, 외측 표면은 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 머리로부터 멀어지도록 배향되는 하우징의 외부 표면을 추가로 포함할 수 있다.The connector strap (14.2-530) may have a housing (14.2-539) that can at least partially define an interior volume and an offset surface protruding from a major surface of the housing (14.2-539). That is, the housing may define a protrusion or protrusion portion (14.2-538), and one or more movable components may be positioned within or on such protrusion (14.2-538). Additionally, in some examples, one or more connectors of the connector strap (14.2-530) may also be positioned on or within such protrusion (14.2-538). For example, a complementary unit connector (14.2-536) may be positioned at least partially on an outer surface of the housing (14.2-539) that is defined by the protrusion (14.2-538). In some examples, the outer surface of the housing may include an exterior surface of the housing. In some additional examples, the outer surface may further include an outer surface of the housing that is oriented away from the user's head when worn by the user.
도 606b는 커넥터 스트랩(14.2-530)의 측면도를 도시한다. 커넥터 스트랩(14.2-530)의 내부 볼륨 및 외측 표면을 한정하는 것에 더하여, 커넥터 스트랩(14.2-530)의 하우징(14.2-539)은 하나 이상의 개구들 또는 포트들(14.2-533)을 한정할 수 있다. 일부 예에서, 하우징(14.2-539)은 오디오 모듈 또는 스피커에 음향적으로 연결되는 하나 이상의 오디오 포트들(14.2-533)을 한정할 수 있고, 하우징(14.2-539)에 의해 한정되는 내부 볼륨에 위치되는 오디오 모듈 또는 스피커가 주변 환경과 통신할 수 있게 할 수 있다. 일부 예에서, 하우징(14.2-539)은 2개의 서로 반대편인 주 표면들을 한정할 수 있고, 오디오 포트(14.2-533)는 2개의 서로 반대편인 표면들을 연결하는 부 표면 또는 에지에 위치될 수 있다. 또한, 도 606b에 도시된 주 표면과 같은 주 표면들 중 하나가 돌출부(14.2-538)에 의해 중단될 수 있지만, 주 표면들(도시되지 않음) 중 적어도 하나는 커넥터 스트랩(14.2-530)의 전체 길이 및/또는 스트랩(14.2-530)의 내부 볼륨의 전체 길이만큼 연장될 수 있다.FIG. 606b illustrates a side view of a connector strap (14.2-530). In addition to defining an interior volume and an exterior surface of the connector strap (14.2-530), a housing (14.2-539) of the connector strap (14.2-530) may define one or more openings or ports (14.2-533). In some examples, the housing (14.2-539) may define one or more audio ports (14.2-533) that are acoustically connected to an audio module or speaker, and may allow the audio module or speaker located in the interior volume defined by the housing (14.2-539) to communicate with the surrounding environment. In some examples, the housing (14.2-539) may define two opposing major surfaces, and the audio port (14.2-533) may be located on a minor surface or edge connecting the two opposing surfaces. Additionally, one of the main surfaces, such as the main surface illustrated in FIG. 606b, may be interrupted by a protrusion (14.2-538), but at least one of the main surfaces (not illustrated) may extend the full length of the connector strap (14.2-530) and/or the full length of the interior volume of the strap (14.2-530).
도 606c는 도 606b에 도시된 위치에 있는 커넥터 스트랩(14.2-530)의 단면도를 도시하지만, 내부 볼륨에서의 컴포넌트들의 위치설정을 예시하기 위해 하우징(14.2-539)의 주 표면은 도시되지 않았다. 본 예에서, 스트랩(14.2-530)은 둘 이상의 동작 컴포넌트들(14.2-557, 14.2-558)을 포함할 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 돌출부(14.2-538)에 위치될 수 있다. 일부 예에서, 제1 동작 컴포넌트(14.2-557)가 내부 볼륨에 배치되고 제1 범위의 오디오 주파수들을 출력하도록 구성된 제1 오디오 모듈을 포함할 수 있는 한편, 제2 동작 컴포넌트(14.2-558)는 내부 볼륨에 배치되고 제1 범위와 상이한 제2 범위의 오디오 주파수들을 출력하도록 구성된 제2 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 추가적으로, 제1 및/또는 제2 오디오 모듈들(14.2-557, 14.2-558)의 드라이버들은 오디오 포트(14.2-533)로부터의 사운드를 출력하기 위해 이와 통신할 수 있다. 일부 예에서, 오디오 모듈들(14.2-557, 14.2-558) 중 하나 이상은 개방형 박스 또는 포트형 스피커 구성 또는 폐쇄형 박스 또는 밀봉형 스피커 구성을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 하나의 오디오 모듈(14.2-557)은 트위터로서 기능할 수 있는 한편, 제2 오디오 모듈(14.2-558)은 우퍼로서 기능할 수 있다.FIG. 606c illustrates a cross-sectional view of a connector strap (14.2-530) in the position shown in FIG. 606b, but not showing a major surface of a housing (14.2-539) to illustrate the positioning of components within the interior volume. In this example, the strap (14.2-530) may include two or more actuating components (14.2-557, 14.2-558), at least one of which may be positioned on the protrusion (14.2-538). In some examples, a first actuating component (14.2-557) may include a first audio module disposed within the interior volume and configured to output a first range of audio frequencies, while a second actuating component (14.2-558) may include a second audio module disposed within the interior volume and configured to output a second range of audio frequencies, the second range being different from the first range. Additionally, the drivers of the first and/or second audio modules (14.2-557, 14.2-558) may communicate with the audio port (14.2-533) to output sound. In some examples, one or more of the audio modules (14.2-557, 14.2-558) may have an open box or ported speaker configuration or a closed box or sealed speaker configuration. In some examples, one audio module (14.2-557) may function as a tweeter while the second audio module (14.2-558) may function as a woofer.
본 명세서에 기술된 다른 스트랩(14.2-530)과 같이, 스트랩(14.2-530)은 제1 방향으로 가요성이고 제1 방향에 수직인 적어도 하나의 방향으로 강성인 보강재(14.2-552)를 포함할 수 있다. 동작 컴포넌트들(14.2-557, 14.2-558) 및/또는 커넥터들(14.2-536) 중 하나 이상은 내부 볼륨에 위치된 인쇄 회로 보드(14.2-556) 상에 위치될 수 있거나, 이에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 보드(14.2-556)는 그 위에 위치되는 메모리 및 프로세서들을 포함하는 컴포넌트들 또는 전자 요소들을 또한 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 스트랩(14.2-530)은 인쇄 회로 보드(14.2-556)과 보강재(14.2-552) 사이에 위치된 강성 지지 부재(14.2-553)를 또한 포함할 수 있으며, 강성 지지 부재(14.2-553)는 제1 방향에서 보강재보다 더 강성일 수 있다.As with other straps (14.2-530) described herein, the strap (14.2-530) may include a reinforcement (14.2-552) that is flexible in a first direction and rigid in at least one direction perpendicular to the first direction. One or more of the movable components (14.2-557, 14.2-558) and/or connectors (14.2-536) may be positioned on or connected to a printed circuit board (14.2-556) positioned within the interior volume. The printed circuit board (14.2-556) may also include components or electronic elements, including memory and processors, positioned thereon. In some examples, the strap (14.2-530) may also include a rigid support member (14.2-553) positioned between the printed circuit board (14.2-556) and the stiffener (14.2-552), wherein the rigid support member (14.2-553) may be stiffer than the stiffener in the first direction.
이러한 특정 예에서, HMD 커넥터(14.2-532)를 인쇄 회로 보드(14.2-556), 보완 유닛 커넥터(14.2-536) 및/또는 하나 이상의 동작 컴포넌트들(14.2-557, 14.2-558)에 전기적으로 연결하기 위해 내부 볼륨에 송신 어레이 또는 송신 컴포넌트(들)(14.2-551)가 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 송신 컴포넌트(14.2-551)는 하우징(14.2-539)의 중심선을 따라 연장될 수 있다. 다수의 전도체들 또는 송신 컴포넌트들을 포함하는 일부 예들에서, 제1 전도체는 스트랩(14.2-530)의 하우징의 하나의 내측 표면에 인접하게 위치되거나 배치될 수 있고, 제2 전도체는 스트랩의 하우징의 다른 상이한 내측 표면에 인접하게 위치되거나 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 인쇄 회로 보드(14.2-556), 동작 컴포넌트들(14.2-557, 14.2-558), 보강재 등과 같은 내부 컴포넌트의 양측에 상이한 전도체들이 위치될 수 있다. 일부 예에서, 스트랩(14.2-530)의 컴포넌트들은 하우징(14.2-539)에 의해 한정되거나 그에 부착되는 부착 특징부들 및/또는 내부 고정구들에 의해 컴포넌트들의 원하는 위치들에 유지될 수 있다. 하우징(14.2-539)이 중합체 재료와 같은 비교적 가요성인 재료를 포함하는 것과 같은 일부 예들에서, 하우징(14.2-539)은 인쇄 회로 보드(14.2-556), 동작 컴포넌트들(14.2-557, 14.2-558), 및/또는 커넥터들(14.2-532, 14.2-536)을 포함하는, 스트랩(14.2-530)의 컴포넌트들 중 적어도 일부 주위에 적어도 부분적으로 오버몰딩된다. 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 커넥터 스트랩들의 추가 상세사항들이 도 607a 내지 도 607c와 관련하여 설명된다.In this particular example, a transmitting array or transmitting component(s) (14.2-551) may be positioned within the interior volume to electrically connect the HMD connector (14.2-532) to a printed circuit board (14.2-556), a supplemental unit connector (14.2-536), and/or one or more operating components (14.2-557, 14.2-558). In some examples, the transmitting component (14.2-551) may extend along a centerline of the housing (14.2-539). In some examples including multiple conductors or transmitting components, a first conductor may be positioned or disposed adjacent to one inner surface of the housing of the strap (14.2-530), and a second conductor may be positioned or disposed adjacent to another different inner surface of the housing of the strap. In some examples, different conductors may be positioned on either side of internal components, such as a printed circuit board (14.2-556), operative components (14.2-557, 14.2-558), stiffeners, etc. In some examples, the components of the strap (14.2-530) may be held in desired positions by attachment features and/or internal fasteners that are defined by or attached to the housing (14.2-539). In some examples, such as where the housing (14.2-539) comprises a relatively flexible material, such as a polymeric material, the housing (14.2-539) is at least partially overmolded around at least some of the components of the strap (14.2-530), including the printed circuit board (14.2-556), operative components (14.2-557, 14.2-558), and/or connectors (14.2-532, 14.2-536). Additional details of connector straps for wearable electronic devices are described with reference to FIGS. 607a through 607c.
도 607a는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 웨어러블 전자 디바이스의 일부일 수 있거나, 이와 함께 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-630)의 평면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-630)는 커넥터 스트랩(14.2-630)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들과 같이, 커넥터 스트랩(14.2-630)은 HMD 커넥터(14.2-632)일 수 있는 제1 커넥터(14.2-632), 보완 유닛 커넥터일 수 있는 제2 커넥터(14.2-636), 및 유지 밴드 커넥터일 수 있는 제3 커넥터(14.2-634)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예에서, 유지 밴드 커넥터(14.2-634)는 다수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-630)은 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(14.2-639) 및 하우징(14.2-639)의 주 표면으로부터 돌출된 오프셋 표면을 가질 수 있다. 즉, 하우징은 돌출부 또는 돌출 부분(14.2-638)을 한정할 수 있고, 하나 이상의 동작 컴포넌트들은 이러한 돌출부(14.2-638) 내에 또는 이러한 돌출부에 위치될 수 있다. 돌출 부분(14.2-638)은 임의의 방향으로 또 다른 부분보다 더 넓은 하우징의 부분일 수 있다.FIG. 607A illustrates a plan view of a component (14.2-630) that may be part of, or used with, a wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-630) may be a connector strap (14.2-630) and may be substantially similar to, or include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. Like other connector straps described herein, the connector strap (14.2-630) may include a first connector (14.2-632), which may be an HMD connector (14.2-632), a second connector (14.2-636), which may be a complementary unit connector, and a third connector (14.2-634), which may be a retention band connector. As described herein, in some examples, the retaining band connector (14.2-634) may include a plurality of connecting portions. The connector strap (14.2-630) may have a housing (14.2-639) that at least partially defines an interior volume and an offset surface that protrudes from a major surface of the housing (14.2-639). That is, the housing may define a protrusion or protrusion portion (14.2-638), and one or more operating components may be positioned within or on such protrusion portion (14.2-638). The protrusion portion (14.2-638) may be a portion of the housing that is wider than another portion in any direction.
도 607b는 커넥터 스트랩(14.2-630)의 측면도를 도시한다. 커넥터 스트랩(14.2-630)의 내부 볼륨 및 외측 표면을 한정하는 것에 더하여, 커넥터 스트랩(14.2-630)의 하우징(14.2-639)은 하나 이상의 개구들 또는 포트들(14.2-633)을 한정할 수 있다. 일부 예에서, 하우징(14.2-639)은 하우징(14.2-639)에 의해 한정되는 내부 볼륨에 위치되는 오디오 모듈 또는 스피커가 주변 환경과 통신할 수 있게 할 수 있는 하나 이상의 오디오 포트들(14.2-633)을 한정할 수 있다. 추가적으로, 도시된 바와 같이, 커넥터 스트랩(14.2-630)은 전체 길이를 따라 일정한 높이 또는 두께를 갖지 않을 수 있다. 일부 예들에서, 하우징의 일부분은, 예컨대 동작 컴포넌트들을 위한 공간을 제공하고/하거나 동작 컴포넌트들을 사용자에 대해 원하는 위치에 더 가깝게 위치시키기 위해, 스트랩(14.2-630)의 다른 부분들에 비해 확대될 수 있다.FIG. 607b illustrates a side view of a connector strap (14.2-630). In addition to defining an interior volume and an exterior surface of the connector strap (14.2-630), a housing (14.2-639) of the connector strap (14.2-630) may define one or more openings or ports (14.2-633). In some examples, the housing (14.2-639) may define one or more audio ports (14.2-633) that may allow an audio module or speaker located within the interior volume defined by the housing (14.2-639) to communicate with the surrounding environment. Additionally, as illustrated, the connector strap (14.2-630) may not have a constant height or thickness along its entire length. In some examples, a portion of the housing may be enlarged relative to other portions of the strap (14.2-630), for example, to provide space for the motion components and/or to position the motion components closer to a desired location relative to the user.
도 607c는 도 607b에 도시된 위치에 있는 커넥터 스트랩(14.2-630)의 단면도를 도시하지만, 내부 볼륨에서의 컴포넌트들의 위치설정을 예시하기 위해 하우징(14.2-639)의 주 표면은 도시되지 않았다. 본 예에서, 스트랩(14.2-630)은 둘 이상의 동작 컴포넌트들(14.2-657, 14.2-658)을 포함할 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 돌출부(14.2-638)에 위치될 수 있다. 일부 예에서, 제1 동작 컴포넌트(14.2-657)가 내부 볼륨에 배치되고 제1 범위의 오디오 주파수들을 출력하도록 구성된 제1 오디오 모듈을 포함할 수 있는 한편, 제2 동작 컴포넌트(14.2-658)는 내부 볼륨에 배치되고 제1 범위와 상이한 제2 범위의 오디오 주파수들을 출력하도록 구성된 제2 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 추가적으로, 제1 및/또는 제2 오디오 모듈들(14.2-657, 14.2-658)의 드라이버들은 오디오 포트(14.2-633)로부터의 사운드를 출력하기 위해 이와 통신할 수 있다. 일부 예들에서, 오디오 모듈들(14.2-657, 14.2-658) 중 하나 이상은 개방형 박스 스피커 구성 또는 폐쇄형 박스 스피커 구성을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 하나의 오디오 모듈(14.2-657)은 트위터로서 기능할 수 있는 한편, 제2 오디오 모듈(14.2-658)은 우퍼로서 기능할 수 있다. 일부 예에서, 스트랩(14.2-630)은 하나 이상의 센서들, 예를 들어, 스트랩에 대한 사용자 귀의 위치를 검출할 수 있고 오디오 포트(14.2-633)로부터 사용자의 귀로 사운드를 전달하는 데 도움을 줄 수 있는 센서를 포함할 수 있다.FIG. 607c illustrates a cross-sectional view of a connector strap (14.2-630) in the position shown in FIG. 607b, but not showing a major surface of a housing (14.2-639) to illustrate the positioning of components within the interior volume. In this example, the strap (14.2-630) may include two or more actuating components (14.2-657, 14.2-658), at least one of which may be positioned on the protrusion (14.2-638). In some examples, a first actuating component (14.2-657) may include a first audio module disposed within the interior volume and configured to output a first range of audio frequencies, while a second actuating component (14.2-658) may include a second audio module disposed within the interior volume and configured to output a second range of audio frequencies, the second range being different from the first range. Additionally, the drivers of the first and/or second audio modules (14.2-657, 14.2-658) may communicate with the audio port (14.2-633) to output sound. In some examples, one or more of the audio modules (14.2-657, 14.2-658) may have an open box speaker configuration or a closed box speaker configuration. In some examples, one audio module (14.2-657) may function as a tweeter, while the second audio module (14.2-658) may function as a woofer. In some examples, the strap (14.2-630) may include one or more sensors, e.g., sensors that may detect the position of the user's ear relative to the strap and assist in transmitting sound from the audio port (14.2-633) to the user's ear.
본 명세서에 기술된 다른 스트랩(14.2-630)과 같이, 스트랩(14.2-630)은 제1 방향으로 가요성이고 제1 방향에 수직인 적어도 하나의 방향으로 강성인 보강재(14.2-652)를 포함할 수 있다. 동작 컴포넌트들(14.2-657, 14.2-658) 및/또는 커넥터들(14.2-636) 중 하나 이상은 내부 볼륨에 위치된 인쇄 회로 보드(14.2-656) 상에 위치될 수 있거나, 이에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 보드(14.2-656)는 그 위에 위치되는 메모리 및 프로세서들을 포함하는 컴포넌트들을 또한 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 스트랩(14.2-630)은 인쇄 회로 보드(14.2-656)과 보강재(14.2-652) 사이에 위치된 지지 부재(14.2-653)를 또한 포함할 수 있으며, 지지 부재(14.2-653)는 제1 방향에서 보강재보다 더 강성일 수 있다.As with other straps (14.2-630) described herein, the strap (14.2-630) may include a reinforcement (14.2-652) that is flexible in a first direction and rigid in at least one direction perpendicular to the first direction. One or more of the movable components (14.2-657, 14.2-658) and/or connectors (14.2-636) may be positioned on or connected to a printed circuit board (14.2-656) positioned within the interior volume. The printed circuit board (14.2-656) may also include components including memory and processors positioned thereon. In some examples, the strap (14.2-630) may also include a support member (14.2-653) positioned between the printed circuit board (14.2-656) and the stiffener (14.2-652), wherein the support member (14.2-653) may be stiffer than the stiffener in the first direction.
이러한 특정 예에서, HMD 커넥터(14.2-632)를 인쇄 회로 보드(14.2-656), 보완 유닛 커넥터(14.2-636) 및/또는 하나 이상의 동작 컴포넌트들(14.2-657, 14.2-658)에 전기적으로 연결하기 위해 내부 볼륨에 송신 어레이 또는 송신 컴포넌트(들)(14.2-650, 14.2-651)가 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 송신 컴포넌트들(14.2-650, 14.2-651)은 하우징(14.2-639)의 중심선("C")을 따라 연장될 수 있다. 일부 예에서, 스트랩(14.2-630)의 컴포넌트들은 하우징(14.2-639)에 의해 한정되거나 그에 부착되는 부착 특징부들 및/또는 내부 고정구들에 의해 컴포넌트들의 원하는 위치들에 유지될 수 있다. 하우징(14.2-639)이 중합체 재료와 같은 비교적 가요성인 재료를 포함하는 것과 같은 일부 예들에서, 하우징(14.2-639)은 인쇄 회로 보드(14.2-656), 동작 컴포넌트들(14.2-657, 14.2-658), 및/또는 커넥터들(14.2-632, 14.2-636)을 포함하는, 스트랩(14.2-630)의 컴포넌트들 중 적어도 일부 주위에 적어도 부분적으로 오버몰딩된다.In this particular example, a transmitting array or transmitting component(s) (14.2-650, 14.2-651) may be positioned within the interior volume to electrically connect the HMD connector (14.2-632) to a printed circuit board (14.2-656), a supplemental unit connector (14.2-636), and/or one or more operating components (14.2-657, 14.2-658). In some examples, the transmitting components (14.2-650, 14.2-651) may extend along a centerline (“C”) of the housing (14.2-639). In some examples, the components of the strap (14.2-630) may be held in desired positions by attachment features and/or internal fasteners that are defined by or attached to the housing (14.2-639). In some examples, such as where the housing (14.2-639) comprises a relatively flexible material, such as a polymeric material, the housing (14.2-639) is at least partially overmolded around at least some of the components of the strap (14.2-630), including the printed circuit board (14.2-656), the operating components (14.2-657, 14.2-658), and/or the connectors (14.2-632, 14.2-636).
일부 예들에서, 하우징(14.2-639)은 보강재(14.2-652)를 포함하는 부분과 같은 제1 부분, 및 제1 오디오 모듈(14.2-657) 및 제2 오디오 모듈(14.2-658)을 포함하는 부분과 같은 제2 부분을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 이러한 제2 부분은 도시된 바와 같이, 제1 부분보다 더 큰 높이를 가질 수 있다. 또한, 이러한 제2 부분은 돌출부(14.2-638)가 위치되는 곳에 또한 있을 수 있기 때문에, 제2 부분은 제1 부분의 두께 또는 폭보다 더 큰 두께 또는 폭을 또한 가질 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 커넥터 스트랩들의 추가 상세사항들이 도 608a 내지 도 608c와 관련하여 설명된다.In some examples, the housing (14.2-639) may include a first portion, such as a portion including a stiffener (14.2-652), and a second portion, such as a portion including a first audio module (14.2-657) and a second audio module (14.2-658). In some examples, this second portion may have a greater height than the first portion, as shown. Additionally, since this second portion may also be located where the protrusion (14.2-638) is positioned, the second portion may also have a greater thickness or width than the thickness or width of the first portion. Additional details of connector straps for wearable electronic devices are described with respect to FIGS. 608A-608C.
도 608a는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 웨어러블 전자 디바이스의 일부일 수 있거나, 이와 함께 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-730)의 평면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-730)는 커넥터 스트랩(14.2-730)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들과 같이, 커넥터 스트랩(14.2-730)은 HMD 커넥터(14.2-732)일 수 있는 제1 커넥터(14.2-732), 보완 유닛 커넥터일 수 있는 제2 커넥터(14.2-736), 및 유지 밴드 커넥터일 수 있는 제3 커넥터(14.2-734)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예에서, 유지 밴드 커넥터(14.2-734)는 다수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-730)은 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(14.2-739) 및 하우징(14.2-739)의 주 표면으로부터 돌출된 오프셋 표면을 가질 수 있다. 즉, 하우징은 돌출부 또는 돌출 부분(14.2-738)을 한정할 수 있고, 하나 이상의 동작 컴포넌트들은 이러한 돌출부(14.2-738) 내에 또는 이러한 돌출부에 위치될 수 있다.FIG. 608A illustrates a plan view of a component (14.2-730) that may be part of, or used with, a wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-730) may be a connector strap (14.2-730) and may be substantially similar to, or include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. Like other connector straps described herein, the connector strap (14.2-730) may include a first connector (14.2-732), which may be an HMD connector (14.2-732), a second connector (14.2-736), which may be a complementary unit connector, and a third connector (14.2-734), which may be a retention band connector. As described herein, in some examples, the retaining band connector (14.2-734) may include a plurality of connecting portions. The connector strap (14.2-730) may have a housing (14.2-739) that at least partially defines an interior volume and an offset surface that protrudes from a major surface of the housing (14.2-739). That is, the housing may define a protrusion or protrusion portion (14.2-738), and one or more operating components may be positioned within or on such protrusion (14.2-738).
도 608b는 스트랩(14.2-730)의 측면도를 도시한다. 도 608a 및 도 608b에서 알 수 있는 바와 같이, 일부 예들에서, 스트랩(14.2-730)의 하우징(14.2-739)에 의해 한정되는 돌출부(14.2-738)는 스트랩(14.2-730)의 임의의 원하는 위치에 위치될 수 있다. 추가적으로, 돌출부(14.2-738)는 하우징(14.2-739)에 의해 한정되는 오디오 포트(14.2-733)로부터 이격될 수 있다. 추가로, 도 608c에서 알 수 있는 바와 같이, 이는 오디오 모듈(14.2-758)과 같은 동작 컴포넌트가 오디오 포트(14.2-733)로부터 떨어져 스트랩(14.2-730)의 내부 볼륨에 위치될 수 있다는 것을 의미한다. 그러나, 오디오 모듈(14.2-758) 및/또는 이의 드라이버가 오디오 포트(14.2-733)(점선으로 도시됨)와 통신하는 것이 여전히 바람직할 수 있다. 이러한 통신을 가능하게 하기 위해, 스트랩(14.2-730)은 오디오 모듈(14.2-758) 및 오디오 포트(14.2-733)와 통신하는 하나 이상의 채널을 포함할 수 있는 음향 가이드(14.2-759)를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 오디오 모듈(14.2-758)은 오디오 포트(14.2-733)로부터 멀리 위치될 수 있지만, 여전히 오디오 포트(14.2-733)로부터의 사운드를 사용자로 향하게 할 수 있다. 일부 예에서, 음향 가이드(14.2-759)는 금속들 또는 중합체들을 포함하여, 원하는 임의의 재료를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 음향 가이드(14.2-759)는 가요성일 수 있고, 여전히 음향 통신을 제공하면서 스트랩(14.2-730)과 함께 굽혀지거나 휘어질 수 있다. 일부 예에서, 음향 가이드(14.2-759)는 별개의 또는 분리된 컴포넌트가 아닐 수 있고, 적어도 부분적으로 하우징(14.2-739) 자체에 의해 한정될 수 있다.FIG. 608b illustrates a side view of the strap (14.2-730). As can be seen in FIGS. 608a and 608b, in some examples, the protrusion (14.2-738) defined by the housing (14.2-739) of the strap (14.2-730) can be positioned at any desired location on the strap (14.2-730). Additionally, the protrusion (14.2-738) can be spaced apart from the audio port (14.2-733) defined by the housing (14.2-739). Additionally, as can be seen in FIG. 608c, this means that an operating component, such as an audio module (14.2-758), can be positioned within the interior volume of the strap (14.2-730) away from the audio port (14.2-733). However, it may still be desirable for the audio module (14.2-758) and/or its driver to communicate with the audio port (14.2-733) (illustrated in dashed lines). To enable this communication, the strap (14.2-730) may include an audio guide (14.2-759) that may include one or more channels that communicate with the audio module (14.2-758) and the audio port (14.2-733). In this manner, the audio module (14.2-758) may be positioned remotely from the audio port (14.2-733), yet still direct sound from the audio port (14.2-733) toward the user. In some examples, the audio guide (14.2-759) may comprise any desired material, including metals or polymers. In some examples, the acoustic guide (14.2-759) may be flexible and may bend or flex along with the strap (14.2-730) while still providing acoustic communication. In some examples, the acoustic guide (14.2-759) may not be a separate or discrete component, but may be at least partially confined by the housing (14.2-739) itself.
스트랩(14.2-730)은 본 명세서에 기술된 다른 스트랩의 다른 컴포넌트들 및 특징부들 중 일부 또는 전부를 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(14.2-758)은 오디오 포트(14.2-733)로부터 멀리 위치되고 음향 가이드(14.2-759)를 통해 오디오 포트(14.2-733)와 통신할 수 있지만, 스트랩(14.2-730)은 이와 통신하기 위해 오디오 포트(14.2-733) 근처에 위치될 수 있는 또 다른 오디오 모듈(14.2-757)을 포함할 수 있다. 스트랩은 다양한 송신 컴포넌트들(14.2-751)을 통해 스트랩(14.2-730)의 다른 커넥터들(14.2-732) 및/또는 컴포넌트들(14.2-757, 14.2-758)에 연결될 수 있는 인쇄 회로 보드를 또한 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 커넥터 스트랩들의 추가 상세사항들이 도 609a 내지 도 609c와 관련하여 설명된다.The strap (14.2-730) may also include some or all of the other components and features of other straps described herein. For example, an audio module (14.2-758) may be located remotely from the audio port (14.2-733) and communicate with the audio port (14.2-733) via an audio guide (14.2-759), but the strap (14.2-730) may include another audio module (14.2-757) that may be located proximate the audio port (14.2-733) to communicate therewith. The strap may also include a printed circuit board that may be connected to other connectors (14.2-732) and/or components (14.2-757, 14.2-758) of the strap (14.2-730) via various transmitting components (14.2-751). Additional details of connector straps for wearable electronic devices are described with reference to FIGS. 609a through 609c.
도 609a는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 웨어러블 전자 디바이스의 일부일 수 있거나, 이와 함께 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-830)의 평면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-830)는 커넥터 스트랩(14.2-830)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들과 같이, 커넥터 스트랩(14.2-830)은 HMD 커넥터(14.2-832)일 수 있는 제1 커넥터(14.2-832), 보완 유닛 커넥터일 수 있는 제2 커넥터(14.2-836), 및 유지 밴드 커넥터일 수 있는 제3 커넥터(14.2-834)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예에서, 유지 밴드 커넥터(14.2-834)는 다수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-830)은 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(14.2-839) 및 하우징(14.2-839)의 주 표면으로부터 돌출된 오프셋 표면을 가질 수 있다. 즉, 하우징은 돌출부 또는 돌출 부분(14.2-838)을 한정할 수 있고, 하나 이상의 동작 컴포넌트들은 이러한 돌출부(14.2-838) 내에 또는 이러한 돌출부에 위치될 수 있다.FIG. 609A illustrates a plan view of a component (14.2-830) that may be part of, or used with, a wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-830) may be a connector strap (14.2-830) and may be substantially similar to, or include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. Like other connector straps described herein, the connector strap (14.2-830) may include a first connector (14.2-832), which may be an HMD connector (14.2-832), a second connector (14.2-836), which may be a complementary unit connector, and a third connector (14.2-834), which may be a retention band connector. As described herein, in some examples, the retaining band connector (14.2-834) may include a plurality of connecting portions. The connector strap (14.2-830) may have a housing (14.2-839) that at least partially defines an interior volume and an offset surface that protrudes from a major surface of the housing (14.2-839). That is, the housing may define a protrusion or protrusion portion (14.2-838), and one or more operating components may be positioned within or on such protrusion (14.2-838).
도 609b의 측면도에서 보여지는 바와 같이, 스트랩(14.2-830)은 스트랩들(14.2-530, 14.2-630)과 같이, 본 명세서에 기술된 다른 스트랩들과 유사한 구성을 가질 수 있으며, 돌출부(14.2-838)는 보완 유닛 커넥터(14.2-836)를 포함하는 스트랩의 단부에 위치된다. 오디오 포트(14.2-833) 외에도, 하우징(14.2-839)은 오디오 포트(14.2-833)로부터 스트랩의 반대측에 위치될 수 있는 통기구, 출구, 또는 후면 포트(14.2-835)를 또한 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 후면 포트(14.2-835)는 오디오 포트(14.2-833)로부터 스트랩(14.2-830)의 반대편 단부에 또한 위치될 수 있다. 일부 예에서, 가능하거나 실현가능한 한 오디오 포트로부터 멀리 떨어진 스트랩(14.2-830) 상의 위치에 후면 포트(14.2-835)를 위치시키는 것이 바람직할 수 있다.As shown in the side view of FIG. 609b, the strap (14.2-830) may have a similar configuration to other straps described herein, such as straps (14.2-530, 14.2-630), with a protrusion (14.2-838) positioned at an end of the strap that includes a complementary unit connector (14.2-836). In addition to the audio port (14.2-833), the housing (14.2-839) may also define a vent, outlet, or rear port (14.2-835), which may be positioned on the opposite end of the strap from the audio port (14.2-833). In some examples, the rear port (14.2-835) may also be positioned on the opposite end of the strap (14.2-830) from the audio port (14.2-833). In some instances, it may be desirable to position the rear port (14.2-835) on the strap (14.2-830) as far from the audio port as possible or feasible.
도 609c는 제1 및 제2 오디오 모듈들(14.2-857, 14.2-858), 인쇄 회로 보드(14.2-856), 및 케이블들 또는 와이어들과 같은 전도체를 포함하는 송신 컴포넌트(14.2-851)를 포함하는 스트랩(14.2-830)의 단면도를 도시한다. 본 예에서, 스트랩(14.2-830)은 오디오 모듈(14.2-858) 또는 이의 드라이버와 통신할 수 있는 음향 가이드(14.2-859)를 또한 포함한다. 도 608c에 도시된 음향 가이드(14.2-759)가 오디오 모듈(14.2-758)에 의해 발생된 사운드를 오디오 포트(14.2-733)로 향하게 하도록 구성된 반면, 음향 가이드(14.2-859)는 오디오 모듈(14.2-858)의 드라이버에 의해 발생된 후방파를 후면 포트로 향하게 하고, 이에 따라, 사용자의 귀로부터 멀어지도록 구성될 수 있다. 따라서, 오디오 모듈(14.2-858)은 개방 박스형 또는 후방 개방형 스피커를 포함할 수 있고, 음향 가이드(14.2-859)는 배압을 해제하고/하거나 스피커에 의해 발생된 네거티브 음파들을 사용자의 귀로부터 떨어져 향하게 하기 위해 스피커의 다이어프램의 후면 또는 후방 표면과 통신할 수 있다. 이에 따라, 이러한 구성은 오디오 모듈들(14.2-857, 14.2-858)이 비교적 작은 패키지에서 고품질 오디오를 생성할 수 있게 할 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 커넥터 스트랩들의 추가 상세사항들이 도 610a 내지 도 610c와 관련하여 설명된다.FIG. 609c illustrates a cross-sectional view of a strap (14.2-830) including first and second audio modules (14.2-857, 14.2-858), a printed circuit board (14.2-856), and a transmitting component (14.2-851) including conductors such as cables or wires. In this example, the strap (14.2-830) also includes an audio guide (14.2-859) capable of communicating with the audio module (14.2-858) or its driver. While the sound guide (14.2-759) illustrated in FIG. 608c is configured to direct sound generated by the audio module (14.2-758) toward the audio port (14.2-733), the sound guide (14.2-859) may be configured to direct rear waves generated by the driver of the audio module (14.2-858) toward the rear port, thereby directing them away from the user's ears. Thus, the audio module (14.2-858) may include an open-box or open-back speaker, and the sound guide (14.2-859) may communicate with the rear or rear surface of the speaker's diaphragm to relieve back pressure and/or direct negative sound waves generated by the speaker away from the user's ears. Accordingly, this configuration may enable the audio modules (14.2-857, 14.2-858) to produce high quality audio in a relatively small package. Additional details of connector straps for wearable electronic devices are described with reference to FIGS. 610a through 610c.
도 610a는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 웨어러블 전자 디바이스의 일부일 수 있거나, 이와 함께 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-930)의 평면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-930)는 커넥터 스트랩(14.2-930)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들과 같이, 커넥터 스트랩(14.2-930)은 HMD 커넥터(14.2-932)일 수 있는 제1 커넥터(14.2-932), 보완 유닛 커넥터일 수 있는 제2 커넥터(14.2-936), 및 유지 밴드 커넥터일 수 있는 제3 커넥터(14.2-934)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예에서, 유지 밴드 커넥터(14.2-934)는 다수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-930)은 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(14.2-939) 및 하우징(14.2-939)의 주 표면으로부터 돌출된 오프셋 표면을 가질 수 있다. 즉, 하우징은 돌출부 또는 돌출 부분(14.2-938)을 한정할 수 있고, 하나 이상의 동작 컴포넌트들은 이러한 돌출부(14.2-938) 내에 또는 이러한 돌출부에 위치될 수 있다.FIG. 610A illustrates a plan view of a component (14.2-930) that may be part of, or used with, a wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-930) may be a connector strap (14.2-930) and may be substantially similar to, or include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. Like other connector straps described herein, the connector strap (14.2-930) may include a first connector (14.2-932), which may be an HMD connector (14.2-932), a second connector (14.2-936), which may be a complementary unit connector, and a third connector (14.2-934), which may be a retention band connector. As described herein, in some examples, the retaining band connector (14.2-934) may include a plurality of connecting portions. The connector strap (14.2-930) may have a housing (14.2-939) that at least partially defines an interior volume and an offset surface that protrudes from a major surface of the housing (14.2-939). That is, the housing may define a protrusion or protrusion portion (14.2-938), and one or more operating components may be positioned within or on such protrusion (14.2-938).
도 610b는 스트랩(14.2-930)의 측면도를 도시한다. 도 610a 및 도 610b에서 알 수 있는 바와 같이, 일부 예들에서, 스트랩(14.2-930)의 하우징(14.2-939)에 의해 한정되는 돌출부(14.2-938)는 스트랩(14.2-930)의 임의의 원하는 위치에 위치될 수 있다. 추가적으로, 돌출부(14.2-938)는 하우징(14.2-939)에 의해 한정되는 오디오 포트(14.2-933)로부터 이격될 수 있다. 추가로, 도 610c에서 알 수 있는 바와 같이, 이는 오디오 모듈(14.2-958)과 같은 동작 컴포넌트가 오디오 포트(14.2-933)로부터 떨어져 스트랩(14.2-930)의 내부 볼륨에 위치될 수 있다는 것을 의미한다. 일부 예들에서, 스트랩(14.2-930)은 오디오 모듈(14.2-958) 및 오디오 포트(14.2-933)와 통신하는 하나 이상의 채널을 포함할 수 있는 음향 가이드(14.2-959)를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 음향 가이드(14.2-959)는 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상, 또는 그 이상의 채널들을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 음향 가이드(14.2-959)는 3개의 채널을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 음향 가이드(14.2-959)는 스트랩(14.2-930)에 대한 보강재로서 또한 기능할 수 있다. 즉, 음향 가이드(14.2-959)는 제1 굽힘 방향을 따라 가요성이고, 상이한 제2 굽힘 방향을 따라 강성일 수 있다. 일부 예에서, 이에 따라, 음향 가이드(14.2-959)는 가요성 음향 가이드, 또는 반강성 음향 가이드인 것으로 고려될 수 있다.FIG. 610b illustrates a side view of the strap (14.2-930). As can be seen in FIGS. 610a and 610b, in some examples, the protrusion (14.2-938) defined by the housing (14.2-939) of the strap (14.2-930) can be positioned at any desired location on the strap (14.2-930). Additionally, the protrusion (14.2-938) can be spaced apart from the audio port (14.2-933) defined by the housing (14.2-939). Additionally, as can be seen in FIG. 610c, this means that an operating component, such as an audio module (14.2-958), can be positioned in the interior volume of the strap (14.2-930) away from the audio port (14.2-933). In some examples, the strap (14.2-930) may include an audio guide (14.2-959) that may include one or more channels that communicate with the audio module (14.2-958) and the audio port (14.2-933). In some examples, the audio guide (14.2-959) may define two or more, three or more, four or more, or more channels. In some examples, the audio guide (14.2-959) may define three channels. In some examples, the audio guide (14.2-959) may also function as a reinforcement for the strap (14.2-930). That is, the audio guide (14.2-959) may be flexible along a first bending direction and rigid along a different second bending direction. In some instances, the acoustic guide (14.2-959) may thus be considered a flexible acoustic guide, or a semi-rigid acoustic guide.
스트랩(14.2-930)은 본 명세서에 기술된 다른 스트랩의 다른 컴포넌트들 및 특징부들 중 일부 또는 전부를 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(14.2-958)은 오디오 포트(14.2-933)로부터 멀리 위치되고 음향 가이드(14.2-959)를 통해 오디오 포트(14.2-933)와 통신할 수 있지만, 스트랩(14.2-930)은 이와 통신하기 위해 오디오 포트(14.2-933) 근처에 위치될 수 있는 또 다른 오디오 모듈(14.2-957)을 포함할 수 있다. 스트랩은 다양한 송신 컴포넌트들(14.2-951)을 통해 스트랩(14.2-930)의 다른 커넥터들(14.2-932) 및/또는 컴포넌트들(14.2-957, 14.2-958)에 연결될 수 있는 인쇄 회로 보드를 또한 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 커넥터 스트랩들의 추가 상세사항들이 도 611a 내지 도 611c와 관련하여 설명된다.The strap (14.2-930) may also include some or all of the other components and features of other straps described herein. For example, an audio module (14.2-958) may be located remotely from the audio port (14.2-933) and communicate with the audio port (14.2-933) via an audio guide (14.2-959), while the strap (14.2-930) may include another audio module (14.2-957) that may be located proximate the audio port (14.2-933) to communicate therewith. The strap may also include a printed circuit board that may be connected to other connectors (14.2-932) and/or components (14.2-957, 14.2-958) of the strap (14.2-930) via various transmitting components (14.2-951). Additional details of connector straps for wearable electronic devices are described with reference to FIGS. 611a through 611c.
도 611a는 본 명세서에 기술된 바와 같이, 웨어러블 전자 디바이스의 일부일 수 있거나, 이와 함께 사용될 수 있는 컴포넌트(14.2-1030)의 평면도를 도시한다. 일부 예에서, 컴포넌트(14.2-1030)는 커넥터 스트랩(14.2-1030)일 수 있고, 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들 및/또는 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 다른 커넥터 스트랩들과 같이, 커넥터 스트랩(14.2-1030)은 HMD 커넥터(14.2-1032)일 수 있는 제1 커넥터(14.2-1032), 보완 유닛 커넥터일 수 있는 제2 커넥터(14.2-1036), 및 유지 밴드 커넥터일 수 있는 제3 커넥터(14.2-1034)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예에서, 유지 밴드 커넥터(14.2-1034)는 다수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-1030)은 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(14.2-1039) 및 하우징(14.2-1039)의 주 표면으로부터 돌출된 오프셋 표면을 가질 수 있다. 즉, 하우징은 돌출부 또는 돌출 부분(14.2-1038)을 한정할 수 있고, 하나 이상의 동작 컴포넌트들은 이러한 돌출부(14.2-1038) 내에 또는 이러한 돌출부에 위치될 수 있다.FIG. 611A illustrates a plan view of a component (14.2-1030) that may be part of, or used with, a wearable electronic device as described herein. In some examples, the component (14.2-1030) may be a connector strap (14.2-1030) and may be substantially similar to, or include some or all of the features of, other connector straps and/or electronic devices described herein. Like other connector straps described herein, the connector strap (14.2-1030) may include a first connector (14.2-1032), which may be an HMD connector (14.2-1032), a second connector (14.2-1036), which may be a complementary unit connector, and a third connector (14.2-1034), which may be a retention band connector. As described herein, in some examples, the retaining band connector (14.2-1034) may include a plurality of connecting portions. The connector strap (14.2-1030) may have a housing (14.2-1039) that at least partially defines an interior volume and an offset surface that protrudes from a major surface of the housing (14.2-1039). That is, the housing may define a protrusion or protrusion portion (14.2-1038), and one or more operating components may be positioned within or on such protrusion (14.2-1038).
도 611b는 스트랩(14.2-1030)의 측면도를 도시한다. 도 611a 및 도 611b에서 알 수 있는 바와 같이, 일부 예들에서, 스트랩(14.2-1030)의 하우징(14.2-1039)에 의해 한정되는 돌출부(14.2-1038)는 스트랩(14.2-1030)의 임의의 원하는 위치에 위치될 수 있다. 추가적으로, 돌출부(14.2-1038)는 하우징(14.2-1039)에 의해 한정되는 오디오 포트(14.2-1033)로부터 이격될 수 있다. 추가로, 도 611c에서 알 수 있는 바와 같이, 이는 오디오 모듈(14.2-1058)과 같은 동작 컴포넌트가 오디오 포트(14.2-1033)로부터 떨어져 스트랩(14.2-1030)의 내부 볼륨에 위치될 수 있다는 것을 의미한다. 일부 예들에서, 스트랩(14.2-1030)은 오디오 모듈(14.2-1058) 및 오디오 포트(14.2-1033)와 통신하는 하나 이상의 채널을 포함할 수 있는 음향 가이드(14.2-1059)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 음향 가이드(14.2-1059)는 다수의 채널들을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 음향 가이드(14.2-1059)의 다수의 채널들은 동일한 크기 및 단면적, 또는 상이한 크기들 및/또는 단면적들을 가질 수 있다. 일부 예에서, 음향 가이드(14.2-1059)에 의해 한정되는 채널들 중 하나 이상은 원하는 대로 직사각형 단면 형상, 둥근 또는 원형 단면 형상, 또는 임의의 단면 형상 또는 형상들을 가질 수 있다. 일부 예에서, 채널들의 수와 그들의 단면적은 음향 가이드(14.2-1059)가 적어도 하나의 방향으로 비교적 가요성이면서도 다른 방향들을 따라 압축 또는 붕괴에 비교적 내성일 수 있게 할 수 있다.FIG. 611b illustrates a side view of the strap (14.2-1030). As can be seen in FIGS. 611a and 611b, in some examples, the protrusion (14.2-1038) defined by the housing (14.2-1039) of the strap (14.2-1030) can be positioned at any desired location on the strap (14.2-1030). Additionally, the protrusion (14.2-1038) can be spaced apart from the audio port (14.2-1033) defined by the housing (14.2-1039). Additionally, as can be seen in FIG. 611c, this means that an operating component, such as an audio module (14.2-1058), can be positioned within the interior volume of the strap (14.2-1030) away from the audio port (14.2-1033). In some examples, the strap (14.2-1030) may include an audio guide (14.2-1059) that may include one or more channels that communicate with the audio module (14.2-1058) and the audio port (14.2-1033). In some examples, the audio guide (14.2-1059) may include multiple channels. In some examples, the multiple channels of the audio guide (14.2-1059) may have the same size and cross-sectional area, or different sizes and/or cross-sectional areas. In some examples, one or more of the channels defined by the audio guide (14.2-1059) may have a rectangular cross-sectional shape, a round or circular cross-sectional shape, or any cross-sectional shape or shapes, as desired. In some examples, the number of channels and their cross-sectional areas may allow the audio guide (14.2-1059) to be relatively flexible in at least one direction while being relatively resistant to compression or collapse in other directions.
스트랩(14.2-1030)은 본 명세서에 기술된 다른 스트랩의 다른 컴포넌트들 및 특징부들 중 일부 또는 전부를 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(14.2-1058)은 오디오 포트(14.2-1033)로부터 멀리 위치되고 음향 가이드(14.2-1059)를 통해 오디오 포트(14.2-1033)와 통신할 수 있지만, 스트랩(14.2-1030)은 이와 통신하기 위해 오디오 포트(14.2-1033) 근처에 위치될 수 있는 또 다른 오디오 모듈(14.2-1057)을 포함할 수 있다. 스트랩은 다양한 송신 컴포넌트들(14.2-1051)을 통해 스트랩(14.2-1030)의 다른 커넥터들(14.2-1032) 및/또는 컴포넌트들(14.2-1057, 14.2-1058)에 연결될 수 있는 인쇄 회로 보드를 또한 포함할 수 있다.The strap (14.2-1030) may also include some or all of the other components and features of other straps described herein. For example, an audio module (14.2-1058) may be located remotely from the audio port (14.2-1033) and communicate with the audio port (14.2-1033) via an audio guide (14.2-1059), but the strap (14.2-1030) may include another audio module (14.2-1057) that may be located proximate the audio port (14.2-1033) to communicate therewith. The strap may also include a printed circuit board that may be connected to other connectors (14.2-1032) and/or components (14.2-1057, 14.2-1058) of the strap (14.2-1030) via various transmitting components (14.2-1051).
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성의 임의의 수의 컴포넌트 또는 다양한 컴포넌트가 본 명세서에 기술된 HMD 디바이스 및/또는 HMD 시스템과 같은 웨어러블 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그들의 사용에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 일부 예들을 포함하는, 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 612 내지 도 614을 참조하여 아래에서 기술된다.Any number or variety of components of any of the configurations described herein may be included in a wearable electronic device, such as an HMD device and/or HMD system, described herein. The components may include any combination of the features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The concepts relating to the structure and arrangement of the components of the device, as well as their use, may be applied to any number of embodiments in any combination, as well as to the specific examples discussed herein. Various examples of electronic devices and electronic device components, including some examples having various features in various arrangements, are described below with reference to FIGS. 612-614.
도 612은 본 명세서에 기술된 바와 같이 선택적으로 그리고 제거가능하게 또는 해제가능하게 서로 부착되거나 결합될 수 있는 모듈형 컴포넌트들을 포함할 수 있는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-1100)의 분해도를 도시한다. 일부 예에서, 디바이스(14.2-1100)는 본 명세서에 기술된 다른 웨어러블 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(14.2-200)와 마찬가지로, 디바이스(14.2-1100)는 HMD(14.2-1110), 유지 밴드(14.2-1120), 및 하나 이상의 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)을 포함할 수 있다.FIG. 612 illustrates an exploded view of a wearable electronic device (14.2-1100) that may include modular components that may be selectively and removably or releasably attached or coupled to one another as described herein. In some examples, the device (14.2-1100) may be substantially similar to, or may include some or all of the features of, other wearable electronic devices described herein. Like the electronic device (14.2-200), the device (14.2-1100) may include a head mounted display (HMD) (14.2-1110), a retention band (14.2-1120), and one or more connector straps (14.2-1130, 14.2-1131).
커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)은 커넥터(14.2-1112)와 같은 HMD 상의 대응하는 커넥터들에 해제가능하게 결합될 수 있는 HMD 커넥터들(14.2-1132, 14.2-1133)과 같은 다수의 커넥터들을 포함할 수 있다. 도 603a의 스트랩들(14.2-230, 14.2-231)이 별개의 유지 밴드 커넥터들 및 보완 유닛 커넥터들을 포함했지만, 디바이스(14.2-1100)는 통합된 보완 유닛(14.2-1122)을 포함하는 유지 밴드(14.2-1120)를 포함할 수 있다. 따라서, 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)은 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)을 유지 밴드(14.2-1120)에 기계적으로 결합시킬 수 있고 유지 밴드(14.2-1120)의 보완 유닛(14.2-1122)과 데이터 및/또는 전력을 전기 통신할 수 있는 조합된 유지 밴드와 보완 유닛 커넥터(14.2-1136, 14.2-1137)를 포함할 수 있다. 유지 밴드(14.2-1120) 자체는 유지 밴드 커넥터들(14.2-1136, 14.2-1137)에 해제가능하게 결합될 수 있는 대응하는 커넥터들(14.2-1126, 14.2-1127)을 포함할 수 있다.The connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) may include a plurality of connectors, such as HMD connectors (14.2-1132, 14.2-1133), that can be releasably coupled to corresponding connectors on the HMD, such as connector (14.2-1112). While the straps (14.2-230, 14.2-231) of FIG. 603a included separate retention band connectors and complementary unit connectors, the device (14.2-1100) may include a retention band (14.2-1120) that includes an integrated complementary unit (14.2-1122). Accordingly, the straps (14.2-1130, 14.2-1131) may mechanically couple the straps (14.2-1130, 14.2-1131) to the retention band (14.2-1120) and may include combined retention band and complementary unit connectors (14.2-1136, 14.2-1137) capable of electrically communicating data and/or power with a complementary unit (14.2-1122) of the retention band (14.2-1120). The retention band (14.2-1120) itself may include corresponding connectors (14.2-1126, 14.2-1127) that are releasably coupleable to the retention band connectors (14.2-1136, 14.2-1137).
추가적으로, 전술된 바와 같이, 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)은 가요성 하우징에 배치된 보강재(14.2-1152)를 포함할 수 있으며, 보강재(14.2-1152)는 "Z" 방향으로 나타내어진, 도 612의 페이지 내외로 연장되는 방향과 같은 제1 굽힘 방향을 따라 가요성일 수 있다. 추가적으로, 보강재(14.2-1152)는 "Z" 방향에 각각 실질적으로 수직인 "X" 및 "Y" 방향들로 나타내어진, 도 612의 페이지의 평면에 평행한 하나 이상의 방향들과 같은 하나 이상의 다른 굽힘 방향들에서 강성일 수 있다. "X" 및 "Y" 방향들에서의 강직성은 HMD(14.2-1110)와 유지 밴드(14.2-1120)에 의해 야기되는 모멘트 또는 회전력에 대항하여, 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)이 동작 동안 HMD(14.2-1110)와 유지 밴드(14.2-1120) 둘 모두를 지지할 수 있게 한다. 이러한 방식으로, 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)은 사용 동안 시스템에서의 각각의 컴포넌트의 상대 위치를 유지하기에 충분한 구조적 강성을 제공한다. 동시에, "Z" 방향으로 제공되는 가요성은 사용 동안 사용자의 머리 측부에 꼭 맞고 편안한 착용감을 제공하며, 유지 밴드(14.2-1120)에 의해 제공되는 고정된 착용감을 지속하고 향상시킬 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-1152)는 중합체 재료, 금속 재료, 및/또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 보강재(14.2-1152)는 적어도 하나의 굽힘 방향 또는 축에서 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)의 대부분을 형성하는 재료보다 더 높은 강직성을 가질 수 있다. 일부 예에서, 보강재(14.2-1152)는 금속 시트 형태의 금속을 포함할 수 있다.Additionally, as described above, the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) may include a stiffener (14.2-1152) disposed in the flexible housing, wherein the stiffener (14.2-1152) may be flexible along a first bending direction, such as a direction extending into and out of the page of FIG. 612, indicated by the "Z" direction. Additionally, the stiffener (14.2-1152) may be rigid in one or more other bending directions, such as one or more directions parallel to the plane of the page of FIG. 612, indicated by the "X" and "Y" directions, each of which is substantially perpendicular to the "Z" direction. The rigidity in the "X" and "Y" directions allows the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) to support both the HMD (14.2-1110) and the retention band (14.2-1120) during operation against moments or rotational forces induced by the HMD (14.2-1110) and the retention band (14.2-1120). In this manner, the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) provide sufficient structural rigidity to maintain the relative positions of the respective components in the system during use. At the same time, the flexibility provided in the "Z" direction provides a snug and comfortable fit on the side of the user's head during use, and can maintain and enhance the secured fit provided by the retention band (14.2-1120). In some examples, the stiffener (14.2-1152) may include a polymeric material, a metallic material, and/or a combination thereof. In some examples, the reinforcement (14.2-1152) may have a higher stiffness in at least one bending direction or axis than the material forming the majority of the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131). In some examples, the reinforcement (14.2-1152) may comprise metal in the form of a metal sheet.
일례에 따르면, 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)의 형상 및 재료는 보강재(14.2-1152)가 없더라도 "Z" 방향에서의 가요성과 "X" 및 "Y" 방향들에서의 강성의 원하는 조합을 제공한다. 본 예에 따르면, 폭의 대략 5배와 10배, 10배와 20배, 20배와 50배, 또는 50배와 100배 사이의 높이를 갖는 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)의 대략 직사각형 단면 프로파일은 "Z" 방향에서 커넥터 스트랩의 굽힘 또는 낮은 힘의 좌굴을 가능하게 하는 한편, "X" 및 "Y" 방향들에서 좌굴에 저항한다. 즉, "X" 및 "Y" 방향들에서 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)을 좌굴하는 것은 "Z" 방향에서 커넥터 스트랩들을 좌굴하는 데 필요한 힘의 10배, 20배, 30배, 50배, 또는 그 이상의 힘을 필요로 할 수 있다. 커넥터 스트랩을 원하는 방향들로 더욱 강화하기 위해 프로파일 곡선들 또는 방향성 보강재들과 같은 추가 변형예들이 커넥터 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)에 추가될 수 있다.In one example, the shape and material of the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) provide a desired combination of flexibility in the "Z" direction and stiffness in the "X" and "Y" directions, even without reinforcement (14.2-1152). In this example, the approximately rectangular cross-sectional profile of the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) having a height between approximately 5 and 10 times, 10 and 20 times, 20 and 50 times, or 50 and 100 times their width allows for bending or low-force buckling of the connector strap in the "Z" direction, while resisting buckling in the "X" and "Y" directions. That is, buckling the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) in the "X" and "Y" directions may require 10, 20, 30, 50, or more times the force required to buckle the connector straps in the "Z" direction. Additional modifications, such as profile curves or directional stiffeners, may be added to the connector straps (14.2-1130, 14.2-1131) to further strengthen the connector straps in the desired directions.
일부 예에서, 유지 밴드(14.2-1120)는 보완 유닛(14.2-1122)에 추가적으로, 또는 대안적으로 다른 동작 또는 기능 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트(14.2-1122)는 스트랩들(14.2-1130, 14.2-1131)과 전기 통신할 수 있는 배터리 모듈을 포함할 수 있다. 추가적으로, 디바이스(14.2-1100)는 스트랩(14.2-1130)에 연결될 수 있는 도 602c에 도시된 보완 유닛(14.2-140)과 같은 별개의 프로세싱 유닛(도시되지 않음)을 포함할 수 있는 한편, 유지 밴드(14.2-1120)는 추가적인 제2 프로세싱 유닛(14.2-1122)을 포함한다. 웨어러블 전자 디바이스들의 다양한 컴포넌트들에 관한 추가 상세사항들이 도 613에 관하여 논의된다.In some examples, the retention band (14.2-1120) may additionally, or alternatively, include other operating or functional components to the supplementary unit (14.2-1122). For example, the component (14.2-1122) may include a battery module capable of electrically communicating with the straps (14.2-1130, 14.2-1131). Additionally, the device (14.2-1100) may include a separate processing unit (not shown), such as the supplementary unit (14.2-140) illustrated in FIG. 602c, which may be connected to the strap (14.2-1130), while the retention band (14.2-1120) includes an additional second processing unit (14.2-1122). Additional details regarding various components of wearable electronic devices are discussed with respect to FIG. 613.
도 613는 본 명세서에 기술된 바와 같이 선택적으로 그리고 제거가능하게 또는 해제가능하게 서로 부착되거나 결합될 수 있는 모듈형 컴포넌트들을 포함할 수 있는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-1200)의 분해도를 도시한다. 일부 예에서, 디바이스(14.2-1200)는 본 명세서에 기술된 다른 웨어러블 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(14.2-100)와 마찬가지로, 디바이스(14.2-1200)는 HMD(14.2-1210), 유지 밴드(14.2-1220), 및 하나 이상의 커넥터 스트랩들(14.2-1230, 14.2-1231), 및 보완 유닛(14.2-1240)을 포함할 수 있다.FIG. 613 illustrates an exploded view of a wearable electronic device (14.2-1200) that may include modular components that may be selectively and removably or releasably attached or coupled to one another as described herein. In some examples, the device (14.2-1200) may be substantially similar to, or may include some or all of the features of, other wearable electronic devices described herein. Like the electronic device (14.2-100), the device (14.2-1200) may include a head mounted display (HMD) (14.2-1210), a retention band (14.2-1220), and one or more connector straps (14.2-1230, 14.2-1231), and a complementary unit (14.2-1240).
커넥터 스트랩들(14.2-1230, 14.2-1231)은 커넥터(14.2-1212)와 같은 HMD 상의 대응하는 커넥터들에 해제가능하게 결합될 수 있는 HMD 커넥터들(14.2-1232, 14.2-1233)과 같은 다수의 커넥터들을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩들(14.2-1230, 14.2-1231)은 또한, 유지 밴드(14.2-1220) 상의 대응하는 커넥터들(14.2-1224, 14.2-1225)에 해제가능하게 결합될 수 있는 유지 밴드 커넥터들(14.2-1234, 14.2-1235)을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-1230)은 전도체 또는 케이블(14.2-1242)을 통해 보완 유닛(14.2-1240)에 해제가능하게 결합될 수 있는 보완 유닛 커넥터(14.2-1236)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 유지 밴드(14.2-1220)는 디바이스(14.2-1200)를 사용자에 고정하도록 설계된 밴드(14.2-1222), 및 밴드(14.2-1222)에 부착될 수 있고 보완 유닛(14.2-1240)을 보유하거나 유지하도록 구성될 수 있는 포켓 또는 구획(14.2-1226)을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 보완 유닛(14.2-1240)은 다른 위치에서 사용자에게 보완 유닛(14.2-1240)을 부착할 필요 없이 디바이스(14.2-1200) 상에 완전히 휴대될 수 있다.The connector straps (14.2-1230, 14.2-1231) may include a plurality of connectors, such as HMD connectors (14.2-1232, 14.2-1233), which may be releasably coupled to corresponding connectors on the HMD, such as connector (14.2-1212). The connector straps (14.2-1230, 14.2-1231) may also include retention band connectors (14.2-1234, 14.2-1235), which may be releasably coupled to corresponding connectors (14.2-1224, 14.2-1225) on the retention band (14.2-1220). The connector strap (14.2-1230) may include a complementary unit connector (14.2-1236) that is releasably coupled to the complementary unit (14.2-1240) via a conductor or cable (14.2-1242). In some examples, the retention band (14.2-1220) may include a band (14.2-1222) designed to secure the device (14.2-1200) to the user, and a pocket or compartment (14.2-1226) that can be attached to the band (14.2-1222) and configured to hold or retain the complementary unit (14.2-1240). In this manner, the complementary unit (14.2-1240) may be fully portable on the device (14.2-1200) without the need to attach the complementary unit (14.2-1240) to the user at another location.
도 614은 본 명세서에 기술된 바와 같이 선택적으로 그리고 제거가능하게 또는 해제가능하게 서로 부착되거나 결합될 수 있는 모듈형 컴포넌트들을 포함할 수 있는 웨어러블 전자 디바이스(14.2-1300)의 분해도를 도시한다. 일부 예에서, 디바이스(14.2-1300)는 본 명세서에 기술된 다른 웨어러블 전자 디바이스와 실질적으로 유사할 수 있거나, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(14.2-100)와 마찬가지로, 디바이스(14.2-1300)는 HMD(14.2-1310), 유지 밴드(14.2-1320), 및 하나 이상의 커넥터 스트랩들(14.2-1330, 14.2-1331)을 포함할 수 있다.FIG. 614 illustrates an exploded view of a wearable electronic device (14.2-1300) that may include modular components that may be selectively and removably or releasably attached or coupled to one another as described herein. In some examples, the device (14.2-1300) may be substantially similar to, or may include some or all of the features of, other wearable electronic devices described herein. Like the electronic device (14.2-100), the device (14.2-1300) may include a head mounted display (HMD) (14.2-1310), a retention band (14.2-1320), and one or more connector straps (14.2-1330, 14.2-1331).
커넥터 스트랩들(14.2-1330, 14.2-1331)은 커넥터(14.2-1312)와 같은 HMD 상의 대응하는 커넥터들에 해제가능하게 결합될 수 있는 HMD 커넥터들(14.2-1332, 14.2-1333)과 같은 다수의 커넥터들을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩들(14.2-1330, 14.2-1331)은 또한, 유지 밴드(14.2-1320) 상의 대응하는 커넥터들(14.2-1324, 14.2-1325)에 해제가능하게 결합될 수 있는 유지 밴드 커넥터들(14.2-1334, 14.2-1335)을 포함할 수 있다. 커넥터 스트랩(14.2-1330)은 전도체 또는 케이블(14.2-1342)을 통해 보완 유닛(14.2-1340)에 해제가능하게 결합될 수 있는 보완 유닛 커넥터(14.2-1336)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 일부 예들이 2개 이상의 모듈형 또는 별개의 커넥터 스트랩들을 포함할 수 있는 반면, 일부 예들에서 커넥터 스트랩들(14.2-1330, 14.2-1331)은, 예컨대 제3 스트랩 또는 헤드 스트랩(14.2-1339)에 의해, 서로 해제가능하게 또는 영구적으로 연결될 수 있다. 일부 예에서, 이러한 헤드 스트랩(14.2-1339)은 웨어러블 전자 디바이스(14.2-1300)가 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 머리 위에 연장될 수 있다. 이에 따라, 헤드 스트랩(14.2-1339)은 사용자에게 고정되고 편안한 착용감을 제공할 수 있다. 추가로, 스트랩(14.2-1339)이 스트랩들(14.2-1330, 14.2-1331)에 제거가능하게 또는 해제가능하게 부착되는 예에서, 사용자는 디바이스(14.2-1300)의 특정 사용 시나리오에 따라 스트랩들(14.2-1339)을 사용할지 여부를 선택할 수 있다. 일부 예에서, 스트랩(14.2-1339)은 중합체 재료들, 패브릭 재료들, 및 커넥터 스트랩들 및/또는 유지 밴드들에 관해 설명된 임의의 재료들을 포함하여 원하는 대로 임의의 재료를 포함할 수 있다.The connector straps (14.2-1330, 14.2-1331) may include a plurality of connectors, such as HMD connectors (14.2-1332, 14.2-1333), which may be releasably coupled to corresponding connectors on the HMD, such as connector (14.2-1312). The connector straps (14.2-1330, 14.2-1331) may also include retention band connectors (14.2-1334, 14.2-1335), which may be releasably coupled to corresponding connectors (14.2-1324, 14.2-1325) on the retention band (14.2-1320). The connector strap (14.2-1330) may include a complementary unit connector (14.2-1336) that may be releasably coupled to the complementary unit (14.2-1340) via a conductor or cable (14.2-1342). While some examples described herein may include two or more modular or separate connector straps, in some examples the connector straps (14.2-1330, 14.2-1331) may be releasably or permanently connected to one another, for example, by a third strap or head strap (14.2-1339). In some examples, such a head strap (14.2-1339) may extend over the head of a user when the wearable electronic device (14.2-1300) is worn by the user. Accordingly, the head strap (14.2-1339) may be secured to the user and provide a comfortable fit. Additionally, in instances where the strap (14.2-1339) is removably or releasably attached to the straps (14.2-1330, 14.2-1331), the user may choose whether to use the straps (14.2-1339) depending on a particular usage scenario of the device (14.2-1300). In some instances, the strap (14.2-1339) may comprise any material desired, including polymeric materials, fabric materials, and any of the materials described with respect to the connector straps and/or retention bands.
14.3: 전자 디바이스를 위한 모듈형 스트랩14.3: Modular Straps for Electronic Devices
가상 현실(VR)과 혼합 현실(MR)이 더욱 보편화되면서 고품질 컴포넌트를 갖춘 사용자 친화적인 헤드 장착형 디스플레이에 대한 수요가 증가하고 있다. 전통적으로 이러한 VR/MR 시스템은 보통 헤드 장착형 디스플레이(HMD)라고 불리는 웨어러블 디스플레이 컴포넌트와 보완 유닛을 포함하는 디바이스였다. 보완 유닛은 HMD의 일부일 수 있거나, 케이블, 와이어, 또는 다른 전도체를 통해 HMD에 영구적으로 또는 제거가능하게 연결되는 별개의 컴포넌트일 수도 있다. 보완 유닛은 시스템에 전력 및/또는 추가 프로세싱 기능을 제공할 수 있다.As virtual reality (VR) and mixed reality (MR) become more widespread, the demand for user-friendly head-mounted displays with high-quality components is increasing. Traditionally, these VR/MR systems have consisted of a wearable display component, commonly referred to as a head-mounted display (HMD), and a complementary unit. The complementary unit may be part of the HMD or may be a separate component permanently or removably connected to the HMD via cables, wires, or other conductors. The complementary unit may provide power and/or additional processing capabilities to the system.
본 개시내용의 디바이스들은 이러한 보완 컴포넌트들에 대한 개선된 연결성을 위한 하나 이상의 추가 동글(dongle)들을 포함한다. 예를 들어, 본 개시내용의 HMD 시스템은 제1 제거가능 스트랩(예를 들어, HMD 시스템의 모듈형 밴드)에 전력 공급부를 부착하기 위한 제1 동글을 포함한다. 추가적으로, HMD 시스템은 외부 컴퓨팅 디바이스 또는 디스플레이를 제2 제거가능 스트랩(예를 들어, HMD 시스템의 다른 모듈형 밴드)에 부착하기 위한 제2 동글을 포함한다. 별개의 지정된 동글들(예를 들어, 전력을 위한 하나 및 데이터 송신을 위한 다른 하나)에 의해, 본 개시내용의 HMD 시스템은 처리량을 상당히 개선할 수 있다. 유리하게는, 이는 개발자들 또는 프로그래머들이 HMD 시스템으로부터 데이터를 신속하게 업로드 및 다운로드하는 것을 가능하게 할 수 있는 한편, 개별적으로 디바이스에 전력공급할 수 있다.The devices of the present disclosure include one or more additional dongles for improved connectivity to these complementary components. For example, the HMD system of the present disclosure includes a first dongle for attaching a power supply to a first removable strap (e.g., a modular band of the HMD system). Additionally, the HMD system includes a second dongle for attaching an external computing device or display to a second removable strap (e.g., another modular band of the HMD system). By having separate designated dongles (e.g., one for power and one for data transmission), the HMD system of the present disclosure can significantly improve throughput. Advantageously, this can enable developers or programmers to quickly upload and download data from the HMD system while still powering the devices individually.
추가적으로, 본 개시내용은 제거가능 스트랩을 위한 다양한 열 인체공학적 개선들에 관한 것이다. 제거가능 스트랩들은 (몇 가지 예를 들면) 배터리, 집적 회로, 및 스피커를 포함하는 다양한 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그러한 전기 컴포넌트들은, 특히 더 긴 사용 지속기간들 및 고부하 컴퓨팅 응용들의 경우에 많은 양의 열 에너지를 생성할 수 있다. 따라서, 제거가능 스트랩(및 그의 연관된 전기 컴포넌트들)의 위치가 사용자의 머리 옆인 것을 고려하면, 열 출력을 관리하는 것이 중요한다.Additionally, the present disclosure relates to various thermal ergonomic improvements for removable straps. Removable straps may contain various electrical components, including (to name a few) batteries, integrated circuits, and speakers. Such electrical components can generate significant amounts of heat energy, particularly for longer usage periods and high-load computing applications. Therefore, considering the location of the removable strap (and its associated electrical components) next to the user's head, managing heat output is important.
제거가능 스트랩들을 따라서 핫스폿들을 감소시키거나 완화시키기 위해, 본 개시내용은 제거가능 스트랩들을 따라서 위치된 전기 포드(electrical pod)들을 포함한다. 이러한 전기 포드들은 열 차폐 및 열 소산의 조합을 제공하는 서멀 셸(thermal shell) 및 다른 서멀 요소들을 포함할 수 있다. 그렇게 하여, 제거가능 스트랩들은 사용자에게 증가된 편안함을 제공할 수 있다. 추가적으로, 제거가능 스트랩들은 열 부하를 감소시킬 (또는 더 효율적으로 확산시킬) 수 있다.To reduce or mitigate hot spots along removable straps, the present disclosure includes electrical pods positioned along the removable straps. These electrical pods may include a thermal shell and other thermal elements that provide a combination of heat shielding and heat dissipation. Thus, the removable straps may provide increased comfort to the user. Additionally, the removable straps may reduce (or more efficiently dissipate) heat load.
이들 및 다른 실시예들은 도 615 내지 도 622을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 615 through 622. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 615은 사용자의 머리(14.3-101)에 착용된 웨어러블 전자 디바이스(14.3-100)의 평면도를 도시한다. 웨어러블 전자 디바이스(14.3-100)뿐만 아니라 본 명세서에 개시된 다른 웨어러블 전자 디바이스들은 또한 HMD 시스템들, 전자 디바이스들, 또는 단순히 디바이스들로 지칭될 수 있다. 디바이스(14.3-100)는 다수의 모듈형 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(14.3-100)는 하우징(14.3-104) 및 사용자에게 이미지들을 디스플레이하기 위해 하우징(14.3-104)에 부착된 디스플레이(14.3-106)를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이(HMD)(14.3-102)를 포함할 수 있다.FIG. 615 illustrates a plan view of a wearable electronic device (14.3-100) worn on a user's head (14.3-101). The wearable electronic device (14.3-100), as well as other wearable electronic devices disclosed herein, may also be referred to as HMD systems, electronic devices, or simply devices. The device (14.3-100) may include a number of modular components. For example, the device (14.3-100) may include a head-mounted display (HMD) (14.3-102) that includes a housing (14.3-104) and a display (14.3-106) attached to the housing (14.3-104) for displaying images to the user.
HMD는 또한 디스플레이(14.3-106)를 갖는 디스플레이 부분 또는 디스플레이 모듈로 지칭될 수 있다. 디스플레이 부분은 HMD를 적어도 부분적으로 구성하는 하우징(14.3-104) 및 디스플레이(14.3-106)를 포함할 수 있다. 도 615에 도시된 예 및 다른 도면들에 도시된 다른 예들을 포함하는 하나 이상의 예들에서, HMD(14.3-102)는 또한 출력 컴포넌트, 출력 모듈로 지칭될 수 있다. 그러한 출력 컴포넌트들, 모듈들, 또는 부분들은 디스플레이로부터의 시각적 출력들 이외의 하나 이상의 출력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, HMD(14.3-102)와 유사한 출력 모듈은 도 615에 도시된 디스플레이(14.3-106) 대신에 또는 그에 더하여 사운드를 출력하는 스피커를 포함할 수 있다.The HMD may also be referred to as a display portion or display module having a display (14.3-106). The display portion may include a housing (14.3-104) that at least partially constitutes the HMD and a display (14.3-106). In one or more examples, including the example illustrated in FIG. 615 and other examples illustrated in other drawings, the HMD (14.3-102) may also be referred to as an output component, output module. Such output components, modules, or portions may include one or more outputs other than visual outputs from the display. For example, an output module similar to the HMD (14.3-102) may include a speaker that outputs sound instead of or in addition to the display (14.3-106) illustrated in FIG. 615.
추가적으로, 디바이스(14.3-100)의 일례는 HMD(14.3-102)를 사용자의 머리(14.3-101)에 고정하는 모듈형 고정 조립체(14.3-108)를 포함할 수 있다. 모듈형 고정 조립체(14.3-108)는 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)을 포함한다. 모듈형 고정 조립체(14.3-108)는 유지 밴드(14.3-114)를 추가로 포함한다. 따라서, 모듈형 고정 조립체(14.3-108)는, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)과 유지 밴드(14.3-114)가 도 615에 도시된 바와 같이 연결될 때, HMD(14.3-102)를 포함하는 웨어러블 전자 디바이스(14.3-100)를 사용자의 머리(14.3-101)에 제거가능하게 고정하도록 구성된다.Additionally, an example of a device (14.3-100) may include a modular fastening assembly (14.3-108) that fastens an HMD (14.3-102) to a user's head (14.3-101). The modular fastening assembly (14.3-108) includes removable straps (14.3-110, 14.3-112). The modular fastening assembly (14.3-108) further includes a retention band (14.3-114). Accordingly, the modular fastening assembly (14.3-108) is configured to removably fasten a wearable electronic device (14.3-100) including an HMD (14.3-102) to a user's head (14.3-101) when the removable straps (14.3-110, 14.3-112) and the retention band (14.3-114) are connected as illustrated in FIG. 615.
특정 예들에서, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 HMD(14.3-102) 및 유지 밴드(14.3-114) 둘 모두에 제거가능하게 (예를 들어, 탈착가능하게) 연결된다. 예를 들어, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 각각은 도 615에 도시된 바와 같이 각각의 제거가능 스트랩(14.3-110, 14.3-112)의 서로 반대편인 단부들에서 HMD(14.3-102)(또는 그의 하우징 또는 디스플레이 부분) 및 유지 밴드(14.3-114)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 이러한 예에서, 모듈형 고정 조립체(14.3-108)는, 각각의 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 및 유지 밴드(14.3-114)가 원하는 바에 따라 연결 및 분리될 수 있다는 점에서 모듈형이다. 예를 들어, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 각각은 모듈형 고정 조립체(14.3-108)로부터 제거될 수 있고 하나 이상의 다른 모듈들, 스트랩들, 또는 전자 컴포넌트들에 대해 교체될 수 있다.In certain examples, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) are removably (e.g., detachably) connected to both the HMD (14.3-102) and the retention band (14.3-114). For example, each of the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be removably connected to the HMD (14.3-102) (or its housing or display portion) and the retention band (14.3-114) at opposite ends of each of the removable straps (14.3-110, 14.3-112), as illustrated in FIG. 615. In this example, the modular fastening assembly (14.3-108) is modular in that each of the removable straps (14.3-110, 14.3-112) and the retention band (14.3-114) can be connected and disconnected as desired. For example, each of the removable straps (14.3-110, 14.3-112) can be removed from the modular fastening assembly (14.3-108) and replaced with one or more other modules, straps, or electronic components.
디바이스(14.3-100)의 하나 이상의 다른 예들은 도 615에 도시된 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)의 대안적인 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(14.3-100)는 (도 615에 도시된 것과는 상이하게) 모듈형 고정 조립체(14.3-108)를 따라서 다른 곳에 위치될 수 있다. 추가적으로, 본 명세서에 설명된 웨어러블 전자 디바이스들의 하나 이상의 예들은 하나 이상의 중간 부재들, 가요성 스트랩들, 또는 다른 선택적인 보완 컴포넌트들 및 전자 모듈들, 예컨대, 외부 전력 공급부들, 메모리 컴포넌트들, 및/또는 프로세서들을 포함할 수 있다.One or more other examples of the device (14.3-100) may include alternative configurations of the removable straps (14.3-110, 14.3-112) illustrated in FIG. 615. For example, the device (14.3-100) may be positioned elsewhere along the modular fastening assembly (14.3-108) (differently than illustrated in FIG. 615). Additionally, one or more examples of the wearable electronic devices described herein may include one or more intermediate members, flexible straps, or other optional supplementary components and electronic modules, such as external power supplies, memory components, and/or processors.
도 615에 도시된 예에서, 디바이스(14.3-100)가 사용자의 머리에 착용될 때, 제거가능 스트랩(14.3-110)은 사용자의 머리의 좌측 면 상에 위치되고 제거가능 스트랩(14.3-112)은 사용자의 머리의 우측 면 상에 위치된다. 유지 밴드(14.3-114)는 도시된 바와 같이 사용자의 머리(14.3-101)의 후방 주위를 감싸도록 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 사이에 걸쳐 있을 수 있다.In the example illustrated in FIG. 615, when the device (14.3-100) is worn on a user's head, the removable strap (14.3-110) is positioned on the left side of the user's head and the removable strap (14.3-112) is positioned on the right side of the user's head. The retention band (14.3-114) may be spanned between the removable straps (14.3-110, 14.3-112) to wrap around the back of the user's head (14.3-101) as illustrated.
일부 예에서, 그리고 도시된 바와 같이, 디바이스(14.3-100)는 HMD(14.3-102)가 사용자의 얼굴에 착용되고 한쪽 눈 또는 양쪽 눈 위에 배치되도록 사용자의 머리(14.3-101)에 착용될 수 있다. HMD(14.3-102)는 전술된 바와 같이 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 중 하나 이상에 제거가능하게 그리고/또는 해제가능하게 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 사용자의 머리(14.3-101)의 측부에 대항하여 위치될 수 있고 그와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 사용자의 귀 또는 귀들 위에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 사용자의 귀 또는 귀들에 인접하게 위치될 수 있다. 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 사용자의 머리(14.3-101) 주위로 연장될 수 있는 유지 밴드(14.3-114)에 제거가능하게 연결될 수 있고 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 중의 다른 커넥터 스트랩에 제거가능하게 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, HMD(14.3-102), 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112), 및 유지 밴드(14.3-114)는 웨어러블 전자 디바이스(14.3-100)를 사용자의 머리(14.3-101)에 유지시킬 수 있는 루프를 형성할 수 있다.In some examples, and as illustrated, the device (14.3-100) may be worn on the user's head (14.3-101) such that the HMD (14.3-102) is worn on the user's face and positioned over one or both eyes. The HMD (14.3-102) may be removably and/or releasably connected to one or more of the removable straps (14.3-110, 14.3-112) as described above. In some examples, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be positioned against and in contact with the side of the user's head (14.3-101). In some examples, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be positioned over the user's ear or ears. In some examples, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be positioned adjacent to the user's ear or ears. The removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be removably connected to a retention band (14.3-114) that may extend around the user's head (14.3-101) and may be removably connected to another connector strap among the removable straps (14.3-110, 14.3-112). In this manner, the HMD (14.3-102), the removable straps (14.3-110, 14.3-112), and the retention band (14.3-114) may form a loop that may retain the wearable electronic device (14.3-100) on the user's head (14.3-101).
도 615에 도시된 바와 같이, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 HMD(14.3-102)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결될 수 있다. 특정 예들에서, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 이러한 연결부들을 통해 데이터 또는 전력 중 적어도 하나를 수신 및/또는 중계할 수 있다. 이들 또는 다른 예들에서, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 하우징(14.3-104)에 부착되고 디스플레이(14.3-106)에 전기적으로 연결되는 전기 입력 또는 전기 커넥터를 포함할 수 있는 HMD 연결 위치에서 HMD(14.3-102)에 연결될 수 있다. 이 위치는 사용자의 눈에 인접한 사용자의 관자놀이 근처 영역으로서 한정될 수 있는 관자놀이 영역으로서 식별될 수 있고, 사용자의 눈 앞에서부터 사용자의 눈의 바깥쪽 코너를 대략 1 내지 1.5 인치 지나 사용자의 머리(14.3-101)의 측부를 따라 걸쳐 있을 수 있다.As illustrated in FIG. 615, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be mechanically and electrically connected to the HMD (14.3-102). In certain examples, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may receive and/or relay at least one of data or power through these connections. In these or other examples, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be connected to the HMD (14.3-102) at an HMD connection location that may include an electrical input or electrical connector that is attached to the housing (14.3-104) and electrically connected to the display (14.3-106). This location may be identified as the temple area, which may be defined as the area near the user's temple adjacent to the user's eyes, and may extend along the side of the user's head (14.3-101) from in front of the user's eyes to approximately 1 to 1.5 inches past the outer corner of the user's eyes.
유사하게, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 사용자의 귀 위의 영역 또는 양 측의 귀의 외부 에지의 0.5인치 이내를 포함하도록 걸쳐 있을 수 있는 영역으로서 식별되는 유지 밴드 연결 위치에서 유지 밴드(14.3-114)에 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112)은 HMD(14.3-102)와 사용자의 귀 사이에 구조적 지지를 제공할 수 있는 한편, 유지 밴드(14.3-114)를 단단히 연결하고 유지 밴드(14.3-114)의 유지력들을 전자 디바이스(14.3-100)를 통해 전달할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 모듈형 웨어러블 전자 디바이스(14.3-100)의 컴포넌트가 어떻게 배열될 수 있는지에 대한 일례일 뿐이고 일부에서는, 상이한 수의 제거가능 스트랩들 및/또는 유지 밴드들이 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.Similarly, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may be connected to the retention band (14.3-114) at a retention band connection location identified as an area that can span over the user's ears or within 0.5 inches of the outer edge of each ear. In this manner, the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may provide structural support between the HMD (14.3-102) and the user's ears while firmly connecting the retention band (14.3-114) and transmitting the retention forces of the retention band (14.3-114) through the electronic device (14.3-100). However, it should be understood that this configuration is only an example of how components of a modular wearable electronic device (14.3-100) may be arranged and that some may include a different number of removable straps and/or retention bands.
HMD(14.3-102)를 그의 머리(14.3-101)에 착용한 사용자가 웨어러블 전자 디바이스의 일례로서 도시되어 있지만, 본 명세서에 개시된 전자 디바이스들의 다양한 예들의 모듈형 컴포넌트들, 특징부들, 및 이점들은 웨어러블 스마트 워치들, 피트니스 추적기들, 스마트 안경들, 의료 모니터 디바이스들 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 고정 메커니즘들을 갖는 다른 웨어러블 전자 디바이스들에 또한 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 615에 도시된 HMD(14.3-102)의 하우징(14.3-104) 및 디스플레이(14.3-106)는 또한 도 615에 도시된 고정 조립체(14.3-108)와 유사한 모듈형 고정 메커니즘 또는 조립체를 통해 사용자의 팔 또는 손목에 고정된 스마트 워치 모듈을 위한 하우징 및 디스플레이로서 구성될 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스(14.3-100)로 지칭되지만, 디바이스(14.3-100)는 다수의 모듈형 컴포넌트 또는 디바이스를 포함할 수 있고 웨어러블 전자 디바이스, 웨어러블 전자 디바이스 시스템, 및/또는 웨어러블 전자 시스템으로 교환가능하게 지칭될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 특정 컴포넌트(14.3-102)가 HMD로 지칭될 수 있지만, HMD, HMD 디바이스 및/또는 HMD 시스템이라는 용어는 웨어러블 디바이스(14.3-100) 전체를 지칭하는 데 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.Although a user wearing an HMD (14.3-102) on his head (14.3-101) is illustrated as an example of a wearable electronic device, the modular components, features, and advantages of the various examples of electronic devices disclosed herein may also be applied to other wearable electronic devices having fastening mechanisms, including but not limited to wearable smart watches, fitness trackers, smart glasses, medical monitor devices, and the like. For example, the housing (14.3-104) and display (14.3-106) of the HMD (14.3-102) illustrated in FIG. 615 may also be configured as a housing and display for a smart watch module that is fastened to the user's arm or wrist via a modular fastening mechanism or assembly similar to the fastening assembly (14.3-108) illustrated in FIG. 615. Although referred to as a wearable electronic device (14.3-100), it should be understood that the device (14.3-100) may include a number of modular components or devices and may be interchangeably referred to as a wearable electronic device, a wearable electronic device system, and/or a wearable electronic system. Additionally, while a particular component (14.3-102) may be referred to as an HMD, it should be understood that the terms HMD, HMD device, and/or HMD system may be used to refer to the wearable device (14.3-100) as a whole.
특정 예들에서, 디바이스(14.3-100)(또는 HMD 시스템)는, 이제 논의되는 바와 같이, 외부 컴포넌트들 또는 디바이스들에 연결가능한 하나 이상의 동글들(14.3-116, 14.3-118)을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "동글"은 추가 기능을 제공하기 위해 또는 기능을 추가하는 다른 디바이스에 대한 패스스루를 가능하게 하기 위해 외부 디바이스/컴포넌트와 디바이스(14.3-100)의 하나 이상의 컴포넌트들 사이의 연결부, 어댑터, 또는 결합부와 같은 하나의 전기적 하드웨어를 지칭할 수 있다. 동글은 동글을 통한 데이터 및/또는 전력 전송을 위한 전기 연결부들을 포함할 수 있다. 특정 예들에서, 동글은 데이터 및/또는 전력 송신의 관점에서 단방향성 또는 양방향성일 수 있다.In certain instances, the device (14.3-100) (or HMD system) includes one or more dongles (14.3-116, 14.3-118) connectable to external components or devices, as will now be discussed. As used herein, the term "dongle" may refer to a single piece of electrical hardware, such as a connector, adapter, or mating portion, between an external device/component and one or more components of the device (14.3-100) to provide additional functionality or to enable pass-through to another device that adds functionality. The dongle may include electrical connections for data and/or power transmission through the dongle. In certain instances, the dongle may be unidirectional or bidirectional in terms of data and/or power transmission.
도 615에 도시된 바와 같이, 동글(14.3-116)은 제거가능 스트랩(14.3-110)을 전력 공급부(14.3-120)에 연결한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "전력 공급부"는 (예를 들어, 제거가능 스트랩(14.3-110) 내의 마이크로제어기와 같은 마이크로제어기에 전력공급하거나 배터리를 충전하기 위해) 디바이스(14.3-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 전력을 공급하는 임의의 전원을 지칭한다. 예를 들어, 전력 공급부는 연료 전지들, 배터리 전지들, 발전기들, 교류 발전기들, 태양광 전력 변환기들, (예를 들어, 진동들 또는 발진들을 전력으로 변환하는) 모션 기반 변환기들 등을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서, 전력 공급부는 디바이스(14.3-100)의 컴포넌트들을 충전 또는 재충전하기 위해 교류 전류를 직류 전류로 (또는 그 반대로) 변환할 수 있다. 전력 공급부의 일부 특정 예들은 스위치형 모드 전력 공급부, 무정전형 전력 공급부, 교류 전력 공급부, 직류 전력 공급부, 안정화 전력 공급부, 프로그램가능 전력 공급부, 컴퓨터 전력 공급부, 및 선형 전력 공급부를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 615, a dongle (14.3-116) connects a removable strap (14.3-110) to a power supply (14.3-120). As used herein, the term "power supply" refers to any power source that supplies power to one or more components of the device (14.3-100) (e.g., to power a microcontroller, such as a microcontroller within the removable strap (14.3-110), or to charge a battery). For example, the power supply may include fuel cells, battery cells, generators, alternators, solar power converters, motion-based converters (e.g., that convert vibrations or oscillations into power), and the like. In certain implementations, the power supply may convert alternating current to direct current (or vice versa) to charge or recharge components of the device (14.3-100). Some specific examples of power supplies may include switched mode power supplies, uninterruptible power supplies, AC power supplies, DC power supplies, stabilized power supplies, programmable power supplies, computer power supplies, and linear power supplies.
도 615에 추가적으로 도시된 바와 같이, 동글(14.3-118)은 제거가능 스트랩(14.3-112)을 외부 디바이스 또는 디스플레이(device or display, DoD)(14.3-122)에 연결한다. 외부 디바이스는 스마트폰, 태블릿, 스마트 텔레비전, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 서버/네트워크 디바이스, 가상 현실 디바이스, 증강 현실 디바이스, 스마트 워치, 사운드/스피커 디바이스, 카메라 디바이스, 또는 다른 컴퓨팅 디바이스를 포함할 수 있다. 추가로, 외부 디스플레이는 모니터, 디바이스 스크린(예를 들어, 랩톱, 텔레비전, 전화기, 태블릿 등을 위한 디스플레이 스크린), 프로젝터, 또는 다른 적합한 시각적 매체를 포함할 수 있다.As further illustrated in FIG. 615, the dongle (14.3-118) connects the removable strap (14.3-112) to an external device or display (DoD) (14.3-122). The external device may include a smartphone, tablet, smart television, desktop computer, laptop computer, server/network device, virtual reality device, augmented reality device, smart watch, sound/speaker device, camera device, or other computing device. Additionally, the external display may include a monitor, a device screen (e.g., a display screen for a laptop, television, phone, tablet, etc.), a projector, or other suitable visual medium.
적어도 일부 예들에서, 외부 DoD(14.3-122)는 (예를 들어, 디바이스(14.3-100)의 하나 이상의 컴포넌트들로부터의 데이터를 수신 및/또는 송신하기 위한) 개발자 컴퓨터를 포함한다. 특정 예들에서, 외부 DoD(14.3-122)는 동글(14.3-118)을 통해 디바이스(14.3-100)의 하나 이상의 컴포넌트들(예를 들어, 제거가능 스트랩(14.3-112))에 컴퓨터 실행가능 명령어들을 업로드한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 외부 DoD(14.3-122)는 또한 (도 620과 관련하여 아래에 설명되는) 동글(14.3-116) 또는 스플릿-동글 구성과 같은 다른 동글 구성들을 통해 디바이스(14.3-100)의 소정 컴포넌트(들)(예를 들어, 제거가능 스트랩(14.3-110))에 데이터를 제공하고/하거나 그로부터 데이터를 수신할 수 있다.In at least some examples, the external DoD (14.3-122) includes a developer computer (e.g., for receiving and/or transmitting data from one or more components of the device (14.3-100)). In certain examples, the external DoD (14.3-122) uploads computer-executable instructions to one or more components of the device (14.3-100) (e.g., the removable strap (14.3-112)) via the dongle (14.3-118). Additionally or alternatively, the external DoD (14.3-122) may also provide data to and/or receive data from certain component(s) of the device (14.3-100) (e.g., the removable strap (14.3-110)) via the dongle (14.3-116) or other dongle configurations, such as a split-dongle configuration (described below with respect to FIG. 620).
일부 예들에서, 외부 DoD(14.3-122)는 성능 데이터(예를 들어, 열 데이터, 전력 데이터, 데이터 처리량 데이터 등)를 수신한다. 소정 구현예들에서, 외부 DoD(14.3-122)는 디바이스(14.3-100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 전력을 제공한다. 예를 들어, 외부 DoD(14.3-122)는 동글(14.3-118)을 통해 전력을 제공함으로써 제거가능 스트랩(14.3-112)의 컴포넌트들에 전력공급할 수 있거나 그들을 충전할 수 있다. 다른 예들에서, 외부 DoD(14.3-122)는, 전력 공급부(14.3-120)가 제거가능 스트랩(14.3-110) 및 제거가능 스트랩(14.3-112) 둘 모두의 컴포넌트들에 전력을 제공할 수 있는 경우에, 전력을 제공하지 않는다. 예를 들어, 전력 공급부(14.3-120)는 전력 공급부(14.3-120)와 제거가능 스트랩(14.3-110)과 HMD(14.3-102)와 제거가능 스트랩(14.3-112) 사이의 전기 연결부들을 통해 제거가능 스트랩(14.3-112)에 전력을 중계할 수 있다. 대안적으로, 전력 공급부(14.3-120)는 (도 620과 관련하여 아래에서 설명되는 바와 같이) 대안적인 동글 구성들을 통해 제거가능 스트랩(14.3-112)에 전력을 중계할 수 있다.In some examples, the external DoD (14.3-122) receives performance data (e.g., thermal data, power data, data throughput data, etc.). In certain implementations, the external DoD (14.3-122) provides power to one or more components of the device (14.3-100). For example, the external DoD (14.3-122) may power or charge components of the removable strap (14.3-112) by providing power through the dongle (14.3-118). In other examples, the external DoD (14.3-122) does not provide power when the power supply (14.3-120) is capable of providing power to components of both the removable strap (14.3-110) and the removable strap (14.3-112). For example, the power supply (14.3-120) may relay power to the removable strap (14.3-112) via electrical connections between the power supply (14.3-120) and the removable strap (14.3-110) and the HMD (14.3-102) and the removable strap (14.3-112). Alternatively, the power supply (14.3-120) may relay power to the removable strap (14.3-112) via alternative dongle configurations (as described below with respect to FIG. 620).
추가적으로 또는 대안적으로, 외부 DoD(14.3-122)는 시각적 정보를 출력하는 디스플레이를 포함한다. 예를 들어, 외부 DoD(14.3-122)는 디스플레이(14.3-106)에 도시된 동일한 시각적 콘텐츠를 출력하는 모니터를 포함한다. 따라서, 유리하게는, 외부 DoD(14.3-122)는 디바이스(14.3-100)를 착용할 필요없이 시각적 피드백을 (예를 들어, 개발자들 또는 프로그래머들에게) 제공할 수 있다. 유사하게, 외부 DoD(14.3-122)는, 사용자가 디바이스(14.3-100)를 착용하고 있는 동안 동시에, 시각적 피드백을 (예를 들어, 개발자 컴퓨터 스크린 상에) 제공할 수 있다.Additionally or alternatively, the external DoD (14.3-122) includes a display that outputs visual information. For example, the external DoD (14.3-122) includes a monitor that outputs the same visual content depicted in the display (14.3-106). Thus, advantageously, the external DoD (14.3-122) can provide visual feedback (e.g., to developers or programmers) without requiring the user to wear the device (14.3-100). Similarly, the external DoD (14.3-122) can provide visual feedback (e.g., on a developer computer screen) simultaneously while the user is wearing the device (14.3-100).
본 개시내용의 하나 이상의 예들에서, 동글들(14.3-116, 14.3-118)은 다양한 대역폭 용량들을 포함할 수 있다. 소정 예들에서, 동글(14.3-116)은 제1 대역폭을 포함하고, 동글(14.3-118)은 제1 대역폭보다 큰 제2 대역폭을 포함한다. 예를 들어, 동글(14.3-118)은 (동글(14.3-116)에 대해) 데이터 또는 전력 중 적어도 하나의 증가된 처리량을 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 동글(14.3-118)은 (디바이스(14.3-100)에 대한 개발자 작업 또는 테스트를 위해) 더 큰 그리고/또는 더 빠른 데이터 업로드들 및 다운로드들을 가능하게 할 수 있다.In one or more examples of the present disclosure, the dongles (14.3-116, 14.3-118) may include various bandwidth capabilities. In certain examples, the dongle (14.3-116) includes a first bandwidth, and the dongle (14.3-118) includes a second bandwidth greater than the first bandwidth. For example, the dongle (14.3-118) may provide increased throughput of at least one of data or power (relative to the dongle (14.3-116)). In this manner, the dongle (14.3-118) may enable larger and/or faster data uploads and downloads (for developer work or testing on the device (14.3-100)).
일부 예들에서, 동글들(14.3-116, 14.3-118)은 또한, 원하는 바에 따라, 감축 (예를 들어, 감소) 또는 증가될 수 있는 가변 대역폭들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 동글들(14.3-116, 14.3-118)은 하나 이상의 성능 메트릭들(예를 들어, 처리량 속도들, 시각적 콘텐츠 품질/해상도, 열 출력 등)에 기초하여 조정된 대역폭들을 포함할 수 있다. 실제로, 도 618 및 도 619와 관련하여 아래에서 더 논의되는 바와 같이, 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 중 하나 또는 둘 모두의 전자기기 포드가 (예를 들어, 사용자에 대한 열 전달을 감소시키기 위해) 주변 환경으로 확산되거나 소산되는 열 출력을 생성할 수 있다. 전자기기 포드의 열 출력(및/또는 소산될 열 출력의 양)을 감소시키는 것을 돕기 위해, 디바이스(14.3-100)의 하나 이상의 컴포넌트들은 동글들(14.3-116, 14.3-118)을 통해 대역폭을 변경할 (예를 들어, 감소시킬) 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "대역폭"은 전기 와이어링 및 연결부들을 통한 또는 그렇지 않으면 무선에 의한 전력 전송 레이트(예를 들어, 전력 대역폭) 또는 데이터 전송 레이트(예를 들어, 데이터 대역폭)를 지칭한다. 일부 경우들에서, 용어 대역폭은 주어진 경로에 걸친 최대 전송 레이트를 포함할 수 있다.In some examples, the dongles (14.3-116, 14.3-118) may also include variable bandwidths that can be reduced (e.g., decreased) or increased as desired. For example, the dongles (14.3-116, 14.3-118) may include bandwidths that are adjusted based on one or more performance metrics (e.g., throughput rates, visual content quality/resolution, thermal output, etc.). Indeed, as discussed further below with respect to FIGS. 618 and 619, the electronic device pods of one or both of the removable straps (14.3-110, 14.3-112) may generate thermal output that is diffused or dissipated into the surrounding environment (e.g., to reduce heat transfer to the user). To help reduce the heat output (and/or the amount of heat output to be dissipated) of the electronic device pod, one or more components of the device (14.3-100) may change (e.g., reduce) the bandwidth via the dongles (14.3-116, 14.3-118). As used herein, the term "bandwidth" refers to the rate of power transfer (e.g., power bandwidth) or data transfer (e.g., data bandwidth) via electrical wiring and connections or otherwise wirelessly. In some cases, the term bandwidth may include the maximum transfer rate over a given path.
이들 또는 다른 예들에서, 동글들(14.3-116, 14.3-118)을 통한 데이터 대역폭 또는 전력 대역폭 중 적어도 하나는 열 출력이 임계 열 출력(예를 들어, 미리결정된 온도 판독치)에 도달할 때 감소될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 제어기(아래에서 논의됨)는 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 내의 온도 센서가 화씨 100도와 같은 소정 온도를 초과하는 온도를 나타내는 것에 응답하여 동글들(14.3-116, 14.3-118) 중 적어도 하나를 통한 대역폭을 감축시킬 수 있다.In these or other examples, at least one of the data bandwidth or power bandwidth through the dongles (14.3-116, 14.3-118) may be reduced when the thermal output reaches a threshold thermal output (e.g., a predetermined temperature reading). For example, the microcontroller (discussed below) may reduce the bandwidth through at least one of the dongles (14.3-116, 14.3-118) in response to a temperature sensor within the removable straps (14.3-110, 14.3-112) indicating a temperature exceeding a predetermined temperature, such as 100 degrees Fahrenheit.
특징부들, 컴포넌트들, 부분들 중 임의의 것(도 615에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 615에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 615) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings. Likewise, any of the features, components, and portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 615.
도 616는 하우징(14.3-204)을 갖는 HMD 형태의 디스플레이 부분(14.3-202)을 포함하는 웨어러블 전자 디바이스(14.3-200)의 예의 사시도를 도시한다. 디스플레이 부분(14.3-202)은 제1 제거가능 스트랩(14.3-210), 제2 제거가능 스트랩(14.3-212), 및 유지 밴드(14.3-214)를 포함할 수 있는 모듈형 고정 조립체(14.3-208)를 통해 사용자의 머리에 고정될 수 있다. 제1 제거가능 스트랩(14.3-210)은 제1 제거가능 스트랩(14.3-210)의 제1 단부(14.3-216)에서 디스플레이 부분(14.3-202) 또는 그의 하우징(14.3-204)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 제1 제거가능 스트랩(14.3-210)의 제2 단부(14.3-218)는 유지 밴드(14.3-214)의 제1 단부(14.3-220)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 제거가능 스트랩(14.3-212)은 제2 제거가능 스트랩(14.3-212)의 제1 단부(14.3-222)에서 디스플레이 부분(14.3-202) 또는 그의 하우징(14.3-204)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 제2 제거가능 스트랩(14.3-212)의 제2 단부(14.3-224)는 유지 밴드(14.3-214)의 제2 단부(14.3-226)에 제거가능하게 연결될 수 있다.FIG. 616 illustrates a perspective view of an example of a wearable electronic device (14.3-200) including a display portion (14.3-202) in the form of an HMD having a housing (14.3-204). The display portion (14.3-202) can be secured to a user's head via a modular fastening assembly (14.3-208) that can include a first removable strap (14.3-210), a second removable strap (14.3-212), and a retention band (14.3-214). The first removable strap (14.3-210) can be removably connected to the display portion (14.3-202) or its housing (14.3-204) at a first end (14.3-216) of the first removable strap (14.3-210). A second end (14.3-218) of a first removable strap (14.3-210) can be removably connected to a first end (14.3-220) of a retention band (14.3-214). Similarly, a second removable strap (14.3-212) can be removably connected to the display portion (14.3-202) or its housing (14.3-204) at a first end (14.3-222) of the second removable strap (14.3-212). A second end (14.3-224) of the second removable strap (14.3-212) can be removably connected to a second end (14.3-226) of the retention band (14.3-214).
도 617은 도 616에 도시된 디바이스(14.3-200)와 유사한 웨어러블 전자 디바이스(14.3-300)의 일례의 분해 사시도를 도시한다. 도 617의 디바이스(14.3-300)는 하우징(14.3-304)을 갖는 HMD 형태의 디스플레이 부분(14.3-302)을 포함한다. 디스플레이 부분(14.3-302)은 제1 제거가능 스트랩(14.3-310), 제2 제거가능 스트랩(14.3-312), 및 유지 밴드(14.3-314)를 포함할 수 있는 모듈형 고정 조립체(14.3-308)를 통해 사용자의 머리에 고정될 수 있다. 제1 제거가능 스트랩(14.3-310)은 제1 제거가능 스트랩(14.3-310)의 제1 단부(14.3-316)에서 디스플레이 부분(14.3-302) 또는 그의 하우징(14.3-304)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 제1 제거가능 스트랩(14.3-310)의 제2 단부(14.3-318)는 유지 밴드(14.3-314)의 제1 단부(14.3-320)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 제거가능 스트랩(14.3-312)은 제2 제거가능 스트랩(14.3-312)의 제1 단부(14.3-322)에서 디스플레이 부분(14.3-302) 또는 그의 하우징(14.3-304)에 제거가능하게 연결될 수 있다. 제2 제거가능 스트랩(14.3-312)의 제2 단부(14.3-324)는 유지 밴드(14.3-314)의 제2 단부(14.3-326)에 제거가능하게 연결될 수 있다.FIG. 617 illustrates an exploded perspective view of an example of a wearable electronic device (14.3-300) similar to the device (14.3-200) illustrated in FIG. 616. The device (14.3-300) of FIG. 617 includes a display portion (14.3-302) in the form of an HMD having a housing (14.3-304). The display portion (14.3-302) can be secured to a user's head via a modular fastening assembly (14.3-308) that can include a first removable strap (14.3-310), a second removable strap (14.3-312), and a retention band (14.3-314). A first removable strap (14.3-310) can be removably connected to the display portion (14.3-302) or its housing (14.3-304) at a first end (14.3-316) of the first removable strap (14.3-310). A second end (14.3-318) of the first removable strap (14.3-310) can be removably connected to a first end (14.3-320) of the retention band (14.3-314). Similarly, a second removable strap (14.3-312) can be removably connected to the display portion (14.3-302) or its housing (14.3-304) at a first end (14.3-322) of the second removable strap (14.3-312). A second end (14.3-324) of a second removable strap (14.3-312) can be removably connected to a second end (14.3-326) of a retention band (14.3-314).
도 617의 디바이스(14.3-300)의 예는 고정 조립체(14.3-308)의 모듈성을 예시하기 위한 분해도로 도시되어 있으며, 여기서 제1 및 제2 제거가능 스트랩들(14.3-310, 14.3-312) 각각은 개별적으로 제거 또는 교체될 수 있고, 유지 밴드(14.3-314) 및 디스플레이 부분(14.3-302) 또는 다른 디스플레이 컴포넌트 또는 다른 출력 컴포넌트, 예컨대, 스피커 컴포넌트 또는 모듈과 제거가능하게 연결될 수 있다.An example of a device (14.3-300) of FIG. 617 is shown in an exploded view to illustrate the modularity of the fixed assembly (14.3-308), wherein each of the first and second removable straps (14.3-310, 14.3-312) can be individually removed or replaced and removably connected to a retaining band (14.3-314) and a display portion (14.3-302) or other display component or other output component, such as a speaker component or module.
특징부들, 컴포넌트들, 또는 부분들 중 임의의 것(도 616 및 도 617에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 다른 도면들에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 부분들 중 임의의 것(다른 도면들에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 616 및 도 617에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기의 도 615에 도시된 동글들(14.3-116, 14.3-118) 중 적어도 하나는 도 616 및 도 617의 제거가능 스트랩들(14.3-210, 14.3-212) 및/또는 제거가능 스트랩들(14.3-310, 14.3-312)로 대응하여 구현될 수 있다.Any of the features, components, or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIGS. 616 and 617) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated in the other drawings. Likewise, any of the features, components, and portions (including their arrangements and configurations illustrated in the other drawings) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 616 and 617. For example, at least one of the dongles (14.3-116, 14.3-118) illustrated in FIG. 615 above may be implemented correspondingly with the removable straps (14.3-210, 14.3-212) and/or the removable straps (14.3-310, 14.3-312) of FIG. 616 and FIG. 617.
도 618는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 HMD 시스템의 예시적인 제거가능 스트랩의 측면 프로파일도를 예시한다. 특히, 도 618는 전자기기 포드(14.3-400), 열 확산기(14.3-402), 및 열 확산기(14.3-404)를 포함하는 제거가능 스트랩(14.3-412)을 예시한다. 단일 제거가능 스트랩이 도시되어 있지만, 본 개시내용의 HMD 시스템의 제거가능 스트랩들 둘 모두는 도 618와 관련하여 도시되고 설명된 동일하거나 유사한 구조를 포함할 수 있다는 것이 인식될 것이다.FIG. 618 illustrates a side profile view of an exemplary removable strap of an HMD system according to one or more examples of the present disclosure. In particular, FIG. 618 illustrates a removable strap (14.3-412) including an electronics pod (14.3-400), a heat spreader (14.3-402), and a heat spreader (14.3-404). While a single removable strap is depicted, it will be appreciated that both removable straps of an HMD system of the present disclosure may include the same or similar structure depicted and described with respect to FIG. 618.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "전자기기 포드"는 소정 전자기기를 하우징하기 위해 전용된 서브조립체, 인클로저, 또는 셸을 지칭한다. 소정 구현예들에서, 전자기기 포드(14.3-400)의 전기 컴포넌트들은 (예를 들어, 도 619에 도시된 와이어(들)(14.3-534)를 통해) HMD(14.3-102)에 통신가능하게 결합된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전자기기 포드(14.3-400)는 하나 이상의 동글들(예를 들어, 상기에 논의된 동글들(14.3-116, 14.3-118))에 결합될 수 있다.As used herein, the term "electronics pod" refers to a subassembly, enclosure, or shell dedicated for housing a given electronic device. In certain implementations, the electrical components of the electronics pod (14.3-400) are communicatively coupled to the HMD (14.3-102) (e.g., via wire(s) (14.3-534) illustrated in FIG. 619). Additionally or alternatively, the electronics pod (14.3-400) may be coupled to one or more dongles (e.g., dongles (14.3-116, 14.3-118) discussed above).
추가로, 전자기기 포드(14.3-400)는 동작의 결과로서 열 에너지 또는 열을 생성할 수 있다. 일부 예들에서, 이러한 열 에너지 또는 열을 사용자로부터 멀리 (예를 들어, 주변 환경을 향해 그리고 사용자의 머리로부터 멀리) 소산시키는 것이 바람직하다. 일부 예들에서, 이러한 열 에너지 또는 열을 (예를 들어, 열 확산기들(14.3-402, 14.3-404)을 이용함으로써) 전자기기 포드(14.3-400)로부터 멀리 확산시키는 것이 또한 바람직하다. 특정 예들에서, 열 확산기(14.3-404)는 전자기기 포드(14.3-400) 내측으로부터 열 에너지를 소산시킨다. 선택적으로, 열 확산기(14.3-402)는 또한 전자기기 포드(14.3-400) 내측으로부터 열 에너지를 소산시킨다.Additionally, the electronic device pod (14.3-400) may generate thermal energy or heat as a result of its operation. In some instances, it is desirable to dissipate this thermal energy or heat away from the user (e.g., toward the surrounding environment and away from the user's head). In some instances, it is also desirable to dissipate this thermal energy or heat away from the electronic device pod (14.3-400) (e.g., by using heat spreaders (14.3-402, 14.3-404)). In certain instances, the heat spreader (14.3-404) dissipates thermal energy from inside the electronic device pod (14.3-400). Optionally, the heat spreader (14.3-402) also dissipates thermal energy from inside the electronic device pod (14.3-400).
아래에서 보여주는 바와 같이, 열 확산기들(14.3-402, 14.3-404)은 전자기기 포드(14.3-400)와 열 연통한다. 예를 들어, 열 확산기들(14.3-402, 14.3-404)은 전자기기 포드(14.3-400)의 전도성 부분들과 접촉한다. 특정 예들에서, 열 확산기들(14.3-402, 14.3-404)은 전자기기 포드(14.3-400)를 지나서 위치된다. 이들 또는 다른 예들에서, 용어 "지나서"는 경계/주변부에 대한 외부 또는 외측 위치설정을 지칭한다. 예를 들어, 열 확산기들(14.3-402, 14.3-404)은 전자기기 포드(14.3-400)를 지나서 (예를 들어, 전자기기 포드(14.3-400)의 외부 셸의 외측에) 적어도 부분적으로 위치된다.As shown below, the heat spreaders (14.3-402, 14.3-404) are in thermal communication with the electronics pod (14.3-400). For example, the heat spreaders (14.3-402, 14.3-404) contact conductive portions of the electronics pod (14.3-400). In certain examples, the heat spreaders (14.3-402, 14.3-404) are positioned beyond the electronics pod (14.3-400). In these or other examples, the term "beyond" refers to an external or outer positioning relative to a boundary/perimeter. For example, the heat spreaders (14.3-402, 14.3-404) are positioned at least partially past the electronics pod (14.3-400) (e.g., outside the outer shell of the electronics pod (14.3-400)).
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "열 확산기"는 더 고온의 소스로부터 더 저온의 소스로 열을 전달 또는 분배하는 재료를 지칭한다. 일부 예들에서, 열 확산기는 전자기기 포드(14.3-400)로부터 열 에너지를 분산 또는 확산시키는 열 전도성 요소이다. 예시를 위해, 열 확산기는 전도성 와이어들, 포일, 스트립들, 시트들, 층들, 접점들 등을 포함할 수 있다. 열 확산기들은 또한 다양한 재료들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 확산기들은 구리, 흑연, 다이아몬드, 은, 금, 실크형 탄화물(silken carbide), 알루미늄, 텅스텐, 아연, 탄소 섬유(예를 들어, 피칭된(pitched) 탄소 섬유) 등을 포함할 수 있다. 피칭된 탄소 섬유의 예에서, 섬유들은 방향성 열 전달을 위해 하나 이상의 미리결정된 방향들로 배향될 수 있다는 것이 인식될 것이다.As used herein, the term "heat spreader" refers to a material that transfers or distributes heat from a hotter source to a cooler source. In some examples, a heat spreader is a thermally conductive element that disperses or dissipates thermal energy from an electronic device pod (14.3-400). By way of example, heat spreaders may include conductive wires, foils, strips, sheets, layers, contacts, and the like. Heat spreaders may also include a variety of materials. For example, heat spreaders may include copper, graphite, diamond, silver, gold, silken carbide, aluminum, tungsten, zinc, carbon fibers (e.g., pitched carbon fibers), and the like. In the example of pitched carbon fibers, it will be appreciated that the fibers may be oriented in one or more predetermined directions for directional heat transfer.
도 619는 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 예시적인 전자기기 포드의 평면 단면 프로파일도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 전자기기 포드(14.3-400)는 서멀 셸(14.3-500) 및 커버(14.3-502)를 포함한다. 서멀 셸(14.3-500)과 커버(14.3-502)는 함께 내부 볼륨(14.3-504)을 한정한다. 다수의 전기 컴포넌트들이 내부 볼륨(14.3-504) 내에 하우징될 수 있다. 이러한 전기 컴포넌트들은 또한 동작 동안 열 에너지를 생성할 수 있다.FIG. 619 illustrates a planar cross-sectional profile view of an exemplary electronic device pod according to one or more examples of the present disclosure. As depicted, the electronic device pod (14.3-400) includes a thermal shell (14.3-500) and a cover (14.3-502). The thermal shell (14.3-500) and the cover (14.3-502) together define an interior volume (14.3-504). A number of electrical components may be housed within the interior volume (14.3-504). These electrical components may also generate thermal energy during operation.
추가적으로, 서멀 셸(14.3-500) 및 커버(14.3-502)는 적어도 부분적으로 둘러싸인 보울 또는 U 형상의 단면을 형성할 수 있다. 특히, 예시적인 서멀 셸(14.3-500)은 고원형 표면(plateaued surface)을 포함한다. 일부 예들에서, 고원형 표면은 사용자의 머리를 향하여 배향될 수 있다. 이러한 방식으로, 오디오는 사용자의 귀를 향하여 방향성 방식으로 전자기기 포드(14.3-400)로부터 송신될 수 있다. 대안적인 예들에서, 전자기기 포드(14.3-400)의 고원형 표면은 (예를 들어, 골 전도를 통한 진동 사운드를 위해) 사용자 피부와 접촉할 수 있다.Additionally, the thermal shell (14.3-500) and cover (14.3-502) may form a cross-section that is at least partially enclosed, such as a bowl or U shape. In particular, the exemplary thermal shell (14.3-500) includes a plateaued surface. In some examples, the plateaued surface may be oriented toward the user's head. In this manner, audio may be transmitted from the electronic device pod (14.3-400) in a directional manner toward the user's ears. In alternative examples, the plateaued surface of the electronic device pod (14.3-400) may be in contact with the user's skin (e.g., for vibratory sound via bone conduction).
소정 예들에서, 커버(14.3-502)는 다양한 재료들 중 하나 이상을 포함한다. 일부 예들에서, 커버(14.3-502)는 폼 부분 또는 알루미늄 부분 중 적어도 하나를 포함한다. 특정 예들에서, 커버(14.3-502)는 스테인리스강 부분을 포함한다. 추가로, 일부 예들에서, 커버(14.3-502)는 내부 볼륨(14.3-504) 위에 완전한 인클로저를 형성한다. 다른 예들에서, 커버(14.3-502)는 내부 볼륨(14.3-504) 위에 부분 인클로저를 형성한다.In certain examples, the cover (14.3-502) comprises one or more of various materials. In some examples, the cover (14.3-502) comprises at least one of a foam portion or an aluminum portion. In certain examples, the cover (14.3-502) comprises a stainless steel portion. Additionally, in some examples, the cover (14.3-502) forms a complete enclosure over the interior volume (14.3-504). In other examples, the cover (14.3-502) forms a partial enclosure over the interior volume (14.3-504).
이들 또는 다른 예들에서, 커버(14.3-502)의 하단 표면은 제거가능 스트랩에 부착될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 커버(14.3-502)는 제거가능 스트랩 그 자체에 통합될 수 있다. 추가로, 일부 예들에서, 서멀 셸(14.3-500)은 재료의 다양한 층들을 포함한다. 일부 예들에서, 서멀 셸(14.3-500)은 클래드(clad)(예를 들어, 오버몰딩된 클래드)를 포함한다. 클래드는 제1 금속 층(14.3-508), 서멀 인터페이스 재료(14.3-510), 및 제2 금속 층(14.3-512)을 포함할 수 있다.In these or other examples, the bottom surface of the cover (14.3-502) may be attached to the removable strap. Additionally or alternatively, the cover (14.3-502) may be integrated into the removable strap itself. Additionally, in some examples, the thermal shell (14.3-500) includes various layers of materials. In some examples, the thermal shell (14.3-500) includes a clad (e.g., an overmolded clad). The clad may include a first metal layer (14.3-508), a thermal interface material (14.3-510), and a second metal layer (14.3-512).
금속 층들(14.3-508, 14.3-512)은 다양한 금속 재료들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 금속 층들(14.3-508, 14.3-512)은 스테인리스강을 포함한다. 다른 예들에서, 금속 층들(14.3-508, 14.3-512)은 크롬, 티타늄 등을 포함한다. 그러나, 금속 층들(14.3-508, 14.3-512)은 금속일 필요가 없다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 층들(14.3-508, 14.3-512)은 폼, 플라스틱, 고무, 세라믹 등과 같은 다양한 절연성 재료들일 수 있다. 층들(14.3-508, 14.3-512)은, 원하는 바에 따라, 상이한 재료들일 수 있다는 것이 또한 인식될 것이다.The metal layers (14.3-508, 14.3-512) may include one or more of a variety of metallic materials. In some examples, the metal layers (14.3-508, 14.3-512) include stainless steel. In other examples, the metal layers (14.3-508, 14.3-512) include chromium, titanium, or the like. However, it will be appreciated that the metal layers (14.3-508, 14.3-512) need not be metallic. For example, the layers (14.3-508, 14.3-512) may be various insulating materials, such as foam, plastic, rubber, ceramic, or the like. It will also be appreciated that the layers (14.3-508, 14.3-512) may be of different materials, as desired.
일부 예들에서, 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)는 다양한 열 전도성 재료들을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "서멀 인터페이스 재료"는 컴포넌트들 또는 표면들 사이에 삽입되어 이들 사이의 열 결합을 향상시키고/시키거나 열 경로를 제공하는 재료를 지칭한다. 서멀 인터페이스 재료의 예들은 서멀 에폭시, 서멀 페이스트, 서멀 접착제, 서멀 갭 충전재, 열 전도성 패드, 서멀 테이프, 상 변화 재료들, 또는 열 전도성 코팅들(예를 들어, 금속 코팅들, 다이아몬드 코팅들 등)을 포함한다. 따라서, 서멀 인터페이스 재료는 높은 열 전도성을 가질 수 있다. 특정 예들에서, 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)는 하나 이상의 구리 층들을 포함한다. 하나 이상의 예들에서, 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)는 전자기기 포드(14.3-400)의 형상으로 이동되거나, 그로 몰딩되거나, 그에 순응할 수 있다. 더욱이, 아래에서 논의되는 바와 같이, 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)는 내부 볼륨(14.3-504)의 외부로 열 에너지를 전달하거나 소산시킬 수 있다.In some examples, the thermal interface material (14.3-510) may include various thermally conductive materials. As used herein, the term "thermal interface material" refers to a material that is inserted between components or surfaces to enhance thermal coupling therebetween and/or provide a thermal path. Examples of thermal interface materials include thermal epoxies, thermal pastes, thermal adhesives, thermal gap fillers, thermally conductive pads, thermal tapes, phase change materials, or thermally conductive coatings (e.g., metal coatings, diamond coatings, etc.). Accordingly, the thermal interface material may have high thermal conductivity. In certain examples, the thermal interface material (14.3-510) includes one or more copper layers. In one or more examples, the thermal interface material (14.3-510) may be molded into, formed into, or otherwise conformed to the shape of the electronic device pod (14.3-400). Moreover, as discussed below, the thermal interface material (14.3-510) can transfer or dissipate thermal energy to the exterior of the internal volume (14.3-504).
오버몰드(14.3-506)가 서멀 셸(14.3-500) 위에 위치될 수 있다. 오버몰드(14.3-506)는 다양한 재료들을 포함할 수 있다. 예시를 위해, 오버몰드(14.3-506)는 더 연성인 재료, 텍스처드 재료들, 패브릭 재료들 등을 포함할 수 있다. 특정 예들에서, 오버몰드(14.3-506)는 탄성중합체 재료를 포함한다. 예를 들어, 오버몰드(14.3-506)는 플루오로카본 고무(예를 들어, Viton® 고무)를 포함한다. 이들 또는 다른 예들에서, 오버몰드(14.3-506)는 서멀 셸(14.3-500)의 형상에 순응할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 오버몰드(14.3-506)는 서멀 셸(14.3-500)에 강성 또는 지지를 제공할 수 있다.An overmold (14.3-506) may be positioned over the thermal shell (14.3-500). The overmold (14.3-506) may comprise a variety of materials. By way of example, the overmold (14.3-506) may comprise softer materials, textured materials, fabric materials, etc. In certain examples, the overmold (14.3-506) comprises an elastomeric material. For example, the overmold (14.3-506) comprises a fluorocarbon rubber (e.g., Viton® rubber). In these or other examples, the overmold (14.3-506) may conform to the shape of the thermal shell (14.3-500). Additionally or alternatively, the overmold (14.3-506) may provide rigidity or support to the thermal shell (14.3-500).
언급된 바와 같이, 전자기기 포드(400)는 다양한 전기 컴포넌트들을 하우징할 수 있다. 도 619에 도시된 바와 같이, 전기 컴포넌트들은 인쇄 회로 보드(PCB)(14.3-514), 배터리(14.3-516), 마이크로제어기(14.3-518)와 같은 프로세서, 시스템 온 칩(SoC)(14.3-520), 및 스피커(14.3-522)를 포함할 수 있다.As mentioned, the electronic device pod (400) may house various electrical components. As illustrated in FIG. 619, the electrical components may include a printed circuit board (PCB) (14.3-514), a battery (14.3-516), a processor such as a microcontroller (14.3-518), a system on a chip (SoC) (14.3-520), and a speaker (14.3-522).
용어 "PCB" 또는 "인쇄 회로 보드"는 전자 컴포넌트들을 포함하는 로직 조립체를 지칭한다. PCB(14.3-514)는 SoC(14.3-520)를 포함하는 다양한 컴포넌트들을 장착하기 위한 전기 연결부들 및 회로부를 포함한다. PCB(14.3-514)는 또한 전력 공급부(예를 들어, 별도로 예시되지 않은 배터리)로부터 장착형 전기 컴포넌트들에 전력을 중계할 수 있다. 소정 예들에서, PCB(14.3-514)는 메인 로직 보드이다. PCB(14.3-514)는 (예를 들어, 유리 에폭시 화합물로 구성된) 강성 보드일 수 있다. 일부 예들에서, PCB(14.3-514)는 다층 PCB(예를 들어, 전도성 및 절연 층들의 적층된 샌드위치 구조체)이다. 일부 예들에서, (예를 들어, 폴리이미드로 제조된 가요성 회로를 갖는) PCB(14.3-514)는 가요성이다. 소정 예들에서, PCB(14.3-514)는 적층 또는 감압 접착제를 통해 부가된 보강재들을 포함한다.The term "PCB" or "printed circuit board" refers to a logic assembly that includes electronic components. The PCB (14.3-514) includes electrical connections and circuitry for mounting various components, including the SoC (14.3-520). The PCB (14.3-514) may also relay power from a power supply (e.g., a battery, not separately illustrated) to the mounted electrical components. In certain examples, the PCB (14.3-514) is a main logic board. The PCB (14.3-514) may be a rigid board (e.g., composed of a glass epoxy compound). In some examples, the PCB (14.3-514) is a multilayer PCB (e.g., a laminated sandwich structure of conductive and insulating layers). In some examples, the PCB (14.3-514) is flexible (e.g., having flexible circuitry made of polyimide). In some examples, the PCB (14.3-514) includes reinforcements added via lamination or pressure-sensitive adhesive.
배터리(14.3-516)는 무수히 많은 상이한 유형들의 배터리들 또는 전원들을 포함할 수 있다. 실제로, 배터리(14.3-516)는 전기 디바이스들 또는 전기 컴포넌트들에 전력공급하기 위한 외부 연결부들을 갖는 하나 이상의 전기화학 셀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예들에서, 배터리(14.3-516)는 리튬 이온 배터리, 알칼리 배터리 등을 포함한다. 구체적인 예에서, 배터리(14.3-516)는 재충전가능 배터리를 포함한다. 다시 말하면, 배터리(14.3-516)는, 원하는 바에 따라, 일회용이거나 재충전가능할 수 있다.The battery (14.3-516) may include a number of different types of batteries or power sources. In practice, the battery (14.3-516) may include one or more electrochemical cells having external connections for powering electrical devices or electrical components. For example, in some embodiments, the battery (14.3-516) includes a lithium-ion battery, an alkaline battery, or the like. In a specific example, the battery (14.3-516) includes a rechargeable battery. In other words, the battery (14.3-516) may be disposable or rechargeable, as desired.
마이크로제어기(14.3-518)는 (예를 들어, 전자기기 포드(14.3-400), 디스플레이(14.3-106) 등 내의) 하나 이상의 다른 컴포넌트들의 동작을 지시할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "마이크로제어기"는 센서로부터의 센서 데이터에 응답하여 전기 (또는 디지털) 신호를 생성할 수 있는 디바이스를 지칭한다. 하나 이상의 실시예들에서, 마이크로제어기는 다양한 프로세서들(예를 들어, 시스템 온 칩, 집적 회로, 드라이버, 애플리케이션 프로세서, 크로스오버 프로세서 등) 중 임의의 것을 포함한다. 일부 실시예들에서, 마이크로제어기는 하나 이상의 메모리 디바이스들(예를 들어, 개별 비휘발성 메모리, 프로세서 내장형 비휘발성 메모리, 랜덤 액세스 메모리, 메모리 집적 회로들, DRAM 칩들, 스택형 메모리 모듈들, 저장 디바이스들, 메모리 파티션들 등)을 추가로 포함한다. 특정 실시예들에서, 마이크로제어기는 입력/출력 포트들, 카운터들, 타이머들 등 중 하나 이상을 추가로 포함한다. 이러한 마이크로제어기는 인쇄 회로 보드(예를 들어, 강성 회로 보드 또는 가요성 인쇄 회로) 상에 장착될 수 있다는 것이 인식될 것이다.A microcontroller (14.3-518) may direct the operation of one or more other components (e.g., within an electronics pod (14.3-400), a display (14.3-106), etc.). As used herein, the term "microcontroller" refers to a device that can generate an electrical (or digital) signal in response to sensor data from a sensor. In one or more embodiments, the microcontroller includes any of a variety of processors (e.g., a system on a chip, an integrated circuit, a driver, an application processor, a crossover processor, etc.). In some embodiments, the microcontroller further includes one or more memory devices (e.g., discrete nonvolatile memory, embedded nonvolatile memory in a processor, random access memory, memory integrated circuits, DRAM chips, stacked memory modules, storage devices, memory partitions, etc.). In certain embodiments, the microcontroller further includes one or more of input/output ports, counters, timers, etc. It will be appreciated that such microcontrollers may be mounted on a printed circuit board (e.g., a rigid circuit board or a flexible printed circuit board).
SoC(14.3-520)는 HMD 시스템의 동작을 위한 전기 컴포넌트들의 조합을 통합하는 집적 회로를 포함할 수 있다. 용어 "SoC" 및 "시스템 온 칩"은 동작 동안 열 에너지를 생성하는 전자 칩을 지칭한다. SoC(14.3-520), 마이크로제어기(14.3-518), 또는 배터리(14.3-516) 중 하나 이상은 "열원"일 수 있으며, 이러한 용어는 대체적으로 열 에너지를 생성할 수 있는 컴포넌트(들)를 지칭한다. 일부 예들에서, SoC(14.3-520)는 (도 615에 도시된) 디스플레이(14.3-106)에서 제시되는 시각화들을 생성하기 (예를 들어, 구동하기) 위한 마이크로칩을 포함할 수 있다. SoC(14.3-520)에 의해 생성되는 열 에너지 또는 열은 사용 기간에 걸쳐 더 커질 수 있다는 것이 인식될 것이다. 유사하게, SoC(14.3-520)에 의해 생성되는 열 에너지 또는 열은 (예를 들어, 더 복잡하거나 높은 충실도 시각화들을 위해) 더 많은 데이터 집약적 동작들을 실행할 때 더 커질 수 있다.The SoC (14.3-520) may include an integrated circuit that integrates a combination of electrical components for the operation of the HMD system. The terms "SoC" and "system on a chip" refer to an electronic chip that generates thermal energy during operation. One or more of the SoC (14.3-520), the microcontroller (14.3-518), or the battery (14.3-516) may be a "heat source," which terms generally refer to a component(s) capable of generating thermal energy. In some examples, the SoC (14.3-520) may include a microchip for generating (e.g., driving) visualizations presented on the display (14.3-106) (as shown in FIG. 615). It will be appreciated that the thermal energy or heat generated by the SoC (14.3-520) may increase over time. Similarly, the thermal energy or heat generated by the SoC (14.3-520) may increase when executing more data-intensive operations (e.g., for more complex or high-fidelity visualizations).
스피커(14.3-522)는 하나 이상의 오디오 생성 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 스피커(14.3-522)의 예시적인 컴포넌트들은 트랜스듀서, 자석, 코일, 다이어프램/드라이버 등을 포함한다.A speaker (14.3-522) may include one or more audio generating components. Exemplary components of the speaker (14.3-522) include a transducer, a magnet, a coil, a diaphragm/driver, etc.
전자기기 포드(14.3-400) 내의 무수히 많은 다른 컴포넌트들이 (비록 도 619에 명시적으로 도시되어 있지 않지만) 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자기기 포드(14.3-400)는 히트 싱크, 마이크로폰, 안테나, 하나 이상의 센서들(예를 들어, 온도 센서들, 압력 센서, 가속도계, 자력계 등), 또는 다른 적합한 전자 요소들을 포함할 수 있다.Numerous other components may be included within the electronics pod (14.3-400) (although not explicitly shown in FIG. 619). For example, the electronics pod (14.3-400) may include a heat sink, a microphone, an antenna, one or more sensors (e.g., temperature sensors, pressure sensors, accelerometers, magnetometers, etc.), or other suitable electronic elements.
하나 이상의 예들에서, 전자기기 포드(14.3-400)의 컴포넌트들은 전자기기 포드(14.3-400)의 외측에 위치된 전력 공급부에 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 와이어(들)(14.3-534)는 커버(14.3-502)에 의해 한정되는 와이어 개구(14.3-536)를 통해 연장될 수 있다. 와이어(들)(14.3-534)는 일 단부 상에서 PCB(14.3-514)에 연결될 수 있고, 와이어(들)(14.3-534)는 타 단부 상에서 전력 공급부(도시되지 않음)에 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 와이어(들)(14.3-534)는 PCB(14.3-514)에 전기적으로 결합된 각각의 컴포넌트에 전력을 제공할 수 있다.In one or more examples, components of the electronics pod (14.3-400) may be electrically coupled to a power supply located on the exterior of the electronics pod (14.3-400). For example, wire(s) (14.3-534) may extend through a wire opening (14.3-536) defined by the cover (14.3-502). The wire(s) (14.3-534) may be connected to the PCB (14.3-514) at one end, and the wire(s) (14.3-534) may be connected to a power supply (not shown) at the other end. In this manner, the wire(s) (14.3-534) may provide power to each component electrically coupled to the PCB (14.3-514).
전자기기 포드(14.3-400)의 컴포넌트들은 또한 전자기기 포드(14.3-400) 외부의 주변 환경 또는 다양한 서멀 요소들 중 적어도 하나에 열적으로 결합될 수 있다. 예시를 위해, 전자기기 포드(14.3-400)는 열 도관을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "열 도관"은 열 유동을 위한 열 경로를 지칭한다. 열 도관은 선형적인 것 또는 직접적인 것(예를 들어, 와이어 경로들을 따름)으로서 개념화될 수 있다. 그러나, 열 도관은 이러한 유동 경로로 제한되지 않는다. 실제로, 열 경로들은 (고체든, 액체든, 기체든 간에) 주어진 매체에 대한 열 특성들의 함수로서, 선형 또는 곡선형(예를 들어, 비선형)일 수 있다. 추가로, 열 도관은 2차원 공간으로 제한되지 않는다. 본 개시내용의 열 도관들은 주어진 볼륨을 통한 3차원 열 경로들을 포함한다는 것이 인식될 것이다. 그러나, 적어도 일부 예들에서, 본 개시내용의 열 도관은 서멀 커넥터(14.3-524) 또는 서멀 커넥터(14.3-526) 중 적어도 하나를 포함하며, 이들 둘 모두는 전도성 열 전달을 위해 하나 이상의 와이어들(예를 들어, 구리 와이어들)로 구성될 수 있다.Components of the electronics pod (14.3-400) may also be thermally coupled to the ambient environment or at least one of various thermal elements external to the electronics pod (14.3-400). For example, the electronics pod (14.3-400) includes a thermal conduit. As used herein, the term "thermal conduit" refers to a thermal path for heat flow. A thermal conduit may be conceptualized as linear or direct (e.g., following wire paths). However, a thermal conduit is not limited to such flow paths. In fact, thermal paths may be linear or curved (e.g., non-linear) as a function of the thermal properties of a given medium (whether solid, liquid, or gas). Additionally, a thermal conduit is not limited to two-dimensional space. It will be appreciated that the thermal conduits of the present disclosure include three-dimensional thermal paths through a given volume. However, in at least some examples, the thermal conduit of the present disclosure includes at least one of a thermal connector (14.3-524) or a thermal connector (14.3-526), both of which may be comprised of one or more wires (e.g., copper wires) for conductive heat transfer.
일부 예들에서, 열 도관은 서멀 커넥터(14.3-524)를 포함한다. 서멀 커넥터(14.3-524)는 내부 볼륨(14.3-504) 내측에 위치되고, PCB(14.3-514) 및 각각의 연관된 컴포넌트를 연결 포인트(14.3-528)에서 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)에 연결한다. 대안적으로, 서멀 커넥터(14.3-524)는 전자기기 포드(14.3-400)의 특정 컴포넌트(예를 들어, SoC(14.3-520))를 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)에 연결한다.In some examples, the thermal conduit includes a thermal connector (14.3-524). The thermal connector (14.3-524) is positioned inside the interior volume (14.3-504) and connects the PCB (14.3-514) and each associated component to the thermal interface material (14.3-510) at a connection point (14.3-528). Alternatively, the thermal connector (14.3-524) connects a specific component of the electronic device pod (14.3-400), e.g., the SoC (14.3-520), to the thermal interface material (14.3-510).
열 에너지는 전자기기 포드(14.3-400)의 컴포넌트들로부터 서멀 커넥터(14.3-524)를 통해 전도에 의해 전달될 수 있다. 이어서, 열 에너지는 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)를 따라 확산 또는 소산될 수 있다. 적어도 일부 예들에서, 열 도관은 서멀 커넥터(14.3-526)를 포함한다. 서멀 커넥터(14.3-526)는 연결 포인트(14.3-528)에서 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)에 부착된다. 이어서, 서멀 커넥터(14.3-526)는 서멀 셸(14.3-500)의 클래드 층들 사이에서 (또는 도시된 바와 같이 오버몰드(14.3-506) 아래의 서멀 셸(14.3-500) 위에서) 연장된다. 서멀 커넥터(14.3-526)는 전자기기 포드(14.3-400)를 지나서 연결부(14.3-538)로 추가로 연장되며, 여기서 서멀 커넥터(14.3-526) 및 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)는 열 확산기(14.3-404)에 열적으로 결합한다. 서멀 커넥터(14.3-526) 및 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)를 열 확산기(14.3-404)에 결합함으로써, 전자기기 포드(14.3-400)로부터의 열 에너지는 심지어 제거가능 스트랩을 따라 더욱 더 소산 또는 확산될 수 있다. 특정 예들에서, 열 확산기(14.3-404)는 제거가능 스트랩(14.3-412)의 제1 단부(14.3-422)에 반대편인 제2 단부(14.3-424)를 향해 이러한 열 에너지를 지향시킨다. 그렇게 하여, 열 에너지는 사용자의 관자놀이로부터 멀리 지향된다.Thermal energy can be transferred by conduction from components of the electronic device pod (14.3-400) through a thermal connector (14.3-524). The thermal energy can then spread or dissipate along a thermal interface material (14.3-510). In at least some examples, the thermal conduit includes a thermal connector (14.3-526). The thermal connector (14.3-526) is attached to the thermal interface material (14.3-510) at a connection point (14.3-528). The thermal connector (14.3-526) then extends between the clad layers of the thermal shell (14.3-500) (or over the thermal shell (14.3-500) under the overmold (14.3-506) as illustrated). The thermal connector (14.3-526) extends further past the electronics pod (14.3-400) to a connection (14.3-538), where the thermal connector (14.3-526) and the thermal interface material (14.3-510) are thermally coupled to the heat spreader (14.3-404). By coupling the thermal connector (14.3-526) and the thermal interface material (14.3-510) to the heat spreader (14.3-404), thermal energy from the electronics pod (14.3-400) can be further dissipated or spread along the removable strap. In certain instances, the heat spreader (14.3-404) directs this thermal energy toward a second end (14.3-424) opposite the first end (14.3-422) of the removable strap (14.3-412). In this way, heat energy is directed away from the user's temples.
그러나, 파선으로 표시된 바와 같이, 제거가능 스트랩(14.3-412)은 열 확산기(14.3-402) 및 연관된 열 소산 요소들을 포함할 수 있다. 열 확산기(14.3-404)와 마찬가지로, 열 확산기(14.3-402)는, 위에서 바로 논의된 바와 유사한 방식으로, 서멀 인터페이스 재료(14.3-510) 및 서멀 커넥터에 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 전자기기 포드(14.3-400)로부터의 열 에너지는 (예를 들어, 서멀 커넥터(14.3-524), 서멀 커넥터(14.3-526), 및/또는 열 확산기(14.3-404)를 통한 열 부하를 감소시키기 위해), 원하는 바에 따라, 열 확산기(14.3-402)를 따라서 제거가능 스트랩(14.3-412)의 제1 단부(14.3-422)를 향하여 지향될 수 있다.However, as indicated by the dashed line, the removable strap (14.3-412) may include a heat spreader (14.3-402) and associated heat dissipation elements. Like the heat spreader (14.3-404), the heat spreader (14.3-402) may be connected to the thermal interface material (14.3-510) and the thermal connector in a manner similar to that discussed immediately above. In this manner, thermal energy from the electronic device pod (14.3-400) may be directed along the heat spreader (14.3-402) toward the first end (14.3-422) of the removable strap (14.3-412), as desired (e.g., to reduce the heat load through the thermal connector (14.3-524), the thermal connector (14.3-526), and/or the heat spreader (14.3-404).
본 개시내용의 이들 및/또는 다른 열 결합들을 수용하기 위해, 서멀 셸(14.3-500)은 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)의 세그먼트들을 노출시키는 소정의 에칭된 부분들을 포함한다. 실제로, 서멀 셸(14.3-500)은 에칭된 개구(14.3-530) 및 에칭된 개구(14.3-532)를 포함한다. 에칭된 개구들(14.3-530, 14.3-532)은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 화학적 에칭이 에칭된 개구들(14.3-530, 14.3-532)을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 다른 예들에서, 레이저 에칭이 에칭된 개구들(14.3-530, 14.3-532)을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 예들에서, 에칭된 개구(14.3-530)는 금속 층(14.3-512)의 제거된 부분에 의해 한정된다. 유사하게, 에칭된 개구(14.3-532)는 금속 층(14.3-508)의 제거된 부분에 의해 한정된다. 에칭된 개구들(14.3-530, 14.3-532)을 통해, 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)는 하나 이상의 전도성 연결부들에 대해 (예를 들어, 전도성 열 전달을 위해) 노출된다.To accommodate these and/or other thermal couplings of the present disclosure, the thermal shell (14.3-500) includes certain etched portions that expose segments of the thermal interface material (14.3-510). In practice, the thermal shell (14.3-500) includes etched openings (14.3-530) and etched openings (14.3-532). The etched openings (14.3-530, 14.3-532) may be formed in a variety of ways. In some examples, chemical etching may be used to form the etched openings (14.3-530, 14.3-532). In other examples, laser etching may be used to form the etched openings (14.3-530, 14.3-532). In these examples, the etched opening (14.3-530) is defined by a removed portion of the metal layer (14.3-512). Similarly, the etched opening (14.3-532) is defined by a removed portion of the metal layer (14.3-508). Through the etched openings (14.3-530, 14.3-532), the thermal interface material (14.3-510) is exposed for one or more conductive connections (e.g., for conductive heat transfer).
서멀 커넥터(14.3-524)에 추가적으로 또는 대안적으로, 강제 대류 또는 비강제 대류를 통해 전자기기 포드(14.3-400)의 전기 컴포넌트들로부터 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)로 열이 전달될 수 있다. 예를 들어, 열 에너지는 에칭된 개구(14.3-530)를 통해 대류에 의해 이동할 수 있고 서멀 인터페이스 재료(14.3-510)에 충돌할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "전도" 또는 "자연 전도"는 전도에 의해 연결된 컴포넌트들을 통한 열 전달을 지칭한다. 대조적으로, 용어 "비강제 대류"는 공기 내의 열 온도의 변동들에 의한 밀도 변동들에 기인하는 자연 부력(natural, bootenance force)들에 의해 공기 이동이 야기되는 자유 또는 자연 대류를 지칭한다. 비강제 대류는, 인위적으로 유도된 대류 흐름을 생성하기 위해 팬들과 같은 내부 소스에 의해, 교반에 의해, 또는 펌프들에 의해 유체(예를 들어, 공기)가 강제로 유동하게 되는 강제 대류와는 상이하다.Additionally or alternatively to the thermal connector (14.3-524), heat may be transferred from the electrical components of the electronic device pod (14.3-400) to the thermal interface material (14.3-510) via forced or unforced convection. For example, thermal energy may travel by convection through the etched opening (14.3-530) and impinge on the thermal interface material (14.3-510). As used herein, the term "conduction" or "natural conduction" refers to heat transfer through components connected by conduction. In contrast, the term "unforced convection" refers to free or natural convection in which air movement is caused by natural, buoyancy forces resulting from density variations caused by variations in thermal temperature within the air. Unforced convection differs from forced convection in which the fluid (e.g., air) is forced to flow by internal sources such as fans, stirring, or pumps to create artificially induced convective flow.
도 620은 사용자의 머리(14.3-101)에 착용된 웨어러블 전자 디바이스(14.3-600)의 평면도를 도시한다. 웨어러블 전자 디바이스(14.3-600)는 도 615과 관련하여 위에서 논의된 웨어러블 전자 디바이스(100)와 동일하거나 유사하다. 그러나, 그와 달리, 웨어러블 전자 디바이스(14.3-600)는 동글(14.3-618)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 동글(14.3-618)은 스플릿 동글이다. 특히, 동글(14.3-618)은 제거가능 스트랩(14.3-112)과 외부 DoD(14.3-122)를 연결하는 제1 부분(14.3-619)을 포함한다. 추가적으로, 동글(14.3-618)은 제거가능 스트랩(14.3-112)을 전력 공급부(14.3-120) 또는 제거가능 스트랩(14.3-110) 중 적어도 하나에 연결하는 제2 부분(14.3-621)을 포함한다.FIG. 620 illustrates a plan view of a wearable electronic device (14.3-600) worn on a user's head (14.3-101). The wearable electronic device (14.3-600) is identical or similar to the wearable electronic device (100) discussed above with reference to FIG. 615. However, unlike the wearable electronic device (14.3-600), the wearable electronic device (14.3-600) includes a dongle (14.3-618). As illustrated, the dongle (14.3-618) is a split dongle. In particular, the dongle (14.3-618) includes a first portion (14.3-619) that connects a removable strap (14.3-112) and an external DoD (14.3-122). Additionally, the dongle (14.3-618) includes a second portion (14.3-621) that connects the removable strap (14.3-112) to at least one of the power supply (14.3-120) or the removable strap (14.3-110).
유리하게는, 동글(14.3-618)은 다양한 유즈 케이스 애플리케이션(use-case application)들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전력 공급부(14.3-120)는 제2 부분(14.3-621)을 통해 제거가능 스트랩(14.3-112)에 전력을 추가적으로 제공할 수 있다. 다른 예에서, 외부 DoD(14.3-122)는 동글(14.3-618)을 통해 제거가능 스트랩들(14.3-110, 14.3-112) 둘 모두에 데이터를 제공할 수 있다. 적어도 일부 예들에서, 동글(14.3-618)은 (예를 들어, 웨어러블 전자 디바이스(14.3-600) 주위에서 데이터의 송신을 위해 HMD(14.3-102)를 우회함으로써) 웨어러블 전자 디바이스(14.3-600)를 통해 대역폭을 개선할 수 있다. 동글(14.3-618)을 통해 그리고 특히 제2 부분(14.3-621)을 통해 데이터를 제거가능 스트랩(14.3-110)에 전송함으로써, 웨어러블 전자 디바이스(14.3-600)는 또한 (예를 들어, 제거가능 스트랩(14.3-112) 및 HMD(14.3-102)를 통한) 바이패스된 컴포넌트들에서의 감소된 열 부하들을 포함할 수 있다.Advantageously, the dongle (14.3-618) can provide various use-case applications. For example, the power supply (14.3-120) can additionally provide power to the removable strap (14.3-112) via the second portion (14.3-621). In another example, an external DoD (14.3-122) can provide data to both the removable straps (14.3-110, 14.3-112) via the dongle (14.3-618). In at least some examples, the dongle (14.3-618) can improve bandwidth through the wearable electronic device (14.3-600) (e.g., by bypassing the HMD (14.3-102) for transmitting data around the wearable electronic device (14.3-600). By transmitting data to the removable strap (14.3-110) via the dongle (14.3-618) and in particular via the second portion (14.3-621), the wearable electronic device (14.3-600) may also include reduced thermal loads on bypassed components (e.g., via the removable strap (14.3-112) and the HMD (14.3-102)).
도 621 및 도 622은 본 개시내용의 하나 이상의 예들에 따른 HMD 시스템들에 대한 예시적인 케이블 관리 메커니즘들의 개략도들을 예시한다. 특히, 도 621은 제거가능 스트랩(14.3-112)에 연결된 동글(14.3-718)을 도시한다. 동글(14.3-718)은 위에서 논의된 동글들(14.3-118, 14.3-618)과 동일하거나 유사할 수 있다. 동글(14.3-718)은 또한 슬랙(slack)(14.3-702)(예를 들어, 외부 DoD(14.3-122)로 라우팅하기 위한 케이블 부분)을 포함한다. 원치 않는 위치설정 또는 엉킴을 방지하는 것을 돕기 위해, 유지 밴드(14.3-114)는 케이블 관리 메커니즘(14.3-700)을 포함할 수 있다.Figures 621 and 622 illustrate schematic diagrams of exemplary cable management mechanisms for HMD systems according to one or more examples of the present disclosure. In particular, Figure 621 depicts a dongle (14.3-718) connected to a removable strap (14.3-112). The dongle (14.3-718) may be identical or similar to the dongles (14.3-118, 14.3-618) discussed above. The dongle (14.3-718) also includes a slack (14.3-702) (e.g., a portion of the cable for routing to an external DoD (14.3-122)). To help prevent unwanted positioning or tangling, the retention band (14.3-114) may include a cable management mechanism (14.3-700).
케이블 관리 메커니즘(14.3-700)은 동글(14.3-718)에 대한 슬랙(14.3-702)을 라우팅, 위치설정, 장력조정, 또는 달리 관리할 수 있다. 일부 예들에서, 케이블 관리 메커니즘(14.3-700)은 유지 밴드(14.3-114)에 부착되는 외부 링, 클립, 버튼 스냅, 벨크로® 스트립, 타이 등을 포함한다. 다른 예들에서, 케이블 관리 메커니즘(14.3-700)은 유지 밴드(14.3-114) 내의 개구부, 슬롯, 또는 리세스를 포함한다.A cable management mechanism (14.3-700) may route, position, tension, or otherwise manage slack (14.3-702) for a dongle (14.3-718). In some examples, the cable management mechanism (14.3-700) includes an outer ring, clip, button snap, Velcro® strip, tie, or the like that attaches to a retaining band (14.3-114). In other examples, the cable management mechanism (14.3-700) includes an opening, slot, or recess within the retaining band (14.3-114).
유사하게, 도 622은 제거가능 스트랩(14.3-112)에 연결된 동글(14.3-818)을 도시한다. 동글(14.3-818)은 위에서 논의된 동글들(14.3-118, 14.3-618)과 동일하거나 유사할 수 있다. 동글(14.3-718)과 마찬가지로, 동글(14.3-818)은 (예를 들어, 외부 DoD(14.3-122)로 라우팅하기 위한) 슬랙(14.3-802)을 포함한다. 케이블 관리 메커니즘(14.3-800)은 슬랙(14.3-802)의 길이 또는 장력 중 하나 이상을 포함하여 슬랙(14.3-802)을 효율적으로 핸들링하도록 구성된다.Similarly, FIG. 622 illustrates a dongle (14.3-818) connected to a removable strap (14.3-112). The dongle (14.3-818) may be identical or similar to the dongles (14.3-118, 14.3-618) discussed above. Like the dongle (14.3-718), the dongle (14.3-818) includes a slack (14.3-802) (e.g., for routing to an external DoD (14.3-122)). The cable management mechanism (14.3-800) is configured to efficiently handle the slack (14.3-802) by including one or more of the length or tension of the slack (14.3-802).
일부 예들에서, 케이블 관리 메커니즘(14.3-800)은 후퇴가능 스풀을 포함한다. 후퇴가능 스풀을 통해, 슬랙(14.3-802)은 수동 상호작용으로 당겨지거나 길어질 수 있다. 일부 예들에서, 슬랙(14.3-802)은 원하는 길이까지 당겨질 수 있고, 후퇴가능 스풀이 슬랙(14.3-802)의 양 또는 장력을 유지하도록 제자리에 로킹될 수 있다. 소정 예들에서, 케이블 관리 메커니즘(14.3-800)은 슬랙(14.3-802)을 자동으로 권취할 수 있다. 다른 예들에서, 케이블 관리 메커니즘(14.3-800)은 슬랙(14.3-802) 또는 케이블 관리 메커니즘(14.3-800) 중 적어도 하나와의 사용자 상호작용에 응답하여 슬랙(14.3-802)을 권취한다. 예를 들어, 케이블 관리 메커니즘(14.3-800)은 슬랙(14.3-802)의 권취를 개시하기 위한 버튼 릴리즈를 포함한다. 다른 경우들에서, 케이블 관리 메커니즘(14.3-800)은 슬랙(14.3-802)의 당김(예를 들어, 방향성 잡아당김(tug))에 응답하여 슬랙(14.3-802)을 권취할 수 있다.In some examples, the cable management mechanism (14.3-800) includes a retractable spool. Through the retractable spool, the slack (14.3-802) can be pulled or lengthened by manual interaction. In some examples, the slack (14.3-802) can be pulled to a desired length, and the retractable spool can be locked in place to maintain the amount or tension of the slack (14.3-802). In some examples, the cable management mechanism (14.3-800) can automatically retract the slack (14.3-802). In other examples, the cable management mechanism (14.3-800) retracts the slack (14.3-802) in response to user interaction with at least one of the slack (14.3-802) or the cable management mechanism (14.3-800). For example, the cable management mechanism (14.3-800) may include a button release to initiate winding of the slack (14.3-802). In other cases, the cable management mechanism (14.3-800) may wind the slack (14.3-802) in response to a pull (e.g., a directional tug) on the slack (14.3-802).
14.4: 탈착가능 헤드밴드들을 갖는 디바이스들14.4: Devices with detachable headbands
헤드 장착형 디바이스들은 디바이스들이 사용자들의 헤드들에 착용되게 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체들을 포함한다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 디스플레이들과 같은 컴포넌트들을 봉입하는 디바이스 하우징들을 포함할 수 있다. 디스플레이들은 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 사용될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스를 위한 헤드 장착형 지지 구조체들은 또한, 디바이스 하우징을 사용자의 얼굴 상에 유지하는 것을 돕는 헤드밴드들 및 다른 구조체들을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스의 헤드밴드는 제거가능할 수 있다. 이는 사용자들이 상이한 헤드 크기들을 수용하고/하거나 사용 중인 헤드밴드의 스타일을 업데이트하기 위해 상이한 헤드밴드들을 교체하여 사용할 수 있게 한다.Head-mounted devices include head-mounted support structures that allow the devices to be worn on a user's head. The head-mounted support structures may include device housings that encapsulate components, such as displays. The displays may be used to present visual content to a user. Head-mounted support structures for head-mounted devices may also include headbands and other structures that help maintain the device housing on the user's face. The headband of the head-mounted device may be removable. This allows users to use different headbands to accommodate different head sizes and/or update the style of the headband they are using.
도 623은 탈착가능 헤드밴드를 갖는 헤드 장착형 전자 디바이스의 측면도이다. 도 623에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(14.4-10)는 헤드 장착형 하우징(14.4-12)(때때로, 메인 하우징, 메인 하우징 유닛, 헤드 장착형 지지 구조체, 메인 하우징 부분 등으로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 하우징(14.4-12)은 하우징(14.4-12)을 둘러싸는 외부 영역으로부터 내부 하우징 영역을 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(14.4-12)은 중합체, 유리, 금속, 및/또는 다른 재료들로 형성된 벽들을 가질 수 있다. 전기 및 광학 컴포넌트들이 하우징(14.4-12)에 장착될 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 입출력 디바이스들 등과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다.Figure 623 is a side view of a head-mounted electronic device having a detachable headband. As shown in Figure 623, the head-mounted device (14.4-10) may include a head-mounted housing (14.4-12) (sometimes referred to as a main housing, a main housing unit, a head-mounted support structure, a main housing portion, etc.). The housing (14.4-12) may have walls or other structures that separate an inner housing region from an outer region surrounding the housing (14.4-12). For example, the housing (14.4-12) may have walls formed from polymers, glass, metal, and/or other materials. Electrical and optical components may be mounted in the housing (14.4-12). These components may include components such as integrated circuits, sensors, control circuitry, input/output devices, and the like.
아이 박스들(예컨대, 디바이스(14.4-10)가 사용자들의 머리에 착용되고 있을 때 사용자의 눈이 위치되는 아이 박스들)로부터 보기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(14.4-10)는 디스플레이들 및 렌즈들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 디바이스(14.4-10)의 후방(R)을 향하고 있는 광학 모듈들(14.4-20)에 장착될 수 있거나, 또는 하우징(14.4-12)에 있는 다른 지지 구조체들에 장착되어 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 디스플레이 및 우측 아이 박스에서 이미지를 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes (e.g., eye boxes where the user's eyes are positioned when the device (14.4-10) is worn on the user's head), the device (14.4-10) may include displays and lenses. These components may be mounted on optical modules (14.4-20) facing the rear (R) of the device (14.4-10), or may be mounted on other support structures in the housing (14.4-12) to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left display for presenting images from the left eye box to the user's left eye through the left lens, and a right display for presenting images from the right eye box to the user's right eye.
원하는 경우, 하우징(14.4-12)은 센서 측정치들 및 다른 입력을 수집하기 위해 전방(F) 상에 카메라들 및 다른 센서들과 같은 전방 대면 컴포넌트들을 가질 수 있고, 반대편 후방(R) 상에 연성 쿠션을 가질 수 있다. 후방(R)은 (예를 들어, 후방(R)이 사용자의 머리의 전방에 놓이고 있을 때) 사용자가 좌측 및 우측 광학 모듈들(14.4-20)로부터의 이미지들을 보는 것을 허용하는 개구들을 가질 수 있다.If desired, the housing (14.4-12) may have forward-facing components such as cameras and other sensors on the front (F) for collecting sensor measurements and other input, and may have a soft cushion on the opposite rear (R). The rear (R) may have openings that allow the user to view images from the left and right optical modules (14.4-20) (e.g., when the rear (R) is placed in front of the user's head).
디바이스(14.4-10)는 헤드밴드(14.4-26)와 같은 스트랩을 가질 수 있고, 원하는 경우, 하우징(14.4-12)을 사용자의 머리에 유지하는 것을 돕기 위한 다른 구조체들(예컨대, 선택적인 오버-더-헤드(over-the-head) 스트랩)을 가질 수 있다. 헤드밴드(14.4-26)는 고정된 길이를 가질 수 있거나 조정가능할 수 있다. 헤드밴드(14.4-26)는 하우징(14.4-12)의 좌측 면 및 우측 면에 각각 결합된 제1 단부 및 제2 단부를 가질 수 있다. 도 623의 예에서, 하우징(14.4-12)의 연장부들로서 역할을 하는 결합 부재들(14.4-24)이 하우징(14.4-12)의 좌측 면 및 우측 면 상에 제공된다. 부재들(14.4-24)은 강성 중합체와 같은 강성 재료들 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있고, 센서들, 버튼들, 스피커들, 및 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 힌지들 및/또는 다른 메커니즘들이 부재들(14.4-24)을 하우징(14.4-12)에 결합시키는 데 사용될 수 있거나, 또는 부재들(14.4-24)은 메인 하우징 유닛의 일체형 부분들로서 형성될 수 있다. 헤드밴드(14.4-26)의 단부들은 부재들(14.4-24) 또는 다른 하우징 구조체들 상의 포스트들(14.4-30)(핀들) 또는 다른 돌출부들을 수용하도록 구성된 개구들과 같은 결합 메커니즘들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 이러한 포스트들은 사용자의 머리를 향해 내향으로 향하고, 디바이스(14.4-10)가 사용자에 의해 착용되고 있을 때 디바이스(14.4-10) 근처에 있는 사람들에게 보이지 않는다. 해제가능 래치 메커니즘들은 헤드밴드(14.4-26)의 단부들을 부재(14.4-24)에 고정시키는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 탈착가능 래치가 헤드밴드(14.4-26)의 좌측 단부를 하우징(14.4-12)의 좌측 면 상의 좌측 부재(14.4-24)에 있는 좌측 포스트에 제거가능하게 결합시키는 데 사용될 수 있고, 제2 탈착가능 래치가 헤드밴드(14.4-26)의 우측 단부를 하우징(14.4-12)의 우측 면 상의 우측 부재(14.4-24)에 있는 우측 포스트에 제거가능하게 결합시키는 데 사용될 수 있다. 원하는 경우, 사용자는 헤드밴드(14.4-26)를 뒤집어서, 제1 탈착가능 래치가 이전에 좌측 포스트에 결합되었던 헤드밴드(14.4-26)의 단부를 우측 포스트에 제거가능하게 결합시키도록 하고, 제2 탈착가능 래치가 이전에 우측 포스트에 결합되었던 헤드밴드(14.4-26)의 단부를 좌측 포스트에 제거가능하게 결합시키도록 할 수 있다(예컨대, 사용자는 밴드를 내외가 뒤바뀌게 하지 않고서 밴드의 좌측 면과 우측 면을 뒤바꿀 수 있음). 사용자는 하우징(14.4-12)이 착용되고 있을 때 또는 하우징(14.4-12)이 착용되어 있지 않을 때 래치를 개방 또는 폐쇄할 수 있다.The device (14.4-10) may have a strap, such as a headband (14.4-26), and, if desired, other structures (e.g., an optional over-the-head strap) to help maintain the housing (14.4-12) on the user's head. The headband (14.4-26) may have a fixed length or may be adjustable. The headband (14.4-26) may have first and second ends coupled to the left and right sides of the housing (14.4-12), respectively. In the example of FIG. 623, coupling members (14.4-24) that serve as extensions of the housing (14.4-12) are provided on the left and right sides of the housing (14.4-12). The members (14.4-24) may be formed of rigid materials, such as rigid polymers, and/or other materials, and may include sensors, buttons, speakers, and other electrical components. Hinges and/or other mechanisms may be used to couple the members (14.4-24) to the housing (14.4-12), or the members (14.4-24) may be formed as integral parts of the main housing unit. The ends of the headband (14.4-26) may have coupling mechanisms, such as openings, configured to receive posts (14.4-30) (pins) or other protrusions on the members (14.4-24) or other housing structures. In some examples, these posts face inward toward the user's head and are not visible to persons near the device (14.4-10) when the device (14.4-10) is being worn by the user. Releasable latch mechanisms may be used to assist in securing the ends of the headband (14.4-26) to the member (14.4-24). For example, a first releasable latch may be used to removably couple the left end of the headband (14.4-26) to a left post on a left member (14.4-24) on a left side of the housing (14.4-12), and a second releasable latch may be used to removably couple the right end of the headband (14.4-26) to a right post on a right member (14.4-24) on a right side of the housing (14.4-12). If desired, the user can flip the headband (14.4-26) over so that the first removable latch removably engages the end of the headband (14.4-26) that was previously engaged to the left post to the right post, and the second removable latch removably engages the end of the headband (14.4-26) that was previously engaged to the right post to the left post (e.g., the user can flip the left and right sides of the band without turning the band inside out). The user can open or close the latches when the housing (14.4-12) is being worn or when the housing (14.4-12) is not being worn.
디바이스(14.4-10)에서의 래치 기반 결합 메커니즘들의 사용은, 사용자가 헤드밴드(14.4-26)를 부재들(14.4-24)에 제거가능하게 부착하고 그에 의해 헤드밴드(14.4-26)를 하우징(14.4-12)에 제거가능하게 부착하게 허용하는 것을 도울 수 있다. 부재들(14.4-24)은 도 623에 도시된 유형의 세장형 형상들 및/또는 다른 적합한 형상들을 가질 수 있고, 때때로 (예들로서) 강성 스트랩들, 강성 결합 부재들, 파워 스트랩(power strap)들, 헤드 장착형 디바이스 하우징 구조체들, 세장형 헤드 장착형 디바이스 하우징 부재들, 세장형 하우징 구조체들, 세장형 하우징 부재들, 또는 헤드 장착형 디바이스 하우징 부재들로 지칭될 수 있다.The use of latch-based engagement mechanisms in the device (14.4-10) may assist in allowing a user to removably attach the headband (14.4-26) to the members (14.4-24) and thereby removably attach the headband (14.4-26) to the housing (14.4-12). The members (14.4-24) may have elongated shapes of the type illustrated in FIG. 623 and/or other suitable shapes, and may sometimes be referred to as (for example) rigid straps, rigid engagement members, power straps, head-mounted device housing structures, elongated head-mounted device housing members, elongated housing structures, elongated housing members, or head-mounted device housing members.
헤드밴드(14.4-26)는 연성 가요성 부분들 및/또는 강성 부분들을 가질 수 있다. 일례로서, 헤드밴드(14.4-26)의 중심 부분은 신축성 패브릭으로 형성될 수 있다. 헤드밴드(14.4-26)의 좌측 및 우측 단부 부분들은 이러한 중심 부분의 반대편 단부들에 결합될 수 있다. 좌측 및 우측 단부 부분들은, 일례로서, 보강 구조체(stiffening structure)들을 가질 수 있다(예컨대, 좌측 및 우측 단부 부분들은 중심의 신축성 부분보다 더 강직성일 수 있음). 원하는 경우, 헤드밴드(14.4-26)에 다른 유형들의 구성이 사용될 수 있다(예컨대, 조정가능 인장 케이블(tensioning cable)들을 갖는 배열들 등).The headband (14.4-26) may have soft flexible portions and/or rigid portions. For example, the central portion of the headband (14.4-26) may be formed of a stretchable fabric. Left and right end portions of the headband (14.4-26) may be joined to opposite ends of the central portion. The left and right end portions may, for example, have stiffening structures (e.g., the left and right end portions may be stiffer than the central stretchable portion). If desired, other types of configurations may be used for the headband (14.4-26) (e.g., arrangements having adjustable tensioning cables, etc.).
도 624는 헤드밴드(14.4-26)의 단부 부분 및 부재(14.4-24)의 대응하는 단부 부분의 도면이다. 헤드밴드(14.4-26), 및 부재들(14.4-24)과 같은 하우징 구조체들은 때때로 헤드 장착형 디바이스 헤드밴드 시스템(헤드밴드 시스템(14.4-22))을 형성하는 것으로 총칭될 수 있다, 도 624의 예에 도시된 바와 같이, 부재(14.4-24)는 포스트(14.4-30)와 같은 돌출 포스트(예컨대, 디바이스(14.4-10)가 사용자에 의해 착용되고 있는 동안 부재(14.4-24)로부터 사용자 머리를 향해 돌출되는 포스트)를 가질 수 있다. 헤드밴드(14.4-26)는 포스트(14.4-30)를 수용하도록 구성되는 대응하는 개구(14.4-32)를 가질 수 있다.FIG. 624 is a drawing of an end portion of a headband (14.4-26) and a corresponding end portion of a member (14.4-24). Housing structures such as the headband (14.4-26) and members (14.4-24) may sometimes be collectively referred to as forming a head-mounted device headband system (headband system (14.4-22)). As shown in the example of FIG. 624, the member (14.4-24) may have a protruding post, such as a post (14.4-30), (e.g., a post that protrudes from the member (14.4-24) toward the user's head while the device (14.4-10) is being worn by the user). The headband (14.4-26) may have a corresponding opening (14.4-32) configured to receive the post (14.4-30).
개구(14.4-32)는 포스트(14.4-30)의 윤곽과 매칭되는 형상을 갖는 관통 구멍 개구일 수 있다. 본 예에서, 포스트(14.4-30) 및 개구(14.4-32)는 끝에서(end-on) 봤을 때 세장형 형상들(예컨대, 코너들이 둥근 직사각형 형상들)을 갖는다. 이러한 세장형 형상들은 헤드밴드(14.4-26)의 종축(14.4-34)과 부재(14.4-24)의 종축(14.4-36) 사이의 회전 운동에 저항하는 것을 도울 수 있다. 이는 헤드밴드(14.4-26)가 사용 중에 사용자의 머리의 후방 표면을 따라 위로 또는 아래로 미끄러지는 것을 방지하는 것을 돕는다. 대체적으로, 포스트(14.4-30) 및/또는 정합 개구(14.4-32)는 임의의 적합한 형상들을 가질 수 있다(예컨대, 포스트(14.4-30) 및/또는 개구(14.4-32)의 형상은 원형, 타원형, 직사각형, 삼각형일 수 있고, 곡선 에지들 및/또는 직선 에지들을 갖는 형상일 수 있고, 정렬 및/또는 삽입을 돕기 위해 드래프트된 에지들을 갖는 형상일 수 있는, 등임). 코너들이 둥근 직사각형 형상들 및/또는 (예컨대, 도 624의 각각의 종축들(14.4-40, 14.4-38)을 각각 따라서) 세장형인 다른 형상들의 사용은 단지 예시를 목적으로 한다.The opening (14.4-32) may be a through hole opening having a shape matching the outline of the post (14.4-30). In the present example, the post (14.4-30) and the opening (14.4-32) have elongated shapes (e.g., rectangular shapes with rounded corners) when viewed end-on. These elongated shapes may help resist rotational movement between the longitudinal axis (14.4-34) of the headband (14.4-26) and the longitudinal axis (14.4-36) of the member (14.4-24). This helps prevent the headband (14.4-26) from sliding up or down along the posterior surface of the user's head during use. In general, the post (14.4-30) and/or the mating opening (14.4-32) may have any suitable shape (e.g., the shape of the post (14.4-30) and/or the opening (14.4-32) may be circular, oval, rectangular, triangular, may have curved edges and/or straight edges, may have drafted edges to aid alignment and/or insertion, etc.). The use of rectangular shapes with rounded corners and/or other elongated shapes (e.g., along the respective longitudinal axes (14.4-40, 14.4-38) of FIG. 624, respectively) is for illustrative purposes only.
도 625은 시스템(14.4-22)의 측단면도이다. 도 625에 도시된 바와 같이, 부재(14.4-24)는 메인 부분(14.4-24M)을 가질 수 있다. 메인 부분(14.4-24M)은 포스트(14.4-30)에 대한 지지체로서 역할을 할 수 있고, 강성 중합체, 금속, 패브릭, 탄소-섬유 복합 재료들, 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있다. 포스트(14.4-30)는 메인 부분(14.4-24M)에 부착될 수 있고, 부분(14.4-24M)으로부터 내향으로 (또는 일부 예들에서, 외향으로) 돌출될 수 있다. 포스트(14.4-30)는 금속, 강성 중합체, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. 포스트(14.4-30)는 부분(14.4-24M)의 표면으로부터 멀리 돌출되는 메인 부분(14.4-30C)을 가질 수 있다. 포스트(14.4-30)는 또한, 주연 돌출 부분(14.4-30P)과 같은 주변 돌출 부분을 가질 수 있다. 부분(14.4-30P)은, 일례로서, 포스트(14.4-30)의 주연부를 따라 이어질 수 있고, 메인 부분(14.4-30C)으로부터 반경방향 외향으로 돌출될 수 있다. 도 625의 예에서, 돌출 부분(14.4-30P)은 경사면(bevel)들을 가져서 방향(14.4-54)으로의 헤드밴드(14.4-26)의 개구(14.4-32) 내로의 포스트(14.4-30)의 진입을 가능하게 하고, 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)로부터 분리할 때 반대 방향으로의 개구(14.4-32)로부터의 포스트(14.4-30)의 제거를 가능하게 한다.Figure 625 is a side cross-sectional view of the system (14.4-22). As shown in Figure 625, the member (14.4-24) can have a main portion (14.4-24M). The main portion (14.4-24M) can serve as a support for the post (14.4-30) and can be formed of a rigid polymer, metal, fabric, carbon-fiber composites, and/or other materials. The post (14.4-30) can be attached to the main portion (14.4-24M) and can protrude inwardly (or in some examples, outwardly) from the portion (14.4-24M). The post (14.4-30) can be formed of a metal, a rigid polymer, other materials, and/or combinations of these materials. The post (14.4-30) may have a main portion (14.4-30C) that protrudes away from the surface of the portion (14.4-24M). The post (14.4-30) may also have a peripheral protrusion, such as a peripheral protrusion portion (14.4-30P). The portion (14.4-30P) may, for example, extend along the periphery of the post (14.4-30) and protrude radially outwardly from the main portion (14.4-30C). In the example of Fig. 625, the protruding portion (14.4-30P) has bevels to enable entry of the post (14.4-30) into the opening (14.4-32) of the headband (14.4-26) in the direction (14.4-54) and removal of the post (14.4-30) from the opening (14.4-32) in the opposite direction when separating the headband (14.4-26) from the member (14.4-24).
헤드밴드(14.4-26)는 메인 스트랩 부분(14.4-44)을 갖는다. 때때로 스트랩 또는 헤드밴드 부재로 지칭될 수 있는 스트랩 부분(14.4-44)은 내부 보강 부재들, 외부 패브릭 커버링들 및/또는 다른 커버링 층들, 강화 패브릭의 스트립들, 신축성 패브릭 부분들(예컨대, 신축성 편직 패브릭), 장식 커버링들, 및/또는 다른 헤드밴드 구조체들을 가질 수 있다. 관통 구멍 개구(14.4-32)는 절단에 의해 또는 그렇지 않으면 부분(14.4-44)에 개구를 형성하는 것에 의해 형성될 수 있다. 개구(14.4-32)의 주연부는 링 부재들(14.4-40)의 정합 쌍을 사용하여 강화될 수 있다. 때때로 캡 및 소켓으로 지칭될 수 있는 부재들(14.4-40)은 링 형상들을 가질 수 있고, 스트랩(14.4-44)의 부분들을 캡처할 수 있다. 부재들(14.4-40)은 레이저 용접 및/또는 다른 부착 메커니즘들을 사용하여 서로 부착될 수 있다. 접착제는 선택적으로, 부재들(14.4-40)을 스트랩(14.4-44)에 고정시키는 것을 돕는 데 사용될 수 있다.The headband (14.4-26) has a main strap portion (14.4-44). The strap portion (14.4-44), which may sometimes be referred to as a strap or headband member, may have internal reinforcing members, external fabric coverings and/or other covering layers, strips of reinforcing fabric, stretch fabric portions (e.g., stretch knit fabric), decorative coverings, and/or other headband structures. The through hole opening (14.4-32) may be formed by cutting or otherwise forming an opening in the portion (14.4-44). The perimeter of the opening (14.4-32) may be reinforced using a mating pair of ring members (14.4-40). The members (14.4-40), which may sometimes be referred to as a cap and socket, may have ring shapes and may capture portions of the strap (14.4-44). The members (14.4-40) may be attached to each other using laser welding and/or other attachment mechanisms. An adhesive may optionally be used to help secure the members (14.4-40) to the strap (14.4-44).
부재들(14.4-50)이 서로 부착될 때, 리세스(14.4-52)와 같은 링 형상의 리세스가 형성된다. 스프링(14.4-42)(예컨대, 금속, 폼, 신장성 고무 개스킷 재료 또는 다른 탄성중합체 재료로 형성된 스프링, 및/또는 다른 스프링 구조체들)은 개구(14.4-32)를 둘러싸는 링 형상을 가질 수 있고, 리세스(14.4-52) 내에 수용될 수 있다. 갭(14.4-46)은 스프링(14.4-42)의 일 측부 상에 형성될 수 있다. 도 626의 스프링(14.4-42)의 평면도에 도시된 바와 같이, 갭(14.4-46)의 존재는, 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내에 삽입되고 돌출 부분(14.4-30P) 상의 경사면들이 스프링(14.4-42)을 반경방향 외향으로 가압할 때 스프링(14.4-42)이 방향(14.4-56)으로 외향으로 팽창할 수 있게 한다. 일단 돌출 부분(14.4-30P)이 스프링(14.4-42)을 통과하기에 충분할 만큼 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내에 삽입되면, 스프링(14.4-42)은 메인 부분(14.4-30C)에 대해 내향으로 수축하고, 그에 의해 포스트(14.4-30)를 개구(14.4-32) 내에 보유하고 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)에 고정시킬 수 있다. 헤드밴드(14.4-26)를 제거하는 것이 요구될 때, 헤드밴드(14.4-26)는 부재(14.4-24)로부터 멀리 당겨질 수 있다. 헤드밴드 제거 동안, 부분(14.4-30P) 상의 경사면들은 스프링(14.4-42)에 대해 가압되고 스프링(14.4-42)을 반경방향으로 팽창시켜, 그에 의해 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32)로부터 제거되게 허용한다.When the members (14.4-50) are attached to each other, a ring-shaped recess, such as a recess (14.4-52), is formed. A spring (14.4-42) (e.g., a spring formed of metal, foam, an extensible rubber gasket material or other elastomeric material, and/or other spring structures) may have a ring shape surrounding the opening (14.4-32) and may be received within the recess (14.4-52). A gap (14.4-46) may be formed on one side of the spring (14.4-42). As shown in the plan view of the spring (14.4-42) of Fig. 626, the presence of the gap (14.4-46) allows the spring (14.4-42) to expand outward in the direction (14.4-56) when the post (14.4-30) is inserted into the opening (14.4-32) and the inclined surfaces on the protruding portion (14.4-30P) radially outwardly urge the spring (14.4-42). Once the post (14.4-30) is inserted into the opening (14.4-32) sufficiently to allow the protrusion (14.4-30P) to pass through the spring (14.4-42), the spring (14.4-42) contracts inwardly with respect to the main portion (14.4-30C), thereby retaining the post (14.4-30) within the opening (14.4-32) and securing the headband (14.4-26) to the member (14.4-24). When removal of the headband (14.4-26) is desired, the headband (14.4-26) can be pulled away from the member (14.4-24). During headband removal, the inclined surfaces on the portion (14.4-30P) press against the spring (14.4-42) and expand the spring (14.4-42) radially, thereby allowing the post (14.4-30) to be removed from the opening (14.4-32).
도 625 및 도 626의 예시적인 스프링 기반 헤드밴드 보유 배열은 헤드밴드(14.4-26)가 부재(14.4-24)로부터 부착되고 분리되게 허용한다. 원하는 경우, 래치 기반 메커니즘이 헤드밴드(14.4-26)를 고정 및 해제하는 데 사용될 수 있다. 이러한 유형의 배열체가 도 627에 도시되어 있다. 도 627의 예에 도시된 바와 같이, 시스템(14.4-22)은 래치(14.4-62)와 같은 래칭 메커니즘을 포함할 수 있다. 때때로 래치 메커니즘 또는 래치 구조체들로 지칭될 수 있는 래치(14.4-62)는, 자석들, 스프링들, 슬라이딩 부재들, 토글링 부재들, 회전 부재들, 예컨대, 노브들, 버튼들, 및/또는 사용자(예컨대, 사용자의 손가락)에 의해 조작될 수 있는 다른 래치 구조체들을 사용하여 개방 및 폐쇄될 수 있다. 도 627의 예에서, 헤드밴드(14.4-26)의 래치는 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내에 있을 때 포스트(14.4-30)와 맞물리는 이동가능 래치 부재를 갖고, 해제 탭(14.4-62T)과 같은 연관된 해제 메커니즘을 갖는다. 재료(예컨대, 패브릭, 중합체, 및/또는 다른 재료)의 가요성 스트립으로 형성될 수 있는 탭(14.4-62T)은, (예컨대, 사용자가 사용자의 손가락들 사이에서 탭(14.4-62T)을 파지할 때) 사용자에 의해 방향(14.4-64)으로 당겨질 수 있고, 그에 의해 이동가능 래치 부재를 포스트(14.4-30)와의 맞물림 상태에서 벗어나게 이동시킬 수 있다. 이는 포스트(14.4-30)를 해제하고, 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32)로부터 제거되게 허용한다. 자석들, 스프링 구조체들, 및/또는 다른 바이어스 구조체들이 래치를 폐쇄하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 부재(14.4-24) 및 헤드밴드(14.4-26)는 헤드밴드(14.4-26)와 부재(14.4-24)의 부착을 가능하게 하는 자석들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 627에 도시된 바와 같이, 포스트(14.4-30)는 자석(14.4-60)과 같은 하나 이상의 자석들을 가질 수 있다. 자석(14.4-60)은 스트랩(14.4-44) 내의 대응하는 자석들을 끌어당기고 그리고/또는 밀어내는 데 사용될 수 있는데, 이는 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)에 부착하는 것을 도울 수 있고/있거나 래치(14.4-62)를 폐쇄하는 것을 도울 수 있다.The exemplary spring-based headband retention arrangement of FIGS. 625 and 626 allows the headband (14.4-26) to be attached and detached from the member (14.4-24). If desired, a latch-based mechanism may be used to secure and release the headband (14.4-26). An arrangement of this type is illustrated in FIG. 627. As illustrated in the example of FIG. 627, the system (14.4-22) may include a latching mechanism, such as a latch (14.4-62). The latch (14.4-62), which may sometimes be referred to as a latch mechanism or latch structure, may be opened and closed using magnets, springs, sliding members, toggling members, rotating members, such as knobs, buttons, and/or other latch structures that may be operated by a user (e.g., the user's finger). In the example of FIG. 627, the latch of the headband (14.4-26) has a movable latch member that engages the post (14.4-30) when the post (14.4-30) is within the opening (14.4-32) and has an associated release mechanism, such as a release tab (14.4-62T). The tab (14.4-62T), which may be formed of a flexible strip of material (e.g., fabric, polymer, and/or other material), can be pulled in a direction (14.4-64) by the user (e.g., when the user grasps the tab (14.4-62T) between the user's fingers), thereby moving the movable latch member out of engagement with the post (14.4-30). This releases the post (14.4-30) and allows the post (14.4-30) to be removed from the opening (14.4-32). Magnets, spring structures, and/or other biasing structures may be used to close the latch. In some examples, the member (14.4-24) and the headband (14.4-26) may have magnets that enable attachment of the headband (14.4-26) and the member (14.4-24). For example, as illustrated in FIG. 627, the post (14.4-30) may have one or more magnets, such as magnets (14.4-60). The magnet (14.4-60) may be used to attract and/or repel corresponding magnets within the strap (14.4-44), which may assist in attaching the headband (14.4-26) to the member (14.4-24) and/or assist in closing the latch (14.4-62).
도 628은 래치(14.4-62)가 해제 탭을 갖는 구성의 시스템(14.4-22)의 측면도이다. 탭(14.4-62T)은 슬라이딩가능 (이동가능) 래치 부재(14.4-62M)에 부착될 수 있다. 래치 부재(14.4-62M)는 래치 부재 바이어스 메커니즘으로부터의 자기력, 스프링력, 또는 다른 바이어스 힘에 응답하여 포스트(14.4-30)를 향해 측방향으로 이동될 수 있어, 부재(14.4-62M)의 팁(tip)이 포스트(14.4-30)의 립(lip) 부분(부분(14.4-30P)) 아래에 돌출되도록 할 수 있다. 이러한 방식으로, 포스트(14.4-30)는 (예컨대, 방향(14.4-64)으로 탭(14.4-62T)을 당김으로써) 래치(14.4-62)가 해제될 때까지 개구(14.4-32) 내에 보유된다.Figure 628 is a side view of a system (14.4-22) having a latch (14.4-62) having a release tab. The tab (14.4-62T) can be attached to a slidable (movable) latch member (14.4-62M). The latch member (14.4-62M) can be moved laterally toward the post (14.4-30) in response to a magnetic force, spring force, or other biasing force from a latch member biasing mechanism such that a tip of the member (14.4-62M) protrudes beneath a lip portion (portion (14.4-30P)) of the post (14.4-30). In this manner, the post (14.4-30) is held within the opening (14.4-32) until the latch (14.4-62) is released (e.g., by pulling the tab (14.4-62T) in the direction (14.4-64).
도 629은 부재(14.4-24)의 포스트(14.4-30) 및 헤드밴드(14.4-26)가 자석들을 갖는 예의 시스템(14.4-22)의 평면도이다. 포스트(14.4-30)는 자석(14.4-60)을 갖는다. 헤드밴드(14.4-26)의 스트랩(14.4-44)은 자석들(14.4-66, 14.4-68, 14.4-70)을 갖는다. 포스트(14.4-30)가 헤드밴드(14.4-26)의 개구(14.4-32) 내에 삽입될 때, 자석(14.4-60)은 자석들(14.4-66, 14.4-68) 사이에 놓인다. 이러한 구성에서, 자석(14.4-60)의 S 극은 자석(14.4-68)의 N 극을 끌어당긴다. 자석(14.4-68)은 슬라이딩가능 래치 부재(14.4-62M)에 부착된다. 자석(14.4-60)과 자석(14.4-68) 사이의 자기 인력은, 래치 부재(14.4-62M)의 팁이 (도 628에 도시된 바와 같이) 포스트(14.4-30)의 돌출 부분(립)(14.4-30P) 아래에 수용될 때까지, 포스트(14.4-30)를 향해 래치 부재(14.4-62M)를 당긴다. 이러한 위치에서, 래치(14.4-62)는 폐쇄되고, 포스트(14.4-30)는 개구(14.4-32) 내에 보유된다(예컨대, 헤드밴드(14.4-62)가 부재(14.4-24)에 부착된다).FIG. 629 is a plan view of an example system (14.4-22) having magnets in a post (14.4-30) of a member (14.4-24) and a headband (14.4-26). The post (14.4-30) has a magnet (14.4-60). The strap (14.4-44) of the headband (14.4-26) has magnets (14.4-66, 14.4-68, 14.4-70). When the post (14.4-30) is inserted into the opening (14.4-32) of the headband (14.4-26), the magnet (14.4-60) is positioned between the magnets (14.4-66, 14.4-68). In this configuration, the south pole of the magnet (14.4-60) attracts the north pole of the magnet (14.4-68). The magnet (14.4-68) is attached to a slidable latch member (14.4-62M). The magnetic attraction between the magnet (14.4-60) and the magnet (14.4-68) pulls the latch member (14.4-62M) toward the post (14.4-30) until the tip of the latch member (14.4-62M) is accommodated under a protruding portion (lip) (14.4-30P) of the post (14.4-30) (as shown in FIG. 628). In this position, the latch (14.4-62) is closed and the post (14.4-30) is retained within the opening (14.4-32) (e.g., the headband (14.4-62) is attached to the member (14.4-24)).
포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32)에 삽입되지 않을 때, 자석들(14.4-70)의 S 극들은 자석(14.4-68)의 N 극들을 끌어당기고 그 반대도 마찬가지여서, 포스트(14.4-30)가 존재하지 않을 때 자석(14.4-68)이 자석(14.4-70)과 정렬하도록 한다. 자석들(14.4-70)은 스트랩(14.4-44)에 부착되는 반면, 자석(14.4-68)은 슬라이딩가능 래치 부재(14.4-62M)에 부착된다. 자석들(14.4-70)과 자석(14.4-68, 14.4-70) 사이의 자기 인력으로 인해, 부재(14.4-62M)는 개방 래치 위치(14.4-62M')로 이동된다. 이는, 개구(14.4-32)를 향하는 부재(14.4-62M)의 팁이 포스트(14.4-30)의 부재 시 개구(14.4-32) 내로 돌출되지 않을 것이고, 따라서 개구(14.4-32) 내에서 보이지 않을 것임을 보장한다. 그에 의해, 래치 부재(14.4-62M)의 자기 후퇴(magnetic retraction)는, 헤드밴드(14.4-26)가 부재(14.4-24)에 부착되지 않고 래치(14.4-62)가 개방될 때 헤드밴드(14.4-26)의 시각적 외관을 향상시키는 것을 돕는다.When the post (14.4-30) is not inserted into the opening (14.4-32), the south poles of the magnets (14.4-70) attract the north poles of the magnets (14.4-68) and vice versa, causing the magnets (14.4-68) to align with the magnets (14.4-70) when the post (14.4-30) is not present. The magnets (14.4-70) are attached to the strap (14.4-44), while the magnets (14.4-68) are attached to the slidable latch member (14.4-62M). Due to the magnetic attraction between the magnets (14.4-70) and the magnets (14.4-68, 14.4-70), the member (14.4-62M) moves to the open latch position (14.4-62M'). This ensures that the tip of the member (14.4-62M) facing the opening (14.4-32) will not protrude into the opening (14.4-32) in the absence of the post (14.4-30) and thus will not be visible within the opening (14.4-32). Thereby, the magnetic retraction of the latch member (14.4-62M) helps to improve the visual appearance of the headband (14.4-26) when the headband (14.4-26) is not attached to the member (14.4-24) and the latch (14.4-62) is opened.
사용자가 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)에 부착하기를 원할 때, 사용자는 헤드밴드(14.4-26)의 개구(14.4-32)를 포스트(14.4-30)에 인접하게 배치한다. 개구(14.4-32)가 포스트(14.4-30)를 향해 이동함에 따라, 자석(14.4-66)의 S 극은 자석(14.4-60)의 N 극을 끌어당기는 한편, 자석(14.4-68)의 N 극은 거의 완벽하게 대칭적인 방식으로 자석(14.4-60)의 S 극을 끌어당겨서, 포스트(14.4-30)에 작용하는 힘이 균형 잡힌 느낌을 주도록 한다. 이는 포스트(14.4-30)를 개구(14.4-32)와 정렬시키고 포스트(14.4-30)를 개구(14.4-32) 내로 당기는 경향이 있어서, 그에 의해, 사용자가 포스트(14.4-30)를 개구(14.4-32)와 정확하게 정렬할 필요성을 감소시킨다.When a user wishes to attach the headband (14.4-26) to the member (14.4-24), the user positions the opening (14.4-32) of the headband (14.4-26) adjacent to the post (14.4-30). As the opening (14.4-32) moves toward the post (14.4-30), the south pole of the magnet (14.4-66) attracts the north pole of the magnet (14.4-60), while the north pole of the magnet (14.4-68) attracts the south pole of the magnet (14.4-60) in a nearly perfectly symmetrical manner, so that the forces acting on the post (14.4-30) feel balanced. This tends to align the post (14.4-30) with the opening (14.4-32) and pull the post (14.4-30) into the opening (14.4-32), thereby reducing the need for the user to precisely align the post (14.4-30) with the opening (14.4-32).
도 629의 예시적인 예는 3개의 상이한 기능들을 위해 자기력을 사용한다. 첫째로, 헤드밴드(14.4-26)와 부재(14.4-24)가 분리되는 동안, 자기력은 래치 부재(14.4-62M)를 위치(14.4-62M') 내로 자동으로 후퇴시키는 데 사용된다. 이러한 자동 자기 래치 개방 메커니즘은 래치 부재(14.4-62M)를 사용하지 않을 때 개구(14.4-32) 밖에 유지하는 것을 돕는다. 둘째로, 사용자가 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)에 처음 부착할 때, 자기 인력은 과도한 사용자 주의 없이도 포스트(14.4-30)를 개구(14.4-32) 내로 가이드하는 데 사용된다. 셋째로, 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내에 수용된 후에, 자기 인력은 래치 부재(14.4-62M)를 돌출 (립) 부분(14.4-30P) 아래의 포스트(14.4-30)를 향해 당기는 데 사용되어, 그에 의해, 래치(14.4-62)를 자기적으로 폐쇄한다.The illustrative example of Fig. 629 uses magnetic force for three different functions. First, while the headband (14.4-26) and the member (14.4-24) are separated, the magnetic force is used to automatically retract the latch member (14.4-62M) into position (14.4-62M'). This automatic magnetic latch opening mechanism helps keep the latch member (14.4-62M) out of the opening (14.4-32) when not in use. Second, when the user first attaches the headband (14.4-26) to the member (14.4-24), the magnetic force is used to guide the post (14.4-30) into the opening (14.4-32) without undue user attention. Thirdly, after the post (14.4-30) is accommodated within the opening (14.4-32), the magnetic force is used to pull the latch member (14.4-62M) towards the post (14.4-30) under the protruding (lip) portion (14.4-30P), thereby magnetically closing the latch (14.4-62).
다른 바이어스 메커니즘들이 자기 바이어스 배열들에 추가적으로 또는 대안적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 630, 도 631, 도 632, 및 도 633 및 그들의 관련된 설명은 자기 바이어스 배열들에 추가적으로 또는 대안적으로 사용될 수 있는 스프링 기반 바이어스 메커니즘들을 개시한다.Other bias mechanisms may be used in addition to or alternatively to magnetic bias arrays. For example, FIGS. 630, 631, 632, and 633 and their associated descriptions disclose spring-based bias mechanisms that may be used in addition to or alternatively to magnetic bias arrays.
도 630에 도시된 바와 같이, 래치 부재(14.4-26M)는 바이어스 부재(14.4-80)를 사용하여 바이어스될 수 있다. 바이어스 부재(14.4-80)는, 스프링(예컨대, 금속 또는 다른 스프링 재료로 형성된 압축 스프링 등)일 수 있고, 탄성중합체 재료(예컨대, 중합체 폼)로 형성된 스프링일 수 있고, 그리고/또는 스프링력을 발휘하는 다른 스프링 구조체들로 형성될 수 있다. 도 630의 부재(14.4-80)는 예를 들어, 스트랩(14.4-44)으로부터 멀리 밀고, 그에 의해 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내에 수용되었을 때 래치 부재(14.4-62M)를 포스트(14.4-30)와 맞물린 상태로 미는 데 사용될 수 있다. 압축 스프링들 또는 다른 팽창 바이어스 부재들은 래치(14.4-62)와 연관된 임의의 적합한 이동가능 구조체들(예컨대, 부재(14.4-62M) 및/또는 다른 이동가능 부재들)을 이동시키는 데 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 630, the latch member (14.4-26M) may be biased using a bias member (14.4-80). The bias member (14.4-80) may be a spring (e.g., a compression spring formed of metal or other spring material), a spring formed of an elastomeric material (e.g., a polymer foam), and/or may be formed of other spring structures that exert a spring force. The member (14.4-80) of FIG. 630 may be used, for example, to push away from the strap (14.4-44), thereby pushing the latch member (14.4-62M) into engagement with the post (14.4-30) when the post (14.4-30) is received within the opening (14.4-32). Compression springs or other expansion biasing members may be used to move any suitable movable structures associated with the latch (14.4-62) (e.g., member (14.4-62M) and/or other movable members).
도 631에 도시된 바와 같이, 바이어스 부재들(14.4-80)은 인장 상태로 사용될 수 있다(예컨대, 부재들(14.4-80)은 인장 스프링들일 수 있다). 도 631의 예시적인 구성에서, 부재들(14.4-80)은 개구(14.4-32)를 향해 부재(14.4-62M)를 당기고 있다. 인장 스프링들 또는 다른 인장된 바이어스 부재들은 대체적으로 래치(14.4-62) 내의 임의의 적합한 래치 구조체들을 당길 수 있다.As illustrated in FIG. 631, the bias members (14.4-80) may be used in a tensioned state (e.g., the members (14.4-80) may be tension springs). In the exemplary configuration of FIG. 631, the members (14.4-80) are pulling the member (14.4-62M) toward the opening (14.4-32). The tension springs or other tensioned bias members may generally pull any suitable latch structures within the latch (14.4-62).
도 632 및 도 633은 탄성중합체 밴드로 형성된 스프링의 사용을 예시한다. 예를 들어, 도 632의 평면도에 도시된 바와 같이, 스프링 부재(14.4-80)(예컨대, 링 형상을 갖는 탄성중합체 밴드)는 헤드밴드(14.4-26)의 일부분(예컨대, 스트랩(14.4-44))과 래치 부재(14.4-62M) 사이에서 연장될 수 있다. 부재(14.4-62M)가 개구(14.4-32)로부터 멀리 이동될 때, 부재(14.4-80)는 신장된다. 이는 개구(14.4-32)를 부재(14.4-62M)를 향해 당기는 경향이 있는 반대되는 복원 스프링력을 생성하여, 부재(14.4-62M)가 개구(14.4-32) 내의 포스트(14.4-30)와 맞물리게 허용한다. 이러한 유형의 탄성중합체 밴드 스프링 바이어스 메커니즘이 도 633의 시스템(14.4-22)의 측단면도에 추가로 예시되어 있다. 도 633에 도시된 바와 같이, 바이어스 부재(14.4-80)(예컨대, 탄성중합체 밴드로 형성된 스프링)는 스트랩(14.4-44)의 일부분을 통해 (좌측으로) 그리고 래치 부재(14.4-62M)의 홈형 부분을 통해 (우측으로) 연장되는 링 형상을 가질 수 있다. 포스트(14.4-30)는 래치(14.4-62)가 폐쇄될 때 래치 부재(14.4-62M)가 수용될 수 있는 포스트 리세스(리세스(14.4-82))를 생성하는 부분(14.4-30P)과 같은 돌출 부분을 가질 수 있다. 래치(14.4-62)를 개방하는 것이 요구될 때, 부재(14.4-62M)에 결합되는 해제 탭 또는 다른 해제 메커니즘이 래치 부재(14.4-62M)의 팁을 리세스(14.4-82) 외부로 당길 수 있다. 이는 래치 부재(14.4-62M)의 팁으로부터 돌출 부분(14.4-30P)을 해제하고, 그에 의해, 래치(14.4-62)를 로킹해제하여, 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32)로부터 제거될 수 있게 한다. 동시에, 래치 부재(14.4-62M)를 개구(14.4-32)로부터 멀리 이동시키면, 부재(14.4-80)가 인장된다. 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)에 부착하는 것이 요구될 때, 이러한 인장은 부재(14.4-62M)를 리세스(14.4-82) 내로 이동시키는 데 사용될 수 있어서, 부재(14.4-62M)가 포스트(14.4-30)와 맞물리도록 할 수 있다.Figures 632 and 633 illustrate the use of a spring formed from an elastomeric band. For example, as shown in the plan view of Figure 632, a spring member (14.4-80) (e.g., an elastomeric band having a ring shape) may extend between a portion of a headband (14.4-26) (e.g., a strap (14.4-44)) and a latch member (14.4-62M). When the member (14.4-62M) is moved away from the opening (14.4-32), the member (14.4-80) elongates. This creates an opposing restoring spring force that tends to pull the opening (14.4-32) toward the member (14.4-62M), thereby allowing the member (14.4-62M) to engage the post (14.4-30) within the opening (14.4-32). This type of elastomeric band spring biasing mechanism is further illustrated in the cross-sectional side view of the system (14.4-22) of FIG. 633. As shown in FIG. 633, the biasing member (14.4-80) (e.g., a spring formed from an elastomeric band) may have a ring shape extending (to the left) through a portion of the strap (14.4-44) and (to the right) through a recessed portion of the latch member (14.4-62M). The post (14.4-30) may have a protruding portion, such as a portion (14.4-30P), that creates a post recess (recess (14.4-82)) into which the latch member (14.4-62M) may be received when the latch (14.4-62) is closed. When the latch (14.4-62) is required to be opened, a release tab or other release mechanism coupled to the member (14.4-62M) can pull the tip of the latch member (14.4-62M) out of the recess (14.4-82). This releases the protruding portion (14.4-30P) from the tip of the latch member (14.4-62M), thereby unlocking the latch (14.4-62), allowing the post (14.4-30) to be removed from the opening (14.4-32). Simultaneously, moving the latch member (14.4-62M) away from the opening (14.4-32) tensions the member (14.4-80). When it is desired to attach the headband (14.4-26) to the member (14.4-24), this tension can be used to move the member (14.4-62M) into the recess (14.4-82) so that the member (14.4-62M) can engage the post (14.4-30).
도 633의 래치 배열에서, 래치 부재(14.4-62M)는 경사 표면(14.4-84)과 같은 캠 표면을 갖는다. 이러한 표면은 돌출 부분(14.4-30P)과 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내로 삽입됨에 따라, 부분(14.4-30P)은 표면(14.4-84)에 맞닿고, 그에 의해, 래치 부재(14.4-62M)를 포스트(14.4-30)로부터 멀어지게 강제하여 래치(14.4-62)를 개방할 수 있다. 일단 부분(14.4-30P)이 모든 표면(14.4-84)을 가로질러 이동하였다면, 래치 부재(14.4-62M)는 바이어스 부재(14.4-80)의 래치 폐쇄 바이어스 힘 하에서 리세스(14.4-82) 내로 이동할 수 있다.In the latch arrangement of FIG. 633, the latch member (14.4-62M) has a cam surface, such as an inclined surface (14.4-84). This surface can interact with the protruding portion (14.4-30P). For example, as the post (14.4-30) is inserted into the opening (14.4-32), the portion (14.4-30P) can abut the surface (14.4-84), thereby forcing the latch member (14.4-62M) away from the post (14.4-30) to open the latch (14.4-62). Once the part (14.4-30P) has moved across all surfaces (14.4-84), the latch member (14.4-62M) can move into the recess (14.4-82) under the latch closing bias force of the bias member (14.4-80).
도 634는 래치 부재(14.4-62M)가 외향 및 내향 대면 캠 표면들(14.4-88) 둘 모두를 가질 수 있는 방법을 도시한다. 돌출 부분(14.4-30P)은 대응하는 외향 및 내향 캠 표면들(14.4-86)을 가질 수 있다. 이러한 유형의 배열에 의해, 돌출부(14.4-30P)의 외향 대면 캠 표면은 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내로 삽입되고 있을 때 래치 부재(14.4-62M)의 내향 대면 캠 표면에 맞닿을 수 있고, 그에 의해, 래치 부재(14.4-62M)를 포스트(14.4-30)로부터 멀리 이동시켜 래치(14.4-62)를 그의 개방 상태에 둘 수 있다. 개구(14.4-32) 내에 포스트(14.4-30)를 삽입한 후에, 래치(14.4-62)를 폐쇄하는 데 사용되고 있는 바이어스 메커니즘(예컨대, 자기 바이어스, 스프링 바이어스 등)은 래치 부재(14.4-62M)를 포스트(14.4-30)를 향해 밀고 돌출부(14.4-30P)와 맞물려서 포스트(14.4-30)를 개구(14.4-32) 내의 제자리에 유지한다. 사용자가 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)로부터 제거하기를 원할 때, 사용자는 헤드밴드(14.4-26)와 부재(14.4-24)를 당겨서 분리시켜, 돌출 부분(14.4-30P)의 내향 대면 캠 표면(14.4-86)이 래치 부재(14.4-62M)의 외향 대면 캠 표면(14.4-88)에 맞닿게 하고, 그에 의해 래치 부재(14.4-62M)를 그의 개방 위치로 밀게 할 수 있다. 사용자로부터의 당기는 힘이 도 634의 시스템(14.4-22)과 같은 시스템들에서 부재(14.4-24)와 헤드밴드(14.4-26)를 맞물림해제하는 데 사용되기 때문에, 이러한 시스템들은 때때로 당김-해제(pull-to-release) 시스템들로 지칭될 수 있다(예를 들어, 도 634의 래치(14.4-62)는 당김-해제 래치로 지칭될 수 있다). 임의의 적합한 래치 폐쇄 메커니즘이 이러한 유형의 래치와 함께 사용될 수 있다(예컨대, 부재(14.4-62M)는 자기 바이어스, 금속 스프링 바이어스, 탄성중합체 밴드 스프링 바이어스 등을 사용하여 포스트(14.4-30)를 향해 바이어스될 수 있음).FIG. 634 illustrates how the latch member (14.4-62M) can have both outwardly and inwardly facing cam surfaces (14.4-88). The protruding portion (14.4-30P) can have corresponding outwardly and inwardly facing cam surfaces (14.4-86). With this type of arrangement, the outwardly facing cam surface of the protruding portion (14.4-30P) can abut the inwardly facing cam surface of the latch member (14.4-62M) when the post (14.4-30) is inserted into the opening (14.4-32), thereby moving the latch member (14.4-62M) away from the post (14.4-30) to place the latch (14.4-62) in its open position. After inserting the post (14.4-30) into the opening (14.4-32), a biasing mechanism (e.g., magnetic bias, spring bias, etc.) used to close the latch (14.4-62) pushes the latch member (14.4-62M) toward the post (14.4-30) and engages the projection (14.4-30P) to hold the post (14.4-30) in place within the opening (14.4-32). When the user wishes to remove the headband (14.4-26) from the member (14.4-24), the user can pull the headband (14.4-26) and the member (14.4-24) apart, causing the inwardly facing cam surface (14.4-86) of the protruding portion (14.4-30P) to engage the outwardly facing cam surface (14.4-88) of the latch member (14.4-62M), thereby pushing the latch member (14.4-62M) into its open position. Because a pulling force from the user is used to disengage the member (14.4-24) and the headband (14.4-26) in systems such as the system (14.4-22) of FIG. 634, such systems may sometimes be referred to as pull-to-release systems (e.g., the latch (14.4-62) of FIG. 634 may be referred to as a pull-to-release latch). Any suitable latch closing mechanism may be used with this type of latch (e.g., the member (14.4-62M) may be biased toward the post (14.4-30) using a magnetic bias, a metal spring bias, an elastomeric band spring bias, etc.).
래치(14.4-62)를 해제하기 위해 당김-해제 메커니즘을 사용하는 것에 더하여 또는 그 대신에, 래치(14.4-62)에는 도 635의 래치 해제 메커니즘들 중 하나 이상이 제공될 수 있다. 도 635에 도시된 바와 같이, 래치(14.4-62)는 캠 표면(14.4-94)과 같은 캠 표면을 갖는 래치 부재(14.4-62M)와 같은 이동가능 래치 부재를 가질 수 있다. 바이어스 메커니즘(자기, 스프링 기반 등)은 래치 부재(14.4-62M)를 그의 폐쇄 위치로 미는 데 사용될 수 있으며, 그러한 폐쇄 위치에서 래치 부재(14.4-62M)는 포스트(14.4-30)의 돌출 부분(14.4-30P)과 맞물리고 부재(14.4-24)와 헤드밴드(14.4-26)를 함께 유지한다.In addition to or instead of using a pull-release mechanism to release the latch (14.4-62), the latch (14.4-62) may be provided with one or more of the latch release mechanisms of FIG. 635. As illustrated in FIG. 635, the latch (14.4-62) may have a movable latch member, such as a latch member (14.4-62M) having a cam surface, such as the cam surface (14.4-94). A biasing mechanism (magnetic, spring-based, etc.) may be used to bias the latch member (14.4-62M) into its closed position, in which the latch member (14.4-62M) engages the protruding portion (14.4-30P) of the post (14.4-30) and holds the member (14.4-24) and the headband (14.4-26) together.
일부 예들에서, 래치(14.4-62)는 푸시 버튼 해제 메커니즘을 사용한다. 이러한 배열에 의해, 래치(14.4-62)에는 버튼이 제공된다. 버튼은 포스트(14.4-30)에 결합되는 버튼 부재(14.4-90)와 같은 이동가능 버튼 부재를 가질 수 있다. 사용자가 래치(14.4-62)를 해제하기를 원할 때, 사용자는 버튼 부재(14.4-90)를 내향으로 가압하여, 버튼(14.4-90)을 내향으로 이동시키고, 버튼 부재 캠 표면(14.4-92)이 래치 부재(14.4-62M)의 캠 표면(14.4-94)에 맞닿게 할 수 있다. 이는 래치 부재(14.4-62M)를 포스트(14.4-30)로부터 멀리 밀고, 그에 의해 래치를 개방하여 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32)로부터 제거될 수 있도록 한다.In some examples, the latch (14.4-62) uses a push button release mechanism. With this arrangement, the latch (14.4-62) is provided with a button. The button may have a movable button member, such as a button member (14.4-90) that is coupled to a post (14.4-30). When a user desires to release the latch (14.4-62), the user may press inwardly on the button member (14.4-90), thereby moving the button (14.4-90) inwardly and causing the button member cam surface (14.4-92) to engage the cam surface (14.4-94) of the latch member (14.4-62M). This pushes the latch member (14.4-62M) away from the post (14.4-30), thereby opening the latch and allowing the post (14.4-30) to be removed from the opening (14.4-32).
일부 예들에서, 래치(14.4-62)에는 토글 해제 메커니즘이 제공된다. 예를 들어, 도 635에 도시된 바와 같이, 토글 레버(14.4-96)는 피벗 연결부(14.4-100)에 의해 래치 부재(14.4-62M)에 결합될 수 있고, 피벗 연결부(14.4-98)에 의해 헤드밴드(14.4-26)의 스트랩(14.4-44)에 있는 구조체들에 결합될 수 있다. 이는 레버(14.4-96)를 뒤집음으로써 사용자가 래치 부재(14.4-62M)를 (포스트(14.4-30)로부터 맞물림해제된) 그의 개방 위치로 이동시키게 허용한다.In some examples, the latch (14.4-62) is provided with a toggle release mechanism. For example, as illustrated in FIG. 635, a toggle lever (14.4-96) may be coupled to the latch member (14.4-62M) by a pivot connection (14.4-100) and may be coupled to structures in the strap (14.4-44) of the headband (14.4-26) by a pivot connection (14.4-98). This allows a user to move the latch member (14.4-62M) into its open position (disengaged from the post (14.4-30)) by flipping the lever (14.4-96).
일부 예들에서, 슬라이더 메커니즘이 래치 해제 동작들을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 635에 도시된 바와 같이, 슬라이더 부재(14.4-102)는 래치 부재(14.4-62M)에 부착될 수 있다. 이러한 배열에 의해, 사용자는 포스트(14.4-30)로부터 멀어지게 부재(14.4-102)를 슬라이딩함으로써 (그리고 그에 의해 래치 부재(14.4-62M)를 슬라이딩함으로써) 래치(14.4-62)를 개방할 수 있다.In some examples, a slider mechanism may be used for latch release operations. For example, as illustrated in FIG. 635, a slider member (14.4-102) may be attached to a latch member (14.4-62M). With this arrangement, a user may open the latch (14.4-62) by sliding the member (14.4-102) away from the post (14.4-30) (and thereby sliding the latch member (14.4-62M)).
원하는 경우, 추가적인 래치 해제 배열들이 사용될 수 있다(예컨대, 당김 탭들, 회전 노브들, 푸시 버튼들, 당김 버튼들, 슬라이더들, 토글 스위치들, 다른 해제 구조체들 및/또는 이들 구조체들의 조합들에 기초한 해제 메커니즘들). 이러한 래치 해제 배열들은 임의의 적합한 래치 바이어스 방식과 함께 사용될 수 있다(예컨대, 래치 부재(14.4-62M)가 그의 폐쇄 위치를 향해 자기적으로, 금속 스프링을 사용하여, 인장 스프링을 사용하여, 압축 스프링을 사용하여, 코일 스프링을 사용하여, 판 스프링을 사용하여, 탄성중합체 링과 같은 신축성 밴드에 기초한 스프링, 및/또는 다른 스프링을 사용하여, 압축성 폼에 기초한 바이어스 디바이스를 사용하는, 등으로 바이어스되는 배열들). 래치(14.4-62)에는 단일의 래치 부재(14.4-62M)가 있을 수 있거나 또는 다수의 래치 부재들(14.4-62M)이 래치(14.4-62)에 사용될 수 있다.If desired, additional latch release arrangements may be used (e.g., release mechanisms based on pull tabs, rotary knobs, push buttons, pull buttons, sliders, toggle switches, other release structures, and/or combinations of these structures). Such latch release arrangements may be used with any suitable latch biasing method (e.g., arrangements in which the latch member (14.4-62M) is biased toward its closed position magnetically, using a metal spring, using a tension spring, using a compression spring, using a coil spring, using a leaf spring, using a spring based on a flexible band such as an elastomeric ring, and/or using other springs, using a biasing device based on a compressible foam, etc.). The latch (14.4-62) may have a single latch member (14.4-62M) or multiple latch members (14.4-62M) may be used in the latch (14.4-62).
도 636는 스트랩(14.4-44)이 래치 부재 리세스들(14.4-104)을 갖는 예의 헤드밴드(14.4-26)의 사시도이다. 리세스들(14.4-104)은 개구(14.4-32)의 서로 반대편인 면들 상에 형성될 수 있고, 포스트(14.4-30)의 서로 반대편인 면들 상에 위치되는 각각의 래치 부재들을 수용하도록 구성될 수 있다. 이러한 유형의 배열에 의해, 래치 부재들은 포스트(14.4-30) 내로 후퇴되어 래치(14.4-62)를 개방하고, 포스트(14.4-30)로부터 헤드밴드 스트랩(14.4-44)의 개구들(14.4-104) 내로 연장되어 래치(14.4-62)를 폐쇄한다.FIG. 636 is a perspective view of an exemplary headband (14.4-26) having a strap (14.4-44) having latch member recesses (14.4-104). The recesses (14.4-104) may be formed on opposite sides of an opening (14.4-32) and configured to receive respective latch members positioned on opposite sides of a post (14.4-30). With this type of arrangement, the latch members retract into the post (14.4-30) to open the latch (14.4-62) and extend from the post (14.4-30) into the openings (14.4-104) of the headband strap (14.4-44) to close the latch (14.4-62).
도 637는 래치(14.4-62)를 형성하기 위한 이동가능 래치 부재들(14.4-62M)을 갖는 부재(14.4-24)에 대한 포스트의 평면도이다. 이러한 예에서, 포스트(14.4-30)는 래치 부재들(14.4-26M)이 슬라이딩가능하게 결합되는 메인 부분(14.4-30MP)을 갖는다. 부재(14.4-24)로부터 헤드밴드(14.4-26)를 해제하는 것이 요구될 때, 이동가능 포스트 래치 부재들(14.4-26M)이 도 637에 도시된 후퇴 위치에 배치된다. 헤드밴드(14.4-26)의 스트랩(14.4-44)의 개구(14.4-32) 내로 포스트(14.4-30)를 삽입한 후에, 래치 부재들(14.4-26M)은 방향들(14.4-106)로 외향으로 이동될 수 있다. 이는 래치 부재들(14.4-62M)이 도 636의 스트랩(14.4-44)의 개구들(14.4-104) 내로 이동하게 하여, 그에 의해 래치를 폐쇄하고 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)에 고정시킨다.Figure 637 is a plan view of a post for a member (14.4-24) having movable latch members (14.4-62M) for forming a latch (14.4-62). In this example, the post (14.4-30) has a main portion (14.4-30MP) to which latch members (14.4-26M) are slidably engaged. When release of the headband (14.4-26) from the member (14.4-24) is desired, the movable post latch members (14.4-26M) are positioned in the retracted position shown in Figure 637. After inserting the post (14.4-30) into the opening (14.4-32) of the strap (14.4-44) of the headband (14.4-26), the latch members (14.4-26M) can be moved outward in the directions (14.4-106). This causes the latch members (14.4-62M) to move into the openings (14.4-104) of the strap (14.4-44) of FIG. 636, thereby closing the latch and securing the headband (14.4-26) to the member (14.4-24).
도 636에 도시된 유형의 스트랩 및 도 637에 도시된 유형의 래치 부재들을 갖는 포스트에 기초한 시스템의 측단면도가 도 638에 도시되어 있다. 도 638에 도시된 바와 같이, 래치(14.4-62)는 (예컨대, 메인 포스트 부분(14.4-30MP) 내의 슬롯들에서) 포스트(14.4-30)에 슬라이딩가능하게 결합되는 이동가능 래치 부재들(14.4-26M)을 가질 수 있다. 각각의 래치 부재(14.4-26M)는 포스트(14.4-30)가 개구(14.4-32) 내로 삽입될 때 헤드밴드(14.4-26)의 스트랩(14.4-44)에 있는 대응하는 스트랩 리세스(14.4-104) 내로 그 부재를 외향으로 미는 바이어스 메커니즘(자기, 스프링 기반 등)을 가질 수 있다. 이는 래치(14.4-62)를 폐쇄하고 헤드밴드(14.4-26)를 부재(14.4-24)에 고정시킨다.A side cross-sectional view of a post-based system having straps of the type illustrated in FIG. 636 and latch members of the type illustrated in FIG. 637 is illustrated in FIG. 638. As illustrated in FIG. 638, the latches (14.4-62) may have movable latch members (14.4-26M) slidably engaged with the posts (14.4-30) (e.g., in slots within the main post portion (14.4-30MP). Each latch member (14.4-26M) may have a biasing mechanism (magnetic, spring-based, etc.) that biases the member outwardly into a corresponding strap recess (14.4-104) in the strap (14.4-44) of the headband (14.4-26) when the post (14.4-30) is inserted into the opening (14.4-32). This closes the latch (14.4-62) and secures the headband (14.4-26) to the member (14.4-24).
래치(14.4-62)는 버튼 해제 또는 다른 해제 메커니즘을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 638에 도시된 바와 같이, 버튼 부재(14.4-110)는 포스트(14.4-30)에 결합될 수 있고, 메인 포스트 부분(14.4-30MP)에 대하여 내외로 이동할 수 있다. 래치 부재(14.4-26M)에 결합된 바이어스 메커니즘들이 부재들(14.4-26M)을 (서로 멀어지게) 그들의 최대 외향 범위까지 밀고 있을 때, 부재들(14.4-62M)의 캠 표면들(14.4-116)은 구조체들(14.4-108)(예컨대, 부재(14.4-24)에 결합된 중공 튜브 또는 다른 구조체)에 맞닿는다. 이는 래치 부재들(14.4-62M)을 상향 방향(14.4-120)으로 강제한다. 래치(14.4-62)를 해제하는 것이 요구될 때, 사용자는 버튼 부재(14.4-130)를 누를 수 있다. 이는 버튼 부재(14.4-130)가 방향(14.4-122)으로 내향으로 이동하게 하여, 버튼 부재 표면(14.4-112)이 래치 부재(14.4-62M)의 표면들(14.4-114)에 맞닿도록 하여, 래치 부재들(14.4-62M)의 캠 표면(14.4-116)들이 구조체들(14.4-108)에 맞닿게 한다. 캠 표면들(14.4-116)이 버튼 부재(14.4-110)로부터 방향(14.4-122)으로의 압력 하에 구조체들(14.4-108)과 상호작용함에 따라, 래치 부재들(14.4-62M)은 서로를 향해 내향으로 강제된다(그들의 외향 바이어스들을 극복함). 일단 래치 부재들(14.4-62M)이 포스트(14.4-30) 내로 완전히 후퇴되었다면, 래치 부재들(14.4-62M)은 스트랩(14.4-44)의 리세스들(14.4-104)과 맞물림해제될 것이고, 그에 의해 스트랩(14.4-44)이 포스트(14.4-30)로부터 제거되게 허용할 것이다.The latch (14.4-62) may have a button release or other release mechanism. For example, as illustrated in FIG. 638, the button member (14.4-110) may be coupled to the post (14.4-30) and may move inwardly and outwardly relative to the main post portion (14.4-30MP). When the biasing mechanisms coupled to the latch member (14.4-26M) are pushing the members (14.4-26M) to their maximum outward extent (away from each other), the cam surfaces (14.4-116) of the members (14.4-62M) abut against the structures (14.4-108) (e.g., a hollow tube or other structure coupled to the member (14.4-24). This forces the latch members (14.4-62M) in an upward direction (14.4-120). When a release of the latch (14.4-62) is desired, the user may press the button member (14.4-130). This causes the button member (14.4-130) to move inward in the direction (14.4-122) such that the button member surface (14.4-112) abuts the surfaces (14.4-114) of the latch member (14.4-62M), thereby causing the cam surfaces (14.4-116) of the latch members (14.4-62M) to abut the structures (14.4-108). As the cam surfaces (14.4-116) interact with the structures (14.4-108) under pressure from the button member (14.4-110) in the direction (14.4-122), the latch members (14.4-62M) are forced inwardly toward each other (overcoming their outward biases). Once the latch members (14.4-62M) have fully retracted into the post (14.4-30), the latch members (14.4-62M) will disengage the recesses (14.4-104) of the strap (14.4-44), thereby allowing the strap (14.4-44) to be removed from the post (14.4-30).
도 638의 예에서, 리세스들(14.4-104)은 스트랩(14.4-44)에 위치된다. 원하는 경우, 래치 부재들(14.4-62M)을 수용하기 위한 리세스들이 포스트(14.4-30)에 위치될 수 있다. 일례로서, 도 639의 시스템(14.4-22)의 측단면도에 도시된 배열을 고려한다. 도 639에 도시된 바와 같이, 래치 부재들(14.4-26M)은 헤드밴드(14.4-26)의 스트랩(14.4-44)에 슬라이딩가능하게 결합될 수 있다(예컨대, 래치 부재들(14.4-26M)은 스트랩(14.4-44) 내의 리세스들 내에서 측방향으로 전후로 슬라이딩할 수 있다). 바이어스 메커니즘들(자기 바이어스 구조체들, 스프링 기반 바이어스 구조체들 등)이 포스트(14.4-30)를 향해 래치 부재들(14.4-26M)을 바이어스시키는 데 사용될 수 있다. 포스트(14.4-30)는 래치 부재들(14.4-62M)을 수용하도록 구성되는 하나 이상의 리세스들(14.4-124)을 가질 수 있다. 래치 부재들(14.4-26M)이 리세스들(14.4-124) 내로 바이어스될 때, 포스트(14.4-30)는 개구(14.4-32) 내에 보유될 것이고, 따라서 헤드밴드(14.4-26)는 부재(14.4-24)에 고정될 것이다. 래치(14.4-62)를 해제하는 것이 요구될 때, 부재들(14.4-26M)은 (예컨대, 누름 또는 당김 버튼, 슬라이딩 버튼, 토글링 버튼, 당김 탭 등에 기초한 해제 메커니즘을 사용하여) 포스트 리세스들(14.4-120) 외부로 이동될 수 있다. 리세스(14.4-124)는 포스트(14.4-30)의 전체 주연부 주위로 연장될 수 있거나, 또는 포스트(14.4-30)의 주연부 주위의 상이한 위치들에 위치된 하나 이상의 리세스들(14.4-124)이 있을 수 있는데, 이들 각각은 각각의 부재(14.4-26M)와 정렬된다.In the example of FIG. 638, recesses (14.4-104) are positioned in the strap (14.4-44). If desired, recesses for accommodating latch members (14.4-62M) may be positioned in the post (14.4-30). As an example, consider the arrangement illustrated in the cross-sectional side view of the system (14.4-22) of FIG. 639. As illustrated in FIG. 639, the latch members (14.4-26M) may be slidably coupled to the strap (14.4-44) of the headband (14.4-26) (e.g., the latch members (14.4-26M) may slide laterally back and forth within the recesses within the strap (14.4-44). Bias mechanisms (e.g., self-biasing structures, spring-based biasing structures, etc.) may be used to bias the latch members (14.4-26M) toward the post (14.4-30). The post (14.4-30) may have one or more recesses (14.4-124) configured to receive the latch members (14.4-62M). When the latch members (14.4-26M) are biased into the recesses (14.4-124), the post (14.4-30) will be retained within the opening (14.4-32), thereby securing the headband (14.4-26) to the member (14.4-24). When a release of the latch (14.4-62) is desired, the members (14.4-26M) can be moved out of the post recesses (14.4-120) (e.g., using a release mechanism based on a push or pull button, a sliding button, a toggling button, a pull tab, etc.). The recess (14.4-124) may extend around the entire periphery of the post (14.4-30), or there may be one or more recesses (14.4-124) located at different locations around the periphery of the post (14.4-30), each of which is aligned with a respective member (14.4-26M).
때때로 본 명세서에서는 포스트들(14.4-30)이 부재들(14.4-24) 상에 형성되고 개구들(14.4-32)이 헤드밴드(14.4-26) 내에 형성되는 예들의 맥락에서 설명되어 있지만, 포스트들(14.4-30)은, 원하는 경우, 헤드밴드(14.4-26)의 일부로서 형성될 수 있고 개구들(14.4-32)은 부재들(14.4-24) 내에 형성될 수 있다.Although the specification is sometimes described in the context of examples where the posts (14.4-30) are formed on the members (14.4-24) and the openings (14.4-32) are formed within the headband (14.4-26), the posts (14.4-30) may, if desired, be formed as part of the headband (14.4-26) and the openings (14.4-32) may be formed within the members (14.4-24).
14.5: 케이블 인장 시스템 및 다이얼14.5: Cable tensioning system and dial
다이얼 기반 케이블 인장 시스템들이 신발류를 위한 끈 조임 시스템(lacing system), 헤드웨어(headwear)를 위한 인장 시스템 등과 같은, 의류를 포함하는 증가하는 수의 응용들에 사용된다. 다이얼 기반 인장 시스템들은 접촉 표면들을 가로지르는 저마찰 및 평형화된 인장 압력(예를 들어, 헤드웨어의 경우, 사용자의 머리 주위에 동일 압력이 인가됨)과 같은, 종래의 인장 시스템들보다 다양한 개선사항들을 특징으로 할 수 있다. 그러나, 현재의 다이얼 기반 인장 시스템들은 사용자들이 다이얼을 조작할 때 종종 잡음이 심하고, 이는 문제가 있거나 자극적일 수 있다. 추가적으로, 현재의 다이얼 기반 인장 시스템들은 시간이 지남에 따라 접촉 표면에 걸쳐 원하는 압력을 유지하지 못할 수 있다. 다양한 상황들 및 환경들에서 추가 기능을 제공하기 위해 다이얼 기반 인장 시스템들에 대한 개선들 및 발전들이 바람직할 수 있다.Dial-based cable tensioning systems are used in a growing number of applications, including apparel, such as lacing systems for footwear and tensioning systems for headwear. Dial-based tensioning systems can feature various improvements over conventional tensioning systems, such as low friction across contact surfaces and balanced tensioning pressure (e.g., in the case of headwear, equal pressure is applied around the user's head). However, current dial-based tensioning systems often produce a lot of noise when the user operates the dial, which can be problematic or irritating. Additionally, current dial-based tensioning systems may fail to maintain the desired pressure across the contact surface over time. Improvements and developments in dial-based tensioning systems would be desirable to provide additional functionality in various situations and environments.
스마트폰들, 랩톱들, 태블릿 컴퓨팅 디바이스들, 스마트 워치들, 헤드 장착가능 디스플레이(HMD)들, 및 헤드폰들과 같은 휴대용 전자 디바이스들은 일상 활동(여행, 통신, 교육, 엔터테인먼트, 고용 등)을 하는 사람들에게 평범한 것이 되고 있다. 실제로, 휴대용 전자 디바이스들은 운동 루틴 동안 및 그 후에 교육 비디오를 시청하거나 진행을 모니터링하는 것과 같이, 일상 업무 및 용건을 완료하는 데 도움을 제공할 수 있다. HMD들과 같은 일부 전자 디바이스들은 사용자의 신체, 예컨대 사용자의 머리에 전자 디바이스들을 장착하기 위한 장착 시스템들을 요구한다. 일례로서, 다이얼 기반 인장 시스템을 포함할 수 있는 조정가능 헤드밴드를 사용하여 사용자의 머리에 HMD가 장착될 수 있다. 본 명세서에 설명된 인장 시스템들, 예를 들어 HMD들을 위한 인장 시스템들이, 사용자의 귀 근처에 원치 않는 사운드들을 야기하지 않고 HMD를 사용자의 머리 상에 유지하기 위해, 조용하고 역구동이 불가능할 수 있다. 본 명세서에 설명된 인장 시스템들은 신발류를 위한 끈 조임 시스템들, 다른 헤드웨어를 인장 시스템들, 다른 의류를 위한 인장 시스템들, 바인딩(binding)을 위한 인장 시스템들 등과 같은 다른 응용예들에 적용가능할 수 있다.Portable electronic devices, such as smartphones, laptops, tablet computing devices, smartwatches, head-mounted displays (HMDs), and headphones, are becoming commonplace for people engaged in everyday activities, including travel, communication, education, entertainment, and employment. Indeed, portable electronic devices can assist in completing everyday tasks and errands, such as watching instructional videos or monitoring progress during and after exercise routines. Some electronic devices, such as HMDs, require mounting systems to secure the electronic devices to the user's body, such as the user's head. For example, an HMD can be mounted on the user's head using an adjustable headband, which may include a dial-based tensioning system. The tensioning systems described herein, such as tensioning systems for HMDs, can be quiet and non-reversible to maintain the HMD on the user's head without causing unwanted sounds near the user's ears. The tensioning systems described herein may be applicable to other applications, such as lacing systems for footwear, tensioning systems for other headwear, tensioning systems for other apparel, tensioning systems for binding, and the like.
본 명세서에 개시된 다양한 예들은, 임의의 다른 응용예들과 함께 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스들에서 조정가능 헤드밴드들에 사용될 수 있는 개선된 다이얼 기반 인장 시스템들과 같은 개선된 인장 시스템들에 관한 것이다. 개선된 인장 시스템들은 케이블이 권취될 수 있는 스풀과 상호작용하는 클러치 및 스풀을 권취하기 위해 사용자에 의해 사용될 수 있는 휠을 포함한다. 클러치는 캠 휠의 롤러 개구들에 롤러들을 포함하는 롤러-웨지(roller-and-wedge) 시스템이다. 롤러들이 인장 시스템의 하우징과 캠 휠 사이에 끼워지는 경우, 캠 휠은 로킹된다. 롤러들이 하우징과 캠 휠 사이에 끼워지지 않는 경우, 캠 휠은 로킹해제된다. 롤러-웨지 시스템은 역구동이 불가능하고(케이블은 인장 시스템 내로 밀릴 수 있지만, 휠을 회전시키지 않고 인장 시스템 외부로 당겨지지 않을 수 있음) 조용하다. 인장 시스템은 또한 다양한 각도 제한 시스템들을 포함할 수 있으며, 이들은 인장 시스템이 과도하게 감는 것을 (너무 많은 케이블을 스풀에 권취하여 인장 시스템을 손상시키는 것을) 그리고 후방 방향으로 동작하는 것을 방지한다.Various examples disclosed herein relate to improved tensioning systems, such as improved dial-based tensioning systems, which may be used in adjustable headbands in head-mounted display devices, along with any other applications. The improved tensioning systems include a clutch that interacts with a spool on which a cable may be wound, and a wheel that may be used by a user to wind the spool. The clutch is a roller-and-wedge system that includes rollers in roller openings of a cam wheel. When the rollers are engaged between the housing of the tensioning system and the cam wheel, the cam wheel is locked. When the rollers are not engaged between the housing and the cam wheel, the cam wheel is unlocked. The roller-and-wedge system is non-reversible (the cable may be pushed into the tensioning system, but may not be pulled out of the tensioning system without rotating the wheel) and is silent. The tensioning system may also include various angle limiting systems, which prevent the tensioning system from overwinding (winding too much cable onto the spool, damaging the tensioning system) and from operating in a backward direction.
본 명세서에 설명된 HMD들은 디바이스들이 사용자들의 머리들에 착용되게 허용하는 헤드 장착가능 지지 구조체들을 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 지지 구조체들은 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 사용되는 디스플레이들과 같은 컴포넌트들을 하우징하기 위한 디바이스 하우징들을 포함할 수 있다. HMD를 위한 헤드 장착가능 지지 구조체들은 또한, 디바이스 하우징을 사용자의 얼굴 상에 유지하는 것을 돕는 헤드밴드들 및 다른 구조체들을 포함할 수 있다. HMD 디바이스의 헤드밴드는 조정가능할 수 있고, 헤드밴드를 조정하기 위한 인장 시스템 등을 포함할 수 있다.The HMDs described herein may include head-mountable support structures that allow the devices to be worn on a user's head. The head-mountable support structures may include device housings for housing components, such as displays, used to present visual content to the user. Head-mountable support structures for the HMD may also include headbands and other structures that help maintain the device housing on the user's face. The headband of the HMD device may be adjustable and may include a tensioning system, etc., for adjusting the headband.
이들 및 다른 예들이 도 640 내지 도 648c를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other examples are discussed below with reference to FIGS. 640 through 648c. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these figures is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
도 640은 일부 예들에 따른, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)(때때로 본 명세서에서 "밴드"로 지칭됨)를 갖는 헤드 장착가능 디스플레이(HMD)(14.5-110)의 측면도이다. 도 640에 예시된 바와 같이, HMD(14.5-110)는 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)을 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)은 메인 하우징, 메인 하우징 유닛, 헤드 장착가능 지지 구조체 등을 포함할 수 있다. 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)은 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 외부 하우징 영역으로부터 내부 하우징 영역을 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 벽들은 중합체, 유리, 금속, 이들의 조합 등과 같은 재료로 형성될 수 있다. 전기 및 광학 컴포넌트들이 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)에 장착될 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 입출력 디바이스들 등과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다.FIG. 640 is a side view of a head-mountable display (HMD) (14.5-110) having an adjustable headband (14.5-126) (sometimes referred to herein as a “band”), according to some examples. As illustrated in FIG. 640, the HMD (14.5-110) may include a head-mountable housing (14.5-112). The head-mountable housing (14.5-112) may include a main housing, a main housing unit, a head-mountable support structure, and the like. The head-mountable housing (14.5-112) may have walls or other structures that separate an inner housing region from an outer housing region of the head-mountable housing (14.5-112). In some examples, the walls of the head-mountable housing (14.5-112) may be formed of a material such as a polymer, glass, metal, combinations thereof, or the like. Electrical and optical components may be mounted in a head-mountable housing (14.5-112). These components may include components such as integrated circuits, sensors, control circuitry, input/output devices, etc.
HMD(14.5-110)는 아이 박스들(예를 들어, 도 640에서 사용자의 머리(14.5-122)에 의해 대표적으로 예시된 바와 같이, HMD(14.5-110)가 사용자의 머리에 착용되고 있을 때 사용자의 눈들이 위치되는 아이 박스들)로부터 보기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하는 데 사용될 수 있다. 구체적으로, HMD(14.5-110)는 아이 박스들 내에 디스플레이들, 렌즈들 등을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성하기 위해 헤드 장착가능 하우징(14.5-112) 내의 광학 모듈들 또는 다른 지지 구조체에 장착될 수 있다. 예를 들어, 좌측 디스플레이가 좌측 아이 박스에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위해 포함될 수 있고, 우측 디스플레이가 우측 아이 박스에서 이미지를 사용자의 우측 눈에 제시하기 위해 포함될 수 있다.The HMD (14.5-110) may be used to present images to the user for viewing from eye boxes (e.g., eye boxes where the user's eyes are positioned when the HMD (14.5-110) is worn on the user's head, as exemplified by the user's head (14.5-122) in FIG. 640). Specifically, the HMD (14.5-110) may include displays, lenses, etc. within the eye boxes. These components may be mounted to optical modules or other support structures within the head-mountable housing (14.5-112) to form respective left and right optical systems. For example, a left display may be included to present images from the left eye box to the user's left eye through the left lens, and a right display may be included to present images from the right eye box to the user's right eye.
일부 예들에서, 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)은 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 전방 면(F) 상에 카메라들, 다른 센서들 등과 같은 전향 대면 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 전향 대면 컴포넌트들은 센서 측정치들 및 다른 입력들을 수집하기 위해 사용될 수 있다. 연성 쿠션이 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 반대편 후방 면 상에 배치될 수 있다. 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 후방 면은 (예를 들어, 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 후방이 사용자의 머리(14.5-122)의 전방 표면(14.5-120F) 상에 놓여 있을 때) 사용자가 좌측 및 우측 광학 시스템들로부터 이미지들을 보도록 허용하는 개구들을 포함할 수 있다.In some examples, the head-mountable housing (14.5-112) may include forward-facing components, such as cameras, other sensors, etc., on a front surface (F) of the head-mountable housing (14.5-112). The forward-facing components may be used to collect sensor measurements and other inputs. A soft cushion may be disposed on the opposite rear surface of the head-mountable housing (14.5-112). The rear surface of the head-mountable housing (14.5-112) may include openings that allow a user to view images from the left and right optical systems (e.g., when the rear of the head-mountable housing (14.5-112) is resting on the front surface (14.5-120F) of a user's head (14.5-122).
HMD(14.5-110)는 조정가능 헤드밴드(14.5-126) 또는 밴드와 같은 조정가능 밴드를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, HMD(14.5-110)는 사용자의 머리(14.5-122) 상에 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)을 유지하는 것을 돕는 다른 구조체들(예를 들어, 선택적인 오버-더-헤드 밴드 등)을 포함할 수 있다. 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 좌측 면 및 우측 면에 각각 물리적으로 결합되는 제1 단부 및 제2 단부를 가질 수 있다. 도 640에 예시된 예에서, 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 연장부들로서 역할을 하는 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들이 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 좌측 면 및 우측 면에 제공되어 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)에 물리적으로 결합시킨다. 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들은 강성 중합체들 및/또는 다른 재료들과 같은 강성 재료들로 형성될 수 있다. 결합 부재들(14.5-124)은 센서들, 버튼들, 스피커들, 및/또는 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 힌지들 및/또는 다른 메커니즘들이 결합 부재들(14.5-124)을 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)에 결합시키는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들은 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 부분들로서 일체로 형성될 수 있다.The HMD (14.5-110) may include an adjustable headband (14.5-126) or an adjustable band, such as a band. In some examples, the HMD (14.5-110) may include other structures (e.g., an optional over-the-head band, etc.) that help maintain the head-mountable housing (14.5-112) on the user's head (14.5-122). The adjustable headband (14.5-126) may have first and second ends that are physically coupled to the left and right sides, respectively, of the head-mountable housing (14.5-112). In the example illustrated in FIG. 640, coupling members (14.5-124) or straps that act as extensions of the head-mountable housing (14.5-112) are provided on the left and right sides of the head-mountable housing (14.5-112) to physically couple the adjustable headband (14.5-126) to the head-mountable housing (14.5-112). The coupling members (14.5-124) or straps may be formed of rigid materials, such as rigid polymers and/or other materials. The coupling members (14.5-124) may include sensors, buttons, speakers, and/or other electrical components. Hinges and/or other mechanisms may be used to couple the coupling members (14.5-124) to the head-mountable housing (14.5-112). In some examples, the joining members (14.5-124) or straps may be formed integrally as parts of the head-mountable housing (14.5-112).
조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 제1 및 제2 단부들은 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들(또는 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 다른 결합 구조체들)의 포스트들 또는 다른 돌출부들(14.5-124P)을 수용하도록 구성된 개구들과 같은 결합 메커니즘들을 가질 수 있다. 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 사용자가 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들에 제거가능하게 부착하도록 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들에 결합될 수 있다. 이와 같이, 사용자는 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)으로부터 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 제거할 수 있다. 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들은 도 640에 예시된 바와 같은 세장형 형상들 및/또는 다른 적절한 형상들을 가질 수 있다. 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들의 예들은 강성 스트랩들, 강성 결합 부재들, 파워 스트랩들 등을 포함할 수 있다.The first and second ends of the adjustable headband (14.5-126) may have engagement mechanisms, such as openings configured to receive posts or other protrusions (14.5-124P) of the engagement members (14.5-124) or straps (or other engagement structures of the head-mountable housing (14.5-112)). The adjustable headband (14.5-126) may be coupled to the engagement members (14.5-124) or straps such that a user may removably attach the adjustable headband (14.5-126) to the engagement members (14.5-124) or straps. In this manner, a user may remove the adjustable headband (14.5-126) from the head-mountable housing (14.5-112). The coupling members (14.5-124) or straps may have elongated shapes as illustrated in FIG. 640 and/or other suitable shapes. Examples of the coupling members (14.5-124) or straps may include rigid straps, rigid coupling members, power straps, and the like.
조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 중심 부분(14.5-130)과 같은 연성 가요성 부분을 포함할 수 있다. 중심 부분(14.5-130)은 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 좌측 및 우측 단부들(예를 들어, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 제1 및 제2 단부들) 상의 단부 부분들(14.5-128)과 같은 2개의 더 강직성인 부분들 사이에 형성될 수 있다. 단부 부분들(14.5-128)은 매설된 중합체 보강재들(예컨대, 단층 또는 다층 중합체 보강 스트립들) 및/또는 다른 보강 부재들을 사용하여 보강될 수 있다. 중심 부분(14.5-130)은 신장성 패브릭과 같은 신축성 재료로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 중심 부분(14.5-130)은 재료의 신축성 스트랜드들(예컨대, 탄성중합체 스트랜드들)을 포함하고/하거나 신축성 패브릭 구성(예컨대, 신축성 편직 구성)을 사용하는 평편직(flat knit) 패브릭의 밴드로 형성될 수 있다. 중심 부분(14.5-130)은, 단부 부분들(14.5-128) 내의 보강 부재들에 걸쳐 연장될 수 있는 좁은 단부 부분들을 포함할 수 있다. 이는 조정가능 헤드밴드(14.5-126)가 균일한 외형을 갖는 것을 보장할 수 있다. 신축성 재료의 중심 부분(14.5-130)을 형성하고 조정가능 헤드밴드(14.5-126)에 중심 부분을 포함하는 것은 조정가능 헤드밴드(14.5-126)가 그의 길이를 따라 신장되게 허용한다. 이는 사용자가 HMD(14.5-110)를 착용하고 있을 때 사용자가 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 사용자의 머리(14.5-122) 위에 배치하는 것을 돕기 위해 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 길이가 일시적으로 증가되도록 허용한다. 조정가능 헤드밴드(14.5-126)가 해제될 때, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 중심 부분(14.5-130)의 신장성 및 탄성 특성은 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 단축하고 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 사용자의 머리에 대해 당기는 것을 돕는다. 이는 조정가능 헤드밴드(14.5-126)가 사용자의 머리의 후방 표면(14.5-120R)에 대해 놓이게 허용한다.The adjustable headband (14.5-126) may include a soft flexible portion, such as a center portion (14.5-130). The center portion (14.5-130) may be formed between two more rigid portions, such as end portions (14.5-128) on the left and right ends of the adjustable headband (14.5-126) (e.g., first and second ends of the adjustable headband (14.5-126)). The end portions (14.5-128) may be reinforced using embedded polymeric reinforcements (e.g., single-layer or multi-layer polymeric reinforcement strips) and/or other reinforcement members. The center portion (14.5-130) may be formed of a stretchable material, such as an extensible fabric. In some examples, the central portion (14.5-130) may be formed as a band of flat knit fabric comprising stretchable strands of material (e.g., elastomeric strands) and/or utilizing a stretchable fabric configuration (e.g., a stretchable knit configuration). The central portion (14.5-130) may include narrow end portions that may extend across reinforcing members within the end portions (14.5-128). This may ensure that the adjustable headband (14.5-126) has a uniform contour. Forming the central portion (14.5-130) of stretchable material and including the central portion in the adjustable headband (14.5-126) allows the adjustable headband (14.5-126) to elongate along its length. This allows the length of the adjustable headband (14.5-126) to be temporarily increased to assist the user in positioning the adjustable headband (14.5-126) over the user's head (14.5-122) when the user is wearing the HMD (14.5-110). When the adjustable headband (14.5-126) is released, the stretchable and elastic properties of the central portion (14.5-130) of the adjustable headband (14.5-126) help shorten the adjustable headband (14.5-126) and pull the adjustable headband (14.5-126) against the user's head. This allows the adjustable headband (14.5-126) to rest against the posterior surface (14.5-120R) of the user's head.
조정가능 헤드밴드(14.5-126) 및 HMD(14.5-110)를 사용자의 머리(14.5-122)에 고정시키기 위한 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 유효 길이 및 장력의 추가 조정을 제공하기 위해 (도 641 내지 도 644와 관련하여 아래에서 논의되는, 인장 메커니즘(14.5-100)과 같은) 인장 메커니즘이 포함될 수 있다. 인장 메커니즘은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)에서 유효 길이 및 장력을 조정하기 위해 제공될 수 있다. 인장 메커니즘은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132) 내의 장력을 조정하기 위한 회전가능 노브, 레버, 슬라이더, 또는 다른 메커니즘일 수 있다. 케이블(14.5-132)의 유효 길이가 더 크거나 또는 장력이 더 낮을 때, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 더 느슨해질 것이다. 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)의 증가된 유효 길이 및 낮은 케이블 장력은 조정가능 헤드밴드(14.5-126)에 느슨함을 생성하는 데 도움이 되며, 이는 HMD(14.5-110)의 착용과 탈거를 도울 수 있다. 케이블 장력이 증가될 때, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 사용자의 머리에 대해 고정된다.A tensioning mechanism (such as the tensioning mechanism (14.5-100), discussed below with respect to FIGS. 641-644) may be included to provide additional adjustment of the effective length and tension of the adjustable headband (14.5-126) for securing the adjustable headband (14.5-126) and HMD (14.5-110) to the user's head (14.5-122). The tensioning mechanism may be provided to adjust the effective length and tension in the headband tensioning cable (14.5-132). The tensioning mechanism may be a rotatable knob, lever, slider, or other mechanism for adjusting the tension within the headband tensioning cable (14.5-132). When the effective length of the cable (14.5-132) is greater or the tension is lower, the adjustable headband (14.5-126) will become looser. The increased effective length and lower cable tension of the headband tension cable (14.5-132) helps create slack in the adjustable headband (14.5-126), which can aid in donning and removing the HMD (14.5-110). As the cable tension increases, the adjustable headband (14.5-126) becomes more secure against the user's head.
도 640에 예시된 바와 같이, 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)은 루프 형상을 가질 수 있고, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 상부 에지를 따라 이어지는 상부 케이블 세그먼트(14.5-132T) 및 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 반대편 하부 에지를 따라 이어지는 반대편 하부 케이블 세그먼트(14.5-132B)를 포함할 수 있다. 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 중심 부분(14.5-130)의 중간에서, 상부 및 하부 케이블 세그먼트들(14.5-132T, 14.5-132B)은 거리(BW)(때때로 케이블 분기 거리로 지칭됨)만큼 분리될 수 있다. 상부 및 하부 케이블 세그먼트들(14.5-132T, 14.5-132B) 사이의 분리는 사용자의 머리(14.5-122)의 만곡된 후방 표면(14.5-120R) 상에 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 고정하는 것을 돕는다. 조정가능 헤드밴드(14.5-126)가 후방 표면(14.5-120R)에 착용될 때, 도 640에 예시된 바와 같이, 상부 케이블 세그먼트(14.5-132T)는 헤드밴드(14.5-126)가 사용자의 머리(14.5-122)로부터 하향으로 미끄러져 벗겨지는 것을 방지할 수 있는 상향력(F1)을 조정가능 헤드밴드(14.5-126)에 인가할 수 있다. 유사하게, 하부 케이블 세그먼트(14.5-132B)는 조정가능 헤드밴드(14.5-126)가 사용자의 머리(14.5-122)로부터 상향으로 미끄러져 벗겨지는 것을 방지할 수 있는 하향력(F2)을 인가할 수 있다.As illustrated in FIG. 640, the headband tension cable (14.5-132) may have a loop shape and may include an upper cable segment (14.5-132T) extending along an upper edge of the adjustable headband (14.5-126) and an opposite lower cable segment (14.5-132B) extending along an opposite lower edge of the adjustable headband (14.5-126). At the center of the central portion (14.5-130) of the adjustable headband (14.5-126), the upper and lower cable segments (14.5-132T, 14.5-132B) may be separated by a distance (BW) (sometimes referred to as a cable branch distance). The separation between the upper and lower cable segments (14.5-132T, 14.5-132B) helps secure the adjustable headband (14.5-126) on the curved posterior surface (14.5-120R) of the user's head (14.5-122). When the adjustable headband (14.5-126) is worn on the posterior surface (14.5-120R), as illustrated in FIG. 640, the upper cable segment (14.5-132T) can apply an upward force (F1) to the adjustable headband (14.5-126) that prevents the headband (14.5-126) from sliding downwardly off the user's head (14.5-122). Similarly, the lower cable segment (14.5-132B) can apply a downward force (F2) that can prevent the adjustable headband (14.5-126) from sliding upwardly off the user's head (14.5-122).
도 641는 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 평면도를 예시한다. 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 도 640과 관련하여 위에서 논의된 조정가능 헤드밴드(14.5-126)와 실질적으로 유사할 수 있고, 그의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 641에 예시된 바와 같이, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 중심 부분(14.5-130) 및 단부 부분들(14.5-128)을 포함할 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 중심 부분(14.5-130)은 신축성일 수 있고 신장성 편직 패브릭으로 형성될 수 있고, 단부 부분들은 패브릭에 매설된 보강재들을 사용하여 보강될 수 있다. 하나 이상의 개구들(14.5-140)은 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 단부 부분들(14.5-128)에 형성될 수 있다. 개구들(14.5-140)은 도 640과 관련하여 위에서 논의된 돌출부들(14.5-124P)과 같은 포스트들 또는 다른 돌출부들을 수용할 수 있다. 개구들(14.5-140)은 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 단부 부분들(14.5-128)을 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들에 고정시키기 위해 돌출부들(14.5-124P)과 함께 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 단일 개구(14.5-140) 또는 다른 부착 메커니즘이 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 단부 부분들(14.5-128) 각각에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 단부 부분들(14.5-128) 각각은 2개 이상의 개구들(14.5-140)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 다른 부착 메커니즘들(예를 들어, 자석들, 스냅들, 후크-루프 체결구들, 스크류들 또는 다른 체결구들, 이들의 조합 등)이 조정가능 헤드밴드(14.5-126)를 HMD(14.5-110) 내의 결합 부재들(14.5-124) 또는 스트랩들, 또는 헤드 장착가능 하우징(14.5-112)의 다른 부분들에 부착하는 데 사용될 수 있다.FIG. 641 illustrates a plan view of an adjustable headband (14.5-126). The adjustable headband (14.5-126) may be substantially similar to the adjustable headband (14.5-126) discussed above with respect to FIG. 640 and may include some or all of its features. As illustrated in FIG. 641, the adjustable headband (14.5-126) may include a central portion (14.5-130) and end portions (14.5-128). As discussed above, the central portion (14.5-130) may be elastic and formed from an extensible knit fabric, and the end portions may be reinforced using reinforcements embedded in the fabric. One or more openings (14.5-140) may be formed in the end portions (14.5-128) of the adjustable headband (14.5-126). The openings (14.5-140) may accommodate posts or other protrusions, such as the protrusions (14.5-124P) discussed above with respect to FIG. 640. The openings (14.5-140) may be used in conjunction with the protrusions (14.5-124P) to secure the end portions (14.5-128) of the adjustable headband (14.5-126) to the joining members (14.5-124) or straps of the head-mountable housing (14.5-112). In some examples, a single opening (14.5-140) or other attachment mechanism may be positioned in each of the end portions (14.5-128) of the adjustable headband (14.5-126). In some examples, each of the end portions (14.5-128) of the adjustable headband (14.5-126) may include two or more openings (14.5-140). In some examples, other attachment mechanisms (e.g., magnets, snaps, hook-and-loop fasteners, screws or other fasteners, combinations thereof, etc.) may be used to attach the adjustable headband (14.5-126) to the coupling members (14.5-124) or straps within the HMD (14.5-110), or to other portions of the head-mountable housing (14.5-112).
헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 중심 부분(14.5-130)의 주변부 주위에서 루프로 연장될 수 있다. 도 641에 예시된 예에서, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 좌측 단부 부분(14.5-128)에 결합된 풀리(14.5-142)를 포함한다. 조정가능 헤드밴드(14.5-126)는 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 우측 단부 부분(14.5-128)에 결합된 인장 메커니즘(14.5-100)을 포함한다. 일부 예들에서, 인장 메커니즘(14.5-100)은 조정 노브 또는 다이얼일 수 있다. 인장 메커니즘(14.5-100)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)의 루프의 길이를 단축하고 그에 의해 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132) 상의 장력을 증가시키기 위해 회전 축(14.5-146)을 중심으로 제1 방향(14.5-148)(예를 들어, 시계방향)으로 회전될 수 있는 양방향 다이얼일 수 있다. 인장 메커니즘(14.5-100) 외측에 있고 중심 부분(14.5-130) 내에 배치된 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)의 루프의 길이는 인장 케이블(14.5-132)의 "유효 길이"로 지칭될 수 있다. 인장 메커니즘(14.5-100)의 다이얼은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)의 루프의 길이를 증가시키고 그에 의해 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132) 상의 장력을 감소시키기 위해 회전 축(14.5-146)을 중심으로 반대의 제2 방향(14.5-150)(예를 들어, 반시계방향)으로 회전될 수 있다. 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)을 조임으로써, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 장력이 증가될 수 있고, HMD(14.5-110)는 사용자의 머리(14.5-122) 상에 더 밀착 유지될 수 있다. 풀리(14.5-142)는 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)의 상부 및 하부 부분들에서의 장력이 균형 잡히게 허용하여 다양한 머리 형상들에 걸쳐 조정가능 헤드밴드(14.5-126)가 일관되게 감싸는 것을 보장하도록 포함될 수 있다. 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)을 느슨하게 함으로써, 유효 길이가 증가될 수 있고, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 장력이 감소될 수 있다.A headband tension cable (14.5-132) may extend in a loop around the periphery of a central portion (14.5-130) of an adjustable headband (14.5-126). In the example illustrated in FIG. 641, the adjustable headband (14.5-126) includes a pulley (14.5-142) coupled to a left end portion (14.5-128) of the adjustable headband (14.5-126). The adjustable headband (14.5-126) includes a tensioning mechanism (14.5-100) coupled to a right end portion (14.5-128) of the adjustable headband (14.5-126). In some examples, the tensioning mechanism (14.5-100) may be an adjustment knob or dial. The tensioning mechanism (14.5-100) may be a bidirectional dial that can be rotated in a first direction (14.5-148) (e.g., clockwise) about a rotational axis (14.5-146) to shorten the length of the loop of the headband tensioning cable (14.5-132) and thereby increase the tension on the headband tensioning cable (14.5-132). The length of the loop of the headband tensioning cable (14.5-132) that is disposed outside the tensioning mechanism (14.5-100) and within the central portion (14.5-130) may be referred to as the "effective length" of the tensioning cable (14.5-132). The dial of the tensioning mechanism (14.5-100) can be rotated in a second, opposite direction (14.5-150) (e.g., counterclockwise) about the rotational axis (14.5-146) to increase the length of the loop of the headband tensioning cable (14.5-132) and thereby reduce the tension on the headband tensioning cable (14.5-132). By tightening the headband tensioning cable (14.5-132), the tension on the adjustable headband (14.5-126) can be increased, and the HMD (14.5-110) can be held more snugly on the user's head (14.5-122). A pulley (14.5-142) may be included to allow for tension to be balanced between the upper and lower portions of the headband tension cable (14.5-132) to ensure a consistent wrap of the adjustable headband (14.5-126) across a variety of head shapes. By loosening the headband tension cable (14.5-132), the effective length may be increased and the tension of the adjustable headband (14.5-126) may be decreased.
인장 메커니즘(14.5-100)은 다양한 개선사항들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 인장 메커니즘(14.5-100)은 인장 메커니즘(14.5-100)이 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)을 인장 메커니즘(14.5-100) 내로 조용히 감도록 그리고 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)을 인장 메커니즘(14.5-100)으로부터 조용히 풀도록 허용하는 캠 및 웨지 시스템을 포함할 수 있다. 인장 메커니즘(14.5-100)은 역구동불가능할 수 있다. 다시 말하면, 인장 메커니즘(14.5-100)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 메커니즘(14.5-100)을 회전시키지 않고서 인장 메커니즘(14.5-100) 내로 감기게 허용할 수 있지만, 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 메커니즘(14.5-100)을 회전시키지 않고서 인장 메커니즘(14.5-100)으로부터 풀리게 허용할 수는 없다. 인장 메커니즘(14.5-100)은 각도 스톱 메커니즘(하드 스톱, 각도 스톱 등으로 또한 지칭됨)을 포함할 수 있다. 각도 스톱 메커니즘은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)의 너무 많은 부분이 인장 메커니즘(14.5-100) 내로 감기는 것을 방지하여, 인장 메커니즘(14.5-100)에 대한 손상을 방지한다. 각도 스톱 메커니즘은 또한 인장 메커니즘(14.5-100)이 후방 방향으로 동작하는 것을 방지하며, 이는 사용자 경험에 영향을 줄 수 있다. 인장 메커니즘(14.5-100)은 스프링 멈춤쇠 등을 추가로 포함할 수 있다. 스프링 멈춤쇠는 인장 메커니즘(14.5-100)에 원하는 사운드, 느낌, 및 다른 사용자 경험 특징들을 제공할 수 있다. 인장 메커니즘(14.5-100)의 이들 및 다른 특징들은 도 642 내지 도 648c와 관련하여 아래에서 논의될 것이다.The tensioning mechanism (14.5-100) may include various enhancements. In some examples, the tensioning mechanism (14.5-100) may include a cam and wedge system that allows the tensioning mechanism (14.5-100) to quietly wind the headband tensioning cable (14.5-132) into the tensioning mechanism (14.5-100) and quietly release the headband tensioning cable (14.5-132) from the tensioning mechanism (14.5-100). The tensioning mechanism (14.5-100) may be non-reversible. In other words, the tensioning mechanism (14.5-100) may allow the headband tensioning cable (14.5-132) to be wound into the tensioning mechanism (14.5-100) without rotating the tensioning mechanism (14.5-100), but may not allow the headband tensioning cable (14.5-132) to be unwound from the tensioning mechanism (14.5-100) without rotating the tensioning mechanism (14.5-100). The tensioning mechanism (14.5-100) may include an angle stop mechanism (also referred to as a hard stop, an angle stop, etc.). The angle stop mechanism prevents too much of the headband tensioning cable (14.5-132) from being wound into the tensioning mechanism (14.5-100), thereby preventing damage to the tensioning mechanism (14.5-100). The angle stop mechanism also prevents the tensioning mechanism (14.5-100) from moving backward, which may impact the user experience. The tensioning mechanism (14.5-100) may additionally include a spring detent, etc. The spring detent may provide the tensioning mechanism (14.5-100) with desired sound, feel, and other user experience characteristics. These and other features of the tensioning mechanism (14.5-100) will be discussed below with respect to FIGS. 642 through 648c.
도 642은 일부 예들에 따른, 조정가능 헤드밴드(14.5-126)의 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)의 장력을 조정하기 위해 HMD(14.5-110)에 포함될 수 있는 인장 메커니즘 또는 시스템(14.5-300)의 사시도를 예시한다. 인장 시스템(14.5-300)은 다이얼 캡(14.5-302) 및 하우징(14.5-304)을 포함한다. 하우징(14.5-304)은 헤드 장착형 디바이스(14.5-110)의 조정가능 헤드밴드(14.5-126)에 직접 고정될 수 있거나, 또는 인터페이스를 통해 조정가능 헤드밴드(14.5-126)에 고정될 수 있다. 하우징(14.5-104)은 하우징(14.5-304)이 조정가능 헤드밴드(14.5-126)에 대해 회전할 수 없도록 조정가능 헤드밴드(14.5-126)에 고정될 수 있다.FIG. 642 illustrates a perspective view of a tensioning mechanism or system (14.5-300) that may be included in an HMD (14.5-110) for adjusting the tension of a headband tension cable (14.5-132) of an adjustable headband (14.5-126), according to some examples. The tensioning system (14.5-300) includes a dial cap (14.5-302) and a housing (14.5-304). The housing (14.5-304) may be directly affixed to the adjustable headband (14.5-126) of the head-mounted device (14.5-110), or may be affixed to the adjustable headband (14.5-126) via an interface. The housing (14.5-104) can be secured to the adjustable headband (14.5-126) such that the housing (14.5-304) cannot rotate relative to the adjustable headband (14.5-126).
일례에서, 다이얼 캡(14.5-302)은 중심 캡(14.5-306) 및 휠(14.5-308)(타이어 등으로 또한 지칭됨)을 포함한다. 휠(14.5-308)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)을 인장 시스템(14.5-300) 내로 감거나 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)을 인장 시스템(14.5-300)으로부터 풀기 위해 사용자에 의해 회전되도록 구성될 수 있다. 휠(14.5-308)은 중심 캡(14.5-306)의 중심 축을 중심으로 회전한다. 중심 캡(14.5-306) 및 하우징(14.5-304)은 중심 캡(14.5-306)이 하우징(14.5-304)에 대해 회전하지 않도록 서로 고정될 수 있다. 이와 같이, 휠(14.5-308)은 중심 캡(14.5-306) 및 하우징(14.5-304)에 대해 회전가능할 수 있다.In one example, the dial cap (14.5-302) includes a center cap (14.5-306) and a wheel (14.5-308) (also referred to as a tire, etc.). The wheel (14.5-308) may be configured to be rotated by the user to wind the headband tensioning cable (14.5-132) into the tensioning system (14.5-300) or to release the headband tensioning cable (14.5-132) from the tensioning system (14.5-300). The wheel (14.5-308) rotates about the center axis of the center cap (14.5-306). The center cap (14.5-306) and the housing (14.5-304) may be secured to each other such that the center cap (14.5-306) does not rotate relative to the housing (14.5-304). In this way, the wheel (14.5-308) may be rotatable relative to the center cap (14.5-306) and the housing (14.5-304).
아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 하우징(14.5-304)은 하우징(14.5-304) 내에 스풀을 포함하도록 구성될 수 있다. 하우징(14.5-304)은 케이블 개구(14.5-310)를 포함한다. 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)은 케이블 개구(14.5-310)를 통해 하우징(14.5-304) 내로 연장되고 스풀에 고정된다. 예컨대 다이얼 캡(14.5-302)의 휠(14.5-308)을 회전시킴으로써, 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 시스템(14.5-300) 내로 감기거나 그로부터 풀림에 따라, 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)은 케이블 개구(14.5-310)를 통해 이동한다.As discussed in more detail below, the housing (14.5-304) may be configured to include a spool within the housing (14.5-304). The housing (14.5-304) includes a cable opening (14.5-310). A headband tensioning cable (14.5-132) extends into the housing (14.5-304) through the cable opening (14.5-310) and is secured to the spool. As the headband tensioning cable (14.5-132) is wound into or unwound from the tensioning system (14.5-300), for example, by rotating a wheel (14.5-308) of the dial cap (14.5-302), the headband tensioning cable (14.5-132) moves through the cable opening (14.5-310).
본 명세서에 설명된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 인장 시스템 및 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 설명된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 설명된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 본 명세서에 설명된 롤러-웨지 로킹 시스템을 갖는 인장 시스템의 컴포넌트들의 구조 및 배열은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 예들에 적용될 수 있다. 인장 시스템의 다양한 컴포넌트들의 서로에 대한 구성의 예들이 도 643를 참조하여 아래에서 설명된다.Any number or variety of components in any of the configurations described herein may be included in the tensioning system and electronic device. The components may include any combination of features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The structure and arrangement of the components of the tensioning system having the roller-wedge locking system described herein may be applied to any number of examples in any combination, not just the specific examples discussed herein. Examples of configurations of the various components of the tensioning system relative to one another are described below with reference to FIG. 643.
도 643는 인장 시스템(14.5-300)의 부분 분해도를 예시한다. 인장 시스템(14.5-300)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132), 다이얼 캡(14.5-302), 하우징(14.5-304), 캠 휠(14.5-312), 롤러들(14.5-314), 스풀(14.5-316), 및 캡 포스트(14.5-318)를 포함한다. 다이얼 캡(14.5-302) 및 하우징(14.5-304)은 도 642과 관련하여 위에서 논의된 다이얼 캡(14.5-302) 및 하우징(14.5-304)과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.Figure 643 illustrates a partially exploded view of a tensioning system (14.5-300). The tensioning system (14.5-300) includes a headband tensioning cable (14.5-132), a dial cap (14.5-302), a housing (14.5-304), a cam wheel (14.5-312), rollers (14.5-314), a spool (14.5-316), and a cap post (14.5-318). The dial cap (14.5-302) and housing (14.5-304) may be substantially similar to the dial cap (14.5-302) and housing (14.5-304) discussed above with respect to Figure 642 and may include some or all of their features.
하우징(14.5-304)은 하우징 포스트(14.5-322)를 포함할 수 있다. 하우징 포스트(14.5-322)는 하우징(14.5-304)의 중심에 배치될 수 있다. 하우징(14.5-304)은 케이블 개구(14.5-310)가 배치되는 외부 벽(14.5-320)을 추가로 포함할 수 있다.The housing (14.5-304) may include a housing post (14.5-322). The housing post (14.5-322) may be positioned in the center of the housing (14.5-304). The housing (14.5-304) may additionally include an outer wall (14.5-320) in which a cable opening (14.5-310) is positioned.
적어도 하나의 예에서, 스풀(14.5-316)은 하우징(14.5-304) 내에서 외부 벽(14.5-320)과 하우징 포스트(14.5-322) 사이에 안착하도록 구성된다. 스풀(14.5-316)은 하우징 포스트(14.5-322)를 둘러싸는 중공 중심 부분(14.5-330)을 포함할 수 있다. 스풀(14.5-316)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 시스템(14.5-300) 내로 감기거나 그로부터 풀리는 동안 하우징 포스트(14.5-322)를 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 스풀(14.5-316)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 연장되어 들어가는 케이블 개구(14.5-334)를 포함한다. 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)은 스풀(14.5-316)의 케이블 개구(14.5-334) 내에 보유 또는 고정될 수 있다. 스풀(14.5-316)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 주위에 감기는 배럴(14.5-338), 및 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 시스템(14.5-300)의 다른 부분들 주위에 또는 그 내로 권취되거나 또는 그렇지 않으면 스풀(14.5-316)을 빠져나가는 것을 방지하는 플랜지(14.5-336)를 포함한다. 스풀(14.5-316)은, 스풀(14.5-316)이 캠 휠(14.5-312)과 인터페이스하고 그에 회전가능하게 결합되게 허용하는 돌출부들(14.5-332)을 추가로 포함한다.In at least one example, the spool (14.5-316) is configured to be seated within the housing (14.5-304) between an outer wall (14.5-320) and a housing post (14.5-322). The spool (14.5-316) may include a hollow central portion (14.5-330) surrounding the housing post (14.5-322). The spool (14.5-316) may be configured to rotate about the housing post (14.5-322) while the headband tensioning cable (14.5-132) is wound into or unwound from the tensioning system (14.5-300). The spool (14.5-316) includes a cable opening (14.5-334) through which the headband tensioning cable (14.5-132) extends. A headband tensioning cable (14.5-132) may be retained or secured within a cable opening (14.5-334) of a spool (14.5-316). The spool (14.5-316) includes a barrel (14.5-338) around which the headband tensioning cable (14.5-132) is wound, and a flange (14.5-336) that allows the headband tensioning cable (14.5-132) to be wound around or within other parts of the tensioning system (14.5-300) or otherwise prevents it from exiting the spool (14.5-316). The spool (14.5-316) further includes projections (14.5-332) that allow the spool (14.5-316) to interface with and be rotatably engaged with the cam wheel (14.5-312).
캠 휠(14.5-312) 및 롤러들(14.5-314)은 다이얼 캡(14.5-302)과 스풀(14.5-316) 사이에서 회전을 전달하는 데 사용된다. 캠 휠(14.5-312)은 사용자가 휠(14.5-308)을 어느 방향으로든 회전시키는 것에 응답하여 스풀(14.5-316)을 회전시키도록 구성될 수 있다. 캠 휠(14.5-312) 및 롤러들(14.5-314)은 (예를 들어, 사용자가 휠(14.5-308)을 회전시키지 않고) 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)을 하우징(14.5-304) 내로 밀어 넣음으로써 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 시스템(14.5-300) 내로 감기게 허용하도록 구성될 수 있다. 캠 휠(14.5-312) 및 롤러들(14.5-314)은 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 당겨질 때 케이블이 인장 시스템(14.5-300)으로부터 풀리게 허용하지 않도록 구성될 수 있다. 캠 휠(14.5-312) 및 롤러들(14.5-314)은 제1 방향(예를 들어, 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 시스템(14.5-300)으로부터 풀리는 방향)으로 토크에 저항하도록 그리고 제2 방향(예를 들어, 헤드밴드 인장 케이블(14.5-132)이 인장 시스템(14.5-300) 내로 감기는 방향)으로 토크를 허용하도록 구성된다. 캠 휠(14.5-312) 및 롤러들(14.5-314)의 상세사항들은 도 644와 관련하여 아래에서 논의된다. 캠 휠(14.5-312)은 스풀(14.5-316)과 캠 휠(14.5-312) 사이에서 회전을 전달하기 위해 스풀(14.5-316)의 돌출부들(14.5-332)과 상호작용하는 돌출부들(14.5-340)을 포함할 수 있다. 캠 휠(14.5-312)은 개구(14.5-342)를 포함하고, 스풀(14.5-316)과 다이얼 캡(14.5-302) 사이에서 스풀(14.5-316)의 상단에 안착하도록 구성된다.A cam wheel (14.5-312) and rollers (14.5-314) are used to transmit rotation between the dial cap (14.5-302) and the spool (14.5-316). The cam wheel (14.5-312) may be configured to rotate the spool (14.5-316) in response to a user rotating the wheel (14.5-308) in either direction. The cam wheel (14.5-312) and rollers (14.5-314) may be configured to allow the headband tensioning cable (14.5-132) to be wound into the tensioning system (14.5-300) by pushing the headband tensioning cable (14.5-132) into the housing (14.5-304) (e.g., without the user rotating the wheel (14.5-308)). The cam wheel (14.5-312) and rollers (14.5-314) can be configured to prevent the headband tensioning cable (14.5-132) from unwinding from the tensioning system (14.5-300) when the cable is pulled. The cam wheel (14.5-312) and rollers (14.5-314) are configured to resist torque in a first direction (e.g., in the direction in which the headband tensioning cable (14.5-132) unwinds from the tensioning system (14.5-300)) and to permit torque in a second direction (e.g., in the direction in which the headband tensioning cable (14.5-132) is retracted into the tensioning system (14.5-300). Details of the cam wheel (14.5-312) and rollers (14.5-314) are discussed below with respect to FIG. 644. The cam wheel (14.5-312) may include protrusions (14.5-340) that interact with protrusions (14.5-332) of the spool (14.5-316) to transmit rotation between the spool (14.5-316) and the cam wheel (14.5-312). The cam wheel (14.5-312) includes an opening (14.5-342) and is configured to rest on top of the spool (14.5-316) between the spool (14.5-316) and the dial cap (14.5-302).
캡 포스트(14.5-318)는 하우징(14.5-304)의 포스트 개구(14.5-324) 내에 배치될 수 있다. 캡 포스트(14.5-318)는 캡 포스트(14.5-318)가 고정된 위치에 있도록 하우징(14.5-304)에 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 캡 포스트(14.5-318)는 접착제, 체결구 등을 통해 하우징(14.5-304)에 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 캡 포스트(14.5-318)는 반원형 단면 형상을 가질 수 있다. 캡 포스트(14.5-318)는 중심 캡(14.5-306)을 하우징(14.5-304) 내의 제자리에 유지하기 위해 중심 캡(14.5-306)의 중심 캡 포스트(14.5-307)와 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 캡 포스트(14.5-318)는 중심 캡(14.5-306)이 하우징(14.5-304)에 대해 회전하는 것을 방지할 수 있다. 중심 캡 포스트(14.5-307)는 캡 포스트(14.5-318)에 대한 상보적 단면 형상을 가질 수 있다(예를 들어, 중심 캡 포스트(14.5-307) 및 캡 포스트(14.5-318)는 각각 반원형 단면 형상들을 가질 수 있다). 일부 예들에서, 중심 캡 포스트(14.5-307)는 키 형상을 가질 수 있고, 캡 포스트(14.5-318)는 상보적 키 구멍 형상을 가질 수 있다.A cap post (14.5-318) can be positioned within a post opening (14.5-324) of a housing (14.5-304). The cap post (14.5-318) can be secured to the housing (14.5-304) such that the cap post (14.5-318) remains in a fixed position. In some examples, the cap post (14.5-318) can be secured to the housing (14.5-304) via an adhesive, a fastener, or the like. In some examples, the cap post (14.5-318) can have a semicircular cross-sectional shape. The cap post (14.5-318) can be configured to interface with a center cap post (14.5-307) of the center cap (14.5-306) to maintain the center cap (14.5-306) in place within the housing (14.5-304). The cap post (14.5-318) can prevent the center cap (14.5-306) from rotating relative to the housing (14.5-304). The center cap post (14.5-307) can have a complementary cross-sectional shape to the cap post (14.5-318) (e.g., the center cap post (14.5-307) and the cap post (14.5-318) can each have semicircular cross-sectional shapes). In some examples, the center cap post (14.5-307) can have a key shape, and the cap post (14.5-318) can have a complementary keyhole shape.
본 명세서에 설명된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 인장 시스템 및 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 설명된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 설명된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 본 명세서에 설명된 롤러-웨지 로킹 시스템을 갖는 인장 시스템의 컴포넌트들의 구조 및 배열은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 예들에 적용될 수 있다. 인장 시스템의 동작의 예들이 도 644를 참조하여 아래에서 설명된다.Any number or variety of components in any of the configurations described herein may be included in the tensioning system and electronic device. The components may include any combination of features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The structure and arrangement of the components of the tensioning system having the roller-wedge locking system described herein may be applied to any number of examples in any combination, not just the specific examples discussed herein. Examples of the operation of the tensioning system are described below with reference to FIG. 644.
도 644는 인장 시스템(14.5-300)의 일부분의 부분 단면도를 예시한다. 도 644는 일부 예들에 따른, 인장 시스템(14.5-300)에 포함된 캠 휠(14.5-312) 및 롤러들(14.5-314)의 동작을 예시한다. 인장 시스템(14.5-300)은 하우징(14.5-304), 하우징(14.5-304) 내의 스풀(14.5-316), 및 휠(14.5-308)을 포함한다. 휠(14.5-308)은 외부 부분(14.5-308A) 및 내부 부분(14.5-308B)을 포함할 수 있다. 외부 부분(14.5-308A)은 사용자와 상호작용하도록 구성된다. 외부 부분(14.5-308A)은 외부 부분을 파지하기 위해 사용자에 의해 사용될 수 있는 리지(ridge)들, 범프들, 홈들, 또는 다른 특징부들을 포함할 수 있다. 외부 부분(14.5-308A)은 고무, 중합체 등과 같은 비교적 연성인 재료로 형성될 수 있다. 내부 부분(14.5-308B)은 롤러들(14.5-314) 및 캠 휠(14.5-312)과 상호작용하도록 구성된 돌출부들(14.5-308B.i)을 포함할 수 있다. 내부 부분(14.5-308B)은 또한 외부 부분(14.5-308A)을 인장 시스템(14.5-300)의 다른 구조체들에 연결하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 내부 부분(14.5-308B)은 포스트들을 포함할 수 있고, 외부 부분(14.5-308A)은 내부 부분(14.5-308B)과 외부 부분(14.5-308A)을 서로 고정시키기 위해 포스트들이 삽입되는 대응하는 구멍들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 접착제가 내부 부분(14.5-308B)과 외부 부분(14.5-308A) 사이에 배치되어 내부 부분(14.5-308B)과 외부 부분(14.5-308A)을 서로 고정시킬 수 있다.Figure 644 illustrates a partial cross-sectional view of a portion of a tensioning system (14.5-300). Figure 644 illustrates the operation of a cam wheel (14.5-312) and rollers (14.5-314) included in the tensioning system (14.5-300), according to some examples. The tensioning system (14.5-300) includes a housing (14.5-304), a spool (14.5-316) within the housing (14.5-304), and a wheel (14.5-308). The wheel (14.5-308) may include an outer portion (14.5-308A) and an inner portion (14.5-308B). The outer portion (14.5-308A) is configured to interact with a user. The outer portion (14.5-308A) may include ridges, bumps, grooves, or other features that may be used by a user to grip the outer portion. The outer portion (14.5-308A) may be formed of a relatively soft material, such as rubber, a polymer, or the like. The inner portion (14.5-308B) may include protrusions (14.5-308B.i) configured to interact with the rollers (14.5-314) and the cam wheel (14.5-312). The inner portion (14.5-308B) may also be used to connect the outer portion (14.5-308A) to other structures of the tensioning system (14.5-300). In some examples, the inner portion (14.5-308B) may include posts, and the outer portion (14.5-308A) may include corresponding holes into which the posts are inserted to secure the inner portion (14.5-308B) and the outer portion (14.5-308A) to each other. In some examples, an adhesive may be disposed between the inner portion (14.5-308B) and the outer portion (14.5-308A) to secure the inner portion (14.5-308B) and the outer portion (14.5-308A) to each other.
휠(14.5-312)은 스풀(14.5-316)과 인터페이스하도록 구성되는 돌출부(14.5-342)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 644에 예시된 바와 같이, 스풀(14.5-316)은 돌출부(14.5-342)에 대해 상보적 형상을 갖는 개구(14.5-343)를 포함할 수 있다. 이는 스풀(14.5-316)과 휠(14.5-312)이 서로 회전가능하게 결합되게 허용한다. 캡 포스트(14.5-318)가 하우징(14.5-304)의 개구 내에 배치된다. 캡 포스트(14.5-318)는 하우징(14.5-304)에 접착될 수 있다. 하우징(14.5-304)은 중심 캡 포스트(14.5-307)의 돌출부(14.5-319)에 의해 중심 캡의 중심 캡 포스트(14.5-307)에 물리적으로 결합될 수 있다. 돌출부(14.5-319)를 포함하는 중심 캡 포스트(14.5-307) 및 캡 포스트(14.5-318)는 상보적 형상들을 가질 수 있어서, 중심 캡 포스트(14.5-307)가 돌출부(14.5-319)에 의해 캡 포스트(14.5-318)에 물리적으로 결합되게 (예를 들어, 회전가능하게 결합되게) 할 수 있다. 예를 들어, 도 644에 예시된 바와 같이, 돌출부(14.5-319) 및 중심 캡 포스트(14.5-307)는 키 형상을 가질 수 있고, 캡 포스트(14.5-318)는 상보적 키 구멍 형상을 가질 수 있다.The wheel (14.5-312) may include a protrusion (14.5-342) configured to interface with the spool (14.5-316). For example, as illustrated in FIG. 644, the spool (14.5-316) may include an opening (14.5-343) having a complementary shape to the protrusion (14.5-342). This allows the spool (14.5-316) and the wheel (14.5-312) to be rotatably coupled to each other. A cap post (14.5-318) is disposed within the opening of the housing (14.5-304). The cap post (14.5-318) may be bonded to the housing (14.5-304). The housing (14.5-304) can be physically coupled to the center cap post (14.5-307) of the center cap by the protrusion (14.5-319) of the center cap post (14.5-307). The center cap post (14.5-307) and the cap post (14.5-318) including the protrusion (14.5-319) can have complementary shapes such that the center cap post (14.5-307) can be physically coupled (e.g., rotatably coupled) to the cap post (14.5-318) by the protrusion (14.5-319). For example, as illustrated in FIG. 644, the protrusion (14.5-319) and the center cap post (14.5-307) can have a key shape, and the cap post (14.5-318) can have a complementary keyhole shape.
하우징(14.5-304)은 본체 부분(14.5-304A) 및 내부 링(14.5-304B)을 포함할 수 있다. 내부 링(14.5-304B)은 롤러들(14.5-314)과 상호작용하도록 구성될 수 있고, 금속들(예를 들어, 스테인리스강, 예컨대, SAE 304 스테인리스강, 420 스테인리스강 등; 알루미늄, 황동, 또는 임의의 다른 적합한 금속들), 고경도 중합체들, 다른 중합체들, 플라스틱들 등과 같은 비교적 단단한 재료로 형성될 수 있다. 본체 부분(14.5-304A)은 중합체들, 플라스틱들 등과 같은 비교적 연성인 재료로 형성될 수 있다. 스풀(14.5-316)은 중합체들, 플라스틱들 등과 같은 비교적 연성인 재료로 형성될 수 있다. 내부 링(14.5-304B)은 접착제, 체결구들 등을 통해 본체 부분(14.5-304A)에 고정될 수 있다.The housing (14.5-304) may include a body portion (14.5-304A) and an inner ring (14.5-304B). The inner ring (14.5-304B) may be configured to interact with the rollers (14.5-314) and may be formed of a relatively hard material, such as metals (e.g., stainless steel, e.g., SAE 304 stainless steel, 420 stainless steel, etc.; aluminum, brass, or any other suitable metals), high-hardness polymers, other polymers, plastics, etc. The body portion (14.5-304A) may be formed of a relatively soft material, such as polymers, plastics, etc. The spool (14.5-316) may be formed of a relatively soft material, such as polymers, plastics, etc. The inner ring (14.5-304B) can be fixed to the main body portion (14.5-304A) via adhesive, fasteners, etc.
캠 휠(14.5-312)은 롤러들(14.5-314) 및 돌출부(14.5-308B.i)가 배치되는 롤러 개구들(14.5-313)을 포함할 수 있다. 롤러 개구들(14.5-313)은 롤러들(14.5-314) 및 돌출부들(14.5-308B.i)과 상호작용하여 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)을 서로 로킹 및 로킹해제하도록 구성된다. 구체적으로, 롤러들(14.5-314)이 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304) 사이에 끼워질 때, 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)은 서로 로킹될 수 있다. 이러한 시스템은 롤러-웨지 시스템 또는 롤러-웨지 클러치로 지칭될 수 있다. 롤러 개구들(14.5-313)은 하우징(14.5-304)의 내부 링(14.5-304B)에 대해 캠 각도(14.5-θ)로 경사진 경사 표면들(14.5-340)을 포함한다. 구체적으로, 각각의 롤러 개구(14.5-313)를 한정하는 각각의 경사 표면(14.5-340)에 대한 캠 각도(14.5-θ)는 각각의 롤러 개구(14.5-313) 내의 롤러(14.5-314)와 접촉하는 하우징(14.5-304)의 내부 링(14.5-304B) 상의 포인트에 접선인 라인과 각각의 경사 표면(14.5-340) 사이에서 측정될 수 있다. 캠 각도(14.5-θ)는 약 5° 내지 약 30°의 범위일 수 있다.The cam wheel (14.5-312) may include roller openings (14.5-313) in which rollers (14.5-314) and projections (14.5-308B.i) are arranged. The roller openings (14.5-313) are configured to interact with the rollers (14.5-314) and projections (14.5-308B.i) to lock and unlock the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304) with each other. Specifically, when the rollers (14.5-314) are interposed between the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304), the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304) may be locked with each other. Such a system may be referred to as a roller-wedge system or roller-wedge clutch. The roller openings (14.5-313) include inclined surfaces (14.5-340) that are inclined at a cam angle (14.5-θ) with respect to the inner ring (14.5-304B) of the housing (14.5-304). Specifically, the cam angle (14.5-θ) for each inclined surface (14.5-340) defining each roller opening (14.5-313) may be measured between each inclined surface (14.5-340) and a line tangent to a point on the inner ring (14.5-304B) of the housing (14.5-304) that contacts the roller (14.5-314) within each roller opening (14.5-313). The cam angle (14.5-θ) may range from about 5° to about 30°.
적어도 하나의 예에서, 케이블로부터의 장력은 스풀(14.5-316)을 통해 캠 휠(14.5-312)에 힘을 공급할 수 있으며, 이는 캠 휠이 제3 방향(14.5-354)(예를 들어, 반시계방향)으로 회전하게 한다. 캠 휠(14.5-312)이 케이블(14.5-132)의 장력의 결과로서 제3 방향(14.5-354)으로 회전할 때, 롤러들(14.5-314)은 제4 방향(14.5-356)(예를 들어, 시계방향)으로 경사 표면들(14.5-340) 위로 이동하고, 휠(14.5-308)의 내부 부분(14.5-308B)의 돌출부들(14.5-308B.i)과 롤러 개구들(14.5-313)을 한정하는 캠 휠(14.5-312)의 경사 표면들(14.5-344) 사이에 끼워진다. 끼워진 롤러들(14.5-314)은 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)의 내부 링(14.5-304B)과 끼워진 롤러들(14.5-314) 사이에 존재하는 마찰로 인해 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)을 서로 로킹하고, 케이블(14.5-132)이 스풀(14.5-316)을 제3 방향(14.5-354)으로 회전시키는 것을 방지한다. 케이블이 인장 시스템(14.5-300) 내로 밀릴 때, 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)은 서로 로킹해제된다. 구체적으로, 케이블(14.5-132)이 인장 시스템(14.5-300) 내로 밀릴 때, 캠 휠(14.5-312)은 제3 방향(14.5-354)과 반대인 방향으로 회전하고, 롤러들(14.5-314)은 끼워지지 않고 제4 방향(14.5-356)과 반대인 방향으로 경사 표면들(14.5-344) 아래로 구르고, 스풀(14.5-316)은 자유롭게 회전하여 케이블(14.5-132)이 스풀(14.5-316) 주위를 감싸게 한다.In at least one example, tension from the cable may apply force to a cam wheel (14.5-312) via a spool (14.5-316), causing the cam wheel to rotate in a third direction (14.5-354) (e.g., counterclockwise). When the cam wheel (14.5-312) rotates in the third direction (14.5-354) as a result of the tension of the cable (14.5-132), the rollers (14.5-314) move in the fourth direction (14.5-356) (e.g. clockwise) over the inclined surfaces (14.5-340) and are sandwiched between the projections (14.5-308B.i) of the inner part (14.5-308B) of the wheel (14.5-308) and the inclined surfaces (14.5-344) of the cam wheel (14.5-312) defining the roller openings (14.5-313). The interlocked rollers (14.5-314) lock the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304) to each other due to the friction existing between the cam wheel (14.5-312) and the inner ring (14.5-304B) of the housing (14.5-304) and the interlocked rollers (14.5-314), thereby preventing the cable (14.5-132) from rotating the spool (14.5-316) in the third direction (14.5-354). When the cable is pushed into the tensioning system (14.5-300), the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304) unlock each other. Specifically, when the cable (14.5-132) is pushed into the tensioning system (14.5-300), the cam wheel (14.5-312) rotates in a direction opposite to the third direction (14.5-354), the rollers (14.5-314) are uncoupled and roll down the inclined surfaces (14.5-344) in a direction opposite to the fourth direction (14.5-356), and the spool (14.5-316) rotates freely, allowing the cable (14.5-132) to wrap around the spool (14.5-316).
일부 예들에서, 하우징(14.5-304)의 내부 링(14.5-304B), 캠 휠(14.5-312), 및 롤러들(14.5-314)은 금속들(예를 들어, 스테인리스강, 예컨대, SAE 304 스테인리스강, 420 스테인리스강 등; 알루미늄, 황동, 또는 임의의 다른 적합한 금속들), 고경도 중합체들, 다른 중합체들, 플라스틱들 등과 같은 재료로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 캠 휠(14.5-312), 롤러들(14.5-314), 및 내부 링(14.5-304B) 중 하나 이상은 캠 휠(14.5-312), 롤러들(14.5-314), 및/또는 내부 링(14.5-304B)의 경도를 증가시키기 위한 재료로 코팅되거나 도금될 수 있다. 일부 예들에서, 롤러들(14.5-314)은 캠 휠(14.5-312) 및 내부 링(14.5-304B)의 재료들보다 높은 경도를 갖는 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캠 휠(14.5-312), 롤러들(14.5-314), 및 내부 링(14.5-304B)은 14.5-304 스테인리스강으로 형성될 수 있고, 이때 코팅이 캠 휠(14.5-312) 및 내부 링(14.5-304B)에 대한 롤러들(14.5-314)의 경도를 증가시키기 위해 롤러들(14.5-314)에 적용된다.In some examples, the inner ring (14.5-304B), the cam wheel (14.5-312), and the rollers (14.5-314) of the housing (14.5-304) may be formed of materials such as metals (e.g., stainless steel, e.g., SAE 304 stainless steel, 420 stainless steel, etc.; aluminum, brass, or any other suitable metals), high-hardness polymers, other polymers, plastics, etc. In some examples, one or more of the cam wheel (14.5-312), the rollers (14.5-314), and the inner ring (14.5-304B) may be coated or plated with a material to increase the hardness of the cam wheel (14.5-312), the rollers (14.5-314), and/or the inner ring (14.5-304B). In some examples, the rollers (14.5-314) may be formed of materials having a higher hardness than the materials of the cam wheel (14.5-312) and the inner ring (14.5-304B). For example, the cam wheel (14.5-312), the rollers (14.5-314), and the inner ring (14.5-304B) may be formed of 14.5-304 stainless steel, wherein a coating is applied to the rollers (14.5-314) to increase the hardness of the rollers (14.5-314) relative to the cam wheel (14.5-312) and the inner ring (14.5-304B).
캠 각도(14.5-θ)는, 다른 요인들 중에서, 캠 휠(14.5-312), 하우징(14.5-304)의 내부 링(14.5-304B), 및 롤러들(14.5-314)에 대해 선택된 재료들로부터 야기되는 마찰; 인장 시스템(14.5-300)의 스케일; 및 인장 시스템에 필요한 유격들 및 허용오차들에 기초하여 선택될 수 있다. 더 작은 캠 각도(14.5-θ)를 제공하는 것은 캠 휠(14.5-312) 및 롤러들(14.5-314)이 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)의 내부 링(14.5-304B)과 롤러들(14.5-314) 사이에 존재하는 더 적은 마찰에 의해 로킹되게 허용한다. 너무 큰 캠 각도(14.5-θ)를 제공하는 것은 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304) 사이에서 미끄러지는 것을 허용할 수 있어서, 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)이 충분히 로킹되지 않게 할 수 있다. 더 작은 캠 각도(14.5-θ)를 제공하는 것은 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)을 로킹하기 위해 롤러들(14.5-314)이 이동할 더 많은 공간을 필요로 하며, 이는 더 큰 허용오차들 및 유격들을 요구한다. 이는 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)이 로킹되기 전의 케이블(14.5-132)의 이동과 스풀(14.5-316)이 케이블을 감거나 풀기 전의 휠(14.5-308)의 이동 사이에 더 큰 사각 지대(dead zone)를 야기한다. 사각 지대(롤러 이동거리로 또한 지칭됨)는 로킹된 위치와 로킹해제된 위치에서 롤러들(14.5-314)의 중심 사이의 거리 또는 각거리(14.5-D1)일 수 있고, 각각 약 0.5 mm 내지 약 8 mm의 범위, 또는 약 5° 및 약 30°의 범위일 수 있다. 더 작은 캠 각도(14.5-θ)는 더 높은 수직력들을 야기하고, 이는 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)이 로킹될 때 캠 휠(14.5-312)과 내부 링(14.5-304B) 사이로부터 롤러들(14.5-314)을 제거하는 데 사용되는 더 큰 힘을 필요로 한다. 규정된 범위에서 캠 각도(14.5-θ)를 제공하는 것은 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)이 미끄러짐 없이 로킹되게 허용하는 한편, 최소 사각 지대가 존재하고 휠(14.5-308)을 회전시키기 위해 최소 힘이 필요하다.The cam angle (14.5-θ) may be selected based on, among other factors, friction resulting from the materials selected for the cam wheel (14.5-312), the inner ring (14.5-304B) of the housing (14.5-304), and the rollers (14.5-314); the scale of the tensioning system (14.5-300); and the clearances and tolerances required for the tensioning system. Providing a smaller cam angle (14.5-θ) allows the cam wheel (14.5-312) and rollers (14.5-314) to lock with less friction existing between the cam wheel (14.5-312) and the inner ring (14.5-304B) of the housing (14.5-304) and the rollers (14.5-314). Providing too large a cam angle (14.5-θ) may allow slippage between the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304), which may prevent the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304) from locking sufficiently. Providing a smaller cam angle (14.5-θ) requires more room for the rollers (14.5-314) to move to lock the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304), which requires larger tolerances and clearances. This causes a larger dead zone between the travel of the cable (14.5-132) before the cam wheel (14.5-312) and housing (14.5-304) are locked and the travel of the wheel (14.5-308) before the spool (14.5-316) winds or unwinds the cable. The dead zone (also referred to as roller travel) can be the distance or angular distance (14.5-D1) between the centers of the rollers (14.5-314) in the locked and unlocked positions, and can range from about 0.5 mm to about 8 mm, or from about 5° and about 30°, respectively. A smaller cam angle (14.5-θ) results in higher normal forces, which require a greater force to dislodge the rollers (14.5-314) from between the cam wheel (14.5-312) and the inner ring (14.5-304B) when the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304) are locked. Providing a cam angle (14.5-θ) within the specified range allows the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304) to lock without slipping, while ensuring that there is a minimum dead zone and that the minimum force is required to rotate the wheel (14.5-308).
6개의 돌출부들(14.5-308B.i), 6개의 롤러들(14.5-314), 및 6개의 롤러 개구들(14.5-313)이 도 644에 예시되어 있지만, 임의의 수의 돌출부들(14.5-308B.i), 롤러들(14.5-314), 및 롤러 개구들(14.5-313)이 제공될 수 있다. 더 많은 수의 돌출부들(14.5-308B.i), 롤러들(14.5-314), 및 롤러 개구들(14.5-313)을 제공하는 것은 강도를 증가시킬 수 있는 한편, 복잡성, 크기, 및 비용을 또한 증가시킬 수 있다. 더 적은 수의 돌출부들(14.5-308B.i), 롤러들(14.5-314), 및 롤러 개구들(14.5-313)을 제공하는 것은 강도, 복잡성, 크기, 및 비용을 감소시킬 수 있다.Although six protrusions (14.5-308B.i), six rollers (14.5-314), and six roller openings (14.5-313) are illustrated in FIG. 644, any number of protrusions (14.5-308B.i), rollers (14.5-314), and roller openings (14.5-313) may be provided. Providing a greater number of protrusions (14.5-308B.i), rollers (14.5-314), and roller openings (14.5-313) may increase strength, but may also increase complexity, size, and cost. Providing fewer protrusions (14.5-308B.i), rollers (14.5-314), and roller openings (14.5-313) can reduce strength, complexity, size, and cost.
도 644는 회전 축에 대해 동일한 방향으로 향하는 모든 돌출부들(14.5-308B.i), 롤러들(14.5-314), 및 롤러 개구들(14.5-313)을 예시한다. 일부 예들에서, 돌출부들(14.5-308B.i), 롤러들(14.5-314), 및 롤러 개구들(14.5-313)의 절반 또는 다른 백분율이 회전 축에 대해 서로 반대인 방향들로 향할 수 있다. 이는 인장 시스템(14.5-300)이 단일 방향보다는 오히려 양방향들로 로킹되게 허용한다. 돌출부들(14.5-308B.i), 롤러들(14.5-314), 및 롤러 개구들(14.5-313)이 회전 축에 대해 서로 반대인 방향들을 향하는 예들에서, 휠(14.5-308)은 케이블을 스풀(14.5-316) 내로 감고 스풀(14.5-316)로부터 푸는 데 사용될 수 있다.FIG. 644 illustrates all protrusions (14.5-308B.i), rollers (14.5-314), and roller openings (14.5-313) facing in the same direction relative to the axis of rotation. In some examples, half or another percentage of the protrusions (14.5-308B.i), rollers (14.5-314), and roller openings (14.5-313) may face in opposite directions relative to the axis of rotation. This allows the tensioning system (14.5-300) to lock in both directions rather than unidirectionally. In examples where the protrusions (14.5-308B.i), rollers (14.5-314), and roller openings (14.5-313) face in opposite directions with respect to the axis of rotation, the wheel (14.5-308) can be used to wind the cable into and unwind the cable from the spool (14.5-316).
휠(14.5-308)은 중심 캡(14.5-306)(도 643에 예시됨)의 중심 캡 포스트(14.5-307) 및 하우징(14.5-304)을 중심으로 하는 제1 방향(14.5-350)(예를 들어, 시계방향) 및 중심 캡 포스트(14.5-307) 및 하우징(14.5-304)을 중심으로 하는 제1 방향(14.5-350)과 반대인 제2 방향(14.5-352)(예를 들어, 반시계방향)으로 회전될 수 있다. 휠(14.5-308)을 제1 방향(14.5-350)으로 회전시키는 것은 케이블을 스풀(14.5-316) 상으로 감아서, 케이블에 장력을 부가할 수 있다. 다시 말하면, 휠(14.5-308)을 제1 방향(14.5-350)으로 회전시키는 것은 케이블을 조이기 위해 케이블을 스풀(14.5-316) 상에 감싼다. 휠(14.5-308)을 제2 방향(14.5-352)으로 회전시키는 것은 케이블을 스풀(14.5-316)로부터 풀어서, 케이블 내의 장력을 감소시킬 수 있다. 다시 말하면, 휠(14.5-308)을 제2 방향(14.5-352)으로 회전시키는 것은 케이블을 느슨하게 하기 위해 케이블을 스풀(14.5-316)로부터 푼다.The wheel (14.5-308) can be rotated in a first direction (14.5-350) (e.g., clockwise) about the center cap post (14.5-307) and the housing (14.5-304) of the center cap (14.5-306) (illustrated in FIG. 643) and in a second direction (14.5-352) (e.g., counterclockwise) opposite to the first direction (14.5-350) about the center cap post (14.5-307) and the housing (14.5-304). Rotating the wheel (14.5-308) in the first direction (14.5-350) can apply tension to the cable by winding the cable onto the spool (14.5-316). In other words, rotating the wheel (14.5-308) in the first direction (14.5-350) wraps the cable around the spool (14.5-316) to tighten the cable. Rotating the wheel (14.5-308) in the second direction (14.5-352) releases the cable from the spool (14.5-316), thereby reducing the tension within the cable. In other words, rotating the wheel (14.5-308) in the second direction (14.5-352) releases the cable from the spool (14.5-316) to loosen the cable.
휠(14.5-308)을 제1 방향(14.5-350) 또는 제2 방향(14.5-352)으로 회전시키는 것은 캠 휠(14.5-312)과 하우징(14.5-304)을 로킹해제하고, 케이블이 인장 시스템(14.5-300) 내로 감기게 하거나 인장 시스템(14.5-300)으로부터 풀리게 한다. 예를 들어, 휠(14.5-308)이 제1 방향(14.5-350)으로 회전될 때, 롤러들(14.5-314)은 경사 표면들(14.5-344) 아래로 구르고, 인장 시스템(14.5-300)은 로킹해제된다. 휠(14.5-308)이 제2 방향(14.5-352)으로 회전될 때, 돌출부들(14.5-308B.i)은 롤러들(14.5-314)을 경사 표면들 아래로 밀고, 인장 시스템(14.5-300)은 로킹해제된다. 이는 휠(14.5-308)이 케이블 상의 장력을 증가 또는 감소시키기 위해 어느 방향으로든 회전하게 허용한다.Rotating the wheel (14.5-308) in the first direction (14.5-350) or the second direction (14.5-352) unlocks the cam wheel (14.5-312) and the housing (14.5-304), causing the cable to be wound into or released from the tensioning system (14.5-300). For example, when the wheel (14.5-308) is rotated in the first direction (14.5-350), the rollers (14.5-314) roll down the inclined surfaces (14.5-344), and the tensioning system (14.5-300) is unlocked. When the wheel (14.5-308) is rotated in the second direction (14.5-352), the projections (14.5-308B.i) push the rollers (14.5-314) down the inclined surfaces, and the tensioning system (14.5-300) is unlocked. This allows the wheel (14.5-308) to rotate in either direction to increase or decrease the tension on the cable.
롤러들(14.5-314) 및 캠 휠(14.5-312)을 포함하는 인장 시스템(14.5-300)은 어느 일 방향 또는 양 방향으로 로킹될 수 있다. 스프링 구동식 포올(pawl)들, 래칫 시스템들 등을 사용할 수 있는 종래의 시스템들과는 달리, 인장 시스템(14.5-300)은 롤러 개구들(14.5-313) 내에서 굴러 인장 시스템(14.5-300)을 로킹 및 로킹해제시키는 롤러들(14.5-314)을 사용한다. 이는 조용한 또는 비교적 조용한 시스템이다. 인장 시스템(14.5-300)은 일 방향 또는 양 방향으로 로킹될 수 있고, 따라서 역구동불가능할 수 있다. 다시 말하면, 케이블은 인장 시스템(14.5-300) 내로 밀릴 수 있지만, 휠(14.5-308)을 사용하지 않고는 인장 시스템(14.5-300)으로부터 당겨질 수 없다. 이는 케이블이 인장 시스템(14.5-300) 내로 감기고 인장 시스템(14.5-300)이 케이블 내의 장력을 유지하도록 허용한다.A tensioning system (14.5-300) comprising rollers (14.5-314) and a cam wheel (14.5-312) can be locked in either or both directions. Unlike conventional systems that may use spring-actuated pawls, ratchet systems, etc., the tensioning system (14.5-300) uses rollers (14.5-314) that roll within roller openings (14.5-313) to lock and unlock the tensioning system (14.5-300). This is a silent or relatively silent system. The tensioning system (14.5-300) can be locked in either or both directions and thus can be non-reversible. In other words, the cable can be pushed into the tensioning system (14.5-300), but cannot be pulled out of the tensioning system (14.5-300) without using the wheel (14.5-308). This allows the cable to be wound into the tensioning system (14.5-300) and for the tensioning system (14.5-300) to maintain tension within the cable.
본 명세서에 설명된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 인장 시스템 및 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 설명된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 설명된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 본 명세서에 설명된 롤러-웨지 로킹 시스템을 갖는 인장 시스템의 컴포넌트들의 구조 및 배열은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 예들에 적용될 수 있다. 인장 시스템에 포함된 다이얼 캡의 다양한 컴포넌트들의 서로에 대한 구성 및 각도 제한부의 구성의 예들이 도 645을 참조하여 아래에서 설명된다.Any number of components or a variety of components in any of the configurations described herein may be included in the tensioning system and electronic device. The components may include any combination of features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The structure and arrangement of the components of the tensioning system having the roller-wedge locking system described herein may be applied to any number of examples in any combination, as well as to the specific examples discussed herein. Examples of the configurations of the various components of the dial cap included in the tensioning system relative to each other and the configuration of the angle limiters are described below with reference to FIG. 645.
도 645은 다이얼 캡(14.5-302)의 부분 분해도 및 캠 휠(14.5-312)의 사시도를 예시한다. 다이얼 캡(14.5-302)은 중심 캡(14.5-306), 중심 캡 포스트(14.5-307), 외부 부분(14.5-308A) 및 내부 부분(14.5-308B)을 포함하는 휠(14.5-308), 휠 접착제(14.5-360), 및 클램프 링(14.5-364)을 포함한다. 중심 캡(14.5-306), 중심 캡 포스트(14.5-307), 휠(14.5-308), 및 캠 휠(14.5-312)은 각각 도 642 내지 도 644와 관련하여 위에서 논의된 중심 캡(14.5-306), 중심 캡 포스트(14.5-307), 휠(14.5-308), 및 캠 휠(14.5-312)과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.Figure 645 illustrates a partially exploded view of a dial cap (14.5-302) and a perspective view of a cam wheel (14.5-312). The dial cap (14.5-302) includes a center cap (14.5-306), a center cap post (14.5-307), a wheel (14.5-308) including an outer portion (14.5-308A) and an inner portion (14.5-308B), a wheel adhesive (14.5-360), and a clamp ring (14.5-364). The center cap (14.5-306), center cap post (14.5-307), wheel (14.5-308), and cam wheel (14.5-312) may be substantially similar to the center cap (14.5-306), center cap post (14.5-307), wheel (14.5-308), and cam wheel (14.5-312) discussed above with respect to FIGS. 642 through 644, respectively, and may include some or all of their features.
이전에 논의된 바와 같이, 사용자는 휠(14.5-308)의 외부 부분(14.5-308A)과 상호작용하여 휠(14.5-308)을 회전시키고 인장 시스템에서 케이블을 감거나 풀어서 케이블을 조이거나 느슨하게 할 수 있다. 휠(14.5-308)의 내부 부분(14.5-308B)은 돌출부들(14.5-308B.i)을 포함할 수 있다. 돌출부들(14.5-308B.i)은 롤러들 및 캠 휠(14.5-312)과 상호작용하여 인장 시스템의 하우징과 캠 휠(14.5-312)을 로킹 및 로킹해제하는 데 사용될 수 있다. 휠 접착제(14.5-360) 및 클램프 링(14.5-364)은 내부 부분(14.5-308B)을 휠(14.5-308)의 외부 부분(14.5-308A)에 체결하는 데 사용될 수 있다.As previously discussed, a user can interact with the outer portion (14.5-308A) of the wheel (14.5-308) to rotate the wheel (14.5-308) and tighten or loosen the cable in the tensioning system by winding or unwinding the cable. The inner portion (14.5-308B) of the wheel (14.5-308) can include protrusions (14.5-308B.i). The protrusions (14.5-308B.i) can be used to interact with the rollers and the cam wheel (14.5-312) to lock and unlock the housing of the tensioning system and the cam wheel (14.5-312). Wheel adhesive (14.5-360) and clamp ring (14.5-364) can be used to fasten the inner part (14.5-308B) to the outer part (14.5-308A) of the wheel (14.5-308).
도 645의 예는 디스크형 각도 스톱 메커니즘을 포함한다. 구체적으로, 도 645의 예에서, 다이얼 캡(14.5-302)에 대한 각도 스톱을 제공하는 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)가 포함된다. 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)는 클립(14.5-358)에 의해 중심 캡 포스트(14.5-307)에 장착될 수 있다. 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)는 임의의 방법에 의해 중심 캡 포스트(14.5-307) 상에 체결될 수 있으며, 이는 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)가 중심 캡 포스트(14.5-307)를 중심으로 회전하게 허용한다. 예를 들어, 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)는 핀, 클립, 다른 체결구 등에 의해 중심 캡 포스트(14.5-307) 상에 체결될 수 있다. 중심 캡(14.5-306)은 돌출부(14.5-309)를 포함할 수 있으며, 이는 제1 디스크(14.5-351)에 대한 각도 스톱을 제공한다.The example of FIG. 645 includes a disc-type angle stop mechanism. Specifically, the example of FIG. 645 includes a first disc (14.5-351) and a second disc (14.5-355) that provide angle stops for a dial cap (14.5-302). The first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) can be mounted to a center cap post (14.5-307) by a clip (14.5-358). The first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) can be fastened to the center cap post (14.5-307) by any method that allows the first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) to rotate about the center cap post (14.5-307). For example, the first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) may be fastened to the center cap post (14.5-307) by a pin, clip, other fastener, or the like. The center cap (14.5-306) may include a protrusion (14.5-309) that provides an angular stop for the first disc (14.5-351).
제1 디스크(14.5-351)는, 제1 방향으로 제1 디스크(14.5-351)의 각회전을 정지시키기 위해 돌출부(14.5-309)의 제1 면과 상호작용하거나 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 제1 디스크(14.5-351)의 각회전을 정지시키기 위해 제1 면에 반대편인 돌출부(14.5-309)의 제2 면과 상호작용하는 제1 돌출부(14.5-352A)를 포함할 수 있다. 제1 디스크(14.5-351)는 제2 디스크(14.5-355)와 상호작용하는 제1 돌출부에 반대편인 제2 돌출부(예컨대, 도 646a 및 도 646b와 관련하여 아래에서 논의되는 제2 돌출부(14.5-350B))를 포함한다. 제2 디스크(14.5-355)는 캠 휠(14.5-312) 상의 돌출부(14.5-359)와 상호작용한다. 캠 휠(14.5-312)은 돌출부(14.5-359)가 제2 디스크(14.5-355) 상의 제1 돌출부(14.5-356A)와 상호작용할 때까지 자유롭게 회전할 수 있다. 이어서, 제2 디스크(14.5-355)의 제2 돌출부(예컨대, 도 646b와 관련하여 아래에서 논의되는 제2 돌출부(14.5-356B))가 제1 디스크(14.5-351)의 제2 돌출부와 상호작용할 때까지 캠 휠(14.5-312) 및 제2 디스크(14.5-355)는 자유롭게 회전할 수 있다. 이어서, 제1 디스크(14.5-351)의 제1 돌출부(14.5-352A)가 중심 캡(14.5-306)의 돌출부(14.5-309)와 상호작용할 때까지 캠 휠(14.5-312), 제2 디스크(14.5-355), 및 제1 디스크(14.5-351)가 자유롭게 회전할 수 있다. 제1 디스크(14.5-351)의 제1 돌출부(14.5-352A)가 중심 캡(14.5-306)의 돌출부(14.5-309)와 상호작용할 때, 돌출부(14.5-309)는, 제1 디스크(14.5-351), 제2 디스크(14.5-355), 및 캠 휠(14.5-312)이 일 방향으로 회전하는 것을 방지하지만 제1 디스크(14.5-351), 제2 디스크(14.5-355), 및 캠 휠(14.5-312)이 반대 방향으로 회전하게 허용하는 각도 스톱을 제공한다. 이는 사용자가 인장 시스템을 과도하게 감는 것(예를 들어, 하우징이 유지하도록 구성되는 것보다 더 많은 케이블을 인장 시스템의 하우징 내로 감는 것)을 또는 인장 시스템이 케이블을 하우징 내로 잘못된 방향으로 감도록 인장 시스템을 너무 많이 느슨하게 하는 것을 방지한다.The first disc (14.5-351) may include a first protrusion (14.5-352A) that interacts with a first face of the protrusion (14.5-309) to stop angular rotation of the first disc (14.5-351) in a first direction or a second face of the protrusion (14.5-309) opposite the first face to stop angular rotation of the first disc (14.5-351) in a second direction opposite the first direction. The first disc (14.5-351) includes a second protrusion (e.g., the second protrusion (14.5-350B) discussed below with respect to FIGS. 646A and 646B) opposite the first protrusion that interacts with the second disc (14.5-355). The second disc (14.5-355) interacts with a protrusion (14.5-359) on the cam wheel (14.5-312). The cam wheel (14.5-312) is free to rotate until the protrusion (14.5-359) interacts with a first protrusion (14.5-356A) on the second disc (14.5-355). Subsequently, the cam wheel (14.5-312) and the second disc (14.5-355) are free to rotate until a second protrusion (e.g., the second protrusion (14.5-356B) discussed below with reference to FIG. 646b) of the second disc (14.5-355) interacts with a second protrusion of the first disc (14.5-351). Subsequently, the cam wheel (14.5-312), the second disc (14.5-355), and the first disc (14.5-351) can rotate freely until the first projection (14.5-352A) of the first disc (14.5-351) interacts with the projection (14.5-309) of the center cap (14.5-306). When the first protrusion (14.5-352A) of the first disc (14.5-351) interacts with the protrusion (14.5-309) of the center cap (14.5-306), the protrusion (14.5-309) provides an angular stop that prevents the first disc (14.5-351), the second disc (14.5-355), and the cam wheel (14.5-312) from rotating in one direction but allows the first disc (14.5-351), the second disc (14.5-355), and the cam wheel (14.5-312) to rotate in the opposite direction. This prevents a user from overwinding the tensioning system (e.g., winding more cable into the housing of the tensioning system than the housing is configured to hold) or from slackening the tensioning system so much that the tensioning system winds the cable into the housing in the wrong direction.
제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355) 각각은 대략 360도 회전을 허용할 수 있고, 캠 휠(14.5-312)은 대략 추가 360도 회전을 허용할 수 있다. 구체적으로, 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355) 각각은 제1 디스크(14.5-351), 제2 디스크(14.5-355), 중심 캡(14.5-306), 및 캠 휠(14.5-312)에 포함된 돌출부들의 각폭(angular width)만큼을 360도에서 차감한 회전을 허용할 수 있다. 각도 스톱에 더 많은 수의 디스크들을 포함시키는 것은 각도 스톱에 의해 허용되는 각도 회전을 증가시키는 한편, 각도 스톱에서 디스크들의 수를 감소시키는 것은 각도 스톱에 의해 허용되는 각도 회전을 감소시킨다. 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)는 금속들(예를 들어, 스테인리스강, 예컨대, SAE 304 스테인리스강, 420 스테인리스강 등; 알루미늄, 황동, 또는 임의의 다른 적합한 금속들), 고경도 중합체들, 다른 중합체들, 플라스틱들 등과 같은 비교적 단단한 재료로 형성될 수 있다. 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)를 각도 스톱에 포함하고 제1 디스크(14.5-351) 및 제2 디스크(14.5-355)를 비교적 단단한 재료들로 형성하는 것은 사용자가 손상시키기 어려운 강하고 강인한 각도 스톱을 제공한다.Each of the first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) can allow approximately 360 degrees of rotation, and the cam wheel (14.5-312) can allow approximately an additional 360 degrees of rotation. Specifically, each of the first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) can allow approximately 360 degrees of rotation less an angular width of the protrusions included in the first disc (14.5-351), the second disc (14.5-355), the center cap (14.5-306), and the cam wheel (14.5-312). Including a greater number of discs in an angle stop increases the angular rotation allowed by the angle stop, while decreasing the number of discs in an angle stop decreases the angular rotation allowed by the angle stop. The first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) can be formed of relatively hard materials, such as metals (e.g., stainless steel, e.g., SAE 304 stainless steel, 420 stainless steel, etc.; aluminum, brass, or any other suitable metals), high-hardness polymers, other polymers, plastics, etc. Including the first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) in the angle stop and forming the first disc (14.5-351) and the second disc (14.5-355) of relatively hard materials provides a strong and robust angle stop that is difficult for a user to damage.
본 명세서에 설명된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 인장 시스템 및 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 설명된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 설명된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 본 명세서에 설명된 롤러-웨지 로킹 시스템 및 각도 제한부를 갖는 인장 시스템의 컴포넌트들의 구조 및 배열은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 예들에 적용될 수 있다. 인장 시스템에 포함된 디스크형 각도 제한부의 구성 및 작동의 예들은 도 646a 및 도 646b를 참조하여 설명된다.Any number or variety of components in any of the configurations described herein may be included in the tensioning system and electronic device. The components may include any combination of features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The structure and arrangement of the components of the tensioning system having the roller-wedge locking system and angle limiter described herein may be applied to any number of examples in any combination, as well as to the specific examples discussed herein. Examples of the configuration and operation of the disc-shaped angle limiter included in the tensioning system are described with reference to FIGS. 646A and 646B.
도 646a 및 도 646b는 중심 캡(14.5-306), 제1 디스크(14.5-351), 제2 디스크(14.5-355), 및 캠 휠(14.5-312)의 평면도들을 예시한다. 도 646a 및 도 646b는 도 645에 예시된 예의 디스크형 각도 스톱 메커니즘의 추가적인 상세사항들을 예시한다. 중심 캡(14.5-306), 제1 디스크(14.5-351), 제2 디스크(14.5-355), 및 캠 휠(14.5-312)은 각각 도 645과 관련하여 위에서 논의된 중심 캡(14.5-306), 제1 디스크(14.5-351), 제2 디스크(14.5-355), 및 캠 휠(14.5-312)과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.Figures 646a and 646b illustrate plan views of the center cap (14.5-306), the first disc (14.5-351), the second disc (14.5-355), and the cam wheel (14.5-312). Figures 646a and 646b illustrate additional details of the disc-type angle stop mechanism of the example illustrated in Figure 645. The center cap (14.5-306), the first disc (14.5-351), the second disc (14.5-355), and the cam wheel (14.5-312) may be substantially similar to the center cap (14.5-306), the first disc (14.5-351), the second disc (14.5-355), and the cam wheel (14.5-312) discussed above with respect to FIG. 645, respectively, and may include some or all of their features.
도 646a에 예시된 바와 같이, 제1 디스크(14.5-351)는 중심 캡(14.5-306)의 채널(14.5-311) 내에 안착할 수 있다. 제1 디스크(14.5-351)는 채널(14.5-311) 내에서 자유롭게 회전하지만, 제1 디스크(14.5-351)의 제1 돌출부(14.5-352A)가 중심 캡(14.5-306)의 돌출부(14.5-309)의 어느 일 면과 접촉하는 것에 의해 정지된다. 제1 디스크(14.5-351)는 돌출부(14.5-309) 및 제1 돌출부(14.5-352A)의 각폭들만큼을 360도에서 차감한 각도로 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전할 수 있다. 제1 디스크(14.5-351)는 도 646b에 예시된 제2 디스크(14.5-355)와 상호작용하는 제1 돌출부(14.5-352A)에 반대편인 제2 돌출부(14.5-352B)를 추가로 포함한다.As illustrated in FIG. 646a, the first disc (14.5-351) can be seated within the channel (14.5-311) of the center cap (14.5-306). The first disc (14.5-351) is free to rotate within the channel (14.5-311), but is stopped by contact between the first projection (14.5-352A) of the first disc (14.5-351) and one surface of the projection (14.5-309) of the center cap (14.5-306). The first disc (14.5-351) can rotate relative to the center cap (14.5-306) through an angle equal to the widths of the projections (14.5-309) and the first projection (14.5-352A) minus 360 degrees. The first disc (14.5-351) additionally includes a second protrusion (14.5-352B) opposite the first protrusion (14.5-352A) which interacts with the second disc (14.5-355) illustrated in FIG. 646b.
도 646b에 예시된 바와 같이, 제2 디스크(14.5-355)는 제1 디스크(14.5-351) 상에 안착한다. 제1 디스크(14.5-351)의 제2 돌출부(14.5-352B)는 제1 돌출부(14.5-356A)에 반대편인 제2 돌출부(14.5-356B)를 포함하는 제2 디스크(14.5-355)의 채널(14.5-353) 내에 안착할 수 있다. 제2 디스크(14.5-355)는 자유롭게 회전하고, 제2 디스크(14.5-355)의 제2 돌출부(14.5-356B)가 제1 디스크(14.5-351)의 제2 돌출부(14.5-352B)의 어느 일 면과 접촉할 때 제1 디스크(14.5-351)를 회전시키기 시작한다. 제2 디스크(14.5-355)는 제2 돌출부(14.5-352B) 및 제2 돌출부(14.5-356B)의 각폭들만큼을 360도에서 차감한 각도로 제1 디스크(14.5-351)에 대해 회전할 수 있다.As illustrated in FIG. 646b, the second disc (14.5-355) is seated on the first disc (14.5-351). The second protrusion (14.5-352B) of the first disc (14.5-351) can be seated within the channel (14.5-353) of the second disc (14.5-355) which includes the second protrusion (14.5-356B) opposite the first protrusion (14.5-356A). The second disc (14.5-355) rotates freely and starts to rotate the first disc (14.5-351) when the second projection (14.5-356B) of the second disc (14.5-355) contacts one surface of the second projection (14.5-352B) of the first disc (14.5-351). The second disc (14.5-355) can rotate with respect to the first disc (14.5-351) by an angle equal to the widths of the second projections (14.5-352B) and the second projections (14.5-356B) minus 360 degrees.
적어도 하나의 예에서, 캠 휠(14.5-312)은 제2 디스크(14.5-355) 상에 안착한다. 캠 휠(14.5-312)은 제2 디스크(14.5-355)가 배치되는 채널을 포함할 수 있고, 캠 휠(14.5-312)의 돌출부(14.5-359) 및 제2 디스크(14.5-355)의 제1 돌출부(14.5-356A)는 캠 휠(14.5-312)의 채널 내에 배치될 수 있다. 캠 휠(14.5-312)은 자유롭게 회전하고, 캠 휠(14.5-312)의 돌출부(14.5-359)가 제2 디스크(14.5-355)의 제1 돌출부(14.5-356A)의 어느 일 면과 접촉할 때 제2 디스크(14.5-355)를 회전시키기 시작한다. 캠 휠(14.5-312)은 돌출부(14.5-359) 및 제1 돌출부(14.5-356A)의 각폭들만큼을 360도에서 차감한 각도로 제2 디스크(14.5-355)에 대해 회전할 수 있다. 돌출부(14.5-359)가 캠 휠(14.5-312) 상에 배치되는 것으로 논의되었지만, 돌출부(14.5-359)는 스풀, 휠 등과 같은, 하우징 및 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전하는 임의의 부분들 상에 위치될 수 있다.In at least one example, the cam wheel (14.5-312) is seated on the second disc (14.5-355). The cam wheel (14.5-312) may include a channel in which the second disc (14.5-355) is disposed, and the protrusion (14.5-359) of the cam wheel (14.5-312) and the first protrusion (14.5-356A) of the second disc (14.5-355) may be disposed within the channel of the cam wheel (14.5-312). The cam wheel (14.5-312) rotates freely and starts to rotate the second disc (14.5-355) when the projection (14.5-359) of the cam wheel (14.5-312) contacts one side of the first projection (14.5-356A) of the second disc (14.5-355). The cam wheel (14.5-312) can rotate about the second disc (14.5-355) by an angle equal to the widths of the projections (14.5-359) and the first projection (14.5-356A) minus 360 degrees. Although the protrusion (14.5-359) has been discussed as being positioned on the cam wheel (14.5-312), the protrusion (14.5-359) may be positioned on any part that rotates relative to the housing and center cap (14.5-306), such as the spool, wheel, etc.
본 명세서에 설명된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 인장 시스템 및 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 설명된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 설명된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 본 명세서에 설명된 롤러-웨지 로킹 시스템 및 각도 제한부를 갖는 인장 시스템의 컴포넌트들의 구조 및 배열은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 예들에 적용될 수 있다. 인장 시스템에 포함될 수 있는 볼 멈춤쇠(ball detent) 메커니즘을 포함하는 다이얼 캡의 구성 및 작동의 예들이 도 647을 참조하여 아래에서 설명된다.Any number or variety of components in any of the configurations described herein may be included in the tensioning system and electronic device. The components may include any combination of features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The structure and arrangement of the components of the tensioning system having a roller-wedge locking system and an angle limiter described herein may be applied to any number of examples in any combination, as well as to the specific examples discussed herein. Examples of the configuration and operation of a dial cap including a ball detent mechanism that may be included in the tensioning system are described below with reference to FIG. 647.
도 647은 다이얼 캡(14.5-302)의 부분 단면도를 예시한다. 다이얼 캡(14.5-302)은 중심 캡(14.5-306), 휠(14.5-308), 및 볼 멈춤쇠 메커니즘을 포함한다. 중심 캡(14.5-306) 및 휠(14.5-308)은 도 642 내지 도 645과 관련하여 위에서 논의된 중심 캡(14.5-306) 및 휠(14.5-308)과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 볼 멈춤쇠 메커니즘은 볼(14.5-370), 멈춤쇠 스프링(14.5-372), 스프링들(14.5-374), 및 휠(14.5-308) 내의 홈형성 표면(14.5-376)을 포함한다. 볼(14.5-370), 멈춤쇠 스프링(14.5-372), 및 스프링들(14.5-374)은 중심 캡(14.5-306)의 돌출부들(14.5-315) 내에 포함될 수 있다. 이전에 설명된 바와 같이, 휠(14.5-308)은 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전할 수 있다. 휠(14.5-308)이 회전함에 따라, 스프링들(14.5-374)은 멈춤쇠 스프링(14.5-372)을 밀어서, 볼(14.5-370)을 휠(14.5-308) 내의 홈형성 표면(14.5-376)의 홈들 내로 민다. 볼 멈춤쇠 메커니즘은 휠(14.5-308)이 회전하고 볼(14.5-370)이 홈형성 표면(14.5-376)의 인접 홈들 사이에서 이동함에 따라 클릭 사운드 및 클릭 느낌 둘 모두를 발생시킨다. 롤러들 및 캠 휠에 의해 제공되는 로킹 메커니즘이 조용하기 때문에, 휠(14.5-308)이 회전될 때 클릭 느낌 및 사운드를 포함하는 원하는 사용자 경험을 제공하기 위해 볼 멈춤쇠 메커니즘이 인장 시스템에 포함될 수 있다.Figure 647 illustrates a partial cross-section of a dial cap (14.5-302). The dial cap (14.5-302) includes a center cap (14.5-306), a wheel (14.5-308), and a ball detent mechanism. The center cap (14.5-306) and the wheel (14.5-308) may be substantially similar to the center cap (14.5-306) and the wheel (14.5-308) discussed above with respect to Figures 642-645 and may include some or all of their features. The ball detent mechanism includes a ball (14.5-370), a detent spring (14.5-372), springs (14.5-374), and a grooved surface (14.5-376) within the wheel (14.5-308). The ball (14.5-370), the detent spring (14.5-372), and the springs (14.5-374) may be contained within the protrusions (14.5-315) of the center cap (14.5-306). As previously described, the wheel (14.5-308) may rotate relative to the center cap (14.5-306). As the wheel (14.5-308) rotates, the springs (14.5-374) push the detent spring (14.5-372), which pushes the ball (14.5-370) into the grooves of the grooved surface (14.5-376) within the wheel (14.5-308). The ball detent mechanism generates both a click sound and a click feel as the wheel (14.5-308) rotates and the ball (14.5-370) moves between adjacent grooves of the grooved surface (14.5-376). Because the locking mechanism provided by the rollers and cam wheel is quiet, the ball detent mechanism can be incorporated into the tensioning system to provide a desired user experience, including a click feel and sound, as the wheel (14.5-308) rotates.
본 명세서에 설명된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 인장 시스템 및 전자 디바이스에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 설명된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 설명된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 본 명세서에 설명된 롤러-웨지 로킹 시스템 및 각도 제한부를 갖는 인장 시스템의 컴포넌트들의 구조 및 배열은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 예들에 적용될 수 있다. 인장 시스템에 포함될 수 있는 다양한 각도 제한부들의 구성들 및 동작들의 예들이 도 648a 내지 도 648c를 참조하여 아래에서 설명된다.Any number or variety of components in any of the configurations described herein may be included in the tensioning system and electronic device. The components may include any combination of features described herein and may be arranged in any of the various configurations described herein. The structure and arrangement of the components of the roller-wedge locking system and the tensioning system having angle limiters described herein may be applied to any number of examples in any combination, as well as to the specific examples discussed herein. Examples of configurations and operations of various angle limiters that may be included in the tensioning system are described below with reference to FIGS. 648A-648C.
도 648a 내지 도 648c는 도 645 내지 도 646b의 디스크형 각도 스톱 메커니즘 대신에 또는 그에 더하여 사용될 수 있는 다양한 각도 스톱 메커니즘들을 예시한다. 도 648a의 예에서, 케이블형 각도 스톱 메커니즘이 예시된다. 케이블(14.5-380)이 중심 캡(14.5-306) 및 캠 휠(14.5-312)에 제공 및 부착될 수 있다. 케이블(14.5-380)은 접착제 등을 사용하여 중심 캡(14.5-306) 및 캠 휠(14.5-312)에 부착될 수 있다. 케이블(14.5-380)은 캠 휠(14.5-312)이 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전됨에 따라 케이블(14.5-380)이 중심 캡(14.5-306)의 중심 캡 포스트(14.5-307) 주위를 감싸도록 제공될 수 있다. 일단 케이블(14.5-380)이 중심 캡 포스트(14.5-307) 주위에 단단히 감싸이면, 케이블(14.5-380)은 캠 휠(14.5-312)이 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전하는 것을 방지하는 한편, 캠 휠(14.5-312)이 반대 방향으로 회전하는 것은 허용한다. 케이블(14.5-380)은 인장 시스템을 위한 각도 스톱 메커니즘을 제공하기 위한 저비용의 방법일 수 있다. 이는 사용자가 인장 시스템을 과도하게 감는 것(예를 들어, 하우징이 유지하도록 구성되는 것보다 더 많은 케이블을 인장 시스템의 하우징 내로 감는 것)을 또는 인장 시스템이 케이블을 하우징 내로 잘못된 방향으로 감도록 인장 시스템을 너무 많이 느슨하게 하는 것을 방지한다. 케이블(14.5-380)이 중심 캡(14.5-306) 및 캠 휠(14.5-312)에 부착되는 것으로 논의되었지만, 케이블(14.5-380)은 각도 스톱을 포함하는 것이 바람직한 인장 시스템의 임의의 컴포넌트들에 부착될 수 있다. 예를 들어, 케이블(14.5-380)은 인장 시스템의 스풀 및 중심 캡(14.5-306), 인장 시스템의 휠 등에 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 케이블(14.5-380)은 인장 시스템의 하우징과 캠 휠(14.5-312), 하우징과 스풀, 하우징과 휠 등에 부착될 수 있다.FIGS. 648a through 648c illustrate various angle stop mechanisms that may be used in place of or in addition to the disc-type angle stop mechanism of FIGS. 645 through 646b. In the example of FIG. 648a, a cable-type angle stop mechanism is illustrated. A cable (14.5-380) may be provided and attached to the center cap (14.5-306) and the cam wheel (14.5-312). The cable (14.5-380) may be attached to the center cap (14.5-306) and the cam wheel (14.5-312) using an adhesive or the like. The cable (14.5-380) may be provided such that the cable (14.5-380) wraps around the center cap post (14.5-307) of the center cap (14.5-306) as the cam wheel (14.5-312) rotates about the center cap (14.5-306). Once the cable (14.5-380) is tightly wrapped around the center cap post (14.5-307), the cable (14.5-380) prevents the cam wheel (14.5-312) from rotating about the center cap (14.5-306) while allowing the cam wheel (14.5-312) to rotate in the opposite direction. The cable (14.5-380) may be a low-cost method for providing an angular stop mechanism for a tensioning system. This prevents the user from over-winding the tensioning system (e.g., winding more cable into the tensioning system housing than the housing is configured to hold) or from slackening the tensioning system so much that the tensioning system winds the cable into the housing in the wrong direction. While the cable (14.5-380) has been discussed as being attached to the center cap (14.5-306) and the cam wheel (14.5-312), the cable (14.5-380) may be attached to any component of the tensioning system that preferably includes an angle stop. For example, the cable (14.5-380) may be attached to the spool of the tensioning system and the center cap (14.5-306), the wheel of the tensioning system, etc. In some examples, the cable (14.5-380) may be attached to the housing and the cam wheel (14.5-312) of the tensioning system, the housing and the spool, the housing and the wheel, etc.
도 648b의 예에는, 스크류형 각도 스톱 메커니즘이 예시되어 있다. 나선형 리지(helical ridge)(14.5-382)가 중심 캡(14.5-306)의 중심 캡 포스트(14.5-307) 상에 형성되고, 대응하는 나선형 홈(14.5-384)이 캠 휠(14.5-312) 상에 형성된다. 캠 휠(14.5-312)이 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전함에 따라, 캠 휠(14.5-312)은 중심 캡(14.5-306)의 중심 포스트(14.5-307) 위 또는 아래로 이동한다. 수직 스톱들이 중심 캡 포스트(14.5-307) 상에 포함될 수 있으며, 이들은 캠 휠(14.5-312)이 어느 방향으로도 너무 멀리 회전하는 것을 방지한다. 이는 사용자가 인장 시스템을 과도하게 감는 것(예를 들어, 하우징이 유지하도록 구성되는 것보다 더 많은 케이블을 인장 시스템의 하우징 내로 감는 것)을 또는 인장 시스템이 케이블을 하우징 내로 잘못된 방향으로 감도록 인장 시스템을 너무 많이 느슨하게 하는 것을 방지한다. 나선형 리지(14.5-382)가 중심 캡(14.5-306)의 중심 캡 포스트(14.5-307) 상에 배치되는 것으로 논의되었지만, 나선형 리지(14.5-382)는 인장 시스템의 하우징의 일부분 등에 배치될 수 있다. 나선형 홈(14.5-384)은 인장 시스템의 스풀 등에 배치될 수 있다.In the example of FIG. 648b, a screw-type angle stop mechanism is illustrated. A helical ridge (14.5-382) is formed on a center cap post (14.5-307) of a center cap (14.5-306), and a corresponding helical groove (14.5-384) is formed on a cam wheel (14.5-312). As the cam wheel (14.5-312) rotates relative to the center cap (14.5-306), the cam wheel (14.5-312) moves up or down the center post (14.5-307) of the center cap (14.5-306). Vertical stops may be included on the center cap post (14.5-307) to prevent the cam wheel (14.5-312) from rotating too far in either direction. This prevents the user from over-winding the tensioning system (e.g., winding more cable into the tensioning system housing than the housing is configured to hold) or from slackening the tensioning system so much that the tensioning system winds the cable into the housing in the wrong direction. While the helical ridge (14.5-382) has been discussed as being positioned on the center cap post (14.5-307) of the center cap (14.5-306), the helical ridge (14.5-382) may be positioned on a portion of the tensioning system housing, for example. The helical groove (14.5-384) may be positioned on a spool, for example, of the tensioning system.
도 648c의 예에는, 와선형(spiral-type) 각도 스톱 메커니즘이 예시되어 있다. 와선(14.5-386)이 중심 캡(14.5-306)에 형성된다. 중심 캡(14.5-306)의 중심 캡 포스트(14.5-307)는 와선(14.5-386)에 인접하게 형성될 수 있다. 와선(14.5-386)은 중심 캡(14.5-306)에 형성된 와선 형상의 홈일 수 있다. 와선(14.5-386)은 캠 휠(14.5-312)의 돌출부(14.5-388)와 상호작용할 수 있다. 돌출부(14.5-388)는 돌출부가 캠 휠(14.5-312)에 대해 슬라이딩할 수 있도록 캠 휠(14.5-312)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(14.5-388)는 캠 휠(14.5-312)의 반경을 따르는 방향으로 슬라이딩할 수 있다. 캠 휠(14.5-312)이 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전함에 따라, 돌출부(14.5-388)는 캠 휠(14.5-312)이 어느 방향으로 회전하는지에 따라 캠 휠(14.5-312)의 중심에 더 가깝거나 그로부터 더 멀리 캠 휠(14.5-312)의 반경을 따라서 캠 휠(14.5-312)에 대해 슬라이딩한다. 돌출부(14.5-388)가 와선(14.5-386)의 어느 일 단부에 도달할 때, 돌출부(14.5-388) 및 와선(14.5-386)은 캠 휠(14.5-312)이 중심 캡(14.5-306)에 대해 회전하는 것을 방지하는 한편, 캠 휠(14.5-312)이 반대 방향으로 회전하는 것은 허용한다. 이는 사용자가 인장 시스템을 과도하게 감는 것(예를 들어, 하우징이 유지하도록 구성되는 것보다 더 많은 케이블을 인장 시스템의 하우징 내로 감는 것)을 또는 인장 시스템이 케이블을 하우징 내로 잘못된 방향으로 감도록 인장 시스템을 너무 많이 느슨하게 하는 것을 방지한다. 와선(14.5-386)이 중심 캡(14.5-306) 상에 배치되는 것으로 논의되었지만, 와선(14.5-386)은 인장 시스템의 하우징의 일부분 등에 배치될 수 있다. 돌출부(14.5-388)는 인장 시스템의 스풀, 인장 시스템의 휠 등에 배치될 수 있다.In the example of FIG. 648c, a spiral-type angle stop mechanism is illustrated. A spiral (14.5-386) is formed in a center cap (14.5-306). A center cap post (14.5-307) of the center cap (14.5-306) may be formed adjacent to the spiral (14.5-386). The spiral (14.5-386) may be a spiral-shaped groove formed in the center cap (14.5-306). The spiral (14.5-386) may interact with a protrusion (14.5-388) of a cam wheel (14.5-312). The protrusion (14.5-388) may be attached to the cam wheel (14.5-312) such that the protrusion may slide relative to the cam wheel (14.5-312). For example, the protrusion (14.5-388) can slide along the radius of the cam wheel (14.5-312). As the cam wheel (14.5-312) rotates relative to the center cap (14.5-306), the protrusion (14.5-388) slides relative to the cam wheel (14.5-312) along the radius of the cam wheel (14.5-312) closer to or farther from the center of the cam wheel (14.5-312) depending on which direction the cam wheel (14.5-312) rotates. When the protrusion (14.5-388) reaches either end of the spiral (14.5-386), the protrusion (14.5-388) and the spiral (14.5-386) prevent the cam wheel (14.5-312) from rotating relative to the center cap (14.5-306), while allowing the cam wheel (14.5-312) to rotate in the opposite direction. This prevents the user from overwinding the tensioning system (e.g., winding more cable into the housing of the tensioning system than the housing is configured to hold) or from slackening the tensioning system so much that the tensioning system winds the cable into the housing in the wrong direction. Although the spiral (14.5-386) has been discussed as being disposed on the center cap (14.5-306), the spiral (14.5-386) may be disposed on any portion of the housing of the tensioning system, for example. The protrusion (14.5-388) can be placed on the spool of the tensioning system, the wheel of the tensioning system, etc.
14.6: 2부분 스피커 시스템14.6: Two-part speaker system
하기의 개시내용은 전자 디바이스들을 위한 스피커 조립체들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 하기의 개시내용은 단일 출구 포트를 갖는 2부분 스피커 조립체를 설명한다. 전자 디바이스들은 전형적으로 오디오 스피커 조립체들, 회로부, 프로세싱 유닛들, 디스플레이 요소들, 및 다른 전자 컴포넌트들과 같은 내부 시스템 컴포넌트들을 둘러싸는 하우징을 포함한다. 그러나, 전자 디바이스들이 점점 더 작아짐에 따라, 이러한 컴포넌트들을 위한 이용가능한 공간은 감소된다. 추가로, 전자 디바이스 상에서 가시적인 개구들 또는 포트들의 수를 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 본 명세서에 설명된 스피커 조립체는 심미적 요건 및 수행 요건뿐만 아니라 이용가능한 공간의 감소로 인해 발생하는 문제점을 고유하게 해결한다.The following disclosure relates to speaker assemblies for electronic devices. More specifically, the following disclosure describes a two-part speaker assembly having a single exit port. Electronic devices typically include a housing that encloses internal system components such as audio speaker assemblies, circuitry, processing units, display elements, and other electronic components. However, as electronic devices become increasingly smaller, the available space for these components decreases. Additionally, it may be desirable to reduce the number of visible openings or ports on an electronic device. The speaker assembly described herein uniquely addresses the problems arising from the reduction in available space, as well as aesthetic and performance requirements.
특정 실시예에서, 헤드 장착형 디바이스("HMD")와 같은 전자 디바이스는 내부 볼륨을 한정하는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 또한 하우징의 내부 볼륨 및 주변 환경과 유체 연통하는 개구를 한정할 수 있다. 스피커 조립체 또는 유닛이 전자 디바이스의 내부 볼륨 내에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 스피커 조립체는 HMD의 지지체 내에, 예컨대 사용자의 머리를 따라서 위치된 지지 아암 또는 지지 밴드 내에 위치된다. 스피커 조립체는 사용자의 귀에 근접하게 위치될 수 있고, 사용자의 귀의 방향으로 사운드를 지향시키도록 배향될 수 있다.In certain embodiments, an electronic device, such as a head-mounted device ("HMD"), may include a housing defining an interior volume. The housing may also define an opening that fluidly communicates the interior volume of the housing with the surrounding environment. A speaker assembly or unit may be positioned within the interior volume of the electronic device. In some examples, the speaker assembly is positioned within a support of the HMD, such as within a support arm or support band positioned along the user's head. The speaker assembly may be positioned proximate the user's ear and may be oriented to direct sound toward the user's ear.
일부 예들에서, 스피커 조립체는 전자 디바이스 내에 위치되는 스피커 포드 또는 하우징을 포함할 수 있다. 스피커 포드는 스피커 조립체의 다양한 컴포넌트들을 하우징할 수 있다. 스피커 포드는 전자 디바이스의 개구와 정렬되는 포트 또는 출구를 추가로 한정할 수 있다. 따라서, 포트는 스피커 포드의 내부 볼륨 및 외부 환경과 유체 연통할 수 있다. 스피커 조립체는 다수의 오디오 트랜스듀서들 또는 스피커들을 포함할 수 있다.In some examples, the speaker assembly may include a speaker pod or housing positioned within the electronic device. The speaker pod may house various components of the speaker assembly. The speaker pod may further define a port or outlet that is aligned with an opening of the electronic device. Thus, the port may be in fluid communication with the interior volume of the speaker pod and the external environment. The speaker assembly may include a plurality of audio transducers or speakers.
스피커는 자기 컴포넌트에 결합된 다이어프램을 포함할 수 있다. 자기 컴포넌트는 구리 코일 또는 전자기장에 의해 영향을 받을 수 있는 임의의 전도성 코일과 같은 권취형 코일이 배치되는 갭들 또는 홈들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 코일은 원하는 전자기장을 생성할 수 있거나 그에 의해 영향을 받을 수 있다. 다이어프램은 코일에 부착될 수 있다. 전기의 펄스들이 코일을 통과함에 따라, 그의 자기장의 방향은 급격히 변하여, 자기 컴포넌트에 인력 및 반력이 교번하여 전후로 진동들을 야기한다. 코일은 진동들을 증폭시키는 다이어프램에 부착되어 음파들을 주변 공기로 펌핑할 수 있다. 특히, 다수의 오디오 트랜스듀서들을 가짐에도 불구하고, 스피커 조립체는 단지 하나의 출구 또는 포트만을 포함할 수 있다.A speaker may include a diaphragm coupled to a magnetic component. The magnetic component may include gaps or grooves in which a wound coil, such as a copper coil or any conductive coil capable of being influenced by an electromagnetic field, is placed. In some examples, the coil can generate or be influenced by a desired electromagnetic field. A diaphragm may be attached to the coil. As electrical pulses pass through the coil, its magnetic field direction changes abruptly, causing alternating attractive and reactive forces on the magnetic component to cause back-and-forth vibrations. The coil may be attached to the diaphragm, which amplifies the vibrations and pumps sound waves into the surrounding air. Notably, despite having multiple audio transducers, the speaker assembly may include only a single outlet or port.
일례에서, 스피커 조립체는, 포드 내에 위치되고 제1 채널과 유체 연통하는 우퍼와 같은 제1 스피커를 포함한다. 우퍼 채널은 출구 포트로의 구불구불한 사행형 경로를 포함할 수 있다. 트위터와 같은 제2 스피커가 또한 포드 내에 위치될 수 있고 제2 채널 또는 트위터 채널과 유체 연통할 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 우퍼 채널 및 트위터 채널은 포트로 이어지는 공유 채널로 병합, 수렴, 또는 조합될 수 있다.In one example, the speaker assembly includes a first speaker, such as a woofer, positioned within the pod and in fluid communication with a first channel. The woofer channel may include a meandering, serpentine path leading to an exit port. A second speaker, such as a tweeter, may also be positioned within the pod and in fluid communication with the second channel or the tweeter channel. As described in more detail below, the woofer channel and the tweeter channel may merge, converge, or combine into a shared channel leading to the port.
일부 예들에서, 트위터는 적어도 부분적으로 우퍼와 중첩될 수 있고, 그에 의해 적어도 하나의 주요 치수를 따라 조립체의 풋프린트를 감소시킬 수 있다. 이는 스피커 포드가 공간 제약들을 갖는 전자 디바이스 내에 더 나은 장착을 가능하게 할 수 있다. 일부 예들에서, 스피커 조립체는 포트에 위치된 포트 배리어를 포함할 수 있다. 포트 배리어는 포트를 커버할 수 있다. 포트 배리어는 직조된 메시, 전자 디바이스의 외형을 한정하는 금속 스크린, 및 직조된 메시를 보강하기 위한 지지 프레임을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 스피커 조립체는 우퍼로 이어지는 채널 내에 위치된 우퍼 메시를 포함할 수 있다. 우퍼 메시는 포트 배리어의 메시보다 높은 밀도를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 우퍼 메시는 포트 배리어 메시보다 낮은 밀도를 가질 수 있다. 따라서, 스피커 조립체는 다수의 메시들을 포함할 수 있다.In some examples, the tweeter may at least partially overlap the woofer, thereby reducing the footprint of the assembly along at least one major dimension. This may allow the speaker pod to be better mounted within an electronic device having space constraints. In some examples, the speaker assembly may include a port barrier positioned at the port. The port barrier may cover the port. The port barrier may include a woven mesh, a metal screen defining the outer shape of the electronic device, and a support frame for reinforcing the woven mesh. Similarly, the speaker assembly may include a woofer mesh positioned within a channel leading to the woofer. The woofer mesh may have a higher density than the mesh of the port barrier. In some examples, the woofer mesh may have a lower density than the mesh of the port barrier. Thus, the speaker assembly may include a plurality of meshes.
본 명세서에 설명된 바와 같은 공유 포트 시스템으로부터 발생하는 문제는 우퍼에 의해 생성된 음향파들 또는 사운드와 트위터의 잠재적 간섭이다. 우퍼 다이어프램은 트위터 다이어프램보다 크고, 따라서 트위터의 동작에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 스피커 조립체는 트위터와 우퍼 채널 사이에 위치된 벽을 포함할 수 있다. 벽은 우퍼에 의해 생성되는 음향파들로부터 트위터를 차폐할 수 있다. 일부 예들에서, 차폐 벽은 스피커 조립체의 채널들 중 하나 이상을 적어도 부분적으로 한정할 수 있고, 사운드의 흐름을 지향시키도록 형상화될 수 있다.A problem arising from a shared port system as described herein is the potential interference between acoustic waves or sound generated by the woofer and the tweeter. The woofer diaphragm is larger than the tweeter diaphragm, and thus, may negatively affect the tweeter's operation. Therefore, in some examples, the speaker assembly may include a wall positioned between the tweeter and the woofer channel. The wall may shield the tweeter from the acoustic waves generated by the woofer. In some examples, the shielding wall may at least partially confine one or more of the channels of the speaker assembly and may be shaped to direct the sound flow.
이들 및 다른 실시예들은 도 649 내지 도 652를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 더욱이, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.These and other embodiments are discussed below with reference to FIGS. 649 through 652. However, those skilled in the art will readily recognize that the detailed description provided herein with respect to these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. Moreover, as used herein, a system, method, article, component, feature, or sub-feature that includes at least one of the first option, the second option, or the third option should be understood to refer to a system, method, article, component, feature, or sub-feature that can include one of each of the listed options (e.g., only one of the first option, only one of the second option, or only one of the third option), multiple of a single listed option (e.g., two or more of the first option), two options simultaneously (e.g., one of the first option and one of the second option), or a combination thereof (e.g., two of the first option and one of the second option).
본 명세서에서 사용되는 다양한 방향 표시자들(예를 들어, 위, 아래, 측방, 수직, 수평, 상단, 하단, 상, 하 등)이 쟁점이 되는 도면의 배향과 관련하여 이루어진다는 것이 추가로 이해될 것이다. 예를 들어, 수직 축은 페이지의 상단에서 페이지의 하단으로 연장되는 축으로 이해되어야 한다.It will be further understood that the various directional indicators used herein (e.g., up, down, sideways, vertical, horizontal, top, bottom, above, below, etc.) are made with respect to the orientation of the drawing at issue. For example, a vertical axis should be understood as an axis extending from the top of the page to the bottom of the page.
도 649a 내지 도 649d는 본 명세서에 설명된 스피커 조립체와 함께 사용될 수 있는 다양한 전자 디바이스들을 예시한다. 전자 디바이스는 임의의 형태의 웨어러블 전자 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어, 미디어 저장 디바이스, 휴대용 디지털 어시스턴트("PDA"), 태블릿 컴퓨터, 컴퓨터, 이동 통신 디바이스, GPS 유닛, 원격 제어 디바이스, 또는 임의의 다른 전자 디바이스에 대응할 수 있다. 이러한 디바이스들의 특정예들이 아래에 설명된다.Figures 649a through 649d illustrate various electronic devices that may be used with the speaker assembly described herein. The electronic devices may correspond to any type of wearable electronic device, portable media player, media storage device, portable digital assistant ("PDA"), tablet computer, computer, mobile communication device, GPS unit, remote control device, or any other electronic device. Specific examples of such devices are described below.
도 649a는 사용자의 머리(14.6-120) 상에 위치되는 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)와 같은 전자 디바이스를 예시한다. 헤드 장착형 디바이스는 가상 또는 증강 현실 시뮬레이션들에 사용되는 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)는 추가로, 임의의 형태의 컴퓨터 안경 또는 스마트 안경과 관련될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)는 디스플레이(14.6-104) 및 헤드밴드 또는 지지 아암들과 같은 지지체(14.6-108)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이(14.6-104)는 시각적 데이터를 제시하기 위한, 임의의 수의 렌즈들을 포함하는 불투명, 부분 투명, 투명, 또는 반투명 스크린을 포함한다.FIG. 649a illustrates an electronic device, such as a head-mounted device (14.6-100a), positioned on a user's head (14.6-120). The head-mounted device may include a display device used in virtual or augmented reality simulations. The head-mounted device (14.6-100a) may further be associated with any type of computer glasses or smart glasses. The head-mounted device (14.6-100a) may include a display (14.6-104) and a support (14.6-108), such as a headband or support arms. In some examples, the display (14.6-104) includes an opaque, partially transparent, transparent, or translucent screen including any number of lenses for presenting visual data.
헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)는 디스플레이(14.6-104)가 사용자의 얼굴 위에 위치되고 사용자의 눈들 중 하나 또는 둘 모두 위에 배치되도록 사용자의 머리(14.6-120)에 착용될 수 있다. 디스플레이(14.6-104)는 지지체(14.6-108)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 지지체(14.6-108)는 사용자의 머리(14.6-120)의 측부에 대항하여 위치될 수 있고 그와 접촉할 수 있다. 일부 예들에서, 지지체(14.6-108)는 사용자의 귀 또는 귀들(14.6-124) 위에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 지지체(14.6-108)는 사용자의 귀 또는 귀들(14.6-124)에 인접하게 위치될 수 있다. 지지체(14.6-108)는 사용자의 머리(14.6-120) 주위로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 디스플레이(14.6-104) 및 지지체(14.6-108)는 사용자의 머리(14.6-120) 상에 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)를 보유할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 모듈형 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)의 컴포넌트가 어떻게 배열될 수 있는지에 대한 일례일 뿐이고, 일부 예들에서는, 상이한 수의 커넥터 스트랩들 및/또는 유지 밴드들이 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.A head-mounted device (14.6-100a) may be worn on a user's head (14.6-120) such that the display (14.6-104) is positioned over the user's face and over one or both of the user's eyes. The display (14.6-104) may be connected to a support (14.6-108). In some examples, the support (14.6-108) may be positioned against and in contact with a side of the user's head (14.6-120). In some examples, the support (14.6-108) may be positioned at least partially over the user's ear or ears (14.6-124). In some examples, the support (14.6-108) may be positioned adjacent to the user's ear or ears (14.6-124). The support (14.6-108) may extend around the user's head (14.6-120). In this manner, the display (14.6-104) and the support (14.6-108) may hold the head-mounted device (14.6-100a) on the user's head (14.6-120). However, it should be understood that this configuration is only one example of how the components of the modular head-mounted device (14.6-100a) may be arranged, and that in some examples, a different number of connector straps and/or retention bands may be included.
헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)는 다양한 전기 컴포넌트들을 하우징하는 프레임 또는 하우징을 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(14.6-104)의 다양한 컴포넌트들이 하우징 내에 하우징될 수 있다. 예를 들어, HMD의 기능을 허용하는 하드웨어 및 전자기기는 하우징 내에 하우징될 수 있다. 하우징은 지지체(14.6-108) 및/또는 디스플레이(14.6-104)의 임의의 부분에 의해 한정될 수 있다.A head-mounted device (14.6-100a) may include a frame or housing housing various electrical components. Various components of the display unit (14.6-104) may be housed within the housing. For example, hardware and electronics that enable the functionality of the HMD may be housed within the housing. The housing may be bounded by any portion of the support (14.6-108) and/or the display (14.6-104).
일부 예들에서, 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)는 스피커 조립체(14.6-112)를 포함할 수 있다. 스피커 조립체(14.6-112)는 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)의 하우징 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 조립체(14.6-112)는 지지체(14.6-108) 내에 또는 상에 위치될 수 있다. 지지체(14.6-108)는, 스피커 조립체(14.6-112)에 근접하게 위치되어 스피커 조립체(14.6-112)에 의해 생성되는 음향파들의 통과를 허용하여 외부 환경으로 방출시키는 개구(14.6-116)를 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)가 사용자의 머리(14.6-120)에 착용될 때, 스피커 조립체(14.6-112) 및 개구(14.6-116)는 사용자의 귀(14.6-124)에 근접하게 위치된다. 지지체(14.6-108) 및/또는 개구(14.6-116)는, 사용자(14.6-120)가 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a)를 착용하고 있을 때 사운드가 사용자의 귀(14.6-124)를 향하여 지향될 수 있도록 배향될 수 있다. 단일 포트 스피커 시스템을 구현할 수 있는 전자 디바이스들에 대한 추가의 상세사항들은 도 649b를 참조하여 아래에서 설명된다.In some examples, the head-mounted device (14.6-100a) may include a speaker assembly (14.6-112). The speaker assembly (14.6-112) may be positioned within a housing of the head-mounted device (14.6-100a). For example, the speaker assembly (14.6-112) may be positioned within or on a support (14.6-108). The support (14.6-108) may define an opening (14.6-116) positioned proximate the speaker assembly (14.6-112) that allows passage of acoustic waves generated by the speaker assembly (14.6-112) to radiate into the external environment. In some examples, when the head-mounted device (14.6-100a) is worn on the user's head (14.6-120), the speaker assembly (14.6-112) and the aperture (14.6-116) are positioned proximate the user's ear (14.6-124). The support (14.6-108) and/or the aperture (14.6-116) may be oriented such that sound is directed toward the user's ear (14.6-124) when the user (14.6-120) is wearing the head-mounted device (14.6-100a). Additional details regarding electronic devices that may implement a single port speaker system are described below with reference to FIG. 649b.
도 649b는 전자 디바이스가 웨어러블 디바이스(14.6-100b)인 예를 예시한다. 웨어러블 디바이스(14.6-100b)는 스마트워치와 같은 워치일 수 있다. 도 649b의 웨어러블 디바이스(14.6-100b)는 본 명세서에 개시된 컴포넌트들 및 방법들과 함께 사용될 수 있는 디바이스의 단지 하나의 대표적인 예일 뿐이다. 다시 말해서, 웨어러블 디바이스(14.6-100b)는 본 명세서에 설명된 바와 같이 단일 포트 스피커 조립체를 포함할 수 있는 디바이스의 하나의 비제한적인 예이다.FIG. 649b illustrates an example in which the electronic device is a wearable device (14.6-100b). The wearable device (14.6-100b) may be a watch, such as a smartwatch. The wearable device (14.6-100b) of FIG. 649b is merely one representative example of a device that can be used with the components and methods disclosed herein. In other words, the wearable device (14.6-100b) is a non-limiting example of a device that may include a single port speaker assembly as described herein.
웨어러블 디바이스(14.6-100b)는 인클로저 또는 하우징(14.6-103)을 포함할 수 있다. 하우징(14.6-103)은 전방 디스플레이(14.6-105)에 연결될 수 있고, 웨어러블 디바이스(14.6-100b)를 사용자에게 부착하거나 웨어러블 기능을 제공하도록 설계된 스트랩(14.6-109)을 가질 수 있다. 하우징(14.6-103)은 하우징(14.6-103) 내에 배치된 스피커 조립체와 유체 연통하는 포트(14.6-116)를 한정할 수 있다. 회전가능 크라운 및/또는 버튼(14.6-107)과 같은 다수의 입력 요소들이 하우징(14.6-103)에 부착될 수 있고 그로부터 돌출될 수 있다. 하우징(14.6-103)은 하우징(14.6-103)에 일체로 형성될 수 있고 그에 의해 한정될 수 있는 단일 스피커 포트(14.6-116)를 한정할 수 있다.A wearable device (14.6-100b) may include an enclosure or housing (14.6-103). The housing (14.6-103) may be connected to a front display (14.6-105) and may have a strap (14.6-109) designed to attach the wearable device (14.6-100b) to a user or provide wearable functionality. The housing (14.6-103) may define a port (14.6-116) in fluid communication with a speaker assembly disposed within the housing (14.6-103). A number of input elements, such as a rotatable crown and/or buttons (14.6-107), may be attached to and protrude from the housing (14.6-103). The housing (14.6-103) may define a single speaker port (14.6-116) which may be integrally formed with and defined by the housing (14.6-103).
일부 예들에서, 웨어러블 디바이스(14.6-100b)는 스피커 조립체(도 649b에 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 스피커 조립체는 웨어러블 디바이스(14.6-100b)의 하우징(14.6-103) 내에 위치될 수 있다. 하우징(14.6-103)은, 스피커 조립체(14.6-112)에 대해 위치되어 스피커 조립체에 의해 생성되는 음향파들의 통과를 허용하여 외부 환경으로 방출시키는 포트(14.6-116)를 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 웨어러블 디바이스(14.6-100b)가 사용자에 의해 착용될 때, 포트(14.6-116)는 사용자의 귀(14.6-124)를 향하여 지향되도록 위치 또는 배향된다. 포트(14.6-116)는 사용자가 웨어러블 디바이스(14.6-100b)를 착용하고 있을 때 사운드가 사용자의 귀를 향하여 지향될 수 있도록 위치될 수 있다. 단일 포트 스피커 시스템을 구현할 수 있는 전자 디바이스들에 대한 추가의 상세사항들은 도 649c를 참조하여 아래에서 설명된다.In some examples, the wearable device (14.6-100b) may include a speaker assembly (not shown in FIG. 649b). The speaker assembly may be positioned within a housing (14.6-103) of the wearable device (14.6-100b). The housing (14.6-103) may define a port (14.6-116) positioned relative to the speaker assembly (14.6-112) to allow passage of acoustic waves generated by the speaker assembly and radiate them into the external environment. In some examples, when the wearable device (14.6-100b) is worn by a user, the port (14.6-116) is positioned or oriented so as to be directed toward the user's ear (14.6-124). The port (14.6-116) may be positioned so that sound is directed toward the user's ear when the wearable device (14.6-100b) is worn by the user. Additional details regarding electronic devices capable of implementing a single port speaker system are described below with reference to FIG. 649c.
도 649c는 전자 디바이스가 랩톱 또는 데스크톱과 같은 컴퓨터(14.6-100c)인 예를 예시한다. 도 649c의 컴퓨터(14.6-100c)는 본 명세서에 개시된 컴포넌트들 및 방법들과 함께 사용될 수 있는 디바이스의 단지 하나의 대표적인 예일 뿐이다. 구체적으로, 컴퓨터(14.6-100c)는 본 명세서에 설명된 바와 같이 단일 포트 스피커 조립체를 포함할 수 있는 디바이스의 하나의 대표적인 예이다.FIG. 649c illustrates an example in which the electronic device is a computer (14.6-100c), such as a laptop or desktop computer. The computer (14.6-100c) of FIG. 649c is merely one representative example of a device that can be used with the components and methods disclosed herein. Specifically, the computer (14.6-100c) is one representative example of a device that can include a single-port speaker assembly as described herein.
컴퓨터(14.6-100c)는 인클로저 또는 하우징(14.6-111)을 포함할 수 있다. 하우징(14.6-111)은 디스플레이(14.6-113)에 연결될 수 있다. 하우징(14.6-111)은 하우징(14.6-111) 내에 하우징된 스피커 조립체와 유체 연통하는 포트(14.6-116)를 한정할 수 있다. 키보드와 같은 다수의 입력 부재들(14.6-115)이 하우징(14.6-111)에 부착될 수 있고 그로부터 돌출될 수 있다.A computer (14.6-100c) may include an enclosure or housing (14.6-111). The housing (14.6-111) may be connected to a display (14.6-113). The housing (14.6-111) may define a port (14.6-116) in fluid communication with a speaker assembly housed within the housing (14.6-111). A plurality of input elements (14.6-115), such as a keyboard, may be attached to and protrude from the housing (14.6-111).
하우징(14.6-111)은 컴퓨터(14.6-100c)의 내부 볼륨 및 외부 표면의 적어도 일부분을 실질적으로 한정할 수 있다. 디스플레이(14.6-113)는 터치 스크린과 같은 터치 감응형 표면을 포함할 수 있다. 디스플레이(14.6-113)는 컴퓨터(14.6-100c)의 외부 표면을 한정할 수 있다.The housing (14.6-111) can substantially define at least a portion of the interior volume and exterior surface of the computer (14.6-100c). The display (14.6-113) can include a touch-sensitive surface, such as a touch screen. The display (14.6-113) can define the exterior surface of the computer (14.6-100c).
하우징(14.6-111)은 또한 버튼 개구부들 또는 충전 포트 개구부들과 같은 특징부들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 하우징(14.6-111)은 본 명세서에 설명된 프로세스에 의해 단일 스피커 포트(14.6-116)만을 한정한다. 스피커 포트(14.6-116)는 하우징(14.6-111)에 일체로 형성될 수 있고 그에 의해 한정될 수 있다.The housing (14.6-111) may also include features such as button openings or charging port openings. In some examples, the housing (14.6-111) defines only a single speaker port (14.6-116) by the process described herein. The speaker port (14.6-116) may be integrally formed with and defined by the housing (14.6-111).
일부 예들에서, 컴퓨터(14.6-100c)는 스피커 조립체(도 649c에 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 스피커 조립체는 컴퓨터(14.6-100c)의 하우징(14.6-111)의 내부 볼륨 내에 위치될 수 있다. 하우징(14.6-111)은, 스피커 조립체에 대해 위치되어 스피커 조립체에 의해 생성되는 음향파들의 통과를 허용하여 외부 환경으로 방출시키는 포트(14.6-116)를 한정할 수 있다. 포트(14.6-116)는 사용자가 컴퓨터(14.6-100c)를 사용하고 있을 때 사운드가 사용자의 귀를 향하여 지향될 수 있도록 위치될 수 있다. 단일 포트 스피커 시스템을 구현할 수 있는 전자 디바이스들에 대한 추가의 상세사항들은 도 649d를 참조하여 아래에서 설명된다.In some examples, the computer (14.6-100c) may include a speaker assembly (not shown in FIG. 649c). The speaker assembly may be positioned within an interior volume of a housing (14.6-111) of the computer (14.6-100c). The housing (14.6-111) may define a port (14.6-116) positioned relative to the speaker assembly to allow passage of acoustic waves generated by the speaker assembly and radiate into the external environment. The port (14.6-116) may be positioned so that sound is directed toward the user's ear when the user is using the computer (14.6-100c). Additional details regarding electronic devices that may implement a single port speaker system are described below with reference to FIG. 649d.
도 649d는 전자 디바이스가 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터와 같은 모바일 디바이스(14.6-100d)인 예를 예시한다. 도 649d의 모바일 디바이스(14.6-100d)는 본 명세서에 개시된 컴포넌트들 및 방법들과 함께 사용될 수 있는 디바이스의 단지 하나의 대표적인 예일 뿐이다. 구체적으로, 모바일 디바이스(14.6-100d)는 본 명세서에 설명된 바와 같이 단일 포트 스피커 조립체를 포함할 수 있는 디바이스의 단지 하나의 대표적인 예일 뿐이다.FIG. 649d illustrates an example in which the electronic device is a mobile device (14.6-100d), such as a smartphone or tablet computer. The mobile device (14.6-100d) of FIG. 649d is merely one representative example of a device that can be used with the components and methods disclosed herein. Specifically, the mobile device (14.6-100d) is merely one representative example of a device that can include a single-port speaker assembly as described herein.
모바일 디바이스(14.6-100d)는 인클로저 또는 하우징(14.6-117)을 포함할 수 있다. 하우징(14.6-117)은 디스플레이(14.6-119)에 연결될 수 있다. 하우징(14.6-117)은 하우징(14.6-117) 내에 배치된 스피커 조립체와 유체 연통하는 포트(14.6-116)를 한정할 수 있다.A mobile device (14.6-100d) may include an enclosure or housing (14.6-117). The housing (14.6-117) may be connected to a display (14.6-119). The housing (14.6-117) may define a port (14.6-116) in fluid communication with a speaker assembly disposed within the housing (14.6-117).
하우징(14.6-117)은 모바일 디바이스(14.6-100d)의 외부 표면의 적어도 일부분을 실질적으로 한정할 수 있다. 디스플레이(14.6-119)는 터치 스크린과 같은 터치 감응형 표면을 포함할 수 있다. 디스플레이(14.6-119)는 모바일 디바이스(14.6-100d)의 외부 표면을 한정할 수 있다.The housing (14.6-117) may substantially define at least a portion of an exterior surface of the mobile device (14.6-100d). The display (14.6-119) may include a touch-sensitive surface, such as a touch screen. The display (14.6-119) may define an exterior surface of the mobile device (14.6-100d).
하우징(14.6-117)은 또한 버튼 개구부들 또는 충전 포트 개구부들과 같은 특징부들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 하우징(14.6-117)은 본 명세서에 설명된 프로세스에 의해 단일 스피커 포트(14.6-116)만을 한정한다. 스피커 포트(14.6-116)는 하우징(14.6-117)에 일체로 형성될 수 있다.The housing (14.6-117) may also include features such as button openings or charging port openings. In some examples, the housing (14.6-117) defines only a single speaker port (14.6-116) by the process described herein. The speaker port (14.6-116) may be integrally formed with the housing (14.6-117).
일부 예들에서, 모바일 디바이스(14.6-100d)는 스피커 조립체(도 649c에 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 스피커 조립체는 모바일 디바이스(14.6-100d)의 하우징(14.6-117) 내에 위치될 수 있다. 하우징(14.6-117)은, 스피커 조립체(14.6-112)에 대해 위치되어 스피커 조립체에 의해 생성되는 음향파들의 통과를 허용하여 외부 환경으로 방출시키는 포트(14.6-116)를 한정할 수 있다. 포트(14.6-116)는 사용자가 모바일 디바이스(14.6-100d)를 사용하고 있을 때 사운드가 사용자의 귀를 향하여 지향될 수 있도록 위치될 수 있다. 스피커 조립체들에 대한 추가의 상세사항들이 도 650를 참조하여 아래에서 설명된다.In some examples, the mobile device (14.6-100d) may include a speaker assembly (not shown in FIG. 649c). The speaker assembly may be positioned within a housing (14.6-117) of the mobile device (14.6-100d). The housing (14.6-117) may define a port (14.6-116) positioned relative to the speaker assembly (14.6-112) to allow passage of acoustic waves generated by the speaker assembly and radiate into the external environment. The port (14.6-116) may be positioned so that sound is directed toward the user's ear when the user is using the mobile device (14.6-100d). Additional details regarding the speaker assemblies are described below with reference to FIG. 650.
도 650는 스피커 조립체(14.6-212)를 포함하는 전자 디바이스(14.6-200)의 개략도를 도시한다. 전자 디바이스(14.6-200)는, 헤드 장착형 디바이스(14.6-100a), 웨어러블 디바이스(14.6-100b), 컴퓨터(14.6-100c), 및 모바일 디바이스(14.6-100d)와 같은, 본 명세서에 설명된 전자 디바이스들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.FIG. 650 illustrates a schematic diagram of an electronic device (14.6-200) including a speaker assembly (14.6-212). The electronic device (14.6-200) may be substantially similar to, and may include some or all of the features of, the electronic devices described herein, such as a head-mounted device (14.6-100a), a wearable device (14.6-100b), a computer (14.6-100c), and a mobile device (14.6-100d).
전자 디바이스(14.6-200)는 전자 컴포넌트들을 하우징하기 위해 내부 볼륨(14.6-201)을 한정할 수 있다. 스피커 조립체(14.6-212)는 내부 볼륨(14.6-201) 내에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 스피커 조립체(14.6-212)의 전체가 내부 볼륨(14.6-201) 내에 위치된다. 전자 디바이스(14.6-200)는 주변 환경 및 스피커 조립체(14.6-212)와 유체 연통하는 개구부 또는 개구(14.6-216a)를 한정할 수 있다.An electronic device (14.6-200) may define an interior volume (14.6-201) for housing electronic components. A speaker assembly (14.6-212) may be positioned within the interior volume (14.6-201). In some examples, the entirety of the speaker assembly (14.6-212) is positioned within the interior volume (14.6-201). The electronic device (14.6-200) may define an opening or openings (14.6-216a) that are in fluid communication with the surrounding environment and the speaker assembly (14.6-212).
스피커 조립체(14.6-212)는 스피커 조립체의 내부 볼륨(14.6-215)을 한정하는 스피커 조립체 하우징 또는 인클로저로 달리 지칭될 수 있는 포드(14.6-213)를 포함할 수 있다. 포드(14.6-213)는 다양한 전기 및 음향 컴포넌트들을 하우징할 수 있다. 스피커 조립체(14.6-212)는 오디오 트랜스듀서들, 우퍼들, 트위터들, 미드레인지 드라이버들 및 임의의 다른 유형의 드라이버들 또는 스피커 컴포넌트들과 같은 다양한 음향 컴포넌트들을 포함할 수 있다.The speaker assembly (14.6-212) may include a pod (14.6-213), which may alternatively be referred to as a speaker assembly housing or enclosure, that defines an interior volume (14.6-215) of the speaker assembly. The pod (14.6-213) may house various electrical and acoustic components. The speaker assembly (14.6-212) may include various acoustic components such as audio transducers, woofers, tweeters, midrange drivers, and any other types of drivers or speaker components.
일부 예들에서, 스피커 포드(14.6-213)는 우퍼(14.6-230) 및 트위터(14.6-234)를 포함한다. 우퍼(14.6-230)(베이스 스피커 또는 라우드스피커(loudspeaker) 드라이버로 또한 알려져 있음)는 저주파수 사운드들을 생성하도록 설계될 수 있다. 우퍼(14.6-230)는 전기역학적 드라이버일 수 있다. 일부 예들에서, 우퍼(14.6-230)는 약 50 ㎐ 내지 약 2000 ㎐의 사운드를 생성할 수 있다.In some examples, the speaker pod (14.6-213) includes a woofer (14.6-230) and a tweeter (14.6-234). The woofer (14.6-230) (also known as a bass speaker or loudspeaker driver) may be designed to produce low frequency sounds. The woofer (14.6-230) may be an electrodynamic driver. In some examples, the woofer (14.6-230) may be capable of producing sounds from about 50 Hz to about 2000 Hz.
스피커 조립체(14.6-212)는 트위터(14.6-234)를 포함할 수 있다. 트위터(14.6-234)는 또한 고음역(treble) 스피커 또는 라우드스피커로 또한 지칭될 수 있다. 트위터(14.6-234)는 고주파 범위 또는 우퍼에 의해 출력되는 주파수 범위보다 높은 주파수 범위의 음향 출력을 생성하는 스피커 드라이버일 수 있다. 일부 예들에서, 트위터(14.6-234)는 약 2 ㎑ 내지 약 20 ㎑의 사운드를 생성한다. 일부 예들에서, 트위터(14.6-234)는 최대 약 100 ㎑까지의 사운드를 생성할 수 있다. 트위터(14.6-234)는 주변 환경으로 이어지는 스피커 포드(14.6-213)의 개구, 출구 또는 포트(14.6-216b)에 근접하도록 위치될 수 있다. 포트(14.6-216b)는 전자 디바이스(14.6-200)의 하우징에 의해 한정되는 개구(14.6-216a)와 정렬될 수 있거나 이와 유체 연통할 수 있다.The speaker assembly (14.6-212) may include a tweeter (14.6-234). The tweeter (14.6-234) may also be referred to as a treble speaker or loudspeaker. The tweeter (14.6-234) may be a speaker driver that produces sound output in a frequency range higher than that output by the high frequency range or woofer. In some examples, the tweeter (14.6-234) produces sound in the range of about 2 kHz to about 20 kHz. In some examples, the tweeter (14.6-234) may produce sound up to about 100 kHz. The tweeter (14.6-234) may be positioned proximate an opening, outlet, or port (14.6-216b) of the speaker pod (14.6-213) that leads into the surrounding environment. The port (14.6-216b) may be aligned with or in fluid communication with an opening (14.6-216a) defined by a housing of the electronic device (14.6-200).
특히, 일부 예들에서, 스피커 조립체(14.6-212)는 사운드들을 주변 환경으로 내보내는 단지 하나의 포트(14.6-216b)를 포함한다. 트위터(14.6-234)와 우퍼(14.6-230)는 수직으로 적층될 수 있다. 예를 들어, 트위터(14.6-234)는 우퍼(14.6-230) (도 650의 도면과 관련하여) 위에 또는 그의 상부에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 트위터(14.6-234)는 우퍼(14.6-230)와 트위터가 수직 축을 따라 적층되도록 수평 축을 따라 우퍼(14.6-230)와 중첩한다. 우퍼(14.6-230)와 트위터(14.6-234)의 적층은 스피커 포드(14.6-213)가 (예를 들어, 수평 축을 따라) 감소된 치수를 갖게 허용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 트위터(14.6-234)는 우퍼(14.6-230)보다 포트(14.6-216b)에 더 가깝게 위치될 수 있다. 다시 말하면, 포트(14.6-216b)와 우퍼(14.6-230) 사이의 거리는 포트(14.6-216b)와 트위터(14.6-234) 사이의 거리보다 크다.In particular, in some examples, the speaker assembly (14.6-212) includes only one port (14.6-216b) that emits sounds into the surrounding environment. The tweeter (14.6-234) and the woofer (14.6-230) may be vertically stacked. For example, the tweeter (14.6-234) may be positioned above or on top of the woofer (14.6-230) (with respect to the drawing of FIG. 650). In some examples, the tweeter (14.6-234) overlaps the woofer (14.6-230) along a horizontal axis such that the woofer (14.6-230) and the tweeter are stacked along a vertical axis. The stacking of the woofer (14.6-230) and the tweeter (14.6-234) may allow the speaker pod (14.6-213) to have reduced dimensions (e.g., along a horizontal axis). As illustrated, the tweeter (14.6-234) may be positioned closer to the port (14.6-216b) than to the woofer (14.6-230). In other words, the distance between the port (14.6-216b) and the woofer (14.6-230) is greater than the distance between the port (14.6-216b) and the tweeter (14.6-234).
스피커 조립체(14.6-212)는 스피커 조립체(14.6-212) 내에서 사운드를 가이드하도록 설계된 하나 이상의 채널들, 통로들, 또는 터널들을 한정하는 내부 벽들 또는 배리어 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 우퍼 채널(14.6-250)은, 우퍼(14.6-230)에 의해 생성되는 사운드를 수신하고 사운드를 적어도 부분적으로 포트(14.6-216b)로 가이드하기 위해 우퍼(14.6-230)의 내부와 유체 연통할 수 있다. 마찬가지로, 트위터 채널(14.6-251)은, 트위터(14.6-234)에 의해 생성되는 사운드를 수신하고 사운드를 포트(14.6-216b)로 가이드하기 위해 트위터(14.6-234)와 유체 연통할 수 있다.The speaker assembly (14.6-212) may include interior walls or barrier components that define one or more channels, passageways, or tunnels designed to guide sound within the speaker assembly (14.6-212). In some examples, a woofer channel (14.6-250) may be in fluid communication with an interior of the woofer (14.6-230) to receive sound produced by the woofer (14.6-230) and guide the sound at least partially to a port (14.6-216b). Similarly, a tweeter channel (14.6-251) may be in fluid communication with the tweeter (14.6-234) to receive sound produced by the tweeter (14.6-234) and guide the sound to a port (14.6-216b).
본 명세서에 설명된 바와 같이, 포드(14.6-213)는 단일 출구 포트(14.6-216b)를 한정할 수 있다. 따라서, 일부 구성들에서, 우퍼 채널(14.6-250) 및 트위터 채널(14.6-251)은 포트(14.6-216b)로 이어지는 공유 채널(14.6-252)로 수렴한다. 적어도 하나의 예에서, 우퍼 채널(14.6-250), 트위터 채널(14.6-251), 및 공유 채널(14.6-252)은 단일 포트(14.6-216b)로 이어지는 단일 채널로서 형성될 수 있다. 다시 말하면, 우퍼 채널(14.6-250)은 우퍼(14.6-230)에 의해 생성되는 주로 저주파수인 사운드를 지향시킬 수 있고, 트위터 채널(14.6-251)은 트위터(14.6-234)에 의해 생성되는 주로 고주파수인 사운드를 지향시킬 수 있다. 따라서, 공유 채널(14.6-252)은 우퍼(14.6-230) 및 트위터(14.6-234) 둘 모두에 의해 생성되는 고주파 및 저주파 음파들 둘 모두를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 우퍼 채널(14.6-250) 및 트위터 채널(14.6-251)은 포트(14.6-216b)에서 종단된다.As described herein, the pod (14.6-213) may define a single exit port (14.6-216b). Thus, in some configurations, the woofer channel (14.6-250) and the tweeter channel (14.6-251) converge into a shared channel (14.6-252) leading to the port (14.6-216b). In at least one example, the woofer channel (14.6-250), the tweeter channel (14.6-251), and the shared channel (14.6-252) may be formed as a single channel leading to the single port (14.6-216b). In other words, the woofer channel (14.6-250) can direct primarily low-frequency sounds produced by the woofer (14.6-230), and the tweeter channel (14.6-251) can direct primarily high-frequency sounds produced by the tweeter (14.6-234). Thus, the shared channel (14.6-252) can include both high-frequency and low-frequency sound waves produced by both the woofer (14.6-230) and the tweeter (14.6-234). In some examples, the woofer channel (14.6-250) and the tweeter channel (14.6-251) terminate at the port (14.6-216b).
적어도 하나의 예에서, 공유 채널(14.6-252)은 제거될 수 있거나, 우퍼 채널(14.6-250) 및 트위터 채널(14.6-252)이 포트(14.6-216b)로 연장되는 크기로 감소될 수 있다. 이러한 예에서, 우퍼 채널(14.6-250)은 트위터 채널(14.6-251)에서 종단될 수 있고 트위터 채널은 포트(14.6-216)에서 종단될 수 있다. 이러한 방식으로, 적어도 하나의 예에서, 우퍼 채널(14.6-250) 및 트위터 채널(14.6-251)은 단일 포트(14.6-216b)에서 종단되는 단일 채널을 형성하기 위해 합류할 수 있다. 도 650에 도시된 바와 같이, 포트(14.6-216b)와 개구(14.6-216)는, 디바이스(14.6-200)의 외부 하우징에 의해 적어도 부분적으로 한정되고 외부 환경으로부터 가시적인 단일 개구 또는 포트를 형성하도록 정렬될 수 있다.In at least one example, the shared channel (14.6-252) may be eliminated or reduced in size such that the woofer channel (14.6-250) and the tweeter channel (14.6-252) extend to port (14.6-216b). In such an example, the woofer channel (14.6-250) may terminate at the tweeter channel (14.6-251) and the tweeter channel may terminate at port (14.6-216). In this manner, in at least one example, the woofer channel (14.6-250) and the tweeter channel (14.6-251) may be joined to form a single channel that terminates at a single port (14.6-216b). As illustrated in FIG. 650, the port (14.6-216b) and the opening (14.6-216) may be aligned to form a single opening or port that is at least partially defined by the external housing of the device (14.6-200) and visible from the external environment.
일부 예들에서, 메시(14.6-258)가 우퍼 채널(14.6-250) 내에 또는 그를 가로질러 위치될 수 있다. 메시(14.6-258)는 재료를 통한 사운드 전송을 허용하도록 설계된 천 또는 패브릭(그릴 천, 음향 천 또는 스피커 메시로 또한 지칭됨)을 포함할 수 있다. 메시(14.6-258)는 음향 감쇠, 왜곡 제어, 및 유동 잡음 제어에 도움을 줄 수 있다.In some examples, a mesh (14.6-258) may be positioned within or across the woofer channel (14.6-250). The mesh (14.6-258) may comprise a cloth or fabric (also referred to as grill cloth, acoustic cloth, or speaker mesh) designed to allow sound transmission through the material. The mesh (14.6-258) may aid in acoustic attenuation, distortion control, and airflow noise control.
스피커 메시(14.6-258)는 우퍼(14.6-230)에 의해 생성되는 사운드에 적합한 미리결정된 사운드 전달성을 포함할 수 있다. 우퍼(14.6-230)는 약 20 ㎐ 내지 약 2 ㎑의 주파수 범위를 가질 수 있다. 트위터(14.6-234)는 약 200 ㎐ 내지 약 20 ㎑의 주파수 범위를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 우퍼(14.6-230)는 약 20 ㎐ 내지 약 50 ㎐만큼 낮은 그리고 약 200 ㎐ 내지 약 2 ㎑만큼 높은 주파수 범위를 가질 수 있다. 트위터(14.6-234)는 약 200 ㎐ 내지 약 2 ㎑만큼 낮은 그리고 약 20 ㎑만큼 높은 주파수 범위를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 메시(14.6-258)는 트위터(14.6-234)에 의해 생성되는 주파수들보다 더 낮은 주파수들의 통과를 허용할 수 있다. 예를 들어, 메시(14.6-258)는 2000 ㎐ 미만의 우퍼(14.6-230)에 의해 생성되는 사운드가 그를 통과하도록 실질적으로 허용할 수 있지만, 그를 통해 전달되는 트위터(14.6-234)에 의해 생성되는 주파수들의 전송을 실질적으로 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 메시(14.6-258)는 약 2000 ㎐ 초과의 사운드 주파수들이 트위터 채널(14.6-252)로부터 우퍼 채널(14.6-250)로 역방향으로 전달되는 것을 실질적으로 차단 또는 방지할 수 있다. 메시(14.6-258)는 트위터(14.6-234)로부터의 사운드가 우퍼 채널(14.6-250) 내로 이동하는 것을 적어도 부분적으로 차단 또는 방지할 수 있다. 메시(14.6-258)는 직조 패턴으로 합성 재료들 또는 스레드들로 제조될 수 있거나, 폼을 포함할 수 있다. 메시(14.6-258)는 공기 투과성 컴포넌트일 수 있다.The speaker mesh (14.6-258) may include a predetermined sound transmission characteristic suitable for the sound produced by the woofer (14.6-230). The woofer (14.6-230) may have a frequency range of about 20 Hz to about 2 kHz. The tweeter (14.6-234) may have a frequency range of about 200 Hz to about 20 kHz. In some examples, the woofer (14.6-230) may have a frequency range as low as about 20 Hz to about 50 Hz and as high as about 200 Hz to about 2 kHz. The tweeter (14.6-234) may have a frequency range as low as about 200 Hz to about 2 kHz and as high as about 20 kHz. In some examples, the mesh (14.6-258) may allow the passage of frequencies lower than those generated by the tweeter (14.6-234). For example, the mesh (14.6-258) may substantially allow sound generated by the woofer (14.6-230) below 2000 Hz to pass therethrough, but may substantially prevent or reduce transmission of frequencies generated by the tweeter (14.6-234) transmitted therethrough. For example, the mesh (14.6-258) may substantially block or prevent sound frequencies greater than about 2000 Hz from being transmitted backward from the tweeter channel (14.6-252) to the woofer channel (14.6-250). The mesh (14.6-258) may at least partially block or prevent sound from the tweeter (14.6-234) from traveling into the woofer channel (14.6-250). The mesh (14.6-258) may be made of synthetic materials or threads in a woven pattern, or may include foam. The mesh (14.6-258) may be an air-permeable component.
메시(14.6-258)는 우퍼 채널(14.6-250)의 말단 또는 출구(14.6-249)에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 메시(14.6-258)는 우퍼 채널(14.6-250)에 의해 한정되는 전체 볼륨을 실질적으로 점유할 수 있다. 그러나, 일부 다른 예들에서, 메시(14.6-258)는 우퍼 채널(14.6-250)의 일부분만을 점유할 수 있다. 사용 시, 메시(14.6-258)는 우퍼 채널(14.6-250)을 통해 유동하는 공기의 속도를 감소시키는 역할을 할 수 있고, 그에 의해 바람직하지 않은 유동 잡음을 감소시킬 수 있고 사용자에 의해 청취될 더 선명한 음향 신호를 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 메시(14.6-258)는 우퍼 채널(14.6-250)을 통한 입자 진입을 차단 또는 방지할 수 있다.The mesh (14.6-258) may be positioned at or near the end or outlet (14.6-249) of the woofer channel (14.6-250). The mesh (14.6-258) may substantially occupy the entire volume defined by the woofer channel (14.6-250). However, in some other examples, the mesh (14.6-258) may occupy only a portion of the woofer channel (14.6-250). In use, the mesh (14.6-258) may serve to reduce the velocity of air flowing through the woofer channel (14.6-250), thereby reducing undesirable airflow noise and providing a clearer sound signal audible to the user. In some examples, the mesh (14.6-258) may block or prevent particle ingress through the woofer channel (14.6-250).
스피커 조립체(14.6-212)는 개구(14.6-216a), 포트(14.6-216b) 및/또는 공유 채널(14.6-252) 내에 또는 이를 가로질러 위치되는 포트 메시(14.6-260)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 포트 메시(14.6-260)는 트위터 채널(14.6-251)을 가로질러 위치된다. 포트 메시는 메시(14.6-258)와 실질적으로 유사할 수 있다. 그러나, 적어도 하나의 예에서, 포트 메시(14.6-260)는 메시(14.6-258)보다 낮은 밀도를 가질 수 있다. 포트 메시(14.6-260)는 재료를 통한 용이한 사운드 전송을 허용하도록 설계된 천 또는 패브릭을 포함할 수 있다. 포트 메시(14.6-260)는 트위터(14.6-234)에 의해 생성되는 사운드에 적합한 미리결정된 사운드 전달성을 포함할 수 있다. 포트 메시(14.6-260)는 사운드의 추가 감쇠 시 메시(14.6-258)를 보완할 수 있다. 일부 예들에서, 포트 메시(14.6-260)는 20 ㎑만큼 높은 주파수들의 통과를 허용할 수 있다. 포트 메시(14.6-260)는 직조 패턴으로 합성 재료들 또는 스레드들로 제조될 수 있다. 도 652와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 장식 강재 스크린이 전자 디바이스(14.6-200)의 외부를 한정하기 위해 포트 메시(14.6-260)와 조합될 수 있다. 추가로, 일련의 지지 리브들에 의해 한정된 프레임이 포트 메시(14.6-260)의 손상을 방지하기 위해 포트 메시(14.6-260)를 지지할 수 있다.The speaker assembly (14.6-212) may include a port mesh (14.6-260) positioned within or across the aperture (14.6-216a), the port (14.6-216b), and/or the shared channel (14.6-252). In some examples, the port mesh (14.6-260) is positioned across the tweeter channel (14.6-251). The port mesh may be substantially similar to the mesh (14.6-258). However, in at least one example, the port mesh (14.6-260) may have a lower density than the mesh (14.6-258). The port mesh (14.6-260) may include a cloth or fabric designed to allow for easy sound transmission through the material. The port mesh (14.6-260) may include predetermined sound transmissivity suitable for sound produced by the tweeter (14.6-234). The port mesh (14.6-260) may complement the mesh (14.6-258) for additional sound attenuation. In some examples, the port mesh (14.6-260) may allow the passage of frequencies as high as 20 kHz. The port mesh (14.6-260) may be manufactured from synthetic materials or threads in a woven pattern. As described in more detail with respect to FIG. 652, a decorative steel screen may be combined with the port mesh (14.6-260) to define the exterior of the electronic device (14.6-200). Additionally, a frame defined by a series of support ribs may support the port mesh (14.6-260) to prevent damage to the port mesh (14.6-260).
포트 메시(14.6-260)는 공기 투과성 컴포넌트일 수 있다. 일부 예들에서, 포트 메시(14.6-260)는 공유 채널(14.6-252), 포트(14.6-216b), 및 개구(14.6-216a) 중 적어도 하나에 의해 한정되는 전체 볼륨을 실질적으로 점유할 수 있다. 그러나, 일부 다른 예들에서, 포트 메시(14.6-260)는 공유 채널(14.6-252), 포트(14.6-216b), 및 개구(14.6-216a) 중 적어도 하나의 일부분만을 점유할 수 있다. 사용 시, 포트 메시(14.6-260)는 공유 채널(14.6-252)을 통해 유동하는 공기의 속도를 감소시키는 역할을 할 수 있고, 그에 의해 바람직하지 않은 유동 잡음을 감소시킬 수 있고 사용자에 의해 청취될 더 선명한 음향 신호를 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 포트 메시(14.6-260)는 공유 채널(14.6-252)을 통한 입자 진입을 차단 또는 방지할 수 있다.The port mesh (14.6-260) may be an air-permeable component. In some examples, the port mesh (14.6-260) may substantially occupy the entire volume defined by at least one of the shared channel (14.6-252), the port (14.6-216b), and the opening (14.6-216a). However, in some other examples, the port mesh (14.6-260) may occupy only a portion of at least one of the shared channel (14.6-252), the port (14.6-216b), and the opening (14.6-216a). In use, the port mesh (14.6-260) may serve to reduce the velocity of air flowing through the shared channel (14.6-252), thereby reducing undesirable airflow noise and providing a clearer acoustic signal audible to the user. In some examples, the port mesh (14.6-260) may block or prevent particle entry through the shared channel (14.6-252).
위에서 언급되고 도 650에 도시된 바와 같이, 메시(14.6-258)는 우퍼 채널(14.6-250)과 트위터 채널(14.6-252) 사이에 배치될 수 있어서, 메시(14.6-258)가 트위터 채널(14.6-252)을 통과하여 포트 메시(14.6-260) 외부로 지나가는 사운드 주파수들의 통과를 감쇠시키거나 달리 간섭하지 않으면서 우퍼(14.6-230)에 의해 출력되는 특정 주파수들에 대한 음향 감쇠, 왜곡 제어, 및 유동 잡음 제어에 도움이 되게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 조밀한 메시(14.6-258)는 우퍼(14.6-230)에 의해 출력되는 사운드에 대해 튜닝되는 이점들을 제공하고, 포트 메시는 동일한 고주파수들이 메시(14.6-258)를 먼저 통과할 필요 없이 트위터(14.6-234)에 의해 출력되는 고주파수들의 감쇠, 왜곡 제어, 및 유동 잡음 제어를 최적으로 제공하도록 구성된다. 위에서 언급된 바와 같이, 포트 메시(14.6-260)는 또한 우퍼 사운드를 실질적으로 또는 현저히 감쇠시키거나 달리 간섭하지 않으면서 우퍼(14.6-230)로부터의 더 낮은 주파수들의 통과가 포트(14.6-216b) 및 개구(14.6-216a)를 통과하게 허용하도록 구성된다. 이러한 방식으로, 도 650에 도시된 바와 같이 위치된 메시(14.6-258) 및 포트 메시(14.6-260) 둘 모두에 의해, 스피커 조립체(14.6-212)에 의해 생성되는 더 낮은 우퍼 주파수들 및 더 높은 트위터 주파수들 모두는 사운드가 개구(14.6-216a)와 같은 단일 공유 출구 또는 개구부를 통과할 때 품질을 위해 최적으로 제어될 수 있다. 스피커 조립체들에 대한 추가의 상세사항들이 도 651a 내지 도 651e를 참조하여 아래에서 설명된다.As mentioned above and illustrated in FIG. 650, the mesh (14.6-258) can be positioned between the woofer channel (14.6-250) and the tweeter channel (14.6-252) so that the mesh (14.6-258) can aid in acoustic attenuation, distortion control, and noise control for specific frequencies output by the woofer (14.6-230) without attenuating or otherwise interfering with the passage of sound frequencies passing through the tweeter channel (14.6-252) and out of the port mesh (14.6-260). In this manner, the dense mesh (14.6-258) provides benefits that are tuned to the sound output by the woofer (14.6-230), and the port mesh is configured to optimally provide attenuation, distortion control, and drift noise control of the high frequencies output by the tweeter (14.6-234) without the same high frequencies having to first pass through the mesh (14.6-258). As mentioned above, the port mesh (14.6-260) is also configured to allow passage of lower frequencies from the woofer (14.6-230) through the port (14.6-216b) and the aperture (14.6-216a) without substantially or significantly attenuating or otherwise interfering with the woofer sound. In this manner, both the lower woofer frequencies and the higher tweeter frequencies produced by the speaker assembly (14.6-212) can be optimally controlled for quality when the sound passes through a single shared exit or opening, such as the aperture (14.6-216a), by both the mesh (14.6-258) and the port mesh (14.6-260) positioned as illustrated in FIG. 650. Additional details regarding the speaker assemblies are described below with reference to FIGS. 651a through 651e.
도 651a는 스피커 조립체(14.6-312)의 일례의 상부 사시도를 예시한다. 스피커 조립체(14.6-312)는 스피커 조립체(14.6-112, 14.6-212)와 같은, 본 명세서에 설명된 스피커 조립체들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 651a는 스피커 조립체(14.6-312)가 어떻게 설계될 수 있는지의 단지 하나의 예시적인 예일 뿐이며, 도시된 설계 또는 컴포넌트에 제한되지 않는다. 예시된 바와 같이, 스피커 조립체(14.6-312)는 오디오 트랜스듀서들과 같은 스피커 조립체(14.6-312)의 다양한 컴포넌트들을 하우징하는 하우징 또는 포드(14.6-313)를 포함할 수 있다. 포드(14.6-313)는 스테인리스강을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 포드(14.6-313)는 하단 부분(도 651a에 도시됨) 및 상단 부분(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 포드(14.6-313)의 상단 및 하단 부분들은 스피커 조립체(14.6-312)의 컴포넌트들을 실질적으로 둘러싸거나 캡슐화할 수 있다. 포드(14.6-313)의 하단 부분은 도 650의 내부 볼륨(14.6-215)과 같은 내부 볼륨을 한정하는 만곡된 또는 비평면형 표면을 포함할 수 있다. 스피커 조립체(14.6-312)는 포드(14.6-313)의 주변부 주위에 위치된 탄성중합체 개스킷(도 651a에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 탄성중합체 개스킷은 포드(14.6-313)의 상단 부분과 하단 부분 사이에 시일을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 포드(14.6-313)는 상단 부분을 포함하지 않지만, 그 대신 전자 디바이스의 하우징의 내부 표면에 직접 밀봉된다.FIG. 651A illustrates a top perspective view of an example speaker assembly (14.6-312). The speaker assembly (14.6-312) may be substantially similar to the speaker assemblies described herein, such as speaker assemblies (14.6-112, 14.6-212), and may include some or all of their features. FIG. 651A is merely one exemplary example of how the speaker assembly (14.6-312) may be designed and is not limited to the design or components shown. As illustrated, the speaker assembly (14.6-312) may include a housing or pod (14.6-313) that houses various components of the speaker assembly (14.6-312), such as audio transducers. The pod (14.6-313) may comprise stainless steel. In some examples, the pod (14.6-313) may include a lower portion (illustrated in FIG. 651a) and an upper portion (not shown). The upper and lower portions of the pod (14.6-313) may substantially surround or encapsulate components of the speaker assembly (14.6-312). The lower portion of the pod (14.6-313) may include a curved or non-planar surface defining an interior volume, such as the interior volume (14.6-215) of FIG. 650. The speaker assembly (14.6-312) may include an elastomeric gasket (not shown in FIG. 651a) positioned around the periphery of the pod (14.6-313). The elastomeric gasket may provide a seal between the upper and lower portions of the pod (14.6-313). In some examples, the pod (14.6-313) does not include a top portion, but instead is sealed directly to the inner surface of the housing of the electronic device.
도 651a에 예시된 바와 같이, 포드(14.6-313)는 우퍼(14.6-330) 및 트위터(14.6-334)를 하우징할 수 있다. 트위터(14.6-334)는 우퍼(14.6-330)에 적어도 부분적으로 인접하게 위치될 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 트위터(14.6-334)는 포드(14.6-313)의 감소된 치수를 수용하기 위해 우퍼(14.6-330)를 적어도 부분적으로 적층하거나 그와 중첩될 수 있다.As illustrated in FIG. 651a, the pod (14.6-313) may house a woofer (14.6-330) and a tweeter (14.6-334). The tweeter (14.6-334) may be positioned at least partially adjacent to the woofer (14.6-330). As described herein, the tweeter (14.6-334) may be at least partially stacked or overlapped with the woofer (14.6-330) to accommodate the reduced dimensions of the pod (14.6-313).
포드(14.6-313)는 포트(14.6-316)를 한정할 수 있고, 우퍼(14.6-330) 및 트위터(14.6-334) 둘 모두로부터의 사운드가 포트로부터 주변 환경으로 방출된다. 본 명세서에 논의된 바와 같이, 포드(14.6-313)는 단일 출구 포트(14.6-316)를 포함 또는 한정할 수 있다. 단일 출구 포트(14.6-316)는 전자 디바이스의 미적 외관을 개선할 수 있다. 추가로, 단일 출구 포트(14.6-316)는 먼지, 입자들, 또는 잔해에 대한 더 적은 진입 포인트들을 갖는 이점을 제공할 수 있고, 그에 의해 이물질들이 전자 디바이스에 진입할 가능성을 감소시킬 수 있다. 포드(14.6-313)는 상단 부분이 하단 부분에 고정될 때에도 전기 와이어들이 포드(14.6-313)의 내부 볼륨 내로 지나가도록 허용하는 형상인 홈들(14.6-338)을 한정할 수 있다. 전기 와이어들은 우퍼(14.6-330) 및 트위터(14.6-334)와 전기 통신할 수 있다. 일부 예들에서, 인쇄 회로 보드 또는 PCB(도 651a에 도시되지 않음)는 우퍼(14.6-330)의 상단에 고정될 수 있다. PCB는 우퍼(14.6-330) 위의 제자리에 PCB를 고정하는 돌출부들(14.6-342)에 의해, 적어도 부분적으로, 고정될 수 있다. 돌출부들(14.6-342)은 나선형 코일들일 수 있다. 히트 싱크가 PCB의 상단 또는 위에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 스피커 조립체(14.6-312)는 통기구(14.6-346)를 포함할 수 있다. 통기구(14.6-346)는 스피커 조립체(14.6-312) 내에서 공기 균등화를 허용하는 기압형 통기구(barometric vent)일 수 있다.The pod (14.6-313) may define a port (14.6-316), through which sound from both the woofer (14.6-330) and the tweeter (14.6-334) is radiated into the surrounding environment. As discussed herein, the pod (14.6-313) may include or define a single exit port (14.6-316). The single exit port (14.6-316) may improve the aesthetic appearance of the electronic device. Additionally, the single exit port (14.6-316) may provide the advantage of having fewer entry points for dust, particles, or debris, thereby reducing the likelihood of foreign matter entering the electronic device. The pod (14.6-313) may define grooves (14.6-338) that are shaped to allow electrical wires to pass within the interior volume of the pod (14.6-313) even when the upper portion is secured to the lower portion. The electrical wires may be in electrical communication with the woofer (14.6-330) and the tweeter (14.6-334). In some examples, a printed circuit board or PCB (not shown in FIG. 651a) may be secured to the upper portion of the woofer (14.6-330). The PCB may be at least partially secured by protrusions (14.6-342) that secure the PCB in place over the woofer (14.6-330). The protrusions (14.6-342) may be helical coils. A heat sink may be located on or above the PCB. In some examples, the speaker assembly (14.6-312) may include a vent (14.6-346). The vent (14.6-346) may be a barometric vent that allows for air equalization within the speaker assembly (14.6-312).
도 651b는 일 실시예에 따른 스피커 조립체(14.6-312)의 측단면도를 도시한다. 유사하게, 도 651c는 일 실시예에 따른 스피커 조립체(14.6-312)의 단면 사시도를 예시한다. 우퍼(14.6-330)는 전류가 우퍼(14.6-330)에 제공될 때 수직 축을 따라 발진하는 다이어프램(14.6-332)을 포함할 수 있다. 우퍼 다이어프램(14.6-332)에 의해 생성되는 사운드는 우퍼 볼륨(14.6-349)에서 아래로 이동할 수 있고, 이어서 우퍼 채널(14.6-350)을 통해 측방향으로 또는 수평으로 가이드될 수 있다. 일부 예들에서, 우퍼 볼륨(14.6-349) 및 우퍼 채널(14.6-350)의 적어도 일부분은 포드(14.6-313)의 하단 벽의 내부 표면에 의해 한정될 수 있다.Figure 651b illustrates a cross-sectional side view of a speaker assembly (14.6-312) according to one embodiment. Similarly, Figure 651c illustrates a cross-sectional perspective view of a speaker assembly (14.6-312) according to one embodiment. The woofer (14.6-330) may include a diaphragm (14.6-332) that oscillates along a vertical axis when current is applied to the woofer (14.6-330). Sound produced by the woofer diaphragm (14.6-332) may travel downward in the woofer volume (14.6-349) and may then be guided laterally or horizontally through the woofer channel (14.6-350). In some examples, at least a portion of the woofer volume (14.6-349) and the woofer channel (14.6-350) may be defined by the inner surface of the bottom wall of the pod (14.6-313).
일부 예들에서, 우퍼(14.6-330)에 의해 생성되는 사운드는 그것이 포트(14.6-316)로 이동할 때 구불구불한 또는 사행형 경로를 취할 수 있다. 예를 들어, 우퍼(14.6-330)로부터의 사운드는 포트(14.6-316)에 도달하기 위해 방향을 몇 차례 변경해야 할 수 있다. 긴 사행형 경로는 그 경로의 음향 모드들에 영향을 줄 수 있고, 결과적으로 출력에 영향을 미친다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 사행형 경로는 구불구불한 또는 굴곡형 경로(예를 들어, 비선형)를 지칭할 수 있다. 본 명세서에 설명된 사행형 경로는 도시된 바와 같이 트위터가 우퍼(14.6-330)에 적층되거나 그와 중첩된 상태로 우퍼(14.6-330)와 트위터(14.6-334) 사이의 수평 인터페이스(14.6-357)에서 비롯될 수 있다.In some examples, the sound produced by the woofer (14.6-330) may take a tortuous or meandering path as it travels to the port (14.6-316). For example, sound from the woofer (14.6-330) may have to change direction several times to reach the port (14.6-316). A long meandering path may affect the acoustic modes of the path, and consequently, affect the output. As used herein, a meandering path may refer to a tortuous or curved path (e.g., non-linear). The meandering path described herein may originate at the horizontal interface (14.6-357) between the woofer (14.6-330) and the tweeter (14.6-334), as illustrated, with the tweeter stacked or overlapping the woofer (14.6-330).
도 651b에 예시된 바와 같이, 포드(14.6-313)는 오버행 또는 립(14.6-315)을 포함할 수 있다. 립(14.6-315)의 주변부 또는 풋프린트는 포드(14.6-313) 내에 하우징된 조합형 오디오 컴포넌트들(예를 들어, 우퍼(14.6-330), 트위터(14.6-334) 등)의 주변부 또는 풋프린트보다 작을 수 있다. 따라서, 시스템은 립(14.6-315)으로 인해 소정 순서 및 방식으로 조립될 필요가 있을 수 있다. 예를 들어, 포드(14.6-313)의 치수들은 우퍼(14.6-330) 및 트위터(14.6-334)가 포드(14.6-313) 내로 배치되기 전에 단순히 부착되거나 조립되는 것을 방지할 수 있다. 그 대신, 트위터(14.6-334) 또는 우퍼(14.6-330)를 포드(14.6-313) 내에 먼저 위치시키고, 이어서 나머지 컴포넌트들을 제위치에 배치하는 것이 필요할 수 있다. 스피커 조립체(14.6-312)의 컴포넌트들은 포드(14.6-313) 내의 정확한 위치로 설정되도록 수평으로 슬라이딩하거나 경사질 필요가 있을 수 있다. 립(14.6-315)은 트위터(14.6-334)의 일부분과 중첩하거나 또는 그 위로 돌출할 수 있다.As illustrated in FIG. 651b, the pod (14.6-313) may include an overhang or lip (14.6-315). The perimeter or footprint of the lip (14.6-315) may be smaller than the perimeter or footprint of the combined audio components housed within the pod (14.6-313), such as the woofer (14.6-330), the tweeter (14.6-334), etc. Accordingly, the system may need to be assembled in a certain order and manner due to the lip (14.6-315). For example, the dimensions of the pod (14.6-313) may prevent the woofer (14.6-330) and the tweeter (14.6-334) from being simply attached or assembled before being placed within the pod (14.6-313). Alternatively, it may be necessary to first position the tweeter (14.6-334) or woofer (14.6-330) within the pod (14.6-313), and then place the remaining components in place. Components of the speaker assembly (14.6-312) may need to be horizontally slid or angled to be set into the correct position within the pod (14.6-313). The lip (14.6-315) may overlap a portion of the tweeter (14.6-334) or protrude above it.
추가로, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 최신 전자 디바이스들이 종종 하우징들 또는 인클로저들 내에 전자기기를 장착하기 위한 신규한 해결책들을 필요로 하는 감소된 치수들을 요구한다. 예를 들어, 본 명세서에 설명된 전자 디바이스들은, 더 작고 더 콤팩트한 하우징들 내에 존재함에도 불구하고, 넓은 주파수 범위 및 바람직한 음향 성능 레벨들을 유지하는 통합형 스피커 조립체들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 이는 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330)를 중첩 또는 적층함으로써 달성된다.Additionally, as described herein, modern electronic devices often require reduced dimensions, necessitating novel solutions for mounting the electronics within housings or enclosures. For example, the electronic devices described herein may include integrated speaker assemblies that maintain a wide frequency range and desirable acoustic performance levels, despite being housed within smaller, more compact housings. In some examples, this is achieved by overlapping or stacking tweeters (14.6-334) and woofers (14.6-330).
중첩된 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330) 구성은 스피커 조립체(14.6-312)의 콤팩트성을 증가시키고 스피커 조립체(14.6-312)를 조립할 때 수평 방향으로의 조립 허용오차들을 허용한다. 더욱이, 적어도 하나의 예에서, 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330)의 중첩 구성은 우퍼 채널(14.6-350) 및/또는 트위터 채널(14.6-351)이 사행형 방식으로, 예를 들어, 수평 내지 수직 및/또는 다른 채널 각도로, 방향들이 변하는 결과를 가져올 수 있다. 단일 포트(14.6-316)와 조합된 스피커 조립체(14.6-312)의 적층된 특성은 음파들을 위한 구불구불한 사행형 경로를 생성할 수 있다. 예를 들어, 수평 인터페이스(14.6-357)는 수평 인터페이스(14.6-357)를 수용하기 위해 우퍼 채널(14.6-350)이 상향으로 지향하게 하면서 수평 조립 허용오차들을 허용한다. 일부 예들에서, 사행형 경로는 난류를 감소 또는 제거하기 위해 평활하거나 만곡된 벽들에 의해 한정될 수 있다.The nested tweeter (14.6-334) and woofer (14.6-330) configuration increases the compactness of the speaker assembly (14.6-312) and allows for horizontal assembly tolerances when assembling the speaker assembly (14.6-312). Furthermore, in at least one example, the nested configuration of the tweeter (14.6-334) and woofer (14.6-330) may result in the woofer channel (14.6-350) and/or the tweeter channel (14.6-351) varying in orientation in a meandering manner, for example, from horizontal to vertical and/or at different channel angles. The stacked nature of the speaker assembly (14.6-312) in combination with the single port (14.6-316) may create a meandering, meandering path for sound waves. For example, the horizontal interface (14.6-357) allows for horizontal assembly tolerances while allowing the woofer channel (14.6-350) to be oriented upward to accommodate the horizontal interface (14.6-357). In some examples, the meandering path may be defined by smooth or curved walls to reduce or eliminate turbulence.
도 651b에 도시된 바와 같이, 수평 인터페이스(14.6-357)는, 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330)의 적층된 특성으로 인해, 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330)의 부분들과 접촉하거나 그 부분들 위로 적어도 돌출하는 것, 또는 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330)의 소정 벽들 또는 다른 컴포넌트들과 접촉하거나 그들 위로 돌출하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 바와 같이 그리고 도 651b의 배향에서 보여지는 바와 같이, 용어 "수평"은 트위터 다이어프램(14.6-335) 및 우퍼 다이어프램(14.6-332)이 배치되는 평면들에 대체적으로 평행한 평면을 지칭할 수 있다. 하나 이상의 다른 예들에서, 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330)의 적층된 구성/위치설정은 다이어프램들(14.6-335, 14.6-332)의 기준이 되는 "수평" 배향으로부터의 일정 각도, 예컨대, 수평과 수직(도 651b에 도시된 다이어프램들(14.6-335, 14.6-332)에 수직인 각도, 평면, 또는 배향을 기준으로 하는 "수직") 사이의 임의의 각도로 인터페이스를 형성할 수 있다. 따라서, 적어도 일례에서, 인터페이스(14.6-357)는 수직 이외의 각도, 예를 들어 수평으로부터 45도 각도 또는 수평 방향 또는 수직 방향으로부터의 임의의 다른 각도로 함께 모이는 트위터(14.6-334) 및 우퍼(14.6-330)의 표면들 또는 컴포넌트들을 포함하였다. 위에서 언급된 바와 같이, 이러한 경사진 또는 수평 인터페이스(14.6-357)는 우퍼(14.6-330) 및/또는 트위터(14.6-334)에 의해 생성되는 사운드의 경로가 도 651b에 도시된 바와 같이 사행형인 또는 구불구불한 것이도록 할 수 있다.As illustrated in FIG. 651b, the horizontal interface (14.6-357) may, due to the laminated nature of the tweeter (14.6-334) and the woofer (14.6-330), contact or at least protrude over portions of the tweeter (14.6-334) and the woofer (14.6-330), or may contact or protrude over certain walls or other components of the tweeter (14.6-334) and the woofer (14.6-330). Additionally, as used herein and as shown in the orientation of FIG. 651b, the term "horizontal" may refer to a plane that is generally parallel to the planes on which the tweeter diaphragm (14.6-335) and the woofer diaphragm (14.6-332) are disposed. In one or more other examples, the stacked configuration/positioning of the tweeter (14.6-334) and the woofer (14.6-330) can form an interface at any angle from the "horizontal" orientation relative to the diaphragms (14.6-335, 14.6-332), e.g., any angle between horizontal and vertical ("vertical" relative to the angle, plane, or orientation perpendicular to the diaphragms (14.6-335, 14.6-332) illustrated in FIG. 651b). Thus, at least in one example, the interface (14.6-357) comprises surfaces or components of the tweeter (14.6-334) and the woofer (14.6-330) coming together at an angle other than vertical, e.g., a 45 degree angle from horizontal, or any other angle from the horizontal or vertical direction. As mentioned above, these angled or horizontal interfaces (14.6-357) may cause the sound path produced by the woofer (14.6-330) and/or tweeter (14.6-334) to be meandering or tortuous, as illustrated in FIG. 651b.
경사진 또는 만곡된 램프(14.6-354)가 우퍼 볼륨(14.6-349)으로부터 공유 볼륨(14.6-352)으로 사운드를 지향시키도록 위치설정되고 형상화될 수 있다. 예를 들어, 사운드가 측방향으로 이동함에 따라, 만곡된 램프(14.6-354)는 사운드를 상향으로 가이드한다. 만곡된 램프(14.6-354)는 난류를 감소시키기 위해 평활한 전이 표면을 포함할 수 있다. 만곡된 램프(14.6-354)는 약 0.2 cm 내지 0.3 cm의 곡률 반경을 포함할 수 있다. 램프(14.6-354)가 선택적이며, 일부 예들에서, 우퍼(14.6-330)에 의해 생성되는 사운드가 주로 측방향 또는 수평 방향으로 포트(14.6-316)로 이동한다는 것이 이해될 것이다.The angled or curved ramp (14.6-354) may be positioned and shaped to direct sound from the woofer volume (14.6-349) to the shared volume (14.6-352). For example, as sound travels laterally, the curved ramp (14.6-354) guides the sound upward. The curved ramp (14.6-354) may include a smooth transition surface to reduce turbulence. The curved ramp (14.6-354) may include a radius of curvature of about 0.2 cm to 0.3 cm. It will be appreciated that the ramp (14.6-354) is optional, and in some examples, sound produced by the woofer (14.6-330) travels primarily laterally or horizontally to the port (14.6-316).
일부 예들에서, (메시(14.6-258)와 유사한) 메시(14.6-358)가 우퍼 채널(14.6-350)의 말단에 위치될 수 있다. 메시(14.6-358)는 우퍼(14.6-330)와 트위터(14.6-334) 사이의 인터페이스에 위치될 수 있다.In some examples, a mesh (14.6-358) (similar to mesh (14.6-258)) may be positioned at the end of the woofer channel (14.6-350). The mesh (14.6-358) may be positioned at the interface between the woofer (14.6-330) and the tweeter (14.6-334).
스피커 조립체(14.6-312)는 벽(14.6-353)을 포함할 수 있다. 벽(14.6-353)은 플라스틱으로 제조될 수 있고, 트위터(14.6-334) 아래에 (예를 들어, 트위터(14.6-334)와 우퍼 채널(14.6-350) 사이에) 위치될 수 있다. 벽(14.6-353)은 우퍼(14.6-330)에 의해 생성되는 사운드로부터 트위터(14.6-334)를 차폐하도록 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 벽(14.6-353)은 상향으로 지향된 사운드를 포트(14.6-316)를 향하여 측방향으로 지향시키기 위해 평활한 전이 표면을 제공하도록 만곡될 수 있다. 일부 예들에서, 벽(14.6-353)은 트위터(14.6-334)로부터 포트(14.6-316)를 향하여 사운드를 지향시키도록 위치되고/되거나 형상화된다. 벽(14.6-353)은 트위터(14.6-334)로부터의 사운드가 우퍼 채널(14.6-350) 내로 지나가는 것을 적어도 부분적으로 방지할 수 있다. 벽(14.6-353)은 트위터 채널(14.6-351) 및/또는 우퍼 채널(14.6-350)을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 벽(14.6-353)은 트위터(14.6-334)를 실질적으로 가로질러 연장될 수 있다. 벽(14.6-353)은 포트 메시(14.6-360)로 연장될 수 있다. 따라서, 공유 채널(14.6-352)은 우퍼 채널(14.6-350)과 트위터 채널(14.6-351)의 분리를 유지하는 벽(14.6-353)으로 인해 생략될 수 있다.The speaker assembly (14.6-312) may include a wall (14.6-353). The wall (14.6-353) may be made of plastic and may be positioned below the tweeter (14.6-334) (e.g., between the tweeter (14.6-334) and the woofer channel (14.6-350)). The wall (14.6-353) may be positioned to shield the tweeter (14.6-334) from sound produced by the woofer (14.6-330). In some examples, the wall (14.6-353) may be curved to provide a smooth transition surface to direct upwardly directed sound laterally toward the port (14.6-316). In some examples, the wall (14.6-353) is positioned and/or shaped to direct sound from the tweeter (14.6-334) toward the port (14.6-316). The wall (14.6-353) may at least partially prevent sound from the tweeter (14.6-334) from passing into the woofer channel (14.6-350). The wall (14.6-353) may at least partially confine the tweeter channel (14.6-351) and/or the woofer channel (14.6-350). In some examples, the wall (14.6-353) may extend substantially across the tweeter (14.6-334). The wall (14.6-353) may extend into the port mesh (14.6-360). Therefore, the shared channel (14.6-352) can be omitted due to the wall (14.6-353) that maintains the separation of the woofer channel (14.6-350) and the tweeter channel (14.6-351).
트위터(14.6-334)는 다이어프램(14.6-335)을 포함할 수 있다. 다이어프램(14.6-335)은 수직 축을 따라 발진 또는 진동할 수 있다. 다이어프램(14.6-335)은 다이어프램(14.6-332)과 동일한 방향(들)으로 발진할 수 있다. 우퍼 다이어프램(14.6-332)은 트위터 다이어프램(14.6-335)의 표면적보다 대략 10배 더 큰 표면적을 포함할 수 있다.The tweeter (14.6-334) may include a diaphragm (14.6-335). The diaphragm (14.6-335) may oscillate or vibrate along a vertical axis. The diaphragm (14.6-335) may oscillate in the same direction(s) as the diaphragm (14.6-332). The woofer diaphragm (14.6-332) may include a surface area approximately ten times greater than the surface area of the tweeter diaphragm (14.6-335).
일부 예들에서, 트위터(14.6-334)는 우퍼(14.6-330)보다 포트(14.6-316)에 더 가깝게 위치될 수 있다. 트위터(14.6-334)에 의해 생성되는 사운드에 의해 취해진 경로는 우퍼(14.6-330)로부터의 사운드에 의해 취해진 경로보다 실질적으로 더 선형일 수 있거나 적어도 실질적으로 덜 사행형일 수 있다. 일부 예들에서, 트위터(14.6-334)에 의해 생성되는 사운드는 초기에 하향 방향으로 지향되지만 실질적으로 측방향으로, 포트(14.6-316)를 향하여 가이드된다.In some examples, the tweeter (14.6-334) may be positioned closer to the port (14.6-316) than the woofer (14.6-330). The path taken by the sound produced by the tweeter (14.6-334) may be substantially more linear, or at least substantially less meandering, than the path taken by the sound from the woofer (14.6-330). In some examples, the sound produced by the tweeter (14.6-334) is initially directed downward but is guided substantially laterally toward the port (14.6-316).
스피커 조립체(14.6-312)는 우퍼(14.6-330)와 트위터(14.6-334) 사이 또는 스피커 컴포넌트들과 포드(14.6-313) 사이의 몇몇 인터페이스들(예를 들어, 수평 인터페이스(14.6-357))을 포함할 수 있다. 폼들이 스피커 하우징(14.6-313)과 컴포넌트들의 인터페이스들 사이에 위치될 수 있다. 구체적으로, 도 651b는 포드(14.6-313)의 측벽(14.6-364)과 트위터(14.6-334) 사이에 위치된 폼(14.6-363a)을 도시한다. 추가로, 폼(14.6-363b)이 포드(14.6-313)의 내부 표면과 채널 벽(14.6-366) 사이에 위치될 수 있다.The speaker assembly (14.6-312) may include several interfaces (e.g., horizontal interface (14.6-357)) between the woofer (14.6-330) and the tweeter (14.6-334) or between the speaker components and the pod (14.6-313). Foams may be positioned between the interfaces of the speaker housing (14.6-313) and the components. Specifically, FIG. 651b illustrates foam (14.6-363a) positioned between a sidewall (14.6-364) of the pod (14.6-313) and the tweeter (14.6-334). Additionally, foam (14.6-363b) may be positioned between an inner surface of the pod (14.6-313) and a channel wall (14.6-366).
폼들(14.6-363a, 14.6-363b)은 스피커 조립체(14.6-312) 내에서 자유 유격을 허용하기 위한 가요성 및 가단성과 같은 재작업가능 특성들을 포함할 수 있다. 폼들(14.6-363a, 14.6-363b)은 감압 접착제(PSA)에 더하여 또는 이에 대한 대체물로서 사용될 수 있다. 폼들(14.6-363a, 14.6-363b)은 유익하게는 영구적으로 고정되지 않을 수 있어서, 조립체의 컴포넌트들의 조정 및 재위치설정을 허용할 수 있다. 일부 예들에서, 폼들(14.6-363a, 14.6-363b)은 접착제와 함께 사용될 수 있다. 유리하게, 포드(14.6-313)와 컴포넌트들의 다양한 인터페이스들 사이의 폼들은 시스템 내에서 허용오차들을 취할 수 있다. 예를 들어, 최소 밀봉 허용오차는 약 300 마이크로미터일 수 있다. 폼들(14.6-363a, 14.6-363b)의 위치는 폼이 존재할 수 있는 예시적인 위치일 뿐이다. 폼은 도 651b 및 도 651c에 도시되지 않은 다양한 위치들 또는 인터페이스들에 위치할 수 있다는 것을 이해할 것이다.The foams (14.6-363a, 14.6-363b) may include reworkable properties such as flexibility and malleability to allow free play within the speaker assembly (14.6-312). The foams (14.6-363a, 14.6-363b) may be used in addition to or as a replacement for a pressure-sensitive adhesive (PSA). The foams (14.6-363a, 14.6-363b) may advantageously not be permanently fixed, thereby allowing adjustment and repositioning of components of the assembly. In some examples, the foams (14.6-363a, 14.6-363b) may be used in conjunction with an adhesive. Advantageously, the foams between the pod (14.6-313) and various interfaces of the components may accommodate tolerances within the system. For example, the minimum sealing tolerance may be approximately 300 micrometers. The locations of the forms (14.6-363a, 14.6-363b) are merely exemplary locations where the forms may be present. It will be appreciated that the forms may be positioned at various locations or interfaces not shown in FIGS. 651b and 651c.
일부 예들에서, 포트(14.6-316)는 그의 단면을 가로질러 약 30 mm2이다. 포트(14.6-316)의 크기는 우퍼(14.6-330)의 능력에 따라 달라질 수 있다. 포트(14.6-316)의 크기는 원하는 입자 속도에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 입자 속도는 체적 속도(예를 들어, 단위 시간당 일정 영역을 통과하는 음파들 또는 공기의 체적)를 포트의 단면적으로 나눈 값일 수 있으며, 여기서 체적 속도는 저주파수에서 시스템의 최대 출력에 의해 영향을 받는다. 입자 속도는 초당 최대 50미터일 수 있다. 일부 예들에서, 입자 속도는 초당 10 미터이다. 포트(14.6-316)는, 포트(14.6-316) 내에 위치되고 포트(14.6-316)의 주변부 주위로 연장되는 슬리브(14.6-319)를 포함할 수 있다. 슬리브(14.6-319)는 플라스틱으로 제조될 수 있다. 슬리브(14.6-319)는 포드(14.6-313)의 포트 개구(14.6-316)를 통해 연장될 수 있고, 전자 디바이스의 하우징의 개구(예를 들어, 도 650의 개구(14.6-216a))를 통해 또한 연장될 수 있다.In some examples, the port (14.6-316) is about 30 mm 2 across its cross-section. The size of the port (14.6-316) can vary depending on the capabilities of the woofer (14.6-330). The size of the port (14.6-316) can be determined by the desired particle velocity. For example, the particle velocity can be the volume velocity (e.g., the volume of sound waves or air passing through an area per unit time) divided by the cross-sectional area of the port, where the volume velocity is affected by the maximum output of the system at low frequencies. The particle velocity can be up to 50 meters per second. In some examples, the particle velocity is 10 meters per second. The port (14.6-316) can include a sleeve (14.6-319) positioned within the port (14.6-316) and extending around the periphery of the port (14.6-316). The sleeve (14.6-319) may be made of plastic. The sleeve (14.6-319) may extend through the port opening (14.6-316) of the pod (14.6-313) and may also extend through an opening in the housing of the electronic device (e.g., opening (14.6-216a) of FIG. 650).
도 651d는 스피커 모듈(14.6-317)의 상부 사시도를 도시한다. 스피커 모듈(14.6-317)은 전술된 포드(14.6-313)로부터 제거된 소정 전자기기를 나타낼 수 있다. 스피커 모듈(14.6-317)은 우퍼(14.6-330) 및 트위터(14.6-334)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 스피커 모듈(14.6-317)은 프레임(14.6-347)을 포함할 수 있다. 프레임(14.6-347)은 포드(14.6-313)의 내부 표면에 고정될 수 있다. 도 651e는 스피커 모듈(14.6-317)의 저부 사시도를 도시한다. 프레임(14.6-347)의 밑면은 포드(14.6-313)의 하단에 밀봉될 수 있다. 일부 예들에서, 스피커 모듈(14.6-317)은 도 651b와 관련하여 위에서 논의된 폼(14.6-363)과 같은 폼 및/또는 접착제를 사용하여 포드에 밀봉된다. 우퍼 다이어프램(14.6-332), 우퍼 채널(14.6-350), 및 메시(14.6-358)는 또한 도 651e에 도시된 스피커 모듈(14.6-317)의 밑면에서 가시적이다. 일부 예들에서, 기압형 통기구(14.6-346)가 메시(14.6-358)와 우퍼 다이어프램(14.6-332) 사이에 예시된 바와 같이 위치될 수 있다.Figure 651d illustrates a top perspective view of a speaker module (14.6-317). The speaker module (14.6-317) may represent certain electronic components removed from the aforementioned pod (14.6-313). The speaker module (14.6-317) may include a woofer (14.6-330) and a tweeter (14.6-334). In some examples, the speaker module (14.6-317) may include a frame (14.6-347). The frame (14.6-347) may be secured to an inner surface of the pod (14.6-313). Figure 651e illustrates a bottom perspective view of the speaker module (14.6-317). The underside of the frame (14.6-347) may be sealed to the bottom of the pod (14.6-313). In some examples, the speaker module (14.6-317) is sealed to the pod using a foam and/or adhesive, such as the foam (14.6-363) discussed above with respect to FIG. 651b. The woofer diaphragm (14.6-332), the woofer channel (14.6-350), and the mesh (14.6-358) are also visible on the underside of the speaker module (14.6-317) as illustrated in FIG. 651e. In some examples, a pneumatic vent (14.6-346) may be positioned between the mesh (14.6-358) and the woofer diaphragm (14.6-332), as illustrated.
도 652는 포트 배리어(14.6-460)의 사시도를 도시한다. 포트 배리어(14.6-460)는 메시(14.6-260, 14.6-360)와 같은, 본 명세서에 설명된 메시들과 실질적으로 유사할 수 있고, 그들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 포트 배리어(14.6-460)는 전자 디바이스의 개구, 스피커 조립체의 포트, 및/또는 공유 채널(예를 들어, 공유 채널(14.6-252)) 내에 또는 이를 가로질러 위치될 수 있다. 포트 배리어(14.6-460)는 외부 스크린(14.6-460a), 직조된 메시(14.6-460b), 및 프레임(14.6-460c)을 포함할 수 있다.FIG. 652 illustrates a perspective view of a port barrier (14.6-460). The port barrier (14.6-460) may be substantially similar to the meshes described herein, such as meshes (14.6-260, 14.6-360), and may include some or all of their features. The port barrier (14.6-460) may be positioned within or across an opening of an electronic device, a port of a speaker assembly, and/or a shared channel (e.g., shared channel (14.6-252)). The port barrier (14.6-460) may include an outer screen (14.6-460a), a woven mesh (14.6-460b), and a frame (14.6-460c).
외부 스크린(14.6-460a)은 전자 디바이스의 외부 표면의 적어도 일부분을 한정하는 금속 구조체일 수 있다. 다시 말해서, 외부 스크린(14.6-460a)은 사용자에게 가시적인 장식 특징부일 수 있다. 일부 예들에서, 외부 스크린(14.6-460a)은 직조된 메시(14.6-460b)에 구조적 지지를 제공할 수 있다. 외부 스크린(14.6-460a)은 스피커 조립체 내로의 입자의 진입을 방지하기 위한 입자 또는 잔해 배리어로서 작용할 수 있다.The outer screen (14.6-460a) may be a metal structure that defines at least a portion of the outer surface of the electronic device. In other words, the outer screen (14.6-460a) may be a user-visible decorative feature. In some examples, the outer screen (14.6-460a) may provide structural support to the woven mesh (14.6-460b). The outer screen (14.6-460a) may act as a particle or debris barrier to prevent particles from entering the speaker assembly.
상기에 더 상세히 논의된 바와 같이, 도 651b와 관련하여, 직조된 메시(14.6-460b)는 재료를 통한 용이한 사운드 전송을 허용하도록 설계된 천 또는 패브릭을 포함할 수 있다. 스피커 포트 배리어(14.6-460)는 트위터(14.6-234)에 의해 생성되는 사운드에 적합한 미리결정된 사운드 전달성을 포함할 수 있다. 포트 배리어(14.6-460)는 사운드를 부분적으로 감쇠시킬 수 있다. 일부 예들에서, 직조된 메시(14.6-460b)는 20 ㎐ 내지 20 ㎑의 주파수들의 통과를 허용할 수 있다. 일부 예들에서, 직조된 메시(14.6-460b)는 2 ㎑ 내지 20 ㎑의 주파수들의 통과를 허용할 수 있다. 직조된 메시(14.6-460b)는 직조 패턴으로 합성 재료들 또는 스레드들로 제조될 수 있다.As discussed in more detail above with respect to FIG. 651b, the woven mesh (14.6-460b) may comprise a cloth or fabric designed to allow for easy sound transmission through the material. The speaker port barrier (14.6-460) may comprise a predetermined sound transmissivity suitable for the sound produced by the tweeter (14.6-234). The port barrier (14.6-460) may partially attenuate the sound. In some examples, the woven mesh (14.6-460b) may allow for the passage of frequencies between 20 Hz and 20 kHz. In some examples, the woven mesh (14.6-460b) may allow for the passage of frequencies between 2 kHz and 20 kHz. The woven mesh (14.6-460b) may be manufactured from synthetic materials or threads in a weaving pattern.
포트 배리어(14.6-460)는 공기 투과성일 수 있다. 포트 배리어(14.6-460)는 공유 채널, 포트(예를 들어, 포트(14.6-216b, 14.6-316)), 및 개구(예를 들어, 개구(14.6-116, 14.6-216a)) 중 적어도 하나에 의해 한정되는 전체 볼륨을 실질적으로 점유할 수 있다. 그러나, 일부 다른 예들에서, 포트 배리어(14.6-460)는 공유 채널(14.6-252), 포트(14.6-216b), 및 개구(14.6-216a) 중 적어도 하나의 일부분만을 점유할 수 있다. 사용 시, 포트 배리어(14.6-460)는 공유 채널(14.6-252)을 통해 유동하는 공기의 속도를 감소시키는 역할을 할 수 있고, 그에 의해 바람직하지 않은 유동 잡음을 감소시킬 수 있고 사용자에 의해 청취될 더 선명한 음향 신호를 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 포트 배리어(14.6-460)는 공유 채널(14.6-252)을 통한 입자 진입을 차단 또는 방지할 수 있다. 포트 배리어(14.6-460)는 메시(14.6-258)보다 낮은 밀도를 가질 수 있다.The port barrier (14.6-460) may be air permeable. The port barrier (14.6-460) may substantially occupy the entire volume defined by at least one of the shared channel, the port (e.g., the port (14.6-216b, 14.6-316)), and the opening (e.g., the opening (14.6-116, 14.6-216a)). However, in some other examples, the port barrier (14.6-460) may occupy only a portion of at least one of the shared channel (14.6-252), the port (14.6-216b), and the opening (14.6-216a). When in use, the port barrier (14.6-460) may serve to reduce the velocity of air flowing through the shared channel (14.6-252), thereby reducing undesirable airflow noise and providing a clearer acoustic signal audible to the user. In some examples, the port barrier (14.6-460) may block or prevent particle ingress through the shared channel (14.6-252). The port barrier (14.6-460) may have a lower density than the mesh (14.6-258).
프레임(14.6-460c)은 외부 스크린(14.6-460a) 및 직조된 메시(14.6-460b)의 내부에 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 직조된 메시(14.6-460b)는 외부 스크린(14.6-460a)과 프레임(14.6-460c) 사이에 위치되거나 그들 사이에 샌드위치된다. 프레임(14.6-460c)은 직조된 메시(14.6-460b)를 강화, 차폐, 또는 지지하기 위해 일련의 지지 리브들(14.6-461)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 프레임(14.6-460c)은 직조된 메시(14.6-460b)의 외부에 (예를 들어, 외부 스크린(14.6-460a)과 직조 메시(14.6-460b) 사이에) 위치된다. 프레임(14.6-460c)은 플라스틱 또는 금속과 같은 임의의 적합한 재료로 제조될 수 있다.The frame (14.6-460c) may be positioned within the outer screen (14.6-460a) and the woven mesh (14.6-460b). In some examples, the woven mesh (14.6-460b) is positioned between or sandwiched between the outer screen (14.6-460a) and the frame (14.6-460c). The frame (14.6-460c) may include a series of support ribs (14.6-461) to reinforce, shield, or support the woven mesh (14.6-460b). In some examples, the frame (14.6-460c) is positioned outside the woven mesh (14.6-460b) (e.g., between the outer screen (14.6-460a) and the woven mesh (14.6-460b)). The frame (14.6-460c) may be manufactured from any suitable material such as plastic or metal.
14.7: 분기형 밴드14.7: Bifurcated Bands
헤드 장착형 디바이스들은 디바이스들이 사용자들의 헤드들에 착용되게 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체들을 포함한다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 사용되는 디스플레이들과 같은 컴포넌트들을 하우징하기 위한 디바이스 하우징들을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스를 위한 헤드 장착형 지지 구조체들은 또한, 디바이스 하우징을 사용자의 얼굴 상에 유지하는 것을 돕는 헤드밴드들 및 다른 구조체들을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스의 헤드밴드는 조정가능할 수 있다.Head-mounted devices include head-mounted support structures that allow the devices to be worn on a user's head. The head-mounted support structures may include device housings for housing components, such as displays, used to present visual content to the user. Head-mounted support structures for head-mounted devices may also include headbands and other structures that help maintain the device housing on the user's face. The headband of the head-mounted device may be adjustable.
일부 실시예들에서, 헤드 장착형 디바이스가 착용된 동안 다수의 위치들에서 사용자의 머리와 접촉하는 분기형 헤드밴드를 통합하는 것이 바람직할 수 있다. 헤드밴드는 헤드밴드의 서로 반대편인 면들 상에 (예를 들어, 사용자의 머리와 접촉하는 면 대 사용자의 머리로부터 멀어지는 면 상에) 상이한 직조된 텍스처들을 포함할 수 있고, 모발 안전 후크-루프 체결구들을 포함할 수 있다. 헤드밴드는 이음매 없는 만곡된 웨빙들을 갖는 단부들을 가질 수 있다. 헤드밴드가 사용자의 머리에 대해 미끄러지는 것을 방지하기 위해, 보강재들 및/또는 코드들이 헤드밴드 상에 및/또는 내에 포함될 수 있다. 코드들이 헤드밴드에 포함되면, 헤드밴드는 헤드밴드 내의 코드들의 위치에 기초하여 적응성 곡률을 가질 수 있다. 결과적으로, 헤드밴드는 사용자의 머리에 순응할 수 있다.In some embodiments, it may be desirable to incorporate a bifurcated headband that contacts the user's head at multiple locations while the head-mounted device is worn. The headband may include different woven textures on opposing sides of the headband (e.g., on the side contacting the user's head versus the side facing away from the user's head) and may include hair-safe hook-and-loop fasteners. The headband may have ends with seamless, curved webbing. To prevent the headband from slipping against the user's head, stiffeners and/or cords may be incorporated on and/or within the headband. If the cords are incorporated into the headband, the headband may have an adaptive curvature based on the location of the cords within the headband. Consequently, the headband may conform to the user's head.
도 653은 조정가능 헤드밴드를 갖는 예시적인 헤드 장착형 전자 디바이스의 측면도이다. 도 653에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(14.7-10)는 헤드 장착형 하우징(14.7-12)(때때로, 메인 하우징, 메인 하우징 유닛, 헤드 장착형 지지 구조체 등으로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 하우징(14.7-12)은 하우징(14.7-12)을 둘러싸는 외부 영역으로부터 내부 하우징 영역을 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(14.7-12)은 중합체, 유리, 금속, 및/또는 다른 재료들로 형성된 벽들을 가질 수 있다. 전기 및 광학 컴포넌트들이 하우징(14.7-12)에 장착될 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 입출력 디바이스들 등과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다.FIG. 653 is a side view of an exemplary head-mounted electronic device having an adjustable headband. As shown in FIG. 653, the head-mounted device (14.7-10) may include a head-mounted housing (14.7-12) (sometimes referred to as a main housing, a main housing unit, a head-mounted support structure, etc.). The housing (14.7-12) may have walls or other structures that separate an inner housing region from an outer region surrounding the housing (14.7-12). For example, the housing (14.7-12) may have walls formed from polymers, glass, metal, and/or other materials. Electrical and optical components may be mounted in the housing (14.7-12). These components may include components such as integrated circuits, sensors, control circuitry, input/output devices, etc.
아이 박스들(예컨대, 디바이스(14.7-10)가 도 653의 머리(14.7-22)와 같은 사용자들의 머리에 착용되고 있을 때 사용자의 눈이 위치되는 아이 박스들)로부터 보기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(14.7-10)는 디스플레이들 및 렌즈들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성하기 위해 하우징(14.7-12) 내의 광학 모듈들 또는 다른 지지 구조체에 장착될 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 디스플레이 및 우측 아이 박스에서 이미지를 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes (e.g., eye boxes where the user's eyes are positioned when the device (14.7-10) is worn on the user's head, such as the head (14.7-22) of FIG. 653), the device (14.7-10) may include displays and lenses. These components may be mounted to optical modules or other support structures within the housing (14.7-12) to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left display for presenting images from the left eye box to the user's left eye through the left lens, and a right display for presenting images from the right eye box to the user's right eye.
원하는 경우, 하우징(14.7-12)은 센서 측정치들/다른 입력 및/또는 전방(F) 상의 디스플레이 정보를 수집하기 위해 전방(F) 상에 카메라들, 다른 센서들, 및/또는 디스플레이와 같은 전향 대면 컴포넌트들을 가질 수 있다. 하우징(14.7-12)은 하우징(14.7-12)의 반대편 후방 면 상에 연성 쿠션을 가질 수 있다. 하우징(14.7-12)의 후방은 (예를 들어, 하우징(14.7-12)의 후방이 사용자의 머리(14.7-22)의 전방 표면(14.7-20F) 상에 놓여 있을 때) 사용자가 좌측 및 우측 광학 시스템들로부터 이미지들을 보도록 허용하는 개구들을 가질 수 있다.If desired, the housing (14.7-12) may have forward-facing components such as cameras, other sensors, and/or a display on the front (F) for collecting sensor measurements/other input and/or display information on the front (F). The housing (14.7-12) may have a soft cushion on the opposite rear surface of the housing (14.7-12). The rear of the housing (14.7-12) may have openings that allow the user to view images from the left and right optical systems (e.g., when the rear of the housing (14.7-12) is resting on the front surface (14.7-20F) of the user's head (14.7-22).
디바이스(14.7-10)는 조정가능 헤드밴드(14.7-26)와 같은 스트랩을 가질 수 있고, 원하는 경우, 하우징(14.7-12)을 머리(14.7-22) 상에 유지하는 것을 돕기 위한 다른 구조체들(예컨대, 선택적인 오버-더-헤드 스트랩)을 가질 수 있다. 헤드밴드(14.7-26)는 하우징(14.7-12)의 좌측 면 및 우측 면에 각각 결합된 제1 단부 및 제2 단부를 가질 수 있다. 도 653의 예에서, 하우징(14.7-12)의 연장부들로서의 역할을 하는 (예를 들어, 하우징(14.7-12)으로부터 직접 연장되거나 하우징(14.7-12)에 직접 부착되는) 결합 부재들(14.7-24)이 하우징(14.7-12)의 좌측 면 및 우측 면에 제공된다. 부재들(14.7-24)은 강성 중합체와 같은 강성 재료들 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있고, 센서들, 버튼들, 스피커들, 및 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 힌지들 및/또는 다른 메커니즘들이 부재들(14.7-24)을 하우징(14.7-12)에 결합시키는 데 사용될 수 있거나, 또는 부재들(14.7-24)은 메인 하우징 유닛의 일체형 부분들로서 형성될 수 있다. 헤드밴드(14.7-26)의 단부들은 부재들(14.7-24) 또는 다른 하우징 구조체들 상의 포스트들 또는 다른 돌출부들(14.7-24P)을 수용하도록 구성된 개구들과 같은 결합 메커니즘들을 가질 수 있다. 이들 결합 메커니즘들은, 사용자가 헤드밴드(14.7-26)를 부재들(14.7-24)에 제거가능하게 부착하고 그에 의해 헤드밴드(14.7-26)를 하우징(14.7-12)에 제거가능하게 부착하게 허용한다. 부재들(14.7-24)은 도 653에 도시된 유형의 긴 형상들 및/또는 다른 적합한 형상들을 가질 수 있고, 때때로 강성 스트랩들, 강성 결합 부재들, 또는 파워 스트랩들로 지칭될 수 있다.The device (14.7-10) may have a strap, such as an adjustable headband (14.7-26), and, if desired, other structures (e.g., an optional over-the-head strap) to help maintain the housing (14.7-12) on the head (14.7-22). The headband (14.7-26) may have first and second ends coupled to the left and right sides of the housing (14.7-12), respectively. In the example of FIG. 653, coupling members (14.7-24) are provided on the left and right sides of the housing (14.7-12) to serve as extensions of the housing (14.7-12) (e.g., extending directly from the housing (14.7-12) or attached directly to the housing (14.7-12). The members (14.7-24) may be formed of rigid materials, such as rigid polymers, and/or other materials, and may include sensors, buttons, speakers, and other electrical components. Hinges and/or other mechanisms may be used to couple the members (14.7-24) to the housing (14.7-12), or the members (14.7-24) may be formed as integral parts of the main housing unit. The ends of the headband (14.7-26) may have coupling mechanisms, such as openings configured to receive posts or other protrusions (14.7-24P) on the members (14.7-24) or other housing structures. These coupling mechanisms allow a user to removably attach the headband (14.7-26) to the members (14.7-24) and thereby removably attach the headband (14.7-26) to the housing (14.7-12). The members (14.7-24) may have elongated shapes of the type illustrated in FIG. 653 and/or other suitable shapes, and may sometimes be referred to as rigid straps, rigid coupling members, or power straps.
헤드밴드(14.7-26)는 중심 부분(14.7-30)과 같은 연성 가요성 부분을 가질 수 있다. 부분(14.7-30)은 헤드밴드(14.7-26)의 좌측 단부 및 우측 단부 상의 단부 부분들(14.7-28)과 같은 2개의 더 강직성인 부분들 사이에 형성될 수 있다. 부분들(14.7-28)은 매설된 중합체 보강재들(예컨대, 단층 또는 다층 중합체 보강 스트립들) 및/또는 다른 보강 부재들을 사용하여 보강될 수 있다.The headband (14.7-26) may have a soft flexible portion, such as a central portion (14.7-30). The portion (14.7-30) may be formed between two more rigid portions, such as end portions (14.7-28) on the left and right ends of the headband (14.7-26). The portions (14.7-28) may be reinforced using embedded polymeric reinforcements (e.g., single-layer or multi-layer polymeric reinforcement strips) and/or other reinforcing members.
부분(14.7-30)은 신장성 패브릭과 같은 신축성 재료로 형성될 수 있다. 부분(14.7-30)은, 일례로서, 재료의 신축성 스트랜드들(예컨대, 탄성중합체 스트랜드들)을 포함하고/하거나 신축성 패브릭 구성(예컨대, 신축성 편직 구성)을 사용하는 평편직 패브릭의 밴드로 형성될 수 있다. 대안적으로, 부분(14.7-30)은 직조 패브릭의 밴드로 형성될 수 있으며, 이는 신축성 스트랜드의 재료를 포함할 수 있고/있거나 신축성 패브릭 구조를 사용할 수 있다. 편직 패브릭의 밴드의 좁아진 단부 부분들은, 원하는 경우, (예컨대, 헤드밴드(14.7-26)가 균일한 외부 외관을 갖는 것을 보장하기 위해) 단부 부분들(14.7-28) 내의 보강 부재들 위로 연장될 수 있다.The portions (14.7-30) may be formed of a stretchable material, such as an extensible fabric. The portions (14.7-30) may, for example, be formed as a band of a plain knit fabric comprising stretchable strands of the material (e.g., elastomeric strands) and/or utilizing a stretchable fabric construction (e.g., a stretchable knit construction). Alternatively, the portions (14.7-30) may be formed as a band of a woven fabric, which may comprise stretchable strands of the material and/or utilize a stretchable fabric construction. The tapered end portions of the band of knitted fabric may, if desired, extend over reinforcing members within the end portions (14.7-28) (e.g., to ensure that the headband (14.7-26) has a uniform outer appearance).
부분(14.7-30)은 2개의 분기형 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34)을 포함할 수 있다. 특히, 분기형 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 동일한 헤드밴드(14.7-26)의 2개의 부분들을 형성할 수 있다(예를 들어, 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 부분들(14.7-28) 내의 동일한 포인트들에 연결될 수 있다). 도 653의 예시적인 실시예에서, 부분(14.7-32)은 돌출부들(14.7-24P)에 부착될 수 있고, 부분(14.7-34)은 고정된 각도로 부분(14.7-32)으로부터 연장될 수 있다. 다른 실시예들에서, 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34) 둘 모두는 돌출부들(14.7-24P)에 부착될 수 있고, 그에 의해 개별적으로 돌출부들(14.7-24P)을 중심으로 피벗할 수 있다.The portion (14.7-30) may include two branched headband portions (14.7-32, 14.7-34). In particular, the branched headband portions (14.7-32, 14.7-34) may form two portions of the same headband (14.7-26) (e.g., the headband portions (14.7-32, 14.7-34) may be connected to the same points within the portions (14.7-28). In the exemplary embodiment of FIG. 653, the portion (14.7-32) may be attached to the protrusions (14.7-24P), and the portion (14.7-34) may extend from the portion (14.7-32) at a fixed angle. In other embodiments, both headband portions (14.7-32, 14.7-34) can be attached to the protrusions (14.7-24P) and thereby individually pivot about the protrusions (14.7-24P).
헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34) 둘 모두는 머리(14.7-22)의 후방 부분들과 접촉할 수 있다. 특히, 헤드밴드 부분(14.7-32)이 (예를 들어, 머리(14.7-22)의 후방의 상반부에서) 머리(14.7-22)의 상부 후방 부분과 접촉할 수 있는 한편, 헤드밴드 부분(14.7-34)은 (예를 들어, 머리(14.7-22)의 후방의 하반부에서) 머리(14.7-22)의 하부 후방 부분과 접촉할 수 있다. 2개의 상이한 위치들에서 머리(14.7-22)의 후방과 접촉함으로써, 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 머리(14.7-22)의 임의의 부분에 인가되는 응력의 양을 완화시키면서 디바이스(14.7-10)를 머리(14.7-22)에 고정시킬 수 있다.Both headband portions (14.7-32, 14.7-34) can contact the rear portions of the head (14.7-22). In particular, the headband portion (14.7-32) can contact the upper rear portion of the head (14.7-22) (e.g., at the upper half of the rear of the head (14.7-22)), while the headband portion (14.7-34) can contact the lower rear portion of the head (14.7-22) (e.g., at the lower half of the rear of the head (14.7-22)). By contacting the back of the head (14.7-22) at two different locations, the headband portions (14.7-32, 14.7-34) can secure the device (14.7-10) to the head (14.7-22) while relieving the amount of stress applied to any part of the head (14.7-22).
헤드밴드 부분(14.7-30)(및 그에 따른 헤드밴드(14.7-26)의 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34))의 신축성은 헤드밴드(14.7-26)가 그의 길이를 따라 신장되게 허용한다. 이는 사용자가 디바이스(14.7-10)를 착용하고 있을 때 사용자가 헤드밴드(14.7-26)를 사용자의 머리 위에 배치하는 것을 돕기 위해 헤드밴드(14.7-26)의 길이가 일시적으로 증가되도록 허용한다. 헤드밴드(14.7-26)가 해제될 때, 헤드밴드(14.7-26)의 부분(14.7-30)의 신장성 및 탄성 특성은, 헤드밴드(14.7-26)가 사용자의 머리의 후방 표면(14.7-20R)에 대항하여 놓이도록 헤드밴드(14.7-26)를 단축시키고 헤드밴드(14.7-26)를 사용자의 머리에 대해 당기는 것을 도울 것이다.The elasticity of the headband portion (14.7-30) (and thus the headband portions (14.7-32, 14.7-34) of the headband (14.7-26)) allows the headband (14.7-26) to elongate along its length. This allows the length of the headband (14.7-26) to be temporarily increased to assist the user in positioning the headband (14.7-26) on the user's head when the user is wearing the device (14.7-10). When the headband (14.7-26) is released, the stretch and elastic properties of the portion (14.7-30) of the headband (14.7-26) will help to shorten the headband (14.7-26) and pull the headband (14.7-26) against the user's head so that the headband (14.7-26) lies against the posterior surface (14.7-20R) of the user's head.
사용자의 머리 상에 헤드밴드(14.7-26) 및 디바이스(14.7-10)를 고정시키기 위한 헤드밴드(14.7-26)의 장력의 추가 조정은 헤드밴드(14.7-26)의 뒤로 접힌 부분(doubled-backed portion)들(14.7-33, 14.7-35)을 조임으로써 제공될 수 있다. 특히, 뒤로 접힌 부분들(14.7-33, 14.7-35)은 각각 조정 루프들(14.7-36, 14.7-38)을 통과할 수 있다. 뒤로 접힌 부분들(14.7-33, 14.7-35)은 내부 표면 상에 후크-루프 체결구들을 가질 수 있어서, 뒤로 접힌 부분들(14.7-33, 14.7-35)이 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34)에 고정되게 허용할 수 있다. 이러한 방식으로, 헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 디바이스(14.7-10)의 사용자에 의해 원하는 대로 조여지거나 풀릴 수 있다.Further adjustment of the tension of the headband (14.7-26) for securing the headband (14.7-26) and the device (14.7-10) on the user's head can be provided by tightening the doubled-backed portions (14.7-33, 14.7-35) of the headband (14.7-26). In particular, the doubled-backed portions (14.7-33, 14.7-35) can pass through adjustment loops (14.7-36, 14.7-38), respectively. The folded back portions (14.7-33, 14.7-35) may have hook-and-loop fasteners on their inner surfaces, allowing the folded back portions (14.7-33, 14.7-35) to be secured to the headband portions (14.7-32, 14.7-34). In this manner, the headband portions (14.7-32, 14.7-34) may be tightened or loosened as desired by a user of the device (14.7-10).
도 654a는 헤드밴드(14.7-26)가 하우징(14.7-12)에 부착되지 않은 구성에 있는 헤드밴드(14.7-26)의 외부 표면(예를 들어, 착용될 때 머리(14.7-22)로부터 멀어지게 향하는 표면)의 예시적인 측면도이다. 도 654a에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)는 신장성 직조 또는 편직 패브릭으로 형성된 부분들(14.7-32, 14.7-34)을 포함하는 신축성 중심 부분(14.7-30)을 가질 수 있고, 단부들(14.7-28)(예를 들어, 패브릭에 매설된 보강재들을 사용하여 보강되는 단부 부분들)을 가질 수 있다 - 단부들(14.7-28) 중 하나가 도 654a의 측면도에 도시되어 있다. 하나 이상의 개구들(14.7-40)이 부분(14.7-31) 내에서 헤드밴드(14.7-26)의 단부들에 형성될 수 있다. 개구들(14.7-40)은 헤드밴드(14.7-26)의 좌측 및 우측 단부들을 디바이스(14.7-10)의 좌측 및 우측 부재들(14.7-24)에 고정시키기 위해 도 653의 돌출부(14.7-24P)와 같은 포스트들 또는 다른 돌출부들을 수용할 수 있다. 헤드밴드(14.7-26)의 각각의 단부 상에 위치된 단일 개구(14.7-40) 또는 다른 부착 메커니즘이 있을 수 있거나, 또는 헤드밴드(14.7-26)의 각각의 단부는 2개 이상의 개구들(14.7-40)을 가질 수 있다. 원하는 경우, 다른 부착 메커니즘(예컨대, 자석들, 스냅들, 래치들, 후크-루프 체결구들, 스크류들 또는 다른 체결구들 등)이 헤드밴드(14.7-26)를 부재들(14.7-24) 또는 디바이스(14.7-10)의 하우징의 다른 부분들에 부착하는 데 사용될 수 있다.FIG. 654a is an exemplary side view of an outer surface (e.g., a surface facing away from the head (14.7-22) when worn) of a headband (14.7-26) in a configuration where the headband (14.7-26) is not attached to the housing (14.7-12). As illustrated in FIG. 654a, the headband (14.7-26) may have a stretchable central portion (14.7-30) comprising portions (14.7-32, 14.7-34) formed of an extensible woven or knitted fabric, and may have end portions (14.7-28) (e.g., end portions reinforced using reinforcements embedded in the fabric) - one of the end portions (14.7-28) is illustrated in the side view of FIG. 654a. One or more openings (14.7-40) may be formed at the ends of the headband (14.7-26) within the portion (14.7-31). The openings (14.7-40) may accommodate posts or other protrusions, such as the protrusions (14.7-24P) of FIG. 653, for securing the left and right ends of the headband (14.7-26) to the left and right members (14.7-24) of the device (14.7-10). There may be a single opening (14.7-40) or other attachment mechanism located on each end of the headband (14.7-26), or each end of the headband (14.7-26) may have two or more openings (14.7-40). If desired, other attachment mechanisms (e.g., magnets, snaps, latches, hook-and-loop fasteners, screws, or other fasteners) may be used to attach the headband (14.7-26) to other portions of the housing of the member (14.7-24) or the device (14.7-10).
도 654a에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)의 부분들(14.7-32, 14.7-34) 둘 모두는 헤드밴드(14.7-26)의 부분(14.7-31)으로부터 연장될 수 있다. 다시 말하면, 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 부분(14.7-31)으로부터 서로 고정된 각도로 연장될 수 있다. 부분(14.7-31)은, 원하는 경우, 부분들(14.7-32, 14.7-34)보다 더 강성일 (예를 들어, 덜 신장성일) 수 있다. 예를 들어, 부분(14.7-31)은 중합체 층들 또는 금속 층들과 같은 하나 이상의 강성 또는 반강성 층들을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 654a, both portions (14.7-32, 14.7-34) of the headband (14.7-26) can extend from portion (14.7-31) of the headband (14.7-26). In other words, portions (14.7-32, 14.7-34) can extend from portion (14.7-31) at fixed angles to each other. Portion (14.7-31) can be more rigid (e.g., less extensible) than portions (14.7-32, 14.7-34), if desired. For example, portion (14.7-31) can include one or more rigid or semi-rigid layers, such as polymeric layers or metallic layers.
부분들(14.7-32, 14.7-34)을 부분(14.7-31)과 결합함으로써(예를 들어, 직조함으로써, 편직함으로써, 또는 달리 얽음(intertwining)으로써), 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 서로에 대해 일정한 각도로 유지될 수 있다. 다시 말하면, 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 머리(14.7-22)에 착용될 때 고정된 각도만큼 분리된 상태로 유지될 수 있다.By joining the parts (14.7-32, 14.7-34) with the part (14.7-31) (e.g., by weaving, knitting, or otherwise intertwining), the parts (14.7-32, 14.7-34) can be maintained at a fixed angle with respect to one another. In other words, the parts (14.7-32, 14.7-34) can be maintained separated by a fixed angle when worn on the head (14.7-22).
헤드밴드 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 각각 후크-루프 체결구들(14.7-42, 14.7-44)을 포함할 수 있으며, 이들은 (도 653에 도시된 바와 같이) 헤드밴드(14.7-26)를 조이기 위해 단부 부분들이 뒤로 접힐 때 부분들(14.7-32, 14.7-34)의 단부들을 고정시킬 수 있다. 후크-루프 체결구들(14.7-42)은, 예를 들어, 모발이 체결구들(14.7-42)에 걸리는 것을 방지하는 모발 안전 후크-루프 체결구들일 수 있다.The headband portions (14.7-32, 14.7-34) may each include hook-and-loop fasteners (14.7-42, 14.7-44) that secure the ends of the portions (14.7-32, 14.7-34) when the end portions are folded back to tighten the headband (14.7-26) (as shown in FIG. 653). The hook-and-loop fasteners (14.7-42) may be, for example, hair safety hook-and-loop fasteners that prevent hair from catching on the fasteners (14.7-42).
헤드밴드(14.7-26)의 외부 표면은 직조될 수 있다. 도 654a에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)의 외부 면 상에는, 헤드밴드(14.7-26)가 솔리드 루프 직조물(solid loop weave)(14.7-46)을 가질 수 있다. 솔리드 루프 직조물(14.7-46)은 단단히 직조될 수 있고 헤드밴드(14.7-26)에 걸쳐 균일한 외관을 가질 수 있다. 솔리드 루프 직조물(14.7-46) 내의 루프들은 후크-루프 체결구들(14.7-42)을 위한 루프들을 제공할 수 있다.The outer surface of the headband (14.7-26) may be woven. As illustrated in FIG. 654a, on the outer surface of the headband (14.7-26), the headband (14.7-26) may have a solid loop weave (14.7-46). The solid loop weave (14.7-46) may be tightly woven and have a uniform appearance across the headband (14.7-26). The loops within the solid loop weave (14.7-46) may provide loops for hook-and-loop fasteners (14.7-42).
도 654b는 헤드밴드(14.7-26)가 하우징(14.7-12)에 부착되지 않은 구성에 있는 헤드밴드(14.7-22)의 내부 표면(예를 들어, 착용될 때 머리(14.7-22)와 접촉하는 표면)의 예시적인 측면도이다.FIG. 654b is an exemplary side view of an interior surface (e.g., the surface that contacts the head (14.7-22) when worn) of a headband (14.7-22) in a configuration where the headband (14.7-26) is not attached to the housing (14.7-12).
헤드밴드(14.7-26)는 탭(14.7-46)과 같은 탭을 가질 수 있다. 탭(14.7-46)은 헤드밴드(14.7-26)를 포스트(14.7-24P)에 부착하는 개구(14.7-40) 내의 래치(또는 다른 적합한 부착 메커니즘)에 부착될 수 있다. 탭(14.7-46)을 당김으로써, 사용자는 포스트(14.7-24P)로부터 래치를 해제할 수 있고, 헤드밴드(14.7-26)는 부재(14.7-24)로부터 제거될 수 있다. 그러나, 부재(14.7-24)에 대한 헤드밴드(14.7-26)의 이러한 부착 메커니즘은 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 헤드밴드(14.7-26)는 임의의 적합한 방식으로 부재(14.7-24)에 부착될 수 있다.The headband (14.7-26) may have a tab, such as a tab (14.7-46). The tab (14.7-46) may be attached to a latch (or other suitable attachment mechanism) within an opening (14.7-40) that attaches the headband (14.7-26) to the post (14.7-24P). By pulling the tab (14.7-46), the user may release the latch from the post (14.7-24P), and the headband (14.7-26) may be removed from the member (14.7-24). However, this attachment mechanism of the headband (14.7-26) to the member (14.7-24) is merely exemplary. Alternatively, the headband (14.7-26) may be attached to the member (14.7-24) in any suitable manner.
헤드밴드(14.7-26)의 내부 표면은 직조될 수 있다. 도 654b에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)의 내부 면 상에는, 헤드밴드(14.7-26)는 리브형 루프 직조물(ribbed loop weave)(14.7-47)을 가질 수 있다. 리브형 루프 직조물(14.7-47)은, 머리(14.7-22) 상에서 (예를 들어, 사용자의 모발 상에서) 편안하면서, 헤드밴드(14.7-26)가 머리(14.7-22) 상에서 제위치에 유지되기에 충분한 마찰을 제공할 수 있다. 리브형 루프 직조물(14.7-47)은 루프들(14.7-49) 및 리브 부분들(14.7-48)을 포함할 수 있다. 리브형 루프 직조물(14.7-47)을 가짐으로써, 헤드밴드(14.7-26)의 내부 표면은 헤드밴드(14.7-26)의 외부 표면 상의 솔리드 루프 직조물(14.7-46)보다 덜 단단하게 패킹된 루프들을 가질 수 있고, 그에 의해 사용자의 편안함을 개선할 수 있다.The inner surface of the headband (14.7-26) may be woven. As illustrated in FIG. 654b, on the inner surface of the headband (14.7-26), the headband (14.7-26) may have a ribbed loop weave (14.7-47). The ribbed loop weave (14.7-47) may provide sufficient friction to maintain the headband (14.7-26) in place on the head (14.7-22) while remaining comfortable on the head (14.7-22) (e.g., on the user's hair). The ribbed loop weave (14.7-47) may include loops (14.7-49) and rib portions (14.7-48). By having a ribbed loop weave (14.7-47), the inner surface of the headband (14.7-26) can have loops that are less tightly packed than the solid loop weave (14.7-46) on the outer surface of the headband (14.7-26), thereby improving user comfort.
도 654a 및 도 654b가 직조된 것으로서 헤드밴드(14.7-26)를 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 헤드밴드(14.7-26)는 편직, 직조, 편조, 및/또는 다른 스트랜드 얽힘 기법들을 사용하여 얽히는 스트랜드들을 포함한 패브릭으로 형성될 수 있다.Although FIGS. 654a and 654b illustrate the headband (14.7-26) as being woven, this is merely exemplary. Alternatively, the headband (14.7-26) may be formed from a fabric including intertwined strands using knitting, weaving, braiding, and/or other strand intertwining techniques.
일부 실시예들에서, 헤드밴드(14.7-26)의 단부에서 이음매가 없어 보이는 곡선 에지를 생성하는 것이 바람직할 수 있다. 육안으로 볼 수 없는 시임을 갖는 곡선 에지를 갖는 예시적인 헤드밴드 스트랩이 도 655에 도시되어 있다.In some embodiments, it may be desirable to create a curved edge that appears seamless at the end of the headband (14.7-26). An exemplary headband strap having a curved edge with a seam that is not visible to the naked eye is illustrated in FIG. 655.
도 655에 도시된 바와 같이, 스트랩(14.7-50)은 내부 직조 부분(14.7-52) 및 웨빙(14.7-54)으로 형성될 수 있다. 특히, 웨빙(14.7-54)은 직조 부분(14.7-52)에 바느질되거나, 직조되거나, 달리 결합될 수 있다. 직조 부분(14.7-52)은, 예로서, 솔리드 루프 직조물(예를 들어, 도 654a의 솔리드 루프 직조물(14.7-45)) 또는 리브형 루프 직조물(예를 들어, 도 654b의 리브형 루프 직조물(14.7-47))을 가질 수 있다.As illustrated in FIG. 655, the strap (14.7-50) may be formed of an inner woven portion (14.7-52) and a webbing (14.7-54). In particular, the webbing (14.7-54) may be stitched, woven, or otherwise joined to the woven portion (14.7-52). The woven portion (14.7-52) may have, for example, a solid loop woven fabric (e.g., the solid loop woven fabric (14.7-45) of FIG. 654a) or a ribbed loop woven fabric (e.g., the ribbed loop woven fabric (14.7-47) of FIG. 654b).
부분(14.7-52)이 직조되는 것으로 기술되었지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 부분(14.7-52)은 다른 스트랜드 얽힘 기법들을 사용하여 편직, 직조, 편조, 및/또는 형성될 수 있다.Although portion (14.7-52) is described as being woven, this is merely exemplary. Alternatively, portion (14.7-52) may be knitted, woven, braided, and/or formed using other strand entanglement techniques.
웨빙(14.7-54)은, 내부 직조 부분(14.7-52)의 일 면(예를 들어, 내부 직조 부분(14.7-52)의 좌측 면)으로부터, 스트랩(14.7-50)의 에지(14.7-55)를 가로질러, 내부 직조 부분(14.7-52)의 반대 면(예를 들어, 내부 직조 부분(14.7-52)의 우측 면)까지 감싸는 부분(14.7-56)을 가질 수 있다.The webbing (14.7-54) may have a portion (14.7-56) that wraps from one side of the inner woven portion (14.7-52) (e.g., the left side of the inner woven portion (14.7-52)), across the edge (14.7-55) of the strap (14.7-50), to the opposite side of the inner woven portion (14.7-52) (e.g., the right side of the inner woven portion (14.7-52)).
원하는 경우, 보강재가 웨빙(14.7-54) 내로 삽입될 수 있다. 도 655의 예시적인 예에서, 보강재(14.7-58)는 웨빙(14.7-54), 예컨대, 웨빙(14.7-54)의 일 측부 내로 삽입될 수 있다. 특히, 웨빙(14.7-54)은 다수의 층들을 가질 수 있고, 보강재(14.7-58)는 다수의 층들 사이에 삽입될 수 있다. 대안적으로, 웨빙(14.7-54)은 평탄한 편직 기법을 사용하여 단일 피스로 형성될 수 있고, 내장형 채널(때때로 포켓 또는 공동으로 지칭됨)을 포함하고, 보강재(14.7-58)는 내장형 채널 내로 삽입될 수 있다. 그러나, 대체적으로, 보강재(14.7-58)는 임의의 원하는 방식으로 웨빙(14.7-54) 내로 삽입될 수 있다.If desired, reinforcements may be inserted into the webbing (14.7-54). In the exemplary embodiment of FIG. 655, reinforcements (14.7-58) may be inserted into the webbing (14.7-54), for example, into one side of the webbing (14.7-54). In particular, the webbing (14.7-54) may have multiple layers, and the reinforcements (14.7-58) may be inserted between the multiple layers. Alternatively, the webbing (14.7-54) may be formed as a single piece using a flat knitting technique and include built-in channels (sometimes referred to as pockets or cavities), into which the reinforcements (14.7-58) may be inserted. However, in general, the reinforcements (14.7-58) may be inserted into the webbing (14.7-54) in any desired manner.
보강재(14.7-58)는 코드, 예컨대 편조 코드, 또는 중합체의 가요성 스트립(예를 들어, 열가소성 폴리우레탄과 같은 탄성중합체)으로 형성될 수 있다. 보강재(14.7-58)는 헤드밴드가 굽혀지고 비틀리도록 허용하기에 충분히 가요성일 수 있지만, 그의 길이를 따라 실질적으로 신축되지 않을 수 있으며, 그에 따라, 때때로 비신축성 보강재, 비신축성 부재, 비신축성 강화 구조체 등으로 지칭될 수 있다. 보강재(14.7-58)는 스트랩(14.7-50)의 패브릭보다 상당히 덜 신장성이고 연성일 수 있으며, 스트랩(14.7-50)을 따라 원하는 부분들에서 강직성을 증가시키고 신장성을 감소시키는 (또는 제거하는) 역할을 할 수 있다. 동시에, 보강재(14.7-58)의 가요성은 스트랩(14.7-50)이 사용자의 머리의 곡률부 주위로 굽혀지도록 허용할 수 있다. 보강재(14.7-58)는 스트랩(14.7-50)의 선택된 부분들 내로 삽입되어, 원하는 경우, 그의 길이를 따라 원하는 부분들에서 스트랩(14.7-50)을 선택적으로 보강할 수 있다.The reinforcement (14.7-58) may be formed of a cord, such as a braided cord, or a flexible strip of polymer (e.g., an elastomeric polymer such as thermoplastic polyurethane). The reinforcement (14.7-58) may be sufficiently flexible to allow the headband to bend and twist, but may not substantially stretch along its length and may thus sometimes be referred to as a non-elastic reinforcement, a non-elastic member, a non-elastic reinforcing structure, etc. The reinforcement (14.7-58) may be considerably less extensible and ductile than the fabric of the strap (14.7-50) and may serve to increase stiffness and reduce (or eliminate) extensibility at desired locations along the strap (14.7-50). At the same time, the flexibility of the reinforcement (14.7-58) may allow the strap (14.7-50) to bend around the curvature of the user's head. Reinforcements (14.7-58) are inserted into selected portions of the strap (14.7-50) so that, if desired, the strap (14.7-50) can be selectively reinforced at desired portions along its length.
헤드밴드(14.7-26)는 웨빙(14.7-54)의 둥근 코너들(14.7-62)을 가질 수 있고, 가시적인 시임들을 갖지 않을 수 있다. 헤드밴드(14.7-26)의 예시적인 측면도가 도 656에 도시되어 있다.The headband (14.7-26) may have rounded corners (14.7-62) of the webbing (14.7-54) and may not have visible seams. An exemplary side view of the headband (14.7-26) is illustrated in FIG. 656.
도 656에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)는 (예를 들어, 도 655의 웨빙(14.7-54) 내에) 층들(14.7-64) 및 루프들(14.7-66)을 포함할 수 있다. 헤드밴드(14.7-26)의 일 면(예를 들어, 도 655의 부분(14.7-56))으로부터의 웨빙은 포인트(14.7-71)에서 웨빙의 다른 면에 접합될 수 있다(예를 들어, 헤드밴드(14.7-26)는 헤드밴드(14.7-26)의 단지 일 면 상의 포인트(14.7-71)에서 단일 시임을 가질 수 있다). 도 657에 도시된 바와 같이, 포인트(14.7-71)에는 어떠한 가시적인 시임도 없을 수 있다. 이러한 방식으로, 육안으로 볼 수 없는 일 면 시임이 헤드밴드(14.7-26)에 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 656, the headband (14.7-26) may include layers (14.7-64) and loops (14.7-66) (e.g., within the webbing (14.7-54) of FIG. 655). Webbing from one side of the headband (14.7-26) (e.g., portion (14.7-56) of FIG. 655) may be joined to the other side of the webbing at point (14.7-71) (e.g., the headband (14.7-26) may have a single seam at point (14.7-71) on only one side of the headband (14.7-26). As illustrated in FIG. 657, there may be no visible seam at point (14.7-71). In this way, a one-sided seam that is not visible to the naked eye can be formed on the headband (14.7-26).
도 654a 및 도 654b는 공통 부분(14.7-31)으로부터 연장되는 헤드밴드(14.7-26)의 부분들(14.7-32, 14.7-34)을 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 부분들(14.7-32, 14.7-34)은, 부분들(14.7-32, 14.7-34)을 공통 포스트에 개별적으로 부착하거나 또는 단일 밴드를 링을 통해 감싸서 그 자체 상으로 뒤로 접는 것과 같은, 임의의 적합한 방식으로 헤드 장착형 디바이스에 결합 및 부착될 수 있다. 링을 통해 감싸인 단일 밴드의 예시적인 실시예가 도 657에 도시되어 있다.Figures 654a and 654b illustrate portions (14.7-32, 14.7-34) of a headband (14.7-26) extending from a common portion (14.7-31), but this is merely exemplary. Alternatively, portions (14.7-32, 14.7-34) may be joined and attached to a head-mounted device in any suitable manner, such as by individually attaching portions (14.7-32, 14.7-34) to a common post or by wrapping a single band around a ring and folding it back over itself. An exemplary embodiment of a single band wrapped around a ring is illustrated in Figure 657.
도 657에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)는 링(14.7-70)을 통해 감싸여 부분들(14.7-32, 14.7-34)을 형성할 수 있다. 링(14.7-70)은 금속 링, 강성 중합체 링, 또는 다른 적합한 재료의 링일 수 있다. 사용자에 의해 착용될 때 부분들(14.7-32, 14.7-34)이 서로에 대해 원하는 각도로 유지되는 것을 보장하기 위해, 보강재들(14.7-72)이 헤드밴드(14.7-26)에 추가될 수 있다. 보강재들(14.7-72)은 강성 중합체, 금속, 또는 다른 적합한 재료로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 657, the headband (14.7-26) may be wrapped around a ring (14.7-70) to form sections (14.7-32, 14.7-34). The ring (14.7-70) may be a metal ring, a rigid polymer ring, or a ring of another suitable material. To ensure that the sections (14.7-32, 14.7-34) remain at a desired angle relative to each other when worn by a user, stiffeners (14.7-72) may be added to the headband (14.7-26). The stiffeners (14.7-72) may be formed of a rigid polymer, metal, or another suitable material.
보강재들(14.7-72)은 링(14.7-70) 주위의 영역에서 밴드(14.7-26)의 강직성을 국소적으로 증가시킬 수 있다. 결과적으로, 밴드(14.7-26)가 사용자의 머리에 착용될 때, 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 링(14.7-70)을 중심으로 하는 이들 사이의 각도를 유지할 수 있다. 더욱이, 보강재들(14.7-72)은 헤드밴드(14.7-26)가 사용자의 머리에 대해 얼마나 조여지는지에 관한 피드백을 헤드밴드(14.7-26)의 사용자에게 제공하기 위해 멈춤쇠들을 생성할 수 있다. 다시 말해서, 사용자가 헤드밴드(14.7-26)를 조이거나 느슨하게 할 때 보강재들(14.7-72)이 링(14.7-70)을 통과해야 하기 때문에, 보강재들(14.7-72)은 사용자에게 헤드밴드가 얼마나 조여지는지를 (예를 들어, 사용자가 링(14.7-70)을 통과하는 것을 느끼게 되는 보강재들의 개수에 의해) 나타낼 수 있다.The stiffeners (14.7-72) can locally increase the stiffness of the band (14.7-26) in the area surrounding the ring (14.7-70). Consequently, when the band (14.7-26) is worn on a user's head, the portions (14.7-32, 14.7-34) can maintain an angle between themselves centered around the ring (14.7-70). Furthermore, the stiffeners (14.7-72) can create detents to provide feedback to the user of the headband (14.7-26) regarding how tightly the headband (14.7-26) is fitted to the user's head. In other words, since the reinforcements (14.7-72) must pass through the rings (14.7-70) when the user tightens or loosens the headband (14.7-26), the reinforcements (14.7-72) can indicate to the user how tight the headband is (e.g., by the number of reinforcements the user feels passing through the rings (14.7-70)).
도 657에 도시된 보강재들은 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 보강재들은 임의의 적합한 방식으로 헤드밴드(14.7-26)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 예시적인 도 658a 및 도 658b에 도시된 바와 같이, 보강재들(14.7-72)은 링(14.7-70)에 대한 헤드밴드(14.7-26)의 강직성을 조정하기 위해 상이한 크기들, 피치들 및/또는 기하학적 구조들로 추가될 수 있다. 보강재들(14.7-72)은 헤드밴드(14.7-26)의 표면으로부터 돌출될 수 있거나, 헤드밴드(14.7-26)의 표면과 동일한 평면 또는 그보다 낮은 평면으로 형성될 수 있다. 다른 예시적인 예로서, 도 658c에 도시된 바와 같이, 컷(cut)들(14.7-74)이 헤드밴드(14.7-26)에 형성될 수 있다. 컷들(14.7-74)은 상이한 영역들에서 헤드밴드(14.7-26)의 강직성을 선택적으로 변형시킬 수 있고, 컷들(14.7-74)은 헤드밴드(14.7-26)가 다른 영역들보다 링(14.7-70)에 인접한 영역에서 더 큰 강직성을 갖도록 형성될 수 있다. 대체적으로, 헤드밴드(14.7-26) 내의 보강재들은 임의의 적합한 기하학적 구조들을 가질 수 있고, 링(14.7-70)을 중심으로 한 부분들(14.7-32, 14.7-34) 사이의 각도를 유지하는 데 도움이 될 수 있다.The reinforcements illustrated in FIG. 657 are merely exemplary. Alternatively, the reinforcements may be added to the headband (14.7-26) in any suitable manner. For example, as illustrated in FIGS. 658a and 658b, the reinforcements (14.7-72) may be added in different sizes, pitches, and/or geometries to adjust the rigidity of the headband (14.7-26) relative to the ring (14.7-70). The reinforcements (14.7-72) may protrude from the surface of the headband (14.7-26) or may be formed flush with or below the surface of the headband (14.7-26). As another exemplary example, as illustrated in FIG. 658c, cuts (14.7-74) may be formed in the headband (14.7-26). The cuts (14.7-74) can selectively modify the stiffness of the headband (14.7-26) in different regions, and the cuts (14.7-74) can be formed such that the headband (14.7-26) has greater stiffness in regions adjacent to the ring (14.7-70) than in other regions. In general, the reinforcements within the headband (14.7-26) can have any suitable geometric structures and can help maintain the angle between the portions (14.7-32, 14.7-34) centered around the ring (14.7-70).
헤드밴드(14.7-26)가 링(14.7-70)을 통해 연장될 때 사용되는 것으로 보강재(14.7-72)가 도 657에 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 보강재들(14.7-72)은 (예로서, 도 653에 도시된 바와 같이) 헤드밴드(14.7-26)의 부분들이 고정된 위치에 있는 경우에 헤드밴드(14.7-26)의 표면 상에 포함될 수 있다.Although reinforcements (14.7-72) are shown in FIG. 657 as being used when the headband (14.7-26) extends through the ring (14.7-70), this is merely exemplary. The reinforcements (14.7-72) may be included on the surface of the headband (14.7-26) when portions of the headband (14.7-26) are in fixed positions (e.g., as shown in FIG. 653).
보강재들(14.7-72)에 추가로 또는 그 대신에, 헤드밴드(14.7-26)는 헤드밴드(14.7-26)의 길이를 따라 이어지는 보강재들을 가질 수 있다. 이러한 유형의 보강재들을 갖는 헤드밴드의 예시적인 예가 도 659에 도시되어 있다.In addition to or instead of the reinforcements (14.7-72), the headband (14.7-26) may have reinforcements extending along the length of the headband (14.7-26). An exemplary example of a headband having these types of reinforcements is illustrated in FIG. 659.
도 659에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)의 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 보강재들(14.7-76)을 포함할 수 있다. 보강재들(14.7-76)은, 예로서, 도 655의 보강재(14.7-58)와 동일할 수 있다. 보강재들(14.7-76)은 코드, 예컨대 편조 코드, 또는 중합체의 가요성 스트립(예를 들어, 열가소성 폴리우레탄과 같은 탄성중합체)으로 형성될 수 있다. 보강재들(14.7-76)은 헤드밴드(14.7-26)의 다른 부분들보다 더 강성일 (예를 들어, 덜 가요성/신장성일) 수 있다.As illustrated in FIG. 659, portions (14.7-32, 14.7-34) of the headband (14.7-26) may include reinforcements (14.7-76). The reinforcements (14.7-76) may, for example, be identical to the reinforcements (14.7-58) of FIG. 655. The reinforcements (14.7-76) may be formed of a cord, such as a braided cord, or a flexible strip of polymer (e.g., an elastomeric polymer such as a thermoplastic polyurethane). The reinforcements (14.7-76) may be more rigid (e.g., less flexible/stretchy) than other portions of the headband (14.7-26).
보강재들(14.7-76)은, 도 659에 도시된 바와 같이, 부분들(14.7-32, 14.7-34)의 일 측부를 따라 삽입될 수 있다. 특히, 보강재들(14.7-76)이 부분들(14.7-32, 14.7-34)의 나머지 부분들보다 더 적게 신장되기 때문에, 부분들(14.7-32, 14.7-34)은 사용자의 머리(예를 들어, 도 653의 머리(14.7-22))에 순응할 수 있고, 헤드 장착형 디바이스를 사용자의 얼굴에 대해 더 효과적으로 지지할 수 있다.The stiffeners (14.7-76) can be inserted along one side of the portions (14.7-32, 14.7-34), as illustrated in FIG. 659. In particular, because the stiffeners (14.7-76) elongate less than the remaining portions of the portions (14.7-32, 14.7-34), the portions (14.7-32, 14.7-34) can conform to the user's head (e.g., the head (14.7-22) of FIG. 653) and more effectively support the head-mounted device against the user's face.
보강재들(14.7-76)은 부분들(14.7-32, 14.7-34)의 길이들을 따라 전체적으로 연장될 수 있거나, 부분들(14.7-32, 14.7-34)의 길이들의 부분들에 걸쳐 연장될 수 있다. 대체적으로, 보강재들(14.7-76)은 필요에 따라 그들의 길이에 걸쳐 부분들(14.7-32, 14.7-34)의 강직성을 조정하기 위해 부분들(14.7-32, 14.7-34)의 적합한 부분들에 결합될 수 있다.The reinforcements (14.7-76) may extend entirely along the lengths of the segments (14.7-32, 14.7-34) or may extend over portions of the lengths of the segments (14.7-32, 14.7-34). Alternatively, the reinforcements (14.7-76) may be joined to suitable portions of the segments (14.7-32, 14.7-34) to adjust the rigidity of the segments (14.7-32, 14.7-34) over their lengths as needed.
보강재들(14.7-76)은 헤드밴드(14.7-26) 내의 채널들 내로 삽입될 수 있다. 예시적인 도 660에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)는 표면들(14.7-80, 14.7-82)을 갖는 (도 655의 스트랩(14.7-50)에 대응할 수 있는) 스트랩(14.7-78)을 포함할 수 있다. 표면들(14.7-80, 14.7-82) 사이에서, 스트랩(14.7-78)은 스트랩(14.7-78)의 에지에 개구(14.7-84)를 갖는 채널(14.7-85)을 가질 수 있다. 보강재(14.7-76)는 채널(14.7-85) 내에 장착될 수 있다. 다시 말하면, 보강재(14.7-76)는 스트랩(14.7-78) 내에 (예를 들어, 헤드밴드(14.7-26) 내에) 매설될 수 있다.The stiffeners (14.7-76) may be inserted into channels within the headband (14.7-26). As illustrated in exemplary FIG. 660, the headband (14.7-26) may include a strap (14.7-78) (which may correspond to the strap (14.7-50) of FIG. 655) having surfaces (14.7-80, 14.7-82). Between the surfaces (14.7-80, 14.7-82), the strap (14.7-78) may have a channel (14.7-85) having an opening (14.7-84) at an edge of the strap (14.7-78). The stiffener (14.7-76) may be mounted within the channel (14.7-85). In other words, the reinforcement (14.7-76) can be embedded within the strap (14.7-78) (e.g., within the headband (14.7-26)).
보강재들(14.7-76)은 헤드밴드(14.7-26)의 강직성 및 곡률을 조정할 수 있다. 특히, 보강재들(14.7-76)을 헤드밴드(14.7-26)의 상이한 영역들에 추가함으로써, 헤드밴드(14.7-26)는 상이한 영역에서 상이하게 만곡될 수 있다. 상이한 곡률들을 갖는 영역들을 생성하기 위해 상이한 영역들에 보강재들을 갖는 헤드밴드의 예시적인 예가 도 661a 및 도 661b에 도시된다.The stiffeners (14.7-76) can adjust the stiffness and curvature of the headband (14.7-26). In particular, by adding the stiffeners (14.7-76) to different regions of the headband (14.7-26), the headband (14.7-26) can be curved differently in different regions. Illustrative examples of a headband having stiffeners in different regions to create regions with different curvatures are illustrated in FIGS. 661a and 661b.
도 661a에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)는 장력 하에 있지 않을 때 직선일 수 있다. 다시 말해서, 헤드밴드(14.7-26)가 사용자의 머리 상에 있지 않거나 달리 장력 하에 있지 않을 때, 헤드밴드(14.7-26)는 직선 구성으로 복귀할 수 있다. 그러나, 헤드밴드(14.7-26)가 반대 방향들로 당겨질 때, 헤드밴드는 보강재들(14.7-76)의 위치들에 기초하여 상이하게 만곡될 수 있다.As illustrated in FIG. 661a, the headband (14.7-26) may be straight when not under tension. In other words, when the headband (14.7-26) is not on the user's head or is otherwise not under tension, the headband (14.7-26) may return to a straight configuration. However, when the headband (14.7-26) is pulled in opposite directions, the headband may bend differently based on the positions of the reinforcements (14.7-76).
도 661b에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.7-26)의 부분들(14.7-90)은 헤드밴드(14.7-26)가 방향들(14.7-88, 14.7-86)로 당겨지는 것에 응답하여 부분들(14.7-92)보다 더 만곡될 수 있다. 특히, 보강재들(14.7-76)이 부분들(14.7-92)에 형성되어 있기 때문에, 부분들(14.7-92)은 보강재들(14.7-76)을 갖지 않는 영역들(14.7-90)보다 더 강직성일 수 있다(다시 말하면, 보강재들(14.7-76)은 패브릭(14.7-78)보다 더 강직성이다). 그 결과, 헤드밴드(14.7-26)의 양 단부들을 방향들(14.7-88, 14.7-86)로 당기는 것에 응답하여, 헤드밴드(14.7-26)는 사형 패턴으로 연장될 수 있다.As illustrated in FIG. 661b, portions (14.7-90) of the headband (14.7-26) may be more flexible than portions (14.7-92) in response to the headband (14.7-26) being pulled in the directions (14.7-88, 14.7-86). In particular, since the reinforcements (14.7-76) are formed in the portions (14.7-92), the portions (14.7-92) may be more rigid than the regions (14.7-90) that do not have the reinforcements (14.7-76) (i.e., the reinforcements (14.7-76) are more rigid than the fabric (14.7-78). As a result, in response to pulling the two ends of the headband (14.7-26) in the directions (14.7-88, 14.7-86), the headband (14.7-26) can be extended in a serpentine pattern.
일부 실시예들에서, 헤드밴드(14.7-26)는 장력 하에 있지 않을 때 직선일 수 있고(예를 들어, 도 661a), 장력 하에 있을 때 복합 곡률(예를 들어, 사용자의 머리)에 순응하도록 굽혀질 수 있다(예를 들어, 도 661b). 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 보강재들(14.7-76)은 헤드밴드(14.7-26)가 장력 하에 있을 때 원하는 대로 굽혀지도록 헤드밴드(14.7-26)의 임의의 적합한 부분에 포함될 수 있다.In some embodiments, the headband (14.7-26) may be straight when not under tension (e.g., FIG. 661a) and may bend to conform to a complex curvature (e.g., a user's head) when under tension (e.g., FIG. 661b). However, this is merely exemplary. Alternatively, the stiffeners (14.7-76) may be incorporated into any suitable portion of the headband (14.7-26) to allow the headband (14.7-26) to bend as desired when under tension.
도 659로 되돌아가서, 부분(14.7-32)의 하단 에지 상에 보강재(14.7-76)를 그리고 부분(14.7-34)의 상부 에지 상에 보강재(14.7-76)를 형성함으로써, 헤드밴드(14.7-26)는 사용자에 의해 착용될 때 사용자의 머리에 순응할 수 있다. 다시 말하면, 헤드밴드(14.7-26)는 머리의 상이한 곡률들에 걸쳐 사용자의 머리에 대해 평탄하게 놓일 수 있다(예를 들어, 헤드밴드(14.7-26)는 불균일한 표면에 걸쳐 압력을 균일하게 분포시킬 수 있다). 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 보강재들(14.7-76)은, 헤드밴드(14.7-26)가 순응할 필요가 있는 형상에 따라, 부분(14.7-32)의 상부 에지 또는 부분(14.7-34)의 하부 에지 상에 형성될 수 있다.Returning to FIG. 659, by forming the stiffeners (14.7-76) on the lower edge of the portion (14.7-32) and the stiffeners (14.7-76) on the upper edge of the portion (14.7-34), the headband (14.7-26) can conform to the user's head when worn by the user. In other words, the headband (14.7-26) can lie flat against the user's head across different curvatures of the head (e.g., the headband (14.7-26) can distribute pressure evenly across an uneven surface). However, this is merely exemplary. If desired, the stiffeners (14.7-76) can be formed on the upper edge of the portion (14.7-32) or the lower edge of the portion (14.7-34), depending on the shape to which the headband (14.7-26) is required to conform.
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination.
14.8: 오버 더 헤드(over the head) 스트랩14.8: Over the head strap
헤드 장착형 디바이스들은 디바이스들이 사용자들의 헤드들에 착용되게 허용하는 헤드 장착형 지지 구조체들을 포함한다. 헤드 장착형 지지 구조체들은 디스플레이들과 같은 컴포넌트들을 봉입하는 디바이스 하우징들을 포함할 수 있다. 디스플레이들은 시각적 콘텐츠를 사용자에게 제시하기 위해 사용될 수 있다. 헤드 장착형 디바이스를 위한 헤드 장착형 지지 구조체들은 또한, 디바이스 하우징을 사용자의 얼굴 상에 유지하는 것을 돕는 헤드밴드들 및 다른 구조체들을 포함할 수 있다. 헤드 장착형 디바이스의 헤드밴드는 제거가능할 수 있다. 이는 사용자들이 상이한 헤드 크기들을 수용하고/하거나 사용 중인 헤드밴드의 스타일을 업데이트하기 위해 상이한 헤드밴드들을 교체하여 사용할 수 있게 한다.Head-mounted devices include head-mounted support structures that allow the devices to be worn on a user's head. The head-mounted support structures may include device housings that encapsulate components, such as displays. The displays may be used to present visual content to a user. Head-mounted support structures for head-mounted devices may also include headbands and other structures that help maintain the device housing on the user's face. The headband of the head-mounted device may be removable. This allows users to use different headbands to accommodate different head sizes and/or update the style of the headband they are using.
일부 실시예들에서, 다수의 헤드밴드들을 헤드 장착형 디바이스에 부착하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 하나의 탈착가능 헤드밴드가 착용될 때 사용자의 머리의 후방 주위에서 헤드 장착형 지지 구조체로부터 연장될 수 있고, 다른 탈착가능 헤드밴드가 사용자의 머리 위로 연장될 수 있다. 2개(또는 그 이상)의 헤드밴드들의 사용자는 헤드 장착형 디바이스를 사용자의 얼굴에 대항하여 보유하고, 디바이스가 착용될 때 얼굴에 과도한 압력을 방지할 수 있다. 헤드밴드들 둘 모두는 헤드 장착형 지지 구조체들의 동일한 부분에 부착되고 그로부터 분리될 수 있다.In some embodiments, it may be desirable to attach multiple headbands to a head-mounted device. For example, one detachable headband may extend from the head-mounted support structure around the back of the user's head when worn, and another detachable headband may extend over the user's head. The user of the two (or more) headbands may hold the head-mounted device against the user's face, preventing undue pressure on the face when the device is worn. Both headbands may be attached to and detached from the same portion of the head-mounted support structure.
도 662은 다수의 탈착가능 헤드밴드들을 갖는 예시적인 헤드 장착형 전자 디바이스의 측면도이다. 도 662에 도시된 바와 같이, 헤드 장착형 디바이스(14.8-10)는 헤드 장착형 하우징(14.8-12)(때때로, 메인 하우징, 메인 하우징 유닛, 헤드 장착형 지지 구조체, 메인 하우징 부분 등으로 지칭됨)을 포함할 수 있다. 하우징(14.8-12)은 하우징(14.8-12)을 둘러싸는 외부 영역으로부터 내부 하우징 영역을 분리하는 벽들 또는 다른 구조체들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(14.8-12)은 중합체, 유리, 금속, 및/또는 다른 재료들로 형성된 벽들을 가질 수 있다. 전기 및 광학 컴포넌트들이 하우징(14.8-12)에 장착될 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 집적 회로들, 센서들, 제어 회로부, 입출력 디바이스들 등과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다.FIG. 662 is a side view of an exemplary head-mounted electronic device having multiple detachable headbands. As shown in FIG. 662, the head-mounted device (14.8-10) may include a head-mounted housing (14.8-12) (sometimes referred to as a main housing, a main housing unit, a head-mounted support structure, a main housing portion, etc.). The housing (14.8-12) may have walls or other structures that separate an inner housing region from an outer region surrounding the housing (14.8-12). For example, the housing (14.8-12) may have walls formed from polymers, glass, metal, and/or other materials. Electrical and optical components may be mounted in the housing (14.8-12). These components may include components such as integrated circuits, sensors, control circuitry, input/output devices, and the like.
아이 박스들(예컨대, 디바이스(14.8-10)가 사용자들의 머리에 착용되고 있을 때 사용자의 눈이 위치되는 아이 박스들)로부터 보기 위한 이미지들을 사용자에게 제시하기 위해, 디바이스(14.8-10)는 디스플레이들 및 렌즈들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 디바이스(14.8-10)의 후방(R)을 향하고 있는 광학 모듈들(14.8-20)에 장착될 수 있거나, 또는 하우징(14.8-12)에 있는 다른 지지 구조체들에 장착되어 각각의 좌측 및 우측 광학 시스템들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 좌측 아이 박스에서 이미지를 좌측 렌즈를 통해 사용자의 좌측 눈에 제시하기 위한 좌측 디스플레이 및 우측 아이 박스에서 이미지를 사용자의 우측 눈에 제시하기 위한 우측 디스플레이가 존재할 수 있다.To present images to a user for viewing from eye boxes (e.g., eye boxes where a user's eyes are positioned when the device (14.8-10) is worn on the user's head), the device (14.8-10) may include displays and lenses. These components may be mounted on optical modules (14.8-20) facing the rear (R) of the device (14.8-10), or may be mounted on other support structures in the housing (14.8-12) to form respective left and right optical systems. For example, there may be a left display for presenting images from the left eye box to the user's left eye through the left lens, and a right display for presenting images from the right eye box to the user's right eye.
원하는 경우, 하우징(14.8-12)은 센서 측정치들 및 다른 입력을 수집하기 위해 전방(F) 상에 카메라들 및 다른 센서들과 같은 전방 대면 컴포넌트들을 가질 수 있고, 반대편 후방(R) 상에 연성 쿠션을 가질 수 있다. 후방(R)은 (예를 들어, 후방(R)이 사용자의 머리의 전방에 놓이고 있을 때) 사용자가 좌측 및 우측 광학 모듈들(14.8-20)로부터의 이미지들을 보는 것을 허용하는 개구들을 가질 수 있다.If desired, the housing (14.8-12) may have forward-facing components such as cameras and other sensors on the front (F) for collecting sensor measurements and other input, and may have a soft cushion on the opposite rear (R). The rear (R) may have openings that allow the user to view images from the left and right optical modules (14.8-20) (e.g., when the rear (R) is placed in front of the user's head).
디바이스(14.8-10)는 사용자의 머리 상에 하우징(14.8-12)을 유지하는 것을 돕기 위해 헤드밴드(14.8-26) 및 오버-더-헤드 헤드밴드(14.8-27)와 같은 스트랩을 가질 수 있다. 헤드밴드들(14.8-26, 14.8-27)은 고정된 길이를 가질 수 있거나 조정가능할 수 있다. 헤드밴드들(14.8-26, 14.8-27)은 하우징(14.8-12)의 좌측 면 및 우측 면에 각각 결합된 제1 단부 및 제2 단부를 가질 수 있다. 도 662의 예에서, 하우징(14.8-12)의 연장부들로서의 역할을 하는 결합 부재들(14.8-24)이 하우징(14.8-12)의 좌측 면 및 우측 면에 제공된다. 부재들(14.8-24)은 강성 중합체와 같은 강성 재료들 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있고, 센서들, 버튼들, 스피커들, 및 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 힌지들 및/또는 다른 메커니즘들이 부재들(14.8-24)을 하우징(14.8-12)에 결합시키는 데 사용될 수 있거나, 또는 부재들(14.8-24)은 메인 하우징 유닛의 일체형 부분들로서 형성될 수 있다.The device (14.8-10) may have straps, such as a headband (14.8-26) and an over-the-head headband (14.8-27), to help maintain the housing (14.8-12) on the user's head. The headbands (14.8-26, 14.8-27) may have a fixed length or may be adjustable. The headbands (14.8-26, 14.8-27) may have first and second ends respectively coupled to the left and right sides of the housing (14.8-12). In the example of FIG. 662, coupling members (14.8-24) that serve as extensions of the housing (14.8-12) are provided on the left and right sides of the housing (14.8-12). The members (14.8-24) may be formed of rigid materials, such as rigid polymers, and/or other materials, and may include sensors, buttons, speakers, and other electrical components. Hinges and/or other mechanisms may be used to couple the members (14.8-24) to the housing (14.8-12), or the members (14.8-24) may be formed as integral parts of the main housing unit.
헤드밴드들(14.8-26, 14.8-27)의 단부들은 부재들(14.8-24) 또는 다른 하우징 구조체들 상의 포스트들(14.8-30)(핀들) 또는 다른 돌출부들에 부착되도록 구성된 개구들, 자석들, 제2 포스트들, 또는 다른 구조체들과 같은 결합 메커니즘들을 가질 수 있다. 예시적인 구성에서, 이러한 포스트들은 사용자의 머리를 향해 내향으로 향하고, 디바이스(14.8-10)가 사용자에 의해 착용되고 있을 때 디바이스(14.8-10) 근처에 있는 사람들에게 보이지 않는다. 해제가능 래치 메커니즘들은 헤드밴드(14.8-26) 및/또는 헤드밴드(14.8-27)의 단부들을 부재(14.8-24)에 고정시키는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 탈착가능 래치가 헤드밴드(14.8-26)의 좌측 단부를 하우징(14.8-12)의 좌측 면 상의 좌측 부재(14.8-24)에 있는 좌측 포스트에 제거가능하게 결합시키는 데 사용될 수 있고, 제2 탈착가능 래치가 헤드밴드(14.8-26)의 우측 단부를 하우징(14.8-12)의 우측 면 상의 우측 부재(14.8-24)에 있는 우측 포스트에 제거가능하게 결합시키는 데 사용될 수 있다. 제3 및 제4 탈착가능 래치들은 헤드밴드(14.8-27)의 각각의 좌측 및 우측 단부들을 좌측 및 우측 포스트들에 결합시킬 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 헤드밴드(14.8-27)는 헤드밴드(14.8-26)가 부착될 때 헤드밴드(14.8-27)가 구조체들(14.8-24)에 부착된 것으로 유지하기 위해 헤드 장착형 지지 구조체들(14.8-24)과 헤드밴드(14.8-26) 사이의 포스트들에 부착될 수 있고/있거나, 포스트들(14.8-30)에 부착하기 위해 자기 구조체 또는 추가 포스트와 같은 다른 구조체들을 사용할 수 있다.The ends of the headbands (14.8-26, 14.8-27) may have engagement mechanisms, such as openings, magnets, second posts, or other structures, configured to attach to posts (14.8-30) (pins) or other protrusions on the members (14.8-24) or other housing structures. In an exemplary configuration, these posts face inward toward the user's head and are not visible to persons near the device (14.8-10) when the device (14.8-10) is being worn by the user. Releasable latch mechanisms may be used to assist in securing the ends of the headband (14.8-26) and/or the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). For example, a first removable latch may be used to removably couple a left end of the headband (14.8-26) to a left post on a left member (14.8-24) on a left side of the housing (14.8-12), a second removable latch may be used to removably couple a right end of the headband (14.8-26) to a right post on a right member (14.8-24) on a right side of the housing (14.8-12), and a third and fourth removable latches may be used to removably couple the respective left and right ends of the headband (14.8-27) to the left and right posts. Alternatively or additionally, the headband (14.8-27) may be attached to posts between the head-mounted support structures (14.8-24) and the headband (14.8-26) to maintain the headband (14.8-27) attached to the structures (14.8-24) when the headband (14.8-26) is attached, and/or other structures such as magnetic structures or additional posts may be used to attach to the posts (14.8-30).
원하는 경우, 사용자는 헤드밴드를 뒤집어서, 제1 탈착가능 래치가 이전에 좌측 포스트에 결합되었던 헤드밴드(14.8-26)의 단부를 우측 포스트에 제거가능하게 결합시키도록 하고, 제2 탈착가능 래치가 이전에 우측 포스트에 결합되었던 헤드밴드(14.8-26)의 단부를 좌측 포스트에 제거가능하게 결합시키도록 할 수 있다(예컨대, 사용자는 밴드를 내외가 뒤바뀌게 하지 않고서 밴드의 좌측 면과 우측 면을 뒤바꿀 수 있음). 헤드밴드(14.8-27)는 또한, 원하는 경우, 양쪽 사용가능한 단부들을 가질 수 있다. 사용자는 하우징(14.8-12)이 착용되고 있을 때 래치들을 개방 및 폐쇄할 수 있거나, 또는 때때로 본 명세서에 일례로서 기술되는 예시적인 구성에서, 사용자는 하우징(14.8-12)이 착용되고 있지 않을 때 래치들을 개방 및 폐쇄할 수 있다.If desired, the user can flip the headband over so that the first removable latch removably engages the end of the headband (14.8-26) that was previously engaged with the left post to the right post, and the second removable latch removably engages the end of the headband (14.8-26) that was previously engaged with the right post to the left post (e.g., the user can reverse the left and right sides of the band without turning the band inside out). The headband (14.8-27) can also have reversible ends, if desired. The user can open and close the latches when the housing (14.8-12) is being worn, or, in an exemplary configuration sometimes described herein as an example, the user can open and close the latches when the housing (14.8-12) is not being worn.
디바이스(14.8-10)에서의 래치 기반 결합 메커니즘들, 자기 구조체들, 및/또는 다른 메커니즘들의 사용은, 사용자가 헤드밴드들(14.8-26, 14.8-27)을 부재들(14.8-24)에 제거가능하게 부착하고 그에 의해 헤드밴드들(14.8-26, 14.8-27)을 하우징(14.8-12)에 제거가능하게 부착하게 허용하는 것을 도울 수 있다. 부재들(14.8-24)은 도 662에 도시된 유형의 세장형 형상들 및/또는 다른 적합한 형상들을 가질 수 있고, 때때로 (예들로서) 강성 스트랩들, 강성 결합 부재들, 파워 스트랩들, 헤드 장착형 디바이스 하우징 구조체들, 세장형 헤드 장착형 디바이스 하우징 부재들, 세장형 하우징 구조체들, 세장형 하우징 부재들, 또는 헤드 장착형 디바이스 하우징 부재들로 지칭될 수 있다.The use of latch-based engagement mechanisms, magnetic structures, and/or other mechanisms in the device (14.8-10) may assist in allowing a user to removably attach the headbands (14.8-26, 14.8-27) to the members (14.8-24) and thereby removably attach the headbands (14.8-26, 14.8-27) to the housing (14.8-12). The members (14.8-24) may have elongated shapes of the type illustrated in FIG. 662 and/or other suitable shapes, and may sometimes be referred to as (by way of example) rigid straps, rigid engagement members, power straps, head-mounted device housing structures, elongated head-mounted device housing members, elongated housing structures, elongated housing members, or head-mounted device housing members.
헤드밴드들(14.8-26, 14.8-27)은 연성 가요성 부분들 및/또는 강성 부분들을 갖는 스트랩들일 수 있다. 일례로서, 헤드밴드(14.8-26) 및/또는 헤드밴드(14.8-27)의 중심 부분은 신축성 패브릭으로 형성될 수 있다. 헤드밴드(14.8-26) 및/또는 헤드밴드(14.8-27)의 중심 부분들은 내부 보강 부재들, 외부 패브릭 커버링들 및/또는 다른 커버링 층들, 강화 패브릭의 스트립들, 신축성 패브릭 부분들(예컨대, 신축성 편직 패브릭), 장식 커버링들, 및/또는 다른 헤드밴드 구조체들을 가질 수 있다.The headbands (14.8-26, 14.8-27) may be straps having soft flexible portions and/or rigid portions. As an example, the central portion of the headband (14.8-26) and/or the headband (14.8-27) may be formed of a stretch fabric. The central portions of the headband (14.8-26) and/or the headband (14.8-27) may have internal reinforcing members, external fabric coverings and/or other covering layers, strips of reinforcing fabric, stretch fabric portions (e.g., stretch knit fabric), decorative coverings, and/or other headband structures.
헤드밴드(14.8-26) 및/또는 헤드밴드(14.8-27)의 좌측 및 우측 단부 부분들은 이러한 중심 부분의 반대편 단부들에 결합될 수 있다. 좌측 및 우측 단부 부분들은, 일례로서, 보강 구조체들을 가질 수 있다(예컨대, 좌측 및 우측 단부 부분들은 중심의 신축성 부분보다 더 강직성일 수 있다). 원하는 경우, 헤드밴드(14.8-26)에 다른 유형들의 구성이 사용될 수 있다(예컨대, 조정가능 인장 케이블(tensioning cable)들을 갖는 배열들 등).The left and right end portions of the headband (14.8-26) and/or the headband (14.8-27) may be joined to opposite ends of the central portion. The left and right end portions may, for example, have reinforcing structures (e.g., the left and right end portions may be more rigid than the central flexible portion). If desired, other types of configurations may be used for the headband (14.8-26) (e.g., arrangements having adjustable tensioning cables, etc.).
도 663는 예시적인 헤드밴드(14.8-26)의 단부 부분, 예시적인 헤드밴드(14.8-27)의 단부 부분, 및 예시적인 부재(14.8-24)의 대응하는 단부 부분의 예시적인 도면이다. 헤드밴드(14.8-26), 헤드밴드(14.8-27), 및 하우징 구조체들, 예컨대, 부재들(14.8-24)은 때때로 헤드 장착형 디바이스 헤드밴드 시스템(헤드밴드 시스템)(14.8-22)을 형성하는 것으로 총칭될 수 있다, 도 663의 예에 도시된 바와 같이, 부재(14.8-24)는 포스트(14.8-30)와 같은 돌출 포스트(예컨대, 디바이스(14.8-10)가 사용자에 의해 착용되고 있는 동안 부재(14.8-24)로부터 사용자 머리를 향해 돌출되는 포스트)를 가질 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 포스트(14.8-30)를 수용하도록 구성되는 대응하는 개구(14.8-32)를 가질 수 있다.FIG. 663 is an exemplary drawing of an end portion of an exemplary headband (14.8-26), an end portion of an exemplary headband (14.8-27), and a corresponding end portion of an exemplary member (14.8-24). The headband (14.8-26), the headband (14.8-27), and the housing structures, e.g., the members (14.8-24), may sometimes be collectively referred to as forming a head-mounted device headband system (headband system) (14.8-22). As illustrated in the example of FIG. 663, the member (14.8-24) may have a protruding post, such as a post (14.8-30), (e.g., a post that protrudes from the member (14.8-24) toward the user's head while the device (14.8-10) is being worn by the user). The headband (14.8-26) may have a corresponding opening (14.8-32) configured to accommodate the post (14.8-30).
포스트(14.8-30)는 부재(14.8-24)로부터 내향으로 (또는, 일부 실시예들에서, 외향으로) 돌출될 수 있다. 포스트(14.8-30)는 금속, 강성 중합체, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. 부재(14.8-24)는 포스트(14.8-30)가 부착되는 강성 부분을 가질 수 있다. 이러한 강성 부분은 강성 중합체, 금속, 패브릭, 탄소 섬유 복합 재료들, 및/또는 다른 재료들로 형성될 수 있다.The post (14.8-30) may protrude inwardly (or, in some embodiments, outwardly) from the member (14.8-24). The post (14.8-30) may be formed of metal, a rigid polymer, other materials, and/or combinations of these materials. The member (14.8-24) may have a rigid portion to which the post (14.8-30) is attached. This rigid portion may be formed of a rigid polymer, a metal, a fabric, carbon fiber composites, and/or other materials.
도 663의 예시적인 실시예에서, 헤드밴드(14.8-27)를 포스트(14.8-30)에 부착하기 위해, 헤드밴드(14.8-27)는 포스트(14.8-31)를 포함할 수 있다. 포스트(14.8-31)는 금속, 강성 중합체, 다른 재료들, 및/또는 이들 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. 본 예에서, 포스트(14.8-31) 및 포스트(14.8-30)는 끝에서 봤을 때 세장형 형상들(예컨대, 코너들이 둥근 직사각형 형상들)을 갖는다. 이러한 세장형 형상들은 헤드밴드(14.8-26)의 종축(14.8-34)과 부재(14.8-24)의 종축(14.8-36) 사이의 회전 운동에 저항하는 것을 도울 수 있다. 이는 헤드밴드(14.8-26)가 사용 중에 사용자의 머리의 후방 표면을 따라 위로 또는 아래로 미끄러지는 것을 방지하는 것을 돕는다. 대체적으로, 포스트(14.8-30) 및/또는 정합 개구(14.8-32)는 임의의 적합한 형상들을 가질 수 있다(예컨대, 포스트(14.8-30) 및/또는 개구(14.8-32)의 형상은 원형, 타원형, 직사각형, 삼각형일 수 있고, 곡선 에지들 및/또는 직선 에지들을 갖는 형상일 수 있고, 정렬 및/또는 삽입을 돕기 위해 드래프트된 에지들을 갖는 형상일 수 있는, 등임). 코너들이 둥근 직사각형 형상들 및/또는 세장형인 다른 형상들의 사용은 예시적이다.In an exemplary embodiment of FIG. 663, to attach the headband (14.8-27) to the post (14.8-30), the headband (14.8-27) may include a post (14.8-31). The post (14.8-31) may be formed of metal, a rigid polymer, other materials, and/or combinations of these materials. In the present example, the posts (14.8-31) and the posts (14.8-30) have elongated shapes (e.g., rectangular shapes with rounded corners) when viewed from the ends. These elongated shapes may help resist rotational movement between the longitudinal axis (14.8-34) of the headband (14.8-26) and the longitudinal axis (14.8-36) of the member (14.8-24). This helps prevent the headband (14.8-26) from sliding up or down along the back surface of the user's head during use. In general, the post (14.8-30) and/or the mating opening (14.8-32) may have any suitable shape (e.g., the shape of the post (14.8-30) and/or the opening (14.8-32) may be circular, oval, rectangular, triangular, may have curved edges and/or straight edges, may have drafted edges to aid alignment and/or insertion, etc.). The use of rectangular shapes with rounded corners and/or other shapes that are elongated are exemplary.
포스트(14.8-31)는 포스트(14.8-30)보다 약간 더 커서 포스트(14.8-30) 상단에 끼워맞춰질 수 있다. 원하는 경우, 포스트(14.8-31)는 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하기 위해 포스트(14.8-30) 상에 밀착 끼워맞춰질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 포스트(14.8-31)는 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하기 위해 래치, 예컨대, 포스트(14.8-30)의 측부의 개구와 맞물리는 스프링 또는 다른 적합한 래치로 바이어스된 구조체, 자석, 또는 다른 적합한 부착부를 포함할 수 있다. 래치가 헤드밴드(14.8-27)를 포스트(14.8-30)에 부착하는 데 사용되는 경우, 탭(14.8-61T)이 래치에 부착될 수 있고, 래치를 맞물림해제시키도록 당겨져서 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)로부터 해제될 수 있게 할 수 있다.The post (14.8-31) may be slightly larger than the post (14.8-30) and may fit over the top of the post (14.8-30). If desired, the post (14.8-31) may fit snugly over the post (14.8-30) to attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). Additionally or alternatively, the post (14.8-31) may include a structure biased by a latch, e.g., a spring or other suitable latch that engages an opening in the side of the post (14.8-30), a magnet, or other suitable attachment to attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). When a latch is used to attach the headband (14.8-27) to the post (14.8-30), a tab (14.8-61T) may be attached to the latch and pulled to disengage the latch, thereby allowing the headband (14.8-27) to be released from the member (14.8-24).
헤드밴드(14.8-26) 내의 개구(14.8-32)는 포스트(14.8-31)의 윤곽과 매칭되는 형상을 갖는 관통 구멍 개구일 수 있다. 관통 구멍 개구(14.8-32)는 절단에 의해 또는 그렇지 않으면 헤드밴드(14.8-26)에 개구를 형성하는 것에 의해 형성될 수 있다. 개구(14.8-32)의 주연부는, 때때로 캡 및 소켓으로 지칭될 수 있고 헤드밴드(14.8-26)의 부분들을 포획할 수 있는 링 부재들의 정합 쌍을 사용하여 강화될 수 있다.The opening (14.8-32) within the headband (14.8-26) may be a through hole opening having a shape matching the outline of the post (14.8-31). The through hole opening (14.8-32) may be formed by cutting or otherwise forming an opening in the headband (14.8-26). The periphery of the opening (14.8-32) may be reinforced using a matching pair of ring members, sometimes referred to as a cap and socket, capable of capturing portions of the headband (14.8-26).
본 예에서, 포스트(14.8-31) 및 개구(14.8-32)는 끝에서 봤을 때 세장형 형상들(예컨대, 코너들이 둥근 직사각형 형상들)을 갖는다. 헤드밴드(14.8-26)는 헤드밴드(14.8-26)를 부재 헤드밴드(14.8-27)에 부착하기 위해 포스트(14.8-31)의 측부의 개구와 맞물리는 개구(14.8-32) 내의 스프링 또는 다른 적합한 래치로 바이어스된 구조체와 같은 래치를 가질 수 있다. 탭(14.8-62T)이 래치에 부착될 수 있고, 래치를 맞물림해제시키도록 당겨져서 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-26)로부터 해제될 수 있게 할 수 있다.In this example, the post (14.8-31) and the opening (14.8-32) have elongated shapes (e.g., rectangular shapes with rounded corners) when viewed from the end. The headband (14.8-26) may have a latch, such as a spring-loaded structure or other suitable latch, within the opening (14.8-32) that engages the opening on the side of the post (14.8-31) to attach the headband (14.8-26) to the member headband (14.8-27). A tab (14.8-62T) may be attached to the latch and may be pulled to disengage the latch, thereby allowing the headband (14.8-27) to be released from the member (14.8-26).
포스트(14.8-31)를 헤드밴드(14.8-27) 상에 포함시켜 포스트(14.8-30)를 중첩시키고 그에 부착시킴으로써, 헤드밴드(14.8-27) 및 밴드(14.8-26) 둘 모두는 부재(14.8-24)에 부착될 수 있다. 서로 부착된 부재(14.8-24), 헤드밴드(14.8-26), 및 헤드밴드(14.8-27)의 예시적인 측단면도가 도 664에 도시되어 있다.By including the post (14.8-31) on the headband (14.8-27) and overlapping and attaching the post (14.8-30) thereto, both the headband (14.8-27) and the band (14.8-26) can be attached to the member (14.8-24). An exemplary cross-sectional view of the member (14.8-24), the headband (14.8-26), and the headband (14.8-27) attached to each other is illustrated in FIG. 664.
도 664에 도시된 바와 같이, 부재(14.8-24) 상의 포스트(14.8-30)는 헤드밴드(14.8-27)의 포스트(14.8-31) 내로 연장될 수 있다. 예를 들어, 포스트(14.8-31)는, 포스트(14.8-31)가 포스트(14.8-30)를 가압하고 포스트(14.8-30)에 부착된 상태로 유지하도록 허용하기 위해 포스트(14.8-30)보다 작은 양만큼 더 클 (예를 들어, 1 mm 미만만큼 더 클, 2 mm 미만만큼 더 클, 또는 다른 적합한 크기 차이일) 수 있다. 이어서, 포스트(14.8-31)는 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32) 내로 삽입될 수 있고, 그에 의해 헤드밴드(14.8-26)를 헤드밴드(14.8-27) 및 부재(14.8-24)에 부착시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 664, the post (14.8-30) on the member (14.8-24) may extend into the post (14.8-31) of the headband (14.8-27). For example, the post (14.8-31) may be larger than the post (14.8-30) by a small amount (e.g., less than 1 mm larger, less than 2 mm larger, or another suitable size difference) to allow the post (14.8-31) to press against the post (14.8-30) and remain attached to the post (14.8-30). Next, the post (14.8-31) can be inserted into the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26), thereby attaching the headband (14.8-26) to the headband (14.8-27) and the member (14.8-24).
일부 실시예들에서, 포스트(14.8-31)는 래치를 사용하여 포스트(14.8-30)에 부착될 수 있고/있거나, 헤드밴드(14.8-26)는 래치를 사용하여 포스트(14.8-31)에 부착될 수 있다. 포스트들(14.8-30, 14.8-31), 및/또는 헤드밴드(14.8-26) 및 포스트(14.8-31)를 부착하는 데 사용될 수 있는 예시적인 래치의 측단면도가 도 665에 도시되어 있다.In some embodiments, the post (14.8-31) may be attached to the post (14.8-30) using a latch, and/or the headband (14.8-26) may be attached to the post (14.8-31) using a latch. A cross-sectional side view of an exemplary latch that may be used to attach the posts (14.8-30, 14.8-31), and/or the headband (14.8-26) and the post (14.8-31) is illustrated in FIG. 665.
도 665에 도시된 바와 같이, 시스템(14.8-22)은 래치(14.8-62)와 같은 래칭 메커니즘을 포함할 수 있다. 때때로 래치 메커니즘 또는 래치 구조체들로 지칭될 수 있는 래치(14.8-62)는, 자석들, 스프링들, 슬라이딩 부재들, 토글링 부재들, 회전 부재들, 예컨대, 노브들, 버튼들, 및/또는 사용자(예컨대, 사용자의 손가락)에 의해 조작될 수 있는 다른 래치 구조체들을 사용하여 개방 및 폐쇄될 수 있다. 도 665의 예에서, 헤드밴드(14.8-26)의 래치는 포스트(14.8-31)가 개구(14.8-32) 내에 있을 때 포스트(14.8-31)와 맞물리는 이동가능 래치 부재를 갖고, 해제 탭(14.8-62T)과 같은 연관된 해제 메커니즘을 갖는다. 재료(예컨대, 패브릭, 중합체, 및/또는 다른 재료)의 가요성 스트립으로 형성될 수 있는 탭(14.8-62T)은, (예컨대, 사용자가 사용자의 손가락들 사이에서 탭(14.8-62T)을 파지할 때) 사용자에 의해 방향(14.8-64)으로 당겨질 수 있고, 그에 의해 이동가능 래치 부재를 포스트(14.8-31)와의 맞물림 상태에서 벗어나게 이동시킬 수 있다. 이는 포스트(14.8-31)를 해제하고, 포스트(14.8-31)가 개구(14.8-32)로부터 제거되게 허용한다. 자석들, 스프링 구조체들, 및/또는 다른 바이어스 구조체들이 래치를 폐쇄하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 헤드밴드(14.8-27) 및 헤드밴드(14.8-26)는 헤드밴드(14.8-27) 및 헤드밴드(14.8-26)의 부착을 가능하게 하는 자석들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 665에 도시된 바와 같이, 포스트(14.8-31)는 자석(14.8-60)과 같은 하나 이상의 자석들을 가질 수 있다. 자석(14.8-60)은 헤드밴드(14.8-26) 내의 대응하는 자석들을 끌어당기고 그리고/또는 밀어내는 데 사용될 수 있는데, 이는 헤드밴드(14.8-26)를 헤드밴드(14.8-27)에 부착하는 것을 도울 수 있고/있거나 래치(14.8-62)를 폐쇄하는 것을 도울 수 있다.As illustrated in FIG. 665, the system (14.8-22) may include a latching mechanism, such as a latch (14.8-62). The latch (14.8-62), which may sometimes be referred to as a latch mechanism or latch structures, may be opened and closed using magnets, springs, sliding members, toggling members, rotating members, such as knobs, buttons, and/or other latch structures that may be operated by a user (e.g., a user's finger). In the example of FIG. 665, the latch of the headband (14.8-26) has a movable latch member that engages a post (14.8-31) when the post (14.8-31) is within an opening (14.8-32), and has an associated release mechanism, such as a release tab (14.8-62T). A tab (14.8-62T), which may be formed of a flexible strip of material (e.g., fabric, polymer, and/or other material), may be pulled in a direction (14.8-64) by a user (e.g., when the user grasps the tab (14.8-62T) between his or her fingers), thereby moving the movable latch member out of engagement with the post (14.8-31). This releases the post (14.8-31) and allows the post (14.8-31) to be removed from the opening (14.8-32). Magnets, spring structures, and/or other biasing structures may be used to close the latch. In some embodiments, the headband (14.8-27) and the headband (14.8-26) may have magnets that enable attachment of the headband (14.8-27) and the headband (14.8-26). For example, as illustrated in FIG. 665, the post (14.8-31) may have one or more magnets, such as magnet (14.8-60). The magnet (14.8-60) may be used to attract and/or repel corresponding magnets within the headband (14.8-26), which may assist in attaching the headband (14.8-26) to the headband (14.8-27) and/or assist in closing the latch (14.8-62).
도 665가 헤드밴드(14.8-26)를 헤드밴드(14.8-27)에 부착하는 래치(14.8-62)를 도시하지만, 래치(14.8-62)는 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하는 데 추가적으로 또는 대안적으로 사용될 수 있다. 특히, 래치(14.8-62)는 헤드밴드(14.8-27)의 포스트(14.8-31)에 형성될 수 있고, 탭(14.8-61T)을 사용하여 부재(14.8-24)의 포스트(14.8-30) 내의 리세스 내외로 이동될 수 있다. 이러한 방식으로, 헤드밴드(14.8-27)는 래치(14.8-62)와 같은 래치로 부재(14.8-24)에 제거가능하게 결합될 수 있다.Although FIG. 665 illustrates a latch (14.8-62) attaching a headband (14.8-26) to a headband (14.8-27), the latch (14.8-62) may additionally or alternatively be used to attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). In particular, the latch (14.8-62) may be formed in a post (14.8-31) of the headband (14.8-27) and may be moved into and out of a recess within a post (14.8-30) of the member (14.8-24) using a tab (14.8-61T). In this manner, the headband (14.8-27) may be removably coupled to the member (14.8-24) with a latch, such as the latch (14.8-62).
헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하기 위해 헤드밴드(14.8-27) 상의 포스트를 사용하는 것에 더하여 또는 그 대신에, 자석들이 이러한 부착을 위해 사용될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)가 자석들을 사용하여 부재(14.8-24)에 부착되는 예시적인 실시예가 도 666에 도시되어 있다.In addition to or instead of using posts on the headband (14.8-27) to attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24), magnets may be used for such attachment. An exemplary embodiment in which the headband (14.8-27) is attached to the member (14.8-24) using magnets is illustrated in FIG. 666.
도 666에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-26)는 개구(14.8-32)에서 포스트(14.8-30)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 헤드밴드(14.8-26)는 도 664에서 헤드밴드(14.8-26)가 포스트(14.8-31)에 부착되는 것과 동일한 방식으로 포스트(14.8-30)에 부착될 수 있다. 특히, 개구(14.8-32) 내의 래치(예를 들어, 도 665의 래치(14.8-62))가 포스트(14.8-30) 내의 개구 내로 이동하여, 헤드밴드(14.8-26)를 부재(14.8-24)에 제거가능하게 부착시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 666, the headband (14.8-26) can be attached to the post (14.8-30) at the opening (14.8-32). For example, the headband (14.8-26) can be attached to the post (14.8-30) in the same manner as the headband (14.8-26) is attached to the post (14.8-31) in FIG. 664. In particular, a latch within the opening (14.8-32) (e.g., latch (14.8-62) of FIG. 665) can be moved into the opening within the post (14.8-30) to removably attach the headband (14.8-26) to the member (14.8-24).
헤드밴드(14.8-27)는 포스트(14.8-30)에 자기적으로 부착될 수 있다. 특히, 자석(14.8-33)은 포스트(14.8-30) 내에 삽입될 수 있고, 헤드밴드(14.8-27)의 자석(14.8-35)은 포스트(14.8-30)의 자석(14.8-33)에 자기적으로 부착될 수 있다. 포스트(14.8-30)가 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)를 통과하기 때문에, 헤드밴드(14.8-27)는, 자석들(14.8-33, 14.8-35)이 포스트(14.8-30) 및 헤드밴드(14.8-27)를 함께 끌어당김에 따라, 포스트(14.8-30)의 상부 표면과 접촉할 수 있다. 헤드밴드(14.8-27) 및 부재(14.8-24)의 자기 부착부의 예시적인 단면도가 도 667에 도시되어 있다.The headband (14.8-27) can be magnetically attached to the post (14.8-30). In particular, the magnet (14.8-33) can be inserted into the post (14.8-30), and the magnet (14.8-35) of the headband (14.8-27) can be magnetically attached to the magnet (14.8-33) of the post (14.8-30). Since the post (14.8-30) passes through the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26), the headband (14.8-27) can contact the upper surface of the post (14.8-30) as the magnets (14.8-33, 14.8-35) attract the post (14.8-30) and the headband (14.8-27) together. An exemplary cross-sectional view of the magnetic attachment portion of the headband (14.8-27) and member (14.8-24) is shown in FIG. 667.
도 667에 도시된 바와 같이, 부재(14.8-24)는 포스트(14.8-30)에 형성된 리세스(14.8-37)를 가질 수 있다. 자석(14.8-33)은 리세스(14.8-37) 내에서 포스트(14.8-30)에 결합될 수 있다. 유사하게, 헤드밴드(14.8-27)는 리세스(14.8-39)를 포함할 수 있고, 자석(14.8-35)은 리세스(14.8-39) 내에서 헤드밴드(14.8-27)에 결합될 수 있다. 자석들(14.8-33, 14.8-35)은 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 667, the member (14.8-24) may have a recess (14.8-37) formed in the post (14.8-30). The magnet (14.8-33) may be coupled to the post (14.8-30) within the recess (14.8-37). Similarly, the headband (14.8-27) may include a recess (14.8-39), and the magnet (14.8-35) may be coupled to the headband (14.8-27) within the recess (14.8-39). The magnets (14.8-33, 14.8-35) may attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24).
헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)에 자기적으로 부착될 때, 헤드밴드(14.8-26)는 부재(14.8-24)와 헤드밴드(14.8-27) 사이에 있을 수 있다. 특히, 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)는 포스트(14.8-30)를 둘러쌀 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 (도 666에 도시된 바와 같이) 개구(14.8-32) 내의 래치에 의해 부재(14.8-24)에 제거가능하게 부착될 수 있고/있거나, 헤드밴드(14.8-26)는 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)에 자기적으로 부착되어 있기 때문에 부재(14.8-24)에 부착된 상태로 유지될 수 있다.When the headband (14.8-27) is magnetically attached to the member (14.8-24), the headband (14.8-26) can be between the member (14.8-24) and the headband (14.8-27). In particular, the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26) can surround the post (14.8-30). The headband (14.8-26) can be removably attached to the member (14.8-24) by a latch within the opening (14.8-32) (as illustrated in FIG. 666), and/or the headband (14.8-26) can remain attached to the member (14.8-24) because the headband (14.8-27) is magnetically attached to the member (14.8-24).
자석들(14.8-33, 14.8-35)을 수용하기 위한 리세스들(14.8-37, 14.8-39)의 존재는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 하나 이상의 자석들은 임의의 적합한 방식으로 부재(14.8-24) 및 헤드밴드(14.8-27) 각각에 부착될 수 있다.The presence of recesses (14.8-37, 14.8-39) for accommodating magnets (14.8-33, 14.8-35) is merely exemplary. Alternatively, one or more magnets may be attached to each of the member (14.8-24) and the headband (14.8-27) in any suitable manner.
부재(14.8-24) 및/또는 헤드밴드(14.8-27) 내에 자석들을 수용하기 위한 리세스들을 갖는 대신에 또는 그에 더하여, 리세스들 및 돌출부들이 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착 및 정렬하는 것을 도울 수 있다. 리세스와 돌출부가 부재(14.8-24)와 헤드밴드(14.8-27)를 정렬하고 부착하기 위해 사용되는 예시적인 실시예가 도 668에 도시되어 있다.Instead of or in addition to having recesses within the member (14.8-24) and/or the headband (14.8-27) for accommodating magnets, recesses and protrusions may assist in attaching and aligning the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). An exemplary embodiment in which recesses and protrusions are used to align and attach the member (14.8-24) and the headband (14.8-27) is illustrated in FIG. 668.
도 668에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 결합시키는 자석들(14.8-35, 14.8-37)을 갖는 것에 더하여, 부재(14.8-24)는 포스트(14.8-30) 내에 리세스(14.8-40)를 가질 수 있고, 헤드밴드(14.8-27)는 돌출부(14.8-42)를 가질 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)와 부재(14.8-24)가 부착될 때 돌출부(14.8-42)가 리세스(14.8-40) 내에 삽입될 수 있으며, 이는 헤드밴드(14.8-27)와 부재(14.8-24)의 정렬 및/또는 부착을 개선할 수 있다.As illustrated in FIG. 668, in addition to having magnets (14.8-35, 14.8-37) that couple the headband (14.8-27) to the member (14.8-24), the member (14.8-24) may have a recess (14.8-40) within the post (14.8-30), and the headband (14.8-27) may have a protrusion (14.8-42). When the headband (14.8-27) and the member (14.8-24) are attached, the protrusion (14.8-42) may be inserted into the recess (14.8-40), which may improve alignment and/or attachment of the headband (14.8-27) and the member (14.8-24).
도 667의 실시예에서와 같이, 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)에 자기적으로 부착될 때, 헤드밴드(14.8-26)는 부재(14.8-24)와 헤드밴드(14.8-27) 사이에 있을 수 있다. 특히, 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)는 포스트(14.8-30)를 둘러쌀 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 (도 666에 도시된 바와 같이) 개구(14.8-32) 내의 래치에 의해 부재(14.8-24)에 제거가능하게 부착될 수 있고/있거나, 헤드밴드(14.8-26)는 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)에 자기적으로 부착되어 있기 때문에 부재(14.8-24)에 부착된 상태로 유지될 수 있다.As in the embodiment of FIG. 667, when the headband (14.8-27) is magnetically attached to the member (14.8-24), the headband (14.8-26) may be between the member (14.8-24) and the headband (14.8-27). In particular, the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26) may surround the post (14.8-30). The headband (14.8-26) may be removably attached to the member (14.8-24) by a latch within the opening (14.8-32) (as shown in FIG. 666), and/or the headband (14.8-26) may remain attached to the member (14.8-24) because the headband (14.8-27) is magnetically attached to the member (14.8-24).
부재(14.8-24)가 리세스(14.8-40)를 갖는 것으로 도시되어 있고 헤드밴드(14.8-27)가 돌출부(14.8-42)를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 헤드밴드(14.8-27)는, 원하는 경우, 부재(14.8-24)의 돌출부가 삽입되는 리세스를 가질 수 있다.Although the member (14.8-24) is shown as having a recess (14.8-40) and the headband (14.8-27) is shown as having a protrusion (14.8-42), this is merely exemplary. The headband (14.8-27) may, if desired, have a recess into which the protrusion of the member (14.8-24) is inserted.
다른 실시예들에서, 헤드밴드(14.8-27)는, 예를 들어, 부재(14.8-24) 주위를 감싸거나 부재(14.8-24) 상으로 클립핑함으로써, 포스트(14.8-30)보다는, 부재(14.8-24)에 직접 부착될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)에 직접 부착되는 예시적인 실시예가 도 669에 도시되어 있다.In other embodiments, the headband (14.8-27) may be attached directly to the member (14.8-24), rather than to the post (14.8-30), for example, by wrapping around or clipping onto the member (14.8-24). An exemplary embodiment in which the headband (14.8-27) is attached directly to the member (14.8-24) is illustrated in FIG. 669.
도 669에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24) 주위를 감싸는 부분들(14.8-44, 14.8-46)에 의해 부재(14.8-24)에 부착될 수 있다. 특히, 부분들(14.8-44, 14.8-46)은 헤드밴드(14.8-27)의 나머지로부터 연장될 수 있고, 부재(14.8-24)의 포스트(14.8-30)의 어느 면 상에 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 헤드밴드(14.8-27)는 단부(14.8-25)에서 부재(14.8-24) 상에서 슬라이딩될 수 있고, 부분들(14.8-44, 14.8-46)은 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 669, the headband (14.8-27) may be attached to the member (14.8-24) by portions (14.8-44, 14.8-46) that wrap around the member (14.8-24). In particular, portions (14.8-44, 14.8-46) may extend from the remainder of the headband (14.8-27) and may be on either side of the post (14.8-30) of the member (14.8-24). In some embodiments, the headband (14.8-27) may slide over the member (14.8-24) at the end (14.8-25), and portions (14.8-44, 14.8-46) may attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24).
헤드밴드(14.8-26)는, 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)가 포스트(14.8-30)를 둘러쌀 수 있기 때문에, 포스트(14.8-30)에 직접 부착될 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 (도 666에 도시된 바와 같은) 개구(14.8-32) 내의 래치 또는 다른 메커니즘에 의해 부재(14.8-24)에 제거가능하게 부착될 수 있다.The headband (14.8-26) may be directly attached to the post (14.8-30) since the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26) may surround the post (14.8-30). The headband (14.8-26) may be removably attached to the member (14.8-24) by a latch or other mechanism within the opening (14.8-32) (as illustrated in FIG. 666).
도 669이 부재(14.8-24) 주위를 전체적으로 감싸는 부분들(14.8-44, 14.8-46)을 도시하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24)의 에지들(14.8-21, 14.8-23) 상으로 클립핑하는 (예를 들어, 그들 주위에서 부분적으로 연장되는) 단일 또는 다수의 부분들을 가질 수 있다. 이러한 배열에서, 헤드밴드(14.8-27)는, 헤드밴드(14.8-26)를 포스트(14.8-31)로부터 제거하지 않고서, (예를 들어, 클립-온 부분들을 클립핑해제함으로써) 부재(14.8-24)로부터 분리될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 부분(14.8-46)은 부재(14.8-24)의 단부(14.8-25) 주위로 연장되어 이를 커버할 수 있다.Although FIG. 669 illustrates portions (14.8-44, 14.8-46) that wrap entirely around the member (14.8-24), this is merely exemplary. If desired, the headband (14.8-27) may have single or multiple portions that clip onto (e.g., extend partially around) the edges (14.8-21, 14.8-23) of the member (14.8-24). In this arrangement, the headband (14.8-27) can be detached from the member (14.8-24) (e.g., by unclipping the clip-on portions) without removing the headband (14.8-26) from the post (14.8-31). Alternatively or additionally, the portion (14.8-46) may extend around the end (14.8-25) of the member (14.8-24) to cover it.
부재(14.8-24)를 둘러싸거나 부재(14.8-24) 상으로 클립핑되는 헤드밴드(14.8-27)의 부분들을 갖는 대신에, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24) 내의 개구들 내로 끼워맞춰지는 러그(lug)들을 포함할 수 있다(예를 들어, 헤드밴드(14.8-27) 및 부재(14.8-24)는 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하기 위한 러그 및 소켓 시스템을 가질 수 있다). 러그 및 소켓 시스템에 의해 부재(14.8-24)에 부착된 헤드밴드(14.8-27)의 예시적인 예가 도 670에 도시되어 있다.Instead of having portions of the headband (14.8-27) that surround or clip onto the member (14.8-24), the headband (14.8-27) may include lugs that fit into openings in the member (14.8-24) (e.g., the headband (14.8-27) and the member (14.8-24) may have a lug and socket system for attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). An illustrative example of a headband (14.8-27) attached to the member (14.8-24) by a lug and socket system is illustrated in FIG. 670.
도 670에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24)의 소켓들(14.8-50) 내에 수용되는 러그들(14.8-48)을 가질 수 있다. 러그들(14.8-48)은 하나 이상의 스프링들에 의해 결합될 수 있거나 그렇지 않으면 외향으로 (예를 들어, 소켓(14.8-50) 내로) 바이어스될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)로부터 해제하기 위해, 슬라이딩 부재(14.8-52)가 헤드밴드(14.8-27)의 개구(14.8-54) 내에서 슬라이딩되어 러그들(14.8-50) 중 하나를 후퇴시킬 수 있다. 이어서, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24)로부터 제거될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)는 러그들(14.8-48)을 소켓(14.8-50) 내로 삽입함으로써 부재(14.8-24)에 재부착될 수 있고, 이는 개구(14.8-54) 내에서 부재(14.8-52)를 슬라이딩시킴으로써 러그들 중 하나를 후퇴시키는 것을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 헤드밴드(14.8-27)는 러그 및 소켓 시스템을 사용하여 부재(14.8-24)에 부착될 수 있다.As illustrated in FIG. 670, the headband (14.8-27) may have lugs (14.8-48) received within sockets (14.8-50) of the member (14.8-24). The lugs (14.8-48) may be engaged by one or more springs or otherwise biased outwardly (e.g., into the sockets (14.8-50)). To release the headband (14.8-27) from the member (14.8-24), a sliding member (14.8-52) may slide within an opening (14.8-54) of the headband (14.8-27) to retract one of the lugs (14.8-50). The headband (14.8-27) may then be removed from the member (14.8-24). The headband (14.8-27) can be reattached to the member (14.8-24) by inserting the lugs (14.8-48) into the sockets (14.8-50), which may include retracting one of the lugs by sliding the member (14.8-52) within the opening (14.8-54). In this manner, the headband (14.8-27) can be attached to the member (14.8-24) using the lug and socket system.
헤드밴드(14.8-26)는, 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)가 포스트(14.8-30)를 둘러쌀 수 있기 때문에, 포스트(14.8-30)에 직접 부착될 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 (도 666에 도시된 바와 같은) 개구(14.8-32) 내의 래치 또는 다른 메커니즘에 의해 부재(14.8-24)에 제거가능하게 부착될 수 있다.The headband (14.8-26) may be directly attached to the post (14.8-30) since the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26) may surround the post (14.8-30). The headband (14.8-26) may be removably attached to the member (14.8-24) by a latch or other mechanism within the opening (14.8-32) (as illustrated in FIG. 666).
일부 실시예들에서, 부재(14.8-24)의 포스트(14.8-30)는 헤드밴드(14.8-26) 및 헤드밴드(14.8-27) 둘 모두를 수용하도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 헤드밴드(14.8-27)는 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 연결하는 추가 래치를 가질 수 있다. 추가 래치에 의해 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하는 예시적인 예가 도 671에 도시되어 있다.In some embodiments, the post (14.8-30) of the member (14.8-24) may be modified to accommodate both the headband (14.8-26) and the headband (14.8-27). For example, the headband (14.8-27) may have an additional latch connecting the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). An exemplary example of attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24) by an additional latch is illustrated in FIG. 671.
도 671에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 래치(14.8-56)를 포함할 수 있고, 부재(14.8-24)는 리세스(14.8-66)를 갖는 포스트(14.8-30)를 가질 수 있다. 래치(14.8-56)는 금속, 강성 중합체, 또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 래치(14.8-56)는 리세스(14.8-66) 내에서 포스트(14.8-31)에 부착되는 돌출 부분(14.8-68)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 래치(14.8-56)는 스프링, 자석, 또는 다른 컴포넌트에 의해 리세스(14.8-66)를 향하여 바이어스될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)로부터 제거하는 것이 요구되는 경우, 사용자는 래치(14.8-56)가 힌지(14.8-58)를 중심으로 회전하도록 래치(14.8-56)의 부분(14.8-60)을 밀 수 있다. 돌출 부분(14.8-68)은 리세스(14.8-66) 외부로 슬라이딩할 수 있고, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24)로부터 제거될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)를 재부착하기 위해, 사용자는 부분(14.8-60)을 사용하여 돌출 부분을 이동시킬 수 있고, 이는 사용자에 의해 해제될 때 제위치로 이동할 수 있다. 일부 실시예들에서, 포스트(14.8-30) 및/또는 돌출 부분(14.8-68)은 사용자가 래치(14.8-56)의 부분(14.8-60)과 결합하지 않고서 헤드밴드(14.8-27)를 포스트(14.8-30) 내로 삽입할 수 있도록 경사질 수 있다.As illustrated in FIG. 671, the headband (14.8-27) may include a latch (14.8-56), and the member (14.8-24) may have a post (14.8-30) having a recess (14.8-66). The latch (14.8-56) may be formed of metal, a rigid polymer, or other material. The latch (14.8-56) may include a protruding portion (14.8-68) that attaches to the post (14.8-31) within the recess (14.8-66). For example, the latch (14.8-56) may be biased toward the recess (14.8-66) by a spring, magnet, or other component. When it is desired to remove the headband (14.8-27) from the member (14.8-24), the user can push the portion (14.8-60) of the latch (14.8-56) so that the latch (14.8-56) rotates about the hinge (14.8-58). The protruding portion (14.8-68) can slide out of the recess (14.8-66), and the headband (14.8-27) can be removed from the member (14.8-24). To reattach the headband (14.8-27), the user can use the portion (14.8-60) to move the protruding portion, which can then be moved into place when released by the user. In some embodiments, the post (14.8-30) and/or the protruding portion (14.8-68) may be angled to allow a user to insert the headband (14.8-27) into the post (14.8-30) without engaging the portion (14.8-60) of the latch (14.8-56).
헤드밴드(14.8-26)는, 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)가 포스트(14.8-30)를 둘러쌀 수 있기 때문에, 포스트(14.8-30)에 직접 부착될 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 탭(14.8-62T)과 함께 이동될 수 있는 슬라이딩가능 래치 부재(14.8-62M)에 의해 부재(14.8-24)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 도 671에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-26)는 부재(14.8-24)와 헤드밴드(14.8-27) 사이에서 부재(14.8-24)에 부착될 수 있다.The headband (14.8-26) can be directly attached to the post (14.8-30) because the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26) can surround the post (14.8-30). The headband (14.8-26) can be removably attached to the member (14.8-24) by a slidable latch member (14.8-62M) that can move with the tab (14.8-62T). As illustrated in FIG. 671, the headband (14.8-26) can be attached to the member (14.8-24) between the member (14.8-24) and the headband (14.8-27).
래치(14.8-56)를 사용하여 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하는 대신, 내부 구조체가 사용될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)가 내부 구조체를 사용하여 부재(14.8-24)에 부착되는 예시적인 예가 도 672에 도시되어 있다.Instead of attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24) using a latch (14.8-56), an internal structure may be used. An exemplary example of attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24) using an internal structure is illustrated in FIG. 672.
도 672에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 포스트(14.8-30)의 개구(14.8-72) 내로 삽입되는 돌출 부분(14.8-70)을 가질 수 있다. 돌출 부분(14.8-70)은 금속, 강성 플라스틱, 또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 돌출 부분(14.8-70)은 개구(14.8-72)보다 약간 더 작을 (예를 들어, 1 mm 미만만큼 더 작을, 2 mm 미만만큼 더 작을, 또는 다른 적합한 차이일) 수 있다. 돌출 부분(14.8-70)을 개구(14.8-72) 내로 삽입함으로써, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24)에 부착된 상태로 유지될 수 있다.As illustrated in FIG. 672, the headband (14.8-27) may have a protruding portion (14.8-70) that is inserted into an opening (14.8-72) of the post (14.8-30). The protruding portion (14.8-70) may be formed of metal, rigid plastic, or other material. In some embodiments, the protruding portion (14.8-70) may be slightly smaller than the opening (14.8-72) (e.g., less than 1 mm smaller, less than 2 mm smaller, or another suitable difference). By inserting the protruding portion (14.8-70) into the opening (14.8-72), the headband (14.8-27) may remain attached to the member (14.8-24).
헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)로부터 제거하거나 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하기 위해, 사용자는 돌출 부분(14.8-70)과 개구(14.8-72) 사이의 마찰을 극복하기에 충분한 힘을 가하기만 하면 된다.To remove the headband (14.8-27) from the member (14.8-24) or to attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24), the user only needs to apply enough force to overcome the friction between the protrusion (14.8-70) and the opening (14.8-72).
원하는 경우, 재료(14.8-74)와 같은 추가 재료가 돌출 부분(14.8-70)에 추가되어 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 추가로 고정시킬 수 있다. 재료(14.8-74)는, 예를 들어, 중합체 재료, 개스킷, 또는 다른 적합한 재료일 수 있다. 포스트(14.8-30)는 개구(14.8-72) 내에서 돌출 부분(14.8-70)을 제자리에 유지하기 위해 재료(14.8-74)의 형상과 매칭하는 리세스형 부분(14.8-76)을 선택적으로 가질 수 있다.If desired, additional material, such as material (14.8-74), may be added to the protruding portion (14.8-70) to further secure the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). The material (14.8-74) may be, for example, a polymeric material, a gasket, or other suitable material. The post (14.8-30) may optionally have a recessed portion (14.8-76) that matches the shape of the material (14.8-74) to hold the protruding portion (14.8-70) in place within the opening (14.8-72).
헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)로부터 제거하거나 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하기 위해, 사용자는 재료(14.8-74)와 개구(14.8-72)(또는 일단 삽입되면 리세스(14.8-76))의 측부들 사이의 마찰을 극복하기에 충분한 힘을 가하기만 하면 된다.To remove the headband (14.8-27) from the member (14.8-24) or to attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24), the user only needs to apply enough force to overcome the friction between the sides of the material (14.8-74) and the opening (14.8-72) (or recess (14.8-76) once inserted).
헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 결합시키기 위한 다른 부착 메커니즘은 트위스트-투-로크 시스템이다. 트위스트-투-로크 시스템의 예시적인 예가 도 673에 도시된다.Another attachment mechanism for attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24) is a twist-to-lock system. An exemplary example of a twist-to-lock system is illustrated in FIG. 673.
도 673에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 돌출부(14.8-78)를 가질 수 있다. 부재(14.8-24)는 개구(14.8-80)를 갖는 포스트(14.8-30)를 가질 수 있다. 돌출부(14.8-78)는 개구(14.8-80)를 통해 수직으로 끼워맞춰질 수 있고, 일단 돌출부(14.8-78)가 개구(14.8-80)를 통과하면 적절한 위치(14.8-82)로 비틀릴 수 있다. 포스트(14.8-30)는 돌출부(14.8-78)가 포스트(14.8-30) 내에서 위치(14.8-82)로 선회하게 허용할 수 있도록 적어도 부분적으로 중공인 내부를 가질 수 있다. 일단 돌출부(14.8-78)가 포스트(14.8-30) 내에서 위치(14.8-82)에 있으면, 이는 제자리로 로킹될 수 있다. 사용자는 돌출부(14.8-78)가 개구(14.8-82)와 정렬되도록 헤드밴드(14.8-27)를 비틂으로써 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)로부터 분리할 수 있다. 이러한 방식으로, 트위스트-투-로크 시스템은 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착할 수 있다.As illustrated in FIG. 673, the headband (14.8-27) may have a protrusion (14.8-78). The member (14.8-24) may have a post (14.8-30) having an opening (14.8-80). The protrusion (14.8-78) may fit vertically through the opening (14.8-80) and, once the protrusion (14.8-78) passes through the opening (14.8-80), may be twisted into a suitable position (14.8-82). The post (14.8-30) may have an interior that is at least partially hollow to allow the protrusion (14.8-78) to pivot into position (14.8-82) within the post (14.8-30). Once the protrusion (14.8-78) is positioned (14.8-82) within the post (14.8-30), it can be locked in place. The user can detach the headband (14.8-27) from the member (14.8-24) by twisting the headband (14.8-27) so that the protrusion (14.8-78) aligns with the opening (14.8-82). In this manner, the twist-to-lock system can attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24).
도 673에 도시되어 있지는 않지만, 헤드밴드(14.8-27) 및 포스트(14.8-30)는 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 추가로 부착하기 위한 자석들을 포함할 수 있다. 이러한 자석들은 도 666 내지 도 668에 도시된 것들과 유사할 수 있다.Although not shown in FIG. 673, the headband (14.8-27) and post (14.8-30) may include magnets for further attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24). These magnets may be similar to those shown in FIGS. 666-668.
더욱이, 도 673에 도시되어 있지는 않지만, 트위스트-투-로크 시스템으로 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하기 이전에, 헤드밴드(14.8-26)는 부재(14.8-24)와 헤드밴드(14.8-27) 사이에 있을 수 있다. 특히, 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)는 포스트(14.8-30)를 둘러쌀 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 도 666의 래치와 같은 래치로 부착될 수 있고/있거나, 일단 그것이 트위스트-투-로크 시스템에 의해 포스트(14.8-30)에 부착되면 헤드밴드(14.8-27)에 의해 제자리에 유지될 수 있다.Furthermore, although not shown in FIG. 673, prior to attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24) with the twist-to-lock system, the headband (14.8-26) may be between the member (14.8-24) and the headband (14.8-27). In particular, the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26) may surround the post (14.8-30). The headband (14.8-26) may be attached with a latch, such as the latch of FIG. 666, and/or may be held in place by the headband (14.8-27) once it is attached to the post (14.8-30) with the twist-to-lock system.
일부 실시예들에서, 헤드밴드(14.8-27)는 부재(14.8-24)에 부착될 수 있고, 헤드밴드(14.8-26)가 래치에 의해 부재(14.8-24)에 부착됨으로써 제자리에 유지될 수 있다. 그러한 실시예의 예시적인 예가 도 674에 도시되어 있다.In some embodiments, the headband (14.8-27) may be attached to the member (14.8-24), and the headband (14.8-26) may be held in place by being attached to the member (14.8-24) by a latch. An illustrative example of such an embodiment is illustrated in FIG. 674.
도 674에 도시된 바와 같이, 부재(14.8-24)는 견부(14.8-84)를 갖는 포스트(14.8-30)를 가질 수 있다. 부재(14.8-24)는 또한 핀들(14.8-86)을 가질 수 있지만, 핀들(14.8-86)은 원하는 경우에 생략될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)는 포스트(14.8-30)의 견부(14.8-84)보다 약간 더 큰 (예를 들어, 1 mm 미만만큼 더 큰, 2 mm 미만만큼 더 큰, 또는 다른 적합한 차이인) 개구(14.8-88)를 가질 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)는 포스트(14.8-30)를 개구(14.8-88)에 통과시킴으로써 부재(14.8-24)에 부착될 수 있어서, 헤드밴드(14.8-27)가 견부(14.8-84)를 둘러싸게 할 수 있다.As illustrated in FIG. 674, the member (14.8-24) may have a post (14.8-30) having a shoulder (14.8-84). The member (14.8-24) may also have pins (14.8-86), although the pins (14.8-86) may be omitted if desired. The headband (14.8-27) may have an opening (14.8-88) that is slightly larger than the shoulder (14.8-84) of the post (14.8-30) (e.g., less than 1 mm larger, less than 2 mm larger, or another suitable difference). The headband (14.8-27) can be attached to the member (14.8-24) by passing the post (14.8-30) through the opening (14.8-88), so that the headband (14.8-27) can surround the shoulder (14.8-84).
헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 헤드밴드(14.8-26)는 포스트(14.8-30)에 부착될 수 있다. 특히, 헤드밴드(14.8-26)의 개구(14.8-32)는 포스트(14.8-30)를 둘러쌀 수 있고, 헤드밴드(14.8-26)는 (도 666에 도시된 바와 같은) 개구(14.8-32) 내의 래치 또는 다른 메커니즘에 의해 부재(14.8-24)에 제거가능하게 부착될 수 있다. 래치가 맞물리고 헤드밴드(14.8-26)가 부재(14.8-24)에 부착될 때, 헤드밴드(14.8-26)는 부재(14.8-24)로부터 분리될 수 없을 것이다.To prevent the headband (14.8-27) from detaching from the member (14.8-24), the headband (14.8-26) may be attached to the post (14.8-30). In particular, the opening (14.8-32) of the headband (14.8-26) may surround the post (14.8-30), and the headband (14.8-26) may be removably attached to the member (14.8-24) by a latch or other mechanism within the opening (14.8-32) (as illustrated in FIG. 666). When the latch is engaged and the headband (14.8-26) is attached to the member (14.8-24), the headband (14.8-26) will not be detachable from the member (14.8-24).
선택적인 핀들(14.8-86)은 헤드밴드(14.8-27) 내의 선택적인 구멍들(14.8-90)을 통과할 수 있다. 핀들(14.8-26)은 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)에 대해 이동/회전하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방식으로, 핀들(14.8-26)은 착용 시 사용자의 머리 상의 원하는 위치에 헤드밴드(14.8-27)를 유지시킬 수 있다.Optional pins (14.8-86) may pass through optional holes (14.8-90) within the headband (14.8-27). The pins (14.8-26) may prevent the headband (14.8-27) from moving/rotating relative to the member (14.8-24). In this manner, the pins (14.8-26) may maintain the headband (14.8-27) in a desired position on the user's head when worn.
탄성중합체(14.8-92)가 개구(14.8-88)를 둘러쌀 수 있다. 탄성중합체(14.8-92)는 임의의 원하는 탄성중합체 재료로 형성될 수 있고, 헤드밴드(14.8-27)가 견부(14.8-84)에 대해 이동하거나 포스트(14.8-30)로부터 분리되는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 그러나, 탄성중합체(14.8-92)는 원하는 경우에 생략될 수 있다.An elastomer (14.8-92) may surround the opening (14.8-88). The elastomer (14.8-92) may be formed of any desired elastomeric material and may help prevent the headband (14.8-27) from moving relative to the shoulder (14.8-84) or from separating from the post (14.8-30). However, the elastomer (14.8-92) may be omitted if desired.
탄성중합체(14.8-92) 또는 핀들(14.8-86)이 도 674의 실시예에 포함되는지 여부와 관계없이, 측단면도가 도 675에 도시되어 있다. 도 675에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 포스트(14.8-30)의 견부 부분들(14.8-84)을 둘러쌀 수 있다. 헤드밴드(14.8-26)는 포스트(14.8-30)의 견부들(14.8-84)의 상단 상에 놓일 수 있다. 이러한 방식으로, 헤드밴드(14.8-27)는 헤드밴드(14.8-26)에 의해 부재(14.8-24)에 대항하여 제자리에 유지될 수 있다.Regardless of whether the elastomer (14.8-92) or pins (14.8-86) are included in the embodiment of FIG. 674, a side cross-sectional view is illustrated in FIG. 675. As illustrated in FIG. 675, the headband (14.8-27) can surround the shoulder portions (14.8-84) of the post (14.8-30). The headband (14.8-26) can rest on top of the shoulder portions (14.8-84) of the post (14.8-30). In this manner, the headband (14.8-27) can be held in place against the member (14.8-24) by the headband (14.8-26).
도 674 및 도 675에 도시되어 있지는 않지만, 헤드밴드(14.8-27)가 직접 부재(14.8-24) 상에 있기 때문에, 헤드 장착형 디바이스가 착용될 때 헤드밴드(14.8-27)가 이동하지 (예컨대, 선회하지) 않도록 부재(14.8-24) 상에 재료가 포함될 수 있다. 예를 들어, 헤드밴드(14.8-27)가 부재(14.8-24)에 부착될 때 헤드밴드(14.8-27)에 의해 접촉되는 부재(14.8-24)의 표면 상에 개스킷, 예컨대, 압축성 개스킷, 탄성중합체 재료, 또는 다른 재료가 형성될 수 있다.Although not shown in FIGS. 674 and 675, since the headband (14.8-27) is directly on the member (14.8-24), a material may be included on the member (14.8-24) to prevent the headband (14.8-27) from moving (e.g., pivoting) when the head-mounted device is worn. For example, a gasket, such as a compressible gasket, an elastomeric material, or other material, may be formed on a surface of the member (14.8-24) that is contacted by the headband (14.8-27) when the headband (14.8-27) is attached to the member (14.8-24).
일부 실시예들에서, 헤드밴드(14.8-27)는 연장가능 자석들에 의해 부재(14.8-24)에 부착될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)가 연장가능 자석들에 의해 부재(14.8-24)에 부착되는 예시적인 실시예가 도 676a 내지 도 678b에 도시되어 있다.In some embodiments, the headband (14.8-27) may be attached to the member (14.8-24) by extendable magnets. An exemplary embodiment in which the headband (14.8-27) is attached to the member (14.8-24) by extendable magnets is illustrated in FIGS. 676A-678B.
도 676a에 도시된 바와 같이, 포스트(14.8-30)는 격납 (예를 들어, 비-연장) 위치에서 자석(14.8-94)을 가질 수 있다. 포스트(14.8-30)는 또한, 헤드밴드(14.8-26)를 부착하기 위한 래치 메커니즘(예를 들어, 도 666의 래치 메커니즘)을 수용할 수 있는 개구(14.8-96)를 포함할 수 있다. 도 676b에 도시된 바와 같이, 자석(14.8-94)은 연장 위치로 연장될 수 있다. 자석(14.8-94)은 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하는 데 사용될 수 있는 선택적인 리세스(14.8-98)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 676a, the post (14.8-30) may have a magnet (14.8-94) in a retracted (e.g., non-extended) position. The post (14.8-30) may also include an opening (14.8-96) that may accommodate a latch mechanism (e.g., the latch mechanism of FIG. 666) for attaching the headband (14.8-26). As illustrated in FIG. 676b, the magnet (14.8-94) may extend into an extended position. The magnet (14.8-94) may include an optional recess (14.8-98) that may be used to attach the headband (14.8-27) to the member (14.8-24).
도 677에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 개구(14.8-100)를 가질 수 있다. 개구(14.8-100)는 연장 위치에 있을 때 자석(14.8-94)을 수용할 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)를 연장시키고 그와 부착하는 자석(14.8-94)의 예시적인 예들이 도 678a 및 도 678b에 도시되어 있다.As illustrated in FIG. 677, the headband (14.8-27) may have an opening (14.8-100). The opening (14.8-100) may accommodate a magnet (14.8-94) when in an extended position. Illustrative examples of magnets (14.8-94) extending and attaching to the headband (14.8-27) are illustrated in FIGS. 678a and 678b.
도 678a에 도시된 바와 같이, 헤드밴드(14.8-27)는 포스트(14.8-30)와 (예를 들어, 부재(14.8-24)와) 접촉될 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)는 개구(14.8-100) 내에 고정 자석(14.8-102)을 가질 수 있다. 헤드밴드(14.8-27)가 방향(14.8-101)으로 이동됨에 따라, 자석(14.8-102)은 포스트(14.8-30)에서 자석(14.8-94)을 끌어당길 수 있다. 결국, 도 678b에 도시된 바와 같이, 자석(14.8-94)은 자석(14.8-102)의 인력 자기력으로 인해 헤드밴드(14.8-27)의 개구(14.8-100) 내로 이동될 수 있다. 자석(14.8-94)의 리세스(14.8-98)는 개구(14.8-100)의 부분(14.8-104)에 결합될 수 있고, 그에 의해 헤드밴드(14.8-27)를 자석(14.8-94)에 의해 포스트(14.8-30)에 부착시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 연장가능 자석은 헤드밴드(14.8-27)를 포스트(14.8-30)에 (그리고 부재(14.8-24)에) 부착시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 678a, the headband (14.8-27) may be brought into contact with a post (14.8-30) (e.g., with a member (14.8-24)). The headband (14.8-27) may have a fixed magnet (14.8-102) within an opening (14.8-100). As the headband (14.8-27) moves in the direction (14.8-101), the magnet (14.8-102) may attract the magnet (14.8-94) at the post (14.8-30). Consequently, as illustrated in FIG. 678b, the magnet (14.8-94) may be moved into the opening (14.8-100) of the headband (14.8-27) due to the attractive magnetic force of the magnet (14.8-102). The recess (14.8-98) of the magnet (14.8-94) can be engaged with a portion (14.8-104) of the opening (14.8-100), thereby attaching the headband (14.8-27) to the post (14.8-30) via the magnet (14.8-94). In this way, the extendable magnet can attach the headband (14.8-27) to the post (14.8-30) (and to the member (14.8-24)).
도 14.8-2-17b의 실시예들이 다양한 방식들로 헤드밴드(14.8-27)를 부재(14.8-24)에 부착하는 것을 설명했지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 대체적으로, 헤드밴드(14.8-26) 또는 임의의 다른 헤드밴드는 도 14.8-2-17b의 임의의 부착부를 사용하여 부재(14.8-24)에 부착될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 때때로 본 명세서에서는 포스트들(14.8-30)이 부재들(14.8-24) 상에 형성되고 개구들(14.8-32)이 헤드밴드(14.8-26) 내에 형성되는 예들의 맥락에서 설명되어 있지만, 포스트들(14.8-30)은, 원하는 경우, 헤드밴드(14.8-26)의 일부로서 형성될 수 있고 개구들(14.8-32)은 부재들(14.8-24) 내에 형성될 수 있다.Although the embodiments of FIG. 14.8-2-17b illustrate attaching the headband (14.8-27) to the member (14.8-24) in various ways, this is merely exemplary. Alternatively, the headband (14.8-26) or any other headband may be attached to the member (14.8-24) using any of the attachments of FIG. 14.8-2-17b. Alternatively or additionally, while sometimes described herein in the context of examples in which the posts (14.8-30) are formed on the members (14.8-24) and the openings (14.8-32) are formed within the headband (14.8-26), the posts (14.8-30) may, if desired, be formed as part of the headband (14.8-26) and the openings (14.8-32) may be formed within the members (14.8-24).
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination.
XV: 사용자 인터페이스XV: User Interface
도 1a 내지 도 652는 본 명세서에서 설명된 사용자 인터페이스들의 일부로서 오디오, 시각적 및/또는 햅틱 피드백을 제공하고 방법들을 수행하는 데 사용될 수 있는 컴퓨터 시스템의 다양한 예들을 예시한다. 일부 실시예들에서, 예시적인 컴퓨터 시스템은, 선택적으로 컴퓨터 시스템에 의해 검출된 사용자 입력들 및/또는 검출된 이벤트들에 기초하여 생성되는 물리적 환경의 표현 및/또는 가상 요소들을 컴퓨터 시스템의 사용자에게 디스플레이하기 위한 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들(예컨대, 제1 및 제2 디스플레이 조립체들(1-120a, 1-120b) 및/또는 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b))을 포함한다. 컴퓨터 시스템에 의해 생성된 사용자 인터페이스들은, 선택적으로, 그렇지 않을 경우 안경 또는 콘택트 렌즈를 사용하여 그의 시력을 교정할 사용자들이 사용자 인터페이스들을 더 용이하게 볼 수 있게 하기 위해 선택적으로 광학 모듈들 중 하나 이상에 제거가능하게 부착되는 하나 이상의 교정 렌즈들(11.3.2-216)에 의해 교정된다. 본 명세서에 예시된 많은 사용자 인터페이스들은 사용자 인터페이스의 단일 뷰를 보여주고, HMD 내의 사용자 인터페이스들은, 선택적으로, 하나는 사용자의 우측 눈에 대한 것이고 다른 하나는 사용자의 좌측 눈에 대한 것인 2개의 광학 모듈들(예컨대, 제1 및 제2 디스플레이 조립체들(1-120a, 1-120b) 및/또는 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.1-104a 및 11.1.1-104b))을 사용하여 디스플레이되고, 약간 상이한 이미지들이 2개의 상이한 눈들에 제시되어 입체 깊이의 착시를 생성하지만, 사용자 인터페이스의 단일 뷰는 전형적으로 우측 눈 또는 좌측 눈 뷰일 것이고, 깊이 효과는 텍스트에서 또는 다른 개략적인 차트들 또는 뷰들을 사용하여 설명된다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템은, 선택적으로 컴퓨터 시스템에 의해 검출된 사용자 입력들 및/또는 검출된 이벤트들에 기초하여 생성되는, 컴퓨터 시스템에 대한 상태 정보를 컴퓨터 시스템의 사용자(컴퓨터 시스템이 착용되고 있지 않을 때) 및/또는 컴퓨터 시스템 근처에 있는 다른 사람들에게 디스플레이하기 위한 하나 이상의 외부 디스플레이들(예컨대, 디스플레이 조립체(1-108))을 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템은, 선택적으로 컴퓨터 시스템에 의해 검출된 사용자 입력들 및/또는 검출된 이벤트들에 기초하여 생성되는 오디오 피드백을 생성하기 위한 하나 이상의 오디오 출력 컴포넌트들(예컨대, 전자 컴포넌트(1-112))을 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템은, 디지털 패스스루 이미지를 생성하거나, 물리적 환경에 대응하는 시각적 미디어(예컨대, 사진들 및/또는 비디오)를 캡처하거나, 또는 가상 객체들이 물리적 객체들 및/또는 표면들의 검출된 포즈에 기초하여 배치될 수 있도록 물리적 환경에서의 물리적 객체들 및/또는 표면들의 포즈(예컨대, 위치 및/또는 배향)를 결정하는 데 (선택적으로, 도 6i에서 설명된 조명기들과 같은 하나 이상의 조명기들과 함께) 사용될 수 있는, 디바이스의 물리적 환경에 관한 정보를 검출하기 위한 하나 이상의 센서들(예컨대, 센서 조립체(1-356) 내의 및/또는 도 1i에서의 하나 이상의 센서들)과 같은, 입력을 검출하기 위한 하나 이상의 입력 디바이스들을 포함한다. 적어도 하나의 예에서, 가상 객체들은 구조적 객체들을 표현할 수 있고, 가상 구조적 객체들로 지칭될 수 있으며, 사용자는 검출된 손 제스처들 및 다른 신체 움직임을 통해 그들과 상호작용할 수 있다. 일례에서, 가상 구조적 객체들은 가상 버튼들, 다이얼들, 크라운들, 키보드들, 또는 가상으로 표현되고 사용자에 의해 조작가능한 다른 물리적 입력 메커니즘들 및 디바이스들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템은 하나 이상의 에어 제스처들이 수행되었을 때를 결정하는 데 (선택적으로, 도 1i에서 설명된 조명기들(6-124)과 같은 하나 이상의 조명기들과 함께) 사용될 수 있는, 손 위치 및/또는 이동을 검출하기 위한 하나 이상의 센서들(예컨대, 센서 조립체(1-356) 내의 및/또는 도 6i에서의 하나 이상의 센서들)과 같은, 입력을 검출하기 위한 하나 이상의 입력 디바이스들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템은, 선택적으로 시선 이동 및/또는 체류에 기초하여 시선 전용 입력들을 검출하는 데 사용될 수 있는 주의 또는 시선 위치 및/또는 시선 이동을 결정하는 데 (선택적으로, 도 1o의 조명들(11.3.2-110)과 같은 하나 이상의 조명들과 함께) 사용될 수 있는, 눈 이동을 검출하기 위한 하나 이상의 센서들(예컨대, 도 1i의 눈 추적 및 시선 추적 센서들)과 같은, 입력을 검출하기 위한 하나 이상의 입력 디바이스들을 포함한다. 위에서 설명된 다양한 센서들의 조합은, 아바타가 디바이스의 사용자의 검출된 얼굴 표정들, 손 이동들, 및/또는 신체 이동들에 기초하거나 그와 유사한 얼굴 표정들, 손 이동들, 및/또는 신체 이동들을 갖는 실시간 통신 세션에서 사용하기 위한 의인화된 아바타 또는 표현과 같은 사용자의 아바타 또는 표현을 생성하는 데 사용하기 위한 사용자 얼굴 표정들 및/또는 손 이동들을 결정하는 데 사용될 수 있다. 시선 및/또는 주의 정보는, 선택적으로, 손 추적 정보와 조합되어, 하나 이상의 버튼들(예컨대, 제1 버튼(1-128), 버튼(11.1.1-114), 제2 버튼(1-132), 및/또는 다이얼 또는 버튼(1-328)), 노브들(예컨대, 제1 버튼(1-128), 버튼(11.1.1-114), 및/또는 다이얼 또는 버튼(1-328)), 디지털 크라운들(예컨대, 누름가능하고 비틀림가능하거나 회전가능한 제1 버튼(1-128), 버튼(11.1.1-114), 및/또는 다이얼 또는 버튼(1-328)), 트랙패드들, 터치 스크린들, 키보드들, 마우스들 및/또는 다른 입력 디바이스들과 같은 하나 이상의 하드웨어 입력 디바이스들을 사용하는 에어 제스처들 또는 입력들과 같은 직접 및/또는 간접 입력들에 기초하여 사용자와 하나 이상의 사용자 인터페이스들 사이의 상호작용들을 결정한다. 하나 이상의 버튼들(예컨대, 제1 버튼(1-128), 버튼(11.1.1-114), 제2 버튼(1-132), 및/또는 다이얼 또는 버튼(1-328))은, 선택적으로, 디바이스의 사용자에게 가시적인 콘텐츠를 3차원 환경에서 재중심설정하는 것, 애플리케이션을 개시하기 위한 홈 사용자 인터페이스를 디스플레이하는 것, 실시간 통신 세션들을 시작하는 것, 또는 가상 3차원 배경들의 디스플레이를 개시하는 것과 같은 시스템 동작들을 수행하는 데 사용된다. 노브들 또는 디지털 크라운들(예컨대, 누름가능하고 비틀림가능하거나 회전가능한 제1 버튼(1-128), 버튼(11.1.1-114), 및/또는 다이얼 또는 버튼(1-328))은, 선택적으로, 가상 3차원 환경의 몰입 레벨(예컨대, 가상 콘텐츠가 3차원 환경 내로의 사용자의 뷰포트를 점유하는 정도)과 같은 시각적 콘텐츠의 파라미터들 또는 광학 모듈들(예컨대, 제1 및 제2 디스플레이 조립체들(1-120a, 1-120b) 및/또는 제1 및 제2 광학 모듈들(11.1.1-104a, 11.1.1-104b))을 통해 디스플레이되는 가상 콘텐츠 및 3차원 환경과 연관된 다른 파라미터들을 조정하기 위해 회전가능하다.Figures 1A through 652 illustrate various examples of a computer system that may be used to provide audio, visual, and/or haptic feedback as part of the user interfaces described herein and to perform the methods. In some embodiments, the exemplary computer system optionally includes one or more display generation components (e.g., first and second display assemblies (1-120a, 1-120b) and/or first and second optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b)) for displaying to a user of the computer system a representation of a physical environment and/or virtual elements generated based on user inputs and/or detected events detected by the computer system. The user interfaces generated by the computer system are optionally corrected by one or more corrective lenses (11.3.2-216) removably attached to one or more of the optical modules to enable users who would otherwise correct their vision with glasses or contact lenses to more easily view the user interfaces. Many of the user interfaces exemplified herein show a single view of the user interface, and the user interfaces within the HMD are optionally displayed using two optical modules (e.g., first and second display assemblies (1-120a, 1-120b) and/or first and second optical modules (11.1.1-104a and 11.1.1-104b)), one for the user's right eye and one for the user's left eye, with slightly different images presented to the two different eyes to create the illusion of stereoscopic depth, but the single view of the user interface will typically be either a right-eye or a left-eye view, and the depth effect is described in text or using other schematic charts or views. In some embodiments, the computer system optionally includes one or more external displays (e.g., display assemblies (1-108)) for displaying status information about the computer system to a user of the computer system (when the computer system is not being worn) and/or to other people near the computer system, the status information being generated based on user inputs and/or events detected by the computer system. In some embodiments, the computer system optionally includes one or more audio output components (e.g., electronic components (1-112)) for generating audio feedback, the audio feedback being generated based on user inputs and/or events detected by the computer system. In some embodiments, the computer system includes one or more input devices for detecting input, such as one or more sensors (e.g., within the sensor assembly (1-356) and/or one or more sensors in FIG. 1i) for detecting information about the physical environment of the device, which may be used to generate a digital pass-through image, capture visual media (e.g., photographs and/or video) corresponding to the physical environment, or determine the pose (e.g., location and/or orientation) of physical objects and/or surfaces in the physical environment (optionally in conjunction with one or more illuminators, such as the illuminators described in FIG. 6i) so that virtual objects may be positioned based on the detected poses of the physical objects and/or surfaces. In at least one example, the virtual objects may represent structural objects, and may be referred to as virtual structural objects, and a user may interact with them via detected hand gestures and other body movements. In one example, the virtual structural objects may include virtual buttons, dials, crowns, keyboards, or other physical input mechanisms and devices that are virtually represented and operable by the user. In some embodiments, the computer system includes one or more input devices for detecting input, such as one or more sensors (e.g., within the sensor assembly (1-356) and/or one or more sensors in FIG. 6i) for detecting hand position and/or movement, which may be used (optionally in conjunction with one or more illuminators, such as the illuminators (6-124) described in FIG. 1i) to determine when one or more air gestures have been performed. In some embodiments, the computer system includes one or more input devices for detecting input, such as one or more sensors for detecting eye movement (e.g., the eye tracking and gaze tracking sensors of FIG. 1i), which may optionally be used to determine attention or gaze position and/or gaze movement (optionally in conjunction with one or more lights, such as lights 11.3.2-110 of FIG. 1o), which may optionally be used to detect gaze-only inputs based on gaze movement and/or dwell. A combination of the various sensors described above may be used to determine user facial expressions and/or hand movements for use in generating an avatar or representation of the user, such as an anthropomorphic avatar or representation for use in a real-time communication session, wherein the avatar is based on or has facial expressions, hand movements, and/or body movements similar to those detected by the user of the device. Gaze and/or attention information, optionally combined with hand tracking information, determines interactions between a user and one or more user interfaces based on direct and/or indirect inputs, such as air gestures or inputs using one or more hardware input devices, such as one or more buttons (e.g., a first button (1-128), a button (11.1.1-114), a second button (1-132), and/or a dial or button (1-328)), knobs (e.g., a first button (1-128), a button (11.1.1-114), and/or a dial or button (1-328)), digital crowns (e.g., a depressible and twistable or rotatable first button (1-128), a button (11.1.1-114), and/or a dial or button (1-328)), trackpads, touch screens, keyboards, mice, and/or other input devices. One or more buttons (e.g., first button (1-128), button (11.1.1-114), second button (1-132), and/or dial or button (1-328)) are optionally used to perform system actions such as re-centering content visible to a user of the device in a three-dimensional environment, displaying a home user interface for launching an application, initiating real-time communication sessions, or initiating display of virtual three-dimensional backgrounds. The knobs or digital crowns (e.g., the depressible, twistable or rotatable first button (1-128), button (11.1.1-114), and/or dial or button (1-328)) are optionally rotatable to adjust parameters of the visual content, such as the immersion level of the virtual three-dimensional environment (e.g., the extent to which the virtual content occupies the user's viewport into the three-dimensional environment), or other parameters associated with the virtual content and the three-dimensional environment displayed via the optical modules (e.g., the first and second display assemblies (1-120a, 1-120b) and/or the first and second optical modules (11.1.1-104a, 11.1.1-104b)).
시점/뷰Point of view
증강 현실, 혼합 현실 또는 가상 현실 환경에서는, 3차원 환경의 뷰가 사용자에게 가시적이다. 3차원 환경의 뷰는, 전형적으로, 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들을 통해 사용자에게 가시적인 3차원 환경의 범위를 정의하는 뷰포트 경계를 갖는 가상 뷰포트를 통해 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들(예컨대, 동일한 사용자의 상이한 눈들에 입체 콘텐츠를 제공하는 디스플레이 또는 한 쌍의 디스플레이 모듈들)을 통해 사용자에게 가시적이다. 일부 예들에서, 뷰포트 경계에 의해 한정된 영역은 (예를 들어, 사용자의 가시 범위, 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들의 크기, 광학 특성들 또는 다른 물리적 특성들, 및/또는 사용자의 눈들에 대한 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들의 위치 및/또는 배향에 기초하여) 하나 이상의 치수들에서 사용자의 가시 범위보다 작다. 일부 실시예들에서, 뷰포트 경계에 의해 한정된 영역은 (예를 들어, 사용자의 가시 범위, 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들의 크기, 광학 특성들 또는 다른 물리적 특성들, 및/또는 사용자의 눈들에 대한 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들의 위치 및/또는 배향에 기초하여) 하나 이상의 치수들에서 사용자의 가시 범위보다 크다. 뷰포트 및 뷰포트 경계는 전형적으로 (예를 들어, 헤드 장착형 디바이스의 경우에 사용자의 머리와 함께 이동하거나 태블릿 또는 스마트폰과 같은 핸드헬드 디바이스의 경우에 사용자의 손과 함께 이동하는) 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들이 이동함에 따라 이동한다. 사용자의 시점은 어떤 콘텐츠가 뷰포트에서 가시적인지를 결정하고, 시점은 대체적으로 3차원 환경에 대한 위치 및 방향을 특정하며, 시점이 시프트됨에 따라, 3차원 환경의 뷰도 또한 뷰포트에서 시프트될 것이다. 헤드 장착형 디바이스의 경우, 시점은 전형적으로 사용자의 머리, 얼굴, 및/또는 눈들의 방향, 위치에 기초하여서, 사용자가 헤드 장착형 디바이스를 사용할 때 지각적으로 정확하고 몰입형 경험을 제공하는 3차원 환경의 뷰를 제공한다. 핸드헬드 또는 배치된 디바이스의 경우, 핸드헬드 또는 배치된 디바이스가 이동됨에 따라 그리고/또는 핸드헬드 또는 배치된 디바이스에 대한 사용자의 위치가 변경됨(예를 들어, 사용자가 디바이스를 향하여, 그로부터 떨어져, 그의 위로, 그의 아래로, 그의 우측으로, 그리고/또는 그의 좌측으로 이동함)에 따라 시점이 시프트된다. 가상 패스-스루를 갖는 디스플레이 생성 컴포넌트들을 포함하는 디바이스들의 경우, 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들을 통해 가시적인 (예를 들어, 디스플레이 및/또는 투사되는) 물리적 환경의 부분들은, 전형적으로 (예를 들어, 헤드 장착형 디바이스의 경우에 사용자의 머리와 함께 이동하거나 태블릿 또는 스마트폰과 같은 핸드헬드 디바이스의 경우에 사용자의 손과 함께 이동하는) 디스플레이 생성 컴포넌트들과 함께 이동하는 디스플레이 생성 컴포넌트들과 통신하는 하나 이상의 카메라들의 시야에 기초하는데, 이는 하나 이상의 카메라들의 시야가 이동함에 따라 사용자의 시점이 이동하기 때문이다(그리고 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들을 통해 디스플레이되는 하나 이상의 가상 객체들의 외관이 사용자의 시점에 기초하여 업데이트된다(예컨대, 가상 객체들의 디스플레이되는 위치들 및 포즈(pose)들이 사용자의 시점의 이동에 기초하여 업데이트된다)). 광학 패스-스루를 갖는 디스플레이 생성 컴포넌트들의 경우, 하나 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들을 통해 가시적인 (예를 들어, 디스플레이 생성 컴포넌트의 하나 이상의 부분적으로 또는 완전히 투명한 부분들을 통해 광학적으로 가시적인) 물리적 환경의 부분들은 (예를 들어, 헤드 장착형 디바이스의 경우에 사용자의 머리와 함께 이동하거나 태블릿 또는 스마트폰과 같은 핸드헬드 디바이스의 경우에 사용자의 손과 함께 이동하는) 디스플레이 생성 컴포넌트의 부분적으로 또는 완전히 투명한 부분(들)을 통한 사용자의 시야에 기초하는데, 이는 디스플레이 생성 컴포넌트들의 부분적으로 또는 완전히 투명한 부분들을 통한 사용자의 시야가 이동함에 따라 사용자의 시점이 이동하기 때문이다(그리고 하나 이상의 가상 객체들의 외관이 사용자의 시점에 기초하여 업데이트된다).In an augmented reality, mixed reality, or virtual reality environment, a view of a three-dimensional environment is visible to the user. The view of the three-dimensional environment is typically visible to the user through one or more display generating components (e.g., a display or a pair of display modules presenting stereoscopic content to different eyes of the same user) through a virtual viewport having a viewport boundary that defines the extent of the three-dimensional environment visible to the user through the one or more display generating components. In some examples, the area bounded by the viewport boundary is smaller than the user's visible range in one or more dimensions (e.g., based on the user's visible range, the size, optical properties, or other physical characteristics of the one or more display generating components, and/or the position and/or orientation of the one or more display generating components relative to the user's eyes). In some embodiments, the area bounded by the viewport boundary is larger than the user's visible range in one or more dimensions (e.g., based on the user's visible range, the size, optical properties, or other physical characteristics of the one or more display generating components, and/or the position and/or orientation of the one or more display generating components relative to the user's eyes). The viewport and viewport bounds typically move as one or more display generating components move (e.g., with the user's head in the case of a head-mounted device, or with the user's hand in the case of a handheld device such as a tablet or smartphone). The user's viewpoint determines what content is visible in the viewport, and the viewpoint typically specifies a position and orientation relative to the 3D environment, and as the viewpoint shifts, the view of the 3D environment will also shift in the viewport. For head-mounted devices, the viewpoint is typically based on the orientation and position of the user's head, face, and/or eyes to provide a view of the 3D environment that provides a perceptually accurate and immersive experience when the user uses the head-mounted device. For handheld or deployed devices, the viewpoint shifts as the handheld or deployed device moves and/or as the user's position relative to the handheld or deployed device changes (e.g., as the user moves toward, away from, above, below, to the right, and/or to the left of the device). For devices that include display generating components with virtual pass-through, portions of the physical environment that are visible (e.g., displayed and/or projected) through one or more of the display generating components are typically based on the view of one or more cameras that communicate with the display generating components that move with the display generating components (e.g., move with the user's head in the case of a head-mounted device or move with the user's hand in the case of a handheld device such as a tablet or smartphone), because the user's viewpoint moves as the view of the one or more cameras moves (and the appearance of one or more virtual objects displayed through the one or more display generating components is updated based on the user's viewpoint (e.g., the displayed positions and poses of the virtual objects are updated based on the movement of the user's viewpoint)). For display generating components having optical pass-through, portions of the physical environment that are visible through one or more of the display generating components (e.g., optically visible through one or more partially or fully transparent portions of the display generating component) are based on the user's view through the partially or fully transparent portion(s) of the display generating component (e.g., moving with the user's head in the case of a head-mounted device or moving with the user's hand in the case of a handheld device such as a tablet or smartphone), because the user's viewpoint moves as the user's viewpoint through the partially or fully transparent portions of the display generating components moves (and the appearance of one or more virtual objects is updated based on the user's viewpoint).
에어 제스처들Air Gestures
일부 실시예들에서, 제스처는 에어 제스처를 포함한다. 에어 제스처는 디바이스(예를 들어, 컴퓨터 시스템(101), 하나 이상의 입력 디바이스(125) 및/또는 손 추적 디바이스(140))의 일부인 입력 요소를 사용자가 터치하지 않으면서(또는 이와 독립적으로) 검출되는 제스처이며, 사용자 신체의 다른 부분에 대한 절대적 기준(예를 들어, 지면에 대한 사용자의 팔의 각도 또는 지면에 대한 사용자의 손의 거리)에 대한 사용자의 신체의 모션(예를 들어, 사용자의 어깨에 대한 사용자의 손의 움직임, 사용자의 다른 손에 대한 사용자의 하나의 손의 움직임, 및/또는 사용자의 다른 손가락 또는 손의 일부에 대한 사용자의 손가락의 움직임), 및/또는 사용자의 신체의 일부의 절대적 모션(예를 들어, 미리결정된 양 및/또는 속도만큼 미리결정된 포즈에서 손의 움직임을 포함하는 탭 제스처, 또는 사용자의 신체의 일부의 미리결정된 회전 속도 또는 양을 포함하는 셰이크 제스처)을 포함하는 공중을 통한 사용자의 신체의 일부(예를 들어, 머리, 하나 이상의 팔들, 하나 이상의 손들, 하나 이상의 손가락들 및/또는 하나 이상의 다리들)의 검출된 모션에 기초한다.In some embodiments, the gesture includes an air gesture. An air gesture is a gesture detected without the user touching (or independently of) an input element that is part of a device (e.g., a computer system (101), one or more input devices (125), and/or a hand tracking device (140)) and is based on detected motion of a part of the user's body (e.g., the head, one or more arms, one or more hands, one or more fingers, and/or one or more legs) through the air, including motion of the user's body (e.g., motion of the user's hand relative to the user's other hand, and/or motion of the user's finger relative to another finger or part of the hand), and/or absolute motion of a part of the user's body (e.g., a tap gesture comprising motion of a hand in a predetermined pose by a predetermined amount and/or speed, or a shake gesture comprising a predetermined rotational speed or amount of a part of the user's body).
일부 실시예들에서, 본 명세서에서 설명된 다양한 예들 및 실시예들에서 사용된 입력 제스처들은, 일부 실시예들에 따른, XR 환경(예컨대, 가상 또는 혼합 현실 환경)과 상호작용하기 위해 다른 손가락(들) 또는 사용자의 손의 일부(들)에 대한 사용자의 손가락(들)의 이동에 의해 수행되는 에어 제스처들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 에어 제스처는, 사용자가 디바이스의 일부인 입력 요소를 터치하지 않으면서(또는 디바이스의 일부인 입력 요소와 독립적으로) 검출되고, 절대적 기준에 대한 사용자의 신체의 모션(예를 들어, 지면에 대한 사용자의 팔의 각도 또는 지면에 대한 사용자의 손의 거리), 사용자의 신체의, 사용자의 신체의 다른 부분에 대한 모션(예를 들어, 사용자의 손의 사용자의 어깨에 대한 이동, 사용자의 하나의 손의 사용자의 다른 손에 대한 이동, 및/또는 사용자의 손가락의 사용자의 손의 다른 손가락 또는 부분에 대한 이동), 및/또는 사용자의 신체의 일부분의 절대적 모션(예를 들어, 미리결정된 양 및/또는 속력만큼의 미리결정된 포즈의 손의 이동을 포함하는 탭 제스처, 또는 사용자의 신체의 일부분의 미리결정된 속력 또는 양의 회전을 포함하는 쉐이크 제스처)을 포함하는 에어를 통한 사용자의 신체의 일부분의 검출된 모션에 기초하는 제스처이다.In some embodiments, the input gestures used in the various examples and embodiments described herein include air gestures performed by movement of the user's finger(s) relative to other finger(s) or part(s) of the user's hand to interact with an XR environment (e.g., a virtual or mixed reality environment), according to some embodiments. In some embodiments, an air gesture is a gesture that is based on detected motion of a portion of the user's body through air, including motion of the user's body relative to an absolute reference (e.g., the angle of the user's arm relative to the ground or the distance of the user's hand relative to the ground), motion of another portion of the user's body (e.g., movement of the user's hand relative to the user's shoulder, movement of one of the user's hands relative to the user's other hand, and/or movement of a user's finger relative to another finger or portion of the user's hand), and/or absolute motion of a portion of the user's body (e.g., a tap gesture comprising movement of a hand in a predetermined pose by a predetermined amount and/or speed, or a shake gesture comprising rotation of a portion of the user's body by a predetermined speed or amount).
입력 제스처가 에어 제스처인 일부 실시예들에서(예컨대, 터치스크린 상에 디스플레이된 사용자 인터페이스 요소와의 접촉 또는 사용자 인터페이스 요소에 대해 커서를 이동시키는 마우스 또는 트랙패드와의 접촉과 같이, 사용자 인터페이스 요소가 사용자 입력의 타깃인 것에 대한 정보를 컴퓨터 시스템에 제공하는 입력 디바이스와의 물리적 접촉의 부재 시에), 제스처는 (예컨대, 아래에서 설명되는 바와 같은 직접 입력들에 대한) 사용자 입력의 타깃을 결정하기 위해 사용자의 주의(예컨대, 시선)를 고려한다. 따라서, 에어 제스처들을 수반하는 구현예들에서, 입력 제스처는, 예를 들어, 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 핀치 및/또는 탭 입력을 수행하기 위해 사용자의 손가락(들) 및/또는 손들의 움직임과 조합하여(예를 들어, 동시에) 사용자 인터페이스 요소를 향한 검출된 주의(예를 들어, 시선)이다.In some embodiments where the input gesture is an air gesture (e.g., in the absence of physical contact with an input device that provides the computer system with information about which user interface element is the target of the user input, such as contact with a user interface element displayed on a touchscreen or contact with a mouse or trackpad moving a cursor over a user interface element), the gesture considers the user's attention (e.g., gaze) to determine the target of the user input (e.g., for direct inputs as described below). Thus, in implementations involving air gestures, the input gesture is detected attention (e.g., gaze) directed toward the user interface element in combination with (e.g., simultaneously with) movement of the user's finger(s) and/or hands to perform, for example, pinch and/or tap inputs, as described in more detail below.
에어 탭 및 에어 핀치Air Tap and Air Pinch
일부 실시예들에서, 사용자 인터페이스 객체로 지향되는 입력 제스처들은 사용자 인터페이스 객체를 참조하여 간접적으로 또는 직접적으로 수행된다. 예를 들어, (예컨대, 사용자의 현재 시점에 기초하여 결정되는 바와 같이) 3차원 환경에서 사용자 인터페이스 객체의 포지션에 대응하는 포지션에서 사용자의 손으로 입력 제스처를 수행하는 것에 따라 사용자 인터페이스 객체 상에서 직접 사용자 입력이 수행된다. 일부 실시예들에서, 사용자 인터페이스 객체 상에서 사용자의 주의(예를 들어, 시선)를 검출하면서 사용자의 손의 포지션이 3차원 환경에서 사용자 인터페이스 객체의 포지션에 대응하는 포지션에 있지 않은 동안 사용자가 입력 제스처를 수행하는 것에 따라 사용자 인터페이스 객체 상에서 간접적으로 입력 제스처가 수행된다. 예를 들어, 직접적인 입력 제스처의 경우, 사용자는, 사용자 인터페이스 객체의 디스플레이된 포지션에 대응하는 포지션에서 또는 그 근처에서(예를 들어, 옵션의 외측 에지 또는 옵션의 중심 부분으로부터 측정되는 바와 같이 0.5 cm, 1 cm, 5 cm, 또는 0 내지 5 cm의 거리 내에서) 제스처를 개시함으로써 사용자 인터페이스 객체로 사용자의 입력을 지향시키는 것이 가능하게 된다. 간접적인 입력 제스처의 경우, 사용자는 사용자 인터페이스 객체에 주의를 기울임으로써(예를 들어, 사용자 인터페이스 객체를 응시함으로써) 사용자의 입력을 사용자 인터페이스 객체로 지향시키는 것이 가능하게 되고, 옵션에 주의를 기울이는 동안, 사용자는 (예를 들어, 컴퓨터 시스템에 의해 검출가능한 임의의 포지션에서)(예를 들어, 사용자 인터페이스 객체의 디스플레이된 포지션에 대응하지 않는 포지션에서) 입력 제스처를 개시한다.In some embodiments, input gestures directed toward a user interface object are performed either indirectly or directly with reference to the user interface object. For example, direct user input is performed on a user interface object by performing an input gesture with the user's hand at a position corresponding to the position of the user interface object in the three-dimensional environment (e.g., as determined based on the user's current viewpoint). In some embodiments, indirect input gestures are performed on a user interface object by detecting the user's attention (e.g., gaze) on the user interface object while the user's hand is not at a position corresponding to the position of the user interface object in the three-dimensional environment. For example, for a direct input gesture, the user may direct the user's input to the user interface object by initiating the gesture at or near a position corresponding to the displayed position of the user interface object (e.g., within a distance of 0.5 cm, 1 cm, 5 cm, or 0 to 5 cm, as measured from an outer edge of an option or a central portion of an option). For indirect input gestures, the user is able to direct the user's input to a user interface object by directing attention to the user interface object (e.g., by gazing at the user interface object), and while directing attention to an option, the user initiates an input gesture (e.g., at any position detectable by the computer system) (e.g., at a position that does not correspond to the displayed position of the user interface object).
일부 실시예들에서, 본 명세서에서 설명된 다양한 예들 및 실시예들에서 사용된 입력 제스처들(예컨대, 에어 제스처들)은 일부 실시예들에 따른, 가상 또는 혼합 현실 환경과 상호작용하기 위한 핀치 입력들 및 탭 입력들을 포함한다. 예를 들어, 아래에서 설명되는 핀치 입력들 및 탭 입력들은 에어 제스처들로서 수행된다.In some embodiments, the input gestures (e.g., air gestures) used in the various examples and embodiments described herein include pinch inputs and tap inputs for interacting with a virtual or mixed reality environment, according to some embodiments. For example, the pinch inputs and tap inputs described below are performed as air gestures.
일부 실시예들에서, 핀치 입력은 핀치 제스처, 롱 핀치 제스처, 핀치 및 드래그 제스처 또는 더블 핀치 제스처 중 하나 이상을 포함하는 에어 제스처의 일부이다. 예를 들어, 에어 제스처인 핀치 제스처는 서로 접촉하기 위한 손의 2개 이상의 손가락들의 움직임을 포함하고, 이는, 선택적으로, 즉각적인(예를 들어, 0 내지 1 초 이내에) 서로로부터의 접촉 해제가 후속된다. 에어 제스처인 롱 핀치 제스처는, 서로로부터의 접촉 해제를 검출하기 전에 적어도 임계 시간(예를 들어, 적어도 1 초) 동안 서로 접촉하기 위한 손의 2개 이상의 손가락들의 움직임을 포함한다. 예를 들어, 롱 핀치 제스처는 사용자가 핀치 제스처를 유지하는 것(예를 들어, 2개 이상의 손가락들이 접촉함)을 포함하고, 롱 핀치 제스처는 2개 이상의 손가락들 사이의 접촉 해제가 검출될 때까지 계속된다. 일부 실시예들에서, 에어 제스처인 더블 핀치 제스처는 서로 즉각적인(예를 들어, 미리정의된 시간 기간 내인) 연속으로 검출되는 2개(예를 들어, 또는 그 이상)의 핀치 입력들(예를 들어, 동일한 손에 의해 수행됨)을 포함한다. 예를 들어, 사용자는 제1 핀치 입력(예를 들어, 핀치 입력 또는 롱 핀치 입력)을 수행하고, 제1 핀치 입력을 해제하고(예를 들어, 2개 이상의 손가락들 사이의 접촉을 해제함), 제1 핀치 입력을 해제한 이후 미리정의된 시간 내에(예를 들어, 1초 이내 또는 2초 내에) 제2 핀치 입력을 수행한다.In some embodiments, the pinch input is part of an air gesture that includes one or more of a pinch gesture, a long pinch gesture, a pinch and drag gesture, or a double pinch gesture. For example, a pinch gesture, which is an air gesture, includes a movement of two or more fingers of a hand to contact each other, which is optionally followed by an immediate (e.g., within 0 to 1 second) release from the contact. A long pinch gesture, which is an air gesture, includes a movement of two or more fingers of a hand to contact each other for at least a threshold time (e.g., at least 1 second) before detecting a release from the contact. For example, a long pinch gesture includes a user holding a pinch gesture (e.g., bringing two or more fingers into contact), and the long pinch gesture continues until a release of contact between the two or more fingers is detected. In some embodiments, a double pinch gesture, which is an air gesture, comprises two (e.g., or more) pinch inputs (e.g., performed by the same hand) that are detected in succession immediately after each other (e.g., within a predefined time period). For example, a user performs a first pinch input (e.g., a pinch in or long pinch in), releases the first pinch input (e.g., by releasing contact between the two or more fingers), and performs a second pinch input within a predefined time period (e.g., within one second or within two seconds) after releasing the first pinch input.
일부 실시예들에서, 에어 제스처인 핀치 및 드래그 제스처는, 핀치 제스처(예를 들어, 핀치 제스처 또는 롱 핀치 제스처)를 포함하고, 이는 사용자의 손의 포지션을 제1 포지션(예를 들어, 드래그의 시작 포지션)으로부터 제2 포지션(예를 들어, 드래그의 종료 포지션)으로 변경하는 드래그 입력과 함께 수행된다(예를 들어, 그에 후속함). 일부 실시예들에서, 사용자는 드래그 입력을 수행하는 동안 핀치 제스처를 유지하고, (예를 들어, 제2 포지션에서) 드래그 제스처를 종료하기 위해 핀치 제스처를 해제한다(예를 들어, 자신의 2개 이상의 손가락들을 개방함). 일부 실시예들에서, 핀치 입력 및 드래그 입력은 동일한 손에 의해 수행된다(예를 들어, 사용자는 2개 이상의 손가락들을 핀칭하여 서로 접촉하게 하고, 드래그 제스처를 이용하여 동일한 손을 공중에서 제2 포지션으로 이동시킨다). 일부 실시예들에서, 핀치 입력은 사용자의 제1 손에 의해 수행되고 드래그 입력은 사용자의 제2 손에 의해 수행된다(예컨대, 사용자의 제2 손이 공중에서 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 이동하는 동안 사용자는 사용자의 제1 손으로 핀치 입력을 계속한다). 일부 실시예들에서, 에어 제스처인 입력 제스처는 사용자의 두 손들 둘 모두를 사용하여 수행되는 입력들(예를 들어, 핀치 및/또는 탭핑 입력들)을 포함한다. 예를 들어, 입력 제스처는 서로 함께(예를 들어, 동시에 또는 미리정의된 시간 기간 내에) 수행되는 2개(예를 들어, 그 이상)의 핀치 입력들을 포함한다. 예를 들어, 제1 핀치 제스처는 사용자의 제1 손을 사용하여 수행되고(예를 들어, 핀치 입력, 롱 핀치 입력 또는 핀치 및 드래그 입력), 제1 손을 사용하여 핀치 입력을 수행하는 것과 관련하여, 다른 손(예를 들어, 사용자의 두 손들 중 두 번째 손)을 사용하는 제2 핀치 입력을 수행한다.In some embodiments, a pinch and drag gesture, which is an air gesture, comprises a pinch gesture (e.g., a pinch gesture or a long pinch gesture), which is performed in conjunction with (e.g., subsequent to) a drag input that changes the position of the user's hand from a first position (e.g., a starting position of the drag) to a second position (e.g., an ending position of the drag). In some embodiments, the user holds the pinch gesture while performing the drag input, and releases the pinch gesture (e.g., by opening up two or more of their fingers) to end the drag gesture (e.g., at the second position). In some embodiments, the pinch input and the drag input are performed by the same hand (e.g., the user pinches two or more fingers together to make contact, and then moves the same hand in the air to a second position using the drag gesture). In some embodiments, the pinch input is performed by the user's first hand and the drag input is performed by the user's second hand (e.g., the user continues the pinch input with the user's first hand while the user's second hand moves in the air from the first position to the second position). In some embodiments, an input gesture, which is an air gesture, includes inputs performed using both of the user's hands (e.g., pinch and/or tap inputs). For example, the input gesture includes two (e.g., more) pinch inputs that are performed together (e.g., simultaneously or within a predefined time period). For example, a first pinch gesture is performed using a first hand of the user (e.g., a pinch input, a long pinch input, or a pinch and drag input), and in connection with performing the pinch input using the first hand, a second pinch input is performed using the other hand (e.g., a second hand of the user's two hands).
일부 실시예들에서, 에어 제스처로서 수행되는 (예를 들어, 사용자 인터페이스 요소로 지향되는) 탭 입력은 사용자 인터페이스 요소를 향한 사용자의 손가락(들)의 움직임, 선택적으로 사용자 인터페이스 요소를 향해 연장된 사용자의 손가락(들)과 함께 사용자 인터페이스 요소를 향한 사용자의 손의 움직임, 사용자의 손가락의 하향 모션(예를 들어, 터치스크린 상의 마우스 클릭 모션 또는 탭을 모방함), 또는 사용자의 손의 다른 미리정의된 움직임을 포함한다. 일부 실시예들에서, 에어 제스처로서 수행되는 탭 입력은 사용자의 시점으로부터 멀어지게 그리고/또는 탭 입력의 타깃인 객체를 향해 손가락 또는 손의 탭 제스처 움직임을 수행하는 손가락 또는 손과 후속되는 움직임의 종료의 움직임 특성들에 기초하여 검출된다. 일부 실시예들에서, 움직임의 종료는 탭 제스처를 수행하는 손가락 또는 손의 움직임 특징들의 변화(예를 들어, 사용자의 시점으로부터 멀어지는 그리고/또는 탭 입력의 타깃인 객체를 향한 움직임의 종료, 손가락 또는 손의 움직임의 방향의 반전, 및/또는 손가락 또는 손의 움직임의 가속의 방향의 반전)에 기초하여 검출된다.In some embodiments, a tap input performed as an air gesture (e.g., directed toward a user interface element) includes a movement of the user's finger(s) toward the user interface element, a movement of the user's hand toward the user interface element, optionally with the user's finger(s) extended toward the user interface element, a downward motion of the user's finger (e.g., mimicking a mouse click motion or a tap on a touchscreen), or other predefined motion of the user's hand. In some embodiments, a tap input performed as an air gesture is detected based on movement characteristics of the finger or hand performing the tap gesture movement of the finger or hand away from the user's viewpoint and/or toward the object that is the target of the tap input, and a subsequent termination of the movement. In some embodiments, termination of the movement is detected based on a change in movement characteristics of the finger or hand performing the tap gesture (e.g., a termination of movement away from the user's viewpoint and/or toward the object that is the target of the tap input, a reversal of the direction of movement of the finger or hand, and/or a reversal of the direction of acceleration of the movement of the finger or hand).
주의caution
일부 실시예들에서, 사용자의 주의는 (선택적으로는 다른 조건들을 요구하지 않으면서) 3차원 환경의 일부로 지향되는 시선의 검출에 기초하여 3차원 환경의 일부로 지향되는 것으로 결정된다. 일부 실시예들에서, 사용자의 주의는, 시선이 적어도 임계 지속기간(예컨대, 체류(dwell) 지속기간) 동안 3차원 환경의 일부로 지향되는 것을 요구하는 것 및/또는 사용자의 주의가 3차원 환경의 일부로 지향된다고 디바이스가 결정하기 위해 사용자의 시점이 3차원 환경의 일부로부터 거리 임계치 내에 있는 동안 시선이 3차원 환경의 일부로 지향되는 것을 요구하는 것과 같은 하나 이상의 부가적인 조건들과 함께, 3차원 환경의 일부로 지향되는 시선의 검출에 기초하여 3차원 환경의 일부로 지향되는 것으로 결정되며, 여기서 부가적인 조건들 중 하나가 충족되지 않으면, 디바이스는 (예를 들어, 하나 이상의 부가적인 조건들이 충족될 때까지) 시선이 지향되는 3차원 환경의 일부로 주의가 지향되지 않는다고 결정한다. 사용자 인터페이스 및 사용자 경험의 추가적인 상세사항들이 아래에 도 679을 참조하여 제공된다.In some embodiments, the user's attention is determined to be directed to a portion of the 3D environment based on detection of gaze directed to a portion of the 3D environment (optionally without requiring other conditions). In some embodiments, the user's attention is determined to be directed to a portion of the 3D environment based on detection of gaze directed to a portion of the 3D environment together with one or more additional conditions, such as requiring gaze to be directed to a portion of the 3D environment for at least a threshold duration (e.g., a dwell duration) and/or requiring gaze to be directed to a portion of the 3D environment while the user's viewpoint is within a distance threshold from the portion of the 3D environment for the device to determine that the user's attention is directed to a portion of the 3D environment, wherein if one of the additional conditions is not met, the device determines that attention is not directed to the portion of the 3D environment to which gaze is directed (e.g., until the one or more additional conditions are met). Additional details of the user interface and user experience are provided below with reference to FIG. 679.
도 679에서, 전자 디바이스(15.1-700)는, (예컨대, 전자 디바이스(15.1-700)에 의해 검출, 추정 및/또는 결정된 바와 같이) 전자 디바이스(15.1-700)의 동공간 거리(IPD) 설정이 전자 디바이스(15.1-700)의 사용자의 동공간 거리와 일치하지 않는다는 것을 검출한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(15.1-700)는 2개 이상의 광학 컴포넌트들(예컨대, 2개 이상의 광학 렌즈들 및/또는 예를 들어, 2개 이상의 투명 디스플레이 생성 컴포넌트들과 같은 2개 이상의 디스플레이 생성 컴포넌트들)을 포함하는 헤드 장착형 시스템으로서, 제1 광학 컴포넌트는 사용자의 제1 눈의 전방에 위치되고 제2 광학 컴포넌트는 사용자의 제2 눈의 전방에 위치된다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정은 2개의 광학 컴포넌트들 사이의 거리에 대응하고, IPD 설정은 2개의 광학 컴포넌트들을 더 멀리 또는 더 가깝게 이동시키도록 조정가능하여 이들이 사용자의 2개의 눈들에 대해 정확하게 위치되도록 한다(예컨대, IPD 설정은 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정이 사용자의 동공간 거리와 일치할 때까지 2개의 광학 컴포넌트들을 더 멀리 또는 더 가깝게 이동시키도록 조정가능함). 도 679에서, 전자 디바이스(15.1-700)는, (예컨대, 센서들(15.1-707)을 통해) 사용자의 동공간 거리를 검출하고, 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정이 사용자의 동공간 거리와 일치하지 않는다고 결정한다(예컨대, 2개의 광학 컴포넌트들은 더 가깝게 또는 더 멀리 이동되어야 함). 도 679에서, 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정이 사용자의 동공간 거리와 일치하지 않는다는 것을 검출하는 것에 응답하여(그리고, 선택적으로, 전자 디바이스(15.1-700)가 하나 이상의 에러 조건들을 만족하지 않는다고 결정하는 것에 응답하여), 전자 디바이스(15.1-700)는 사용자 인터페이스(15.1-712)를 디스플레이한다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정이 사용자의 동공간 거리와 일치한다는 것을 전자 디바이스(15.1-700)가 검출할 때(예컨대, 전자 디바이스(15.1-700)의 2개의 광학 컴포넌트들이 사용자의 2개의 눈들에 대해, 미리결정된 위치에 또는 미리결정된 범위의 위치들 내에 위치됨), 전자 디바이스(15.1-700)는 사용자 인터페이스(15.1-712)의 디스플레이를 생략한다(그리고, 선택적으로, 상이한 사용자 인터페이스를 디스플레이한다).In FIG. 679, the electronic device (15.1-700) detects that an interpupillary distance (IPD) setting of the electronic device (15.1-700) does not match an interpupillary distance of a user of the electronic device (15.1-700) (e.g., as detected, estimated, and/or determined by the electronic device (15.1-700). For example, in some embodiments, the electronic device (15.1-700) is a head-mounted system that includes two or more optical components (e.g., two or more optical lenses and/or two or more display generating components, such as, for example, two or more transparent display generating components), wherein a first optical component is positioned in front of a first eye of the user and a second optical component is positioned in front of a second eye of the user. In some embodiments, the IPD setting of the electronic device (15.1-700) corresponds to a distance between two optical components, and the IPD setting is adjustable to move the two optical components further apart or closer together so that they are positioned correctly with respect to the two eyes of the user (e.g., the IPD setting is adjustable to move the two optical components further apart or closer together until the IPD setting of the electronic device (15.1-700) matches the interpupillary distance of the user). In FIG. 679, the electronic device (15.1-700) detects the interpupillary distance of the user (e.g., via the sensors (15.1-707)) and determines that the IPD setting of the electronic device (15.1-700) does not match the interpupillary distance of the user (e.g., the two optical components should be moved closer together or further apart). In FIG. 679, in response to detecting that the IPD setting of the electronic device (15.1-700) does not match the interpupillary distance of the user (and, optionally, in response to determining that the electronic device (15.1-700) does not satisfy one or more error conditions), the electronic device (15.1-700) displays the user interface (15.1-712). In some embodiments, when the electronic device (15.1-700) detects that the IPD setting of the electronic device (15.1-700) does match the interpupillary distance of the user (e.g., two optical components of the electronic device (15.1-700) are positioned at a predetermined location or within a predetermined range of locations relative to the two eyes of the user), the electronic device (15.1-700) skips displaying the user interface (15.1-712) (and, optionally, displays a different user interface).
도 679에서, 사용자 인터페이스(15.1-712)는 전자 디바이스(15.1-700)를 표현하는 객체(15.1-714), 및 버튼들(15.1-706a, 15.1-706b)을 각각 표현하는 객체들(15.1-716a, 15.1-716b)을 포함한다. 사용자 인터페이스(15.1-712)는 또한 객체들(15.1-718a 내지 15.1-718c)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 객체들(15.1-718a 내지 15.1-718c) 중 하나 이상은 전자 디바이스(15.1-700)의 물리적 컴포넌트들을 표현한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 객체(15.1-718a)는 제1 광학 컴포넌트(예컨대, 제1 광학 렌즈 및/또는 제1 디스플레이 생성 컴포넌트)를 표현하고, 객체(15.1-718b)는 제2 광학 컴포넌트(예컨대, 제2 광학 렌즈 및/또는 제2 디스플레이 생성 컴포넌트)를 표현한다. 아래에서 더 상세히 설명되고 도시될 바와 같이, 일부 실시예들에서, 객체(15.1-718a) 및 객체(15.1-718b)는 디스플레이(15.1-702) 상에서 서로 상대적으로 이동하여 전자 디바이스(15.1-700)의 대응하는 물리적 컴포넌트들의 이동을 표시한다. 사용자 인터페이스(15.1-712)는 또한 화살표(15.1-720) 및 프롬프트(15.1-722)를 포함하며, 이들은 전자 디바이스(15.1-700)의 하나 이상의 물리적 컴포넌트들을 정렬하기 위해(예컨대, 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정을 조정하기 위해 그리고/또는 전자 디바이스(15.1-700)의 하나 이상의 광학 컴포넌트들을 이동시키기 위해) 버튼(15.1-706b)(사용자 인터페이스(15.1-712)에서 객체(15.1-716b)로 표현됨)을 누른 상태로 유지하도록 사용자에게 지시한다. 도 679에서, 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정이 조정되고 있지 않은 동안(예컨대, 사용자가 버튼(15.1-706a) 및/또는 버튼(15.1-706b)에 사용자 입력을 제공하지 않는 동안), 전자 디바이스(15.1-700)는 오디오 출력(15.1-711a)을 출력한다. 일부 실시예들에서, 오디오 출력(15.1-711a)은, 전자 디바이스(15.1-700)의 IPD 설정이 현재 수정되고/되거나 변경되고 있지 않다는 것을 표시하는 주변 오디오 출력이다. 도 679에서, 전자 디바이스(15.1-700)는 버튼(15.1-706b)의 버튼 누르기인 사용자 입력(15.1-724)을 검출한다. 도 679에서, 사용자 입력(15.1-724)은 버튼(15.1-706b)의 버튼 누르기이다. 그러나, 일부 실시예들에서, 사용자 입력(15.1-724)은 상이한 유형의 사용자 입력(예컨대, 제스처, 에어 제스처, 터치 입력, 회전 입력, 시선 기반 입력, 및/또는 전술한 것들의 임의의 조합)이다. 추가적으로, 디바이스(15.1-700)는 버튼(15.1-704)을 포함하여 다른 버튼들을 포함할 수 있으며, 이들은 또한 버튼들(15.1-706a, 15.1-706b)을 참조하여 위에서 설명된 것들과 유사하거나 상이한 기능들을 수행하도록 눌려지거나, 회전되거나, 또는 달리 작동될 수 있다. 버튼들(15.1-706a, 15.1-706b, 15.1-704)은 기계적 누름가능 버튼들, 용량성 감지 버튼들과 같은 터치 감지 버튼들, 본 명세서의 다른 곳에 설명된 크라운들 또는 버튼들과 같은 비틀림가능/회전가능 다이얼들, 또는 임의의 다른 유형의 버튼을 포함할 수 있다.In FIG. 679, the user interface (15.1-712) includes an object (15.1-714) representing an electronic device (15.1-700), and objects (15.1-716a, 15.1-716b) representing buttons (15.1-706a, 15.1-706b), respectively. The user interface (15.1-712) also includes objects (15.1-718a through 15.1-718c). In some embodiments, one or more of the objects (15.1-718a through 15.1-718c) represent physical components of the electronic device (15.1-700). For example, in some embodiments, object (15.1-718a) represents a first optical component (e.g., a first optical lens and/or a first display generating component) and object (15.1-718b) represents a second optical component (e.g., a second optical lens and/or a second display generating component). As will be described and illustrated in more detail below, in some embodiments, object (15.1-718a) and object (15.1-718b) move relative to each other on the display (15.1-702) to indicate movement of corresponding physical components of the electronic device (15.1-700). The user interface (15.1-712) also includes arrows (15.1-720) and prompts (15.1-722) that direct the user to press and hold a button (15.1-706b) (represented as an object (15.1-716b) in the user interface (15.1-712)) to align one or more physical components of the electronic device (15.1-700) (e.g., to adjust an IPD setting of the electronic device (15.1-700) and/or to move one or more optical components of the electronic device (15.1-700)). In FIG. 679, while the IPD setting of the electronic device (15.1-700) is not being adjusted (e.g., while the user is not providing user input to the button (15.1-706a) and/or the button (15.1-706b), the electronic device (15.1-700) outputs an audio output (15.1-711a). In some embodiments, the audio output (15.1-711a) is an ambient audio output indicating that the IPD setting of the electronic device (15.1-700) is not currently being modified and/or changed. In FIG. 679, the electronic device (15.1-700) detects a user input (15.1-724) that is a button press of the button (15.1-706b). In FIG. 679, the user input (15.1-724) is a button press of the button (15.1-706b). However, in some embodiments, the user input (15.1-724) is a different type of user input (e.g., a gesture, an air gesture, a touch input, a rotational input, a gaze-based input, and/or any combination of the foregoing). Additionally, the device (15.1-700) may include other buttons, including the button (15.1-704), which may also be pressed, rotated, or otherwise actuated to perform similar or different functions as those described above with reference to the buttons (15.1-706a, 15.1-706b). The buttons (15.1-706a, 15.1-706b, 15.1-704) may include mechanically depressible buttons, touch-sensitive buttons such as capacitively sensitive buttons, twistable/rotatable dials such as crowns or buttons described elsewhere herein, or any other type of button.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 679에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 본 명세서의 다른 곳에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 곳에 도시된 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 679에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated in FIG. 679) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated and described elsewhere herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including their arrangements and configurations illustrated and described with reference to the drawings illustrated elsewhere) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIG. 679.
도 680a에 예시된 바와 같이, 사진 모드 어포던스(15.2-746A) 및 비디오 모드 어포던스(15.2-746B)(이때 비디오 모드 어포던스(15.2-746B)가 하이라이트됨)를 갖는 모드 제어 어포던스(15.2-746)와, 색상이 채워진 상태의 셔터 어포던스(15.2-718)를 디스플레이하는 동안에, 컴퓨터 시스템(15.2-700)은, 시선(15.2-732)이 셔터 어포던스(15.2-718)로 지향되는 동안 하드웨어 버튼(15.2-706)의 버튼 누르기 입력(15.2-748A), 에어 제스처 입력(15.2-748B), 및/또는 탭 입력(15.2-748C)과 같은 제6 잠재적 미디어 캡처 입력을 검출하고, 그에 따라 미디어 캡처를 개시한다. 비디오 미디어 캡처 모드가 현재 선택됨에 따라, 컴퓨터 시스템(15.2-700)은 비디오 미디어를 캡처하기 시작한다. 컴퓨터 시스템(15.2-700)은 전자 디바이스(15.2-702)를 포함할 수 있으며, 이는 일례에서, 이미지들을 디스플레이하는 디스플레이 스크린을 포함하는 헤드 장착가능 디바이스 또는 다른 웨어러블 전자 디바이스의 일부일 수 있다. 디바이스(15.2-700)는 하우징 또는 다른 구조 프레임의 경계부(15.2-714), 디스플레이(15.2-708) 상에 디스플레이된 사용자 인터페이스(15.2-710)를 포함할 수 있다. 디바이스(15.2-702)는 사용자 인터페이스(15.2-710)를 제어하기 위한 눈 시선 및 손(15.2-726) 제스처들을 검출하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(15.2-708)의 사용자 인터페이스(15.2-710)는 표시자들(15.2-722A, 15.2-722B)뿐만 아니라 어두워진 영역(15.2-716)을 포함할 수 있다. 디스플레이(15.2-708)는 본 명세서에 설명된 HMD들의 사용자 대면 디스플레이일 수 있다. 손가락(15.2-724)이 본 명세서에 설명된 바와 같이 사용자 인터페이스(15.2-710)를 변경하기 위한 커맨드들을 입력하기 위해 HMD의 임의의 수의 버튼들을 누르는 데 사용자에 의해 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 680a, while displaying a mode control affordance (15.2-746) having a photo mode affordance (15.2-746A) and a video mode affordance (15.2-746B) (wherein the video mode affordance (15.2-746B) is highlighted) and a shutter affordance (15.2-718) in a filled-in color state, the computer system (15.2-700) detects a sixth potential media capture input, such as a button press input (15.2-748A), an air gesture input (15.2-748B), and/or a tap input (15.2-748C) of a hardware button (15.2-706), while the gaze (15.2-732) is directed to the shutter affordance (15.2-718), and initiates media capture accordingly. With the video media capture mode currently selected, the computer system (15.2-700) begins capturing video media. The computer system (15.2-700) may include an electronic device (15.2-702), which may, in one example, be part of a head-mounted device or other wearable electronic device that includes a display screen for displaying images. The device (15.2-700) may include a user interface (15.2-710) displayed on a display (15.2-708) within a boundary (15.2-714) of a housing or other structural frame. The device (15.2-702) may be configured to detect eye gaze and hand (15.2-726) gestures for controlling the user interface (15.2-710). A user interface (15.2-710) of a display (15.2-708) may include indicators (15.2-722A, 15.2-722B) as well as a shaded area (15.2-716). The display (15.2-708) may be a user-facing display of the HMDs described herein. A finger (15.2-724) may be used by a user to press any number of buttons of the HMD to input commands for modifying the user interface (15.2-710) as described herein.
도 680b에 예시된 바와 같이, 비디오 미디어를 캡처하는 동안, 컴퓨터 시스템(15.2-700)은 모드 제어 어포던스(15.2-746)의 디스플레이를 중지하고, 대신 카메라 뷰파인더(15.2-712)의 하부 영역에 비디오 상태 어포던스(15.2-750)를 디스플레이한다. 비디오 상태 어포던스(15.2-750)는, 비디오 미디어가 현재 캡처되고 있다는 것을 표시하고 비디오 캡처의 현재 경과 시간을 포함한다. 비디오 캡처의 시작 시, 컴퓨터 시스템(15.2-700)은 초기에는 비디오 상태 어포던스(15.2-750)를 불투명하게 디스플레이한다. 임계 시간(예를 들어, 수 초) 이후 비디오 상태 어포던스(15.2-750)로 지향된 시선(15.2-732)의 검출이 없으면, 컴퓨터 시스템(15.2-700)은 (예컨대, 캡처된 미디어 아이콘(15.2-738) 및/또는 모드 제어 어포던스(15.2-746)의 시각적 두드러짐(visual prominence)을 변경하는 것과 관련하여 위에서 설명된 바와 같이) 비디오 상태 어포던스(15.2-750)의 반투명도를 증가시킨다(예컨대, 불투명도를 감소시킴). 비디오 상태 어포던스(15.2-750)로 지향된 시선(15.2-732)을 검출하는 것에 응답하여, 컴퓨터 시스템(15.2-700)은 비디오 상태 어포던스(15.2-750)의 반투명도를 감소시킨다(예컨대, 불투명도를 증가시킴).As illustrated in FIG. 680b, while capturing video media, the computer system (15.2-700) stops displaying the mode control affordance (15.2-746) and instead displays a video status affordance (15.2-750) in a lower area of the camera viewfinder (15.2-712). The video status affordance (15.2-750) indicates that video media is currently being captured and includes the current elapsed time of the video capture. At the start of the video capture, the computer system (15.2-700) initially displays the video status affordance (15.2-750) as opaque. If no gaze (15.2-732) directed to the video state affordance (15.2-750) is detected after a threshold time (e.g., several seconds), the computer system (15.2-700) increases the translucency (e.g., decreases the opacity) of the video state affordance (15.2-750) (e.g., as described above with respect to changing the visual prominence of the captured media icon (15.2-738) and/or the mode control affordance (15.2-746). In response to detecting a gaze (15.2-732) directed to the video state affordance (15.2-750), the computer system (15.2-700) decreases the translucency (e.g., increases the opacity) of the video state affordance (15.2-750).
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 680a 및 도 680b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 본 명세서의 다른 곳에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 곳에 도시된 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 680a 및 도 680b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 680a and 680b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated and described elsewhere herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated and described with reference to the drawings illustrated elsewhere) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 680a and 680b .
도 681a 및 도 681b는 HMD와 같은 디바이스를 포함할 수 있는 컴퓨터 시스템(15.3-101)의 예를 도시한다. HMD는 도 681a 및 도 681b에 예시된 3차원 환경(15.3-702)을 보여주는 디스플레이와 유사하게, 후향 대면 디스플레이들 또는 디스플레이 스크린들을 포함할 수 있다. 디바이스는 본 명세서의 다른 곳에 도시되고 설명된 HMD들의 다른 센서들 및 카메라들과 유사한 하나 이상의 이미지 센서들(314)을 포함할 수 있다. 디스플레이는 다양한 가상 객체들(15.3-a 내지 15.3-h, 15.3-706, 15.3-708, 15.3-732a, 15.3-732c)뿐만 아니라 임계치들(15.3-734a 내지 15.3-734d, 15.3-738a,15.3-738b)에 대한 표시자들을 보여줄 수 있다. 디스플레이는 HMD를 착용한 경우에 사용자의 눈들을 향해 광을 투사하도록 구성될 수 있고, 전향 대면 카메라들 및 센서들은 디바이스 외부의 환경을 캡처할 수 있고, 디스플레이는 이들 이미지뿐만 아니라 다양한 가상 객체를, 본 명세서에 언급되고 도면들에 도시된 다양한 가상 객체들을 투사하는 디스플레이를 통해 사용자에게 디스플레이할 수 있다.Figures 681a and 681b illustrate examples of a computer system (15.3-101) that may include a device such as an HMD. The HMD may include rear-facing displays or display screens, similar to the display showing the three-dimensional environment (15.3-702) illustrated in Figures 681a and 681b. The device may include one or more image sensors (314) similar to other sensors and cameras of HMDs shown and described elsewhere herein. The display can show indicators for various virtual objects (15.3-a to 15.3-h, 15.3-706, 15.3-708, 15.3-732a, 15.3-732c) as well as thresholds (15.3-734a to 15.3-734d, 15.3-738a, 15.3-738b). The display can be configured to project light toward the user's eyes when the HMD is worn, and forward-facing cameras and sensors can capture an environment outside the device, and the display can display these images as well as various virtual objects to the user through the display projecting the various virtual objects mentioned herein and illustrated in the drawings.
일부 실시예들에서, 주의 입력이, 사용자의 주의가 시선 가상 객체(또는 대응하는 가상 객체)로부터 멀리 변경되었고 후속하여 시선 가상 객체(또는 대응하는 가상 객체)로 다시 이동했음을 표시하면, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은, 주의 입력이 임계 시간(예컨대, 0.03, 0.05, 0.07, 0.09, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.5, 1,3, 5, 10, 15, 20, 또는 30초) 내에 객체로 다시 이동되었는지 여부에 기초하여 대응하는 가상 객체와 연관된 동작을 수행하기 위한 하나 이상의 기준들을 만족시키는 쪽으로 지향된 사용자의 주의의 진행의 시각적 표시를 업데이트한다. 예를 들어, 도 681a에서, 사용자의 주의(예컨대, 주의 입력(15.3-716))가 시간 임계치 내에 가상 객체(15.3-704a)의 시선 가상 객체(15.3-704a')로부터 멀리 지향되는 것으로부터 가상 객체(15.3-704a)의 시선 가상 객체(15.3-704a')로 지향되는 것으로 변경되었기 때문에, 객체(15.3-704a)에 대한 시선 타깃의 진행의 시각적 표시가 유지된다(예컨대, 사용자의 주의가 다른 데로 변경되기 이전의 채움의 양으로부터 계속됨). 일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은 다음 도면들에서 설명되는 바와 같이 진행의 표시를 유지하는 것과는 상이하게, 진행의 시각적 표시를 업데이트한다.In some embodiments, when the attention input indicates that the user's attention has shifted away from a gaze virtual object (or a corresponding virtual object) and subsequently moved back to the gaze virtual object (or a corresponding virtual object), the computer system (15.3-101) updates a visual indication of the progression of the user's attention toward satisfying one or more criteria for performing an action associated with the corresponding virtual object based on whether the attention input has shifted back to the object within a threshold time (e.g., 0.03, 0.05, 0.07, 0.09, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.5, 1, 3, 5, 10, 15, 20, or 30 seconds). For example, in FIG. 681a, because the user's attention (e.g., attention input (15.3-716)) changed from being directed away from the virtual object (15.3-704a') of the virtual object (15.3-704a) to being directed toward the virtual object (15.3-704a') of the virtual object (15.3-704a) within a time threshold, the visual indication of the progress of the gaze target for the object (15.3-704a) is maintained (e.g., continues from the amount of fill prior to the user's attention being directed elsewhere). In some embodiments, the computer system (15.3-101) updates the visual indication of the progress differently than maintaining the indication of the progress, as described in the following figures.
일부 실시예들에서, 주의 입력이 활성화 입력을 포함하는 경우, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은 가상 객체와 연관된 동작을 수행한다. 예를 들어, 도 681a에서, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은, 활성화 입력(예컨대, 손(15.3-710)의 손가락이 트랙패드(15.3-746)를 터치하는 것 및/또는 손(15.3-710)으로부터의 에어 핀치 제스처)을, 주의(15.3-716)가 가상 객체와 연관된 동작을 수행하기 위해 객체(15.3-704a)에 대한 시선 가상 객체(15.3-704a')와 관련한 하나 이상의 기준들을 만족하기 전에; 예를 들어, 가상 객체(15.3-704a)와 연관된 시선 가상 객체(15.3-704a')를 향해 지향되는 주의 입력(15.3-716)의 지속기간이 도 681a의 타이머(15.3-734)에 의해 도시된 바와 같이 임계치(15.3-734d)에 도달하기 전에 검출한다. 하나 이상의 기준들을 만족하기(예컨대, 임계치(15.3-734d)에 도달하기) 전에 활성화 입력을 검출하는 것에 응답하여, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은 선택적으로, 도 681b에 도시된 바와 같이 가상 객체(15.3-704a)와 연관된 콘텐츠를 포함하도록 가상 객체(15.3-704)의 우측을 업데이트하는 것과 같은 가상 객체(15.3-704a)와 연관된 동작을 수행한다.In some embodiments, when the attention input comprises an activation input, the computer system (15.3-101) performs an action associated with the virtual object. For example, in FIG. 681a, the computer system (15.3-101) performs an action associated with the virtual object by receiving an activation input (e.g., a finger of a hand (15.3-710) touching a trackpad (15.3-746) and/or an air pinch gesture from the hand (15.3-710)) before the attention (15.3-716) satisfies one or more criteria associated with the gaze virtual object (15.3-704a') relative to the object (15.3-704a) to perform an action associated with the virtual object; For example, the duration of an attention input (15.3-716) directed toward a gaze virtual object (15.3-704a') associated with a virtual object (15.3-704a) is detected before reaching a threshold (15.3-734d) as illustrated by a timer (15.3-734) in FIG. 681a. In response to detecting an activation input before satisfying one or more criteria (e.g., reaching the threshold (15.3-734d)), the computer system (15.3-101) optionally performs an action associated with the virtual object (15.3-704a), such as updating the right side of the virtual object (15.3-704) to include content associated with the virtual object (15.3-704a), as illustrated in FIG. 681b.
일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템과의 최근 상호작용들이 주의-전용 입력들 또는 비-주의 입력들을 포함한다는 것을 검출하는 것에 응답하여, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은 선택적으로, 시선 가상 객체들을 디스플레이하기 위한 임계 요건을 변경(예컨대, 단축 또는 연장)한다. 예를 들어, 주의 입력이 주의-전용 입력들을 포함한다(예컨대, 손(15.3-710)으로부터의 입력들과 같은 비-주의 입력들을 포함하지 않음)는 것을 검출한 후에, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은 도 681a에 도시된 바와 같이, 가상 객체에 대한 시선 가상 객체를 디스플레이하기 위한 시간 임계치를 15.3-732b'로 단축한다. 다른 예에서, 컴퓨터 시스템(15.3-101)과의 최근 상호작용이 비-주의 입력들을 포함한다는 것을 검출한 후에, 컴퓨터 시스템(15.3-101)은 선택적으로, 도 681b에 도시된 바와 같이, 가상 객체에 대한 시선 가상 객체를 디스플레이하기 위한 시간 임계치를 738b로 연장한다.In some embodiments, in response to detecting that recent interactions with the computer system include attention-only inputs or non-attentional inputs, the computer system (15.3-101) optionally changes (e.g., shortens or lengthens) the threshold requirement for displaying gaze virtual objects. For example, after detecting that the attentional input includes attention-only inputs (e.g., does not include non-attentional inputs, such as inputs from a hand (15.3-710)), the computer system (15.3-101) shortens the time threshold for displaying gaze virtual objects for the virtual object to 15.3-732b', as illustrated in FIG. 681a. In another example, after detecting that recent interactions with the computer system (15.3-101) included non-attentional inputs, the computer system (15.3-101) optionally extends the time threshold for displaying the gaze virtual object for the virtual object to 738b, as illustrated in FIG. 681b.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 681a 및 도 681b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 본 명세서의 다른 곳에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 곳에 도시된 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 681a 및 도 681b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 681a and 681b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated and described elsewhere herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated and described with reference to the drawings illustrated elsewhere) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 681a and 681b .
도 682a 및 도 682b는 각각 카메라들 또는 센서들(15.4-7104, 15.4-7106)을 포함할 수 있는 제1 및 제2 디스플레이 생성 컴포넌트들(15.4-7100, 15.4-7102)을 도시한다. 디스플레이 생성 컴포넌트들(15.4-7100, 15.4-7102)은, 도 682a 및 도 682b에 도시된 바와 같이, 상이한 위치들(15.4-7000-a, 15.4-7000b)에서 동작되는 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스들이거나 또는 이들을 포함한다. 적어도 일례에서, HMD들은 또한, 본 명세서의 다른 곳에 설명된 바와 같이, 디바이스의 디스플레이된 콘텐츠 또는 다른 기능들을 제어하기 위한 하나 이상의 버튼들(15.4-7302)을 포함할 수 있다. 버튼(15.4-7302)은 다이얼을 포함할 수 있다. 적어도 일례에서, 디스플레이 생성 컴포넌트들(15.4-7100, 15.4-7102)은 혼합/가상 현실(MR, VR, 또는 XR) 콘텐츠(15.4-7002)를 디스플레이할 수 있다. 프로그레스 바(progress bar)(15.4-7004) 및 오버레이(15.4-7008)를 포함하는 다양한 가상 객체들이 도시된 바와 같이 디스플레이될 수 있다.Figures 682a and 682b illustrate first and second display generating components (15.4-7100, 15.4-7102), which may include cameras or sensors (15.4-7104, 15.4-7106), respectively. The display generating components (15.4-7100, 15.4-7102) are or include head-mountable display devices that operate at different locations (15.4-7000-a, 15.4-7000-b), as shown in Figures 682a and 682b. In at least one example, the HMDs may also include one or more buttons (15.4-7302) for controlling displayed content or other functions of the device, as described elsewhere herein. The buttons (15.4-7302) may include dials. In at least one example, the display generating components (15.4-7100, 15.4-7102) can display mixed/virtual reality (MR, VR, or XR) content (15.4-7002). Various virtual objects, including a progress bar (15.4-7004) and an overlay (15.4-7008), can be displayed as illustrated.
일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템은, 제1 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7100)를 통해 각각의 몰입 레벨을 갖는 XR 콘텐츠를 디스플레이하는 동안, 현재의 몰입 레벨을 변경하기 위한 기준들이 충족되는지 여부를 검출한다. 현재의 몰입 레벨을 변경하기 위한 기준들이 충족된다는 것을 검출하는 것에 응답하여, 컴퓨터 시스템은, 제1 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7100)를 통해 XR 콘텐츠가 디스플레이되는 몰입 레벨을 변경하고, 제2 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7102)를 통해 보여진 사용자와 연관된 상태를 표현하는 그래픽 요소들의 외관을 변경한다. 예를 들어, 도 682a 및 도 682b에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 컴퓨터 시스템은, 물리적 환경에(예컨대, 도 682a의 위치 B(15.4-7000-b)에) 존재하는 제2 사용자(15.4-7204)의 액션들의 검출에 따라 몰입 레벨을 변경하기 위한 기준들이 충족된다고 결정한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, (예컨대, 현재의 몰입 레벨이 완전 몰입 레벨이거나 또는 임계 몰입 레벨 초과일 때) 컴퓨터 시스템이 현재의 몰입 레벨을 변경하게 하는 제2 사용자(15.4-7204)의 액션들을 검출하는 것은, 제2 사용자(15.4-7204)가 제2 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7102)의 전방의 영역(예컨대, 제1 사용자가 제1 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7100) 및 제2 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7102)를 포함하는 HMD를 착용하고 있는 경우, 또한 제1 사용자(15.4-7202)의 전방의 영역)으로 이동했음을 검출하는 것을 포함한다. 일부 실시예들에서, (예컨대, 현재의 몰입 레벨이 완전 몰입 레벨이거나 또는 임계 몰입 레벨 초과일 때) 컴퓨터 시스템이 현재의 몰입 레벨을 변경하게 하는 제2 사용자(15.4-7204)의 액션들을 검출하는 것은, 제2 사용자(15.4-7204)가 제1 사용자(15.4-7202)에게 제스처(예컨대, 제1 사용자(15.4-7202)에게 손을 흔드는 것, 제1 사용자(15.4-7202)의 어깨 또는 팔을 두드리는 것, 또는 제1 사용자(15.4-7202)의 주의를 요구하는 다른 제스처들)를 행하고 있다는 것을 검출하는 것을 포함한다. 도 682a에 도시된 바와 같이, 제2 사용자(15.4-7204)는 제2 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7102)의 전방의 영역으로 이동하였고, 제1 사용자(15.4-7202)에게 손을 흔들고 있고, 그리고/또는 제1 사용자(15.4-7202)의 이름을 부르고 있으며; 위의 것들 중 하나 이상을 검출할 때, 컴퓨터 시스템은, 일부 실시예들에 따라, 현재의 몰입 레벨을 변경하기 위한 기준들이 충족된다고 결정한다. 도 M에서, 현재의 몰입 레벨을 변경하기 기준들이 충족된다는 것을 검출하는 것에 응답하여, 컴퓨터 시스템은, 일부 실시예들에 따라, XR 콘텐츠가 현재의 몰입 레벨의 변경에 따라 제1 디스플레이 생성 컴포넌트를 통해 디스플레이되는 방식을 변경한다. 도 682a 및 도 682b에 도시된 이러한 예시적인 시나리오에서, 컴퓨터 시스템은 몰입 레벨을 완전 몰입 레벨로부터 중간 몰입 레벨로 감소시키고, 제1 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7100)를 통해 디스플레이된 XR 콘텐츠 중에서 물리적 환경의 표현(예컨대, 물리적 환경에 있는 (예컨대, 위치 B(15.4-7000-b)에 있는) 물리적 객체(15.4-7314)의 표현(15.4-7312) 및 제1 사용자의 전방에 있는 (예컨대, 위치 B(15.4-7000-b)에 있는) 제2 사용자(15.4-7204)의 표현(15.4-7010)을 포함함)을 디스플레이한다. 또한, 컴퓨터 시스템이 몰입 레벨을 완전 몰입 레벨로부터 중간 몰입 레벨로 감소시킬 때, 컴퓨터 시스템은 또한, 일부 실시예들에 따라, 제2 디스플레이 생성 컴포넌트(15.4-7102)를 통해 제1 사용자(15.4-7202)의 신체의 일부의 표현(15.4-7006)을 디스플레이한다. 제1 사용자(15.4-7202)의 신체의 일부의 표현(15.4-7006)은 제1 사용자(15.4-7202)의 외관의 변화들에 따라 업데이트되고, XR 콘텐츠의 상태 및 현재의 몰입 레벨을 표시하는 그래픽 요소들은 XR 콘텐츠의 상태 및 몰입 레벨의 변경들에 따라 업데이트된다.In some embodiments, the computer system detects whether criteria for changing the current immersion level are met while displaying XR content having respective immersion levels via the first display generation component (15.4-7100). In response to detecting that the criteria for changing the current immersion level are met, the computer system changes the immersion level at which the XR content is displayed via the first display generation component (15.4-7100) and changes the appearance of graphical elements representing a state associated with the user shown via the second display generation component (15.4-7102). For example, as illustrated in FIGS. 682a and 682b, in some embodiments, the computer system determines that the criteria for changing the immersion level are met upon detecting actions of a second user (15.4-7204) present in the physical environment (e.g., at location B (15.4-7000-b) of FIG. 682a). For example, in some embodiments, detecting actions of the second user (15.4-7204) that cause the computer system to change the current immersion level (e.g., when the current immersion level is a full immersion level or exceeds a threshold immersion level) includes detecting that the second user (15.4-7204) has moved into an area in front of the second display generating component (15.4-7102) (e.g., an area in front of the first user (15.4-7202) when the first user is wearing an HMD that includes the first display generating component (15.4-7100) and the second display generating component (15.4-7102). In some embodiments, detecting actions of the second user (15.4-7204) that cause the computer system to change the current immersion level (e.g., when the current immersion level is a full immersion level or exceeds a threshold immersion level) includes detecting that the second user (15.4-7204) is performing a gesture toward the first user (15.4-7202) (e.g., waving at the first user (15.4-7202), tapping the first user (15.4-7202) on the shoulder or arm, or other gestures that require the first user (15.4-7202)'s attention). As illustrated in FIG. 682a, the second user (15.4-7204) has moved into an area in front of the second display generating component (15.4-7102) and is waving to the first user (15.4-7202) and/or calling the first user (15.4-7202) by name; upon detecting one or more of the above, the computer system determines, in some embodiments, that criteria for changing the current immersion level are met. In FIG. M, in response to detecting that criteria for changing the current immersion level are met, the computer system, in some embodiments, changes the manner in which XR content is displayed through the first display generating component in response to the change in the current immersion level. In this exemplary scenario illustrated in FIGS. 682a and 682b, the computer system reduces the immersion level from a full immersion level to a medium immersion level, and displays a representation of a physical environment (e.g., a representation (15.4-7312) of a physical object (15.4-7314) in the physical environment (e.g., at location B (15.4-7000-b)) and a representation (15.4-7010) of a second user (15.4-7204) in front of the first user (e.g., at location B (15.4-7000-b)) among the displayed XR content via the first display generating component (15.4-7100). Additionally, when the computer system reduces the immersion level from a full immersion level to a medium immersion level, the computer system also displays, in some embodiments, a representation (15.4-7006) of a body part of the first user (15.4-7202) through the second display generating component (15.4-7102). The representation (15.4-7006) of the body part of the first user (15.4-7202) is updated according to changes in the appearance of the first user (15.4-7202), and graphical elements indicating the status of the XR content and the current immersion level are updated according to changes in the status of the XR content and the immersion level.
적어도 일례에서, 컴퓨터 시스템은, 사용자가 사용자에게 디스플레이된 가상 객체에 관여할 수 있는(예컨대, 이를 조작, 이와 상호작용, 이를 이동시키는 등을 행함) 레벨을 변경하는 것을 포함하여, 사용자와 사용자 상호작용 사이의 관여 레벨을 바꿀 수 있다. 적어도 일례에서, 컴퓨터 시스템은, 사용자가 사용자에게 디스플레이된 가상 3-D 공간들을 포함하는, 3-D 공간 또는 3-D 환경에 관여할 수 있는(예컨대, 이를 조작하는, 이와 상호작용하는, 이를 이동시키는 등을 행함) 레벨을 변경하는 것을 포함하여, 사용자와 사용자 상호작용 사이의 관여 레벨을 바꿀 수 있다. 일례에서, 사용자와 가상 객체들 및/또는 3-D 공간들 사이의 관여 레벨들은 검출된 얼굴 특징들, 손 제스처들, 시선 방향 등에 기초하여 자동으로 변경될 수 있다. 일례에서, 사용자와 가상 객체들 및/또는 3-D 공간들 사이의 관여 레벨들은 버튼들, 다이얼들, 크라운들, 및 사용자와 본 명세서에 설명된 컴퓨터 시스템을 갖는 디바이스 사이의 다른 물리적 상호작용들을 사용하여 수동으로 조정될 수 있다.In at least one example, the computer system can vary the level of engagement between the user and the user interaction, including varying the level to which the user can engage with (e.g., manipulate, interact with, move, etc.) a virtual object displayed to the user. In at least one example, the computer system can vary the level of engagement between the user and the user interaction, including varying the level to which the user can engage with (e.g., manipulate, interact with, move, etc.) a 3-D space or 3-D environment, including virtual 3-D spaces displayed to the user. In one example, the levels of engagement between the user and the virtual objects and/or 3-D spaces can be automatically varied based on detected facial features, hand gestures, gaze direction, etc. In one example, the levels of engagement between the user and the virtual objects and/or 3-D spaces can be manually adjusted using buttons, dials, crowns, and other physical interactions between the user and the device having the computer system described herein.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 682a 및 도 682b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 본 명세서의 다른 곳에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 곳에 도시된 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 682a 및 도 682b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 682a and 682b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated and described elsewhere herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated and described with reference to the drawings illustrated elsewhere) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 682a and 682b .
도 683a 내지 도 683c는 애플리케이션 사용자 인터페이스들과 비교하여 운영 체제 사용자 인터페이스들에 대한 몰입 레벨들을 설정하는 예들을 예시한다. 도 683a는, 디스플레이 생성 컴포넌트(예컨대, 헤드 장착가능 디바이스의 디스플레이 스크린 또는 생성 컴포넌트)를 통해, 사용자 인터페이스에서 3차원 환경(15.5-901)을 디스플레이하는 전자 디바이스(15.5-101)를 예시한다. 전자 디바이스(15.5-101)는 선택적으로, 디스플레이 생성 컴포넌트(예컨대, 터치 스크린) 및 복수의 이미지 센서들(예컨대, 본 명세서에 설명된 HMD의 카메라들을 포함하는 이미지 센서들)을 포함할 수 있다. 이미지 센서들은 선택적으로, 가시광 카메라, 적외선 카메라, 깊이 센서, 또는 사용자가 전자 디바이스(15.5-101)와 상호작용하는 동안 전자 디바이스(15.5-101)가 사용자 또는 사용자의 일부의 하나 이상의 이미지들을 캡처하는 데 사용할 수 있을 임의의 다른 센서 중 하나 이상을 포함한다. 일부 실시예들에서, 아래에 표시된 사용자 인터페이스들은, 또한, 사용자에게 사용자 인터페이스를 디스플레이하는 디스플레이 생성 컴포넌트, 및 사용자의 손들의 이동들 및/또는 물리적 환경(예컨대, 사용자로부터 외향으로 향하는 외부 센서들), 및/또는 사용자의 시선(예컨대, 사용자의 얼굴을 향해 내향으로 향하는 내부 센서들)을 검출하기 위한 센서들을 포함하는 헤드 장착형 디스플레이 상에 구현될 수 있다.Figures 683a through 683c illustrate examples of setting immersion levels for operating system user interfaces compared to application user interfaces. Figure 683a illustrates an electronic device (15.5-101) that displays a three-dimensional environment (15.5-901) in a user interface via a display generating component (e.g., a display screen or generating component of a head-mounted device). The electronic device (15.5-101) may optionally include a display generating component (e.g., a touch screen) and a plurality of image sensors (e.g., image sensors including cameras of an HMD described herein). The image sensors optionally include one or more of a visible light camera, an infrared camera, a depth sensor, or any other sensor that the electronic device (15.5-101) may use to capture one or more images of a user or a portion of the user while the user interacts with the electronic device (15.5-101). In some embodiments, the user interfaces shown below may also be implemented on a head-mounted display that includes a display generating component that displays the user interface to the user, and sensors for detecting movements of the user's hands and/or the physical environment (e.g., external sensors facing outward from the user), and/or the user's gaze (e.g., internal sensors facing inward toward the user's face).
도 683a에 도시된 바와 같이, 디바이스(15.5-101)는 디바이스(15.5-101) 주위의 물리적 환경(15.5-900) 내의 하나 이상의 객체들을 포함하여, 디바이스(15.5-101) 주위의 물리적 환경(15.5-900)의 하나 이상의 이미지들을 캡처한다. 일부 실시예들에서, 디바이스(15.5-101)는 3차원 환경(15.5-901)에서 물리적 환경의 표현들을 디스플레이한다. 예를 들어, 3차원 환경(15.5-901)은 (예컨대, 물리적 환경(15.5-900) 내의 나무(15.5-902a)에 대응하는) 나무의 표현(15.5-902b) 및 (예컨대, 물리적 환경(15.5-900) 내의 사람(15.5-904a)에 대응하는) 사람의 표현(15.5-904b)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 디바이스(15.5-101)는 또한, 3차원 환경(15.5-901)에서 하나 이상의 가상 객체들(예컨대, 물리적 환경(15.5-900)에 있지 않은 객체들)을 디스플레이한다. 예를 들어, 도 683a에서, 디바이스(15.5-101)는 나무의 표현(15.5-902b) 상의 가상 객체(15.5-910)(예컨대, 장식품), 사람의 표현(15.5-904b) 상의 가상 객체(15.5-906)(예컨대, 모자), 및 태양의 표현(15.5-908)을 디스플레이하고 있다. 일부 실시예들에서, 태양의 표현(15.5-908)은 3차원 환경(15.5-901)에서 광원으로서 디스플레이되고 처리되며, 태양의 표현(15.5-908)으로부터 생성되는 조명 효과들은, 디바이스(15.5-101)에 의해, 3차원 환경(15.5-901)에서 디스플레이된 가상 객체들 및/또는 물리적 객체들의 표현들에 적용된다.As illustrated in FIG. 683a, the device (15.5-101) captures one or more images of a physical environment (15.5-900) surrounding the device (15.5-101), including one or more objects within the physical environment (15.5-900) surrounding the device (15.5-101). In some embodiments, the device (15.5-101) displays representations of the physical environment in the three-dimensional environment (15.5-901). For example, the three-dimensional environment (15.5-901) includes a representation (15.5-902b) of a tree (e.g., corresponding to a tree (15.5-902a) within the physical environment (15.5-900)) and a representation (15.5-904b) of a person (e.g., corresponding to a person (15.5-904a) within the physical environment (15.5-900). In some embodiments, the device (15.5-101) also displays one or more virtual objects (e.g., objects not present in the physical environment (15.5-900)) in the three-dimensional environment (15.5-901). For example, in FIG. 683a, the device (15.5-101) displays a virtual object (15.5-910) (e.g., an ornament) on a representation of a tree (15.5-902b), a virtual object (15.5-906) (e.g., a hat) on a representation of a person (15.5-904b), and a representation of the sun (15.5-908). In some embodiments, a representation of the sun (15.5-908) is displayed and processed as a light source in the three-dimensional environment (15.5-901), and lighting effects generated from the representation of the sun (15.5-908) are applied by the device (15.5-101) to representations of virtual objects and/or physical objects displayed in the three-dimensional environment (15.5-901).
도 683a에서, 디바이스(15.5-101)는 또한, 디바이스(15.5-101)의 운영 체제의 사용자 인터페이스(15.5-912)를 디스플레이하고 있다. 사용자 인터페이스(15.5-912)는 선택적으로, 디바이스(15.5-101) 상에서 액세스가능한 하나 이상의 애플리케이션들이 디스플레이될/시작될 수 있는 디바이스(15.5-101)의 운영 체제의 애플리케이션 브라우징 사용자 인터페이스이다. 일부 실시예들에서, 사용자 인터페이스(15.5-912)는 (예컨대, 디바이스(15.5-101) 상의 애플리케이션의 사용자 인터페이스인 것과 비교하여) 디바이스(15.5-101)의 운영 체제의 임의의 다른 사용자 인터페이스이다. 도 683a에서, 사용자 인터페이스(15.5-912)는, 디바이스(15.5-101)의 디스플레이 생성 컴포넌트(15.5-120)를 통해 개별적인 선택된 애플리케이션을 디스플레이하도록 선택가능한, 디바이스(15.5-101) 상에서 액세스가능한 상이한 애플리케이션들에 대응하는 아이콘들(예를 들어, 앱 A용 아이콘, 앱 B용 아이콘, 앱 C용 아이콘 및 앱 D용 아이콘)을 포함한다. 적어도 일례에서, 디스플레이 생성 컴포넌트(15.5-120)는 사용자가 헤드 장착가능 디바이스를 착용한 경우에 사용자의 눈들을 향해 광을 투사하도록 구성된 헤드 장착가능 디바이스의 디스플레이 모듈 또는 스크린일 수 있다. 버튼(15.5-920)은 본 명세서에 설명되고 다른 도면들에 도시된 다른 헤드 장착가능 디바이스들 상에 도시되고 설명된 크라운들, 다이얼들, 및 다른 버튼들과 유사하거나 동일할 수 있다.In FIG. 683a, the device (15.5-101) also displays a user interface (15.5-912) of an operating system of the device (15.5-101). The user interface (15.5-912) is optionally an application browsing user interface of the operating system of the device (15.5-101) through which one or more applications accessible on the device (15.5-101) may be displayed/launched. In some embodiments, the user interface (15.5-912) is any other user interface of the operating system of the device (15.5-101) (e.g., as compared to a user interface of an application on the device (15.5-101). In FIG. 683a, the user interface (15.5-912) includes icons corresponding to different applications accessible on the device (15.5-101) (e.g., an icon for App A, an icon for App B, an icon for App C, and an icon for App D) that are selectable to display individual selected applications via a display generating component (15.5-120) of the device (15.5-101). In at least one example, the display generating component (15.5-120) may be a display module or screen of a head-mounted device configured to project light toward the user's eyes when the user wears the head-mounted device. The button (15.5-920) may be similar to or identical to the crowns, dials, and other buttons illustrated and described on other head-mounted devices described herein and illustrated in other drawings.
일부 실시예들에서, 사용자 인터페이스(15.5-912)는, 3차원 환경(15.5-901)에서 가상 객체들 및/또는 물리적 객체들의 하나 이상의 표현들을 오버레이하도록 하는(예컨대, 물리적 환경(15.5-900) 내의 사람(15.5-904a)에 대응하는 사람의 표현(15.5-904b)의 일부를 오버레이하고 그의 전방에 있음) 3차원 환경(15.5-901) 내의 위치에 디스플레이된다. 일부 실시예들에서, 사용자 인터페이스(15.5-912)는, 하나 이상의 가상 객체들이 사용자 인터페이스(15.5-912)의 일부 앞에 있고 이를 오버레이하고/하거나 물리적 객체들의 하나 이상의 표현들이 사용자 인터페이스(15.5-912)의 일부 앞에 있고 이를 오버레이하도록, 3차원 환경(15.5-901) 내에 위치된다.In some embodiments, the user interface (15.5-912) is displayed at a location within the three-dimensional environment (15.5-901) such that one or more representations of virtual objects and/or physical objects are overlaid on the three-dimensional environment (15.5-901) (e.g., overlaying a portion of a representation (15.5-904b) of a person corresponding to a person (15.5-904a) within the physical environment (15.5-900) and in front of that person). In some embodiments, the user interface (15.5-912) is positioned within the three-dimensional environment (15.5-901) such that one or more virtual objects are in front of and overlay a portion of the user interface (15.5-912) and/or one or more representations of physical objects are in front of and overlay a portion of the user interface (15.5-912).
일부 실시예들에서, 디바이스(15.5-101)는 특정 몰입 레벨에서 디스플레이 생성 컴포넌트(15.5-120)를 통해 디스플레이된 3차원 환경(15.5-901) 및/또는 사용자 인터페이스들을 디스플레이한다. 도 683a에서, 디바이스(15.5-101)는, 물리적 객체들의 표현들(15.5-902b, 15.5-904b)이 디스플레이 생성 컴포넌트(15.5-120)를 통해 보이는 특정 몰입 레벨(15.5-918)(예컨대, 몰입 스케일(15.5-916) 상에 표시됨 - 그의 최좌측은 몰입 없음에 대응하고, 그의 최우측은 최대 몰입에 대응함)에서 3차원 환경(15.5-901)을 디스플레이하고 있다. 일부 실시예들에서, 몰입 레벨은 전자 디바이스에 의해 디스플레이된 콘텐츠가 사용자 인터페이스(15.5-912) 주위의/뒤의 배경 콘텐츠(예를 들어, 사용자 인터페이스(15.5-912) 이외의 콘텐츠)를 모호하게 하는 연관된 정도를 포함하며, 이는 선택적으로 디스플레이된 배경 콘텐츠의 아이템들의 수 및 배경 콘텐츠가 디스플레이되는 시각적 특성들(예를 들어, 색상, 대비, 불투명도)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 배경 콘텐츠는 사용자 인터페이스(15.5-912)가 디스플레이되는 배경에 포함된다. 일부 실시예들에서, 배경 콘텐츠는 추가적인 사용자 인터페이스들(예를 들어, 애플리케이션들에 대응하는 디바이스(15.5-101)에 의해 생성된 사용자 인터페이스들, 시스템 사용자 인터페이스들 등), 사용자 인터페이스(15.5-912)와 연관되거나 그에 포함되지 않는 가상 객체들(예를 들어, 디바이스(15.5-101)에 의해 생성된 파일들, 다른 사용자들의 표현들 등), 및/또는 실제 객체들(예를 들어, 디스플레이 생성 컴포넌트에 의해 보이도록 디바이스에 의해 디스플레이되는 전자 디바이스(15.5-101)의 물리적 환경 내의 실제 객체들을 표현하는 패스스루 객체들)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 제1(예를 들어, 낮은) 몰입 레벨에서, 배경, 가상 및/또는 실제 객체들은 모호해지지 않은 방식으로 디스플레이된다. 예를 들어, 낮은 몰입 레벨을 갖는 개별 사용자 인터페이스는 선택적으로, 풀 밝기, 색상 및/또는 반투명도로 선택적으로 디스플레이되는 배경 콘텐츠와 동시에 디스플레이된다. 일부 실시예들에서, 제2(예를 들어, 더 높은) 몰입 레벨에서, 배경, 가상 및/또는 실제 객체들은 모호해진 방식으로(예를 들어, 디밍된, 블러링된, 디스플레이로부터 제거된 등) 디스플레이된다. 예를 들어, 높은 몰입 레벨을 갖는 개별 사용자 인터페이스는 (예를 들어, 풀 스크린 또는 풀 몰입 모드에서) 배경 콘텐츠를 동시에 디스플레이하지 않으면서 디스플레이된다. 다른 예로서, 중간 몰입 레벨로 디스플레이되는 사용자 인터페이스는 어두워진, 블러링된, 또는 다른 방식으로 강조약화된 배경 콘텐츠와 동시에 디스플레이된다. 일부 실시예들에서, 배경 객체들의 시각적 특성들은 배경 객체들 사이에서 변한다. 예를 들어, 특정 몰입 레벨에서, 하나 이상의 제1 배경 객체들은 하나 이상의 제2 배경 객체들보다 시각적으로 강조약화되고(예를 들어, 디밍되거나, 블러링되거나, 증가된 투명도로 디스플레이됨), 하나 이상의 제3 배경 객체들은 디스플레이되는 것이 중지된다.In some embodiments, the device (15.5-101) displays a three-dimensional environment (15.5-901) and/or user interfaces displayed via a display generating component (15.5-120) at a particular immersion level. In FIG. 683a, the device (15.5-101) is displaying a three-dimensional environment (15.5-901) at a particular immersion level (15.5-918) (e.g., on an immersion scale (15.5-916) - the leftmost side of which corresponds to no immersion and the rightmost side of which corresponds to maximum immersion) in which representations of physical objects (15.5-902b, 15.5-904b) are visible via the display generating component (15.5-120). In some embodiments, the immersion level includes an associated degree to which content displayed by the electronic device obscures background content (e.g., content other than the user interface (15.5-912)) surrounding/behind the user interface (15.5-912), optionally including the number of items of background content displayed and visual characteristics (e.g., color, contrast, opacity) with which the background content is displayed. In some embodiments, the background content is included in the background on which the user interface (15.5-912) is displayed. In some embodiments, the background content includes additional user interfaces (e.g., user interfaces generated by the device (15.5-101) corresponding to applications, system user interfaces, etc.), virtual objects (e.g., files generated by the device (15.5-101), representations of other users, etc.) that are associated with or not included in the user interface (15.5-912), and/or real objects (e.g., pass-through objects representing real objects within the physical environment of the electronic device (15.5-101) that are displayed by the device to be seen by the display generating component). In some embodiments, at a first (e.g., low) immersion level, the background, virtual, and/or real objects are displayed in a non-ambiguous manner. For example, a separate user interface having a low immersion level is optionally displayed concurrently with background content that is optionally displayed at full brightness, color, and/or translucency. In some embodiments, at a second (e.g., higher) immersion level, background, virtual, and/or real objects are displayed in an obscured manner (e.g., dimmed, blurred, removed from the display, etc.). For example, individual user interfaces with a high immersion level are displayed (e.g., in full screen or full immersion mode) without concurrently displaying background content. As another example, a user interface displayed at a medium immersion level is concurrently displayed with dimmed, blurred, or otherwise de-emphasized background content. In some embodiments, the visual characteristics of the background objects vary between background objects. For example, at a particular immersion level, one or more first background objects are visually de-emphasized (e.g., dimmed, blurred, or displayed with increased transparency) relative to one or more second background objects, and one or more third background objects are stopped from being displayed.
도 683a에서, 입력이 디바이스(15.5-101)의 입력 요소(15.5-920) 상에서 수신된다. 입력 요소(15.5-920)는 선택적으로, 슬라이더 요소 또는 회전가능 입력 요소와 같은, 디바이스(15.5-101)에 의해 현재-디스플레이된 사용자 인터페이스(들)의 몰입 레벨을 변경하기 위해 조작될 수 있는 기계적 입력 요소이며, 여기서 몰입의 변화의 양 및 방향(예를 들어, 증가 또는 감소)은 입력 요소(15.5-920)의 조작의 크기 및 방향(예를 들어, 입력 요소(15.5-920)의 이동의 방향 및/또는 크기, 또는 회전가능 입력 요소의 회전의 방향 및/또는 크기)에 기초한다. 일부 실시예들에서, 디바이스(15.5-101) 및/또는 입력 요소(15.5-920)는 몰입 레벨이 변화함에 따라 촉각적 피드백을 생성한다(예를 들어, 몰입의 각각의 증가 또는 감소 단계에 대한 작은 촉각적 출력들, 및 최소 또는 최대 몰입에 도달할 때의 상이한 큰 촉각적 출력들).In FIG. 683a, an input is received on an input element (15.5-920) of a device (15.5-101). The input element (15.5-920) is optionally a mechanical input element, such as a slider element or a rotatable input element, that can be manipulated to change an immersion level of a currently-displayed user interface(s) by the device (15.5-101), wherein the amount and direction of the change in immersion (e.g., increasing or decreasing) is based on a magnitude and direction of manipulation of the input element (15.5-920) (e.g., a direction and/or magnitude of movement of the input element (15.5-920), or a direction and/or magnitude of rotation of the rotatable input element). In some embodiments, the device (15.5-101) and/or the input element (15.5-920) generates tactile feedback as the level of immersion changes (e.g., smaller tactile outputs for each increasing or decreasing step of immersion, and different larger tactile outputs when reaching minimum or maximum immersion).
도 683a에서, 입력 요소(15.5-920) 상에서 수신된 입력은 입력 요소(15.5-920)를 상향으로 슬라이딩하여, 요소(15.5-920)가 상향으로 이동한 양에 기초한 양만큼 현재 디스플레이된 사용자 인터페이스(들)의 몰입 레벨을 증가시키기 위한 입력이다. 도 683a의 입력에 응답하여, 디바이스(15.5-101)는, 도 683b 및 몰입 스케일(15.5-916)에 도시된 바와 같이, 운영 체제 사용자 인터페이스(15.5-912)가 디스플레이되는 몰입 레벨을 중간 몰입 레벨로 증가시킨다. 특히, 일부 실시예들에서, 사용자 인터페이스(15.5-912)가 디스플레이되는 몰입 레벨을 증가시키는 것은, 도 683b에 도시된 바와 같이, 디바이스(15.5-101)가 디스플레이 생성 컴포넌트(15.5-120)를 통해 더 큰 크기로 사용자 인터페이스를 디스플레이하게 한다. 또한, 이전에 설명된 바와 같이, 추가적으로 또는 대안적으로, 사용자 인터페이스(15.5-912) 주변에 그리고/또는 그 뒤에 디스플레이된 콘텐츠(예컨대, 물리적 객체들(15.5-902b, 15.5-904b)의 표현들, 및 가상 객체들(15.5-910, 15.5-906))는 도 683b에서 어두워지고/지거나 블러링되는 한편, 사용자 인터페이스(15.5-912)는 어두워지거나 블러링되지 않는다. 일부 실시예들에서, 현재-디스플레이된 사용자 인터페이스(들)가 디스플레이되는 몰입 레벨을 증가시키는 것은 추가적으로 또는 대안적으로, 디스플레이 생성 컴포넌트(15.5-120)를 통해 디스플레이된 가상 또는 물리적 객체들과 연관된 대기(atmospheric) 시각적 및/또는 오디오 효과를 증가시킨다. 예를 들어, 도 683b에서, 태양의 표현(15.5-908)으로부터 방출되는 광선은 길어졌고(예컨대, 표현(15.5-908)으로부터 더 많은 가상 광이 방출되는 것에 대응함), 그 결과 나무의 표현(15.5-902b) 상의 장식품(15.5-910)이 빛나기 시작했다. 몰입 레벨들의 변화와 함께 대기 조명, 시각적, 오디오 등 효과의 추가적 또는 대안적 변화들이 유사하게 고려된다.In FIG. 683a, an input received on an input element (15.5-920) is an input to slide the input element (15.5-920) upward, thereby increasing the immersion level of the currently displayed user interface(s) by an amount based on the amount the element (15.5-920) has moved upward. In response to the input in FIG. 683a, the device (15.5-101) increases the immersion level at which the operating system user interface (15.5-912) is displayed to a medium immersion level, as illustrated in FIG. 683b and the immersion scale (15.5-916). In particular, in some embodiments, increasing the immersion level at which the user interface (15.5-912) is displayed causes the device (15.5-101) to display the user interface at a larger size via the display generating component (15.5-120), as illustrated in FIG. Additionally or alternatively, as previously described, content displayed around and/or behind the user interface (15.5-912) (e.g., representations of physical objects (15.5-902b, 15.5-904b) and virtual objects (15.5-910, 15.5-906)) is darkened and/or blurred in FIG. 683b, while the user interface (15.5-912) is not darkened or blurred. In some embodiments, increasing the immersion level with which the currently-displayed user interface(s) are displayed additionally or alternatively increases atmospheric visual and/or audio effects associated with the virtual or physical objects displayed via the display generating component (15.5-120). For example, in Fig. 683b, the light rays emitted from the sun representation (15.5-908) have become longer (e.g., corresponding to more virtual light being emitted from the representation (15.5-908), resulting in the ornament (15.5-910) on the tree representation (15.5-902b) beginning to glow. Additional or alternative changes in atmospheric lighting, visuals, audio, and other effects are similarly considered along with changes in immersion levels.
이전에 언급된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 상이한 사용자 인터페이스들이 디스플레이되는 몰입 레벨들은, 선택적으로, 서로 독립적으로 설정된다. 예를 들어, 운영 체제 사용자 인터페이스들이 디스플레이되는 몰입 레벨의 변화는 선택적으로 애플리케이션 사용자 인터페이스들이 디스플레이되는 몰입 레벨을 변화시키지 않고, 일부 실시예들에서, 제1 애플리케이션의 사용자 인터페이스가 디스플레이되는 몰입 레벨의 변화는 제2 애플리케이션의 사용자 인터페이스가 디스플레이되는 몰입 레벨을 변화시키지 않는다. 따라서, 일부 실시예들에서, 하나의 사용자 인터페이스를 디스플레이하는 것으로부터 다른 사용자 인터페이스를 디스플레이하는 것으로 스위칭하라는 입력에 응답하여, 디바이스(15.5-101)는, 선택적으로, 현재-디스플레이된 사용자 인터페이스에 적용된 몰입의 어떠한 변화와도 관계없이, 스위칭된 사용자 인터페이스를 그 사용자 인터페이스가 마지막으로 디스플레이되었던 몰입 레벨에서 디스플레이한다.As previously mentioned, in some embodiments, the immersion levels at which different user interfaces are displayed are optionally set independently of one another. For example, a change in the immersion level at which operating system user interfaces are displayed optionally does not change the immersion level at which application user interfaces are displayed, and in some embodiments, a change in the immersion level at which a user interface of a first application is displayed does not change the immersion level at which a user interface of a second application is displayed. Accordingly, in some embodiments, in response to an input to switch from displaying one user interface to displaying another user interface, the device (15.5-101) optionally displays the switched user interface at the immersion level at which that user interface was last displayed, regardless of any change in immersion applied to the currently-displayed user interface.
예를 들어, 도 683b에서, 디바이스(15.5-101)는 사용자 인터페이스(15.5-912)에서 앱 C에 대응하는 아이콘을 선택하는 입력을 검출한다. 이에 응답하여, 디바이스(15.5-101)는 도 683c에 도시된 바와 같이, 앱 C의 사용자 인터페이스(15.5-934)를 디스플레이한다. 앱 C는 선택적으로 디바이스(15.5-101)를 통해 액세스가능한(예를 들어, 그에 설치된) 애플리케이션이고, 선택적으로 임의의 유형의 애플리케이션(예를 들어, 콘텐츠 보기 애플리케이션, 워드 프로세싱 애플리케이션 등)이다. 앱 C는 선택적으로 디바이스(15.5-101)의 운영 체제와 상이하며, 따라서 사용자 인터페이스(15.5-934)는 선택적으로 디바이스(15.5-101)의 운영 체제의 사용자 인터페이스가 아니라 앱 C의 사용자 인터페이스이다.For example, in FIG. 683b, the device (15.5-101) detects an input selecting an icon corresponding to App C in the user interface (15.5-912). In response, the device (15.5-101) displays a user interface (15.5-934) of App C, as illustrated in FIG. 683c. App C is optionally an application accessible via (e.g., installed on) the device (15.5-101), and optionally any type of application (e.g., a content viewing application, a word processing application, etc.). App C is optionally different from the operating system of the device (15.5-101), and thus the user interface (15.5-934) is optionally a user interface of App C rather than a user interface of the operating system of the device (15.5-101).
도 683c에 도시된 바와 같이, 앱 C를 디스플레이하기 위한 입력에 응답하여, 디바이스(15.5-101)는 디바이스(15.5-101)가 도 683b에서 사용자 인터페이스(15.5-912)를 디스플레이하고 있었던 몰입 레벨(15.5-918)보다 더 높은 (예컨대, 앱 C에 대한 몰입 스케일(15.5-930)에 의해 표시된 바와 같은) 몰입 레벨(15.5-932)에서 사용자 인터페이스(15.5-934)를 디스플레이하고 있다. 이는 선택적으로, 전술한 바와 같이, 애플리케이션들에 대해 설정된 몰입 레벨들이 디바이스(15.5-101)의 운영 체제에 대해 설정된 몰입 레벨과 독립적이기 때문이다. 따라서, 선택적으로, 디바이스(15.5-101)가 도 683c에서 앱 C의 사용자 인터페이스(15.5-934)를 디스플레이하고 있는 더 높은 몰입 레벨이 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디바이스(15.5-101)에 의해 마지막으로 디스플레이되었던 몰입 레벨이라고 하는 것은 사실이다. 사용자 인터페이스(15.5-934)가 도 683b에 도시된 사용자 인터페이스(15.5-912)에 대한 몰입 레벨(15.5-918)보다 더 낮은 몰입 레벨에서 마지막으로 디스플레이되었다면, 디바이스(15.5-101)는 선택적으로 도 683c의 사용자 인터페이스(15.5-934)를, 도 683c에 도시된 더 높은 몰입 레벨에서가 아닌, 그 더 낮은 몰입 레벨에서 디스플레이했을 것이다. 또한 도 683c에는, 디스플레이 생성 컴포넌트(15.5-120) 상의 사용자 인터페이스(15.5-934)의 증가된 크기(도 683b의 사용자 인터페이스(15.5-912)의 크기와 비교하여) 및 사용자 인터페이스(15.5-934) 외부의/주위의 콘텐츠의 증가된 어두워짐 및/또는 블러링(도 683b의 사용자 인터페이스(15.5-912) 외부의/주위의 콘텐츠의 어두워짐 및/또는 블러링과 비교하여)이 도시되어 있다 - 디스플레이 특성들의 이러한 변화들은 선택적으로, 이전에 설명된 바와 같이, 증가된 몰입도에 응답하여 발생하는 변화들 중 일부이다. 이전에 설명된 것들과 같은 디스플레이 특성들의 추가적 또는 대안적 변화들이 또한 고려된다.As illustrated in FIG. 683c, in response to an input to display app C, the device (15.5-101) displays the user interface (15.5-934) at an immersion level (15.5-932) that is higher (e.g., as indicated by the immersion scale (15.5-930) for app C) than the immersion level (15.5-918) at which the device (15.5-101) was displaying the user interface (15.5-912) in FIG. 683b. This is optionally because, as described above, the immersion levels set for applications are independent of the immersion levels set for the operating system of the device (15.5-101). Therefore, it is true that, optionally, the higher immersion level at which the device (15.5-101) is displaying the user interface (15.5-934) of app C in FIG. 683c is the immersion level at which the user interface (15.5-934) was last displayed by the device (15.5-101). If the user interface (15.5-934) was last displayed at a lower immersion level than the immersion level (15.5-918) for the user interface (15.5-912) illustrated in FIG. 683b, the device (15.5-101) would optionally display the user interface (15.5-934) of FIG. 683c at that lower immersion level, rather than at the higher immersion level illustrated in FIG. Also illustrated in FIG. 683c is an increased size of the user interface (15.5-934) on the display generating component (15.5-120) (compared to the size of the user interface (15.5-912) of FIG. 683b) and increased darkening and/or blurring of content outside/around the user interface (15.5-934) (compared to the darkening and/or blurring of content outside/around the user interface (15.5-912) of FIG. 683b) - these changes in display characteristics are optionally among the changes that occur in response to increased immersion, as previously described. Additional or alternative changes in display characteristics, such as those previously described, are also contemplated.
전술한 바와 같이, 하나의 애플리케이션에서의 사용자 인터페이스가 디스플레이되는 몰입도의 변화들은 선택적으로, 다른 애플리케이션들의 사용자 인터페이스들 및/또는 운영 체제의 사용자 인터페이스들이 디스플레이되는 몰입 레벨을 변화시키지 않는다. 예를 들어, 디바이스(15.5-101)가 도 683c에서 앱 C의 사용자 인터페이스(15.5-934)의 몰입 레벨을 변경하라는 입력을 (예컨대, 입력 요소(15.5-920)를 통해) 검출하는 경우, 디바이스(15.5-101)는, 전술한 바와 같이, 그 입력에 따라 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되는 몰입 레벨을 변경할 것이다. 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되는 몰입 레벨을 변경한 후에, 사용자 인터페이스(15.5-912)를 재디스플레이하라는 입력(예컨대, 사용자 인터페이스(15.5-934)의 디스플레이를 중지하라는 입력)에 응답하여, 디바이스는 선택적으로, 사용자 인터페이스(15.5-912)가 몰입 레벨(15.5-918)에서 디스플레이되는 도 683b의 디스플레이로 복귀할 것이며, 몰입 레벨(15.5-918)은, 사용자 인터페이스(15.5-912)가 마지막으로 디스플레이되었던 몰입 레벨이고, 사용자 인터페이스(15.5-912)를 재디스플레이하라는 입력이 검출되었을 때 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되었던 변경된 몰입 레벨과 독립적이다.As described above, changes in the immersion level at which a user interface is displayed in one application optionally do not change the immersion level at which user interfaces of other applications and/or user interfaces of the operating system are displayed. For example, if the device (15.5-101) detects an input (e.g., via an input element (15.5-920)) to change the immersion level of the user interface (15.5-934) of app C in FIG. 683c, the device (15.5-101) will change the immersion level at which the user interface (15.5-934) is displayed in response to the input, as described above. After changing the immersion level at which the user interface (15.5-934) is displayed, in response to an input to redisplay the user interface (15.5-912) (e.g., an input to stop displaying the user interface (15.5-934)), the device will optionally revert to displaying the user interface (15.5-912) at immersion level (15.5-918) of FIG. 683b, where the immersion level (15.5-918) is the immersion level at which the user interface (15.5-912) was last displayed, and is independent of the changed immersion level at which the user interface (15.5-934) was displayed when the input to redisplay the user interface (15.5-912) was detected.
일부 실시예들에서, 애플리케이션들(예를 들어, 앱 C)은 그러한 애플리케이션들이 디스플레이되는 몰입 레벨을 변경하기 위한 제어부들을 그들의 사용자 인터페이스들에 포함한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 앱 C의 사용자 인터페이스(15.5-934)는 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되는 몰입 레벨을 증가 또는 감소시키기 위한 제어부들을 포함하고, 앱 C가 디스플레이되는 몰입도는 입력 요소(15.5-920)와의 상호작용에 추가적으로 또는 대안적으로 그러한 제어부들과의 상호작용에 응답하여 디바이스(15.5-101)에 의해 변경된다. 또한, 일부 실시예들에서, 운영 체제 사용자 인터페이스에 대한 임계치 초과의 몰입도(예컨대, 최대 몰입도)는 입력 요소(15.5-920)에서 검출된 입력들에 응답하여 도달가능하다. 그러나, 일부 실시예들에서, 애플리케이션 사용자 인터페이스에 대한 그 임계치 초과의 몰입도는 입력 요소(15.5-920)에서 검출된 입력들에 응답하여 도달가능하지 않다 - 일부 실시예들에서, 애플리케이션 사용자 인터페이스가 디스플레이되는 몰입도는 단지 입력 요소를 사용하여 임계 몰입도에 도달할 수 있고, 일단 그 임계치에 도달하면, 애플리케이션 사용자 인터페이스가 디스플레이되는 몰입도를 그 임계치를 넘어서 증가시키기 위해 상이한 유형의 입력이 요구된다. 예를 들어, 도 683c에서, 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되는 몰입 레벨(15.5-932)은 선택적으로, 입력 요소(15.5-920)에서의 입력들을 통해 사용자 인터페이스(15.5-934)에 대해 도달될 수 있는 가장 높은 몰입도이다. 몰입 레벨(15.5-932)을 지나 몰입도를 증가시키기 위해, 디바이스(15.5-101)는 선택적으로, 사용자 인터페이스(15.5-934)에 도시된 사용자 인터페이스 요소를 선택하는 입력을 요구한다. 예를 들어, 도 683c에서, 사용자 인터페이스(15.5-934)는 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되는 몰입도를 몰입 레벨(15.5-932)을 지나 증가시키기 위해 선택가능한 사용자 인터페이스 요소(15.5-950)를 포함한다(예컨대, 사용자 인터페이스 요소(15.5-950)를 선택하는 사용자 입력은 선택적으로, 디바이스(15.5-101)가 사용자 인터페이스(15.5-934)를 최대 몰입도, 또는 풀 스크린에서 디스플레이하는 것을 초래하고, 여기서 사용자 인터페이스(15.5-934) 주위의 어떠한 콘텐츠도 디바이스(15.5-101)에 의해 디스플레이되지 않음). 일부 실시예들에서, 사용자 인터페이스(15.5-934)는, 단지 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되는 몰입 레벨이 이전에 설명된 임계 몰입 레벨에 도달했다면, 요소(15.5-950)를 포함한다. 일부 실시예들에서는, 사용자 인터페이스(15.5-934)는, 사용자 인터페이스(15.5-934)가 디스플레이되는 몰입 레벨이 이전에 설명된 임계 몰입 레벨에 도달했는지 여부에 관계없이, 요소(15.5-950)를 포함한다.In some embodiments, applications (e.g., App C) include controls in their user interfaces for changing the level of immersion at which such applications are displayed. For example, in some embodiments, the user interface (15.5-934) of App C includes controls for increasing or decreasing the level of immersion at which the user interface (15.5-934) is displayed, and the level of immersion at which App C is displayed is changed by the device (15.5-101) in response to interaction with such controls, additionally or alternatively to interaction with the input element (15.5-920). Furthermore, in some embodiments, an immersion level above a threshold for the operating system user interface (e.g., a maximum level of immersion) is achievable in response to inputs detected at the input element (15.5-920). However, in some embodiments, the immersion level above that threshold for the application user interface is not achievable in response to inputs detected at the input element (15.5-920) - in some embodiments, the immersion level at which the application user interface is displayed can reach a threshold immersion level only using the input element, and once that threshold is reached, a different type of input is required to increase the immersion at which the application user interface is displayed beyond that threshold. For example, in FIG. 683c, the immersion level (15.5-932) at which the user interface (15.5-934) is displayed is optionally the highest immersion level that can be reached for the user interface (15.5-934) through inputs at the input element (15.5-920). To increase the immersion beyond the immersion level (15.5-932), the device (15.5-101) optionally requires an input that selects a user interface element depicted in the user interface (15.5-934). For example, in FIG. 683c, the user interface (15.5-934) includes a selectable user interface element (15.5-950) to increase the immersion at which the user interface (15.5-934) is displayed past the immersion level (15.5-932) (e.g., user input selecting the user interface element (15.5-950) optionally causes the device (15.5-101) to display the user interface (15.5-934) at maximum immersion, or full screen, where no content surrounding the user interface (15.5-934) is displayed by the device (15.5-101)). In some embodiments, the user interface (15.5-934) includes the element (15.5-950) only if the immersion level at which the user interface (15.5-934) is displayed has reached the threshold immersion level described previously. In some embodiments, the user interface (15.5-934) includes the element (15.5-950) regardless of whether the immersion level at which the user interface (15.5-934) is displayed has reached the threshold immersion level previously described.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 683a 내지 도 683c에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 본 명세서의 다른 곳에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 곳에 도시된 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 683a 내지 도 683c에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 683a through 683c) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated and described elsewhere herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated and described with reference to the drawings illustrated elsewhere) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 683a through 683c.
도 684a는 물리적 객체(15.6-7014)(예컨대, 물리적 테이블)의 표현(15.6-7014'), 각각 물리적 벽들(15.6-7004, 15.6-7006)의 표현들(15.6-7004', 15.6-7006'), 및 물리적 바닥(15.6-7008)의 표현(15.6-7008')을 포함하는 3차원 환경(15.6-11000, 15.6-7128)에서 디스플레이된 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)를 도시한다. 일부 실시예들에서, 물리적 환경 내의 임의의 특정 객체들에 대응하지 않는 컴퓨터 생성 가상 객체들(예컨대, 박스(15.6-7016)) 및 물리적 환경 내의 객체들의 표현들 모두가 사용자에게 디스플레이된다.FIG. 684a illustrates an application user interface (15.6-11002) displayed in a three-dimensional environment (15.6-11000, 15.6-7128) including a representation (15.6-7014') of a physical object (15.6-7014) (e.g., a physical table), representations (15.6-7004', 15.6-7006') of physical walls (15.6-7004, 15.6-7006), respectively, and a representation (15.6-7008') of a physical floor (15.6-7008). In some embodiments, both computer-generated virtual objects that do not correspond to any particular objects in the physical environment (e.g., a box (15.6-7016)) and representations of objects in the physical environment are displayed to the user.
일부 실시예들에서, 도 684a에 도시된 바와 같이, 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)는 사용자에게 미디어 콘텐츠를 제공한다. 예를 들어, 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)는 재생 제어부들의 디스플레이를 포함하는 비디오 플레이어이다. 일부 실시예들에서, 물리적 환경은 벽들, 물리적 객체들, 또는 다른 장애물들에 의해 둘러싸인 공간적으로 제약된 공간(예컨대, 실내 공간)이다. 물리적 환경의 특징부들은 도 684a에 도시된 바와 같이, 물리적 벽들(15.6-7004, 15.6-7006)의 표현들(15.6-7004', 15.6-7006'), 물리적 바닥(15.6-7008)의 표현(15.6-7008'), 및 물리적 객체(15.6-7014)(예컨대, 테이블)의 표현(15.6-7014')의 존재에 의해 사용자에게 디스플레이된 3차원 환경(15.6-11000)(예컨대, XR 환경)에서 볼 수 있다. 일부 실시예들에서, 물리적 환경에서 대응성을 갖지 않는 박스(15.6-7016)와 같은 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠는 또한, 컴퓨터 시스템에 의해 사용자에게 디스플레이된다.In some embodiments, as illustrated in FIG. 684a, the application user interface (15.6-11002) presents media content to the user. For example, the application user interface (15.6-11002) is a video player that includes a display of playback controls. In some embodiments, the physical environment is a spatially constrained space (e.g., an indoor space) surrounded by walls, physical objects, or other obstacles. Features of the physical environment can be seen in a three-dimensional environment (15.6-11000) (e.g., an XR environment) displayed to the user by the presence of representations (15.6-7004', 15.6-7006') of physical walls (15.6-7004, 15.6-7006), representations (15.6-7008') of physical floors (15.6-7008), and representations (15.6-7014') of physical objects (15.6-7014) (e.g., tables), as illustrated in FIG. 684a. In some embodiments, computer-generated virtual content, such as a box (15.6-7016) that has no correspondence in the physical environment, is also displayed to the user by the computer system.
도 684a에 도시된 바와 같이, 3차원 환경(15.6-11000)의 제1 부분은 물리적 환경에 존재하지 않는 컴퓨터 생성 가상 객체들을 포함하고, 가상 3차원 환경의 제2 부분은 3차원 환경(15.6-11000)의 일부로서 디스플레이된 물리적 환경 내의 객체들의 표현들을 포함한다. 도 684a는 컴퓨터 시스템의 디스플레이 생성 컴포넌트에 의해 생성된 제1 몰입 레벨을 도시하며, 여기서 XR 환경의 디스플레이는 컴퓨터 시스템의 물리적 환경의 패스스루 부분, 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)로부터의 가상 콘텐츠, 및 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)에 의해 제공된 콘텐츠와는 구별되는 박스(15.6-7016)와 같은 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠를 동시에 포함한다.As illustrated in FIG. 684a, a first portion of the three-dimensional environment (15.6-11000) includes computer-generated virtual objects that do not exist in the physical environment, and a second portion of the virtual three-dimensional environment includes representations of objects within the physical environment displayed as part of the three-dimensional environment (15.6-11000). FIG. 684a illustrates a first immersive level generated by a display generation component of a computer system, wherein the display of the XR environment simultaneously includes a pass-through portion of the physical environment of the computer system, virtual content from an application user interface (15.6-11002), and computer-generated virtual content such as a box (15.6-7016) that is distinct from content provided by the application user interface (15.6-11002).
일부 실시예들에서, 몰입 레벨이 증가될 때, 사용자가 수신하는 물리적 환경으로부터의 입력 신호들의 양이 감소된다. 예를 들어, 표현들(15.6-7004', 15.6-7006', 15.6-7008')을 사용자에게 디스플레이하지 않음으로써 물리적 환경으로부터의 입력들을 감소시키는 것, 및/또는 물리적 환경에 의해 제공되는 것보다 더 넓은 환경(예컨대, 오픈 필드들, 실외 공간들, 또는 외부 공간)을 시뮬레이션하기 위해 사용자에게 시각적 입력들을 제공하는 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠를 디스플레이하는 것은, 3차원 환경(15.6-11000)에서 사용자에게 제공되는 몰입 레벨을 증가시킨다. 일부 실시예들에서, 사용자에게 제공되는 몰입 레벨을 증가시키는 것은 물리적 환경이 사용자에게 미치는 영향을 감소시킨다.In some embodiments, as the level of immersion increases, the amount of input signals from the physical environment that the user receives is reduced. For example, reducing inputs from the physical environment by not displaying representations (15.6-7004', 15.6-7006', 15.6-7008') to the user, and/or displaying computer-generated virtual content that provides visual inputs to the user to simulate a wider environment (e.g., open fields, outdoor spaces, or external space) than that provided by the physical environment, increases the level of immersion provided to the user in the three-dimensional environment (15.6-11000). In some embodiments, increasing the level of immersion provided to the user reduces the impact of the physical environment on the user.
사용자는 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)를 통해 제공되는 미디어의 콘텐츠에 더 완전히 몰입되기를 원할 수 있다. 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)를 종료하지 않고, 사용자는 (예컨대, 회전 입력 요소(15.6-7108 또는 15.6-7508)를 회전시킴으로써) 회전 입력 요소(15.6-7108)에 회전 입력들을 제공한다. 입력 요소들(15.6-7108, 15.6-7508)은 본 명세서에 설명된 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스들의 버튼들, 크라운들, 다이얼들, 및 다른 입력 메커니즘들과 유사할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 제1 회전 방향(예컨대, 시계방향 회전 또는 반시계방향 회전)으로 회전시킴으로써 회전 입력 요소(15.6-7108)에 제1 회전 입력을 제공한다. 제1 회전 방향은 디스플레이 생성 컴포넌트에 의해 제시된 몰입 레벨을 변경한다(예컨대, 몰입 레벨을 증가시키거나, 몰입 레벨을 감소시킴). 예를 들어, 몰입 레벨을 증가시키는 제1 회전 방향으로 회전시킴으로써, 제1 회전 입력 이전보다 물리적 환경의 패스스루 부분들이 더 낮은 충실도로 디스플레이되고 그리고/또는 물리적 환경의 더 적은 패스스루 부분들이 디스플레이된다(예컨대, 경험의 일부 패스스루 부분들은 디스플레이되는 것이 중지됨). 예를 들어, 도 684b에 도시된 바와 같이, 표현(15.6-7014)은 디스플레이되는 것이 중지된다. 대신, 파선들로 도시된 컴퓨터 생성 콘텐츠는 가상 콘텐츠(15.6-11004)로서 사용자에게 제시된다.A user may desire to become more fully immersed in the content of media provided through the application user interface (15.6-11002). Without exiting the application user interface (15.6-11002), the user provides rotational inputs to the rotational input element (15.6-7108) (e.g., by rotating the rotational input element (15.6-7108 or 15.6-7508). The input elements (15.6-7108, 15.6-7508) may be similar to buttons, crowns, dials, and other input mechanisms of the head-mounted display devices described herein. In some embodiments, the user provides a first rotational input to the rotational input element (15.6-7108) by rotating it in a first rotational direction (e.g., clockwise rotation or counterclockwise rotation). The first rotation direction changes the level of immersion presented by the display-generating component (e.g., by increasing the level of immersion or decreasing the level of immersion). For example, by rotating in the first rotation direction that increases the level of immersion, pass-through portions of the physical environment are displayed with lower fidelity and/or fewer pass-through portions of the physical environment are displayed (e.g., some pass-through portions of the experience are stopped from being displayed) than before the first rotation input. For example, as illustrated in FIG. 684b, representation (15.6-7014) is stopped from being displayed. Instead, computer-generated content depicted by dashed lines is presented to the user as virtual content (15.6-11004).
미디어 소비 경험(예컨대, 비디오 시청 또는 음악 청취) 동안 몰입 레벨을 증가시키는 것에 부가하여, 몰입 레벨은 또한, 작업하면서 사용자의 집중력 및 주의력을 돕기 위해 증가될 수 있다. 예를 들어, 몰입 레벨을 증가시키는 것은 주변 물리적 환경으로부터의 잡음을 감소시키고, 그리고/또는 더 작은 수의 애플리케이션들(예컨대, 단일 애플리케이션, 워드 프로세싱 애플리케이션)로부터의 콘텐츠가 사용자에게 제시된다(예컨대, 사용자가 높은 몰입 레벨로 특정 애플리케이션을 사용하고 있는 동안 다른 애플리케이션들로부터의 통지들이 차단됨).In addition to increasing the level of immersion during a media consumption experience (e.g., watching a video or listening to music), the immersion level can also be increased to help a user focus and pay attention while working. For example, increasing the immersion level could reduce noise from the surrounding physical environment, and/or present content from a smaller number of applications (e.g., a single application, a word processing application) to the user (e.g., notifications from other applications are blocked while the user is using a particular application at a high level of immersion).
물리적 환경의 표현이 아닌 가상(예컨대, 컴퓨터 생성) 콘텐츠의 비율을 증가시키는 것은 사용자에게 제시된 몰입 레벨을 증가시킨다. 가상 콘텐츠는 대체적으로 물리적 세계(예컨대, 물리적 환경)의 표현들과 구별되는 콘텐츠를 지칭한다. 예를 들어, 물리적 환경에서 대응성이 없는 박스(15.6-7016)와 같은 더 많은 수의 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠를 제시하는 것은 사용자에게 표현되는 몰입 레벨을 증가시킨다. 일부 실시예들에서, 몰입 레벨이 증가함에 따라, 더 낮은 몰입 레벨에서 이전에 제시된 컴퓨터 생성 콘텐츠가 계속 디스플레이된다(예컨대, 몰입 레벨이 증가함에 따라 컴퓨터 생성 콘텐츠의 디스플레이를 유지함).Increasing the proportion of virtual (e.g., computer-generated) content rather than representations of the physical environment increases the level of immersion presented to the user. Virtual content generally refers to content that is distinct from representations of the physical world (e.g., the physical environment). For example, presenting a greater number of computer-generated virtual content, such as a box (15.6-7016) that has no counterpart in the physical environment, increases the level of immersion presented to the user. In some embodiments, as the level of immersion increases, previously presented computer-generated content at a lower immersion level continues to be displayed (e.g., maintaining the display of computer-generated content as the level of immersion increases).
일부 실시예들에서, 사용자에게 제시된 몰입 레벨은 컴퓨터 생성 콘텐츠가 디스플레이되는 시야의 공간 범위(예컨대, 각도 범위)의 연관된 크기(예컨대, 크기)와 관련된다. 더 낮은 몰입 레벨에서, 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠는 더 작은 시야 내에 디스플레이된다. 더 높은 몰입 레벨에서, 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠는 더 큰 시야 내에 디스플레이되고 이를 커버한다.In some embodiments, the level of immersion presented to the user is related to the associated spatial extent (e.g., angular extent) of the field of view within which the computer-generated content is displayed. At lower immersion levels, the computer-generated virtual content is displayed within a smaller field of view. At higher immersion levels, the computer-generated virtual content is displayed within and covers a larger field of view.
예를 들어, 도 684a에서, 박스(15.6-7016)가 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠이지만, 그것은 사용자의 시야의 주변 부분에 나타난다. 대조적으로, 도 684b에 도시된 바와 같이, 제1 방향을 따라 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 대한 회전 입력을 검출하는 것에 응답하여, 표현(15.6-7014)을 나타내는 패스스루 부분은 디스플레이되는 것이 중지되고, 사용자의 시야의 제1 부분(예컨대, 중심 부분)은 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠(15.6-11004)로 대체된다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠는 사용자의 시야의 중심 부분에서 시작하여, 사용자의 시야의 확장된 부분을 점유한다.For example, in FIG. 684a, box (15.6-7016) is computer-generated virtual content, but it appears in a peripheral portion of the user's field of view. In contrast, as illustrated in FIG. 684b, in response to detecting a rotational input to the rotatable input element (15.6-7108) along the first direction, the pass-through portion representing the representation (15.6-7014) is stopped from being displayed, and the first portion (e.g., the central portion) of the user's field of view is replaced with the computer-generated virtual content (15.6-11004). In some embodiments, the computer-generated virtual content begins in a central portion of the user's field of view and occupies an expanded portion of the user's field of view.
일부 실시예들에서, 사용자의 시야의 중심 부분은 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-110002)의 중간 영역과 일치한다. 일부 실시예들에서, 몰입 레벨은 연관된 시야각을 가지며, 이는 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠가 디스플레이되는 시야의 뷰 원추(view cone)의 각도 크기이다. 더 높은 몰입 레벨은 더 큰 연관된 시야각을 갖고, 더 낮은 몰입 레벨은 더 작은 연관된 시야각을 갖는다.In some embodiments, the center of the user's field of view coincides with the middle area of the application user interface (15.6-110002). In some embodiments, the immersion level has an associated field of view, which is the angular size of the viewing cone of the field of view in which the computer-generated virtual content is displayed. A higher immersion level has a larger associated field of view, and a lower immersion level has a smaller associated field of view.
일부 실시예들에서, 도 684b에 도시된 몰입 레벨의 경우, 시야각은 약 ±10°이다. 예를 들어, 약 ±10°의 시야각의 경우, 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠는, 사용자의 관점에서, 왼쪽으로 약 10°의 각도에서 시작하여 오른쪽으로 약 10°까지, 그리고 사용자의 축(예컨대, 사용자의 시상면에 놓인 축, 예를 들어, 사용자의 축은 사용자의 신체의 전면 평면으로부터 수직으로 전방으로 돌출됨)을 기준으로 위쪽으로 약 10°에서 아래쪽으로 약 10°까지 디스플레이된다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠는 시야각 내에서 사용자의 시야를 점유한다(예컨대, 완전히 점유함). 일부 실시예들에서, 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠는 시야각 내에서 사용자의 시야의 일부를 부분적으로 점유하지만, 컴퓨터 시스템의 물리적 환경으로부터의 어떠한 입력도 시야각 내에서 사용자의 시야에 제공되지 않는다.In some embodiments, for the immersive level illustrated in FIG. 684b, the field of view is approximately ±10°. For example, for a field of view of approximately ±10°, the computer-generated virtual content is displayed, from the user's perspective, starting at an angle of approximately 10° to the left and extending to approximately 10° to the right, and extending from approximately 10° upward to approximately 10° downward relative to an axis of the user (e.g., an axis that lies in the user's sagittal plane, e.g., an axis that projects vertically forward from the frontal plane of the user's body). In some embodiments, the computer-generated virtual content occupies (e.g., completely occupies) the user's field of view within the field of view. In some embodiments, the computer-generated virtual content partially occupies a portion of the user's field of view within the field of view, but no input from the physical environment of the computer system is provided to the user's field of view within the field of view.
일부 실시예들에서, 몰입 레벨을 감소시키는 것은, 컴퓨터 시스템의 물리적 환경의 어떠한 패스스루 부분도 디스플레이되지 않는 초기 가상 현실(VR) 환경으로부터 XR 환경의 디스플레이를 포함하는 제1 몰입 레벨로 몰입 레벨을 변경하는 것을 수반한다. 일부 실시예들에서, 3차원 환경에 대한 최고 몰입 레벨은 물리적 환경의 어떠한 패스스루 부분도 제공되지 않는 가상 현실 환경이다.In some embodiments, reducing the immersion level involves changing the immersion level from an initial virtual reality (VR) environment in which no pass-through portion of the physical environment of the computer system is displayed to a first immersion level that includes the display of an XR environment. In some embodiments, the highest immersion level for a three-dimensional environment is a virtual reality environment in which no pass-through portion of the physical environment is provided.
몰입 레벨은 혼합 현실 3차원 환경의 속성들을 변경함으로써 사용자의 지각 경험에 영향을 미친다. 몰입 레벨을 변경하는 것은 물리적 세계로부터의 (시각적 및/또는 오디오) 콘텐츠에 대한 가상 콘텐츠의 상대적 두드러짐을 변경한다. 예를 들어, 오디오 컴포넌트들에 대해, 몰입 레벨을 증가시키는 것은, 예를 들어, 잡음 소거를 증가시키는 것, XR 환경과 연관된 공간 오디오의 공간성을 증가시키는 것(예컨대, 오디오 소스들을 사용자 주위의 더 많은 포인트들로 이동시키거나 또는 오디오의 포인트 소스들의 수 및/또는 볼륨을 증가시킴으로써), 및/또는 가상 환경과 연관된 오디오의 볼륨을 증가시키는 것을 포함한다. 일부 실시예들에서, 몰입 레벨을 증가시키는 것은 혼합 현실 환경이 사용자에게 제시되는 물리적 세계로부터의 신호들(예컨대, 컴퓨터 시스템의 물리적 환경의 일부의 오디오 및/또는 시각적 패스스루)을 감소(또는 제거)하는 정도를 변경한다. 예를 들어, 몰입 레벨을 증가시키는 것은 가상 콘텐츠를 디스플레이하는 시각적 시야의 비율을 증가시키는 것, 또는 사용자에게 디스플레이되는 실세계의 표현의 양을 디밍(dimming), 페이딩(fading), 또는 감소시킴으로써 실세계(예컨대, 물리적 환경)의 표현의 두드러짐을 감소시키는 것을 포함한다.Immersion level affects the user's perceptual experience by altering properties of the mixed reality 3D environment. Altering the immersion level alters the relative prominence of virtual content relative to (visual and/or audio) content from the physical world. For example, for audio components, increasing the immersion level may include, for example, increasing noise cancellation, increasing the spatiality of spatial audio associated with the XR environment (e.g., by moving audio sources to more points around the user or increasing the number and/or volume of point sources of audio), and/or increasing the volume of audio associated with the virtual environment. In some embodiments, increasing the immersion level alters the extent to which the mixed reality environment reduces (or eliminates) cues from the physical world presented to the user (e.g., audio and/or visual pass-through of portions of the physical environment on a computer system). For example, increasing the level of immersion may include increasing the proportion of the visual field of view that displays virtual content, or reducing the salience of representations of the real world (e.g., the physical environment) by dimming, fading, or reducing the amount of real-world representation displayed to the user.
몰입 레벨을 변경하는 것은 또한, 시야의 범위 및 외부 물리적 환경의 가시성이 감소되는 정도를 포함하는 혼합 현실 환경의 시각적 제시를 변경하는 것을 포함할 수 있다. 몰입 레벨을 변경하는 것은, 사용자가 (예컨대, 사용자의 음성, 시선, 및 신체 모션을 통해 상호작용하는) 혼합-현실 3차원 환경과 상호작용하기 위해 사용할 수 있는 감각 양식들의 수 또는 범위를 변화시키는 것을 포함할 수 있다. 몰입 레벨을 변경하는 것은 또한, 혼합 현실 환경이 원하는 환경을 시뮬레이션하는 충실도 및 해상도의 정도를 변경하는 것을 포함할 수 있다. 몰입 레벨을 변경하는 것은 또한, 예컨대, 사용자의 모션의 캡처 및 시야 내에 있는 3차원 환경의 부분들의 적시 조정을 통해, 혼합 현실 환경의 시점이 사용자의 시점 또는 관점과 일치하도록 수정되는 정도를 수정하는 것을 포함할 수 있다.Changing the immersion level may also include changing the visual presentation of the mixed reality environment, including the extent of the field of view and the extent to which visibility of the external physical environment is reduced. Changing the immersion level may include changing the number or range of sensory modalities that the user can use to interact with the mixed reality 3D environment (e.g., interacting through the user's voice, gaze, and body motions). Changing the immersion level may also include changing the degree of fidelity and resolution with which the mixed reality environment simulates the desired environment. Changing the immersion level may also include changing the extent to which the viewpoint of the mixed reality environment is modified to match the user's viewpoint or perspective, for example, through capturing the user's motions and timely adjustment of portions of the 3D environment within the field of view.
도 684b에 도시된 몰입 레벨에서, 물리적 환경으로부터의 일부 시각적 입력들은 여전히 사용자에게 제공된다. 일부 실시예들에서, 표현들(15.6-7004', 15.6-7006', 15.6-7008')은 도 684a에 도시된 몰입 레벨에 비해 도 684b에 도시된 몰입 레벨에서 더 낮은 충실도로 제공된다(예컨대, 덜 포커싱되거나, 대비가 낮거나, 또는 더 단색적임). 따라서, 물리적 환경으로부터의 입력들이 여전히 사용자에게 제공되지만, 외부 물리적 환경의 가시성은 더 낮은 몰입 레벨에 비해 더 높은 몰입 레벨에서 감소된다.At the immersive level illustrated in FIG. 684b, some visual input from the physical environment is still provided to the user. In some embodiments, the representations (15.6-7004', 15.6-7006', 15.6-7008') are provided with lower fidelity (e.g., less focused, lower contrast, or more monochromatic) at the immersive level illustrated in FIG. 684b compared to the immersive level illustrated in FIG. 684a. Thus, while input from the physical environment is still provided to the user, visibility of the external physical environment is reduced at higher immersive levels compared to lower immersive levels.
회전가능 입력 메커니즘(15.6-7108)은, 사용자에게 제시된 몰입 레벨을 변경하는 것에 부가하여, 아래의 표 3에 설명된 바와 같이, 컴퓨터 시스템(예컨대, 웨어러블 디바이스)이 다양한 동작들을 수행하게 하는 하나 이상의 누르기 입력들을 또한 수신할 수 있다.In addition to changing the immersion level presented to the user, the rotatable input mechanism (15.6-7108) may also receive one or more press inputs that cause the computer system (e.g., wearable device) to perform various actions, as described in Table 3 below.
2개 (또는 그보다 많은) 상이한 유형들의 입력(예컨대, 제1 유형의 입력으로서의 회전 입력들, 및/또는 제2 유형의 입력으로서의 누르기 입력들)을 수용하는 단일 입력 디바이스(예컨대, 회전가능 입력 메커니즘(15.6-7108))의 사용은 상이한 기능들의 수행을 요청하거나 지시하기 위해 제공되어야 하는 별개의 입력 디바이스들의 수를 감소시킨다. 제공되어야 하는 입력 디바이스들의 수를 감소시키는 것은 컴퓨터 시스템의 제조 비용들을 감소시키고, 고장날 수 있는 컴퓨터 시스템의 컴포넌트들의 수를 감소시킨다. 컴포넌트들의 수를 감소시키는 것은 컴퓨터 시스템을 제조하는 비용 및 복잡성을 감소시키고, 컴퓨터 시스템의 신뢰성을 증가시킨다. 입력 디바이스들의 수를 감소시키는 것은 또한, 컴퓨터 시스템 상의 물리적 혼란을 감소시켜, 컴퓨터 시스템에서 더 많은 물리적 공간이 확보되고, 부주의한 접촉으로부터의 우발적인 입력들을 방지하는 것을 돕는다.The use of a single input device (e.g., a rotatable input mechanism (15.6-7108)) that accepts two (or more) different types of input (e.g., rotational inputs as a first type of input, and/or press inputs as a second type of input) reduces the number of separate input devices that must be provided to request or direct the performance of different functions. Reducing the number of input devices that must be provided reduces the manufacturing costs of the computer system and reduces the number of computer system components that can fail. Reducing the number of components reduces the cost and complexity of manufacturing the computer system and increases the reliability of the computer system. Reducing the number of input devices also reduces physical clutter on the computer system, allowing for more physical space in the computer system and helping to prevent accidental inputs from inadvertent contact.
아래의 표 15-1은 일부 실시예들에 따른, 버튼(15.6-7108)(예컨대, 하드웨어 버튼, 솔리드 스테이트 버튼)에 대한 상이한 동작들에 응답하여 컴퓨터 시스템의 거동을 설명한다. Table 15-1 below describes the behavior of a computer system in response to different actions on a button (15.6-7108) (e.g., a hardware button, a solid-state button), according to some embodiments.
[표 15-1][Table 15-1]
웨어러블 디바이스(예컨대, 헤드 장착형 디바이스, 스트랩 착용형 디바이스(strapped-on device), 또는 워치)인 컴퓨터 시스템의 경우, 웨어러블 디바이스가 턴 온되고 사용자의 신체에 착용되어 있는 동안, 회전가능 입력 요소(15.6-7108)(예컨대, 양방향 회전가능 입력 요소)에 대한 회전 입력을 검출하는 것에 응답하여, 웨어러블 디바이스에 의해 제시된 몰입 레벨은 도 684a 및 도 684b를 참조하여 위에서 설명된 방식으로 변경된다. 예를 들어, 제1 회전 방향으로의 회전 입력이 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 제공될 때 몰입 레벨이 증가한다. 다른 예에서, 웨어러블 디바이스가 턴 온되지만 사용자의 신체(예컨대, 사용자)에 착용되지 않을 때, 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 대한 회전 입력을 검출하는 것에 응답하여, 어떠한 동작도 트리거되지 않는다(예컨대, 웨어러블 디바이스는 슬립(sleep) 상태로 유지됨).For a computer system that is a wearable device (e.g., a head-mounted device, a strapped-on device, or a watch), in response to detecting a rotational input to a rotatable input element (15.6-7108) (e.g., a bidirectional rotatable input element) while the wearable device is turned on and worn on the user's body, an immersion level presented by the wearable device is changed in the manner described above with reference to FIGS. 684a and 684b. For example, the immersion level increases when a rotational input in a first rotational direction is provided to the rotatable input element (15.6-7108). In another example, when the wearable device is turned on but not worn on the user's body (e.g., the user), no action is triggered in response to detecting a rotational input to the rotatable input element (15.6-7108) (e.g., the wearable device remains in a sleep state).
웨어러블 디바이스(예컨대, 헤드 장착형 디바이스, 스트랩 착용형 디바이스, 또는 워치)인 컴퓨터 시스템의 경우, 웨어러블 디바이스가 턴 온되고 사용자의 신체에 착용되는 동안, 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 대한 단일 누르기 입력을 검출하는 것에 응답하여, 홈 메뉴 사용자 인터페이스가 사용자에게 제시되거나, 또는 단일 누르기 입력이 검출되었을 때 몰입형 또는 풀 스크린 디스플레이 모드에 있었던 애플리케이션 사용자 인터페이스는 풀 스크린 또는 몰입형 디스플레이 모드를 종료한다. 따라서, 웨어러블 디바이스는 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 제공되는 사용자 입력의 유형(예컨대, 누르기 입력, 또는 회전 입력)에 따라 상이한 동작들을 수행하도록 구성된다.For a computer system that is a wearable device (e.g., a head-mounted device, a strap-on device, or a watch), in response to detecting a single-press input to a rotatable input element (15.6-7108) while the wearable device is turned on and worn on a user's body, a home menu user interface is presented to the user, or an application user interface that was in an immersive or full-screen display mode when the single-press input was detected exits the full-screen or immersive display mode. Accordingly, the wearable device is configured to perform different actions depending on the type of user input provided to the rotatable input element (15.6-7108) (e.g., a press input or a rotation input).
웨어러블 디바이스(예컨대, 헤드 장착형 디바이스, 스트랩 착용형 디바이스, 또는 워치)인 컴퓨터 시스템의 경우, 웨어러블 디바이스가 턴 온되지만 사용자의 신체에 착용되지 않는 동안, 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 대한 단일 누르기 입력을 검출하는 것에 응답하여, 웨어러블 디바이스는 슬립 상태로부터 스탠바이 상태로 전이된다.For a computer system that is a wearable device (e.g., a head-mounted device, a strap-on device, or a watch), in response to detecting a single press input to a rotatable input element (15.6-7108) while the wearable device is turned on but not worn on the user's body, the wearable device transitions from a sleep state to a standby state.
웨어러블 디바이스(예컨대, 헤드 장착형 디바이스, 스트랩 착용형 디바이스, 또는 워치)인 컴퓨터 시스템의 경우, 웨어러블 디바이스가 턴 온되고 사용자의 신체에 착용되는 동안, 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 대한 미리설정된 시간 간격(예컨대, 3초 미만, 2초 미만, 1초 미만) 내에 2회 누르기 입력들을 검출하는 것에 응답하여, 운영 체제 메뉴(예컨대, 강제 종료 메뉴)가 사용자에게 제시된다.For a computer system that is a wearable device (e.g., a head-mounted device, a strap-on device, or a watch), in response to detecting two press inputs on a rotatable input element (15.6-7108) within a preset time interval (e.g., less than 3 seconds, less than 2 seconds, less than 1 second) while the wearable device is turned on and worn on the user's body, an operating system menu (e.g., a force quit menu) is presented to the user.
웨어러블 디바이스(예컨대, 헤드 장착형 디바이스, 스트랩 착용형 디바이스, 또는 워치)인 컴퓨터 시스템의 경우, 웨어러블 디바이스가 턴 온되고 사용자의 신체에 착용되는 동안, 회전가능 입력 요소(15.6-7108)에 대한 미리설정된 시간 간격(예컨대, 5초 미만, 3초 미만, 2초 미만) 내에 3회 누르기 입력들을 검출하는 것에 응답하여, 액세스가능성 모드로 진입하는 옵션이 사용자에게 제시된다.For a computer system that is a wearable device (e.g., a head-mounted device, a strap-on device, or a watch), in response to detecting three press inputs within a preset time interval (e.g., less than 5 seconds, less than 3 seconds, less than 2 seconds) on a rotatable input element (15.6-7108) while the wearable device is turned on and worn on the user's body, an option to enter an accessibility mode is presented to the user.
일부 실시예들에서, 회전가능 입력 메커니즘(15.6-7108)은 또한 사용자의 시야를 재중심화하는 데 사용된다. 예를 들어, 사용자의 시야의 중심 부분이 애플리케이션 사용자 인터페이스(15.6-11002)의 중간 부분과 정렬되게 하는 대신, 사용자는 그의 시야의 중심 부분을 3차원 환경(15.6-11000) 내의 상이한 위치로 재중심화한다. 예를 들어, 사용자의 시야의 새로운 중심은 표현들(15.6-7004', 15.6-7006')의 교차점을 따르는 포인트에 대응한다. 일부 실시예들에서, 시야를 재중심화하는 것은, 사용자의 시야의 이전 중심 위치에 있던 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠가 사용자의 시야에서 페이드 아웃(fade out)하고, 이어서 사용자의 시야의 새로 정의된 중심 위치에서 그 영역 내의 컴퓨터 생성 가상 콘텐츠가 페이드 인(fade in)하는 디스플레이를 포함한다. 선택적으로, 가상 콘텐츠는 사용자의 시야의 재중심화 이전보다 더 높은 충실도로 제시되거나 더 높은 콘트라스트로 디스플레이된다. 웨어러블 디바이스가 턴 온되고 사용자의 신체에 착용되어 있는 동안, 사전설정된 시간 지속기간(예컨대, 약 2초, 또는 약 5초) 동안 유지되는 (예컨대, 지속되는) 회전가능 입력 메커니즘(15.6-7108)에 대한 누르기 입력은 웨어러블 디바이스가 위에서 설명된 재중심화 동작을 시작하게 한다. 누르기 입력이 유지되는 동안, 사용자는 그의 시야의 중심 부분이 새로운 위치로 재위치되도록 그녀의 머리를 회전시키거나 움직일 수 있다. 새로운 위치를 선택할 때, 누르기 입력을 해제하는 것은 사용자 시야의 중심 부분을 새로운 위치로 재중심화한다.In some embodiments, the rotatable input mechanism (15.6-7108) is also used to re-center the user's field of view. For example, instead of aligning the center of the user's field of view with the center of the application user interface (15.6-11002), the user re-centers the center of their field of view to a different location within the three-dimensional environment (15.6-11000). For example, the new center of the user's field of view corresponds to a point along the intersection of the representations (15.6-7004', 15.6-7006'). In some embodiments, re-centering the field of view includes displaying computer-generated virtual content that was previously centered in the user's field of view to fade out of the user's field of view, followed by computer-generated virtual content fading in within the area of the user's field of view at the newly defined center. Optionally, the virtual content is presented with higher fidelity or displayed with higher contrast than before the re-centering of the user's field of view. While the wearable device is turned on and worn on the user's body, a press input on the rotatable input mechanism (15.6-7108) that is maintained (e.g., sustained) for a preset duration of time (e.g., about 2 seconds, or about 5 seconds) causes the wearable device to initiate the re-centering action described above. While the press input is maintained, the user can rotate or move her head so that the center of her field of view is re-positioned to a new location. Upon selecting the new location, releasing the press input re-centers the center of the user's field of view to the new location.
표 3에 도시된 바와 같이, 회전 입력들과 구별되는 유형(예컨대, 누르기 입력들)의 상이한 횟수의 입력들(예컨대, 개별적 또는 순차적 입력들)은 컴퓨터 시스템에 의해 상이한 동작들이 수행되게 한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 단일 누르기 입력에 대해: (1) 홈 메뉴 사용자 인터페이스가 디스플레이되거나, (2) 물리적 환경의 패스스루 부분이 제공되거나, 또는 (3) 애플리케이션이 풀 스크린 모드를 종료한다. 가깝게 연속하여 (예컨대, 3초 이내에, 2초 이내에, 1초 이내에) 제공되는 2회의 누르기 입력들에 대해, 강제 종료 메뉴가 디스플레이된다. 가깝게 연속하여 (예컨대, 5초 이내에, 3초 이내에, 2초 이내에) 제공되는 3회의 누르기 입력들에 대해, 액세스가능성 모드가 활성화되거나, 액세스가능성 모드를 활성화시키기 위한 옵션이 제공된다.As illustrated in Table 3, different numbers of inputs (e.g., individual or sequential inputs) of a type distinct from rotational inputs (e.g., press inputs) cause the computer system to perform different actions. For example, in some embodiments, for a single press input: (1) the home menu user interface is displayed, (2) a pass-through portion of the physical environment is provided, or (3) the application exits full-screen mode. For two press inputs provided in close succession (e.g., within three seconds, within two seconds, within one second), a force quit menu is displayed. For three press inputs provided in close succession (e.g., within five seconds, within three seconds, within two seconds), an accessibility mode is activated, or an option to activate the accessibility mode is provided.
어떤 동작(들)을 수행할지를 결정하기 위해 누르기 입력들의 횟수를 사용하는 것은 상이한 것을 달성하기 위해 제공되어야 하는 별개의 입력 디바이스들의 수를 감소시킨다. 제공되어야 하는 입력 디바이스들의 수를 감소시키는 것은 디바이스 상에서의 물리적 혼란스러움을 감소시켜서, 디바이스 상의 더 많은 물리적 공간을 확보하고, 의도하지 않은 접촉들로부터의 우발적인 입력들을 방지하는 것을 돕는다. 입력 디바이스들의 수를 감소시키는 것은 또한, 디바이스 내에 추가 하드웨어 와이어링을 제공할 필요성을 감소시키고, 대신, 프로세서는 특정 입력 디바이스로부터의 (예컨대, 누르기 입력들의 수에 기초한) 더 많은 유형들의 입력들을 해석하도록 프로그래밍될 수 있다.Using the number of press inputs to determine which action(s) to perform reduces the number of separate input devices that must be provided to accomplish different tasks. Reducing the number of input devices that must be provided reduces physical clutter on the device, freeing up more physical space on the device and helping to prevent accidental inputs from unintended contacts. Reducing the number of input devices also reduces the need for additional hardware wiring within the device; instead, the processor can be programmed to interpret more types of inputs (e.g., based on the number of press inputs) from a particular input device.
사용자에게 추가 제어부들을 디스플레이할 필요 없이, 회전 입력 메커니즘의 사용은 사용자가 연속 범위 또는 일련의 이산 단계들 또는 값들을 포함하는 범위일 수 있는 다양한 입력들을 용이하게 제공하게 하고, 회전 입력 메커니즘의 양방향성은 입력이 어느 방향으로든 용이하고 직관적으로 변경되게 한다. 동일한 회전 입력 메커니즘(15.6-7108)은 별개의 기능들의 수행을 요청하거나 지시하는 제2 유형의 입력(예컨대, 누르기 입력)을 수신할 수 있다(예컨대, 사용자 인터페이스 객체를 해제하거나 디스플레이할 수 있다). 제공되어야 하는 입력 디바이스들의 수를 감소시키는 것은 디바이스 상에서의 물리적 혼란스러움을 감소시켜서, 디바이스 상의 더 많은 물리적 공간을 확보하고, 의도하지 않은 접촉들로부터의 우발적인 입력들을 방지하는 것을 돕는다. 회전 입력 메커니즘의 사용은 상이한 동작들의 수행 및 몰입 레벨들의 변경들에 대한 직접적인 액세스를 제공하여, 특정 결과들을 달성하는 데 필요한 시간을 감소시킴으로써(예컨대, 사용자는 동작을 수행하고/하거나 몰입 레벨을 변경하기 위한 선택을 하기 위해 메뉴들 또는 시각적으로 디스플레이되는 제어 요소들을 내비게이팅할 필요가 없음), 그에 의해 컴퓨터 시스템의 동작 효율을 개선한다.Without the need to display additional controls to the user, the use of a rotary input mechanism allows the user to easily provide a variety of inputs, which may be a continuous range or a range including a series of discrete steps or values, and the bidirectional nature of the rotary input mechanism allows input to be easily and intuitively changed in either direction. The same rotary input mechanism (15.6-7108) may also receive a second type of input (e.g., a press input) that requests or instructs the performance of separate functions (e.g., releasing or displaying a user interface object). Reducing the number of input devices that must be provided reduces physical clutter on the device, thereby freeing up more physical space on the device and helping to prevent accidental inputs from unintended contacts. The use of a rotary input mechanism provides direct access to performing different actions and changing immersion levels, thereby improving the operational efficiency of the computer system by reducing the time required to achieve specific results (e.g., the user does not need to navigate menus or visually displayed control elements to perform an action and/or make a selection to change the immersion level).
몰입 레벨과 관련하여, 몰입 레벨을 증가시키는 것은 컴퓨터 시스템의 물리적 환경에 의해 부과되는 제약들을 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 더 넓은 가상 또는 XR 환경이 물리적 환경으로부터 외부 감각 입력들을 차단함으로써(예컨대, 작은/밀폐된 방의 시각적 입력을 차단함으로써, 작은 물리적 공간으로부터 (오디오) 에코들을 제거함으로써) 현실성 있게 시뮬레이션되어 사용자가 3차원 환경(15.6-11000)에서 애플리케이션과 상호작용하기에 더 도움이 되는 가상 환경을 제공할 수 있다.With regard to immersion levels, increasing the immersion level can help reduce the constraints imposed by the physical environment of a computer system. For example, a more realistically simulated virtual or XR environment can be created by blocking external sensory inputs from the physical environment (e.g., blocking visual input in a small/enclosed room, removing (audio) echoes from a small physical space), thereby providing a more conducive virtual environment for users to interact with applications in a three-dimensional environment (15.6-11000).
사용자는 도 684a에 도시된 것으로부터 도 684b로 몰입 레벨을 증가시키기 위해 적용한 것과 동일한 방향(예컨대, 제1 회전 방향)으로 추가 회전 입력을 적용함으로써 도 684b에 도시된 몰입 레벨로부터 몰입 레벨을 추가로 증가시킨다. 제2 회전 입력에 응답하여, 도 684b에 도시된 디스플레이 생성 컴포넌트에 의해 생성된 XR 환경의 디스플레이와 연관된 몰입 레벨은 사용자에게 부가적인 가상 콘텐츠를 디스플레이함으로써 제2 몰입 레벨로 증가한다.A user further increases the immersion level from the immersion level illustrated in FIG. 684b by applying an additional rotational input in the same direction (e.g., the first rotational direction) as applied to increase the immersion level from that illustrated in FIG. 684a to that illustrated in FIG. 684b. In response to the second rotational input, the immersion level associated with the display of the XR environment generated by the display generating component illustrated in FIG. 684b is increased to the second immersion level by displaying additional virtual content to the user.
특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(도 684a 및 도 684b에 도시된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은, 본 명세서의 다른 곳에 도시되고 본 명세서에 설명된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 다른 예들 중 임의의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 특징부들, 컴포넌트들, 및/또는 부분들 중 임의의 것(다른 곳에 도시된 도면들에 도시되고 그들을 참조하여 설명된 이들의 배열들 및 구성들을 포함함)은 도 684a 및 도 684b에 도시된 디바이스들, 특징부들, 컴포넌트들, 및 부분들의 예에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.Any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated in FIGS. 684a and 684b ) may be incorporated, alone or in any combination, into any of the other examples of devices, features, components, and portions illustrated and described elsewhere herein. Likewise, any of the features, components, and/or portions (including the arrangements and configurations thereof illustrated and described with reference to the drawings illustrated elsewhere) may be incorporated, alone or in any combination, into the examples of devices, features, components, and portions illustrated in FIGS. 684a and 684b .
도 1a 내지 도 652에 설명된 시스템으로 달성될 수 있는 다수의 사용자 인터페이스 특징들 및 경험들이 위에서 제공되지만, 부가적인 사용자 입력 시스템들 및 방법들이 다양한 방식들로 예시적인 시스템들 및 방법들과 함께 동작할 수 있다. 예시적인 일 실시예에 따르면, 사용자는 입력을 작동시킴으로써 몰입 레벨을 동적으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 입력이 진행됨에 따라 AR 경험의 몰입 레벨을 점진적으로 증가시키기 위해 입력을 조작할 수 있다. 이러한 몰입도의 점진적 변경은 복수의 몰입 레벨들 사이의 스위칭, 몰입 레벨들 사이의 매끄러운 애니메이션, AR 공간으로부터 VR 공간으로의 윈도우의 디스플레이(여기서 VR 공간으로부터의 광은 AR 공간 내의 객체들 상으로 투사됨)를 포함할 수 있지만, 결코 이들로 제한되지 않는다. 추가적으로, 임의의 수의 모션들이 검출되고, 일례로서, 뷰를 변경하기 위한 사용자 스와이프, 조명을 변경하기 위한 스와이프, 수직 스와이프가 몰입 레벨을 변경하는 동안 하루 중의 시간 또는 위치를 변경하기 위한 수평 스와이프(그리고 그 반대도 마찬가지임), 또는 윈도우들을 확장하기 위한 제1 스와이프, 벽을 제거하는 제2 스와이프, 및 디스플레이된 환경에서 다수의 벽들 및 지붕을 제거하는 제3 스와이프와 같은 스와이프들의 진행의 검출을 포함하지만 결코 이들로 제한되지는 않는, 지정된 액션의 개시를 야기할 수 있다. 몰입 레벨들을 변경하기 위한 반복된 입력들을 검출하는 것, 다수의 몰입 레벨들을 통해 변경할 단일 연속 입력을 검출하는 것, 내비게이션 메뉴(지리적 위치, 하루 중의 시간, 몰입 레벨)를 얻기 위해 비교적 긴 누르기를 검출하는 것을 포함하지만 결코 이들로 제한되지 않는, 다른 검출된 입력 변형예들이 또한 HMD에 의한 사용자의 경험을 수정하는 데 사용될 수 있다. 유사하게, AR/VR 환경이 조정되거나 제시되고 있음에 따라, 벽이 사라질 때에도 바닥이 남아 있고, 벽이 사라질 때에도 일부 가구가 제자리에 남아 있고, 그리고/또는 검출된 사용자에 의한 좌우 방향 에어 스와이프가 콘텐츠를 변경할 수 있는 한편, 검출된 위 또는 아래로의 에어 스와이프가 몰입 레벨을 변경하는 것과 같은, 제거 및 몰입의 상이한 조합들이 수행될 수 있다. 추가적인 입력 모션들 및 생성된 시스템 출력들이 예시적인 시스템에 의해 통합될 수 있다.While a number of user interface features and experiences that can be achieved with the systems described in FIGS. 1A through 652 are provided above, additional user input systems and methods can operate in conjunction with the exemplary systems and methods in various ways. In one exemplary embodiment, a user can dynamically change the level of immersion by operating an input. For example, a user can manipulate an input to gradually increase the level of immersion of an AR experience as the input progresses. Such gradual changes in immersion may include, but are not limited to, switching between multiple immersion levels, seamless animations between immersion levels, and displaying a window from the AR space to the VR space, wherein light from the VR space is projected onto objects within the AR space. Additionally, any number of motions can be detected and cause the initiation of a designated action, including but not limited to, detecting a user swipe to change views, a swipe to change lighting, a horizontal swipe to change the time of day or location (and vice versa) while a vertical swipe changes the immersion level, or a progression of swipes, such as a first swipe to expand windows, a second swipe to remove a wall, and a third swipe to remove multiple walls and roofs from the displayed environment. Other detected input variations can also be used to modify the user's experience with the HMD, including but not limited to, detecting repeated inputs to change immersion levels, detecting a single continuous input to change through multiple immersion levels, and detecting a relatively long press to obtain a navigation menu (geographic location, time of day, immersion level). Similarly, as the AR/VR environment is adjusted or presented, different combinations of removal and immersion may be performed, such as the floor remaining when a wall disappears, some furniture remaining in place when a wall disappears, and/or a detected user's left or right air swipe changing content, while a detected up or down air swipe changing the level of immersion. Additional input motions and generated system outputs may be integrated by the exemplary system.
추가적으로, 위에서 언급된 바와 같이, HMD의 일부 예들은 스피커 시스템을 포함하는 전력 스트랩들의 세트를 포함하거나, 또는 이어폰 또는 다른 별개의 오디오 디바이스와 통신할 수 있다. 일부 예들에 따르면, 오디오 출력 스타일은 몰입 레벨에 대응하도록 변경되거나 또는 달리 수정될 수 있다. 일례에 따르면, 전력 스트랩은 공간 오디오를 생성하도록 설계될 수 있다. 다이얼 또는 버튼(1-328)이 (밀기, 당기기, 회전 등에 의해) 작동될 때, 그 작동은 전용 오디오 변경 또는 설정을 야기할 수 있다. 예로서, 사용자가 HMD 상에서 영화를 시청 중인 경우, 시스템은 영화가 프레임으로 디스플레이될 때 스테레오 오디오를 제공할 수 있고, 영화가 몰입형 환경에서 디스플레이될 때 서라운드 사운드 오디오를 제공할 수 있다. 추가로, 일부 예들에서, 오디오 레벨은 몰입 레벨의 변경(예컨대, 윈도우가 아래로 내려감, 벽들이 멀어지는 등)에 대응한다.Additionally, as mentioned above, some examples of HMDs may include a set of power straps that include a speaker system, or may communicate with earbuds or other separate audio devices. In some examples, the audio output style may be changed or otherwise modified to correspond to the level of immersion. In one example, the power straps may be designed to produce spatial audio. When a dial or button (1-328) is actuated (e.g., by pushing, pulling, rotating, etc.), the actuation may cause a specific audio change or setting. For example, if a user is watching a movie on the HMD, the system may provide stereo audio when the movie is displayed frame by frame, and surround sound audio when the movie is displayed in an immersive environment. Additionally, in some examples, the audio level corresponds to a change in the level of immersion (e.g., a window moves down, walls move away, etc.).
다른 예들에서는, 몰입 레벨의 영향이 오직 운영 체제와만 관련될 수 있다. 예를 들어, 시스템은 운영 체제에 대한 몰입 레벨을 조정하기 위해 전용 제어부를 사용할 수 있고, 이러한 예에 따라, 애플리케이션들은 그들 자신의 몰입 제어부들을 갖는다(운영 체제가 제1 몰입 레벨에 있는 동안, 사용자는 애플리케이션으로 진입하고, 애플리케이션에서 몰입도를 조정하고, 이어서 제1 몰입 레벨에 있는 운영 체제로 복귀할 수 있음). 이러한 구성의 일례에 따르면, 디지털 크라운이 전용 제어부일 수 있으며, 여기서 몰입도는 디지털 크라운의 회전 방향 및/또는 크기에 기초하여 변한다. 일부 예들에서, 주 햅틱(major haptic)들이 크라운의 어느 하나의 단부에 배치될 수 있고, 부 햅틱(minor haptic)들은 크라운의 다이얼 전체에 걸쳐 위치되어 원하는 햅틱 효과들을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 시스템은 사용자 입력에 따라 (예컨대, 사용자 입력의 크기 및/또는 방향에 기초하여) 제1 경험의 몰입 레벨을 점진적으로 변경할 수 있다. 추가적으로, 애플리케이션 제어부들은 상이한 애플리케이션들에 대해 상이할 수 있고, 사용자 인터페이스에서 디스플레이될 수 있다. 추가로, 일부 예들에서, 몰입 레벨은 교체되는 패스스루 콘텐츠의 양을 지시하는 것을 포함할 수 있다. 몰입 레벨은 패스스루 콘텐츠의 강조약화의 양 또는 대응하는 경험이 차지하는 디스플레이 영역의 양을 포함한다. 일부 예들에서, 몰입 레벨은 또한, 대기 효과들, 및/또는 오디오 효과들을 제어하거나 또는 이들에 대응한다. 일부 예들에서, 제어부들은 360도 경험을 가능하게 한다. 사용자에게 제공되는 비디오 콘텐츠는 VR 또는 AR 환경 중 어느 하나에 있을 수 있다.In other examples, the influence of the immersion level may be related only to the operating system. For example, the system may use a dedicated control to adjust the immersion level for the operating system, and according to this example, applications may have their own immersion controls (while the operating system is in a first immersion level, the user may enter an application, adjust the immersion in the application, and then return to the operating system at the first immersion level). In one example of this configuration, the digital crown may be the dedicated control, where the immersion level varies based on the rotation direction and/or size of the digital crown. In some examples, major haptics may be positioned at either end of the crown, and minor haptics may be positioned across the dial of the crown to provide desired haptic effects. In some examples, the system may incrementally change the immersion level of the first experience based on user input (e.g., based on the size and/or direction of the user input). Additionally, application controls may vary for different applications and may be displayed in the user interface. Additionally, in some examples, the immersion level may include indicating the amount of pass-through content being replaced. The immersion level may include the amount of de-emphasis of the pass-through content or the amount of display area occupied by the corresponding experience. In some examples, the immersion level may also control or correspond to atmospheric effects and/or audio effects. In some examples, the controls enable a 360-degree experience. The video content presented to the user may be in either a VR or AR environment.
일부 예들에서, 사용자는, 상이한 몰입 레벨을 각각 갖는 제1 애플리케이션을 떠나고 제2 애플리케이션으로 진입할 것이다. 일례에 따르면, 사용자가 애플리케이션들 사이에서 토글링할 때, 제1 애플리케이션에서의 몰입 레벨에 대한 조정은 제2 애플리케이션 또는 시스템 전체에 영향을 미치지 않을 것이다. 사용자가 운영 체제를 나간 후에 제1 애플리케이션(또는 제2 애플리케이션)으로 복귀하는 경우, 시스템은 (예컨대, 운영 체제에 대한 몰입 레벨의 임의의 변경에 관계없이) 이전에 애플리케이션에 설정된 몰입 레벨로 복귀할 것이다. 유사하게, 시스템은 AR/VR 모드들 사이에서 토글링할 때 사용자의 몰입 레벨을 기억할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰입 레벨로 제1 경험을 디스플레이하는 동안, 시스템은 몰입 레벨을 조정하기 위한 입력을 검출하고, 사용자 입력에 기초하여 선택된 제2 몰입 레벨로 증가시키고, 낮은 몰입 레벨로 감소시키라는 요청을 검출할 수 있다. 경험을 재개할 때, 사용자는 제2 몰입 레벨에서 재개할 수 있다.In some examples, a user may exit a first application and enter a second application, each with a different immersion level. In one example, when the user toggles between applications, any adjustments to the immersion level in the first application will not affect the second application or the system as a whole. If the user returns to the first application (or the second application) after exiting the operating system, the system will revert to the immersion level previously set for the application (e.g., regardless of any changes to the immersion level in the operating system). Similarly, the system may remember the user's immersion level when toggling between AR/VR modes. For example, while displaying a first experience at a first immersion level, the system may detect an input to adjust the immersion level, increase it to a second immersion level selected based on the user input, and detect a request to decrease it to a lower immersion level. Upon resuming the experience, the user may resume at the second immersion level.
추가적으로, 본 시스템은 다양한 몰입 레벨들 및 패스스루를 포함한다. 일례에 따르면, 낮은 몰입 레벨은 본질적으로 패스스루이다. 일례에서, 몰입 레벨은 (예컨대, 회전 방향 및/또는 크기에 기초하여) 디지털 크라운을 회전시킴으로써 조정될 수 있다. 일부 예들에서, 낮은 몰입 레벨로 감소시키라는 요청은 (예컨대, 회전 방향에 수직인 방향으로의) 디지털 크라운의 누르기일 수 있다. 유사하게, 일부 예들에서, 크라운을 회전시키는 것은 제2 몰입 레벨로부터 경험을 재개할 수 있거나, 또는 (예컨대, 제2 몰입 레벨로부터가 아닌) 낮은 몰입 레벨로부터 몰입 레벨을 점진적으로 증가시키는 경험을 재개할 수 있다. 크라운 회전에 부가하여, 시스템을 트리거하여 경험을 재개하기 위해 임의의 수의 제스처들이 사용될 수 있다. 유사하게, 임계 시간을 초과하는 누르고 유지하기는 시스템이 패스스루 설정을 개시하게 할 수 있고, 누르고 유지하기의 해제는 시스템이 패스스루 모드에서 빠져나가게 할 수 있다.Additionally, the system includes various immersion levels and passthrough. In one example, a lower immersion level is essentially a passthrough. In one example, the immersion level can be adjusted by rotating the digital crown (e.g., based on the direction and/or size of rotation). In some examples, a request to decrease to a lower immersion level can be a press of the digital crown (e.g., in a direction perpendicular to the direction of rotation). Similarly, in some examples, rotating the crown can resume the experience from a second immersion level, or can resume the experience from a lower immersion level (e.g., not from the second immersion level) with an incrementally increasing immersion level. In addition to rotating the crown, any number of gestures can be used to trigger the system to resume the experience. Similarly, a press and hold exceeding a threshold time can cause the system to initiate a passthrough setting, and releasing the press and hold can cause the system to exit passthrough mode.
일부 예들에서, 시뮬레이션된 환경을 디스플레이할 때, 시스템은 물리적 환경이 제1 기준들을 충족하는 경우 제1 전이를 사용할 수 있고, 물리적 환경이 제2 기준들을 충족하는 경우 제2 전이를 사용할 수 있다. 이러한 예에 따르면, 제1 기준들은, 사용자의 전방의 물리적 환경의 일부가 사용자의 시점으로부터 임계 거리보다 더 멀리 떨어져 있는 것일 수 있다. 제2 기준들은, 사용자의 전방의 물리적 환경의 일부가 사용자의 시점으로부터 임계 거리보다 더 적게 떨어져 있는 것일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 환경은 물리적 환경의 뷰의 적어도 일부를 대체할 수 있고, 전이는 크라운의 회전과 같은 사용자 입력에 기초하여 점진적일 수 있다. 일부 예들에서, 시작 및 종료 상태들은 동일할 수 있지만, 중간 상태들은 상이할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 전이는 환경의 각각의 부분에 대한 깊이 정보를 고려할 수 있고, 제2 전이는 환경의 각각의 부분에 대한 깊이 정보를 고려하지 않는다. 제1 전이는 사용자의 시점으로부터 가장 멀리 떨어져 있는 시뮬레이션된 환경의 일부로 시작하는 크로스 디졸브(cross dissolve)일 수 있고, 제2 전이는 물리적 환경의 일부들을, 사용자의 시점으로부터 물리적 환경의 일부들까지의 거리에 기초하여 점진적으로 둘러싸는 전이일 수 있다. 이러한 예들에 따르면, 시뮬레이션된 환경에 의해 인계받은 물리적 환경의 일부의 "전방"에 있는 방의 일부들(예컨대, 아키텍처 또는 가구)은 시뮬레이션된 환경의 전방에 보여질 수 있고(예컨대, 시뮬레이션된 환경의 일부들을 가림), 시뮬레이션된 환경에 의해 인계받은 물리적 환경의 일부의 "후방"에 있는 방의 일부들(예컨대, 아키텍처 또는 가구)은 시뮬레이션된 환경에 의해 은닉될 수 있다(예컨대, 시뮬레이션된 환경의 일부들에 의해 가려짐). 일부 예들에서, 환경은 물리적 환경의 일부들 상에 비추는 광원들을 포함하고, 환경은 방의 기하구조를 고려할 수 있고, 시스템은 방의 아키텍처(벽들/윈도우들/문들의 위치 등)를 고려할 수 있고, 환경은 물리적 환경 내의 공간을 채우는 볼륨 효과들을 포함할 수 있고, 조명 효과들, 및/또는 입자 효과들을 포함할 수 있다.In some examples, when displaying a simulated environment, the system may use a first transition if the physical environment satisfies first criteria, and a second transition if the physical environment satisfies second criteria. In such examples, the first criteria may be that a portion of the physical environment in front of the user is further away from the user's viewpoint than a threshold distance. The second criteria may be that a portion of the physical environment in front of the user is less than a threshold distance from the user's viewpoint. In some embodiments, the environment may replace at least a portion of the view of the physical environment, and the transition may be gradual based on user input, such as a rotation of a crown. In some examples, the start and end states may be the same, but the intermediate states may be different. In some examples, the first transition may take into account depth information for each portion of the environment, and the second transition may not take into account depth information for each portion of the environment. The first transition may be a cross dissolve that starts with the part of the simulated environment that is furthest from the user's viewpoint, and the second transition may be a transition that progressively encloses parts of the physical environment based on their distance from the user's viewpoint. In these examples, parts of a room (e.g., architecture or furniture) that are "in front" of the part of the physical environment taken over by the simulated environment may be visible in front of the simulated environment (e.g., obscuring parts of the simulated environment), and parts of a room (e.g., architecture or furniture) that are "behind" the part of the physical environment taken over by the simulated environment may be hidden by the simulated environment (e.g., obscured by parts of the simulated environment). In some examples, the environment may include light sources that illuminate portions of the physical environment, the environment may consider the geometry of the room, the system may consider the architecture of the room (position of walls/windows/doors, etc.), the environment may include volumetric effects that fill space within the physical environment, lighting effects, and/or particle effects.
일부 예들에서, 본 시스템은 공간 효과(환경들/대기) 몰입도 조정을 포함한다. 이러한 예에 따르면, 공간 효과를 개시할 때, 공간 효과는 중간 몰입 상태에 있고, 입력을 검출하고, 입력이 제1 입력인 경우, 공간 효과의 몰입도를 증가시키고, 입력이 제2 입력인 경우, 공간 효과의 몰입도를 감소시킬 수 있다. 일부 예들에서, 공간 효과는 물리적 공간의 뷰의 적어도 일부분을 대체하는 환경일 수 있다. 일부 예들에서, 시스템은 사용자가 옆을 바라보는지를 검출할 수 있고, 검출된 모션에 응답하여, 환경의 오디오 컴포넌트를 페이딩할 수 있다. 사용자는 또한, 일부 예들에서, 최대 몰입 레벨(예컨대, 최대 몰입 레벨로서 180도 몰입도 내지 360도 몰입도)에 대한 시각적 범위를 선택할 수 있다. 대안적으로, 애플리케이션은, 최대 몰입 레벨(예컨대, 최대 몰입 레벨로서 180도 몰입도 내지 360도 몰입도)에 대한 시각적 범위를 지정할 수 있다.In some examples, the system includes immersion adjustment of spatial effects (environments/atmospheres). According to such examples, when initiating a spatial effect, the spatial effect may be in an intermediate immersive state, detect an input, and if the input is a first input, increase the immersion of the spatial effect, and if the input is a second input, decrease the immersion of the spatial effect. In some examples, the spatial effect may be an environment that replaces at least a portion of the view of the physical space. In some examples, the system may detect whether the user is looking sideways, and in response to the detected motion, fade the audio components of the environment. The user may also, in some examples, select a visual range for a maximum immersion level (e.g., 180 degrees of immersion to 360 degrees of immersion as a maximum immersion level). Alternatively, the application may specify a visual range for a maximum immersion level (e.g., 180 degrees of immersion to 360 degrees of immersion as a maximum immersion level).
일부 예들에서, 공간 효과는 (예컨대, 조명 또는 입자 효과들로) 물리적 공간의 뷰의 적어도 일부를 수정하는 대기이다. 일부 예들에서, 시스템은 대기 효과를 페이딩하기 위해 사용자가 옆을 바라보는 것을 검출할 수 있다. 일부 예들에서, 대기들보다 환경들에 대해 더 높은 몰입 레벨들이 있다. 추가적으로, 대기를 디스플레이하는 것은 방 외부의 어떤 것(예컨대, 윈도우들 밖의 이미지, 천장)을 대체하는 것을 포함할 수 있고, 방 안의 광의 양을 증가시키는 것을 포함할 수 있고, 그리고/또는 방 안의 광의 양을 감소시키는 것을 포함할 수 있다.In some examples, the spatial effect is an atmosphere that modifies at least a portion of the view of the physical space (e.g., with lighting or particle effects). In some examples, the system can detect when the user looks to the side to fade the atmosphere effect. In some examples, there are higher levels of immersion for environments than atmospheres. Additionally, displaying the atmosphere may include replacing something outside the room (e.g., an image outside a window, a ceiling), increasing the amount of light within the room, and/or decreasing the amount of light within the room.
그래픽 표시자를 포함하지만 결코 이것으로 제한되지 않는, 임의의 수의 시각적 표시자들이 몰입 레벨을 전달하는 데 사용될 수 있다. 이러한 예에 따르면, 주 표시자들은 주 몰입 레벨들을 표시할 수 있고, 부 표시자들은 부 몰입 레벨들을 표시할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 주 몰입 레벨은 오디오 전용일 수 있고, 제2 주 몰입 레벨은 오디오 및 일부 시각물들일 수 있고, 제3 주 레벨은 오디오 및 확장 시각물들을 포함할 수 있다.Any number of visual indicators, including but not limited to graphic indicators, may be used to convey immersion levels. For example, primary indicators may indicate primary immersion levels, and secondary indicators may indicate secondary immersion levels. In some examples, a primary immersion level may be audio-only, a secondary immersion level may include audio and some visuals, and a secondary immersion level may include audio and extended visuals.
일부 예들에서, 임계 거리는, 사용자가 환경을 디스플레이하는 동안 임계 거리보다 더 많이 이동한다면, 시스템이 환경을 디스플레이하는 것을 중지할 수 있도록 시스템에 의해 확립된다. 이러한 예에 따르면, 사용자가 임계 거리에 접근함에 따라 환경은 점진적으로 페이드 아웃된다. 일부 예들에서, 사용자가 환경을 디스플레이하는 동안 임계 거리보다 더 많이 이동하면, 시스템은 환경을 디스플레이하는 것을 중지하고/대기를 디스플레이하는 경우, 대기의 디스플레이를 유지할 수 있다.In some examples, a threshold distance is established by the system such that if the user moves more than the threshold distance while displaying the environment, the system can stop displaying the environment. In these examples, the environment gradually fades out as the user approaches the threshold distance. In some examples, if the user moves more than the threshold distance while displaying the environment, the system can stop displaying the environment and/or maintain the display of the atmosphere.
일례에서, 시스템은 사용자의 모션을 검출하고 이에 따라 사용자 인터페이스를 조정할 수 있다. 일례에 따르면, 사용자가 옆 또는 뒤를 바라볼 때, 시스템은 환경에 대해 덕 오디오(duck audio)를 추가할 수 있다. 검출된 이동에 응답하여, 시스템은 공간 오디오를 감소시키고, 잡음 소거를 감소시키고, 그리고 또는 오디오의 복잡성(예컨대, 트랙들의 수)을 감소시킬 수 있다. 유사하게, 사용자가 옆 또는 뒤를 바라볼 때, 시스템은 환경의 시각물들 중 일부를 페이드 아웃할 수 있다. 예를 들어, 시스템은 사용자의 발 주위를 페더 컷(feather cut)으로 잘라낼 수 있다.In one example, the system can detect the user's motion and adjust the user interface accordingly. For example, when the user looks to the side or behind, the system can add duck audio to the environment. In response to the detected movement, the system can reduce spatial audio, reduce noise cancellation, and/or reduce the complexity of the audio (e.g., the number of tracks). Similarly, when the user looks to the side or behind, the system can fade out some of the visuals in the environment. For example, the system can cut out feather cuts around the user's feet.
일부 예들에서, 시스템은 시스템이 사용 동안 물리적 환경의 일부를 드러낼 환경 돌파구(breakthrough)를 포함할 수 있다. 일례에 따르면, 환경은 사용자가 몰입도를 증가시킴에 따라 사용자에게 접근하는 것으로 보인다. 또한, 일부 예들에서, 환경은 머리 이동에 기초하지 않고 신체 이동에 기초하여 회전한다. 예를 들어, 가상 환경은 특정 영역으로부터 볼 수 있고, 사용자가 영역의 경계를 향해 위치를 시프트할 때, 시스템은 사용자에게 물리적 환경의 일부를 드러낼 수 있다. 대안적으로, 시스템은 물리적 환경의 일부를 드러낼 때 환경에서의 몰입 레벨을 감소시킬 수 있고; 장애물들의 존재 또는 부재에 관계없이 물리적 환경의 일부를 드러낼 수 있고; 그리고/또는 사용자가 경계로부터 멀어지면, 물리적 환경의 일부를 디스플레이하는 것이 중지될 수 있다. 일부 예들에서, 드러나는 물리적 환경의 양은 경계로부터의 거리, 경계를 향한 이동 속도, 및/또는 사용자의 가속도에 기초할 수 있다. 일부 예들에서, 사용자가 경계를 향해 계속 이동하면, 시스템은 가상 환경을 디스플레이하는 것이 중지될 수 있다. 일부 예들에서, 사용자가 단지 주위를 보고 있는 경우, 또는 사용자가 경계를 향해 이동하지만 경계의 임계 거리 내에 있지 않는 경우와 같은 물리적 환경은 디스플레이되지 않는다. 일부 예들에서, 시스템은 물리적 공간을 드러내기 위해 공간 전이를 사용한다. 일부 예들에서, 돌파구는 대기들에 적용되지 않는다. 유사하게, 애플리케이션이 가상 환경에 있을 때 사용자가 가상 환경을 떠나는 경우, 시스템은 애플리케이션을 디스플레이하는 것이 중지될 수 있다. 그러나, 애플리케이션이 가상 환경 외부에 있을 때 사용자가 가상 환경을 떠나는 경우, 시스템은 시스템 상에 애플리케이션을 계속 디스플레이할 수 있다. 대안적으로, 애플리케이션이 가상 환경에 있을 때 사용자가 가상 환경을 떠나는 경우, 시스템은 애플리케이션의 크기를 감소시키고 물리적 공간으로 이동할 수 있다.In some examples, the system may include environmental breakthroughs that reveal portions of the physical environment during use. In one example, the environment appears to approach the user as the user increases their immersion. Furthermore, in some examples, the environment rotates based on body movement rather than head movement. For example, the virtual environment may be viewed from a specific area, and when the user shifts their position toward the area's boundary, the system may reveal portions of the physical environment to the user. Alternatively, the system may decrease the level of immersion in the environment when revealing portions of the physical environment; may reveal portions of the physical environment regardless of the presence or absence of obstacles; and/or may stop displaying portions of the physical environment as the user moves away from the boundary. In some examples, the amount of physical environment revealed may be based on the distance from the boundary, the speed of movement toward the boundary, and/or the user's acceleration. In some examples, if the user continues to move toward the boundary, the system may stop displaying the virtual environment. In some instances, the physical environment is not displayed, such as when the user is simply looking around, or when the user moves toward the boundary but is not within a threshold distance of the boundary. In some instances, the system uses spatial transitions to reveal the physical space. In some instances, breakthroughs do not apply to atmospheres. Similarly, if the user leaves the virtual environment while the application is in the virtual environment, the system may stop displaying the application. However, if the user leaves the virtual environment while the application is outside the virtual environment, the system may continue to display the application on the system. Alternatively, if the user leaves the virtual environment while the application is in the virtual environment, the system may reduce the size of the application and move it into the physical space.
추가적으로, 본 시스템은, 일부 예들에서, 상이한 애플리케이션들과 함께 사용될 시스템에 대한 시간 및 날짜를 설정할 수 있다. 일례에서, 사용자가 환경을 디스플레이하도록 요청할 때, 시스템은 시스템 설정에 기초하여 환경에 대한 하루 중의 시간을 선택할 수 있다(예컨대, 하루 중의 시간이 제1 설정을 갖는 경우, 환경이 하루 중의 제1 시간으로 디스플레이되고, 하루 중의 시간이 제2 설정을 갖는 경우, 환경이 하루 중의 제2 시간으로 디스플레이됨). 일부 예들에서, 사용자는 디바이스에 의해 수동으로 또는 자동으로 하루 중의 시간을 선택할 수 있다. 일부 예들에서, 선택은 하루 중의 현재 시간에 기초할 수 있거나, 또는 대안적으로 방의 조명 레벨에 기초하여 선택될 수 있다. 일부 예들에서, 시스템은 임의의 수의 시스템 제어부들을 사용하여, 하루 중의 시간을 설정하기 위한 입력들을 설정하는 것을 포함하는 제어 센터에 대한 액세스를 사용자에게 제공할 수 있다. 이러한 예에 따르면, 제어 센터는 하루 중의 시간이 설정된 이후 디스플레이로부터 페이딩될 수 있다. 추가적으로, 일례에 따르면, 환경 선택기 사용자 인터페이스를 디스플레이할 때, 시스템은 하루 중의 현재 시간(예컨대, 주간 또는 야간)을 표현하도록 디스플레이된 아이콘들을 업데이트할 수 있고; 상이한 야간 환경들(예컨대, 황혼, 자정 또는 새벽)에 대해 하루 중의 상이한 시뮬레이션된 시간들을 디스플레이할 수 있고; 그리고 상이한 주간 환경들(예컨대, 오전, 오후 또는 이른 저녁)에 대해 하루 중의 상이한 시뮬레이션된 시간들을 디스플레이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시스템은 패스스루 콘텐츠를 보여주고 있는 사용자의 시야의 부분들에 대한 패스스루를 어둡게 하는 야간 모드를 포함할 수 있다. 일례에 따르면, 대기가 현재 선택되는 경우, 시스템은 하루 중의 시간 선택기(time of day picker)를 디스에이블할 수 있다. 유사하게, 하루 중의 시간 설정은 일부 애플리케이션들/경험들(예컨대, 마음가짐 및 다른 관조적 경험들)에 대해 무시될 수 있다. 일부 예들에서, 하루 중의 시간 설정을 변경하는 것은 앱/경험 외부의 UI에 영향을 줄 수 있다. 추가 변형예들은 또한, 하루 중의 상이한 시간들에 대해 상이한 정도들의 패스스루 디밍을 설정하는 것(예컨대, 야간의 경우 더 디밍하고, 주간의 경우 덜 디밍함); 물리적 제어부 또는 제어 센터 설정으로 환경의 몰입도를 변경하는 것; 환경이 (예컨대, 0% 몰입도에서) 은닉되더라도 환경에 대한 설정들에 대한 액세스를 허용하는 것; 및/또는 환경 볼륨 제어부를 디스플레이하는 것을 포함할 수 있지만, 결코 이들로 제한되지는 않는다.Additionally, the system may, in some instances, set the time and date for the system to be used with different applications. In one example, when a user requests to display an environment, the system may select a time of day for the environment based on the system settings (e.g., if the time of day has a first setting, the environment is displayed at the first time of day, and if the time of day has a second setting, the environment is displayed at the second time of day). In some instances, the user may manually or automatically select the time of day by the device. In some instances, the selection may be based on the current time of day, or alternatively, the selection may be based on the lighting level in the room. In some instances, the system may provide the user with access to a control center, including inputs for setting the time of day, using any number of system controls. In such instances, the control center may fade from the display after the time of day is set. Additionally, in one embodiment, when displaying the environment picker user interface, the system may update the displayed icons to represent the current time of day (e.g., daytime or nighttime); display different simulated times of day for different nighttime environments (e.g., dusk, midnight, or dawn); and display different simulated times of day for different daytime environments (e.g., morning, afternoon, or early evening). In one embodiment, the system may include a night mode that dims the passthrough for portions of the user's field of view that are displaying the passthrough content. In one embodiment, if ambient is currently selected, the system may disable the time of day picker. Similarly, the time of day setting may be ignored for some applications/experiences (e.g., mood and other contemplative experiences). In some instances, changing the time of day setting may affect UIs outside the app/experience. Additional variations may also include, but are not limited to, setting different degrees of pass-through dimming for different times of day (e.g., more dimming at night, less dimming during the day); changing the immersion of the environment with physical controls or control center settings; allowing access to settings for the environment even when the environment is hidden (e.g., at 0% immersion); and/or displaying environment volume controls.
적어도 일례에서, 상이한 환경의 사용자와 시뮬레이션된 환경에 있는 동안 통신 세션에 참여할 때, 본 명세서에 설명된 디바이스들은 시뮬레이션된 환경을 유지할 수 있다. 제1 사용자는 제1 사용자의 환경에서 제2 사용자의 표현을 볼 수 있고, 제2 사용자는 제2 사용자의 환경에서 제1 사용자의 표현을 볼 수 있다. 일례에서, 미리결정된 기준들이 충족될 때, 환경(들)은 사용자들 사이에서 공유될 수 있다. 그러한 일례에서, 환경은 하나의 사용자가 스위칭할 때 자동으로 스위칭할 수 있고, 스위치는 사용자가 환경들을 스위칭하기 위한 프롬프트를 수용할 때 발생할 수 있고, 스위치는 사용자가 환경들을 스위칭하기 위한 프롬프트를 수용한 이후 환경이 다운로드된 후에 발생할 수 있고, 그리고/또는 스위치는 새로운 환경이 완전히 다운로드된 후에 발생할 수 있다.In at least one example, when engaging in a communication session with users in different environments while in a simulated environment, the devices described herein can maintain the simulated environment. A first user can view a second user's representation in the first user's environment, and a second user can view the first user's representation in the second user's environment. In one example, environments can be shared between users when predetermined criteria are met. In such an example, environments can automatically switch when one user switches, the switch can occur when a user accepts a prompt to switch environments, the switch can occur after the environment has been downloaded after the user accepts the prompt to switch environments, and/or the switch can occur after a new environment has been fully downloaded.
일례에서, 현재 환경은 정보 패널로부터 공유될 수 있다. HMD의 시스템/사용자-인터페이스는 사용자가 통신 세션에 있는 동안 스위칭하면 사용자가 다른 사용자들과 환경을 공유하도록 프롬프트할 수 있다. 환경 선택기는 어느 환경이 현재 사용자와 공유되고 있는지를 표시할 수 있다. 환경 선택기는 어느 환경들이 다운로드되었는지를 표시할 수 있다. 사용자-인터페이스는 모든 사용자들에 대해 스위칭하거나 단지 그들 자체에 대해서만 스위칭하기 위한 옵션을 제시할 수 있다. 스위칭 환경들은 통신 세션이 종료되더라도 시스템 환경을 스위칭하는 사용자 요청에 기초할 수 있으며, 다른 사용자의 환경을 공유하라는 프롬프트에 기초하여 환경을 스위칭하는 것은 시스템 환경을 스위칭하지 않을 수 있다. 일례에서, 사용자가 통신 세션에 있지 않는 동안 환경을 스위칭하는 경우, 사용자는 다른 사람들과 공유하라는 프롬프트를 받지 않을 수 있다.In one example, the current environment can be shared from the information panel. The HMD's system/user interface can prompt the user to share the environment with other users when switching while the user is in a communication session. The environment selector can indicate which environments are currently shared with the user. The environment selector can indicate which environments have been downloaded. The user interface can present options to switch for all users or just for themselves. Switching environments can be based on a user request to switch the system environment even when the communication session ends, and switching environments based on a prompt to share another user's environment may not switch the system environment. In one example, if the user switches environments while not in a communication session, the user may not be prompted to share with others.
일례에서, 사용자-인터페이스는 사용자가 다른 사용자의 환경에 참여하도록 프롬프트할 수 있고 다른 사용자는 거절하거나 수락하기 위한 옵션을 갖는다. 일례에서, 이벤트는 사용자가 환경을 스위칭하는 것에 기초할 수 있다. 일례에서, 이벤트는 사용자가 콘텐츠를 공유하기 시작하는 것에 기초할 수 있다. 일례에서, 사용자가 환경들을 스위칭하기를 거절하면, 그 사용자는 공유 세션을 떠날 수 있다. 일례에서, 콘텐츠 공유 세션들이 종료될 때, 사용자-인터페이스는 원래의 환경으로 되돌아갈 수 있다. 일례에서, 사용자들이 공유된 환경에 있을 때, 사용자들은 공유된 공간적 사실을 가질 수 있다. 일례에서, 사용자들은 공유된 환경이 있을 때 환경의 상이한 부분들을 보고 있을 수 있다. 일례에서, 사용자들 모두가 동일한 환경을 선택했더라도 사용자들이 공유된 환경에만 있는 경우 및 그들이 공유된 환경에 있지 않은 경우, 공간적 사실은 없다.In one example, the user interface may prompt a user to join another user's environment, with the other user having the option to decline or accept. In one example, the event may be based on a user switching environments. In one example, the event may be based on a user starting to share content. In one example, if a user declines to switch environments, the user may leave the sharing session. In one example, when content sharing sessions end, the user interface may revert to the original environment. In one example, when users are in a shared environment, they may have shared spatial facts. In one example, users may be viewing different parts of the shared environment. In one example, even if all users have selected the same environment, there is no spatial facts if the users are only in the shared environment and if they are not in the shared environment.
일례에서, 공유된 환경으로 스위칭할 때, 현재의 몰입 레벨은 유지될 수 있다. 일례에서, 공유된 환경으로 스위칭할 때, 몰입 레벨이 임계치 미만인 경우, 현재의 몰입 레벨은 유지되지 않을 수 있다. 일례에서, 상이한 사용자들은 상이한 몰입 레벨들을 설정할 수 있다. 일례에서, 상이한 사용자들은 상이한 볼륨 레벨들을 설정할 수 있다. 일례에서, 상이한 사용자들은 풀 스크린 보기 모드에 있지 않는 동안 상이한 몰입 레벨들을 설정할 수 있지만, 콘텐츠가 풀 스크린 보기 모드로 변경되는 경우, 모든 사용자는 적어도 임계 레벨(예컨대, 동일한 레벨 또는 "높은" 레벨인 레벨)로 몰입도가 설정되게 할 수 있다. 일례에서, 그리고 사용자들이 환경을 공유하고 있는 경우, 하루 중의 시간은 동기화되고, 사용자들이 환경을 공유하고 있지 않은 경우, 하루 중의 시간은 동기화되지 않는다. 일례에서, 임의의 사용자는 하루 중의 시간을 변경할 수 있다. 일례에서, 다른 사용자들은 하루 중의 시간의 변경의 통지를 수신할 수 있다.In one example, when switching to a shared environment, the current immersion level may be maintained. In one example, when switching to a shared environment, if the immersion level is below a threshold, the current immersion level may not be maintained. In one example, different users may set different immersion levels. In one example, different users may set different volume levels. In one example, different users may set different immersion levels while not in full-screen viewing mode, but when content is switched to full-screen viewing mode, all users may have their immersion set to at least a threshold level (e.g., the same level or a "high" level). In one example, if users are sharing an environment, the time of day is synchronized, and if users are not sharing an environment, the time of day is not synchronized. In one example, any user may change the time of day. In one example, other users may receive notification of the change in the time of day.
일례에서, 통신 세션에 참여하고 있고 환경이 변경되는 동안, 그리고 제1 세트의 조건들이 충족되는 경우, 사용자-인터페이스는 통신 세션에서 다수의 사용자들에 대한 환경을 변경할 수 있다. 제1 세트의 조건들이 충족되지 않는 경우, 상이한 사용자들에 대한 환경은 서로 상이한 상태로 유지된다. 제1 세트의 조건들은 환경이 공유되어야 한다는 사용자 확인을 포함할 수 있다. 일례에서, 사용자가 환경을 디스플레이할 때, 사용자는 미리정의된 배향에서 디스플레이된다. 일례에서, 사용자가 공유된 환경을 가진 통신 세션에 참여하는 경우, 사용자는 상이한 배향에 배치될 수 있다. 일례에서, 상이한 배향은 환경 내의 다른 참가자들의 위치들에 기초할 수 있다. 상이한 배향은 환경에 있는 다른 참가자들의 수에 기초할 수 있다. 일례에서, 통신 세션의 활동이 변경될 때, 참가자들은 선택된 활동에 기초하여 시프트될 수 있다. 일례에서, 참가자들은 공유된 시각적 경험(예컨대, 비디오)에 대해 동일한 방향을 향하도록 시프트될 수 있다. 일례에서, 참가자들은 참여적 경험(예컨대, 게임)을 위해 (예컨대, 서로를 향해) 상이한 방향들을 향하도록 시프트될 수 있다.In one example, while participating in a communication session and the environment changes, and if a first set of conditions are met, the user interface can change the environment for multiple users in the communication session. If the first set of conditions is not met, the environments for different users remain in different states. The first set of conditions can include a user confirmation that the environment should be shared. In one example, when a user displays the environment, the user is displayed in a predefined orientation. In one example, when a user participates in a communication session with a shared environment, the user can be positioned in a different orientation. In one example, the different orientations can be based on the positions of other participants within the environment. The different orientations can be based on the number of other participants in the environment. In one example, when the activity of the communication session changes, the participants can be shifted based on the selected activity. In one example, the participants can be shifted to face the same direction with respect to a shared visual experience (e.g., a video). In one example, participants may be shifted to face different directions (e.g., toward each other) for an engaging experience (e.g., a game).
적어도 일례에서, 몰입 상태는 상이한 참가자들에 대해 유지될 수 있고, 공유 환경이 변경될 때 통지가 디스플레이될 수 있다. 통지는 누가 환경을 변경했는지를 표시할 수 있다. 일례에서, 다른 사용자들은 환경을 디스플레이하기 전에 환경을 다운로드할 필요가 있을 수 있다. 일례에서, 다수의 참가자들(예컨대, 모든 참가자들)은 환경의 중심에 배치될 수 있고, 일부 예들에서 상이한 방향들을 향한다. 일례에서, 하나의 사용자는 다른 사용자들이 그들 자신을 보는 곳과는 상이한 위치들에서 그러한 다른 사용자들을 볼 수 있다. 일례에서, 환경에 대한 하루 중의 시간은 상이한 사용자들 사이에서 동기화될 수 있다. 일례에서, 하나의 사용자가 하루 중의 시간을 변경할 때, 하루 중의 시간은 다수의 또는 모든 사용자들에 대해 변경될 수 있다.In at least one example, the immersive state can be maintained for different participants, and a notification can be displayed when the shared environment changes. The notification can indicate who changed the environment. In one example, other users may need to download the environment before displaying it. In one example, multiple participants (e.g., all participants) can be positioned at the center of the environment and, in some examples, face different directions. In one example, one user can view such other users from different locations than where they view themselves. In one example, the time of day for the environment can be synchronized between different users. In one example, when one user changes the time of day, the time of day can change for multiple or all users.
일례에서, 사용자는 (예컨대, 오디오/비디오 시작/정지 옵션, 통화 종료 옵션, 및/또는 사용자 상태 정보를 사용하여) 통신 세션을 위해 세션 UI로부터 새로운 환경을 선택할 수 있다. 일례에서, 사용자는 홈 UI로부터 새로운 환경을 선택할 수 있다(예컨대, 다수의 환경 옵션들, 이용가능한 앱들을 디스플레이하기 위한 옵션, 및/또는 통신 세션에 이용가능한 사람들을 디스플레이하기 위한 옵션을 가짐). UI는 현재 선택된 환경 주위를 하이라이트할 수 있다. 공유된 환경들 대 공유되지 않은 환경들에 대해 상이한 색상 하이라이트들이 사용될 수 있다. 일례에서, 홈 UI는 하나 이상의 다른 참가자들의 표현들 위에 디스플레이될 수 있다. 일례에서, 새로운 참가자들이 대화에 추가될 수 있다.In one example, a user may select a new environment for a communication session from the session UI (e.g., using audio/video start/stop options, call end options, and/or user status information). In one example, a user may select a new environment from the home UI (e.g., having multiple environment options, an option to display available apps, and/or an option to display people available for the communication session). The UI may highlight around the currently selected environment. Different color highlights may be used for shared environments versus non-shared environments. In one example, the home UI may be displayed over representations of one or more other participants. In one example, new participants may be added to the conversation.
일례에서, 사용자가 제1 각도로부터 환경을 바라보는 제1 시야각에 있는 동안, 시스템은 사용자의 관점이 각각의 기준들을 충족한다는 결정에 따라 미리결정된 이벤트를 검출하고, 사용자의 관점이 각각의 기준들을 충족하지 않는다는 결정에 따라 환경의 시야각을 변경하고, 환경의 시야각을 유지할 수 있다. 일례에서, 환경의 각도는 환경으로의 포털(portal)의 위치를 결정할 수 있다. 일례에서, 미리결정된 이벤트는 윈도우를 드래그하는 것일 수 있다. 일례에서, 미리결정된 이벤트는 사용자의 배향의 변화를 검출하는 것일 수 있다. 일례에서, 배향의 변화는 사용자의 신체의 배향의 변화일 수 있다. 일례에서, 배향의 변화는 사용자의 머리의 배향의 변화 또는 환경의 수평선에 대한 또는 물리적 세계의 수평선에 대한 사용자의 일부분의 배향의 변화일 수 있다. 일례에서, 사용자의 관점의 상이한 유형의 변화에 대한 시야각은 시프트되지 않는다(예컨대, 수평선에 대해 틸팅하는 것과 반대로 좌측/우측으로 회전함). 일례에서, 미리결정된 이벤트는 콘텐츠의 위치를 변경하기 위한 요청을 검출하는 것을 포함한다. 일례에서, 미리결정된 이벤트는 콘텐츠를 재중심화하기 위한 요청을 검출하는 것을 포함한다. 이들은 하드웨어 버튼을 누르는 것에 의해 또는 소프트웨어 버튼을 활성화하는 것에 의해 수행될 수 있다. 소프트웨어 버튼은 사용자의 관점이 변경되었다는 결정에 응답하여 디스플레이될 수 있다.In one example, while the user is in a first field of view looking at the environment from a first angle, the system can detect a predetermined event based on a determination that the user's perspective satisfies each of the criteria, change the field of view of the environment based on a determination that the user's perspective does not satisfy each of the criteria, and maintain the field of view of the environment. In one example, the angle of the environment can determine the location of a portal into the environment. In one example, the predetermined event can be dragging a window. In one example, the predetermined event can be detecting a change in the user's orientation. In one example, the change in orientation can be a change in the orientation of the user's body. In one example, the change in orientation can be a change in the orientation of the user's head or a change in the orientation of a part of the user relative to the horizon of the environment or relative to the horizon of the physical world. In one example, the field of view does not shift for different types of changes in the user's perspective (e.g., rotating left/right as opposed to tilting relative to the horizon). In one example, the predetermined event includes detecting a request to change the position of the content. In another example, the predetermined event includes detecting a request to re-center the content. These events may be triggered by pressing a hardware button or activating a software button. The software button may be displayed in response to a determination that the user's perspective has changed.
일례에서, 환경의 수평선은 환경의 시야각이 변화함에 따라 일관되게 유지된다. 일례에서, 환경의 몰입 정도는 환경의 시야각이 변화함에 따라 일관되게 유지된다. 일례에서, 환경은 실세계의 포털을 통해 볼 수 있고 포털의 위치는 시프트할 수 있다. 일례에서, 환경이 시프트될 때, 환경 내로 제1 거리에 있었던 콘텐츠는 사용자들에 대해 거리가 시프트되고, 예를 들어, 더 가깝게 시프트되거나, 또는 콘텐츠는 미리정의된 위치에서 도킹되었고, 사용자 정의된 위치에 재위치될 수 있는 윈도우로 바뀐다. 일례에서, 제1 종류의 콘텐츠가 환경과 함께 디스플레이되었다면, 제1 종류의 콘텐츠는 사용자의 관점에 대해 동일하거나 유사한 각도를 유지하도록 시프트될 수 있고, 제2 종류의 콘텐츠가 환경(예컨대, 사용자-위치설정가능 윈도우들)과 함께 디스플레이되었다면, 그 콘텐츠는 세계 로킹된 위치에 유지될 수 있다.In one example, the horizon of the environment remains consistent as the viewing angle of the environment changes. In one example, the immersiveness of the environment remains consistent as the viewing angle of the environment changes. In one example, the environment can be viewed through a portal in the real world, and the location of the portal can shift. In one example, when the environment shifts, content that was at a first distance within the environment shifts in distance relative to the user, for example, shifts closer, or the content is docked at a predefined location and becomes a window that can be repositioned at a user-defined location. In one example, if a first type of content is displayed with the environment, the first type of content can be shifted to maintain the same or similar angle relative to the user's viewpoint, and if a second type of content is displayed with the environment (e.g., through user-positionable windows), the content can remain world-locked.
일례에서, 사용자의 관점이 다시 시프트된 후에 다른 미리결정된 이벤트가 검출될 수 있고, 이에 응답하여, 환경의 시야각이 시프트될 수 있다. 일례에서, 사용자의 관점이 뒤로 시프트되면, 환경의 시야각은 뒤로 시프트될 수 있다. 사용자의 관점이 상이한 관점으로 시프트되었다면, 환경의 시야각은 상이한 시야각으로 시프트될 수 있다. 시야각이 처음 시프트될 때 도킹된 윈도우가 도킹되지 않았다면, 윈도우는 도킹된 위치로 다시 이동할 수 있다.In one example, after the user's perspective shifts again, another predetermined event may be detected, and in response, the environment's field of view may shift. In one example, if the user's perspective shifts backward, the environment's field of view may shift backward. If the user's perspective shifts to a different perspective, the environment's field of view may shift to a different field of view. If a docked window was not docked when the field of view was first shifted, the window may be moved back to its docked position.
일례에서, HMD의 기계적 또는 소프트웨어 버튼은 홈 UI로 가기 위해 그리고 다시 홈 UI를 은닉하기 위해 한번 눌려질 수 있다. 일례에서, 애플리케이션을 디스플레이하는 동안, 애플리케이션의 적어도 일부분을 홈 UI로 대체하기 위해 버튼이 눌려질 수 있다. 다시 눌려질 때, 홈 UI는 은닉될 수 있다. 일례에서, 홈 UI는 사람들, 환경들, 및 앱들의 표현들을 포함할 수 있다. 홈 UI를 은닉하는 것은 홈 UI를 패스스루 디스플레이로 대체하는 것을 포함할 수 있다. 일례에서, 홈 UI를 은닉하는 것은 홈 UI가 디스플레이되는 가상 환경을 디스플레이하는 것이 중지되는 것을 포함할 수 있다. 홈 UI는 어느 가상 환경이 디스플레이되는지를 스위칭하는 데 사용될 수 있다. 일례에서, 애플리케이션이 미디어 재생을 갖는 미디어 애플리케이션인 경우, UI는 비디오 PiP를 포함하는 미니 플레이어, 비디오 또는 오디오 콘텐츠의 표현을 포함하는 오디오 플레이어, 재생 제어부들을 디스플레이할 수 있다. 일례에서, 미니 플레이어는 홈 UI가 은닉된 후에 지속될 수 있다.In one example, a mechanical or software button on the HMD can be pressed once to navigate to the Home UI and then hide the Home UI. In one example, while displaying an application, the button can be pressed to replace at least a portion of the application with the Home UI. When pressed again, the Home UI can be hidden. In one example, the Home UI can include representations of people, environments, and apps. Hiding the Home UI can include replacing the Home UI with a passthrough display. In one example, hiding the Home UI can include stopping displaying the virtual environment in which the Home UI is displayed. The Home UI can be used to switch which virtual environment is displayed. In one example, if the application is a media application with media playback, the UI can display a mini player including a video Picture-in-Picture (PiP), an audio player including a representation of video or audio content, and playback controls. In one example, the mini player can persist after the Home UI is hidden.
일례에서, 홈 UI가 디스플레이될 때, 사용자는 홈 UI 전체를 스크롤할 수 있고, 사용자는 UI의 섹션들(예컨대, 환경들, 사람들, 및/또는 앱들)을 내비게이팅할 수 있다. 일례에서, 사용자가 홈 UI를 떠났다가 복귀할 때 현재 섹션이 유지될 수 있다. 일례에서, 사용자가 시간 임계치 내에 홈 UI로 복귀하면 현재 섹션이 유지될 수 있고, 사용자가 시간 임계치(예컨대, 다음 날, 다음 세션, 또는 1시간) 이후 홈 UI로 복귀하면 미리결정된 섹션(예컨대, 애플리케이션들의 첫 페이지)으로 리셋된다. 일례에서, 퀵 룩 객체(예컨대, 애플리케이션에서 드래그된 객체)는 애플리케이션이 해제될 때 유지될 수 있다. 일례에서, 퀵 룩 객체는 그것이 홈 UI로 대체되기 전에 애플리케이션에서 꺼내진 객체이다. 일례에서, 퀵 룩 객체들은 홈 UI가 은닉될 때(예컨대, 제2 버튼 누르기 시) 은닉된다. 일례에서, 제2 애플리케이션은 퀵 룩 객체가 디스플레이되는 동안 홈 UI로부터 시작될 수 있다. 일례에서, 퀵 룩 객체는 사용자에 의해 UI에서 제2 애플리케이션으로 드래그되어 (예컨대, 메시지 또는 문서에 추가된) 퀵 룩 객체에 기초하여 제2 애플리케이션에서 동작을 수행할 수 있다.In one example, when the Home UI is displayed, the user can scroll through the Home UI and navigate through sections of the UI (e.g., Environments, People, and/or Apps). In one example, the current section can be retained when the user leaves and returns to the Home UI. In one example, the current section can be retained if the user returns to the Home UI within a time threshold, and the Home UI can be reset to a predetermined section (e.g., the first page of applications) if the user returns to the Home UI after a time threshold (e.g., the next day, the next session, or 1 hour). In one example, a quick look object (e.g., an object dragged from an application) can be retained when the application is dismissed. In one example, a quick look object is an object that was dragged from an application before it was replaced by the Home UI. In one example, the quick look objects are hidden when the Home UI is hidden (e.g., upon pressing a second button). In one example, a second application may be launched from the home UI while a quick look object is displayed. In one example, a quick look object may be dragged from the UI to the second application by the user, and actions may be performed in the second application based on the quick look object (e.g., added to a message or document).
일례에서, 사용자는 홈 버튼을 다시 눌러 홈 UI를 재디스플레이할 수 있다. 일례에서, 버튼은 하드웨어 버튼이다. 일례에서, 버튼은 솔리드 스테이트 버튼이다. 일례에서, 시스템 UI는 애플리케이션과 동일한 것으로 처리될 수 있다(예컨대, 디스플레이되는 동안 버튼 누르기는 시스템 UI가 홈 UI로 대체되게 할 수 있음). 일례에서, 버튼을 빠르게 두 번 누르기는 애플리케이션 관리 UI(예컨대, 강제 종료 메뉴 또는 멀티태스킹 UI)를 얻기 위한 커맨드일 수 있다.In one example, the user can press the Home button again to redisplay the Home UI. In one example, the button is a hardware button. In one example, the button is a solid-state button. In one example, the system UI can be treated as the same as the application (e.g., pressing the button while it is displayed can cause the system UI to be replaced with the Home UI). In one example, quickly double-tapping the button can be a command to obtain an application management UI (e.g., a force quit menu or a multitasking UI).
일례에서, 시스템은 버튼 상에서의 누르기 입력을 검출할 수 있다. 디바이스가 애플리케이션의 몰입형 경험을 디스플레이하고 있는 경우, UI는 애플리케이션을 비몰입 모드로 디스플레이할 수 있다. 디바이스가 비몰입형 경험을 디스플레이하고 있는 경우, UI는 비몰입형 경험을 홈 UI로 대체할 수 있다. 일례에서, 버튼은 비몰입형 경험 동안 다시 눌려져 홈 UI를 디스플레이하는 것이 중지될 수 있다. 일례에서, 비몰입형 경험은 홈 버튼이 눌려진 이후 계속 디스플레이되는 가상 환경에서 디스플레이될 수 있다. 일례에서, 가상 환경은 홈 UI가 디스플레이되는 동안 계속 디스플레이된다. 일례에서, 홈 UI는 어느 가상 환경이 디스플레이되는지를 스위칭하는 데 사용될 수 있다.In one example, the system may detect a press input on a button. If the device is displaying an immersive experience of an application, the UI may display the application in a non-immersive mode. If the device is displaying a non-immersive experience, the UI may replace the non-immersive experience with the home UI. In one example, the button may be pressed again during the non-immersive experience to stop displaying the home UI. In one example, the non-immersive experience may be displayed in a virtual environment that continues to be displayed after the home button is pressed. In one example, the virtual environment continues to be displayed while the home UI is displayed. In one example, the home UI may be used to switch which virtual environment is displayed.
일례에서, HMD의 회전가능 입력 메커니즘은 제1 입력 유형이 검출될 때 UI 몰입 레벨 변경 동작을 그리고 제2 입력 유형이 검출될 때 상이한 동작을 수행하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 몰입의 변경은 메커니즘의 회전, 회전의 방향, 회전의 양 등에 기초할 수 있다. 일례에서, 제1 입력 유형은 회전이고, 제2 입력 유형은 메커니즘의 눌려짐이다. 일례에서, 누르기 횟수는 어떤 동작이 수행되는지를 변경할 수 있다. 일례에서, 누르기의 지속기간은 어떤 동작이 수행되는지를 변경할 수 있다. 일례에서, 제2 동작은 홈 디스플레이 동작일 수 있다. 하나 이상의 다른 예들에서, 제2 동작은 애플리케이션 해제 동작, 가상 객체 해제 동작, 애플리케이션 관리자 UI 디스플레이 동작, 액세스가능성 모드 동작, AR/VR 환경에서의 가상 UI 요소들로의 재진입, 및/또는 제3 동작을 수행하기 위해 다른 입력 디바이스에 따라 사용될 수 있는 동작을 포함할 수 있다. 하나 이상의 다른 예들에서, 제3 동작은 입력들의 지속기간 및/또는 패턴에 의존할 수 있고, 스크린샷을 촬영하는 것, 디바이스의 전력공급을 오프하는 것, 디바이스를 재시작하는 것, 및/또는 하드웨어 리셋 모드로 진입하는 것을 포함할 수 있다.In one example, a rotatable input mechanism of an HMD can be used to perform a UI immersion level change action when a first input type is detected and a different action when a second input type is detected. For example, the change in immersion can be based on a rotation of the mechanism, a direction of rotation, an amount of rotation, etc. In one example, the first input type is a rotation and the second input type is a press of the mechanism. In one example, the number of presses can change which action is performed. In one example, the duration of the press can change which action is performed. In one example, the second action can be a home display action. In one or more other examples, the second action can include an application dismiss action, a virtual object dismiss action, an application manager UI display action, an accessibility mode action, re-entering virtual UI elements in an AR/VR environment, and/or an action that can be used with another input device to perform a third action. In one or more other examples, the third action may depend on the duration and/or pattern of the inputs and may include taking a screenshot, powering off the device, restarting the device, and/or entering a hardware reset mode.
전술된 바와 같이, 본 기술의 하나의 양태는 입출력 디바이스들로부터의 정보와 같은 정보의 수집 및 사용이다. 본 개시내용은, 일부 경우들에서, 특정 개인을 고유하게 식별하거나 또는 그와 연락하거나 그의 위치를 확인하기 위해 사용될 수 있는 개인 정보 데이터를 포함하는 데이터가 수집될 수 있다는 것을 고려한다. 그러한 개인 정보 데이터는 인구통계 데이터, 위치 기반 데이터, 전화 번호들, 이메일 주소들, 트위터 ID들, 집 주소들, 사용자의 건강 또는 피트니스 레벨에 관한 데이터 또는 기록들(예를 들어, 바이탈 사인(vital sign) 측정치들, 약물 정보, 운동 정보), 생년월일, 사용자명, 패스워드, 생체측정 정보, 또는 임의의 다른 식별 또는 개인 정보를 포함할 수 있다.As described above, one aspect of the present technology involves the collection and use of information, such as information from input/output devices. The present disclosure contemplates that, in some instances, data may be collected that includes personal information that can be used to uniquely identify, contact, or locate a particular individual. Such personal information may include demographic data, location-based data, phone numbers, email addresses, Twitter IDs, home addresses, data or records regarding a user's health or fitness level (e.g., vital sign measurements, medication information, exercise information), date of birth, username, password, biometric information, or any other identifying or personal information.
본 개시내용은 본 기술에서의 그러한 개인 정보의 사용이 사용자들에게 이득을 주기 위해 사용될 수 있다는 것을 인식한다. 예를 들어, 개인 정보 데이터는 더 큰 관심이 있는 타깃 콘텐츠를 사용자에게 전달하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 그러한 개인 정보 데이터의 사용은 사용자들이 전달된 콘텐츠의 계산된 제어를 가능하게 한다. 게다가, 사용자에게 이득을 주는 개인 정보 데이터에 대한 다른 이용들이 또한 본 개시내용에 의해 고려된다. 예를 들어, 건강 및 피트니스 데이터는 사용자의 일반적인 웰니스(wellness)에 대한 통찰력을 제공하는 데 사용될 수 있거나, 또는 웰니스 목표를 추구하기 위한 기술을 이용하여 개인들에게 긍정적인 피드백으로서 사용될 수 있다.This disclosure recognizes that the use of such personal information in the present technology can be used to benefit users. For example, personal information data can be used to deliver targeted content of greater interest to the user. Thus, the use of such personal information data allows users to have more control over the content delivered. Furthermore, other uses of personal information data that benefit users are also contemplated by this disclosure. For example, health and fitness data can be used to provide insight into a user's general well-being, or can be used as positive feedback to individuals using the technology to pursue wellness goals.
본 개시내용은 그러한 개인 정보 데이터의 수집, 분석, 공개, 전달, 저장, 또는 다른 사용을 담당하는 엔티티들이 잘 확립된 프라이버시 정책들 및/또는 프라이버시 관례들을 준수할 것임을 고려한다. 특히, 이러한 엔티티들은, 대체로 개인 정보 데이터를 사적이고 안전하게 유지시키기 위한 산업적 또는 행정적 요건들을 충족시키거나 넘어서는 것으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 구현하고 지속적으로 사용해야 한다. 그러한 정책들은 사용자들에 의해 쉽게 액세스가능해야 하고, 데이터의 수집 및/또는 사용이 변화됨에 따라 업데이트되어야 한다. 사용자들로부터의 개인 정보는 엔티티의 적법하며 합리적인 용도들을 위해 수집되어야 하고, 이들 적법한 용도들을 벗어나서 공유되거나 판매되어서는 안 된다. 추가로, 그러한 수집/공유는 사용자들의 통지된 동의를 수신한 후에 발생해야 한다. 부가적으로, 이러한 엔티티들은, 이러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 보호하고 안전하게 하며 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 갖는 다른 사람들이 그들의 프라이버시 정책들 및 절차들을 고수한다는 것을 보장하기 위한 임의의 필요한 조처들을 취하는 것을 고려해야 한다. 게다가, 이러한 엔티티들은 널리 인정된 프라이버시 정책들 및 관례들에 대한 그들의 고수를 증명하기 위해 제3자들에 의해 그들 자신들이 평가를 받을 수 있다. 부가적으로, 정책들 및 관례들은 수집된 그리고/또는 액세스된 특정 유형들의 개인 정보 데이터에 대해 조정되고, 관할구역 특정 고려사항들을 포함하여 적용가능한 법률들 및 표준들로 조정되어야 한다. 예를 들어, 미국에서, 소정 건강 데이터의 수집 또는 그에 대한 액세스는 연방법 및/또는 주의 법, 예컨대 미국 건강 보험 양도 및 책임 법령(Health Insurance Portability and Accountability Act, HIPAA)에 의해 통제될 수 있는 반면, 다른 국가들의 건강 데이터는 다른 규정들 및 정책들의 적용을 받을 수 있고 그에 따라 처리되어야 한다. 따라서, 상이한 프라이버시 관례들은 각각의 국가의 상이한 개인 데이터 유형들에 대해 유지되어야 한다.This disclosure contemplates that entities responsible for collecting, analyzing, disclosing, transmitting, storing, or otherwise using such personal data will adhere to well-established privacy policies and/or privacy practices. In particular, such entities should implement and consistently use privacy policies and practices that are generally recognized as meeting or exceeding industry or administrative requirements for keeping personal data private and secure. Such policies should be readily accessible to users and updated as the collection and/or use of data evolves. Personal information from users should be collected for legitimate and reasonable purposes of the entity and should not be shared or sold outside of these legitimate purposes. Additionally, such collection/sharing should occur only after receiving informed consent from users. Additionally, such entities should consider taking any necessary steps to protect and secure access to such personal data and to ensure that others with access to such personal data adhere to their privacy policies and procedures. Furthermore, these entities may be subject to third-party assessments to demonstrate their adherence to widely recognized privacy policies and practices. Additionally, policies and practices should be tailored to the specific types of personal data collected and/or accessed, and should be aligned with applicable laws and standards, including jurisdiction-specific considerations. For example, in the United States, the collection of or access to certain health data may be governed by federal and/or state law, such as the Health Insurance Portability and Accountability Act (HIPAA), while health data in other countries may be subject to and processed under different regulations and policies. Therefore, different privacy practices should be maintained for different types of personal data in each country.
전술한 것에도 불구하고, 본 개시내용은 또한 사용자들이 개인 정보 데이터의 사용, 또는 그에 대한 액세스를 선택적으로 차단하는 실시예들을 고려한다. 즉, 본 개시내용은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 방지하거나 차단하기 위해 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소들이 제공될 수 있다는 것을 고려한다. 예를 들어, 본 기술은 사용자들이 서비스들을 위한 등록 동안 또는 그 이후의 임의의 시간에 개인 정보 데이터의 수집 시의 참여의 "동의함" 또는 "동의하지 않음"을 선택하게 허용하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 사용자들은 특정 유형의 사용자 데이터를 제공하지 않을 것을 선택할 수 있다. 또 다른 예에서, 사용자들은 사용자 특정 데이터가 유지되는 시간의 길이를 제한할 것을 선택할 수 있다. "동의" 및 "동의하지 않음" 옵션들을 제공하는 것에 부가하여, 본 개시내용은 개인 정보의 액세스 또는 사용에 관한 통지들을 제공하는 것을 고려한다. 예를 들어, 사용자는 그들의 개인 정보 데이터가 액세스될 애플리케이션(“앱(app)”)을 다운로드할 시에 통지받고, 이어서 개인 정보 데이터가 앱에 의해 액세스되기 직전에 다시 상기하게 될 수 있다.Notwithstanding the foregoing, the present disclosure also contemplates embodiments in which users can selectively block the use of, or access to, personal information data. Specifically, the present disclosure contemplates that hardware and/or software components may be provided to prevent or block access to such personal information data. For example, the present technology may be configured to allow users to "agree" or "disagree" to participate in the collection of personal information data during registration for services or at any time thereafter. In another example, users may choose not to provide certain types of user data. In yet another example, users may choose to limit the length of time that user-specific data is retained. In addition to providing "agree" and "disagree" options, the present disclosure contemplates providing notifications regarding access or use of personal information. For example, users may be notified upon downloading an application (“app”) that will access their personal information, and then reminded again immediately before the app accesses their personal information.
또한, 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 이용의 위험을 최소화하는 방식으로 개인 정보 데이터가 관리되고 처리되어야 한다는 것이 본 개시내용의 의도이다. 데이터의 수집을 제한하고 데이터가 더 이상 필요하지 않게 되면 데이터를 삭제함으로써 위험이 최소화될 수 있다. 추가로, 그리고 소정의 건강 관련 애플리케이션들을 비롯하여, 적용가능할 때, 사용자의 프라이버시를 보호하기 위해 데이터 비식별화가 사용될 수 있다. 적절한 경우, 특정 식별자들(예컨대, 생년월일 등)을 제거함으로써, 저장된 데이터의 양 또는 특이성을 제어함으로써(예컨대, 주소 수준이라기보다는 오히려 도시 수준에서 위치 데이터를 수집함으로써), 데이터가 저장되는 방식을 제어함으로써(예컨대, 사용자들에 걸쳐 데이터를 집계함으로써), 그리고/또는 다른 방법들에 의해, 식별해제가 용이하게 될 수 있다.Furthermore, it is the intent of this disclosure that personal data should be managed and processed in a manner that minimizes the risk of unintended or unauthorized access or use. This risk can be minimized by limiting data collection and deleting data when it is no longer needed. Additionally, and where applicable, data de-identification can be used to protect user privacy, including in certain health-related applications. Where appropriate, de-identification can be facilitated by removing specific identifiers (e.g., date of birth), controlling the amount or specificity of stored data (e.g., collecting location data at the city level rather than the address level), controlling how data is stored (e.g., aggregating data across users), and/or other methods.
따라서, 본 개시내용이 하나 이상의 다양한 개시된 실시예들을 구현하기 위해 개인 정보 데이터를 포함할 수 있는 정보의 사용을 광범위하게 커버하지만, 본 개시내용은 다양한 실시예들이 또한 개인 정보 데이터에 액세스할 필요 없이 구현될 수 있다는 것을 또한 고려한다. 즉, 본 기술의 다양한 실시예들은 이러한 개인 정보 데이터의 전부 또는 일부분의 결여로 인해 동작 불가능하게 되지 않는다.Accordingly, while the present disclosure broadly covers the use of information that may include personal information data to implement one or more of the various disclosed embodiments, the present disclosure also contemplates that various embodiments may also be implemented without the need for access to personal information data. That is, various embodiments of the present technology are not rendered inoperable due to the lack of all or part of such personal information data.
물리적 환경: 물리적 환경은 사람들이 전자 시스템들의 도움없이 감지하고 그리고/또는 상호작용할 수 있는 물리적 세계를 지칭한다. 물리적 공원과 같은 물리적 환경들은 물리적 물품들, 예컨대 물리적 나무들, 물리적 건물들, 및 물리적 사람들을 포함한다. 사람들은, 예컨대 시각, 촉각, 청각, 미각, 및 후각을 통해, 물리적 환경을 직접 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다.Physical Environment: The physical environment refers to the physical world that people can perceive and/or interact with without the aid of electronic systems. Physical environments, such as a physical park, include physical objects, such as physical trees, physical buildings, and physical people. People can directly perceive and/or interact with the physical environment through, for example, sight, touch, hearing, taste, and smell.
컴퓨터 생성 현실: 대조적으로, 컴퓨터 생성 현실(CGR) 환경은 사람들이 전자 시스템을 통해 감지하고/하거나 그와 상호작용하는 완전히 또는 부분적으로 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. CGR에서, 사람의 신체적 움직임들, 또는 이들의 표현들의 서브세트가 추적되고, 이에 응답하여, CGR 환경에서 시뮬레이션된 하나 이상의 가상 객체들의 하나 이상의 특성들이 적어도 하나의 물리 법칙에 따르는 방식으로 조정된다. 예를 들어, CGR 시스템은 사람이 고개를 회전시키는 것을 검출할 수 있고, 이에 응답하여, 그 사람에게 제시되는 그래픽 콘텐츠 및 음장(acoustic field)을 물리적 환경에서 그러한 뷰들 및 사운드들이 변화하는 방식과 유사한 방식으로 조정할 수 있다. 일부 상황들에서(예를 들어, 액세스가능성 이유들 때문에), CGR 환경에서의 가상 객체(들)의 특성(들)에 대한 조정들은 물리적 움직임들의 표현들(예를 들어, 음성 커맨드들)에 응답하여 이루어질 수 있다. 사람은, 시각, 청각, 촉각, 미각, 및 후각을 포함하는 그들의 감각들 중 임의의 하나를 사용하여 CGR 객체를 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 사람은 3D 공간에서 오디오 소스들의 지각 포인트를 제공하는 3D 또는 공간적 오디오 환경을 생성하는 오디오 객체들을 감지하고 그리고/또는 그와 상호작용할 수 있다. 다른 예에서, 오디오 객체들은 오디오 투명성을 가능하게 할 수 있으며, 이는 선택적으로, 물리적 환경으로부터의 주변 사운드들을 컴퓨터 생성 오디오와 함께 또는 그것 없이 통합한다. 일부 CGR 환경들에서, 사람은 오디오 객체들만을 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다. CGR의 예들은 가상 현실 및 혼합 현실(mixed reality)을 포함한다.Computer-Generated Reality: In contrast, a computer-generated reality (CGR) environment refers to a fully or partially simulated environment that people perceive and/or interact with through electronic systems. In a CGR, a person's physical movements, or a subset of their representations, are tracked, and in response, one or more characteristics of one or more virtual objects simulated in the CGR environment are adjusted in a manner consistent with at least one physical law. For example, a CGR system may detect a person's head rotation and, in response, adjust the graphical content and acoustic field presented to the person in a manner similar to how such views and sounds change in the physical environment. In some circumstances (e.g., for accessibility reasons), adjustments to the characteristics of virtual object(s) in a CGR environment may be made in response to representations of physical movements (e.g., voice commands). A person may perceive and/or interact with a CGR object using any of their senses, including sight, hearing, touch, taste, and smell. For example, a person may perceive and/or interact with audio objects that create a 3D or spatial audio environment that provides a perceptual point of view of audio sources in 3D space. In another example, audio objects may enable audio transparency, which optionally integrates ambient sounds from the physical environment with or without computer-generated audio. In some CGR environments, a person may perceive and/or interact with only audio objects. Examples of CGR include virtual reality and mixed reality.
가상 현실: 가상 현실(VR) 환경은 하나 이상의 감각들에 대한 컴퓨터 생성 감각 입력들에 전적으로 기초하도록 설계된 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. VR 환경은 사람이 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있는 복수의 가상 객체들을 포함한다. 예를 들어, 나무들, 빌딩들, 및 사람들을 표현하는 아바타들의 컴퓨터 생성 형상화가 가상 객체들의 예들이다. 사람은, 컴퓨터 생성 환경에서의 사람의 존재의 시뮬레이션을 통해 그리고/또는 컴퓨터 생성 환경에서의 사람의 신체적 움직임들의 서브세트의 시뮬레이션을 통해 VR 환경에서 가상 객체들을 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있다.Virtual Reality: A virtual reality (VR) environment refers to a simulated environment designed entirely based on computer-generated sensory inputs for one or more of the senses. The VR environment includes a plurality of virtual objects that a person can perceive and/or interact with. For example, computer-generated representations of trees, buildings, and avatars representing people are examples of virtual objects. A person can perceive and/or interact with virtual objects in a VR environment through the simulation of the person's presence in the computer-generated environment and/or through the simulation of a subset of the person's physical movements in the computer-generated environment.
혼합 현실: 컴퓨터 생성 감각 입력들에 전적으로 기초하도록 설계되는 VR 환경과는 대조적으로, 혼합 현실(MR) 환경은 컴퓨터 생성 감각 입력들(예를 들어, 가상 객체들)을 포함하는 것에 부가하여, 물리적 환경으로부터의 감각 입력들, 또는 그들의 표현을 통합하도록 설계된 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. 가상 연속체(virtuality continuum)에서, 혼합 현실 환경은 한쪽의 완전히 물리적인 환경과 다른 쪽의 가상 현실 환경 사이의 임의의 곳에 있지만, 포함하지는 않는다. 일부 MR 환경들에서, 컴퓨터 생성 감각 입력들은 물리적 환경으로부터의 감각 입력들의 변화들에 응답할 수 있다. 또한, MR 환경을 제시하기 위한 일부 전자 시스템들은 물리적 환경에 대한 위치 및/또는 배향을 추적하여 가상 객체들이 실제 객체들(즉, 물리적 환경으로부터의 물리적 물품들 또는 물리적 물품들의 표현들)과 상호작용할 수 있게 할 수 있다. 예를 들어, 시스템은 움직임들을 고려하여 가상 나무가 물리적 땅에 대하여 고정되어 있는 것처럼 보이도록 할 수 있다. 혼합 현실들의 예들은 증강 현실 및 증강 가상을 포함한다.Mixed Reality: In contrast to VR environments, which are designed to be based solely on computer-generated sensory inputs, a mixed reality (MR) environment refers to a simulated environment designed to incorporate sensory inputs, or representations thereof, from the physical environment in addition to computer-generated sensory inputs (e.g., virtual objects). Within the virtuality continuum, a mixed reality environment lies somewhere between, but does not encompass, a fully physical environment on one side and a fully virtual reality environment on the other. In some MR environments, computer-generated sensory inputs may respond to changes in sensory inputs from the physical environment. Additionally, some electronic systems for presenting an MR environment may track position and/or orientation relative to the physical environment, allowing virtual objects to interact with real objects (i.e., physical objects or representations of physical objects in the physical environment). For example, a system may account for movements so that a virtual tree appears stationary relative to the physical ground. Examples of mixed realities include augmented reality and augmented virtuality.
증강 현실: 증강 현실(AR) 환경은 하나 이상의 가상 객체들이 물리적 환경, 또는 그의 표현 위에 중첩되어 있는 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. 예를 들어, AR 환경을 제시하기 위한 전자 시스템은 사람이 직접 물리적 환경을 볼 수 있는 투명 또는 반투명 디스플레이를 가질 수 있다. 시스템은, 사람이 시스템을 사용하여 물리적 환경 위에 중첩된 가상 객체들을 인지하도록, 투명 또는 반투명 디스플레이 상에 가상 객체들을 제시하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 시스템은 불투명 디스플레이, 및 물리적 환경의 표현들인 물리적 환경의 이미지들 또는 비디오를 캡처하는 하나 이상의 이미징 센서들을 가질 수 있다. 시스템은 이미지들 또는 비디오를 가상 객체들과 합성하고, 합성물을 불투명 디스플레이 상에 제시한다. 사람은 시스템을 사용하여 물리적 환경의 이미지들 또는 비디오에 의해 물리적 환경을 간접적으로 보고, 물리적 환경 위에 중첩된 가상 객체들을 인지한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 불투명 디스플레이 상에 보여지는 물리적 환경의 비디오는 “패스스루(pass-through) 비디오”로 불리는데, 이는 시스템이 하나 이상의 이미지 센서(들)를 사용하여 물리적 환경의 이미지들을 캡처하고, AR 환경을 불투명 디스플레이 상에 제시할 시에 이들 이미지들을 사용하는 것을 의미한다. 추가로 대안적으로, 시스템은, 사람이 시스템을 사용하여 물리적 환경 위에 중첩된 가상 객체들을 인지하도록, 가상 객체들을 물리적 환경에, 예를 들어, 홀로그램으로서 또는 물리적 표면 상에 투사하는 투사 시스템을 가질 수 있다. 증강 현실 환경은 또한 물리적 환경의 표현이 컴퓨터 생성 감각 정보에 의해 변환되는 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. 예를 들어, 패스스루 비디오를 제공할 시에, 시스템은 하나 이상의 센서 이미지들을 변환하여 이미징 센서들에 의해 캡처된 관점과 상이한 선택 관점(예를 들어, 시점)을 부과할 수 있다. 다른 예로서, 물리적 환경의 표현은 그것의 일부들을 그래픽적으로 수정(예를 들어, 확대)함으로써 변환될 수 있어서, 수정된 부분은 원래 캡처된 이미지들의 표현일 수 있지만, 실사 버전은 아닐 수 있다. 추가적인 예로서, 물리적 환경의 표현은 그의 일부들을 그래픽적으로 제거하거나 또는 흐리게 함으로써 변환될 수 있다.Augmented Reality: An augmented reality (AR) environment refers to a simulated environment in which one or more virtual objects are superimposed on a physical environment, or a representation thereof. For example, an electronic system for presenting an AR environment may have a transparent or translucent display through which a person can directly view the physical environment. The system may be configured to present virtual objects on the transparent or translucent display, such that a person can perceive the virtual objects superimposed on the physical environment using the system. Alternatively, the system may have an opaque display and one or more imaging sensors that capture images or video of the physical environment, which are representations of the physical environment. The system composites the images or video with virtual objects and presents the composite on the opaque display. The person uses the system to indirectly view the physical environment through the images or video of the physical environment and perceive the virtual objects superimposed on the physical environment. As used herein, the video of the physical environment shown on the opaque display is referred to as “pass-through video,” meaning that the system captures images of the physical environment using one or more imaging sensors and uses these images when presenting the AR environment on the opaque display. Additionally, the system may alternatively have a projection system that projects virtual objects onto the physical environment, for example, as holograms or on a physical surface, so that a person can perceive the virtual objects superimposed on the physical environment using the system. An augmented reality environment also refers to a simulated environment in which the representation of the physical environment is transformed by computer-generated sensory information. For example, when providing pass-through video, the system may transform one or more sensor images to impose a different perspective (e.g., a point of view) than the perspective captured by the imaging sensors. As another example, the representation of the physical environment may be transformed by graphically modifying portions of it (e.g., enlarging), such that the modified portion may be a representation of the originally captured images, but not a photorealistic version. As a further example, the representation of the physical environment may be transformed by graphically removing or blurring portions thereof.
증강 가상: 증강 가상(AV) 환경은 가상 또는 컴퓨터 생성 환경이 물리적 환경으로부터의 하나 이상의 감각 입력들을 통합하는 시뮬레이션된 환경을 지칭한다. 감각 입력들은 물리적 환경의 하나 이상의 특성들의 표현들일 수 있다. 예를 들어, AV 공원은 가상 나무들 및 가상 빌딩들을 가질 수 있지만, 사람들의 얼굴들은 물리적 사람들을 촬영한 이미지들로부터 실사처럼 재현될 수 있다. 다른 예로서, 가상 객체는 하나 이상의 이미징 센서들에 의해 이미징되는 물리적 물품의 형상 또는 색상을 채용할 수 있다. 추가적인 예로서, 가상 객체는 물리적 환경에서 태양의 위치에 부합하는 그림자들을 채용할 수 있다.Augmented Virtuality: An augmented virtual (AV) environment refers to a simulated environment that integrates one or more sensory inputs from the physical environment into a virtual or computer-generated environment. The sensory inputs may be representations of one or more features of the physical environment. For example, an AV park may have virtual trees and buildings, while people's faces may be realistically recreated from images of physical people. As another example, a virtual object may adopt the shape or color of a physical item imaged by one or more imaging sensors. As a further example, a virtual object may adopt shadows that correspond to the position of the sun in the physical environment.
하드웨어: 사람이 다양한 CGR 환경들을 감지하고/하거나 그와 상호작용할 수 있게 하는 많은 상이한 유형의 전자 시스템들이 있다. 예들은 헤드 장착형 시스템들, 투사 기반 시스템들, 헤드업(head-up) 디스플레이(HUD)들, 디스플레이 능력이 통합된 차량 앞유리들, 디스플레이 능력이 통합된 창문들, 사람의 눈들에 배치되도록 설계된 렌즈들로서 형성된 디스플레이들(예를 들어, 콘택트 렌즈들과 유사함), 헤드폰들/이어폰들, 스피커 어레이들, 입력 시스템들(예를 들어, 햅틱 피드백이 있거나 또는 없는 웨어러블 또는 핸드헬드 제어기들), 스마트폰들, 태블릿들, 및 데스크톱/랩톱 컴퓨터들을 포함한다. 헤드 장착형 시스템은 하나 이상의 스피커(들) 및 통합 불투명 디스플레이를 가질 수 있다. 대안적으로, 헤드 장착형 시스템은 외부 불투명 디스플레이(예를 들어, 스마트폰)를 수용하도록 구성될 수 있다. 헤드 장착형 시스템은 물리적 환경의 이미지들 또는 비디오를 캡처하기 위한 하나 이상의 이미징 센서들, 및/또는 물리적 환경의 오디오를 캡처하기 위한 하나 이상의 마이크로폰들을 통합할 수 있다. 헤드 장착형 시스템은 불투명 디스플레이보다는, 투명 또는 반투명 디스플레이를 가질 수 있다. 투명 또는 반투명 디스플레이는 이미지들을 표현하는 광이 사람의 눈들로 지향되는 매체를 가질 수 있다. 디스플레이는 디지털 광 프로젝션, OLED들, LED들, μLED들, 실리콘 액정 표시장치, 레이저 스캐닝 광원들, 또는 이들 기술들의 임의의 조합을 이용할 수 있다. 매체는 광학 도파관, 홀로그램 매체, 광학 조합기, 광학 반사기, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 일 실시예에서, 투명 또는 반투명 디스플레이는 선택적으로 불투명하게 되도록 구성될 수 있다. 투사-기반 시스템들은 그래픽 이미지들을 사람의 망막 상에 투사하는 망막 투사 기술을 채용할 수 있다. 투사 시스템들은 또한 가상 객체들을 물리적 환경에, 예를 들어, 홀로그램으로서 또는 물리적 표면 상에 투사하도록 구성될 수 있다.Hardware: There are many different types of electronic systems that enable humans to sense and/or interact with various CGR environments. Examples include head-mounted systems, projection-based systems, head-up displays (HUDs), vehicle windshields with integrated display capabilities, windows with integrated display capabilities, displays formed as lenses designed to be placed on the human eye (e.g., similar to contact lenses), headphones/earphones, speaker arrays, input systems (e.g., wearable or handheld controllers with or without haptic feedback), smartphones, tablets, and desktop/laptop computers. A head-mounted system may have one or more speaker(s) and an integrated opaque display. Alternatively, a head-mounted system may be configured to accommodate an external opaque display (e.g., a smartphone). A head-mounted system may incorporate one or more imaging sensors for capturing images or video of the physical environment, and/or one or more microphones for capturing audio of the physical environment. Rather than an opaque display, a head-mounted system may have a transparent or translucent display. A transparent or translucent display may have a medium through which light representing images is directed toward the human eye. The display may utilize digital light projection, OLEDs, LEDs, μLEDs, silicon liquid crystal displays, laser scanning light sources, or any combination of these technologies. The medium may be an optical waveguide, a holographic medium, an optical combiner, an optical reflector, or any combination thereof. In one embodiment, the transparent or translucent display may be configured to be selectively opaque. Projection-based systems may employ retinal projection technology, which projects graphical images onto a human retina. Projection systems may also be configured to project virtual objects into the physical environment, for example, as holograms or on physical surfaces.
전술한 것은 단지 예시적인 것이며, 설명된 실시예에 대해 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예는 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 위의 상세한 설명에 설명된 실시예들 각각은 다른 독립적인 실시예들 하에 있는 것들을 포함하여, 본 개시내용에 제시된 특징부들, 옵션들, 및 가능성들 중 임의의 것을 포함할 수 있고, 또한 본 개시내용 및 도면들에 제시된 특징부들, 옵션들, 및 가능성들 중 임의의 것들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 본 교시들에 부합하는 추가적인 예들이 하기의 넘버링된 항목들에 제시된다:The foregoing is merely exemplary, and various modifications may be made to the described embodiments. The above-described embodiments may be implemented individually or in any combination. Each of the embodiments described in the detailed description above may include any of the features, options, and possibilities presented in this disclosure, including those under other independent embodiments, and may also include any combination of any of the features, options, and possibilities presented in this disclosure and the drawings. Additional examples consistent with the teachings described herein are presented in the numbered items below:
항목 1: 디스플레이 조립체로서, 픽셀들을 갖는 만곡된 디스플레이; 전방 커버; 디스플레이와 전방 커버 사이에 배치되는 만곡된 렌티큘러(lenticular) 렌즈 어레이; 및 만곡된 렌티큘러 렌즈 어레이와 전방 커버 사이에 배치되는 블링커 필름을 포함하고, 블링커 필름 및 만곡된 렌티큘러 렌즈 어레이는 블링커 필름과 만곡된 렌티큘러 렌즈 어레이 사이에 에어 갭을 한정하는, 디스플레이 조립체.Item 1: A display assembly comprising: a curved display having pixels; a front cover; a curved lenticular lens array disposed between the display and the front cover; and a blinker film disposed between the curved lenticular lens array and the front cover, wherein the blinker film and the curved lenticular lens array define an air gap between the blinker film and the curved lenticular lens array.
항목 2: 항목 1에 있어서, 만곡된 디스플레이는 픽셀들로부터 전방 커버를 통해 광을 투사하도록 구성되는, 디스플레이 조립체.Item 2: A display assembly according to Item 1, wherein the curved display is configured to project light from the pixels through the front cover.
항목 3: 항목 1에 있어서, 디스플레이 조립체는 만곡된 렌티큘러 렌즈 어레이와 전방 커버 사이에 배치되는 슈라우드를 추가로 포함하고; 블링커 필름은 슈라우드의 내부 표면에 접착되고, 내부 표면은 만곡된 디스플레이를 향하는, 디스플레이 조립체.Item 3: The display assembly of item 1, further comprising a shroud disposed between the curved lenticular lens array and the front cover; wherein the blinker film is adhered to an inner surface of the shroud, the inner surface facing the curved display.
항목 4: 항목 3에 있어서, 블링커 필름을 슈라우드에 접착시키는 헤이즈 필름을 추가로 포함하고, 헤이즈 필름은 접착제를 포함하는, 디스플레이 조립체.Item 4: A display assembly according to Item 3, further comprising a haze film that adheres the blinker film to the shroud, wherein the haze film comprises an adhesive.
항목 5: 항목 3에 있어서, 슈라우드는 불투명 부분 및 투명 부분을 포함하고, 만곡된 디스플레이는 투명 부분을 통해 광을 투사하도록 구성되는, 디스플레이 조립체.Item 5: A display assembly according to item 3, wherein the shroud includes an opaque portion and a transparent portion, and the curved display is configured to project light through the transparent portion.
항목 6: 항목 1에 있어서, 만곡된 디스플레이 및 만곡된 렌티큘러 렌즈 어레이는 제1 방향으로 만곡되는, 디스플레이 조립체.Item 6: A display assembly according to Item 1, wherein the curved display and the curved lenticular lens array are curved in a first direction.
항목 7: 항목 6에 있어서, 전방 커버는 제1 방향으로 그리고 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 만곡되는, 디스플레이 조립체.Item 7: A display assembly according to Item 6, wherein the front cover is curved in a first direction and in a second direction perpendicular to the first direction.
항목 8: 항목 1에 있어서, 만곡된 디스플레이와 전방 커버 사이에 배치되는 슈라우드를 추가로 포함하는, 디스플레이 조립체.Item 8: A display assembly according to Item 1, further comprising a shroud disposed between the curved display and the front cover.
항목 9: 헤드 장착가능 디바이스로서, 디스플레이; 전방 커버; 전방 커버와 디스플레이 사이에 배치되고, 불투명 부분 및 디스플레이와 정렬된 투명 부분을 포함하는 슈라우드; 디스플레이를 슈라우드에 결합시키는 브래킷; 및 디스플레이와 슈라우드 사이에 배치되고, 슈라우드에 대항하여 배치되는 블링커 필름을 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 9: A head-mountable device comprising: a display; a front cover; a shroud disposed between the front cover and the display, the shroud including an opaque portion and a transparent portion aligned with the display; a bracket coupling the display to the shroud; and a blinker film disposed between the display and the shroud, the blinker film being positioned against the shroud.
항목 10: 항목 9에 있어서, 디스플레이와 슈라우드 사이에 배치된 렌티큘러 렌즈 어레이를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 10: A head-mountable device according to item 9, further comprising a lenticular lens array disposed between the display and the shroud.
항목 11: 항목 10에 있어서, 렌티큘러 렌즈 어레이는 복수의 렌티큘러 렌즈들을 포함하고; 디스플레이에 대한 복수의 렌티큘러 렌즈들 중 제1 렌티큘러 렌즈의 제1 각도는 디스플레이에 대한 복수의 렌티큘러 렌즈들 중 제2 렌티큘러 렌즈의 제2 각도와 상이하고, 제1 렌티큘러 렌즈는 제2 렌티큘러 렌즈에 인접한, 헤드 장착가능 디바이스.Item 11: A head-mountable device according to item 10, wherein the lenticular lens array comprises a plurality of lenticular lenses; a first angle of a first lenticular lens of the plurality of lenticular lenses with respect to the display is different from a second angle of a second lenticular lens of the plurality of lenticular lenses with respect to the display, and the first lenticular lens is adjacent to the second lenticular lens.
항목 12: 항목 10에 있어서, 브래킷은 열 전도성 재료를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 12: A head-mountable device according to item 10, wherein the bracket comprises a thermally conductive material.
항목 13: 항목 12에 있어서, 브래킷은 마그네슘을 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 13: A head-mountable device according to Item 12, wherein the bracket comprises magnesium.
항목 14: 항목 12에 있어서, 브래킷 상에 배치된 흑연 층을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 14: A head-mountable device according to Item 12, further comprising a graphite layer disposed on the bracket.
항목 15: 항목 14에 있어서, 브래킷은 흑연 층과 디스플레이 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 15: A head-mountable device according to item 14, wherein the bracket is disposed between the graphite layer and the display.
항목 16: 웨어러블 전자 디바이스를 위한 디스플레이 조립체로서, 디바이스의 외측 표면을 한정하는 투명 커버; 디스플레이 스크린; 디스플레이 스크린과 투명 커버 사이에 배치되는 슈라우드; 및 디스플레이 스크린을 슈라우드에 결합시키는 브래킷을 포함하고; 슈라우드는 투명 커버를 통해 브래킷의 뷰를 가리는 불투명 부분; 및 디스플레이 스크린과 정렬된 투명 부분을 한정하고, 디스플레이 스크린은 투명 부분 및 투명 커버를 통해 광을 투사하도록 구성되는, 디스플레이 조립체.Item 16: A display assembly for a wearable electronic device, comprising: a transparent cover defining an outer surface of the device; a display screen; a shroud disposed between the display screen and the transparent cover; and a bracket coupling the display screen to the shroud; wherein the shroud defines an opaque portion that obscures a view of the bracket through the transparent cover; and a transparent portion aligned with the display screen, wherein the display screen is configured to project light through the transparent portion and the transparent cover.
항목 17: 항목 16에 있어서, 슈라우드는 슈라우드의 표면 상에 배치된 불투명 필름을 포함하고, 불투명 필름은 불투명 부분을 한정하는, 디스플레이 조립체.Item 17: A display assembly according to Item 16, wherein the shroud includes an opaque film disposed on a surface of the shroud, the opaque film defining an opaque portion.
항목 18: 항목 16에 있어서, 슈라우드와 디스플레이 사이에서 슈라우드 상에 배치된 블링커 필름을 추가로 포함하는, 디스플레이 조립체.Item 18: A display assembly according to Item 16, further comprising a blinker film disposed on the shroud between the shroud and the display.
항목 19: 항목 18에 있어서, 블링커 필름은 접착제를 통해 슈라우드에 고정되는, 디스플레이 조립체.Item 19: A display assembly according to Item 18, wherein the blinker film is secured to the shroud via an adhesive.
항목 20: 항목 19에 있어서, 블링커 필름과 슈라우드 사이에 배치된 헤이즈 필름을 추가로 포함하고, 헤이즈 필름은 접착제를 포함하는, 디스플레이 조립체.Item 20: A display assembly according to Item 19, further comprising a haze film disposed between the blinker film and the shroud, wherein the haze film comprises an adhesive.
항목 21: 헤드 장착가능 디스플레이로서, 제1 재료를 포함하고 내부 볼륨을 한정하는 외부 프레임, 내부 볼륨 내에 배치되고 외부 프레임에 결합되고 제1 재료와는 상이한 제2 재료를 포함하고 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하는 중간 프레임, 및 제1 개구부와 제2 개구부 사이에서 중간 프레임에 결합되고 제1 재료 및 제2 재료와는 상이한 제3 재료를 포함하는 내부 프레임을 포함하는 섀시 조립체; 및 중간 프레임에 결합된 디스플레이 조립체를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 21: A head-mountable display, comprising: a chassis assembly comprising an outer frame comprising a first material and defining an interior volume; an intermediate frame disposed within the interior volume and coupled to the outer frame, the intermediate frame comprising a second material different from the first material and defining a first opening and a second opening; and an inner frame coupled to the intermediate frame between the first opening and the second opening, the inner frame comprising a third material different from the first material and the second material; and a display assembly coupled to the intermediate frame.
항목 22: 항목 21에 있어서, 제1 재료는 알루미늄을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 22: A head-mountable display according to item 21, wherein the first material comprises aluminum.
항목 23: 항목 22에 있어서, 제2 재료는 마그네슘 합금을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 23: A head-mountable display according to Item 22, wherein the second material comprises a magnesium alloy.
항목 24: 항목 23에 있어서, 제3 재료는 탄소 섬유를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 24: A head-mountable display according to Item 23, wherein the third material comprises carbon fiber.
항목 25: 항목 24에 있어서, 내부 프레임은 중간 프레임에 접착되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 25: A head-mountable display according to Item 24, wherein the inner frame is bonded to the middle frame.
항목 26: 항목 21에 있어서, 디스플레이 조립체는 제1 개구부와 위치가 대응하는 디스플레이 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 26: A head-mountable display according to Item 21, wherein the display assembly includes a display screen having a corresponding position with the first opening.
항목 27: 항목 26에 있어서, 디스플레이 조립체는 제1 디스플레이 조립체이고; 디스플레이 스크린은 제1 디스플레이 스크린이고; 헤드 장착가능 디스플레이는 중간 프레임에 결합된 제2 디스플레이 조립체를 추가로 포함하고, 제2 디스플레이 조립체는 제2 개구부와 위치가 대응하는 제2 디스플레이 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 27: A head-mountable display according to Item 26, wherein the display assembly is a first display assembly; the display screen is a first display screen; and the head-mountable display further comprises a second display assembly coupled to the middle frame, the second display assembly comprising a second display screen having a corresponding position with the second opening.
항목 28: 항목 27에 있어서, 중간 프레임에 결합된 장착 브래킷을 추가로 포함하고, 장착 브래킷은 제1 캔틸레버형 가이드 로드 및 제2 캔틸레버형 가이드 로드를 포함하고; 제1 디스플레이 조립체는 제1 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리고; 제2 디스플레이 조립체는 제2 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 28: A head-mountable display according to Item 27, further comprising a mounting bracket coupled to the intermediate frame, wherein the mounting bracket comprises a first cantilevered guide rod and a second cantilevered guide rod; wherein the first display assembly is slidably engaged with the first guide rod; and wherein the second display assembly is slidably engaged with the second guide rod.
항목 29: 헤드 장착가능 디스플레이로서, 제1 재료를 포함하는 외부 프레임, 외부 프레임에 결합되고 제1 재료보다 강한 제2 재료를 포함하는 중간 프레임, 및 중간 프레임에 결합되고 제1 재료 및 제2 재료보다 강직성인 제3 재료를 포함하는 내부 프레임을 포함하는 섀시; 및 섀시에 결합된 디스플레이를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 29: A head-mountable display, comprising: a chassis comprising an outer frame comprising a first material, a middle frame coupled to the outer frame and comprising a second material stronger than the first material, and an inner frame coupled to the middle frame and comprising a third material more rigid than the first material and the second material; and a display coupled to the chassis.
항목 30: 항목 29에 있어서, 제1 재료는 알루미늄을 포함하고; 제2 재료는 마그네슘 합금을 포함하고; 제3 재료는 탄소 섬유를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 30: A head-mountable display according to Item 29, wherein the first material comprises aluminum; the second material comprises a magnesium alloy; and the third material comprises carbon fiber.
항목 31: 항목 29에 있어서, 중간 프레임은 복수의 이산 연결 포인트들에서 외부 프레임에 결합되는 헤드 장착가능 디스플레이.Item 31: A head-mountable display according to item 29, wherein the intermediate frame is connected to the outer frame at a plurality of discrete connection points.
항목 32: 항목 31에 있어서, 절연 인터페이스들을 추가로 포함하고, 절연 인터페이스들의 각각의 절연 인터페이스는 이산 연결 포인트들의 대응하는 연결 포인트에서 외부 프레임과 내부 프레임 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 32: A head-mountable display according to item 31, further comprising insulating interfaces, each insulating interface being positioned between the outer frame and the inner frame at a corresponding connection point of the discrete connection points.
항목 33: 항목 31에 있어서, 내부 프레임은 중간 프레임에 접착되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 33: A head-mountable display according to Item 31, wherein the inner frame is bonded to the middle frame.
항목 34: 항목 33에 있어서, 외부 프레임은 중간 프레임의 주연부를 둘러싸고; 중간 프레임은 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하고; 내부 프레임은 제1 개구부와 제2 개구부 사이에서 중간 프레임에 접착되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 34: A head-mountable display according to item 33, wherein the outer frame surrounds a periphery of the middle frame; the middle frame defines a first opening and a second opening; and the inner frame is bonded to the middle frame between the first opening and the second opening.
항목 35: 헤드 장착가능 디바이스로서, 디바이스의 외측 표면 및 내부 볼륨을 한정하는 외부 프레임; 내부 볼륨 내에 배치되고 외부 프레임에 결합되고 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하는 중간 프레임; 중간 프레임의 제1 면 상에서 제1 개구부와 제2 개구부 사이에서 중간 프레임에 결합되는 내부 프레임; 제1 면에 반대편인 중간 프레임의 제2 면 상에서 제1 개구부와 제2 개구부 사이에서 중간 프레임에 결합된 광학 장착 프레임; 및 광학 장착 프레임에 결합된 광학 조립체를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 35: A head-mountable device comprising: an outer frame defining an outer surface and an interior volume of the device; an intermediate frame disposed within the interior volume and coupled to the outer frame, the intermediate frame defining a first opening and a second opening; an inner frame coupled to the intermediate frame between the first opening and the second opening on a first side of the intermediate frame; an optical mounting frame coupled to the intermediate frame between the first opening and the second opening on a second side of the intermediate frame opposite the first side; and an optical assembly coupled to the optical mounting frame.
항목 36: 항목 35에 있어서, 광학 조립체는 제1 개구부와 위치가 대응하는 디스플레이 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 36: A head-mountable device according to Item 35, wherein the optical assembly comprises a display screen having a corresponding position with the first opening.
항목 37: 항목 36에 있어서, 광학 장착 프레임은 제1 방향으로 연장되는 제1 캔틸레버형 아암 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되는 제2 캔틸레버형 아암을 포함하고; 광학 조립체는 제1 캔틸레버형 아암과 슬라이딩가능하게 맞물리는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 37: A head-mountable device according to Item 36, wherein the optical mounting frame comprises a first cantilevered arm extending in a first direction and a second cantilevered arm extending in a second direction opposite to the first direction; and the optical assembly is slidably engaged with the first cantilevered arm.
항목 38: 항목 37에 있어서, 광학 조립체는 제1 광학 조립체이고; 헤드 장착가능 디바이스는 제2 캔틸레버형 아암과 슬라이딩가능하게 맞물리는 제2 광학 조립체를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 38: A head-mountable device according to Item 37, wherein the optical assembly is a first optical assembly; and the head-mountable device further comprises a second optical assembly slidably engaged with the second cantilevered arm.
항목 39: 항목 35에 있어서, 중간 프레임은 마그네슘 합금을 포함하고; 내부 프레임은 탄소 섬유를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 39: A head-mountable device according to Item 35, wherein the middle frame comprises a magnesium alloy; and the inner frame comprises carbon fiber.
항목 40: 항목 35에 있어서, 내부 볼륨 내에 배치되고 제1 개구부와 위치가 대응하는 제1 팬; 및 내부 볼륨 내에 배치되고 제2 개구부와 위치가 대응하는 제2 팬을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 40: A head-mountable device according to item 35, further comprising: a first fan disposed within the inner volume and having a first opening and a corresponding position; and a second fan disposed within the inner volume and having a second opening and a corresponding position.
항목 41: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 구조용 프레임; 구조용 프레임의 제1 면에 결합되고 캔틸레버 아암을 포함하는 제1 장착 브래킷; 제1 면에 반대편인 구조용 프레임의 제2 면에 결합되고 장착 아암을 포함하는 제2 장착 브래킷; 캔틸레버 아암에 결합된 센서; 및 장착 아암에 슬라이딩가능하게 결합된 디스플레이 조립체를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 41: A head-mountable display device comprising: a structural frame; a first mounting bracket coupled to a first side of the structural frame and including a cantilever arm; a second mounting bracket coupled to a second side of the structural frame opposite the first side and including a mounting arm; a sensor coupled to the cantilever arm; and a display assembly slidably coupled to the mounting arm.
항목 42: 항목 41에 있어서, 장착 아암에 결합된 디스플레이 조립체 조정 메커니즘을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 42: A head-mountable display device further comprising a display assembly adjustment mechanism coupled to the mounting arm, according to Item 41.
항목 43: 항목 42에 있어서, 디스플레이 조립체 조정 메커니즘은 장착 아암으로부터 연장되는 가이드 로드를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 43: A head-mountable display device according to Item 42, wherein the display assembly adjustment mechanism includes a guide rod extending from the mounting arm.
항목 44: 항목 43에 있어서, 디스플레이 조립체는 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 44: A head-mountable display device according to Item 43, wherein the display assembly is slidably engaged with the guide rod.
항목 45: 항목 41에 있어서, 구조용 프레임은 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 45: A head-mountable display device according to Item 41, wherein the structural frame defines a first opening and a second opening.
항목 46: 항목 45에 있어서, 제1 장착 브래킷은 제1 개구부와 제2 개구부 사이에서 구조용 프레임에 결합되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 46: A head-mountable display device according to Item 45, wherein the first mounting bracket is coupled to the structural frame between the first opening and the second opening.
항목 47: 항목 46에 있어서, 제2 장착 브래킷은 제1 개구부와 제2 개구부 사이에서 구조용 프레임에 결합되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 47: A head-mountable display device according to Item 46, wherein the second mounting bracket is coupled to the structural frame between the first opening and the second opening.
항목 48: 항목 41에 있어서, 외측 표면 및 내부 볼륨을 한정하는 외부 프레임을 추가로 포함하고, 구조용 프레임은 내부 볼륨 내에 배치되고 외부 프레임에 결합되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 48: A head-mountable display device according to item 41, further comprising an outer frame defining an outer surface and an inner volume, wherein the structural frame is disposed within the inner volume and coupled to the outer frame.
항목 49: 항목 48에 있어서, 외부 프레임은 제1 재료를 포함하고; 구조용 프레임은 제1 재료보다 높은 강도를 갖는 제2 재료를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 49: A head-mountable display device according to Item 48, wherein the outer frame comprises a first material; and the structural frame comprises a second material having a higher strength than the first material.
항목 50: 웨어러블 전자 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 외부 프레임; 외부 프레임에 결합된 내부 프레임; 내부 프레임의 제1 면에 결합되고, 제1 방향으로 연장되는 제1 캔틸레버 아암 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되는 제2 캔틸레버 아암을 포함하는 제1 장착 브래킷; 제1 면에 반대편인 구조용 프레임의 제2 면에 결합되고, 제1 방향으로 연장되는 제1 장착 아암 및 제2 방향으로 연장되는 제2 장착 아암을 포함하는 제2 장착 브래킷; 제1 캔틸레버 아암에 결합된 제1 센서; 제2 캔틸레버 아암에 결합된 제2 센서; 제1 장착 아암에 슬라이딩가능하게 결합된 제1 디스플레이 조립체; 및 제2 장착 아암에 슬라이딩가능하게 결합된 제2 디스플레이 조립체를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 50: A wearable electronic device comprising: an outer frame defining an outer surface; an inner frame coupled to the outer frame; a first mounting bracket coupled to a first side of the inner frame and including a first cantilever arm extending in a first direction and a second cantilever arm extending in a second direction opposite the first direction; a second mounting bracket coupled to a second side of the structural frame opposite the first side and including a first mounting arm extending in the first direction and a second mounting arm extending in the second direction; a first sensor coupled to the first cantilever arm; a second sensor coupled to the second cantilever arm; a first display assembly slidably coupled to the first mounting arm; and a second display assembly slidably coupled to the second mounting arm.
항목 51: 항목 50에 있어서, 제1 센서는 카메라를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 51: A wearable electronic device according to item 50, wherein the first sensor comprises a camera.
항목 52: 항목 51에 있어서, 제2 센서는 적외선 센서를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 52: A wearable electronic device according to item 51, wherein the second sensor comprises an infrared sensor.
항목 53: 항목 50에 있어서, 제1 디스플레이 조립체는 제1 디스플레이를 포함하고; 제2 디스플레이 조립체는 제2 디스플레이를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 53: A wearable electronic device according to item 50, wherein the first display assembly comprises a first display; and the second display assembly comprises a second display.
항목 54: 항목 50에 있어서, 제1 장착 아암은 제1 디스플레이 조립체를 제2 장착 브래킷에 슬라이딩가능하게 결합하는 제1 가이드 로드를 포함하고; 제2 장착 아암은 제2 디스플레이 조립체를 제2 장착 브래킷에 슬라이딩가능하게 결합하는 제2 가이드 로드를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 54: A wearable electronic device according to Item 50, wherein the first mounting arm includes a first guide rod slidably coupling the first display assembly to the second mounting bracket; and the second mounting arm includes a second guide rod slidably coupling the second display assembly to the second mounting bracket.
항목 55: 항목 50에 있어서, 제1 캔틸레버 아암 및 제2 캔틸레버 아암은 웨어러블 전자 디바이스가 착용될 때 코를 수용하도록 하향으로 연장되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 55: A wearable electronic device according to item 50, wherein the first cantilever arm and the second cantilever arm extend downward to accommodate a nose when the wearable electronic device is worn.
항목 56: 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스로서, 구조용 프레임; 구조용 프레임의 제1 면에 결합되고, 구조용 프레임의 제1 면에 결합된 중간 부분을 포함하고, 중간 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제1 캔틸레버 아암 및 중간 부분으로부터 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되는 제2 캔틸레버 아암을 추가로 포함하는 제1 장착 브래킷; 제1 면에 반대편인 구조용 프레임의 제2 면에 결합된 제2 장착 브래킷; 제2 장착 브래킷으로부터 캔틸레버형이고, 제1 방향으로 연장되는 제1 가이드 로드; 제2 장착 브래킷으로부터 캔틸레버형이고, 제2 방향으로 연장되는 제2 가이드 로드; 제1 캔틸레버 아암에 결합된 제1 센서; 제2 캔틸레버 아암에 결합된 제2 센서; 제1 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리는 제1 디스플레이 조립체; 및 제2 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리는 제2 디스플레이 조립체를 포함하는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 56: A wearable electronic display device, comprising: a structural frame; a first mounting bracket coupled to a first side of the structural frame, the first mounting bracket including a middle portion coupled to the first side of the structural frame, the first mounting bracket further including a first cantilever arm extending from the middle portion in a first direction and a second cantilever arm extending from the middle portion in a second direction opposite the first direction; a second mounting bracket coupled to a second side of the structural frame opposite the first side; a first guide rod cantilevered from the second mounting bracket and extending in the first direction; a second guide rod cantilevered from the second mounting bracket and extending in the second direction; a first sensor coupled to the first cantilever arm; a second sensor coupled to the second cantilever arm; a first display assembly slidably engaged with the first guide rod; and a second display assembly slidably engaged with the second guide rod.
항목 57: 항목 56에 있어서, 제1 센서는 전방 방향으로 지향되는 제1 카메라를 포함하고; 제2 센서는 전방 방향으로 지향되는 제2 카메라를 포함하고; 제1 디스플레이 조립체는 전방 방향과 반대인 후방 방향으로 지향되는 제1 디스플레이 스크린을 포함하고; 제2 디스플레이 조립체는 후방 방향으로 지향되는 제2 디스플레이 스크린을 포함하는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 57: A wearable electronic display device according to item 56, wherein the first sensor comprises a first camera oriented in a forward direction; the second sensor comprises a second camera oriented in a forward direction; the first display assembly comprises a first display screen oriented in a rearward direction opposite to the forward direction; and the second display assembly comprises a second display screen oriented in a rearward direction.
항목 58: 항목 57에 있어서, 제1 카메라, 제2 카메라, 제1 디스플레이 스크린, 및 제2 디스플레이 스크린에 전기적으로 결합된 제어기를 추가로 포함하고, 제어기는, 제1 카메라에 의해 캡처되는 제1 이미지를 제1 디스플레이 스크린 상에 디스플레이하도록; 그리고 제2 카메라에 의해 캡처되는 제2 이미지를 제2 디스플레이 스크린 상에 디스플레이하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 58: A wearable electronic display device according to Item 57, further comprising a controller electrically coupled to the first camera, the second camera, the first display screen, and the second display screen, wherein the controller is configured to display a first image captured by the first camera on the first display screen; and to display a second image captured by the second camera on the second display screen.
항목 59: 항목 56에 있어서, 제1 캔틸레버 아암은 중간 부분에 반대편인 원위 단부를 포함하고, 원위 단부는 구조용 프레임에 부착되지 않는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 59: A wearable electronic display device according to item 56, wherein the first cantilever arm comprises a distal end opposite the middle portion, the distal end not being attached to the structural frame.
항목 60: 항목 59에 있어서, 제1 가이드 로드는 제2 장착 브래킷에 결합된 근위 단부 및 근위 단부에 반대편인 원위 단부를 포함하고, 원위 단부는 구조용 프레임에 부착되지 않는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 60: A wearable electronic display device according to Item 59, wherein the first guide rod includes a proximal end coupled to the second mounting bracket and a distal end opposite the proximal end, wherein the distal end is not attached to the structural frame.
항목 61: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 제1 개구, 제2 개구, 제1 개구와 제2 개구 사이의 내부 볼륨, 제1 개구와 제2 개구 사이의 흡기 포트, 및 제1 개구와 제2 개구 사이의 배기 포트를 한정하는 외부 프레임; 제1 개구 내에 배치된 전방 커버 조립체; 외부 프레임에 결합되고, 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하는 내부 프레임; 제2 개구를 가리고, 외측 표면을 한정하는 탄성 층 및 내부 볼륨을 한정하는 공기 불투과성 층을 포함하는 커튼 조립체; 및 팬 조립체를 포함하고, 팬 조립체는, 내부 볼륨 내에 배치되고 제1 개구부와 정렬된 제1 팬; 및 내부 볼륨 내에 배치되고 제2 개구부와 정렬된 제2 팬을 포함하고; 제1 팬 및 제2 팬은 흡기 포트를 통해 내부 볼륨 내로 공기를 흡인하도록 그리고 배기 포트를 통해 내부 볼륨으로부터 외부로 공기를 밀어내도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 61: A head-mountable display device, comprising: an outer frame defining a first opening, a second opening, an interior volume between the first opening and the second opening, an intake port between the first opening and the second opening, and an exhaust port between the first opening and the second opening; a front cover assembly disposed within the first opening; an interior frame coupled to the outer frame, the interior frame defining the first opening and the second opening; a curtain assembly covering the second opening and including an elastic layer defining an outer surface and an air impermeable layer defining the interior volume; and a fan assembly, the fan assembly including: a first fan disposed within the interior volume and aligned with the first opening; and a second fan disposed within the interior volume and aligned with the second opening; wherein the first fan and the second fan are configured to draw air into the interior volume through the intake port and to push air outward from the interior volume through the exhaust port.
항목 62: 항목 61에 있어서, 외부 프레임은 배기 포트를 한정하는 상부 측벽; 및 상부 측벽의 반대편에 있고 흡기 포트를 한정하는 하부 측벽을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 62: A head-mountable display device according to item 61, wherein the outer frame comprises an upper sidewall defining an exhaust port; and a lower sidewall opposite the upper sidewall and defining an intake port.
항목 63: 항목 61에 있어서, 내부 볼륨 내에 배치된 인쇄 회로 보드를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 63: A head-mountable display device according to item 61, further comprising a printed circuit board disposed within the interior volume.
항목 64: 항목 63에 있어서, 제1 팬은 인쇄 회로 보드에 열적으로 결합된 제1 하우징을 포함하고, 제2 팬은 인쇄 회로 보드에 열적으로 결합된 제2 하우징을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 64: A head-mountable display device according to item 63, wherein the first fan comprises a first housing thermally coupled to the printed circuit board, and the second fan comprises a second housing thermally coupled to the printed circuit board.
항목 65: 항목 64에 있어서, 내부 볼륨 내에 배치된 디스플레이 조립체를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 65: A head-mountable display device further comprising a display assembly disposed within the interior volume of item 64.
항목 66: 항목 65에 있어서, 팬 조립체는 디스플레이 조립체와 인쇄 회로 보드 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 66: A head-mountable display device according to item 65, wherein the fan assembly is disposed between the display assembly and the printed circuit board.
항목 67: 항목 65에 있어서, 디스플레이 조립체는 제1 디스플레이 스크린 및 제2 디스플레이 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 67: A head-mountable display device according to item 65, wherein the display assembly comprises a first display screen and a second display screen.
항목 68: 항목 67에 있어서, 제1 디스플레이 스크린은 제1 개구부와 정렬되고; 제2 디스플레이 스크린은 제2 개구부와 정렬되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 68: A head-mountable display device according to item 67, wherein the first display screen is aligned with the first opening; and the second display screen is aligned with the second opening.
항목 69: 항목 68에 있어서, 디스플레이 조립체는 제1 디스플레이 스크린과 정렬된 제1 렌즈; 및 제2 디스플레이 스크린과 정렬된 제2 렌즈를 추가로 포함하고; 커튼 조립체는 외부 프레임과 제1 및 제2 렌즈들 사이에서 제2 개구를 가리는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 69: A head-mountable display device according to item 68, wherein the display assembly further comprises a first lens aligned with the first display screen; and a second lens aligned with the second display screen; and the curtain assembly covers a second opening between the outer frame and the first and second lenses.
항목 70: 헤드 장착가능 디바이스로서, 내부 볼륨, 흡기 포트, 및 배기 포트를 한정하는 프레임; 프레임에 결합된 커튼 조립체 - 커튼 조립체는, 외측 표면을 한정하는 제1 층; 및 내부 볼륨을 한정하고, 공기 불투과성인 제2 층을 포함함 -; 내부 볼륨 내에 배치된 히트 싱크; 및 팬 조립체를 포함하고, 팬 조립체는, 히트 싱크를 포함하는 하우징; 및 하우징 내에 배치되고, 흡기 포트를 통해 내부 볼륨 내로 공기를 흡인하도록 그리고 배기 포트를 통해 내부 볼륨의 외부로 공기를 밀어내도록 구성된 에어 무버를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 70: A head-mountable device comprising: a frame defining an interior volume, an intake port, and an exhaust port; a curtain assembly coupled to the frame, the curtain assembly including a first layer defining an outer surface; and a second layer defining the interior volume and being air impermeable; a heat sink disposed within the interior volume; and a fan assembly, the fan assembly comprising: a housing including the heat sink; and an air mover disposed within the housing and configured to draw air into the interior volume through the intake port and to push air out of the interior volume through the exhaust port.
항목 71: 항목 70에 있어서, 발열 컴포넌트를 갖는 인쇄 회로 보드를 추가로 포함하고, 하우징은 발열 컴포넌트에 열적으로 결합되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 71: A head-mountable device according to item 70, further comprising a printed circuit board having a heat generating component, wherein the housing is thermally coupled to the heat generating component.
항목 72: 항목 71에 있어서, 히트 싱크는 제1 히트 싱크이고; 하우징은 제1 하우징이고; 발열 컴포넌트는 제1 발열 컴포넌트이고; 인쇄 회로 보드는 제2 발열 컴포넌트를 포함하고; 헤드 장착가능 디바이스는 제2 히트 싱크를 추가로 포함하고; 팬 조립체는 제2 히트 싱크를 포함하는 제2 하우징을 포함하고, 제2 하우징은 제2 발열 컴포넌트에 열적으로 결합되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 72: A head mountable device according to item 71, wherein the heat sink is a first heat sink; the housing is a first housing; the heat generating component is a first heat generating component; the printed circuit board includes a second heat generating component; the head mountable device further includes a second heat sink; and the fan assembly includes a second housing including the second heat sink, the second housing being thermally coupled to the second heat generating component.
항목 73: 항목 70에 있어서, 제1 층은 탄성이고; 제2 층은 비탄성인, 헤드 장착가능 디바이스.Item 73: A head-mountable device according to item 70, wherein the first layer is elastic; and the second layer is inelastic.
항목 74: 항목 73에 있어서, 제1 층은 직조 직물을 포함하고; 제2 층은 중합체를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 74: A head-mountable device according to item 73, wherein the first layer comprises a woven fabric; and the second layer comprises a polymer.
항목 75: 웨어러블 디바이스로서, 웨어러블 디바이스의 외측 표면, 및 내부 볼륨을 한정하는 외부 프레임; 이산 포인트들에서 외부 프레임에 결합되고, 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하는 내부 프레임; 외부 프레임에 결합되고, 내부 볼륨을 한정하는 공기 불투과성 층을 포함하는 커튼 조립체; 내부 볼륨 내에 배치된 금속 히트 싱크; 내부 볼륨 내에 배치된 인쇄 회로 보드; 및 내부 볼륨 내에 배치된 팬 조립체를 포함하고, 팬 조립체는, 제1 개구부와 정렬되고, 인쇄 회로 보드에 열적으로 결합된 제1 금속 하우징; 및 제2 개구부와 정렬되고, 인쇄 회로 보드에 열적으로 결합된 제2 금속 하우징을 포함하고; 제1 금속 하우징은 제1 주 평면을 한정하고; 제2 금속 하우징은 제1 주 평면에 평행하지 않게 배치된 제2 주 평면을 한정하는, 웨어러블 디바이스.Item 75: A wearable device, comprising: an outer surface of the wearable device, and an outer frame defining an interior volume; an inner frame coupled to the outer frame at discrete points, the inner frame defining a first opening and a second opening; a curtain assembly coupled to the outer frame, the curtain assembly including an air impermeable layer defining the interior volume; a metal heat sink disposed within the interior volume; a printed circuit board disposed within the interior volume; and a fan assembly disposed within the interior volume, the fan assembly comprising: a first metal housing aligned with the first opening and thermally coupled to the printed circuit board; and a second metal housing aligned with the second opening and thermally coupled to the printed circuit board; the first metal housing defining a first major plane; and the second metal housing defining a second major plane that is non-parallel to the first major plane.
항목 76: 항목 75에 있어서, 외부 프레임은 제1 재료를 포함하고; 내부 프레임은 제1 재료와는 상이한 제2 재료를 포함하고, 제2 재료는 제1 재료보다 강한, 웨어러블 디바이스.Item 76: A wearable device according to item 75, wherein the outer frame comprises a first material; and the inner frame comprises a second material different from the first material, wherein the second material is stronger than the first material.
항목 77: 항목 76에 있어서, 제1 재료는 금속을 포함하고; 제2 재료는 마그네슘 합금을 포함하는, 웨어러블 디바이스.Item 77: A wearable device according to item 76, wherein the first material comprises a metal; and the second material comprises a magnesium alloy.
항목 78: 항목 76에 있어서, 외부 프레임은 흡기 포트 및 배기 포트를 한정하는, 웨어러블 디바이스.Item 78: A wearable device according to item 76, wherein the outer frame defines an intake port and an exhaust port.
항목 79: 항목 78에 있어서, 외부 프레임은 배기 포트를 한정하는 상부 측벽, 및 상부 측벽의 반대편에 있고 흡기 포트를 한정하는 하부 측벽을 한정하는, 웨어러블 디바이스.Item 79: A wearable device according to item 78, wherein the outer frame defines an upper sidewall defining an exhaust port, and a lower sidewall opposite the upper sidewall and defining an intake port.
항목 80: 항목 79에 있어서, 팬 조립체는, 제1 금속 하우징 내에 배치되고, 흡기 포트를 통해 내부 볼륨 내로 공기를 흡인하도록 그리고 배기 포트를 통해 내부 볼륨으로부터 외부로 공기를 밀어내도록 구성된 제1 에어 무버; 및 제2 금속 하우징 내에 배치되고, 흡기 포트를 통해 내부 볼륨 내로 공기를 흡인하도록 그리고 배기 포트를 통해 내부 볼륨으로부터 외부로 공기를 밀어내도록 구성된 제2 에어 무버를 추가로 포함하는, 웨어러블 디바이스.Item 80: A wearable device according to Item 79, wherein the fan assembly further comprises a first air mover disposed within the first metal housing and configured to draw air into the internal volume through the intake port and to push air outward from the internal volume through the exhaust port; and a second air mover disposed within the second metal housing and configured to draw air into the internal volume through the intake port and to push air outward from the internal volume through the exhaust port.
항목 81: 전자 냉각 조립체로서, 발열 전자 컴포넌트; 및 내부 볼륨을 한정하고 발열 전자 컴포넌트에 열적으로 결합된 하우징, 및 내부 볼륨 내에 배치된 복수의 블레이드들을 포함하는 팬을 포함하는, 전자 냉각 조립체.Item 81: An electronic cooling assembly comprising: a heat-generating electronic component; and a housing defining an interior volume and thermally coupled to the heat-generating electronic component; and a fan including a plurality of blades disposed within the interior volume.
항목 82: 항목 81에 있어서, 팬 하우징은 발열 컴포넌트와 하우징 사이에 배치된 서멀 페이스트를 통해 발열 컴포넌트에 직접 열적으로 결합되는, 전자 조립체.Item 82: An electronic assembly according to Item 81, wherein the fan housing is directly thermally coupled to the heat generating component via thermal paste disposed between the heat generating component and the housing.
항목 83: 항목 82에 있어서, 인쇄 회로 보드(PCB)를 추가로 포함하고, 발열 컴포넌트는 PCB에 결합되는, 전자 조립체.Item 83: An electronic assembly according to item 82, further comprising a printed circuit board (PCB), wherein the heating component is coupled to the PCB.
항목 84: 항목 83에 있어서, PCB에 결합되고 발열 컴포넌트를 적어도 부분적으로 둘러싸는 배리어를 추가로 포함하고, 발열 컴포넌트, PCB, 배리어, 및 하우징은 격납 볼륨을 한정하고; 배리어는 격납 볼륨 내에 서멀 페이스트를 포함하도록 구성되는, 전자 조립체.Item 84: An electronic assembly according to item 83, further comprising a barrier coupled to the PCB and at least partially surrounding the heat generating component, wherein the heat generating component, the PCB, the barrier, and the housing define a containment volume; and the barrier is configured to contain thermal paste within the containment volume.
항목 85: 항목 83에 있어서, 하우징은 PCB에 평행하게 배치된 팬의 주 평면을 한정하는, 전자 조립체.Item 85: An electronic assembly according to item 83, wherein the housing defines a major plane of the fan that is arranged parallel to the PCB.
항목 86: 항목 1에 있어서, 하우징은, 발열 컴포넌트에 열적으로 결합된 제1 하우징 셸; 및 제1 하우징 셸에 결합되고 팬 입구를 한정하는 제2 하우징 셸을 포함하는, 전자 조립체.Item 86: An electronic assembly according to Item 1, wherein the housing comprises: a first housing shell thermally coupled to the heat generating component; and a second housing shell coupled to the first housing shell and defining a fan inlet.
항목 87: 항목 6에 있어서, 제1 하우징 셸 및 제2 하우징 셸은 팬 출구를 한정하는, 전자 조립체.Item 87: An electronic assembly according to Item 6, wherein the first housing shell and the second housing shell define a fan outlet.
항목 88: 항목 81에 있어서, 발열 컴포넌트는 프로세서를 포함하는, 전자 조립체.Item 88: An electronic assembly according to item 81, wherein the heat generating component comprises a processor.
항목 89: 전자 디바이스로서, 내부 볼륨, 공기 입구 포트, 및 공기 배기 포트를 한정하는 외측 프레임; 내부 볼륨 내에 배치된 인쇄 회로 보드(PCB); PCB에 결합된 프로세서; 입구 포트를 통해 내부 볼륨 내로 공기를 흡인하도록 그리고 내부 볼륨으로부터 배기 포트를 통해 외부로 공기를 밀어내도록 구성되고, 프로세서에 열적으로 결합된 금속 하우징을 포함하는 팬을 포함하는, 전자 디바이스.Item 89: An electronic device comprising: an outer frame defining an interior volume, an air inlet port, and an air exhaust port; a printed circuit board (PCB) disposed within the interior volume; a processor coupled to the PCB; and a fan configured to draw air into the interior volume through the inlet port and to force air from the interior volume to the exterior through the exhaust port, the fan including a metal housing thermally coupled to the processor.
항목 90: 항목 89에 있어서, 금속 하우징은 팬 입구 및 팬 출구를 한정하고; 공기 입구 포트, 팬 입구, 팬 출구, 및 공기 배기 포트는 팬 입구로부터 상류에 공기 입구 포트와 함께, 팬 출구로부터 상류에 팬 입구와 함께, 그리고 공기 배기 포트로부터 상류에 팬 출구와 함께 공기 유동 경로를 한정하는, 전자 디바이스.Item 90: In item 89, the metal housing defines a fan inlet and a fan outlet; and the air inlet port, the fan inlet, the fan outlet, and the air exhaust port define an air flow path with the air inlet port upstream from the fan inlet, with the fan inlet upstream from the fan outlet, and with the fan outlet upstream from the air exhaust port.
항목 91: 항목 90에 있어서, 프로세서는 공기 유동 경로의 외측에 배치되는, 전자 디바이스.Item 91: An electronic device according to item 90, wherein the processor is disposed outside the airflow path.
항목 92: 항목 90에 있어서, 금속 하우징은 프로세서와 공기 유동 경로 사이에 배치되는, 전자 디바이스.Item 92: An electronic device according to item 90, wherein the metal housing is disposed between the processor and the airflow path.
항목 93: 항목 89에 있어서, 금속 하우징은 프로세서와 금속 하우징 사이에 배치된 서멀 페이스트를 통해 프로세서에 열적으로 결합되는, 전자 디바이스.Item 93: An electronic device according to item 89, wherein the metal housing is thermally coupled to the processor via thermal paste disposed between the processor and the metal housing.
항목 94: 항목 89에 있어서, 금속 하우징은 PCB에 평행하게 배치된 평면형 부분을 한정하고, 프로세서는 평면형 부분에 열적으로 결합되는, 전자 디바이스.Item 94: An electronic device according to item 89, wherein the metal housing defines a planar portion arranged parallel to the PCB, and the processor is thermally coupled to the planar portion.
항목 95: 전자 디스플레이 디바이스로서, 내부 볼륨을 한정하는 외측 프레임; 이산 터치 포인트들에서 외측 프레임에 결합되고 개구부를 한정하는 내측 프레임; 내부 볼륨 내에 배치되고 개구부와 정렬된 디스플레이 스크린; 디스플레이 스크린에 전기적으로 결합된 프로세서; 디스플레이 스크린과 프로세서 사이에 배치되고, 개구부와 정렬되고, 프로세서에 열적으로 결합된 하우징을 포함하는 팬을 포함하는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 95: An electronic display device comprising: an outer frame defining an interior volume; an inner frame coupled to the outer frame at discrete touch points and defining an opening; a display screen disposed within the interior volume and aligned with the opening; a processor electrically coupled to the display screen; and a fan disposed between the display screen and the processor, the fan including a housing aligned with the opening and thermally coupled to the processor.
항목 96: 항목 95에 있어서, 하우징은, 금속을 포함하고 프로세서에 열적으로 결합된 제1 하우징 셸; 및 제1 하우징 셸에 결합되고 팬 입구를 한정하고 디스플레이 스크린과 제1 하우징 셸 사이에 배치된 제2 하우징 셸을 포함하는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 96: An electronic display device according to item 95, wherein the housing comprises: a first housing shell comprising metal and thermally coupled to the processor; and a second housing shell coupled to the first housing shell and defining a fan inlet and positioned between the display screen and the first housing shell.
항목 97: 항목 96에 있어서, 제1 하우징 셸 및 제2 하우징 셸은 팬 출구를 한정하고; 팬 출구는 공기를 프로세서로부터 멀리 지향시키도록 구성되는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 97: An electronic display device according to item 96, wherein the first housing shell and the second housing shell define a fan outlet; and the fan outlet is configured to direct air away from the processor.
항목 98: 항목 97에 있어서, 외부 프레임은 배기 포트를 추가로 한정하고, 출구는 공기를 배기 포트를 향해 지향시키도록 구성되는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 98: An electronic display device according to item 97, wherein the outer frame further defines an exhaust port, and the outlet is configured to direct air toward the exhaust port.
항목 99: 항목 95에 있어서, 하우징은 인터페이스에서 내측 프레임에 결합되는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 99: An electronic display device according to item 95, wherein the housing is coupled to the inner frame at the interface.
항목 100: 항목 99에 있어서, 인터페이스는 하우징과 내측 프레임 사이에 배치되는 절연체를 포함하는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 100: An electronic display device according to Item 99, wherein the interface comprises an insulator disposed between the housing and the inner frame.
항목 101: 전자 조립체로서, 인쇄 회로 보드(PCB); PCB에 결합된 전자 컴포넌트; PCB에 결합되고 전자 컴포넌트의 주변부를 둘러싸는 전기 전도성 펜스; 펜스에 결합되고 전자 컴포넌트 위에 배치된 하우징, 및 하우징 내에서 회전하도록 구성되는 복수의 팬 블레이드들을 포함하는 팬 조립체를 포함하는, 전자 조립체.Item 101: An electronic assembly comprising: a printed circuit board (PCB); an electronic component coupled to the PCB; an electrically conductive fence coupled to the PCB and surrounding a periphery of the electronic component; a housing coupled to the fence and positioned over the electronic component; and a fan assembly including a plurality of fan blades configured to rotate within the housing.
항목 102: 항목 101에 있어서, 펜스와 하우징 사이에 배치된 전자기 간섭(EMI) 폼을 추가로 포함하는, 전자 조립체.Item 102: An electronic assembly according to Item 101, further comprising an electromagnetic interference (EMI) foam disposed between the fence and the housing.
항목 103: 항목 102에 있어서, 하우징은 EMI 폼을 통해 펜스에 결합되는, 전자 조립체.Item 103: An electronic assembly according to Item 102, wherein the housing is coupled to the fence via EMI foam.
항목 104: 항목 101에 있어서, 하우징은 펜스에 결합된 제1 하우징 셸; 및 제2 하우징 셸을 포함하고; 복수의 팬 블레이드들은 제1 하우징 셸과 제2 하우징 셸 사이에 배치되는, 전자 조립체.Item 104: An electronic assembly according to Item 101, wherein the housing comprises a first housing shell coupled to the fence; and a second housing shell; and a plurality of fan blades are disposed between the first housing shell and the second housing shell.
항목 105: 항목 104에 있어서, 제1 하우징 셸은 PCB에 평행한 평면을 한정하는, 전자 조립체.Item 105: An electronic assembly according to Item 104, wherein the first housing shell defines a plane parallel to the PCB.
항목 106: 항목 104에 있어서, 제1 하우징 셸은 에칭된 부분을 포함하고; 펜스는 에칭된 부분에 결합되는, 전자 조립체.Item 106: An electronic assembly according to item 104, wherein the first housing shell includes an etched portion; and the fence is coupled to the etched portion.
항목 107: 항목 101에 있어서, PCB에 결합된 발열 컴포넌트를 추가로 포함하는, 전자 조립체.Item 107: An electronic assembly according to item 101, further comprising a heating component coupled to the PCB.
항목 108: 항목 107에 있어서, 하우징은 발열 컴포넌트에 직접 열적으로 결합되는, 전자 조립체.Item 108: An electronic assembly according to item 107, wherein the housing is directly thermally coupled to the heat generating component.
항목 109: 전자기 간섭(EMI) 차폐 조립체로서, 인쇄 회로 보드(PCB); PCB에 평행하게 배치된 팬 하우징; 및 PCB와 팬 하우징 사이에서 연장되는 전기 전도성 펜스를 포함하는, EMI 차폐 조립체.Item 109: An electromagnetic interference (EMI) shielding assembly comprising: a printed circuit board (PCB); a fan housing arranged parallel to the PCB; and an electrically conductive fence extending between the PCB and the fan housing.
항목 110: 항목 109에 있어서, 전기 전도성 펜스는 PCB에 결합된 금속 측벽; 및 팬 하우징에 결합된 EMI 폼을 포함하는, EMI 차폐 조립체.Item 110: An EMI shielding assembly according to Item 109, wherein the electrically conductive fence comprises metal sidewalls bonded to the PCB; and EMI foam bonded to the fan housing.
항목 111: 항목 109에 있어서, 팬 하우징은 내부 팬 볼륨을 한정하고; EMI 차폐 조립체는 내부 볼륨 내에 배치되고 PCB에 평행한 평면 내에서 회전하도록 구성되는 복수의 블레이드들을 추가로 포함하는, EMI 차폐 조립체.Item 111: An EMI shield assembly according to Item 109, wherein the fan housing defines an internal fan volume; and the EMI shield assembly further comprises a plurality of blades disposed within the internal volume and configured to rotate in a plane parallel to the PCB.
항목 112: 항목 111에 있어서, 팬 하우징은 전기 전도성 펜스에 결합된 제1 하우징 셸; 및 제1 하우징 셸에 결합된 제2 하우징 셸을 포함하고; 복수의 블레이드들은 제1 하우징 셸과 제2 하우징 셸 사이에 배치되는, EMI 차폐 조립체.Item 112: An EMI shielding assembly according to item 111, wherein the fan housing comprises a first housing shell coupled to an electrically conductive fence; and a second housing shell coupled to the first housing shell; and a plurality of blades are disposed between the first housing shell and the second housing shell.
항목 113: 항목 112에 있어서, 제2 하우징 셸은 팬 입구를 한정하고; 제1 하우징 셸 및 제2 하우징 셸은 팬 출구를 한정하는, EMI 차폐 조립체.Item 113: An EMI shielding assembly according to item 112, wherein the second housing shell defines a fan inlet; and the first housing shell and the second housing shell define a fan outlet.
항목 114: 항목 109에 있어서, PCB에 결합된 전자 컴포넌트를 추가로 포함하고, 팬 하우징은 전자 컴포넌트에 열적으로 결합되는, EMI 차폐 조립체.Item 114: An EMI shielding assembly further comprising an electronic component coupled to the PCB of item 109, wherein the fan housing is thermally coupled to the electronic component.
항목 115: 항목 114에 있어서, 팬 하우징은 팬 하우징과 전자 컴포넌트 사이에 배치된 서멀 페이스트를 통해 전자 컴포넌트에 열적으로 결합되는, EMI 차폐 조립체.Item 115: An EMI shielding assembly according to Item 114, wherein the fan housing is thermally coupled to the electronic component via thermal paste disposed between the fan housing and the electronic component.
항목 116: 대류 냉각 전자기 간섭(EMI) 차폐 캔으로서, 내부 팬 볼륨을 한정하는 금속 하우징 및 내부 팬 볼륨 내에 배치된 복수의 팬 블레이드들을 포함하는 팬; 및 금속 하우징으로부터 연장되는 측벽을 포함하고; 금속 하우징 및 금속 측벽은 차폐 볼륨을 한정하는, 대류 냉각 EMI 차폐 캔.Item 116: A convection cooling electromagnetic interference (EMI) shielding can, comprising: a fan including a metal housing defining an internal fan volume and a plurality of fan blades disposed within the internal fan volume; and a sidewall extending from the metal housing; wherein the metal housing and the metal sidewall define a shielding volume.
항목 117: 항목 116에 있어서, 측벽에 결합된 인쇄 회로 보드(PCB)를 추가로 포함하고, 측벽은 금속 하우징과 PCB 사이에 배치되는, 대류 냉각 EMI 차폐 캔.Item 117: A convection-cooled EMI shielding can further comprising a printed circuit board (PCB) bonded to the sidewall of item 116, the sidewall being positioned between the metal housing and the PCB.
항목 118: 항목 117에 있어서, 측벽과 금속 하우징 사이에 배치된 EMI 폼을 추가로 포함하는, 대류 냉각 EMI 차폐 캔.Item 118: A convection-cooled EMI shielding can according to Item 117, further comprising EMI foam disposed between the sidewall and the metal housing.
항목 119: 항목 116에 있어서, 금속 하우징은 에칭된 표면 부분을 포함하는, 대류 냉각 EMI 차폐 캔.Item 119: A convection-cooled EMI shielding can according to Item 116, wherein the metal housing includes an etched surface portion.
항목 120: 항목 119에 있어서, 측벽은 에칭된 표면 부분에 결합되는, 대류 냉각 EMI 차폐 캔.Item 120: A convection-cooled EMI shielding can according to Item 119, wherein the sidewall is bonded to the etched surface portion.
항목 121: 전자 디바이스로서, 내부 볼륨, 공기 입구 포트, 및 공기 배기 포트를 한정하는 외측 프레임; 입구 포트를 통해 내부 볼륨 내로 공기를 흡인하도록 그리고 내부 볼륨으로부터 배기 포트를 통해 외부로 공기를 밀어내도록 구성되고, 하우징을 포함하는 팬 - 하우징은 팬 입구 및 팬 출구를 한정하고; 공기 입구 포트, 팬 입구, 팬 출구, 및 공기 배기 포트는 팬 입구로부터 상류에 공기 입구 포트와 함께, 팬 출구로부터 상류에 팬 입구와 함께, 그리고 공기 배기 포트로부터 상류에 팬 출구와 함께 공기 유동 경로를 한정함 -; 내부 볼륨 내에 배치된 디스플레이 조립체 - 공기 유동 경로는 디스플레이 조립체와 팬 입구 사이에 한정됨 -; 및 외측 프레임에 결합되고 디스플레이 조립체와 팬 사이에 배치되고 팬 입구와 정렬된 개구를 한정하는 내부 프레임을 포함하는, 전자 디바이스.Item 121: An electronic device, comprising: an outer frame defining an interior volume, an air inlet port, and an air exhaust port; a fan configured to draw air into the interior volume through the inlet port and to force air outward from the interior volume through the exhaust port, the fan including a housing; the housing defining a fan inlet and a fan outlet; the air inlet port, the fan inlet, the fan outlet, and the air exhaust port defining an air flow path with the air inlet port upstream from the fan inlet, with the fan inlet upstream from the fan outlet, and with the fan outlet upstream from the air exhaust port; a display assembly disposed within the interior volume, the air flow path defined between the display assembly and the fan inlet; and an inner frame coupled to the outer frame and disposed between the display assembly and the fan, the inner frame defining an opening aligned with the fan inlet.
항목 122: 항목 121에 있어서, 팬은 내측 프레임에 결합되는, 전자 디바이스.Item 122: An electronic device according to item 121, wherein the fan is coupled to the inner frame.
항목 123: 항목 122에 있어서, 하우징은 팬 입구를 한정하는 제1 하우징 셸; 제2 하우징 셸; 및 제1 하우징 셸과 제2 하우징 셸 사이에 배치된 팬 블레이드를 포함하는, 전자 디바이스.Item 123: An electronic device according to item 122, wherein the housing comprises a first housing shell defining a fan inlet; a second housing shell; and a fan blade disposed between the first housing shell and the second housing shell.
항목 124: 항목 123에 있어서, 제1 하우징 셸 및 제2 하우징 셸은 팬 출구를 한정하는, 전자 디바이스.Item 124: An electronic device according to item 123, wherein the first housing shell and the second housing shell define a fan outlet.
항목 125: 항목 123에 있어서, 내부 볼륨 내에 배치된 프로세서를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.Item 125: An electronic device according to item 123, further comprising a processor disposed within the internal volume.
항목 126: 항목 125에 있어서, 제2 하우징 셸은 프로세서와 직접 열 접촉하는, 전자 디바이스.Item 126: An electronic device according to item 125, wherein the second housing shell is in direct thermal contact with the processor.
항목 127: 항목 126에 있어서, 팬은 내측 프레임과 프로세서 사이에 배치되는, 전자 디바이스.Item 127: An electronic device according to item 126, wherein the fan is disposed between the inner frame and the processor.
항목 128: 항목 127에 있어서, 팬은 디스플레이 조립체를 대류에 의해 냉각시키도록 그리고 프로세서를 전도에 의해 냉각시키도록 구성되는, 전자 디바이스.Item 128: An electronic device according to item 127, wherein the fan is configured to cool the display assembly by convection and to cool the processor by conduction.
항목 129: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 내부 볼륨, 공기 입구 포트, 및 공기 배기 포트를 한정하는 외측 프레임; 공기 입구 포트와 공기 배기 포트 사이에서 내부 볼륨 내에 배치되고, 팬 입구를 한정하는 제1 면 및 제1 면에 반대편인 제2 면을 갖는 하우징을 포함하는 팬; 외측 프레임에 결합되고 개구부를 한정하는 내측 프레임; 및 내측 프레임에 결합되고 개구부와 정렬된 디스플레이 조립체를 포함하고; 하우징의 제1 면은 디스플레이 조립체를 향하고; 팬 입구는 개구부와 정렬되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 129: A head-mountable display device comprising: an outer frame defining an interior volume, an air inlet port, and an air exhaust port; a fan including a housing disposed within the interior volume between the air inlet port and the air exhaust port, the housing having a first side defining a fan inlet and a second side opposite the first side; an inner frame coupled to the outer frame and defining an opening; and a display assembly coupled to the inner frame and aligned with the opening; wherein the first side of the housing faces the display assembly; and the fan inlet is aligned with the opening.
항목 130: 항목 129에 있어서, 내측 프레임은 디스플레이 조립체와 하우징 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 130: A head-mountable display device according to Item 129, wherein the inner frame is disposed between the display assembly and the housing.
항목 131: 항목 129에 있어서, 하우징에 열적으로 결합된 발열 컴포넌트를 포함하는 인쇄 회로 보드를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 131: A head-mountable display device further comprising a printed circuit board including a heating component thermally coupled to the housing, according to Item 129.
항목 132: 항목 131에 있어서, 발열 컴포넌트는 제2 면에 결합되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 132: A head-mountable display device according to item 131, wherein the heating component is coupled to the second surface.
항목 133: 항목 130에 있어서, 내측 프레임은 제1 세트의 이산 터치 포인트들에서 외측 프레임에 결합되고, 내측 프레임은 외측 프레임으로부터 열적으로 격리되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 133: A head-mountable display device according to item 130, wherein the inner frame is coupled to the outer frame at the first set of discrete touch points, and the inner frame is thermally isolated from the outer frame.
항목 134: 항목 133에 있어서, 하우징은 제2 세트의 이산 터치 포인트들에서 내측 프레임에 결합되고, 내측 프레임은 하우징으로부터 열적으로 격리되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 134: A head-mountable display device according to item 133, wherein the housing is coupled to the inner frame at a second set of discrete touch points, and the inner frame is thermally isolated from the housing.
항목 135: 항목 134에 있어서, 내측 프레임은 제1 세트의 이산 터치 포인트들에서 내측 프레임과 외측 프레임 사이에 배치된 제1 세트의 절연 부재들을 통해 외측 프레임으로부터 열적으로 격리되고, 제1 세트의 절연 부재들 중 적어도 하나의 절연 부재는 제1 세트의 이산 터치 포인트들의 각각의 이산 터치 포인트에 배치되고; 내측 프레임은 제2 세트의 이산 터치 포인트들에서 내측 프레임과 외측 프레임 사이에 배치된 제2 세트의 절연 부재들을 통해 하우징으로부터 열적으로 격리되고, 제2 세트의 절연 부재들 중 적어도 하나의 절연 부재는 제2 세트의 이산 터치 포인트들의 각각의 이산 터치 포인트에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 135: A head-mountable display device according to item 134, wherein the inner frame is thermally isolated from the outer frame via a first set of insulating members disposed between the inner frame and the outer frame at a first set of discrete touch points, at least one insulating member of the first set of insulating members being disposed at each discrete touch point of the first set of discrete touch points; and the inner frame is thermally isolated from the housing via a second set of insulating members disposed between the inner frame and the outer frame at a second set of discrete touch points, at least one insulating member of the second set of insulating members being disposed at each discrete touch point of the second set of discrete touch points.
항목 136: 냉각 조립체로서, 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하는 구조용 프레임; 구조용 프레임의 제1 면에 결합되고 제1 개구부와 정렬된 제1 디스플레이; 제1 면에 결합되고 제2 개구부와 정렬된 제2 디스플레이; 제1 면에 반대편인 구조용 프레임의 제2 면에 결합되고 제1 개구부와 정렬된 제1 팬; 및 제2 면에 결합되고 제2 개구부와 정렬된 제2 팬을 포함하고; 제1 팬은 제1 개구부와 정렬되고 제1 디스플레이를 향하는 제1 팬 입구를 한정하는 하우징을 포함하고; 제2 팬은 제2 개구부와 정렬되고 제2 디스플레이를 향하는 제2 팬 입구를 한정하는 제2 하우징을 포함하는, 냉각 조립체.Item 136: A cooling assembly comprising: a structural frame defining a first opening and a second opening; a first display coupled to a first side of the structural frame and aligned with the first opening; a second display coupled to the first side and aligned with the second opening; a first fan coupled to a second side of the structural frame opposite the first side and aligned with the first opening; and a second fan coupled to the second side and aligned with the second opening; wherein the first fan includes a housing that is aligned with the first opening and defines a first fan inlet directed toward the first display; and the second fan includes a second housing that is aligned with the second opening and defines a second fan inlet directed toward the second display.
항목 137: 항목 136에 있어서, 구조용 프레임에 결합되고 입구 포트 및 배기 포트를 한정하는 외부 하우징을 추가로 포함하는, 냉각 조립체.Item 137: A cooling assembly according to item 136, further comprising an outer housing coupled to the structural frame and defining an inlet port and an exhaust port.
항목 138: 항목 137에 있어서, 배기 포트는 제1 개구부와 제2 개구부 사이의 중심에 배치되는, 냉각 조립체.Item 138: A cooling assembly according to Item 137, wherein the exhaust port is positioned centrally between the first opening and the second opening.
항목 139: 항목 137에 있어서, 제1 팬은 입구 포트를 통해, 입구 포트로부터 하류인 제1 개구부를 통해, 제1 개구부로부터 하류인 제1 팬 입구를 통해, 그리고 제1 팬 입구로부터 하류인 배기 포트를 통해 공기를 흡인하도록 구성되고; 제2 팬은 입구 포트를 통해, 입구 포트로부터 하류인 제2 개구부를 통해, 제2 개구부로부터 하류인 제2 팬 입구를 통해, 그리고 제2 팬 입구로부터 하류인 배기 포트를 통해 공기를 흡인하도록 구성되는, 냉각 조립체.Item 139: A cooling assembly according to Item 137, wherein the first fan is configured to draw air through the inlet port, through a first opening downstream from the inlet port, through a first fan inlet downstream from the first opening, and through an exhaust port downstream from the first fan inlet; and the second fan is configured to draw air through the inlet port, through a second opening downstream from the inlet port, through a second fan inlet downstream from the second opening, and through an exhaust port downstream from the second fan inlet.
항목 140: 항목 137에 있어서, 외부 하우징은 입구 포트를 한정하는 하부 측벽; 및 하부 측벽에 반대편에 있고 배기 포트를 한정하는 상부 측벽을 한정하는, 냉각 조립체.Item 140: A cooling assembly according to Item 137, wherein the outer housing defines a lower sidewall defining an inlet port; and an upper sidewall opposite the lower sidewall and defining an exhaust port.
항목 141: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 개구부를 한정하는 프레임; 개구부 내에 배치된 광학 조립체; 및 프레임과 광학 조립체 사이에서 연장되고 개구부를 가리는 커튼 조립체를 포함하고, 커튼 조립체는 탄성 층; 및 공기 불투과성 층을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 141: A head-mountable display device comprising: a frame defining an opening; an optical assembly disposed within the opening; and a curtain assembly extending between the frame and the optical assembly and covering the opening, wherein the curtain assembly comprises an elastic layer; and an air-impermeable layer.
항목 142: 항목 141에 있어서, 커튼 조립체는 프레임에 결합된 제1 에지 및 광학 조립체에 결합된 제2 에지를 포함하고; 탄성 층 및 공기 불투과성 층은 제1 에지와 제2 에지 사이에서 서로 부착되지 않는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 142: A head-mountable display device according to item 141, wherein the curtain assembly comprises a first edge coupled to the frame and a second edge coupled to the optical assembly; and wherein the elastic layer and the air impermeable layer are not attached to each other between the first edge and the second edge.
항목 143: 항목 142에 있어서, 탄성 층 및 공기 불투과성 층은 제1 에지 및 제2 에지에서 서로 결합되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 143: A head-mountable display device according to Item 142, wherein the elastic layer and the air impermeable layer are joined to each other at the first edge and the second edge.
항목 144: 항목 141에 있어서, 탄성 층은 직조 패브릭 재료를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 144: A head-mountable display device according to item 141, wherein the elastic layer comprises a woven fabric material.
항목 145: 항목 144에 있어서, 공기 불투과성 층은 중합체 재료를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 145: A head-mountable display device according to item 144, wherein the air impermeable layer comprises a polymeric material.
항목 146: 항목 141에 있어서, 개구부는 제1 개구부이고; 커튼 조립체는 제2 개구부를 한정하는 백 플레이트(back plate)를 추가로 포함하고, 광학 조립체는 제2 개구부 내에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 146: A head-mountable display device according to Item 141, wherein the opening is a first opening; the curtain assembly further includes a back plate defining a second opening, and the optical assembly is disposed within the second opening.
항목 147: 항목 146에 있어서, 탄성 층은 커튼 조립체의 외주연부 에지에서 백 플레이트에 결합되고; 공기 불투과성 층은 외주연부 에지에서 백 플레이트에 결합되고; 백 플레이트는 외주연부 에지에서 프레임에 결합되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 147: A head-mountable display device according to Item 146, wherein the elastic layer is bonded to the back plate at the outer peripheral edge of the curtain assembly; the air impermeable layer is bonded to the back plate at the outer peripheral edge; and the back plate is bonded to the frame at the outer peripheral edge.
항목 148: 항목 147에 있어서, 탄성 층 및 공기 불투과성 층에는 커튼 조립체의 내부 에지와 외주연부 에지 사이에 백 플레이트가 없고, 내부 에지는 광학 조립체에 결합되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 148: A head-mountable display device according to Item 147, wherein the elastic layer and the air impermeable layer have no back plate between the inner edge and the outer peripheral edge of the curtain assembly, and the inner edge is coupled to the optical assembly.
항목 149: 항목 141에 있어서, 광학 조립체는 렌즈 및 디스플레이 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 149: A head-mountable display device according to Item 141, wherein the optical assembly comprises a lens and a display screen.
항목 150: 디스플레이 디바이스로서, 개구부를 한정하는 프레임; 개구부 내에 배치된 렌즈; 및 프레임 및 렌즈에 결합된 커튼 조립체를 포함하고, 커튼 조립체는 렌즈와 프레임 사이의 개구부의 실질적으로 모두를 가리는 탄성 층; 및 렌즈와 프레임 사이에서 연장되는 플라스틱 층을 포함하고, 플라스틱 층은 렌즈와 프레임 사이에서 연장되는 갭을 한정하는, 디스플레이 디바이스.Item 150: A display device comprising: a frame defining an opening; a lens disposed within the opening; and a curtain assembly coupled to the frame and the lens, wherein the curtain assembly comprises an elastic layer covering substantially all of the opening between the lens and the frame; and a plastic layer extending between the lens and the frame, the plastic layer defining a gap extending between the lens and the frame.
항목 151: 항목 150에 있어서, 렌즈는 제1 렌즈이고; 디스플레이 디바이스는 제2 렌즈를 추가로 포함하고; 커튼 조립체는 제1 렌즈와 제2 렌즈 사이에서 연장되는 중간 부분; 및 제1 렌즈와 프레임 사이에서 연장되는 측부 부분을 포함하고, 제1 렌즈는 중간 부분과 측부 부분 사이에 배치되는, 디스플레이 디바이스.Item 151: In item 150, the lens is a first lens; the display device further includes a second lens; the curtain assembly includes a middle portion extending between the first lens and the second lens; and a side portion extending between the first lens and the frame, wherein the first lens is disposed between the middle portion and the side portion.
항목 152: 항목 151에 있어서, 측부 부분은 갭을 포함하는, 디스플레이 디바이스.Item 152: A display device according to item 151, wherein the side portion includes a gap.
항목 153: 항목 150에 있어서, 렌즈에 결합된 모터를 추가로 포함하는, 디스플레이 디바이스.Item 153: A display device according to item 150, further comprising a motor coupled to the lens.
항목 154: 항목 153에 있어서, 프레임은 내부 볼륨을 한정하고; 디스플레이 디바이스는 내부 볼륨 내에 배치된 광학 조립체를 추가로 포함하고, 광학 조립체는 광학 렌즈 및 디스플레이 스크린을 포함하고; 모터는 프레임에 대한 렌즈의 위치를 조정하도록 구성되는, 디스플레이 디바이스.Item 154: A display device according to item 153, wherein the frame defines an interior volume; the display device further comprises an optical assembly disposed within the interior volume, the optical assembly comprising an optical lens and a display screen; and the motor is configured to adjust a position of the lens relative to the frame.
항목 155: 항목 154에 있어서, 탄성 층은 인장 상태로 렌즈와 프레임 사이에서 연장되는, 디스플레이 디바이스.Item 155: A display device according to Item 154, wherein the elastic layer extends between the lens and the frame in a tensile state.
항목 156: 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스로서, 프레임; 프레임에 조정가능하게 결합된 광학 렌즈; 광학 렌즈를 조정하도록 구성된 모터; 및 프레임 및 광학 렌즈에 결합된 커튼 조립체를 포함하고, 커튼 조립체는 인장 상태로 프레임과 렌즈 사이에서 연장되는 탄성 층; 및 압축 상태로 프레임과 렌즈 사이에서 연장되는 공기 불투과성 층을 포함하는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 156: A wearable electronic display device comprising: a frame; an optical lens adjustably coupled to the frame; a motor configured to adjust the optical lens; and a curtain assembly coupled to the frame and the optical lens, wherein the curtain assembly comprises an elastic layer extending between the frame and the lens in a tensioned state; and an air impermeable layer extending between the frame and the lens in a compressed state.
항목 157: 항목 156에 있어서, 프레임은 개구부를 한정하고; 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스는 개구부 내에 배치된 광학 조립체를 추가로 포함하고, 광학 조립체는 광학 렌즈 및 디스플레이 스크린을 포함하는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 157: A wearable electronic display device according to Item 156, wherein the frame defines an opening; and the wearable electronic display device further comprises an optical assembly disposed within the opening, the optical assembly comprising an optical lens and a display screen.
항목 158: 항목 157에 있어서, 커튼 조립체는 렌즈와 프레임 사이에서 개구부를 가리는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 158: A wearable electronic display device according to item 157, wherein the curtain assembly covers an opening between the lens and the frame.
항목 159: 항목 156에 있어서, 탄성 층은 직조 재료를 포함하고; 공기 불투과성 층은 중합체를 포함하는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 159: A wearable electronic display device according to Item 156, wherein the elastic layer comprises a woven material; and the air impermeable layer comprises a polymer.
항목 160: 항목 156에 있어서, 커튼 조립체는 프레임에 결합된 주변부 에지를 포함하고; 커튼 조립체는 렌즈에 결합된 내부 에지를 포함하고; 탄성 층 및 공기 불투과성 층은 주변부 에지와 내부 에지 사이에서 서로 부착되지 않는, 웨어러블 전자 디스플레이 디바이스.Item 160: A wearable electronic display device according to item 156, wherein the curtain assembly comprises a peripheral edge coupled to the frame; the curtain assembly comprises an inner edge coupled to the lens; and the elastic layer and the air impermeable layer are not attached to each other between the peripheral edge and the inner edge.
항목 161: 헤드 장착가능 디스플레이로서, 관찰 개구를 한정하는 구조용 프레임; 구조용 프레임에 결합된 광학 모듈을 포함하고, 광학 모듈은 관찰 개구를 통해 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 스크린 - 디스플레이 스크린은 내부 에지, 내부 에지에 반대편인 외부 에지, 내부 에지와 외부 에지 사이에서 연장되는 하부 에지, 및 하부 에지에 반대편인 상부 에지를 한정함 -; 내부 에지에 인접하게 그리고 상부 에지보다 하부 에지에 더 가깝게 배치된 제1 카메라; 및 하부 에지에 인접하게 그리고 내부 에지보다 외부 에지에 더 가깝게 배치된 제2 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 161: A head-mountable display, comprising: a structural frame defining a viewing aperture; an optical module coupled to the structural frame, the optical module configured to project light through the viewing aperture; the display screen defining an inner edge, an outer edge opposite the inner edge, a lower edge extending between the inner edge and the outer edge, and an upper edge opposite the lower edge; a first camera disposed adjacent the inner edge and closer to the lower edge than the upper edge; and a second camera disposed adjacent the lower edge and closer to the outer edge than the inner edge.
항목 162: 항목 161에 있어서, 디스플레이 스크린은 법선 축을 갖는 주 평면을 한정하고; 디스플레이 스크린은 법선 축에 평행한 광을 투사하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 162: A head-mountable display according to item 161, wherein the display screen defines a main plane having a normal axis; and the display screen is configured to project light parallel to the normal axis.
항목 163: 항목 162에 있어서, 법선 축은 제1 법선 축이고; 제1 카메라는 제2 법선 축을 한정하는 제1 렌즈를 포함하고; 제2 법선 축은 제1 법선 축에 대해 제1 각도로 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 163: A head-mountable display according to item 162, wherein the normal axis is a first normal axis; the first camera includes a first lens defining a second normal axis; and the second normal axis is positioned at a first angle with respect to the first normal axis.
항목 164: 항목 163에 있어서, 제2 카메라는 제3 법선 축을 한정하는 제2 렌즈를 포함하고, 제3 법선 축은 제1 법선 축에 대해 제1 각도와는 상이한 제2 각도로 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 164: A head-mountable display according to item 163, wherein the second camera includes a second lens defining a third normal axis, the third normal axis being positioned at a second angle with respect to the first normal axis, the second angle being different from the first angle.
항목 165: 항목 161에 있어서, 광학 모듈은 제1 광학 모듈이고; 디스플레이 스크린은 제1 디스플레이 스크린이고; 헤드 장착가능 디스플레이는 제2 디스플레이 스크린을 포함하는 제2 광학 모듈을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 165: A head-mountable display according to Item 161, wherein the optical module is a first optical module; the display screen is a first display screen; and the head-mountable display further comprises a second optical module including a second display screen.
항목 166: 항목 165에 있어서, 내부 에지는 제1 내부 에지이고; 외부 에지는 제1 외부 에지이고; 제2 디스플레이 스크린은 제2 내부 에지 및 제2 외부 에지를 한정하고; 제1 내부 에지 및 제2 내부 에지는 제1 외부 에지와 제2 외부 에지 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 166: A head-mountable display according to item 165, wherein the inner edge is a first inner edge; the outer edge is a first outer edge; the second display screen defines a second inner edge and a second outer edge; and the first inner edge and the second inner edge are disposed between the first outer edge and the second outer edge.
항목 167: 항목 161에 있어서, 디스플레이 스크린의 주변부 주위에 배치된 발광 다이오드들의 스트립(strip)을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 167: A head-mountable display according to item 161, further comprising a strip of light-emitting diodes arranged around the periphery of the display screen.
항목 168: 항목 167에 있어서, 발광 다이오드들의 스트립은 제1 및 제2 카메라들과 디스플레이 스크린 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 168: A head-mountable display according to item 167, wherein the strip of light-emitting diodes is disposed between the first and second cameras and the display screen.
항목 169: 디스플레이 디바이스로서, 관찰 개구, 제1 개구부, 및 제2 개구부를 한정하는 하우징; 디스플레이 하우징에 고정되고, 관찰 개구를 통해 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 조립체; 제1 개구부 내에 배치되고, 관찰 개구를 통해 이미지를 캡처하도록 구성된 제1 카메라; 제2 개구부 내에 배치되고, 관찰 개구를 통해 이미지를 캡처하도록 구성된 제2 카메라; 및 제1 및 제2 카메라들과 디스플레이 조립체 사이에서 하우징 상에 배치되고, 디스플레이 조립체의 주연부 주위에 배치된 조명 스트립을 포함하는, 디스플레이 디바이스.Item 169: A display device comprising: a housing defining a viewing opening, a first opening, and a second opening; a display assembly secured to the display housing and configured to project light through the viewing opening; a first camera disposed within the first opening and configured to capture an image through the viewing opening; a second camera disposed within the second opening and configured to capture an image through the viewing opening; and a lighting strip disposed on the housing between the first and second cameras and the display assembly, the lighting strip being disposed around a periphery of the display assembly.
항목 170: 항목 169에 있어서, 제1 카메라 및 제2 카메라는 디스플레이 조립체와 관찰 개구 사이에 배치되는, 디스플레이 디바이스.Item 170: A display device according to item 169, wherein the first camera and the second camera are disposed between the display assembly and the observation opening.
항목 171: 항목 169에 있어서, 디스플레이 조립체는 상부 에지, 상부 에지에 반대편인 하부 에지, 및 상부 에지와 하부 에지 사이에서 연장되는 측부 에지를 갖는 디스플레이 스크린을 포함하는, 디스플레이 디바이스.Item 171: A display device according to item 169, wherein the display assembly comprises a display screen having an upper edge, a lower edge opposite the upper edge, and a side edge extending between the upper edge and the lower edge.
항목 172: 항목 171에 있어서, 제1 카메라는 측부 에지에 인접하게 배치되고; 제2 카메라는 하부 에지에 인접하게 배치되는, 디스플레이 디바이스.Item 172: A display device according to item 171, wherein the first camera is positioned adjacent to the side edge; and the second camera is positioned adjacent to the bottom edge.
항목 173: 항목 169에 있어서, 제1 카메라는 디스플레이 스크린에 의해 한정되는 주 평면에 대해 제1 각도로 배치되고; 제2 카메라는 주 평면에 대해 제1 각도와는 상이한 제2 각도로 배치되는, 디스플레이 디바이스.Item 173: A display device according to item 169, wherein the first camera is positioned at a first angle relative to a main plane defined by the display screen; and the second camera is positioned at a second angle relative to the main plane, the second angle being different from the first angle.
항목 174: 항목 169에 있어서, 조명 스트립은 복수의 이격된 발광 다이오드들을 포함하는, 디스플레이 디바이스.Item 174: A display device according to item 169, wherein the light strip comprises a plurality of spaced light emitting diodes.
항목 175: 항목 174에 있어서, 발광 다이오드들은 관찰 개구를 통해 광을 방출하도록 구성되는, 디스플레이 디바이스.Item 175: A display device according to item 174, wherein the light emitting diodes are configured to emit light through the observation opening.
항목 176: 눈 추적 시스템으로서, 하우징; 하우징에 결합된 디스플레이 스크린; 디스플레이 스크린의 제1 에지에 인접하게 하우징에 결합된 제1 카메라; 디스플레이 스크린의 제2 에지에 인접하게 하우징에 결합된 제2 카메라; 디스플레이 스크린의 주변부 주위에 배치된 복수의 조명들; 및 제1 카메라, 제2 카메라, 및 복수의 조명들에 전기적으로 결합되고, 눈에서 반사되고 복수의 조명들에 의해 투사되는 광의 패턴을 분석함으로써 눈의 시선 방향을 결정하도록 구성된 제어기를 포함하고, 시선 방향을 결정하는 것은, 제1 카메라에 의해 캡처되는 제1 패턴에 제1 가중치를 할당하는 것; 제2 카메라에 의해 캡처되는 제2 패턴에 제2 가중치를 할당하는 것; 및 제1 패턴 및 제2 패턴으로부터 가중 평균 패턴을 결정하는 것을 포함하고; 제1 가중치 및 제2 가중치는 눈에 대한 디스플레이 스크린의 위치에 기초하여 설정되는, 눈 추적 시스템.Item 176: An eye tracking system comprising: a housing; a display screen coupled to the housing; a first camera coupled to the housing adjacent a first edge of the display screen; a second camera coupled to the housing adjacent a second edge of the display screen; a plurality of lights disposed around a periphery of the display screen; and a controller electrically coupled to the first camera, the second camera, and the plurality of lights and configured to determine a gaze direction of an eye by analyzing a pattern of light reflected from an eye and projected by the plurality of lights, wherein determining the gaze direction comprises: assigning a first weight to a first pattern captured by the first camera; assigning a second weight to a second pattern captured by the second camera; and determining a weighted average pattern from the first pattern and the second pattern; wherein the first weight and the second weight are set based on a position of the display screen relative to the eye.
항목 177: 항목 176에 있어서, 눈에 대한 디스플레이 스크린의 위치는 제1 카메라에 의해 캡처되는 제1 이미지 및 제2 카메라에 의해 캡처되는 제2 이미지에 의해 결정되는, 눈 추적 시스템.Item 177: An eye tracking system according to item 176, wherein the position of the display screen relative to the eye is determined by a first image captured by a first camera and a second image captured by a second camera.
항목 178: 항목 176에 있어서, 제어기는 눈에 대한 디스플레이 스크린의 위치가 변경됨에 따라 제1 가중치 및 제2 가중치를 변경하도록 구성되는, 눈 추적 시스템.Item 178: An eye tracking system according to item 176, wherein the controller is configured to change the first weight and the second weight as the position of the display screen relative to the eye changes.
항목 179: 항목 176에 있어서, 복수의 조명들은 복수의 발광 다이오드들을 포함하는, 눈 추적 시스템.Item 179: An eye tracking system according to item 176, wherein the plurality of lights comprise a plurality of light emitting diodes.
항목 180: 항목 179에 있어서, 복수의 발광 다이오드들은 디스플레이 스크린과 제1 및 제2 카메라들 사이에 배치되는, 눈 추적 시스템.Item 180: An eye tracking system according to item 179, wherein a plurality of light emitting diodes are disposed between the display screen and the first and second cameras.
항목 181: 헤드 장착가능 디바이스로서, 외부 전향 대면 표면; 및 헤드 장착가능 디바이스가 착용될 때 코를 수용하도록 구성된 코 브리지를 한정하는 전방 커버; 전향 대면 표면과 반대인 후방 방향으로 광을 투사하도록 구성된 제1 후향 대면 디스플레이; 후방 방향으로 광을 투사하도록 구성된 제2 후향 대면 디스플레이; 전방 커버를 통해 제1 이미지를 캡처하도록 구성된 제1 전향 대면 카메라; 전방 커버를 통해 제2 이미지를 캡처하도록 구성된 제2 전향 대면 카메라; 및 명령어들을 포함하는 메모리에 결합되고, 제1 전향 대면 카메라, 제2 전향 대면 카메라, 제1 후향 대면 디스플레이, 및 제2 후향 대면 디스플레이에 전기적으로 결합된 제어기를 포함하고; 코 브리지는 제1 전향 대면 카메라와 제2 전향 대면 카메라 사이에 배치되고; 제어기는, 명령어들을 실행할 때, 제1 이미지를 포함하여 제1 전향 대면 카메라로부터 제1 후향 대면 디스플레이로의 그리고 제2 이미지를 포함하여 제2 전향 대면 카메라로부터 제2 후향 대면 디스플레이로의 혼합 현실 비디오 패스스루를 야기하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 181: A head-mountable device comprising: a front cover defining an exterior forward-facing surface; and a nose bridge configured to receive a nose when the head-mountable device is worn; a first rear-facing display configured to project light in a rearward direction opposite the forward-facing surface; a second rear-facing display configured to project light in a rearward direction; a first forward-facing camera configured to capture a first image through the front cover; a second forward-facing camera configured to capture a second image through the front cover; and a controller coupled to a memory comprising instructions, the controller being electrically coupled to the first forward-facing camera, the second forward-facing camera, the first rear-facing display, and the second rear-facing display; wherein the nose bridge is disposed between the first forward-facing camera and the second forward-facing camera; A head-mounted device, wherein the controller, when executing the commands, is configured to cause mixed reality video passthrough from a first forward-facing camera to a first rear-facing display, including a first image, and from a second forward-facing camera to a second rear-facing display, including a second image.
항목 182: 항목 181에 있어서, 제1 전향 대면 카메라와 전방 커버 사이에 배치된 슈라우드를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 182: A head-mountable device according to item 181, further comprising a shroud disposed between the first forward-facing camera and the front cover.
항목 183: 항목 182에 있어서, 슈라우드는 제1 투명 부분 및 제2 투명 부분을 한정하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 183: A head-mountable device according to item 182, wherein the shroud defines a first transparent portion and a second transparent portion.
항목 184: 항목 183에 있어서, 제1 전향 대면 카메라는 제1 투명 부분을 통해 제1 이미지를 캡처하도록 구성되고; 제2 전향 대면 카메라는 제2 투명 부분을 통해 제2 이미지를 캡처하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 184: A head-mountable device according to Item 183, wherein the first forward-facing camera is configured to capture a first image through the first transparent portion; and the second forward-facing camera is configured to capture a second image through the second transparent portion.
항목 185: 항목 183에 있어서, 제1 투명 부분 및 전방 커버를 통해 광을 투사하도록 구성된 전방 대면 디스플레이를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 185: A head-mountable device according to item 183, further comprising a front-facing display configured to project light through the first transparent portion and the front cover.
항목 186: 항목 185에 있어서, 제1 전향 대면 카메라는 제2 투명 부분을 통해 이미지를 캡처하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 186: A head-mountable device according to item 185, wherein the first forward-facing camera is configured to capture an image through the second transparent portion.
항목 187: 항목 182에 있어서, 헤드 장착가능 디바이스는 센서 브래킷을 추가로 포함하고; 제1 전향 대면 카메라 및 제2 전향 대면 카메라는 센서 브래킷에 결합되고; 슈라우드는 전방 커버를 통한 센서 브래킷의 뷰를 가리도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 187: A head-mountable device according to item 182, further comprising a sensor bracket; wherein the first forward-facing camera and the second forward-facing camera are coupled to the sensor bracket; and the shroud is configured to obscure a view of the sensor bracket through the front cover.
항목 188: 항목 187에 있어서, 센서 브래킷에 결합된 깊이 프로젝터; 및 브래킷에 결합된 깊이 센서를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 188: A head-mountable device further comprising a depth projector coupled to the sensor bracket according to item 187; and a depth sensor coupled to the bracket.
항목 189: 웨어러블 전자 디바이스로서, 구조용 프레임; 구조용 프레임에 결합된 센서 브래킷 - 브래킷은, 구조용 프레임에 결합된 중심 부분; 중심 부분으로부터 캔틸레버형인 제1 아암; 및 중심 부분으로부터 캔틸레버형인 제2 아암을 포함함 -; 제1 아암에 장착된 제1 카메라; 제2 아암에 장착된 제2 카메라; 구조용 프레임에 장착된 제3 카메라; 및 구조용 프레임에 장착된 제4 카메라를 포함하고; 센서 브래킷은 제3 카메라와 제4 카메라 사이에 배치되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 189: A wearable electronic device comprising: a structural frame; a sensor bracket coupled to the structural frame, wherein the bracket comprises: a central portion coupled to the structural frame; a first arm cantilevered from the central portion; and a second arm cantilevered from the central portion; a first camera mounted on the first arm; a second camera mounted on the second arm; a third camera mounted on the structural frame; and a fourth camera mounted on the structural frame; wherein the sensor bracket is disposed between the third camera and the fourth camera.
항목 190: 항목 189에 있어서, 센서 브래킷에 결합된 깊이 센서를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 190: A wearable electronic device according to item 189, further comprising a depth sensor coupled to the sensor bracket.
항목 191: 항목 190에 있어서, 센서 브래킷에 결합된 깊이 프로젝터를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 191: A wearable electronic device according to item 190, further comprising a depth projector coupled to the sensor bracket.
항목 192: 항목 189에 있어서, 구조용 프레임에 장착된 제1 적외선 조명기를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 192: A wearable electronic device according to item 189, further comprising a first infrared illuminator mounted on the structural frame.
항목 193: 항목 192에 있어서, 구조용 프레임에 장착된 제2 적외선 조명기를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 193: A wearable electronic device according to item 192, further comprising a second infrared illuminator mounted on the structural frame.
항목 194: 항목 193에 있어서, 센서 브래킷은 제1 적외선 조명기와 제2 적외선 조명기 사이에 배치되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 194: A wearable electronic device according to item 193, wherein the sensor bracket is positioned between the first infrared illuminator and the second infrared illuminator.
항목 195: 항목 189에 있어서, 센서 브래킷의 중심 부분에 장착된 깊이 센서를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 195: A wearable electronic device according to item 189, further comprising a depth sensor mounted on a central portion of the sensor bracket.
항목 196: 헤드 장착가능 디바이스로서, 구조용 프레임; 구조용 프레임에 결합되고, 외부 전향 대면 표면을 한정하는 전방 커버; 전방 커버를 통해 전방 방향으로 광을 투사하도록 구성된 전향 대면 디스플레이; 전방 방향과 반대인 후방 방향으로 광을 투사하도록 구성된 후향 대면 디스플레이; 헤드 장착가능 디바이스의 전방의 외부 환경으로부터 이미지들을 캡처하도록 구성된 외향 대면 센서 조립체 - 외향 대면 센서 조립체는, 제1 방향으로 지향되는 제1 카메라; 및 제2 방향으로 지향되는 제2 카메라를 포함함-; 사용자가 헤드 장착가능 디바이스를 착용한 경우에 사용자의 이미지들을 캡처하도록 구성되고, 후방 방향으로 지향되는 눈 추적 카메라를 포함하는 내향 대면 센서 조립체; 및 명령어들을 포함하는 메모리 디바이스에 통신가능하게 결합되고, 외향 대면 센서 조립체 및 내향 대면 센서 조립체에 전기적으로 결합된 제어기를 포함하고, 제어기는, 명령어들을 실행할 때, 후향 대면 디스플레이가 외향 대면 센서 조립체에 의해 캡처되는 제1 이미지들을 투사하게 하도록; 그리고 전향 대면 디스플레이가 눈 추적 카메라에 의해 캡처되는 제2 이미지들을 투사하게 하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 196: A head-mountable device comprising: a structural frame; a front cover coupled to the structural frame, the front cover defining an exterior forward-facing surface; a forward-facing display configured to project light in a forward direction through the front cover; a rearward-facing display configured to project light in a rearward direction opposite the forward direction; an outward-facing sensor assembly configured to capture images from an external environment in front of the head-mountable device, the outward-facing sensor assembly comprising: a first camera oriented in a first direction; and a second camera oriented in a second direction; an inward-facing sensor assembly configured to capture images of a user when the user wears the head-mountable device, the inward-facing sensor assembly comprising a rearward-facing eye-tracking camera; and a controller communicatively coupled to a memory device containing instructions, the controller electrically coupled to the outward-facing sensor assembly and the inward-facing sensor assembly, wherein the controller, when executing the instructions, causes the rearward-facing display to project first images captured by the outward-facing sensor assembly. And a head-mounted device configured to project second images captured by an eye-tracking camera onto the forward-facing display.
항목 197: 항목 196에 있어서, 내향 대면 센서 조립체는, 하향으로 지향되고 사용자의 턱을 캡처하도록 구성된 조오(jaw) 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 197: A head-mountable device according to item 196, wherein the inward-facing sensor assembly comprises a jaw camera that is directed downward and configured to capture the user's chin.
항목 198: 항목 197에 있어서, 눈 추적 카메라는 제1 눈 추적 카메라이고; 내향 대면 센서 조립체는 제2 눈 추적 카메라를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 198: A head-mountable device according to Item 197, wherein the eye-tracking camera is a first eye-tracking camera; and the inward-facing sensor assembly further comprises a second eye-tracking camera.
항목 199: 항목 198에 있어서, 제1 눈 추적 카메라 및 제2 눈 추적 카메라는 사용자의 단일 눈의 이미지들을 캡처하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 199: A head-mountable device according to item 198, wherein the first eye-tracking camera and the second eye-tracking camera are configured to capture images of a single eye of the user.
항목 200: 항목 198에 있어서, 제1 눈 추적 카메라는 제1 사용자 눈의 제1 이미지들을 캡처하도록 구성되고; 제2 눈 추적 카메라는 제2 사용자 눈의 제2 이미지들을 캡처하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 200: A head-mountable device according to Item 198, wherein the first eye-tracking camera is configured to capture first images of an eye of a first user; and the second eye-tracking camera is configured to capture second images of an eye of a second user.
항목 201: 헤드 장착가능 디스플레이로서, 구조용 프레임; 구조용 프레임에 결합된 광학 브래킷; 광학 브래킷에 조정가능하게 고정되고 디스플레이 스크린을 포함하는 광학 조립체; 및 구조용 프레임으로부터 연장되는 스톱 메커니즘을 포함하고; 광학 조립체는 광학 브래킷과 스톱 사이에서 전후로 이동하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 201: A head-mountable display comprising: a structural frame; an optical bracket coupled to the structural frame; an optical assembly adjustably secured to the optical bracket and including a display screen; and a stop mechanism extending from the structural frame; wherein the optical assembly is configured to move back and forth between the optical bracket and the stop.
항목 202: 항목 201에 있어서, 브래킷은 구조용 프레임으로부터 일정 방향으로 연장되고; 스톱은 구조용 프레임으로부터 그 일정 방향으로 연장되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 202: A head-mountable display according to Item 201, wherein the bracket extends in a certain direction from the structural frame; and the stop extends in the certain direction from the structural frame.
항목 203: 항목 202에 있어서, 광학 조립체는 하우징을 추가로 포함하고; 스톱은 하우징과 접촉하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 203: A head-mountable display according to item 202, wherein the optical assembly further comprises a housing; and the stop is configured to contact the housing.
항목 204: 항목 201에 있어서, 광학 브래킷과 스톱 사이에서 연장되는 가이드 로드를 추가로 포함하고, 광학 조립체는 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 204: A head-mountable display according to Item 201, further comprising a guide rod extending between the optical bracket and the stop, wherein the optical assembly is slidably engaged with the guide rod.
항목 205: 항목 204에 있어서, 스톱은 제1 스톱이고; 헤드 장착가능 디스플레이는 구조용 프레임에 결합된 제2 스톱을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 205: A head-mountable display according to item 204, wherein the stop is a first stop; and the head-mountable display further comprises a second stop coupled to the structural frame.
항목 206: 항목 205에 있어서, 제2 스톱은 개구부를 한정하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 206: A head-mountable display according to item 205, wherein the second stop defines the opening.
항목 207: 항목 206에 있어서, 가이드 로드는 제1 단부 및 제1 단부에 반대편인 제2 단부를 포함하고; 제1 단부는 광학 브래킷에 고정되고; 제2 단부는 개구부 내로 연장되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 207: A head-mountable display according to Item 206, wherein the guide rod comprises a first end and a second end opposite the first end; the first end is secured to the optical bracket; and the second end extends into the opening.
항목 208: 항목 207에 있어서, 가이드 로드는 광학 브래킷으로부터 캔틸레버형인, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 208: A head-mountable display according to item 207, wherein the guide rod is cantilevered from the optical bracket.
항목 209: 헤드 장착가능 디바이스로서, 프레임; 프레임으로부터 연장되는 제1 스톱; 프레임으로부터 연장되는 제2 스톱; 제1 스톱과 제2 스톱 사이에서 프레임에 결합된 광학 브래킷; 광학 브래킷과 제1 스톱 사이에서 이동하도록 구성된 제1 광학 조립체; 및 광학 브래킷과 제2 스톱 사이에서 이동하도록 구성된 제2 광학 조립체를 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 209: A head-mountable device comprising: a frame; a first stop extending from the frame; a second stop extending from the frame; an optical bracket coupled to the frame between the first stop and the second stop; a first optical assembly configured to move between the optical bracket and the first stop; and a second optical assembly configured to move between the optical bracket and the second stop.
항목 210: 항목 209에 있어서, 광학 브래킷으로부터 연장되는 제1 가이드 로드 - 제1 광학 조립체는 제1 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물림 -; 및 광학 브래킷으로부터 연장되는 제2 가이드 로드 - 제2 광학 조립체는 제2 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물림 - 를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 210: A head-mountable device further comprising: a first guide rod extending from the optical bracket, the first optical assembly slidably engaging the first guide rod; and a second guide rod extending from the optical bracket, the second optical assembly slidably engaging the second guide rod.
항목 211: 항목 210에 있어서, 제1 가이드 로드는 광학 브래킷과 제1 스톱 사이에서 제1 방향으로 연장되고; 제2 가이드 로드는 광학 브래킷과 제2 스톱 사이에서 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 211: A head-mountable device according to Item 210, wherein the first guide rod extends in a first direction between the optical bracket and the first stop; and the second guide rod extends in a second direction opposite to the first direction between the optical bracket and the second stop.
항목 212: 항목 211에 있어서, 제1 가이드 로드는 광학 브래킷으로부터 캔틸레버형이고; 제2 가이드 로드는 광학 브래킷으로부터 캔틸레버형인, 헤드 장착가능 디바이스.Item 212: A head-mountable device according to item 211, wherein the first guide rod is cantilevered from the optical bracket; and the second guide rod is cantilevered from the optical bracket.
항목 213: 항목 209에 있어서, 제1 광학 조립체는 제1 디스플레이 스크린을 포함하고; 제2 광학 조립체는 제2 디스플레이 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 213: A head-mountable device according to Item 209, wherein the first optical assembly comprises a first display screen; and the second optical assembly comprises a second display screen.
항목 214: 항목 209에 있어서, 프레임은 제1 개구부 및 제2 개구부를 한정하고; 광학 브래킷은 제1 개구부와 제2 개구부 사이에서 프레임에 고정되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 214: A head-mountable device according to item 209, wherein the frame defines a first opening and a second opening; and the optical bracket is secured to the frame between the first opening and the second opening.
항목 215: 항목 214에 있어서, 제1 개구부는 광학 브래킷과 제1 스톱 사이에 배치되고; 제2 개구부는 광학 브래킷과 제2 스톱 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 215: A head-mountable device according to Item 214, wherein the first opening is disposed between the optical bracket and the first stop; and the second opening is disposed between the optical bracket and the second stop.
항목 216: 전자 디스플레이 디바이스로서, 구조용 프레임; 구조용 프레임에 결합된 광학 브래킷; 광학 브래킷으로부터 연장되는 가이드 로드; 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리고, 디스플레이 스크린 및 하우징을 포함하는 광학 조립체; 구조용 프레임으로부터 연장되는 제1 스톱; 및 구조용 프레임으로부터 연장되고 개구부를 한정하는 제2 스톱을 포함하고; 가이드 로드는 개구부 내로 연장되고; 광학 조립체는 가이드 로드를 통해 광학 브래킷과 제1 스톱 사이에서 이동하도록 구성되는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 216: An electronic display device comprising: a structural frame; an optical bracket coupled to the structural frame; a guide rod extending from the optical bracket; an optical assembly slidably engaged with the guide rod and including a display screen and a housing; a first stop extending from the structural frame; and a second stop extending from the structural frame and defining an opening; the guide rod extending into the opening; and the optical assembly being configured to move between the optical bracket and the first stop via the guide rod.
항목 217: 항목 216에 있어서, 하우징은 가이드 로드와 슬라이딩가능하게 맞물리는 팔로워를 한정하고; 광학 조립체는 가이드 로드를 향하여 팔로워를 가압하는 바이어스 부재를 추가로 포함하는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 217: An electronic display device according to item 216, wherein the housing defines a follower slidably engaged with the guide rod; and the optical assembly further includes a bias member urging the follower toward the guide rod.
항목 218: 항목 217에 있어서, 팔로워는 개구를 한정하고; 바이어스 부재는 팔로워에 연결되고 개구부를 통해 연장되어 가이드 로드와 접촉하는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 218: An electronic display device according to item 217, wherein the follower defines an opening; and the bias member is connected to the follower and extends through the opening to contact the guide rod.
항목 219: 항목 216에 있어서, 가이드 로드는 제2 스톱에 부착되지 않는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 219: An electronic display device according to item 216, wherein the guide rod is not attached to the second stop.
항목 220: 항목 216에 있어서, 구조용 프레임은 환기 개구부를 한정하고; 환기 개구부는 광학 브래킷과 제1 스톱 사이에 배치되는, 전자 디스플레이 디바이스.Item 220: An electronic display device according to Item 216, wherein the structural frame defines a ventilation opening; and the ventilation opening is disposed between the optical bracket and the first stop.
항목 221: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 고정된 광학 모듈; 하우징에 연결된 안면 인터페이스; 하우징에 연결되고, 광학 모듈에 전기적으로 연결되며, 볼륨을 한정하고, 볼륨 내에 배치된 프로세서를 포함하는 스트랩; 및 스트랩에 연결된 고정 밴드를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 221: A head-mountable electronic device comprising: a housing; an optical module secured to the housing; a facial interface connected to the housing; a strap connected to the housing, the strap being electrically connected to the optical module, the strap defining a volume, the strap including a processor disposed within the volume; and a fixation band connected to the strap.
항목 222: 항목 221에 있어서, 광학 모듈은 이동가능 디스플레이; 디스플레이에 연결된 모터; 및 헤드 장착가능 전자 디바이스를 착용한 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 내향하는 센서를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 222: A head-mounted electronic device according to item 221, wherein the optical module further comprises a movable display; a motor connected to the display; and an inwardly facing sensor for detecting facial features of a user wearing the head-mounted electronic device.
항목 223: 항목 221에 있어서, 광학 모듈은 제1 디스플레이; 제2 디스플레이; 및 헤드 장착가능 전자 디바이스를 착용한 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 내향하는 센서를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 223: A head-mountable electronic device according to item 221, wherein the optical module further comprises a first display; a second display; and an inwardly facing sensor for detecting facial features of a user wearing the head-mountable electronic device.
항목 224: 항목 221에 있어서, 안면 인터페이스는 하우징에 연결된 구조용 프레임; 및 구조용 프레임에 연결된 패드를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 224: A head-mountable electronic device according to item 221, wherein the facial interface further comprises a structural frame connected to the housing; and a pad connected to the structural frame.
항목 225: 항목 224에 있어서, 구조용 프레임은 하우징에 자기적으로 부착되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 225: A head-mountable electronic device according to item 224, wherein the structural frame is magnetically attached to the housing.
항목 226: 항목 221에 있어서, 스트랩은 제1 단부 상에서 하우징에 연결되고; 스트랩은 제2 단부 상에 배치된 전력 커넥터를 추가로 포함하고; 전력 커넥터는 프로세서 및 광학 모듈에 전기적으로 연결되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 226: A head-mountable electronic device according to item 221, wherein the strap is connected to the housing on the first end; the strap further includes a power connector disposed on the second end; and the power connector is electrically connected to the processor and the optical module.
항목 227: 항목 221에 있어서, 볼륨 내에 배치된 스피커를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 227: A head-mountable electronic device further comprising a speaker disposed within the volume of item 221.
항목 228: 항목 221에 있어서, 스트랩은 하우징에 연결된 제1 스트랩; 및 하우징에 연결되고 고정 밴드에 연결된 제2 스트랩을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 228: A head-mountable electronic device according to item 221, wherein the strap comprises a first strap connected to the housing; and a second strap connected to the housing and connected to the fixed band.
항목 229: 항목 221에 있어서, 고정 밴드는 가요성이고; 고정 밴드는 스트랩에 회전가능하게 연결되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 229: A head-mountable electronic device according to item 221, wherein the fixed band is flexible; and the fixed band is rotatably connected to the strap.
항목 230: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 고정되고 제1 디스플레이 스크린 및 제1 센서를 포함하는 제1 광학 모듈 - 제1 디스플레이 스크린 및 제1 센서는 내향 방향을 향함 -; 하우징에 고정되고 제2 디스플레이 스크린 및 제2 센서를 포함하는 제2 광학 모듈 - 제2 디스플레이 스크린 및 제2 센서는 내향 방향을 향함 -; 하우징에 연결된 안면 인터페이스; 하우징의 제1 면에 연결되고, 제1 광학 모듈에 전기적으로 연결되며, 제1 볼륨을 한정하고, 제1 볼륨 내에 배치된 프로세서를 포함하는 제1 전자 스트랩; 하우징의 제2 면에 연결되고, 제1 전자 스트랩에 전기적으로 연결되고 제2 볼륨을 한정하는 제2 전자 스트랩; 및 제1 전자 스트랩 및 제2 전자 스트랩에 연결된 밴드를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 230: A wearable electronic device comprising: a housing; a first optical module secured to the housing and including a first display screen and a first sensor, the first display screen and the first sensor facing inward; a second optical module secured to the housing and including a second display screen and a second sensor, the second display screen and the second sensor facing inward; a facial interface connected to the housing; a first electronic strap connected to a first side of the housing, electrically connected to the first optical module, defining a first volume, and including a processor disposed within the first volume; a second electronic strap connected to a second side of the housing, electrically connected to the first electronic strap, defining a second volume; and a band connected to the first electronic strap and the second electronic strap.
항목 231: 항목 230에 있어서, 제1 볼륨 내에 배치된 제1 스피커; 및 제2 볼륨 내에 배치된 제2 스피커를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 231: A wearable electronic device further comprising a first speaker disposed within the first volume; and a second speaker disposed within the second volume.
항목 232: 항목 230에 있어서, 제1 전자 스트랩은 프로세서에 전기적으로 연결된 전력 커넥터를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 232: A wearable electronic device according to item 230, wherein the first electronic strap further comprises a power connector electrically connected to the processor.
항목 233: 항목 230에 있어서, 제1 전자 스트랩은 하우징에 제거가능하게 연결되고; 제2 전자 스트랩은 하우징에 제거가능하게 연결되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 233: A wearable electronic device according to item 230, wherein the first electronic strap is removably connected to the housing; and the second electronic strap is removably connected to the housing.
항목 234: 항목 230에 있어서, 제1 광학 모듈을 하우징에 이동가능하게 연결하는 제1 모터; 및 제2 광학 모듈을 하우징에 이동가능하게 연결하는 제2 모터를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 234: A wearable electronic device further comprising: a first motor movably connecting the first optical module to the housing; and a second motor movably connecting the second optical module to the housing.
항목 235: 항목 230에 있어서, 안면 인터페이스는 하우징에 연결된 구조용 프레임; 및 구조용 프레임에 연결된 패드를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 235: A wearable electronic device according to item 230, wherein the facial interface comprises a structural frame connected to the housing; and a pad connected to the structural frame.
항목 236: 항목 235에 있어서, 안면 인터페이스는 자석에 의해 하우징에 제거가능하게 연결되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 236: A wearable electronic device according to item 235, wherein the facial interface is removably connected to the housing by a magnet.
항목 237: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 하우징; 하우징에 병진가능하게 연결되고 디스플레이 스크린을 포함하는 광학 모듈; 하우징의 외측 표면 상에 배치된 안면 맞물림 구조체; 하우징에 연결되고, 제1 볼륨을 한정하며, 볼륨 내에 배치된 프로세서를 포함하는 제1 스트랩; 전력 커넥터; 및 전력 커넥터를 프로세서 및 광학 모듈에 전기적으로 연결하는 제1 전도체; 하우징에 연결되고, 제2 볼륨을 한정하며, 전력 커넥터에 전기적으로 연결되는 제2 전도체를 포함하는 제2 스트랩; 및 제1 스트랩 및 제2 스트랩에 연결된 밴드를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 237: A head-mountable display device comprising: a housing; an optical module rotatably connected to the housing and including a display screen; a face-engaging structure disposed on an outer surface of the housing; a first strap connected to the housing, defining a first volume, the first strap including a processor disposed within the volume; a power connector; and a first conductor electrically connecting the power connector to the processor and the optical module; a second strap connected to the housing, defining a second volume, the second strap including a second conductor electrically connected to the power connector; and a band connected to the first strap and the second strap.
항목 238: 항목 237에 있어서, 제1 볼륨 내에 배치된 제1 스피커; 및 제2 볼륨 내에 배치된 제2 스피커를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 238: A head-mountable display device further comprising a first speaker disposed within the first volume in Item 237; and a second speaker disposed within the second volume.
항목 239: 항목 237에 있어서, 광학 모듈을 하우징에 병진가능하게 연결하는 모터를 추가로 포함하고, 프로세서는 모터에 제어가능하게 연결되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 239: A head-mountable display further comprising a motor translatably connecting the optical module to the housing in accordance with Item 237, wherein the processor is controllably connected to the motor.
항목 240: 항목 237에 있어서, 안면 맞물림 구조체는 자석을 통해 하우징에 제거가능하게 연결되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 240: A head-mountable display according to Item 237, wherein the facial engagement structure is removably connected to the housing via a magnet.
항목 241: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 연결된 안면 맞물림 구조체; 안면 맞물림 구조체와 디스플레이 사이에 배치된 하우징에 부착된 디스플레이; 디스플레이 위에 배치된 만곡된 투명 커버; 및 하우징 내에 배치되고, 디스플레이로부터 멀어지게 배향되며, 디스플레이에 전기적으로 연결된 센서를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 241: A head-mountable electronic device comprising: a housing; a facial engagement structure connected to the housing; a display attached to the housing disposed between the facial engagement structure and the display; a curved transparent cover disposed over the display; and a sensor disposed within the housing, the sensor being oriented away from the display, the sensor being electrically connected to the display.
항목 242: 항목 241에 있어서, 만곡된 투명 커버는 유리를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 242: A head-mountable electronic device according to item 241, wherein the curved transparent cover comprises glass.
항목 243: 항목 242에 있어서, 센서는 헤드 장착가능 전자 디바이스가 착용될 때 사용자에게 지향되는 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 243: A head-mounted electronic device according to item 242, wherein the sensor comprises a camera directed toward the user when the head-mounted electronic device is worn.
항목 244: 항목 241에 있어서, 디스플레이 및 센서에 제어가능하게 연결된 프로세서를 추가로 포함하고, 프로세서는 센서로부터 신호를 수신하도록 그리고 디스플레이가 신호에 기초하여 만곡된 투명 커버를 통해 볼 수 있는 이미지를 생성하게 하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 244: A head-mountable electronic device according to item 241, further comprising a processor controllably connected to the display and the sensor, the processor configured to receive a signal from the sensor and to cause the display to generate an image viewable through the curved transparent cover based on the signal.
항목 245: 항목 241에 있어서, 투명 커버 상에 배치된 반사 방지 코팅을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 245: A head-mountable electronic device according to item 241, further comprising an anti-reflective coating disposed on the transparent cover.
항목 246: 항목 241에 있어서, 디스플레이와 투명 커버 사이에 배치된 렌티큘러 렌즈 어레이를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 246: A head-mountable electronic device according to item 241, further comprising a lenticular lens array disposed between the display and the transparent cover.
항목 247: 항목 241에 있어서, 디스플레이는 만곡된 투명 커버의 곡률에 근사하는 만곡된 디스플레이를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 247: A head-mountable electronic device according to item 241, wherein the display comprises a curved display having a curvature that approximates the curvature of the curved transparent cover.
항목 248: 항목 247에 있어서, 디스플레이는 렌티큘러 필름을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 248: A head-mountable electronic device according to item 247, wherein the display comprises a lenticular film.
항목 249: 항목 241에 있어서, 디스플레이는 제1 디스플레이를 포함하고; 헤드 장착가능 전자 디바이스는 하우징 내에 배치된 광학 모듈을 추가로 포함하고, 광학 모듈은 제1 디스플레이로부터 멀어지게 배향된 제2 디스플레이를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 249: A head-mountable electronic device according to item 241, wherein the display comprises a first display; and the head-mountable electronic device further comprises an optical module disposed within the housing, the optical module comprising a second display oriented away from the first display.
항목 250: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 연결된 안면 맞물림 구조체; 안면 맞물림 구조체에 반대편인 하우징에 부착된 디스플레이; 디스플레이 위에 배치된 만곡된 투명 커버; 웨어러블 전자 디바이스 내에 배치되고 디스플레이에 전기적으로 연결된 프로세서; 및 디스플레이로부터 멀어지게 배향된 하우징 내에 배치되고 프로세서를 통해 디스플레이에 전기적으로 연결된 카메라를 포함하고, 프로세서는 카메라로부터 신호를 수신하도록 그리고 디스플레이가 신호에 기초하여 만곡된 투명 커버를 통해 볼 수 있는 이미지를 생성하게 하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 250: A wearable electronic device comprising: a housing; a facial-engaging structure connected to the housing; a display attached to the housing opposite the facial-engaging structure; a curved transparent cover disposed over the display; a processor disposed within the wearable electronic device and electrically connected to the display; and a camera disposed within the housing oriented away from the display and electrically connected to the display via the processor, wherein the processor is configured to receive a signal from the camera and to cause the display to generate an image viewable through the curved transparent cover based on the signal.
항목 251: 항목 250에 있어서, 디스플레이는 제1 디스플레이를 포함하고; 웨어러블 전자 디바이스는 하우징 내에 배치된 광학 모듈을 추가로 포함하고, 광학 모듈은 제1 디스플레이로부터 멀어지게 배향된 제2 디스플레이를 포함하고, 카메라는 제2 디스플레이에 인접하게 배치되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 251: A wearable electronic device according to item 250, wherein the display comprises a first display; the wearable electronic device further comprises an optical module disposed within the housing, the optical module comprising a second display oriented away from the first display, and the camera is disposed adjacent to the second display.
항목 252: 항목 250에 있어서, 만곡된 투명 커버는 유리를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 252: A wearable electronic device according to item 250, wherein the curved transparent cover comprises glass.
항목 253: 항목 250에 있어서, 프로세서는 디스플레이가 이미지를 생성하게 하기 이전에 신호를 향상시키도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 253: A wearable electronic device according to item 250, wherein the processor is configured to enhance a signal before causing the display to generate an image.
항목 254: 항목 253에 있어서, 신호의 향상은 검출된 사용자 활동에 기초하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 254: A wearable electronic device according to item 253, wherein the enhancement of the signal is based on detected user activity.
항목 255: 항목 250에 있어서, 디스플레이는 만곡된 투명 커버의 곡률에 근사하는 만곡된 디스플레이를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 255: A wearable electronic device according to item 250, wherein the display comprises a curved display having a curvature that approximates the curvature of the curved transparent cover.
항목 256: 항목 255에 있어서, 만곡된 투명 커버는 반사 방지 코팅을 갖는 유리를 포함하고; 디스플레이는 렌티큘러 필름을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 256: A wearable electronic device according to item 255, wherein the curved transparent cover comprises glass having an anti-reflective coating; and the display comprises a lenticular film.
항목 257: 헤드 장착가능 디스플레이와 함께 사용하기 위한 디스플레이 시스템으로서, 디스플레이; 디스플레이 위에 배치된 만곡된 투명 커버; 디스플레이에 전기적으로 연결된 프로세서; 및 디스플레이와 반대로 그리고 헤드 장착가능 디스플레이를 착용한 사용자를 향하여 배향되도록 구성되고 프로세서를 통해 디스플레이에 전기적으로 연결된 카메라를 포함하고, 프로세서는 카메라로부터 신호를 수신하도록 그리고 디스플레이가 신호에 기초하여 만곡된 투명 커버를 통해 볼 수 있는 이미지를 생성하게 하도록 구성되는, 디스플레이 시스템.Item 257: A display system for use with a head-mountable display, comprising: a display; a curved transparent cover disposed over the display; a processor electrically connected to the display; and a camera configured to be oriented opposite the display and toward a user wearing the head-mountable display and electrically connected to the display through the processor, wherein the processor is configured to receive a signal from the camera and cause the display to generate an image viewable through the curved transparent cover based on the signal.
항목 258: 항목 257에 있어서, 디스플레이는 만곡된 투명 커버의 곡률에 근사하는 만곡된 디스플레이를 포함하고; 디스플레이는 렌티큘러 필름을 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 258: A display system according to item 257, wherein the display comprises a curved display having a curvature approximating the curvature of the curved transparent cover; and wherein the display comprises a lenticular film.
항목 259: 항목 258에 있어서, 디스플레이는 제1 디스플레이를 포함하고; 디스플레이 시스템은 제1 디스플레이로부터 멀어지게 배향되도록 구성된 제2 디스플레이를 포함하는 광학 모듈을 추가로 포함하고, 카메라는 제2 디스플레이에 인접하게 배치되는, 디스플레이 시스템.Item 259: A display system according to item 258, wherein the display comprises a first display; the display system further comprises an optical module comprising a second display configured to be oriented away from the first display, and the camera is positioned adjacent to the second display.
항목 260: 항목 257에 있어서, 프로세서는 디스플레이가 신호에 기초하여 만곡된 투명 커버를 통해 볼 수 있는 이미지를 생성하게 하도록 구성되는, 디스플레이 시스템.Item 260: A display system according to item 257, wherein the processor is configured to cause the display to generate an image viewable through the curved transparent cover based on the signal.
항목 261: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징 내에 배치된 광학 모듈; 스트랩 - 스트랩은 스트랩의 제1 단부 상에서 하우징에 연결되고, 광학 모듈에 전기적으로 연결되고, 볼륨을 한정하고, 볼륨 내에 배치된 프로세서 및 전력 커넥터를 포함함 -; 및 제1 단부에 반대편인 스트랩의 제2 단부에 제거가능하게 연결된 밴드를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 261: A head-mountable electronic device comprising: a housing; an optical module disposed within the housing; a strap, the strap being connected to the housing on a first end of the strap, electrically connected to the optical module, defining a volume, and including a processor and a power connector disposed within the volume; and a band removably connected to a second end of the strap opposite the first end.
항목 262: 항목 261에 있어서, 전력 커넥터는 제2 단부에 배치되고; 전력 커넥터는 프로세서 및 광학 모듈에 전기적으로 연결되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 262: A head-mountable electronic device according to item 261, wherein the power connector is disposed at the second end; and the power connector is electrically connected to the processor and the optical module.
항목 263: 항목 261에 있어서, 전력 커넥터에 제거가능하게 연결된 배터리를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 263: A head-mountable electronic device according to item 261, further comprising a battery removably connected to the power connector.
항목 264: 항목 263에 있어서, 전력 커넥터는 회전가능 연결부를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 264: A head-mountable electronic device according to item 263, wherein the power connector comprises a rotatable connection.
항목 265: 항목 263에 있어서, 배터리는 밴드에 제거가능하게 연결되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 265: A head-mountable electronic device according to item 263, wherein the battery is removably connected to the band.
항목 266: 항목 261에 있어서, 밴드의 길이는 조정가능하고; 밴드는 스트랩에 회전가능하게 연결되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 266: A head-mountable electronic device according to item 261, wherein the length of the band is adjustable; and the band is rotatably connected to the strap.
항목 267: 항목 261에 있어서, 볼륨 내에 배치된 스피커를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 267: A head-mountable electronic device further comprising a speaker disposed within the volume of item 261.
항목 268: 항목 261에 있어서, 스트랩은 하우징의 제1 단부 상에서 하우징에 연결된 제1 스트랩; 및 하우징의 제2 단부 상에서 하우징에 연결된 제2 스트랩을 포함하고, 제2 스트랩은 밴드에 연결되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 268: A head-mountable electronic device according to Item 261, wherein the strap comprises a first strap connected to the housing on a first end of the housing; and a second strap connected to the housing on a second end of the housing, the second strap being connected to the band.
항목 269: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 고정되고 제1 디스플레이 스크린을 포함하는 제1 광학 모듈; 하우징에 고정되고, 제2 디스플레이 스크린을 포함하는 제2 광학 모듈; 하우징의 제1 면에 연결되고, 제1 광학 모듈에 전기적으로 연결되며, 제1 볼륨을 한정하고, 제1 볼륨 내에 배치된 프로세서 및 전력 커넥터를 포함하는 제1 스트랩; 하우징의 제2 면에 연결되고, 제1 스트랩에 전기적으로 연결되며, 제2 볼륨을 한정하는 제2 스트랩; 및 제1 스트랩 및 제2 스트랩에 제거가능하고 회전가능하게 연결된 밴드를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 269: A wearable electronic device comprising: a housing; a first optical module secured to the housing and including a first display screen; a second optical module secured to the housing and including a second display screen; a first strap connected to a first side of the housing, electrically connected to the first optical module, defining a first volume, and including a processor and a power connector disposed within the first volume; a second strap connected to a second side of the housing, electrically connected to the first strap, defining a second volume; and a band removably and rotatably connected to the first strap and the second strap.
항목 270: 항목 269에 있어서, 제1 볼륨 내에 배치된 제1 스피커; 및 제2 볼륨 내에 배치된 제2 스피커를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 270: A wearable electronic device further comprising a first speaker disposed within the first volume; and a second speaker disposed within the second volume, according to Item 269.
항목 271: 항목 270에 있어서, 전력 커넥터는 하우징을 통해 제2 스피커에 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 271: A wearable electronic device according to item 270, wherein the power connector is electrically connected to the second speaker through the housing.
항목 272: 항목 269에 있어서, 제1 스트랩은 하우징에 제거가능하게 연결되고; 제2 스트랩은 하우징에 제거가능하게 연결되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 272: A wearable electronic device according to item 269, wherein the first strap is removably connected to the housing; and the second strap is removably connected to the housing.
항목 273: 항목 270에 있어서, 웨어러블 전자 디바이스는 제1 광학 모듈을 하우징에 이동가능하게 연결하는 제1 모터; 및 제2 광학 모듈을 하우징에 이동가능하게 연결하는 제2 모터를 추가로 포함하고, 제1 모터 및 제2 모터는 배터리 및 프로세서에 전기적으로 연결되도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 273: The wearable electronic device of item 270 further comprises a first motor movably connecting the first optical module to the housing; and a second motor movably connecting the second optical module to the housing, wherein the first motor and the second motor are configured to be electrically connected to a battery and a processor.
항목 274: 항목 269에 있어서, 전력 커넥터는 배터리에 연결되도록 구성되고, 전력 커넥터에 전기적으로 연결된 배터리를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 274: A wearable electronic device according to item 269, wherein the power connector is configured to be connected to a battery, and further comprising a battery electrically connected to the power connector.
항목 275: 항목 269에 있어서, 밴드는 배터리에 제거가능하게 연결되도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 275: A wearable electronic device according to item 269, wherein the band is configured to be removably connected to a battery.
항목 276: 항목 269에 있어서, 전력 커넥터 및 배터리에 제거가능하게 연결되도록 구성된 케이블을 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 276: A wearable electronic device according to item 269, further comprising a cable configured to be removably connected to a power connector and a battery.
항목 277: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 하우징; 하우징에 병진가능하게 연결되고 디스플레이 스크린을 포함하는 광학 모듈; 하우징에 연결되고, 제1 볼륨을 한정하며, 제1 볼륨 내에 배치된 프로세서를 포함하는 제1 스트랩; 제1 스트랩 상에 배치된 전력 커넥터; 및 전력 커넥터를 프로세서 및 광학 모듈에 전기적으로 연결하는 제1 전도체; 하우징에 연결되고, 제2 볼륨을 한정하며, 하우징을 통해 전력 커넥터에 전기적으로 연결되는 제2 전도체를 포함하는 제2 스트랩; 제1 스트랩 및 제2 스트랩에 제거가능하게 연결된 밴드; 및 전력 커넥터에 전기적으로 연결된 배터리를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 277: A head-mountable display device comprising: a housing; an optical module rotatably connected to the housing and including a display screen; a first strap connected to the housing, defining a first volume, the first strap including a processor disposed within the first volume; a power connector disposed on the first strap; and a first conductor electrically connecting the power connector to the processor and the optical module; a second strap connected to the housing, defining a second volume, the second strap including a second conductor electrically connected to the power connector through the housing; a band removably connected to the first strap and the second strap; and a battery electrically connected to the power connector.
항목 278: 항목 277에 있어서, 제1 볼륨 내에 배치된 제1 스피커; 및 제2 볼륨 내에 배치된 제2 스피커를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 278: A head-mountable display device further comprising: a first speaker disposed within the first volume; and a second speaker disposed within the second volume.
항목 279: 항목 277에 있어서, 배터리는 제1 전도체를 통해 프로세서 및 광학 모듈에 전기적으로 연결되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 279: A head-mountable display device according to item 277, wherein the battery is electrically connected to the processor and the optical module via the first conductor.
항목 280: 항목 277에 있어서, 배터리는 밴드에 제거가능하게 부착되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 280: A head-mountable display device according to item 277, wherein the battery is removably attached to the band.
항목 281: 헤드 장착가능 디바이스(HMD)로서, 하우징; 하우징에 결합되고, 사용자의 머리에 HMD를 유지하도록 구성된 고정 밴드; 하우징에 결합된 외부 디스플레이; 하우징에 결합된 외부 센서; 및 하우징에 결합된 광학 모듈을 포함하고, 광학 모듈은 외부 센서로부터의 신호에 기초하여 사용자에게 외부 특성들을 제시하도록 구성된 내부 디스플레이 및 내부 센서를 포함하고, 외부 디스플레이는 내부 센서로부터의 신호에 기초하여 사용자 특성들을 제사하도록 구성되는, HMD.Item 281: A head-mounted device (HMD), comprising: a housing; a fixation band coupled to the housing and configured to hold the HMD on a user's head; an external display coupled to the housing; an external sensor coupled to the housing; and an optical module coupled to the housing, wherein the optical module includes an internal display and an internal sensor configured to present external characteristics to a user based on a signal from the external sensor, and wherein the external display is configured to present user characteristics based on a signal from the internal sensor.
항목 282: 항목 281에 있어서, 외부 센서는 카메라를 포함하고; 내부 센서는 카메라들을 포함하는, HMD.Item 282: The HMD of item 281, wherein the external sensor comprises a camera; and the internal sensor comprises cameras.
항목 283: 항목 281에 있어서, 외부 센서는 사용자 제스처를 검출하도록 구성되는, HMD.Item 283: The HMD of item 281, wherein the external sensor is configured to detect a user gesture.
항목 284: 항목 281에 있어서, 내부 센서는 사용자의 시선을 검출하도록 구성되는, HMD.Item 284: The HMD of item 281, wherein the internal sensor is configured to detect the user's gaze.
항목 285: 항목 281에 있어서, 고정 밴드는 하우징으로부터 후방으로 연장되고, 내부 디스플레이 및 내부 센서는 하우징에 대해 후방으로 배향되고; 외부 디스플레이 및 외부 센서는 하우징에 대해 전방으로 배향되는, HMD.Item 285: The HMD of item 281, wherein the fixed band extends rearward from the housing, the internal display and the internal sensor are oriented rearward with respect to the housing, and the external display and the external sensor are oriented forward with respect to the housing.
항목 286: 항목 281에 있어서, 외부 디스플레이는 커버 유리를 포함하고; 커버 유리는 하우징의 종축에 대해 만곡되는, HMD.Item 286: The HMD of item 281, wherein the external display includes a cover glass; and the cover glass is curved relative to the longitudinal axis of the housing.
항목 287: 항목 281에 있어서, 외부 디스플레이는 내부 센서로부터의 신호에 기초하여 사용자의 표현을 디스플레이하도록 구성되는, HMD.Item 287: The HMD of item 281, wherein the external display is configured to display the user's expression based on signals from an internal sensor.
항목 288: 웨어러블 전자 디바이스로서, 전향 대면 디스플레이; 전향 대면 디스플레이에 결합된 하우징; 하우징에 결합되고, 후향 대면 디스플레이 및 후향 대면 카메라를 포함하는 광학 모듈 - 전향 대면 디스플레이는 후향 대면 카메라로부터의 신호에 기초하여 사용자 이미지를 생성하도록 구성됨 -; 및 사용자에 대해 하우징을 유지하도록 구성된 밴드를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 288: A wearable electronic device comprising: a forward-facing display; a housing coupled to the forward-facing display; an optical module coupled to the housing, the optical module including a rearward-facing display and a rearward-facing camera, the forward-facing display configured to generate a user image based on a signal from the rearward-facing camera; and a band configured to retain the housing relative to the user.
항목 289: 항목 288에 있어서, 하우징에 결합된 전향 대면 센서를 추가로 포함하고, 후향 대면 디스플레이는 전향 대면 센서로부터의 신호에 기초하여 환경의 이미지를 생성하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 289: A wearable electronic device according to item 288, further comprising a forward-facing sensor coupled to the housing, wherein the rear-facing display is configured to generate an image of the environment based on signals from the forward-facing sensor.
항목 290: 항목 289에 있어서, 후향 대면 디스플레이는 전향 대면 센서에 의해 캡처되는 제1 양의 비디오 패스스루 콘텐츠 및 제2 양의 가상 현실 콘텐츠를 포함하는 혼합 현실 콘텐츠를 투사하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 290: A wearable electronic device according to item 289, wherein the rear-facing display is configured to project mixed reality content including a first amount of video pass-through content captured by the front-facing sensor and a second amount of virtual reality content.
항목 291: 항목 288에 있어서, 하우징에 결합된 전향 대면 센서를 추가로 포함하고, 전향 대면 센서는 사용자 제스처를 검출하도록 그리고 검출된 제스처에 기초하여 신호를 생성하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 291: A wearable electronic device according to Item 288, further comprising a forward-facing sensor coupled to the housing, the forward-facing sensor configured to detect a user gesture and generate a signal based on the detected gesture.
항목 292: 항목 288에 있어서, 후향 대면 카메라는 사용자 시선을 검출하도록 그리고 검출된 시선에 기초하여 신호를 생성하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 292: A wearable electronic device according to item 288, wherein the rear-facing camera is configured to detect a user's gaze and generate a signal based on the detected gaze.
항목 293: 항목 288에 있어서, 하우징에 대한 광학 모듈의 위치는 조정가능한, 웨어러블 전자 디바이스.Item 293: A wearable electronic device according to Item 288, wherein the position of the optical module relative to the housing is adjustable.
항목 294: 디스플레이 시스템으로서, 내부 디스플레이 및 제1 신호를 생성하도록 구성된 내부 센서를 포함하는 광학 모듈; 제1 신호에 기초하여 사용자 특성을 디스플레이하도록 구성된 외부 디스플레이; 및 광학 모듈 및 외부 디스플레이에 결합된 하우징을 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 294: A display system, comprising: an optical module including an internal display and an internal sensor configured to generate a first signal; an external display configured to display a user characteristic based on the first signal; and a housing coupled to the optical module and the external display.
항목 295: 항목 294에 있어서, 외부 디스플레이는 사용자 특성들을 포함하는 사용자의 표현을 제시하도록 구성되는, 디스플레이 시스템.Item 295: A display system according to item 294, wherein the external display is configured to present a representation of a user including user characteristics.
항목 296: 항목 295에 있어서, 내부 센서는 카메라를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 296: A display system according to item 295, wherein the internal sensor comprises a camera.
항목 297: 항목 294에 있어서, 제1 신호는 사용자 시선 추적 데이터를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 297: The display system of item 294, wherein the first signal includes user gaze tracking data.
항목 298: 항목 294에 있어서, 하우징에 결합된 외부 센서를 추가로 포함하고, 외부 센서는 제2 신호를 생성하도록 구성되며, 내부 디스플레이는 제2 신호에 기초하여 환경 특성들을 디스플레이하도록 구성되는, 디스플레이 시스템.Item 298: A display system according to Item 294, further comprising an external sensor coupled to the housing, the external sensor configured to generate a second signal, and the internal display configured to display environmental characteristics based on the second signal.
항목 299: 항목 298에 있어서, 외부 센서는 카메라를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 299: A display system according to item 298, wherein the external sensor comprises a camera.
항목 300: 항목 298에 있어서, 제2 신호는 사용자 제스처 추적 데이터를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 300: The display system of item 298, wherein the second signal includes user gesture tracking data.
항목 301: 헤드 장착가능 디바이스(HMD)로서, 하우징; 하우징에 결합되고, 사용자의 머리에 HMD를 유지하도록 구성된 고정 밴드; 하우징에 결합된 외부 센서; 및 하우징에 결합되고 내부 디스플레이 및 내부 센서를 포함하는 광학 모듈을 포함하고, 외부 센서는 사용자에 대한 제스처 검출을 수행하도록 구성되고, 내부 센서는 사용자에 대한 시선 검출을 수행하도록 구성되는, HMD.Item 301: A head-mounted device (HMD), comprising: a housing; a fixing band coupled to the housing and configured to hold the HMD on a user's head; an external sensor coupled to the housing; and an optical module coupled to the housing and including an internal display and an internal sensor, wherein the external sensor is configured to perform gesture detection with respect to a user, and the internal sensor is configured to perform gaze detection with respect to the user.
항목 302: 항목 301에 있어서, 외부 센서는 카메라를 포함하는, HMD.Item 302: The HMD of item 301, wherein the external sensor includes a camera.
항목 303: 항목 301에 있어서, 내부 센서는 LED 및 카메라를 포함하는, HMD.Item 303: In item 301, the HMD comprises an internal sensor including an LED and a camera.
항목 304: 항목 301에 있어서, 내부 디스플레이는 제스처 검출에 적어도 부분적으로 기초하여 이미지를 디스플레이하도록 구성되는, HMD.Item 304: The HMD of item 301, wherein the internal display is configured to display an image based at least in part on gesture detection.
항목 305: 항목 301에 있어서, 하우징에 결합된 외부 디스플레이를 추가로 포함하고, 외부 디스플레이는 시선 검출에 적어도 부분적으로 기초하여 이미지를 디스플레이하도록 구성되는, HMD.Item 305: An HMD according to item 301, further comprising an external display coupled to the housing, the external display configured to display an image based at least in part on gaze detection.
항목 306: 항목 301에 있어서, 외부 센서는 사용자에 대한 얼굴 검출을 수행하도록 추가로 구성되는, HMD.Item 306: The HMD of item 301, wherein the external sensor is further configured to perform face detection on the user.
항목 307: 항목 301에 있어서, 외부 센서는 사용자의 환경을 검출하도록 추가로 구성되는, HMD.Item 307: The HMD of item 301, wherein the external sensor is further configured to detect the user's environment.
항목 308: 항목 301에 있어서, 광학 모듈을 적어도 부분적으로 둘러싸는 광 시일을 추가로 포함하고, 내부 센서 및 내부 센서는 광 시일에 대해 내향으로 지향되고; 외부 센서는 광 시일에 대해 외향으로 지향되는, HMD.Item 308: An HMD according to item 301, further comprising an optical seal at least partially surrounding the optical module, wherein the internal sensor and the external sensor are oriented inwardly with respect to the optical seal; and the external sensor is oriented outwardly with respect to the optical seal.
항목 309: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 결합된 전향 대면 센서; 하우징에 결합되고, 후향 대면 디스플레이 및 시선 검출을 수행하도록 구성된 후향 대면 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 사용자에 대해 하우징을 유지하도록 구성된 밴드를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 309: A wearable electronic device comprising: a housing; a forward-facing sensor coupled to the housing; an optical module coupled to the housing, the optical module including a rear-facing display and a rear-facing sensor configured to perform gaze detection; and a band configured to retain the housing relative to a user.
항목 310: 항목 309에 있어서, 전향 대면 센서는 사용자의 손을 검출하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 310: A wearable electronic device according to item 309, wherein the forward-facing sensor is configured to detect a user's hand.
항목 311: 항목 309에 있어서, 전향 대면 센서는 사용자 주위의 그리고 웨어러블 전자 디바이스 외부의 환경을 검출하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 311: A wearable electronic device according to item 309, wherein the forward-facing sensor is configured to detect an environment surrounding the user and external to the wearable electronic device.
항목 312: 항목 309에 있어서, 후향 대면 센서는 카메라를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 312: A wearable electronic device according to item 309, wherein the rear-facing sensor comprises a camera.
항목 313: 항목 312에 있어서, 후향 대면 센서는 LED를 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 313: A wearable electronic device according to item 312, wherein the rear-facing sensor further comprises an LED.
항목 314: 항목 309에 있어서, 하우징에 대한 광학 모듈의 위치는 조정가능한, 웨어러블 전자 디바이스.Item 314: A wearable electronic device according to Item 309, wherein the position of the optical module relative to the housing is adjustable.
항목 315: 항목 309에 있어서, 후향 대면 디스플레이 및 후향 대면 센서를 적어도 부분적으로 둘러싸는 환경 시일을 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 315: A wearable electronic device according to item 309, further comprising an environmental seal at least partially surrounding the rear-facing display and the rear-facing sensor.
항목 316: 디스플레이 시스템으로서, 하우징; 이미지를 제1 방향으로 디스플레이하도록 구성된 디스플레이; 제1 방향으로 배향되고 사용자에 대한 시선 검출을 수행하도록 구성된 제1 센서; 및 제2 방향으로 배향되고 사용자에 대한 제스처 검출을 수행하도록 구성된 제2 센서를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 316: A display system, comprising: a housing; a display configured to display an image in a first direction; a first sensor oriented in the first direction and configured to perform gaze detection for a user; and a second sensor oriented in a second direction and configured to perform gesture detection for the user.
항목 317: 항목 316에 있어서, 제2 센서는 사용자 주위의 환경을 검출하도록 추가로 구성되는, 디스플레이 시스템.Item 317: A display system according to item 316, wherein the second sensor is further configured to detect an environment surrounding the user.
항목 318: 항목 316에 있어서, 제1 센서는 LED 및 카메라를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 318: A display system according to item 316, wherein the first sensor comprises an LED and a camera.
항목 319: 항목 316에 있어서, 제2 센서는 카메라를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 319: A display system according to item 316, wherein the second sensor comprises a camera.
항목 320: 항목 316에 있어서, 디스플레이는 제1 디스플레이이고; 디스플레이 시스템은 제2 디스플레이를 추가로 포함하고; 광학 모듈은 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이를 포함하고, 광학 모듈의 위치는 하우징에 대해 조정가능한, 디스플레이 시스템.Item 320: A display system according to item 316, wherein the display is a first display; the display system further includes a second display; and the optical module includes the first display and the second display, wherein the position of the optical module is adjustable relative to the housing.
항목 321: 헤드 장착가능 디바이스(HMD)로서, 하우징; 하우징에 결합되고, 사용자의 머리에 HMD를 유지하도록 구성된 고정 밴드; 하우징에 결합되고, 사용자를 향하여 광을 투사하도록 구성된 내부 디스플레이 및 사용자를 향하여 배향되는 내부 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 하우징에 결합되고, 광학 모듈의 위치를 조정하도록 구성된 입력 디바이스를 포함하는, HMD.Item 321: A head-mounted device (HMD), comprising: a housing; a fixation band coupled to the housing and configured to hold the HMD on a user's head; an optical module coupled to the housing and including an internal display configured to project light toward the user and an internal sensor oriented toward the user; and an input device coupled to the housing and configured to adjust a position of the optical module.
항목 322: 항목 321에 있어서, 입력 디바이스는 하우징에 대한 광학 모듈의 위치를 조정하도록 구성되는, HMD.Item 322: An HMD according to item 321, wherein the input device is configured to adjust the position of the optical module relative to the housing.
항목 323: 항목 321에 있어서, 내부 디스플레이는 제1 내부 디스플레이이고; 광학 모듈은 제2 내부 디스플레이를 추가로 포함하고; 위치는 제1 위치이고; 입력 디바이스는 사용자의 동공간 거리에 기초하여 제1 위치 및 제2 내부 디스플레이의 제2 위치를 조정하도록 구성되는, HMD.Item 323: An HMD according to item 321, wherein the internal display is a first internal display; the optical module further includes a second internal display; the position is a first position; and the input device is configured to adjust the first position and the second position of the second internal display based on the user's pupillary distance.
항목 324: 항목 321에 있어서, 내부 센서는 제1 내부 센서이고; 광학 모듈은 제2 내부 센서를 추가로 포함하고; 입력 디바이스는, 작동될 때, 사용자의 동공간 거리에 기초하여 제2 내부 센서에 대한 제1 내부 센서의 위치를 조정하도록 구성되는, HMD.Item 324: An HMD according to item 321, wherein the internal sensor is a first internal sensor; the optical module further comprises a second internal sensor; and the input device is configured to adjust the position of the first internal sensor relative to the second internal sensor based on the interpupillary distance of the user when operated.
항목 325: 항목 321에 있어서, 입력 디바이스는 버튼을 포함하는, HMD.Item 325: In item 321, the input device comprises a button, HMD.
항목 326: 항목 321에 있어서, 입력 디바이스는 디지털 다이얼을 포함하는, HMD.Item 326: In item 321, the input device comprises a digital dial, HMD.
항목 327: 항목 321에 있어서, 내부 센서는 사용자를 검출하도록 구성되는, HMD.Item 327: The HMD of item 321, wherein the internal sensor is configured to detect a user.
항목 328: 항목 321에 있어서, 내부 센서는 카메라를 포함하는, HMD.Item 328: The HMD of item 321, wherein the internal sensor includes a camera.
항목 329: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 결합되고, 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이를 포함하는 광학 모듈; 및 하우징의 외부 상의 입력 디바이스를 포함하고, 제1 디스플레이와 제2 디스플레이의 상대 위치들은 입력 디바이스로부터의 신호에 기초하여 조정가능한, 웨어러블 전자 디바이스.Item 329: A wearable electronic device comprising: a housing; an optical module coupled to the housing, the optical module including a first display and a second display; and an input device on the exterior of the housing, wherein relative positions of the first display and the second display are adjustable based on a signal from the input device.
항목 330: 항목 329에 있어서, 입력 디바이스는 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 사용자의 동공간 거리에 기초하여 제2 디스플레이에 대한 제1 디스플레이의 위치를 조정하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 330: A wearable electronic device according to item 329, wherein the input device is configured to adjust a position of the first display relative to the second display based on an interpupillary distance of a user wearing the wearable electronic device.
항목 331: 항목 329에 있어서, 입력 디바이스는 제1 버튼 및 제2 버튼을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 331: A wearable electronic device according to item 329, wherein the input device comprises a first button and a second button.
항목 332: 항목 329에 있어서, 입력 디바이스는 회전가능 다이얼을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 332: A wearable electronic device according to item 329, wherein the input device comprises a rotatable dial.
항목 333: 항목 329에 있어서, 광학 모듈은 제1 센서 및 제2 센서를 추가로 포함하고; 입력 디바이스는 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 사용자의 동공간 거리에 기초하여 제2 센서에 대한 제1 센서의 위치를 조정하도록 추가로 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 333: A wearable electronic device according to Item 329, wherein the optical module further comprises a first sensor and a second sensor; and the input device is further configured to adjust a position of the first sensor relative to the second sensor based on an interpupillary distance of a user wearing the wearable electronic device.
항목 334: 항목 333에 있어서, 제1 센서 및 제2 센서는 사용자에 대한 시선 검출을 수행하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 334: A wearable electronic device according to item 333, wherein the first sensor and the second sensor are configured to perform gaze detection on a user.
항목 335: 항목 333에 있어서, 제1 센서 및 제2 센서는 동공간 거리를 검출하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 335: A wearable electronic device according to item 333, wherein the first sensor and the second sensor are configured to detect a pupillary distance.
항목 336: 디스플레이 시스템으로서, 하우징; 하우징의 외부 상에 위치된 입력 디바이스; 사용자에게 이미지를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이; 및 사용자를 향하도록 구성된 센서를 포함하고, 하우징에 대한 센서의 위치는 입력 디바이스에 의해 수신된 입력에 기초하여 조정가능한, 디스플레이 시스템.Item 336: A display system comprising: a housing; an input device positioned on the exterior of the housing; a display configured to display an image to a user; and a sensor configured to face the user, wherein a position of the sensor relative to the housing is adjustable based on input received by the input device.
항목 337: 항목 336에 있어서, 입력 디바이스는 버튼을 포함하고; 입력은 버튼의 누르기를 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 337: A display system according to item 336, wherein the input device comprises a button; and the input comprises pressing the button.
항목 338: 항목 336에 있어서, 입력 디바이스는 다이얼을 포함하고; 입력은 다이얼의 회전을 포함하는, 디스플레이 시스템.Item 338: A display system according to item 336, wherein the input device comprises a dial; and the input comprises rotation of the dial.
항목 339: 항목 336에 있어서, 센서는 제1 센서이고; 디스플레이 시스템은 제2 센서를 추가로 포함하고; 제1 센서와 제2 센서 사이의 거리는 입력에 기초하여 조정가능한, 디스플레이 시스템.Item 339: In item 336, the sensor is a first sensor; the display system further includes a second sensor; and the distance between the first sensor and the second sensor is adjustable based on an input.
항목 340: 항목 336에 있어서, 하우징에 대한 센서의 위치는 사용자의 동공간 거리에 추가로 기초하여 조정가능한, 디스플레이 시스템.Item 340: A display system according to Item 336, wherein the position of the sensor relative to the housing is adjustable further based on the interpupillary distance of the user.
항목 341: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징 외부의 콘텐츠를 캡처하도록 구성된 카메라; 하우징에 고정되고, 디스플레이 및 내향 대면 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 카메라, 내향 대면 센서, 및 디스플레이에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이가 카메라에 의해 캡처되는 제1 양의 비디오 패스스루 콘텐츠 및 제2 양의 가상 현실 콘텐츠를 포함하는 혼합 현실 콘텐츠를 투사하게 하도록 구성되고; 제2 양의 가상 현실 콘텐츠는 내향 대면 센서의 검출에 기초하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 341: A head-mountable electronic device comprising: a housing; a camera configured to capture content outside the housing; an optical module secured to the housing, the optical module including a display and an inward-facing sensor; and a processor electrically coupled to the camera, the inward-facing sensor, and the display; wherein the processor is configured to cause the display to project mixed reality content including a first amount of video pass-through content captured by the camera and a second amount of virtual reality content; wherein the second amount of virtual reality content is based on detection of the inward-facing sensor.
항목 342: 항목 341에 있어서, 카메라는 사용자가 헤드 장착가능 전자 디바이스를 착용하고 있을 때 손을 향하여 하향으로 배향되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 342: A head-mounted electronic device according to item 341, wherein the camera is oriented downward toward the hand when the user is wearing the head-mounted electronic device.
항목 343: 항목 342에 있어서, 카메라는 제1 카메라이고; 헤드 장착가능 전자 디바이스는 하우징 외부의 콘텐츠를 캡처하도록 구성된 제2 카메라를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 343: A head-mountable electronic device according to item 342, wherein the camera is a first camera; and the head-mountable electronic device further comprises a second camera configured to capture content outside the housing.
항목 344: 항목 341에 있어서, 카메라는 손의 위치를 포함한 손 제스처를 캡처하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 344: A head-mounted electronic device according to item 341, wherein the camera is configured to capture hand gestures including hand positions.
항목 345: 항목 341에 있어서, 내향 대면 센서는 얼굴 특징부를 검출하도록 구성되고; 내향 대면 센서는 시각적 카메라를 포함하고; 제2 양의 가상 현실 콘텐츠는 얼굴 특징부에 기초하고; 얼굴 특징부는 시선 방향을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 345: A head-mounted electronic device according to item 341, wherein the inward-facing sensor is configured to detect a facial feature; the inward-facing sensor comprises a visual camera; the second amount of virtual reality content is based on the facial feature; and the facial feature comprises a gaze direction.
항목 346: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징 외부의 콘텐츠를 캡처하도록 구성된 제1 환경 카메라; 손 제스처를 검출하도록 구성된 제2 환경 카메라; 하우징에 고정되고, 디스플레이 스크린 및 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 내향 대면 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 제1 환경 카메라, 제2 환경 카메라, 내향 대면 센서, 및 디스플레이 스크린에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이 스크린이 제1 환경 카메라에 의해 캡처되는 일정 양의 비디오 패스스루 콘텐츠를 포함하는 혼합 현실 콘텐츠를 투사하게 하도록 구성되고; 일정 양의 비디오 패스스루 콘텐츠는 손 제스처 및 얼굴 특징부에 기초하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 346: A wearable electronic device comprising: a housing; a first environmental camera configured to capture content outside the housing; a second environmental camera configured to detect a hand gesture; an optical module secured to the housing and including a display screen and an inward-facing sensor configured to detect facial features; and a processor electrically coupled to the first environmental camera, the second environmental camera, the inward-facing sensor, and the display screen; wherein the processor is configured to cause the display screen to project mixed reality content including a quantity of video pass-through content captured by the first environmental camera; wherein the quantity of video pass-through content is based on the hand gesture and the facial features.
항목 347: 항목 346에 있어서, 제1 환경 카메라는 제1 방향을 향하도록 배향되고; 제2 환경 카메라는 제1 방향과는 상이한 제2 방향을 향하도록 배향되고; 내향 대면 센서는 제1 방향 및 제2 방향과는 상이한 제3 방향을 향하도록 배향되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 347: A wearable electronic device according to item 346, wherein the first environmental camera is oriented to face a first direction; the second environmental camera is oriented to face a second direction different from the first direction; and the inward-facing sensor is oriented to face a third direction different from the first and second directions.
항목 348: 항목 347에 있어서, 사용자가 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 경우, 제1 방향은 전방 방향을 포함하고; 제2 방향은 하향 방향을 포함하고; 제3 방향은 후방 방향을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 348: A wearable electronic device according to Item 347, wherein when the user wears the wearable electronic device, the first direction includes a forward direction; the second direction includes a downward direction; and the third direction includes a backward direction.
항목 349: 항목 347에 있어서, 디스플레이 스크린은 제3 방향을 향하도록 배향되고; 내향 대면 센서는 디스플레이 스크린에 인접하게 배치되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 349: A wearable electronic device according to item 347, wherein the display screen is oriented to face a third direction; and the inward-facing sensor is positioned adjacent to the display screen.
항목 350: 항목 346에 있어서, 프로세서는 패스스루 콘텐츠가 디스플레이 스크린에 의해 투사되는 가상 현실 콘텐츠 위에 중첩되게 하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 350: A wearable electronic device according to item 346, wherein the processor is configured to cause the passthrough content to be superimposed on virtual reality content projected by the display screen.
항목 351: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 결합된 프레임; 프레임에 고정된 외향 대면 센서; 프레임에 고정되고, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 및 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 내향 대면 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 외향 대면 센서, 내향 대면 센서, 및 디스플레이에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이가 제1 몰입 레벨의 외향 대면 센서에 의해 캡처되는 실세계 콘텐츠 및 제2 몰입 레벨의 가상 콘텐츠를 동시에 투사하게 하도록 구성되고; 외향 대면 센서는 손 제스처를 캡처하도록 구성되고; 제1 몰입 레벨 및 제2 몰입 레벨은 손 제스처 및 얼굴 특징부에 기초하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 351: A head-mountable display device comprising: a housing defining an outer surface; a frame coupled to the housing; an outward-facing sensor secured to the frame; an optical module secured to the frame, the optical module including a display configured to project light toward an eye of a user wearing the head-mountable display device and an inward-facing sensor configured to detect facial features of the user; and a processor electrically coupled to the outward-facing sensor, the inward-facing sensor, and the display; wherein the processor is configured to cause the display to simultaneously project real-world content captured by the outward-facing sensor at a first level of immersion and virtual content at a second level of immersion; wherein the outward-facing sensor is configured to capture hand gestures; wherein the first and second immersion levels are based on the hand gestures and the facial features.
항목 352: 항목 351에 있어서, 외향 대면 센서는 하우징 외부의 환경을 검출하도록 배향되고; 내향 대면 센서는 사용자의 얼굴을 향하도록 배향되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 352: A head-mounted display device according to item 351, wherein the outward-facing sensor is oriented to detect an environment outside the housing; and the inward-facing sensor is oriented to face the user's face.
항목 353: 항목 352에 있어서, 외향 대면 센서는 제1 방향으로 배향되고; 내향 대면 센서는 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 배향되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 353: A head-mountable display device according to item 352, wherein the outward-facing sensor is oriented in a first direction; and the inward-facing sensor is oriented in a second direction opposite to the first direction.
항목 354: 항목 352에 있어서, 외향 대면 센서는 사용자의 손 위치를 검출하도록 하향으로 배향되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 354: A head-mounted display device according to item 352, wherein the outward-facing sensor is oriented downward to detect the position of the user's hand.
항목 355: 항목 351에 있어서, 제스처는 손의 위치를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 355: A head-mounted display device according to item 351, wherein the gesture comprises a position of a hand.
항목 356: 항목 351에 있어서, 얼굴 특징부는 시선 방향을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 356: A head-mountable display device according to item 351, wherein the facial features include a gaze direction.
항목 357: 항목 351에 있어서, 디스플레이는 픽셀화된 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 357: A head-mountable display device according to item 351, wherein the display comprises a pixelated screen.
항목 358: 항목 357에 있어서, 내향 대면 센서는 픽셀화된 스크린에 인접하게 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 358: A head-mounted display device according to item 357, wherein the inward-facing sensor is positioned adjacent to the pixelated screen.
항목 359: 항목 351에 있어서, 외향 대면 센서는 제1 외향 대면 센서이고; 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스는 제2 외향 대면 센서를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 359: A head-mountable display device according to Item 351, wherein the outward-facing sensor is a first outward-facing sensor; and the head-mountable display device further comprises a second outward-facing sensor.
항목 360: 항목 359에 있어서, 제1 외향 대면 센서는 사용자가 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용한 경우에 전방 방향으로 배향되고; 제2 외향 대면 센서는 사용자가 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용한 경우 하향 방향으로 배향되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 360: A head-mountable display device according to Item 359, wherein the first outward-facing sensor is oriented in a forward direction when the user wears the head-mountable display device; and the second outward-facing sensor is oriented in a downward direction when the user wears the head-mountable display device.
항목 361: 웨어러블 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 대해 회전가능한 다이얼; 하우징 외부의 환경을 검출하도록 제1 방향으로 배향된 제1 센서; 웨어러블 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 배향되고 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 제2 센서를 포함하는, 하우징 내의 광학 모듈; 및 다이얼, 제1 센서, 제2 센서, 및 디스플레이에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 다이얼의 회전 위치에 기초하여 디스플레이에 의해 투사되는 증강 현실 몰입의 레벨을 조정하도록 구성되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 361: A wearable display device comprising: a housing defining an outer surface; a dial rotatable relative to the housing; a first sensor oriented in a first direction to detect an environment outside the housing; an optical module within the housing, the optical module including a display configured to project light toward an eye of a user wearing the wearable display device, and a second sensor oriented in a second direction opposite the first direction and configured to detect a facial feature; and a processor electrically coupled to the dial, the first sensor, the second sensor, and the display, wherein the processor is configured to adjust a level of augmented reality immersion projected by the display based on a rotational position of the dial.
항목 362: 항목 361에 있어서, 증강 현실 몰입의 레벨은 제1 센서로부터의 비디오 패스스루 위에 중첩되는 일정 양의 가상 콘텐츠를 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 362: A wearable display device according to item 361, wherein the level of augmented reality immersion includes a certain amount of virtual content superimposed over the video pass-through from the first sensor.
항목 363: 항목 362에 있어서, 프로세서는 디스플레이가 가상 콘텐츠 및 비디오 패스스루를 동시에 투사하게 하도록 구성되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 363: A wearable display device according to item 362, wherein the processor is configured to cause the display to project virtual content and video pass-through simultaneously.
항목 364: 항목 361에 있어서, 제1 회전 방향으로의 다이얼의 회전은 증강 현실 몰입의 레벨을 증가시키고; 제2 회전 방향으로의 다이얼의 회전은 증강 현실 몰입의 레벨을 감소시키는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 364: A wearable display device according to item 361, wherein rotation of the dial in a first rotation direction increases the level of augmented reality immersion; and rotation of the dial in a second rotation direction decreases the level of augmented reality immersion.
항목 365: 항목 361에 있어서, 제1 방향은 제2 방향과 반대인, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 365: A wearable display device according to item 361, wherein the first direction is opposite to the second direction.
항목 366: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 고정된 프레임; 하우징에 대해 회전가능하게 고정된 다이얼; 프레임에 고정된 환경 센서; 프레임에 고정되고, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 및 디스플레이에 인접하게 배치된 얼굴 특징부 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 다이얼, 환경 센서, 디스플레이, 및 얼굴 특징부 센서에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이가 환경 센서에 의해 캡처되는 실세계 콘텐츠 위에 동시에 부과되는 일정 몰입 레벨의 가상 콘텐츠를 포함하는 증강 현실 콘텐츠를 투사하게 하도록 구성되고; 다이얼의 회전은 가상 콘텐츠의 몰입 레벨을 변경하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 366: A head-mounted display device comprising: a housing defining an outer surface; a frame fixed to the housing; a dial rotatably fixed relative to the housing; an environmental sensor fixed to the frame; an optical module fixed to the frame and configured to project light toward an eye of a user wearing the head-mounted display device and a facial feature sensor disposed adjacent the display; and a processor electrically coupled to the dial, the environmental sensor, the display, and the facial feature sensor; and the processor is configured to cause the display to project augmented reality content including virtual content of a predetermined level of immersion over real-world content captured by the environmental sensor; wherein rotation of the dial changes the immersion level of the virtual content.
항목 367: 항목 366에 있어서, 환경 센서는 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 367: A head-mountable display device according to item 366, wherein the environmental sensor comprises a camera.
항목 368: 항목 367에 있어서, 실세계 콘텐츠는 비디오 패스스루를 포함하고, 비디오 패스스루는 카메라에 의해 캡처된 콘텐츠를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 368: A head-mounted display device according to item 367, wherein the real-world content comprises video pass-through, and the video pass-through comprises content captured by a camera.
항목 369: 항목 366에 있어서, 환경 센서는 제1 환경 센서이고; 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스는 프레임에 고정된 제2 환경 센서를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 369: A head-mountable display device according to item 366, wherein the environmental sensor is a first environmental sensor; and the head-mountable display device further comprises a second environmental sensor fixed to the frame.
항목 370: 항목 369에 있어서, 사용자가 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용한 경우, 제1 환경 센서는 전향 대면 배향을 포함하고; 제2 환경 센서는 하향 대면 배향을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 370: A head-mountable display device according to Item 369, wherein when the user wears the head-mountable display device, the first environmental sensor comprises a forward-facing orientation; and the second environmental sensor comprises a downward-facing orientation.
항목 371: 항목 370에 있어서, 얼굴 특징부 센서는 전향 대면 배향과 반대인 후향 대면 배향을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 371: A head-mounted display device according to item 370, wherein the facial feature sensor comprises a rearward-facing orientation opposite to the forward-facing orientation.
항목 372: 항목 370에 있어서, 제1 환경 센서는 시각적 카메라를 포함하고; 제2 환경 센서는 적외선 센서를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 372: A head-mountable display device according to item 370, wherein the first environmental sensor comprises a visual camera; and the second environmental sensor comprises an infrared sensor.
항목 373: 항목 370에 있어서, 제1 환경 센서는 제1 시각적 카메라를 포함하고; 제2 환경 센서는 제2 시각적 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 373: A head-mountable display device according to item 370, wherein the first environmental sensor comprises a first visual camera; and the second environmental sensor comprises a second visual camera.
항목 374: 항목 366에 있어서, 실세계 콘텐츠는 환경 센서로부터의 비디오 패스스루를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 374: A head-mounted display device according to item 366, wherein the real-world content comprises video pass-through from an environmental sensor.
항목 375: 웨어러블 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 대해 회전가능한 다이얼; 하우징 외부의 환경을 검출하도록 배향된 센서; 웨어러블 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이를 포함하는, 하우징 내의 광학 모듈; 및 다이얼, 센서, 및 디스플레이에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이가 센서에 의해 캡처되는 제1 몰입 레벨의 패스스루 콘텐츠 및 제2 몰입 레벨의 가상 콘텐츠를 포함하는 증강 현실 콘텐츠를 투사하게 하도록 구성되고; 다이얼의 회전은 제1 몰입 레벨 및 제2 몰입 레벨을 변경하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 375: A wearable display device comprising: a housing defining an outer surface; a dial rotatable relative to the housing; a sensor oriented to detect an environment outside the housing; an optical module within the housing, the optical module including a display configured to project light toward an eye of a user wearing the wearable display device; and a processor electrically coupled to the dial, the sensor, and the display; the processor configured to cause the display to project augmented reality content including pass-through content of a first immersive level captured by the sensor and virtual content of a second immersive level; wherein rotation of the dial changes the first immersive level and the second immersive level.
항목 376: 항목 375에 있어서, 다이얼은 하우징에 대해 누름가능하고; 다이얼의 누르기는 프로세서가 증강 현실 콘텐츠를 변경하게 하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 376: A wearable display device according to item 375, wherein the dial is pressable relative to the housing; and pressing the dial causes the processor to change the augmented reality content.
항목 377: 항목 375에 있어서, 센서는 제1 센서이고; 광학 모듈은 제2 센서를 추가로 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 377: A wearable display device according to item 375, wherein the sensor is a first sensor; and the optical module further includes a second sensor.
항목 378: 항목 377에 있어서, 제1 센서는 제1 방향으로 배향되고; 제2 센서는 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 배향되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 378: A wearable display device according to item 377, wherein the first sensor is oriented in a first direction; and the second sensor is oriented in a second direction opposite to the first direction.
항목 379: 항목 375에 있어서, 센서는 시각적 카메라를 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 379: A wearable display device according to item 375, wherein the sensor comprises a visual camera.
항목 380: 항목 375에 있어서, 디스플레이는 픽셀화된 디스플레이 스크린을 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 380: A wearable display device according to item 375, wherein the display comprises a pixelated display screen.
항목 381: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 외측 표면을 한정하는 버튼; 하우징에 고정된 프레임; 프레임에 고정된 외향 대면 카메라; 프레임에 고정되고, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 및 내향 대면 카메라를 포함하는 광학 모듈; 및 디스플레이, 외향 대면 카메라, 및 버튼에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 디스플레이는 외향 대면 카메라에 의해 캡처되는 제1 몰입 레벨의 패스스루 콘텐츠 및 제2 몰입 레벨의 가상 콘텐츠를 포함하는 증강 현실 콘텐츠를 디스플레이하도록 구성되고; 버튼의 조작은 제1 몰입 레벨 및 제2 몰입 레벨을 변경하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 381: A head-mountable display device comprising: a housing defining an outer surface; a button defining the outer surface; a frame secured to the housing; an outward-facing camera secured to the frame; an optical module including a display and an inward-facing camera secured to the frame and configured to project light toward an eye of a user wearing the head-mountable display device; and a processor electrically coupled to the display, the outward-facing camera, and the button; wherein the display is configured to display augmented reality content including pass-through content of a first immersive level and virtual content of a second immersive level captured by the outward-facing camera; and wherein operation of the button changes the first immersive level and the second immersive level.
항목 382: 항목 381에 있어서, 조작은 하우징에 대한 버튼의 누르기를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 382: A head-mountable display device according to item 381, wherein the actuation comprises pressing a button on the housing.
항목 383: 항목 381에 있어서, 버튼은 제1 버튼이고; 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스는 하우징에 대해 누름가능한 제2 버튼을 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 383: A head-mountable display device according to item 381, wherein the button is a first button; and the head-mountable display device further comprises a second button that is depressible relative to the housing.
항목 384: 항목 383에 있어서, 제1 몰입 레벨은 제1 버튼 또는 제2 버튼 중 적어도 하나의 누르기에 기초하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 384: A head-mountable display device according to item 383, wherein the first immersion level is based on pressing at least one of the first button or the second button.
항목 385: 항목 381에 있어서, 버튼은 회전가능 다이얼을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 385: A head-mountable display device according to item 381, wherein the button comprises a rotatable dial.
항목 386: 항목 385에 있어서, 제1 몰입 레벨은 다이얼의 회전 위치에 기초하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 386: A head-mountable display device according to item 385, wherein the first immersion level is based on a rotational position of the dial.
항목 387: 항목 381에 있어서, 제1 몰입 레벨은 내향 대면 카메라에 의해 검출되는 얼굴 특징부에 기초하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 387: A head-mounted display device according to item 381, wherein the first immersion level is based on facial features detected by an inward-facing camera.
항목 388: 항목 387에 있어서, 얼굴 특징부는 사용자의 시선 방향을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 388: A head-mountable display device according to item 387, wherein the facial features include a direction of the user's gaze.
항목 389: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 고정된 프레임; 외측 표면을 한정하고 하우징에 대해 누름가능한 버튼; 프레임에 고정된 환경 센서; 프레임에 고정되고, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이 및 내향 대면 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 버튼, 환경 센서, 디스플레이, 및 내향 대면 센서에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이가 환경 센서에 의해 캡처되는 실세계 콘텐츠 위에 중첩되는 일정 몰입 레벨의 가상 콘텐츠를 포함하는 증강 현실 콘텐츠를 투사하게 하도록 구성되고; 버튼의 누르기는 가상 콘텐츠의 몰입 레벨을 변경하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 389: A head-mounted display device comprising: a housing defining an outer surface; a frame secured to the housing; a button defining the outer surface and depressible relative to the housing; an environmental sensor secured to the frame; an optical module secured to the frame and configured to project light toward an eye of a user wearing the head-mounted display device, the optical module including a display and an inward-facing sensor; and a processor electrically coupled to the button, the environmental sensor, the display, and the inward-facing sensor; and the processor configured to cause the display to project augmented reality content including virtual content of a predetermined immersive level superimposed on real-world content captured by the environmental sensor; wherein depressing the button changes the immersive level of the virtual content.
항목 390: 항목 389에 있어서, 사용자가 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스를 착용하고 있을 때, 환경 센서는 사용자로부터 멀어지게 전방 방향을 향하도록 배향되고; 내향 대면 센서는 전방 방향과 반대인 후방 방향을 그리고 사용자를 향하도록 배향되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 390: A head-mounted display device according to item 389, wherein when the user is wearing the head-mounted display device, the environmental sensor is oriented to face forward and away from the user; and the inward-facing sensor is oriented in a rearward direction opposite to the forward direction and toward the user.
항목 391: 항목 390에 있어서, 내향 대면 센서는 시각적 카메라를 포함하고; 카메라는 디스플레이에 인접하게 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 391: A head-mounted display device according to item 390, wherein the inward-facing sensor comprises a visual camera; and the camera is positioned adjacent to the display.
항목 392: 항목 391에 있어서, 디스플레이는 후방 방향을 향하도록 배향된 픽셀화된 디스플레이 스크린을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 392: A head-mountable display device according to item 391, wherein the display comprises a pixelated display screen oriented to face rearward.
항목 393: 항목 389에 있어서, 프로세서는 디스플레이가 가상 콘텐츠 및 실세계 콘텐츠를 동시에 투사하게 하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 393: A head-mountable display device according to item 389, wherein the processor is configured to cause the display to project virtual content and real-world content simultaneously.
항목 394: 항목 393에 있어서, 실세계 콘텐츠는 환경 센서로부터의 패스스루 비디오를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 394: A head-mounted display device according to item 393, wherein the real-world content comprises pass-through video from an environmental sensor.
항목 395: 웨어러블 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 대해 조작가능한 버튼; 하우징 외부의 환경을 검출하도록 제1 방향으로 배향된 제1 센서; 웨어러블 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 배향되고 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 제2 센서를 포함하는, 하우징 내의 광학 모듈; 및 버튼, 제1 센서, 제2 센서, 및 디스플레이에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 버튼의 조작에 기초하여 디스플레이에 의해 투사되는 증강 현실 몰입의 레벨을 조정하도록 구성되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 395: A wearable display device comprising: a housing defining an outer surface; a button operable with respect to the housing; a first sensor oriented in a first direction to detect an environment outside the housing; a display configured to project light toward an eye of a user wearing the wearable display device; and an optical module within the housing, the optical module including a second sensor oriented in a second direction opposite the first direction and configured to detect a facial feature; and a processor electrically coupled to the button, the first sensor, the second sensor, and the display, wherein the processor is configured to adjust a level of augmented reality immersion projected by the display based on an operation of the button.
항목 396: 항목 395에 있어서, 조작은 하우징에 대한 버튼의 누르기를 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 396: A wearable display device according to item 395, wherein the actuation comprises pressing a button on the housing.
항목 397: 항목 395에 있어서, 조작은 하우징에 대한 버튼의 회전을 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 397: A wearable display device according to item 395, wherein the operation comprises rotating a button relative to the housing.
항목 398: 항목 395에 있어서, 디스플레이는 제2 방향으로 광을 투사하도록 배향되고; 제2 센서는 디스플레이에 인접하게 배치되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 398: A wearable display device according to item 395, wherein the display is oriented to project light in a second direction; and the second sensor is positioned adjacent to the display.
항목 399: 항목 395에 있어서, 제1 센서는 제1 시각적 카메라를 포함하고; 제2 센서는 제2 시각적 카메라를 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 399: A wearable display device according to item 395, wherein the first sensor comprises a first visual camera; and the second sensor comprises a second visual camera.
항목 400: 항목 395에 있어서, 광학 모듈은 섀시를 포함하고; 디스플레이 및 제2 센서는 섀시에 고정되고; 웨어러블 디스플레이 디바이스는 하우징에 고정된 프레임을 추가로 포함하고; 섀시는 프레임에 고정되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 400: In item 395, the optical module includes a chassis; the display and the second sensor are fixed to the chassis; the wearable display device further includes a frame fixed to the housing; and the chassis is fixed to the frame. A wearable display device.
항목 401: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 대해 누름가능한 버튼; 하우징에 대해 회전가능한 다이얼; 하우징 외부의 환경을 캡처하도록 구성되고 제1 방향을 향하는 제1 카메라; 제1 방향과는 상이한 제2 방향을 향하는 디스플레이 및 디스플레이에 인접하고 제2 방향을 향하는 제2 카메라를 포함하는, 하우징 내의 광학 모듈; 및 디스플레이, 제1 카메라, 다이얼, 및 버튼에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이가 제1 카메라에 의해 캡처되는 비디오 패스스루 콘텐츠 위에 중첩되고 혼합된 일정 양의 가상 콘텐츠를 포함하는 증강 현실 콘텐츠를 제시하게 하도록 구성되고, 일정 양은 버튼의 누르기 또는 다이얼의 회전 중 적어도 하나에 기초하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 401: A wearable electronic device comprising: a housing; a button pressable relative to the housing; a dial rotatable relative to the housing; an optical module within the housing, the optical module comprising a first camera configured to capture an environment outside the housing and facing a first direction; a display oriented in a second direction different from the first direction and a second camera adjacent to the display and facing the second direction; and a processor electrically coupled to the display, the first camera, the dial, and the button; and the processor configured to cause the display to present augmented reality content including a predetermined amount of virtual content superimposed and blended over video pass-through content captured by the first camera, the predetermined amount being based on at least one of a press of the button or a rotation of the dial.
항목 402: 항목 401에 있어서, 제1 방향 및 제2 방향과는 상이한 제3 방향을 향하도록 배향된 제3 카메라를 추가로 포함하고, 제3 카메라는 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 사용자의 손 제스처를 검출하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 402: A wearable electronic device according to item 401, further comprising a third camera oriented to face a third direction different from the first direction and the second direction, wherein the third camera is configured to detect a hand gesture of a user wearing the wearable electronic device.
항목 403: 항목 402에 있어서, 가상 콘텐츠의 양은 손 제스처에 기초하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 403: A wearable electronic device according to item 402, wherein the amount of virtual content is based on hand gestures.
항목 404: 항목 401에 있어서, 광학 모듈은 섀시를 추가로 포함하고; 디스플레이 및 제2 카메라는 섀시에 고정되고; 섀시는 프레임을 통해 하우징에 고정되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 404: A wearable electronic device according to item 401, wherein the optical module further comprises a chassis; the display and the second camera are secured to the chassis; and the chassis is secured to the housing via a frame.
항목 405: 항목 401에 있어서, 제2 카메라는 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 405: A wearable electronic device according to item 401, wherein the second camera is configured to detect facial features of a user wearing the wearable electronic device.
항목 406: 항목 405에 있어서, 얼굴 특징부는 사용자의 시선 방향을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 406: A wearable electronic device according to item 405, wherein the facial features include a direction of the user's gaze.
항목 407: 웨어러블 디스플레이로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 외측 표면을 한정하는 버튼; 하우징에 회전가능하게 고정된 다이얼; 하우징 내에 고정된 외향 대면 카메라; 및 하우징 내에 고정되고, 웨어러블 디스플레이를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이를 포함하는 광학 모듈을 포함하고; 디스플레이는 외향 대면 카메라에 의해 캡처되는 제1 몰입 레벨의 패스스루 콘텐츠 및 제2 몰입 레벨의 가상 콘텐츠를 포함하는 증강 현실 콘텐츠를 디스플레이하도록 구성되고; 버튼 또는 다이얼 중 적어도 하나의 조작은 제1 몰입 레벨 및 제2 몰입 레벨을 변경하는, 웨어러블 디스플레이.Item 407: A wearable display comprising: a housing defining an outer surface; a button defining the outer surface; a dial rotatably fixed to the housing; an outward-facing camera fixed within the housing; and an optical module including a display fixed within the housing and configured to project light toward an eye of a user wearing the wearable display; wherein the display is configured to display augmented reality content including pass-through content of a first immersive level captured by the outward-facing camera and virtual content of a second immersive level; wherein operation of at least one of the button or the dial changes the first immersive level and the second immersive level.
항목 408: 항목 407에 있어서, 외향 대면 카메라는 웨어러블 디스플레이를 착용한 경우에 사용자의 전방에서 패스스루 콘텐츠를 캡처하도록 배향되고; 웨어러블 디스플레이는 웨어러블 디스플레이를 착용한 경우 사용자의 눈들을 향하도록 배향되는 내향 대면 카메라를 추가로 포함하는, 웨어러블 디스플레이.Item 408: A wearable display according to item 407, wherein the outward-facing camera is oriented to capture pass-through content in front of the user when the wearable display is worn; and wherein the wearable display further includes an inward-facing camera oriented to face the user's eyes when the wearable display is worn.
항목 409: 항목 408에 있어서, 내향 대면 카메라는 제1 내향 대면 카메라이고; 웨어러블 디스플레이는 제2 내향 대면 카메라를 추가로 포함하는, 웨어러블 디스플레이.Item 409: A wearable display according to item 408, wherein the inward-facing camera is a first inward-facing camera; and the wearable display further comprises a second inward-facing camera.
항목 410: 항목 409에 있어서, 제2 내향 대면 카메라는 얼굴 특징부를 검출하도록 구성되는, 웨어러블 디스플레이.Item 410: A wearable display according to item 409, wherein the second inward-facing camera is configured to detect facial features.
항목 411: 항목 410에 있어서, 얼굴 특징부는 시선 방향을 포함하는, 웨어러블 디스플레이.Item 411: A wearable display according to item 410, wherein the facial features include a gaze direction.
항목 412: 항목 407에 있어서, 외향 대면 카메라는 제1 외향 대면 카메라이고; 웨어러블 디스플레이는 제2 외향 대면 카메라를 추가로 포함하는, 웨어러블 디스플레이.Item 412: A wearable display according to item 407, wherein the outward-facing camera is a first outward-facing camera; and the wearable display further comprises a second outward-facing camera.
항목 413: 항목 412에 있어서, 제2 외향 대면 카메라는 패스스루 콘텐츠를 캡처하도록 구성되는, 웨어러블 디스플레이.Item 413: A wearable display according to item 412, wherein the second outward-facing camera is configured to capture pass-through content.
항목 414: 항목 413에 있어서, 제1 몰입 레벨 및 제2 몰입 레벨은 얼굴 특징부에 기초하는, 웨어러블 디스플레이.Item 414: A wearable display according to item 413, wherein the first immersion level and the second immersion level are based on facial features.
항목 415: 항목 407에 있어서, 버튼은 용량성 터치 센서를 포함하고 조작은 버튼의 터치 접촉을 포함하는, 웨어러블 디스플레이.Item 415: A wearable display according to item 407, wherein the button comprises a capacitive touch sensor and the operation comprises touch contact of the button.
항목 416: 항목 407에 있어서, 버튼은 하우징에 대해 누름가능하고; 조작은 버튼의 누르기를 포함하는, 웨어러블 디스플레이.Item 416: A wearable display according to item 407, wherein the button is pressable relative to the housing; and the operation comprises pressing the button.
항목 417: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 하우징; 하우징에 대해 누름가능한 버튼; 하우징에 대해 회전가능한 다이얼; 패스스루 콘텐츠를 캡처하도록 구성되고 제1 방향을 향하는 제1 카메라; 제1 방향과는 상이한 제2 방향을 향하는 디스플레이를 포함하는, 하우징 내의 광학 모듈; 및 제2 방향을 향하는 제2 카메라를 포함하고, 디스플레이는 패스스루 콘텐츠 위에 중첩되는 일정 레벨의 가상 콘텐츠를 포함하는 혼합 현실 콘텐츠를 투사하도록 구성되고, 일정 레벨은 버튼의 누르기 또는 다이얼의 회전 중 적어도 하나에 기초하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 417: A head-mountable display device comprising: a housing; a button pressable relative to the housing; a dial rotatable relative to the housing; an optical module within the housing, the optical module including a first camera configured to capture pass-through content and facing a first direction; a display oriented in a second direction different from the first direction; and a second camera oriented in the second direction, wherein the display is configured to project mixed reality content including a level of virtual content superimposed over the pass-through content, the level being based on at least one of a press of the button or a rotation of the dial.
항목 418: 항목 417에 있어서, 하우징에 고정된 프레임을 추가로 포함하고, 광학 모듈은 프레임에 고정되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 418: A head-mountable display device according to item 417, further comprising a frame fixed to the housing, wherein the optical module is fixed to the frame.
항목 419: 항목 418에 있어서, 다이얼은 하우징의 제1 면 상에 배치되고; 버튼은 하우징의 제2 면 상에 배치되며; 광학 모듈은 다이얼과 버튼 사이에 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 419: A head-mountable display device according to item 418, wherein the dial is disposed on a first surface of the housing; the button is disposed on a second surface of the housing; and the optical module is disposed between the dial and the button.
항목 420: 항목 417에 있어서, 디스플레이는 픽셀화된 스크린을 포함하고; 제2 카메라는 픽셀화된 스크린에 인접하게 배치되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 420: A head-mountable display device according to item 417, wherein the display comprises a pixelated screen; and the second camera is positioned adjacent to the pixelated screen.
항목 421: 웨어러블 디스플레이 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 대해 조작가능하고 외측 표면을 한정하는 버튼; 웨어러블 디스플레이 디바이스를 착용한 사용자의 눈을 향하여 콘텐츠를 제시하도록 배향된 디스플레이, 및 눈을 향하여 배향되고 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 센서를 포함하는 광학 모듈; 및 버튼, 디스플레이, 및 센서에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 콘텐츠가 얼굴 특징부 또는 버튼의 조작 중 적어도 하나에 기초하여 변하게 하도록 구성되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 421: A wearable display device comprising: a housing defining an outer surface; a button operable relative to the housing and defining the outer surface; a display oriented to present content toward an eye of a user wearing the wearable display device, and an optical module including a sensor oriented toward the eye and configured to detect a facial feature of the user; and a processor electrically coupled to the button, the display, and the sensor, wherein the processor is configured to cause the content to change based on at least one of the facial feature or the operation of the button.
항목 422: 항목 421에 있어서, 콘텐츠는 가상 콘텐츠 및 비디오 패스스루 콘텐츠를 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 422: A wearable display device according to item 421, wherein the content includes virtual content and video pass-through content.
항목 423: 항목 421에 있어서, 센서는 디스플레이에 인접하게 배치된 제1 카메라; 및 디스플레이에 인접하게 배치된 제2 카메라를 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 423: A wearable display device according to item 421, wherein the sensor comprises a first camera positioned adjacent to the display; and a second camera positioned adjacent to the display.
항목 424: 항목 423에 있어서, 얼굴 특징부는 눈의 시선 방향 또는 눈의 형상 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 424: A wearable display device according to item 423, wherein the facial feature comprises at least one of a direction of gaze of an eye or a shape of an eye.
항목 425: 항목 421에 있어서, 버튼은 제1 버튼이고; 조작은 제1 조작이며; 웨어러블 디스플레이 디바이스는 하우징에 대해 조작가능하고 외측 표면을 한정하는 제2 버튼을 추가로 포함하고; 프로세서는 제2 버튼에 전기적으로 결합되고 콘텐츠가 제2 버튼의 제2 조작에 기초하여 변하게 하도록 구성되는, 웨어러블 디스플레이 디바이스.Item 425: A wearable display device according to item 421, wherein the button is a first button; the operation is a first operation; the wearable display device further includes a second button operable with respect to the housing and defining an outer surface; and the processor is electrically coupled to the second button and configured to cause content to change based on a second operation of the second button.
항목 426: 웨어러블 전자 디바이스로서, 디스플레이 프레임; 디스플레이 프레임 상에서 외부에 위치된 사용자 입력 제어부; 디스플레이 프레임에 의해 지지되고, 실세계 콘텐츠 및 가상 콘텐츠를 동시에 디스플레이하도록 구성된 내부 디스플레이; 및 내부 디스플레이에 인접하게 위치되고 얼굴 데이터를 수집하도록 구성된 광학 컴포넌트를 포함하고; 가상 콘텐츠는 얼굴 데이터 및 사용자 입력 제어부의 조작에 기초하여 변경되도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 426: A wearable electronic device comprising: a display frame; a user input control unit positioned externally on the display frame; an internal display supported by the display frame and configured to simultaneously display real-world content and virtual content; and an optical component positioned adjacent to the internal display and configured to collect facial data; wherein the virtual content is configured to change based on the facial data and manipulation of the user input control unit.
항목 427: 항목 426에 있어서, 사용자 입력 제어부는 레버, 버튼, 다이얼, 로커, 슬라이더, 또는 토글 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 427: A wearable electronic device according to item 426, wherein the user input control comprises at least one of a lever, a button, a dial, a rocker, a slider, or a toggle.
항목 428: 항목 426에 있어서, 광학 컴포넌트는 카메라; 발광 다이오드; 또는 적외선 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 428: A wearable electronic device according to item 426, wherein the optical component comprises at least one of a camera; a light emitting diode; or an infrared sensor.
항목 429: 항목 426에 있어서, 얼굴 데이터는 눈 측정치 또는 시선 추정치 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 429: A wearable electronic device according to item 426, wherein the facial data comprises at least one of an eye measurement or a gaze estimate.
항목 430: 항목 426에 있어서, 가상 콘텐츠의 변경은 제1 양의 가상 콘텐츠 및 제2 양의 실세계 콘텐츠를 포함하는 가상 몰입의 레벨을 변경하는 것을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 430: A wearable electronic device according to item 426, wherein the changing of the virtual content comprises changing the level of virtual immersion comprising a first amount of virtual content and a second amount of real-world content.
항목 431: 항목 426에 있어서, 가상 콘텐츠의 변경은 광학 컴포넌트에 대한 검출 설정을 변경하는 것을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 431: A wearable electronic device according to item 426, wherein changing the virtual content comprises changing a detection setting for an optical component.
항목 432: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징 상에서 외부에 위치된 버튼; 하우징과 통합된 디스플레이; 하우징 내에 배치되고, 헤드 장착가능 전자 디바이스가 착용될 때 사용자를 향하여 배향된 광학 센서; 버튼 및 광학 센서에 통신가능하게 결합된 프로세서; 및 명령어들을 저장하는 메모리 디바이스를 포함하고, 명령어들은, 프로세서에 의해 실행될 때, 프로세서로 하여금, 버튼의 누르기에 응답하여 버튼 입력을 수신하게 하는; 광학 센서로부터의 센서 데이터를 식별하게 하는; 그리고 버튼 입력 및 센서 데이터에 기초하여 헤드 장착가능 전자 디바이스의 사용자 인터페이스 콘텐츠를 제어하게 하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 432: A head-mountable electronic device comprising: a housing; a button positioned externally on the housing; a display integrated with the housing; an optical sensor disposed within the housing and oriented toward a user when the head-mountable electronic device is worn; a processor communicatively coupled to the button and the optical sensor; and a memory device storing instructions, which when executed by the processor cause the processor to: receive a button input in response to a press of the button; identify sensor data from the optical sensor; and control user interface content of the head-mountable electronic device based on the button input and the sensor data.
항목 433: 항목 432에 있어서, 광학 센서는 제1 광학 센서이고; 시스템은 제2 광학 센서를 추가로 포함하고; 제1 광학 센서 및 제2 광학 센서는 디스플레이에 인접하게 위치되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 433: A head-mountable electronic device according to item 432, wherein the optical sensor is a first optical sensor; the system further comprises a second optical sensor; and the first optical sensor and the second optical sensor are positioned adjacent to the display.
항목 434: 항목 433에 있어서, 제1 광학 센서는 디스플레이의 제1 면에 인접하게 위치되고; 제2 광학 센서는 디스플레이의 제2 면에 인접하게 위치되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 434: A head-mountable electronic device according to item 433, wherein the first optical sensor is positioned adjacent to a first side of the display; and the second optical sensor is positioned adjacent to a second side of the display.
항목 435: 항목 432에 있어서, 센서 데이터는 눈 추적 데이터를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 435: A head-mounted electronic device according to item 432, wherein the sensor data includes eye tracking data.
항목 436: 항목 432에 있어서, 사용자 인터페이스 콘텐츠를 제어하는 것은 디스플레이가 디스플레이된 실세계 콘텐츠에 대해 가상 콘텐츠를 제시하는 방식을 변경하는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 436: A head-mounted electronic device according to item 432, wherein controlling the user interface content comprises changing the manner in which the display presents virtual content relative to displayed real-world content.
항목 437: 항목 436에 있어서, 사용자 인터페이스 콘텐츠를 제어하는 것은 디스플레이가 실세계 콘텐츠에 대한 가상 콘텐츠의 크기, 배향, 또는 위치 중 적어도 하나를 조정하게 하거나; 가상 콘텐츠의 적어도 일부분을 제거하게 하거나; 또는 실세계 콘텐츠에 비해 가상 콘텐츠의 양을 증가시키게 하는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 437: A head-mounted electronic device according to item 436, wherein controlling the user interface content comprises causing the display to adjust at least one of a size, orientation, or position of the virtual content relative to the real-world content; to remove at least a portion of the virtual content; or to increase the amount of the virtual content relative to the real-world content.
항목 438: 항목 436에 있어서, 가상 콘텐츠와 실세계 콘텐츠의 디스플레이된 조합은 0%의 가상 콘텐츠 및 100%의 실세계 콘텐츠인 제1 몰입 한계와 100%의 가상 콘텐츠 및 0%의 실세계 콘텐츠인 제2 몰입 한계 사이에서 변할 수 있는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 438: A head-mounted electronic device according to item 436, wherein the displayed combination of virtual content and real-world content can vary between a first immersion limit of 0% virtual content and 100% real-world content and a second immersion limit of 100% virtual content and 0% real-world content.
항목 439: 항목 436에 있어서, 실세계 콘텐츠는 3차원 공간을 포함하고; 가상 콘텐츠는 3차원 공간의 일부분의 시각적 경계를 정하는 적어도 하나의 가상 벽을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 439: A head-mounted electronic device according to item 436, wherein the real-world content comprises a three-dimensional space; and the virtual content comprises at least one virtual wall defining a visual boundary of a portion of the three-dimensional space.
항목 440: 항목 436에 있어서, 실세계 콘텐츠는 3차원 공간을 포함하고; 3차원 공간은 가상 콘텐츠의 일부분의 시각적 경계를 정하는 적어도 하나의 벽을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 440: A head-mounted electronic device according to item 436, wherein the real-world content comprises a three-dimensional space; and the three-dimensional space comprises at least one wall defining a visual boundary of a portion of the virtual content.
항목 441: 웨어러블 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 대해 회전가능한 외부 다이얼; 하우징 내에 고정되고, 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 광학 센서, 및 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 경우에 사용자의 눈으로 광을 투사하도록 구성된 디스플레이를 포함하는 광학 모듈; 광학 모듈 및 다이얼에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 디스플레이가 하우징에 대한 다이얼의 회전 또는 위치 중 적어도 하나에 기초하여 가상 몰입의 일정 레벨을 포함하는 콘텐츠를 제시하게 하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 441: A wearable electronic device comprising: a housing; an external dial rotatable relative to the housing; an optical module secured within the housing and configured to detect facial features of a user wearing the wearable electronic device, and a display configured to project light into an eye of the user when the wearable electronic device is worn; a processor electrically coupled to the optical module and the dial, the processor configured to cause the display to present content including a level of virtual immersion based on at least one of a rotation or position of the dial relative to the housing.
항목 442: 항목 441에 있어서, 가상 몰입의 일정 레벨은 프로세서에 의해 생성되고 비디오 패스스루 콘텐츠 위에 중첩되는 가상 콘텐츠의 양을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 442: A wearable electronic device according to item 441, wherein the level of virtual immersion comprises an amount of virtual content generated by the processor and superimposed over the video pass-through content.
항목 443: 항목 442에 있어서, 다이얼의 회전은 가상 콘텐츠의 양을 변경하도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 443: A wearable electronic device according to item 442, wherein rotation of the dial is configured to change the amount of virtual content.
항목 444: 항목 441에 있어서, 얼굴 특징부는 눈의 시선 방향을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 444: A wearable electronic device according to item 441, wherein the facial features include a direction of gaze of the eyes.
항목 445: 항목 441에 있어서, 광학 센서는 시각적 카메라 및 발광 다이오드를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 445: A wearable electronic device according to item 441, wherein the optical sensor comprises a visual camera and a light emitting diode.
항목 446: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 외측 표면을 한정하는 하우징; 하우징에 대해 조작가능하고 외측 표면을 한정하는 다이얼; 하우징과 통합된 디스플레이; 하우징 내에 배치되고, 헤드 장착가능 전자 디바이스가 착용될 때 사용자를 향하도록 내향으로 배향된 광학 센서; 다이얼, 디스플레이, 및 광학 센서에 통신가능하게 결합된 프로세서; 및 명령어들을 저장하는 메모리 디바이스를 포함하고, 명령어들은, 프로세서에 의해 실행될 때, 프로세서로 하여금, 다이얼의 조작에 응답하여 입력을 수신하게 하는; 광학 센서로부터의 센서 데이터를 식별하게 하는; 그리고 입력 및 센서 데이터에 기초하여 디스플레이에 의해 제시되는 사용자 인터페이스 콘텐츠를 제어하게 하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 446: A head-mountable electronic device comprising: a housing defining an outer surface; a dial operable relative to the housing and defining the outer surface; a display integrated with the housing; an optical sensor disposed within the housing and oriented inwardly toward a user when the head-mountable electronic device is worn; a processor communicatively coupled to the dial, the display, and the optical sensor; and a memory device storing instructions, which when executed by the processor cause the processor to: receive an input in response to an operation of the dial; identify sensor data from the optical sensor; and control user interface content presented by the display based on the input and the sensor data.
항목 447: 항목 446에 있어서, 광학 센서는 제1 광학 센서이고; 시스템은 제2 광학 센서를 추가로 포함하고; 제1 광학 센서 및 제2 광학 센서는 디스플레이에 인접하게 위치되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 447: A head-mountable electronic device according to item 446, wherein the optical sensor is a first optical sensor; the system further comprises a second optical sensor; and the first optical sensor and the second optical sensor are positioned adjacent to the display.
항목 448: 항목 447에 있어서, 제1 광학 센서는 디스플레이의 제1 면에 인접하게 위치되고; 제2 광학 센서는 디스플레이의 제2 면에 인접하게 위치되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 448: A head-mountable electronic device according to item 447, wherein the first optical sensor is positioned adjacent to a first side of the display; and the second optical sensor is positioned adjacent to a second side of the display.
항목 449: 항목 446에 있어서, 센서 데이터는 눈 추적 데이터를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 449: A head-mounted electronic device according to item 446, wherein the sensor data includes eye tracking data.
항목 450: 항목 446에 있어서, 사용자 인터페이스 콘텐츠를 제어하는 것은 디스플레이가 디스플레이된 실세계 콘텐츠에 대해 가상 콘텐츠를 제시하는 방식을 변경하는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 450: A head-mounted electronic device according to item 446, wherein controlling the user interface content comprises changing the manner in which the display presents virtual content relative to displayed real-world content.
항목 451: 항목 450에 있어서, 사용자 인터페이스 콘텐츠를 제어하는 것은 디스플레이가 실세계 콘텐츠에 대한 가상 콘텐츠의 크기, 배향, 또는 위치 중 적어도 하나를 조정하게 하거나; 가상 콘텐츠의 적어도 일부분을 제거하게 하거나; 또는 실세계 콘텐츠에 비해 가상 콘텐츠의 양을 증가시키게 하는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 451: A head-mounted electronic device, wherein controlling the user interface content of item 450 comprises causing the display to adjust at least one of a size, orientation, or position of the virtual content relative to the real-world content; to remove at least a portion of the virtual content; or to increase the amount of the virtual content relative to the real-world content.
항목 452: 항목 450에 있어서, 가상 콘텐츠와 실세계 콘텐츠의 디스플레이된 조합은 0%의 가상 콘텐츠 및 100%의 실세계 콘텐츠인 제1 몰입 한계와 100%의 가상 콘텐츠 및 0%의 실세계 콘텐츠인 제2 몰입 한계 사이에서 변할 수 있는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 452: A head-mounted electronic device according to item 450, wherein the displayed combination of virtual content and real-world content can vary between a first immersion limit of 0% virtual content and 100% real-world content and a second immersion limit of 100% virtual content and 0% real-world content.
항목 453: 항목 450에 있어서, 실세계 콘텐츠는 3차원 공간을 포함하고; 가상 콘텐츠는 3차원 공간의 일부분의 시각적 경계를 정하는 적어도 하나의 가상 벽을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 453: A head-mounted electronic device according to item 450, wherein the real-world content comprises a three-dimensional space; and the virtual content comprises at least one virtual wall defining a visual boundary of a portion of the three-dimensional space.
항목 454: 항목 450에 있어서, 실세계 콘텐츠는 3차원 공간을 포함하고; 3차원 공간은 가상 콘텐츠의 일부분의 시각적 경계를 정하는 적어도 하나의 벽을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 454: A head-mounted electronic device according to item 450, wherein the real-world content comprises a three-dimensional space; and wherein the three-dimensional space comprises at least one wall defining a visual boundary of a portion of the virtual content.
항목 455: 웨어러블 전자 디바이스로서, 디스플레이 프레임; 디스플레이 프레임에 의해 지지되고, 디스플레이 프레임의 외부로부터 액세스가능한 다이얼을 포함하는 다이얼 조립체; 다이얼로부터 디스플레이 프레임 내로 연장되는 샤프트 - 샤프트 및 다이얼은 디스플레이 프레임에 대해 함께 이동하도록 구성되고; 다이얼 센서가 디스플레이 프레임 내측에 위치되고, 다이얼 센서는 샤프트의 이동에 응답하여 다이얼 센서 데이터를 생성하도록 구성됨 -; 디스플레이 프레임에 의해 지지되고, 실세계 콘텐츠 및 가상 콘텐츠를 동시에 제시하도록 구성된 내부 디스플레이; 및 내부 디스플레이에 인접하게 위치되고 얼굴 데이터를 생성하도록 구성된 광학 컴포넌트를 포함하고; 가상 콘텐츠는 얼굴 데이터 및 다이얼 센서 데이터에 기초하여 변경되도록 구성되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 455: A wearable electronic device comprising: a display frame; a dial assembly supported by the display frame and including a dial accessible from an exterior of the display frame; a shaft extending from the dial into the display frame, the shaft and the dial configured to move together relative to the display frame; a dial sensor positioned inside the display frame, the dial sensor configured to generate dial sensor data in response to movement of the shaft; an internal display supported by the display frame and configured to simultaneously present real-world content and virtual content; and an optical component positioned adjacent the internal display and configured to generate facial data; wherein the virtual content is configured to change based on the facial data and the dial sensor data.
항목 456: 항목 455에 있어서, 다이얼의 회전 또는 누르기 중 적어도 하나는 다이얼 센서에 의해 검출가능하여, 가상 콘텐츠의 변경을 수동으로 제어하거나; 또는 가상 콘텐츠를 자동으로 변경하는 사용자 인터페이스 설정을 수정하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 456: A wearable electronic device according to item 455, wherein at least one of a rotation or a press of the dial is detectable by a dial sensor to manually control a change in virtual content; or to modify a user interface setting to automatically change virtual content.
항목 457: 항목 455에 있어서, 광학 컴포넌트는 카메라, 발광 다이오드, 또는 적외선 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 457: A wearable electronic device according to item 455, wherein the optical component comprises at least one of a camera, a light emitting diode, or an infrared sensor.
항목 458: 항목 15에 있어서, 얼굴 데이터는 눈 측정치 또는 시선 추정치 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 458: A wearable electronic device according to item 15, wherein the facial data comprises at least one of an eye measurement or a gaze estimate.
항목 459: 항목 455에 있어서, 가상 콘텐츠의 변경은 제1 양의 가상 콘텐츠 및 제2 양의 실세계 콘텐츠를 포함하는 가상 몰입의 레벨을 변경하는 것을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 459: A wearable electronic device according to item 455, wherein the changing of the virtual content comprises changing the level of virtual immersion comprising a first amount of virtual content and a second amount of real-world content.
항목 460: 항목 455에 있어서, 가상 콘텐츠의 변경은 광학 컴포넌트에 대한 검출 설정을 변경하는 것을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 460: A wearable electronic device according to item 455, wherein changing the virtual content comprises changing a detection setting for an optical component.
항목 461: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징 내에 고정된 디스플레이; 디스플레이에 인접하게 배치되고, 헤드 장착가능 전자 디바이스를 착용한 사용자를 향하도록 내향으로 배향되고, 카메라 및 발광 다이오드(LED)를 포함하는 제1 광학 센서; 사용자의 얼굴로부터 외향으로 그리고 그로부터 멀어지게 배향된 제2 광학 센서; 제1 광학 센서 및 제2 광학 센서에 통신가능하게 결합된 프로세서; 및 명령어들을 저장하는 메모리 디바이스를 포함하고, 명령어들은, 프로세서에 의해 실행될 때, 프로세서로 하여금, 제1 광학 센서로부터의 사용자 시선 데이터를 식별하게 하고; 제2 광학 센서로부터의 사용자 손 제스처 데이터를 식별하게 하고; 사용자 시선 데이터 또는 손 제스처 데이터 중 적어도 하나에 기초하여 디스플레이에 의해 제시되고 가상 객체를 포함하는 사용자 인터페이스를 수정하게 하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 461: A head-mountable electronic device comprising: a housing; a display secured within the housing; a first optical sensor disposed adjacent the display and oriented inwardly toward a user wearing the head-mountable electronic device, the first optical sensor including a camera and a light-emitting diode (LED); a second optical sensor oriented outwardly from and away from the face of the user; a processor communicatively coupled to the first optical sensor and the second optical sensor; and a memory device storing instructions, the instructions, when executed by the processor, causing the processor to: identify user gaze data from the first optical sensor; identify user hand gesture data from the second optical sensor; and modify a user interface presented by the display and including a virtual object based on at least one of the user gaze data or the hand gesture data.
항목 462: 항목 461에 있어서, 카메라는 제1 카메라이고; 제1 광학 센서는 디스플레이에 인접하게 배치된 제2 카메라를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 462: A head-mountable electronic device according to item 461, wherein the camera is a first camera; and the first optical sensor further comprises a second camera positioned adjacent to the display.
항목 463: 항목 462에 있어서, 제1 광학 센서는 LED를 포함하는 LED 어레이를 추가로 포함하고, LED 어레이는 디스플레이의 주변부 주위에 배치되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 463: A head-mountable electronic device according to item 462, wherein the first optical sensor further comprises an LED array comprising LEDs, the LED array being arranged around the periphery of the display.
항목 464: 항목 461에 있어서, 시선 데이터는 제1 광학 센서로부터의 눈 추적 데이터를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 464: A head-mounted electronic device according to item 461, wherein the gaze data comprises eye tracking data from a first optical sensor.
항목 465: 항목 464에 있어서, 제1 광학 센서는, 카메라를 통해, 사용자의 눈에서 반사되는 LED로부터의 광을 수신함으로써 눈 추적 데이터를 수집하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 465: A head-mounted electronic device according to Item 464, wherein the first optical sensor is configured to collect eye tracking data by receiving light from an LED reflected from the user's eye through a camera.
항목 466: 항목 461에 있어서, 사용자 인터페이스를 수정하는 것은 디스플레이에 의해 제시되는 가상 현실 몰입의 레벨을 변경하는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 466: A head-mounted electronic device according to item 461, wherein modifying the user interface comprises changing the level of virtual reality immersion presented by the display.
항목 467: 항목 466에 있어서, 가상 현실 몰입의 레벨은 실세계 콘텐츠 위에 중첩되는 가상 콘텐츠의 일정 양을 포함하고; 가상 현실 몰입의 레벨을 변경하는 것은 실세계 콘텐츠 위에 중첩되는 가상 콘텐츠의 일정 양을 변경하는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 467: A head-mounted electronic device according to item 466, wherein the level of virtual reality immersion comprises a predetermined amount of virtual content superimposed over real-world content; and changing the level of virtual reality immersion comprises changing the predetermined amount of virtual content superimposed over real-world content.
항목 468: 항목 467에 있어서, 실세계 콘텐츠는 제2 광학 센서에 의해 캡처되는, 사용자 및 헤드 장착가능 전자 디바이스의 외부의 환경의 시각적 표현을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 468: A head-mounted electronic device according to item 467, wherein the real-world content comprises a visual representation of an environment external to the user and the head-mounted electronic device, captured by the second optical sensor.
항목 469: 항목 461에 있어서, 사용자 인터페이스를 변경하는 것은 가상 객체를 이동시키는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 469: A head-mounted electronic device according to item 461, wherein changing the user interface comprises moving a virtual object.
항목 470: 웨어러블 전자 디바이스로서, 디스플레이 프레임; 디스플레이 프레임에 고정되고 웨어러블 전자 디바이스를 착용한 사용자를 향하여 후방 방향으로 배향된 디스플레이; 디스플레이에 인접하게 배치되고, 사용자의 눈으로 광을 투사하도록 후방 방향으로 배향된 LED; 디스플레이에 인접하게 위치되고, LED에 의해 투사되고 눈에서 반사되는 광을 통해, 사용자의 시선을 검출하도록 후방 방향으로 배향된 제1 카메라; 및 디스플레이 프레임에 고정되고, 사용자의 손 제스처를 검출하도록 디스플레이 프레임으로부터 멀어지고 후방 방향과는 상이한 외향 방향으로 배향된 제2 카메라를 포함하고; 디스플레이는 실세계 콘텐츠 위에 중첩되는 가상 콘텐츠를 제시하도록 구성되고; 제시된 가상 콘텐츠의 양은 시선 또는 손 제스처 중 적어도 하나에 기초하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 470: A wearable electronic device comprising: a display frame; a display secured to the display frame and oriented rearwardly toward a user wearing the wearable electronic device; an LED positioned adjacent the display and oriented rearwardly to project light into the eye of the user; a first camera positioned adjacent the display and oriented rearwardly to detect a gaze of the user via light projected by the LED and reflected from the eye; and a second camera secured to the display frame and oriented outwardly away from the display frame and different from the rearward direction to detect a hand gesture of the user; wherein the display is configured to present virtual content superimposed on real-world content; and wherein an amount of the presented virtual content is based on at least one of the gaze or the hand gesture.
항목 471: 항목 470에 있어서, 레버, 버튼, 다이얼, 로커(rocker), 슬라이더(slider), 토글(toggle) 중 적어도 하나를 포함하는 사용자 입력 메커니즘을 추가로 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 471: A wearable electronic device further comprising a user input mechanism comprising at least one of a lever, a button, a dial, a rocker, a slider, and a toggle, according to item 470.
항목 472: 항목 471에 있어서, 제시된 가상 콘텐츠의 양은 사용자 입력 메커니즘의 조작에 기초하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 472: A wearable electronic device according to item 471, wherein the amount of presented virtual content is based on manipulation of a user input mechanism.
항목 473: 항목 470에 있어서, LED를 포함하는 복수의 LED들을 추가로 포함하고, 복수의 LED들은 디스플레이의 주변부 주위에 배치되는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 473: A wearable electronic device further comprising a plurality of LEDs including an LED, wherein the plurality of LEDs are arranged around the periphery of the display.
항목 474: 항목 470에 있어서, 외향 방향은 후방 방향과 반대인, 웨어러블 전자 디바이스.Item 474: A wearable electronic device according to item 470, wherein the outward direction is opposite to the rearward direction.
항목 475: 항목 470에 있어서, 외향 방향은 사용자의 얼굴에 대한 하향 방향을 포함하는, 웨어러블 전자 디바이스.Item 475: A wearable electronic device according to item 470, wherein the outward direction includes a downward direction with respect to the user's face.
항목 476: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징 외부의 콘텐츠를 캡처하도록 구성된 카메라; 하우징에 고정된 광학 모듈 - 광학 모듈은, 디스플레이; 디스플레이에 인접하게 배치된 LED; 및 LED에 의해 생성되고 사용자의 눈에서 반사되는 광에 기초하여 헤드 장착가능 디바이스를 착용한 사용자의 시선 방향을 검출하도록 구성된 내향 대면 센서를 포함함 -; 및 카메라, 내향 대면 센서, LED, 및 디스플레이에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고; 프로세서는 디스플레이가, 카메라에 의해 캡처되는 제1 양의 비디오 패스스루 콘텐츠 및 가상 객체를 포함하는 제2 양의 가상 현실 콘텐츠를 포함하는 혼합 현실 콘텐츠를 투사하게 하도록 구성되고; 카메라는 손 제스처를 캡처하도록 구성되고; 가상 객체는 손 제스처에 기초하여 조작되도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 476: A head-mountable electronic device comprising: a housing; a camera configured to capture content outside the housing; an optical module secured to the housing, the optical module including: a display; an LED disposed adjacent the display; and an inward-facing sensor configured to detect a gaze direction of a user wearing the head-mountable device based on light generated by the LED and reflected from an eye of the user; and a processor electrically coupled to the camera, the inward-facing sensor, the LED, and the display; wherein the processor is configured to cause the display to project mixed reality content including a first amount of video pass-through content captured by the camera and a second amount of virtual reality content including a virtual object; wherein the camera is configured to capture a hand gesture; and wherein the virtual object is configured to be manipulated based on the hand gesture.
항목 477: 항목 476에 있어서, 카메라는 사용자가 헤드 장착가능 전자 디바이스를 착용하고 있을 때 손을 향하여 하향으로 배향되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 477: A head-mounted electronic device according to item 476, wherein the camera is oriented downward toward the hand when the user is wearing the head-mounted electronic device.
항목 478: 항목 477에 있어서, 카메라는 제1 카메라이고; 헤드 장착가능 전자 디바이스는 하우징 외부의 비디오 패스스루 콘텐츠를 캡처하도록 구성된 제2 카메라를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 478: A head-mountable electronic device according to item 477, wherein the camera is a first camera; and the head-mountable electronic device further comprises a second camera configured to capture video pass-through content outside the housing.
항목 479: 항목 476에 있어서, 손 제스처는 손의 움직임을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 479: A head-mounted electronic device according to item 476, wherein the hand gesture comprises a movement of the hand.
항목 480: 항목 476에 있어서, 내향 대면 센서는 시각적 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 480: A head-mounted electronic device according to item 476, wherein the inward-facing sensor comprises a visual camera.
항목 481: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 부착되고, 헤드 장착가능 전자 디바이스를 착용한 사용자의 손 제스처 및 하우징 외부의 환경을 검출하도록 구성된 외향 대면 센서 조립체; 및 외향 대면 센서 조립체에 전기적으로 결합되고, 외향 대면 센서 조립체가 손 제스처에 기초하여 환경의 정지 이미지를 캡처하게 하도록 구성된 프로세서를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 481: A head-mountable electronic device comprising: a housing; an outward-facing sensor assembly attached to the housing and configured to detect a hand gesture of a user wearing the head-mountable electronic device and an environment outside the housing; and a processor electrically coupled to the outward-facing sensor assembly and configured to cause the outward-facing sensor assembly to capture a still image of the environment based on the hand gesture.
항목 482: 항목 481에 있어서, 손 제스처는 사용자의 손의 움직임을 포함하고; 프로세서는 외향 대면 센서 조립체가 이동을 검출할 때 외향 대면 센서 조립체가 정지 이미지를 캡처하게 하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 482: A head-mounted electronic device according to item 481, wherein the hand gesture comprises a movement of the user's hand; and wherein the processor causes the outward-facing sensor assembly to capture a still image when the outward-facing sensor assembly detects movement.
항목 483: 항목 481에 있어서, 외향 대면 센서 조립체는 시각적 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 483: A head-mounted electronic device according to item 481, wherein the outward-facing sensor assembly comprises a visual camera.
항목 484: 항목 481에 있어서, 프로세서는 외향 대면 센서 조립체가 손 제스처에 기초하여 비디오를 캡처하도록 추가로 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 484: A head-mounted electronic device according to item 481, wherein the processor is further configured to cause the outward-facing sensor assembly to capture video based on a hand gesture.
항목 485: 항목 481에 있어서, 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 배향된 내향 대면 센서를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 485: A head-mounted electronic device according to item 481, further comprising an inward-facing sensor oriented to detect facial features of a user.
항목 486: 항목 485에 있어서, 프로세서는 내향 대면 센서 조립체에 전기적으로 결합되고, 외향 대면 센서 조립체가 얼굴 특징부에 기초하여 정지 이미지를 캡처하게 하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 486: A head-mountable electronic device according to item 485, wherein the processor is electrically coupled to the inward-facing sensor assembly and configured to cause the outward-facing sensor assembly to capture a still image based on facial features.
항목 487: 항목 486에 있어서, 얼굴 특징부는 사용자의 시선 방향을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 487: A head-mountable electronic device according to item 486, wherein the facial features include a direction of gaze of the user.
항목 488: 항목 485에 있어서, 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 488: A head-mountable electronic device according to item 485, further comprising a display configured to project light toward the user's eye.
항목 489: 항목 488에 있어서, 디스플레이는 내향 대면 센서에 인접하게 배치되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 489: A head-mountable electronic device according to item 488, wherein the display is positioned adjacent to the inward-facing sensor.
항목 490: 항목 485에 있어서, 내향 대면 센서는 시각적 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 490: A head-mounted electronic device according to item 485, wherein the inward-facing sensor comprises a visual camera.
항목 491: 항목 481에 있어서, 외향 대면 센서 조립체는 손 제스처를 검출하도록 구성된 제1 외향 대면 카메라; 및 환경을 검출하도록 구성된 제2 외향 대면 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 491: A head-mountable electronic device according to Item 481, wherein the outward-facing sensor assembly comprises a first outward-facing camera configured to detect a hand gesture; and a second outward-facing camera configured to detect an environment.
항목 492: 헤드 장착가능 디스플레이로서, 하우징; 하우징 외부의 환경의 특징부를 관찰하도록 구성된 외향 대면 카메라 조립체; 후방 대면 카메라 - 후방 대면 카메라는 하우징에 부착되고, 하우징은 외향 대면 카메라와 후방 대면 카메라 사이에 배치되고, 후방 대면 카메라는 헤드 장착가능 디스플레이를 착용한 사용자의 눈 특징부를 검출하도록 구성됨 -; 및 외향 대면 카메라 조립체 및 후방 대면 카메라에 전기적으로 결합되고, 외향 대면 카메라 조립체가 특징부에 기초하여 환경의 이미지를 캡처하게 하도록 구성된 프로세서를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 492: A head-mountable display comprising: a housing; an outward-facing camera assembly configured to observe a feature of an environment outside the housing; a rearward-facing camera, the rearward-facing camera being attached to the housing, the housing being positioned between the outward-facing camera and the rearward-facing camera, the rearward-facing camera being configured to detect an eye feature of a user wearing the head-mountable display; and a processor electrically coupled to the outward-facing camera assembly and the rearward-facing camera, the processor being configured to cause the outward-facing camera assembly to capture an image of the environment based on the feature.
항목 493: 항목 492에 있어서, 특징부는 사용자의 손 제스처를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 493: A head-mountable display according to item 492, wherein the feature comprises a user's hand gesture.
항목 494: 항목 493에 있어서, 외향 대면 카메라 조립체는 이미지를 캡처하도록 구성된 제1 외향 대면 카메라; 및 손 제스처를 관찰하도록 구성된 제2 외향 대면 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 494: A head-mountable display according to item 493, wherein the outward-facing camera assembly comprises a first outward-facing camera configured to capture an image; and a second outward-facing camera configured to observe a hand gesture.
항목 495: 항목 494에 있어서, 제1 외향 대면 카메라는 후방 대면 카메라의 후방 방향과 반대인 전방 방향으로 배향되고; 제2 외향 대면 카메라는 사용자의 얼굴에 대해 하향으로 향하고 있는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 495: A head-mounted display according to item 494, wherein the first outward-facing camera is oriented in a forward direction opposite to the rearward direction of the rearward-facing camera; and the second outward-facing camera is oriented downward with respect to the user's face.
항목 496: 항목 492에 있어서, 하우징 내에 광학 모듈을 추가로 포함하고, 광학 모듈은 후방 대면 카메라 및 후방 대면 카메라에 인접한 디스플레이를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 496: A head-mountable display according to item 492, further comprising an optical module within the housing, the optical module comprising a rear-facing camera and a display adjacent to the rear-facing camera.
항목 497: 항목 496에 있어서, 후방 대면 카메라는 제1 후방 대면 카메라이고; 광학 모듈은 디스플레이에 인접하게 배치된 제2 후방 대면 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 497: A head-mountable display according to item 496, wherein the rear-facing camera is a first rear-facing camera; and the optical module includes a second rear-facing camera disposed adjacent to the display.
항목 498: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 프레임; 프레임에 부착되고, 사용자의 손 제스처를 검출하도록 구성된 전방 대면 센서 시스템; 프레임에 부착되고, 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 광학 모듈; 및 전방 대면 센서 시스템 또는 광학 모듈 중 적어도 하나에 의해 수신되는 입력에 기초하여 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스가 전방 대면 센서를 통해 이미지를 캡처하게 하도록 구성된 프로세서를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 498: A head-mountable display device comprising: a frame; a front-facing sensor system attached to the frame and configured to detect a hand gesture of a user; an optical module attached to the frame and configured to detect a facial feature of the user; and a processor configured to cause the head-mountable display device to capture an image via the front-facing sensor based on input received by at least one of the front-facing sensor system or the optical module.
항목 499: 항목 498에 있어서, 전방 대면 센서 시스템은 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스 외부의 환경의 특징부를 검출하도록 추가로 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 499: A head-mountable display device according to item 498, wherein the front-facing sensor system is further configured to detect features of an environment external to the head-mountable display device.
항목 500: 항목 498에 있어서, 얼굴 특징부는 사용자의 눈꺼풀의 미리결정된 움직임을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 500: A head-mounted display device according to Item 498, wherein the facial features include predetermined movements of the user's eyelids.
항목 501: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징 상에 위치되고, 헤드 장착가능 전자 디바이스의 사용자로부터의 입력을 수신하도록 구성된 입력 부재; 하우징에 부착되고, 입력을 수신하는 것에 응답하여 사용자의 환경의 이미지를 캡처하도록 구성된 외향 대면 센서; 및 하우징에 부착되고, 입력을 수신하는 것에 응답하여 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 내향 대면 센서를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 501: A head-mountable electronic device comprising: a housing; an input member positioned on the housing and configured to receive input from a user of the head-mountable electronic device; an outward-facing sensor attached to the housing and configured to capture an image of an environment of the user in response to receiving the input; and an inward-facing sensor attached to the housing and configured to detect a facial feature of the user in response to receiving the input.
항목 502: 항목 501에 있어서, 입력 부재는 외향 대면 센서의 제1 활성화와 내향 대면 센서의 제2 활성화 사이에서 토글링하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 502: A head-mountable electronic device according to item 501, wherein the input element is configured to toggle between a first activation of the outward-facing sensor and a second activation of the inward-facing sensor.
항목 503: 항목 501에 있어서, 환경 및 얼굴 특징부를 포함하는 미디어를 생성하도록 구성된 프로세서를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 503: A head-mountable electronic device further comprising a processor configured to generate media including environmental and facial features according to item 501.
항목 504: 항목 501에 있어서, 입력은 제1 입력이고; 입력 부재는 제1 입력과는 상이한 제2 입력을 수신하도록 구성되고; 외향 대면 센서는 제1 입력에 응답하여 이미지를 캡처하도록 구성되고; 내향 대면 센서는 제2 입력에 응답하여 사용자의 얼굴 특징부를 캡처하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 504: A head-mounted electronic device according to item 501, wherein the input is a first input; the input member is configured to receive a second input different from the first input; the outward-facing sensor is configured to capture an image in response to the first input; and the inward-facing sensor is configured to capture a facial feature of the user in response to the second input.
항목 505: 항목 501에 있어서, 입력 부재에서 입력을 수신하는 것에 응답하여, 외향 대면 카메라는 제1 비디오를 캡처하도록 구성되고 내향 대면 카메라는 제2 비디오를 캡처하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 505: A head-mounted electronic device according to item 501, wherein in response to receiving input from the input member, the outward-facing camera is configured to capture a first video and the inward-facing camera is configured to capture a second video.
항목 506: 항목 501에 있어서, 입력 부재는 다이얼을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 506: A head-mountable electronic device according to item 501, wherein the input member comprises a dial.
항목 507: 항목 501에 있어서, 입력 부재는 촉각 버튼을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 507: A head-mountable electronic device according to item 501, wherein the input member comprises a tactile button.
항목 508: 항목 501에 있어서, 입력 부재는 용량성 터치 센서를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 508: A head-mountable electronic device according to item 501, wherein the input member comprises a capacitive touch sensor.
항목 509: 항목 501에 있어서, 얼굴 특징부는 사용자의 시선 방향을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 509: A head-mountable electronic device according to item 501, wherein the facial features include a direction of gaze of the user.
항목 510: 항목 501에 있어서, 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이를 추가로 포함하고, 디스플레이는 이미지를 묘사하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 510: A head-mountable electronic device according to item 501, further comprising a display configured to project light toward a user's eye, the display configured to depict an image.
항목 511: 항목 501에 있어서, 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 디스플레이를 추가로 포함하고, 디스플레이는 얼굴 특징부를 묘사하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 511: A head-mountable electronic device according to item 501, further comprising a display configured to project light toward the user's eye, the display configured to depict facial features.
항목 512: 항목 501에 있어서, 외향 대면 센서는 이미지를 캡처하도록 구성된 전방 카메라를 포함하고; 이미지는 제1 이미지이고; 내향 대면 센서는 사용자의 얼굴의 제2 이미지를 캡처하도록 구성된 후방 카메라를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 512: A head-mounted electronic device according to item 501, wherein the outward-facing sensor comprises a front camera configured to capture an image; the image is a first image; and the inward-facing sensor comprises a rear camera configured to capture a second image of the user's face.
항목 513: 헤드 장착가능 디스플레이로서, 하우징을 포함하고, 하우징은 헤드 장착가능 디스플레이의 환경을 향하는 전방 단부; 헤드 장착가능 디스플레이를 착용한 사용자를 향하는 후방 단부; 전방 단부에 부착되고, 환경의 특징부를 관찰하도록 구성된 전방 대면 카메라; 후방 단부에 부착되고, 사용자의 눈 특징부를 검출하도록 구성된 후방 대면 카메라; 하우징의 외부에서 액세스가능한 입력 부재; 및 입력 부재에 전기적으로 결합되고, 헤드 장착가능 디스플레이가 입력 부재에서 수신되는 입력에 기초하여 액션을 수행하게 하도록 구성된 프로세서를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 513: A head-mountable display comprising a housing, the housing comprising a front end facing an environment of the head-mountable display; a rear end facing a user wearing the head-mountable display; a front-facing camera attached to the front end and configured to observe features of the environment; a rear-facing camera attached to the rear end and configured to detect eye features of the user; an input member accessible from the exterior of the housing; and a processor electrically coupled to the input member and configured to cause the head-mountable display to perform an action based on input received from the input member.
항목 514: 항목 513에 있어서, 입력 부재는 하우징의 외부를 적어도 부분적으로 한정하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 514: A head-mountable display according to item 513, wherein the input member at least partially defines an exterior of the housing.
항목 515: 항목 513에 있어서, 프로세서는 전방 대면 카메라 및 후방 대면 카메라에 전기적으로 결합되고; 액션은 전방 대면 카메라를 사용하여 제1 이미지를 캡처하는 것; 후방 대면 카메라를 사용하여 제2 이미지를 캡처하는 것; 및 전방 대면 카메라 및 후방 대면 카메라에 기초하여 조합된 이미지를 생성하는 것을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 515: A head-mounted display according to item 513, wherein the processor is electrically coupled to the front-facing camera and the rear-facing camera; and the action comprises capturing a first image using the front-facing camera; capturing a second image using the rear-facing camera; and generating a combined image based on the front-facing camera and the rear-facing camera.
항목 516: 항목 513에 있어서, 특징부는 실세계 콘텐츠를 포함하고, 프로세서는 실세계 콘텐츠를 사용자 대면 디스플레이 상에 투사되는 가상 콘텐츠와 오버레이하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 516: A head-mountable display according to item 513, wherein the feature comprises real-world content, and the processor is configured to overlay the real-world content with virtual content projected on the user-facing display.
항목 517: 항목 513에 있어서, 전방 대면 카메라는 사용자의 얼굴 특징부를 캡처하도록 추가로 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 517: A head-mounted display according to item 513, wherein the front-facing camera is further configured to capture facial features of the user.
항목 518: 항목 517에 있어서, 프로세서는 전방 대면 카메라에 의해 캡처되는 얼굴 특징부 및 후방 대면 카메라에 의해 캡처되는 눈 특징부에 기초하여 사용자의 이미지를 생성하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 518: A head-mounted display according to item 517, wherein the processor is configured to generate an image of the user based on facial features captured by the front-facing camera and eye features captured by the rear-facing camera.
항목 519: 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스로서, 프레임; 프레임에 부착되고, 사용자의 환경을 검출하도록 구성된 전방 대면 센서 시스템; 프레임에 부착되고, 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 광학 모듈; 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스의 외부로부터 액세스가능한 입력 부재; 및 입력 부재에 전기적으로 결합되고, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스가 입력 부재에서 수신되는 입력에 기초하여 액션을 수행하게 하도록 구성된 프로세서를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 519: A head-mountable display device comprising: a frame; a front-facing sensor system attached to the frame and configured to detect an environment of a user; an optical module attached to the frame and configured to detect facial features of the user; an input member accessible from an exterior of the head-mountable display device; and a processor electrically coupled to the input member and configured to cause the head-mountable display device to perform an action based on input received from the input member.
항목 520: 항목 519에 있어서, 전방 대면 센서 시스템은 입력 부재가 작동되는 동안 환경의 비디오를 캡처하도록 그리고 입력 부재가 더 이상 작동되지 않는 것에 응답하여 비디오를 캡처하는 것을 중지하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.Item 520: A head-mounted display device according to item 519, wherein the forward-facing sensor system is configured to capture video of the environment while the input member is actuated and to stop capturing video in response to the input member no longer being actuated.
항목 521: 헤드 장착가능 전자 디바이스로서, 하우징; 하우징에 연결된 안면 맞물림 구조체; 헤드 장착가능 전자 디바이스의 착용자의 눈 특징부를 검출하도록 구성된 내향 대면 카메라; 하우징 상에 배치되고, 안면 맞물림 구조체 외측의 착용자의 신체 특징부를 검출하도록 구성된 외부 카메라; 및 하우징 상에 배치되고, 착용자의 표현을 투사하도록 구성된 외향 대면 디스플레이를 포함하고, 표현은 착용자의 저장된 표현 및 눈 특징부 또는 신체 특징부 중 적어도 하나에 기초하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 521: A head-mountable electronic device comprising: a housing; a facial-engaging structure connected to the housing; an inward-facing camera configured to detect eye features of a wearer of the head-mountable electronic device; an outward-facing camera disposed on the housing and configured to detect body features of the wearer outside the facial-engaging structure; and an outward-facing display disposed on the housing and configured to project a representation of the wearer, wherein the representation is based on at least one of a stored representation of the wearer and the eye features or the body features.
항목 522: 항목 521에 있어서, 신체 특징부는 착용자의 얼굴 표정을 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 522: A head-mountable electronic device according to item 521, wherein the body features include facial expressions of the wearer.
항목 523: 항목 521에 있어서, 신체 특징부는 손 제스처를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 523: A head-mountable electronic device according to item 521, wherein the body features include hand gestures.
항목 524: 항목 521에 있어서, 외향 대면 디스플레이는 헤드 장착가능 전자 디바이스의 외부를 한정하는 커버 유리를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 524: A head-mountable electronic device according to item 521, wherein the outward-facing display includes a cover glass defining an exterior of the head-mountable electronic device.
항목 525: 항목 521에 있어서, 외향 대면 디스플레이는 헤드 장착가능 전자 디바이스의 외부를 적어도 부분적으로 한정하는 만곡된 커버 유리를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 525: A head-mountable electronic device according to item 521, wherein the outward-facing display comprises a curved cover glass that at least partially defines an exterior of the head-mountable electronic device.
항목 526: 항목 521에 있어서, 내향 대면 카메라 및 외부 카메라에 전기적으로 결합된 프로세서를 추가로 포함하고, 프로세서는 눈 특징부 및 신체 특징부에 기초하여 착용자의 머리의 아바타를 생성하도록 구성되는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.Item 526: A head-mounted electronic device further comprising a processor electrically coupled to the inward-facing camera and the outward-facing camera, the processor configured to generate an avatar of the wearer's head based on eye features and body features.
항목 527: 헤드 장착가능 디스플레이로서, 헤드 장착가능 디스플레이를 착용한 사용자의 눈을 향하여 광을 투사하도록 구성된 제1 디스플레이; 헤드 장착가능 디스플레이의 외측 표면 상에 사용자의 아바타를 투사하도록 구성된 제2 디스플레이; 사용자의 얼굴 표정을 검출하도록 구성된 외향 대면 센서; 사용자의 눈 특징부를 검출하도록 구성된 내향 대면 센서; 및 외향 대면 센서 및 내향 대면 센서에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 제2 디스플레이가 사용자의 얼굴 표정 또는 눈 특징부 중 적어도 하나에 기초하여 사용자의 아바타를 수정하게 하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 527: A head-mountable display comprising: a first display configured to project light toward an eye of a user wearing the head-mountable display; a second display configured to project an avatar of the user on an outer surface of the head-mountable display; an outward-facing sensor configured to detect a facial expression of the user; an inward-facing sensor configured to detect an eye feature of the user; and a processor electrically coupled to the outward-facing sensor and the inward-facing sensor, wherein the processor is configured to cause the second display to modify the avatar of the user based on at least one of the facial expression or the eye feature of the user.
항목 528: 항목 527에 있어서, 외향 대면 센서는 사용자의 손 제스처를 검출하도록 추가로 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 528: A head-mounted display according to item 527, wherein the outward-facing sensor is further configured to detect a user's hand gesture.
항목 529: 항목 527에 있어서, 아바타는 눈 특징부의 실시간 표현을 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 529: A head-mounted display according to item 527, wherein the avatar includes a real-time representation of eye features.
항목 530: 항목 527에 있어서, 아바타는 외향 대면 센서에 의한 검출에 응답하여 디스플레이되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 530: A head-mounted display according to item 527, wherein the avatar is displayed in response to detection by an outward-facing sensor.
항목 531: 항목 527에 있어서, 제2 디스플레이는 사용자의 눈 특징부의 실시간 비디오를 디스플레이하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 531: A head-mountable display according to item 527, wherein the second display is configured to display a real-time video of a user's eye features.
항목 532: 항목 527에 있어서, 아바타는 애니메이션화되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 532: In item 527, the avatar is an animated, head-mounted display.
항목 533: 항목 527에 있어서, 제2 디스플레이는 헤드 장착가능 디스플레이가 투명하게 보이게 하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디스플레이.Item 533: A head-mountable display according to item 527, wherein the second display is configured to make the head-mountable display appear transparent.
항목 534: 헤드 장착가능 디바이스로서, 헤드 장착가능 디바이스를 착용한 사용자의 얼굴 특징부를 검출하도록 구성된 외부 카메라; 사용자의 눈 특징부를 검출하도록 구성된 내향 대면 카메라; 및 외부 카메라 및 내향 대면 카메라에 전기적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 얼굴 특징부 및 눈 특징부에 기초하여 사용자의 아바타를 생성하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 534: A head-mountable device comprising: an external camera configured to detect facial features of a user wearing the head-mountable device; an inward-facing camera configured to detect eye features of the user; and a processor electrically coupled to the external camera and the inward-facing camera, wherein the processor is configured to generate an avatar of the user based on the facial features and the eye features.
항목 535: 항목 534에 있어서, 프로세서는 아바타의 영상통화 송신을 생성하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 535: A head-mounted device according to item 534, wherein the processor is configured to generate a video call transmission of the avatar.
항목 536: 항목 534에 있어서, 아바타를 투사하도록 구성된 외향 대면 디스플레이를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 536: A head-mounted device further comprising an outward-facing display configured to project an avatar, according to item 534.
항목 537: 항목 534에 있어서, 아바타는 사용자에 의해 선택가능한 특징부들을 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 537: A head-mounted device according to item 534, wherein the avatar comprises user-selectable features.
항목 538: 항목 534에 있어서, 아바타는 사용자의 눈 특징부 및 얼굴 특징부의 실시간 표현을 포함하는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 538: A head-mounted device according to item 534, wherein the avatar includes a real-time representation of the user's eye features and facial features.
항목 539: 항목 534에 있어서, 외부 카메라는 사용자의 환경을 검출하도록 추가로 구성되고, 프로세서는 환경에서 아바타의 시각적 표현을 가상으로 생성하도록 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 539: A head-mounted device according to item 534, wherein the external camera is further configured to detect the user's environment, and the processor is configured to virtually generate a visual representation of the avatar in the environment.
항목 540: 항목 534에 있어서, 외부 카메라는 손 제스처를 검출하도록 추가로 구성되는, 헤드 장착가능 디바이스.Item 540: A head-mountable device according to item 534, wherein the external camera is further configured to detect hand gestures.
Claims (20)
전방 개구 및 후방 개구를 한정하는 하우징;
상기 전방 개구 내에 배치된 디스플레이 스크린;
상기 후방 개구 내에 배치된 디스플레이 조립체;
상기 하우징에 결합되고, 제1 전자 컴포넌트를 포함하는 제1 고정 스트랩;
상기 하우징에 결합되고, 제2 전자 컴포넌트를 포함하는 제2 고정 스트랩; 및
상기 제1 고정 스트랩과 상기 제2 고정 스트랩 사이에서 연장되고 이들에 결합된 고정 밴드를 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.As a head-mountable display device,
A housing defining a front opening and a rear opening;
A display screen positioned within the front opening;
A display assembly disposed within the rear opening;
A first fixing strap coupled to the housing and including a first electronic component;
a second fixed strap coupled to the housing and including a second electronic component; and
A head-mountable display device comprising a fixing band extending between and coupled to the first fixing strap and the second fixing strap.
상기 디스플레이 조립체는 제1 디스플레이 조립체이고;
상기 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스는, 상기 후방 개구 내에 배치되고 제2 디스플레이 스크린 및 제3 디스플레이 스크린을 포함하는 제2 디스플레이 조립체를 추가로 포함하는, 헤드 장착가능 디스플레이 디바이스.In the first paragraph,
The above display assembly is a first display assembly;
A head-mountable display device, wherein the head-mountable display device further comprises a second display assembly disposed within the rear opening and including a second display screen and a third display screen.
하우징 - 상기 하우징은
제1 개구;
상기 제1 개구에 반대편인 제2 개구;
내부 볼륨;
상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이의 제1 개구부; 및
상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이의 제2 개구부를 한정함 -;
상기 제1 개구 내에 배치된 전방 대면 커버 조립체;
상기 내부 볼륨 내에 배치된 후방 대면 디스플레이 조립체;
상기 하우징과 상기 후방 대면 디스플레이 조립체 사이에서 상기 제2 개구를 가리는 탄성 커튼;
상기 제1 개구부 내에 배치된 다이얼; 및
상기 제2 개구부 내에 배치된 버튼을 포함하는, 디스플레이 디바이스.As a display device,
Housing - The above housing is
1st opening;
A second opening opposite the first opening;
internal volume;
a first opening between the first opening and the second opening; and
- defining a second opening between the first opening and the second opening;
A front facing cover assembly disposed within the first opening;
A rear-facing display assembly disposed within the inner volume;
An elastic curtain covering the second opening between the housing and the rear-facing display assembly;
a dial placed within the first opening; and
A display device comprising a button disposed within the second opening.
상기 후방 대면 디스플레이 조립체는 디스플레이 스크린을 포함하고,
상기 디스플레이 디바이스는 상기 디스플레이 스크린의 위치를 조정하도록 구성된 조정 메커니즘을 추가로 포함하는, 디스플레이 디바이스.In paragraph 9,
The rear facing display assembly includes a display screen,
A display device, wherein the display device further comprises an adjustment mechanism configured to adjust the position of the display screen.
상기 다이얼은 상기 조정 메커니즘에 전기적으로 결합되고,
상기 다이얼의 조작은 상기 조정 메커니즘이 상기 디스플레이 스크린의 위치를 조정하게 하는, 디스플레이 디바이스.In Article 10,
The above dial is electrically coupled to the above adjustment mechanism,
A display device in which operation of the above dial causes the above adjustment mechanism to adjust the position of the above display screen.
상기 전방 대면 커버 조립체는 제1 방향으로 광을 투사하도록 구성된 제1 디스플레이 스크린을 포함하고,
상기 후방 대면 디스플레이 조립체는 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 광을 투사하도록 구성된 제2 디스플레이 스크린을 포함하는, 디스플레이 디바이스.In paragraph 9,
The front facing cover assembly includes a first display screen configured to project light in a first direction,
A display device, wherein the rear-facing display assembly includes a second display screen configured to project light in a second direction different from the first direction.
내부 볼륨 및 전방 개구를 한정하는 하우징;
상기 내부 볼륨 내에 배치된 디스플레이 조립체;
상기 전방 개구 내에 배치된 만곡된 전방 커버 조립체; 및
상기 하우징으로부터 후방으로 연장되는 고정 메커니즘을 포함하고, 상기 고정 메커니즘은,
상기 하우징에 결합된 제1 근위 단부 및 상기 제1 근위 단부에 반대편인 제1 원위 단부를 포함하는 제1 전자 스트랩;
상기 하우징에 결합된 제2 근위 단부 및 상기 제2 근위 단부에 반대편인 제2 원위 단부를 포함하는 제2 전자 스트랩;
제1 밴드 - 상기 제1 밴드는,
상기 제1 원위 단부에 결합된 제1 단부; 및
상기 제2 원위 단부에 결합된 제2 단부를 포함함 -; 및
상기 제1 전자 스트랩과 상기 제2 전자 스트랩 사이에서 연장되는 제2 밴드를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.As a head-mounted electronic device,
A housing defining an internal volume and a front opening;
A display assembly disposed within the inner volume;
a curved front cover assembly disposed within the front opening; and
A fixing mechanism extending rearward from the housing, the fixing mechanism comprising:
A first electronic strap comprising a first proximal end coupled to the housing and a first distal end opposite the first proximal end;
A second electronic strap comprising a second proximal end coupled to the housing and a second distal end opposite the second proximal end;
Band 1 - The first band is,
a first end coupled to the first distal end; and
comprising a second end coupled to the second distal end; and
A head-mountable electronic device comprising a second band extending between the first electronic strap and the second electronic strap.
상기 제1 근위 단부와 상기 제1 원위 단부 사이에서 상기 제1 전자 스트랩에 결합된 제1 단부; 및
상기 제2 근위 단부와 상기 제2 원위 단부 사이에서 상기 제2 전자 스트랩에 결합된 제2 단부를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.In the 16th paragraph, the second band,
a first end coupled to the first electronic strap between the first proximal end and the first distal end; and
A head-mountable electronic device comprising a second end coupled to the second electronic strap between the second proximal end and the second distal end.
상기 제1 전자 스트랩 및 상기 제2 전자 스트랩은 플라스틱 재료를 포함하고;
상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드는 가요성 재료를 포함하는, 헤드 장착가능 전자 디바이스.In Article 16,
The first electronic strap and the second electronic strap comprise a plastic material;
A head-mountable electronic device, wherein the first band and the second band comprise a flexible material.
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