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KR20250060645A - Electronic device for transmitting for data and operation method thereof - Google Patents

Electronic device for transmitting for data and operation method thereof Download PDF

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Publication number
KR20250060645A
KR20250060645A KR1020230144893A KR20230144893A KR20250060645A KR 20250060645 A KR20250060645 A KR 20250060645A KR 1020230144893 A KR1020230144893 A KR 1020230144893A KR 20230144893 A KR20230144893 A KR 20230144893A KR 20250060645 A KR20250060645 A KR 20250060645A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
data
additional data
event
external electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
KR1020230144893A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신성인
최준영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020230144893A priority Critical patent/KR20250060645A/en
Priority to PCT/KR2024/016358 priority patent/WO2025089860A1/en
Publication of KR20250060645A publication Critical patent/KR20250060645A/en
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예 데이터를 전송하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(electronic device)는 블루투스(bluetooth) 통신을 지원하기 위한 통신 회로 및 통신 회로와 동작 가능하게 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치(external electronic device)에게, CIS 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신하고, 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하며, 외부 전자 장치에게, ACK 패킷에 기반하여 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신하도록 설정될 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device for transmitting data and a method of operating the same. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure includes a communication circuit for supporting Bluetooth communication and at least one processor operably connected to the communication circuit, wherein the at least one processor is configured to transmit, to an external electronic device, a first data packet including information indicating that additional data can be transmitted within a CIS event, receive, from the external electronic device, an ACK packet for the first data packet including information requesting additional data, and transmit, to the external electronic device, a second data packet within the CIS event based on the ACK packet.
In addition to these, various embodiments are possible as identified through the specification.

Description

데이터를 전송하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR TRANSMITTING FOR DATA AND OPERATION METHOD THEREOF}{ELECTRONIC DEVICE FOR TRANSMITTING FOR DATA AND OPERATION METHOD THEREOF}

본 개시의 다양한 실시예들은 데이터를 전송하기 위한 전자 장치 및 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices and methods of operation for transmitting data.

블루투스 통신 기술은 전자 장치들이 데이터나 정보의 교환을 위해 서로 연결될 수 있도록 하는 근거리 무선 통신을 지원할 수 있다. 블루투스 통신 기술은 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 기술 또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy, BLE 또는 LE) 통신 기술을 포함할 수 있고, 피코넷(piconet) 또는 스캐터넷(scatternet)과 같은 다양한 연결 형태의 토폴로지(topology)를 가질 수 있다.Bluetooth communication technology can support short-range wireless communication that allows electronic devices to connect to each other for the exchange of data or information. Bluetooth communication technology can include Bluetooth legacy (or classic) communication technology or Bluetooth low energy (BLE or LE) communication technology, and can have various connection type topologies such as a piconet or a scatternet.

등시 채널(isochronous channel) 기능은 장치 간에 데이터를 전송하는 기능으로, 동일한 소스 장치(source devcie)와 싱크 장치(sink device)가 시간 동기화 되어 데이터를 송수신 하는 방법을 제공한다. The isochronous channel function is a function that transfers data between devices, and provides a method for transmitting and receiving data with the same source device and sink device synchronized in time.

최근 블루투스 통신 기술을 이용하는 전자 장치들이 널리 이용되고 있다. 특히, 사용자의 양측 귀에 각각 착용될 수 있는 한 쌍의 이어 버즈(ear buds)가 이어 웨어러블 장치(ear-wearable device)로서 널리 이용되고 있다. 이어 웨어러블 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이어 웨어러블 장치는 마이크를 포함하여, 사용자의 음성을 식별할 수 있고, 이를 통해, 사용자의 음성에 대한 데이터를 전자 장치(예: 스마트 폰)로 전송할 수 있다. 또한 이어 웨어러블 장치는 스피커를 포함하여, 전자 장치(예: 스마트 폰)로부터 수신한 오디오 데이터를 스피커를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 이어 웨어러블 장치는 전자 장치와의 연결을 통해 음성 데이터를 전자 장치로 전송할 수 있고, 전자 장치는 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트)를 출력할 수 있다. 오디오 데이터는 오디오 데이터들은 각각 CIS(Connected isochronous stream)로 구분되어 관리될 수 있다. 이러한 오디오 데이터들은 스피커를 통해 출력될 수 있다.Recently, electronic devices utilizing Bluetooth communication technology have been widely used. In particular, a pair of ear buds that can be worn on each ear of a user have been widely used as ear-wearable devices. The ear-wearable device can provide various functions. For example, the ear-wearable device can identify the user's voice by including a microphone, and can transmit data about the user's voice to an electronic device (e.g., a smartphone) through this. In addition, the ear-wearable device can include a speaker, and can output audio data received from an electronic device (e.g., a smartphone) through the speaker. For example, the ear-wearable device can transmit voice data to the electronic device through a connection with the electronic device, and the electronic device can output audio data (or audio content). The audio data can be managed by dividing each audio data into CIS (Connected isochronous stream). Such audio data can be output through the speaker.

현재 isochronous stream은 오디오 데이터 송신의 신뢰성(reliability)을 확보할 수 있도록 무선 자원을 할당하고 있다. 예를 들어, 오디오 데이터 송수신을 위한 무선 자원 할당 시 BN(burst number) 대비 많은 NSE(number of subevent)를 설정한다. 이러한 무선 자원 할당은 데이터의 재전송이 빈번하게 발생하는 케이스에서는 효과적이나, 데이터 전송 채널의 상태가 좋은 경우에는 재전송에 이용되지 않은 나머지 서브이벤트(subevent)로 할당된 무선 자원들은 수면 모드(sleep mode)에 들어 갈 수 있다. 즉, 전송 채널의 상태가 좋은 경우에는, 현재의 isochronous stream에서 무선 자원을 할당하는 방법은 활용되지 못하는 무선 자원들이 증가될 수 있으며, 이에 따라 데이터 전송의 효율성을 낮출 수 있다는 문제점이 있다.Currently, isochronous streams allocate radio resources to ensure reliability of audio data transmission. For example, when allocating radio resources for audio data transmission and reception, a large number of NSEs (number of subevents) are set relative to the BNs (burst numbers). This allocation of radio resources is effective in cases where data retransmission occurs frequently, but when the state of the data transmission channel is good, the radio resources allocated to the remaining subevents that are not used for retransmission may enter sleep mode. In other words, when the state of the transmission channel is good, the current method of allocating radio resources in the isochronous stream may increase unused radio resources, which may lower the efficiency of data transmission.

최근에, 이러한 데이터 전송의 문제점을 극복하기 위하여, 채널이 좋은 상황에서 이용될 수 있는 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 논의되고 있는 실정이다.Recently, in order to overcome these data transmission problems, electronic devices and their operating methods for transmitting data that can be used in good channel conditions are being discussed.

데이터를 효율적으로 전송할 수 있는 데이터 전송 방안이 필요하다. 본 개시는 보다 구체적으로, BN 값보다 더 많은 데이터를 효과적으로 송수신할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 동작방법이 필요하다.A data transmission method capable of efficiently transmitting data is required. More specifically, the present disclosure provides an electronic device capable of effectively transmitting and receiving more data than a BN value, and a method of operating the electronic device.

본 개시의 일 실시예는 데이터를 전송하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공한다.One embodiment of the present disclosure provides an electronic device for transmitting data and a method of operating the same.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by a person having ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the description below.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(electronic device)는, 블루투스(bluetooth) 통신을 지원하기 위한 통신 회로 및 통신 회로와 동작 가능하게 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치(external electronic device)에게, CIS 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신하고, 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터 요청에 대한 응답 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하며, 외부 전자 장치에게, ACK 패킷에 기반하여 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to one embodiment of the present disclosure includes a communication circuit for supporting Bluetooth communication and at least one processor operably connected to the communication circuit, wherein the at least one processor is configured to transmit, to an external electronic device, a first data packet including information indicating that additional data can be transmitted within a CIS event, receive, from the external electronic device, an ACK packet for the first data packet including response information for a request for additional data, and transmit, to the external electronic device, a second data packet within the CIS event based on the ACK packet.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(electronic device)에 의해 수행되는 방법은, 외부 전자 장치(external electronic device)에게, CIS 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신하는 단계, 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터 요청에 대한 응답 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하는 단계, 및 외부 전자 장치에게, ACK 패킷에 기반하여 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신하는 단계를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, a method performed by an electronic device may include transmitting, to an external electronic device, a first data packet including information that additional data can be transmitted within a CIS event, receiving, from the external electronic device, an ACK packet for the first data packet including response information for a request for additional data, and transmitting, to the external electronic device, a second data packet within the CIS event based on the ACK packet.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치와 복수의 외부 전자 장치들 간의 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 CIS(connected isochronous stream) PDU(protocol data unit) 헤더의 파라미터를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 간략히 나타내는 블록도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 외부 전자 장치의 구성을 간략히 나타내는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 2 is a diagram for explaining a connection between an electronic device and a plurality of external electronic devices according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 3 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 4 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 5 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 6 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 7 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 9 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 10 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 11 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13 is a diagram for explaining parameters of a CIS (connected isochronous stream) PDU (protocol data unit) header according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 14 is a flowchart illustrating the operation of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 15 is a block diagram briefly illustrating the configuration of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 16 is a block diagram briefly illustrating the configuration of an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for identical or similar components.

이하, 본 개시의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings.

실시 예를 설명함에 있어서 본 개시가 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 개시와 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 개시의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the technical field to which the present disclosure belongs and are not directly related to the present disclosure will be omitted. This is to convey the gist of the present disclosure more clearly without obscuring it by omitting unnecessary descriptions.

마찬가지 이유로 첨부된 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some components in the attached drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same or corresponding components in each drawing are given the same reference numbers.

청구되는 대상의 다양한 양상들이 도면들을 참조하여 설명되며, 상기 도면들에서 유사한 도면 부호들은 유사한 엘리먼트들을 지칭하도록 사용된다. 하기의 설명에서, 설명의 목적으로, 다수의 특정 세부사항들이 하나 이상의 실시예들의 충분한 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 상기 실시예(들)은 이들 특정 세부사항들 없이 실행될 수 있음이 명백할 수 있다. Various aspects of the claimed subject matter are described with reference to the drawings, wherein like reference numerals are used to refer to like elements. In the following description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of one or more embodiments. It may be evident, however, that the embodiment(s) may be practiced without these specific details.

본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terms used in this disclosure are only used to describe specific embodiments and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly indicates otherwise. The terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person having ordinary skill in the art described in this disclosure. Among the terms used in this disclosure, terms defined in general dictionaries may be interpreted as having the same or similar meaning as the meaning they have in the context of the related technology, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this disclosure. In some cases, even if a term is defined in this disclosure, it cannot be interpreted to exclude embodiments of the present disclosure.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to one embodiment of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a network environment (100), an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith. For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and a secondary processor (123), the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) can be additionally formed as a part of the antenna module (197). In one embodiment, the antenna module (197) can form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. In one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). In one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 개시에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be devices of various forms. The electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of the present disclosure and the terminology used therein are not intended to limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments, but include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item can include one or more of the items, unless the context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second component), with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.

본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., the electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one called instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.

본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 계정 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.A method according to one embodiment of the present disclosure may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an account server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, the multiple components (e.g., a module or a program) may be integrated into one component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration. According to various embodiments, the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 복수의 외부 전자 장치들 간의 연결을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 2 is a diagram for explaining a connection between an electronic device and a plurality of external electronic devices according to one embodiment of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 데이터(예: 오디오 데이터 또는 멀티미디어 데이터)를 제공하는 마스터(master) 장치 또는 소스(source) 장치일 수 있다. 전자 장치(201)는 스마트 폰과 같은 전자 장치일 수 있고, 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 #1(202)과 외부 전자 장치 #2(204)는 전자 장치(201)로부터 데이터를 수신하고, 수신한 데이터를 처리 또는 출력할 수 있는 슬레이브(slave) 장치들 또는 싱크(sink) 장치들일 수 있다. 외부 전자 장치 #1(202)과 외부 전자 장치 #2(204)는 각각 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104)일 수 있다.Referring to FIG. 2, the electronic device (201) may be a master device or a source device that provides data (e.g., audio data or multimedia data). The electronic device (201) may be an electronic device such as a smart phone and may be the electronic device (101) of FIG. 1. According to one embodiment, the external electronic device #1 (202) and the external electronic device #2 (204) may be slave devices or sink devices that receive data from the electronic device (201) and process or output the received data. The external electronic device #1 (202) and the external electronic device #2 (204) may be the electronic device (102) or the electronic device (104) of FIG. 1, respectively.

전자 장치(201)와 외부 전자 장치 #1(202) 또는 전자 장치(201)와 외부 전자 장치 #2(204)는 무선 통신 기술 (예를 들어, 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy, BLE) 통신 기술)을 기반으로 서로 연결되어 데이터 송수신을 수행할 수 있다.The electronic device (201) and the external electronic device #1 (202) or the electronic device (201) and the external electronic device #2 (204) can be connected to each other based on a wireless communication technology (e.g., Bluetooth legacy (or classic) or Bluetooth low energy (BLE) communication technology) to transmit and receive data.

아래에서 설명하는 다양한 실시예들에서는 전자 장치(201)가 두 개의 외부 전자 장치(202, 204)로 데이터를 전송하는 경우를 설명하기로 한다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 사용자에게 제공될 수 있는 사운드 데이터를 외부 전자 장치 #1(202) 및/또는 외부 전자 장치 #2(204)로 전송할 수 있다. In the various embodiments described below, a case will be described where an electronic device (201) transmits data to two external electronic devices (202, 204). For example, the electronic device (201) may transmit sound data that may be provided to a user to external electronic device #1 (202) and/or external electronic device #2 (204).

본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 #1(202) 및/또는 외부 전자 장치 #2(204)는 하나의 세트에 포함되는 장치일 수 있다. 예를 들어 하나의 세트에 포함되는 장치는 각각 별개의 통신 링크를 통해 연결되어 하나의 통합 서비스(예: 스테레오 음향 출력, 또는 5.1 채널 음향 출력)를 제공하기 위해 관련된 기능을 제공하는 장치일 수 있다. 예를 들어 외부 전자 장치 #1(202) 및 외부 전자 장치 #2(204)는 하나의 세트로 동작하는 무선 이어폰 장치일 수 있다. 또한, 외부 전자 장치 #1(202)는 좌측 외부 장치 및 우측 외부 장치 중 하나일 수 있고, 외부 전자 장치 #2(204)는 좌측 외부 장치 및 우측 외부 장치 중 다른 하나일 수 있다. 일 실시예에서, 외부 전자 장치 #1(202) 및 외부 전자 장치 #2(204)가 무선 이어폰으로 구현되는 경우, 외부 전자 장치 #1(202) 및/또는 외부 전자 장치 #2(204)는 전자 장치(201)로부터 각각 다양한 데이터(예: 무선 이어폰에서 출력될 수 있는 사운드의 동기화를 위한 데이터, 사운드의 조절을 위한 데이터, 또는 전자 장치(201)가 전송한 신호에 대응하는 응답 신호)를 수신할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the external electronic device #1 (202) and/or the external electronic device #2 (204) may be devices included in one set. For example, the devices included in one set may be devices that are each connected via a separate communication link and provide related functions to provide one integrated service (e.g., stereo sound output, or 5.1 channel sound output). For example, the external electronic device #1 (202) and the external electronic device #2 (204) may be wireless earphone devices that operate as one set. In addition, the external electronic device #1 (202) may be one of the left external device and the right external device, and the external electronic device #2 (204) may be the other one of the left external device and the right external device. In one embodiment, when the external electronic device #1 (202) and the external electronic device #2 (204) are implemented as wireless earphones, the external electronic device #1 (202) and/or the external electronic device #2 (204) may receive various data (e.g., data for synchronizing sound that can be output from the wireless earphones, data for controlling sound, or a response signal corresponding to a signal transmitted by the electronic device (201)) from the electronic device (201), respectively.

도 2에서는 전자 장치(201)가 두 개의 외부 전자 장치(202, 204)와 연결되는 예를 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 전자 장치(201)가 세 개 이상의 다양한 개수의 외부 전자 장치와 연결될 수 있다. 또한, 전자 장치(201)가 송신하는 데이터를 수신하는 장치들은 외부 장치들뿐만 아니라, 전자 장치(201)와 무선 통신이 가능한 다른 타입의 장치들, 예를 들어, 스마트 폰, 스마트 워치, 또는 태블릿 PC에 대해서도 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.In FIG. 2, an example in which an electronic device (201) is connected to two external electronic devices (202, 204) is described, but the present invention is not limited thereto, and the electronic device (201) may be connected to a variety of external electronic devices, such as three or more. In addition, various embodiments may be applied to devices that receive data transmitted by the electronic device (201) as well as external devices, and other types of devices capable of wireless communication with the electronic device (201), such as smart phones, smart watches, or tablet PCs.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 외부 전자 장치 #1(202)과 데이터 통신을 수행하기 위해 제1 통신 링크(link 1)를 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(201)는 외부 전자 장치 #2(204)와 데이터 통신을 수행하기 위해 제2 통신 링크(link 2)를 설정할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치 #1(202) 및/또는 외부 전자 장치 #2(204)는 필요한 경우 추가적으로 별도의 제3 통신 링크(미도시)를 통해 연결될 수도 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the electronic device (201) can establish a first communication link (link 1) to perform data communication with an external electronic device #1 (202). In one embodiment, the electronic device (201) can establish a second communication link (link 2) to perform data communication with an external electronic device #2 (204). In addition, the external electronic device #1 (202) and/or the external electronic device #2 (204) may be additionally connected via a separate third communication link (not shown) if necessary.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 통신 링크 및 제2 통신 링크를 통해 연결 지향 통신(connection-oriented communication)이 수행될 수 있다. 또한, 전자 장치(201)와 외부 전자 장치 #1(202) 및 외부 전자 장치 #2(204) 간에 비연결형 통신(connectionless communication)이 수행될 수도 있다. 연결 지향 통신과 비연결형 통신은 ISO(Isochronous) 채널들을 통해 수행될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, connection-oriented communication can be performed through the first communication link and the second communication link. In addition, connectionless communication can be performed between the electronic device (201) and the external electronic device #1 (202) and the external electronic device #2 (204). The connection-oriented communication and the connectionless communication can be performed through ISO (Isochronous) channels.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 일 실시예에서, 전자 장치(201)는 외부 전자 장치 #1(202) 및/또는 외부 전자 장치 #2(204)로부터 다양한 정보 (예: 연결 장치 정보 및/또는 장치 속성 정보)를 수신하고, 수신된 정보에 기초하여 다양한 사용자 인터페이스 (예: 알림 또는 제어 인터페이스)를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 통해 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, in one embodiment, the electronic device (201) may receive various information (e.g., connection device information and/or device property information) from an external electronic device #1 (202) and/or an external electronic device #2 (204), and provide various user interfaces (e.g., notifications or control interfaces) through a display (e.g., a display module (160) of FIG. 1) based on the received information.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.FIG. 3 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

전자 장치의 오디오 데이터를 처리하는 동작은 데이터 처리 계층에서 수행될 수 있으며, 데이터 처리 계층은 등시 적용 계층(isochronous adaptation layer, ISOAL)을 포함할 수 있다. ISOAL은 오디오 데이터를 상위 계층으로 송신하거나, 하위 계층으로 송신하기 위하여 세분화(segmentation), 조각화(fragmentation), 재조립(reassembly) 및 재결합(recombination) 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 등시 적용 계층에서 특정 데이터 프레임에 따라 오디오 데이터가 처리될 수 있다.The operation of processing audio data of an electronic device may be performed in a data processing layer, and the data processing layer may include an isochronous adaptation layer (ISOAL). ISOAL may provide segmentation, fragmentation, reassembly, and recombination services for transmitting audio data to a higher layer or a lower layer. For example, audio data may be processed according to a specific data frame in the isochronous adaptation layer.

등시 적용 계층을 통해 전자 장치(예를 들어, 사용자 단말)에서 외부 전자 장치(예를 들어, 이어 웨어러블 장치)로 송신될 데이터들은 복수 개의 CIS(connected isochronous stream) 이벤트로 구성되어 관리될 수 있다. CIS 이벤트는 전자 장치가 전자 장치와 연결된 외부 전자 장치에게 송신될 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치와 연결된 이어 웨어러블 장치에 오디오 데이터가 포함된 CIS 이벤트를 송신할 수 있다. CIS 이벤트는 복수개의 서브이벤트(subevent) 형태로 구분될 수 있다. 서브이벤트의 개수는 미리 설정될 수 있으며, NSE(number of subevent)라고도 불릴 수 있다. 각 서브이벤트의 간격은 동일할 수 있다.Data to be transmitted from an electronic device (e.g., a user terminal) to an external electronic device (e.g., an ear wearable device) through an isochronous application layer may be managed as composed of a plurality of CIS (connected isochronous stream) events. A CIS event may include data to be transmitted from an electronic device to an external electronic device connected to the electronic device. For example, the electronic device may transmit a CIS event including audio data to an ear wearable device connected to the electronic device. A CIS event may be divided into a plurality of subevents. The number of subevents may be preset and may also be referred to as a number of subevents (NSE). The intervals of each subevent may be the same.

도 3은 한 CIS 이벤트에 포함될 수 있는 서브이벤트의 개수가 4 개(NSE=4)이고, BN(burst number)가 2이며, FT(flush timeout)이 4인 경우 전자 장치와 외부 전자 장치간 데이터 송수신하는 예시를 도시한다. 다만, 도 3에서 설명하는 전자 장치와 외부 전자 장치의 동작은 위의 조건에 한정되지 않고, BN의 값을 고려하지 않고 수행될 수 있다. FIG. 3 illustrates an example of data transmission and reception between an electronic device and an external electronic device when the number of sub-events that can be included in one CIS event is 4 (NSE=4), a BN (burst number) is 2, and a FT (flush timeout) is 4. However, the operations of the electronic device and the external electronic device described in FIG. 3 are not limited to the above conditions, and can be performed without considering the value of BN.

도 3에서, 오디오 데이터들이 등시 적용 계층에서 각각 8 개의 데이터로 나뉘어져 송수신될 수 있다. 예를 들어, 데이터 프레임 1의 데이터는 8 개의 데이터 패킷으로 나뉘어져 송수신 될 수 있다. 또다른 예를 들어, 도 3의 NSE가 4이고 BN이 2인 상황에서, 특정 데이터는 프레임에 따라 8 개의 데이터 패킷으로 나뉘어지고, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 당 최대 2 개의 데이터 패킷을 송신할 수 있다. In Fig. 3, audio data can be divided into 8 data each in the isochronous application layer and transmitted and received. For example, data of data frame 1 can be divided into 8 data packets and transmitted and received. For another example, in a situation where NSE of Fig. 3 is 4 and BN is 2, specific data is divided into 8 data packets according to the frame, and the electronic device can transmit up to 2 data packets per CIS event to an external electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 설정된 NSE 및 BN에 따라 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 3에서 전자 장치는 한 CIS 이벤트에 설정된 NSE 및 BN에 따라 2 개의 데이터 패킷뿐만 아니라 추가적인 데이터 패킷을 송신할 수 있다는 정보를 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 다만, 전자 장치는 설정된 BN 값을 고려하지 않고, BN 값에 대응하는 데이터 패킷보다 적은 데이터 패킷과 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 전송할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더(header)(예를 들어, 도 13의 (b))의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 HMD 필드 값에 기반하여 외부 전자 장치로 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 아닌 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 전송할 수도 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device according to NSE and BN set, the electronic device can check whether to receive additional data from the external electronic device. For example, in FIG. 3, the electronic device can transmit to the external electronic device information indicating that it can transmit additional data packets in addition to two data packets according to NSE and BN set for one CIS event. However, the electronic device can transmit information indicating that it can transmit additional data together with fewer data packets than the data packets corresponding to the BN value without considering the set BN value. In this case, the information indicating that the additional data can be transmitted can mean that the electronic device has remaining radio resources to transmit the additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and can also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. The information indicating that the additional data can be transmitted can be set based on the HMD (have more data) field value of a PDU (protocol data unit) header of the CIS event (for example, (b) of FIG. 13). In one example, the electronic device may transmit information that it cannot transmit additional data to the external electronic device, rather than information that it can transmit additional data based on the HMD field values.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지에는 전자 장치가 송신한 데이터 패킷을 외부 전자 장치가 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 일 예에서, ACK 메시지 또는 NACK 메시지는 각각 ACK 패킷 또는 NACK 패킷과 대응될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(예를 들어, 도 13의 (b))의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device can receive a response message for a data packet transmitted from an external electronic device. The response message may be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has received the data packet transmitted by the electronic device. In one example, the ACK message or the NACK message may correspond to an ACK packet or a NACK packet, respectively. According to one embodiment of the present disclosure, the response message may include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested may indicate to the electronic device that additional data is requested or not requested using wireless resources remaining in a CIS event. The information on whether additional data is requested may be set based on a value of a RMD (request more data) field of a PDU header of a CIS event (for example, (b) of FIG. 13).

일 예에서, 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(310)에서 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 3의 데이터 프레임 1(301)의 데이터 패킷 번호 0, 1에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신하면서, CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 1인 경우, 데이터 패킷과 함께 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치가 추가 데이터를 수신할 버퍼의 용량이 부족한 경우, 추가 데이터를 수신할 수 없다는 정보를 포함하여 전자 장치로 데이터 수신에 대한 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 수신할 수 없다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 2 개의 데이터 패킷이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하지 않는 다는 정보가 포함될 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 CIS 0 이벤트 X(310) 내에서 추가적인 데이터를 송신하지 않을 수 있다. 도 3의 CIS 0 이벤트 X+2(330)도 CIS 0 이벤트 X(310)의 경우와 유사하게 전자 장치가 2 개의 데이터 패킷과 함께 외부 전자 장치에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 송신할 수 있다. 이후 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보와 함께 ACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 CIS 0 이벤트 X+2(330) 내에서 추가적인 데이터를 송신하지 않을 수 있다.In one example, the electronic device may transmit two data packets (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 0 and 1 of data frame 1 (301) of FIG. 3) to an external electronic device in a CIS 0 event X (310), and if the value of the HMD field in the PDU header of the CIS event is 1, the electronic device may transmit information indicating that additional data can be transmitted together with the data packets. The external electronic device may identify whether the capacity of a data buffer is sufficient to receive additional data based on the information that the additional data can be transmitted received from the electronic device. If the capacity of the buffer to receive the additional data is insufficient, the external electronic device may transmit a response message to the electronic device regarding the reception of data, including information indicating that the additional data cannot be received. In this case, the information indicating that the additional data cannot be received may correspond to a case where the value of the RMD field in the PDU header of the CIS event is 0. If two data packets are normally transmitted from the electronic device to the external electronic device, the electronic device may receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message may include information that no additional data is requested. In this case, the electronic device may not transmit additional data to the external electronic device within the CIS 0 event X (310). Similarly to the case of the CIS 0 event X (310) of FIG. 3, the CIS 0 event X+2 (330) may transmit information that the electronic device may transmit additional data from the external electronic device together with the two data packets. If the electronic device subsequently receives an ACK message together with information that no additional data is requested from the external electronic device, the electronic device may not transmit additional data to the external electronic device within the CIS 0 event X+2 (330).

일 예에서, 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X+1(320)에서 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 3의 데이터 프레임 1(301)의 데이터 패킷 번호 2, 3에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신하면서, CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 1인 경우, 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 수신할 것인지를 묻는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는 데이터 버퍼의 용량이 추가 데이터를 수신할 수 있을 만큼 충분하다고 판단된 경우, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 2 개의 데이터 패킷이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X+1(320)에서 최대로 할당될 수 있는 데이터 패킷만큼 데이터 패킷을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 3의 NSE가 4인 경우, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 2 개의 데이터 패킷 외에 추가적으로 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 3의 데이터 프레임 1(301)의 데이터 패킷 번호 4, 5에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. In one example, when the electronic device transmits two data packets (for example, data packets corresponding to data packet numbers 2 and 3 of data frame 1 (301) of FIG. 3) to an external electronic device in a CIS 0 event X+1 (320), if the HMD field value in the PDU header of the CIS event is 1, the electronic device can determine whether to receive additional data. The external electronic device can identify whether the capacity of a data buffer is sufficient to receive additional data based on the information asking whether to receive additional data received from the electronic device. If the external electronic device determines that the capacity of the data buffer is sufficient to receive the additional data, the electronic device can transmit a response message to the electronic device including information requesting additional data. At this time, the information requesting additional data can correspond to the case where the RMD field value in the PDU header of the CIS event is 1. If two data packets are normally transmitted from the electronic device to the external electronic device, the electronic device can receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message can include information requesting additional data. The electronic device may additionally allocate data packets to the external electronic device based on the information requesting additional data, up to the maximum number of data packets that can be allocated in CIS 0 event X+1 (320). For example, when NSE of FIG. 3 is 4, the electronic device may additionally transmit two data packets (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 4 and 5 of data frame 1 (301) of FIG. 3) to the external electronic device in addition to the two data packets already transmitted to the external electronic device.

일 예에서, 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X+3(340)에서 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 3의 데이터 프레임 2(303)의 데이터 패킷 번호 0, 1에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신하면서, CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 1인 경우, 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 외부 전자 장치는 추가 데이터를 수신할 수 있다고 판단되어 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자 장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 2 개의 데이터 패킷이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X+3(340)에서 최대로 할당될 수 있는 데이터 패킷만큼 데이터 패킷을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 3의 NSE가 4인 경우, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 2 개의 데이터 패킷 외에 추가적으로 2 개의 데이터 패킷을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 다만, 추가적으로 송신한 데이터 패킷(예를 들어, 도 3의 데이터 프레임 2(303)의 데이터 패킷 번호 2에 해당하는 데이터 패킷)에 대하여 외부 전자 장치로부터 NACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 NACK 메시지에 기반하여 추가적으로 송신할 수 있는 무선 자원 내 데이터 패킷의 한도 내에서 데이터 패킷을 재전송할 수 있다. 이에 따라, 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 NACK 메시지를 송신한 데이터 패킷을 수신할 수 있다.In one example, when the electronic device transmits two data packets (for example, data packets corresponding to data packet numbers 0 and 1 of data frame 2 (303) of FIG. 3) to an external electronic device in a CIS 0 event X+3 (340), if the HMD field value in the PDU header of the CIS event is 1, the electronic device can determine whether to receive additional data. If the external electronic device determines that it can receive additional data, the electronic device can transmit a response message to the electronic device including information requesting additional data. At this time, the information requesting additional data can correspond to the case where the RMD field value in the PDU header of the CIS event is 1. If the two data packets are normally transmitted from the electronic device to the external electronic device, the electronic device can receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message can include information requesting additional data. Based on the information requesting additional data, the electronic device can additionally allocate as many data packets as can be allocated at most in the CIS 0 event X+3 (340) to the external electronic device and transmit the data packets to the external electronic device. For example, when NSE of FIG. 3 is 4, the electronic device can transmit two additional data packets to the external electronic device in addition to the two data packets already transmitted to the external electronic device. However, when a NACK message is received from the external electronic device for the additionally transmitted data packets (for example, the data packet corresponding to data packet number 2 of data frame 2 (303) of FIG. 3), the electronic device can retransmit the data packets within the limit of data packets within the wireless resources that can be additionally transmitted based on the NACK message. Accordingly, the external electronic device can receive the data packets for which the electronic device transmitted the NACK message.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.FIG. 4 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 전자 장치는 한 CIS 이벤트에 설정된 NSE 및 BN에 따라 2 개의 데이터 패킷뿐만 아니라 추가적인 데이터 패킷을 송신할 수 있다는 정보를 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(header)(예를 들어, 도 13의 (b))의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 HMD 필드 값에 기반하여 외부 전자 장치로 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 아닌 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 전송할 수도 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device, the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device. For example, in FIG. 4, the electronic device may transmit to the external electronic device information indicating that it can transmit not only two data packets but also an additional data packet according to NSE and BN set for a CIS event. At this time, the information indicating that the additional data can be transmitted may mean that there are remaining radio resources for the electronic device to transmit the additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and may also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. The information indicating that the additional data can be transmitted may be set based on a value of an HMD (have more data) field of a PDU header of the CIS event (for example, (b) of FIG. 13). In one example, the electronic device may transmit information indicating that it cannot transmit additional data, rather than information indicating that it can transmit additional data to the external electronic device, based on the value of the HMD field.

전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지는 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 데이터 패킷을 정상적으로 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(예를 들어, 도 13의 (b))의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.An electronic device can receive a response message for a data packet transmitted from an external electronic device. The response message can be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has normally received the data packet from the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message can include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested can indicate to the electronic device whether to request additional data using wireless resources remaining in a CIS event or not to request data. The information on whether additional data is requested can be set based on a value of a RMD (request more data) field of a PDU header of a CIS event (for example, (b) of FIG. 13).

일 예에서, 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(410)에서 각각 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 4의 데이터 프레임 1(401)의 데이터 패킷 번호 0, 1에 해당하는 데이터 패킷을 나타낼 수 있다.)을 외부 전자 장치로 송신하면서, CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 1인 경우, 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 수신할 것인지를 묻는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는 데이터 버퍼의 용량이 추가 데이터를 수신할 수 있을 만큼 충분하다고 판단된 경우, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 2 개의 데이터 패킷이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X(410)에서 최대로 할당될 수 있는 데이터 패킷만큼 데이터 패킷을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 NSE가 4인 경우, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 2 개의 데이터 패킷 외에 추가적으로 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 4의 데이터 프레임 1(401)의 데이터 패킷 번호 2, 3에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. CIS 0 이벤트 X+3(440)의 경우도 CIS 0 이벤트 X(410)의 경우와 유사하게 전자 장치가 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하고, 외부 전자 장치로부터 추가 데이터를 요청하는 메시지를 수신하며, 외부 전자 장치에게 이미 외부 전자 장치로 송신한 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 4의 데이터 프레임 2(403)의 데이터 패킷 번호 0, 1에 해당하는 데이터 패킷) 외에 추가적으로 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 4의 데이터 프레임 2(403)의 데이터 패킷 번호 2, 3에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다.In one example, the electronic device may transmit two data packets (for example, data packets corresponding to data packet numbers 0 and 1 of data frame 1 (401) of FIG. 4) to an external electronic device in a CIS 0 event X (410), and if the value of the HMD field in the PDU header of the CIS event is 1, the electronic device may determine whether to receive additional data. The external electronic device may identify whether the capacity of a data buffer is sufficient to receive additional data based on the information inquiring whether to receive additional data received from the electronic device. If the external electronic device determines that the capacity of the data buffer is sufficient to receive the additional data, the electronic device may transmit a response message to the electronic device including information requesting additional data. In this case, the information requesting additional data may correspond to the case where the value of the RMD field in the CIS PDU header is 1. When two data packets are normally transmitted from the electronic device to the external electronic device, the electronic device can receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message can include information requesting additional data. Based on the information requesting additional data, the electronic device can additionally allocate data packets equal to the maximum number of data packets that can be allocated in CIS 0 event X (410) to the external electronic device and transmit them to the external electronic device. For example, when NSE of FIG. 4 is 4, the electronic device can additionally transmit two data packets (for example, data packets corresponding to data packet numbers 2 and 3 of data frame 1 (401) of FIG. 4) to the external electronic device in addition to the two data packets already transmitted to the external electronic device. In the case of CIS 0 event X+3 (440), similarly to the case of CIS 0 event X (410), the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device, receive a message requesting additional data from the external electronic device, and transmit two additional data packets (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 2 and 3 of data frame 2 (403) of FIG. 4) to the external electronic device in addition to two data packets already transmitted to the external electronic device (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 0 and 1 of data frame 2 (403) of FIG. 4).

일 예에서, CIS 0 이벤트 X+1(420)의 경우, 전자 장치가 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하고, 외부 전자 장치로부터 추가 데이터를 요청하는 메시지를 수신할 수 있다. 이때, 전자 장치가 외부 장치로부터 추가적인 데이터 패킷(예를 들어, 도 4의 데이터 프레임 1(401)의 데이터 패킷 번호 6에 해당하는 데이터 패킷)에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, NACK 메시지에 기반하여 데이터 패킷을 재전송할 수 있다. In one example, for CIS 0 event X+1 (420), the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device, and may receive a message requesting additional data from the external electronic device. At this time, if the electronic device receives a NACK message for an additional data packet (e.g., a data packet corresponding to data packet number 6 of data frame 1 (401) of FIG. 4) from the external device, the electronic device may retransmit the data packet based on the NACK message.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 BN의 값을 고려하지 않고 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치는 BN의 값에 대응하는 데이터 패킷을 먼저 송신할 수 있다. 이때, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 확인하지 않을 수 있다. 이후, 전자 장치는 BN의 값에 대응하는 데이터 패킷보다 적은 데이터 패킷을 송신하면서 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 CIS 0 이벤트 X+2(430)에서, BN의 값이 2인 경우에도 전자 장치는 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X+2(430) 내 첫 번째 데이터 패킷(예를 들어, 도 4의 데이터 프레임 1(401)의 데이터 패킷 번호 7에 해당하는 데이터 패킷)을 송신할 때 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 이후, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지에는 전자 장치가 송신한 데이터 패킷을 외부 전자 장치가 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 4의 CIS 0 이벤트 X+2(430)에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 전자 장치가 송신한 데이터 패킷에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, ACK 메시지에 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보가 포함될 수 있다. 이때, 전자 장치는 ACK 메시지에 기반하여 외부 전자 장치에게 CIS 0 이벤트 X+2(430) 내에서 추가적인 데이터 패킷을 송신하지 않을 수 있다. 외부 전자 장치는 추가적인 데이터를 요청하지 않는 다는 정보를 포함한 ACK 메시지를 전자 장치에 송신한 후, 수면 모드(sleep mode)에 진입할 수 있다. 수면 모드는 CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 0 인 경우에 기반할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device can determine whether to receive additional data from an external electronic device without considering the value of BN. Specifically, the electronic device can first transmit a data packet corresponding to the value of BN. At this time, the electronic device may not determine whether to receive additional data from the external electronic device. Thereafter, the electronic device can determine whether to receive additional data from the external electronic device while transmitting a data packet smaller than the data packet corresponding to the value of BN. For example, in CIS 0 event X+2 (430) of FIG. 4, even when the value of BN is 2, the electronic device can determine whether to receive additional data when transmitting a first data packet (e.g., a data packet corresponding to data packet number 7 of data frame 1 (401) of FIG. 4) within CIS 0 event X+2 (430) to the external electronic device. Thereafter, the electronic device can receive a response message for the data packet transmitted from the external electronic device. The response message may be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has received the data packet transmitted by the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message may include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested may indicate to the electronic device whether to request additional data using the remaining wireless resources within a CIS event or not. For example, in CIS 0 event X+2 (430) of FIG. 4, the electronic device may receive an ACK message for the data packet transmitted by the electronic device from the external electronic device, and the ACK message may include information indicating that additional data is not requested. At this time, the electronic device may not transmit an additional data packet to the external electronic device within CIS 0 event X+2 (430) based on the ACK message. The external electronic device may enter a sleep mode after transmitting an ACK message including information indicating that additional data is not requested to the electronic device. The sleep mode may be based on a case where the RMD field value in the PDU header of the CIS event is 0.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.FIG. 5 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

도 5는 한 CIS 이벤트에 포함될 수 있는 서브이벤트의 개수가 4개(NSE=4)이고, BN(burst number)가 2이며, FT(flush timeout)이 4인 경우에 전자 장치와 외부 전자 장치간 데이터 송수신하는 예시를 도시한다. 다만, 도 5에서 설명하는 전자 장치와 외부 전자 장치의 동작은 위의 조건에 한정되지 않고, BN의 값을 고려하지 않고 수행될 수 있다. FIG. 5 illustrates an example of data transmission and reception between an electronic device and an external electronic device when the number of sub-events that can be included in one CIS event is 4 (NSE=4), a BN (burst number) is 2, and a FT (flush timeout) is 4. However, the operations of the electronic device and the external electronic device described in FIG. 5 are not limited to the above conditions, and can be performed without considering the value of BN.

도 5에서, 특정 코덱 데이터들이 등시 적용 계층에서 각각 8 개의 데이터로 나뉘어져 송수신될 수 있다. 예를 들어, 데이터 프레임 1의 데이터는 8 개의 데이터 패킷으로 나뉘어져 송수신 될 수 있다. 또다른 예를 들어, 도 3의 NSE가 4이고 BN이 2인 상황에서, 데이터는 프레임에 따라 8 개의 데이터 패킷으로 나뉘어지고, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 당 최대 2 개의 데이터 패킷을 송신할 수 있다.In Fig. 5, specific codec data can be divided into 8 data each in the isochronous application layer and transmitted and received. For example, data of data frame 1 can be divided into 8 data packets and transmitted and received. For another example, in a situation where NSE of Fig. 3 is 4 and BN is 2, data is divided into 8 data packets according to the frame, and the electronic device can transmit up to 2 data packets per CIS event to an external electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 전자 장치는 한 CIS 이벤트에 설정된 NSE 및 BN에 따라 2 개의 데이터 패킷뿐만 아니라 추가적인 데이터 패킷을 송신할 수 있다는 정보를 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 다만, 전자 장치는 설정된 BN 값을 고려하지 않고, BN 값에 대응하는 데이터 패킷보다 적은 데이터 패킷과 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 전송할 수 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(header)(예를 들어, 도 13의 (c))의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device, the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device. For example, in FIG. 5, the electronic device may transmit to the external electronic device information indicating that it may transmit additional data packets in addition to two data packets according to NSE and BN set for a CIS event. At this time, the information indicating that the additional data may be transmitted may mean that there are remaining wireless resources for the electronic device to transmit the additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and may also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. However, the electronic device may transmit the information indicating that it may transmit additional data together with fewer data packets than the data packets corresponding to the BN value, without considering the set BN value. The information indicating that it may transmit additional data may be set based on an eMD (expected more data) field value of a PDU header of a CIS event (for example, (c) of FIG. 13).

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지에는 전자 장치가 송신한 데이터 패킷을 외부 전자 장치가 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보와 동일하게 CIS 이벤트의 PDU 헤더(예를 들어, 도 13의 (c))의 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device can receive a response message for a data packet transmitted from an external electronic device. The response message can be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has received the data packet transmitted by the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message can include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested can indicate to the electronic device that additional data is requested or not requested using remaining wireless resources within a CIS event. The information on whether additional data is requested can be set based on an eMD field value of a PDU header of a CIS event (for example, (c) of FIG. 13) in the same manner as the information that additional data can be transmitted.

일 예에서, 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(510)에서 1 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 5의 데이터 프레임 1(501)의 데이터 패킷 번호 0에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신하면서, CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 1인 경우, 데이터 패킷과 함께 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 전송할 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는 데이터 버퍼의 용량이 추가 데이터를 수신할 수 있을 만큼 충분하다고 판단된 경우, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자 장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 1 개의 데이터 패킷이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X(510)에서 최대로 할당될 수 있는 데이터 패킷만큼 데이터 패킷을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 NSE가 4인 경우, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 1 개의 데이터 패킷 외에 추가적으로 3 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 5의 데이터 프레임 1(501)의 데이터 패킷 번호 1, 2, 3에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 한편, 도 5의 CIS 0 이벤트 X+3(540)의 경우는 전자 장치가 BN의 값에 대응하는 2 개의 데이터 패킷과 함께, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 외부 전자 장치에게 송신하고, CIS 0 이벤트 X(510)의 경우와 유사하게 외부 전자 장치로부터 추가적인 데이터를 요청하는 정보를 수신하는 경우를 도시한다. 이때에도 전자 장치는 외부 전자 장치에게 송신한 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 5의 데이터 프레임 2(503)의 데이터 패킷 번호 0, 1에 해당하는 데이터 패킷) 외에 추가적으로 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 5의 데이터 프레임 2(503)의 데이터 패킷 번호 2, 3에 해당하는 데이터 패킷)을 추가적으로 송신할 수 있다.In one example, the electronic device may transmit one data packet (e.g., a data packet corresponding to data packet number 0 of data frame 1 (501) of FIG. 5) to an external electronic device in a CIS 0 event X (510), and if the eMD field value in the PDU header of the CIS event is 1, the electronic device may transmit information indicating that additional data can be transmitted together with the data packet. The external electronic device may identify whether the capacity of a data buffer is sufficient to receive additional data based on the information received from the electronic device indicating that the additional data can be transmitted. If the external electronic device determines that the capacity of the data buffer is sufficient to receive the additional data, the electronic device may transmit a response message to the electronic device including information requesting the additional data. At this time, the information requesting the additional data may correspond to the case where the eMD field value in the PDU header of the CIS event is 1. If one data packet is normally transmitted from the electronic device to the external electronic device, the electronic device may receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message may include information requesting the additional data. The electronic device may additionally allocate data packets to the external electronic device based on the information requesting additional data, up to the maximum number of data packets that can be allocated in the CIS 0 event X (510), and transmit them to the external electronic device. For example, when NSE of FIG. 5 is 4, the electronic device may additionally transmit three data packets (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 1, 2, and 3 of data frame 1 (501) of FIG. 5) to the external electronic device in addition to one data packet already transmitted to the external electronic device. Meanwhile, the case of CIS 0 event X+3 (540) of FIG. 5 illustrates a case where the electronic device transmits information to the external electronic device that it can transmit additional data, together with two data packets corresponding to the value of BN, and receives information requesting additional data from the external electronic device, similarly to the case of CIS 0 event X (510). Even at this time, the electronic device can additionally transmit two data packets (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 2 and 3 of data frame 2 (503) of FIG. 5) in addition to the two data packets transmitted to the external electronic device (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 0 and 1 of data frame 2 (503) of FIG. 5).

일 예에서, CIS 0 이벤트 X+1(520)의 경우, 전자 장치가 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하고, 외부 전자 장치로부터 추가 데이터를 요청하는 메시지를 수신할 수 있다. 이때, 전자 장치가 외부 장치로부터 추가적인 데이터 패킷(예를 들어, 도 5의 데이터 프레임 1(501)의 데이터 패킷 번호 6에 해당하는 데이터 패킷)에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, NACK 메시지에 기반하여 데이터 패킷을 재전송할 수 있다.In one example, for CIS 0 event X+1 (520), the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device, and may receive a message requesting additional data from the external electronic device. At this time, if the electronic device receives a NACK message for an additional data packet (e.g., a data packet corresponding to data packet number 6 of data frame 1 (501) of FIG. 5) from the external device, the electronic device may retransmit the data packet based on the NACK message.

일 예에서, 도 5의 CIS 0 이벤트 X+2(530)에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X+2(530) 내 첫 번째 데이터 패킷(예를 들어, 도 5의 데이터 프레임 1(501)의 데이터 패킷 번호 7에 해당하는 데이터 패킷)을 송신할 때 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 이후, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지에는 전자 장치가 송신한 데이터 패킷을 외부 전자 장치가 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 5의 CIS 0 이벤트 X+2(530)에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 전자 장치가 송신한 데이터 패킷에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, ACK 메시지에 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보가 포함될 수 있다. 이때, 전자 장치는 ACK 메시지에 기반하여 외부 전자 장치에게 CIS 0 이벤트 X+2(530) 내에서 추가적인 데이터 패킷을 송신하지 않을 수 있다. 외부 전자 장치는 추가적인 데이터를 요청하지 않는 다는 정보를 포함한 ACK 메시지를 전자 장치에 송신한 후, 수면 모드(sleep mode)에 진입할 수 있다. 수면 모드는 CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 0 인 경우에 기반할 수 있다.In one example, in CIS 0 event X+2 (530) of FIG. 5, when the electronic device transmits a first data packet (e.g., a data packet corresponding to data packet number 7 of data frame 1 (501) of FIG. 5) in CIS 0 event X+2 (530) to an external electronic device, the electronic device may determine whether to receive additional data. Thereafter, the electronic device may receive a response message for the data packet transmitted from the external electronic device. The response message may be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has received the data packet transmitted by the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message may include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested may indicate to the electronic device whether to request additional data using remaining wireless resources in one CIS event or not to request data. For example, in CIS 0 event X+2 (530) of FIG. 5, the electronic device may receive an ACK message from an external electronic device for a data packet transmitted by the electronic device, and the ACK message may include information that no additional data is requested. At this time, the electronic device may not transmit an additional data packet to the external electronic device within the CIS 0 event X+2 (530) based on the ACK message. After the external electronic device transmits the ACK message including the information that no additional data is requested to the electronic device, the electronic device may enter a sleep mode. The sleep mode may be based on a case where the eMD field value in the PDU header of the CIS event is 0.

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다.FIG. 6 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 6에서 전자 장치는 한 CIS 이벤트에 설정된 NSE 및 BN에 따라 2 개의 데이터 패킷뿐만 아니라 추가적인 데이터 패킷을 송신할 수 있다는 정보를 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 다만, 전자 장치는 설정된 BN 값을 고려하지 않고, BN 값에 대응하는 데이터 패킷보다 적은 데이터 패킷과 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 전송할 수 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(header)(예를 들어, 도 13의 (c))의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device, the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device. For example, in FIG. 6, the electronic device may transmit to the external electronic device information indicating that it may transmit additional data packets in addition to two data packets according to NSE and BN set for a CIS event. At this time, the information indicating that the additional data may be transmitted may mean that there are remaining wireless resources for the electronic device to transmit the additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and may also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. However, the electronic device may transmit the information indicating that it may transmit additional data together with fewer data packets than the number of data packets corresponding to the BN value, without considering the set BN value. The information indicating that it may transmit additional data may be set based on the eMD (expected more data) field value of a PDU header of a CIS event (for example, (c) of FIG. 13).

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지에는 전자 장치가 송신한 데이터 패킷을 외부 전자 장치가 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보와 동일하게 CIS 이벤트의 PDU 헤더(예를 들어, 도 13의 (c))의 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device can receive a response message for a data packet transmitted from an external electronic device. The response message can be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has received the data packet transmitted by the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message can include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested can indicate to the electronic device whether to request additional data using remaining wireless resources within a CIS event or not to request data. The information on whether additional data is requested can be set based on an eMD field value of a PDU header of a CIS event (for example, (c) of FIG. 13) in the same manner as the information on whether additional data can be transmitted.

한편, CIS 0 이벤트 X(610)에서 데이터가 송수신되는 동작은 도 5의 CIS 0 이벤트 X(510)에서의 데이터가 송수신되는 동작과 동일하다. 또한, CIS 0 이벤트 X+1(620)에서 데이터가 송수신되는 동작은 도 5의 CIS 0 이벤트 X+1(520)에서의 데이터가 송수신되는 동작과 동일하므로, CIS 0 이벤트 X(610) 및 CIS 0 이벤트 X+1(620)에서 전자 장치와 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 동작에 대한 설명은 생략한다.Meanwhile, the operation of transmitting and receiving data in the CIS 0 event X (610) is the same as the operation of transmitting and receiving data in the CIS 0 event X (510) of FIG. 5. In addition, the operation of transmitting and receiving data in the CIS 0 event X+1 (620) is the same as the operation of transmitting and receiving data in the CIS 0 event X+1 (520) of FIG. 5, and therefore, the description of the operation of transmitting and receiving data between the electronic device and the external electronic device in the CIS 0 event X (610) and the CIS 0 event X+1 (620) is omitted.

일 예에서, 도 6의 CIS 0 이벤트 X+2(630)에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X+2(630) 내 첫 번째 데이터 패킷(예를 들어, 도 6의 데이터 프레임 1(601)의 데이터 패킷 번호 7에 해당하는 데이터 패킷)과 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있는 정보를 전송할 수 있다. 이후, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있다. ACK 메시지에는 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 0 이벤트 X+2(630)에서 최대로 할당될 수 있는 데이터 패킷만큼 데이터 패킷을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 NSE가 4인 경우, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 1 개의 데이터 패킷 외에 추가적으로 3 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 6의 데이터 프레임 2(603)의 데이터 패킷 번호 0, 1, 2에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다.In one example, in the CIS 0 event X+2 (630) of FIG. 6, the electronic device may transmit information to the external electronic device that enables transmission of additional data together with a first data packet in the CIS 0 event X+2 (630) (for example, a data packet corresponding to data packet number 7 of data frame 1 (601) of FIG. 6). Thereafter, the electronic device may receive an ACK message for the data packet transmitted from the external electronic device. The ACK message may include information requesting additional data. In this case, the information requesting the additional data may correspond to a case where the eMD field value in the PDU header of the CIS event is 1. Based on the information requesting the additional data, the electronic device may additionally allocate data packets equal to the maximum number of data packets that can be allocated in the CIS 0 event X+2 (630) to the external electronic device and transmit the data packets to the external electronic device. For example, when NSE of FIG. 6 is 4, the electronic device can transmit three additional data packets (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 0, 1, and 2 of data frame 2 (603) of FIG. 6) to the external electronic device in addition to one data packet already transmitted to the external electronic device.

일 예에서, 전자 장치가 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하였으나 외부 전자 장치가 데이터를 수신하는데 실패하거나, 또는 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 전자 장치는 외부 전자 장치에게 기존에 송신된 데이터를 재송신할 수 있다. 예를 들어, CIS 0 이벤트(X+3)(640)에서 전자 장치가 2 개의 데이터 패킷(예를 들어, 도 6의 데이터 프레임 2(603)의 데이터 패킷 번호 2, 3에 해당하는 데이터 패킷)을 외부 전자 장치로 송신하였으나, 일부 데이터 패킷(도 6의 데이터 패킷 번호 3에 해당하는 데이터 패킷)이 외부 장치로 송신되는데 실패하거나, 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 ACK 패킷을 수신하는데 실패할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 해당 데이터 패킷을 다시 송신할 수 있다.In one example, if an electronic device transmits data to an external electronic device, but the external electronic device fails to receive the data, or the electronic device does not receive an ACK packet from the external electronic device, the electronic device may retransmit the previously transmitted data to the external electronic device. For example, in a CIS 0 event (X+3) (640), the electronic device may transmit two data packets (e.g., data packets corresponding to data packet numbers 2 and 3 of data frame 2 (603) of FIG. 6) to the external electronic device, but some of the data packets (data packets corresponding to data packet number 3 of FIG. 6) may fail to be transmitted to the external device, or the electronic device may fail to receive an ACK packet from the external electronic device. In this case, the electronic device may retransmit the corresponding data packets.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다. 구체적으로, 도 7은 전자 장치 및 외부 전자 장치간 UHQ(ultra high quality)의 오디오 데이터를 송수신하는 경우를 도시한다.FIG. 7 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure. Specifically, FIG. 7 illustrates a case of transmitting and receiving UHQ (ultra high quality) audio data between an electronic device and an external electronic device.

UHQ 오디오 데이터는 96kHz/24bit 오디오 패킷을 말하며, 일반적으로 사용하는 오디오 포맷인 44.1kHz/16bit 대비 2 배 이상의 데이터 량을 가질 수 있다. 도 7은 UHQ 오디오의 데이터 패킷 페이로드(payload)를 구성하는 일 예를 도시한다. 예를 들어, UHQ 오디오 데이터의 프레임의 크기는 약 3400 byte일 수 있다. UHQ 오디오 데이터의 프레임의 크기는 코덱(codec)에서 처리될 수 있는 10ms 길이의 하나의 프레임의 크기를 나타낼 수 있다.UHQ audio data refers to 96kHz/24bit audio packets and can have more than twice the amount of data compared to the commonly used audio format of 44.1kHz/16bit. Fig. 7 illustrates an example of configuring a data packet payload of UHQ audio. For example, the size of a frame of UHQ audio data can be approximately 3400 bytes. The size of a frame of UHQ audio data can represent the size of one frame of 10ms that can be processed by a codec.

도 7을 참조하면, CIG 이벤트는 CIS 0 이벤트 X와 CIS 1 이벤트 X를 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 7에서 CIS 0 이벤트 X(710) 및 CIS 1 이벤트 X(720)에서의 데이터 구성은, 동일한 길이의 서브이벤트들(713, 715, 723, 725)로 데이터가 구성될 수 있는 경우를 도시한다. 예를 들어, CIS 0 이벤트 X(710) 및 CIS 1 이벤트 X(720)에서 오디오 데이터들은 서브이벤트의 개수가 2 개(NSE=2)인 경우, 각 CIS 이벤트에 각각 4,000 byte인 동일한 서브이벤트들이 2 개씩으로 데이터가 구성될 수 있다. Referring to FIG. 7, a CIG event may include a CIS 0 event X and a CIS 1 event X. Specifically, the data configuration in the CIS 0 event X (710) and the CIS 1 event X (720) in FIG. 7 illustrates a case where data may be configured with sub-events (713, 715, 723, 725) of the same length. For example, in the CIS 0 event X (710) and the CIS 1 event X (720), if the number of sub-events is 2 (NSE=2), the audio data may be configured with 2 identical sub-events, each of which is 4,000 bytes, for each CIS event.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 CIS 이벤트에 포함된 서브이벤트에 데이터 패킷들이 포함되도록 구성하고, 이러한 데이터 패킷들이 포함된 서브이벤트를 송신하면서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보도 함께 송신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 PDU 헤더의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 HMD 필드 값에 기반하여 외부 전자 장치로 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 아닌 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 전송할 수도 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device, the electronic device can determine whether to receive additional data from the external electronic device. For example, the electronic device can configure a sub-event included in a CIS event to include data packets, and can transmit information indicating that additional data can be transmitted while transmitting the sub-event including these data packets. At this time, the information indicating that additional data can be transmitted can mean that there are remaining wireless resources for the electronic device to transmit additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and can also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. The information indicating that additional data can be transmitted can be set based on the value of the HMD (have more data) field of the PDU header. In one example, the electronic device can transmit information indicating that additional data cannot be transmitted, rather than information indicating that additional data can be transmitted to the external electronic device, based on the value of the HMD field.

전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 서브이벤트에 포함된 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지는 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 데이터 패킷을 정상적으로 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 PDU 헤더의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.An electronic device can receive a response message for a data packet included in a sub-event transmitted from an external electronic device. The response message can be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has normally received the data packet from the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message can include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested can indicate to the electronic device whether to request additional data using remaining wireless resources within a CIS event or not to request data. The information on whether additional data is requested can be set based on a value of a request more data (RMD) field of a PDU header.

일 예에서, 도 7의 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(710)에서 첫 번째 서브이벤트(713)에 데이터 패킷들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 0인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보는 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치는 외부 장치로부터 수신한 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보에 기반하여, 두 번째 서브이벤트(715)를 이용하여 데이터를 송신하지 않을 수 있다. In one example, the electronic device of FIG. 7 may transmit data packets to an external electronic device by including them in the first sub-event (713) in the CIS 0 event X (710), and, if the value of the HMD field in the PDU header is 0, transmit together information indicating that additional data cannot be transmitted. Accordingly, the electronic device may receive information indicating that additional data is not requested along with an ACK message for the data packets transmitted from the external electronic device. At this time, the information indicating that additional data is not requested may correspond to the case where the value of the RMD field in the PDU header is 0. The electronic device may not transmit data using the second sub-event (715) based on the information indicating that additional data received from the external device is not requested.

일 예에서, 도 7의 전자 장치는 CIS 1 이벤트 X(720)에서 첫 번째 서브이벤트(723)에 데이터 패킷들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 1인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이후, 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 수신할 것인지를 묻는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는 데이터 버퍼의 용량이 추가 데이터를 수신할 수 있을 만큼 충분하다고 판단된 경우, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자 장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 첫 번째 서브이벤트(723)에 포함된 데이터 패킷들이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 1 이벤트 X(720)에 이용되지 않고 있는 두 번째 서브이벤트(725)에 데이터 패킷들을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 7에서, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 UHQ 프레임 1(701)에 해당하는 페이로드 0, 페이로드 1의 데이터들 외에 추가적으로 UHQ 프레임 2(703)에 해당하는 페이로드 2, 페이로드 3의 데이터들을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수도 있으며, 이에 따라 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 페이로드 2, 페이로드 3의 데이터들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보도 수신할 수 있다. In one example, the electronic device of FIG. 7 may transmit data packets to an external electronic device by including them in the first sub-event (723) in the CIS 1 event X (720), and, if the value of the HMD field in the PDU header is 1, may transmit information indicating that additional data can be transmitted together. Thereafter, the external electronic device may identify whether the capacity of the data buffer is sufficient to receive additional data based on the information asking whether to receive additional data received from the electronic device. If the external electronic device determines that the capacity of the data buffer is sufficient to receive the additional data, the electronic device may transmit a response message to the electronic device including information requesting additional data. At this time, the information requesting additional data may correspond to the case where the value of the RMD field in the PDU header is 1. If the data packets included in the first sub-event (723) are normally transmitted from the electronic device to the external electronic device, the electronic device may receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message may include information requesting additional data. The electronic device may additionally allocate data packets to a second sub-event (725) that is not used for the CIS 1 event X (720) to be transmitted to the external electronic device based on the information requesting additional data. For example, in FIG. 7, the electronic device may additionally transmit data of payload 2 and payload 3 corresponding to UHQ frame 2 (703) to the external electronic device in addition to data of payload 0 and payload 1 corresponding to UHQ frame 1 (701) already transmitted to the external electronic device. At this time, the electronic device may also transmit information indicating that it can no longer transmit additional data, and accordingly, the electronic device may also receive information indicating that additional data is not requested together with an ACK message for data of payload 2 and payload 3 transmitted from the external electronic device.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다. 구체적으로, 도 8은 도 7과 같이 전자 장치 및 외부 전자 장치간 UHQ의 오디오 데이터를 송수신하는 경우를 도시한다.FIG. 8 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure. Specifically, FIG. 8 illustrates a case of transmitting and receiving audio data of UHQ between an electronic device and an external electronic device, as in FIG. 7.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터와 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 송신하였으나 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신하지 못한 경우, 기존에 송신하였던 데이터를 재송신할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(810) 내에서 설정된 2 개의 서브이벤트 중 첫 번째 서브이벤트(813)에 데이터들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 첫 번째 서브이벤트(813)에 포함되는 데이터들을 UHQ 프레임 1(801)에 해당하는 페이로드 0, 1의 데이터일 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로 첫 번째 서브이벤트(813)를 이용하여 데이터를 송신하는 경우, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 PDU 헤더의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 다만, ACK 메시지의 유실 등의 원인으로 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 응답 메시지를 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 추가적인 데이터가 아닌 기존에 송신하였던 데이터를 다시 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치가 UHQ 프레임 1(801)에 해당하는 페이로드 0, 1의 데이터들을 첫 번째 서브이벤트(813)를 이용하여 송신하였으나, 외부 전자 장치로부터 응답 메시지를 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 다시 UHQ 프레임 1(801)에 해당하는 페이로드 0, 1의 데이터들을 두 번째 서브이벤트(815)를 이용하여 재송신할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits information indicating that it can transmit additional data together with data to an external electronic device, but does not receive an ACK message for the data transmitted from the external electronic device, the electronic device may retransmit the previously transmitted data. For example, the electronic device of FIG. 8 may transmit data to the external electronic device by including the data in the first sub-event (813) of the two sub-events set in the CIS 0 event X (810). At this time, the data included in the first sub-event (813) may be data of payload 0, 1 corresponding to UHQ frame 1 (801). When the electronic device transmits data to the external electronic device using the first sub-event (813), the information indicating that it can transmit additional data may be transmitted together. The information indicating that it can transmit additional data may be set based on the value of the HMD (have more data) field of the PDU header. However, if the electronic device does not receive a response message from the external electronic device due to reasons such as loss of the ACK message, the electronic device can retransmit previously transmitted data instead of additional data. For example, if the electronic device of FIG. 8 transmits data of payloads 0 and 1 corresponding to UHQ frame 1 (801) using the first sub-event (813), but does not receive a response message from the external electronic device, the electronic device can retransmit data of payloads 0 and 1 corresponding to UHQ frame 1 (801) to the external electronic device using the second sub-event (815).

두 번째 서브이벤트(815)를 이용하여 첫 번째 서브이벤트(813)에 송신하였던 데이터들을 다시 송신하는 경우, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보와 함께 데이터들을 송신할 수 있다. 이때 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보는 PDU 헤더의 HMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 이후, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 두 번째 서브이벤트를 이용하여 송신한 데이터에 대한 ACK 메시지와 함께, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보는 PDU 헤더의 RMD 필드 값이 0 인 경우와 대응될 수 있다. When retransmitting data transmitted in the first sub-event (813) using the second sub-event (815), the electronic device can transmit the data together with information indicating that it can no longer transmit additional data. At this time, the information indicating that it can no longer transmit additional data may correspond to the case where the HMD field value of the PDU header is 0. Thereafter, the electronic device can receive from an external electronic device an ACK message for the data transmitted using the second sub-event, together with information indicating that it cannot receive additional data. At this time, the information indicating that it can no longer receive additional data may correspond to the case where the RMD field value of the PDU header is 0.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터와 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 송신하였으나 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 중 일부에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치로 NACK 메시지에서 지시하는 데이터들을 재송신할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치는 CIS 1 이벤트 X(820) 내에서 설정된 2 개의 서브이벤트 중 첫 번째 서브이벤트(823)에 데이터들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 첫 번째 서브이벤트(823)에 포함되는 데이터들은 UHQ 프레임 2(803)에 해당하는 페이로드 2, 3의 데이터일 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로 첫 번째 서브이벤트(823)를 이용하여 데이터를 송신하는 경우, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS PDU 헤더의 HMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 다만, 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 페이로드 2의 데이터 패킷 번호 1, 2, 3에 해당하는 데이터 및 페이로드 3의 데이터 패킷 번호 5, 6, 7에 해당하는 데이터에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 추가적인 데이터가 아닌 NACK 메시지를 수신한 데이터를 다시 송신할 수 있다. 즉, 도 8의 전자 장치가 UHQ 프레임 2(803)에 해당하는 페이로드 2, 3의 데이터들을 첫 번째 서브이벤트(823)를 이용하여 송신하였으나, 외부 전자 장치로부터 페이로드 2의 데이터 패킷 번호 1, 2, 3에 해당하는 데이터 및 페이로드 3의 데이터 패킷 번호 5, 6, 7에 해당하는 데이터에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 다시 UHQ 프레임 2(803)에 해당하는 페이로드 2의 데이터 패킷 번호 1, 2, 3에 해당하는 데이터 및 페이로드 3의 데이터 패킷 번호 5, 6, 7에 해당하는 데이터를 두 번째 서브이벤트(825)를 이용하여 재송신할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits information indicating that it can transmit additional data together with data to an external electronic device, but receives a NACK message for some of the data transmitted from the external electronic device, the electronic device may retransmit data indicated in the NACK message to the external electronic device. For example, the electronic device of FIG. 8 may transmit data to the external electronic device by including it in a first sub-event (823) of two sub-events set in a CIS 1 event X (820). At this time, the data included in the first sub-event (823) may be data of payloads 2 and 3 corresponding to UHQ frame 2 (803). When the electronic device transmits data to the external electronic device using the first sub-event (823), it may transmit information indicating that it can transmit additional data together. The information indicating that it can transmit additional data may be set based on the HMD field value of the CIS PDU header. However, if the electronic device receives a NACK message for data corresponding to data packet numbers 1, 2, 3 of payload 2 and data corresponding to data packet numbers 5, 6, 7 of payload 3 from the external electronic device, the electronic device can retransmit the data for which the NACK message was received, not additional data. That is, if the electronic device of FIG. 8 transmits data corresponding to payloads 2 and 3 corresponding to UHQ frame 2 (803) using the first sub-event (823), but receives a NACK message for data corresponding to data packet numbers 1, 2, 3 of payload 2 and data corresponding to data packet numbers 5, 6, 7 of payload 3 from the external electronic device, the electronic device can retransmit data corresponding to data packet numbers 1, 2, 3 of payload 2 and data corresponding to data packet numbers 5, 6, 7 of payload 3 corresponding to UHQ frame 2 (803) to the external electronic device using the second sub-event (825).

두 번째 서브이벤트(825)를 이용하여 데이터들을 다시 송신하는 경우, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보와 함께 데이터들을 송신할 수 있다. 이때 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보는 CIS PDU 헤더의 HMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치는 두 번째 서브이벤트 내 남은 데이터 공간이 작아 추가 데이터를 보내지 않겠다고 판단하여, 해당 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 송신할 수 있다. 이후, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 두 번째 서브이벤트를 이용하여 송신한 데이터에 대한 ACK 메시지와 함께, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보는 CIS PDU 헤더의 RMD 필드 값이 0 인 경우와 대응될 수 있다. When retransmitting data using the second sub-event (825), the electronic device can transmit the data together with information indicating that it can no longer transmit additional data. At this time, the information indicating that it can no longer transmit additional data may correspond to the case where the HMD field value of the CIS PDU header is 0. The electronic device may determine that it will not send additional data because the remaining data space in the second sub-event is small, and may transmit information indicating that it cannot transmit the additional data. Thereafter, the electronic device may receive from an external electronic device an ACK message for the data transmitted using the second sub-event, together with information indicating that it cannot receive additional data. At this time, the information indicating that it cannot receive additional data may correspond to the case where the RMD field value of the CIS PDU header is 0.

도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다. 구체적으로, 도 9는 전자 장치 및 외부 전자 장치간 UHQ의 오디오 데이터를 송수신하는 경우를 도시한다.FIG. 9 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure. Specifically, FIG. 9 illustrates a case of transmitting and receiving audio data of UHQ between an electronic device and an external electronic device.

도 9를 참조하면, CIG 이벤트 X는 CIS 0 이벤트 X(910)와 CIS 1 이벤트 X(920)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 9에서 CIS 0 이벤트 X(910) 및 CIS 1 이벤트 X(920)에서의 데이터 구성은, 동일한 길이의 서브이벤트들(913, 915, 923, 925)로 데이터가 구성될 수 있는 경우를 도시한다. 예를 들어, CIS 0 이벤트 X(910) 및 CIS 1 이벤트 X(920)에서 오디오 데이터들은 서브이벤트의 개수가 2 개(NSE=2)인 경우, 각 CIS 이벤트에 각각 4,000 byte인 동일한 서브이벤트들이 2 개씩으로 데이터가 구성될 수 있다. Referring to FIG. 9, a CIG event X may include a CIS 0 event X (910) and a CIS 1 event X (920). Specifically, the data configuration in the CIS 0 event X (910) and the CIS 1 event X (920) in FIG. 9 illustrates a case where data may be configured with sub-events (913, 915, 923, 925) of the same length. For example, in the CIS 0 event X (910) and the CIS 1 event X (920), if the number of sub-events is 2 (NSE=2), the audio data may be configured with 2 identical sub-events, each of which is 4,000 bytes, for each CIS event.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 CIS 이벤트에 포함된 서브이벤트에 데이터 패킷들이 포함되도록 구성하고, 이러한 데이터 패킷들이 포함된 서브이벤트를 송신하면서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보도 함께 송신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS PDU 헤더의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 eMD 필드 값에 기반하여 외부 전자 장치로 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 아닌 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 전송할 수도 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device, the electronic device can determine whether to receive additional data from the external electronic device. For example, the electronic device can configure a sub-event included in a CIS event to include data packets, and can transmit information indicating that additional data can be transmitted while transmitting the sub-event including these data packets. At this time, the information indicating that additional data can be transmitted can mean that there are remaining wireless resources for the electronic device to transmit additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and can also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. The information indicating that additional data can be transmitted can be set based on an eMD (expected more data) field value of a CIS PDU header. In one example, the electronic device can transmit information indicating that additional data cannot be transmitted to the external electronic device, rather than information indicating that additional data can be transmitted, based on the eMD field value.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 서브이벤트에 포함된 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지는 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 데이터 패킷을 정상적으로 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보 또한 PDU 헤더의 eMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device can receive a response message for a data packet included in a sub-event transmitted from an external electronic device. The response message can be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has normally received the data packet from the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message can include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested can indicate to the electronic device whether to additionally request data using remaining wireless resources within a CIS event or not to request data. The information on whether additional data is requested can also be set based on a value of an eMD (request more data) field of a PDU header.

일 예에서, 도 9의 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(910)에서 첫 번째 서브이벤트(913)에 데이터 패킷들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 0인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보는 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치는 외부 장치로부터 수신한 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보에 기반하여, 두 번째 서브이벤트(915)를 이용하여 데이터를 송신하지 않을 수 있다. In one example, the electronic device of FIG. 9 may transmit data packets to an external electronic device by including them in the first sub-event (913) in the CIS 0 event X (910), and, if the value of the eMD field in the PDU header is 0, transmit information indicating that additional data cannot be transmitted together. Accordingly, the electronic device may receive information indicating that additional data is not requested together with an ACK message for the data packets transmitted from the external electronic device. At this time, the information indicating that additional data is not requested may correspond to the case where the value of the eMD field in the PDU header is 0. The electronic device may not transmit data using the second sub-event (915) based on the information indicating that additional data received from the external device is not requested.

일 예에서, 도 9의 전자 장치는 CIS 1 이벤트 X(920)에서 첫 번째 서브이벤트(923)에 데이터 패킷들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 1인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이후, 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 수신할 것인지를 묻는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는 데이터 버퍼의 용량이 추가 데이터를 수신할 수 있을 만큼 충분하다고 판단된 경우, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자 장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 첫 번째 서브이벤트(923)에 포함된 데이터 패킷들이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 1 이벤트 X(920)에 이용되지 않고 있는 두 번째 서브이벤트(925)에 데이터 패킷들을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 7에서, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 UHQ 프레임 1(901)에 해당하는 페이로드 0, 페이로드 1의 데이터들 외에 추가적으로 UHQ 프레임 2(903)에 해당하는 페이로드 2, 페이로드 3의 데이터들을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수도 있으며, 이에 따라 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 페이로드 2, 페이로드 3의 데이터들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보도 수신할 수 있다.In one example, the electronic device of FIG. 9 may transmit data packets to an external electronic device by including them in the first sub-event (923) in the CIS 1 event X (920), and, if the eMD field value in the PDU header is 1, may transmit information indicating that additional data can be transmitted together. Thereafter, the external electronic device may identify whether the capacity of the data buffer is sufficient to receive additional data based on the information asking whether to receive additional data received from the electronic device. If the external electronic device determines that the capacity of the data buffer is sufficient to receive the additional data, the electronic device may transmit a response message to the electronic device including information requesting additional data. At this time, the information requesting additional data may correspond to the case where the eMD field value in the PDU header is 1. If the data packets included in the first sub-event (923) are normally transmitted from the electronic device to the external electronic device, the electronic device may receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message may include information requesting additional data. The electronic device may additionally allocate data packets to a second sub-event (925) that is not used for the CIS 1 event X (920) to be transmitted to the external electronic device based on the information requesting additional data. For example, in FIG. 7, the electronic device may additionally transmit data of payload 2 and payload 3 corresponding to UHQ frame 2 (903) to the external electronic device in addition to data of payload 0 and payload 1 corresponding to UHQ frame 1 (901) already transmitted to the external electronic device. At this time, the electronic device may also transmit information indicating that it can no longer transmit additional data, and accordingly, the electronic device may also receive information indicating that additional data is not requested together with an ACK message for data of payload 2 and payload 3 transmitted from the external electronic device.

도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다. 도 10은 도 8과 같이 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신하지 못하거나, 일부 데이터에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우를 도시한다.FIG. 10 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 10 illustrates a case where the electronic device does not receive an ACK message for data transmitted from an external electronic device, or receives a NACK message for some data, as in FIG. 8.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터와 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 송신하였으나 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신하지 못한 경우, 기존에 송신하였던 데이터를 재송신할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(1010) 내에서 설정된 2 개의 서브이벤트 중 첫 번째 서브이벤트(1013)에 데이터들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 첫 번째 서브이벤트(1013)에 포함되는 데이터들을 UHQ 프레임 1(1001)에 해당하는 페이로드 0, 1의 데이터일 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로 첫 번째 서브이벤트(1013)를 이용하여 데이터를 송신하는 경우, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS PDU 헤더의 HMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 다만, ACK 메시지의 유실 등의 원인으로 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 응답 메시지를 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 추가적인 데이터가 아닌 기존에 송신하였던 데이터를 다시 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 전자 장치가 UHQ 프레임 1(1001)에 해당하는 페이로드 0, 1의 데이터들을 첫 번째 서브이벤트(1013)를 이용하여 송신하였으나, 외부 전자 장치로부터 응답 메시지를 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 다시 UHQ 프레임 1(1001)에 해당하는 페이로드 0, 1의 데이터들을 두 번째 서브이벤트(1015)를 이용하여 재송신할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits information indicating that it can transmit additional data together with data to an external electronic device, but does not receive an ACK message for the data transmitted from the external electronic device, the previously transmitted data can be retransmitted. For example, the electronic device of FIG. 10 can transmit data to the external electronic device by including it in a first sub-event (1013) of two sub-events set in a CIS 0 event X (1010). At this time, the data included in the first sub-event (1013) may be data of payload 0, 1 corresponding to UHQ frame 1 (1001). When the electronic device transmits data to the external electronic device using the first sub-event (1013), information indicating that additional data can be transmitted can be transmitted together. Information indicating that additional data can be transmitted can be set based on the HMD field value of the CIS PDU header. However, if the electronic device does not receive a response message from the external electronic device due to reasons such as loss of an ACK message, the electronic device can retransmit previously transmitted data rather than additional data. For example, if the electronic device of FIG. 10 transmits data of payloads 0 and 1 corresponding to UHQ frame 1 (1001) using the first sub-event (1013), but does not receive a response message from the external electronic device, the electronic device can retransmit data of payloads 0 and 1 corresponding to UHQ frame 1 (1001) to the external electronic device using the second sub-event (1015).

두 번째 서브이벤트(1015)를 이용하여 첫 번째 서브이벤트(1013)에 송신하였던 데이터들을 다시 송신하는 경우, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보와 함께 데이터들을 송신할 수 있다. 이때 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보는 PDU 헤더의 HMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 이후, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 두 번째 서브이벤트를 이용하여 송신한 데이터에 대한 ACK 메시지와 함께, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보는 PDU 헤더의 RMD 필드 값이 0 인 경우와 대응될 수 있다. When retransmitting data transmitted in the first sub-event (1013) using the second sub-event (1015), the electronic device can transmit the data together with information indicating that it can no longer transmit additional data. At this time, the information indicating that it can no longer transmit additional data may correspond to the case where the HMD field value of the PDU header is 0. Thereafter, the electronic device can receive from an external electronic device an ACK message for the data transmitted using the second sub-event, together with information indicating that it can no longer receive additional data. At this time, the information indicating that it can no longer receive additional data may correspond to the case where the RMD field value of the PDU header is 0.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터와 함께 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 송신하였으나 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 중 일부에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치로 NACK 메시지에서 지시하는 데이터들을 재송신할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 전자 장치는 CIS 1 이벤트 X(1020) 내에서 설정된 2 개의 서브이벤트 중 첫 번째 서브이벤트(1023)에 데이터들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 첫 번째 서브이벤트(1023)에 포함되는 데이터들은 UHQ 프레임 2(1003)에 해당하는 페이로드 2, 3의 데이터일 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로 첫 번째 서브이벤트(1023)를 이용하여 데이터를 송신하는 경우, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS PDU 헤더의 HMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 다만, 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 페이로드 2의 데이터 패킷 번호 1, 2, 3에 해당하는 데이터 및 페이로드 3의 데이터 패킷 번호 5, 6, 7에 해당하는 데이터에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 추가적인 데이터가 아닌 NACK 메시지를 수신한 데이터를 다시 송신할 수 있다. 즉, 도 10의 전자 장치가 UHQ 프레임 2(1003)에 해당하는 페이로드 2, 3의 데이터들을 첫 번째 서브이벤트(823)를 이용하여 송신하였으나, 외부 전자 장치로부터 페이로드 2의 데이터 패킷 번호 1, 2, 3에 해당하는 데이터 및 페이로드 3의 데이터 패킷 번호 5, 6, 7에 해당하는 데이터에 대한 NACK 메시지를 수신한 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 다시 UHQ 프레임 2(1003)에 해당하는 페이로드 2의 데이터 패킷 번호 1, 2, 3에 해당하는 데이터 및 페이로드 3의 데이터 패킷 번호 5, 6, 7에 해당하는 데이터를 두 번째 서브이벤트(1025)를 이용하여 재송신할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits information indicating that it can transmit additional data together with data to an external electronic device, but receives a NACK message for some of the data transmitted from the external electronic device, the electronic device may retransmit data indicated in the NACK message to the external electronic device. For example, the electronic device of FIG. 10 may transmit data to the external electronic device by including it in a first sub-event (1023) of two sub-events set in a CIS 1 event X (1020). At this time, the data included in the first sub-event (1023) may be data of payloads 2 and 3 corresponding to UHQ frame 2 (1003). When the electronic device transmits data to the external electronic device using the first sub-event (1023), it may transmit information indicating that it can transmit additional data together. The information indicating that it can transmit additional data may be set based on the HMD field value of the CIS PDU header. However, if the electronic device receives a NACK message for data corresponding to data packet numbers 1, 2, and 3 of payload 2 and data corresponding to data packet numbers 5, 6, and 7 of payload 3 from an external electronic device, the electronic device may retransmit the data for which the NACK message was received, rather than additional data. That is, if the electronic device of FIG. 10 transmits data of payloads 2 and 3 corresponding to UHQ frame 2 (1003) using the first sub-event (823), but receives a NACK message for data corresponding to data packet numbers 1, 2, and 3 of payload 2 and data corresponding to data packet numbers 5, 6, and 7 of payload 3 from an external electronic device, the electronic device can retransmit data corresponding to data packet numbers 1, 2, and 3 of payload 2 corresponding to UHQ frame 2 (1003) and data corresponding to data packet numbers 5, 6, and 7 of payload 3 to the external electronic device using the second sub-event (1025).

두 번째 서브이벤트(1025)를 이용하여 데이터들을 다시 송신하는 경우, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보와 함께 데이터들을 송신할 수 있다. 이때 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보는 PDU 헤더의 HMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치는 두 번째 서브이벤트 내 남은 데이터 공간이 작아 추가 데이터를 보내지 않겠다고 판단하여, 해당 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 송신할 수 있다. 이후, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 두 번째 서브이벤트를 이용하여 송신한 데이터에 대한 ACK 메시지와 함께, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 수신할 수 없다는 정보는 PDU 헤더의 RMD 필드 값이 0 인 경우와 대응될 수 있다. When retransmitting data using the second sub-event (1025), the electronic device can transmit the data together with information indicating that it can no longer transmit additional data. At this time, the information indicating that it can no longer transmit additional data may correspond to the case where the HMD field value of the PDU header is 0. The electronic device may determine that it will not send additional data because the remaining data space in the second sub-event is small, and may transmit information indicating that it cannot transmit the additional data. Thereafter, the electronic device may receive from an external electronic device an ACK message for the data transmitted using the second sub-event, together with information indicating that it cannot receive additional data. At this time, the information indicating that it cannot receive additional data may correspond to the case where the RMD field value of the PDU header is 0.

도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다. 구체적으로, 도 11은 SO(secondary offset)을 이용하여 전자 장치 및 외부 전자 장치간 UHQ(ultra high quality)의 오디오 데이터를 송수신하는 경우를 도시한다.FIG. 11 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure. Specifically, FIG. 11 illustrates a case of transmitting and receiving UHQ (ultra high quality) audio data between an electronic device and an external electronic device using SO (secondary offset).

전자 장치에서 외부 전자 장치로 송신될 데이터들은 복수 개의 서브이벤트(subevent)형태로 구분될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 한 CIS 이벤트 내에 포함된 서브이벤트들은 순서에 따라 1차 서브이벤트(primary subevent) 또는 2차 서브이벤트(secondary subevent)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 11에서 CIS 0 이벤트 X(1110) 또는 CIS 1 이벤트(1120)는 각각 2 개의 서브이벤트들로 구성되며, 2개의 서브이벤트들 중 1 번째 순서의 서브이벤트는 1차 서브이벤트로, 2 번째 순서의 서브이벤트는 2차 서브이벤트로 구성될 수 있다. Data to be transmitted from an electronic device to an external electronic device may be divided into a plurality of subevents. According to one embodiment of the present disclosure, subevents included in a CIS event may be divided into a primary subevent or a secondary subevent according to the order. For example, in FIG. 11, a CIS 0 event X (1110) or a CIS 1 event (1120) may each be composed of two subevents, and the subevent in the first order among the two subevents may be composed of the primary subevent, and the subevent in the second order may be composed of the secondary subevent.

전자 장치는 2차 서브이벤트에서 1차 서브이벤트로 양도할 S0(secondary offset)를 결정할 수 있다. S0는 2차 서브이벤트에서 1차 서브이벤트로 양도되는 데이터의 양을 의미하며, SO의 길이는 2차 서브이벤트에서 1차 서브이벤트로 양도될 데이터를 수용할 서브이벤트의 길이를 나타낼 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 결정된 SO 만큼 2차 서브이벤트의 길이를 감소시키고, 결정된 SO 만큼 1차 서브이벤트의 길이를 증가시켜서, 1차 서브이벤트 및 2차 서브이벤트를 업데이트할 수 있다. 이에 따라, 1차 서브이벤트와 2차 서브이벤트의 길이는 동일하지 않을 수 있으며, 1차 서브이벤트와 2차 서브이벤트에 포함되는 데이터의 양은 다를 수 있다. An electronic device can determine a secondary offset (S0) to be transferred from a secondary sub-event to a primary sub-event. S0 indicates an amount of data transferred from the secondary sub-event to the primary sub-event, and the length of SO can indicate a length of a sub-event that accommodates the data to be transferred from the secondary sub-event to the primary sub-event. According to one embodiment of the present disclosure, the electronic device can update the primary sub-event and the secondary sub-event by decreasing the length of the secondary sub-event by the determined SO and increasing the length of the primary sub-event by the determined SO. Accordingly, the lengths of the primary sub-event and the secondary sub-event may not be the same, and the amounts of data included in the primary sub-event and the secondary sub-event may be different.

본 개시의 일 실시예에 따르면, SO의 길이는 서브이벤트의 길이, 서브이벤트의 길이의 일부 비율 단위에 대응하는 값(예를 들어, 0.05(20분의 1), 0.1(10분의 1)), 또는 해당 비율 단위를 몇 개 보낼 지에 대한 값(예를 들어, 4 비트(bit) 또는 3 비트)을 고려하여 결정될 수 있다. 서브이벤트의 길이는, 1차 이벤트 및 2차 이벤트가 업데이트되기 이전의 동일한 서브이벤트 길이일 때의 길이를 의미할 수 있으며, 전자 장치에 의해서 미리 결정된 값일 수 있다. 서브이벤트의 길이는, 예를 들어, 서브이벤트 스페이싱(subevent spacing)이라고도 불릴 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the length of the SO may be determined by considering the length of the sub-event, a value corresponding to a portion of a ratio unit of the length of the sub-event (e.g., 0.05 (one-twentieth), 0.1 (one-tenth)), or a value indicating how many of the corresponding ratio units to send (e.g., 4 bits or 3 bits). The length of the sub-event may mean the length when the primary event and the secondary event are of the same sub-event length before being updated, and may be a value determined in advance by the electronic device. The length of the sub-event may also be referred to as, for example, sub-event spacing.

도 11을 참조하면, CIS 0 이벤트 X(1110)에 포함된 서브이벤트들은 각각 1차 서브이벤트 및 2차 서브이벤트로 구분될 수 있으며, 전자 장치는 1차 서브이벤트에 결정된 SO(1117)이 나타내는 데이터를 더하고 2차 서브이벤트에 SO이 나타내는 데이터를 빼서 각각의 서브이벤트를 업데이트할 수 있다. 업데이트된 1차 서브이벤트(1113) 및 업데이트된 2차 서브이벤트(1115)에 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 데이터들이 포함될 수 있다. 예를 들어, 업데이트된 2차 서브이벤트(1115)보다 업데이트된 1차 서브이벤트(1113)에 더 많은 양의 데이터들이 포함되어 송신될 수 있다. 예를 들어, CIS 0 이벤트 X(1110) 또는 CIS 1 이벤트(1120)에서 서브이벤트의 개수가 2 개인 경우, 각각 4,000 byte인 동일한 서브이벤트에서 SO가 1,200 byte로 결정된 경우, 1차 서브이벤트는 4,000 byte에서 5,200 byte로 증가되고, 2차 서브이벤트는 4,000 byte에서 2,800 byte로 감소될 수 있다. Referring to FIG. 11, the sub-events included in the CIS 0 event X (1110) can be divided into a primary sub-event and a secondary sub-event, respectively, and the electronic device can update each sub-event by adding data indicated by the SO (1117) determined to the primary sub-event and subtracting data indicated by the SO to the secondary sub-event. The updated primary sub-event (1113) and the updated secondary sub-event (1115) can include data to be transmitted by the electronic device to an external electronic device. For example, a larger amount of data can be included and transmitted in the updated primary sub-event (1113) than in the updated secondary sub-event (1115). For example, in a CIS 0 event X (1110) or a CIS 1 event (1120), if the number of sub-events is 2, and in the same sub-event, each of which is 4,000 bytes, SO is determined to be 1,200 bytes, the first sub-event may be increased from 4,000 bytes to 5,200 bytes, and the second sub-event may be decreased from 4,000 bytes to 2,800 bytes.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 SO에 따라 업데이트 된 서브이벤트를 이용하여 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 CIS 이벤트에 포함된 서브이벤트에 데이터 패킷들이 포함되도록 구성하고, 이러한 데이터 패킷들이 포함된 서브이벤트를 송신하면서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보도 함께 송신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS PDU 헤더의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 HMD 필드 값에 기반하여 외부 전자 장치로 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 아닌 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 전송할 수도 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device using a sub-event updated according to an SO, the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device. For example, the electronic device may configure a sub-event included in a CIS event to include data packets, and may transmit information indicating that additional data can be transmitted while transmitting the sub-event including these data packets. At this time, the information indicating that additional data can be transmitted may mean that there are remaining wireless resources for the electronic device to transmit additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and may also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. The information indicating that additional data can be transmitted may be set based on a value of an HMD (have more data) field of a CIS PDU header. In one example, the electronic device may transmit information indicating that additional data cannot be transmitted to the external electronic device, rather than information indicating that additional data can be transmitted, based on the value of the HMD field.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 서브이벤트에 포함된 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지는 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 데이터 패킷을 정상적으로 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 PDU 헤더의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device can receive a response message for a data packet included in a sub-event transmitted from an external electronic device. The response message can be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has normally received the data packet from the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message can include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested can indicate to the electronic device whether to additionally request data using remaining wireless resources within a CIS event or not to request data. The information on whether additional data is requested can be set based on a value of a request more data (RMD) field of a PDU header.

일 예에서, 도 11의 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(1110)에서 업데이트 된 1차 서브이벤트(1113)에 페이로드들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 0인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이때, 5,200 byte의 업데이트된 1차 서브이벤트(1113)에 포함되는 페이로드는 UHQ 프레임 1(1101)의 페이로드 0, 1에 대응하는 데이터 및 UHQ 프레임 2(1103)의 페이로드 2에 대응하는 데이터들일 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보는 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치는 외부 장치로부터 수신한 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보에 기반하여, 2,800 byte의 업데이트된 2차 서브이벤트(1115)를 이용하여 데이터를 송신하지 않을 수 있다.In one example, the electronic device of FIG. 11 may transmit payloads included in the updated primary sub-event (1113) in the CIS 0 event X (1110) to an external electronic device, and, when the HMD field value in the PDU header is 0, may transmit information indicating that additional data cannot be transmitted together. At this time, the payload included in the updated primary sub-event (1113) of 5,200 bytes may be data corresponding to payloads 0 and 1 of UHQ frame 1 (1101) and data corresponding to payload 2 of UHQ frame 2 (1103). Accordingly, the electronic device may receive information indicating that additional data is not requested together with an ACK message for data packets transmitted from the external electronic device. At this time, the information indicating that additional data is not requested may correspond to a case where the RMD field value in the PDU header is 0. The electronic device may not transmit data using the updated secondary sub-event (1115) of 2,800 bytes based on information that the electronic device does not request additional data received from the external device.

일 예에서, 도 11의 전자 장치는 CIS 1 이벤트 X(1120)에서 업데이트 된 1차 서브이벤트(1123)에 데이터 패킷들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 HMD 필드 값이 1인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이때, 5,200 byte의 업데이트된 1차 서브이벤트(1123)에 포함되는 페이로드는 UHQ 프레임 1(1101)의 페이로드 0, 1에 대응하는 데이터 및 UHQ 프레임 2(1103)의 페이로드 2에 대응하는 데이터들일 수 있다. 이후, 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 수신할 것인지를 묻는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는 데이터 버퍼의 용량이 추가 데이터를 수신할 수 있을 만큼 충분하다고 판단된 경우, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자 장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 PDU 헤더 내 RMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 업데이트된 1차 서브이벤트(1123)에 포함된 데이터 패킷들이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 1 이벤트 X(1120)에서 이용되지 않고 있는 2,800 byte의 업데이트된 2차 서브이벤트(1125)에 데이터들을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 11에서, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 UHQ 프레임 1(1101)에 해당하는 페이로드 0, 페이로드 1, 및 UHQ 프레임 2(1103)에 해당하는 페이로드 2의 데이터들 외에 추가적으로 UHQ 프레임 2(1103)에 해당하는 페이로드 3의 데이터들을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수도 있으며, 이에 따라 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 페이로드 3의 데이터들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보도 수신할 수 있다.In one example, the electronic device of FIG. 11 may transmit data packets to an external electronic device by including them in a primary sub-event (1123) updated in CIS 1 event X (1120), and, if the HMD field value in the PDU header is 1, may transmit information indicating that additional data can be transmitted together. At this time, the payload included in the updated primary sub-event (1123) of 5,200 bytes may be data corresponding to payloads 0 and 1 of UHQ frame 1 (1101) and data corresponding to payload 2 of UHQ frame 2 (1103). Thereafter, the external electronic device may identify whether the capacity of the data buffer is sufficient to receive additional data based on the information asking whether to receive additional data received from the electronic device. If the external electronic device determines that the capacity of the data buffer is sufficient to receive the additional data, it may transmit a response message to the electronic device including information requesting additional data. At this time, the information requesting additional data may correspond to the case where the RMD field value in the PDU header is 1. If the data packets included in the 1st sub-event (1123) updated from the electronic device to the external electronic device are normally transmitted, the electronic device may receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message may include information requesting additional data. Based on the information requesting additional data, the electronic device may additionally allocate data to the updated 2nd sub-event (1125) of 2,800 bytes that is not used in the CIS 1 event X (1120) to the external electronic device and transmit the data to the external electronic device. For example, in FIG. 11, in addition to the data of payload 0, payload 1 corresponding to UHQ frame 1 (1101) and payload 2 corresponding to UHQ frame 2 (1103) already transmitted to the external electronic device, the electronic device may additionally transmit the data of payload 3 corresponding to UHQ frame 2 (1103) to the external electronic device. At this time, the electronic device may also transmit information that it can no longer transmit additional data, and accordingly, the electronic device may also receive information that it does not request additional data along with an ACK message for the data of payload 3 transmitted from the external electronic device.

도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치간 데이터를 송수신하는 일 예를 도시한다. 도 12는 도 11과 같이 SO(secondary offset)을 이용하여 전자 장치 및 외부 전자 장치간 UHQ(ultra high quality)의 오디오 데이터를 송수신하는 경우를 도시한다.FIG. 12 illustrates an example of transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 12 illustrates a case of transmitting and receiving UHQ (ultra high quality) audio data between an electronic device and an external electronic device using SO (secondary offset) as in FIG. 11.

도 12를 참조하면, 도 11과 같이 설정된 SO(1217, 1227)에 따라 데이터들이 수용된 서브이벤트들의 길이가 변경될 수 있다. 한 CIS 이벤트 내에서 첫 번째 서브이벤트는 SO 만큼 수용할 수 있는 데이터 크기가 증가되어 업데이트된 1차 서브이벤트로 지칭될 수 있으며, 한 CIS 이벤트 내에서 두 번째 서브이벤트는 SO 만큼 수용할 수 있는 데이터의 크기가 감소되어 업데이트된 2차 서브이벤트로 지칭될 수 있다. 예를 들어, CIS 0 이벤트 X(1210) 또는 CIS 1 이벤트(1220)에서 서브이벤트의 개수가 2 개인 경우, 각각 4,000 byte인 동일한 서브이벤트에서 SO가 1,200 byte로 결정된 경우, 1차 서브이벤트는 4,000 byte에서 5,200 byte로 증가되고, 2차 서브이벤트는 4,000 byte에서 2,800 byte로 감소될 수 있다. Referring to FIG. 12, the length of sub-events in which data is accepted may be changed according to the SO (1217, 1227) set as in FIG. 11. The first sub-event within a CIS event may be referred to as an updated primary sub-event with an increased data size that can be accepted as the SO, and the second sub-event within a CIS event may be referred to as an updated secondary sub-event with a decreased data size that can be accepted as the SO. For example, in a CIS 0 event X (1210) or a CIS 1 event (1220), if the number of sub-events is two, and in the same sub-event each of which is 4,000 bytes, if the SO is determined to be 1,200 bytes, the first sub-event may be increased from 4,000 bytes to 5,200 bytes, and the second sub-event may be reduced from 4,000 bytes to 2,800 bytes.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 SO에 따라 업데이트 된 서브이벤트를 이용하여 데이터 패킷들을 송신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 CIS 이벤트에 포함된 서브이벤트에 데이터 패킷들이 포함되도록 구성하고, 이러한 데이터 패킷들이 포함된 서브이벤트를 송신하면서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보도 함께 송신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS PDU 헤더의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 eMD 필드 값에 기반하여 외부 전자 장치로 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 아닌 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 전송할 수도 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data packets to an external electronic device using a sub-event updated according to an SO, the electronic device may determine whether to receive additional data from the external electronic device. For example, the electronic device may configure a sub-event included in a CIS event to include data packets, and may transmit information indicating that additional data can be transmitted while transmitting the sub-event including these data packets. At this time, the information indicating that additional data can be transmitted may mean that there are remaining wireless resources for the electronic device to transmit additional data packets to be transmitted to the external electronic device, and may also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device. The information indicating that additional data can be transmitted may be set based on an eMD (expected more data) field value of a CIS PDU header. In one example, the electronic device may transmit information indicating that additional data cannot be transmitted to the external electronic device, rather than information indicating that additional data can be transmitted, based on the eMD field value.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 서브이벤트에 포함된 데이터 패킷에 대한 응답 메시지를 수신할 수 있다. 응답 메시지는 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 데이터 패킷을 정상적으로 수신하였는지에 대한 ACK 메시지 또는 NACK 메시지일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 응답 메시지에 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보가 포함될 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보는 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 추가 데이터의 요청 여부에 대한 정보 또한 PDU 헤더의 eMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device can receive a response message for a data packet included in a sub-event transmitted from an external electronic device. The response message can be an ACK message or a NACK message indicating whether the external electronic device has normally received the data packet from the electronic device. According to one embodiment of the present disclosure, the response message can include information on whether additional data is requested. The information on whether additional data is requested can indicate to the electronic device whether to additionally request data using remaining wireless resources within a CIS event or not to request data. The information on whether additional data is requested can also be set based on a value of an eMD (request more data) field of a PDU header.

일 예에서, 도 12의 전자 장치는 CIS 0 이벤트 X(1210)에서 업데이트 된 1차 서브이벤트(1213)에 페이로드들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 0인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이때, 5,200 byte의 업데이트된 1차 서브이벤트(1113)에 포함되는 페이로드는 UHQ 프레임 1(1201)의 페이로드 0, 1에 대응하는 데이터 및 UHQ 프레임 2(1203)의 페이로드 2에 대응하는 데이터들일 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보를 수신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보는 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 0인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치는 외부 장치로부터 수신한 추가 데이터를 요청하지 않는다는 정보에 기반하여, 2,800 byte의 업데이트된 2차 서브이벤트(1215)를 이용하여 데이터를 송신하지 않을 수 있다.In one example, the electronic device of FIG. 12 may transmit payloads included in the updated primary sub-event (1213) in the CIS 0 event X (1210) to an external electronic device, and, if the eMD field value in the PDU header is 0, may transmit information indicating that additional data cannot be transmitted together. At this time, the payload included in the updated primary sub-event (1113) of 5,200 bytes may be data corresponding to payloads 0 and 1 of UHQ frame 1 (1201) and data corresponding to payload 2 of UHQ frame 2 (1203). Accordingly, the electronic device may receive information indicating that additional data is not requested together with an ACK message for data packets transmitted from the external electronic device. At this time, the information indicating that additional data is not requested may correspond to the case where the eMD field value in the PDU header is 0. The electronic device may not transmit data using the updated secondary sub-event (1215) of 2,800 bytes based on information that the electronic device does not request additional data received from the external device.

일 예에서, 도 12의 전자 장치는 CIS 1 이벤트 X(1220)에서 업데이트 된 1차 서브이벤트(1223)에 데이터 패킷들을 포함시켜 외부 전자 장치로 송신하면서, PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 1인 경우, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 함께 송신할 수 있다. 이때, 5,200 byte의 업데이트된 1차 서브이벤트(1223)에 포함되는 페이로드는 UHQ 프레임 1(1101)의 페이로드 0, 1에 대응하는 데이터 및 UHQ 프레임 2(1103)의 페이로드 2에 대응하는 데이터들일 수 있다. 이후, 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 수신한 추가 데이터를 수신할 것인지를 묻는 정보에 기반하여 데이터를 추가로 수신할 수 있도록 데이터 버퍼(buffer)의 용량이 충분한지 여부를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는 데이터 버퍼의 용량이 추가 데이터를 수신할 수 있을 만큼 충분하다고 판단된 경우, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하여 전자 장치로 응답 메시지를 송신할 수 있다. 이때, 추가 데이터를 요청하는 정보는 PDU 헤더 내 eMD 필드 값이 1인 경우와 대응될 수 있다. 전자 장치에서 외부 전자 장치로 업데이트된 1차 서브이벤트(1223)에 포함된 데이터 패킷들이 정상적으로 송신된 경우, 전자 장치는 외부 전자로부터 송신 데이터에 대한 ACK 메시지를 수신할 수 있으며, 해당 ACK 메시지에 추가 데이터를 요청하는 정보가 포함될 수 있다. 전자 장치는 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로 CIS 1 이벤트 X(1220)에서 이용되지 않고 있는 2,800 byte의 업데이트된 2차 서브이벤트(1225)에 데이터들을 추가적으로 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 12에서, 전자 장치는 이미 외부 전자 장치로 송신한 UHQ 프레임 1(1201)에 해당하는 페이로드 0, 페이로드 1, 및 UHQ 프레임 2(1203)에 해당하는 페이로드 2의 데이터들 외에 추가적으로 UHQ 프레임 2(1203)에 해당하는 페이로드 3의 데이터들을 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 이때, 전자 장치는 더 이상 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 함께 송신할 수도 있으며, 이에 따라 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 송신한 페이로드 3의 데이터들에 대한 ACK 메시지와 함께 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보도 수신할 수 있다.In one example, the electronic device of FIG. 12 may transmit data packets to an external electronic device by including them in the 1st sub-event (1223) updated in the CIS 1 event X (1220), and, if the eMD field value in the PDU header is 1, may transmit information indicating that additional data can be transmitted together. At this time, the payload included in the updated 1st sub-event (1223) of 5,200 bytes may be data corresponding to payloads 0 and 1 of UHQ frame 1 (1101) and data corresponding to payload 2 of UHQ frame 2 (1103). Thereafter, the external electronic device may identify whether the capacity of the data buffer is sufficient to receive additional data based on the information asking whether to receive additional data received from the electronic device. If the external electronic device determines that the capacity of the data buffer is sufficient to receive the additional data, it may transmit a response message to the electronic device including information requesting additional data. At this time, the information requesting additional data may correspond to the case where the eMD field value in the PDU header is 1. If the data packets included in the 1st sub-event (1223) updated from the electronic device to the external electronic device are normally transmitted, the electronic device may receive an ACK message for the transmitted data from the external electronic device, and the ACK message may include information requesting additional data. Based on the information requesting additional data, the electronic device may additionally allocate data to the updated 2nd sub-event (1225) of 2,800 bytes that is not used in the CIS 1 event X (1220) to the external electronic device and transmit the data to the external electronic device. For example, in FIG. 12, in addition to the data of payload 0, payload 1 corresponding to UHQ frame 1 (1201) and payload 2 corresponding to UHQ frame 2 (1203) already transmitted to the external electronic device, the electronic device may additionally transmit data of payload 3 corresponding to UHQ frame 2 (1203) to the external electronic device. At this time, the electronic device may also transmit information that it can no longer transmit additional data, and accordingly, the electronic device may also receive information that it does not request additional data along with an ACK message for the data of payload 3 transmitted from the external electronic device.

도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 CIS의 PDU 헤더의 파라미터를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 13 is a diagram for explaining parameters of a PDU header of a CIS according to one embodiment of the present disclosure.

도 13의 (a)를 참조하면, CIS PDU 헤더는 프레임되지 않은 CIS 데이터인지 또는 프레임된 CIS 데이터인지 여부를 나타내는 LLID(logical link identifier), NESN(the next expected sequence number), SN(sequence number), CIS 이벤트가 일찍 종료되는지를 나타내는 CIE(close isochronous event), CIS가 CIS 데이터 PDU인지 CIS 널(null) PDU인지를 나타내는 NPI(null PDU indicator), 2 개의 RFU, 길이(length) 필드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 13, a CIS PDU header may include at least one of a logical link identifier (LLID) indicating whether it is unframed CIS data or framed CIS data, the next expected sequence number (NESN), a sequence number (SN), a close isochronous event (CIE) indicating whether a CIS event is terminated early, a null PDU indicator (NPI) indicating whether the CIS is a CIS data PDU or a CIS null PDU, two RFU, and a length field.

도 13의 (b)를 참조하면, CIS PDU 헤더는 도 13의 (a)의 CIS PDU 헤더 내 2 개의 RFU 필드 대신에 각각 HMD(have more data) 필드(1310) 및 RMD(request more data) 필드(1320)를 포함할 수 있다. 또한, CIS PDU 헤더는 선택적으로 MO(more data on)필드(1340)를 CIE 필드(1330)에 대신하거나, CIS PDU 헤더 내에 MO 필드를 추가할 수 있다. Referring to (b) of FIG. 13, the CIS PDU header may include an HMD (have more data) field (1310) and an RMD (request more data) field (1320) instead of two RFU fields in the CIS PDU header of (a) of FIG. 13. In addition, the CIS PDU header may optionally replace the MO (more data on) field (1340) with the CIE field (1330), or add the MO field to the CIS PDU header.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치 및 외부 전자 장치는 도 13의 (b)의 CIS PDU 헤더에 기반하여 CIS 이벤트를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 4의 전자 장치 및 외부 전자 장치는 도 13의 (b)의 CIS PDU 헤더에 기반하여 추가적인 데이터의 송수신 동작을 수행할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, the electronic device and the external electronic device can transmit and receive a CIS event based on the CIS PDU header of (b) of FIG. 13. For example, the electronic device and the external electronic device of FIGS. 3 and 4 can perform an additional data transmission and reception operation based on the CIS PDU header of (b) of FIG. 13.

도 13의 (c)를 참조하면, CIS PDU 헤더는 도 13의 (a)의 CIS PDU 헤더 내 1 개의 RFU 필드 대신에 eMD(extended more data) 필드(1350)를 포함할 수 있다. Referring to (c) of FIG. 13, the CIS PDU header may include an eMD (extended more data) field (1350) instead of one RFU field in the CIS PDU header of (a) of FIG. 13.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치 및 외부 전자 장치는 도 13의 (c)의 CIS PDU 헤더에 기반하여 CIS 이벤트를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 도 6의 전자 장치 및 외부 전자 장치는 도 13의 (c)의 CIS PDU 헤더에 기반하여 추가적인 데이터의 송수신 동작을 수행할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the electronic device and the external electronic device can transmit and receive a CIS event based on the CIS PDU header of (c) of FIG. 13. For example, the electronic device and the external electronic device of FIGS. 5 and 6 can perform an operation of transmitting and receiving additional data based on the CIS PDU header of (c) of FIG. 13.

도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 도시하는 순서도이다. FIG. 14 is a flowchart illustrating the operation of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

도 14를 참조하면, 1410 단계에서, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 CIS 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신할 수 있다. 일 예에서, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 전자 장치가 외부 전자 장치로 송신할 추가 데이터 패킷을 전송할 무선 자원이 남아있다는 것을 의미할 수 있으며, 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터를 수신할 것인지 여부를 확인하는 정보를 의미할 수도 있다. Referring to FIG. 14, at step 1410, the electronic device may transmit a first data packet including information indicating that additional data may be transmitted to the external electronic device within the CIS event. In one example, the information indicating that additional data may be transmitted may mean that the electronic device has remaining radio resources to transmit the additional data packet to be transmitted to the external electronic device, and may also mean information indicating whether to receive additional data from the external electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(header)(예를 들어, 도 13의 (b))의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 HMD 필드 값이 1인 경우, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 제1 데이터 패킷에 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주어진 무선 자원에 추가적으로 데이터를 할당하여 송신할 수 있다고 판단된 경우, PDU 헤더의 HMD 필드 값을 1에 대응되도록 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 제1 데이터 패킷에 포함하여 외부 전자 장치에게 송부할 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 HMD 필드 값이 0인 경우, 전자 장치는 제1 데이터 패킷에 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하지 않고, 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 포함시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 판단하기에, 주어진 무선 자원에 추가적으로 할당할 데이터가 없다고 판단된 경우, PDU 헤더의 HMD 필드 값을 0에 대응되도록 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 제1 데이터 패킷에 포함하여 외부 전자 장치에게 송부할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, information indicating that additional data can be transmitted may be set based on a value of an HMD (have more data) field of a PDU header of a CIS event (for example, (b) of FIG. 13). In one example, if the value of the HMD field of the PDU header is 1, information indicating that additional data can be transmitted may be included in a first data packet. For example, if the electronic device determines that it can additionally allocate and transmit data to a given wireless resource, the electronic device may include information indicating that additional data can be transmitted in the first data packet so that the value of the HMD field of the PDU header corresponds to 1, and transmit the information to an external electronic device. In one example, if the value of the HMD field of the PDU header is 0, the electronic device may not include information indicating that additional data can be transmitted in the first data packet, but may include information indicating that additional data cannot be transmitted. For example, if the electronic device determines that there is no additional data to allocate to a given wireless resource, the electronic device may send information to the external electronic device in the first data packet that additional data cannot be transmitted by setting the value of the HMD field of the PDU header to 0.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(예를 들어, 도 13의 (c))의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 eMD 필드 값이 1인 경우, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 제1 데이터 패킷에 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주어진 무선 자원에 추가적으로 데이터를 할당하여 송신할 수 있다고 판단된 경우, PDU 헤더의 eMD 필드 값을 1에 대응되도록 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 제1 데이터 패킷에 포함하여 외부 전자 장치에게 송부할 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 eMD 필드 값이 0인 경우, 전자 장치는 제1 데이터 패킷에 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하지 않고, 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 포함시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 판단하기에, 주어진 무선 자원에 추가적으로 할당할 데이터가 없다고 판단된 경우, PDU 헤더의 eMD 필드 값을 0에 대응되도록 추가적인 데이터를 송신할 수 없다는 정보를 제1 데이터 패킷에 포함하여 외부 전자 장치에게 송부할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, information indicating that additional data can be transmitted may be set based on an expected more data (eMD) field value of a PDU header of a CIS event (for example, (c) of FIG. 13). In one example, when the eMD field value of the PDU header is 1, information indicating that additional data can be transmitted may be included in a first data packet. For example, when the electronic device determines that it can additionally allocate and transmit data to a given wireless resource, the electronic device may include information indicating that additional data can be transmitted in the first data packet so that the eMD field value of the PDU header corresponds to 1 and transmit the information to an external electronic device. In one example, when the eMD field value of the PDU header is 0, the electronic device may not include information indicating that additional data can be transmitted in the first data packet, but may include information indicating that additional data cannot be transmitted. For example, if the electronic device determines that there is no additional data to allocate to a given radio resource, the electronic device may send information to the external electronic device in the first data packet that additional data cannot be transmitted by setting the eMD field value of the PDU header to 0.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에서 외부 전자 장치로 송신될 오디오 데이터가 CIS 이벤트 내 서브이벤트(subevent) 단위로 나뉘어지는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 서브이벤트를 이용하여 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷을 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 7에서 CIS 0 이벤트 X(710)은 NSE가 2 인 경우, 2 개의 서브이벤트들(713, 715)로 나뉘어질 수 있으며, 전자 장치는 서브이벤트에 데이터들을 할당하여 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 PDU 헤더의 HMD(have more data) 필드 값 또는 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when audio data to be transmitted from an electronic device to an external electronic device is divided into subevent units within a CIS event, the electronic device may transmit a third data packet including information indicating that additional data can be transmitted to the external electronic device using the subevent. For example, in FIG. 7, a CIS 0 event X (710) may be divided into two subevents (713, 715) when NSE is 2, and the electronic device may assign data to the subevents and transmit them to the external electronic device. The information indicating that additional data can be transmitted may be set based on a have more data (HMD) field value or an eMD field value of a PDU header.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에서 외부 전자 장치로 송신될 오디오 데이터가 CIS 이벤트 내 서브이벤트 단위로 나뉘어지고, SO(secondary offset)을 이용하여 서브이벤트들의 길이를 업데이트하여 데이터를 송신할 수 있다. 이때, 업데이트된 서브이벤트를 이용하여 데이터를 송신하는 경우, 송신되는 데이터에 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 11에서 CIS 0 이벤트 X(1010)은 NSE가 2인 경우, 2 개의 서브이벤트들로 나뉘어질 수 있으며, 설정된 SO에 따라 업데이트된 1차 서브이벤트(1013), 2차 서브이벤트(1015)로 데이터 송신에 이용될 수 있다. 이 경우에도, 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 PDU 헤더의 HMD(have more data) 필드 값 또는 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, audio data to be transmitted from an electronic device to an external electronic device is divided into sub-event units within a CIS event, and data can be transmitted by updating the length of the sub-events using a secondary offset (SO). At this time, when transmitting data using an updated sub-event, information indicating that additional data can be transmitted may be included in the transmitted data. For example, in FIG. 11, a CIS 0 event X (1010) may be divided into two sub-events when NSE is 2, and may be used for data transmission as a first sub-event (1013) and a second sub-event (1015) updated according to the set SO. In this case as well, information indicating that additional data can be transmitted may be set based on a HMD (have more data) field value or an eMD field value of a PDU header.

1420 단계에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 추가 데이터의 요청 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터를 송신하면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 추가 데이터 요청에 대한 응답 정보를 수신할 수 있다. 추가 데이터 요청에 대한 응답 정보는 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 수신한 추가적인 데이터를 송신할 수 있다는 정보에 기반하여 추가적인 데이터를 수신할 수 있는지 여부를 판단한 정보를 나타낼 수 있다. 또한, 추가 데이터의 요청에 대한 응답 정보는 외부 전자 장치가 전자 장치에게 한 CIS 이벤트 내에 남아있는 무선 자원을 이용하여 추가적으로 데이터를 요청하거나, 요청하지 않는다는 정보를 나타낼 수 있다. 한편, ACK 패킷은, 예를 들어 ACK 메시지와 대응될 수 있다. 1420 단계는, 전자 장치는 외부 전자 장치가 추가적인 데이터를 요청하는 추가 데이터의 요청 정보를 수신한 경우를 설명한다. 다만, 외부 전자 장치가 판단하기에 추가적인 데이터를 수신할 수 없는 경우에는 ACK 패킷에 추가 데이터를 요청하는 정보 대신에 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함되어 전자 장치로 수신될 수 있다. In step 1420, the electronic device can receive an ACK packet for a first data packet including request information for additional data from the external electronic device. When the electronic device transmits data to the external electronic device, the electronic device can receive response information for the request for additional data from the external electronic device. The response information for the request for additional data can indicate information for determining whether the external electronic device can receive additional data based on information that the external electronic device can transmit additional data received from the electronic device. In addition, the response information for the request for additional data can indicate information that the external electronic device requests additional data using remaining wireless resources within a CIS event or does not request data. Meanwhile, the ACK packet can correspond to, for example, an ACK message. Step 1420 describes a case where the electronic device receives request information for additional data from the external electronic device requesting additional data. However, if the external electronic device determines that it cannot receive additional data, the ACK packet may include information for not requesting additional data instead of information for requesting additional data and may be received by the electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 추가적인 데이터의 요청에 대한 응답 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(예를 들어, 도 13의 (b))의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 RMD 필드 값이 1인 경우, 추가적인 데이터를 요청하는 정보가 ACK 패킷에 포함될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 추가적으로 데이터를 수신할 수 있다고 판단된 경우, PDU 헤더의 RMD 필드 값을 1에 대응되도록 추가적인 데이터를 요청하는 정보를 ACK 패킷에 포함하여 전자 장치에게 송부할 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 RMD 필드 값이 0인 경우, 외부 전자 장치는 ACK 패킷에 추가적인 데이터를 요청하는 정보를 포함하지 않고, 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보를 포함시킬 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, response information for a request for additional data may be set based on a value of a request more data (RMD) field of a PDU header of a CIS event (e.g., (b) of FIG. 13). In one example, if the value of the RMD field of the PDU header is 1, information requesting additional data may be included in an ACK packet. For example, if an external electronic device determines that it can additionally receive data, information requesting additional data may be included in the ACK packet and transmitted to the electronic device so that the value of the RMD field of the PDU header corresponds to 1. In one example, if the value of the RMD field of the PDU header is 0, the external electronic device may not include information requesting additional data in the ACK packet, and may include information indicating that it does not request additional data.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 추가적인 데이터의 요청에 대한 응답 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더(예를 들어, 도 13의 (c))의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 eMD 필드 값이 1인 경우, 추가적인 데이터를 요청하는 정보가 ACK 패킷에 포함될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 추가적으로 데이터를 수신할 수 있다고 판단된 경우, PDU 헤더의 eMD 필드 값을 1에 대응되도록 추가적인 데이터를 요청하는 정보를 ACK 패킷에 포함하여 전자 장치에게 송부할 수 있다. 일 예에서, PDU 헤더의 eMD 필드 값이 0인 경우, 외부 전자 장치는 ACK 패킷에 추가적인 데이터를 요청하는 정보를 포함하지 않고, 추가적인 데이터를 요청하지 않는다는 정보를 포함시킬 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, response information for a request for additional data may be set based on an eMD (expected more data) field value of a PDU header of a CIS event (e.g., (c) of FIG. 13). In one example, if the eMD field value of the PDU header is 1, information requesting additional data may be included in an ACK packet. For example, if an external electronic device determines that it can additionally receive data, information requesting additional data may be included in the ACK packet and transmitted to the electronic device so that the eMD field value of the PDU header corresponds to 1. In one example, if the eMD field value of the PDU header is 0, the external electronic device may not include information requesting additional data in the ACK packet, and may include information indicating that it does not request additional data.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치에게 서브이벤트를 이용하여 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷을 송신하는 경우, 외부 전자 장치로부터 추가적인 데이터에 대한 응답 정보를 포함한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터에 대한 응답 정보는 PDU 헤더의 RMD 필드 값 또는 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits a third data packet including information that additional data can be transmitted to an external electronic device using a sub-event, an ACK packet including response information for the additional data can be received from the external electronic device. In this case, the response information for the additional data can be set based on an RMD field value or an eMD field value of a PDU header.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치에게 SO(secondary offset)을 이용하여 서브이벤트들의 길이를 업데이트하여 데이터를 송신하는 경우, 외부 전자 장치로부터 추가적인 데이터에 대한 응답 정보를 포함한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 이때, 추가적인 데이터에 대한 응답 정보는 PDU 헤더의 RMD 필드 값 또는 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, when an electronic device transmits data to an external electronic device by updating the length of sub-events using a secondary offset (SO), an ACK packet including response information for additional data can be received from the external electronic device. At this time, the response information for the additional data can be set based on an RMD field value or an eMD field value of a PDU header.

본 개시에서 1420 단계를 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 송신된 데이터에 대한 ACK 패킷을 수신하는 경우를 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치가 데이터 패킷을 송신한 후 외부 전자 장치로부터 ACK 패킷을 수신하지 못하거나 일부 데이터 패킷에 대한 NACK 패킷을 수신할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 ACK 패킷을 수신하지 못하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 이미 송신한 데이터 패킷을 재송신할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 송신된 데이터의 일부에 대한 NACK 패킷을 수신하는 경우 NACK 패킷에 기반하여 데이터의 일부를 재송신하는 경우에도 본 개시의 전자 장치 및 외부 전자 장치의 동작이 적용될 수 있다. Although step 1420 in the present disclosure describes a case where an electronic device receives an ACK packet for data transmitted from an external electronic device, the present disclosure is not limited thereto. For example, the electronic device may not receive an ACK packet from the external electronic device after transmitting a data packet, or may receive a NACK packet for some of the data packets. In one example, if the electronic device does not receive an ACK packet from the external electronic device, the electronic device may retransmit data packets already transmitted to the external electronic device. In one example, if the electronic device receives a NACK packet for some of the data transmitted from the external electronic device, the operations of the electronic device and the external electronic device of the present disclosure may be applied even when the electronic device retransmits some of the data based on the NACK packet.

1430 단계에서, 외부 전자 장치에게 ACK 패킷에 기반하여 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신할 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 수신한 ACK 패킷에 포함된 추가 데이터를 요청하는 정보에 기반하여, 전자 장치는 외부 전자 장치에게 추가적인 데이터로 제2 데이터 패킷을 송신할 수 있다. At step 1430, a second data packet can be transmitted to the external electronic device within the CIS event based on the ACK packet. Based on information requesting additional data included in the ACK packet received by the electronic device from the external electronic device, the electronic device can transmit a second data packet with additional data to the external electronic device.

이에 따라, 전자 장치는 기존의 무선 자원에 할당될 수 있는 데이터보다 더 많은 데이터를 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 즉, 전자 장치와 외부 전자 장치간 전송 채널 상태가 양호하여 전자 장치가 계획한 데이터를 송신하고도 데이터를 할당할 수 있는 무선 자원이 남은 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치로 추가적인 데이터를 송부함으로써 무선 자원을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 이를 통해 전자 장치는 신속하게 데이터를 송신함으로써 데이터 송신에 대한 지연 시간을 단축시킬 수 있다. Accordingly, the electronic device can transmit more data to the external electronic device than can be allocated to existing wireless resources. That is, if the transmission channel state between the electronic device and the external electronic device is good and there are wireless resources left over to allocate data even after the electronic device transmits the planned data, the electronic device can efficiently utilize the wireless resources by transmitting additional data to the external electronic device. In addition, through this, the electronic device can shorten the delay time for data transmission by transmitting the data quickly.

도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 간략히 나타내는 블록도이다.FIG. 15 is a block diagram briefly illustrating the configuration of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

도 15를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 통신 회로(1510), 안테나 모듈(1511), 메모리(1520) 및 프로세서(1530)를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치(1500)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니고, 도 15의 상술한 구성 요소 중 일부만을 포함하거나, 상술한 구성 요소 외에 적어도 하나 이상의 다른 구성 요소(예를 들어, 입력 모듈(150), 디스플레이 모듈(160))을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에서 전자 장치(1500)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201)일 수 있다. 도 15의 전자 장치(1500)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들(예: 모듈들) 중 적어도 하나와 동일하거나 유사한 구성 요소를 포함할 수 있다. 이에 따라, 통신 회로(1510)는 도 1의 통신 모듈(190), 또는 무선 통신 모듈(192)과 대응될 수 있고, 안테나 모듈(1511)은 도 1의 안테나 모듈(197)에 대응될 수 있다. 또한, 메모리(1520) 및 프로세서(1530)는 도 1의 메모리(130) 및 프로세서(120)에 대응될 수 있고, 전자 장치(200)가 다른 구성 요소를 더 포함하는 경우, 다른 구성 요소 역시 도 1의 구성 요소에 대응될 수 있다. Referring to FIG. 15, an electronic device (1500) according to an embodiment of the present disclosure may include a communication circuit (1510), an antenna module (1511), a memory (1520), and a processor (1530). However, the configuration of the electronic device (1500) is not limited thereto, and may include only some of the components described above in FIG. 15, or may further include at least one or more other components (for example, an input module (150), a display module (160)) in addition to the components described above. In one embodiment, the electronic device (1500) may be the electronic device (101) of FIG. 1 and the electronic device (201) of FIG. 2. The electronic device (1500) of FIG. 15 may include components that are identical to or similar to at least one of the components (for example, modules) of the electronic device (101) of FIG. 1. Accordingly, the communication circuit (1510) may correspond to the communication module (190) or the wireless communication module (192) of FIG. 1, and the antenna module (1511) may correspond to the antenna module (197) of FIG. 1. In addition, the memory (1520) and the processor (1530) may correspond to the memory (130) and the processor (120) of FIG. 1, and when the electronic device (200) further includes other components, the other components may also correspond to the components of FIG. 1.

통신 회로(1510)는 전자 장치(1500)와 외부 전자 장치 간의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1510)는 규정된 무선 통신 프로토콜에 따라, 무선 통신이 지원하는 주파수 대역을 이용하여 외부 전자 장치와 신호 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(1510)는, UWB(ultra-wideband), 블루투스, 저전력 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 무선 통신 네트워크를 통해 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(1510)는 프로세서(1430)와 독립적으로 운영될 수 있고, 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(1510)는 통신 인터페이스 또는 통신 모듈로 지칭될 수도 있다.The communication circuit (1510) may support wireless communication between the electronic device (1500) and an external electronic device. For example, the communication circuit (1510) may transmit and receive signals and/or data with the external electronic device using a frequency band supported by wireless communication according to a prescribed wireless communication protocol. In one embodiment, the communication circuit (1510) may communicate with the external electronic device via a short-range wireless communication network such as ultra-wideband (UWB), Bluetooth, low power Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA). In one embodiment, the communication circuit (1510) may operate independently from the processor (1430) and may include one or more communication processors that support wireless communication. In one embodiment, the communication circuit (1510) may also be referred to as a communication interface or a communication module.

안테나 모듈(1511)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있고, 통신 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 회로(1510)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. The antenna module (1511) may include a plurality of antennas, and at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network (e.g., the first network (198) of FIG. 1) may be selected from the plurality of antennas by the communication circuit (1510).

메모리(1520)는 전자 장치(1500)의 동작을 위한 다양한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(1520)에 저장되는 정보는, 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(1520)에 저장되는 정보는 추가적인 데이터를 송신하기 위한 동작을 위한 적어도 하나의 인스트럭션을 포함할 수 있다. 인스트럭션은 도 1의 프로그램(140)에 대응될 수 있다. 인스트럭션은 프로세서(1530)를 통해 실행될 수 있으며, 프로세서(1530)에 의해 인스트럭션들이 실행됨으로써, 전자 장치(1500)는 본 개시의 일 실시예에 따른 동작들을 수행할 수 있다 메모리(1520)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.The memory (1520) can store various information for the operation of the electronic device (1500). The information stored in the memory (1520) can include, for example, input data or output data for software and commands related thereto. In one embodiment, the information stored in the memory (1520) can include at least one instruction for an operation to transmit additional data. The instruction can correspond to the program (140) of FIG. 1. The instruction can be executed through the processor (1530), and by executing the instructions by the processor (1530), the electronic device (1500) can perform operations according to one embodiment of the present disclosure. The memory (1520) can include a volatile memory or a nonvolatile memory.

프로세서(1530)는 전자 장치(1500)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1530)는 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1530)는 다른 구성 요소(예: 통신 회로(1510))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(1520)에 로드하고, 메모리(1520)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 메모리(1520)에 저장할 수 있다. The processor (1530) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (1500) and may perform various data processing or calculations. As at least a part of the data processing or calculation, the processor (1530) may load a command or data received from another component (e.g., a communication circuit (1510)) into the memory (1520), process the command or data stored in the memory (1520), and store the resulting data in the memory (1520).

도 16는 본 개시의 일 실시예에 따른 외부 전자 장치의 구성을 간략히 나타내는 블록도이다.FIG. 16 is a block diagram briefly illustrating the configuration of an external electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

도 16를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 외부 전자 장치(1600)는 통신 회로(1610), 안테나 모듈(1611), 메모리(1620) 및 프로세서(1630)를 포함할 수 있다. 다만, 외부 전자 장치(1600)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니고, 도 16의 상술한 구성 요소 중 일부만을 포함하거나, 상술한 구성 요소 외에 적어도 하나 이상의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에서 도 16의 외부 전자 장치(1600)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들(예: 모듈들) 중 적어도 하나와 동일하거나 유사한 구성 요소를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 16, an external electronic device (1600) according to an embodiment of the present disclosure may include a communication circuit (1610), an antenna module (1611), a memory (1620), and a processor (1630). However, the configuration of the external electronic device (1600) is not limited thereto, and may include only some of the components described above in FIG. 16, or may further include at least one or more other components in addition to the components described above. In one embodiment, the external electronic device (1600) of FIG. 16 may include components that are identical or similar to at least one of the components (e.g., modules) of the electronic device (101) of FIG. 1.

통신 회로(1610)는 외부 전자 장치(1600)와 전자 장치(1600)간의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1610)는 규정된 무선 통신 프로토콜에 따라, 무선 통신이 지원하는 주파수 대역을 이용하여 전자 장치와 신호 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(1610)는, UWB(ultra-wideband), 블루투스, 저전력 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 무선 통신 네트워크를 통해 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(1610)는, 무선 통신 모듈로서 블루투스 레거시 통신 및/또는 BLE 통신을 위한 모듈을 포함할 수 있다. 통신 회로(1610)는 프로세서(1630)와 독립적으로 운영될 수 있고, 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(1610)는 통신 인터페이스 또는 통신 모듈로 지칭될 수도 있다.The communication circuit (1610) can support wireless communication between the external electronic device (1600) and the electronic device (1600). For example, the communication circuit (1610) can transmit and receive signals and/or data with the electronic device using a frequency band supported by wireless communication according to a prescribed wireless communication protocol. In one embodiment, the communication circuit (1610) can communicate with the external electronic device via a short-range wireless communication network such as ultra-wideband (UWB), Bluetooth, low power Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA). In one embodiment, the communication circuit (1610) can include a module for Bluetooth legacy communication and/or BLE communication as a wireless communication module. The communication circuit (1610) can operate independently from the processor (1630) and can include one or more communication processors that support wireless communication. In one embodiment, the communication circuit (1610) may also be referred to as a communication interface or a communication module.

안테나 모듈(1611)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있고, 통신 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 회로(1610)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. The antenna module (1611) may include a plurality of antennas, and at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network (e.g., the first network (198) of FIG. 1) may be selected from the plurality of antennas by the communication circuit (1610).

메모리(1620)는 외부 전자 장치(1600)의 동작을 위한 다양한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(1620)에 저장되는 정보는, 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(1620)에 저장되는 정보는 추가적인 데이터를 요청하기 위한 적어도 하나의 인스트럭션을 포함할 수 있다. 인스트럭션은 도 1의 프로그램(140)에 대응될 수 있다. 인스트럭션은 프로세서(1630)를 통해 실행될 수 있으며, 프로세서(1630)에 의해 인스트럭션들이 실행됨으로써, 외부 전자 장치(1600)는 본 개시의 일 실시예에 따른 동작들을 수행할 수 있다. 메모리(1620)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.The memory (1620) can store various information for the operation of the external electronic device (1600). The information stored in the memory (1620) can include, for example, input data or output data for software and commands related thereto. In one embodiment, the information stored in the memory (1620) can include at least one instruction for requesting additional data. The instruction can correspond to the program (140) of FIG. 1. The instruction can be executed through the processor (1630), and by executing the instructions by the processor (1630), the external electronic device (1600) can perform operations according to one embodiment of the present disclosure. The memory (1620) can include a volatile memory or a nonvolatile memory.

프로세서(1630)는 외부 전자 장치(1600)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1630)는 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1630)는 다른 구성 요소(예: 통신 회로(1610))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(1620)에 로드하고, 메모리(1620)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 메모리(1620)에 저장할 수 있다.The processor (1630) can control at least one other component (e.g., hardware or software component) of the external electronic device (1600) and perform various data processing or calculations. As at least a part of the data processing or calculation, the processor (1630) can load a command or data received from another component (e.g., communication circuit (1610)) into the memory (1620), process the command or data stored in the memory (1620), and store the resulting data in the memory (1620).

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한 상기 각각의 실시예는 필요에 따라 서로 조합되어 운용할 수 있다.Meanwhile, the embodiments of the present invention disclosed in this specification and drawings are only specific examples presented to easily explain the technical content of the present invention and help in understanding the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. In other words, it is obvious to those skilled in the art that other modified examples based on the technical idea of the present invention are possible. In addition, each of the above embodiments can be combined and operated as needed.

상술한 바와 같이, 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(electronic device)는 블루투스(bluetooth) 통신을 지원하기 위한 통신 회로 및 통신 회로와 동작 가능하게 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치(external electronic device)에게, CIS 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신하고, 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하며, 외부 전자 장치에게, ACK 패킷에 기반하여 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신하도록 설정될 수 있다.As described above, the electronic device according to various embodiments disclosed in the present document includes a communication circuit for supporting Bluetooth communication and at least one processor operably connected to the communication circuit, wherein the at least one processor may be configured to transmit, to an external electronic device, a first data packet including information indicating that additional data can be transmitted within a CIS event, receive, from the external electronic device, an ACK packet for the first data packet including information requesting the additional data, and transmit, to the external electronic device, a second data packet within the CIS event based on the ACK packet.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정되고, 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information that additional data can be transmitted is set based on a value of a have more data (HMD) field of a PDU (protocol data unit) header of a CIS event, and information requesting additional data can be set based on a value of a request more data (RMD) field of a PDU header of the CIS event.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information that additional data can be transmitted and information requesting additional data can be set based on the eMD (expected more data) field value of the PDU header of the CIS event.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는, HMD 필드 값이 1인 경우 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고, HMD 필드 값이 0인 경우 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것일 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information indicating that additional data can be transmitted may be included in the first data packet when the HMD field value is 1, and may be included in the first data packet when the HMD field value is 0 and may include information indicating that additional data cannot be transmitted in the first data packet.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 추가 데이터를 요청하는 응답 정보는, RMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며, RMD 필드 값이 0인 경우 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, response information requesting additional data may include information that does not request additional data when the RMD field value is 1, and information requesting additional data may not be included when the RMD field value is 0.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는, eMD 필드 값이 1인 경우 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고, eMD 필드 값이 0인 경우 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것이며, 추가 데이터를 요청하는 정보는, eMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며, eMD 필드 값이 0인 경우 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함될 수 있다.According to various embodiments disclosed in the present document, information indicating that additional data can be transmitted is included in a first data packet when the eMD field value is 1, is not included in the first data packet when the eMD field value is 0, and includes information indicating that additional data cannot be transmitted in the first data packet; information requesting additional data indicates a case where the eMD field value is 1, and is not included in the information requesting additional data when the eMD field value is 0, and may include information not requesting additional data.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, CIS 이벤트가 제1 서브이벤트 및 제2 서브이벤트로 구성되는 경우, 외부 전자 장치에게, 제1 서브이벤트를 이용하여 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷을 송신하고, 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하며, 외부 전자 장치에게, ACK 패킷에 기반하여 상기 제2 서브이벤트를 이용하여 제4 데이터 패킷을 송신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in the present document, at least one processor may be configured to transmit, to an external electronic device, a third data packet including information indicating that additional data can be transmitted using the first sub-event, if a CIS event is composed of a first sub-event and a second sub-event, receive, from the external electronic device, an ACK packet for the third data packet including information requesting the additional data, and transmit, to the external electronic device, a fourth data packet using the second sub-event based on the ACK packet.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 추가 데이터를 요청하는 정보는, 각각 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값 및 RMD 필드 값에 기반하여 설정되거나, 또는 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 추가 데이터를 요청하는 정보 모두 CIS 이벤트의 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the information that additional data can be transmitted and the information requesting additional data may be set based on the HMD (have more data) field value and the RMD field value of the PDU (protocol data unit) header of the CIS event, respectively, or both the information that additional data can be transmitted and the information requesting additional data may be set based on the eMD field value of the CIS event.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치로부터 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 제1 데이터 패킷을 제2 데이터 패킷으로서 송신하도록 설정되고, 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷의 일부에 대한 NACK 패킷을 수신한 경우 NACK 패킷에 기반하여 제1 데이터 패킷의 일부를 제2 데이터 패킷으로서 송신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in the present document, at least one processor may be configured to transmit a first data packet as a second data packet when an ACK packet is not received from an external electronic device, and may be configured to transmit a portion of the first data packet as a second data packet based on a NACK packet when a NACK packet for a portion of the first data packet is received from the external electronic device.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, CIS 이벤트의 PDU 헤더에 MO 필드 값이 선택적으로(optionally) 포함될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a MO field value may be optionally included in a PDU header of a CIS event.

상술한 바와 같이, 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(electronic device)에 의해 수행되는 방법은, 외부 전자 장치(external electronic device)에게, CIS 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신하는 단계, 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하는 단계, 및 외부 전자 장치에게, ACK 패킷에 기반하여 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신하는 단계를 포함할 수 있다.As described above, a method performed by an electronic device according to various embodiments disclosed in the present document may include transmitting, to an external electronic device, a first data packet including information that additional data can be transmitted within a CIS event, receiving, from the external electronic device, an ACK packet for the first data packet including information requesting the additional data, and transmitting, to the external electronic device, a second data packet within the CIS event based on the ACK packet.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정되고, 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information that additional data can be transmitted is set based on a value of a have more data (HMD) field of a PDU (protocol data unit) header of a CIS event, and information requesting additional data can be set based on a value of a request more data (RMD) field of a PDU header of the CIS event.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 추가 데이터를 요청하는 정보는 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information that additional data can be transmitted and information requesting additional data can be set based on the eMD (expected more data) field value of the PDU header of the CIS event.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는, HMD 필드 값이 1인 경우 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고, HMD 필드 값이 0인 경우 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것일 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information indicating that additional data can be transmitted may be included in the first data packet when the HMD field value is 1, and information indicating that additional data cannot be transmitted in the first data packet may be included when the HMD field value is 0 and not included in the first data packet.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 추가 데이터를 요청하는 정보는, RMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며, RMD 필드 값이 0인 경우 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information requesting additional data may be included when the RMD field value is 1, and when the RMD field value is 0, information requesting additional data is not included, and information not requesting additional data may be included.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는, eMD 필드 값이 1인 경우 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고, eMD 필드 값이 0인경우 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것일 수 있다. 또한, 추가 데이터 요청에 대한 응답 정보는, eMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며, eMD 필드 값이 0인 경우 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, information indicating that additional data can be transmitted may be included in the first data packet when the eMD field value is 1, and may not be included in the first data packet when the eMD field value is 0, and may include information indicating that additional data cannot be transmitted in the first data packet. In addition, response information for a request for additional data may indicate a case where the eMD field value is 1, and may not include information requesting the additional data when the eMD field value is 0, and may include information not requesting the additional data.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, CIS 이벤트가 제1 서브이벤트 및 제2 서브이벤트로 구성되는 경우, 외부 전자 장치에게, 제1 서브이벤트를 이용하여 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷을 송신하는 단계, 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하는 단계, 및 외부 전자 장치에게, ACK 패킷에 기반하여 제2 서브이벤트를 이용하여 제4 데이터 패킷을 송신하는 단계를 포함할 수 있다.According to various embodiments disclosed in the present document, when a CIS event is composed of a first sub-event and a second sub-event, the method may include the steps of transmitting, to an external electronic device, a third data packet including information indicating that additional data can be transmitted using the first sub-event, receiving, from the external electronic device, an ACK packet for the third data packet including information requesting the additional data, and transmitting, to the external electronic device, a fourth data packet using the second sub-event based on the ACK packet.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는, 각각 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값 및 RMD 필드 값에 기반하여 설정되거나, 또는 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 추가 데이터를 요청하는 정보 모두 CIS 이벤트의 eMD 필드 값에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the information that additional data can be transmitted and the information requesting the additional data may be set based on a have more data (HMD) field value and a RMD field value of a protocol data unit (PDU) header of a CIS event, respectively, or both the information that additional data can be transmitted and the information requesting the additional data may be set based on an eMD field value of the CIS event.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 방법은, 외부 전자 장치로부터 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 제1 데이터 패킷을 제2 데이터 패킷으로서 송신하는 단계, 및 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷의 일부에 대한 NACK 패킷을 수신한 경우 NACK 패킷에 기반하여 제1 데이터 패킷의 일부를 제2 데이터 패킷으로서 송신하는 단계를 포함할 수 있다.According to various embodiments disclosed in the present document, the method may include the step of transmitting a first data packet as a second data packet when an ACK packet is not received from an external electronic device, and the step of transmitting a portion of the first data packet as the second data packet based on a NACK packet when a NACK packet for a portion of the first data packet is received from the external electronic device.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, CIS 이벤트의 PDU 헤더에 MO 필드 값이 선택적으로(optionally) 포함될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a MO field value may be optionally included in a PDU header of a CIS event.

Claims (20)

전자 장치(electronic device)에 있어서,
블루투스(bluetooth) 통신을 지원하기 위한 통신 회로; 및
상기 통신 회로와 동작 가능하게 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
외부 전자 장치(external electronic device)에게, CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신하고,
상기 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 상기 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하며,
상기 외부 전자 장치에게, 상기 ACK 패킷에 기반하여 상기 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신하도록 설정되는, 전자 장치.
In electronic devices,
A communication circuit for supporting Bluetooth communication; and
At least one processor operably connected to said communication circuit,
At least one processor of the above,
Transmitting a first data packet to an external electronic device, the first data packet including information that additional data can be transmitted within a connected isochronous stream (CIS) event;
Receive an ACK packet for the first data packet including information requesting additional data from the external electronic device;
An electronic device configured to transmit a second data packet within the CIS event based on the ACK packet to the external electronic device.
청구항 1에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 상기 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정되고,
상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 상기 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정되는, 전자 장치.
In claim 1,
Information that the above additional data can be transmitted is set based on the value of the HMD (have more data) field of the PDU (protocol data unit) header of the CIS event,
An electronic device in which information requesting the above additional data is set based on the value of the RMD (request more data) field of the PDU header of the CIS event.
청구항 1에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 상기 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정되는, 전자 장치.
In claim 1,
An electronic device, wherein information indicating that the additional data can be transmitted and information requesting the additional data are set based on the eMD (expected more data) field value of the PDU header of the CIS event.
청구항 2에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는,
상기 HMD 필드 값이 1인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고,
상기 HMD 필드 값이 0인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 상기 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것인, 전자 장치.
In claim 2,
Information that the above additional data can be transmitted,
If the above HMD field value is 1, it is included in the first data packet,
An electronic device, wherein if the above HMD field value is 0, information is included that additional data is not included in the first data packet and cannot be transmitted in the first data packet.
청구항 2에 있어서,
상기 추가 데이터를 요청하는 응답 정보는,
상기 RMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며,
상기 RMD 필드 값이 0인 경우 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함되는, 전자 장치.
In claim 2,
The response information requesting the above additional data is:
Indicates when the above RMD field value is 1.
An electronic device in which information requesting additional data is not included when the RMD field value is 0, and information not requesting additional data is included.
청구항 3에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는,
상기 eMD 필드 값이 1인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고,
상기 eMD 필드 값이 0인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 상기 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것이며,
상기 추가 데이터를 요청하는 정보는,
상기 eMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며,
상기 eMD 필드 값이 0인 경우 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함되는, 전자 장치.
In claim 3,
Information that the above additional data can be transmitted,
If the above eMD field value is 1, it is included in the first data packet,
If the eMD field value is 0, it contains information that additional data cannot be transmitted to the first data packet and is not included in the first data packet.
The information requesting the above additional data is:
Indicates that the above eMD field value is 1.
An electronic device in which information requesting additional data is not included when the eMD field value is 0, and information not requesting additional data is included.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 CIS 이벤트가 제1 서브이벤트 및 제2 서브이벤트로 구성되는 경우,
상기 외부 전자 장치에게, 상기 제1 서브이벤트를 이용하여 상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷을 송신하고,
상기 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 상기 제3 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하며,
상기 외부 전자 장치에게, 상기 ACK 패킷에 기반하여 상기 제2 서브이벤트를 이용하여 제4 데이터 패킷을 송신하도록 설정되는, 전자 장치.
In claim 1,
At least one processor of the above,
If the above CIS event consists of a first sub-event and a second sub-event,
Transmitting a third data packet to the external electronic device, the third data packet including information that the additional data can be transmitted using the first sub-event;
Receive an ACK packet for the third data packet including information requesting additional data from the external electronic device;
An electronic device configured to transmit a fourth data packet to the external electronic device using the second sub-event based on the ACK packet.
청구항 7에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는,
각각 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값 및 RMD 필드 값에 기반하여 설정되거나, 또는
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 상기 추가 데이터를 요청하는 정보 모두 CIS 이벤트의 eMD 필드 값에 기반하여 설정되는, 전자 장치.
In claim 7,
Information that the above additional data can be transmitted and information requesting the above additional data,
Each is set based on the HMD (have more data) field value and the RMD field value of the PDU (protocol data unit) header of the CIS event, or
An electronic device, wherein both the information that the additional data can be transmitted and the information requesting the additional data are set based on the eMD field value of the CIS event.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 외부 전자 장치로부터 상기 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 상기 제1 데이터 패킷을 상기 제2 데이터 패킷으로서 송신하도록 설정되고,
상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷의 일부에 대한 NACK 패킷을 수신한 경우 상기 NACK 패킷에 기반하여 상기 제1 데이터 패킷의 일부를 상기 제2 데이터 패킷으로서 송신하도록 설정되는, 전자 장치.
In claim 1,
At least one processor of the above,
If the ACK packet is not received from the external electronic device, the first data packet is set to be transmitted as the second data packet;
An electronic device, wherein the electronic device is configured to transmit a portion of the first data packet as the second data packet based on a NACK packet received from the external electronic device for a portion of the first data packet.
청구항 2에 있어서,
상기 CIS 이벤트의 PDU 헤더에 MO 필드 값이 선택적으로(optionally) 포함되는, 전자 장치.
In claim 2,
An electronic device, wherein the PDU header of the above CIS event optionally includes a MO field value.
전자 장치(electronic device)에 의해 수행되는 방법에 있어서,
외부 전자 장치(external electronic device)에게, CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제1 데이터 패킷을 송신하는 단계;
상기 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 상기 제1 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하는 단계; 및
상기 외부 전자 장치에게, 상기 ACK 패킷에 기반하여 상기 CIS 이벤트 내에서 제2 데이터 패킷을 송신하는 단계를 포함하는, 방법.
In a method performed by an electronic device,
A step of transmitting a first data packet including information that additional data can be transmitted within a connected isochronous stream (CIS) event to an external electronic device;
A step of receiving an ACK packet for the first data packet including information requesting additional data from the external electronic device; and
A method comprising the step of transmitting a second data packet within the CIS event based on the ACK packet to the external electronic device.
청구항 11에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는 상기 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값에 기반하여 설정되고,
상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 상기 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 RMD(request more data) 필드 값에 기반하여 설정되는, 방법.
In claim 11,
Information that the above additional data can be transmitted is set based on the value of the HMD (have more data) field of the PDU (protocol data unit) header of the CIS event,
A method in which information requesting the above additional data is set based on the value of the RMD (request more data) field of the PDU header of the CIS event.
청구항 11에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 상기 CIS 이벤트의 PDU 헤더의 eMD(expected more data) 필드 값에 기반하여 설정되는, 방법.
In claim 11,
A method wherein information indicating that the additional data can be transmitted and information requesting the additional data are set based on the eMD (expected more data) field value of the PDU header of the CIS event.
청구항 12에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는,
상기 HMD 필드 값이 1인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고,
상기 HMD 필드 값이 0인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 상기 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것인, 방법.
In claim 12,
Information that the above additional data can be transmitted,
If the above HMD field value is 1, it is included in the first data packet,
A method wherein if the above HMD field value is 0, information is included that additional data cannot be transmitted to the first data packet and is not included in the first data packet.
청구항 12에 있어서,
상기 추가 데이터를 요청하는 정보는,
상기 RMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며,
상기 RMD 필드 값이 0인 경우 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함되는, 방법.
In claim 12,
The information requesting the above additional data is:
Indicates when the above RMD field value is 1.
A method in which information requesting additional data is not included when the value of the above RMD field is 0, and information not requesting additional data is included.
청구항 13에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보는,
상기 eMD 필드 값이 1인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되는 것이고,
상기 eMD 필드 값이 0인 경우 상기 제1 데이터 패킷에 포함되지 않고 상기 제1 데이터 패킷에 추가 데이터를 송신할 수 없다는 정보가 포함되는 것이며,
상기 추가 데이터 요청에 대한 응답 정보는,
상기 eMD 필드 값이 1인 경우를 나타내며,
상기 eMD 필드 값이 0인 경우 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는 포함되지 않고, 추가 데이터를 요청하지 않는 정보가 포함되는, 방법.
In claim 13,
Information that the above additional data can be transmitted,
If the above eMD field value is 1, it is included in the first data packet,
If the eMD field value is 0, it contains information that additional data cannot be transmitted to the first data packet and is not included in the first data packet.
The response information to the above additional data request is:
Indicates that the above eMD field value is 1.
A method in which information requesting additional data is not included when the above eMD field value is 0, and information not requesting additional data is included.
청구항 11에 있어서, 상기 CIS 이벤트가 제1 서브이벤트 및 제2 서브이벤트로 구성되는 경우,
상기 외부 전자 장치에게, 상기 제1 서브이벤트를 이용하여 상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보를 포함하는 제3 데이터 패킷을 송신하는 단계;
상기 외부 전자 장치로부터, 추가 데이터를 요청하는 정보를 포함하는 상기 제3 데이터 패킷에 대한 ACK 패킷을 수신하는 단계; 및
상기 외부 전자 장치에게, 상기 ACK 패킷에 기반하여 상기 제2 서브이벤트를 이용하여 제4 데이터 패킷을 송신하는 단계를 포함하는, 방법.
In claim 11, if the CIS event consists of a first sub-event and a second sub-event,
A step of transmitting a third data packet including information that the external electronic device can transmit the additional data using the first sub-event;
A step of receiving an ACK packet for the third data packet including information requesting additional data from the external electronic device; and
A method comprising the step of transmitting a fourth data packet to the external electronic device using the second sub-event based on the ACK packet.
청구항 17에 있어서,
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 상기 추가 데이터를 요청하는 정보는,
각각 CIS 이벤트의 PDU(protocol data unit) 헤더의 HMD(have more data) 필드 값 및 RMD 필드 값에 기반하여 설정되거나, 또는
상기 추가 데이터를 송신할 수 있다는 정보 및 상기 추가 데이터를 요청하는 정보 모두 CIS 이벤트의 eMD 필드 값에 기반하여 설정되는, 방법.
In claim 17,
Information that the above additional data can be transmitted and information requesting the above additional data,
Each is set based on the HMD (have more data) field value and the RMD field value of the PDU (protocol data unit) header of the CIS event, or
A method wherein both the information that the additional data can be transmitted and the information requesting the additional data are set based on the eMD field value of the CIS event.
청구항 17에 있어서,
상기 외부 전자 장치로부터 상기 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 상기 제1 데이터 패킷을 상기 제2 데이터 패킷으로서 송신하는 단계; 및
상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷의 일부에 대한 NACK 패킷을 수신한 경우 상기 NACK 패킷에 기반하여 상기 제1 데이터 패킷의 일부를 상기 제2 데이터 패킷으로서 송신하는 단계를 포함하는, 방법.
In claim 17,
A step of transmitting the first data packet as the second data packet when the ACK packet is not received from the external electronic device; and
A method comprising the step of transmitting a portion of the first data packet as the second data packet based on a NACK packet received from the external electronic device for a portion of the first data packet.
청구항 12에 있어서,
상기 CIS 이벤트의 PDU 헤더에 MO 필드 값이 선택적으로(optionally) 포함되는, 방법.
In claim 12,
A method wherein a MO field value is optionally included in the PDU header of the above CIS event.
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