KR20250050665A - An electronic device comprising a cover - Google Patents
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Abstract
본 개시는 커버에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커버는, 전자장치의 외면을 커버하도록 구성된 커버파트; 상기 커버파트에 회전가능하게 결합된 회전판; 및 상기 커버파트와 상기 회전판 사이의 상대적인 위치와 관련된 신호를 출력하도록 구성된 센서를 포함할 수 있다.The present disclosure relates to a cover. According to one embodiment of the present disclosure, a cover may include: a cover part configured to cover an outer surface of an electronic device; a rotating plate rotatably coupled to the cover part; and a sensor configured to output a signal related to a relative position between the cover part and the rotating plate.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 커버를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, for example, to electronic devices including a cover.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.Due to the advancement of information and communication technology and semiconductor technology, various functions are being integrated into a single portable electronic device. For example, electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or functions of schedule management and electronic wallets. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as related art for the purpose of assisting in understanding the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the above is applicable as prior art in connection with the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치는, 하우징; 상기 하우징에 배치되는 디스플레이; 및 상기 하우징의 적어도 일부를 둘러싸는 커버를 포함하고, 상기 커버는, 상기 하우징의 일면과 마주하는 제1 파트; 상기 제1 파트에 이동가능하게 결합된 제2 파트; 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 중 어느 하나에 배치된 자성부재; 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 중 다른 하나에 배치되고, 상기 자성부재에 의해 발생한 신호를 감지하도록 구성된 위치센서를 포함할 수 있다.An electronic device according to one embodiment of the present disclosure may include a housing; a display disposed in the housing; and a cover surrounding at least a portion of the housing, wherein the cover may include a first part facing one side of the housing; a second part movably coupled to the first part; a magnetic member disposed in one of the first part and the second part; and a position sensor disposed in the other of the first part and the second part and configured to detect a signal generated by the magnetic member.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치는, 수납부분을 포함하는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 디스플레이; 상기 하우징의 상기 수납부분에 수용되도록 구성된 펜; 및 상기 하우징의 적어도 일부를 둘러싸는 커버를 포함하고, 상기 커버는, 상기 하우징의 표면의 적어도 일부를 커버하는 제1 바디; 및 상기 제1 바디에 회전가능하게 결합되고, 상기 하우징의 상기 수납부분을 커버하도록 구성된 지지부분을 포함할 수 있다.An electronic device according to one embodiment of the present disclosure may include a housing including a receiving portion; a display disposed in the housing; a pen configured to be received in the receiving portion of the housing; and a cover surrounding at least a portion of the housing, wherein the cover may include a first body covering at least a portion of a surface of the housing; and a support portion rotatably coupled to the first body and configured to cover the receiving portion of the housing.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버는, 전자장치의 외면을 커버하도록 구성된 커버파트; 상기 커버파트에 회전가능하게 결합된 회전판; 및 상기 커버파트와 상기 회전판 사이의 상대적인 위치와 관련된 신호를 출력하도록 구성된 센서를 포함할 수 있다.A cover according to one embodiment of the present disclosure may include a cover part configured to cover an outer surface of an electronic device; a rotary plate rotatably coupled to the cover part; and a sensor configured to output a signal related to a relative position between the cover part and the rotary plate.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 제어방법은, 적어도 일부가 커버 에 의해 커버되는 하우징이 회전하는 제1 동작; 상기 커버의 커버파트와 상기 커버파트에 대하여 상대적으로 이동하는 회전판 간의 상대적인 이동을 감지하는 제2 동작; 및 상기 커버파트와 상기 회전판 간의 상기 상대적인 이동에 기반하여, 상기 하우징에 배치되는 디스플레이에 표시되는 화면을 변경하는 제3 동작을 포함할 수 있다.A method for controlling an electronic device according to one embodiment of the present disclosure may include a first operation of rotating a housing at least partially covered by a cover; a second operation of detecting relative movement between a cover part of the cover and a rotary plate that moves relatively to the cover part; and a third operation of changing a screen displayed on a display disposed in the housing based on the relative movement between the cover part and the rotary plate.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 11a은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 11c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 12c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 12d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 12e는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 12f는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 12g는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 13d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 13e는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 13f는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 13g는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치 부품들의 블록도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 제어블록도이다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 일부이다.
도 16b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 일부이다.
도 16c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 일부이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 일부이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 일부이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 제어블록도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 작동을 설명하는 도면이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 제어블록도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.The above-described aspects or other aspects, configurations and/or advantages of one embodiment of the present disclosure may become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
Figure 3 is a perspective view showing the electronic device illustrated in Figure 2.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 5 is a perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 6 is a perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 7 is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 9 is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 10 is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 11A is an exploded view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 11b is an exploded view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 11c is an exploded view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12A is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12b is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12c is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12d is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12e is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12f is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 12g is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13A is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13b is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13c is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13d is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13e is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13f is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 13g is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 14 is a block diagram of electronic device components according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 15 is a control block diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 16A is a part of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 16b is a part of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 16c is a part of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 17 is a part of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 18 is a part of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 19 is a control block diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 20 is a drawing explaining the operation of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 21 is a control block diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
Throughout the attached drawings, similar reference numbers may be assigned to similar parts, components and/or structures.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.The following description of the attached drawings may provide an understanding of various exemplary implementations of the present disclosure, including claims and their equivalents. The exemplary embodiments disclosed in the following description include numerous specific details to aid understanding, but are to be considered as one of various exemplary embodiments. Accordingly, those skilled in the art will understand that various changes and modifications of the various implementations described herein may be made without departing from the scope and technical spirit of the disclosure. In addition, descriptions of well-known functions and configurations may be omitted for clarity and conciseness.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다. The terms and words used in the following description and claims are not limited to a reference meaning, but can be used to clearly and consistently describe one embodiment of the present disclosure. Accordingly, it will be apparent to those skilled in the art that the following description of various implementations of the disclosure is provided for the purpose of explanation and not for the purpose of limiting the disclosure, which defines the scope of the rights and equivalents thereof.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.Unless the context clearly indicates otherwise, the singular forms "a", "an", and "the" should be understood to include the plural. Thus, for example, reference to "a component surface" could be understood to include one or more of the surfaces of the component.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a network environment (100), an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In one embodiment, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In one embodiment, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith. For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and a secondary processor (123), the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a hall-area program device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로서 형성될 수 있다.The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to one embodiment, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) can be additionally formed as a part of the antenna module (197).
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the antenna module (197) can form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. In one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). In one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다. In the detailed description below, the longitudinal direction, the width direction, and/or the thickness direction of the electronic device may be mentioned, and the longitudinal direction may be defined as the 'Y-axis direction', the width direction as the 'X-axis direction', and/or the thickness direction as the 'Z-axis direction'. In one embodiment, with respect to the direction that the components are oriented, 'negative/positive (-/+)' may be mentioned together with the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings. For example, the front of the electronic device or the housing may be defined as the 'side facing the +Z direction', and the back may be defined as the 'side facing the -Z direction'. In one embodiment, the side of the electronic device or the housing may include a region facing the +X direction, a region facing the +Y direction, a region facing the -X direction, and/or a region facing the -Y direction. Also, in one embodiment, the 'X-axis direction' may mean both the '-X direction' and the '+X direction'. It should be noted that this is based on the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings for the sake of brevity of description, and that the description of these directions or components does not limit one embodiment of the present disclosure. For example, the aforementioned front and rear facing directions may vary depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the aforementioned directions may be interpreted differently depending on the user's gripping habits.
도 2은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)를 나타내는 3면도이다. 도 3는 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.FIG. 2 is a three-dimensional view showing an electronic device (101) according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 3 is a perspective view showing the electronic device (101) illustrated in FIG. 2. The configuration of the electronic device (101) of FIGS. 2 and 3 may be all or part of the same as the configuration of the electronic device (101) of FIG. 1.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(220), 전면 플레이트(202) 및 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 및 디스플레이(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, an electronic device (101) according to one embodiment may include a display (220), a front plate (202), and a housing (210) including a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), and a side surface (210C) surrounding a space between the first side (210A) and the second side (210B), and the display (220). In one embodiment (not shown), the housing (210) may also refer to a structure forming a portion of the first side (210A) of FIG. 2, the second side (210B) of FIG. 3, and the side surface (210C).
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 제1 면(210A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트로서, 다양한 코팅 레이어들을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(202)는, 예를 들면, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 윈도우 및/또는 윈도우 플레이트(예: 도 4의 윈도우 플레이트(221))라 칭해질 수 있으며, 하우징(210)과 함께 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)의 내측면에는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(223))이 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 전면 플레이트(202) 자체로서 및/또는 전면 플레이트(202)와 디스플레이 패널(223)을 조합하여 '디스플레이'라 칭해질 수 있다. In one embodiment, the front plate (202) can form at least a portion of the first surface (210A). In one embodiment, the front plate (202) is a glass plate or a polymer plate, at least a portion of which is substantially transparent, and can include various coating layers. The front plate (202) can be referred to as, for example, a display (e.g., a display (220) of FIG. 4), a window, and/or a window plate (e.g., a window plate (221) of FIG. 4), and together with the housing (210) can form an outer appearance of the electronic device (101). In one embodiment, a display panel (e.g., a display panel (223) of FIG. 4) can be disposed on an inner surface of the front plate (202), and, depending on the embodiment, the front plate (202) itself and/or the front plate (202) and the display panel (223) in combination can be referred to as a 'display'.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 면(또는 후면)(210B)은 하우징(210)의 일부로서 제공된 후면 플레이트(212)(예: 도 4의 후면 플레이트(212))에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트(212)는 실질적으로 불투명한 물질, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to one embodiment, the second side (or back surface) (210B) of the electronic device (101) may be formed by a back plate (212) provided as a part of the housing (210) (e.g., the back plate (212) of FIG. 4). The back plate (212) may be formed by a substantially opaque material, for example, a coated or colored glass, a ceramic, a polymer, a metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 측면(210C)은 전면 플레이트(202)와 후면 플레이트(212) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 구조(211)(예를 들어, "베젤 구조")에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는 측면 구조(211)에 결합하여, 일정 정도의 간격을 두고 후면 플레이트(212)와 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)는 후면 플레이트(212)와 분리된 부품으로 제공되며 별도의 조립 공정을 통해 후면 플레이트(212)와 결합하여 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(211)는 후면 플레이트(212)와 일체로 제조 또는 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)는 적어도 부분적으로 전기 전도성 물질, 금속 물질 및/또는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 하우징(210)은 적어도 부분적으로 무선 신호를 송수신하는 안테나의 방사 도체(radiating conductor)로서 기능할 수 있으며, 및/또는 전자 장치(101)의 그라운드 또는 전자기적인 차폐 구조로서 기능할 수 있다. In one embodiment, the side surface (210C) of the electronic device (101) may be formed by a side structure (211) (e.g., a “bezel structure”) that at least partially surrounds a space between the front plate (202) and the back plate (212). For example, the front plate (202) may be coupled to the side structure (211) so as to face the back plate (212) with a predetermined gap therebetween. In one embodiment, the side structure (211) may be provided as a separate component from the back plate (212) and may be coupled to the back plate (212) through a separate assembly process to form the housing (210). In one embodiment, the side structure (211) may be manufactured or formed integrally with the back plate (212) and may include the same material (e.g., a metal material such as aluminum). In one embodiment, the back plate (212) and/or the side structure (211) may at least partially include an electrically conductive material, a metal material, and/or a polymer material. When the back plate (212) and/or the side structure (211) include an electrically conductive material, the housing (210) may function at least partially as a radiating conductor of an antenna for transmitting and receiving wireless signals, and/or as a ground or electromagnetic shielding structure for the electronic device (101).
도시된 실시예에서, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(212)는 실질적으로 평판(flat plate) 형상이지만, 본 문서에 개시된 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(212)는 대체로 평판 형상을 가지지만, 가장자리의 적어도 일부분이 곡면 형태를 가질 수 있으며, 전면 플레이트(202)와 후면 플레이트(212)의 가장자리를 연결하는 측면 구조(211)가 곡면 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)의 중앙부에서 전자 장치(101)의 두께, 예컨대, Z축 방향을 따라 측정되는 두께는, 전면 플레이트(202)의 가장자리에서 측정된 두께보다 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 두께는 제1 면(210A)에서 가장자리에 가까울수록 점차 작아질 수 있다. 전자 장치(101)의 외관에서 전면 플레이트(202), 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)가 곡면 형태를 가질 때, 사용자에게 편안한 그립감을 제공할 수 있다. In the illustrated embodiment, the front plate (202) and/or the back plate (212) are substantially flat plate shaped, but it should be noted that the embodiments disclosed in this document are not limited thereto. For example, the front plate (202) and/or the back plate (212) may have a substantially flat plate shape, but at least a portion of an edge may have a curved shape, and a side structure (211) connecting the edge of the front plate (202) and the back plate (212) may have a curved shape. In one embodiment, a thickness of the electronic device (101) at the center of the front plate (202), for example, a thickness measured along the Z-axis direction, may be greater than a thickness measured at an edge of the front plate (202). For example, the thickness of the electronic device (101) may gradually decrease as it approaches the edge on the first surface (210A). When the front plate (202), the rear plate (212) and/or the side structure (211) of the appearance of the electronic device (101) have a curved shape, a comfortable grip can be provided to the user.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(213)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 및/또는 키 입력 장치(218)를 포함할 수 있으며, 도시되지 않은 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 발광 소자 및 커넥터 홀(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(218) 또는 발광 소자)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may include a display (e.g., the display (220) of FIG. 4), an audio module (213) (e.g., the audio module (170) of FIG. 1), and/or a key input device (218), and may include at least one of a sensor module (e.g., the sensor module (176) of FIG. 1), a camera module (e.g., the camera module (180) of FIG. 1), a light-emitting element, and a connector hole (e.g., the connection terminal (178) of FIG. 1), which is not shown. In one embodiment, the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (218) or the light-emitting element) or may additionally include other components.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 또는 측면(210C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(220)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(220)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(220)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display (220) may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate (202). In one embodiment, at least a portion of the display (220) may be visually exposed through the front plate (202) forming the first surface (210A) or through a portion of a side surface (210C). In one embodiment, a corner of the display (220) may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate (202). In one embodiment (not shown), in order to expand the area over which the display (220) is visually exposed, the gap between the outer edge of the display (220) and the outer edge of the front plate (202) may be formed to be substantially the same.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 내측으로 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(223))을 포함할 수 있으며, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 문자, 이미지 및/또는 동영상과 같은 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 일 실시예에서는, 실질적으로 전면 플레이트(202)의 전체 영역이 화면을 출력하는 영역으로 설정될 수 있다. 화면을 출력하는 영역은 상기 전면 플레이트(202)의 가장자리 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 화면을 출력하는 영역과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성됨으로써 전면 플레이트(202)가 제공하는 면적에서 화면을 출력하는 영역이 차지하는 비율을 높일 수 있다. According to one embodiment, the display (220) may include, for example, a display panel (e.g., the display panel (223) of FIG. 4) disposed on the inner side of the front plate (202) and may output visual information, such as characters, images, and/or moving images, through a significant portion of the front plate (202). In one embodiment, substantially the entire area of the front plate (202) may be set as an area for outputting a screen. The area for outputting a screen may be formed to be substantially the same as the edge shape of the front plate (202). In one embodiment (not shown), the gap between the area for outputting a screen and the outer edge of the front plate (202) may be formed to be substantially the same, thereby increasing the ratio of the area provided by the front plate (202) to the area for outputting a screen.
일 실시예에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 리세스 또는 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(220)의 화면 출력 방향과는 반대 방향을 향하게 배치된, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 지문 센서, 및 발광 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 화면 출력 방향과 동일한 방향을 향하면서, 전자 장치는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 내측에 배치된, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 및 발광 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 화면 표시 영역에 중첩하게 배치되면서, 시각적으로 외부에 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the display (220) may include at least one of an audio module, a sensor module, a camera module, and a light-emitting element that is aligned with a recess or opening formed in a portion of a screen display area and is aligned with the recess or opening. In one embodiment, the electronic device (101) may include at least one of an audio module, a sensor module, a camera module, a fingerprint sensor, and a light-emitting element arranged to face a direction opposite to a screen output direction of the display (220). In one embodiment, the electronic device may include at least one of an audio module, a sensor module, a camera module, and a light-emitting element arranged on an inner side of the screen display area of the display (220) while facing the same direction as the screen output direction. For example, the camera module may be arranged to overlap the screen display area and may not be visually exposed to the outside, and may include a hidden under display camera (UDC).
일 실시예에서, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 센서 모듈의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치의 적어도 일부가, 디스플레이의 내측으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the display (220) may be coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer capable of detecting a magnetic field-type stylus pen. In one embodiment, at least a portion of the sensor module, and/or at least a portion of the key input device, may be disposed inside the display.
일 실시예에서, 디스플레이(220)는, 하우징(210) 상에서 슬라이드 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 화면 표시 영역)을 제공하는 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 화면 표시 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이(220)의 이동에 따라 화면 표시 영역을 축소 또는 확장할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 화면 표시 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(220)는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다. In one embodiment, the display (220) may include a display (e.g., a flexible display) that is arranged to be slidable on the housing (210) to provide a screen (e.g., a screen display area). For example, the screen display area of the electronic device (101) is an area that is visually exposed and capable of outputting an image, and the electronic device (101) may reduce or expand the screen display area according to the movement of a sliding plate (not shown) or the movement of the display (220). For example, the electronic device (101) may include a rollable type electronic device configured to selectively expand the screen display area by at least a portion (e.g., the housing) of the electronic device (101) being at least partially slidable. For example, the display (220) may also be referred to as a slide-out display or an expandable display.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(213)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 도시된 실시예에서 오디오 모듈은 전자 장치의 측면(210C), 예컨대, 측면 구조(211)(예: 도 4의 측면 구조(211))를 관통하는 홀(213) 형태로 예시되고 있지만, 본 문서에 개시된 일 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 음성 통화 기능을 제공할 때, 전자 장치(101)는 전면 플레이트(202)를 관통하는 홀 형태의 오디오 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 형상, 기능 및/또는 실제 사용환경을 고려하여 오디오 모듈의 수와 위치는 다양하게 변경될 수 있다. According to one embodiment, the audio module (213) may include a microphone hole and a speaker hole. The microphone hole may have a microphone disposed inside for acquiring external sound, and in one embodiment, multiple microphones may be disposed so as to detect the direction of the sound. The speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for calls. In one embodiment, the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole (e.g., a piezo speaker). In the illustrated embodiment, the audio module is illustrated in the form of a hole (213) penetrating a side surface (210C) of the electronic device, for example, a side structure (211) (e.g., the side structure (211) of FIG. 4), but it should be noted that one embodiment disclosed in this document is not limited thereto. For example, when providing a voice call function, the electronic device (101) may further include an audio module (not illustrated) in the form of a hole penetrating a front plate (202). The number and location of audio modules may be varied in consideration of the shape, function, and/or actual usage environment of the electronic device (101).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들면, 근접 센서, 조도 센서, 온도/기압 센서와 같이 전자 장치(101)의 작동 환경을 검출하는 센서들을 포함할 수 있고, 지문 센서나 HRM 센서와 같이 사용자의 생체 정보를 획득하는 센서들을 포함할 수 있다. 이외에도, 제스처 센서, 자이로 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 또는 습도 센서와 같은 다른 다양한 형태의 센서들이 전자 장치(101)에 탑재될 수 있다. 이러한 센서 모듈의 배치는, 전자 장치의 실제 사용 환경과 전자 장치에 탑재된 기능을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. According to one embodiment, a sensor module (not shown) may generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (101) or an external environmental state. The sensor module may include sensors that detect an operating environment of the electronic device (101), such as a proximity sensor, an illuminance sensor, and a temperature/barometric pressure sensor, and may include sensors that obtain a user's biometric information, such as a fingerprint sensor or an HRM sensor. In addition, various other types of sensors, such as a gesture sensor, a gyro sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, or a humidity sensor, may be mounted on the electronic device (101). The arrangement of such sensor modules may be appropriately selected in consideration of an actual usage environment of the electronic device and functions mounted on the electronic device.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(101)의 전면인 제1 면(210A)과 후면인 제2 면(210B) 중 적어도 하나에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라 복수의 카메라 모듈이 서로 동일한 방향을 지향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈은 피사체를 향해 조명을 제공하는 플래시를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은, 예를 들면, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the camera module may be arranged on at least one of the first surface (210A), which is the front surface, and the second surface (210B), which is the rear surface, of the electronic device (101), and, according to an embodiment, a plurality of camera modules may be arranged to face the same direction. In one embodiment, the camera module may include a flash that provides illumination toward a subject. The camera module may include, for example, one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(218)는, 전자 장치(101) 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(218) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(218)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 키 입력 장치(218)의 수나 위치는 도시된 실시예에 한정되지 않고, 전자 장치의 제1 면(210A)이나 제2 면(210B) 및/또는 도시되지 않은 측면(210C)에 추가로 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 키 입력 장치(218)의 일부는 슬롯 또는 커넥터 홀로 대체될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 측면 구조(211)를 관통하게 형성된 슬롯을 통해 사용자 식별 모듈 카드나 메모리 카드를 수용할 수 있으며, 커넥터 홀을 통해 외부 전자 장치와 전력, 음향 신호 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다. According to one embodiment, the key input devices (218) may be disposed on a side surface (210C) of the electronic device (101) and/or the housing (210). In one embodiment, the electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (218), and the key input devices (218) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (220). The number or location of the key input devices (218) is not limited to the illustrated embodiment, and may be additionally installed on the first side (210A) or the second side (210B) of the electronic device and/or on a side surface (210C) that is not illustrated. In one embodiment, some of the key input devices (218) of FIG. 2 may be replaced with slots or connector holes. For example, the electronic device (101) can accommodate a user identification module card or a memory card through a slot formed to penetrate the side structure (211), and can transmit and receive power, audio signals, and/or data with an external electronic device through a connector hole.
일 실시예에 따르면, 발광 소자는, 전자 장치(101)의 제1 면(210A) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the light-emitting element may be disposed on the first side (210A) and/or the second side (210B) of the electronic device (101). The light-emitting element may provide, for example, status information of the electronic device (101) in the form of light. In one embodiment, the light-emitting element may provide, for example, a light source that is linked to the operation of a camera module. The light-emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
도 4은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 2 및/또는 도 3의 전자 장치(101))를 나타내는 분리 사시도이다. FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device (101) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 2 and/or FIG. 3) according to one embodiment disclosed in this document.
도 4을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(210)(예: 도 2 및/또는 도 3의 하우징(210)), 디스플레이(220), 인쇄 회로 기판(203)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(204), 스피커 모듈(251) 및 안테나(253)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소(예: 디스플레이(220)를 지지 또는 보호하는 브라켓)를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 힌지 구조물을 구비하여, 복수의 영역들로 구분된 하우징들이 폴딩되는 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 힌지 구조물의 상태 변화(예: 접힘 상태, 중간 상태, 또는 펼침 상태)에 따라, 하우징과 작동적으로 연결된 디스플레이의 상태가 변화할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징에 대응하는 제1 디스플레이와 제2 하우징에 대응하는 제2 디스플레이가 서로 마주보거나 이격된 상태로 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4, the electronic device (101) may include a housing (210) (e.g., the housing (210) of FIG. 2 and/or FIG. 3), a display (220), a printed circuit board (203) (e.g., a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)), a battery (204), a speaker module (251), and an antenna (253). In one embodiment, the electronic device (101) may omit at least one of the components or additionally include another component (e.g., a bracket that supports or protects the display (220). According to one embodiment, the electronic device (101) may have a structure in which housings divided into a plurality of regions are folded by including at least one hinge structure. For example, depending on the change in state of the hinge structure (e.g., folded state, intermediate state, or unfolded state), the state of the display operatively connected to the housing may change. For example, the first display corresponding to the first housing and the second display corresponding to the second housing may change to a state facing or spaced apart from each other. According to one embodiment, at least one of the components of the electronic device (101) may be identical or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIG. 2 or FIG. 3, and any redundant description will be omitted below.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 후면 플레이트(212)(예: 도 2의 후면 플레이트(212))와 후면 플레이트(212)로부터 두께 방향(예: Z축 방향)을 따라 연장된 측면 구조(211)(예: 도 2의 측면 구조(211))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)는 후면 플레이트(212)와는 별도의 부품으로 제작되어 후면 플레이트(212)와 결합함으로써 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)와 후면 플레이트(212)는 일체의 부품으로서 제작 및 형성될 수 있다. 도시되지는 않지만, 하우징(210)은 인쇄 회로 기판(203)이나 배터리(204)가 수용된 공간으로부터 디스플레이(220)(예: 디스플레이 패널(223))를 격리시키는 지지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 지지 부재는 측면 구조(211)와 일체로 형성된 평판 형태일 수 있다. 후술하는 실시예들에서, 도 4의 후면 플레이트(212)와 도 3의 후면 플레이트(212)는 실질적으로 동일한 것으로 해석될 수 있다. In one embodiment, the housing (210) may include a back plate (212) (e.g., the back plate (212) of FIG. 2) and a side structure (211) (e.g., the side structure (211) of FIG. 2) extending from the back plate (212) in a thickness direction (e.g., the Z-axis direction). In one embodiment, the side structure (211) may be manufactured as a separate component from the back plate (212) and may be combined with the back plate (212) to form the housing (210). In one embodiment, the side structure (211) and the back plate (212) may be manufactured and formed as an integral component. Although not shown, the housing (210) may further include a support member (not shown) that isolates the display (220) (e.g., the display panel (223)) from a space in which the printed circuit board (203) or the battery (204) is accommodated, and the support member may be in the form of a flat plate formed integrally with the side structure (211). In the embodiments described below, the rear plate (212) of FIG. 4 and the rear plate (212) of FIG. 3 can be interpreted as being substantially the same.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)는, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(212)가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자기 차폐 구조를 제공하는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 측면 구조(211)의 적어도 일부분은 무선 전파를 송수신하는 방사 도체(radiating conductor)로 활용될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(203)과 디스플레이 패널(223) 사이에 지지 부재(미도시)가 배치되고, 지지 부재가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 지지 부재는 전자 장치(101)의 그라운드 도체 또는 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. In one embodiment, the back plate (212) and/or the side structure (211) may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material. For example, the housing (210) may at least partially include an electrically conductive material. In one embodiment, when the back plate (212) includes an electrically conductive material, the housing (210) may be utilized as a structure that at least partially provides an electromagnetic shielding structure. In one embodiment, when the side structure (211) includes an electrically conductive material, at least a portion of the side structure (211) may be utilized as a radiating conductor that transmits and receives wireless radio waves. In one embodiment, when a support member (not shown) is disposed between the printed circuit board (203) and the display panel (223), and the support member includes an electrically conductive material, the support member may provide a ground conductor or an electromagnetic shielding structure of the electronic device (101).
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 윈도우 플레이트(221)(예: 도 2 또는 도 3의 전면 플레이트(202))와 디스플레이 패널(223)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(223)은 윈도우 플레이트(221)의 내측면에 배치되며, 실질적으로 윈도우 플레이트(221)의 전체 면적을 활용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. According to one embodiment, the display (220) may include a window plate (221) (e.g., the front plate (202) of FIG. 2 or FIG. 3) and a display panel (223). The display panel (223) is disposed on an inner surface of the window plate (221) and may output visual information by utilizing substantially the entire area of the window plate (221).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 측면 구조(211)를 관통하게 형성된 복수의 관통 홀들(213, 218)을 포함할 수 있다. 복수의 관통 홀들(213, 218) 중, 제1 관통 홀(213)(들)은 음향을 출력하기 위한 경로로서 활용될 수 있다. 예컨대, 도 2의 오디오 모듈(213)이 제1 관통 홀(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 관통 홀(213)들에 상응하는 위치에 배치된 적어도 하나의 스피커 모듈(251)을 포함할 수 있으며, 스피커 모듈(251)은 제1 관통 홀(213)(들)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 음향을 출력할 수 있다. 복수의 관통 홀들(213, 218) 중, 제2 관통 홀(218)(들)은 입력 장치, 예를 들어, 도 2의 키 입력 장치(218)를 설치하는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 관통 홀들(213, 218) 중 일부는 저장 매체를 수용하는 슬롯이나 커넥터 홀로서 활용될 수 있으며, 실시예에 따라, 추가의 슬롯 및/또는 커넥터 홀이 측면 구조(211)를 관통하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (101) may include a plurality of through holes (213, 218) formed to penetrate the side structure (211). Among the plurality of through holes (213, 218), the first through hole (213)(s) may be utilized as a path for outputting sound. For example, the audio module (213) of FIG. 2 may include the first through hole (213). In one embodiment, the electronic device (101) may include at least one speaker module (251) arranged at a position corresponding to the first through holes (213), and the speaker module (251) may output sound to the outside of the electronic device (101) through the first through hole (213)(s). Among the plurality of through holes (213, 218), the second through hole (218)(s) may provide a space for installing an input device, for example, a key input device (218) of FIG. 2. In one embodiment, some of the plurality of through holes (213, 218) may be utilized as slots or connector holes for accommodating a storage medium, and according to an embodiment, additional slots and/or connector holes may be formed to penetrate the side structure (211).
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판 또는 주회로 기판으로서 배치된 인쇄 회로 기판(203)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서나 통신 모듈은 집적 회로 칩과 같은 전자 부품(255)에 탑재되어 인쇄 회로 기판(203)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(255)은, 표면 실장 공정을 통해 인쇄 회로 기판(203)에 배치되며, 안테나(253) 및/또는 측면 구조(211)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하드 디스크(hard disk drive; HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive; SSD)와 같은 저장 장치(예: 메모리)를 포함할 수 있다.In one embodiment, a printed circuit board (203) disposed as a first circuit board or a main circuit board may have a processor, a memory, and/or an interface disposed thereon. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. In one embodiment, the processor or a communication module may be mounted on an electronic component (255), such as an integrated circuit chip, and disposed on the printed circuit board (203). For example, the electronic component (255) may be disposed on the printed circuit board (203) through a surface mount process and may perform wireless communication using an antenna (253) and/or a portion of the side structure (211). In one embodiment, the electronic device (101) may include a storage device (e.g., memory), such as a hard disk drive (HDD) or a solid state drive (SSD).
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device (101) to an external electronic device and may include, for example, a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
일 실시예에 따르면, 배터리(204)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(204)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(203)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(204)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.In one embodiment, the battery (204) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (101), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (204) may be disposed substantially on the same plane as, for example, the printed circuit board (203). The battery (204) may be disposed integrally within the electronic device (101), or may be disposed detachably from the electronic device (101).
일 실시예에 따르면, 안테나(253)는, 하우징(210)의 내부에서 가장자리, 예컨대, 측면 구조(211)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나(253)가 하우징(210)의 내부에서 가장자리를 따라 적절한 위치에 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 도시된 안테나(253)는 수십 GHz 이상의 주파수를 이용하는 밀리미터파(mmWave) 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 후면 플레이트(212)와 배터리(204) 사이에 배치된 평판 형태의 안테나를 더 포함할 수 있다. 평판 형태의 안테나는 루프(loop) 구조를 형성하도록 평면에 배열된 도선 또는 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있으며, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나로 기능할 수 있다. 예컨대, 평판 형태의 안테나는, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.In one embodiment, the antenna (253) may be arranged adjacent to an edge, for example, a side structure (211), within the housing (210). In one embodiment, a plurality of antennas (253) may be arranged at appropriate locations along the edge within the housing (210). In one embodiment, the illustrated antenna (253) may perform millimeter wave (mmWave) communication using a frequency of several tens of GHz or more. In one embodiment, although not illustrated, the electronic device (101) may further include a flat antenna arranged between the back plate (212) and the battery (204). The flat antenna may include a wire or a printed circuit pattern arranged in a plane to form a loop structure and may function as, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the flat antenna may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
도 5는 커버(400)에 대하여 하우징(310)이 틸팅된 상태에서 전자장치(101)를 일방향(예를 들어, -X방향)에서 타방향(예를 들어, +X방향)으로 바라본 사시도이다. 도 6은 커버(400)에 대하여 하우징(310)이 틸팅된 상태에서 전자장치(101)를 일방향(예를 들어, +X방향)에서 타방향(예를 들어, -X방향)으로 바라본 사시도이다. 도 7은 하우징(310)이 틸팅되지 않은 상태에서의 전자장치(101)의 도면이다. 도 8은 하우징(310)이 커버(400)에 대하여 틸팅된 상태에서의 전자장치(101)의 도면이다. 도 9는 전자장치(101)의 일측면(예를 들어, 도 1 내지 도 4의 제1 면(210A))의 도면이다. 도 10은 전자장치(101)의 타측면(예를 들어, 도 1 내지 도 4의 제2 면(210B))의 도면이다. 도 5 내지 도 10을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 5 내지 도 10을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 11 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 5 is a perspective view of the electronic device (101) viewed from one direction (e.g., the -X direction) to another direction (e.g., the +X direction) while the housing (310) is tilted with respect to the cover (400). FIG. 6 is a perspective view of the electronic device (101) viewed from one direction (e.g., the +X direction) to another direction (e.g., the -X direction) while the housing (310) is tilted with respect to the cover (400). FIG. 7 is a drawing of the electronic device (101) when the housing (310) is not tilted. FIG. 8 is a drawing of the electronic device (101) when the housing (310) is tilted with respect to the cover (400). FIG. 9 is a drawing of one side of the electronic device (101) (e.g., the first side (210A) of FIGS. 1 to 4). FIG. 10 is a drawing of another side of the electronic device (101) (for example, the second side (210B) of FIGS. 1 to 4). The components described with reference to FIGS. 5 to 10 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 4. The components described with reference to FIGS. 5 to 10 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 11 to 21.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 하우징(310) 및 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 하우징(310)과 디스플레이(320)에 대한 설명은, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 하우징(210)과 디스플레이(220)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 디스플레이(320)는 하우징(310)에 안착될 수 있다. 디스플레이(320)는 하우징(310)과 함께 이동할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may include a housing (310) and a display (320). The description of the housing (310) and the display (320) may be identical to the description of the housing (210) and the display (220) described with reference to FIGS. 1 to 4. The display (320) may be mounted on the housing (310). The display (320) may move together with the housing (310).
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 커버(400)를 포함할 수 있다. 커버(400)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 커버(400)의 적어도 일부는, 하우징(310)에 대하여 이동가능하게 결합될 수 있다. 커버(400)는 하우징(310)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 커버(400)는 "커버 구성요소(cover component)"로 이름될 수 있다.In one embodiment, the electronic device (101) may include a cover (400). The cover (400) may be coupled to the housing (310). At least a portion of the cover (400) may be movably coupled with respect to the housing (310). The cover (400) may surround at least a portion of the housing (310). The cover (400) may be referred to as a “cover component.”
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 제1 파트(410) 및 제2 파트(420)를 포함할 수 있다. 제1 파트(410)와 제2 파트(420)는 서로 결합될 수 있다. 제2 파트(420)는 제1 파트(410)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 제1 파트(410)는 "지지파트(support part)"로 이름될 수 있다. 제2 파트(420)는 "틸팅파트(tilting part)" 또는 "틸터블 파트(tiltable part)"로 이름될 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a first part (410) and a second part (420). The first part (410) and the second part (420) may be coupled to each other. The second part (420) may be rotatably coupled to the first part (410). The first part (410) may be referred to as a “support part.” The second part (420) may be referred to as a “tilting part” or a “tiltable part.”
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 제1 파트(410)에 안착될 수 있다. 제1 파트(410)는 하우징(310)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 제1 파트(410)는 하우징(310)의 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(210B))을 커버할 수 있다. 제1 파트(410)는 하우징(310)과 함께 이동할 수 있다.In one embodiment, the housing (310) can be mounted on the first part (410). The first part (410) can cover at least a portion of the housing (310). The first part (410) can cover a second side (e.g., the second side (210B) of FIGS. 2 to 4) of the housing (310). The first part (410) can move together with the housing (310).
일 실시예에 따르면, 제2 파트(420)는 제1 파트(410)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 제2 파트(420)는 제1 파트(410)의 적어도 일부에 수납될 수 있다. 하우징(310)은 제2 파트(420)에 대하여 틸팅될 수 있다. 제1 파트(410)는 제2 파트(420)에 대하여 틸팅될 수 있다.In one embodiment, the second part (420) can be rotatably coupled to the first part (410). The second part (420) can be accommodated in at least a portion of the first part (410). The housing (310) can be tilted with respect to the second part (420). The first part (410) can be tilted with respect to the second part (420).
일 실시예에 따르면, 제1 파트(410)는 제1 바디(411) 및 리세스(412)를 포함할 수 있다. 제1 바디(411)는 하우징(310)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 제1 바디(411)는 하우징(310)의 제2 면(예를 들어, 도 2 내지 도 4의 제2 면(210B))에 대응될 수 있다. 제2 파트(420)는 제1 바디(411)에 수용될 수 있다. 리세스(412)는 제1 바디(411)에 함몰되어 형성될 수 있다. 제2 파트(420)는 리세스(412) 내에 수용될 수 있다. 리세스(412)는 제2 파트(420)에 대응되는 형상을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first part (410) may include a first body (411) and a recess (412). The first body (411) may cover at least a portion of the housing (310). The first body (411) may correspond to a second surface (e.g., the second surface (210B) of FIGS. 2 to 4) of the housing (310). The second part (420) may be accommodated in the first body (411). The recess (412) may be formed by being sunken into the first body (411). The second part (420) may be accommodated within the recess (412). The recess (412) may have a shape corresponding to the second part (420).
일 실시예에 따르면, 제1 파트(410)는 지지부분(413)을 포함할 수 있다. 지지부분(413)은 제1 바디(411)와 일체형일 수 있다. 지지부분(413)은 제1 바디(411)로부터 돌출될 수 있다. 하우징(310)은 지지부분(413)에 안착될 수 있다. 지지부분(413)은 하우징(310)의 하부(lower portion)를 지지할 수 있다. 하우징(310)은 지지부분(413)에 안착되는 엣지(311)를 포함할 수 있다. 지지부분(413)은 엣지(311)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.In one embodiment, the first part (410) can include a support portion (413). The support portion (413) can be integral with the first body (411). The support portion (413) can protrude from the first body (411). The housing (310) can be seated on the support portion (413). The support portion (413) can support a lower portion of the housing (310). The housing (310) can include an edge (311) seated on the support portion (413). The support portion (413) can surround at least a portion of the edge (311).
일 실시예에 따르면, 제1 바디(411)는 제2 파트(420)에 대하여 회전될 수 있다. 하우징(310)은 제1 바디(411)와 함께 제2 파트(420)에 대하여 회전될 수 있다. 제1 바디(411)는 제2 파트(420)에 대하여 도 8에 도시된 방향(R)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 바디(411)는 제2 파트(420)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있고, 제2 파트(420)에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. In one embodiment, the first body (411) can be rotated relative to the second part (420). The housing (310) can be rotated relative to the second part (420) together with the first body (411). The first body (411) can move in the direction (R) illustrated in FIG. 8 relative to the second part (420). For example, the first body (411) can move away from the second part (420) and can move closer to the second part (420).
일 실시예에 따르면, 제2 파트(420)는 제2 바디(421) 및 서포트(423)를 포함할 수 있다. 제2 바디(421)는 제1 바디(411)에 수용될 수 있다. 제2 바디(421)는 리세스(412)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 서포트(423)는 제2 바디(421)에 결합될 수 있다. 서포트(423)는 메쉬(mesh) 형상을 가질 수 있다. 서포트(423)는 커버(400)의 일측으로 돌출될 수 있다.According to one embodiment, the second part (420) may include a second body (421) and a support (423). The second body (421) may be accommodated in the first body (411). The second body (421) may have a shape corresponding to the recess (412). The support (423) may be coupled to the second body (421). The support (423) may have a mesh shape. The support (423) may protrude to one side of the cover (400).
일 실시예에 따르면, 커버 구성요소(400)는 커버파트(401)를 포함할 수 있다. 커버파트(401)는 제1 바디(411) 및 제2 바디(421)를 포함할 수 있다. 커버파트(401)는 하우징(310)의 외면의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 커버파트(401)의 제1 바디(411)와 제2 바디(421)는 함께 이동할 수 있다. 제2 바디(421)는 제1 바디(411)에 대하여 회전가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 바디(421)는 힌지(예: 도 11a의 힌지(425))를 통해 제1 바디(411)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 제2 바디(421)는 제1 바디(411)에 대하여 틸팅가능하게 구성될 수 있다. 제1 바디(411)는 "고정파트(fixed part)"로 이름될 수 있다. 제2 바디(421)는 "틸팅파트(tilting part)" 또는 "틸터블 파트(tiltable part)"로 이름될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커버파트(401)는 제1 바디(411)와 제2 바디(421)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the cover component (400) may include a cover part (401). The cover part (401) may include a first body (411) and a second body (421). The cover part (401) may cover at least a portion of an outer surface of the housing (310). The first body (411) and the second body (421) of the cover part (401) may move together. The second body (421) may be rotatably arranged with respect to the first body (411). For example, the second body (421) may be rotatably coupled to the first body (411) via a hinge (e.g., hinge (425) of FIG. 11A). The second body (421) may be configured to be tiltable with respect to the first body (411). The first body (411) may be named a “fixed part”. The second body (421) may be named a “tilting part” or a “tiltable part”. A cover part (401) according to one embodiment of the present disclosure may include a first body (411) and a second body (421).
일 실시예에 따르면, 커버파트(401)는 제1 바디(411)만을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버파트(401)는 제2 바디(421)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 커버(400)는 하우징(310)의 외면의 적어도 일부를 커버하는 커버파트(411) 및 커버파트(411)에 회전가능하게 결합된 틸팅파트(421)를 포함할 수 있다. 다만, 커버파트(401)의 정의는 상술한 바에 한정되지 않고, 커버파트(401)는 제1 바디(411)와 제2 바디(421)를 포함하는 개념으로 정의될 수도 있다.According to one embodiment, the cover part (401) may include only the first body (411). For example, the cover part (401) may not include the second body (421). For example, the cover (400) may include a cover part (411) that covers at least a portion of an outer surface of the housing (310) and a tilting part (421) that is rotatably coupled to the cover part (411). However, the definition of the cover part (401) is not limited to what has been described above, and the cover part (401) may also be defined as a concept that includes the first body (411) and the second body (421).
도 11a은 전자장치(101)의 분해사시도이다. 도 11a을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 11a을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 11b 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Fig. 11a is an exploded perspective view of an electronic device (101). The components described with reference to Fig. 11a may be partially or entirely the same as the components described with reference to Figs. 1 to 10. The components described with reference to Fig. 11a may be partially or entirely the same as the components described with reference to Figs. 11b to 21.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 커버파트(401)를 포함할 수 있다. 커버파트(401)는 제1 바디(411)와 제2 바디(421)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커버파트(401)는 제1 바디(411)를 포함할 수 있고, 제2 바디(421)는 포함하지 않을 수 있다. 커버파트(401)는 하우징(310)의 외면의 적어도 일부를 커버할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a cover part (401). The cover part (401) may include a first body (411) and a second body (421). The cover part (401) according to one embodiment of the present disclosure may include the first body (411) and may not include the second body (421). The cover part (401) may cover at least a portion of an outer surface of the housing (310).
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 제1 파트(410)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제1 파트(410)에 안착될 수 있다. 제1 파트(410)는 제1 바디(411), 리세스(412) 및 지지부분(413)을 포함할 수 있다. 제1 파트(410)는 힌지결합부분(414)을 포함할 수 있다. 힌지결합부분(414)은 리세스(412)에 형성될 수 있다. 힌지(425)는 힌지결합부분(414)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 제1 파트(410)는 제3 센서(415)를 포함할 수 있다. 제3 센서(415)는 제1 바디(411) 내부에 배치될 수 있다. 제3 센서(415)는 제1 파트(410)와 제2 파트(420) 간의 근접정도를 측정할 수 있다. 제3 센서(415)는 근접센서일 수 있다. 제3 센서(415)는 홀IC(hall IC)센서 일 수 있다.In one embodiment, the cover (400) may include a first part (410). The housing (310) may be mounted on the first part (410). The first part (410) may include a first body (411), a recess (412), and a support part (413). The first part (410) may include a hinged part (414). The hinged part (414) may be formed in the recess (412). The hinge (425) may be rotatably coupled to the hinged part (414). The first part (410) may include a third sensor (415). The third sensor (415) may be disposed inside the first body (411). The third sensor (415) may measure a proximity between the first part (410) and the second part (420). The third sensor (415) may be a proximity sensor. The third sensor (415) may be a Hall IC sensor.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 제2 바디(421)를 포함할 수 있다. 제2 바디(421)는 제1 파트(410)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 제2 바디(421)는 플레이트(4211)를 포함할 수 있다. 플레이트(4211)는 리세스(412)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 제2 바디(421)는 돌출부(protrusion)(4212)를 포함할 수 있다. 돌출부(4212)는 플레이트(4211)로부터 제1 파트(410)를 향해 돌출될 수 있다. 커버(400)는 힌지(425)를 포함할 수 있다. 힌지(425)는 돌출부(4212) 내에 삽입될 수 있다. 돌출부(4212)는 제1 파트(410)의 힌지결합부분(414)에 결합될 수 있다. 제2 바디(421)는 제1 파트(410)에 대하여 틸팅되도록 구성될 수 있다. 제2 바디(421)는 힌지(425)를 통해 제1 파트(410)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 제2 바디(421)는 "틸팅파트(tilting part)" 또는 "틸터블파트(tiltable part)"로 이름될 수 있다.In one embodiment, the cover (400) may include a second body (421). The second body (421) may be rotatably coupled to the first part (410). The second body (421) may include a plate (4211). The plate (4211) may have a shape corresponding to the recess (412). The second body (421) may include a protrusion (4212). The protrusion (4212) may protrude from the plate (4211) toward the first part (410). The cover (400) may include a hinge (425). The hinge (425) may be inserted into the protrusion (4212). The protrusion (4212) may be coupled to a hinge-joining portion (414) of the first part (410). The second body (421) may be configured to tilt with respect to the first part (410). The second body (421) may be rotatably coupled to the first part (410) via a hinge (425). The second body (421) may be referred to as a “tilting part” or a “tiltable part.”
일 실시예에 따르면, 제2 바디(421)는 레일(4213)을 포함할 수 있다. 레일(4213)은 플레이트(4211)에 함몰되어 형성될 수 있다. 레일(4213)은 환형일 수 있다. 레일(4213)은 폐루프 형상을 가질 수 있다. 베어링(424)은 레일(4213) 내부에 회전가능하게 배치될 수 있다. 레일(4213)은 베어링(424)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 커버(400)는 베어링(424)을 포함할 수 있다. 베어링(424)은 환형일 수 있다. 베어링(424)은 쓰러스트 베어링일 수 있다. 베어링(424)은 볼베어링일 수 있다.According to one embodiment, the second body (421) may include a rail (4213). The rail (4213) may be formed by being sunken into the plate (4211). The rail (4213) may be annular. The rail (4213) may have a closed loop shape. The bearing (424) may be rotatably arranged inside the rail (4213). The rail (4213) may have a shape corresponding to the bearing (424). The cover (400) may include the bearing (424). The bearing (424) may be annular. The bearing (424) may be a thrust bearing. The bearing (424) may be a ball bearing.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 샤프트(4214)를 포함할 수 있다. 샤프트(4214)는 플레이트(4211)로부터 돌출될 수 있다. 레일(4213)은 샤프트(4214)를 둘러쌀 수 있다. 복수의 제1 센서(426)는 샤프트(4214)를 둘러싸게 배열될 수 있다. 샤프트(4214)는 회전판(422)으로 삽입될 수 있다.In one embodiment, the cover (400) may include a shaft (4214). The shaft (4214) may protrude from the plate (4211). A rail (4213) may surround the shaft (4214). A plurality of first sensors (426) may be arranged to surround the shaft (4214). The shaft (4214) may be inserted into the turntable (422).
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 리브(4215)를 포함할 수 있다. 리브(4215)는 플레이트(4211)의 외측으로 돌출될 수 있다. 리브(4215)는 제1 파트(410)에 걸림될 수 있다. 리브(4215)의 적어도 일부는 리세스(412)에 대응되게 위치할 수 있고, 나머지 부분은 제1 바디(411)에 대응되게 위치할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a rib (4215). The rib (4215) may protrude outwardly from the plate (4211). The rib (4215) may be caught on the first part (410). At least a portion of the rib (4215) may be positioned corresponding to the recess (412), and the remaining portion may be positioned corresponding to the first body (411).
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 제1 센서(426)를 포함할 수 있다. 제1 센서(426)는 플레이트(4211)에 배치될 수 있다. 제1 센서(426)는 서로 이격되게 복수개가 배치될 수 있다. 복수의 제1 센서(426)는 샤프트(4214)를 둘러싸게 배열될 수 있다. 복수의 제1 센서(426)는 회전판(422)의 회전방향을 따라 배열될 수 있다. 복수의 제1 센서(426)는 레일(4213)의 연장방향을 따라 배열될 수 있다. 복수의 제1 센서(426)는 레일(4213)의 내측에 위치할 수 있다. 제1 센서(426)는 홀IC(hall IC) 센서일 수 있다. 제1 센서(426)는 인접하게 위치한 자성부재의 자속변화를 감지할 수 있다. 제1 센서(426)는 인접하게 위치한 자성부재의 근접정도를 측정할 수 있다. 제1 센서(426)는 "위치센서"로 이름될 수 있다. 제1 센서(426)는 "센서"로 이름될 수 있다. 센서(426)는 복수의 홀IC 센서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a first sensor (426). The first sensor (426) may be disposed on the plate (4211). The first sensors (426) may be disposed in plurality spaced apart from each other. The plurality of first sensors (426) may be arranged to surround the shaft (4214). The plurality of first sensors (426) may be arranged along the rotational direction of the turntable (422). The plurality of first sensors (426) may be arranged along the extension direction of the rail (4213). The plurality of first sensors (426) may be located on the inner side of the rail (4213). The first sensor (426) may be a Hall IC sensor. The first sensor (426) may detect a change in magnetic flux of an adjacently positioned magnetic member. The first sensor (426) may measure a degree of proximity of an adjacently positioned magnetic member. The first sensor (426) may be named a “position sensor.” The first sensor (426) may be named a “sensor.” The sensor (426) may include a plurality of Hall IC sensors.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 고정부재(427)를 포함할 수 있다. 고정부재(427)는 제2 바디(421)에 배치될 수 있다. 고정부재(427)는 제2 바디(421)의 둘레를 따라 서로 이격되게 복수개가 배치될 수 있다. 고정부재(427)는 제1 파트(410)와 분리가능하게 결합될 수 있다. 고정부재(427)는 자석일 수 있다. 고정부재(427)는 제1 파트(410)에 대하여 자력을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a fixing member (427). The fixing member (427) may be disposed on the second body (421). A plurality of fixing members (427) may be disposed spaced apart from each other along the periphery of the second body (421). The fixing member (427) may be detachably coupled to the first part (410). The fixing member (427) may be a magnet. The fixing member (427) may form a magnetic force with respect to the first part (410).
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 회전판(422)을 포함할 수 있다. 회전판(422)은 원판형일 수 있다. 회전판(422)은 제2 바디(421)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 회전판(422)은 레일(4213)을 따라 회전할 수 있다. 베어링(424)은 제2 바디(421)와 회전판(422) 사이에 배치될 수 있다. 베어링(424)은 회전판(422)과 함께 회전될 수 있다. 베어링(424)은 레일(4213) 내부에 회전가능하게 배치될 수 있고, 회전판(422)의 회전을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a turntable (422). The turntable (422) may be in the shape of a disk. The turntable (422) may be rotatably coupled to the second body (421). The turntable (422) may rotate along the rail (4213). A bearing (424) may be disposed between the second body (421) and the turntable (422). The bearing (424) may rotate together with the turntable (422). The bearing (424) may be rotatably disposed within the rail (4213) and may support the rotation of the turntable (422).
일 실시예에 따르면, 회전판(422)은 회전바디(4221)를 포함할 수 있다. 회전바디(4221)는 원판형일 수 있다. 회전판(422)은 삽입홀(4222)을 포함할 수 있다. 샤프트(4214)는 삽입홀(4222) 내로 삽입될 수 있다. 회전판(422)은 샤프트(4214)를 중심으로 회전할 수 있다. 샤프트(4214)는 삽입홀(4222) 내에 회전가능하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the turntable (422) may include a turntable body (4221). The turntable body (4221) may be in the shape of a disk. The turntable (422) may include an insertion hole (4222). A shaft (4214) may be inserted into the insertion hole (4222). The turntable (422) may rotate around the shaft (4214). The shaft (4214) may be rotatably arranged within the insertion hole (4222).
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 샤프트홀더(429)를 포함할 수 있다. 샤프트홀더(429)는 샤프트(4214)와 결합될 수 있다. 샤프트홀더(429)는 회전판(422)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 샤프트홀더(429)는 삽입홀(4222)을 커버할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a shaft holder (429). The shaft holder (429) may be coupled with the shaft (4214). The shaft holder (429) may be rotatably coupled to the turntable (422). The shaft holder (429) may cover the insertion hole (4222).
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 자성부재(428)를 포함할 수 있다. 자성부재(428)는 회전판(422)에 배치될 수 있다. 자성부재(428)는 회전판(422)의 회전방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 배치될 수 있다. 복수의 자성부재(428)는 레일(4213)의 연장방향을 따라 서로 이격될 수 있다. 복수의 자성부재(428) 각각은, 복수의 제1 센서(426) 각각에 대응될 수 있다. 복수의 자성부재(428) 중 인접한 2개의 자성부재(428)의 극성은 서로 반대일 수 있다. 예를 들어, 자성부재(428)는 서로 이격되고 제1 극성을 갖는 복수의 제1 자성부재 및 상기 복수의 제1 자성부재 사이에 배치되고 상기 제1 극성과 반대되는 제2 극성을 갖는 제2 자성부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a magnetic member (428). The magnetic member (428) may be disposed on the rotary plate (422). A plurality of magnetic members (428) may be disposed so as to be spaced apart from each other along the rotational direction of the rotary plate (422). The plurality of magnetic members (428) may be spaced apart from each other along the extension direction of the rail (4213). Each of the plurality of magnetic members (428) may correspond to each of the plurality of first sensors (426). The polarities of two adjacent magnetic members (428) among the plurality of magnetic members (428) may be opposite to each other. For example, the magnetic member (428) may include a plurality of first magnetic members spaced apart from each other and having a first polarity, and a second magnetic member disposed between the plurality of first magnetic members and having a second polarity opposite to the first polarity.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 서포트(423)를 포함할 수 있다. 서포트(423)는 회전판(422)을 커버할 수 있다. 서포트(423)는 회전판(422)과 함께 회전할 수 있다.In one embodiment, the cover (400) may include a support (423). The support (423) may cover the turntable (422). The support (423) may rotate together with the turntable (422).
도 11b은 전자장치(101)의 분해사시도이다. 도 11b을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11a을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 11b을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12a 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Fig. 11b is an exploded perspective view of an electronic device (101). The components described with reference to Fig. 11b may be partially or entirely the same as the components described with reference to Figs. 1 to 11a. The components described with reference to Fig. 11b may be partially or entirely the same as the components described with reference to Figs. 12a to 21.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 커버파트(401)를 포함할 수 있다. 커버파트(401)는 제1 바디(411)와 제2 바디(421)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커버파트(401)는 제1 바디(411)를 포함할 수 있고, 제2 바디(421)는 포함하지 않을 수 있다. 커버파트(401)는 하우징(310)의 외면의 적어도 일부를 커버할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a cover part (401). The cover part (401) may include a first body (411) and a second body (421). The cover part (401) according to one embodiment of the present disclosure may include the first body (411) and may not include the second body (421). The cover part (401) may cover at least a portion of an outer surface of the housing (310).
일 실시예에 따르면, 커버(500)는 제1 센서(526)를 포함할 수 있다. 제1 센서(526)는 "센서"로 이름될 수 있다. 제1 센서(526)는 홀IC 센서(hall IC sensor)로 이름될 수 있다. 제1 센서(526)는 제2 바디(421)에 배치될 수 있다. 제1 센서(526)는 제2 바디(421)와 함께 이동할 수 있다. 제1 센서(526)는 자성부재(428)에 대응되도록 구성될 수 있다. 제1 센서(526)와 자성부재(428) 사이에는 자기장이 형성될 수 있다. 회전판(422)이 제2 바디(421)에 대하여 상대적으로 이동할 때, 자성부재(428)와 제1 센서(526) 사이에 형성된 자속이 변화할 수 있다. 도 11a의 실시예에 따른 제1 센서(426)와 달리, 도 11b의 실시예에 따른 제1 센서(526)는 단수개가 배치될 수 있다.In one embodiment, the cover (500) may include a first sensor (526). The first sensor (526) may be referred to as a “sensor.” The first sensor (526) may be referred to as a hall IC sensor. The first sensor (526) may be disposed in the second body (421). The first sensor (526) may move together with the second body (421). The first sensor (526) may be configured to correspond to the magnetic member (428). A magnetic field may be formed between the first sensor (526) and the magnetic member (428). When the turntable (422) moves relative to the second body (421), the magnetic flux formed between the magnetic member (428) and the first sensor (526) may change. Unlike the first sensor (426) according to the embodiment of Fig. 11a, the first sensor (526) according to the embodiment of Fig. 11b may be arranged in a single unit.
일 실시예에 따르면, 커버(500)는 제1 센서(516)를 포함할 수 있다. 제1 센서(516)는 "센서"로 이름될 수 있다. 제1 센서(516)는 홀IC 센서(hall IC sensor)로 이름될 수 있다. 제1 센서(516)는 제1 바디(411)에 배치될 수 있다. 제1 센서(516)는 제1 바디(411)와 함께 이동할 수 있다. 제1 센서(516)는 자성부재(428)에 대응되도록 구성될 수 있다. 제1 센서(516)와 자성부재(428) 사이에는 자기장이 형성될 수 있다. 회전판(422)이 제1 바디(411)에 대하여 상대적으로 이동할 때, 자성부재(428)와 제1 센서(516) 사이에 형성된 자속이 변화할 수 있다. According to one embodiment, the cover (500) may include a first sensor (516). The first sensor (516) may be referred to as a “sensor.” The first sensor (516) may be referred to as a hall IC sensor. The first sensor (516) may be disposed on the first body (411). The first sensor (516) may move together with the first body (411). The first sensor (516) may be configured to correspond to the magnetic member (428). A magnetic field may be formed between the first sensor (516) and the magnetic member (428). When the turntable (422) moves relative to the first body (411), the magnetic flux formed between the magnetic member (428) and the first sensor (516) may change.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버(500)는 제2 바디(521)를 포함하지 않을 수 있다. 회전판(422)은 제1 바디(411)에 회전가능하게 결합될 수 있고, 제1 센서(516)와 자성부재(428) 사이에 자기장이 형성될 수 있다. 회전판(422)이 제1 바디(411)에 대하여 상대적으로 이동할 때, 자성부재(428)와 제1 센서(516) 사이에 형성된 자속이 변화할 수 있다.A cover (500) according to one embodiment of the present disclosure may not include a second body (521). A rotary plate (422) may be rotatably coupled to a first body (411), and a magnetic field may be formed between a first sensor (516) and a magnetic member (428). When the rotary plate (422) moves relative to the first body (411), a magnetic flux formed between the magnetic member (428) and the first sensor (516) may change.
도 11c은 전자장치(101)의 분해사시도이다. 도 11c을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11b을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 11c을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12a 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Fig. 11c is an exploded perspective view of an electronic device (101). The components described with reference to Fig. 11c may be partially or entirely the same as the components described with reference to Figs. 1 to 11b. The components described with reference to Fig. 11c may be partially or entirely the same as the components described with reference to Figs. 12a to 21.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 커버파트(401)를 포함할 수 있다. 커버파트(401)는 제1 바디(411)와 제2 바디(421)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커버파트(401)는 제1 바디(411)를 포함할 수 있고, 제2 바디(421)는 포함하지 않을 수 있다. 커버파트(401)는 하우징(310)의 외면의 적어도 일부를 커버할 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a cover part (401). The cover part (401) may include a first body (411) and a second body (421). The cover part (401) according to one embodiment of the present disclosure may include the first body (411) and may not include the second body (421). The cover part (401) may cover at least a portion of an outer surface of the housing (310).
일 실시예에 따르면, 커버(600)는 제1 센서(626)를 포함할 수 있다. 제1 센서(626)는 "센서"로 이름될 수 있다. 제1 센서(626)는 홀IC 센서(hall IC sensor)로 이름될 수 있다. 제1 센서(626)는 제2 바디(421)에 배치될 수 있다. 제1 센서(626)는 제2 바디(421)와 함께 이동할 수 있다. 제1 센서(626)는 자성부재(628)에 대응되도록 구성될 수 있다. 제1 센서(626)와 자성부재(628) 사이에는 자기장이 형성될 수 있다. 회전판(422)이 제2 바디(421)에 대하여 상대적으로 이동할 때, 자성부재(628)와 제1 센서(626) 사이에 형성된 자속이 변화할 수 있다. 도 11a의 실시예에 따른 자성부재(428)와 달리, 도 11c의 실시예에 따른 자성부재(626)는 단수개가 배치될 수 있다. 도 11b의 실시예에 따른 제1 센서(526)와는 달리, 도 11c의 실시예에 따른 제1 센서(626)는 복수개가 배치될 수 있다.According to one embodiment, the cover (600) may include a first sensor (626). The first sensor (626) may be referred to as a “sensor.” The first sensor (626) may be referred to as a hall IC sensor. The first sensor (626) may be disposed in the second body (421). The first sensor (626) may move together with the second body (421). The first sensor (626) may be configured to correspond to the magnetic member (628). A magnetic field may be formed between the first sensor (626) and the magnetic member (628). When the turntable (422) moves relative to the second body (421), the magnetic flux formed between the magnetic member (628) and the first sensor (626) may change. Unlike the magnetic member (428) according to the embodiment of Fig. 11a, the magnetic member (626) according to the embodiment of Fig. 11c may be arranged in a single unit. Unlike the first sensor (526) according to the embodiment of Fig. 11b, the first sensor (626) according to the embodiment of Fig. 11c may be arranged in a plurality.
일 실시예에 따르면, 커버(600)는 제1 센서(616)를 포함할 수 있다. 제1 센서(616)는 "센서"로 이름될 수 있다. 제1 센서(616)는 홀IC 센서(hall IC sensor)로 이름될 수 있다. 제1 센서(616)는 제1 바디(411)에 배치될 수 있다. 제1 센서(616)는 제1 바디(411)와 함께 이동할 수 있다. 제1 센서(616)는 자성부재(628)에 대응되도록 구성될 수 있다. 제1 센서(616)와 자성부재(628) 사이에는 자기장이 형성될 수 있다. 회전판(422)이 제1 바디(411)에 대하여 상대적으로 이동할 때, 자성부재(628)와 제1 센서(616) 사이에 형성된 자속이 변화할 수 있다. 제1 센서(616)는 복수개가 배치될 수 있다. According to one embodiment, the cover (600) may include a first sensor (616). The first sensor (616) may be referred to as a “sensor.” The first sensor (616) may be referred to as a Hall IC sensor. The first sensor (616) may be disposed on the first body (411). The first sensor (616) may move together with the first body (411). The first sensor (616) may be configured to correspond to the magnetic member (628). A magnetic field may be formed between the first sensor (616) and the magnetic member (628). When the turntable (422) moves relative to the first body (411), a magnetic flux formed between the magnetic member (628) and the first sensor (616) may change. A plurality of first sensors (616) may be disposed.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버(600)는 제2 바디(421)를 포함하지 않을 수 있다. 회전판(422)은 제1 바디(411)에 회전가능하게 결합될 수 있고, 제1 센서(616)와 자성부재(628) 사이에 자기장이 형성될 수 있다. 회전판(422)이 제1 바디(411)에 대하여 상대적으로 이동할 때, 자성부재(628)와 제1 센서(616) 사이에 형성된 자속이 변화할 수 있다.A cover (600) according to one embodiment of the present disclosure may not include a second body (421). A rotary plate (422) may be rotatably coupled to a first body (411), and a magnetic field may be formed between a first sensor (616) and a magnetic member (628). When the rotary plate (422) moves relative to the first body (411), a magnetic flux formed between the magnetic member (628) and the first sensor (616) may change.
도 12a는 전자장치(101)가 제1 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 12b는 전자장치(101)가 제1 상태로 배치된 상태에서, 센서(426)와 자성부재(428)의 위치관계를 설명하는 도면이다. 도 13a는 전자장치(101)가 제2 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 13b는 전자장치(101)가 제2 상태로 배치된 상태에서, 센서(426)와 자성부재(428)의 위치관계를 설명하는 도면이다. 도 12a 내지 도 13b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12a 내지 도 13b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 14 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 12a is a front view of an electronic device (101) arranged in a first state. FIG. 12b is a drawing explaining the positional relationship between a sensor (426) and a magnetic member (428) when the electronic device (101) is arranged in the first state. FIG. 13a is a front view of an electronic device (101) arranged in a second state. FIG. 13b is a drawing explaining the positional relationship between a sensor (426) and a magnetic member (428) when the electronic device (101) is arranged in the second state. The components described with reference to FIGS. 12a and 13b may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 11. The components described with reference to FIGS. 12a and 13b may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 14 to 21.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 제1 사이드부분(311, 312) 및 제2 사이드부분(313, 314)을 포함할 수 있다. 제1 사이드부분(311, 312)은 제2 사이드부분(313, 314)보다 연장된 길이가 클 수 있다. 제1 사이드부분(311, 312)은 도 12a 및 도 12b를 기준으로 가로방향(horizontal direction)으로 연장될 수 있고, 도 13a 및 도 13b를 기준으로 세로방향(vertical direction)으로 연장될 수 있다. 제2 사이드부분(313, 314)은 도 12a 및 도 12b를 기준으로 세로방향(vertical direction)으로 연장될 수 있고, 도 13a 및 도 13b를 기준으로 가로방향(horizontal direction)으로 연장될 수 있다. 제1 사이드부분(311, 312)은 제1-1 사이드부분(311) 및 제1-2 사이드부분(312)을 포함할 수 있다. 제1-1 사이드부분(311)과 제1-2 사이드부분(312)은 나란하게 연장될 수 있고, 서로 이격될 수 있다. 디스플레이(320)는 제1-1 사이드부분(311)과 제1-2 사이드부분(312) 사이에 배치될 수 있다. 제2 사이드부분(313, 314)은 제2-1 사이드부분(313) 및 제2-2 사이드부분(314)을 포함할 수 있다. 제2-1 사이드부분(313)과 제2-2 사이드부분(314)은 나란하게 연장될 수 있고, 서로 이격될 수 있다. 디스플레이(320)는 제2-1 사이드부분(313)과 제2-2 사이드부분(314) 사이에 배치될 수 있다. 제1-1 사이드부분(311)은 "엣지"로 이름될 수 있다. 제1-1 사이드부분(311)의 적어도 일부는 커버(400)에 의해 둘러싸일 수 있다.According to one embodiment, the housing (310) may include a first side portion (311, 312) and a second side portion (313, 314). The first side portion (311, 312) may have a longer extension length than the second side portion (313, 314). The first side portion (311, 312) may extend in a horizontal direction with reference to FIGS. 12A and 12B , and may extend in a vertical direction with reference to FIGS. 13A and 13B . The second side portion (313, 314) may extend in a vertical direction with reference to FIGS. 12A and 12B , and may extend in a horizontal direction with reference to FIGS. 13A and 13B . The first side portion (311, 312) may include a first-first side portion (311) and a first-second side portion (312). The first-first side portion (311) and the first-second side portion (312) may extend parallel to each other and may be spaced apart from each other. The display (320) may be arranged between the first-first side portion (311) and the first-second side portion (312). The second side portion (313, 314) may include a second-first side portion (313) and a second-second side portion (314). The second-first side portion (313) and the second-second side portion (314) may extend parallel to each other and may be spaced apart from each other. The display (320) may be arranged between the second-first side portion (313) and the second-second side portion (314). The first-first side portion (311) may be referred to as an “edge.” At least a portion of the first-first side portion (311) may be surrounded by a cover (400).
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 제1 상태로 배치될 수 있다. 상기 제1 상태는, 도 12a와 도 12b에 도시된 바와 같이, 제1 사이드부분(311, 312)이 가로방향(horizontal direction)으로 연장된 상태일 수 있다. 상기 제1 상태는, 도 12a와 도 12b에 도시된 바와 같이, 제2 사이드부분(313, 314)이 세로방향(vertical direction)으로 연장된 상태일 수 있다. 상기 가로방향 및 상기 세로방향은, 사용자가 디스플레이(320)를 바라보았을 때, 제1, 2 사이드부분(311, 312, 313, 314) 각각이 연장된 방향을 의미할 수 있다. 상기 제1 상태는, 제1-1 사이드부분(311)과 제1-2 사이드부분(312)이 세로방향으로 이격된 상태일 수 있다. 상기 제1 상태는, 제2-1 사이드부분(313)과 제2-2 사이드부분(314)이 가로방향으로 이격된 상태일 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may be arranged in a first state. The first state may be a state in which the first side portions (311, 312) extend in a horizontal direction, as illustrated in FIGS. 12A and 12B. The first state may be a state in which the second side portions (313, 314) extend in a vertical direction, as illustrated in FIGS. 12A and 12B. The horizontal direction and the vertical direction may refer to directions in which the first and second side portions (311, 312, 313, 314) extend, respectively, when the user looks at the display (320). The first state may be a state in which the first-first side portion (311) and the first-second side portion (312) are spaced apart in a vertical direction. The above first state may be a state in which the 2-1 side portion (313) and the 2-2 side portion (314) are horizontally spaced apart.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 제2 상태로 배치될 수 있다. 상기 제2 상태는, 도 13a와 도 13b에 도시된 바와 같이, 제1 사이드부분(311, 312)이 세로방향(vertical direction)으로 연장된 상태일 수 있다. 상기 제2 상태는, 도 13a와 도 13b에 도시된 바와 같이, 제2 사이드부분(313, 314)이 가로방향(horizontal direction)으로 연장된 상태일 수 있다. 상기 가로방향 및 상기 세로방향은, 사용자가 디스플레이(320)를 바라보았을 때, 제1, 2 사이드부분(311, 312, 313, 314) 각각이 연장된 방향을 의미할 수 있다. 상기 제2 상태는, 제1-1 사이드부분(311)과 제1-2 사이드부분(312)이 가로방향으로 이격된 상태일 수 있다. 상기 제2 상태는, 제2-1 사이드부분(313)과 제2-2 사이드부분(314)이 세로방향으로 이격된 상태일 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may be arranged in a second state. The second state may be a state in which the first side portions (311, 312) are extended in a vertical direction, as illustrated in FIGS. 13A and 13B. The second state may be a state in which the second side portions (313, 314) are extended in a horizontal direction, as illustrated in FIGS. 13A and 13B. The horizontal direction and the vertical direction may refer to directions in which the first and second side portions (311, 312, 313, 314) are extended when the user looks at the display (320). The second state may be a state in which the first-first side portion (311) and the first-second side portion (312) are spaced apart in a horizontal direction. The above second state may be a state in which the 2-1 side portion (313) and the 2-2 side portion (314) are spaced apart in the vertical direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태에서 제1 사이드부분(311, 312)이 연장된 방향과 상기 제2 상태에서 제1 사이드부분(311, 312)이 연장된 방향은 서로 직교할 수 있다. 상기 제1 상태에서 제2 사이드부분(313, 314)이 연장된 방향과 상기 제2 상태에서 제2 사이드부분(313, 314)이 연장된 방향은 서로 직교할 수 있다. 상기 제2 상태는, 상기 제1 상태에서 하우징(310)과 디스플레이(320)를 제1 각도만큼 회전한 상태일 수 있다. 상기 제1 각도는 90도일 수 있다. 상기 제1 상태는, 상기 제2 상태에서 하우징(310)과 디스플레이(320)를 제2 각도만큼 회전한 상태일 수 있다. 상기 제2 각도는 90도일 수 있다.According to one embodiment, the direction in which the first side portions (311, 312) are extended in the first state and the direction in which the first side portions (311, 312) are extended in the second state may be orthogonal to each other. The direction in which the second side portions (313, 314) are extended in the first state and the direction in which the second side portions (313, 314) are extended in the second state may be orthogonal to each other. The second state may be a state in which the housing (310) and the display (320) are rotated by a first angle in the first state. The first angle may be 90 degrees. The first state may be a state in which the housing (310) and the display (320) are rotated by a second angle in the second state. The second angle may be 90 degrees.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 복수의 오브젝트들(A1, A2, A3, A4, A5)을 표시할 수 있다. 복수의 오브젝트들(A1, A2, A3, A4, A5)은 디스플레이(320)에 의해 표시될 수 있다. 디스플레이(320) 내부에는 복수의 오브젝트들(A1, A2, A3, A4, A5)이 배열될 수 있다. 복수의 오브젝트들(A1, A2, A3, A4, A5) 각각이 표시하는 정보 및 각각의 크기는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 오브젝트(A1)는 표시오브젝트일 수 있고, 제2~5 오브젝트(A2, A3, A4, A5)는 설정오브젝트 또는 도구오브젝트일 수 있다. 예를 들어, 제1 오브젝트(A1)는 제2~5 오브젝트(A2, A3, A4, A5)에서 설정된 값을 표출할 수 있다. 제1 오브젝트(A1)의 크기는, 제2~5 오브젝트(A2, A3, A4, A5)의 크기보다 클 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) can display a plurality of objects (A1, A2, A3, A4, A5). The plurality of objects (A1, A2, A3, A4, A5) can be displayed by the display (320). The plurality of objects (A1, A2, A3, A4, A5) can be arranged inside the display (320). The information displayed by each of the plurality of objects (A1, A2, A3, A4, A5) and their respective sizes can be different from each other. For example, the first object (A1) can be a display object, and the second to fifth objects (A2, A3, A4, A5) can be setting objects or tool objects. For example, the first object (A1) can display a value set in the second to fifth objects (A2, A3, A4, A5). The size of the first object (A1) may be larger than the sizes of the second to fifth objects (A2, A3, A4, A5).
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서 복수의 오브젝트들(A1, A2, A3, A4, A5) 간의 배열관계와 제2 상태에서 복수의 오브젝트들(A1, A2, A3, A4, A5) 간의 배열관계는 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 제1 오브젝트(A1)는 제2 오브젝트(A2)와 제3 오브젝트(A3) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 제1 오브젝트(A1)는 제2 오브젝트(A2)와 제4 오브젝트(A4) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서 제1 오브젝트(A1), 제3 오브젝트(A3), 제4 오브젝트(A4) 및 제5 오브젝트(A5)는 도 13a에 도시된 바와 같이, 세로방향(vertical direction)으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서 제1 오브젝트(A1)와 제2 오브젝트(A2)는 도 13a에 도시된 바와 같이, 가로방향(horizontal direction)으로 정렬될 수 있다.According to one embodiment, the arrangement relationship between the plurality of objects (A1, A2, A3, A4, A5) in the first state and the arrangement relationship between the plurality of objects (A1, A2, A3, A4, A5) in the second state may be different. For example, in the first state, the first object (A1) may be located between the second object (A2) and the third object (A3). For example, in the first state, the first object (A1) may be located between the second object (A2) and the fourth object (A4). For example, in the second state, the first object (A1), the third object (A3), the fourth object (A4), and the fifth object (A5) may be aligned in the vertical direction, as illustrated in FIG. 13A. For example, in the second state, the first object (A1) and the second object (A2) may be aligned in the horizontal direction, as illustrated in FIG. 13A.
일 실시예에 따르면, 위치센서(426)와 자성부재(428) 간의 위치관계는 전자장치(101)가 배치된 상태에 따라 달라질 수 있다. 위치센서(426)는 제2 바디(예: 도 11의 제2 바디(421))에 배치될 수 있고, 하우징(310)의 회전에 따라 회전할 수 있다. 자성부재(428)는 회전판(예: 도 11의 회전판(422))에 배치될 수 있고, 하우징(310)이 회전될 때에도 위치를 유지할 수 있다. 하우징(310)이 회전될 때, 제2 바디(421)는 회전판(422)에 대하여 상대적으로 회전할 수 있다.According to one embodiment, the positional relationship between the position sensor (426) and the magnetic member (428) may vary depending on the state in which the electronic device (101) is arranged. The position sensor (426) may be arranged in a second body (e.g., the second body (421) of FIG. 11) and may rotate according to the rotation of the housing (310). The magnetic member (428) may be arranged in a rotary plate (e.g., the rotary plate (422) of FIG. 11) and may maintain a position even when the housing (310) rotates. When the housing (310) rotates, the second body (421) may rotate relative to the rotary plate (422).
도 12b를 참조하면, 전자장치(101)는 제1 상태로 배치될 수 있다. 도 13b를 참조하면, 전자장치(101)는 제2 상태로 배치될 수 있다. 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268)는 원형 궤도를 따라 서로 이격배치될 수 있다. 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268) 중 어느 하나의 위치센서(4261)는, 도 12b의 제1 상태에서 제1 자성부재(4281)에 대응될 수 있다. 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268) 중 어느 하나의 위치센서(4261)는, 도 13b의 제2 상태에서 제2 자성부재(4282)에 대응될 수 있다. 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268)의 위치는, 하우징(310)의 회전에 의해 변화될 수 있다. 복수의 자성부재(4281, 4282)의 위치는 하우징(310)의 회전에도 불구하고 고정될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268)에 의해 센싱된 자속의 변화를 기반으로 전자장치(101)가 배치된 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 12b의 상태에서 도 13b의 상태로 변화할 때, 위치센서(4261)가 제1 자성부재(4281)에 대응되는 제1 위치로부터 제2 자성부재(4282)에 대응되는 제2 위치로 이동함에 따라 발생하는 자속변화를 감지하여, 전자장치(101)의 배치상태가 변화되었음을 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(101)는, 서로 반대되는 극성을 갖는 제1 자성부재(4281)와 제2 자성부재(4282)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 프로세서(120)는, 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268)에 의해 센싱된 극성의 변화를 기반으로 전자장치(101)가 배치된 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 12b의 상태에서 도 13b의 상태로 변화할 때, 복수의 위치센서(4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268) 중 어느 하나(4261)에 의해 센싱된 극성이 제1 극성에서 제2 극성으로 변화하였음을 감지하여, 전자장치(101)의 배치상태가 변화하였음을 결정할 수 있다.Referring to FIG. 12b, the electronic device (101) can be arranged in a first state. Referring to FIG. 13b, the electronic device (101) can be arranged in a second state. The plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268) can be arranged spaced apart from each other along a circular orbit. Any one of the plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268) can correspond to the first magnetic member (4281) in the first state of FIG. 12b. Among the plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268), one position sensor (4261) may correspond to the second magnetic member (4282) in the second state of FIG. 13B. The positions of the plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268) may change by the rotation of the housing (310). The positions of the plurality of magnetic members (4281, 4282) may be fixed despite the rotation of the housing (310). A processor (e.g., processor (120) of FIG. 1) may be electrically connected to a plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268). The processor (120) may determine a state in which an electronic device (101) is placed based on a change in magnetic flux sensed by the plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268). For example, when the processor (120) changes from the state of FIG. 12b to the state of FIG. 13b, the processor (120) may detect a change in magnetic flux that occurs as the position sensor (4261) moves from a first position corresponding to the first magnetic member (4281) to a second position corresponding to the second magnetic member (4282), thereby determining that the arrangement state of the electronic device (101) has changed. The electronic device (101) according to one embodiment of the present disclosure may include a first magnetic member (4281) and a second magnetic member (4282) having opposite polarities. The processor (120) according to one embodiment of the present disclosure may determine the arrangement state of the electronic device (101) based on the change in polarity sensed by a plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268). For example, when the processor (120) changes from the state of FIG. 12b to the state of FIG. 13b, it can detect that the polarity sensed by one (4261) of the plurality of position sensors (4261, 4262, 4263, 4264, 4265, 4266, 4267, 4268) has changed from the first polarity to the second polarity, thereby determining that the arrangement state of the electronic device (101) has changed.
도 12c는 전자장치(101)가 제1 상태로 배치된 상태에서, 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288)의 위치관계를 설명하는 도면이다. 도 13c는 전자장치(101)가 제2 상태로 배치된 상태에서, 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288)의 위치관계를 설명하는 도면이다. 도 12c 및 도 13c를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11b를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12c 및 도 13c를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12a, 12b, 13a 및 도 13b를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12c 및 도 13c를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 14 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 12c is a drawing explaining the positional relationship between the sensor (526) and the magnetic members (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) when the electronic device (101) is arranged in the first state. FIG. 13c is a drawing explaining the positional relationship between the sensor (526) and the magnetic members (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) when the electronic device (101) is arranged in the second state. The components explained with reference to FIGS. 12c and 13c may be some or all the same as the components explained with reference to FIGS. 1 to 11b. The components described with reference to FIGS. 12c and 13c may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 12a, 12b, 13a, and 13b. The components described with reference to FIGS. 12c and 13c may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 14 to 21.
도 12c 및 도 13c를 참조하면, 센서(526)는 단수개가 배치될 수 있다. 센서(526)는 복수의 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288)에 대응되도록 구성될 수 있다. 도 11b에 도시된 자성부재(428)는 복수의 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288)를 포함할 수 있다. 센서(526)와 자성부재(428)에 대한 설명은, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 설명한 센서(526)와 자성부재(428)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 12C and 13C, a single sensor (526) may be arranged. The sensor (526) may be configured to correspond to a plurality of magnetic members (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288). The magnetic member (428) illustrated in FIG. 11B may include a plurality of magnetic members (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288). The description of the sensor (526) and the magnetic member (428) may be applied identically to the description of the sensor (526) and the magnetic member (428) described with reference to FIGS. 11A and 11B.
일 실시예에 따르면, 센서(526)는 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288)와 자기력을 형성할 수 있다. 센서(526)는 복수의 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 복수의 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 각각의 사이에 위치할 수도 있다.According to one embodiment, the sensor (526) can form a magnetic force with the magnetic elements (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288). The sensor (526) can correspond to any one of the plurality of magnetic elements (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) and can also be positioned between each of the plurality of magnetic elements (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288).
일 실시예에 따르면, 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 사이에 형성된 자속은 변화할 수 있다. 제2 바디(예: 도 11b의 제2 바디(421))가 회전판(예: 도 11b의 회전판(422))에 대하여 상대적으로 이동할 때, 센서(526)와 자성부재(예: 도 11b의 자성부재(428)) 사이에 형성된 자속은 변화할 수 있다. 제2 바디(예: 도 11b의 제2 바디(421))가 회전판(예: 도 11b의 회전판(422))에 대하여 상대적으로 이동할 때, 복수의 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 중 센서(526)에 대응되는 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288)의 종류가 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 12c의 상태에서, 센서(526)는 제1 자성부재(5281)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 도 12c의 상태에서 도 13c의 상태로 변경될 때, 제2 바디(421)는 회전판(422)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있고, 센서(526)는 경로(P)를 따라 이동할 수 있다. According to one embodiment, the magnetic flux formed between the sensor (526) and the magnetic member (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) can change. When the second body (e.g., the second body (421) of FIG. 11B) moves relative to the turntable (e.g., the turntable (422) of FIG. 11B), the magnetic flux formed between the sensor (526) and the magnetic member (e.g., the magnetic member (428) of FIG. 11B) can change. When the second body (e.g., the second body (421) of FIG. 11b) moves relatively to the turntable (e.g., the turntable (422) of FIG. 11b), the type of the magnetic member (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) corresponding to the sensor (526) among the plurality of magnetic members (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) may be changed. For example, in the state of FIG. 12c, the sensor (526) may correspond to the first magnetic member (5281). For example, when changing from the state of FIG. 12c to the state of FIG. 13c, the second body (421) can move relatively to the turntable (422), and the sensor (526) can move along the path (P).
도 12c의 상태에서 센서(526)는 제1 자성부재(5281)에 대응되는 제1 위치(526r1)에 위치할 수 있다. 도 13c를 참조하면, 센서(526)는 제1 위치(526r1)로부터 제1 자성부재(5281)와 제2 자성부재(5282) 사이의 제2 위치(526r2)로 제1 경로(P1)를 따라 이동할 수 있다. 센서(526)는 제2 위치(526r2)로부터 제2 자성부재(5282)에 대응되는 제3 위치(526r3)로 제2 경로(P2)를 따라 이동할 수 있다. 센서(526)는 제3 위치(526r3)로부터 제2 자성부재(5282)와 제3 자성부재(5283) 사이의 제4 위치(526r4)로 제3 경로(P3)를 따라 이동할 수 있다. 센서(526)는 제4 위치(526r4)로부터 제3 자성부재(5283)에 대응되는 제5 위치(526r5)로 제4 경로(P4)를 따라 이동할 수 있다. 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 사이의 자속은, 제1 경로(P1)를 따라 이동할 때 작아질 수 있고, 제2 경로(P2)를 따라 이동할 때 커질 수 있다. 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 사이의 자속은, 제3 경로(P3)를 따라 이동할 때 작아질 수 있고, 제4 경로(P4)를 따라 이동할 때 커질 수 있다. 프로세서(예: 도 1 또는 도 14의 프로세서(120))는 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 사이의 자속변화를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 사이의 자속변화를 기반으로, 하우징(예: 도 11b의 하우징(310))의 회전각도를 확인(identify)할 수 있다. 예를 들어, 센서(526)와 자성부재(5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) 사이의 자속은 증가와 감소를 반복적으로 전환할 수 있고, 프로세서(120)는 상기 전환의 빈도를 기반으로 하우징(310)의 회전각도를 확인할 수 있다.In the state of FIG. 12c, the sensor (526) can be positioned at a first position (526r1) corresponding to the first magnetic member (5281). Referring to FIG. 13c, the sensor (526) can move along a first path (P1) from the first position (526r1) to a second position (526r2) between the first magnetic member (5281) and the second magnetic member (5282). The sensor (526) can move along a second path (P2) from the second position (526r2) to a third position (526r3) corresponding to the second magnetic member (5282). The sensor (526) can move along a third path (P3) from a third position (526r3) to a fourth position (526r4) between the second magnetic member (5282) and the third magnetic member (5283). The sensor (526) can move along a fourth path (P4) from the fourth position (526r4) to a fifth position (526r5) corresponding to the third magnetic member (5283). The magnetic flux between the sensor (526) and the magnetic members (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) can decrease when moving along the first path (P1) and can increase when moving along the second path (P2). The magnetic flux between the sensor (526) and the magnetic elements (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) may decrease when moving along the third path (P3) and may increase when moving along the fourth path (P4). A processor (e.g., processor (120) of FIG. 1 or FIG. 14) may detect a change in the magnetic flux between the sensor (526) and the magnetic elements (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288). The processor (120) can identify a rotation angle of the housing (e.g., the housing (310) of FIG. 11B) based on a change in magnetic flux between the sensor (526) and the magnetic member (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288). For example, the magnetic flux between the sensor (526) and the magnetic member (5281, 5282, 5283, 5284, 5285, 5286, 5287, 5288) can repeatedly switch between increasing and decreasing, and the processor (120) can identify a rotation angle of the housing (310) based on the frequency of the switching.
도 12d는 전자장치(101)가 제1 상태로 배치된 상태에서, 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)와 자성부재(628)의 위치관계를 설명하는 도면이다. 도 13d는 전자장치(101)가 제2 상태로 배치된 상태에서, 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)와 자성부재(628)의 위치관계를 설명하는 도면이다. 도 12d 및 도 13d를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11c를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12d 및 도 13d를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12a, 12b, 13a 및 도 13b를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12d 및 도 13d를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 14 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 12d is a drawing explaining the positional relationship between the sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) and the magnetic member (628) when the electronic device (101) is arranged in the first state. FIG. 13d is a drawing explaining the positional relationship between the sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) and the magnetic member (628) when the electronic device (101) is arranged in the second state. The components explained with reference to FIGS. 12d and 13d may be some or all the same as the components explained with reference to FIGS. 1 to 11c. The components described with reference to FIGS. 12d and 13d may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 12a, 12b, 13a, and 13b. The components described with reference to FIGS. 12d and 13d may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 14 to 21.
도 12d 및 도 13d를 참조하면, 자성부재(628)는 단수개가 배치될 수 있다. 자성부재(628)는 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 어느 하나에 대응되도록 구성될 수 있다. 도 11c에 도시된 센서(626)는 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)를 포함할 수 있다. 센서(626)와 자성부재(628)에 대한 설명은, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 설명한 센서(626)와 자성부재(428)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 12D and 13D, a single magnetic member (628) may be arranged. The magnetic member (628) may be configured to correspond to any one of a plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268). The sensor (626) illustrated in FIG. 11C may include a plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268). The description of the sensor (626) and the magnetic member (628) may be applied in the same manner as the description of the sensor (626) and the magnetic member (428) described with reference to FIGS. 11A and 11B.
일 실시예에 따르면, 자성부재(628)는 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)와 자기력을 형성할 수 있다. 자성부재(628)는 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 각각의 사이에 위치할 수도 있다.According to one embodiment, the magnetic member (628) can form a magnetic force with the sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268). The magnetic member (628) can correspond to any one of the plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) and can also be positioned between each of the plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268).
일 실시예에 따르면, 자성부재(628)와 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 사이에 형성된 자속은 변화할 수 있다. 제2 바디(예: 도 11b의 제2 바디(421))가 회전판(예: 도 11b의 회전판(422))에 대하여 상대적으로 이동할 때, 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)와 자성부재(628) 사이에 형성된 자속은 변화할 수 있다. 제2 바디(예: 도 11b의 제2 바디(421))가 회전판(예: 도 11b의 회전판(422))에 대하여 상대적으로 이동할 때, 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 자성부재(628)에 대응되는 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)의 종류가 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 12d의 상태에서, 자성부재(628)는 제1 센서(6261)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 도 13d의 상태에서, 자성부재(628)는 제2 센서(6267)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 도 12d의 상태에서 도 13d의 상태로 변경될 때, 제2 바디(421)는 회전판(422)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있고, 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)는 경로(R10)를 따라 이동할 수 있다. According to one embodiment, the magnetic flux formed between the magnetic member (628) and the sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) can change. When the second body (e.g., the second body (421) of FIG. 11B) moves relative to the turntable (e.g., the turntable (422) of FIG. 11B), the magnetic flux formed between the sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) and the magnetic member (628) can change. When the second body (e.g., the second body (421) of FIG. 11b) moves relatively to the turntable (e.g., the turntable (422) of FIG. 11b), the type of the sensor (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) corresponding to the magnetic member (628) among the plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) may be changed. For example, in the state of FIG. 12d, the magnetic member (628) may correspond to the first sensor (6261). For example, in the state of FIG. 13d, the magnetic member (628) may correspond to the second sensor (6267). For example, when changing from the state of FIG. 12d to the state of FIG. 13d, the second body (421) can move relatively to the turntable (422), and the sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) can move along the path (R10).
도 12d의 상태에서 자성부재(628)는 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 어느 하나(6261)에 대응될 수 있다. 도 12d의 상태에서 도 13d의 상태로 변경될 때, 자성부재(628)는 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 다른 하나(6267)에 대응될 수 있다. 도 12d의 상태에서 도 13d의 상태로 변경될 때, 커버파트(예: 도 11a의 커버파트(401))는 회전판(예: 도 11a의 회전판(422))에 대하여 상대적으로 회전할 수 있다. 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)는, 커버파트(401)와 함께 회전할 수 있다. 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)는 자성부재(628)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 도 12d의 상태에서, 자성부재(628)가 위치한 제1 위치(626p1)에는 제1 센서(6261)가 자성부재(628)에 대응되게 위치할 수 있다. 도 12d의 상태에서 도 13d의 상태로 변경될 때, 제1 센서(6261)는 제1 위치(626p1)로부터 제1 경로(R11)를 따라 제2 위치(626p2)로 이동할 수 있고, 제2 위치(626p2)로부터 제2 경로(R12)를 따라 제3 위치(626p3)로 이동할 수 있다. 도 12d의 상태에서 도 13d의 상태로 변경될 때, 제2 센서(6267)는 자성부재(628)가 위치한 제1 위치(626p1)를 향해 이동할 수 있다. In the state of FIG. 12d, the magnetic member (628) can correspond to one (6261) of the plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268). When the state of FIG. 12d is changed to the state of FIG. 13d, the magnetic member (628) can correspond to another one (6267) of the plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268). When the state of FIG. 12d is changed to the state of FIG. 13d, the cover part (e.g., the cover part (401) of FIG. 11a) can rotate relatively to the turntable (e.g., the turntable (422) of FIG. 11a). A plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) can rotate together with the cover part (401). A plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) can move relatively to the magnetic member (628). In the state of FIG. 12d, at the first position (626p1) where the magnetic member (628) is located, the first sensor (6261) can be positioned corresponding to the magnetic member (628). When changing from the state of FIG. 12d to the state of FIG. 13d, the first sensor (6261) can move from the first position (626p1) to the second position (626p2) along the first path (R11), and can move from the second position (626p2) to the third position (626p3) along the second path (R12). When changing from the state of FIG. 12d to the state of FIG. 13d, the second sensor (6267) can move toward the first position (626p1) where the magnetic member (628) is located.
도 12d의 상태와 도 13d의 상태 각각에서, 자성부재(628)에 대응되는 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)의 종류는 다를 수 있다. 프로세서(예: 도 1 또는 도 14의 프로세서(120))는 자성부재(628)에 대응되는 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)의 종류를 확인(identify)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 12d의 상태에서 자성부재(628)에 대응되는 센서의 종류를 제1 센서(6261)로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 13d의 상태에서 자성부재(628)에 대응되는 센서의 종류를 제2 센서(6267)로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 자성부재(628)에 대응되는 센서의 종류를 기반으로, 하우징(예: 도 11c의 하우징(310))의 회전각도를 확인(identify)할 수 있다. 예를 들어, 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 각각에는 서로 다른 값이 저장될 수 있고, 프로세서(120)는 자성부재(628)에 대응되는 센서에 저장된 상기 값을 기반으로 하우징(310)의 회전각도를 확인할 수 있다. 복수의 센서(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 각각에 저장되는 상기 값은, 각도에 대한 값일 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(6261)에는 제1 값(예를 들어, 0도)이 저장될 수 있고, 제2 센서(6267)에는 제2 값(예를 들어, 90도)이 저장될 수 있다. In each of the states of FIG. 12d and FIG. 13d, the types of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) corresponding to the magnetic member (628) may be different. A processor (e.g., processor (120) of FIG. 1 or FIG. 14) can identify the type of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) corresponding to the magnetic member (628). For example, the processor (120) can determine the type of the sensor corresponding to the magnetic member (628) in the state of FIG. 12d as the first sensor (6261). For example, the processor (120) can determine the type of the sensor corresponding to the magnetic member (628) as the second sensor (6267) in the state of FIG. 13d. The processor (120) can identify the rotation angle of the housing (e.g., the housing (310) of FIG. 11c) based on the type of the sensor corresponding to the magnetic member (628). For example, different values can be stored in each of the plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268), and the processor (120) can identify the rotation angle of the housing (310) based on the values stored in the sensors corresponding to the magnetic member (628). The values stored in each of the plurality of sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) may be values for angles. For example, a first value (e.g., 0 degrees) may be stored in a first sensor (6261), and a second value (e.g., 90 degrees) may be stored in a second sensor (6267).
본 개시의 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 자성부재(628)에 대응되는 센서의 종류가 바뀌는 빈도를 기반으로 하우징(310)의 회전각도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 자성부재(628)에 대응되는 센서의 종류가 제1 센서(6261)에서 제2 센서(6268)를 거쳐 제3 센서(6267)로 변경될 때, 센서의 종류가 바뀌는 빈도를 2회로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 자성부재(628)에 대응되는 센서의 종류가 1회 바뀔 때마다 하우징(310)이 제1 각도(예를 들어, 45도)만큼 회전되었다고 판단할 수 있다.The processor (120) according to one embodiment of the present disclosure can determine the rotation angle of the housing (310) based on the frequency at which the type of the sensor corresponding to the magnetic member (628) changes. For example, when the type of the sensor corresponding to the magnetic member (628) changes from a first sensor (6261) to a second sensor (6268) to a third sensor (6267), the processor (120) can determine that the frequency at which the type of the sensor changes is twice. The processor (120) can determine that the housing (310) has rotated by a first angle (e.g., 45 degrees) each time the type of the sensor corresponding to the magnetic member (628) changes.
도 12e는 전자장치(101)가 제1 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 13e는 전자장치(101)가 제2 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 12e 및 도 13e를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11c를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12e 및 도 13e를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c 및 13d를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12e 및 도 13e를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 14 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 12e is a front view of the electronic device (101) arranged in the first state. FIG. 13e is a front view of the electronic device (101) arranged in the second state. The components described with reference to FIGS. 12e and 13e may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 11c. The components described with reference to FIGS. 12e and 13e may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c, and 13d. The components described with reference to FIGS. 12e and 13e may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 14 to 21.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 오브젝트(예를 들어, 지도)를 표시할 수 있다. 전자장치(101)는 센서(390)를 포함할 수 있다. 센서(390)는 방위센서, 중력센서 또는 자이로센서일 수 있다. 센서(390)는 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트(예를 들어, 지도)의 방위에 대한 정보를 획득(obtain)할 수 있다. 프로세서(예: 도 1 및 도 14의 프로세서(120))는 센서(390)를 컨트롤할 수 있다. 프로세서(120)는 도 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c 및 13d를 참조하여 설명한 방식에 의해 하우징(310)의 회전각도를 확인(identify)할 수 있고, 상기 회전각도에 기반하여 센서(390)를 컨트롤할 수 있다. 프로세서(120)는 센서(390)의 방향(orientation)을 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 12e의 상태에서, 제1-1 사이드부분(311)을 향하는 방향을 남쪽(south)으로 인지하도록 센서(390)를 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 13e의 상태에서, 제2-1 사이드부분(313)을 향하는 방향을 남쪽(south)으로 인지하도록 센서(390)를 컨트롤할 수 있다.In one embodiment, the display (320) can display an object (e.g., a map). The electronic device (101) can include a sensor (390). The sensor (390) can be a direction sensor, a gravity sensor, or a gyro sensor. The sensor (390) can obtain information about the direction of the object (e.g., a map) displayed on the display (320). A processor (e.g., the processor (120) of FIGS. 1 and 14) can control the sensor (390). The processor (120) can identify a rotation angle of the housing (310) by the method described with reference to FIGS. 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c, and 13d, and can control the sensor (390) based on the rotation angle. The processor (120) can control the orientation of the sensor (390). For example, in the state of FIG. 12e, the processor (120) can control the sensor (390) to recognize the direction toward the 1-1 side portion (311) as south. For example, in the state of FIG. 13e, the processor (120) can control the sensor (390) to recognize the direction toward the 2-1 side portion (313) as south.
도 12f는 전자장치(101)가 제1 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 13f는 전자장치(101)가 제2 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 12f 및 도 13f를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11c를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12f 및 도 13f를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c 및 13d를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12f 및 도 13f를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 14 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 12f is a front view of the electronic device (101) arranged in the first state. FIG. 13f is a front view of the electronic device (101) arranged in the second state. The components described with reference to FIGS. 12f and 13f may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 11c. The components described with reference to FIGS. 12f and 13f may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c, and 13d. The components described with reference to FIGS. 12f and 13f may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 14 to 21.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 오브젝트(예를 들어, 그림도구)를 표시할 수 있다. 프로세서(예: 도 1 및 도 14의 프로세서(120))는 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트(Obj1, Obj2, Obj3, Obj4)들을 컨트롤할 수 있다. 프로세서(120)는 도 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c 및 13d를 참조하여 설명한 방식에 의해 하우징(310)의 회전각도를 확인(identify)할 수 있고, 상기 회전각도에 기반하여 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트(Obj1, Obj2, Obj3, Obj4)들을 컨트롤할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트(Obj1, Obj2, Obj3, Obj4)의 종류를 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 도 12f의 상태에서, 프로세서(120)는 디스플레이(320)에 제1 오브젝트(Obj1)(예를 들어, 최종출력물이 도시되는 화면) 및 제2 오브젝트(Obj2)(예를 들어, 스케치를 위한 도구창)가 도시되도록 디스플레이(320)를 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 도 13f의 상태에서, 프로세서(120)는 디스플레이(320)에 제1 오브젝트(Obj1)(예를 들어, 최종출력물이 도시되는 화면), 제3 오브젝트(Obj3)(예를 들어, 채색작업을 위한 도구창) 및 제4 오브젝트(Obj4)(예를 들어, 작업물 저장을 위한 도구창)가 도시되도록 디스플레이(320)를 컨트롤할 수 있다.According to one embodiment, the display (320) can display objects (e.g., drawing tools). A processor (e.g., processor (120) of FIGS. 1 and 14) can control objects (Obj1, Obj2, Obj3, Obj4) displayed on the display (320). The processor (120) can identify a rotation angle of the housing (310) in the manner described with reference to FIGS. 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c, and 13d, and control the objects (Obj1, Obj2, Obj3, Obj4) displayed on the display (320) based on the rotation angle. The processor (120) can control the types of objects (Obj1, Obj2, Obj3, Obj4) displayed on the display (320). For example, in the state of FIG. 12f, the processor (120) can control the display (320) so that a first object (Obj1) (e.g., a screen on which a final output is displayed) and a second object (Obj2) (e.g., a tool window for sketching) are displayed on the display (320). For example, in the state of FIG. 13f, the processor (120) can control the display (320) so that a first object (Obj1) (e.g., a screen on which a final output is displayed), a third object (Obj3) (e.g., a tool window for coloring work), and a fourth object (Obj4) (e.g., a tool window for saving a work) are displayed on the display (320).
도 12g는 전자장치(101)가 제1 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 13g는 전자장치(101)가 제2 상태로 배치된 상태의 정면도이다. 도 12g 및 도 13g를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11c를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12g 및 도 13g를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c 및 13d를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12g 및 도 13g를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 14 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 12g is a front view of the electronic device (101) arranged in the first state. FIG. 13g is a front view of the electronic device (101) arranged in the second state. The components described with reference to FIGS. 12g and 13g may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 11c. The components described with reference to FIGS. 12g and 13g may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c, and 13d. The components described with reference to FIGS. 12g and 13g may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 14 to 21.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 오브젝트(예를 들어, 미디어 또는 채팅창)를 표시할 수 있다. 프로세서(예: 도 1 및 도 14의 프로세서(120))는 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트(Obj10, Obj11, Obj12, Obj13)들을 컨트롤할 수 있다. 프로세서(120)는 도 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c 및 13d를 참조하여 설명한 방식에 의해 하우징(310)의 회전각도를 확인(identify)할 수 있고, 상기 회전각도에 기반하여 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트(Obj10, Obj11, Obj12, Obj13)들을 컨트롤할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(320)의 표시모드를 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 도 12g의 상태에서, 프로세서(120)는 디스플레이(320)에 제1 오브젝트(Obj10)(예를 들어, 미디어(media)가 표시되는 화면) 및 제2 오브젝트(Obj11)(예를 들어, 미디어(media)의 요소(예: 볼륨, 자막, 재생속도 등)의 조절을 위한 도구창)이 표시되는 제1 모드로 디스플레이(320)를 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 도 13g의 상태에서, 프로세서(120)는 디스플레이(320)에 제3 오브젝트(Obj12)(예를 들어, 채팅화면이 출력되는 화면) 및 제4 오브젝트(Obj13)(예를 들어, 채팅입력을 위한 도구창)이 표시되는 제2 모드로 디스플레이(320)를 컨트롤할 수 있다.According to one embodiment, the display (320) can display objects (e.g., media or a chat window). A processor (e.g., processor (120) of FIGS. 1 and 14) can control objects (Obj10, Obj11, Obj12, Obj13) displayed on the display (320). The processor (120) can identify a rotation angle of the housing (310) by the method described with reference to FIGS. 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c, and 13d, and control the objects (Obj10, Obj11, Obj12, Obj13) displayed on the display (320) based on the rotation angle. The processor (120) can control a display mode of the display (320). For example, in the state of FIG. 12g, the processor (120) can control the display (320) in a first mode in which a first object (Obj10) (e.g., a screen on which media is displayed) and a second object (Obj11) (e.g., a tool window for controlling elements of media (e.g., volume, subtitles, playback speed, etc.)) are displayed on the display (320). For example, in the state of FIG. 13g, the processor (120) can control the display (320) in a second mode in which a third object (Obj12) (e.g., a screen on which a chat screen is output) and a fourth object (Obj13) (e.g., a tool window for chat input) are displayed on the display (320).
도 14는 전자장치(101)의 구성요소들(예를 들어, 프로세서(120), 제1 센서(426), 제2 센서(416), 제3 센서(415), 디스플레이(320), 충전장치(317), 카메라(330)) 간의 전기적 연결관계를 설명하는 블록도이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(101)의 제어블록도이다. 도 14 및 도 15를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 13g를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 14 및 도 15를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 16a 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 14 is a block diagram illustrating an electrical connection relationship between components of an electronic device (101) (e.g., a processor (120), a first sensor (426), a second sensor (416), a third sensor (415), a display (320), a charger (317), and a camera (330)). FIG. 15 is a control block diagram of an electronic device (101) according to an embodiment of the present disclosure. The components described with reference to FIGS. 14 and 15 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 13g. The components described with reference to FIGS. 14 and 15 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 16a to 21.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 센서(426), 제2 센서(416) 및 제3 센서(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제1, 2, 3 센서(426, 416, 415)로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(320), 충전장치(317) 및 카메라(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제1, 2, 3 센서(426, 416, 415)로부터 전달받은 신호를 기반으로, 디스플레이(320)에 표시되는 화면을 조절할 수 있다. 프로세서(120)는 제1, 2, 3 센서(426, 416, 415)로부터 전달받은 신호를 기반으로, 충전장치(317)의 구동을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제1, 2, 3 센서(426, 416, 415)로부터 전달받은 신호를 기반으로, 카메라(330)의 구동을 제어할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120). The processor (120) may be electrically connected to the first sensor (426), the second sensor (416), and the third sensor (415). The processor (120) may receive electrical signals from the first, second, and third sensors (426, 416, 415). The processor (120) may be electrically connected to the display (320), the charging device (317), and the camera (330). The processor (120) may adjust a screen displayed on the display (320) based on the signals received from the first, second, and third sensors (426, 416, 415). The processor (120) may control the operation of the charging device (317) based on the signals received from the first, second, and third sensors (426, 416, 415). The processor (120) can control the operation of the camera (330) based on signals received from the first, second, and third sensors (426, 416, 415).
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자장치(101)의 회전을 판단하는 제1 프로세스(S110)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 도 12a 내지 도 13c를 참조하여 설명한 바와 같이, 센서(426)와 자성부재(428) 간의 관계를 기반으로 전자장치(101)의 회전을 판단할 수 있다.According to one embodiment, the processor (120) may perform a first process (S110) for determining the rotation of the electronic device (101). The processor (120) may determine the rotation of the electronic device (101) based on the relationship between the sensor (426) and the magnetic member (428), as described with reference to FIGS. 12A to 13C.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자장치(101)의 회전각도를 인식하는 제2 프로세스(S120)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 도 12a 내지 도 13c를 참조하여 설명한 바와 같이, 위치센서(426)와 자성부재(428) 간의 자속변화가 발생한 빈도를 기반으로 전자장치(101)가 회전된 각도를 계산할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 위치센서(426) 각각은 복수의 자성부재(428) 각각에 대응될 수 있고, 전자장치(101)의 회전에 따라 대응되는 자성부재(428)의 종류가 바뀔 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 위치센서(426)에 대응되는 자성부재(428)의 종류가 바뀐 횟수를 인식하여, 각 횟수에 소정 각도를 곱한 값을 회전각도로 계산할 수 있다.According to one embodiment, the processor (120) may perform a second process (S120) for recognizing a rotation angle of the electronic device (101). The processor (120) may calculate a rotation angle of the electronic device (101) based on the frequency at which a change in magnetic flux occurs between the position sensor (426) and the magnetic member (428), as described with reference to FIGS. 12A to 13C. For example, as illustrated in FIG. 11, each of the plurality of position sensors (426) may correspond to each of the plurality of magnetic members (428), and the type of the corresponding magnetic member (428) may change according to the rotation of the electronic device (101). The processor (120) may recognize the number of times the type of the magnetic member (428) corresponding to the plurality of position sensors (426) has changed, and may calculate a value obtained by multiplying each number of times by a predetermined angle as a rotation angle.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(320)에 표시되는 화면을 조절하는 제3 프로세스(S130)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자장치(101)가 도 12a에 도시된 제1 상태에서, 도 13a에 도시된 제2 상태로 회전할 때, 디스플레이(320)에 표시되는 화면(A1, A2, A3, A4, A5)의 배열을 도 12a와 같은 상태에서 도 13a와 같은 상태로 변경할 수 있다.According to one embodiment, the processor (120) may perform a third process (S130) for adjusting a screen displayed on the display (320). For example, when the electronic device (101) rotates from the first state illustrated in FIG. 12a to the second state illustrated in FIG. 13a, the processor (120) may change the arrangement of the screens (A1, A2, A3, A4, A5) displayed on the display (320) from a state as illustrated in FIG. 12a to a state as illustrated in FIG. 13a.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자장치(101)가 회전되지 않을 때, 디스플레이(320)에 표시되는 화면을 유지할 수 있다(S140).According to one embodiment, the processor (120) can maintain the screen displayed on the display (320) when the electronic device (101) is not rotated (S140).
도 16a는 전자장치(101)의 일부분의 도면이다. 도 16b는 도 16a의 상태에서 커버(400)의 일부가 개방된 상태의 도면이다. 도 16c는 도 16b의 상태에서 펜(pen)(340)이 인출된 상태의 도면이다. 도 16a 내지 도 16c를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 15를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 16a 내지 도 16c를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 17 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 16A is a drawing of a part of an electronic device (101). FIG. 16B is a drawing of a part of a cover (400) being opened in the state of FIG. 16A. FIG. 16C is a drawing of a pen (340) being pulled out in the state of FIG. 16B. The components described with reference to FIGS. 16A to 16C may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 15. The components described with reference to FIGS. 16A to 16C may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 17 to 21.
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 하우징(310)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 하우징(310)은 커버(400)에 의해 둘러싸인 엣지(311)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the cover (400) may surround a portion of the housing (310). The housing (310) may include an edge (311) surrounded by the cover (400).
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 펜(pen)(340)을 포함할 수 있다. 펜(340)은 "스타일러스 펜"일 수 있다. 펜(340)은 디스플레이(320)에 신호를 입력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 디스플레이(320)에 접촉된 펜(340)의 움직임을 감지할 수 있다.In one embodiment, the electronic device (101) may include a pen (340). The pen (340) may be a “stylus pen.” The pen (340) may input signals to the display (320). For example, the display (320) may detect movement of the pen (340) in contact with the display (320).
일 실시예에 따르면, 펜(340)은 하우징(310)에 수납될 수 있다. 펜(340)은 엣지(311)에 수납될 수 있다. 하우징(310)은 수납부분(3111)을 포함할 수 있다. 수납부분(3111)은 엣지(311)에 함몰되어 형성될 수 있다. 펜(340)은 수납부분(3111) 내부에 수용될 수 있다.According to one embodiment, the pen (340) can be accommodated in the housing (310). The pen (340) can be accommodated in the edge (311). The housing (310) can include a receiving portion (3111). The receiving portion (3111) can be formed by being recessed into the edge (311). The pen (340) can be accommodated inside the receiving portion (3111).
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 핀(pin)(316)을 포함할 수 있다. 핀(316)은 수납부분(3111) 내부에 배치될 수 있다. 핀(316)은 복수개가 서로 이격되어 배치될 수 있다. 핀(316)은 펜(340)이 수납되는 공간을 향해 돌출될 수 있다. 핀(316)은 펜(340)에 의해 눌려질 수 있다. 핀(316)은 포고핀(pogo pin)일 수 있다. 핀(316)은 충전장치(예: 도 18의 충전장치(317))와 전기적으로 연결될 수 있다. 핀(316)은 펜(340)에 전력을 공급할 수 있다.According to one embodiment, the housing (310) may include a pin (316). The pin (316) may be disposed inside the receiving portion (3111). A plurality of pins (316) may be disposed spaced apart from each other. The pin (316) may protrude toward a space in which the pen (340) is received. The pin (316) may be pressed by the pen (340). The pin (316) may be a pogo pin. The pin (316) may be electrically connected to a charging device (e.g., a charging device (317) of FIG. 18). The pin (316) may supply power to the pen (340).
일 실시예에 따르면, 커버(400)는 지지부분(413)을 포함할 수 있다. 지지부분(413)은 엣지(311)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 지지부분(413)은 엣지(311)에 대하여 회전가능하게 배치될 수 있다. 지지부분(413)은 수납부분(3111)을 개폐할 수 있다. 예를 들어, 지지부분(413)이 엣지(311)를 커버할 때, 수납부분(3111)은 지지부분(413)에 의해 은닉될 수 있다. 예를 들어, 지지부분(413)이 엣지(311)로부터 멀어지는 방향으로 회전할 때, 수납부분(3111)은 외부에 노출될 수 있다. 사용자는 지지부분(413)을 회전시킨 이후, 수납부분(3111) 내부에 수용된 펜(340)을 수납부분(3111)의 외부로 인출할 수 있다. 커버(400)는 제2 센서(416)를 포함할 수 있다. 제2 센서(416)는 지지부분(413)에 배치될 수 있다. 제2 센서(416)는 지지부분(413)의 회전을 감지할 수 있다. 제2 센서(416)는 "이동감지센서"로 이름될 수 있다.According to one embodiment, the cover (400) may include a support portion (413). The support portion (413) may cover at least a portion of the edge (311). The support portion (413) may be rotatably arranged with respect to the edge (311). The support portion (413) may open and close the storage portion (3111). For example, when the support portion (413) covers the edge (311), the storage portion (3111) may be concealed by the support portion (413). For example, when the support portion (413) rotates away from the edge (311), the storage portion (3111) may be exposed to the outside. After rotating the support portion (413), the user may withdraw the pen (340) accommodated inside the storage portion (3111) to the outside of the storage portion (3111). The cover (400) may include a second sensor (416). The second sensor (416) may be placed on the support portion (413). The second sensor (416) may detect rotation of the support portion (413). The second sensor (416) may be named a “motion detection sensor.”
도 17은 하우징(310)의 하부(lower portion)을 상측에서 하방으로 비스듬히 바라본 도면이다. 도 18은 커버(400)에 의해 가려진 상태의 하우징(310)의 하부(lower portion)를 투시한 도면이다. 도 17 및 도 18을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 16c를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 17 및 도 18을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 19 내지 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Fig. 17 is a drawing of the lower portion of the housing (310) viewed obliquely from the upper side. Fig. 18 is a drawing of the lower portion of the housing (310) covered by the cover (400) through a perspective view. The components described with reference to Figs. 17 and 18 may be partly or entirely the same as the components described with reference to Figs. 1 to 16c. The components described with reference to Figs. 17 and 18 may be partly or entirely the same as the components described with reference to Figs. 19 to 21.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 홀딩부재(318)를 포함할 수 있다. 홀딩부재(318)는 커버(400)의 지지부분(413)과 분리가능하게 결합할 수 있다. 홀딩부재(318)는 엣지(311)에 배치될 수 있다. 홀딩부재(318)는 엣지(311)의 연장방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 배치될 수 있다. 홀딩부재(318)는 자석일 수 있다.According to one embodiment, the housing (310) may include a holding member (318). The holding member (318) may be detachably coupled to the support portion (413) of the cover (400). The holding member (318) may be arranged at the edge (311). A plurality of holding members (318) may be arranged spaced apart from each other along the extension direction of the edge (311). The holding member (318) may be a magnet.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 충전코일(317)을 포함할 수 있다. 충전코일(317)은 엣지(311)에 배치될 수 있다. 충전코일(317)은 수납부분(3111)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 충전코일(317)은 핀(예: 도 16b 및 도 16c의 핀(316))과 전기적으로 연결될 수 있다. 충전코일(317)에서 발생한 전력은, 핀(316)을 통해 펜(340)에 전달될 수 있다. 펜(340)은 배터리(341)를 포함할 수 있다. 배터리(341)는 충전코일(317)과 핀(316)을 통해 전력을 공급받을 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may include a charging coil (317). The charging coil (317) may be placed at an edge (311). The charging coil (317) may be placed at a position corresponding to the receiving portion (3111). The charging coil (317) may be electrically connected to a pin (e.g., pin (316) of FIGS. 16B and 16C). Power generated from the charging coil (317) may be transmitted to the pen (340) through the pin (316). The pen (340) may include a battery (341). The battery (341) may be supplied with power through the charging coil (317) and the pin (316).
일 실시예에 따르면, 지지부분(413)은 엣지(311)를 향해 이동하여, 홀딩부재(318)에 결합될 수 있다. 지지부분(413)은 홀딩부재(318)로부터 탈착될 수 있다. 지지부분(413)은 수납부분(3111) 및 수납부분(3111)에 수용된 펜(340)을 커버할 수 있다. 커버(400)는 커버힌지(418)를 포함할 수 있다. 커버힌지(418)는 지지부분(413)을 회전시킬 수 있다. 커버힌지(418)의 적어도 일부는 엣지(311)에 회전가능하게 배치될 수 있다. 커버힌지(418)는 커버(400)의 제1 바디(예: 도 11의 제1 바디(411))에 회전가능하게 결합될 수 있다.According to one embodiment, the support portion (413) can be moved toward the edge (311) and coupled to the holding member (318). The support portion (413) can be detached from the holding member (318). The support portion (413) can cover the receiving portion (3111) and the pen (340) accommodated in the receiving portion (3111). The cover (400) can include a cover hinge (418). The cover hinge (418) can rotate the supporting portion (413). At least a portion of the cover hinge (418) can be rotatably arranged on the edge (311). The cover hinge (418) can be rotatably coupled to a first body (e.g., the first body (411) of FIG. 11) of the cover (400).
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(101)의 제어블록도이다. 도 19를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 18을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 19를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 20 및 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.FIG. 19 is a control block diagram of an electronic device (101) according to one embodiment of the present disclosure. The components described with reference to FIG. 19 may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 18. The components described with reference to FIG. 19 may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 20 and 21.
도 14 및 도 19를 참조하면, 프로세서(120)는 제2 센서(416), 디스플레이(320) 및 충전장치(317)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제2 센서(416)로부터 전달된 신호를 기반으로, 디스플레이(320)와 충전장치(317)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 14 and FIG. 19, the processor (120) may be electrically connected to the second sensor (416), the display (320), and the charger (317). The processor (120) may control the display (320) and the charger (317) based on a signal transmitted from the second sensor (416).
도 14, 도 18 및 도 19를 참조하면, 프로세서(120)는 펜(340)의 분리 여부를 판단하는 제1 프로세스(S210)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 센서(416)로부터 펜(340)의 분리여부에 대한 신호를 전달받을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 센서(416)는 근접센서 또는 적외선센서일 수 있고, 수납공간(3111)에 물체가 배치되었는지의 여부를 센싱할 수 있다. 프로세서(120)는 펜(340)이 분리되었을 때, 디스플레이(320)를 조정하는 제2 프로세스(S220)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 펜(340)이 분리되었을 때, 디스플레이(320)의 화면을 온(on) 상태로 변경할 수 있다. 프로세서(120)는 펜(340)이 분리되지 않았을 때, 디스플레이(320)의 화면을 유지할 수 있다(S250).Referring to FIGS. 14, 18, and 19, the processor (120) may perform a first process (S210) for determining whether the pen (340) is detached. The processor (120) may receive a signal regarding whether the pen (340) is detached from the second sensor (416). The second sensor (416) according to one embodiment of the present disclosure may be a proximity sensor or an infrared sensor and may sense whether an object is placed in the storage space (3111). The processor (120) may perform a second process (S220) for adjusting the display (320) when the pen (340) is detached. The processor (120) may change the screen of the display (320) to an on state when the pen (340) is detached. The processor (120) may maintain the screen of the display (320) when the pen (340) is not detached (S250).
도 14, 도 18 및 도 19를 참조하면, 프로세서(120)는 펜(340)의 장착 여부를 판단하는 제3 프로세스(S230)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 센서(416)로부터 펜(340)의 장착여부에 대한 신호를 전달받을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 센서(416)는 근접센서 또는 적외선센서일 수 있고, 수납공간(3111)에 물체가 배치되었는지의 여부를 센싱할 수 있다. 프로세서(120)는 펜(340)이 장착되었을 때, 디스플레이(320)를 조정하는 제4 프로세스(S240)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 펜(340)이 장착되었을 때, 디스플레이(320)의 화면을 오프(off) 상태로 변경할 수 있다. 프로세서(120)는 펜(340)이 장착되지 않았을 때, 디스플레이(320)의 화면을 유지할 수 있다(S260).Referring to FIGS. 14, 18, and 19, the processor (120) may perform a third process (S230) for determining whether the pen (340) is mounted. The processor (120) may receive a signal regarding whether the pen (340) is mounted from the second sensor (416). The second sensor (416) according to one embodiment of the present disclosure may be a proximity sensor or an infrared sensor and may sense whether an object is placed in the storage space (3111). When the pen (340) is mounted, the processor (120) may perform a fourth process (S240) for adjusting the display (320). When the pen (340) is mounted, the processor (120) may change the screen of the display (320) to an off state. When the pen (340) is not mounted, the processor (120) may maintain the screen of the display (320) (S260).
도 20은 전자장치(101)의 동작상태의 변경을 설명하는 도면이다. 도 21은 도 20의 상태변경에 대한 제어블록도이다. 도 20 및 도 21을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 19를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Fig. 20 is a drawing explaining a change in the operating state of an electronic device (101). Fig. 21 is a control block diagram for the state change of Fig. 20. The components explained with reference to Figs. 20 and 21 may be partly or entirely the same as the components explained with reference to Figs. 1 to 19.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 카메라(330)를 포함할 수 있다. 카메라(330)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 카메라(330)는 디스플레이(320)로부터 이격된 위치를 촬영할 수 있다. 도 14를 참조하면, 프로세서(120)는 카메라(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 카메라(330)에 의해 촬영된 정보를 기반으로, 사용자(H1, H2)의 사용여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 카메라(330)는 인체감지센서 또는 안면인식센서를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 전자장치(101)의 사용자(H1, H2)가 제1 사용자(H1)에서 제2 사용자(H2)로 변경되었을 때, 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트를 공개오브젝트(A11)에서 비공개오브젝트(A12)로 전환할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may include a camera (330). The camera (330) may be placed in the housing (310). The camera (330) may capture a location spaced from the display (320). Referring to FIG. 14, the processor (120) may be electrically connected to the camera (330). The processor (120) may determine whether the user (H1, H2) is using the electronic device (101) based on information captured by the camera (330). For example, the camera (330) may include a human body detection sensor or a facial recognition sensor. When the user (H1, H2) of the electronic device (101) changes from a first user (H1) to a second user (H2), the processor (120) may switch an object displayed on the display (320) from a public object (A11) to a private object (A12).
도 14, 도 20 및 도 21을 참조하면, 프로세서(120)는 커버(400)의 열림상태를 판단하는 제1 프로세스(S310)를 수행할 수 있다. 상기 커버(400)의 열림상태는, 커버(400)의 일부분이 열린상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 바디(예: 도 11a의 제2 바디(421))가 제1 바디(예: 도 11a의 제1 바디(411))에 대하여 틸팅(tilting)되었을 때, 커버(400)를 열림상태로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 파트(예: 도 1 내지 도 9의 제2 파트(420))가 제1 파트(예: 도 1 내지 도 9의 제1 파트(410))에 대하여 틸팅(tilting)되었을 때, 커버(400)를 열림상태로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 제3 센서(예: 도 11의 제3 센서(415))와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제3 센서(415)로부터 제1 파트(예: 도 11의 제1 파트(410))와 제2 파트(예: 도 11의 제2 파트(420))의 근접정도에 대한 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 파트(410)와 제2 파트(420)의 근접정도가 기 설정된 기준값보다 클 때, 커버(400)가 열렸다고 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 커버(400)가 열린 상태일 때, 전자장치(101)를 제1 모드로 실행할 수 있다(S320). 상기 제1 모드는, 도 20에서 디스플레이(320)가 공개오브젝트(A11)를 표시하는 상태일 수 있다. 프로세서(120)는 커버(400)가 닫힌 상태일 때, 전자장치(101)를 제3 모드로 실행할 수 있다(S370). 상기 제3 모드는, 디스플레이(320)가 오프(off)되는 상태일 수 있다.Referring to FIGS. 14, 20, and 21, the processor (120) may perform a first process (S310) for determining an open state of the cover (400). The open state of the cover (400) may include a state in which a portion of the cover (400) is open. For example, the processor (120) may determine that the cover (400) is in an open state when a second body (e.g., a second body (421) of FIG. 11A) is tilted with respect to a first body (e.g., a first body (411) of FIG. 11A). For example, the processor (120) may determine that the cover (400) is open when the second part (e.g., the second part (420) of FIGS. 1 to 9) is tilted with respect to the first part (e.g., the first part (410) of FIGS. 1 to 9). The processor (120) may be electrically connected to a third sensor (e.g., the third sensor (415) of FIG. 11). The processor (120) may receive information about the degree of proximity between the first part (e.g., the first part (410) of FIG. 11) and the second part (e.g., the second part (420) of FIG. 11) from the third sensor (415). The processor (120) may determine that the cover (400) is open when the degree of proximity between the first part (410) and the second part (420) is greater than a preset reference value. The processor (120) can execute the electronic device (101) in a first mode when the cover (400) is open (S320). The first mode may be a state in which the display (320) displays a public object (A11) in FIG. 20. The processor (120) can execute the electronic device (101) in a third mode when the cover (400) is closed (S370). The third mode may be a state in which the display (320) is turned off.
도 14, 도 20 및 도 21을 참조하면, 프로세서(120)는 전자장치(101)가 제1 모드로 실행될 때, 카메라(330)를 온(on)시킬 수 있다(S330). 프로세서(120)는 카메라(330)로부터 촬영된 정보를 기반으로 피사체(예를 들어, 도 20의 사용자(H1, H2))의 이탈여부를 확인할 수 있다(S340). 프로세서(120)는 피사체(H1, H2)가 카메라(330)로부터 촬영되지 않을 때, 피사체(H1, H2)가 이탈되었다고 판단할 수 있다(S340). 프로세서(120)는 피사체(H1, H2)의 변동여부를 판단할 수 있다(S350). 피사체(H1, H2)는 사람일 수 있고, 프로세서(120)는 카메라(330)에 인식된 피사체(H1, H2)가 변동되었는 지를 확인(identify)할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라(330)에 인식된 피사체(H1, H2)가 변동되었을 때, 디스플레이(320)를 제2 모드로 변경할 수 있다. 상기 제2 모드는, 도 20에서 디스플레이(320)가 비공개오브젝트(A12)를 표시하는 상태일 수 있다. 프로세서(120)는 카메라(330)에 인식된 피사체(H1, H2)가 변동되지 않았을 때, 전자장치(101)를 제1 모드로 유지할 수 있다(S380). 제1 사용자(H1)는 제1 모드에서 공개오브젝트(A11)에 표시된 정보를 확인할 수 있고, 제2 사용자(H2)는 제2 모드로 전환된 디스플레이(320)에 표시된 비공개오브젝트(A12)에 포함된 정보를 확인할 수 없다.Referring to FIG. 14, FIG. 20, and FIG. 21, the processor (120) can turn on the camera (330) when the electronic device (101) is running in the first mode (S330). The processor (120) can check whether a subject (for example, the user (H1, H2) of FIG. 20) has moved away based on information captured by the camera (330) (S340). When the subject (H1, H2) is not captured by the camera (330), the processor (120) can determine that the subject (H1, H2) has moved away (S340). The processor (120) can determine whether the subject (H1, H2) has changed (S350). The subject (H1, H2) may be a person, and the processor (120) may identify whether the subject (H1, H2) recognized by the camera (330) has changed. When the subject (H1, H2) recognized by the camera (330) has changed, the processor (120) may change the display (320) to a second mode. The second mode may be a state in which the display (320) displays a private object (A12) in FIG. 20. When the subject (H1, H2) recognized by the camera (330) has not changed, the processor (120) may maintain the electronic device (101) in the first mode (S380). A first user (H1) can check information displayed in a public object (A11) in the first mode, and a second user (H2) cannot check information included in a private object (A12) displayed in a display (320) switched to the second mode.
전자장치는 하우징 및 디스플레이를 포함한다. 디스플레이는 사용자에게 정보가 포함된 화면을 표시한다. 사용자는 하우징을 다양한 방향으로 회전시켜가며 사용할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 디스플레이를 횡방향으로 놓고 사용할 수도 있고, 종방향으로 놓고 사용할 수도 있으며, 테이블에 눕힌 상태로 사용할 수도 있고, 손에 파지한 상태로 직립시켜 사용할 수도 있다. 사용자가 전자장치를 사용하는 상태에 따라 디스플레이에 표시되는 화면은 변경될 필요가 있다.The electronic device includes a housing and a display. The display shows a screen containing information to the user. The user can use the housing by rotating it in various directions. For example, the user can use the display by placing it horizontally, vertically, lying on a table, or holding it upright in the hand. Depending on the state in which the user uses the electronic device, the screen displayed on the display needs to change.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 전자장치의 위치변경에 따라 디스플레이에 표시되는 화면을 변경하는 것일 수 있다.A problem to be solved in the present disclosure may be to change a screen displayed on a display according to a change in the position of an electronic device.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 하우징의 적어도 일부를 둘러싸는 커버를 제공하는 것일 수 있다.A problem to be solved in the present disclosure may be to provide a cover that surrounds at least a portion of a housing.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.The problems to be solved in the present disclosure are not limited to the problems mentioned above, and may be determined in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 전자장치의 위치변경을 감지하는 센서를 배치함으로써, 전자장치의 위치변경에 따라 디스플레이에 표시되는 화면을 변경할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure can change a screen displayed on a display according to a change in the position of the electronic device by arranging a sensor that detects a change in the position of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 커버에 의해 하우징의 틸팅이 지지될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may have a housing whose tilting can be supported by a cover.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by a person skilled in the art to which the present disclosure belongs from the description below.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)에 배치되는 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) disposed in the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 적어도 일부를 둘러싸는 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) surrounding at least a portion of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 일면과 마주하는 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) may include a first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21) facing one side of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)에 이동가능하게 결합된 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420)를 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21) movably coupled to the first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)와 상기 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420) 중 어느 하나에 배치된 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)를 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21) disposed in either the first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21) or the second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)와 상기 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420) 중 다른 하나에 배치되고, 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)에 의해 발생한 신호를 감지하도록 구성된 위치센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)를 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a position sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) disposed on the other of the first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21) and the second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21) and configured to detect a signal generated by the magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 위치센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)는, 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)에 의해 형성된 자속의 변화를 감지하도록 구성될 수 있다.The position sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may be configured to detect a change in magnetic flux formed by the magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 위치센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)에서 감지한 상기 신호를 기반으로 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 표시되는 화면을 변경하도록 구성된 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21) configured to change a screen displayed on the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) based on the signal detected by the position sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 위치센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)는, 상기 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420)의 이동방향을 따라 서로 이격된 복수의 위치센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)를 포함할 수 있다.The position sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a plurality of position sensors (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) spaced apart from each other along the movement direction of the second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)는, 상기 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420)의 이동방향을 따라 서로 이격된 제1 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 4281) 및 제2 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 4282)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21) may include a first magnetic member (e.g., 4281 of FIGS. 1 to 21) and a second magnetic member (e.g., 4282 of FIGS. 1 to 21) spaced apart from each other along the moving direction of the second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 4281)는 제1 극성을 갖고, 상기 제2 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 4282)는 상기 제1 극성과 반대되는 제2 극성을 가질 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the first magnetic member (e.g., 4281 of FIGS. 1 to 21) may have a first polarity, and the second magnetic member (e.g., 4282 of FIGS. 1 to 21) may have a second polarity opposite to the first polarity.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)에 대하여 회전가능하게 배치된 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422)을 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a rotating plate (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21) rotatably arranged with respect to the first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)는, 상기 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420)의 이동방향을 따라 연장된 레일(예: 도 1 내지 도 21의 4213)을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21) may include a rail (e.g., 4213 of FIGS. 1 to 21) extending along the moving direction of the second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)에 회전가능하게 결합되고, 상기 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420)에 고정되는 힌지(예: 도 1 내지 도 21의 425)를 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a hinge (e.g., 425 of FIGS. 1 to 21) that is rotatably coupled to the first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21) and fixed to the second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)은, 상기 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420)에 대하여 틸팅되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) may be configured to tilt with respect to the second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 적어도 일부를 둘러싸는 지지부분(예: 도 1 내지 도 21의 413)을 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a supporting portion (e.g., 413 of FIGS. 1 to 21) surrounding at least a portion of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)에 수납되도록 구성된 펜(예: 도 1 내지 도 21의 430)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a pen (e.g., 430 of FIGS. 1 to 21) configured to be accommodated in the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 펜(예: 도 1 내지 도 21의 430)이 수용되는 수납부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111)을 커버하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) may be configured to cover a storage portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21) in which the pen (e.g., 430 of FIGS. 1 to 21) is accommodated.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)은, 상기 펜(예: 도 1 내지 도 21의 340)을 수용하는 수납부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111)을 포함할 수 있다.The housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a receiving portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21) that accommodates the pen (e.g., 340 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)은, 상기 수납부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111)에 배치된 충전장치(예: 도 1 내지 도 21의 317)를 포함할 수 있다.The housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a charging device (e.g., 317 of FIGS. 1 to 21) disposed in the receiving portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)로부터 이격된 위치를 촬영하는 카메라(예: 도 1 내지 도 21의 330)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a camera (e.g., 330 of FIGS. 1 to 21) that photographs a location spaced from the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 카메라(예: 도 1 내지 도 21의 330)와 전기적으로 연결되고, 상기 카메라(예: 도 1 내지 도 21의 330)로부터 수신한 촬영정보를 기반으로 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 표시되는 화면을 조절하는 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21) that is electrically connected to the camera (e.g., 330 of FIGS. 1 to 21) and controls a screen displayed on the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) based on shooting information received from the camera (e.g., 330 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 수납부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111)을 포함하는 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) including a storage portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 상기 수납부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111)에 수용되도록 구성된 펜(예: 도 1 내지 도 21의 340)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a pen (e.g., 340 of FIGS. 1 to 21) configured to be accommodated in the receiving portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21) of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 표면의 적어도 일부를 커버하는 제1 바디(예: 도 1 내지 도 21의 421)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) may include a first body (e.g., 421 of FIGS. 1 to 21) covering at least a portion of a surface of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 바디(예: 도 1 내지 도 21의 421)에 회전가능하게 결합되고, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 상기 수납부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111)을 커버하도록 구성된 지지부분(예: 도 1 내지 도 21의 413)을 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a support portion (e.g., 413 of FIGS. 1 to 21) that is rotatably coupled to the first body (e.g., 421 of FIGS. 1 to 21) and configured to cover the receiving portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21) of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 펜(예: 도 1 내지 도 21의 340)은, 상기 지지부분(예: 도 1 내지 도 21의 413)이 회전될 때, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 외부에 인출가능하게 노출될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the pen (e.g., 340 of FIGS. 1 to 21) can be retractably exposed to the outside of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) when the support portion (e.g., 413 of FIGS. 1 to 21) is rotated.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 펜(340)에 전력을 공급하도록 구성된 충전장치(317)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a charging device (317) configured to supply power to the pen (340).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 충전장치(예: 도 1 내지 도 21의 317)와 상기 펜(예: 도 1 내지 도 21의 340)을 연결하고, 상기 수납부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111) 내부에 형성된 공간으로 돌출된 핀(예: 도 1 내지 도 21의 316)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may connect the charging device (e.g., 317 of FIGS. 1 to 21) and the pen (e.g., 340 of FIGS. 1 to 21), and include a pin (e.g., 316 of FIGS. 1 to 21) protruding into a space formed inside the storage portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 바디(예: 도 1 내지 도 21의 411)와 상기 지지부분(예: 도 1 내지 도 21의 413)을 포함하고, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)과 함께 이동하는 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) may include the first body (e.g., 411 of FIGS. 1 to 21) and the support part (e.g., 413 of FIGS. 1 to 21), and may include a first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21) that moves together with the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)는, 상기 제1 파트(예: 도 1 내지 도 21의 410)에 이동가능하게 결합되는 제2 파트(예: 도 1 내지 도 21의 420)를 포함할 수 있다.The cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a second part (e.g., 420 of FIGS. 1 to 21) movably coupled to the first part (e.g., 410 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)은, 상기 커버(예: 도 1 내지 도 21의 400)의 적어도 일부에 대하여 틸팅가능하게 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) can be tiltably arranged with respect to at least a portion of the cover (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)은, 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)의 외면을 커버하도록 구성된 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)를 포함할 수 있다.A cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) configured to cover an outer surface of an electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)은, 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)에 회전가능하게 결합된 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422)을 포함할 수 있다.A cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a rotating plate (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21) rotatably coupled to the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)은, 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 사이의 상대적인 위치와 관련된 신호를 출력하도록 구성된 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426, 516, 526)를 포함할 수 있다.A cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a sensor (e.g., 426, 516, 526 of FIGS. 1 to 21) configured to output a signal related to a relative position between the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) and the turntable (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)은, 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 중 어느 하나에 배치된 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)를 포함할 수 있다.A cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21) disposed on either the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) or the rotating plate (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426, 516, 526)는 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 중 다른 하나에 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the sensor (e.g., 426, 516, 526 of FIGS. 1 to 21) may be placed on the other of the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) and the turntable (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426, 516, 526)로부터 출력된 상기 신호는 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)에 의해 생성될 수 있다.The signal output from the sensor (e.g., 426, 516, 526 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may be generated by the magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)는 복수의 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288)를 포함할 수 있다.The magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a plurality of magnetic members (e.g., 4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)는 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)와 상기 복수의 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288) 사이의 상대적인 움직임에 의해 발생되는 자속변화를 감지하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) may be configured to detect a change in magnetic flux caused by a relative movement between the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) and the plurality of magnetic elements (e.g., 4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)는 원주방향으로 서로 이격된 복수의 홀 센서들을 포함할 수 있다.The sensor according to one embodiment of the present disclosure (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) may include a plurality of Hall sensors spaced apart from each other in a circumferential direction.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)는, 서로 이격된 제1 자석(예: 도 1 내지 도 21의 4281)과 제2 자석(예: 도 1 내지 도 21의 4282)을 포함할 수 있다.The magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a first magnet (e.g., 4281 of FIGS. 1 to 21 ) and a second magnet (e.g., 4282 of FIGS. 1 to 21 ) that are spaced apart from each other.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 자석(예: 도 1 내지 도 21의 4281)과 상기 제2 자석(예: 도 1 내지 도 21의 4282)은, 상기 제1 자석(예: 도 1 내지 도 21의 4281)의 극성과 상기 제2 자석(예: 도 1 내지 도 21의 4282)의 극성이 반대가 되도록 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422)에 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the first magnet (e.g., 4281 of FIGS. 1 to 21) and the second magnet (e.g., 4282 of FIGS. 1 to 21) may be placed on the turntable (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21) such that the polarity of the first magnet (e.g., 4281 of FIGS. 1 to 21) and the polarity of the second magnet (e.g., 4282 of FIGS. 1 to 21) are opposite.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)은, 레일(예: 도 1 내지 도 21의 4213)을 포함할 수 있다.A cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a rail (e.g., 4213 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)은, 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 사이에 배치된 베어링(예: 도 1 내지 도 21의 424)을 포함할 수 있다.A cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a bearing (e.g., 424 of FIGS. 1 to 21) disposed between the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) and the rotating plate (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)는, 고정파트(예: 도 1 내지 도 21의 411)를 포함할 수 있다.The cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a fixed part (e.g., 411 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)는, 상기 고정파트(예: 도 1 내지 도 21의 411)에 대하여 틸팅가능하게 배치된 틸터블파트(tiltable part)(예: 도 1 내지 도 21의 421)를 포함할 수 있다.The cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a tiltable part (e.g., 421 of FIGS. 1 to 21) that is arranged to be tiltable with respect to the fixed part (e.g., 411 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)는, 펜(예: 도 1 내지 도 21의 430)을 수용하도록 구성된 상기 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)의 수용부분(예: 도 1 내지 도 21의 3111)을 커버하도록 구성될 수 있다.The cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may be configured to cover a receiving portion (e.g., 3111 of FIGS. 1 to 21) of the electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) configured to receive a pen (e.g., 430 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)에 의해 적어도 일부가 커버되는 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21 ) at least partially covered by the cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21 ).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310) 내부에 배치되는 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) disposed inside the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310) 내부에 배치되는 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21) disposed inside the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 정보를 저장하고, 상기 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)에 의해 실행되는 메모리를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a memory that stores information and is executed by the processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)의 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)에 의해 출력된 상기 신호에 기반하여 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 방위를 확인할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the memory can identify the orientation of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) based on the signal output by the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) of the cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)의 상기 방위에 기반하여 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 실행되는 화면을 제어할 수 있다.The memory according to one embodiment of the present disclosure can control a screen executed on the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) based on the orientation of the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)의 제어방법은, 적어도 일부가 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400)에 의해 커버되는 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)이 회전하는 제1 동작을 포함할 수 있다.A method of controlling an electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a first operation of rotating a housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) at least partially covered by a cover component (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)의 제어방법은, 상기 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400)의 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)에 대하여 상대적으로 이동하는 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 간의 상대적인 이동을 감지하는 제2 동작을 포함할 수 있다.A method for controlling an electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a second operation of detecting relative movement between a cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) of the cover component (e.g., 400 of FIGS. 1 to 21) and a turntable (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21) that moves relatively to the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)의 제어방법은, 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 간의 상기 상대적인 이동에 기반하여, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 21의 310)에 배치되는 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 표시되는 화면을 변경하는 제3 동작을 포함할 수 있다.A method for controlling an electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a third operation of changing a screen displayed on a display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) disposed in the housing (e.g., 310 of FIGS. 1 to 21) based on the relative movement between the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) and the turntable (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 간의 상기 상대적인 이동에 대한 정보를 획득하는 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)를 포함할 수 있다.The electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) that obtains information about the relative movement between the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) and the turntable (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 표시되는 화면을 변경하는 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)를 포함할 수 있다.The electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21) that changes a screen displayed on the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) based on the information acquired from the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)는, 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 표시되는 복수의 오브젝트들 간의 배열을 변경할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21) can change the arrangement between a plurality of objects displayed on the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) based on the information acquired from the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자장치(예: 도 1 내지 도 21의 101)는, 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 표시되는 오브젝트에 대한 방위정보를 획득하는 방위센서(예: 도 1 내지 도 21의 390)를 포함할 수 있다.The electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a direction sensor (e.g., 390 of FIGS. 1 to 21) that obtains direction information for an object displayed on the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)는, 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 방위센서(예: 도 1 내지 도 21의 390)가 획득하는 상기 방위정보를 변경할 수 있다.The processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure can change the orientation information acquired by the orientation sensor (e.g., 390 of FIGS. 1 to 21) based on the information acquired by the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 프로세서(예: 도 1 내지 도 21의 120)는, 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 21의 320)에 표시되는 오브젝트의 종류를 변경할 수 있다.The processor (e.g., 120 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure can change the type of object displayed on the display (e.g., 320 of FIGS. 1 to 21) based on the information acquired from the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버 구성요소(예: 도 1 내지 도 21의 400, 500)는, 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)와 자기력을 형성하는 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428)를 포함할 수 있다.The cover component (e.g., 400, 500 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure may include a sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) and a magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21) that forms a magnetic force.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)는, 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 426)와 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 428) 사이에 형성된 상기 자기력의 변화를 기반으로 상기 커버파트(예: 도 1 내지 도 21의 401)와 상기 회전판(예: 도 1 내지 도 21의 422) 간의 상기 상대적인 이동에 대한 정보를 획득할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) can obtain information about the relative movement between the cover part (e.g., 401 of FIGS. 1 to 21) and the rotary plate (e.g., 422 of FIGS. 1 to 21) based on a change in the magnetic force formed between the sensor (e.g., 426 of FIGS. 1 to 21) and the magnetic member (e.g., 428 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 628)는, 상기 복수의 홀 센서들(예: 도 1 내지 도 21의 6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 어느 하나에 대응될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the magnetic member (e.g., 628 of FIGS. 1 to 21) may correspond to any one of the plurality of Hall sensors (e.g., 6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268 of FIGS. 1 to 21).
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 복수의 홀 센서들(예: 도 1 내지 도 21의 6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 상기 자성부재(예: 도 1 내지 도 21의 628)에 대응되는 어느 하나의 상기 센서(예: 도 1 내지 도 21의 626)는 변경가능할 수 있다.Among the plurality of Hall sensors (e.g., 6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268 of FIGS. 1 to 21) according to one embodiment of the present disclosure, one of the sensors (e.g., 626 of FIGS. 1 to 21) corresponding to the magnetic member (e.g., 628 of FIGS. 1 to 21) may be changeable.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.Although the detailed description of this document has described specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from the scope of this document.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 개시를 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.While the present disclosure has been described by way of example with respect to one embodiment, it should be understood that the one embodiment is intended to be illustrative and not limiting of the present disclosure. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and detailed construction may be made therein without departing from the overall scope of the present disclosure, including the appended claims and their equivalents.
101: 전자장치
210: 하우징
220: 디스플레이
310: 하우징
320: 디스플레이
340: 펜
400: 커버
410: 제1 파트
420: 제2 파트101: Electronic Devices
210: Housing
220: Display
310: Housing
320: Display
340: Pen
400: Cover
410: Part 1
420: Part 2
Claims (20)
상기 전자장치(101)의 외면의 적어도 일부를 감싸는 커버파트(401);
상기 커버파트(401)에 회전가능하게 결합된 회전판(422); 및
상기 커버파트(401)와 상기 회전판(422) 사이의 상대적인 위치와 관련된 신호를 출력하도록 구성된 센서(426, 516, 526, 616, 626)를 포함하는 커버(400, 500, 600).
In a cover (400, 500, 600) that can be combined with an electronic device,
A cover part (401) covering at least a portion of the outer surface of the electronic device (101);
A rotating plate (422) rotatably connected to the above cover part (401); and
A cover (400, 500, 600) including a sensor (426, 516, 526, 616, 626) configured to output a signal related to the relative position between the cover part (401) and the turntable (422).
상기 커버파트(401)와 상기 회전판(422) 중 어느 하나에 배치된 자성부재(428, 628)를 더 포함하고,
상기 센서(426, 516, 526, 616, 626)는 상기 커버파트(401)와 상기 회전판(422) 중 다른 하나에 배치되고,
상기 센서(426, 516, 526, 616, 626)로부터 출력된 상기 신호는 상기 자성부재(428, 628)에 의해 생성되는 커버(400, 500, 600).
In the first paragraph,
It further includes a magnetic member (428, 628) placed on one of the above cover part (401) and the above rotating plate (422),
The above sensor (426, 516, 526, 616, 626) is placed on the other one of the cover part (401) and the rotating plate (422),
The signal output from the above sensor (426, 516, 526, 616, 626) is generated by the magnetic member (428, 628) through the cover (400, 500, 600).
상기 자성부재(428)는 복수의 자성부재(4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288)를 포함하고,
상기 센서(426)는 상기 센서(426)와 상기 복수의 자성부재(4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288) 사이의 상대적인 움직임에 의해 발생되는 자속변화를 감지하도록 구성된 커버(400, 500, 600).
In the second paragraph,
The above magnetic member (428) includes a plurality of magnetic members (4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288),
The above sensor (426) is a cover (400, 500, 600) configured to detect a change in magnetic flux generated by relative movement between the sensor (426) and the plurality of magnetic members (4281, 4282, 4283, 4284, 4285, 4286, 4287, 4288).
상기 센서(626)는 서로 이격된 복수의 홀 센서들(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268)을 포함하고,
상기 자성부재(628)는,
상기 복수의 홀 센서들(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 어느 하나에 대응되고,
상기 복수의 홀 센서들(6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) 중 상기 자성부재(628)에 대응되는 어느 하나의 상기 센서(626)는 변경가능한 커버(400, 500).
In the second paragraph,
The above sensor (626) includes a plurality of Hall sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268) spaced apart from each other,
The above magnetic member (628) is
Corresponding to any one of the above plurality of Hall sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268),
Among the above plurality of Hall sensors (6261, 6262, 6263, 6264, 6265, 6266, 6267, 6268), one sensor (626) corresponding to the magnetic member (628) has a changeable cover (400, 500).
상기 자성부재(428)는,
서로 이격된 제1 자석(4281)과 제2 자석(4282)을 포함하고,
상기 제1 자석(4281)과 상기 제2 자석(4282)은,
상기 제1 자석(4281)의 극성과 상기 제2 자석(4282)의 극성이 반대가 되도록 상기 회전판(422)에 배치되는 커버(400, 500, 600).
In any one of claims 1 to 4,
The above magnetic member (428) is
Containing a first magnet (4281) and a second magnet (4282) spaced apart from each other,
The above first magnet (4281) and the above second magnet (4282) are,
A cover (400, 500, 600) placed on the turntable (422) so that the polarity of the first magnet (4281) and the polarity of the second magnet (4282) are opposite.
레일(4213); 및
상기 커버파트(401)와 상기 회전판(422) 사이에 배치된 베어링(424)을 더 포함하는 커버(400, 500, 600).
In any one of claims 1 to 5,
Rail (4213); and
A cover (400, 500, 600) further including a bearing (424) arranged between the cover part (401) and the rotating plate (422).
상기 커버파트(401)는,
고정파트(411); 및
상기 고정파트(411)에 대하여 틸팅가능하게 배치된 틸터블파트(tiltable part)(421)를 포함하는 커버(400, 500, 600).
In any one of claims 1 to 6,
The above cover part (401) is
Fixed part (411); and
A cover (400, 500, 600) including a tiltable part (421) arranged so as to be tiltable with respect to the fixed part (411).
상기 커버파트(401)는,
펜(430)을 수용하도록 구성된 상기 전자장치(101)의 수용부분(3111)을 커버하도록 구성된 커버(400, 500, 600).
In any one of paragraphs 1 to 7,
The above cover part (401) is
A cover (400, 500, 600) configured to cover a receiving portion (3111) of the electronic device (101) configured to receive a pen (430).
제1 항 내지 제8 항 중 어느 하나의 상기 커버(400, 500, 600);
상기 커버(400, 500, 600)에 의해 적어도 일부가 커버되는 하우징(310);
상기 하우징(310) 내부에 배치되는 디스플레이(320);
상기 하우징(310) 내부에 배치되는 프로세서(120); 및
정보를 저장하고, 상기 프로세서(120)에 의해 실행되는 메모리를 포함하고,
상기 메모리는,
상기 커버(400, 500, 600)의 상기 센서(426)에 의해 출력된 상기 신호에 기반하여 상기 하우징(310)의 방위를 확인하고,
상기 하우징(310)의 상기 방위에 기반하여 상기 디스플레이(320)에 실행되는 화면을 제어하는 전자장치(101).
In an electronic device (101),
The cover (400, 500, 600) of any one of claims 1 to 8;
A housing (310) at least partially covered by the above cover (400, 500, 600);
A display (320) placed inside the above housing (310);
A processor (120) placed inside the housing (310); and
A memory for storing information and executed by the processor (120),
The above memory is,
The orientation of the housing (310) is confirmed based on the signal output by the sensor (426) of the cover (400, 500, 600).
An electronic device (101) that controls a screen running on the display (320) based on the orientation of the housing (310).
적어도 일부가 커버(400, 500, 600)에 의해 커버되는 하우징(310)이 회전하는 제1 동작;
상기 커버(400, 500, 600)의 커버파트(401)와 상기 커버파트(401)에 대하여 상대적으로 이동하는 회전판(422) 간의 상대적인 이동을 감지하는 제2 동작; 및
상기 커버파트(401)와 상기 회전판(422) 간의 상기 상대적인 이동에 기반하여, 상기 하우징(310)에 배치되는 디스플레이(320)에 표시되는 화면을 변경하는 제3 동작을 포함하는 전자장치(101)의 제어방법.
In a control method of an electronic device (101),
A first operation in which a housing (310) is rotated, at least part of which is covered by a cover (400, 500, 600);
A second operation of detecting relative movement between the cover part (401) of the above cover (400, 500, 600) and the rotating plate (422) moving relative to the cover part (401); and
A control method of an electronic device (101) including a third operation of changing a screen displayed on a display (320) disposed in the housing (310) based on the relative movement between the cover part (401) and the rotary plate (422).
상기 전자장치(101)는,
상기 커버파트(401)와 상기 회전판(422) 간의 상기 상대적인 이동에 대한 정보를 획득하는 센서(426); 및
상기 센서(426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 디스플레이(320)에 표시되는 화면을 변경하는 프로세서(120)를 포함하는 전자장치(101)의 제어방법.
In Article 10,
The above electronic device (101)
A sensor (426) that obtains information about the relative movement between the cover part (401) and the rotating plate (422); and
A control method of an electronic device (101) including a processor (120) that changes a screen displayed on the display (320) based on the information acquired from the sensor (426).
상기 프로세서(120)는,
상기 센서(426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 디스플레이(320)에 표시되는 복수의 오브젝트들 간의 배열을 변경하는 전자장치의 제어방법.
In Article 11,
The above processor (120)
A control method of an electronic device for changing the arrangement of a plurality of objects displayed on the display (320) based on the information acquired from the sensor (426).
상기 전자장치(101)는,
상기 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트에 대한 방위정보를 획득하는 방위센서(390)를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 센서(426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 방위센서(390)가 획득하는 상기 방위정보를 변경하는 전자장치의 제어방법.
In any one of paragraphs 11 and 12,
The above electronic device (101)
Includes a direction sensor (390) that obtains direction information for an object displayed on the above display (320),
The above processor (120)
A control method of an electronic device that changes the direction information acquired by the direction sensor (390) based on the information acquired from the sensor (426).
상기 프로세서(120)는,
상기 센서(426)에서 획득한 상기 정보에 기반하여, 상기 디스플레이(320)에 표시되는 오브젝트의 종류를 변경하는 전자장치의 제어방법.
In any one of Articles 11 to 13,
The above processor (120)
A control method of an electronic device for changing the type of object displayed on the display (320) based on the information acquired from the sensor (426).
상기 커버(400, 500, 600)는,
상기 센서(426)와 자기력을 형성하는 자성부재(428)를 포함하고,
상기 센서(426)는,
상기 센서(426)와 상기 자성부재(428) 사이에 형성된 상기 자기력의 변화를 기반으로 상기 커버파트(401)와 상기 회전판(422) 간의 상기 상대적인 이동에 대한 정보를 획득하는 전자장치의 제어방법.
In any one of Articles 11 to 14,
The above covers (400, 500, 600) are
It includes the above sensor (426) and a magnetic member (428) that forms a magnetic force,
The above sensor (426) is,
A control method of an electronic device for obtaining information on the relative movement between the cover part (401) and the rotating plate (422) based on a change in the magnetic force formed between the sensor (426) and the magnetic member (428).
수납부분(3111)을 포함하는 하우징(310);
상기 하우징(310)에 배치되는 디스플레이(320);
상기 하우징(310)의 상기 수납부분(3111)에 수용되도록 구성된 펜(340); 및
상기 하우징(310)의 적어도 일부를 둘러싸는 커버(400)를 포함하고,
상기 커버(400)는,
상기 하우징(310)의 표면의 적어도 일부를 커버하는 제1 바디(411); 및
상기 제1 바디(411)에 회전가능하게 결합되고, 상기 하우징(310)의 상기 수납부분(3111)을 커버하도록 구성된 지지부분(413)을 포함하는 전자장치(101).
In an electronic device (101),
A housing (310) including a storage portion (3111);
A display (320) placed in the above housing (310);
A pen (340) configured to be accommodated in the storage portion (3111) of the housing (310); and
Including a cover (400) surrounding at least a portion of the above housing (310),
The above cover (400) is,
A first body (411) covering at least a portion of the surface of the housing (310); and
An electronic device (101) including a support portion (413) rotatably coupled to the first body (411) and configured to cover the receiving portion (3111) of the housing (310).
상기 펜(340)은,
상기 지지부분(413)이 회전될 때, 상기 하우징(310)의 외부에 인출가능하게 노출되는 전자장치.
In Article 16,
The above pen (340) is,
An electronic device that is exposed to the outside of the housing (310) so as to be retractable when the above support portion (413) is rotated.
상기 펜(340)에 전력을 공급하도록 구성된 충전장치(317); 및
상기 충전장치(317)와 상기 펜(340)을 연결하고, 상기 수납부분(3111) 내부에 형성된 공간으로 돌출된 핀(316)을 포함하는 전자장치.
In any one of paragraphs 16 and 17,
A charging device (317) configured to supply power to the above pen (340); and
An electronic device that connects the charging device (317) and the pen (340) and includes a pin (316) protruding into a space formed inside the storage portion (3111).
상기 커버(400)는,
상기 제1 바디(411)와 상기 지지부분(413)을 포함하고, 상기 하우징(310)과 함께 이동하는 제1 파트(410); 및
상기 제1 파트(410)에 이동가능하게 결합되는 제2 파트(420)를 포함하는 전자장치.
In any one of Articles 16 to 18,
The above cover (400) is,
A first part (410) including the first body (411) and the support part (413) and moving together with the housing (310); and
An electronic device comprising a second part (420) movably coupled to the first part (410).
상기 하우징(310)은,
상기 커버(400)의 적어도 일부에 대하여 틸팅가능하게 배치되는 전자장치.In any one of Articles 16 to 19,
The above housing (310) is
An electronic device that is tiltably arranged with respect to at least a portion of the above cover (400).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2024/015221 WO2025075472A1 (en) | 2023-10-06 | 2024-10-07 | Electronic device including cover |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230133456 | 2023-10-06 | ||
| KR20230133456 | 2023-10-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230177973A Pending KR20250050665A (en) | 2023-10-06 | 2023-12-08 | An electronic device comprising a cover |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR20250050665A (en) |
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2023
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