KR20250029801A - Laminated film - Google Patents
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Abstract
기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층된 구성을 구비하고 있으며, 상기 경화 수지층(A)가 (A-a) 바인더를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 상기 경화 수지층(B)가 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물인, 적층 필름이다. 본 발명에 의하면, 실용적인 반복 절곡 특성 및 내찰과성이 우수하고, 또한 간섭 무늬가 보이기 어려운 적층 필름에 있어서, 대전 방지성이 양호하고, 게다가, 대전 방지성과 방오성의 양립이 가능하고, 내마모성도 우수한 적층 필름을 제안할 수 있다.A laminated film having a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, wherein the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a binder, and the cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (X) a urethane (meth)acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton. According to the present invention, in a laminated film having excellent practical repeated bending characteristics and scratch resistance, and further having an interference pattern that is difficult to be seen, it is possible to propose a laminated film having good antistatic properties, and further capable of achieving both antistatic properties and antifouling properties, and also having excellent wear resistance.
Description
본 발명은, 기재(基材) 필름과 경화 수지층을 가지는 적층 필름, 내(耐)찰과성, 반복 절곡 특성, 및 대전 방지성이 우수한 적층 필름, 및 대전 방지성 및 방오성(防汚性), 내(耐)마모성이 우수한 적층 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated film having a base film and a cured resin layer, a laminated film having excellent abrasion resistance, repeated folding characteristics, and antistatic properties, and a laminated film having excellent antistatic properties, antifouling properties, and abrasion resistance.
최근, 전자기기 등의 소형화, 경량화에 수반하여 플렉시블 기판이나 플렉시블 프린트 회로 기판이 이용되는 경향이 있다. 또한, 그 흐름에 수반하여, 디스플레이 용도에 있어서도 플렉시블성의 요구가 높아지는 경향이 있다. 그리고, 이러한 용도에 이용하는 표시 화면용의 표면 보호 필름에 있어서는, 고경도(高硬度), 흠집 발생 방지, 내(耐)오염성, 내마모성 등의 표면 보호 특성뿐만 아니라, 절곡성에 대하여, 고도의 내구성이 필요로 되어, 추가적인 성능 향상이 요망되고 있다.Recently, there has been a trend toward the use of flexible substrates and flexible printed circuit boards in conjunction with the miniaturization and weight reduction of electronic devices, etc. In addition, along with this trend, there has been a trend toward an increase in the demand for flexibility in display applications. In addition, surface protection films for display screens used in such applications require not only surface protection properties such as high hardness, scratch resistance, contamination resistance, and wear resistance, but also high durability with respect to bending, and further performance improvement is desired.
그 때문에, 최근, 표면 보호 필름에 관하여, 고경도이며 내찰과성을 보지(保持)하면서, 플렉시블성이나 절곡성을 개선하기 위하여 많은 제안이 이루어지고 있다.For this reason, many proposals have been made recently regarding surface protection films to improve flexibility and bendability while maintaining high hardness and abrasion resistance.
예를 들면, 특허문헌 1에서는, 투명 기재의 적어도 일방의 면에, 하드 코팅층이 형성되어 있는 하드 코팅 필름에 있어서, 하드 코팅층이 2층 이상으로 형성되어 있으며, 투명 기재에 가장 가까이 형성된 하드 코팅층의 탄성률이, 표층의 하드 코팅층의 탄성률보다도 높고, 또한, 투명 기재의 가장 가까이에 형성된 하드 코팅층의 무기 미립자의 함유량이, 표층의 하드 코팅층의 함유량보다도 높은 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름이 개시되어 있다.For example, Patent Document 1 discloses a hard coating film having a hard coating layer formed on at least one surface of a transparent substrate, wherein the hard coating layer is formed in two or more layers, the elasticity modulus of the hard coating layer formed closest to the transparent substrate is higher than the elasticity modulus of the surface hard coating layer, and further, the content of inorganic fine particles in the hard coating layer formed closest to the transparent substrate is higher than the content of the surface hard coating layer.
또한, 특허문헌 2에서는, 필름 기재 상에 경화 도막의 신장률이 80% 이상이 되는 자외선 경화형 도료(a)를 도포하고, 당해 자외선 경화형 도료 상에, 경화 도막의 연필 스크래치 값이 4H 이상이 되는 자외선 경화형 도료(b)를 도포한 후, 자외선 조사를 행하여, 경화 도막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름의 작성 방법이 개시되어 있다.In addition, Patent Document 2 discloses a method for producing a hard coating film, characterized in that an ultraviolet-curable paint (a) having an elongation of a cured coating film of 80% or more is applied onto a film substrate, and an ultraviolet-curable paint (b) having a pencil scratch value of 4H or more of the cured coating film is applied onto the ultraviolet-curable paint, and then ultraviolet irradiation is performed to form a cured coating film.
추가로, 특허문헌 3에는, 기재 필름과 하드 코팅층을 가지며, 특정한 조건을 충족하는 터치 패널의 표면재로서 이용되는, 하드 코팅 필름이 개시되어 있다.In addition, Patent Document 3 discloses a hard coating film having a substrate film and a hard coating layer and used as a surface material of a touch panel that satisfies specific conditions.
이와 같이, 화상 표시 화면(디스플레이)을 절곡하거나, 폴딩하거나 할 수 있는 플렉시블 휴대 단말의 개발이 진척되고 있으며, 이 류의 화상 표시 화면에 이용하는 표면 보호 필름에 관해서도, 실용적으로 반복 절곡 가능한 성능(예를 들면 20만회 이상 반복 절곡 가능한 내구성)과 함께, 실용적인 내찰과성(예를 들면 1㎏ 하중으로 스틸울 #0000으로 2000회 왕복하였을 때에 흠집이 나지 않는 것)이 요구되고 있다.In this way, the development of flexible portable terminals whose image display screens (displays) can be folded or bent is progressing, and surface protection films used in image display screens of this type are also required to have practical repeatable bending performance (e.g., durability capable of repeatable bending 200,000 or more times) as well as practical abrasion resistance (e.g., no scratches when returned and forth 2,000 times with a 1 kg load using steel wool #0000).
또한, 최근, 스마트 폰이나 태블릿 단말 등의 액정 디스플레이를 가지는 화상 표시 장치의 수요가 더욱 확대되고 있다. 이들의 디스플레이의 화면 표시부 또는 화상 표시체를 보호하기 위하여, 기재 필름에 코팅을 실시한 보호 필름이 사용되고 있다.In addition, recently, the demand for image display devices having liquid crystal displays such as smart phones and tablet terminals has been further expanding. In order to protect the screen display portion or image display body of these displays, a protective film coated on a base film is being used.
디스플레이 등의 화면 표시부 또는 화상 표시체의 보호 필름에는, 투명성 등의 광학 특성의 점에서, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 시클로올레핀계 필름, 폴리에스테르 필름, 아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름, 투명 폴리이미드 필름 등의 플라스틱 필름이 사용되고 있다. 그러나, 이들의 플라스틱 필름은, 높은 전기 절연성을 나타내기 때문에 대전하기 쉬워, 표면에 먼지가 부착되기 쉽다.For the protective film of the screen display portion or image display body of a display, etc., plastic films such as triacetyl cellulose film, cycloolefin film, polyester film, acrylic film, polycarbonate film, and transparent polyimide film are used in terms of optical properties such as transparency. However, since these plastic films exhibit high electrical insulation, they are easily charged, and dust easily adheres to the surface.
그래서, 대전 방지 성능을 구비한 코팅층을 형성하기 위하여, 4급 암모늄염기 함유 폴리머를 포함하는 코팅제 조성물이 몇 가지 제안되어 있다(특허문헌 4~6).Therefore, in order to form a coating layer having antistatic properties, several coating compositions containing a quaternary ammonium base-containing polymer have been proposed (Patent Documents 4 to 6).
특허문헌 4에는, 하드 코팅층 형성용 수지 조성물이 기재(記載)되어 있다. 이 하드 코팅층 형성용 수지 조성물은, 4급 암모늄기를 가지는 비닐기 함유 단량체 및 이와 공중합 가능한 (메타)아크릴계 단량체를 공중합하여 얻어지는 (메타)아크릴계 코폴리머; 3관능 이상의 비닐기를 가지는 폴리우레탄올리고머; 및 2~6관능의 비닐기를 가지는 아크릴계 모노머를 함유하여 이루어진다.Patent Document 4 describes a resin composition for forming a hard coating layer. This resin composition for forming a hard coating layer comprises a (meth)acrylic copolymer obtained by copolymerizing a vinyl group-containing monomer having a quaternary ammonium group and a (meth)acrylic monomer copolymerizable therewith; a polyurethane oligomer having a vinyl group of three or more functions; and an acrylic monomer having a vinyl group of two to six functions.
특허문헌 5에는, 대전 방지 하드 코팅 수지 조성물이 기재되어 있다. 이 대전 방지 하드 코팅 수지 조성물은, (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물; 4급 암모늄염기 함유 폴리머; 아세톤; 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올의 군에서 선택되는 1종 이상의 알코올과의 혼합 용제;를 함유한다.Patent Document 5 discloses an antistatic hard coating resin composition. The antistatic hard coating resin composition comprises: a compound having a (meth)acryloyl group; a polymer containing a quaternary ammonium base; acetone; and a mixed solvent with at least one alcohol selected from the group consisting of methanol, ethanol, and isopropyl alcohol.
특허문헌 6에는, 기재와 그 표면에 형성된 경화 도막으로 이루어지는 표면 경화 물품이 기재되어 있다. 당해 경화 도막은, 4급 암모늄염기 함유 폴리머와 평균 입경이 5~500㎚의 금속 산화물 미립자를 함유한다.Patent Document 6 discloses a surface-cured article comprising a substrate and a cured coating film formed on the surface thereof. The cured coating film contains a quaternary ammonium base-containing polymer and metal oxide fine particles having an average particle size of 5 to 500 nm.
상기 특허문헌 1~3에 기재되는 발명은 모두, 우수한 표면 경도를 구비하고 있지만 실용적인 내찰과성이 충분하게 고려되어 있지 않다. 이들 중, 특허문헌 3에 있어서는, 실용적인 내찰과성의 시험이 상정되어는 있지만, 하드 코팅층의 유연성이 상정되어 있지 않아, 디바이스에 조립되었을 때의 반복 절곡 특성이 부족한 것이 상정된다.The inventions described in the above patent documents 1 to 3 all have excellent surface hardness, but practical abrasion resistance is not sufficiently considered. Among them, in patent document 3, although a test for practical abrasion resistance is assumed, the flexibility of the hard coating layer is not assumed, so it is assumed that the repeated bending characteristics when assembled into a device are insufficient.
추가로 요구 특성에 따라서는, 간섭 무늬가 보이기 어려운 것이 필요로 되는 경우가 있었다.Additionally, depending on the required characteristics, there were cases where interference patterns were required to be difficult to see.
또한, 플렉시블 디스플레이 등의 용도에 이용되는 표면 보호 필름에는, 다양한 요인에 의해 간섭 무늬가 생기는 경우가 있으며, 표면 보호 필름에 간섭 무늬가 생기면, 외관이 저하되는 것과 함께, 디스플레이로서의 시인성이 저하된다고 하는 문제가 생긴다. 이 때문에, 표면 보호 필름에는, 요구 특성으로서, 간섭 무늬가 보이기 어려운 것이 필요로 되는 경우가 있다.In addition, surface protection films used for purposes such as flexible displays may have interference patterns caused by various factors, and when interference patterns are created in the surface protection film, the appearance deteriorates and the visibility as a display deteriorates, which causes problems. For this reason, surface protection films sometimes require interference patterns that are difficult to see as a required characteristic.
또한, 상기 특허문헌 4~6에 기재되는 발명은 모두, 대전 방지성과 방오성의 양립이 곤란한 상황에 있었다. 추가로 요구 특성에 따라서는, 간섭 무늬가 보이기 어려운 것이 필요로 되는 경우가 있다.In addition, the inventions described in the above patent documents 4 to 6 were all in a situation where it was difficult to achieve both antistatic properties and antifouling properties. In addition, depending on the required characteristics, there are cases where it is necessary for interference patterns to be difficult to be seen.
또한, 디스플레이 등의 표시 화면용의 표면 보호 필름에 있어서는, 전자기기의 소형화, 경량화에 수반하여 플렉시블 기판이나 플렉시블 프린트 회로 기판이 이용되는 경향이 있으며, 고경도, 흠집 발생 방지, 내오염성 등의 표면 보호 특성은 물론, 절곡성에 대하여, 고도의 내구성이 필요로 되고 있는데, 최근에서는 추가로, 내찰과성과 같은 경도와 관련되는 특성과 함께, 고무와 같은 탄성체에 대한 내마모성도 요구되도록 되고 있으며, 추가적인 개선이 요구되는 것이었다.In addition, in the case of surface protection films for display screens such as displays, there is a tendency toward the use of flexible substrates or flexible printed circuit boards in conjunction with the miniaturization and weight reduction of electronic devices, and in addition to surface protection characteristics such as high hardness, scratch resistance, and contamination resistance, a high degree of durability with respect to bending properties is required. Recently, in addition to characteristics related to hardness such as abrasion resistance, wear resistance against elastic bodies such as rubber has also been required, and further improvement has been desired.
그래서 본 발명은, 실용적인 반복 절곡 특성 및 내찰과성이 우수한 것과 함께 내마모성도 우수하고, 또한 간섭 무늬가 보이기 어려운, 새로운 적층 필름을 제공하는 것을 과제로 하는 것이다(제 1 과제).Therefore, the present invention aims to provide a novel laminated film that has excellent practical repeated bending characteristics and abrasion resistance, as well as excellent wear resistance, and is also difficult to show interference patterns (first task).
또한, 적당한 하드 코팅층의 유연성을 가지면서, 실용적인 반복 절곡 특성 및 내찰과성이 우수하고, 대전 방지성이 양호하고, 그러면서도, 간섭 무늬가 보이기 어려운, 새로운 적층 필름을 제안하고자 하는 것이다(제 2 과제).In addition, it is intended to propose a new laminated film that has the flexibility of an appropriate hard coating layer, excellent practical repeated bending characteristics and abrasion resistance, good antistatic properties, and yet is difficult to show interference patterns (second task).
추가로, 본 발명은, 대전 방지성과 방오성의 양립이 가능하고, 추가로 내마모성이 우수하고, 그러면서도, 간섭 무늬가 보이기 어렵고, 실용적인 반복 절곡 특성이나 내찰과성도 만족하는 새로운 적층 필름을 제안하고자 하는 것이다(제 3 과제).In addition, the present invention proposes a new laminated film that is capable of achieving both antistatic and antifouling properties, has excellent wear resistance, is difficult to show interference patterns, and satisfies practical repeated bending characteristics and abrasion resistance (third task).
본 발명자들은, 상기 실정을 감안하여, 예의 검토를 거듭한 결과, 특정 구성의 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 적층한 구성을 구비하는 것에 의해, 상기 제 1 과제를 해결할 수 있는 것을 지견하여, 본 발명을 완성시키는 것에 이르렀다. 즉, 본 발명은, 이하의 [1-1]~[1-18]을 제공하는 것이다.The present inventors, taking the above circumstances into consideration, have conducted repeated examinations and, as a result, have found that the first problem can be solved by providing a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) of a specific configuration are laminated, and have thus completed the present invention. That is, the present invention provides the following [1-1] to [1-18].
또한, 특정 구성의 경화 수지층(C), 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 적층한 구성을 구비하는 것에 의해, 상기 제 2 과제를 용이하게 해결할 수 있는 것을 지견하여, 본 발명을 완성시키는 것에 이르렀다. 즉, 본 발명은, 이하의 [2-1]~[2-16]을 제공하는 것이다.In addition, by having a configuration in which a cured resin layer (C), a cured resin layer (A), and a cured resin layer (B) of a specific configuration are laminated, it has been found that the second problem can be easily solved, and thus the present invention has been completed. That is, the present invention provides the following [2-1] to [2-16].
추가로, 특정 구성의 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)가 적층한 구성을 구비하는 것에 의해, 상기 과제를 용이하게 해결할 수 있는 것을 지견하여, 본 발명을 완성시키는 것에 이르렀다. 즉, 본 발명은, 이하의 [3-1]~[3-16]을 제공하는 것이다.In addition, by having a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (D) of a specific configuration are laminated, it has been found that the above problem can be easily solved, and thus the present invention has been completed. That is, the present invention provides the following [3-1] to [3-16].
본 발명의 요지는, 이하와 같다.The gist of the present invention is as follows.
[1-1] 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층된 구성을 구비하고 있으며, 경화 수지층(A)가 (a) 바인더, (b) 가교제 및 (c) 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 경화 수지층(B)가 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상(環狀) 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물이며, (a) 바인더가 축합 다환식(多環式) 방향족 구조를 가지는 화합물을 포함하는, 적층 필름.[1-1] A laminated film having a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, wherein the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (a) a binder, (b) a crosslinking agent, and (c) particles, and wherein the cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (X) a urethane (meth)acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton, and (a) the binder contains a compound having a condensed polycyclic aromatic structure.
[1-2] (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물이, 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물인, [1-1]에 기재된 적층 필름.[1-2] (Y) A laminated film as described in [1-1], wherein the compound having a cyclic siloxane skeleton is a fluorine compound having a perfluoroether structure.
[1-3] 경화 수지층(B)의 표면에 있어서, 하기 내(耐)스틸울성 시험을 실시하였을 경우, 2000왕복 후의 필름 헤이즈의 변화율이 1% 미만인, [1-1] 또는 [2-1]에 기재된 적층 필름;[1-3] A laminated film as described in [1-1] or [2-1], in which, when the following steel resistance test is performed on the surface of the cured resin layer (B), the rate of change in film haze after 2000 round trips is less than 1%;
(내스틸울성 시험)(Nestle Wool Test)
경화 수지층(B)의 최표면(最表面)을 마찰 시험기에서 #0000번의 스틸울을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 2000왕복 마찰하고, 마찰 전후의 적층 필름의 헤이즈값을 측정하고, 초기의 필름 헤이즈(마찰 전의 필름 헤이즈)로부터의 변화율을 산출한다.The uppermost surface of the cured resin layer (B) is rubbed 2,000 times at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using #0000 steel wool in a friction tester, and the haze value of the laminated film before and after the friction is measured, and the rate of change from the initial film haze (film haze before friction) is calculated.
변화율(%)=(마찰 후 필름 헤이즈-초기 필름 헤이즈)/초기 필름 헤이즈×100 Change rate (%) = (film haze after friction - initial film haze) / initial film haze × 100
[1-4] 이하의 반복 절곡 시험에 있어서의 반복 절곡 횟수가 20만회 이상인, [1-1]~[1-3]의 어느 것에 기재된 적층 필름;[1-4] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-3], wherein the number of repeated bendings in the repeated bending test is 200,000 or more;
(반복 절곡 시험)(Repeated bending test)
절곡 시험기를 이용하여, 적층 필름의 경화 수지층측이 내측 표면이 되도록 최소 반경 R=1.5로 절곡 시험을 행하고, 내측 표면에 있어서의 경화 수지층의 크랙 발생의 유무를 육안으로 확인하여, 크랙이 발생할 때까지의 반복 절곡 횟수를 측정한다.Using a bending tester, a bending test is performed with a minimum radius R=1.5 so that the cured resin layer side of the laminated film becomes the inner surface, and the presence or absence of cracks in the cured resin layer on the inner surface is visually confirmed, and the number of repeated bends until cracks occur is measured.
[1-5] 필름 헤이즈가 1.0% 이하인, [1-1]~[1-4]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-5] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-4], having a film haze of 1.0% or less.
[1-6] 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)의 파단 시 신장률이 0.5% 이상인, [1-1]~[1-5]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-6] A laminated film according to any one of [1-1] to [1-5], wherein the elongation at break of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is 0.5% or more.
[1-7] 경화 수지층(B) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율이 3% 이하인, [1-1]~[1-6]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-7] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-6], wherein the light transmittance at a wavelength of 380 nm on the surface of the cured resin layer (B) is 3% or less.
[1-8] 기재 필름이 자외선 흡수제를 포함하는, [1-1]~[1-7]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-8] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-7], wherein the substrate film contains an ultraviolet absorber.
[1-9] (c) 입자가 입경이 다른 2종류의 입자를 포함하는, [1-1]~[1-8]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-9] (c) A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-8], comprising two types of particles having different particle sizes.
[1-10] 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물이 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 폴리에스테르 수지인, [1-1]~[1-9]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-10] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-9], wherein the compound having a condensed polycyclic aromatic structure is a polyester resin having a condensed polycyclic aromatic structure.
[1-11] 기재 필름이 폴리에스테르 필름인, [1-1]~[1-10]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-11] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-10], wherein the substrate film is a polyester film.
[1-12] 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름인, [1-1]~[1-11]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-12] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-11], wherein the substrate film is a polyethylene terephthalate (PET) film.
[1-13] 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 리타데이션(Re)이 1400㎚ 이하인, [1-11] 또는 [1-12]에 기재된 적층 필름.[1-13] A laminated film as described in [1-11] or [1-12], having a retardation (Re) of 1400 nm or less when light having a wavelength of 590 nm is incident on a polyester film surface at an angle of 0°.
[1-14] 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 진상축(進相軸) 방향의 리타데이션(Re)의 변화량이 10㎚ 이상 600㎚/m 이하인, [1-11]~[1-13]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-14] A laminated film as described in any one of [1-11] to [1-13], wherein the change in retardation (Re) in the direction of the forward axis is 10 nm or more and 600 nm/m or less when light having a wavelength of 590 nm is incident on a polyester film surface at an angle of 0°.
[1-15] 경화 수지층(B)의 두께가 10.0㎛ 이하인, [1-1]~[1-14]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-15] A laminated film according to any one of [1-1] to [1-14], wherein the thickness of the cured resin layer (B) is 10.0 ㎛ or less.
[1-16] 표면 보호용인, [1-1]~[1-15]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-16] A laminated film as described in any one of [1-1] to [1-15] for surface protection.
[1-17] 디스플레이용인, [1-1]~[1-16]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-17] A laminated film for display purposes, described in any one of [1-1] to [1-16].
[1-18] 전면판용인, [1-1]~[1-17]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[1-18] A laminated film described in any of [1-1] to [1-17] for the front panel.
[2-1] 기재 필름의 적어도 편면측 표면에, 경화 수지층(A), 경화 수지층(B) 및 경화 수지층(C)가 순차 적층된 구성을 구비하고 있으며, 경화 수지층(A)가 대전 방지제를 포함하는 경화성 수지 조성물A의 경화물이며, 경화 수지층(B)가 (B-a) 바인더를 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물이며, 상기 경화 수지층(C)가 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(C')의 경화물인, 적층 필름.[2-1] A laminated film having a structure in which a cured resin layer (A), a cured resin layer (B), and a cured resin layer (C) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, wherein the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition A containing an antistatic agent, the cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (B-a) a binder, and the cured resin layer (C) is a cured product of a curable resin composition (C') containing (X) a urethane (meth)acrylate and (Y) a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure.
[2-2] 경화 수지층(C)의 표면에 있어서, 내스틸울성 시험을 실시하였을 경우, 2000왕복 후의 필름 헤이즈의 변화율이 1% 미만인, 상기 [2-1]에 기재된 적층 필름;[2-2] A laminated film as described in [2-1] above, in which, when a steel-resistant test is performed on the surface of the cured resin layer (C), the rate of change in film haze after 2000 round trips is less than 1%;
(내스틸울성 시험)(Nestle Wool Test)
경화 수지층(C)의 표면을 마찰 시험기에서 #0000번의 스틸울을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 2000왕복 마찰하고, 마찰 전후의 적층 필름의 헤이즈값을 측정하고, 초기의 필름 헤이즈(마찰 전의 필름 헤이즈)로부터의 변화율을 산출한다.The surface of the cured resin layer (C) is rubbed 2000 times back and forth at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using #0000 steel wool in a friction tester, and the haze value of the laminated film before and after the friction is measured, and the rate of change from the initial film haze (film haze before friction) is calculated.
변화율(%)=(마찰 후 필름 헤이즈-초기 필름 헤이즈)/초기 필름 헤이즈×100 Change rate (%) = (film haze after friction - initial film haze) / initial film haze × 100
[2-3] 반복 절곡성 평가(내굽힘, R=1.5의 조건 하)에 있어서, 20만회 이상 절곡 가능한, 상기 [2-1] 또는 [2-2]에 기재된 적층 필름.[2-3] A laminated film described in [2-1] or [2-2], which can be folded 200,000 times or more in a repeated bending test (under the condition of internal bending, R=1.5).
(반복 절곡 시험)(Repeated bending test)
절곡 시험기를 이용하여, 적층 필름의 경화 수지층측이 내측 표면이 되도록 최소 반경 R=1.5로 절곡 시험을 행하고, 내측 표면에 있어서의 경화 수지층의 크랙 발생의 유무를 육안으로 확인하여, 크랙이 발생할 때까지의 반복 절곡 횟수를 측정한다.Using a bending tester, a bending test is performed with a minimum radius R=1.5 so that the cured resin layer side of the laminated film becomes the inner surface, and the presence or absence of cracks in the cured resin layer on the inner surface is visually confirmed, and the number of repeated bends until cracks occur is measured.
[2-4] 필름 헤이즈가 1.0% 이하인, 상기 [2-1]~[2-3]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-4] A laminated film according to any one of [2-1] to [2-3], having a film haze of 1.0% or less.
[2-5] 상기 경화 수지층(C) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율이 3% 이하인, 상기 [2-1]~[2-4]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-5] A laminated film according to any one of [2-1] to [2-4], wherein the light transmittance at a wavelength of 380 nm of the surface of the cured resin layer (C) is 3% or less.
[2-6] 상기 경화 수지층(C) 표면의 파장 500~600㎚의 최대 반사율 차가 1.5% 이하인, 상기 [2-1]~[2-5]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-6] A laminated film according to any one of [2-1] to [2-5], wherein the maximum reflectivity difference at a wavelength of 500 to 600 nm on the surface of the cured resin layer (C) is 1.5% or less.
[2-7] 상기 기재 필름이 자외선 흡수제를 포함하는, 상기 [2-1]~[2-6]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-7] A laminated film as described in any one of [2-1] to [2-6], wherein the above-mentioned substrate film contains an ultraviolet absorber.
[2-8] 상기 경화 수지층(B)가 (B-c) 입자를 포함하며, 당해 (B-c) 입자가 입경이 다른 2종류의 입자인, 상기 [2-1]~[2-7]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-8] A laminated film according to any one of [2-1] to [2-7], wherein the cured resin layer (B) includes (B-c) particles, and the (B-c) particles are two types of particles having different particle sizes.
[2-9] 상기 기재 필름이 폴리에스테르 필름인, 상기 [2-1]~[2-8]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-9] A laminated film as described in any one of [2-1] to [2-8], wherein the above-mentioned substrate film is a polyester film.
[2-10] 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름인, 상기 [2-1]~[2-9]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-10] A laminated film as described in any one of [2-1] to [2-9], wherein the above-mentioned substrate film is a polyethylene terephthalate (PET) film.
[2-11] 상기 폴리에스테르 필름의 리타데이션(Re)이 1400㎚ 이하인, 상기 [2-9] 또는 [2-10]에 기재된 적층 필름.[2-11] A laminated film as described in [2-9] or [2-10], wherein the retardation (Re) of the polyester film is 1400 nm or less.
[2-12] 상기 폴리에스테르 필름의 폭방향의 리타데이션(Re)의 변화량이 10㎚/m 이상 600㎚/m 이하인, 상기 [2-9]~[2-11]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-12] A laminated film according to any one of [2-9] to [2-11], wherein the variation in retardation (Re) in the width direction of the polyester film is 10 nm/m or more and 600 nm/m or less.
[2-13] 상기 경화 수지층(C)의 두께가 10.0㎛ 이하인, 상기 [2-1]~[2-12]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-13] A laminated film according to any one of [2-1] to [2-12], wherein the thickness of the cured resin layer (C) is 10.0 ㎛ or less.
[2-14] 표면 보호용인, 상기 [2-1]~[2-13]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[2-14] A laminated film described in any one of [2-1] to [2-13] above for surface protection.
[2-15] 디스플레이용인, 상기 [2-14]에 기재된 적층 필름.[2-15] A laminated film for display purposes, as described in [2-14] above.
[2-16] 전면판용인, 상기 [2-15]에 기재된 적층 필름.[2-16] A laminated film for the front panel, as described in [2-15] above.
[3-1] 기재 필름의 적어도 편면측 표면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)가 순차 적층된 구성을 구비하고 있으며, 경화 수지층(A)가 (A-a) 바인더, (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 상기 경화 수지층(D)가 (D-a) 3관능 이상 (메타)아크릴레이트와, (D-b) 4급 암모늄염기 함유 폴리머와, (D-c) 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(D')의 경화물인 적층 필름.[3-1] A laminated film having a structure in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (D) are sequentially laminated on at least one surface of a substrate film, wherein the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a binder, (A-b) a crosslinking agent, and (A-c) particles, and wherein the cured resin layer (D) is a cured product of a curable resin composition (D') containing (D-a) a trifunctional or higher (meth)acrylate, (D-b) a quaternary ammonium base-containing polymer, and (D-c) a compound having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure.
[3-2] 상기 경화 수지층(D)의 표면에 있어서, 하기 내스틸울성 시험을 실시하였을 경우, 1000왕복 후의 필름 헤이즈의 변화율이 1% 미만인, 상기 [3-1]에 기재된 적층 필름.[3-2] A laminated film as described in [3-1], wherein, when the following steel-resistant test is performed on the surface of the cured resin layer (D), the rate of change in film haze after 1000 round trips is less than 1%.
(내스틸울성 시험)(Nestle Wool Test)
경화 수지층(D)의 최표면을 마찰 시험기에서 #0000번의 스틸울을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 1000왕복 마찰하고, 마찰 전후의 적층 필름의 헤이즈값을 측정하고, 초기의 필름 헤이즈(마찰 전의 필름 헤이즈)로부터의 변화율을 산출한다.The uppermost surface of the cured resin layer (D) is rubbed 1000 times back and forth at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using #0000 steel wool in a friction tester, and the haze value of the laminated film before and after the friction is measured, and the rate of change from the initial film haze (film haze before friction) is calculated.
변화율(%)=(마찰 후 필름 헤이즈-초기 필름 헤이즈)/초기 필름 헤이즈×100 Change rate (%) = (film haze after friction - initial film haze) / initial film haze × 100
[3-3] 필름 헤이즈가 1.0% 이하인, 상기 [3-1] 또는 [3-2]에 기재된 적층 필름.[3-3] A laminated film as described in [3-1] or [3-2] above, having a film haze of 1.0% or less.
[3-4] 상기 경화 수지층(D)면측의 파장 380㎚의 광선 투과율이 3% 이하인, 상기 [3-1]~[3-3]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-4] A laminated film according to any one of [3-1] to [3-3], wherein the light transmittance at a wavelength of 380 nm on the surface of the cured resin layer (D) is 3% or less.
[3-5] 상기 경화 수지층(D) 표면의 파장 500~600㎚의 최대 반사율 차가 1.5% 이하인, 상기 [3-1]~[3-4]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-5] A laminated film according to any one of [3-1] to [3-4], wherein the maximum reflectivity difference at a wavelength of 500 to 600 nm on the surface of the cured resin layer (D) is 1.5% or less.
[3-6] 상기 기재 필름이 자외선 흡수제를 포함하는, 상기 [3-1]~[3-5]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-6] A laminated film according to any one of [3-1] to [3-5], wherein the substrate film contains an ultraviolet absorber.
[3-7] 상기 (A-c) 입자가 입경이 다른 2종류의 입자인, 상기 [3-1]~[3-6]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-7] A laminated film as described in any one of [3-1] to [3-6], wherein the above (A-c) particles are two types of particles having different particle sizes.
[3-8] 상기 (A-a) 바인더가 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물을 포함하는, 상기 [3-1]~[3-7]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-8] A laminated film according to any one of [3-1] to [3-7], wherein the (A-a) binder comprises a compound having a condensed polycyclic aromatic structure.
[3-9] 상기 기재 필름이 폴리에스테르 필름인, 상기 [3-1]~[3-8]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-9] A laminated film according to any one of [3-1] to [3-8], wherein the above-mentioned substrate film is a polyester film.
[3-10] 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름인, 상기 [3-1]~[3-9]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-10] A laminated film as described in any one of [3-1] to [3-9], wherein the above-mentioned substrate film is a polyethylene terephthalate (PET) film.
[3-11] 상기 폴리에스테르 필름의 리타데이션(Re)이 1400㎚ 이하인, 상기 [3-9]에 기재된 적층 필름.[3-11] A laminated film as described in [3-9], wherein the retardation (Re) of the polyester film is 1400 nm or less.
[3-12] 상기 폴리에스테르 필름의 폭방향의 리타데이션(Re)의 변화량이 10㎚/m 이상 600㎚/m 이하인, 상기 [3-9]에 기재된 적층 필름.[3-12] A laminated film as described in [3-9], wherein the variation in retardation (Re) in the width direction of the polyester film is 10 nm/m or more and 600 nm/m or less.
[3-13] 상기 경화 수지층(D)의 두께가 10.0㎛ 이하인, 상기 [3-1]~[3-12]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-13] A laminated film according to any one of [3-1] to [3-12], wherein the thickness of the cured resin layer (D) is 10.0 ㎛ or less.
[3-14] 표면 보호용인, 상기 [3-1]~[3-13]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-14] A laminated film described in any one of [3-1] to [3-13] above for surface protection.
[3-15] 디스플레이용인, 상기 [3-1]~[3-14]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-15] A laminated film for display purposes, described in any one of [3-1] to [3-14] above.
[3-16] 전면판용인, 상기 [3-1]~[3-15]의 어느 것에 기재된 적층 필름.[3-16] A laminated film for the front panel, described in any one of [3-1] to [3-15] above.
본 발명에 의하면, 실용적인 반복 절곡 특성 및 내찰과성이 우수하고, 또한 간섭 무늬가 보이기 어려운 적층 필름을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a laminated film having excellent practical repeated bending characteristics and abrasion resistance, and also in which interference patterns are difficult to be seen.
또한, 적당한 하드 코팅층의 유연성을 가지면서, 실용적인 반복 절곡 특성 및 내찰과성이 우수하고, 대전 방지성이 양호하고, 또한 간섭 무늬가 보이기 어려운 적층 필름을 제안할 수 있다.In addition, it is possible to propose a laminated film having flexibility of an appropriate hard coating layer, excellent practical repeated bending characteristics and abrasion resistance, good antistatic properties, and also having a low interference pattern visibility.
나아가서는, 대전 방지성과 방오성의 양립이 가능하고, 간섭 무늬가 보이기 어렵고, 추가로 내마모성도 우수하고, 실용적인 반복 절곡 특성이나 내찰과성도 만족하는 적층 필름을 제안할 수 있다.Furthermore, it is possible to propose a laminated film that is both antistatic and antifouling, has a low visibility of interference patterns, has excellent wear resistance, and satisfies practical repeated bending characteristics and abrasion resistance.
도 1은, 적층 필름의 구성을 설명하는 단면도이다.Figure 1 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a laminated film.
다음으로, 실시형태예에 의거하여 본 발명을 설명한다. 단, 본 발명은 다음으로 설명하는 실시형태에 한정되는 것은 아니다.Next, the present invention will be described based on embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.
본 발명의 적층 필름은, 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층된 구성을 구비하고 있으며, 상기 경화 수지층(A)가 (A-a) 바인더를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 상기 경화 수지층(B)가 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물인 것을 특징으로 한다.The laminated film of the present invention has a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, wherein the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a binder, and the cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (X) a urethane (meth)acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton.
이하, 3개의 실시형태에 입각하여 상세하게 설명한다.Below, three embodiments are described in detail.
[제 1 실시형태][Embodiment 1]
본 발명의 제 1 실시형태와 관련되는 적층 필름은, 기재 필름(이하, 「본 기재 필름」이라고 칭하는 경우가 있다.)의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층된 구성을 구비하고 있다. 경화 수지층(A)는 (A-a) 바인더, (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 경화 수지층(B)는 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물이다. 또한, 경화 수지층(A)가 포함하는 (A-a) 바인더는 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물을 포함한다.A laminated film according to the first embodiment of the present invention has a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film (hereinafter, sometimes referred to as “the present base film”). The cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a binder, (A-b) a crosslinking agent, and (A-c) particles, and the cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (X) a urethane (meth)acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton. Furthermore, the binder (A-a) contained in the cured resin layer (A) contains a compound having a condensed polycyclic aromatic structure.
또한, 본 적층 필름은 상기 구성을 구비하고 있으면 다른 층을 구비하고 있어도 된다.In addition, the present laminated film may have other layers as long as it has the above configuration.
도 1은, 본 적층 필름의 구성을 설명하는 단면도이다. 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 적층 필름(10)은, 기재 필름(2)를 가지며, 기재 필름(2) 상에 경화 수지층(A)(4)와 경화 수지층(B)(6)를 순서대로 가진다. 도 1에서는, 기재 필름(2)의 일방의 면측에 경화 수지층(A)(4)와 경화 수지층(B)(6)를 순서대로 가지는 구성이 도시되어 있지만, 경화 수지층(A)(4)와 경화 수지층(B)(6)는 기재 필름(2)의 양면에 마련되어 있어도 된다. 또한, 기재 필름(2)과 경화 수지층(A)(4)의 사이, 경화 수지층(A)(4)와 경화 수지층(B)(6)의 사이에는 각각 다른 층이 마련되어 있어도 되지만, 기재 필름(2)과 경화 수지층(A)(4) 및 경화 수지층(A)(4)와 경화 수지층(B)(6)는 직접 접하도록 적층되어 있는 것이 바람직하다.Fig. 1 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the present laminated film. As shown in Fig. 1, the laminated film (10) has a base film (2), and has a cured resin layer (A) (4) and a cured resin layer (B) (6) in that order on the base film (2). In Fig. 1, a configuration in which a cured resin layer (A) (4) and a cured resin layer (B) (6) are sequentially provided on one surface of the base film (2) is illustrated, but the cured resin layer (A) (4) and the cured resin layer (B) (6) may be provided on both surfaces of the base film (2). In addition, different layers may be provided between the substrate film (2) and the cured resin layer (A) (4), and between the cured resin layer (A) (4) and the cured resin layer (B) (6), but it is preferable that the substrate film (2) and the cured resin layer (A) (4), and the cured resin layer (A) (4) and the cured resin layer (B) (6) are laminated so as to be in direct contact.
본 발명의 적층 필름은 상기 구성을 가지기 때문에, 실용적인 반복 절곡 특성(내굴곡성) 및 내찰과성이 우수하다. 본 발명의 적층 필름에 있어서는, 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층한 구성으로 되어 있으며, 경화 수지층(B)가 (X) 우레탄아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물이 경화하여 이루어지는 경화물이기 때문에, 경화 수지층은 유연성을 가지면서도, 고도의 레벨로 내찰과성(내(耐)SW성으로 예를 들면 2000회 이상)과, 반복 절곡성(R=1.5의 조건 하, 20만회 굴곡할 수 있는 것)의 양립이 가능해진다. 경화 수지층(B)가 가지는 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물은 통상의 입자 첨가계와는 다르며, 경화 수지층 표면의 슬라이딩성을 향상시킬 수 있으며, 그 결과, 외부로부터의 압력에 대하여, 걸림(저항)이 적고, 원활하게 받아넘길 수 있기 때문에, 적층 필름의 내찰과성이 향상하는 것이라고 추찰된다.Since the laminated film of the present invention has the above configuration, it has excellent practical repeated bending characteristics (bending resistance) and abrasion resistance. In the laminated film of the present invention, a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, and since the cured resin layer (B) is a cured product formed by curing a curable resin composition containing (X) a urethane acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton, the cured resin layer has flexibility, and at the same time, it is possible to achieve a high level of abrasion resistance (for example, 2,000 times or more in terms of SW resistance) and repeated bending resistance (can be bent 200,000 times under the condition of R = 1.5). It is presumed that the compound having a (Y) cyclic siloxane skeleton of the cured resin layer (B) is different from a conventional particle additive system and can improve the sliding properties of the surface of the cured resin layer, and as a result, since it can smoothly receive and pass over pressure from the outside with less resistance, the abrasion resistance of the laminated film is improved.
또한, 본 발명의 적층 필름은 상기 구성을 가지기 때문에, 간섭 무늬의 발생이 억제되고 있다. 본 발명의 적층 필름에 있어서는, 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층한 구성으로 되어 있으며, 소정의 조성을 가지는 경화 수지층(A)와 경화 수지층(B)가 순차 적층되어 있기 때문에, 광간섭이 작아져, 간섭 무늬의 발생이 억제된다. 간섭 무늬의 발생은 기재 필름과 경화 수지층의 굴절률차가 클 경우에 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 본 발명에 있어서는, 경화 수지층(A) 중에 입자를 함유시킴으로써, 기재 필름과 경화 수지층(A)의 굴절률차를 작게 하는 것과 함께, 경화성 수지 조성물(A')에 포함되는 (A-a) 바인더로서 특정 구조를 가지는 화합물을 이용함으로써, 간섭 무늬의 발생을 억제할 수 있는 것이다.In addition, since the laminated film of the present invention has the above configuration, the occurrence of interference fringes is suppressed. In the laminated film of the present invention, a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, and since the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) having a predetermined composition are sequentially laminated, optical interference is reduced, and the occurrence of interference fringes is suppressed. The occurrence of interference fringes tends to occur more easily when the refractive index difference between the base film and the cured resin layer is large. In the present invention, by containing particles in the cured resin layer (A), the refractive index difference between the base film and the cured resin layer (A) is reduced, and by using a compound having a specific structure as the (A-a) binder included in the curable resin composition (A'), the occurrence of interference fringes can be suppressed.
이하, 본 발명의 제 1 실시형태와 관련되는 적층 필름에 대하여, 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the laminated film related to the first embodiment of the present invention will be described in more detail.
<기재 필름><Film>
본 발명의 적층 필름은 기재 필름을 가진다. 기재 필름은, 필요 충분한 강성 및 반복 절곡성을 얻을 수 있는 필름이면, 재질 및 구성을 한정하는 것은 아니지만, 적당한 유연성을 가지면서, 실용적인 반복 절곡 특성 및 내찰과성이 우수한 점에서, 폴리에스테르 필름 또는 폴리이미드 필름인 것이 바람직하고, 폴리에스테르 필름인 것이 보다 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름인 것이 특히 바람직하다.The laminated film of the present invention has a base film. The base film is not limited to a material and composition as long as it is a film that can obtain necessary and sufficient rigidity and repeated bending properties. However, in terms of having appropriate flexibility, practical repeated bending properties, and excellent abrasion resistance, it is preferably a polyester film or a polyimide film, more preferably a polyester film, and particularly preferably a polyethylene terephthalate (PET) film.
기재 필름은, 단층 구성이어도, 다층 구성이어도 된다.The substrate film may have a single-layer configuration or a multi-layer configuration.
기재 필름이 다층 구성인 경우, 2층, 3층 구성 이외에도 본 발명의 요지를 넘지 않는 한, 4층 또는 그 이상의 다층이어도 된다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 기재 필름은 다층 구성이며, 3층 구성인 것이 특히 바람직하다.When the substrate film has a multilayer structure, in addition to a two-layer or three-layer structure, it may have four or more layers as long as it does not exceed the gist of the present invention. In a preferred embodiment, the substrate film has a multilayer structure, and a three-layer structure is particularly preferred.
기재 필름이 단층 구성 혹은 다층 구성인 경우여도, 각 층의 주성분 수지는 폴리에스테르 또는 폴리이미드(PI)인 것이 바람직하다. 주성분 수지가 폴리에스테르 또는 폴리이미드인 필름을 「폴리에스테르 필름」 또는 「폴리이미드 필름」이라고 칭한다.Even if the substrate film has a single-layer or multi-layer configuration, it is preferable that the main component resin of each layer is polyester or polyimide (PI). A film whose main component resin is polyester or polyimide is called a “polyester film” or a “polyimide film.”
이 때, 「주성분 수지」란, 기재 필름을 구성하는 수지 중 가장 함유 비율이 많은 수지를 의미한다. 주성분 수지의 함유량은, 기재 필름을 구성하는 수지의 전체 질량에 대하여, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 주성분 수지의 함유량은, 기재 필름을 구성하는 수지의 100질량%여도 된다.At this time, the "main component resin" means the resin having the largest content ratio among the resins constituting the base film. The content of the main component resin is preferably 50 mass% or more, more preferably 70 mass% or more, and even more preferably 80 mass% or more, with respect to the total mass of the resin constituting the base film. In addition, the content of the main component resin may be 100 mass% of the resin constituting the base film.
또한, 기재 필름을 구성하는 각 층은, 그 주성분 수지가 폴리에스테르 또는 폴리이미드이면, 폴리에스테르 또는 폴리이미드 이외의 그 외의 수지 혹은 수지 이외의 성분을 함유하고 있어도 된다.In addition, each layer constituting the base film may contain a resin other than polyester or polyimide, or a component other than a resin, if the main component resin is polyester or polyimide.
(폴리에스테르)(polyester)
기재 필름을 구성하는 주성분 수지로서의 폴리에스테르(이하, 「본 폴리에스테르」라고 칭한다.)는, 호모폴리에스테르여도, 공중합 폴리에스테르여도 된다.The polyester (hereinafter referred to as “this polyester”) as the main component resin constituting the base film may be either a homopolyester or a copolymerized polyester.
본 폴리에스테르가, 호모폴리에스테르로 이루어지는 경우, 본 폴리에스테르는 방향족 디카르본산과 지방족 글리콜을 중축합시켜서 얻어지는 것이 바람직하다. 방향족 디카르본산으로서는, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산 등을 들 수 있다. 지방족 글리콜로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다.When the present polyester is composed of a homopolyester, the present polyester is preferably obtained by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. Examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol.
또한, 본 폴리에스테르가, 공중합 폴리에스테르인 경우에는, 30몰% 이하의 제 3 성분을 함유한 공중합체인 것이 바람직하다. 공중합 폴리에스테르의 디카르본산 성분으로서는, 예를 들면 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 세바스산 등을 들 수 있다. 한편, 그 글리콜 성분으로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜 등을 들 수 있다. 이들의 제 3 성분으로서는, 1종 또는 2종 이상이 이용되어도 된다.In addition, when the present polyester is a copolymerized polyester, it is preferable that it is a copolymer containing a third component of 30 mol% or less. As the dicarboxylic acid component of the copolymerized polyester, examples thereof include isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and sebacic acid. On the other hand, as the glycol component, examples thereof include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and neopentyl glycol. As these third components, one or more types may be used.
폴리에스테르를 중축합할 때의 중합 촉매로서는, 안티몬 화합물, 게르마늄 화합물, 티탄 화합물, 알루미늄 화합물 등 공지의 촉매를 사용할 수 있다. 이들 중, 본 발명에서는, 안티몬 화합물 및 티탄 화합물에서 선택되는 적어도 1종을 촉매로서 이용하는 것이 바람직하다.As a polymerization catalyst for condensation of polyester, known catalysts such as antimony compounds, germanium compounds, titanium compounds, and aluminum compounds can be used. Among these, in the present invention, it is preferable to use at least one selected from antimony compounds and titanium compounds as a catalyst.
대표적인 폴리에스테르의 구체예로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN), 폴리에틸렌푸라노에이트(PEF) 등을 예시할 수 있다. 그중에서도, PET, PEN이 취급 용이성의 관점에서 바람직하고, PET가 가장 바람직하다.Specific examples of typical polyesters include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), polybutylene naphthalate (PBN), and polyethylene furanoate (PEF). Among them, PET and PEN are preferable from the viewpoint of ease of handling, and PET is most preferable.
또한, 기재 필름을 구성하는 주성분 수지가, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트인 경우, 그 필름을 「폴리에틸렌테레프탈레이트 필름」이라고 칭한다. 다른 수지가 주성분 수지인 경우에도 마찬가지이다.In addition, when the main component resin constituting the base film is, for example, polyethylene terephthalate, the film is called a "polyethylene terephthalate film." The same applies when another resin is the main component resin.
(폴리이미드)(polyimide)
기재 필름으로서는, 폴리에스테르 필름 외에, 폴리이미드 필름도 바람직하다. 폴리이미드의 이미드화에 관해서는, 예를 들면 디아민과 디안히드리드, 특히 방향족 디안히드리드와 방향족 디아민을 1:1의 당량비로 폴리아미드산 중합한 후에 이미드화하는 방법이 예시된다.As the base film, in addition to a polyester film, a polyimide film is also preferable. Regarding the imidization of polyimide, an example is a method in which a diamine and a dianhydride, particularly an aromatic dianhydride and an aromatic diamine, are polymerized with polyamic acid at an equivalent ratio of 1:1, and then imidized.
방향족 디안히드리드로서는, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 2무수물(6FDA), 4-(2,5-디옥소테트라히드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라히드로나프탈렌-1,2-디카르본산 2무수물(TDA), 피로멜리트산 2무수물(1,2,4,5-벤젠테트라카르본산 2무수물, PMDA), 벤조페논테트라카르본산 2무수물(BTDA), 비페닐테트라카르본산 2무수물(BPDA), 비스카르복시페닐디메틸실란 2무수물(SiDA) 등이 예시된다. 이들은 단독으로 이용하여도 되고, 2종류 이상을 병용하여도 된다.Examples of aromatic dianhydrides include 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride (6FDA), 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic dianhydride (TDA), pyromellitic dianhydride (1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride, PMDA), benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), and biscarboxyphenyldimethylsilane dianhydride (SiDA). These may be used alone or in combination of two or more.
또한, 방향족 디아민으로서는, 옥시디아닐린(ODA), p-페닐렌디아민(pPDA), m-페닐렌디아민(mPDA), p-메틸렌디아닐린(pMDA), m-메틸렌디아닐린(mMDA), 비스트리플루오로메틸벤지딘(TFDB), 시클로헥산디아민(13CHD, 14CHD), 비스아미노히드록시페닐헥사플루오로프로판(DBOH) 등이 예시된다. 이들은 단독으로 이용하여도 되고, 2종류 이상을 병용하여도 된다.In addition, examples of aromatic diamines include oxydianiline (ODA), p-phenylenediamine (pPDA), m-phenylenediamine (mPDA), p-methylenedianiline (pMDA), m-methylenedianiline (mMDA), bistrifluoromethylbenzidine (TFDB), cyclohexanediamine (13CHD, 14CHD), bisaminohydroxyphenylhexafluoropropane (DBOH), etc. These may be used alone or in combination of two or more.
(그 외 수지 성분)(Other resin components)
기재 필름을 구성하는 각 층의 주성분 수지는 폴리에스테르 또는 폴리이미드(PI)인 것이 바람직하지만, 기재 필름은 폴리에스테르 및 폴리이미드 이외의 그 외의 수지를 주성분 수지로 하는 층을 가지고 있어도 된다. 그 경우의 주성분 수지로서는, 예를 들면, 에폭시계 수지, 폴리아릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리에테르케톤, 폴리술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에스테르계 액정 폴리머, 트리아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스 유도체, 폴리프로필렌, 폴리아미드류, 폴리시클로올레핀류 등을 예시할 수 있다.The main component resin of each layer constituting the base film is preferably polyester or polyimide (PI), but the base film may have a layer whose main component resin is a resin other than polyester and polyimide. Examples of the main component resin in that case include epoxy resins, polyarylates, polyethersulfones, polycarbonates, polyether ketones, polysulfones, polyphenylene sulfides, polyester liquid crystal polymers, triacetyl cellulose, cellulose derivatives, polypropylene, polyamides, and polycycloolefins.
(입자)(particle)
기재 필름은, 필름 표면에 이활성(易滑性)을 부여할 목적 및 각 공정에서의 흠집 발생 방지를 주요 목적으로서, 입자를 함유하여도 된다.The base film may contain particles for the purpose of providing slipperiness to the film surface and preventing scratches during each process.
당해 입자의 종류는, 이활성 부여 가능한 입자이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 실리카, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 탄산 바륨, 황산 칼슘, 인산 칼슘, 인산 마그네슘, 카올린, 산화알루미늄, 산화티탄 등의 무기 입자; 아크릴 수지, 스티렌 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 벤조구아나민 수지 등의 유기 입자 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 이용하여도, 이들 중의 2종 이상을 조합시켜서 이용하여도 된다.The type of the particle is not particularly limited as long as it is a particle capable of imparting activity. Examples thereof include inorganic particles such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, and titanium oxide; and organic particles such as acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenol resin, epoxy resin, and benzoguanamine resin. These may be used alone or in combination of two or more of these.
추가로, 입자로서는, 폴리에스테르 제조 공정 중, 촉매 등의 금속 화합물의 일부를 침전, 미(微)분산시킨 석출 입자를 이용할 수도 있다.Additionally, as particles, precipitated particles obtained by precipitating and microdispersing a portion of a metal compound such as a catalyst during a polyester manufacturing process may also be used.
상기 입자의 형상은, 특별하게 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 구상(球狀), 괴상(塊狀), 봉상(棒狀), 편평상(扁平狀) 등의 어느 것이어도 된다.The shape of the above particles is not particularly limited. For example, it may be any shape such as spherical, block-shaped, rod-shaped, or flat.
또한, 상기 입자의 경도, 비중, 색 등에 대해서도 특별히 제한은 없다. 이들 일련의 입자는, 필요에 따라 2종류 이상을 병용하여도 된다.In addition, there are no special restrictions on the hardness, specific gravity, color, etc. of the particles. These series of particles may be used in combination of two or more types as needed.
상기 입자의 평균 입경은, 5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.5㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 입자의 평균 입경을 상기 상한값 이하로 함으로써, 기재 필름의 표면 조도를 적당한 범위로 할 수 있어, 후공정에 있어서 각종의 경화 조성물로 이루어지는 경화 수지층을 형성시키는 경우 등에 문제가 생기는 것을 막을 수 있다. 한편, 상기 입자의 평균 입경은, 0.01㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.5㎛ 이상인 것이 더 바람직하다.The average particle size of the above particles is preferably 5 µm or less, more preferably 3 µm or less, and even more preferably 2.5 µm or less. By setting the average particle size of the particles to the upper limit or less, the surface roughness of the base film can be kept within an appropriate range, and problems can be prevented from occurring when forming a cured resin layer made of various curing compositions in a post-process. Meanwhile, the average particle size of the above particles is preferably 0.01 µm or more, and even more preferably 0.5 µm or more.
입자의 함유량은, 기재 필름의 전체 질량에 대하여 5질량% 이하인 것이 바람직하고, 3질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 2질량% 이하인 것이 더 바람직하다. 또한, 입자의 함유량은, 기재 필름의 전체 질량에 대하여 0.0003질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.001질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.01질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 입자의 평균 입경이 상기 범위 내이면, 기재 필름의 표면 조도를 적당한 범위로 할 수 있어, 후공정에 있어서 각종의 경화 조성물로 이루어지는 경화 수지층을 형성시키는 경우 등에 문제가 생기는 것을 막을 수 있다.The content of particles is preferably 5 mass% or less, more preferably 3 mass% or less, and even more preferably 2 mass% or less, relative to the total mass of the base film. In addition, the content of particles is preferably 0.0003 mass% or more, more preferably 0.001 mass% or more, and even more preferably 0.01 mass% or more, relative to the total mass of the base film. When the average particle diameter is within the above range, the surface roughness of the base film can be made within an appropriate range, and problems can be prevented from occurring, such as when forming a cured resin layer made of various curing compositions in a post-process.
기재 필름에 입자를 첨가하는 방법으로서는, 특별하게 한정되는 것은 아니며, 종래 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 폴리에스테르 등의 원료 수지를 제조하는 임의의 단계에 있어서 첨가할 수 있다. 기재 필름이 폴리에스테르인 경우에는, 바람직하게는 에스테르화 혹은 에스테르 교환 반응 종료 후, 첨가하는 것이 좋다.There is no particular limitation on the method for adding particles to the base film, and a conventionally known method can be adopted. For example, it can be added at any stage of manufacturing a raw material resin such as polyester. When the base film is polyester, it is preferable to add it after the esterification or ester exchange reaction is completed.
(다른 성분)(Other ingredients)
기재 필름에는, 필요에 따라, 다른 성분으로서, 예를 들면 종래 공지의 산화 방지제, 대전 방지제, 열안정제, 윤활제, 염료, 안료, 자외선 흡수제 등을 함유하여도 된다. 특히 본 적층 필름의 내후성(耐候性)을 확보하기 위하여, 기재 필름은 자외선 흡수제를 함유하는 것이 바람직하다.The base film may contain, if necessary, other components such as conventionally known antioxidants, antistatic agents, heat stabilizers, lubricants, dyes, pigments, ultraviolet absorbers, etc. In particular, in order to secure the weather resistance of the present laminated film, it is preferable that the base film contain an ultraviolet absorber.
(두께)(thickness)
기재 필름의 두께는, 필요 충분한 강성과 반복 절곡성을 얻을 수 있는 점에서, 예를 들면 9㎛ 이상인 것이 바람직하고, 12㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 15㎛ 이상인 것이 더 바람직하고, 20㎛ 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 기재 필름의 두께는, 125㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 75㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 또한, 기재 필름이 다층 구성인 경우, 모든 층의 합계 두께가 상기 범위 내에 있는 것이 바람직하다.The thickness of the substrate film is preferably 9 µm or more, more preferably 12 µm or more, even more preferably 15 µm or more, and particularly preferably 20 µm or more, in terms of being able to obtain necessary and sufficient rigidity and repeatable bending properties. In addition, the thickness of the substrate film is preferably 125 µm or less, more preferably 100 µm or less, and even more preferably 75 µm or less. In addition, when the substrate film has a multilayer configuration, it is preferable that the total thickness of all layers is within the above range.
(기재 필름의 제조 방법)(Method for manufacturing substrate film)
기재 필름은, 예를 들면 수지 조성물을 용융 제막 방법이나 용액 제막 방법에 의해 형성할 수 있다. 다층 구조의 경우에는, 공압출하여도 된다.The base film can be formed, for example, by a melt film forming method or a solution film forming method using a resin composition. In the case of a multilayer structure, coextrusion may be used.
또한, 기재 필름은, 1축 연신 또는 2축 연신한 것이어도 되고, 강성의 점에서, 2축 연신 필름인 것이 바람직하다.In addition, the base film may be a uniaxially stretched or biaxially stretched film, and from the viewpoint of rigidity, a biaxially stretched film is preferable.
이하에서는, 기재 필름의 일례로서 폴리에스테르 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다. 일반적으로는, 우선, 공지의 수법에 의해, 미(未)건조 또는 건조 폴리에스테르 칩을 용융 압출 장치에 공급하고, 각각의 폴리머의 융점 이상인 온도로 가열하여 용융한다. 이어서, 용융한 폴리머를 다이로부터 압출, 회전 냉각 드럼 상에서 유리 전이 온도 이하의 온도가 되도록 급랭 고화(固化)하고, 실질적으로 비정(非晶) 상태의 미(未)배향 시트를 얻는다. 이 경우, 시트의 평면성을 향상시키기 위하여, 시트와 회전 냉각 드럼의 밀착성을 높이는 것이 바람직하고, 본 발명에 있어서는 정전 인가 밀착법 및/또는 액체 도포 밀착법이 바람직하게 채용된다.Hereinafter, a method for manufacturing a polyester film as an example of a base film will be described. Generally, first, by a known method, undried or dried polyester chips are supplied to a melting extrusion device, and each polymer is heated to a temperature higher than the melting point to melt it. Next, the molten polymer is extruded from a die, rapidly cooled on a rotary cooling drum to a temperature lower than the glass transition temperature, and solidified, thereby obtaining a substantially amorphous, unoriented sheet. In this case, in order to improve the flatness of the sheet, it is preferable to increase the adhesion between the sheet and the rotary cooling drum, and in the present invention, an electrostatically applied adhesion method and/or a liquid application adhesion method are preferably employed.
상기 서술한 바와 같이 하여 얻어진 시트를 2축 방향으로 연신하여 필름화하는 것이 필름의 강도의 관점에서 바람직하다. 연신 조건에 대하여 구체적으로 말하면, 미연신 시트를, 바람직하게는 종방향(기계 방향)으로 70~145℃, 바람직하게는 80~120℃로 2.0~4.5배, 바람직하게는 3.0~4.0배의 연신 배율로 연신하여, 1축 연신 필름으로 한다.It is preferable from the viewpoint of the strength of the film to stretch the sheet obtained as described above in two directions to form a film. Specifically speaking about the stretching conditions, the unstretched sheet is stretched, preferably in the longitudinal direction (machine direction), at a stretching ratio of 2.0 to 4.5 times, preferably 3.0 to 4.0 times, at a temperature of 70 to 145°C, preferably 80 to 120°C, to form a uniaxially stretched film.
이어서, 종방향(기계 방향)과 직교하는 방향인 횡방향(폭방향)으로, 90~160℃로 3.0~6.5배, 3.5~6.0배의 연신 배율로 연신을 행하여, 2축 연신 필름으로 한다.Next, stretching is performed in the transverse direction (width direction), which is orthogonal to the longitudinal direction (machine direction), at a temperature of 90 to 160°C and a stretching ratio of 3.0 to 6.5 times and 3.5 to 6.0 times, to form a biaxially stretched film.
이어서, 210~260℃로, 긴장 하 또는 30% 이내의 이완 하에서 10~600초간 열처리(열고정)를 행하는 것이 바람직하다. 그리고, 열처리의 최고 온도 존 및/또는 열처리 출구의 쿨링 존에 있어서, 종방향 및/또는 횡방향으로 1~10% 이완하는 것이 바람직하다.Next, it is preferable to perform heat treatment (heat setting) at 210 to 260°C for 10 to 600 seconds under tension or within 30% relaxation. And, it is preferable to relax by 1 to 10% in the longitudinal and/or transverse directions in the highest temperature zone of the heat treatment and/or the cooling zone of the heat treatment exit.
또한, 기재 필름의 리타데이션(이하, 단지 「Re」라고 기재하는 경우가 있다.)을 작게 억제하고 싶은 경우에는, 상기 서술의 연신 배율에 관해서는, 종방향과 횡방향의 연신 배율의 차가 작은 쪽이 바람직하고, 그 차는 0.5배 이하인 것이 바람직하고, 0.3배 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 열처리 온도도 낮은 쪽이 좋고, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 180℃ 이하, 더 바람직하게는 160℃ 이하가 좋다. 상기 범위를 만족함으로써, 필름 폭방향의 채취 위치에 관계없이, 일정 레벨 이하의 Re를 가지는 기재 필름을 얻을 수 있다.In addition, when it is desired to suppress the retardation (hereinafter, sometimes simply referred to as “Re”) of the base film, with regard to the stretching ratio described above, the difference between the longitudinal and transverse stretching ratios is preferably smaller, and the difference is preferably 0.5 times or less, and more preferably 0.3 times or less. In addition, the heat treatment temperature is also preferably lower, and is preferably 200°C or less, more preferably 180°C or less, and even more preferably 160°C or less. By satisfying the above range, it is possible to obtain a base film having Re at a certain level or less, regardless of the sampling position in the film width direction.
또한, 필름의 종방향(기계 방향)이란, 필름의 제조 공정에서 필름이 진행하는 방향, 즉 필름 롤의 감김 방향을 뜻한다. 횡방향(폭방향)이란, 필름면에 평행 또한 길이 방향과 직교하는 방향을 뜻하며, 즉, 필름 롤형상으로 하였을 때 롤의 중심축과 평행한 방향이다.In addition, the longitudinal direction (machine direction) of the film refers to the direction in which the film progresses in the film manufacturing process, that is, the winding direction of the film roll. The transverse direction (width direction) refers to the direction parallel to the film plane and orthogonal to the length direction, that is, the direction parallel to the central axis of the roll when the film is in the shape of a roll.
(기재 필름의 특성)(Characteristics of the film)
기재 필름의 인장 탄성률(JIS K 7161:2014)은, 필요 충분한 강성과 반복 절곡성을 얻을 수 있는 점에서, 2.0㎬ 이상인 것이 바람직하고, 2.5㎬ 이상인 것이 보다 바람직하고, 3.0㎬ 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 기재 필름의 인장 탄성률은, 9.0㎬ 이하인 것이 바람직하고, 8.0㎬ 이하인 것이 보다 바람직하고, 7.0㎬ 이하인 것이 더 바람직하다.The tensile modulus of elasticity (JIS K 7161:2014) of the base film is preferably 2.0 GPa or more, more preferably 2.5 GPa or more, and even more preferably 3.0 GPa or more, in order to obtain necessary and sufficient rigidity and repeatable bending properties. In addition, the tensile modulus of elasticity of the base film is preferably 9.0 GPa or less, more preferably 8.0 GPa or less, and even more preferably 7.0 GPa or less.
(리타데이션(Re))(Retardation (Re))
기재 필름, 특히 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 리타데이션(Re)은 1400㎚ 이하인 것이 바람직하고, 1200㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1000㎚ 이하인 것이 특히 바람직하다. 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 리타데이션(Re)은 0에 가까울수록 바람직하지만, 50㎚ 이상, 나아가서는 100㎚ 이상이어도 된다.When light having a wavelength of 590 nm is incident on the substrate film, particularly the polyester film surface, the retardation (Re) is preferably 1400 nm or less, more preferably 1200 nm or less, and particularly preferably 1000 nm or less. When light having a wavelength of 590 nm is incident on the polyester film surface at an angle of 0°, the retardation (Re) is preferably closer to 0, but may be 50 nm or more, or even 100 nm or more.
폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량은 5㎚/m 이상인 것이 바람직하고, 10㎚/m 이상인 것이 보다 바람직하고, 20㎚/m 이상인 것이 더 바람직하고, 50㎚/m 이상인 것이 특히 바람직하다.When light having a wavelength of 590 nm is incident on a polyester film surface at an angle of 0°, the change in retardation (Re) in the true axis direction (width direction) is preferably 5 nm/m or more, more preferably 10 nm/m or more, still more preferably 20 nm/m or more, and particularly preferably 50 nm/m or more.
또한, 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량은, 600㎚/m 이하인 것이 바람직하고, 550㎚/m 이하인 것이 보다 바람직하다.In addition, when light having a wavelength of 590 nm is incident on the polyester film surface at an angle of 0°, the change in retardation (Re) in the true axis direction (width direction) is preferably 600 nm/m or less, and more preferably 550 nm/m or less.
여기서, 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량은, 3.5㎝×3.5㎝의 필름 샘플에 의해 얻어진 리타데이션의 최대값과 최소값의 차를 산출하고, 최대값 및 최소값을 얻은 필름 샘플에 있어서의 위치의 진상축 방향(폭방향)의 거리(m)로 그 차를 나누어서 산출한다. 구체적으로는, 이하의 식으로 산출된다.Here, when light having a wavelength of 590 nm is incident at an angle of 0° on the polyester film surface, the amount of change in retardation (Re) in the direction of the true axis (in the width direction) is calculated by calculating the difference between the maximum and minimum retardation values obtained by a 3.5 cm × 3.5 cm film sample, and dividing the difference by the distance (m) in the direction of the true axis (in the width direction) of the positions in the film sample where the maximum and minimum values were obtained. Specifically, it is calculated by the following equation.
진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량(㎚/m)=(리타데이션의 최대값-리타데이션의 최소값)/최대값 위치와 최소값 위치의 진상축 방향(폭방향)의 거리(m) The change in retardation (Re) in the direction of the true axis (in the width direction) (㎚/m) = (maximum value of retardation - minimum value of retardation) / distance between the maximum value and the minimum value in the direction of the true axis (in the width direction) (m)
추가로 상기 서술한 Re의 조건을 만족시키는 범위의 폭은, 필름 폭 전체에 대하여 50% 이상인 것이 바람직하고, 55% 이상인 것이 보다 바람직하고, 60% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 서술한 Re의 조건을 만족시키는 범위의 폭은, 필름 폭 전체에 대하여 100%여도 된다.Additionally, the width of the range satisfying the above-described Re condition is preferably 50% or more of the entire film width, more preferably 55% or more, and particularly preferably 60% or more. Furthermore, the width of the range satisfying the above-described Re condition may be 100% of the entire film width.
특히, 1m폭당의 진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량이 10~600㎚/m인 범위의 폭이, 필름 폭 전체에 대하여, 50% 이상인 것이 바람직하고, 60% 이상인 것이 보다 바람직하고, 70% 이상인 것이 더 바람직하다. 진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량이 10~600㎚/m인 범위가 차지하는 비율을 상기 범위 내로 함으로써, 예를 들면, 40인치 이상, 바람직하게는 50인치 이상의 대화면의 디스플레이에 대응한 광폭 필름에 있어서, 필름 면 내의 리타데이션의 진동 폭을 억제할 수 있고, 각종 광원과 조합시켜서 이용하였을 때에 무지개 얼룩의 발생을 저감하는 것이 가능해진다.In particular, it is preferable that the range in which the amount of variation in the retardation (Re) in the true axis direction (width direction) per 1 m width is 10 to 600 nm/m is 50% or more, more preferably 60% or more, and even more preferably 70% or more, of the entire film width. By setting the ratio of the range in which the amount of variation in the retardation (Re) in the true axis direction (width direction) is 10 to 600 nm/m within the above range, for example, in a wide-width film corresponding to a large-screen display of 40 inches or more, preferably 50 inches or more, the vibration range of the retardation within the film plane can be suppressed, and when used in combination with various light sources, it becomes possible to reduce the occurrence of rainbow spots.
<경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)><Curing resin layer (A) and curing resin layer (B)>
본 발명의 적층 필름은, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 가진다. 본 적층 필름은, 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A)를 마련하고, 그 표면측에 추가로 경화 수지층(B)를 마련하여 이루어지는 적층 구성을 구비하고 있다. 경화 수지층(A)는 (A-a) 바인더, (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 경화 수지층(B)는 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물이다.The laminated film of the present invention has a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B). The laminated film has a laminated configuration in which a cured resin layer (A) is provided on at least one surface of a base film, and a cured resin layer (B) is additionally provided on the surface side thereof. The cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a binder, (A-b) a crosslinking agent, and (A-c) particles, and the cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (X) a urethane (meth)acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton.
경화 수지층(A)의 두께는, 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.6㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.4㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0.2㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 경화 수지층(A)의 두께의 하한값은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 0.01㎛ 이상, 바람직하게는 0.03㎛ 이상인 것이 바람직하다.The thickness of the cured resin layer (A) is preferably 1.0 µm or less, more preferably 0.6 µm or less, still more preferably 0.4 µm or less, and particularly preferably 0.2 µm or less. The lower limit of the thickness of the cured resin layer (A) is not particularly limited, but is preferably, for example, 0.01 µm or more, and preferably 0.03 µm or more.
경화 수지층(B)의 두께는, 10.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 6.0㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 5.0㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 경화 수지층(B)의 두께의 하한값은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 1.0㎛ 이상인 것이 바람직하다. 경화 수지층(B)의 두께를 상기 하한값 이상으로 함으로써, 경화 수지층(B)에 의해 기재 필름을 적절하게 보호할 수 있다. 또한, 경화 수지층(B)의 두께를 상기 상한값 이하로 하면, 경화 수지층(B)를 가지는 적층 필름에 있어서, 컬(curl)이나 열 주름을 방지할 수 있어, 양호한 평면성을 확보할 수 있다.The thickness of the cured resin layer (B) is preferably 10.0 µm or less, more preferably 8.0 µm or less, still more preferably 6.0 µm or less, and particularly preferably 5.0 µm or less. The lower limit of the thickness of the cured resin layer (B) is not particularly limited, but is, for example, preferably 1.0 µm or more. By making the thickness of the cured resin layer (B) equal to or greater than the lower limit, the base film can be appropriately protected by the cured resin layer (B). In addition, by making the thickness of the cured resin layer (B) equal to or less than the upper limit, curling or thermal wrinkles can be prevented in the laminated film having the cured resin layer (B), thereby ensuring good flatness.
또한, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)의 합계 두께는, 절곡성의 관점에서, 10.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 6.0㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 5.0㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)의 합계 두께의 하한값은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 1.0㎛ 이상인 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of bendability, the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is preferably 10.0 µm or less, more preferably 8.0 µm or less, further preferably 6.0 µm or less, and particularly preferably 5.0 µm or less. The lower limit of the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is not particularly limited, but is preferably 1.0 µm or more, for example.
경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)의 각각의 두께는, 예를 들면, 사이카스(다이플라·윈테스사제 DN-01형(型))를 이용하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 우선, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 가지는 적층 필름을 글라스제 슬라이드 글라스 상에 동아합성사제 「아론알파시리즈」를 이용하여 접착하여, SAICS(사이카스)용 샘플로 한다. 얻어진 SAICS용 샘플을, 사이카스(다이플라·윈테스사제 DN-01형)에 세트하고, 미리 다이아 칼끝으로, 300㎛ 폭, 깊이 1㎛의 슬릿을 넣는다(슬릿에는, V각 치수 80°, 경사각 5°, 여유각 5°의 단결정(單結晶) 다이아몬드 칼날을 이용한다). 측정은 미리 300㎛ 폭의 슬릿을 넣은 샘플에, 폭 300㎛의 보라존 칼날을 세트하고, 임의의 깊이, 수평 속도 1㎛/s, 수직 속도 0.5㎛/s로, 각 경화 수지층의 막두께를 측정한다(측정에는, 칼날폭 치수 0.3㎜, 경사각 20°, 여유각 10°의 질화 붕소제 칼날을 사용한다). 수직 변위 위치 및 절삭력으로부터 재료 강도를 측정하여 각 층의 두께를 산정한다.The thickness of each of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) can be measured, for example, using a SAICS (DN-01 type, manufactured by Daipla Wintes). Specifically, first, a laminated film having the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is adhered onto a glass slide glass using "Alon Alpha Series" manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd. to prepare a SAICS sample. The obtained SAICS sample is set on a SAICS (DN-01 type, manufactured by Daipla Wintes), and a slit with a width of 300 µm and a depth of 1 µm is made in advance using a diamond blade (a single crystal diamond blade with a V-angle dimension of 80°, an inclination angle of 5°, and a relief angle of 5° is used for the slit). The measurement is performed by setting a 300 ㎛ wide borazone blade on a sample with a 300 ㎛ wide slit in advance, and measuring the film thickness of each cured resin layer at an arbitrary depth, a horizontal speed of 1 ㎛/s, and a vertical speed of 0.5 ㎛/s (for the measurement, a boron nitride blade with a blade width of 0.3 mm, an inclination angle of 20°, and a relief angle of 10° is used). The material strength is measured from the vertical displacement position and cutting force, and the thickness of each layer is calculated.
경화 수지층(B) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율은 3.0% 이하인 것이 바람직하고, 2.8% 이하인 것이 보다 바람직하다. 경화 수지층(B) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율의 하한값은 특별하게 한정되는 것은 아니며, 0%여도 된다. 경화 수지층(B) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율을 상기 범위 내로 함으로써, 접합시키는 상대방 부재가 자외선에 의해 열화하는 것을 방지할 수 있다. 파장 380㎚의 광선 투과율의 측정에는, 예를 들면, 분광 광도계(히타치하이테크사제, U-3900H)를 이용할 수 있다.The light transmittance at a wavelength of 380 nm of the surface of the cured resin layer (B) is preferably 3.0% or less, and more preferably 2.8% or less. The lower limit of the light transmittance at a wavelength of 380 nm of the surface of the cured resin layer (B) is not particularly limited, and may be 0%. By setting the light transmittance at a wavelength of 380 nm of the surface of the cured resin layer (B) within the above range, the partner member to be bonded can be prevented from deteriorating due to ultraviolet rays. For the measurement of the light transmittance at a wavelength of 380 nm, a spectrophotometer (U-3900H, manufactured by Hitachi High-Technologies Co., Ltd.) can be used, for example.
경화 수지층(B) 표면의 파장 550㎚에 있어서의 절대 반사율은, 1% 이상인 것이 바람직하고, 2% 이상인 것이 보다 바람직하고, 3% 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 경화 수지층(B) 표면의 파장 550㎚에 있어서의 절대 반사율은, 10% 이하인 것이 바람직하고, 8% 이하인 것이 보다 바람직하고, 6% 이하인 것이 더 바람직하다. 경화 수지층(B) 표면의 파장 550㎚에 있어서의 절대 반사율을 상기 범위 내로 함으로써, 표시 화면의 커버 필름으로서 이용할 때에는 글레어 방지성을 부여하는 것도 가능해진다.The absolute reflectivity of the surface of the cured resin layer (B) at a wavelength of 550 nm is preferably 1% or more, more preferably 2% or more, and still more preferably 3% or more. In addition, the absolute reflectivity of the surface of the cured resin layer (B) at a wavelength of 550 nm is preferably 10% or less, more preferably 8% or less, and still more preferably 6% or less. By setting the absolute reflectivity of the surface of the cured resin layer (B) at a wavelength of 550 nm within the above range, it also becomes possible to impart anti-glare properties when used as a cover film for a display screen.
경화 수지층(B) 표면의 파장 550㎚에 있어서의 절대 반사율은 이하의 방법으로 측정된 값이다. 우선, 적층 필름의 경화 수지층이 적층되어 있지 않은 면측에 흑색 테이프를 첩부(貼付)하고, 분광 광도계를 이용하여 경화 수지층면측의 550㎚의 파장에 있어서의 절대 반사율을 측정한다. 절대 반사율은, 기준판을 사용하지 않고, 광원으로부터의 광을 직접 측정한 광의 양에 대한, 적층 필름의 경화 수지층면에서 반사한 광의 양의 비율로 산출한다.The absolute reflectance at a wavelength of 550 nm of the surface of the cured resin layer (B) is a value measured by the following method. First, a black tape is attached to the side of the laminated film on which the cured resin layer is not laminated, and the absolute reflectance at a wavelength of 550 nm of the side of the cured resin layer is measured using a spectrophotometer. The absolute reflectance is calculated as the ratio of the amount of light reflected from the surface of the cured resin layer of the laminated film to the amount of light measured directly from a light source without using a reference plate.
절대 반사율(%)=적층 필름의 경화 수지층면에서 반사한 광의 양/사용하는 광의 양×100 Absolute Reflectance (%) = Amount of light reflected from the cured resin layer of the laminated film / Amount of light used × 100
또한, 경화 수지층(B)는, 광간섭에 영향을 주기 어렵도록 미리, 굴절률을 조정하고 있어도 된다. 예를 들면, 굴절률을 1.53 정도의 저굴절층으로 한다면, 당해 저굴절률을 달성할 수 있는, 경화 수지층(B)의 구성을 채용함으로써, 원하는 내찰과성과 반복 절곡성의 양립이 가능해진다.In addition, the cured resin layer (B) may have its refractive index adjusted in advance so as to be difficult to affect optical interference. For example, if the refractive index is a low-refractive layer of about 1.53, by adopting a composition of the cured resin layer (B) that can achieve the low refractive index, it becomes possible to achieve both the desired abrasion resistance and repeated bending properties.
경화 수지층(B)의 굴절률은, 간섭 불균일 경감의 점에서 1.46~1.60인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 1.49~1.57이다.The refractive index of the cured resin layer (B) is preferably 1.46 to 1.60, more preferably 1.49 to 1.57, from the viewpoint of reducing interference unevenness.
경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)(이하, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 함께 경화 수지층이라고 부른다.)의 파단 시 신장률은 0.5% 이상인 것이 바람직하고, 1.0% 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5% 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 경화 수지층의 파단 시 신장률은 3.0% 이하인 것이 바람직하고, 2.5% 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0% 이하인 것이 더 바람직하다. 경화 수지층의 파단 시 신장률을 상기 범위 내로 함으로써, 실용적인 반복 절곡 특성(내굴곡성)이 우수한 적층 필름이 얻어지기 쉬워진다.The elongation at break of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) (hereinafter, the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are collectively referred to as the cured resin layer) is preferably 0.5% or more, more preferably 1.0% or more, and even more preferably 1.5% or more. In addition, the elongation at break of the cured resin layer is preferably 3.0% or less, more preferably 2.5% or less, and even more preferably 2.0% or less. By setting the elongation at break of the cured resin layer within the above range, it becomes easy to obtain a laminated film having excellent practical repeated bending characteristics (bending resistance).
또한, 여기에서 파단 시 신장률은 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 적층한 경화 수지층의 값이다.In addition, the elongation at break here is the value of the cured resin layer that laminates the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B).
경화 수지층의 파단 시 신장률은, 이하의 방법으로 측정한 값이다. 우선, 기재 필름의 표면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층된 적층 필름을 폭 10㎜, 길이 150㎜의 띠형상으로 잘라내서 시험편으로 하고, 초기 척(chuck)간 거리가 50㎜가 되도록 인장 시험기의 척에 시험편을 끼운다. 그리고, 인장 속도 5m/분으로 샘플을 인장하여, 경화 수지층에 크랙이 생긴 변위를 육안으로 확인하여, 이하의 식으로 신장률을 산출한다.The elongation at break of the cured resin layer is a value measured by the following method. First, a laminated film in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on the surface of a base film is cut into a strip shape having a width of 10 mm and a length of 150 mm to make a test piece, and the test piece is inserted into the chuck of a tensile tester so that the initial chuck distance is 50 mm. Then, the sample is tensioned at a tensile speed of 5 m/min, and the displacement at which a crack occurs in the cured resin layer is visually confirmed, and the elongation is calculated by the following formula.
신장률(%)=(파단 시 길이-초기 길이)/초기 길이 ×100 Elongation (%) = (length at break - initial length) / initial length × 100
(각 층의 표면 상태)(Surface condition of each layer)
경화 수지층(A)의 표면은, 요철이어도 평탄이어도 되지만, 외관(표면 광택)의 관점에서는, 평탄한 것이 바람직하다.The surface of the cured resin layer (A) may be uneven or flat, but from the perspective of appearance (surface gloss), it is preferable that it be flat.
또한, 경화 수지층(B)의 표면도, 요철이어도 평탄이어도 되지만, 외관(표면 광택)의 관점에서, 평탄한 것이 바람직하다. 한편, 방현성(防眩性) 부여의 관점에서는 요철인 것이 좋다. 요구 특성에 따라, 임의로 선택할 수 있다.In addition, the surface of the cured resin layer (B) may be either uneven or flat, but from the viewpoint of appearance (surface gloss), it is preferable to be flat. On the other hand, from the viewpoint of imparting anti-glare properties, it is preferable to be uneven. Depending on the required characteristics, it can be arbitrarily selected.
<경화성 수지 조성물><Curable resin composition>
경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 형성하기 위한 경화성 수지 조성물(A') 및 경화성 수지 조성물(B')에 대하여, 이하, 설명한다.The curable resin composition (A') and the curable resin composition (B') for forming the curable resin layer (A) and the curable resin layer (B) are described below.
(경화성 수지 조성물(A'))(Curable resin composition (A'))
경화성 수지 조성물(A')는, (A-a) 바인더를 함유하고, 바람직하게는 추가로 (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함한다. 각 성분에 대하여, 이하, 상세하게 설명한다.The curable resin composition (A') contains a binder (A-a), and preferably further contains a crosslinker (A-b) and particles (A-c). Each component is described in detail below.
(A-a) 바인더(A-a) Binder
경화성 수지 조성물(A')에서 이용되는 (A-a) 바인더로서는, 수지가 이용된다. 당해 바인더를 구성하는 수지로서는, 폴리에스테르 수지, 아크릴계 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 또한, 바인더로서, 폴리비닐(폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 염화비닐아세트산 비닐 공중합체 등), 폴리알킬렌글리콜, 폴리알킬렌이민, 메틸셀룰로오스, 히드록시셀룰로오스, 전분류 등을 병용하여도 된다. 이들의 바인더 중에서도, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 바람직하고, 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 보다 바람직하다.As the (A-a) binder used in the curable resin composition (A'), a resin is used. Examples of the resin constituting the binder include polyester resins, acrylic resins, urethane resins, etc. In addition, as the binder, polyvinyl (polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, vinyl chloride acetate copolymer, etc.), polyalkylene glycol, polyalkylene imine, methyl cellulose, hydroxy cellulose, starch, etc. may be used together. Among these binders, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of polyester resins, acrylic resins, and polyurethane resins, and it is more preferable to use a polyester resin.
(A-a) 바인더의 함유량은, 경화성 수지 조성물(A') 중의 전(全)불휘발 성분량(전(全)고형분량)에 대하여, 1~90질량%인 것이 바람직하고, 3~85질량%인 것이 보다 바람직하고, 5~80질량%인 것이 더 바람직하다. 바인더의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 양호한 조막성(造膜性)을 확보할 수 있다.(A-a) The content of the binder is preferably 1 to 90 mass%, more preferably 3 to 85 mass%, and even more preferably 5 to 80 mass%, based on the total nonvolatile component content (total solid content) in the curable resin composition (A'). By setting the content of the binder within the above range, good film-forming properties can be secured.
(폴리에스테르 수지)(polyester resin)
폴리에스테르 수지는, 주요 구성 성분으로서 예를 들면, 하기와 같은 다가 카르본산 및 다가 히드록시 화합물을 중축합시켜서 이루어진다. 즉, 다가 카르본산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 프탈산, 4,4'-디페닐디카르본산, 1,4-시클로헥산디카르본산, 2-칼륨술포테레프탈산, 5-소듐술포이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 1,5-나프탈렌디카르본산, 1,4-나프탈렌디카르본산, 2,7-나프탈렌디카르본산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디카르본산, 글루타르산, 숙신산, 트리멜리트산, 트리메스산, 피로멜리트산, 무수 트리멜리트산, 무수 프탈산, p-히드록시벤조산, 트리멜리트산 모노칼륨염 및 그들의 에스테르 형성성 유도체 등을 이용할 수 있다. 다가 히드록시 화합물로서는, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 2-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, p-크실릴렌글리콜, 비스페놀 A-에틸렌글리콜 부가물, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌옥사이드글리콜, 디메틸올프로피온산, 글리세린, 트리메틸올프로판, 디메틸올에틸술폰산 나트륨, 디메틸올프로피온산 칼륨 등을 이용할 수 있다. 이들의 화합물 중에서, 각각 적절히 1개 이상을 선택하고, 일반적인 방법의 중축합 반응에 의해 폴리에스테르 수지를 합성하면 된다.Polyester resins are made by condensing polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds, such as the following, as main components. That is, as polycarboxylic acids, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, phthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-potassium sulfoterephthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, glutaric acid, succinic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, trimellitic anhydride, phthalic anhydride, p-hydroxybenzoic acid, trimellitic acid monopotassium salt, and their ester-forming derivatives can be used. As the polyhydroxy compounds, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, p-xylylene glycol, bisphenol A-ethylene glycol adduct, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polytetramethylene oxide glycol, dimethylolpropionic acid, glycerin, trimethylolpropane, sodium dimethylol ethyl sulfonate, potassium dimethylolpropionate, etc. can be used. From these compounds, one or more can be appropriately selected, and a polyester resin can be synthesized by a polycondensation reaction using a general method.
(아크릴계 수지)(Acrylic resin)
아크릴계 수지로서는, 특별히 제한은 없으며, 본 발명의 효과를 가지는 범위에서, 적절히 선정되면 되고, 예를 들면, (메타)아크릴레이트가 바람직하다.As for the acrylic resin, there is no particular limitation, and it may be appropriately selected within the range of the effect of the present invention, and for example, (meth)acrylate is preferable.
단관능의 (메타)아크릴레이트로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 모노부틸히드록시푸말레이트, 모노부틸히드록시이타코네이트 등의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of monofunctional (meth)acrylates include alkyl (meth)acrylates such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and lauryl (meth)acrylate; hydroxyl group-containing (meth)acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, monobutyl hydroxy fumarate, and monobutyl hydroxy itaconate.
또한, 2관능 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올디(메타)아크릴레이트 등의 알칸디올디(메타)아크릴레이트; 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 F 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트 등의 비스페놀 변성 디(메타)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 우레탄디(메타)아크릴레이트, 에폭시디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.In addition, as bifunctional (meth)acrylates, examples thereof include alkane diol di(meth)acrylates such as 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, and tricyclodecanedimethylol di(meth)acrylate; bisphenol-modified di(meth)acrylates such as bisphenol A ethylene oxide-modified di(meth)acrylate and bisphenol F ethylene oxide-modified di(meth)acrylate; polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, urethane di(meth)acrylate, and epoxy di(meth)acrylate.
또한, 3관능 이상의 다관능 (메타)아크릴레이트로서는, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트; 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트 등의 에틸렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트; 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누르산 변성 트리(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.In addition, as polyfunctional (meth)acrylates having three or more functions, examples thereof include dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate; ethylene oxide-modified (meth)acrylates such as ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate and ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate; isocyanuric acid-modified tri(meth)acrylates such as isocyanuric acid ethylene oxide-modified tri(meth)acrylate and ε-caprolactone-modified tris(acryloxyethyl)isocyanurate.
추가로, (메타)아크릴레이트로서, 에폭시기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있으며, 예를 들면, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 반응성의 양호성, 재료의 사용의 용이함을 고려하면 글리시딜(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 글리시딜메타크릴레이트가 특히 바람직하다.In addition, as (meth)acrylates, (meth)acrylates having an epoxy group can be mentioned, and examples thereof include glycidyl (meth)acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth)acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate, and the like. Among these, glycidyl (meth)acrylate is preferable, and glycidyl methacrylate is particularly preferable, considering particularly good reactivity and ease of use of the material.
또한, (메타)아크릴레이트로서, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 이타콘산, 시트라콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 (메타)아크릴레이트를 적합하게 들 수 있다.In addition, as (meth)acrylates, carboxyl group-containing (meth)acrylates such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, citraconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid can be suitably mentioned.
(우레탄 수지)(urethane resin)
우레탄 수지란, 분자 내에 우레탄 구조를 가지는 고분자 화합물이다. 통상 우레탄 수지는 폴리올과 폴리이소시아네이트의 반응에 의해 제조된다. 폴리올로서는, 폴리카보네이트폴리올류, 폴리에스테르폴리올류, 폴리에테르폴리올류, 폴리올레핀폴리올류, 아크릴폴리올류를 들 수 있으며, 이들의 화합물은 단독으로 이용하여도, 복수종 이용하여도 된다.Urethane resin is a polymer compound having a urethane structure in the molecule. Urethane resin is usually manufactured by the reaction of polyol and polyisocyanate. Examples of polyols include polycarbonate polyols, polyester polyols, polyether polyols, polyolefin polyols, and acrylic polyols. These compounds may be used alone or in combination.
폴리카보네이트폴리올류는, 다가 알코올류와 카보네이트 화합물로부터, 탈알코올 반응에 의해 얻어진다. 다가 알코올류로서는, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3-디메틸올헵탄 등을 들 수 있다. 카보네이트 화합물로서는, 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디페닐카보네이트, 에틸렌카보네이트 등을 들 수 있으며, 이들의 반응으로부터 얻어지는 폴리카보네이트계 폴리올류로서는, 예를 들면, 폴리(1,6-헥실렌)카보네이트, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌)카보네이트 등을 들 수 있다.Polycarbonate polyols are obtained from polyhydric alcohols and carbonate compounds by a dealcoholization reaction. Examples of the polyhydric alcohols include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3-dimethylolheptane, etc. Examples of carbonate compounds include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, and ethylene carbonate, and examples of polycarbonate polyols obtained from reactions thereof include poly(1,6-hexylene) carbonate and poly(3-methyl-1,5-pentylene) carbonate.
폴리에스테르폴리올류로서는, 다가 카르본산(말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 세바스산, 푸마르산, 말레산, 테레프탈산, 이소프탈산 등) 또는 그들의 산무수물과 다가 알코올(에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 1,8-옥탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-헥실-1,3-프로판디올, 시클로헥산디올, 비스히드록시메틸시클로헥산, 디메탄올벤젠, 비스히드록시에톡시벤젠, 알킬디알칸올아민, 락톤디올 등)의 반응으로부터 얻어지는 것을 들 수 있다.Polyester polyols include polycarboxylic acids (malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc.) or their acid anhydrides and polyhydric alcohols (ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol, 1,8-octanediol, Examples thereof include those obtained from the reaction of 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-hexyl-1,3-propanediol, cyclohexanediol, bishydroxymethylcyclohexane, dimethanolbenzene, bishydroxyethoxybenzene, alkyldialkanolamines, lactone diols, etc.
폴리에테르폴리올류로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리헥사메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다.Examples of polyether polyols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene propylene glycol, polytetramethylene ether glycol, and polyhexamethylene ether glycol.
우레탄 수지를 얻기 위하여 사용되는 이소시아네이트 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트; α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 가지는 지방족 디이소시아네이트; 메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소프로필리덴디시클로헥실디이소시아네이트 등의 지환족 디이소시아네이트 등이 예시된다. 이들은 단독으로 이용하여도, 복수종 병용하여도 된다.Isocyanate compounds used for obtaining urethane resins include aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and tolidine diisocyanate; aliphatic diisocyanates having an aromatic ring such as α,α,α',α'-tetramethylxylylene diisocyanate; aliphatic diisocyanates such as methylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate; Examples include alicyclic diisocyanates such as cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl methane diisocyanate, and isopropylidenedicyclohexyl diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.
우레탄 수지를 합성할 때에 사슬 연장제를 사용하여도 되고, 사슬 연장제로서는, 이소시아네이트기와 반응하는 활성기를 2개 이상 가지는 것이면 특별히 제한은 없으며, 일반적으로는, 수산기 또는 아미노기를 2개 가지는 사슬 연장제를 주로 이용할 수 있다.When synthesizing a urethane resin, a chain extender may be used. There are no particular restrictions on the chain extender as long as it has two or more active groups that react with isocyanate groups. In general, chain extenders having two hydroxyl groups or amino groups can be mainly used.
수산기를 2개 가지는 사슬 연장제로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올 등의 지방족 글리콜, 크실릴렌글리콜, 비스히드록시에톡시벤젠 등의 방향족 글리콜, 네오펜틸글리콜히드록시피발레이트 등의 에스테르글리콜과 같은 글리콜류를 들 수 있다. 또한, 아미노기를 2개 가지는 사슬 연장제로서는, 예를 들면, 톨릴렌디아민, 크실릴렌디아민, 디페닐메탄디아민 등의 방향족 디아민; 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥산디아민, 2,2-디메틸-1,3-프로판디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 트리메틸헥산디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민 등의 지방족 디아민; 1-아미노-3-아미노 메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 디시클로헥실메탄디아민, 이소프로비리틴시클로헥실-4,4'-디아민, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산 등의 지환족 디아민 등을 들 수 있다.Examples of chain extenders having two hydroxyl groups include aliphatic glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, and butanediol; aromatic glycols such as xylylene glycol and bishydroxyethoxybenzene; and glycols such as ester glycols such as neopentyl glycol hydroxypivalate. In addition, examples of chain extenders having two amino groups include aromatic diamines such as tolylene diamine, xylylene diamine, and diphenyl methane diamine; aliphatic diamines such as ethylene diamine, propylenediamine, hexanediamine, 2,2-dimethyl-1,3-propanediamine, 2-methyl-1,5-pentane diamine, trimethylhexanediamine, 2-butyl-2-ethyl-1,5-pentane diamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonane diamine, and 1,10-decane diamine. Examples include alicyclic diamines such as 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, dicyclohexylmethanediamine, isoproviritincyclohexyl-4,4'-diamine, 1,4-diaminocyclohexane, and 1,3-bisaminomethylcyclohexane.
(축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물)(Compound having a condensed polycyclic aromatic structure)
본 발명의 적층 필름에 있어서는, 경화 수지층(A)를 형성하는 경화성 수지 조성물(A')에 포함되는 (A-a) 바인더가 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 당해 화합물을 포함함으로써, 경화 수지층(A)의 굴절률을 조정하기 쉬워진다.In the laminated film of the present invention, it is preferable that the binder (A-a) included in the curable resin composition (A') forming the cured resin layer (A) includes a compound having a condensed polycyclic aromatic structure. By including the compound, it becomes easy to adjust the refractive index of the cured resin layer (A).
축합 다환식 방향족으로서는, 하기 식에서 예시되는 바와 같은, 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 나프타센, 벤조[a]안트라센, 벤조[a]페난트렌, 피렌, 벤조[c]페난트렌, 페릴렌 등을 들 수 있다.As condensed polycyclic aromatics, naphthalene, anthracene, phenanthrene, naphthacene, benzo[a]anthracene, benzo[a]phenanthrene, pyrene, benzo[c]phenanthrene, perylene, etc. can be mentioned as exemplified in the formula below.
축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물이란, 하기 식에서 예시되는 바와 같은 축합 다환식 방향족을 포함하는 화합물이나, 하기 식에서 예시되는 바와 같은 축합 다환식 방향에 유래하는 구조를 포함하는 화합물을 뜻한다.A compound having a condensed polycyclic aromatic structure means a compound including a condensed polycyclic aromatic as exemplified in the formula below, or a compound including a structure derived from a condensed polycyclic aromatic as exemplified in the formula below.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
폴리에스테르 필름 등의 기재 필름 상에 대한 도포성을 고려하면, 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물로서는, 예를 들면, 다환식 폴리에스테르 수지 등의 고분자 화합물이 바람직하다. 특히 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물은 다환식 폴리에스테르 수지인 것이 바람직하고, 다환식 폴리에스테르 수지에는 보다 많은 축합 다환식 방향족을 도입할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 다환식 폴리에스테르 수지란, 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 폴리에스테르 수지이다.Considering the applicability to a base film such as a polyester film, as a compound having a condensed polycyclic aromatic structure, for example, a polymer compound such as a polycyclic polyester resin is preferable. In particular, the compound having a condensed polycyclic aromatic structure is preferably a polycyclic polyester resin, and this is preferable because more condensed polycyclic aromatics can be introduced into the polycyclic polyester resin. In addition, in this specification, a polycyclic polyester resin is a polyester resin having a condensed polycyclic aromatic structure.
축합 다환식 방향족 구조를 폴리에스테르 수지에 편입하는 방법으로서는, 예를 들면, 축합 다환식 방향족에 치환기로서 수산기를 2개 혹은 그 이상 도입하여 디올 성분 혹은 다가 수산기 성분으로 하거나, 혹은 카르본산기를 2개 혹은 그 이상 도입하여 디카르본산 성분 혹은 다가 카르본산 성분으로 하여 폴리에스테르 수지의 중합에 이용하는 방법이 있다.As a method for incorporating a condensed polycyclic aromatic structure into a polyester resin, for example, there is a method of introducing two or more hydroxyl groups as substituents into a condensed polycyclic aromatic to form a diol component or a polyvalent hydroxyl group component, or of introducing two or more carboxylic acid groups to form a dicarboxylic acid component or a polyvalent carboxylic acid component, and using them for polymerization of a polyester resin.
적층 필름의 제조 공정에 있어서, 착색이 되기 어렵다고 하는 점에서, 경화 수지층(A)에 포함되는 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물은, 나프탈렌 골격을 가지는 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 경화 수지층(A) 상에 형성되는 경화 수지층(B)와의 밀착성이나, 투명성이 양호하다는 점에서, 폴리에스테르 구성 성분으로서 나프탈렌 골격을 편입한 수지가 적합하게 이용된다. 당해 나프탈렌 골격으로서는, 대표적인 것으로서, 1,5-나프탈렌디카르본산 및 2,6-나프탈렌디카르본산, 2,7-나프탈렌디카르본산을 들 수 있다.In the manufacturing process of the laminated film, from the viewpoint of being difficult to color, it is preferable that the compound having a condensed polycyclic aromatic structure included in the cured resin layer (A) is a compound having a naphthalene skeleton. Furthermore, from the viewpoint of having good adhesion to the cured resin layer (B) formed on the cured resin layer (A) and good transparency, a resin incorporating a naphthalene skeleton as a polyester component is suitably used. Representative examples of the naphthalene skeleton include 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid.
또한, 축합 다환식 방향족에는, 수산기나 카르본산기 이외에도, 유황 원소를 함유하는 치환기, 페닐기 등의 방향족 치환기, 할로겐 원소기 등을 도입함으로써, 굴절률의 향상을 기대할 수 있고, 도포성이나 밀착성의 관점에서, 알킬기, 에스테르기, 아미드기, 술폰산기, 카르본산기, 수산기 등의 치환기를 도입하여도 된다.In addition, in addition to a hydroxyl group or a carboxylic acid group, by introducing a substituent containing a sulfur element, an aromatic substituent such as a phenyl group, a halogen element group, etc., into the condensed polycyclic aromatic, an improvement in the refractive index can be expected, and from the viewpoint of coatability or adhesion, a substituent such as an alkyl group, an ester group, an amide group, a sulfonic acid group, a carboxylic acid group, or a hydroxyl group can be introduced.
축합 다환식 방향족을 가지는 화합물 중에서 축합 다환식 방향환이 차지하는 비율은, 5~80질량%인 것이 바람직하고, 10~60질량%인 것이 보다 바람직하다. 축합 다환식 방향환이 차지하는 비율이란, 예를 들면, 축합 다환식 방향족으로서 나프탈렌환을 가지는 폴리에스테르 수지이면, 당해 폴리에스테르 수지 중의 나프탈렌환의 함유량을 의미한다.Among compounds having condensed polycyclic aromatic groups, the proportion of condensed polycyclic aromatic rings is preferably 5 to 80 mass%, more preferably 10 to 60 mass%. The proportion of condensed polycyclic aromatic rings means, for example, the content of naphthalene rings in a polyester resin having a naphthalene ring as the condensed polycyclic aromatic group.
또한, 경화성 수지 조성물(A') 중의 축합 다환식 방향족을 가지는 화합물의 함유량은, 경화성 수지 조성물A 중의 전불휘발 성분량(전고형분량)에 대하여, 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 5~70질량%인 것이 보다 바람직하고, 10~50질량%인 것이 더 바람직하다.In addition, the content of the compound having a condensed polycyclic aromatic group in the curable resin composition (A') is preferably 80 mass% or less, more preferably 5 to 70 mass%, and even more preferably 10 to 50 mass%, with respect to the total nonvolatile component amount (total solid content) in the curable resin composition A.
경화성 수지 조성물(A') 중의 축합 다환식 방향족을 가지는 화합물의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 경화 수지층(A) 자체의 굴절률 조정이 용이하게 되고, 경화 수지층(B) 형성 후의 간섭 무늬의 발생을 저감하기 쉬워진다. 또한, 축합 다환식 방향족을 가지는 화합물의 함유량은, 예를 들면, 적당한 용제 또는 온수에서 경화 수지층(A)를 용해 추출하고, 크로마토그래피로 분취하거나, NMR이나 IR로 구조를 해석하거나, 나아가서는 열분해 GC-MS(가스크로마토그래피 질량 분석)나 광학적인 분석 등으로 해석하는 것에 의해 구할 수 있다.By setting the content of the compound having a condensed polycyclic aromatic group in the curable resin composition (A') within the above range, it becomes easy to adjust the refractive index of the cured resin layer (A) itself, and it becomes easy to reduce the occurrence of an interference pattern after the formation of the cured resin layer (B). In addition, the content of the compound having a condensed polycyclic aromatic group can be obtained, for example, by dissolving and extracting the cured resin layer (A) in a suitable solvent or warm water, fractionating it by chromatography, analyzing the structure by NMR or IR, or further analyzing it by pyrolysis GC-MS (gas chromatography mass spectrometry) or optical analysis.
(A-b) 가교제(A-b) Crosslinker
가교제로서는, 옥사졸린 화합물, 멜라민 화합물, 에폭시 화합물, 카르보디이미드계 화합물, 이소시아네이트계 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 가교제 중에서도, 기재 필름과의 접착성을 향상시키는 관점에서 옥사졸린 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물 및 카르보디이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 바람직하고, 옥사졸린 화합물, 에폭시 화합물 및 이소시아네이트 화합물에서 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 보다 바람직하고, 옥사졸린 화합물 및 에폭시 화합물에서 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 더 바람직하고, 옥사졸린 화합물 및 에폭시 화합물을 병용하는 것이 특히 바람직하다.Examples of the crosslinking agent include oxazoline compounds, melamine compounds, epoxy compounds, carbodiimide compounds, and isocyanate compounds. Among these crosslinking agents, from the viewpoint of improving adhesion to the base film, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of oxazoline compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, melamine compounds, and carbodiimide compounds, more preferably at least one selected from an oxazoline compound, an epoxy compound, and an isocyanate compound, still more preferably at least one selected from an oxazoline compound and an epoxy compound, and particularly preferably a combination of an oxazoline compound and an epoxy compound.
가교제의 함유량은, 경화성 수지 조성물(A') 중의 전불휘발 성분량(전고형분량)에 대하여, 2~80질량%인 것이 바람직하고, 4~60질량%인 것이 보다 바람직하고, 10~40질량%인 것이 더 바람직하다. 가교제의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 경화물인 경화 수지층(A)의 경화 수지층(B)와의 밀착성을 보다 효과적으로 높일 수 있다.The content of the crosslinking agent is preferably 2 to 80 mass%, more preferably 4 to 60 mass%, and even more preferably 10 to 40 mass%, based on the total nonvolatile component content (total solid content) in the curable resin composition (A'). By setting the content of the crosslinking agent within the above range, the adhesion of the cured resin layer (A), which is a cured product, to the cured resin layer (B) can be more effectively increased.
(옥사졸린 화합물)(Oxazoline compounds)
옥사졸린 화합물이란, 분자 내에 옥사졸린기를 가지는 화합물이며, 특히 옥사졸린기를 함유하는 중합체인 것이 바람직하다. 옥사졸린기를 함유하는 중합체는, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 단독 혹은 다른 모노머와의 중합에 의해 제조할 수 있다. 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머로서는, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등을 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로도 입수하기 쉬워 바람직하다. 다른 모노머로서는, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머와 공중합 가능한 모노머이면 제한은 없고, 예를 들면 알킬(메타)아크릴레이트(알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기) 등의 (메타)아크릴산 에스테르류; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 스티렌술폰산 및 그 염(나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 제3급 아민염 등) 등의 불포화 카르본산류; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴류; (메타)아크릴아미드, N-알킬(메타)아크릴아미드, N,N-디알킬(메타)아크릴아미드, (알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기 등) 등의 불포화 아미드류; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르류; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르류; 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀류; 염화비닐, 염화비닐리덴, 불화 비닐 등의 함(含)할로겐 α,β-불포화 모노머류; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 α,β-불포화 방향족 모노머 등을 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상의 모노머를 사용할 수 있다.An oxazoline compound is a compound having an oxazoline group in the molecule, and in particular, a polymer containing an oxazoline group is preferable. The polymer containing an oxazoline group can be produced by polymerization of an addition polymerizable oxazoline group-containing monomer alone or with another monomer. Examples of the addition polymerizable oxazoline group-containing monomer include 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline, and the like, and one type or a mixture of two or more types thereof can be used. Of these, 2-isopropenyl-2-oxazoline is preferable because it is easy to obtain industrially. There is no limitation on other monomers as long as they are monomers copolymerizable with the addition polymerizable oxazoline group-containing monomer, and examples thereof include (meth)acrylic acid esters such as alkyl (meth)acrylates (alkyl groups include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl, 2-ethylhexyl, and cyclohexyl); unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, styrenesulfonic acid, and their salts (sodium salts, potassium salts, ammonium salts, tertiary amine salts, etc.); unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Unsaturated amides such as (meth)acrylamide, N-alkyl (meth)acrylamide, N,N-dialkyl (meth)acrylamide, (alkyl groups include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl, 2-ethylhexyl, and cyclohexyl); vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; vinyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether; α-olefins such as ethylene and propylene; halogen-containing α,β-unsaturated monomers such as vinyl chloride, vinylidene chloride, and vinyl fluoride; α,β-unsaturated aromatic monomers such as styrene and α-methylstyrene; and one or more types of these monomers can be used.
(멜라민 화합물)(melamine compound)
멜라민 화합물이란, 화합물 중에 멜라민 골격을 가지는 화합물이다. 예를 들면, 알킬올화 멜라민 유도체, 알킬올화 멜라민 유도체에 알코올을 반응시켜서 부분적 혹은 완전하게 에테르화한 화합물, 및 이들의 혼합물을 이용할 수 있다. 에테르화에 이용하는 알코올로서는, 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, n-부탄올, 이소부탄올 등이 적합하게 이용된다. 또한, 멜라민 화합물로서는, 단량체, 혹은 2량체 이상의 다량체의 어느 것이어도 되고, 혹은 이들의 혼합물을 이용하여도 된다. 추가로, 멜라민의 일부에 요소 등을 공축합한 것도 이용할 수 있고, 멜라민 화합물의 반응성을 올리기 위하여 촉매를 사용하는 것도 가능하다.Melamine compounds are compounds having a melamine skeleton among compounds. For example, alkylated melamine derivatives, compounds partially or completely etherified by reacting alkylated melamine derivatives with alcohol, and mixtures thereof can be used. As the alcohol used for etherification, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butanol, isobutanol, etc. are suitably used. In addition, the melamine compound may be a monomer, a polymer of dimers or more, or a mixture thereof can be used. In addition, a compound obtained by co-condensing urea, etc. with a part of melamine can also be used, and it is also possible to use a catalyst to increase the reactivity of the melamine compound.
(에폭시 화합물)(epoxy compound)
에폭시 화합물이란, 분자 내에 에폭시기를 가지는 화합물이며, 예를 들면, 에피클로로히드린과 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 폴리글리세린, 비스페놀 A 등의 수산기나 아미노기와의 축합물을 들 수 있으며, 폴리에폭시 화합물, 디에폭시 화합물, 모노에폭시 화합물, 글리시딜아민 화합물 등이 있다. 폴리에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리글리시딜트리스(2-히드록시에틸)이소시아네이트, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 디에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 레조르신디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 모노에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 알릴글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 글리시딜아민 화합물로서는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노)시클로헥산 등을 들 수 있다.Epoxy compounds are compounds having an epoxy group in the molecule, and examples thereof include condensates of epichlorohydrin with hydroxyl groups or amino groups such as ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, polyglycerin, and bisphenol A, as well as polyepoxy compounds, diepoxy compounds, monoepoxy compounds, and glycidylamine compounds. Examples of polyepoxy compounds include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, triglycidyl tris(2-hydroxyethyl) isocyanate, glycerol polyglycidyl ether, and trimethylolpropane polyglycidyl ether. Examples of diepoxy compounds include neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, resorcin diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl ether, etc. Examples of monoepoxy compounds include allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, and examples of glycidylamine compounds include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylene diamine, 1,3-bis(N,N-diglycidylamino)cyclohexane, etc.
(카르보디이미드계 화합물)(Carbodiimide compounds)
카르보디이미드계 화합물이란, 카르보디이미드 구조를 가지는 화합물이며, 분자 내에 카르보디이미드 구조를 1개 이상 가지는 화합물이지만, 보다 양호한 밀착성 등을 위하여, 분자 내에 2개 이상 가지는 폴리카르보디이미드계 화합물이 보다 바람직하다.A carbodiimide-based compound is a compound having a carbodiimide structure, and is a compound having one or more carbodiimide structures in the molecule. However, for better adhesion, etc., a polycarbodiimide-based compound having two or more carbodiimide structures in the molecule is more preferable.
카르보디이미드계 화합물은 종래 공지의 기술로 합성할 수 있으며, 일반적으로는, 디이소시아네이트 화합물의 축합 반응이 이용된다. 디이소시아네이트 화합물로서는, 특별하게 한정되는 것은 아니며, 방향족계, 지방족계 모두 사용할 수 있으며, 구체적으로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Carbodiimide compounds can be synthesized by conventionally known techniques, and generally, a condensation reaction of a diisocyanate compound is used. The diisocyanate compound is not particularly limited, and both aromatic and aliphatic compounds can be used, and specific examples thereof include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl diisocyanate, and dicyclohexylmethane diisocyanate.
추가로 본 발명의 효과를 소실시키지 않는 범위에 있어서, 폴리카르보디이미드계 화합물의 수용성이나 수(水)분산성을 향상하기 위하여, 계면 활성제를 첨가하는 것이나, 폴리알킬렌옥시드, 디알킬아미노알코올의 4급 암모늄염, 히드록시알킬술폰산염 등의 친수성 모노머를 첨가하여 이용하여도 된다.Additionally, in a range that does not lose the effects of the present invention, in order to improve the water solubility or water dispersibility of the polycarbodiimide compound, a surfactant may be added, or a hydrophilic monomer such as a polyalkylene oxide, a quaternary ammonium salt of a dialkylaminoalcohol, or a hydroxyalkyl sulfonate may be added and used.
(이소시아네이트계 화합물)(isocyanate compounds)
이소시아네이트계 화합물이란, 이소시아네이트, 혹은 블록 이소시아네이트로 대표되는 이소시아네이트 유도체 구조를 가지는 화합물이다. 이소시아네이트로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 가지는 지방족 이소시아네이트; 메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트; 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 이소프로필리덴디시클로헥실디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 등이 예시된다. 또한, 이들 이소시아네이트의 뷰렛화물, 이소시아누레이트화물, 우레트디온화물, 카르보디이미드 변성체 등의 중합체나 유도체도 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용하여도, 복수종 병용하여도 된다. 상기 이소시아네이트 중에서도, 자외선에 의한 황변을 피하기 위하여, 방향족 이소시아네이트보다도 지방족 이소시아네이트 또는 지환족 이소시아네이트가 보다 바람직하다.Isocyanate compounds are compounds having an isocyanate derivative structure, represented by isocyanate or blocked isocyanate. Examples of the isocyanate include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; aliphatic isocyanates having an aromatic ring such as α,α,α',α'-tetramethylxylylene diisocyanate; aliphatic isocyanates such as methylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate; Examples thereof include alicyclic isocyanates such as cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylenebis(4-cyclohexyl isocyanate), and isopropylidenedicyclohexyl diisocyanate. In addition, polymers and derivatives of these isocyanates such as biuret compounds, isocyanurate compounds, uretdione compounds, and carbodiimide-modified products can also be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more types. Among the above isocyanates, aliphatic isocyanates or alicyclic isocyanates are more preferable than aromatic isocyanates in order to avoid yellowing due to ultraviolet rays.
블록 이소시아네이트의 상태로 사용하는 경우, 그 블록제로서는, 예를 들면 중아황산염류, 페놀, 크레졸, 에틸페놀 등의 페놀계 화합물; 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜, 벤질알코올, 메탄올, 에탄올 등의 알코올계 화합물; 말론산 디메틸, 말론산 디에틸, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 아세틸아세톤 등의 활성 메틸렌계 화합물; 부틸메르캅탄, 도데실메르캅탄 등의 메르캅탄계 화합물; ε-카프로락탐, δ-발레로락탐 등의 락탐계 화합물; 디페닐아닐린, 아닐린, 에틸렌이민 등의 아민계 화합물; 아세트아닐리드, 아세트산 아미드의 산 아미드 화합물, 포름알데히드, 아세트알독심, 아세톤옥심, 메틸에틸케톤옥심, 시클로헥산온옥심 등의 옥심계 화합물을 들 수 있으며, 이들은 단독이어도 2종 이상의 병용이어도 된다.When used in the state of a blocked isocyanate, examples of the blocking agent include phenol compounds such as bisulfite, phenol, cresol, and ethylphenol; alcohol compounds such as propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol, benzyl alcohol, methanol, and ethanol; active methylene compounds such as dimethyl malonate, diethyl malonate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, and acetylacetone; mercaptan compounds such as butyl mercaptan and dodecyl mercaptan; lactam compounds such as ε-caprolactam and δ-valerolactam; amine compounds such as diphenylaniline, aniline, and ethyleneimine; Examples of the compounds include oxime compounds such as acetanilide, acid amide compounds of acetic acid amide, formaldehyde, acetaldoxime, acetone oxime, methyl ethyl ketone oxime, and cyclohexanone oxime, and these may be used alone or in combination of two or more.
(A-c) 입자(A-c) particle
경화 수지층(A)에 높은 굴절률을 부여하는 관점에서, 경화성 수지 조성물(A')는 입자를 함유하여도 된다. 입자로서는, 실리카, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 탄산 바륨, 황산 칼슘, 인산 칼슘, 인산 마그네슘, 카올린, 산화알루미늄, 산화티탄 등의 무기 입자; 아크릴 수지, 스티렌 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 벤조구아나민 수지 등의 유기 입자 등을 들 수 있다.From the viewpoint of imparting a high refractive index to the curable resin layer (A), the curable resin composition (A') may contain particles. Examples of the particles include inorganic particles such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, and titanium oxide; and organic particles such as acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenol resin, epoxy resin, and benzoguanamine resin.
그중에서도, 경화 수지층(A)가 (A-c) 입자로서 금속 산화물을 함유하는 것이 바람직하다. 경화 수지층(A)가 금속 산화물을 함유함으로써, 그 굴절률을 높일 수 있고, 간섭 무늬의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.Among these, it is preferable that the cured resin layer (A) contains a metal oxide as (A-c) particles. By containing a metal oxide in the cured resin layer (A), its refractive index can be increased, and the occurrence of interference patterns can be suppressed more effectively.
(금속 산화물)(metal oxide)
금속 산화물로서는, 높은 굴절률을 가지는 금속 산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 굴절률이 1.7 이상의 금속 산화물을 사용하는 것이 바람직하다. 금속 산화물의 구체예로서는, 예를 들면, 이산화규소, 산화지르코늄, 산화알루미늄(알루미나), 산화티탄, 산화주석, 산화이트륨, 산화안티몬, 산화인듐, 산화아연, 안티몬 틴 옥사이드, 인듐 틴 옥사이드 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 사용하여도 되고, 2종류 이상 사용하여도 된다. 이들 중에서도 산화지르코늄 및 산화티탄에서 선택되는 적어도 1종이 보다 적합하게 이용되며, 특히, 내후성의 관점에서 산화지르코늄이 보다 적합하게 이용된다.As the metal oxide, it is preferable to use a metal oxide having a high refractive index, and it is preferable to use a metal oxide having a refractive index of 1.7 or higher. Specific examples of the metal oxide include silicon dioxide, zirconium oxide, aluminum oxide (alumina), titanium oxide, tin oxide, yttrium oxide, antimony oxide, indium oxide, zinc oxide, antimony tin oxide, indium tin oxide, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. Among these, at least one selected from zirconium oxide and titanium oxide is more suitably used, and in particular, zirconium oxide is more suitably used from the viewpoint of weather resistance.
금속 산화물은, 사용 형태에 따라서는 밀착성이 저하될 우려가 있기 때문에, 입자의 상태로 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 그 평균 입경은 투명성의 관점에서, 바람직하게는 100㎚ 이하, 보다 바람직하게는 50㎚ 이하, 더 바람직하게는 25㎚ 이하이다. 또한, 평균 입경의 하한값에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 분산성의 점에서 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 10㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.Metal oxides are preferably used in the form of particles because there is a concern that the adhesion may be reduced depending on the form of use. In addition, from the viewpoint of transparency, the average particle diameter is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and even more preferably 25 nm or less. In addition, there is no particular limitation on the lower limit of the average particle diameter, but from the viewpoint of dispersibility, it is preferably 5 nm or more, and more preferably 10 nm or more.
또한, 경화 수지층(A)에는, 고착성, 슬라이딩성 개량을 목적으로서 상기 서술의 금속 산화물 이외의 입자를 함유하여도 된다. 금속 산화물 이외의 입자의 구체예로서는 실리카, 카올린, 탄산 칼슘, 유기 입자 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 실리카가 슬라이딩성의 관점에서 적합하게 이용된다. 금속 산화물 이외의 입자의 평균 입경은 필름의 투명성의 관점에서 바람직하게는 1.0㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 이하, 더 바람직하게는 0.2㎛ 이하이다. 또한, 금속 산화물 이외의 입자의 평균 입경의 하한값에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 분산성의 점에서 20㎚ 이상인 것이 바람직하고, 40㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.In addition, the cured resin layer (A) may contain particles other than the metal oxides described above for the purpose of improving the adhesiveness and sliding properties. Specific examples of particles other than the metal oxides include silica, kaolin, calcium carbonate, organic particles, etc., and among these, silica is suitably used from the viewpoint of sliding properties. The average particle diameter of the particles other than the metal oxides is preferably 1.0 µm or less, more preferably 0.5 µm or less, and even more preferably 0.2 µm or less from the viewpoint of the transparency of the film. In addition, there is no particular limitation on the lower limit of the average particle diameter of the particles other than the metal oxides, but it is preferably 20 nm or more, and more preferably 40 nm or more from the viewpoint of dispersibility.
또한, 입자로서는, 입경이 다른 2종류의 입자를 이용하는 것이 이활성 부여의 점에서 바람직하고, 나아가서는 입자경이 다른 금속 산화물과 금속 산화물 이외의 입자를 병용하는 것이 바람직하다.In addition, as particles, it is preferable to use two types of particles with different particle sizes from the viewpoint of imparting activity, and furthermore, it is preferable to use a combination of metal oxides and particles other than metal oxides with different particle sizes.
상기 평균 입경은, 예를 들면, 레이저 회절·산란법, 동적 광산란법(DLS), 원심 침강법, 입자 궤적 해석법(PTA), 주사형 전자 현미경(SEM) 등에 의해 측정되는 값이지만, 시판품이면, 카탈로그값을 채용할 수 있다.The above average particle size is a value measured by, for example, laser diffraction/scattering, dynamic light scattering (DLS), centrifugal sedimentation, particle trajectory analysis (PTA), scanning electron microscopy (SEM), etc.; however, if it is a commercial product, the catalog value can be adopted.
입자의 평균 입경은, 스토크스의 저항값에 의거하는 침강법에 의해 산출할 수 있다. 측정 장치로서는, 예를 들면, (주)시마즈제작소사제 원심 침강식 입도 분포 측정 장치 SA-CP3형을 이용할 수 있다.The average particle size can be calculated by the sedimentation method based on the Stokes resistance value. As a measuring device, for example, a centrifugal sedimentation particle size distribution measuring device SA-CP3 manufactured by Shimadzu Corporation can be used.
경화 수지층(A)를 형성하는 경화성 수지 조성물(A') 중의 전불휘발 성분량(전고형분량)에 대한 (A-c) 입자의 함유량은, 3질량% 이상인 것이 바람직하고, 5질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 7질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 경화성 수지 조성물(A') 중의 전불휘발 성분량(전고형분량)에 대한 (A-c) 입자의 함유량은, 70질량% 이하인 것이 바람직하고, 50질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 40질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 30질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. (A-c) 입자의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 적층 필름의 투명성과 저(低)간섭 효과의 양립이 가능해진다.The content of the (A-c) particles with respect to the total nonvolatile component amount (total solid content) in the curable resin composition (A') forming the cured resin layer (A) is preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and even more preferably 7% by mass or more. Furthermore, the content of the (A-c) particles with respect to the total nonvolatile component amount (total solid content) in the curable resin composition (A') is preferably 70% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, even more preferably 40% by mass or less, and especially preferably 30% by mass or less. By setting the content of the (A-c) particles within the above range, it is possible to achieve both transparency and low-interference effect of the laminated film.
본 실시형태에 있어서는, 특히 경화 수지층(A)에 금속 화합물 등의 입자(A-c)와 상기 서술의 다환식 폴리에스테르 수지(축합 다환식 방향족 구조를 가지는 폴리에스테르 수지)를 조합시켜서 이용함으로써, 보다 우수한 저간섭 효과가 얻어진다.In the present embodiment, a more excellent low-interference effect is obtained by combining particles (A-c) of a metal compound or the like and the polycyclic polyester resin (polyester resin having a condensed polycyclic aromatic structure) described above in the cured resin layer (A).
(경화성 수지 조성물(B'))(Curable resin composition (B'))
경화성 수지 조성물B는 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함한다.Curable resin composition B contains (X) urethane (meth)acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton.
경화성 수지 조성물(B')에 포함되는 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트의 질량 평균 분자량은 100 이상인 것이 바람직하고, 그중에서도 200 이상, 그중에서도 400 이상인 것이 더 바람직하다. 한편, 상한값에 관해서는, 500,000 이하인 것이 바람직하고, 그중에서도 400,000 이하, 그중에서도 250,000 이하인 것이 더 바람직하다.The mass average molecular weight of the (X) urethane (meth)acrylate included in the curable resin composition (B') is preferably 100 or more, more preferably 200 or more, and more preferably 400 or more. On the other hand, with regard to the upper limit, it is preferably 500,000 or less, more preferably 400,000 or less, and more preferably 250,000 or less.
또한, 본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴」이라고 하는 표현을 이용하였을 경우, 「아크릴」과 「메타크릴」의 일방 또는 양방을 의미하는 것으로 한다. 「(메타)아크릴레이트」, 「(메타)아크릴로일」에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in the present invention, when the expression "(meth)acrylic" is used, it means one or both of "acrylic" and "methacrylic." The same applies to "(meth)acrylate" and "(meth)acryloyl."
((X) 우레탄(메타)아크릴레이트)((X) Urethane (meth)acrylate)
우레탄(메타)아크릴레이트는, 이소시아네이트계 화합물, 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것, 혹은, 이소시아네이트계 화합물, 폴리올계 화합물, 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것이다. 우레탄(메타)아크릴레이트는 단독으로, 혹은 2종 이상 아울러 이용할 수 있다.Urethane (meth)acrylate is produced by reacting an isocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, or by reacting an isocyanate compound, a polyol compound, and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound. Urethane (meth)acrylate can be used alone or in combination of two or more.
이소시아네이트계 화합물로서는, 예를 들면, 방향족계 폴리이소시아네이트, 지방족계 폴리이소시아네이트, 지환식계 폴리이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트계 화합물을 들 수 있다. 그중에서도, 이소시아네이트계 화합물은 디이소시아네이트 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 이소시아네이트계 화합물로서는, 디이소시아네이트 화합물을 이소시아누레이트화한 이소시아누레이트 골격을 가지는 이소시아네이트계 화합물을 이용할 수도 있다.As the isocyanate compound, examples thereof include polyisocyanate compounds such as aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates. Among these, it is preferable that the isocyanate compound is a diisocyanate compound. In addition, as the isocyanate compound, an isocyanate compound having an isocyanurate skeleton obtained by isocyanurating a diisocyanate compound can also be used.
상기 방향족계 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트, 변성 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the above aromatic polyisocyanates include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and the like.
상기 지방족계 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 리신트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the above aliphatic polyisocyanates include hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and lysine triisocyanate.
상기 지환식계 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, 수첨화(水添化) 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 크실릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.As the above alicyclic polyisocyanates, examples thereof include hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, and the like.
이들 중에서도, 내(耐)황변성이 우수한 점에서 지방족계 디이소시아네이트, 지환식 디이소시아네이트를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 이소시아누레이트 골격을 가지는 이소시아네이트계 화합물을 이용하는 것도 바람직하고, 마찬가지의 관점에서, 지방족계 디이소시아네이트, 또는 지환식 디이소시아네이트를 이소시아누레이트화한 이소시아누레이트 골격을 가지는 이소시아네이트계 화합물을 이용하는 것도 바람직하고, 이들 중에서도 이소시아누레이트 골격을 가지는 이소시아네이트계 화합물을 이용하는 것이 보다 바람직하다.Among these, it is preferable to use aliphatic diisocyanates and alicyclic diisocyanates from the viewpoint of excellent yellowing resistance. In addition, it is also preferable to use an isocyanate compound having an isocyanurate skeleton, and from the same viewpoint, it is also preferable to use an isocyanate compound having an isocyanurate skeleton obtained by isocyanurating an aliphatic diisocyanate or an alicyclic diisocyanate, and among these, it is more preferable to use an isocyanate compound having an isocyanurate skeleton.
이소시아네이트계 화합물은, 1종 단독으로 사용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.Isocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.
상기 수산기 함유 (메타)아크릴레이트로서는, 수산기와 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물이며, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 지방산 변성-글리시딜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화기를 1개 함유하는 단관능의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트; 글리세린디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-아크릴로일-옥시프로필메타크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화기를 2개 함유하는 2관능의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트; 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 3관능 이상의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합시켜서 사용할 수 있다.The above hydroxyl group-containing (meth)acrylate is a compound having a hydroxyl group and a (meth)acryloyl group, and examples thereof include hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate; Monofunctional hydroxyl group-containing (meth)acrylates having one ethylenically unsaturated group, such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, dipropylene glycol (meth)acrylate, fatty acid-modified glycidyl (meth)acrylate, polyethylene glycol mono (meth)acrylate, polypropylene glycol mono (meth)acrylate, and 2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl (meth)acrylate; Examples thereof include bifunctional hydroxyl-containing (meth)acrylates having two ethylenically unsaturated groups, such as glycerin di(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyl-oxypropyl methacrylate; trifunctional or higher hydroxyl-containing (meth)acrylates having three or more ethylenically unsaturated groups, such as pentaerythritol tri(meth)acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate; These can be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 반응성 및 범용성이 우수하고, 경화 수지층의 내찰과성과 굴곡성의 밸런스가 우수한 점에서, 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 (메타)아크릴레이트계 화합물을 이용하는 것이 바람직하고, 나아가서는 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트나 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트를 이용하는 것이 특히 바람직하다.Among these, it is preferable to use a (meth)acrylate compound containing three or more ethylenically unsaturated groups, and furthermore, it is particularly preferable to use pentaerythritol tri(meth)acrylate or dipentaerythritol penta(meth)acrylate, in view of excellent reactivity and versatility and excellent balance of abrasion resistance and bendability of the cured resin layer.
상기 폴리올계 화합물은, 수산기를 2개 이상 가지는 화합물(단, 상기 수산기 함유 (메타)아크릴레이트는 제외한다.)이면 된다.The above polyol compound may be a compound having two or more hydroxyl groups (except for the above hydroxyl group-containing (meth)acrylate).
상기 폴리올계 화합물로서는, 예를 들면, 지방족 폴리올, 지환족 폴리올, 폴리에테르계 폴리올, 폴리에스테르계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 폴리부타디엔계 폴리올, 폴리이소프렌계 폴리올, (메타)아크릴계 폴리올, 폴리실록산계 폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the polyol compounds include aliphatic polyols, alicyclic polyols, polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polyolefin polyols, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, (meth)acrylic polyols, and polysiloxane polyols.
상기 지방족 폴리올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 디메틸올프로판, 네오펜틸글리콜, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 1,4-테트라메틸렌디올, 1,3-테트라메틸렌디올, 2-메틸-1,3-트리메틸렌디올, 1,5-펜타메틸렌디올, 1,6-헥사메틸렌디올, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디올, 2,4-디에틸-1,5-펜타메틸렌디올, 펜타에리스리톨디아크릴레이트, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올 등의 2개의 수산기를 함유하는 지방족 알코올류; 자일리톨이나 소르비톨 등의 당알코올류; 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 등의 3개 이상의 수산기를 함유하는 지방족 알코올류 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyols include aliphatic alcohols containing two hydroxyl groups, such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, dimethylolpropane, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, 2-methyl-1,3-trimethylenediol, 1,5-pentamethylenediol, 1,6-hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, pentaerythritol diacrylate, 1,9-nonanediol, and 2-methyl-1,8-octanediol; sugar alcohols such as xylitol and sorbitol; Examples include aliphatic alcohols containing three or more hydroxyl groups, such as glycerin, trimethylolpropane, and trimethylolethane.
상기 지환족 폴리올로서는, 예를 들면, 1,4-시클로헥산디올, 시클로헥실디메탄올 등의 시클로헥산디올류; 수첨(水添) 비스페놀 A 등의 수첨 비스페놀류; 트리시클로데칸디메탄올 등을 들 수 있다.Examples of the above alicyclic polyols include cyclohexanediols such as 1,4-cyclohexanediol and cyclohexyldimethanol; hydrogenated bisphenols such as hydrogenated bisphenol A; and tricyclodecane dimethanol.
폴리에테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리펜타메틸렌글리콜, 폴리헥사메틸렌글리콜 등의 알킬렌 구조 함유 폴리에테르계 폴리올이나, 이들 폴리알킬렌글리콜의 랜덤 혹은 블록 공중합체를 들 수 있다.Examples of polyether polyols include alkylene structure-containing polyether polyols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, polypentamethylene glycol, and polyhexamethylene glycol, and random or block copolymers of these polyalkylene glycols.
폴리에스테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 다가 카르본산의 축합 중합물, 환상 에스테르(락톤)의 개환(開環) 중합물, 다가 알코올, 다가 카르본산 및 환상 에스테르의 3종류의 성분에 의한 반응물 등을 들 수 있다.Examples of polyester polyols include condensation polymers of polyhydric alcohols and polyhydric carboxylic acids, ring-opening polymers of cyclic esters (lactones), and reaction products of three types of components: polyhydric alcohols, polyhydric carboxylic acids, and cyclic esters.
상기 다가 알코올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,4-테트라메틸렌디올, 1,3-테트라메틸렌디올, 2-메틸-1,3-트리메틸렌디올, 1,5-펜타메틸렌디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥사메틸렌디올, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디올, 2,4-디에틸-1,5-펜타메틸렌디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 시클로헥산디올류(1,4-시클로헥산디올 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 당알코올류(자일리톨이나 소르비톨 등) 등을 들 수 있다.Examples of the above polyhydric alcohols include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, 2-methyl-1,3-trimethylenediol, 1,5-pentamethylenediol, neopentyl glycol, 1,6-hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, cyclohexanediols (such as 1,4-cyclohexanediol), bisphenols (such as bisphenol A), and sugar alcohols (such as xylitol and sorbitol).
상기 다가 카르본산으로서는, 예를 들면, 말론산, 말레산, 푸마르산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디온산 등의 지방족 디카르본산, 1,4-시클로헥산디카르본산 등의 지환식 디카르본산, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 파라페닐렌디카르본산, 트리멜리트산 등의 방향족 디카르본산 등을 들 수 있다.Examples of the above polycarboxylic acids include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedioic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, paraphenylenedicarboxylic acid, and trimellitic acid.
상기 환상 에스테르로서는, 예를 들면, 프로피오락톤, β-메틸-δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등을 들 수 있다.Examples of the above-mentioned cyclic esters include propiolactone, β-methyl-δ-valerolactone, and ε-caprolactone.
상기 폴리카보네이트계 폴리올로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 포스겐의 반응물, 환상 탄산 에스테르(알킬렌카보네이트 등)의 개환 중합물 등을 들 수 있다.Examples of the above polycarbonate-based polyols include a reaction product of a polyhydric alcohol and phosgene, a ring-opening polymerization product of a cyclic carbonate ester (such as an alkylene carbonate), etc.
폴리카보네이트계 폴리올에 사용되는 상기 다가 알코올로서는, 상기 폴리에스테르계 폴리올의 설명 중에서 예시의 다가 알코올 등을 들 수 있으며, 상기 알킬렌카보네이트로서는, 예를 들면, 에틸렌카보네이트, 트리메틸렌카보네이트, 테트라메틸렌카보네이트, 헥사메틸렌카보네이트 등을 들 수 있다.As the polyhydric alcohol used in the polycarbonate-based polyol, examples thereof include the polyhydric alcohols exemplified in the description of the polyester-based polyol, and as the alkylene carbonate, examples thereof include ethylene carbonate, trimethylene carbonate, tetramethylene carbonate, and hexamethylene carbonate.
또한, 폴리카보네이트계 폴리올은, 분자 내에 카보네이트 결합을 가지고, 말단이 히드록실기인 화합물이면 되고, 카보네이트 결합과 함께 에스테르 결합을 가지고 있어도 된다.In addition, the polycarbonate polyol may be a compound having a carbonate bond in the molecule and a hydroxyl group at the terminal, and may also have an ester bond together with the carbonate bond.
상기 폴리올레핀계 폴리올로서는, 포화 탄화수소 골격으로서 에틸렌, 프로필렌, 부텐 등의 호모폴리머 또는 코폴리머를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 가지는 것을 들 수 있다.As the above polyolefin-based polyol, examples thereof include those having a homopolymer or copolymer of ethylene, propylene, butene, etc. as a saturated hydrocarbon backbone and having a hydroxyl group at the molecular terminal.
상기 폴리부타디엔계 폴리올로서는, 탄화수소 골격으로서 부타디엔의 공중합체를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 가지는 것을 들 수 있다.As the above polybutadiene-based polyol, one may exemplify one having a copolymer of butadiene as a hydrocarbon skeleton and having a hydroxyl group at the molecular terminal.
폴리부타디엔계 폴리올은, 그 구조 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 전부 또는 일부가 수소화된 수첨화 폴리부타디엔폴리올이어도 된다.The polybutadiene-based polyol may be a hydrogenated polybutadiene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups included in its structure are hydrogenated.
상기 폴리이소프렌계 폴리올로서는, 탄화수소 골격으로서 이소프렌의 공중합체를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 가지는 것을 들 수 있다.As the above polyisoprene-based polyol, one may exemplify one having an isoprene copolymer as a hydrocarbon skeleton and a hydroxyl group at the molecular terminal.
폴리이소프렌계 폴리올은, 그 구조 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 전부 또는 일부가 수소화된 수첨화 폴리이소프렌폴리올이어도 된다.The polyisoprene-based polyol may be a hydrogenated polyisoprene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups included in its structure are hydrogenated.
상기 (메타)아크릴계 폴리올로서는, (메타)아크릴산 에스테르의 중합체 또는 공중합체의 분자 내에 히드록실기를 적어도 2개 가지고 있는 것을 들 수 있으며, 이러한 (메타)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 데실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 옥타데실 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, (메타)아크릴산 에스테르와, (메타)아크릴산 히드록시에틸, (메타)아크릴산 히드록시프로필, (메타)아크릴산 히드록시부틸 등의 (메타)아크릴산 히드록시알킬과의 공중합체여도 된다.As the above (meth)acrylic polyol, examples thereof include those having at least two hydroxyl groups in the molecule of a polymer or copolymer of (meth)acrylic acid ester, and examples of such (meth)acrylic acid esters include (meth)acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and octadecyl (meth)acrylate. In addition, it may be a copolymer of (meth)acrylic acid ester and (meth)acrylic acid hydroxyalkyl such as (meth)acrylic acid hydroxyethyl, (meth)acrylic acid hydroxypropyl, and (meth)acrylic acid hydroxybutyl.
상기 폴리실록산계 폴리올로서는, 예를 들면, 디메틸폴리실록산 폴리올이나 메틸페닐폴리실록산 폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the above polysiloxane-based polyols include dimethylpolysiloxane polyol and methylphenylpolysiloxane polyol.
상기 폴리올계 화합물은 1종 또는 2종 이상 조합시켜서 사용할 수 있다.The above polyol compounds can be used singly or in combination of two or more.
상기 이소시아네이트계 화합물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물의 부가 반응, 또는, 이소시아네이트계 화합물, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물, 및 폴리올과의 부가 반응에 있어서는, 반응계의 잔존 이소시아네이트기 함유율이 0.5질량% 이하가 되는 시점에서 반응을 종료시킴으로써, 우레탄(메타)아크릴레이트가 얻어진다.In the addition reaction of the above isocyanate compound and the hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, or the addition reaction of the isocyanate compound, the hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, and the polyol, the reaction is terminated when the content of residual isocyanate groups in the reaction system becomes 0.5 mass% or less, thereby obtaining urethane (meth)acrylate.
우레탄(메타)아크릴레이트가, 이소시아네이트계 화합물, 폴리올계 화합물, 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것을 포함하는 경우, 이소시아네이트계 화합물과 폴리올계 화합물을 반응시켜서 얻어진 이소시아네이트기를 가지는 반응 생성물, 또는 당해 반응 생성물과 이소시아네이트계 화합물의 혼합물을, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물과 반응시켜서 우레탄(메타)아크릴레이트를 얻는 것이 바람직하다. 이러한 반응에 의해 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트는, 이소시아네이트계 화합물, 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것과, 이소시아네이트계 화합물, 폴리올계 화합물, 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것의 혼합물이 되어도 된다.When the urethane (meth)acrylate includes one formed by reacting an isocyanate-based compound, a polyol-based compound, and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate-based compound, it is preferable to obtain the urethane (meth)acrylate by reacting a reaction product having an isocyanate group obtained by reacting the isocyanate-based compound and the polyol-based compound, or a mixture of the reaction product and the isocyanate-based compound, with a hydroxyl group-containing (meth)acrylate-based compound. The urethane (meth)acrylate obtained by such a reaction may be a mixture of one formed by reacting an isocyanate-based compound and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate-based compound, and one formed by reacting an isocyanate-based compound, a polyol-based compound, and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate-based compound.
이소시아네이트계 화합물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물의 반응에 있어서는, 반응을 촉진할 목적으로 촉매를 이용하는 것도 바람직하며, 이러한 촉매로서는, 예를 들면, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 트리메틸주석히드록시드, 테트라-n-부틸주석, 비스아세틸아세토네이트아연, 지르코늄트리스(아세틸아세토네이트)에틸아세토아세테이트, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트 등의 유기 금속 화합물; 옥텐산 주석, 헥산산 아연, 옥텐산 아연, 스테아르산 아연, 2-에틸헥산산 지르코늄, 나프텐산 코발트, 염화 제 1 주석, 염화 제 2 주석, 아세트산 칼륨 등의 금속염; 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 벤질디에틸아민, 1,4-디아자비시클로[2,2,2]옥탄, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센, N,N,N',N'-테트라메틸-1,3-부탄디아민, N-메틸모르폴린, N-에틸모르폴린 등의 아민계 촉매; 질산 비스무트, 브롬화비스무트, 요오드화비스무트, 황화비스무트 등; 디부틸비스무트디라우레이트, 디옥틸비스무트디라우레이트 등의 유기 비스무트 화합물; 2-에틸헥산산 비스무트염, 나프텐산 비스무트염, 이소데칸산 비스무트염, 네오데칸산 비스무트염, 라우르산 비스무트염, 말레산 비스무트염, 스테아르산 비스무트염, 올레산 비스무트염, 리놀산 비스무트염, 아세트산 비스무트염, 비스무트리비스네오데카노에이트, 디살리실산 비스무트염, 디갈산 비스무트염 등의 유기산 비스무트염과 같은 비스무트계 촉매 등을 들 수 있다. 그중에서도, 촉매로서는, 디부틸주석디라우레이트, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센이 바람직하다. 이들을 단독, 혹은 2종 이상 아울러 이용할 수 있다.In the reaction of an isocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, it is also preferable to use a catalyst for the purpose of promoting the reaction, and examples of such catalysts include organometallic compounds such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, trimethyltin hydroxide, tetra-n-butyltin, zinc bisacetylacetonate, zirconium tris(acetylacetonate)ethylacetoacetate, and zirconium tetraacetylacetonate; metal salts such as tin octenoate, zinc hexanoate, zinc octenoate, zinc stearate, zirconium 2-ethylhexanoate, cobalt naphthenate, stannous chloride, stannous chloride, and potassium acetate; Amine catalysts such as triethylamine, triethylenediamine, benzyldiethylamine, 1,4-diazabicyclo[2,2,2]octane, 1,8-diazabicyclo[5,4,0]undecene, N,N,N',N'-tetramethyl-1,3-butanediamine, N-methylmorpholine, and N-ethylmorpholine; bismuth nitrate, bismuth bromide, bismuth iodide, bismuth sulfide, and the like; organic bismuth compounds such as dibutylbismuth dilaurate and dioctylbismuth dilaurate; Examples of bismuth catalysts include organic acid bismuth salts such as 2-ethylhexanoic acid bismuth salt, naphthenic acid bismuth salt, isodecanoic acid bismuth salt, neodecanoic acid bismuth salt, lauric acid bismuth salt, maleic acid bismuth salt, stearic acid bismuth salt, oleic acid bismuth salt, linoleic acid bismuth salt, acetic acid bismuth salt, bismuthtribisneodecanoate, disalicylic acid bismuth salt, and digalic acid bismuth salt. Among these, dibutyltin dilaurate and 1,8-diazabicyclo[5,4,0]undecene are preferable as catalysts. These may be used alone or in combination of two or more.
또한 이소시아네이트계 화합물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물의 반응에 있어서는, 이소시아네이트기에 대하여 반응하는 관능기를 가지지 않는 유기 용제, 예를 들면, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족류 등의 유기 용제를 이용할 수 있다. 또한, 적절히 중합 금지제 등을 사용하여도 된다.In addition, in the reaction of an isocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, an organic solvent that does not have a functional group that reacts with an isocyanate group, for example, an organic solvent such as esters such as ethyl acetate and butyl acetate; a ketone such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; an aromatic solvent such as toluene and xylene, can be used. In addition, a polymerization inhibitor, etc. may be appropriately used.
또한, 우레탄(메타)아크릴레이트는, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 및 이소시아네이트계 화합물, 또는, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물, 이소시아네이트계 화합물 및 폴리올계 화합물의 반응 생성물이지만, 수산기를 가지는 (메타)아크릴레이트 및 수산기를 가지지 않는 (메타)아크릴레이트의 혼합물과 이소시아네이트계 화합물을 반응함으로써 생성하여도 된다. 혹은, 수산기를 가지는 (메타)아크릴레이트 및 수산기를 가지지 않는 (메타)아크릴레이트의 혼합물과, 이소시아네이트계 화합물과, 폴리올계 화합물을 반응함으로써 생성하여도 된다. 이 때, 수산기를 가지지 않는 (메타)아크릴레이트는, 미반응물로서 잔존하지만, 그대로 경화성 수지 조성물에 함유시켜도 된다.In addition, urethane (meth)acrylate is a reaction product of a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound and an isocyanate compound, or a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, an isocyanate compound, and a polyol compound, but may be produced by reacting a mixture of a hydroxyl group-containing (meth)acrylate and a (meth)acrylate not having a hydroxyl group with an isocyanate compound. Alternatively, it may be produced by reacting a mixture of a hydroxyl group-containing (meth)acrylate and a (meth)acrylate not having a hydroxyl group, an isocyanate compound, and a polyol compound. At this time, the (meth)acrylate not having a hydroxyl group remains as an unreacted product, but may be contained as is in the curable resin composition.
또한, 이상 설명한 이소시아네이트계 화합물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물의 반응에 있어서는, 상기한 바와 같이 이소시아네이트계 화합물의 일부 또는 전부가, 이소시아네이트계 화합물과 폴리올계 화합물의 반응 생성물이어도 된다.In addition, in the reaction of the isocyanate compound and the hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound described above, as described above, part or all of the isocyanate compound may be a reaction product of the isocyanate compound and the polyol compound.
(X) 우레탄(메타)아크릴레이트의 (메타)아크릴로일기 당량은, 예를 들면 120g/eq 이상 250g/eq 이하인 것이 바람직하고, 135g/eq 이상 220g/eq 이하인 것이 보다 바람직하고, 150g/eq 이상 200g/eq 이하인 것이 더 바람직하다. (X) 우레탄(메타)아크릴레이트의 (메타)아크릴로일기 당량이 상기 범위 내이면, 가교점의 조정을 하기 쉬워져, 적당한 가교 밀도를 가지는 경화 수지층의 형성이 가능해진다. 이에 의해, 경화 수지층에 고경도성을 부여할 수 있다.(X) The (meth)acryloyl group equivalent of the urethane (meth)acrylate is preferably 120 g/eq or more and 250 g/eq or less, more preferably 135 g/eq or more and 220 g/eq or less, and even more preferably 150 g/eq or more and 200 g/eq or less. (X) When the (meth)acryloyl group equivalent of the urethane (meth)acrylate is within the above range, it becomes easy to adjust the crosslinking point, and formation of a cured resin layer having an appropriate crosslinking density becomes possible. Thereby, high hardness can be imparted to the cured resin layer.
경화성 수지 조성물(B')에 있어서의 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트의 함유량은, 경화성 수지 조성물(B') 중의 전불휘발 성분량(전고형분량)에 대하여, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 60질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.The content of (X) urethane (meth)acrylate in the curable resin composition (B') is preferably 50 mass% or more, and more preferably 60 mass% or more, based on the total nonvolatile component content (total solid content) in the curable resin composition (B').
경화성 수지(B)를 형성할 때에는, 상기 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트를 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하고, 중합하여 베이스 폴리머를 조제하는 것이 바람직하다. 베이스 폴리머는 후술하는 용매 등에 용해 또는 분산시킨 후에, 경화 수지층(A) 상에 도포되어, 경화함으로써 경화 수지층(B)가 형성되는 것이 바람직하다.When forming a curable resin (B), it is preferable to prepare a base polymer by using the above (X) urethane (meth)acrylate alone or by mixing two or more types and polymerizing them. It is preferable that the base polymer is dissolved or dispersed in a solvent, etc. described below, and then applied onto a curable resin layer (A), and cured to form a curable resin layer (B).
(용매)(menstruum)
경화성 수지 조성물(B')는, 용매에 의해 희석함으로써 도포액으로 하여도 된다. 경화성 수지 조성물(B')는, 액상의 도포액으로서 경화 수지층(A) 상에 도포되어, 건조하고, 또한 경화시킴으로써 경화 수지층(B)가 형성되는 것이 바람직하다. 경화성 수지 조성물(B')를 구성하는 각 성분은, 용매에 용해시켜도 되지만, 용매 중에 분산시켜도 된다.The curable resin composition (B') may be made into a coating liquid by diluting it with a solvent. It is preferable that the curable resin composition (B') is applied as a liquid coating liquid on the curable resin layer (A), dried, and further cured to form the curable resin layer (B). Each component constituting the curable resin composition (B') may be dissolved in a solvent, or may be dispersed in the solvent.
용매로서는 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매로서는, 예를 들면, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용매; 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 메틸이소부틸케톤(MIBK), 시클로헥산온, 디이소부틸케톤 등의 케톤계 용매; 디에틸에테르, 이소프로필에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGM), 아니솔, 페네톨 등의 에테르계 용매; 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 아세트산 이소프로필, 에틸렌글리콜디아세테이트 등의 에스테르계 용매; 디메틸포름아미드, 디에틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매; 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용매; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올 등의 알코올계 용매; 디클로로메탄, 클로로포름 등의 할로겐계 용매 등을 들 수 있다. 이들의 유기 용매는 1종을 단독으로 사용하여도 되고, 또한 2종 이상을 병용하여도 된다. 이들의 유기 용매 중, 에스테르계 용매, 에테르계 용매, 알코올계 용매 및 케톤계 용매로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하게 사용된다.As the solvent, an organic solvent is preferable. As the organic solvent, for example, aromatic solvents such as toluene and xylene; ketone solvents such as methyl ethyl ketone (MEK), acetone, methyl isobutyl ketone (MIBK), cyclohexanone and diisobutyl ketone; ether solvents such as diethyl ether, isopropyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether (PGM), anisole and phenetole; ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, isopropyl acetate and ethylene glycol diacetate; amide solvents such as dimethylformamide, diethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; cellosolve solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve and butyl cellosolve. Examples thereof include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, and butanol; halogen solvents such as dichloromethane and chloroform; and the like. One of these organic solvents may be used alone, or two or more may be used in combination. Among these organic solvents, at least one selected from the group consisting of ester solvents, ether solvents, alcohol solvents, and ketone solvents is preferably used.
유기 용매의 사용량에는 특별히 제한은 없으며, 조제되는 경화성 수지 조성물의 도포성, 액의 점도 및 표면 장력, 고형분의 상용성 등을 고려하여 적절히 결정된다. 경화성 수지 조성물은, 상기 서술의 용매를 이용하여, 바람직하게는 고형분 농도가 15~80질량%, 보다 바람직하게는 20~70질량%의 도포액으로서 조제된다. 또한, 경화성 수지 조성물에 있어서의 「고형분」이란, 휘발성 성분인 용매를 제외한 성분을 의미하는 것이며, 고체의 성분뿐만 아니라, 반고형(半固形)이나 점조(粘稠)한 액상물의 것도 포함하는 것으로 한다.There is no particular limitation on the amount of the organic solvent to be used, and it is appropriately determined in consideration of the coatability of the curable resin composition to be prepared, the viscosity and surface tension of the liquid, the compatibility of the solid content, etc. The curable resin composition is prepared as a coating liquid having a solid content concentration of preferably 15 to 80 mass%, more preferably 20 to 70 mass%, using the solvent described above. In addition, the "solid content" in the curable resin composition means a component excluding the solvent, which is a volatile component, and includes not only solid components but also semi-solid or viscous liquid substances.
((Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물)((Y) Compound having a cyclic siloxane skeleton)
경화성 수지 조성물(B')는, (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 함유한다. 환상 실록산 골격을 가지는 화합물은, 하기 일반식으로 나타내어지는 화합물인 것이 바람직하다.The curable resin composition (B') contains a compound having a cyclic siloxane skeleton (Y). The compound having a cyclic siloxane skeleton is preferably a compound represented by the following general formula.
[화학식 2][Chemical formula 2]
상기 식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환기를 나타내고, n은 1~50의 정수를 나타낸다. 치환기로서는, 예를 들면, 탄화수소기, 불소 원자를 함유하는 유기기, (메타)아크릴기를 함유하는 유기기 등을 들 수 있다. 내찰과성의 점에서 n은, 1~30의 정수인 것이 바람직하고, 2~20의 정수인 것이 보다 바람직하다.In the above formula, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and n represents an integer from 1 to 50. As the substituent, examples thereof include a hydrocarbon group, an organic group containing a fluorine atom, an organic group containing a (meth)acrylic group, and the like. In terms of abrasion resistance, n is preferably an integer from 1 to 30, and more preferably an integer from 2 to 20.
탄화수소기로서는, 지방족 탄화수소기(예를 들면 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 시클로알킬기), 방향족 탄화수소기(예를 들면 페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 페난트릴기, 비페닐기) 등을 들 수 있으며, 탄화수소기는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 등의 탄소 원자수가 1 이상 18 이하의 직쇄상(直鎖狀) 또는 분기쇄상(分岐鎖狀)의 알킬기 또는 페닐기인 것이 바람직하다. 또한, 탄화수소기는 추가로 치환기를 가지는 것이어도 되고, 치환기로서, 할로겐 원자(예를 들면 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자)를 가지는 것이어도 된다.As the hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group (for example, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a cycloalkyl group), an aromatic hydrocarbon group (for example, a phenyl group, a naphthyl group, anthryl group, a phenanthryl group, a biphenyl group), etc. can be mentioned. The hydrocarbon group is preferably a linear or branched alkyl group or phenyl group having 1 to 18 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, etc. In addition, the hydrocarbon group may further have a substituent, and may have a halogen atom (for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom) as the substituent.
불소 원자를 함유하는 유기기로서는, 예를 들면, CxF2x+1(CH2)p-(식 중, x는 1~8의 정수, p은 2~10의 정수이다.)로 나타내어지는 기, CxF2x+1C(CF3)2(CH2)p-(식 중, x는 1~8의 정수, p은 2~10의 정수이다.)로 나타내어지는 기 또는 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 기(예를 들면, 퍼플루오로폴리에테르 치환 알킬기)인 것이 바람직하다. 불소 원자를 함유하는 유기의 구체예로서는, 예를 들면, CF3C2H4-, C4F9C2H4-, C4F9C3H6-, C8F17C2H4-, C8F17C3H6-, C3F7C(CF3)2C3H6-, C3F7OC(CF3)FCF2OCF2CF2C3H6-, C3F7OC(CF3)FCF2OC(CF3)FC3H6-, CF3CF2CF2OC(CF3)FCF2OC(CF3)FCONHC3H6- 등을 들 수 있다.As the organic group containing a fluorine atom, for example, a group represented by C x F 2x+1 (CH 2 ) p - (wherein x is an integer from 1 to 8 and p is an integer from 2 to 10), a group represented by C x F 2x+1 C(CF 3 ) 2 (CH 2 ) p - (wherein x is an integer from 1 to 8 and p is an integer from 2 to 10), or a group having a perfluoroether structure (for example, a perfluoropolyether-substituted alkyl group) is preferable. Specific examples of organic compounds containing a fluorine atom include, for example, CF 3 C 2 H 4 -, C 4 F 9 C 2 H 4 -, C 4 F 9 C 3 H 6 -, C 8 F 17 C 2 H 4 -, C 8 F 17 C 3 H 6 -, C 3 F 7 C(CF 3 ) 2 C 3 H 6 -, C 3 F 7 OC(CF 3 )FCF 2 OCF 2 CF 2 C 3 H 6 -, C 3 F 7 OC(CF 3 )FCF 2 OC(CF 3 )FC 3 H 6 -, CF 3 CF 2 CF 2 OC(CF 3 )FCF 2 OC(CF 3 )FCONHC 3 H 6 -.
(메타)아크릴기를 함유하는 유기기로서는, 예를 들면, CH2=CHCOO-, CH2=C(CH3)COO-, CH2=CHCOOC3H6-, CH2=C(CH3)COOC3H6-, CH2=CHCOOC2H4O-, CH2=C(CH3)COOC2H4O- 등을 들 수 있다. 치환기로서, (메타)아크릴기를 함유하는 유기기를 가지는 경우, 공업적인 합성의 용이함으로부터 Si 원자에 대한 결합이 Si-O-C 결합인 것이 보다 바람직하다.As the organic group containing a (meth)acrylic group, examples thereof include CH 2 =CHCOO-, CH 2 =C(CH 3 )COO-, CH 2 =CHCOOC 3 H 6 -, CH 2 =C(CH 3 )COOC 3 H 6 -, CH 2 =CHCOOC 2 H 4 O-, CH 2 =C(CH 3 )COOC 2 H 4 O-, etc. When the organic group containing a (meth)acrylic group is used as the substituent, it is more preferable that the bond to the Si atom is a Si-OC bond from the perspective of ease of industrial synthesis.
그중에서도, (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물은, 적어도 1개의 불소 원자를 함유하는 유기기를 포함하는 것이 바람직하고, 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 기를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 즉, (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물은, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물인 것이 바람직하다. 상기 구조인 것에 의해, 경화 수지층면의 슬라이딩성을 보다 향상시킬 수 있고, 또한 경화 수지층면의 수적(水滴) 접촉각을 높게 할 수 있기 때문에, 높은 내찰과성을 발휘할 수 있다.Among these, the compound having a (Y) cyclic siloxane skeleton preferably includes an organic group containing at least one fluorine atom, and more preferably includes a group having a perfluoroether structure. That is, the compound having a (Y) cyclic siloxane skeleton is preferably a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure. By having the above structure, the sliding properties of the cured resin layer surface can be further improved, and further, since the water droplet contact angle of the cured resin layer surface can be increased, high abrasion resistance can be exhibited.
구체적으로는, (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물은 하기 식으로 나타내어지는 불소 화합물인 것이 바람직하다.Specifically, it is preferable that the compound having a (Y) cyclic siloxane skeleton is a fluorine compound represented by the following formula.
[화학식 3][Chemical Formula 3]
상기 식 중, R은 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기 또는 페닐기이며, Rf는 불소 원자를 함유하는 유기기이며, Rx는 (메타)아크릴기를 함유하는 유기기이며, n은 n≥2이다.In the above formula, R is a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a phenyl group, Rf is an organic group containing a fluorine atom, Rx is an organic group containing a (meth)acryl group, and n is n≥2.
불소 원자를 함유하는 유기기 및 (메타)아크릴기의 구체예로서는, 상기 서술한 구체예를 마찬가지로 들 수 있다. 또한, n은 내찰과성의 점에서 2~20의 정수인 것이 바람직하고, 2~10의 정수인 것이 보다 바람직하다.Specific examples of the organic group containing a fluorine atom and the (meth)acrylic group include the specific examples described above. In addition, from the viewpoint of abrasion resistance, n is preferably an integer of 2 to 20, and more preferably an integer of 2 to 10.
경화성 수지 조성물(B')에 있어서의 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물의 함유량은, (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 100질량부에 대하여, 0.01질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 나아가서는 0.15질량부 이상, 특히는 0.2질량부 이상, 특별히는 0.3질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 경화성 수지 조성물(B')에 있어서의 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물의 함유량은, 20질량부 이하인 것이 바람직하고, 15질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 10질량부 이하인 것이 더 바람직하고, 5질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 환상 실록산 골격을 가지는 화합물의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 경화 수지층(B)의 유연성, 경화성과 내찰과성의 양립이 용이하게 된다.The content of the compound having a cyclic siloxane skeleton (Y) in the curable resin composition (B') is preferably 0.01 part by mass or more, more preferably 0.1 part by mass or more, further preferably 0.15 part by mass or more, particularly preferably 0.2 part by mass or more, and particularly preferably 0.3 part by mass or more, per 100 parts by mass of the urethane (meth)acrylate (X). Furthermore, the content of the compound having a cyclic siloxane skeleton (Y) in the curable resin composition (B') is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 15 parts by mass or less, further preferably 10 parts by mass or less, and particularly preferably 5 parts by mass or less. By setting the content of the compound having a cyclic siloxane skeleton within the above range, it is easy to achieve both flexibility, curability and abrasion resistance of the cured resin layer (B).
(그 외 성분)(Other ingredients)
경화성 수지 조성물(B')에는, 상기 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트와 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물 외에, (메타)아크릴레이트 등의 광중합성 화합물을 함유하고 있어도 된다.In addition to the compound having the above-mentioned (X) urethane (meth)acrylate and (Y) cyclic siloxane skeleton, the curable resin composition (B') may contain a photopolymerizable compound such as (meth)acrylate.
또한, 경화성 수지 조성물(B')에는, 필요에 따라, 본 발명의 주지를 손상하지 않는 범위 내에서 적절히, 다양한 첨가제를 배합할 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들면, 광개시제, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 난연제, 레벨링제, 분산제, 틱소트로피성 부여제(증점제), 소포제 등을 병용하여도 된다.In addition, various additives can be appropriately blended into the curable resin composition (B') as needed within a range that does not impair the subject matter of the present invention. As the additives, for example, a photoinitiator, a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a flame retardant, a leveling agent, a dispersant, a thixotropic agent (thickener), an antifoaming agent, etc. can be used in combination.
여기서, 레벨링제로서는, 예를 들면, 불소계 레벨링제, 실리콘계 레벨링제 및 아크릴계 레벨링제 등을 들 수 있다. 그중에서도, 경화 수지층(B)의 표면에 물이나 기름을 잘 튕겨 내는 기능, 지문 등 오염의 부착을 막는 것과 같은 기능을 부여하는 점에서, 레벨링제로서는, 불소계 레벨링제가 바람직하다.Here, as leveling agents, examples thereof include fluorine-based leveling agents, silicone-based leveling agents, and acrylic-based leveling agents. Among these, fluorine-based leveling agents are preferable as leveling agents in that they impart functions such as repelling water and oil well to the surface of the cured resin layer (B) and preventing adhesion of contaminants such as fingerprints.
(광개시제(광중합 개시제))(Photoinitiator (photopolymerization initiator))
경화성 수지 조성물(B')가 광경화성 수지 조성물인 경우, 경화성을 향상시키기 위하여, 광개시제(광중합 개시제)를 함유하는 것이 바람직하다. 광개시제는, 광중합 개시제이며, 공지의 것을 사용할 수 있다. 광중합 개시제로서는 예를 들면, 광 라디칼 발생제, 광 산발생제 등을 들 수 있다.When the curable resin composition (B') is a photocurable resin composition, it is preferable to contain a photoinitiator (photopolymerization initiator) in order to improve curability. The photoinitiator is a photopolymerization initiator, and a known one can be used. Examples of the photopolymerization initiator include a photoradical generator, a photoacid generator, and the like.
경화성 수지 조성물(B')에 이용할 수 있는 광중합 개시제 중, 광 라디칼 발생제로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등의 벤조인과 그 알킬에테르류; 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) 651」, IGM RESINS제], 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) 184」, IGM RESINS제], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) 1173」, IGM RESINS제], 2-히드록시-1-(4-(4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질)페닐)-2-메틸프로판-1-온[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) 127, IGM RESINS제」], 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) 2959」, IGM RESINS제], 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) 907」, IGM RESINS제], 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부탄온 등의 알킬페논류; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) TPO」, IGM RESINS제], 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드[예를 들면, 상품명 「Omnirad(등록상표) 819」, IGM RESINS제] 등의 포스핀옥사이드류; 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논 등의 안트라퀴논류; 벤조페논 및 그 각종 유도체; 벤조일포름산 메틸, 벤조일포름산 에틸 등의 포름산 유도체 등을 들 수 있다. 이들은 1종만으로 이용하여도 2종 이상을 조합시켜서 이용하여도 된다.Among the photopolymerization initiators that can be used in the curable resin composition (B'), examples of photoradical generators include benzoin and its alkyl ethers, such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; Acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 651", IGM RESINS product], 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 184", IGM RESINS product], 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 1173", IGM RESINS product], 2-hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one [e.g., trade name Alkylphenones such as "Omnirad (registered trademark) 127, IGM RESINS product"], 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 2959", IGM RESINS product], 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 907", IGM RESINS product], and 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone; Examples thereof include phosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide [e.g., product name "Omnirad (registered trademark) TPO", manufactured by IGM RESINS], bis-(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide [e.g., product name "Omnirad (registered trademark) 819", manufactured by IGM RESINS]; anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, and 2-amylanthraquinone; benzophenone and various derivatives thereof; formic acid derivatives such as methyl benzoyl formate and ethyl benzoyl formate, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
이들의 광 라디칼 발생제 중에서도, 경화물의 내광성의 관점에서, 바람직한 것은 알킬페논류, 포스핀옥사이드류, 포름산 유도체이며, 더 바람직한 것은, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-1-(4-(4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질)페닐)-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 벤조일포름산 메틸이며, 특히 바람직한 것은, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-1-(4-(4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질)페닐)-2-메틸프로판-1-온이다.Among these photoradical generators, from the viewpoint of the light resistance of the cured product, preferable ones are alkylphenones, phosphine oxides, and formic acid derivatives, and more preferable ones are 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis-(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, and methyl benzoyl formate, and particularly preferable ones are 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-Hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one.
광 산발생제로서는 공지의 것이 사용 가능하지만, 그중에서도 디아릴요오도늄염, 트리아릴술포늄염이 경화성, 산발생 효율 등의 관점에서 바람직하다. 구체예를 들면, 디(알킬 치환)페닐요오도늄의 아니온염(구체적으로는 PF6염, SbF5염, 테트라키스(퍼플루오로페닐)보레이트염 등)을 예시할 수 있다.As the photoacid generator, known ones can be used, but among them, diaryl iodonium salts and triaryl sulfonium salts are preferable from the viewpoints of curability, acid generation efficiency, etc. Specific examples include anionic salts of di(alkyl-substituted)phenyliodonium (specifically, PF 6 salt, SbF 5 salt, tetrakis(perfluorophenyl)borate salt, etc.).
(알킬 치환)페닐요오도늄의 아니온염의 구체예로서는, 디알킬페닐요오도늄의 PF6염[상품명 「Omniad(등록상표) 250」, IGM RESINS제]이 특히 바람직하다. 이들의 광 산발생제는 1종만으로 이용하여도 2종 이상을 조합시켜도 된다.As a specific example of an anionic salt of (alkyl-substituted) phenyliodonium, a PF 6 salt of dialkylphenyliodonium [trade name “Omniad (registered trademark) 250”, manufactured by IGM RESINS] is particularly preferable. These photoacid generators may be used alone or in combination of two or more.
광개시제의 함유량은, 경화성을 향상시키는 관점에서, 경화성 수지 조성물(B') 중의 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01질량부 이상이며, 보다 바람직하게는 0.1질량부 이상, 특히 바람직하게는 1질량부 이상이다. 한편, 경화성 수지 조성물(B')를 용액으로 하였을 때의 도포액의 안정성을 유지하는 관점 및 경화 도막의 평면성의 관점에서, 광개시제의 함유량은, 바람직하게는 20질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 10질량부 이하이며, 더 바람직하게는 7질량부 이하이며, 특히 바람직하게는 5질량부 이하이다.From the viewpoint of improving curability, the content of the photoinitiator is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, and particularly preferably 1 part by mass or more, per 100 parts by mass of the (X) urethane (meth)acrylate in the curable resin composition (B'). On the other hand, from the viewpoint of maintaining the stability of the coating liquid when the curable resin composition (B') is made into a solution and from the viewpoint of the planarity of the cured coating film, the content of the photoinitiator is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, further preferably 7 parts by mass or less, and particularly preferably 5 parts by mass or less.
(경화성 수지 조성물의 점도)(Viscosity of curable resin composition)
경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 형성하기 위한 경화성 수지 조성물(A') 및 경화성 수지 조성물(B')는, 도포성을 양호하게 하기 위하여 E형 점도계로 측정한 25℃에 있어서의 점도가 60mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 30mPa·s 이하인 것이 보다 바람직하고, 20mPa·s 이하인 것이 더 바람직하고, 15mPa·s 이하인 것이 한층 바람직하고, 12mPa·s 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 경화성 수지 조성물의 점도는 10mPa·s 이상인 것이 바람직하다.The curable resin composition (A') and the curable resin composition (B') for forming the cured resin layer (A) and the curable resin layer (B) preferably have a viscosity at 25°C of 60 mPa·s or less, more preferably 30 mPa·s or less, still more preferably 20 mPa·s or less, still more preferably 15 mPa·s or less, and particularly preferably 12 mPa·s or less, as measured by an E-type viscometer in order to improve coatability. In addition, the viscosity of the curable resin composition is preferably 10 mPa·s or more.
<<적층 필름의 제조 방법>><<Method for manufacturing laminated film>>
경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)(이하, 양자를 아울러 단지 「경화 수지층」이라고 기재한다.)는 어느 것도, 경화성 수지 조성물, 즉 경화시킬 수 있는 성능을 가지는 조성물을 경화시켜서 형성할 수 있다. 예를 들면, 경화 수지층은, 경화성 수지 조성물을 기재 필름 상에 도포하고 경화시켜서 형성한다.Both the curable resin layer (A) and the curable resin layer (B) (hereinafter, both are collectively referred to simply as the “curable resin layer”) can be formed by curing a curable resin composition, i.e., a composition having a curable performance. For example, the curable resin layer is formed by applying a curable resin composition onto a base film and curing it.
보다 구체적으로는, 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화성 수지 조성물(A')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(A)를 형성한 후, 그 위에, 경화성 수지 조성물(B')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(B)를 형성함으로써, 본 적층 필름을 제조할 수 있다. 이 때, 경화 수지층(A)와 경화 수지층(B)의 경화를 동시에 행하도록 하여도 된다.More specifically, the present laminated film can be manufactured by applying a curable resin composition (A') to at least one surface of a base film and curing it to form a cured resin layer (A), and then applying a curable resin composition (B') thereon and curing it to form a cured resin layer (B). At this time, the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) may be cured simultaneously.
또한, 경화 수지층(A)를 형성한 후, 일단, 필름을 롤형상으로 권취하고, 재차, 필름을 권출하고, 경화 수지층(A) 상에 경화성 수지 조성물(B')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(B)를 형성하여도 된다. 또한, 기재 필름 표면에 경화 수지층(A)를 형성한 후, 연속하여, 경화성 수지 조성물(B')를 도포하고, 경화시켜서 경화 수지층(B)를 형성하여도 된다. 또한, 적층 필름의 제조 방법은 이러한 방법에 조금도 한정되는 것은 아니다.In addition, after forming the cured resin layer (A), the film may be first wound into a roll shape, the film may be unwound again, and a curable resin composition (B') may be applied onto the cured resin layer (A) and cured to form the cured resin layer (B). In addition, after forming the cured resin layer (A) on the surface of the base film, a curable resin composition (B') may be continuously applied and cured to form the cured resin layer (B). In addition, the method for producing the laminated film is not limited to these methods at all.
경화성 수지 조성물을 도포하는 방법으로서는, 예를 들면, 에어독터 코팅, 블레이드 코팅, 로드 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 스퀴즈 코팅, 함침 코팅, 리버스 롤 코팅, 트랜스퍼 롤 코팅, 그라비아 코팅, 키스 롤 코팅, 캐스트 코팅, 스프레이 코팅, 커튼 코팅, 캘린더 코팅, 압출 코팅 등 종래 공지의 도포 방법을 이용할 수 있다.As a method for applying the curable resin composition, for example, a conventionally known coating method such as air doctor coating, blade coating, rod coating, bar coating, knife coating, squeeze coating, impregnation coating, reverse roll coating, transfer roll coating, gravure coating, kiss roll coating, cast coating, spray coating, curtain coating, calendar coating, extrusion coating, etc. can be used.
건조 조건은, 특별하게 한정되지 않으며, 실온 부근에서 행하여도 되고, 가열에 의해 행하여도 되고, 예를 들면 25~120℃ 정도, 바람직하게는 50~100℃, 보다 바람직하게는 60~90℃이다. 또한, 건조 시간은, 용매가 충분하게 휘발 가능한 한 특별하게 한정되지 않으며, 예를 들면 10초~30분 정도, 바람직하게는 15초~10분 정도이다.Drying conditions are not particularly limited, and may be performed at around room temperature or by heating, for example, at about 25 to 120°C, preferably 50 to 100°C, and more preferably 60 to 90°C. In addition, the drying time is not particularly limited as long as the solvent can sufficiently volatilize, and is for example, about 10 seconds to 30 minutes, preferably about 15 seconds to 10 minutes.
경화성 수지 조성물의 경화 방법은, 경화성 수지 조성물의 경화 메커니즘에 따라 적절히 선택하면 되고, 경화성 수지 조성물이 열경화성 수지 조성물이면 가열함으로써 경화시키면 된다. 또한, 광경화성 수지 조성물이면 에너지선을 조사하여 경화시키면 된다.The curing method of the curable resin composition can be appropriately selected depending on the curing mechanism of the curable resin composition. If the curable resin composition is a thermosetting resin composition, it can be cured by heating. In addition, if it is a photocurable resin composition, it can be cured by irradiating it with energy rays.
본 발명의 적층 필름에 있어서, 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 때에 이용할 수 있는 활성 에너지선에는, 자외선, 전자선, X선, 적외선 및 가시광선이 포함된다. 이들의 활성 에너지선 중 경화성과 수지 열화 방지의 관점에서 바람직한 것은 자외선 및 전자선이다.In the laminated film of the present invention, active energy rays that can be used when curing the photocurable resin composition include ultraviolet rays, electron rays, X-rays, infrared rays, and visible light. Among these active energy rays, ultraviolet rays and electron rays are preferable from the viewpoints of curability and prevention of resin deterioration.
경화성 수지 조성물의 경화 방법은, 성형 시간 및 생산성의 관점, 및 가열에 의한 각 부재의 열수축 및 열열화를 방지할 수 있는 관점 등으로부터, 에너지선 조사에 의해 경화하는 것이 바람직하다. 에너지선의 조사는, 어느 것의 면측으로부터 행하여도 되고, 기재 필름측으로부터 행하여도 되고, 기재 필름의 반대측으로부터 행하여도 된다.The curing method of the curable resin composition is preferably curing by energy ray irradiation from the viewpoints of molding time and productivity, and from the viewpoint of being able to prevent thermal shrinkage and thermal deterioration of each member due to heating. The energy ray irradiation may be performed from any surface side, from the base film side, or from the opposite side of the base film.
본 발명의 적층 필름을 제조할 때, 경화성 수지 조성물을 자외선 조사에 의해 경화시키는 경우에는, 다양한 자외선 조사 장치를 이용할 수 있으며, 그 광원으로서는 크세논 램프, 고압 수은등, 메탈할라이드 램프, LED-UV 램프 등을 사용할 수 있다. 자외선의 조사량(단위는 mJ/㎠)은, 50~3,000mJ/㎠인 것이 바람직하고, 경화성 수지 조성물의 경화성, 경화물(경화막)의 가요성 등의 관점에서 100~1,000mJ/㎠인 것이 보다 바람직하고, 적층 필름의 평면성의 관점에서, 100~500mJ/㎠인 것이 더 바람직하다. 또한, 자외선의 조사량은, 각 경화 공정에서 필요로 되는 (메타)아크릴로일기의 반응률에 따라 적절히 결정된다.When producing the laminated film of the present invention, if the curable resin composition is cured by irradiating with ultraviolet rays, various ultraviolet irradiation devices can be used, and a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an LED-UV lamp, etc. can be used as the light source. The amount of ultraviolet irradiation (unit: mJ/cm2) is preferably 50 to 3,000 mJ/cm2, and from the viewpoints of the curability of the curable resin composition, the flexibility of the cured product (cured film), etc., it is more preferably 100 to 1,000 mJ/cm2, and from the viewpoint of the flatness of the laminated film, it is further preferably 100 to 500 mJ/cm2. In addition, the amount of ultraviolet irradiation is appropriately determined depending on the reaction rate of the (meth)acryloyl group required in each curing step.
특히 적층 필름을 엄격한 환경 하에서 사용하는 경우에는, 자외선의 조사량을 많게 하여, 당해 경화성 수지 조성물의 경화물의 표면 경도를 조정하는 것이 바람직하다.In particular, when using a laminated film under a strict environment, it is preferable to increase the amount of ultraviolet ray irradiation to adjust the surface hardness of the cured product of the curable resin composition.
또한, 본 발명의 적층 필름을 제조할 때, 경화성 수지 조성물을 전자선 조사로 경화시키는 경우에는, 다양한 전자선 조사 장치를 사용할 수 있다. 전자선의 조사량(Mrad)은, 0.5~20Mrad인 것이 바람직하고, 경화성 수지 조성물의 경화성, 경화물의 가요성, 기재의 손상 방지 등의 관점에서 1~15Mrad인 것이 보다 바람직하다. 또한, 전자선의 조사량은, 각 경화 공정에서 필요로 되는 (메타)아크릴로일기의 반응률에 따라 적절히 결정된다.In addition, when producing the laminated film of the present invention, when curing the curable resin composition by electron beam irradiation, various electron beam irradiation devices can be used. The electron beam irradiation dose (Mrad) is preferably 0.5 to 20 Mrad, and is more preferably 1 to 15 Mrad from the viewpoints of the curability of the curable resin composition, the flexibility of the cured product, and the prevention of damage to the substrate. In addition, the electron beam irradiation dose is appropriately determined according to the reaction rate of the (meth)acryloyl group required in each curing step.
<<적층 필름의 물성>><<Properties of laminated films>>
(내스틸울성(내SW성))(My Steel Wool Castle (My SW Castle))
본 적층 필름은 상기 서술한 구성을 가지기 때문에, 내찰과성이 우수하다. 내찰과성은 구체적으로는, 내스틸울성(내SW성) 시험으로 평가할 수 있다. 본 적층 필름의 표면 경도, 구체적으로는, 경화 수지층(B) 표면의 내SW성은 스틸울 2000왕복 후의 헤이즈의 변화율이 작은 경우에, 내찰과성이 우수하다고 평가할 수 있다. 또한, 내스틸울성(내SW성) 시험은, 이하의 방법으로 실시된다. 우선, 경화 수지층(B)의 최표면을 마찰 시험기(다이에이과학정기제작소사제, RT-300)에서 #0000번의 스틸울(상품명 : BONSTAR, 닛폰스틸울사제)을 이용하여, 가로세로 2㎝(면적 4㎠)로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 2000왕복 마찰하고, 경화 수지층(B) 표면의 흠집의 유무를 육안으로 확인한다. 그 때에, 마찰 전후의 적층 필름의 헤이즈값을 측정한다. 초기의 필름 헤이즈(마찰 전의 필름 헤이즈)로부터의 2000왕복 후의 필름 헤이즈의 변화율을 산출하여, 변화율이 1% 미만의 경우에 내찰과성이 우수하다고 평가한다.Since this laminated film has the above-described composition, it has excellent abrasion resistance. Specifically, the abrasion resistance can be evaluated by a steel wool resistance (SW resistance) test. The surface hardness of this laminated film, specifically, the SW resistance of the surface of the cured resin layer (B), can be evaluated as having excellent abrasion resistance when the rate of change in haze after 2000 round trips of steel wool is small. In addition, the steel wool resistance (SW resistance) test is performed by the following method. First, the uppermost surface of the cured resin layer (B) is rubbed with #0000 steel wool (trade name: BONSTAR, manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.) using a friction tester (RT-300 manufactured by Daiei Kagaku Seiki Seisakusho Co., Ltd.) while applying a load of 1 kg to a 2 cm by 2 cm (area of 4 cm2) at a speed of 50 mm/sec for 2,000 reciprocations, and the presence or absence of scratches on the surface of the cured resin layer (B) is visually checked. At that time, the haze value of the laminated film before and after the friction is measured. The change rate of the film haze after 2,000 reciprocations from the initial film haze (film haze before friction) is calculated, and if the change rate is less than 1%, the abrasion resistance is evaluated as excellent.
변화율(%)=(마찰 후 필름 헤이즈-초기 필름 헤이즈)/초기 필름 헤이즈×100 Change rate (%) = (film haze after friction - initial film haze) / initial film haze × 100
(수적 접촉각)(water contact angle)
본 적층 필름의 경화 수지층측의 수적 접촉각은, 100° 이상인 것이 바람직하고, 105° 이상인 것이 보다 바람직하고, 110° 이상인 것이 더 바람직하다.The water droplet contact angle on the cured resin layer side of the present laminated film is preferably 100° or more, more preferably 105° or more, and still more preferably 110° or more.
또한, 경화 수지층(B)의 최표면을 마찰 시험기(다이에이과학정기제작소사제, RT-300)에서 #0000번의 스틸울(상품명 : BONSTAR, 닛폰스틸울사제)을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 1000회 왕복 마찰한 후의, 수적 접촉각은, 90° 이상인 것이 바람직하고, 95° 이상인 것이 보다 바람직하고, 100° 이상인 것이 더 바람직하다. 추가로, 경화 수지층(B)의 최표면을 마찰 시험기(다이에이과학정기제작소사제, RT-300)에서 #0000번의 스틸울(상품명 : BONSTAR, 닛폰스틸울사제)을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 2000회 왕복 마찰한 후의, 수적 접촉각은, 70° 이상인 것이 바람직하고, 75° 이상인 것이 보다 바람직하고, 80° 이상인 것이 더 바람직하다. 1000회 혹은 2000회 왕복 마찰한 후의 수적 접촉각이 상기 범위 내인 것은, 왕복 마찰 후에 있어서도 소정 이상의 발수성(撥水性)이 유지되어 있는 것을 나타내고 있으며, 경화 수지층의 내스틸울성(내SW성)이 양호한 것을 나타내고 있다. 또한, 적층 필름의 경화 수지층측의 수적 접촉각은, 자동 접촉각계를 이용하여, 적층 필름의 최표면(경화 수지층면)에 수적을 적하(滴下)하고, 60초 경과 후의 접촉각을 측정한 값이다.In addition, the water droplet contact angle after the uppermost surface of the cured resin layer (B) is subjected to 1,000 reciprocating frictions at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using a friction tester (RT-300 manufactured by Daiei Kagaku Seiki Seisakusho Co., Ltd.) with #0000 steel wool (trade name: BONSTAR, manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.) in a friction tester is preferably 90° or more, more preferably 95° or more, and still more preferably 100° or more. In addition, after the uppermost surface of the cured resin layer (B) is subjected to reciprocating friction 2,000 times at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using a friction tester (RT-300 manufactured by Daiei Kagaku Seiki Seisakusho Co., Ltd.) with #0000 steel wool (trade name: BONSTAR, manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.), the water contact angle is preferably 70° or higher, more preferably 75° or higher, and even more preferably 80° or higher. The fact that the water contact angle after 1,000 or 2,000 reciprocating frictions is within the above range indicates that a predetermined water repellency or higher is maintained even after the reciprocating friction, and indicates that the steel wool resistance (SW resistance) of the cured resin layer is good. In addition, the water droplet contact angle on the cured resin layer side of the laminated film is a value obtained by dropping a water droplet on the outermost surface (cured resin layer side) of the laminated film using an automatic contact angle meter and measuring the contact angle after 60 seconds.
(반복 절곡성)(repeated bending)
본 적층 필름은 상기 서술한 구성을 가지기 때문에, 반복 절곡성(내굴곡성)이 우수하다. 본 기재 필름의 표면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 마련하고, 경화 수지층(B)의 구성을 특정 범위로 설계함으로써, 본 기재 필름은 실용적인 반복 절곡 특성을 발휘할 수 있다. 반복 절곡성(내굴곡성)은, 구체적으로는, 이하의 방법으로 평가할 수 있다. 반복 절곡 시험은, 절곡 시험기(유아사시스템기기사제, DLDMLH-FS)를 이용하여, 적층 필름의 경화 수지층측이 내측 표면이 되도록 최소 반경 R=1.5로 시험을 행한다. 그리고, 내측 표면에 있어서의 경화 수지층의 크랙 발생의 유무를 육안으로 확인하여, 크랙이 발생할 때까지의 반복 절곡 횟수를 측정한다. 그 때에 20만회 이상 절곡하여도, 크랙이 생기지 않을 경우에 반복 절곡성(내굴곡성)이 양호하다고 평가할 수 있다.Since the present laminated film has the above-described configuration, it has excellent repeated bending properties (bending resistance). By providing a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) on the surface of the present base film, and designing the configuration of the cured resin layer (B) within a specific range, the present base film can exhibit practical repeated bending properties. The repeated bending properties (bending resistance) can be evaluated, specifically, by the following method. The repeated bending test is performed using a bending tester (DLDMLH-FS manufactured by Yuasa System Equipment Co., Ltd.) with a minimum radius R = 1.5 so that the cured resin layer side of the laminated film becomes the inner surface. Then, the presence or absence of cracks in the cured resin layer on the inner surface is visually confirmed, and the number of repeated bends until cracks occur is measured. At that time, if no cracks occur even after bending 200,000 times or more, the repeated bending properties (bending resistance) can be evaluated as good.
(전광선 투과율)(Light transmittance)
본 적층 필름은, 광학 용도로의 적용을 상정하는 경우, 전광선 투과율이 85% 이상인 것이 바람직하고, 86% 이상인 것이 보다 바람직하고, 88% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 적층 필름의 전광선 투과율의 측정은 헤이즈 미터로 행한다. 측정 방법의 상세는 실시예 기재의 방법에 따른다.When the present laminated film is intended for optical use, it is preferable that the total light transmittance be 85% or higher, more preferably 86% or higher, and particularly preferably 88% or higher. In addition, the total light transmittance of the present laminated film is measured using a haze meter. Details of the measurement method are in accordance with the method described in the Examples.
(필름 헤이즈)(film haze)
본 적층 필름은, 광학 용도로의 적용을 상정하는 경우, 필름 헤이즈가 1.0% 이하인 것이 바람직하고, 0.8% 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 적층 필름의 필름 헤이즈는 헤이즈 미터로 측정한다. 측정 방법의 상세는 실시예 기재의 방법에 따른다.When the present laminated film is intended for optical use, the film haze is preferably 1.0% or less, and more preferably 0.8% or less. In addition, the film haze of the present laminated film is measured with a haze meter. Details of the measurement method are in accordance with the method described in the examples.
(간섭 무늬)(interference pattern)
본 적층 필름은 상기 서술한 구성을 가지기 때문에, 간섭 무늬의 발생이 억제되고 있다. 간섭 무늬는, 500~600㎚의 광선 반사율의 진동 폭에 의해 평가할 수 있다. 500~600㎚의 광선 반사율의 진동 폭은 1.1% 미만인 것이 바람직하고, 1.0% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.6% 미만인 것이 특히 바람직하다. 500~600㎚의 광선 반사율의 진동 폭을 상기 범위 내로 함으로써 간섭 무늬가 보이기 어려운 필름을 얻을 수 있다. 또한, 500~600㎚의 광선 반사율의 진동 폭이란, 파장 500~600㎚의 광선의 반사 시뮬레이션에 있어서의 반사율의 진동 폭이다.Since this laminated film has the above-described configuration, the occurrence of interference patterns is suppressed. The interference pattern can be evaluated by the oscillation width of the light reflectance of 500 to 600 nm. The oscillation width of the light reflectance of 500 to 600 nm is preferably less than 1.1%, more preferably 1.0% or less, and particularly preferably less than 0.6%. By setting the oscillation width of the light reflectance of 500 to 600 nm within the above range, a film in which an interference pattern is difficult to be seen can be obtained. In addition, the oscillation width of the light reflectance of 500 to 600 nm is the oscillation width of the reflectance in the reflection simulation of light having a wavelength of 500 to 600 nm.
<<적층 필름의 특징 및 용도>><<Characteristics and Uses of Laminated Film>>
상기 서술한 바와 같이, 본 적층 필름은, 실용적인 반복 절곡 특성 및 내찰과성이 우수하고, 또한 간섭 무늬가 보이기 어려운 적층 필름이다. 본 적층 필름에 있어서는, 고도의 레벨로 표면 경도(내SW성으로 예를 들면 2000왕복 이상)와 반복 절곡성(굴곡 내구성, 내굽힘, R=1.5의 조건 하, 20만회 굴곡할 수 있는 것)이 양립되어 있다. 이들의 효과는, 경화 수지층(B)의 조성을 조정함으로써, 본 적층 필름 굴곡 시에 가해지는, 경화 수지층(B) 내로의 응력 전반(傳搬)을 저감하는 것이 가능하게 되는 것에 기인하는 것이라고 추찰된다.As described above, the present laminated film is a laminated film having excellent practical repeated bending characteristics and abrasion resistance, and also having an interference pattern that is difficult to be seen. In the present laminated film, a high level of surface hardness (SW resistance, for example, 2,000 round trips or more) and repeated bending performance (bending durability, bending resistance, capable of being bent 200,000 times under the condition of R=1.5) are both achieved. It is presumed that these effects are due to the fact that by adjusting the composition of the cured resin layer (B), it is possible to reduce the stress transmission into the cured resin layer (B) applied when the present laminated film is bent.
또한, 상기한 바와 같은 경화 수지층(B)를 이용하면, 사용하는 기재 필름의 인장 탄성률을 극단적으로 크게 할 필요가 없다.In addition, when using the cured resin layer (B) as described above, there is no need to increase the tensile elasticity of the base film used extremely high.
종래, 표면 경도가 높은 표면층을 가지는 적층 필름에 있어서, 목표로 하는 표면 경도를 원하는 레벨(내SW성으로 예를 들면 2000왕복 이상)로 설계할 때, 필요에 따라, 사용하고 있는 기재 필름을 구성하는 원료의 구조 설계부터 재검토하여, 인장 탄성률을 더욱 크게 하지 않으면 안 됐다.In the past, when designing a laminated film having a surface layer with high surface hardness to have a target surface hardness at a desired level (for example, 2000 round trips or more in terms of SW resistance), it was necessary to review the structural design of the raw materials constituting the base film being used to further increase the tensile modulus.
이에 비하여, 상기한 바와 같은 경화 수지층(B)의 구성을 이용하면, 시장에 유통하고 있는 범용의 기재 필름을 적절히 선택하는 것도 가능하여, 기재 필름 선택의 면에서 자유도가 증가하는 이점이 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 경화 수지층(A)와 경화 수지층(B)의 사이에 다른 층을 마련하여도 된다.In contrast, by utilizing the composition of the cured resin layer (B) as described above, it is possible to appropriately select a general-purpose base film distributed on the market, so there is an advantage in that the degree of freedom in selecting the base film increases. In addition, in the present embodiment, another layer may be provided between the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B).
본 적층 필름은, 우수한 내찰과성과, 실용적인 반복 절곡성을 구비하고 있으며, 내마모성, 게다가, 투명성을 얻을 수도 있으므로, 표면 보호용, 디스플레이용, 그중에서도 특히 전면판용 등의 용도에 바람직하게 이용할 수 있다. 예를 들면 표면 보호 필름, 그중에서도 디스플레이용의 표면 보호 필름, 그중에서도, 플렉시블 디스플레이용의 표면 보호 필름으로서 적합하게 이용할 수 있다. 단, 본 적층 필름의 용도를 이들의 용도에 한정하는 것은 아니다.This laminated film has excellent abrasion resistance and practical repeated bending properties, and can also obtain wear resistance and transparency, so it can be suitably used for applications such as surface protection, display, and especially front panel. For example, it can be suitably used as a surface protection film, especially a surface protection film for a display, and especially a surface protection film for a flexible display. However, the applications of this laminated film are not limited to these applications.
[제 2 실시형태][Second embodiment]
제 2 실시형태와 관련되는 본 발명의 적층 필름은, 기재 필름의 적어도 편면측 표면에, 경화 수지층(C), 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 순차 적층한 구성을 구비한 적층 필름이다.A laminated film of the present invention related to the second embodiment is a laminated film having a configuration in which a cured resin layer (C), a cured resin layer (A), and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film.
또한, 본 적층 필름은 상기 구성을 구비하고 있으면 다른 층을 구비하고 있어도 된다.In addition, the present laminated film may have other layers as long as it has the above configuration.
<기재 필름><Film>
기재 필름에 대해서는, 제 1 실시형태에서 기재한 것과 마찬가지이다.As for the substrate film, it is the same as that described in the first embodiment.
<경화 수지층(C), (A) 및 (B)><Curing resin layer (C), (A) and (B)>
본 적층 필름은, 기재 필름의 적어도 편면측 표면에, 경화 수지층(C)를 마련하고, 그 표면측에 추가로 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 마련하여 이루어지는 적층 구성을 구비하고 있다.This laminated film has a laminated configuration in which a cured resin layer (C) is provided on at least one surface side of a base film, and a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are additionally provided on the surface side.
<경화성 수지 조성물><Curable resin composition>
경화 수지층(C), 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 형성하기 위한 경화성 수지 조성물(C'), 경화성 수지 조성물(A') 및 경화성 수지 조성물(B')에 대하여, 이하, 설명한다.The curable resin composition (C'), the curable resin composition (A') and the curable resin composition (B') for forming the curable resin layer (C), the curable resin layer (A) and the curable resin layer (B) are described below.
[경화성 수지 조성물(C')][Curable resin composition (C')]
경화 수지층(C)는, 경화성 수지 조성물(C')에 의해 형성된다. 경화성 수지 조성물(C')는 대전 방지제를 함유하는 것이 특징이다. 대전 방지제로서는, 대전 방지성능을 가지는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 하기의 화합물(C-a)를 함유하는 것이 바람직하다. 경화성 수지 조성물(C')로서는, 하기의 화합물(C-a)에 추가하여, (C-b) 및 (C-c)를 함유하는 수지 조성물로부터 형성되는 것이 더 바람직하다.The curable resin layer (C) is formed by a curable resin composition (C'). The curable resin composition (C') is characterized by containing an antistatic agent. The antistatic agent is not particularly limited as long as it has antistatic properties, but it is preferable to contain the following compound (C-a). As the curable resin composition (C'), it is more preferable to be formed from a resin composition containing (C-b) and (C-c) in addition to the following compound (C-a).
(C-a) 티오펜 및/또는 티오펜 유도체로 이루어지는 화합물이 음이온 화합물에 의해 도핑되어 있는 중합체(C-a) A polymer doped with an anionic compound comprising a compound comprising thiophene and/or a thiophene derivative
(C-b) 스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체(C-b) (Meth)acrylic polymer having a styrene structure
(C-c) (C-c1) 폴리글리세린, 및 (C-c2) 폴리글리세린에 대한 알킬렌옥사이드 부가물에서 선택되는 1종 이상의 화합물 또는 그 유도체(C-c) (C-c1) polyglycerin, and (C-c2) at least one compound selected from alkylene oxide adducts to polyglycerin, or a derivative thereof
화합물(C-a)는, (C-a1) 티오펜 또는 티오펜 유도체로 이루어지는 화합물에, 다른 음이온 화합물에 의해 도핑된 중합체, 또는 (C-a2) 티오펜 또는 티오펜 유도체로 이루어지는 화합물 중에 음이온기를 가져서 자기 도프된 중합체이다. 이들의 물질은, 우수한 도전성을 나타내어 바람직하다. 화합물(C-a)는 1종이어도, 또는 2종 이상을 이용하여도 된다.Compound (C-a) is a polymer doped with another anionic compound in a compound comprising (C-a1) thiophene or a thiophene derivative, or (C-a2) a polymer self-doped by having an anionic group in a compound comprising thiophene or a thiophene derivative. These substances are preferable because they exhibit excellent conductivity. The compound (C-a) may be one type, or two or more types may be used.
화합물(C-a)로서는, 예를 들면 하기 식 (C-1) 혹은 (C-2)의 화합물을, 폴리 음이온의 존재 하에서 중합하여 얻어지는 것이 예시된다. 하기 식 (C-1)을 폴리 음이온의 존재 하에서 중합하여 얻어지는 중합체와 하기 식 (C-2)를 폴리 음이온의 존재 하에서 중합하여 얻어지는 중합체는 병용하여도 된다.As the compound (C-a), for example, a compound of the following formula (C-1) or (C-2) is exemplified, which is obtained by polymerizing in the presence of a polyanion. A polymer obtained by polymerizing the following formula (C-1) in the presence of a polyanion and a polymer obtained by polymerizing the following formula (C-2) in the presence of a polyanion may be used together.
[화학식 4][Chemical Formula 4]
상기 식 (C-1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립하여, 수소 또는 탄소수가 1~20의 지방족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기, 방향족 탄화수소기 등을 나타낸다.In the above formula (C-1), R 1 and R 2 each independently represent hydrogen or an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, etc. having 1 to 20 carbon atoms.
[화학식 5][Chemical Formula 5]
상기 식 (C-2) 중, n은 1~4의 정수를 나타낸다.In the above formula (C-2), n represents an integer from 1 to 4.
중합 시에 사용하는 폴리 음이온으로서는, 예를 들면 폴리(메타)아크릴산, 폴리말레산, 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산 등이 예시된다. 이러한 중합체의 제조 방법으로서는, 예를 들면 일본국 공개특허 특개평7-90060호 공보에 나타나 있는 바와 같은 방법을 채용할 수 있다.Examples of polyanions used in polymerization include poly(meth)acrylic acid, polymaleic acid, polystyrene sulfonic acid, and polyvinyl sulfonic acid. As a method for producing such polymers, a method such as that disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7-90060 can be adopted.
본 발명에 있어서는, 상기 식 (2)의 화합물에 있어서 n이 2이며, 폴리 음이온으로서 폴리스티렌술폰산을 이용한 것이 적합하게 이용된다.In the present invention, in the compound of the above formula (2), n is 2 and polystyrene sulfonic acid is suitably used as the polyanion.
또한 이들의 폴리 음이온이 산성인 경우, 일부 또는 전부가 중화되어 있어도 된다. 중화에 이용하는 염기로서는 암모니아, 유기 아민류, 알칼리 금속 수산화물이 바람직하다.In addition, if these polyanions are acidic, some or all of them may be neutralized. Ammonia, organic amines, and alkali metal hydroxides are preferable as bases used for neutralization.
화합물(C-b)는, 스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체이다.Compound (C-b) is a (meth)acrylic polymer having a styrene structure.
스티렌 구조란 스티렌 및 스티렌 유도체이며, 예를 들면, 스티렌에 메틸기나 에틸기 등의 알킬기나 페닐기 등이 치환기로서 도입되어 있어도 된다. 가열 처리에 의한 올리고머의 석출 방지 효과의 관점에서, 바람직하게는 탄소수가 4 이하의 알킬기가 치환된 스티렌 또는 치환기가 없는 스티렌이며, 보다 바람직하게는 스티렌이다.The styrene structure is styrene and styrene derivatives, and for example, an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group, or a phenyl group may be introduced as a substituent to styrene. From the viewpoint of the effect of preventing precipitation of an oligomer by heat treatment, styrene substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms or styrene without a substituent is preferable, and styrene is more preferable.
(메타)아크릴계 중합체는, (메타)아크릴산 또는 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 구성 단위로 하는 중합체이며, 당해 화합물(C-b)는 스티렌 또는 스티렌 유도체와, (메타)아크릴산 또는 (메타)아크릴산 알킬에스테르의 공중합체이다.A (meth)acrylic polymer is a polymer having (meth)acrylic acid or a (meth)acrylic acid alkyl ester as a structural unit, and the compound (C-b) is a copolymer of styrene or a styrene derivative and (meth)acrylic acid or a (meth)acrylic acid alkyl ester.
또한, 본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴산」이라고 하는 표현을 이용하는 경우, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 일방 또는 양방을 의미하는 것으로 한다. 또한, 마찬가지로 「(메타)아크릴레이트」는 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 일방 또는 양방, 「(메타)아크릴로일」은 「아크릴로일」 및 「메타크릴로일」의 일방 또는 양방을 의미하는 것으로 한다.In addition, in the present invention, when the expression "(meth)acrylic acid" is used, it is intended to mean one or both of "acrylic acid" and "methacrylic acid". In addition, similarly, "(meth)acrylate" is intended to mean one or both of "acrylate" and "methacrylate", and "(meth)acryloyl" is intended to mean one or both of "acryloyl" and "methacryloyl".
또한, 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-펜틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 함유하는 (메타)아크릴산 알킬에스테르여도 된다.In addition, examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, and the like. In addition, it may be a (meth)acrylic acid alkyl ester containing a hydroxyl group, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, or 4-hydroxybutyl (meth)acrylate.
이들은 1종만으로 이용하여도 2종 이상을 조합시켜서 이용하여도 된다. 이들 중에서도, 가열 처리에 의한 올리고머의 석출 방지 효과의 관점에서, 바람직하게는 (메타)아크릴산이며, 보다 바람직하게는 아크릴산이다. 즉, (메타)아크릴계 중합체의 아크릴 구조는, (메타)아크릴산 구조인 것이 바람직하다.These may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of the effect of preventing precipitation of oligomers by heat treatment, (meth)acrylic acid is preferable, and acrylic acid is more preferable. That is, the acrylic structure of the (meth)acrylic polymer is preferably a (meth)acrylic acid structure.
또한, (메타)아크릴계 중합체는 라디칼 중합 가능한 이중 결합을 가지는 것이어도 된다.Additionally, the (meth)acrylic polymer may have a radically polymerizable double bond.
또한, 스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체에는, 이들과 공중합 가능한 다른 중합성 모노머를 조합시키는 것도 가능하다. 공중합 가능한 모노머로서는, 예를 들면, 모노부틸히드록시푸마레이트, 모노부틸히드록시이타코네이트와 같은 수산기 함유 2염기산 에스테르 화합물, (메타)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드 또는 (메타)아크릴로니트릴 등의 갖가지의 질소 함유 화합물; 프로피온산 비닐, 아세트산 비닐 등의 각종의 비닐에스테르류; γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 갖가지의 규소 함유 중합성 모노머류; 인 함유 비닐계 모노머류; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 각종의 할로겐화 비닐류; 부타디엔 등의 각종 공액 디엔류 등을 들 수 있다.In addition, it is also possible to combine other polymerizable monomers copolymerizable with (meth)acrylic polymers having a styrene structure. Examples of copolymerizable monomers include: hydroxyl group-containing dibasic acid ester compounds such as monobutyl hydroxy fumarate and monobutyl hydroxy itaconate; various nitrogen-containing compounds such as (meth)acrylamide, diacetone acrylamide, N-methylolacrylamide and (meth)acrylonitrile; various vinyl esters such as vinyl propionate and vinyl acetate; various silicon-containing polymerizable monomers such as γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane and vinyltrimethoxysilane; phosphorus-containing vinyl monomers; various halogenated vinyls such as vinyl chloride and vinylidene chloride; various conjugated dienes such as butadiene, etc.
스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체 중의 (메타)아크릴산 또는 (메타)아크릴산 알킬에스테르의 비율은, 스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체를 구성하는 모노머 전량 기준으로, 예를 들면 3몰% 이상이며, 바람직하게는 5~40몰%, 보다 바람직하게는 10~30몰%, 더 바람직하게는 15~25몰%의 범위이다. (메타)아크릴산 또는 (메타)아크릴산 알킬에스테르의 비율이 3몰% 이상이면, 가열 처리에 의한 올리고머 석출 방지 효과가 발현된다. 또한, 상기 상한값 이하이면, 스티렌 구조의 비율이 상승하여, 대전 방지성능의 내구성을 담보할 수 있다.The ratio of (meth)acrylic acid or (meth)acrylic acid alkyl ester in the (meth)acrylic polymer having a styrene structure is, for example, 3 mol% or more, preferably 5 to 40 mol%, more preferably 10 to 30 mol%, and even more preferably 15 to 25 mol%, based on the total amount of monomers constituting the (meth)acrylic polymer having a styrene structure. When the ratio of (meth)acrylic acid or (meth)acrylic acid alkyl ester is 3 mol% or more, the effect of preventing oligomer precipitation due to heat treatment is exhibited. In addition, when it is equal to or less than the upper limit, the ratio of the styrene structure increases, so that the durability of the antistatic performance can be ensured.
스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체 중의 스티렌 및 스티렌 유도체의 비율은, 스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체를 구성하는 모노머 전량 기준으로, 예를 들면 50~97몰%이며, 바람직하게는 60~95몰%, 보다 바람직하게는, 70~90몰%이며, 더 바람직하게는 75~85몰%이다. 스티렌 및 스티렌 유도체의 비율이 상기 하한값 이상이면, 대전 방지성능의 내구성이 담보되고, 상기 상한값 이하이면, 가열 처리에 의한 기재 필름(폴리에스테르 필름)으로부터의 올리고머 석출 방지 효과가 담보된다.The ratio of styrene and styrene derivatives in the (meth)acrylic polymer having a styrene structure is, for example, 50 to 97 mol%, preferably 60 to 95 mol%, more preferably 70 to 90 mol%, and even more preferably 75 to 85 mol%, based on the total amount of monomers constituting the (meth)acrylic polymer having a styrene structure. When the ratio of styrene and styrene derivatives is equal to or greater than the lower limit above, the durability of antistatic performance is ensured, and when it is equal to or less than the upper limit above, the effect of preventing oligomer precipitation from the base film (polyester film) due to heat treatment is ensured.
폴리에스테르 필름에 포함되는 올리고머 성분의 석출이 억제되는 기구(機構)는 이하와 같이 추찰된다. 폴리에스테르 필름은 유리 전이점 이상으로 가열함으로써 올리고머 성분이 그 표면에 석출되어 오지만, 스티렌 구조를 가지는 (메타)아크릴계 중합체를 이용한 수지 조성물로 이루어지는 경화 수지층을 폴리에스테르 필름 상에 형성함으로써, 스티렌에 포함되는 방향족환이 필름과 병행하게 겹쳐진 구조로 되어서 올리고머 성분의 석출을 방해하고 있다고 추측하고 있다.The mechanism by which precipitation of the oligomer component contained in the polyester film is suppressed is speculated as follows. When the polyester film is heated above the glass transition point, the oligomer component precipitates on the surface thereof, but it is speculated that by forming a cured resin layer made of a resin composition using a (meth)acrylic polymer having a styrene structure on the polyester film, the aromatic rings contained in the styrene form a structure in which they overlap in parallel with the film, thereby inhibiting the precipitation of the oligomer component.
화합물(C-c)는, (C-c1) 폴리글리세린, 및 (C-c2) 폴리글리세린에 대한 알킬렌옥사이드 부가물에서 선택되는 1종 이상의 화합물 또는 그 유도체이다. 폴리글리세린이란, 하기 일반식 (C-3)로 나타내어지는 화합물이다.Compound (C-c) is at least one compound or derivative thereof selected from (C-c1) polyglycerin, and (C-c2) an alkylene oxide adduct to polyglycerin. Polyglycerin is a compound represented by the following general formula (C-3).
[화학식 6][Chemical formula 6]
상기 식 중의 n은 2 이상이며, 본 발명에 있어서는, 식 중의 n은 통상 2~20, 바람직하게는 3~15, 보다 바람직하게는 3~12의 범위이다.In the above formula, n is 2 or more, and in the present invention, n in the formula is usually in the range of 2 to 20, preferably 3 to 15, and more preferably 3 to 12.
폴리글리세린에 대한 알킬렌옥사이드 부가물이란, 일반식 (C-3)로 나타내어지는 폴리글리세린의 히드록실기에 알킬렌옥사이드를 부가 중합한 구조를 가지는 것이다.An alkylene oxide adduct to polyglycerin has a structure in which an alkylene oxide is added to the hydroxyl group of polyglycerin represented by the general formula (C-3).
여기서, 폴리글리세린 골격의 히드록실기마다에, 부가되는 알킬렌옥사이드의 구조는 달라도 상관없다. 또한, 적어도 분자 중 하나의 히드록실기에 부가되어 있으면 되고, 모든 히드록실기에 알킬렌옥사이드 또는 그 유도체가 부가되어 있을 필요는 없다.Here, the structure of the alkylene oxide added to each hydroxyl group of the polyglycerin skeleton may be different. In addition, it is sufficient that it is added to at least one hydroxyl group of the molecules, and it is not necessary for the alkylene oxide or its derivative to be added to all the hydroxyl groups.
폴리글리세린에 부가되는 알킬렌옥사이드로서 바람직한 것은, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드이다. 알킬렌옥사이드의 알킬렌쇄가 지나치게 길어지면, 소수성(疏水性)이 강해져, 도포액 중에서의 분산성이 악화되어, 경화 수지층의 대전 방지성이나 투명성이 악화되는 경향이 있다. 특히 바람직한 것은 에틸렌옥사이드이다.As an alkylene oxide added to polyglycerin, ethylene oxide or propylene oxide is preferable. If the alkylene chain of the alkylene oxide becomes too long, the hydrophobicity becomes strong, the dispersibility in the coating solution deteriorates, and the antistatic property and transparency of the cured resin layer tend to deteriorate. Ethylene oxide is particularly preferable.
또한, 그 부가수는, 최종적인 화합물로서의 수평균 분자량으로 200~2000의 범위가 되는 것이 바람직하고, 300~1000의 범위가 보다 바람직하고, 400~900의 범위의 것이 더 바람직하다.In addition, the number of additional components is preferably in the range of 200 to 2000, more preferably in the range of 300 to 1000, and even more preferably in the range of 400 to 900, as a number average molecular weight as a final compound.
상기 폴리글리세린, 또는 폴리글리세린에 대한 알킬렌옥사이드 부가물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 복수 병용하여도 된다.The above polyglycerin or alkylene oxide adduct to polyglycerin may be used alone or in combination of two or more types.
본 발명에 관련되는 수지 조성물(C')에는, 경화 수지층(C)의 내구성 향상, 특히 대전 방지성능의 내구성을 목적으로서, 가교제를 함유하여도 된다.The resin composition (C') related to the present invention may contain a crosslinking agent for the purpose of improving the durability of the cured resin layer (C), particularly the durability of the antistatic performance.
가교제로서는, 다양한 공지의 가교제를 사용할 수 있지만, 예를 들면, 멜라민 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물, 카르보디이미드 화합물, 옥사졸린 화합물, 실란커플링 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 공기에 노출된 후의 대전 방지성의 저하를 억제하는 점에서 멜라민 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물, 카르보디이미드 화합물이 바람직하고, 올리고머 석출을 보다 효과적으로 억제할 수 있는 점에서 멜라민 화합물이 보다 바람직하다. 멜라민 화합물 등의 가교제에 대해서는, 상기 제 1 실시형태에서 설명한 대로이며, 수지 조성물(C')에 있어서도 마찬가지로 이용할 수 있다.As the crosslinking agent, various known crosslinking agents can be used, and examples thereof include melamine compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, carbodiimide compounds, oxazoline compounds, and silane coupling compounds. Among these, melamine compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, and carbodiimide compounds are preferable in that they suppress the deterioration of antistatic properties after exposure to air, and melamine compounds are more preferable in that they can suppress oligomer precipitation more effectively. The crosslinking agent such as a melamine compound is as described in the first embodiment, and can be used in the same manner in the resin composition (C').
본 발명에 관련되는 수지 조성물(C')에는, 경화 수지층(C)의 도포 외관이나 투명성의 향상 등을 위하여, 바인더로서 종래 공지의 각종의 폴리머, 예를 들면 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등을 함유시키는 것도 가능하다.In the resin composition (C') related to the present invention, it is also possible to contain various conventionally known polymers, such as polyester resin, acrylic resin, urethane resin, etc., as a binder in order to improve the coating appearance or transparency of the cured resin layer (C).
또한, 본 발명의 주지를 손상하지 않는 범위에 있어서, 본 발명에 관련되는 수지 조성물(C')에는, 경화 수지층(C)의 블로킹성이나 슬라이딩성 개량 등을 목적으로서 입자를 병용하는 것도 가능하다.In addition, within a range that does not impair the spirit of the present invention, it is also possible to use particles in combination with the resin composition (C') related to the present invention for the purpose of improving the blocking property or sliding property of the cured resin layer (C).
본 발명에 관련되는 수지 조성물(C') 중의 전불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 화합물(C-a)는 통상 2~30질량%, 보다 바람직하게는 3~15질량%, 더 바람직하게는 5~12질량%이다. 화합물(C-a)의 비율이 상기 상한값 이하이면, 경화 수지층의 강도나 투명성이 양호하다. 한편, 화합물(C-a)의 비율이 하한값 이상이면, 충분한 대전 방지성능이 얻어지고, 또한, 공기에 노출된 후의 대전 방지성이 저하될 일이 없다.The proportion of the compound (C-a) in the nonvolatile component in the resin composition (C') related to the present invention is usually 2 to 30 mass%, more preferably 3 to 15 mass%, and even more preferably 5 to 12 mass%. When the proportion of the compound (C-a) is equal to or lower than the upper limit, the strength and transparency of the cured resin layer are good. On the other hand, when the proportion of the compound (C-a) is equal to or higher than the lower limit, sufficient antistatic performance is obtained, and furthermore, the antistatic performance does not deteriorate after exposure to air.
본 발명에 관련되는 수지 조성물(C') 중의 전불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 화합물(C-b)는 통상 5~80질량%, 바람직하게는 10~50질량%, 보다 바람직하게는 15~40질량%의 범위이다.The proportion of the compound (C-b) in the non-volatile components in the resin composition (C') related to the present invention is usually in the range of 5 to 80 mass%, preferably 10 to 50 mass%, and more preferably 15 to 40 mass%.
화합물(C-b)의 비율이 상기 상한값 이하이면, 다른 성분의 비율이 높아지기 때문에, 충분한 대전 방지성이 얻어지고, 또한 도공 외관이 양호해진다. 한편, 화합물(C-b)의 비율이 상기 하한값 이상이면 올리고머의 석출을 충분하게 억제할 수 있고, 또한 충분한 조막성을 확보할 수 있어, 균일한 도막이 얻어진다.When the ratio of compound (C-b) is below the above upper limit, since the ratio of other components increases, sufficient antistatic properties are obtained, and also the appearance of the coating becomes good. On the other hand, when the ratio of compound (C-b) is above the above lower limit, precipitation of oligomers can be sufficiently suppressed, and also sufficient film-forming properties can be secured, so that a uniform coating film is obtained.
본 발명에 관련되는 수지 조성물A 중의 전불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 화합물(C-c)는 통상 10~85질량%, 바람직하게는 40~70질량%, 보다 바람직하게는 45~65질량%의 범위이다. 화합물(C-c)의 비율이 상기 상한값 이하이면, 다른 성분의 비율이 높아지기 때문에 대전 방지성이나 조막성이 충분하게 된다. 한편, 화합물(C-c)의 비율이 상기 하한값 이상이면, 경화 수지층의 투명성이 양호해진다.The proportion of the compound (C-c) in the nonvolatile component of the resin composition A related to the present invention is usually in the range of 10 to 85 mass%, preferably 40 to 70 mass%, and more preferably 45 to 65 mass%. When the proportion of the compound (C-c) is equal to or lower than the upper limit, the proportions of other components become high, so that the antistatic property and film-forming property become sufficient. On the other hand, when the proportion of the compound (C-c) is equal to or higher than the lower limit, the transparency of the cured resin layer becomes good.
본 발명에 관련되는 수지 조성물(C')에 있어서 가교제를 병용하는 경우, 수지 조성물(C') 중의 전불휘발 성분에 차지하는 비율로서 통상 30질량% 이하, 바람직하게는 1~25질량%, 더 바람직하게는 3~20질량%의 범위이다. 이 범위에서 가교제를 이용함으로써, 충분한 대전 방지성능이 얻어지고, 또한 공기에 노출된 후의 대전 방지성의 악화가 억제할 수 있는 것 외에, 경화 수지층(C)의 강도가 향상한다.In the case where a crosslinking agent is used in combination in the resin composition (C') related to the present invention, the proportion of the crosslinking agent in the nonvolatile components in the resin composition (C') is usually 30 mass% or less, preferably 1 to 25 mass%, and more preferably 3 to 20 mass%. By using the crosslinking agent in this range, sufficient antistatic performance is obtained, and furthermore, deterioration of antistatic performance after exposure to air can be suppressed, and the strength of the cured resin layer (C) is improved.
(경화 수지층(C)의 두께)(Thickness of the cured resin layer (C))
경화 수지층(C)의 두께는, 바람직하게는 0.002㎛ 이상 1.0㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.005㎛ 이상 0.25㎛ 이하, 더 바람직하게는 0.02㎛ 이상 0.10㎛ 이하이다. 경화 수지층의 두께가 상기의 범위 내이면, 올리고머 성분의 석출을 억제하고, 또한 양호한 대전 방지성을 부여할 수 있다.The thickness of the cured resin layer (C) is preferably 0.002 µm or more and 1.0 µm or less, more preferably 0.005 µm or more and 0.25 µm or less, and even more preferably 0.02 µm or more and 0.10 µm or less. When the thickness of the cured resin layer is within the above range, precipitation of the oligomer component can be suppressed and also good antistatic properties can be imparted.
또한, 경화 수지층(C) 중에는, 수지 조성물(C')의 각종 화합물의 미반응물, 반응 후의 화합물, 혹은 그들의 혼합물이 존재하고 있는 것이라고 추측할 수 있다.In addition, it can be assumed that unreacted substances of various compounds of the resin composition (C'), compounds after reaction, or mixtures thereof exist in the cured resin layer (C).
[경화성 수지 조성물(A')][Curable resin composition (A')]
경화 수지층(A)는, 경화성 수지 조성물(A')에 의해 형성된다. 경화성 수지 조성물(A')는, 상기 제 1 양태에서 설명한 대로이다.The cured resin layer (A) is formed by a curable resin composition (A'). The curable resin composition (A') is as described in the first embodiment.
((A-c) 입자)((A-c) particle)
경화성 수지 조성물(A')는 (A-c) 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 입자로서는, 경화 수지층(A)에 높은 굴절률을 부여하는 관점에서, 금속 산화물을 함유하는 것이 바람직하다. 굴절률을 높임으로써, 간섭 무늬를 억제할 수 있다.It is preferable that the curable resin composition (A') contains particles (A-c). As the particles, it is preferable to contain a metal oxide from the viewpoint of imparting a high refractive index to the curable resin layer (A). By increasing the refractive index, interference patterns can be suppressed.
(금속 산화물)(metal oxide)
금속 산화물로서는, 높은 굴절률을 가지는 금속 산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 550㎚에 있어서의 굴절률이 1.7 이상의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 금속 산화물의 구체예로서는, 예를 들면, 산화지르코늄, 산화알루미늄, 산화티탄, 산화주석, 산화이트륨, 산화안티몬, 산화인듐, 산화아연, 안티몬 틴 옥사이드, 인듐 틴 옥사이드 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 사용하여도 되고, 2종류 이상 사용하여도 된다. 이들 중에서도 산화지르코늄이나 산화티탄이 보다 적합하게 이용되며, 특히, 내후성의 관점에서 산화지르코늄이 보다 적합하게 이용된다.As the metal oxide, it is preferable to use a metal oxide having a high refractive index, and it is preferable to use one having a refractive index of 1.7 or more at 550 nm. Specific examples of the metal oxide include zirconium oxide, aluminum oxide, titanium oxide, tin oxide, yttrium oxide, antimony oxide, indium oxide, zinc oxide, antimony tin oxide, indium tin oxide, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. Among these, zirconium oxide and titanium oxide are more suitably used, and in particular, zirconium oxide is more suitably used from the viewpoint of weather resistance.
금속 산화물은, 사용 형태에 따라서는 밀착성이 저하될 우려가 있기 때문에, 입자의 상태로 사용하는 것이 바람직하고, 또한, 그 평균 입경은 투명성의 관점에서, 바람직하게는 100㎚ 이하, 보다 바람직하게는 50㎚ 이하, 더 바람직하게는 25㎚ 이하이다. 또한, 평균 입경의 하한값에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 분산성의 점에서 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 10㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.Metal oxides are preferably used in the form of particles because there is a concern that adhesion may be reduced depending on the form of use, and furthermore, the average particle diameter is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and even more preferably 25 nm or less, from the viewpoint of transparency. Furthermore, there is no particular limitation on the lower limit of the average particle diameter, but from the viewpoint of dispersibility, it is preferably 5 nm or more, and more preferably 10 nm or more.
또한, 경화성 수지 조성물(A')에는, 경화 수지층(A)의 고착성, 슬라이딩성의 개량을 목적으로서 상기 서술의 금속 산화물 이외의 입자를 함유하여도 된다. 금속 산화물 이외의 입자의 평균 입경은 본 적층 필름의 투명성의 관점에서 바람직하게는 1.0㎛ 이하이며, 더 바람직하게는 0.5㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.2㎛ 이하이다. 또한, 평균 입경의 하한값에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 분산성의 점에서 20㎚ 이상인 것이 바람직하고, 40㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.In addition, the curable resin composition (A') may contain particles other than the metal oxide described above for the purpose of improving the adhesiveness and sliding properties of the curable resin layer (A). The average particle diameter of the particles other than the metal oxide is preferably 1.0 µm or less, more preferably 0.5 µm or less, and particularly preferably 0.2 µm or less from the viewpoint of transparency of the present laminated film. In addition, the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but is preferably 20 nm or more, and more preferably 40 nm or more, from the viewpoint of dispersibility.
상기 서술의 금속 산화물 이외의 입자의 구체예로서는 실리카, 카올린, 탄산 칼슘, 지르코니아, 유기 입자 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 실리카가 슬라이딩성의 관점에서 적합하게 이용된다.Specific examples of particles other than the metal oxides described above include silica, kaolin, calcium carbonate, zirconia, organic particles, etc., and among these, silica is suitably used from the viewpoint of sliding properties.
또한, 입자로서는, 입경이 다른 2종류의 입자를 이용하는 것이 이활성 부여의 점에서 바람직하고, 나아가서는 입경이 다른 금속 산화물과 금속 산화물 이외의 입자를 병용하는 것이 바람직하다.In addition, as particles, it is preferable to use two types of particles with different particle sizes from the viewpoint of imparting activity, and furthermore, it is preferable to use a combination of metal oxide and particles other than metal oxide with different particle sizes.
상기 평균 입경은, 예를 들면, 레이저 회절·산란법, 동적 광산란법(DLS), 원심 침강법, 입자 궤적 해석법(PTA), 주사형 전자 현미경(SEM) 등에 의해 측정되는 값이지만, 시판품이면, 카탈로그값을 채용할 수 있다.The above average particle size is a value measured by, for example, laser diffraction/scattering, dynamic light scattering (DLS), centrifugal sedimentation, particle trajectory analysis (PTA), scanning electron microscopy (SEM), etc.; however, if it is a commercial product, the catalog value can be adopted.
경화 수지층(A)를 형성하는 경화성 수지 조성물(A') 중의 전불휘발 성분에 대한 비율로서, (A-c) 입자는, 통상 5~80질량%, 바람직하게는 10~80질량%, 더 바람직하게는 20~80질량%, 그중에서도 특히 40~80질량%의 범위가 바람직하다. 상기 범위를 만족함으로써, 필름의 투명성과 저간섭 효과의 양립이 가능해진다.As a ratio of the non-volatile component in the curable resin composition (A') forming the cured resin layer (A), the (A-c) particles are usually in the range of 5 to 80 mass%, preferably 10 to 80 mass%, more preferably 20 to 80 mass%, and particularly preferably 40 to 80 mass%. By satisfying the above range, both transparency of the film and low-interference effect can be achieved.
특히 금속 화합물 등의 입자와 상기 서술의 다환식 폴리에스테르 수지의 조합에 의해, 보다 우수한 저간섭 효과가 얻어진다.In particular, a more excellent low-interference effect is obtained by combining particles such as metal compounds and the polycyclic polyester resin described above.
경화성 수지 조성물(A') 중의 (A-a) 바인더 수지의 함유량은, 통상 1~60질량%, 바람직하게는 3~40질량%, 보다 바람직하게는 5~30질량%이다. 상기 범위를 만족함으로써 양호한 조막성을 확보할 수 있다.The content of the binder resin (A-a) in the curable resin composition (A') is usually 1 to 60 mass%, preferably 3 to 40 mass%, and more preferably 5 to 30 mass%. By satisfying the above range, good film-forming properties can be secured.
경화성 수지 조성물(A') 중의 (A-b) 가교제의 함유량은, 통상 2~80질량%, 바람직하게는 2~60질량%, 더 바람직하게는 2~40질량%가 좋다. 상기 범위를 만족함으로써, 경화 수지층(B)와의 밀착성이 양호해진다.The content of the crosslinking agent (A-b) in the curable resin composition (A') is usually 2 to 80 mass%, preferably 2 to 60 mass%, and more preferably 2 to 40 mass%. By satisfying the above range, the adhesion to the cured resin layer (B) becomes good.
경화성 수지 조성물(A') 중의 아크릴 수지의 함유량은, 바람직하게는 80질량% 이하, 보다 바람직하게는 5~70질량%, 그중에서도 특히 10~50질량%가 좋다. 상기 범위를 만족함으로써, 경화 수지층(A) 자체의 굴절률 조정이 용이하게 되고, 경화 수지층(B) 형성 후의 간섭 불균일 경감이 용이해진다. 또한, 아크릴 수지의 비율은, 예를 들면, 적당한 용제 또는 온수에서 도포층을 용해 추출하고, 크로마토그래피로 분취하고, NMR이나 IR로 구조를 해석, 추가로 열분해 GC-MS(가스크로마토그래피 질량 분석)나 광학적인 분석 등으로 해석하는 것에 의해 구할 수 있다.The content of the acrylic resin in the curable resin composition (A') is preferably 80 mass% or less, more preferably 5 to 70 mass%, and particularly preferably 10 to 50 mass%. By satisfying the above range, the refractive index of the cured resin layer (A) itself can be easily adjusted, and interference unevenness after the formation of the cured resin layer (B) can be easily reduced. In addition, the proportion of the acrylic resin can be obtained, for example, by dissolving and extracting the coating layer in a suitable solvent or warm water, fractionating it by chromatography, analyzing the structure by NMR or IR, and further analyzing it by pyrolysis GC-MS (gas chromatography mass spectrometry) or optical analysis.
[경화성 수지 조성물(B')][Curable resin composition (B')]
경화 수지층(B)는, 경화성 수지 조성물(B')에 의해 형성된다. 경화성 수지 조성물(B')는 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물을 포함한다.The cured resin layer (B) is formed by a curable resin composition (B'). The curable resin composition (B') contains (X) a urethane (meth)acrylate and a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure.
경화성 수지 조성물(B')의 질량 평균 분자량은 100 이상인 것이 바람직하고, 그중에서도 200 이상, 그중에서도 400 이상인 것이 더 바람직하다. 한편, 상한값에 관해서는, 500,000 이하인 것이 바람직하고, 그중에서도 400,000 이하, 그중에서도 250,000 이하인 것이 더 바람직하다.The mass average molecular weight of the curable resin composition (B') is preferably 100 or more, more preferably 200 or more, and more preferably 400 or more. On the other hand, with respect to the upper limit, it is preferably 500,000 or less, and more preferably 400,000 or less, and more preferably 250,000 or less.
또한, 본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴」이라고 하는 표현을 이용하였을 경우, 「아크릴」과 「메타크릴」의 일방 또는 양방을 의미하는 것으로 한다. 「(메타)아크릴레이트」 「(메타)아크릴로일」에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 「(폴리)프로필렌글리콜」은 「프로필렌글리콜」과 「폴리프로필렌글리콜」의 일방 또는 양방을 의미하는 것으로 한다. 「(폴리)에틸렌글리콜」에 대해서도 마찬가지의 의미를 가지는 것으로 한다.In addition, in the present invention, when the expression "(meth)acrylic" is used, it is intended to mean one or both of "acrylic" and "methacrylic". The same applies to "(meth)acrylate" and "(meth)acryloyl". In addition, "(poly)propylene glycol" is intended to mean one or both of "propylene glycol" and "polypropylene glycol". "(poly)ethylene glycol" is intended to have the same meaning.
경화성 수지 조성물(B')에 있어서의 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트는, 제 1 실시형태에 있어서 기재한 것과 마찬가지이다.The (X) urethane (meth)acrylate in the curable resin composition (B') is the same as that described in the first embodiment.
(환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물)(Fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure)
경화 수지층(B)를 형성하는 경화성 수지 조성물(B')는, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물을 함유한다. 당해 불소 화합물로서는, 예를 들면, 하기 일반식 (4)로 나타내어지는 불소 화합물을 들 수 있다.The curable resin composition (B') forming the cured resin layer (B) contains a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure. As the fluorine compound, for example, a fluorine compound represented by the following general formula (4) can be mentioned.
[화학식 7][Chemical formula 7]
식 (4) 중, R3 및 R4는 각각 독립적으로, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1~12의 유기기이며; m은 3~10의 정수이다.In formula (4), R 3 and R 4 are each independently an organic group having 1 to 12 carbon atoms which may have a substituent; m is an integer of 3 to 10.
식 (4) 중, m은 내찰과성의 점에서 3~6의 정수가 바람직하고, 3 또는 4가 특히 바람직하다.In equation (4), m is preferably an integer from 3 to 6 in terms of abrasion resistance, and 3 or 4 is particularly preferable.
R3, R4에 있어서의 유기기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기 등의 쇄상 알킬기; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기; 시클로헥실기, 노르보르나닐기 등의 환상 알킬기; 비닐기, 1-프로페닐기, 알릴기, 부테닐기, 1,3-부타디에닐기 등의 알케닐기; 에티닐기, 프로피닐기, 부티닐기 등의 알키닐기; 트리플루오로메틸기 등의 할로겐화 알킬기; 3-피롤리디노프로필기 등의 포화 복소환기를 가지는 알킬기; 알킬 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기 등의 아릴기; 페닐메틸기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기; 등을 들 수 있다.Examples of the organic group for R 3 and R 4 include chain alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a t-butyl group; an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group; a cyclic alkyl group such as a cyclohexyl group and a norbornanyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, a 1-propenyl group, an allyl group, a butenyl group, and a 1,3-butadienyl group; an alkynyl group such as an ethynyl group, a propynyl group, and a butynyl group; a halogenated alkyl group such as a trifluoromethyl group; an alkyl group having a saturated heterocyclic group such as a 3-pyrrolidinopropyl group; an aryl group such as a phenyl group which may have an alkyl substituent; an aralkyl group such as a phenylmethyl group and a phenylethyl group; etc.
또한, R3, R4에 있어서의 유기기는, 탄소 원자 사이에 산소 원자를 가져도 되고, 탄소 원자 사이에 아미드 결합을 가져도 된다. 또한, R3, R4에 있어서의 유기기는 그 탄소 원자에 결합하는 수소 원자가 모두 불소 원자로 치환된 퍼플루오로 유기기여도 된다.In addition, the organic group for R 3 , R 4 may have an oxygen atom between carbon atoms, or may have an amide bond between carbon atoms. In addition, the organic group for R 3 , R 4 may be a perfluoro organic group in which all hydrogen atoms bonded to the carbon atoms are replaced with fluorine atoms.
코팅층에 발수성을 부여하는 경우, R3, R4의 적어도 일부로서, 탄소 원자 사이에 산소 원자를 가져도 되는 퍼플루오로 유기기가 바람직하고, 탄소 원자 사이에 산소 원자를 가져도 되는 퍼플루오로알킬렌기가 보다 바람직하다.When imparting water repellency to the coating layer, a perfluoroorganic group which may have an oxygen atom between carbon atoms is preferable as at least a part of R 3 and R 4 , and a perfluoroalkylene group which may have an oxygen atom between carbon atoms is more preferable.
R3, R4에 있어서의 유기기가 가져도 되는 치환기로서는, 히드록시기, 할로겐 원자(예를 들면 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자), (메타)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 그중에서도, 히드록시기, 할로겐 원자, (메타)아크릴로일기가 바람직하다.As the substituent that the organic group for R 3 and R 4 may have, examples thereof include a hydroxy group, a halogen atom (e.g., a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), a (meth)acryloyl group, etc. Among them, a hydroxy group, a halogen atom, and a (meth)acryloyl group are preferable.
또한, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물은, 퍼플루오로에테르 구조를 말단에 가지는 화합물인 것이 바람직하다. 즉, 퍼플루오로에테르 골격이 편(片)말단 구조로 환상 실록산 골격과 결합하고 있는 불소 화합물인 것이 바람직하다. 상기 구조인 것에 의해, 경화 수지층면의 슬라이딩성을 보다 향상시킬 수 있어, 내찰과성이 우수한 것이 된다.In addition, the fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure is preferably a compound having a perfluoroether structure at the terminal. That is, it is preferably a fluorine compound in which a perfluoroether skeleton is bonded to a cyclic siloxane skeleton in a single-terminal structure. By having the above structure, the sliding properties of the cured resin layer surface can be further improved, resulting in excellent abrasion resistance.
환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물은, 반응성 실록산 화합물이어도 되고, 비(非)반응성 실록산 화합물이어도 된다.The fluorine compound having a siloxane skeleton and a perfluoroether structure may be a reactive siloxane compound or a non-reactive siloxane compound.
반응성 실록산 화합물은, 반응성의 관능기 및 실록산 결합을 가지는 화합물이다. 반응성의 관능기로서는, 예를 들면, 아미노기, 에폭시기, 카르복실기, 카르비놀기, (메타)아크릴기, 메르캅토기, 페놀기 등을 들 수 있다.Reactive siloxane compounds are compounds having a reactive functional group and a siloxane bond. Examples of the reactive functional group include an amino group, an epoxy group, a carboxyl group, a carbinol group, a (meth)acrylic group, a mercapto group, and a phenol group.
비반응성 실록산 화합물은, 반응성의 관능기를 가지지 않고, 실록산 결합을 가지는 화합물이다. 예를 들면, 폴리에테르 변성의 실록산 화합물, 메틸스티릴 변성의 실록산 화합물, 알킬 변성의 실록산 화합물, 고급 지방산 에스테르 변성의 실록산 화합물, 친수성 특수 변성의 실록산 화합물, 고급 알콕시 변성의 실록산 화합물, 불소 변성의 실록산 화합물 등을 들 수 있다.Non-reactive siloxane compounds are compounds that do not have reactive functional groups and have siloxane bonds. Examples thereof include polyether-modified siloxane compounds, methylstyryl-modified siloxane compounds, alkyl-modified siloxane compounds, higher fatty acid ester-modified siloxane compounds, hydrophilic special-modified siloxane compounds, higher alkoxy-modified siloxane compounds, and fluorine-modified siloxane compounds.
환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물의 합성 방법으로서는, 예를 들면, 불소 원자를 3개 이상 함유하는 유기기와 Si-H기를 3개 이상 가지는 실록산 화합물에, 알릴(메타)아크릴레이트 등을 부가 반응하는 방법이나, 불소 원자를 3개 이상 함유하는 유기기와 Si-H기를 3개 이상 가지는 실록산 화합물과, 히드록시에틸아크릴레이트 등의 OH기를 가지는 (메타)아크릴 화합물을 탈수소 반응하는 방법 등을 들 수 있다.Examples of methods for synthesizing a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure include a method in which an organic group containing three or more fluorine atoms and a siloxane compound having three or more Si-H groups undergoes an addition reaction with allyl (meth)acrylate or the like, and a method in which an organic group containing three or more fluorine atoms and a siloxane compound having three or more Si-H groups undergoes a dehydrogenation reaction with a (meth)acrylic compound having an OH group such as hydroxyethyl acrylate.
이들의 방법 중에서는, 부가 반응에 의한 방법쪽이 바람직하다. (메타)아크릴기도 부가 반응을 받을 가능성이 있지만, 탈수소 반응에서는 아민 등의 촉매를 이용함으로써, (메타)아크릴기를 보지한 채 반응이 진행되어, 목적으로 하는 화합물이 용이하게 얻어지기 때문이다.Among these methods, the method using an addition reaction is preferable. Although there is a possibility that the (meth)acrylic group may undergo an addition reaction, in the dehydrogenation reaction, the reaction proceeds while maintaining the (meth)acrylic group by using a catalyst such as an amine, so that the target compound can be easily obtained.
경화 수지층(B)에 있어서, 즉 경화성 수지 조성물(B')에 있어서, (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 100질량부에 대하여, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물을 0.1~30질량부의 범위에서 혼합하는 것이 바람직하고, 0.15~20질량부의 범위인 것이 보다 바람직하고, 0.2~10질량부의 범위인 것이 더 바람직하고, 0.3~5질량부인 것이 특히 바람직하다. 당해 불소 화합물의 함유량이 상기 범위인 것에 의해, 경화성과 내찰과성의 양립이 특히 양호해진다.In the cured resin layer (B), i.e., in the curable resin composition (B'), it is preferable to mix a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure in the range of 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (X) urethane (meth)acrylate, more preferably in the range of 0.15 to 20 parts by mass, still more preferably in the range of 0.2 to 10 parts by mass, and particularly preferably in the range of 0.3 to 5 parts by mass. When the content of the fluorine compound is in the above range, both curability and abrasion resistance are particularly good.
(용매)(menstruum)
경화성 수지 조성물(B')는, 용매에 의해 희석됨으로써 도포액으로 하면 된다. 경화성 수지 조성물(B')는, 액상의 도포액으로서 경화 수지층(A) 상에 도포하고, 건조하고, 또한 경화시킴으로써 경화 수지층(B)로 하면 된다. 경화성 수지 조성물(B')를 구성하는 각 성분은, 용매에 용해시켜도 되지만, 용매 중에 분산시켜도 된다.The curable resin composition (B') may be made into a coating liquid by being diluted with a solvent. The curable resin composition (B') may be made into a curable resin layer (B) by applying it as a liquid coating liquid on a curable resin layer (A), drying it, and further curing it. Each component constituting the curable resin composition (B') may be dissolved in a solvent, or may be dispersed in the solvent.
용매로서는, 제 1 실시형태에 있어서의 경화성 수지 조성물(B')에서 이용한 것과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 또한, 유기 용매의 사용량에 대해서도, 제 1 실시형태에 있어서의 경화성 수지 조성물(B')와 마찬가지이다.As a solvent, the same one as that used in the curable resin composition (B') of the first embodiment can be used. In addition, the amount of organic solvent used is the same as that used in the curable resin composition (B') of the first embodiment.
또한, 경화성 수지 조성물(B')에는, 제 1 실시형태에서 기재한 그 외 성분을 첨가하여도 된다. 또한, 광개시제, 광중합 개시제, 광 산발생제에 대해서도, 그 종류, 함유량 모두, 제 1 실시형태의 경화성 수지 조성물(B')와 마찬가지로 할 수 있다.In addition, other components described in the first embodiment may be added to the curable resin composition (B'). In addition, the type and content of the photoinitiator, photopolymerization initiator, and photoacid generator may be the same as those of the curable resin composition (B') of the first embodiment.
추가로, 경화성 수지 조성물(A') 및 (B')의 점도에 대해서도, 제 1 실시형태에 있어서의 경화성 수지 조성물(A') 및 (B')와 마찬가지이다.Additionally, the viscosity of the curable resin compositions (A') and (B') is the same as that of the curable resin compositions (A') and (B') in the first embodiment.
(미립자)(particulate)
경화성 수지 조성물(B')에는, 경화 수지층(B)의 표면 경도(내찰과성)를 높이는 점에서 미립자를 함유시키는 것도 바람직하다.It is also preferable to contain fine particles in the curable resin composition (B') to increase the surface hardness (abrasion resistance) of the curable resin layer (B).
미립자로서는, 실리카, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 탄산 바륨, 황산 칼슘, 인산 칼슘, 인산 마그네슘, 카올린, 산화알루미늄(알루미나), 산화티탄 등의 무기 입자; 아크릴 수지, 스티렌 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 벤조구아나민 수지 등의 유기 입자 등을 들 수 있다. 그중에서도, 무기 입자를 이용하는 것이 바람직하고, 특히는 내찰과성을 조정하기 쉬운 점에서 산화알루미늄이 바람직하다.Examples of the fine particles include inorganic particles such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide (alumina), titanium oxide, etc.; and organic particles such as acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenol resin, epoxy resin, benzoguanamine resin, etc. Among them, it is preferable to use inorganic particles, and aluminum oxide is particularly preferable because it is easy to adjust the abrasion resistance.
또한, 상기 미립자의 평균 입경은 투명성의 관점에서, 바람직하게는 25㎚ 이하, 보다 바람직하게는 20㎚ 이하, 더 바람직하게는 15㎚ 이하이다. 또한, 평균 입경의 하한값에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 분산성의 점에서 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 10㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.In addition, from the viewpoint of transparency, the average particle diameter of the above fine particles is preferably 25 nm or less, more preferably 20 nm or less, and even more preferably 15 nm or less. In addition, with respect to the lower limit of the average particle diameter, there is no particular limitation, but from the viewpoint of dispersibility, it is preferably 5 nm or more, and more preferably 10 nm or more.
경화성 수지 조성물(B') 중의 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트와 미립자의 합계량(고형분량)에 대한 미립자의 함유량은, 5~40질량% 이상인 것이 바람직하고, 10~35질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 15~30질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 미립자의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 적층 필름이 우수한 내찰과성과 대전 방지성을 양립할 수 있고, 투명성도 만족할 수 있다.The content of fine particles relative to the total amount (solid content) of (X) urethane (meth)acrylate and fine particles in the curable resin composition (B') is preferably 5 to 40 mass% or more, more preferably 10 to 35 mass% or more, and even more preferably 15 to 30 mass% or more. By setting the content of fine particles within the above range, the laminated film can achieve both excellent abrasion resistance and antistatic properties, and can also be satisfactory in transparency.
(경화 수지층의 두께)(Thickness of cured resin layer)
경화 수지층(B)의 두께에 대해서도, 상기 서술의 실시형태 1에 있어서의 경화 수지층(B)와 마찬가지이다. 또한, 경화 수지층(A)와 경화 수지층(B)의 합계 두께에 대해서도, 실시형태 1과 마찬가지이지만, 적층 필름이 우수한 내찰과성과 대전 방지성의 밸런스를 조정하기 쉬운 점에서는 경화 수지층(C)의 두께가 5.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.Regarding the thickness of the cured resin layer (B), it is the same as the cured resin layer (B) in embodiment 1 described above. In addition, regarding the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B), it is the same as in embodiment 1, but in terms of making it easy to adjust the balance between excellent abrasion resistance and antistatic properties of the laminated film, it is preferable that the thickness of the cured resin layer (C) is 5.0 µm or less.
경화 수지층(B) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율이 3.0% 이하인 것이 바람직하다. 광선 투과율이 3.0% 이하이면, 접합시키는 상대방 부재가 자외선에 의해 열화하는 것을 방지할 수 있는 점에서 유리하다. 이상의 관점에서, 파장 380㎚의 광선 투과율은 2.8% 이하가 보다 바람직하다.It is preferable that the light transmittance of the surface of the cured resin layer (B) at a wavelength of 380 nm is 3.0% or less. If the light transmittance is 3.0% or less, it is advantageous in that the partner material to be bonded can be prevented from deteriorating due to ultraviolet rays. From the above viewpoint, the light transmittance at a wavelength of 380 nm is more preferably 2.8% or less.
또한, 경화 수지층(B) 표면의 파장 500~600㎚의 최대 반사율 차가 1.5% 이하인 것이 바람직하다. 최대 반사율 차(광선 투과율의 진동 폭)가 1.5% 이하이면 간섭 무늬가 보이기 어려워지는 점에서 유리하다. 이상의 관점에서, 최대 반사율 차는 1.0% 이하가 보다 바람직하고, 0.5% 이하인 것이 더 바람직하고, 그중에서도 특히 0.3% 이하가 좋다.In addition, it is preferable that the maximum reflectivity difference of the surface of the cured resin layer (B) at a wavelength of 500 to 600 nm is 1.5% or less. If the maximum reflectivity difference (the oscillation amplitude of the light transmittance) is 1.5% or less, it is advantageous in that interference patterns become difficult to see. From the above viewpoint, the maximum reflectivity difference is more preferably 1.0% or less, more preferably 0.5% or less, and particularly preferably 0.3% or less.
또한, 본 발명에 있어서의 최대 반사율 차란, 파장 500~600㎚에 있어서의 반사율의 최대값과 최소값의 차를 뜻한다.Additionally, the maximum reflectance difference in the present invention means the difference between the maximum and minimum reflectance values at a wavelength of 500 to 600 nm.
<각 층의 표면 상태><Surface condition of each layer>
경화 수지층(C)의 표면 및 경화 수지층(A)의 표면은, 요철이어도 평탄이어도 되지만, 외관(표면 광택)의 관점에서는, 평탄한 것이 바람직하다.The surface of the cured resin layer (C) and the surface of the cured resin layer (A) may be uneven or flat, but from the perspective of appearance (surface gloss), it is preferable that they be flat.
또한, 경화 수지층(B)의 표면도, 요철이어도 평탄이어도 되지만, 외관(표면 광택)의 관점에서, 평탄한 것이 바람직하다. 한편, 방현성 부여의 관점에서는 요철인 것이 좋다. 요구 특성에 따라, 임의로 선택할 수 있다.In addition, the surface of the cured resin layer (B) may be either uneven or flat, but from the viewpoint of appearance (surface gloss), it is preferable to be flat. On the other hand, from the viewpoint of imparting anti-glare properties, it is preferable to be uneven. Depending on the required characteristics, it can be arbitrarily selected.
<<적층 필름의 제조 방법>><<Method for manufacturing laminated film>>
경화 수지층(C), 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)는 모두, 경화성 수지 조성물을 경화시켜서 형성할 수 있다. 즉, 경화 수지층은, 예를 들면 질량 평균 분자량이 1,000~500,000의 범위인 경화성 수지 조성물을 기재 필름 상에 도포하고 경화시켜서 형성한다.The cured resin layer (C), the cured resin layer (A), and the cured resin layer (B) can all be formed by curing a curable resin composition. That is, the cured resin layer is formed by, for example, applying a curable resin composition having a mass average molecular weight in the range of 1,000 to 500,000 onto a base film and curing it.
보다 구체적으로는, 기재 필름의 적어도 편면측 표면에, 경화성 수지 조성물(C')를 도포하고, 경화시켜서 경화 수지층(C)를 형성한 후, 경화성 수지 조성물(A')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(A)를 형성하고, 그 위에, 경화성 수지 조성물(B')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(B)를 형성함으로써, 본 적층 필름을 제조할 수 있다. 이 때, 경화 수지층(C), 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)의 경화는, 각각의 층을 형성할 때에 별도로 행하여도 되고, 복수의 층을 도포한 후에, 동시에 경화를 행하여도 된다.More specifically, the present laminated film can be manufactured by applying a curable resin composition (C') to at least one surface of a base film, curing it to form a cured resin layer (C), then applying a curable resin composition (A') and curing it to form a cured resin layer (A), and then applying a curable resin composition (B') thereon and curing it to form a cured resin layer (B). At this time, the curing of the cured resin layer (C), the cured resin layer (A), and the cured resin layer (B) may be performed separately when forming each layer, or curing may be performed simultaneously after applying a plurality of layers.
또한, 경화 수지층(C)를 형성한 후, 또는 경화 수지층(C) 및 경화 수지층(A)를 형성한 후, 일단, 필름을 롤형상으로 권취하고, 재차, 필름을 권출하고, 경화 수지층(A) 상에 경화성 수지 조성물(B')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(B)를 형성하여도 된다. 또한, 기재 필름 표면에 경화 수지층(C)를 형성하고, 그 위에 경화 수지층(A)를 형성한 후, 연속하여, 경화성 수지 조성물(B')를 도포하고, 경화시켜서 경화 수지층(B)를 형성하여도 된다. 또한, 적층 필름의 제조 방법은 이러한 방법에 조금도 한정되는 것은 아니다.In addition, after forming the cured resin layer (C), or after forming the cured resin layer (C) and the cured resin layer (A), the film may be first wound into a roll shape, the film may be unwound again, and a curable resin composition (B') may be applied onto the cured resin layer (A) and cured to form the cured resin layer (B). In addition, a cured resin layer (C) may be formed on the surface of a base film, a curable resin layer (A) may be formed thereon, and then a curable resin composition (B') may be continuously applied and cured to form the cured resin layer (B). In addition, the method for producing a laminated film is not limited to these methods at all.
<경화 수지층의 형성 방법><Method for forming a cured resin layer>
경화성 수지 조성물을 도포하는 방법, 건조 조건, 경화 방법에 대해서는, 제 1 실시형태에서 기재한 것과 마찬가지의 방법, 마찬가지의 조건을 이용할 수 있다.Regarding the method for applying the curable resin composition, drying conditions, and curing method, the same method and conditions as those described in the first embodiment can be used.
<<적층 필름의 물성>><<Properties of laminated films>>
(내SW성)(My SW)
본 적층 필름에서는, 필름의 표면 경도, 구체적으로는, 경화 수지층(B) 표면의 내SW성(#0000번의 스틸울, 하중 1㎏)을 2000회 이상으로 할 수 있다.In this laminated film, the surface hardness of the film, specifically, the SW resistance (#0000 steel wool, load 1 kg) of the surface of the cured resin layer (B) can be increased to 2000 times or more.
(반복 절곡성)(repeated bending)
상기 구성을 구비한 본 적층 필름은, 본 기재 필름의 표면에, 경화 수지층(C), 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)를 마련하고, 추가로, 특정한 구성 성분으로 이루어지는 경화 수지층(B)로 함으로써, 실용적인 반복 절곡 특성을 더욱 높일 수 있다. 구체적으로는, 본 적층 필름은, 반복 절곡성 평가(내굽힘, R=1.5의 조건 하)에 있어서 20만회 이상 절곡하여도, 크랙이 생기지 않는 내구성을 얻을 수 있다.The laminated film having the above configuration can further enhance practical repeated bending characteristics by providing a cured resin layer (C), a cured resin layer (A), and a cured resin layer (B) on the surface of the base film, and further comprising a cured resin layer (B) composed of a specific component. Specifically, the laminated film can obtain durability in which no cracks are generated even when folded 200,000 times or more in a repeated bending performance evaluation (under the condition of bending resistance, R = 1.5).
(전광선 투과율)(Light transmittance)
본 적층 필름은, 광학 용도로의 적용을 상정하는 경우, 전광선 투과율이 85% 이상인 것이 바람직하고, 그중에서도 86% 이상인 것이 더 바람직하고, 88% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 전광선 투과율의 측정은 헤이즈 미터로 측정하였다. 측정 방법의 상세는 실시예 기재의 방법에 따른다.When the present laminated film is intended for optical use, it is preferable that the total light transmittance be 85% or higher, more preferably 86% or higher, and particularly preferably 88% or higher. In addition, the total light transmittance was measured using a haze meter. Details of the measurement method are in accordance with the method described in the examples.
(필름 헤이즈)(film haze)
본 적층 필름은, 광학 용도로의 적용을 상정하는 경우, 필름 헤이즈가 1.0% 이하인 것이 바람직하고, 그중에서도 0.8% 이하인 것이 더 바람직하고, 0.6% 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 필름 헤이즈는 헤이즈 미터로 측정하였다. 측정 방법의 상세는 실시예 기재의 방법에 따른다.When the present laminated film is intended for optical use, it is preferable that the film haze be 1.0% or less, more preferably 0.8% or less, and particularly preferably 0.6% or less. In addition, the film haze was measured with a haze meter. Details of the measurement method are in accordance with the method described in the examples.
(간섭 무늬)(interference pattern)
500~600㎚의 광선 투과율의 진동 폭을 1.5% 이하, 바람직하게는 1.0% 이하, 더 바람직하게는 0.5% 이하로 함으로써, 간섭 무늬가 보이기 어려운 필름을 얻을 수 있다.By setting the vibration range of the light transmittance of 500 to 600 nm to 1.5% or less, preferably 1.0% or less, more preferably 0.5% or less, a film in which interference patterns are difficult to be seen can be obtained.
(대전 방지성)(anti-warfare)
경화 수지층(B) 표면의 표면 저항율은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 1×1012Ω/□ 이하, 바람직하게는 1×1011Ω/□ 이하이다. 표면 저항율의 하한은 특별히 없지만, 대전 방지제의 비용을 감안하면 1×104Ω/□ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 경화 수지층(B)층의 표면 저항율이 낮을수록, 대전 방지성이 양호하여, 예를 들면 경화 수지층(B) 상에 마련된 점착제층 등의 기능층을 박리하는 공정에 있어서의 박리 대전을 억제하여, 이물 등의 부착을 방지할 수 있다. 경화 수지층(B)의 표면 저항율은, 예를 들면 경화 수지층(C) 중에 대전 방지제를 함유함으로써 상기 범위 내로 할 수 있다.The surface resistivity of the surface of the cured resin layer (B) is not particularly limited, but is, for example, 1×10 12 Ω/□ or less, preferably 1×10 11 Ω/□ or less. There is no particular lower limit to the surface resistivity, but considering the cost of the antistatic agent, it is preferably 1×10 4 Ω/□ or more. The lower the surface resistivity of the cured resin layer (B), the better the antistatic property, and for example, in a process of peeling a functional layer such as an adhesive layer provided on the cured resin layer (B), peeling electrification can be suppressed, thereby preventing adhesion of foreign substances, etc. The surface resistivity of the cured resin layer (B) can be made within the above range, for example, by containing an antistatic agent in the cured resin layer (C).
<<적층 필름의 특징 및 용도>><<Characteristics and Uses of Laminated Film>>
본 적층 필름은, 고도의 레벨로 표면 경도(내SW성으로 예를 들면 2000왕복 이상)와 반복 절곡성(굴곡 내구성, 내굽힘, R=1.5의 조건 하, 20만회 굴곡할 수 있는 것)의 양립이 가능하다. 경화 수지층(B)의 조성을 조정함으로써, 본 적층 필름 굴곡 시에 가해지는, 경화 수지층(B) 내로의 응력 전반을 저감하는 것이 가능하게 되기 때문이라고 추찰된다.This laminated film can achieve both a high level of surface hardness (SW resistance, for example, 2,000 round trips or more) and repeated bending performance (bending durability, bending resistance, can be bent 200,000 times under the condition of R=1.5). It is presumed that this is because by adjusting the composition of the cured resin layer (B), it becomes possible to reduce the overall stress applied to the cured resin layer (B) when the present laminated film is bent.
또한, 상기한 바와 같은 경화 수지층(B)를 이용함으로써, 사용하는 기재 필름의 인장 탄성률을 극단적으로 크게 할 필요가 없다.In addition, by using the cured resin layer (B) as described above, there is no need to increase the tensile elasticity of the base film used extremely high.
종래, 표면 경도가 높은 표면층을 가지는 적층 필름에 있어서, 목표로 하는 표면 경도를 원하는 레벨(내SW성으로 예를 들면 2000왕복 이상)로 설계할 때, 필요에 따라, 사용하고 있는 기재 필름을 구성하는 원료의 구조 설계부터 재검토하여, 인장 탄성률을 더욱 크게 하지 않으면 안 됐다.In the past, when designing a laminated film having a surface layer with high surface hardness to have a target surface hardness at a desired level (for example, 2000 round trips or more in terms of SW resistance), it was necessary to review the structural design of the raw materials constituting the base film being used to further increase the tensile modulus.
이에 비하여, 상기한 바와 같은 경화 수지층(B)의 구성을 이용하면, 시장에 유통하고 있는 범용의 기재 필름을 적절히 선택하는 것도 가능하여, 기재 필름 선택의 면에서 자유도가 증가하는 이점이 있다.In contrast, by utilizing the composition of the cured resin layer (B) as described above, it is possible to appropriately select a general-purpose base film distributed on the market, so there is an advantage of increased freedom in selecting the base film.
본 적층 필름은, 우수한 내찰과성과, 실용적인 반복 절곡성을 구비하고 있으며, 게다가, 투명성, 대전 방지성을 얻을 수도 있으므로, 표면 보호용, 디스플레이용, 그중에서도 특히 전면판용 등의 용도에 이용할 수 있다. 예를 들면 표면 보호 필름, 그중에서도 디스플레이용의 표면 보호 필름, 그중에서도, 플렉시블 디스플레이용의 표면 보호 필름으로서 적합하게 이용할 수 있다. 단, 본 적층 필름의 용도를 이들의 용도에 한정하는 것은 아니다.This laminated film has excellent abrasion resistance and practical repeated bending properties, and can also obtain transparency and antistatic properties, so it can be used for applications such as surface protection, display, and especially front panel. For example, it can be suitably used as a surface protection film, especially a surface protection film for a display, and especially a surface protection film for a flexible display. However, the applications of this laminated film are not limited to these applications.
<<어구의 설명>><<Explanation of phrase>>
본 발명에 있어서는, 「필름」이라고 칭하는 경우에도 「시트」를 포함하는 것으로 하고, 「시트」라고 칭하는 경우에도 「필름」을 포함하는 것으로 한다.In the present invention, even when referred to as a “film,” it is considered to include a “sheet,” and even when referred to as a “sheet,” it is considered to include a “film.”
또한, 본 명세서에 있어서, 「X~Y」(X, Y는 임의의 숫자)라고 기재하였을 경우, 특별히 언급하지 않는 한 「X 이상 Y 이하」의 뜻과 함께, 「바람직하게는 X보다 크다」 혹은 「바람직하게는 Y보다 작다」의 뜻도 포함하는 것이다.In addition, in this specification, when it is written as “X~Y” (X and Y are arbitrary numbers), unless specifically stated otherwise, it includes the meaning of “more than X and less than Y,” as well as the meaning of “preferably greater than X” or “preferably less than Y.”
또한, 「X 이상」(X는 임의의 숫자)이라고 기재하였을 경우, 특별히 언급하지 않는 한 「바람직하게는 X보다 크다」의 뜻을 포함하고, 「Y 이하」(Y는 임의의 숫자)라고 기재하였을 경우, 특별히 언급하지 않는 한 「바람직하게는 Y보다 작다」의 뜻도 포함하는 것이다.In addition, when it is written as “X or more” (X is any number), it includes the meaning of “preferably greater than X” unless otherwise stated, and when it is written as “Y or less” (Y is any number), it also includes the meaning of “preferably less than Y” unless otherwise stated.
[제 3 실시형태][Third embodiment]
제 3 실시형태와 관련되는 본 발명의 적층 필름은, 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)가 순차 적층된 구성을 구비하고 있으며, 경화 수지층(A)가 (A-a) 바인더, (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 상기 경화 수지층(D)가 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a)와, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)와, 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(D-c)를 포함하는 경화성 수지 조성물(D')의 경화물인, 적층 필름이다.A laminated film of the present invention related to the third embodiment has a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (D) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, wherein the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a binder, (A-b) a crosslinking agent, and (A-c) particles, and wherein the cured resin layer (D) is a cured product of a curable resin composition (D') containing a trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a), a quaternary ammonium base-containing polymer (D-b), and a compound (D-c) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure.
본 발명의 적층 필름은, 상기 구성을 가짐으로써 우수한 대전 방지성과 방오성의 양립이 가능하고, 그러면서도, 간섭 무늬가 보이기 어렵고, 실용적인 반복 절곡 특성이나 내찰과성도 만족할 수 있는 것이며, 특히, 특정한 화합물, 즉, 경화성 수지 조성물(D')에 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)와 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(D-c)를 포함하는 것에 의해, 대전 방지성과 방오성의 양립에 추가하여, 우수한 내마모성도 양립할 수 있는 것이다.The laminated film of the present invention, by having the above-described configuration, can achieve both excellent antistatic properties and antifouling properties, while at the same time making it difficult for interference patterns to be seen and satisfying practical repeated bending characteristics and abrasion resistance, and in particular, by including a specific compound, that is, a curable resin composition (D'), a quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) and a compound (D-c) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure, in addition to the antistatic properties and antifouling properties, it can also achieve excellent wear resistance.
경화 수지층(A)에 대해서는, 제 1 실시형태에서 기재한 것과 마찬가지이다. 즉, 경화 수지층(A)가 (A-a) 바인더, (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, (A-a) 바인더, (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자에 대해서는, 실시형태 1에서 기재한 것과 마찬가지이다. 이하, 경화 수지층(D)에 대하여 설명한다.With respect to the cured resin layer (A), it is the same as described in the first embodiment. That is, the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a binder, (A-b) a crosslinking agent, and (A-c) particles, and with respect to the (A-a) binder, (A-b) crosslinking agent, and (A-c) particles, it is the same as described in the first embodiment. Hereinafter, the cured resin layer (D) will be described.
[경화성 수지 조성물(D')][Curable resin composition (D')]
경화성 수지 조성물(D')는 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a)와, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)와, 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(D-c)를 함유한다.The curable resin composition (D') contains a trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a), a quaternary ammonium base-containing polymer (D-b), and a compound (D-c) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure.
(3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a))(Meth)acrylate (D-a) with more than 3 functions)
3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a)는, 1분자 중에 (메타)아크릴로일기를 3개 이상 가지는 화합물이면 되고, 특별하게 한정되는 것은 아니다. 또한, 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a)는, 모노머여도 되고 올리고머여도 된다.The trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a) may be a compound having three or more (meth)acryloyl groups per molecule, and is not particularly limited. In addition, the trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a) may be a monomer or an oligomer.
본 발명에 있어서는, 반복 절곡 특성과 내찰과성의 밸런스나 굴절률 조정의 점에서, 우레탄(메타)아크릴레이트(D-a-u)를 이용하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to use urethane (meth)acrylate (D-a-u) from the viewpoint of balance between repeated bending characteristics and abrasion resistance and adjustment of refractive index.
모노머의 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a-m)으로서는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리(메타)아크릴로일옥시에톡시트리메틸올프로판, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 폴리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 숙신산 변성 펜타에리스리톨폴리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리스리톨폴리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the three or more functional (meth)acrylates (D-a-m) of the monomer, for example, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, tri(meth)acryloyloxyethoxytrimethylolpropane, glycerin polyglycidyl ether poly(meth)acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified poly(meth)acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, ethylene oxide-modified Examples thereof include dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, succinic acid-modified pentaerythritol poly(meth)acrylate, and caprolactone-modified pentaerythritol poly(meth)acrylate.
올리고머의 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a-o)로서는, 예를 들면, 3관능 이상의 우레탄(메타)아크릴레이트(D-a-u)를 들 수 있다. 3관능 이상의 우레탄(메타)아크릴레이트는, 3개 이상의 (메타)아크릴로일기와, 1개 이상의 우레탄 결합을 가지는 화합물이다.As an example of a trifunctional or higher functional (meth)acrylate (D-a-o) of an oligomer, a trifunctional or higher functional urethane (meth)acrylate (D-a-u) can be mentioned. A trifunctional or higher functional urethane (meth)acrylate is a compound having three or more (meth)acryloyl groups and one or more urethane bonds.
우레탄(메타)아크릴레이트는, 이소시아네이트계 화합물, 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것, 내지, 이소시아네이트계 화합물, 폴리올계 화합물, 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것이다. 우레탄(메타)아크릴레이트는 단독으로, 혹은 2종 이상 아울러 이용할 수 있다.Urethane (meth)acrylate is produced by reacting an isocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, or is produced by reacting an isocyanate compound, a polyol compound, and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound. Urethane (meth)acrylate can be used alone or in combination of two or more.
3관능 이상의 우레탄(메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, (1) (메타)아크릴로일기를 1개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(D-a1) 및 다가 이소시아네이트계 화합물(D-a2)의 반응 생성물; (2) 상기 (D-a1), 상기 (D-a2) 및 폴리올계 화합물(D-a3)의 반응 생성물; (3) 수산기 및 3개 이상의 (메타)아크릴로일기를 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(D-a4) 및 모노이소시아네이트계 화합물(D-a5)의 반응 생성물; 등을 들 수 있다.As the trifunctional or higher urethane (meth)acrylate, for example, (1) a reaction product of a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound (D-a1) containing at least one (meth)acryloyl group and a polyvalent isocyanate compound (D-a2); (2) a reaction product of the above (D-a1), the above (D-a2) and a polyol compound (D-a3); (3) a reaction product of a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound (D-a4) containing a hydroxyl group and three or more (meth)acryloyl groups and a monoisocyanate compound (D-a5); etc.
그중에서도, 방오성, 내찰과성 등의 점에서 3관능 이상의 우레탄(메타)아크릴레이트(D-a-u)로서는, (1) 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(D-a1) 및 다가 이소시아네이트계 화합물(D-a2)의 반응 생성물이 바람직하다.Among these, as a trifunctional or higher urethane (meth)acrylate (D-a-u) having excellent antifouling and abrasion resistance, etc., (1) a reaction product of a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound (D-a1) and a polyvalent isocyanate compound (D-a2) is preferable.
(메타)아크릴로일기를 1개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(D-a1)에 관하여, (메타)아크릴로일기를 1개 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 지방산 변성-글리시딜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Regarding a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound (D-a1) containing one or more (meth)acryloyl groups, examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound containing one (meth)acryloyl group include hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, and caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth)acrylate. Examples thereof include dipropylene glycol (meth)acrylate, fatty acid-modified glycidyl (meth)acrylate, polyethylene glycol mono (meth)acrylate, and polypropylene glycol mono (meth)acrylate.
또한, (메타)아크릴로일기를 2개 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-아크릴로일-옥시프로필메타크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.In addition, as hydroxyl group-containing (meth)acrylate compounds containing two (meth)acryloyl groups, examples thereof include glycerin di(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyl-oxypropyl methacrylate, and pentaerythritol di(meth)acrylate.
(메타)아크릴로일기를 1개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(D-a1)은, 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.A hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound (D-a1) containing at least one (meth)acryloyl group may be used alone, or two or more types may be used in combination.
다가 이소시아네이트계 화합물(D-a2)로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트, 변성 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족계 폴리이소시아네이트; 펜타메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 리신트리이소시아네이트 등의 지방족계 폴리이소시아네이트; 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 크실릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트 등의 지환식계 폴리이소시아네이트; 이들 폴리이소시아네이트의 3량체 화합물, 다량체 화합물; 알로파네이트형 폴리이소시아네이트; 뷰렛형 폴리이소시아네이트; 수분산형 폴리이소시아네이트; 등을 들 수 있다.Examples of the polyisocyanate compounds (D-a2) include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; aliphatic polyisocyanates such as pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and lysine triisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and norbornene diisocyanate; Examples thereof include terpolymer compounds, multimer compounds of these polyisocyanates; allophanate-type polyisocyanates; biuret-type polyisocyanates; water-dispersible polyisocyanates; and the like.
그중에서도, 우레탄화 반응 시의 안정성의 점에서, 디이소시아네이트계 화합물이 바람직하고, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등의 지방족계 디이소시아네이트; 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 크실릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등의 지환식계 디이소시아네이트가 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of stability during the urethane reaction, diisocyanate compounds are preferable, and aliphatic diisocyanates such as pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate; and alicyclic diisocyanates such as hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, and 1,3-bis(isocyanatemethyl)cyclohexane are more preferable.
경화 수축이 작은 점에서는 이소포론디이소시아네이트, 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 크실릴렌디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트가 바람직하고, 반응성 및 범용성에도 우수한 점에서, 이소포론디이소시아네이트가 특히 바람직하다.In terms of small curing shrinkage, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and norbornene diisocyanate are preferable, and in terms of excellent reactivity and versatility, isophorone diisocyanate is particularly preferable.
다가 이소시아네이트계 화합물(D-a2)는, 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.One type of polyisocyanate compound (D-a2) may be used alone, or two or more types may be used in combination.
폴리올계 화합물(D-a3)는, 수산기를 2개 이상 함유하는 화합물이면 특별하게 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 지방족 폴리올, 지환족 폴리올, 폴리에테르계 폴리올, 폴리에스테르계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 폴리부타디엔계 폴리올, 폴리이소프렌계 폴리올, (메타)아크릴계 폴리올 등을 들 수 있다.The polyol compound (D-a3) is not particularly limited as long as it is a compound containing two or more hydroxyl groups. Examples thereof include aliphatic polyols, alicyclic polyols, polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polyolefin polyols, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, (meth)acrylic polyols, etc.
지방족 폴리올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 디메틸올프로판, 네오펜틸글리콜, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 1,4-테트라메틸렌디올, 1,3-테트라메틸렌디올, 2-메틸-1,3-트리메틸렌디올, 1,5-펜타메틸렌디올, 1,6-헥사메틸렌디올, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디올, 2,4-디에틸-1,5-펜타메틸렌디올, 펜타에리스리톨디아크릴레이트, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올 등의 2개의 수산기를 함유하는 지방족 알코올류; 자일리톨, 소르비톨 등의 당알코올류; 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 등의 3개 이상의 수산기를 함유하는 지방족 알코올류; 등을 들 수 있다.Examples of aliphatic polyols include aliphatic alcohols containing two hydroxyl groups, such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, dimethylolpropane, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, 2-methyl-1,3-trimethylenediol, 1,5-pentamethylenediol, 1,6-hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, pentaerythritol diacrylate, 1,9-nonanediol, and 2-methyl-1,8-octanediol; sugar alcohols such as xylitol and sorbitol; Aliphatic alcohols containing three or more hydroxyl groups, such as glycerin, trimethylolpropane, and trimethylolethane; etc.
지환족 폴리올로서는, 예를 들면, 1,4-시클로헥산디올, 시클로헥실디메탄올 등의 시클로헥산디올류, 수첨 비스페놀 A 등의 수첨 비스페놀류, 트리시클로데칸디메탄올 등을 들 수 있다.Examples of alicyclic polyols include cyclohexanediols such as 1,4-cyclohexanediol and cyclohexyldimethanol, hydrogenated bisphenols such as hydrogenated bisphenol A, and tricyclodecane dimethanol.
폴리에테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리펜타메틸렌글리콜, 폴리헥사메틸렌글리콜 등의 알킬렌 구조 함유 폴리에테르계 폴리올; 이들 폴리알킬렌글리콜의 랜덤 공중합체, 블록 공중합체를 들 수 있다.Examples of polyether polyols include alkylene structure-containing polyether polyols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, polypentamethylene glycol, and polyhexamethylene glycol; and random copolymers and block copolymers of these polyalkylene glycols.
폴리에스테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 다가 카르본산의 축합 중합물; 환상 에스테르(락톤)의 개환 중합물; 다가 알코올, 다가 카르본산 및 환상 에스테르의 3종류의 성분에 의한 반응물; 등을 들 수 있다.As polyester polyols, examples thereof include condensation polymers of polyhydric alcohols and polyhydric carboxylic acids; ring-opening polymers of cyclic esters (lactones); reaction products of three types of components: polyhydric alcohols, polyhydric carboxylic acids, and cyclic esters; etc.
다가 알코올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,4-테트라메틸렌디올, 1,3-테트라메틸렌디올, 2-메틸-1,3-트리메틸렌디올, 1,5-펜타메틸렌디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥사메틸렌디올, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디올, 2,4-디에틸-1,5-펜타메틸렌디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 시클로헥산디올류(1,4-시클로헥산디올 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 당알코올류(자일리톨, 소르비톨 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, 2-methyl-1,3-trimethylenediol, 1,5-pentamethylenediol, neopentyl glycol, 1,6-hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, cyclohexanediols (such as 1,4-cyclohexanediol), bisphenols (such as bisphenol A), and sugar alcohols (such as xylitol and sorbitol). These may be used alone or in combination of two or more.
다가 카르본산으로서는, 예를 들면, 말론산, 말레산, 푸마르산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디온산 등의 지방족 디카르본산; 1,4-시클로헥산디카르본산 등의 지환식 디카르본산; 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 파라페닐렌디카르본산, 트리멜리트산 등의 방향족 디카르본산; 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.Examples of the polycarboxylic acids include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedioic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, paraphenylenedicarboxylic acid, and trimellitic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
환상 에스테르로서는, 예를 들면, 프로피오락톤, β-메틸-δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등을 들 수 있다.Examples of cyclic esters include propiolactone, β-methyl-δ-valerolactone, and ε-caprolactone.
폴리카보네이트계 폴리올로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 포스겐의 반응물, 환상 탄산 에스테르(알킬렌카보네이트 등)의 개환 중합물 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.Examples of polycarbonate polyols include reaction products of polyhydric alcohols and phosgene, ring-opening polymerization products of cyclic carbonate esters (such as alkylene carbonates), etc. These may be used alone or in combination of two or more.
폴리카보네이트계 폴리올에 있어서의 다가 알코올은, 폴리에스테르계 폴리올에 있어서의 다가 알코올과 마찬가지의 화합물을 들 수 있다. 알킬렌카보네이트로서는, 예를 들면, 에틸렌카보네이트, 트리메틸렌카보네이트, 테트라메틸렌카보네이트, 헥사메틸렌카보네이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.The polyhydric alcohol in the polycarbonate polyol may be a compound similar to the polyhydric alcohol in the polyester polyol. Examples of the alkylene carbonate include ethylene carbonate, trimethylene carbonate, tetramethylene carbonate, and hexamethylene carbonate. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
폴리카보네이트계 폴리올은, 분자 내에 카보네이트 결합을 가지고, 분자 말단에 히드록실기를 가지는 화합물이면 특별하게 한정되는 것은 아니다. 폴리카보네이트계 폴리올은, 카보네이트 결합에 추가하여 에스테르 결합을 추가로 가지고 있어도 된다.The polycarbonate polyol is not particularly limited as long as it is a compound having a carbonate bond in the molecule and a hydroxyl group at the molecular terminal. The polycarbonate polyol may additionally have an ester bond in addition to the carbonate bond.
폴리올레핀계 폴리올로서는, 포화 탄화수소 골격으로서 에틸렌, 프로필렌, 부텐 등의 호모폴리머 또는 코폴리머를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 가지는 것을 들 수 있다.Examples of polyolefin polyols include those having a homopolymer or copolymer of ethylene, propylene, butene, etc. as a saturated hydrocarbon backbone and having a hydroxyl group at the molecular terminal.
폴리부타디엔계 폴리올로서는, 탄화수소 골격으로서 부타디엔의 공중합체를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 가지는 것을 들 수 있다. 폴리부타디엔계 폴리올은, 그 구조 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 전부 또는 일부가 수소화된 수첨화 폴리부타디엔폴리올이어도 된다.As a polybutadiene-based polyol, there can be mentioned one having a copolymer of butadiene as a hydrocarbon skeleton and having a hydroxyl group at the molecular terminal. The polybutadiene-based polyol may be a hydrogenated polybutadiene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups contained in the structure are hydrogenated.
폴리이소프렌계 폴리올로서는, 탄화수소 골격으로서 이소프렌의 공중합체를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 가지는 것을 들 수 있다. 폴리이소프렌계 폴리올은, 그 구조 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 전부 또는 일부가 수소화된 수첨화 폴리이소프렌폴리올이어도 된다.As polyisoprene-based polyols, there can be mentioned those having a copolymer of isoprene as a hydrocarbon skeleton and having a hydroxyl group at the molecular terminal. The polyisoprene-based polyol may be a hydrogenated polyisoprene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups contained in the structure are hydrogenated.
(메타)아크릴계 폴리올로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르의 중합체 또는 공중합체의 분자 내에 히드록실기를 적어도 2개 가지고 있는 것을 들 수 있다. 이러한 (메타)아크릴산 에스테르로서는, 상기 서술한 에틸렌성 불포화기를 1개 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 들 수 있다. 필요에 따라, 그 외의 공중합 모노머를 공중합할 수도 있다.As (meth)acrylic polyols, examples thereof include polymers or copolymers of (meth)acrylic acid esters having at least two hydroxyl groups in the molecule. As such (meth)acrylic acid esters, examples thereof include hydroxyl group-containing (meth)acrylate compounds containing one ethylenically unsaturated group as described above. If necessary, other copolymerizable monomers may also be copolymerized.
공중합 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 데실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 옥타데실 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 등의 아크릴산 에스테르, 스티렌, 메틸스티렌 등의 스티렌계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the copolymerizable monomer include acrylic acid esters such as (meth)acrylic acid alkyl esters, such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and octadecyl (meth)acrylate; styrene-based compounds such as styrene and methylstyrene;
또한, 측쇄에 글리시딜기를 가지는 (메타)아크릴계 폴리머에 (메타)아크릴산 등의 카르본산을 반응시켜서 이루어지는 수산기 함유 (메타)아크릴계 폴리올이어도 되고, 측쇄에 카르본산을 가지는 (메타)아크릴계 폴리머에 글리시딜기 함유 화합물을 반응시켜서 이루어지는 수산기 함유 (메타)아크릴계 폴리올이어도 된다.In addition, it may be a hydroxyl group-containing (meth)acrylic polyol formed by reacting a carboxylic acid such as (meth)acrylic acid with a (meth)acrylic polymer having a glycidyl group in the side chain, or it may be a hydroxyl group-containing (meth)acrylic polyol formed by reacting a glycidyl group-containing compound with a (meth)acrylic polymer having a carboxylic acid in the side chain.
그중에서도, 폴리에스테르계 폴리올, 폴리에테르계 폴리올이 바람직하고, 경화물(접착제)의 유연성과 광중합성 화합물과의 상용성의 점에서, 폴리에테르계 폴리올이 특히 바람직하고, 폴리테트라메틸렌글리콜이 가장 바람직하다. 폴리올계 화합물(a3)는, 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.Among them, polyester polyols and polyether polyols are preferable, and in terms of flexibility of the cured product (adhesive) and compatibility with the photopolymerizable compound, polyether polyols are particularly preferable, and polytetramethylene glycol is most preferable. The polyol compound (a3) may be used alone, or two or more types may be used in combination.
폴리올계 화합물(D-a3)의 수평균 분자량은 200~3,000이 바람직하고, 250~2,000이 보다 바람직하고, 300~1,000이 더 바람직하다. 폴리올계 화합물(D-a3)의 수평균 분자량이 지나치게 작으면 가교 밀도가 지나치게 올라서 기재와의 밀착 불량이 되는 경향이 있다. 폴리올계 화합물(D-a3)의 수평균 분자량이 너무 크면 결정성이 높아져 고점도가 되는 경향이 있다.The number average molecular weight of the polyol compound (D-a3) is preferably 200 to 3,000, more preferably 250 to 2,000, and even more preferably 300 to 1,000. If the number average molecular weight of the polyol compound (D-a3) is too small, the crosslinking density tends to increase excessively, resulting in poor adhesion to the substrate. If the number average molecular weight of the polyol compound (D-a3) is too large, the crystallinity tends to increase, resulting in high viscosity.
수평균 분자량은, 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한 수평균 분자량이다. 예를 들면, 고속 액체 크로마토그래피(니혼워터스사제, 「Waters 2695(본체)」와 「Waters 2414(검출기)」)에, 칼럼 : Shodex GPCKF-806L(배제 한계 분자량 : 2×107, 분리 범위 : 100~2×107, 이론단수 : 10,000단/개, 충전제 재질 : 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 충전제 입경 : 10㎛)을 3개 직렬로 접속한 것을 이용하여 측정할 수 있다.The number average molecular weight is the number average molecular weight converted to standard polystyrene molecular weight. For example, it can be measured using a high-performance liquid chromatograph (Nippon Waters Co., Ltd., "Waters 2695 (main unit)" and "Waters 2414 (detector)") with three columns: Shodex GPCKF-806L (exclusion limit molecular weight: 2×107, separation range: 100 to 2×107, theoretical plate number: 10,000 plates/piece, filler material: styrene-divinylbenzene copolymer, filler particle size: 10 μm) connected in series.
(메타)아크릴로일기를 3개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(D-a4)로서는, 예를 들면, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound (D-a4) containing three or more (meth)acryloyl groups, examples thereof include pentaerythritol tri(meth)acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate.
그중에서도, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트가 바람직하다.Among them, dipentaerythritol penta(meth)acrylate and pentaerythritol tri(meth)acrylate are preferable.
모노이소시아네이트계 화합물(D-a5)로서는, 예를 들면, 부탄이소시아네이트, 3-클로로벤젠이소시아네이트, 시클로헥산이소시아네이트, 3-이소프로펜일-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등의 모노이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of monoisocyanate compounds (D-a5) include monoisocyanates such as butane isocyanate, 3-chlorobenzene isocyanate, cyclohexane isocyanate, and 3-isopropenyl-α,α-dimethylbenzyl isocyanate.
우레탄(메타)아크릴레이트(D-a-u)는, 공지의 방법에 준하여 합성할 수 있다. 예를 들면, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(D-a1) 및 다가 이소시아네이트계 화합물(D-a2)의 반응 생성물에 대해서는, 일본국 공개특허 특개2020-152786호 공보의 단락 [0036]~[0042]의 기재의 방법에 준하여 합성할 수 있다.Urethane (meth)acrylate (D-a-u) can be synthesized according to a known method. For example, the reaction product of a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound (D-a1) and a polyhydric isocyanate compound (D-a2) can be synthesized according to the method described in paragraphs [0036] to [0042] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-152786.
본 발명에서 사용할 수 있는 우레탄(메타)아크릴레이트(D-a-u)의 중량 평균 분자량은, 1,000~60,000이 바람직하고, 1,500~50,000이 보다 바람직하고, 1,800~30,000이 더 바람직하다. 중량 평균 분자량이 상기 하한값 이상이면 경화하였을 때의 경화물의 경화 수축이 커지지 않고, 또한, 상기 상한값 이하이면 점도가 낮게 유지되어, 취급이 용이하다.The weight average molecular weight of the urethane (meth)acrylate (D-a-u) that can be used in the present invention is preferably 1,000 to 60,000, more preferably 1,500 to 50,000, and even more preferably 1,800 to 30,000. When the weight average molecular weight is equal to or greater than the lower limit, the curing shrinkage of the cured product upon curing does not increase, and when it is equal to or less than the upper limit, the viscosity is maintained low, making handling easy.
중량 평균 분자량은, 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한 중량 평균 분자량이며, 고속 액체 크로마토그래피(니혼워터스사제, 「Waters 2695(본체)」와 「Waters 2414(검출기)」)에, 칼럼 : Shodex GPCKF-806L(배제 한계 분자량 : 2×107, 분리 범위 : 100~2×107, 이론단수 : 10,000단/개, 충전제 재질 : 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 충전제 입경 : 10㎛)을 3개 직렬로 접속한 것을 이용하여 측정할 수 있다.The weight average molecular weight is the weight average molecular weight converted to standard polystyrene molecular weight, and can be measured using a high-performance liquid chromatograph (Nippon Waters Co., Ltd., "Waters 2695 (main unit)" and "Waters 2414 (detector)") with three columns, Shodex GPCKF-806L (exclusion limit molecular weight: 2×107, separation range: 100 to 2×107, theoretical plate number: 10,000 plates/piece, filler material: styrene-divinylbenzene copolymer, filler particle size: 10 μm), connected in series.
우레탄(메타)아크릴레이트(D-a-u)의 60℃에 있어서의 점도는, 500~100,000mPa·s가 바람직하고, 800~50,000mPa·s가 보다 바람직하고, 1,00~35,000mPa·s가 더 바람직하다. 점도가 상기 범위이면 작업성이 양호하다. 또한, 점도는 E형 점도계에 의해 측정된 값이다.The viscosity of urethane (meth)acrylate (D-a-u) at 60°C is preferably 500 to 100,000 mPa·s, more preferably 800 to 50,000 mPa·s, and still more preferably 1,00 to 35,000 mPa·s. When the viscosity is within the above range, workability is good. In addition, the viscosity is a value measured by an E-type viscometer.
본 발명에 관련되는 경화성 수지 조성물(D')에는, 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a) 이외에도 (메타)아크릴레이트계 화합물을 함유하여도 된다. 이러한 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 단관능 (메타)아크릴레이트 및 그 유도체, 2관능 (메타)아크릴레이트 및 그 유도체 등을 들 수 있다.The curable resin composition (D') related to the present invention may contain, in addition to a trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a), a (meth)acrylate-based compound. Examples of such (meth)acrylate-based compounds include monofunctional (meth)acrylates and derivatives thereof, difunctional (meth)acrylates and derivatives thereof, and the like.
이들의 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a) 이외의 (메타)아크릴레이트계 화합물의 함유량은, 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a) 100질량부에 대하여, 통상, 20질량부 이하, 바람직하게는 10질량부 이하이다.The content of (meth)acrylate compounds other than the trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a) is usually 20 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a).
단관능 (메타)아크릴레이트 및 그 유도체로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, iso-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, iso-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, n-트리데실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메타)아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 및 그 카티온화제에 의한 변성체, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 및 그 카티온화제에 의한 변성체, 시아노에틸(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 알콕시폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시에틸프탈레이트, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일프로필프탈레이트, (메타)아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 2-이소시아네이트에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Monofunctional (meth)acrylates and derivatives thereof include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, iso-propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, iso-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, n-tridecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, Alkoxypolyalkylene glycol (meth)acrylates such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, ethylcarbitol (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate and its modified products by a cationizing agent, diethylaminoethyl (meth)acrylate and its modified products by a cationizing agent, cyanoethyl (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, and methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, Examples thereof include 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate, (meth)acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl phthalate, 2-(meth)acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, 2-(meth)acryloylpropyl phthalate, (meth)acryloyloxyethyl succinate, and 2-isocyanateethyl (meth)acrylate.
2관능 (메타)아크릴레이트 및 그 유도체로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 부탄디올디(메타)아크릴레이트, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, 노난디올디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 헥산디올디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 2관능 (메타)아크릴레이트, 2관능의 우레탄(메타)아크릴레이트, 2관능의 에폭시아크릴레이트, 2관능의 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있다.As bifunctional (meth)acrylates and derivatives thereof, for example, bifunctional (meth)acrylates such as ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, hexanediol di(meth)acrylate, nonanediol di(meth)acrylate, ethoxylated di(meth)acrylate, propoxylated hexanediol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, and ethoxylated neopentyl glycol di(meth)acrylate, bifunctional urethane (meth)acrylates, Examples include bifunctional epoxy acrylate and bifunctional polyester acrylate.
(4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b))(Quaternary ammonium base-containing polymer (D-b))
4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)는, 4급 암모늄염기를 1 이상 가지는 폴리머이다(단, 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a)를 제외한다.).A quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is a polymer having one or more quaternary ammonium base groups (excluding trifunctional or higher (meth)acrylates (D-a)).
4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)를 구성하는 주(主)골격의 폴리머로서는, 예를 들면, 4급 암모늄염기 함유 아크릴계 폴리머, 4급 암모늄염기 함유 올레핀계 폴리머, 4급 암모늄염기 함유 에스테르계 폴리머, 4급 암모늄염기 함유 셀룰로오스계 폴리머, 4급 암모늄염기 함유 스티렌계 폴리머, 이들의 공중합체 등을 들 수 있다.As the polymer having the main skeleton constituting the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b), examples thereof include a quaternary ammonium base-containing acrylic polymer, a quaternary ammonium base-containing olefin polymer, a quaternary ammonium base-containing ester polymer, a quaternary ammonium base-containing cellulose polymer, a quaternary ammonium base-containing styrene polymer, copolymers thereof, and the like.
본 발명에 있어서는, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)를 함유함으로써, 적층 필름의 대전 방지성을 효율적으로 향상시킬 수 있는 것과 함께, 우수한 내마모성도 양립시킬 수 있다. 그중에서도, 4급 암모늄염기 함유 아크릴계 폴리머가 (메타)아크릴레이트와의 상용성 및 대전 방지성을 발현하기 위한 표면에 대한 편석(偏析)의 밸런스가 우수하고, 대전 방지성능을 높은 레벨로 얻을 수 있는 점에서 바람직하다. 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)는, 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 병용하여도 된다.In the present invention, by containing a quaternary ammonium base-containing polymer (D-b), the antistatic property of the laminated film can be efficiently improved, and excellent wear resistance can also be achieved. Among these, a quaternary ammonium base-containing acrylic polymer is preferable because it has an excellent balance of segregation on the surface for expressing compatibility with (meth)acrylate and antistatic property, and can obtain a high level of antistatic performance. The quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) may be used alone, or two or more types may be used in combination.
4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)는, 예를 들면, 4급 암모늄염기 및 불포화기를 가지는 모노머와, 다른 불포화기를 가지는 화합물(예를 들면, 모노머, 올리고머)의 공중합에 의해 얻을 수 있다.A quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) can be obtained, for example, by copolymerization of a monomer having a quaternary ammonium base and an unsaturated group and a compound (e.g., a monomer, an oligomer) having another unsaturated group.
4급 암모늄염기 및 불포화기를 가지는 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴로일옥시에틸트리메틸암모늄클로라이드, 2-히드록시-3-(메타)아크릴옥시프로필트리메틸암모늄클로라이드, 2-히드록시-3-(메타)아크릴옥시프로필트리에틸암모늄브로마이드, 2-히드록시-3-(메타)아크릴옥시프로필트리부틸암모늄클로라이드, 2-히드록시-3-(메타)아크릴옥시프로필메틸에틸부틸암모늄클로라이드, 2-히드록시-3-(메타)아크릴옥시프로필디메틸페닐암모늄클로라이드, 2-히드록시-3-(메타)아크릴옥시프로필디메틸시클로헥실암모늄클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the monomer having a quaternary ammonium base and an unsaturated group include (meth)acryloyloxyethyltrimethylammonium chloride, 2-hydroxy-3-(meth)acryloxypropyltrimethylammonium chloride, 2-hydroxy-3-(meth)acryloxypropyltriethylammonium bromide, 2-hydroxy-3-(meth)acryloxypropyltributylammonium chloride, 2-hydroxy-3-(meth)acryloxypropylmethylethylbutylammonium chloride, 2-hydroxy-3-(meth)acryloxypropyldimethylphenylammonium chloride, and 2-hydroxy-3-(meth)acryloxypropyldimethylcyclohexylammonium chloride.
다른 불포화기를 가지는 화합물로서는, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 데실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 옥타데실 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산; 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산 등을 들 수 있다.Examples of compounds having other unsaturated groups include (meth)acrylic acid alkyl esters such as cyclohexyl (meth)acrylate, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and octadecyl (meth)acrylate; 2-(meth)acryloyloxyethylsuccinic acid; 2-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, and the like.
4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 수평균 분자량은, 예를 들면, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 사용한 폴리스티렌 표준에 의해 구해진다. 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 수평균 분자량은, 통상 5000~500000의 범위 내이며, 바람직하게는 7000~300000이다. 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 수평균 분자량이 상기 수치 범위의 하한값 이상이면, 코팅층의 표면에 대한 블리드가 생기지 않는다. 한편, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 수평균 중량 분자량이 상기 수치 범위의 상한값 이하이면, 본 코팅제 조성물에 있어서의 상용성이 양호해진다.The number average molecular weight of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is obtained, for example, by a polystyrene standard using gel permeation chromatography (GPC). The number average molecular weight of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is usually in the range of 5,000 to 500,000, and preferably 7,000 to 300,000. When the number average molecular weight of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is equal to or greater than the lower limit of the above numerical range, no bleed occurs on the surface of the coating layer. On the other hand, when the number average weight molecular weight of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is equal to or less than the upper limit of the above numerical range, the compatibility in the present coating composition becomes good.
4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)는, 예를 들면, 4급 암모늄염기 및 불포화기를 가지는 모노머를 포함하는 모노머 성분을 중합함으로써 제조할 수 있다. 당해 모노머 성분은 필요에 따라, 다른 불포화기를 가지는 화합물, 중합 개시제 등을 추가로 포함하여도 된다.A quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) can be produced, for example, by polymerizing a monomer component including a quaternary ammonium base and a monomer having an unsaturated group. The monomer component may additionally include a compound having another unsaturated group, a polymerization initiator, etc., as necessary.
(불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(D-c))(Compound having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure (D-c))
경화 수지층(D)를 형성하는 경화성 수지 조성물(D')는, 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물을 함유한다. 당해 화합물은, 예를 들면, 하기 일반식으로 나타내어지는 불소 화합물을 들 수 있다.The curable resin composition (D') forming the cured resin layer (D) contains a compound having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure. Examples of the compound include a fluorine compound represented by the following general formula.
[화학식 8][Chemical formula 8]
식 (1) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1~12의 유기기이며; m은 3~10의 정수이다.In formula (1), R 1 and R 2 are each independently an organic group having 1 to 12 carbon atoms which may have a substituent; m is an integer from 3 to 10.
식 (1) 중, m은 내찰과성이나 내마모성의 점에서 3~6의 정수가 바람직하고, 3 또는 4가 특히 바람직하다.In equation (1), m is preferably an integer from 3 to 6 in terms of abrasion resistance or wear resistance, and 3 or 4 is particularly preferable.
R1, R2에 있어서의 유기기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기 등의 쇄상 알킬기; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기; 시클로헥실기, 노르보르나닐기 등의 환상 알킬기; 비닐기, 1-프로페닐기, 알릴기, 부테닐기, 1,3-부타디에닐기 등의 알케닐기; 에티닐기, 프로피닐기, 부티닐기 등의 알키닐기; 트리플루오로메틸기 등의 할로겐화 알킬기; 3-피롤리디노프로필기 등의 포화 복소환기를 가지는 알킬기; 알킬 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기 등의 아릴기; 페닐메틸기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기; 등을 들 수 있다.Examples of the organic group for R 1 and R 2 include chain alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a t-butyl group; an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group; a cyclic alkyl group such as a cyclohexyl group and a norbornanyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, a 1-propenyl group, an allyl group, a butenyl group, and a 1,3-butadienyl group; an alkynyl group such as an ethynyl group, a propynyl group, and a butynyl group; a halogenated alkyl group such as a trifluoromethyl group; an alkyl group having a saturated heterocyclic group such as a 3-pyrrolidinopropyl group; an aryl group such as a phenyl group which may have an alkyl substituent; an aralkyl group such as a phenylmethyl group and a phenylethyl group; etc.
또한, R1, R2에 있어서의 유기기는, 탄소 원자 사이에 산소 원자를 가져도 되고, 탄소 원자 사이에 아미드 결합을 가져도 된다. 또한, R1, R2에 있어서의 유기기는 그 탄소 원자에 결합하는 수소 원자가 모두 불소 원자로 치환된 퍼플루오로 유기기여도 된다.In addition, the organic group for R 1 and R 2 may have an oxygen atom between carbon atoms, or may have an amide bond between carbon atoms. In addition, the organic group for R 1 and R 2 may be a perfluoro organic group in which all hydrogen atoms bonded to the carbon atoms are replaced with fluorine atoms.
코팅층에 발수성을 부여하는 경우, R2, R3의 적어도 일부로서는, 탄소 원자 사이에 산소 원자를 가져도 되는 퍼플루오로 유기기가 바람직하고, 탄소 원자 사이에 산소 원자를 가져도 되는 퍼플루오로알킬렌기가 보다 바람직하다.When imparting water repellency to the coating layer, at least a part of R 2 and R 3 is preferably a perfluoroorganic group having an oxygen atom between carbon atoms, and a perfluoroalkylene group having an oxygen atom between carbon atoms is more preferable.
R1, R2에 있어서의 유기기가 가져도 되는 치환기로서는, 히드록시기, 할로겐 원자(예를 들면 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자), (메타)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 그중에서도, 히드록시기, 할로겐 원자, (메타)아크릴로일기가 바람직하다.As the substituent that the organic group for R 1 and R 2 may have, examples thereof include a hydroxy group, a halogen atom (e.g., a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), a (meth)acryloyl group, etc. Among them, a hydroxy group, a halogen atom, and a (meth)acryloyl group are preferable.
본 발명에 있어서는, 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(D-c)는, 퍼플루오로에테르 구조와 환상 실록산 구조를 가지는 불소 화합물인 것이 바람직하다. 추가로, 퍼플루오로에테르 구조를 말단에 가지는 화합물인 것이 바람직하다. 즉, 퍼플루오로에테르 골격이 편말단 구조로 환상 실록산 골격과 결합하고 있는 불소 화합물인 것이 바람직하다. 상기 구조인 것에 의해, 경화 수지층면의 슬라이딩성을 보다 향상시킬 수 있고, 또한 경화 수지층면의 수적 접촉각을 높게 할 수 있다. 즉 발수성이 우수하기 때문에, 우수한 방오성, 실용적인 내찰과성에 추가하여, 우수한 내마모성도 발휘할 수 있다.In the present invention, the compound (D-c) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure is preferably a fluorine compound having a perfluoroether structure and a cyclic siloxane structure. In addition, it is preferably a compound having a perfluoroether structure at the terminal. That is, it is preferably a fluorine compound in which a perfluoroether skeleton is bonded to a cyclic siloxane skeleton in a single-terminal structure. By having the above structure, the sliding property of the cured resin layer surface can be further improved, and further, the water droplet contact angle of the cured resin layer surface can be increased. That is, since the water repellency is excellent, in addition to excellent stain resistance and practical abrasion resistance, excellent wear resistance can also be exhibited.
화합물(D-c)는, 반응성 실록산 화합물이어도 되고, 비반응성 실록산 화합물이어도 된다.Compound (D-c) may be a reactive siloxane compound or a non-reactive siloxane compound.
반응성 실록산 화합물은, 반응성의 관능기 및 실록산 결합을 가지는 화합물이다. 반응성의 관능기로서는, 예를 들면, 아미노기, 에폭시기, 카르복실기, 카르비놀기, (메타)아크릴기, 메르캅토기, 페놀기 등을 들 수 있다.Reactive siloxane compounds are compounds having a reactive functional group and a siloxane bond. Examples of the reactive functional group include an amino group, an epoxy group, a carboxyl group, a carbinol group, a (meth)acrylic group, a mercapto group, and a phenol group.
비반응성 실록산 화합물은, 반응성의 관능기를 가지지 않고, 실록산 결합을 가지는 화합물이다. 예를 들면, 폴리에테르 변성의 실록산 화합물, 메틸스티릴 변성의 실록산 화합물, 알킬 변성의 실록산 화합물, 고급 지방산 에스테르 변성의 실록산 화합물, 친수성 특수 변성의 실록산 화합물, 고급 알콕시 변성의 실록산 화합물, 불소 변성의 실록산 화합물 등을 들 수 있다.Non-reactive siloxane compounds are compounds that do not have reactive functional groups and have siloxane bonds. Examples thereof include polyether-modified siloxane compounds, methylstyryl-modified siloxane compounds, alkyl-modified siloxane compounds, higher fatty acid ester-modified siloxane compounds, hydrophilic special-modified siloxane compounds, higher alkoxy-modified siloxane compounds, and fluorine-modified siloxane compounds.
화합물(D-c)의 합성 방법으로서는, 예를 들면, 불소 원자를 3개 이상 함유하는 유기기와 Si-H기를 3개 이상 가지는 실록산 화합물에, 알릴(메타)아크릴레이트 등을 부가 반응하는 방법이나, 불소 원자를 3개 이상 함유하는 유기기와 Si-H기를 3개 이상 가지는 실록산 화합물과, 히드록시에틸아크릴레이트 등의 OH기를 가지는 (메타)아크릴 화합물을 탈수소 반응하는 방법 등을 들 수 있다.Examples of methods for synthesizing the compound (D-c) include a method in which an organic group containing three or more fluorine atoms and a siloxane compound having three or more Si-H groups undergoes an addition reaction with allyl (meth)acrylate or the like, and a method in which an organic group containing three or more fluorine atoms and a siloxane compound having three or more Si-H groups undergoes a dehydrogenation reaction with a (meth)acrylic compound having an OH group such as hydroxyethyl acrylate.
이들의 방법 중에서는, 부가 반응쪽이 바람직하다. (메타)아크릴기도 부가 반응을 받을 가능성이 있지만, 탈수소 반응에서는 아민 등의 촉매를 이용함으로써, (메타)아크릴기를 보지한 채 반응이 진행하여, 목적으로 하는 화합물이 용이하게 얻어지기 때문이다.Among these methods, the addition reaction is preferable. Although the (meth)acrylic group may also undergo an addition reaction, in the dehydrogenation reaction, the reaction proceeds while maintaining the (meth)acrylic group by using a catalyst such as an amine, so that the target compound can be easily obtained.
(경화성 수지 조성물(D')의 조성)(Composition of curable resin composition (D'))
3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a)의 함유량은, 경화성 수지 조성물(D')의 고형분 100질량부에 대하여, 50~99질량부가 바람직하고, 60~97질량부가 보다 바람직하다. 3관능 이상 (메타)아크릴레이트(D-a)의 함유량이 상기 하한값 이상이면, 경화 수지층(D)의 내찰과성이 충분하게 된다. 한편, 3관능 이상 (메타)아크릴레이트(D-a)의 함유량이 상기 상한값 이하이면, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 충분한 농도가 얻어져, 양호한 대전 방지성이 얻어진다.The content of the trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a) is preferably 50 to 99 parts by mass, more preferably 60 to 97 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the curable resin composition (D'). When the content of the trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a) is equal to or greater than the lower limit above, the abrasion resistance of the cured resin layer (D) becomes sufficient. On the other hand, when the content of the trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a) is equal to or less than the upper limit above, a sufficient concentration of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is obtained, thereby obtaining good antistatic properties.
4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 함유량은 (메타)아크릴레이트(D-a) 100질량부에 대하여, 0.5~30질량부가 바람직하고, 1~20질량부가 보다 바람직하다. 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 함유량이 상기 하한값 이상이면, 4급 암모늄염기 함유 폴리머에 의한 대전 방지성의 향상 효과가 얻어진다. 한편, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)의 함유량이 상기 상한값 이하이면, 코팅층의 투명성이 양호해진다. 또한, 화합물(D-c)의 함유량이 상기 하한값 이상, 상한값 이하의 범위이면, 내마모성도 향상시킬 수 있다.The content of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is preferably 0.5 to 30 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of (meth)acrylate (D-a). When the content of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is equal to or greater than the lower limit above, an effect of improving antistatic properties by the quaternary ammonium base-containing polymer is obtained. On the other hand, when the content of the quaternary ammonium base-containing polymer (D-b) is equal to or less than the upper limit above, the transparency of the coating layer becomes good. In addition, when the content of the compound (D-c) is in a range equal to or greater than the lower limit above and equal to or less than the upper limit above, wear resistance can also be improved.
경화 수지층(D)에 있어서, 즉 경화성 수지 조성물(D')에 있어서, 화합물(D-c)의 함유량은 (메타)아크릴레이트(D-a) 100질량부에 대하여, 0.01~5질량부가 바람직하고, 나아가서는 0.05~3질량부, 특히는 0.1~1질량부가 바람직하다. 화합물(D-c)의 함유량이 상기 하한값 이상이면 화합물(D-c)에 의한 방오성의 향상 효과가 충분하게 얻어진다. 한편, 화합물(D-c)의 함유량이 상기 상한값 이하이면, 코팅층의 투명성이 유지되어, 충분한 대전 방지성이 발현된다. 또한, 화합물(D-c)의 함유량이 상기 하한값 이상, 상한값 이하의 범위이면, 내마모성도 향상시킬 수 있다.In the cured resin layer (D), that is, in the curable resin composition (D'), the content of the compound (D-c) is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 3 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 1 part by mass, per 100 parts by mass of (meth)acrylate (D-a). When the content of the compound (D-c) is equal to or greater than the lower limit above, the effect of improving the antifouling properties by the compound (D-c) is sufficiently obtained. On the other hand, when the content of the compound (D-c) is equal to or less than the upper limit above, the transparency of the coating layer is maintained, and sufficient antistatic properties are exhibited. In addition, when the content of the compound (D-c) is in a range equal to or greater than the lower limit above and equal to or less than the upper limit above, wear resistance can also be improved.
(용매)(menstruum)
경화성 수지 조성물(D')는, 용매에 의해 희석됨으로써 도포액으로 하면 된다. 경화성 수지 조성물(D')는, 액상의 도포액으로서 경화 수지층(A) 상에 도포하고, 건조하고, 또한 경화시킴으로써 경화 수지층(D)로 하면 된다. 경화성 수지 조성물(D')를 구성하는 각 성분은, 용매에 용해시켜도 되지만, 용매 중에 분산시켜도 된다.The curable resin composition (D') may be made into a coating liquid by being diluted with a solvent. The curable resin composition (D') may be made into a cured resin layer (D) by applying it as a liquid coating liquid on the cured resin layer (A), drying it, and further curing it. Each component constituting the curable resin composition (D') may be dissolved in a solvent, or may be dispersed in the solvent.
용매로서는 상기 경화성 수지 조성물(B')로 기재한 것과 마찬가지의 종류, 사용량으로 적용할 수 있다. 또한, 경화성 수지 조성물(D')에는, 제 1 실시형태에서 기재한 그 외 성분을 첨가하여도 된다. 또한, 광개시제, 광중합 개시제, 광 산발생제에 대해서도, 그 종류, 함유량 모두, 제 1 실시형태의 경화성 수지 조성물(B')와 마찬가지로 할 수 있다.As a solvent, the same type and amount as those described for the curable resin composition (B') can be used. In addition, other components described in the first embodiment may be added to the curable resin composition (D'). In addition, regarding the photoinitiator, photopolymerization initiator, and photoacid generator, the type and content thereof can be the same as those for the curable resin composition (B') of the first embodiment.
추가로, 경화성 수지 조성물(A') 및 (D')의 점도에 대해서도, 제 1 실시형태에 있어서의 경화성 수지 조성물(A') 및 (B')와 마찬가지이다.Additionally, the viscosity of the curable resin compositions (A') and (D') is the same as that of the curable resin compositions (A') and (B') in the first embodiment.
(경화성 수지 조성물(A') 및 (D')의 점도)(Viscosity of curable resin compositions (A') and (D'))
경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)를 형성하기 위한 경화성 수지 조성물(A') 및 (D')는, 도포성을 양호하게 하기 위하여 E형 점도계로 측정한 25℃에 있어서의 점도가 10~60mPa·s인 것이 바람직하고, 그중에서도 30mPa·s 이하, 그중에서도 20mPa·s 이하, 그중에서도 15mPa·s 이하, 그중에서도 12mPa·s 이하인 것이 더 바람직하다.The curable resin compositions (A') and (D') for forming the cured resin layer (A) and the cured resin layer (D) preferably have a viscosity of 10 to 60 mPa·s at 25°C as measured by an E-type viscometer in order to improve coatability, and more preferably 30 mPa·s or less, more preferably 20 mPa·s or less, more preferably 15 mPa·s or less, and more preferably 12 mPa·s or less.
(경화 수지층(D)의 두께)(Thickness of the cured resin layer (D))
경화 수지층(D)의 두께는, 10.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 6.0㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 5.0㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다.The thickness of the cured resin layer (D) is preferably 10.0 µm or less, more preferably 8.0 µm or less, still more preferably 6.0 µm or less, and particularly preferably 5.0 µm or less.
경화 수지층(D)의 두께가 상기 상한값 이하이면 적층 필름 등의 경화 수지층(D)를 가지는 적층체 구성에 있어서, 컬이나 열 주름을 방지할 수 있어, 양호한 평면성을 확보할 수 있다.When the thickness of the cured resin layer (D) is equal to or less than the upper limit, curling or thermal wrinkles can be prevented in a laminated body configuration having the cured resin layer (D) such as a laminated film, and thus good flatness can be secured.
한편, 경화 수지층(D)의 두께의 하한값에 대해서는, 특별히 제한은 없지만, 기재 필름을 적절하게 보호할 수 있는 점에서 1.0㎛ 이상인 것이 바람직하다.Meanwhile, there is no particular limitation on the lower limit of the thickness of the cured resin layer (D), but it is preferable to be 1.0 ㎛ or more in order to appropriately protect the base film.
또한, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)의 합계 두께는, 절곡성의 관점에서, 바람직하게는 10.0㎛ 이하, 더 바람직하게는 8.0㎛ 이하, 그중에서도 특히 6.0㎛ 이하, 그중에서도 5.0㎛ 이하인 것이 좋다.In addition, from the viewpoint of bendability, the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (D) is preferably 10.0 µm or less, more preferably 8.0 µm or less, particularly preferably 6.0 µm or less, and particularly preferably 5.0 µm or less.
경화 수지층(D) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율이 3.0% 이하인 것이 바람직하다. 광선 투과율이 3.0% 이하이면, 접합시키는 상대방 부재가 자외선에 의해 열화하는 것을 방지할 수 있는 점에서 유리하다. 이상의 관점에서, 파장 380㎚의 광선 투과율은 2.8% 이하가 보다 바람직하다.It is preferable that the light transmittance of the surface of the cured resin layer (D) at a wavelength of 380 nm is 3.0% or less. If the light transmittance is 3.0% or less, it is advantageous in that the partner material to be bonded can be prevented from deteriorating due to ultraviolet rays. From the above viewpoint, the light transmittance at a wavelength of 380 nm is more preferably 2.8% or less.
또한, 경화 수지층(D) 표면의 파장 500~600㎚의 최대 반사율 차가 1.5% 이하인 것이 바람직하다. 최대 반사율 차(광선 투과율의 진동 폭)가 1.5% 이하이면 간섭 무늬가 보이기 어려워지는 점에서 유리하다. 이상의 관점에서, 최대 반사율 차는 1.0% 이하가 보다 바람직하고, 0.5% 이하인 것이 더 바람직하고, 그중에서도 특히 0.3% 이하가 좋다.In addition, it is preferable that the maximum reflectivity difference of the surface of the cured resin layer (D) at a wavelength of 500 to 600 nm is 1.5% or less. If the maximum reflectivity difference (the oscillation amplitude of the light transmittance) is 1.5% or less, it is advantageous in that interference patterns become difficult to see. From the above viewpoint, the maximum reflectivity difference is more preferably 1.0% or less, more preferably 0.5% or less, and particularly preferably 0.3% or less.
(각 층의 표면 상태)(Surface condition of each layer)
경화 수지층(A)의 표면은, 요철이어도 평탄이어도 되지만, 외관(표면 광택)의 관점에서는, 평탄한 것이 바람직하다.The surface of the cured resin layer (A) may be uneven or flat, but from the perspective of appearance (surface gloss), it is preferable that it be flat.
또한, 경화 수지층(D)의 표면도, 요철이어도 평탄이어도 되지만, 외관(표면 광택)의 관점에서, 평탄한 것이 바람직하다. 한편, 방현성 부여의 관점에서는 요철인 것이 좋다. 요구 특성에 따라, 임의로 선택할 수 있다.In addition, the surface of the cured resin layer (D) may be either uneven or flat, but from the viewpoint of appearance (surface gloss), it is preferable to be flat. On the other hand, from the viewpoint of imparting anti-glare properties, it is preferable to be uneven. Depending on the required characteristics, it can be arbitrarily selected.
<<적층 필름의 제조 방법>><<Method for manufacturing laminated film>>
경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)(이하, 양자를 아울러 단지 「경화 수지층」이라고 기재하는 경우가 있다.)는 어느 것도, 경화성 조성물, 즉 경화시킬 수 있는 성능을 가지는 조성물(경화성 수지 조성물)을 경화시켜서 형성할 수 있다. 즉, 경화 수지층은, 예를 들면 질량 평균 분자량이 1,000~500,000의 범위인 경화성 수지 조성물을 기재 필름 상에 도포하고 경화시켜서 형성한다.Both the curable resin layer (A) and the curable resin layer (D) (hereinafter, both may be collectively referred to simply as the “curable resin layer”) can be formed by curing a curable composition, i.e., a composition having a curable performance (curable resin composition). That is, the curable resin layer is formed by, for example, applying a curable resin composition having a mass average molecular weight in the range of 1,000 to 500,000 onto a base film and curing it.
보다 구체적으로는, 기재 필름의 적어도 편면측 표면에, 경화성 수지 조성물(A')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(A)를 형성한 후, 그 위에, 경화성 수지 조성물(D')를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(D)를 형성함으로써, 본 적층 필름을 제조할 수 있다. 이 때, 경화 수지층(A)와 경화 수지층(D)의 경화를 동시에 행하도록 하여도 된다.More specifically, the present laminated film can be manufactured by applying a curable resin composition (A') to at least one surface of a substrate film and curing it to form a cured resin layer (A), and then applying a curable resin composition (D') thereon and curing it to form a cured resin layer (D). At this time, the cured resin layer (A) and the cured resin layer (D) may be cured simultaneously.
또한, 경화 수지층(A)를 형성한 후, 일단, 필름을 롤형상으로 권취하고, 재차, 필름을 권출하고, 경화 수지층(A) 상에 경화성 수지 조성물B를 도포하고 경화시켜서 경화 수지층(D)를 형성하여도 된다. 또한, 기재 필름 표면에 경화 수지층(A)를 형성한 후, 연속하여, 경화성 수지 조성물(D')를 도포하고, 경화시켜서 경화 수지층(D)를 형성하여도 된다. 또한, 적층 필름의 제조 방법은 이러한 방법에 조금도 한정되는 것은 아니다.In addition, after forming the cured resin layer (A), the film may be first wound into a roll shape, the film may be unwound again, and a curable resin composition B may be applied onto the cured resin layer (A) and cured to form a cured resin layer (D). In addition, after forming the cured resin layer (A) on the surface of the base film, a curable resin composition (D') may be continuously applied and cured to form the cured resin layer (D). In addition, the method for producing a laminated film is not limited to these methods at all.
<경화 수지층의 형성 방법><Method for forming a cured resin layer>
경화 수지층의 형성 방법에 대해서는, 제 1 실시형태와 마찬가지의 방법을 이용할 수 있다. 건조 조건, 경화 방법에 대해서도, 제 1 실시형태와 마찬가지의 방법을 이용할 수 있다.Regarding the method for forming the cured resin layer, the same method as in the first embodiment can be used. Regarding the drying conditions and curing method, the same method as in the first embodiment can be used.
<<적층 필름의 물성>><<Properties of laminated films>>
(내SW성)(My SW)
본 적층 필름에서는, 필름의 표면 경도, 구체적으로는, 경화 수지층(D) 표면의 내SW성을 1000회 이상으로 할 수 있다. 상세하게는, 실시예에 기재된 방법으로 측정하였을 때에, 육안으로 확인할 수 있는 흠집이 없고, 초기의 필름 헤이즈로부터의 변화가 1% 미만인 왕복수를 1000회 이상으로 할 수 있다.In the present laminated film, the surface hardness of the film, specifically, the SW resistance of the surface of the cured resin layer (D), can be set to 1000 times or more. Specifically, when measured by the method described in the examples, the number of round trips at which there are no scratches visible to the naked eye and the change from the initial film haze is less than 1% can be set to 1000 times or more.
(반복 절곡성)(repeated bending)
본 적층 필름은, 반복 절곡성(내굴곡성)이 우수하다. 구체적으로는, 적층 필름의 경화 수지층측이 내측 표면이 되도록 최소 반경 R=1.5로 시험을 행하고, 내측 표면에 있어서의 경화 수지층에 크랙이 발생할 때까지의 반복 절곡 횟수를 측정하였을 때에 20만회 이상 절곡하여도, 크랙이 생기지 않을 경우에 반복 절곡성(내굴곡성)이 양호하다고 평가할 수 있다.This laminated film has excellent repetitive bending properties (bending resistance). Specifically, when a test is performed with a minimum radius R=1.5 so that the cured resin layer side of the laminated film becomes the inner surface, and the number of repetitive bends until cracks occur in the cured resin layer on the inner surface is measured, if no cracks occur even after 200,000 or more bends, the repetitive bending properties (bending resistance) can be evaluated as good.
(수적 접촉각)(water contact angle)
본 적층 필름의 경화 수지층측의 수적 접촉각은, 100° 이상인 것이 바람직하고, 105° 이상인 것이 보다 바람직하고, 110° 이상인 것이 더 바람직하다.The water droplet contact angle on the cured resin layer side of the present laminated film is preferably 100° or more, more preferably 105° or more, and still more preferably 110° or more.
또한, 경화 수지층(D)의 최표면을 마찰 시험기(다이에이과학정기제작소사제, RT-300)에서 #0000번의 스틸울(상품명 : BONSTAR, 닛폰스틸울사제)을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 1000회 왕복 마찰한 후의, 수적 접촉각은, 90° 이상인 것이 바람직하고, 95° 이상인 것이 보다 바람직하다. 왕복 마찰한 후의 수적 접촉각이 상기 범위 내인 것은, 왕복 마찰 후에 있어서도 소정 이상의 발수성이 유지되어 있는 것을 나타내고 있으며, 경화 수지층의 내스틸울성(내SW성)이 양호한 것을 나타내고 있다.In addition, after the uppermost surface of the cured resin layer (D) is subjected to reciprocating friction 1,000 times at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using a friction tester (RT-300 manufactured by Daiei Kagaku Seiki Seisakusho Co., Ltd.) with #0000 steel wool (trade name: BONSTAR, manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.), the water contact angle is preferably 90° or higher, more preferably 95° or higher. The fact that the water contact angle after reciprocating friction is within the above range indicates that a predetermined water repellency or higher is maintained even after the reciprocating friction, and indicates that the steel wool resistance (SW resistance) of the cured resin layer is good.
추가로, 경화 수지층(D)의 최표면을 러빙 테스터(오히라리카공업사제)에 지우개(품번 : ER-KM, 원형부 직경 6.7㎜, 톰보연필사제)를 장착부로부터 지우개의 선단을 1~3㎜ 내밀어, 원형 부분을 경화 수지층(D)의 최표면에 균일하게 접하도록 장착하고, 0.5㎏ 하중을 가하면서, 5㎝의 영역을 1왕복/sec의 속도로 100왕복한 후의 수적 접촉각은, 90° 이상인 것이 바람직하고, 95° 이상인 것이 보다 바람직하다.In addition, an eraser (product number: ER-KM, circular diameter 6.7 mm, manufactured by Tombow Pencil Co., Ltd.) is mounted on a rubbing tester (manufactured by Ohirarika Industries, Ltd.) with the tip of the eraser extending 1 to 3 mm from the mounting portion so that the circular portion evenly contacts the uppermost surface of the cured resin layer (D), and after applying a load of 0.5 kg and performing 100 reciprocations at a speed of 1 reciprocation/sec over an area of 5 cm, the water droplet contact angle is preferably 90° or more, and more preferably 95° or more.
(전광선 투과율)(Light transmittance)
본 적층 필름은, 광학 용도로의 적용을 상정하는 경우, 전광선 투과율이 85% 이상인 것이 바람직하고, 그중에서도 86% 이상인 것이 더 바람직하고, 88% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 전광선 투과율의 측정은 헤이즈 미터로 측정하였다. 측정 방법의 상세는 실시예 기재의 방법에 따른다.When the present laminated film is intended for optical use, it is preferable that the total light transmittance be 85% or higher, more preferably 86% or higher, and particularly preferably 88% or higher. In addition, the total light transmittance was measured using a haze meter. Details of the measurement method are in accordance with the method described in the examples.
(필름 헤이즈)(film haze)
본 적층 필름은, 광학 용도로의 적용을 상정하는 경우, 필름 헤이즈가 1.0% 이하인 것이 바람직하고, 그중에서도 0.8% 이하인 것이 더 바람직하고, 0.6% 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 필름 헤이즈는 헤이즈 미터로 측정하였다. 측정 방법의 상세는 실시예 기재의 방법에 따른다.When the present laminated film is intended for optical use, it is preferable that the film haze be 1.0% or less, more preferably 0.8% or less, and particularly preferably 0.6% or less. In addition, the film haze was measured with a haze meter. Details of the measurement method are in accordance with the method described in the examples.
(간섭 무늬)(interference pattern)
500~600㎚의 광선 투과율의 진동 폭을 1.5% 이하, 바람직하게는 1.0% 이하, 더 바람직하게는 0.5% 이하로 함으로써, 간섭 무늬가 보이기 어려운 필름을 얻을 수 있다.By setting the vibration range of the light transmittance of 500 to 600 nm to 1.5% or less, preferably 1.0% or less, more preferably 0.5% or less, a film in which interference patterns are difficult to be seen can be obtained.
(대전 방지성)(anti-warfare)
경화 수지층(B) 표면의 표면 저항율은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 1×1012Ω/□ 이하, 바람직하게는 1×1011Ω/□ 이하이다. 표면 저항율의 하한은 특별히 없지만, 대전 방지제의 비용을 감안하면 1×104Ω/□ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 경화 수지층(B)층의 표면 저항율이 낮을수록, 대전 방지성이 양호하여, 예를 들면 경화 수지층(B) 상에 마련된 점착제층 등의 기능층을 박리하는 공정에 있어서의 박리 대전을 억제하여, 이물 등의 부착을 방지할 수 있다. 경화 수지층(B)의 표면 저항율은, 예를 들면 경화 수지층(B) 중에 대전 방지제를 함유함으로써 상기 범위 내로 할 수 있다.The surface resistivity of the surface of the cured resin layer (B) is not particularly limited, but is, for example, 1×10 12 Ω/□ or less, preferably 1×10 11 Ω/□ or less. There is no particular lower limit to the surface resistivity, but considering the cost of the antistatic agent, it is preferably 1×10 4 Ω/□ or more. The lower the surface resistivity of the cured resin layer (B), the better the antistatic property, and for example, in a process of peeling a functional layer such as an adhesive layer provided on the cured resin layer (B), peeling electrification can be suppressed, thereby preventing adhesion of foreign substances, etc. The surface resistivity of the cured resin layer (B) can be made within the above range, for example, by containing an antistatic agent in the cured resin layer (B).
(불소 원자 농도)(Fluorine atomic concentration)
X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 측정되는, 적층 필름 최표면(경화 수지층(B)측의 면)의 불소 원자 농도(F1 : Atomic%)에 대한, 가속 전압 200eV로 Ar 에칭을 10초 행한 지점의 불소 원자 농도(F2 ; Atomic%)의 비율(F2/F1)이 0.2 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 0.0001~0.10, 특히 바람직하게는 0.001~0.02이다.The ratio (F2/F1) of the fluorine atomic concentration (F2; Atomic%) at a point where Ar etching is performed for 10 seconds at an acceleration voltage of 200 eV to the fluorine atomic concentration (F1: Atomic%) of the uppermost surface of the laminated film (the surface on the cured resin layer (B) side) as measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) is preferably 0.2 or less, more preferably 0.0001 to 0.10, and particularly preferably 0.001 to 0.02.
상기 비율(F2/F1)이 작으면, 적층 필름 표면에 있어서의 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 불소 화합물의 불소 원자 점유율이 높은 것을 의미하고, 불소 원자가 적층 필름 표면에 편석시켜, (F2/F1)을 특정 범위로 함으로써 내찰과성이나 내마모성이 우수한 적층 필름으로 할 수 있다.If the above ratio (F2/F1) is small, it means that the fluorine atom occupancy rate of the fluorine compound having the (Y) cyclic siloxane skeleton on the surface of the laminated film is high, and by segregating the fluorine atoms on the surface of the laminated film and setting (F2/F1) within a specific range, a laminated film having excellent abrasion resistance or wear resistance can be obtained.
본 적층 필름의 불소 원자 농도의 측정 방법의 상세는 실시예 기재의 방법에 따른다.Details of the method for measuring the fluorine atom concentration of this laminated film are according to the method described in the examples.
<<적층 필름의 특징 및 용도>><<Characteristics and Uses of Laminated Film>>
본 적층 필름은, 고도의 레벨로의 표면 경도를 가진다(내SW성으로 예를 들면 2000왕복 이상).This laminated film has a high level of surface hardness (for example, SW resistance of more than 2000 round trips).
또한, 본 적층 필름은, 우수한 대전 방지성과, 방오성을 구비하고 있으며, 간섭 무늬가 보이기 어렵고, 게다가, 내마모성이 우수하고, 실용적인 반복 절곡성도 만족하므로, 표면 보호용, 디스플레이용, 그중에서도 특히 전면판용 등의 용도에 이용할 수 있다. 예를 들면 표면 보호 필름, 그중에서도 디스플레이용의 표면 보호 필름으로서 적합하게 이용할 수 있다. 단, 본 적층 필름의 용도를 이들의 용도에 한정하는 것은 아니다.In addition, the present laminated film has excellent antistatic properties and antifouling properties, is unlikely to show interference patterns, and further has excellent wear resistance and satisfies practical repeated bending properties, so it can be used for purposes such as surface protection, display, and especially front panels. For example, it can be suitably used as a surface protection film, and especially as a surface protection film for displays. However, the uses of the present laminated film are not limited to these uses.
실시예Example
이하, 본 발명에 대하여, 실시예, 비교예, 및 참고예를 이용하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한, 이하의 실시예, 비교예, 및 참고예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail using examples, comparative examples, and reference examples; however, the present invention is not limited to the following examples, comparative examples, and reference examples, unless it deviates from the spirit thereof.
또한, 예 중, 「부」, 「%」라고 있는 것은, 질량 기준을 의미한다.Also, in the example, "bu" and "%" indicate mass standards.
<평가 방법><Evaluation method>
실시예에서 이용한 측정법 및 평가 방법은 다음과 같다.The measurement and evaluation methods used in the examples are as follows.
(1) 경화 수지층의 막두께 측정 방법(1) Method for measuring film thickness of cured resin layer
각 적층 필름을, 글라스제 슬라이드 글라스 상에 동아합성사제 「아론알파시리즈」를 이용하여 접착하여, SAICS(사이카스)용 샘플로 하였다. 얻어진 SAICS용 샘플을, 사이카스(다이플라·윈테스사제 DN-01형)에 세트하고, 미리 다이아 칼끝으로, 300㎛ 폭, 깊이 1㎛의 슬릿을 넣었다. 슬릿에는, V각 치수 80°, 경사각 5°, 여유각 5°의 단결정 다이아몬드 칼날을 이용하여 행하였다. 측정은 미리 300㎛ 폭의 슬릿을 넣은 샘플에, 폭 300㎛의 보라존 칼날을 세트하고, 임의의 깊이, 수평 속도 1㎛/s, 수직 속도 0.5㎛/s로, 각 경화 수지층의 막두께를 측정하였다. 측정에는, 칼날폭 치수 0.3㎜, 경사각 20°, 여유각 10°의 질화 붕소제 칼날을 사용하였다. 수직 변위 위치 및 절삭력으로부터 재료 강도를 측정하여 각 층의 두께를 산정하였다.Each laminated film was adhered onto a glass slide glass using Dong-A Synthetic's "Aron Alpha Series" to prepare a SAICS sample. The obtained SAICS sample was set on a CYCAS (DN-01 manufactured by Daipla Wintes Co., Ltd.), and a slit 300 µm wide and 1 µm deep was made in advance with a diamond blade. The slit was performed using a single-crystal diamond blade having a V-angle dimension of 80°, a rake angle of 5°, and a relief angle of 5°. For the measurement, a 300 µm wide borazone blade was set on the sample into which a 300 µm wide slit had been made in advance, and the film thickness of each cured resin layer was measured at an arbitrary depth, a horizontal speed of 1 µm/s, and a vertical speed of 0.5 µm/s. For the measurement, a boron nitride blade having a blade width dimension of 0.3 mm, a rake angle of 20°, and a relief angle of 10° was used. The thickness of each layer was calculated by measuring the material strength from the vertical displacement position and cutting force.
(2) 필름 헤이즈(2) Film Haze
JIS K 7136:2000에 준거하여, 무라카미색채기술연구소제 헤이즈 미터 HM-150을 사용하여, 각 적층 필름의 필름 헤이즈를 측정하였다. 판정 기준은 이하와 같다.In accordance with JIS K 7136:2000, the film haze of each laminated film was measured using a haze meter HM-150 manufactured by Murakami Color Technology Research Institute. The judgment criteria are as follows.
(판정 기준)(Judging criteria)
○ : 1.0% 이하○ : 1.0% or less
△ : 1.0%를 초과하고 1.5% 미만 △ : Over 1.0% and less than 1.5%
× : 1.5% 이상× : 1.5% or more
(3) 기재 필름의 리타데이션(Re)(3) Retardation (Re) of the substrate film
기재 필름의 리타데이션(Re)의 측정에는, 왕자계측기기(주)제 「위상차 측정 장치(KOBRA-21ADH)」를 이용하였다. 필름 폭방향에 있어서의 중앙부로부터, 필름 폭방향으로 10㎝의 간격으로, 3.5㎝×3.5㎝의 샘플을 잘라내고, 필름 폭방향이 본 측정 장치에서 정의되어 있는 각도가 0°가 되도록 장치에 설치하고, 입사각 0° 설정에 있어서의 파장 590㎚의 진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)을 측정하였다.To measure the retardation (Re) of the substrate film, a "Phase Difference Measuring Device (KOBRA-21ADH)" manufactured by Wangja Measurement Equipment Co., Ltd. was used. A 3.5 cm x 3.5 cm sample was cut out at 10 cm intervals in the film width direction from the center in the film width direction, and the sample was installed in the device so that the film width direction was at an angle defined by this measuring device of 0°, and the retardation (Re) in the true axis direction (width direction) at a wavelength of 590 nm at an incident angle of 0° was measured.
각 기재 필름 샘플에 의해 얻어진 리타데이션의 최대값과 최소값의 차를 산출하여, 최대값 및 최소값을 얻은 필름 샘플(3.5㎝×3.5㎝의 샘플)에 있어서의 위치의 진상축 방향(폭방향)의 거리(m)로 그 차를 나눈 것을 「진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량(ΔRe)」으로서 산출하였다.The difference between the maximum and minimum values of retardation obtained by each substrate film sample was calculated, and the difference was divided by the distance (m) in the direction of the true axis (in the width direction) of the position in the film sample (3.5 cm × 3.5 cm sample) where the maximum and minimum values were obtained, and the result was calculated as the “change in retardation (Re) in the direction of the true axis (in the width direction) (ΔRe).”
진상축 방향(폭방향)의 리타데이션(Re)의 변화량(㎚/m)=(리타데이션의 최대값-리타데이션의 최소값)/최대값 위치와 최소값 위치의 진상축 방향(폭방향)의 거리(m) The change in retardation (Re) in the direction of the true axis (in the width direction) (㎚/m) = (maximum value of retardation - minimum value of retardation) / distance between the maximum value and the minimum value in the direction of the true axis (in the width direction) (m)
(4) 스틸울(내SW성) 시험(내찰과성)(4) Steel wool (SW resistance) test (abrasion resistance)
적층 필름의 최표면(경화 수지층 표면)을 마찰 시험기(다이에이과학정기제작소사제, RT-300)에서 #0000번의 스틸울(상품명 : BONSTAR, 닛폰스틸울사제)을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏ 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 왕복 마찰하고, 경화 수지층 표면의 흠집의 유무를 육안으로 확인하였다. 또한 마찰 전후의 적층 필름의 헤이즈값을 측정하였다. 경화 수지층의 표면에 육안으로 확인할 수 있는 흠집이 없고, 초기의 필름 헤이즈(마찰 전의 필름 헤이즈)로부터의 2000왕복 후의 필름 헤이즈의 변화율을 확인하고, 하기 판정 기준에 의해 판정하였다. 또한, 헤이즈의 변화율은, 이하의 식으로 산출하였다.The uppermost surface (surface of the cured resin layer) of the laminated film was subjected to reciprocal friction at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using #0000 steel wool (trade name: BONSTAR, manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.) in a friction tester (RT-300 manufactured by Daiei Kagaku Seiki Seisakusho Co., Ltd.), and the presence or absence of scratches on the surface of the cured resin layer was visually confirmed. In addition, the haze value of the laminated film before and after the friction was measured. It was confirmed that there were no scratches on the surface of the cured resin layer that could be visually confirmed, and the rate of change in the film haze after 2000 reciprocations from the initial film haze (film haze before friction) was determined, and the judgment was made according to the following judgment criteria. In addition, the rate of change in haze was calculated by the following equation.
변화율(%)=(마모 후 필름 헤이즈-초기 필름 헤이즈)/초기 필름 헤이즈×100 Change rate (%) = (film haze after wear - initial film haze) / initial film haze × 100
(판정 기준)(Judging criteria)
A : 변화율이 1% 미만.A: The change rate is less than 1%.
B : 변화율이 1% 이상.B: Change rate is 1% or more.
(5) 굴곡 내구성(5) Bending durability
절곡 시험기(유아사시스템기기사제, DLDMLH-FS)를 이용하여, 적층 필름의 경화 수지층측이 내측 표면이 되도록 최소 반경 R=1.5로 시험을 행하여, 당해 내측 표면에 있어서의 경화 수지층의 크랙 발생의 유무를 육안으로 확인하였다. 그리고, 크랙이 발생할 때까지의 반복 절곡 횟수를 측정하고, 그 결과를 바탕으로 하기 판정 기준에 의해 판정하였다.Using a bending tester (DLDMLH-FS, manufactured by Yuasa System Equipment Co., Ltd.), a test was performed with a minimum radius R=1.5 so that the cured resin layer side of the laminated film became the inner surface, and the presence or absence of cracks in the cured resin layer on the inner surface was visually confirmed. Then, the number of repeated bends until cracks occurred was measured, and the results were judged according to the following judgment criteria.
(판정 기준)(Judging criteria)
A : 반복 절곡 횟수가 20만회 이상A: Repeated bending count is more than 200,000 times
B : 반복 절곡 횟수가 10만회 초과 20만회 미만B: Repeated bending count is more than 100,000 times but less than 200,000 times
C : 반복 절곡 횟수가 1000회 초과 10만회 이하C: Repeated bending count is more than 1000 times and less than 100,000 times
D : 반복 절곡 횟수가 1000회 이하D: Repeated bending count is less than 1000 times
(6) 경화 수지층의 파단 시 신장률(6) Elongation at break of cured resin layer
적층 필름을 폭 10㎜, 길이 150㎜의 띠형상으로 잘라내서 시험편을 제작하였다. 항온 항습조를 구비하는 인장 시험기(인데스코사제, 201X형 시험기)를 이용하고, 상기 시험편을 초기 척간 거리가 50㎜가 되도록 인장 시험기의 척에 끼웠다. 그리고, 인장 속도 5m/분으로 샘플을 인장하여, 경화 수지층에 크랙이 생긴 변위를 육안으로 확인하여, 신장률을 산출하였다.The laminated film was cut into a strip shape with a width of 10 mm and a length of 150 mm to produce a test piece. A tensile tester (201X type tester manufactured by Indesco) equipped with a constant temperature and humidity chamber was used, and the test piece was inserted into the chuck of the tensile tester so that the initial chuck-to-chuck distance was 50 mm. Then, the sample was pulled at a tensile speed of 5 m/min, and the displacement at which cracks occurred in the cured resin layer was visually confirmed, and the elongation was calculated.
신장률(%)=(파단 시 길이-초기 길이)/초기 길이 ×100 Elongation (%) = (length at break - initial length) / initial length × 100
(7) 전광선 투과율(7) Light transmittance
JIS K 7136:2000에 준거하여, 무라카미색채기술연구소제 헤이즈 미터 HM-150을 사용하여, 각 적층 필름의 전광선 투과율을 측정하였다.In accordance with JIS K 7136:2000, the total light transmittance of each laminated film was measured using a haze meter HM-150 manufactured by Murakami Color Technology Research Institute.
(8) 광선 투과율(8) Light transmittance
분광 광도계(히타치하이테크사제, U-3900H)를 이용하여, 각 적층 필름의 380㎚, 400㎚ 및 500~600㎚의 각 측정 파장에 있어서의 광선 투과율을 측정하였다.Using a spectrophotometer (U-3900H manufactured by Hitachi High-Technologies Co., Ltd.), the light transmittance of each laminated film at each measurement wavelength of 380 nm, 400 nm, and 500 to 600 nm was measured.
(9) 절대 반사율(9) Absolute reflectance
적층 필름의 경화 수지층이 적층되어 있지 않은 면측에 흑색 테이프(3M제, Scotch117)를 첩부하고, 분광 광도계(히타치하이테크사제, U-3900H)를 이용하여 경화 수지층면측의 550㎚의 파장에 있어서의 절대 반사율을 측정하였다.Black tape (3M, Scotch117) was attached to the side of the laminated film where the cured resin layer was not laminated, and the absolute reflectance at a wavelength of 550 nm of the side of the cured resin layer was measured using a spectrophotometer (Hitachi High-Technologies, U-3900H).
절대 반사율은, 기준판을 사용하지 않고, 광원으로부터의 광을 직접 측정한 광의 양에 대한, 적층 필름의 경화 수지층면에서 반사한 광의 양의 비율로 산출하였다.Absolute reflectance was calculated as the ratio of the amount of light reflected from the cured resin layer surface of the laminated film to the amount of light measured directly from the light source without using a reference plate.
절대 반사율(%)=적층 필름의 경화 수지층면에서 반사한 광의 양/사용하는 광의 양×100 Absolute Reflectance (%) = Amount of light reflected from the cured resin layer of the laminated film / Amount of light used × 100
(10) 간섭 무늬(10) Interference pattern
적층 필름의 경화 수지층이 적층되어 있지 않은 면측에 흑색 테이프(3M제, Scotch117)를 첩부한 필름 적층체에 있어서, 3파장 형광등 하에서 경화 수지층측으로부터 육안에 의해 간섭 무늬를 확인하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 또한, 500~600㎚의 광선 투과율의 진동 폭이란, 파장 500~600㎚의 광선의 반사 시뮬레이션에 있어서의 반사율의 진동 폭이다.In a film laminate in which a black tape (3M, Scotch117) was attached to the side on which the cured resin layer of the laminated film is not laminated, an interference pattern was visually confirmed from the side on which the cured resin layer is formed under a three-wavelength fluorescent lamp, and the result was evaluated according to the following criteria. In addition, the oscillation width of the light transmittance of 500 to 600 nm is the oscillation width of the reflectance in the reflection simulation of light with a wavelength of 500 to 600 nm.
(판정 기준)(Judging criteria)
A : 간섭 무늬가 거의 보이지 않는다(특히 양호)A: Almost no interference pattern (especially good)
(500~600㎚의 광선 투과율의 진동 폭으로 0.6% 미만)(Less than 0.6% with a vibration amplitude of light transmittance of 500~600㎚)
B : 간섭 무늬가 보이기 어렵다(양호)B: Interference pattern is difficult to see (good)
(500~600㎚의 광선 투과율의 진동 폭으로 0.6% 이상, 1.1% 미만)(0.6% or more and less than 1.1% in vibration amplitude of light transmittance of 500~600㎚)
C : 간섭 무늬가 보인다(약간 불량)C: Interference pattern is visible (slightly bad)
(500~600㎚의 광선 투과율의 진동 폭으로 1.1% 이상, 1.5% 이하)(1.1% or more and 1.5% or less in vibration amplitude of light transmittance of 500~600㎚)
D : 간섭 무늬가 확실히 보인다(불량)D: Interference pattern is clearly visible (bad)
(500~600㎚의 광선 투과율의 진동 폭으로 1.5%를 초과한다)(Exceeds 1.5% in vibration amplitude of light transmittance of 500~600㎚)
(11) 대전 방지성(11) Anti-static
닛토세이코아날리테크(주)제 고저항 저항률계 : 하이레스타 UX MCP-HT800 및 측정 전극 : UR-100을 사용하여, 23℃, 50% RH의 측정 분위기에서 샘플을 30분간 조습 후, 인가 전압 500V로 측정을 행하여, 1분 후의 값을 표면 저항율로 하였다. 저항값이 측정 가능한 범위의 상한을 초과한 경우에는 측정 불가(over)로 하였다.Using a high-resistance resistivity meter: Hiresta UX MCP-HT800 and a measuring electrode: UR-100, all from Nitto Seiko Analytech Co., Ltd., the sample was humidified for 30 minutes in a measurement atmosphere of 23°C and 50% RH, and measurement was performed at an applied voltage of 500 V. The value after 1 minute was taken as the surface resistivity. If the resistance value exceeded the upper limit of the measurable range, it was considered as not measurable (over).
(12) 수적 접촉각 (1)(12) Water contact angle (1)
자동 접촉각계(Data Physics사제, 형식 OCA20)를 이용하고, 적층 필름의 최표면(경화 수지층 표면)에 수적을 적하하고, 60초 경과 후의 접촉각을 측정하였다. 5회 측정하여, 그 평균값을 채용하였다.Using an automatic contact angle meter (Data Physics, type OCA20), a drop of water was dropped on the uppermost surface (surface of the cured resin layer) of the laminated film, and the contact angle was measured after 60 seconds. Five measurements were taken, and the average value was used.
측정은, 상기 스틸울 시험에 기재된 방법으로 1000왕복 마찰한 후, 2000왕복 마찰한 후, 스틸울 시험 전에 대해서 행하였다.The measurements were performed before the steel wool test, after 1,000 reciprocating frictions, and after 2,000 reciprocating frictions using the method described in the steel wool test above.
(12) 수적 접촉각 (2)(12) Water contact angle (2)
자동 접촉각계(Data Physics사제, 형식 OCA20)를 이용하여, 적층 필름의 최표면(경화 수지층 표면)에 수적을 적하하고, 30초 경과 후의 접촉각을 측정하였다. 5회 측정하여, 그 평균값을 채용하였다.Using an automatic contact angle meter (Data Physics, type OCA20), a water droplet was dropped on the uppermost surface (surface of the cured resin layer) of the laminated film, and the contact angle was measured after 30 seconds. Measurements were made five times, and the average value was used.
측정은, 상기 스틸울 시험에 기재된 방법으로 500왕복 마찰한 후, 1000왕복 마찰한 후, 스틸울 시험 전에 대해서 행하였다.The measurements were performed before the steel wool test, after 500 reciprocating frictions, after 1000 reciprocating frictions, and after the steel wool test using the method described in the steel wool test above.
(13) 불소 원자 농도(13) Fluorine atomic concentration
하기의 장치를 이용하여 X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 측정하였다.Measurements were made by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) using the following device.
시험 장치 : XPS Thermo K-Alpha Test device: XPS Thermo K-Alpha
시험 조건 : X선 단색화 Al Kα Test conditions: X-ray monochromator Al Kα
: 분석 영역 400㎛φ: Analysis area 400㎛φ
: 취출각 90° : Extraction angle 90°
와이드 스캔에 의해, 검출한 원소를 타깃에 네로우 스캔을 실시하여, 검출한 원소의 비율 중 불소의 비율을 불소 원소 농도로서 구하였다.By performing a narrow scan on the detected elements through a wide scan, the ratio of fluorine among the ratios of the detected elements was obtained as the fluorine element concentration.
(14) 내마모성(14) Wear resistance
적층 필름의 최표면(경화 수지층 표면)을 러빙 테스터(오히라리카공업사제)에 지우개(품번 : ER-KM, 원형부 직경 6.7㎜, 톰보연필사제)를 장착부로부터 지우개의 선단을 1~3㎜ 내밀어, 원형 부분을 경화 수지층 표면에 균일하게 접하도록 장착, 0.5㎏ 하중을 가하면서, 5㎝의 영역을 1왕복/sec의 속도로 100왕복하여, 경화 수지층 표면의 수적 접촉각을 측정하였다.The uppermost surface (surface of the cured resin layer) of the laminated film was mounted on a rubbing tester (manufactured by Ohirarika Industries, Ltd.) with an eraser (model number: ER-KM, circular diameter 6.7 mm, manufactured by Tombow Pencil Co., Ltd.) with the tip of the eraser extending 1 to 3 mm from the mounting portion so that the circular portion was in even contact with the surface of the cured resin layer. While applying a load of 0.5 kg, the tester was made to reciprocate 100 times in an area of 5 cm at a speed of 1 reciprocation/sec, and the water contact angle on the surface of the cured resin layer was measured.
수적 접촉각은 접촉각계(교와계면과학사제, 형식 DMo-501)를 이용하여, 적층 필름의 최표면(경화 수지층 표면)에 1.0μL의 수적을 적하하고, 60초 경과 후의 접촉각을 θ/2법에 의해 측정하였다.The water contact angle was measured by dropping 1.0 μL of a water droplet on the uppermost surface (surface of the cured resin layer) of the laminated film using a contact angle meter (model DMo-501, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.), and measuring the contact angle after 60 seconds by the θ/2 method.
측정한 수적 접촉각이 90° 이상이면 ○(내마모성 양호)라고 판정하였다.If the measured water contact angle was 90° or more, it was judged as ○ (good wear resistance).
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 각종 재료는, 이하와 같이 하여 준비한 것이다.The various materials used in the examples and comparative examples were prepared as follows.
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 각종 재료는, 이하와 같이 하여 준비한 것이다.The various materials used in the examples and comparative examples were prepared as follows.
<폴리에스테르 원료><Polyester raw material>
(PET-A)(PET-A)
고상(固相) 중합한 호모폴리에틸렌테레프탈레이트(Ti 중합 촉매 사용)Solid-phase polymerized homopolyethylene terephthalate (using Ti polymerization catalyst)
(PET-B)(PET-B)
호모폴리에틸렌테레프탈레이트(Sb 중합 촉매 사용)Homopolyethylene terephthalate (using Sb polymerization catalyst)
(PET-C)(PET-C)
호모폴리에틸렌테레프탈레이트(Ti 중합 촉매 사용)에, 평균 입경 2.3㎛의 실리카 입자를 5질량% 배합한 마스터 배치Master batch containing 5 mass% of silica particles with an average particle size of 2.3 μm in homopolyethylene terephthalate (using Ti polymerization catalyst)
(PET-D)(PET-D)
호모폴리에틸렌테레프탈레이트(Sb 중합 촉매 사용)에, 자외선 흡수제(선케미컬사제, 사이아소브 3638F)를 10질량% 배합한 마스터 배치Master batch containing 10 mass% of ultraviolet absorber (Sun Chemical Co., Ltd., Cyasorb 3638F) in homopolyethylene terephthalate (using Sb polymerization catalyst)
(PET-E)(PET-E)
호모폴리에틸렌테레프탈레이트(Sb 중합 촉매 사용)에, 평균 입경 2.3㎛의 실리카 입자를 2질량% 배합한 마스터 배치Master batch containing 2 mass% of silica particles with an average particle size of 2.3 μm in homopolyethylene terephthalate (using Sb polymerization catalyst)
<기재 필름><Film>
(기재 필름 PET1)(Material film PET1)
표층으로서, PET-A를 94질량%, PET-C를 6질량%의 비율로 혼합한 원료를 이용하였다.As a surface layer, a raw material was used in which PET-A was mixed at a ratio of 94 mass% and PET-C at a ratio of 6 mass%.
중간층으로서, PET-B를 75질량%, PET-D를 25질량%의 비율로 혼합한 원료를 이용하였다.As an intermediate layer, a raw material was used in which PET-B was mixed at a ratio of 75 mass% and PET-D at a ratio of 25 mass%.
(기재 필름 PET2)(Material film PET2)
표층으로서, PET-B를 90질량%, PET-E를 10질량%의 비율로 혼합한 원료를 이용하였다.As a surface layer, a raw material was used in which PET-B was mixed at a ratio of 90 mass% and PET-E at a ratio of 10 mass%.
중간층으로서, PET-B를 100질량%의 원료를 이용하였다.As an intermediate layer, PET-B was used as a raw material at 100 mass%.
<경화성 수지 조성물(A')><Curable resin composition (A')>
(경화성 수지 조성물(A'1))(Curable resin composition (A'1))
하기 화합물을 a1:a2:b1:b2:c1:c2=55:17.5:5:15:2.5:5(고형분의 질량%)로 혼합하였다.The following compounds were mixed in a1:a2:b1:b2:c1:c2=55:17.5:5:15:2.5:5 (mass % of solid content).
((바인더 수지))((Binder Resin))
(a1) 하기 조성으로 공중합한 폴리에스테르 수지의 수분산체(a1) A water dispersion of a polyester resin copolymerized with the following composition
모노머 조성 : (산 성분) 테레프탈산/이소프탈산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/1,4-부탄디올/디에틸렌글리콜=56/40/4//70/20/10(㏖%) Monomer composition: (acid component) terephthalic acid/isophthalic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/1,4-butanediol/diethylene glycol=56/40/4//70/20/10(㏖%)
(a2) 하기 조성으로 공중합한, 축합 다환식 방향족을 가지는 폴리에스테르 수지의 수분산체(a2) A water dispersion of a polyester resin having a condensed polycyclic aromatic group, copolymerized with the following composition.
모노머 조성 : (산 성분) 2,6-나프탈렌디카르본산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/디에틸렌글리콜=92/8//80/20(㏖%) Monomer composition: (acid component) 2,6-naphthalenedicarboxylic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/diethylene glycol = 92/8//80/20 (㏖%)
((가교제))((Bridge))
(b1) 에폭시 화합물인 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(b1) Polyglycerol polyglycidyl ether, an epoxy compound
(b2) 옥사졸린기 함유 아크릴폴리머(주식회사닛폰쇼쿠바이제 「에포크로스」(등록상표)) 옥사졸린기량 7.7㎜оl/g(b2) Oxazoline group-containing acrylic polymer (Nippon Shokubai Co., Ltd. "Epocross" (registered trademark)) Oxazoline group content 7.7mmol/g
((입자))((particle))
(c1) 평균 입경 70㎚의 실리카 입자(c1) Silica particles with an average particle size of 70 nm
(c2) 평균 입경 20㎚의 지르코니아 졸(c2) Zirconia sol with an average particle size of 20 nm
(경화성 수지 조성물(A'2))(Curable resin composition (A'2))
하기 화합물을 a2:a3:b1:b2:b3=60:10:10:10:10(고형분의 질량%)으로 혼합하였다.The following compounds were mixed in a ratio of a2:a3:b1:b2:b3=60:10:10:10:10 (mass % of solid content).
((바인더 수지))((Binder Resin))
(a2) 하기의 조성으로 공중합한, 축합 다환 구조를 가지는 폴리에스테르 수지의 수분산체(a2) A water dispersion of a polyester resin having a condensed polycyclic structure, copolymerized with the following composition:
모노머 조성 : (산 성분) 2,6-나프탈렌디카르본산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/디에틸렌글리콜=92/8//80/20(㏖%) Monomer composition: (acid component) 2,6-naphthalenedicarboxylic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/diethylene glycol = 92/8//80/20 (㏖%)
(a3) 하기의 조성으로 중합한, 아크릴 수지 수분산체(a3) Acrylic resin water dispersion polymerized with the following composition
에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메틸메타크릴레이트/N-메틸올아크릴아미드/아크릴산=65/21/10/2/2(질량%)의 유화 중합체(유화제 : 아니온계 계면 활성제)Ethyl acrylate/n-butylacrylate/methyl methacrylate/N-methylolacrylamide/acrylic acid = 65/21/10/2/2 (mass %) emulsifying polymer (emulsifier: anionic surfactant)
((가교제))((Bridge))
(b3) 헥사메톡시메틸올화 멜라민(b3) Hexamethoxymethylolated melamine
(b4) 수용성 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(b4) Water-soluble polyglycerol polyglycidyl ether
(b5) 옥사졸린기 함유 아크릴폴리머(주식회사닛폰쇼쿠바이제 「에포크로스」(등록상표)) 옥사졸린기량 4.5㎜ol/g(b5) Oxazoline group-containing acrylic polymer (Nippon Shokubai Co., Ltd. "Epocross" (registered trademark)) Oxazoline group content 4.5 mmol/g
<경화성 수지 조성물(B')><Curable resin composition (B')>
(경화성 수지 조성물(B'1))(Curable resin composition (B'1))
100질량부의 우레탄아크릴레이트(미쓰비시케미컬사제 시코 「UV1700B」)에, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물(신에쓰가가쿠제 KY1203) 0.5질량부와, 광중합 개시제(IGM Resins B.V제 Omnirad 127) 5질량부를 가하여 경화성 수지 조성물(B'1)을 조제하였다. 당해 경화성 수지 조성물(B'1)의 우레탄아크릴레이트의 질량 평균 분자량은 2,000이며, 상기에서 조제한 경화성 수지 조성물(B'1)의 경화물인 경화 수지층(B1)의 굴절률은 1.53이었다.To 100 parts by mass of a urethane acrylate (Mitsubishi Chemical Corporation's Shiko "UV1700B"), 0.5 parts by mass of a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure (KY1203, manufactured by Shin-Etsu Chemical) and 5 parts by mass of a photopolymerization initiator (Omnirad 127, manufactured by IGM Resins B.V.) were added a curable resin composition (B'1). The mass average molecular weight of the urethane acrylate of the curable resin composition (B'1) was 2,000, and the refractive index of the cured resin layer (B1), which was a cured product of the curable resin composition (B'1) prepared above, was 1.53.
(경화성 수지 조성물(B'2))(Curable resin composition (B'2))
100질량부의 우레탄아크릴레이트(미쓰비시케미컬사제 시코 「UV1700B」)에, 우레탄아크릴레이트 골격을 가지는 화합물(DIC제 RS-90) 0.5질량부와, 광중합 개시제(IGM Resins B.V제 Omnirad 127) 5질량부를 가하여 경화성 수지 조성물(B'2)를 조제하였다. 당해 경화성 수지 조성물(B'2)의 우레탄아크릴레이트의 질량 평균 분자량은 2,000이며, 상기에서 조제한 경화성 수지 조성물(B'2)의 경화물인 경화 수지층(B2)의 굴절률은 1.53이었다.To 100 parts by mass of urethane acrylate (Mitsubishi Chemical Corporation's Shiko "UV1700B"), 0.5 parts by mass of a compound having a urethane acrylate skeleton (RS-90 manufactured by DIC) and 5 parts by mass of a photopolymerization initiator (Omnirad 127 manufactured by IGM Resins B.V.) were added a curable resin composition (B'2). The mass average molecular weight of the urethane acrylate of the curable resin composition (B'2) was 2,000, and the refractive index of the cured resin layer (B2), which was a cured product of the curable resin composition (B'2) prepared above, was 1.53.
(경화성 수지 조성물(B'3))(Curable resin composition (B'3))
100질량부의 우레탄아크릴레이트(미쓰비시케미컬사제 시코 「UV1700B」)에, 장쇄(長鎖) 실록산 골격 함유의 불소 화합물(DIC제 RS-58) 0.5질량부와, 광중합 개시제(IGM Resins B.V제 Omnirad 127) 5질량부를 가하여 경화성 수지 조성물(B'3)를 조제하였다. 당해 경화성 수지 조성물(B'3)의 우레탄아크릴레이트의 질량 평균 분자량은 2,000이며, 상기에서 조제한 경화성 수지 조성물(B'3)의 경화물인 경화 수지층(B3)의 굴절률은 1.53이었다.To 100 parts by mass of urethane acrylate (Mitsubishi Chemical Corporation's Shiko "UV1700B"), 0.5 parts by mass of a fluorine compound containing a long-chain siloxane skeleton (RS-58 manufactured by DIC) and 5 parts by mass of a photopolymerization initiator (Omnirad 127 manufactured by IGM Resins B.V.) were added a curable resin composition (B'3). The mass average molecular weight of the urethane acrylate of the curable resin composition (B'3) was 2,000, and the refractive index of the cured resin layer (B3), which was a cured product of the curable resin composition (B'3) prepared above, was 1.53.
(경화성 수지 조성물(B'4))(Curable resin composition (B'4))
60질량부의 우레탄아크릴레이트(미쓰비시케미컬사제 시코 「UV-1700B」)에, 미세 알루미나 입자(표면 수식 나노 입자, CIK나노테크니컬사제 ALMIBK-M114, 평균 입경 13㎚) 40질량부, 광중합 개시제(IGM Resins B.V제 Omnirad 127) 5질량부, 및 레벨링제(DIC사제 메가팩 「RS-90」) 0.5질량부를 가하여 경화성 수지 조성물(B'4)를 조제하였다. 당해 경화성 수지 조성물(B'4)의 우레탄아크릴레이트의 질량 평균 분자량은 2,000이며, 상기에서 조제한 경화성 수지 조성물(B'4)의 경화물인 경화 수지층(B4)의 굴절률은 1.56이었다.To 60 parts by mass of urethane acrylate (Mitsubishi Chemical Corporation, Shiko "UV-1700B"), 40 parts by mass of fine alumina particles (surface-modifying nanoparticles, CIK Nanotechnical Corporation, ALMIBK-M114, average particle size: 13 nm), 5 parts by mass of a photopolymerization initiator (IGM Resins B.V., Omnirad 127), and 0.5 parts by mass of a leveling agent (DIC Corporation, Megapack "RS-90") were added, to prepare a curable resin composition (B'4). The mass average molecular weight of the urethane acrylate of the curable resin composition (B'4) was 2,000, and the refractive index of the cured resin layer (B4), which was a cured product of the curable resin composition (B'4) prepared above, was 1.56.
[실시예 1][Example 1]
상기 기재 필름 PET1에 있어서의 표층 및 중간층의 원료를 각각 별개의 용융 압출기에 투입하고, 각각의 압출 온도를 280℃로서 공압출하고, 25℃로 냉각한 캐스팅 드럼 상에서 냉각 고화시킴으로써, 2종 3층(표층/중간층/표층=3/59/3의 토출량(질량비))의 무배향 시트(미연신 시트)를 얻었다.The raw materials for the surface layer and the middle layer of the PET1 film described above were each fed into separate melt extruders, co-extruded at each extrusion temperature of 280°C, and cooled and solidified on a casting drum cooled to 25°C, thereby obtaining a non-oriented sheet (unstretched sheet) of two types and three layers (discharge amount (mass ratio) of surface layer/middle layer/surface layer = 3/59/3).
이어서, 롤 연신기로 기계 방향(종방향)으로 80℃로 3.3배로 연신하고, 상기 서술한 경화성 수지 조성물(A'1)을 도포 두께(건조 후)가 0.04g/㎡가 되도록 도포한 후, 추가로 텐터 내에서, 폭방향으로 110℃로 3.5배로 연신하였다. 최후로 200℃로 열처리를 행하여, 횡방향으로 5% 이완하였다. 이처럼하여, 경화 수지층(A1)을 가지고, 또한 두께가 65㎛(각 표층 : 3㎛, 중간층 : 59㎛)의 적층 폴리에스테르 필름(기재 필름 PET1/경화 수지층(A1))을 얻었다.Next, the film was stretched 3.3 times in the machine direction (longitudinal direction) at 80°C using a roll stretcher, and the above-described curable resin composition (A'1) was applied so that the coating thickness (after drying) became 0.04 g/m2, and further stretched 3.5 times in the width direction at 110°C in a tenter. Finally, heat treatment was performed at 200°C to relax 5% in the transverse direction. In this way, a laminated polyester film (base film PET1/cured resin layer (A1)) having a cured resin layer (A1) and a thickness of 65 μm (each surface layer: 3 μm, middle layer: 59 μm) was obtained.
상기 적층 필름의 경화 수지층(A1)을 피복하도록, 상기한 바와 같이 조제한 경화성 수지 조성물(B'1)을, 바 코터로 도포 두께(건조 후)가 5㎛가 되도록 도포하였다. 90℃로 1min 가열하여 건조시킨 후, 적산 광량으로 400mJ/㎠의 자외선 조사를 질소 분위기 하에서 실시하여 경화성 수지 조성물(B'1)을 경화시켜, 기재 필름 PET1/경화 수지층(A1)/경화 수지층(B1)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In order to cover the cured resin layer (A1) of the above-described laminated film, the curable resin composition (B'1) prepared as described above was applied with a bar coater so that the coating thickness (after drying) was 5 µm. After drying by heating at 90° C. for 1 minute, ultraviolet irradiation at an accumulated light dose of 400 mJ/cm2 was performed under a nitrogen atmosphere to cure the curable resin composition (B'1), thereby obtaining a laminated film having a laminated configuration of base film PET1/cured resin layer (A1)/cured resin layer (B1).
[비교예 1][Comparative Example 1]
실시예 1에 있어서, 경화성 수지 조성물(B'1)을 상기한 바와 같이 조제한 경화성 수지 조성물(B'2)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 제조하여, 기재 필름 PET1/경화 수지층(A1)/경화 수지층(B2)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In Example 1, except that the curable resin composition (B'1) was changed to the curable resin composition (B'2) prepared as described above, a laminated film comprising a laminated configuration of base film PET1/curable resin layer (A1)/curable resin layer (B2) was obtained in the same manner as in Example 1.
[비교예 2][Comparative Example 2]
실시예 1에 있어서, 경화성 수지 조성물(B'1)을 경화성 수지 조성물(B'3)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 제조하여, 기재 필름 PET1/경화 수지층(A1)/경화 수지층(B3)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In Example 1, except that the curable resin composition (B'1) was changed to a curable resin composition (B'3), a laminated film comprising a laminated configuration of base film PET1/curable resin layer (A1)/curable resin layer (B3) was obtained in the same manner as in Example 1.
[비교예 3][Comparative Example 3]
실시예 1에 있어서, 기재 필름 PET1을 이하의 기재 필름 PET2로 변경하고, 실시예 1에 있어서의 적층 폴리에스테르 필름을 이하에서 얻은 적층 폴리에스테르 필름으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 제조하여, 기재 필름 PET2/경화 수지층(A2)/경화 수지층(B1)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In Example 1, the base film PET1 was changed to the following base film PET2, and the laminated polyester film in Example 1 was changed to the following laminated polyester film, and a laminated film having a laminated configuration of base film PET2/cured resin layer (A2)/cured resin layer (B1) was obtained, by manufacturing in the same manner as in Example 1.
<기재 필름 PET2><Material film PET2>
기재 필름 PET1에 있어서의 표층 및 중간층의 원료를 각각 별개의 용융 압출기에 투입하고, 각각의 압출 온도를 285℃로서 공압출하고, 40℃로 냉각한 캐스팅 드럼 상에서 냉각 고화시킴으로써, 2종 3층(표층/중간층/표층=1/8/1의 토출량(질량비))의 무배향 시트(미연신 시트)를 얻었다.The raw materials for the surface layer and the middle layer of the PET1 film were each fed into separate melt extruders, co-extruded at each extrusion temperature of 285°C, and cooled and solidified on a casting drum cooled to 40°C, thereby obtaining a non-oriented sheet (unstretched sheet) of two types and three layers (discharge amount (mass ratio) of surface layer/middle layer/surface layer = 1/8/1).
이어서, 롤 연신기로 기계 방향(종방향)으로 85℃로 3.4배로 연신하고, 상기 서술한 경화성 수지 조성물(A'2)를 도포 두께(건조 후)가 0.1g/㎡가 되도록 도포한 후, 추가로 텐터 내에서, 폭방향으로 110℃로 4.3배로 연신하였다. 최후로 235℃로 열처리를 행하여, 횡방향으로 2% 이완하였다. 이처럼하여, 경화 수지층(A2)를 가지고, 또한 두께가 50㎛(각 표층 : 5㎛, 중간층 : 40㎛)의 적층 폴리에스테르 필름(기재 필름 PET2/경화 수지층(A2))을 얻었다.Next, the film was stretched 3.4 times in the machine direction (longitudinal direction) at 85°C using a roll stretcher, and the above-described curable resin composition (A'2) was applied so that the coating thickness (after drying) became 0.1 g/m2, and further stretched 4.3 times in the width direction at 110°C in a tenter. Finally, heat treatment was performed at 235°C to relax 2% in the transverse direction. In this way, a laminated polyester film (base film PET2/cured resin layer (A2)) having a cured resin layer (A2) and a thickness of 50 μm (each surface layer: 5 μm, middle layer: 40 μm) was obtained.
[비교예 4][Comparative Example 4]
실시예 1에 있어서, 경화성 수지 조성물(B'1)을 경화성 수지 조성물(B'4)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 제조하여, 기재 필름 PET1/경화 수지층(A1)/경화 수지층(B4)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In Example 1, except that the curable resin composition (B'1) was changed to a curable resin composition (B'4), a laminated film having a laminated configuration of base film PET1/curable resin layer (A1)/curable resin layer (B4) was obtained in the same manner as in Example 1.
<평가 결과><Evaluation Results>
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진, 각 적층 필름의 특성을 하기 표 1에 나타낸다.The characteristics of each laminated film obtained in the above examples and comparative examples are shown in Table 1 below.
<고찰><Consideration>
상기 실시예 및 비교예의 결과로부터, 기재 필름의 표면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층한 구성을 구비하고 있으며, 경화 수지층(A)가 (A-a) 바인더로서 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물, (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며, 경화 수지층(B)가 (X) 우레탄아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물인 것에 의해, 유연성을 가지면서도, 고도의 레벨로 내찰과성(내SW성으로 예를 들면 초기의 필름 헤이즈로부터의 변화가 1% 미만인 왕복수가 2000회 이상)과, 반복 절곡성(R=1.5의 조건 하, 20만회 굴곡할 수 있는 것)의 양립이 가능하고, 접촉각도 높고, 추가로 저간섭성도 우수한 것을 알 수 있다.From the results of the above examples and comparative examples, it can be seen that since the substrate film has a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on the surface, and the cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing (A-a) a compound having a condensed polycyclic aromatic structure as a binder, (A-b) a crosslinking agent, and (A-c) particles, and the cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (X) a urethane acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton, it is possible to achieve both flexibility and a high level of abrasion resistance (for example, in terms of SW resistance, a reciprocating number of times at which a change from the initial film haze is less than 1%, i.e., 2,000 or more) and repeated bending properties (under the condition of R = 1.5, it can be bent 200,000 times), and also has a high contact angle and excellent low interference properties.
이에 비하여, 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 4와 같이 (X) 우레탄아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하지 않는 경화 수지층을 마련하는 것만으로는, 원하는 내찰과성, 반복 절곡성을 양립시키는 것이 곤란한 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 4로부터 경화성 수지 조성물(B')에 입자를 함유시켜도 원하는 내찰과성은 얻어지지 않는 것을 알 수 있다.In contrast, it can be seen that it is difficult to achieve both the desired abrasion resistance and repeated bending property simply by providing a cured resin layer that does not include a compound having (X) urethane acrylate and (Y) a cyclic siloxane skeleton, as in Comparative Examples 1, 2, and 4. In addition, it can be seen from Comparative Example 4 that the desired abrasion resistance is not obtained even if particles are included in the curable resin composition (B').
또한, 경화성 수지 조성물(A')에 입자를 포함하지 않는 비교예 3에서는 충분한 저간섭성을 가지지 않는 것을 알 수 있다.In addition, it can be seen that Comparative Example 3, which does not include particles in the curable resin composition (A'), does not have sufficient low interference properties.
이러한 차이가 생기는 요인은, 경화 수지층(A)와 경화 수지층(B)의 구성에 의한 것이라고 추찰된다. 경화 수지층(A)의 조성에 의해, 주로 기재 필름과의 광간섭이 작아짐으로써 간섭 무늬가 보이기 어려워진다. 그리고, 광간섭에 영향을 주기 어렵도록 미리, 굴절률을 조정한(본원 실시예에서는 굴절률 1.53 목표), 경화 수지층(B)의 구성을 채용함으로써, 원하는 내찰과성과 반복 절곡성의 양립이 가능해진다.It is presumed that the reason for such difference is due to the composition of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B). Due to the composition of the cured resin layer (A), the interference of light with the base film is mainly reduced, making it difficult to see the interference pattern. In addition, by adopting the composition of the cured resin layer (B) whose refractive index is adjusted in advance so as to be difficult to affect the interference of light (in the present embodiment, the target refractive index is 1.53), it is possible to achieve both the desired abrasion resistance and the repeated bending property.
종래, 내SW성이 높은 표면층을 가지는 적층 필름에 있어서는, 목표로 하는 내SW성을 원하는 레벨(예를 들면 2000회 이상 등)로 설계할 때, 필요에 따라, 사용하고 있는 기재 필름에 대하여 구성하는 원료의 구조 설계부터 재검토하여, 인장 탄성률을 더욱 크게 하는 등의 검토가 이루어지고 있었다.In the past, in laminated films having a surface layer with high SW resistance, when designing the target SW resistance to a desired level (e.g., 2000 times or more), the structural design of the raw materials constituting the base film being used was reexamined, as necessary, to further increase the tensile modulus.
이에 대하여. 경화 수지층(A)나 경화 수지층(B)를 특정의 구성으로 하면, 시장에 유통하고 있는 범용의 기재 필름을 적절히 선택하는 것도 가능하여, 기재 필름 선택의 면에서 자유도가 증가하는 이점이 얻어진다.In this regard, if the cured resin layer (A) or the cured resin layer (B) has a specific composition, it is possible to appropriately select a general-purpose base film distributed on the market, and thus an advantage of increased freedom in selecting the base film is obtained.
<경화성 수지 조성물(C'1)><Curable resin composition (C'1)>
하기 화합물(CⅠ)~(CⅤ)를 혼합하여, 경화성 수지 조성물 C1을 조제하였다. (CⅠ), (CⅡ), (CⅢ), (CⅣ), (CⅤ)의 혼합비율은 7:69:12:10:2로 하였다.The following compounds (CⅠ) to (CⅤ) were mixed to prepare a curable resin composition C1. The mixing ratio of (CⅠ), (CⅡ), (CⅢ), (CⅣ), and (CⅤ) was 7:69:12:10:2.
(화합물(C-a))(Compound (C-a))
(CⅠ) : 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술폰산으로 이루어지는 도전제(아그파게바트사제 Orgacon ICP 1010)를 농(濃)암모니아수로 중화하여 pH=9로 한 도전제, 불휘발 성분; 1.2질량%, 용매; 물(CI): A conductive agent composed of polyethylenedioxythiophene and polystyrene sulfonic acid (Orgacon ICP 1010 manufactured by Agphagebat) neutralized with concentrated ammonia water to pH=9, nonvolatile component; 1.2 mass%, solvent; water
(CⅡ) 하기의 조성으로 공중합한 폴리에스테르 수지 수분산체(CⅡ) Polyester resin water dispersion copolymerized with the following composition
모노머 조성 : (산 성분) 2,6-나프탈렌디카르본산/5-나트륨술포이소프탈산=92/8(몰비)//(디올 성분) 에틸렌글리콜/디에틸렌글리콜=80/20(몰비) Monomer composition: (acid component) 2,6-naphthalenedicarboxylic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid = 92/8 (molar ratio) // (diol component) ethylene glycol/diethylene glycol = 80/20 (molar ratio)
(화합물(C-c))(Compound (C-c))
(AⅢ) : 하기 식 (3)에서 평균 n=4인 폴리글리세린(AⅢ): Polyglycerin with an average of n=4 in the following equation (3)
[화학식 9][Chemical formula 9]
(CⅣ) : 하기 식 (5)에 있어서, m+n의 평균이 10인, 측쇄에 폴리에틸렌옥사이드를 가지는 구조의 논이온성 계면 활성제(CⅣ): A nonionic surfactant having a structure of polyethylene oxide in the side chain, in which the average of m+n is 10 in the following formula (5)
[화학식 10][Chemical Formula 10]
(CⅤ) : 소수성기에 분기 퍼플루오로알케닐기, 친수성기에 폴리에틸렌옥사이드쇄(평균 사슬 길이 8단위)를 가지는 구조의 불소계 논이온성 계면 활성제(CⅤ): A fluorine-based nonionic surfactant having a hydrophobic group with a branched perfluoroalkenyl group and a hydrophilic group with a polyethylene oxide chain (average chain length of 8 units).
<경화성 수지 조성물(A'1)><Curable resin composition (A'1)>
하기 화합물을 a1:a2:b1:b2:c1:c2=55:17.5:5:15:2.5:5(고형분의 질량%)로 혼합하였다.The following compounds were mixed in a1:a2:b1:b2:c1:c2=55:17.5:5:15:2.5:5 (mass % of solid content).
((A-a) 바인더)((A-a) Binder)
(a1) 하기 조성으로 공중합한, 폴리에스테르 수지의 수분산체(a1) A water dispersion of a polyester resin copolymerized with the following composition:
모노머 조성 : (산 성분) 테레프탈산/이소프탈산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/1,4-부탄디올/디에틸렌글리콜=56/40/4//70/20/10(㏖%) Monomer composition: (acid component) terephthalic acid/isophthalic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/1,4-butanediol/diethylene glycol=56/40/4//70/20/10(㏖%)
(a2) 하기 조성으로 공중합한 축합 다환식 방향족을 가지는 폴리에스테르 수지의 수분산체(a2) A water dispersion of a polyester resin having a condensed polycyclic aromatic copolymerized with the following composition
모노머 조성 : (산 성분) 2,6-나프탈렌디카르본산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/디에틸렌글리콜=92/8//80/20(㏖%) Monomer composition: (acid component) 2,6-naphthalenedicarboxylic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/diethylene glycol = 92/8//80/20 (㏖%)
((A-b) 가교제)((A-b) crosslinker)
(b1) 에폭시 화합물인 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(b1) Polyglycerol polyglycidyl ether, an epoxy compound
(b2) 옥사졸린기 함유 아크릴폴리머(주식회사닛폰쇼쿠바이제 「에포크로스」(등록상표)) 옥사졸린기량 7.7㎜оl/g(b2) Oxazoline group-containing acrylic polymer (Nippon Shokubai Co., Ltd. "Epocross" (registered trademark)) Oxazoline group content 7.7mmоl/g
((A-c) 입자)((A-c) particle)
(c1) 평균 입경 70㎚의 실리카 입자(c1) Silica particles with an average particle size of 70 nm
(c2) 평균 입경 20㎚의 지르코니아 졸(c2) Zirconia sol with an average particle size of 20 nm
<경화성 수지 조성물(A'3)><Curable resin composition (A'3)>
아크릴계 바인더 27.5질량부(ELAC미디엄 : 도요잉크주식회사제), 이소시아네이트 경화제 2.5질량부(Z202S : 도요잉크주식회사제), 지르코늄 입자 70질량부(ZP153 : 주식회사닛폰쇼쿠바이제)27.5 parts by mass of acrylic binder (ELAC medium: manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.), 2.5 parts by mass of isocyanate hardener (Z202S: manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.), 70 parts by mass of zirconium particles (ZP153: manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)
<경화성 수지 조성물(B'5)><Curable resin composition (B'5)>
(불소 화합물의 합성)(Synthesis of fluorine compounds)
하기 식 (6)으로 나타내어지는 화합물 69.4질량부(0.1㏖), 2-히드록시에틸아크릴레이트 36.5질량부(0.315㏖), 톨루엔 111.9질량부를 반응기 중에 배합하고, 균일하게 되고 나서, 촉매로서 N,N-디에틸히드록실아민 1.12질량부(0.0126㏖)를 첨가하였다. 그 후, 70℃로 8시간 반응시켰다. 수세 후, 톨루엔 등을 증류 제거하고, 하기의 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(7)을 얻었다.69.4 parts by mass (0.1 mol) of a compound represented by the following formula (6), 36.5 parts by mass (0.315 mol) of 2-hydroxyethyl acrylate, and 111.9 parts by mass of toluene were mixed in a reactor, and after becoming uniform, 1.12 parts by mass (0.0126 mol) of N,N-diethylhydroxylamine as a catalyst was added. Thereafter, the reaction was performed at 70°C for 8 hours. After washing with water, toluene and the like were distilled off, and a compound (7) having the following fluorine atom-containing structure and cyclic siloxane structure was obtained.
[화학식 11][Chemical Formula 11]
[화학식 12][Chemical Formula 12]
80질량부의 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트(미쓰비시케미컬사제 시코 「UV1700B」)에, 상기 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물(7) 0.5질량부, 미세 알루미나 입자(표면 수식 나노 입자, CIK나노테크니컬주식회사제 ALMIBK-M115, 평균 입경 13㎚) 20질량부, 광중합 개시제(IGM Resins B.V제 Omnirad 127) 5질량부를 가하여 경화성 수지 조성물(B'5)를 조제하였다. 당해 경화성 수지 조성물(B'5)의 질량 평균 분자량은 2,000이며, 경화 수지층(B5)의 굴절률은 1.53이었다.To 80 parts by mass of (X) urethane (meth)acrylate (Mitsubishi Chemical Corporation's CIKO "UV1700B"), 0.5 parts by mass of a fluorine compound (7) having the above-described cyclic siloxane skeleton and perfluoroether structure, 20 parts by mass of fine alumina particles (surface-modified nanoparticles, ALMIBK-M115 manufactured by CIK Nanotechnical Co., Ltd., average particle size: 13 nm), and 5 parts by mass of a photopolymerization initiator (Omnirad 127 manufactured by IGM Resins B.V.) were added, to prepare a curable resin composition (B'5). The mass average molecular weight of the curable resin composition (B'5) was 2,000, and the refractive index of the cured resin layer (B5) was 1.53.
[실시예 2][Example 2]
상기 기재 필름 PET1에 있어서의 표층 및 중간층의 원료를 각각 별개의 용융 압출기에 투입하고, 각각의 압출 온도를 280℃로서 공압출하고, 25℃로 냉각한 캐스팅 드럼 상에서 냉각 고화시킴으로써, 2종 3층(표층/중간층/표층=3/59/3의 토출량(질량비))의 무배향 시트(미연신 시트)를 얻었다.The raw materials for the surface layer and the middle layer of the PET1 film described above were each fed into separate melt extruders, co-extruded at each extrusion temperature of 280°C, and cooled and solidified on a casting drum cooled to 25°C, thereby obtaining a non-oriented sheet (unstretched sheet) of two types and three layers (discharge amount (mass ratio) of surface layer/middle layer/surface layer = 3/59/3).
이어서, 롤 연신기로 기계 방향(종방향)으로 80℃로 3.3배로 연신하고, 상기 서술한 경화성 수지 조성물(C'1)을 도포 두께(건조 후)가 0.03g/㎡가 되도록 도포한 후, 추가로 텐터 내에서, 폭방향으로 110℃로 3.5배로 연신하였다. 최후로 200℃로 열처리를 행하여, 횡방향으로 5% 이완하였다. 이처럼하여, 두께가 65㎛(각 표층 : 3㎛, 중간층 : 59㎛)의 경화 수지층(C)를 구비하는 적층 폴리에스테르 필름(PET1/경화 수지층(C1))을 얻었다.Next, the film was stretched 3.3 times in the machine direction (longitudinal direction) at 80°C using a roll stretcher, and the above-described curable resin composition (C'1) was applied so that the coating thickness (after drying) became 0.03 g/m2, and further stretched 3.5 times in the width direction at 110°C in a tenter. Finally, heat treatment was performed at 200°C to relax 5% in the transverse direction. In this way, a laminated polyester film (PET1/cured resin layer (C1)) having a cured resin layer (C) having a thickness of 65 μm (each surface layer: 3 μm, middle layer: 59 μm) was obtained.
상기 기재 필름 PET1의 경화 수지층(C1)을 피복하도록, 하기 경화성 수지 조성물(A'3)를 바 코터로 도포 두께(건조 후)가 0.06㎛가 되도록 도포하였다. 100℃로 30초간 가열하여 건조시켜, 경화 수지층(A'3)(경화 전)를 얻었다. 다음으로 경화 수지층(A'3) 상에 상기 경화성 수지 조성물(B'5)를, 바 코터로 도포 두께(건조 후)가 2.5㎛가 되도록 도포하였다. 90℃로 1min 가열하여 건조시켜, 경화 수지층(B'5)(경화 전)를 얻었다. 적산 광량으로 400mJ/㎠의 자외선 조사를 질소 분위기 하에서 실시하여 경화 수지층(A'3)(경화 전) 및 경화 수지층(B'5)(경화 전)를 경화시켜, 기재 필름 PET1/경화 수지층(C1)/경화 수지층(A3)/경화 수지층(B5)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In order to cover the cured resin layer (C1) of the above-described substrate film PET1, the following curable resin composition (A'3) was applied with a bar coater so that the coating thickness (after drying) would be 0.06 µm. It was dried by heating at 100°C for 30 seconds, thereby obtaining a cured resin layer (A'3) (before curing). Next, the above-described curable resin composition (B'5) was applied with a bar coater so that the coating thickness (after drying) would be 2.5 µm on the cured resin layer (A'3). It was dried by heating at 90°C for 1 minute, thereby obtaining a cured resin layer (B'5) (before curing). By irradiating the substrate with 400 mJ/cm2 of ultraviolet light in a nitrogen atmosphere, the cured resin layer (A'3) (before curing) and the cured resin layer (B'5) (before curing) were cured, thereby obtaining a laminated film having a laminated configuration of base film PET1/cured resin layer (C1)/cured resin layer (A3)/cured resin layer (B5).
상기 방법으로 평가한 결과를 표 2에 나타낸다.The results evaluated using the above method are shown in Table 2.
[비교예 5][Comparative Example 5]
경화 수지층(A)를 마련하지 않는 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 제조하여, 적층 필름을 얻었다. 실시예 1과 마찬가지로 평가한 결과를 표 2에 나타낸다.A laminated film was obtained by manufacturing in the same manner as in Example 2, except that the cured resin layer (A) was not provided. The results of evaluation in the same manner as in Example 1 are shown in Table 2.
[비교예 6][Comparative Example 6]
실시예 1에 있어서, 경화 수지층(C)를 마련하지 않는 것 이외에는, 실시예 1에 준하여 제조하여, 적층 필름을 얻었다. 즉, 상기 기재 필름 PET2에 있어서의 표층 및 중간층의 원료를 각각 별개의 용융 압출기에 투입하고, 각각의 압출 온도를 285℃로 용해한 후, 40℃로 냉각한 캐스팅 드럼 상에서 냉각 고화시킴으로써, 2종 3층(표층/중간층/표층=1/8/1의 토출량(질량비))으로 공압출하여, 무배향 시트(미연신 시트)를 얻었다.In Example 1, except that the cured resin layer (C) was not provided, a laminated film was obtained by manufacturing according to Example 1. That is, the raw materials for the surface layer and the middle layer of the base film PET2 were each fed into separate melting extruders, and each was melted at an extrusion temperature of 285°C, and then cooled and solidified on a casting drum cooled to 40°C, thereby coextruding in 2-type 3-layers (output amount (mass ratio) of surface layer/middle layer/surface layer = 1/8/1) to obtain an unoriented sheet (unstretched sheet).
이어서, 롤 연신기로 기계 방향(종방향)으로 85℃로 3.4배로 연신하고, 상기 서술한 경화성 수지 조성물(A'1)을 도포 두께(건조 후)가 0.1g/㎡가 되도록 도포한 후, 추가로 텐터 내에서, 폭방향으로 110℃로 4.3배로 연신한 후, 235℃로 열처리를 행하여, 횡방향으로 2% 이완하였다. 이처럼하여, 두께가 50㎛(각 표층 : 5㎛, 중간층 : 40㎛)의 경화 수지층(A)를 구비하는 적층 폴리에스테르 필름(PET2/경화 수지층(A1))을 얻었다.Next, the film was stretched 3.4 times in the machine direction (longitudinal direction) at 85°C using a roll stretcher, and the above-described curable resin composition (A'1) was applied so that the coating thickness (after drying) became 0.1 g/m2, and then further stretched 4.3 times in the width direction at 110°C in a tenter, and then heat-treated at 235°C to relax 2% in the transverse direction. In this way, a laminated polyester film (PET2/cured resin layer (A1)) having a cured resin layer (A) having a thickness of 50 μm (each surface layer: 5 μm, middle layer: 40 μm) was obtained.
상기 적층 필름의 경화 수지층(A1)을 피복하도록, 상기한 바와 같이 조제한 경화성 수지 조성물(B'5)를, 바 코터로 도포 두께(건조 후)가 5㎛가 되도록 도포하였다. 90℃로 1min 가열하여 건조시킨 후, 적산 광량으로 400mJ/㎠의 자외선 조사를 질소 분위기 하에서 실시하여 경화성 수지 조성물(B'5)를 경화시켜, 기재 필름 PET2/경화 수지층(A1)/경화 수지층(B5)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In order to cover the cured resin layer (A1) of the above-described laminated film, the curable resin composition (B'5) prepared as described above was applied with a bar coater so that the coating thickness (after drying) was 5 µm. After drying by heating at 90° C. for 1 minute, ultraviolet irradiation at an accumulated light dose of 400 mJ/cm2 was performed under a nitrogen atmosphere to cure the curable resin composition (B'5), thereby obtaining a laminated film having a laminated configuration of base film PET2/cured resin layer (A1)/cured resin layer (B5).
실시예 1과 마찬가지로 평가한 결과를 표 2에 나타낸다.The results of the evaluation, similar to Example 1, are shown in Table 2.
<고찰><Consideration>
상기 실시예 및 비교예의 결과로부터, 기재 필름의 표면에, 경화 수지층(C), 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(B)가 순차 적층한 구성을 구비하고 있으며, 상기 경화 수지층(B)가 (X) 우레탄아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물을 포함하는 것에 의해, 유연성을 가지면서도, 고도의 레벨로 표면 경도(내SW성으로 예를 들면 초기의 필름 헤이즈로부터의 변화가 1% 미만인 왕복수가 2000회 이상)와, 반복 절곡성(R=1.5의 조건 하, 20만회 굴곡할 수 있는 것)의 양립이 가능한 것을 알 수 있었다.From the results of the above examples and comparative examples, it was found that the substrate film has a configuration in which a cured resin layer (C), a cured resin layer (A), and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on the surface, and the cured resin layer (B) contains (X) a urethane acrylate and (Y) a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure, thereby achieving both flexibility and a high level of surface hardness (for example, in terms of SW resistance, a reciprocating number of times at which a change from the initial film haze is less than 1%, 2,000 or more) and repeated bending properties (under the condition of R = 1.5, it can be bent 200,000 times).
이에 비하여, 비교예 5에 나타내는 바와 같이 경화 수지층(B)를 마련하는 것만으로 경화 수지층(A)가 없는 층구성이나, 비교예 2에 나타내는 바와 같이 경화 수지층(C)가 없는 층구성에서는, 원하는 하드 코팅성, 반복 절곡성 및 저간섭성을 양립시키는 것이 곤란한 것을 알 수 있었다. 이러한 차이가 생기는 요인은, 경화 수지층(A)와 경화 수지층(B)의 구성의 차이에 의한 것이라고 추찰된다. 또한, 경화 수지층(A)의 조성에 의해, 경화 수지층(B)와의 광간섭이 작아짐으로써 간섭 무늬가 보이기 어려워진다. 한편, 경화 수지층(B)의 구성을 채용함으로써, 원하는 내찰과성과 반복 절곡성의 양립이 가능해진다.In contrast, as shown in Comparative Example 5, it was found that it was difficult to achieve both the desired hard coatability, repeatable bendability, and low-interference properties in a layer configuration without a cured resin layer (A) by only providing a cured resin layer (B), or in a layer configuration without a cured resin layer (C) as shown in Comparative Example 2. It is presumed that the cause of this difference is due to the difference in the composition of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B). In addition, since the optical interference with the cured resin layer (B) is reduced depending on the composition of the cured resin layer (A), it becomes difficult to see the interference pattern. On the other hand, by adopting the composition of the cured resin layer (B), it becomes possible to achieve both the desired abrasion resistance and repeatable bendability.
또한, 경화 수지층(B)의 구성 재료 및 두께 비율을 특정 범위로 함으로써, 사용하는 기재 필름의 인장 탄성률을 극단적으로 크게 할 필요가 없어, 커스터마이즈한 기재 필름을 사용할 필요가 없는 것도 알 수 있었다.In addition, it was found that by setting the composition materials and thickness ratio of the cured resin layer (B) within a specific range, there is no need to make the tensile elastic modulus of the base film used extremely large, and thus there is no need to use a customized base film.
종래, 내SW성이 높은 표면층을 가지는 적층 필름에 있어서, 목표로 하는 내SW성을 원하는 레벨(예를 들면 2000회 이상 등)로 설계할 때, 필요에 따라, 사용하고 있는 기재 필름을 구성하는 원료의 구조 설계부터 재검토하여, 인장 탄성률을 더욱 크게 하지 않으면 안 됐다.In the past, when designing a laminated film having a surface layer with high SW resistance to a desired level of SW resistance (e.g., 2000 times or more), it was necessary to review the structural design of the raw materials constituting the base film used to further increase the tensile modulus.
이에 비하여, 상기 경화 수지층(B)를 특정의 구성으로 하면, 시장에 유통하고 있는 범용의 기재 필름을 적절히 선택하는 것도 가능하여, 기재 필름 선택의 면에서 자유도가 증가하는 이점이 얻어진다.In contrast, if the cured resin layer (B) has a specific configuration, it is possible to appropriately select a general-purpose base film distributed on the market, and thus an advantage of increased freedom in selecting the base film is obtained.
<경화성 수지 조성물><Curable resin composition>
(경화성 수지 조성물(A'1))(Curable resin composition (A'1))
하기 화합물을 a1:a2:b1:b2:c1:c2=55:17.5:5:15:2.5:5(고형분의 질량%)로 혼합하였다.The following compounds were mixed in a1:a2:b1:b2:c1:c2=55:17.5:5:15:2.5:5 (mass % of solid content).
((A-a) 바인더 수지)((A-a) binder resin)
(a1) 하기 조성으로 공중합한 폴리에스테르 수지의 수분산체(a1) A water dispersion of a polyester resin copolymerized with the following composition
모노머 조성 : (산 성분) 테레프탈산/이소프탈산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/1,4-부탄디올/디에틸렌글리콜=56/40/4//70/20/10(㏖%) Monomer composition: (acid component) terephthalic acid/isophthalic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/1,4-butanediol/diethylene glycol=56/40/4//70/20/10(㏖%)
(a2) 하기 조성으로 공중합한 축합 다환식 방향족을 가지는 폴리에스테르 수지의 수분산체(a2) A water dispersion of a polyester resin having a condensed polycyclic aromatic copolymerized with the following composition
모노머 조성 : (산 성분) 2,6-나프탈렌디카르본산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/디에틸렌글리콜=92/8//80/20(㏖%) Monomer composition: (acid component) 2,6-naphthalenedicarboxylic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/diethylene glycol = 92/8//80/20 (㏖%)
((A-b) 가교제)((A-b) crosslinker)
(b1) 에폭시 화합물인 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(b1) Polyglycerol polyglycidyl ether, an epoxy compound
(b2) 옥사졸린기 함유 아크릴폴리머(주식회사닛폰쇼쿠바이제 「에포크로스」(등록상표)) 옥사졸린기량 7.7㎜оl/g(b2) Oxazoline group-containing acrylic polymer (Nippon Shokubai Co., Ltd. "Epocross" (registered trademark)) Oxazoline group content 7.7mmol/g
((A-c) 입자)((A-c) particle)
(c1) 평균 입경 70㎚의 실리카 입자(c1) Silica particles with an average particle size of 70 nm
(c2) 평균 입경 20㎚의 지르코니아 졸(c2) Zirconia sol with an average particle size of 20 nm
[실시예 3][Example 3]
상기 기재 필름 PET1의 경화 수지층(A)를 피복하도록, 하기와 같이 조제한 경화성 수지 조성물(D'1)을, 바 코터로 도포 두께(건조 후)가 5㎛가 되도록 도포하였다. 90℃로 1min 가열하여 건조시킨 후, 적산 광량으로 400mJ/㎠의 자외선 조사를 질소 분위기 하에서 실시하여 경화 수지층(D'1)(경화 전)을 얻었다. 당해 경화 수지층(D'1)(경화 전)을 경화시켜, 기재 필름 PET1/경화 수지층(A1)/경화 수지층(D1)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.In order to cover the cured resin layer (A) of the above-described base film PET1, a curable resin composition (D'1) prepared as follows was applied with a bar coater so that the coating thickness (after drying) became 5 µm. After drying by heating at 90° C. for 1 minute, ultraviolet irradiation at an accumulated light dose of 400 mJ/cm2 was performed in a nitrogen atmosphere to obtain a cured resin layer (D'1) (before curing). The cured resin layer (D'1) (before curing) was cured to obtain a laminated film having a laminated configuration of base film PET1/cured resin layer (A1)/cured resin layer (D1).
또한, X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 측정되는, 적층 필름 최표면(경화 수지층(D)측의 면)의 불소 원자 농도비율(F2/F1)은 0.013이었다.In addition, the fluorine atom concentration ratio (F2/F1) of the uppermost surface of the laminated film (the surface on the cured resin layer (D) side) measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was 0.013.
(경화성 수지 조성물(D'1))(Curable resin composition (D'1))
(D-a) 성분으로서, 80질량부의 우레탄아크릴레이트(미쓰비시케미컬사제 시코 「UV1700B」) 및 20질량부의 우레탄아크릴레이트(미쓰비시케미컬사제 시코 「UV7610B」), 이하에 기재된 (D-b1) 성분을 5질량부, 및 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 불소 화합물(D-c1) 0.2질량부, 광중합 개시제(IGM Resins B.V제 Omnirad 127) 5질량부를 가하여 경화성 수지 조성물(D'1)을 조제하였다.As a (D-a) component, 80 parts by mass of urethane acrylate (Mitsubishi Chemical Corporation's Shiko "UV1700B") and 20 parts by mass of urethane acrylate (Mitsubishi Chemical Corporation's Shiko "UV7610B"), 5 parts by mass of the (D-b1) component described below, 0.2 parts by mass of a fluorine compound (D-c1) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure, and 5 parts by mass of a photopolymerization initiator (IGM Resins B.V.'s Omnirad 127) were added to prepare a curable resin composition (D'1).
((D-b1) 성분)((D-b1) component)
B-b1 : 이하와 같이 합성한 4급 암모늄염기 함유 폴리머 용액(D-b1)을 이용하였다. 합성 방법은 이하와 같다.B-b1: A polymer solution (D-b1) containing a quaternary ammonium base synthesized as follows was used. The synthesis method is as follows.
우선, 온도계, 교반기, 수냉 콘덴서 및 질소 가스 취입구를 구비한 4개구 플라스크에, 폴리카프로락톤모노올(중량 평균 분자량 2,000) 83.2부, m-이소프로페닐-α,α'-디메틸벤질이소시아네이트 16.7부, 디옥틸주석라우레이트 0.03부를 투입하고, 80℃로 반응시켜, 잔존 이소시아네이트기가 0.03% 이하가 된 시점에서 반응을 종료하여, 폴리에스테르매크로모노머(b-1m)을 얻었다.First, 83.2 parts of polycaprolactone monool (weight average molecular weight 2,000), 16.7 parts of m-isopropenyl-α,α'-dimethylbenzyl isocyanate, and 0.03 part of dioctyltin laurate were charged into a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, a water-cooled condenser, and a nitrogen gas inlet, and the mixture was reacted at 80°C. The reaction was terminated when the residual isocyanate group became 0.03% or less, thereby obtaining a polyester macromonomer (b-1m).
온도계, 교반기, 수냉 콘덴서, 질소 가스 취입구를 구비한 4개구 플라스크에, 폴리에스테르매크로모노머(b-1m) 10부, 메타크릴로일옥시에틸트리메틸암모늄클로라이드 15부, 시클로헥실메타크릴레이트 5부, 아조비스이소부티로니트릴 0.2부 및 메틸에틸케톤 20부, 이소프로필알코올 50부를 투입하고, 질소 기류 하 70℃로 8시간 중합하여, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b1) 용액을 얻었다.In a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, a water-cooled condenser, and a nitrogen gas inlet, 10 parts of polyester macromonomer (b-1m), 15 parts of methacryloyloxyethyl trimethyl ammonium chloride, 5 parts of cyclohexyl methacrylate, 0.2 part of azobisisobutyronitrile, 20 parts of methyl ethyl ketone, and 50 parts of isopropyl alcohol were charged, and polymerization was performed at 70°C for 8 hours under a nitrogen stream to obtain a solution of a quaternary ammonium base-containing polymer (D-b1).
((D-c1) 불소 화합물의 합성)((D-c1) Synthesis of fluorine compounds)
하기 식 (2)로 나타내어지는 화합물 69.4질량부(0.1㏖), 2-히드록시에틸아크릴레이트 36.5질량부(0.315㏖), 톨루엔 111.9질량부를 반응기 중에 배합하고, 균일하게 되고 나서, 촉매로서 N,N-디에틸히드록실아민 1.12질량부(0.0126㏖)를 첨가하였다. 그 후, 70℃로 8시간 반응시켰다. 수세 후, 톨루엔 등을 증류 제거하고, 하기의 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(3)를 얻었다.69.4 parts by mass (0.1 mol) of a compound represented by the following formula (2), 36.5 parts by mass (0.315 mol) of 2-hydroxyethyl acrylate, and 111.9 parts by mass of toluene were mixed in a reactor, and after becoming uniform, 1.12 parts by mass (0.0126 mol) of N,N-diethylhydroxylamine as a catalyst was added. Thereafter, the reaction was performed at 70°C for 8 hours. After washing with water, toluene and the like were distilled off, and compound (3) having the following fluorine atom-containing structure and cyclic siloxane structure was obtained.
[화학식 13][Chemical Formula 13]
[화학식 14][Chemical Formula 14]
[실시예 4][Example 4]
경화 수지층(D)의 두께를 변경하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 제조하여, 기재 필름 PET1/경화 수지층(A1)/경화 수지층(D1)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.A laminated film having a laminated configuration of base film PET1/cured resin layer (A1)/cured resin layer (D1) was obtained by manufacturing in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the cured resin layer (D) was changed.
[실시예 5][Example 5]
불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(D-c1)의 첨가량을 변경하는 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 제조하여, 기재 필름 PET1/경화 수지층(A1)/경화 수지층(D2)의 적층 구성으로 이루어지는 적층 필름을 얻었다.Except for changing the amount of the compound (D-c1) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure, a laminated film was produced in the same manner as in Example 4, thereby obtaining a laminated film having a laminated configuration of base film PET1/cured resin layer (A1)/cured resin layer (D2).
즉, 경화성 수지 조성물(D'1) 대신에, 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 불소 화합물(D-c1)을 0.5질량부로 한 것 이외에는 (D'1)과 마찬가지인 경화성 수지 조성물(D'2)를 이용한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 적층 필름을 얻었다.That is, a laminated film was obtained in the same manner as in Example 4, except that a curable resin composition (D'2) similar to (D'1) was used, except that 0.5 mass part of a fluorine compound (D-c1) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure was used instead of the curable resin composition (D'1).
[비교예 7][Comparative Example 7]
실시예 3에 있어서, 경화성 수지 조성물(D'1) 대신에, (D-b) 성분(4급 암모늄염 함유 폴리머)을 함유하지 않는 것 이외에는 (D'1)과 마찬가지인, 경화성 수지 조성물(D'3)를 이용한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 제조하여, 적층 필름을 얻었다.In Example 3, a curable resin composition (D'3) similar to (D'1) was used instead of the curable resin composition (D'1) except that it did not contain the component (D-b) (quaternary ammonium salt-containing polymer), and a laminated film was obtained by manufacturing in the same manner as in Example 3.
[비교예 8][Comparative Example 8]
실시예 3에 있어서, 경화성 수지 조성물(D'1) 대신에, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물(D-c1)을 함유하지 않는 것 이외에는 (D'1)과 마찬가지인 경화성 수지 조성물(D'4)를 이용한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 제조하여, 적층 필름을 얻었다.In Example 3, a curable resin composition (D'4) similar to (D'1) was used instead of the curable resin composition (D'1) except that it did not contain a fluorine compound (D-c1) having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure, and a laminated film was obtained by manufacturing in the same manner as in Example 3.
<평가 결과><Evaluation Results>
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진, 각 적층 필름의 특성을 하기 표 3에 나타낸다.The characteristics of each laminated film obtained in the above examples and comparative examples are shown in Table 3 below.
실시예 4, 5, 및 하기 비교예 9~11에서 얻어진 적층 필름에 대하여, 추가로 내마모성을 평가하였다. 결과를 하기 표 4에 나타낸다.For the laminated films obtained in Examples 4 and 5 and Comparative Examples 9 to 11 below, wear resistance was additionally evaluated. The results are shown in Table 4 below.
[비교예 9][Comparative Example 9]
실시예 4에 있어서, 경화성 수지 조성물(D'1) 대신에, (D-b1) 성분(4급 암모늄염 함유 폴리머)을 함유하지 않는 것 이외에는 (D'1)과 마찬가지인 경화성 수지 조성물(D'3)를 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 제조하여, 적층 필름을 얻었다.In Example 4, a curable resin composition (D'3) similar to (D'1) was used instead of the curable resin composition (D'1) except that it did not contain the (D-b1) component (quaternary ammonium salt-containing polymer), and a laminated film was obtained by manufacturing in the same manner as in Example 2.
[비교예 10][Comparative Example 10]
실시예 5에 있어서, 경화성 수지 조성물(D'2) 대신에, (D-b1) 성분(4급 암모늄염 함유 폴리머)을 함유하지 않는 것 이외에는 (D'2)와 마찬가지인 경화성 수지 조성물(D'5)를 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 제조하여, 적층 필름을 얻었다.In Example 5, a curable resin composition (D'5) similar to (D'2) was used instead of the curable resin composition (D'2) except that it did not contain the component (D-b1) (quaternary ammonium salt-containing polymer), and a laminated film was obtained by manufacturing in the same manner as in Example 2.
[비교예 11][Comparative Example 11]
실시예 4에 있어서, 경화성 수지 조성물(D'1) 대신에, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물(D-c1)을 함유하지 않는 것 이외에는 (D'1)과 마찬가지인 경화성 수지 조성물(D'4)를 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 제조하여, 적층 필름을 얻었다.In Example 4, a curable resin composition (D'4) similar to (D'1) was used instead of the curable resin composition (D'1) except that it did not contain a fluorine compound (D-c1) having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure, and a laminated film was obtained by producing the composition in the same manner as in Example 2.
<고찰><Consideration>
상기 실시예 및 비교예의 결과로부터, 기재 필름의 적어도 편방의 표면에, 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)가 순차 적층한 구성을 구비하고 있으며, 상기 경화 수지층(D)가 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트(D-a)와, 4급 암모늄염기 함유 폴리머(D-b)와, 불소 원자 함유 구조 및 환상 실록산 구조를 가지는 화합물(D-c)를 포함하는 것에 의해, 고도의 레벨로 대전 방지성과 방오성의 양립이 가능한 것을 알 수 있었다. 또한, 간섭 무늬가 보이기 어렵고, 실용적인 반복 절곡 특성이나 내찰과성도 만족하는 것임을 알 수 있다.From the results of the above examples and comparative examples, it was found that a high level of antistatic and antifouling properties can be achieved by having a structure in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (D) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, and the cured resin layer (D) contains a trifunctional or higher (meth)acrylate (D-a), a quaternary ammonium base-containing polymer (D-b), and a compound (D-c) having a fluorine atom-containing structure and a cyclic siloxane structure. In addition, it was found that interference fringes are difficult to be seen, and practical repeated bending characteristics and abrasion resistance are also satisfied.
또한, 방오성에 대해서는, SW에 의한 처리에 의해, 처리 전후에서 수적 접촉각의 변화가 작은 것으로 평가된다.In addition, with regard to water repellency, it is evaluated that the change in the water contact angle before and after treatment by SW is small.
이에 비하여, 비교예 7 및 비교예 8과 같이 어느 일방의 성분만으로는, 원하는 대전 방지성과 방오성을 양립시키는 것이 곤란하며, 내마모성도 만족하지 않는 것을 알 수 있었다.In contrast, it was found that it was difficult to achieve both the desired antistatic and antifouling properties with only one component, as in Comparative Examples 7 and 8, and the wear resistance was also unsatisfactory.
이러한 차이가 생기는 요인은, 경화 수지층(D)의 구성의 차이에 의한 것이라고 추찰된다. 또한, 경화 수지층(A)의 조성에 의해, 경화 수지층(D)과의 광간섭이 작아짐으로써 간섭 무늬가 보이기 어려워진다. 추가로, 비교예 8의 적층 필름에서는, 내SW성도 뒤떨어지는 것을 알 수 있었다.It is presumed that the reason for this difference is the difference in the composition of the cured resin layer (D). In addition, the composition of the cured resin layer (A) reduces the optical interference with the cured resin layer (D), making it difficult to see the interference pattern. In addition, it was found that the laminated film of Comparative Example 8 also had poor SW resistance.
추가로, 실시예 9~11로부터, 본 발명에서 규정하는 조성을 만족하는 경화 수지층(A) 및 경화 수지층(D)를 구비한 적층 필름은, 내마모성도 우수한 것을 알 수 있다.Additionally, from Examples 9 to 11, it can be seen that the laminated film having a cured resin layer (A) and a cured resin layer (D) satisfying the composition specified in the present invention also has excellent wear resistance.
본 발명의 적층 필름은 고도의 레벨에 있어서, 내찰과성(내SW성 평가에서 예를 들면 2000회 이상) 및 반복 절곡성(내굽힘, R=1.5의 조건 하, 20만회 굴곡할 수 있는 것)이 양호하여, 각종 표면 보호용 필름으로서 적용 가능하다. 그중에서도 특히 플렉시블성이 필요로 되는 디스플레이용 부재(표면 보호 필름 등) 등의 광학 용도에 적합하게 이용할 수 있다.The laminated film of the present invention has excellent abrasion resistance (for example, 2,000 times or more in SW resistance evaluation) and repeated bending resistance (bending resistance, can be bent 200,000 times under the condition of R=1.5) at a high level, and can be applied as a film for protecting various surfaces. Among them, it can be suitably used for optical purposes such as display components (surface protection films, etc.) that require flexibility.
또한, 본 발명의 적층 필름은 고도의 레벨에 있어서, 내찰과성(내SW성 평가에서 예를 들면 2000회 이상) 및 반복 절곡성(내굽힘, R=1.5의 조건 하, 20만회 굴곡할 수 있는 것)이 양호하고, 그러면서도, 대전 방지성 양호하며, 각종 표면 보호용에 대응 가능하다. 그중에서도 특히 플렉시블성이 필요로 되는 디스플레이용 부재(표면 보호 필름 등) 등의 광학 용도에 적합하게 이용할 수 있다.In addition, the laminated film of the present invention has excellent abrasion resistance (for example, 2,000 times or more in SW resistance evaluation) and repeated bending resistance (bending resistance, can be bent 200,000 times under the condition of R=1.5) at a high level, and at the same time, has excellent antistatic properties and can be used for various surface protection purposes. Among them, it can be suitably used for optical purposes such as display components (surface protection films, etc.) that require flexibility.
추가로, 본 발명의 적층 필름은 고도의 레벨에 있어서, 대전 방지성과 방오성의 양립이 가능하고, 추가로 내마모성도 우수하기 때문에, 각종 표면 보호용에 대응 가능하다. 그중에서도 특히 디스플레이용 부재(표면 보호 필름 등) 등의 광학 용도에 적합하게 이용할 수 있다.In addition, the laminated film of the present invention is capable of achieving both antistatic and antifouling properties at a high level, and is also excellent in wear resistance, so it can be used for various surface protection purposes. Among them, it can be particularly suited for optical purposes such as display components (surface protection films, etc.).
2
기재 필름
4
경화 수지층(A)
6
경화 수지층(B)
10
적층 필름2 Base film
4. Cured resin layer (A)
6. Cured resin layer (B)
10 laminated film
Claims (26)
상기 경화 수지층(A)가 (A-a) 바인더를 포함하는 경화성 수지 조성물(A')의 경화물이며,
상기 경화 수지층(B)가 (X) 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물(B')의 경화물인, 적층 필름.At least one side of the substrate film has a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated,
The above cured resin layer (A) is a cured product of a curable resin composition (A') containing a binder (Aa),
A laminated film, wherein the above-mentioned cured resin layer (B) is a cured product of a curable resin composition (B') containing (X) urethane (meth)acrylate and (Y) a compound having a cyclic siloxane skeleton.
상기 경화성 수지 조성물(A')가, 추가로 (A-b) 가교제 및 (A-c) 입자를 포함하며, 상기 (A-a) 바인더가 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물을 포함하는, 적층 필름.In paragraph 1,
A laminated film, wherein the curable resin composition (A') further comprises (Ab) a crosslinking agent and (Ac) particles, and the (Aa) binder comprises a compound having a condensed polycyclic aromatic structure.
상기 기재 필름과 상기 경화 수지층(A)의 사이에 경화 수지층(C)를 구비하고, 당해 경화 수지층(C)가 대전 방지제를 포함하는 경화성 수지 조성물(C')의 경화물이며, 상기 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물이, 환상 실록산 골격과 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물인, 적층 필름.In paragraph 1,
A laminated film comprising a cured resin layer (C) between the above-described base film and the cured resin layer (A), wherein the cured resin layer (C) is a cured product of a curable resin composition (C') containing an antistatic agent, and wherein the compound having a cyclic siloxane skeleton (Y) is a fluorine compound having a cyclic siloxane skeleton and a perfluoroether structure.
상기 (Y) 환상 실록산 골격을 가지는 화합물이, 퍼플루오로에테르 구조를 가지는 불소 화합물인, 적층 필름.In the second paragraph,
A laminated film, wherein the compound having the above (Y) cyclic siloxane skeleton is a fluorine compound having a perfluoroether structure.
X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 측정되는, 적층 필름 최표면(경화 수지층 표면)의 불소 원자 농도(F1 : Atomic%)에 대한, 가속 전압 200eV로 Ar 에칭을 10초 행한 지점의 불소 원자 농도(F2 ; Atomic%)의 비율(F2/F1)이 0.2 이하인, 적층 필름.In clause 4 or 5,
A laminated film, wherein the ratio (F2/F1) of the fluorine atomic concentration (F2; Atomic%) at a point where Ar etching is performed for 10 seconds at an acceleration voltage of 200 eV to the fluorine atomic concentration (F1: Atomic%) of the uppermost surface (surface of the cured resin layer) of the laminated film, as measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), is 0.2 or less.
상기 경화 수지층(B)의 표면에 있어서, 하기 내스틸울성 시험을 실시하였을 경우, 2000왕복 후의 필름 헤이즈의 변화율이 1% 미만인, 적층 필름;
(내스틸울성 시험)
경화 수지층(B)의 최표면을 마찰 시험기에서 #0000번의 스틸울을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏의 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 2000왕복 마찰하고, 마찰 전후의 적층 필름의 헤이즈값을 측정하고, 초기의 필름 헤이즈(마찰 전의 필름 헤이즈)로부터의 변화율을 산출한다.
변화율(%)=(마찰 후 필름 헤이즈-초기 필름 헤이즈)/초기 필름 헤이즈×100In the second paragraph,
A laminated film, wherein, when the following steel-resistant test is performed on the surface of the above-mentioned cured resin layer (B), the rate of change in film haze after 2000 round trips is less than 1%;
(Nestle Wool Test)
The uppermost surface of the cured resin layer (B) is rubbed 2,000 times back and forth at a speed of 50 mm/sec while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension using #0000 steel wool in a friction tester, and the haze value of the laminated film before and after the friction is measured, and the rate of change from the initial film haze (film haze before friction) is calculated.
Change rate (%) = (film haze after friction - initial film haze) / initial film haze × 100
상기 경화 수지층(D)의 하기 내찰과성 평가에 의한 왕복 횟수가 1000회 이상인, 적층 필름.
(내찰과성 평가)
경화 수지층(D)의 최표면을 마찰 시험기에서 #0000번의 스틸울을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏의 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 왕복 마찰하고, 경화 수지층(D) 표면의 흠집의 유무를 육안으로 확인하고, 또한 헤이즈값을 측정하였다. 육안으로 확인할 수 있는 흠집이 없고, 초기의 필름 헤이즈로부터의 변화가 1% 미만인 왕복수를 계측한다.In paragraph 4,
A laminated film having a number of reciprocating cycles of 1,000 or more as measured by the abrasion resistance evaluation of the above-mentioned cured resin layer (D).
(Evaluation of the internal abrasion resistance)
The uppermost surface of the cured resin layer (D) was rubbed back and forth at a speed of 50 mm/sec using steel wool No. 0000 in a friction tester while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension. The presence or absence of scratches on the surface of the cured resin layer (D) was visually checked, and the haze value was measured. The number of reciprocations at which there were no scratches visible to the naked eye and the change from the initial film haze was less than 1% was measured.
상기 경화 수지층(B)의 하기 내찰과성 평가에 의한 왕복 횟수가 2000회 이상인, 적층 필름.
(내찰과성 평가)
경화 수지층(B)의 최표면을 마찰 시험기에서 #0000번의 스틸울을 이용하여, 가로세로 2㎝로 1㎏의 하중을 가하면서, 속도 50㎜/sec로 왕복 마찰하고, 경화 수지층(B) 표면의 흠집의 유무를 육안으로 확인하고, 또한 헤이즈값을 측정하였다. 육안으로 확인할 수 있는 흠집이 없고, 초기의 필름 헤이즈로부터의 변화가 1% 미만인 왕복수를 계측한다.In the third paragraph,
A laminated film having a number of reciprocating cycles of 2,000 or more as measured by the abrasion resistance evaluation of the above-mentioned cured resin layer (B).
(Evaluation of the internal abrasion resistance)
The uppermost surface of the cured resin layer (B) was rubbed back and forth at a speed of 50 mm/sec using steel wool No. 0000 in a friction tester while applying a load of 1 kg in a 2 cm by 2 cm dimension. The presence or absence of scratches on the surface of the cured resin layer (B) was visually checked, and the haze value was measured. The number of reciprocations at which there were no scratches visible to the naked eye and the change from the initial film haze was less than 1% was measured.
이하의 반복 절곡 시험에 있어서의 반복 절곡 횟수가 20만회 이상인, 적층 필름;
(반복 절곡 시험)
절곡 시험기를 이용하여, 적층 필름의 경화 수지층측이 내측 표면이 되도록 최소 반경 R=1.5로 절곡 시험을 행하고, 내측 표면에 있어서의 경화 수지층의 크랙 발생의 유무를 육안으로 확인하여, 크랙이 발생할 때까지의 반복 절곡 횟수를 측정한다.In the second or third paragraph,
A laminated film having a number of repeated bendings of 200,000 or more in the following repeated bending tests;
(Repeated bending test)
Using a bending tester, a bending test is performed with a minimum radius R=1.5 so that the cured resin layer side of the laminated film becomes the inner surface, and the presence or absence of cracks in the cured resin layer on the inner surface is visually confirmed, and the number of repeated bends until cracks occur is measured.
필름 헤이즈가 1.0% 이하인, 적층 필름.In any one of paragraphs 2 to 4,
A laminated film having a film haze of 1.0% or less.
상기 경화 수지층(A) 및 상기 경화 수지층(B)(경화 수지층)의 파단 시 신장률이 0.5% 이상인, 적층 필름.In the second paragraph,
A laminated film, wherein the elongation at break of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) (cured resin layer) is 0.5% or more.
상기 경화 수지층(B) 표면의 파장 380㎚의 광선 투과율이 3% 이하인, 적층 필름.In the second or third paragraph,
A laminated film having a light transmittance of 380 nm at the surface of the cured resin layer (B) of 3% or less.
상기 경화 수지층(B) 표면의 파장 500~600㎚의 최대 반사율 차가 1.5% 이하인, 적층 필름.In the second or third paragraph,
A laminated film having a maximum reflectivity difference of 1.5% or less at a wavelength of 500 to 600 nm on the surface of the cured resin layer (B).
상기 기재 필름이 자외선 흡수제를 포함하는, 적층 필름.In any one of paragraphs 2 to 4,
A laminated film, wherein the above-mentioned film contains an ultraviolet absorber.
상기 경화 수지층(A)가 (A-c) 입자를 포함하며, 당해 (A-c) 입자가 입경이 다른 2종류의 입자인, 적층 필름.In any one of paragraphs 2 to 4,
A laminated film, wherein the above-mentioned cured resin layer (A) contains (Ac) particles, and the (Ac) particles are two types of particles having different particle sizes.
상기 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물이 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 폴리에스테르 수지인, 적층 필름.In the second paragraph,
A laminated film, wherein the compound having the above condensed polycyclic aromatic structure is a polyester resin having a condensed polycyclic aromatic structure.
상기 (A-a) 바인더가 축합 다환식 방향족 구조를 가지는 화합물을 포함하는, 적층 필름.In paragraph 4,
A laminated film, wherein the above (Aa) binder comprises a compound having a condensed polycyclic aromatic structure.
상기 기재 필름이 폴리에스테르 필름인, 적층 필름.In any one of paragraphs 2 to 4,
A laminated film, wherein the above-mentioned film is a polyester film.
상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름인, 적층 필름.In any one of paragraphs 2 to 4,
A laminated film, wherein the above-described film is a polyethylene terephthalate (PET) film.
상기 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 리타데이션(Re)이 1400㎚ 이하인, 적층 필름.In Article 19,
A laminated film having a retardation (Re) of 1400 nm or less when light having a wavelength of 590 nm is incident on the polyester film surface at an angle of 0°.
상기 폴리에스테르 필름면에 대하여 파장 590㎚의 광을 0°의 각도로 입사시켰을 때의 진상축 방향의 리타데이션(Re)의 변화량이 10㎚ 이상 600㎚/m 이하인, 적층 필름.In Article 19,
A laminated film, wherein the change in retardation (Re) in the true axis direction when light having a wavelength of 590 nm is incident on the polyester film surface at an angle of 0° is 10 nm or more and 600 nm/m or less.
상기 경화 수지층(B)의 두께가 10.0㎛ 이하인, 적층 필름.In the second or third paragraph,
A laminated film having a thickness of the above-mentioned cured resin layer (B) of 10.0 ㎛ or less.
표면 보호용인, 적층 필름.In any one of paragraphs 2 to 4,
Laminated film for surface protection.
디스플레이용인, 적층 필름.In Article 24,
Laminated film for display purposes.
전면판용인, 적층 필름.In Article 25,
Laminated film for front panel.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20241224 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application |