KR20250024565A

KR20250024565A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20250024565A
Application number: KR1020230104157A
Authority: KR
Inventors: 김현; 유제원; 이승민
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2023-08-09
Filing date: 2023-08-09
Publication date: 2025-02-19
Also published as: US20250056982A1

Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는, 표시 영역을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 제1 방향을 따라 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 위치하고 벤딩되도록 구성된 제3 영역을 포함하는 표시 패널을 포함하고, 상기 표시 패널은, 강성 재질을 갖는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되고, 연성 재질을 갖는 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 제3 영역과 중첩하는 보호막, 및 상기 제1 기판 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고, 상기 표시 패널은, 상기 제3 영역과 중첩하고, 상기 제2 기판 및 상기 보호막이 제거된 커팅 영역을 포함하되, 상기 제1 기판은 상기 커팅 영역과 적어도 일부에서 중첩하고, 상기 얼라인 마크는 상기 제1 기판과 상기 커팅 영역이 중첩하는 영역에 배치된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 발광 표시 패널(Light Emitting Display) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다.

표시 장치는 화상을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 주변, 예를 들어 표시 영역을 둘러싸도록 배치되는 비표시 영역을 포함한다. 이러한 비표시 영역은 데드 스페이스(dead space)로서, 최근에는 표시 영역의 몰입도를 높이고 표시 장치의 심미감을 높이기 위해 데드 스페이스의 폭은 점점 줄어들고 있다.

비표시 영역의 폭을 줄이기 위해 패드 영역과 표시 영역의 사이에 벤딩 영역을 형성하고, 벤딩 영역이 구부러짐으로써 패드 영역을 표시 패널의 하부에 위치시킬 수 있다. 이때, 구부러질 수 있는 연성(軟性) 재질의 기판이 사용되는데, 기판의 크기가 커짐에 따라 형상을 유지하기 위해, 경성(硬性) 재질의 기판이 더 포함될 수 있다.

표시 장치의 벤딩 시 얼라인 마크(align mark)를 통해, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 메인 영역과, 메인 영역의 하부로 벤딩되는 패드 영역이 서로 정확하게 정렬될 수 있다. 즉, 표시 장치의 벤딩 시 상하부에 위치하는 각 부재가 서로 정확하게 정렬될 수 있다. 이를 통해, 비표시 영역의 폭이 조절될 수 있다.

한편, 벤딩 영역에서 각 부재들에 가해지는 장력이나 기타 외력으로부터 표시 장치를 보호하기 위해 벤딩 영역에 보호막이 포함될 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 보호막의 불균일한 부분을 제거함으로써 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 얼라인 마크의 가시성을 향상시킴으로써 표시 장치의 벤딩 시 각 부재의 정렬 정확도가 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 제1 방향을 따라 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 위치하고 벤딩되도록 구성된 제3 영역을 포함하는 표시 패널을 포함하고, 상기 표시 패널은, 강성 재질을 갖는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되고, 연성 재질을 갖는 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 제3 영역과 중첩하는 보호막, 및 상기 제1 기판 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고, 상기 표시 패널은, 상기 제3 영역과 중첩하고, 상기 제2 기판 및 상기 보호막이 제거된 커팅 영역을 포함하되, 상기 제1 기판은 상기 커팅 영역과 적어도 일부에서 중첩하고, 상기 얼라인 마크는 상기 제1 기판과 상기 커팅 영역이 중첩하는 영역에 배치된다.

상기 커팅 영역은, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에서 상기 제3 영역의 양측 단부 중 적어도 어느 한 단부에 위치할 수 있다.

상기 제1 기판은, 상기 제3 영역과 중첩하는 개구, 상기 개구를 기준으로 상기 제1 영역 측에 배치되는 제1 서브 기판, 및 상기 개구를 기준으로 상기 제2 영역 측에 배치되는 제2 서브 기판, 을 포함하고, 상기 제1 서브 기판 및 상기 제2 서브 기판은, 각각 상기 제2 기판과 비중첩하는 제1 비중첩부 및 제2 비중첩부를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 제1 비중첩부 및 상기 제2 비중첩부 중 적어도 어느 하나와 중첩할 수 있다.

상기 제2 기판이 상기 제3 영역에서 벤딩된 상태에서, 상기 제1 기판의 두께 방향을 따라, 상기 얼라인 마크, 상기 제1 서브 기판, 상기 제2 서브 기판, 및 상기 제2 기판의 순으로 배치될 수 있다.

상기 제2 기판은, 상기 커팅 영역에 배치되는 커팅부, 및 상기 커팅부의 일측에 배치되는 비커팅부를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 커팅부와 중첩할 수 있다.

상기 비커팅부는, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에서 상기 커팅부의 일측에 배치되는 제1 비커팅부, 상기 제1 방향에서 상기 커팅부의 일측에 배치되는 제2 비커팅부, 및 상기 제1 방향에서 상기 커팅부의 타측에 배치되는 제3 비커팅부를 포함할 수 있다.

상기 제2 기판이 상기 제3 영역에서 벤딩된 상태에서, 상기 얼라인 마크는 상기 제2 기판의 제3 비커팅부와 중첩할 수 있다.

상기 얼라인 마크는 상기 커팅부의 둘레와 대향하는 변 또는 선을 포함할 수 있다.

상기 보호막은, 상기 커팅 영역에 배치되는 제거부, 및 상기 제거부의 일측에 배치되는 비제거부를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 제거부와 중첩할 수 있다.

상기 제거부는 상기 커팅부와 중첩할 수 있다.

상기 비제거부는, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에서 상기 제거부의 일측에 배치되는 제1 비제거부, 상기 제1 방향에서 상기 제거부의 일측에 배치되는 제2 비제거부, 및 상기 제1 방향에서 상기 제거부의 타측에 배치되는 제3 비제거부를 포함할 수 있다.

상기 커팅부와 상기 비커팅부의 경계는, 상기 제1 기판의 두께 방향에서, 상기 제거부와 상기 비제거부의 경계와 일치할 수 있다.

상기 커팅부와 상기 비커팅부의 경계에서, 상기 제2 기판의 측면이 상기 제1 기판의 일면과 이루는 각도는 45도 내지 90도일 수 있다.

상기 커팅부와 상기 비커팅부의 경계에 배치되는 가공흔을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 방향에서 상기 가공흔의 길이는 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다.

상기 커팅 영역은, 상기 제3 영역의 중심선을 기준으로, 상기 제1 영역 측에 배치되는 제1 커팅 영역, 및 상기 제2 영역 측에 배치되는 제2 커팅 영역을 포함하고, 상기 제1 방향에서 상기 제1 커팅 영역의 길이는 상기 제2 커팅 영역의 길이보다 길 수 있다.

상기 제1 기판의 투과도는 상기 제2 기판의 투과도보다 높을 수 있다.

상기 제1 기판은, 상기 제2 기판이 배치되는 제1 면, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면, 상기 제3 영역에 인접하여 배치되고, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 측면, 및 상기 제1 면과 상기 제1 측면 사이에 배치되는 제1 경사면을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 방향에서 상기 커팅 영역의 길이는 상기 보호막의 길이보다 길거나 같은을수 있다.

상기 제2 기판은, 상기 커팅 영역에 배치되는 커팅부를 포함하고, 상기 보호막은, 상기 커팅 영역에 배치되는 제거부를 포함하고, 상기 커팅부와 상기 제거부는 중첩하고, 상기 제1 방향에서 상기 커팅부의 길이는 상기 제거부의 길이보다 길거나 같을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 따르면, 보호막의 불균일한 부분을 제거함으로써 신뢰성이 향상될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 따르면, 얼라인 마크의 가시성을 향상시킴으로써 표시 장치의 벤딩 시 각 부재의 정렬 정확도가 향상될 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널 및 구동 IC를 나타내는 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 X1-X1'을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 4의 일 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 4의 일 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 2의 A 영역을 확대한 확대도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 제1 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 제2 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 보호막의 일 부분을 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 7의 X2-X2'을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 7의 X2-X2'을 따라 자른 단면의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 7의 일 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 13의 B 영역을 확대한 확대도이다.
도 15는 도 14의 X3-X3'을 따라 자른 단면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 제1 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 제2 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다.
도 19는 다른 실시예에 따른 보호막의 일 부분을 나타내는 평면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 이와 마찬가지로, "하", "좌" 및 "우"로 지칭되는 것들은 다른 소자와 바로 인접하게 개재된 경우 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소재를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널 및 구동 IC를 나타내는 평면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 및 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 장치 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode(micro LED or nano LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 장치와 같은 발광 표시 장치일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 구동 IC(integrated circuit, IC)(200), 및 회로 보드(300)를 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 코너(corner)는 직각으로 형성되거나 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 표시 패널(100)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.

도시된 도면에서 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)은 각각 수평 방향으로서 서로 교차한다. 예컨대, 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)은 상호 직교할 수 있다. 또한, 제3 방향(Z축 방향)은 제1 방향(X축 방향) 및 제2 방향(Y축 방향)에 대해 교차하며, 예컨대 직교하는 수직 방향일 수 있다. 본 명세서에서 제1 내지 제3 방향(X축 방향, Y축 방향, Z축 방향)의 화살표가 지시하는 방향을 일측, 그 반대 방향을 타측이라 칭할 수 있다.

표시 패널(100)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함할 수 있다. 이외에, 표시 패널(100)은 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.

표시 패널(100)은 메인 영역(MA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PDA)을 포함할 수 있다. 메인 영역(MA)은 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변에 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.

표시 영역(DA)은 표시 패널(100)의 대부분의 영역을 차지할 수 있다. 표시 영역(DA)은 표시 패널(100)의 중앙에 배치될 수 있다. 표시 영역(DA)에는 화상을 표시하기 위해 복수의 발광 영역들을 각각 포함하는 화소들이 배치될 수 있다.

비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 이웃하여 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(100)의 가장자리 영역일 수 있다.

벤딩 영역(BA)은 제2 방향(Y축 방향)에서 표시 영역(DA)과 패드 영역(PDA) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(100)의 하부로 구부러지는 영역을 가리킨다. 벤딩 영역(BA)이 표시 패널(100)의 하부로 구부러지는 경우, 복수의 구동 IC(200)들과 회로 보드(300)는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다.

패드 영역(PDA)은 표시 패널(100)의 하측 가장자리 영역일 수 있다. 패드 영역(PDA)은 회로 보드(300)에 연결되는 표시 패드(PD)들과 구동 IC(200)에 연결되는 제1 및 제2 구동 패드들이 배치되는 영역일 수 있다.

패드 영역(PDA)에는 회로 보드(300)들과 연결되기 위해 표시 패드(DP)들이 배치될 수 있다. 표시 패드(DP)들은 표시 패널(100)의 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 패드(DP)들은 표시 패널(100)의 하 측 가장자리에 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)에서, 표시 패널(100)은 커팅 영역(CA)을 포함할 수 있다. 커팅 영역(CA)은 벤딩 영역(BA)에서, 후술하는 제2 기판(SUB2)(도 3 참조)의 일부가 제거된 영역일 수 있다.

커팅 영역(CA)은 벤딩 영역(BA)에 위치할 수 있다. 커팅 영역(CA)은 벤딩 영역(BA)의 연장 방향, 즉 제1 방향(X축 방향)에서 벤딩 영역(BA)의 양측에 배치될 수 있다. 커팅 영역(CA)은 벤딩 영역(BA)의 연장 방향에서 표시 패널(100)의 내측 방향으로 함입된 형상일 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)의 좌측에 배치된 커팅 영역(CA)은 제1 방향(X축 방향)으로, 벤딩 영역(BA)의 우측에 배치된 커팅 영역(CA)은 제1 방향(X축 방향)의 반대 방향으로 함입될 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커팅 영역(CA)을 포함함으로써, 얼라인 마크(align mark)(MRK)(도 7 참조)의 가시성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(10)의 벤딩 시 각 부재의 정렬 정확도가 향상될 수 있다. 커팅 영역(CA)에 관한 설명은 도 7 등을 참조하여 후술하기로 한다.

구동 IC(integrated circuit, IC)(200)들은 데이터 전압들, 전원 전압들, 스캔 타이밍 신호들 등을 생성할 수 있다. 구동 IC(200)들은 데이터 전압들, 전원 전압들, 스캔 타이밍 신호들 등을 출력할 수 있다.

구동 IC(200)들은 패드 영역(PDA)에 배치될 수 있다. 구동 IC(200)들은 비표시 영역(NDA)에서 표시 패드(PD)들과 표시 영역(DA) 사이에 배치될 수 있다. 구동 IC(200)들 각각은 COG(chip on glass) 방식으로 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에 부착될 수 있다. 또는, 구동 IC(200)들 각각은 COP(chip on plastic) 방식으로 회로 보드(300)에 부착될 수 있다.

회로 보드(300)들은 표시 패널(100)의 일 측 가장자리에 배치된 표시 패드(DP)들 상에 배치될 수 있다. 회로 보드(300)들은 이방성 도전 필름 및 이방성 도전 접착제와 같은 도전성 접착 부재를 이용하여 표시 패드(PD)들에 부착될 수 있다. 이로 인해, 회로 보드(300)들은 표시 패널(100)의 신호 배선들에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 보드(300)들은 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 나타내는 단면도이다.

도 3을 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 편광 필름(PF), 및 커버 윈도우(CW)를 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 유기 발광층(172)을 포함하는 발광 소자(LEL)를 구비한 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 패널, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode(micro LED or nano LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 패널과 같은 발광 표시 패널일 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 표시 패널(100)이 유기 발광 표시 패널인 경우를 예시로 들어 설명하기로 한다.

표시 패널(100)은 기판(SUB), 표시층(DISL), 봉지층(ENC), 및 센서 전극층(SENL)을 포함할 수 있다.

기판(SUB)은 경성(硬性)의 재질을 갖는 제1 기판(SUB1)과 연성(軟性)의 재질을 갖는 고분자 수지로 이루어진 제2 기판(SUB2)을 포함할 수 있다.

제1 기판(SUB1)은 경성(硬性)의 재질을 가질 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 유리로 이루어질 수 있다. 기판(SUB)은 대략 500㎛ 이하의 두께를 갖는 초박막 유리(UTG, ultra thin glass)로 이루어질 수 있다.

제2 기판(SUB2)은 연성(軟性)의 재질을 가질 수 있다. 제2 기판(SUB2)은 제1 기판(SUB1)보다 낮은 두께를 갖는 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(SUB2)은 대략 20㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 제2 기판(SUB2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등과 같은 유기 물질로 형성될 수 있다. 제2 기판(SUB2)은 고분자 수지로 이루어지므로, 플라스틱 기판으로 칭해질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 기판(SUB2)은 다층 구조일 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제1 기판(SUB1)의 광 투과도는 제2 기판(SUB2)의 광 투과도보다 높을 수 있다. 또한, 제1 기판(SUB1)의 광 굴절률은 제2 기판(SUB2)의 광 굴절률보다 낮을 수 있다.

표시층(DISL)은 복수의 박막 트랜지스터들을 포함하는 박막 트랜지스터층(TFTL)과 복수의 발광 소자들을 포함하는 발광 소자층(EML)을 포함할 수 있다.

박막 트랜지스터층(TFTL)은 제1 버퍼막(BF1), 박막 트랜지스터(TFT), 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(141), 커패시터(Cst), 제2 층간 절연막(142), 제1 데이터 금속층, 제1 유기막(160), 제2 데이터 금속층, 및 제2 유기막(180)을 포함할 수 있다.

제1 버퍼막(BF1)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 제1 버퍼막(BF1)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층과 같은 무기 물질로 형성될 수 있다. 또는, 제1 버퍼막(BF1)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 복수의 층들이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.

박막 트랜지스터(TFT)의 채널 영역(TCH), 소스 영역(TS) 및 드레인 영역(TD)을 포함하는 액티브층은 제1 버퍼막(BF1) 상에 배치될 수 있다. 액티브층은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 산화물 반도체 물질로 형성될 수 있다. 액티브층이 다결정 실리콘 또는 산화물 반도체 물질을 포함하는 경우, 액티브층에서 소스 영역(TS) 및 드레인 영역(TD)은 이온 또는 불순물이 도핑되어 도전성을 갖는 도전 영역일 수 있다.

게이트 절연막(130)은 박막 트랜지스터(TFT)의 액티브층 상에 배치될 수 있다. 게이트 절연막(130)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.

박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(TG), 커패시터(Cst)의 제1 커패시터 전극(CAE1), 및 스캔 배선들을 포함하는 제1 게이트 금속층은 게이트 절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(TG)은 제3 방향(Z축 방향)에서 채널 영역(TCH)과 중첩할 수 있다. 제1 게이트 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

제1 층간 절연막(141)은 제1 게이트 금속층 상에 배치될 수 있다. 제1 층간 절연막(141)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제1 층간 절연막(141)은 복수의 무기막을 포함할 수 있다.

커패시터(Cst)의 제2 커패시터 전극(CAE2)을 포함하는 제2 게이트 금속층은 제1 층간 절연막(141) 상에 배치될 수 있다. 제2 커패시터 전극(CAE2)은 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 커패시터 전극(CAE1)과 중첩할 수 있다. 그러므로, 제1 커패시터 전극(CAE1), 제2 커패시터 전극(CAE2) 및 그들 사이에 배치되어 유전막으로 역할을 하는 무기 절연 유전막에 의해 커패시터(Cst)가 형성될 수 있다. 제2 게이트 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

제2 층간 절연막(142)은 제2 게이트 금속층 상에 배치될 수 있다. 제2 층간 절연막(142)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제2 층간 절연막(142)은 복수의 무기막을 포함할 수 있다.

제1 연결 전극(CE1)과 데이터 배선들을 포함하는 제1 데이터 금속층은 제2 층간 절연막(142) 상에 배치될 수 있다. 제1 연결 전극(CE1)은 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(141), 및 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제1 콘택홀(CT1)을 통해 드레인 영역(TD)에 연결될 수 있다. 제1 데이터 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

박막 트랜지스터(TFT)들로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 제1 유기막(160)은 제1 연결 전극(CE1) 상에 배치될 수 있다. 제1 유기막(160)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.

제2 연결 전극(CE2)을 포함하는 제2 데이터 금속층은 제1 유기막(160) 상에 배치될 수 있다. 제2 데이터 금속층은 제1 유기막(160)을 관통하는 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제1 연결 전극(CE1)에 연결될 수 있다. 제2 데이터 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

제2 유기막(180)은 제2 연결 전극(CE2) 상에 배치될 수 있다. 제2 유기막(180)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.

한편, 제2 연결 전극(CE2)을 포함하는 제2 데이터 금속층과 제2 유기막(180)은 생략될 수 있다.

박막 트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 배치된다. 발광 소자층(EML)은 발광 소자(LEL)들과 화소 정의막(190)을 포함할 수 있다.

발광 소자(LEL)들 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)을 포함할 수 있다. 발광 영역(EA)들 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)이 순차적으로 적층되어 화소 전극(171)으로부터의 정공과 공통 전극(173)으로부터의 전자가 발광층(172)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다. 이 경우, 화소 전극(171)은 애노드 전극이고, 공통 전극(173)은 캐소드 전극일 수 있다.

화소 전극(171)을 포함하는 화소 전극층은 제2 유기막(180) 상에 형성될 수 있다. 화소 전극(171)은 제2 유기막(180)을 관통하는 제3 콘택홀(CT3)을 통해 제2 연결 전극(CE2)에 접속될 수 있다. 화소 전극층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

발광층(172)을 기준으로 공통 전극(173) 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 구조에서 화소 전극(171)은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al)의 단일층으로 형성되거나, 반사율을 높이기 위해 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.

화소 정의막(190)은 화소들의 발광 영역(EA)들을 정의하는 역할을 한다. 이를 위해, 화소 정의막(190)은 제2 유기막(180) 상에서 화소 전극(171)의 일부 영역을 노출하도록 형성될 수 있다. 화소 정의막(190)은 화소 전극(171)의 가장자리를 덮을 수 있다. 화소 정의막(190)은 제3 콘택홀(CT3) 내에 배치될 수 있다. 즉, 제3 콘택홀(CT3)은 화소 정의막(190)에 의해 채워질 수 있다. 화소 정의막(190)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.

화소 정의막(190) 상에는 스페이서(191)가 배치될 수 있다. 스페이서(191)는 발광층(172)을 제조하는 공정 중에 마스크를 지지하는 역할을 할 수 있다. 스페이서(191)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.

화소 전극(171) 상에는 발광층(172)이 형성된다. 발광층(172)은 유기 물질을 포함하여 소정의 색을 발광할 수 있다. 예를 들어, 발광층(172)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 물질층, 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 유기 물질층은 호스트와 도펀트를 포함할 수 있다. 유기 물질층은 소정의 광을 발광하는 물질을 포함할 수 있으며, 인광 물질 또는 형광 물질을 이용하여 형성될 수 있다.

공통 전극(173)은 발광층(172) 상에 형성된다. 공통 전극(173)은 발광층(172)을 덮도록 형성될 수 있다. 공통 전극(173)은 발광 영역(EA)들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 공통 전극(173) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.

상부 발광 구조에서 공통 전극(173)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 도전 물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 공통 전극(173)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.

봉지층(ENC)은 발광 소자층(EML) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(ENC)은 발광 소자층(EML)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 무기막(TFE1, TFE3)을 포함할 수 있다. 또한, 봉지층(ENC)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 적어도 하나의 유기막(TFE2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지층(ENC)은 제1 봉지 무기막(TFE1), 봉지 유기막(TFE2), 및 제2 봉지 무기막(TFE3)을 포함할 수 있다.

제1 봉지 무기막(TFE1)은 공통 전극(173) 상에 배치되고, 봉지 유기막(TFE2)은 제1 봉지 무기막(TFE1) 상에 배치되며, 제2 봉지 무기막(TFE3)은 봉지 유기막(TFE2) 상에 배치될 수 있다. 제1 봉지 무기막(TFE1)과 제2 봉지 무기막(TFE3)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 봉지 유기막(TFE2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막일 수 있다.

센서 전극층(SENL)은 봉지층(ENC) 상에 배치될 수 있다. 센서 전극층(SENL)은 제2 버퍼막(BF2), 제1 연결부(BE1), 제1 센서 절연막(TINS1), 센서 전극들(TE, RE) 및 제2 센서 절연막(TINS2)을 포함할 수 있다.

제2 버퍼막(BF2)은 봉지층(ENC) 상에 배치될 수 있다. 제2 버퍼막(BF2)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 버퍼막(BF2)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 제2 버퍼막(BF2)은 생략될 수 있다.

제1 연결부(BE1)들은 제2 버퍼막(BF2) 상에 배치될 수 있다. 제1 연결부(BE1)들은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al)의 단일층으로 형성되거나, 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)로 형성될 수 있다.

제1 센서 절연막(TINS1)은 제1 연결부(BE1)들 상에 배치될 수 있다. 제1 센서 절연막(TINS1)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.

센서 전극들, 즉 구동 전극(TE)들과 감지 전극(RE)들은 제1 센서 절연막(TNIS1) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제1 센서 절연막(TNIS1) 상에는 더미 패턴들이 배치될 수 있다. 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 더미 패턴들은 발광 영역(EA)들과 중첩하지 않는다. 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 더미 패턴들은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al)의 단일층으로 형성되거나, 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)로 형성될 수 있다.

제2 센서 절연막(TINS2)은 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 더미 패턴들 상에 배치될 수 있다. 제2 센서 절연막(TINS2)은 무기막과 유기막 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층일 수 있다. 유기막은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 또는 폴리이미드 수지(polyimide resin)일 수 있다.

센서 전극층(SENL) 상에 편광 필름(PF)이 배치될 수 있다. 편광 필름(PF)은 외광 반사를 저감하기 위해 표시 패널(100) 상에 배치될 수 있다. 편광 필름(PF)은 제1 베이스 부재, 선편광판, λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름, 및 제2 베이스 부재를 포함할 수 있다. 편광 필름(PF)의 제1 베이스 부재, 위상지연필름, 선편광판, 및 제2 베이스 부재는 표시 패널(100) 상에 순차적으로 적층될 수 있다.

커버 윈도우(CW)는 편광 필름(PF) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 OCA(optically clear adhesive) 필름과 같은 투명 접착 부재에 의해 편광 필름(PF) 상에 부착될 수 있다.

도 4는 도 1의 X1-X1'을 따라 자른 단면도이다. 도 5는 도 4의 일 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 6은 도 4의 일 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 편광 필름(PF), 커버 윈도우(CW), 구동 IC(200) 및 회로 보드(300) 이외에, 보호막(PRTL) 및 패널 하부 커버(PB)를 더 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 기판(SUB), 표시층(DISL), 봉지층(ENC), 및 센서 전극층(SENL)을 포함할 수 있다.

표시층(DISL), 봉지층(ENC), 센서 전극층(SENL), 편광 필름(PF), 및 커버 윈도우(CW)에 관한 설명은 전술하였으므로 생략하기로 한다.

기판(SUB)은 경성(硬性)의 재질을 갖는 제1 기판(SUB1)과 연성(軟性)의 재질을 갖는 고분자 수지로 이루어진 제2 기판(SUB2)을 포함할 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(SUB1)은 제2 기판(SUB2)을 노출하는 개구(BOP)를 포함할 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)에는 경성(硬性) 재질의 제1 기판(SUB1)이 배치되지 않으므로, 도 5와 같이 쉽게 구부러질 수 있다.

보호막(PRTL)은 벤딩 영역(BA)에서 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 배치될 수 있다. 보호막(PRTL)은 벤딩 영역(BA)에서 외부로 노출된 박막 트랜지스터층(TFTL)을 보호하기 위한 층일 수 있다. 또한, 보호막(PRTL)은 표시 장치(10)의 벤딩 시 박막 트랜지스터층(TFTL)에 가해질 수 있는 장력이나 기타 외력으로부터 박막 트랜지스터층(TFTL)을 보호할 수 있다. 보호막(PRTL)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등과 같은 유기 물질로 형성될 수 있다. 보호막(PRTL)의 두께는 대략 60㎛ 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

패널 하부 커버(PB)는 표시 패널(100)의 제1 기판(SUB1)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 제1 기판(SUB1)의 제2 면은 제1 면의 반대 면일 수 있다. 예를 들어, 패널 하부 커버(PB)는 제1 기판(SUB1)의 하면(BS) 상에 배치될 수 있다. 패널 하부 커버(PB)는 접착 부재를 통해 표시 패널(100)의 제1 기판(SUB1)의 제2 면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.

패널 하부 커버(PB)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 차광 부재, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재, 및 표시 패널(100)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

구동 IC(200)와 회로 보드(300)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 하부로 구부러질 수 있다. 회로 보드(300)는 접착 부재(310)에 의해 패널 하부 커버(PB)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재(310)는 압력 민감 점착제일 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제1 기판(SUB1)은 상면(US), 하면(BS), 제1 측면(SS1), 및 제1 경사면(IP1_1)을 포함할 수 있다. 제1 기판(SUB1)의 상면(US)은 제3 방향(Z축 방향) 측 면이고, 하면(BS)은 제3 방향(Z축 방향)의 반대 방향 측 면일 수 있다.

제1 측면(SS1)은 벤딩 영역(BA)의 가장자리(BEG)에 위치할 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 가장자리(BEG)는 벤딩 영역(BA) 상에 제1 기판(SUB1)이 식각되어 형성된 가장자리를 의미할 수 있다.

제1 측면(SS1)은 상면(US)과 하면(BS)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 측면(SS1)은 벤딩 영역(BA)의 가장자리(BEG)에 위치할 수 있다. 제1 측면(SS1)은 경사면일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(SS1)과 상면(US)이 이루는 각은 예각일 수 있고, 제1 측면(SS1)과 하면(BS)이 이루는 각은 둔각일 수 있다.

제1 측면(SS1)의 경사면은 표시 장치(10)의 제조 공정에서 보호 필름을 부착하여 벤딩 영역(BA) 상의 제1 기판(SUB1)의 일부를 식각하는 경우에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(SUB1)의 벤딩 영역(BA)을 제외한 나머지 영역에 보호 필름을 부착하여, 벤딩 영역(BA)에 위치한 제1 기판(SUB1)만이 먼저 식각될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 위치한 제1 기판(SUB1)은 습식 식각의 등방성으로 인해, 경사면으로 형성될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 위치한 제1 기판(SUB1)이 일정 두께로 식각된 후, 보호 필름을 제거하여 제1 기판(SUB1)의 전체를 식각할 수 있다. 이를 통해 제1 기판(SUB1)의 두께를 줄임과 동시에 벤딩 영역(BA)에 제2 기판(SUB2)을 노출하는 개구(BOP)가 형성될 수 있다.

제1 경사면(IP1_1)은 상면(US)과 제1 측면(SS1) 사이에 위치할 수 있다. 제1 경사면(IP1_1)은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 형성되는 언더컷(undercut)일 수 있다. 제1 경사면(IP1_1)은, 표시 장치(10)의 제조 공정에서 제1 기판(SUB1)이 식각될 때, 식각액이 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이 계면으로 침투하여 과식각으로 인해 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)은 제1 기판(SUB1)의 벤딩 영역(BA)의 가장자리(BEG)의 양 단부(P2) 사이에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 경사면(IP1_1)과 제1 기판(SUB1)의 상면(US) 사이에 형성된 언더컷으로 인하여, 벤딩 영역(BA)은 제1 경사면(IP1_1)과 제1 기판(SUB1)의 상면(US)이 만나는 양 경계(P1) 사이에 위치할 수도 있다.

도 7은 도 2의 A 영역을 확대한 확대도이다. 도 8은 일 실시예에 따른 제1 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 제2 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다. 도 10은 일 실시예에 따른 보호막의 일 부분을 나타내는 평면도이다.

도 7 내지 도 10은, 커팅 영역(CA)을 포함하는, 도 2의 A 영역을 나타낸 도면이다. 도 2에서 표시 장치(10)의 좌측에 위치한 커팅 영역(CA)과 우측에 위치한 커팅 영역(CA)은 유사하므로, 설명의 편의를 위해 좌측에 위치한 커팅 영역(CA)을 예로 들어 설명하기로 한다.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 표시 패널(100)은 제1 기판(SUB1), 제1 기판(SUB1) 상에 배치된 제2 기판(SUB2), 및 제2 기판(SUB2) 상에 배치된 보호막(PRTL)을 포함할 수 있다.

제1 기판(SUB1)은 제2 기판(SUB2)을 노출하는 개구(BOP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)에서 제1 기판(SUB1)은 제2 기판(SUB2)을 노출하는 개구(BOP)를 포함할 수 있다. 제1 기판(SUB1)의 개구(BOP)는 식각 공정에 의해 형성될 수 있다. 제1 기판(SUB1)의 개구(BOP)는 벤딩 영역(BA)의 연장 방향인 제1 방향(X축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제2 방향(Y축 방향)에서 제1 기판(SUB1)의 개구(BOP)의 길이는 대략 1000㎛ 내지 1200㎛일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

제1 기판(SUB1)은 개구(BOP)를 기준으로, 메인 영역(MA) 측에 배치되는 제1 서브 기판(SSUB1), 및 패드 영역(PDA) 측에 배치되는 제2 서브 기판(SSUB2)을 포함할 수 있다.

제2 기판(SUB2)은 제1 방향(X축 방향)에서 양 단부의 적어도 일부분이 함입된 형상일 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 기판(SUB2)은 제1 방향(X축 방향)에서 일 단부가 함입된 형상일 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제2 기판(SUB2)은 커팅부(CP) 및 비커팅부(NCP)를 포함할 수 있다.

커팅부(CP)는 제2 기판(SUB2)의 일부가 제거된 부분일 수 있다. 커팅부(CP)는 후술하는 커팅 영역(CA)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 커팅부(CP)는 제2 기판(SUB2)의 제1 방향(X축 방향) 양측 단부에 위치할 수 있다. 커팅부(CP)는 메인 영역(MA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PDA)에 걸쳐 배치될 수 있다.

비커팅부(NCP)는 제1 내지 제3 비커팅부(NCP1, NCP2, NCP3)를 포함할 수 있다. 제1 비커팅부(NCP1)는 제1 방향(X축 방향)에서 커팅부(CP)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 비커팅부(NCP2) 및 제3 비커팅부(NCP3)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 비커팅부(NCP1)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 비커팅부(NCP2) 및 제3 비커팅부(NCP3)는 제2 방향(Y축 방향)에서 커팅부(CP)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해 비커팅부(NCP)를 제1 내지 제3 비커팅부(NCP1, NCP2, NCP3)로 나누어 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 비커팅부(NCP)는 물리적으로 일체 불가분적 구성일 수 있다.

일 실시예에서, 커팅부(CP)는 도 9에 도시된 바와 같이, 사각형 형상일 수 있다. 예를 들어, 커팅부(CP)와 제1 비커팅부(NCP1)의 경계인 제1 경계(CP_E1)는 제2 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있고, 커팅부(CP)와 제2 비커팅부(NCP2)의 경계인 제2 경계(CP_E2) 및 커팅부(CP)와 제3 비커팅부(NCP3)의 경계인 제3 경계(CP_E3)는 제1 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서, 커팅부(CP)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 커팅부(CP)의 형상은 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상일 수 있다.

보호막(PRTL)은 제1 방향(X축 방향)에서 양 단부의 적어도 일부분이 함입된 형상일 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 보호막(PRTL)은 제1 방향(X축 방향)에서 일 단부가 함입된 형상일 수 있다.

몇몇 실시예에서, 보호막(PRTL)은 제거부(RV) 및 비제거부(NRV)를 포함할 수 있다.

제거부(RV)는 보호막(PRTL)의 일부가 제거된 부분일 수 있다. 제거부(RV)는 후술하는 커팅 영역(CA)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제거부(RV)는 보호막(PRTL)의 제1 방향(X축 방향) 양측 단부에 위치할 수 있다. 제거부(RV)는 메인 영역(MA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PDA)에 걸쳐 배치될 수 있다.

비제거부(NRV)는 제1 내지 제3 비제거부(NRV1, NRV2, NRV3)를 포함할 수 있다. 제1 비제거부(NRV1)는 제1 방향(X축 방향)에서 제거부(RV)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 비제거부(NRV2) 및 제3 비제거부(NRV3)는 제1 방향(X축 방향)에서 제1 비제거부(NRV1)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 비제거부(NRV2) 및 제3 비제거부(NRV3)는 제2 방향(Y축 방향)에서 제거부(RV)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해 비제거부(NRV)를 제1 내지 제3 비제거부(NRV1, NRV2, NRV3)로 나누어 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 비제거부(NRV)는 물리적으로 일체 불가분적 구성일 수 있다.

일 실시예에서, 제거부(RV)는 도 10에 도시된 바와 같이, 사각형 형상일 수 있다. 예를 들어, 제거부(RV)와 제1 비제거부(NRV1)의 경계인 제4 경계(RV_E1)는 제2 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있고, 제거부(RV)와 제2 비제거부(NRV2)의 경계인 제5 경계(RV_E2) 및 제거부(RV)와 제3 비제거부(NRV3)의 경계인 제6 경계(RV_E3)는 제1 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서, 제거부(RV)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 제거부(RV)의 형상은 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상일 수 있다.

표시 패널(100)은 커팅 영역(CA)을 포함할 수 있다. 커팅 영역(CA)은 메인 영역(MA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PDA)에 걸쳐 제2 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있다. 커팅 영역(CA)은 제2 기판(SUB2)의 일부가 제거된 영역일 수 있다. 커팅 영역(CA)에서 보호막(PRTL)의 일부가 제거될 수 있다.

벤딩 영역(BA)은 벤딩 영역(BA)의 중심선(BA_CL)을 기준으로, 메인 영역(MA) 측에 배치된 제1 벤딩 영역(BA1), 및 패드 영역(PDA) 측에 배치된 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 벤딩 영역(BA1)의 길이와 제2 벤딩 영역(BA2)의 길이는 제2 방향(Y축 방향)에서 동일할 수 있다.

커팅 영역(CA)은 벤딩 영역(BA)의 중심선(BA_CL)을 기준으로, 메인 영역(MA) 측에 배치된 제1 커팅 영역(CA1), 및 패드 영역(PDA) 측에 배치된 제2 커팅 영역(CA2)을 포함할 수 있다.

제1 커팅 영역(CA1)은 제1 벤딩 영역(BA1) 및 제1 서브 기판(SSUB1)과 중첩할 수 있다. 제2 커팅 영역(CA2)은 제2 벤딩 영역(BA2) 및 제2 서브 기판(SSUB2)과 중첩할 수 있다.

제1 서브 기판(SSUB1)은 제1 비중첩부(SSUB1a)를 포함할 수 있다. 제1 비중첩부(SSUB1a)는 제1 서브 기판(SSUB1)이 제2 기판(SUB2) 및 보호막(PRTL)과 중첩하지 않는 부분일 수 있다. 또는, 제1 서브 기판(SSUB1)이 제2 기판(SUB2)의 커팅부(CP) 및 보호막(PRTL)의 제거부(RV)와 중첩하는 부분일 수 있다. 제1 비중첩부(SSUB1a)는 제1 커팅 영역(CA1)에 배치될 수 있다.

제2 서브 기판(SSUB2)은 제2 비중첩부(SSUB2a)를 포함할 수 있다. 제2 비중첩부(SSUB2a)는 제2 서브 기판(SSUB2)이 제2 기판(SUB2) 및 보호막(PRTL)과 중첩하지 않는 부분일 수 있다. 또는, 제2 서브 기판(SSUB2)이 제2 기판(SUB2)의 커팅부(CP) 및 보호막(PRTL)의 제거부(RV)와 중첩하는 부분일 수 있다. 제2 비중첩부(SSUB2a)는 제2 커팅 영역(CA2)에 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)에서, 보호막(PRTL)이 제거부(RV)를 포함함으로써, 표시 장치(10)의 벤딩 시 박막 트랜지스터층(TFTL)(도 5 참조)의 크랙(crack)을 방지할 수 있다. 보호막(PRTL)이 제2 기판(SUB2) 상에 도포되는 경우에, 표면 장력 등으로 인해 단부의 두께, 예컨대, 제1 방향(X축 방향) 단부가 중심부의 두께보다 얇을 수 있다. 보호막(PRTL)의 두께가 얇은 부분을 남겨 둔 채로, 표시 장치(10)를 벤딩할 경우, 박막 트랜지스터층(TFTL)(도 5 참조)에 크랙(crack)이 발생하고, 이러한 크랙은 벤딩 영역(BA) 또는 패드 영역(PDA)의 배선 등에 전파되어 불량을 야기할 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(10)는, 두께가 얇은 보호막(PRTL)의 단부를 제거함으로써, 신뢰성이 향상될 수 있다.

한편, 표시 패널(100)은 얼라인 마크(MRK)를 더 포함할 수 있다. 얼라인 마크(MRK)는 제1 서브 기판(SSUB1)의 제1 비중첩부(SSUB1a) 상에 배치될 수 있다. 얼라인 마크(MRK)는 제2 기판(SUB2) 및 보호막(PRTL)과 중첩하지 않을 수 있다. 또는, 얼라인 마크(MRK)는 제2 기판(SUB2)의 커팅부(CP) 및 보호막(PRTL)의 제거부(RV)와 중첩할 수 있다. 얼라인 마크(MRK)는 금속 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

도면 상에서, 얼라인 마크(MRK)는 'L'자 형상인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 얼라인 마크(MRK)가 커팅부(CP)의 둘레와 대향하는 변 또는 선을 포함하는 경우, 얼라인 마크(MRK)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.

도면 상에서, 얼라인 마크(MRK)는 제1 서브 기판(SSUB1) 상에만 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서, 얼라인 마크(MRK)는 제2 서브 기판(SSUB2) 상에도 배치될 수 있다.

얼라인 마크(MRK)는 표시 장치(10)의 벤딩 시 메인 영역(MA)에 배치되는 부재들과 패드 영역(PDA)에 배치되는 부재들의 정렬을 확인하기 위해 이용될 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(10)는, 커팅 영역(CA)을 포함하여 얼라인 마크(MRK)의 가시성을 향상시킴으로써 표시 장치(10)의 벤딩 시 각 부재의 정렬 정확도가 향상될 수 있다.

구체적으로, 얼라인 마크(MRK)는 광학 장치를 이용하여 인식될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 기판(SUB1)의 광 투과도는 제2 기판(SUB2)의 광 투과도보다 높고, 제1 기판(SUB1)의 광 굴절률은 제2 기판(SUB2)의 광 굴절률보다 낮을 수 있다. 이에 따라, 광학 장치에서 출사된 빛은, 제2 기판(SUB2)을 통과할 때보다 제1 기판(SUB1)을 통과할 때 덜 왜곡될 수 있다. 따라서, 얼라인 마크(MRK)가 제1 서브 기판(SSUB1)의 제1 비중첩부(SSUB1a) 상에 위치시킴으로써 얼라인 마크(MRK)의 가시성을 향상시킬 수 있다. 이에 관하여는 도 13 내지 도 15 등을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.

몇몇 실시예에서, 제2 방향(Y축 방향)에서 제1 커팅 영역(CA1)의 길이(L1)는 제2 커팅 영역(CA2)의 길이(L2)보다 길 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(10)에서, 제1 커팅 영역(CA1)의 길이(L1)가 제2 커팅 영역(CA2)의 길이(L2)보다 길게 형성됨으로써, 얼라인 마크(MRK)가 제1 서브 기판(SSUB1) 상에만 배치되더라도 표시 장치(10)의 벤딩 시 각 부재의 정렬을 쉽게 확인할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)의 벤딩 시, 제1 서브 기판(SSUB1) 상에 배치되는 얼라인 마크(MRK)의 위치와 패드 영역(PDA)에 배치되는 제2 기판(SUB2)의 위치를 비교함으로써 각 부재를 정렬할 수 있다. 이에 관하여는 도 13 내지 도 15 등을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.

도 11은 도 7의 X2-X2'을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 12는 도 7의 X2-X2'을 따라 자른 단면의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 7 내지 도 10에 더하여 도 11 및 도 12를 참조하면, 제2 기판(SUB2) 및 보호막(PRTL)은 커팅 영역(CA) 측 단부에 각각 가공흔(HZ)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(SUB2) 및 보호막(PRTL)은 커팅 영역(CA)에서 레이저 커팅(laser cutting) 공정에 의해 제거될 수 있다. 레이저의 에너지로 인해, 절단 부분과 인접한 영역에서 제2 기판(SUB2) 및 보호막(PRTL)은 물성이 변화할 수 있다. 즉, 제2 기판(SUB2) 및 보호막(PRTL)의 가공흔(HZ)은 레이저의 에너지로부터 영향을 받은 열 영향부(Heat Affected Zone; HAZ)일 수 있다. 가공흔(HZ)이 형성된 영역인 가공흔 영역(HZA)의 길이는 제2 방향(Y축 방향)에서 대략 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다.

도면 상에서, 가공흔(HZ)이 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a), 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa), 및 보호막(PRTL)의 상면에만 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 가공흔(HZ)은 가공흔 영역(HZA) 내에서 제2 기판(SUB2)과 보호막(PRTL) 사이의 계면에 형성될 수도 있고, 제2 기판(SUB2)의 내부 및/또는 보호막(PRTL)의 내부에 형성될 수도 있다.

일 실시예에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a) 및 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)은 수직면일 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a) 및 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)이 제1 기판(SUB1)의 상면(US)과 이루는 각도(θ1)는 90도일 수 있다. 다른 실시예에서, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a) 및 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)은 경사면일 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a) 및 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)이 제1 기판(SUB1)의 상면(US)과 이루는 각도(θ1)는 45도 이상 90도 미만일 수 있다. 레이저의 출사 각도에 따라, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a) 및 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)이 제1 기판(SUB1)의 상면(US)과 이루는 각도(θ1)는 45도 내지 90도를 형성할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 커팅부(CP)의 둘레와 제거부(RV)의 둘레는 평면 상에서 일치할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 경계(CP_E1, CP_E2, CP_E3)는, 제4 내지 제6 경계(RV_E1, RV_E2, RV_E3)와 일치할 수 있다.

본 명세서에서, 커팅부(CP)의 둘레와 제거부(RV)의 둘레가 일치한다 함은, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a)과 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)이 수직면인 경우뿐만 아니라, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a)과 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)이 경사면인 경우도 포함할 수 있다.

예를 들어, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a)이 제1 기판(SUB1)의 상면(US)과 이루는 각도와 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)이 제1 기판(SUB1)의 상면(US)과 이루는 각도가 같고, 제2 기판(SUB2)의 측면(SUB2a)이 보호막(PRTL)의 측면(PRTLa)과 연결되어 하나의 면을 이루는 경우에, 커팅부(CP)의 둘레와 제거부(RV)의 둘레가 일치하는 것으로 볼 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)에서, 커팅 영역(CA)에 배치된 제2 기판(SUB2)과 보호막(PRTL)은 레이저 커팅 공정에 의해 동시에 제거될 수 있다. 이에 따라, 보호막(PRTL)의 불균일한 부분을 제거하여 제거부(RV)를 형성하는 공정을 수행함과 동시에, 제2 기판(SUB2)의 커팅부(CP)를 형성함으로써, 공정 효율이 향상될 수 있다.

도 13은 도 7의 일 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타내는 평면도이다. 도 14는 도 13의 B 영역을 확대한 확대도이다. 도 15는 도 14의 X3-X3'을 따라 자른 단면도이다.

도 13 내지 도 15는 표시 장치(10)가 벤딩된 상태를 도시한 것이다. 도 13은, 도 7에서 벤딩 영역(BA)의 중심선(BA_CL)을 기준으로, 제2 벤딩 영역(BA2) 및 패드 영역(PDA)이 벤딩되어 제1 벤딩 영역(BA1) 및 메인 영역(MA)의 하부에 배치된 상태를 나타내었다.

도 7 내지 도 12에 더하여 도 13 내지 도 15를 참조하면, 표시 장치(10)가 벤딩되어 제2 벤딩 영역(BA2)은 제1 벤딩 영역(BA1)과 중첩하고, 패드 영역(PDA)은 메인 영역(MA)과 중첩할 수 있다. 제1 서브 기판(SSUB1)의 제1 비중첩부(SSUB1a)는 제2 서브 기판(SSUB2)의 제2 비중첩부(SSUB2a)와 중첩할 수 있다. 제1 커팅 영역(CA1)은 제2 커팅 영역(CA2)과 중첩할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 얼라인 마크(MRK)는 메인 영역(MA)의 제1 비중첩부(SSUB1a)와 중첩하고, 패드 영역(PDA)의 제3 비커팅부(NCP3) 및 제3 비제거부(NRV3)와 중첩할 수 있다.

제1 비커팅부(NCP1)와 대향하는, 얼라인 마크(MRK)의 제1 단부(MRKa)는, 커팅부(CP)와 제1 비커팅부(NCP1)의 경계인 제1 경계(CP_E1)로부터 제1 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. 또는, 제1 단부(MRKa)는 제1 경계(CP_E1)와 동일선 상에 배치될 수도 있다.

제2 비커팅부(NCP2)와 대향하는, 얼라인 마크(MRK)의 제2 단부(MRKb)는, 커팅부(CP)와 제2 비커팅부(NCP2)의 경계인 제2 경계(CP_E2)로부터 제2 거리(d2)만큼 이격될 수 있다. 또는, 제2 단부(MRKb)는 제2 경계(CP_E2)와 동일선 상에 배치될 수도 있다.

제3 비커팅부(NCP3)와 대향하는, 얼라인 마크(MRK)의 제3 단부(MRKc)는, 커팅부(CP)와 제3 비커팅부(NCP3)의 경계인 제3 경계(CP_E3)로부터 제3 거리(d3)만큼 이격될 수 있다. 또는, 제3 단부(MRKc)는 제3 경계(CP_E3)와 동일선 상에 배치될 수도 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)는, 얼라인 마크(MRK)와 제2 기판(SUB2)의 커팅부(CP)의 둘레, 즉 제1 내지 제3 경계(CP_E1, CP_E2, CP_E3) 사이의 거리(d1, d2, d3)를 통해, 표시 장치(10)의 벤딩 시 각 부재의 정렬 여부를 확인할 수 있다.

구체적으로, 제2 방향(Y축 방향)에서 제1 커팅 영역(CA1)의 길이와 제2 커팅 영역(CA2)의 길이가 상이한 경우에, 얼라인 마크(MRK)는 제1 비중첩부(SSUB1a)와 중첩하되, 제2 비중첩부(SSUB2a)와는 중첩하지 않을 수 있다. 얼라인 마크(MRK)는 제3 비커팅부(NCP)와 제3 비제거부(NRV3)와 중첩할 수 있다.

한편, 제1 기판(SUB1)의 투과도는 제2 기판(SUB2)의 투과도보다 높으므로, 광학 장치에 의해 제1 기판(SUB1)은 빛이 그대로 투과하여 비교적 잘 인식되지 않는 반면, 제2 기판(SUB2)은 광학 장치에 의해 빛이 덜 투과하여 비교적 잘 인식될 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)는, 제1 비중첩부(SSUB1a)와 얼라인 마크(MRK)를 중첩시킴으로써, 얼라인 마크(MRK)와 하부에 배치된 제2 기판(SUB2)의 가시성을 향상시킴과 동시에, 얼라인 마크(MRK)와 제2 기판(SUB2)의 제3 비커팅부(NCP)를 중첩시켜 제2 기판(SUB2)을 또 다른 얼라인 마크로 활용할 수 있다. 이에 따라, 얼라인 마크(MRK)가 제1 서브 기판(SSUB1)에만 배치되더라도 각 부재의 정렬을 쉽게 확인할 수 있다. 이는, 얼라인 마크(MRK)와 보호막(PRTL)의 관계에서도 동일하게 적용될 수 있다.

이하에서는 일 실시예에 따른 표시 장치의 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이전에 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.

도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 나타내는 평면도이다. 도 17은 다른 실시예에 따른 제1 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다. 도 18은 다른 실시예에 따른 제2 기판의 일 부분을 나타내는 평면도이다. 도 19는 다른 실시예에 따른 보호막의 일 부분을 나타내는 평면도이다.

도 16 내지 도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커팅 영역(CA)의 형상이 상이하다는 점에서, 도 7 등을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(10)와 상이하다.

보다 구체적으로, 보호막(PRTL)은 제거부(RV) 및 비제거부(NRV)를 포함할 수 있다. 제거부(RV)는 커팅 영역(CA)에 배치될 수 있다. 비제거부(NRV)는 제거부(RV)의 일측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제거부(RV)와 비제거부(NRV)의 형상은, 도 19에 도시된 바와 같이, 사각형일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)에서 제2 방향(Y축 방향)에서 커팅 영역(CA)의 길이는, 도 7 등을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(10)에서 제2 방향(Y축 방향)에서 커팅 영역(CA)의 길이보다 길 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(Y축 방향)에서 제2 기판(SUB1)의 커팅부(CP)의 길이는 보호막(PRTL)의 길이보다 길거나 같을 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제2 방향(Y축 방향)에서 제2 기판(SUB1)의 커팅부(CP)의 길이는 보호막(PRTL)의 길이보다 길거나 같게 형성함으로써, 보호막(PRTL)의 제1 방향(X축 방향)의 단부에 형성된 두께가 얇은 부분을 완전히 제거할 수 있다. 이를 통해, 박막 트랜지스터층(TFTL)(도 5 참조)에 크랙이 발생하는 것을 방지하고, 표시 장치(10)의 신뢰성이 향상될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 표시 장치
100: 표시 패널
MA: 메인 영역
BA: 벤딩 영역
PDA: 패드 영역
CA: 커팅 영역
SUB1: 제1 기판
SUB2: 제2 기판
PRTL: 보호막
SSUB1, SSUB2: 제1 및 제2 서브 기판
MRK: 얼라인 마크
CP: 커팅부
NCP: 비커팅부
RV: 제거부
NRV: 비제거부
HZ: 가공흔
HZA: 가공흔 영역

Claims

표시 영역을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 제1 방향을 따라 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 위치하고 벤딩되도록 구성된 제3 영역을 포함하는 표시 패널을 포함하고,
상기 표시 패널은,
강성 재질을 갖는 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되고, 연성 재질을 갖는 제2 기판;
상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 제3 영역과 중첩하는 보호막; 및
상기 제1 기판 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고,
상기 표시 패널은, 상기 제3 영역과 중첩하고, 상기 제2 기판 및 상기 보호막이 제거된 커팅 영역을 포함하되,
상기 제1 기판은 상기 커팅 영역과 적어도 일부에서 중첩하고,
상기 얼라인 마크는 상기 제1 기판과 상기 커팅 영역이 중첩하는 영역에 배치되는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 커팅 영역은, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에서 상기 제3 영역의 양측 단부 중 적어도 어느 한 단부에 위치하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판은,
상기 제3 영역과 중첩하는 개구;
상기 개구를 기준으로 상기 제1 영역 측에 배치되는 제1 서브 기판; 및
상기 개구를 기준으로 상기 제2 영역 측에 배치되는 제2 서브 기판; 을 포함하고,
상기 제1 서브 기판 및 상기 제2 서브 기판은, 각각 상기 제2 기판과 비중첩하는 제1 비중첩부 및 제2 비중첩부를 포함하고,
상기 얼라인 마크는 상기 제1 비중첩부 및 상기 제2 비중첩부 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 표시 장치.
제3항에 있어서,
상기 제2 기판이 상기 제3 영역에서 벤딩된 상태에서,
상기 제1 기판의 두께 방향을 따라,
상기 얼라인 마크, 상기 제1 서브 기판, 상기 제2 서브 기판, 및 상기 제2 기판의 순으로 배치되는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 기판은, 상기 커팅 영역에 배치되는 커팅부, 및 상기 커팅부의 일측에 배치되는 비커팅부를 포함하고,
상기 얼라인 마크는 상기 커팅부와 중첩하는 표시 장치.
제5항에 있어서,
상기 비커팅부는,
상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에서 상기 커팅부의 일측에 배치되는 제1 비커팅부,
상기 제1 방향에서 상기 커팅부의 일측에 배치되는 제2 비커팅부, 및
상기 제1 방향에서 상기 커팅부의 타측에 배치되는 제3 비커팅부를 포함하는 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 제2 기판이 상기 제3 영역에서 벤딩된 상태에서,
상기 얼라인 마크는 상기 제2 기판의 제3 비커팅부와 중첩하는 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 상기 커팅부의 둘레와 대향하는 변 또는 선을 포함하는 표시 장치.
제5항에 있어서,
상기 보호막은, 상기 커팅 영역에 배치되는 제거부, 및 상기 제거부의 일측에 배치되는 비제거부를 포함하고,
상기 얼라인 마크는 상기 제거부와 중첩하는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 제거부는 상기 커팅부와 중첩하는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 비제거부는,
상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에서 상기 제거부의 일측에 배치되는 제1 비제거부,
상기 제1 방향에서 상기 제거부의 일측에 배치되는 제2 비제거부, 및
상기 제1 방향에서 상기 제거부의 타측에 배치되는 제3 비제거부를 포함하는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 커팅부와 상기 비커팅부의 경계는, 상기 제1 기판의 두께 방향에서, 상기 제거부와 상기 비제거부의 경계와 일치하는 표시 장치.
제12항에 있어서,
상기 커팅부와 상기 비커팅부의 경계에서, 상기 제2 기판의 측면이 상기 제1 기판의 일면과 이루는 각도는 45도 내지 90도인 표시 장치.
제12항에 있어서,
상기 커팅부와 상기 비커팅부의 경계에 배치되는 가공흔을 더 포함하는 표시 장치.
제14항에 있어서,
상기 제1 방향에서 상기 가공흔의 길이는 10㎛ 내지 100㎛인 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 커팅 영역은, 상기 제3 영역의 중심선을 기준으로, 상기 제1 영역 측에 배치되는 제1 커팅 영역, 및 상기 제2 영역 측에 배치되는 제2 커팅 영역을 포함하고,
상기 제1 방향에서 상기 제1 커팅 영역의 길이는 상기 제2 커팅 영역의 길이보다 긴 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판의 투과도는 상기 제2 기판의 투과도보다 높은 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판은,
상기 제2 기판이 배치되는 제1 면,
상기 제1 면과 대향하는 제2 면,
상기 제3 영역에 인접하여 배치되고, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 측면, 및
상기 제1 면과 상기 제1 측면 사이에 배치되는 제1 경사면을 더 포함하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 방향에서 상기 커팅 영역의 길이는 상기 보호막의 길이보다 길거나 같은 표시 장치.
제19항에 있어서,
상기 제2 기판은, 상기 커팅 영역에 배치되는 커팅부를 포함하고,
상기 보호막은, 상기 커팅 영역에 배치되는 제거부를 포함하고,
상기 커팅부와 상기 제거부는 중첩하고,
상기 제1 방향에서 상기 커팅부의 길이는 상기 제거부의 길이보다 길거나 같은 표시 장치.