KR20250015738A - Foldable electronic device including printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 지지 부재 및 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 상기 제 1 지지 부재에 형성된 제 1 관통 홀, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 지지 부재 및 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 2 하우징, 상기 제 2 지지 부재에 형성된 제 2 관통 홀, 및 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀을 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재를 포함하고, 상기 제 1 지지 부재는 리세스를 포함하고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 일 부분은 상기 리세스에 배치되도록 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a foldable electronic device includes a hinge module, a first housing coupled to at least a first side of the hinge module and including a first support member and a first printed circuit board, a first through hole formed in the first support member, a second housing coupled to at least a second side of the hinge module and including a second support member and a second printed circuit board, a second through hole formed in the second support member, and a conductive connection member electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board through the first through hole and the second through hole, wherein the first support member includes a recess, and a portion of the first printed circuit board may be configured to be disposed in the recess. Other various embodiments are possible.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a foldable electronic device including at least one printed circuit board.
가로 방향 또는 세로 방향으로 접힘(folding) 및 펼침(unfolding) 가능한 폴더블 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 폴더블 전자 장치에 제공되고 있다.The use of foldable electronic devices that can be folded and unfolded in either a horizontal or vertical direction is increasing, and various functions are being provided in foldable electronic devices.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 중심으로 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태 또는 펼침 상태로 동작될 수 있다.The above foldable electronic device can be operated in a folded or unfolded state with the first housing and the second housing centered around the hinge module.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 이용하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 회전함으로써, 예를 들면, 인 폴딩(in folding) 및/또는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 동작될 수 있다.The above foldable electronic device can be operated, for example, in an in-folding manner and/or an out-folding manner, by rotating the first housing and the second housing using a hinge module.
폴더블 전자 장치는 제 1 하우징, 힌지 모듈 및 제 2 하우징을 적어도 부분적으로 가로질러 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.A foldable electronic device may include a flexible display disposed at least partially across a first housing, a hinge module, and a second housing.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 이용하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힐 때 플렉서블 디스플레이도 함께 접히고, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 펼쳐질 때 플렉서블 디스플레이도 함께 펼쳐질 수 있다.The above foldable electronic device can be configured such that when the first housing and the second housing are folded, the flexible display can be folded together using a hinge module, and when the first housing and the second housing are unfolded, the flexible display can be unfolded together.
상기 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징의 내부 공간에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 하우징의 내부 공간에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 통과하는 복수의 도전성 연결 부재(예: flexible printed circuit board: FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. The above foldable electronic device may include a first printed circuit board disposed in an internal space of the first housing and a second printed circuit board disposed in an internal space of the second housing. The first printed circuit board and the second printed circuit board may be electrically connected using a plurality of conductive connecting members (e.g., flexible printed circuit boards: FPCB) passing through the first housing and the second housing.
상기 폴더블 전자 장치는 복수의 도전성 연결 부재의 통과 영역 및 실링 영역을 확보하기 위해, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판의 면적을 축소할 수 있다. The above foldable electronic device can reduce the areas of the first printed circuit board and the second printed circuit board to secure passage areas and sealing areas of a plurality of conductive connecting members.
예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판의 면적이 축소되는 경우, 전자 부품을 배치할 수 있는 공간이 줄어들 수 있고, 하나의 도전성 연결 부재를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하기가 어려울 수 있다.For example, when the areas of the first printed circuit board and the second printed circuit board are reduced, the space available for arranging electronic components may be reduced, and it may be difficult to connect the first printed circuit board and the second printed circuit board using a single conductive connecting member.
본 발명의 다양한 실시예들은, 지지 부재(예; 제 1 지지 부재)의 일 부분에 리세스(recess) 또는 슬릿을 형성하고, 인쇄 회로 기판(예: 제 1 인쇄 회로 기판)의 일 부분이 상기 리세스 또는 슬릿에 배치되게 함으로써, 인쇄 회로 기판의 면적을 부분적으로 확장할 수 있는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide a foldable electronic device capable of partially expanding the area of a printed circuit board by forming a recess or slit in a portion of a support member (e.g., a first support member) and positioning a portion of a printed circuit board (e.g., a first printed circuit board) in the recess or slit.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by a person having ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the description below.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 지지 부재 및 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 상기 제 1 지지 부재에 형성된 제 1 관통 홀, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 지지 부재 및 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 2 하우징, 상기 제 2 지지 부재에 형성된 제 2 관통 홀, 및 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀을 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재는 리세스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 일 부분은 상기 리세스에 배치되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a foldable electronic device may include a hinge module, a first housing coupled to at least a first side of the hinge module and including a first support member and a first printed circuit board, a first through hole formed in the first support member, a second housing coupled to at least a second side of the hinge module and including a second support member and a second printed circuit board, a second through hole formed in the second support member, and a conductive connection member electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board through the first through hole and the second through hole. According to one embodiment, the first support member may include a recess. According to one embodiment, a portion of the first printed circuit board may be configured to be disposed in the recess.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재에 형성된 리세스(예: 홈) 또는 슬릿에 인쇄 회로 기판의 일 부분이 배치되게 함으로써, 인쇄 회로 기판의 면적을 부분적으로 확장할 수 있고, 하나의 도전성 연결 부재(예: FPCB)를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, by placing a portion of a printed circuit board in a recess (e.g., a groove) or slit formed in a support member, the area of the printed circuit board can be partially expanded, and a first printed circuit board and a second printed circuit board can be electrically connected using a single conductive connecting member (e.g., an FPCB).
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects may be provided that are directly or indirectly identified through this document.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼침 상태인 경우의 일부 구성을 후면에서 바라 본 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 A-A'부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 영역의 일부에 대한 적어도 하나의 슬릿을 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 영역의 일부에 대한 제 1 인쇄 회로 기판의 확장 부분을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 9a에 개시된 제 1 하우징의 C 부분의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 9a에 개시된 제 1 하우징의 D 부분에서 제 1 안테나 모듈이 제거된 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9d는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 9a에 개시된 제 1 하우징의 D 부분의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 9e는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성 부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are front and rear views of an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are front and rear views of a foldable electronic device in a folded state according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4 is a drawing schematically illustrating an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram of a portion of a configuration of a foldable electronic device according to one embodiment of the present invention when in an unfolded state, as viewed from the rear.
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a portion A-A' of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged view schematically illustrating at least one slit in a portion of area B of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a drawing schematically illustrating an extended portion of a first printed circuit board for a portion of area B of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a drawing schematically illustrating a portion of a configuration of a first housing of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9b is a drawing schematically showing a part of the configuration of a portion C of the first housing disclosed in FIG. 9a according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9c is a schematic diagram illustrating a configuration in which the first antenna module is removed from a portion D of the first housing disclosed in FIG. 9a according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9d is an enlarged view schematically showing a part of the configuration of a portion D of the first housing disclosed in FIG. 9a according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9e is a drawing schematically illustrating an elastic member according to one embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments of the present invention.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a network environment (100), an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.According to one embodiment, the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith. For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and a secondary processor (123), the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.In one embodiment, the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
일 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the memory (130) may store various data used by at least one component (e.g., the processor (120) or the sensor module (176)) of the electronic device (101). The data may include, for example, software (e.g., the program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) may include a volatile memory (132) or a nonvolatile memory (134).
일 실시예에 따르면, 프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the input module (150) may receive commands or data to be used for a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.In one embodiment, the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. In one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure a strength of a force generated by the touch.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.According to one embodiment, the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through the input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the sensor module (176) may detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to allow the electronic device (101) to directly or wirelessly connect with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.In one embodiment, the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. In one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the camera module (180) can capture still images and moving images. In one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.According to one embodiment, the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
일 실시예에 따르면, 배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. According to one embodiment, the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a 5G network after a 4G network and next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency communications (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. According to one embodiment, the antenna module (197) may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). The signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module (197).
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. In one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). In one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms. The electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices. The electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly dictates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, the multiple components (e.g., a module or a program) may be integrated into one component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration. According to various embodiments, the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.FIGS. 2A and 2B are front and rear views of an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention. FIGS. 3A and 3B are front and rear views of a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도 1에 개시된 실시예들은 도 2a 내지 도 3b에 개시된 실시예들에 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 3b에 개시된 폴더블 전자 장치(200)는 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 통신 모듈(190), 안테나 모듈(197) 및/또는 가입자 식별 모듈(196)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the embodiments disclosed in FIG. 1 may be included in the embodiments disclosed in FIGS. 2A to 3B. For example, the foldable electronic device (200) disclosed in FIGS. 2A to 3B may include the processor (120), the memory (130), the input module (150), the audio output module (155), the display module (160), the audio module (170), the sensor module (176), the interface (177), the connection terminal (178), the haptic module (179), the camera module (180), the communication module (190), the antenna module (197), and/or the subscriber identification module (196) disclosed in FIG. 1.
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320), 힌지 장치)를 통해 폴딩 축(A)을 기준으로 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220)), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제 2 하우징(220)을 통해 배치된 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 2A to 3B , a foldable electronic device (200) according to various embodiments of the present invention may include a pair of housings (e.g., a first housing (210) and a second housing (220)) that are rotatably coupled about a folding axis (A) through a hinge module (e.g., a hinge plate (320) and a hinge device of FIG. 4 ) so as to be foldable with respect to one another, a flexible display (230) (e.g., a first display, a foldable display, or a main display) disposed through the pair of housings (210, 220), and/or a sub-display (300) (e.g., a second display) disposed through the second housing (220).
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the hinge module (e.g., the hinge plate (320) of FIG. 4) may be positioned so as not to be visible from the outside through the first housing (210) and the second housing (220), and in an unfolded state, may be positioned so as not to be visible from the outside through a hinge cover (310) (e.g., the hinge housing) that covers the foldable portion.
본 문서에서, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(200)의 전면(예: z축 방향)으로 정의될 수 있고, 전면의 반대면은 폴더블 전자 장치(200)의 후면(예: -z축 방향)으로 정의될 수 있다. 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.In this document, a surface on which a flexible display (230) is placed may be defined as a front surface (e.g., in the z-axis direction) of the foldable electronic device (200), and a surface opposite to the front surface may be defined as a back surface (e.g., in the -z-axis direction) of the foldable electronic device (200). A surface surrounding a space between the front surface and the back surface may be defined as a side surface of the foldable electronic device (200).
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))을 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 내지 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 양측(예: x축 방향 및 -x축 방향)에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태, 접힘 상태, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다. According to various embodiments, the pair of housings (210, 220) may include a first housing (210) and a second housing (220) that are foldably arranged relative to each other via a hinge module (e.g., a hinge plate (320) of FIG. 4). The pair of housings (210, 220) are not limited to the shapes and combinations illustrated in FIGS. 2A to 3B and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts. For example, the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged on opposite sides (e.g., in the x-axis direction and the -x-axis direction) with respect to the folding axis (A) and may have a shape that is overall symmetrical with respect to the folding axis (A). According to various embodiments, the first housing (210) and the second housing (220) may also be folded asymmetrically with respect to the folding axis (A). The angle or distance between the first housing (210) and the second housing (220) may be different depending on whether the foldable electronic device (200) is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 제 1 측(예: x축 방향)에 연결되며, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212), 및/또는 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 제 1 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the foldable electronic device (200) is in an unfolded state, the first housing (210) may be connected to a first side (e.g., in the x-axis direction) of a hinge module (e.g., the hinge plate (320) of FIG. 4) and may include a first side member (213) arranged to face the front of the foldable electronic device (200), a second side member (212) facing in an opposite direction to the first side member (211), and/or a first side member (213) surrounding at least a portion of a first space between the first side member (211) and the second side member (212).
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태에서, 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 제 2 측(예: -x축 방향)에 연결되며, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222), 및/또는 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 제 2 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the foldable electronic device (200) is in an unfolded state, the second housing (220) may be connected to a second side (e.g., in the -x-axis direction) of a hinge module (e.g., the hinge plate (320) of FIG. 4) and may include a third side member (221) arranged to face the front of the foldable electronic device (200), a fourth side member (222) facing in an opposite direction to the third side member (221), and/or a second side member (223) surrounding at least a portion of a second space between the third side member (221) and the fourth side member (222).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(211)은, 펼침 상태에서 제 3 면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제 3 면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면할 수 있다. According to various embodiments, the first side (211) may face substantially in the same direction as the third side (221) in the unfolded state and at least partially face the third side (221) in the folded state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 플렉서블 디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 리세스(201)는 플렉서블 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device (200) may include a recess (201) formed to accommodate a flexible display (230) through a structural combination of the first housing (210) and the second housing (220). The recess (201) may have substantially the same size as the flexible display (230).
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)는, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 일부를 가리도록 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. According to various embodiments, the hinge cover (310) (e.g., hinge housing) may be disposed between the first housing (210) and the second housing (220). The hinge cover (310) may be disposed to cover a portion of the hinge module (e.g., hinge plate (320) of FIG. 4). The hinge cover (310) may be covered by a portion of the first housing (210) and the second housing (220) or exposed to the outside depending on the unfolded state, folded state, or intermediate state of the foldable electronic device (200).
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 외부에 노출되지 않을 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 커버(310)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(310)가 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 힌지 커버(310)는 적어도 부분적으로 곡면을 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the foldable electronic device (200) is in an unfolded state, at least a portion of the hinge cover (310) may be covered by the first housing (210) and the second housing (220) and may not be substantially exposed to the outside. When the foldable electronic device (200) is in a folded state, at least a portion of the hinge cover (310) may be exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220). When the first housing (210) and the second housing (220) are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge cover (310) may be at least partially exposed to the outside of the foldable electronic device (200) between the first housing (210) and the second housing (220). For example, the area where the hinge cover (310) is exposed to the outside may be less than in a completely folded state. The hinge cover (310) may include at least a partially curved surface.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 180°의 각도를 이루고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a), 제 2 영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)에 대하여 아웃 폴딩 방식으로 회전하여 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 마주보도록 접힐 수도 있다. According to various embodiments, when the foldable electronic device (200) is in an unfolded state (e.g., the state of FIGS. 2A and 2B), the first housing (210) and the second housing (220) form an angle of about 180°, and the first region (230a), the second region (230b), and the folding region (230c) of the flexible display (230) form the same plane and may be arranged to face substantially the same direction (e.g., the z-axis direction). In another embodiment, when the foldable electronic device (200) is in an unfolded state, the first housing (210) may be rotated in an outfolding manner with respect to the second housing (220) so as to be folded so that the second side (212) and the fourth side (222) face each other.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하고, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. According to various embodiments, when the foldable electronic device (200) is in a folded state (e.g., the state of FIGS. 3a and 3b), the first side (211) of the first housing (210) and the third side (221) of the second housing (220) may be arranged to face each other. In this case, the first region (230a) and the second region (230b) of the flexible display (230) may be arranged to face each other while forming a narrow angle (e.g., in the range of 0 degrees to about 10 degrees) with each other through the folding region (230c).
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. According to various embodiments, the folding area (230c) can be transformed into a curved shape having at least a portion of a certain curvature. When the foldable electronic device (200) is in an intermediate state, the first housing (210) and the second housing (220) can be arranged at a certain angle with respect to each other. In this case, the first area (230a) and the second area (230b) of the flexible display (230) can form an angle that is larger than in the folded state and smaller than in the unfolded state, and the curvature of the folding area (230c) can be smaller than in the folded state and larger than in the unfolded state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))을 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(예: free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))을 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압 받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.According to various embodiments, the first housing (210) and the second housing (220) can form an angle that can stop at a designated folding angle between a folded state and an unfolded state through a hinge module (e.g., a hinge plate (320) of FIG. 4) (e.g., a free stop function). In some embodiments, the first housing (210) and the second housing (220) can be continuously operated in an unfolding direction or a folding direction while being pressed based on a designated inflection angle through a hinge module (e.g., a hinge plate (320) of FIG. 4).
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300)), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device (200) may include at least one display (e.g., a flexible display (230), a sub-display (300)), an input device (215), an audio output device (227, 228), a sensor module (217a, 217b, 226), a camera module (216a, 216b, 225), a key input device (219), an indicator (not shown), or a connector port (229) disposed in the first housing (210) and/or the second housing (220). In some embodiments, the foldable electronic device (200) may omit at least one of the above-described components or may additionally include at least one other component.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300))는, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))을 통해 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이) 및 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서 제 4 면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(300)는 제 1 하우징(210)의 내부 공간에서 제 2 면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 서브 디스플레이(300)는, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 서브 디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수도 있다.According to various embodiments, the at least one display (e.g., flexible display (230), sub-display (300)) may include a flexible display (230) (e.g., first display) that is arranged to be supported by a third side (221) of a second housing (220) through a hinge module (e.g., hinge plate (320) of FIG. 4) from a first side (211) of the first housing (210), and a sub-display (300) (e.g., second display) that is arranged to be at least partially visible from the outside through a fourth side (222) in an internal space of the second housing (220). In some embodiments, the sub-display (300) may also be arranged to be visible from the outside through the second side (212) in an internal space of the first housing (210). According to one embodiment, the flexible display (230) may be primarily used in the unfolded state of the foldable electronic device (200), and the sub-display (300) may be primarily used in the folded state of the foldable electronic device (200). According to one embodiment, the foldable electronic device (200) may control the flexible display (230) and/or the sub-display (300) to be usable based on the folding angles of the first housing (210) and the second housing (220) in the intermediate state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)과 대면하는 제 1 영역(230a), 제 2 하우징(220)과 대면하는 제 2 영역(230b) 및 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)을 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))과 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))을 통해 플렉서블 디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. According to various embodiments, the flexible display (230) may be placed in an accommodation space formed by a pair of housings (210, 220). For example, the flexible display (230) may be placed in a recess (201) formed by a pair of housings (210, 220), and may be placed so as to occupy substantially most of the front surface of the foldable electronic device (200) when unfolded. According to one embodiment, at least a portion of the flexible display (230) may be deformed into a flat or curved surface. The flexible display (230) may include a first region (230a) facing the first housing (210), a second region (230b) facing the second housing (220), and a folding region (230c) connecting the first region (230a) and the second region (230b) and facing a hinge module (e.g., the hinge plate (320) of FIG. 4). According to one embodiment, the region division of the flexible display (230) is merely an exemplary physical division by a pair of housings (210, 220) and a hinge module (e.g., the hinge plate (320) of FIG. 4), and substantially, through a pair of housings (210, 220) and a hinge module (e.g., the hinge plate (320) of FIG. 4), the flexible display (230) can be displayed as a seamless, full screen. The first region (230a) and the second region (230b) may have an overall symmetrical shape with respect to the folding region (230c), or may have a partially asymmetrical shape.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)의 적어도 일부는 제 1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(250)의 적어도 일부는 제 2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250) 중 적어도 하나는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device (200) may include a first back cover (240) disposed on a second side (212) of the first housing (210) and a second back cover (250) disposed on a fourth side (222) of the second housing (220). In some embodiments, at least a portion of the first back cover (240) may be formed integrally with the first side member (213). In some embodiments, at least a portion of the second back cover (250) may be formed integrally with the second side member (223). In one embodiment, at least one of the first back cover (240) and the second back cover (250) may be formed of a substantially transparent plate (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) or an opaque plate.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제 2 후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first rear cover (240) may be formed by an opaque plate, such as, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. The second rear cover (250) may be formed by a substantially transparent plate, such as, for example, glass or polymer. In this case, the second display (300) may be arranged so as to be visible from the outside through the second rear cover (250) in the internal space of the second housing (220).
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(215)은, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈(215)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 입력 모듈(215)은 도 1에 개시된 입력 모듈(150)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the input module (215) may include a microphone. In some embodiments, the input module (215) may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound. The input module (215) may include the input module (150) disclosed in FIG. 1.
다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(227, 228)은 스피커들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(227, 228)은, 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈(215), 음향 출력 모듈(227, 228) 및 커넥터(229)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 모듈(215) 및 음향 출력 모듈(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 모듈(227, 228)은 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다. 음향 출력 모듈(227, 228)은 도 1에 개시된 음향 출력 모듈(155)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the audio output module (227, 228) may include speakers. According to one embodiment, the audio output module (227, 228) may include a call receiver (227) disposed through the fourth side (222) of the second housing (220) and an external speaker (228) disposed through at least a portion of the second side member (223) of the second housing (220). In some embodiments, the input module (215), the audio output module (227, 228), and the connector (229) may be disposed in spaces of the first housing (210) and/or the second housing (220) and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing (210) and/or the second housing (220). In some embodiments, the holes formed in the first housing (210) and/or the second housing (220) may be used in common for the input module (215) and the audio output module (227, 228). In some embodiments, the audio output module (227, 228) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the holes formed in the first housing (210) and/or the second housing (220). The audio output module (227, 228) may include the audio output module (155) disclosed in FIG. 1.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 모듈(216a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 모듈(216b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 카메라 모듈(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다. 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은 도 1에 개시된 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the camera modules (216a, 216b, 225) may include a first camera module (216a) disposed on a first side (211) of the first housing (210), a second camera module (216b) disposed on a second side (212) of the first housing (210), and/or a third camera module (225) disposed on a fourth side (222) of the second housing (220). According to one embodiment, the foldable electronic device (200) may include a flash (218) disposed near the second camera module (216b). The flash (218) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. According to one embodiment, the camera modules (216a, 216b, 225) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In some embodiments, at least one of the camera modules (216a, 216b, 225) includes two or more lenses (e.g., a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors, and may be arranged together on either side of the first housing (210) and/or the second housing (220). The camera module (216a, 216b, 225) may include the camera module (180) disclosed in FIG. 1.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 폴더블 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 센서 모듈(217a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 센서 모듈(217b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 도 1에 개시된 센서 모듈(176)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor modules (217a, 217b, 226) may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state or an external environmental state of the foldable electronic device (200). According to one embodiment, the sensor modules (217a, 217b, 226) may include a first sensor module (217a) disposed on a first surface (211) of the first housing (210), a second sensor module (217b) disposed on a second surface (212) of the first housing (210), and/or a third sensor module (226) disposed on a fourth surface (222) of the second housing (220). In some embodiments, the sensor module (217a, 217b, 226) may include at least one of a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a light sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time of flight (TOF) sensor or a light detection and ranging (LiDAR) sensor). The sensor module (217a, 217b, 226) may include the sensor module (176) disclosed in FIG. 1.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 홀(hall) 센서, 6축 센서, 가속도 센서, 각속도 센서 및 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device (200) may further include at least one of a sensor module not shown, for example, a pressure sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, a hall sensor, a six-axis sensor, an acceleration sensor, an angular velocity sensor, and a fingerprint recognition sensor. In some embodiments, the fingerprint recognition sensor may be disposed through at least one of the first side member (213) of the first housing (210) and/or the second side member (223) of the second housing (220).
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)는 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 키 입력 장치(219)는 폴더블 전자 장치(200)의 전원을 온 또는 오프하거나, 볼륨을 조절할 수 있다.According to various embodiments, the key input device (219) may be positioned to be exposed externally through the first side member (213) of the first housing (210). In some embodiments, the key input device (219) may also be positioned to be exposed externally through the second side member (223) of the second housing (220). In some embodiments, the foldable electronic device (200) may not include some or all of the key input devices (219), and the key input devices (219) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on at least one display (230, 300). In other embodiments, the key input device (219) may be implemented using a pressure sensor included in at least one display (230, 300). The key input device (219) may turn the power of the foldable electronic device (200) on or off, or adjust the volume.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104, 108))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다. 커넥터 포트(229)는 도 1에 개시된 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the connector port (229) may include a connector (e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device (e.g., the external electronic device (102, 104, 108) of FIG. 1). In some embodiments, the connector port (229) may perform a function for transmitting and receiving audio signals with the external electronic device, or may further include a separate connector port (e.g., an ear jack hole) for performing a function for transmitting and receiving audio signals. The connector port (229) may include a connection terminal (178) disclosed in FIG. 1.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 플렉서블 디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제 2 후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.According to various embodiments, at least one of the camera modules (216a, 216b, 225), at least one of the sensor modules (217a, 217b, 226), and/or an indicator may be arranged to be exposed through at least one display (230, 300). For example, at least one of the camera modules (216a, 225), at least one of the sensor modules (217a, 226), and/or the indicator may be arranged in an internal space of at least one housing (210, 220), below an active area (display area) of at least one display (230, 300), and may be arranged to be in contact with an external environment through an opening or transparent area perforated up to a cover member (e.g., a window layer (not shown) of the flexible display (230) and/or a second rear cover (250)). In one embodiment, an area where at least one display (230, 300) and at least one camera module (216a, 225) face each other may be formed as a transparent area having a certain transmittance as a part of an area displaying content. In one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%. The transparent area may include an area overlapping an effective area (e.g., a field of view area) of at least one camera module (216a, 225) through which light passes to be imaged by an image sensor to generate an image. For example, the transparent area of at least one display (230, 300) may include an area having a lower pixel density than the surrounding area. For example, the transparent area may replace an opening. For example, the at least one camera module (216a, 225) may include an under display camera (UDC) or an under panel camera (UPC). In other embodiments, some of the camera modules or sensor modules (217a, 226) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the display. For example, an area facing a camera module (216a, 225) and/or a sensor module (217a, 226) arranged under at least one display (230, 300) (e.g., a display panel) may be an under display camera (UDC) structure, whereby a perforated opening may not be necessary.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a drawing schematically illustrating an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 4를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이), 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이), 힌지 플레이트(320)(예: 힌지 모듈, 힌지 장치, 힌지 어셈블리), 한 쌍의 지지 부재들(예: 제 1 지지 부재(261), 제 2 지지 부재(262)), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(printed circuit board)), 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및/또는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the foldable electronic device (200) may include a flexible display (230) (e.g., a first display), a sub-display (300) (e.g., a second display), a hinge plate (320) (e.g., a hinge module, a hinge device, a hinge assembly), a pair of support members (e.g., a first support member (261), a second support member (262)), at least one substrate (270) (e.g., a printed circuit board), a first housing (210), a second housing (220), a first rear cover (240), and/or a second rear cover (250).
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널), 디스플레이 패널(430)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the flexible display (230) may include a display panel (430) (e.g., a flexible display panel), a support plate (450) disposed at a lower portion (e.g., in the -z-axis direction) of the display panel (430), and a pair of metal plates (461, 462) disposed at a lower portion (e.g., in the -z-axis direction) of the support plate (450).
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(예: 도 2a의 제 1 영역(230a))과 대응하는 제 1 패널 영역(430a), 제 1 패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 영역(예: 도 2a의 제 2 영역(230b))과 대응하는 제 2 패널 영역(430b) 및 제 1 패널 영역(430a)과 제 2 패널 영역(430b)을 연결하고, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제 3 패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the display panel (430) may include a first panel area (430a) corresponding to a first area (e.g., the first area (230a) of FIG. 2A) of the flexible display (230), a second panel area (430b) extending from the first panel area (430a) and corresponding to a second area (e.g., the second area (230b) of FIG. 2A) of the flexible display (230), and a third panel area (430c) connecting the first panel area (430a) and the second panel area (430b) and corresponding to a folding area (e.g., the folding area (230c) of FIG. 2A) of the flexible display (230).
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(450)는 제 1 패널 영역(430a) 및 제 2 패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제 3 패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제 1 패널 영역(430a) 및 제 3 패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 패널 영역(430b) 및 제 3 패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 2 메탈 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.According to various embodiments, the support plate (450) may be disposed between the display panel (430) and a pair of support members (261, 262). The support plate (450) may be formed to have a material and shape to provide a planar support structure for the first panel area (430a) and the second panel area (430b) and a bendable structure to aid in bendability for the third panel area (430c). According to one embodiment, the support plate (450) may be formed of a conductive material (e.g., a metal) or a non-conductive material (e.g., a polymer or fiber reinforced plastics (FRP)). According to one embodiment, the pair of metal plates (461, 462) may include a first metal plate (461) arranged to correspond to at least a portion of the first panel area (430a) and the third panel area (430c) and a second metal plate (462) arranged to correspond to at least a portion of the second panel area (430b) and the third panel area (430c) between the support plate (450) and the pair of support members (261, 262). According to one embodiment, the pair of metal plates (461, 462) may be formed of a metal material (e.g., SUS), thereby helping to reinforce a ground connection structure and rigidity for the flexible display (230).
다양한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제 2 후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제 2 후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제 2 후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the sub-display (300) may be positioned in a space between the second housing (220) and the second rear cover (250). According to one embodiment, the sub-display (300) may be positioned in a space between the second housing (220) and the second rear cover (250) so as to be visible from the outside through substantially the entire area of the second rear cover (250).
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 플레이트(320)(예: 힌지 모듈)를 통해 제 2 지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 플레이트(320)를 가로질러, 제 2 지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 도전성 연결 부재(263)(예: 연성 회로 기판(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)는 제 1 측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제 1 측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)와 제 1 후면 커버(240)를 통해 제공된 제 1 공간(예: 도 2a의 제 1 공간(2101))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the first support member (261) may be foldably coupled to the second support member (262) via a hinge plate (320) (e.g., a hinge module). In one embodiment, the foldable electronic device (200) may include at least one conductive connection member (263) (e.g., a flexible printed circuit board) disposed from at least a portion of the first support member (261) across the hinge plate (320) to a portion of the second support member (262). In one embodiment, the first support member (261) may be disposed in a manner that extends from the first side member (213) or is structurally coupled with the first side member (213). According to one embodiment, the foldable electronic device (200) may include a first space (e.g., the first space (2101) of FIG. 2A) provided through a first support member (261) and a first rear cover (240).
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조)은 제 1 측면 부재(213), 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(262)는 제 2 측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제 2 측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 지지 부재(262)와 제 2 후면 커버(250)를 통해 제공된 제 2 공간(예: 도 2a의 제 2 공간(2201))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first housing (210) (e.g., the first housing structure) may be configured by combining a first side member (213), a first support member (261), and a first rear cover (240). According to one embodiment, the second support member (262) may be arranged in a manner that extends from the second side member (223) or is structurally coupled with the second side member (223). According to one embodiment, the foldable electronic device (200) may include a second space (e.g., the second space (2201) of FIG. 2A) provided through the second support member (262) and the second rear cover (250).
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조)은 제 2 측면 부재(223), 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 연결 부재(263) 및/또는 힌지 플레이트(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 연결 부재(263)는 제 1 지지 부재(261)와 제 2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 연결 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second housing (220) (e.g., the second housing structure) may be configured by combining the second side member (223), the second support member (262), and the second rear cover (250). In one embodiment, at least one conductive connection member (263) and/or at least a portion of the hinge plate (320) may be arranged to be supported by at least a portion of the pair of support members (261, 262). In one embodiment, the at least one conductive connection member (263) may be arranged in a direction transverse to the first support member (261) and the second support member (262) (e.g., in the x-axis direction and the -x-axis direction). In one embodiment, the at least one conductive connection member (263) may be arranged in a direction substantially perpendicular to a folding axis (e.g., the y-axis or the folding axis (A) of FIG. 2A) (e.g., in the x-axis direction).
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제 1 공간(2101)에 배치된 제 1 기판(271)(예: 제 1 인쇄 회로 기판) 및 제 2 공간(2201)에 배치된 제 2 기판(272)(제 2 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은 폴더블 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 적어도 하나의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)(예: 제 1 인쇄 회로 기판)과 제 2 기판(272)(예: 제 2 인쇄 회로 기판)은 적어도 하나의 도전성 연결 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 기판(271)에는 카메라 모듈(282)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, at least one substrate (270) may include a first substrate (271) (e.g., a first printed circuit board) disposed in a first space (2101) and a second substrate (272) (a second printed circuit board) disposed in a second space (2201). According to one embodiment, the first substrate (271) and the second substrate (272) may include at least one electronic component disposed to implement various functions of the foldable electronic device (200). According to one embodiment, the first substrate (271) (e.g., the first printed circuit board) and the second substrate (272) (e.g., the second printed circuit board) may be electrically connected via at least one conductive connecting member (263). In one embodiment, a camera module (282) may be disposed on the first substrate (271).
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치되고, 제 1 기판(271)과 전기적으로 연결된 제 1 배터리(291) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치되고, 제 2 기판(272)과 전기적으로 연결된 제 2 배터리(292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)는 제 1 배터리(291) 및 제 2 배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device (200) may include at least one battery (291, 292). According to one embodiment, the at least one battery (291, 292) may include a first battery (291) disposed in a first space (2101) of the first housing (210) and electrically connected to a first substrate (271), and a second battery (292) disposed in a second space (2201) of the second housing (220) and electrically connected to a second substrate (272). According to one embodiment, the first support member (261) and the second support member (262) may further include at least one swelling hole for the first battery (291) and the second battery (292).
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(310)의 곡형의 외면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)를 커버함으로써, 힌지 커버(310)가 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 일부만 노출되게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 외면을 따라 회전함으로써, 힌지 커버(310)가 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출되게 할 수 있다.According to various embodiments, the first housing (210) may include a first rotational support surface (214). The second housing (220) may include a second rotational support surface (224). According to one embodiment, the first rotational support surface (214) and the second rotational support surface (224) may include curved surfaces corresponding to the curved outer surface of the hinge cover (310). According to one embodiment, the first rotational support surface (214) and the second rotational support surface (224) may cover the hinge cover (310) when the foldable electronic device (200) is in an unfolded state, thereby allowing the hinge cover (310) not to be exposed to the rear surface of the foldable electronic device (200) or only partially exposed. According to one embodiment, the first rotational support surface (214) and the second rotational support surface (224) can rotate along the outer surface of the hinge cover (310) when the foldable electronic device (200) is in a folded state, thereby causing the hinge cover (310) to be at least partially exposed to the rear surface of the foldable electronic device (200).
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)(예: 안테나 모듈)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제 1 공간(2201)에서, 제 1 배터리(291)와 제 1 후면 커버(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, UWB(ultra wide band) 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)(예: 안테나 모듈)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 및/또는 104))와 무선 통신을 수행할 수 있기만 하면, 다른 다양한 안테나(예: mmWave 안테나)를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 제 1 측면 부재(213) 또는 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제 2 지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device (200) may include at least one antenna (276) (e.g., an antenna module) disposed in the first space (2201). According to one embodiment, the at least one antenna (276) may be disposed between the first battery (291) and the first rear cover (240) in the first space (2201). According to one embodiment, the at least one antenna (276) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, an ultra wide band (UWB) antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. According to one embodiment, the at least one antenna (276) may perform, for example, short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. According to various embodiments, the at least one antenna (276) (e.g., antenna module) is not limited to the examples described above, and may include other various antennas (e.g., mmWave antennas) as long as they can perform wireless communication with other electronic devices (e.g.,
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101) 및/또는 제 2 공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(273, 277)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275)는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 추가적인 지지 부재(273)는 스피커 어셈블리(273)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device (200) may further include at least one electronic component assembly (274, 275) and/or additional support members (273, 277) disposed in the first space (2101) and/or the second space (2201). For example, the at least one electronic component assembly (274, 275) may include an interface connector port assembly (274) or a speaker assembly (275). For example, the additional support member (273) may include a speaker assembly (273).
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼침 상태인 경우의 일부 구성을 후면에서 바라 본 개략적인 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 A-A' 부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 영역의 일부에 대한 적어도 하나의 슬릿을 개략적으로 나타내는 확대도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 영역의 일부에 대한 제 1 인쇄 회로 기판의 확장 부분을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a schematic diagram showing a portion of a configuration of a foldable electronic device when unfolded according to an embodiment of the present invention as viewed from the rear. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a portion A-A' of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is an enlarged view schematically showing at least one slit for a portion of a B region of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a diagram schematically showing an extended portion of a first printed circuit board for a portion of a B region of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention.
일 실시예에 따르면, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2b에 개시된 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)가 생략된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 일부 구성을 후면(예: -z축 방향)에서 바라 본 개략적인 도면일 수 있다. According to one embodiment, FIG. 5 may be a schematic drawing of a portion of a first housing (210) and a second housing (220) when the foldable electronic device (200) disclosed in FIG. 2b according to one embodiment of the present invention is in an unfolded state, with the first rear cover (240) and the second rear cover (250) omitted, as viewed from the rear (e.g., in the -z-axis direction).
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(200)는, 도 1에 개시된 전자 장치(101) 및 도 2a 내지 도 4에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명이 생략될 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device (200) disclosed below may include embodiments of the electronic device (101) disclosed in FIG. 1 and the foldable electronic device (200) disclosed in FIGS. 2A to 4. In the description of the foldable electronic device (200) disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 4 are given the same reference numerals, and redundant descriptions of their functions may be omitted.
일 실시예에 따르면, 이하에 개시된 실시예는 폴더블 전자 장치(200)를 예를 들어 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 바 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.According to one embodiment, the embodiments disclosed below are described by way of example with a foldable electronic device (200), but are not limited thereto, and can be substantially equally applied to electronic devices such as a bar type, a rollable type, a sliding type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
일 실시예에 따르면, 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치(200)와 관련된 실시예는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 가로 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 세로 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조를 갖는 폴더블 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to one embodiment, the embodiment related to the foldable electronic device (200) disclosed in FIG. 5 describes a structure in which the first housing (210) and the second housing (220) unfold and fold in a horizontal direction (e.g., in the x-axis direction and in the -x-axis direction), but is not limited thereto, and can be substantially equally applied to a foldable electronic device having a structure in which the first housing (210) and the second housing (220) unfold and fold in a vertical direction (e.g., in the y-axis direction and in the -y-axis direction).
도 5를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210), 힌지 모듈(320) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the foldable electronic device (200) may include a first housing (210), a hinge module (320), and a second housing (220).
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(320)(예: 도 4의 힌지 플레이트)을 기준으로, 도 2a 내지 도 3b에 개시된 바와 같이, 펼침 상태 또는 접힘 상태로 동작할 수 있다. 힌지 모듈(320)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 회전 가능하게 결합할 수 있다. According to one embodiment, the first housing (210) and the second housing (220) can operate in an unfolded state or a folded state, as disclosed in FIGS. 2A to 3B, with respect to the hinge module (320) (e.g., the hinge plate of FIG. 4). The hinge module (320) can rotatably couple the first housing (210) and the second housing (220).
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(320)의 제 1 측(예: x축 방향)과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(320)의 제 2 측(예: -x축 방향)과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(320)을 이용하여 제 2 하우징(220)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(320)을 이용하여 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the first housing (210) may be at least partially coupled with a first side (e.g., in the x-axis direction) of the hinge module (320). The second housing (220) may be at least partially coupled with a second side (e.g., in the -x-axis direction) of the hinge module (320). The first housing (210) may be configured to be unfoldable and foldable with the second housing (220) using the hinge module (320). The second housing (220) may be configured to be unfoldable and foldable with the first housing (210) using the hinge module (320).
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 인쇄 회로 기판(271)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 모듈(320)을 통해 제 2 지지 부재(262)와 접힘 및 펼침 가능하게 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(261)는 제 1 측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제 1 측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the first housing (210) may include a first support member (261) and a first printed circuit board (271). At least a portion of the first support member (261) may be foldably and unfoldably coupled to the second support member (262) via a hinge module (320). The first support member (261) may be arranged to extend from the first side member (213) or be structurally coupled with the first side member (213).
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)는 제 1 관통 홀(510)을 포함할 수 있다. 제 1 관통 홀(510)은 도전성 연결 부재(263)의 일 부분이 통과할 수 있도록 제 1 지지 부재(261)의 지정된 위치에 형성될 수 있다. In one embodiment, the first support member (261) may include a first through hole (510). The first through hole (510) may be formed at a designated location in the first support member (261) to allow a portion of the conductive connecting member (263) to pass through.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 지지 부재(261)의 후면(예; -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 지지 부재(261)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 지지 부재(261)와 제 1 후면 커버(240)를 통해 제공된 제 1 공간(예: 도 2a의 제 1 공간(2101))에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first printed circuit board (271) may be disposed on the rear surface (e.g., in the -z-axis direction) of the first support member (261). The first printed circuit board (271) may be supported by the first support member (261). The first printed circuit board (271) may be disposed in a first space (e.g., the first space (2101) of FIG. 2A) provided through the first support member (261) and the first rear cover (240).
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(262)의 적어도 일부는 힌지 모듈(320)을 통해 제 1 지지 부재(261)와 접힘 및 펼침 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(262)는 제 2 측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제 2 측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the second housing (220) may include a second support member (262) and a second printed circuit board (272). At least a portion of the second support member (262) may be foldably and unfoldably coupled to the first support member (261) via a hinge module (320). The second support member (262) may be arranged to extend from the second side member (223) or be structurally coupled with the second side member (223).
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(262)는 제 2 관통 홀(520)을 포함할 수 있다. 제 2 관통 홀(520)은 도전성 연결 부재(263)의 일 부분이 통과할 수 있도록 제 2 지지 부재(262)의 지정된 위치에 형성될 수 있다. In one embodiment, the second support member (262) may include a second through hole (520). The second through hole (520) may be formed at a designated location in the second support member (262) to allow a portion of the conductive connecting member (263) to pass through.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 제 2 지지 부재(262)의 후면(예; -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 제 2 지지 부재(262)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 제 2 지지 부재(262)와 제 2 후면 커버(250)를 통해 제공된 제 2 공간(예: 도 2a의 제 2 공간(2201))에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second printed circuit board (272) can be disposed on the rear surface (e.g., in the -z-axis direction) of the second support member (262). The second printed circuit board (272) can be supported by the second support member (262). The second printed circuit board (272) can be disposed in a second space (e.g., the second space (2201) of FIG. 2A) provided through the second support member (262) and the second rear cover (250).
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 폴더블 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 전자 부품(560))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 전자 부품(560))은, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190), 센서 모듈(176) 및 안테나 모듈(197) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272) may include at least one electronic component (e.g., the electronic component (560) of FIG. 6) arranged to implement various functions of the foldable electronic device (200). For example, the at least one electronic component (e.g., the electronic component (560) of FIG. 6) may include at least one of the processor (120), the memory (130), the communication module (190), the sensor module (176), and the antenna module (197) disclosed in FIG. 1.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 도전성 연결 부재(263)(예: FPCB)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 연결 부재(263)는 제 1 관통 홀(510) 및 제 2 관통 홀(520)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 도전성 연결 부재(263)는 제 1 관통 홀(510), 힌지 모듈(320)의 적어도 일부 및 제 2 관통 홀(520)을 가로 질러 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 도전성 연결 부재(263)는 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)에 각각 배치된 커넥터(550)를 통해, 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 전기적으로 연결할 수 있다.In one embodiment, the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272) can be electrically connected via a conductive connection member (263) (e.g., an FPCB). For example, the conductive connection member (263) can electrically connect the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272) via the first through hole (510) and the second through hole (520). For example, the conductive connection member (263) can electrically connect the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272) across the first through hole (510), at least a portion of the hinge module (320), and the second through hole (520). For example, the conductive connecting member (263) can electrically connect the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272) through connectors (550) respectively arranged on the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272).
일 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(263)는 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 연결 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the conductive connecting member (263) can be arranged in a direction transverse to the first support member (261) and the second support member (262) (e.g., in the x-axis direction and the -x-axis direction). For example, the conductive connecting member (263) can be arranged in a direction substantially perpendicular to the folding axis (e.g., the y-axis or the folding axis (A) of FIG. 2A) (e.g., in the x-axis direction and the -x-axis direction).
일 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(263)가 통과하는 제 1 관통 홀(510)에는 제 1 실링 부재(530)가 배치될 수 있다. 제 1 실링 부재(530)는 제 1 관통 홀(510)을 통과하는 도전성 연결 부재(263)의 일부를 실링할 수 있다. 예를 들면, 제 1 실링 부재(530)는 제 1 관통 홀(510) 및 상기 제 1 관통 홀(510)에 배치된 도전성 연결 부재(263)의 일부를 실링할 수 있다. 제 1 실링 부재(530)는 방수 및 방진 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 실링 부재(530)는 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210)(예: 제 1 지지 부재(261))의 외부로부터 내부로 수분 및 먼지가 유입되는 것을 차단할 수 있다.According to one embodiment, a first sealing member (530) may be disposed in a first through hole (510) through which a conductive connecting member (263) passes. The first sealing member (530) may seal a portion of the conductive connecting member (263) passing through the first through hole (510). For example, the first sealing member (530) may seal the first through hole (510) and a portion of the conductive connecting member (263) disposed in the first through hole (510). The first sealing member (530) may perform waterproofing and dustproofing functions. For example, the first sealing member (530) may block moisture and dust from entering from the outside to the inside of the first housing (210) (e.g., the first support member (261)) of the foldable electronic device (200).
일 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(263)가 통과하는 제 2 관통 홀(520)에는 제 2 실링 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 제 2 실링 부재는 제 2 관통 홀(520)을 통과하는 도전성 연결 부재(263)의 일부를 실링할 수 있다. 예를 들면, 제 2 실링 부재는 제 2 관통 홀(520) 및 상기 제 2 관통 홀(520)에 배치된 도전성 연결 부재(263)의 일부를 실링할 수 있다. 제 2 실링 부재는 방수 및 방진 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제 2 실링 부재는 폴더블 전자 장치(200)의 제 2 하우징(220)(예: 제 2 지지 부재(262))의 외부로부터 내부로 수분 및 먼지가 유입되는 것을 차단할 수 있다.According to one embodiment, a second sealing member (not shown) may be disposed in the second through hole (520) through which the conductive connecting member (263) passes. The second sealing member may seal a portion of the conductive connecting member (263) passing through the second through hole (520). For example, the second sealing member may seal the second through hole (520) and a portion of the conductive connecting member (263) disposed in the second through hole (520). The second sealing member may perform waterproofing and dustproofing functions. For example, the second sealing member may block moisture and dust from entering from the outside to the inside of the second housing (220) (e.g., the second support member (262)) of the foldable electronic device (200).
도 6을 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 커넥터(550)를 포함할 수 있다. 커넥터(550)는 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 제 1 면(예; -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(550)는 헤더(555)(예: 소켓, 커넥터 헤더)를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 커넥터(550)는 헤더(555)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(550)는 도전성 연결 부재(263)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, the first printed circuit board (271) may include a connector (550). The connector (550) may be disposed on a first surface (e.g., in the -z-axis direction) of the first printed circuit board (271). For example, the connector (550) may be disposed on the first surface of the first printed circuit board (271) using a header (555) (e.g., a socket, a connector header). For example, the first printed circuit board (271) and the connector (550) may be electrically connected using the header (555). The connector (550) may be electrically connected to a portion of the conductive connecting member (263).
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)(또는 제 2 인쇄 회로 기판(272))은 적어도 하나의 전자 부품(560)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(560)은 제 1 인쇄 회로 기판(271)(또는 제 2 인쇄 회로 기판(272))의 제 2 면(예: z축 방향)에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first printed circuit board (271) (or the second printed circuit board (272)) may include at least one electronic component (560). For example, the at least one electronic component (560) may be disposed on a second side (e.g., in the z-axis direction) of the first printed circuit board (271) (or the second printed circuit board (272)).
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)(또는 제 2 인쇄 회로 기판(272))의 제 2 면에는 차폐 부재(570)가 배치될 수 있다. 차폐 부재(570)는 제 1 인쇄 회로 기판(271)(또는 제 2 인쇄 회로 기판(272)) 및 제 1 지지 부재(261)(또는 제 2 지지 부재(262)) 사이에 배치될 수 있다. 차폐 부재(570)는 적어도 하나의 전자 부품(560)으로부터 발생되는 전기적인 노이즈를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(570)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(570)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a shielding member (570) may be arranged on a second surface of the first printed circuit board (271) (or the second printed circuit board (272)). The shielding member (570) may be arranged between the first printed circuit board (271) (or the second printed circuit board (272)) and the first support member (261) (or the second support member (262)). The shielding member (570) may shield electrical noise generated from at least one electronic component (560). For example, the shielding member (570) may be formed of a conductive material. For example, the shielding member (570) may include a shield can.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)는 제 1 부분(261a) 및 제 2 부분(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(261a) 및 제 2 부분(261b)은 일체로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a)은 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 수직(예: -z축 방향)하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(261b)은 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 수평(예: x축 방향)하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a) 및 제 2 부분(261b)이 이루는 각도는 약 90°일 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a) 및 제 2 부분(261b) 사이의 각도는 실질적으로 90°일 수 있다.According to one embodiment, the first support member (261) may include a first portion (261a) and a second portion (261b). The first portion (261a) and the second portion (261b) may be integrally connected. For example, the first portion (261a) may be arranged vertically (e.g., in the -z-axis direction) with respect to the first printed circuit board (271). For example, the second portion (261b) may be arranged horizontally (e.g., in the x-axis direction) with respect to the first printed circuit board (271). For example, the angle formed by the first portion (261a) and the second portion (261b) may be about 90°. For example, the angle between the first portion (261a) and the second portion (261b) may be substantially 90°.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)는 리세스(recess)(505)(예: 홈)를 포함할 수 있다. 리세스(505)는 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 리세스(505)는 제 1 부분(261a)의 일부를 커팅함으로써 형성된 갭 또는 홈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 리스세(505)의 가로 방향(예: x축 방향 또는 -x축 방향)의 폭은 약 0.1mm 내지 0.3mm를 포함할 수 있다. 리세스(505)는 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 리세스(505)는 슬릿(예: 도 7의 제 1 슬릿(710) 또는 제 2 슬릿(720))으로 대체될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)에는 제 1 슬릿(예: 도 7의 제 1 슬릿(710)) 및/또는 제 2 슬릿(예: 도 7의 제 2 슬릿(710))이 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분(예: -x축 방향)은 상기 리세스(505)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분(예: -x축 방향)은 리세스(505)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분(예: -x축 방향)이 리세스(505) 내에 배치될 수 있으므로, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 면적이 확장될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 리세스(505)에 대응하는 방향(예: -x축 방향)으로 연장된 확장 영역(271a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 확장 영역(271a)은 리세스(505) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리세스(505)는 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 확장 영역(271a)의 높이보다 넓게 형성될 수 있다. 예를 들면, 리세스(505)는 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 확장 영역(271a)을 수용할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 확장 영역(271a)은 리세스(505)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 확장 영역(271a)이 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)에 형성된 리세스(505)에 대응하는 위치에 배치될 수 있으므로, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 확장 영역(271a)은 약 0.1mm 내지 0.3mm로 확장될 수 있다.According to one embodiment, the first support member (261) can include a recess (505) (e.g., a groove). The recess (505) can be formed in the first portion (261a) of the first support member (261). For example, the recess (505) can include a gap or groove formed by cutting a portion of the first portion (261a). For example, a width of the recess (505) in a transverse direction (e.g., in the x-axis direction or the -x-axis direction) can include about 0.1 mm to 0.3 mm. At least one recess (505) can be formed in the first portion (261a) of the first support member (261). The recess (505) can be replaced with a slit (e.g., the first slit (710) or the second slit (720) of FIG. 7). For example, a first slit (e.g., the first slit (710) of FIG. 7) and/or a second slit (e.g., the second slit (710) of FIG. 7) may be formed in a first portion (261a) of the first support member (261). A portion (e.g., in the -x-axis direction) of the first printed circuit board (271) may be disposed at a position corresponding to the recess (505). A portion (e.g., in the -x-axis direction) of the first printed circuit board (271) may be disposed in the recess (505). For example, since a portion (e.g., in the -x-axis direction) of the first printed circuit board (271) may be disposed within the recess (505), an area of the first printed circuit board (271) may be expanded. For example, the first printed circuit board (271) may include an extension region (271a) extending in a direction corresponding to the recess (505) (e.g., in the -x-axis direction). For example, the extension region (271a) of the first printed circuit board (271) may be disposed within the recess (505). For example, the recess (505) may be formed wider than the height of the extension region (271a) of the first printed circuit board (271). For example, the recess (505) may accommodate the extension region (271a) of the first printed circuit board (271). For example, the extension region (271a) of the first printed circuit board (271) may be disposed adjacent to the recess (505). For example, since the expansion area (271a) of the first printed circuit board (271) can be positioned at a position corresponding to the recess (505) formed in the first part (261a) of the first support member (261), the expansion area (271a) of the first printed circuit board (271) can be expanded to about 0.1 mm to 0.3 mm.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)은 부분적으로 단차를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)은 부분적으로 계단 형상을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)은 부분적으로 두께가 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a)의 상부(예: -z축 방향)의 제 1 폭(W1)은 하부(예: z축 방향)의 제 2 폭(W2)과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a)의 상부(예: -z축 방향)의 제 1 폭(W1)은 약 0.3mm 내지 0.4mm를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a)의 하부(예: z축 방향)의 제 2 폭(W2)은 약 0.5mm 내지 0.6mm를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a)의 상부(예: -z축 방향)의 높이(h)는 약 1.0mm 내지 1.2mm를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a)의 상부(예: -z축 방향)는 리세스(505)의 상단 내지 제 1 부분(261a)의 상단(예: -z축 방향)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first portion (261a) of the first support member (261) may partially include a step. The first portion (261a) of the first support member (261) may partially include a step shape. The first portion (261a) of the first support member (261) may partially have different thicknesses. For example, a first width (W1) of an upper portion (e.g., in the -z-axis direction) of the first portion (261a) may be different from a second width (W2) of a lower portion (e.g., in the z-axis direction). For example, the first width (W1) of an upper portion (e.g., in the -z-axis direction) of the first portion (261a) may include about 0.3 mm to 0.4 mm. For example, the second width (W2) of the lower portion (e.g., in the z-axis direction) of the first portion (261a) may include about 0.5 mm to 0.6 mm. For example, the height (h) of the upper portion (e.g., in the -z-axis direction) of the first portion (261a) may include about 1.0 mm to 1.2 mm. For example, the upper portion (e.g., in the -z-axis direction) of the first portion (261a) may include the upper portion of the recess (505) to the upper portion (e.g., in the -z-axis direction) of the first portion (261a).
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)은 제 1 관통 홀(510)에 인접하게 배치될 수 있다. 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)은 제 1 실링 부재(530)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)은 제 2 부분(261b) 보다 제 1 관통 홀(261) 또는 제 1 실링 부재(530)에 인접하도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first portion (261a) of the first support member (261) may be positioned adjacent to the first through hole (510). The first portion (261a) of the first support member (261) may be positioned adjacent to the first sealing member (530). For example, the first portion (261a) of the first support member (261) may be positioned closer to the first through hole (261) or the first sealing member (530) than the second portion (261b).
도 7을 참조하면, 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)은 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(261a)은 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)은 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)에 형성될 수 있다. 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)은 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)에 형성된 리세스(505)에 형성될 수 있다. 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)은 도 6에 개시된 리세스(505)(예: 홈) 대신에 형성될 수 있다. 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)은 도 6에 개시된 리세스(505)(예: 홈)를 대체할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분(예: -x축 방향)(예: 확장 영역(271a))은 상기 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분(예: -x축 방향)(예: 확장 영역(271a))은 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분(예: -x축 방향)(예: 확장 영역(271a))이 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720) 내에 배치될 수 있으므로, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 면적이 확장될 수 있다.Referring to FIG. 7, the first portion (261a) of the first support member (261) may include at least one slit. For example, the first portion (261a) may include a first slit (710) and/or a second slit (720). The first slit (710) and/or the second slit (720) may be formed in the first portion (261a) of the first support member (261). The first slit (710) and/or the second slit (720) may be formed in a recess (505) formed in the first portion (261a) of the first support member (261). The first slit (710) and/or the second slit (720) may be formed instead of the recess (505) (e.g., a groove) disclosed in FIG. 6. The first slit (710) and/or the second slit (720) may replace the recess (505) (e.g., a groove) disclosed in FIG. 6. A portion (e.g., in the -x-axis direction) (e.g., an extended area (271a)) of the first printed circuit board (271) may be positioned at a position corresponding to the first slit (710) and/or the second slit (720). A portion (e.g., in the -x-axis direction) (e.g., an extended area (271a)) of the first printed circuit board (271) may be positioned at the first slit (710) and/or the second slit (720). A portion (e.g., in the -x-axis direction) (e.g., an extended area (271a)) of the first printed circuit board (271) can be placed within the first slit (710) and/or the second slit (720), so that the area of the first printed circuit board (271) can be expanded.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 확장 영역(271a)은 제 1부분(261a)의 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(710)은 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)의 y축 방향에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 슬릿(720)은 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)의 -y축 방향에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(710)의 y축 방향의 폭(W11)은 약 7.5mm 내지 7.8mm를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 슬릿(720)의 -y축 방향의 폭(W12)은 약 7.5mm 내지 7.8mm를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)의 폭은 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다. 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)은 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720) 사이에는 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)의 일부가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720) 사이에 배치된 제 1 부분(261a)의 일부의 폭(W3)은 약 약 1.3mm 내지 1.5mm를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the extended region (271a) of the first printed circuit board (271) may be positioned at a position corresponding to the first slit (710) and/or the second slit (720) of the first portion (261a). For example, the first slit (710) may be formed in the y-axis direction of the first portion (261a) of the first support member (261). For example, the second slit (720) may be formed in the -y-axis direction of the first portion (261a) of the first support member (261). For example, the y-axis direction width (W11) of the first slit (710) may include about 7.5 mm to 7.8 mm. For example, the width (W12) of the second slit (720) in the -y-axis direction may include about 7.5 mm to 7.8 mm. For example, the widths of the first slit (710) and the second slit (720) may be substantially the same or different. The first slit (710) and the second slit (720) may be spaced apart from each other. For example, a part of the first portion (261a) of the first support member (261) may be disposed between the first slit (710) and the second slit (720). For example, the width (W3) of the part of the first portion (261a) disposed between the first slit (710) and the second slit (720) may include about 1.3 mm to 1.5 mm.
도 8을 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분(예: -x 축 방향)은 적어도 일부의 확장 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 확장 부분(810) 및/또는 제 2 확장 부분(820)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 확장 부분(810) 및/또는 제 2 확장 부분(820)은 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 -x축 방향에 형성될 수 있다. 제 1 확장 부분(810) 및/또는 제 2 확장 부분(820)은 상기 도 7에 개시된 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 제 1 확장 부분(810) 및/또는 제 2 확장 부분(820)은 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 제 1 확장 부분(810) 및/또는 제 2 확장 부분(820)은 제 1 지지 부재(261)의 제 1 부분(261a)에 형성된 제 1 슬릿(710) 및/또는 제 2 슬릿(720) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8, a portion (e.g., in the -x-axis direction) of the first printed circuit board (271) may include at least a portion of an extended portion. For example, the first printed circuit board (271) may include a first extended portion (810) and/or a second extended portion (820). For example, the first extended portion (810) and/or the second extended portion (820) may be formed in the -x-axis direction of the first printed circuit board (271). The first extended portion (810) and/or the second extended portion (820) may be formed at a position corresponding to the first slit (710) and/or the second slit (720) disclosed in FIG. 7. The first extended portion (810) and/or the second extended portion (820) of the first printed circuit board (271) may be positioned in the first slit (710) and/or the second slit (720). For example, the first extended portion (810) and/or the second extended portion (820) of the first printed circuit board (271) may be positioned within the first slit (710) and/or the second slit (720) formed in the first portion (261a) of the first support member (261).
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 9a에 개시된 제 1 하우징의 C 부분의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 9a에 개시된 제 1 하우징의 D 부분에서 제 1 안테나 모듈이 제거된 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9d는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 9a에 개시된 제 1 하우징의 D 부분의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 확대도이다. 도 9e는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성 부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 9A is a drawing schematically illustrating a part of a configuration of a first housing of the foldable electronic device disclosed in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention. FIG. 9B is a drawing schematically illustrating a part of a configuration of a portion C of the first housing disclosed in FIG. 9A according to an embodiment of the present invention. FIG. 9C is a drawing schematically illustrating a part of a configuration of a portion D of the first housing disclosed in FIG. 9A according to an embodiment of the present invention with a first antenna module removed. FIG. 9D is an enlarged view schematically illustrating a part of a configuration of a portion D of the first housing disclosed in FIG. 9A according to an embodiment of the present invention. FIG. 9E is a drawing schematically illustrating an elastic member according to an embodiment of the present invention.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및/또는 제 1 지지 부재(261)의 후면(예: -z축 방향)에 배치된 제 1 안테나 모듈(911), 제 2 안테나 모듈(912) 및/또는 제 3 안테나 모듈(913)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나 모듈(911)은 UWB(ultra wide band) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나 모듈(912)은 NFC(near field communication) 안테나, MST(magnetic secure transmission) 안테나 및 무선 충전 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나 모듈(913)은 mmWave 안테나를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 9A and 9B , the first housing (210) of the foldable electronic device (200) may include a first antenna module (911), a second antenna module (912), and/or a third antenna module (913) disposed on the rear surface (e.g., in the -z-axis direction) of the first printed circuit board (271) and/or the first support member (261). For example, the first antenna module (911) may include an ultra wide band (UWB) antenna. For example, the second antenna module (912) may include at least one of a near field communication (NFC) antenna, a magnetic secure transmission (MST) antenna, and a wireless charging antenna. For example, the third antenna module (913) may include a mmWave antenna.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(911)(예: UWB 안테나)은 카메라 모듈(180)의 일 측(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 제 1 하우징(210)의 상부(예: y축 방향)의 x축 방향에 배치될 수 있다. 제 2 안테나 모듈(912)(예: NFC 안테나)은 카메라 모듈(180) 및 제 1 안테나 모듈(911)의 하부(예: -y축 방향)에 배치될 수 있다. 제 3 안테나 모듈(913)(예: mmWave 안테나)은 제 2 안테나 모듈(912)의 일 측(예: -x축 방향) 및 제 1 안테나 모듈(911)의 하부(예: -y축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나 모듈(911), 제 2 안테나 모듈(912) 및 제 3 안테나 모듈(913)은 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 후면 커버(예: 도 4의 제 1 후면 커버(240)) 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first antenna module (911) (e.g., UWB antenna) may be disposed on one side (e.g., in the -x-axis direction) of the camera module (180). For example, the camera module (180) may be disposed in the x-axis direction on the upper side (e.g., in the y-axis direction) of the first housing (210). The second antenna module (912) (e.g., NFC antenna) may be disposed on the lower side (e.g., in the -y-axis direction) of the camera module (180) and the first antenna module (911). The third antenna module (913) (e.g., mmWave antenna) may be disposed on one side (e.g., in the -x-axis direction) of the second antenna module (912) and the lower side (e.g., in the -y-axis direction) of the first antenna module (911). For example, the first antenna module (911), the second antenna module (912), and the third antenna module (913) may be positioned between the first support member (261) and the first rear cover (e.g., the first rear cover (240) of FIG. 4).
도 9c 및 도 9d를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 커넥터(910)(예: UWB 안테나 커넥터), 제 2 커넥터(920)(예: NFC 안테나 커넥터), 제 3 커넥터(930)(예: mmWave 안테나 커넥터) 및/또는 제 4 커넥터(940)(예: 디지타이저 커넥터)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 9c and 9d , the first printed circuit board (271) may include a first connector (910) (e.g., a UWB antenna connector), a second connector (920) (e.g., an NFC antenna connector), a third connector (930) (e.g., a mmWave antenna connector), and/or a fourth connector (940) (e.g., a digitizer connector).
일 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(910)(예: UWB 안테나 커넥터)는 제 1 안테나 모듈(911)(예: UWB 안테나)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(920)(예: NFC 안테나 커넥터)는 제 2 안테나 모듈(912)(예: NFC 안테나)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 커넥터(930)(예: mmWave 안테나 커넥터)는 제 3 안테나 모듈(913)(예: mmWave 안테나)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 커넥터(940)(예: 디지타이저 커넥터)는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 디지타이저(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the first connector (910) (e.g., a UWB antenna connector) may be electrically connected to the first antenna module (911) (e.g., a UWB antenna). The second connector (920) (e.g., an NFC antenna connector) may be electrically connected to the second antenna module (912) (e.g., an NFC antenna). The third connector (930) (e.g., a mmWave antenna connector) may be electrically connected to the third antenna module (913) (e.g., a mmWave antenna). The fourth connector (940) (e.g., a digitizer connector) may be electrically connected to a digitizer (not shown) of a display module (e.g., the display module (160) of FIG. 1).
일 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(910)(예: UWB 안테나 커넥터)는 신호 경로(905)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 경로(905)는 적어도 하나의 마이크로 스트립 라인을 포함할 수 있다. 신호 경로(905)는 적어도 하나의 RF(radio frequency) 배선을 포함할 수 있다. 신호 경로(905)는 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 제 1 면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, a first connector (910) (e.g., a UWB antenna connector) may be electrically connected to a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1 ) and/or a wireless communication module (e.g., the wireless communication module (192) of FIG. 1 ) disposed on a first printed circuit board (271) via a signal path (905). The signal path (905) may include at least one microstrip line. The signal path (905) may include at least one radio frequency (RF) wiring. The signal path (905) may be disposed on a first side (e.g., in the -z-axis direction) of the first printed circuit board (271).
일 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(910)는 연성 회로 기판(FPCB)(915)을 통해 제 1 안테나 모듈(911)(예: UWB 안테나)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(915)(예: FPCB)은 제 1 커넥터(910) 및 제 1 안테나 모듈(911)(예: UWB 안테나)을 전기적으로 연결하는 FPCB 인출부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(FPCB)(915)은 폴더블 전자 장치(200)의 폴딩 축(A)(예: 도 2a의 폴딩 축(A))과 평행한 방향(예: y축 방향 또는 -y축 방향)으로 연장되는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나 모듈(911)(예: UWB 안테나) 및/또는 연성 회로 기판(915)은 제 1 커넥터(910) 및/또는 신호 경로(905)의 상부(예: -z축 방향)에 중첩되어 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first connector (910) may be electrically connected to a first antenna module (911) (e.g., a UWB antenna) via a flexible printed circuit board (FPCB) (915). The flexible printed circuit board (915) (e.g., the FPCB) may include an FPCB lead-out portion that electrically connects the first connector (910) and the first antenna module (911) (e.g., a UWB antenna). For example, the flexible printed circuit board (FPCB) (915) may include a structure extending in a direction parallel to a folding axis (A) of the foldable electronic device (200) (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2A) (e.g., the y-axis direction or the -y-axis direction). For example, the first antenna module (911) (e.g., a UWB antenna) and/or the flexible circuit board (915) may be positioned to overlap the first connector (910) and/or the signal path (905) on top (e.g., in the -z-axis direction).
일 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(910)의 주변에는 제 1 탄성 부재(901)(예: 제 1 러버) 및 제 2 탄성 부재(902)(예: 제 2 러버)가 배치될 수 있다. 제 1 탄성 부재(901) 및 제 2 탄성 부재(902)는 탄성체(예: 고무 재질)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901) 및 제 2 탄성 부재(902)는 SMD(surface mounted device)를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 장착될 수 있다.According to one embodiment, a first elastic member (901) (e.g., a first rubber) and a second elastic member (902) (e.g., a second rubber) may be arranged around the first connector (910). The first elastic member (901) and the second elastic member (902) may be formed of an elastic body (e.g., a rubber material). For example, the first elastic member (901) and the second elastic member (902) may be mounted on the first printed circuit board (271) using a surface mounted device (SMD).
일 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(901)는 제 1 커넥터(910)의 제 1 방향(예: y축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 탄성 부재(901)는 신호 경로(910)와 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901)는 신호 경로(910)와 중첩되지 않도록 일 방향(예: -x축 방향)의 제 1 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901)는 신호 경로(910)와 중첩되지 않도록 일 방향(예: -x축 방향)으로 치우쳐 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901)의 적어도 일부는 제 1 커넥터(910) 및 제 4 커넥터(940) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 탄성 부재(902)는 제 1 커넥터(910)의 제 2 방향(예: -y축 방향)의 제 2 위치에 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(910)의 제 2 방향(예: -y축 방향)에는 신호 경로(910)가 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901) 및 제 2 탄성 부재(902)는 y축 방향을 기준으로 볼 때 정렬되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 탄성 부재(902)는 제 1 커넥터(910) 및 제 2 커넥터(920) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first elastic member (901) may be disposed in a first direction (e.g., in the y-axis direction) of the first connector (910). The first elastic member (901) may be disposed so as not to overlap with the signal path (910). For example, the first elastic member (901) may be disposed at a first position in one direction (e.g., in the -x-axis direction) so as not to overlap with the signal path (910). For example, the first elastic member (901) may be disposed offset in one direction (e.g., in the -x-axis direction) so as not to overlap with the signal path (910). For example, at least a portion of the first elastic member (901) may be disposed between the first connector (910) and the fourth connector (940). According to one embodiment, the second elastic member (902) may be disposed at a second position in the second direction (e.g., in the -y-axis direction) of the first connector (910). The signal path (910) may not be disposed in the second direction (e.g., in the -y-axis direction) of the first connector (910). For example, the first elastic member (901) and the second elastic member (902) may be disposed not to be aligned when viewed with respect to the y-axis direction. For example, the second elastic member (902) may be disposed between the first connector (910) and the second connector (920).
일 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(901) 및 제 2 탄성 부재(902)는 제 1 커넥터(910)의 제 1 방향(예: 상부, y축 방향) 및 제 2 방향(예: 하부, -y축 방향)에 배치됨으로써, 폴더블 전자 장치(200)에 충격(예: 낙하)이 발생되더라도, 제 1 커넥터(910)의 상하 유동을 방지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901) 및 제 2 탄성 부재(902)는 폴더블 전자 장치(200)에 충격(예: 낙하)이 발생되는 경우, 제 1 커넥터(910)의 상하 유동에 의한 충격을 흡수하고, 제 1 커넥터(910)가 제 1 인쇄 회로 기판(271)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.According to one embodiment, the first elastic member (901) and the second elastic member (902) are arranged in the first direction (e.g., upper, in the y-axis direction) and the second direction (e.g., lower, in the -y-axis direction) of the first connector (910), so that even if an impact (e.g., dropping) occurs to the foldable electronic device (200), the first elastic member (901) and the second elastic member (902) can prevent the first connector (910) from moving up and down. For example, when an impact (e.g., dropping) occurs to the foldable electronic device (200), the first elastic member (901) and the second elastic member (902) can absorb the impact caused by the up and down movement of the first connector (910) and prevent the first connector (910) from being detached from the first printed circuit board (271).
다양한 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(901) 및 제 2 탄성 부재(902)가 제 1 커넥터(910)의 제 1 방향(예: 상부, y축 방향) 및 제 2 방향(예: 하부, -y축 방향)에 배치되는 것으로 설명되었지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 커넥터(910)의 상하 유동을 방지할 수 있기만 하면, 제 1 커넥터(910) 주변의 다른 위치에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 커넥터(910)의 x축 방향 및 -x축 방향에 추가의 탄성 부재가 배치되고, 제 1 커넥터(910)의 좌우 유동을 방지할 수도 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901) 및 제 2 탄성 부재(902)는 일체로 형성되고, 제 1 커넥터(910)의 상측, 하측, 좌측 및 우측에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(910)의 상하 유동을 방지할 수 있기만 하면, 탄성 부재는 제 1 커넥터(910)의 상측, 하측, 좌측 및 우측 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다. According to various embodiments, the first elastic member (901) and the second elastic member (902) have been described as being arranged in the first direction (e.g., upper, in the y-axis direction) and the second direction (e.g., lower, in the -y-axis direction) of the first connector (910), but are not limited thereto, and may be arranged at other locations around the first connector (910) as long as the up-and-down movement of the first connector (910) can be prevented. For example, additional elastic members may be arranged in the x-axis direction and the -x-axis direction of the first connector (910) and the left-right movement of the first connector (910) may be prevented. For example, the first elastic member (901) and the second elastic member (902) may be formed integrally and arranged on the upper side, lower side, left side, and right side of the first connector (910). According to various embodiments, as long as it can prevent the up-and-down movement of the first connector (910), the elastic member may be placed on at least one of the upper side, lower side, left side, and right side of the first connector (910).
도 9e를 참조하면, 일 실시예에 따라, 제 1 탄성 부재(901) 또는 제 2 탄성 부재(902)는 육면체 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901) 또는 제 2 탄성 부재(902)의 제 1 면(951)(예: 전면)의 높이(h)는 약 0.4mm 내지 0.6mm로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901) 또는 제 2 탄성 부재(902)의 제 1 면(951)(예: 전면)의 폭(W)은 약 2.3mm 내지 2.5mm로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 탄성 부재(901) 또는 제 2 탄성 부재(902)의 각 면의 높이 및 폭은 상기 제 1 면(951)(예: 전면)의 높이(h) 및 폭(W)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(901) 또는 제 2 탄성 부재(902)는 제 1 커넥터(910)의 유동을 방지할 수 있기만 하면, 상술한 육면체 형상에 한정되지 않고, 다른 다양한 형상으로 구성될 수도 있다. Referring to FIG. 9E, according to one embodiment, the first elastic member (901) or the second elastic member (902) may be configured in a hexahedral shape. For example, the height (h) of the first side (951) (e.g., the front side) of the first elastic member (901) or the second elastic member (902) may be formed to be about 0.4 mm to 0.6 mm. For example, the width (W) of the first side (951) (e.g., the front side) of the first elastic member (901) or the second elastic member (902) may be formed to be about 2.3 mm to 2.5 mm. For example, the height and width of each side of the first elastic member (901) or the second elastic member (902) may be formed to be substantially the same as the height (h) and the width (W) of the first side (951) (e.g., the front side). According to various embodiments, the first elastic member (901) or the second elastic member (902) may be configured in various other shapes, not limited to the above-described hexahedral shape, as long as it can prevent the flow of the first connector (910).
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(320), 상기 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 인쇄 회로 기판(271)을 포함하는 제 1 하우징(210), 상기 제 1 지지 부재(261)에 형성된 제 1 관통 홀(510), 상기 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함하는 제 2 하우징(220), 상기 제 2 지지 부재(262)에 형성된 제 2 관통 홀(520); 및 상기 제 1 관통 홀(510) 및 상기 제 2 관통 홀(520)을 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(263)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)는 리세스(505)를 포함하고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분은 상기 리세스(505)에 배치되도록 구성될 수 있다.A foldable electronic device (200) according to one embodiment of the present invention comprises: a hinge module (320); a first housing (210) coupled with at least a first side of the hinge module (320) and including a first support member (261) and a first printed circuit board (271); a first through hole (510) formed in the first support member (261); a second housing (220) coupled with at least a second side of the hinge module (320) and including a second support member (262) and a second printed circuit board (272); a second through hole (520) formed in the second support member (262); And it may include a conductive connecting member (263) electrically connecting the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272) through the first through hole (510) and the second through hole (520). According to one embodiment, the first support member (261) may include a recess (505), and a portion of the first printed circuit board (271) may be configured to be placed in the recess (505).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)는 제 1 부분(261a) 및 제 2 부분(261b)을 포함하고, 상기 제 1 부분(261a)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 수직하게 배치되고, 상기 제 2 부분(261b)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 수평하게 배치되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the first support member (261) may include a first portion (261a) and a second portion (261b), and the first portion (261a) may be configured to be arranged vertically with respect to the first printed circuit board (271), and the second portion (261b) may be configured to be arranged horizontally with respect to the first printed circuit board (271).
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(505)는 상기 제 1 지지 부재(261)의 상기 제 1 부분(261a)에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the recess (505) may be formed in the first portion (261a) of the first support member (261).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)의 상기 제 1 부분(261a)은 상기 제 2 부분(261b) 보다 상기 제 1 관통 홀(510)에 인접하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first portion (261a) of the first support member (261) may be positioned closer to the first through hole (510) than the second portion (261b).
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재(263)가 통과하는 상기 제 1 관통 홀(510)에는 제 1 실링 부재(530)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, a first sealing member (530) may be placed in the first through hole (510) through which the conductive connecting member (263) passes.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재(263)가 통과하는 상기 제 2 관통 홀(520)에는 제 2 실링 부재가 배치될 수 있다.According to one embodiment, a second sealing member may be placed in the second through hole (520) through which the conductive connecting member (263) passes.
일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 상기 제 1 지지 부재(261) 사이에 배치된 차폐 부재(570)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device (200) may include a shielding member (570) disposed between the first printed circuit board (271) and the first support member (261).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 커넥터(550)를 포함하고, 상기 커넥터(550)는 헤더(555)를 이용하여 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first printed circuit board (271) includes a connector (550), and the connector (550) can be electrically connected to the first printed circuit board (271) using a header (555).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(261a) 및 상기 제 2 부분(261b)은 일체로 형성되고, 상기 제 1 부분(261a) 및 상기 제 2 부분(261b) 사이의 각도는 실질적으로 90°일 수 있다.According to one embodiment, the first part (261a) and the second part (261b) are formed integrally, and the angle between the first part (261a) and the second part (261b) can be substantially 90°.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 상기 리세스(505)에 대응하는 방향으로 연장된 확장 영역(271a)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first printed circuit board (271) may include an extended area (271a) extending in a direction corresponding to the recess (505).
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(505)는 적어도 하나의 슬릿(710, 720)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the recess (505) may include at least one slit (710, 720).
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 슬릿(710, 720)은 상기 제 1 지지 부재(261)의 상기 제 1 부분(261a)에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one slit (710, 720) may be formed in the first portion (261a) of the first support member (261).
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(505)는 적어도 하나의 슬릿(710, 720)으로 대체될 수 있다.In one embodiment, the recess (505) may be replaced with at least one slit (710, 720).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 상기 적어도 하나의 슬릿(710, 720)에 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 확장 부분(810, 820)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first printed circuit board (271) may include at least one extended portion (810, 820) formed at a position corresponding to the at least one slit (710, 720).
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 확장 부분(810, 820)은 상기 적어도 하나의 슬릿(710, 720) 내에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the at least one extended portion (810, 820) can be positioned within the at least one slit (710, 720).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 커넥터(910), 제 2 커넥터(920), 제 3 커넥터(930) 및 제 4 커넥터(940) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first printed circuit board (271) may include at least one of a first connector (910), a second connector (920), a third connector (930), and a fourth connector (940).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터(910)는 신호 경로(905)를 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 배치된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first connector (910) may be electrically connected to a processor (120) and/or a wireless communication module (192) disposed on the first printed circuit board (271) via a signal path (905).
일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 배치된 제 1 안테나 모듈(911)을 더 포함하고, 상기 제 1 커넥터(910)는 연성 회로 기판(915)을 통해 상기 제 1 안테나 모듈(911)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the foldable electronic device (200) further includes a first antenna module (911) disposed on the first printed circuit board (271), and the first connector (910) can be electrically connected to the first antenna module (911) through a flexible circuit board (915).
일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 1 커넥터(910)의 제 1 방향에 배치된 제 1 탄성 부재(901) 및 상기 제 1 커넥터(910)의 제 2 방향에 배치된 제 2 탄성 부재(902)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device (200) may include a first elastic member (901) arranged in a first direction of the first connector (910) and a second elastic member (902) arranged in a second direction of the first connector (910).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 탄성 부재(901)는 상기 신호 경로(905)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the first elastic member (901) may be positioned so as not to overlap the signal path (905).
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.Although the present invention has been described above according to various embodiments of the present invention, it is obvious that changes and modifications made by a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains within a scope that does not depart from the technical spirit of the present invention also belong to the present invention.
200: 폴더블 전자 장치
210: 제 1 하우징
261: 제 1 지지 부재
261a: 제 1 부분
261b: 제 2 부분
262: 제 2 지지 부재
263: 도전성 연결 부재
271: 제 1 인쇄 회로 기판
272: 제 2 인쇄 회로 기판
320: 힌지 모듈
510: 제 1 관통 홀
520: 제 2 관통 홀
530: 제 1 실링 부재
550: 커넥터
560: 전자 부품
870: 차폐 부재
710: 제 1 슬릿
720: 제 2 슬릿
810: 제 1 확장 부분
820: 제 2 확장 부분200: Foldable electronic device 210: First housing
261:
261b:
263: conductive connecting member 271: first printed circuit board
272: Second printed circuit board 320: Hinge module
510: First through hole 520: Second through hole
530: 1st sealing member 550: Connector
560: Electronic components 870: Shielding members
710: 1st slit 720: 2nd slit
810: First expansion part 820: Second expansion part
Claims (20)
힌지 모듈(320);
상기 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 인쇄 회로 기판(271)을 포함하는 제 1 하우징(210);
상기 제 1 지지 부재(261)에 형성된 제 1 관통 홀(510);
상기 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함하는 제 2 하우징(220);
상기 제 2 지지 부재(262)에 형성된 제 2 관통 홀(520); 및 상기 제 1 관통 홀(510) 및 상기 제 2 관통 홀(520)을 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(263)를 포함하고,
상기 제 1 지지 부재(261)는 리세스(505)를 포함하고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)의 일 부분은 상기 리세스(505)에 배치되도록 구성된 폴더블 전자 장치. In a foldable electronic device (200),
Hinge module (320);
A first housing (210) coupled at least in part to a first side of the hinge module (320) and including a first support member (261) and a first printed circuit board (271);
A first through hole (510) formed in the first support member (261);
A second housing (220) coupled at least in part to the second side of the hinge module (320) and including a second support member (262) and a second printed circuit board (272);
A second through hole (520) formed in the second support member (262); and a conductive connection member (263) electrically connecting the first printed circuit board (271) and the second printed circuit board (272) through the first through hole (510) and the second through hole (520).
A foldable electronic device, wherein the first support member (261) includes a recess (505), and a portion of the first printed circuit board (271) is configured to be placed in the recess (505).
상기 제 1 지지 부재(261)는 제 1 부분(261a) 및 제 2 부분(261b)을 포함하고,
상기 제 1 부분(261a)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 수직하게 배치되고, 상기 제 2 부분(261b)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 수평하게 배치되도록 구성된 폴더블 전자 장치.In paragraph 1,
The above first support member (261) includes a first part (261a) and a second part (261b),
A foldable electronic device in which the first portion (261a) is arranged vertically with respect to the first printed circuit board (271), and the second portion (261b) is arranged horizontally with respect to the first printed circuit board (271).
상기 리세스(505)는 상기 제 1 지지 부재(261)의 상기 제 1 부분(261a)에 형성된 폴더블 전자 장치.In paragraph 1 or 2,
The above recess (505) is a foldable electronic device formed in the first part (261a) of the first support member (261).
상기 제 1 지지 부재(261)의 상기 제 1 부분(261a)은 상기 제 2 부분(261b) 보다 상기 제 1 관통 홀(510)에 인접하게 배치되도록 구성된 폴더블 전자 장치.In the second or third paragraph,
A foldable electronic device, wherein the first portion (261a) of the first support member (261) is configured to be positioned closer to the first through hole (510) than the second portion (261b).
상기 도전성 연결 부재(263)가 통과하는 상기 제 1 관통 홀(510)에는 제 1 실링 부재(530)가 배치된 폴더블 전자 장치.In any one of paragraphs 1 to 4,
A foldable electronic device in which a first sealing member (530) is arranged in the first through hole (510) through which the above-mentioned conductive connecting member (263) passes.
상기 도전성 연결 부재(263)가 통과하는 상기 제 2 관통 홀(520)에는 제 2 실링 부재가 배치된 폴더블 전자 장치. In any one of claims 1 to 5,
A foldable electronic device in which a second sealing member is arranged in the second through hole (520) through which the above-mentioned conductive connecting member (263) passes.
상기 제 1 인쇄 회로 기판(271) 및 상기 제 1 지지 부재(261) 사이에 배치된 차폐 부재(570)를 포함하는 폴더블 전자 장치. In any one of claims 1 to 6,
A foldable electronic device including a shielding member (570) disposed between the first printed circuit board (271) and the first support member (261).
상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 커넥터(550)를 포함하고,
상기 커넥터(550)는 헤더(555)를 이용하여 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.In any one of claims 1 to 7,
The above first printed circuit board (271) includes a connector (550),
A foldable electronic device in which the connector (550) is electrically connected to the first printed circuit board (271) using a header (555).
상기 제 1 부분(261a) 및 상기 제 2 부분(261b)은 일체로 형성되고,
상기 제 1 부분(261a) 및 상기 제 2 부분(261b) 사이의 각도는 실질적으로 90°인 폴더블 전자 장치.In any one of paragraphs 2 to 4,
The above first part (261a) and the above second part (261b) are formed integrally,
A foldable electronic device wherein the angle between the first portion (261a) and the second portion (261b) is substantially 90°.
상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 상기 리세스(505)에 대응하는 방향으로 연장된 확장 영역(271a)을 포함하는 폴더블 전자 장치.In any one of claims 1 to 9,
A foldable electronic device, wherein the first printed circuit board (271) includes an extension area (271a) extending in a direction corresponding to the recess (505).
상기 리세스(505)는 적어도 하나의 슬릿(710, 720)을 포함하는 폴더블 전자 장치.In paragraph 1,
A foldable electronic device wherein the above recess (505) includes at least one slit (710, 720).
상기 적어도 하나의 슬릿(710, 720)은 상기 제 1 지지 부재(261)의 상기 제 1 부분(261a)에 형성된 폴더블 전자 장치.In Article 11,
A foldable electronic device, wherein at least one slit (710, 720) is formed in the first part (261a) of the first support member (261).
상기 리세스(505)는 적어도 하나의 슬릿(710, 720)으로 대체된 폴더블 전자 장치.In paragraph 1,
A foldable electronic device wherein the above recess (505) is replaced with at least one slit (710, 720).
상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 상기 적어도 하나의 슬릿(710, 720)에 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 확장 부분(810, 820)을 포함하는 폴더블 전자 장치.In claims 11 to 13,
A foldable electronic device, wherein the first printed circuit board (271) includes at least one extended portion (810, 820) formed at a position corresponding to the at least one slit (710, 720).
상기 적어도 하나의 확장 부분(810, 820)은 상기 적어도 하나의 슬릿(710, 720) 내에 배치된 폴더블 전자 장치.In Article 14,
A foldable electronic device, wherein at least one of the above-described extension portions (810, 820) is positioned within the at least one slit (710, 720).
상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 커넥터(910), 제 2 커넥터(920), 제 3 커넥터(930) 및 제 4 커넥터(940) 중 적어도 하나를 포함하는 폴더블 전자 장치.In any one of claims 1 to 15,
A foldable electronic device, wherein the first printed circuit board (271) includes at least one of a first connector (910), a second connector (920), a third connector (930), and a fourth connector (940).
상기 제 1 커넥터(910)는 신호 경로(905)를 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 배치된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.In Article 16,
A foldable electronic device in which the first connector (910) is electrically connected to a processor (120) and/or a wireless communication module (192) disposed on the first printed circuit board (271) via a signal path (905).
상기 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 배치된 제 1 안테나 모듈(911)을 더 포함하고,
상기 제 1 커넥터(910)는 연성 회로 기판(915)을 통해 상기 제 1 안테나 모듈(911)과 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.In clause 16 or 17,
Further comprising a first antenna module (911) arranged on the first printed circuit board (271),
A foldable electronic device in which the first connector (910) is electrically connected to the first antenna module (911) through a flexible circuit board (915).
상기 제 1 커넥터(910)의 제 1 방향에 배치된 제 1 탄성 부재(901); 및
상기 제 1 커넥터(910)의 제 2 방향에 배치된 제 2 탄성 부재(902)를 포함하는 폴더블 전자 장치.In any one of claims 16 to 19,
A first elastic member (901) arranged in the first direction of the first connector (910); and
A foldable electronic device including a second elastic member (902) arranged in a second direction of the first connector (910).
상기 제 1 탄성 부재(901)는 상기 신호 경로(905)와 중첩되지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치.In Article 19,
A foldable electronic device in which the first elastic member (901) is positioned so as not to overlap the signal path (905).
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20231129 |
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PG1501 | Laying open of application |