KR20250015553A - 폴더블 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 파트 및 제2 하우징 파트를 포함하는 폴더블 하우징, 상기 전자 장치의 펼침 및 접힘 시 외부에 보이도록, 제1 방향에서 상기 폴더블 하우징의 수용되는 외부 디스플레이, 상기 전자 장치의 펼침 시 외부에 보이도록, 제2 방향에서 상기 폴더블 하우징에 수용되는 플렉서블 디스플레이, 상기 외부 디스플레이의 내부 또는 외부에 배치되는 터치 센서, 상기 외부 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이를 구동하는 디스플레이 드라이버(DDIC), 상기 터치 센서를 구동하는 터치 센서 드라이버(touch IC), 및 상기 디스플레이 드라이버(DDIC) 및 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 실행 시에, 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)로부터의 터치 데이터를 획득할 수 있다. 상기 프로세서는 실행 시에, 상기 터치 데이터에 기초하여 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치하는지를 판단할 수 있다. 상기 프로세서는 실행 시에, 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치한 것으로 판단되면 터치 오류 방지 동작을 수행하되, 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 미리 설정된 시간 동안 보류할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
Description
본 개시(disclosure)의 실시 예들은 폴더블 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는, 예를 들어, 가전제품, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 지정된 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 전자 장치는 점차 슬림화 되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 하우징의 구조적 변경에 대응하여 표시 면적이 가변(예: 확장 또는 축소)되는 롤러블 디스플레이(또는 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변(예: 확장 또는 축소)시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다.
폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서는 외부 디스플레이를 이용하여 화면을 표시하고, 사용자의 터치 입력에 따른 동작을 수행할 수 있다. 폴더블 전자 장치의 접힘 상태 시 동작하는 외부 디스플레이는 바(bar) 타입의 디스플레이에 대비 화면 크기 및 터치 센서의 전체 면적이 작을 수 있다. 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 경우, 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이)와 외부 디스플레이가 근접하게 되면 오터치가 발생할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서 가방 속에 위치하는 경우, 가방 내부의 도전성 물체와 외부 디스플레이가 근접하게 되면 오터치가 발생할 수 있다.
위에서 기재된 내용들은 본 개시의 실시 예들의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
폴더블 전자 장치의 외부 디스플레이와 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이) 또는 가방 속의 도전성 물체가 근접하는 경우에 오터치가 발생할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 사용자가 의도하지 않은 오터치를 방지하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 외부 디스플레이는 화면 크기 및 터치 센서의 전체 면적이 작게 형성되어, 사용자가 의도한 손가락 터치인지 또는 사용자가 의도하지 않은 오터치 인지를 명확하게 판단할 수 없다.
본 개시의 일 실시 예는, 폴더블 전자 장치에 배치된 센서 모듈(예: 근접 센서, 조도 센서, 가속도 센서, 움직임 센서, 6축 센서)를 이용하여 폴더블 전자 장치가 주머니 또는 가방에 위치하는 것을 판단할 수 있고, 디스플레이의 동작 및 터치 센싱 동작 수행을 차단할 수 있는 폴더블 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예는, 터치 센서에서 획득된 터치 데이터의 특성을 활용하여, 폴더블 전자 장치가 사용자의 손에 위치하는지, 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지(또는 가방 속에 위치하는지)를 구분할 수 있는 폴더블 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예는, 폴더블 전자 장치가 주머니 속(또는 가방 속)에 위치하는 경우, 터치 재입력을 조절, 및 터치 처리 동작을 제어(예: 제한)하여 사용자가 의도하지 않은 오터치(예: 터치 오류)를 차단할 수 있는 폴더블 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다. 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 파트 및 제2 하우징 파트를 포함하는 폴더블 하우징, 상기 전자 장치의 펼침 및 접힘 시 외부에 보이도록, 제1 방향에서 상기 폴더블 하우징의 수용되는 외부 디스플레이, 상기 전자 장치의 펼침 시 외부에 보이도록, 제2 방향에서 상기 폴더블 하우징에 수용되는 플렉서블 디스플레이, 상기 외부 디스플레이의 내부 또는 외부에 배치되는 터치 센서, 상기 외부 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이를 구동하는 디스플레이 드라이버(DDIC), 상기 터치 센서를 구동하는 터치 센서 드라이버(touch IC), 및 상기 디스플레이 드라이버(DDIC) 및 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 실행 시에, 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)로부터의 터치 데이터를 획득할 수 있다. 상기 프로세서는 실행 시에, 상기 터치 데이터에 기초하여 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치하는지를 판단할 수 있다. 상기 프로세서는 실행 시에, 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치한 것으로 판단되면 터치 오류 방지 동작을 수행하되, 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 미리 설정된 시간 동안 보류할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 폴더블 전자 장치는, 전자 장치의 펼침 및 접힘 시 외부에 보이도록 제1 방향에서 상기 폴더블 하우징의 수용되는 외부 디스플레이, 상기 전자 장치의 펼침 시 외부에 보이도록 제2 방향에서 상기 폴더블 하우징에 수용되는 플렉서블 디스플레이, 상기 외부 디스플레이의 내부 또는 외부에 배치되는 터치 센서, 상기 외부 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이를 구동하는 디스플레이 드라이버, 상기 터치 센서를 구동하는 터치 센서 드라이버, 및 상기 디스플레이 드라이버 및 상기 터치 센서 드라이버의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 동작 방법에서, 상기 프로세서의 실행 시에, 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)로부터의 터치 데이터를 획득할 수 있다. 상기 동작 방법에서, 상기 터치 데이터에 기초하여 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치하는지를 판단할 수 있다. 상기 동작 방법에서, 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치한 것으로 판단되면 터치 오류 방지 동작을 수행하되, 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 미리 설정된 시간 동안 보류할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는, 폴더블 전자 장치에 배치된 센서 모듈(예: 근접 센서, 조도 센서, 가속도 센서, 움직임 센서, 6축 센서)를 이용하여 폴더블 전자 장치가 주머니 또는 가방에 위치하는 것을 판단할 수 있고, 디스플레이의 동작 및 터치 센싱 동작 수행을 차단할 수 있다. 터치 센서에서 획득된 터치 데이터의 특성을 활용하여, 폴더블 전자 장치가 사용자의 손에 위치하는지, 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지(또는 가방 속에 위치하는지)를 구분할 수 있다. 폴더블 전자 장치가 주머니 속(또는 가방 속)에 위치하는 경우, 터치 재입력을 조절, 및 터치 처리 동작을 제어(예: 제한)하여 사용자가 의도하지 않은 오터치(예: 터치 오류)를 차단할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 더블탭(예: 연속 터치) 및/또는 터치 스와이프의 터치 처리를 제한(터치 처리를 보류)하여, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출 이후의 오터치를 방지할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2c 및 도 2d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 펼침 상태, flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 3c는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 3d는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제2 상태(예: 접힘 상태, folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3e는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제3 상태(예: 중간 상태, intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 상태(예: 인출 상태(slide-out state))에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4c 및 도 4d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 상태(예: 인입 상태(slide-in state))에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 상태(예: 인출 상태, slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 5c 및 도 5d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 상태(예: 인입 상태, slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 면(예: 전면)의 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 면(예: 후면)의 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 도시한 도면이다.
도 9는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니에 위치하는 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 전자 장치에서 터치 좌표를 처리하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 11 내지 도 12c는 손가락 터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 13 내지 도 14c는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 15는 터치 데이터에 기초한 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도), 터치 영역(touch area), 메이저(major) 값과 마이너(minor) 값을 획득하여 활용하는 것을 나타내는 도면이다.
도 16a 및 도 16b는 엄지 손가락의 터치에 따른 터치 데이터의 예를 나타내는 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 두 손가락의 터치에 따른 터치 데이터의 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 19a 내지 도 19f는 복수의 프레임 동안의 터치 영역을 변화량에 따른 터치 특성을 판단하는 것을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 21a 내지 도 21f는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 22a 내지 도 22d는 손바닥 터치에 따른 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 23은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 24는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 것으로, 프로세서 내에 센서 허브가 통합되어 동작하는 것을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 것으로, 프로세서와 센서 허브가 분리되어 동작하는 것을 나타내는 도면이다.
도 26a 및 도 26b는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 대면적 터치의 특성, 및 소면적의 터치 재입력이 발생하는 예를 나타내는 도면이다.
도 27a 및 도 27b는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 대면적 터치의 특성, 및 스와이프 터치 재입력이 발생하는 예를 나타내는 도면이다.
도 28은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 29는 디스플레이를 접거나 펼쳐서 사용할 수 있는 전자 장치(예: 폴더블 노트 PC, 폴더블 테블릿 PC)의 예를 나타내는 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2c 및 도 2d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 펼침 상태, flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 3c는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 3d는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제2 상태(예: 접힘 상태, folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3e는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제3 상태(예: 중간 상태, intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 상태(예: 인출 상태(slide-out state))에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4c 및 도 4d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 상태(예: 인입 상태(slide-in state))에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 상태(예: 인출 상태, slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 5c 및 도 5d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 상태(예: 인입 상태, slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 면(예: 전면)의 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 면(예: 후면)의 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 도시한 도면이다.
도 9는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니에 위치하는 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 전자 장치에서 터치 좌표를 처리하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 11 내지 도 12c는 손가락 터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 13 내지 도 14c는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 15는 터치 데이터에 기초한 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도), 터치 영역(touch area), 메이저(major) 값과 마이너(minor) 값을 획득하여 활용하는 것을 나타내는 도면이다.
도 16a 및 도 16b는 엄지 손가락의 터치에 따른 터치 데이터의 예를 나타내는 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 두 손가락의 터치에 따른 터치 데이터의 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 19a 내지 도 19f는 복수의 프레임 동안의 터치 영역을 변화량에 따른 터치 특성을 판단하는 것을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 21a 내지 도 21f는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 22a 내지 도 22d는 손바닥 터치에 따른 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면이다.
도 23은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 24는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 것으로, 프로세서 내에 센서 허브가 통합되어 동작하는 것을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 것으로, 프로세서와 센서 허브가 분리되어 동작하는 것을 나타내는 도면이다.
도 26a 및 도 26b는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 대면적 터치의 특성, 및 소면적의 터치 재입력이 발생하는 예를 나타내는 도면이다.
도 27a 및 도 27b는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 대면적 터치의 특성, 및 스와이프 터치 재입력이 발생하는 예를 나타내는 도면이다.
도 28은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 29는 디스플레이를 접거나 펼쳐서 사용할 수 있는 전자 장치(예: 폴더블 노트 PC, 폴더블 테블릿 PC)의 예를 나타내는 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시 내용의 다양한 실시 예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시 내용의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시 예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 문서의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 출원인이 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 문서의 다양한 실시 예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 문서를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 제1 방향으로 슬라이딩(예: x축 방향으로 슬라이딩) 또는 제2 방향으로 슬라이딩(예: y축 방향으로 슬라이딩) 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 가변형 디스플레이(예: stretchable display), 익스펜더블 디스플레이(expandable display) 또는 슬라이드 인/아웃 디스플레이(slide-in/out display)로 지칭될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치의 제1 하우징으로부터 제2 하우징의 이동 거리를 검출하기 위한 이동 거리 검출 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 제1 하우징(210)으로부터 제2 하우징(220)이 이동됨으로써, 제1 상태인 인입 상태 또는 제2 상태인 인출 상태 또는 인입 상태(예: 제1 상태)와 인출 상태(예: 제2 상태) 사이의 제3 상태인 중간 상태를 검출할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)을 통해, 제1 하우징(210)으로부터 제2 하우징(220)이 이동되는 동안, 이동 거리를 실시간으로 검출할 수 있다. 프로세서(120)는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))를 통해, 가변되고 있는 표시 면적에 대응하여 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))의 동작을 제어할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2c 및 도 2d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 적어도 하나의 힌지 장치(예: 힌지 모듈 또는 힌지 구조)를 통해 폴딩축(F)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2 하우징(220)을 통해 배치된 제2 디스플레이(235)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 힌지 장치의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(290)(예: 힌지 커버)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서는 제1 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있다. 본 문서에서는 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 적어도 하나의 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 내지 도 2d에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(F)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가지며 서로 일치하도록 접힐 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(F)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 펼침 상태, unfolded stage)인지, 제2 상태(예: 접힘 상태, folded state)인지, 또는 제3 상태(예: 중간 상태, intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 제1 상태(예: 펼침 상태, unfolded stage)인지, 제2 상태(예: 접힘 상태, folded state)인지, 또는 제3 상태(예: 중간 상태, intermediate state)인지를 센싱할 수 있다. 전자 장치(200)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 이루는 각도를 센싱할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 적어도 하나의 힌지 장치에 연결될 수 있다. 제1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212), 및/또는 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 제1 공간(5101)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 적어도 하나의 힌지 장치와 연결될 수 있다. 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222), 및/또는 제3 면(221) 및 제4 면(222) 사이의 제2 공간(5201)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(211)은, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제3 면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제3 면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과, 제2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1 디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 리세스(201)는 제1 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1 측면 부재(213)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210)은 제1 디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1 보호 프레임(213a)(예: 제1 장식 부재)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 보호 프레임(213a)은 제1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2 측면 부재(223)와 결합될 수 있다. 제2 하우징(220)은 제1 디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2 보호 프레임(223a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 보호 프레임(223a)은 제2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보호 프레임(213a)과 제2 보호 프레임(223a)은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(290)(예: 힌지 커버)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 하우징(290)은 적어도 하나의 힌지 장치의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(290)은, 전자 장치(200)의 제1 상태(예: 펼침 상태), 제2 상태(예: 접힘 상태) 또는 제3 상태(예: 중간 상태)에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 경우, 힌지 하우징(290)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 외부에서 보이지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 제2 상태(접힘 상태)인 경우, 힌지 하우징(290)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 제3 상태(중간 상태)인 경우, 힌지 하우징(290)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있게 배치될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(290)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(290)은 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(230a), 제2 영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 실질적으로 동일 평면을 이룰 수 있다. 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(230a), 제2 영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 경우, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2 면(212)과 제4 면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(예: out folding 방식).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 제2 상태(접힘 상태)인 경우, 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 제3 상태(중간 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 제2 상태(예: 접힘 상태)보다 크고, 제1 상태(예: 펼침 상태)보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 제2 상태(접힘 상태)인 경우보다 작을 수 있고, 제1 상태(예: 펼침 상태)보다 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 적어도 하나의 힌지 장치를 통해, 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제3 상태(예: 중간 상태) 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(예: free stop 기능). 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 적어도 하나의 힌지 장치를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압 받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 235), 입력 장치(215), 음향 출력 장치들(227, 228), 센서 모듈들(217a, 217b, 226), 카메라 모듈들(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 235)는, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)으로부터 적어도 하나의 힌지 장치를 통해 제2 하우징(220)의 제3 면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 하우징(220)의 내부 공간에서 제4 면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2 디스플레이(235)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(235)는 제1 하우징(210)의 내부 공간에서 제2 면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 주로 사용될 수 있다. 전자 장치(200)의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서도 제2 디스플레이(235)가 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(235)는, 전자 장치(200)의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 주로 사용될 수 있다. 전자 장치(200)의 제2 상태(예: 접힘 상태)에도 제1 디스플레이(230)가 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제3 상태(예: 중간 상태)의 경우, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1 디스플레이(230) 및/또는 제2 디스플레이(235)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)과 대면하는 제1 영역(230a) 및 제2 하우징(220)과 대면하는 제2 영역(230b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 폴딩축(F)을 기준으로, 제1 영역(230a)의 일부 및 제2 영역(230b)의 일부를 포함하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴딩 영역(230c)의 적어도 일부는 적어도 하나의 힌지 장치와 대응되는 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 적어도 하나의 힌지 장치에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 적어도 하나의 힌지 장치를 통해 제1 디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제1 후면 커버(240) 및 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2 디스플레이(235)는, 제2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제2 후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치들(227, 228)은 스피커들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치들(227, 228)은, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 입력 장치(215), 음향 출력 장치들(227, 228) 및 커넥터 포트(229)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 공간들에 배치될 수 있다. 입력 장치(215), 음향 출력 장치들(227, 228) 및 커넥터 포트(229)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치들(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치들(227, 228)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되는 제1 카메라 모듈(216a), 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(217a, 217b, 226)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(217a, 217b, 226)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되는 제1 센서 모듈(217a), 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제2 센서 모듈(217b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제3 센서 모듈(226)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(217a, 217b, 226)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은 제스처 센서, 자이로 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 근접 센서, 생체 센서(예: 홍채 인식 센서), 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서, LiDAR(light detection and ranging) 센서), 기압 센서, 마그네틱 센서(예: 6축 센서, 지자기 센서), 가속도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈들(217a, 217b, 226)(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 동작하여, 전자 장치(200)의 주변의 조도, 및/또는 IR 세기를 센싱할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(200)의 주변의 조도에 대한 정보 및 IR 세기에 대한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 제스처 센서, 자이로 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 근접 센서, 생체 센서(예: 홍채 인식 센서), 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서, LiDAR(light detection and ranging) 센서), 기압 센서, 마그네틱 센서(예: 6축 센서, 지자기 센서), 가속도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 센서는 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213) 및/또는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(219)는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 235)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예로서, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 235)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 235)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 235)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 커버 부재(예: 제1 디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2 후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 235)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 235)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 235)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 2a의 전자 장치(200)는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)) 및 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))를 포함하는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))를 포함할 수 있다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 펼침 상태, flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 3c는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다. 도 3d는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제2 상태(예: 접힘 상태, folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 3e는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 제3 상태(예: 중간 상태, intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3a 내지 도 3e의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340), 힌지 장치 또는 힌지 모듈)를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(310, 320)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(340)는 x축 방향으로 배치되거나, y축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(340)는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 한 쌍의 하우징(310, 320)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태(예: 펼침 상태, flat state 또는 unfolding state)인지, 제2 상태(예: 접힘 상태, folding state)인지, 또는 제3 상태(예: 중간 상태, intermediate state)인지에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 힌지 구조(340)와 결합되는 제1 하우징(310)(예: 제1 하우징 구조, 제1 하우징 부분) 및 힌지 구조(340)와 결합되는 제2 하우징(320)(예: 제2 하우징 구조, 제2 하우징 부분)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 방향(예: 전면 방향)(z축 방향)을 향하는 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 대향되는 제2 방향(예: 후면 방향)(-z축 방향)을 향하는 제2 면(312)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)은 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 방향(z축 방향)을 향하는 제3 면(321) 및 제2 방향(-z축 방향)을 향하는 제4 면(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 상태(예: 침 상태)에서, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)과 제2 하우징(320)의 제3 면(321)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z축 방향)을 향하고, 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제1 면(311)과 제3 면(321)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 하우징(310)의 제2 면(312)과 제2 하우징(320)의 제4 면(322)이 실질적으로 동일한 제2 방향(-z 축 방향)을 향하고, 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 면(312)과 제4 면(322)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 면(312)은 제1 방향(z축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(322)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제1 측면 부재(313) 및 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제2 면(312)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(314)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제1 측면(313a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(313b) 및 제1 측면(313a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(313c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제2 측면(313b), 및 제3 측면(313c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제2 측면 부재(323) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제4 면(322)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제4 측면(323a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(323b) 및 제4 측면(323a)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(323c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제5 측면(323b), 및 제6 측면(323c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(313)는 제1 후면 커버(314)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 부재(323)는 제2 후면 커버(324)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 측면 부재(313)의 제2 측면(313b)과 제2 측면 부재(323)의 제5 측면(323b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 제2 측면 부재(323)의 제6 측면(323c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제2 측면(313b)과 제5 측면(323b)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 측면(313c)과 제6 측면(323c)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162, 및/또는 3261, 3262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316 및/또는 326)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 약 400MHz~약 6GHz)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(314) 및/또는 제2 후면 커버(324)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 제1 면(311)으로부터 힌지 구조(340)를 가로질러 제2 하우징(320)의 제3 면(321)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 제1 면(311)과 대응하는 제1 부분(330a), 제3 면(321)과 대응하는 제2 부분(330b), 및 제1 부분(330a)과 제2 부분(330b)을 연결하고, 힌지 구조(340)와 대응하는 제3 부분(330c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 부분(330a)의 가장자리가 제1 하우징(310)과 제1 보호 커버(315) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 부분(330b)의 가장자리가 제2 하우징(320)과 제2 보호 커버(325) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 힌지 구조(340)와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(335)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 지지하는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 면(312)의 적어도 일부로부터 제4 면(322)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(331)(예: 외부 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(331)(예: 외부 디스플레이)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 제2 상태(예: 접힘 상태)일 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의 표시 기능을 대체하여, 전자 장치(300)의 상태 정보(예: 제1 상태 정보, 제2 상태 정보, 또는 제3 상태 정보)를 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(331)(예: 외부 디스플레이)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(331)(예: 외부 디스플레이)는 제2 하우징(320)의 제4 면(322)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(331)(예: 외부 디스플레이)는 제2 후면 커버(324)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈, 또는 카메라 장치)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 입력 장치(303)는 제2 하우징(320)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(303)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(301, 302)는 스피커들(301, 302)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(307)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(304)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(330) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(304)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은 제스처 센서, 자이로 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 근접 센서, 생체 센서(예: 홍채 인식 센서), 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서, LiDAR(light detection and ranging) 센서), 기압 센서, 마그네틱 센서(예: 6축 센서, 지자기 센서), 가속도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 배치되는 제1 카메라 장치(305)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 배치되는 제2 카메라 장치(308)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 카메라 장치(308) 근처에 배치되는 플래시(309)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은 TOF(time of flight) 용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(306)(예: 키 버튼)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(306)는 제1 하우징(310)의 다른 측면들(313a, 313b) 및/또는 제2 하우징(320)의 측면들(323a, 323b, 323c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308) 중 일부 카메라 장치(예: 제1 카메라 장치(305)) 또는 센서 모듈(304)은 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(330)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통 홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의, 센서 모듈(304)과 대면하는 영역은 오프닝이 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 통해 제3 상태(예: 중간 상태, intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 제1 면(311)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3 면(321)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(330)를 제어할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 제1 상태(예: 펼침 상태, 도 3a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 제2 상태(예: 접힘 상태, 도 4a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(340)를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 제1 상태(예: 펼침 상태, 도 3a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(340)를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 제2 상태(예: 접힘 상태, 도 3d의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(340)를 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 3a의 전자 장치(300)는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)) 및 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))를 포함하는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))를 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 상태(예: 인출 상태(slide-out state))에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 4c 및 도 4d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 상태(예: 인입 상태(slide-in state))에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 두 하우징(410, 420)이 지정된 방향(예: ①방향 또는 ②방향)(예: ± y축 방향)으로 서로에 대하여 슬라이딩됨으로써, 롤러블 디스플레이(430, rollable display)(예: 플렉서블 디스플레이(flexible display))의 표시 면적을 가변(예: 확장 또는 축소)시킬 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(400)는 두 하우징(410, 420)이 지정된 방향과 수직한 방향(예: ± x 축 방향)으로 슬라이딩됨으로써, 롤러블 디스플레이(430)의 표시 면적의 가변(예: 확장 또는 축소)을 유도하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 하우징(410)(예: 제1 하우징 구조, 이동부 또는 슬라이드 하우징), 제1 하우징(410)과 지정된 방향(예: ①방향 또는 ②방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2 하우징(420)(예: 제2 하우징 구조, 고정부 또는 베이스 하우징) 및 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 롤러블 디스플레이(430)(예: 플렉서블 디스플레이)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 사용자에 의해 파지된 제2 하우징(420)을 기준으로, 제1 하우징(220)이 제1 방향(①방향)(예: y축 방향)으로 인출되거나(slide-out), 제1 방향(①방향)과 반대인 제2 방향(②방향)(예: -y축 방향)으로 인입되도록(slide-in) 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(4101)을 포함하는 제1 하우징(410)의 적어도 일부는 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태(예: 인출 상태)에서 제2 상태(예: 인입 상태)로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1 하우징(410)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하기 위한 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 인입 상태(slide-in state)에서, 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)는 적어도 부분적으로 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)으로 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1 하우징(410)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 측면 부재(411)를 포함하는 제1 하우징(410) 및 제2 측면 부재(421)를 포함하는 제2 하우징(420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(411)는 제1 방향(예: y 축 방향)을 따라 제1 길이를 갖는 제1 측면(4111), 제1 측면(4111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향)을 따라 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖도록 연장된 제2 측면(4112) 및 제2 측면(4112)으로부터 제1 측면(4111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1 길이를 갖는 제3 측면(4113)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(411)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(411)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(410)은 제1 측면 부재(411)의 적어도 일부로부터 제1 공간(4101)의 적어도 일부까지 연장된 제1 지지 부재(412)를 포함할 수 있다.
일 실시 에 따르면, 제1 지지 부재(412)는 제1 측면 부재(411)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(412)는 제1 측면 부재(411)와 별개로 형성되고, 제1 측면 부재(411)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(421)는 적어도 부분적으로 제1 측면(4111)과 대응될 수 있다. 제2 측면 부재(421)는 제3 길이를 갖는 제4 측면(4211), 제4 측면(4211)으로부터 제2 측면(4112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고 제3 길이보다 짧은 제4 길이를 갖는 제5 측면(4212), 및 제5 측면(4212)으로부터 제3 측면(4113)과 대응되도록 연장되고 제3 길이를 갖는 제6 측면(4213)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(421)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 측면 부재(421)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(421)의 적어도 일부는 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)의 적어도 일부까지 연장된 제2 지지 부재(422)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(422)는 제2 측면 부재(421)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(422)는 제2 측면 부재(421)와 별개로 형성되고, 제2 측면 부재(421)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(4111)과 제4 측면(4211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 측면(4113)과 제6 측면(4213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인입 상태에서, 제1 측면(4111)은 제4 측면(4211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인입 상태에서, 제3 측면(4113)은 제6 측면(4213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 측면(4111) 및 제3 측면(4113)의 적어도 일부는 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인입 상태에서, 제1 지지 부재(412)는 제2 지지 부재(422)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(410)은 제1 측면 부재(411)의 적어도 일부와 결합된 제1 후면 커버(413)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(413)는 제1 지지 부재(412)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 후면 커버(413)는 제1 측면 부재(411)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(413)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 후면 커버(413)는 제1 측면 부재(411)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(412)의 적어도 일부는 제1 후면 커버(413)로 대체될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(420)은 제2 측면 부재(421)의 적어도 일부와 결합된 제2 후면 커버(423)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 후면 커버(423)는 제2 지지 부재(422)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 후면 커버(423)는 제2 측면 부재(421)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 후면 커버(423)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 후면 커버(423)는 제2 측면 부재(421)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(422)의 적어도 일부는 제2 후면 커버(423)로 대체될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)는 항상 외부로부터 보여지는 제1 부분(430a)(예: 평면부) 및 제1 부분(430a)으로부터 연장되는 제2 부분(430b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 제2 부분(430b)(예: 굴곡 가능부)은 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)으로 적어도 부분적으로 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(430a)은 제1 하우징(410)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 제2 부분(430b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)의 제2 부분(430b)은 제1 하우징(410)이 제1 방향(①방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 제1 부분(430a)으로부터 연장될 수 있다. 롤러블 디스플레이(430)의 제2 부분(430b)은 제1 하우징(410)이 제1 방향(①방향)을 따라 인출된 상태에서, 제1 부분(430a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)의 제2 부분(430b)은 제1 하우징(410)이 제2 방향(②방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)으로 수용될 수 있다. 롤러블 디스플레이(430)의 제2 부분(430b)은 제1 하우징(410)이 제2 방향(②방향)을 따라 인입된 상태에서, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)는 제2 하우징(420)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제1 하우징(410)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 롤러블 디스플레이(430)의 표시 면적이 가변(예: 확장 또는 축소)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)는 제2 하우징(420)을 기준으로 이동되는 제1 하우징(410)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1 방향(①방향)으로의 길이가 가변(예: 확장 또는 축소)될 수 있다. 예컨대, 롤러블 디스플레이(430)는 인입 상태에서, 제1 길이(L1)에 대응하는 제1 표시 면적(예: 제1 부분(430a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)는 인출 상태에서, 제2 하우징(420)을 기준으로 제1 하우징(410)이 제2 길이(L2) 만큼 슬라이딩 이동할 수 있다. 롤러블 디스플레이(430)는 인출 상태에서, 제1 길이(L1)보다 긴 제3 길이(L3)와 대응될 수 있다. 롤러블 디스플레이(430)는 인출 상태에서, 제1 표시 면적보다 큰 제3 표시 면적(예: 제1 부분(430a)과 제2 부분(430b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 제1 상태(예: 인출 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(430)의 화면 크기(예: 화면 면적)가 최대(예: 실질적으로 최대)가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(430)의 화면 크기(예: 화면 면적)가 최소(예: 실질적으로 최소)가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 제3 상태(예: 중간 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(430)의 화면 크기(예: 화면 면적)는 제1 상태(예: 인출 상태)보다는 작고 제2 상태(예: 인입 상태) 보다는 클 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)의 제3 상태(예: 중간 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(430)의 화면 크기(예: 화면 면적)는 최대 크기(예: 최대 화면 면적) 보다는 작고 최소 크기(예: 최소 화면 면적) 보다는 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 제1 하우징(410)의 제1 공간(4101)에 배치된 음향 입력 장치(예: 마이크(403-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(406) 또는 스피커(407)), 센서 모듈(404, 417), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(405) 또는 제2 카메라 모듈(416)), 커넥터 포트(408), 키 입력 장치(419) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 하우징(420)에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(403))을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로서, 전자 장치(400)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시 예로서, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치는, 마이크(403-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 음향 입력 장치(예: 마이크(403-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(406) 및 스피커(407)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(407)는, 인입/인출 상태에 관계 없이, 항상 외부로 노출되는 위치(예: 제2 측면(4112))에서, 제1 하우징(410)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 포트(408)(예: USB(universal serial bus) 타입 C 단자)는 인출 상태에서, 제1 하우징(410)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 예를 들면, 커넥터 포트(408)는 인입 상태에서, 제2 하우징에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 예를 들면, 통화용 리시버(406)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(404, 417)은, 전자 장치(400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(404, 417)은, 전자 장치(400)의 전면에 배치된 제1 센서 모듈(404)(예: 근접 센서 또는 조도 센서, 가속도 센서, 6축 센서) 및/또는 전자 장치(400)의 후면에 배치된 제2 센서 모듈(417)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 센서 모듈(404)은 전자 장치(400)의 전면에서, 롤러블 디스플레이(430)의 아래(예: z축 방향을 기준으로 하부)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 센서 모듈(404) 및/또는 제2 센서 모듈(417)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(400)의 전면에 배치된 제1 카메라 모듈(405) 및 전자 장치(400)의 후면에 배치된 제2 카메라 모듈(416)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 카메라 모듈(416) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(405, 416)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(405)은 롤러블 디스플레이(430)의 아래(예: z축 방향을 기준으로 하부)에 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(405)은 롤러블 디스플레이(430)의 아래(예: z축 방향을 기준으로 하부)에 배치되어, 롤러블 디스플레이(430)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1 카메라 모듈(405)은 롤러블 디스플레이(430)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 센서 모듈(404, 417)들 중 일부 센서 모듈(404)은 롤러블 디스플레이(430)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(405) 또는 일부 센서 모듈(404)은 제1 하우징(410)의 제1 공간(4201)에서, 롤러블 디스플레이(430)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)의 제1 카메라 모듈(405)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(430)의 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(405)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(430)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(405)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부 센서 모듈(404)은 전자 장치(400)의 내부 공간에서 롤러블 디스플레이(430)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 하우징(420)의 도전성 제2 측면 부재(421)를 통해 배치된 베젤 안테나(A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 베젤 안테나(A)는 제2 측면 부재(421)의 제5 측면(4212) 및 제6 측면(4213)의 적어도 일부에 배치되고, 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성된 적어도 하나의 분절부(4271, 4272)를 통해 전기적으로 분절된 도전성 부분(427)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 도전성 부분(427)을 통해 지정된 적어도 하나의 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz)(예: legacy 대역 또는 NR 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 분절부(4271)의 적어도 일부를 커버하기 위하여, 제5 측면(4212)에 배치된 측면 커버(4212a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 베젤 안테나(A)는 제4 측면(4211), 제5 측면(4212) 및 제6 측면(4213) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 베젤 안테나(A)는 제1 하우징(410)의 제1 측면(4111), 제2 측면(4112) 및 제3 측면(4113) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)은 전자 장치(400)의 내부 공간(예: 제1 공간(4101) 또는 제2 공간(4201))에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)은 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)의 인입/인출 동작은, 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(예: 기어 구동부)와 랙 기어의 결합을 통해 수행될 수 있다. 랙 기어는 제1 하우징(410)의 제1 공간(4101)에 배치될 수 있다. 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(예: 기어 구동부)는 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)에 배치될 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 인입 상태로부터 인출 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(400)의 내부에 배치된 구동 모터를 동작시킬 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 인출 상태로부터 인입 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(400)의 내부에 배치된 구동 모터를 동작시킬 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(400)의 상태 변경(예: 인입 또는 인출 상태 변경)의 트리거링 동작은 롤러블 디스플레이(430)에 표시된 객체(object)를 선택(예: 터치) 또는 전자 장치(400)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 하우징(420)의 제2 공간(4201)에서, 제1 하우징(410)의 제1 공간(4101)과 가장 가까운, 인출 방향(①방향)으로의 단부에 구동 모터가 배치될 수 있다. 전자 장치(400)는 제1 공간(4101)에 배치된 제1 기판(예: 메인 기판)과 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결되는 전기적 연결 구조를 가질 수 있다.
도 4a의 전자 장치(400)는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)) 및 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))를 포함하는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 상태(예: 인출 상태, slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 5c 및 도 5d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 상태(예: 인입 상태, slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5d의 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는, 제1 하우징(510)(예: 제1 하우징 구조 또는 베이스 하우징), 제2 하우징(520)(예: 제2 하우징 구조 또는 슬라이드 하우징), 및 롤러블 디스플레이(530)(예: 플렉서블 디스플레이)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 상호 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)으로부터 지정된 방향(예: x 축 방향) 및 지정된 거리 내에서 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는, 제1 상태(예: 인출 상태, slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1 하우징(510)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하기 위한 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)는 제2 상태(예: 인입 상태)에서 적어도 부분적으로 제2 하우징(520)의 제2 공간(5201)으로 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 제1 하우징(510)의 제1 공간(5101)에 수용됨으로써, 제2 상태(예: 인입 상태, slide-in state)로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)의 적어도 일부는 제1 상태(예: 인출 상태)에서, 제1 하우징(510)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)의 적어도 일부는 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 제2 하우징(520)의 내부 공간(5201)으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 제1 상태(예: 인출 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(530)의 화면 크기(예: 화면 면적)가 최대(예: 실질적으로 최대)가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(530)의 화면 크기(예: 화면 면적)가 최소(예: 실질적으로 최소)가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 제3 상태(예: 중간 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(530)의 화면 크기(예: 화면 면적)는 제1 상태(예: 인출 상태)보다는 작고 제2 상태(예: 인입 상태) 보다는 클 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)의 제3 상태(예: 중간 상태)에서, 외부로 보여지는 롤러블 디스플레이(530)의 화면 크기(예: 화면 면적)는 최대 크기(예: 최대 화면 면적) 보다는 작고 최소 크기(예: 최소 화면 면적) 보다는 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 전면(500a)(예: 제1 면, 화면이 표시되는 면), 전면(500a)과 반대 방향을 향하는 후면(500b)(예: 제2 면) 및 전면(500a)과 후면(500b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 측면 부재(511)를 포함하는 제1 하우징(510) 및 제2 측면 부재(521)를 포함하는 제2 하우징(520)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(511)는 제1 방향(예: x 축 방향)을 따라 제1 길이를 갖는 제1 측면(5111), 제1 측면(5111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: y 축 방향)을 따라 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖도록 연장된 제2측면(5112) 및 제2측면(5112)으로부터 제1 측면(5111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1 길이를 갖는 제3측면(5113)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(511)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(511)의 적어도 일부는 제1 하우징(510)의 제1 공간(5101)의 적어도 일부까지 연장된 제1 지지 부재(512)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(521)는 적어도 부분적으로 제1 측면(5111)과 대응되고, 제3 길이를 갖는 제4 측면(5211), 제4 측면(5211)으로부터 제2측면(5112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3 길이보다 긴 제4 길이를 갖는 제5 측면(5212) 및 제5 측면(5212)으로부터 제3측면(5113)과 대응되도록 연장되고, 제3 길이를 갖는 제6 측면(5213)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(521)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(521)의 적어도 일부는 제2 하우징(520)의 제2 공간(5201)의 적어도 일부까지 연장된 제2 지지 부재(522)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(5111)과 제4 측면(5211) 및 제3측면(5113)과 제6 측면(5213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 제4 측면(5211)은 제1 측면(5211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 제6 측면(5213)은 제3 측면(5213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 측면(5211) 및 제6 측면(5213)의 적어도 일부는, 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 제2 지지 부재(522)는 제1 지지 부재(512)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(522)의 일부는, 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 제1 지지 부재(512)와 중첩됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(522)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 후면(500b)에서, 제1 하우징(510)의 적어도 일부에 배치되는 후면 커버(513)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(513)는 제1 지지 부재(512)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(513)는 제1 측면 부재(511)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(513)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(513)는 제1 측면 부재(511)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(512)의 적어도 일부는 후면 커버(513)로 대체될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제2 하우징(520)에서, 제2 지지 부재(522)의 적어도 일부에 배치되거나, 제2 지지 부재(522)의 적어도 일부와 대체되는, 또 다른 후면 커버(예: 제2후면 커버)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)는 제1 부분(530a)(예: 평면부) 및 제2 부분(530b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(530a)(예: 평면부)은 항상 외부로부터 시작적으로 보이도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(530b)(예: 굴곡 가능부)은 제1 부분(530a)으로부터 연장되고, 제2 상태(예: 인입 상태)에서 외부로부터 적어도 일부분이 보이지 않도록 제2 하우징(520)의 제2 공간(5201)으로 적어도 부분적으로 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(530a)은 제1 하우징(510)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 부분(530b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)는 제2 하우징(520)이 지정된 제1 방향(①방향)을 따라 이동하여 인출(예: 화면 확장)될 수 있다. 디스플레이(530)는 제2 하우징(520)이 지정된 제1 방향(①방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 제1 부분(530a)으로부터 연장될 수 있다. 롤러블 디스플레이(530)는 제1 부분(530a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)는 제2 하우징(520)이 지정된 제2 방향(②방향)을 따라 이동하여 인입(예: 화면 축소)될 수 있다. 롤러블 디스플레이(530)의 제2 부분(530b)은 제2 하우징(520)이 지정된 제2 방향(②방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2 하우징(520)의 제2 공간(5201)으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(500)는 제1 하우징(510)으로부터 지정된 방향(예: x 축 방향)을 따라 제2 하우징(520)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 롤러블 디스플레이(530)의 표시 면적이 가변되도록 유도할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는, 제1 상태(예: 인출 상태)에서, 제2 하우징(520)의 제2 공간(5201)에 수용된 밴딩 가능 부재의 적어도 일부가, 추가적인 제2 폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제1 폭(W1)보다 큰 제3 폭(W3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 롤러블 디스플레이(530)는, 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 실질적으로 제1 폭(W1)과 대응하는 표시 면적을 가질 수 있다. 롤러블 디스플레이(530)는, 제1 상태(예: 인출 상태)에서, 실질적으로 제3 폭(W3)과 대응하는 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는, 제2 상태(예: 인입 상태)에서, 제2측면(5112)으로부터 제5 측면(5212)까지의, 제1 폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(500)는, 구동 모듈이 동작되지 않은 상태에서, 제2 상태(예: 인입 상태)로부터 제1 상태(예: 인출 상태)로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(500)의 내부에 배치된 구동 모듈을 동작시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치(500)는, 구동 모듈이 동작되지 않은 상태에서, 제1 상태(예: 인출 상태)로부터 제2 상태(예: 인입 상태)로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(500)의 내부에 배치된 구동 모듈을 동작시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이의 인출/인입의 트리거링 동작은 제2 하우징이 인입되려는 제2 방향(예: ②방향)으로 푸시-풀(push-pull) 구간 만큼 이동된 이동 거리를 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(500)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 작동적으로 연결되고, 구동 모듈의 구동 모터를 제어하기 위한 구동 모터 제어 모듈을 통해, 구동 모듈을 동작시키거나 정지시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는, 제1 하우징(510)의 제1 공간(5101)에 배치되는 음향 입력 장치(예: 마이크(503)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(506) 또는 스피커(507)), 센서 모듈(504, 517), 카메라 모듈(제1 카메라 모듈(505) 또는 제2 카메라 모듈(516)), 커넥터 포트(508), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(500)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예로서, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2 하우징(520)의 제2 공간(5201)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치는 마이크(503)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 음향 입력 장치(예: 마이크(503))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(506) 및 스피커(507)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커(507)는, 제1 상태(예: 인출 상태)에서, 제1 하우징(510)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대면될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 포트(508)(예: USB(universal serial bus) 타입 C 단자)는, 제1 상태(예: 인출 상태)에서, 제1 하우징(510)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통화용 리시버(506)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(504, 517)은, 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(504, 517)은, 전자 장치(500)의 전면(500a)에 배치된 제1 센서 모듈(504)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(500b)에 배치된 제2 센서 모듈(517)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 센서 모듈(504)은 전자 장치(500)의 전면(500a)에서, 롤러블 디스플레이(530) 아래(예: z축 방향에서 하부)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)의 아래(예: z축 방향에서 하부)에 디지타이저(digitizer)(예: 도 8의 디지타이저(860))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 센서 모듈(504) 및/또는 제2 센서 모듈(517)은 제스처 센서, 자이로 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 근접 센서, 생체 센서(예: 홍채 인식 센서), 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서, LiDAR(light detection and ranging) 센서), 기압 센서, 마그네틱 센서(예: 6축 센서, 지자기 센서), 가속도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(500)의 전면(500a)에 배치된 제1 카메라 모듈(505) 및 후면(500b)에 배치된 제2 카메라 모듈(516)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제2 카메라 모듈(516) 근처에 위치되는 플래시(518)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(505, 516)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 메모리, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(505)은 롤러블 디스플레이(530) 아래에 배치되고, 롤러블 디스플레이(530)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래시(518)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1 카메라 모듈(505), 센서 모듈(504, 517)들 중 일부 센서 모듈(504)은 롤러블 디스플레이(530)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(505) 또는 일부 센서 모듈(504)은 제1 하우징(510)의 제1 공간(5201)에서, 롤러블 디스플레이(530)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)의 제1 카메라 모듈(505)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤러블 디스플레이(530)의 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(505)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(530)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(505)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 일부 센서 모듈(504)은 전자 장치(500)의 내부 공간에서 롤러블 디스플레이(530)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 하우징(510)의 제1 공간(5101)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나(A1, A2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A1, A2)는, 전자 장치(500)의 상측 영역에 배치된 제1 안테나(A1) 및 하측 영역에 배치된 제2 안테나(A2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 하우징(510)의 제2측면(5112) 및/또는 제2 하우징(520)의 제5 측면(5212)에 배치된 추가적인 적어도 하나의 안테나를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(A1)는 제1 측면 부재(511)의 제3측면(5113)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(5111, 5112)을 통해 분절된 제1 도전성 부분(511)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(511)은 지정된 간격으로 이격된 제1 비도전성 부분(5111) 및 제2 비도전성 부분(5112)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(A2)는 제1 측면 부재(511)의 제1 측면(5111)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(5211, 5212)을 통해 분절된 제2 도전성 부분(521)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(521)은 지정된 간격으로 이격된 제3비도전성 부분(5211) 및 제4비도전성 부분(5212)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1 도전성 부분(511) 및/또는 제2도전성 부분(512)을 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 800MHz ~ 6000MHz)(예: legacy 대역)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 내부 공간(예: 제1 공간(5101) 또는 제2 공간(5201))에 배치되는 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다. 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)은 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및 수신하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치(500)는 인입/인출 동작을 위하여 내부 공간(예: 제2 공간(5201))에 배치된 구동 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는, 구동 모듈이 구동되지 않고, 제1 상태(예: 인출 상태, slide-out state)에서, 제2 하우징(520)이 인입되려는 제2 방향(예: ②방향)으로 푸시-풀 구간 만큼 가압되는 트리거링 동작을 검출할 수 있다. 트리거 동작을 검출하면, 구동 모듈을 통해 제2 하우징(500)을 자동으로 인입시킬 수 있다(push and pull-in 동작)(예: slide-in 동작).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 구동 모듈을 구동시키기 위한 트리거링 동작으로써, 푸시-풀 동작을 이용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(500)는, 구동 모듈이 구동하지 않고, 제2 상태(예: 인입 상태, slide-in state)에서, 제2 하우징(500)이 인입되려는 제2 방향(예: ②방향)으로 푸시-풀 구간 만큼 가압되는 트리거링 동작을 검출할 수 있다. 트리거 동작을 검출하면, 구동 모듈을 통해 제2 하우징(520)을 자동으로 인출시킬 수 있다(예: push and pull-out 동작)(예: slide-out 동작).
도 5a의 전자 장치(500)는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)) 및 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))를 포함하는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))를 포함할 수 있다.
도 6a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다. 도 6b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b의 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 제1 하우징(610), 제2 하우징(620), 및 제3 하우징(630)을 포함하는 하우징 구조체를 포함할 수 있다. 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 하우징 구조체에 마련된 내부 공간에 배치되는 폴더블 디스플레이(640)(예: 플렉서블 디스플레이), 제1 하우징(610)의 내부에 배치된 제1 스피커(671), 제3 하우징(630)의 내부에 배치된 제2 스피커(672)를 포함할 수 있다. 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 제1 하우징(610)과 제2 하우징(620)을 연결하는 제1 힌지부(650), 및 제2 하우징(620)과 제3 하우징(630)을 연결하는 제2 힌지부(660)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 제1 부분(641)과 제2 부분(642)이 맞닿도록(예: 근접하도록) 접힐 수 있다. 일 실시 예로써, 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 제2 부분(642)과 제3 부분(643)이 맞닿도록(예: 근접하도록) 접힐 수 있다.
일 실시 예로써, 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 제2 부분(642)과 제3 부분(643)이 맞닿도록(예: 근접하도록) 접힌 이후, 제1 부분(641)과 제3 부분(643)이 맞닿도록(예: 근접하도록) 접힐 수 있다.
일 실시 예로서, 예로서, 멀티 폴더블 전자 장치(600)의 제2 부분(642)과 제3 부분(643)이 맞닿도록(예: 근접하도록) 접힌 상태에서, 제1 부분(641)과 제3 부분(643)이 맞닿도록(예: 근접하도록) 접힐 수 있다.
도 6a의 멀티 폴더블 전자 장치(600)는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)) 및 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))를 포함하는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))를 포함할 수 있다.
도 7a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 면(예: 전면)의 사시도이다. 도 7b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 면(예: 후면)의 사시도이다.
도 7a 및 도 7b의 전자 장치(700)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 면(또는 전면)(710A), 제2 면(또는 후면)(710B), 및 하우징(710)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 디스플레이(701)(예: 도 8의 디스플레이(810))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(701)는 하우징(710)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(710)는 LCD(liquid crystal display) 디스플레이, OLED(organic light emitting diodes) 디스플레이, 또는 마이크로 LED 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(710)은, 제1 면(710A)과 제2 면(710B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(710C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(710)은 제1 면(710A), 제2 면(710B) 및 측면(710C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(710A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(702)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(710B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(711)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(711)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(711)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(710C)은, 전면 플레이트(702) 및 후면 플레이트(711)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(718)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(711) 및 측면 베젤 구조(718)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(702)는, 상기 제1 면(710A)으로부터 상기 후면 플레이트(711) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(710D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(710D)들은 전면 플레이트(702)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(711)는, 상기 제2 면(710B)으로부터 상기 전면 플레이트(702) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(710E)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(702)(또는 상기 후면 플레이트(711))가 상기 제1 영역(710D)들(또는 상기 제2 영역(710E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다.
실시 예들에서, 상기 전자 장치(700)의 측면에서 볼 때 측면 베젤 구조(718)는, 상기와 같은 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가질 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(700)의 측면에서 볼 때 측면 베젤 구조(718)는, 상기 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께(또는 폭)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는, 디스플레이(701), 음향 입력 장치(703)(예: 도 1의 입력 모듈(150), 마이크), 음향 출력 장치(707, 714)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 스피커)(예: 오디오 모듈), 센서 모듈들(704, 719)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(705, 712)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(713), 키 입력 장치(717), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(708, 709) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(700)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(717))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(701)는 전면 플레이트(702)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(710A), 및 측면(710C)의 제1 영역(710D)을 형성하는 전면 플레이트(702)를 통하여 디스플레이(701)의 적어도 일부가 보일 수 있다.
예를 들면, 디스플레이 모듈(예: 도 8의 도 1의 디스플레이 모듈(860))은 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)) 및 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))를 포함하는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(예: 도 8의 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 8의 디스플레이 모듈(160))은 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(701)는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850)), 및/또는 압력 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(701)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(예: 도 8의 디지타이저(860))와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(704, 719)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(717)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(710D), 및/또는 상기 제2 영역(710E)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 배면에 제1 센서 모듈(704), 카메라 모듈들(705, 712)(예: 이미지 센서), 음향 출력 장치(714)(예: 오디오 모듈), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(704, 719)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(717)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(710D)들, 및/또는 상기 제2 영역(710E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(703)는 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(703)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(707, 714)는, 외부 스피커로 동작하는 음향 출력 장치(707) 및 통화용 리시버로 동작하는 음향 출력 장치(714)를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(703)(예: 마이크), 음향 출력 장치(707, 714) 및 커넥터들(708, 709)은 전자 장치(700)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 음향 입력 장치(703)(예: 마이크), 음향 출력 장치(707, 714) 및 커넥터들(708, 709)은 하우징(710)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(710)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(703)(예: 마이크) 및 음향 출력 장치(707, 714)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(707, 714)는 하우징(710)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(704, 719)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(700)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(704, 719)은, 하우징(710)의 제1 면(710A)에 배치된 제1 센서 모듈(704)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(710)의 제2 면(710B)에 배치된 제2 센서 모듈(719)(예: HRM(heart rate monitor) 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로써, 상기 지문 센서는 하우징(710)의 제1 면(710A)(예: 디스플레이(701)) 및/또는 제2 면(710B)에 배치될 수도 있다.
전자 장치(700)는, 도시되지 않은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서(예: 도 7의 지자기 센서(700)), 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(705, 712)은, 전자 장치(700)의 제1 면(710A)에 배치된 제1 카메라 모듈(705), 및 제2 면(710B)에 배치된 제2 카메라 모듈(712)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(705, 712)의 주변에 플래시(713)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(705, 712)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(713)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(705)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(701)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(700)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)의 제1 면(예로써, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(705)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(717)는, 하우징(710)의 측면(710C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 상기 언급된 키 입력 장치(717) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(717)는 디스플레이(701) 상에 소프트 키(soft key)와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(717)는 디스플레이(701)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터들(708, 709)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(708), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(709, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(708)은 USB(universal serial bus) A타입, USB B 타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(708)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(700)(예: 도 8의 전자 장치(800))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(705, 712) 중 일부 제1 카메라 모듈(705) 및/또는 센서 모듈들(704, 719) 중 제1 센서 모듈(704)은, 디스플레이(701)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(705)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 배치되는 경우, 제1 카메라 모듈(705)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(705)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 재1 카메라 모듈(705)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 제1 센서 모듈(704)은 전자 장치(700)의 내부 공간에서 전면 플레이트(702)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 도시한 도면이다.
도 8의 전자 장치(800)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 모듈(176), 및 디스플레이 모듈(160)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130), 도 4의 메모리(130))는, HBM(High Bandwidth Memory), DRAM(dynamic random access memory), SRAM(static random access memory), PRAM(phase-change random access memory), MRAM(magnetic random access memory), RRAM(resistive random access memory), 플래시(flash) 메모리, 및/또는 EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은, 디스플레이(810), 디스플레이(810)를 구동하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(DDIC)(830)(예: 디스플레이 구동부), 터치 회로(850), 디지타이저(860), 및 디지타이저 구동부(870)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)의 전체 또는 일부는 디스플레이 모듈(160)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDIC(830)는 인터페이스 모듈(831), 메모리(833)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(835), 또는 맵핑 모듈(837)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDIC(830)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(831)을 통해 전자 장치의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDIC(830)는 터치 회로(850) 또는 센서 모듈(880(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 인터페이스 모듈(831)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDIC(830)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(833)에 저장할 수 있다. 일 예로써, DDIC(830)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(833)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(835)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(810)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(837)은 이미지 처리 모듈(835)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(810)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(810)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(850)는 터치 센서(851) 및 상기 터치 센서(851)를 제어하기 위한 터치 센서 IC(853)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 센서 IC(853)는, 디스플레이(810)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(851)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(853)는 디스플레이(810)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(853)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120)에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(850)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(853))는 DDIC(830) 또는 디스플레이(810)의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(850)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(853))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(880)은 제스처 센서, 자이로 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 근접 센서, 생체 센서(예: 홍채 인식 센서), 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서, LiDAR(light detection and ranging) 센서), 기압 센서, 마그네틱 센서(예: 6축 센서, 지자기 센서), 가속도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(800)는 센서 모듈(880)을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 센서(851) 또는 센서 모듈(880)은 디스플레이(810)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 전자 펜(예: 스타일러스 펜)의 입력(예: 터치 입력 또는 호버링 입력)을 검출하기 위한 디지타이저(860)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디지타이저(860)는 전자 펜(예: 스타일러스 펜)의 아날로그 좌표(예: 위치)를 디지털 좌표 데이터로 변환할 수 있다. 디지타이저(860)는 디지털 좌표 데이터를 프로세서(120), 및/또는 DDIC(830)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디지타이저(860)로부터 입력되는 디지털 좌표 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 디지털 좌표 데이터에 기초하여 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 통한 입력(예: 터치 입력 또는 호버링 입력)을 검출할 수 있다. 예를 들면, 디지타이저(860)는 복수의 x축 채널들 및 복수의 y축 채널들을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 디지타이저(860)에 배치된 x축 채널들 및 y축 채널들로부터 수신되는 센싱 신호들(예: EMR 신호들)을 이용하여 전자 펜(예: 스타일러스 펜)의 위치를 센싱할 수 있다. 예를 들면, 디지타이저(860)에는 복수의 x축 채널들 및 복수의 y축 채널들이 순차적으로 배열될 수 있고, 프로세서(120)는 연속되는 3개의 채널들(예: 인접한 3개의 채널들)에서 수신되는 센싱 신호들(예: EMR 신호들)을 이용하여 전자 펜(예: 스타일러스 펜)의 위치를 센싱할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디지타이저(860)는 디스플레이(810), 전자 부품들 및 기구물들에 의해서 외부에서 보이지 않을 수 있다.
예를 들면, 디지타이저(860)는 평판형의 디스플레이(810)와 일체형으로 배치되거나, 또는 평판형의 디스플레이(810)와 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 평판형의 디스플레이(810)에 디지타이저(860)가 적용되는 경우, 디지타이저(860)는 하나의 EMR(electro magnetic resonance) 시트(또는 EMR 필름)를 포함할 수 있다. 하나의 EMR 시트에는 전자 펜(예: 스타일러스 펜)의 위치를 검출하기 위한 복수의 x축 채널들 및 복수의 y축 채널들이 배치될 수 있다.
예를 들면, 디지타이저(860)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이와 일체형으로 배치되거나, 또는 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이와 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, z측 방향(예: 도 2a의 z축 방향)에서 디스플레이(810)의 하부(예: 아래쪽)에 디지타이저(860)가 배치될 수 있다.
예를 들면, 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이에 디지타이저(860)가 적용되는 경우, 디지타이저(860)는 복수의 EMR(electro magnetic resonance) 시트들(또는 EMR 필름들)을 포함할 수 있다. 복수의 EMR 시트들에는 전자 펜(예: 스타일러스 펜)의 위치를 검출하기 위한 복수의 x축 채널들 및 복수의 y축 채널들이 배치될 수 있다.
도 9는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니에 위치하는 것을 나타내는 도면(900)이다.
도 9 를 참조하면, 폴더블 전자 장치(920)의 외부 디스플레이(예: 도 3d의 서브 디스플레이(331))는 바(bar) 타입의 디스플레이(예: 도 7의 디스플레이(701)) 대비 화면 크기 및 터치 센서의 전체 면적이 작을 수 있다. 폴더블 전자 장치(920)의 접힘 상태에서 사용자의 주머니 안(910, 주머니 속)에 위치하는 경우, 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이)와 폴더블 전자 장치(920)의 외부 디스플레이(예: 도 3d의 서브 디스플레이(331))가 근접하게 되면 오터치가 발생할 수 있다.
외부 디스플레이(예: 도 3d의 서브 디스플레이(331))의 크기가 작은 경우, 터치 센서에 접촉하는 영역도 작아짐에 따라 터치 영역의 데이터 분포(예: NodeCountPN30)를 20%로 설정하여 터치를 판단할 수 있다. 예를 들면, 외부 디스플레이(331)와 내부 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(330))의 오동작을 위한 데이터 분포 기준 값을(20%) 동일하게 설정할 경우, 내부 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(330)) 대비 외부 디스플레이(331)의 노드 수가 적어 외부 디스플레이(331)의 터치 인식률이 떨어질 수 있다. 이 경우, 폴더블 전자 장치(920)가 주머니 안(910, 주머니 속)에 위치하는 것의 인식률이 떨어지고, 손가락 터치에 대한 오동작이 발생할 수 있다. 여기서, 'NodeCountPN30'은 각 터치 노드의 카운트 포지티브 값과 네거티브 값의 범위를 30으로 설정한 것을 나타낸다.
사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이)와 폴더블 전자 장치(920)의 외부 디스플레이(예: 도 3d의 서브 디스플레이(331))의 근접으로 인해 오터치가 발생하면, 손가락 터치와는 다른 터치 특성이 나타나게 된다.
본 개시의 일 실시 예는, 폴더블 전자 장치(920)의 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850)에서 획득된 터치 데이터의 특성을 활용하여, 폴더블 전자 장치(920)가 사용자의 손에 위치하는지, 주머니 안(910, 주머니 속)에 위치하는지(또는 가방 속에 위치하는지)를 판단할 수 있다. 폴더블 전자 장치(900)가 사용자의 주머니 속(910)(또는 가방 속)에 위치하는 경우, 터치 재입력을 조절, 및 터치 처리 동작을 제어(예: 제한)하여 사용자가 의도하지 않은 오터치(예: 터치 오류)를 차단할 수 있다.
예를 들면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 주머니 인식 영역 조건을 민감하게 설정하고, 터치 감도와 영역 조건을 만족하는 경우에 손가락 터치로 판단할 수 있다. 이때, 외부 디스플레이(예: 도 3d의 서브 디스플레이(331))와 물체(예: 손가락, 허벅지, 엉덩이 또 도전성 물체)가 근접하는(예: 닿는) 영역의 특성을 활용할 수 있다. 터치 최대 감도, 터치 형태 및 터치 영역의 크기에 기초하여 정상적인 손가락 터치와 비정상적인 신체(예: 허벅지, 엉덩이) 터치(또는 도전성 물체 터치)를 구분할 수 있다.
예를 들면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 터치된 영역의 변화량이 적은 경우, 사용자가 의도한 정상적인 손가락 터치로 판단할 수 있다. 이때, 터치 면적의 변화량에 기초하여 정상적인 손가락 터치와 비정상적인 신체(예: 허벅지, 엉덩이) 터치(또는 도전성 물체 터치)를 구분할 수 있다.
예를 들면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 주머니 안(910, 주머니 속)에서 인출된 직후 터치 처리 동작을 일정 시간 동안(예: 100ms, 300ms, 500ms, 1000ms, 3000ms) 제한할 수 있다. 이때, 전자 장치가 주머니 속(910)(또는 가방 속)에서 인출된 직후에는 주머니 속(910)(또는 가방 속)에서 발생된 오터치의 노이즈가 잔존함으로 터치 처리 동작을 일정 시간 동안 제한하고, 일정 시간이 경과하 후에 정상적으로 터치 처리 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 주머니 속(910)(또는 가방 속)에서 인출된 후 터치 제스처 인식(거리, 시간, 및 터치 영역의 크기) 조건을 강화할 수 있다. 이때, 전자 장치가 주머니 속(910)(또는 가방 속)에서 인출된 후, 센서 모듈(예: 근접 센서, 조도 센서, 가속도 센서, 움직임 센서, 6축 센서)를 이용하여 터치 제스처 인식(거리, 시간, 및 터치 영역의 크기) 조건을 강화함으로써 터치 동작을 방지할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치가 주머니 속(910)(또는 가방 속)에 위치하는 경우, 터치 재입력을 조절, 및 터치 처리 동작을 제어(예: 제한)하여 사용자가 의도하지 않은 오터치(예: 터치 오류)를 차단할 수 있는 폴더블 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.
도 10은 전자 장치에서 터치 좌표를 처리하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 동작 1010에서, 터치 센서 IC(1000)(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))은 아날로그 디지털 컨버팅을 수행하여, 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(853)에서 획득된 아날로그의 터치 센싱 값들을 디지털의 터치 센싱 값으로 변환할 수 있다.
동작 1020에서, 터치 센서 IC(1000)는 디지털의 터치 센싱 값으로 터치 로우 데이터를 생성할 수 있다.
동작 1030에서 터치 센서 IC(1000)는 베이스 라인(1030)을 결정할 수 있다.
동작 1040에서 터치 센서 IC(1000)는 로우 데이터의 베이스 라인을 설정할 수 있다.
동작 1050에서, 터치 센서 IC(1000)는 베이스 라인이 설정된 로우 데이터를 필터링할 수 있다.
동작 1060에서, 터치 센서 IC(1000)는 로우 데이터에 기초하여 터치 처리를 위한 터치 신호 데이터를 생성할 수 있다.
동작 1070에서, 터치 센서 IC(1000)는 터치 신호 데이터에 기초하여 이미지 프로세싱(image processing)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(1000)의 이미지 프로세싱(image processing) 처리부에서 터치의 중심점을 기준으로 물체 영역을 선정할 수 있다. 터치 센서 IC(1000)는 터치 영역의 감도 및 크기에 대한 특성들을 산출할 수 있다. 해당 물체 영역에 대한 터치 센서 IC(1000)는 터치 ID를 결정할 수 있다.
동작 1080에서, 터치 센서 IC(1000)는 터치가 이루어진 위치에 대한 터치 위치 리포트(report touch position)를 생성할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(1000)의 터치 위치 리포트부에서 각 터치 ID에 대한 좌표 위치를 결정할 수 있다. 터치 센서 IC(1000)는 결정된 터치 좌표를 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))에 제공할 수 있다. 이때, 터치 센서 IC(1000)는 터치 처리 동작을 제어(예: 제한)하는 경우 결정된 터치 좌표를 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))에 제공하지 않거나, 일정 시간 동안 보류할 수 있다.
동작 1090에서, 터치 센서 IC(1000)는 터치 위치 리포트(report touch position)에 기초하여 터치 제스쳐 동작 수행할 수 있다.
예를 들면, 터치 센서 IC(1000)에서 동작 1010 내지 동작 1090이 모두 수행될 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)에서 동작 1010 내지 동작 1090이 모두 수행될 수 있다.
예를 들면, 터치 센서 IC(1000)와 프로세서(120)가 동작 1010 내지 동작 1090을 혼합하여 수행할 수 있다.
예를 들면, 터치 센서 IC(1000)에서 터치 좌표와 터치 타입에 대한 정보를 프로세서(120)로 전달하고, 프로세서(120)에서 나머지 동작들을 수행할 수 있다.
도 11 내지 도 12c는 손가락 터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면(1200)이다.
도 11 내지 도 12c를 참조하면, 전자 장치의 디스플레이(1110)(예: 터치 스크린)에 손가락(1120)으로 터치가 이루어질 수 있다(1100).
예를 들면, 손가락(1120)에 의한 터치가 이루어진 경우, 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))의 전체 영역 중 손가락(1120) 터치가 이루어진 위치에 대한 터치 값들이 생성(1210)될 수 있다.
예를 들면, 손가락(112)의 터치 세기에 따라서 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))의 전체 영역 중 손가락(1120) 터치가 이루어진 위치의 영역의 크기 및 터치 값들이 증가(1220, 1230)하게 된다.
손가락(112) 터치의 경우, 터치가 이루어진 위치에 대한 터치 값들과 영역의 크기가 변화하여도 중심점은 변경되지 않고 유지될 수 있다.
도 13은 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면(1300, 1400)이다. 도 14a 내지 도 14c는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면(1400)이다.
도 13 내지 도 14c를 참조하면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)(또는 가방 안)에 위치하는 경우, 전자 장치의 디스플레이(1310)(예: 터치 스크린)과 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이) 또는 가방 내부의 도전성 물체와의 터치가 이루어질 수 있다(1300).
예를 들면, 디스플레이(1310)(예: 터치 스크린)과 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이) 또는 도전성 물체 사이에 섬유(1330, fabric)가 위치하더라도 정전 방식에 의해서 터치가 발생할 수 있다.
예를 들면, 디스플레이(1310)(예: 터치 스크린)과 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이)에 터치가 발생하면, 대면적의 터치 값들이 생성(1410)될 수 있다.
예를 들면, 사용자의 신체 움직임에 따라서, 대면적의 터치 값들이 복수의 위치에서 생성(1420)될 수 있다. 사용자의 신체 움직임에 따라서, 대면적의 터치 값들이 대면적의 터치 값들이 복수의 위치에서 생성(1420)되고, 터치 영역의 크기 및 터치 값들이 변화될 수 있다.
도 15는 터치 데이터에 기초한 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도), 터치 영역(touch area), 메이저(major) 값과 마이너(minor) 값을 획득하여 활용하는 것을 나타내는 도면(1500)이다.
도 15를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는, 손가락 터치의 터치 특성(예: 터치 강도 및 터치 형태)을 반영하여 정상적인 손가락 터치인지 주머니 안(주머니 속)의 오터치(예: 비정상 터치)인지를 판단할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 터치된 위치에서 수신된 터치 영역(1520)의 터치 데이터의 최고 강도(1510)(peak strength)(예: 200)가 미리 설정된 기준 값(예: 180)을 초과하는지 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 영역(1520)의 터치 데이터의 최고 강도(1510)(peak strength)(예: 200)가 미리 설정된 기준 값(예: 180)을 초과하면 손가락 터치로 판단하고, 손가락 터치에 따른 터치 처리 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 터치된 위치에서 수신된 터치 영역(1520)의 터치 데이터의 메이저(major) 값과 마이너(minor) 값을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 영역(1520)의 크기가 미리 설정된 크기(예: 30) 미만인지 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 영역(1520)의 크기가 미리 설정된 크기(예: 30) 미만인지 경우, 소면적의 손가락 터치로 판단하고, 손가락 터치에 따른 터치 처리 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 터치 영역(1520)에서 획득된 메이저(major) 값과 마이너(minor)의 비율이 미리 설정된 비율(예: ±25%) 미만인지 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 영역(1520)에서 획득된 메이저(major) 값과 마이너(minor)의 비율이 미리 설정된 비율(예: ±25%) 미만인 경우 손가락 터치로 판단하고, 손가락 터치에 따른 터치 처리 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 주머니 인식 영역, 크기 조건은 민감하게 조정하되, 손가락 터치로 추정되는 조건이 충족될 때에는 신속하게 손가락 터치 판단으로 전환할 수 있다. 이를 통해, 사용자가 의도한 정상적인 손가락 터치에 대한 미입력이 발생하지 않도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 대화면의 디스플레이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 터치 영역의 데이터 분포(예: NodeCountPN30)를 20%(예: 1062 터치 노드)로 설정하여 손가락 터치인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단할 수 있다. 반면, 작은 화면의 디스플레이를 포함하는 폴더블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 터치 영역의 데이터 분포(예: NodeCountPN30)를 30%(예: 72 터치 노드)로 설정하여 손가락 터치인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 것을 인식하는 동작에서, 프로세서(120)는 터치 영역의 데이터 분포(예: NodeCountPN30)를 30%(예: 72 터치 노드)로 설정하여 손가락 터치인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단할 수 있다. 여기서, 'NodeCountPN30'은 각 터치 노드의 카운트 포지티브 값과 네거티브 값의 범위를 30으로 설정한 것을 나타낸다. 주머니 안(주머니 속)에서의 터치 감도는 크지 않으며, 손가락의 크기가 작고 터치 영역이 기 정의된 형태(예: 원형, 타원형, 일정 곡률을 가지는 형태)를 형태를 가짐으로 이를 고려하여 터치 영역의 데이터 분포(예: NodeCountPN30)를 30%(예: 72 터치 노드)로 설정할 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 엄지 손가락의 터치에 따른 터치 데이터의 예를 나타내는 도면(1600)이다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 엄지 손가락의 터치의 경우, 다른 손가락들에 비해서 터치 영역(1610, 1620)이 크기가 상대적으로 크게 나타날 수 있다. 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 엄지 손가락의 터치가 정상적으로 처리되도록 엄지 손가락의 터치 영역(1610, 1620)의 크기 특성을 반영하여 손가락 터치 인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 엄지 손가락으로 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))를 터치한 후, 엄지 손가락의 움직임에 의해서 터치 영역(1610, 1620)의 크기와 터치 강도가 일부 변화할 수 있으나, 터치 중심점을 일정하게 유지될 수 있다. 프로세서(120)는 이러한 엄지 손가락 터치에 따른 터치 영역(1610, 1620)의 크기와 터치 강도의 특성을 반영하여 손가락 터치 인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
도 17a 및 도 17b는 두 손가락의 터치에 따른 터치 데이터의 예를 나타내는 도면(1700)이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 두 손가락으로 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))를 터치한 경우의 특성을 반영하여 손가락 터치 인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 두 손가락의 터치가 정상적으로 처리되도록 두 손가락의 터치 영역(1710, 1720)의 크기 특성, 분포 특성, 터치 위치의 거리 특성을 반영하여 두 손가락 터치 인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 두 손가락으로 디스플레이(810)를 터치한 후, 두 손가락의 움직임에 의해서 터치 영역(1710, 1720)의 크기와 터치 강도가 일부 변화할 수 있으나, 터치 중심점은 일정하게 유지될 수 있다. 프로세서(120)는 이러한 두 손가락 터치에 따른 터치 영역(1710, 1720)의 크기 특성, 분포 특성, 터치 위치의 거리 특성을 반영하여 손가락 터치 인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 손가락 터치(예: 엄지 손가락 터치 및 두 손가락 터치 포함) 인지 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))가 온(on)되었을 때(예: 화면 표시), 적용(예: 수행)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 손가락 터치 인지(예: 엄지 손가락 터치 및 두 손가락 터치 포함) 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 센서 모듈(예: 도 8의 센서 모듈(880))을 이용한 근조도 인식, 사용자의 걸음 인식, 전자 장치의 폴딩/언폴딩 상태 인식, 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))가 락스크린(lock screen) 상태일 때 적용(예: 수행)할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치에서 특정 어플리케이션이 실행(예: 게임 어플 실행) 중인 경우에, 프로세서(120)는 손가락 터치 인지(예: 엄지 손가락 터치 및 두 손가락 터치 포함) 또는 주머니 안(주머니 속)의 오터치 인지를 판단하는 동작을 수행하지 않을 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 동작 1810에서, 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))의 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))로부터 터치 데이터를 입력받을 수 있다.
동작 18150에서, 터치 센서 IC(853)는 터치 데이터에 기초하여 터치 좌표, 터치 ID, 터치 특징을 획득(추출)할 수 있다.
동작 1820에서, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단(예: 손가락 터치인지 또는 주머니속 터치인지)이 필요한지 확인할 있다.
동작 1820의 판단 결과, 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단이 필요하지 않으면(예: No), 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 동작 1825를 수행할 수 있다.
예를 들면, 동작 1820을 먼저 수행하고, 동작 1810이 수행될 수 있다. 동작 1820을 먼저 수행하는 경우, 동작 1810의 수행하지 않을 수도 있다.
예를 들면, 조도 센서 및 근접 센서를 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 것이 식별(확인)되면, 터치 데이터를 판단하는 동작을 수행하지 않을 수 있다.
동작 1825에서, 프로세서(120)는 터치 좌표, 터치 ID, 터치 특징에 기초하여 입력된 터치가 손가락 터치인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1830에서, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
동작 1820의 판단 결과, 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단이 필요하면(예: Yes), 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 동작 1835를 수행할 수 있다.
동작 1835에서, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(예: 주머니 속, 가방 속)에 위치하는 판단할 수 있다.
동작 1835의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(예: 주머니 속, 가방 속)에 위치하지 않는 것으로 판단되면(예: No), 프로세서(120)는 동작 1825를 수행할 수 있다.
동작 1835의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(예: 주머니 속, 가방 속)에 위치하는 것으로 판단되면(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 1840을 수행할 수 있다.
동작 1840에서, 프로세서(120)는 터치 데이터의 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도)가 미리 설정한 기준 값을 초과하는지 판단할 수 있다.
동작 1840의 판단 결과, 터치 데이터의 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도)가 미리 설정한 기준 값을 초과하지 않으면(예: No), 프로세서(120)는 동작 1845를 수행할 수 있다.
동작 1840의 판단 결과, 터치 데이터의 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도)가 미리 설정한 기준 값을 초과하지 않으면(예: No), 프로세서(120)는 동작 1845를 수행할 수 있다.
동작 1845에서, 프로세서(120)는 입력된 터치가 주머니 안(주머니 속)의 터치(예: 오터치, 터치 오류)인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1850에서, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)(또는 가방 속)에 위치 시 오터치가 발생하지 않도록(예: 오터치 처리 동작이 수행되지 않도록), 오터치 방지 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 오터치 방지 동작을 수행 시, 터치 판단 제한, 터치 감도 제한, 및/또는 터치 판단을 제한하는 유저인터페이스(UI: user interface)를 통해 알림(예: 표시)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 오터치 방지 동작을 수행 시, 디스플레이의 동작을 오프(off)(예: 화면 비표시)할 수 있다.
동작 1840의 판단 결과, 터치 데이터의 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도)가 미리 설정한 기준 값을 초과하지 않으면(예: No), 프로세서(120)는 동작 1845를 수행할 수 있다.
동작 1840의 판단 결과, 터치 데이터의 최고 강도(peak strength)(예: 최대 강도)가 미리 설정한 기준 값을 초과하면(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 1855를 수행할 수 있다.
동작 1855에서, 프로세서(120)는 터치 면적(예: 터치 영역의 크기)가 기준 값 미만인지 판단할 수 있다.
동작 1855의 판단 결과, 터치 면적(예: 터치 영역의 크기)가 기준 값 미만(예: 소면적 터치)이 아닌(예: 대면적 터치) 경우(예: No), 프로세서(120)는 동작 1845를 수행할 수 있다.
예를 들면, 터치 면적(예: 터치 영역의 크기)가 기준 값 미만인 경우를 소면적 터치로 정의할 수 있다.
예를 들면, 터치 면적(예: 터치 영역의 크기)가 기준 값 미만이 아닌 경우를 대면적 터치로 정의할 수 있다.
동작 1855의 판단 결과, 터치 면적(예: 터치 영역의 크기)가 기준 값 미만(예: 소면적 터치)인 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 1860을 수행할 수 있다.
동작 1860에서, 프로세서(120)는 터치 영역의 형태가 기 정의된 형태(예: 원형, 타원형, 일정 곡률을 가지는 형태)인지 판단할 수 있다.
동작 1860의 판단 결과, 터치 영역의 형태가 기 정의된 형태(예: 원형, 타원형, 일정 곡률을 가지는 형태)인 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 1825를 수행할 수 있다.
동작 1860의 판단 결과, 터치 영역의 형태가 기 정의된 형태(예: 원형, 타원형, 일정 곡률을 가지는 형태)이 아닌 경우(예: No), 프로세서(120)는 동작 1845를 수행할 수 있다.
동작 1845에서, 프로세서(120)는 입력된 터치가 주머니 안(주머니 속)의 터치(예: 오터치, 터치 오류)인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1850에서, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)(또는 가방 속)에 위치 시 오터치가 발생하지 않도록(예: 오터치 처리 동작이 수행되지 않도록), 오터치 방지 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))와 메모리(예: 도 8의 메모리(130))는 작동적으로 연결될 수 있다. 메모리(130)는 프로세서(120), 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 8의 디스플레이 드라이버 IC(830), 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853)를 실행하기 위한 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 18에 도시된 동작들은 전자 장치가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 동작들은 프로세서(120)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 동작들은 터치 센서 IC(853)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있고, 적어도 일부의 동작들은 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 19a 내지 도 19f는 복수의 프레임 동안의 터치 영역을 변화량에 따른 터치 특성을 판단하는 것을 나타내는 도면(1900)이다.
도 19a 내지 도 19e를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 입력된 터치가 손가락 터치 인지 또는 주머니 안(또는 가방 안) 오터치 인지를 판단할 수 있다. 전자 장치는 입력된 터치가 손가락 터치 인지 또는 주머니 안(또는 가방 안) 오터치 인지의 판단 결과에 따라서, 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행하거나, 또는 오터치 방지 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 복수의 프레임(예: 5개 터치 프레임) 동안에 터치 영역의 크기 변화량의 획득할 수 있다. 여기서, 프레임은 터치 데이터를 획득하는 터치 프레임으로써, 1 프레임(예: 1 터치 프레임)은 8ms로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 경우, 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))와 사용자의 신체 부위(예: 허벅지, 엉덩이)의 터치로 인해 대면적의 터치 영역이 센싱될 수 있다. 또한, 인접한 프레임들(예: 인접한 터치 프레임들) 간에 터치 영역의 변화량이 크게 변화될 수 있다.
예를 들면, 제1 프레임(1910)의 터치 영역의 크기가 '7'이고, 제2 프레임(1920)의 터치 영역의 크기가 '17'인 경우, 제1 프레임(1910)과 제2 프레임(1920) 간의 터치 영역의 크기 변화량은 '10'이될 수 있다. 예를 들면, 제2 프레임(1920)의 터치 영역의 크기가 '17'이고, 제3 프레임(1930)의 터치 영역의 크기가 '42'인 경우, 제2 프레임(1920)과 제3 프레임(1930) 간의 터치 영역의 크기 변화량은 '25'가 될 수 있다. 예를 들면, 제3 프레임(1930)의 터치 영역의 크기가 '42'이고, 제4 프레임(1940)의 터치 영역의 크기가 '39''인 경우, 제3 프레임(1930)과 제4 프레임(1940) 간의 터치 영역의 크기 변화량은 '-3'이 될 수 있다. 예를 들면, 제4 프레임(1940)의 터치 영역의 크기가 '39'이고, 제5 프레임(1950)의 터치 영역의 크기가 '49'인 경우, 제4 프레임(1940)과 제5 프레임(1950) 간의 터치 영역의 크기 변화량은 '10'이 될 수 있다.
도 19f를 참조하면, 사용자가 손가락으로 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))를 터치하는 경우, 소면적의 터치 영역이 센싱될 수 있다. 또한, 인접한 프레임들(예: 인접한 터치 프레임들) 간에 터치 영역의 변화량이 작게 변화될 수 있다.
예를 들면, 제1 프레임(1960)의 터치 영역의 크기가 '4'이고, 제2 프레임(1970)의 터치 영역의 크기가 '7'인 경우, 제1 프레임(1960)과 제2 프레임(1970) 간의 터치 영역의 크기 변화량은 '3'이 될 수 있다.
예를 들면, 제2 프레임(1970)의 터치 영역의 크기가 '7'이고, 제3 프레임(1980)의 터치 영역의 크기가 '6'인 경우, 제2 프레임(1970)과 제3 프레임(1980) 간의 터치 영역의 크기 변화량은 '1'이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 손가락 터치와 주머니 안(또는 가방 안) 오터치를 구분하기 위하여, 프로세서(120)는 수학식 1을 통해 현재 프레임(frame N)과 이전 프레임(frame N-1) 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하인지를 판단할 수 있다.
예를 들면, 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하인 경우, 프로세서(120)는 손가락 터치로 판단할 수 있다.
예를 들면, 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하가 아닌 경우, 프로세서(120)는 주머니 안(또는 가방 안) 오터치로 판단할 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 동작 2010에서, 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))의 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))로부터 터치 데이터를 입력받을 수 있다.
동작 2015에서, 터치 센서 IC(853)는 터치 데이터에 기초하여 터치 좌표, 터치 ID, 터치 특징을 획득(추출)할 수 있다.
동작 2020에서, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단(예: 손가락 터치인지 또는 주머니속 터치인지)이 필요한지 확인할 있다.
동작 2020의 판단 결과, 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단이 필요하지 않으면(예: No), 프로세서(120)는 동작 2025를 수행할 수 있다.
동작 2025에서, 프로세서(120)는 터치 좌표, 터치 ID, 터치 특징에 기초하여 입력된 터치가 손가락 터치인 것으로 판단할 수 있다.
동작 2030에서, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
동작 2020의 판단 결과, 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단이 필요하면(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2035를 수행할 수 있다.
동작 2035에서, 프로세서(120)는 터치 영역의 크기가 기준 값 미만인지를 판단할 수 있다.
동작 2035의 판단 결과, 터치 영역의 크기가 기준 값 미만인 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2040을 수행할 수 있다.
동작 2035의 판단 결과, 터치 영역의 크기가 기준 값 미만이 아닌 경우(예: No), 프로세서(120)는 동작 2045를 수행할 수 있다.
동작 2040에서, 프로세서(120)는 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하인지 판단할 수 있다.
동작 2040의 판단 결과, 프로세서(120)는 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하가 아닌 경우(예: No), 프로세서(120)는 동작 2045를 수행할 수 있다.
동작 2040의 판단 결과, 프로세서(120)는 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하인 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2055를 수행할 수 있다.
동작 2055에서, 프로세서(120)는 프로세서(120)는 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하인 프레임들의 개수(N)가 기준 개수(예: 3개) 이하인지를(N ≤ 3) 판단할 수 있다.
동작 2055의 판단 결과, 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하인 프레임들의 개수(N)가 기준 개수(예: 3개) 이하인 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2025를 수행할 수 있다.
동작 2025에서, 프로세서(120)는 입력된 터치가 손가락 터치인 것으로 판단할 수 있다. 예를 들면, 손가락 터치인 경우에 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 작은(예: 기준 값보다 작은) 특징을 나타낼 수 있다. 프로세서(120)는 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)에 기초하여 입력된 터치가 손가락 터치인지 또는 주머니 속 터치인지를 판단할 수 있다.
동작 2030에서, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
동작 2055의 판단 결과, 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 미리 설정된 기준 값(예: stable approaching threshold) 이하인 프레임들의 개수(N)가 기준 개수(예: 3개) 이하가 아닌 경우(예: No), 프로세서(120)는 동작 2045를 수행할 수 있다.
동작 2045에서, 프로세서(120)는 입력된 터치가 주머니 안(주머니 속)의 터치(예: 오터치, 터치 오류)인 것으로 판단할 수 있다. 예를 들면, 주머니 속 터치인 경우에 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)이 큰(예: 기준 값보다 큰) 특징을 나타낼 수 있다. 프로세서(120)는 프레임들 간의 터치 영역 크기(Area(Idi))의 차이 값(예: 터치 영역 크기 변화량)에 기초하여 입력된 터치가 손가락 터치인지 또는 주머니 속 터치인지를 판단할 수 있다.
동작 2050에서, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)(또는 가방 속)에 위치 시 오터치가 발생하지 않도록(예: 오터치 처리 동작이 수행되지 않도록), 오터치 방지 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))와 메모리(예: 도 8의 메모리(130))는 작동적으로 연결될 수 있다. 메모리(130)는 프로세서(120), 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 8의 디스플레이 드라이버 IC(830), 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853)를 실행하기 위한 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 20에 도시된 동작들은 전자 장치가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 20에 도시된 동작들은 프로세서(120)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 20에 도시된 동작들은 터치 센서 IC(853)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 20에 도시된 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있고, 적어도 일부의 동작들은 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 21a 내지 도 21f는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면(2100)이다.
도 21a 내지 도 21f를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 전자 장치가 주머니 안(또는 가방 안)에서 인출(예: release)되는지를 판단할 수 있다. 전자 장치가 주머니 안(또는 가방 안)에서 인출(예: release)된 직후, 일정 시간 동안(예: 100ms, 300ms, 500ms, 1000ms, 3000ms) 터치 처리 동작을 제한할 수 있다. 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치한 상태에서 사용자가 이동하는 경우, 사용자의 이동에 의해서 소면적의 터치 재입력이 발생(또는 터치 노이즈가 잔존)할 수 있다. 전자 장치가 주머니 안(또는 가방 안)에서 인출(예: release)된 직후에는 일정 시간 동안에 소면적 터치들이 발생(또는 터치 노이즈가 잔존)할 수 있음으로, 터치 재입력에 따른 오터치가 발생하지 않도록(예: 오터치 처리 동작이 수행되지 않도록) 오터치 방직 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후에 일정 시간 동안(예: 100ms, 300ms, 500ms, 1000ms, 3000ms) 터치 입력을 제한(예: 터치 처리 동작을 제한)할 수 있다. 전자 장치는 일정 시간(예: 100ms, 300ms, 500ms, 1000ms, 3000ms)이 경과한 후, 터치 입력을 처리(예: 터치 처리 동작을 수행)할 수 있다.
예를 들면, 터치 입력을 제한(예: 터치 처리 동작을 제한)하는 동작은 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작의 온(on)(예: 화면 표시) 또는 오프(off)(예: 화면 비표시)와 관계없이 수행될 수 있다.
예를 들면, 디스플레이(810)의 동작이 온(on)(예: 화면 표시)되는 경우, 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용하여 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출되었는지를 확인할 수 있다.
예를 들면, 디스플레이(810)의 동작이 오프(off)(예: 화면 비표시)되는 경우, 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용하지 않고, 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))를 이용하여 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출되었는지를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 주머니 안(또는 가방 안)에서 인출(예: release)되면, 일정 시간 동안(예: 100ms, 300ms, 500ms, 1000ms, 3000ms)에 소면적의 터치 재입력이 발생(또는 터치 노이즈가 잔존)할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(또는 가방 안)에서 인출(예: release)되면서, 시간이 경과함에 따라 제1 프레임(2110)의 터치 데이터, 제2 프레임(2120)의 터치 데이터, 제3 프레임(2130)의 터치 데이터, 제4 프레임(2140)의 터치 데이터, 제5 프레임(2150)의 터치 데이터, 제6 프레임(2160)의 터치 데이터가 변화할 수 있다. 전자 장치가 주머니 안(또는 가방 안)에서 인출(예: release)되면서 새로운 터치 입력들(2151, 2152, 2161, 2162)이 생성될 수 있다.
도 22a 내지 도 22d는 손바닥 터치에 따른 터치 데이터의 특성을 나타내는 도면(2200)이다.
도 22a 내지 도 22d를 참조하면, 전자 장치가 주머니 안(또는 가방 안)에서 인출(예: release)된 후, 디스플레이(810)를 손바닥으로 터치하면
시간이 경과함에 따라 제1 프레임(2210)의 터치 데이터, 제2 프레임(2220)의 터치 데이터, 제3 프레임(2230)의 터치 데이터, 제4 프레임(2240)의 터치 데이터가 변화할 수 있다. 디스플레이(810)에서 손바닥이 떨어지면서 복수의 소규모 터치들 또는 잔존 터치들에 따른 새로운 터치 입력들이 생성될 수 있다.
예를 들면, 손바닥에 의해서 디스플레이(810)에 대면적의 터치 영역이 형성된 후, 디스플레이(810)에서 손바닥이 떨어지더라도 일정 시간 동안 터치 영역(2231)의 크기가 줄어들면서 터치 입력이 잔존할 수 있다.
예를 들면, 손바닥에 의해서 디스플레이(810)에 대면적의 터치 영역이 형성된 후, 디스플레이(810)에서 손바닥이 떨어지더라도, 대면적의 터치 영역(2232)이 일정 시간 동안 잔존하거나, 또는 소규모의 새로운 터치 입력들이 생성될 수 있다.
도 23은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 23을 참조하면, 동작 2310에서, 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))의 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))로부터 터치 데이터를 입력받을 수 있다.
동작 2315에서, 터치 센서 IC(853)는 터치 데이터에 기초하여 터치 좌표, 터치 ID, 터치 특징을 획득(추출)할 수 있다.
동작 2320에서, 예를 들면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작이 온(on)(예: 화면 표시) 또는 오프(off)(예: 화면 비표시)되는지 확인할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24 및 도 25의 전자 장치(2400))위 위치 정보(예: 전자 장치가 주머니 안에 위치하는지, 또는 사용자의 손에 위치하는지)를 획득할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작이 온(on)(예: 화면 표시) 또는 오프(off)(예: 화면 비표시)에 기초하여 터치 블록 타이머 값(x)을 설정할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단(예: 전자 장치가 주머니 안에 위치하는 주머니 속 터치인지 또는 전자 장치가 사용자의 손에 위치하는 손가락 터치인지)에 기초하여 터치 블록 타이머 값(x)을 설정할 수 있다.
예를 들면, 터치 블록 타이머 값(x)은 일정 시간 동안 터치 판단의 보류를 위해 설정되는 시간 값일 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 터치 블록 타이머 값(x)을 100ms, 300ms, 또는 1000ms로 설정할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 프로세서(120)는 3000ms 내에서 터치 블록 타이머 값(x)을 설정할 수 있다.
동작 2325에서, 프로세서(120)는 터치 재입력 처리를 제한을 위한 판단 동작을 수행(예: 동작을 시작)할 수 있다.
동작 2330에서, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단하는 동작은 도 11 내지 도 20를 참조하여 설명한 동작 내용을 적용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단하는 동작은, 동작 2320에서 획득한 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단(예: 전자 장치가 주머니 안에 위치하는 주머니 속 터치인지 또는 전자 장치가 사용자의 손에 위치하는 손가락 터치인지)을 적용할 수 있다.동작 2330의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하지 않으면(예: No), 프로세서(120)는 동작 2335를 수행할 수 있다.
동작 2335에서, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 손가락 터치 좌표(예: 제스쳐)를 획득하고, 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
동작 2330의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2345를 수행할 수 있다.
동작 2345에서, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치 시, 프로세서(120)는 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치 시, 프로세서(120)는 미리 설정된 시간 동안(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)에 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)하는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 미리 설정된 시간(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)이 경과될 때까지 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)하는 상태를 유지할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 터치 블록 타이머 값(x)을 '-1'씩 차감(예: 1ms식 차감)할 수 있다. 터치 블록 타이머 값(x)을 차감하는 동작은 터치 블록 타이머 값(x)의 설정 값(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)이 '0'이 될 때가지 수행될 수 있다.
예를 들면, 터치 블록 타이머 값(x)이 '0'이되면, 미리 설정된 시간(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)이 경과되었음으로, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 손가락 터치 좌표(예: 제스쳐)를 획득하고, 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
예를 들면, 디스플레이(810)의 온(on)(예: 화면 표시) 또는 오프(off)(예: 화면 비표시)에 관계없이 도 23에 따른 동작들이 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(810)의 동작 온(on)(예: 화면 표시) 시에는, 입력된 터치 처리 동작을 제한하는 동작을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 특정 어플리케이션이 실행(예: 게임 어플 실행) 중인 경우에, 입력된 터치 처리 동작을 제한하는 동작을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 특정 어플리케이션이 실행(예: 게임 어플 실행) 중인 경우에, 터치 제스쳐 입력의 조건을 강화를 적용하지 않을 수 있다.일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))와 메모리(예: 도 8의 메모리(130))는 작동적으로 연결될 수 있다. 메모리(130)는 프로세서(120), 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 8의 디스플레이 드라이버 IC(830), 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853)를 실행하기 위한 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 23에 도시된 동작들은 전자 장치가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 23에 도시된 동작들은 프로세서(120)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 23에 도시된 동작들은 터치 센서 IC(853)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 23에 도시된 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있고, 적어도 일부의 동작들은 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 24는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 것으로, 프로세서 내에 센서 허브가 통합되어 동작하는 것을 나타내는 도면이다. 도 25는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 것으로, 프로세서와 센서 허브가 분리되어 동작하는 것을 나타내는 도면이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(2400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800))는, 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 8의 디스플레이 모듈(160)), 프로세서(2420)(예: 도 1의 프로세서(120), 도 8의 프로세서(120), 메모리(2430)(예: 도 1의 메모리(130), 도 8의 메모리(130)), 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)), 터치 센서 IC(2410)(예: 도 8의 터치 센서 IC(853)), 센서 모듈(2440)(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 8의 센서 모듈(880))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2400)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시 예들을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2400)는 도 8의 전자 장치(800)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시 예들을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 센서 모듈(2440)은 자이로 센서(2441), 근접 센서(2442), 조도 센서(2443)를 포함할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 센서 모듈(2440)은 제스처 센서, 그립 센서, 초음파 센서, 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서, LiDAR(light detection and ranging) 센서), 기압 센서, 마그네틱 센서(예: 6축 센서, 지자기 센서), 가속도 센서, 및/또는 움직임 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(2420)는 디스플레이 모듈(160)과 작동적으로 연결되어, 디스플레이 모듈(160)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(2420)는 터치 센서 IC(2410)와 작동적으로 연결되어, 터치 센서 IC(2410)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(2420)는 센서 모듈(2440)와 작동적으로 연결되어, 센서 모듈(2440)의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2420)는 CPU(2421, central processing unit)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 코어 프로세서), 및 센서 허브(2422)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(2420) 내에 센서 허브(2422)가 통합되어 배치될 수 있다.
예를 들면, 프로세서(2420)와 센서 허브(2422)가 분리되어 배치될 수 있다.
예를 들면, 센서 허브(2422)와 터치 센서 IC(2410)는 프로세서(2420)를 경유하여 연결될 수 있다.
예를 들면, 센서 허브(2422)와 터치 센서 IC(2410)는 프로세서(2420)를 경유하지 않고 직접 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작의 온(on)(예: 화면 표시) 시, 프로세서(120)가 센서 모듈(2440)에 배치된 센서들의 센싱 정보를 획득할 수 있다. 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작의 온(on)(예: 화면 표시) 시, 프로세서(120)는 프로세서(120)가 센서 모듈(2440)에 배치된 센서들의 센싱 정보를 활용할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작의 오프(off) 시, 프로세서(120)가 센서 모듈(2440)에 배치된 센서들의 센싱 정보를 획득할 수 없다. 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작의 오프(off) 시, 프로세서(120)는 프로세서(120)가 센서 모듈(2440)에 배치된 센서들의 센싱 정보를 활용할 수 없다.
예를 들면, 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작의 오프(off)(예: 화면 미표시) 시, 센서 모듈(2440)에 배치된 센서들의 센싱 정보를 활용할 수 없음으로, 프로세서(120)는 터치 IC(2410)로부터 입력되는 터치 데이터를 이용하여 손가락 터치 여부 또는 주머니 안(주머니 속) 터치 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작의 오프(off)(예: 화면 미표시) 시, 프로세서(120)가 웨이크업(wakeup)되고, 프로세서(120)가 센서 모듈(2440)을 동작시켜, 센서들의 센싱 정보를 활용하여 손가락 터치 여부 또는 주머니 안(주머니 속) 터치 여부를 판단할 수 있다.
도 26a 및 도 26b는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 대면적 터치의 특성, 및 소면적의 터치 재입력이 발생하는 예를 나타내는 도면(2600)이다.
도 26a를 참조하면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 경우에, 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이)에 의해 터치가 이루어질 수 있다. 예를 들면, 주머니 안(주머니 속) 터치에 의해서 대면적의 터치 입력(2610)이 생성될 수 있다. 이와 함께, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에서 인출되면서 소면적의 터치 재입력(2620)이 발생할 수 있다.
도 27a 및 도 27b는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치했을 때, 사용자의 신체(예: 허벅지 또는 엉덩이)의 오터치로 인한 대면적 터치의 특성, 및 스와이프 터치 재입력이 발생하는 예를 나타내는 도면(2700)이다.
도 27a 및 도 27b를 참조하면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 경우에, 사용자의 신체(예: 허벅지, 엉덩이)에 의해 터치가 이루어질 수 있다. 예를 들면, 주머니 안(주머니 속) 터치에 의해서 터치 스와이프의 터치 입력(2710)이 생성될 수 있다. 이와 함께, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 사용자의 주머니 안(주머니 속)에서 인출되면서 터치 스와이프의 재입력(2720)이 발생할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24 및 도 25의 전자 장치(2400))는, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 입력된 터치 처리 동작을 제한할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 소면적의 터치 입력들이 생성되거나, 또는 이전의 잔여 터치가 잔존할 수 있어, 이 경우에 오터치를 방지할 수 있어야 한다. 이를 위해, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 터치 제스쳐 입력의 조건을 강화하여 터치 재입력에 따른 오터치를 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(810)의 동작 오프(off)(예: 화면 미표시) 시에, 입력된 터치 처리 동작을 제한하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(810)의 동작 온(on)(예: 화면 표시) 시에는, 입력된 터치 처리 동작을 제한하는 동작을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 특정 어플리케이션이 실행(예: 게임 어플 실행) 중인 경우에, 입력된 터치 처리 동작을 제한하는 동작을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 특정 어플리케이션이 실행(예: 게임 어플 실행) 중인 경우에, 터치 제스쳐 입력의 조건을 강화를 적용하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 전자 장치를 웨이크업하기 위한 더블탭들(예: 연속 터치) 입력에 대한 조건을 변경할 수 있다.
예들 들면, 프로세서(120)는 전자 장치를 웨이크업하기 위한 더블탭들(예: 연속 터치) 간의 간격(예: 시간)을 600ms에서 400ms로 조정(600ms -> 400ms)할 수 있다.
예들 들면, 프로세서(120)는 전자 장치를 웨이크업하기 위한 더블탭들(예: 연속 터치)의 유효 시간을 600ms에서 400ms로 조정(600ms -> 400ms)할 수 있다.
예들 들면, 프로세서(120)는 전자 장치를 웨이크업하기 위한 더블탭들(예: 연속 터치)의 터치 최대 크기(major)를 84에서 42로 조정(더블탭 터치 최대 크기(major) 84 -> 42)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 더블탭(예: 연속 터치)의 터치 처리를 수행을 제한(예 더블탭 이벤트 발생 제한)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 터치 스와이프의 터치 처리를 수행을 제한(예: 터치 스와이프의 터치 처리를 보류)할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 터치 스와이프의 터치 처리를 수행을 제한(예: 터치 스와이프의 터치 처리를 보류)할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 터치 스와이프의 시작 영역을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 스와이프의 시작 영역을 10mm에서 5mm로 축소(10mm -> 5mm)할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 터치 스와이프의 길이를 늘릴 수 있다. 프로세서(120)는 터치 스와이프의 길이를 25mm에서 35mm로 늘릴(25mm -> 35mm) 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(800), 도 24 및 도 25의 전자 장치(2400)는, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 더블탭(예: 연속 터치) 및/또는 터치 스와이프의 터치 처리를 제한(터치 처리를 보류)하여, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출 이후의 오터치를 방지할 수 있다.
예를 들면, 복수의 연속 터치(예: 복수의 더블탭) 또는 복수의 스와이프 입력과 같이, 복수의 손가락에 의한 터치 입력이 인식되면 오동작에 의한 터치 입력 가능성이 매우 낮아질 수 있다. 이 경우, 터치 입력 시간 제한이나 인식 조건을 강화하는 동작을 리셋하고, 지연없이 바로 터치 입력을 인식할 수 있다.
도 28은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 28을 참조하면, 동작 2810에서, 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(850))의 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853))는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851))로부터 터치 데이터를 입력받을 수 있다.
동작 2815에서, 터치 센서 IC(853)는 터치 데이터에 기초하여 터치 좌표, 터치 ID, 터치 특징을 획득(추출)할 수 있다.
동작 2820에서, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))는 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))의 동작이 온(on)(예: 화면 표시) 또는 오프(off)(예: 화면 비표시) 상태를 판단할 수 있다.
동작 2820의 판단 결과, 디스플레이(810)의 동작이 온(on)(예: 화면 표시) 상태인 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2835를 수행할 수 있다.
동작 2835에서, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 손가락 터치 좌표(예: 제스쳐)를 획득하고, 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
동작 2820의 판단 결과, 디스플레이(810)의 동작이 오프(off)(예: 화면 비표시) 상태인 경우(예: No), 동작 2825를 수행할 수 있다.
동작 2825에서, 프로세서(120)는 터치 재입력 처리를 제한을 위한 판단 동작을 수행(예: 동작을 시작)할 수 있다.
동작 2830에서, 프로세서(120)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24 및 도 25의 전자 장치(2400))가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단하는 동작은 도 11 내지 도 20를 참조하여 설명한 동작 내용을 적용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단하는 동작은, 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단(예: 전자 장치가 주머니 안에 위치하는 주머니 속 터치인지 또는 전자 장치가 사용자의 손에 위치하는 손가락 터치인지)을 적용할 수 있다.
동작 2830의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하지 않으면(예: No), 프로세서(120)는 동작 2835를 수행할 수 있다.
동작 2835에서, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 손가락 터치 좌표(예: 제스쳐)를 획득하고, 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
동작 2830의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2840을 수행할 수 있다.
동작 2840에서, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출되는지를 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단하는 동작은, 도 11 내지 도 20를 참조하여 설명한 동작 내용을 적용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치하는지 판단하는 동작은, 터치 센서(851) 이외의 다른 센서(예: 도 8의 센서 모듈(880))(예: 근접 센서, 조도 센서, 움직임 센서, 가속도 센서, 6축 센서)를 이용한 터치 판단(예: 전자 장치가 주머니 안에 위치하는 주머니 속 터치인지 또는 전자 장치가 사용자의 손에 위치하는 손가락 터치인지)을 적용할 수 있다.
동작 2840의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 경우(예: Yes), 프로세서(120)는 동작 2835를 수행할 수 있다.
동작 2835에서, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 손가락 터치 좌표(예: 제스쳐)를 획득하고, 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
동작 2840의 판단 결과, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출되지 않은 경우(예: No)(예: 전자 장치가 주머니 안에 위치하는 경우), 프로세서(120)는 동작 2845를 수행할 수 있다.
동작 2845에서, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치 시, 프로세서(120)는 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)하는 동작을 수행할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에 위치 시, 프로세서(120)는 터치 블록 타이머 값(x)을 100ms, 300ms, 또는 1000ms로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 리 설정된 시간 동안(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)에 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)하는 동작을 수행할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 프로세서(120)는 3000ms 내에서 터치 블록 타이머 값(x)을 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 미리 설정된 시간(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)이 경과될 때까지 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)하는 상태를 유지할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 터치 블록 타이머 값(x)을 '-1'씩 차감(예: 1ms식 차감)할 수 있다. 터치 블록 타이머 값(x)을 차감하는 동작은 터치 블록 타이머 값(x)의 설정 값(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)이 '0'이 될 때가지 수행될 수 있다.
예를 들면, 터치 블록 타이머 값(x)이 '0'이되면, 미리 설정된 시간(예: 100ms, 300ms, 또는 1000ms)이 경과되었음으로, 프로세서(120)는 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 손가락 터치 좌표(예: 제스쳐)를 획득하고, 손가락 터치 입력에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)의 온(on)(예: 화면 표시) 시, 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)하는 동작을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 터치 판단을 보류(예: 터치 입력을 제한, 터치 처리를 제한)하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 프로세서(120)는 전자 장치를 웨이크업하기 위한 더블탭들(예: 연속 터치) 간의 간격(예: 시간)을 600ms에서 400ms로 조정(600ms -> 400ms)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 프로세서(120)는 전자 장치를 웨이크업하기 위한 더블탭들(예: 연속 터치)의 유효 시간을 600ms에서 400ms로 조정(600ms -> 400ms)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 프로세서(120)는 전자 장치를 웨이크업하기 위한 더블탭들(예: 연속 터치)의 터치 최대 크기(major)를 84에서 42로 조정(더블탭 터치 최대 크기(major) 84 -> 42)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 최소 인식 감도를 낮출 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 더블탭(예: 연속 터치)의 터치 처리를 수행을 제한(예 더블탭 이벤트 발생 제한)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 터치 스와이프의 터치 처리를 수행을 제한(예: 터치 스와이프의 터치 처리를 보류)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 터치 스와이프의 터치 처리를 수행을 제한(예: 터치 스와이프의 터치 처리를 보류)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 터치 스와이프의 시작 영역을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 스와이프의 시작 영역을 10mm에서 5mm로 축소(10mm -> 5mm)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 디스플레이(810)의 오프(off)(예: 화면 비표시) 시, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 터치 스와이프의 길이를 늘릴 수 있다. 프로세서(120)는 터치 스와이프의 길이를 25mm에서 35mm로 늘릴(25mm -> 35mm) 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)의 온(on)(예: 화면 표시) 또는 오프(off)(예: 화면 비표시)에 관계없이 도 28에 따른 동작들이 수행될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(800), 도 24 및 도 25의 전자 장치(2400)는, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출된 이후, 일정 시간 동안(예: 1000ms, 2000ms, 3000ms)에는 더블탭(예: 연속 터치) 및/또는 터치 스와이프의 터치 처리를 제한(터치 처리를 보류)하여, 전자 장치가 주머니 안(주머니 속)에서 인출 이후의 오터치를 방지할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))와 메모리(예: 도 8의 메모리(130))는 작동적으로 연결될 수 있다. 메모리(130)는 프로세서(120), 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 8의 디스플레이 드라이버 IC(830), 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(853)를 실행하기 위한 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 28에 도시된 동작들은 전자 장치가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 28에 도시된 동작들은 프로세서(120)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 28에 도시된 동작들은 터치 센서 IC(853)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 28에 도시된 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있고, 적어도 일부의 동작들은 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 29는 디스플레이를 접거나 펼쳐서 사용할 수 있는 전자 장치(예: 폴더블 노트 PC, 폴더블 테블릿 PC)의 예를 나타내는 도면이다.
도 29를 참조하면, 전자 장치(2900)의 폴딩 축(F)을 따라 디스플레이(2910)를 접거나 펼쳐서 사용할 수 있는 폴더블 노트 PC 또는 폴더블 테블릿 PC의 오터치 방지를 위해 도 18에 도시된 전자장치의 동작들, 도 20에 도시된 전자장치의 동작들, 도 23에 도시된 전자장치의 동작들, 및 도 28에 도시된 전자장치의 동작들이 적용될 수 있다. 전자 장치(2900)가 주머니 안(주머니 속) 또는 가방 안(가방 속)에 위치하는 경우에, 도 18에 도시된 전자장치의 동작들, 도 20에 도시된 전자장치의 동작들, 도 23에 도시된 전자장치의 동작들, 및 도 28에 도시된 전자장치의 동작들을 적용하여 오터치를 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(500), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 24의 전자 장치(2400), 도 25의 전자 장치(2400))는, 제1 하우징 파트 및 제2 하우징 파트를 포함하는 폴더블 하우징, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 펼침 및 접힘 시 외부에 보이도록, 제1 방향에서 상기 폴더블 하우징의 수용되는 외부 디스플레이(예: 도 3d의 서브 디스플레이(331), 도 8의 디스플레이(810)), 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 펼침 시 외부에 보이도록, 제2 방향에서 상기 폴더블 하우징에 수용되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(330)), 상기 외부 디스플레이(331, 810)의 내부 또는 외부에 배치되는 터치 센서(예: 도 8의 터치 센서(851)), 상기 외부 디스플레이(331, 810) 및 상기 플렉서블 디스플레이(330)를 구동하는 디스플레이 드라이버(DDIC)(예: 도 8의 디스플레이 드라이버 IC(830)), 상기 터치 센서(851)를 구동하는 터치 센서 드라이버(touch IC)(예: 도 8의 터치 센서 IC(853)), 및 상기 디스플레이 드라이버(DDIC)(830) 및 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)(853)의 동작을 제어하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 8의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 외부 디스플레이(331, 810)가 오프(off)된 상태에서 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)(853)로부터의 터치 데이터를 획득할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 터치 데이터에 기초하여 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니 속에 위치하는지를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니 속에 위치한 것으로 판단되면 터치 오류 방지 동작을 수행하되, 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 미리 설정된 시간 동안 보류할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 터치 데이터는 터치가 센싱된 터치 좌표, 터치 각각을 구분하기 위한 터치 ID, 및 터치 특징을 포함할 수 있다. 상기 터치 특징은 터치 면적의 정보, 연속 터치의 정보, 연속 터치의 시간 간격의 정보, 터치 스와이프의 정보를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 터치 좌표, 상기 터치 ID, 및 상기 터치 특징에 기초하여, 상기 터치 데이터가 손가락 터치에 의한 것인지 또는 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니 속에 위치한 경우의 터치에 의한 것인지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 미리 설정된 시간이 경과한 후 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출되었는지를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출된 경우 터치 판단을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)는 물체와의 거리, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 주변의 밝기, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 움직임, 및 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 움직임에 대한 속도를 센싱하기 위한 복수의 센서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 센서로부터 입력되는 적어도 하나의 센싱 데이터에 기초하여 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출되었는지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출된 것으로 판단되면, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출된 이후 미리 설정된 시간 동안 터치 판단을 보류할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에 위치하는 것으로 판단되면 터치 블록 타이머 값을 일정 시간 값을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 터치 블록 타이머 값이 '0'이 될때까지 상기 터치 블록 타이머 값을 일정 시간 단위로 차감할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 터치 블록 타이머 값이 '0'이 되면, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에 위치하는지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출된 것으로 판단되면 손가락 터치 입력의 터치 판단을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에 위치하는 것으로 판단되면 터치 판단을 보류할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출된 이후 연속 터치 입력에 대한 조건을 변경할 수 있다. 이때, 최소 인식 강도, 연속 터치 간의 시간 간격, 연속 터치의 유효 시간, 및 연속 터치의 터치 최대 크기 중 적어도 하나를 조정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 연속 터치 간의 시간 간격을 줄이고, 연속 터치의 유효 시간을 줄이고, 및 연속 터치의 터치 최대 크기를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 일정 시간 동안에 상기 연속 터치의 터치 처리를 수행을 제한할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출된 이후 터치 스와이프의 입력에 대한 조건을 변경할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120)는 터치 스와이프의 시작 영역, 및 터치 스와이프의 길이 중 적어도 하나를 조정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 터치 스와이프의 시작 영역을 줄이고, 및 상기 터치 스와이프의 길이를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 일정 시간 동안에 상기 터치 스와이프의 터치 처리를 수행을 제한할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 외부 디스플레이(331, 810)가 온(on) 상태인 경우, 상기 터치 오류 방지 동작을 수행하지 않고 상기 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 미리 설정된 어플리케이션이 실행되는 경우, 상기 터치 오류 방지 동작을 수행하지 않고 상기 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 수행할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 동작 방법에서, 상기 폴더블 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)는, 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 펼침 및 접힘 시 외부에 보이도록 제1 방향에서 상기 폴더블 하우징의 수용되는 외부 디스플레이(331, 810), 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)의 펼침 시 외부에 보이도록 제2 방향에서 상기 폴더블 하우징에 수용되는 플렉서블 디스플레이(330), 상기 외부 디스플레이(331, 810)의 내부 또는 외부에 배치되는 터치 센서(851), 상기 외부 디스플레이(331, 810) 및 상기 플렉서블 디스플레이(330)를 구동하는 디스플레이 드라이버, 상기 터치 센서(851)를 구동하는 터치 센서 드라이버, 및 상기 디스플레이 드라이버 및 상기 터치 센서 드라이버의 동작을 제어하는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 동작 방법에서, 상기 프로세서(120)의 실행 시에, 상기 외부 디스플레이(331, 810)가 오프(off)된 상태에서 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)(853)로부터의 터치 데이터를 획득할 수 있다. 상기 동작 방법에서, 상기 터치 데이터에 기초하여 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니 속에 위치하는지를 판단할 수 있다. 상기 동작 방법에서, 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니 속에 위치한 것으로 판단되면 터치 오류 방지 동작을 수행하되, 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 미리 설정된 시간 동안 보류할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 터치 데이터는 터치가 센싱된 터치 좌표, 터치 각각을 구분하기 위한 터치 ID, 및 터치 특징을 포함할 수 있다. 상기 터치 특징은 터치 면적의 정보, 연속 터치의 정보, 연속 터치의 시간 간격의 정보, 터치 스와이프의 정보를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 터치 좌표, 상기 터치 ID, 및 상기 터치 특징에 기초하여, 상기 터치 데이터가 손가락 터치에 의한 것인지 또는 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니 속에 위치한 경우의 터치에 의한 것인지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 미리 설정된 시간이 경과한 후 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출되었는지를 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출된 경우 터치 판단을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 센서로부터 입력되는 적어도 하나의 센싱 데이터에 기초하여 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2400)가 주머니에서 인출되었는지를 판단할 수 있다.
Claims (20)
- 폴더블 전자 장치에 있어서,
제1 하우징 파트 및 제2 하우징 파트를 포함하는 폴더블 하우징;
상기 전자 장치의 펼침 및 접힘 시 외부에 보이도록, 제1 방향에서 상기 폴더블 하우징의 수용되는 외부 디스플레이;
상기 전자 장치의 펼침 시 외부에 보이도록, 제2 방향에서 상기 폴더블 하우징에 수용되는 플렉서블 디스플레이;
상기 외부 디스플레이의 내부 또는 외부에 배치되는 터치 센서;
상기 외부 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이를 구동하는 디스플레이 드라이버(DDIC);
상기 터치 센서를 구동하는 터치 센서 드라이버(touch IC); 및
상기 디스플레이 드라이버(DDIC) 및 상기 터치 센서 드라이버(touch IC)의 동작을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는 실행 시에,
상기 터치 센서 드라이버(touch IC)로부터의 터치 데이터를 획득하고,
상기 터치 데이터에 기초하여 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치하는지를 판단하고,
상기 전자 장치가 주머니 속에 위치한 것으로 판단되면 터치 오류 방지 동작을 수행하되,
터치 데이터에 기초한 터치 판단을 미리 설정된 시간 동안 보류하는,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 터치 데이터는 터치가 센싱된 터치 좌표, 터치 각각을 구분하기 위한 터치 ID, 및 터치 특징을 포함하고,
상기 터치 특징은 터치 면적의 정보, 연속 터치의 정보, 연속 터치의 시간 간격의 정보, 터치 스와이프의 정보를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 터치 좌표, 상기 터치 ID, 및 상기 터치 특징에 기초하여,
상기 터치 데이터가 손가락 터치에 의한 것인지 또는 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치한 경우의 터치에 의한 것인지를 판단하는,
전자 장치. - 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 미리 설정된 시간이 경과한 후 상기 전자 장치가 주머니에서 인출되었는지를 판단하고,
상기 전자 장치가 주머니에서 인출된 경우 터치 판단을 수행하는,
전자 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 전자 장치는 물체와의 거리, 상기 전자 장치의 주변의 밝기, 상기 전자 장치의 움직임, 및 상기 전자 장치의 움직임에 대한 속도를 센싱하기 위한 복수의 센서를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 복수의 센서로부터 입력되는 적어도 하나의 센싱 데이터에 기초하여 상기 전자 장치가 주머니에서 인출되었는지를 판단하는,
전자 장치. - 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치가 주머니에서 인출된 것으로 판단되면, 상기 전자 장치가 주머니에서 인출된 이후 미리 설정된 시간 동안 터치 판단을 보류하는,
전자 장치. - 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치가 주머니에 위치하는 것으로 판단되면 터치 블록 타이머 값을 일정 시간 값을 설정하고,
상기 터치 블록 타이머 값이 '0'이 될때까지 상기 터치 블록 타이머 값을 일정 시간 단위로 차감하고,
상기 터치 블록 타이머 값이 '0'이 되면, 상기 전자 장치가 주머니에 위치하는지 판단하는,
전자 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치가 주머니에서 인출된 것으로 판단되면 손가락 터치 입력의 터치 판단을 수행하는,
전자 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치가 주머니에 위치하는 것으로 판단되면 터치 판단을 보류하는,
전자 장치. - 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치가 주머니에서 인출된 이후 연속 터치 입력에 대한 조건을 변경하되,
최소 인식 강도, 연속 터치 간의 시간 간격, 연속 터치의 유효 시간, 및 연속 터치의 터치 최대 크기 중 적어도 하나를 조정하는,
전자 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 연속 터치 간의 시간 간격을 줄이고, 연속 터치의 유효 시간을 줄이고, 및 연속 터치의 터치 최대 크기를 줄이는,
전자 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 프로세서는,
일정 시간 동안에 상기 연속 터치의 터치 처리를 수행을 제한하는,
전자 장치. - 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치가 주머니에서 인출된 이후 터치 스와이프의 입력에 대한 조건을 변경하되,
터치 스와이프의 시작 영역, 및 터치 스와이프의 길이 중 적어도 하나를 조정하는,
전자 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 터치 스와이프의 시작 영역을 줄이고, 및 상기 터치 스와이프의 길이를 줄이는,
전자 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 프로세서는,
일정 시간 동안에 상기 터치 스와이프의 터치 처리를 수행을 제한하는,
전자 장치. - 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 외부 디스플레이가 온(on) 상태인 경우, 상기 터치 오류 방지 동작을 수행하지 않고 상기 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 수행하는,
전자 장치. - 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서는,
미리 설정된 어플리케이션이 실행되는 경우, 상기 터치 오류 방지 동작을 수행하지 않고 상기 터치 데이터에 기초한 터치 판단을 수행하는,
전자 장치. - 폴더블 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 폴더블 전자 장치는, 전자 장치의 펼침 및 접힘 시 외부에 보이도록 제1 방향에서 상기 폴더블 하우징의 수용되는 외부 디스플레이, 상기 전자 장치의 펼침 시 외부에 보이도록 제2 방향에서 상기 폴더블 하우징에 수용되는 플렉서블 디스플레이, 상기 외부 디스플레이의 내부 또는 외부에 배치되는 터치 센서, 상기 외부 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이를 구동하는 디스플레이 드라이버, 상기 터치 센서를 구동하는 터치 센서 드라이버, 및 상기 디스플레이 드라이버 및 상기 터치 센서 드라이버의 동작을 제어하는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서의 실행 시에,
상기 터치 센서 드라이버(touch IC)로부터의 터치 데이터를 획득하고,
상기 터치 데이터에 기초하여 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치하는지를 판단하고,
상기 전자 장치가 주머니 속에 위치한 것으로 판단되면 터치 오류 방지 동작을 수행하되,
터치 데이터에 기초한 터치 판단을 미리 설정된 시간 동안 보류하는,
전자 장치의 동작 방법. - 제17 항에 있어서,
상기 터치 데이터는 터치가 센싱된 터치 좌표, 터치 각각을 구분하기 위한 터치 ID, 및 터치 특징을 포함하고,
상기 터치 특징은 터치 면적의 정보, 연속 터치의 정보, 연속 터치의 시간 간격의 정보, 터치 스와이프의 정보를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 터치 좌표, 상기 터치 ID, 및 상기 터치 특징에 기초하여,
상기 터치 데이터가 손가락 터치에 의한 것인지 또는 상기 전자 장치가 주머니 속에 위치한 경우의 터치에 의한 것인지를 판단하는,
전자 장치의 동작 방법. - 제17 항 또는 제18 항에 있어서,
상기 미리 설정된 시간이 경과한 후 상기 전자 장치가 주머니에서 인출되었는지를 판단하고,
상기 전자 장치가 주머니에서 인출된 경우 터치 판단을 수행하는,
전자 장치의 동작 방법. - 제19 항에 있어서,
복수의 센서로부터 입력되는 적어도 하나의 센싱 데이터에 기초하여 상기 전자 장치가 주머니에서 인출되었는지를 판단하는,
전자 장치의 동작 방법.
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|---|---|---|---|
| PCT/KR2024/010477 WO2025018843A1 (ko) | 2023-07-20 | 2024-07-19 | 폴더블 전자 장치 및 이의 동작 방법 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119880662A (zh) * | 2025-03-26 | 2025-04-25 | 东北大学 | 一种深埋隧道围岩内部爆破振动预测方法及系统 |
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2023
- 2023-07-26 KR KR1020230097507A patent/KR20250015553A/ko active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119880662A (zh) * | 2025-03-26 | 2025-04-25 | 东北大学 | 一种深埋隧道围岩内部爆破振动预测方法及系统 |
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