KR20250010171A - Defect inspection method for micro speaker - Google Patents
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Abstract
본 발명은 쉽고 간편하게 검사가 이루어지면서 양/불량 판정의 정확성을 향상시킬 수 있는 마이크로 스피커의 결함 검사 방법에 관한 것으로, 본 실시예의 마이크로 스피커의 결함 검사 방법은, (a) 청음 검사를 통하여 선별된 다수의 양품 스피커에 대하여 인덕턴스를 측정하는 단계, (b) 측정한 다수의 양품 스피커에 대한 인덕턴스의 평균 값을 추출하는 단계, (c) 추출된 평균 인덕턴스 값에 대한 기준 인덕턴스 범위를 설정하는 단계, (d) 검사 대상의 스피커에 대한 인덕턴스를 측정하는 단계, 및, (e) 검사 대상의 스피커에 대한 인덕턴스가 기준 인덕턴스 범위에 속하는지를 비교하여 양/불량을 판단하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a defect inspection method for a micro speaker, which can improve the accuracy of a good/bad judgment while performing an easy and simple inspection. The defect inspection method for a micro speaker of the present embodiment includes: (a) a step of measuring inductance for a plurality of good speakers selected through a listening test, (b) a step of extracting an average value of the inductance for a plurality of measured good speakers, (c) a step of setting a reference inductance range for the extracted average inductance value, (d) a step of measuring the inductance for a speaker as a target of inspection, and (e) a step of comparing whether the inductance for the speaker as a target of inspection falls within the reference inductance range to determine good/bad.
Description
본 발명은 마이크로 스피커 검사 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 쉽고 간편하게 검사가 이루어지면서 양/불량 판정의 정확성을 향상시킬 수 있는 마이크로 스피커의 결함 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for inspecting micro speakers, and more specifically, to a method for inspecting defects in micro speakers that can improve the accuracy of good/defect judgment while performing inspection easily and conveniently.
일반적으로 스피커는, 전기적인 신호를 음성신호로 전환시키는 장치이다. 이러한 스피커에는, 오디오 또는 앰프에 연결되어 음량을 대폭 증폭시키는 용도로 사용되는 중대형 스피커도 있고, 크기가 작은 음향기기, 예컨대 스마트 폰과 같은 휴대용 전자기기를 위한 소형의 스피커도 있으며 이를 마이크로 스피커라 한다. In general, a speaker is a device that converts an electrical signal into an audio signal. There are medium-sized and large speakers that are connected to an audio or amplifier to greatly amplify the volume, and there are also small speakers for small audio devices, such as portable electronic devices such as smartphones, which are called micro speakers.
대부분의 휴대용 전자기기에는 마이크로 스피커가 내장되고, 전자기기의 소형화에 따라 전자기기에 사용되는 마이크로 스피커 역시 점점 더 소형화될 필요가 있으며, 마이크로 스피커의 품질이 보장되지 않을 경우 완제품 전자기기 제품 전체의 성능 및 가치에 대한 저하를 초래하게 된다.Most portable electronic devices have built-in micro speakers, and as electronic devices become smaller, the micro speakers used in electronic devices also need to become smaller. If the quality of the micro speakers is not guaranteed, it will result in a decline in the performance and value of the entire finished electronic device product.
따라서, 생산되는 마이크로 스피커의 품질 테스트를 통해 불량품을 걸러내고 양품의 제품만이 완제품 전자기기의 부품으로서 공급될 수 있도록 하는 것은 마이크로 스피커를 제조하는 업체의 입장에서는 매우 중요하다.Therefore, it is very important for companies manufacturing micro speakers to filter out defective products through quality testing of the micro speakers being produced and ensure that only good products are supplied as components for finished electronic devices.
일반적으로, 마이크로 스피커의 성능이나 양/불량을 판별하는 방법으로 SPL(Sound Press Level), THD(Total Harmonic Distortion), HOHD(High Order Harmonic Distortion), Rub & Buzz, 청음 등의 방식이 사용된다. 그러나 SPL, THD, HOHD, Rub & Buzz를 이용한 평가 방식은 스피커의 이질음(Touch음) 등의 불량을 판정할 수 없어 검사자가 직접 스피커의 음을 듣고 양/불량 판정을 하여야 한다. In general, methods such as SPL (Sound Press Level), THD (Total Harmonic Distortion), HOHD (High Order Harmonic Distortion), Rub & Buzz, and listening are used to determine the performance or quality/defect of micro speakers. However, evaluation methods using SPL, THD, HOHD, and Rub & Buzz cannot determine defects such as speaker foreign sound (Touch sound), so the inspector must directly listen to the sound of the speaker and determine quality/defect.
한편, 마이크로 스피커의 결함을 검출하는 방법으로 한국등록특허 10-1752655호는 '스피커 인클로져 결함 검출 방법'을 소개하고 있다. 상기 선행 특허문헌의 인클로져 결함 검출 방법은 "합격품으로 지정된 스피커 인클로져로부터 측정되는 제1임피던스에 기초하여 합격품 판별을 위한 일정 범위의 제1상한선과 제1하한선을 설정하는 A단계, 상기 A단계에서 측정된 제1임피던스의 일정 주파수 지점을 기준점으로 설정하는 B단계, 검사 대상이 되는 스피커 인클로져로의 제2임피던스를 측정하고 상기 기준점에서의 제1임피던스와 제2임피던스의 크기 차이를 측정하는 C단계, 상기 제1임피던스와 상기 제2임피던스의 크기 차이만큼 상기 제1상한선과 상기 제1하한선을 이동시켜 제2상한선과 제2하한선을 설정하는 D단계, 및, 상기 제2임피던스가 상기 제2상한선 및 상기 제2하한선 중 적어도 하나의 범위를 벗어나는지를 판단하여 결함여부를 판별하는 E단계"를 포함하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, Korean Patent No. 10-1752655 introduces a ‘speaker enclosure defect detection method’ as a method for detecting defects in micro speakers. The enclosure defect detection method of the above prior patent document is characterized by including "a step A for setting a first upper limit and a first lower limit of a certain range for determining a qualified product based on a first impedance measured from a speaker enclosure designated as a qualified product, a step B for setting a certain frequency point of the first impedance measured in step A as a reference point, a step C for measuring a second impedance to a speaker enclosure to be inspected and measuring a difference in size between the first impedance and the second impedance at the reference point, a step D for setting a second upper limit and a second lower limit by moving the first upper limit and the first lower limit by the amount of the difference in size between the first impedance and the second impedance, and a step E for determining whether the second impedance is out of the range of at least one of the second upper limit and the second lower limit to determine whether there is a defect."
상기 특허문헌의 스피커 결함 검출방법은 인클로져에 발생되는 결함만 검출할 수 있는 한계가 있다. 마이크로 스피커는 프레임, 요크, 영구자석, 플레이트, 보이스코일, 진동판 등을 포함하여 구성되며, 마이크로 스피커에서 발생되는 결함은 하우징(인클로져)뿐만 아니라 프레임, 요크, 영구자석, 플레이트, 보이스코일, 진동판 등에 의해서도 발생되며, 특히, 이질음의 경우 진동판이나 플레이트의 결함에 의하여 주로 발생한다. 따라서, 특허문헌의 스피커 결함 검출방법은 진동판이나 플레이트의 결함에 의하여 나타나는 이질음과 같은 불량을 검출하지는 못하는 단점이 있다.The speaker defect detection method of the above patent document has a limitation in that it can only detect defects occurring in the enclosure. The micro speaker is composed of a frame, a yoke, a permanent magnet, a plate, a voice coil, a diaphragm, etc., and defects occurring in the micro speaker are caused not only by the housing (enclosure) but also by the frame, yoke, permanent magnet, plate, voice coil, diaphragm, etc., and in particular, in the case of heterogeneous noise, it is mainly caused by defects in the diaphragm or plate. Therefore, the speaker defect detection method of the patent document has a disadvantage in that it cannot detect defects such as heterogeneous noise caused by defects in the diaphragm or plate.
또한, 상기 특허문헌의 스피커 결함 검출방법은 '검사 대상이 되는 스피커 인클로져로의 제2임피던스를 측정하고 상기 기준점에서의 제1임피던스와 제2임피던스의 크기 차이를 측정하는 C단계'와, '상기 제1임피던스와 상기 제2임피던스의 크기 차이만큼 상기 제1상한선과 상기 제1하한선을 이동시켜 제2상한선과 제2하한선을 설정하는 D단계'가 매번 반복적으로 이루어져야 하는 단점이 있다. 즉, 검사 대상의 스피커에 대한 제2임피던스의 크기 차이를 측정할 때마다 제1임피던스와 비교한 후 그 차이만큼 제1상한선과 제1하한선을 이동하여 제2상한선과 제2하한선을 새롭게 설정하여야 하는 번거로움이 있다.In addition, the speaker defect detection method of the above patent document has a disadvantage in that the 'step C of measuring the second impedance to the speaker enclosure to be inspected and measuring the difference in size between the first impedance and the second impedance at the reference point' and the 'step D of moving the first upper limit and the first lower limit by the amount of the difference in size between the first impedance and the second impedance to set the second upper limit and the second lower limit' must be performed repeatedly each time. In other words, there is the inconvenience of having to compare the size difference of the second impedance for the speaker to be inspected with the first impedance each time, and then moving the first upper limit and the first lower limit by the amount of the difference to newly set the second upper limit and the second lower limit.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 간단한 방법으로 결함을 검출하되 검출의 정확성을 향상시킬 수 있는 마이크로 스피커의 결함을 검출하는 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and has as its object the provision of a method for detecting a defect in a micro speaker, which can detect the defect in a simple manner while improving the accuracy of detection.
또한, 본 발명은 스피커에서 측정되는 인덕턴스와 주파수에 따른 출력 특성을 측정하여 결함을 검출하는 마이크로 스피커의 결함을 검출하는 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.In addition, the present invention aims to provide a method for detecting a defect in a micro speaker by measuring the inductance measured in the speaker and the output characteristics according to frequency to detect the defect.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 실시예의 마이크로 스피커의 결함 검사 방법은, (a) 청음 검사를 통하여 선별된 다수의 양품 스피커에 대하여 인덕턴스를 측정하는 단계, (b) 측정한 다수의 양품 스피커에 대한 인덕턴스의 평균 값을 추출하는 단계, (c) 추출된 평균 인덕턴스 값에 대한 기준 인덕턴스 범위를 설정하는 단계, (d) 검사 대상의 스피커에 대한 인덕턴스를 측정하는 단계, 및, (e) 검사 대상의 스피커에 대한 인덕턴스가 기준 인덕턴스 범위에 속하는지를 비교하여 양/불량을 판단하는 단계를 포함한다.The defect inspection method of the micro speaker of the present embodiment for solving the above-mentioned problem includes (a) a step of measuring inductance of a plurality of good speakers selected through a listening test, (b) a step of extracting an average value of the inductance of the plurality of good speakers measured, (c) a step of setting a reference inductance range for the extracted average inductance value, (d) a step of measuring the inductance of the speaker to be inspected, and (e) a step of comparing whether the inductance of the speaker to be inspected falls within the reference inductance range to determine good/bad.
또한, 본 실시예의 마이크로 스피커의 결함 검사 방법은, (f) 인덕턴스 검사를 통하여 판단된 1차 양품 스피커를 대상으로 FFT 특성을 측정하여 FFT 특성이 양호한 다수의 스피커를 선별하는 단계, (g) FFT 특성이 양호한 것으로 선별된 다수의 스피커에 대한 평균 FFT 특성을 추출하는 단계, (h) 추출한 평균 FFT 특성을 소정의 레벨로 상승시킨 FFT 마스크를 설정하는 단계, (i) 검사 대상의 다른 1차 양품 스피커를 대상으로 FFT 특성을 측정하는 단계, 및, (j) 측정된 FFT 특성을 상기 FFT 마스크와 비교하여 양/불량을 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the defect inspection method of the micro speaker of the present embodiment may further include (f) a step of measuring FFT characteristics of primary good speakers determined through an inductance inspection to select a plurality of speakers having good FFT characteristics, (g) a step of extracting an average FFT characteristic of a plurality of speakers selected as having good FFT characteristics, (h) a step of setting an FFT mask that raises the extracted average FFT characteristic to a predetermined level, (i) a step of measuring FFT characteristics of other primary good speakers as inspection targets, and (j) a step of comparing the measured FFT characteristics with the FFT mask to determine good/bad.
또한, 상기 FFT 특성은 임의로 설정되는 전체 주파수 영역에 대하여 측정하고, 측정된 FFT 특성이 전제 주파수 영역에서 상기 FFT 마스크에 속할 때 양호한 것으로 판단할 수 있다.In addition, the FFT characteristics can be measured for the entire frequency range that is arbitrarily set, and can be judged to be good when the measured FFT characteristics belong to the FFT mask in the entire frequency range.
또한, 상기 (h) 단계의 상기 FFT 마스크는 양품으로 판정된 마스크의 FFT 특성을 모두 수용하는 레벨로 설정될 수 있다.Additionally, the FFT mask of the step (h) can be set to a level that accommodates all FFT characteristics of the mask determined to be a good product.
본 실시예의 마이크로 스피커 결함 검사 방법, 청음 검사를 통하여 판단된 양품 스피커의 인덕턴스 및 FFT 특성을 설정하고, 설정된 인덕턴스 및 FFT 기준에 따라 검사 대상의 스피커에 대한 인덕턴스와 FFT 특성을 순차적으로 측정하여 양품 또는 불량 판단의 정확성이 크게 향상되고, 측정 시간을 단출할 수 있다. In the micro-speaker defect inspection method of this embodiment, the inductance and FFT characteristics of a good speaker judged through a listening test are set, and the inductance and FFT characteristics of the speaker to be inspected are sequentially measured according to the set inductance and FFT criteria, so that the accuracy of judging whether a product is good or bad is greatly improved and the measurement time can be shortened.
또한, 본 실시예의 검사 방법은 전 주파수 영역에 대하여 FFT 방식으로 출력 특성을 측정하여 검사함으로써, 특정 주파수 영역에서의 이질음에 대한 양/불량을 효율적으로 검출할 수 있다. In addition, the inspection method of the present embodiment can efficiently detect positive/bad heterogeneous sounds in a specific frequency range by measuring and inspecting the output characteristics in the FFT manner for the entire frequency range.
도 1은 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 출하 과정을 개략적으로 나타낸 공정도,
도 2는 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 과정의 일 실시예를 나타낸 순서도,
도 3은 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 과정의 다른 실시예를 나타낸 순서도,
도 4는 본 실시예에 따른 마이크로 스피커에서 측정한 출력 특성의 예를 나타낸 도면,
도 5는 본 실시예에 따른 마이크로 스피커 출력 특성 측정을 위하여 인가되는 주파수 및 전압 특성의 예를 나타낸 도면.Figure 1 is a process diagram schematically showing the shipping process of a micro speaker according to the present embodiment.
FIG. 2 is a flowchart showing one embodiment of a defect inspection process of a micro speaker according to the present embodiment.
FIG. 3 is a flowchart showing another embodiment of a defect inspection process of a micro speaker according to the present embodiment.
Fig. 4 is a diagram showing an example of output characteristics measured from a micro speaker according to the present embodiment.
FIG. 5 is a diagram showing an example of frequency and voltage characteristics applied for measuring micro speaker output characteristics according to the present embodiment.
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다. The technical problems achieved by the present invention and its implementation will be made clear by the preferred embodiments described below. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be examined in detail with reference to the attached drawings.
후술되는, 본 실시예의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다. It should be understood that the differences in the embodiments described below are not mutually exclusive. That is, it should be understood that specific shapes, structures, and characteristics described in one embodiment may be implemented in another embodiment without departing from the spirit and scope of the present invention, and that the positions or arrangements of individual components within each disclosed embodiment may be changed, and that similar reference numerals in the drawings indicate the same or similar functions throughout.
도 1은 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 출하 과정을 개략적으로 나타낸 공정도이다. Figure 1 is a process diagram schematically showing the shipping process of a micro speaker according to the present embodiment.
본 실시예의 마이크로 스피커의 출하는 각 부품에 대한 결함 검사와 조립된 마이크로 스피커에 대한 결함 검사가 이루어진 후, 결함이 없는 양품 스피커에 대하여 출하기 이루어진다. The shipment of the micro speaker of this embodiment is made after defect inspection of each component and defect inspection of the assembled micro speaker, and only good speakers without defects are shipped.
즉, 도 1을 참조하면, 각 부품에 대한 결함 검사가 이루어지고(S11), 결함이 없는 부품을 대상으로 마이크로 스피커를 조립한다(S12). 그리고, 마이크로 스피커 조립체를 대상으로 다시 결함 검사가 이루어지고(S13), 결함이 없는 마이크로 스피커 조립체가 최종적으로 출하된다(S14). 본 실시예에 따른 마이크로 스피커 조립체에 대한 검사는 인덕턴스와 출력 특성 측정을 통하여 이루어진다.That is, referring to Fig. 1, a defect inspection is performed on each part (S11), and a micro speaker is assembled using parts without defects (S12). Then, a defect inspection is performed again on the micro speaker assembly (S13), and the micro speaker assembly without defects is finally shipped (S14). The inspection of the micro speaker assembly according to the present embodiment is performed by measuring inductance and output characteristics.
도 2는 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 과정의 일 실시예를 나타낸 순서도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 과정의 다른 실시예를 나타낸 순서도이며, 도 4는 본 실시예에 따른 마이크로 스피커에서 측정한 출력 특성의 예를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 실시예에 따른 마이크로 스피커 출력 특성 측정을 위하여 인가되는 주파수 및 전압 특성의 예를 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a flowchart showing one embodiment of a defect inspection process of a micro speaker according to the present embodiment, FIG. 3 is a flowchart showing another embodiment of a defect inspection process of a micro speaker according to the present embodiment, FIG. 4 is a diagram showing an example of output characteristics measured from a micro speaker according to the present embodiment, and FIG. 5 is a diagram showing an example of frequency and voltage characteristics applied for measuring the output characteristics of a micro speaker according to the present embodiment.
도 2의 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 방법은, 스피커의 인덕턴스를 측정하여 검출하도록 구성된다. 스피커를 구성하는 어느 부품에 결함이 발생하는 경우 코일의 인덕턴스가 크게 변하므로 이를 감지하여 결함 여부를 판단할 수 있다.The method for inspecting a defect in a micro speaker according to the embodiment of Fig. 2 is configured to detect by measuring the inductance of the speaker. If a defect occurs in any component constituting the speaker, the inductance of the coil changes significantly, so that this can be detected to determine whether there is a defect.
도 2를 참고하여 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 과정을 살펴보면, 먼저, 검수자에 의한 청음 검사를 통하여 양품 및 불량 스피커를 선별한다(S21). 이때, 가능한 많은 수의 스피커를 대상으로 청음 검사를 실시하는 것이 바람직하지만, 대략 20개 내외의 양품 스피커를 선별한다. Referring to Fig. 2, the defect inspection process of the micro speaker according to the present embodiment is examined. First, good and defective speakers are selected through a listening test by an inspector (S21). At this time, it is desirable to conduct a listening test on as many speakers as possible, but approximately 20 good speakers are selected.
그리고 선별한 다수의 양품 및 불량 스피커에 대한 인덕턴스를 각각 측정하여 기록하고(S22), 다수의 스피커를 대상으로 측정한 인덕턴스 값에 대한 평균 인덕턴스 값을 추출한다(S23). Then, the inductance of a number of selected good and bad speakers is measured and recorded respectively (S22), and the average inductance value for the inductance values measured for a number of speakers is extracted (S23).
본 실시예에서는 청음 검사를 통하여 20의 양품 및 불량 스피커를 각각 선별하였으며, 표 1과 같이 양품 스피커들에 대한 각 인덕턴스 값과 그 평균 값, 불량 스피커들에 대한 각 인덕턴스 값과 그 평균 값을 각각 측정 및 추출하였다. 인덕턴스를 측정하기 위하여 인가되는 전압과 주파수는 스피커의 출력 용량에 따라 임의로 설정될 수 있으며, 청음 검사 및 인덕턴스 측정은 스피커의 출력 용량 단위로 구분되어 진행한다. 본 실시예의 마이크로 스피커에 대하여 0.1V의 전압과 1kH의 주파수에 대한 임피던스를 측정하였다. In this example, 20 good and defective speakers were selected through a listening test, and each inductance value and its average value for the good speakers, and each inductance value and its average value for the defective speakers were measured and extracted, as shown in Table 1. The voltage and frequency applied to measure the inductance can be arbitrarily set according to the output capacity of the speaker, and the listening test and inductance measurement are performed by dividing them into units of the output capacity of the speaker. For the micro speaker of this example, the impedance was measured for a voltage of 0.1 V and a frequency of 1 kHz.
본 실시예에 따라 20개의 양품 스피커에 대한 인덕턴스를 측정하고, 이들의 평균 인덕턴스 값은 84.4uH가 추출되었다. 또한, 20개의 불량 스피커에 대한 인덕턴스 값에 근거하여 91.0uH의 평균 값이 추출되었다. According to this example, the inductance of 20 good speakers was measured, and an average inductance value of 84.4 uH was extracted. In addition, an average value of 91.0 uH was extracted based on the inductance values of 20 defective speakers.
그리고, 추출된 평균 인덕턴스 값에 대한 기준 인덕턴스 범위를 설정한다(S24). 즉, 20개의 인덕턴스 값과 그 평균 값에 근거하여 양품 스피커로 판단할 수 있는 기준 인덕턴스 범위를 설정하며, 본 실시예에 따라 82uH 내지 87uH 사이의 값을 기준 인덕턴스 범위로 설정할 수 있다. 마찬가지로, 불량 스피커로 판단할 수 있는 기준 인덕턴스 범위는 89uH 이상으로 설정될 수 있을 것이다. Then, a reference inductance range for the extracted average inductance value is set (S24). That is, a reference inductance range that can be judged as a good speaker is set based on 20 inductance values and their average value, and according to the present embodiment, a value between 82uH and 87uH can be set as the reference inductance range. Similarly, the reference inductance range that can be judged as a defective speaker can be set to 89uH or more.
이어, 검사 대상의 스피커에 대하여 동일한 조건에서 인덕턴스를 측정하고(S25), 측정된 인덕턴스 값이 양품 스피커의 기준 인덕턴스 범위 내인지 여부에 따라 양품을 판단한다(S26). Next, the inductance of the speaker to be inspected is measured under the same conditions (S25), and the speaker is judged to be good depending on whether the measured inductance value is within the standard inductance range of the good speaker (S26).
본 실시예와 같이 스피커의 인덕턴스를 측정하여 결함을 검사하는 방식은 낮은 레벨의 신호(예컨대 전압 및 주파수)로도 측정이 가능하여 진동판이나 보이스 코일에 과전압에 의한 열적 데미지가 발생되지 않고, 측정 시간이 짧으면서 정확한 검사측정이 가능한 장점이 있다. The method of inspecting for defects by measuring the inductance of a speaker, as in this embodiment, has the advantage of being able to measure even with low-level signals (e.g., voltage and frequency), so that thermal damage due to overvoltage does not occur to the diaphragm or voice coil, and accurate inspection and measurement is possible in a short measurement time.
도 3의 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 방법은, 스피커의 인덕턴스를 측정하여 검사하는 과정에 더하여, 출력 특성을 측정하여 검사하도록 구성된다.A defect inspection method of a micro speaker according to the embodiment of Fig. 3 is configured to inspect by measuring output characteristics in addition to a process of inspecting by measuring the inductance of the speaker.
도 3을 참고하여 본 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결함 검사 과정을 살펴보면, 검수자에 의한 청음 검사를 통하여 양품 및 불량 스피커를 선별하고(S31), 선별한 다수의 양품 및 불량 스피커에 대한 인덕턴스를 각각 측정하여 기록한다(S32). 또한, 다수의 스피커를 대상으로 측정한 인덕턴스 값에 대한 평균 인덕턴스 값을 추출하고(S33), 추출된 평균 인덕턴스 값에 대한 기준 인덕턴스 범위를 설정한다(S34). 그리고, 검사 대상의 스피커에 대하여 동일한 조건에서 인덕턴스를 측정하고(S35), 측정된 인덕턴스 값이 양품 스피커의 기준 인덕턴스 범위 내인지 여부에 따라 양품을 1차 판단한다(S36). Referring to FIG. 3, the defect inspection process of the micro speaker according to the present embodiment is examined. Good and defective speakers are selected through a listening test by an inspector (S31), and the inductance of a plurality of selected good and defective speakers is measured and recorded (S32). In addition, an average inductance value for the inductance values measured for a plurality of speakers is extracted (S33), and a reference inductance range is set for the extracted average inductance value (S34). Then, the inductance is measured under the same conditions for the speaker to be inspected (S35), and a good product is initially determined based on whether the measured inductance value is within the reference inductance range of the good speaker (S36).
이와 같이 스피커의 인덕턴스를 측정하여 검사하는 과정은 도 2의 실시예와 동일한 과정으로 진행하고, 1차 판단된 스피커를 대상으로 FFT(Fast Fourier Transform) 특성을 측정하여 검사하는 과정을 더 진행한다. The process of measuring and inspecting the inductance of a speaker in this way is the same as the embodiment of Fig. 2, and a further process of inspecting by measuring the FFT (Fast Fourier Transform) characteristics of the initially judged speaker is performed.
구체적으로 살펴보면, 인덕턴스 검사를 통하여 1차 판단된 양품 스피커를 대상으로 FFT 특성을 측정하여, FFT 특성이 양호한 다수의 양품 스피커를 선별한다(S37). 1차 판단된 양품 스피커 중 가능한 많은 수를 대상으로 FFT 특성을 측정하여 양품 스피커를 선별하는 것이 바람직하지만, 대략 10개 내지 20개의 양품 스피커를 선별한다. 본 실시예에 따라, 1차 양품으로 판단된 다수의 스피커에 대하여 도 4와 같이 FFT 특성이 측정될 수 있다. 이때, FFT 특성은 입력 주파에 대한 Harmonic 주파수 검출 방식이 아닌, 임의로 설정되는 전체 주파수 영역에 대하여 측정한다.Specifically, by measuring the FFT characteristics of the first-judged good speakers through the inductance test, a plurality of good speakers with good FFT characteristics are selected (S37). It is desirable to measure the FFT characteristics of as many as possible among the first-judged good speakers to select good speakers, but approximately 10 to 20 good speakers are selected. According to this embodiment, the FFT characteristics can be measured for a plurality of speakers judged as good products in the first stage, as shown in Fig. 4. At this time, the FFT characteristics are measured for the entire frequency range that is arbitrarily set, rather than the harmonic frequency detection method for the input frequency.
FFT 특성 측정을 위하여 인가되는 전압과 주파수는 마이크로 스피커의 출력 용량에 따라 설정될 수 있으며, 본 실시예는 도 5에 도시된 바와 같은 입력 주파수와 전압이 인가된다. 또한, 인가되는 주파수 범위는 공진 주파수 이하의 영역에 대한 주파수가 인가된다. The voltage and frequency applied for FFT characteristic measurement can be set according to the output capacity of the micro speaker, and in this embodiment, the input frequency and voltage as shown in Fig. 5 are applied. In addition, the frequency range applied is a frequency for an area below the resonance frequency.
이어, 측정한 다수의 FFT 특성에 대하여 평균 FFT 특성을 추출한다(S38).Next, an average FFT characteristic is extracted for a plurality of measured FFT characteristics (S38).
이어서, 추출된 평균 FFT 특성에 대한 기준 FFT 마스크를 설정한다(S39). 기준 FFT 마스크는 양품으로 판단할 수 있는 FFT 특성의 범위로서 신호 크기를 소정의 범위로 레벨 업(level up)하는 과정으로 설정될 수 있다. FFT 마스크는 양품으로 판정된 마스크의 FFT 특성을 모두 수용하는 레벨로 설정될 수 있으며, 본 실시예의 FFT 마스크는 추출된 평균 FFT 특성에 대하여 6dB 상승시킨 레벨에서 설정될 수 있다. 따라서, FFT 마스크는 도 4에 도시된 바와 같이, FFT 마스크는 측정한 다수의 FFT 특성에 대하여 평균적으로 6dB 상승된 레벨을 유지한다.Next, a reference FFT mask for the extracted average FFT characteristic is set (S39). The reference FFT mask can be set as a process of leveling up the signal size to a predetermined range as a range of FFT characteristics that can be judged as good. The FFT mask can be set to a level that accommodates all FFT characteristics of the mask judged as good, and the FFT mask of the present embodiment can be set at a level that is raised by 6 dB with respect to the extracted average FFT characteristic. Therefore, as illustrated in FIG. 4, the FFT mask maintains a level that is raised by 6 dB on average with respect to a plurality of measured FFT characteristics.
그리고, 검사 대상의 나머지 양품 스피커에 대하여 동일한 조건에서 FFT 특성을 측정하고(S40), 측정된 FFT 특성이 전 주파수 영역에서 기준 레벨 즉, FFT 마스크에 속하는지 여부에 따라 양품을 2차 판단한다(S41). 일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 측정된 FFT 특성이 모든 주파수 범위 내에서 FFT 마스크 이하의 레벨에 속하게 되는 경우 양품으로 판단할 수 있으며, 어느 하나의 주파수에서 FFT 마스크를 벗어나는 경우 불량으로 판단하게 된다. 여기서, 검사 대상의 스피커는 인덕턴스 측정에 의하여 1차로 양품으로 판단된 스피커 중 FFT 마스크 설정을 위하여 선별된 스피커를 제외한 나머지 1차 양품 스피커를 대상으로 한다. Then, for the remaining good speakers to be inspected, the FFT characteristics are measured under the same conditions (S40), and the good product is judged a second time based on whether the measured FFT characteristics fall within the reference level, i.e., the FFT mask, in the entire frequency range (S41). For example, as shown in Fig. 4, if the measured FFT characteristics fall within the level below the FFT mask within all frequency ranges, the speaker can be judged as good, and if it deviates from the FFT mask at any one frequency, the speaker is judged as defective. Here, the speakers to be inspected are the primary good speakers, excluding the speakers selected for FFT mask setting among the speakers judged as good in the first stage based on the inductance measurement.
이와 같이, 본 실시예의 검사 방법은, 청음 검사로 선별된 일부 양품 스피커의 인덕턴스 및 FFT 특성을 측정하고, 이를 기준으로 검사 대상의 다른 스피커에 대한 인덕턴스와 FFT 특성을 순차적으로 측정하여 양품 또는 불량 판단의 정확성이 크게 향상되고, 측정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 실시예의 검사 방법은 전 주파수 영역에 대하여 FFT 방식으로 출력 특성을 측정하여 검사함으로써, 특정 주파수 영역에서의 이질음에 대한 양/불량을 효율적으로 검출할 수 있는 장점이 있다. In this way, the inspection method of this embodiment measures the inductance and FFT characteristics of some good speakers selected by the listening test, and sequentially measures the inductance and FFT characteristics of other speakers to be inspected based on these, thereby greatly improving the accuracy of judging whether a product is good or bad, and shortening the measurement time. In addition, the inspection method of this embodiment has the advantage of efficiently detecting good/bad for heterogeneous sounds in a specific frequency range by measuring the output characteristics in the FFT method for the entire frequency range and inspecting them.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다. While exemplary embodiments of the present invention have been illustrated and described above, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and other embodiments may be made thereto. It is intended that all such modifications and other embodiments be considered and encompassed by the appended claims and do not depart from the true spirit and scope of the present invention.
Claims (4)
(b) 측정한 다수의 양품 스피커에 대한 인덕턴스의 평균 값을 추출하는 단계;
(c) 추출된 평균 인덕턴스 값에 대한 기준 인덕턴스 범위를 설정하는 단계;
(d) 검사 대상의 스피커에 대한 인덕턴스를 측정하는 단계; 및
(e) 검사 대상의 스피커에 대한 인덕턴스가 기준 인덕턴스 범위에 속하는지를 비교하여 양/불량을 판단하는 단계;를 포함하는, 마이크로 스피커의 결함 검사 방법.(a) a step of measuring inductance for a number of quality speakers selected through listening tests;
(b) a step of extracting an average value of inductance for a plurality of measured good speakers;
(c) a step of setting a reference inductance range for the extracted average inductance value;
(d) a step of measuring the inductance of the speaker of the inspection subject; and
(e) A method for inspecting a defect in a micro speaker, comprising: a step of comparing whether the inductance of the speaker to be inspected falls within a standard inductance range to determine good/bad;
(f) 인덕턴스 검사를 통하여 판단된 1차 양품 스피커를 대상으로 FFT 특성을 측정하여 FFT 특성이 양호한 다수의 스피커를 선별하는 단계;
(g) FFT 특성이 양호한 것으로 선별된 다수의 스피커에 대한 평균 FFT 특성을 추출하는 단계;
(h) 추출한 평균 FFT 특성을 소정의 레벨로 상승시킨 FFT 마스크를 설정하는 단계;
(i) 검사 대상의 다른 1차 양품 스피커를 대상으로 FFT 특성을 측정하는 단계; 및,
(j) 측정된 FFT 특성을 상기 FFT 마스크와 비교하여 양/불량을 판단하는 단계;를 더 포함하는, 마이크로 스피커의 결함 검사 방법.In paragraph 1,
(f) a step of measuring FFT characteristics of first-quality speakers judged through inductance inspection and selecting a number of speakers with good FFT characteristics;
(g) a step of extracting average FFT characteristics for a plurality of speakers selected as having good FFT characteristics;
(h) a step of setting an FFT mask that raises the extracted average FFT characteristics to a predetermined level;
(i) a step of measuring FFT characteristics of other primary good speakers of the inspection subject; and,
(j) A method for inspecting a defect in a micro speaker, further comprising a step of comparing the measured FFT characteristics with the FFT mask to determine good/bad.
상기 FFT 특성은 임의로 설정되는 전체 주파수 영역에 대하여 측정하고, 측정된 FFT 특성이 전제 주파수 영역에서 상기 FFT 마스크에 속할 때 양호한 것으로 판단하는, 마이크로 스피커의 결함 검사 방법.In the second paragraph,
A method for inspecting a defect in a microspeaker, wherein the above FFT characteristics are measured for an arbitrarily set entire frequency range, and the measured FFT characteristics are judged to be good when they fall within the FFT mask in the entire frequency range.
상기 (h) 단계의 상기 FFT 마스크는 양품으로 판정된 마스크의 FFT 특성을 모두 수용하는 레벨로 설정되는, 마이크로 스피커의 결함 검사 방법.In the third paragraph,
A method for inspecting a defect in a microspeaker, wherein the FFT mask of the step (h) is set to a level that accepts all FFT characteristics of a mask determined to be a good product.
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