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KR20250010049A - Micro-controlled environment carrier with pedestal - Google Patents

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KR20250010049A
KR20250010049A KR1020247041047A KR20247041047A KR20250010049A KR 20250010049 A KR20250010049 A KR 20250010049A KR 1020247041047 A KR1020247041047 A KR 1020247041047A KR 20247041047 A KR20247041047 A KR 20247041047A KR 20250010049 A KR20250010049 A KR 20250010049A
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KR
South Korea
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component
carrier
gas
component support
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
KR1020247041047A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
에드윈 람베르투스 마리아 파펜
요하네스 코르넬리스 데 베이저
Original Assignee
보쉬맨 테크놀로지스 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 보쉬맨 테크놀로지스 비.브이. filed Critical 보쉬맨 테크놀로지스 비.브이.
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Abstract

본 발명은 프레스 소결 장치와 같은 부품 처리 장치에서 처리될 하나 이상의 부품(20)을 이송하고 부품 지지부(210)를 포함하는 부품 캐리어(200) 및 그 방법을 제공한다. 상기 부품 지지부(210)는, 상기 부품 지지부의 상부면(210a)으로부터 상기 부품 지지부의 하부면(210b)까지 상기 부품 지지부를 통해 형성된 하나 이상의 포지셔닝 개구(213)로서, 각각의 포지셔닝 개구는 처리될 부품을 보유하기 위한 부품 위치를 형성하고, 상기 부품 위치에 보유된 부품은 상기 부품 지지부의 상부면에서 노출되는, 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구(213), 및 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구와 각각 연관된 하나 이상의 이동가능한 페데스탈(212)을 포함하며, 각각의 이동가능한 페데스탈(212)은 상기 부품 지지부의 상부면과 하부면 사이의 방향(A)을 따라 이동하기 위해 연관된 포지셔닝 개구 내에 수용되어, 작동시에 부품(들)의 처리 동안 각각의 부품을 이송하고 열 접촉하도록 상기 이동가능한 페데스탈의 상단부(212a)가 상기 포지셔닝 개구에 의해 형성된 상기 부품 위치에 보유된 부품과 접촉 및 비접촉하게 하고, 각각의 페데스탈의 하단부(212b)는 상기 페데스탈(212)과 접촉할 때 상기 페데스탈(212) 및 상기 각각의 부품을 가열하기 위한 열원에 대한 열 접촉을 위해 상기 부품 지지부의 하부면(210b)에서 노출된다.The present invention provides a part carrier (200) for transporting one or more parts (20) to be processed in a part processing device such as a press sintering device and including a part support member (210) and a method thereof. The above component support (210) comprises one or more positioning openings (213) formed through the component support from an upper surface (210a) of the component support to a lower surface (210b) of the component support, each positioning opening forming a component position for holding a component to be processed, and the component held at the component position is exposed on the upper surface of the component support, the one or more positioning openings (213), and one or more movable pedestals (212) respectively associated with the one or more positioning openings, each movable pedestal (212) being accommodated within the associated positioning opening to move along a direction (A) between the upper surface and the lower surface of the component support, such that during operation, the upper end (212a) of the movable pedestal contacts and does not contact the component held at the component position formed by the positioning opening so as to transport and thermally contact each component during processing of the component(s), and each pedestal The lower portion (212b) is exposed at the lower surface (210b) of the component support for thermal contact with a heat source for heating the pedestal (212) and each of the components when in contact with the pedestal (212).

Description

페데스탈을 갖는 마이크로-제어된 환경 캐리어Micro-controlled environment carrier with pedestal

본 발명은 부품을 이송하기 위한 부품 캐리어에 관한 것이다. 본 발명은 또한 부품 캐리어, 가스 불투과성 밀봉 포일 및 다운-홀더 플레이트를 포함하는 키트에 관한 것이다. 본 발명은 또한 부품 캐리어를 포함하는 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명은 또한 부품을 처리하기 위한 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a parts carrier for transporting parts. The present invention also relates to a kit comprising a parts carrier, a gas impermeable sealing foil and a down-holder plate. The present invention also relates to a processing device comprising a parts carrier. The present invention also relates to a processing method for processing parts.

소결 공정은 전력 IC와 같은 반도체 디바이스와 같은 디바이스와 그 기판 또는 캐리어 사이에 양호한 접합을 생성함으로써 부품을 생성하기 위해 사용된다. 우선, 소결될 디바이스는 그 기판 또는 캐리어 상에 소결 재료와 함께 위치된다. 그 후, 예를 들어, 디바이스, 소결 재료 및 기판 또는 캐리어가 약 250℃-300℃에서 가열되는 동안 관련 부품 및 소결 재료에 압력을 가하는 액추에이터를 사용하여 압력이 인가된다. 소결 공정은 디바이스와 기판 또는 캐리어 사이의 특히 고체 결합을 특징으로 하는 부품의 생성을 허용한다.The sintering process is used to produce components by creating a good bond between a device, such as a semiconductor device such as a power IC, and its substrate or carrier. First, the device to be sintered is positioned on its substrate or carrier together with a sintering material. Pressure is then applied, for example, using an actuator that applies pressure to the relevant components and the sintering material while the device, the sintering material, and the substrate or carrier are heated to about 250°C-300°C. The sintering process allows for the production of components characterized by a particularly solid bond between the device and the substrate or carrier.

처리될 디바이스는 칩, DBC, 스페이서, 히트싱크, 센서, 전력 IC, 플립 칩, MEMs 등에 관한 것일 수 있다. 통상적으로, 소결될 제품의 일부는 보호 코팅으로 코팅되지 않은 은 또는 구리와 같은 고 전도성 재료로 제조된다. 이러한 금속 부품들은 소결 공정의 고온에 노출되며, 산소 함유 분위기에 의해 둘러싸일 때 신속하게 산화된다. 금속 부분들 상에 형성된 산화물들은 부품의 품질을 저하시키는데, 즉 전기 전도율(electric conductivity)을 낮추게 된다. 또한, 소결 공정의 고온에서, 오염물들은 부품 자체를 오염시킬 수 있는 소결 재료로부터 방출된다. 이러한 문제를 피하기 위해, 부품은 일반적으로 질소와 같은 불활성 가스를 대부분 함유하는 분위기가 생성되는 폐쇄된 챔버 내에서 소결된다. 이러한 불활성 분위기를 생성하기 위해, 불활성 가스는 오염물 및 산소를 플러싱하기 위해 챔버 내로 주입된다.The devices to be processed may be chips, DBCs, spacers, heat sinks, sensors, power ICs, flip chips, MEMs, etc. Typically, a portion of the product to be sintered is made of a highly conductive material such as silver or copper that is not coated with a protective coating. These metal parts are exposed to the high temperatures of the sintering process and are rapidly oxidized when surrounded by an oxygen-containing atmosphere. The oxides formed on the metal parts degrade the quality of the part, i.e., reduce the electrical conductivity. Additionally, at the high temperatures of the sintering process, contaminants are released from the sintered material which can contaminate the part itself. To avoid this problem, the part is typically sintered in a closed chamber where an atmosphere containing mostly an inert gas such as nitrogen is created. To create this inert atmosphere, the inert gas is injected into the chamber to flush out contaminants and oxygen.

소결 공정은 일반적으로 3개의 스테이지, 즉 부품이 예열되는 예열 스테이지, 부품이 그 위에 가해지는 동안 소결 온도에서 부품이 가열되는 처리 스테이지, 및 부품이 실온으로 냉각(식힘)되는 냉각 스테이지를 포함한다. 이러한 3가지의 단계는 동일한 처리 챔버에서 또는 별개의 처리 챔버에서 수행될 수 있다. 두 경우 모두에서, 분위기는 기존 분위기의 배출을 야기하는 챔버 내로 불활성 가스를 주입함으로써 각각의 스테이지에서 변경되어야 한다. 처리 챔버는 통상적으로 상당한 용적을 갖기 때문에, 분위기를 3회 변경하는 것은 소결 공정 자체보다 더 오래 지속될 수 있는 매우 시간-소모적인 프로세스를 초래한다.The sintering process typically involves three stages: a preheat stage in which the part is preheated, a treatment stage in which the part is heated to the sintering temperature while the part is subjected to a heat treatment, and a cooling stage in which the part is cooled (cooled) to room temperature. These three stages may be performed in the same treatment chamber or in separate treatment chambers. In both cases, the atmosphere must be changed at each stage by introducing an inert gas into the chamber causing the existing atmosphere to be exhausted. Since the treatment chamber typically has a considerable volume, changing the atmosphere three times results in a very time-consuming process that can last longer than the sintering process itself.

위에서 소결 공정을 참조한다. 그러나, 부품을 처리할 때 부품을 고온으로 가열하는 것을 요구하는 더 많은 공정이 있다. 이러한 방법에서, 처리될 부품 상의 산화물의 형성은 부품 자체의 단점 및 품질 문제를 초래하여 전술한 소결 방법의 제한, 결점 및 단점이 이와 같이 다른 처리 방법에 동일하게 잘 적용된다.Refer to the sintering process above. However, there are many other processes that require the heating of the part to high temperatures when processing the part. In these methods, the formation of oxides on the part to be processed causes defects and quality problems in the part itself, so the limitations, drawbacks and disadvantages of the sintering method mentioned above apply equally well to other processing methods.

본 발명의 목적은 부품을 처리하기 위한 사이클 시간을 감소시키는 것이다.An object of the present invention is to reduce the cycle time for processing parts.

본 발명의 다른 또는 대안적인 목적은 처리된 부품의 오염 레벨을 감소시키는 것이다.Another or alternative object of the present invention is to reduce the contamination level of the treated parts.

본 발명의 또 다른 또는 대안적인 목적은 부품을 둘러싸는 분위기에서 산소 또는 오염물의 존재로 인한 부품의 처리 동안 원하지 않는 화학 반응, 특히 산화를 방지하는 것이다.Another or alternative object of the present invention is to prevent undesirable chemical reactions, particularly oxidation, during the processing of a component due to the presence of oxygen or contaminants in the atmosphere surrounding the component.

처리 장치에서의 처리 동안 불활성 분위기를 생성하는데 사용되는 불활성 가스의 양을 감소시키기 위한 본 발명의 또 다른 또는 대안적인 목적이다.Another or alternative object of the present invention is to reduce the amount of inert gas used to create an inert atmosphere during processing in a processing device.

일 관점에서, 본 발명은 프레스 소결 장치와 같은 부품 처리 장치에서 처리될 하나 이상의 부품을 이송하기 위해 부품 지지부를 포함하는 부품 캐리어를 제공한다. 상기 부품 지지부는, 상기 부품 지지부의 상부면으로부터 상기 부품 지지부의 하부면까지 상기 부품 지지부를 통해 형성된 하나 이상의 포지셔닝 개구로서, 각각의 포지셔닝 개구는 처리될 부품을 보유하기 위한 부품 위치를 형성하고, 상기 부품 위치에 보유된 부품은 상기 부품 지지부의 상부면에서 노출되는, 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구, 및 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구와 각각 연관된 하나 이상의 이동가능한 페데스탈을 포함하고, 각각의 이동가능한 페데스탈은 상기 부품 지지부의 상부면과 하부면 사이의 방향(A)을 따라 이동하기 위해 연관된 포지셔닝 개구 내에 수용되어, 작동시에 부품(들)의 처리 동안 각각의 부품을 이송하고 열 접촉하도록 상기 이동가능한 페데스탈의 상단부가 상기 포지셔닝 개구에 의해 형성된 상기 부품 위치에 보유된 부품과 접촉 및 비접촉하게 하고, 각각의 페데스탈의 하단부는, 작동시에, 상기 페데스탈과 접촉할 때 상기 페데스탈 및 상기 각각의 부품을 가열하기 위한 열원에 대한 열 접촉을 위해 상기 부품 지지부의 하부면에서 노출된다.In one aspect, the present invention provides a part carrier including a part support for transporting one or more parts to be processed in a part processing device, such as a press sintering device. The component support includes one or more positioning openings formed through the component support from an upper surface of the component support to a lower surface of the component support, each positioning opening defining a component position for holding a component to be processed, the component held at the component position being exposed on the upper surface of the component support, and one or more movable pedestals each associated with the one or more positioning openings, each movable pedestal being received within its associated positioning opening for movement along a direction (A) between the upper surface and the lower surface of the component support, such that an upper portion of the movable pedestal contacts and does not contact a component held at the component position defined by the positioning opening to transport and thermally contact each component during processing of the component(s) during operation, and a lower portion of each pedestal is exposed on the lower surface of the component support for thermal contact with a heat source for heating the pedestal and each component when in contact with the pedestal.

일 실시예에서, 상기 부품 지지부는 상기 포지셔닝 개구와 연관된 수용 리세스를 포함하고, 상기 수용 리세스는 상기 부품 지지부의 상부면에 대해 오목하게 형성되고, 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구는 상기 수용 리세스 내에 배열된다.In one embodiment, the component support includes a receiving recess associated with the positioning opening, the receiving recess being concavely formed relative to an upper surface of the component support, and the one or more positioning openings are arranged within the receiving recess.

일 실시예에서, 상기 부품 지지부의 상부면은 상기 수용 리세스를 완전히 둘러싼다.In one embodiment, the upper surface of the component support completely surrounds the receiving recess.

일 실시예에서, 상기 부품 지지부는 상기 수용 리세스 내에 끼워지도록 구성되고 하나 이상의 수용 개구를 포함하는 이송 부재를 포함하며, 상기 하나 이상의 수용 개구는 상기 이송 부재가 상기 수용 리세스 내에 배열될 때 하나 이상의 부품 위치에 대응하고, 각각의 수용 개구는 상기 하나 이상의 부품 중 하나의 부품을 이송하고 각각의 이동가능한 페데스탈의 상단부가 상기 부품에 접촉하게 하도록 구성된다.In one embodiment, the component support comprises a transfer member configured to fit within the receiving recess and including one or more receiving openings, the one or more receiving openings corresponding to one or more component positions when the transfer member is arranged within the receiving recess, each receiving opening configured to transfer one of the one or more components and to cause an upper portion of each of the movable pedestals to contact the component.

일 실시예에서, 상기 이송 부재는 각각의 수용 개구의 내측을 향해 돌출하고 상기 하나 이상의 부품을 이송하도록 구성된 이송 요소를 포함한다.In one embodiment, the transfer member includes a transfer element that protrudes inwardly of each receiving opening and is configured to transfer the one or more components.

일 실시예에서, 상기 부품 캐리어는 상기 부품 지지부의 상부면 상에 장착되도록 구성된 다운-홀더 마스크(down-holder mask)를 더 포함하고, 상기 다운-홀더 마스크는 부품(들)에 대한 액세스를 허용하도록 구성된 하나 이상의 마스크 개구를 포함하고, 상기 마스크 개구(들)는 상기 부품 지지부의 포지셔닝 개구(들)에 의해 형성된 부품 위치(들)에 대응한다.In one embodiment, the component carrier further comprises a down-holder mask configured to be mounted on an upper surface of the component support, the down-holder mask comprising one or more mask openings configured to allow access to the component(s), the mask opening(s) corresponding to component location(s) defined by the positioning opening(s) of the component support.

일 실시예에서, 상기 다운-홀더 마스크는, 상기 다운-홀더 마스크의 하부면으로부터 돌출되고, 상기 부품 지지부의 상부면에 형성된 포지셔닝 보어에 피팅하도록 구성되는 포지셔닝 핀을 더 포함한다.In one embodiment, the down-holder mask further includes a positioning pin that protrudes from a lower surface of the down-holder mask and is configured to fit into a positioning bore formed in an upper surface of the component support.

일 실시예에서, 상기 수용 리세스 내에는 가스 입구 및 가스 출구가 제공되고, 상기 가스 입구 및 가스 출구는 각각 하나 이상의 가스 덕트를 통해 가스 입구 연결부 및 가스 출구 연결부와 유체 연결되고, 상기 가스 입구 연결부는 가스 공급원에 연결되도록 구성되고, 상기 가스 출구 연결부는 상기 하나 이상의 부품에 연속적인 가스 유동을 제공하기 위해 가스 드레인에 연결되도록 구성된다.In one embodiment, a gas inlet and a gas outlet are provided within the receiving recess, the gas inlet and the gas outlet being fluidly connected to a gas inlet connection and a gas outlet connection, respectively, via one or more gas ducts, the gas inlet connection being configured to be connected to a gas supply source, and the gas outlet connection being configured to be connected to a gas drain to provide a continuous flow of gas to the one or more components.

일 실시예에서, 상기 부품 캐리어는 이송된 하나 이상의 부품을 완전히 덮고 상기 하나 이상의 부품에 대한 폐쇄 캐비티를 생성하는 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름을 보유하도록 구성된다.In one embodiment, the part carrier is configured to hold a gas impermeable foil, sheet or film that completely covers one or more of the transported parts and creates a closed cavity for the one or more parts.

일 실시예에서, 상기 다운-홀더 마스크가 상기 부품 지지부의 상부면 상에 장착될 때, 상기 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름은 상기 다운-홀더 마스크와 상기 부품 지지부의 상부면 사이에 클램핑된다.In one embodiment, when the down-holder mask is mounted on the upper surface of the component support, the gas impermeable foil, sheet or film is clamped between the down-holder mask and the upper surface of the component support.

다른 관점에서, 본 발명은 선택적으로 선행하는 항 중 어느 한 항에 따른, 프레스 소결 장치와 같은 부품 처리 장치에서 처리될 하나 이상의 부품을 이송하기 위한 부품 캐리어로서,In another aspect, the present invention relates to a parts carrier for transporting one or more parts to be processed in a parts processing device, such as a press sintering device, optionally according to any one of the preceding claims,

상기 부품 캐리어는,The above component carrier is,

- 상기 부품 지지부의 상부면에서 상기 부품 지지부 내에 형성된 하나 이상의 포지셔닝 개구를 포함하는 부품 지지부로서, 각각의 포지셔닝 개구는 처리될 부품을 보유하기 위해 상기 포지셔닝 개구 내에 부품 위치를 형성하고, 상기 포지셔닝 개구 내의 상기 부품 위치에 보유된 부품은 상기 부품 지지부의 상부면에서 노출되는, 상기 부품 지지부; 및- A component support including one or more positioning openings formed in the component support on the upper surface of the component support, each positioning opening forming a component position within the positioning opening for holding a component to be processed, the component held at the component position within the positioning opening being exposed on the upper surface of the component support; and

- 사용시에 가스 입구 연결부 중 하나에 연결된 가스 공급원으로부터 상기 포지셔닝 개구를 퍼징하기 위한 상기 포지셔닝 개구까지 가스를 통과시키기 위해 상기 부품 지지부의 포지셔닝 개구와 유체 연통하는 2개의 가스 입구 연결부를 포함하는, 부품 캐리어를 제공한다.- Provided is a part carrier comprising two gas inlet connections in fluid communication with the positioning openings of the part support for passing gas from a gas supply source connected to one of the gas inlet connections to the positioning openings for purging the positioning openings when in use.

일 실시예에서, 상기 부품 지지부는 상기 가스 입구 연결부와 상기 포지셔닝 개구 사이의 유체 연결을 제공하기 위해 각각의 포지셔닝 개구에 연결된 가스 덕트를 포함한다.In one embodiment, the component support includes a gas duct connected to each positioning opening to provide a fluid connection between the gas inlet connection and the positioning opening.

일 실시예에서, 상기 부품 지지부는, 상기 포지셔닝 개구로부터 사용시에 상기 포지셔닝 개구를 퍼징하기 위해 상기 가스 출구 연결부 중 하나에 연결된 가스 드레인까지 가스를 통과시키기 위해 상기 부품 지지부의 포지셔닝 개구와 유체 연통하는 2개의 가스 출구 연결부를 포함하고, 각각의 가스 배출 연결부는 상기 가스 드레인에 연결되지 않을 때 폐쇄되도록 구성된다.In one embodiment, the component support includes two gas outlet connections in fluid communication with the positioning opening of the component support for passing gas from the positioning opening to a gas drain connected to one of the gas outlet connections for purging the positioning opening during use, each gas discharge connection being configured to be closed when not connected to the gas drain.

다른 관점에서, 본 발명은 처리 장치에서 부품을 처리하기 위한 방법으로서, 부품 캐리어를 채용하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.In another aspect, the present invention provides a method for processing a component in a processing device, the method comprising the step of employing a component carrier.

본 발명의 추가의 특징들 및 이점들은 비-제한적 및 비-배타적 실시예들에 의해 본 발명의 설명으로부터 명백해질 것이다. 이들 실시예는 보호 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실제로 본 발명의 다른 대안 및 동등한 실시예가 착안되고 감소될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 설명될 것이며, 유사 또는 동일한 부호는 유사, 동을 또는 대응하는 부품을 지칭한다.
도 1은 부품 처리 장치를 개략적으로 도시한다.
도 2a 및 2b는 부품 처리 장치에 사용되는 부품 캐리어의 개략적인 사시도 및 단면도를 각각 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 부품 처리 장치에서 사용될 부품 캐리어의 사시도 및 단면도를 개략적으로 각각 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 부품 처리 장치에서 사용될 부품 캐리어의 사시도 및 단면도를 개략적으로 각각 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 공정의 예열 단계 동안 그리고 공정의 처리 스테이지 동안 도 3a 내지 도 4b에 도시된 부품 캐리어의 단면도를 개략적으로 각각 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 부품 처리 장치에서 사용될 부품 캐리어의 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 도 6a 및 도 6b의 부품 캐리어의 상이한 평면을 따른 단면도를 개략적으로 도시한다.Additional features and advantages of the present invention will become apparent from the description of the invention by means of non-limiting and non-exclusive embodiments. These embodiments should not be construed as limiting the scope of protection. Those skilled in the art will recognize that other alternative and equivalent embodiments of the present invention can be devised and reduced without departing from the scope of the present invention. Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, in which like or identical reference numerals designate like, identical or corresponding parts.
Figure 1 schematically illustrates a parts processing device.
Figures 2a and 2b illustrate schematic perspective and cross-sectional views, respectively, of a component carrier used in a component handling device.
FIGS. 3A and 3B schematically illustrate a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a component carrier to be used in a component processing device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B schematically illustrate a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a component carrier to be used in a component processing device according to an embodiment of the present invention.
Figures 5a and 5b schematically illustrate cross-sectional views of the component carrier illustrated in Figures 3a to 4b during a preheating step of the process and during a processing stage of the process, respectively.
FIGS. 6A and 6B schematically illustrate perspective views of a component carrier to be used in a component processing device according to an embodiment of the present invention.
Figures 7a, 7b and 7c schematically illustrate cross-sectional views along different planes of the component carrier of Figures 6a and 6b.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 처리 장치(10)를 개략적으로 도시한다. 부품을 소결 또는 패키징하기 위한 소결 장치 또는 패키징 장치와 같은 부품 처리 장치(10)는, 부품을 예열하기 위한 예열 스테이션(11), 부품을 처리하기 위한 처리 스테이션(12), 및 처리 후에 부품을 냉각하기 위한 냉각 스테이션(13)을 각각 포함한다. 처리 장치(10)는 전달 장치, 즉 이송 컨베이어, 로봇 아암, 크레인, 선형 X-Y 테이블 등에 연결된 그립퍼 장치를 더 구비하여, 처리될 하나 이상의 부품(20.1, 20.2)을 이송하고 처리 장치의 상이한 스테이션(11, 12, 13)을 통해 상기 제품(20.1, 20.2)을 전달한다. 처리될 하나 이상의 부품(20.1, 20), 예를 들어 전력 IC와 기판 사이의 소결 재료와 함께 그 캐리어 또는 기판 상에 제공된 전력 IC는, 부품 캐리어(200)상에 위치되고 배치된다. 전달 장치(14)는 캐리어(200)를 순차적으로 전달하여 하나 이상의 부품(20.1, 20.2)을 처리 장치(10)의 스테이션(11, 12, 13) 내로 이송한다.FIG. 1 schematically illustrates a component processing device (10) according to one embodiment of the present invention. The component processing device (10), such as a sintering device or a packaging device for sintering or packaging a component, comprises a preheating station (11) for preheating the component, a processing station (12) for processing the component, and a cooling station (13) for cooling the component after processing, respectively. The processing device (10) further comprises a gripper device connected to a transfer device, i.e. a transfer conveyor, a robot arm, a crane, a linear X-Y table, etc., for transferring one or more components (20.1, 20.2) to be processed and conveying said products (20.1, 20.2) through different stations (11, 12, 13) of the processing device. One or more components (20.1, 20) to be processed, e.g. a power IC provided on its carrier or substrate together with a sintering material between the power IC and the substrate, are positioned and arranged on a component carrier (200). The transfer device (14) sequentially transfers the carrier (200) to transport one or more parts (20.1, 20.2) into the stations (11, 12, 13) of the processing device (10).

제1 스테이지에서, 캐리어(200)는 하나 이상의 부품(20.1, 20.2)이 예열되는 예열 스테이션(11)의 예열 플랫폼(111) 상으로 전달된다. 예열 플랫폼(111)의 적어도 일부는 최대 약 300℃까지 가열하고 부품(20.1, 20.2)에 열을 전달하도록 구성된 가열 요소를 포함한다. 제품이 가열 요소의 온도보다 낮은 사전결정된 온도에 도달할 때, 부품 캐리어(200)는 전달 장치(14)에 의해 하나 이상의 부품(20.1, 20.2)이 그 프로세스 온도로 가열되고 압력을 제공받음으로써 처리되는 처리 스테이션(12)의 가열 플랫폼(121) 상으로 전달된다. 가열 플랫폼(121)의 적어도 일부는 약 300℃까지 가열하고 부품(20.1, 20.2)에 열을 신속하게 전달하도록 구성된 가열 요소를 포함한다. 처리 스테이션(12)에 포함되고 각각의 부품(20.1, 20.2)과 연관된 이동가능한 인서트 부재(120.1,120.2)를 하강시킴으로써 캐리어(200)에 의해 보유되는 부품(20.1, 20.2)에 힘을 가하도록 배치된 프레스 툴(120)에 의해 압력이 제공된다. 선택적으로, 각각의 부품(20.1, 20.2)과 연관된 이동가능한 인서트 부재(120.1, 120.2)를 포함하는 대신에, 프레스 툴(120)은 한 번에 모든 부품에 압력을 가하도록 부품 캐리어(200) 상에 보유된 모든 부품 상에서 하강하도록 구성된, 큰 표면을 갖는 단일의 이동가능한 인서트 부재를 포함한다. 이동가능한 삽입 부재는, 그 단부 중 하나에서, 힘 또는 압력을 수용하고 그 다른 단부에 배치된 요소에 상기 힘 또는 압력을 전달하도록 구성 및 배열되는 방향을 따라 이동가능한 임의의 종류의 중실형 수단일 수 있다. 처리 후에, 부품 캐리어(200)는 전달 장치(14)에 의해 하나 이상의 처리된 부품(20.1, 20.2)이 냉각되는 냉각 스테이션(13)의 지지 플랫폼(131) 상으로 전달된다. 마지막으로, 하나 이상의 부품(20.1, 20.2)을 보유하는 부품 캐리어(200)는 전달 장치(14)에 의해 추가적인 처리를 위해 처리 장치(10) 외부로 전달된다.In a first stage, the carrier (200) is transferred onto a preheating platform (111) of a preheating station (11) where one or more components (20.1, 20.2) are preheated. At least a portion of the preheating platform (111) comprises heating elements configured to heat up to about 300° C. and to transfer heat to the components (20.1, 20.2). When the product reaches a predetermined temperature lower than the temperature of the heating elements, the component carrier (200) is transferred by a transfer device (14) onto a heating platform (121) of a processing station (12) where one or more components (20.1, 20.2) are heated to their process temperature and processed under pressure. At least a portion of the heating platform (121) comprises heating elements configured to heat up to about 300° C. and to rapidly transfer heat to the components (20.1, 20.2). Pressure is provided by a press tool (120) arranged to apply force to the parts (20.1, 20.2) carried by the carrier (200) by lowering a movable insert member (120.1, 120.2) associated with each part (20.1, 20.2) included in the processing station (12). Optionally, instead of including a movable insert member (120.1, 120.2) associated with each part (20.1, 20.2), the press tool (120) comprises a single movable insert member having a large surface, configured to lower over all the parts carried on the part carrier (200) so as to apply pressure to all the parts at once. The movable insert member may be any kind of solid means movable along a direction configured and arranged to receive a force or pressure at one of its ends and to transmit said force or pressure to an element disposed at its other end. After processing, the part carrier (200) is transferred by the transfer device (14) onto the support platform (131) of the cooling station (13) where one or more processed parts (20.1, 20.2) are cooled. Finally, the part carrier (200) holding one or more parts (20.1, 20.2) is transferred by the transfer device (14) out of the processing device (10) for further processing.

도 2a는 부품 처리 장치(10)에서 사용될 부품 캐리어(200)의 개략적인 사시도를 도시하고, 도 2b는 부품(들)이 장착된 도 2a의 부품 캐리어(200)의 단면도를 도시한다. 도 2b에 도시된 단면도는 장착 구성에서 도 2a의 부품 캐리어(200)를 평면(B) 상으로 투사함으로써 획득된다.Fig. 2a illustrates a schematic perspective view of a component carrier (200) to be used in a component processing device (10), and Fig. 2b illustrates a cross-sectional view of the component carrier (200) of Fig. 2a with component(s) mounted thereon. The cross-sectional view illustrated in Fig. 2b is obtained by projecting the component carrier (200) of Fig. 2a onto a plane (B) in a mounting configuration.

부품 캐리어(200)는 부품 캐리어(200)가 처리 스테이션(12)에 있을 때 프레스 툴(120)을 향해 지향되는 제1 방향(A1)을 향하는 실질적으로 평면인 상부면(210a)과, 제1 방향(A1)과 반대되는 제2 방향(A2)을 향한 하부면(210b)을 갖는 부품 지지부(210)를 포함한다.The part carrier (200) includes a part support (210) having a substantially planar upper surface (210a) facing in a first direction (A1) toward the press tool (120) when the part carrier (200) is in the processing station (12), and a lower surface (210b) facing in a second direction (A2) opposite to the first direction (A1).

부품 위치를 각각 형성하는 포지셔닝 개구(213)는 부품 지지부(210)의 상부면(210a)에 형성되어 부품 지지부(210)의 상부면(210a)과 하부면(210b)을 연통시킨다. 부품 캐리어(200)는 각각의 부품 위치에 대응하여 부품을 이송하도록 구성된다.Positioning openings (213) forming each component position are formed on the upper surface (210a) of the component support member (210) to connect the upper surface (210a) and the lower surface (210b) of the component support member (210). The component carrier (200) is configured to transport components corresponding to each component position.

부품 캐리어 상에서 이송될 때, 각각의 부품은 부품 지지부(210)의 상부면(210a)에 노출되어, 프레스 툴(120)의 인서트 부재가 부품(들)에 액세스하여 부품 캐리어(200)가 처리 스테이션(12)에 있을 때, 즉 부품(들)(20)의 처리 동안에 부품(들)에 힘을 가하게 한다.When transported on the part carrier, each part is exposed to the upper surface (210a) of the part support (210), allowing the insert member of the press tool (120) to access the part(s) and apply force to the part(s) when the part carrier (200) is in the processing station (12), i.e., during processing of the part(s) (20).

부품 캐리어(200)는 포지셔닝 개구(213)에 슬라이딩가능하게 장착된 이동가능한 페데스탈(212)을 더 포함한다. 이동가능한 페데스탈(212)은 상부면(210a)에 수직인 라인(AS)을 따라 이동하도록 구성된다.The component carrier (200) further includes a movable pedestal (212) slidably mounted in a positioning opening (213). The movable pedestal (212) is configured to move along a line (AS) perpendicular to the upper surface (210a).

이동가능한 페데스탈(212)은 열 전도성 재료로 제조되며, 부품(들)의 상이한 처리 스테이지들 동안 부품(20)과 접촉하거나 그로부터 멀어지게 이동하도록 구성된다. 또한, 제2 방향(A2)을 향하는 각각의 이동가능한 페데스탈(212)의 하단부(212b)는 처리 장치(10)의 하나 이상의 스테이션들에 장착된 열원과 접촉하도록 구성되고, 즉 각각의 이동가능한 페데스탈(212)의 하단부(212b)는 예열 스테이션(11)의 예열 플랫폼(111) 또는 처리 스테이션(12)의 가열 플랫폼(121)과 접촉하도록 구성된다.The movable pedestals (212) are made of a thermally conductive material and are configured to move into or out of contact with the component (20) during different processing stages of the component(s). In addition, a lower end (212b) of each movable pedestal (212) facing the second direction (A2) is configured to contact a heat source mounted at one or more stations of the processing device (10), i.e., the lower end (212b) of each movable pedestal (212) is configured to contact a preheating platform (111) of a preheating station (11) or a heating platform (121) of a processing station (12).

이동가능한 페데스탈(212)이 열원과 접촉하고 부품(들)과 접촉할 때, 부품 캐리어(200)가 처리 스테이션(12)에 있을 때와 같이, 열이 부품(들)(20)에 접촉함으로써 전달된다. 반대로, 이동가능한 페데스탈(212)이 열원과 접촉하고 부품(들)과 접촉하지 않을 때, 부품 캐리어(200)가 예열 스테이션(11)에 있을 때와 같이, 열은 방사선 또는 대류에 의해 부품(들)(20)으로 전달된다.When the movable pedestal (212) is in contact with the heat source and comes into contact with the part(s), heat is transferred to the part(s) (20) by contact, as when the part carrier (200) is in the processing station (12). Conversely, when the movable pedestal (212) is in contact with the heat source and not in contact with the part(s), heat is transferred to the part(s) (20) by radiation or convection, as when the part carrier (200) is in the preheating station (11).

이동가능한 페데스탈(212)은 부품(20)이 부품 지지부(210)와 접촉하지 않는 동안, 즉 처리 장치(10)의 처리 스테이션(12)에서의 처리 동안 부품(20)을 그 상단부(212a) 상에서 이송하도록 추가로 구성된다. 부품(들)의 전체 처리 동안 이동가능한 페데스탈의 기능은 나중에 상세히 설명될 것이다.The movable pedestal (212) is further configured to transport the component (20) on its upper end (212a) while the component (20) is not in contact with the component support (210), i.e. during processing at the processing station (12) of the processing device (10). The function of the movable pedestal during the entire processing of the component(s) will be described in detail later.

도 3a는 본 발명의 다양한 예에 따른 부품 처리 장치(10)에서 사용될 부품 캐리어(200)의 개략적인 사시도를 도시한다. 도 3b는 장착된 구성에서 도 3a의 부품 캐리어(200)를 평면(B) 상으로 투영함으로써 획득된 도 3a의 부품 캐리어(200)의 단면도를 도시한다Fig. 3a shows a schematic perspective view of a component carrier (200) to be used in a component processing device (10) according to various examples of the present invention. Fig. 3b shows a cross-sectional view of the component carrier (200) of Fig. 3a obtained by projecting the component carrier (200) of Fig. 3a onto a plane (B) in a mounted configuration.

부품 캐리어(200)는 도 2a 및 도 2b의 부품 캐리어(200)의 부품 지지부(210)와 유사한 부품 지지부(210)를 포함한다. 도 2a 및 도 2b의 부품 지지부(210)와 관련하여, 이러한 실시예의 부품 지지부(210)는 부품 지지부(210)의 상부면(210a)에 형성된 수용 리세스(211)를 더 포함한다. 선택적으로, 상부면(210a)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 수용 리세스(211)를 완전히 둘러싼다.The component carrier (200) includes a component support (210) similar to the component support (210) of the component carrier (200) of FIGS. 2a and 2b. With respect to the component support (210) of FIGS. 2a and 2b, the component support (210) of this embodiment further includes a receiving recess (211) formed in an upper surface (210a) of the component support (210). Optionally, the upper surface (210a) completely surrounds the receiving recess (211) as illustrated in FIGS. 3a and 3b.

도 2a 및 도 2b의 부품 캐리어(200)와 유사하게, 이동가능한 페데스탈(212)은 수용 리세스(211)의 하부면(211a)에 형성된 포지셔닝 개구(213)에 슬라이딩가능하게 장착된다. 부품 캐리어(200) 및 그 기능의 상세한 설명을 위해, 도 2a 및 도 2b와 관련하여 개시된 부품 캐리어(200)의 설명을 참조한다.Similar to the component carrier (200) of FIGS. 2a and 2b, a movable pedestal (212) is slidably mounted in a positioning opening (213) formed in a lower surface (211a) of the receiving recess (211). For a detailed description of the component carrier (200) and its function, reference is made to the description of the component carrier (200) disclosed in connection with FIGS. 2a and 2b.

일 실시예에서, 도 3a 및 도 3b의 부품 지지부(210)는 수용 리세스(211)의 하부면(211a) 상에 이송 부재(220)를 수용하도록 구성된다.In one embodiment, the component support (210) of FIGS. 3a and 3b is configured to receive a transfer member (220) on a lower surface (211a) of a receiving recess (211).

이송 부재(220)는 하나 이상의 부품(20)을 이송하기 위해 구성된 실질적으로 평면인 요소이고, 부품 지지부(210)의 수용 리세스(211)에 끼워지도록 구성된다. 하나 이상의 수용 개구(221)는 부품 지지부(210)의 포지셔닝 개구(213)에 의해 형성된 부품 위치에 대응하여 이송 부재(220)에 형성된다.The transfer member (220) is a substantially planar element configured to transfer one or more parts (20) and is configured to fit into a receiving recess (211) of the part support (210). One or more receiving openings (221) are formed in the transfer member (220) corresponding to a part position formed by a positioning opening (213) of the part support (210).

이송 부재(220)가 수용 리세스(211)에 끼워질 때, 수용 개구(221)의 위치는 수용 리세스(211)의 하부면(211a)에 형성된 포지셔닝 개구(213)의 위치, 즉 부품 위치에 대응한다. 이러한 실시예에서, 부품(들)은 이송 부재(220)의 수용 개구(221)의 위치에서 이송되고, 즉 이송 부재(220)의 각각의 수용 개구(221)는 하나의 부품을 이송하기 위한 부품 위치를 형성한다.When the transfer member (220) is fitted into the receiving recess (211), the position of the receiving opening (221) corresponds to the position of the positioning opening (213) formed in the lower surface (211a) of the receiving recess (211), i.e., the component position. In this embodiment, the component(s) are transferred at the position of the receiving opening (221) of the transfer member (220), i.e., each receiving opening (221) of the transfer member (220) forms a component position for transferring one component.

선택적으로, 부품(들)(20)은 각각의 수용 개구(221)의 내부를 향해 돌출하는 이송 돌출부(222) 상에 이송된다. 이송 돌출부(222)는 일반적으로 수용 개구(221)의 4개의 에지에 대응하여 위치된다. 그러나, 당업자는 상기 돌출부가 본 발명의 범위를 변경하지 않고서 관련된 수용 개구 내의 임의의 위치에 형성될 수 있다는 것을 인식할 것이다.Optionally, the component(s) (20) are conveyed on conveying projections (222) that project toward the interior of each receiving opening (221). The conveying projections (222) are typically positioned corresponding to the four edges of the receiving opening (221). However, those skilled in the art will recognize that the projections may be formed at any location within the associated receiving opening without altering the scope of the present invention.

이송 돌출부(222)는, 이송 부재(220)가 부품 지지대(210)의 수납 리세스(211)에 끼워질 때, 축(A)을 따라 측정된 이송 부품의 높이가 부품 지지부(210)의 상부면(210a)의 레벨을 초과하지 않도록 구성된다.The transfer projection (222) is configured so that when the transfer member (220) is fitted into the receiving recess (211) of the component support (210), the height of the transfer component measured along the axis (A) does not exceed the level of the upper surface (210a) of the component support (210).

부품(들)(20)을 이송하기 위한 이송 부재(220)의 사용은 부품 캐리어(200) 상의 부품의 보다 정확하고 안정적인 포지셔닝을 허용한다.The use of a transfer member (220) to transfer the part(s) (20) allows for more accurate and stable positioning of the part on the part carrier (200).

다른 실시예에서, 도 3a 및 도 3b의 부품 캐리어(200)는 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 상에 장착되도록 구성된 다운-홀더 마스크(230)를 더 포함한다. 다운-홀더 마스크(230)는 부품 캐리어(200)가 처리 스테이션(12)에 있을 때, 즉 부품의 처리 동안 프레스 툴(120)의 인서트 부재가 부품(들)에 액세스하여 부품(들)에 힘을 가하도록 구성된 하나 이상의 마스크 개구(231)를 포함한다.In another embodiment, the component carrier (200) of FIGS. 3a and 3b further includes a down-holder mask (230) configured to be mounted on an upper surface (210a) of the component support (210). The down-holder mask (230) includes one or more mask openings (231) configured to allow an insert member of the press tool (120) to access and apply force to the component(s) when the component carrier (200) is in the processing station (12), i.e., during processing of the component.

다운-홀더 마스크가 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 상에 장착될 때, 하나 이상의 마스크 개구(231)의 위치는 수용 리세스(211)의 하부면(211a)에 형성된 포지셔닝 개구(213)에 의해 형성된 부품 위치에 대응한다.When the down-holder mask is mounted on the upper surface (210a) of the component support member (210), the position of one or more mask openings (231) corresponds to the component position formed by the positioning openings (213) formed in the lower surface (211a) of the receiving recess (211).

다운-홀더 마스크(230)는 부품(들)(20)에 액세스하여 부품(들)에 힘을 가하기 위해 프레스 툴(120)의 인서트 부재에 안내를 제공한다. 다운-홀더 마스크(230)의 존재는 또한, 처리 스테이션(12)의 프레스 툴(120)과 부품 캐리어(200)의 오정렬의 경우에, 힘이 부품(들)에 인가되는 것을 방지한다. 실제로, 마스크 개구(들)(231)가 프레스 툴(120)의 인서트 부재와 정렬되지 않으면, 처리 장치(10)의 처리 스테이션(12)에 제공될 때 부품 캐리어(200)의 오정렬로 인해, 다운-홀더 마스크(230)의 상부면은 처리될 부품(20)을 향한 인서트 부재(들)의 이동을 위한 정지 요소로서 작용한다.The down-holder mask (230) provides guidance to the insert member of the press tool (120) to access the component(s) (20) and apply force to the component(s). The presence of the down-holder mask (230) also prevents force from being applied to the component(s) in the event of a misalignment of the press tool (120) and the component carrier (200) of the processing station (12). In fact, if the mask opening(s) (231) are not aligned with the insert member of the press tool (120), the upper surface of the down-holder mask (230) acts as a stop element for the movement of the insert member(s) towards the component(s) to be processed (20), due to a misalignment of the component carrier (200) when presented to the processing station (12) of the processing device (10).

이송 부재(220)가 부품(들)을 이송하기 위해 사용되는 경우, 다운-홀더 마스크(230)가 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 상에 장착되어 수용 리세스(211)에 끼워진 이송 부재(220)를 덮게 되면, 다운-홀더 마스크(230)의 중량은 이송 부재(220)가 수직 방향(A)을 따라 이동하는 것을 방지한다. 이송 부재(220)에 추가적인 안정성을 제공하기 위해, 다운-홀더 마스크(230)는 나사, 볼트, 또는 임의의 다른 적합한 체결 수단에 의해 부품 지지부(210)에 고정될 수 있다.When the transfer member (220) is used to transfer the component(s), when the down-holder mask (230) is mounted on the upper surface (210a) of the component support member (210) to cover the transfer member (220) fitted into the receiving recess (211), the weight of the down-holder mask (230) prevents the transfer member (220) from moving along the vertical direction (A). To provide additional stability to the transfer member (220), the down-holder mask (230) may be secured to the component support member (210) by screws, bolts, or any other suitable fastening means.

부품 지지부(210), 이송 부재(220) 및 다운-홀더 마스크(230)를 포함하는 부품 캐리어(200)가 장착된 구성에 있을 때, 다운-홀더 마스크(230)의 마스크 개구(231), 이송 부재(220)의 수용 개구(221) 및 부품 지지부(210)의 포지셔닝 개구(213)는 그들의 위치가 실질적으로 대응하도록 정렬된다.When the component carrier (200) including the component support member (210), the transfer member (220) and the down-holder mask (230) is mounted in a configuration, the mask opening (231) of the down-holder mask (230), the receiving opening (221) of the transfer member (220) and the positioning opening (213) of the component support member (210) are aligned so that their positions substantially correspond.

도 4a는 본 발명의 다양한 예에 따른 부품 처리 장치(10)에서 사용될 부품 캐리어(200)의 개략적인 사시도를 도시한다. 도 4b는 장착된 구성에서 도 4a의 부품 캐리어(200)를 평면(B) 상에 투영함으로써 획득된 도 4a의 부품 캐리어(200)의 단면도를 도시한다. 도 4a 및 도 4b의 부품 캐리어(200)는 참조로 이루어진 도 3a 및 도 3b의 부품 캐리어(200)와 유사하다.FIG. 4a is a schematic perspective view of a component carrier (200) to be used in a component processing device (10) according to various examples of the present invention. FIG. 4b is a cross-sectional view of the component carrier (200) of FIG. 4a obtained by projecting the component carrier (200) of FIG. 4a onto a plane (B) in a mounted configuration. The component carriers (200) of FIGS. 4a and 4b are similar to the component carriers (200) of FIGS. 3a and 3b, which are made for reference.

도 3a 및 도 3b의 부품 캐리어(200)의 특징과 더불어, 도 4a 및 도 4b의 부품 캐리어(200)는 수용 리세스(211)의 하부면(211a)에 형성되며 수용 리세스(211) 내에 가스, 통상적으로 가스 질소(N2)와 같은 불활성 가스를 도입하게 하도록 구성된 리세스 가스 입구(214)를 더 포함한다.In addition to the features of the component carrier (200) of FIGS. 3a and 3b, the component carrier (200) of FIGS. 4a and 4b further includes a recess gas inlet (214) formed on a lower surface (211a) of the receiving recess (211) and configured to introduce a gas, typically an inert gas such as gaseous nitrogen (N 2 ), into the receiving recess (211).

추가적으로, 리세스 가스 출구(215)는 수용 리세스(211)의 바닥 표면(211a)에 형성되고, 수용 리세스로부터 가스의 추출을 허용하도록 구성된다.Additionally, a recess gas outlet (215) is formed on the bottom surface (211a) of the receiving recess (211) and is configured to allow extraction of gas from the receiving recess.

리세스 가스 입구(214)는 부품 지지부(210)의 제1 측부(200a)에 제공되고, 리세스 가스 출구(215)는 부품 지지부(210)의 제2 측부(200b)에 제공되며, 여기서 제1 측부(200a)는 제2 측부(200b)와 대향한다. 선택적으로, 리세스 가스 입구 및/또는 출구는 수용 리세스(211)의 하부면(211a)의 측면을 따라 분포된 복수의 가스 입구 및/또는 출구 노즐(미도시)을 포함한다.A recess gas inlet (214) is provided at a first side (200a) of the component support (210), and a recess gas outlet (215) is provided at a second side (200b) of the component support (210), wherein the first side (200a) faces the second side (200b). Optionally, the recess gas inlet and/or outlet includes a plurality of gas inlet and/or outlet nozzles (not shown) distributed along the side surface of the lower surface (211a) of the receiving recess (211).

부품 지지부(210)는 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 상에 배치되고 처리 장치(10)의 가스 공급원 및 가스 드레인에 각각 연결되도록 구성된 캐리어 가스 입구 연결부(216) 및 캐리어 가스 출구 연결부(217)를 더 포함할 수 있다.The component support (210) may further include a carrier gas inlet connection (216) and a carrier gas outlet connection (217) which are arranged on an upper surface (210a) of the component support (210) and configured to be connected to a gas supply source and a gas drain of the processing device (10), respectively.

캐리어 가스 입구 연결부(216)는 부품 지지부(210)의 제1 측부(200a)에 제공되고, 캐리어 가스 출구 연결부(217)는 부품 지지부(210)의 제2 측부(200b)에 제공된다. 당업자는 캐리어 가스 입구 연결부(216) 및 캐리어 가스 출구 연결부(217)가 대안적인 실시예에서 부품 지지부의 하부면(210b) 상에 배치될 수 있고, 캐리어 가스 입구 연결부(216) 및 캐리어 가스 배출구 연결부(217)가 본 발명의 범위를 변경하지 않고서 부품 지지부(210)의 제2 측부(200b) 및 제1 측부(200a) 상에 위치될 수 있음을 이해할 것이다. 또한, 캐리어 가스 입구 연결부(216)의 개수 및 캐리어 가스 배출구 연결부(217)의 개수는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 하나로 제한되지 않는다.A carrier gas inlet connection (216) is provided on a first side (200a) of the component support (210), and a carrier gas outlet connection (217) is provided on a second side (200b) of the component support (210). Those skilled in the art will appreciate that the carrier gas inlet connection (216) and the carrier gas outlet connection (217) may be disposed on the lower surface (210b) of the component support in alternative embodiments, and that the carrier gas inlet connection (216) and the carrier gas outlet connection (217) may be positioned on the second side (200b) and the first side (200a) of the component support (210) without changing the scope of the present invention. In addition, the number of carrier gas inlet connections (216) and the number of carrier gas outlet connections (217) are not limited to one as illustrated in FIGS. 4A and 4B.

부품 지지부(210) 내에 형성된 하나 이상의 가스 덕트(218)는 캐리어 가스 입구 연결부(216)와 리세스 가스 입구(214) 사이 그리고 리세스 가스 출구(215)와 캐리어 가스 출구 연결부(217) 사이에 유체 연결을 제공하도록 구성된다. 가스가 캐리어 가스 입구 연결부(216) 내로 도입될 때, 가스는 가스 덕트(218) 내로 유동하고, 수용 리세스를 통한 가스 출구(215)로의 가스 유동(미도시)으로서 리세스 가스 입구(214)를 통해 수용 리세스(211)로 유입된다. 그 다음, 가스 유동은 리세스 가스 출구(215)를 통해 수용 리세스(211)를 떠나고, 가스 덕트(222)를 통해 캐리어 가스 출구 연결부(217)를 향해 유동한다.One or more gas ducts (218) formed within the component support (210) are configured to provide a fluid connection between the carrier gas inlet connection (216) and the recess gas inlet (214) and between the recess gas outlet (215) and the carrier gas outlet connection (217). When gas is introduced into the carrier gas inlet connection (216), the gas flows into the gas duct (218) and enters the receiving recess (211) through the recess gas inlet (214) as a gas flow (not shown) through the receiving recess to the gas outlet (215). The gas flow then leaves the receiving recess (211) through the recess gas outlet (215) and flows through the gas duct (222) toward the carrier gas outlet connection (217).

수용 리세스(211) 내에 가스를 수용하기 위해, 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250), 예를 들어 테플론(Teflon)이 제공되어 부품 지지부(210)의 상부면(210a)에 부착되어, 부품 캐리어(200) 상에 또는 결과적으로 이송 부재(220)에 이송된 부품(들)(20)을 완전히 덮는다.To accommodate gas within the receiving recess (211), a gas-impermeable foil, sheet or film (250), for example Teflon, is provided and attached to the upper surface (210a) of the component support (210) so as to completely cover the component(s) (20) transferred onto the component carrier (200) or consequently onto the transfer member (220).

부품 캐리어(200)가 다운-홀더 마스크(230)를 포함하면, 다운-홀더 마스크는 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250), 예를 들어 테프론을 보유하도록 추가로 구성되어, 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250)이 부품 캐리어 상에 또는 결과적으로 이송 부재(220) 상에 이송된 부품(20)을 완전히 덮는다. 다운-홀더 마스크(230)가 부품 지지부(210) 상에 장착될 때, 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름은 다운-홀더 마스크(230)와 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 사이에서 클램핑된다. 이 경우, 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250) 및 다운-홀더 마스크(230) 자체는 밀봉 요소로서 작용하고, 수용 리세스(211) 내로 도입된 가스의 누설을 방지한다. 또한, 가스는 부품 지지부의 포지셔닝 개구(213)에 장착된 이동가능 페데스탈(212)에 의해 수용 리세스(211) 내에 수용된다.If the component carrier (200) comprises a down-holder mask (230), the down-holder mask is additionally configured to hold a gas-impermeable foil, sheet or film (250), for example Teflon, such that the gas-impermeable foil, sheet or film (250) completely covers the component (20) transferred onto the component carrier or consequently onto the transfer member (220). When the down-holder mask (230) is mounted on the component support (210), the gas-impermeable foil, sheet or film is clamped between the down-holder mask (230) and the upper surface (210a) of the component support (210). In this case, the gas-impermeable foil, sheet or film (250) and the down-holder mask (230) itself act as sealing elements and prevent leakage of gas introduced into the receiving recess (211). Additionally, the gas is received within the receiving recess (211) by a movable pedestal (212) mounted in a positioning opening (213) of the component support.

부품(20)이 부품 캐리어(200) 상에 또는 결과적으로 이송 부재(220), 즉 이송 돌출부(220) 상에 밀봉가능하게 이송되지 않기 때문에, 즉 수용 리세스(211)에 제공된 가스는 부품 주위, 즉 부품과 밀봉 포일, 필름 또는 시트(250) 사이에 포함된 공간에서 그리고 부품과 이동가능한 페데스탈(212) 사이에 포함된 공간에서 모두 자유롭게 순환한다.Since the component (20) is not sealably transported on the component carrier (200) or consequently on the transport member (220), i.e. on the transport projection (220), the gas provided in the receiving recess (211) circulates freely both around the component, i.e. in the space comprised between the component and the sealing foil, film or sheet (250) and in the space comprised between the component and the movable pedestal (212).

가스는 부품 캐리어(200)가 처리 스테이션(12) 내에 있기 전에, 즉 이동가능한 페데스탈(들)(212) 및 부품(들)(20)이 서로 접촉하지 않을 때 부품들에 제공된다. 이러한 방식으로, 리세스 가스 입구(214)로부터 리세스 가스 출구(215)로 흐르는 불활성 가스는 부품(들)(20) 주위에서 불활성 가스로 주로 구성된 분위기를 생성할 수 있게 한다. 또한, 불활성 가스 유동의 존재는 부품(20)의 정확한 처리에 유해하고 부품 캐리어(200) 외부의 환경에 위험할 수 있는 산소 및 오염물의 추출을 허용한다.The gas is provided to the parts before the part carrier (200) is within the processing station (12), i.e., when the movable pedestal(s) (212) and the part(s) (20) are not in contact with each other. In this manner, the inert gas flowing from the recess gas inlet (214) to the recess gas outlet (215) allows for the creation of an atmosphere composed primarily of the inert gas around the part(s) (20). Additionally, the presence of the inert gas flow allows for the extraction of oxygen and contaminants that could be detrimental to the proper processing of the part (20) and hazardous to the environment outside the part carrier (200).

도 5a 및 도 5b는 공정의 예열 스테이지 동안 그리고 공정의 처리 스테이지 동안 부품 캐리어(200)의 도 4b에 도시된 단면도를 각각 도시한다. 도 5a에서 부품 캐리어(200)는 예열 스테이션(11)의 예열 플랫폼(111) 상에 제공되고, 도 5b에서 부품 캐리어(200)는 가열 스테이션(12)의 가열 플랫폼(121) 상에 제공된다.Figures 5a and 5b illustrate cross-sectional views of the part carrier (200) shown in Figure 4b during the preheating stage of the process and during the processing stage of the process, respectively. In Figure 5a, the part carrier (200) is provided on a preheating platform (111) of a preheating station (11), and in Figure 5b, the part carrier (200) is provided on a heating platform (121) of a heating station (12).

부품을 처리하기 위한 방법에서, 하나 이상의 부품(20)은 부품 캐리어(200)상에 제공된다. 각각의 부품은 부품 지지부(210)의 연관된 포지셔닝 개구(213)에 대응하는 부품 위치에 배치된다.In a method for processing a part, one or more parts (20) are provided on a part carrier (200). Each part is positioned at a part position corresponding to an associated positioning opening (213) of a part support (210).

선택적으로, 하나 이상의 부품(20)은 부품 캐리어(200)의 이송 부재(220) 상에 제공된다. 각각의 부품은 이송 부재(220)의 연관된 수용 개구(221)에 대응하는 부품 위치에 배치된다. 이송 돌출부(222)가 존재하면, 부품은 이송 돌출부(222) 상에 제공된다. 그 다음, 이송 부재(220)는 부품 지지부(210)의 수용 리세스(211) 상에 제공된다.Optionally, one or more components (20) are provided on a transfer member (220) of a component carrier (200). Each component is positioned at a component location corresponding to an associated receiving opening (221) of the transfer member (220). If a transfer projection (222) is present, the component is provided on the transfer projection (222). The transfer member (220) is then provided on a receiving recess (211) of the component support (210).

부품들이 부품 캐리어(200) 상에 또는 이송 부재(220) 상에 이송될 때, 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250)이 제공되어 부품(20)을 완전히 덮도록 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 상에 부착된다.When the parts are transferred on the part carrier (200) or on the transfer member (220), a gas impermeable foil, sheet or film (250) is provided and attached on the upper surface (210a) of the part support member (210) so as to completely cover the parts (20).

선택적으로, 다운-홀더 마스크(230)는 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250) 상에 제공되고, 결국 체결 수단, 즉 스크류, 볼트 등에 의해 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 상에 고정된다. 부품 지지부(210)에 대한 다운-홀더 마스크(230)의 중량 및/또는 다운-홀더 마스크(230)의 체결 및 밀봉 포일, 필름 또는 시트(250)의 존재는 수용 리세스(211)에 밀봉성을 제공한다.Optionally, the down-holder mask (230) is provided on a gas-impermeable foil, sheet or film (250) and is eventually secured on the upper surface (210a) of the component support (210) by a fastening means, i.e. a screw, a bolt or the like. The weight of the down-holder mask (230) relative to the component support (210) and/or the presence of the fastening and sealing foil, film or sheet (250) of the down-holder mask (230) provides a sealing property to the receiving recess (211).

대안적으로, 수용 리세스(211)의 밀봉성은, 부품 지지부(210)의 상부면(210a)과 상부면(210a)의 전체 둘레에 따라 이어지는 밀봉 요소, 즉 O-링 등의 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250) 사이의 존재에 의해 보장된다.Alternatively, the sealing of the receiving recess (211) is ensured by the presence between the upper surface (210a) of the component support (210) and a sealing element, i.e. a gas impermeable foil, sheet or film (250), such as an O-ring, which extends along the entire perimeter of the upper surface (210a).

부품(들)(20)을 이송하는 부품 캐리어(200)가 장착될 때, 부품 캐리어(200)는 전술한 바와 같이 처리를 위해 처리 장치(10)의 상이한 스테이션들에 제공된다.When a parts carrier (200) for transporting parts (20) is mounted, the parts carrier (200) is provided to different stations of the processing device (10) for processing as described above.

전체 처리 동안, 부품 캐리어(200)는 가스 공급원 및 가스 드레인에 연속적으로 연결되어, 불활성가스 분위기 및 제품 주위의 연속적인 가스 흐름(F)을 생성한다. 그 연결은 또한 처리 장치(10)의 스테이션들 사이의 전달 동안 유지된다. 불활성 가스, 보통 질소(N2)는 캐리어 가스 입구 연결부(216)를 통해 가스 공급원으로부터 수용 리세스(211) 내로 도입되고, 캐리어 가스 출구 연결부(217)를 통해 수용 리세스(211)로부터 추출된다. 이러한 방식으로, 전술한 바와 같이, 불활성 가스는 가스 덕트(218) 내에서 리세스 가스 입구(214)로 흐르고, 그에 따라 수용 리세스(211)에 진입한다.During the entire processing, the part carrier (200) is continuously connected to a gas supply source and a gas drain, thereby creating an inert gas atmosphere and a continuous gas flow (F) around the product. The connection is also maintained during the transfer between the stations of the processing device (10). An inert gas, usually nitrogen (N 2 ), is introduced from the gas supply source into the receiving recess (211) via the carrier gas inlet connection (216) and extracted from the receiving recess (211) via the carrier gas outlet connection (217). In this way, as described above, the inert gas flows into the recess gas inlet (214) in the gas duct (218) and thus enters the receiving recess (211).

가스 유동은 부품(20) 위로, 그 아래로 그리고 그를 따라 통과하고, 부품에 의해 발생된 오염물을 멀리 운반하고, 수용 리세스(211)에 존재하는 산소를 제거한다. 가스 유동은 리세스 가스 출구(215)를 통해 수용 리세스(211)를 떠나 캐리어 가스 출구 연결부(217)를 향해 유동한다.The gas flow passes over, under and along the component (20), carrying away contaminants generated by the component and removing oxygen present in the receiving recess (211). The gas flow leaves the receiving recess (211) through the recess gas outlet (215) and flows toward the carrier gas outlet connection (217).

그 결과, 모든 처리 스테이지들 동안 그리고 처리 장치(10)의 스테이션들 사이의 이송 동안, 부품을 둘러싸는 분위기는 주로 불활성 가스, 즉 N2를 포함한다. 이는 (금속성) 부품 부분들의 산화 방지 및 부품들 자체로부터 방출되는 오염물의 제거를 허용한다.As a result, during all processing stages and during transport between stations of the processing device (10), the atmosphere surrounding the component comprises primarily an inert gas, i.e. N 2 . This allows for the prevention of oxidation of the (metallic) component parts and the removal of contaminants emitted from the components themselves.

일단 부품 캐리어(200)가 장착되고 일단 가스 연결부가 형성되면, 부품 캐리어(200)는 처리 장치(10)의 예열 스테이션(11)으로 전달되어, 부품 지지부(210)의 하부면(210b)이 도 5a에 도시된 바와 같이 예열 스테이션(11)의 예열 플레이트(111) 상에 제공된다.Once the part carrier (200) is mounted and once the gas connection is formed, the part carrier (200) is transferred to the preheating station (11) of the processing device (10), so that the lower surface (210b) of the part support (210) is provided on the preheating plate (111) of the preheating station (11) as illustrated in FIG. 5a.

예열 플레이트(111)는 부품 지지부(210)의 포지셔닝 개구(213)에 대응하여 위치된 적어도 하나의 예열 플레이트 개구(112)를 포함한다. 적어도 하나의 예열 플레이트 개구(112)는, 이동가능한 페데스탈(212)이 부품과의 접촉으로부터 자유롭게 유지되고, 그들의 하단부(212b)의 경우 가열 요소(113)가 예열 플레이트(111) 아래에 배치된 상태에서 접촉하게 하도록 구성된다.The preheating plate (111) includes at least one preheating plate opening (112) positioned corresponding to a positioning opening (213) of the component support (210). The at least one preheating plate opening (112) is configured such that the movable pedestal (212) remains free from contact with the component and, in the case of their lower end (212b), the heating element (113) is positioned below the preheating plate (111) and makes contact therewith.

가열 요소(113)는 최대 약 250-300℃까지 가열하고 열 전도성 이동가능한 페데스탈(212)에 열을 전달하기 위해 구성된다. 선택적으로, 가열 요소(113)는 250-300℃ 보다 낮은 온도까지 가열하도록 구성되어 열 전도성 이동가능한 페데스탈(212)이 예열 스테이지에서 필요한 온도보다 높은 온도에 도달하는 것을 방지한다. 그 결과, 부품 캐리어(200)가 예열 플레이트(111) 상에서 이송될 때, 각각의 이동가능한 페데스탈(212)과 연관된 부품(20) 사이에는 공간이 형성되고, 이동가능한 페데스탈(212)은 예열 스테이션(11)에서 부품 캐리어(200)에 의해 소비된 시간에 기초하여, 가열 요소(113)의 온도보다 더 낮은 온도로 가열된다. 열은 이동가능한 페데스탈(212)로부터 이동가능한 페데스탈/가열 요소의 온도보다 낮은 원하는 사전결정된 온도에서 가열하는 부품(20)으로 대류 및/또는 복사에 의해 전달된다.The heating element (113) is configured to heat up to about 250-300° C. and transfer heat to the thermally conductive movable pedestals (212). Optionally, the heating element (113) is configured to heat down to a temperature lower than 250-300° C. to prevent the thermally conductive movable pedestals (212) from reaching a temperature higher than the temperature required in the preheating stage. As a result, when the part carriers (200) are transported on the preheating plates (111), a space is formed between each movable pedestal (212) and the associated part (20), and the movable pedestals (212) are heated to a temperature lower than the temperature of the heating element (113) based on the time consumed by the part carriers (200) in the preheating station (11). Heat is transferred by convection and/or radiation from the movable pedestal (212) to the component (20) which is heated at a desired predetermined temperature which is lower than the temperature of the movable pedestal/heating element.

부품(20)이 사전결정된 온도에 도달하면, 부품 캐리어(200)는 부품 지지부(210)의 하부면(210b)이 가열 플레이트(121) 상에 제공되도록 처리 스테이션으로 전달된다. 가열 플레이트(121)는 약 250-300℃까지 가열하도록 구성된 가열부(121a)를 포함한다. 가열 플레이트(121)는, 부품 캐리어(200)가 처리 스테이션(12)에 제공될 때, 가열 플레이트(121)의 가열부(121a)의 위치가 부품 캐리어(200)의 이동가능한 페데스탈(212)의 위치에 대응하도록 구성된다.When the component (20) reaches a predetermined temperature, the component carrier (200) is transferred to the processing station so that the lower surface (210b) of the component support (210) is provided on the heating plate (121). The heating plate (121) includes a heating member (121a) configured to heat to about 250-300° C. The heating plate (121) is configured so that when the component carrier (200) is provided to the processing station (12), the position of the heating member (121a) of the heating plate (121) corresponds to the position of the movable pedestal (212) of the component carrier (200).

부품 캐리어(200)가 가열 플레이트(121) 상에 제공될 때, 도 5b에 도시된 바와 같이, 이동가능한 페데스탈(212)은 부품(들)(20)을 향해 푸시되어 부품(들)(20)과 접촉한다. 부품(들)(20)를 향한 그들의 이동에서, 이동가능한 페데스탈(212)은 부품(들)(20)과 접촉하고, 그 다음 부품(들)(20)은 이동가능한 페데스탈(212)의 상단부(212a) 상에서 약간 리프팅되어 지지된다. 가열 플레이트(121)의 가열부(121a)와 접촉하는 열 전도성 이동가능한 페데스탈(212)은 약 250-300℃에서 가열부(121a)의 온도까지 급속하게 가열하고, 접촉에 의해 동일한 온도에 급속하게 도달하는 부품(들)(20)에 열을 전달한다.When the component carrier (200) is provided on the heating plate (121), as shown in FIG. 5b, the movable pedestal (212) is pushed toward the component(s) (20) and comes into contact with the component(s) (20). In their movement toward the component(s) (20), the movable pedestal (212) comes into contact with the component(s) (20), and then the component(s) (20) is slightly lifted and supported on the upper end (212a) of the movable pedestal (212). The heat conductive movable pedestal (212) in contact with the heating portion (121a) of the heating plate (121) rapidly heats up to the temperature of the heating portion (121a) at about 250-300°C and transfers heat to the component(s) (20) which rapidly reaches the same temperature by contact.

부품을 처리하기 위해, 처리 스테이션(12)에 포함되고 접촉시키고 압력을 가하도록 각각의 부품에 이동가능한 인서트 부재(들)를 하강시킴으로써 부품에 압력을 가하도록 구성 및 배열된 프레스 툴(120)에 의해 부품(들)에 압력이 제공된다. 부품(들)(20)은 부품이 처리될 때까지 압력 및 온도 조건 하에서 유지된다. 부품은 일반적으로 전력 IC 등의 반도체 디바이스와 같은 디바이스와 같은 2개의 요소와, 상기한 2개의 요소들 사이에 배치된 소결 재료에 압력 및 온도를 인가함으로써 소결 동안 결합되는 기판 또는 캐리어를 포함한다.To process the parts, pressure is applied to the parts by a press tool (120) configured and arranged to apply pressure to the parts by lowering movable insert members (s) onto each of the parts so as to be included in the processing station (12) and contact and apply pressure. The parts (20) are maintained under pressure and temperature conditions until the parts are processed. The parts typically include two elements, such as a semiconductor device such as a power IC, and a substrate or carrier that are joined during sintering by applying pressure and temperature to a sintering material disposed between the two elements.

처리 후, 부품 캐리어(200)는 냉각을 위해 냉각 스테이션(13)으로 전달된다. 그 후, 부품 캐리어(200)는 추가적인 핸들링을 위해 처리 장치(10)의 외부로 전달된다.After processing, the part carrier (200) is transferred to a cooling station (13) for cooling. Thereafter, the part carrier (200) is transferred to the outside of the processing device (10) for further handling.

도 6a 및 도 6b는 부품 처리 장치(10)에 사용되는 부품 캐리어(200)의 사시도를 도시한다. 명료성을 위해, 도 6a에서, 다운-홀더 마스크(230) 및 포일(250)은 부품 캐리어(200)의 나머지와 별도로 도시되어 있는 반면, 도 6b는 다운-홀더 마스크(230)가 장착된 부품 캐리어(200)를 도시한다. 도 7a 및 도 7b는 상이한 축을 따른 도 6a 및 도 6b의 부품 캐리어(200)의 단면도를 도시한다.Figures 6a and 6b illustrate perspective views of a component carrier (200) used in a component handling device (10). For clarity, in Figure 6a, the down-holder mask (230) and foil (250) are illustrated separately from the remainder of the component carrier (200), while Figure 6b illustrates the component carrier (200) with the down-holder mask (230) mounted thereon. Figures 7a and 7b illustrate cross-sectional views of the component carrier (200) of Figures 6a and 6b along different axes.

도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b의 부품 캐리어(200)의 기능 및 특징은 참조로 이루어지는 도 4a 및 도 4b에 도시된 부품 캐리어(200)의 기능 및 특징과 유사하다.The functions and features of the component carrier (200) of FIGS. 6a, 6b, 7a and 7b are similar to the functions and features of the component carrier (200) illustrated in FIGS. 4a and 4b, which are provided for reference.

도 6a 및 도 6b의 부품 캐리어(200)는 서로 적층된 복수의 부재, 즉 부품 지지부(210), 이송 부재(220) 및 다운-홀더 마스크(230)를 포함한다. 부품 지지부(210), 이송 부재(220) 및 다운-홀더 마스크(230)는 그들의 중량에 의해 함께 유지되거나, 또는 부품 캐리어(200)가 장착된 구성에 있을 때, 나사, 볼트 등과 같은 체결 수단(207)에 의해 서로 고정될 수 있다.The component carrier (200) of FIGS. 6A and 6B includes a plurality of members that are laminated to each other, namely, a component support member (210), a transfer member (220), and a down-holder mask (230). The component support member (210), the transfer member (220), and the down-holder mask (230) may be held together by their weight, or may be fixed to each other by fastening means (207), such as screws, bolts, etc., when in a configuration in which the component carrier (200) is mounted.

도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b의 부품 캐리어(200)의 부품 지지부(210)는 부품 캐리어(200)의 제1 측부(200a) 및 제2 측부(200b)에서 추가적인 제1 및 제2 측방향 영역(211b.1, 211b.2)을 더 포함한다. 제1 및 제2 추가적인 측방향 영역(211b.1, 211b.2)은 부품 지지부(210)의 상부면(210a)에 오목하게 형성되고, 캐리어 가스 입구/출구 연결부의 장착을 허용하도록 구성된다. 부품 캐리어(200)는, 부품 캐리어(200)의 제1 측부(200a) 및 제2 측부(200b)에 근접한 제1 측방향 영역(211b.1)에 각각 제공된 제1 캐리어 가스 입구 연결부(216) 및 제1 캐리어 가스 배출구 연결부(217)를 포함한다. 제2 캐리어 가스 입구 연결부(216') 및 제2 캐리어 가스 배출구 연결부(217')는 부품 캐리어(200)의 제2 측부(200b) 및 제1 측부(200a)에 근접한 제2 측방향 영역(211b.2)에 제공된다.The component support (210) of the component carrier (200) of FIGS. 6a, 6b, 7a and 7b further includes additional first and second lateral regions (211b. 1, 211b. 2) on the first side (200a) and the second side (200b) of the component carrier (200). The first and second additional lateral regions (211b. 1, 211b. 2) are formed concavely in the upper surface (210a) of the component support (210) and are configured to allow mounting of a carrier gas inlet/outlet connection. The component carrier (200) includes a first carrier gas inlet connection (216) and a first carrier gas outlet connection (217) provided in first lateral regions (211b.1) adjacent to the first side (200a) and the second side (200b) of the component carrier (200), respectively. A second carrier gas inlet connection (216') and a second carrier gas outlet connection (217') are provided in second lateral regions (211b.2) adjacent to the second side (200b) and the first side (200a) of the component carrier (200).

도 4a 및 도 4b의 부품 캐리어(200)의 설명과 유사하게, 제1 캐리어 가스 입구 연결부(216) 및 제2 캐리어 가스 입구 연결부(216')는 수용 리세스(211) 내로 가스의 도입을 허용하도록 구성되고, 제1 캐리어 가스 출구 연결부(217) 및 제2 캐리어 가스 출구 연결부(217')는 수용 리세스(211)로부터 가스의 추출을 허용하도록 구성된다. 제1 및 제2 캐리어 가스 입구/출구 연결부(216, 217)은 각각 가스 공급원 및 가스 드레인에 연결되도록 구성된다.Similar to the description of the component carrier (200) of FIGS. 4a and 4b, the first carrier gas inlet connection (216) and the second carrier gas inlet connection (216') are configured to allow the introduction of gas into the receiving recess (211), and the first carrier gas outlet connection (217) and the second carrier gas outlet connection (217') are configured to allow the extraction of gas from the receiving recess (211). The first and second carrier gas inlet/outlet connections (216, 217) are configured to be connected to a gas supply source and a gas drain, respectively.

도 6a 및 도 6b에서, 부품 캐리어(200)는 8개의 부품을 이송하도록 구성되고, 즉 이송 부재(220)는 8개의 수용 개구(221)를 포함하고, 부품 지지부(210)는 8개의 포지셔닝 개구(213) 및 8개의 이동가능한 페데스탈(212)을 포함하고, 다운-홀더 마스크(230)는 8개의 마스크 개구(231)를 포함한다. 그러나, 당업자는 본 발명의 범위를 변경하지 않고서 8개와는 상이한 처리될 다수의 부품이 부품 캐리어(200)에서 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다.In FIGS. 6A and 6B , the part carrier (200) is configured to transport eight parts, i.e., the transport member (220) includes eight receiving openings (221), the part support member (210) includes eight positioning openings (213) and eight movable pedestals (212), and the down-holder mask (230) includes eight mask openings (231). However, those skilled in the art will appreciate that a number of parts to be processed other than eight may be implemented in the part carrier (200) without changing the scope of the present invention.

열 전도성 재료로 제조되며 상부 부분(212a) 및 하부 부분(212b)을 포함하는 이동가능한 페데스탈(212)은 부품 지지부(210)의 각각의 포지셔닝 개구(213)에 슬라이딩가능하게 장착된다. 그 기능(즉, 이동) 및 이동가능한 페데스탈(220)의 특징과 관련하여, 임의의 이전 도면과 관련하여 이루어진 설명이 참조된다. 이동가능 페데스탈의 상단부(212a)는 연관된 포지셔닝 개구의 사이즈보다 큰 사이즈를 갖는 반면, 이동가능한 페데스탈(212)의 하단부(212b)는 연관된 포지셔닝 개구(213) 내에 끼워지고 슬라이딩하도록 구성된다. 이동가능한 페데스탈(212)의 상단부(212a)는 이송 돌출부(222) 상으로 이송되는 부품을 향한다. 이동가능한 페데스탈이 부품(20)으로부터 멀리 이동할 때, 이동가능한 페데스탈(212)의 상단부(212a)는 각각의 포지셔닝 개구(213)를 둘러싸는 수용 리세스(211)의 하부면(211a)과 맞물려서, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 이동가능한 페데스탈(212)이 연관된 포지셔닝 개구(213)로부터 미끄러져 나오는 것을 방지한다.A movable pedestal (212) made of a thermally conductive material and including an upper portion (212a) and a lower portion (212b) is slidably mounted in each positioning opening (213) of the component support (210). With respect to the function (i.e., movement) and features of the movable pedestal (220), reference is made to the description made in connection with any of the previous drawings. The upper portion (212a) of the movable pedestal has a size larger than the size of the associated positioning opening, while the lower portion (212b) of the movable pedestal (212) is configured to fit and slide within the associated positioning opening (213). The upper portion (212a) of the movable pedestal (212) faces the component to be transferred onto the transfer projection (222). When the movable pedestal moves away from the component (20), the upper end (212a) of the movable pedestal (212) engages the lower surface (211a) of the receiving recess (211) surrounding each positioning opening (213), thereby preventing the movable pedestal (212) from slipping out of the associated positioning opening (213), as shown in FIGS. 7a and 7b.

부품 지지부(210)는, 선택적으로, 부품 지지부(210)의 하부면(210b) 상에 제공되고 부품 캐리어(200)가 표면 상에 제공될 때 부품 캐리어(200)를 지지하도록 구성된 지지 요소(224)를 포함한다. 또한, 제1 및 제2 캐리어 가스 입구/출구 연결부(216, 217)는 수용 리세스(211)로/로부터 가스의 유동을 제어할 수 있게 하는 기계적 밸브(260)(가스 출구 연결을 위해서만 도시됨)를 더 구비한다. 부품 캐리어(200)가 가스 공급원 또는 드레인에 연결되지 않는 경우, 밸브 스프링(261)은 밸브(260)를 차단 위치에 유지시킴으로써, 수용 리세스(211)로의 가스 통과를 방지한다. 반대로, 부품 캐리어(200)가 가스 공급원 또는 드레인에 연결될 때, 밸브 스프링(261)은 아래로 푸시되어 밸브(260)를 개방하므로, 수용 리세스(211)로/로부터 가스의 통과를 허용한다. 부품 캐리어(200)는 처리 장치(10)의 가스 공급원 또는 드레인이 캐리어 가스 입구(들)/출구(들)에 각각 연결될 때 가스 공급원 또는 드레인과 연결된다.The component support (210) optionally includes a support element (224) provided on a lower surface (210b) of the component support (210) and configured to support the component carrier (200) when the component carrier (200) is provided on the surface. Additionally, the first and second carrier gas inlet/outlet connections (216, 217) further include a mechanical valve (260) (shown only for a gas outlet connection) that allows controlling the flow of gas to/from the receiving recess (211). When the component carrier (200) is not connected to a gas supply or drain, the valve spring (261) prevents the passage of gas into the receiving recess (211) by maintaining the valve (260) in a closed position. Conversely, when the part carrier (200) is connected to a gas supply source or drain, the valve spring (261) is pushed downward to open the valve (260), thereby allowing the passage of gas to/from the receiving recess (211). The part carrier (200) is connected to a gas supply source or drain when the gas supply source or drain of the processing device (10) is connected to the carrier gas inlet(s)/outlet(s), respectively.

선택적으로, 가스 입구(들)(216)는 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 상에 그리고 부품 지지부(210)의 하부면(210b) 상에 진입 노즐을 갖는다. 이 경우, 밸브(260)는 부품 지지부(210)의 상부면(210a) 또는 하부면(210b)에 위치한 노즐을 통해 가스의 통과가 허용되는지 여부를 판단하기 위해 사용된다. 가스 유동이 상부면(210a) 상에 또는 부품 지지부(210)의 하부면(210b) 상에 위치된 노즐을 통해 허용되는지 여부를 제어하기 위한 밸브(260)의 기능의 메커니즘은 전술한 밸브(260)의 기능과 유사하다.Optionally, the gas inlet(s) (216) have inlet nozzles on the upper surface (210a) of the component support (210) and on the lower surface (210b) of the component support (210). In this case, the valve (260) is used to determine whether the passage of gas is permitted through the nozzle located on the upper surface (210a) or the lower surface (210b) of the component support (210). The mechanism of the function of the valve (260) for controlling whether the gas flow is permitted through the nozzle located on the upper surface (210a) or the lower surface (210b) of the component support (210) is similar to the function of the valve (260) described above.

도 4a 및 도 4b의 부품 캐리어(200)와 유사하게, 가스 불투과성 재료(250)의 밀봉 포일, 필름 또는 시트, 예를 들어 테플론은 부품 지지부(210)의 상부면(210a)과 다운-홀더 마스크(230) 사이에 클램핑된다. 도 4a 및 도 3b와 관련하여 개시된 다운-홀더 플레이트(230)와 관련하여, 다운-홀더 마스크(230)는 다운-홀더 플레이트(230)의 하부면(230b)으로부터 부품 지지부(210)의 상부면(210a)을 향해 돌출하는 포지셔닝 핀(233)을 더 포함한다. 포지셔닝 핀(233)은 부품 지지부(210)의 상부면(210a)에 형성된 포지셔닝 보어(223)에 끼워지고 부품 지지부(210) 상으로 다운-홀더 플레이트(230)의 정확한 포지셔닝을 허용하도록 구성된다. 다운-홀더 마스크(230)는 부품 지지부(210) 상에 다운-홀더 마스크(230)의 포지셔닝을 더 용이하게 하는 실질적으로 전체 주변부 주위에 만곡된 에지(234)를 포함하는 실질적으로 평탄한 형상을 갖는다.Similar to the component carrier (200) of FIGS. 4a and 4b, a sealing foil, film or sheet of a gas impermeable material (250), for example Teflon, is clamped between the upper surface (210a) of the component support (210) and the down-holder mask (230). With respect to the down-holder plate (230) disclosed with respect to FIGS. 4a and 3b, the down-holder mask (230) further includes a positioning pin (233) that protrudes from the lower surface (230b) of the down-holder plate (230) toward the upper surface (210a) of the component support (210). A positioning pin (233) is configured to fit into a positioning bore (223) formed in an upper surface (210a) of the component support (210) and to allow precise positioning of the down-holder plate (230) on the component support (210). The down-holder mask (230) has a substantially flat shape including a curved edge (234) substantially around its entire periphery to facilitate positioning of the down-holder mask (230) on the component support (210).

도 6a 및 도 6b의 부품 캐리어(200)는 참조로 이루어진 도 1, 도 5a 및 도 5b와 관련하여 설명된 부품 처리 방법에서 사용된다.The component carrier (200) of FIGS. 6a and 6b is used in the component processing method described with reference to FIGS. 1, 5a and 5b.

Claims (14)

프레스 소결 장치와 같은 부품 처리 장치에서 처리될 하나 이상의 부품(20)을 이송하기 위해 부품 지지부(210)를 포함하는 부품 캐리어(200)에 있어서,
상기 부품 지지부는,
- 상기 부품 지지부의 상부면(210a)으로부터 상기 부품 지지부의 하부면(210b)까지 상기 부품 지지부를 통해 형성된 하나 이상의 포지셔닝 개구(213)로서, 각각의 포지셔닝 개구는 처리될 부품을 보유하기 위한 부품 위치를 형성하고, 상기 부품 위치에 보유된 부품은 상기 부품 지지부의 상부면에서 노출되는, 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구(213); 및
- 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구와 각각 연관된 하나 이상의 이동가능한 페데스탈(212)
을 포함하고,
각각의 이동가능한 페데스탈은 상기 부품 지지부의 상부면과 하부면 사이의 방향(A)을 따라 이동하기 위해 연관된 포지셔닝 개구 내에 수용되어, 작동시에 부품(들)의 처리 동안 각각의 부품을 이송하고 열 접촉하도록 상기 이동가능한 페데스탈의 상단부(212a)가 상기 포지셔닝 개구에 의해 형성된 상기 부품 위치에 보유된 부품과 접촉 및 비접촉하게 하고,
각각의 페데스탈의 하단부(212b)는, 작동시에, 상기 페데스탈과 접촉할 때 상기 페데스탈 및 상기 각각의 부품을 가열하기 위한 열원에 대한 열 접촉을 위해 상기 부품 지지부의 하부면(210b)에서 노출되는,
부품 캐리어.
In a part carrier (200) including a part support member (210) for transporting one or more parts (20) to be processed in a part processing device such as a press sintering device,
The above component support part,
- One or more positioning openings (213) formed through the component support from the upper surface (210a) of the component support to the lower surface (210b) of the component support, each positioning opening forming a component position for holding a component to be processed, and the component held at the component position is exposed at the upper surface of the component support, the one or more positioning openings (213); and
- One or more movable pedestals (212) each associated with one or more of the above positioning openings.
Including,
Each movable pedestal is accommodated within an associated positioning opening for movement along a direction (A) between the upper and lower surfaces of the component support, such that during operation, the upper portion (212a) of the movable pedestal contacts and does not contact the component held at the component position formed by the positioning opening to transport and thermally contact each component during processing of the component(s).
The lower end (212b) of each pedestal is exposed on the lower surface (210b) of the component support for thermal contact with a heat source for heating the pedestal and each component when in operation.
Parts carrier.
 제1항에 있어서,
상기 부품 지지부는 상기 포지셔닝 개구(213)와 연관된 수용 리세스(211)를 포함하고, 상기 수용 리세스는 상기 부품 지지부의 상부면에 대해 오목하게 형성되고, 상기 하나 이상의 포지셔닝 개구는 상기 수용 리세스 내에 배열되는,
부품 캐리어.
In the first paragraph,
The above component support includes a receiving recess (211) associated with the positioning opening (213), the receiving recess is formed concavely with respect to the upper surface of the component support, and the one or more positioning openings are arranged within the receiving recess.
Parts carrier.
 제2항에 있어서,
상기 부품 지지부의 상부면은 상기 수용 리세스를 완전히 둘러싸는,
부품 캐리어.
In the second paragraph,
The upper surface of the above component support completely surrounds the receiving recess,
Parts carrier.
 제3항에 있어서,
상기 부품 지지부는 상기 수용 리세스 내에 끼워지도록 구성되고 하나 이상의 수용 개구(221)를 포함하는 이송 부재(220)를 포함하며, 상기 하나 이상의 수용 개구(221)는 상기 이송 부재가 상기 수용 리세스 내에 배열될 때 하나 이상의 부품 위치에 대응하고,
각각의 수용 개구는 상기 하나 이상의 부품 중 하나의 부품을 이송하고 각각의 이동가능한 페데스탈의 상단부가 상기 부품에 접촉하게 하도록 구성되는,
부품 캐리어.
In the third paragraph,
The component support member comprises a transfer member (220) configured to fit within the receiving recess and including one or more receiving openings (221), wherein the one or more receiving openings (221) correspond to one or more component positions when the transfer member is arranged within the receiving recess,
Each receiving opening is configured to carry one of said one or more components and to cause the upper portion of each movable pedestal to contact said component.
Parts carrier.
 제4항에 있어서,
상기 이송 부재는 각각의 수용 개구의 내측을 향해 돌출하고 상기 하나 이상의 부품을 이송하도록 구성된 이송 요소(222)를 포함하는,
부품 캐리어.
In paragraph 4,
The above transfer member includes a transfer element (222) that protrudes toward the inside of each receiving opening and is configured to transfer the one or more components.
Parts carrier.
 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부품 캐리어는 상기 부품 지지부의 상부면 상에 장착되도록 구성된 다운-홀더 마스크(down-holder mask)(230)를 더 포함하고, 상기 다운-홀더 마스크는 부품(들)에 대한 액세스를 허용하도록 구성된 하나 이상의 마스크 개구(231)를 포함하고, 상기 마스크 개구(들)는 상기 부품 지지부의 포지셔닝 개구(들)에 의해 형성된 부품 위치(들)에 대응하는,
부품 캐리어.
In any one of the provisions of paragraphs 2 to 5,
The component carrier further comprises a down-holder mask (230) configured to be mounted on an upper surface of the component support, the down-holder mask comprising one or more mask openings (231) configured to allow access to the component(s), the mask opening(s) corresponding to component positions(s) formed by the positioning opening(s) of the component support.
Parts carrier.
 제6항에 있어서,
상기 다운-홀더 마스크는, 상기 다운-홀더 마스크의 하부면(230b)으로부터 돌출되고, 상기 부품 지지부의 상부면에 형성된 포지셔닝 보어(223)에 피팅하도록 구성되는 포지셔닝 핀(233)을 더 포함하는,
부품 캐리어.
In Article 6,
The above down-holder mask further includes a positioning pin (233) that protrudes from the lower surface (230b) of the down-holder mask and is configured to fit into a positioning bore (223) formed on the upper surface of the component support.
Parts carrier.
 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용 리세스 내에는 가스 입구(214) 및 가스 출구(215)가 제공되고, 상기 가스 입구 및 가스 출구는 각각 하나 이상의 가스 덕트(218)를 통해 가스 입구 연결부(216) 및 가스 출구 연결부(217)와 유체 연결되고,
상기 가스 입구 연결부는 가스 공급원에 연결되도록 구성되고, 상기 가스 출구 연결부는 상기 하나 이상의 부품에 연속적인 가스 유동을 제공하기 위해 가스 드레인에 연결되도록 구성되는,
부품 캐리어.
In any one of the provisions of paragraphs 2 to 7,
A gas inlet (214) and a gas outlet (215) are provided within the above-described receiving recess, and the gas inlet and gas outlet are each fluidly connected to a gas inlet connection (216) and a gas outlet connection (217) through one or more gas ducts (218).
The gas inlet connection is configured to be connected to a gas supply source, and the gas outlet connection is configured to be connected to a gas drain to provide a continuous flow of gas to the one or more components.
Parts carrier.
 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부품 캐리어는 이송된 하나 이상의 부품을 완전히 덮고 상기 하나 이상의 부품에 대한 폐쇄 캐비티를 생성하는 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름(250)을 보유하도록 구성되는,
부품 캐리어.
In any one of the third to eighth clauses,
The above part carrier is configured to hold a gas impermeable foil, sheet or film (250) that completely covers one or more parts to be transported and creates a closed cavity for the one or more parts.
Parts carrier.
 제9항에 있어서,
상기 다운-홀더 마스크가 상기 부품 지지부의 상부면 상에 장착될 때, 상기 가스 불투과성 포일, 시트 또는 필름은 상기 다운-홀더 마스크와 상기 부품 지지부의 상부면 사이에 클램핑되는,
부품 캐리어.
In Article 9,
When the down-holder mask is mounted on the upper surface of the component support, the gas impermeable foil, sheet or film is clamped between the down-holder mask and the upper surface of the component support.
Parts carrier.
 선택적으로 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른, 프레스 소결 장치와 같은 부품 처리 장치에서 처리될 하나 이상의 부품(20)을 이송하기 위한 부품 캐리어(200)에 있어서,
상기 부품 캐리어는,
- 상기 부품 지지부의 상부면(210a)에서 상기 부품 지지부 내에 형성된 하나 이상의 포지셔닝 개구(213)를 포함하는 부품 지지부(210)로서, 각각의 포지셔닝 개구는 처리될 부품을 보유하기 위해 상기 포지셔닝 개구 내에 부품 위치를 형성하고, 상기 포지셔닝 개구 내의 상기 부품 위치에 보유된 부품은 상기 부품 지지부의 상부면에서 노출되는, 상기 부품 지지부(210); 및
- 사용시에 가스 입구 연결부 중 하나에 연결된 가스 공급원으로부터 상기 포지셔닝 개구를 퍼징하기 위한 상기 포지셔닝 개구까지 가스를 통과시키기 위해 상기 부품 지지부의 포지셔닝 개구와 유체 연통하는 2개의 가스 입구 연결부(216)
를 포함하는,
부품 캐리어.
Optionally, in a part carrier (200) for transporting one or more parts (20) to be processed in a part processing device such as a press sintering device according to any one of claims 1 to 10,
The above component carrier is,
- A component support (210) including one or more positioning openings (213) formed in the component support on the upper surface (210a) of the component support, each positioning opening forming a component position within the positioning opening to hold a component to be processed, and the component held at the component position within the positioning opening is exposed on the upper surface of the component support; and
- Two gas inlet connections (216) in fluid communication with the positioning openings of the component support for passing gas from a gas supply source connected to one of the gas inlet connections to the positioning openings for purging the positioning openings when in use.
Including,
Parts carrier.
 제11항에 있어서,
상기 부품 지지부는 상기 가스 입구 연결부와 상기 포지셔닝 개구 사이의 유체 연결을 제공하기 위해 각각의 포지셔닝 개구에 연결된 가스 덕트(218)를 포함하는,
부품 캐리어.
In Article 11,
The above component support includes a gas duct (218) connected to each positioning opening to provide a fluid connection between the gas inlet connection and the positioning opening.
Parts carrier.
 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 부품 지지부는, 상기 포지셔닝 개구로부터 사용시에 상기 포지셔닝 개구를 퍼징하기 위해 상기 가스 출구 연결부 중 하나에 연결된 가스 드레인까지 가스를 통과시키기 위해 상기 부품 지지부의 포지셔닝 개구와 유체 연통하는 2개의 가스 출구 연결부(217)를 포함하고,
각각의 가스 배출 연결부는 상기 가스 드레인에 연결되지 않을 때 폐쇄되도록 구성되는,
부품 캐리어.
In clause 11 or 12,
The above component support includes two gas outlet connections (217) in fluid communication with the positioning opening of the component support for passing gas from the positioning opening to a gas drain connected to one of the gas outlet connections for purging the positioning opening during use;
Each gas discharge connection is configured to be closed when not connected to said gas drain;
Parts carrier.
 처리 장치(10)에서 부품을 처리하기 위한 방법에 있어서,
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 부품 캐리어를 채용하는 단계를 포함하는,
방법.In a method for processing a part in a processing device (10),
Comprising a step of employing a component carrier according to any one of claims 1 to 13,
method.
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