KR20240156187A - Millbase, negative type photosensitive resin composition comprising same, black bank, organic emitting device and preparation method for millbase - Google Patents
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Abstract
본 명세서는 개질된 밀베이스, 이를 포함하는 네거티브형 감광성 수지 조성물, 블랙 뱅크, 유기 발광 소자 및 밀베이스의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 밀베이스는 차광 특성을 개선함과 동시에, 잔사를 현저하게 감소시키고 암점 불량을 개선할 수 있으며, 경화 후 블랙 뱅크 기준 표면 조도(Ra) 특성을 현저하게 개선할 수 있다.The present specification relates to a modified millbase, a negative photosensitive resin composition containing the same, a black bank, an organic light-emitting element, and a method for producing the millbase. The millbase of the present invention can improve light-shielding characteristics, significantly reduce residue, improve dark spot defects, and significantly improve surface roughness (Ra) characteristics based on a black bank after curing.
Description
본 명세서는 밀베이스, 이를 포함하는 네거티브형 감광성 수지 조성물, 블랙 뱅크, 유기 발광 소자 및 밀베이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present specification relates to a millbase, a negative photosensitive resin composition including the same, a black bank, an organic light-emitting element, and a method for producing the millbase.
유기 발광 소자(OLED) 내에서 뱅크는 유기 발광 물질이 증착되어 화소로 작용할 영역을 제외한 모든 영역에 폴리이미드 절연층을 형성하여 화소의 형상을 규정하는 역할을 하고, 각 화소들이 전기적으로 독립된 구동을 가능하게 한다. 상기 뱅크를 형성하기 위한 재료로서 포지티브 타입의 감광성 폴리이미드(PSPI; photosensitive polyimide)가 주로 사용되고 있다.In an organic light emitting diode (OLED), a bank serves to define the shape of a pixel by forming a polyimide insulating layer in all areas except for the area where an organic light emitting material is deposited to act as a pixel, and enables each pixel to be driven electrically independently. Positive type photosensitive polyimide (PSPI) is mainly used as a material for forming the bank.
기존의 폴리이미드계 투명 뱅크의 경우 외광에 의한 반사를 막는데 한계가 있고 메탈 배선에 의한 반사로 인해 빛샘 현상이 나타나는 등의 화상 품질 이 저하되는 특성이 있었다. 또한 상기와 같은 외광반사 문제를 완화하고자 편광판을 사용하는 경우, 투과율이 현격히 낮아져, 보다 높은 투과율을 얻기 위해서는 높은 전압 구동이 필요하며, 이로 인하여 유기발광 소자의 수명이 단축되는 문제가 발생한다.In the case of conventional polyimide-based transparent banks, there is a limit to preventing reflection due to external light, and there is a characteristic that the image quality deteriorates due to light leakage phenomenon occurring due to reflection by metal wiring. In addition, when a polarizing plate is used to alleviate the above external light reflection problem, the transmittance is significantly reduced, so that high voltage driving is required to obtain higher transmittance, which causes a problem of shortening the lifespan of the organic light-emitting element.
이에 따라, 당 기술분야에서는 유기 발광 소자에서 외광 반사 문제를 완화하여 시인성을 개선하기 위해 차광 특성을 갖는 유색의 착색제(컬러 안료 함유)를 사용하고 있다.Accordingly, in the field of technology, a colored colorant (containing color pigments) with light-blocking properties is used to improve visibility by alleviating the problem of external light reflection in organic light-emitting devices.
다만, 상기 유색의 안료의 착색제가 유기 발광 소자에 포함되는 경우, 잔사가 남게 되어 유기 발광 소자의 수명에 악영향을 주거나, 암점 불량을 유발하는 문제가 있어, 착색제에 대한 추가 연구가 필요하다. However, when the colorant of the above-mentioned colored pigment is included in an organic light-emitting device, residue remains, which may adversely affect the lifespan of the organic light-emitting device or cause dark spot defects. Therefore, additional research on the colorant is necessary.
본 출원은 상기 문제를 개선할 수 있는 밀베이스와 이의 제조 방법, 상기 밀베이스를 포함하는 네거티브형 감광성 수지 조성물, 블랙 뱅크, 유기 발광 소자 및 밀베이스의 제조 방법을 제공하고자 한다.The present application seeks to provide a millbase capable of improving the above problems and a method for producing the same, a negative photosensitive resin composition including the millbase, a black bank, an organic light-emitting element, and a method for producing the millbase.
본 발명자들은 차광 특성을 갖는 안료 조성 및 평균 입도의 개질로 인하여, 향후 유기 발광 소자에서 잔사의 발생이 방지되고 암점 불량을 방지할 수 있음을 발견하였다. The inventors of the present invention have found that by modifying the composition of a pigment having light-blocking properties and the average particle size, the occurrence of residues in organic light-emitting devices can be prevented and dark spot defects can be prevented.
이에 따라, 본 명세서의 일 실시상태는 착색제 및 분산제를 포함하고, 평균 입도는 70 nm 이하이며, 상기 착색제는 1종 이상의 락탐계 흑색 안료를 갖는 것인밀베이스를 제공한다. Accordingly, one embodiment of the present specification provides a mill base comprising a colorant and a dispersant, the average particle size being 70 nm or less, and the colorant having at least one lactam-based black pigment.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 상기 밀베이스; 바인더 수지; 다관능성 모노머; 및 광 개시제를 포함하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제공한다. Another embodiment of the present specification provides a negative photosensitive resin composition comprising the mill base; a binder resin; a multifunctional monomer; and a photoinitiator.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 상기 감광성 수지 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 블랙 뱅크를 제공한다.Another embodiment of the present specification provides a black bank comprising the photosensitive resin composition or a cured product thereof.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 상기 블랙 뱅크를 포함하는 유기 발광 소자를 제공한다. Another embodiment of the present disclosure provides an organic light-emitting device comprising the black bank.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 상기 밀베이스의 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present specification provides a method for manufacturing the mill base.
본 명세서에 따른 밀베이스는 안전성 및/또는 안정성을 확보함으로써, 차광 특성을 개선함과 동시에, 유기 발광 소자에서 잔사를 현저히 감소시키고 암점 불량을 개선할 수 있다. The millbase according to the present specification can improve light-blocking properties by ensuring safety and/or stability, while significantly reducing residue and improving dark spot defects in organic light-emitting devices.
덧붙여, 본 명세서에 따른 밀베이스는 경화 후 블랙 뱅크 기준 표면 조도를 현저하게 개선할 수 있다.In addition, the mill base according to the present specification can significantly improve the surface roughness based on the black bank after curing.
도 1은 좌측에서 우측 순서로 비교예 1 및 6과 실시예 1의 SEM 및 현미경 촬영 사진이다.
도 2는 종래 기술의 포지티브형 감광성 수지 조성물로 제조된 투명 뱅크의 적용 구조이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 락탐계 흑색 안료를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물로 제조된 블랙 뱅크의 적용 구조이다.Figure 1 shows SEM and microscope photographs of Comparative Examples 1 and 6 and Example 1 from left to right.
Figure 2 is an application structure of a transparent bank manufactured with a positive photosensitive resin composition of the prior art.
FIG. 3 is an application structure of a black bank manufactured with a negative photosensitive resin composition having a lactam-based black pigment according to one embodiment of the present specification.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Below, the present specification is described in more detail.
본 명세서에 있어서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.When it is said in this specification that an element is located "on" another element, this includes not only cases where an element is in contact with another element, but also cases where another element exists between the two elements.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. When it is said in this specification that a part "includes" a certain component, this does not exclude other components, but rather may include other components, unless otherwise specifically stated.
<밀베이스><Millbase>
본 명세서의 일 실시상태는 착색제 및 분산제를 포함하고, 평균 입도는 70 nm 이하이며, 상기 착색제는 1종 이상의 락탐계 흑색 안료를 갖는 것인 밀베이스를 제공한다.One embodiment of the present specification provides a millbase comprising a colorant and a dispersant, the average particle size being 70 nm or less, and the colorant having at least one lactam-based black pigment.
상기 실시상태에 따른 밀베이스는 차광 특성을 개선함과 동시에, 유기 발광 소자 상 잔사를 현저하게 감소시키고 암점 불량을 개선할 수 있다. 덧붙여, 본 명세서에 따른 밀베이스는 경화 후 블랙 뱅크 기준 표면 조도(Ra) 특성을 현저하게 개선할 수 있다.The mill base according to the above embodiment can improve the light-blocking characteristics, and at the same time, significantly reduce residue on the organic light-emitting element and improve dark spot defects. In addition, the mill base according to the present specification can significantly improve the surface roughness (Ra) characteristics based on the black bank after curing.
도 1을 참고하면, 락탐계 블랙 안료를 갖고 평균 입도를 70 nm 이하로 제어한 밀베이스 사용한 것에 해당하는, 최우측의 이미지는 잔사가 없고, 표면 조도가 개선된 특성을 확인할 수 있다. 반면, 평균 입도를 70 nm 이하로 제어되지 않거나, 락탐계 블랙 안료를 포함하지 않는 경우, 좌측 2개의 이미지와 같이 잔사가 있고 표면 조도가 열악함을 확인할 수 있다.Referring to Figure 1, the image on the far right, which corresponds to the use of a millbase having a lactam-based black pigment and an average particle size controlled to 70 nm or less, shows the characteristics of no residue and improved surface roughness. On the other hand, when the average particle size is not controlled to 70 nm or less or does not include a lactam-based black pigment, it can be confirmed that there is residue and the surface roughness is poor, as shown in the two images on the left.
본 명세서에서, 밀베이스(millbase)란 안료 분산액, 안료 혼합물, 안료 분산 조성물 등과 혼용되는 것으로, 안료를 포함하는 분산액 일종으로, 안료 입자를 미세하게 분산시켜 안정적인 분산 상태를 유지하도록 돕는 액체를 의미한다.In this specification, millbase is used interchangeably with pigment dispersion, pigment mixture, pigment dispersion composition, etc., and means a type of dispersion containing pigment, a liquid that helps to finely disperse pigment particles and maintain a stable dispersion state.
본 명세서에서, 상기 밀베이스의 평균 입도는 밀베이스를 일정 농도로 희석하여 동적 광산란법(Dynamic Light Scattering)에 의해 측정한다. 측정 방법은 당 업계에 공지된 방법 및 기기를 사용할 수 있고, ZETASIZER Nano ZS90 (Malvern사)를 사용할 수 있다.In this specification, the average particle size of the mill base is measured by dynamic light scattering after diluting the mill base to a certain concentration. The measurement method may use a method and device known in the art, and ZETASIZER Nano ZS90 (Malvern) may be used.
본 명세서에서, 상기 착색제는 1종 이상의 락탐계 흑색 안료를 갖는 것을 특징으로 한다. 이로써, 락탐계 흑색 안료는 종래의 카본 블랙 대비 낮은 유전율 또는 높은 저항을 가지므로 블랙 뱅크와 같은 절연막으로 보다 적합하게 사용될 수 있다.In this specification, the colorant is characterized by having at least one lactam-based black pigment. Accordingly, the lactam-based black pigment has a lower permittivity or higher resistance than conventional carbon black, and thus can be more suitably used as an insulating film such as a black bank.
본 명세서에서, 상기 분산제는 상기 착색제를 밀베이스 상에 효율적으로 분산되도록 돕는 재료로서, 예컨대 Disperbyk-2001(BYK 사) 등이 있으나, 당 업계에 공지되어 있는 분산제에 해당하는 한, 특별히 제한되는 것은 아니다.In this specification, the dispersant is a material that helps to efficiently disperse the colorant on the mill base, and includes, for example, Disperbyk-2001 (BYK), but is not particularly limited as long as it corresponds to a dispersant known in the art.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 밀베이스의 평균 입도가 30 nm 이하일 수 있다.In another embodiment of the present specification, the average particle size of the mill base may be 30 nm or less.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 밀베이스의 평균 입도는 30 nm 이상 70 nm 이하일 수 있다.In another embodiment of the present specification, the average particle size of the mill base may be 30 nm or more and 70 nm or less.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 밀베이스의 평균 입도는 30 nm 이상, 35 nm 이상, 40 nm 이상, 또는 50 nm 이상이거나, 70 nm 이하, 또는 65 nm 이하일 수 있다.In other embodiments of the present specification, the average particle size of the mill base may be 30 nm or more, 35 nm or more, 40 nm or more, or 50 nm or more, or 70 nm or less, or 65 nm or less.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 밀베이스의 평균 입도는 40 nm 이상 65 nm 이하일 수 있다.In one embodiment of the present specification, the average particle size of the mill base may be 40 nm or more and 65 nm or less.
상기 평균 입도 범위에 속할 경우, 잔사가 방지되거나, 분산 안정성이 개선될 수 있다. When within the above average particle size range, residue can be prevented or dispersion stability can be improved.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 착색제는 락탐계 흑색 안료 외 다른 컬러 안료를 더 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 상기 컬러 안료는 예컨대, 적색 안료, 황색 안료, 녹색 안료, 청색 안료, 자색 안료 등일 수 있으며, 하나의 컬러 안료로 구성되거나, 2종 이상의 컬러 안료를 혼합할 수 있다. In one embodiment of the present specification, the colorant may further include a color pigment other than a lactam black pigment. In the present specification, the color pigment may be, for example, a red pigment, a yellow pigment, a green pigment, a blue pigment, a purple pigment, etc., and may be composed of one color pigment or may be a mixture of two or more color pigments.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 착색제는 황색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 자색 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 컬러 안료를 더 포함할 수 있다. 다시 말해, 상기 착색제는 흑색 안료로 1종의 락탐계 흑색 안료가 단독으로 구성되거나, 2종 이상의 락탐계 흑색 안료의 혼합물(또는 공분산액)로 구성되거나, 1종 이상의 락탐계 흑색 안료 및 1종 이상의 컬러 안료의 혼합물(또는 공분산액)로 구성될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the colorant may further include at least one color pigment selected from the group consisting of a yellow pigment, a green pigment, a blue pigment, and a purple pigment. In other words, the colorant may be a black pigment consisting solely of one type of lactam-based black pigment, a mixture (or codispersion) of two or more types of lactam-based black pigments, or a mixture (or codispersion) of one or more types of lactam-based black pigments and one or more types of color pigments.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 분산제는 단독 물질이거나, 2종 이상의 재료의 혼합물일 수 있다.In other embodiments of the present specification, the dispersant may be a single substance or a mixture of two or more materials.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 밀베이스는 분산 바인더, 분산조제 및 용매 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present specification, the mill base may further include at least one of a dispersion binder, a dispersing agent, and a solvent.
본 명세서에서, 상기 분산 바인더, 분산조제 및 용매는 당 업계에 공지된 것을 사용할 수 있다. In this specification, the dispersion binder, dispersion agent, and solvent may be any of those known in the art.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 분산 바인더는 단독 물질이거나, 2종 이상의 재료의 혼합물일 수 있다. 바람직하게는, 상기 분산 바인더는 (메트)아크릴계 바인더를 사용할 수 있다.In another embodiment of the present specification, the dispersion binder may be a single material or a mixture of two or more materials. Preferably, the dispersion binder may use a (meth)acrylic binder.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 분산조제는 단독 물질이거나, 2종 이상의 재료의 혼합물일 수 있다.In another embodiment of the present specification, the dispersing agent may be a single substance or a mixture of two or more materials.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 용매는 단독 물질이거나, 2종 이상의 재료의 혼합물일 수 있다.In other embodiments of the present specification, the solvent may be a single substance or a mixture of two or more materials.
본 명세서에서, 상기 분산조제는 상기 밀베이스에 대한 분산 시간을 줄이고 점도를 효율적으로 유지시키도록 분산제의 작용을 돕는 재료로서, 예컨대 Solsperse 22000(Lubrizol 사) 등이 있으나, 당 업계에 공지되어 있는 분산조제에 해당하는 한, 특별히 제한되는 것은 아니다.In this specification, the dispersing agent is a material that helps the dispersing agent to function so as to reduce the dispersion time for the mill base and efficiently maintain the viscosity, and includes, for example, Solsperse 22000 (Lubrizol), but is not particularly limited as long as it corresponds to a dispersing agent known in the art.
본 명세서에서, 상기 용매는 밀베이스용 용매로 혼용되며, 상기 밀베이스용 용매는 예컨대 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세테이트(PGMEA) 등이 있으나, 당 업계에 공지되어 있는 용매에 해당하는 한, 특별히 제한되는 것은 아니다.In this specification, the solvent is used as a solvent for the mill base, and the solvent for the mill base includes, for example, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), but is not particularly limited as long as it is a solvent known in the art.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 밀베이스 100 중량부 기준, 10 중량부 이상 50 중량부 이하의 착색제, 1 중량부 이상 30 중량부 이하의 분산제, 1 중량부 이상 30 중량부 이하의 분산 바인더, 0.1 중량부 이상 5 중량부 이하의 분산조제 및 10 중량부 이상 90 중량부 이하의 용매를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present specification, based on 100 parts by weight of the mill base, it may include 10 to 50 parts by weight of a colorant, 1 to 30 parts by weight of a dispersant, 1 to 30 parts by weight of a dispersion binder, 0.1 to 5 parts by weight of a dispersing aid, and 10 to 90 parts by weight of a solvent.
상기 범위에 해당하는 한, 우수한 점도 특성 및 우수한 점도 유지율을 나타낼 수 있다. 이에 따라, 상기 밀베이스의 점도는 0 cP 초과, 1 cP 이상, 또는 3 cP 이상이거나, 15 cP 이하, 13 cP 이하, 또는 10 cP 이하일 수 있고, 점도 유지율은 95% 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Within the above range, it can exhibit excellent viscosity characteristics and excellent viscosity retention. Accordingly, the viscosity of the mill base can be more than 0 cP, 1 cP or more, or 3 cP or more, 15 cP or less, 13 cP or less, or 10 cP or less, and the viscosity retention can be 95% or more, but is not limited thereto.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 락탐계 흑색 안료는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the lactam black pigment may include a compound represented by the following chemical formula 1.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서,In the above chemical formula 1,
Ra은 H(수소) 또는 알킬기이고,Ra is H (hydrogen) or an alkyl group,
R4, R5, R6 및 R7은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 H, 할로겐, -COOR8, -CONR8R9, -OR8, -OOCR8, -OOCNR8R9, OH, CN, NO2, -NR8R9, -NR8COR9, -N=CR8R9, -SR8, -SOR8, -SOxR8(x=1~3) 또는 -SO2NR8R9이거나, R4와 R5, R5와 R6, 또는 R6와 R7가 직접 결합하거나 O, S 또는 NR8 브릿지를 통하여 서로 결합하여 고리를 형성하고,R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are the same or different and are each independently H, halogen, -COOR 8 , -CONR 8 R 9 , -OR 8 , -OOCR 8 , -OOCNR 8 R 9 , OH, CN, NO 2 , -NR 8 R 9 , -NR 8 COR 9 , -N=CR 8 R 9 , -SR 8 , -SOR 8 , -SO x R 8 (x=1~3) or -SO 2 NR 8 R 9 , or R 4 and R 5 , R 5 and R 6 , or R 6 and R 7 are directly bonded or bonded to each other through an O, S or NR 8 bridge to form a ring,
Rb는 N, O, S, CO, 및 COO 중 하나를 포함하는 단일 또는 다중 고리기이고,Rb is a single or multiple ring group containing one of N, O, S, CO, and COO,
R8 및 R9는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 H, C1 ~ C12 알킬, C3 ~ C12 시클로알킬, C2 ~ C12 알케닐, C3 ~ C12 시클로알케닐 또는 C2 ~ C12 알키닐이고, 이들을 구성하는 -CH2-, -CH= 및 =C= 중 적어도 하나가 -COO-, -O-, -CONR10-, =N-, -NR10-, -S- 또는 -CO-로 치환되거나, 탄소에 결합된 수소 중 적어도 하나가 할로겐, -COOR10, -CONR10R11, -OR10, -OOCR10, -OOCNR10R11, OH, CN, NO2, -NR10COR11, -N=CR10R11, -SR10, -SOR10, -SOxR10(x=1~3), -SO2NR10R10, 또는 -NR10R11로 치환될 수 있고, 여기서 R10 및 R11은 각각 독립적으로 C2 ~ C6 알킬기이거나, O, S 또는 NH를 포함하는 기이다.R 8 and R 9 are the same as or different from each other, and are each independently H, C 1 to C 12 alkyl, C 3 to C 12 cycloalkyl, C 2 to C 12 alkenyl, C 3 to C 12 cycloalkenyl or C 2 to C 12 alkynyl, and at least one of -CH 2 -, -CH= and =C= constituting them is substituted with -COO-, -O-, -CONR 10 -, =N-, -NR 10 -, -S- or -CO-, or at least one of the hydrogens bonded to carbon is halogen, -COOR 10 , -CONR 10 R 11 , -OR 10 , -OOCR 10 , -OOCNR 10 R 11 , OH, CN, NO 2 , -NR 10 COR 11 , -N=CR 10 R 11 , -SR 10 , -SOR 10 , -SOxR 10 (x=1~3), -SO 2 NR 10 R 10 , or -NR 10 R 11 , wherein R 10 and R 11 are each independently a C 2 to C 6 alkyl group, or a group containing O, S or NH.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 Rb는로 표시될 수 있으며, 여기서 Rc 및 Rd는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 H, CH3, CF3, F 또는 Cl일 수 있다.In another embodiment of the present specification, Rb of the chemical formula 1 is , where Rc and Rd are the same or different, and can each independently be H, CH 3 , CF 3 , F, or Cl.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1은 하기 화합물로 표시될 수 있다.In another embodiment of the present specification, the chemical formula 1 can be represented by the following compound.
(S0100CF, BASF 사) (S0100CF, BASF)
<네거티브형 감광성 수지 조성물><Negative photosensitive resin composition>
본 명세서의 일 실시상태는 상술한 밀베이스 중 어느 하나; 알칼리 가용성 수지; 다관능성 모노머; 및 광 개시제를 포함하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment of the present specification provides a negative photosensitive resin composition comprising: any one of the above-described millbases; an alkali-soluble resin; a multifunctional monomer; and a photoinitiator.
상기 실시상태의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 상술한 밀베이스 자체의 장점을 그대로 가질 수 있을 뿐 아니라, 알칼리 현상액에 현상성을 부여하고 내열특성을 획득할 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the above embodiment can not only have the advantages of the mill base itself as described above, but also provide developability to an alkaline developer and obtain heat resistance characteristics.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the alkali-soluble resin can be represented by the following chemical formula 2.
[화학식 2][Chemical formula 2]
상기 화학식 2에 있어서,In the above chemical formula 2,
*는 결합 위치를 의미하며,* indicates the binding position,
X1 및 X2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 60의 알킬렌, 2가의 에틸렌 옥사이드 및 2가의 프로필렌 옥사이드로 이루어진 군에서 선택되는 하나이며,X 1 and X 2 are the same as or different from each other, and each independently represents one selected from the group consisting of alkylene having 1 to 60 carbon atoms, divalent ethylene oxide, and divalent propylene oxide,
Y는 2가의 사이클로헥센, 2가의 사이클로헥신, 페닐렌기 및 탄소수 3 내지 10의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,Y is selected from the group consisting of divalent cyclohexene, divalent cyclohexyne, phenylene group and alkyl group having 3 to 10 carbon atoms,
n은 2 내지 50의 실수이다. n is a real number between 2 and 50.
예컨대, 상기 화학식 2에서, X1 및 X2가 메틸렌기이고, Y는 2가의 사이클로헥센일 수 있다.For example, in the chemical formula 2, X1 and X2 may be methylene groups, and Y may be divalent cyclohexene.
상기 실시상태의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 2로 표시되는 바인더 수지를 포함함으로써 알칼리 가용성을 가져 열적 안정성이 우수하고 기계적 물성이 향상된 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제공할 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the above embodiment includes a binder resin represented by the chemical formula 2, thereby providing a negative photosensitive resin composition having excellent thermal stability and improved mechanical properties due to alkaline solubility.
본 명세서에서, 상기 다관능성 모노머는 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 다관능성 모노머가 사용될 수 있다.In the present specification, the polyfunctional monomer may be a polyfunctional monomer having an ethylenically unsaturated double bond.
상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 다관능성 모노머의 예로는 분자 중에 적어도 1개 또는 2개 이상의 부가중합 가능한 불포화기를 가지며 비등점이 100℃ 이상인 화합물, 또는 카프로락톤을 도입한 다관능성 모노머 등이 있다.Examples of the polyfunctional monomer having the above-mentioned ethylenically unsaturated double bond include compounds having at least one or two addition-polymerizable unsaturated groups in the molecule and having a boiling point of 100°C or higher, or polyfunctional monomers introducing caprolactone.
상기 분자 중에 적어도 1 개 또는 2개 이상의 부가중합 가능한 불포화기를 가지며 비등점이 100 ℃ 이상인 화합물의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌 글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜모노(메타)아크릴레이트, 또는 페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 모노머; 폴리에틸렌 글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 트리메틸올 에탄 트리 아크릴레이트, 트리메틸롤 프로판 트리아크릴레이트, 네오펜틸글리콜(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라 아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타 아크릴레이트, 또는 디펜타에리트리톨 헥사 아크릴레이트 등의 다관능성 모노머 등이 있다.Non-limiting examples of compounds having at least one or more addition-polymerizable unsaturated groups among the above molecules and having a boiling point of 100° C. or higher include polyfunctional monomers such as polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, or phenoxyethyl(meth)acrylate; polyfunctional monomers such as polyethylene glycol(meth)acrylate, polypropylene glycol(meth)acrylate, trimethylol ethane triacrylate, trimethylol propane triacrylate, neopentyl glycol(meth)acrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, or dipentaerythritol hexaacrylate.
상기 카프로락톤을 도입한 다관능성 모노머의 비제한적인 예로는 디펜타에리트리톨에 카프로락톤을 도입한 경우, 테트라히드로퓨릴 아크릴레이트에 카프로락톤을 도입한 경우, 네오펜틸글리콜 히드록시피발레이트에 카프로락톤을 도입한 경우, 비스페놀 A 유도체에 카프로락톤을 도입한 경우, 우레탄계의 다관능성 모노머에 카프로락톤을 도입한 경우 등이 있다.Non-limiting examples of polyfunctional monomers introducing the above caprolactone include cases where caprolactone is introduced into dipentaerythritol, cases where caprolactone is introduced into tetrahydrofuryl acrylate, cases where caprolactone is introduced into neopentyl glycol hydroxypivalate, cases where caprolactone is introduced into bisphenol A derivatives, and cases where caprolactone is introduced into polyfunctional monomers of the urethane series.
구체적으로, 디펜타에리트리톨에 카프로락톤을 도입한 KAYARAD DPCA-20, 30, 60, 120 등과 FA-2D, FA1DT, FA-3 등이 있고, 테트라히드로퓨릴 아크릴레이트에 카프로락톤을 도입한 KAYARAD TC-110S, 또는 네오펜틸글리콜 히드록시피발레이트에 카프로락톤을 도입한 KAYARAD HX-220, KAYARAD HK-620 등을 사용할 수 있다.Specifically, there are KAYARAD DPCA-20, 30, 60, 120, etc. which introduce caprolactone into dipentaerythritol, and FA-2D, FA1DT, FA-3, etc., and KAYARAD TC-110S which introduces caprolactone into tetrahydrofuryl acrylate, or KAYARAD HX-220, KAYARAD HK-620 which introduces caprolactone into neopentyl glycol hydroxypivalate, etc. can be used.
기타 비스페놀 A 유도체의 에폭시아크릴레이트, 노볼락-에폭시아크릴레이트에 카프로락톤을 도입한 것도 있고, 우레탄계의 다관능성 아크릴레이트인 U-324A, U15HA, U-4HA 등에 카프로락톤을 도입한 것도 있다.There are also epoxy acrylates and novolac-epoxy acrylates of other bisphenol A derivatives in which caprolactone is introduced, and there are also polyfunctional acrylates of the urethane series such as U-324A, U15HA, and U-4HA in which caprolactone is introduced.
상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 다관능성 모노머는 단독 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.The above polyfunctional monomer having an ethylenically unsaturated double bond may be used alone or in combination of two or more.
상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 다관능성 모노머는 수지 조성물 총 중량에 대하여 약 1 내지 30 중량% 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 1 중량% 이상인 경우 광감도나 절연막의 강도에 유리하고, 30 중량% 이하인 경우 도막의 점착성이 과도해지는 것을 방지하고, 절연막의 강도 저하 및 현상시 패턴 소실을 방지할 수 있다.It is preferable that the polyfunctional monomer having the above-mentioned ethylenically unsaturated double bond is contained in an amount of about 1 to 30 wt% based on the total weight of the resin composition. When the content is 1 wt% or more, it is advantageous for photosensitivity or the strength of the insulating film, and when it is 30 wt% or less, it can prevent the adhesiveness of the coating from becoming excessive, and prevent the strength of the insulating film from decreasing and the pattern from disappearing during development.
일 예로서, 상기 알칼리 가용성 수지 바인더와 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 다관능성 모노머의 사용량은 중량비로 1:0.3 내지 1:1인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1:0.4 내지 1:08의 비율이 되도록 할 수 있다. 상기와 같은 비율로 제조될 경우, 소정의 패턴 마스크를 이용하여 본 명세서의 실시상태들에 따른 수지 조성물의 광중합 후 현상에 의한 패턴을 형성할 때, 현상 후 패턴막의 테이퍼각은 35도 이하의 완만한 각도를 가질 수 있게 된다. 이와 같이 테이퍼각이 완만해질 경우 패턴 위에 전극이 형성되더라도 전극에 단선이 일어날 가능성이 낮아진다.As an example, the amount of the alkali-soluble resin binder and the polyfunctional monomer having an ethylenically unsaturated double bond is preferably 1:0.3 to 1:1 in weight ratio, and more preferably 1:0.4 to 1:08. When manufactured at the above ratio, when a pattern is formed by development after photopolymerization of the resin composition according to the embodiments of the present specification using a predetermined pattern mask, the taper angle of the pattern film after development can have a gentle angle of 35 degrees or less. When the taper angle is gentle in this way, even if an electrode is formed on the pattern, the possibility of a short circuit occurring in the electrode is reduced.
본 명세서에서, 상기 광 개시제는 빛에 의해 라디칼을 발생시키는 역할을 하는 재료로서, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물을 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.In this specification, the photoinitiator is a material that generates radicals by light, and it is preferable to use one or more compounds selected from the group consisting of acetophenone compounds, biimidazole compounds, triazine compounds, and oxime compounds.
상기 광 개시제로 사용가능한 아세토페논계 화합물로는 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4- (2-히드록시에톡시)-페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸 에테르, 벤조인이소부틸 에테르, 벤조인부틸 에테르, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오)페닐-2-몰폴리노-1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온, 2-(4-브로모-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온 및 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰폴리노프로판-1-온으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것들을 사용할 수 있다.The acetophenone compounds that can be used as the photoinitiator include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl-(2-hydroxy-2-propyl)ketone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl-(4-methylthio)phenyl-2-morpholino-1-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, Those selected from the group consisting of 2-(4-bromo-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one and 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one can be used.
비이미다졸계 화합물로는 2,2-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(3,4,5-트리메톡시페닐)- 1,2' -비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 및 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4,5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이 사용될 수 있다.As the biimidazole compound, one selected from the group consisting of 2,2-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetrakis(3,4,5-trimethoxyphenyl)- 1,2'-biimidazole, 2,2'-bis(2,3-dichlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl biimidazole, and 2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4,5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole can be used.
트리아진계 화합물로는 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피오닉산, 1,1,1,3,3,3-헥사플로로이소프로필-3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피오네이트, 에틸-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 2-에폭시에틸-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 시클로헥실-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 벤질-2-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}아세테이트, 3-{클로로-4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피오닉산, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피온아미드, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-p-메톡시스티릴-s-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(1-p-디메틸아미노페닐)-1,3,-부타디에닐-s-트리아진, 및 2-트리클로로메틸-4-아미노-6-p-메톡시스티릴-s-트리아진으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이 사용될 수 있다.Triazine compounds include 3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}propionic acid, 1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropyl-3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}propionate, ethyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}acetate, 2-epoxyethyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}acetate, and cyclohexyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}acetate. A compound selected from the group consisting of benzyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}acetate, 3-{chloro-4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}propionic acid, 3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}propionamide, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-p-methoxystyryl-s-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-(1-p-dimethylaminophenyl)-1,3,-butadienyl-s-triazine, and 2-trichloromethyl-4-amino-6-p-methoxystyryl-s-triazine can be used.
옥심계 화합물로는 1,2-옥타디온-1-(4-페닐치오)페닐-2-(o-벤조일옥심)(시바가이기사, CGI 124), 에타논-1-(9-에틸)-6-(2-메틸벤조일-3-일)-1-(o-아세틸옥심)(CGI 242), 옥심 OX-03 (시바 가이기사), NCI-831 (아데카사), PI-102(엘지화학), PBG 304, PBG 305, PBG 3057 (트론니사) 등이 있다. 상기 광 개시제는 수지 조성물 총 중량에 대하여 0.5 내지 10 중량%만큼 포함되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 다관능성 모노머 100 중량부에 대하여 10 내지 300 중량부(전체 광 개시제의 사용량 기준)로 사용하는 것이 좋으며, 특히 수지 조성물의 총 중량에 대해 아세토페논계 화합물 0.5 내지 5 중량%를 사용하거나 옥심계 개시제로서 0.01 내지 3 중량%을 혼합하여 사용할 수도 있다.Examples of the oxime compounds include 1,2-octadio-1-(4-phenylthio)phenyl-2-(o-benzoyloxime) (Ciba-Geigy, CGI 124), ethanone-1-(9-ethyl)-6-(2-methylbenzoyl-3-yl)-1-(o-acetyloxime) (CGI 242), oxime OX-03 (Ciba-Geigy), NCI-831 (Adeka), PI-102 (LG Chemical), PBG 304, PBG 305, PBG 3057 (Tronni), etc. The photoinitiator is preferably included in an amount of 0.5 to 10 wt% based on the total weight of the resin composition. More preferably, it is good to use 10 to 300 parts by weight (based on the total amount of photoinitiator used) based on 100 parts by weight of the polyfunctional monomer having the ethylenically unsaturated double bond, and in particular, 0.5 to 5 wt% of the acetophenone-based compound can be used based on the total weight of the resin composition, or 0.01 to 3 wt% of the oxime-based initiator can be mixed and used.
상기 광 개시제에는 보조성분으로서 라디칼의 발생을 촉진시키는 광가교 증감제를 수지 조성물 총 중량에 대하여 0.01 내지 5 중량%, 또는 경화를 촉진시키는 경화촉진제 0.01 내지 5 중량%가 추가로 포함될 수 있다.The above photoinitiator may additionally include 0.01 to 5 wt% of a photocrosslinking initiator that promotes the generation of radicals as an auxiliary component, or 0.01 to 5 wt% of a curing accelerator that promotes curing, based on the total weight of the resin composition.
상기 광가교 증감제로는 벤조페논, 4,4-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸아미노벤조페논, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 3,3,4,4-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 9-플로레논, 2-크로로-9-프로레논, 2-메틸-9-플로레논 등의 플로레논계 화합물; 티옥산톤, 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 1-클로로-4-프로필옥시 티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 크산톤, 2-메틸크산톤 등의 크산톤계 화합물; 안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, t-부틸 안트라퀴논, 2,6-디클로로-9,10- 안트라퀴논 등의 안트라퀴논계 화합물; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스(9-아크리디닐펜탄), 1,3-비스(9-아크리디닐)프로판 등의 아크리딘계 화합물; 벤질, 1,7,7-트리메틸-비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디온, 9,10-펜안트렌퀴논 등의 디카보닐 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 메틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트 등의 벤조페논계 화합물; 2,5-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜타논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로헥사논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)-4-메틸-시클로펜타논 등의 아미노 시너지스트; 3,3-카본닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라히드로-1H,5H,11H-C1]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물; 4-디에틸아미노 칼콘, 4-아지드벤잘아세토페논 등의 칼콘 화합물; 2-벤조일메틸렌, 또는 3-메틸-b-나프토티아졸린 등을 사용할 수 있다.The above-mentioned photocrosslinking sensitizers include benzophenone compounds such as benzophenone, 4,4-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4-bis(diethylamino)benzophenone, 2,4,6-trimethylaminobenzophenone, methyl-o-benzoylbenzoate, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, and 3,3,4,4-tetra(t-butylperoxycarbonyl)benzophenone; fluorenone compounds such as 9-fluorenone, 2-chloro-9-fluorenone, and 2-methyl-9-fluorenone; thioxanthone compounds such as thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 1-chloro-4-propyloxy thioxanthone, isopropylthioxanthone, and diisopropylthioxanthone. Xanthone compounds, such as xanthone, 2-methylxanthone; anthraquinone compounds, such as anthraquinone, 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, t-butyl anthraquinone, and 2,6-dichloro-9,10-anthraquinone; acridine compounds, such as 9-phenylacridine, 1,7-bis(9-acridinyl)heptane, 1,5-bis(9-acridinylpentane), and 1,3-bis(9-acridinyl)propane; dicarbonyl compounds, such as benzyl, 1,7,7-trimethyl-bicyclo[2,2,1]heptane-2,3-dione, and 9,10-phenanthrenequinone; Phosphine oxide compounds such as 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide; benzophenone compounds such as methyl-4-(dimethylamino)benzoate, ethyl-4-(dimethylamino)benzoate, and 2-n-butoxyethyl-4-(dimethylamino)benzoate; Amino synergists such as 2,5-bis(4-diethylaminobenzal)cyclopentanone, 2,6-bis(4-diethylaminobenzal)cyclohexanone, and 2,6-bis(4-diethylaminobenzal)-4-methyl-cyclopentanone; Coumarin compounds such as 3,3-carbonylvinyl-7-(diethylamino)coumarin, 3-(2-benzothiazolyl)-7-(diethylamino)coumarin, 3-benzoyl-7-(diethylamino)coumarin, 3-benzoyl-7-methoxy-coumarin, 10,10-carbonylbis[1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H,5H,11H-C1]-benzopyrano[6,7,8-ij]-quinolizin-11-one; chalcone compounds such as 4-diethylamino chalcone, 4-azidebenzalacetophenone; 2-benzoylmethylene, or 3-methyl-b-naphthothiazoline can be used.
또한, 상기 경화촉진제로는 2-머캅토벤조이미다졸, 2-머캅토벤조티아졸, 2-머캅토벤조옥사졸, 2,5-디머캅토-1,3,4-티아디아졸, 2-머캅토-4,6-디메틸아미노피리딘, 펜타에리스리톨-테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨-트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨-테트라키스(2-머캅토아세테이트), 펜타에리스리톨-트리스(2-머캅토아세테이트), 트리메틸올프로판-트리스(2-머캅토아세테이트), 또는 트리메틸올프로판-트리스(3-머캅토프로피오네이트) 등을 사용할 수 있다.In addition, as the curing accelerator, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2-mercapto-4,6-dimethylaminopyridine, pentaerythritol-tetrakis(3-mercaptopropionate), pentaerythritol-tris(3-mercaptopropionate), pentaerythritol-tetrakis(2-mercaptoacetate), pentaerythritol-tris(2-mercaptoacetate), trimethylolpropane-tris(2-mercaptoacetate), or trimethylolpropane-tris(3-mercaptopropionate) can be used.
본 명세서에서, 상기 용매는, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 대한 용매로서, 용해성, 안료분산성, 도포성 등을 고려할 때, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 시클로헥사논, 2-헵타논, 3-헵타논, 2-히드록시에틸프로피오네이트, 3-메틸-3-메톡시부틸프로피오네이트, 에틸-3-메톡시프로피오네이트, 메틸-3-에톡시프로피오네이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트, 부틸아세테이트, 아밀퍼메이트, 이소아밀아세테이트, 이소부틸아세테이트, 부틸프로피오네이트, 이소프로필부티레이트, 에틸부티레이트, 부틸부티레이트, 에틸피루베이트, 또는 γ-부티롤아세테이트 등을 사용할 수 있다. 상기 용매는 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In the present specification, the solvent is, as a solvent for a negative type photosensitive resin composition, when considering solubility, pigment dispersibility, coating property, etc., propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, cyclohexanone, 2-heptanone, 3-heptanone, 2-hydroxyethylpropionate, 3-methyl-3-methoxybutylpropionate, ethyl-3-methoxypropionate, methyl-3-ethoxypropionate, ethyl-3-ethoxypropionate, butyl acetate, amyl permate, isoamyl acetate, isobutyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, ethyl butyrate, butyl butyrate, ethyl pyruvate, or γ-Butyrol acetate, etc. can be used. The above solvents can be used alone or in combination of two or more types.
전술한 실시상태에 따른 수지 조성물은 본 발명의 목적에 악영향을 미치지 않는 한 추가로 첨가제를 포함할 수 있다.The resin composition according to the above-described embodiment may additionally contain additives as long as they do not adversely affect the purpose of the present invention.
본 명세서의 다른 실시상태에 잇어서, 상기 첨가제는 접착조제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 소포제 및 계면활성제 중 선택되는 1 이상일 수 있다.In another embodiment of the present specification, the additive may be at least one selected from an adhesive agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, and a surfactant.
본 명세서에서, 상기 첨가제의 총 함량은 상기 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 이상 1 중량부 이하일 수 있다.In this specification, the total content of the additive may be 0.01 part by weight or more and 1 part by weight or less with respect to 100 parts by weight of the photosensitive resin composition.
상기 첨가제가 0.01 중량부 미만으로 포함될 경우, 첨가제의 효과가 미미하고, 1 중량부 초과하여 포함될 경우, 표면의 hydrophilicity(친수성)가 낮아져서 현상액의 침투를 저해하여 현상성을 저해할 수 있다. If the above additive is included in an amount of less than 0.01 part by weight, the effect of the additive is minimal, and if it is included in an amount exceeding 1 part by weight, the hydrophilicity of the surface is lowered, which may inhibit the penetration of the developer and thus inhibit the developability.
본 명세서에서, 상기 계면활성제는 특별히 한정되는 것은 아니며, 당 기술분야에 적용되는 것이라면 제한없이 사용될 수 있다. In this specification, the surfactant is not particularly limited, and can be used without limitation as long as it is applicable to the relevant technical field.
본 명세서에서, 상기 계면활성제는 불소계 계면활성제, 또는 실리콘계 계면활성제를 예로 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In this specification, the surfactant may be, but is not limited to, a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant.
본 명세서에서, 상기 계면활성제는 실리콘계 계면활성제 또는 불소계 계면활성제이며, 구체적으로 실리콘계 계면활성제는 BYK-Chemie 사의 BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341, BYK-344, BYK-345, BYK-346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380, BYK-390 등을 사용할 수 있으며, 불소계 계면활성제로는 DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, R-40, R-41, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442 등을 사용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the present specification, the surfactant is a silicone-based surfactant or a fluorine-based surfactant, and specifically, the silicone-based surfactant is BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341, BYK-344, BYK-345, BYK-346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380, BYK-390, etc. can be used, and as fluorinated surfactants, DIC (DaiNippon Ink & Chemicals) F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, R-40, R-41, The following may be used, but are not limited to: MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442.
상기 네거티브형 감광성 수지 조성물에 계면활성제가 포함될 경우, 상기 계면활성제는 네거티브형 감광성 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 1 중량부, 0.01 중량부 내지 0.5 중량부, 또는 0.01 중량부 내지 0.1 중량부로 포함될 수 있다.When a surfactant is included in the negative type photosensitive resin composition, the surfactant may be included in an amount of 0.01 part by weight to 1 part by weight, 0.01 part by weight to 0.5 part by weight, or 0.01 part by weight to 0.1 part by weight, based on 100 parts by weight of the total negative type photosensitive resin composition.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 접착조제는 실란 커플링제, 이미다졸계, 트리아졸계, 또는 싸이올계(Thiol) 일 수 있다.In another embodiment of the present specification, the adhesive agent may be a silane coupling agent, an imidazole-based agent, a triazole-based agent, or a thiol-based agent.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 실란 커플링제는 가수분해성의 실릴기 또는 실라놀기를 포함하는 화합물을 의미하는 것으로, 경화되어 생성된 막 및 기판의 특정 일면 간의 상호 밀착 작용을 증가시켜, 내열성 및 내약품성을 증가시킬 수 있다. 상기 실란 커플링제의 예로서 옥틸트리메톡시 실란, 도데실트리메톡시 실란, 옥타데실트리메톡시 실란 등에서 1종 이상을 선택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In another embodiment of the present specification, the silane coupling agent means a compound containing a hydrolyzable silyl group or silanol group, which can increase the adhesion between a specific surface of a cured film and a substrate, thereby increasing heat resistance and chemical resistance. As examples of the silane coupling agent, at least one of octyltrimethoxy silane, dodecyltrimethoxy silane, octadecyltrimethoxy silane, and the like can be selected and used, but is not limited thereto.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 이미다졸계 접착조제로는 1-메틸벤즈이미다졸(1-methyl benzimidazole) 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment of the present specification, the imidazole-based adhesive agent includes, but is not limited to, 1-methyl benzimidazole.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 트리아졸계 접착조제로는 TT-LX, BT-LX(Johoku chemical), Irgamet 42(Ciba社), 1-메틸-1-H-벤조트리아졸(1-methyl-1-H-benzotriazole), 3-메르캅토-1,2,4-트리아졸(3-mercapto-1,2,4-triazole), 벤조트리아졸-5-카르복시산(benzotriazole-5-carboxylic acid), N,N-디메틸 벤조 트리아졸 메탄 아민(N,N-dimethyl benzo triazole methan amine) 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment of the present specification, examples of the triazole-based adhesive agent include, but are not limited to, TT-LX, BT-LX (Johoku chemical), Irgamet 42 (Ciba), 1-methyl-1-H-benzotriazole, 3-mercapto-1,2,4-triazole, benzotriazole-5-carboxylic acid, N,N-dimethyl benzo triazole methan amine, and the like.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 싸이올계 접착조제로는 Bismuthiol 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment of the present specification, the thiol-based adhesive agent includes, but is not limited to, Bismuthiol.
상기 네거티브형 감광성 수지 조성물에 상기 접착조제가 포함될 경우, 상기 접착조제는 네거티브형 감광성 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 1 중량부로 포함될 수 있다.When the adhesive agent is included in the negative type photosensitive resin composition, the adhesive agent may be included in an amount of 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the total negative type photosensitive resin composition.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 산화방지제는 고분자막 생성 중에 라디칼이 발생하는 연쇄 반응을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이 때, 산화방지제로는 페놀계 산화방지제 등을 포함할 수 있고, 당업계에서 일반적으로 사용하는 산화방지제인 2,2-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 또는 2,6-g,t-부틸페놀 등을 사용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the antioxidant may play a role in preventing a chain reaction in which radicals are generated during polymer film formation. At this time, the antioxidant may include a phenol-based antioxidant, and 2,2-thiobis(4-methyl-6-t-butylphenol), 2,6-g,t-butylphenol, or the like, which are antioxidants commonly used in the art, may be used.
상기 자외선 흡수제는 2-(3-t-부틸-5-메틸-2-히드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 또는 알콕시 벤조페논 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The above ultraviolet absorbent may be, but is not limited to, 2-(3-t-butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl)-5-chloro-benzotriazole, or alkoxy benzophenone.
상기 네거티브형 감광성 수지 조성물에 산화방지제가 포함될 경우, 상기 산화방지제는 네거티브형 감광성 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 1 중량부로 포함될 수 있다.When an antioxidant is included in the negative type photosensitive resin composition, the antioxidant may be included in an amount of 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the entire negative type photosensitive resin composition.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 소포제는 거품 형성을 억제하는 첨가제로, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 포함될 경우, 액상 내에 기포를 제거하여 코팅성을 양호하게 하고, 코팅 후 막질 내에 존재할 수 있는 기포를 제거하는 효과가 있다.In another embodiment of the present specification, the antifoaming agent is an additive that suppresses bubble formation, and when included in the negative photosensitive resin composition of the present invention, it has the effect of removing bubbles in the liquid phase to improve the coatability and removing bubbles that may exist in the film after coating.
상기 소포제로는 BYK-Chemie 사의 BYK-141, BYK-392 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of the above-mentioned foaming agents include, but are not limited to, BYK-141 and BYK-392 from BYK-Chemie.
본 명세서의 다른 실시상태에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지의 중량 평균 분자량은 10,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하일 수 있다.In another embodiment of the present specification, the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin may be 10,000 g/mol or more and 100,000 g/mol or less.
상기 알칼리 가용성 수지의 중량 평균 분자량이 전술한 범위를 만족하는 경우, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물의 물리적 및 화학적 물성이 우수하고, 점도가 적절하며, 기판과의 밀착성이 우수한 효과가 있다. When the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin satisfies the above-mentioned range, the photosensitive resin composition containing it has excellent physical and chemical properties, appropriate viscosity, and excellent adhesion to a substrate.
본 명세서에서, 상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다. 상기 중량 평균 분자량은 겔투과크로마토그래피 (Gel Permeation Chromatography, GPC) 방법으로 측정할 수 있다.In this specification, the weight average molecular weight refers to one of the average molecular weights in which the molecular weight is not uniform and the molecular weight of a certain polymer material is used as a standard, and is a value obtained by averaging the molecular weights of component molecular species of a polymer compound having a molecular weight distribution by weight fraction. The weight average molecular weight can be measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 전체 네거티브형 감광성 수지 조성물 100 중량부의 고형분 기준, 1 중량부 이상 50 중량부 이하의 밀베이스, 10 중량부 이상 70 중량부 이하의 바인더 수지, 10 중량부 이상 50 중량부 이하의 다관능성 모노머 및 1 중량부 이상 10 중량부 이하의 광 개시제를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the negative photosensitive resin composition may include, based on 100 parts by weight of solid content, 1 part by weight or more and 50 parts by weight or less of a millbase, 10 parts by weight or more and 70 parts by weight or less of a binder resin, 10 parts by weight or more and 50 parts by weight or less of a multifunctional monomer, and 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less of a photoinitiator.
상기 실시상태의 네거티브형 감광성 수지는 각 성분이 상술한 함량 범위를 만족함으로써, 기계적 물성이 개선될 수 있다 (예컨대, 도막의 점착성 제어, 절연막(블랙 뱅크)의 강도 제어 및 현상시 패턴 소실의 방지).The negative photosensitive resin of the above embodiment can have improved mechanical properties (e.g., control of adhesion of a coating film, control of strength of an insulating film (black bank), and prevention of pattern loss during development) by satisfying the content range of each component described above.
<블랙 뱅크><Black Bank>
본 명세서의 일 실시상태는 감광성 수지 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 블랙 뱅크를 제공한다.One embodiment of the present specification provides a black bank comprising a photosensitive resin composition or a cured product thereof.
본 명세서에서 블랙 뱅크는 절연막과 혼용하여 사용될 수 있다. In this specification, the black bank may be used interchangeably with the insulating film.
상기 블랙 뱅크 또는 절연막은 상기 네거티브형 감광성 수지 조성물을 그대로 포함할 수 있다. The above black bank or insulating film may contain the negative photosensitive resin composition as it is.
상기 블랙 뱅크 또는 절연막은 상기 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. The above black bank or insulating film may include a cured product of the negative type photosensitive resin composition.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 표면 조도(Ra) 값이 2 nm 이하일 수 있다. In one embodiment of the present specification, the surface roughness (Ra) value may be 2 nm or less.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 표면 조도(Ra) 값이 0 nm 초과 2 nm 이하일 수 있다. In one embodiment of the present specification, the surface roughness (Ra) value may be greater than 0 nm and less than or equal to 2 nm.
본 명세서에서, 상기 표면 조도(Ra)는 패턴 형성 이후 경화 완료된 막을 기준으로 측정한다.In this specification, the surface roughness (Ra) is measured based on a film that has been cured after pattern formation.
본 명세서에서, 경화 완료된 막, 예컨대 경화막, 블랙 뱅크, 또는 절연막의 표면 조도 기준으로 평가할 수 있다. In this specification, the surface roughness of a cured film, such as a cured film, a black bank, or an insulating film, can be evaluated.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 광학밀도(OD)가 0.3 /㎛ 이상 4.0 /㎛ 이하일 수 있다. In one embodiment of the present specification, the optical density (OD) may be 0.3 /㎛ or more and 4.0 /㎛ or less.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광학밀도는 0.4 /㎛ 이상, 0.5 /㎛ 이상, 또는 0.6 /㎛ 이상일 수 있거나, 3.9 /㎛ 이하, 3.8 /㎛ 이하, 또는 3.7 /㎛ 이하일 수 있다.In one embodiment of the present specification, the optical density may be 0.4 /㎛ or more, 0.5 /㎛ or more, or 0.6 /㎛ or more, or 3.9 /㎛ or less, 3.8 /㎛ or less, or 3.7 /㎛ or less.
상기 범위에 속할 경우, 외광 반사에 효과적이며, 낮은 반사율과 높은 색재현율 특성을 가질 수 있다.When it falls within the above range, it is effective in reflecting external light and can have low reflectivity and high color reproducibility characteristics.
본 명세서에서, 상기 광학밀도는 패턴 형성 이후 경화 완료된 막(예: 경화막)을 기준으로 측정할 수 있다.In this specification, the optical density can be measured based on a film (e.g., a cured film) that has been cured after pattern formation.
본 명세서에서, 상기 광학밀도는 경화가 완료된 블랙 뱅크 막을 iCFilm(gretagmacbeth사)의 OD meter를 사용하여 측정하였다.In this specification, the optical density was measured using an OD meter from iCFilm (Grettagmacbeth) on a cured black bank film.
상기 블랙 뱅크 또는 절연막은 지지체 또는 기판을 포함할 수 있다. The above black bank or insulating film may include a support or substrate.
상기 지지체 또는 기판은 특별히 제한되는 것은 아니며, 당 기술분야에 알려진 공지된 것을 사용할 수 있다. 예컨대, 전자 부품용 기판이나, 이것에 소정의 배선 패턴이 형성된 것 등을 예시할 수 있다. 상기 기판으로는, 예컨대, 실리콘, 질화실리콘, 티탄, 탄탈, 팔라듐, 티탄텅스텐, 구리, 크롬, 철, 알루미늄, 금, 니켈 등의 금속제 기판이나 유리기판 등을 들 수 있다. 상기 배선 패턴의 재료로는, 예를 들어, 구리, 땜납, 크롬, 알루미늄, 니켈, 금 등이 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직하게 상기 지지체 또는 기판은 실리콘웨이퍼일 수 있다.The support or substrate is not particularly limited, and a known one in the art can be used. For example, a substrate for electronic components or a substrate having a predetermined wiring pattern formed thereon can be exemplified. As the substrate, for example, a metal substrate such as silicon, silicon nitride, titanium, tantalum, palladium, titanium tungsten, copper, chromium, iron, aluminum, gold, nickel, or a glass substrate can be exemplified. As a material for the wiring pattern, for example, copper, solder, chromium, aluminum, nickel, gold, or the like can be used, but is not limited thereto. Preferably, the support or substrate can be a silicon wafer.
상기 도포 방법으로는 특별히 제한되지는 않지만 스프레이 법, 롤 코팅법, 스핀 코팅법 등을 사용할 수 있으며, 일반적으로 스핀 코팅법을 널리 사용한다. 또한, 도포막을 형성한 후 경우에 따라서 감압 하에 잔류 용매를 일부 제거할 수 있다.The above coating method is not particularly limited, but spraying, roll coating, spin coating, etc. can be used, and generally, spin coating is widely used. In addition, after forming the coating film, some of the residual solvent can be removed under reduced pressure, depending on the case.
본 명세서에 있어서, 상기 블랙 뱅크 또는 절연막의 두께는 1㎛ 내지 10 ㎛일 수 있다. 상기 절연막의 두께 범위를 만족하는 경우, 본 명세서에서 목적으로 하는 내화학성 및 기계적 물성이 우수한 블랙 뱅크 또는 절연막을 얻을 수 있다. 상기 두께는 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 측정할 수 있다. In the present specification, the thickness of the black bank or insulating film may be 1 ㎛ to 10 ㎛. When the thickness range of the insulating film is satisfied, a black bank or insulating film having excellent chemical resistance and mechanical properties aimed at in the present specification can be obtained. The thickness can be measured using a scanning electron microscope (SEM).
<소자><small>
본 명세서의 일 실시상태는 상기 블랙 뱅크를 포함하는 유기 발광 소자를 제공한다. One embodiment of the present specification provides an organic light-emitting device including the black bank.
본 명세서의 일 실시상태는 상기 블랙 뱅크를 포함하는 반도체 소자를 제공한다.One embodiment of the present specification provides a semiconductor device including the black bank.
상기 유기 발광 소자는 상기 블랙 뱅크 외 당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 각종 부품들을 더 포함하여 제조될 수 있다.The above organic light-emitting device can be manufactured by further including various components commonly used in the art in addition to the black bank.
예를 들면 아래와 같이 제조할 수 있다. 유리 등의 투명기판상에 ITO(Indium Tin oxide)등의 투명전극을 스퍼터링(sputtering)으로 증착하고 PR도포, 노광, 현상, 에칭, PR제거 등의 과정을 거쳐 패턴화된 투명전극을 형성한 다음 전술한 수지 조성물을 이용하여 블랙뱅크를 형성한다. 예를 들어, 전술한 수지 조성물을 전극이 형성된 기판에 코팅하여 도막을 형성하고, 포토마스크 등과 자외선을 포함하는 방사선을 이용하여 노광시킨 후 상기 노광된 기판을 현상하고 세정한 후 건조시켜 패턴화할 수 있다. 이어서 형성된 블랙뱅크 위에 각 화소의 구분을 위한 격벽을 형성할 수 있다.For example, it can be manufactured as follows. A transparent electrode such as ITO (Indium Tin Oxide) is deposited by sputtering on a transparent substrate such as glass, and a patterned transparent electrode is formed through processes such as PR coating, exposure, development, etching, and PR removal, and then a black bank is formed using the resin composition described above. For example, the resin composition described above can be coated on a substrate on which an electrode is formed to form a film, and after exposure using a photomask or the like and radiation including ultraviolet rays, the exposed substrate can be developed, washed, and dried to form a pattern. Subsequently, a partition wall for distinguishing each pixel can be formed on the formed black bank.
그 후 유기 박막을 단층 또는 다층으로 증착한다. 상기 유기 박막은 발광층을 포함하며, 필요에 따라 다른 전하수송 또는 전하차단을 위한 층, 예컨대 전자주입층, 전자수송층, 정공차단층, 정공수송층, 정공주입층 및/또는 전자차단층을 더 포함할 수 있다. 그 다음 금속 전극층을 증착한다. 다음으로 중공 구조의 SUS캔과 상기 기판을 에폭시 수지 등의 봉지재(밀봉제)로 봉지(밀봉)한 후 모듈에 조립하여 유기 발광 소자를 제조할 수 있다.Thereafter, an organic thin film is deposited as a single layer or multiple layers. The organic thin film includes a light-emitting layer, and may further include other charge transport or charge blocking layers, such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole blocking layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and/or an electron blocking layer, as needed. Then, a metal electrode layer is deposited. Next, the hollow SUS can and the substrate are sealed (sealed) with a sealing material (sealing agent) such as epoxy resin, and then assembled into a module to manufacture an organic light-emitting element.
도 2는 종래 기술의 포지티브형 감광성 수지 조성물로 제조된 투명 뱅크의 적용 구조로, 차광특성이 없는 포지티브형 감광성 폴리이미드 조성물로 구현된 것을 나타낸다.Figure 2 shows an application structure of a transparent bank manufactured with a positive photosensitive resin composition of the prior art, which is implemented with a positive photosensitive polyimide composition without light-shielding properties.
도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 락탐계 흑색 안료를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물로 제조된 블랙 뱅크의 적용 구조로, 차광 특성을 갖는 락탐계 흑색 안료를 사용하여 외광 반사가 효과적으로 개선되며, 반사율을 낮추어 색 재현율이 개선될 수 있다.FIG. 3 is an application structure of a black bank manufactured with a negative photosensitive resin composition having a lactam-based black pigment according to one embodiment of the present specification, wherein the external light reflection is effectively improved by using a lactam-based black pigment having light-blocking properties, and the color reproducibility can be improved by lowering the reflectance.
<밀베이스의 제조 방법><Method for manufacturing wheat base>
본 명세서의 일 실시상태는 착색제 및 분산제를 혼합하여 혼합물을 제공하는 단계; 상기 혼합물을 0.5 mm 이상 1.2 mm 이하의 제1 비드로 밀링하여 1차 분산하여 1차 분산물을 제공하는 단계; 및 상기 1차 분산물에 대해 0.05 mm 이상 0.3 mm 이하의 제2 비드로 밀링하여 밀베이스를 제조하는 단계를 포함하고, 상기 밀베이스는 상술한 것인 밀베이스의 제조 방법을 제공한다. One embodiment of the present specification provides a method for producing a mill base, comprising the steps of: mixing a colorant and a dispersant to provide a mixture; milling the mixture with first beads of 0.5 mm or more and 1.2 mm or less to perform a first dispersion; and milling the first dispersion with second beads of 0.05 mm or more and 0.3 mm or less to produce a mill base, wherein the mill base is as described above.
상기 1차 분산과 2차 분산의 강도 및 시간은 당 업자가 목표로 하는 평균 입도 얻는 범위에서 적절히 변경 가능하다. The intensity and time of the first and second dispersions can be appropriately changed within the range of obtaining the average particle size targeted by the person skilled in the art.
상기 실시상태에 따른 밀베이스의 제조 방법으로 상기 착색제에 함유되어 있는 1종 이상의 락탐계 흑색 안료의 응집이 억제되면서 밀베이스의 평균 입도가 70 nm 이하로 효율적으로 제어될 수 있다.By the method for manufacturing a mill base according to the above-described embodiment, the average particle size of the mill base can be efficiently controlled to 70 nm or less while suppressing the aggregation of one or more lactam-based black pigments contained in the colorant.
경우에 따라, 상기 착색제는 락탐계 흑색 안료 외 컬러 안료(적색 안료, 황색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 자색 안료로 이루어진 군으로부터 선택)를 가질 수 있다.In some cases, the colorant may have a color pigment other than a lactam black pigment (selected from the group consisting of a red pigment, a yellow pigment, a green pigment, a blue pigment and a purple pigment).
이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 명세서의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, in order to specifically explain this specification, examples will be given and described in detail. However, the examples according to this specification may be modified in various different forms, and the scope of this specification is not construed as being limited to the examples described below. The examples of this specification are provided to more completely explain this specification to a person having average knowledge in the art.
<제조예> <Manufacturing Example>
본 발명의 밀베이스(안료 분산액)을 다음과 같이 제조하였다. The mill base (pigment dispersion) of the present invention was prepared as follows.
제조예 1.Manufacturing example 1.
락탐계 흑색 안료(BASF사 S0100CF) 80 중량부, 분산 바인더로서 벤질(메트)아크릴레이트, N-페닐말레이미드, 스티렌 및 (메트)아크릴을 55:9:11:25(몰비)로 포함하는 아크릴계 바인더 80 중량부(수평균분자량 13,000 g/mol, 산가 100 KOHmg/g), 분산제(BYK社 Disperbyk-2001) 100 중량부, 분산조제(Solsperse 22000) 1 중량부 및 용매(프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세테이트(PGMEA)) 150 중량부를 1000 rpm에서 60분 동안 혼합하여 혼합물을 제조하였다.A mixture was prepared by mixing 80 parts by weight of a lactam black pigment (BASF S0100CF), 80 parts by weight of an acrylic binder (number average molecular weight 13,000 g/mol, acid value 100 KOHmg/g) containing benzyl (meth)acrylate, N-phenylmaleimide, styrene, and (meth)acryl in a molar ratio of 55:9:11:25 as a dispersion binder, 100 parts by weight of a dispersant (BYK Disperbyk-2001), 1 part by weight of a dispersing aid (Solsperse 22000), and 150 parts by weight of a solvent (propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)) at 1000 rpm for 60 minutes.
상기 혼합물을 0.5 ~ 1.2 mm의 크기 중 하나에 속하는 제1 비드(bead)를 이용하여 밀링함으로써 1차 분산을 수행하여, 1차 분산물을 수득하였다.The first dispersion was obtained by milling the above mixture using a first bead having a size of one of 0.5 to 1.2 mm.
이후, 상기 1차 분산물에 대해 0.05 mm 이상 0.3 mm 이하의 크기에 속하는 제2 비드를 이용하여 밀링함으로써 2차 분산을 수행하여 밀베이스를 수득하였다. 이때 상기 2차 분산의 강도와 시간을 조정하여 평균 입도가 약 55 nm인 해당하는 밀베이스를 제조하였다.Thereafter, a milling process was performed for the primary dispersion using second beads having a size of 0.05 mm to 0.3 mm to obtain a mill base. At this time, the intensity and time of the secondary dispersion were adjusted to produce a corresponding mill base having an average particle size of about 55 nm.
제조예 2 및 3.Manufacturing examples 2 and 3.
하기 표 1과 같이, 2차 분산의 강도와 시간을 조정하여 평균 입도가 각각 약 58 nm 및 65 nm인 밀베이스를 제조한 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법을 수행하였다.As shown in Table 1 below, the same method as Manufacturing Example 1 was performed, except that the intensity and time of the secondary dispersion were adjusted to manufacture mill bases having average particle sizes of approximately 58 nm and 65 nm, respectively.
제조예 4.Manufacturing example 4.
락탐계 흑색 안료(BASF사 S0100CF) 56 중량부, 청색 안료(상품명: 15:6) 24 중량부, 분산 바인더 80 중량부, 분산제(BYK사 Disperbyk-2001) 100 중량부, 분산조제(Solsperse 22000) 1 중량부 및 용매(프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세테이트(PGMEA)) 150 중량부를 사용하여 평균 입도가 58 nm인 밀베이스를 제조한 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법을 수행하였다.The same method as Manufacturing Example 1 was performed, except that a mill base having an average particle size of 58 nm was produced using 56 parts by weight of a black lactam pigment (BASF S0100CF), 24 parts by weight of a blue pigment (trade name: 15:6), 80 parts by weight of a dispersion binder, 100 parts by weight of a dispersant (BYK Disperbyk-2001), 1 part by weight of a dispersing aid (Solsperse 22000), and 150 parts by weight of a solvent (propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)).
제조예 5.Manufacturing example 5.
하기 표 1과 같이, 락탐계 흑색 안료(BASF사 S0100CF) 24 중량부, 청색 안료(상품명: 15:6) 48 중량부 및 자색 안료(V23) 8 중량부를 사용하여 평균 입도가 53 nm인 밀베이스를 제조한 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법을 수행하였다.The same method as Manufacturing Example 1 was performed, except that a mill base having an average particle size of 53 nm was manufactured using 24 parts by weight of a lactam-based black pigment (BASF S0100CF), 48 parts by weight of a blue pigment (trade name: 15:6), and 8 parts by weight of a purple pigment (V23), as shown in Table 1 below.
비교 제조예 1 내지 6.Comparative manufacturing examples 1 to 6.
하기 표 1과 같이, 2차 분산의 강도와 시간을 조정하여 평균 입도가 각각 70 nm을 상회하는 밀베이스를 제조한 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법을 수행하였다.As shown in Table 1 below, the same method as Manufacturing Example 1 was performed, except that the intensity and time of the secondary dispersion were adjusted to manufacture a mill base having an average particle size exceeding 70 nm.
비교 제조예 7.Comparative manufacturing example 7.
하기 표 1과 같이, 락탐계 흑색 안료 대신에 카본블랙 안료 80 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법을 수행하였다.As shown in Table 1 below, the same method as Manufacturing Example 1 was performed except that 80 parts by weight of carbon black pigment was used instead of the lactam black pigment.
<합성예> 바인더 수지의 합성<Synthesis Example> Synthesis of binder resin
합성예: 바인더 수지의 합성Synthesis Example: Synthesis of binder resin
9,9-비스페놀플루오렌디글리시딜에테르 122g과 4-사이클로헥신-1,2-디카르복실산 45g을 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세테이트(PGMEA) 150g와 함께 교반하였다. 반응기 내부에 산소를 흘려주며 반응기를 110℃로 가열하였다. 122 g of 9,9-bisphenol fluorenediglycidyl ether and 45 g of 4-cyclohexyne-1,2-dicarboxylic acid were stirred with 150 g of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA). The reactor was heated to 110°C while supplying oxygen into the reactor.
10시간 후 반응을 종료하고 200g의 반응용매(PGMEA)를 추가하여 바인더 수지를 얻었다. (고형분: 29.19 %, 산가: 25, 분자량: 13000 g/mol)After 10 hours, the reaction was terminated and 200 g of reaction solvent (PGMEA) was added to obtain a binder resin. (Solid content: 29.19%, acid value: 25, molecular weight: 13000 g/mol)
<실시예> 네거티브형 감광성 수지 조성물의 제조<Example> Preparation of negative photosensitive resin composition
반응기에 제조예 1 내지 5 및 비교 제조예 1 내지 7의 밀베이스를 각각 25.8 중량부, 상기 합성예의 바인더 수지를 19.6 중량부, 다관능성 모노머(DPHA, Dipentaerithritol penta-/hexa-acrylate, 시그마 알드리치) 10 중량부, 광 개시제(OXE-02, 바스프사) 0.4 중량부, 계면활성제(BYK-307, BYK Chemie사) 0.1 중량부 및 용매(PGMEA, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 44.1 중량부를 넣고, 4시간 동안 교반하여 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 7의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 25.8 parts by weight of the mill bases of Manufacturing Examples 1 to 5 and Comparative Manufacturing Examples 1 to 7, 19.6 parts by weight of the binder resin of the above-mentioned synthesis example, 10 parts by weight of a polyfunctional monomer (DPHA, Dipentaerithritol penta-/hexa-acrylate, Sigma-Aldrich), 0.4 parts by weight of a photoinitiator (OXE-02, BASF), 0.1 parts by weight of a surfactant (BYK-307, BYK Chemie), and 44.1 parts by weight of a solvent (PGMEA, propylene glycol monomethyl ether acetate) were placed in a reactor, and stirred for 4 hours to produce negative-type photosensitive resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 7.
<실험예><Experimental example>
1) 샘플의 제조1) Preparation of samples
상기 실시예 1~5 및 비교예 1~7의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 유리 위에 스핀 코팅하고, 약 100 ℃로 2 분 동안 전열 처리하여 약 1.5 ㎛ 두께의 도막을 형성하였다. 그 다음, 실온에서 냉각한 후, 포토마스크를 이용하여 노광 장비에서 I-line 기준으로 80 mJ/㎠의 에너지로 노광시켰다. 상기 노광된 기판을 25 ℃의 온도에서 0.04%의 KOH 수용액에서 스프레이 방식으로 현상한 후, 순수로 세정하고 건조시켜 220 ℃의 컨벡션 오븐에서 30분간 포스트베이크(post-bake)하여, 샘플로서 경화막을 제조하였다.The negative photosensitive resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 7 were spin-coated on glass, and heat-treated at about 100° C. for 2 minutes to form a film having a thickness of about 1.5 μm. Then, after cooling to room temperature, the film was exposed using a photomask at an energy of 80 mJ/cm2 based on the I-line in exposure equipment. The exposed substrate was developed by spraying in a 0.04% KOH aqueous solution at 25° C., washed with pure water, dried, and post-baked in a convection oven at 220° C. for 30 minutes to produce a cured film as a sample.
2) 광학밀도(OD) 평가2) Optical density (OD) evaluation
상기 경화막의 광학밀도를 gretagmacbeth사 OD meter iCFilm를 사용하여 측정하였다. 측정 결과는 하기 표 2와 같다. The optical density of the above cured film was measured using an OD meter iCFilm from Gretagmacbeth. The measurement results are shown in Table 2 below.
하기 표 2에 따르면, 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 7의 광학밀도는 모두 0.6 /㎛ 이상 3.0 /㎛ 이하의 범위 내에 있다. According to Table 2 below, the optical densities of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 7 are all within the range of 0.6 /㎛ or more and 3.0 /㎛ or less.
3) 유전율 측정3) Dielectric constant measurement
KEY SIGHT B2985A Electrometer/High Resistance Meter를 사용하여 각 샘플에 대한 유전율을 측정하였다. 측정 결과는 하기 표 2와 같다. The dielectric constant of each sample was measured using a KEY SIGHT B2985A Electrometer/High Resistance Meter. The measurement results are shown in Table 2 below.
하기 표 2에 따르면, 락탐계 흑색 안료를 사용한 실시예 1 내지 5의 경우 유전율이 4.0 이하로 낮아 이를 사용한 블랙뱅크는 절연막에 적합한 것인 반면, 카본블랙 안료를 사용한 비교예 7의 경우 유전율이 16.8로 높으므로, 이를 사용한 블랙뱅크는 절연막에 부적합할 수 있다.According to Table 2 below, in Examples 1 to 5 using a lactam-based black pigment, the dielectric constant is as low as 4.0 or less, so that the black bank using the same is suitable for an insulating film, whereas in Comparative Example 7 using a carbon black pigment, the dielectric constant is as high as 16.8, so that the black bank using the same may not be suitable for an insulating film.
4) 표면 조도(Ra)의 측정4) Measurement of surface roughness (Ra)
AFM(Atomic Force Microscope)을 이용하여 각 샘플에 대한 표면 조도(Ra: 표면 조도)를 측정하였다. 측정 결과는 하기 표 2와 같다.The surface roughness (Ra: surface roughness) of each sample was measured using an AFM (Atomic Force Microscope). The measurement results are shown in Table 2 below.
또한, 도 1을 참고하면, 락탐계 블랙 안료를 갖고 평균 입도를 70 nm 이하로 제어한 밀베이스 사용한 것에 해당하는 실시예 1(가장 우측)의 경우, SEM 촬영 결과 표면 조도가 개선된 것을 확인할 수 있다. 반면, 평균 입도를 70 nm 상회하는 비교예 1 및 6의 경우, 표면 조도 면에서 모두 열악함을 확인할 수 있다. 또한, 평균 입도가 70 nm 이하를 만족하더라도 카본블랙 안료를 사용하는 경우, 표면 조도 면에서 열악함을 나타내었다.Also, referring to Fig. 1, in the case of Example 1 (far right) using a millbase having a lactam black pigment and controlling the average particle size to 70 nm or less, it can be confirmed from the SEM photograph results that the surface roughness was improved. On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 and 6 having an average particle size exceeding 70 nm, it can be confirmed that both are poor in terms of surface roughness. In addition, even when the average particle size was 70 nm or less, poor surface roughness was exhibited when carbon black pigment was used.
5) 잔사 평가5) Residual Evaluation
광학 현미경을 사용하여 50 pixel 중에서 잔사가 관찰된 Pixel수를 기준으로, 각 샘플에 대한 잔사 발생 여부를 확인하였다. 평가 결과는 하기 표 2와 같다.The presence or absence of residue was determined for each sample based on the number of pixels in which residue was observed among 50 pixels using an optical microscope. The evaluation results are shown in Table 2 below.
상기 표 2에 따르면, 상기 실시예 1 내지 5는 락탐계 블랙 안료를 갖고 평균 입도를 70 nm 이하로 제어한 밀베이스를 사용한 것이며, 이에 따라 광학 밀도, 유전율 및 표면 조도가 우수하면서, 잔사가 방지된 것을 확인할 수 있다. According to Table 2 above, Examples 1 to 5 used a mill base having a lactam black pigment and having an average particle size controlled to 70 nm or less, and accordingly, it was confirmed that the optical density, dielectric constant, and surface roughness were excellent, while residue was prevented.
도 1에 따르면, 락탐계 블랙 안료를 갖고 평균 입도를 70 nm 이하로 제어한 밀베이스 사용한 것에 해당하는 실시예 1(도 1의 가장 우측의 사진)의 경우, SEM 촬영 및 현미경 확인 결과, 잔사가 방지된 것을 확인할 수 있다. According to Fig. 1, in the case of Example 1 (the rightmost photo in Fig. 1) using a mill base having a lactam black pigment and having an average particle size controlled to 70 nm or less, it can be confirmed through SEM photography and microscopic examination that residue was prevented.
이에 반해, 상기 표 2의 비교예 1 내지 6은 락탐계 블랙 안료를 갖고 평균 입도를 70 nm를 상회하는 밀베이스를 사용한 것이며, 비교예 7은 평균 입도가 70 nm 이하를 만족하는 카본 블랙 안료를 사용한 것이고, 그 결과 광학 밀도, 유전율 및 표면 조도 중 적어도 하나가 열화되거나, 또는 잔사가 방지되지 못한 것을 확인할 수 있다. 특히, 도 1에 따르면, 평균 입도를 70 nm 상회하는 비교예 1 및 6(도 1의 좌측 2개의 사진)의 경우, 잔사를 확인할 수 있다. In contrast, Comparative Examples 1 to 6 in Table 2 above use a millbase having a lactam black pigment and an average particle size exceeding 70 nm, and Comparative Example 7 uses a carbon black pigment satisfying an average particle size of 70 nm or less, and as a result, it can be confirmed that at least one of the optical density, dielectric constant, and surface roughness is deteriorated, or residue is not prevented. In particular, according to Fig. 1, in the case of Comparative Examples 1 and 6 (the two photos on the left of Fig. 1) having an average particle size exceeding 70 nm, residue can be confirmed.
Claims (14)
평균 입도는 70 nm 이하이며,
상기 착색제는 1종 이상의 락탐계 흑색 안료를 갖는 것인 밀베이스.Containing colorants and dispersants,
The average particle size is less than 70 nm,
A mill base having the above coloring agent as one or more types of lactam black pigments.
평균 입도는 40 nm 이상 65 nm 이하인 밀베이스.In claim 1,
Millbase with an average particle size of 40 nm to 65 nm.
상기 착색제는 황색 안료, 녹색 안료, 청색 안료 및 자색 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 컬러 안료를 더 포함하는 것인 밀베이스.In claim 1,
A mill base wherein the above coloring agent further comprises at least one color pigment selected from the group consisting of a yellow pigment, a green pigment, a blue pigment, and a purple pigment.
분산 바인더, 분산조제 및 용매 중 적어도 하나를 더 포함하는 것인 밀베이스.In claim 1,
A mill base further comprising at least one of a dispersing binder, a dispersing agent and a solvent.
밀베이스 100 중량부 기준, 10 중량부 이상 50 중량부 이하의 착색제, 1 중량부 이상 30 중량부 이하의 분산제, 1 중량부 이상 30 중량부 이하의 분산 바인더, 0.1 중량부 이상 5 중량부 이하의 분산조제 및 10 중량부 이상 90 중량부 이하의 용매를 포함하는 것인 밀베이스.In claim 4,
A mill base comprising, based on 100 parts by weight of mill base, 10 to 50 parts by weight of a colorant, 1 to 30 parts by weight of a dispersant, 1 to 30 parts by weight of a dispersion binder, 0.1 to 5 parts by weight of a dispersing aid, and 10 to 90 parts by weight of a solvent.
상기 락탐계 흑색 안료는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것인 밀베이스:
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서,
Ra은 H 또는 알킬기이고,
R4, R5, R6 및 R7은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 H, 할로겐, -COOR8, -CONR8R9, -OR8, -OOCR8, -OOCNR8R9, OH, CN, NO2, -NR8R9, -NR8COR9, -N=CR8R9, -SR8, -SOR8, -SOxR8(x=1~3) 또는 -SO2NR8R9이거나, R4와 R5, R5와 R6, 또는 R6와 R7가 직접 결합하거나 O, S 또는 NR8 브릿지를 통하여 서로 결합하여 고리를 형성하고,
Rb는 N, O, S, CO, 및 COO 중 하나를 포함하는 단일 또는 다중 고리기이고,
R8 및 R9는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 H, C1 ~ C12 알킬, C3 ~ C12 시클로알킬, C2 ~ C12 알케닐, C3 ~ C12 시클로알케닐 또는 C2 ~ C12 알키닐이고, 이들을 구성하는 -CH2-, -CH= 및 =C= 중 적어도 하나가 -COO-, -O-, -CONR10-, =N-, -NR10-, -S- 또는 -CO-로 치환되거나, 탄소에 결합된 수소 중 적어도 하나가 할로겐, -COOR10, -CONR10R11, -OR10, -OOCR10, -OOCNR10R11, OH, CN, NO2, -NR10COR11, -N=CR10R11, -SR10, -SOR10, -SOxR10(x=1~3), -SO2NR10R10, 또는 -NR10R11로 치환될 수 있고, 여기서 R10 및 R11은 각각 독립적으로 C2 ~ C6 알킬기이거나, O, S 또는 NH를 포함하는 기이다.In claim 1,
The above lactam black pigment is a mill base comprising a compound represented by the following chemical formula 1:
[Chemical Formula 1]
In the above chemical formula 1,
Ra is H or an alkyl group,
R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are the same or different and are each independently H, halogen, -COOR 8 , -CONR 8 R 9 , -OR 8 , -OOCR 8 , -OOCNR 8 R 9 , OH, CN, NO 2 , -NR 8 R 9 , -NR 8 COR 9 , -N=CR 8 R 9 , -SR 8 , -SOR 8 , -SO x R 8 (x=1~3) or -SO 2 NR 8 R 9 , or R 4 and R 5 , R 5 and R 6 , or R 6 and R 7 are directly bonded or bonded to each other through an O, S or NR 8 bridge to form a ring,
Rb is a single or multiple ring group containing one of N, O, S, CO, and COO,
R 8 and R 9 are the same as or different from each other, and are each independently H, C 1 to C 12 alkyl, C 3 to C 12 cycloalkyl, C 2 to C 12 alkenyl, C 3 to C 12 cycloalkenyl or C 2 to C 12 alkynyl, and at least one of -CH 2 -, -CH= and =C= constituting them is substituted with -COO-, -O-, -CONR 10 -, =N-, -NR 10 -, -S- or -CO-, or at least one of the hydrogens bonded to carbon is halogen, -COOR 10 , -CONR 10 R 11 , -OR 10 , -OOCR 10 , -OOCNR 10 R 11 , OH, CN, NO 2 , -NR 10 COR 11 , -N=CR 10 R 11 , -SR 10 , -SOR 10 , -SOxR 10 (x=1~3), -SO 2 NR 10 R 10 , or -NR 10 R 11 , wherein R 10 and R 11 are each independently a C 2 to C 6 alkyl group, or a group containing O, S or NH.
상기 바인더 수지는 하기 화학식 2로 표시되는 것인 네거티브형 감광성 수지 조성물:
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서,
*는 결합 위치를 의미하며,
X1 및 X2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 60의 알킬렌, 2가의 에틸렌 옥사이드 및 2가의 프로필렌 옥사이드로 이루어진 군에서 선택되는 하나이며,
Y는 2가의 사이클로헥센, 2가의 사이클로헥신, 페닐렌기 및 탄소수 3 내지 10의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,
n은 2 내지 50의 실수이다. In claim 7,
The above binder resin is a negative photosensitive resin composition represented by the following chemical formula 2:
[Chemical formula 2]
In the above chemical formula 2,
* indicates the binding position,
X 1 and X 2 are the same as or different from each other, and each independently represents one selected from the group consisting of alkylene having 1 to 60 carbon atoms, divalent ethylene oxide, and divalent propylene oxide,
Y is selected from the group consisting of divalent cyclohexene, divalent cyclohexyne, phenylene group and alkyl group having 3 to 10 carbon atoms,
n is a real number between 2 and 50.
전체 네거티브형 감광성 수지 조성물 100 중량부의 고형분 기준,
1 중량부 이상 50 중량부 이하의 밀베이스, 10 중량부 이상 70 중량부 이하의 바인더 수지, 10 중량부 이상 50 중량부 이하의 다관능성 모노머 및 1 중량부 이상 10 중량부 이하의 광 개시제를 포함하는 네거티브형 감광성 수지 조성물. In claim 7,
Based on the solid content of 100 parts by weight of the entire negative photosensitive resin composition,
A negative photosensitive resin composition comprising 1 part by weight or more and 50 parts by weight or less of a millbase, 10 parts by weight or more and 70 parts by weight or less of a binder resin, 10 parts by weight or more and 50 parts by weight or less of a multifunctional monomer, and 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less of a photoinitiator.
표면 조도(Ra)가 0 nm 초과 2 nm 이하인 블랙 뱅크.In claim 10,
Black bank with surface roughness (Ra) of 0 nm to 2 nm.
광학밀도(OD)가 0.3 /㎛ 이상 4.0 /㎛ 이하인 블랙 뱅크. In claim 10,
Black bank with an optical density (OD) of 0.3 /㎛ or more and 4.0 /㎛ or less.
상기 혼합물을 0.5 mm 이상 1.2 mm 이하의 제1 비드로 밀링하여 1차 분산하여 1차 분산물을 제공하는 단계; 및
상기 1차 분산물에 대해 0.05 mm 이상 0.3 mm 이하의 제2 비드로 밀링하여 밀베이스를 제조하는 단계를 포함하고,
상기 밀베이스는 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항의 밀베이스인 것인 밀베이스 제조 방법.A step of providing a mixture by mixing a colorant and a dispersant;
A step of milling the above mixture into first beads of 0.5 mm or more and 1.2 mm or less to provide a first dispersion by first dispersing; and
Comprising a step of manufacturing a mill base by milling the first dispersion with a second bead of 0.05 mm or more and 0.3 mm or less,
A method for manufacturing a mill base, wherein the mill base is a mill base according to any one of claims 1 to 6.
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