KR20240151093A - Electronic device including coil and magnetic body - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 코일과 자성체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. The present disclosure relates to an electronic device including a coil and a magnet.
전자 장치(예: 태블릿 장치)는 전자 장치에 명령 또는 데이터를 입력하기 위해 사용되는 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 전자 장치에 배치하기 위한 구성을 포함할 수 있다. An electronic device (e.g., a tablet device) may include a configuration for positioning an input device (e.g., a stylus pen) on the electronic device for use in entering commands or data into the electronic device.
전자 장치는 입력 장치를 전자 장치에 부착시키기 위한 자석 및 입력 장치에 전력을 전송하기 위한 코일을 포함할 수 있다. The electronic device may include a magnet for attaching the input device to the electronic device and a coil for transmitting power to the input device.
전자 장치는 내부에 포함된 자석을 이용하여 입력 장치를 전자 장치의 일면에 부착할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 일 측면에 입력 장치를 부착하거나, 전자 장치에서 디스플레이가 배치된 면의 반대 면에 입력 장치를 부착할 수 있다. The electronic device may use magnets contained within it to attach an input device to one side of the electronic device. For example, the input device may be attached to one side of the electronic device, or the input device may be attached to the opposite side of the electronic device from the side on which the display is arranged.
전자 장치는 코일을 이용하여 전자 장치에 부착된 입력 장치에 전력을 전송할 수 있다. 입력 장치는 전력을 수신할 수 있는 수신 코일을 포함하여 전자 장치로부터 전력을 수신할 수 있다. An electronic device can transmit power to an input device attached to the electronic device using a coil. The input device can receive power from the electronic device by including a receiving coil capable of receiving power.
전자 장치가 펼침 또는 접힘 상태로 전환될 수 있는 휴대용 전자 장치인 경우, 전자 장치의 접힘 상태에서 입력 장치를 전자 장치에 부착하기가 어려울 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 접힘 상태에서, 입력 장치가 부착되는 전자 장치의 일 측면의 길이가 상대적으로 짧아지므로 입력 장치가 전자 장치에 의하여 안정적으로 지지되기 어려울 수 있다. 또한, 전자 장치의 접힘 상태에서, 전자 장치의 코일과 입력 장치의 수신 코일이 서로 대응되게 위치하지 않으므로 입력 장치에 전력이 공급되기 어려울 수 있다. When the electronic device is a portable electronic device that can be switched between an unfolded and folded state, it may be difficult to attach an input device to the electronic device in the folded state of the electronic device. For example, in the folded state of the electronic device, since the length of one side of the electronic device to which the input device is attached is relatively short, it may be difficult for the input device to be stably supported by the electronic device. In addition, in the folded state of the electronic device, since the coil of the electronic device and the receiving coil of the input device are not positioned correspondingly to each other, it may be difficult to supply power to the input device.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징과 폴딩축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 제1 하우징의 일면 및 제2 하우징의 일면에 배치되며, 접힘 가능한 제1 디스플레이, 제1 하우징의 타면에 배치되는 제2 디스플레이, 입력 장치를 전자 장치에 부착시키는 자성체 및 입력 장치로 전력을 전송하는 코일을 포함하며, 제1 하우징은, 제1 하우징의 일면 및 제1 하우징의 타면과 수직하며, 폴딩축과 평행하게 형성된 제1 하우징의 측면의 적어도 일부에 비도전 영역을 포함하며, 자성체 및 코일은, 제1 하우징의 측면, 제1 디스플레이의 제 1 영역 및 제1 영역의 반대 편에 위치한 제2 디스플레이의 제 2 영역에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치되며, 코일은, 비도전 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure includes a first housing, a second housing rotatably connected to the first housing about a folding axis, a first display disposed on one side of the first housing and one side of the second housing and capable of being folded, a second display disposed on the other side of the first housing, a magnetic body that attaches an input device to the electronic device, and a coil that transmits power to the input device, wherein the first housing includes a non-conductive region on at least a portion of a side surface of the first housing that is formed perpendicular to the one side of the first housing and the other side of the first housing and parallel to the folding axis, and the magnetic body and the coil are disposed in a space surrounded by the side surface of the first housing, a first region of the first display, and a second region of the second display located on the opposite side of the first region, and the coil can be disposed at a position overlapping the non-conductive region.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징과 폴딩축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 제1 하우징의 일면 및 제2 하우징의 일면에 배치되며, 접힘 가능한 제1 디스플레이, 제1 하우징의 타면에 배치되는 제2 디스플레이, 제1 하우징에 부착되는 입력 장치, 입력 장치를 전자 장치에 부착시키는 자성체 및 입력 장치로 전력을 전송하는 코일을 포함하며, 제1 하우징은, 제1 하우징의 일면 및 제1 하우징의 타면과 수직하며, 폴딩축과 평행하게 형성된 제1 하우징의 측면의 적어도 일부에 비도전 영역을 포함하며, 자성체 및 코일은, 제1 하우징의 측면, 제1 디스플레이의 제 1 영역 및 제1 영역의 반대 편에 위치한 제2 디스플레이의 제 2 영역에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치되며, 코일은, 비도전 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure includes a first housing, a second housing rotatably connected to the first housing about a folding axis, a first display disposed on one side of the first housing and one side of the second housing and capable of being folded, a second display disposed on the other side of the first housing, an input device attached to the first housing, a magnetic body attaching the input device to the electronic device, and a coil transmitting power to the input device, wherein the first housing includes a non-conductive region on at least a portion of a side surface of the first housing that is formed perpendicular to the one side surface of the first housing and the other side surface of the first housing and parallel to the folding axis, and the magnetic body and the coil are disposed in a space surrounded by the side surface of the first housing, a first region of the first display, and a second region of the second display located opposite the first region, and the coil can be disposed at a position overlapping the non-conductive region.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 펼침 상태 및 접힘 상태에 관계없이 입력 장치의 부착 및 충전이 가능한 구조를 제공할 수 있다.An electronic device according to one embodiment of the present disclosure can provide a structure that enables attachment and charging of an input device regardless of the unfolded or folded state of the electronic device.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 입력 장치가 부착된 위치 및 전자 장치의 접힘 상태에 기초하여 사용자에게 알림을 제공하여 전자 장치 및 입력 장치의 파손을 방지할 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure can prevent damage to the electronic device and the input device by providing a notification to a user based on a location where an input device is attached and a folding state of the electronic device.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 입력 장치가 부착된 위치에 기초하여 안테나를 조정하여 안테나의 성능 저하를 방지하거나 감소시킬 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure can prevent or reduce performance degradation of the antenna by adjusting the antenna based on a location where an input device is attached.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 입력 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 부착된 입력 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 하우징의 측면을 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 코일을 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 코일 및 코일을 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 하우징의 측면을 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 정해진 각도 이상 또는 이하로 접히거나 펼쳐진 상태를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 하우징의 측면 및 제1 하우징의 측면에 부착된 입력 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 입력 장치의 부착에 따른 안테나 임피던스 변경 방법의 흐름도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 연결 장치를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 연결 장치를 포함하는 전자 장치 및 입력 장치를 나타내는 도면이다. FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment, according to one embodiment.
FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating an electronic device and an input device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 3 is a drawing showing an input device attached to an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 4 is a drawing showing a side view of a first housing according to one embodiment of the present disclosure.
FIGS. 5A and 5B are diagrams illustrating an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating an electronic device including a coil according to one embodiment of the present disclosure.
FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating a coil and an electronic device including the coil according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 is a drawing showing a side view of a first housing according to one embodiment of the present disclosure.
FIGS. 9A and 9B are diagrams showing a state in which an electronic device according to one embodiment of the present disclosure is folded or unfolded at a predetermined angle or more or less.
FIGS. 10A and 10B are drawings showing a side view of a first housing and an input device attached to the side view of the first housing according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 11 is a flowchart of a method for changing antenna impedance by attachment of an input device according to one embodiment of the present disclosure.
FIGS. 12A and 12B are diagrams illustrating an electronic device including a connecting device according to one embodiment of the present disclosure.
FIGS. 13A and 13B are diagrams illustrating an electronic device and an input device including a connecting device according to one embodiment of the present disclosure.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to one embodiment. Referring to FIG. 1, in the network environment (100), the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith. For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and a secondary processor (123), the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) can be additionally formed as a part of the antenna module (197).
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the antenna module (197) can form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.In one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). In one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200) 및 입력 장치(300)를 나타내는 도면이다. FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating an electronic device (200) and an input device (300) according to one embodiment of the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 설명하는데 있어 전자 장치(200)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(200)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다. In describing an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure, the width direction of the electronic device (200) may mean the x-axis direction, and the length direction of the electronic device (200) may mean the y-axis direction. The height direction of the electronic device (200) may mean the z-axis direction.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(100)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. The electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B may refer to the electronic device (100) of FIG. 1 or may include at least a part of the electronic device (200) of FIG. 1.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 디스플레이(230), 제2 디스플레이(240), 코일(250), 자성체(260), 인쇄 회로 기판(270), 카메라(281, 282, 283) 및/또는 연결 단자(285)를 포함할 수 있다. An electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure may include a first housing (210), a second housing (220), a first display (230), a second display (240), a coil (250), a magnetic body (260), a printed circuit board (270), a camera (281, 282, 283), and/or a connection terminal (285).
일 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(F)을 중심으로 서로에 대하여 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 회전될 수 있다. In one embodiment, the first housing (210) and the second housing (220) may be rotatably connected. For example, the first housing (210) and the second housing (220) may be rotated toward or away from each other about the folding axis (F).
도 2a 및 도 2b는 전자 장치(200)의 펼침 상태를 나타낸 도면일 수 있다. 전자 장치(200)의 펼침 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩축(F)을 중심으로 접혀지지 않으며 서로 평행하게 배치된 상태일 수 있다. FIG. 2A and FIG. 2B may be drawings showing an unfolded state of the electronic device (200). The unfolded state of the electronic device (200) may be a state in which the first housing (210) and the second housing (220) are not folded around the folding axis (F) and are arranged parallel to each other.
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 접힘 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩축(F)을 중심으로 접혀 서로 포개어지도록 배치된 상태일 수 있다. In one embodiment, the folded state of the electronic device (200) may be a state in which the first housing (210) and the second housing (220) are folded around the folding axis (F) and arranged to overlap each other.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 인폴딩(in-folding) 방식으로 접힐 수 있다. 인폴딩(in-folding) 방식은 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제1 하우징(210)에 위치한 제1 디스플레이(230)의 영역과 제2 하우징(220)에 위치한 제1 디스플레이(230)의 영역이 서로 마주보도록 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩축(F)을 중심으로 회전되는 방식을 의미할 수 있다. 하우징(210, 220)이 인폴딩(in-folding) 방식으로 접히는 경우, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제1 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (200) may be folded in an in-folding manner with the first housing (210) and the second housing (220). The in-folding manner may mean a manner in which the first housing (210) and the second housing (220) are rotated around the folding axis (F) so that the area of the first display (230) located in the first housing (210) and the area of the first display (230) located in the second housing (220) face each other when the electronic device (200) is in a folded state. When the housings (210, 220) are folded in an in-folding manner, the first display (230) may not be exposed to the outside of the electronic device (200) when the electronic device (200) is in a folded state.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 아웃폴딩(out-folding) 방식으로 접힐 수 있다. 아웃폴딩(out-folding) 방식은 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제1 하우징(210)에 위치한 제1 디스플레이(230)의 영역과 제2 하우징(220)에 위치한 제1 디스플레이(230)의 영역이 각각 전자 장치(200)의 외부를 바라보도록 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩축(F)을 중심으로 회전되는 방식을 의미할 수 있다. 하우징(210, 220)이 아웃폴딩(out-folding) 방식으로 접히는 경우, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제1 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (200) may be folded in an out-folding manner with the first housing (210) and the second housing (220). The out-folding manner may mean a manner in which the first housing (210) and the second housing (220) are rotated around the folding axis (F) so that, in a folded state of the electronic device (200), an area of the first display (230) located in the first housing (210) and an area of the first display (230) located in the second housing (220) each face the outside of the electronic device (200). When the housings (210, 220) are folded in an out-folding manner, the first display (230) may be exposed to the outside of the electronic device (200) in a folded state of the electronic device (200).
도 2b에서, 전자 장치(200)가 제2 디스플레이(240)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 제2 디스플레이(240)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210, 220)이 아웃폴딩(out-folding) 방식으로 접히도록 구성되는 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(230)만을 포함하며, 제2 디스플레이(240)는 포함하지 않을 수 있다. In FIG. 2B, the electronic device (200) is illustrated as including a second display (240), but this is exemplary, and the second display (240) may be omitted in the electronic device (200) according to one embodiment. For example, an electronic device (200) in which the housing (210, 220) is configured to be folded in an out-folding manner may include only the first display (230) and may not include the second display (240).
도 2a를 참조하면, 제1 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)의 일면 및 제2 하우징(220)의 일면에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210)의 일면은 제1 하우징(210)에서 음의 z축 방향을 바라보는 면일 수 있다. Referring to FIG. 2A, the first display (230) may be arranged on one side of the first housing (210) and one side of the second housing (220). The one side of the first housing (210) may be a side facing the negative z-axis direction of the first housing (210).
도 2b를 참조하면, 제2 디스플레이(240)는 제1 하우징(210)의 타면에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210)의 타면은 제1 하우징(210)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면일 수 있다. Referring to FIG. 2b, the second display (240) may be placed on the other side of the first housing (210). The other side of the first housing (210) may be a side facing the positive z-axis direction of the first housing (210).
일 실시예에서, 제1 디스플레이(230)는 접힘이 가능한 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 제1 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 회전에 따라 접히거나 펼쳐질 수 있다. In one embodiment, the first display (230) may be a foldable flexible display. The first display (230) may be folded or unfolded depending on the rotation of the first housing (210) or the second housing (220).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 적어도 하나 이상의 카메라(281, 282, 283)를 포함할 수 있다. 도 2a를 참조하면, 제1 카메라(281)는 제2 하우징(220)의 일면에 배치될 수 있다. 도 2b를 참조하면, 제2 카메라(282)는 제2 하우징(220)의 타면에 배치될 수 있다. 도 2b를 참조하면, 제3 카메라(283)는 제1 하우징(210)의 타면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may include at least one camera (281, 282, 283). Referring to FIG. 2a, the first camera (281) may be disposed on one surface of the second housing (220). Referring to FIG. 2b, the second camera (282) may be disposed on the other surface of the second housing (220). Referring to FIG. 2b, the third camera (283) may be disposed on the other surface of the first housing (210).
일 실시예에서, 코일(250) 및 자성체(260)는 전자 장치(200)의 말단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코일(250) 및 자성체(260)는 전자 장치(200)에서 음의 y축 방향을 향하는 말단부에 배치될 수 있다. In one embodiment, the coil (250) and the magnet (260) may be positioned at the distal end of the electronic device (200). For example, the coil (250) and the magnet (260) may be positioned at the distal end facing the negative y-axis direction of the electronic device (200).
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 말단부에서, 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)는 화면이 표시되지 않는 영역인 블랙 매트릭스(black matrix) 영역(예: 도 3의 제1 영역(232A))을 포함할 수 있다. 코일(250) 및 자성체(260)는 블랙 매트릭스(black matrix) 영역에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치될 수 있다. In one embodiment, at the distal end of the electronic device (200), the first display (230) and the second display (240) may include a black matrix region (e.g., the first region (232A) of FIG. 3) where the screen is not displayed. The coil (250) and the magnetic body (260) may be placed in a space surrounded by the black matrix region.
일 실시예에서, 코일(250) 및 자성체(260)는 전자 장치(200) 내에서 카메라(281, 282, 283)와 거리를 두고 배치될 수 있다. 코일(250) 및 자성체(260)는 제1 카메라(281), 제2 카메라(282) 및 제3 카메라(283)가 위치하지 않은 전자 장치(200)의 말단부에 배치될 수 있다.In one embodiment, the coil (250) and the magnet (260) can be positioned within the electronic device (200) at a distance from the cameras (281, 282, 283). The coil (250) and the magnet (260) can be positioned at an end of the electronic device (200) where the first camera (281), the second camera (282), and the third camera (283) are not positioned.
일 실시예에서, 코일(250)은 전자 장치(200)의 외부에 위치한 장치로 전력을 송신하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 코일(250)은 전자 장치(200)에 부착되는 입력 장치(300)로 전력을 송신할 수 있다. In one embodiment, the coil (250) may serve to transmit power to a device located external to the electronic device (200). For example, the coil (250) may transmit power to an input device (300) attached to the electronic device (200).
일 실시예에서, 자성체(260)는 입력 장치(300)를 전자 장치(200)에 부착시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 자성체(260)는 자성체(260)와 부착 자성체(320) 사이에 작용하는 인력을 이용하여 입력 장치(300)를 전자 장치(200)에 부착시킬 수 있다. In one embodiment, the magnet (260) may serve to attach the input device (300) to the electronic device (200). For example, the magnet (260) may attach the input device (300) to the electronic device (200) by utilizing an attractive force acting between the magnet (260) and the attachment magnet (320).
일 실시예에서, 연결 단자(285)는 도 1의 연결 단자(178)를 의미하거나, 도 1의 연결 단자(178)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 연결 단자(285)는 전자 장치(200)가 외부의 장치와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the connection terminal (285) may refer to the connection terminal (178) of FIG. 1, or may include at least a portion of the connection terminal (178) of FIG. 1. The connection terminal (285) may include a connector by which the electronic device (200) may be physically connected to an external device. For example, it may include an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
일 실시예에서, 자성체(260)는 제1 자성체(261) 및/또는 제2 자성체(262)를 포함할 수 있다. 제1 자성체(261)와 제2 자성체(262)는 코일(250)을 기준으로 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자성체(261)는 코일(250)의 일 방향에서 코일(250)과 이격을 두고 배치될 수 있다. 제2 자성체(262)는 코일(250)의 타 방향에서 코일(250)과 이격을 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, the magnet (260) may include a first magnet (261) and/or a second magnet (262). The first magnet (261) and the second magnet (262) may be positioned symmetrically with respect to the coil (250). For example, the first magnet (261) may be positioned spaced apart from the coil (250) in one direction of the coil (250). The second magnet (262) may be positioned spaced apart from the coil (250) in the other direction of the coil (250).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 전자 장치(200)의 일 측면에 부착될 수 있다. 전자 장치(200)의 일 측면은 전자 장치(200)에서 음의 y축 방향을 바라보는 면을 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 일 측면은 폴딩축(F)과 평행하게 형성되는 면일 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may be attached to one side of the electronic device (200). The one side of the electronic device (200) may mean a side of the electronic device (200) facing the negative y-axis direction. The one side of the electronic device (200) may be a side formed parallel to the folding axis (F).
일 실시예에서, 입력 장치(300)가 부착되는 전자 장치(200)의 일 측면이 전자 장치(200)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 길이는 입력 장치(300)가 연장되는 길이보다 길게 형성될 수 있다. 전자 장치(200)의 일 측면이 입력 장치(300)보다 길게 연장되므로 입력 장치(300)가 전자 장치(200)의 일 측면에서 안정적으로 지지될 수 있다. In one embodiment, a length of one side of the electronic device (200) to which the input device (300) is attached, which extends in the width direction (e.g., in the x-axis direction) of the electronic device (200), may be formed longer than a length of the input device (300) that it extends. Since one side of the electronic device (200) extends longer than the input device (300), the input device (300) may be stably supported on one side of the electronic device (200).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 전자 장치(200)의 사용자가 전자 장치(200)에 명령 또는 데이터를 입력할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)는 디지털 펜일 수 있다. 입력 장치(300)는 스타일러스(stylus) 펜 형태의 디지털 펜일 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may be a device that allows a user of the electronic device (200) to input commands or data into the electronic device (200). For example, the input device (300) may be a digital pen. The input device (300) may be a digital pen in the form of a stylus pen.
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 입력 하우징(305), 수신 코일(310) 및/또는 부착 자성체(320)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may include an input housing (305), a receiving coil (310), and/or an attachment magnet (320).
일 실시예에서, 입력 하우징(305)은 입력 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 입력 하우징(305) 내부에 수신 코일(310) 및 부착 자성체(320)가 배치될 수 있다. 수신 코일(310) 및 부착 자성체(320)는 입력 하우징(305)에 의해 둘러싸일 수 있다. In one embodiment, the input housing (305) may form the exterior of the input device (300). A receiving coil (310) and an attachment magnet (320) may be disposed inside the input housing (305). The receiving coil (310) and the attachment magnet (320) may be surrounded by the input housing (305).
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 사용자가 입력 장치(300)를 이용하여 전자 장치(200)에 명령 또는 데이터를 입력하는 경우, 입력 하우징(305)의 적어도 일부가 전자 장치(200)와 접촉될 수 있다. In one embodiment, when a user of the electronic device (200) inputs a command or data into the electronic device (200) using the input device (300), at least a portion of the input housing (305) may come into contact with the electronic device (200).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 수신 코일(310)을 통해 전자 장치(200)의 코일(250)로부터 전력을 수신 받을 수 있다. In one embodiment, the input device (300) can receive power from the coil (250) of the electronic device (200) via the receiving coil (310).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 적어도 하나 이상의 부착 자성체(320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 부착 자성체(320)는 제1 부착 자성체(321) 및/또는 제2 부착 자성체(322)를 포함할 수 있다. 제1 부착 자성체(321)와 제2 부착 자성체(322)는 입력 장치(300)의 내부에서 수신 코일(310)을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may include at least one attachment magnet (320). For example, the attachment magnet (320) may include a first attachment magnet (321) and/or a second attachment magnet (322). The first attachment magnet (321) and the second attachment magnet (322) may be positioned symmetrically relative to the receiving coil (310) within the input device (300).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 부착 자성체(320)가 전자 장치(200)의 자성체(260)와 대응되게 위치하도록 전자 장치(200)의 일 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)의 부착 자성체(320)는 전자 장치(200)의 자성체(260)와 전자 장치(200)의 폭 방향(예: x축 방향)을 기준으로 실질적으로 동일한 위치한 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(300)가 배치되는 방향에 따라서 제1 자성체(261)는 제1 부착 자성체(321) 또는 제2 부착 자성체(322)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may be placed on one side of the electronic device (200) such that the attachment magnet (320) is positioned to correspond to the magnet (260) of the electronic device (200). For example, the attachment magnet (320) of the input device (300) may be placed at substantially the same position as the magnet (260) of the electronic device (200) in the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device (200). In one embodiment, the first magnet (261) may be placed at a position corresponding to the first attachment magnet (321) or the second attachment magnet (322) depending on the direction in which the input device (300) is placed.
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 자성체(260)와 부착 자성체(320) 사이에 작용하는 인력을 통해 전자 장치(200)에 부착될 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may be attached to the electronic device (200) via an attractive force acting between the magnet (260) and the attachment magnet (320).
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 배치된 입력 장치(300)를 나타내는 도면이다. FIG. 3 is a drawing showing an input device (300) disposed in an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
도 3은 도 2b에 도시된 A-A' 단면에서 바라본 전자 장치(200)를 나타낸 도면일 수 있다. FIG. 3 may be a drawing showing an electronic device (200) as viewed from the A-A' cross-section shown in FIG. 2b.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(270) 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(275)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may include a printed circuit board (270) and/or at least one electronic component (275).
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(270)에 적어도 하나의 전자 부품(275)이 배치될 수 있다. In one embodiment, at least one electronic component (275) may be placed on a printed circuit board (270).
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 제1 디스플레이(230)와 제2 디스플레이(240)는 서로 반대 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 제1 디스플레이(230)는 음의 z축 방향을 바라보도록 배치되고, 제2 디스플레이(240)는 양의 z축 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the first display (230) and the second display (240) of the electronic device (200) may be arranged to face opposite directions. For example, referring to FIG. 3, the first display (230) may be arranged to face the negative z-axis direction, and the second display (240) may be arranged to face the positive z-axis direction.
일 실시예에서, 제1 디스플레이(230)와 제2 디스플레이(240) 사이에 형성되는 공간에 전자 장치(200)의 인쇄 회로 기판(270) 및 전자 부품(275)이 배치될 수 있다. In one embodiment, a printed circuit board (270) and electronic components (275) of an electronic device (200) may be placed in a space formed between a first display (230) and a second display (240).
도 3은 제1 하우징(210)의 측면(210A)만을 나타내고 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 것일 수 있다. 예를 들어, 도 3은 하우징(210)의 일부 면이 생략된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 도 3은 제1 디스플레이(230)가 배치되는 하우징(210)의 일면 및 제2 디스플레이(240)가 배치되는 하우징(210)의 타면이 생략된 도면일 수 있다. Although FIG. 3 shows only a side surface (210A) of the first housing (210), this may be an example for explanation. For example, FIG. 3 may be a drawing showing a state where some surfaces of the housing (210) are omitted. FIG. 3 may be a drawing where one surface of the housing (210) where the first display (230) is placed and the other surface of the housing (210) where the second display (240) is placed are omitted.
일 실시예에서, 제1 디스플레이(230)는 제1 패널(231) 및/또는 제1 윈도우(232)를 포함할 수 있다. 제1 패널(231)을 기준으로 전자 장치(200)의 외부를 바라보는 방향(예: 음의 z축 방향)에 제1 윈도우(232)가 배치될 수 있다. In one embodiment, the first display (230) may include a first panel (231) and/or a first window (232). The first window (232) may be positioned in a direction facing the outside of the electronic device (200) with respect to the first panel (231) (e.g., in the negative z-axis direction).
일 실시예에서, 제2 디스플레이(240)는 제2 패널(241) 및/또는 제2 윈도우(242)를 포함할 수 있다. 제2 패널(241)을 기준으로 전자 장치(200)의 외부를 바라보는 방향(예: 양의 z축 방향)에 제2 윈도우(242)가 배치될 수 있다. In one embodiment, the second display (240) may include a second panel (241) and/or a second window (242). The second window (242) may be positioned in a direction facing the outside of the electronic device (200) with respect to the second panel (241) (e.g., in the positive z-axis direction).
일 실시예에서, 제1 패널(231) 및 제2 패널(241)은 전자 장치(200)의 디스플레이(230, 240)에 화면을 표시하는 역할을 할 수 있다. 제1 패널(231) 및 제2 패널(241)은 화면 표시를 위한 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first panel (231) and the second panel (241) may serve to display a screen on the display (230, 240) of the electronic device (200). The first panel (231) and the second panel (241) may include a plurality of pixels for displaying the screen.
일 실시예에서, 제1 윈도우(232) 및 제 2 윈도우(242)는 각각 제1 패널(231) 및 제2 패널(241)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 제1 윈도우(232) 및 제 2 윈도우(242)는 글래스층, UTG(ultra thin glass) 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first window (232) and the second window (242) may serve to protect the first panel (231) and the second panel (241), respectively. The first window (232) and the second window (242) may include a glass layer, ultra thin glass (UTG), and/or a polymer.
일 실시예에서, 제1 디스플레이(230)는 제1 영역(232A)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 윈도우(232)의 일단부(예: 제1 윈도우(232)에서 음의 y축 방향을 향하는 말단부)에 제1 영역(232A)이 형성될 수 있다. In one embodiment, the first display (230) may include a first region (232A). For example, the first region (232A) may be formed at one end of the first window (232) (e.g., an end facing the negative y-axis direction in the first window (232).
일 실시예에서, 제2 디스플레이(240)는 제2 영역(242A)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 윈도우(242)의 일단부(예: 제2 윈도우(242)에서 음의 y축 방향을 향하는 말단부)에 제2 영역(242A)이 형성될 수 있다. In one embodiment, the second display (240) may include a second area (242A). For example, the second area (242A) may be formed at one end of the second window (242) (e.g., an end facing the negative y-axis direction in the second window (242).
일 실시예에서, 제1 영역(232A) 및 제2 영역(242A)은 디스플레이(230, 240)에서 화면이 표시되지 않는 영역인 블랙 매트릭스(black matrix) 영역일 수 있다. In one embodiment, the first region (232A) and the second region (242A) may be black matrix regions, which are regions where no screen is displayed on the display (230, 240).
일 실시예에서, 코일(250)은 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 및 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 의해 둘러싸이는 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코일(250)을 기준으로 음의 y축 방향에 하우징(210)의 측면(210A)이 위치할 수 있다. 코일(250)을 기준으로 음의 z축 방향에 제1 영역(232A)이 위치하고, 양의 z축 방향에 제2 영역(242A)이 위치할 수 있다. In one embodiment, the coil (250) may be placed in a space surrounded by the first region (232A), the second region (242A), and the side surface (210A) of the first housing (210). For example, the side surface (210A) of the housing (210) may be positioned in the negative y-axis direction with respect to the coil (250). The first region (232A) may be positioned in the negative z-axis direction with respect to the coil (250), and the second region (242A) may be positioned in the positive z-axis direction.
일 실시예에서, 코일(250)은 인쇄 회로 기판(270)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 코일(250)은 코일(250)의 일 방향(예: 양의 y축 방향)에 위치한 인쇄 회로 기판(270)과 전기적으로 연결되어 전력을 전달받을 수 있다. In one embodiment, the coil (250) may be electrically connected to a printed circuit board (270). For example, the coil (250) may be electrically connected to a printed circuit board (270) positioned in one direction of the coil (250) (e.g., the positive y-axis direction) to receive power.
일 실시예에서, 코일(250)은 전자 장치(200)의 외부로 전력을 방사하는 역할을 할 수 있다. 코일(250)은 전력의 방사가 가능한 물질을 포함할 수 있다. In one embodiment, the coil (250) may serve to radiate power to the outside of the electronic device (200). The coil (250) may include a material capable of radiating power.
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 및/또는 하우징(210)의 측면(210A)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)는 제1 영역(232A)에서 코일(250)이 배치된 방향과 반대 방향에 부착될 수 있다. 입력 장치(300)는 제2 영역(242A)에서 코일(250)이 배치된 방향과 반대 방향에 부착될 수 있다. 입력 장치(300)는 제1 하우징(210)의 측면(210A)에서 코일(250)이 배치된 방향과 반대 방향에 부착될 수 있다.In one embodiment, the input device (300) can be attached to the first region (232A), the second region (242A), and/or the side surface (210A) of the housing (210). For example, the input device (300) can be attached in the first region (232A) in a direction opposite to the direction in which the coil (250) is arranged. The input device (300) can be attached in the second region (242A) in a direction opposite to the direction in which the coil (250) is arranged. The input device (300) can be attached in the side surface (210A) of the first housing (210) in a direction opposite to the direction in which the coil (250) is arranged.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 및/또는 하우징(210)의 측면(210A)에 배치되는 입력 장치(300)에 전력을 전송할 수 있다. 전자 장치(200)는 코일(250)을 이용하여 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 및/또는 하우징(210)의 측면(210A)에 배치되는 입력 장치(300)로 전력을 전송할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) can transmit power to an input device (300) disposed in the first region (232A), the second region (242A), and/or the side (210A) of the housing (210) of the electronic device (200). The electronic device (200) can transmit power to the input device (300) disposed in the first region (232A), the second region (242A), and/or the side (210A) of the housing (210) using a coil (250).
일 실시예에 따른 코일(250)을 이용하여 전자 장치(200)에서 입력 장치(300)로 전송되는 전력은 입력 장치(300)의 입력 하우징(305) 내부에 위치하는 수신 코일(310)로 전달될 수 있다. Power transmitted from an electronic device (200) to an input device (300) using a coil (250) according to one embodiment may be delivered to a receiving coil (310) located inside an input housing (305) of the input device (300).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 및 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치되는 홀 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 홀 센서(미도시)는 입력 장치(300)에 포함된 자성체(320)를 인식할 수 있다. 전자 장치(200)는 홀 센서(미도시)를 통해 입력 장치(300)가 전자 장치(200)의 어느 면에 부착되었는지를 인식할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may include a Hall sensor (not shown) disposed in the first region (232A), the second region (242A), and the side surface (210A) of the first housing (210). The Hall sensor (not shown) may recognize a magnetic body (320) included in the input device (300). The electronic device (200) may recognize which surface of the electronic device (200) the input device (300) is attached to through the Hall sensor (not shown).
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 하우징(210)의 측면(210A)을 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a drawing showing a side view (210A) of a first housing (210) according to one embodiment of the present disclosure.
도 4는 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치되는 세부 구성을 나타내는 도면일 수 있다. 도 4는 제1 하우징(210)의 측면(210A)의 일부가 투명하게 표시된 도면일 수 있다. Fig. 4 may be a drawing showing a detailed configuration arranged on a side surface (210A) of the first housing (210). Fig. 4 may be a drawing showing a portion of the side surface (210A) of the first housing (210) as transparent.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은 데코(211)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코(211)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first housing (210) may include a decor (211). For example, the decor (211) may be positioned on a side (210A) of the first housing (210).
일 실시예에서, 제1 하우징(210)의 측면(210A)은 적어도 일부에 비도전성 재질의 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)의 측면(210A)에서 데코(211)는 비도전성 재질의 소재로 이루어질 수 있다. 데코(211)는 비도전성 재질인 플라스틱 재료를 포함할 수 있다. In one embodiment, the side surface (210A) of the first housing (210) may include at least a portion of a non-conductive material. For example, the decoration (211) on the side surface (210A) of the first housing (210) may be made of a non-conductive material. The decoration (211) may include a plastic material that is a non-conductive material.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)의 측면(210A)에서 데코(211)를 제외한 나머지 영역은 도전성 재질의 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)의 측면(210A)에서 데코(211)를 제외한 나머지 영역은 도전성 금속으로 이루어질 수 있다. In one embodiment, the remaining area of the side surface (210A) of the first housing (210) except for the decoration (211) may be made of a conductive material. For example, the remaining area of the side surface (210A) of the first housing (210) except for the decoration (211) may be made of a conductive metal.
일 실시예에서, 데코(211)는 사출 제조 공정을 통해 제조될 수 있다. 예를 들어, 데코(211)는 액체 상태의 플라스틱 재료가 금형에 주입된 후 굳어지며 정해진 형상으로 제조될 수 있다. In one embodiment, the deco (211) can be manufactured through an injection manufacturing process. For example, the deco (211) can be manufactured into a predetermined shape by injecting a liquid plastic material into a mold and then solidifying.
일 실시예에서, 데코(211)가 형성되는 위치에 코일(250, 도 3 참조)이 배치될 수 있다. In one embodiment, a coil (250, see FIG. 3) may be placed at the location where the deco (211) is formed.
일 실시예에서, 안테나 분절부(290)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치될 수 있다. 안테나 분절부(290)는 전자 장치(200)에 배치되는 안테나(295, 도 10a 참조)의 길이를 조절하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 형성된 안테나(295, 도 10a 참조)는 안테나 분절부(290)를 통해 분리되며 정해진 길이를 지니게 될 수 있다. In one embodiment, an antenna segment (290) may be disposed on a side surface (210A) of the first housing (210). The antenna segment (290) may serve to adjust the length of an antenna (295, see FIG. 10A) disposed on the electronic device (200). For example, an antenna (295, see FIG. 10A) formed on a side surface (210A) of the first housing (210) may be separated through the antenna segment (290) and may have a fixed length.
일 실시예에서, 자성체(260)는 데코(211)와 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: x축 방향)을 기준으로 자성체(260)가 배치되는 위치는 데코(211)의 위치에 비하여 폭 방향으로 이동된 위치일 수 있다. In one embodiment, the magnetic body (260) may be placed at a position that does not overlap with the deco (211). For example, the position at which the magnetic body (260) is placed in the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device (200) may be a position moved in the width direction compared to the position of the deco (211).
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다. FIGS. 5A and 5B are diagrams illustrating an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
도 5a는 펼침 상태의 전자 장치(200)에서 제1 디스플레이(230)를 나타내는 도면이다. 5b는 접힘 상태의 전자 장치(200)에서 제2 디스플레이(240)를 나타내는 도면이다. FIG. 5a is a drawing showing a first display (230) in an electronic device (200) in an unfolded state. FIG. 5b is a drawing showing a second display (240) in an electronic device (200) in a folded state.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 부착 감지 영역(2321) 및/또는 제2 부착 감지 영역(2421)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may include a first attachment detection area (2321) and/or a second attachment detection area (2421).
일 실시예에서, 1 디스플레이(230)의 제1 영역(232A)은, 제1 부착 감지 영역(2321)을 포함할 수 있다. In one embodiment, a first region (232A) of a first display (230) may include a first attachment detection region (2321).
일 실시예에서, 제2 디스플레이(240)의 제2 영역(242A)은, 제2 부착 감지 영역(2421)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second area (242A) of the second display (240) may include a second attachment detection area (2421).
일 실시예에서, 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)는 접촉을 감지하는 영역을 포함할 수 있다. 접촉을 감지하는 영역은 터치 센서(미도시)를 통해 디스플레이(230, 240)에 이루어지는 외부의 접촉을 감지할 수 있다. In one embodiment, the first display (230) and the second display (240) may include a contact-detecting area. The contact-detecting area may detect external contact made to the displays (230, 240) through a touch sensor (not shown).
일 실시예에서, 제1 부착 감지 영역(2321)는 제1 디스플레이(230)에서 접촉을 감지하는 영역이 제1 영역(232A) 상으로 연장되어 형성된 영역일 수 있다. 제1 부착 감지 영역(2321)은 터치 센서(미도시)를 통하여 외부의 접촉을 감지할 수 있다. In one embodiment, the first attachment detection area (2321) may be an area formed by extending the area detecting contact in the first display (230) onto the first area (232A). The first attachment detection area (2321) may detect an external contact through a touch sensor (not shown).
일 실시예에서, 제2 부착 감지 영역(2421)는 제2 디스플레이(240)에서 접촉을 감지하는 영역이 제2 영역(242A) 상으로 연장되어 형성된 영역일 수 있다. 제2 부착 감지 영역(2421)은 터치 센서(미도시)를 통하여 외부의 접촉을 감지할 수 있다. In one embodiment, the second attachment detection area (2421) may be an area formed by extending the area detecting contact in the second display (240) onto the second area (242A). The second attachment detection area (2421) may detect an external contact through a touch sensor (not shown).
일 실시예에서, 입력 장치(300)가 제1 영역(232A)에 부착되는 경우, 전자 장치(200)는 제1 부착 감지 영역(2321)에서 입력 장치(300)의 접촉을 인식하여 입력 장치(300)가 제1 영역(232A)에 부착되었다고 판단할 수 있다. In one embodiment, when the input device (300) is attached to the first area (232A), the electronic device (200) can recognize contact of the input device (300) at the first attachment detection area (2321) and determine that the input device (300) is attached to the first area (232A).
일 실시예에서, 입력 장치(300)가 제2 영역(242A)에 부착되는 경우, 전자 장치(200)는 제2 부착 감지 영역(2421)에서 입력 장치(300)의 접촉을 인식하여 입력 장치(300)가 제2 영역(242A)에 부착되었다고 판단할 수 있다. In one embodiment, when the input device (300) is attached to the second area (242A), the electronic device (200) can recognize contact of the input device (300) in the second attachment detection area (2421) and determine that the input device (300) is attached to the second area (242A).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 부착 감지 영역(2321), 제2 부착 감지 영역(2421) 및 코일(250)의 임피던스 변화를 통해 입력 장치(300)가 부착된 면의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 코일(250)의 임피던스가 변화되고 제1 부착 감지 영역(2321)에서 접촉이 감지된 경우, 입력 장치(300)가 제1 영역(232A)에 부착되었다고 판단할 수 있다. 전자 장치(200)는, 코일(250)의 임피던스가 변화되고 제2 부착 감지 영역(2421)에서 접촉이 감지된 경우, 입력 장치(300)가 제2 영역(242A)에 부착되었다고 판단할 수 있다. 전자 장치(200)는, 코일(250)의 임피던스가 변화되고 제1 부착 감지 영역(2321) 및 제2 부착 감지 영역(2421)에서 접촉이 감지되지 않은 경우, 입력 장치(300)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 부착되었다고 판단할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) can identify the location of the surface to which the input device (300) is attached through changes in the impedance of the first attachment detection area (2321), the second attachment detection area (2421), and the coil (250). For example, the electronic device (200) can determine that the input device (300) is attached to the first area (232A) when the impedance of the coil (250) changes and a contact is detected in the first attachment detection area (2321). The electronic device (200) can determine that the input device (300) is attached to the second area (242A) when the impedance of the coil (250) changes and a contact is detected in the second attachment detection area (2421). The electronic device (200) can determine that the input device (300) is attached to the side (210A) of the first housing (210) when the impedance of the coil (250) changes and no contact is detected in the first attachment detection area (2321) and the second attachment detection area (2421).
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 코일(450)을 포함하는 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다.FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating an electronic device (200) including a coil (450) according to one embodiment of the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 코일(450)을 포함할 수 있다. 코일(450)은 제1 코일(451), 제2 코일(452) 및/또는 제3 코일(453, 도 7b 참조)을 포함할 수 있다. An electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure may include a coil (450). The coil (450) may include a first coil (451), a second coil (452), and/or a third coil (453, see FIG. 7B).
일 실시예에서, 제1 코일(451), 제2 코일(452) 및 제3 코일(453, 도 7b 참조)은 각각 전자 장치(200)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first coil (451), the second coil (452), and the third coil (453, see FIG. 7b) may be respectively positioned on different sides of the electronic device (200).
도 6a를 참조하면, 제1 코일(451)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(232A)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(451)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(232A)에서 전자 장치(200)의 내부를 바라보는 면에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6A, the first coil (451) may be placed in the first area (232A) of the first display (230). For example, the first coil (451) may be placed on a surface of the first area (232A) of the first display (230) that faces the interior of the electronic device (200).
도 6b를 참조하면, 제2 코일(452)은 제2 디스플레이(240)의 제2 영역(242A)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(452)은 제2 디스플레이(240)의 제2 영역(242A)에서 전자 장치(200)의 내부를 바라보는 면에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6B, the second coil (452) may be placed in the second area (242A) of the second display (240). For example, the second coil (452) may be placed on a surface of the second area (242A) of the second display (240) that faces the interior of the electronic device (200).
일 실시예에서, 자성체(260)는 제1 자성체(261) 및/또는 제2 자성체(262)를 포함할 수 있다. 제1 자성체(261)와 제2 자성체(262)는 코일(450)을 기준으로 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자성체(261)는 코일(450)의 일 방향에서 코일(450)과 이격을 두고 배치될 수 있다. 제2 자성체(262)는 코일(450)의 타 방향에서 코일(450)과 이격을 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, the magnet (260) may include a first magnet (261) and/or a second magnet (262). The first magnet (261) and the second magnet (262) may be positioned symmetrically with respect to the coil (450). For example, the first magnet (261) may be positioned spaced apart from the coil (450) in one direction of the coil (450). The second magnet (262) may be positioned spaced apart from the coil (450) in the other direction of the coil (450).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 전자 장치(200)의 일 측면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)는 전자 장치(200)에서 음의 y축 방향을 바라보는 측면에 부착될 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may be attached to one side of the electronic device (200). For example, the input device (300) may be attached to a side of the electronic device (200) that faces the negative y-axis direction.
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 입력 하우징(305), 수신 코일(310) 및/또는 부착 자성체(320)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may include an input housing (305), a receiving coil (310), and/or an attachment magnet (320).
일 실시예에서, 입력 하우징(305)은 입력 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 입력 하우징(305) 내부에 수신 코일(310) 및 부착 자성체(320)가 배치될 수 있다. 수신 코일(310) 및 부착 자성체(320)는 입력 하우징(305)에 의해 둘러싸일 수 있다. In one embodiment, the input housing (305) may form the exterior of the input device (300). A receiving coil (310) and an attachment magnet (320) may be disposed inside the input housing (305). The receiving coil (310) and the attachment magnet (320) may be surrounded by the input housing (305).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 자성체(260)와 부착 자성체(320) 사이에 작용하는 인력을 통해 전자 장치(200)에 부착될 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may be attached to the electronic device (200) via an attractive force acting between the magnet (260) and the attachment magnet (320).
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 코일(450) 및 코일(450)을 포함하는 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다. FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating a coil (450) and an electronic device (200) including the coil (450) according to one embodiment of the present disclosure.
도 7a는 일 실시예에 따른 코일(450)을 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시예에 따른 코일(450)을 포함하는 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다. 도 7b는 도 6b에 도시된 B-B' 단면에서 바라본 전자 장치(200)를 나타낸 도면일 수 있다. Fig. 7a is a drawing showing a coil (450) according to one embodiment. Fig. 7b is a drawing showing an electronic device (200) including a coil (450) according to one embodiment. Fig. 7b may be a drawing showing the electronic device (200) as viewed from the B-B' cross-section shown in Fig. 6b.
도 7a를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 코일(450)은 제1 코일(451), 제2 코일(452), 제3 코일(453) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(454)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7a, a coil (450) according to one embodiment of the present disclosure may include a first coil (451), a second coil (452), a third coil (453), and/or a flexible printed circuit board (454).
일 실시예에서, 제1 코일(451), 제2 코일(452) 및 제3 코일(453)은 각각 연성 인쇄 회로 기판(454)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first coil (451), the second coil (452), and the third coil (453) may each be placed on a flexible printed circuit board (454).
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(454)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 7b를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(454)의 일부는 제1 영역(232A) 및 제2 영역(242A)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(454)의 일부는 하우징(210)의 측면(210A)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(454)은 제1 영역(232A) 및 제2 영역(242A)과 평행한 방향으로 연장되다가 하우징(210)의 측면(210A)과 평행한 방향으로 구부러지며 연장될 수 있다. In one embodiment, the flexible printed circuit board (454) can be bent and extended at least in a portion. For example, referring to FIG. 7B , a portion of the flexible printed circuit board (454) can extend in a direction parallel to the first region (232A) and the second region (242A). A portion of the flexible printed circuit board (454) can extend in a direction parallel to the side surface (210A) of the housing (210). The flexible printed circuit board (454) can extend in a direction parallel to the first region (232A) and the second region (242A) and then bend and extend in a direction parallel to the side surface (210A) of the housing (210).
도 7b를 참조하면, 제1 코일(451)은 제1 영역(232A)을 마주 보도록 배치될 수 있다. 제2 코일(452)은 제2 영역(242A)을 마주보도록 배치될 수 있다. 제3 코일(453)은 하우징(210)의 측면(210A)을 마주보도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7b, the first coil (451) may be positioned to face the first region (232A). The second coil (452) may be positioned to face the second region (242A). The third coil (453) may be positioned to face the side surface (210A) of the housing (210).
도 7b를 참조하면, 입력 장치(300)는 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 및/또는 하우징(210)의 측면(210A)에 부착될 수 있다. Referring to FIG. 7b, the input device (300) can be attached to the first area (232A), the second area (242A), and/or the side (210A) of the housing (210).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 각각의 코일(451, 452, 453)의 임피던스 변화를 통해 입력 장치(300)가 부착된 위치를 확인하고, 입력 장치(300)와 가깝게 위치한 코일(451, 452, 453)을 이용하여 입력 장치(300)로 전력을 전송할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)가 제1 영역(232A)에 배치되는 경우, 전자 장치(200)는 제1 코일(451)의 임피던스 변화를 인식하고, 제1 코일(451)을 이용하여 입력 장치(300)로 전력을 전송할 수 있다. 입력 장치(300)가 제2 영역(242A)에 부착되는 경우, 전자 장치(200)는 제2 코일(452)의 임피던스 변화를 인식하고, 제2 코일(452)을 이용하여 입력 장치(300)로 전력을 전송할 수 있다. 입력 장치(300)가 하우징(210)의 측면(210A)에 부착되는 경우, 전자 장치(200)는 제3 코일(453)의 임피던스 변화를 인식하고, 제3 코일(453)을 이용하여 입력 장치(300)로 전력을 전송할 수 있다.In one embodiment, the electronic device (200) can identify the location where the input device (300) is attached through the impedance change of each coil (451, 452, 453) and transmit power to the input device (300) using the coils (451, 452, 453) located close to the input device (300). For example, when the input device (300) is placed in the first area (232A), the electronic device (200) can recognize the impedance change of the first coil (451) and transmit power to the input device (300) using the first coil (451). When the input device (300) is attached to the second area (242A), the electronic device (200) can recognize the impedance change of the second coil (452) and transmit power to the input device (300) using the second coil (452). When the input device (300) is attached to the side (210A) of the housing (210), the electronic device (200) can recognize the change in impedance of the third coil (453) and transmit power to the input device (300) using the third coil (453).
일 실시예에 따른 코일(450)을 이용하여 전자 장치(200)에서 입력 장치(300)로 전송되는 전력은 입력 장치(300)의 입력 하우징(305) 내부에 위치하는 수신 코일(310)로 전달될 수 있다. Power transmitted from an electronic device (200) to an input device (300) using a coil (450) according to one embodiment may be transmitted to a receiving coil (310) located inside an input housing (305) of the input device (300).
일 실시예에 따른 코일(450)을 포함하는 전자 장치(200)는 3개의 코일(451, 452, 453) 중 하나 만을 사용하여 입력 장치(300)에 전력을 전송하므로 불필요한 전력이 소비되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. An electronic device (200) including a coil (450) according to one embodiment transmits power to an input device (300) using only one of three coils (451, 452, 453), thereby preventing or reducing unnecessary power consumption.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 각각의 코일(451, 452, 453)의 임피던스 변화를 통해 입력 장치(300)가 부착된 위치를 확인하고, 입력 장치(300)가 부착된 위치를 전자 장치(200)의 사용자에게 표시할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)가 제1 영역(232A)에 부착된 경우, 전자 장치(200)는 제1 영역(232A)에 가깝게 위치한 제1 코일(451)의 임피던스의 변화를 통해 입력 장치(300)가 제 1 영역(232A)에 부착되었음을 확인하고 사용자에게 입력 장치(300)의 위치를 표시할 수 있다. 전자 장치(200)는 디스플레이(230, 240)에 표시하는 형태로 사용자에게 입력 장치(300)의 위치를 알릴 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) can identify the location where the input device (300) is attached through the change in impedance of each coil (451, 452, 453) and display the location where the input device (300) is attached to the user of the electronic device (200). For example, when the input device (300) is attached to the first area (232A), the electronic device (200) can identify that the input device (300) is attached to the first area (232A) through the change in impedance of the first coil (451) located close to the first area (232A) and display the location of the input device (300) to the user. The electronic device (200) can notify the user of the location of the input device (300) by displaying it on the display (230, 240).
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 하우징(210)의 측면(210A)을 나타내는 도면이다. FIG. 8 is a drawing showing a side view (210A) of a first housing (210) according to one embodiment of the present disclosure.
도 8은 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치되는 세부 구성을 나타내는 도면일 수 있다. 도 8은 제1 하우징(210)의 측면(210A)의 일부가 투명하게 표시된 도면일 수 있다. Fig. 8 may be a drawing showing a detailed configuration arranged on a side surface (210A) of the first housing (210). Fig. 8 may be a drawing showing a portion of the side surface (210A) of the first housing (210) as transparent.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은 데코(211)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코(211)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first housing (210) may include a decor (211). For example, the decor (211) may be positioned on a side (210A) of the first housing (210).
일 실시예에서, 도 8에 도시된 데코(211)는 도 4에 도시된 데코(211)와 실질적으로 동일할 수 있다. 데코(211)는 비도전성 재질의 소재로 이루어질 수 있다. In one embodiment, the deco (211) illustrated in FIG. 8 may be substantially identical to the deco (211) illustrated in FIG. 4. The deco (211) may be made of a non-conductive material.
일 실시예에서, 안테나 분절부(290)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the antenna segment (290) may be positioned on a side (210A) of the first housing (210).
일 실시예에서, 자성체(260)는 데코(211)와 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: x축 방향)을 기준으로 제1 자성체(261) 및 제2 자성체(262)가 배치되는 위치는 데코(211)의 위치에 비하여 폭 방향으로 이동된 위치일 수 있다. In one embodiment, the magnetic body (260) may be positioned at a position that does not overlap with the deco (211). For example, the positions at which the first magnetic body (261) and the second magnetic body (262) are positioned with respect to the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device (200) may be positions shifted in the width direction compared to the position of the deco (211).
일 실시예에서, 제3 코일(453)은 데코(211)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)의 측면(210A) 중 데코(211)가 형성되는 위치에 제3 코일(453)이 배치될 수 있다. 데코(211)는 비도전성 재질로 형성되므로 제3 코일(453)은 데코(211)에 의해 영향을 받지 않고 입력 장치(300, 도 7b 참조)로 전력을 전송할 수 있다. In one embodiment, the third coil (453) may be positioned to overlap with the deco (211). For example, the third coil (453) may be positioned at a position where the deco (211) is formed on the side (210A) of the first housing (210). Since the deco (211) is formed of a non-conductive material, the third coil (453) may transmit power to the input device (300, see FIG. 7b) without being affected by the deco (211).
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 정해진 각도 이상 또는 이하로 접히거나 펼쳐진 상태를 나타내는 도면이다. FIGS. 9A and 9B are drawings showing a state in which an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure is folded or unfolded at a predetermined angle or more or less.
도 9a는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 제1 각도(D1)로 접힌 상태를 나타내는 도면이다. 도 9b는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 제2 각도(D2)로 펼쳐진 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 9a is a drawing showing a state in which an electronic device (200) according to one embodiment is folded at a first angle (D1). FIG. 9b is a drawing showing a state in which an electronic device (200) according to one embodiment is unfolded at a second angle (D2).
도 9a를 참조하면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)의 일면과 제2 하우징(220)의 일면이 서로 가까워지도록 접힐 수 있다. Referring to FIG. 9a, the first housing (210) and the second housing (220) can be folded so that one side of the first housing (210) and one side of the second housing (220) come close to each other.
제1 하우징(210)의 일면에 입력 장치(300)가 부착된 상태에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 마주보도록 접히는 경우 제2 하우징(220)이 입력 장치(300)와 접촉되어 전자 장치(200) 및 입력 장치(300)가 파손될 수 있다. When the first housing (210) and the second housing (220) are folded so that they face each other while the input device (300) is attached to one side of the first housing (210), the second housing (220) may come into contact with the input device (300), causing the electronic device (200) and the input device (300) to be damaged.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제1 하우징(210)의 일 방향 또는 제1 하우징(210)의 타 방향에 입력 장치(300)가 부착될 수 있다. 제1 하우징(210)의 일 방향은 제1 하우징(210)을 기준으로 음의 z축 방향을 의미할 수 있다. 제1 하우징(210)의 타 방향은 제1 하우징(210)을 기준으로 양의 z축 방향을 의미할 수 있다. Referring to FIGS. 9A and 9B, an input device (300) may be attached to one direction of the first housing (210) or the other direction of the first housing (210). The one direction of the first housing (210) may mean the negative z-axis direction with respect to the first housing (210). The other direction of the first housing (210) may mean the positive z-axis direction with respect to the first housing (210).
일 실시예에서, 제1 하우징(210)의 일면에 제1 디스플레이(230, 도 2a 참조)가 배치될 수 있다. 도 9a는 입력 장치(300)가 제1 하우징(210)의 일면에 위치하는 제 1 디스플레이(230, 도 3 참조)의 제1 영역(232A, 도 3 참조)에 부착된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. In one embodiment, a first display (230, see FIG. 2A) may be arranged on one side of the first housing (210). FIG. 9A may be a drawing showing a state in which an input device (300) is attached to a first area (232A, see FIG. 3) of the first display (230, see FIG. 3) located on one side of the first housing (210).
일 실시예에서, 제1 하우징(210)의 타면에 제2 디스플레이(240, 도 2a 참조)가 부착될 수 있다. 도 9b는 입력 장치(300)가 제1 하우징(210)의 타면에 위치하는 제 2 디스플레이(240, 도 3 참조)의 제2 영역(242A, 도 3 참조)에 부착된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. In one embodiment, a second display (240, see FIG. 2A) may be attached to the other surface of the first housing (210). FIG. 9B may be a drawing showing a state in which an input device (300) is attached to a second area (242A, see FIG. 3) of a second display (240, see FIG. 3) located on the other surface of the first housing (210).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘으로 인한 전자 장치(200) 및 입력 장치(300)의 파손을 방지하기 위하여 제1 하우징(210)의 일 방향에 입력 장치(300)가 부착된 상태(예: 도 9a에 도시된 상태)에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 정해진 각도 이하로 접히는 경우 알림을 제공하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 일 방향에 입력 장치(300)가 부착된 상태에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제1 각도(D1) 이하로 접히는 경우, 전자 장치(200)의 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may provide a notification when the first housing (210) and the second housing (220) are folded at a predetermined angle or less in a state where the input device (300) is attached to one side of the first housing (210) (e.g., the state illustrated in FIG. 9A) in order to prevent damage to the electronic device (200) and the input device (300) due to folding of the first housing (210) and the second housing (220). For example, the electronic device (200) may provide a notification to a user of the electronic device (200) when the first housing (210) and the second housing (220) are folded at a first angle (D1) or less in a state where the input device (300) is attached to one side of the first housing (210).
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 사용자에게 제공되는 알림은 디스플레이(230, 240, 도 3 참조)에 표시되는 형태로 제공될 수 있다. In one embodiment, a notification provided to a user of the electronic device (200) may be provided in a form displayed on a display (230, 240, see FIG. 3).
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 사용자에게 제공되는 알림은 전자 장치(200)의 진동 또는 전자 장치(200)에서 발생되는 소리의 형태로 제공될 수 있다. In one embodiment, a notification provided to a user of the electronic device (200) may be provided in the form of a vibration of the electronic device (200) or a sound generated by the electronic device (200).
도 9b를 참조하면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)의 일면과 제2 하우징(220)의 일면이 서로 멀어지도록 펼쳐질 수 있다. Referring to FIG. 9b, the first housing (210) and the second housing (220) can be spread out so that one side of the first housing (210) and one side of the second housing (220) are separated from each other.
제1 하우징(210)의 타 방향에 입력 장치(300)가 부착된 상태에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 펼쳐지는 경우, 입력 장치(300)는 전자 장치(200)와 외부 구조물(ST)(예: 전자 장치(200)가 배치되는 바닥 면) 사이에 위치하게 되므로, 입력 장치(300)가 외부 구조물(ST)에 접촉되어 전자 장치(200) 및 입력 장치(300)가 파손될 수 있다. When the first housing (210) and the second housing (220) are unfolded while the input device (300) is attached to the other side of the first housing (210), the input device (300) is positioned between the electronic device (200) and the external structure (ST) (e.g., the floor surface on which the electronic device (200) is placed), the input device (300) may come into contact with the external structure (ST), causing the electronic device (200) and the input device (300) to be damaged.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 펼침으로 인한 전자 장치(200) 및 입력 장치(300)의 파손을 방지하기 위하여 제1 하우징(210)의 타 방향에 입력 장치(300)가 부착된 상태(예: 도 9b에 도시된 상태)에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 정해진 각도 이상으로 펼쳐지는 경우 알림을 제공하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 타 방향에 입력 장치(300)가 부착된 상태에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제2 각도(D2) 이상으로 펼쳐지는 경우, 전자 장치(200)의 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may provide a notification when the first housing (210) and the second housing (220) are unfolded beyond a predetermined angle while the input device (300) is attached to the other side of the first housing (210) (e.g., as shown in FIG. 9b) in order to prevent damage to the electronic device (200) and the input device (300) due to unfolding of the first housing (210) and the second housing (220). For example, the electronic device (200) may provide a notification to the user of the electronic device (200) when the first housing (210) and the second housing (220) are unfolded beyond a second angle (D2) while the input device (300) is attached to the other side of the first housing (210).
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 사용자에게 제공되는 알림은 디스플레이(230, 240, 도 3 참조)에 표시되는 형태로 제공될 수 있다. In one embodiment, a notification provided to a user of the electronic device (200) may be provided in a form displayed on a display (230, 240, see FIG. 3).
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 사용자에게 제공되는 알림은 전자 장치(200)의 진동 또는 전자 장치(200)에서 발생되는 소리의 형태로 제공될 수 있다. In one embodiment, a notification provided to a user of the electronic device (200) may be provided in the form of a vibration of the electronic device (200) or a sound generated by the electronic device (200).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어 하에 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may provide a notification to a user under the control of a processor (e.g., processor (120) of FIG. 1 ).
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 하우징(210)의 측면(210A) 및 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 배치된 입력 장치(300)를 나타내는 도면이다. FIGS. 10A and 10B are drawings showing a side surface (210A) of a first housing (210) and an input device (300) disposed on the side surface (210A) of the first housing (210) according to one embodiment of the present disclosure.
도 10a는 일 실시예에 따른 제1 하우징(210)의 측면(210A)을 나타내는 도면이다. 도 10b는 일 실시예에 따른 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 부착된 입력 장치(300)를 나타내는 도면이다. FIG. 10A is a drawing showing a side view (210A) of a first housing (210) according to one embodiment. FIG. 10B is a drawing showing an input device (300) attached to the side view (210A) of the first housing (210) according to one embodiment.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 입력 장치(300)의 부착에 따른 안테나 임피던스 변경 방법(1100)의 흐름도이다. FIG. 11 is a flowchart of a method (1100) for changing antenna impedance by attachment of an input device (300) according to one embodiment of the present disclosure.
도 10a를 참조하면, 제1 하우징(210)의 측면(210A)은 적어도 하나 이상의 안테나(295)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)의 측면(210A)은 무선 통신을 위한 안테나(295)를 포함하는 프레임으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 10A, the side surface (210A) of the first housing (210) may include at least one antenna (295). For example, the side surface (210A) of the first housing (210) may be formed as a frame including an antenna (295) for wireless communication.
도 10a를 참조하면, 각각의 안테나(295)는 안테나 분절부(290)를 사이에 두고 배치될 수 있다. 안테나 분절부(290)는 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 형성되는 안테나(295)의 길이를 조절하는 역할을 할 수 있다.Referring to FIG. 10A, each antenna (295) may be positioned with an antenna segment (290) therebetween. The antenna segment (290) may serve to adjust the length of the antenna (295) formed on the side (210A) of the first housing (210).
도 10b를 참조하면, 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 입력 장치(300)가 부착될 수 있다. 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 입력 장치(300)가 부착되는 경우, 입력 장치(300)가 안테나(295) 및 안테나 분절부(290)와 접촉되어 안테나(295)의 성능이 저하될 수 있다. Referring to FIG. 10b, an input device (300) may be attached to a side surface (210A) of the first housing (210). When the input device (300) is attached to the side surface (210A) of the first housing (210), the input device (300) may come into contact with the antenna (295) and the antenna segment (290), which may deteriorate the performance of the antenna (295).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 부착된 입력 장치(300)로 인한 안테나(295)의 성능 저하를 방지하기 위하여 안테나(295)의 임피던스를 변경할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는, 안테나 임피던스 변경 방법(1100)에 따른 동작을 수행하여 안테나(295)의 임피던스를 변경할 수 있다.In one embodiment, the electronic device (200) can change the impedance of the antenna (295) to prevent performance degradation of the antenna (295) due to the input device (300) attached to the side (210A) of the first housing (210). For example, referring to FIG. 11, the electronic device (200) can change the impedance of the antenna (295) by performing an operation according to the antenna impedance changing method (1100).
일 실시예에서, 안테나 임피던스 변경 방법(1100)은 예를 들어, 도 11에 도시된 흐름도에 따라 수행될 수 있다. 도 11에 도시된 흐름도는 안테나 임피던스 변경 방법(1100)의 일실시예에 따른 흐름도에 불과하므로 각 동작의 순서는 변경되거나 동시에 수행될 수 있다. In one embodiment, the antenna impedance changing method (1100) may be performed according to, for example, the flow chart illustrated in FIG. 11. The flow chart illustrated in FIG. 11 is merely a flow chart according to one embodiment of the antenna impedance changing method (1100), so the order of each operation may be changed or performed simultaneously.
일 실시예에서, 안테나 임피던스 변경 방법(1100)의 각 동작은 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 수행되거나, 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176) 중 적어도 하나를 이용하여 수행될 수 있다.In one embodiment, each operation of the antenna impedance changing method (1100) may be performed in a processor of the electronic device (200) (e.g., the processor (120) of FIG. 1), or may be performed using at least one of a wireless communication module (e.g., the wireless communication module (192) of FIG. 1) and/or a sensor module (e.g., the sensor module (176) of FIG. 1).
도 11을 참조하면, 안테나 임피던스 변경 방법(1100)은 안테나(295)를 통해 통신이 연결되는 동작(1110), 외부 장치(예: 입력 장치(300))의 부착 여부를 확인하는 동작(1120), 외부 장치가 부착된 위치를 확인하는 동작(1130), 하우징(210)의 측면(210A)에 외부 장치가 부착되었는지 여부를 확인하는 동작(1140), 안테나(295)의 임피던스를 변경하는 동작(1150) 및/또는 전자 장치(200)의 기본 상태를 유지하는 동작(1160)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, the method for changing antenna impedance (1100) may include an operation (1110) of connecting communication through an antenna (295), an operation (1120) of checking whether an external device (e.g., an input device (300)) is attached, an operation (1130) of checking a location where an external device is attached, an operation (1140) of checking whether an external device is attached to a side (210A) of a housing (210), an operation (1150) of changing the impedance of the antenna (295), and/or an operation (1160) of maintaining a basic state of an electronic device (200).
일 실시예에서, 통신 연결(1110) 동작에서, 안테나(295)를 통해 전자 장치(200)가 무선 통신과 연결될 수 있다. In one embodiment, in a communication connection (1110) operation, the electronic device (200) may be connected to a wireless communication via an antenna (295).
일 실시예에서, 안테나(295)를 통한 무선 통신은 안테나(295)와 대응되는 위치에 배치되는 입력 장치(300)에 의하여 영향을 받을 수 있다. In one embodiment, wireless communication via the antenna (295) may be affected by an input device (300) positioned corresponding to the antenna (295).
일 실시예에서, 외부 장치는 전자 장치(200)에 부착되는 입력 장치(300)를 의미할 수 있다.In one embodiment, the external device may mean an input device (300) attached to the electronic device (200).
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 외부 장치 부착 여부 확인 동작(1120)에서, 입력 장치(300)가 전자 장치(200)에 부착되었는지 여부를 확인할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (200) can, under the control of the processor (120), check whether an input device (300) is attached to the electronic device (200) in an external device attachment check operation (1120).
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 외부 장치 부착 위치 확인 동작(1130)에서, 입력 장치(300)가 부착된 위치를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 입력 장치(300)가 전자 장치(200)의 어느 위치에 부착되었는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 입력 장치(300)가 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 또는 제1 하우징(210)의 측면(210A) 중 어느 위치에 부착되었는지를 확인할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (200) can, under the control of the processor (120), in the external device attachment location confirmation operation (1130), confirm the location where the input device (300) is attached. The electronic device (200) can confirm where the input device (300) is attached on the electronic device (200). For example, the electronic device (200) can confirm where the input device (300) is attached among the first area (232A), the second area (242A), or the side surface (210A) of the first housing (210).
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 하우징 측면 부착 확인 동작(1140)에서, 입력 장치(300)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 부착되었는지 여부를 확인할 수 있다. An electronic device (200) according to one embodiment can, under the control of a processor (120), determine whether an input device (300) is attached to a side (210A) of a first housing (210) in a housing side attachment confirmation operation (1140).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 외부 장치 부착 여부 확인 동작(1120), 외부 장치 부착 위치 확인 동작(1130) 및 하우징 측면 부착 확인 동작(1140)에서 홀 센서 또는 터치 센서를 통해 입력 장치(300)의 부착 여부 및 부착 위치를 확인하거나, 코일(250, 450)의 임피던스 변화를 이용하여 입력 장치(300)의 부착 여부 및 부착 위치를 확인할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) can check whether the input device (300) is attached and the attachment location through a hall sensor or a touch sensor in the external device attachment confirmation operation (1120), the external device attachment location confirmation operation (1130), and the housing side attachment confirmation operation (1140), or can check whether the input device (300) is attached and the attachment location by using the impedance change of the coil (250, 450).
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 안테나 임피던스 변경 동작(1150)에서, 안테나(295)의 임피던스를 변경할 수 있다. 전자 장치(200)는 하우징 측면 부착 확인 동작(1140)에서 입력 장치(300)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 부착되었다고 확인된 경우에만 안테나(295)의 임피던스를 변경할 수 있다. An electronic device (200) according to one embodiment can change the impedance of an antenna (295) in an antenna impedance changing operation (1150) under the control of a processor (120). The electronic device (200) can change the impedance of the antenna (295) only when it is confirmed that the input device (300) is attached to the side (210A) of the first housing (210) in a housing side attachment confirmation operation (1140).
제1 하우징(210)의 측면(210A)에 입력 장치(300)가 부착되는 경우, 입력 장치(300)의 영향으로 인하여 안테나(295)의 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 임피던스 변경 동작(1150)에서, 안테나(295)의 임피던스를 변경하여 입력 장치(300)로 인한 안테나(295)의 성능 저하를 방지하거나 감소시킬 수 있다.When an input device (300) is attached to the side (210A) of the first housing (210), the performance of the antenna (295) may be degraded due to the influence of the input device (300). According to one embodiment, the electronic device (200) may prevent or reduce the performance deterioration of the antenna (295) due to the input device (300) by changing the impedance of the antenna (295) in the antenna impedance changing operation (1150).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 안테나 임피던스 변경 동작(1150)에서, 안테나(295)의 임피던스를 변경하기 위하여 안테나(295) 내부 장치 또는 안테나(295)와 별도로 연결된 장치를 사용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(295) 자체의 스위치를 통해 안테나(295)의 임피던스를 변경할 수 있다. 또는, 전자 장치(200)는 안테나(295)와 전기적으로 연결된 튜너(미도시)를 통해 안테나(295)의 임피던스를 변경할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may use a device internal to the antenna (295) or a device separately connected to the antenna (295) to change the impedance of the antenna (295) in the antenna impedance change operation (1150). For example, the electronic device (200) may change the impedance of the antenna (295) through a switch of the antenna (295) itself. Alternatively, the electronic device (200) may change the impedance of the antenna (295) through a tuner (not shown) electrically connected to the antenna (295).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 안테나 임피던스 변경 동작(1150)에서, 통신 연결에 사용되고 있는 안테나(295)를 입력 장치(300)의 영향을 받지 않는 다른 안테나(295)로 변경할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 안테나 임피던스 변경 동작(1150)에서, 입력 장치(300)와 접촉되지 않은 안테나(295)를 사용하여 통신이 연결되도록 할 수 있다.In one embodiment, the electronic device (200) may, in the antenna impedance changing operation (1150), change the antenna (295) being used for the communication connection to another antenna (295) that is not affected by the input device (300). For example, the electronic device (200) may, in the antenna impedance changing operation (1150), enable the communication connection using an antenna (295) that is not in contact with the input device (300).
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 기본 상태 유지 동작(1160)에서, 전자 장치(200)의 안테나(295)가 기본 상태를 유지하도록 할 수 있다. 안테나(295)의 기본 상태는 안테나(295)의 임피던스가 변경되지 않고 유지되는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(200)는 입력 장치 부착 여부 확인 동작(1120) 동작에서 전자 장치(200)에 입력 장치(300)가 부착되지 않았다고 판단된 경우, 기본 상태 유지 동작(1160)을 통해 전자 장치(200)의 안테나(295)의 임피던스를 변경하지 않고 기본 상태를 유지하도록 할 수 있다. 전자 장치(200)는 하우징 측면 부착 확인 동작(1140) 동작에서 입력 장치(300)가 하우징(210)의 측면(210A)에 부착되지 않았다고 판단된 경우, 기본 상태 유지 동작(1160)을 통해 안테나(295)의 임피던스를 변경하지 않고 기본 상태를 유지하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (200) may, under the control of the processor (120), cause the antenna (295) of the electronic device (200) to maintain the default state in a default state maintenance operation (1160). The default state of the antenna (295) may mean a state in which the impedance of the antenna (295) is maintained without changing. If the electronic device (200) determines that the input device (300) is not attached to the electronic device (200) in an input device attachment confirmation operation (1120), the electronic device (200) may cause the impedance of the antenna (295) of the electronic device (200) to be maintained in the default state without changing it through the default state maintenance operation (1160). If the electronic device (200) determines that the input device (300) is not attached to the side (210A) of the housing (210) in the housing side attachment confirmation operation (1140), the electronic device (200) can maintain the basic state without changing the impedance of the antenna (295) through the basic state maintenance operation (1160).
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 연결 장치(1270)를 포함하는 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다. FIGS. 12A and 12B are diagrams illustrating an electronic device (200) including a connecting device (1270) according to one embodiment of the present disclosure.
도 12a 및 도 12b에 도시된 전자 장치(200)는 도 2a에 도시된 전자 장치(200)를 의미하거나, 도 2a에 도시된 전자 장치(200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 2a에 도시된 전자 장치(200)와 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다. The electronic device (200) illustrated in FIGS. 12A and 12B may refer to the electronic device (200) illustrated in FIG. 2A, or may include at least a part of the electronic device (200) illustrated in FIG. 2A. A description of the same configuration as the electronic device (200) illustrated in FIG. 2A may be omitted.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 연결 장치(1270)를 포함할 수 있다. 연결 장치(1270)는 전자 장치(200)와 외부 장치가 물리적으로 연결되는 커넥터일 수 있다. 예를 들어, 연결 장치(1270)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device (200) may include a connection device (1270). The connection device (1270) may be a connector by which the electronic device (200) and an external device are physically connected. For example, the connection device (1270) may include an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
일 실시예에서, 연결 장치(1270)는 전자 장치(200)의 말단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 장치(1270)는 전자 장치(200)에서 음의 y축 방향에 위치한 말단부에 배치될 수 있다. 연결 장치(1270) 전자 장치(200)의 폭 방향을 기준으로 중앙에 배치될 수 있다. In one embodiment, the connecting device (1270) may be positioned at a distal end of the electronic device (200). For example, the connecting device (1270) may be positioned at a distal end located in the negative y-axis direction of the electronic device (200). The connecting device (1270) may be positioned centrally with respect to the width direction of the electronic device (200).
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 연결 장치(1270)는 제1 영역(232A) 및 제2 영역(242A)에 의하여 둘러싸이도록 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 12A and 12B, the connecting device (1270) may be arranged to be surrounded by the first region (232A) and the second region (242A).
일 실시예에서, 코일(1250)은 제1 코일(1251) 및/또는 제2 코일(1252)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the coil (1250) may include a first coil (1251) and/or a second coil (1252).
일 실시예에서, 자성체(1260)는 제1 자성체(1261) 및/또는 제2 자성체(1262)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the magnet (1260) may include a first magnet (1261) and/or a second magnet (1262).
일 실시예에서, 2개의 코일(1250) 및 2개의 자성체(1260)는 연결 장치(1270)를 기준으로 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(1251) 및 제1 자성체(1261)는 연결 장치(1270)의 일 방향(예: 음의 x축 방향)에 위치할 수 있다. 제2 코일(1252) 및 제2 자성체(1262)는 연결 장치(1270)의 타 방향(예: 양의 x축 방향)에 위치할 수 있다. In one embodiment, two coils (1250) and two magnets (1260) can be positioned symmetrically with respect to the connecting device (1270). For example, the first coil (1251) and the first magnet (1261) can be positioned in one direction (e.g., in the negative x-axis direction) of the connecting device (1270). The second coil (1252) and the second magnet (1262) can be positioned in the other direction (e.g., in the positive x-axis direction) of the connecting device (1270).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 전자 장치(200)의 일 측면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)는 전자 장치(200)에서 음의 y축 방향을 바라보는 측면에 부착될 수 있다.In one embodiment, the input device (300) may be attached to one side of the electronic device (200). For example, the input device (300) may be attached to a side of the electronic device (200) that faces the negative y-axis direction.
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 입력 하우징(305), 수신 코일(1310) 및/또는 부착 자성체(320)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may include an input housing (305), a receiving coil (1310), and/or an attachment magnet (320).
일 실시예에서, 입력 하우징(305)은 입력 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 입력 하우징(305) 내부에 수신 코일(1310) 및 부착 자성체(320)가 배치될 수 있다. 수신 코일(1310) 및 부착 자성체(320)는 입력 하우징(305)에 의해 둘러싸일 수 있다. In one embodiment, the input housing (305) may form the exterior of the input device (300). A receiving coil (1310) and an attachment magnet (320) may be disposed inside the input housing (305). The receiving coil (1310) and the attachment magnet (320) may be surrounded by the input housing (305).
일 실시예에서, 입력 장치(300)의 수신 코일(1310)은 전자 장치(200)의 코일(1250)로부터 전력을 수신 받을 수 있다. 일 실시예에서, 부착 자성체(320)는 제1 부착 자성체(321) 및/또는 제2 부착 자성체(322)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the receiving coil (1310) of the input device (300) may receive power from the coil (1250) of the electronic device (200). In one embodiment, the attachment magnet (320) may include a first attachment magnet (321) and/or a second attachment magnet (322).
일 실시예에서, 입력 장치(300)의 수신 코일(1310)은 입력 장치(300)의 일단부에 배치될 수 있다. 입력 장치(300)가 전자 장치(200)에 부착되는 경우, 수신 코일(1310)은 전자 장치(200)의 제1 코일(1251) 또는 제2 코일(1252)과 대응되게 위치할 수 있다. 수신 코일(1310)은 제1 코일(1251) 또는 제2 코일(1252)로부터 전력을 공급받을 수 있다. In one embodiment, the receiving coil (1310) of the input device (300) may be positioned at one end of the input device (300). When the input device (300) is attached to the electronic device (200), the receiving coil (1310) may be positioned to correspond to the first coil (1251) or the second coil (1252) of the electronic device (200). The receiving coil (1310) may be supplied with power from the first coil (1251) or the second coil (1252).
일 실시예에서, 입력 장치(300)가 전자 장치(200)에 부착되는 경우, 부착 자성체(320)는 전자 장치(200)의 제1 자성체(1261) 또는 제2 자성체(1262)와 대응되게 위치할 수 있다. 입력 장치(300)는 부착 자성체(320)와 제1 자성체(1261) 사이의 인력 및 부착 자성체(320)와 제2 자성체(1262) 사이의 인력을 통해 전자 장치(200)에서 위치가 고정될 수 있다. In one embodiment, when the input device (300) is attached to the electronic device (200), the attachment magnet (320) can be positioned to correspond to the first magnet (1261) or the second magnet (1262) of the electronic device (200). The input device (300) can be fixed in position on the electronic device (200) through the attractive force between the attachment magnet (320) and the first magnet (1261) and the attractive force between the attachment magnet (320) and the second magnet (1262).
도 12a 및 도 12b의 전자 장치(200)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 코일(1250)이 배치되는 위치가 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 코일(250)이 2개의 자성체(260) 사이에 위치하나, 도 12a 및 도 12b의 전자 장치(200)는 코일(1250)이 2개의 자성체(1260) 사이 방향의 반대 방향에 위치할 수 있다. The electronic device (200) of FIGS. 12a and 12b may be formed in a different position from the electronic device (200) of FIGS. 2a and 2b in which the coil (1250) is positioned. For example, the electronic device (200) of FIGS. 2a and 2b has the coil (250) positioned between two magnetic bodies (260), but the electronic device (200) of FIGS. 12a and 12b may have the coil (1250) positioned in the opposite direction between the two magnetic bodies (1260).
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 연결 장치(1270)를 포함하는 전자 장치(200) 및 입력 장치(300)를 나타내는 도면이다. FIGS. 13A and 13B are diagrams illustrating an electronic device (200) and an input device (300) including a connecting device (1270) according to one embodiment of the present disclosure.
도 13a 및 도 13b는 도 12b에 도시된 C-C' 단면에서 바라본 전자 장치(200)를 나타낸 도면일 수 있다.FIGS. 13a and 13b may be drawings showing an electronic device (200) as viewed from the C-C' cross-section shown in FIG. 12b.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 코일(1250), 자성체(1260) 및 연결 장치(1270)는 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(232A)과 제2 디스플레이(240)의 제2 영역(242A) 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 13A and 13B, the coil (1250), the magnet (1260), and the connecting device (1270) may be positioned between the first area (232A) of the first display (230) and the second area (242A) of the second display (240).
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 연결 장치(1270)를 기준으로 2개의 코일 및 2개의 자성체(1260)가 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(1251) 및 제1 자성체(1261)는 연결 장치(1270)의 일 방향에 배치될 수 있다. 제2 코일(1252) 및 제2 자성체(1262)는 연결 장치(1270)의 타 방향에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 13A and 13B, two coils and two magnets (1260) may be arranged at symmetrical positions with respect to the connecting device (1270). For example, the first coil (1251) and the first magnet (1261) may be arranged in one direction of the connecting device (1270). The second coil (1252) and the second magnet (1262) may be arranged in the other direction of the connecting device (1270).
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 제1 코일(1251)은 제1 자성체(1261)의 일 방향(예: 음의 x축 방향)에 제1 자성체(1261)와 이격을 두고 위치할 수 있다. 제2 코일(1252)은 제2 자성체(1262)의 타 방향(예: 양의 x축 방향)에 제2 자성체(1262)와 이격을 두고 위치할 수 있다. Referring to FIGS. 13A and 13B, the first coil (1251) may be positioned apart from the first magnetic body (1261) in one direction (e.g., in the negative x-axis direction) of the first magnetic body (1261). The second coil (1252) may be positioned apart from the second magnetic body (1262) in the other direction (e.g., in the positive x-axis direction) of the second magnetic body (1262).
도 13a를 참조하면, 입력 장치(300)는 제2 디스플레이(240)의 제2 영역(242A)에 부착될 수 있다. Referring to FIG. 13A, the input device (300) can be attached to the second area (242A) of the second display (240).
일 실시예에서, 입력 장치(300)의 하우징(305) 내부에 수신 코일(1310) 및 부착 자성체(320)가 배치될 수 있다. 수신 코일(1310) 및 부착 자성체(320)는 입력 하우징(305)에 의해 둘러싸일 수 있다. 수신 코일(1310)은 하우징(305)의 말단부에 배치될 수 있다. In one embodiment, a receiving coil (1310) and an attachment magnet (320) may be placed inside a housing (305) of an input device (300). The receiving coil (1310) and the attachment magnet (320) may be surrounded by the input housing (305). The receiving coil (1310) may be placed at a distal end of the housing (305).
일 실시예에서, 입력 장치(300)가 제2 영역(242A)에 부착되는 경우, 입력 장치(300)의 수신 코일(1310)은 제1 코일(1251)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 부착 자성체(321) 및 제2 부착 자성체(322)는 각각 제1 자성체(1261) 또는 제2 자성체(1262)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. In one embodiment, when the input device (300) is attached to the second area (242A), the receiving coil (1310) of the input device (300) may be positioned to overlap the first coil (1251). The first attachment magnetic body (321) and the second attachment magnetic body (322) may be positioned to overlap the first magnetic body (1261) or the second magnetic body (1262), respectively.
도 13a에서 입력 장치(300)가 부착되는 방향은 설명을 위한 예시적인 것이며, 입력 장치(300)는 반대 방향으로 부착될 수도 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)는 수신 코일(1310)이 제2 코일(1252)과 중첩되도록 제2 영역(242A)에 부착될 수도 있다. The direction in which the input device (300) is attached in FIG. 13A is an example for explanation, and the input device (300) may be attached in the opposite direction. For example, the input device (300) may be attached to the second area (242A) so that the receiving coil (1310) overlaps the second coil (1252).
도 13b를 참조하면, 입력 장치(300)는 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(232A)에 부착될 수 있다. Referring to FIG. 13b, the input device (300) can be attached to the first area (232A) of the first display (230).
일 실시예에서, 입력 장치(300)가 제1 영역(232A)에 부착되는 경우, 입력 장치(300)의 수신 코일(1310)은 제2 코일(1252)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 부착 자성체(321) 및 제2 부착 자성체(322)는 각각 제1 자성체(1261) 또는 제2 자성체(1262)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. In one embodiment, when the input device (300) is attached to the first region (232A), the receiving coil (1310) of the input device (300) may be positioned to overlap with the second coil (1252). The first attachment magnetic body (321) and the second attachment magnetic body (322) may be positioned to overlap with the first magnetic body (1261) or the second magnetic body (1262), respectively.
도 13b에서 입력 장치(300)가 부착되는 방향은 설명을 위한 예시적인 것이며, 입력 장치(300)는 반대 방향으로 부착될 수도 있다. 예를 들어, 입력 장치(300)는 수신 코일(1310)이 제1 코일(1251)과 중첩되도록 제1 영역(232A)에 부착될 수도 있다.The direction in which the input device (300) is attached in FIG. 13b is an example for explanation, and the input device (300) may be attached in the opposite direction. For example, the input device (300) may be attached to the first area (232A) so that the receiving coil (1310) overlaps the first coil (1251).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 수신 코일(1310)을 통해 전자 장치(200)의 제1 코일(1251) 또는 제2 코일(1252)로부터 전력을 공급받을 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may receive power from the first coil (1251) or the second coil (1252) of the electronic device (200) via the receiving coil (1310).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는 자성체(1260)와 부착 자성체(321, 322) 사이의 인력을 이용하여 전자 장치(200)의 적어도 일부에 부착될 수 있다. In one embodiment, the input device (300) can be attached to at least a portion of the electronic device (200) using the attractive force between the magnet (1260) and the attachment magnets (321, 322).
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 입력 장치(300)에서 수신 코일(1310)의 위치는 도 2a에 도시된 입력 장치(300)의 수신 코일(310)의 위치와 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13a 및 도 13b의 입력 장치(300)에서 수신 코일(1310)은 도 2a의 수신 코일(310)에 비하여 입력 장치(300)의 말단부에 더 가깝게 위치할 수 있다. Referring to FIGS. 13a and 13b, the position of the receiving coil (1310) in the input device (300) may be formed differently from the position of the receiving coil (310) of the input device (300) illustrated in FIG. 2a. For example, the receiving coil (1310) in the input device (300) of FIGS. 13a and 13b may be positioned closer to the distal end of the input device (300) than the receiving coil (310) of FIG. 2a.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 제1 하우징과 폴딩축(F)을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220),제1 하우징(210)의 일면 및 제2 하우징(220)의 일면에 배치되며, 접힘 가능한 제1 디스플레이(230), 제1 하우징(210)의 타면에 배치되는 제2 디스플레이(240), 입력 장치(300)를 전자 장치(200)에 부착시키는 자성체(260) 및 입력 장치(300)로 전력을 전송하는 코일(250)을 포함하며, 제1 하우징(210)은, 제1 하우징(210)의 일면 및 제1 하우징(210)의 타면과 수직하며, 폴딩축(F)과 평행하게 형성된 제1 하우징(210)의 측면(210A)의 적어도 일부에 비도전 영역(211)을 포함하며, 자성체(260) 및 코일(250)은, 제1 하우징(210)의 측면(210A), 제1 디스플레이(230)의 제 1 영역(232A) 및 제1 영역(232A)의 반대 편에 위치한 제2 디스플레이(240)의 제 2 영역(242A)에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치되며, 코일(250)은, 비도전 영역(211)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. An electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure includes a first housing (210), a second housing (220) rotatably connected to the first housing about a folding axis (F), a first display (230) disposed on one side of the first housing (210) and one side of the second housing (220) and capable of being folded, a second display (240) disposed on the other side of the first housing (210), a magnetic body (260) that attaches an input device (300) to the electronic device (200), and a coil (250) that transmits power to the input device (300), and the first housing (210) includes a non-conductive region (211) on at least a portion of a side surface (210A) of the first housing (210) that is formed perpendicular to one side of the first housing (210) and the other side of the first housing (210) and parallel to the folding axis (F), and the magnetic body (260) and The coil (250) is placed in a space surrounded by a side surface (210A) of the first housing (210), a first area (232A) of the first display (230), and a second area (242A) of the second display (240) located opposite the first area (232A), and the coil (250) can be placed at a position overlapping the non-conductive area (211).
일 실시예에서, 제1 영역(232A) 및 제2 영역(242A)은 각각, 제1 하우징(210)의 측면(210A)과 수직하게 연결될 수 있다. In one embodiment, the first region (232A) and the second region (242A) may each be vertically connected to a side surface (210A) of the first housing (210).
일 실시예에서, 자성체(260)는, 코일(250)의 일 방향에 이격을 두고 배치되는 제1 자성체(261) 및 코일(250)의 일 방향의 반대 방향인 타 방향에 이격을 두고 배치되는 제2 자성체(262)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the magnet (260) may include a first magnet (261) positioned spaced apart in one direction of the coil (250) and a second magnet (262) positioned spaced apart in another direction opposite to the one direction of the coil (250).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 또는 상기 제2 하우징(220) 중 적어도 하나의 내부에 배치되는 배터리(189)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may further include a battery (189) disposed within at least one of the first housing (210) or the second housing (220).
일 실시예에서, 코일(250)은, 배터리(189)로부터 전달받은 전력을 입력 장치(300)로 전송할 수 있다. In one embodiment, the coil (250) can transmit power received from the battery (189) to the input device (300).
일 실시예에서, 코일(250)은, 제1 영역(232A), 제2 영역(242A) 또는 하우징(210)의 측면(210A)에 부착된 입력 장치(300)로 전력을 전송할 수 있다. In one embodiment, the coil (250) can transmit power to an input device (300) attached to the first region (232A), the second region (242A), or the side (210A) of the housing (210).
일 실시예에서, 코일(450)은, 제1 영역(232A)의 일면에 부착된 입력 장치(300)로 전력을 전송하는 제1 코일(451), 제2 영역(242A)의 일면에 부착된 입력 장치(300)로 전력을 전송하는 제2 코일(452) 및 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 부착된 입력 장치(300)로 전력을 전송하는 제3 코일(453)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the coil (450) may include a first coil (451) that transmits power to an input device (300) attached to one side of the first region (232A), a second coil (452) that transmits power to an input device (300) attached to one side of the second region (242A), and a third coil (453) that transmits power to an input device (300) attached to a side (210A) of the first housing (210).
일 실시예에서, 코일(450)은, 제1 코일(451), 제2 코일(452) 및 제3 코일(453)이 배치되며, 제1 영역(232A), 제2 영역(242A), 제1 하우징(210)의 측면(210A)과 각각 평행하게 연장되도록 적어도 일부에서 구부러지는 연성 인쇄 회로 기판(454)을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the coil (450) may further include a flexible printed circuit board (454) having a first coil (451), a second coil (452), and a third coil (453) disposed thereon and extending at least in part parallel to the first region (232A), the second region (242A), and the side surface (210A) of the first housing (210), respectively.
일 실시예에서, 제1 코일(451)은, 제1 영역(232A)의 타면에 배치되며, 제2 코일(452)은, 제2 영역(242A)의 타면에 배치되며, 제3 코일(453)은, 제1 하우징(210)의 측면(210A)에서 전자 장치(200) 내부를 향하는 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first coil (451) may be disposed on the other side of the first region (232A), the second coil (452) may be disposed on the other side of the second region (242A), and the third coil (453) may be disposed on a side (210A) of the first housing (210) facing the inside of the electronic device (200).
일 실시예에서, 프로세서(120)를 더 포함하며, 프로세서(120)는, 제1 코일(451), 제2 코일(452) 및 제3 코일(453)의 임피던스 변화에 기초하여 전자 장치(200)에서 입력 장치(300)가 부착된 위치를 인식하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the processor (120) may be further configured to recognize a location where an input device (300) is attached in the electronic device (200) based on changes in impedance of the first coil (451), the second coil (452), and the third coil (453).
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 입력 장치(300)가 부착된 위치가 제1 영역(232A)의 일면에 대응한다고 인식한 경우, 제1 코일(451)을 통해 입력 장치(300)로 전력을 전송하도록 설정되고, 입력 장치(300)가 부착된 위치가 제2 영역(242A)의 일면에 대응한다고 인식한 경우, 제2 코일(452)을 통해 입력 장치(300)로 전력을 전송하도록 설정되고, 입력 장치(300)가 부착된 위치가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 대응한다고 인식한 경우, 제3 코일(453)을 통해 입력 장치(300)로 전력을 전송하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the processor (120) may be set to transmit power to the input device (300) through the first coil (451) if it recognizes that the location where the input device (300) is attached corresponds to one side of the first area (232A), to transmit power to the input device (300) through the second coil (452) if it recognizes that the location where the input device (300) is attached corresponds to one side of the second area (242A), and to transmit power to the input device (300) through the third coil (453) if it recognizes that the location where the input device (300) is attached corresponds to the side (210A) of the first housing (210).
일 실시예에서, 제1 영역(232A)은, 입력 장치(300)가 제1 영역(232A)에 배치되었음을 인식하는 제1 부착 감지 영역(2321)을 포함하며, 제2 영역(242A)은, 입력 장치(300)가 제2 영역(242A)에 배치되었음을 인식하는 제2 부착 감지 영역(2421)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first region (232A) may include a first attachment detection region (2321) that recognizes that the input device (300) has been placed in the first region (232A), and the second region (242A) may include a second attachment detection region (2421) that recognizes that the input device (300) has been placed in the second region (242A).
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 제1 영역(232A)에 입력 장치(300)가 부착된 상태에서, 제1 하우징(210)의 일면과 제2 하우징(220)의 일면 사이의 각도가 지정된 각도 이하로 판단되면, 디스플레이(230, 240)를 통해 사용자에게 알림을 표시하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the processor (120) may be configured to display a notification to the user via the display (230, 240) when the angle between one side of the first housing (210) and one side of the second housing (220) is determined to be less than or equal to a specified angle while the input device (300) is attached to the first area (232A).
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 제2 영역(242A)에 입력 장치(300)가 부착된 상태에서, 제1 하우징(210)의 일면과 제2 하우징(220)의 일면 사이의 각도가 지정된 각도 이상으로 판단되면, 디스플레이(230, 240)를 통해 사용자에게 알림을 표시하도록 설정될 수 있다.In one embodiment, the processor (120) may be configured to display a notification to the user via the display (230, 240) when the angle between one side of the first housing (210) and one side of the second housing (220) is determined to be greater than a specified angle while the input device (300) is attached to the second area (242A).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120), 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 형성되는 복수 개의 안테나(295) 및 복수 개의 안테나(295) 사이에 위치하는 안테나 분절부(290)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may further include a processor (120), a plurality of antennas (295) formed on a side surface (210A) of the first housing (210), and an antenna segment (290) positioned between the plurality of antennas (295).
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(200)에 입력 장치(300)가 부착되었는지 여부를 인식하고, 전자 장치(200)에서 입력 장치(300)가 부착된 위치를 확인하고, 입력 장치(300)가 제1 하우징(210)의 측면(210A)에 부착된 경우, 안테나의 임피던스를 변경할 수 있다. In one embodiment, the processor (120) can recognize whether an input device (300) is attached to the electronic device (200), determine the location where the input device (300) is attached on the electronic device (200), and change the impedance of the antenna if the input device (300) is attached to the side (210A) of the first housing (210).
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)와 외부 장치가 물리적으로 연결되는 연결 장치(1270)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may further include a connecting device (1270) that physically connects the electronic device (200) and an external device.
일 실시예에서, 자성체(1260)는, 연결 장치(1270)의 일 방향에 배치되는 제1 자성체(1261)와 연결 장치(1270)의 타 방향에 배치되는 제2 자성체(1262)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the magnet (1260) may include a first magnet (1261) disposed in one direction of the connecting device (1270) and a second magnet (1262) disposed in the other direction of the connecting device (1270).
일 실시예에서, 코일(1250)은, 제1 자성체(1261)를 기준으로 연결 장치(1270)가 위치한 방향의 반대 방향에 배치되는 제1 코일(1251) 및 제2 자성체(1262)를 기준으로 연결 장치(1270)가 위치한 방향의 반대 방향에 배치되는 제2 코일(1252)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the coil (1250) may include a first coil (1251) positioned in an opposite direction to a direction in which the connection device (1270) is positioned relative to the first magnetic body (1261) and a second coil (1252) positioned in an opposite direction to a direction in which the connection device (1270) is positioned relative to the second magnetic body (1262).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 제1 하우징과 폴딩축(F)을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220),제1 하우징(210)의 일면 및 제2 하우징(220)의 일면에 배치되며, 접힘 가능한 제1 디스플레이(230), 제1 하우징(210)의 타면에 배치되는 제2 디스플레이(240), 제1 하우징(210)에 부착되는 입력 장치(300), 입력 장치(300)를 전자 장치(200)에 부착시키는 자성체(260) 및 입력 장치(300)로 전력을 전송하는 코일(250)을 포함하며, 제1 하우징(210)은, 제1 하우징(210)의 일면 및 제1 하우징(210)의 타면과 수직하며, 폴딩축(F)과 평행하게 형성된 제1 하우징(210)의 측면(210A)의 적어도 일부에 비도전 영역(211)을 포함하며, 자성체(260) 및 코일(250)은, 제1 하우징(210)의 측면(210A), 제1 디스플레이(230)의 제 1 영역(232A) 및 제1 영역(232A)의 반대 편에 위치한 제2 디스플레이(240)의 제 2 영역(242A)에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치되며, 코일(250)은, 비도전 영역(211)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. An electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure includes a first housing (210), a second housing (220) rotatably connected to the first housing about a folding axis (F), a first display (230) disposed on one side of the first housing (210) and one side of the second housing (220) and capable of being folded, a second display (240) disposed on the other side of the first housing (210), an input device (300) attached to the first housing (210), a magnetic body (260) that attaches the input device (300) to the electronic device (200), and a coil (250) that transmits power to the input device (300), wherein the first housing (210) has a non-conductive surface on at least a portion of a side surface (210A) of the first housing (210) that is formed perpendicular to the one side of the first housing (210) and the other side of the first housing (210) and parallel to the folding axis (F). The area (211) includes a magnet (260) and a coil (250), and is arranged in a space surrounded by a side surface (210A) of the first housing (210), a first area (232A) of the first display (230), and a second area (242A) of the second display (240) located opposite the first area (232A), and the coil (250) can be arranged at a position overlapping the non-conductive area (211).
일 실시예에서, 입력 장치(300)는, 자성체(260)와 인력이 작용하는 부착 자성체(320) 및 코일(250)로부터 전력을 수신하는 수신 코일(310)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the input device (300) may include a receiving coil (310) that receives power from a coil (250) and an attached magnet (320) that interacts with a magnet (260).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be a device of various forms. The electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the embodiments of the present disclosure and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments, but include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented by hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.An embodiment of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., the electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one called instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments of the present disclosure may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded between sellers and buyers as a commodity. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. According to one embodiment, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, the multiple components (e.g., a module or a program) may be integrated into one component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the multiple components in a manner identical to or similar to that performed by the corresponding component of the multiple components prior to the integration.
일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.In one embodiment, the operations performed by a module, program or other component may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
Claims (20)
제1 하우징(210);
상기 제1 하우징과 폴딩축(F)을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220);
상기 제1 하우징의 일면 및 상기 제2 하우징의 일면에 배치되며, 접힘 가능한 제1 디스플레이(230);
상기 제1 하우징의 타면에 배치되는 제2 디스플레이(240);
입력 장치(300)를 상기 전자 장치에 부착시키는 자성체(260); 및
상기 입력 장치로 전력을 전송하는 코일(250)을 포함하며,
상기 제1 하우징은,
상기 제1 하우징의 일면 및 상기 제1 하우징의 타면과 수직하며, 상기 폴딩축과 평행하게 형성된 상기 제1 하우징의 측면(210A)의 적어도 일부에 비도전 영역(211)을 포함하며,
상기 자성체 및 상기 코일은, 상기 제1 하우징의 측면, 상기 제1 디스플레이의 제1 영역(232A) 및 상기 제1 영역의 반대 편에 위치한 상기 제2 디스플레이의 제2 영역(242A)에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치되며,
상기 코일은,
상기 비도전 영역과 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치. In an electronic device (200),
First housing (210);
A second housing (220) that is rotatably connected to the first housing and the folding axis (F);
A foldable first display (230) arranged on one side of the first housing and one side of the second housing;
A second display (240) arranged on the other side of the first housing;
A magnetic body (260) for attaching an input device (300) to the electronic device; and
It includes a coil (250) that transmits power to the above input device,
The above first housing,
A non-conductive region (211) is included on at least a part of a side surface (210A) of the first housing, which is formed perpendicular to one side of the first housing and the other side of the first housing and parallel to the folding axis.
The above magnet and the coil are arranged in a space surrounded by a side surface of the first housing, a first area (232A) of the first display, and a second area (242A) of the second display located opposite the first area.
The above coil,
An electronic device positioned at a location overlapping the above non-challenged area.
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 각각,
상기 제1 하우징의 측면과 수직하게 연결되는 전자 장치.In the first paragraph,
The first area and the second area are, respectively,
An electronic device connected vertically to the side of the first housing.
상기 자성체는,
상기 코일의 일 방향에 이격을 두고 배치되는 제1 자성체(261) 및 상기 코일의 일 방향의 반대 방향인 타 방향에 이격을 두고 배치되는 제2 자성체(262)를 포함하는 전자 장치.In the first paragraph,
The above magnetic material,
An electronic device including a first magnetic body (261) arranged spaced apart in one direction of the coil and a second magnetic body (262) arranged spaced apart in the other direction opposite to the one direction of the coil.
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 내부에 배치되는 배터리(189)를 더 포함하며,
상기 코일은,
상기 배터리로부터 전달받은 전력 중 적어도 일부를 상기 입력 장치로 전송하는 전자 장치. In the first paragraph,
It further includes a battery (189) disposed inside at least one of the first housing or the second housing,
The above coil,
An electronic device that transmits at least a portion of the power received from said battery to said input device.
상기 코일은,
상기 제1 영역, 상기 제2 영역 또는 상기 하우징의 측면에 부착된 상기 입력 장치로 전력을 전송하는 전자 장치. In the first paragraph,
The above coil,
An electronic device for transmitting power to said first area, said second area or said input device attached to a side of said housing.
상기 코일은,
상기 제1 영역의 일면에 부착된 상기 입력 장치로 전력을 전송하는 제1 코일(451);
상기 제2 영역의 일면에 부착된 상기 입력 장치로 전력을 전송하는 제2 코일(452); 및
상기 제1 하우징의 측면에 부착된 상기 입력 장치로 전력을 전송하는 제3 코일(453)을 포함하는 전자 장치. In the first paragraph,
The above coil,
A first coil (451) for transmitting power to the input device attached to one side of the first region;
A second coil (452) for transmitting power to the input device attached to one side of the second region; and
An electronic device comprising a third coil (453) for transmitting power to the input device attached to the side of the first housing.
상기 코일은,
상기 제1 코일, 상기 제2 코일 및 상기 제3 코일이 배치되며, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제1 하우징의 측면과 각각 평행하게 연장되도록 적어도 일부에서 구부러지는 연성 인쇄 회로 기판(454)을 더 포함하며,
상기 제1 코일은, 상기 제1 영역의 타면에 배치되며,
상기 제2 코일은, 상기 제2 영역의 타면에 배치되며,
상기 제3 코일은, 상기 제1 하우징의 측면에서 상기 전자 장치 내부를 향하는 면에 배치되는 전자 장치. In Article 6,
The above coil,
The first coil, the second coil and the third coil are arranged, and further includes a flexible printed circuit board (454) that is bent at least in a portion so as to extend parallel to the side surfaces of the first region, the second region and the first housing, respectively.
The above first coil is arranged on the other side of the first region,
The second coil is arranged on the other side of the second region,
An electronic device wherein the third coil is disposed on a side of the first housing facing the inside of the electronic device.
프로세서(120)를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 제1 코일, 상기 제2 코일 및 상기 제3 코일의 임피던스 변화에 기초하여 상기 전자 장치에서 상기 입력 장치가 부착된 위치를 인식하도록 설정된 전자 장치. In Article 7,
It further includes a processor (120),
The above processor,
An electronic device configured to recognize a position to which the input device is attached based on changes in impedance of the first coil, the second coil, and the third coil.
상기 프로세서는,
상기 입력 장치가 부착된 위치가 상기 제1 영역의 일면에 대응한다고 인식한 경우, 상기 제1 코일을 통해 상기 입력 장치로 전력을 전송하도록 설정되고,
상기 입력 장치가 부착된 위치가 상기 제2 영역의 일면에 대응한다고 인식한 경우, 상기 제2 코일을 통해 상기 입력 장치로 전력을 전송하도록 설정되고,
상기 입력 장치가 부착된 위치가 상기 제1 하우징의 측면에 대응한다고 인식한 경우, 상기 제3 코일을 통해 상기 입력 장치로 전력을 전송하도록 설정된 전자 장치. In Article 8,
The above processor,
When it is recognized that the position to which the input device is attached corresponds to one side of the first area, power is set to be transmitted to the input device through the first coil,
When it is recognized that the position to which the input device is attached corresponds to one side of the second area, power is set to be transmitted to the input device through the second coil,
An electronic device configured to transmit power to the input device through the third coil when the electronic device recognizes that the location where the input device is attached corresponds to a side of the first housing.
상기 제1 영역은,
상기 입력 장치가 상기 제1 영역에 배치되었음을 인식하는 제1 부착 감지 영역(2321)을 포함하며,
상기 제2 영역은,
상기 입력 장치가 상기 제2 영역에 배치되었음을 인식하는 제2 부착 감지 영역(2421)을 포함하는 전자 장치. In the first paragraph,
The above first area is,
A first attachment detection area (2321) for recognizing that the input device has been placed in the first area,
The second area above is,
An electronic device comprising a second attachment detection area (2421) for recognizing that the input device has been placed in the second area.
프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 영역에 상기 입력 장치가 부착된 상태에서, 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면 사이의 각도가 지정된 각도 이하로 판단되면, 상기 디스플레이를 통해 사용자에게 알림을 표시하도록 설정된 전자 장치.In the first paragraph,
Further comprising a processor (120),
The above processor,
An electronic device set to display a notification to a user through the display when the angle between one side of the first housing and one side of the second housing is determined to be less than a specified angle while the input device is attached to the first area.
프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 영역에 상기 입력 장치가 부착된 상태에서, 상기 제1 하우징의 일면과 상기 제2 하우징의 일면 사이의 각도가 지정된 각도 이상으로 판단되면, 상기 디스플레이를 통해 사용자에게 알림을 표시하도록 설정된 전자 장치.In the first paragraph,
Further comprising a processor (120),
The above processor,
An electronic device set to display a notification to a user through the display when the angle between one side of the first housing and one side of the second housing is determined to be greater than a specified angle while the input device is attached to the second area.
프로세서(120);
상기 제1 하우징의 측면에 형성되는 복수 개의 안테나(295); 및
상기 복수 개의 안테나 사이에 위치하는 안테나 분절부(290)를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치에 상기 입력 장치가 부착되었는지 여부를 인식하고,
상기 전자 장치에서 상기 입력 장치가 부착된 위치를 확인하고,
상기 입력 장치가 상기 제1 하우징의 측면에 부착된 경우, 상기 안테나의 임피던스를 변경하는 전자 장치. In the first paragraph,
Processor (120);
A plurality of antennas (295) formed on the side of the first housing; and
It further includes an antenna segment (290) positioned between the above multiple antennas,
The above processor,
Recognize whether said input device is attached to said electronic device,
In the above electronic device, determine the location where the input device is attached,
An electronic device for changing the impedance of the antenna when the input device is attached to the side of the first housing.
상기 전자 장치와 외부 장치가 물리적으로 연결되는 연결 장치(1270)를 더 포함하는 전자 장치. In the first paragraph,
An electronic device further comprising a connecting device (1270) through which the electronic device and an external device are physically connected.
상기 자성체는,
상기 연결 장치의 일 방향에 배치되는 제1 자성체(1261)와 상기 연결 장치의 타 방향에 배치되는 제2 자성체(1262)를 포함하며,
상기 코일은,
상기 제1 자성체를 기준으로 상기 연결 장치가 위치한 방향의 반대 방향에 배치되는 제1 코일(1251); 및
상기 제2 자성체를 기준으로 상기 연결 장치가 위치한 방향의 반대 방향에 배치되는 제2 코일(1252)을 포함하는 전자 장치. In Article 14,
The above magnetic material,
It includes a first magnetic body (1261) arranged in one direction of the above connecting device and a second magnetic body (1262) arranged in the other direction of the above connecting device.
The above coil,
A first coil (1251) arranged in the opposite direction to the direction in which the connecting device is located based on the first magnetic body; and
An electronic device including a second coil (1252) arranged in an opposite direction to the direction in which the connecting device is located based on the second magnetic body.
제1 하우징(210);
상기 제1 하우징과 폴딩축(F)을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220);
상기 제1 하우징의 일면 및 상기 제2 하우징의 일면에 배치되며, 접힘 가능한 제1 디스플레이(230);
상기 제1 하우징의 타면에 배치되는 제2 디스플레이(240);
상기 제1 하우징에 부착되는 입력 장치(300);
상기 입력 장치를 상기 제1 하우징에 부착시키는 자성체(260); 및
상기 입력 장치로 전력을 전송하는 코일(250)을 포함하며,
상기 제1 하우징은,
상기 제1 하우징의 일면 및 상기 제1 하우징의 타면과 수직하며, 상기 폴딩축과 평행하게 형성된 상기 제1 하우징의 측면의 적어도 일부에 비도전 영역(211)을 포함하며,
상기 자성체 및 상기 코일은, 상기 제1 하우징의 측면, 상기 제1 디스플레이의 제1 영역(232A) 및 상기 제1 영역의 반대 편에 위치한 상기 제2 디스플레이의 제2 영역(242A)에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치되며,
상기 코일은,
상기 비도전 영역과 중첩되는 위치에 배치되며,
상기 입력 장치는,
상기 제1 하우징의 측면, 상기 제1 영역, 또는 상기 제2 영역에 배치되는 전자 장치. In electronic devices,
First housing (210);
A second housing (220) that is rotatably connected to the first housing and the folding axis (F);
A foldable first display (230) arranged on one side of the first housing and one side of the second housing;
A second display (240) arranged on the other side of the first housing;
An input device (300) attached to the first housing;
A magnetic body (260) that attaches the input device to the first housing; and
It includes a coil (250) that transmits power to the above input device,
The above first housing,
A non-conductive region (211) is included on at least a part of a side surface of the first housing formed perpendicular to one side of the first housing and the other side of the first housing and parallel to the folding axis.
The above magnet and the coil are arranged in a space surrounded by a side surface of the first housing, a first area (232A) of the first display, and a second area (242A) of the second display located opposite the first area.
The above coil,
It is placed in a position overlapping the above non-challenged area,
The above input device,
An electronic device disposed on a side of the first housing, the first region, or the second region.
상기 입력 장치는,
상기 자성체와 인력이 작용하는 부착 자성체(320); 및
상기 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일(310)을 포함하는 전자 장치. In Article 16,
The above input device,
Attached magnetic body (320) that exerts an attractive force on the above magnetic body; and
An electronic device including a receiving coil (310) that receives power from the coil.
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 각각,
상기 제1 하우징의 측면과 수직하게 연결되는 전자 장치.In Article 16,
The first area and the second area are, respectively,
An electronic device connected vertically to the side of the first housing.
상기 코일은,
상기 제1 영역의 일면에 부착된 상기 입력 장치로 전력을 전송하는 제1 코일(451);
상기 제2 영역의 일면에 부착된 상기 입력 장치로 전력을 전송하는 제2 코일(452); 및
상기 제1 하우징의 측면에 부착된 상기 입력 장치로 전력을 전송하는 제3 코일(453)을 포함하는 전자 장치. In Article 16,
The above coil,
A first coil (451) for transmitting power to the input device attached to one side of the first region;
A second coil (452) for transmitting power to the input device attached to one side of the second region; and
An electronic device comprising a third coil (453) for transmitting power to the input device attached to the side of the first housing.
상기 코일은,
상기 제1 코일, 상기 제2 코일 및 상기 제3 코일이 배치되며, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제1 하우징의 측면과 각각 평행하게 연장되도록 적어도 일부에서 구부러지는 연성 인쇄 회로 기판(454)을 더 포함하며,
상기 제1 코일은, 상기 제1 영역의 타면에 배치되며,
상기 제2 코일은, 상기 제2 영역의 타면에 배치되며,
상기 제3 코일은, 상기 제1 하우징의 측면에서 상기 전자 장치 내부를 향하는 면에 배치되는 전자 장치. In Article 19,
The above coil,
The first coil, the second coil and the third coil are arranged, and further includes a flexible printed circuit board (454) that is bent at least in a portion so as to extend parallel to the side surfaces of the first region, the second region and the first housing, respectively.
The above first coil is arranged on the other side of the first region,
The second coil is arranged on the other side of the second region,
An electronic device wherein the third coil is disposed on a side of the first housing facing the inside of the electronic device.
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| EP24788978.5A EP4675393A4 (en) | 2023-04-10 | 2024-04-09 | ELECTRONIC DEVICE WITH COIL AND MAGNETIC MATERIAL |
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| US19/334,358 US20260019486A1 (en) | 2023-04-10 | 2025-09-19 | Electronic apparatus comprising coil and magnetic material |
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2023
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
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| PG1501 | Laying open of application |