KR20240144160A - Laminated polyester film - Google Patents
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Abstract
폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 수지 조성물을 사용해서 형성된 수지층을 구비하는 적층 폴리에스테르 필름으로서, 이하의 (1) 내지 (3)의 요건을 모두 충족하는 적층 폴리에스테르 필름이다. (1) 상기 수지층이 요철 구조를 갖는 것. (2) 상기 수지 조성물이 하기 화합물 (A) 및 (B)를 포함하는 것. (A) 저극성 화합물 (B) 결합제 수지 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 (3) 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))이 76% 이하인 것. 박막이라도 미세한 요철 구조를 형성할 수 있고, 롤상으로 필름을 권취할 때 등에 있어서의 취급성이 우수한 적층 폴리에스테르 필름을 제공할 수 있다.A laminated polyester film comprising a polyester film and a resin layer formed using a resin composition on at least one side of the polyester film, wherein the laminated polyester film satisfies all of the following requirements (1) to (3). (1) The resin layer has a roughened structure. (2) The resin composition contains the following compounds (A) and (B). (A) A low-polarity compound. (B) At least one compound selected from the group consisting of a binder resin and a crosslinking agent. (3) A roughness curve at a cut level of 80% of the surface of the resin layer has a load length ratio (Rmr(80)) of 76% or less as measured with a scanning probe microscope. A laminated polyester film which can form a fine roughened structure even in a thin film and has excellent handleability when winding the film into a roll shape, etc. can be provided.
Description
본 발명은 적층 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated polyester film.
폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이나 폴리에틸렌나프탈레이트 필름으로 대표되는 폴리에스테르 필름은 기계적 특성, 치수 안정성, 평탄성, 내열성, 내약품성, 광학 특성 등이 우수한 특성을 갖고, 코스트 퍼포먼스가 우수하기 때문에, 각종 용도로 사용되고 있다.Polyester films, represented by polyethylene terephthalate films and polyethylene naphthalate films, have excellent mechanical properties, dimensional stability, flatness, heat resistance, chemical resistance, optical properties, etc., and are used for various purposes because they have excellent cost performance.
또한, 폴리에스테르 필름은, 필름 표면의 평활성을 이용하여, 적층 세라믹 콘덴서의 그린 시트를 성형하기 위한 이형 필름이나, 층간 절연 수지 이형용 기재, 드라이 필름 레지스트용 기재 등, 각종 용도에 적합하게 사용되고 있다.In addition, polyester films are suitably used for various purposes, such as release films for forming green sheets of laminated ceramic capacitors, base materials for interlayer insulating resin release, and base materials for dry film resist, by utilizing the smoothness of the film surface.
상기 용도를 비롯한, 우수한 표면 평활성을 갖는 시트 성형용 폴리에스테르 필름은, 롤상으로 권취한 경우, 주름이 없고, 롤 외관이 양호한 것이 필요해진다.For the above-mentioned purposes, a polyester film for sheet forming with excellent surface smoothness is required to be wrinkle-free and have a good roll appearance when wound into a roll.
그러나, 표면 평활성을 높게 하면, 미끄럼성이 저하됨과 함께, 롤상으로 감을 때나 롤로부터 풀어낼 때의 공기 빠짐이 나빠지기 때문에, 권취 어긋남이나 블로킹이 발생해서 핸들링성이 저하된다.However, if the surface smoothness is increased, the slipperiness is reduced and air escape when winding or unwinding from a roll is poor, so winding misalignment or blocking occurs and handling is reduced.
특히, 근년 생산성 향상에 수반하여, 폴리에스테르 필름의 박막 장척화가 더욱 진행되는 경향이 있어, 보다 고도의 레벨로의 롤 외관 품질이 요구된다.In particular, with the recent increase in productivity, the trend toward thinner polyester films has been further progressing, and thus roll appearance quality at a higher level is required.
그래서, 핸들링성을 확보하기 위해서, 평활면이 아닌 측(배면측)은 입자의 혼련에 의해 평활면측에 비해서 거칠게 설계되는 경우가 있다(예를 들어 특허문헌 1).Therefore, in order to secure handleability, the non-smooth side (back side) is sometimes designed to be rougher than the smooth side due to particle mixing (e.g., patent document 1).
또한, 특허문헌 2에는, 상기 배면측으로서, 해도 구조에 의해 오목부가 형성되고, 산술 평균 조도(Ra)가 10 내지 80㎚인 표면을 갖는 배면 수지층이 개시되어 있다.In addition, patent document 2 discloses a back resin layer having a surface in which a concave portion is formed by a sea-level structure as the back surface and an arithmetic mean roughness (Ra) of 10 to 80 nm.
그런데, 특허문헌 3 및 4에는 상분리에 의한 요철층을 갖는 적층 필름이 개시되어 있다.However, patent documents 3 and 4 disclose a laminated film having a roughened layer by phase separation.
그러나, 특허문헌 1에 개시된 바와 같은 종래의 입자 혼련형 필름의 제법으로는, 요철 형성의 제어가 어려워, 미세한 요철 구조의 형성은 곤란했다.However, with the conventional particle-mixed film manufacturing method disclosed in Patent Document 1, it was difficult to control the formation of irregularities, and thus formation of a fine irregular structure was difficult.
또한, 특허문헌 2 내지 4에 개시된 필름에서는, 미세한 요철 구조라고는 하기 어렵거나, 요철을 갖는 층이 두껍다고 하는 문제가 있었다.In addition, in the films disclosed in patent documents 2 to 4, there was a problem that it was difficult to say that there was a fine uneven structure, or that the layer having the unevenness was thick.
보다 상세히는, 미세한 요철 구조가 아니었던 경우에는, 롤상으로 권취할 때 주름이 들어가기 쉬워져서, 롤 외관이 손상되는 경우가 있었다.More specifically, in cases where there was no fine roughness structure, wrinkles were likely to appear when winding into a roll, resulting in damage to the roll's appearance.
또한, 요철을 갖는 층이 두꺼운 경우에는, 경화 수축에 의한 컬 발생 등에 의해 평면성이 손상되는 경우가 있고, 폴리에스테르 필름의 박막 장척화에는 부적합한 경우가 있었다.In addition, in cases where the layer having the unevenness is thick, there are cases where the flatness is damaged due to curling caused by curing shrinkage, and it is not suitable for thin film elongation of polyester film.
그래서, 본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 해결 과제는 박막이라도 미세한 요철 구조를 형성할 수 있고, 롤상으로 필름을 권취할 때 등에 있어서의 취급성이 우수한 적층 폴리에스테르 필름을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and the problem to be solved is to provide a laminated polyester film which can form a fine rough structure even in a thin film and has excellent handling properties when winding the film into a roll shape, etc.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 다음 구성을 가짐으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.The inventors of the present invention, after careful examination, have found that the above problem can be solved by having the following configuration.
본 발명은 이하의 양태를 갖는다.The present invention has the following aspects.
[1] 폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 수지 조성물에 의해 형성된 수지층을 구비하는 적층 폴리에스테르 필름으로서, 이하의 (1) 내지 (3)의 요건을 모두 충족하는 적층 폴리에스테르 필름.[1] A laminated polyester film comprising a polyester film and a resin layer formed by a resin composition on at least one side of the polyester film, wherein the laminated polyester film satisfies all of the requirements of (1) to (3) below.
(1) 상기 수지층이 요철 구조를 갖는 것.(1) The above resin layer has a rough structure.
(2) 상기 수지 조성물이 하기 화합물 (A) 및 (B)를 포함하는 것.(2) The resin composition comprises the following compounds (A) and (B).
(A) 저극성 화합물(A) Low polarity compound
(B) 결합제 수지 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상(B) At least one selected from the group consisting of a binder resin and a crosslinking agent
(3) 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))이 76% 이하인 것.(3) The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cutting level of 80% of the surface of the resin layer as measured by a scanning probe microscope is 76% or less.
[2] 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 절단 레벨 50%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(50))이 60% 이하인, 상기 [1]에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[2] A laminated polyester film as described in [1], wherein the load length ratio (Rmr(50)) of the roughness curve at a cut level of 50% of the surface of the resin layer as measured by a scanning probe microscope is 60% or less.
[3] 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 산술 평균 조도(Ra)가 20㎚ 이상인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[3] A laminated polyester film as described in [1] or [2], wherein the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the resin layer is 20 nm or more as measured by a scanning probe microscope.
[4] 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 십점 평균 조도(Rzjis)가 70㎚ 이상인, 상기 [1] 내지 [3]의 어느 하나에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[4] A laminated polyester film according to any one of [1] to [3], wherein the ten-point average roughness (Rzjis) of the surface of the resin layer as measured by a scanning probe microscope is 70 nm or more.
[5] 공기 누설 지수가 130,000초 이하인, 상기 [1] 내지 [4]의 어느 하나에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[5] A laminated polyester film according to any one of [1] to [4] above, having an air leakage index of 130,000 seconds or less.
[6] 상기 저극성 화합물이 왁스 및 장쇄 알킬기 함유 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는, 상기 [1] 내지 [5]의 어느 하나에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[6] A laminated polyester film according to any one of [1] to [5], wherein the low-polarity compound comprises at least one selected from the group consisting of wax and long-chain alkyl group-containing compounds.
[7] 상기 결합제 수지가 (메트)아크릴 수지, 폴리비닐알코올 및 이온 도전성의 고분자 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는, 상기 [1] 내지 [6]의 어느 하나에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[7] A laminated polyester film according to any one of [1] to [6], wherein the binder resin comprises at least one selected from the group consisting of (meth)acrylic resin, polyvinyl alcohol, and ion-conductive polymer compounds.
[8] 상기 가교제가 멜라민 화합물 및 옥사졸린 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는, 상기 [1] 내지 [7]의 어느 하나에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[8] A laminated polyester film according to any one of [1] to [7], wherein the crosslinking agent comprises at least one selected from the group consisting of a melamine compound and an oxazoline compound.
[9] 상기 수지 조성물이 화합물 (C)로서 가교 촉매를 포함하는, 상기 [1] 내지 [8]의 어느 하나에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[9] A laminated polyester film according to any one of [1] to [8], wherein the resin composition comprises a crosslinking catalyst as compound (C).
[10] 상기 수지 조성물이 화합물 (D)로서 미립자를 포함하는, 상기 [1] 내지 [9]의 어느 하나에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[10] A laminated polyester film according to any one of [1] to [9], wherein the resin composition comprises fine particles as a compound (D).
[11] 적층 세라믹 콘덴서의 제조 공정에 있어서, 세라믹 그린 시트의 지지체로서 사용되는, 상기 [1] 내지 [10]의 어느 것에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.[11] A laminated polyester film as described in any one of [1] to [10], used as a support for a ceramic green sheet in a manufacturing process of a laminated ceramic capacitor.
본 발명에 따르면, 박막이라도 미세한 요철 구조를 형성할 수 있고, 롤상으로 필름을 권취할 때 등에 있어서의 취급성이 우수한 적층 폴리에스테르 필름이 제공된다.According to the present invention, a laminated polyester film is provided which can form a fine rough structure even in a thin film and has excellent handling properties when winding the film into a roll shape, etc.
또한, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층 표면이 미세한 요철 구조를 갖기 때문에, 예를 들어 시트 성형용으로서 사용하면, 매우 고평활한 필름을 롤상으로 권취할 때에도, 양호한 권취성을 발휘하고, 주름이 발생하기 어려워진다고 하는 이점이 있다.In addition, since the laminated polyester film of the present invention has a fine uneven structure on the surface of the resin layer, when used for sheet molding, for example, there is an advantage in that even when a very smooth film is wound into a roll, it exhibits good windability and wrinkles are unlikely to occur.
또한, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층을 박막으로 할 수 있는 점에서, 폴리에스테르 필름의 박막 장척화에도 대응 가능하고, 가공 시에 있어서의 제품 롤의 전환 빈도 저감에 의한 생산성 향상에 기여할 수 있다.In addition, since the laminated polyester film of the present invention can form a resin layer into a thin film, it can also respond to the thin film elongation of the polyester film, and can contribute to the improvement of productivity by reducing the frequency of product roll switching during processing.
도 1은 실시예 1-1의 수지층을 주사형 프로브 현미경으로 관찰한 화상이다.Figure 1 is an image of the resin layer of Example 1-1 observed using a scanning probe microscope.
이어서, 본 발명의 실시 형태의 일례에 대해서 설명한다. 단, 본 발명은 다음에 설명하는 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.Next, an example of an embodiment of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the embodiment described below.
본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이라고 하는 표현을 사용하는 경우, 「(메트)아크릴」은 「아크릴」 및 「메타크릴」의 한쪽 또는 양쪽을 의미하는 것으로 한다. 또한, 마찬가지로 「(메트)아크릴산」은 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 한쪽 또는 양쪽, 「(메트)아크릴레이트」는 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 한쪽 또는 양쪽, 「(메트)아크릴로일」은 「아크릴로일」 및 「메타크릴로일」의 한쪽 또는 양쪽을 의미하는 것으로 한다. 그 외에 대해서도, 상기와 마찬가지이다.In this specification, when the expression "(meth)acryl" is used, "(meth)acryl" means one or both of "acrylic" and "methacrylic". In addition, similarly, "(meth)acrylic acid" means one or both of "acrylic acid" and "methacrylic acid", "(meth)acrylate" means one or both of "acrylate" and "methacrylate", and "(meth)acryloyl" means one or both of "acryloyl" and "methacryloyl". The same applies to other terms as above.
<<<적층 폴리에스테르 필름>>><<<Laminated polyester film>>>
본 발명의 적층 폴리에스테르 필름(이하, 「본 적층 폴리에스테르 필름」이라고도 칭한다)은, 폴리에스테르 필름(이하, 「본 폴리에스테르 필름」이라고도 칭한다)과, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 수지 조성물에 의해 형성된 수지층(이하, 「본 수지층」이라고도 칭한다)을 구비한다.The laminated polyester film of the present invention (hereinafter also referred to as “the laminated polyester film”) comprises a polyester film (hereinafter also referred to as “the polyester film”) and a resin layer formed by a resin composition on at least one side of the polyester film (hereinafter also referred to as “the resin layer”).
본 적층 폴리에스테르 필름의 적층 구성으로서는, 폴리에스테르 필름의 편면측에 수지층을 형성하고, 다른 쪽 면측은 폴리에스테르 필름의 표면을 그대로 한 구성이어도 되고, 해당 다른 쪽 면측으로 다른 층을 형성해서 이루어지는 구성이어도 된다.As for the laminated configuration of the present laminated polyester film, it may be a configuration in which a resin layer is formed on one side of the polyester film and the other side has the surface of the polyester film as it is, or it may be a configuration in which another layer is formed on the other side.
또한, 폴리에스테르 필름의 양면측으로 수지층을 형성해서 이루어지는 구성이어도 된다.Additionally, it may be a configuration formed by forming a resin layer on both sides of a polyester film.
또한, 수지층을 폴리에스테르 필름 위에 직접 형성해도 되지만, 폴리에스테르 필름과 수지층 사이에 다른 층을 마련해도 된다.Additionally, the resin layer may be formed directly on the polyester film, but another layer may be provided between the polyester film and the resin layer.
<<폴리에스테르 필름>><<Polyester film>>
본 폴리에스테르 필름은 본 적층 폴리에스테르 필름의 기재로서의 역할을 하는 것이다. 본 폴리에스테르 필름은 단층 구조이거나 다층 구조여도 된다. 본 폴리에스테르 필름이 다층 구조인 경우, 본 폴리에스테르 필름은 2층 구조, 3층 구조 등이어도 되고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한, 4층 또는 그 이상의 다층이어도 되고, 층수는 특별히 한정되지 않는다.This polyester film serves as a substrate of this laminated polyester film. This polyester film may have a single-layer structure or a multilayer structure. When this polyester film has a multilayer structure, this polyester film may have a two-layer structure, a three-layer structure, etc., and as long as it does not deviate from the gist of the present invention, it may have four or more multilayers, and the number of layers is not particularly limited.
또한, 본 폴리에스테르 필름이 2층 이상의 다층 구조인 경우, 2종 3층, 3종 3층이 특히 바람직하다. 본 폴리에스테르 필름은 다층 구조인 경우, 중간층의 양면에 표층이 마련된 구조를 갖는 것도 바람직하다.In addition, when the polyester film has a multilayer structure of two or more layers, 2-layer and 3-layer, or 3-layer and 3-layer, is particularly preferable. When the polyester film has a multilayer structure, it is also preferable to have a structure in which surface layers are provided on both sides of the middle layer.
특히, 본 적층 폴리에스테르 필름의 평활성을 이용하는 경우, 본 폴리에스테르 필름의 적어도 편면은 평활성이 우수한 면인 것이 바람직하다. 이러한 설계의 방법으로서는, 예를 들어 본 폴리에스테르 필름을 단층, 2종 3층 및 3종 3층 구조로서 본 폴리에스테르 필름의 양쪽 면을 평활성이 우수한 상태로 설계하는 방법이나, 본 폴리에스테르 필름을 3종 3층 구조로서 본 폴리에스테르 필름의 한쪽 면을 평활성이 우수한 상태로 하고, 다른 한쪽 면을 다른 조도로 설계하는 방법을 들 수 있다.In particular, when utilizing the smoothness of the present laminated polyester film, it is preferable that at least one side of the present polyester film is a side having excellent smoothness. As a method of such design, for example, a method may be given in which the present polyester film is designed to have excellent smoothness on both sides as a single-layer, two-type three-layer, or three-type three-layer structure, or a method in which the present polyester film is designed to have excellent smoothness on one side as a three-type three-layer structure, and the other side as having a different roughness.
또한, 본 폴리에스테르 필름은, 비연신 필름(시트)이거나 연신 필름이어도 된다. 그 중에서도, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신된 연신 필름인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 역학 특성의 밸런스나 평면성이 우수한 점에서, 2축 연신 필름인 것이 보다 바람직하다.In addition, the polyester film may be a non-stretched film (sheet) or a stretched film. Among these, a stretched film stretched in one or two directions is preferable. Among these, a biaxially stretched film is more preferable in terms of excellent balance of mechanical properties and flatness.
<폴리에스테르><Polyester>
본 폴리에스테르 필름의 원료인 폴리에스테르는, 주쇄에 연속해서 에스테르 결합을 갖는 고분자 화합물을 말하며, 호모 폴리에스테르이거나 공중합 폴리에스테르여도 된다. 구체적으로는, 디카르복실산 성분과 디올 성분을 중축합 반응시킴으로써 얻어지는 폴리에스테르를 들 수 있다. 또한, 디카르복실산 성분을 100몰%로 했을 때, 방향족 디카르복실산 또는 지방족 디카르복실산을 50몰%보다 많이 함유하는 폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하다.The polyester, which is the raw material of this polyester film, refers to a polymer compound having a continuous ester bond in the main chain, and may be a homopolyester or a copolymer polyester. Specifically, a polyester obtained by polycondensation reaction of a dicarboxylic acid component and a diol component can be mentioned. In addition, when the dicarboxylic acid component is 100 mol%, it is preferable to use a polyester containing more than 50 mol% of an aromatic dicarboxylic acid or an aliphatic dicarboxylic acid.
상기 디카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산 및 4,4'-디페닐술폰디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산이나, 예를 들어 아디프산, 수베르산, 세바스산, 다이머산, 도데칸디온산, 시클로헥산디카르복실산 및 이들 에스테르 유도체 등의 지방족 디카르복실산을 들 수 있다.As the above dicarboxylic acid component, examples thereof include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 4,4'-diphenyletherdicarboxylic acid, and 4,4'-diphenylsulfonedicarboxylic acid, and aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, suberic acid, sebacic acid, dimer acid, dodecanedioic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, and ester derivatives thereof.
상기 디올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-헥산디메탄올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 2,2-비스(4-히드록시에톡시페닐)프로판, 이소소르베이트 및 스피로글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the above diol component include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-hexanedimethanol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyalkylene glycol, 2,2-bis(4-hydroxyethoxyphenyl)propane, isosorbate, and spiroglycol.
상기 폴리에스테르가 호모 폴리에스테르인 경우, 방향족 디카르복실산과 지방족 디올을 중축합시켜서 얻어지는 것이 바람직하다. 방향족 디카르복실산으로서는, 바람직하게는 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등을 들 수 있고, 지방족 디올로서는, 바람직하게는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 및 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. 대표적인 호모 폴리에스테르로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 등을 예시할 수 있고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다.When the above polyester is a homopolyester, it is preferably obtained by condensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic diol. As the aromatic dicarboxylic acid, preferably terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, etc. can be mentioned, and as the aliphatic diol, preferably ethylene glycol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, etc. can be mentioned. Representative homopolyesters include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN), etc., and polyethylene terephthalate is preferable.
한편, 공중합 폴리에스테르는, 예를 들어 디카르복실산 성분과 지방족 디올의 중축합 폴리머인 것이 바람직하다. 디카르복실산 성분으로서는, 바람직하게는 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 아디프산, 세바스산 및 옥시카르복실산(예를 들어, p-옥시벤조산 등) 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다. 또한, 지방족 디올로서는, 바람직하게는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 및 네오펜틸글리콜 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다. 공중합 폴리에스테르는, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산을 포함하고, 지방족 디올로서 에틸렌글리콜을 포함하는 것이 보다 바람직하다.Meanwhile, the copolyester is preferably a polycondensation polymer of a dicarboxylic acid component and an aliphatic diol, for example. As the dicarboxylic acid component, preferably one or more kinds of isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and oxycarboxylic acid (for example, p-oxybenzoic acid, etc.) can be mentioned. In addition, as the aliphatic diol, preferably one or more kinds of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and neopentyl glycol can be mentioned. It is more preferable that the copolyester contains terephthalic acid as the dicarboxylic acid component and ethylene glycol as the aliphatic diol.
상기 폴리에스테르가 공중합 폴리에스테르의 경우에는, 30몰% 이하의 제3 성분을 함유한 공중합체인 것이 바람직하다. 제3 성분이란, 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산 성분의 주성분(즉, 가장 함유량이 많은 성분)이 되는 화합물과, 디올 성분의 주성분이 되는 화합물 이외의 성분이며, 예를 들어 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트에서는 테레프탈산 및 에틸렌글리콜 이외의 성분이다.In the case where the above polyester is a copolymer polyester, it is preferable that it is a copolymer containing 30 mol% or less of a third component. The third component is a component other than a compound that is a main component (i.e., a component with the largest content) of the dicarboxylic acid component constituting the polyester and a compound that is a main component of the diol component, and for example, in copolymerized polyethylene terephthalate, it is a component other than terephthalic acid and ethylene glycol.
또한, 공중합 폴리에스테르는, 디카르복실산 성분 및 지방족 디올 이외의 이관능성 화합물 유래의 구성 단위를 포함해도 된다. 디카르복실산 성분 및 지방족 디올 이외의 이관능성 화합물 유래의 구성 단위는, 폴리에스테르를 구성하는 전체 구성 단위의 총 몰에 대하여, 바람직하게는 20몰% 이하, 보다 바람직하게는 10몰% 이하이다. 이관능성 화합물로서는, 각종 히드록시카르복실산, 방향족 디올 등을 들 수 있다.In addition, the copolyester may contain a structural unit derived from a difunctional compound other than a dicarboxylic acid component and an aliphatic diol. The structural unit derived from a difunctional compound other than a dicarboxylic acid component and an aliphatic diol is preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, based on the total moles of all structural units constituting the polyester. Examples of the difunctional compound include various hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, and the like.
본 폴리에스테르 필름을 구성하는 전체 디카르복실산 성분 중의 테레프탈산 함유량은, 50몰% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70몰% 이상, 더욱 바람직하게는 90몰% 이상이다.The content of terephthalic acid among the total dicarboxylic acid components constituting the present polyester film is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and even more preferably 90 mol% or more.
또한, 본 폴리에스테르 필름을 구성하는 전체 디올 성분 중의 에틸렌글리콜 함유량은, 50몰% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70몰% 이상, 더욱 바람직하게는 90몰% 이상이다.In addition, the ethylene glycol content among the total diol components constituting the present polyester film is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and even more preferably 90 mol% or more.
또한, 테레프탈산 및 에틸렌글리콜의 함유량의 상한값은 100몰%이다.Additionally, the upper limit of the content of terephthalic acid and ethylene glycol is 100 mol%.
또한, 상기 폴리에스테르는 재생 폴리에스테르여도 되고, 바이오매스 유래의 폴리에스테르여도 된다.Additionally, the polyester may be a recycled polyester or a polyester derived from biomass.
<중축합 촉매><Polycondensation catalyst>
상기 폴리에스테르를 중축합할 때의 중축합 촉매로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들어 티타늄 화합물, 게르마늄 화합물, 안티몬 화합물, 망간 화합물, 알루미늄 화합물, 마그네슘 화합물 및 칼슘 화합물 등을 들 수 있다.There is no particular limitation as to the polycondensation catalyst used when polycondensing the above polyester, and any conventionally known compound can be used, and examples thereof include titanium compounds, germanium compounds, antimony compounds, manganese compounds, aluminum compounds, magnesium compounds, and calcium compounds.
이들 중에서는, 티타늄 화합물 및 안티몬 화합물의 적어도 어느 것이 바람직하고, 특히 티타늄 화합물을 사용해서 얻어지는 폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하다.Among these, at least one of a titanium compound and an antimony compound is preferable, and in particular, it is preferable to use a polyester obtained by using a titanium compound.
따라서, 본 폴리에스테르 필름은 티타늄 화합물 및 안티몬 화합물의 적어도 어느 것을 포함하는 것이 바람직하고, 티타늄 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.Therefore, it is preferable that the present polyester film contains at least one of a titanium compound and an antimony compound, and it is more preferable that it contains a titanium compound.
상기 티타늄 화합물을 사용함으로써, 결과적으로 안티몬 화합물의 사용량을 저감할 수 있기 때문에, 안티몬 화합물이 필름 표면에 석출하는 것에 의한 새로운 돌기 형성 리스크가 작아져서, 고도의 표면 평활성을 유지할 수 있다.By using the above titanium compound, the amount of antimony compound used can be reduced as a result, so the risk of new protrusion formation due to precipitation of the antimony compound on the film surface is reduced, and a high degree of surface smoothness can be maintained.
따라서, 특히 바람직한 형태로서는, 본 폴리에스테르 필름이 다층 구조인 경우에, 적어도 한쪽 표층을 구성하는 폴리에스테르가 티타늄 화합물을 사용하는 것을 들 수 있다.Therefore, as a particularly preferable form, when the polyester film has a multilayer structure, it can be mentioned that the polyester constituting at least one surface layer uses a titanium compound.
상기 표층 중의 티타늄 화합물에서 유래하는 티타늄 원소 함유량은 질량 기준으로, 3ppm 이상 40ppm 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 4ppm 이상 35ppm 이하이다. 또한, 표층이 안티몬 화합물 및 티타늄 화합물의 적어도 어느 것을 포함하는 경우, 표층에 있어서의 안티몬 원소 함유량은 0ppm 이상 100ppm 이하인 것이 바람직하다. 이러한 범위 내이면, 제조 효율을 저하시키지 않고, 촉매 기인의 이물을 저감화할 수 있다.The content of titanium element derived from the titanium compound in the surface layer is preferably 3 ppm or more and 40 ppm or less, and more preferably 4 ppm or more and 35 ppm or less, on a mass basis. In addition, when the surface layer contains at least one of an antimony compound and a titanium compound, the content of antimony element in the surface layer is preferably 0 ppm or more and 100 ppm or less. Within this range, foreign substances caused by the catalyst can be reduced without lowering the manufacturing efficiency.
또한, 생산성 및 비용의 관점에서, 표층 이외의 층을 구성하는 폴리에스테르는, 티타늄 화합물을 사용하지 않는 것도 바람직하다.In addition, from the viewpoint of productivity and cost, it is also desirable that the polyester constituting the layers other than the surface layer not use titanium compounds.
이상으로부터, 본 폴리에스테르 필름이 티타늄 화합물을 포함함으로써, 우수한 평활성을 갖는 폴리에스테르 필름으로 할 수 있다. 그런 다음에, 본 수지층을 구비한 적층 폴리에스테르 필름으로 하면, 본 적층 폴리에스테르 필름을 시트 성형용 등으로서 적합하게 사용할 수 있다.From the above, since the polyester film contains a titanium compound, it can be made into a polyester film having excellent smoothness. Then, when it is made into a laminated polyester film having the resin layer, the laminated polyester film can be suitably used for sheet forming, etc.
<고유 점도><Intrinsic viscosity>
본 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르의 고유 점도(IV)는 0.50dL/g이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.55dL/g 이상, 더욱 바람직하게는 0.60dL/g 이상이다. 이러한 범위이면, 혼련 중의 전단 응력이 증대함으로써 입자가 고분산하는 등의 이점이 있다. 또한, 해당 폴리에스테르의 고유 점도(IV)는, 예를 들어 1.00dL/g 이하이다.The intrinsic viscosity (IV) of the polyester constituting the present polyester film is preferably 0.50 dL/g or more, more preferably 0.55 dL/g or more, and even more preferably 0.60 dL/g or more. Within this range, there is an advantage such as increased shear stress during mixing, thereby highly dispersing the particles. In addition, the intrinsic viscosity (IV) of the polyester is, for example, 1.00 dL/g or less.
또한, 「본 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르의 고유 점도(IV)」는, 고유 점도(IV)가 다른 2종 이상의 폴리에스테르를 사용하는 경우에는, 이들 혼합 폴리에스테르의 고유 점도(IV)를 의미하는 것으로 한다.In addition, the “intrinsic viscosity (IV) of the polyester constituting the polyester film” refers to the intrinsic viscosity (IV) of the mixed polyester when two or more types of polyester having different intrinsic viscosities (IV) are used.
본 폴리에스테르 필름이 다층 구조인 경우에는, 표층을 구성하는 폴리에스테르의 고유 점도(IV)가 상기 범위인 것이 바람직하다.When the polyester film has a multilayer structure, it is preferable that the intrinsic viscosity (IV) of the polyester constituting the surface layer is within the above range.
<입자><Particle>
본 폴리에스테르 필름 중에는 입자를 함유시키는 것도 가능하다. 폴리에스테르 필름은 입자를 함유함으로써, 이활성이 부여되고, 또한 각 공정에서의 흠 발생을 방지하고, 취급성이 양호해진다.It is also possible to include particles in this polyester film. By including particles in the polyester film, the film is provided with lubricity, prevents the occurrence of flaws in each process, and improves handling properties.
본 폴리에스테르 필름 중에 함유시키는 입자의 종류는, 이활성을 부여 가능한 입자이면 특별히 한정되는 것이 아니고, 구체예로서는, 예를 들어 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 카올린, 산화 알루미늄, 산화티타늄 등의 무기 입자 외에, 가교 실리콘 수지 입자, 가교 아크릴 수지 입자, 가교 스티렌-아크릴 수지 입자, 가교 폴리에스테르 입자 등의 가교 고분자, 옥살산칼슘 및 이온 교환 수지 등의 유기 입자를 들 수 있다. 이들 중에서는, 유기 입자, 실리카, 산화 알루미늄 등이 바람직하다. 그 중에서도, 층을 단단하게 해서 필름 표면에의 흠집 발생을 방지하고, 평활성을 유지할 수 있다고 하는 관점에서는, 산화 알루미늄을 포함하는 것이 바람직하다.The type of particles contained in the present polyester film is not particularly limited as long as they are particles capable of imparting activity, and specific examples thereof include inorganic particles such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, and titanium oxide, as well as crosslinked polymers such as crosslinked silicone resin particles, crosslinked acrylic resin particles, crosslinked styrene-acrylic resin particles, and crosslinked polyester particles, and organic particles such as calcium oxalate and ion exchange resin. Among these, organic particles, silica, and aluminum oxide are preferable. Among these, from the viewpoint of hardening the layer, preventing scratches on the film surface, and maintaining smoothness, it is preferable to contain aluminum oxide.
또한, 폴리에스테르 제조 공정 중, 촉매 등의 금속 화합물의 일부를 침전, 미분산시킨 석출 입자를 사용할 수도 있다.In addition, during the polyester manufacturing process, precipitated particles in which a portion of a metal compound such as a catalyst is precipitated and finely dispersed may be used.
사용하는 입자의 형상에 관해서도 특별히 한정되는 것은 아니고, 구상, 괴상, 막대 형상, 편평상 등의 어느 것을 사용해도 된다.There is no particular limitation on the shape of the particles used, and any shape such as spherical, blocky, rod-shaped, or flat may be used.
또한, 그 경도, 비중, 색 등에 대해서도 특별히 제한은 없다. 이들 일련의 입자는 필요에 따라 2종류 이상을 병용해도 된다.In addition, there are no special restrictions on the hardness, specific gravity, color, etc. These series of particles may be used in combination of two or more types as needed.
또한, 사용하는 입자의 평균 입경은, 통상 5㎛ 이하, 바람직하게는 0.01 내지 3㎛, 보다 바람직하게는 0.02 내지 1㎛, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 0.5㎛의 범위이다. 5㎛ 이하이면, 필름의 표면 조도가 너무 거칠어지지 않고, 후공정에 있어서 수지층 및 수지층 이외의 각종 표면 기능층을 형성시키는 경우 등에 문제가 발생하지 않고 바람직하다. 또한, 평균 입경이 이러한 범위이면, 헤이즈가 낮게 억제되고, 본 적층 폴리에스테르 필름 전체로서 투명성을 확보하기 쉽다.In addition, the average particle size of the particles used is usually 5 ㎛ or less, preferably 0.01 to 3 ㎛, more preferably 0.02 to 1 ㎛, and even more preferably 0.03 to 0.5 ㎛. When it is 5 ㎛ or less, the surface roughness of the film does not become too rough, and problems do not occur in cases such as forming a resin layer and various surface functional layers other than the resin layer in a post-process, which is preferable. In addition, when the average particle size is in this range, the haze is suppressed low, and it is easy to secure transparency as the entire laminated polyester film.
또한, 입자의 평균 입경은 10개 이상의 입자를 주사형 전자 현미경(SEM) 관찰해서 입자의 직경을 측정하고, 그 평균값으로서 구할 수 있다. 그 때, 비구상 입자의 경우에는, 가장 긴 직경과 가장 짧은 직경의 평균값을 각 입자의 직경으로서 측정할 수 있다.In addition, the average particle diameter can be obtained by measuring the diameters of 10 or more particles by observing them with a scanning electron microscope (SEM) and taking the average value. In that case, in the case of non-spherical particles, the average value of the longest diameter and the shortest diameter can be measured as the diameter of each particle.
본 폴리에스테르 필름에 입자를 함유시키는 경우, 예를 들어 표층과 중간층을 마련하고, 표층에 입자를 함유시키는 것이 바람직하다. 또한, 3종 3층 구조 등에 의해 표리 이 설계로 하는 경우에는, 적어도 한쪽 표층만에 입자를 함유시키는 것도 가능하다.When containing particles in this polyester film, it is preferable to provide a surface layer and an intermediate layer, for example, and contain particles in the surface layer. Also, when the design is such that the front and back are different by a three-layer structure or the like, it is also possible to contain particles in at least one surface layer.
입자의 함유량은, 평균 입경에도 의존하지만, 입자를 함유하는 층에 있어서, 질량 기준으로, 통상 5000ppm 이하, 바람직하게는 3000ppm 이하, 보다 바람직하게는 1000ppm 이하이다. 입자를 함유하지 않는 경우, 혹은 입자의 함유량이 적은 경우, 미끄럼성을 충분히 부여할 수 없어, 폴리에스테르 필름의 투명성이 높아지지만, 미끄럼성이 불충분해지는 경우가 있다. 그 때문에, 후술하는 본 수지층을 적층시킴으로써, 미끄럼성을 향상시키는 등의 연구가 필요하다. 또한, 5000ppm 이하이면 폴리에스테르 필름의 투명성이 충분히 담보할 수 있다. 또한, 입자를 함유하는 층에 있어서, 입자의 함유량은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 50ppm 이상, 바람직하게는 100ppm 이상이다.The particle content, although it depends on the average particle diameter, is usually 5000 ppm or less, preferably 3000 ppm or less, and more preferably 1000 ppm or less, in terms of mass, in the layer containing particles. When no particles are contained or the particle content is small, sufficient slipperiness cannot be imparted, and although the transparency of the polyester film is increased, the slipperiness may be insufficient. Therefore, research is necessary to improve the slipperiness, such as by laminating the resin layer described later. In addition, when it is 5000 ppm or less, the transparency of the polyester film can be sufficiently secured. In addition, in the layer containing particles, the particle content is not particularly limited, and is, for example, 50 ppm or more, preferably 100 ppm or more.
후술하는 본 수지층은, 폴리에스테르 필름의 입자를 함유하는 층 상에 마련되어도 되고, 입자를 실질적으로 함유하지 않는 층 상에 마련되어도 된다. 또한, 폴리에스테르 필름에 있어서 본 수지층이 마련되는 면과는 반대측 면(반대면)을, 입자를 실질적으로 함유하지 않는 층으로 해도 되고, 입자를 함유하는 층으로 해도 된다. 본 발명에서는, 수지층이 마련되는 면 및 반대측 면의 양쪽을, 입자를 실질적으로 함유하지 않는 층으로 해도, 후술하는 요철 구조를 갖는 수지층에 의해 권취성 등을 양호하게 할 수 있다. 또한, 수지층이 마련되는 면 및 반대측 면 한쪽 또는 양쪽을, 입자를 함유하는 층으로 함으로써, 권취성이 한층 더 양호하게 하기 쉬워진다.The resin layer described later may be provided on a layer of a polyester film containing particles, or may be provided on a layer that does not substantially contain particles. In addition, the surface (opposite surface) opposite to the surface on which the resin layer is provided in the polyester film may be a layer that does not substantially contain particles, or may be a layer that does contain particles. In the present invention, even if both the surface on which the resin layer is provided and the opposite surface are layers that do not substantially contain particles, the windability, etc. can be improved by the resin layer having the uneven structure described later. In addition, by making one or both of the surface on which the resin layer is provided and the opposite surface a layer containing particles, the windability can be easily improved even further.
본 폴리에스테르 필름의 적어도 한쪽 표면에 우수한 평활성을 부여하는 경우에는, 평활면측의 표층에는, 입자를 함유해도 되고, 또는 입자를 실질적으로 함유하지 않아도 되지만, 매우 고평활한 필름으로 하는 경우에는, 실질적으로 입자를 함유하지 않는 것이 바람직하다.When providing excellent smoothness to at least one surface of the polyester film, the surface layer on the smooth surface side may contain particles, or may substantially not contain particles; however, when making a very highly smooth film, it is preferable that it contains substantially no particles.
또한, 「실질적으로 함유하지 않는다」란, 의도해서 함유하지 않는다고 하는 의미이며, 구체적으로는, 입자의 함유량(입자 농도)이 질량 기준으로 50ppm 미만, 보다 바람직하게는 40ppm 이하, 더욱 바람직하게는 30ppm 이하를 가리킨다.In addition, "substantially does not contain" means not containing intentionally, and specifically, it refers to a particle content (particle concentration) of less than 50 ppm by mass, more preferably 40 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less.
이 경우, 평활면측의 표층 상 및/또는 평활면의 반대면측의 표층 상에 본 수지층을 적층시킴으로써, 필름을 롤상으로 권취할 때의 핸들링성을 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 필름의 평활성을 유지하면서, 핸들링성을 향상시키는 관점에서는, 적어도 편측 면은 평활한 상태로 하고, 그 반대면측에 본 수지층을 적층시키는 것이 바람직하다.In this case, by laminating the resin layer on the surface layer of the smooth surface side and/or on the surface layer on the opposite side of the smooth surface side, the handling property when the film is wound into a roll shape can be improved. Among these, from the viewpoint of improving the handling property while maintaining the smoothness of the film, it is preferable to make at least one side smooth and to laminate the resin layer on the opposite side.
본 폴리에스테르 필름 중에 입자를 첨가하는 방법으로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 다층의 폴리에스테르 필름이면, 각 층을 구성하는 폴리에스테르를 제조하는 임의의 단계에 있어서 첨가할 수 있지만, 에스테르화 또는 에스테르 교환 반응 종료 후, 첨가하는 것이 바람직하다.There is no particular limitation on the method for adding particles to the polyester film, and any conventionally known method can be adopted. For example, in the case of a multilayer polyester film, the particles can be added at any stage of manufacturing the polyester constituting each layer, but it is preferable to add the particles after the esterification or ester exchange reaction is completed.
<기타><Other>
올리고머 성분의 석출량을 억제하기 위해서, 올리고머 성분의 함유량이 적은 폴리에스테르를 원료로 해서 필름을 제조해도 된다. 올리고머 성분의 함유량이 적은 폴리에스테르의 제조 방법으로서는, 다양한 공지된 방법을 사용할 수 있으며, 예를 들어 폴리에스테르 제조 후에 고상 중합하는 방법 등을 들 수 있다.In order to suppress the amount of precipitation of oligomer components, a film may be manufactured using polyester with a low content of oligomer components as a raw material. Various known methods can be used as a method for manufacturing polyester with a low content of oligomer components, and examples thereof include a method of solid-phase polymerization after polyester manufacturing.
또한, 본 폴리에스테르 필름을 3층 이상의 구성으로 하고, 본 폴리에스테르 필름의 표층을, 올리고머 성분의 함유량이 적은 폴리에스테르 원료를 사용한 층으로 하는 것으로, 올리고머 성분의 석출량을 억제해도 된다.In addition, by forming the polyester film into a composition of three or more layers and forming the surface layer of the polyester film into a layer using a polyester raw material having a low content of oligomer components, the amount of precipitation of oligomer components can be suppressed.
또한, 폴리에스테르는, 에스테르화 또는 에스테르 교환 반응을 한 후에, 또한 반응 온도를 높게 해서 감압 하에서 용해 중축합해서 얻어도 된다.In addition, polyester can be obtained by esterification or ester exchange reaction, and then by melt polycondensation under reduced pressure at a high reaction temperature.
또한, 본 폴리에스테르 필름 중에는, 상술한 입자 이외에 필요에 따라서 종래 공지된 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, 열 안정제, 윤활제, 염료, 안료 등을 첨가할 수 있다.In addition, in addition to the particles described above, conventionally known ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents, heat stabilizers, lubricants, dyes, pigments, etc. may be added to the polyester film as needed.
폴리에스테르 필름의 두께는, 필름으로서 제막 가능한 범위이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 기계적 강도, 핸들링성 및 생산성 등의 관점에서, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 19㎛ 이상, 특히 바람직하게는 25㎛ 이상이고, 그리고 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 125㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 80㎛ 이하, 특히 바람직하게는 50㎛ 이하이다.The thickness of the polyester film is not particularly limited as long as it is within a range that can be formed into a film, but from the viewpoints of mechanical strength, handleability, and productivity, it is preferably 1 µm or more, more preferably 10 µm or more, even more preferably 19 µm or more, and particularly preferably 25 µm or more, and preferably 200 µm or less, more preferably 125 µm or less, even more preferably 80 µm or less, and particularly preferably 50 µm or less.
<폴리에스테르 필름의 제조 방법><Method for manufacturing polyester film>
이어서, 본 폴리에스테르 필름의 제조예에 대해서 구체적으로 설명하지만, 이하의 제조예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 2축 연신 필름을 제조하는 경우, 먼저 설명한 폴리에스테르 원료의 건조된 펠릿을, 압출기 등의 용융 압출 장치를 사용해서 다이로부터 용융 시트로서 압출 회전 냉각 드럼 등의 냉각 롤로 냉각 고화해서 미연신 시트를 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우, 시트의 평면성을 향상시키기 위해서 시트와 냉각 롤의 밀착성을 높이는 것이 바람직하고, 정전 인가 밀착법 및/또는 액체 도포 밀착법이 바람직하게 채용된다.Next, a specific description will be given of manufacturing examples of the polyester film, but the present invention is not limited at all to the following manufacturing examples. For example, when manufacturing a biaxially oriented film, a method is preferably used in which the dried pellets of the polyester raw material described above are extruded as a molten sheet from a die using a melting extrusion device such as an extruder, and then cooled and solidified by a cooling roll such as a rotary cooling drum to obtain an unstretched sheet. In this case, in order to improve the flatness of the sheet, it is preferable to increase the adhesion between the sheet and the cooling roll, and an electrostatically applied adhesion method and/or a liquid application adhesion method are preferably employed.
다음에 얻어진 미연신 시트는 2축 방향으로 연신된다. 그 경우, 먼저 상기한 미연신 시트를 일방향으로 롤 또는 텐터 방식의 연신기에 의해 연신한다. 연신 온도는 통상 70 내지 120℃, 바람직하게는 80 내지 110℃이고, 연신 배율은 통상 2.5 내지 7.0배, 바람직하게는 3.0 내지 6.0배이다.The unstretched sheet obtained next is stretched in two directions. In this case, the unstretched sheet is first stretched in one direction by a roller or tenter type stretching machine. The stretching temperature is usually 70 to 120°C, preferably 80 to 110°C, and the stretching ratio is usually 2.5 to 7.0 times, preferably 3.0 to 6.0 times.
이어서, 1단째의 연신 방향과 직교하는 방향으로 연신하지만, 그 경우, 연신 온도는 통상 70 내지 170℃이고, 연신 배율은 통상 3.0 내지 7.0배, 바람직하게는 3.5 내지 6.0배이다.Next, stretching is performed in a direction orthogonal to the stretching direction of the first stage. In this case, the stretching temperature is usually 70 to 170°C, and the stretching ratio is usually 3.0 to 7.0 times, preferably 3.5 to 6.0 times.
그리고, 계속해서, 통상 180 내지 270℃의 온도에서, 긴장 하 또는 30% 이내의 이완 하에서 열처리를 행하여, 2축 연신 필름을 얻는다. 이 열처리는 열 고정 공정이라고도 불린다. 열처리는 온도가 다른 2단 이상의 공정으로 행해도 된다.And, continuously, heat treatment is performed at a temperature of usually 180 to 270℃, under tension or under relaxation of 30% or less, to obtain a biaxially stretched film. This heat treatment is also called a heat setting process. The heat treatment may be performed in two or more stages at different temperatures.
또한, 열처리의 후에 냉각 존에서 냉각을 행해도 된다. 냉각 온도는 필름을 구성하는 폴리에스테르의 유리 전이 온도(Tg)보다 높은 온도인 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는, 100 내지 160℃의 범위인 것이 바람직하다. 이 냉각은 온도가 다른 2단 이상의 공정으로 행해도 된다.In addition, cooling may be performed in a cooling zone after heat treatment. The cooling temperature is preferably higher than the glass transition temperature (Tg) of the polyester constituting the film, and more specifically, it is preferably in the range of 100 to 160°C. This cooling may be performed in two or more stages at different temperatures.
상기 연신에 있어서는, 일방향의 연신을 2단계 이상으로 행하는 방법을 채용할 수도 있다. 그 경우, 최종적으로 2 방향의 연신 배율이 각각 상기 범위가 되도록 행하는 것이 바람직하다.In the above stretching, a method of performing unidirectional stretching in two or more stages may be adopted. In that case, it is preferable that the stretching ratios in the two directions are each within the above range.
또한, 본 폴리에스테르 필름의 제조에 동시 2축 연신법을 채용할 수도 있다. 동시 2축 연신법은, 상기한 미연신 시트를 통상 70 내지 120℃, 바람직하게는 80 내지 110℃에서 온도 컨트롤된 상태에서 기계 방향(세로 방향) 및 폭 방향(가로 방향)으로 동시에 연신하고 배향시키는 방법이며, 연신 배율로서는, 면적 배율로 바람직하게는 4 내지 50배, 보다 바람직하게는 7 내지 35배, 더욱 바람직하게는 10 내지 25배이다.In addition, a simultaneous biaxial stretching method can also be employed in the production of the present polyester film. The simultaneous biaxial stretching method is a method of simultaneously stretching and orienting the above-mentioned unstretched sheet in the machine direction (longitudinal direction) and the width direction (horizontal direction) under temperature control at usually 70 to 120°C, preferably 80 to 110°C, and the stretching ratio is preferably 4 to 50 times, more preferably 7 to 35 times, and even more preferably 10 to 25 times, in terms of area magnification.
그리고, 계속해서, 통상 170 내지 250℃의 온도에서, 긴장 하 또는 30% 이내의 이완 하에서 열처리를 행하여, 연신 배향 필름을 얻는다. 상술한 연신 방식을 채용하는 동시 2축 연신 장치에 관해서는, 스크루 방식, 팬터그래프 방식 및 리니어 구동 방식 등, 종래 공지된 연신 방식을 채용할 수 있다.And, successively, heat treatment is performed at a temperature of usually 170 to 250℃ under tension or under relaxation of 30% or less to obtain a stretched oriented film. With regard to a simultaneous two-axis stretching device employing the above-described stretching method, a conventionally known stretching method such as a screw method, a pantograph method, and a linear drive method can be employed.
<<수지층>><<Resin layer>>
본 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면측에, 수지 조성물로 형성되어 이루어지는 수지층을 구비하는 것이다. 수지층은 경화 수지층이어도 된다.The present laminated polyester film has a resin layer formed from a resin composition on at least one side of the polyester film. The resin layer may be a cured resin layer.
본 수지층은, 상술한 바와 같이, 수지 조성물(이하, 「본 조성물」이라고도 칭한다)로 형성되고, 요철 구조를 갖는다.As described above, the present resin layer is formed of a resin composition (hereinafter also referred to as “present composition”) and has a rough structure.
<요철 구조><Uneven Structure>
본 수지층이 갖는 요철 구조는, 상분리에 의해 형성된 미세한 형상이다. 상분리에 의한 요철은, 상용성이 다른 수지를 포함하는 조성이 도포, 연신, 건조, 경화, 열처리 등의 과정에서 상분리를 일으키고, 그에 의해 표면에 요철 구조를 이루는 것이다. 보다 구체적으로는, 상분리에 의해 오목부 혹은 볼록부가 형성됨으로써 표면에 요철 구조를 이루는 것이다.The uneven structure of this resin layer is a fine shape formed by phase separation. The uneven structure due to phase separation is that the composition containing resins with different compatibility causes phase separation during processes such as application, stretching, drying, curing, and heat treatment, thereby forming an uneven structure on the surface. More specifically, the uneven structure is formed on the surface by forming concave or convex portions by phase separation.
또한, 그 구조는 여러 표면 분석 방법, 예를 들어 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경) 등의 수단에 의해 확인하는 것이 가능하다.Additionally, the structure can be confirmed by various surface analysis methods, such as atomic force microscopy (scanning probe microscopy).
여기서, 본 발명에 있어서 「수지」란, 피막 형성에 관여하는 주된 성분을 가리킨다. 보다 구체적으로는, 「수지」로서는 후술하는 화합물 (A) 및 (B) 등을 들 수 있다.Here, in the present invention, “resin” refers to a main component involved in film formation. More specifically, “resin” includes compounds (A) and (B) described below.
<수지 조성물><Resin composition>
본 조성물은 하기 화합물 (A) 및 (B)를 포함한다.The present composition comprises the following compounds (A) and (B).
(A) 저극성 화합물(A) Low polarity compound
(B) 결합제 수지 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상(B) At least one selected from the group consisting of a binder resin and a crosslinking agent.
본 조성물에 포함되는 화합물 (A) 및 (B)의 합계 함유량은, 불휘발 성분으로서 50질량% 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 65질량% 이상이다. 당해 합계 함유량이 이러한 범위이면, 상분리에 의한 효과가 충분히 발휘되어, 원하는 미세한 요철 구조를 얻기 쉬워진다. 또한, 화합물 (A) 및 (B)의 합계 함유량은, 상한값에 대해서 특별히 한정되지 않고, 100질량% 이하이면 된다.The total content of compounds (A) and (B) included in the present composition is preferably 50 mass% or more as a nonvolatile component. More preferably, it is 60 mass% or more, and even more preferably, it is 65 mass% or more. When the total content is in this range, the effect of phase separation is sufficiently exerted, and it becomes easy to obtain the desired fine uneven structure. In addition, the total content of compounds (A) and (B) is not particularly limited with respect to the upper limit, and may be 100 mass% or less.
(((화합물 (A))))(((Compound (A))))
본 조성물은, (A) 저극성 화합물(화합물 (A))을 함유한다. 상기 (A) 저극성 화합물로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 화합물을 사용할 수 있고, 구체적으로는 이형제로서 종래 공지된 화합물을 사용할 수 있다. 화합물 (A)로서는, 예를 들어 왁스, 장쇄 알킬기 함유 화합물, 불소 화합물, 실리콘 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 왁스 및 장쇄 알킬기 함유 화합물의 적어도 어느 것인 것이 바람직하고, 왁스인 것이 보다 바람직하다. 본 조성물에 있어서, 화합물 (A)는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The present composition contains (A) a low-polarity compound (compound (A)). As the low-polarity compound (A), there is no particular limitation, and a conventionally known compound can be used, and specifically, a conventionally known compound can be used as a release agent. As the compound (A), examples thereof include wax, a long-chain alkyl group-containing compound, a fluorine compound, a silicone compound, and the like. Among these, at least one of a wax and a long-chain alkyl group-containing compound is preferable, and a wax is more preferable. In the present composition, the compound (A) may be used alone, or two or more may be used in combination.
본 수지층의 요철 구조는, 상술한 바와 같이, 상용성이 다른 수지가 상분리함으로써 형성되는 것이지만, 본 조성물이 화합물 (A)를 함유함으로써, (A) 저극성 화합물이 갖는 발수 및/또는 발유 효과에 의해 효과적으로 미세한 요철 구조를 발현시킬 수 있다. 발수 및/또는 발유 효과에 의해 요철이 형성되는 메커니즘은 분명치는 않지만, 발수 및/또는 발유 등에 의해 다른 수지를 튕기고, 튕겨진 수지에 의해 볼록부가 형성됨으로써, 보다 효과적으로 미세한 요철이 형성된다고 추정하고 있다.As described above, the uneven structure of the present resin layer is formed by the phase separation of resins having different compatibility, but since the present composition contains the compound (A), the fine uneven structure can be effectively expressed by the water-repellent and/or oil-repellent effect of the low-polarity compound (A). The mechanism by which the unevenness is formed by the water-repellent and/or oil-repellent effect is not clear, but it is presumed that the fine unevenness is formed more effectively by repelling other resins by the water-repellent and/or oil-repellent effect, and forming convex portions by the repelled resin.
(왁스)(wax)
상기 왁스로서는, 천연 왁스, 합성 왁스 및 변성 왁스 등을 들 수 있다.Examples of the waxes include natural wax, synthetic wax, and modified wax.
천연 왁스란, 식물계 왁스, 동물계 왁스, 광물계 왁스 및 석유 왁스이다.Natural waxes include plant waxes, animal waxes, mineral waxes, and petroleum waxes.
식물계 왁스로서는, 칸델릴라 왁스, 카르나우바 왁스, 라이스 왁스, 목랍 및 호호바유 등을 들 수 있다.Examples of plant-based waxes include candelilla wax, carnauba wax, rice wax, rose wax, and jojoba oil.
동물계 왁스로서는, 밀랍, 라놀린 및 경랍 등을 들 수 있다.Animal waxes include beeswax, lanolin, and spermaceti.
광물계 왁스로서는, 몬탄 왁스, 오조케라이트 및 세레신 등을 들 수 있다.Mineral waxes include montan wax, ozokerite, and ceresin.
석유 왁스로서는, 파라핀 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스 및 페트롤라텀 등을 들 수 있다.Examples of petroleum waxes include paraffin wax, microcrystalline wax, and petrolatum.
합성 왁스로서는, 합성 탄화수소, 변성 왁스, 수소화 왁스, 지방산, 산 아미드, 아민류, 이미드류, 에스테르 왁스 및 케톤류를 들 수 있다.Synthetic waxes include synthetic hydrocarbons, modified waxes, hydrogenated waxes, fatty acids, acid amides, amines, imides, ester waxes, and ketones.
합성 왁스로서는, 예를 들어 피셔 트롭쉬 왁스(별명 사솔 왁스), 폴리에틸렌 왁스 등을 들 수 있다. 이외에 저분자량의 고분자(구체적으로는 수 평균 분자량 500 내지 20000의 고분자)인 이하의 폴리머, 즉 폴리프로필렌, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 블록 또는 그래프트 결합체 등을 들 수 있다.Examples of synthetic waxes include Fischer-Tropsch wax (also known as Sasol wax) and polyethylene wax. In addition, examples thereof include the following polymers, which are low-molecular-weight polymers (specifically, polymers having a number-average molecular weight of 500 to 20,000), namely, polypropylene, ethylene-acrylic acid copolymers, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and block or graft bonds of polyethylene glycol and polypropylene glycol.
변성 왁스로서는, 예를 들어 몬탄 왁스 유도체, 파라핀 왁스 유도체 및 마이크로크리스탈린 왁스 유도체 등을 들 수 있다. 여기에서의 유도체란, 정제, 산화, 에스테르화, 비누화의 어느 것의 처리, 또는 그들의 조합에 의해 얻어지는 화합물이다. 수소화 왁스로서는, 경화 피마자유 및 경화 피마자유 유도체를 들 수 있다.As modified waxes, examples thereof include montan wax derivatives, paraffin wax derivatives, and microcrystalline wax derivatives. The derivatives herein are compounds obtained by any of refining, oxidation, esterification, and saponification treatments, or a combination thereof. As hydrogenated waxes, examples thereof include hydrogenated castor oil and hydrogenated castor oil derivatives.
그 중에서도, 상분리에 의한 요철 형성 성능이 우수하다고 하는 관점에 있어서, 상기 (A) 저극성 화합물로서는 합성 왁스가 바람직하고, 그 중에서도 폴리에틸렌 왁스가 보다 바람직하고, 산화 폴리에틸렌 왁스가 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of having excellent performance in forming irregularities by phase separation, a synthetic wax is preferable as the (A) low-polarity compound, and among these, a polyethylene wax is more preferable, and an oxidized polyethylene wax is even more preferable.
또한, 왁스는, 본 조성물을 물 등의 용매에 의해 희석해서 도포액으로 하는 경우에는, 계면 활성제 등에 의해 분산시켜서 왁스 에멀션으로 해서, 도포액에 배합해도 된다.In addition, when the composition is diluted with a solvent such as water to make a coating solution, the wax may be dispersed with a surfactant or the like to make a wax emulsion and then mixed into the coating solution.
합성 왁스의 수 평균 분자량은, 상분리에 의한 요철 형성 성능이나 취급성의 관점에서, 통상 500 내지 30000, 바람직하게는 1000 내지 15000, 보다 바람직하게는 2000 내지 8000의 범위이다. 또한, 수 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.The number average molecular weight of the synthetic wax is usually in the range of 500 to 30,000, preferably 1,000 to 15,000, and more preferably 2,000 to 8,000, from the viewpoints of roughness formation performance by phase separation and handleability. In addition, the number average molecular weight is a value converted to polystyrene as measured using gel permeation chromatography (GPC).
또한, 수지층을 형성할 때, 가교 등을 위해 가열하는 것을 고려하면, 상기 왁스 중에서도, 융점 또는 연화점은 80℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 한편, 열처리를 행한 후에 상분리 성능을 컨트롤하는 관점에서, 200℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 170℃ 이하, 더욱 바람직하게는 150℃ 이하이다. 특히, 열처리의 과정이 상분리의 계기가 되는 경우, 분명치는 않지만, 상기 왁스가 융해하고, 융해한 왁스가 다른 수지를 튕기는 것으로, 볼록부가 형성될 수 있다고 추정하고 있다.In addition, when forming the resin layer, considering heating for crosslinking, etc., among the waxes, the melting point or softening point is preferably 80°C or higher, more preferably 110°C or higher. On the other hand, from the viewpoint of controlling phase separation performance after heat treatment, the temperature is preferably 200°C or lower, more preferably 170°C or lower, and even more preferably 150°C or lower. In particular, when the heat treatment process is a trigger for phase separation, although it is not clear, it is presumed that the wax melts and the melted wax repels other resins, thereby forming a convex portion.
또한, 왁스의 융점은 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정을 할 수 있다.Additionally, the melting point of wax can be measured by differential scanning calorimetry (DSC).
(장쇄 알킬기 함유 화합물)(Long-chain alkyl group-containing compound)
장쇄 알킬기 함유 화합물이란, 탄소수가 6 이상, 바람직하게는 8 이상, 더욱 바람직하게는 12 이상의 직쇄 또는 분지의 알킬기를 갖는 화합물이다.A long-chain alkyl group-containing compound is a compound having a straight-chain or branched alkyl group having 6 or more carbon atoms, preferably 8 or more, more preferably 12 or more.
알킬기로서는, 예를 들어 헥실기, 옥틸기, 데실기, 라우릴기, 옥타데실기, 베헤닐기 등의 탄소수 6 내지 30 정도의 알킬기를 들 수 있다. 알킬기를 갖는 화합물이란, 예를 들어 각종 장쇄 알킬기 함유 고분자 화합물, 장쇄 알킬기 함유 아민 화합물, 장쇄 알킬기 함유 에테르 화합물, 장쇄 알킬기 함유 4급 암모늄염 등을 들 수 있다. 내열성을 고려하면 고분자 화합물인 것이 바람직하고, 적은 함유량으로 효과적으로 적당한 상분리에 의한 요철 형성 성능을 얻을 수 있다고 하는 관점에서, 장쇄 알킬기를 측쇄에 갖는 고분자 화합물인 것이 보다 바람직하다.As the alkyl group, examples thereof include alkyl groups having 6 to 30 carbon atoms, such as a hexyl group, an octyl group, a decyl group, a lauryl group, an octadecyl group, and a behenyl group. Examples of the compound having an alkyl group include various long-chain alkyl group-containing polymer compounds, long-chain alkyl group-containing amine compounds, long-chain alkyl group-containing ether compounds, and long-chain alkyl group-containing quaternary ammonium salts. Considering heat resistance, a polymer compound is preferable, and from the viewpoint that a roughening performance by an appropriate phase separation can be effectively obtained at a small content, a polymer compound having a long-chain alkyl group in a side chain is more preferable.
장쇄 알킬기를 측쇄에 갖는 고분자 화합물이란, 반응성기를 갖는 고분자와, 당해 반응성기와 반응 가능한 알킬기를 갖는 화합물을 반응시켜서 얻을 수 있다. 상기 반응성기로서는, 예를 들어 수산기, 아미노기, 카르복실기, 산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 반응성기를 갖는 화합물로서는, 예를 들어 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌이민, 폴리에틸렌아민, 반응성기 함유 폴리에스테르 수지, 반응성기 함유 폴리(메트)아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 취급 용이성을 고려하면 폴리비닐알코올인 것이 바람직하다. 사용되는 폴리비닐알코올의 중합도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 100 이상, 바람직하게는 300 내지 40000의 범위이다. 또한, 폴리비닐알코올의 비누화도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 70몰% 이상, 바람직하게는 70 내지 99.9몰%의 범위, 보다 바람직하게는 80 내지 97몰%, 더욱 바람직하게는 86 내지 95몰%인 것이 사용된다.A polymer compound having a long-chain alkyl group in the side chain can be obtained by reacting a polymer having a reactive group with a compound having an alkyl group capable of reacting with the reactive group. Examples of the reactive group include a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an acid anhydride, and the like. Examples of the compound having these reactive groups include polyvinyl alcohol, polyethyleneimine, polyethyleneamine, a polyester resin containing a reactive group, a poly(meth)acrylic resin containing a reactive group, and the like. Among these, polyvinyl alcohol is preferable in consideration of ease of handling. The degree of polymerization of the polyvinyl alcohol used is not particularly limited, but is usually 100 or more, preferably 300 to 40,000. In addition, the degree of saponification of polyvinyl alcohol is not particularly limited, but is usually 70 mol% or more, preferably 70 to 99.9 mol%, more preferably 80 to 97 mol%, and even more preferably 86 to 95 mol%.
상기의 반응성기와 반응 가능한 알킬기를 갖는 화합물이란, 예를 들어 헥실이소시아네이트, 옥틸이소시아네이트, 데실이소시아네이트, 라우릴이소시아네이트, 옥타데실이소시아네이트, 베헤닐이소시아네이트 등의 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트, 헥사노일클로라이드, 옥타노일클로라이드, 데카노일클로라이드, 라우로일클로라이드, 옥타데카노일클로라이드, 베헤노일클로라이드 등의 장쇄 알킬기 함유 산 클로라이드, 장쇄 알킬기 함유 아민, 장쇄 알킬기 함유 알코올 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 취급하기 쉬움을 고려하면 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 바람직하고, 옥타데실이소시아네이트가 특히 바람직하다.Examples of the compound having an alkyl group capable of reacting with the above reactive group include long-chain alkyl group-containing isocyanates such as hexyl isocyanate, octyl isocyanate, decyl isocyanate, lauryl isocyanate, octadecyl isocyanate, and behenyl isocyanate; long-chain alkyl group-containing acid chlorides such as hexanoyl chloride, octanoyl chloride, decanoyl chloride, lauroyl chloride, octadecanoyl chloride, and behenoyl chloride; long-chain alkyl group-containing amines; and long-chain alkyl group-containing alcohols. Among these, considering ease of handling, long-chain alkyl group-containing isocyanates are preferable, and octadecyl isocyanate is particularly preferable.
또한, 장쇄 알킬기를 측쇄에 갖는 고분자 화합물은, 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트의 중합물이나 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트와 다른 비닐기 함유 모노머와의 공중합에 의해 얻을 수도 있다. 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트란, 예를 들어 헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 베헤닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.In addition, a polymer compound having a long-chain alkyl group in the side chain can also be obtained by polymerization of a long-chain alkyl (meth)acrylate or copolymerization of a long-chain alkyl (meth)acrylate with another vinyl group-containing monomer. Examples of the long-chain alkyl (meth)acrylate include hexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, and behenyl (meth)acrylate.
(불소 화합물)(Fluorine compounds)
불소 화합물로서는, 화합물 중에 불소 원자를 함유하고 있는 화합물이다. 인라인 코팅에 의한 도포 외관의 점에서 유기계 불소 화합물이 적합하게 사용되고, 예를 들어 퍼플루오로알킬기 함유 화합물, 불소 원자를 함유하는 올레핀 화합물의 중합체, 플루오로벤젠 등의 방향족 불소 화합물 등을 들 수 있다. 적은 함유량으로 효과적으로 적당한 상분리에 의한 요철 형성 성능을 얻을 수 있다고 하는 관점에서, 퍼플루오로알킬기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 불소 화합물에는, 상술한 바와 같은 장쇄 알킬 화합물을 함유하고 있는 화합물도 사용할 수 있다.As the fluorine compound, it is a compound containing a fluorine atom in the compound. From the viewpoint of the appearance of the coating by inline coating, an organic fluorine compound is suitably used, and examples thereof include a perfluoroalkyl group-containing compound, a polymer of an olefin compound containing a fluorine atom, an aromatic fluorine compound such as fluorobenzene, etc. From the viewpoint that the performance of forming irregularities by an appropriate phase separation can be effectively obtained with a small content, a compound having a perfluoroalkyl group is preferable. In addition, as the fluorine compound, a compound containing a long-chain alkyl compound as described above can also be used.
퍼플루오로알킬기를 갖는 화합물이란, 예를 들어 퍼플루오로알킬(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로알킬메틸(메트)아크릴레이트, 2-퍼플루오로알킬에틸(메트)아크릴레이트, 3-퍼플루오로알킬프로필(메트)아크릴레이트, 3-퍼플루오로알킬-1-메틸프로필(메트)아크릴레이트, 3-퍼플루오로알킬-2-프로페닐(메트)아크릴레이트 등의 퍼플루오로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트나 그 중합물, 퍼플루오로알킬메틸비닐에테르, 2-퍼플루오로알킬에틸비닐에테르, 3-퍼플루오로프로필비닐에테르, 3-퍼플루오로알킬-1-메틸프로필비닐에테르, 3-퍼플루오로알킬-2-프로페닐비닐에테르 등의 퍼플루오로알킬기 함유 비닐에테르나 그 중합물 등을 들 수 있다. 내열성을 고려하면 중합물인 것이 바람직하다. 중합물은 단일 화합물만으로도 복수 화합물의 중합물이어도 된다. 또한, 적은 함유량으로 효과적으로 적당한 상분리에 의한 요철 형성 성능을 얻을 수 있다고 하는 관점에서, 퍼플루오로알킬기는 탄소 원자수가 3 내지 11인 것이 바람직하다. 또한, 상술한 바와 같은 장쇄 알킬 화합물을 함유하고 있는 화합물과의 중합물이어도 되고, 기재인 폴리에스테르 필름과의 밀착성의 관점에서, 염화비닐과의 중합물도 바람직하게 사용된다.Examples of the compound having a perfluoroalkyl group include perfluoroalkyl (meth)acrylate, perfluoroalkyl methyl (meth)acrylate, 2-perfluoroalkyl ethyl (meth)acrylate, 3-perfluoroalkyl propyl (meth)acrylate, 3-perfluoroalkyl-1-methylpropyl (meth)acrylate, 3-perfluoroalkyl-2-propenyl (meth)acrylate, and other perfluoroalkyl group-containing (meth)acrylates or polymers thereof; perfluoroalkyl methyl vinyl ether, 2-perfluoroalkyl ethyl vinyl ether, 3-perfluoropropyl vinyl ether, 3-perfluoroalkyl-1-methylpropyl vinyl ether, 3-perfluoroalkyl-2-propenyl vinyl ether, and other perfluoroalkyl group-containing vinyl ethers or polymers thereof. Considering heat resistance, a polymer is preferable. The polymer may be a single compound or a polymer of multiple compounds. In addition, from the viewpoint that the performance of forming irregularities by an appropriate phase separation can be effectively obtained with a small content, the perfluoroalkyl group is preferably one having 3 to 11 carbon atoms. In addition, a polymer with a compound containing a long-chain alkyl compound as described above may be used, and from the viewpoint of adhesion to a polyester film as a base material, a polymer with vinyl chloride is also preferably used.
(실리콘 화합물)(silicon compound)
실리콘 화합물이란, 분자 내에 실리콘 구조를 갖는 화합물이며, 실리콘 에멀션, 아크릴 그래프트 실리콘, 실리콘그래프트 아크릴, 아미노 변성 실리콘, 퍼플루오로알킬 변성 실리콘, 알킬 변성 실리콘 등을 들 수 있다. 내열성을 고려하면 경화형 실리콘 수지를 함유하는 것이 바람직하다.A silicone compound is a compound having a silicone structure within the molecule, and examples thereof include silicone emulsion, acrylic graft silicone, silicone graft acrylic, amino-modified silicone, perfluoroalkyl-modified silicone, and alkyl-modified silicone. Considering heat resistance, it is preferable to contain a curable silicone resin.
경화형 실리콘 수지의 종류로서는, 부가형, 축합형, 자외선 경화형, 전자선 경화형 등 어느 것의 경화 반응 타입에서도 사용할 수 있다.As for the type of curable silicone resin, it can be used in any type of curing reaction, such as addition type, condensation type, ultraviolet curing type, or electron beam curing type.
본 조성물 중의 화합물 (A)의 함유량은, 본 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 5 내지 90질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 80질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 60질량%의 범위이다. 당해 함유량을 5질량% 이상으로 함으로써 상분리에 의한 요철 구조를 충분히 형성시킬 수 있다. 또한, 당해 함유량을 90질량% 이하로 함으로써, 다른 수지의 함유량을 확보할 수 있고, 상분리에 의한 요철 형성 성능을 적절하게 조정할 수 있다.The content of compound (A) in the present composition is, as a proportion of the total nonvolatile components in the present composition, preferably in a range of 5 to 90 mass%, more preferably 10 to 80 mass%, and even more preferably 20 to 60 mass%. By setting the content to 5 mass% or more, the uneven structure by phase separation can be sufficiently formed. Furthermore, by setting the content to 90 mass% or less, the content of other resins can be secured, and the unevenness formation performance by phase separation can be appropriately adjusted.
(((화합물 (B))))(((Compound (B))))
본 조성물은 화합물 (B)로서 결합제 수지 및 가교제에서 선택되는 1종 이상을 함유한다.The present composition contains, as compound (B), at least one selected from a binder resin and a crosslinking agent.
상기 화합물 (B)는 상분리에 의한 미세한 요철 구조의 형성에도 기여할 수 있고, 또한 본 조성물을 도포액으로 했을 때의 도포성을 향상시킬 수 있다.The above compound (B) can also contribute to the formation of a fine rough structure by phase separation, and can also improve the applicability when the composition is used as a coating solution.
((결합제 수지))((Binder Resin))
상기 화합물 (B)로서 선택되는 상기 결합제 수지는, 「고분자 화합물 안전성 평가 플로 스킴」(1985년 11월, 화학 물질 심의회 주최)에 준하여, 겔 투과 크로마토그래피(GPC) 측정에 의한 수 평균 분자량(Mn)이 1000 이상의 고분자 화합물이고, 또한 조막성을 갖는 것이라 정의한다.The binder resin selected as the compound (B) is defined as a polymer compound having a number average molecular weight (Mn) of 1000 or more as measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with the “Polymer Compound Safety Evaluation Flow Scheme” (hosted by the Chemical Substances Council, November 1985), and having a film-forming property.
그러한 (B) 결합제 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 결합제 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어 (메트)아크릴 수지, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르 수지, 이온 도전성의 고분자 화합물, 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 친수성이 높고, 상분리에 의한 요철 형성 성능의 유지와 피막 형성의 관점에서, (메트)아크릴 수지, 폴리비닐알코올 및 이온 도전성의 고분자 화합물의 적어도 어느 것을 사용하는 것이 바람직하고, (메트)아크릴 수지 및 폴리비닐알코올의 적어도 어느 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 본 조성물에 있어서, 결합제 수지는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.As such (B) binder resin, there is no particular limitation, and a conventionally known binder resin can be used. For example, (meth)acrylic resin, polyvinyl alcohol, polyester resin, ion-conductive polymer compound, polyurethane resin, etc. can be mentioned. Among these, from the viewpoints of high hydrophilicity, maintenance of roughening formation performance by phase separation, and film formation, it is preferable to use at least one of (meth)acrylic resin, polyvinyl alcohol, and ion-conductive polymer compound, and it is more preferable to use at least one of (meth)acrylic resin and polyvinyl alcohol. In the present composition, the binder resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
((메트)아크릴 수지)((meth)acrylic resin)
(메트)아크릴 수지란, 아크릴계, 메타크릴계의 모노머를 포함하는 중합성 모노머를 포함하는 중합체이다. 이들은 단독 중합체 혹은 공중합체, 나아가 아크릴계, 메타크릴계의 모노머 이외의 중합성 모노머와의 공중합체의 어느 것이어도 된다.(Meth)Acrylic resin is a polymer containing a polymerizable monomer including an acrylic or methacrylic monomer. These may be a homopolymer, a copolymer, or a copolymer with a polymerizable monomer other than an acrylic or methacrylic monomer.
(메트)아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산 또는 (메트)아크릴산알킬에스테르류 유래의 구성 단위를 갖는 중합체이다. (메트)아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산 및 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 선택되는 적어도 1종의 중합체여도 되고, 이들에서 선택되는 적어도 1종과, 이들 이외의 모노머류, 예를 들어 스티렌 또는 스티렌 유도체, 수산기를 함유하는 모노머 등에서 선택되는 적어도 1종과의 공중합체여도 된다.The (meth)acrylic polymer is a polymer having a structural unit derived from (meth)acrylic acid or (meth)acrylic acid alkyl esters. The (meth)acrylic polymer may be at least one polymer selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid alkyl esters, or may be a copolymer of at least one selected from these and at least one selected from monomers other than these, for example, styrene or a styrene derivative, a monomer containing a hydroxyl group, etc.
또한, 그들 중합체와 다른 폴리머(예를 들어 폴리에스테르, 폴리우레탄 등)와의 공중합체도 포함된다. 예를 들어 블록 공중합체, 그래프트 공중합체이다. 즉, (메트)아크릴 수지는 (메트)아크릴 변성 폴리에스테르 수지나, (메트)아크릴 변성 폴리우레탄 수지여도 된다.In addition, copolymers of these polymers with other polymers (e.g., polyester, polyurethane, etc.) are also included. For example, block copolymers, graft copolymers. That is, the (meth)acrylic resin may be a (meth)acrylic-modified polyester resin or a (meth)acrylic-modified polyurethane resin.
혹은, 폴리에스테르 용액, 또는 폴리에스테르 분산액 중에서 중합성 모노머를 중합해서 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머의 혼합물)도 포함된다. 마찬가지로 폴리우레탄 용액, 폴리우레탄 분산액 중에서 중합성 모노머를 중합해서 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머의 혼합물)도 포함된다. 마찬가지로 해서 다른 폴리머 용액, 또는 분산액 중에서 중합성 모노머를 중합해서 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머 혼합물)도 포함되고, 이들도 본 명세서에서는, (메트)아크릴 변성 폴리에스테르 수지나, (메트)아크릴 변성 폴리우레탄 수지로 한다. 또한, (메트)아크릴 수지에 있어서 사용되는 상기한 폴리에스테르, 폴리우레탄은, 후술하는 결합제 수지에 사용되는 폴리에스테르, 폴리우레탄으로서 예시된 것으로부터 적절히 선택해서 사용할 수 있다.Alternatively, a polymer (or in some cases a mixture of polymers) obtained by polymerizing a polymerizable monomer in a polyester solution or a polyester dispersion is also included. Similarly, a polymer (or in some cases a mixture of polymers) obtained by polymerizing a polymerizable monomer in a polyurethane solution or a polyurethane dispersion is also included. Likewise, a polymer (or in some cases a mixture of polymers) obtained by polymerizing a polymerizable monomer in another polymer solution or dispersion is also included, and these are also referred to herein as a (meth)acrylic modified polyester resin or a (meth)acrylic modified polyurethane resin. In addition, the polyester or polyurethane used in the (meth)acrylic resin can be appropriately selected and used from those exemplified as the polyester or polyurethane used in the binder resin described below.
또한, (메트)아크릴 수지는, 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해서, 히드록시기, 아미노기를 함유하는 것도 가능하다.In addition, (meth)acrylic resin may contain a hydroxyl group or amino group to further improve adhesion to polyester film.
상기 중합성 모노머로서는, 특별히 한정은 하지 않지만, 특히 대표적인 화합물로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 푸마르산, 말레산, 시트라콘산 등의 각종 카르복실기 함유 모노머류 및 그들의 염; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 모노부틸히드록시푸말레이트, 모노부틸히드록시이타코네이트 등의 각종 수산기 함유 모노머류; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트와 같은 각종 알킬(메트)아크릴산에스테르류; (메트)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, 또는 (메트)아크릴로니트릴 등의 다양한 질소 함유 모노머류; N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 수산기 함유의 질소 함유 모노머류; 스티렌, α-메틸스티렌, 디비닐벤젠, 비닐톨루엔 등의 각종 스티렌 유도체; 프로피온산비닐과 같은 각종 비닐에스테르류; γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 다양한 규소 함유 중합성 모노머류; 인 함유 비닐계 모노머류; 염화비닐, 염화 비닐리덴 등의 각종 할로겐화 비닐류; 부타디엔 등의 각종 공액 디엔류를 들 수 있다.As the above polymerizable monomer, there is no particular limitation, but particularly representative compounds include, for example, various carboxyl group-containing monomers and salts thereof, such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid, and citraconic acid; various hydroxyl group-containing monomers, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, monobutyl hydroxy fumarate, and monobutyl hydroxy itaconate; various alkyl (meth)acrylic acid esters, such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and lauryl (meth)acrylate; Examples thereof include various nitrogen-containing monomers such as (meth)acrylamide, diacetone acrylamide, or (meth)acrylonitrile; nitrogen-containing monomers containing a hydroxyl group such as N-methylol(meth)acrylamide; various styrene derivatives such as styrene, α-methylstyrene, divinylbenzene, and vinyltoluene; various vinyl esters such as vinyl propionate; various silicon-containing polymerizable monomers such as γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane and vinyltrimethoxysilane; phosphorus-containing vinyl monomers; various halogenated vinyls such as vinyl chloride and vinylidene chloride; and various conjugated dienes such as butadiene.
상기의 (메트)아크릴 수지 중에서는, 아크릴계, 메타크릴계의 모노머를 포함하는 중합성 모노머를 중합해서 이루어지는 중합체가 바람직하고, 중합성 모노머가 알킬(메트)아크릴산에스테르류를 포함하는 것이 보다 바람직하다.Among the above (meth)acrylic resins, a polymer formed by polymerizing a polymerizable monomer including an acrylic or methacrylic monomer is preferable, and one in which the polymerizable monomer includes an alkyl (meth)acrylic acid ester is more preferable.
또한, (메트)아크릴 수지를 포함하는 본 조성물은, 후술하는 바와 같이 용매로 희석해서 도포액으로 하는 것이 바람직하고, 회부되는 용매가 물을 주용매(50질량% 이상)로 하는 것이 바람직하다. 즉, 도포액을 수계로 한 경우에 용해 또는 분산하기 쉽게 하는 관점에서, 중합성 모노머는 수산기나 카르복실기 등의 친수성기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상분리에 의해 효과적으로 요철 구조가 얻어진다고 하는 관점에서도, 수산기나 카르복실기 등의 친수성기를 갖는 것이 바람직하다.In addition, the present composition containing (meth)acrylic resin is preferably diluted with a solvent as described below to make a coating solution, and it is preferable that the solvent to be introduced is water as the main solvent (50 mass% or more). That is, from the viewpoint of making it easy to dissolve or disperse when the coating solution is made of water, it is preferable that the polymerizable monomer has a hydrophilic group such as a hydroxyl group or a carboxyl group. Furthermore, from the viewpoint of effectively obtaining a rough structure by phase separation, it is preferable that the polymerizable monomer has a hydrophilic group such as a hydroxyl group or a carboxyl group.
따라서, 아크릴 수지는 알킬(메트)아크릴산에스테르류와, 수산기를 함유하는 모노머, 카르복실기 함유 모노머 등의 친수성기 함유 모노머를 포함하는 중합성 모노머를 중합해서 이루어지는 중합체도 바람직하다.Therefore, the acrylic resin is preferably a polymer formed by polymerizing a polymerizable monomer including an alkyl (meth)acrylic acid ester and a hydrophilic group-containing monomer such as a hydroxyl group-containing monomer or a carboxyl group-containing monomer.
또한, 아크릴 수지는, 예를 들어 계면 활성제의 존재 하에 중합성 모노머를 중합한 유화 중합체여도 된다.Additionally, the acrylic resin may be an emulsion polymer, for example, obtained by polymerizing a polymerizable monomer in the presence of a surfactant.
(폴리비닐알코올)(polyvinyl alcohol)
폴리비닐알코올이란, 폴리비닐알코올 부위를 갖는 화합물이며, 예를 들어 폴리비닐알코올에 대하여, 부분적으로 아세탈화나 부티랄화 등 된 변성 화합물도 포함하고, 종래 공지된 폴리비닐알코올을 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올의 중합도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 100 이상, 바람직하게는 300 내지 40000의 범위이다. 중합도를 100 이상으로 하면, 수지층의 내수성을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 폴리비닐알코올의 비누화도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 70몰% 이상, 바람직하게는 70 내지 99.9몰%의 범위, 보다 바람직하게는 80 내지 97몰%, 더욱 바람직하게는 86 내지 95몰%인 폴리아세트산비닐 비누화물이 실용상 사용된다.Polyvinyl alcohol is a compound having a polyvinyl alcohol moiety, and for example, it also includes modified compounds such as partially acetalized or butyralized polyvinyl alcohol, and conventionally known polyvinyl alcohol can be used. The degree of polymerization of polyvinyl alcohol is not particularly limited, but is usually 100 or more, preferably in the range of 300 to 40,000. When the degree of polymerization is 100 or more, it is easy to improve the water resistance of the resin layer. In addition, the degree of saponification of polyvinyl alcohol is not particularly limited, but is usually 70 mol% or more, preferably 70 to 99.9 mol%, more preferably 80 to 97 mol%, and even more preferably 86 to 95 mol%, polyvinyl acetate saponified is practically used.
(폴리에스테르 수지)(polyester resin)
폴리에스테르 수지로서는, 주된 구성 성분으로서 예를 들어, 하기와 같은 다가 카르복실산 및 다가 히드록시 화합물을 포함하는 것을 들 수 있다.As polyester resins, those containing, as main components, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds, for example, as follows, can be mentioned.
즉, 다가 카르복실산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 2,5-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-칼륨술포테레프탈산, 5-나트륨술포이소프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디카르복실산, 글루타르산, 숙신산, 트리멜리트산, 트리메스산, 피로멜리트산, 무수 트리멜리트산, 무수 프탈산, p-히드록시벤조산, 트리멜리트산모노칼륨염 및 그들의 에스테르 형성성 유도체 등을 사용할 수 있다. 다가 히드록시 화합물로서는, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 2-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, p-크실릴렌글리콜, 비스페놀A-에틸렌글리콜 부가물, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌옥사이드글리콜, 디메틸올프로피온산, 글리세린, 트리메틸올프로판, 디메틸올에틸술폰산나트륨, 디메틸올프로피온산칼륨 등을 사용할 수 있다. 이들 화합물 중에서 각각 적절히 1개 이상을 선택하고, 통상의 방법의 중축합 반응에 의해 폴리에스테르 수지를 합성하면 된다.That is, as the polycarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, phthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-potassium sulfoterephthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, glutaric acid, succinic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, trimellitic anhydride, phthalic anhydride, p-hydroxybenzoic acid, trimellitic acid monopotassium salt, and their ester-forming derivatives can be used. Examples of the polyhydroxy compounds that can be used include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, p-xylylene glycol, bisphenol A-ethylene glycol adduct, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polytetramethylene oxide glycol, dimethylolpropionic acid, glycerin, trimethylolpropane, sodium dimethylol ethyl sulfonate, and potassium dimethylol propionate. One or more of these compounds may be appropriately selected, and a polyester resin may be synthesized by a polycondensation reaction using a conventional method.
또한, 상기 다가 카르복실산의 일부로서, 5-나트륨술포이소프탈산 등의 술포이소프탈산류를 공중합하고, 폴리에스테르 골격에 술폰산기를 도입하고, 중화해서 친수화한 물이 바람직하게 사용된다. 공중합하는 양은, 다가 카르복실산 전체에 대하여 통상 1 내지 13몰%, 바람직하게는 3 내지 10몰%, 더욱 바람직하게는 5 내지 9몰%이다. 술폰산기를 적량 도입함으로써, 수지의 친수성을 높이고, 요철 구조를 형성하기 쉽게 할 수 있다. 또한 수분산 안정성을 향상시킬 수 있다.In addition, as a part of the above polycarboxylic acid, a copolymerized sulfoisophthalic acid such as 5-sodium sulfoisophthalic acid, a sulfonic acid group is introduced into the polyester skeleton, and a neutralized and hydrophilized water is preferably used. The amount of copolymerization is usually 1 to 13 mol%, preferably 3 to 10 mol%, and more preferably 5 to 9 mol%, based on the total polycarboxylic acid. By introducing an appropriate amount of a sulfonic acid group, the hydrophilicity of the resin can be increased, and it can be made easy to form an uneven structure. In addition, the water dispersion stability can be improved.
(이온 도전성의 고분자 화합물)(polymer compound with ionic conductivity)
이온 도전성의 고분자 화합물이란, 이온 도전성의 관능기를 포함하는 고분자 화합물이며, 예를 들어 암모늄기 함유 화합물, 폴리에테르 화합물, 술폰산 화합물, 베타인 화합물 등의 고분자 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도 극성이 높고, 효과적으로 요철을 형성한다고 하는 관점에서, 암모늄기 함유 화합물이 특히 바람직하다.The ionic conductive polymer compound is a polymer compound containing an ionic conductive functional group, and examples thereof include polymer compounds containing ammonium groups, polyether compounds, sulfonic acid compounds, and betaine compounds. Among these, ammonium group-containing compounds are particularly preferable from the viewpoint of having high polarity and effectively forming irregularities.
암모늄기 함유 화합물이란, 분자 내에 암모늄기를 갖는 화합물을 가리키고, 암모늄기를 갖는 고분자 화합물인 것이 바람직하다. 예를 들어, 암모늄기와 불포화성 이중 결합을 갖는 단량체를 성분으로서 포함하는 중합체를 사용할 수 있다.An ammonium group-containing compound refers to a compound having an ammonium group in the molecule, and is preferably a polymer compound having an ammonium group. For example, a polymer containing a monomer having an ammonium group and an unsaturated double bond as components can be used.
이러한 중합체의 구체적인 예로서는, 예를 들어 하기 식 (1-1-1)로 표시되는 구성 요소를 반복해서 단위로서 갖는 중합체를 들 수 있다. 이들 단독 중합체나 공중합체, 또한 기타 복수의 성분을 공중합하고 있어도 상관없다.Specific examples of such polymers include polymers having repeating components represented by the following formula (1-1-1) as units. These may be homopolymers or copolymers, or may be copolymerized with other multiple components.
상기 식 (1-1-1) 중, R1, R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 페닐기 등이며, 이들의 알킬기, 페닐기가 이하에 나타내는 기로 치환되어 있어도 된다. 치환 가능한 기는, 예를 들어 히드록실기, 아미드기, 에스테르기, 알콕시기, 페녹시기, 나프톡시기, 티오알콕시기, 티오페녹시기, 시클로알킬기, 트리알킬암모늄알킬기, 시아노기, 할로겐 등이다. 또한, R1 및 R2는 화학적으로 결합하고 있어도 되고, 예를 들어 -(CH2)m-(m=2 내지 5의 정수), -CH(CH3)CH(CH3)-, -CH=CH-CH=CH-, -CH=CH-CH=N-, -CH=CH-N=C-, -CH2OCH2-, -(CH2)2O(CH2)2- 등을 들 수 있다.In the above formula (1-1-1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, etc., and these alkyl groups and phenyl groups may be substituted with the groups shown below. The substitutable groups include, for example, a hydroxyl group, an amide group, an ester group, an alkoxy group, a phenoxy group, a naphthoxy group, a thioalkoxy group, a thiophenoxy group, a cycloalkyl group, a trialkylammonium alkyl group, a cyano group, a halogen, etc. In addition, R 1 and R 2 may be chemically bonded, and examples thereof include -(CH 2 ) m - (m = an integer from 2 to 5), -CH(CH 3 )CH(CH 3 )-, -CH=CH-CH=CH-, -CH=CH-CH=N-, -CH=CH-N=C-, -CH 2 OCH 2 -, -(CH 2 ) 2 O(CH 2 ) 2 -, etc.
상기 식 (1-1-1) 중의 X-는 본 발명의 요지를 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 할로겐 이온, 술포네이트, 포스페이트, 니트레이트, 알킬 술포네이트, 카르복실레이트 등을 들 수 있다.X - in the above formula (1-1-1) can be appropriately selected within a range that does not impair the gist of the present invention. Examples thereof include halogen ions, sulfonates, phosphates, nitrates, alkyl sulfonates, carboxylates, and the like.
상기 중합체, 즉 암모늄기와 불포화성 이중 결합을 갖는 단량체를 성분으로서 포함하는 중합체 중에서도, 조막성을 높이고, 안정된 피막이 얻어진다고 하는 관점에서, 다른 모노머와 공중합하고 있어도 된다.Among the above polymers, i.e., polymers containing as components a monomer having an ammonium group and an unsaturated double bond, they may be copolymerized with other monomers from the viewpoint of increasing film formation properties and obtaining a stable film.
다른 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산부틸 등의 아크릴산알킬, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산부틸 등의 메타크릴산알킬, n-메틸올아크릴아미드 등의 아크릴아미드를 들 수 있다.Examples of other monomers include alkyl acrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, and butyl acrylate; alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, and butyl methacrylate; and acrylamides such as n-methylolacrylamide.
또한, 보다 극성을 높이고, 효과적으로 요철을 형성한다고 하는 관점에서는, 상기 식 (1-1-1)로 표시되는 구성 요소를 반복 단위로 한 단독 중합체가 바람직하다.In addition, from the viewpoint of increasing polarity and effectively forming unevenness, a homopolymer having as repeating units the component represented by the above formula (1-1-1) is preferable.
또한, 암모늄기 함유 화합물의 수 평균 분자량은, 1000 내지 500000인 것이 바람직하고, 그 중에서도 보다 바람직하게는 2000 내지 350000, 더욱 바람직하게는 5000 내지 200000이다. 분자량을 1000 이상으로 함으로써 도막의 강도가 약해지는 것을 방지할 수 있고, 내열 안정성을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 분자량을 500000 이하로 함으로써, 도포액의 점도가 높아지는 것을 방지하고, 취급성이나 도포성을 양호하게 하기 쉬워진다.In addition, the number average molecular weight of the ammonium group-containing compound is preferably 1,000 to 500,000, more preferably 2,000 to 350,000, and even more preferably 5,000 to 200,000. By setting the molecular weight to 1,000 or more, it is possible to prevent the strength of the coating film from weakening, and it becomes easy to improve heat resistance stability. In addition, by setting the molecular weight to 500,000 or less, it is possible to prevent the viscosity of the coating solution from increasing, and it becomes easy to improve handleability and applicability.
(폴리우레탄 수지)(polyurethane resin)
폴리우레탄 수지란, 우레탄 결합을 분자 내에 갖는 고분자 화합물이며, 수분산성 또는 수용성의 것이 바람직하다. 본 발명에서는, 단독이거나 2종 이상을 병용해도 된다.Polyurethane resin is a polymer compound having a urethane bond in the molecule, and is preferably water-dispersible or water-soluble. In the present invention, it may be used alone or in combination of two or more types.
수분산성 또는 수용성을 부여시키기 위해서, 수산기, 카르복실기, 술폰산기, 술포닐기, 인산기, 에테르기 등의 친수성기를 폴리우레탄 수지에 도입하는 것이 일반적이어서 바람직하다. 상기 친수성기 중에서도 수지층과 폴리에스테르 필름의 밀착성의 점에서, 카르복실기 또는 술폰산기가 특히 바람직하다.In order to impart water dispersibility or water solubility, it is common and preferable to introduce a hydrophilic group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, a sulfonic acid group, a sulfonyl group, a phosphoric acid group, or an ether group into the polyurethane resin. Among the hydrophilic groups, a carboxyl group or a sulfonic acid group is particularly preferable in terms of adhesion between the resin layer and the polyester film.
폴리우레탄 수지를 제작하는 방법 중 하나로, 수산기 함유 화합물과 이소시아네이트와의 반응에 의한 것이 있다. 원료로서 사용할 수 있는 수산기 함유 화합물로서는, 폴리올이 적합하게 사용되어, 예를 들어 폴리에테르폴리올류, 폴리에스테르폴리올류, 폴리카르보네이트계 폴리올류, 폴리올레핀 폴리올류, 아크릴폴리올류를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하거나, 복수종 사용해도 된다.One of the methods for producing polyurethane resin is by reaction between a hydroxyl-containing compound and an isocyanate. As a hydroxyl-containing compound that can be used as a raw material, polyols are suitably used, and examples thereof include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polyolefin polyols, and acrylic polyols. These compounds may be used alone or in combination.
폴리에테르폴리올류로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리헥사메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다.Examples of polyether polyols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene propylene glycol, polytetramethylene ether glycol, and polyhexamethylene ether glycol.
폴리에스테르폴리올류로서는, 다가 카르복실산 또는 그들의 산 무수물과 다가 알코올의 반응으로부터 얻어지는 것을 들 수 있다. 다가 카르복실산으로서는, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 세바스산, 푸마르산, 말레산, 테레프탈산, 이소프탈산 등을 들 수 있다. 다가 알코올로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 1,8-옥탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-헥실-1,3-프로판디올, 시클로헥산디올, 비스히드록시메틸시클로헥산, 디메탄올벤젠, 비스히드록시에톡시벤젠, 알킬디알칸올아민, 락톤디올 등을 들 수 있다.As polyester polyols, those obtained by the reaction of polyhydric carboxylic acids or their acid anhydrides with polyhydric alcohols can be mentioned. As polyhydric carboxylic acids, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc. can be mentioned. As polyhydric alcohols, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol, 1,8-octanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, Examples thereof include 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-hexyl-1,3-propanediol, cyclohexanediol, bishydroxymethylcyclohexane, dimethanolbenzene, bishydroxyethoxybenzene, alkyldialkanolamines, and lactone diol.
폴리카르보네이트계 폴리올류로서는, 다가 알코올류와 디메틸카르보네이트, 디에틸카르보네이트, 디페닐카르보네이트, 에틸렌카르보네이트 등으로부터, 탈알코올 반응에 의해 얻어지는 폴리카르보네이트디올, 예를 들어 폴리(1,6-헥실렌)카르보네이트, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌)카르보네이트 등을 들 수 있다.Examples of polycarbonate-based polyols include polycarbonate diols obtained by dealcoholization reaction from polyhydric alcohols and dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, ethylene carbonate, etc., such as poly(1,6-hexylene) carbonate and poly(3-methyl-1,5-pentylene) carbonate.
상기한 중에서도 폴리에스테르폴리올류가 바람직하다.Among the above, polyester polyols are preferable.
폴리우레탄 수지를 얻기 위해서 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트; α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 갖는 지방족 디이소시아네이트; 메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소프로필리덴 디시클로헥실디이소시아네이트 등의 지환식 디이소시아네이트 등이 예시된다. 이들은 단독으로 사용하거나, 복수종 병용해도 된다.As polyisocyanate compounds used for obtaining polyurethane resins, aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and tolidine diisocyanate; aliphatic diisocyanates having an aromatic ring such as α,α,α',α'-tetramethylxylylene diisocyanate; aliphatic diisocyanates such as methylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate; Examples thereof include alicyclic diisocyanates such as cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl methane diisocyanate, and isopropylidene dicyclohexyl diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.
폴리우레탄 수지를 합성할 때 쇄 연장제를 사용해도 되고, 쇄 연장제로서는, 이소시아네이트기와 반응하는 활성기를 2개 이상 갖는 것이면 특별히 제한은 없고, 일반적으로는, 수산기 또는 아미노기를 2개 갖는 쇄 연장제를 주로 사용할 수 있다.When synthesizing a polyurethane resin, a chain extender may be used. There are no particular restrictions on the chain extender as long as it has two or more active groups that react with isocyanate groups. In general, chain extenders having two hydroxyl groups or amino groups can be mainly used.
수산기를 2개 갖는 쇄 연장제로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올 등의 지방족 글리콜; 크실릴렌글리콜, 비스히드록시에톡시벤젠 등의 방향족 글리콜; 네오펜틸글리콜히드록시피발레이트 등의 에스테르글리콜과 같은 글리콜류를 들 수 있다.Examples of chain extenders having two hydroxyl groups include glycols such as aliphatic glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, and butanediol; aromatic glycols such as xylylene glycol and bishydroxyethoxybenzene; and ester glycols such as neopentyl glycol hydroxypivalate.
아미노기를 2개 갖는 쇄 연장제로서는, 예를 들어 톨릴렌디아민, 크실릴렌디아민, 디페닐메탄디아민 등의 방향족 디아민; 에틸렌디아민, 프로판디아민, 헥산디아민, 2,2-디메틸-1,3-프로판디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 트리메틸헥산디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민 등의 지방족 디아민; 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 디시클로헥실메탄디아민, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산 등의 지환식 디아민 등을 들 수 있다.Examples of chain extenders having two amino groups include aromatic diamines such as tolylenediamine, xylylenediamine, and diphenylmethanediamine; aliphatic diamines such as ethylenediamine, propanediamine, hexanediamine, 2,2-dimethyl-1,3-propanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, trimethylhexanediamine, 2-butyl-2-ethyl-1,5-pentanediamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, and 1,10-decanediamine; and alicyclic diamines such as 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, dicyclohexylmethanediamine, 1,4-diaminocyclohexane, and 1,3-bisaminomethylcyclohexane.
((가교제))((Bridge))
상기 화합물 (B)로서 선택되는 상기 가교제로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 가교제를 사용할 수 있다. 가교제를 사용함으로써, 수지층은 경화 수지층으로 하기 쉬워진다. 가교제로서는, 예를 들어 멜라민 화합물, 옥사졸린 화합물, 에폭시 화합물, 카르보디이미드 화합물, 이소시아네이트 화합물, 실란 커플링 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상분리에 의한 요철 형성 성능의 조정하기 쉬움의 관점에서, 가교제로서는, 멜라민 화합물 및 옥사졸린 화합물의 적어도 어느 것을 사용하는 것이 바람직하다. 본 조성물에 있어서, 가교제는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.There is no particular limitation on the crosslinking agent selected as the compound (B), and a conventionally known crosslinking agent can be used. By using a crosslinking agent, the resin layer becomes easy to be a cured resin layer. Examples of the crosslinking agent include a melamine compound, an oxazoline compound, an epoxy compound, a carbodiimide compound, an isocyanate compound, a silane coupling compound, and the like. Among these, from the viewpoint of the ease of adjusting the unevenness formation performance by phase separation, it is preferable to use at least one of a melamine compound and an oxazoline compound as the crosslinking agent. In the present composition, the crosslinking agent may be used alone or in combination of two or more.
(멜라민 화합물)(melamine compound)
멜라민 화합물이란, 화합물 중에 멜라민 골격을 갖는 화합물이며, 예를 들어 알킬올화 멜라민 유도체, 알킬올화 멜라민 유도체에 알코올을 반응시켜서 부분적 혹은 완전히 에테르화한 화합물 및 이들 혼합물을 사용할 수 있다.A melamine compound is a compound having a melamine skeleton among compounds, and examples thereof include alkylated melamine derivatives, compounds partially or completely etherified by reacting an alkylated melamine derivative with alcohol, and mixtures thereof.
알킬올화로서는, 메틸올화, 에틸올화, 이소프로필화, n-부틸올화, 이소부틸올화 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응성의 관점에서, 메틸올화가 바람직하다.Examples of alkylolation include methylolation, ethylolation, isopropylolation, n-butyrolation, and isobutyrolation. Among these, methylolation is preferable from the viewpoint of reactivity.
에테르화에 사용하는 알코올로서는, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올 및 이소 부탄올 등이 적합하게 사용되고, 이들 중에서는, 메탄올이 보다 바람직하다.As alcohols used for etherification, methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol and isobutanol are suitably used, and among these, methanol is more preferable.
또한, 멜라민 화합물로서는, 단량체, 혹은 이량체이상의 다량체의 어느 것이어도 되고, 혹은 이들의 혼합물을 사용해도 된다. 또한, 멜라민의 일부에 요소 등을 공축합한 것도 사용할 수 있고, 멜라민 화합물의 반응성을 높이기 위해서, 본 조성물에는 추가로 촉매를 사용하는 것도 가능하다.In addition, as the melamine compound, either a monomer or a polymer of more than a dimer, or a mixture thereof may be used. In addition, a compound in which urea or the like is co-condensed with a portion of melamine may be used, and in order to increase the reactivity of the melamine compound, a catalyst may additionally be used in the present composition.
(옥사졸린 화합물)(Oxazoline compounds)
옥사졸린 화합물이란, 분자 내에 옥사졸린기를 갖는 화합물이며, 특히 옥사졸린기를 함유하는 중합체가 바람직하고, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 단독 혹은 다른 모노머와의 중합에 의해 제작할 수 있다. 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머는, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린 및 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등을 들 수 있고, 이들의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로도 입수하기 쉽게 적합하다. 다른 모노머는, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머와 공중합 가능한 모노머이면 제한은 없고, 예를 들어 알킬(메트)아크릴레이트(알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기 및 시클로헥실기) 등의 (메트)아크릴산에스테르류; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 스티렌술폰산 및 그의 염(나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 제3급 아민염 등) 등의 불포화 카르복실산류; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴류; (메트)아크릴아미드, N-알킬(메트)아크릴아미드 및 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드(알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기 등) 등의 불포화 아미드류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르류; 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀류; 염화비닐, 염화 비닐리덴 등의 할로겐 함유α,β-불포화 모노머류; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 α,β-불포화 방향족 모노머 등을 들 수 있고, 이들의 1종 또는 2종 이상의 모노머를 사용할 수 있다.An oxazoline compound is a compound having an oxazoline group in the molecule, and in particular, a polymer containing an oxazoline group is preferable, and can be produced by polymerization of an addition polymerizable oxazoline group-containing monomer alone or with another monomer. Examples of the addition polymerizable oxazoline group-containing monomer include 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-4-methyl-2-oxazoline, and 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline, and one kind or a mixture of two or more kinds thereof can be used. Of these, 2-isopropenyl-2-oxazoline is suitable because it is easy to obtain industrially. Other monomers are not limited as long as they are monomers copolymerizable with the addition polymerizable oxazoline group-containing monomer, and examples thereof include (meth)acrylic acid esters such as alkyl (meth)acrylates (alkyl groups include methyl groups, ethyl groups, n-propyl groups, isopropyl groups, n-butyl groups, isobutyl groups, t-butyl groups, 2-ethylhexyl groups, and cyclohexyl groups); unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, styrenesulfonic acid, and salts thereof (sodium salts, potassium salts, ammonium salts, tertiary amine salts, etc.); unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Examples thereof include unsaturated amides such as (meth)acrylamide, N-alkyl (meth)acrylamides, and N,N-dialkyl (meth)acrylamides (alkyl groups including methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl, 2-ethylhexyl, and cyclohexyl); vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; vinyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether; α-olefins such as ethylene and propylene; halogen-containing α,β-unsaturated monomers such as vinyl chloride and vinylidene chloride; and α,β-unsaturated aromatic monomers such as styrene and α-methylstyrene, and one or more of these monomers can be used.
또한, 옥사졸린 화합물은, 폴리에틸렌옥사이드쇄 등의 폴리알킬렌옥사이드쇄를 가져도 되고, 예를 들어 폴리알킬렌옥사이드쇄를 갖는 (메트)아크릴레이트 등을 다른 모노머로서 사용해도 된다.In addition, the oxazoline compound may have a polyalkylene oxide chain such as a polyethylene oxide chain, and, for example, a (meth)acrylate having a polyalkylene oxide chain may be used as another monomer.
수지층의 폴리에스테르 필름에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 옥사졸린 화합물의 옥사졸린기량은, 바람직하게는 0.5 내지 10mmol/g, 보다 바람직하게는 1 내지 9mmol/g, 더욱 바람직하게는 3 내지 8mmol/g의 범위이다.From the viewpoint of improving the adhesion of the resin layer to the polyester film, the oxazoline group amount of the oxazoline compound is preferably in the range of 0.5 to 10 mmol/g, more preferably 1 to 9 mmol/g, and even more preferably 3 to 8 mmol/g.
(에폭시 화합물)(epoxy compound)
에폭시 화합물이란, 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물이며, 예를 들어 에피클로로히드린, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 폴리글리세린 및 비스페놀 A 등의 수산기나 아미노기와의 축합물이나, 폴리에폭시 화합물, 디에폭시 화합물, 모노에폭시 화합물 그리고 글리시딜아민 화합물 등이 있다.Epoxy compounds are compounds having an epoxy group in the molecule, and examples thereof include condensates with hydroxyl groups or amino groups, such as epichlorohydrin, ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, polyglycerin, and bisphenol A, polyepoxy compounds, diepoxy compounds, monoepoxy compounds, and glycidylamine compounds.
폴리에폭시 화합물로서는, 예를 들어 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리글리시딜트리스(2-히드록시에틸)이소시아네이트, 글리세롤폴리글리시딜에테르 및 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of polyepoxy compounds include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, triglycidyl tris(2-hydroxyethyl) isocyanate, glycerol polyglycidyl ether, and trimethylolpropane polyglycidyl ether.
디에폭시 화합물로서는, 예를 들어 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 레조르신디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르 및 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of diepoxy compounds include neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, resorcin diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, and polytetramethylene glycol diglycidyl ether.
모노에폭시 화합물로서는, 예를 들어 알릴글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜 에테르 및 페닐글리시딜에테르, 글리시딜아민 화합물로서는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노)시클로헥산 등을 들 수 있다. 수지층의 폴리에스테르 필름에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 폴리에테르계의 에폭시 화합물이 바람직하다.Examples of the monoepoxy compounds include allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, and phenyl glycidyl ether; examples of the glycidyl amine compounds include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3-bis(N,N-diglycidylamino)cyclohexane, and the like. From the viewpoint of improving the adhesion of the resin layer to the polyester film, a polyether-based epoxy compound is preferable.
또한, 에폭시기의 양으로서는, 이관능보다, 삼관능 이상의 다관능인 폴리에폭시 화합물이 바람직하다.In addition, in terms of the amount of epoxy groups, a polyepoxy compound that is trifunctional or more than bifunctional is preferable.
(카르보디이미드 화합물)(carbodiimide compound)
카르보디이미드 화합물이란, 카르보디이미드 구조를 갖는 화합물이며, 분자 내에 카르보디이미드 구조를 1개 이상 갖는 화합물이지만, 수지층과 폴리에스테르 필름의 보다 양호한 밀착성 등을 위해서, 분자 내에 2개 이상의 카르보디이미드 구조를 갖는 폴리카르보디이미드 화합물이 보다 바람직하다.A carbodiimide compound is a compound having a carbodiimide structure, and is a compound having one or more carbodiimide structures in the molecule. However, for better adhesion between the resin layer and the polyester film, a polycarbodiimide compound having two or more carbodiimide structures in the molecule is more preferable.
카르보디이미드 화합물은, 종래 공지된 기술로 합성 할 수 있고, 일반적으로는 디이소시아네이트 화합물의 축합 반응이 사용된다. 디이소시아네이트 화합물로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 방향족계, 지방족계 모두 사용할 수 있고, 구체적으로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실디이소시아네이트 및 디시클로헥실메탄4,4'-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Carbodiimide compounds can be synthesized by conventionally known techniques, and generally a condensation reaction of a diisocyanate compound is used. The diisocyanate compound is not particularly limited, and both aromatic and aliphatic compounds can be used, and specific examples thereof include tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl diisocyanate, and dicyclohexylmethane 4,4'-diisocyanate.
카르보디이미드 화합물에 함유되는 카르보디이미드기의 함유량은, 카르보디이미드 당량(카르보디이미드기 1mol을 부여하기 위한 카르보디이미드 화합물의 무게 [g])으로, 통상 100 내지 1000, 바람직하게는 250 내지 800, 보다 바람직하게는 300 내지 700의 범위이다. 상기 범위에서 사용함으로써, 수지층의 내구성이 향상된다.The content of the carbodiimide group contained in the carbodiimide compound is, in terms of the carbodiimide equivalent (the weight [g] of the carbodiimide compound for providing 1 mol of the carbodiimide group), usually in the range of 100 to 1000, preferably 250 to 800, and more preferably 300 to 700. By using it within the above range, the durability of the resin layer is improved.
또한, 본 발명의 주지를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 폴리카르보디이미드 화합물의 수용성이나 수분산성을 향상시키기 위해서, 계면 활성제를 첨가하는 것이나, 폴리알킬렌옥시드, 디알킬아미노 알코올의 4급 암모늄염 및 히드록시알킬 술폰산 염 등의 친수성 모노머를 첨가해서 사용해도 된다.In addition, in order to improve the water solubility or water dispersibility of the polycarbodiimide compound within a range that does not impair the subject matter of the present invention, a surfactant may be added, or a hydrophilic monomer such as a polyalkylene oxide, a quaternary ammonium salt of a dialkylamino alcohol, and a hydroxyalkyl sulfonic acid salt may be added and used.
(이소시아네이트 화합물)(isocyanate compounds)
이소시아네이트 화합물이란, 이소시아네이트, 혹은 블록 이소시아네이트로 대표되는 이소시아네이트 유도체 구조를 갖는 화합물이다. 이소시아네이트로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트 및 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 갖는 지방족 이소시아네이트; 메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 및 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트; 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트) 및 이소프로필리덴디시클로헥실디이소시아네이트 등의 지환식 이소시아네이트 등이 예시된다.An isocyanate compound is a compound having an isocyanate derivative structure, represented by an isocyanate or a blocked isocyanate. Examples of the isocyanate include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; aliphatic isocyanates having an aromatic ring such as α,α,α',α'-tetramethylxylylene diisocyanate; aliphatic isocyanates such as methylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate; Examples thereof include alicyclic isocyanates such as cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylenebis(4-cyclohexyl isocyanate), and isopropylidenedicyclohexyl diisocyanate.
또한, 이들 이소시아네이트의 뷰렛화물, 이소시아누레이트화물, 우레트디온 화물 및 카르보디이미드 변성체 등의 중합체나 유도체도 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나, 복수종 병용해도 된다. 상기 이소시아네이트 중에서도, 자외선에 의한 황변을 피하기 위해서, 방향족 이소시아네이트보다 지방족 이소시아네이트 또는 지환식 이소시아네이트가 보다 바람직하다.In addition, polymers or derivatives such as biuret compounds, isocyanurate compounds, uretdione compounds, and carbodiimide modified products of these isocyanates may also be mentioned. These may be used alone or in combination of multiple types. Among the above isocyanates, aliphatic isocyanates or alicyclic isocyanates are more preferable than aromatic isocyanates in order to avoid yellowing due to ultraviolet rays.
블록 이소시아네이트의 상태에서 사용하는 경우, 그 블록제로서는, 예를 들어 중 아황산염류; 페놀, 크레졸 및 에틸페놀 등의 페놀계 화합물; 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜, 벤질 알코올, 메탄올 및 에탄올 등의 알코올계 화합물; 이소부타노일아세트산메틸, 말론산디메틸, 말론산디에틸, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸 및 아세틸아세톤 등의 활성 메틸렌계 화합물; 부틸머캅탄, 도데실머캅탄 등의 머캅탄계 화합물; ε-카프로락탐, δ-발레로락탐 등의 락탐계 화합물; 디페닐아닐린, 아닐린 및 에틸렌이민 등의 아민계 화합물; 아세트아닐리드, 아세트산아미드의 산 아미드 화합물; 포름알데히드옥심, 아세트알독심, 아세톤옥심, 메틸에틸케톤옥심 및 시클로헥사논 옥심 등의 옥심계 화합물을 들 수 있고, 이들은 단독이거나 2종 이상의 병용이어도 된다.When used in the state of blocked isocyanate, examples of the blocking agent include bisulfite salts; phenol compounds such as phenol, cresol and ethylphenol; alcohol compounds such as propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol, benzyl alcohol, methanol and ethanol; active methylene compounds such as methyl isobutanoyl acetate, dimethyl malonate, diethyl malonate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate and acetylacetone; mercaptan compounds such as butyl mercaptan and dodecyl mercaptan; lactam compounds such as ε-caprolactam and δ-valerolactam; amine compounds such as diphenylaniline, aniline and ethyleneimine; acid amide compounds such as acetanilide and acetic acid amide; Examples of oxime compounds include formaldehyde oxime, acetaldoxime, acetone oxime, methyl ethyl ketone oxime, and cyclohexanone oxime, and these may be used alone or in combination of two or more.
또한, 이소시아네이트 화합물은 단체로 사용해도 되고, 각종 폴리머와의 혼합물이나 결합물로서 사용해도 된다. 이소시아네이트 화합물의 분산성이나 가교성을 향상시킨다고 하는 의미에 있어서, 폴리에스테르 수지나 폴리우레탄 수지의 혼합물이나 결합물을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the isocyanate compound may be used alone or as a mixture or combination with various polymers. In terms of improving the dispersibility or crosslinking property of the isocyanate compound, it is preferable to use a mixture or combination of a polyester resin or a polyurethane resin.
(실란 커플링 화합물)(silane coupling compound)
실란 커플링 화합물이란, 1개의 분자 중에 유기 관능기와 알콕시기 등의 가수 분해기를 갖는 유기 규소 화합물이다. 예를 들어 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 화합물; 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 등의 비닐기 함유 화합물; p-스티릴트리메톡시실란, p-스티릴트리에톡시실란 등의 스티릴기 함유 화합물; 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 화합물; 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리에톡시실란 등의 아미노기 함유 화합물; 트리스(트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트, 트리스(트리에톡시실릴프로필)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트기 함유 화합물; 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디에톡시실란 등의 머캅토기 함유 화합물 등을 들 수 있다.A silane coupling compound is an organosilicon compound having an organic functional group and a hydrolyzable group such as an alkoxy group in one molecule. Examples thereof include epoxy group-containing compounds such as 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane; vinyl group-containing compounds such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane; styryl group-containing compounds such as p-styryltrimethoxysilane and p-styryltriethoxysilane; (Meth)acryl group-containing compounds such as 3-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltriethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropylmethyldimethoxysilane, and 3-(meth)acryloxypropylmethyldiethoxysilane; Amino group-containing compounds such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethylbutylidene)propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane; isocyanurate group-containing compounds such as tris(trimethoxysilylpropyl)isocyanurate, tris(triethoxysilylpropyl)isocyanurate; Examples thereof include mercapto group-containing compounds such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, and 3-mercaptopropylmethyldiethoxysilane.
본 조성물 중의 화합물 (B)의 함유량은, 본 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 5 내지 95질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 80질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 60질량%의 범위이다. 당해 함유량을 10질량% 이상으로 함으로써 상분리에 의한 요철 구조의 형성 및 본 조성물을 도포액으로 했을 때의 도포성의 향상을 양립시킬 수 있다. 또한, 당해 함유량을 95질량% 이하로 함으로써, 한쪽의 수지의 함유량을 확보할 수 있고, 상분리에 의한 요철 형성 성능을 적절하게 조정할 수 있다.The content of compound (B) in the present composition is, as a proportion of the total nonvolatile components in the present composition, preferably in the range of 5 to 95 mass%, more preferably 10 to 80 mass%, and even more preferably 20 to 60 mass%. By setting the content to 10 mass% or more, it is possible to achieve both formation of a roughened structure by phase separation and improvement of the coatability when the present composition is used as a coating liquid. In addition, by setting the content to 95 mass% or less, the content of one resin can be secured, and the performance of forming roughness by phase separation can be appropriately adjusted.
(((특히 바람직한 형태)))(((especially desirable form)))
본 조성물에 포함되는 화합물 (A) 및 (B)로서는, (a) 저극성 화합물 및 결합제 수지, (b) 저극성 화합물 및 가교제, (c) 저극성 화합물, 결합제 수지 및 가교제의 조합이 특히 바람직하고, 특히 바람직하게는 (c)의 조합이다.As the compounds (A) and (B) included in the present composition, a combination of (a) a low-polarity compound and a binder resin, (b) a low-polarity compound and a cross-linking agent, and (c) a low-polarity compound, a binder resin, and a cross-linking agent is particularly preferable, and the combination of (c) is particularly preferable.
(((화합물 (C))))(((Compound (C))))
상기 화합물 (B)로서 가교제를 포함하는 경우에는, 본 조성물은, 추가로 (C) 가교 촉매(화합물 (C))를 포함하고 있어도 된다.When the compound (B) contains a cross-linking agent, the composition may additionally contain a (C) cross-linking catalyst (compound (C)).
상기 (C) 가교 촉매는, 가교제의 반응성을 높이기 위해서 사용하는 것으로서, 다양한 공지된 촉매를 사용할 수 있다. 예를 들어 아민 화합물, 아민 화합물의 염류, p-톨루엔술폰산 등의 방향족 술폰산 화합물이나 인산 화합물 등의 유기 산류 및 그들의 염, 이민 화합물, 아미딘 화합물, 구아니딘 화합물, 유기 금속 화합물, 스테아르산아연이나 미리스트산아연이나 스테아르산알루미늄이나 스테아르산칼슘 등의 금속염류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 아민 화합물, 아민 화합물의 염류나 p-톨루엔술폰산이 바람직하고, 아민 화합물이나 아민 화합물의 염류가 보다 바람직하다.The above (C) crosslinking catalyst is used to increase the reactivity of the crosslinking agent, and various known catalysts can be used. For example, amine compounds, salts of amine compounds, organic acids such as aromatic sulfonic acid compounds such as p-toluenesulfonic acid or phosphoric acid compounds and their salts, imine compounds, amidine compounds, guanidine compounds, organometallic compounds, metal salts such as zinc stearate, zinc myristate, aluminum stearate, or calcium stearate, etc. Among these, amine compounds, salts of amine compounds, and p-toluenesulfonic acid are preferable, and amine compounds and salts of amine compounds are more preferable.
본 조성물이 가교 촉매를 포함하는 경우, 본 조성물 중의 가교 촉매(화합물 (C))의 함유량은, 본 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 0.01 내지 5질량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 4질량%, 더욱 바람직하게는 1 내지 3질량%의 범위이다. 당해 함유량을 이러한 범위로 함으로써, 가용 시간의 저하를 억제할 수 있고, 또한 상분리에 의한 요철 형성 성능이 충분해진다.When the composition contains a crosslinking catalyst, the content of the crosslinking catalyst (compound (C)) in the composition is preferably in the range of 0.01 to 5 mass%, more preferably 0.1 to 4 mass%, and even more preferably 1 to 3 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the composition. By setting the content in this range, the reduction in the usable time can be suppressed, and furthermore, the performance of forming irregularities by phase separation becomes sufficient.
(((화합물 (D))))(((Compound (D))))
본 조성물은 (D) 미립자(화합물 (D))를 포함하고 있어도 된다. 미립자를 병용함으로써, 요철 구조를 갖는 수지층에 있어서, 볼록부의 표면 경도를 더욱 향상시키는 것이 가능해진다. 볼록부의 표면 경도를 높임으로써, 본 적층 폴리에스테르 필름을 롤상으로 했을 때에도, 수지층 표면의 볼록부가 변형되기 어려워져서, 양호한 롤 외관을 얻을 수 있게 된다. 특히, 본 조성물이 수지만으로 구성되어 있는 경우에는, 볼록부가 유연하기 때문에, 롤상으로 했을 때 볼록부가 변형되어 공기의 통과로가 찌그러져버려, 원래의 우수한 취급성이 충분히 발휘되지 못하는 경우가 있다. 따라서, 미립자를 포함하는 것이 바람직한 형태도 있다.The present composition may contain (D) fine particles (compound (D)). By using fine particles together, it becomes possible to further improve the surface hardness of the convex portion in the resin layer having an uneven structure. By increasing the surface hardness of the convex portion, even when the present laminated polyester film is made into a roll, the convex portion on the surface of the resin layer is less likely to be deformed, so that a good roll appearance can be obtained. In particular, when the present composition is composed of only a resin, since the convex portion is flexible, when made into a roll, the convex portion may be deformed and the air passage may be distorted, so that the original excellent handleability may not be sufficiently exhibited. Therefore, there is also a form in which it is preferable to contain fine particles.
상기 (D) 미립자로서는, 예를 들어 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 카올린, 산화 알루미늄 및 산화티타늄 등의 무기 입자 외에, 가교 실리콘 수지 입자, 가교 아크릴 수지 입자, 가교 스티렌-아크릴 수지 입자, 가교 폴리에스테르 입자 등의 가교 고분자, 옥살산칼슘 및 이온 교환 수지 등의 유기 입자를 들 수 있다. 이들 중에서는, 실리카, 산화 알루미늄이 바람직하다.As the above (D) fine particles, for example, in addition to inorganic particles such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, and titanium oxide, crosslinked polymers such as crosslinked silicone resin particles, crosslinked acrylic resin particles, crosslinked styrene-acrylic resin particles, and crosslinked polyester particles, and organic particles such as calcium oxalate and ion exchange resins can be mentioned. Among these, silica and aluminum oxide are preferable.
상기 (D) 미립자의 평균 입경은 1 내지 100㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 60㎚, 더욱 바람직하게는 3 내지 30㎚이다. 당해 평균 입경이 이러한 범위이면, 입자의 응집에 의한 조대 돌기의 발생이나, 입자의 탈락에 의한 공정의 오염을 억제할 수 있고, 원하는 미세한 요철 구조를 얻기 쉬워진다.The average particle diameter of the above (D) fine particles is preferably 1 to 100 nm, more preferably 2 to 60 nm, and even more preferably 3 to 30 nm. When the average particle diameter is in this range, the occurrence of coarse protrusions due to particle aggregation or contamination of the process due to particle dropout can be suppressed, and it becomes easy to obtain the desired fine uneven structure.
또한, 미립자의 평균 입경의 측정 방법은, 비표면적 측정 장치에 의해 측정되는 비표면적과 입자의 밀도로부터 산출하는 방법이나, 투과형 전자 현미경(TEM) 혹은 주사형 전자 현미경(SEM) 관찰해서 입자의 직경을 산출하는 방법, 동적 광산란법에 의한 측정으로부터 구하는 방법이 있고, 미립자의 평균 입경에 의해 적합한 방법에 의해 측정할 수 있다.In addition, the method for measuring the average particle diameter of the fine particles includes a method for calculating from the specific surface area and particle density measured by a specific surface area measuring device, a method for calculating the particle diameter by observing with a transmission electron microscope (TEM) or a scanning electron microscope (SEM), and a method for obtaining from measurement by a dynamic light scattering method. The average particle diameter of the fine particles can be measured by a suitable method.
본 조성물이 미립자를 포함하는 경우, 본 조성물 중의 미립자(화합물 (D))의 함유량은, 본 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 1 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 45질량%, 더욱 바람직하게는 22 내지 40질량%의 범위이다. 당해 함유량을 이러한 범위로 함으로써, 볼록부의 표면 경도를 향상시키면서, 원하는 미세한 요철 구조를 얻을 수 있다.When the composition contains fine particles, the content of the fine particles (compound (D)) in the composition is preferably in the range of 1 to 50 mass%, more preferably 10 to 45 mass%, and even more preferably 22 to 40 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the composition. By setting the content in this range, the surface hardness of the convex portion can be improved while obtaining the desired fine uneven structure.
(((기타 성분)))(((Other ingredients)))
또한, 본 발명의 주지를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 상기 성분 이외에도, 소포제, 도포성 개량제, 계면 활성제, 증점제, 유기계 윤활제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 발포제, 염료, 안료 등의 첨가제를 또한 적절히 배합해도 된다.In addition, in a range that does not impair the subject matter of the present invention, in addition to the above components, additives such as a defoaming agent, a coating improving agent, a surfactant, a thickener, an organic lubricant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a foaming agent, a dye, a pigment, etc. may also be appropriately blended.
(((용매)))(((menstruum)))
본 조성물은 용매로 희석해서 도포액으로 해도 된다. 즉, 본 조성물은 액상의 도포액으로서, 예를 들어 본 폴리에스테르 필름에 도포하고, 필요에 따라 건조, 또한 경화시켜서 수지층을 형성시키면 된다.The present composition may be diluted with a solvent to form a coating solution. That is, the present composition may be applied as a liquid coating solution to, for example, the present polyester film, and dried or cured as necessary to form a resin layer.
또한, 본 조성물을 구성하는 각 성분(화합물 (A) 및 (B), 임의로 첨가되는 (C) 가교 촉매 및 (D) 미립자, 기타 성분 등)은 용매에 용해시켜도 되고, 용매 중에 분산시켜도 된다.In addition, each component (compounds (A) and (B), optionally added (C) cross-linking catalyst and (D) fine particles, other components, etc.) constituting the present composition may be dissolved in a solvent or dispersed in a solvent.
도포액으로 한 경우, 도포액 중에 있어서의 본 조성물의 전체 불휘발 성분의 농도는, 0.1 내지 50질량%인 것이 바람직하다. 0.1질량% 이상이면, 효율적으로 원하는 두께의 수지층을 형성할 수 있다. 한편, 50질량% 이하이면 도공 시의 점도를 억제함으로써 수지층의 외관을 향상시킬 수 있고, 또한 도포액 중의 안정성을 높일 수 있다.When used as a coating solution, the concentration of the total nonvolatile components of the composition in the coating solution is preferably 0.1 to 50 mass%. When it is 0.1 mass% or more, a resin layer of a desired thickness can be efficiently formed. On the other hand, when it is 50 mass% or less, the viscosity at the time of coating can be suppressed, thereby improving the appearance of the resin layer, and also increasing the stability in the coating solution.
상기 용매로서는, 특별히 제한은 없고, 물 및 유기 용제의 모두 사용할 수 있다. 환경 보호의 관점에서, 물을 주 용매(전체 용매의 50질량% 이상)로서 수성 도포액으로 하는 것이 바람직하다. 물의 함유량에 관해서, 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상인 것이 좋다. 수성 도포액에는, 소량의 유기 용제를 함유하고 있어도 된다. 유기 용제의 구체적인 양은, 질량 기준으로 물의 양 이하로 하면 되지만, 예를 들어 용매 중의 50질량% 이하, 바람직하게는 40질량% 이하, 보다 바람직하게는 30질량% 이하로 하는 것이 좋다.As the solvent, there is no particular limitation, and both water and organic solvents can be used. From the viewpoint of environmental protection, it is preferable to use water as the main solvent (50 mass% or more of the total solvent) as an aqueous coating solution. Regarding the water content, it is preferably 60 mass% or more, more preferably 70 mass% or more. The aqueous coating solution may contain a small amount of organic solvent. The specific amount of the organic solvent may be equal to or less than the amount of water in mass terms, but for example, it is preferably equal to or less than 50 mass%, preferably equal to or less than 40 mass%, more preferably equal to or less than 30 mass% of the solvent.
물과 병용하는 유기 용제로서는, 에탄올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류; 에틸셀로솔브, t-부틸셀로솔브, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 테트라히드로푸란 등의 에테르류; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤류; 아세트산에틸 등의 에스테르류; 디메틸 에탄올아민 등의 아민류 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독,혹은 복수를 조합해서 사용할 수 있다. 수성 도포액에, 필요에 따라서 이들의 유기 용제를 적절히 선택하고, 함유시킴으로써, 도포액의 안정성, 도공성을 양호하게 할 수 있는 경우가 있다.Examples of organic solvents to be used in combination with water include alcohols such as ethanol, isopropanol, ethylene glycol, and glycerin; ethers such as ethyl cellosolve, t-butyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether, and tetrahydrofuran; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; esters such as ethyl acetate; and amines such as dimethyl ethanolamine. These can be used singly or in combination. By appropriately selecting and containing these organic solvents in an aqueous coating solution as needed, the stability and coatability of the coating solution can sometimes be improved.
또한, 상기 용매로서 유기 용제만을 사용하는 경우, 이러한 유기 용제로서는, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소류; 헥산, 헵탄, 이소옥탄 등의 지방족 탄화수소류; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 에틸메틸케톤, 이소부틸메틸케톤 등의 케톤류; 에탄올, 2-프로판올 등의 알코올류; 디이소프로필에테르, 디부틸에테르 등의 에테르류 등을 들 수 있다. 이들은, 용해성, 도공성이나 비점 등을 고려해서 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 혼합해서 사용해도 된다.In addition, when only an organic solvent is used as the solvent, examples of the organic solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene; aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and isooctane; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; ketones such as ethyl methyl ketone and isobutyl methyl ketone; alcohols such as ethanol and 2-propanol; ethers such as diisopropyl ether and dibutyl ether, etc. These may be used alone, or multiple types may be mixed and used, taking into consideration solubility, coatability, and boiling point.
수지층 중에는, 본 조성물을 구성하는 각 성분(화합물 (A) 및 (B), 임의로 첨가되는 (C) 가교 촉매 및 (D) 미립자, 기타 성분 등)의 미반응물, 반응 후의 화합물, 혹은 그들의 혼합물이 존재하고 있는 것으로 추측할 수 있다.It can be assumed that, among the resin layers, unreacted substances, compounds after reaction, or mixtures thereof of each component constituting the composition (compounds (A) and (B), optionally added (C) cross-linking catalyst and (D) fine particles, other components, etc.) are present.
또한, 수지층 중의 각 성분의 분석은, 예를 들어 TOF-SIMS, ESCA, 형광 X선 등에 의해 행할 수 있다.Additionally, analysis of each component in the resin layer can be performed using, for example, TOF-SIMS, ESCA, fluorescence X-ray, etc.
<한센 용해도 파라미터><Hansen solubility parameters>
본 조성물을 구성하는 각 성분(화합물 (A) 및 (B))은 한센 용해도 파라미터(HSP)에 의해서도 설명할 수 있다. 보다 구체적으로는, 본 수지층이 갖는 요철 구조는, 상술한 바와 같이, 상분리에 의해 형성된 미세한 형상이지만, 이 상분리에 관해서 HSP를 사용해서 설명하는 것이 가능하다.Each component (compound (A) and (B)) constituting the present composition can also be explained by the Hansen solubility parameter (HSP). More specifically, the uneven structure possessed by the present resin layer is a fine shape formed by phase separation as described above, but it is possible to explain this phase separation using HSP.
한센 용해도 파라미터(HSP)란, 어떤 물질이 다른 어떤 물질에 어느 정도 녹는지라고 하는 용해성을 나타내는 지표이다. HSP는 힐데브란트(Hildebrand)에 의해 도입된 용해도 파라미터를, 분산항 δd, 극성항 δp, 수소 결합항 δh의 3 성분로 분할하고, 3차원 공간으로 나타낸 것이다.The Hansen solubility parameter (HSP) is an index of solubility, which is the degree to which a substance dissolves in another substance. The HSP is a solubility parameter introduced by Hildebrand, which is divided into three components: the dispersion term δd, the polar term δp, and the hydrogen bonding term δh, and expressed in a three-dimensional space.
분산항 δd는 분산력에 의한 효과, 극성항 δp는 쌍극자 간력에 의한 효과, 수소 결합항 δh는 수소 결합력에 의한 효과를 나타내고, 각각 이하와 같이 표기된다.The dispersion term δd represents the effect due to dispersion force, the polarity term δp represents the effect due to dipole force, and the hydrogen bond term δh represents the effect due to hydrogen bond force, and they are expressed as follows.
또한, 각각의 단위는 ㎫0.5이다.Also, each unit is ㎫ 0.5 .
δd: 분자간의 분산력에서 유래하는 에너지δd: Energy derived from intermolecular dispersion forces
δp: 분자간의 극성력에서 유래하는 에너지δp: Energy derived from intermolecular polarity
δh: 분자간의 수소 결합력에서 유래하는 에너지δh: Energy derived from hydrogen bonding between molecules
HSP의 정의와 계산은, 하기의 문헌에 기재되어 있다.The definition and calculation of HSP are described in the following literature.
Charles M. Hansen저, Hansen Solubility Parameters: A Users Handbook(CRC프레스, 2007년).Charles M. Hansen, Hansen Solubility Parameters: A Users Handbook (CRC Press, 2007).
각각, 분산항은 London 분산력, 극성항은 다이폴·모멘트, 수소 결합항은 물, 알코올 등에 의한 작용을 각각 반영하고 있다.Each of the dispersion terms reflects the London dispersion force, the polarity term reflects the dipole moment, and the hydrogen bond term reflects the action of water, alcohol, etc.
그리고, HSP에 의한 벡터가 비슷한 것끼리는 용해성이 높다고 판단할 수 있고, 벡터의 유사도는 HSP의 거리(HSP 거리)에서 판단할 수 있다.Also, it can be determined that vectors with similar HSP properties have high solubility, and the similarity of vectors can be determined from the HSP distance (HSP distance).
본 발명에 있어서, 수지(상술한 바와 같이, 화합물 (A) 및 (B)에 상당)의 HSP[δd, δp, δh]는 HSP 기지의 각종 용매로의 용해성을 평가하고, 수지가 용해하는 용매종을 양용매, 수지가 불용 혹은 팽윤하는 용매종을 빈용매로 해서, 상호 작용구과 그 중심인 HSP를 산출할 수 있다.In the present invention, the HSP [δd, δp, δh] of the resin (corresponding to compounds (A) and (B) as described above) can be used to evaluate the solubility of the HSP in various solvents as a base, and the solvent in which the resin dissolves is a good solvent, and the solvent in which the resin is insoluble or swells is a poor solvent, thereby calculating the interaction sphere and the HSP at the center of the interaction sphere.
산출에는, 예를 들어 시판되는 한센 용해도 파라미터 계산 소프트웨어 HSPiP(Hansen Solubility Parameters in Practice)를 사용할 수 있고, 양용매와 빈용매의 역치는 산출된 상호 작용구의 피팅값이 가장 1에 근접하도록 결정하면 된다. 정확한 측정을 위해서는, 측정에 사용하는 용매가 각각 다양한 HSP[δD, δP, δH]를 갖고 있으면 되고, 구체적인 용매의 종류는 표 1과 같다. 표 1에 따라, 18종 이상의 용매로, 용해성 테스트를 실시하고, 용매종의 양용매, 빈용매 판정을 행한다. 또한, 표 중 「≥1」은 1종 이상의 용매에 대해서 측정하는 것을 의미하고 있어, 「≥2」는 2종 이상의 용매에 대해서 측정하는 것을 의미한다.For calculation, for example, the commercially available Hansen solubility parameter calculation software HSPiP (Hansen Solubility Parameters in Practice) can be used, and the thresholds for good and poor solvents can be determined so that the fitting value of the calculated interaction sphere is closest to 1. For accurate measurement, it is sufficient that the solvents used for measurement each have various HSPs [δD, δP, δH], and the specific types of solvents are as shown in Table 1. According to Table 1, a solubility test is conducted with 18 or more solvents, and a good solvent or poor solvent judgment is made for each solvent type. In addition, "≥1" in the table means that measurement is performed for 1 or more solvents, and "≥2" means that measurement is performed for 2 or more solvents.
또한, 수지의 HSP[δd, δp, δh]는, 화학 구조가 명확하면, HSPiP의 Y-MB(Yamamoto Molecular Break) 기능에 의해 계산이 가능하고, 화학 구조가 명확하지 않으면 종래 공지된 방법에 의해 실측에 의해 구할 수도 있다.In addition, the HSP[δd, δp, δh] of the resin can be calculated by the Y-MB (Yamamoto Molecular Break) function of HSPiP if the chemical structure is clear, and can be obtained by actual measurement using a conventionally known method if the chemical structure is not clear.
또한, 형성된 수지층을 적합한 용매에 용해하고, 각 성분을 분리한 후에 상기와 마찬가지 방법을 사용함으로써 수지층 중의 수지 HSP를 구할 수도 있다.In addition, the resin HSP in the resin layer can be obtained by dissolving the formed resin layer in a suitable solvent, separating each component, and then using the same method as above.
화합물 (A) 및 (B)는 화합물 (A)에서 선택되는 적어도 1종과, 화합물 (B)에서 선택되는 적어도 1종이, 하기 식 (1-1-2)의 관계를 충족하는 것을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that compounds (A) and (B) include at least one selected from compound (A) and at least one selected from compound (B) that satisfy the relationship of the following formula (1-1-2).
HSP 거리={4×(δd1-δd2)2+(δp1-δp2)2+(δh1-δh2)2}0.5≥5.0 … (1-1-2)HSP distance={4×(δd 1 -δd 2 ) 2 +(δp 1 -δp 2 ) 2 +(δh 1 -δh 2 ) 2 } 0.5 ≥5.0 … (1-1-2)
단, δd1, δp1 및 δh1은 한센 용해도 파라미터[δd, δp, δh]에 있어서, 각각 화합물 (A)의 δd, δp 및 δh를 나타내고, δd2, δp2 및 δh2는 각각 화합물 (B)의 δd, δp 및 δh를 나타낸다. 또한, δp1≤δp2이다.Wherein, δd 1 , δp 1 and δh 1 represent δd, δp and δh of compound (A), respectively, in the Hansen solubility parameters [δd, δp, δh], and δd 2 , δp 2 and δh 2 represent δd, δp and δh of compound (B), respectively. In addition, δp 1 ≤ δp 2 .
상기 식 (1-1-2)에 의해 정의되는 HSP 거리는, 5.0 이상이고, 바람직하게는 6.0 이상, 보다 바람직하게는 7.0 이상, 더욱 바람직하게는 8.0 이상이다. 당해HSP 거리가 이러한 범위이면, 상용성이 다른 수지를 포함하는 조성이 상분리를 일으키기 쉬워져서, 수지층이 박막이라도 원하는 미세한 요철 구조를 가질 수 있다. 상기 식 (1-1-2)에 의해 정의되는 HSP 거리는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 25.0 이하이고, 보다 바람직하게는 23.0 이하, 더욱 바람직하게는 21.0 이하이다.The HSP distance defined by the above formula (1-1-2) is 5.0 or more, preferably 6.0 or more, more preferably 7.0 or more, and even more preferably 8.0 or more. When the HSP distance is in this range, a composition including a resin having different compatibility is likely to cause phase separation, so that even if the resin layer is a thin film, it can have a desired fine uneven structure. The HSP distance defined by the above formula (1-1-2) is not particularly limited, but is preferably 25.0 or less, more preferably 23.0 or less, and even more preferably 21.0 or less.
상기 식 (1-1-2)의 관계를 충족한다고 하기 위해서는, 화합물 (A) 및 (B)로서 사용되는 화합물(수지)은, 특별히 제한되지 않고, 각각의 화합물을 대상으로 각각 1종씩 2종의 수지를 선택하는 경우가 생각되는 조합 중 적어도 하나의 조합에 의한 2종의 수지가, 상기 식 (1-1-2)의 관계를 충족하면 된다.In order to satisfy the relationship of the above formula (1-1-2), the compounds (resins) used as compounds (A) and (B) are not particularly limited, and in the case where two types of resins are selected, one type each for each compound, at least one combination among the conceivable combinations is sufficient as long as the two types of resins satisfy the relationship of the above formula (1-1-2).
예를 들어 본 조성물에 포함되는 화합물 (A)가, 수지 A-1과 수지 A-2의 2종이고, 또한 본 조성물에 포함되는 화합물 (B)가, 수지 B-1과 수지 B-2의 2종인 경우, 화합물 (A)와 (B)를 대상으로 2종의 수지를 선택하는 경우가 생각되는 조합은, 수지 A-1과 수지 B-1, 수지 A-1과 수지 B-2, 수지 A-2와 수지 B-1, 수지 A-2와 수지 B-2의 네 가지이다. 따라서, 상기의 의미하는 바는, 당해 네 가지 중 한 가지 이상이 상기 식 (1-1-2)의 관계를 충족하면 된다는 것이다.For example, if there are two types of compounds (A) included in the present composition, namely, Resin A-1 and Resin A-2, and if there are two types of compounds (B) included in the present composition, namely, Resin B-1 and Resin B-2, then the possible combinations for selecting two types of resins for compounds (A) and (B) are four types: Resin A-1 and Resin B-1, Resin A-1 and Resin B-2, Resin A-2 and Resin B-1, and Resin A-2 and Resin B-2. Therefore, the meaning above is that at least one of the four types satisfies the relationship of the above formula (1-1-2).
바꿔 말하면, 상기 네 가지 중 2종의 수지간의 HSP 거리가 최원이 되는 조합(2종의 수지의 최원거리)이 상기 식 (1-1-2)의 관계를 충족하면 된다는 것이다.In other words, the combination in which the HSP distance between two of the four resins becomes the longest (the longest distance between two resins) must satisfy the relationship in the above equation (1-1-2).
이어서, 상기에서 예시한 화합물 (A) 및 (B)의 HSP에 대해서 각각 설명한다.Next, the HSPs of compounds (A) and (B) exemplified above are each described.
(((화합물 (A)의 HSP)))(((HSP of compound (A))))
상분리에 의한 미세한 요철 구조를 형성시키는 관점에서, 화합물 (A)의 극성항 δp1은 9.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이하, 더욱 바람직하게는 7.0㎫0.5 이하이다. 당해 극성항 δp1의 값이 이러한 범위이면, 화합물 (A)의 극성을 낮출 수 있고, 상기 식 (1-1-2)의 관계를 충족하기 쉬워지고, 결과로서 원하는 요철 구조를 형성하기 쉬워진다. 화합물 (A)의 극성항 δp1의 값은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1.0㎫0.5 이상, 보다 바람직하게는 2.0㎫0.5 이상이다. 화합물 (A)의 극성항 δp1은, 통상 화합물 (B)의 극성항 δp2 이하이다.From the viewpoint of forming a fine roughening structure by phase separation, the polarity term δp 1 of the compound (A) is preferably 9.0 MPa 0.5 or less, more preferably 8.0 MPa 0.5 or less, and even more preferably 7.0 MPa 0.5 or less. When the value of the polarity term δp 1 is in this range, the polarity of the compound (A) can be lowered, the relationship of the above formula (1-1-2) can be easily satisfied, and as a result, the desired roughening structure can be easily formed. The value of the polarity term δp 1 of the compound (A) is not particularly limited, but is preferably 1.0 MPa 0.5 or more, more preferably 2.0 MPa 0.5 or more. The polarity term δp 1 of the compound (A) is usually equal to or less than the polarity term δp 2 of the compound (B).
또한, 화합물 (A)의 수소 결합항 δh1은 15.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 12.0㎫0.5 이하, 더욱 바람직하게는 9.0㎫0.5 이하이다. 한편, 화합물 (A)의 수소 결합항 δh1은 1.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 5.0㎫0.5 이상이다. 상기 하한값 이상으로 하면, 화합물 (A)의 수소 결합항이 너무 낮아지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 화합물 (B)와의 상호 작용이 낮아지는 것으로 층의 분리로 이어지거나 해서 요철 형상이 되지 않는 것을 방지할 수 있다.In addition, the hydrogen bond term δh 1 of the compound (A) is preferably 15.0 MPa 0.5 or less, more preferably 12.0 MPa 0.5 or less, and even more preferably 9.0 MPa 0.5 or less. On the other hand, the hydrogen bond term δh 1 of the compound (A) is preferably 1.0 MPa 0.5 or more, more preferably 3.0 MPa 0.5 or more, and even more preferably 5.0 MPa 0.5 or more. When it is equal to or more than the lower limit, the hydrogen bond term of the compound (A) can be prevented from becoming too low, and therefore, the interaction with the compound (B) can be prevented from becoming low, which can lead to separation of layers or the like, and thus not forming an uneven shape.
또한, 화합물 (A)의 분산항 δd1은 특별히 제한되지 않지만, 6.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상이다.In addition, the dispersion term δd 1 of compound (A) is not particularly limited, but is preferably 6.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, and even more preferably 10.0 MPa 0.5 or more.
당해 수소 결합항 δh1 및/또는 당해 분산항 δd1의 값이 이러한 범위이면, 상기 식 (1-1-2)의 관계를 충족하기 쉬워진다.When the values of the hydrogen bond term δh 1 and/or the dispersion term δd 1 are within these ranges, it becomes easy to satisfy the relationship of the above formula (1-1-2).
또한, 본 조성물이 화합물 (A)를 2종 이상 함유하는 경우에는, 적어도 1종의 화합물 (A)가 상기한 극성항 δp1의 값을 가져도 되지만, 모든 화합물 (A)가 상기한 극성항 δp1의 값을 가져도 된다. 수소 결합항 δh1 및 분산항 δd1에 대해서도 마찬가지이다.In addition, when the present composition contains two or more compounds (A), at least one compound (A) may have the value of the above-mentioned polar term δp 1 , but all compounds (A) may have the values of the above-mentioned polar term δp 1. The same applies to the hydrogen bonding term δh 1 and the dispersion term δd 1 .
(((화합물 (B)의 HSP)))(((HSP of compound (B))))
상분리에 의한 미세한 요철 구조의 형성에도 기여할 수 있고, 또한 본 조성물을 도포액으로 했을 때의 도포성을 향상시키는 관점에서, 화합물 (B)의 수소 결합항 δh2는 7.5㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 9.0㎫0.5 이상이다. 당해 수소 결합항 δh2의 값이 이러한 범위이면, 화합물 (B)의 친수성을 높게 할 수 있고, 도포성을 향상시킬 수 있다. 이에 더해서, 상기 (1-1-2)의 관계를 충족하기 쉬워지고, 결과로서 원하는 요철 구조를 형성하기 쉬워진다.From the viewpoint of being able to contribute to the formation of a fine uneven structure by phase separation and also improving the applicability when the composition is used as a coating liquid, the hydrogen bond term δh 2 of the compound (B) is preferably 7.5 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, and even more preferably 9.0 MPa 0.5 or more. When the value of the hydrogen bond term δh 2 is in this range, the hydrophilicity of the compound (B) can be increased, and the applicability can be improved. In addition, it becomes easy to satisfy the relationship (1-1-2) above, and as a result, it becomes easy to form a desired uneven structure.
또한, 화합물 (B)의 수소 결합항 δh2는 25.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 23.0㎫0.5 이하가 보다 바람직하고, 20.3㎫0.5 이하가 더욱 바람직하다. 당해 수소 결합항 δh2의 값을 일정값 이하로 함으로써, 친수성이 너무 높아지지 않고, 그에 의해 도막이 흡수해서 연화되고, 요철 강도가 저하되는 것을 방지하여, 미끄럼성을 개선하기 쉬워진다.In addition, the hydrogen bond term δh 2 of the compound (B) is preferably 25.0 MPa 0.5 or less, more preferably 23.0 MPa 0.5 or less, and even more preferably 20.3 MPa 0.5 or less. By setting the value of the hydrogen bond term δh 2 to a certain value or less, the hydrophilicity is not increased too much, thereby preventing the coating film from absorbing water and softening, and reducing the roughness strength, and making it easy to improve the slipperiness.
또한, 화합물 (B)의 극성항 δp2는 7.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 9.0㎫0.5 이상이고, 분산항 δd2는 특별히 제한되지 않지만, 6.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상이다. 당해 수소 결합항 δh2 및/또는 당해 분산항 δd2의 값이 이러한 범위이면, 상기 식 (1-1-2)의 관계를 충족하기 쉬워진다.In addition, the polarity term δp 2 of the compound (B) is preferably 7.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, even more preferably 9.0 MPa 0.5 or more, and the dispersion term δd 2 is not particularly limited, but is preferably 6.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, even more preferably 10.0 MPa 0.5 or more. When the values of the hydrogen bond term δh 2 and/or the dispersion term δd 2 are in these ranges, it becomes easy to satisfy the relationship of the above formula (1-1-2).
또한, 본 조성물이 화합물 (B)를 2종 이상 함유하는 경우에는, 적어도 1종의 화합물 (B)가 상기한 수소 결합항 δh2의 값을 가지면 되지만, 모든 화합물 (B)가 상기한 수소 결합항 δh2의 값을 가져도 된다. 극성항 δp2 및 분산항 δd2에 대해서도 마찬가지이다.In addition, when the present composition contains two or more compounds (B), at least one compound (B) may have the value of the hydrogen bonding term δh 2 described above, but all of the compounds (B) may have the value of the hydrogen bonding term δh 2 described above. The same applies to the polarity term δp 2 and the dispersion term δd 2 .
본 수지층에는, 적어도 화합물 (A)에서 선택되는 1종과 화합물 (B)에서 선택되는 1종의 2종의 수지를 포함하는 것을 필수로 하지만, 요철 형상을 더욱 조정하기 쉬워지고, 또한 폴리에스테르 필름과의 밀착성이나 도막 강도를 컨트롤할 수 있는 관점에서는, 3종 이상인 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 그 경우에는, 상기 2종의 수지의 최원거리 외에, 제3 성분의 수지와의 거리도 고려하는 것이 바람직하다. 또한, 제3 성분의 수지는, 화합물 (A)에서 선택되어도 되고, 화합물 (B)에서 선택되어도 되고, 기타 화합물에서 선택되어도 되지만, 적어도 화합물 (B)에서 선택되는 것이 바람직하다.Although the present resin layer essentially contains at least two kinds of resins, one kind selected from compound (A) and one kind selected from compound (B), it is preferable to contain three or more kinds of resins from the viewpoints of making it easier to adjust the uneven shape and also being able to control the adhesion with the polyester film and the coating strength. In that case, it is preferable to consider not only the maximum distance between the two kinds of resins but also the distance from the resin of the third component. Furthermore, the resin of the third component may be selected from compound (A), may be selected from compound (B), or may be selected from another compound, but it is preferable that it is selected from at least compound (B).
보다 바람직한 일 형태로서, 화합물 (A)의 극성항 δp1이 9.0㎫0.5 이하인 것을 충족한 다음, 당해 화합물 (A)에 대한 HSP 거리가 19.0 이상인 수지를 포함하는 경우에 HSP 거리가 15.0 이하인 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 이 경우의 HSP 거리는, 상기 식 (1-1-2)에서 정해진 관계식에 의해 산출된다.As a more preferable embodiment, when the polarity term δp 1 of the compound (A) is 9.0 MPa 0.5 or less, and a resin having an HSP distance of 19.0 or more for the compound (A) is included, a resin having an HSP distance of 15.0 or less can be included. The HSP distance in this case is calculated by the relationship defined in the above formula (1-1-2).
상기 조건을 충족할 수 있으면, 상분리에 의해 보다 효과적으로 미세한 요철 구조를 발현시킬 수 있다. 이러한 관점에서, 극성항 δp1이 9.0㎫0.5 이하인 화합물 (A)에 대한 HSP 거리가 7.0 이상인 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 HSP 거리가 8.0 이상인 수지를 포함한다. 또한, HSP 거리가 19.0 이상인 수지를 포함하는 경우에는, 또한 15.0 이하인 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 HSP 거리가 13.0 이하인 수지를 포함한다.If the above conditions can be satisfied, a fine roughening structure can be expressed more effectively by phase separation. From this viewpoint, it is more preferable to include a resin having an HSP distance of 7.0 or more for a compound (A) having a polarity term δp 1 of 9.0 MPa 0.5 or less, and even more preferably, a resin having an HSP distance of 8.0 or more is included. Furthermore, when a resin having an HSP distance of 19.0 or more is included, it is more preferable to further include a resin having an HSP distance of 15.0 or less, and even more preferably, a resin having an HSP distance of 13.0 or less is included.
<수지층의 형성 방법><Method of forming a resin layer>
이어서, 본 적층 폴리에스테르 필름을 구성하는 수지층의 형성 방법에 대해서 설명한다.Next, a method for forming a resin layer constituting the laminated polyester film is described.
본 수지층은, 본 조성물을 폴리에스테르 필름에 도포하고, 필요에 따라, 도포한 본 조성물에 대하여 건조, 경화, 열처리 등 등의 처리를 행해서 형성하면 되고, 적어도 열처리를 행하는 것이 바람직하다. 수지 조성물을 도포하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 리버스 그라비아 코트, 다이렉트 그라비아 코트, 롤 코트, 다이 코트, 바 코트, 커튼 코트 등, 종래 공지된 도공 방식을 사용할 수 있다.The present resin layer is formed by applying the present composition to a polyester film and, if necessary, performing treatments such as drying, curing, and heat treatment on the applied composition. At least heat treatment is preferably performed. The method for applying the resin composition is not particularly limited, and for example, a conventionally known coating method such as reverse gravure coat, direct gravure coat, roll coat, die coat, bar coat, or curtain coat can be used.
또한, 수지층의 형성 방법으로서는, 인라인 코팅 및 오프라인 코팅이 있다. 도포한 수지 조성물을 열처리하는 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 오프라인 코팅에 의해 수지층을 마련하는 경우, 통상 80 내지 200℃에서 3 내지 40초간, 바람직하게는 100 내지 180℃에서 3 내지 40초간을 기준으로 해서 열처리를 행하는 것이 좋다. 한편, 인라인 코팅에 의해 수지층을 마련하는 경우, 통상 70 내지 280℃에서 3 내지 200초간을 기준으로 해서 열처리를 행하는 것이 좋다.In addition, as a method of forming a resin layer, there are inline coating and offline coating. The method of heat-treating the applied resin composition is not particularly limited, and for example, in the case of forming a resin layer by offline coating, it is preferable to perform heat treatment at 80 to 200°C for 3 to 40 seconds, preferably at 100 to 180°C for 3 to 40 seconds. On the other hand, in the case of forming a resin layer by inline coating, it is preferable to perform heat treatment at 70 to 280°C for 3 to 200 seconds.
또한, 열처리는 상기 온도 범위 내에 있어서 온도가 다른 2단 이상의 공정으로 행해도 된다. 열처리의 적어도 일부는, 연신 시의 가열에 의해 행해도 된다. 또한, 건조 및 경화는 상기 열처리에 있어서의 가열에 의해 아울러 행하면 된다.In addition, the heat treatment may be performed in two or more stages with different temperatures within the above temperature range. At least part of the heat treatment may be performed by heating during stretching. In addition, drying and curing may be performed simultaneously by heating in the above heat treatment.
본 발명에서는, 수지층은 폴리에스테르 필름의 제막 공정 중에 필름 표면을 처리하는, 인라인 코팅에 의해 형성되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the resin layer is formed by inline coating, which treats the film surface during the film forming process of a polyester film.
인라인 코팅은, 폴리에스테르 필름 제조의 공정 내에서 코팅을 행하는 방법이며, 구체적으로는, 폴리에스테르를 용융 압출하고 나서 연신 후, 열 고정해서 감아 올릴 때까지의 임의의 단계에서 코팅을 행하는 방법이다. 통상적으로는, 용융, 급랭해서 얻어지는 미연신 시트, 연신된 1축 연신 필름, 열 고정 전의 2축 연신 필름, 열 고정 후에서 감아 올리기 전의 필름의 어느 것에 코팅한다.In-line coating is a method of performing coating within the process of manufacturing polyester film, and specifically, it is a method of performing coating at any stage from melting and extruding polyester to stretching, heat setting, and winding. Typically, coating is performed on any of the following: an unstretched sheet obtained by melting and rapid cooling, a stretched uniaxially stretched film, a biaxially stretched film before heat setting, and a film after heat setting and before winding.
이하에 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어 축차 2축 연신에 있어서는, 특히 길이 방향(세로 방향)으로 연신된 1축 연신 필름에 코팅한 후에 가로 방향으로 연신하는 방법이 우수하다. 이러한 방법에 의하면, 제막과 수지층 형성을 동시에 행할 수 있기 때문에, 제조 비용상의 장점이 있고, 또한 코팅 후에 연신을 행하기 위해서, 수지층의 두께를 연신 배율에 의해 변화시킬 수도 있고, 오프라인 코팅 필름에 비해, 박막 코팅을 보다 용이하게 행할 수 있다.Although not limited thereto, for example, in sequential biaxial stretching, a method of coating a uniaxially stretched film stretched in the longitudinal direction (vertical direction) and then stretching in the transverse direction is excellent. According to this method, since film forming and resin layer formation can be performed simultaneously, there is an advantage in manufacturing cost, and in addition, in order to perform stretching after coating, the thickness of the resin layer can be changed by the stretching ratio, and thin film coating can be performed more easily compared to an offline coating film.
또한, 연신 전에 필름 상에 수지층을 마련함으로써, 수지층을 폴리에스테르 필름과 함께 연신할 수 있고, 그에 의해 수지층을 폴리에스테르 필름에 견고하게 밀착시킬 수 있다.In addition, by providing a resin layer on the film before stretching, the resin layer can be stretched together with the polyester film, thereby firmly adhering the resin layer to the polyester film.
또한, 2축 연신 폴리에스테르 필름의 제조에 있어서, 클립 등에 의해 필름 단부를 파지하면서 연신하는 것으로, 필름을 세로 및 가로 방향으로 구속할 수 있고, 그 후의 열처리(열 고정 공정)에 있어서, 주름 등이 들어가지 않고 평면성을 유지한 채 고온을 가할 수 있다.In addition, in the production of a biaxially oriented polyester film, by stretching the film while holding the ends of the film with clips or the like, the film can be restrained in the vertical and horizontal directions, and in the subsequent heat treatment (heat setting process), a high temperature can be applied while maintaining flatness without wrinkles or the like.
그 때문에, 도포 후에 실시되는 열처리가 다른 방법으로는 달성되지 않는 고온으로 할 수 있기 때문에, 수지층의 조막성이 향상되고, 수지층과 폴리에스테르 필름을 보다 견고하게 밀착시킬 수 있다. 나아가, 견고한 수지층으로 할 수 있고, 수지층 상에 형성될 수 있는 각종 기능층으로의 내이행성이나 내습열성 등의 성능을 향상시킬 수 있다.For this reason, since the heat treatment performed after application can be performed at a high temperature that cannot be achieved by other methods, the film forming property of the resin layer is improved, and the resin layer and the polyester film can be more firmly adhered. Furthermore, a strong resin layer can be formed, and performances such as migration resistance and moisture resistance to various functional layers that can be formed on the resin layer can be improved.
또한, 오프라인 코팅 혹은 인라인 코팅에 관계없이, 필요에 따라 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다. 본 적층 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르 필름에는 미리, 코로나 처리, 플라스마 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다.In addition, regardless of whether it is offline coating or inline coating, heat treatment and active energy ray irradiation such as ultraviolet irradiation may be used in combination as needed. The polyester film constituting the present laminated polyester film may be subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment in advance.
본 수지층의 불휘발 성분의 도포량은, 바람직하게는 0.005 내지 0.95g/㎡, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.5g/㎡, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 0.2g/㎡이다. 당해 도포량이 이러한 범위이면, 상분리에 의해 미세한 요철 구조를 형성할 수 있다.The amount of the nonvolatile component applied to the resin layer is preferably 0.005 to 0.95 g/m2, more preferably 0.01 to 0.5 g/m2, and even more preferably 0.02 to 0.2 g/m2. When the amount of application is within this range, a fine rough structure can be formed by phase separation.
또한, 당해 도포량은 도포액 불휘발 성분 농도, 도포액 소비량으로부터 유도되는 건조전 도포량, 가로 연신 배율 등으로부터 계산으로 구할 수 있다.In addition, the amount of application can be calculated from the concentration of nonvolatile components of the application liquid, the amount of application before drying derived from the amount of application liquid consumed, the transverse elongation ratio, etc.
또한, 불휘발 성분의 도포량이란, 본 적층 폴리에스테르 필름에 있어서의 도포량이며, 예를 들어 건조 및 연신을 행하는 경우에는, 건조 연신 후의 도포량이다.In addition, the amount of nonvolatile component applied is the amount applied to the laminated polyester film, and for example, in the case of drying and stretching, it is the amount applied after drying and stretching.
<<<적층 폴리에스테르 필름의 물성>>><<<Properties of laminated polyester film>>>
본 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))은 76% 이하이다.The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cut level of 80% of the resin layer surface of the present laminated polyester film is 76% or less.
부하 길이율(Rmr(c))은 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 절단 레벨 c(높이% 또는 ㎛)에 있어서의 윤곽 곡선 요소의 부하 길이 ML(c)의 평가 길이 Ln에 대한 비율을 나타낸 것이며, 이하의 식 (1-1-3)으로부터 구해진다.The load length ratio (Rmr(c)) is one of the line roughness parameters (JIS B 0601), and represents the ratio of the load length ML(c) of the contour curve element at the cutting level c (height% or ㎛) to the evaluation length Ln, and is obtained from the following equation (1-1-3).
여기서, 본 발명자는, 부하 길이율(Rmr(80))이 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 지표로서 유효하다고 생각했다. 예를 들어 오목 분포가 큰 것은 부하 길이율(Rmr(80))의 수치가 작아지고, 볼록 분포가 큰 것은 부하 길이율(Rmr(80))의 수치가 커진다. 당해 부하 길이율(Rmr(80))이 작으면, 필름을 롤상으로 권취했을 때 필름간에 생기는 간극이 커지고, 공기의 빠지기 쉬움성이 향상되어, 권취성 등을 향상시킬 수 있다.Here, the inventors of the present invention considered that the load length ratio (Rmr(80)) is effective as an index representing the uneven distribution of the uneven structure. For example, when the concave distribution is large, the load length ratio (Rmr(80)) becomes small, and when the convex distribution is large, the load length ratio (Rmr(80)) becomes large. When the load length ratio (Rmr(80)) is small, the gap between films when the film is wound into a roll shape becomes large, the ease of air escape is improved, and the winding property, etc. can be improved.
당해 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))은, 상술한 바와 같이 76% 이하이고, 바람직하게는 70% 이하, 더욱 바람직하게는 65% 이하, 특히 바람직하게는 58% 이하이다. 하한값은 특별히 제한되지 않고, 1% 정도이고, 바람직하게는 4%, 보다 바람직하게는 6%이다.The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cutting level of 80% is, as described above, 76% or less, preferably 70% or less, more preferably 65% or less, and particularly preferably 58% or less. The lower limit is not particularly limited and is about 1%, preferably 4%, and more preferably 6%.
상기 부하 길이율(Rmr(80))은, 본 조성물 중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above load length ratio (Rmr(80)) can be adjusted by the composition or content of the composition.
또한, 수지층 표면의 절단 레벨 50%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(50))은 60% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40% 이하, 더욱 바람직하게는 20% 이하이다. 하한값은 특별히 제한되지 않고, 1% 정도이고, 바람직하게는 3%, 보다 바람직하게는 5%이다.In addition, the load length ratio (Rmr(50)) of the roughness curve at the cutting level of 50% of the resin layer surface is preferably 60% or less, more preferably 40% or less, and even more preferably 20% or less. The lower limit is not particularly limited and is about 1%, preferably 3%, and more preferably 5%.
여기서, 본 발명자는 부하 길이율(Rmr(80))에 더하여, 부하 길이율(Rmr(50))을 고려하는 것이, 더욱 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 지표로서 유효하다고 생각했다. 예를 들어 동일한 부하 길이율(Rmr(80))의 수치의 경우에도, 부하 길이율(Rmr(50))의 수치가 작은 경우에는 볼록 형상이 가늘고, 부하 길이율(Rmr(50))의 수치가 큰 경우에는 볼록 형상이 굵다고 할 수 있다. 따라서, 당해 부하 길이율(Rmr(50))이 작으면 보다 미세한 요철 형상이 되고, 필름을 롤상으로 권취했을 때 필름간에 생기는 간극이 보다 커져서, 공기의 빠지기 쉬움성이 향상되어, 권취성 등을 향상시킬 수 있다.Here, the inventors of the present invention thought that considering the load length ratio (Rmr(50)) in addition to the load length ratio (Rmr(80)) is more effective as an index representing the uneven distribution of the uneven structure. For example, even in the case of the same load length ratio (Rmr(80)) value, when the load length ratio (Rmr(50)) value is small, the convex shape is thin, and when the load length ratio (Rmr(50)) value is large, the convex shape is thick. Therefore, when the load length ratio (Rmr(50)) is small, the uneven shape becomes finer, and when the film is wound into a roll, the gap created between the films becomes larger, so that the easiness of air escape is improved, and the winding property, etc. can be improved.
상기 부하 길이율(Rmr(50))도, 본 조성물 중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above load length ratio (Rmr(50)) can also be adjusted by the composition or content of the composition.
또한, 수지층 표면의 산술 평균 조도(Ra)는 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 30㎚ 이상, 특히 바람직하게는 35㎚ 이상이다. 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 600㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 400㎚, 더욱 바람직하게는 200㎚이다. 당해 산술 평균 조도(Ra)가 5㎚ 이상이면, 본 수지층이 미세한 요철 구조를 갖고 있다고 할 수 있고, 본 적층 폴리에스테르 필름의 취급성이 양호해진다. 또한, 당해 산술 평균 조도(Ra)가 600㎚ 이하이면 본 수지층의 요철 구조가 충분히 미세한 형상이라고 할 수 있다.In addition, the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the resin layer is preferably 5 nm or more, more preferably 20 nm or more, further preferably 30 nm or more, and particularly preferably 35 nm or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 600 nm, more preferably 400 nm, and further preferably 200 nm. When the arithmetic mean roughness (Ra) is 5 nm or more, it can be said that the resin layer has a fine uneven structure, and the handleability of the laminated polyester film becomes good. In addition, when the arithmetic mean roughness (Ra) is 600 nm or less, it can be said that the uneven structure of the resin layer has a sufficiently fine shape.
산술 평균 조도(Ra)는 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 평균면에서의 평균적인 고저차의 평균값을 나타낸다.Arithmetic mean roughness (Ra) is one of the linear roughness parameters (JIS B 0601) and represents the average value of the average elevation difference in the mean plane.
즉, 기준 길이 L의 부분을 발취하고, 이 발취 부분의 평균선을 x축, 세로 배율의 방향을 y축으로 하여 조도 곡선을 y=Z(x)로 나타냈을 때, 이하의 식 (1-1-4)로부터 구해진다.That is, when a portion of the standard length L is extracted, and the average line of this extracted portion is represented as the x-axis and the direction of the vertical magnification is represented as the y-axis, the roughness curve is obtained by the following equation (1-1-4).
또한, 수지층 표면의 십점 평균 조도(Rzjis)는 28㎚ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 90㎚ 이상, 특히 바람직하게는 120㎚ 이상이다. 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 800㎚인 것이 바람직하지만, 보다 바람직하게는 600㎚, 더욱 바람직하게는 500㎚이다. 당해 십점 평균 조도(Rzjis)가 28㎚ 이상이면, 본 수지층이 충분한 요철 구조를 갖고 있다고 할 수 있다. 또한, 당해 십점 평균 조도(Rzjis)가 800㎚ 이하이면 본 수지층의 요철 구조가 충분히 미세한 형상이라고 할 수 있다.In addition, the ten-point average roughness (Rzjis) of the surface of the resin layer is preferably 28 nm or more, more preferably 70 nm or more, further preferably 90 nm or more, and particularly preferably 120 nm or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 800 nm, more preferably 600 nm, and further preferably 500 nm. When the ten-point average roughness (Rzjis) is 28 nm or more, it can be said that the resin layer has a sufficient uneven structure. In addition, when the ten-point average roughness (Rzjis) is 800 nm or less, it can be said that the uneven structure of the resin layer has a sufficiently fine shape.
십점 평균 조도(Rzjis)는, 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 기준 길이 L에 있어서, 윤곽 곡선의 최대의 산 높이(Zp)로부터 5번째까지의 평균과, 최심의 골 깊이(Zv)로부터 5번째까지의 평균과의 합을 나타내고, 이하의 식 (1-1-5)로부터 구해진다.The ten-point average roughness (Rzjis) is one of the line roughness parameters (JIS B 0601), and represents the sum of the average of the fifth from the maximum peak height (Zp) of the contour curve and the average of the fifth from the deepest valley depth (Zv) in the reference length L, and is obtained from the following equation (1-1-5).
상기 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)는, 본 조성물 중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point mean roughness (Rzjis) can be adjusted by the composition, content, etc. of the composition.
또한, 수지층 표면의 부하 길이율(Rmr(80)), 부하 길이율(Rmr(50)), 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)는, 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경)을 사용해서 실시예에 기재된 방법으로 측정한다. 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경)에 의한 측정이면, 표면의 보다 미세한 구조를 파악하는 것이 가능하고, 수지층에 의한 효과를 강하게 반영한 수치를 얻는 것이 가능해진다.In addition, the load length ratio (Rmr(80)), load length ratio (Rmr(50)), arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point average roughness (Rzjis) of the resin layer surface are measured by the method described in the examples using an atomic force microscope (scanning probe microscope). If the measurement is by an atomic force microscope (scanning probe microscope), it is possible to grasp a finer structure of the surface, and it becomes possible to obtain a value that strongly reflects the effect by the resin layer.
본 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면과는 반대면의 표면 산술 평균 조도(Sa)는, 15㎚ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 9㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎚ 이하이다. 한편, 당해 산술 평균 조도(Sa)는, 필름의 취급성 관점에서, 0.3㎚ 이상인 것이 바람직하다.The surface arithmetic mean roughness (Sa) of the surface opposite to the resin layer surface of the present laminated polyester film is preferably 15 nm or less, more preferably 9 nm or less, and even more preferably 5 nm or less. On the other hand, from the viewpoint of film handleability, the arithmetic mean roughness (Sa) is preferably 0.3 nm or more.
평균 표면 조도(Sa)는, 면 조도 파라미터(ISO 25178)의 하나이고, 2차원의 Ra(선의 산술 평균 조도)를 3차원으로 확장한 것으로, 표면 형상 곡면과 평균면에서 둘러싸인 부분의 체적을 측정 면적으로 나눈 것이며, 이하의 식 (1-1-6)으로부터 구해진다.The average surface roughness (Sa) is one of the surface roughness parameters (ISO 25178), and is a three-dimensional extension of the two-dimensional Ra (arithmetic mean roughness of a line). It is calculated by dividing the volume of the area surrounded by the surface shape curve and the average plane by the measurement area, and is obtained from the following equation (1-1-6).
표면을 XY면, 높이 방향을 Z축으로 했을 때, A: 정의된 영역(화상 전체로 한다), Z(x,y): 화상점(x,y)의 높이 0의 면으로부터의 높이로 하면, 이하와 같이 표현된다.When the surface is the XY plane and the height direction is the Z axis, A: defined area (the entire image), Z(x,y): height from the plane of height 0 of the image point (x,y), it is expressed as follows.
또한, 본 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면과는 반대면의 표면 최대 산 높이(Sp)는, 800㎚ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎚ 이하이다. 한편, 당해 최대 산 높이(Sp)의 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 필름의 취급성의 관점에서, 바람직하게는 5㎚ 이상, 보다 바람직하게는 10㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎚ 이상이다.In addition, the maximum peak height (Sp) of the surface opposite to the resin layer surface of the present laminated polyester film is preferably 800 nm or less, more preferably 500 nm or less, and even more preferably 100 nm or less. Meanwhile, the lower limit of the maximum peak height (Sp) is not particularly limited, but from the viewpoint of handleability of the film, it is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, and even more preferably 20 nm or more.
최대 산 높이(Sp)란, 면 조도 파라미터(ISO 25178)의 하나이고, 표면의 평균면에서의 높이의 최댓값을 나타내고, 이하의 식 (1-1-7)과 같이 표현된다.The maximum height (Sp) is one of the surface roughness parameters (ISO 25178), and represents the maximum value of the height from the average plane of the surface, and is expressed as in the following equation (1-1-7).
본 적층 폴리에스테르 필름을 적층 세라믹 콘덴서의 그린 시트를 성형하기 위한 이형 필름이나, 층간 절연 수지 이형용 기재, 드라이 필름 레지스트용 기재 등에 사용하는 경우, 필름의 평활성을 이용한 가공이 행해진다. 그 때에는 본 적층 폴리에스테르 필름의 적어도 편면은 평활한 것이 바람직하다. 또한, 수지층이 형성된 면과는 반대면의 산술 평균 조도(Sa)나 최대 산 높이(Sp)가 상기 범위이면 평활하다고 할 수 있고, 필름 표면의 요철이나 돌기의 전사가 적어, 양호한 가공이 가능해진다.When the present laminated polyester film is used as a release film for forming a green sheet of a laminated ceramic capacitor, a substrate for interlayer insulating resin release, a substrate for dry film resist, etc., processing utilizing the smoothness of the film is performed. At that time, it is preferable that at least one side of the present laminated polyester film is smooth. Furthermore, if the arithmetic mean roughness (Sa) or maximum peak height (Sp) of the surface opposite to the surface on which the resin layer is formed is within the above range, it can be said to be smooth, and since transfer of unevenness or protrusions on the film surface is small, good processing is possible.
또한, 수지층 표면과는 반대면의 산술 평균 조도(Sa) 및 최대 돌기산 높이(Sp)는, 광간섭을 이용한 비접촉식의 표면 조도계에 의해 측정할 수 있고, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the arithmetic mean roughness (Sa) and maximum protrusion height (Sp) of the surface opposite to the resin layer surface can be measured by a non-contact surface roughness meter utilizing optical interference, and specifically, can be measured by the method described in the examples.
본 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면과 반대면과의 정지 마찰 계수는, 1.0 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 이하, 더욱 바람직하게는 0.6 이하이다.The coefficient of static friction between the surface of the resin layer of the present laminated polyester film and the opposite surface is preferably 1.0 or less, more preferably 0.8 or less, and even more preferably 0.6 or less.
본 적층 폴리에스테르 필름을 롤상으로 권취했을 때 등에는, 수지층 표면과 반대면이 접하기 때문에, 수지층 표면과 반대면과의 마찰 계수가 중요하다.When this laminated polyester film is wound into a roll, the friction coefficient between the surface of the resin layer and the opposite surface is important because the surface and the opposite surface of the resin layer come into contact.
따라서, 당해 정지 마찰 계수가 이러한 범위이면, 본 수지층의 요철 구조에 의해, 미끄럼성이 양호해지고, 본 적층 폴리에스테르 필름의 핸들링성이 양호화한다.Accordingly, when the static friction coefficient is within this range, the uneven structure of the resin layer improves the slipperiness and the handling properties of the laminated polyester film improve.
또한, 상기 정지 마찰 계수는, 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the static friction coefficient can be measured by the method described in the examples.
본 적층 폴리에스테르 필름의 권취성과 같은 핸들링성을 평가하는 하나의 지표로서, 공기 누설 지수를 사용할 수 있다. 공기 누설 지수가 낮으면, 본 적층 폴리에스테르 필름을 감아 올렸을 때 말려 들어간 에어가 빠지기 쉽고, 주름이나 단부면 불일치 등의 롤 외관의 불량을 방지할 수 있다. 또한, 공기 누설 지수가 높은 경우, 감겨 들어간 에어가 충분한 시간 경과 후, 특히 반송 중에 빠지는 것으로, 권취 코어 방향으로 필름이 어긋나거나, 어긋남에 의해 흠집이 생겨서 문제가 된다.As an index for evaluating the handling properties such as the windability of the present laminated polyester film, the air leakage index can be used. If the air leakage index is low, when the present laminated polyester film is rolled up, the air that has been rolled up is likely to escape, and defects in the appearance of the roll such as wrinkles or mismatch of the end faces can be prevented. In addition, if the air leakage index is high, the air that has been rolled up escapes after a sufficient period of time, especially during conveyance, and the film may be misaligned in the direction of the winding core, or the misalignment may cause scratches, which can be a problem.
공기 누설 지수는, 예를 들어 130,000초 이하이면 된다. 130,000초 이하이면 일정한 핸들링성을 갖는다고 할 수 있다.The air leakage index should be, for example, less than 130,000 seconds. If it is less than 130,000 seconds, it can be said to have certain handling properties.
또한, 당해 공기 누설 지수는, 수지층의 요철 구조에 의해 개선할 수 있는 것 이외에, 폴리에스테르 필름의 평활면의 조도에 의한 개선도 가능하다. 상기한 바와 같이, 수지층이 형성된 면과는 반대면(즉, 평활면)의 산술 평균 조도(Sa)는 15㎚ 이하 및 최대 산 높이(Sp)가 800㎚ 이하의 어느 것 또는 양쪽을 충족하는 것이 바람직하지만, 이 경우, 공기 누설 지수는 10,000초 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 8,000초 이하, 더욱 바람직하게는 7,000초 이하이다. 여기서, 반대면은, 본 적층 폴리에스테르 필름을 적층 세라믹 콘덴서의 그린 시트를 성형하기 위한 이형 필름이나, 층간 절연 수지 이형용 기재, 드라이 필름 레지스트용 기재 등의 각종 용도에 사용하는 경우에, 가공에 사용되는 필름면이면 되고, 예를 들어 후술하는 바와 같이, 각종 재료가 도포, 적층되거나 하면 된다.In addition, the air leakage index can be improved not only by the uneven structure of the resin layer, but also by the roughness of the smooth surface of the polyester film. As described above, it is preferable that the arithmetic mean roughness (Sa) of the surface opposite to the surface on which the resin layer is formed (i.e., the smooth surface) satisfies either or both of 15 nm or less and a maximum peak height (Sp) of 800 nm or less, but in this case, the air leakage index is preferably 10,000 seconds or less, more preferably 8,000 seconds or less, and even more preferably 7,000 seconds or less. Here, the opposite surface may be a film surface used for processing when the present laminated polyester film is used for various purposes, such as a release film for forming a green sheet of a laminated ceramic capacitor, a base material for an interlayer insulating resin release, and a base material for a dry film resist, and, for example, as described below, various materials may be applied or laminated thereon.
한편으로, 보다 정밀한 가공이 필요하게 된 경우, 상기한 바와 같이, 반대면(즉 가공에 사용되는 필름의 평활면)의 산술 평균 조도(Sa)가 9㎚ 이하 및 최대 산 높이(Sp)가 500㎚ 이하의 어느 것 또는 양쪽을 충족하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 공기 누설 지수는 130,000초 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100,000초 이하, 더욱 바람직하게는 70,000초 이하, 특히 바람직하게는 50,000초 이하이다. 이와 같이, 필름의 평활면이 매우 고평활한 경우, 필름의 평활성을 이용함으로써, 보다 정밀한 가공을 할 수 있는 데다가, 본 수지층의 요철 구조에 의해 당해 공기 누설 지수가 상기 범위에 개선되어 권취성이 양호해지고, 본 적층 폴리에스테르 필름의 핸들링성이 양호화한다.On the other hand, when more precise processing is required, as described above, it is more preferable that the arithmetic mean roughness (Sa) of the opposite side (i.e., the smooth surface of the film used for processing) is 9 nm or less and the maximum peak height (Sp) is 500 nm or less, or both. In this case, the air leakage index is preferably 130,000 seconds or less, more preferably 100,000 seconds or less, even more preferably 70,000 seconds or less, and particularly preferably 50,000 seconds or less. In this way, when the smooth surface of the film is very highly smooth, more precise processing can be performed by utilizing the smoothness of the film, and in addition, the air leakage index is improved within the above range by the uneven structure of the resin layer, so that the windability becomes good and the handling property of the laminated polyester film becomes good.
이와 같이, 공기 누설 지수는 수지층이 형성된 면과는 반대면측의 평활 정도에 의존하는 점에서, 각각의 평활 정도에 있었던 수치 범위로 하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 당해 공기 누설 지수를 각각 상기의 수치 범위로 함으로써, 본 수지층의 요철 구조에 의한 핸들링성의 개선 효과가 얻어지기 때문에, 바람직하다.In this way, since the air leakage index depends on the degree of smoothness of the surface opposite to the surface on which the resin layer is formed, it is preferable to set it to a numerical range corresponding to each degree of smoothness. More specifically, it is preferable to set the air leakage index to the above numerical range, because the effect of improving the handling property due to the uneven structure of the resin layer is obtained.
또한, 상기 공기 누설 지수는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.Additionally, the air leakage index can be measured by the method described in the examples.
<<<적층 폴리에스테르 필름의 용도>>><<<Uses of laminated polyester films>>>
본 수지층은 특정한 화합물을 포함하는 수지 조성물로 구성하고, 그리고 특정한 조도 구조를 갖는 것에 의해, 박막이라도, 상분리 구조를 형성시켜서, 미세한 요철 구조를 발현할 수 있는 점에 특징이 있다. 또한, 조도 구조를 나타내는 지표로서, 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 부하 길이율(Rmr(80))에 착안한 것에도 특징이 있다.This resin layer is characterized by being composed of a resin composition containing a specific compound and having a specific roughness structure, thereby forming a phase-separated structure even in a thin film, thereby being able to express a fine roughness structure. In addition, it is characterized by focusing on the load length ratio (Rmr(80)) that represents the roughness structure's roughness distribution.
이러한 설계 사상에 의해, 종래의 입자 혼련형의 필름 제법으로는 달성 곤란한, 미세한 요철 구조의 정밀 제어가 가능해졌다. 또한, 특정한 조도 구조를 갖는 것에 의해, 박막이라도 공기의 빠지기 쉬움성을 향상시킬 수 있어, 핸들링성이 우수한 적층 폴리에스테르 필름을 제공하는 것이 가능해졌다.By this design concept, it has become possible to precisely control the fine roughness structure, which is difficult to achieve with conventional particle mixing type film manufacturing methods. In addition, by having a specific roughness structure, it is possible to improve the air permeability even in a thin film, making it possible to provide a laminated polyester film with excellent handling properties.
본 적층 폴리에스테르 필름은, 핸들링성을 향상시킬 목적으로 각종 용도로 사용할 수 있고, 그 용도는 특별히 제한되지 않는다.This laminated polyester film can be used for various purposes for the purpose of improving handling properties, and the uses are not particularly limited.
그 중에서도, 상술한 바와 같이, 미세한 요철 구조를 갖는 점에서, 시트 성형용으로서 사용하면, 고평활한 필름을 롤상으로 권취할 때에도, 양호한 권취성을 발휘하고, 주름이 발생하기 어려워진다고 하는 이점이 있고, 시트 성형용 폴리에스테르 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다. 시트 성형용 폴리에스테르 필름으로서는, 예를 들어 적층 세라믹 콘덴서(Multi-Layer Ceramic Capacitor; MLCC)의 그린 시트 성형용, 층간 절연 수지용, 드라이 필름 레지스트(DFR)용, 다층 회로 기판용 등의 각종 이형·공정 용도를 들 수 있다. 본 적층 폴리에스테르 필름은, 이형· 공정 용도에서는, 예를 들어 지지체로서 사용된다.Among these, as described above, because of its fine uneven structure, when used for sheet molding, it has the advantage of exhibiting good windability and being unlikely to cause wrinkles even when winding a highly smooth film into a roll shape, and can be suitably used as a polyester film for sheet molding. Examples of the polyester film for sheet molding include various release/process uses such as green sheet molding of multi-layer ceramic capacitors (MLCC), interlayer insulating resins, dry film resists (DFRs), and multilayer circuit boards. The present laminated polyester film is used as a support, for example, in release/process uses.
시트 성형용 폴리에스테르 필름은, 예를 들어 해당 필름의 적어도 한쪽 면측에, 각종 재료를 도포, 적층하거나 해서 그린 시트 등의 각종 시트를 성형하는 공정에 있어서 사용되면 된다. 본 수지층이 편면에만 마련되는 경우에는, 각종 재료는, 수지층이 마련된 면과는 반대측의 필름면(반대면)에 도포, 적층되거나 하는 것이 바람직하지만, 수지층이 마련된 필름면측에 도포, 적층되거나 해도 된다. 또한, 시트 성형용 폴리에스테르 필름에 있어서는, 수지층이 마련된 면과는 반대측의 필름면에는 적절히 이형층 등이 마련되어도 된다.The polyester film for sheet forming may be used, for example, in a process for forming various sheets such as green sheets by applying or laminating various materials on at least one side of the film. When the resin layer is provided on only one side, the various materials are preferably applied or laminated on the film side (opposite side) opposite to the side on which the resin layer is provided, but may be applied or laminated on the film side on which the resin layer is provided. Furthermore, in the polyester film for sheet forming, a release layer or the like may be appropriately provided on the film side opposite to the side on which the resin layer is provided.
<<<적층 폴리에스테르 필름이 다른 양태>>><<<Other aspects of laminated polyester film>>>
본 적층 폴리에스테르 필름이 다른 양태로서, 이하의 구성을 들 수 있다.As another embodiment of the present laminated polyester film, the following composition may be exemplified.
폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 수지 조성물에 의해 형성된 수지층을 구비하는 적층 폴리에스테르 필름으로서,A laminated polyester film comprising a polyester film and a resin layer formed by a resin composition on at least one side of the polyester film,
상기 수지층이 요철 구조를 갖고,The above resin layer has a rough structure,
상기 수지 조성물이 2종 이상인 수지를 포함하고,The above resin composition comprises two or more types of resins,
상기 2종 이상의 수지 중 적어도 2종의 수지가, 한쪽을 제1 수지, 다른 쪽을 제2 수지로 하면, 하기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는, 적층 폴리에스테르 필름이다.A laminated polyester film in which at least two types of resins among the above two or more types of resins, one of which is a first resin and the other is a second resin, satisfy the relationship of the following formula (1-2-1).
HSP 거리={4×(δd1-δd2)2+(δp1-δp2)2+(δh1-δh2)2}0.5≥5.0 … (1-2-1)HSP distance={4×(δd 1 -δd 2 ) 2 +(δp 1 -δp 2 ) 2 +(δh 1 -δh 2 ) 2 } 0.5 ≥5.0 … (1-2-1)
(단, δd1, δp1 및 δh1은 한센 용해도 파라미터[δd, δp, δh]에 있어서, 각각 상기 제1 수지의 δd, δp 및 δh를 나타내고, δd2, δp2 및 δh2는 각각 상기 제2 수지의 δd, δp 및 δh를 나타낸다. 또한, δp1≤δp2로 한다.)(Wherein, δd 1 , δp 1 and δh 1 represent δd, δp and δh of the first resin, respectively, in the Hansen solubility parameters [δd, δp, δh], and δd 2 , δp 2 and δh 2 represent δd, δp and δh of the second resin, respectively. In addition, δp 1 ≤ δp 2 .)
즉, 본 수지층은 다른 양태로서, 본 수지층을 형성하기 위한 수지 조성물로서, 2종 이상인 수지를 포함하고, 2종 이상의 수지 중 적어도 2종의 수지가, 한쪽을 제1 수지, 다른 쪽을 제2 수지로 했을 때, 하기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 수지를 포함하는 양태가 있다.That is, the present resin layer is, in another aspect, a resin composition for forming the present resin layer, which includes two or more kinds of resins, and at least two kinds of resins among the two or more kinds of resins include resins that satisfy the relationship of the following formula (1-2-1) when one side is a first resin and the other side is a second resin.
HSP 거리={4×(δd1-δd2)2+(δp1-δp2)2+(δh1-δh2)2}0.5≥5.0 … (1-2-1)HSP distance={4×(δd 1 -δd 2 ) 2 +(δp 1 -δp 2 ) 2 +(δh 1 -δh 2 ) 2 } 0.5 ≥5.0 … (1-2-1)
여기서, δd1, δp1 및 δh1은 한센 용해도 파라미터[δd, δp, δh]에 있어서, 각각 상기 제1 수지의 δd, δp 및 δh를 나타내고, δd2, δp2 및 δh2는 각각 상기 제2 수지의 δd, δp 및 δh를 나타낸다.Here, δd 1 , δp 1 and δh 1 represent δd, δp and δh of the first resin, respectively, in the Hansen solubility parameters [δd, δp, δh], and δd 2 , δp 2 and δh 2 represent δd, δp and δh of the second resin, respectively.
또한, 상기 제1 수지 및 상기 제2 수지에 대해서는, 상기 2종의 수지 중 극성항 δp의 값이 작은 쪽을 제1 수지, 극성항 δp의 값이 큰 쪽을 제2 수지로 한다. 즉, δp1≤δp2로 한다. 단, 상기 2종의 수지의 극성항 δp의 값이 동일한 경우에는, 수소 결합항 δh의 값이 작은 쪽을 제1 수지로 하고, 수소 결합항 δh의 값도 더욱 동일한 경우에는 분산항 δd의 값이 작은 쪽을 제1 수지로 한다.In addition, for the first resin and the second resin, among the two types of resins, the one having a smaller value of the polarity term δp is designated as the first resin, and the one having a larger value of the polarity term δp is designated as the second resin. That is, δp 1 ≤ δp 2. However, when the values of the polarity terms δp of the two types of resins are the same, the one having a smaller value of the hydrogen bonding term δh is designated as the first resin, and when the values of the hydrogen bonding terms δh are also the same, the one having a smaller value of the dispersion term δd is designated as the first resin.
상기 수지 조성물에 포함되는 2종 이상의 수지는 특별히 제한되지 않고, 수지 조성물에 포함되는 전 수지를 대상으로 2종의 수지를 선택하는 경우가 생각되는 조합 중 적어도 하나의 조합에 의한 2종의 수지가, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하면 된다.The two or more resins included in the above resin composition are not particularly limited, and in the case where two resins are selected from all resins included in the resin composition, the two resins by at least one combination among the conceivable combinations may satisfy the relationship of the above formula (1-2-1).
예를 들어 본 조성물에 포함되는 전 수지가, 수지 A, 수지 B, 수지 C의 3종인 경우, 전체 수지를 대상으로 2종의 수지를 선택하는 경우가 생각되는 조합은, 수지 A와 수지 B, 수지 B와 수지 C, 수지 C와 수지 A의 3가지이다. 따라서, 상기의 의미하는 곳은, 당해 3가지 중 한 가지 이상이 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하면 된다는 것이다.For example, if the total resins included in the present composition are three types, namely, resin A, resin B, and resin C, then the combinations that can be considered when selecting two types of resins from among the total resins are three types, namely, resin A and resin B, resin B and resin C, and resin C and resin A. Therefore, what is meant above is that at least one of the three types satisfies the relationship of the above formula (1-2-1).
바꿔 말하면, 상기 3가지 중 2종의 수지간의 HSP 거리가 최원이 되는 조합(2종의 수지의 최원거리)이 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하면 된다는 것이다.In other words, the combination in which the HSP distance between two of the three resins becomes the longest (the longest distance between the two resins) must satisfy the relationship in the above equation (1-2-1).
상술한 바와 같이, 본 발명은 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 조합이 1개이면, 관계식을 충족하는 상용성이 다른 2종의 수지에서 유래하는 조성이 상분리를 일으키고, 요철 구조가 형성된다. 즉, 상기 식 (1-2-1)의 관계식을 충족하지 않는 수지의 조합이 있는 경우에도, 소망하는 요철 구조를 얻을 수 있다.As described above, in the present invention, when there is one combination satisfying the relationship of the above formula (1-2-1), a composition derived from two resins having different compatibility satisfying the relationship undergoes phase separation, and an uneven structure is formed. That is, even when there is a combination of resins that does not satisfy the relationship of the above formula (1-2-1), a desired uneven structure can be obtained.
상기 2종 이상의 수지 합계 함유량은, 불휘발 성분으로서 50질량% 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 65질량% 이상이다. 당해 합계 함유량이 이러한 범위이면, 상분리에 의한 효과가 충분히 발휘되어, 원하는 미세한 요철 구조를 얻기 쉬워진다. 또한, 2종 이상의 수지 합계 함유량은, 상한값에 대해서 특별히 한정되지 않고, 100질량% 이하이면 된다.The total content of the above two or more resins is preferably 50 mass% or more as a nonvolatile component. More preferably, it is 60 mass% or more, and even more preferably, it is 65 mass% or more. When the total content is in this range, the effect of phase separation is sufficiently exerted, and it becomes easy to obtain the desired fine uneven structure. In addition, the total content of the two or more resins is not particularly limited with respect to the upper limit, and it is sufficient as long as it is 100 mass% or less.
또한, 상기 2종 이상의 수지는, 특별히 제한되지 않지만, 후술하는 「제1 수지」나 「제2 수지」로서 예시되는 수지를, 바람직한 것으로서 들 수 있다.In addition, the above two or more types of resins are not particularly limited, but resins exemplified as the “first resin” or “second resin” described below can be cited as preferable ones.
(((제1 수지)))(((First resin)))
상분리에 의한 미세한 요철 구조를 형성시키는 관점에서, 상기 2종의 수지에 있어서의 제1 수지의 극성항 δp1은, 9.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이하, 더욱 바람직하게는 7.0㎫0.5 이하이다. 당해 극성항 δp1의 값이 이러한 범위이면, 상기 제1 수지의 극성을 낮출 수 있고, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워지고, 결과로서 원하는 요철 구조를 형성하기 쉬워진다. 당해 극성항 δp1의 값은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1.0㎫0.5 이상, 보다 바람직하게는 2.0㎫0.5 이상이다.From the viewpoint of forming a fine roughening structure by phase separation, the polarity term δp 1 of the first resin in the above two types of resins is preferably 9.0 MPa 0.5 or less, more preferably 8.0 MPa 0.5 or less, and even more preferably 7.0 MPa 0.5 or less. When the value of the polarity term δp 1 is in this range, the polarity of the first resin can be lowered, the relationship of the above formula (1-2-1) can be easily satisfied, and as a result, the desired roughening structure can be easily formed. The value of the polarity term δp 1 is not particularly limited, but is preferably 1.0 MPa 0.5 or more, more preferably 2.0 MPa 0.5 or more.
또한, 상기 2종의 수지에 있어서의 제1 수지의 수소 결합항 δh1은 15.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 12.0㎫0.5 이하, 더욱 바람직하게는 9.0㎫0.5 이하이고, 분산항 δd1은 특별히 제한되지 않지만, 6.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상이다. 당해 수소 결합항 δh1 및/또는 당해 분산항 δd1의 값이 이러한 범위이면, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워진다.In addition, the hydrogen bond term δh 1 of the first resin in the above two types of resins is preferably 15.0 MPa 0.5 or less, more preferably 12.0 MPa 0.5 or less, even more preferably 9.0 MPa 0.5 or less, and the dispersion term δd 1 is not particularly limited, but is preferably 6.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, even more preferably 10.0 MPa 0.5 or more. When the values of the hydrogen bond term δh 1 and/or the dispersion term δd 1 are in these ranges, it becomes easy to satisfy the relationship of the above formula (1-2-1).
또한, 본 조성물에 있어서, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 제1 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 적어도 1종의 제1 수지가 상기한 극성항 δp1의 값을 가지면 되지만, 모든 제1 수지가 상기한 극성항 δp1의 값을 가져도 된다. 수소 결합항 δh1 및 분산항 δd1에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in the present composition, when there are two or more first resins satisfying the relationship of the above formula (1-2-1), at least one first resin may have the value of the above polar term δp 1 , but all of the first resins may have the value of the above polar term δp 1 . The same applies to the hydrogen bonding term δh 1 and the dispersion term δd 1 .
본 조성물에 있어서 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 제1 수지의 함유량은, 본 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 5 내지 90질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 85질량%, 더욱 바람직하게는 35 내지 80질량%의 범위이다. 당해 함유량을 5질량% 이상으로 함으로써 상분리에 의한 요철 구조를 충분히 형성시킬 수 있다. 또한, 당해 함유량을 90질량% 이하로 함으로써, 다른 수지의 함유량을 확보할 수 있고, 상분리에 의한 요철 형성 성능을 적절하게 조정할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 제1 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 상기 함유량이란 그 합계 함유량을 의미한다.The content of the first resin satisfying the relationship of the above formula (1-2-1) in the present composition is, as a proportion of the total nonvolatile components in the present composition, preferably 5 to 90 mass%, more preferably 15 to 85 mass%, and even more preferably 35 to 80 mass%. By setting the content to 5 mass% or more, the uneven structure due to phase separation can be sufficiently formed. Furthermore, by setting the content to 90 mass% or less, the content of the other resin can be secured, and the unevenness formation performance due to phase separation can be appropriately adjusted. Furthermore, in the present invention, when there are two or more first resins satisfying the relationship of the above formula (1-2-1), the content means the total content.
극성항 δp1이나 수소 결합항 δh1이 낮고, 효과적으로 요철 구조를 형성할 수 있다고 하는 관점에서, 상기 제1 수지로서, 전술한 이형제를 사용하는 것이 바람직하다. 단, 제1 수지로서는, 이형제 이외도 사용할 수 있고, 예를 들어 전술의 가교제를 제1 수지로서 사용할 수 있다. 가교제는, 예를 들어 전술의 결합제를, 상기 2종의 수지에 있어서의 제2 수지로서 사용하는 경우에, 그 결합제에 대한 제1 수지로서 사용하면 된다.From the viewpoint that the polarity term δp 1 or the hydrogen bonding term δh 1 is low and that the roughened structure can be effectively formed, it is preferable to use the above-mentioned release agent as the first resin. However, as the first resin, something other than the release agent can also be used, and for example, the above-mentioned crosslinking agent can be used as the first resin. For example, when the above-mentioned binder is used as the second resin in the above-mentioned two types of resins, the crosslinking agent can be used as the first resin for the binder.
(((제2 수지)))(((Second resin)))
상분리에 의한 미세한 요철 구조의 형성에도 기여할 수 있고, 또한 본 조성물을 도포액으로 했을 때의 도포성을 향상시키는 관점에서, 상기 2종의 수지에 있어서의 제2 수지의 수소 결합항 δh2는 8.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 12.0㎫0.5 이상이다. 당해 수소 결합항 δh2의 값이 이러한 범위이면, 상기 제2 수지의 친수성을 높게 할 수 있고, 도포성을 향상시킬 수 있다. 이에 더해서, 상기 (1-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워지고, 결과로서 원하는 요철 구조를 형성하기 쉬워진다.From the viewpoint of being able to contribute to the formation of a fine uneven structure by phase separation and also improving the applicability when the composition is used as a coating liquid, the hydrogen bonding term δh 2 of the second resin in the two types of resins is preferably 8.0 MPa 0.5 or more, more preferably 10.0 MPa 0.5 or more, and even more preferably 12.0 MPa 0.5 or more. When the value of the hydrogen bonding term δh 2 is in this range, the hydrophilicity of the second resin can be increased, and the applicability can be improved. In addition, it becomes easy to satisfy the relationship (1-2-1) above, and as a result, it becomes easy to form a desired uneven structure.
상기 2종의 수지에 있어서의 제2 수지의 수소 결합항 δh2는 25.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 23.0㎫0.5 이하가 보다 바람직하고, 20.3㎫0.5 이하가 더욱 바람직하다. 당해 수소 결합항 δh2의 값을 일정값 이하로 함으로써, 친수성이 너무 높아지지 않고, 그에 의해 도막이 흡수해서 연화되고, 요철 강도가 저하되는 것을 방지하고, 미끄럼성을 개선하기 쉬워진다.The hydrogen bonding term δh 2 of the second resin in the above two types of resins is preferably 25.0 MPa 0.5 or less, more preferably 23.0 MPa 0.5 or less, and even more preferably 20.3 MPa 0.5 or less. By setting the value of the hydrogen bonding term δh 2 to a certain value or less, the hydrophilicity is not increased too much, thereby preventing the coating film from absorbing water and softening, reducing the roughness strength, and making it easier to improve the slipperiness.
또한, 상기 2종의 수지에 있어서의 제2 수지의 극성항 δp2는 7.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 9.0㎫0.5 이상이고, 분산항 δd2는 특별히 제한되지 않지만, 6.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상이다. 당해 수소 결합항 δh2 및/또는 당해 분산항 δd2의 값이 이러한 범위이면, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워진다.In addition, the polarity term δp 2 of the second resin in the above two types of resins is preferably 7.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, even more preferably 9.0 MPa 0.5 or more, and the dispersion term δd 2 is not particularly limited, but is preferably 6.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, even more preferably 10.0 MPa 0.5 or more. When the values of the hydrogen bond term δh 2 and/or the dispersion term δd 2 are in these ranges, it becomes easy to satisfy the relationship of the above formula (1-2-1).
또한, 본 조성물에 있어서, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 제2 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 적어도 1종의 제2 수지가 상기한 수소 결합항 δh2의 값을 가지면 되지만, 모든 제2 수지가 상기한 수소 결합항 δh2의 값을 가져도 된다. 극성항 δp2 및 분산항 δd2에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in the present composition, when there are two or more second resins satisfying the relationship of the above formula (1-2-1), at least one second resin may have the value of the above hydrogen bonding term δh 2 , but all of the second resins may have the value of the above hydrogen bonding term δh 2 . The same applies to the polarity term δp 2 and the dispersion term δd 2 .
본 조성물 중의 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 제2 수지의 함유량은, 본 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 10 내지 90질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 85질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 65질량%의 범위이다. 당해 함유량을 10질량% 이상으로 함으로써 상분리에 의한 요철 구조의 형성 및 본 조성물을 도포액으로 했을 때의 도포성의 향상을 양립시킬 수 있다. 또한, 당해 함유량을 90질량% 이하로 함으로써, 제1 수지의 함유량을 확보할 수 있고, 상분리에 의한 요철 형성 성능을 적절하게 조정할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 상기 식 (1-2-1)의 관계를 충족하는 제2 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 상기 함유량이란 그 합계 함유량을 의미한다.The content of the second resin satisfying the relationship of the above formula (1-2-1) in the composition is preferably in the range of 10 to 90 mass%, more preferably 15 to 85 mass%, and even more preferably 20 to 65 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the composition. By setting the content to 10 mass% or more, it is possible to achieve both formation of a roughened structure by phase separation and improvement of the coatability when the composition is used as a coating liquid. In addition, by setting the content to 90 mass% or less, the content of the first resin can be secured, and the performance of forming roughness by phase separation can be appropriately adjusted. In addition, in the present invention, when there are two or more second resins satisfying the relationship of the above formula (1-2-1), the above content means the total content.
상기 제2 수지는, 특별히 제한되지 않지만, 피막 형성능을 갖는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 상기 제2 수지로서 전술의 결합제 수지나 가교제 등을 들 수 있다.The second resin is not particularly limited, but is preferably one having a film-forming ability. More specifically, the second resin may include the aforementioned binder resin or cross-linking agent.
(((제3 성분의 수지)))(((Resin of the third component)))
본 수지층에는, 적어도 2종의 수지를 포함하는 것을 필수로 하지만, 요철 형상을 더욱 조정하기 쉬워지고, 또한 폴리에스테르 필름과의 밀착성이나 도막 강도를 컨트롤할 수 있는 관점에서는, 3종 이상인 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 그 경우에는, 상기 2종의 수지의 최원거리 외에, 제3 성분의 수지와의 거리도 고려하는 것이 바람직하다.Although the resin layer must contain at least two types of resin, it is preferable to contain three or more types of resin from the viewpoint of making it easier to adjust the uneven shape and also controlling the adhesion to the polyester film and the strength of the coating film. In that case, it is preferable to consider the distance from the resin of the third component in addition to the maximum distance from the two types of resin.
보다 바람직한 형태로서, 상기 2종의 수지에 있어서의 제1 수지의 극성항 δp1이 9.0㎫0.5 이하인 것을 충족한 다음, 상기 2종 이상의 수지가, 당해 제1 수지에 대하여, HSP 거리가 6.0 이상인 수지를 포함하고, 또한 HSP 거리가 5.5 이하인 수지를 포함하지 않는 것을 들 수 있다. 이 경우의 HSP 거리는, 상기 식 (1-2-1)로 정해진 관계식에 의해 산출된다.As a more preferable form, it is possible to satisfies the condition that the polarity term δp 1 of the first resin in the two types of resins is 9.0 MPa 0.5 or less, and then the two or more types of resins include a resin having an HSP distance of 6.0 or more with respect to the first resin, and do not include a resin having an HSP distance of 5.5 or less. In this case, the HSP distance is calculated by the relational expression defined by the above formula (1-2-1).
바꿔 말하면, 극성항 δp1이 9.0㎫0.5 이하인 제1 수지(저δp 수지)에 대한 다른 수지의 최근거리가 5.5보다 크고, 저δp 수지에 대한 다른 수지의 최원거리가 6.0 이상인 것이 바람직하다.In other words, it is desirable that the nearest distance of another resin to the first resin (low δp resin) having a polarity term δp 1 of 9.0 MPa 0.5 or less is greater than 5.5, and that the furthest distance of another resin to the low δp resin is 6.0 or more.
상기 조건은 3종 이상인 수지를 포함하는 경우에 충족하는 것이 바람직하지만, 수지 조성물이 2종의 수지만을 함유하는 경우에 충족해도 된다.The above conditions are preferably satisfied when three or more types of resins are included, but may be satisfied when the resin composition contains only two types of resins.
상기 조건을 충족할 수 있으면, 상분리에 의해 보다 효과적으로 미세한 요철 구조를 발현시킬 수 있다. 이러한 관점에서, HSP 거리가 7.0 이상인 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 HSP 거리가 8.0 이상인 수지를 포함한다. 또한, HSP 거리가 6.0 이하인 수지를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 HSP 거리가 7.0 이하인 수지를 포함하지 않는다.If the above conditions can be satisfied, the fine rough structure can be expressed more effectively by phase separation. From this point of view, it is more preferable to include a resin having an HSP distance of 7.0 or more, and even more preferably, it includes a resin having an HSP distance of 8.0 or more. In addition, it is more preferable not to include a resin having an HSP distance of 6.0 or less, and even more preferably, it does not include a resin having an HSP distance of 7.0 or less.
상기 2종 이상의 수지는, 제1 수지로서 이형제를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the above two or more types of resins contain a release agent as the first resin.
또한, 보다 바람직한 형태로서 상기 2종의 수지에 있어서의 제1 수지가 이형제이며, 또한 상기 2종 이상의 수지가, 해당 이형제에 대하여 HSP 거리가 6.0 이상인 수지를 포함하고, 또한 HSP 거리가 5.5 이하인 수지를 포함하지 않는 것을 들 수 있다. 이 경우의 HSP 거리는, 상기 식 (1-2-1)에서 정해진 관계식에 의해 산출된다.In addition, as a more preferable form, it can be mentioned that the first resin in the above two types of resins is a release agent, and further, the above two or more types of resins include a resin having an HSP distance of 6.0 or more with respect to the release agent, and do not include a resin having an HSP distance of 5.5 or less. In this case, the HSP distance is calculated by the relational expression defined in the above formula (1-2-1).
바꿔 말하면, 이형제에 대한 다른 수지의 최근거리가 5.5보다 크고, 이형제에 대한 다른 수지의 최원거리가 6.0 이상인 것이 바람직하다.In other words, it is desirable that the nearest distance of another resin to the heterozygote is greater than 5.5, and the furthest distance of another resin to the heterozygote is greater than 6.0.
상기 조건을 충족할 수 있으면, 상분리에 의해 보다 효과적으로 미세한 요철 구조를 발현시킬 수 있다. 이러한 관점에서, 이형제에 대한 HSP 거리가 7.0 이상인 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 HSP 거리가 8.0 이상인 수지를 포함한다. 또한, 이형제에 대한 HSP 거리가 6.0 이하인 수지를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 HSP 거리가 7.0 이하인 수지를 포함하지 않는다.If the above conditions can be satisfied, the fine rough structure can be expressed more effectively by phase separation. From this viewpoint, it is more preferable to include a resin having an HSP distance of 7.0 or more for the release agent, and even more preferably, it includes a resin having an HSP distance of 8.0 or more. In addition, it is more preferable not to include a resin having an HSP distance of 6.0 or less for the release agent, and even more preferably, it does not include a resin having an HSP distance of 7.0 or less.
<<<대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름>>><<<Laminated polyester film with anti-static performance>>>
폴리에스테르 필름은 가공 공정이나 제품의 사용 시 접촉 마찰이나 박리에 의해 정전기가 발생하기 쉽고, 특히 표면 평활성이 높으면 정전기의 발생이 높아지고, 먼지나 작은 티끌이 부착되기 쉽다. 그 때문에, 공정 내의 오염이나 이물의 혼입에 의한 가공 결점의 우려가 있다. 또한, 가공 시에는 필름 대전에 기인한 2차 가공층의 가공 불균일이 발생하는 문제도 있다. 그 때문에, 이물 혼입이나 대전을 꺼리는 용도에는, 폴리에스테르 필름 표면에 대전 방지제를 도포 적층하는 방법 등이 제안되고 있다(예를 들어, 일본 특허공개 평7-26223호 공보).Polyester films are prone to generating static electricity due to contact friction or peeling during the processing process or use of the product, and in particular, when the surface smoothness is high, the generation of static electricity increases, and dust or small particles easily adhere to it. Therefore, there is a concern about processing defects due to contamination or foreign matter mixing in during the process. In addition, there is also a problem that uneven processing of the secondary processing layer occurs due to film charging during processing. Therefore, for applications where mixing in foreign matter or charging is avoided, a method of applying and laminating an antistatic agent on the surface of a polyester film has been proposed (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-26223).
본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에 있어서도 마찬가지 과제가 있고, 박막이라도 미세한 요철 구조를 형성할 수 있고, 롤상으로 필름을 권취할 때 등에 있어서의 취급성이 우수하고, 또한 필름의 대전도 억제할 수 있는 적층 폴리에스테르 필름이 요망된다.The same problem exists in the laminated polyester film of the present invention, and a laminated polyester film is desired that can form a fine rough structure even in a thin film, has excellent handleability when winding the film into a roll shape, and can also suppress charging of the film.
구체적으로는, 이하에 기재된 구성을 갖는 적층 폴리에스테르 필름이다.Specifically, it is a laminated polyester film having the composition described below.
즉, 폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 수지 조성물(이하, 「수지 조성물 (x)」라고도 칭한다)에 의해 형성된 수지층(이하, 「수지층 (X)」라고도 칭한다)을 구비하는 적층 폴리에스테르 필름으로서, 이하의 (a) 내지 (c)의 요건을 모두 충족하는 적층 폴리에스테르 필름이다.That is, it is a laminated polyester film comprising a polyester film and a resin layer (hereinafter also referred to as “resin layer (X)”) formed on at least one side of the polyester film by a resin composition (hereinafter also referred to as “resin composition (x)”), and satisfying all of the requirements of (a) to (c) below.
(a) 상기 수지층의 표면 저항값이 1×1013Ω/□ 이하인 것.(a) The surface resistance value of the resin layer is 1×10 13 Ω/□ or less.
(b) 상기 수지 조성물이 하기 화합물 (A-a) 및 (B)를 포함하는 것.(b) The resin composition comprises the following compounds (A-a) and (B).
(A-a) 대전 방지제(A-a) Anti-static agent
(B) 결합제 수지 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상(B) At least one selected from the group consisting of a binder resin and a crosslinking agent.
(c) 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))이 85% 이하인 것.(c) The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the 80% cut level of the surface of the resin layer as measured by a scanning probe microscope is 85% or less.
당해 적층 폴리에스테르 필름에 있어서의 수지층 (X)는, 상술한 바와 같이, 수지 조성물 (x)로 형성되고, 표면 저항값이 1×1013Ω/□ 이하이다. 또한, 해당 수지층 (X)는, 수지 조성물 (x)로 형성됨으로써, 요철 구조를 갖는 것이다.The resin layer (X) in the laminated polyester film is formed of a resin composition (x) as described above, and has a surface resistance value of 1×10 13 Ω/□ or less. In addition, the resin layer (X) has an uneven structure by being formed of a resin composition (x).
수지층 (X)가 갖는 요철 구조는, 상분리에 의해 형성된 미세한 형상이다. 상분리에 의한 요철은 상용성이 다른 수지를 포함하는 조성이 도포, 연신, 건조, 경화, 열처리 등의 과정에서 상분리를 일으키고, 그에 의해 표면에 요철 구조를 이루는 것이다. 보다 구체적으로는, 상분리에 의해 오목부 혹은 볼록부가 형성됨으로써 표면에 요철 구조를 이루는 것이다.The uneven structure of the resin layer (X) is a fine shape formed by phase separation. The uneven structure due to phase separation is that a composition containing resins with different compatibility causes phase separation during processes such as coating, stretching, drying, curing, and heat treatment, thereby forming an uneven structure on the surface. More specifically, the uneven structure is formed on the surface by forming concave or convex portions by phase separation.
또한, 그 구조는 여러 표면 분석 방법, 예를 들어 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경) 등의 수단에 의해 확인하는 것이 가능하다.Additionally, the structure can be confirmed by various surface analysis methods, such as atomic force microscopy (scanning probe microscopy).
여기서, 「수지」란, 피막 형성에 관여하는 주된 성분을 가리킨다. 보다 구체적으로는, 전술한 화합물 (A-a)로서 대전 방지제 및 화합물 (B)로서 결합제 수지 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이다.Here, "resin" refers to the main component involved in film formation. More specifically, it includes at least one selected from the group consisting of the above-mentioned compound (A-a) as an antistatic agent and the compound (B) as a binder resin and a crosslinking agent.
수지 조성물 (x)에 포함되는 화합물 (A-a) 및 (B)의 합계 함유량은, 불휘발 성분으로서 50질량% 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 65질량% 이상이다. 당해 합계 함유량이 이러한 범위이면, 상분리에 의한 효과가 충분히 발휘되어, 원하는 미세한 요철 구조를 얻기 쉬워진다. 또한, 화합물 (A-a) 및 (B)의 합계 함유량은, 상한값에 대해서 특별히 한정되지 않고, 100질량% 이하이면 된다.The total content of compounds (A-a) and (B) included in the resin composition (x) is preferably 50 mass% or more as a nonvolatile component. More preferably, it is 60 mass% or more, and even more preferably, it is 65 mass% or more. When the total content is in this range, the effect due to phase separation is sufficiently exerted, and it becomes easy to obtain the desired fine uneven structure. In addition, the total content of compounds (A-a) and (B) is not particularly limited with respect to the upper limit, and may be 100 mass% or less.
(((화합물 (A-a))))(((Compound (A-a))))
수지 조성물 (x)는 대전 방지제(화합물 (A-a))를 함유한다. 상기 (A-a) 대전 방지제로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 화합물을 사용할 수 있다.The resin composition (x) contains an antistatic agent (compound (A-a)). There is no particular limitation on the antistatic agent (A-a), and a conventionally known compound can be used.
수지층 (X)는, 상술한 바와 같이, 표면 저항값이 1×1013Ω/□ 이하이지만, 수지 조성물 (x)가 화합물 (A-a)를 함유함으로써, 표면 저항값을 낮출 수 있다. 또한, (A-a) 대전 방지제에 대하여, 후술하는 특정한 화합물 (B)를 아울러 포함함으로써, 미세한 요철이 형성된다고 추정하고 있다.As described above, the resin layer (X) has a surface resistance value of 1×10 13 Ω/□ or less, but the surface resistance value can be lowered by the resin composition (x) containing the compound (Aa). In addition, it is presumed that fine unevenness is formed by also containing a specific compound (B) described later for the (Aa) antistatic agent.
화합물 (A-a)로서는, 예를 들어 암모늄기 함유 화합물, 폴리에테르 화합물, 술폰산 화합물, 베타인 화합물 등의 이온 도전성의 화합물이나, 폴리아세틸렌, 폴리페닐렌, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리이소티아나프텐, 폴리티오펜 등의 π 전자 공액계의 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도 이온 도전성의 화합물이 바람직하고, 암모늄기 함유 화합물이 특히 바람직하다. 수지 조성물 (x)에 있어서, 대전 방지제는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Examples of the compound (A-a) include ion-conductive compounds such as ammonium group-containing compounds, polyether compounds, sulfonic acid compounds, and betaine compounds; and π-electron conjugated compounds such as polyacetylene, polyphenylene, polyaniline, polypyrrole, polyisothianaphthene, and polythiophene. Among these, ion-conductive compounds are preferable, and ammonium group-containing compounds are particularly preferable. In the resin composition (x), the antistatic agent may be used singly or in combination of two or more.
또한, π 전자 공액계의 화합물, 예를 들어 폴리티오펜이나 폴리아닐린을 포함하는 도전성 도료는, 이온 도전성의 화합물을 포함하는 도전성 도료에 비해, 일반적으로 고가가 되기 때문에, 제조 비용의 관점에서도 이온 도전성의 화합물을 포함하는 대전 방지제가 적합하게 사용된다.In addition, conductive paints containing compounds of a π-electron conjugated system, such as polythiophene or polyaniline, are generally more expensive than conductive paints containing ion-conductive compounds; therefore, from the viewpoint of manufacturing cost, an antistatic agent containing an ion-conductive compound is suitably used.
또한, 대전 방지제는, 조막성이 있고, 필름 반대면에의 전착이나 공정 오염을 방지하는 관점에서, 예를 들어 수 평균 분자량이 1000 이상의 고분자 화합물인 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of preventing electrostatic discharge and electrostatic contamination on the opposite side of the film, it is preferable that the antistatic agent be a polymer compound having a number average molecular weight of 1000 or more.
(암모늄기 함유 화합물)(ammonium group containing compound)
상기 암모늄기 함유 화합물이란, 분자 내에 암모늄기를 갖는 화합물을 가리키고, 암모늄기를 갖는 고분자 화합물인 것이 바람직하다. 예를 들어, 암모늄기와 불포화성 이중 결합을 갖는 단량체를 성분으로서 포함하는 중합체를 사용할 수 있다.The above ammonium group-containing compound refers to a compound having an ammonium group in the molecule, and is preferably a polymer compound having an ammonium group. For example, a polymer including a monomer having an ammonium group and an unsaturated double bond as components can be used.
이러한 중합체의 구체적인 예로서는, 예를 들어 하기 식 (2-1-1) 또는 하기 식 (2-1-2)로 표시되는 구성 요소를 반복해 단위로서 갖는 중합체를 들 수 있다. 이들 단독 중합체나 공중합체, 또한 기타 복수의 성분을 공중합하고 있어도 상관없다. 다른 재료와의 상용성에 의해 효율적으로 요철 구조를 형성할 수 있는 점이나, 얻어지는 수지층 (X)의 대전 방지성의 관점에서는, 하기 식 (2-1-2)로 표시되는 구성 요소를 반복 단위로서 갖는 중합체가 바람직하다.Specific examples of such polymers include polymers having repeating units of components represented by the following formula (2-1-1) or the following formula (2-1-2). These may be homopolymers or copolymers, or may be copolymerized with other multiple components. From the viewpoint of being able to efficiently form a roughened structure by compatibility with other materials, or of the antistatic properties of the resulting resin layer (X), polymers having repeating units of components represented by the following formula (2-1-2) are preferred.
상기 식 (2-1-1) 중, R2는 -O- 또는 -NH-, R3은 알킬렌기, 또는 식 (2-1-1)의 구조를 성립할 수 있는 기타 구조, R1, R4, R5, R6은 각각이, 수소 원자, 알킬기, 페닐기 등이며, 이들 알킬기, 페닐기가 이하에 나타내는 기로 치환되어 있어도 된다. 치환 가능한 기는, 예를 들어 히드록시기, 아미드기, 에스테르기, 알콕시기, 페녹시기, 나프톡시기, 티오알콕시기, 티오페녹시기, 시클로알킬기, 트리알킬암모늄알킬기, 시아노기, 할로겐 등이다.In the above formula (2-1-1), R 2 is -O- or -NH-, R 3 is an alkylene group, or other structures capable of forming the structure of formula (2-1-1), and R 1 , R 4 , R 5 , and R 6 are each a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, or the like, and these alkyl groups and phenyl groups may be substituted with the groups shown below. The substitutable groups include, for example, a hydroxy group, an amide group, an ester group, an alkoxy group, a phenoxy group, a naphthoxy group, a thioalkoxy group, a thiophenoxy group, a cycloalkyl group, a trialkylammoniumalkyl group, a cyano group, a halogen, and the like.
상기 식 (2-1-2) 중, R1, R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 페닐기 등이며, 이들 알킬기, 페닐기가 이하에 나타내는 기로 치환되어 있어도 된다. 치환 가능한 기는, 예를 들어 히드록실기, 아미드기, 에스테르기, 알콕시기, 페녹시기, 나프톡시기, 티오알콕시기, 티오페녹시기, 시클로알킬기, 트리알킬암모늄알킬기, 시아노기, 할로겐 등이다. 또한, R1 및 R2는 화학적으로 결합하고 있어도 되고, 예를 들어 -(CH2)m-(m=2 내지 5의 정수), -CH(CH3)CH(CH3)-, -CH=CH-CH=CH-, -CH=CH-CH=N-, -CH=CH-N=C-, -CH2OCH2-, - (CH2)2O(CH2)2- 등을 들 수 있다.In the above formula (2-1-2), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, etc., and these alkyl groups and phenyl groups may be substituted with the groups shown below. The substitutable groups include, for example, a hydroxyl group, an amide group, an ester group, an alkoxy group, a phenoxy group, a naphthoxy group, a thioalkoxy group, a thiophenoxy group, a cycloalkyl group, a trialkylammonium alkyl group, a cyano group, a halogen, etc. In addition, R 1 and R 2 may be chemically bonded, and examples thereof include -(CH 2 ) m - (m = an integer from 2 to 5), -CH(CH 3 )CH(CH 3 )-, -CH=CH-CH=CH-, -CH=CH-CH=N-, -CH=CH-N=C-, -CH 2 OCH 2 -, - (CH 2 ) 2 O(CH 2 ) 2 -, etc.
상기 식 (2-1-1) 또는 상기 식 (2-1-2)로 표시되는 구성 요소를 반복 단위로서 갖는 중합체는, 조막성을 높이고, 폴리에스테르 필름 기재와의 밀착성을 높이고, 도막의 탈락이나 이면에의 성분 전착을 방지하는 관점에서, 다른 반복 단위와 공중합하고 있어도 된다.A polymer having a component represented by the above formula (2-1-1) or the above formula (2-1-2) as a repeating unit may be copolymerized with other repeating units from the viewpoint of increasing the film-forming properties, increasing the adhesion to a polyester film substrate, and preventing peeling off of the coating film or transfer of components to the back surface.
보다 효과적으로 요철 구조를 형성한다고 하는 관점에서는, 상기 식 (2-1-1) 또는 상기 식 (2-1-2)로 표시되는 구성 요소를 반복 단위로 한 단독 중합체가 바람직하다.From the viewpoint of forming a rough structure more effectively, a homopolymer having as repeating units a component represented by the above formula (2-1-1) or the above formula (2-1-2) is preferable.
다른 반복 단위는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산부틸 등의 (메트)아크릴산알킬, n-메틸올아크릴아미드 등의 아크릴아미드를 들 수 있다.Other repeating units include, for example, alkyl (meth)acrylates such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and acrylamides such as n-methylolacrylamide.
상기 식 (2-1-1) 및 (2-1-2) 중의 X-는 본 발명의 요지를 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 할로겐 이온, 술포네이트, 포스페이트, 니트레이트, 알킬 술포네이트, 카르복실레이트 등을 들 수 있다.X - in the above formulas (2-1-1) and (2-1-2) can be appropriately selected within a range that does not impair the gist of the present invention. Examples thereof include halogen ions, sulfonates, phosphates, nitrates, alkyl sulfonates, carboxylates, and the like.
상기 식 (2-1-2)로 표시되는 구성 요소나, 기타 암모늄염기가 고분자 골격 내에 있는 화합물은, 내열성이 우수하여 바람직하다.A compound having a component represented by the above formula (2-1-2) or other ammonium bases in the polymer skeleton is preferable because it has excellent heat resistance.
또한, 상기 식 (2-1-1) 내지 (2-1-2)로 표시되는 구성 요소와, 폴리에틸렌글리콜 함유 (메트)아크릴레이트가 공중합되고 있는 폴리머는, 구조가 유연해지고, 도포 연신 시에는, 균일성이 우수한 수지층 (X)가 얻어지므로 바람직하다.In addition, a polymer in which the components represented by the above formulas (2-1-1) to (2-1-2) and a (meth)acrylate containing polyethylene glycol are copolymerized is preferable because the structure is flexible and, when applied and stretched, a resin layer (X) with excellent uniformity is obtained.
혹은 폴리에틸렌글리콜 함유 (메트)아크릴레이트 폴리머를, 도포액 중에 함유해서 도포함으로써도, 마찬가지로 균일성이 우수한 수지층 (X)를 얻을 수 있다.Alternatively, a resin layer (X) with excellent uniformity can be obtained by including a (meth)acrylate polymer containing polyethylene glycol in the coating solution and applying the same.
또한, 암모늄기 함유 화합물의 수 평균 분자량은, 통상 1000 내지 500000, 바람직하게는 2000 내지 350000, 보다 바람직하게는 5000 내지 200000이다. 분자량을 1000 이상으로 함으로써 도막의 강도가 약해지는 것을 방지할 수 있고, 내열 안정성을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 분자량을 500000 이하로 함으로써, 도포액의 점도가 높아지는 것을 방지하여, 취급성이나 도포성을 양호하게 하기 쉬워진다.In addition, the number average molecular weight of the ammonium group-containing compound is usually 1,000 to 500,000, preferably 2,000 to 350,000, more preferably 5,000 to 200,000. By setting the molecular weight to 1,000 or more, the strength of the coating film can be prevented from weakening, and the heat resistance stability can be easily improved. In addition, by setting the molecular weight to 500,000 or less, the viscosity of the coating solution can be prevented from increasing, and the handling property and the application property can be easily improved.
수지 조성물 (x) 중의 화합물 (A-a)의 함유량은, 수지 조성물 (x) 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 5 내지 90질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 85질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 75질량%의 범위이다. 당해 함유량을 5질량% 이상으로 함으로써 상분리에 의한 요철 구조를 충분히 형성시킬 수 있을 뿐만 아니라, 충분한 대전 방지 성능도 부여할 수 있다. 또한, 당해 함유량을 90질량% 이하로 함으로써, 다른 수지의 함유량을 확보할 수 있고, 상분리에 의한 요철 형성 성능을 적절하게 조정할 수 있다.The content of the compound (A-a) in the resin composition (x) is preferably in the range of 5 to 90 mass%, more preferably 10 to 85 mass%, and even more preferably 20 to 75 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the resin composition (x). By setting the content to 5 mass% or more, not only can a roughened structure be sufficiently formed by phase separation, but also sufficient antistatic performance can be imparted. Furthermore, by setting the content to 90 mass% or less, the content of other resins can be secured, and the performance of forming roughness by phase separation can be appropriately adjusted.
(((화합물 (B))))(((Compound (B))))
수지 조성물 (x)는 화합물 (B)로서 결합제 수지 및 가교제에서 선택되는 1종 이상을 함유한다.The resin composition (x) contains, as compound (B), at least one selected from a binder resin and a crosslinking agent.
상기 화합물 (B)는 상분리에 의한 미세한 요철 구조의 형성에도 기여할 수 있고, 또한 수지 조성물 (x)을 도포액으로 했을 때의 도포성을 향상시킬 수 있다.The above compound (B) can also contribute to the formation of a fine rough structure by phase separation, and can also improve the coatability when the resin composition (x) is used as a coating solution.
((결합제 수지))((Binder Resin))
상기 화합물 (B)로서 선택되는 상기 결합제 수지는, 「고분자 화합물 안전성 평가 플로 스킴」(1985년 11월, 화학 물질 심의회 주최)에 준하여, 겔 투과 크로마토그래피(GPC) 측정에 의한 수 평균 분자량(Mn)이 1000 이상의 고분자 화합물이고, 또한 조막성을 갖는 것이라 정의한다. 또한, 상기 결합제 수지로서는, 전술의 대전 방지제, 후술하는 가교제는 제외한다.The binder resin selected as the compound (B) is defined as a polymer compound having a number average molecular weight (Mn) of 1000 or more as measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with the “Polymer Compound Safety Evaluation Flow Scheme” (hosted by the Chemical Substances Council, November 1985), and having film-forming properties. In addition, the binder resin excludes the antistatic agent described above and the crosslinking agent described below.
그러한 결합제 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 결합제 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어 이형제, (메트)아크릴 수지, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (A-a) 대전 방지제와의 상분리가 일어나기 쉽고, 미세한 요철 구조의 형성이 우수한 관점에서, 이형제인 것이 바람직하다. 또한, 상분리에 의한 요철 형성 성능의 유지와 피막 형성의 관점에서는, (메트)아크릴 수지나 폴리비닐알코올이 바람직하고, (메트)아크릴 수지 및 폴리비닐알코올의 적어도 어느 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 즉, 결합제 수지로서는, 이형제, (메트)아크릴 수지 및 폴리비닐알코올로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 수지 조성물 (X)에 있어서, 결합제 수지는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.As such a binder resin, there is no particular limitation, and a conventionally known binder resin can be used. For example, a release agent, a (meth)acrylic resin, polyvinyl alcohol, a polyester resin, a polyurethane resin, etc. can be mentioned. Among these, from the viewpoint of easy phase separation with the (A-a) antistatic agent and excellent formation of a fine uneven structure, a release agent is preferable. Furthermore, from the viewpoint of maintaining the unevenness formation performance by phase separation and film formation, a (meth)acrylic resin or polyvinyl alcohol is preferable, and it is more preferable to use at least one of a (meth)acrylic resin and polyvinyl alcohol. That is, the binder resin preferably contains at least one selected from the group consisting of a release agent, a (meth)acrylic resin, and polyvinyl alcohol. In the resin composition (X), the binder resin may be used alone or in combination of two or more.
또한, 상기 화합물 (B)로서 선택되는 상기 가교제는, 전술한 수지 조성물에 대해서 기재한 것과 마찬가지 것을 사용할 수 있다.In addition, the crosslinking agent selected as the compound (B) may be the same as that described for the resin composition described above.
((((특히 바람직한 형태))))((((especially desirable form))))
수지 조성물 (x)에 포함되는 화합물 (A-a) 및 (B)로서는, (a) 대전 방지제 및 이형제, (b) 대전 방지제 및 이형제이외의 결합제 수지, (c) 대전 방지제, 이형제 및 가교제의 조합이 특히 바람직하고, 특히 바람직하게는 (c)의 조합이다.As the compounds (A-a) and (B) included in the resin composition (x), a combination of (a) an antistatic agent and a release agent, (b) a binder resin other than an antistatic agent and a release agent, and (c) an antistatic agent, a release agent, and a crosslinking agent is particularly preferable, and the combination of (c) is particularly preferable.
상기 (c)의 조합의 경우 각각의 성분의 함유량은, 화합물 (A-a)로서의 대전 방지제의 함유량을 100질량부로 했을 때의, 화합물 (B)인 이형제, 가교제의 비(대전 방지제/이형제/가교제)가, 100/(10 내지 500)/(10 내지 500)인 것이 바람직하고, 100/(20 내지 300)/(20 내지 250)인 것이 더욱 바람직하다.In the case of the combination of the above (c), the content of each component is preferably such that when the content of the antistatic agent as compound (A-a) is 100 parts by mass, the ratio (antistatic agent/release agent/crosslinking agent) of compound (B) is 100/(10 to 500)/(10 to 500), and more preferably 100/(20 to 300)/(20 to 250).
<<<대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름의 물성>>><<<Properties of laminated polyester film with anti-static performance>>>
대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))은 85% 이하이다.The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at a cut level of 80% of the surface of the resin layer of a laminated polyester film having antistatic performance is 85% or less.
부하 길이율(Rmr(c))은 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 절단 레벨 c(높이% 또는 ㎛)에 있어서의 윤곽 곡선 요소의 부하 길이 ML(c)의 평가 길이 Ln에 대한 비율을 나타낸 것이며, 이하의 식 (2-1-3)으로부터 구해진다.The load length ratio (Rmr(c)) is one of the line roughness parameters (JIS B 0601), and represents the ratio of the load length ML(c) of the contour curve element at the cutting level c (height% or ㎛) to the evaluation length Ln, and is obtained from the following equation (2-1-3).
여기서, 본 발명자들은, 부하 길이율(Rmr(80))이 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 지표로서 유효하다고 생각했다. 예를 들어 오목 분포가 큰 것은 부하 길이율(Rmr(80))의 수치가 작아지고, 볼록 분포가 큰 것은 부하 길이율(Rmr(80))의 수치가 커진다. 당해 부하 길이율(Rmr(80))이 작으면, 필름을 롤상으로 권취했을 때 필름간에 생기는 간극이 커지고, 공기의 빠지기 쉬움성이 향상되어, 권취성 등을 향상시킬 수 있다.Here, the inventors of the present invention considered that the load length ratio (Rmr(80)) is effective as an index representing the uneven distribution of the uneven structure. For example, when the concave distribution is large, the load length ratio (Rmr(80)) value becomes small, and when the convex distribution is large, the load length ratio (Rmr(80)) value becomes large. When the load length ratio (Rmr(80)) is small, the gap between films when the film is wound into a roll shape becomes large, the easiness of air escape is improved, and the winding property, etc. can be improved.
당해 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))은, 상술한 바와 같이 85% 이하이고, 바람직하게는 70% 이하, 더욱 바람직하게는 58% 이하, 특히 바람직하게는 50% 이하이다. 하한값은 특별히 제한되지 않고, 1% 정도이고, 바람직하게는 4%, 보다 바람직하게는 6%이다.The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cutting level of 80% is, as described above, 85% or less, preferably 70% or less, more preferably 58% or less, and particularly preferably 50% or less. The lower limit is not particularly limited and is about 1%, preferably 4%, and more preferably 6%.
상기 부하 길이율(Rmr(80))은 수지 조성물 (X) 중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above load length ratio (Rmr(80)) can be adjusted by the composition or content of the resin composition (X).
또한, 수지층 표면의 절단 레벨 50%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(50))은, 60% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40% 이하, 더욱 바람직하게는 25% 이하이다. 하한값은 특별히 제한되지 않고, 1% 정도이고, 바람직하게는 3%, 보다 바람직하게는 5%이다.In addition, the load length ratio (Rmr(50)) of the roughness curve at the cutting level of 50% of the resin layer surface is preferably 60% or less, more preferably 40% or less, and even more preferably 25% or less. The lower limit is not particularly limited and is about 1%, preferably 3%, and more preferably 5%.
여기서, 본 발명자는 부하 길이율(Rmr(80))에 더하여, 부하 길이율(Rmr(50))을 고려하는 것이, 더욱 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 지표로서 유효하다고 생각했다. 예를 들어 동일한 부하 길이율(Rmr(80))의 수치의 경우에도, 부하 길이율(Rmr(50))의 수치가 작은 경우에는 볼록 형상이 가늘고, 부하 길이율(Rmr(50))의 수치가 큰 경우에는 볼록 형상이 굵다고 할 수 있다. 따라서, 당해 부하 길이율(Rmr(50))이 작으면 보다 미세한 요철 형상이 되고, 필름을 롤상으로 권취했을 때 필름간에 생기는 간극이 보다 커져서, 공기의 빠지기 쉬움성이 향상되어, 권취성 등을 향상시킬 수 있다.Here, the inventors of the present invention thought that considering the load length ratio (Rmr(50)) in addition to the load length ratio (Rmr(80)) is more effective as an index representing the uneven distribution of the uneven structure. For example, even in the case of the same load length ratio (Rmr(80)) value, when the load length ratio (Rmr(50)) value is small, the convex shape is thin, and when the load length ratio (Rmr(50)) value is large, the convex shape is thick. Therefore, when the load length ratio (Rmr(50)) is small, the uneven shape becomes finer, and when the film is wound into a roll, the gap created between the films becomes larger, so that the easiness of air escape is improved, and the winding property, etc. can be improved.
상기 부하 길이율(Rmr(50))도, 수지 조성물 (X) 중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above load length ratio (Rmr(50)) can also be adjusted by the composition or content of the resin composition (X).
또한, 수지층 표면의 산술 평균 조도(Ra)는 10㎚ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎚ 이상이다. 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 600㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 400㎚, 더욱 바람직하게는 200㎚이다. 당해 산술 평균 조도(Ra)가 10㎚ 이상이면, 수지층 (X)가 미세한 요철 구조를 갖고 있다고 할 수 있고, 적층 폴리에스테르 필름의 취급성이 양호해진다. 또한, 당해 산술 평균 조도(Ra)가 600㎚ 이하이면 수지층 (X)의 요철 구조가 충분히 미세한 형상이라고 할 수 있다.In addition, the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the resin layer is preferably 10 nm or more, more preferably 15 nm or more, and even more preferably 20 nm or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 600 nm, more preferably 400 nm, and even more preferably 200 nm. When the arithmetic mean roughness (Ra) is 10 nm or more, it can be said that the resin layer (X) has a fine uneven structure, and the handleability of the laminated polyester film becomes good. In addition, when the arithmetic mean roughness (Ra) is 600 nm or less, it can be said that the uneven structure of the resin layer (X) has a sufficiently fine shape.
산술 평균 조도(Ra)란 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 평균면에서의 평균적인 고저차의 평균값을 나타낸다.Arithmetic mean roughness (Ra) is one of the linear roughness parameters (JIS B 0601) and represents the average value of the average elevation difference in the mean plane.
즉, 기준 길이 L의 부분을 발취하고, 이 발취 부분의 평균 선을 x축, 세로 배율의 방향을 y축으로 하여 조도 곡선을 y=Z(x)로 나타냈을 때, 이하의 식 (2-1-4)로부터 구해진다.That is, when a portion of the standard length L is extracted, and the average line of this extracted portion is represented as the x-axis and the direction of the vertical magnification is represented as the y-axis to form a roughness curve as y = Z(x), it is obtained from the following equation (2-1-4).
또한, 수지층 표면의 십점 평균 조도(Rzjis)는 28㎚ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 60㎚ 이상, 특히 바람직하게는 120㎚ 이상이다. 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 800㎚인 것이 바람직하지만, 보다 바람직하게는 600㎚, 더욱 바람직하게는 500㎚이다. 당해 십점 평균 조도(Rzjis)가 28㎚ 이상이면, 수지층 (X)가 충분한 요철 구조를 갖고 있다고 할 수 있다. 또한, 당해 십점 평균 조도(Rzjis)가 800㎚ 이하이면 수지층 (X)의 요철 구조가 충분히 미세한 형상이라고 할 수 있다.In addition, the ten-point average roughness (Rzjis) of the surface of the resin layer is preferably 28 nm or more, more preferably 40 nm or more, further preferably 60 nm or more, and particularly preferably 120 nm or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 800 nm, more preferably 600 nm, and further preferably 500 nm. When the ten-point average roughness (Rzjis) is 28 nm or more, it can be said that the resin layer (X) has a sufficient uneven structure. In addition, when the ten-point average roughness (Rzjis) is 800 nm or less, it can be said that the uneven structure of the resin layer (X) is a sufficiently fine shape.
십점 평균 조도(Rzjis)는 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 기준 길이 L에 있어서, 윤곽 곡선의 최대의 산 높이(Zp)로부터 5번째까지의 평균과, 최심의 골 깊이(Zv)로부터 5번째까지의 평균과의 합을 나타내고, 이하의 식 (2-1-5)로부터 구해진다.The ten-point average roughness (Rzjis) is one of the line roughness parameters (JIS B 0601), and represents the sum of the average of the fifth from the maximum peak height (Zp) of the contour curve and the average of the fifth from the deepest valley depth (Zv) in the reference length L, and is obtained from the following equation (2-1-5).
상기 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)는, 수지 조성물 (X) 중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point average roughness (Rzjis) can be adjusted by the composition or content of the resin composition (X).
또한, 수지층 표면의 부하 길이율(Rmr(80)), 부하 길이율(Rmr(50)), 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)는, 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경)을 사용해서 실시예에 기재된 방법으로 측정한다. 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경)에 의한 측정이면, 표면의 보다 미세한 구조를 파악하는 것이 가능하고, 수지층 (X)에 의한 효과를 강하게 반영한 수치를 얻는 것이 가능해진다.In addition, the load length ratio (Rmr(80)), load length ratio (Rmr(50)), arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point average roughness (Rzjis) of the resin layer surface are measured by the method described in the examples using an atomic force microscope (scanning probe microscope). If the measurement is by an atomic force microscope (scanning probe microscope), it is possible to grasp a finer structure of the surface, and it becomes possible to obtain a numerical value that strongly reflects the effect by the resin layer (X).
대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름에 있어서, 수지층 표면의 표면 저항값은, 1×1013Ω/□ 이하이고, 바람직하게는 5×1011Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 5×1010Ω/□ 이하이다. 또한, 표면 저항값의 하한값에 대해서는, 특별히 제한은 없지만, 해당적층 폴리에스테르 필름의 제조에 요하는 비용을 감안하면, 1×104Ω/□ 이상인 것이 바람직하다.In a laminated polyester film having antistatic performance, the surface resistance value of the surface of the resin layer is 1×10 13 Ω/□ or less, preferably 5×10 11 Ω/□ or less, more preferably 5×10 10 Ω/□ or less. In addition, there is no particular limitation on the lower limit of the surface resistance value, but considering the cost required for manufacturing the laminated polyester film, it is preferably 1×10 4 Ω/□ or more.
해당 적층 폴리에스테르 필름을 롤상으로 권취한 롤을 2차 가공을 위해 다시 권출할 때, 수지층과 반대면이 박리될 때 박리 대전이 발생한다. 또한, 필름의 롤 반송 시에도 롤과 수지층 및 반대면과의 사이에 대전이 발생한다. 발생한 대전은, 이물의 부착이나 2차 가공층으로의 가공 불균일 등으로 이어지기 때문에, 표면 저항값을 낮게 하는 것으로 대전을 방지하거나, 감쇠를 빠르게 하거나 하는 것이 중요하다.When the roll in which the laminated polyester film is wound is re-wound for secondary processing, peeling charging occurs when the resin layer and the opposite surface are peeled off. In addition, charging occurs between the roll, the resin layer, and the opposite surface when the film is returned to the roll. Since the charging that occurs leads to adhesion of foreign substances or uneven processing in the secondary processing layer, it is important to prevent charging by lowering the surface resistance value or to speed up the attenuation.
당해 표면 저항값이 이러한 범위이면, 필름 표면의 대전을 낮게 유지하는 것이 가능해지고, 적층 폴리에스테르 필름에의 이물 부착이나 2차 가공층에 대한 영향을 억제할 수 있다.When the surface resistance value is within this range, it becomes possible to maintain low charge on the film surface, and to suppress adhesion of foreign substances to the laminated polyester film or influence on the secondary processing layer.
상기 표면 저항값은, 수지 조성물 (x) 중의 화합물 (A-a) 대전 방지제의 종류나 함유량, 조합하는 화합물 (B)의 종류, 수지층 (X)의 불휘발 성분의 도포량 등에 의해 조정할 수 있다.The above surface resistance value can be adjusted by the type or content of the antistatic agent compound (A-a) in the resin composition (x), the type of compound (B) to be combined, the amount of the nonvolatile component applied to the resin layer (X), etc.
대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름은, 핸들링성을 향상시키면서, 필름 표면의 대전을 억제하는 목적에서 각종 용도로 사용할 수 있고, 그 용도는 특별히 제한되지 않는다.A laminated polyester film having antistatic properties can be used for various purposes to improve handling properties while suppressing static electricity on the film surface, and its uses are not particularly limited.
또한, 상기 표면 저항값은, 이하에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.Additionally, the surface resistance value can be measured by the method described below.
(표면 저항값의 측정 방법)(Method of measuring surface resistance value)
고저항 저항률계(가부시키가이샤 미츠비시 가가꾸 애널리텍제, 하이레스타 UX MCP-HT800) 및 측정 프로브(UR-100)를 사용해서 측정할 수 있다. 측정 조건으로서는, 예를 들어 23℃, 50%RH의 측정 분위기 하에서, 적층 폴리에스테르 필름(샘플)을 충분히 조습 후, 인가 전압 100V로 1분 후의 수지층의 표면 저항값(Ω/□)을 측정하면 된다.It can be measured using a high-resistance resistivity meter (Hiresta UX MCP-HT800, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) and a measurement probe (UR-100). As measurement conditions, for example, in a measurement atmosphere of 23°C and 50%RH, after sufficiently humidifying a laminated polyester film (sample), the surface resistance value (Ω/□) of the resin layer after 1 minute at an applied voltage of 100 V can be measured.
<<<대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름이 다른 양태>>><<<Other aspects of laminated polyester film having anti-static properties>>>
대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름으로서는, 다른 양태도 있다. 구체적으로는,There are other aspects of laminated polyester films having antistatic properties. Specifically,
폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 수지 조성물에 의해 형성된 수지층을 구비하는 적층 폴리에스테르 필름으로서,A laminated polyester film comprising a polyester film and a resin layer formed by a resin composition on at least one side of the polyester film,
상기 수지층의 표면 저항값이 1×1013Ω/□ 이하이고,The surface resistance value of the above resin layer is 1×10 13 Ω/□ or less,
상기 수지 조성물이 2종 이상인 수지를 포함하고,The above resin composition comprises two or more types of resins,
상기 2종 이상의 수지 중 적어도 2종의 수지가, 한쪽을 제1 수지, 다른 쪽을 제2 수지로 했을 때, 하기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하는, 적층 폴리에스테르 필름이다.A laminated polyester film in which at least two types of resins among the above two or more types of resins, one of which is a first resin and the other is a second resin, satisfy the relationship of the following formula (2-2-1).
HSP 거리={4×(δd1-δd2)2+(δp1-δp2)2+(δh1-δh2)2}0.5≥5.0 … (2-2-1)HSP distance={4×(δd 1 -δd 2 ) 2 +(δp 1 -δp 2 ) 2 +(δh 1 -δh 2 ) 2 } 0.5 ≥5.0 … (2-2-1)
(단, δd1, δp1 및 δh1은 한센 용해도 파라미터[δd, δp, δh]에 있어서, 각각 상기 제1 수지의 δd, δp 및 δh를 나타내고, δd2, δp2 및 δh2는 각각 상기 제2 수지의 δd, δp 및 δh를 나타낸다. 또한, δh1≥δh2로 한다.)(Wherein, δd 1 , δp 1 and δh 1 represent δd, δp and δh of the first resin, respectively, in the Hansen solubility parameters [δd, δp, δh], and δd 2 , δp 2 and δh 2 represent δd, δp and δh of the second resin, respectively. In addition, δh 1 ≥ δh 2 .)
또한, HSP 거리에 대해서는, 상술한 바와 같지만, 본 형태에 있어서는, 상기 제1 수지 및 상기 제2 수지에 대해서는, 상기 2종의 수지 중 수소 결합항 δh의 값이 큰 쪽을 제1 수지, 수소 결합항 δh의 값이 작은 쪽을 제2 수지로 한다. 즉, δh1≥δh2로 한다. 단, 상기 2종의 수지의 수소 결합항 δh의 값이 동일한 경우에는, 극성항 δp의 값이 큰 쪽을 제1 수지로 하고, 극성항 δp의 값도 더욱 동일한 경우에는, 분산항 δd의 값이 작은 쪽을 제1 수지로 한다.In addition, with respect to the HSP distance, as described above, in the present embodiment, with respect to the first resin and the second resin, the resin having a larger value of the hydrogen bond term δh is designated as the first resin, and the resin having a smaller value of the hydrogen bond term δh is designated as the second resin. That is, δh 1 ≥ δh 2 . However, when the values of the hydrogen bond term δh of the two resins are the same, the resin having a larger value of the polar term δp is designated as the first resin, and when the values of the polar terms δp are also the same, the resin having a smaller value of the dispersion term δd is designated as the first resin.
이러한 양태를 취하는 것으로, 박막이라도, 미세한 요철 구조를 형성할 수 있고, 필름의 대전도 억제할 수 있는 적층 폴리에스테르 필름이 제공된다.By taking this aspect, a laminated polyester film is provided which can form a fine rough structure even in a thin film and can suppress charging of the film.
상기 양태에 있어서, 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면의 표면 저항값은, 1×1013Ω/□ 이하이고, 바람직하게는 5×1011Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 5×1010Ω/□ 이하이다. 또한, 표면 저항값의 하한값에 대해서는, 특별히 제한은 없지만, 적층 폴리에스테르 필름의 제조에 요하는 비용을 감안하면, 1×104Ω/□ 이상인 것이 바람직하다.In the above aspect, the surface resistance value of the resin layer surface of the laminated polyester film is 1×10 13 Ω/□ or less, preferably 5×10 11 Ω/□ or less, more preferably 5×10 10 Ω/□ or less. In addition, there is no particular limitation on the lower limit of the surface resistance value, but considering the cost required for manufacturing the laminated polyester film, it is preferably 1×10 4 Ω/□ or more.
당해 표면 저항값이 이러한 범위이면, 필름 표면의 대전을 낮게 유지하는 것이 가능해지고, 적층 폴리에스테르 필름에의 이물 부착이나 2차 가공층에의 영향을 억제할 수 있다.When the surface resistance value is within this range, it becomes possible to maintain low charge on the film surface, and to suppress adhesion of foreign substances to the laminated polyester film or influence on the secondary processing layer.
(((제1 수지)))(((First resin)))
상분리에 의한 미세한 요철 구조의 형성에 기여하고, 대전 방지성을 갖게 하는 관점에서, 상기 2종의 수지에 있어서의 제1 수지의 수소 결합항 δh1은 8.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 13.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 16.0㎫0.5 이상이다. 당해 수소 결합항 δh1의 값이 이러한 범위이면, 상기 제1 수지의 친수성을 높게 할 수 있고, 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워지고, 결과로서 원하는 요철 구조를 형성하기 쉬워진다. 또한, 친수성의 높이로부터 대전 방지 성능도 부여하기 쉬워진다. 당해 수소 결합항 δh1의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 25.0㎫0.5 이하, 보다 바람직하게는 23.0㎫0.5 이하이다.From the viewpoint of contributing to the formation of a fine roughening structure by phase separation and imparting antistatic properties, the hydrogen bonding term δh 1 of the first resin in the above two types of resins is preferably 8.0 MPa 0.5 or more, more preferably 13.0 MPa 0.5 or more, and even more preferably 16.0 MPa 0.5 or more. When the value of the hydrogen bonding term δh 1 is in this range, the hydrophilicity of the first resin can be enhanced, the relationship of the above formula (2-2-1) can be easily satisfied, and as a result, the desired roughening structure can be easily formed. In addition, antistatic performance can also be easily imparted from the height of the hydrophilicity. The upper limit of the hydrogen bonding term δh 1 is not particularly limited, but is preferably 25.0 MPa 0.5 or less, more preferably 23.0 MPa 0.5 or less.
또한, 상기 2종의 수지에 있어서의 제1 수지의 극성항 δp1은 4.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상이고, 분산항 δd1은 특별히 제한되지 않지만, 6.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상이다. 당해 극성항 δp1 및/또는 당해 분산항 δd1의 값이 이러한 범위이면, 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워진다.In addition, the polarity term δp 1 of the first resin in the above two types of resins is preferably 4.0 MPa 0.5 or more, more preferably 7.0 MPa 0.5 or more, and even more preferably 10.0 MPa 0.5 or more, and the dispersion term δd 1 is not particularly limited, but is preferably 6.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, and even more preferably 10.0 MPa 0.5 or more. When the values of the polarity term δp 1 and/or the dispersion term δd 1 are in these ranges, it becomes easy to satisfy the relationship of the above formula (2-2-1).
또한, 수지 조성물 (X)에 있어서, 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하는 제1 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 적어도 1종의 제1 수지가 상기한 수소 결합항 δh1의 값을 가지면 되지만, 모든 제1 수지가 상기한 수소 결합항 δh1의 값을 가져도 된다. 극성항 δp1 및 분산항 δd1에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in the resin composition (X), when there are two or more first resins satisfying the relationship of the above formula (2-2-1), at least one first resin may have the value of the above-mentioned hydrogen bonding term δh 1 , but all of the first resins may have the value of the above-mentioned hydrogen bonding term δh 1 . The same applies to the polarity term δp 1 and the dispersion term δd 1 .
수지 조성물 (x)에 있어서 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하는 제1 수지의 함유량은, 수지 조성물 (x) 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 5 내지 90질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 85질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 75질량%의 범위이다. 당해 함유량을 5질량% 이상으로 함으로써 상분리에 의한 요철 구조를 충분히 형성시키는 것이 할 수 있을 뿐 아니고, 충분한 대전 방지 성능도 부여 할 수 있다. 또한, 당해 함유량을 90질량% 이하로 함으로써, 다른 수지의 함유량을 확보할 수 있고, 상분리에 의한 요철 형성 성능을 적절하게 조정할 수 있다. 또한, 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하는 제1 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 상기 함유량은 그 합계 함유량을 의미한다.The content of the first resin satisfying the relationship of the above formula (2-2-1) in the resin composition (x) is preferably in the range of 5 to 90 mass%, more preferably 10 to 85 mass%, and even more preferably 20 to 75 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the resin composition (x). By setting the content to 5 mass% or more, not only can the uneven structure by phase separation be sufficiently formed, but also sufficient antistatic performance can be imparted. Furthermore, by setting the content to 90 mass% or less, the content of the other resin can be secured, and the unevenness formation performance by phase separation can be appropriately adjusted. Furthermore, in a case where there are two or more first resins satisfying the relationship of the above formula (2-2-1), the content means the total content.
수소 결합항 δh1이나 극성항 δp1이 높고, 효과적으로 요철 구조를 형성할 수 있다고 하는 관점 및 대전 방지성을 부여할 수 있다고 하는 관점에서, 상기 제1 수지로서, 후술하는 대전 방지제를 사용하는 것이 바람직하다. 단, 제1 수지로서는, 대전 방지제이외도 사용할 수 있어, 예를 들어 후술하는 결합제나 가교제를 제1 수지로서 사용할 수 있다.From the viewpoints that the hydrogen bonding term δh 1 or the polarity term δp 1 is high and that an uneven structure can be effectively formed and that antistatic properties can be imparted, it is preferable to use an antistatic agent described later as the first resin. However, other than an antistatic agent, the first resin can also be used, and for example, a binder or a crosslinking agent described later can be used as the first resin.
(((제2 수지)))(((Second resin)))
상분리에 의한 미세한 요철 구조의 형성에 기여하는 관점에서는, 상기 2종의 수지에 있어서의 제2 수지의 수소 결합항 δh2는 14.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10.0㎫0.5 이하, 더욱 바람직하게는 8.0㎫0.5 이하이다. 당해 수소 결합항 δh2의 값이 이러한 범위이면, 상기 제2 수지의 친수성을 낮출 수 있고, 상기 (2-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워지고, 결과로서 원하는 요철 구조를 형성하기 쉬워진다.From the viewpoint of contributing to the formation of a fine uneven structure by phase separation, the hydrogen bond term δh 2 of the second resin in the above two types of resins is preferably 14.0 MPa 0.5 or less, more preferably 10.0 MPa 0.5 or less, and even more preferably 8.0 MPa 0.5 or less. When the value of the hydrogen bond term δh 2 is in this range, the hydrophilicity of the second resin can be lowered, the relationship (2-2-1) above can be easily satisfied, and as a result, the desired uneven structure can be easily formed.
상기 2종의 수지에 있어서의 제2 수지의 수소 결합항 δh2는 1.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 2.0㎫0.5 이상이 보다 바람직하고, 3.0㎫0.5 이상이 더욱 바람직하다.In the above two types of resins, the hydrogen bonding term δh2 of the second resin is preferably 1.0 MPa 0.5 or more, more preferably 2.0 MPa 0.5 or more, and still more preferably 3.0 MPa 0.5 or more.
또한, 상기 2종의 수지에 있어서의 제2 수지의 극성항 δp2는 16.0㎫0.5 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10.0㎫0.5 이하, 더욱 바람직하게는 7.0㎫0.5 이하이고, 분산항 δd2는 특별히 제한되지 않지만, 6.0㎫0.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8.0㎫0.5 이상, 더욱 바람직하게는 10.0㎫0.5 이상이다. 당해 극성항 δp2 및/또는 당해 분산항 δd2의 값이 이러한 범위이면, 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하기 쉬워진다.In addition, the polarity term δp 2 of the second resin in the above two types of resins is preferably 16.0 MPa 0.5 or less, more preferably 10.0 MPa 0.5 or less, even more preferably 7.0 MPa 0.5 or less, and the dispersion term δd 2 is not particularly limited, but is preferably 6.0 MPa 0.5 or more, more preferably 8.0 MPa 0.5 or more, even more preferably 10.0 MPa 0.5 or more. When the values of the polarity term δp 2 and/or the dispersion term δd 2 are in these ranges, it becomes easy to satisfy the relationship of the above formula (2-2-1).
또한, 수지 조성물 (x)에 있어서, 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하는 제2 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 적어도 1종의 제2 수지가 상기한 수소 결합항 δh2의 값을 가지면 되지만, 모든 제2 수지가 상기한 수소 결합항 δh2의 값을 가져도 된다. 극성항 δp2 및 분산항 δd2에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in the resin composition (x), when there are two or more second resins satisfying the relationship of the above formula (2-2-1), at least one second resin may have the value of the above-mentioned hydrogen bond term δh 2 , but all of the second resins may have the value of the above-mentioned hydrogen bond term δh 2 . The same applies to the polar term δp 2 and the dispersion term δd 2 .
수지 조성물 (x) 중의 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하는 제2 수지의 함유량은, 수지 조성물 (x) 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 10 내지 95질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 90질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 80질량%의 범위이다. 당해 함유량을 10질량% 이상으로 함으로써 상분리에 의한 요철 구조의 형성에 기여할 수 있다. 또한, 당해 함유량을 95질량% 이하로 함으로써, 제1 수지의 함유량을 확보할 수 있고, 원하는 표면 저항값이 얻어지고, 상분리에 의한 요철 형성 성능을 적절하게 조정할 수 있다. 또한, 상기 식 (2-2-1)의 관계를 충족하는 제2 수지가 2종 이상 있는 경우에는, 상기 함유량이란 그 합계 함유량을 의미한다.The content of the second resin satisfying the relationship of the above formula (2-2-1) in the resin composition (x) is preferably in the range of 10 to 95 mass%, more preferably 15 to 90 mass%, and even more preferably 20 to 80 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the resin composition (x). By setting the content to 10 mass% or more, it can contribute to the formation of an uneven structure by phase separation. Furthermore, by setting the content to 95 mass% or less, the content of the first resin can be secured, a desired surface resistance value can be obtained, and the unevenness formation performance by phase separation can be appropriately adjusted. Furthermore, in a case where there are two or more second resins satisfying the relationship of the above formula (2-2-1), the above content means the total content.
상기 제2 수지는, 특별히 제한되지 않지만, 효과적으로 요철 구조를 형성할 수 있다고 하는 관점에서, 이형제가 바람직하다. 또한, 피막 형성능을 갖는 관점에서, 결합제 수지나 가교제가 바람직하다. 보다 구체적으로는, 상기 제2 수지로서 후술하는 이형제나 결합제 수지, 가교제 등을 들 수 있다.The second resin is not particularly limited, but from the viewpoint that it can effectively form a rough structure, a release agent is preferable. In addition, from the viewpoint that it has a film-forming ability, a binder resin or a crosslinking agent is preferable. More specifically, as the second resin, a release agent, a binder resin, a crosslinking agent, etc. described below can be mentioned.
(((제3 성분의 수지)))(((Resin of the third component)))
수지층 (X)에는, 적어도 2종의 수지를 포함하는 것을 필수로 하지만, 요철 형상을 더욱 조정하기 쉬워지고, 또한 폴리에스테르 필름과의 밀착성이나 도막 강도를 컨트롤할 수 있는 관점에서는, 3종 이상인 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 그 경우에는, 상기 2종의 수지의 최원거리 외에, 제3 성분의 수지와의 거리도 고려하는 것이 바람직하다.The resin layer (X) must contain at least two types of resins, but from the viewpoint of making it easier to adjust the uneven shape and also being able to control the adhesion to the polyester film and the strength of the coating film, it is preferable to contain three or more types of resins. In that case, in addition to the maximum distance between the two types of resins, it is also preferable to consider the distance from the resin of the third component.
바람직한 형태로서, 3종 이상인 수지를 포함하는 경우에는, 상기 2종 이상의 수지가, HSP 거리가 3.0 이하인 수지를 포함하지 않는 것이 바람직하고, 4.0 이하인 수지를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 이 경우의 HSP 거리는, 상기 식 (2-2-1)로 정해진 관계식에 의해 산출된다.In a preferred form, when three or more types of resins are included, it is preferable that the two or more types of resins do not include a resin having an HSP distance of 3.0 or less, and it is more preferable that the two or more types of resins do not include a resin having an HSP distance of 4.0 or less. In this case, the HSP distance is calculated by the relational expression defined by the above formula (2-2-1).
상기 조건을 충족할 수 있으면, 상분리에 의해 보다 효과적으로 미세한 요철 구조를 발현시킬 수 있기 때문에, 결과로서 공기 누설 지수를 양호한 것으로 할 수 있고, 적층 폴리에스테르 필름을 감아 올렸을 때 말려 들어간 에어가 빠지기 쉽고, 주름이나 단부면 불일치 등의 롤 외관의 불량을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 공기 누설 지수에 대해서는, 후에 상세히 설명한다.If the above conditions can be satisfied, the fine rough structure can be expressed more effectively by phase separation, so that the air leakage index can be made good as a result, and when the laminated polyester film is rolled up, the air that has been rolled up can be easily escaped, and it becomes possible to prevent defects in the roll appearance, such as wrinkles or unevenness of the end faces. In addition, the air leakage index will be explained in detail later.
상기 표면 저항값은, 수지 조성물 (x) 중의 대전 방지제의 종류나 함유량, 조합하는 다른 수지와의 HSP 거리, 수지층 (X)의 불휘발 성분의 도포량 등에 의해 조정할 수 있다.The above surface resistance value can be adjusted by the type or content of the antistatic agent in the resin composition (x), the HSP distance with respect to other resins to be combined, the amount of nonvolatile component applied to the resin layer (X), etc.
<<<이형 필름>>><<<Lee Hyung Film>>>
본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름의 수지층과는 반대측 면에 이형층을 갖는 이형 필름으로 할 수도 있다. 구체적인 구성으로서는, 이하이다.The laminated polyester film of the present invention may be a release film having a release layer on the side opposite to the resin layer of the polyester film. The specific configuration is as follows.
폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면에, 수지 조성물에 의해 형성된 수지층을 구비하고, 상기 폴리에스테르 필름의 다른 한쪽 표면에, 이형층을 구비하는 이형 필름이며, 이하의 (1) 및 (2)의 요건을 모두 충족하는 이형 필름이다.A release film comprising a polyester film, a resin layer formed by a resin composition on one surface of the polyester film, and a release layer on the other surface of the polyester film, and satisfying both of the following requirements (1) and (2).
(1) 상기 수지 조성물이 하기 화합물 (A) 및 (B)를 포함하는 것.(1) The resin composition comprises the following compounds (A) and (B).
(A) 저극성 화합물(A) Low polarity compound
(B) 결합제 수지 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상(B) At least one selected from the group consisting of a binder resin and a crosslinking agent.
(2) 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))이 94% 이하인 것.(2) The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cutting level of 80% of the surface of the resin layer as measured by a scanning probe microscope is 94% or less.
해당 이형 필름의 적층 구성으로서는, 상술한 바와 같이, 이형층과, 폴리에스테르 필름과, 수지층을 이 순으로 갖는 구성을 포함한다.As a laminated configuration of the release film, as described above, it includes a configuration having a release layer, a polyester film, and a resin layer in that order.
또한, 이형층을 폴리에스테르 필름 위에 직접 형성해도 되지만, 폴리에스테르 필름과 이형층 사이에 다른 층을 마련해도 된다.Additionally, the release layer may be formed directly on the polyester film, but another layer may be provided between the polyester film and the release layer.
또한, 수지층을 폴리에스테르 필름 위에 직접 형성해도 되지만, 폴리에스테르 필름과 수지층 사이에 다른 층을 마련해도 된다.Additionally, the resin layer may be formed directly on the polyester film, but another layer may be provided between the polyester film and the resin layer.
<<이형층>><<Heterogeneity layer>>
이형 필름은, 폴리에스테르 필름의 다른 한쪽 표면측에, 이형층을 구비하는 것이다.A release film is one that has a release layer on the other surface side of a polyester film.
상기 이형층은, 상술한 바와 같이, 폴리에스테르 필름 위에 직접 또는 다른 층을 개재하여 적층된다. 다른 층으로서는, 예를 들어 본 폴리에스테르 필름에의 밀착성을 개량하기 위한 접착 용이 코트층 외에, 대전 방지층이나 블로킹 방지층 등을 들 수 있다.The above-mentioned heteromorphic layer is laminated directly on the polyester film or by interposing another layer, as described above. As the other layer, in addition to an adhesive-friendly coating layer for improving adhesion to the polyester film, an antistatic layer or an anti-blocking layer may be mentioned.
<이형제 조성물><Brother Composition>
상기 이형층은 이형제 조성물로 형성된다.The above heterogeneous layer is formed from a heterogeneous composition.
또한, 해당 이형제 조성물은 이형제를 함유한다.Additionally, the dissociative composition contains a dissociative agent.
(((이형제)))(((Lee Brother)))
상기 이형제로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 이형제를 사용할 수 있다. 예를 들어 실리콘 화합물, 장쇄 알킬기 함유 화합물, 왁스, 불소 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 실리콘 화합물 및 장쇄 알킬기 함유 화합물의 적어도 어느 것인 것이 바람직하다. 이형제 조성물에 있어서, 이형제는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.As the above release agent, there is no particular limitation, and conventionally known release agents can be used. For example, silicone compounds, long-chain alkyl group-containing compounds, waxes, fluorine compounds, etc. are exemplified. Among them, at least one of a silicone compound and a long-chain alkyl group-containing compound is preferable. In the release agent composition, the release agent may be used alone, or two or more may be used in combination.
((실리콘 화합물))((silicon compound))
실리콘 화합물이란, 분자 내에 실리콘 구조를 갖는 화합물, 바꿔 말하면, 실록산 결합에 의한 주골격을 갖는 화합물이다. 실리콘 화합물 혹은 실리콘 화합물을 구성하는 주골격으로서는, 예를 들어 폴리디메틸실록산 등의 오르가노폴리실록산, 아크릴 그래프트 실리콘, 실리콘그래프트 아크릴, 아미노 변성 실리콘, 퍼플루오로알킬 변성 실리콘, 알킬 변성 실리콘 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이형성이 우수하다고 하는 관점에서, 폴리디메틸실록산 등의 오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다.A silicone compound is a compound having a silicone structure in its molecule, or in other words, a compound having a main skeleton by siloxane bonds. Examples of the silicone compound or the main skeleton constituting the silicone compound include organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane, acrylic graft silicone, silicone graft acrylic, amino-modified silicone, perfluoroalkyl-modified silicone, and alkyl-modified silicone. Among these, from the viewpoint of excellent releasability, organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane is preferable.
그 중에서도, 후술하는 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물 중의 (메트)아크릴로일기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 실리콘 화합물이 바람직하고, 그 중에서도 특히 Si-H기를 함유하는 실리콘 화합물이 바람직하다. 실리콘 화합물의 Si-H기는, 본 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 높이는 성질을 갖는다. 그 중에서도, 이형층 중에 실리콘 화합물에서 유래하는 골격을 갖는 가교 구조를 형성하는 관점에서, Si-H기 및 알케닐기를 갖는 실리콘 화합물이 바람직하다.Among these, a silicone compound having a functional group capable of reacting with a (meth)acryloyl group among the compounds containing a (meth)acryloyl group described below is preferable, and among these, a silicone compound containing a Si-H group is particularly preferable. The Si-H group of the silicone compound has a property of increasing adhesion to the present polyester film. Among these, from the viewpoint of forming a crosslinked structure having a skeleton derived from a silicone compound in the release layer, a silicone compound having a Si-H group and an alkenyl group is preferable.
실리콘 화합물의 분자량은 특별히 한정되지 않는다. 그 중에서도, 본 폴리에스테르 필름과 이형층과의 밀착성의 관점에서, 그 수 평균 분자량은 5000 이상인 것이 바람직하고, 10000 이상인 것이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상 1000000 이하이다.The molecular weight of the silicone compound is not particularly limited. Among them, from the viewpoint of adhesion between the polyester film and the release layer, the number average molecular weight is preferably 5,000 or more, and more preferably 10,000 or more. The upper limit is not particularly limited, but is usually 1,000,000 or less.
실리콘 화합물의 수 평균 분자량은, 예를 들어 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에서 측정하고, 폴리스티렌 환산값으로서 산출할 수 있다.The number average molecular weight of a silicone compound can be measured, for example, by gel permeation chromatography (GPC) and calculated as a polystyrene equivalent.
전술한 중에서도, 이형제 조성물에 사용하는 실리콘 화합물로서는, 내열성, 오염성을 고려하고, 경화형 실리콘 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.Among the above, as a silicone compound used in the release agent composition, it is preferable to contain a curable silicone compound, taking heat resistance and contamination resistance into consideration.
경화형 실리콘 화합물의 종류로서는, 부가 경화형, 축합 경화형, 자외선 경화형, 전자선 경화형 등 어느 경화 반응 타입에서도 사용할 수 있다. 그 중에서도, 부가 경화형 실리콘 화합물이 도막 응집력을 높일 수 있다고 하는 관점에서 보다 바람직하다.As for the type of curable silicone compound, it can be used in any curing reaction type such as addition curing, condensation curing, ultraviolet curing, or electron beam curing. Among them, addition curing silicone compounds are more preferable from the viewpoint of being able to increase the cohesiveness of the coating film.
부가 경화형 실리콘 화합물이란, 그 구조 중에 불포화탄화수소기 및 수소기를 관능기로서 갖는 실리콘 화합물이며, 이들 관능기의 반응에 의해 부가 경화 반응이 행해진다. 즉, Si-H기를 갖는 실리콘 화합물 및 알케닐기를 함유하는 실리콘 화합물의 혼합물 또는 분자 내에 Si-H기 및 비닐기를 함유하는 실리콘 화합물이다.An addition-curable silicone compound is a silicone compound having an unsaturated hydrocarbon group and a hydrogen group as functional groups in its structure, and an addition-curing reaction is performed by a reaction of these functional groups. That is, it is a mixture of a silicone compound having a Si-H group and a silicone compound containing an alkenyl group, or a silicone compound containing a Si-H group and a vinyl group in the molecule.
불포화탄화수소기와 수소기는 동일 분자 내에 존재하지 않는 것이, 가용 시간의 관점에서 바람직하고, 별도의 실리콘 분자 중에 관능기를 포함하고, 그들의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 불포화탄화수소기를 관능기로서 갖는 실리콘 화합물과, 수소기를 관능기로서 갖는 실리콘 화합물을 혼합해서 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable from the viewpoint of availability that the unsaturated hydrocarbon group and the hydrogen group do not exist in the same molecule, and it is preferable to include the functional group in a separate silicone molecule and use a mixture of them. Therefore, it is preferable to use a silicone compound having an unsaturated hydrocarbon group as a functional group and a silicone compound having a hydrogen group as a functional group in combination.
불포화탄화수소기를 관능기로서 갖는 상기 실리콘 화합물로서는, 불포화탄화수소기 함유의 폴리디메틸실록산을 들 수 있다.As the silicone compound having an unsaturated hydrocarbon group as a functional group, an example thereof is polydimethylsiloxane containing an unsaturated hydrocarbon group.
불포화탄화수소기는 폴리디메틸실록산 분자 중에 적어도 2개 함유할 필요가 있다. 불포화탄화수소기로서는, 비닐기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기 등의 탄소수가 2 내지 8개의 알케닐기를 들 수 있다. 이들 중에서도, 공업적인 입수의 용이함으로부터, 비닐기인 것이 바람직하다.The unsaturated hydrocarbon group must contain at least two in the polydimethylsiloxane molecule. As the unsaturated hydrocarbon group, an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, such as a vinyl group, a propenyl group, a butenyl group, and a pentenyl group, can be mentioned. Among these, a vinyl group is preferable due to ease of industrial availability.
적어도 2개 함유하는 알케닐기는 다른 탄소수의 알케닐기를 포함하고 있어도 된다.The alkenyl group containing at least two carbon atoms may contain alkenyl groups having different carbon numbers.
불포화탄화수소기 함유의 폴리디메틸실록산은, 규소 원자에 직결하는 관능기로서 알케닐기와 메틸기를 갖고 있고, 그 외에도 여러 관능기를 가져도 된다. 메틸기 이외의 관능기의 예로서는, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 메틸페닐기 등의 아릴기, 히드록시기, 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 필름에의 밀착성의 관점에서, 페닐기나 메톡시기를 포함하는 것이 바람직하다.Polydimethylsiloxane containing an unsaturated hydrocarbon group has an alkenyl group and a methyl group as functional groups directly bonded to a silicon atom, and may also have various other functional groups. Examples of functional groups other than a methyl group include alkyl groups such as an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, cycloalkyl groups such as a cyclohexyl group, aryl groups such as a phenyl group and a methylphenyl group, and alkoxy groups such as a hydroxy group, a methoxy group, and an ethoxy group. From the viewpoint of adhesion to a polyester film, it is preferable to include a phenyl group or a methoxy group.
한편, 수소기를 관능기로서 갖는 상기 실리콘 화합물로서는, 수소기 함유의 폴리디메틸실록산을 들 수 있다. 수소기 함유의 폴리디메틸실록산이란, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 폴리디메틸실록산이다. 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자는 적어도 2개 함유하는 것이 필요하며, 경화 특성의 관점에서 3개 이상 함유하는 것이 바람직하다. 규소에 결합한 수소 원자는, 폴리디메틸실록산 분자쇄의 말단이거나 측쇄여도 된다.Meanwhile, as the silicone compound having a hydrogen group as a functional group, a polydimethylsiloxane containing a hydrogen group can be mentioned. A polydimethylsiloxane containing a hydrogen group is a polydimethylsiloxane having a hydrogen atom bonded to a silicon atom. It is necessary to contain at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and from the viewpoint of curing characteristics, it is preferable to contain three or more. The hydrogen atom bonded to silicon may be a terminal of a polydimethylsiloxane molecular chain or a side chain.
수소기 함유의 폴리디메틸실록산은 규소 원자에 직결하는 관능기로서 수소기와 메틸기를 갖지만, 그 외에도 여러 관능기를 가져도 된다. 메틸기 이외의 관능기의 예로서는, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 메틸페닐기 등의 아릴기, 히드록시기, 메톡시기나 에톡시기 등의 알콕시기 등을 들 수 있다.Polydimethylsiloxane containing hydrogen groups has hydrogen groups and methyl groups as functional groups directly bonded to silicon atoms, but may also have various other functional groups. Examples of functional groups other than methyl groups include alkyl groups such as ethyl, propyl, and butyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, aryl groups such as phenyl and methylphenyl groups, hydroxy groups, and alkoxy groups such as methoxy and ethoxy groups.
불포화탄화수소기 함유의 폴리디메틸실록산과, 수소기 함유의 폴리디메틸실록산 폴리디메틸실록산 골격은, 각각 직쇄상이거나 분지쇄상이어도 된다.The polydimethylsiloxane skeleton containing an unsaturated hydrocarbon group and the polydimethylsiloxane skeleton containing a hydrogen group may each be linear or branched.
불포화탄화수소 함유 폴리디메틸실록산과 수소기 함유 폴리디메틸실록산의 배합은, 전체 알케닐기에 대한 전체 Si-H기의 몰비(Si-H기량/알케닐기량)가 1.0 내지 5.0인 것이 바람직하다.The blending of unsaturated hydrocarbon-containing polydimethylsiloxane and hydrogen group-containing polydimethylsiloxane is preferably such that the molar ratio of the total Si-H groups to the total alkenyl groups (amount of Si-H groups/amount of alkenyl groups) is 1.0 to 5.0.
당해 몰비가 1.0 이상이면, 경화성을 유지할 수 있고, 5.0 이하이면 잔존하는 Si-H기량이 너무 많지 않고, 점착제에 대한 박리력이 너무 무거워지지 않는 점에서, 바람직하다.If the molar ratio is 1.0 or more, curability can be maintained, and if it is 5.0 or less, the amount of remaining Si-H groups is not too much, and the peeling force for the adhesive does not become too heavy, which is preferable.
이러한 관점에서, 1.0 내지 5.0인 것이 바람직하고, 그 중에서도 1.6 이상 혹은 4.8 이하, 그 중에서도 2.0 이상 혹은 4.6 이하인 것이 특히 바람직하다.From this point of view, it is preferable that it be between 1.0 and 5.0, and among them, it is particularly preferable that it be between 1.6 and 4.8, and among them, it is particularly preferable that it be between 2.0 and 4.6.
이형제 조성물에 사용하는 실리콘 화합물은, 용제형 경화형 실리콘이거나, 무용제형 경화형 실리콘이어도 된다. 용제형 경화형 실리콘과 무용제형 경화형 실리콘을 혼합해서 사용하는 것도 가능하다.The silicone compound used in the release agent composition may be a solvent-based curable silicone or a solventless curable silicone. It is also possible to use a mixture of solvent-based curable silicone and solventless curable silicone.
또한, 용제형 경화형 실리콘 및 무용제형 경화형 실리콘의 어느 것에 있어서도, 이형성을 갖는 경화형 실리콘이며, 경화 과정에 있어서 비닐기와 규소-수소 결합을 갖는 기의 부가 반응을 포함하는 것(소위 부가형 실리콘)인 것이 바람직하다.In addition, in both solvent-curable silicone and non-solvent-curable silicone, it is preferable that the curable silicone has a releasable property and that it includes an addition reaction of a vinyl group and a group having a silicon-hydrogen bond during the curing process (so-called addition-type silicone).
작업 환경면이나, 유기 용제 폭발 화재 등의 안전면의 관점에서, 전술한 실리콘 화합물은 실리콘 에멀션으로서 사용하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of safety in terms of working environment, organic solvent explosion, fire, etc., it is preferable to use the aforementioned silicone compound as a silicone emulsion.
실리콘 화합물을 에멀션화하는 경우, 유화 안정제로서 계면 활성제 성분을 사용할 수 있다.When emulsifying a silicone compound, a surfactant component can be used as an emulsion stabilizer.
계면 활성제로서는 비이온계 계면 활성제나 음이온계 계면 활성제를 들 수 있다.Surfactants include nonionic surfactants and anionic surfactants.
비이온계 계면 활성제로서는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 등의 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 등의 폴리옥시알킬렌페닐에테르, 글리세린 알킬에테르, 글리세린 지방산에스테르 및 그 알킬렌글리콜 부가물, 폴리글리세린 지방산에스테르 및 그 알킬렌글리콜 부가물, 프로필렌글리콜 지방산에스테르 및 그 알킬렌글리콜 부가물, 폴리알킬렌글리콜 지방산에스테르 등을 들 수 있다.Examples of nonionic surfactants include polyoxyalkylene alkyl ethers such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyalkylene phenyl ethers such as polyoxyethylene phenyl ethers, glycerin alkyl ethers, glycerin fatty acid esters and alkylene glycol adducts thereof, polyglycerin fatty acid esters and alkylene glycol adducts thereof, propylene glycol fatty acid esters and alkylene glycol adducts thereof, and polyalkylene glycol fatty acid esters.
음이온계 계면 활성제로서는, 스테아르산나트륨이나 팔미트산트리에탄올아민 등의 지방산 비누, 알킬에테르 카르복실산 및 그의 염, 알킬술폰산, 알케닐 술폰산염, 지방산에스테르의 술폰산염, 알킬황산에스테르염, 제2급 고급 알코올 황산에스테르 염, 알킬 및 알릴에테르 황산에스테르 염, 지방산에스테르 황산에스테르 염, 폴리옥시에틸렌알킬황산에스테르염, 로트유 등의 황산에스테르 염류, 알킬 인산염, 에테르 인산염, 알킬알릴에테르 인산염, 아미드 인산염 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 비이온계 계면 활성제인 것이 바람직하고, 실리콘 에멀션의 안정성 관점에서, 폴리옥시알킬렌알킬에테르나 폴리옥시알킬렌페닐에테르가 보다 바람직하다.Examples of the anionic surfactant include fatty acid soaps such as sodium stearate or triethanolamine palmitate, alkyl ether carboxylic acids and their salts, alkyl sulfonic acids, alkenyl sulfonates, sulfonates of fatty acid esters, alkyl sulfate ester salts, secondary higher alcohol sulfate ester salts, alkyl and allyl ether sulfate ester salts, fatty acid ester sulfate ester salts, polyoxyethylene alkyl sulfate ester salts, sulfate ester salts such as lotus oil, alkyl phosphates, ether phosphates, alkyl allyl ether phosphates, amide phosphates, and the like. Of these, nonionic surfactants are preferable, and from the viewpoint of the stability of the silicone emulsion, polyoxyalkylene alkyl ethers and polyoxyalkylene phenyl ethers are more preferable.
폴리옥시알킬렌알킬에테르로서는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시프로필렌알킬에테르, 폴리옥시부틸렌알킬에테르 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리옥시에틸렌알킬에테르인 것이 바람직하다. 또한, 알킬기는 탄소수가 8 내지 30의 직쇄 또는 분지 알킬기가 바람직하고, 탄소수가 8 내지 16의 직쇄 또는 분지 알킬기인 것이 보다 바람직하다.As the polyoxyalkylene alkyl ether, examples thereof include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxypropylene alkyl ether, and polyoxybutylene alkyl ether. Among these, polyoxyethylene alkyl ether is preferable. In addition, the alkyl group is preferably a straight-chain or branched alkyl group having 8 to 30 carbon atoms, and is more preferably a straight-chain or branched alkyl group having 8 to 16 carbon atoms.
폴리옥시알킬렌페닐에테르로서는, 폴리옥시에틸렌페닐에테르, 폴리옥시프로필렌페닐에테르, 폴리옥시부틸렌페닐에테르 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 폴리옥시에틸렌페닐에테르인 것이 바람직하다. 또한, 페닐기는 비치환 또는 치환의 페닐기이며, 페닐기의 수소 원자가 스티릴기로 치환된 스티렌화 페닐기인 것이 바람직하다.As polyoxyalkylene phenyl ethers, polyoxyethylene phenyl ether, polyoxypropylene phenyl ether, polyoxybutylene phenyl ether, etc. can be mentioned. Among these, polyoxyethylene phenyl ether is preferable. In addition, the phenyl group is an unsubstituted or substituted phenyl group, and it is preferable that it is a styrenated phenyl group in which the hydrogen atom of the phenyl group is substituted with a styryl group.
((장쇄 알킬기 함유 화합물))((Long-chain alkyl group-containing compound))
장쇄 알킬기 함유 화합물이란, 탄소수가 6 이상, 바람직하게는 8 이상, 더욱 바람직하게는 12 이상의 직쇄 또는 분지의 알킬기를 갖는 화합물이다.A long-chain alkyl group-containing compound is a compound having a straight-chain or branched alkyl group having 6 or more carbon atoms, preferably 8 or more, more preferably 12 or more.
알킬기로서는, 예를 들어 헥실기, 옥틸기, 데실기, 라우릴기, 옥타데실기, 베헤닐기 등의 탄소수 6 내지 30정도의 알킬기를 들 수 있다. 알킬기를 갖는 화합물이란, 예를 들어 각종 장쇄 알킬기 함유 고분자 화합물, 장쇄 알킬기 함유 아민 화합물, 장쇄 알킬기 함유 에테르 화합물, 장쇄 알킬기 함유 4급 암모늄염 등을 들 수 있다. 내열성, 오염성을 고려하면 고분자 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 효과적으로 이형성을 얻어진다고 하는 관점에서, 장쇄 알킬기를 측쇄에 갖는 고분자 화합물인 것이 보다 바람직하다.As the alkyl group, examples thereof include alkyl groups having 6 to 30 carbon atoms, such as a hexyl group, an octyl group, a decyl group, a lauryl group, an octadecyl group, and a behenyl group. Examples of the compound having an alkyl group include various long-chain alkyl group-containing polymer compounds, long-chain alkyl group-containing amine compounds, long-chain alkyl group-containing ether compounds, and long-chain alkyl group-containing quaternary ammonium salts. Considering heat resistance and contamination resistance, a polymer compound is preferable. Furthermore, from the viewpoint of effectively obtaining releasability, a polymer compound having a long-chain alkyl group in a side chain is more preferable.
장쇄 알킬기를 측쇄에 갖는 고분자 화합물이란, 반응성기를 갖는 고분자와, 당해 반응성기와 반응 가능한 알킬기를 갖는 화합물을 반응시켜서 얻을 수 있다. 상기 반응성기로서는, 예를 들어 수산기, 아미노기, 카르복실기, 산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 반응성기를 갖는 화합물로서는, 예를 들어 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌이민, 폴리에틸렌아민, 반응성기 함유 폴리에스테르 수지, 반응성기 함유 폴리(메트)아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 이형성이나 취급하기 쉬움을 고려하면 폴리비닐알코올인 것이 바람직하다. 사용되는 폴리비닐알코올의 중합도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 100 이상, 바람직하게는 300 내지 40000의 범위이다. 또한, 폴리비닐알코올의 비누화도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 70몰% 이상, 바람직하게는 70 내지 99.9몰%의 범위, 보다 바람직하게는 80 내지 97몰%, 더욱 바람직하게는 86 내지 95몰%인 것이 사용된다.A polymer compound having a long-chain alkyl group in the side chain can be obtained by reacting a polymer having a reactive group with a compound having an alkyl group capable of reacting with the reactive group. Examples of the reactive group include a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an acid anhydride, and the like. Examples of the compound having these reactive groups include polyvinyl alcohol, polyethyleneimine, polyethyleneamine, a polyester resin containing a reactive group, a poly(meth)acrylic resin containing a reactive group, and the like. Among these, polyvinyl alcohol is preferable in consideration of releasability and ease of handling. The degree of polymerization of the polyvinyl alcohol used is not particularly limited, but is usually 100 or more, preferably 300 to 40,000. In addition, the degree of saponification of polyvinyl alcohol is not particularly limited, but is usually 70 mol% or more, preferably 70 to 99.9 mol%, more preferably 80 to 97 mol%, and even more preferably 86 to 95 mol%.
상기의 반응성기와 반응 가능한 알킬기를 갖는 화합물이란, 예를 들어 헥실이소시아네이트, 옥틸이소시아네이트, 데실이소시아네이트, 라우릴이소시아네이트, 옥타데실이소시아네이트, 베헤닐이소시아네이트 등의 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트, 헥사노일클로라이드, 옥타노일클로라이드, 데카노일클로라이드, 라우로일클로라이드, 옥타데카노일클로라이드, 베헤노일클로라이드 등의 장쇄 알킬기 함유 산 클로라이드, 장쇄 알킬기 함유 아민, 장쇄 알킬기 함유 알코올 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 취급하기 쉬움을 고려하면 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 바람직하고, 옥타데실이소시아네이트가 특히 바람직하다.Examples of the compound having an alkyl group capable of reacting with the above reactive group include long-chain alkyl group-containing isocyanates such as hexyl isocyanate, octyl isocyanate, decyl isocyanate, lauryl isocyanate, octadecyl isocyanate, and behenyl isocyanate; long-chain alkyl group-containing acid chlorides such as hexanoyl chloride, octanoyl chloride, decanoyl chloride, lauroyl chloride, octadecanoyl chloride, and behenoyl chloride; long-chain alkyl group-containing amines; and long-chain alkyl group-containing alcohols. Among these, considering ease of handling, long-chain alkyl group-containing isocyanates are preferable, and octadecyl isocyanate is particularly preferable.
또한, 장쇄 알킬기를 측쇄에 갖는 고분자 화합물은, 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트의 중합물이나 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트와 다른 비닐기 함유 모노머와의 공중합에 의해 얻을 수도 있다. 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트란, 예를 들어 헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 베헤닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.In addition, a polymer compound having a long-chain alkyl group in the side chain can also be obtained by polymerization of a long-chain alkyl (meth)acrylate or copolymerization of a long-chain alkyl (meth)acrylate with another vinyl group-containing monomer. Examples of the long-chain alkyl (meth)acrylate include hexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, and behenyl (meth)acrylate.
상기 이형제로서 실리콘 화합물을 사용하는 경우, 이형제 조성물 중의 실리콘 화합물의 함유량은, 이형제 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 50 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 70 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 90 내지 99질량%, 특히 바람직하게는 95 내지 99질량%의 범위이다. 실리콘 화합물을 이형층 중에 50질량% 이상 함유하고 있으면, 충분한 이형성이 얻어지기 때문 바람직하다. 또한, 당해 함유량을 99질량% 이하로 함으로써, 후술하는 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물을 포함할 수 있기 때문에, 본 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 더욱 높일 수 있다.When a silicone compound is used as the above-mentioned release agent, the content of the silicone compound in the release agent composition is, as a proportion of the total nonvolatile components in the release agent composition, preferably 50 to 100 mass%, more preferably 70 to 100 mass%, even more preferably 90 to 99 mass%, and particularly preferably 95 to 99 mass%. It is preferable that the silicone compound is contained in the release layer in an amount of 50 mass% or more, because sufficient release properties are obtained. In addition, by setting the content to 99 mass% or less, a compound containing a (meth)acryloyl group described later can be included, so that the adhesion to the present polyester film can be further enhanced.
상기 이형제로서 실리콘 화합물 이외의 이형제(예를 들어, 장쇄 알킬기 함유 화합물, 왁스, 불소 화합물 등)를 사용하는 경우, 이형제 조성물 중의 실리콘 화합물 이외의 이형제의 함유량은, 이형제 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 10 내지 90질량%, 보다 바람직하게는 20 내지 80질량%, 더욱 바람직하게는 30 내지 70질량%, 특히 바람직하게는 50 내지 70질량%의 범위이다. 당해 함유량을 10질량% 이상으로 함으로써 이형성이 양호해진다. 또한, 당해 함유량을 90질량% 이하로 함으로써, 충분한 내용제성을 얻을 수 있다.When a release agent other than a silicone compound (for example, a long-chain alkyl group-containing compound, a wax, a fluorine compound, etc.) is used as the release agent, the content of the release agent other than the silicone compound in the release agent composition is preferably in the range of 10 to 90 mass%, more preferably 20 to 80 mass%, even more preferably 30 to 70 mass%, and particularly preferably 50 to 70 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the release agent composition. By setting the content to 10 mass% or more, the release property becomes good. In addition, by setting the content to 90 mass% or less, sufficient solvent resistance can be obtained.
(((가교제)))(((crosslinker)))
이형제 조성물은, 이형제로서 실리콘 화합물 이외의 이형제를 사용한 경우에, 가교제를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 가교제로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 가교제를 사용할 수 있다. 가교제를 사용함으로써, 이형층의 강도를 높일 수 있고, 이형 성분의 전착이 일어나기 어려운 층으로 할 수 있다.The release agent composition preferably contains a crosslinking agent when a release agent other than a silicone compound is used as the release agent. There is no particular limitation on the crosslinking agent, and any crosslinking agent known in the art can be used. By using a crosslinking agent, the strength of the release layer can be increased, and the layer can be made difficult for deposition of the release component.
가교제로서는, 예를 들어 멜라민 화합물, 옥사졸린 화합물, 에폭시 화합물, 카르보디이미드 화합물, 이소시아네이트 화합물, 실란 커플링 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이형층의 강도를 강화하고, 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 향상시킨다는 관점에서, 가교제로서는, 멜라민 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 이형제 조성물에 있어서, 가교제는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.As the crosslinking agent, examples thereof include melamine compounds, oxazoline compounds, epoxy compounds, carbodiimide compounds, isocyanate compounds, and silane coupling compounds. Among these, from the viewpoint of enhancing the strength of the release layer and improving adhesion to the polyester film, it is preferable that the crosslinking agent includes a melamine compound. In the release agent composition, the crosslinking agent may be used alone or in combination of two or more.
또한, 이형제 조성물에 함유할 수 있는 가교제의 구체적인 양태 및 바람직한 양태는, 전술한 수지 조성물에 함유할 수 있는 가교제와 같아서, 이들을 모두 원용할 수 있다. 즉, 이형제 조성물 중의 가교제로서 예시되는 것은, 전술한 수지 조성물중의 가교제로서 예시되는 것과 동일하다.In addition, the specific aspects and preferred aspects of the crosslinking agent that can be contained in the release agent composition are the same as those of the crosslinking agent that can be contained in the above-described resin composition, and thus, all of them can be cited. That is, the crosslinking agent exemplified in the release agent composition is the same as that exemplified in the above-described resin composition.
이형제 조성물이 가교제를 포함하는 경우, 이형제 조성물 중의 가교제 함유량은, 이형제 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 10 내지 90질량%, 보다 바람직하게는 20 내지 80질량%, 더욱 바람직하게는 30 내지 70질량%, 특히 바람직하게는 30 내지 50질량%의 범위이다. 당해 함유량을 10질량% 이상으로 함으로써 이형층의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 당해 함유량을 90질량% 이하로 함으로써, 충분한 이형성을 확보할 수 있다.When the release agent composition contains a crosslinking agent, the content of the crosslinking agent in the release agent composition is, as a proportion of the total nonvolatile components in the release agent composition, preferably 10 to 90 mass%, more preferably 20 to 80 mass%, even more preferably 30 to 70 mass%, and particularly preferably 30 to 50 mass%. By setting the content to 10 mass% or more, the strength of the release layer can be improved. In addition, by setting the content to 90 mass% or less, sufficient release property can be secured.
((((메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물)))((((meth)acryloyl group containing compound)))
이형제 조성물은, 이형제로서 실리콘 화합물을 사용한 경우에, 더욱 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물을 함유하고 있어도 된다. (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물을 함유함으로써, 본 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 더욱 높일 수 있다.The release agent composition may further contain a compound containing a (meth)acryloyl group when a silicone compound is used as the release agent. By containing a compound containing a (meth)acryloyl group, the adhesion to the polyester film can be further enhanced.
상기 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물로서는, 폴리머의 (메트)아크릴레이트 화합물이나, 모노머의 (메트)아크릴레이트 화합물이 있고, 그 어느 것이어도 된다. 또한, 이들을 병용할 수도 있다. 여기서, 폴리머의 (메트)아크릴레이트 화합물은 매크로 모노머를 의미한다.As the compound containing the above (meth)acryloyl group, there may be a polymer (meth)acrylate compound or a monomer (meth)acrylate compound, and either may be used. Furthermore, these may be used in combination. Here, the polymer (meth)acrylate compound means a macromonomer.
(메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, 에폭시(메트)아크릴레이트 화합물, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트계 화합물, 폴리알킬렌(메트)아크릴레이트계 화합물, 기타 (메트)아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물로서는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 또는 우레탄(메트)아크릴레이트와 우레탄(메트)아크릴레이트를 제외한 (메트)아크릴레이트 화합물과의 조합을 포함하는 혼합물인 것이 바람직하다.As the (meth)acrylate compound, examples thereof include urethane (meth)acrylate compounds, epoxy (meth)acrylate compounds, polyester (meth)acrylate compounds, polyalkylene (meth)acrylate compounds, and other (meth)acrylate compounds. Among these, as the compound containing a (meth)acryloyl group, a mixture including a combination of urethane (meth)acrylate or urethane (meth)acrylate and a (meth)acrylate compound other than urethane (meth)acrylate is preferable.
우레탄(메트)아크릴레이트 화합물로서는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물과 이소시아네이트 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 화합물, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물과 폴리올과 이소시아네이트 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물은, 폴리머이거나, 모노머여도 되지만, 폴리에스테르 필름과의 밀착성의 관점에서, 폴리머인 편이 바람직하다.As the urethane (meth)acrylate compound, a conventionally known compound can be used, and is not particularly limited, but examples thereof include a compound obtained by a reaction between a (meth)acrylate compound having a hydroxyl group and an isocyanate compound, a compound obtained by a reaction between a (meth)acrylate compound having a hydroxyl group, a polyol, and an isocyanate compound, and the like. The urethane (meth)acrylate compound may be a polymer or a monomer, but from the viewpoint of adhesion to a polyester film, a polymer is preferable.
수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 디글리세린모노(메트)아크릴레이트, 디글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 소르비톨디(메트)아크릴레이트, 소르비톨트리(메트)아크릴레이트, 소르비톨테트라(메트)아크릴레이트, 소르비톨펜타(메트)아크릴레이트, 소르비톨모노(메트)아크릴레이트디글리세린디(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트와 (메트)아크릴산의 부가물, 2분자의 (메트)아크릴산과 1분자의 1,6-헥산디올디글리시딜과의 반응 생성물, 2분자의 에폭시(메트)아크릴산과 1분자의 네오펜틸글리콜디글리시딜과의 반응 생성물, 2분자의 (메트)아크릴산과 1분자의 비스페놀 A 디글리시딜과의 반응 생성물, 2분자의 (메트)아크릴산과 비스페놀 A의 프로필렌옥사이드 부가물의 디글리시딜체와의 반응 생성물, 2분자의 (메트)아크릴산과 1분자의 프탈산디글리시딜과의 반응 생성물, 2분자의 (메트)아크릴산과 1분자의 폴리에틸렌글리콜디글리시딜과의 반응 생성물, 2분자의 (메트)아크릴산과 1분자의 폴리프로필렌글리콜디글리시딜과의 반응 생성물 등의 (메트)아크릴산과 폴리올디글리시딜과의 반응 생성물 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 사용하거나, 복수종 병용해도 된다.As (meth)acrylate compounds having a hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, glycerin mono(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, diglycerin mono(meth)acrylate, diglycerin tri(meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, pentaerythritol mono(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, Dipentaerythritol penta(meth)acrylate, sorbitol di(meth)acrylate, sorbitol tri(meth)acrylate, sorbitol tetra(meth)acrylate, sorbitol penta(meth)acrylate, sorbitol mono(meth)acrylate diglycerin di(meth)acrylate, an adduct of glycidyl(meth)acrylate and (meth)acrylic acid, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of 1,6-hexanediol diglycidyl, a reaction product of two molecules of epoxy(meth)acrylic acid and one molecule of neopentylglycol diglycidyl, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of bisphenol A diglycidyl, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and a diglycidyl form of a propylene oxide adduct of bisphenol A, two molecules of Examples thereof include reaction products of (meth)acrylic acid and polyol diglycidyl, such as a reaction product of (meth)acrylic acid and one molecule of diglycidyl phthalate, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of polyethylene glycol diglycidyl, and a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of polypropylene glycol diglycidyl. These may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도 실리콘 화합물과 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 보다 효과적으로 향상시킨다는 관점에서, 디글리세린트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 소르비톨트리(메트)아크릴레이트, 소르비톨테트라(메트)아크릴레이트, 소르비톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 1분자 중의 (메트)아크릴로일기의 수가 3개 이상의 것이 바람직하고, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 소르비톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 1분자 중의 (메트)아크릴로일기의 수가 5개 이상의 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of more effectively improving the adhesion between the silicone compound and the polyester film, it is preferable that the number of (meth)acryloyl groups in one molecule of diglycerin tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, sorbitol tri(meth)acrylate, sorbitol tetra(meth)acrylate, sorbitol penta(meth)acrylate, etc. is 3 or more, and it is more preferable that the number of (meth)acryloyl groups in one molecule of dipentaerythritol penta(meth)acrylate, sorbitol penta(meth)acrylate, etc. is 5 or more.
이소시아네이트 화합물이란, 이소시아네이트, 혹은 블록 이소시아네이트로 대표되는 이소시아네이트 유도체 구조를 갖는 화합물이다. 이소시아네이트로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 갖는 지방족 이소시아네이트, 메틸렌디이소시아네이트, 에틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 이소프로필리덴디시클로헥실디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 등을 예시할 수 있다. 이들 이소시아네이트와, 각종 폴리머나 화합물과의 반응물이어도 된다. 또한, 이들 이소시아네이트의 뷰렛화물, 이소시아누레이트화물, 우레트디온화물, 카르보디이미드 변성체 등의 중합체나 유도체도 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나, 복수종 병용해도 된다. 상기 이소시아네이트 중에서도, 폴리에스테르 필름에 대한 이형층의 밀착성이 향상된다고 하는 관점에서 지방족 이소시아네이트 또는 지환족 이소시아네이트가 바람직하고, 지환족 이소시아네이트가 보다 바람직하다.An isocyanate compound is a compound having an isocyanate derivative structure, represented by isocyanate or blocked isocyanate. As the isocyanate, for example, aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; aliphatic isocyanates having an aromatic ring such as α,α,α',α'-tetramethylxylylene diisocyanate; aliphatic isocyanates such as methylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate; cyclohexane diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and methylene bis(4-cyclohexyl isocyanate). Alicyclic isocyanates such as isopropylidene dicyclohexyl diisocyanate can be exemplified. These isocyanates may also be reacted with various polymers or compounds. In addition, polymers or derivatives such as biuretized compounds, isocyanurated compounds, uretdione compounds, and carbodiimide-modified compounds of these isocyanates can also be exemplified. These may be used alone or in combination of two or more. Among the above isocyanates, from the viewpoint of improving the adhesion of the release layer to the polyester film, aliphatic isocyanates or alicyclic isocyanates are preferable, and alicyclic isocyanates are more preferable.
폴리올로서는, 예를 들어 폴리카르보네이트폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올 등을 들 수 있고, 고분자량 폴리올이나 저분자량 폴리올을 사용할 수 있다.Examples of polyols include polycarbonate polyol, polyester polyol, and polyether polyol, and either high molecular weight polyol or low molecular weight polyol can be used.
고분자량 폴리올이란, 특별히 제한은 없지만, 수 평균 분자량이 400 내지 8,000인 것이 바람직하고, 400 내지 4,000인 것이 보다 바람직하다. 수 평균 분자량이 이 범위이면, 적절한 점도이며, 양호한 이형층의 외관을 얻는 것이 가능해진다.The high molecular weight polyol is not particularly limited, but is preferably one having a number average molecular weight of 400 to 8,000, more preferably one having a number average molecular weight of 400 to 4,000. When the number average molecular weight is within this range, it is possible to obtain an appropriate viscosity and a good appearance of the release layer.
고분자량 폴리올로서는, 예를 들어 폴리카르보네이트폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 향상시키기 위해서, 폴리카르보네이트폴리올이 바람직하다.Examples of high molecular weight polyols include polycarbonate polyol, polyester polyol, and polyether polyol. In order to improve adhesion to polyester films, polycarbonate polyol is preferred.
폴리카르보네이트폴리올은, 다가 알코올류와 카르보네이트 화합물로부터, 탈알코올 반응에 의해 얻어진다. 다가 알코올류로서는, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3-디메틸올헵탄, 1,4-벤젠 디메탄올, 1,3-벤젠 디메탄올, 4,4'-나프탈렌디메탄올, 3,4'-나프탈렌디메탄올 등을 들 수 있다. 카르보네이트 화합물로서는, 디메틸카르보네이트, 디에틸카르보네이트, 디페닐카르보네이트, 에틸렌카르보네이트 등을 들 수 있고, 이들의 반응으로부터 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 폴리헥사메틸렌카르보네이트디올, 폴리시클로헥실렌 카르보네이트디올 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 폴리에스테르 필름에 대한 이형층의 밀착성의 관점에서 폴리헥사메틸렌카르보네이트디올이 바람직하다.Polycarbonate polyols are obtained from polyhydric alcohols and carbonate compounds by a dealcoholization reaction. Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3-dimethylolheptane, 1,4-benzene dimethanol, 1,3-benzene dimethanol, 4,4'-naphthalenedimethanol, and 3,4'-naphthalenedimethanol. Examples of the carbonate compounds include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, and ethylene carbonate, and examples of the polycarbonate polyol obtained from the reaction thereof include polyhexamethylene carbonate diol, polycyclohexylene carbonate diol, and the like. Among these, polyhexamethylene carbonate diol is preferable from the viewpoint of adhesion of the release layer to the polyester film.
폴리에스테르폴리올로서는, 다가 카르복실산(말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 세바스산, 푸마르산, 말레산, 테레프탈산, 이소프탈산 등) 또는 그들의 산 무수물과 다가 알코올(에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 1,8-옥탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-헥실-1,3-프로판디올, 시클로헥산디올, 비스히드록시메틸시클로헥산, 디메탄올벤젠, 비스히드록시에톡시벤젠, 알킬디알칸올아민, 락톤디올 등)의 반응으로부터 얻어지는 것, 폴리카프로락톤 등의 락톤 화합물의 유도체 유닛을 갖는 것 등을 들 수 있다.As polyester polyols, polycarboxylic acids (malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc.) or their acid anhydrides and polyhydric alcohols (ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol, 1,8-octanediol, Examples thereof include those obtained from the reaction of 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-hexyl-1,3-propanediol, cyclohexanediol, bishydroxymethylcyclohexane, dimethanolbenzene, bishydroxyethoxybenzene, alkyldialkanolamines, lactone diol, etc.), and those having a derivative unit of a lactone compound such as polycaprolactone.
폴리에테르폴리올로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리헥사메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다.Examples of polyether polyols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene propylene glycol, polytetramethylene ether glycol, and polyhexamethylene ether glycol.
저분자량 폴리올로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 수 평균 분자량이 60 이상 400 미만의 것을 들 수 있다. 예를 들어, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜 등의 탄소수 2 내지 9의 지방족 디올; 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-비스(히드록시에틸)시클로헥산, 2,7-노르보르난디올, 테트라히드로푸란디메탄올, 2,5-비스(히드록시메틸)-1,4-디옥산 등의 탄소수 6 내지 12의 지환식 구조를 갖는 디올 등, 2,2-디메틸올프로판산, 2,2-디메틸올부탄산 등의 디메틸올 알칸산, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨 등의 저분자량 다가 알코올을 들 수 있다. 이들 중에서도 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물의 수 분산체 안정성을 향상시키는 관점에서 디메틸올 알칸산이 바람직하다.As low molecular weight polyols, there are no particular limitations, but examples thereof include those having a number average molecular weight of 60 or more and less than 400. For example, aliphatic diols having 2 to 9 carbon atoms, such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, and tetraethylene glycol; Examples thereof include diols having an alicyclic structure having 6 to 12 carbon atoms, such as 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-bis(hydroxyethyl)cyclohexane, 2,7-norbornanediol, tetrahydrofurandimethanol, and 2,5-bis(hydroxymethyl)-1,4-dioxane; dimethylol alkanoic acids such as 2,2-dimethylolpropanoic acid and 2,2-dimethylolbutanoic acid; and low molecular weight polyhydric alcohols such as trimethylolpropane, pentaerythritol, and sorbitol. Among these, dimethylol alkanoic acid is preferable from the viewpoint of improving the stability of the aqueous dispersion of the urethane (meth)acrylate compound.
(메트)아크릴레이트 화합물로서는, 단관능 (메트)아크릴레이트나 이관능 (메트)아크릴레이트, 다관능 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 여기서 다관능 (메트)아크릴레이트란, 1분자 중에 (메트)아크릴레이트기를 3개 이상 갖는 화합물을 말한다.Examples of (meth)acrylate compounds include monofunctional (meth)acrylates, difunctional (meth)acrylates, and polyfunctional (meth)acrylates. Here, polyfunctional (meth)acrylate refers to a compound having three or more (meth)acrylate groups per molecule.
(메트)아크릴레이트 화합물은, 폴리머이거나, 모노머여도 된다. 실리콘 화합물과의 반응성의 관점에서, 모노머인 편이 바람직하다.The (meth)acrylate compound may be a polymer or a monomer. From the viewpoint of reactivity with a silicone compound, a monomer is preferable.
단관능 (메트)아크릴레이트로서는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시프로필(메트)아크릴레이트, 에톡시프로필(메트)아크릴레이트 등의 알콕시알킬(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등의 방향족 (메트)아크릴레이트, 디아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페닐페놀에틸렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트 등의 에틸렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다.As for monofunctional (meth)acrylates, there is no particular limitation. For example, alkyl (meth)acrylates such as methyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; hydroxyalkyl (meth)acrylates such as hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, and hydroxybutyl (meth)acrylate; alkoxyalkyl (meth)acrylates such as methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, methoxypropyl (meth)acrylate, and ethoxypropyl (meth)acrylate; aromatic (meth)acrylates such as benzyl (meth)acrylate and phenoxyethyl (meth)acrylate; Examples thereof include amino group-containing (meth)acrylates such as diaminoethyl (meth)acrylate, diethylaminoethyl (meth)acrylate, etc., ethylene oxide-modified (meth)acrylates such as methoxyethylene glycol (meth)acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, and phenylphenol ethylene oxide-modified (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid.
이관능 (메트)아크릴레이트로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올디(메트)아크릴레이트 등의 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 F 에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트 등의 비스페놀 변성 디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 우레탄디(메트)아크릴레이트, 에폭시디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the bifunctional (meth)acrylate, there may be mentioned, but not limited to, alkanediol di(meth)acrylates such as 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, and tricyclodecanedimethylol di(meth)acrylate, bisphenol-modified di(meth)acrylates such as bisphenol A ethylene oxide-modified di(meth)acrylate and bisphenol F ethylene oxide-modified di(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, Examples include polypropylene glycol di(meth)acrylate, urethane di(meth)acrylate, and epoxy di(meth)acrylate.
다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트 등의 알킬렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산에틸렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스(아크록시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누르산 변성 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 에틸렌옥사이드 변성 테트라(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 알킬렌옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the multifunctional (meth)acrylate, there may be mentioned, but not limited to, alkylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate such as trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, isocyanuric acid-modified tri(meth)acrylate such as ethylene oxide-modified isocyanuric acid tri(meth)acrylate, and ε-caprolactone-modified tris(acryoxyethyl)isocyanurate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, Examples thereof include alkylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylates such as dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, tetramethylolmethane ethylene oxide-modified tetra(meth)acrylate, and ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate.
이들 중에서도 보다 효율적으로 가교를 형성한다고 하는 관점에서, 이관능 (메트)아크릴레이트 또는 다관능 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, 다관능 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 구체적으로는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(트리)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of forming crosslinks more efficiently, bifunctional (meth)acrylates or polyfunctional (meth)acrylates are preferable, and polyfunctional (meth)acrylates are more preferable. Specifically, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate are preferable, and trimethylolpropane tri(meth)acrylate and dipentaerythritol hexa(tri)acrylate are more preferable.
이형제 조성물이 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물을 포함하는 경우, 이형제 조성물 중의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물의 함유량은, 이형제 조성물 중의 전체 불휘발 성분에 차지하는 비율로서, 바람직하게는 1 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 1 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 30질량%, 특히 바람직하게는 2 내지 10질량%의 범위이다. 당해 함유량을 1질량% 이상으로 함으로써 본 폴리에스테르 필름과의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 당해 함유량을 50질량% 이하로 함으로써, 충분한 이형성을 확보할 수 있다.When the release agent composition includes a compound containing a (meth)acryloyl group, the content of the compound containing a (meth)acryloyl group in the release agent composition is preferably in the range of 1 to 50 mass%, more preferably 1 to 40 mass%, even more preferably 2 to 30 mass%, and particularly preferably 2 to 10 mass%, as a proportion of the total nonvolatile components in the release agent composition. By setting the content to 1 mass% or more, the adhesion to the present polyester film can be improved. In addition, by setting the content to 50 mass% or less, sufficient release properties can be secured.
(((특히 바람직한 형태)))(((especially desirable form)))
이형층은 우수한 이형성을 얻는 관점에서는, 상기 이형제로서 실리콘 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of obtaining excellent release properties, it is preferable that the release layer contain a silicone compound as the release agent.
또한, 이형층은 폴리에스테르 필름에 대한 우수한 밀착성을 얻는 관점에서는, 상기 이형제로서 실리콘 화합물을 포함하는 경우에 이형제 조성물이 더욱 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물을 포함하는 것, 또는 상기 이형제로서 장쇄 알킬을 포함하는 경우에 이형제 조성물이 또한 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of obtaining excellent adhesion to the polyester film, it is preferable that the release agent composition further includes a compound containing a (meth)acryloyl group when the release agent includes a silicone compound, or that the release agent composition further includes a crosslinking agent when the release agent includes a long-chain alkyl.
또한, 이형층은 상기 공기 누설 지수를 보다 낮게 하고, 이형 필름의 권취성과 같은 핸들링성을 보다 향상시키는 관점에서는, 상기 이형제로서 장쇄 알킬기 함유 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of further lowering the air leakage index and further improving the handling properties such as the rollability of the release film, it is preferable that the release agent include a long-chain alkyl group-containing compound.
이와 같이, 우선하는 특성에 의해, 상기의 특히 바람직한 형태를 적절히 선택하면 된다.In this way, the above particularly preferable form can be appropriately selected based on the priority characteristic.
(((기타 성분)))(((Other ingredients)))
또한, 본 발명의 주지를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 상기 성분 이외에도, 결합제 수지, 입자, 소포제, 도포성 개량제, 계면 활성제, 증점제, 유기계 윤활제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 발포제, 염료, 안료 등의 첨가제를 또한 적절히 배합해도 된다. 이형제 조성물에 함유할 수 있는 결합제 수지의 구체적인 양태는, 전술한 수지 조성물에 함유할 수 있는 결합제 수지와 동일하며, 이들을 모두 원용할 수 있다.In addition, in a range that does not impair the gist of the present invention, in addition to the above components, additives such as binder resin, particles, antifoaming agents, coating improvers, surfactants, thickeners, organic lubricants, ultraviolet absorbers, antioxidants, foaming agents, dyes, and pigments may also be appropriately blended. The specific aspects of the binder resin that can be contained in the release agent composition are the same as those of the binder resin that can be contained in the above-described resin composition, and all of them can be used.
또한, 이형제로서 실리콘 화합물을 사용하는 경우에는, 촉매량의 백금족 금속 촉매나, 반응성 중박리 조정제 등을 적절히 배합해도 된다.In addition, when using a silicone compound as a release agent, a catalytic amount of a platinum group metal catalyst or a reactive release regulator may be appropriately blended.
(((용매)))(((menstruum)))
이형제 조성물은 용매로 희석해서 도포액으로 해도 된다. 즉, 이형제 조성물은, 액상의 도포액으로서, 예를 들어 본 폴리에스테르 필름에 도포하고, 필요에 따라 건조, 또한 경화시켜서 이형층을 형성시키면 된다.The release agent composition may be diluted with a solvent to form a coating solution. That is, the release agent composition may be applied as a liquid coating solution to, for example, the polyester film, and dried or cured as necessary to form a release layer.
또한, 이형제 조성물을 구성하는 각 성분(이형제, 임의로 첨가되는 가교제 및 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물, 기타 성분 등)은 용매에 용해시켜도 되고, 용매 중에 분산시켜도 된다.In addition, each component constituting the release agent composition (release agent, optionally added crosslinking agent and compound containing (meth)acryloyl group, other components, etc.) may be dissolved in a solvent or dispersed in a solvent.
도포액으로 한 경우, 도포액 중에 있어서의 이형제 조성물의 전체 불휘발 성분의 농도는, 0.1 내지 50질량%인 것이 바람직하다. 0.1질량% 이상이면, 효율적으로 원하는 두께의 이형층을 형성할 수 있다. 한편, 50질량% 이하이면 도공 시의 점도를 억제함으로써 이형층의 외관을 향상시킬 수 있고, 또한 도포액 중의 안정성을 높일 수 있다.In the case of a coating solution, the concentration of the total nonvolatile components of the release agent composition in the coating solution is preferably 0.1 to 50 mass%. When it is 0.1 mass% or more, a release layer having a desired thickness can be efficiently formed. On the other hand, when it is 50 mass% or less, the appearance of the release layer can be improved by suppressing the viscosity at the time of coating, and the stability in the coating solution can also be increased.
이형제 조성물을 희석할 수 있는 용매의 구체적인 양태 및 바람직한 양태는, 전술한 수지 조성물에 희석할 수 있는 용매와 동일하고, 이들을 모두 원용할 수 있다.The specific aspects and preferred aspects of the solvent capable of diluting the heterocyclic composition are the same as those of the solvent capable of diluting the above-described resin composition, and all of them can be used.
이형층 중에는, 이형제 조성물을 구성하는 각 성분(이형제, 임의로 첨가되는 가교제 및 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물, 기타 성분 등)의 미반응물, 반응 후의 화합물, 혹은 그들의 혼합물이 존재하고 있는 것으로 추측할 수 있다.It can be assumed that, among the release layer, unreacted substances, reacted compounds, or mixtures thereof of each component constituting the release agent composition (release agent, optionally added crosslinking agent and compound containing (meth)acryloyl group, other components, etc.) are present.
또한, 이형층 중의 각 성분의 분석은, 예를 들어 TOF-SIMS, ESCA, 형광 X선 등에 의해 행할 수 있다.Additionally, analysis of each component in the heterogeneous layer can be performed using, for example, TOF-SIMS, ESCA, fluorescence X-ray, etc.
<이형층의 형성 방법><Method of forming heterogeneous layer>
이어서, 이형 필름을 구성하는 이형층의 형성 방법에 대해서 설명하지만, 이형층의 형성 방법의 구체적인 양태 및 바람직한 양태는, 전술한 수지층의 형성 방법과 동일하고, 이들을 모두 원용할 수 있다.Next, a method for forming a release layer constituting a release film will be described. However, specific aspects and preferred aspects of the method for forming the release layer are the same as the method for forming the resin layer described above, and all of these can be used.
즉, 이형층은, 폴리에스테르 필름의 제막 공정 중에 필름 표면을 처리하는, 인라인 코팅에 의해 형성되는 것이 바람직하다.That is, it is preferable that the heteromorphic layer be formed by inline coating, which treats the film surface during the film forming process of the polyester film.
또한, 이하에 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어 축차 2축 연신에 있어서는, 특히 길이 방향(세로 방향)으로 연신된 1축 연신 필름에 코팅한 후에 가로 방향으로 연신하는 방법이 우수하다.In addition, but not limited to the following, for example, in sequential biaxial stretching, a method of coating a uniaxially stretched film stretched in the longitudinal direction (vertical direction) and then stretching it in the transverse direction is excellent.
이형층의 불휘발 성분의 도포량은, 바람직하게는 0.001 내지 1.0g/㎡, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.5g/㎡, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.2g/㎡이다. 당해 도포량이, 0.001g/㎡ 이상이면, 충분한 이형성을 얻을 수 있다. 또한, 당해 도포량이, 1.0g/㎡ 이하이면 도막 외관의 악화나 도막의 경화 부족이 발생하는 것을 억제할 수 있다.The amount of the nonvolatile component of the release layer applied is preferably 0.001 to 1.0 g/m2, more preferably 0.005 to 0.5 g/m2, and even more preferably 0.01 to 0.2 g/m2. When the amount of application is 0.001 g/m2 or more, sufficient release properties can be obtained. In addition, when the amount of application is 1.0 g/m2 or less, deterioration of the appearance of the coating film or insufficient curing of the coating film can be suppressed.
또한, 당해 도포량은, 도포액 불휘발 성분 농도, 도포액 소비량으로부터 유도되는 건조전 도포량, 가로 연신 배율 등으로부터 계산에서 구할 수 있다.In addition, the amount of application can be calculated from the concentration of nonvolatile components of the application liquid, the amount of application before drying derived from the amount of application liquid consumed, the transverse elongation ratio, etc.
또한, 불휘발 성분의 도포량이란, 이형 필름에 있어서의 도포량이며, 예를 들어 건조 및 연신을 행하는 경우에는, 건조 연신 후의 도포량이다.In addition, the amount of nonvolatile component applied is the amount applied to the release film, and for example, in the case of drying and stretching, it is the amount applied after drying and stretching.
<<<이형 필름의 물성>>><<<Properties of heteromorphic films>>>
이형 필름의 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))은 94% 이하이다.The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cut level of 80% of the resin layer surface of the heterogeneous film is 94% or less.
부하 길이율(Rmr(c))은, 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 절단 레벨 c(높이% 또는 ㎛)에 있어서의 윤곽 곡선 요소의 부하 길이 ML(c)의 평가 길이 Ln에 대한 비율을 나타낸 것이며, 이하의 식 (3-1-1)로부터 구해진다.The load length ratio (Rmr(c)) is one of the line roughness parameters (JIS B 0601), and represents the ratio of the load length ML(c) of the contour curve element at the cutting level c (height% or ㎛) to the evaluation length Ln, and is obtained from the following equation (3-1-1).
여기서, 본 발명자들은, 부하 길이율(Rmr(80))이 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 지표로서 유효하다고 생각했다. 예를 들어 오목 분포가 큰 것은 부하 길이율(Rmr(80))의 수치가 작아지고, 볼록 분포가 큰 것은 부하 길이율(Rmr(80))의 수치가 커진다. 당해 부하 길이율(Rmr(80))이 작으면, 필름을 롤상으로 권취했을 때 필름간에 생기는 간극이 커지고, 공기의 빠지기 쉬움성이 향상되어, 권취성 등을 향상시킬 수 있다.Here, the inventors of the present invention considered that the load length ratio (Rmr(80)) is effective as an index representing the uneven distribution of the uneven structure. For example, when the concave distribution is large, the load length ratio (Rmr(80)) value becomes small, and when the convex distribution is large, the load length ratio (Rmr(80)) value becomes large. When the load length ratio (Rmr(80)) is small, the gap between films when the film is wound into a roll shape becomes large, the easiness of air escape is improved, and the winding property, etc. can be improved.
당해 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))은, 상술한 바와 같이 94% 이하이고, 바람직하게는 90% 이하, 보다 바람직하게는 76% 이하이고, 더욱 바람직하게는 70% 이하, 특히 바람직하게는 65% 이하, 특히 바람직하게는 58% 이하이다. 하한값은 특별히 제한되지 않고, 1% 정도이고, 바람직하게는 4%, 보다 바람직하게는 6%이다.The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cutting level of 80% is, as described above, 94% or less, preferably 90% or less, more preferably 76% or less, even more preferably 70% or less, particularly preferably 65% or less, and most preferably 58% or less. The lower limit is not particularly limited and is about 1%, preferably 4%, and more preferably 6%.
상기 부하 길이율(Rmr(80))은, 전술한 수지 조성물중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above load length ratio (Rmr(80)) can be adjusted by the composition or content of the resin composition described above.
또한, 수지층 표면의 절단 레벨 50%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(50))은, 60% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40% 이하, 더욱 바람직하게는 20% 이하이다. 하한값은 특별히 제한되지 않고, 1% 정도이고, 바람직하게는 3%, 보다 바람직하게는 5%이다.In addition, the load length ratio (Rmr(50)) of the roughness curve at the cutting level of 50% of the resin layer surface is preferably 60% or less, more preferably 40% or less, and even more preferably 20% or less. The lower limit is not particularly limited and is about 1%, preferably 3%, and more preferably 5%.
여기서, 본 발명자들은, 부하 길이율(Rmr(80))에 더하여, 부하 길이율(Rmr(50))을 고려하는 것이, 또한 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 지표로서 유효하다고 생각했다. 예를 들어 동일한 부하 길이율(Rmr(80))의 수치의 경우에도, 부하 길이율(Rmr(50))의 수치가 작은 경우에는 볼록 형상이 가늘고, 부하 길이율(Rmr(50))의 수치가 큰 경우에는 볼록 형상이 굵다고 할 수 있다. 따라서, 당해 부하 길이율(Rmr(50))이 작으면 보다 미세한 요철 형상이 되고, 필름을 롤상으로 권취했을 때 필름간에 생기는 간극이 보다 커져서, 공기의 빠지기 쉬움성이 향상되어, 권취성 등을 향상시킬 수 있다.Here, the inventors of the present invention considered that, in addition to the load length ratio (Rmr (80)), considering the load length ratio (Rmr (50)) is also effective as an index representing the uneven distribution of the uneven structure. For example, even in the case of the same load length ratio (Rmr (80)) value, when the load length ratio (Rmr (50)) value is small, the convex shape is thin, and when the load length ratio (Rmr (50)) value is large, the convex shape is thick. Therefore, when the load length ratio (Rmr (50)) is small, the uneven shape becomes finer, and when the film is wound into a roll, the gap created between the films becomes larger, so that the easiness of air escape is improved, and the winding property, etc. can be improved.
상기 부하 길이율(Rmr(50))도, 전술한 수지 조성물중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above load length ratio (Rmr(50)) can also be adjusted by the composition or content of the resin composition described above.
또한, 수지층 표면의 산술 평균 조도(Ra)는 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎚ 이상, 특히 바람직하게는 30㎚ 이상, 특히 바람직하게는 35㎚ 이상이다. 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 600㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 400㎚, 더욱 바람직하게는 200㎚이다. 당해 산술 평균 조도(Ra)가 5㎚ 이상이면, 수지층이 미세한 요철 구조를 갖고 있다고 할 수 있고, 이형 필름의 취급성이 양호해진다. 또한, 당해 산술 평균 조도(Ra)가 600㎚ 이하이면 수지층의 요철 구조가 충분히 미세한 형상이라고 할 수 있다.In addition, the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the resin layer is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, further preferably 20 nm or more, particularly preferably 30 nm or more, and most preferably 35 nm or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 600 nm, more preferably 400 nm, and even more preferably 200 nm. When the arithmetic mean roughness (Ra) is 5 nm or more, it can be said that the resin layer has a fine uneven structure, and the handleability of the release film becomes good. In addition, when the arithmetic mean roughness (Ra) is 600 nm or less, it can be said that the uneven structure of the resin layer has a sufficiently fine shape.
산술 평균 조도(Ra)란, 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 평균면에서의 평균적인 고저차의 평균값을 나타낸다.Arithmetic mean roughness (Ra) is one of the linear roughness parameters (JIS B 0601) and represents the average value of the average elevation difference in the mean plane.
즉, 기준 길이 L의 부분을 발취하고, 이 발취 부분의 평균 선을 x축, 세로 배율의 방향을 y축으로 하여 조도 곡선을 y=Z(x)로 나타냈을 때, 이하의 식 (3-1-2)로부터 구해진다.That is, when a portion of the standard length L is extracted, and the average line of this extracted portion is represented as the x-axis and the direction of the vertical magnification is represented as the y-axis to form a roughness curve as y = Z(x), it is obtained from the following equation (3-1-2).
또한, 수지층 표면의 십점 평균 조도(Rzjis)는 28㎚ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 90㎚ 이상, 특히 바람직하게는 120㎚ 이상이다. 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 800㎚인 것이 바람직하지만, 보다 바람직하게는 600㎚, 더욱 바람직하게는 500㎚이다. 당해 십점 평균 조도(Rzjis)가 28㎚ 이상이면, 수지층이 충분한 요철 구조를 갖고 있다고 할 수 있다. 또한, 당해 십점 평균 조도(Rzjis)가 800㎚ 이하이면 수지층의 요철 구조가 충분히 미세한 형상이라고 할 수 있다.In addition, the ten-point average roughness (Rzjis) of the surface of the resin layer is preferably 28 nm or more, more preferably 70 nm or more, further preferably 90 nm or more, and particularly preferably 120 nm or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 800 nm, more preferably 600 nm, and further preferably 500 nm. When the ten-point average roughness (Rzjis) is 28 nm or more, it can be said that the resin layer has a sufficient uneven structure. In addition, when the ten-point average roughness (Rzjis) is 800 nm or less, it can be said that the uneven structure of the resin layer has a sufficiently fine shape.
십점 평균 조도(Rzjis)는, 선 조도 파라미터(JIS B 0601)의 하나이고, 기준 길이 L에 있어서, 윤곽 곡선의 최대의 산 높이(Zp)로부터 5번째까지의 평균과, 최심의 골 깊이(Zv)로부터 5번째까지의 평균과의 합을 나타내고, 이하의 식 (3-1-3)으로부터 구해진다.The ten-point average roughness (Rzjis) is one of the line roughness parameters (JIS B 0601), and represents the sum of the average of the fifth from the maximum peak height (Zp) of the contour curve and the average of the fifth from the deepest valley depth (Zv) in the reference length L, and is obtained from the following equation (3-1-3).
상기 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)는, 전술한 수지 조성물중의 조성이나 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The above arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point average roughness (Rzjis) can be adjusted by the composition or content of the resin composition described above.
또한, 수지층 표면의 부하 길이율(Rmr(80)), 부하 길이율(Rmr(50)), 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)는, 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경)을 사용해서 실시예에 기재된 방법으로 측정한다. 원자간력 현미경(주사형 프로브 현미경)에 의한 측정이면, 표면의 보다 미세한 구조를 파악하는 것이 가능하고, 수지층에 의한 효과를 강하게 반영한 수치를 얻는 것이 가능해진다.In addition, the load length ratio (Rmr(80)), load length ratio (Rmr(50)), arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point average roughness (Rzjis) of the resin layer surface are measured by the method described in the examples using an atomic force microscope (scanning probe microscope). If the measurement is by an atomic force microscope (scanning probe microscope), it is possible to grasp a finer structure of the surface, and it becomes possible to obtain a value that strongly reflects the effect by the resin layer.
이형 필름의 이형층의 테이프 박리력은, 500mN/㎝ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 400mN/㎝ 이하, 더욱 바람직하게는 300mN/㎝ 이하, 특히 바람직하게는 200mN/㎝ 이하이다. 당해 테이프 박리력이 500mN/㎝ 이하이면 이형 필름이 충분한 이형성을 갖는다고 할 수 있다. 하한값은 특별히 제한되지 않고, 0.1mN/㎝정도이다.The tape peeling force of the release layer of the release film is preferably 500 mN/cm or less, more preferably 400 mN/cm or less, even more preferably 300 mN/cm or less, and particularly preferably 200 mN/cm or less. If the tape peeling force is 500 mN/cm or less, it can be said that the release film has sufficient releasability. The lower limit is not particularly limited, and is about 0.1 mN/cm.
또한, 상기 이형층의 테이프 박리력은, 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the tape peeling force of the above heteromorphic layer can be measured by the method described in the examples.
이형 필름의 수지층 표면과 이형층 표면과의 정지 마찰 계수는, 1.0 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 이하, 더욱 바람직하게는 0.6 이하, 특히 바람직하게는 0.4 이하이다.The coefficient of static friction between the surface of the resin layer of the release film and the surface of the release layer is preferably 1.0 or less, more preferably 0.8 or less, even more preferably 0.6 or less, and particularly preferably 0.4 or less.
이형 필름을 롤상으로 권취했을 때 등에는, 수지층 표면과 이형층 표면이 접하기 때문에, 수지층 표면과 이형층 표면과의 마찰 계수가 중요하다.When a release film is wound into a roll, the friction coefficient between the resin layer surface and the release layer surface is important because the resin layer surface and the release layer surface come into contact.
따라서, 당해 정지 마찰 계수가 이러한 범위이면, 수지층의 요철 구조에 의해, 미끄럼성이 양호해지고, 이형 필름의 핸들링성이 양호화한다.Accordingly, when the static friction coefficient is within this range, the uneven structure of the resin layer improves the sliding properties and the handling properties of the release film improve.
또한, 상기 정지 마찰 계수는, 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the static friction coefficient can be measured by the method described in the examples.
이형 필름의 권취성과 같은 핸들링성을 평가하는 하나의 지표로서, 공기 누설 지수를 사용할 수 있다. 공기 누설 지수가 낮으면, 이형 필름을 감아 올렸을 때 말려 들어간 에어가 빠지기 쉽고, 주름이나 단부면 불일치 등의 롤 외관의 불량을 방지할 수 있다. 한편, 공기 누설 지수가 높은 경우, 감겨 들어간 에어가 충분한 시간 경과 후, 특히 반송 중에 빠지는 것으로, 권취 코어 방향으로 필름이 어긋나거나, 어긋남에 의해 흠집이 생겨서 문제가 되는 경우가 있다. 이형 필름에서는, 이러한 문제가 발생하지 않는다.As an index for evaluating the handling properties such as the windability of a release film, the air leakage index can be used. If the air leakage index is low, the air that has been rolled up when the release film is rolled up is likely to escape, and defects in the appearance of the roll such as wrinkles or mismatch of the end faces can be prevented. On the other hand, if the air leakage index is high, the air that has been rolled up escapes after a sufficient period of time, especially during conveyance, and there are cases where the film is misaligned in the direction of the winding core, or the misalignment causes scratches, which can be a problem. Such problems do not occur with release films.
공기 누설 지수는, 예를 들어 150,000초 이하이면 된다. 보다 바람직하게는 100,000초 이하, 더욱 바람직하게는 70,000초 이하, 특히 바람직하게는 30,000초 이하이다. 150,000초 이하이면 일정한 핸들링성을 갖는다고 할 수 있다.The air leakage index should be, for example, 150,000 seconds or less. More preferably, it should be 100,000 seconds or less, even more preferably 70,000 seconds or less, and particularly preferably 30,000 seconds or less. If it is 150,000 seconds or less, it can be said to have a certain handling property.
당해 공기 누설 지수는, 수지층의 요철 구조에 의해 개선할 수 있는 것 이외에, 폴리에스테르 필름의 평활면의 조도에 의한 개선도 가능하다. 구체적으로는, 수지층이 형성된 면과는 반대면(즉, 평활면)의 폴리에스테르 필름 표면의 산술 평균 조도(Sa)가 15㎚ 이하 및 최대 산 높이(Sp)가 800㎚ 이하의 어느 것 또는 양쪽을 충족하는 것이 바람직하다. 여기서, 반대면은 이형 필름을 적층 세라믹 콘덴서의 그린 시트를 성형하기 위한 이형 필름이나, 층간 절연 수지 이형 필름, 드라이 필름 레지스트용 이형 필름 등의 각종 용도에 사용하는 경우에, 가공에 사용되는 필름면이면 되고, 예를 들어 후술하는 바와 같이, 각종 재료가 도포, 적층되거나 하면 된다.In addition to being able to improve the air leakage index by the uneven structure of the resin layer, it is also possible to improve it by the roughness of the smooth surface of the polyester film. Specifically, it is preferable that the arithmetic mean roughness (Sa) of the polyester film surface opposite to the surface on which the resin layer is formed (i.e., the smooth surface) be either or both of 15 nm or less and 800 nm or less. Here, the opposite surface may be a film surface used for processing when the release film is used for various purposes, such as a release film for forming a green sheet of a laminated ceramic capacitor, an interlayer insulating resin release film, and a release film for dry film resist, and for example, various materials may be applied or laminated as described below.
또한, 보다 정밀한 가공이 필요하게 된 경우, 반대면(즉 가공에 사용되는 필름의 평활면)의 폴리에스테르 필름 표면의 산술 평균 조도(Sa)가 9㎚ 이하 및 최대 산 높이(Sp)가 500㎚ 이하의 어느 것 또는 양쪽을 충족하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이, 필름의 평활면이 매우 고평활한 경우, 필름의 평활성을 이용함으로써, 보다 정밀한 가공을 할 수 있는 데다가, 수지층의 요철 구조에 의해 당해 공기 누설 지수가 상기 범위에 개선되어 권취성이 양호해지고, 이형 필름의 핸들링성이 양호화한다.In addition, when more precise processing is required, it is more preferable that the arithmetic mean roughness (Sa) of the polyester film surface on the opposite side (i.e., the smooth surface of the film used for processing) be 9 nm or less and the maximum peak height (Sp) be 500 nm or less, or both. In this way, when the smooth surface of the film is very smooth, more precise processing can be performed by utilizing the smoothness of the film, and in addition, the air leakage index is improved within the above range by the uneven structure of the resin layer, so that the windability is improved and the handling property of the release film is improved.
이와 같이, 공기 누설 지수는 수지층이 형성된 면과는 반대면측의 폴리에스테르 필름 표면의 평활 정도에 의존한다. 폴리에스테르 필름에 의해 평활성이 요구되는 경우도, 수지층의 요철 구조에 의한 핸들링성의 개선 효과를 얻는 것이 가능해진다.In this way, the air leakage index depends on the degree of smoothness of the polyester film surface on the opposite side to the surface on which the resin layer is formed. Even when smoothness is required by the polyester film, it becomes possible to obtain an effect of improving the handling properties by the uneven structure of the resin layer.
또한, 상기 공기 누설 지수는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.Additionally, the air leakage index can be measured by the method described in the examples.
<<<이형 필름의 용도>>><<<Uses of heteromorphic films>>>
수지층은 특정한 화합물을 포함하는 수지 조성물로 구성하고, 그리고 특정한 조도 구조를 갖는 것에 의해, 박막이라도, 상분리 구조를 형성시켜서, 미세한 요철 구조를 발현할 수 있는 점에 특징이 있다. 또한, 조도 구조를 나타내는 지표로서, 요철 구조의 요철 분포를 나타내는 부하 길이율(Rmr(80))에 착안한 것에도 특징이 있다.The resin layer is characterized by being composed of a resin composition containing a specific compound and having a specific roughness structure, thereby forming a phase-separated structure even in a thin film, thereby being able to express a fine roughness structure. In addition, the resin layer is characterized by focusing on the load length ratio (Rmr(80)) that represents the roughness structure's roughness distribution.
이러한 설계 사상에 의해, 종래의 입자 혼련형의 필름 제법으로는 달성 곤란한, 미세한 요철 구조의 정밀 제어가 가능해졌다. 또한, 특정한 조도 구조를 갖는 것에 의해, 박막이라도 공기의 빠지기 쉬움성을 향상시킬 수 있어, 핸들링성이 우수한 이형 필름을 제공하는 것이 가능해졌다.This design concept enables precise control of the fine roughness structure, which is difficult to achieve with conventional particle mixing type film manufacturing methods. In addition, by having a specific roughness structure, the air permeability can be improved even in a thin film, making it possible to provide a release film with excellent handling properties.
이형 필름은 핸들링성을 향상시킬 목적으로 각종 용도로 사용할 수 있고, 그 용도는 특별히 제한되지 않는다.The heteromorphic film can be used for various purposes to improve handling properties, and its uses are not particularly limited.
그 중에서도, 상술한 바와 같이, 미세한 요철 구조를 갖는 점에서, 시트 성형용으로서 사용하면, 고평활한 필름을 롤상으로 권취할 때에도, 양호한 권취성을 발휘하고, 주름이 발생하기 어려워진다고 하는 이점이 있고, 시트 성형용 이형 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다. 시트 성형용 이형 필름으로서는, 예를 들어 적층 세라믹 콘덴서(Multi-Layer Ceramic Capacitor; MLCC)의 그린 시트 성형용, 층간 절연 수지용, 드라이 필름 레지스트(DFR)용, 다층 회로 기판용 등의 각종 이형 용도를 들 수 있다. 이형 필름은 이형 용도로는, 예를 들어 지지체로서 사용된다. 그 중에서도, 이형 필름은 적층 세라믹 콘덴서, 특히 자동차용 적층 세라믹 콘덴서의 제조 공정에 있어서, 세라믹 그린 시트의 지지체로서 적합하게 사용할 수 있다.Among these, as described above, because of its fine uneven structure, when used for sheet molding, it has the advantage of exhibiting good windability and being unlikely to cause wrinkles even when winding a highly smooth film into a roll shape, and can be suitably used as a release film for sheet molding. As a release film for sheet molding, examples thereof include various release applications such as green sheet molding of multi-layer ceramic capacitors (MLCC), interlayer insulating resins, dry film resists (DFRs), and multilayer circuit boards. The release film is used as a support for its release application, for example. Among these, the release film can be suitably used as a support for ceramic green sheets in the manufacturing process of multi-layer ceramic capacitors, particularly multi-layer ceramic capacitors for automobiles.
시트 성형용 이형 필름은, 예를 들어 해당 필름의 적어도 한쪽 면측에, 각종 재료를 도포, 적층하거나 해서 그린 시트 등의 각종 시트를 성형하는 공정에 있어서 사용되면 된다. 각종 재료는 이형 층면측에 도포, 적층되거나 하는 것이 바람직하다.A release film for sheet forming may be used in a process of forming various sheets, such as green sheets, by applying or laminating various materials on at least one surface of the film. It is preferable that the various materials be applied or laminated on the release layer surface.
<<<폴리에스테르 필름 롤>>><<<Polyester film roll>>>
본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 상술한 바와 같이, 박막이라도 미세한 요철 구조를 형성할 수 있고, 롤상으로 필름을 권취할 때 등에 있어서의 취급성이 우수한 적층 폴리에스테르 필름이다.The laminated polyester film of the present invention, as described above, is a laminated polyester film that can form a fine rough structure even in a thin film and has excellent handling properties when winding the film into a roll shape, etc.
구체적인 양태로서는, 이하의 구성이 적합하게 들 수 있다.As a specific embodiment, the following configuration can be suitably mentioned.
폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 편면에 경화 수지층인 수지층을 구비하는 적층 폴리에스테르 필름를 권취해서 이루어지는 폴리에스테르 필름 롤이며,A polyester film roll formed by winding a polyester film and a laminated polyester film having a resin layer, which is a cured resin layer, on one side of the polyester film.
상기 적층 폴리에스테르 필름이, 이하의 (1) 내지 (4)의 모든 요건을 충족하는 폴리에스테르 필름 롤인 것이 바람직하다.It is preferable that the above laminated polyester film is a polyester film roll that satisfies all of the requirements of (1) to (4) below.
(1) 상기 수지층이 요철 구조를 갖는 것.(1) The above resin layer has a rough structure.
(2) 상기 수지층이 (A)이형제, (B) 가교제 및 (D) 미립자를 함유하는 경화 수지 조성물의 경화물인 것.(2) The resin layer is a cured product of a cured resin composition containing (A) a release agent, (B) a crosslinking agent, and (D) fine particles.
(3) 상기 수지층 표면의 평균 표면 조도(Sa)가 1 내지 9㎚인 것.(3) The average surface roughness (Sa) of the surface of the resin layer is 1 to 9 nm.
(4) 상기 수지층 표면의 제곱 평균 평방근 구배(Sdq)가 0.40 내지 0.80인 것.(4) The root mean square gradient (Sdq) of the surface of the resin layer is 0.40 to 0.80.
여기서, (1) 및 (2)에 대해서는 이미 설명되고 있고, 상기 기재와 마찬가지이다.Here, (1) and (2) have already been explained and are the same as described above.
(3)의 요건에 대해서, 당해 폴리에스테르 필름 롤에 있어서는, 평균 표면 조도(Sa)가 1 내지 9㎚인 것이 바람직하다. 평균 표면 조도(Sa)의 정의에 대해서는, 이미 설명되고 있고, 상기 기재된 바와 같다.(3) Regarding the requirement, it is preferable that the average surface roughness (Sa) of the polyester film roll in question is 1 to 9 nm. The definition of the average surface roughness (Sa) has already been explained and is as described above.
적층 폴리에스테르 필름은, 수지층 표면의 평균 표면 조도(Sa)가 9㎚ 이하이면, 수지층 표면의 평활성이 상실되는 일이 없고, 적층 폴리에스테르 필름 표면이 미세한 요철에 의한 핀 홀 등의 결함이 발생하기 어렵다. 또한, 평균 표면 조도(Sa)가 1㎚ 이상이면 필름 표면이 너무 평탄화해서, 흠집이 생기기 쉬워진다고 하는 폐해가 발생하기 어렵다.In the case of a laminated polyester film, if the average surface roughness (Sa) of the resin layer surface is 9 nm or less, the smoothness of the resin layer surface is not lost, and defects such as pinholes due to fine unevenness on the surface of the laminated polyester film are unlikely to occur. In addition, if the average surface roughness (Sa) is 1 nm or more, the film surface becomes too flat, making it difficult for the adverse effect of being easily scratched to occur.
적층 폴리에스테르 필름은 세라믹 그린 시트의 박육화 대응이나 핀 홀 억제의 관점에서, 수지층 표면의 평균 표면 조도(Sa)가 보다 바람직하게는 2 내지 7㎚이다.From the viewpoint of thinning of ceramic green sheets or pinhole suppression, the average surface roughness (Sa) of the resin layer surface of the laminated polyester film is more preferably 2 to 7 nm.
또한, 적층 폴리에스테르 필름에 있어서, 수지층이 마련되는 면은, 전형적으로는, 후술하는 바와 같이, 세라믹층등의 제조에 있어서, 각종 재료가 도포, 적층되는 면(가공면)과는 반대측 면(반대면)이다. 단, 반대면에서도, 평균 표면 조도(Sa)를 상기한 바와 같이 낮게 함으로써, 반대면의 요철이 가공면에 전사되어, 그 전사된 요철에 의해, 핀 홀이 발생하거나, 박육화 대응을 할 수 없는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the laminated polyester film, the surface on which the resin layer is provided is typically, as described later, the surface (opposite surface) opposite to the surface (processing surface) on which various materials are applied and laminated in the manufacture of ceramic layers, etc. However, even on the opposite surface, by lowering the average surface roughness (Sa) as described above, it is possible to prevent the unevenness of the opposite surface from being transferred to the processing surface, thereby preventing pinholes from occurring or the inability to respond to thinning due to the transferred unevenness.
(4)의 요건에 대해서, 당해 폴리에스테르 필름 롤에 있어서는, 제곱 평균 평방근 구배(Sdq)가 0.40 내지 0.80인 것이 바람직하다.(4) Regarding the requirement, it is preferable that the root mean square gradient (Sdq) of the polyester film roll in question is 0.40 to 0.80.
본 발명자들은, 수지층 표면의 볼록부의 형상, 특히 경사 구조에 착안하여, 제곱 평균 평방근 구배(Sdq)를 일정값 이상으로 함으로써 롤상으로 권취했을 때 필름간에서의 양호한 공기 누설을 발현할 수 있고, 그에 의해, 권취성이 양호해지는 것을 알아냈다.The inventors of the present invention have found that by making the root mean square gradient (Sdq) a certain value or higher by focusing on the shape of the convex portion of the surface of the resin layer, particularly the inclined structure, good air leakage between films can be exhibited when wound into a roll, thereby improving the windability.
제곱 평균 평방근 구배(Sdq)란 ISO25178에 준거한 측정에 의해 구해지는 면 조도 파라미터 중 하나이고, 이하의 식 (4-1-1)로 표시된다.The root mean square gradient (Sdq) is one of the surface roughness parameters obtained by measurement in accordance with ISO25178, and is expressed by the following equation (4-1-1).
제곱 평균 평방근 구배(Sdq)는 표면의 요철 형상의 국소적인 구배가 평균적인 크기를 나타내고, 값이 클수록 급준한 표면인 것을 나타낸다.The root mean square gradient (Sdq) represents the average size of the local gradient of the surface irregularities, with a larger value indicating a steeper surface.
상술한 바와 같이, 수지층 표면의 제곱 평균 평방근 구배(Sdq)는 0.40 내지 0.80인 것이 바람직하다. 제곱 평균 평방근 구배(Sdq)가 0.80 이하이면, 핀 홀 등의 결함이 발생하기 어려워져서, 흠집 발생 방지성이 유지되고, 세라믹 그린 시트의 박막화에 대응하기 쉬워진다. 제곱 평균 평방근 구배(Sdq)가 0.40 이상이면 필름간에서의 양호한 공기 누설이 발현하고, 권취성을 양호하게 할 수 있다. 또한, 필름 표면이 극단적으로 너무 평탄화하는 일이 없어, 필름의 미끄럼성이 유지되어, 흠집이 생기기 어려워지기 때문에, 흠집 발생 방지성이 유지된다. 또한, 폴리에스테르 필름 롤의 장척화에 대응이 하기 쉽다.As described above, the root mean square gradient (Sdq) of the resin layer surface is preferably 0.40 to 0.80. When the root mean square gradient (Sdq) is 0.80 or less, defects such as pin holes are unlikely to occur, so scratch resistance is maintained and it is easy to cope with thinning of the ceramic green sheet. When the root mean square gradient (Sdq) is 0.40 or more, good air leakage occurs between films, so that good windability can be achieved. In addition, since the film surface does not become extremely flat, the slipperiness of the film is maintained and scratches are unlikely to occur, so scratch resistance is maintained. In addition, it is easy to cope with elongation of the polyester film roll.
또한, 상기 범위를 충족함으로써, 장척화한 롤상 필름에 있어서도, 수지층 표면의 볼록부가 변형되기 어려워, 양호한 롤 외관을 얻을 수 있다.In addition, by satisfying the above range, even in the elongated roll film, the convex portion of the surface of the resin layer is unlikely to be deformed, so that a good roll appearance can be obtained.
제곱 평균 평방근 구배(Sdq)는 흠집 발생 방지성의 향상 그리고 폴리에스테르 필름 롤의 장척화 및 세라믹 그린 시트의 박막화의 대응의 관점에서, 0.40 내지 0.60이 보다 바람직하다.The root mean square gradient (Sdq) is more preferably 0.40 to 0.60 from the viewpoint of improving scratch resistance and responding to the elongation of polyester film rolls and thinning of ceramic green sheets.
또한, 수지층이 미립자를 함유함으로써, 볼록부의 경사가 급해져서, 제곱 평균 평방근 구배(Sdq)가 상기한 소정의 범위 내가 되기 쉽고, 필름간에서의 양호한 공기 누설을 발현할 수 있는 것이라 추정된다.In addition, it is presumed that since the resin layer contains fine particles, the slope of the convex portion becomes steep, so that the root mean square gradient (Sdq) easily falls within the above-mentioned predetermined range, and good air leakage between films can be exhibited.
적층 폴리에스테르 필름은, 핀 홀 억제의 관점에서, 수지층 표면의 최대 산 높이(Sp)는, 예를 들어 150㎚ 이하이고, 100㎚ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80㎚ 이하이다. 수지층 표면의 최대 산 높이(Sp)의 하한에 대해서는 특별히 제한은 되지 않지만, 필름 취급성의 관점에서, 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 15㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎚ 이상이다.In the laminated polyester film, from the viewpoint of pinhole suppression, the maximum peak height (Sp) on the surface of the resin layer is, for example, 150 nm or less, preferably 100 nm or less, and more preferably 80 nm or less. There is no particular limitation on the lower limit of the maximum peak height (Sp) on the surface of the resin layer, but from the viewpoint of film handleability, it is preferably 10 nm or more, more preferably 15 nm or more, and even more preferably 20 nm or more.
또한, 최대 산 높이(Sp)의 정의에 대해서는 상술한 바와 같다.Additionally, the definition of maximum mountain height (Sp) is as described above.
돌출 산부 높이(Spk)는 ISO25178에 준거한 측정에 의해 구해지는 면 조도 파라미터 중 하나이다. 수지층 표면의 돌출 산부 높이(Spk)는, 바람직하게는 70㎚ 이상, 보다 바람직하게는 100㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 150㎚ 이상, 특히 200㎚ 이상인 것이 좋다.The protruding peak height (Spk) is one of the surface roughness parameters obtained by measurement in accordance with ISO25178. The protruding peak height (Spk) of the resin layer surface is preferably 70 nm or more, more preferably 100 nm or more, even more preferably 150 nm or more, and particularly preferably 200 nm or more.
상기 범위를 충족함으로써, 돌기부에 의해, 수지층 표면의 요철 최대 산 높이(Sp)가 작아도, 공기 누설 지수가 작고, 양호한 필름 취급성을 확보할 수 있다.By meeting the above range, even if the maximum height (Sp) of the unevenness of the surface of the resin layer is small due to the protrusions, the air leakage index is small and good film handling properties can be secured.
돌출 산부 높이(Spk)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 500㎚ 이하이다.The protruding peak height (Spk) is not particularly limited, but is, for example, 500 nm or less.
수지층 표면의 최대 산 높이(Sp)와 평균 표면 조도(Sa)의 비율(Sp/Sa)은 30 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 이하이다. 비율(Sp/Sa)를 30 이하로 함으로써, 수지층 표면에 큰 돌기가 없고, 핀 홀 등의 발생을 억제하여, 박육화 대응도 하기 쉬워진다. 비율(Sp/Sa)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 이상이고, 3 이상이어도 된다.The ratio (Sp/Sa) of the maximum height of the resin layer surface (Sp) to the average surface roughness (Sa) is preferably 30 or less, more preferably 25 or less. By setting the ratio (Sp/Sa) to 30 or less, there are no large protrusions on the surface of the resin layer, the occurrence of pinholes and the like is suppressed, and it becomes easier to respond to thinning. The ratio (Sp/Sa) is not particularly limited, but may be, for example, 1 or more, or 3 or more.
<<<어구의 설명>>><<<Explanation of phrase>>>
본 발명에 있어서는, 「필름」이라 칭하는 경우에도 「시트」를 포함하는 것으로 하고, 「시트」라 칭하는 경우에서도 「필름」을 포함하는 것으로 한다.In the present invention, even when referred to as a “film,” it is considered to include a “sheet,” and even when referred to as a “sheet,” it is considered to include a “film.”
본 발명에 있어서, 「X 내지 Y」(X, Y는 임의의 숫자)라고 기재한 경우, 특별히 언급하지 않는 한 「X 이상 Y 이하」의 뜻과 함께, 「바람직하게는 X보다 크다」 혹은 「바람직하게는 Y보다 작다」는 뜻도 포함하는 것이다.In the present invention, when it is described as “X to Y” (X and Y are arbitrary numbers), unless specifically stated otherwise, it includes the meaning of “more than X and less than Y,” as well as the meaning of “preferably greater than X” or “preferably less than Y.”
또한, 「X 이상」(X는 임의의 숫자)이라 기재한 경우, 특별히 언급하지 않는 한 「바람직하게는 X보다 크다」는 뜻을 포함하고, 「Y 이하」(Y는 임의의 숫자)라고 기재한 경우, 특별히 언급하지 않는 한 「바람직하게는 Y보다 작다」는 뜻도 포함하는 것이다.Also, when it is written as “X or more” (where X is any number), it includes the meaning “preferably greater than X” unless otherwise stated, and when it is written as “Y or less” (where Y is any number), it also includes the meaning “preferably less than Y” unless otherwise stated.
실시예Example
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by examples.
단, 본 발명은 그 요지를 초과하지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.However, the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist thereof.
<평가 방법><Evaluation method>
(1-1) 폴리에스테르의 고유 점도(IV)(1-1) Intrinsic viscosity (IV) of polyester
폴리에스테르에 비상용의 성분을 제거한 폴리에스테르 1g을 정칭하고, 페놀/테트라클로로에탄=50/50(질량비)의 혼합 용매 100mL를 더해서 용해시키고, 점도 측정 장치 「VMS-022UPC·F10」(가부시키가이샤 리고샤제)을 사용하여, 30℃에서 측정했다.1 g of polyester from which incompatible components were removed was weighed, 100 mL of a mixed solvent of phenol/tetrachloroethane = 50/50 (mass ratio) was added, the solution was dissolved, and the viscosity was measured at 30°C using a viscosity measuring device "VMS-022UPC·F10" (manufactured by Rigosha Co., Ltd.).
(1-2) 입자의 평균 입경(1-2) Average particle diameter
입자의 평균 입경은, 10개 이상의 입자를 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰해서 입자의 직경을 측정하고, 그 평균값을 평균 입경(평균 1차 입경)으로서 구하였다. 그 때, 비구상 입자의 경우에는, 가장 긴 직경과 가장 짧은 직경의 평균값을 각 입자의 직경으로서 측정했다.The average particle diameter was measured by observing 10 or more particles with a scanning electron microscope (SEM), and the average value was calculated as the average particle diameter (average primary particle diameter). In the case of non-spherical particles, the average value of the longest and shortest diameters was measured as the diameter of each particle.
(1-3) 수지층의 요철 구조(1-3) The uneven structure of the resin layer
주사형 프로브 현미경(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼사제 SPM-9700)을 사용하여, 하기의 조건에서 측정을 행하였다.Measurements were performed using a scanning probe microscope (SPM-9700 manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.) under the following conditions.
탐침: 실리콘 캔틸레버Probe: Silicon cantilever
주사 모드: 다이내믹 모드Injection Mode: Dynamic Mode
주사 범위: 25㎛×25㎛Injection range: 25㎛×25㎛
스캔 속도: 0.8㎐Scan rate: 0.8㎐
화소수: 512×512 데이터 포인트Pixel count: 512×512 data points
얻어진 데이터로부터 25㎛ 폭의 단면 형상을 관찰하고, 8할 이상의 위치에 있어서, 단차가 10㎚를 초과하는 볼록부 혹은 오목부가 복수 있는 경우에는 요철 구조 「있음」, 복수의 볼록부 혹은 오목부를 확인할 수 없는 경우에는 요철 구조 「없음」이라고 판단했다.From the obtained data, a cross-sectional shape with a width of 25 μm was observed, and if there were multiple convex or concave portions with a step exceeding 10 nm at positions of 80% or more, it was judged that the uneven structure was “present”, and if multiple convex or concave portions could not be confirmed, it was judged that the uneven structure was “absent.”
(1-4) 각 수지의 한센 용해도 파라미터(HSP)[δd, δp, δh](1-4) Hansen solubility parameters (HSP) of each resin [δd, δp, δh]
20mL 용량의 유리병에 각 수지의 고형물을 약 0.05g 넣고, 거기에 고형물 비율이 1질량%가 되도록 용매를 더하고, 20초간 교반 후, 23℃ 환경 하에 정치했다. 24시간 후에 유리병을 확인하고, 고형물이 용해한 경우에는 사용한 용매가 양용매, 고형물이 불용 혹은 팽윤한 경우에는 사용한 용매가 빈용매라 판정하고, 한센 용해도 파라미터(HSP)의 각 파라미터[δd, δp, δh]를 산출했다. 값의 산출에는 시판 중인 한센 용해도 파라미터 계산 소프트웨어 HSPiP를 사용했다. 사용한 용매종은 상술한 표 1에 따라서 선정하고, 합계 21종의 용매를 사용해서 평가를 행하였다.About 0.05 g of the solid of each resin was placed in a 20 mL glass bottle, and the solvent was added so that the solid ratio became 1 mass%, stirred for 20 seconds, and then left to stand in an environment of 23°C. The glass bottle was checked after 24 hours, and if the solid dissolved, the solvent used was judged to be a good solvent, and if the solid was insoluble or swollen, the solvent used was judged to be a poor solvent, and each parameter [δd, δp, δh] of the Hansen solubility parameter (HSP) was calculated. The commercially available Hansen solubility parameter calculation software HSPiP was used to calculate the values. The solvent types used were selected according to Table 1 described above, and a total of 21 solvents were used for evaluation.
(1-5) 한센 용해도 파라미터(HSP) 거리(1-5) Hansen solubility parameter (HSP) distance
상기 (1-4)의 방법으로 측정된 HSP의 값을 사용하여, 사용한 화합물 (A)와 화합물 (B)에 대해서, 각 화합물 (A) 및 화합물 (B)간의 HSP 거리를 하기 식으로부터 산출했다.Using the values of HSP measured by the method of (1-4) above, the HSP distance between each compound (A) and compound (B) was calculated from the following formula for each compound (A) and compound (B).
HSP 거리={4×(δd1-δd2)2+(δp1-δp2)2+(δh1-δh2)2}0.5 HSP distance={4×(δd 1 -δd 2 ) 2 +(δp 1 -δp 2 ) 2 +(δh 1 -δh 2 ) 2 } 0.5
단, δd1, δp1 및 δh1은 한센 용해도 파라미터[δd, δp, δh]에 있어서, 각각 화합물 (A)의 δd, δp 및 δh를 나타내고, δd2, δp2 및 δh2는 각각 화합물 (B)의 δd, δp 및 δh를 나타낸다.Here, δd 1 , δp 1 and δh 1 represent δd, δp and δh of compound (A), respectively, in the Hansen solubility parameters [δd, δp, δh], and δd 2 , δp 2 and δh 2 represent δd, δp and δh of compound (B), respectively.
또한 δp1≤δp2였다.Also, δp 1 ≤δp 2 .
(1-6) 수지층 표면의 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)(1-6) Arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point mean roughness (Rzjis) of the resin layer surface
상기 (1-3)의 방법으로 측정한 주사형 프로브 현미경의 데이터로부터, 텐터 연신 방향(즉, 가로 방향)으로 평행하게 25㎛ 폭의 단면 해석을 행하고, 산술 평균 조도(Ra)와 십점 평균 조도(Rzjis)를 구하였다. 필름의 제막 방향(즉, 세로 방향)으로 등간격으로 십점의 단면 해석 데이터를 구하고, 이것을 평균하여 구하였다.From the data of the scanning probe microscope measured by the method of the above (1-3), a cross-sectional analysis of 25 ㎛ width was performed parallel to the tenter stretching direction (i.e., horizontal direction), and the arithmetic mean roughness (Ra) and the ten-point average roughness (Rzjis) were obtained. The cross-sectional analysis data of ten points were obtained at equal intervals in the film forming direction (i.e., vertical direction), and these were averaged to obtain the result.
(1-7) 수지층 표면의 부하 길이율(Rmr(50)) 및 부하 길이율(Rmr(80))(1-7) Load length ratio (Rmr(50)) and load length ratio (Rmr(80)) of the resin layer surface
상기 (1-6)과 마찬가지 방법으로 주사형 프로브 현미경의 단면 해석을 행하여, 절단 레벨 50%의 부하 길이율(Rmr(50)) 및 절단 레벨 80%의 부하 길이율(Rmr(80))을 각각 구하였다. 필름의 제막 방향(즉, 세로 방향)으로 등간격으로 십점의 단면 해석 데이터를 구하고, 이것을 평균하여 구하였다.By performing cross-sectional analysis of the injection probe microscope in the same manner as in the above (1-6), the load length ratio at 50% of the cutting level (Rmr(50)) and the load length ratio at 80% of the cutting level (Rmr(80)) were obtained, respectively. Cross-sectional analysis data of ten points were obtained at equal intervals in the film forming direction (i.e., vertical direction) and the average was obtained.
(1-8) 수지층과는 반대면측 표면의 산술 평균 조도(Sa) 및 최대 산 높이(Sp)(1-8) Arithmetic mean roughness (Sa) and maximum height (Sp) of the surface opposite to the resin layer
필름 표면을, 가부시키가이샤 료까 시스템제, 비접촉 표면·층 단면 형상 계측 시스템 VertScan(등록상표) R550GML을 사용하여, CCD 카메라:SONY HR-50 1/3', 대물 렌즈:20배, 경통:1X Body, 줌렌즈:No Relay, 파장 필터:530 white, 측정 모드:Wave로, 640㎛×480㎛의 영역을 측정하고, 4차의 다항식 보정에 의한 출력을 사용하여, 산술 평균 조도(Sa) 및 최대 산 높이(Sp)를 십점 평균하여 구하였다.The film surface was measured in an area of 640 ㎛ × 480 ㎛ using a non-contact surface/layer cross-section shape measurement system, VertScan (registered trademark) R550GML, manufactured by Ryoka Systems, Inc., with a CCD camera: SONY HR-50 1/3', objective lens: x20, optical tube: 1X Body, zoom lens: No Relay, wavelength filter: 530 white, and measurement mode: Wave. The output by fourth-order polynomial correction was used to obtain the arithmetic mean roughness (Sa) and maximum peak height (Sp) as a ten-point average.
(1-9) 정지 마찰 계수(1-9) Coefficient of static friction
적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면과 반대면측과의 정지 마찰 계수는, 이하의 방법으로 구하였다.The coefficient of static friction between the resin layer surface and the opposite surface of the laminated polyester film was obtained by the following method.
폭 10㎜, 길이 100㎜의 평활한 유리판 상에, 수지층이 마련된 면과는 반대인 면이 상면이 되도록 필름을 첩부했다. 그 위에 폭 18㎜, 길이 120㎜로 잘라낸 필름을 상기 수지층이 마련된 면이 하면이 되도록 놓고, 그 필름 위에 추가로 직경 8㎜의 금속 핀에 누르고, 금속 핀을 유리판의 길이 방향으로, 가중 30g, 40㎜/분으로 미끄러지게 해서 마찰력을 측정하고, 미끄러진 직후의 최댓값을 정지 마찰 계수로서 평가했다. 또한, 측정은 실온 23±1℃, 습도 50±0.5%RH의 분위기 하에서 행하였다. 또한, 측정 횟수(N)는 10회로 하고, 그 평균값을 채용했다.A film was attached onto a smooth glass plate measuring 10 mm in width and 100 mm in length so that the side opposite to the side provided with the resin layer became the upper side. A film cut to 18 mm in width and 120 mm in length was placed thereon so that the side provided with the resin layer became the lower side, and a metal pin measuring 8 mm in diameter was additionally pressed onto the film, and the metal pin was allowed to slide in the length direction of the glass plate at a load of 30 g and 40 mm/min, and the frictional force was measured, and the maximum value immediately after sliding was evaluated as the static friction coefficient. In addition, the measurement was performed in an atmosphere of room temperature 23±1℃ and humidity 50±0.5%RH. In addition, the number of measurements (N) was 10, and the average value was adopted.
정지 마찰 계수(μs)=Fs/추 과중Coefficient of static friction (μs) = Fs / weight
(상기 식 중, Fs의 단위는 g중, 추 하중의 단위는 g중이다)(In the above formula, the unit of Fs is g-weight, and the unit of the additional load is g-weight)
(1-10) 공기 누설 지수(1-10) Air leakage index
디지벡 평활도 시험기(도요 세이키 가부시키가이샤제, 「DB-2」)를 사용하여, JIS P8119에 준거하여, 온도 23℃, 습도 50%RH의 분위기 하에서 측정했다. 가압 장치의 압력은 100㎪, 진공 용기는 용적 38ml의 용기를 사용하고, 1mL의 공기가 흐르는 시간, 즉 용기 내의 압력이 50.7㎪로부터 48.0㎪로 변화할 때까지의 시간(초)을 계측하고, 얻어진 초수의 10배를 공기 누설 지수로 하였다. 시험 필름의 샘플 사이즈는 70㎜사방으로 하여, 시험 필름의 표리가 겹치도록 20매를 적층하고, 시험용 적층 필름으로 하였다.The measurement was performed under an atmosphere of 23°C and 50%RH using a Digivac smoothness tester (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., "DB-2") in accordance with JIS P8119. The pressure of the pressurizing device was 100 kPa, and the vacuum container had a volume of 38 ml. The time for 1 mL of air to flow, i.e. the time (in seconds) until the pressure inside the container changed from 50.7 kPa to 48.0 kPa, was measured, and 10 times the obtained number of seconds was taken as the air leakage index. The sample size of the test film was 70 mm square, and 20 sheets of the test film were laminated so that the front and back surfaces overlapped to obtain a test laminated film.
시험용 적층 필름의 중앙에 직경 5㎜의 구멍을 뚫고, 전술한 바와 같이, 공기 누설 지수를 측정했다. 이 공기 누설 지수의 값이 클수록, 필름끼리의 간극으로부터 공기가 누설되는 데에 시간을 요하므로, 필름끼리가 보다 밀하게 접하고 있는 것을 나타내고 있고, 롤상 필름으로 했을 때 주름 발생의 리스크가 큰 것을 나타낸다.A hole with a diameter of 5 mm was drilled in the center of the test laminated film, and the air leakage index was measured as described above. The larger the value of this air leakage index, the longer it takes for air to leak from the gap between the films, indicating that the films are in closer contact with each other, and that there is a greater risk of wrinkles when the film is rolled.
<사용한 재료><Materials used>
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 폴리에스테르는 이하와 같다.The polyesters used in the examples and comparative examples are as follows.
[폴리에스테르 (A)][Polyester (A)]
디메틸테레프탈레이트 100질량부 및 에틸렌글리콜 65질량부를, 교반 장치, 승온 장치 및 유출 액분리탑을 구비한 에스테르 교환 반응조에 투입하고, 150℃로 가열해서 디메틸테레프탈레이트를 용융시켰다.100 parts by mass of dimethyl terephthalate and 65 parts by mass of ethylene glycol were placed in an ester exchange reaction vessel equipped with a stirring device, a temperature increasing device, and an effluent separation tower, and heated to 150°C to melt dimethyl terephthalate.
이어서, 얻어지는 폴리에스테르에 대한 아세트산마그네슘의 첨가량이 0.09질량%가 되도록, 아세트산마그네슘 사수염의 에틸렌글리콜 용액을 첨가했다.Next, an ethylene glycol solution of magnesium acetate tetrahydrate was added so that the amount of magnesium acetate added to the obtained polyester was 0.09 mass%.
그 후, 상압 하에서 3시간에 걸쳐 225℃까지 승온시키고, 추가로 225℃에서 1시간 15분 교반 유지함과 함께 메탄올을 증류 제거하면서 에스테르 교환 반응을 행하여, 실질적으로 에스테르 교환 반응을 종료해서 폴리에스테르 저중합체(올리고머)를 얻었다.Thereafter, the temperature was raised to 225°C over 3 hours under normal pressure, and the mixture was stirred and maintained at 225°C for an additional 1 hour and 15 minutes while distilling off methanol to carry out an ester exchange reaction, thereby substantially completing the ester exchange reaction and obtaining a polyester oligomer.
이어서, 상기 올리고머를 유출관을 구비한 교반기 구비 중축합 반응조에 이송했다.Next, the above oligomer was transferred to a polycondensation reactor equipped with a stirrer and an outlet pipe.
얻어지는 폴리에스테르 수지분에 대한 아세트산마그네슘의 첨가량이 0.09질량%가 되도록, 아세트산마그네슘 사수염의 에틸렌글리콜 용액을, 이송 후의 올리고머에 첨가했다.An ethylene glycol solution of magnesium acetate tetrahydrate was added to the oligomer after transfer so that the amount of magnesium acetate added to the obtained polyester resin component was 0.09 mass%.
그 후, 얻어지는 폴리에스테르에 대한 인산의 첨가량이 0.017질량%가 되도록, 열 안정제로서 인산의 에틸렌글리콜 용액을 첨가했다.Thereafter, an ethylene glycol solution of phosphoric acid was added as a heat stabilizer so that the amount of phosphoric acid added to the obtained polyester was 0.017 mass%.
이어서, 얻어지는 폴리에스테르에 대하여 티타늄 원자로서 4.5질량ppm이 되도록, 중축합 촉매로서 테트라부틸티타네이트의 에틸렌글리콜 용액을, 상기 올리고머에 첨가했다.Next, an ethylene glycol solution of tetrabutyl titanate as a polycondensation catalyst was added to the oligomer so that the amount of titanium atoms in the obtained polyester was 4.5 mass ppm.
그 후, 101.3㎪로부터 0.4㎪까지 85분간으로 감압하고 0.4㎪로 유지함과 함께, 225℃로부터 280℃까지 2시간에 걸쳐 승온시키고 280℃에서 1.5시간 유지해서 용해 중축합 반응을 행하고, 고유 점도(IV)가 0.63dL/g인 폴리에스테르 (A)를 얻었다.Thereafter, the pressure was reduced from 101.3 kPa to 0.4 kPa over 85 minutes and maintained at 0.4 kPa, the temperature was increased from 225°C to 280°C over 2 hours and maintained at 280°C for 1.5 hours to perform a dissolution condensation reaction, thereby obtaining a polyester (A) having an intrinsic viscosity (IV) of 0.63 dL/g.
[폴리에스테르 (B)][Polyester (B)]
폴리에스테르 (A)의 제조 방법에 있어서, 용융 중합 전에 평균 입경 2㎛의 실리카 입자를 폴리에스테르 (A) 중에 0.3질량% 첨가하는 것 이외에는 폴리에스테르 (A)의 제조 방법과 마찬가지 방법을 사용하여, 고유 점도(IV)가 0.63dL/g인 폴리에스테르 (B)를 얻었다.In the method for producing polyester (A), a method similar to the method for producing polyester (A) was used, except that 0.3 mass% of silica particles having an average particle diameter of 2 µm were added to polyester (A) prior to melt polymerization, thereby obtaining polyester (B) having an intrinsic viscosity (IV) of 0.63 dL/g.
[폴리에스테르 (C)][Polyester (C)]
폴리에스테르 (A) 중에, 평균 입경 0.05㎛의 알루미나 입자를 0.75질량% 첨가하고, 벤트식 2축 혼련기를 사용해서 혼련하고, 고유 점도(IV)가 0.63dL/g인 폴리에스테르 (C)를 얻었다.Among polyester (A), 0.75 mass% of alumina particles having an average particle size of 0.05 ㎛ were added and mixed using a vent-type twin-screw mixer, thereby obtaining polyester (C) having an intrinsic viscosity (IV) of 0.63 dL/g.
[폴리에스테르 (D)][Polyester (D)]
폴리에스테르 (A)로 테트라부틸티타네이트를 첨가하는 대신에, 얻어지는 폴리에스테르 수지분에 대하여 안티몬 원자로서 300 질량ppm이 되도록, 중축합 촉매로서 삼산화안티몬을 첨가하는 것 이외에는 폴리에스테르 (A)와 마찬가지로 하여, 고유 점도(IV)가 0.63dl/g의 폴리에스테르 (D)를 얻었다.Instead of adding tetrabutyl titanate to polyester (A), antimony trioxide was added as a polycondensation catalyst so that the amount of antimony atoms was 300 mass ppm with respect to the obtained polyester resin fraction, and the same procedure as for polyester (A) was performed to obtain a polyester (D) having an intrinsic viscosity (IV) of 0.63 dl/g.
하기 표 1-2에 나타내는 조성에서 교반 혼합해서 얻어지는 수지 조성물을 물로 희석하고, 도포액 1-1 내지 1-23을 조제했다. 사용한 화합물은 이하와 같다.The resin composition obtained by stirring and mixing the composition shown in Table 1-2 below was diluted with water, and coating solutions 1-1 to 1-23 were prepared. The compounds used are as follows.
[화합물 (A): 저극성 화합물 (1-IA)][Compound (A): Low polarity compound (1-IA)]
교반기, 온도계, 온도 컨트롤러를 구비한 내용량 1.5L의 유화 설비에 융점 105℃, 산가 16㎎KOH/g, 밀도 0.93g/mL, 수 평균 분자량 5000의 산화 폴리에틸렌 왁스 300g, 이온 교환수 650g과 데카글리세린모노올레이트 계면 활성제를 50g, 48% 수산화칼륨 수용액 10g을 더하여 질소로 치환 후, 밀봉하고 150℃에서 1시간 고속 교반한 후 130℃로 냉각하고, 고압 호모지나이저를 400 기압 하에서 통과시켜서 40℃로 냉각한 왁스 에멀션.A wax emulsion obtained by adding 300 g of oxidized polyethylene wax having a melting point of 105°C, an acid value of 16 mgKOH/g, a density of 0.93 g/mL, and a number average molecular weight of 5000, 650 g of ion-exchanged water, 50 g of decaglycerin monooleate surfactant, and 10 g of 48% potassium hydroxide aqueous solution to a 1.5 L emulsifying facility equipped with a stirrer, a thermometer, and a temperature controller, replacing the mixture with nitrogen, sealing, stirring at high speed at 150°C for 1 hour, cooling to 130°C, and passing the mixture through a high-pressure homogenizer at 400 atm to cool to 40°C.
[화합물 (A): 저극성 화합물 (1-IB)][Compound (A): Low polarity compound (1-IB)]
4구 플라스크에 크실렌 200질량부, 옥타데실이소시아네이트 600질량부를 더하여, 교반 하에 가열했다. 크실렌이 환류하기 시작한 시점부터, 평균 중합도 500, 비누화도 88몰%의 폴리비닐알코올 100질량부를 소량씩 10분 간격으로 약 2시간에 걸쳐 더하였다. 폴리비닐알코올을 다 더하고 나서, 추가로 2시간 환류를 행하여, 반응을 종료했다. 반응 혼합물을 약 80℃까지 냉각하고 나서, 메탄올 중에 더한바, 반응 생성물이 백색 침전으로서 석출했으므로, 이 침전을 여과 분별하고, 크실렌 140질량부를 더하여, 가열해서 완전히 용해시킨 후, 다시 메탄올을 더해서 침전시킨다고 하는 조작을 몇회 반복한 후, 침전을 메탄올로 세정하고, 건조 분쇄하여 얻었다.A four-necked flask was added with 200 parts by mass of xylene and 600 parts by mass of octadecyl isocyanate, and the mixture was heated with stirring. From the time when the xylene began to reflux, 100 parts by mass of polyvinyl alcohol having an average degree of polymerization of 500 and a degree of saponification of 88 mol% was added in small amounts at 10-minute intervals over a period of about 2 hours. After all of the polyvinyl alcohol had been added, reflux was performed for an additional 2 hours to terminate the reaction. The reaction mixture was cooled to about 80°C and then added into methanol, and the reaction product precipitated as a white precipitate. Therefore, the precipitate was filtered and separated, 140 parts by mass of xylene was added, and after heating to completely dissolve, methanol was added again to precipitate, and this operation of repeating several times, the precipitate was washed with methanol, dried, and pulverized to obtain.
[화합물 (B): 결합제 수지 (1-IIA)][Compound (B): Binder resin (1-IIA)]
하기 조성으로 중합한 아크릴 수지의 수 분산체Water dispersion of acrylic resin polymerized with the following composition
에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메틸메타크릴레이트/N-메틸올아크릴아미드/아크릴산=65/21/10/2/2(질량%)의 유화 중합체(유화제: 음이온계 계면 활성제)Ethyl acrylate/n-butylacrylate/methyl methacrylate/N-methylolacrylamide/acrylic acid = 65/21/10/2/2 (mass %) emulsifying polymer (emulsifier: anionic surfactant)
[화합물 (B): 결합제 수지 (1-IIB)][Compound (B): Binder resin (1-IIB)]
비누화도 88mol%, 중합도 500의 폴리비닐알코올Polyvinyl alcohol with saponification degree of 88 mol% and polymerization degree of 500
[화합물 (B): 결합제 수지 (1-IIC)][Compound (B): Binder resin (1-IIC)]
하기의 식 (5-1-1)의 구성 단위를 중합한, 수 평균 분자량 30000의 암모늄기 함유 고분자 화합물An ammonium group-containing polymer compound having a number average molecular weight of 30,000, which is a polymerization of the structural unit of the following formula (5-1-1)
[화합물 (B): 결합제 수지 (1-IID)][Compound (B): Binder resin (1-IID)]
하기 조성으로 공중합한 폴리에스테르 수지의 수 분산체A water dispersion of a polyester resin copolymerized with the following composition
모노머 조성: (산 성분)테레프탈산/이소프탈산/5-나트륨술포이소프탈산//(디올 성분)에틸렌글리콜/1,4-부탄디올/디에틸렌글리콜=56/40/4//70/20/10(mol%)Monomer composition: (acid component) terephthalic acid/isophthalic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/1,4-butanediol/diethylene glycol = 56/40/4//70/20/10 (mol%)
[화합물 (B): 가교제 (1-IIIA)][Compound (B): Crosslinker (1-IIIA)]
멜라민 화합물:헥사메톡시메틸올멜라민Melamine compound: hexamethoxymethylolmelamine
[화합물 (B): 가교제 (1-IIIB)][Compound (B): Crosslinker (1-IIIB)]
옥사졸린 화합물인 에포크로스(가부시키가이샤 닛폰 쇼쿠바이제)옥사졸린기량 7.7mmol/gEpocross (made by Nippon Shokubai Co., Ltd.), an oxazoline compound, oxazoline content 7.7 mmol/g
[화합물 (C): 가교 촉매 (1-IV)][Compound (C): Crosslinking catalyst (1-IV)]
2-아미노-2-메틸프로판올하이드로클로라이드2-Amino-2-methylpropanol hydrochloride
[화합물 (D): 미립자 (1-V)][Compound (D): Particulate (1-V)]
평균 입경 0.005㎛의 실리카 입자Silica particles with an average particle size of 0.005 ㎛
상기 (1-4)의 방법에 의해 측정한 각 수지 (1-IA) 내지 (1-IIIB)의 HSP를 표 1-1에 나타낸다.The HSP of each resin (1-IA) to (1-IIIB) measured by the method of (1-4) above is shown in Table 1-1.
(실시예 1-1)(Example 1-1)
폴리에스테르 (A), (B)를 각각 94질량%, 6질량%의 비율로 혼합한 혼합 원료를 최외층(표층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)만을 중간층의 원료로 하였다. 최외층 및 중간층의 원료의 각각을 2대의 압출기에 공급하고, 각각 285℃에서 용융한 후, 40℃로 설정한 냉각 롤 상에, 2종 3층(표층/중간층/표층=1/8/1의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고 냉각 고화시켜서 미연신 시트를 얻었다.A mixed raw material in which polyester (A) and (B) were mixed in a ratio of 94 mass% and 6 mass%, respectively, was used as a raw material for the outermost layer (surface layer), and only polyester (A) was used as a raw material for the intermediate layer. Each of the raw materials for the outermost layer and the intermediate layer was supplied to two extruders, and each was melted at 285°C, and then co-extruded on a cooling roll set to 40°C in a layer configuration of 2 types and 3 layers (output amount of surface layer/intermediate layer/surface layer = 1/8/1) and then cooled and solidified to obtain an unstretched sheet.
이어서, 이 필름을 85℃의 가열 롤 군을 통과시키면서 길이 방향으로 3.5배 연신하고, 1축 연신 필름으로 하였다. 이 1축 연신 필름의 편면에, 하기 표 1-2에 나타내는 조성을 갖는 도포액 1-1을 도포량(건조 연신 후)이 0.10g/㎡이 되도록 도포하고, 이어서 이 필름을 텐터 연신기로 유도하고, 100℃에서 폭 방향으로 4.3배 연신하고, 추가로 235℃에서 열처리를 실시한 후, 폭 방향으로 2%의 이완 처리를 행하여, 두께 50㎛의 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.Next, the film was stretched 3.5 times in the longitudinal direction while passing through a heated roll group at 85°C to obtain a uniaxially stretched film. On one side of the uniaxially stretched film, a coating solution 1-1 having a composition shown in Table 1-2 below was applied so that the coating amount (after dry stretching) was 0.10 g/m2, and then the film was guided to a tenter stretcher and stretched 4.3 times in the width direction at 100°C, and further heat-treated at 235°C, and then relaxation treatment was performed by 2% in the width direction to obtain a laminated polyester film having a thickness of 50 μm. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(실시예 1-2 내지 1-6)(Examples 1-2 to 1-6)
표 1-2에 나타내는 도포액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that the coating solution shown in Table 1-2 was used. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(실시예 1-7)(Example 1-7)
폴리에스테르 (A), (C)를 각각 87질량%, 13질량%의 비율로 혼합한 혼합 원료를 편측 최외층(A층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)만을 중간층(B층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)만을 편측 최외층(C층)의 원료로 하였다. A층, B층, C층의 원료의 각각을 3대의 압출기에 공급하고, 각각 280℃에서 용융한 후, 25℃로 설정한 냉각 롤 상에, 2종 3층(표층/중간층/표층=1.6/27.8/1.6의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고 냉각 고화시켜서 미연신 시트를 얻었다.A mixed raw material in which polyester (A) and (C) were mixed in a ratio of 87 mass% and 13 mass%, respectively, was used as a raw material for one outermost layer (A layer), only polyester (A) was used as a raw material for the middle layer (B layer), and only polyester (A) was used as a raw material for one outermost layer (C layer). The raw materials for the A layer, the B layer, and the C layer were each supplied to three extruders, respectively, and after each was melted at 280°C, they were coextruded in a layer configuration of 2 types and 3 layers (output amount of surface layer/middle layer/surface layer = 1.6/27.8/1.6) on a cooling roll set to 25°C, and then cooled and solidified to obtain an unstretched sheet.
이어서, 이 필름을 86℃의 가열 롤 군을 통과시키면서 길이 방향으로 3.5배 연신하고, 1축 연신 필름으로 하였다. 이 1축 연신 필름의 편면(C층의 표면)에, 하기 표 1-2에 나타내는 조성을 갖는 도포액 1-1을 도포량(건조 연신 후)이 0.10g/㎡이 되도록 도포하고, 이어서 이 필름을 텐터 연신기로 유도하고, 105℃에서 폭 방향으로 4.5배 연신하고, 추가로 230℃에서 열처리를 실시한 후, 폭 방향으로 2%의 이완 처리를 행하여, 두께 31㎛의 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.Next, the film was stretched 3.5 times in the longitudinal direction while passing through a heated roll group at 86°C to obtain a uniaxially stretched film. On one side (the surface of the C layer) of this uniaxially stretched film, a coating solution 1-1 having the composition shown in Table 1-2 below was applied so that the coating amount (after dry stretching) was 0.10 g/m2, and then the film was guided to a tenter stretcher and stretched 4.5 times in the width direction at 105°C, and further heat-treated at 230°C, and then relaxation treatment was performed by 2% in the width direction to obtain a laminated polyester film having a thickness of 31 μm. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(실시예 1-8 내지 1-25)(Examples 1-8 to 1-25)
표 1-2에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 1-3에 나타내는 도포량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-7과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-7, except that the coating solution shown in Table 1-2 was used and the coating amount (after drying and stretching) was changed to the coating amount shown in Table 1-3. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(실시예 1-26)(Example 1-26)
폴리에스테르 (A)만을 편측 최외층(A층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (D)만을 중간층의 원료로 한 것 이외에는 실시예 1-10과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as Example 1-10, except that only polyester (A) was used as the raw material for the outermost layer (layer A) on one side and only polyester (D) was used as the raw material for the middle layer. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(실시예 1-27 내지 1-30)(Examples 1-27 to 1-30)
표 1-2에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 1-3에 나타내는 도포량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-26과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-26, except that the coating solution shown in Table 1-2 was used and the coating amount (after drying and stretching) was changed to the coating amount shown in Table 1-3. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(비교예 1-1)(Comparative Example 1-1)
수지층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that the resin layer was not provided. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(비교예 1-2)(Comparative example 1-2)
표 1-2에 나타내는 도포액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that the coating solution shown in Table 1-2 was used. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(비교예 1-3)(Comparative Example 1-3)
수지층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 1-7과 마찬가지로 하여, 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-7, except that the resin layer was not provided. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(비교예 1-4 내지 1-5)(Comparative examples 1-4 to 1-5)
표 1-2에 나타내는 도포액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1-7과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-7, except that the coating solution shown in Table 1-2 was used. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(비교예 1-6)(Comparative Example 1-6)
수지층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 1-26과 마찬가지로 하여, 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-26, except that the resin layer was not provided. The evaluation results are shown in Table 1-3.
(비교예 1-7)(Comparative Example 1-7)
표 1-2에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 1-3에 나타내는 도포량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-26과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1-26, except that the coating solution shown in Table 1-2 was used and the coating amount (after drying and stretching) was changed to the coating amount shown in Table 1-3. The evaluation results are shown in Table 1-3.
또한, 상기 표 1-3 중의 HSP 거리에 있어서, 예를 들어 1-I/1-II는, 1-I와 1-II의 HSP 거리를 나타낸다. 보다 구체적으로는, 실시예 1-1의 1-I/1-II는, 저극성 화합물 (1-IA)과 결합제 수지 (1-IIA)의 HSP 거리이다.In addition, in the HSP distances in Table 1-3, for example, 1-I/1-II represents the HSP distances of 1-I and 1-II. More specifically, 1-I/1-II of Example 1-1 is the HSP distance of the low-polarity compound (1-IA) and the binder resin (1-IIA).
또한, 상기 표 1-3 중의 폴리에스테르 필름 A는 실시예 1-1, 폴리에스테르 필름B는 실시예 1-7, 폴리에스테르 필름 C는 실시예 1-26의 폴리에스테르 필름으로 한다.In addition, in the above Table 1-3, polyester film A is the polyester film of Example 1-1, polyester film B is the polyester film of Example 1-7, and polyester film C is the polyester film of Example 1-26.
표 1-3의 결과가 나타내는 바와 같이, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름인 실시예 1-1 내지 1-6은, 화합물 (A) 및 (B)를 포함함으로써 도 1에 도시한 바와 같이 요철 구조를 형성하고 있고, 또한 절단 레벨 80%에 있어서의 부하 길이율(Rmr(80))이 76% 이하인 것으로 적절한 요철 형상이 되고, 정지 마찰 계수가 1.0 이하로 낮고, 미끄럼성이 좋고, 공기 누설 지수가 10,000초 이하로 공기 빠짐성이 우수하기 때문에, 권취성과 같은 생산성이 우수한 필름인 것을 알 수 있다.As shown in the results in Table 1-3, Examples 1-1 to 1-6, which are laminated polyester films of the present invention, form a roughened structure as shown in Fig. 1 by including compounds (A) and (B), and further, since the load length ratio (Rmr (80)) at a cutting level of 80% is 76% or less, which is an appropriate roughened shape, and since the static friction coefficient is low as 1.0 or less, the slipperiness is good, and the air leakage index is 10,000 seconds or less, which is excellent in air permeability, it can be seen that the film is excellent in productivity such as windability.
한편으로 비교예 1-1은 수지층을 갖지 않기 때문에, 요철 구조를 갖지 않는다. 또한, 비교예 1-2는 화합물 (A)를 포함하지 않기 때문에, 요철 구조가 형성되어 있지 않다. 그 때문에, 이들 비교예는, 마찰 계수 및 공기 누설 지수가 높고, 미끄럼성이나 에어 빠짐성이 떨어지고, 핸들링성이 떨어지는 필름이었다.On the one hand, since Comparative Example 1-1 does not have a resin layer, it does not have a rough structure. In addition, since Comparative Example 1-2 does not contain a compound (A), a rough structure is not formed. Therefore, these Comparative Examples were films with a high coefficient of friction and an air leakage index, poor slipperiness and air permeability, and poor handling properties.
또한, 실시예 1-7 내지 1-30은, 적절한 요철 구조를 갖기 때문에, 정지 마찰 계수 및 공기 누설 지수가 낮고, 미끄럼성이나 권취성이 우수하고, 생산성이 우수한 필름이다. 그에 더하여, 수지층의 반대면의 산술 평균 조도(Sa)나 최대 산 높이(Sp)도 낮기 때문에, 정밀한 가공이 가능해지는 우수한 필름이었다.In addition, Examples 1-7 to 1-30 are films having a low coefficient of static friction and an air leakage index, excellent slipperiness and rollability, and excellent productivity because they have an appropriate roughening structure. In addition, since the arithmetic mean roughness (Sa) and maximum peak height (Sp) of the opposite side of the resin layer are also low, they are excellent films that enable precise processing.
한편으로 비교예 1-3 내지 1-4, 1-6 내지 1-7도 비교예 1-1 내지 1-2와 마찬가지로, 수지층을 갖지 않은 경우나, 화합물 (A)를 포함하지 않은 경우가 있고, 공기 누설 지수가 매우 높고, 또한 정지 마찰 계수도 높기 때문에, 미끄럼성이나 권취성이 낮고, 생산성이 떨어지는 필름이었다. 또한, 비교예 1-5는 요철 구조를 갖지만, 부하 길이율(Rmr(80))이 높기 때문에, 적절한 요철 구조를 갖고 있지 않다. 그 때문에, 정지 마찰 계수는 낮지만, 공기 누설 지수가 높고, 핸들링성이 떨어지는 필름이었다.On the other hand, Comparative Examples 1-3 to 1-4 and 1-6 to 1-7, like Comparative Examples 1-1 to 1-2, did not have a resin layer or did not contain the compound (A), had a very high air leakage index, and also had a high static friction coefficient, so that the films had low slipperiness and rollability and low productivity. In addition, Comparative Example 1-5 had a rough structure, but did not have an appropriate rough structure because the load length ratio (Rmr (80)) was high. Therefore, the films had a low static friction coefficient, a high air leakage index, and low handleability.
<평가 방법><Evaluation method>
(2-1) 폴리에스테르의 고유 점도(IV)(2-1) Intrinsic viscosity (IV) of polyester
상기 (1-1)과 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-1) above.
(2-2) 입자의 평균 입경(2-2) Average particle diameter
상기 (1-2)와 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-2) above.
(2-3) 수지층의 요철 구조(2-3) The uneven structure of the resin layer
상기 (1-3)과 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-3) above.
(2-4) 수지층 표면의 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)(2-4) Arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point mean roughness (Rzjis) of the resin layer surface
상기 (1-6)과 마찬가지 방법으로, 산술 평균 조도(Ra)와 십점 평균 조도(Rzjis)를 구하였다.In the same manner as in (1-6) above, the arithmetic mean roughness (Ra) and the ten-point mean roughness (Rzjis) were obtained.
(2-5) 수지층 표면의 부하 길이율(Rmr(50)) 및 부하 길이율(Rmr(80))(2-5) Load length ratio (Rmr(50)) and load length ratio (Rmr(80)) of the resin layer surface
상기 (1-7)과 마찬가지 방법으로, Rmr(50)과 Rmr(80)을 구하였다.In the same way as (1-7) above, Rmr(50) and Rmr(80) were obtained.
(2-6) 수지층과는 반대면측 표면의 산술 평균 조도(Sa) 및 최대 산 높이(Sp)(2-6) Arithmetic mean roughness (Sa) and maximum height (Sp) of the surface opposite to the resin layer
상기 (1-8)과 마찬가지 방법으로, 산술 평균 조도(Sa) 및 최대 산 높이(Sp)를 구하였다.In the same manner as in (1-8) above, the arithmetic mean roughness (Sa) and maximum mountain height (Sp) were obtained.
(2-7) 정지 마찰 계수(2-7) Coefficient of static friction
적층 폴리에스테르 필름의 수지층 표면과 반대면측과의 정지 마찰 계수는, 상기 (1-9)와 마찬가지 방법으로 구하였다.The coefficient of static friction between the resin layer surface and the opposite surface of the laminated polyester film was obtained by the same method as (1-9) above.
(2-8) 공기 누설 지수(2-8) Air leakage index
상기 (1-10)과 마찬가지 방법으로 공기 누설 지수를 구하였다.The air leakage index was obtained in the same manner as in (1-10) above.
(2-9) 표면 저항값(2-9) Surface resistance value
고저항 저항률계(가부시키가이샤 미츠비시 가가꾸 애널리텍제, 하이레스타 UX MCP-HT800) 및 측정 프로브(UR-100)를 사용하고, 23℃, 50%RH의 측정 분위기 하에서, 적층 폴리에스테르 필름(샘플)을 충분히 조습 후, 인가 전압 100V로 1분 후의 수지층의 표면 저항값(Ω/□)을 측정했다.Using a high-resistance resistivity meter (Hiresta UX MCP-HT800, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) and a measurement probe (UR-100), the surface resistance value (Ω/□) of the resin layer was measured 1 minute after sufficient humidity control of a laminated polyester film (sample) under a measurement atmosphere of 23°C and 50% RH at an applied voltage of 100 V.
또한, 표 2-2 중의 「OVER」는 측정 상한을 초과하고 있었던 것을 의미한다.Additionally, “OVER” in Table 2-2 means that the upper measurement limit was exceeded.
(2-10) 표면 대전량(2-10) Surface charge
유리판 상에 적층 폴리에스테르 필름을, 수지층면을 아래로 해서 2매 겹치고, 고무 롤러로 2왕복 압착했다. 상측 1매째의 필름을 빠르게 90도 방향으로 박리하고, 직후에 그 수지층 표면의 표면 대전량을, 카스가 덴키 가부시키가이샤제 디지털 정전 전위 측정기 KSD-1000을 사용하여 측정했다.Two laminated polyester films were placed on a glass plate, with the resin layer side facing down, and pressed together twice with a rubber roller. The upper first film was quickly peeled off in a 90-degree direction, and immediately thereafter, the surface charge of the resin layer surface was measured using a digital electrostatic potential meter KSD-1000 manufactured by Kasuga Denki Co., Ltd.
반대면의 표면 대전량은, 유리판 위에 놓는 필름을, 수지층면을 위로 해서 놓은 것 이외에는 상기와 동일한 방법으로 측정했다.The surface charge on the opposite side was measured using the same method as above, except that the film was placed on a glass plate with the resin layer side facing upward.
측정 횟수는 2회 행하고, 그 절댓값의 평균값을 구하였다.The measurements were performed twice, and the average of the absolute values was calculated.
또한, 필름은 사전에 제전기를 사용해서 제전하고, 표면의 대전이 0㎸인 것을 확인한 후에 시험을 행하였다.In addition, the film was charged in advance using a discharger, and the test was conducted after confirming that the surface charge was 0 kV.
표면 대전량의 절댓값은 9.0㎸ 이하인 것이 바람직하고, 3.0㎸ 이하가 보다 바람직하고, 1.0㎸ 이하가 더욱 바람직하다.The absolute value of the surface charge is preferably 9.0 kV or less, more preferably 3.0 kV or less, and even more preferably 1.0 kV or less.
<사용한 재료><Materials used>
실시예 및 비교예에서 사용한 폴리에스테르는, 상술한 바와 같다.The polyester used in the examples and comparative examples is as described above.
하기 표 2-1에 나타내는 조성으로 교반 혼합해서 얻어지는 수지 조성물을 물로 희석하고, 도포액 2-1 내지 2-13을 조정했다. 사용한 화합물은 이하와 같다.The resin composition obtained by stirring and mixing according to the composition shown in Table 2-1 below was diluted with water, and coating solutions 2-1 to 2-13 were adjusted. The compounds used were as follows.
[화합물 (A-a): 대전 방지제 (2-IA)][Compound (A-a): Antistatic agent (2-IA)]
하기 식 (5-2-1)의 구성 단위를 중합한, 수 평균 분자량 30000의 암모늄기 함유 고분자 화합물An ammonium group-containing polymer compound having a number average molecular weight of 30,000, which is a polymerization of the structural unit of the following formula (5-2-1)
[화합물 (A-a): 대전 방지제 (2-IB)][Compound (A-a): Antistatic agent (2-IB)]
하기 식 (5-2-2)의 구성 단위를 포함하는, 수 평균 분자량 50000의 대전 방지제Antistatic agent having a number average molecular weight of 50,000, comprising a structural unit of the following formula (5-2-2)
[화합물 (A-a): 대전 방지제 (2-IC)][Compound (A-a): Antistatic agent (2-IC)]
상기 식 (5-2-1)의 구성 단위와, 하기 식 (5-2-3)의 구성 단위를 95/5의 중량 비율로 공중합한, 수 평균 분자량 30000의 고분자 화합물A polymer compound having a number average molecular weight of 30,000, wherein the structural unit of the above formula (5-2-1) and the structural unit of the following formula (5-2-3) are copolymerized at a weight ratio of 95/5.
[화합물 (B): 결합제 수지 (2-IIA)][Compound (B): Binder resin (2-IIA)]
이형제: 교반기, 온도계, 온도 컨트롤러를 구비한 내용량 1.5L의 유화 설비에 융점 105℃, 산가 16㎎KOH/g, 밀도 0.93g/mL, 수 평균 분자량 5000의 산화 폴리에틸렌 왁스 300g, 이온 교환수 650g과 데카글리세린모노올레이트 계면 활성제를 50g, 48% 수산화칼륨 수용액 10g을 더하여 질소로 치환 후, 밀봉하고 150℃에서 1시간 고속 교반한 후 130℃로 냉각하고, 고압 호모지나이저를 400 기압 하에서 통과시켜서 40℃로 냉각한 왁스 에멀션.Dissolution agent: A wax emulsion obtained by adding 300 g of oxidized polyethylene wax having a melting point of 105°C, an acid value of 16 mgKOH/g, a density of 0.93 g/mL, and a number average molecular weight of 5000, 650 g of ion-exchanged water, 50 g of decaglycerin monooleate surfactant, and 10 g of 48% potassium hydroxide aqueous solution to a 1.5 L emulsifying facility equipped with a stirrer, a thermometer, and a temperature controller, replacing the mixture with nitrogen, sealing, stirring at high speed at 150°C for 1 hour, cooling to 130°C, and passing the mixture through a high-pressure homogenizer at 400 atm to cool to 40°C.
[화합물 (B): 결합제 수지 (2-IIB)][Compound (B): Binder resin (2-IIB)]
이형제: 4구 플라스크에 크실렌 200질량부, 옥타데실이소시아네이트 600질량부를 더하여, 교반 하에 가열했다. 크실렌이 환류하기 시작한 시점부터, 평균 중합도 500, 비누화도 88몰%의 폴리비닐알코올 100질량부를 소량씩 10분 간격으로 약 2시간에 걸쳐 더하였다. 폴리비닐알코올을 다 더하고 나서, 추가로 2시간 환류를 행하여, 반응을 종료했다. 반응 혼합물을 약 80℃까지 냉각하고 나서, 메탄올 중에 더한바, 반응 생성물이 백색 침전으로서 석출했으므로, 이 침전을 여과 분별하고, 크실렌 140질량부를 더하여, 가열해서 완전히 용해시킨 후, 다시 메탄올을 더해서 침전시킨다고 하는 조작을 몇회 반복한 후, 침전을 메탄올로 세정하고, 건조 분쇄하여 얻었다.Hereinafter, the reaction mixture will be described in more detail. Hereinafter, a four-necked flask will be added 200 parts by mass of xylene and 600 parts by mass of octadecyl isocyanate, and the mixture will be heated with stirring. From the time when the xylene began to reflux, 100 parts by mass of polyvinyl alcohol having an average degree of polymerization of 500 and a degree of saponification of 88 mol% was added in small amounts at 10-minute intervals over a period of about 2 hours. After all of the polyvinyl alcohol had been added, reflux was performed for an additional 2 hours to complete the reaction. The reaction mixture was cooled to about 80°C and then added into methanol. The reaction product precipitated as a white precipitate, so the precipitate was filtered off, 140 parts by mass of xylene was added, heated to completely dissolve, and then methanol was added again to precipitate. This procedure was repeated several times, and the precipitate was washed with methanol, dried, and pulverized to obtain a.
[화합물 (B): 결합제 수지 (2-IIC)][Compound (B): Binder resin (2-IIC)]
비누화도 88mol%, 중합도 500의 폴리비닐알코올Polyvinyl alcohol with saponification degree of 88 mol% and polymerization degree of 500
[화합물 (B): 결합제 수지 (2-IID)][Compound (B): Binder resin (2-IID)]
하기 구성으로 중합한 아크릴 수지의 수 분산체Aqueous dispersion of acrylic resin polymerized with the following composition
메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 아크릴로니트릴, N-메틸올아크릴아미드를 주성분으로 해서 구성되는 아크릴 수지의 유화 중합체(유화제: 음이온계 계면 활성제)An emulsifying polymer of acrylic resin composed mainly of methyl methacrylate, ethyl methacrylate, ethyl acrylate, acrylonitrile, and N-methylolacrylamide (emulsifier: anionic surfactant)
[화합물 (B): 결합제 수지 (2-IIE)][Compound (B): Binder resin (2-IIE)]
하기 조성으로 중합한 아크릴 수지의 수 분산체Water dispersion of acrylic resin polymerized with the following composition
에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메틸메타크릴레이트/N-메틸올아크릴아미드/아크릴산=65/21/10/2/2(질량%)의 유화 중합체(유화제: 음이온계 계면 활성제)Ethyl acrylate/n-butylacrylate/methyl methacrylate/N-methylolacrylamide/acrylic acid = 65/21/10/2/2 (mass %) emulsifying polymer (emulsifier: anionic surfactant)
[화합물 (B): 가교제 (2-III)][Compound (B): Crosslinker (2-III)]
멜라민 화합물:헥사메톡시메틸올멜라민Melamine compound: hexamethoxymethylolmelamine
[화합물 (C): 가교 촉매 (2-IV)][Compound (C): Crosslinking catalyst (2-IV)]
2-아미노-2-메틸프로판올하이드로클로라이드2-Amino-2-methylpropanol hydrochloride
(실시예 2-1)(Example 2-1)
폴리에스테르 (A), (B)를 각각 94질량%, 6질량%의 비율로 혼합한 혼합 원료를 최외층(표층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)만을 중간층의 원료로 하였다. 최외층 및 중간층의 원료의 각각을 2대의 압출기에 공급하고, 각각 285℃에서 용융한 후, 40℃로 설정한 냉각 롤 상에, 2종 3층(표층/중간층/표층=1/8/1의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고 냉각 고화시켜서 미연신 시트를 얻었다.A mixed raw material in which polyesters (A) and (B) were mixed in a ratio of 94 mass% and 6 mass%, respectively, was used as a raw material for the outermost layer (surface layer), and only polyester (A) was used as a raw material for the intermediate layer. Each of the raw materials for the outermost layer and the intermediate layer was supplied to two extruders, and each was melted at 285°C, then co-extruded on a cooling roll set to 40°C in a layer configuration of 2 types and 3 layers (output amount of surface layer/intermediate layer/surface layer = 1/8/1) and cooled and solidified to obtain an unstretched sheet.
이어서, 이 필름을 85℃의 가열 롤 군을 통과시키면서 길이 방향으로 3.5배 연신하고, 1축 연신 필름으로 하였다. 이 1축 연신 필름의 편면에, 하기 표 2-1에 나타내는 조성을 갖는 도포액 2-1을 도포량(건조 연신 후)이 0.06g/㎡가 되도록 도포하고, 이어서 이 필름을 텐터 연신기로 유도하고, 100℃에서 폭 방향으로 4.3배 연신하고, 추가로 235℃에서 열처리를 실시한 후, 폭 방향으로 2%의 이완 처리를 행하여, 두께 50㎛의 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.Next, the film was stretched 3.5 times in the longitudinal direction while passing through a group of heated rolls at 85°C to obtain a uniaxially stretched film. On one side of the uniaxially stretched film, a coating solution 2-1 having a composition shown in Table 2-1 below was applied so that the coating amount (after dry stretching) was 0.06 g/m2, and then the film was guided to a tenter stretcher and stretched 4.3 times in the width direction at 100°C, and further heat-treated at 235°C, and then relaxation treatment was performed by 2% in the width direction to obtain a laminated polyester film having a thickness of 50 μm. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(실시예 2-2 내지 2-10)(Examples 2-2 to 2-10)
표 2-1에 나타내는 도포액을 사용한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that the coating solution shown in Table 2-1 was used. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(실시예 2-11)(Example 2-11)
폴리에스테르 (A), (C)를 각각 87질량%, 13질량%의 비율로 혼합한 혼합 원료를 편측 최외층(A층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)만을 중간층(B층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)만을 편측 최외층(C층)의 원료로 하였다. A층, B층, C층의 원료의 각각을 3대의 압출기에 공급하고, 각각 280℃로 용융한 후, 25℃로 설정한 냉각 롤 상에, 2종 3층(표층/중간층/표층=1.6/27.8/1.6의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고 냉각 고화시켜서 미연신 시트를 얻었다.A mixed raw material in which polyester (A) and (C) were mixed in a ratio of 87 mass% and 13 mass%, respectively, was used as a raw material for one outermost layer (A layer), only polyester (A) was used as a raw material for the middle layer (B layer), and only polyester (A) was used as a raw material for one outermost layer (C layer). The raw materials for the A layer, the B layer, and the C layer were each supplied to three extruders, respectively, and after each was melted at 280°C, they were coextruded in a layer configuration of 2 types and 3 layers (output amount of surface layer/middle layer/surface layer = 1.6/27.8/1.6) on a cooling roll set to 25°C, and then cooled and solidified to obtain an unstretched sheet.
이어서, 이 필름을 86℃의 가열 롤 군을 통과시키면서 길이 방향으로 3.5배 연신하고, 1축 연신 필름으로 하였다. 이 1축 연신 필름의 편면(C층의 표면)에, 하기 표 2-1에 나타내는 조성을 갖는 도포액 2-1을 도포량(건조 연신 후)이 0.10g/㎡가 되도록 도포하고, 이어서 이 필름을 텐터 연신기로 유도하고, 105℃로 폭 방향으로 4.5배 연신하고, 또한 230℃로 열처리를 실시한 후, 폭 방향으로 2%의 이완 처리를 행하여, 두께 31㎛의 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.Next, the film was stretched 3.5 times in the longitudinal direction while passing through a heated roll group at 86°C to obtain a uniaxially stretched film. On one side (the surface of the C layer) of this uniaxially stretched film, a coating solution 2-1 having the composition shown in Table 2-1 below was applied so that the coating amount (after dry stretching) was 0.10 g/m2, and then the film was guided to a tenter stretcher and stretched 4.5 times in the width direction at 105°C, and further heat-treated at 230°C, and then relaxation treatment was performed by 2% in the width direction to obtain a laminated polyester film having a thickness of 31 μm. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(실시예 2-12)(Example 2-12)
표 2-1에 나타내는 도포액을 표 2-2에 나타내는 도포량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-11과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as Example 2-11, except that the coating solution shown in Table 2-1 was changed to the coating amount shown in Table 2-2. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(실시예 2-13)(Example 2-13)
폴리에스테르 (A)만을 최외층(표층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (D)만을 중간층의 원료로 한 것 이외에는 실시예 2-11과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as Example 2-11, except that only polyester (A) was used as the raw material for the outermost layer (surface layer) and only polyester (D) was used as the raw material for the middle layer. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(실시예 2-14)(Example 2-14)
표 2-1에 나타내는 도포액을 표 2-2에 나타내는 도포량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-13과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as Example 2-13, except that the coating solution shown in Table 2-1 was changed to the coating amount shown in Table 2-2. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(비교예 2-1)(Comparative Example 2-1)
수지층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A polyester film was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that the resin layer was not provided. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(비교예 2-2 내지 2-3)(Comparative examples 2-2 to 2-3)
표 2-1에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 2-2에 나타내는 도포량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that the coating solution shown in Table 2-1 was used and the coating amount (after drying and stretching) was changed to the coating amount shown in Table 2-2. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(비교예 2-4)(Comparative Example 2-4)
수지층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 2-11과 마찬가지로 하여, 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A polyester film was obtained in the same manner as in Example 2-11, except that the resin layer was not provided. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(비교예 2-5)(Comparative Example 2-5)
수지층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 2-13과 마찬가지로 하여, 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A polyester film was obtained in the same manner as in Example 2-13, except that the resin layer was not provided. The evaluation results are shown in Table 2-2.
(비교예 2-6)(Comparative Example 2-6)
표 2-1에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 2-2에 나타내는 도포량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-13과 마찬가지로 하여, 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 2-2에 나타낸다.A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 2-13, except that the coating solution shown in Table 2-1 was used and the coating amount (after drying and stretching) was changed to the coating amount shown in Table 2-2. The evaluation results are shown in Table 2-2.
또한, 상기 표 2-2 중의 폴리에스테르 필름 A는 실시예 2-1, 폴리에스테르 필름 B는 실시예 2-11, 폴리에스테르 필름 C는 실시예 2-13의 폴리에스테르 필름으로 한다.In addition, in the above Table 2-2, polyester film A is the polyester film of Example 2-1, polyester film B is the polyester film of Example 2-11, and polyester film C is the polyester film of Example 2-13.
표 2-2의 결과가 나타내는 바와 같이, 대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름인 실시예 2-1 내지 2-10은, 화합물 (A-a) 및 (B)를 포함함으로써 요철 구조를 형성하고 있고, 또한 절단 레벨 80%에 있어서의 부하 길이율(Rmr(80))이 85% 이하인 것으로 적절한 요철 형상이 되고, 정지 마찰 계수가 1.0 이하로 낮고, 미끄럼성이 좋고, 권취성과 같은 생산성이 우수한 필름인 것을 알 수 있다. 또한, 표면 저항값을 1×1013Ω/□ 이하로 함으로써, 필름의 대전량이 낮고, 이물의 부착이나 2차 가공층에 대한 영향이 낮은 필름인 것을 알 수 있다.As shown in the results in Table 2-2, Examples 2-1 to 2-10, which are laminated polyester films having antistatic performance, form a roughened structure by including compounds (Aa) and (B), and further, the load length ratio (Rmr(80)) at a cutting level of 80% is 85% or less, so that it is an appropriate roughened shape, a low coefficient of static friction of 1.0 or less, good slipperiness, and excellent productivity such as windability. In addition, it can be seen that by setting the surface resistance value to 1×10 13 Ω/□ or less, the film has a low charge amount and low adhesion of foreign substances or influence on a secondary processing layer.
한편으로 비교예 2-1은 수지층을 갖지 않기 때문에, 요철 구조를 갖지 않고, 표면 저항값도 높다. 또한, 비교예 2-2는 표면 저항값이 높기 때문에, 필름 표면의 대전량이 크다. 또한, 비교예 2-3은 표면 저항값이 높기 때문에, 필름 표면의 대전량이 높고, 또한 절단 레벨 80%에 있어서의 부하 길이율(Rmr(80))이 85%보다 크기 때문에, 요철 구조가 형성되어 있지 않아, 마찰 계수가 높아, 미끄럼성이나 에어 빠짐성이 떨어지고, 핸들링성이 떨어지는 필름이었다.On the one hand, since Comparative Example 2-1 does not have a resin layer, it does not have a rough structure and has a high surface resistance value. In addition, since Comparative Example 2-2 has a high surface resistance value, the amount of charge on the film surface is large. In addition, since Comparative Example 2-3 has a high surface resistance value, the amount of charge on the film surface is high, and furthermore, since the load length ratio (Rmr(80)) at the cutting level 80% is greater than 85%, the rough structure is not formed, so the friction coefficient is high, and the film has poor slipperiness and air permeability and poor handling properties.
또한, 실시예 2-11 내지 2-14는, 적절한 요철 구조를 갖기 때문에, 정지 마찰 계수 및 공기 누설 지수가 낮고, 미끄럼성이나 권취성이 우수하고, 필름의 표면 대전량도 낮출 수 있는, 생산성이 우수한 필름이다. 그에 더하여, 수지층의 반대면의 산술 평균 조도(Sa)나 최대 산 높이(Sp)도 낮기 때문에, 정밀한 가공이 가능해지는 우수한 필름이었다.In addition, Examples 2-11 to 2-14 are films with excellent productivity, which have a low coefficient of static friction and an air leakage index, excellent slipperiness and rollability, and can also reduce the surface charge of the film because they have an appropriate roughening structure. In addition, since the arithmetic mean roughness (Sa) and maximum peak height (Sp) of the opposite side of the resin layer are also low, they are excellent films that enable precise processing.
한편으로 비교예 2-4 내지 2-5도 비교예 2-1과 마찬가지로, 수지층을 갖지 않기 때문에 절단 레벨 80%에 있어서의 부하 길이율(Rmr(80))이 85%보다 큰 경우가 있고, 공기 누설 지수가 매우 높고, 또한 정지 마찰 계수도 높고, 필름의 표면 대전량도 높기 때문에, 미끄럼성이나 권취성이 낮고, 생산성이 떨어지는 필름이었다. 또한, 비교예 2-6은 수지층을 갖지만 요철 구조를 갖지 않고, 부하 길이율(Rmr(80))이 높기 때문에, 적절한 요철 구조를 갖고 있지 않다. 그 때문에, 정지 마찰 계수가 높고, 공기 누설 지수도 매우 높고, 핸들링성이 떨어지는 필름이었다.On the other hand, Comparative Examples 2-4 to 2-5, like Comparative Example 2-1, did not have a resin layer, so that in some cases, the load length ratio (Rmr(80)) at the cutting level 80% was larger than 85%, the air leakage index was very high, the static friction coefficient was also high, and the surface charge of the film was also high, so that the slipperiness and windability were low and the productivity was low. In addition, Comparative Example 2-6 had a resin layer but did not have an uneven structure, and since the load length ratio (Rmr(80)) was high, it did not have an appropriate uneven structure. Therefore, the static friction coefficient was high, the air leakage index was very high, and the handling properties were low.
<평가 방법><Evaluation method>
(3-1) 폴리에스테르의 고유 점도(IV)(3-1) Intrinsic viscosity (IV) of polyester
상기 (1-1)과 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-1) above.
(3-2) 입자의 평균 입경(3-2) Average particle diameter
상기 (1-2)와 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-2) above.
(3-3) 수지층의 요철 구조(3-3) The uneven structure of the resin layer
상기 (1-3)과 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-3) above.
(3-4) 각 수지의 한센 용해도 파라미터(HSP)[δd, δp, δh](3-4) Hansen solubility parameters (HSP) of each resin [δd, δp, δh]
상기 (1-4)와 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-4) above.
(3-5) 한센 용해도 파라미터(HSP) 거리(3-5) Hansen solubility parameter (HSP) distance
상기 (1-5)와 마찬가지 방법으로 측정했다.It was measured in the same way as (1-5) above.
(3-6) 수지층 표면의 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rzjis)(3-6) Arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point mean roughness (Rzjis) of the resin layer surface
상기 (1-6)과 마찬가지 방법으로, 산술 평균 조도(Ra)와 십점 평균 조도(Rzjis)를 구하였다.In the same manner as in (1-6) above, the arithmetic mean roughness (Ra) and the ten-point mean roughness (Rzjis) were obtained.
(3-7) 수지층 표면의 부하 길이율(Rmr(50)) 및 부하 길이율(Rmr(80))(3-7) Load length ratio (Rmr(50)) and load length ratio (Rmr(80)) of the resin layer surface
상기 (1-7)과 마찬가지 방법으로, Rmr(50)과 Rmr(80)을 구하였다.In the same way as (1-7) above, Rmr(50) and Rmr(80) were obtained.
(3-8) 이형층의 테이프 박리력(3-8) Tape peeling force of heterogeneous layer
이형 필름의 이형층 표면에 5㎝ 폭으로 커트한 점착 테이프(닛토덴코 가부시키가이샤제, 「No.31B」)를 2kg 고무 롤러로 1왕복 압착하고, 실온에서 1시간 방치 후의 박리력을 측정했다. 박리력은 소형 탁상 시험기 「EZ Graph」(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼제)를 사용하고, 인장 속도 300㎜/분의 조건 하, 180° 박리를 행하였다.An adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., “No. 31B”) cut to 5 cm width was pressed once with a 2 kg rubber roller on the surface of the release layer of the release film, and the peeling force was measured after leaving it at room temperature for 1 hour. The peeling force was measured by performing 180° peeling using a small tabletop tester “EZ Graph” (manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.) under the condition of a tensile speed of 300 mm/min.
(3-9) 이형층의 도막 밀착성(3-9) Adhesion of the coating layer to the heterogeneous layer
이형 필름의 이형 층면을 촉수에 의해, 5회 문지르고, 이형층의 탈락의 유무를 하기 판정 기준에 의해 판정했다.The release layer surface of the release film was rubbed five times with a tentacle, and the presence or absence of the release layer peeling off was judged using the following judgment criteria.
《판정 기준》《Judging Criteria》
○: 도막의 탈락이 보이지 않거나, 또는 도막이 하얗게 되지만 탈락은 하지 않았다○: No peeling of the coating is visible, or the coating turns white but does not peel off
×: 도막의 탈락이 확인되었다×: The detachment of the film was confirmed.
(3-10) 정지 마찰 계수(3-10) Coefficient of static friction
이형 필름의 수지층 표면과 이형층 표면과의 정지 마찰 계수는, 이하의 방법으로 구하였다.The coefficient of static friction between the surface of the resin layer of the release film and the surface of the release layer was obtained by the following method.
폭 10㎜, 길이 100㎜의 평활한 금속판 상에 이형층 표면이 상면이 되도록 필름을 첩부했다. 그 위에 폭 18㎜, 길이 120㎜로 잘라낸 필름을 상기 수지층이 마련된 면이 하면이 되도록 얹고, 그 필름 위에 추가로 직경 8㎜의 금속 핀에 누르고, 금속 핀을 유리판의 길이 방향으로, 가중 30g, 40㎜/분으로 미끄러지게 해서 마찰력을 측정하고, 미끄러진 직후의 최댓값을 정지 마찰 계수로서 평가했다. 또한, 측정은, 실온 23±1℃, 습도 50±0.5%RH의 분위기 하에서 행하였다. 또한, 측정 횟수(N)는 3회로 하고, 그 평균값을 채용했다.A film was attached so that the release layer surface became the upper surface on a smooth metal plate 10 mm in width and 100 mm in length. A film cut to 18 mm in width and 120 mm in length was placed thereon so that the surface provided with the resin layer became the lower surface, and a metal pin having a diameter of 8 mm was additionally pressed on the film, and the metal pin was allowed to slide in the longitudinal direction of the glass plate at a load of 30 g and 40 mm/min, and the frictional force was measured, and the maximum value immediately after sliding was evaluated as the static friction coefficient. In addition, the measurement was performed in an atmosphere of room temperature 23±1℃ and humidity 50±0.5%RH. In addition, the number of measurements (N) was three times, and the average value was adopted.
정지 마찰 계수(μs)=Fs/추 하중Coefficient of static friction (μs) = Fs / weight load
(상기 식 중, Fs의 단위는 g중, 추 하중의 단위는 g중이다)(In the above formula, the unit of Fs is g-weight, and the unit of the additional load is g-weight)
(3-11) 공기 누설 지수(3-11) Air leakage index
상기 (1-10)과 마찬가지 방법으로 공기 누설 지수를 구하였다.The air leakage index was obtained in the same manner as in (1-10) above.
<사용한 재료><Materials used>
실시예 및 비교예에서 사용한 폴리에스테르는, 상술한 바와 같다.The polyester used in the examples and comparative examples is as described above.
하기 표 3-2에 나타내는 조성에서 교반 혼합해서 얻어지는 수지 조성물을 물로 희석하고, 도포액 3-A1 내지 3-A7을 조제했다. 사용한 화합물은 이하와 같다.The resin composition obtained by stirring and mixing the composition shown in Table 3-2 below was diluted with water, and coating solutions 3-A1 to 3-A7 were prepared. The compounds used are as follows.
[화합물 (A): 저극성 화합물 (3-I)][Compound (A): Low polarity compound (3-I)]
교반기, 온도계, 온도 컨트롤러를 구비한 내용량 1.5L의 유화 설비에 융점 105℃, 산가 16㎎KOH/g, 밀도 0.93g/mL, 수 평균 분자량 5000의 산화 폴리에틸렌 왁스 300g, 이온 교환수 650g과 데카글리세린모노올레이트 계면 활성제를 50g, 48% 수산화칼륨 수용액 10g을 더하여 질소로 치환 후, 밀봉하고 150℃에서 1시간 고속 교반한 후 130℃로 냉각하고, 고압 호모지나이저를 400 기압 하에서 통과시켜서 40℃로 냉각해서 왁스 에멀션을 얻었다.In a 1.5 L emulsifying facility equipped with a stirrer, a thermometer and a temperature controller, 300 g of oxidized polyethylene wax having a melting point of 105°C, an acid value of 16 mgKOH/g, a density of 0.93 g/mL and a number average molecular weight of 5000, 650 g of ion-exchanged water, 50 g of decaglycerin monooleate surfactant and 10 g of 48% potassium hydroxide aqueous solution were added, replaced with nitrogen, sealed and stirred at high speed at 150°C for 1 hour, cooled to 130°C, passed through a high-pressure homogenizer at 400 atm and cooled to 40°C to obtain a wax emulsion.
[화합물 (B): 결합제 수지 (3-IIA)][Compound (B): Binder resin (3-IIA)]
하기 조성으로 중합한 아크릴 수지의 수 분산체Water dispersion of acrylic resin polymerized with the following composition
에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메틸메타크릴레이트/N-메틸올아크릴아미드/아크릴산=65/21/10/2/2(질량%)의 유화 중합체(유화제: 음이온계 계면 활성제)Ethyl acrylate/n-butylacrylate/methyl methacrylate/N-methylolacrylamide/acrylic acid = 65/21/10/2/2 (mass %) emulsifying polymer (emulsifier: anionic surfactant)
[화합물 (B): 결합제 수지 (3-IIB)][Compound (B): Binder resin (3-IIB)]
하기 조성에서 공중합한 폴리에스테르 수지의 수 분산체A water dispersion of a polyester resin copolymerized in the following composition
모노머 조성: (산 성분)테레프탈산/이소프탈산/5-나트륨술포이소프탈산//(디올 성분)에틸렌글리콜/1,4-부탄디올/디에틸렌글리콜=56/40/4//70/20/10(mol%)Monomer composition: (acid component) terephthalic acid/isophthalic acid/5-sodium sulfoisophthalic acid//(diol component) ethylene glycol/1,4-butanediol/diethylene glycol = 56/40/4//70/20/10 (mol%)
[화합물 (B): 결합제 수지 (3-IIC)][Compound (B): Binder resin (3-IIC)]
하기의 식 (5-3-1)의 구성 단위를 중합한, 수 평균 분자량 30000의 암모늄기 함유 고분자 화합물An ammonium group-containing polymer compound having a number average molecular weight of 30,000, which is a polymerization of the structural unit of the following formula (5-3-1)
[화합물 (B): 가교제 (3-III)][Compound (B): Crosslinker (3-III)]
멜라민 화합물:헥사메톡시메틸올멜라민Melamine compound: hexamethoxymethylolmelamine
[화합물 (C): 가교 촉매 (3-IV)][Compound (C): Crosslinking catalyst (3-IV)]
2-아미노-2-메틸프로판올하이드로클로라이드2-Amino-2-methylpropanol hydrochloride
[화합물 (D): 미립자 (3-V)][Compound (D): Particulate (3-V)]
평균 입경 0.005㎛의 실리카 입자Silica particles with an average particle size of 0.005 ㎛
상기 (3-4)의 방법에 의해 측정한 각 수지 (3-I) 내지 (3-III)의 HSP를 표 3-1에 나타낸다.The HSP of each resin (3-I) to (3-III) measured by the method of (3-4) above is shown in Table 3-1.
하기 표 3-3에 나타내는 조성에서 교반 혼합해서 얻어지는 이형제 조성물을 물로 희석하고, 도포액 3-B1 내지 3-B3을 조제했다. 사용한 화합물은 이하와 같다.The release agent composition obtained by stirring and mixing the composition shown in Table 3-3 below was diluted with water, and coating solutions 3-B1 to 3-B3 were prepared. The compounds used are as follows.
[이형제 (3-VIA)][Lee Brothers (3-VIA)]
비닐기 함유량이 0.16mmol/g인 비닐기 함유 폴리디메틸실록산의 수 분산체(유화제:비이온계 계면 활성제)Aqueous dispersion of vinyl-containing polydimethylsiloxane having a vinyl group content of 0.16 mmol/g (emulsifier: nonionic surfactant)
[이형제 (3-VIB)][Lee Brothers (3-VIB)]
Si-H기 함유량이 7.8mmol/g인 수소기 함유 폴리디메틸실록산의 수 분산체(유화제:비이온계 계면 활성제)Aqueous dispersion of hydrogen-containing polydimethylsiloxane having a Si-H group content of 7.8 mmol/g (emulsifier: nonionic surfactant)
[이형제 (3-VIC)][Lee Brothers (3-VIC)]
평균 중합도 500, 비누화도 88몰%의 폴리비닐알코올에 옥타데실이소시아네이트를 부가시킨 장쇄 알킬기 함유 화합물Long-chain alkyl group-containing compound obtained by adding octadecyl isocyanate to polyvinyl alcohol having an average polymerization degree of 500 and a saponification degree of 88 mol%
[가교제 (3-VII)][Bridge (3-VII)]
메틸올기, 메톡시기 및 이미노기를 갖는 부분 에테르화 멜라민Partially etherified melamine having methylol, methoxy and imino groups
[(메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물 (3-VIII)][Compound containing (meth)acryloyl group (3-VIII)]
하기 조성의 폴리카르보네이트계 우레탄 수지 및 (메트)아크릴레이트 화합물의 혼합물의 수 분산체A water dispersion of a mixture of a polycarbonate-based urethane resin and a (meth)acrylate compound having the following composition
분자량 1100의 폴리헥사메틸렌카르보네이트디올 유닛:디메틸올프로피온산 유닛:수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트 유닛:디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트 유닛=11:7:40:42(mol%)로 형성되는 폴리우레탄(메트)아크릴레이트 수지가 50질량부, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트가 27질량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 23질량부로 혼합된, 우레탄(메트)아크릴레이트 및 우레탄(메트)아크릴레이트를 제외한 (메트)아크릴레이트 화합물의 혼합물의 수 분산체An aqueous dispersion of a mixture of urethane (meth)acrylate and (meth)acrylate compounds excluding urethane (meth)acrylate, wherein 50 parts by mass of a polyurethane (meth)acrylate resin, wherein the polyhexamethylene carbonate diol unit having a molecular weight of 1100: a dimethylol propionic acid unit: a hydrogenated xylylene diisocyanate unit: a dipentaerythritol pentaacrylate unit = 11:7:40:42 (mol%) is mixed, 27 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, and 23 parts by mass of trimethylol propane triacrylate, is mixed.
(실시예 3-1)(Example 3-1)
폴리에스테르 (A)만을 최외층(표층)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (D)만을 중간층의 원료로 하였다. 최외층 및 중간층의 원료의 각각을 2대의 압출기에 공급하고, 각각 280℃에서 용융한 후, 25℃로 설정한 냉각 롤 상에, 2종 3층(표층/중간층/표층=1.6/27.8/1.6의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고 냉각 고화시켜서 미연신 시트를 얻었다.Only polyester (A) was used as the raw material for the outermost layer (surface layer), and only polyester (D) was used as the raw material for the middle layer. The raw materials for the outermost layer and the middle layer were each supplied to two extruders, each melted at 280°C, and then co-extruded on a cooling roll set to 25°C in a layer configuration of 2 types and 3 layers (output amount of surface layer/middle layer/surface layer = 1.6/27.8/1.6), and then cooled and solidified to obtain an unstretched sheet.
이어서, 이 필름을 86℃의 가열 롤 군을 통과시키면서 길이 방향으로 3.5배 연신하고, 1축 연신 필름으로 하였다. 이 1축 연신 필름의 편면에, 하기 표 3-2에 나타내는 조성을 갖는 도포액 3-A1을 도포량(건조 연신 후)이 0.10g/㎡가 되도록 도포하고, 반대측 면에, 하기 표 3-3에 나타내는 조성을 갖는 도포액 3-B1을 도포량(건조 연신 후)이 0.06g/㎡가 되도록 도포하고, 이어서 이 필름을 텐터 연신기로 유도하고, 105℃에서 폭 방향으로 4.5배 연신하고, 추가로 230℃에서 열처리를 실시한 후, 폭 방향으로 2%의 이완 처리를 행하여, 폴리에스테르 필름의 두께가 31㎛인 이형 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 3-4에 나타낸다.Next, the film was stretched 3.5 times in the longitudinal direction while passing through a group of heated rolls at 86°C to obtain a uniaxially stretched film. On one side of the uniaxially stretched film, a coating solution 3-A1 having a composition shown in Table 3-2 below was applied so that the coating amount (after dry stretching) was 0.10 g/m2, and on the opposite side, a coating solution 3-B1 having a composition shown in Table 3-3 below was applied so that the coating amount (after dry stretching) was 0.06 g/m2, and then the film was guided to a tenter stretcher and stretched 4.5 times in the width direction at 105°C, and further heat-treated at 230°C, and then relaxation treatment was performed by 2% in the width direction to obtain a release film having a polyester film thickness of 31 μm. The evaluation results are shown in Table 3-4.
(실시예 3-2 내지 3-14)(Examples 3-2 to 3-14)
표 3-2 및 표 3-3에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 3-4에 나타내는 도포량으로 한 것 이외에는, 실시예 3-1과 마찬가지로 하여, 이형 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 3-4에 나타낸다.A release film was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the coating solutions shown in Tables 3-2 and 3-3 were used and the coating amount (after dry stretching) was set to the coating amount shown in Table 3-4. The evaluation results are shown in Table 3-4.
(비교예 3-1)(Comparative Example 3-1)
수지층 및 이형층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 3-1과 마찬가지로 하여, 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 3-4에 나타낸다.A polyester film was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the resin layer and release layer were not provided. The evaluation results are shown in Table 3-4.
(비교예 3-2)(Comparative Example 3-2)
표 3-2에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 3-4에 나타내는 도포량으로 한 것 및 이형층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 3-1과 마찬가지로 하여, 수지층을 갖는 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 3-4에 나타낸다.A polyester film having a resin layer was obtained in the same manner as Example 3-1, except that the coating solution shown in Table 3-2 was used, the coating amount (after drying and stretching) was set to the coating amount shown in Table 3-4, and no release layer was provided. The evaluation results are shown in Table 3-4.
(비교예 3-3)(Comparative Example 3-3)
표 3-3에 나타내는 도포액을 사용함과 함께, 도포량(건조 연신 후)을 표 3-4에 나타내는 도포량으로 한 것 및 수지층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 3-1과 마찬가지로 하여, 이형층을 갖는 폴리에스테르 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 3-4에 나타낸다.A polyester film having a release layer was obtained in the same manner as Example 3-1, except that the coating solution shown in Table 3-3 was used, the coating amount (after drying and stretching) was set to the coating amount shown in Table 3-4, and the resin layer was not provided. The evaluation results are shown in Table 3-4.
또한, 상기 표 3-4 중의 HSP 거리에 있어서, 예를 들어 3-I/3-II는 3-I과 3-II의 HSP 거리를 나타낸다. 보다 구체적으로는, 실시예 3-1의 3-I/3-II는 저극성 화합물 (3-I)과 결합제 수지 (3-IIA)의 HSP 거리이다.In addition, in the HSP distances in Table 3-4, for example, 3-I/3-II represents the HSP distances of 3-I and 3-II. More specifically, 3-I/3-II of Example 3-1 is the HSP distance of the low-polarity compound (3-I) and the binder resin (3-IIA).
표 3-4의 결과가 나타내는 바와 같이, 이형 필름인 실시예 3-1 내지 3-14는, 화합물 (A) 및 (B)를 포함하고, 또한 절단 레벨 80%에 있어서의 부하 길이율(Rmr(80))이 94% 이하인 것으로 적절한 요철 형상이 되고, 정지 마찰 계수가 1.0 이하로 낮고, 미끄럼성이 좋고, 공기 누설 지수가 150,000초 이하로 공기 빠짐성이 우수하기 때문에, 권취성과 같은 생산성이 우수한 필름인 것을 알 수 있다.As shown in the results in Table 3-4, Examples 3-1 to 3-14, which are heteromorphic films, contain compounds (A) and (B), and have a load length ratio (Rmr (80)) of 94% or less at a cutting level of 80%, an appropriate uneven shape, a low static friction coefficient of 1.0 or less, good slipperiness, and excellent air permeability with an air leakage index of 150,000 seconds or less, so it can be seen that the films are excellent in productivity such as windability.
본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층 표면이 미세한 요철 구조를 갖기 때문에, 예를 들어 시트 성형용으로서 사용하면, 매우 고평활한 필름을 롤상으로 권취할 때에도, 양호한 권취성을 발휘하고, 주름이 발생하기 어려워진다고 하는 이점이 있다.The laminated polyester film of the present invention has an advantage in that, because the surface of the resin layer has a fine uneven structure, when used for sheet molding, for example, even when a very smooth film is wound into a roll, it exhibits good windability and wrinkles are unlikely to occur.
또한, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층을 박막으로 할 수 있기 때문에, 폴리에스테르 필름의 박막 장척화에도 대응 가능하고, 가공 시에 있어서의 제품 롤의 전환 빈도 저감에 의한 생산성 향상에 기여할 수 있다.In addition, since the laminated polyester film of the present invention can form a resin layer into a thin film, it can also respond to the thin film elongation of the polyester film, and can contribute to the improvement of productivity by reducing the frequency of product roll switching during processing.
따라서, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 우수한 표면 평활성을 갖는 시트 성형용 폴리에스테르 필름 등으로서 적합하게 사용할 수 있고, 그 공업적 이용 가치는 높다.Therefore, the laminated polyester film of the present invention can be suitably used as a polyester film for sheet forming having excellent surface smoothness, and its industrial utility value is high.
또한, 본 발명의 대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층 표면이 미세한 요철 구조를 갖기 때문에, 예를 들어 시트 성형용으로서 사용하면, 매우 고평활한 필름을 롤상으로 권취할 때에도, 양호한 권취성을 발휘하고, 주름이 발생하기 어려워진다고 하는 이점이 있다.In addition, since the laminated polyester film having antistatic performance of the present invention has a fine uneven structure on the surface of the resin layer, when used for sheet molding, for example, there is an advantage in that even when a very smooth film is wound into a roll, it exhibits good windability and wrinkles are unlikely to occur.
이에 더해서, 본 발명의 대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층 표면이 미세한 요철 구조를 갖기 때문에, 예를 들어 시트 성형용으로서 사용하면, 수지층 표면의 표면 저항값이 낮기 때문에, 필름의 표면 대전을 억제할 수 있고, 이물의 부착을 방지함으로써 필름 표면의 고평활성을 살린 가공 시의 결함을 방지할 수 있다는 이점이 있다.In addition, the laminated polyester film having antistatic performance of the present invention has an advantage in that, since the surface of the resin layer has a fine uneven structure, when used for, for example, sheet molding, the surface resistance value of the resin layer surface is low, so that surface charging of the film can be suppressed, and by preventing the attachment of foreign substances, defects during processing utilizing the high smoothness of the film surface can be prevented.
또한, 본 발명의 대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름은 수지층을 박막으로 할 수 있기 때문에, 폴리에스테르 필름의 박막 장척화에도 대응 가능하고, 가공 시에 있어서의 제품 롤의 전환 빈도 저감에 의한 생산성 향상에 기여할 수 있다.In addition, since the laminated polyester film having the antistatic performance of the present invention can form a resin layer into a thin film, it can also respond to the thin film elongation of the polyester film, and can contribute to the improvement of productivity by reducing the frequency of product roll switching during processing.
따라서, 본 발명의 대전 방지 성능을 갖는 적층 폴리에스테르 필름은 우수한 표면 평활성을 갖는 시트 성형용 폴리에스테르 필름 등으로서 적합하게 사용할 수 있고, 그 공업적 이용 가치는 높다.Therefore, the laminated polyester film having antistatic performance of the present invention can be suitably used as a polyester film for sheet forming having excellent surface smoothness, and its industrial utility value is high.
또한, 본 발명의 이형 필름은, 수지층 표면이 미세한 요철 구조를 갖기 때문에, 예를 들어 시트 성형용으로서 사용하면, 매우 고평활한 필름을 롤상으로 권취할 때에도, 양호한 권취성을 발휘하고, 주름이 발생하기 어려워진다고 하는 이점이 있다.In addition, since the release film of the present invention has a fine uneven structure on the surface of the resin layer, when used for sheet molding, for example, there is an advantage in that even when a very smooth film is wound into a roll, it exhibits good windability and wrinkles are unlikely to occur.
또한, 본 발명의 이형 필름은 수지층을 박막으로 할 수 있기 때문에, 이형 필름의 박막 장척화에도 대응 가능하고, 가공 시에 있어서의 제품 롤의 전환 빈도 저감에 의한 생산성 향상에 기여할 수 있다.In addition, since the release film of the present invention can form a resin layer into a thin film, it can also respond to the thin film elongation of the release film, and can contribute to the improvement of productivity by reducing the frequency of product roll switching during processing.
따라서, 본 발명의 이형 필름은 우수한 표면 평활성을 갖는 시트 성형용 이형 필름 등으로서 적합하게 사용할 수 있고, 그 공업적 이용 가치는 높다.Therefore, the release film of the present invention can be suitably used as a release film for sheet molding having excellent surface smoothness, and its industrial utility value is high.
Claims (11)
(1) 상기 수지층이 요철 구조를 갖는 것.
(2) 상기 수지 조성물이 하기 화합물 (A) 및 (B)를 포함하는 것.
(A) 저극성 화합물
(B) 결합제 수지 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상
(3) 주사형 프로브 현미경으로 측정했을 때의 상기 수지층 표면의 절단 레벨 80%에 있어서의 조도 곡선의 부하 길이율(Rmr(80))이 76% 이하인 것.A laminated polyester film comprising a polyester film and a resin layer formed by a resin composition on at least one side of the polyester film, wherein the laminated polyester film satisfies all of the following requirements (1) to (3).
(1) The above resin layer has a rough structure.
(2) The resin composition comprises the following compounds (A) and (B).
(A) Low polarity compound
(B) At least one selected from the group consisting of a binder resin and a crosslinking agent.
(3) The load length ratio (Rmr(80)) of the roughness curve at the cutting level of 80% of the surface of the resin layer as measured by a scanning probe microscope is 76% or less.
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