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KR20240140927A - Adhesive composition, adhesive layer and adhesive sheet - Google Patents

Adhesive composition, adhesive layer and adhesive sheet Download PDF

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KR20240140927A
KR20240140927A KR1020247027008A KR20247027008A KR20240140927A KR 20240140927 A KR20240140927 A KR 20240140927A KR 1020247027008 A KR1020247027008 A KR 1020247027008A KR 20247027008 A KR20247027008 A KR 20247027008A KR 20240140927 A KR20240140927 A KR 20240140927A
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KR
South Korea
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adhesive
adhesive layer
mass
acid
millimeter wave
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Application number
KR1020247027008A
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Korean (ko)
Inventor
마사야 시바노
요시유키 호리우치
히로후미 가타미
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

유전율이 낮은 점착제층을 형성 가능한 점착제 조성물을 제공한다. 탄소수 20 이상이고, 또한 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 2 이상 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리에스테르계 수지를 포함하고, 점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전율은 4.0 이하인, 점착제 조성물을 제공한다. 상기 점착제 조성물은, 점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전 손실이 0.0001 내지 0.15인 것이 바람직하다.Provided is an adhesive composition capable of forming a low-dielectric constant adhesive layer. Provided is an adhesive composition comprising a polyester-based resin including a structural unit derived from a compound having 20 or more carbon atoms and 2 or more functional groups capable of forming an ester bond, wherein the adhesive composition has a dielectric constant of 4.0 or less at a frequency of 100 kHz when the adhesive layer is formed. It is preferable that the adhesive composition has a dielectric loss of 0.0001 to 0.15 at a frequency of 100 kHz when the adhesive layer is formed.

Description

점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트Adhesive composition, adhesive layer and adhesive sheet

본 발명은 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 광학 용도에 바람직하게 사용 가능한 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition, an adhesive layer and an adhesive sheet. More specifically, the present invention relates to an adhesive composition, an adhesive layer and an adhesive sheet which can be preferably used for optical purposes.

유기 EL 표시 장치 등의 화상 표시 장치는, 정전 용량 방식 터치 센서를 갖는 터치 패널이 조합되어 사용되고 있다. 정전 용량 방식 터치 센서에는, 그 보급에 수반하여, 보다 고성능화가 요구되고 있다. 이 때문에, 정전 용량 방식 터치 센서에 적용되는 점착제층에도 고성능이 요구되고 있다.Image display devices such as organic EL displays are used in combination with touch panels having capacitive touch sensors. Capacitive touch sensors are increasingly demanded to have higher performance as they become more widespread. For this reason, adhesive layers applied to capacitive touch sensors are also demanded to have higher performance.

그러나, 상기 화상 표시 장치에 있어서의 모듈의 박형화, 대화면화, 광 반도체 소자의 고정밀화에 의해, 화상 표시 장치의 표시 구동 시의 구동 노이즈가, 정전 용량 방식 터치 센서의 센싱에 악영향을 미쳐 오작동이 발생하는 것이 염려된다. 상기 구동 노이즈에 의한 오작동은, 점착제층의 유전율이 높으면 일어날 가능성이 있다. 그 때문에, 저유전율화한 점착제층을 형성하는 점착제로서, 예를 들어 장쇄 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 점착제가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 저유전율화한 점착제층에 의하면, 정전 용량 방식 터치 센서에 대한 유기 EL 패널로부터의 구동 노이즈의 영향을 저감시킬 수 있다.However, due to the thinning of modules, enlargement of screens, and high-precision optical semiconductor elements in the image display device, there is concern that driving noise during display driving of the image display device may adversely affect the sensing of the electrostatic capacitive touch sensor, resulting in malfunction. The malfunction due to the driving noise may occur when the dielectric constant of the adhesive layer is high. Therefore, as an adhesive forming a low-dielectric adhesive layer, for example, an adhesive whose base polymer is a (meth)acrylic polymer having an alkyl (meth)acrylate having a long-chain alkyl group as its main component has been proposed (for example, Patent Document 1). With a low-dielectric adhesive layer, the influence of driving noise from an organic EL panel on the electrostatic capacitive touch sensor can be reduced.

일본 특허 공개 제2013-082880호 공보Japanese Patent Publication No. 2013-082880

근년, 화상 표시 장치는 더한층의 대화면화 및 고정밀화가 요구되고 있다. 대화면화에 수반하여, 화상 표시 장치의 구동에 관한 전압이 높아지고, 노이즈가 보다 커지는 경향이 있다. 또한, 고정밀화에 수반하여 사용되는 반도체 소자의 양이 많아지므로, 높은 전압이 발생함으로써 노이즈가 보다 커지는 경향이 있다.In recent years, image display devices are required to have larger screens and higher resolutions. As screens become larger, the voltage for driving image display devices tends to increase, and noise tends to increase. In addition, as the amount of semiconductor elements used increases along with higher resolutions, noise tends to increase due to the generation of higher voltages.

또한, 근년, 화상 표시 장치 내에 설치되어 있던 터치 센서가 화상 표시 장치의 외부에 설치되는 경향이 있다. 화상 표시 장치는 경량화 및 박막화가 요구되는바, 터치 센서를 화상 표시 장치의 외부에 설치하는 경우, 화상 표시 장치의 내외에 사용되는 부재의 박막화에 수반하여, 점착제층을 개재하여 화상 표시 장치에 접합된 터치 센서에 화상 표시 장치로부터 발해지는 노이즈가 전달되기 쉬워, 터치 센서의 노이즈가 커지는 경향이 있다. 이 때문에, 점착제층에는, 더한층의 저유전율화가 요구되고 있다.In addition, in recent years, there has been a tendency for touch sensors installed inside image display devices to be installed outside the image display devices. Image display devices are required to be lightweight and thinner, and when the touch sensor is installed outside the image display device, noise generated from the image display device is easily transmitted to the touch sensor attached to the image display device via an adhesive layer along with the thinning of the materials used inside and outside the image display device, so there is a tendency for the noise of the touch sensor to increase. For this reason, the adhesive layer is required to have a further lower dielectric constant.

본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 유전율이 낮은 점착제층을 형성 가능한 점착제 조성물을 제공하는 데 있다.The present invention is intended to solve such a problem, and its purpose is to provide an adhesive composition capable of forming an adhesive layer having a low dielectric constant.

본 발명은 탄소수 20 이상이고, 또한 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 2 이상 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리에스테르계 수지를 포함하고, 점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전율은 4.0 이하인, 점착제 조성물을 제공한다.The present invention provides an adhesive composition comprising a polyester resin including a structural unit derived from a compound having 20 or more carbon atoms and two or more functional groups capable of forming an ester bond, and having a dielectric constant at a frequency of 100 kHz of 4.0 or less when an adhesive layer is formed.

상기 폴리에스테르계 수지가 구성 단위로서 포함하는, 탄소수 20 이상이고 또한 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 2 이상 갖는 화합물은, 탄소수가 많으므로 극성이 낮은 경향이 있다. 이 때문에, 당해 폴리에스테르계 수지를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은 유전율이 낮아지는 경향이 있다. 그리고, 상기 점착제 조성물을 사용하여 형성한 점착제층의 주파수 100㎑에서의 유전율은 4.0 이하이다. 이에 의해, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은 유전율이 낮아, 예를 들어 노이즈의 증폭을 일으키기 어렵고, 또한 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있다.The compound having 20 or more carbon atoms and 2 or more functional groups capable of forming an ester bond, which the polyester-based resin contains as a constituent unit, tends to have low polarity because it has a large carbon atoms. Therefore, the adhesive layer formed with the adhesive composition containing the polyester-based resin tends to have a low dielectric constant. And, the dielectric constant of the adhesive layer formed using the adhesive composition at a frequency of 100 kHz is 4.0 or less. Thereby, the adhesive layer formed with the adhesive composition has a low dielectric constant, and is unlikely to cause, for example, noise amplification, and can also suppress millimeter wave radiation loss.

상기 점착제 조성물은, 점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전 손실이 0.0001 내지 0.15인 것이 바람직하다. 상기 유전 손실이 상기 범위 내이면, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은 열에 의한 에너지 손실이 작아, 예를 들어 노이즈의 증폭을 보다 일으키기 어렵고, 또한 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있다.The adhesive composition preferably has a dielectric loss of 0.0001 to 0.15 at a frequency of 100 kHz when forming an adhesive layer. When the dielectric loss is within the above range, the adhesive layer formed from the adhesive composition has a small energy loss due to heat, and is less likely to cause, for example, noise amplification, and can also suppress millimeter wave radiation loss.

상기 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도는 0℃ 이하인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도가 낮은 폴리에스테르계 수지를 사용함으로써, 형성되는 점착제층의 점착성이 보다 우수하다.It is preferable that the glass transition temperature of the above polyester resin is 0℃ or lower. By using a polyester resin with a low glass transition temperature, the adhesiveness of the formed adhesive layer is better.

또한, 본 발명은, 상기 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 제공한다.In addition, the present invention provides an adhesive layer formed by the adhesive composition.

또한, 본 발명은, 상기 점착제층을 구비하는 점착 시트를 제공한다.In addition, the present invention provides an adhesive sheet having the adhesive layer.

본 발명의 점착제 조성물에 의하면, 유전율이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 터치 센서 및 화상 표시 장치의 접합에 상기 점착제층을 사용함으로써, 화상 표시 장치가 발하는 노이즈를 터치 센서에 전달되기 어렵게 할 수 있다. 또한, 예를 들어 상기 점착제층을, 밀리미터파 안테나에 사용하는 밀리미터파 안테나 기판에 접합하는 점착제층으로서 사용함으로써, 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있다.According to the adhesive composition of the present invention, a low dielectric constant adhesive layer can be formed. Therefore, by using the adhesive layer for bonding a touch sensor and an image display device, for example, noise generated by the image display device can be made difficult to be transmitted to the touch sensor. In addition, by using the adhesive layer as an adhesive layer bonded to a millimeter wave antenna substrate used for a millimeter wave antenna, for example, radiation loss of millimeter waves can be suppressed.

도 1은 본 발명의 광학 적층체의 일 실시 형태를 도시하는 모식도(단면도)이다.
도 2는 본 발명의 광학 적층체의 다른 일 실시 형태를 도시하는 모식도(단면도)이다.
도 3은 본 발명의 광학 적층체의 또 다른 일 실시 형태를 도시하는 모식도(단면도)이다.
도 4는 본 발명의 밀리미터파 안테나의 일 실시 형태를 도시하는 모식도(단면도)이다.
도 5는 본 발명의 밀리미터파 안테나의 다른 일 실시 형태를 도시하는 모식도(단면도)이다.
도 6은 본 발명의 밀리미터파 안테나의 또 다른 일 실시 형태를 도시하는 모식도(단면도)이다.
Figure 1 is a schematic diagram (cross-sectional view) showing one embodiment of the optical laminate of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram (cross-sectional view) showing another embodiment of the optical laminate of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram (cross-sectional view) showing another embodiment of the optical laminate of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram (cross-sectional view) showing one embodiment of a millimeter wave antenna of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram (cross-sectional view) showing another embodiment of a millimeter wave antenna of the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram (cross-sectional view) showing another embodiment of a millimeter wave antenna of the present invention.

[점착제 조성물][Adhesive composition]

본 발명의 점착제 조성물은 폴리에스테르계 수지를 적어도 포함한다. 상기 폴리에스테르계 수지는 탄소수 20 이상이고, 또한 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 2 이상 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 적어도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 화합물을 「화합물(A)」이라고 칭하는 경우가 있다. 즉, 상기 폴리에스테르계 수지는 화합물(A)을 포함하는 모노머 조성물을 중합하여 얻어지는 수지이다. 상기 폴리에스테르계 수지는, 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.The adhesive composition of the present invention contains at least a polyester resin. The polyester resin contains at least a structural unit derived from a compound having 20 or more carbon atoms and two or more functional groups capable of forming an ester bond. In addition, in the present specification, the compound is sometimes referred to as "compound (A)". That is, the polyester resin is a resin obtained by polymerizing a monomer composition containing the compound (A). The polyester resin may contain only one type of structural unit derived from the compound (A), or may contain two or more types.

상기 점착제 조성물을 사용하여 형성한 점착제층의 주파수 100㎑에서의 유전율은 4.0 이하이고, 바람직하게는 3.6 이하, 보다 바람직하게는 3.5 이하, 더욱 바람직하게는 3.4 이하, 더욱 바람직하게는 3.3 이하, 특히 바람직하게는 3.2 이하이다. 상기 유전율이 4.0 이하임으로써, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은 유전율이 낮아, 예를 들어 노이즈의 증폭을 일으키기 어렵고, 또한 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있다. 또한, 「비유전율」은 「유전율」을 「진공의 유전율」로 나눈 값이지만, 「진공의 유전율」은 1이므로, 본 명세서에 있어서, 「유전율」과 「비유전율」은 마찬가지로 하여 취급하는 것으로 한다.The dielectric constant of the adhesive layer formed using the above-mentioned adhesive composition at a frequency of 100 kHz is 4.0 or less, preferably 3.6 or less, more preferably 3.5 or less, further preferably 3.4 or less, even more preferably 3.3 or less, and particularly preferably 3.2 or less. Since the dielectric constant is 4.0 or less, the adhesive layer formed from the above-mentioned adhesive composition has a low dielectric constant, and, for example, is unlikely to cause noise amplification, and can suppress millimeter wave radiation loss. In addition, the "dielectric constant" is a value obtained by dividing the "dielectric constant" by the "dielectric constant of vacuum", but since the "dielectric constant of vacuum" is 1, in this specification, the "dielectric constant" and the "dielectric constant" are treated in the same way.

상기 점착제 조성물을 사용하여 형성한 점착제층의 주파수 100㎑에서의 유전 손실은, 0.15 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.13 이하, 더욱 바람직하게는 0.12 이하, 더욱 바람직하게는 0.11 이하, 더욱 바람직하게는 0.10 이하, 더욱 바람직하게는 0.09 이하, 특히 바람직하게는 0.08 이하이다. 상기 유전 손실이 0.15 이하이면, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은 열에 의한 에너지 손실이 작아, 예를 들어 노이즈의 증폭을 일으키기 어렵고, 또한 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있다. 상기 유전 손실은, 예를 들어 0.0001 이상이다.The dielectric loss of the adhesive layer formed using the above-mentioned adhesive composition at a frequency of 100 kHz is preferably 0.15 or less, more preferably 0.13 or less, further preferably 0.12 or less, further preferably 0.11 or less, further preferably 0.10 or less, further preferably 0.09 or less, and particularly preferably 0.08 or less. When the dielectric loss is 0.15 or less, the adhesive layer formed from the above-mentioned adhesive composition has a small energy loss due to heat, and is unlikely to cause, for example, amplification of noise, and can also suppress radiation loss of millimeter waves. The dielectric loss is, for example, 0.0001 or more.

본 명세서에 있어서, 주파수 100㎑에서의 유전율 및 유전 손실은 JIS K6911에 준하여, 주파수 28㎓ 및 60㎓에서의 유전율 및 유전 손실은 JIS R1660-2에 준하여 측정되는 것이고, 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정되는 것이다. 상기 유전율 및 상기 유전 손실은, 점착제 조성물을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 모노머 조성, 첨가제의 종류나 함유량 등을 조정함으로써 조정할 수 있다.In this specification, the permittivity and dielectric loss at a frequency of 100 kHz are measured in accordance with JIS K6911, and the permittivity and dielectric loss at frequencies of 28 GHz and 60 GHz are measured in accordance with JIS R1660-2, and specifically, are measured by the method described in the examples described later. The permittivity and the dielectric loss can be adjusted by adjusting the monomer composition of the polyester resin constituting the adhesive composition, the type or content of the additive, etc.

(폴리에스테르계 수지)(polyester resin)

화합물(A) 중의 탄소수는 20 이상이고, 바람직하게는 24 이상, 보다 바람직하게는 26 이상, 더욱 바람직하게는 28 이상, 더욱 바람직하게는 30 이상, 특히 바람직하게는 32 이상이다. 상기 폴리에스테르계 수지가 구성 단위로서 포함하는 화합물(A)은 탄소수가 20 이상으로 많으므로 극성이 낮은 경향이 있다. 이 때문에, 상기 폴리에스테르계 수지를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은 유전율이 낮아지는 경향이 있다. 상기 탄소수는, 예를 들어 60 이하이고, 58 이하, 56 이하여도 된다.The number of carbon atoms in the compound (A) is 20 or more, preferably 24 or more, more preferably 26 or more, even more preferably 28 or more, still more preferably 30 or more, and particularly preferably 32 or more. Since the compound (A) contained in the polyester-based resin as a constituent unit has a large number of carbon atoms of 20 or more, it tends to have low polarity. For this reason, the adhesive layer formed with the adhesive composition containing the polyester-based resin tends to have low dielectric constant. The number of carbon atoms is, for example, 60 or less, and may be 58 or less, or 56 or less.

화합물(A)은, 상기 폴리에스테르계 수지를 구성하는 폴리올 및/또는 다가 카르복실산인 것이 바람직하다. 즉, 화합물(A)은 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기로서 히드록시기 또는 카르복시기를 2 이상 갖는 화합물이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 4, 더욱 바람직하게는 2 내지 3, 특히 바람직하게는 2이다.It is preferable that the compound (A) is a polyol and/or a polycarboxylic acid constituting the polyester resin. That is, the compound (A) is preferably a compound having two or more hydroxyl groups or carboxyl groups as functional groups capable of forming an ester bond, more preferably 2 to 4, even more preferably 2 to 3, and particularly preferably 2.

화합물(A)은 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기 이외에, 산소 원자, 질소 원자, 황 원자 등의 헤테로 원자를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 상기 헤테로 원자를 갖는 경우, 화합물(A)의 탄소수와, 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 제외하는 헤테로 원자수의 비[탄소수/헤테로 원자수]는 10 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 이상, 더욱 바람직하게는 20 이상, 더욱 바람직하게는 25 이상, 특히 바람직하게는 30 이상이다. 상기 헤테로 원자를 갖지 않거나 또는 상기 비가 10 이상이면, 폴리에스테르계 수지의 극성이 낮아지고, 그것을 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 유전율은 낮아진다.In addition to the functional group capable of forming an ester bond, the compound (A) may or may not have a hetero atom such as an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom. When it has the hetero atom, the ratio of the number of carbon atoms in the compound (A) to the number of hetero atoms excluding the functional group capable of forming an ester bond [carbon number/hetero atom number] is preferably 10 or more, more preferably 15 or more, even more preferably 20 or more, even more preferably 25 or more, and particularly preferably 30 or more. When it does not have the hetero atom or the ratio is 10 or more, the polarity of the polyester resin is lowered, and the dielectric constant of the adhesive layer formed with the adhesive composition containing it is lowered.

다가 카르복실산인 화합물(A)로서는, 예를 들어 불포화 지방산의 다이머산을 들 수 있다. 상기 불포화 지방산의 탄소수는 10 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 16 이상이다. 상기 불포화 지방산의 다이머산으로서는 올레산의 다이머산, 리놀레산의 다이머산, 에루크산의 다이머산이나, 그들 불포화 지방산을 2종 조합한 다이머산 등을 들 수 있다.As the compound (A) which is a polycarboxylic acid, for example, a dimer acid of an unsaturated fatty acid can be mentioned. The number of carbon atoms of the unsaturated fatty acid is preferably 10 or more, and more preferably 16 or more. As the dimer acid of the unsaturated fatty acid, a dimer acid of oleic acid, a dimer acid of linoleic acid, a dimer acid of erucic acid, or a dimer acid obtained by combining two types of these unsaturated fatty acids can be mentioned.

폴리올인 화합물(A)로서는, 예를 들어 다이머디올을 들 수 있다. 다이머디올로서는 불포화 지방산의 다이머산의 환원체를 들 수 있다. 상기 불포화 지방산의 탄소수는 10 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 이상, 더욱 바람직하게는 14 이상, 특히 바람직하게는 16 이상이다. 상기 다이머디올로서는 올레산의 다이머산의 환원체, 리놀레산의 다이머산의 환원체, 에루크산의 다이머산의 환원체, 그들 불포화 지방산을 2종 조합한 다이머산의 환원체 등을 들 수 있다.As the polyol compound (A), for example, dimer diol can be mentioned. As the dimer diol, a reduced product of a dimer acid of an unsaturated fatty acid can be mentioned. The unsaturated fatty acid preferably has 10 or more carbon atoms, more preferably 12 or more, even more preferably 14 or more, and particularly preferably 16 or more. As the dimer diol, a reduced product of a dimer acid of oleic acid, a reduced product of a dimer acid of linoleic acid, a reduced product of a dimer acid of erucic acid, a reduced product of a dimer acid combining two types of these unsaturated fatty acids, and the like can be mentioned.

상기 폴리에스테르계 수지는, 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위를 적어도 포함한다. 상기 폴리에스테르계 수지는, 화합물(A) 이외의 다가 카르복실산(그 밖의 다가 카르복실산)에서 유래하는 구성 단위, 화합물(A) 이외의 폴리올(그 밖의 폴리올)에서 유래하는 구성 단위나, 이들 이외의 그 밖의 구성 단위를 포함하고 있어도 된다.The above polyester resin contains at least a structural unit derived from compound (A). The above polyester resin may contain a structural unit derived from a polyvalent carboxylic acid other than compound (A) (other polyvalent carboxylic acid), a structural unit derived from a polyol other than compound (A) (other polyol), or other structural units other than these.

상기 폴리에스테르계 수지 중의 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위의 함유 비율은, 상기 폴리에스테르계 수지를 구성하는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 총량 100질량%에 대하여, 30질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 35질량% 이상, 더욱 바람직하게는 40질량% 이상, 더욱 바람직하게는 45질량% 이상, 특히 바람직하게는 50질량% 이상이다. 상기 함유 비율이 30질량% 이상이면, 폴리에스테르계 수지의 극성이 낮아지고, 그것을 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 유전율은 낮아진다.The content ratio of the structural unit derived from the compound (A) in the polyester resin is preferably 30 mass% or more, more preferably 35 mass% or more, even more preferably 40 mass% or more, still more preferably 45 mass% or more, and particularly preferably 50 mass% or more, with respect to 100 mass% of the total amount of structural units derived from monomers constituting the polyester resin. When the content ratio is 30 mass% or more, the polarity of the polyester resin decreases, and the dielectric constant of the adhesive layer formed with the adhesive composition containing it decreases.

상기 폴리에스테르계 수지로서는, 구체적으로는 (i) 폴리올로서의 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위, 그 밖의 다가 카르복실산에서 유래하는 구성 단위 및 필요에 따라서 그 밖의 폴리올에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리에스테르계 수지, (ii) 다가 카르복실산으로서의 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위, 그 밖의 폴리올에서 유래하는 구성 단위 및 필요에 따라서 그 밖의 다가 카르복실산에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리에스테르계 수지, (iii) 폴리올로서의 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위, 다가 카르복실산으로서의 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위 및 필요에 따라서, 그 밖의 다가 카르복실산에서 유래하는 구성 단위 및/또는 그 밖의 폴리올에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리에스테르계 수지를 들 수 있다.As the polyester resin, specific examples thereof include (i) a polyester resin comprising a structural unit derived from a compound (A) as a polyol, a structural unit derived from another polyhydric carboxylic acid, and, if necessary, a structural unit derived from another polyol, (ii) a polyester resin comprising a structural unit derived from a compound (A) as a polyhydric carboxylic acid, a structural unit derived from another polyol, and, if necessary, a structural unit derived from another polyhydric carboxylic acid, (iii) a polyester resin comprising a structural unit derived from a compound (A) as a polyhydric carboxylic acid, a structural unit derived from a compound (A) as a polyhydric carboxylic acid, and, if necessary, a structural unit derived from another polyhydric carboxylic acid and/or a structural unit derived from another polyol.

상기 그 밖의 다가 카르복실산으로서는, 디카르복실산이나 3가 이상의 카르복실산 등을 들 수 있다. 디카르복실산으로서는, 예를 들어 말론산, 숙신산, 글루타르산, 디메틸글루타르산, 아디프산, 트리메틸아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 도데칸이산, 세바스산, 티오디프로피온산, 디글리콜산 등의 지방족 디카르복실산; 탄소수 19 이하의 다이머산; 1,2-시클로펜탄디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 4-메틸-1,2-시클로헥산디카르복실산, 노르보르난디카르복실산, 아다만탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산; 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 도데세닐 무수 숙신산 등의 불포화 디카르복실산; 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토프탈산, 벤질말론산, 2,2'-비페닐디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 4,4'-디카르복시디페닐에테르, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산; 이들의 유도체 등을 들 수 있다. 상기 유도체로서는 카르복실산염, 카르복실산 무수물, 카르복실산할로겐화물, 카르복실산에스테르 등을 들 수 있다. 3가 이상의 카르복실산으로서는 트리멜리트산, 피로멜리트산, 아다만탄트리카르복실산, 트리메스산, 트리머산 등을 들 수 있다. 상기 그 밖의 다가 카르복실산은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.As the above other polycarboxylic acids, dicarboxylic acids and carboxylic acids having three or more valences can be mentioned. As the dicarboxylic acids, for example, aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, glutaric acid, dimethylglutaric acid, adipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, sebacic acid, thiodipropionic acid, and diglycolic acid; dimer acids having 19 or fewer carbon atoms; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4-methyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, norbornanedicarboxylic acid, and adamantanedicarboxylic acid; Unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and dodecenyl succinic anhydride; aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, terephthalic acid, orthophthalic acid, benzylmalonic acid, 2,2'-biphenyldicarboxylic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxydiphenyl ether, and naphthalenedicarboxylic acid; derivatives thereof, etc. Examples of the derivatives include carboxylic acid salts, carboxylic acid anhydrides, carboxylic acid halides, and carboxylic acid esters. Examples of carboxylic acids having three or more valences include trimellitic acid, pyromellitic acid, adamantanetricarboxylic acid, trimesic acid, and trimer acid. These other polyvalent carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.

상기 다가 카르복실산(다가 카르복실산인 화합물(A) 및 상기 그 밖의 다가 카르복실산)은 식물 유래의 다가 카르복실산을 사용해도 된다. 상기 식물 유래의 다가 카르복실산으로서는, 글루코오스를 사용하여 생성되는 다가 카르복실산(예를 들어 숙신산, 아디프산, 이타콘산 등), 식물유(예를 들어 팜유, 야자유, 유채유 등) 유래의 불포화 지방산(예를 들어 올레산, 리놀레산, 에루크산 등)의 다이머산, 피마자유 유래의 세바스산 등을 들 수 있다.The above polycarboxylic acid (the polycarboxylic acid compound (A) and the other polycarboxylic acids) may be a plant-derived polycarboxylic acid. As the plant-derived polycarboxylic acid, there may be mentioned polycarboxylic acids produced using glucose (e.g., succinic acid, adipic acid, itaconic acid, etc.), dimer acids of unsaturated fatty acids (e.g., oleic acid, linoleic acid, erucic acid, etc.) derived from plant oils (e.g., palm oil, coconut oil, rapeseed oil, etc.), sebacic acid derived from castor oil, etc.

상기 그 밖의 폴리올로서는, 디올이나 3가 이상의 폴리올 등을 들 수 있다. 디올로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 (폴리)알킬렌글리콜류; 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜), 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-이소부틸-1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2-메틸-1,3-헥산디올, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올 등의 지방족 디올; 탄소수 19 이하의 다이머디올; 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜, 트리시클로데칸디메탄올, 아다만탄디올, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올 등의 지환식 디올; 4,4'-티오디페놀, 4,4'-메틸렌디페놀, 4,4'-디히드록시비페닐, o-, m- 및 p-디히드록시벤젠, 2,5-나프탈렌디올, p-크실렌디올 및 이들의 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 부가체 등의 방향족 디올 등을 들 수 있다. 3가 이상의 폴리올로서는 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 트리펜타에리트리톨, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 1,3,6-헥산트리올, 아다만탄트리올 등을 들 수 있다. 상기 그 밖의 폴리올은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.As the above other polyols, diols and trivalent or higher polyols can be mentioned. As the diols, for example, (poly)alkylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol; Aliphatic diols such as 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2-isobutyl-1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-methyl-1,3-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, and 1,10-decanediol; dimer diols having 19 carbon atoms or less; Alicyclic diols such as 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, spiroglycol, tricyclodecane dimethanol, adamantanediol, and 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol; aromatic diols such as 4,4'-thiodiphenol, 4,4'-methylenediphenol, 4,4'-dihydroxybiphenyl, o-, m-, and p-dihydroxybenzene, 2,5-naphthalenediol, p-xylenediol, and ethylene oxide and propylene oxide adducts thereof. Examples of polyols having three or more valences include pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, 1,3,6-hexanetriol, adamantanetriol, etc. Of the above other polyols, only one type may be used, or two or more types may be used.

상기 폴리올(폴리올인 화합물(A) 및 상기 그 밖의 폴리올)은 식물 유래의 폴리올을 사용해도 된다. 상기 식물 유래의 폴리올로서는, 글루코오스를 사용하여 생성되는 폴리올(예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 이소소르비드, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등), 식물유(예를 들어 팜유, 야자유, 유채유 등) 유래의 불포화 지방산(예를 들어 올레산, 리놀레산, 에루크산 등)의 다이머산의 환원체인 다이머디올, 피마자유 유래의 세바스산의 환원체인 1,10-데칸디올 등을 들 수 있다.The above polyol (the polyol compound (A) and the other polyols) may be a plant-derived polyol. As the plant-derived polyol, there may be mentioned a polyol produced using glucose (for example, ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, isosorbide, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc.), a dimer diol which is a reduced form of a dimer acid of an unsaturated fatty acid (for example, oleic acid, linoleic acid, erucic acid, etc.) derived from plant oil (for example, palm oil, coconut oil, rapeseed oil, etc.), and 1,10-decanediol which is a reduced form of sebacic acid derived from castor oil.

상기 폴리에스테르계 수지 중의 디카르복실산에서 유래하는 구성 단위 및 디올에서 유래하는 구성 단위의 합계의 함유 비율은, 상기 폴리에스테르계 수지를 구성하는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 총량 100질량%에 대하여, 90질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 95질량% 이상, 더욱 바람직하게는 98질량% 이상, 특히 바람직하게는 99질량% 이상(예를 들어 99 내지 100질량%)이다.The content ratio of the sum of the structural units derived from dicarboxylic acid and the structural units derived from diol in the polyester resin is preferably 90 mass% or more, more preferably 95 mass% or more, even more preferably 98 mass% or more, and particularly preferably 99 mass% or more (for example, 99 to 100 mass%), with respect to the total amount of 100 mass% of the structural units derived from the monomers constituting the polyester resin.

화합물(A)이 다가 카르복실산인 경우, 상기 폴리에스테르계 수지 중의 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위의 함유 비율은, 상기 폴리에스테르계 수지를 구성하는 다가 카르복실산에서 유래하는 구성 단위의 총량 100질량%에 대하여, 예를 들어 30질량% 이상이고, 40질량% 이상, 50질량% 이상이어도 되고, 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더욱 바람직하게는 80질량% 이상, 더욱 바람직하게는 85질량% 이상, 특히 바람직하게는 90질량% 이상이고, 95질량% 이상이어도 된다.When the compound (A) is a polycarboxylic acid, the content ratio of the structural unit derived from the compound (A) in the polyester resin is, for example, 30 mass% or more, and may be 40 mass% or more, 50 mass% or more, and preferably 60 mass% or more, more preferably 70 mass% or more, still more preferably 80 mass% or more, still more preferably 85 mass% or more, and particularly preferably 90 mass% or more, and may be 95 mass% or more, with respect to 100 mass% of the total amount of structural units derived from the polycarboxylic acid constituting the polyester resin.

화합물(A)이 폴리올인 경우, 상기 폴리에스테르계 수지 중의 화합물(A)에서 유래하는 구성 단위의 함유 비율은, 상기 폴리에스테르계 수지를 구성하는 폴리올에서 유래하는 구성 단위의 총량 100질량%에 대하여, 예를 들어 30질량% 이상이고, 40질량% 이상, 50질량% 이상이어도 되고, 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더욱 바람직하게는 80질량% 이상, 더욱 바람직하게는 85질량% 이상, 특히 바람직하게는 90질량% 이상이고, 95질량% 이상이어도 된다.When compound (A) is a polyol, the content ratio of the structural unit derived from compound (A) in the polyester resin is, for example, 30 mass% or more, may be 40 mass% or more, 50 mass% or more, preferably 60 mass% or more, more preferably 70 mass% or more, still more preferably 80 mass% or more, further preferably 85 mass% or more, particularly preferably 90 mass% or more, and may be 95 mass% or more, relative to 100 mass% of the total amount of structural units derived from the polyol constituting the polyester resin.

상기 폴리에스테르계 수지 중의 다가 카르복실산에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 폴리올 1당량당, 예를 들어 0.5당량 이상이고, 바람직하게는 0.58당량 이상, 보다 바람직하게는 0.66당량 이상, 더욱 바람직하게는 0.83당량 이상, 더욱 바람직하게는 0.88당량 이상, 특히 바람직하게는 0.95당량 이상이다. 또한, 상기 함유량은 폴리올 1당량당, 예를 들어 2.0당량 이하이고, 바람직하게는 1.7당량 이하, 보다 바람직하게는 1.5당량 이하, 더욱 바람직하게는 1.2당량 이하, 더욱 바람직하게는 1.1당량 이하, 특히 바람직하게는 1.05당량 이하이다.The content of the structural unit derived from polycarboxylic acid in the polyester resin is, for example, 0.5 equivalent or more, preferably 0.58 equivalent or more, more preferably 0.66 equivalent or more, still more preferably 0.83 equivalent or more, still more preferably 0.88 equivalent or more, and particularly preferably 0.95 equivalent or more, per 1 equivalent of polyol. In addition, the content is, for example, 2.0 equivalent or less, preferably 1.7 equivalent or less, more preferably 1.5 equivalent or less, still more preferably 1.2 equivalent or less, still more preferably 1.1 equivalent or less, and particularly preferably 1.05 equivalent or less, per 1 equivalent of polyol.

상기 폴리에스테르계 수지 중의 다가 카르복실산에서 유래하는 구성 단위와, 폴리올에서 유래하는 구성 단위의 당량비는, 특별히 한정되지는 않고, 목적으로 하는 폴리머 물성이나 중합성 등을 고려하여, 적당한 당량비가 설정될 수 있다. 다가 카르복실산의 당량비가 높으면, 다가 카르복실산에 기초하는 특성을 용이하게 발현시킬 수 있다. 또한, 폴리올의 당량비가 높으면, 폴리올에 기초하는 특성을 용이하게 발현시킬 수 있다.The equivalent ratio of the constituent unit derived from the polycarboxylic acid and the constituent unit derived from the polyol in the polyester resin is not particularly limited, and an appropriate equivalent ratio can be set in consideration of the intended polymer properties, polymerizability, etc. When the equivalent ratio of the polycarboxylic acid is high, the characteristics based on the polycarboxylic acid can be easily expressed. In addition, when the equivalent ratio of the polyol is high, the characteristics based on the polyol can be easily expressed.

상기 폴리에스테르계 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 3000 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5000 이상, 더욱 바람직하게는 10000 이상, 더욱 바람직하게는 15000 이상, 특히 바람직하게는 20000 이상이다. 상기 중량 평균 분자량이 3000 이상이면, 점착제층의 응집력이 높아져, 보유 지지력 및 고온 보유 지지력이 향상된다. 상기 중량 평균 분자량은, 예를 들어 300000 이하이고, 바람직하게는 250000 이하, 보다 바람직하게는 200000 이하, 더욱 바람직하게는 150000 이하이다.The weight average molecular weight (Mw) of the above polyester resin is preferably 3000 or more, more preferably 5000 or more, still more preferably 10000 or more, still more preferably 15000 or more, and particularly preferably 20000 or more. When the weight average molecular weight is 3000 or more, the cohesive force of the adhesive layer increases, and the holding power and high temperature holding power are improved. The weight average molecular weight is, for example, 300000 or less, preferably 250000 or less, more preferably 200000 or less, and still more preferably 150000 or less.

상기 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 10℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5℃ 이하, 더욱 바람직하게는 0℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -5℃ 미만, 특히 바람직하게는 -10℃ 이하이다. Tg가 낮은 폴리에스테르계 수지를 사용함으로써, 형성되는 점착제층의 점착성이 우수하다. 또한, 점착제층의 응집력의 관점에서, 폴리에스테르계 수지의 Tg는 -60℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -55℃ 이상, 더욱 바람직하게는 -50℃ 이상, 특히 바람직하게는 -45℃ 이상이다. 폴리에스테르계 수지의 Tg는, 모노머 조성(즉, 폴리에스테르계 수지의 합성에 사용하는 모노머의 종류나 사용량비)을 적절히 바꿈으로써 조정할 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르계 수지의 Tg는 점착제층의 Tg로서 측정되고, 구체적으로는 예를 들어 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin is preferably 10°C or lower, more preferably 5°C or lower, even more preferably 0°C or lower, even more preferably less than -5°C, and particularly preferably -10°C or lower. By using a polyester resin having a low Tg, the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer formed is excellent. Furthermore, from the viewpoint of the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer, the Tg of the polyester resin is preferably -60°C or higher, more preferably -55°C or higher, even more preferably -50°C or higher, and particularly preferably -45°C or higher. The Tg of the polyester resin can be adjusted by appropriately changing the monomer composition (i.e., the type or amount of monomer used for synthesizing the polyester resin). Furthermore, the Tg of the polyester resin is measured as the Tg of the pressure-sensitive adhesive layer, and specifically, is measured by the method described in the Examples, for example.

상기 점착제 조성물은, 상기 폴리에스테르계 수지를 베이스 폴리머로서 포함하는 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물에 포함되는 전체 수지의 총량 100질량%에 대한, 상기 폴리에스테르계 수지의 함유 비율은 50질량% 초과가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상이고, 80질량% 이상이어도 된다.The above-described adhesive composition preferably contains the polyester-based resin as a base polymer. The content ratio of the polyester-based resin relative to the total amount of 100 mass% of the entire resin contained in the above-described adhesive composition is preferably more than 50 mass%, more preferably 60 mass% or more, even more preferably 70 mass% or more, and may be 80 mass% or more.

상기 폴리에스테르계 수지를 얻는 방법은, 특별히 한정되지는 않고, 공지 내지 관용의 폴리에스테르계 수지의 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 폴리에스테르계 수지는, 일반적인 폴리에스테르와 마찬가지로, 다가 카르복실산과 폴리올의 중축합에 의해 얻을 수 있다. 보다 상세하게는, 다가 카르복실산이 갖는 카르복시기와 폴리올이 갖는 히드록시기의 반응을, 상기 반응에 의해 생성하는 물(생성수) 등을 반응계 외로 제거하면서 진행시킴으로써, 폴리에스테르계 수지를 합성할 수 있다. 상기 생성수를 반응계 외로 제거하는 방법으로서는, 반응계 내에 불활성 가스를 취입하여 당해 불활성 가스와 함께 생성수를 반응계 외로 취출하는 방법, 톨루엔이나 크실렌 등의 반응수 배출 용제로서 공비 탈수시키는 방법, 감압 하에서 반응계로부터 생성수를 증류 제거하는 방법(감압법) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르계 수지는, 다가 에스테르 및 폴리올을 사용한 에스테르 교환 반응을 채용할 수도 있다.The method for obtaining the above polyester resin is not particularly limited, and a known or commonly used polymerization method for polyester resins can be appropriately employed. Specifically, the above polyester resin can be obtained by polycondensation of a polycarboxylic acid and a polyol, similarly to general polyesters. More specifically, a polyester resin can be synthesized by allowing a reaction between a carboxyl group of the polycarboxylic acid and a hydroxyl group of the polyol to proceed while removing water (generated water) and the like generated by the reaction to be removed outside the reaction system. Examples of methods for removing the generated water outside the reaction system include a method of introducing an inert gas into the reaction system and removing the generated water together with the inert gas outside the reaction system, a method of performing azeotropic dehydration using a reaction water discharge solvent such as toluene or xylene, a method of distilling the generated water from the reaction system under reduced pressure (reduced pressure method), etc. In addition, the polyester resin may also employ an ester exchange reaction using a polyvalent ester and a polyol.

상기 다가 에스테르로서는, 상기 다가 카르복실산의 에스테르를 들 수 있다. 상기 에스테르로서는 메틸에스테르, 에틸에스테르 등의 알킬에스테르; 2-히드록시에틸에스테르 등의 히드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 히드록시알킬에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2-히드록시에틸에스테르이다. 이 경우, 다가 카르복실산이나 그 알킬에스테르와 비교하여 융점이 낮은 경향이 있고, 취급성이 우수한, 얻어지는 폴리에스테르계 수지 말단이 히드록시기가 되고, 후술하는 이소시아네이트계 경화제 등의 경화제와의 반응성이 우수하고, 또한 폴리에스테르계 수지의 내가수 분해성이 우수하다는 장점이 있다. 또한, 비스(2-히드록시에틸)테레프탈레이트비스는, PET의 케미컬 리사이클에 의해 합성할 수 있으므로, 환경 적응성이 우수하다.As the above polyvalent ester, the ester of the above polyvalent carboxylic acid can be mentioned. As the above ester, the alkyl ester such as methyl ester, ethyl ester, etc.; the hydroxyalkyl ester such as 2-hydroxyethyl ester, etc. can be mentioned. Among them, the hydroxyalkyl ester is preferable, and more preferably, 2-hydroxyethyl ester. In this case, compared to the polyvalent carboxylic acid or its alkyl ester, the melting point tends to be lower, the handleability is excellent, the obtained polyester resin terminal becomes a hydroxy group, the reactivity with a curing agent such as an isocyanate curing agent described later is excellent, and the hydrolysis resistance of the polyester resin is excellent. In addition, since bis(2-hydroxyethyl) terephthalate bis can be synthesized by chemical recycling of PET, it has excellent environmental adaptability.

상기 중축합 등의 각종 반응을 행할 때의 반응 온도나 반응 시간, 감압법을 채용하는 경우에 있어서의 감압도(반응계 내의 압력)는, 목적으로 하는 특성(예를 들어 분자량)의 폴리에스테르계 수지가 효율적으로 얻어지도록, 적절히 설정할 수 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상은 상기 반응 온도는 150℃ 이상(예를 들어 180℃ 내지 260℃)으로 하는 것이 적당하다. 반응 온도를 상기 범위 내로 함으로써, 양호한 반응 속도가 얻어져, 생산성이 향상되고, 또한 생성된 폴리에스테르계 수지의 열화를 방지 또는 억제하기 쉽다. 반응 시간으로서는, 특별히 한정되지는 않고, 3 내지 48시간 정도이다. 감압법을 채용하는 경우, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 감압도를 예를 들어 4㎪ 내지 0.1㎪로 할 수 있다. 반응계 내의 압력을 상기 범위 내로 함으로써, 반응에 의해 생성된 물을 계 외로 효율적으로 증류 제거할 수 있어, 양호한 반응 속도를 유지하기 쉽다. 또한, 반응 온도가 비교적 높은 경우에는, 반응계 내의 압력을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 원료인 다가 카르복실산이나 폴리올의 계 외 증류 제거를 방지하기 쉽다. 반응계 내의 압력의 안정 유지의 관점에서, 통상은 반응계 내의 압력을 0.1㎪ 이상으로 하는 것이 적당하다.The reaction temperature and reaction time when performing various reactions such as the above polycondensation, and the degree of pressure reduction (pressure within the reaction system) when employing the pressure reduction method, can be appropriately set so that a polyester resin having the desired characteristics (e.g., molecular weight) can be efficiently obtained. Although not particularly limited, the reaction temperature is usually suitably set to 150°C or higher (e.g., 180°C to 260°C). By setting the reaction temperature within the above range, a good reaction speed is obtained, productivity is improved, and deterioration of the produced polyester resin can be easily prevented or suppressed. The reaction time is not particularly limited, and is about 3 to 48 hours. When employing the pressure reduction method, although not particularly limited, the degree of pressure reduction can be, for example, 4 kPa to 0.1 kPa. By setting the pressure within the reaction system within the above range, water produced by the reaction can be efficiently distilled out of the system, making it easy to maintain a good reaction speed. In addition, when the reaction temperature is relatively high, it is easy to prevent the raw material polycarboxylic acid or polyol from being distilled out of the system by setting the pressure inside the reaction system to the lower limit or higher. From the viewpoint of maintaining the pressure inside the reaction system stably, it is usually appropriate to set the pressure inside the reaction system to 0.1 kPa or higher.

상기 반응에는, 일반적인 폴리에스테르의 합성과 마찬가지로, 공지 내지 관용의 촉매가 에스테르화, 축합을 위해 적당량 사용될 수 있다. 상기 촉매로서는, 예를 들어 티타늄계, 게르마늄계, 안티몬계, 주석계, 아연계 등의 금속 화합물; p-톨루엔술폰산이나 황산 등의 강산 등을 들 수 있다. 촉매의 사용량은, 반응 속도 등에 따라서 적절하게 설정될 수 있다.In the above reaction, as in the synthesis of general polyesters, a known or conventional catalyst may be used in an appropriate amount for esterification and condensation. Examples of the catalyst include metal compounds such as titanium, germanium, antimony, tin, and zinc; strong acids such as p-toluenesulfonic acid and sulfuric acid; and the like. The amount of the catalyst used may be appropriately set depending on the reaction speed, etc.

폴리올과 다가 카르복실산 또는 다가 에스테르의 반응에 의해 폴리에스테르계 수지를 합성하는 상기 과정에 있어서, 용매는 사용해도 되고, 사용하지 않아도 된다. 상기 합성은, 유기 용매를 실질적으로 사용하지 않고, 즉 의도적으로 유기 용매를 사용하지 않고 실시할 수 있다.In the above process of synthesizing a polyester resin by reaction of a polyol and a polycarboxylic acid or a polyhydric ester, a solvent may or may not be used. The above synthesis can be carried out substantially without using an organic solvent, that is, without intentionally using an organic solvent.

(가교제)(Bridger)

상기 점착제 조성물은 가교제를 포함하고 있어도 된다. 상기 가교제는, 상기 폴리에스테르계 수지끼리를 가교하는 작용을 갖는 것이고, 폴리에스테르계 수지의 쇄 연장제로서도 기능할 수 있다. 상기 가교제를 포함하면, 형성되는 점착제층에 있어서, 폴리에스테르계 수지의 가교 구조가 형성되고, 응집력이 향상된다. 상기 가교제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.The above-mentioned adhesive composition may contain a crosslinking agent. The crosslinking agent has the function of crosslinking the polyester-based resins, and can also function as a chain extender for the polyester-based resin. When the crosslinking agent is contained, a crosslinked structure of the polyester-based resin is formed in the formed adhesive layer, and cohesion is improved. The above-mentioned crosslinking agent may be used alone, or two or more types may be used.

상기 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제, 실리콘계 가교제, 실란계 가교제 등을 들 수 있다. 상기 가교제로서는, 그 중에서도, 형성되는 점착제층의 내충격성이 우수한 관점에서, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.Examples of the crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a urea crosslinking agent, a metal alkoxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, a metal salt crosslinking agent, a carbodiimide crosslinking agent, an oxazoline crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, an amine crosslinking agent, a silicone crosslinking agent, and a silane crosslinking agent. Among them, an isocyanate crosslinking agent is preferable from the viewpoint of excellent impact resistance of the pressure-sensitive adhesive layer formed.

상기 가교제에 있어서의 관능기 수는, 2 이상이고, 바람직하게는 2 내지 4, 보다 바람직하게는 2 내지 3이다. 특히, 형성되는 점착제층의 내충격성이 특히 우수한 관점에서, 관능기 수가 상기 범위 내인 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.The number of functional groups in the above crosslinking agent is 2 or more, preferably 2 to 4, more preferably 2 to 3. In particular, from the viewpoint of particularly excellent impact resistance of the pressure-sensitive adhesive layer formed, an isocyanate-based crosslinking agent having a number of functional groups within the above range is preferable.

상기 이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,5-펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류등을 들 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 1,5-펜타메틸렌디이소시아네이트 변성 이소시아누레이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 변성 이소시아누레이트 등, 저급 지방족 폴리이소시아네이트류 변성 이소시아누레이트도 들 수 있다. 나아가, 에틸렌글리콜/1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,5-펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류 부가물, 1,4-부탄디올/1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,5-펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류 부가물, 1,6-헥산디올/1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,5-펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류 부가물, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물 등도 들 수 있다.Examples of the above isocyanate crosslinking agent (polyfunctional isocyanate compound) include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, 1,5-pentamethylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated xylylene diisocyanate; and aromatic polyisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate. In addition, as the isocyanate crosslinking agent, lower aliphatic polyisocyanate-modified isocyanurates such as 1,5-pentamethylene diisocyanate-modified isocyanurate and 1,6-hexamethylene diisocyanate-modified isocyanurate can also be mentioned. Furthermore, lower aliphatic polyisocyanate adducts such as ethylene glycol/1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, 1,5-pentamethylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate, lower aliphatic polyisocyanate adducts such as 1,4-butanediol/1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, 1,5-pentamethylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate, lower aliphatic polyisocyanate adducts such as 1,6-hexanediol/1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, 1,5-pentamethylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate, Other examples include trimethylolpropane/tolylene diisocyanate adduct, trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct, and trimethylolpropane/xylylene diisocyanate adduct.

상기 에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다.As the above epoxy crosslinking agent (polyfunctional epoxy compound), for example, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipate diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, In addition to triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate, resorcin diglycidyl ether, and bisphenol-S-diglycidyl ether, examples thereof include epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule.

상기 점착제 조성물 중의 상기 가교제의 함유량은, 상기 폴리에스테르계 수지의 총량 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 상기 폴리에스테르계 수지의 총량 100질량부에 대하여, 30질량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25질량부 이하, 더욱 바람직하게는 20질량부 이하, 더욱 바람직하게는 16질량부 이하, 더욱 바람직하게는 12질량부 이하, 특히 바람직하게는 10질량부 이하이다. 가교제의 함유량이 0.1질량부 이상이면, 점착제층의 응집력이 향상된다. 한편, 가교제의 함유량이 30질량부 이하이면, 점착제층이 적당한 유연성을 갖고, 점착력이 향상되기 쉬워진다.The content of the crosslinking agent in the adhesive composition is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyester-based resin. In addition, the content is preferably 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyester-based resin, more preferably 25 parts by mass or less, even more preferably 20 parts by mass or less, even more preferably 16 parts by mass or less, even more preferably 12 parts by mass or less, and particularly preferably 10 parts by mass or less. When the content of the crosslinking agent is 0.1 parts by mass or more, the cohesiveness of the adhesive layer is improved. On the other hand, when the content of the crosslinking agent is 30 parts by mass or less, the adhesive layer has appropriate flexibility, and the adhesive strength is easily improved.

(가교 촉매)(crosslinking catalyst)

상기 점착제 조성물은, 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 상기 가교제에 더하여 가교 촉매를 포함하고 있어도 된다. 상기 가교 촉매는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.The above adhesive composition may contain a crosslinking catalyst in addition to the crosslinking agent in order to more effectively progress the crosslinking reaction. The above crosslinking catalyst may be used alone or in combination of two or more types.

상기 가교 촉매로서는, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄모노아세틸아세토네이트, 지르코늄에틸아세토아세테이트, 옥틸산지르코늄 화합물 등의 지르코늄 함유 화합물(지르코늄계 촉매); 디라우르산디옥틸주석, 디라우르산디부틸주석, 2아세트산디부틸주석, 디부틸주석디아세틸아세토네이트, 테트라-n-부틸주석, 트리메틸주석히드록시드, 부틸주석옥시드 등의 주석(Sn) 함유 화합물(주석계 촉매); 알루미늄-sec-부톡시드, 알루미늄트리스아세틸아세토네이트, 알루미늄비스에틸아세토아세테이트, 알루미늄트리스에틸아세토아세테이트 등의 알루미늄 함유 화합물(알루미늄계 촉매); 나셈제2철 등의 철 함유 화합물(철계 촉매); 테트라이소프로필티타네이트, 테트라-n-부틸티타네이트, 부틸티타네이트다이머, 테트라옥틸티타네이트, 티타늄아세틸아세토네이트, 티타늄테트라아세틸아세토네이트, 티타늄에틸아세토아세테이트 등의 티타늄 함유 화합물(티타늄계 촉매) 등의 유기 금속 촉매를 들 수 있다.Examples of the crosslinking catalyst include: zirconium-containing compounds (zirconium-based catalysts) such as zirconium tetraacetylacetonate, zirconium monoacetylacetonate, zirconium ethyl acetoacetate, and zirconium octylate compounds; tin (Sn)-containing compounds (tin-based catalysts) such as dioctyltin dilaurate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin diacetylacetonate, tetra-n-butyltin, trimethyltin hydroxide, and butyltin oxide; aluminum-containing compounds (aluminum-based catalysts) such as aluminum-sec-butoxide, aluminum tris-acetylacetonate, aluminum bisethyl acetoacetate, and aluminum tris-ethyl acetoacetate; iron-containing compounds (iron-based catalysts) such as ferric naphthene; Examples of organic metal catalysts include titanium-containing compounds (titanium catalysts) such as tetraisopropyl titanate, tetra-n-butyl titanate, butyl titanate dimer, tetraoctyl titanate, titanium acetylacetonate, titanium tetraacetylacetonate, and titanium ethyl acetoacetate.

상기 점착제 조성물 중의 상기 가교 촉매의 함유량은, 상기 폴리에스테르계 수지의 총량 100질량부에 대하여, 0.001질량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.01질량부 이상이다. 또한, 상기 가교 촉매의 함유량은, 상기 폴리에스테르계 수지의 총량 100질량부에 대하여, 3질량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2질량부 이하, 더욱 바람직하게는 1질량부 이하이다.The content of the crosslinking catalyst in the adhesive composition is preferably 0.001 parts by mass or more, more preferably 0.005 parts by mass or more, and even more preferably 0.01 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the total amount of the polyester-based resin. In addition, the content of the crosslinking catalyst is preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and even more preferably 1 part by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total amount of the polyester-based resin.

(내가수 분해제)(My singer decomposer)

상기 점착제 조성물은, 내가수 분해제(가수 분해 방지제)를 포함해도 된다. 내가수 분해제를 첨가함으로써, 점착제 조성물이나 점착제층 중에서의 가수 분해 반응이 억제되어, 양호한 내구성이 얻어지기 쉽다. 상기 내가수 분해제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.The above adhesive composition may contain a hydrolysis-resistant agent (hydrolysis inhibitor). By adding the hydrolysis-resistant agent, the hydrolysis reaction in the adhesive composition or the adhesive layer is suppressed, and good durability can be easily obtained. The above hydrolysis-resistant agent may be used alone or in combination of two or more.

상기 내가수 분해제로서는, 특별히 한정되지는 않고, 공지 내지 관용의 내가수 분해제를 사용할 수 있다. 상기 내가수 분해제로서는, 예를 들어 옥사졸린기 함유 화합물, 에폭시기 함유 화합물, 카르보디이미드기 함유 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 카르보디이미드기 함유 화합물이 바람직하다.As the above hydrolytic decomposition agent, there is no particular limitation, and a known or commonly used hydrolytic decomposition agent can be used. As the above hydrolytic decomposition agent, for example, an oxazoline group-containing compound, an epoxy group-containing compound, a carbodiimide group-containing compound, etc. are exemplified. Among them, a carbodiimide group-containing compound is preferable.

상기 카르보디이미드기 함유 화합물로서는 디시클로헥실카르보디이미드, 디이소프로필카르보디이미드, 디메틸카르보디이미드, 디이소부틸카르보디이미드, 디옥틸카르보디이미드, t-부틸이소프로필카르보디이미드, 디페닐카르보디이미드, 디-t-부틸카르보디이미드, 디-β-나프틸카르보디이미드, 폴리카르보디이미드, 환상 구조 카르보디이미드 등을 들 수 있다. 상기 폴리카르보디이미드는, 2개 이상의 카르보디이미드기가, 지방족기, 지환족기, 방향족기, 또는 이들의 조합에 의해 구성되는 결합기에 의해 결합한 화합물이다. 또한, 상기 환상 구조 카르보디이미드는 분자 구조 내에 카르보디이미드기를 1개 이상 갖고, 지방족기, 지환족기, 방향족기, 또는 이들의 조합에 의해 구성되는 결합기에 의해, 카르보디이미드기의 제1 질소 원자와 제2 질소 원자가 결합하여 환 구조가 형성된 화합물이다. 상기 결합기는 헤테로 원자나 치환기를 갖고 있어도 된다.Examples of the above carbodiimide group-containing compounds include dicyclohexylcarbodiimide, diisopropylcarbodiimide, dimethylcarbodiimide, diisobutylcarbodiimide, dioctylcarbodiimide, t-butylisopropylcarbodiimide, diphenylcarbodiimide, di-t-butylcarbodiimide, di-β-naphthylcarbodiimide, polycarbodiimides, and cyclic carbodiimides. The above polycarbodiimide is a compound in which two or more carbodiimide groups are bonded by a bonding group formed by an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, or a combination thereof. In addition, the above-mentioned ring-shaped carbodiimide is a compound having at least one carbodiimide group in its molecular structure, and in which a ring structure is formed by bonding the first nitrogen atom and the second nitrogen atom of the carbodiimide group by a bonding group composed of an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, or a combination thereof. The bonding group may have a heteroatom or a substituent.

상기 점착제 조성물 중의 상기 내가수 분해제의 함유량은, 상기 폴리에스테르계 수지의 총량 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.3질량부 이상이다. 상기 내가수 분해제의 함유량은, 예를 들어 5질량부 이하이고, 바람직하게는 3질량부 이하, 보다 바람직하게는 1질량부 이하이다.The content of the hydrolytic decomposition agent in the adhesive composition is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, and even more preferably 0.3 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyester resin. The content of the hydrolytic decomposition agent is, for example, 5 parts by mass or less, preferably 3 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or less.

(점착 부여 수지)(Adhesive Resin)

상기 점착제 조성물은 점착 부여 수지를 포함해도 된다. 점착 부여 수지를 첨가함으로써, 피착체에 대한 점착력이 향상된다. 상기 점착 부여 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.The above adhesive composition may include a tackifying resin. By adding the tackifying resin, the adhesive strength to the adherend is improved. The above adhesive-imparting resin may be used alone or in combination of two or more.

상기 점착 부여 수지로서는, 특별히 한정되지는 않고, 공지 내지 관용의 점착 부여 수지를 사용할 수 있다. 상기 점착 부여 수지로서는 페놀계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 로진계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다.As the above-mentioned tackifying resin, there is no particular limitation, and a known or commonly used tackifying resin can be used. As the above-mentioned tackifying resin, a phenol-based tackifying resin, a terpene-based tackifying resin, a rosin-based tackifying resin, a hydrocarbon-based tackifying resin, an epoxy-based tackifying resin, a polyamide-based tackifying resin, an elastomer-based tackifying resin, a ketone-based tackifying resin, and the like can be mentioned.

상기 페놀계 점착 부여 수지로서는 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지, 알킬페놀 수지, 로진 페놀 수지를 들 수 있다. 상기 테르펜페놀 수지는 테르펜 잔기 및 페놀 잔기를 포함하는 폴리머이고, 테르펜류와 페놀 화합물의 공중합체(테르펜-페놀 공중합체 수지), 테르펜류의 단독 중합체 또는 공중합체를 페놀 변성한 것(페놀 변성 테르펜 수지)을 들 수 있다. 상기 테르펜페놀 수지를 구성하는 테르펜류로서는 α-피넨, β-피넨, 리모넨(d체, l체, d/l체(디펜텐) 등) 등의 모노테르펜류를 들 수 있다. 상기 수소 첨가 테르펜페놀 수지는, 상기 테르펜페놀 수지를 수소화한 구조를 갖는 수지이다. 상기 알킬페놀 수지는, 알킬페놀과 포름알데히드로부터 얻어지는 수지(유성 페놀 수지)이다. 상기 알킬페놀 수지로서는, 예를 들어 노볼락 타입 및 레졸 타입의 것을 들 수 있다. 상기 로진 페놀 수지는, 로진류 또는 후술하는 각종 로진 유도체의 페놀 변성물이다. 상기 로진 페놀 수지로서는, 예를 들어 로진류 또는 후술하는 각종 로진 유도체에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합하는 방법 등에 의해 얻어진다.Examples of the phenol-based adhesive-giving resin include terpene phenol resins, hydrogenated terpene phenol resins, alkylphenol resins, and rosin phenol resins. The terpene phenol resin is a polymer containing a terpene residue and a phenol residue, and includes copolymers of terpenes and phenol compounds (terpene-phenol copolymer resins), and phenol-modified homopolymers or copolymers of terpenes (phenol-modified terpene resins). Terpenes constituting the terpene phenol resin include monoterpenes such as α-pinene, β-pinene, and limonene (d-form, l-form, d/l-form (dipentene), etc.). The hydrogenated terpene phenol resin is a resin having a structure in which the terpene phenol resin is hydrogenated. The alkylphenol resin is a resin obtained from alkylphenol and formaldehyde (oil-based phenol resin). As the above alkylphenol resin, for example, novolac type and resol type can be mentioned. The above rosin phenol resin is a phenol modified product of rosin or various rosin derivatives described later. The above rosin phenol resin is obtained by, for example, a method of adding phenol to rosin or various rosin derivatives described later using an acid catalyst and thermally polymerizing the same.

상기 테르펜계 점착 부여 수지로서는 α-피넨, β-피넨, d-리모넨, l-리모넨, 디펜텐 등의 테르펜류(전형적으로는 모노테르펜류)의 중합체를 들 수 있다. 상기 테르펜류의 중합체는 1종의 테르펜류의 단독 중합체여도 되고, 2종 이상의 테르펜류의 공중합체여도 된다. 1종의 테르펜류의 단독 중합체로서는 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등을 들 수 있다. 상기 변성 테르펜계 점착 부여 수지는, 상기 테르펜 수지를 변성한 것(변성 테르펜 수지)이다. 상기 변성 테르펜 수지로서는 스티렌 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등을 들 수 있다.As the above terpene-based adhesive-imparting resin, polymers of terpenes (typically monoterpenes) such as α-pinene, β-pinene, d-limonene, l-limonene, and dipentene can be exemplified. The above terpene polymer may be a homopolymer of one type of terpene, or a copolymer of two or more types of terpenes. Homopolymers of one type of terpene can include α-pinene polymers, β-pinene polymers, and dipentene polymers. The above-mentioned modified terpene-based adhesive-imparting resin is a modified terpene resin (modified terpene resin). Examples of the above-mentioned modified terpene resin include styrene-modified terpene resins, hydrogenated terpene resins, and the like.

상기 로진계 점착 부여 수지로서는 로진류 및 로진 유도체 수지를 들 수 있다. 상기 로진류로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(미가공 로진); 이들의 미변성 로진을 수소 첨가, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등) 등을 들 수 있다. 상기 로진 유도체 수지로서는, 상기 로진류의 유도체를 들 수 있다. 상기 로진 유도체 수지로서는, 예를 들어 미변성 로진과 알코올류의 에스테르인 미변성 로진에스테르나, 변성 로진과 알코올류의 에스테르인 변성 로진에스테르 등의 로진에스테르류; 로진류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 로진에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진에스테르류; 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체의 카르복시기를 환원 처리한 로진 알코올류; 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체의 금속염 등을 들 수 있다. 상기 로진에스테르류의 구체예로서는, 미변성 로진 또는 변성 로진의 메틸에스테르, 트리에틸렌글리콜에스테르, 글리세린에스테르, 펜타에리트리톨에스테르 등을 들 수 있다.As the above-mentioned rosin-based adhesive-giving resin, rosins and rosin derivative resins can be mentioned. As the above-mentioned rosins, for example, unmodified rosins (unprocessed rosins) such as gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin; modified rosins (hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, and other chemically modified rosins) obtained by modifying these unmodified rosins through hydrogenation, disproportionation, polymerization, etc. can be mentioned. As the above-mentioned rosin derivative resin, derivatives of the above-mentioned rosins can be mentioned. As the above-mentioned rosin derivative resin, for example, rosin esters such as unmodified rosin esters which are esters of unmodified rosin and alcohols, or modified rosin esters which are esters of modified rosin and alcohols; unsaturated fatty acid-modified rosins which are rosins modified with unsaturated fatty acids; Examples thereof include unsaturated fatty acid modified rosin esters obtained by modifying rosin esters with unsaturated fatty acids; rosin alcohols obtained by reducing the carboxyl group of rosin or the various rosin derivatives described above; and metal salts of rosin or the various rosin derivatives described above. Specific examples of the rosin esters include methyl esters, triethylene glycol esters, glycerin esters, pentaerythritol esters, etc. of unmodified rosin or modified rosin.

상기 탄화수소계 점착 부여 수지로서는 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 지방족·방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족·지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등을 들 수 있다.Examples of the hydrocarbon-based adhesive-providing resin include aliphatic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, aliphatic cyclic hydrocarbon resins, aliphatic/aromatic petroleum resins (styrene-olefin copolymers, etc.), aliphatic/alicyclic petroleum resins, hydrogenated hydrocarbon resins, coumarone-based resins, and coumarone-indene-based resins.

상기 점착제 조성물 중의 상기 점착 부여 수지의 함유량은, 상기 폴리에스테르계 수지의 총량 100질량부에 대하여, 5질량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10질량부 이상, 더욱 바람직하게는 15질량부 이상이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량은, 예를 들어 70질량부 이하이고, 바람직하게는 60질량부 이하, 보다 바람직하게는 50질량부 이하이다.The content of the tackifying resin in the above-mentioned adhesive composition is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and even more preferably 15 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyester-based resin. The content of the tackifying resin is, for example, 70 parts by mass or less, preferably 60 parts by mass or less, and more preferably 50 parts by mass or less.

상기 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서 상술한 각 성분 이외의 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 상기 폴리에스테르계 수지 이외의 수지, 경화 촉매, 가교 촉진제, 중합 개시제, 올리고머, 노화 방지제, 충전제(금속 분말, 유기 충전제, 무기 충전제 등), 착색제(안료나 염료 등), 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 표면 윤활제, 레벨링제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 방청제, 입상물, 박상물, 난연제, 실란 커플링제, 이온 트랩제 등을 들 수 있다. 상기 그 밖의 성분은, 각각 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.The above-described adhesive composition may contain other components other than the above-described components as needed, within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of the other components include resins other than the polyester resin, curing catalysts, crosslinking accelerators, polymerization initiators, oligomers, anti-aging agents, fillers (metal powders, organic fillers, inorganic fillers, etc.), colorants (pigments, dyes, etc.), antioxidants, plasticizers, softeners, surfactants, antistatic agents, surface lubricants, leveling agents, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, rust inhibitors, granular substances, thin films, flame retardants, silane coupling agents, ion trapping agents, etc. The above-described other components may each be used alone or in combination of two or more.

상기 점착제 조성물은, 어느 형태를 갖고 있어도 되고, 예를 들어 용제형, 에멀션형, 열 용융형(핫 멜트형), 무용제형 등을 들 수 있다.The above adhesive composition may have any form, and examples thereof include a solvent type, an emulsion type, a hot melt type, a solvent-free type, etc.

본 발명의 점착제 조성물은, 상기한 바와 같이, 용제형이어도 되고, 즉, 유기 용제를 함유하고 있어도 된다. 상기 유기 용제로서는, 용매로서 사용되는 유기 화합물인 한 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 시클로헥산, 헥산, 헵탄, 메틸시클로헥산 등의 탄화수소계 용제; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제; 아세트산부틸, 아세트산에틸, 아세트산메틸 등의 에스테르계 용제; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용제; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 이소프로필알코올 등의 알코올계 용제; 디메틸카르보네이트, 디에틸카르보네이트 등의 카르보네이트계 용제 등을 들 수 있다. 상기 유기 용제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.The adhesive composition of the present invention may be a solvent type as described above, that is, may contain an organic solvent. The organic solvent is not particularly limited as long as it is an organic compound used as a solvent, and examples thereof include hydrocarbon solvents such as cyclohexane, hexane, heptane, and methylcyclohexane; aromatic solvents such as toluene and xylene; ester solvents such as butyl acetate, ethyl acetate, and methyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, and isopropyl alcohol; and carbonate solvents such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.

[점착제층][Adhesive layer]

상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성할 수 있다. 본 발명의 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 「본 발명의 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있다. 상기 점착제층은, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 박리 라이너의 박리 처리면이나 기재에 도포하여 점착제 조성물층을 형성한 후, 가열에 의한 탈용매에 의해 상기 점착제 조성물층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다.The above-mentioned adhesive composition can be used to form an adhesive layer. An adhesive layer formed using the adhesive composition of the present invention is sometimes referred to as an “adhesive layer of the present invention.” The above-mentioned adhesive layer can be produced, for example, by applying the above-mentioned adhesive composition to a release-treated surface of a release liner or a substrate to form an adhesive composition layer, and then solidifying the adhesive composition layer by desolvation by heating.

상기 점착제층은, 상기 폴리에스테르계 수지를 포함하는 것(특히, 베이스 폴리머로서 포함하는 것)이 바람직하다. 상기 점착제층에 포함되는 전체 수지의 총량 100질량%에 대한, 상기 폴리에스테르계 수지의 함유 비율은 50질량% 초과가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상이고, 80질량% 이상, 90질량% 이상 또는 95질량% 이상이어도 된다.The above-mentioned adhesive layer preferably contains the polyester-based resin (particularly, contains it as a base polymer). The content ratio of the polyester-based resin relative to the total amount of 100 mass% of the entire resin contained in the above-mentioned adhesive layer is preferably more than 50 mass%, more preferably 60 mass% or more, even more preferably 70 mass% or more, and may be 80 mass% or more, 90 mass% or more, or 95 mass% or more.

상기 점착제층 중의 상기 폴리에스테르계 수지의 함유 비율은, 상기 점착제층의 총량 100질량%에 대하여, 50질량% 초과가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상이고, 80질량% 이상이어도 된다.The content ratio of the polyester resin in the adhesive layer is preferably more than 50 mass%, more preferably 60 mass% or more, even more preferably 70 mass% or more, and may be 80 mass% or more, with respect to 100 mass% of the total amount of the adhesive layer.

상기 점착제층은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 상기 폴리에스테르계 수지 이외의 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 성분으로서는, 상기 점착제 조성물이 포함할 수 있는 성분으로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다. 상기 그 밖의 성분은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.The above-mentioned adhesive layer may contain other components other than the polyester resin, within a range that does not impair the effects of the present invention. As the above-mentioned other components, those exemplified and described as components that the above-mentioned adhesive composition may contain may be mentioned. The above-mentioned other components may be used alone or in combination of two or more.

상기 점착제층의 전광선 투과율(JIS K7361-1에 준함)은, 특별히 한정되지는 않지만, 88% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 89% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상이다. 전광선 투과율이 88% 이상이면, 우수한 투명성이나 우수한 외관이 얻어져, 광학 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.The total light transmittance (according to JIS K7361-1) of the above-mentioned adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 88% or more, more preferably 89% or more, and even more preferably 90% or more. When the total light transmittance is 88% or more, excellent transparency and excellent appearance are obtained, and the adhesive layer can be suitably used for optical purposes.

또한, 점착제층과 광학 필름이 적층된 적층체를 사용하여, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 전광선 투과율을 평가함으로써, 점착제층의 전광선 투과율의 기준으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 상기 광학 필름의 전광선 투과율이 100%에 가까운 경우, 상기 적층체의 전광선 투과율과 상기 점착제층의 전광선 투과율은 동일 정도라고 판단할 수 있다.In addition, by evaluating the total light transmittance by the same method as above using a laminate in which an adhesive layer and an optical film are laminated, it can be used as a standard for the total light transmittance of the adhesive layer. Specifically, for example, when the total light transmittance of the optical film is close to 100%, it can be determined that the total light transmittance of the laminate and the total light transmittance of the adhesive layer are approximately the same.

상기 점착제층의 헤이즈(JIS K7136에 준함)는, 특별히 한정되지는 않지만, 1.5% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.4% 이하, 더욱 바람직하게는 1.3% 이하, 더욱 바람직하게는 1.2% 이하, 더욱 바람직하게는 1.0% 이하, 더욱 바람직하게는 0.9% 이하, 더욱 바람직하게는 0.8% 이하, 더욱 바람직하게는 0.7% 이하, 특히 바람직하게는 0.6% 이하이다. 헤이즈가 1.5% 이하이면, 우수한 투명성이나 우수한 외관이 얻어져, 광학 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.The haze (according to JIS K7136) of the above-mentioned adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1.5% or less, more preferably 1.4% or less, still more preferably 1.3% or less, still more preferably 1.2% or less, still more preferably 1.0% or less, still more preferably 0.9% or less, still more preferably 0.8% or less, still more preferably 0.7% or less, and particularly preferably 0.6% or less. When the haze is 1.5% or less, excellent transparency and excellent appearance are obtained, and the adhesive can be suitably used for optical applications.

또한, 점착제층과 광학 필름이 적층된 적층체를 사용하여, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 헤이즈를 평가함으로써, 점착제층의 헤이즈값의 기준으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 상기 광학 필름의 헤이즈값이 0%에 가까운 경우, 상기 적층체의 헤이즈값과 상기 점착제층의 헤이즈값은 동일 정도라고 판단할 수 있다.In addition, by evaluating the haze by the same method as above using a laminate in which an adhesive layer and an optical film are laminated, it can be used as a standard for the haze value of the adhesive layer. Specifically, for example, when the haze value of the optical film is close to 0%, the haze value of the laminate and the haze value of the adhesive layer can be judged to be approximately the same.

상기 점착제층의 색상은, L*a*b* 표색계로 나타내는 b*가 0.0 내지 2.0의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.0 내지 1.5, 더욱 바람직하게는 0.0 내지 1.2, 더욱 바람직하게는 0.0 내지 1.0, 더욱 바람직하게는 0.0 내지 0.8, 특히 바람직하게는 0.0 내지 0.5이다. b*는 황-청의 축을 나타내고, 0.0 내지 2.0의 범위에 있어서 값이 작을수록 황색감이 작고, 우수한 투명성이나 우수한 외관이 얻어져, 광학 용도에 바람직하게 사용할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 상기 점착제층의 L*a*b* 표색계로 나타내는 b*는, 점착제층의 직선 투과율로부터 산출되는 값이다.The color of the adhesive layer is preferably a color represented by the L*a*b* colorimetric system in the range of b* of 0.0 to 2.0, more preferably 0.0 to 1.5, still more preferably 0.0 to 1.2, still more preferably 0.0 to 1.0, still more preferably 0.0 to 0.8, and particularly preferably 0.0 to 0.5. b* represents a yellow-blue axis, and in the range of 0.0 to 2.0, a smaller value reduces the yellowness, and excellent transparency or excellent appearance is obtained, so that it can be preferably used for optical purposes. In the present specification, b* represented by the L*a*b* colorimetric system of the adhesive layer is a value calculated from the linear transmittance of the adhesive layer.

또한, 점착제층과 광학 필름이 적층된 적층체를 사용하여, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 색상(b*)을 평가함으로써, 점착제층의 색상(b*)의 기준으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 상기 광학 필름의 색상이 0에 가까운 경우, 상기 적층체의 색상(b*)과 상기 점착제층의 색상(b*)은 동일 정도라고 판단할 수 있다.In addition, by using a laminate in which an adhesive layer and an optical film are laminated, the color (b*) can be evaluated by the same method as described above, thereby serving as a standard for the color (b*) of the adhesive layer. Specifically, for example, when the color of the optical film is close to 0, the color (b*) of the laminate and the color (b*) of the adhesive layer can be judged to be approximately the same.

상기 점착제층의 전광선 투과율, 헤이즈 및 b*는, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 모노머 조성, 첨가제의 종류나 함유량 등을 조정함으로써 조정할 수 있다.The total light transmittance, haze and b* of the above adhesive layer can be adjusted by adjusting the monomer composition of the polyester resin constituting the adhesive composition for forming the adhesive layer, the type or content of the additive, etc.

상기 점착제층의 유리판에 대한 인장 속도 300㎜/분에서의 180° 필 점착력은, 특별히 한정되지는 않지만, 1N/20㎜ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2N/20㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 3N/20㎜ 이상이다. 상기 180° 필 점착력이 일정한 값 이상이면, 유리에 대한 점착성, 단차에 있어서의 들뜸 억제성이 한층 우수하다. 상기 180° 필 점착력은, 특별히 한정되지는 않지만, 20N/20㎜ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 18N/20㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 16N/20㎜ 이하이다.The 180° peel adhesion of the adhesive layer to a glass plate at a tensile speed of 300 mm/min is not particularly limited, but is preferably 1 N/20 mm or more, more preferably 2 N/20 mm or more, and even more preferably 3 N/20 mm or more. When the 180° peel adhesion is at a certain value or more, the adhesion to glass and the lifting-suppression property in steps are further excellent. The 180° peel adhesion is not particularly limited, but is preferably 20 N/20 mm or less, more preferably 18 N/20 mm or less, and even more preferably 16 N/20 mm or less.

또한, 점착제층과 광학 필름이 적층된 적층체를 사용하여, 상기와 마찬가지의 방법에 의해, 180° 필 점착력을 평가함으로써, 점착제층의 180° 필 점착력의 기준으로 할 수 있다.In addition, by using a laminate in which an adhesive layer and an optical film are laminated, the 180° peel adhesion can be evaluated by the same method as described above, thereby serving as a standard for the 180° peel adhesion of the adhesive layer.

상기 유리판으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상품명 「소다 석회 유리 #0050」(마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)을 들 수 있다. 또한, 무알칼리 유리나 화학 강화 유리 등도 들 수 있다.As the above glass plate, there is no particular limitation, but examples thereof include the product name "Soda-lime glass #0050" (manufactured by Matsunami Glass High School Co., Ltd.). In addition, non-alkali glass and chemically strengthened glass may also be mentioned.

상기 180° 필 점착력은, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 모노머 조성, 중량 평균 분자량, 가교제의 사용량(첨가량), 그 밖의 첨가제의 종류나 함유량 등에 의해 제어할 수 있다.The above 180° peel adhesion can be controlled by the monomer composition of the polyester resin constituting the adhesive composition for forming the adhesive layer, the weight average molecular weight, the amount of crosslinking agent used (added amount), the type or content of other additives, etc.

상기 점착제층의 23℃에서의 저장 탄성률은, 특별히 한정되지는 않지만, 5.0×104Pa 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7.5×104Pa 이상, 더욱 바람직하게는 1.0×105Pa 이상이다. 상기 저장 탄성률이 5.0×104Pa 이상이면, 취급에서의 타흔이 발생하기 어렵고, 또한 양호한 접착 신뢰성이 얻기 쉬워져, 바람직하다. 또한, 단차 추종성, 이물 흡수성의 관점에서, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은 2.0×106Pa 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5×106Pa 이하, 더욱 바람직하게는 1.0×106Pa 이하이다. 점착제층의 저장 탄성률은, 동적 점탄성을 주파수 1Hz에 있어서 실시하였을 때에 측정되는 것이다. 상기의 저장 탄성률은 복소수로 표시되는 전단 탄성률의 실부이고, 인장 탄성률 등과는 샘플의 푸아송비를 고려하여 환산할 수 있다.The storage elastic modulus of the adhesive layer at 23°C is not particularly limited, but is preferably 5.0×10 4 Pa or more, more preferably 7.5×10 4 Pa or more, and even more preferably 1.0×10 5 Pa or more. When the storage elastic modulus is 5.0×10 4 Pa or more, it is difficult for marks to occur during handling, and good bonding reliability becomes easy to obtain, which is preferable. Furthermore, from the viewpoints of step followability and foreign matter absorbency, the storage elastic modulus of the adhesive layer at 25°C is preferably 2.0×10 6 Pa or less, more preferably 1.5×10 6 Pa or less, and even more preferably 1.0×10 6 Pa or less. The storage elastic modulus of the adhesive layer is measured when dynamic viscoelasticity is performed at a frequency of 1 Hz. The storage elastic modulus is the real part of the shear elastic modulus expressed as a complex number, and can be converted by taking into account the Poisson's ratio of the sample with respect to the tensile elastic modulus, etc.

상기 점착제층의 저장 탄성률은, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 모노머 조성, 중량 평균 분자량, 가교제의 사용량(첨가량), 그 밖의 첨가제의 종류나 함유량 등에 의해 제어할 수 있다.The storage elastic modulus of the above-mentioned adhesive layer can be controlled by the monomer composition of the polyester resin constituting the adhesive composition for forming the adhesive layer, the weight average molecular weight, the amount of crosslinking agent used (added amount), the type or content of other additives, etc.

상기 점착제층의 겔 분율(불용 성분의 비율)은, 특별히 한정되지는 않지만, 3% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5% 이상, 더욱 바람직하게는 10% 이상, 특히 바람직하게는 15% 이상이다. 상기 점착제층의 겔 분율(불용 성분의 비율)은, 특별히 한정되지는 않지만, 95% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 90% 이하, 더욱 바람직하게는 85% 이하이다. 겔 분율이 3% 이상이면, 상기 점착제층의 응집력이 향상되고, 취급에서의 타흔이 발생하기 어렵다. 겔 분율이 95% 이하이면, 적당한 유연성이 얻어져, 점착성, 단차 추종성이 보다 향상되고, 또한 이물을 흡수하기 어려워진다.The gel fraction (proportion of insoluble components) of the above-mentioned adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 3% or more, more preferably 5% or more, further preferably 10% or more, and particularly preferably 15% or more. The gel fraction (proportion of insoluble components) of the above-mentioned adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 95% or less, more preferably 90% or less, and further preferably 85% or less. When the gel fraction is 3% or more, the cohesiveness of the adhesive layer is improved, and it is difficult for marks to occur during handling. When the gel fraction is 95% or less, appropriate flexibility is obtained, so that the adhesiveness and step following property are further improved, and it is also difficult for foreign substances to be absorbed.

겔 분율은, 예를 들어 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 모노머 조성, 중량 평균 분자량, 가교제의 사용량(첨가량), 그 밖의 첨가제의 종류나 함유량 등에 의해 제어할 수 있다.The gel fraction can be controlled, for example, by the monomer composition of the polyester resin constituting the adhesive composition for forming the adhesive layer, the weight average molecular weight, the amount of crosslinking agent used (addition amount), the type or content of other additives, etc.

상기 점착제층의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 10 내지 250㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 175㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 125㎛, 특히 바람직하게는 10 내지 100㎛이다. 두께가 일정 이상이면 단차 추종성이나 접착 신뢰성이 향상되어 바람직하다. 두께가 일정 이하이면, 취급 시에 이물이 흡수되기 어려워지고, 또한 취급성이나, 제조성이 특히 우수하여 바람직하다. 또한, 상기 점착제층은 두께가 얇은 경우라도 노이즈의 증폭을 억제할 수 있다.The thickness of the above-mentioned adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 250 μm, more preferably 10 to 200 μm, still more preferably 10 to 175 μm, still more preferably 10 to 150 μm, still more preferably 10 to 125 μm, and particularly preferably 10 to 100 μm. When the thickness is a certain or more, step followability and adhesion reliability are improved, which is preferable. When the thickness is a certain or less, foreign substances are difficult to be absorbed during handling, and further, handleability and manufacturability are particularly excellent, which is preferable. In addition, the above-mentioned adhesive layer can suppress noise amplification even when it is thin.

상기 점착제층의 제조 방법으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 기재나 이형 처리가 실시된 박리 라이너의 이형 처리면에 도포(도공)하여 도포층을 형성한 후, 필요에 따라서, 가열에 의한 탈용매나 열 경화를 행하여, 당해 도포층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다.The method for manufacturing the above-mentioned adhesive layer is not particularly limited, but for example, the adhesive composition may be applied (coated) to a release-treated surface of a release liner that has been subjected to a release treatment or a substrate treatment to form a coating layer, and then, if necessary, the coating layer may be solidified by performing solvent removal or thermal curing by heating.

[점착 시트][Adhesive sheet]

본 발명의 점착제층을 사용하여 점착 시트를 얻을 수 있다. 본 발명의 점착제층을 구비하는 점착 시트를 「본 발명의 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있다. 상기 점착 시트는, 양면이 모두 점착제층 표면으로 되어 있는 양면 점착 시트여도 되고, 편면만이 점착제층 표면으로 되어 있는 편면 점착 시트여도 된다. 그 중에서도, 2개의 부재끼리를 접합하는 관점에서는, 양면 점착 시트인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「점착 시트」라고 하는 경우에는, 테이프 형상의 것, 즉, 「점착 테이프」도 포함되는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 점착제층 표면을 「점착면」이라고 칭하는 경우가 있다.An adhesive sheet can be obtained using the adhesive layer of the present invention. An adhesive sheet having the adhesive layer of the present invention is sometimes referred to as an “adhesive sheet of the present invention.” The adhesive sheet may be a double-sided adhesive sheet in which both surfaces are adhesive layer surfaces, or a single-sided adhesive sheet in which only one surface is an adhesive layer surface. Among these, from the viewpoint of bonding two members together, a double-sided adhesive sheet is preferable. In addition, in the present specification, the term “adhesive sheet” also includes a tape-shaped sheet, that is, an “adhesive tape.” In addition, in the present specification, the surface of the adhesive layer is sometimes referred to as an “adhesive surface.”

상기 점착 시트는 기재(기재층)를 갖지 않는, 소위 「무기재 타입」의 점착 시트(이하, 「무기재 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있음)여도 되고, 기재를 갖는 타입의 점착 시트(이하, 「기재 구비 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있음)여도 된다. 상기 무기재 점착 시트로서는, 예를 들어 본 발명의 점착제층만으로 이루어지는 양면 점착 시트나, 본 발명의 점착제층과 본 발명의 점착제층 이외의 점착제층(「그 밖의 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있음)으로 이루어지는 양면 점착 시트 등을 들 수 있다. 한편, 기재 구비 점착 시트로서는, 기재의 적어도 편면측에 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 무기재 점착 시트(무기재 양면 점착 시트)가 바람직하고, 보다 바람직하게는 본 발명의 점착제층만으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트이다. 또한, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 점착 시트(기재 구비 양면 점착 시트)도 바람직하다. 상기 기재 구비 양면 점착 시트에 있어서의 양면의 점착제층은, 모두 본 발명의 점착제층이어도 되고, 한쪽이 본 발명의 점착제층이고 다른 쪽이 그 밖의 점착제층이어도 된다. 또한, 상기 「기재(기재층)」에는, 점착 시트의 사용(첩부) 시에 박리되는 박리 라이너는 포함하지 않는다.The above-mentioned adhesive sheet may be a so-called "inorganic type" adhesive sheet (hereinafter, sometimes referred to as an "inorganic adhesive sheet") having no substrate (substrate layer), or may be a type of adhesive sheet having a substrate (hereinafter, sometimes referred to as a "substrate-equipped adhesive sheet"). As the inorganic adhesive sheet, for example, a double-sided adhesive sheet formed only by the adhesive layer of the present invention, or a double-sided adhesive sheet formed by the adhesive layer of the present invention and an adhesive layer other than the adhesive layer of the present invention (sometimes referred to as "other adhesive layers"), etc. can be mentioned. On the other hand, as the substrate-equipped adhesive sheet, an adhesive sheet having the adhesive layer of the present invention on at least one side of the substrate can be mentioned. Among these, an inorganic adhesive sheet (an inorganic double-sided adhesive sheet) is preferable, and an inorganic double-sided adhesive sheet formed only by the adhesive layer of the present invention is more preferable. In addition, an adhesive sheet having adhesive layers on both sides of a substrate (a double-sided adhesive sheet having a substrate) is also preferable. In the double-sided adhesive sheet having the substrate, the adhesive layers on both sides may both be adhesive layers of the present invention, or one side may be an adhesive layer of the present invention and the other side may be another adhesive layer. In addition, the "substrate (substrate layer)" does not include a release liner that is released when the adhesive sheet is used (attached).

상기 점착 시트는 기재 구비 점착 시트인 경우, 기재에 의한 밀리미터파의 방사 손실이 발생할 수 있으므로, 무기재 점착 시트인 것이 바람직하다. 단, 기재가 저유전율, 저유전 손실의 재료로 구성되는 경우, 기재 구비 점착 시트여도 된다.If the above adhesive sheet is a substrate-equipped adhesive sheet, it is preferable that it be an inorganic adhesive sheet, as radiation loss of millimeter waves may occur due to the substrate. However, if the substrate is composed of a material having low permittivity and low dielectric loss, it may be a substrate-equipped adhesive sheet.

상기 기재는, 상기 점착 시트에 있어서 점착제층의 지지체로서 기능하는 요소이다. 기재로서는, 예를 들어 플라스틱 기재(특히 플라스틱 필름)를 들 수 있다. 상기 기재는 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 기재의 적층체여도 된다.The above-mentioned substrate is an element that functions as a support for the adhesive layer in the above-mentioned adhesive sheet. As the substrate, for example, a plastic substrate (particularly a plastic film) can be mentioned. The above-mentioned substrate may be a single layer or a laminate of the same or different substrates.

상기 기재로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 플라스틱 필름, 반사 방지(AR) 필름, 방현(AG) 필름, 편광판, 위상차판 등의 각종 광학 필름을 들 수 있다. 상기 플라스틱 필름 등의 소재로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리술폰, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 상품명 「아톤」(환상 올레핀계 폴리머, JSR 가부시키가이샤제), 상품명 「제오노아」(환상 올레핀계 폴리머, 닛폰 제온 가부시키가이샤제) 등의 환상 올레핀계 폴리머, 불소계 폴리머 등의 플라스틱 재료를 들 수 있다. 또한, 이들 플라스틱 재료는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.As the above-mentioned substrate, although not particularly limited, examples thereof include various optical films such as plastic films, anti-reflection (AR) films, anti-glare (AG) films, polarizing plates, and phase difference plates. Examples of the material for the plastic film, etc. include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, triacetyl cellulose (TAC), polysulfone, polyarylate, polyimide, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymers, cyclic olefin polymers such as "Aton" (cyclic olefin polymer, manufactured by JSR Corporation) and "Zeonoa" (cyclic olefin polymer, manufactured by Nippon Zeon Corporation), and fluorine-based polymers. Additionally, these plastic materials may be used alone or in combination of two or more types.

상기 기재의 상기 점착제층을 구비하는 측의 표면은, 점착제층과의 밀착성, 보유 지지성 등을 높이는 목적으로, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 샌드매트 가공 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등의 물리적 처리; 크롬산 처리 등의 화학적 처리; 코팅제(하도제)에 의한 접착 용이화 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 밀착성을 높이기 위한 표면 처리는, 기재에 있어서의 점착제층측의 표면 전체에 실시되어 있는 것이 바람직하다.The surface of the side having the adhesive layer of the above-mentioned substrate may be subjected to surface treatments, such as physical treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, sand mat treatment, ozone exposure treatment, flame exposure treatment, high-voltage electric shock exposure treatment, and ionizing radiation treatment; chemical treatments such as chromic acid treatment; and adhesion-facilitating treatments using a coating agent (primer), for the purpose of improving adhesion and retention properties with the adhesive layer. The surface treatment for improving adhesion is preferably applied to the entire surface of the adhesive layer side of the substrate.

상기 기재는 노이즈 경감 필름이어도 된다. 노이즈 경감 필름으로서는, 노이즈의 경감 성능을 가지면 특별히 한정되지는 않지만, 필름 기재의 적어도 편면에, 노이즈 경감층이 형성된 것을 들 수 있다. 노이즈 경감층은 단층이어도 되고 복층이어도 되고, 전자 노이즈를 경감하는 기능을 가지면 특별히 한정은 되지 않지만, 투명성의 관점에서, 투명 도전층이 바람직하다. 투명 도전층으로서는, 도전성의 유기 또는 무기 재료에 의해 형성된 박막층, 도전성의 유기 또는 무기 재료가 부분적으로 접촉하여 형성된 도전층을 채용할 수 있다.The above-mentioned substrate may be a noise reduction film. As the noise reduction film, there is no particular limitation as long as it has noise reduction performance, and examples thereof include a film substrate having a noise reduction layer formed on at least one side thereof. The noise reduction layer may be a single layer or a multi-layer, and there is no particular limitation as long as it has the function of reducing electronic noise, but from the viewpoint of transparency, a transparent conductive layer is preferable. As the transparent conductive layer, a thin film layer formed by a conductive organic or inorganic material, or a conductive layer formed by partial contact of conductive organic or inorganic materials can be employed.

상기 점착 시트는, 사용 시까지는 점착면에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다. 박리 라이너는, 상기 점착제층의 사용 시까지 접하는 점착면을 보호하는 것이고, 상기 점착제층을 사용할 때에 박리된다. 또한, 상기 점착 시트가 양면 점착 시트인 경우, 각 점착면은 2매의 박리 라이너에 의해 각각 보호되어 있어도 되고, 양면이 박리면이 되어 있는 박리 라이너 1매에 의해, 롤상으로 권회되는 형태로 보호되어 있어도 된다. 박리 라이너는 점착제층의 보호재로서 사용되고, 피착체에 첩부할 때에 박리된다. 또한, 상기 점착 시트가 무기재 점착 시트인 경우, 박리 라이너는 점착제층의 지지체로서의 역할도 담당한다. 또한, 박리 라이너는 반드시 마련되지는 않아도 된다.The above-mentioned adhesive sheet may have a release liner provided on the adhesive surface until use. The release liner protects the adhesive surface that comes into contact with the adhesive layer until use, and is peeled off when the adhesive layer is used. In addition, when the above-mentioned adhesive sheet is a double-sided adhesive sheet, each adhesive surface may be protected by two release liners, or may be protected by one release liner having both sides as release surfaces, in a roll shape. The release liner is used as a protective material for the adhesive layer, and is peeled off when attached to an adherend. In addition, when the above-mentioned adhesive sheet is an inorganic adhesive sheet, the release liner also serves as a support for the adhesive layer. In addition, the release liner does not necessarily have to be provided.

상기 박리 라이너의 기재로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름도 들 수 있다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다.As the substrate of the above-mentioned release liner, examples thereof include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, an ethylene vinyl acetate film, an ionomer resin film, an ethylene/(meth)acrylic acid copolymer film, an ethylene/(meth)acrylic acid ester copolymer film, a polystyrene film, a polycarbonate film, a polyimide film, a fluororesin film, and the like. In addition, crosslinked films thereof can also be mentioned. In addition, a laminated film thereof may also be used.

상기 박리 라이너의 박리면(특히 상기 점착제층과 접하는 면)에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로서는, 예를 들어 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.It is preferable that the peeling surface of the above-mentioned peeling liner (particularly the surface in contact with the adhesive layer) be subjected to a peeling treatment. Examples of the peeling agent used in the peeling treatment include alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated polyester-based, polyolefin-based, and wax-based peeling agents.

상기 박리 라이너의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 20 내지 150㎛ 정도이다.The thickness of the above-mentioned peeling liner is not particularly limited, but is, for example, about 20 to 150 μm.

[용도][use]

본 발명의 점착제 조성물, 본 발명의 점착제층 및 본 발명의 점착 시트의 용도는 특별히 한정되지는 않고, 모든 용도로 사용할 수 있다. 예를 들어 광학 용도, 즉 광학 부재에 접합하는 용도로 사용할 수 있다. 본 발명의 점착제 조성물, 본 발명의 점착제층 및 본 발명의 점착 시트를 광학 용도에 사용함으로써, 신뢰성이 우수하다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르계 수지는 아크릴계 수지와는 달리 탄소-탄소 이중 결합을 갖지 않기 때문이라고 추측되어, 시간이 지남에 따라 황변하기 어려워, 광학 용도에 특히 적합하다.The use of the adhesive composition of the present invention, the adhesive layer of the present invention, and the adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, and can be used for all purposes. For example, it can be used for optical purposes, that is, for bonding to optical members. By using the adhesive composition of the present invention, the adhesive layer of the present invention, and the adhesive sheet of the present invention for optical purposes, reliability is excellent. For example, it is presumed that this is because the polyester resin, unlike the acrylic resin, does not have a carbon-carbon double bond, and therefore is unlikely to yellow over time, making it particularly suitable for optical purposes.

본 발명의 점착제 조성물, 본 발명의 점착제층 및 본 발명의 점착 시트는, 예를 들어 전기 전자 기기 등의 광학 부재에 있어서, 각종 부재 또는 부품을 소정의 부위(예를 들어, 하우징, 전방면판, 윈도우 부분 등)에 설치할(장착할) 때에 사용된다. 또한, 「전기 전자 기기」란, 전기 기기 또는 전자 기기 중 적어도 어느 것에 해당하는 기기를 말한다. 상기 전기 전자 기기로서는, 예를 들어 액정 디스플레이, 유기/무기 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 플라스마 디스플레이 등의 화상 표시 장치나, 휴대 전자 기기 등을 들 수 있다. 상기 화상 표시 장치로서는, 상기 휴대 전자 기기에 있어서의 화상 표시 장치나, 차량 탑재용 디스플레이, 디지털 사이니지(전자 간판·전자 게시판) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 화상 표시 장치로서는, 소위 "리지드형", 소위 "플렉시블형" 등의 형태(구조)여도 되고, 또한 소위 "폴더블형"이나 "롤러블형" 등의 절곡하거나, 절첩하거나 할 수 있는 형태(구조)의 것이어도 된다.The adhesive composition of the present invention, the adhesive layer of the present invention, and the adhesive sheet of the present invention are used, for example, in optical members such as electrical and electronic devices, when various members or parts are installed (mounted) in a predetermined portion (for example, a housing, a front panel, a window portion, etc.). In addition, "electrical and electronic devices" means devices corresponding to at least one of electrical devices and electronic devices. Examples of the electrical and electronic devices include image display devices such as liquid crystal displays, organic/inorganic electroluminescence displays, and plasma displays, and portable electronic devices. Examples of the image display devices include image display devices for the portable electronic devices, vehicle-mounted displays, digital signage (electronic signboards, electronic bulletin boards), and the like. In addition, the image display devices may have a form (structure) such as a so-called "rigid type" or a "flexible type", and may also have a form (structure) such as a so-called "foldable type" or a "rollable type" that can be bent or folded.

상기 휴대 전자 기기로서는, 예를 들어 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 퍼스컴, 노트형 퍼스컴, 각종 웨어러블 기기(예를 들어, 손목 시계와 같이 손목에 장착하는 리스트 웨어형, 클립이나 스트랩 등으로 몸의 일부에 장착하는 모듈러형, 안경형(단안형이나 양안형. 헤드 마운트형도 포함한다.)을 포함하는 아이웨어형, 셔츠나 양말, 모자 등에 예를 들어 액세서리의 형태로 설치하는 의복형, 이어폰과 같이 귀에 설치하는 이어웨어형 등), 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대용 음악 플레이어, IC 리코더 등), 계산기(전자 계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대 라디오, 휴대용 TV, 휴대 프린터, 휴대 스캐너, 휴대 모뎀 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「휴대」란, 단순히 휴대하는 것이 가능한 것만으로는 충분하지 않으며, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 레벨의 휴대성을 갖는 것을 의미하는 것으로 한다.As the portable electronic devices mentioned above, for example, mobile phones, smart phones, tablet-type personal computers, notebook-type personal computers, various wearable devices (for example, wrist-worn types that are attached to the wrist such as wristwatches, modular types that are attached to a part of the body with clips or straps, eyewear types including glasses (monocular or binocular types, including head-mounted types), clothing types that are attached as accessories such as shirts, socks, and hats, earwear types that are attached to the ears such as earphones, etc.), digital cameras, digital video cameras, audio devices (portable music players, IC recorders, etc.), calculators (electronic calculators, etc.), portable game devices, electronic dictionaries, electronic notebooks, electronic books, vehicle-mounted information devices, portable radios, portable TVs, portable printers, portable scanners, portable modems, etc. In addition, in this specification, "portable" does not mean simply being able to be carried, but means having a level of portability that an individual (a standard adult) can carry relatively easily.

본 발명의 점착제층 및 본 발명의 점착 시트의 용도로서는, 구체적으로는 터치 센서 및 화상 표시 장치 사이에 마련되는, 터치 센서 및 화상 표시 장치의 접합 용도가 바람직하다. 본 발명의 점착제층은 상기 터치 센서와 직접 적층하고 있는 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착제층은 화상 표시 장치에, 직접 적층하고 있어도 되고, 편광 필름 등의 다른 층을 개재하여 적층하고 있어도 된다. 본 발명의 점착제층은 노이즈의 증폭을 일으키기 어렵기 때문에, 화상 표시 장치로부터 발해지는 노이즈를 터치 센서에 전달되기 어렵게 할 수 있다.As a use of the adhesive layer of the present invention and the adhesive sheet of the present invention, a specific use is preferable, for example, a use for bonding a touch sensor and an image display device, provided between the touch sensor and the image display device. It is particularly preferable that the adhesive layer of the present invention is directly laminated with the touch sensor. Furthermore, the adhesive layer of the present invention may be directly laminated with the image display device, or may be laminated via another layer such as a polarizing film. Since the adhesive layer of the present invention is unlikely to cause noise amplification, it can make it difficult for noise emitted from the image display device to be transmitted to the touch sensor.

또한, 본 발명의 점착제층 및 본 발명의 점착 시트는, 밀리미터파 통신에 사용되는 안테나(밀리미터파 안테나)를 구성하는 부재를 접합하는 용도에 유용하다. 본 발명의 점착제층은 밀리미터파 등의 고주파수대에서의 유전율, 유전 손실이 낮은 특성을 가지므로, 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 「밀리미터파 통신」이란, 20㎓ 내지 300㎓의 주파수대에서의 통신을 의미한다.In addition, the adhesive layer of the present invention and the adhesive sheet of the present invention are useful for bonding members constituting an antenna (millimeter wave antenna) used for millimeter wave communication. Since the adhesive layer of the present invention has the characteristics of low permittivity and low dielectric loss in high-frequency bands such as millimeter waves, it can suppress millimeter wave radiation loss. In this specification, "millimeter wave communication" means communication in a frequency band of 20 GHz to 300 GHz.

[광학 적층체][Optical laminate]

본 발명의 점착제층 또는 본 발명의 점착 시트를 터치 센서 및 화상 표시 장치 사이에 마련함으로써, 터치 센서, 본 발명의 점착제층 및 화상 표시 장치를 이 순으로 구비하는 광학 적층체(본 발명의 광학 적층체)가 얻어진다. 상기 광학 적층체는 터치 센서 및 점착제층을 각각, 단층으로 구비하고 있어도 되고, 복층을 구비하고 있어도 된다. 터치 센서를 복수 구비하는 경우, 각 터치 센서 사이는 점착제층을 개재하여 적층되어 있는 것이 바람직하다. 점착제층을 복수 구비하는 경우의 복수의 점착제층은 조성이나 두께 등에 대해서, 동일한 층이어도 되고, 다른 층이어도 된다. 점착제층을 복수 구비하는 경우, 적어도 1층은 본 발명의 점착제층이다. 터치 센서 및 화상 표시 장치 사이에 마련되는 모든 점착제층은 본 발명의 점착제층인 것이 바람직하다.By providing the adhesive layer of the present invention or the adhesive sheet of the present invention between a touch sensor and an image display device, an optical laminate (optical laminate of the present invention) comprising a touch sensor, an adhesive layer of the present invention, and an image display device in this order is obtained. The optical laminate may comprise the touch sensor and the adhesive layer as a single layer, or may comprise multiple layers. When a plurality of touch sensors are provided, it is preferable that the touch sensors are laminated with an adhesive layer interposed between them. When a plurality of adhesive layers are provided, the plurality of adhesive layers may be the same layer or different layers with respect to the composition, thickness, etc. When a plurality of adhesive layers are provided, at least one layer is the adhesive layer of the present invention. It is preferable that all of the adhesive layers provided between the touch sensor and the image display device are adhesive layers of the present invention.

상기 화상 표시 장치로서는 상술한 것을 들 수 있다. 상기 터치 센서는 정전 용량 방식의 터치 센서이며, 예를 들어 유리판이나 투명 플라스틱 필름(특히 PET 필름, 폴리카르보네이트 필름, 환상 올레핀계 폴리머 필름)에 투명 도전층이 마련된 투명 도전성 필름이다. 본 발명의 점착제층은 상기 투명 도전층에 접촉하도록 접합되는 것이 바람직하다.As the above-described image display device, the above-described ones can be cited. The above-described touch sensor is a capacitive touch sensor, and is, for example, a transparent conductive film in which a transparent conductive layer is provided on a glass plate or a transparent plastic film (particularly, a PET film, a polycarbonate film, or a cyclic olefin polymer film). It is preferable that the adhesive layer of the present invention is bonded so as to be in contact with the transparent conductive layer.

상기 투명 도전층으로서는 ITO막(산화인듐주석), ZnO, SnO, CTO(산화카드뮴주석)의 박막을 들 수 있다. 그 밖에, 상기 투명 도전층으로서는 은, 구리, CNT(카본 나노튜브) 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 상기 투명 도전층에는 Ag 나노와이어, Ag/Cu 등의 메탈 메시 센서를 채용할 수도 있다. 또한, 상기 터치 센서는, 그 단부에 박막의 구리나 은 페이스트로 형성된 배선을 갖고 있어도 된다.As the transparent conductive layer, examples thereof include a thin film of ITO (indium tin oxide), ZnO, SnO, or CTO (cadmium tin oxide). In addition, the transparent conductive layer may be formed using silver, copper, CNT (carbon nanotube), or the like. In addition, a metal mesh sensor such as Ag nanowire or Ag/Cu may be employed as the transparent conductive layer. In addition, the touch sensor may have a wiring formed at its end using a thin film of copper or silver paste.

상기 광학 적층체는 커버 부재를 구비하고 있어도 된다. 상기 커버 부재는, 터치 센서의 화상 표시 장치를 구비하는 측과는 반대측 표면에 마련되고, 상기 광학 적층체에 있어서의 터치 센서나 화상 표시 장치를 보호하는 것이다. 상기 커버 부재로서는, 커버 유리나 플라스틱 커버를 들 수 있다. 상기 커버 부재는 점착제층을 개재하여 터치 센서 등의 상기 광학 적층체를 구성하는 층에 접합되어 있어도 된다. 상기 점착제층은, 본 발명의 점착제층이어도 되지만, 화상 표시 장치가 발하는 노이즈의 증폭을 억제하는 기능은 요구되지 않으므로, 그 밖의 점착제층이어도 된다. 또한, 상기 광학 적층체는 화상 표시 장치의 표면(터치 센서를 구비하는 측의 표면)에 편광 필름을 구비하고 있어도 된다.The above optical laminate may have a cover member. The cover member is provided on the surface opposite to the side having the image display device of the touch sensor, and protects the touch sensor or the image display device in the optical laminate. Examples of the cover member include cover glass and a plastic cover. The cover member may be bonded to a layer constituting the optical laminate, such as a touch sensor, via an adhesive layer. The adhesive layer may be the adhesive layer of the present invention, but since a function of suppressing amplification of noise generated by the image display device is not required, it may be another adhesive layer. Furthermore, the optical laminate may have a polarizing film on the surface of the image display device (the surface on the side having the touch sensor).

상기 광학 적층체는 노이즈 경감층(노이즈 경감 필름 등)을 구비하고 있어도 된다. 상기 노이즈 경감층은, 화상 표시 장치가 발하는 노이즈의 증폭을 억제하는 기능이 요구되는 관점에서, 터치 센서 및 화상 표시 장치 사이에 마련되는 것이 바람직하다. 상기 노이즈 경감층 및 터치 센서, 그리고, 상기 노이즈 경감층 및 화상 표시 장치는, 각각, 점착제층(바람직하게는 본 발명의 점착제층)을 개재하여 접합된다. 상기 노이즈 경감층은 단층이어도 되고 복층이어도 된다. 노이즈 경감층을 복수 구비하는 경우의 복수의 노이즈 경감층은 조성이나 두께 등에 대해서, 동일한 층이어도 되고, 다른 층이어도 된다.The above optical laminate may include a noise reduction layer (such as a noise reduction film). The noise reduction layer is preferably provided between the touch sensor and the image display device from the viewpoint that a function of suppressing the amplification of noise generated by the image display device is required. The noise reduction layer and the touch sensor, and the noise reduction layer and the image display device are each bonded via an adhesive layer (preferably the adhesive layer of the present invention). The noise reduction layer may be a single layer or a multi-layer. In the case where a plurality of noise reduction layers are provided, the plurality of noise reduction layers may be the same layer or different layers with respect to the composition or thickness, etc.

도 1 내지 3에, 본 발명의 광학 적층체의 일 실시 형태를 나타낸다. 도 1에 도시하는 광학 적층체(1)는 화상 표시 장치(5)와, 화상 표시 장치(5) 상에 마련된 편광 필름(6)과, 터치 센서(41)와, 터치 센서(42)와, 커버 부재(3)를 이 순으로 구비한다. 편광 필름(6) 및 터치 센서(41)는 점착제층(점착 시트)(21)에 의해 접합되어 있고, 터치 센서(41) 및 터치 센서(42)는 점착제층(점착 시트)(22)에 의해 접합되어 있다. 점착제층(21 및 22)은 본 발명의 점착제층이다. 또한, 터치 센서(42) 및 커버 부재(3)는 점착제층(점착 시트)(23)에 의해 접합되어 있다. 점착제층(23)은 그 밖의 점착제층이다.FIGS. 1 to 3 illustrate one embodiment of the optical laminate of the present invention. The optical laminate (1) illustrated in FIG. 1 includes an image display device (5), a polarizing film (6) provided on the image display device (5), a touch sensor (41), a touch sensor (42), and a cover member (3) in this order. The polarizing film (6) and the touch sensor (41) are bonded by an adhesive layer (adhesive sheet) (21), and the touch sensor (41) and the touch sensor (42) are bonded by an adhesive layer (adhesive sheet) (22). The adhesive layers (21 and 22) are adhesive layers of the present invention. In addition, the touch sensor (42) and the cover member (3) are bonded by an adhesive layer (adhesive sheet) (23). The adhesive layer (23) is another adhesive layer.

도 2에 도시하는 광학 적층체(1)는 화상 표시 장치(5)와, 화상 표시 장치(5) 상에 마련된 편광 필름(6)과, 터치 센서(43)와, 커버 부재(3)를 이 순으로 구비한다. 터치 센서(43)는, 예를 들어 도 1에 있어서의 터치 센서(41 및 42)의 양쪽의 기능을 겸비하는 것이다. 편광 필름(6) 및 터치 센서(43)는 점착제층(21)에 의해 접합되어 있다. 점착제층(21)은 본 발명의 점착제층이다. 또한, 터치 센서(43) 및 커버 부재(3)는 점착제층(23)에 의해 접합되어 있다. 점착제층(23)은 그 밖의 점착제층이다.The optical laminate (1) shown in Fig. 2 comprises an image display device (5), a polarizing film (6) provided on the image display device (5), a touch sensor (43), and a cover member (3) in this order. The touch sensor (43) has, for example, the functions of both the touch sensors (41 and 42) in Fig. 1. The polarizing film (6) and the touch sensor (43) are bonded by an adhesive layer (21). The adhesive layer (21) is an adhesive layer of the present invention. In addition, the touch sensor (43) and the cover member (3) are bonded by an adhesive layer (23). The adhesive layer (23) is another adhesive layer.

도 3에 도시하는 광학 적층체(1)는 화상 표시 장치(5)와, 화상 표시 장치(5) 상에 마련된 편광 필름(6)과, 노이즈 경감층(44)과, 터치 센서(43)와, 커버 부재(3)를 이 순으로 구비한다. 편광 필름(6) 및 노이즈 경감층(44)은 점착제층(21)에 의해 접합되어 있고, 노이즈 경감층(44) 및 터치 센서(43)는 점착제층(22)에 의해 접합되어 있다. 점착제층(21 및 22)은 본 발명의 점착제층이다. 또한, 터치 센서(43) 및 커버 부재(3)는 점착제층(23)에 의해 접합되어 있다. 점착제층(23)은 그 밖의 점착제층이다.The optical laminate (1) shown in Fig. 3 comprises an image display device (5), a polarizing film (6) provided on the image display device (5), a noise reduction layer (44), a touch sensor (43), and a cover member (3) in this order. The polarizing film (6) and the noise reduction layer (44) are bonded by an adhesive layer (21), and the noise reduction layer (44) and the touch sensor (43) are bonded by an adhesive layer (22). The adhesive layers (21 and 22) are adhesive layers of the present invention. In addition, the touch sensor (43) and the cover member (3) are bonded by an adhesive layer (23). The adhesive layer (23) is another adhesive layer.

또한, 도 1 내지 3에 있어서, 편광 필름(6)은 마련되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 화상 표시 장치(5)와, 터치 센서(41, 43), 또는 노이즈 경감층(44)은 점착제층(21)에 의해 접합된다.In addition, in FIGS. 1 to 3, the polarizing film (6) may not be provided. In this case, the image display device (5), the touch sensor (41, 43), or the noise reduction layer (44) are bonded by the adhesive layer (21).

[밀리미터파 안테나][Millimeter wave antenna]

본 발명의 점착제층을 사용하여 밀리미터파 안테나를 얻을 수 있다. 본 발명의 점착제층을 구비하는 밀리미터파 안테나를 「본 발명의 밀리미터파 안테나」라고 칭하는 경우가 있다. 상기 밀리미터파 안테나를 구성하는 부재로서는, 적어도 편면에 밀리미터파를 송수신하기 위한 안테나 소자(이하, 「밀리미터파 안테나 소자」라고 칭하는 경우가 있음)를 구비하는 기판(이하, 「밀리미터파 안테나 기판」이라고 칭하는 경우가 있음)을 들 수 있다.A millimeter wave antenna can be obtained using the adhesive layer of the present invention. A millimeter wave antenna having the adhesive layer of the present invention may be referred to as a “millimeter wave antenna of the present invention.” As a member constituting the millimeter wave antenna, a substrate (hereinafter, sometimes referred to as a “millimeter wave antenna substrate”) having an antenna element (hereinafter, sometimes referred to as a “millimeter wave antenna element”) for transmitting and receiving millimeter waves on at least one side may be exemplified.

밀리미터파 안테나 기판으로서는, 상기 기재로서 예시 및 설명된 플라스틱 필름을 들 수 있다. 그 중에서도, 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있는 관점에서, 저유전율, 저유전 손실의 소재가 바람직하고, 특히 상품명 「아톤」(환상 올레핀계 폴리머, JSR 가부시키가이샤제), 상품명 「제오노아」(환상 올레핀계 폴리머, 닛폰 제온 가부시키가이샤제) 등의 환상 올레핀계 폴리머가 바람직하다.As the substrate for the millimeter wave antenna, the plastic film exemplified and described above as the substrate can be exemplified. Among these, from the viewpoint of being able to suppress the radiation loss of millimeter waves, a material having a low permittivity and low dielectric loss is preferable, and in particular, a cyclic olefin polymer such as “Aton” (cyclic olefin polymer, manufactured by JSR Corporation) or “Zeonoa” (cyclic olefin polymer, manufactured by Nippon Zeon Corporation) is preferable.

밀리미터파 안테나 기판의 28㎓ 및/또는 60㎓에 있어서의 유전율은, 밀리미터파의 방사 손실을 억제하는 관점에서, 2.0 내지 5.0이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.1 내지 4.5, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 4.0, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.5, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.4, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.3, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.2, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.1, 특히 바람직하게는 2.2 내지 3.0이다. 또한, 밀리미터파 안테나 기판의 28㎓ 및/또는 60㎓에 있어서의 유전 손실은, 밀리미터파의 방사 손실을 억제하는 관점에서, 0.0001 내지 0.05가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001 내지 0.02, 더욱 바람직하게는 0.002 내지 0.019, 더욱 바람직하게는 0.003 내지 0.018, 더욱 바람직하게는 0.004 내지 0.017, 더욱 바람직하게는 0.005 내지 0.016, 더욱 바람직하게는 0.006 내지 0.015, 더욱 바람직하게는 0.007 내지 0.014, 더욱 바람직하게는 0.008 내지 0.013, 더욱 바람직하게는 0.009 내지 0.012, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.011이다.The dielectric constant of the millimeter wave antenna substrate at 28 GHz and/or 60 GHz is preferably 2.0 to 5.0, more preferably 2.1 to 4.5, still more preferably 2.2 to 4.0, still more preferably 2.2 to 3.5, still more preferably 2.2 to 3.4, still more preferably 2.2 to 3.3, still more preferably 2.2 to 3.2, still more preferably 2.2 to 3.1, and particularly preferably 2.2 to 3.0, from the viewpoint of suppressing millimeter wave radiation loss. In addition, the dielectric loss of the millimeter-wave antenna substrate at 28 GHz and/or 60 GHz is preferably 0.0001 to 0.05, more preferably 0.001 to 0.02, still more preferably 0.002 to 0.019, still more preferably 0.003 to 0.018, still more preferably 0.004 to 0.017, still more preferably 0.005 to 0.016, still more preferably 0.006 to 0.015, still more preferably 0.007 to 0.014, still more preferably 0.008 to 0.013, still more preferably 0.009 to 0.012, and particularly preferably 0.01 to 0.011, from the viewpoint of suppressing millimeter-wave radiation loss.

밀리미터파 안테나 기판은, 투명한 것이 바람직하다. 밀리미터파 안테나 기판의 가시광 파장 영역에 있어서의 전광선 투과율(JIS K7361-1에 준함)은, 특별히 한정되지는 않지만, 85% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 88% 이상, 더욱 바람직하게는 89% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상, 더욱 바람직하게는 91% 이상, 특히 바람직하게는 92% 이상이다. 또한, 밀리미터파 안테나 기판의 헤이즈(JIS K7136에 준함)는, 특별히 한정되지는 않지만, 1.2% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.1% 이하, 더욱 바람직하게는 1.0% 이하, 더욱 바람직하게는 0.9% 이하, 특히 바람직하게는 0.8% 이하이다.The millimeter-wave antenna substrate is preferably transparent. The total light transmittance (in accordance with JIS K7361-1) of the millimeter-wave antenna substrate in the visible light wavelength range is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, still more preferably 89% or more, still more preferably 90% or more, still more preferably 91% or more, and particularly preferably 92% or more. In addition, the haze (in accordance with JIS K7136) of the millimeter-wave antenna substrate is not particularly limited, but is preferably 1.2% or less, more preferably 1.1% or less, still more preferably 1.0% or less, still more preferably 0.9% or less, and particularly preferably 0.8% or less.

밀리미터파 안테나 기판의 두께는, 밀리미터파 안테나 소자를 실장하면서, 밀리미터파의 방사 손실을 억제하는 관점에서, 5 내지 250㎛가 바람직하다. 또한, 밀리미터파 안테나 기판은 단층 및 복층 중 어느 형태를 갖고 있어도 된다. 또한, 밀리미터파 안테나 기판의 표면에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리 등의 물리적 처리, 하도 처리 등의 화학적 처리, 하드 코팅 등의 코팅층 등의 공지 내지 관용의 표면 처리가 적절히 실시되어 있어도 된다.The thickness of the millimeter wave antenna substrate is preferably 5 to 250 ㎛ from the viewpoint of suppressing millimeter wave radiation loss while mounting the millimeter wave antenna element. In addition, the millimeter wave antenna substrate may have either a single-layer or a multi-layer form. In addition, the surface of the millimeter wave antenna substrate may be appropriately subjected to a known or conventional surface treatment, such as a physical treatment such as corona discharge treatment or plasma treatment, a chemical treatment such as a primer treatment, or a coating layer such as a hard coating.

밀리미터파 안테나 기판이 구비하는 밀리미터파 안테나 소자로서는, 밀리미터파를 송수신 가능한 한 특별히 한정되지는 않지만, 스마트폰 등의 휴대용 통신 기기에서 밀리미터파를 효율적으로 수신하는 관점에서, 위상 배열 안테나를 바람직하게 사용할 수 있다. 위상 배열 안테나는, 복수의 안테나 소자를 어레이 형상으로 배열하고, 각각의 안테나 소자의 위상을 제어함으로써, 원하는 방향으로 송수신을 가능하게 하는 안테나이다. 즉, 위상 배열 안테나는 안테나의 방향에 관계없이, 전자적으로 각 안테나 소자의 위상을 컨트롤(빔 스티어링)함으로써, 원하는 방향으로 전파를 송신하거나, 전파를 수신하거나 하는 것이 가능해진다.The millimeter wave antenna element provided in the millimeter wave antenna substrate is not particularly limited as long as it can transmit and receive millimeter waves, but from the viewpoint of efficiently receiving millimeter waves in a portable communication device such as a smartphone, a phased array antenna can be preferably used. A phased array antenna is an antenna that arranges a plurality of antenna elements in an array shape and enables transmission and reception in a desired direction by controlling the phase of each antenna element. That is, a phased array antenna enables transmission or reception of radio waves in a desired direction by electronically controlling the phase of each antenna element (beam steering), regardless of the direction of the antenna.

밀리미터파 안테나 소자로서는, 공지의 안테나를 특별히 한정없이 사용할 수 있고, 예를 들어 루프 안테나 구조체, 패치 안테나 구조체, 스택형 패치 안테나 구조체, 기생 소자를 갖는 패치 안테나 구조체, 역F 안테나 구조체, 슬롯 안테나 구조체, 평판 역F 안테나 구조체, 모노폴, 다이폴, 헬리컬 안테나 구조체, 야기(야기·우다) 안테나 구조체, 표면 집적 도파로 구조체, 이들 설계의 허브 리드 등으로 형성되는 공진 소자를 갖는 안테나 소자를 들 수 있다. 다른 주파수 대역의 조합에 대하여, 다른 종류의 밀리미터파 안테나 소자가 사용되어도 된다. 스마트폰 등의 휴대용 통신 기기에서 밀리미터파를 효율적으로 수신하는 관점에서, 패치 안테나 소자를 어레이 형상으로 배열한 위상 배열 안테나가 바람직하다.As the millimeter-wave antenna element, a known antenna can be used without particular limitation, and examples thereof include an antenna element having a resonant element formed by a loop antenna structure, a patch antenna structure, a stacked patch antenna structure, a patch antenna structure having a parasitic element, an inverted-F antenna structure, a slot antenna structure, a flat inverted-F antenna structure, a monopole, a dipole, a helical antenna structure, a Yagi (Yagi-Uda) antenna structure, a surface-integrated waveguide structure, a hub lead of these designs, and the like. Different types of millimeter-wave antenna elements may be used for combinations of different frequency bands. From the viewpoint of efficiently receiving millimeter waves in portable communication devices such as smartphones, a phased array antenna in which patch antenna elements are arranged in an array shape is preferable.

밀리미터파 안테나 소자를 구성하는 소재는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 티타늄, 규소, 니오븀, 인듐, 아연, 주석, 금, 은, 구리, 알루미늄, 코발트, 크롬, 니켈, 납, 철, 팔라듐, 백금, 텅스텐, 지르코늄, 탄탈, 하프늄 등의 금속, ITO(인듐과 주석의 산화물), 산화아연, 산화주석 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 나아가, 이들 금속이나 금속 산화물을 2종 이상 함유하는 것이나, 이들 금속을 주성분으로 하는 합금도 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성의 관점에서, 은, 구리, ITO가 바람직하고, 투명성, 시인성의 점에서, ITO가 보다 바람직하다. 즉, 상기 밀리미터파 안테나 소자는, 특히 ITO로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 안테나 소자가 은, 구리 등의 금속으로 구성되는 경우, 금속의 반사에 의한 시인성의 저하를 방지하기 위해 안테나 소자를 은폐할 목적으로, 해당 금속의 질화물, 산화물, 황화물 등의 피막을 형성함으로써 흑색화 처리가 실시되어 있어도 된다.The material constituting the millimeter wave antenna element is not particularly limited, and examples thereof include metals such as titanium, silicon, niobium, indium, zinc, tin, gold, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, nickel, lead, iron, palladium, platinum, tungsten, zirconium, tantalum, and hafnium, and metal oxides such as ITO (oxide of indium and tin), zinc oxide, and tin oxide. Furthermore, materials containing two or more of these metals or metal oxides, or alloys containing these metals as their main components are also included. Among these, silver, copper, and ITO are preferable from the viewpoint of conductivity, and ITO is more preferable from the viewpoints of transparency and visibility. That is, it is particularly preferable that the millimeter wave antenna element is composed of ITO. In addition, when the antenna element is composed of a metal such as silver or copper, a blackening treatment may be performed by forming a film of nitride, oxide, sulfide, or the like of the metal to conceal the antenna element in order to prevent a decrease in visibility due to reflection of the metal.

또한, 밀리미터파 안테나 기판은, 밀리미터파 안테나 소자가 송수신하는 신호를 송수신기 회로로 전송하기 위한 전송선 경로를 구비하고 있어도 된다. 전송선 경로는 동축 케이블 경로, 마이크로 스트립 전송선, 스트립 라인 전송선, 에지 결합 마이크로 스트립 전송선, 에지 결합 스트립 라인 전송선, 밀리미터파 주파수대에서 신호를 전달하기 위한 도파로 구조체(예를 들어, 공면 도파로 또는 접지된 공면 도파로), 이들 종류의 전송선의 조합으로 형성되는 전송선 등을 포함할 수 있다. 전송선 경로를 구성하는 소재도, 특별히 한정되지는 않고, 밀리미터파 안테나 소자를 구성하는 소재를 사용할 수 있다.In addition, the millimeter-wave antenna substrate may have a transmission line path for transmitting signals transmitted and received by the millimeter-wave antenna element to a transceiver circuit. The transmission line path may include a coaxial cable path, a microstrip transmission line, a strip line transmission line, an edge-coupled microstrip transmission line, an edge-coupled strip line transmission line, a waveguide structure for transmitting signals in a millimeter-wave frequency band (e.g., a coplanar waveguide or a grounded coplanar waveguide), a transmission line formed by a combination of these types of transmission lines, etc. The material constituting the transmission line path is not particularly limited, and the material constituting the millimeter-wave antenna element can be used.

밀리미터파 안테나를 구성하는 부재로서는, 밀리미터파 안테나 기판 상에 배열된 밀리미터파 안테나 소자를 보호하기 위해 밀리미터파 안테나 기판에 적층하는 커버 부재를 들 수 있다. 커버 부재로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 유리나 플라스틱 필름 등의 광학 필름을 사용할 수 있다. 플라스틱 필름 등의 소재로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 (메트)아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리술폰, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 투명 폴리이미드, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 불소계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 상품명 「아톤」(환상 올레핀계 폴리머, JSR 가부시키가이샤제), 상품명 「제오노아」(환상 올레핀계 폴리머, 닛폰 제온 가부시키가이샤제) 등의 환상 올레핀계 폴리머 등의 플라스틱 재료를 들 수 있다. 또한, 이들 플라스틱 재료는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.As a component constituting a millimeter wave antenna, a cover component laminated on a millimeter wave antenna substrate to protect millimeter wave antenna elements arranged on the millimeter wave antenna substrate may be exemplified. As the cover component, there is no particular limitation, but for example, an optical film such as glass or plastic film can be used. Examples of materials for plastic films, etc., include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), (meth)acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, triacetyl cellulose (TAC), polysulfone, polyarylate, polyimide, transparent polyimide, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, fluorine-based resins, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymers, cyclic olefin polymers such as "Aton" (cyclic olefin polymer, manufactured by JSR Corporation), and "Zeonoa" (cyclic olefin polymer, manufactured by Nippon Zeon Corporation). In addition, these plastic materials may be used alone or in combination of two or more.

커버 부재의 28㎓ 및/또는 60㎓에 있어서의 유전율은, 밀리미터파의 방사 손실을 억제하는 관점에서, 2.0 내지 5.0이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.1 내지 4.5, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 4.0, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.5, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.4, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.3, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.2, 더욱 바람직하게는 2.2 내지 3.1, 특히 바람직하게는 2.2 내지 3.0이다. 또한, 커버 부재의 28㎓ 및/또는 60㎓에 있어서의 유전 손실은, 밀리미터파의 방사 손실을 억제하는 관점에서는, 0.0001 내지 0.05가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001 내지 0.02, 더욱 바람직하게는 0.002 내지 0.019, 더욱 바람직하게는 0.003 내지 0.018, 더욱 바람직하게는 0.004 내지 0.017, 더욱 바람직하게는 0.005 내지 0.016, 더욱 바람직하게는 0.006 내지 0.015, 더욱 바람직하게는 0.007 내지 0.014, 더욱 바람직하게는 0.008 내지 0.013, 더욱 바람직하게는 0.009 내지 0.012, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.011이다.The dielectric constant of the cover member at 28 GHz and/or 60 GHz is preferably 2.0 to 5.0, more preferably 2.1 to 4.5, still more preferably 2.2 to 4.0, still more preferably 2.2 to 3.5, still more preferably 2.2 to 3.4, still more preferably 2.2 to 3.3, still more preferably 2.2 to 3.2, still more preferably 2.2 to 3.1, and particularly preferably 2.2 to 3.0, from the viewpoint of suppressing millimeter wave radiation loss. In addition, the dielectric loss of the cover member at 28 GHz and/or 60 GHz is preferably 0.0001 to 0.05, more preferably 0.001 to 0.02, still more preferably 0.002 to 0.019, still more preferably 0.003 to 0.018, still more preferably 0.004 to 0.017, still more preferably 0.005 to 0.016, still more preferably 0.006 to 0.015, still more preferably 0.007 to 0.014, still more preferably 0.008 to 0.013, still more preferably 0.009 to 0.012, and particularly preferably 0.01 to 0.011.

상기 커버 부재는, 투명한 것이 바람직하다. 커버 부재의 가시광 파장 영역에 있어서의 전광선 투과율(JIS K7361-1에 준함)은, 특별히 한정되지는 않지만, 85% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 88% 이상, 더욱 바람직하게는 89% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상, 더욱 바람직하게는 91% 이상, 특히 바람직하게는 92% 이상이다. 또한, 커버 부재의 헤이즈(JIS K7136에 준함)는, 특별히 한정되지는 않지만, 1.2% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.1% 이하, 더욱 바람직하게는 1.0% 이하, 더욱 바람직하게는 0.9% 이하, 특히 바람직하게는 0.8% 이하이다.The above cover member is preferably transparent. The total light transmittance (in accordance with JIS K7361-1) of the cover member in the visible light wavelength range is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, still more preferably 89% or more, still more preferably 90% or more, still more preferably 91% or more, and particularly preferably 92% or more. In addition, the haze (in accordance with JIS K7136) of the cover member is not particularly limited, but is preferably 1.2% or less, more preferably 1.1% or less, still more preferably 1.0% or less, still more preferably 0.9% or less, and particularly preferably 0.8% or less.

커버 부재의 두께는, 밀리미터파의 방사 손실을 억제하는 관점에서, 0.025 내지 1.5㎜가 바람직하다. 또한, 커버 부재는 단층 및 복층 중 어느 형태를 갖고 있어도 된다. 또한, 커버 부재의 표면에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리 등의 물리적 처리, 하도 처리 등의 화학적 처리, 하드 코팅 등의 코팅층 등의 공지 내지 관용의 표면 처리가 적절히 실시되어 있어도 된다.The thickness of the cover member is preferably 0.025 to 1.5 mm from the viewpoint of suppressing radiation loss of millimeter waves. In addition, the cover member may have either a single-layer or a multi-layer form. In addition, the surface of the cover member may be appropriately subjected to a known or conventional surface treatment, such as a physical treatment such as corona discharge treatment or plasma treatment, a chemical treatment such as a primer treatment, or a coating layer such as a hard coating.

본 발명의 점착 시트는, 휴대용 통신 기기에 사용되는 밀리미터파 안테나의 제조 용도에 바람직하게 사용된다. 상기 휴대용 통신 기기로서는, 예를 들어 휴대 전화, PHS, 스마트폰, 태블릿(태블릿형 컴퓨터), 모바일 컴퓨터(모바일 PC), 휴대 정보 단말기(PDA) 등을 들 수 있다.The adhesive sheet of the present invention is preferably used for the purpose of manufacturing a millimeter wave antenna used in a portable communication device. Examples of the portable communication device include a mobile phone, a PHS, a smart phone, a tablet (tablet-type computer), a mobile computer (mobile PC), a personal digital assistant (PDA), and the like.

밀리미터파 안테나는, 상기의 밀리미터파 안테나 기판, 커버 부재, 점착 시트 이외의 부재를 갖고 있어도 되고, 예를 들어 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 도광판, 반사 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 투명 도전 필름, 의장 필름, 장식 필름, 표면 보호판, 프리즘, 렌즈, 컬러 필터, 투명 기판이나, 화상 표시 패널(예, 액정 표시 패널, 유기 EL 패널, 플라스마 디스플레이 패널 등) 등을 갖고 있어도 된다. 화상 표시 패널은, 터치 센서를 갖는 것이어도 된다.The millimeter wave antenna may have members other than the above-described millimeter wave antenna substrate, cover member, and adhesive sheet, and may include, for example, a polarizing plate, a wavelength plate, a phase difference plate, an optical compensation film, a brightness enhancing film, a light guide plate, a reflective film, an antireflection film, a hard coat film, a transparent conductive film, a design film, a decorative film, a surface protection plate, a prism, a lens, a color filter, a transparent substrate, or an image display panel (e.g., a liquid crystal display panel, an organic EL panel, a plasma display panel, etc.). The image display panel may have a touch sensor.

밀리미터파 안테나는, 휴대용 통신 기기의 어떠한 위치에 배치되어 있어도 되고, 구체적으로는 휴대용 통신 기기의 전방면, 이면, 측면에 배치되어 있어도 된다. 또한, 휴대용 통신 기기의 전방면이란, 사용자가 휴대용 통신 기기를 사용할 때, 사용자에게 대향하는 면이고, 예를 들어 디스플레이 패널을 갖는 면이 해당하고, 이면, 측면은 하우징이 해당한다. 또한, 디스플레이 패널이란, 렌즈(특히 유리 렌즈) 및 터치 패널에 의해 적어도 구성되는 구조물을 말한다.The millimeter wave antenna may be placed at any location of the portable communication device, and specifically, may be placed on the front, back, or side of the portable communication device. In addition, the front of the portable communication device is the side that faces the user when the user uses the portable communication device, and for example, the side having the display panel corresponds to the side, and the back and side correspond to the housing. In addition, the display panel refers to a structure composed of at least a lens (particularly a glass lens) and a touch panel.

밀리미터파 안테나의 크기(넓이)도 한정되지는 않고, 휴대용 통신 기기의 각 면의 전체면에 형성되어 있어도 되고, 일부에 배치되어 있어도 된다. 또한, 밀리미터파 안테나의 형상도 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 사각, 원, 배선 형상이어도 된다. 또한, 프레임 형상으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 휴대용 통신 기기에 배치되는 밀리미터파 안테나의 수도 한정되지는 않고, 1개여도 되고, 복수가 임의의 위치에 배치되어 있어도 된다. 복수의 밀리미터파 안테나가 배치되는 경우, 크기(넓이)는 동일해도 달라도 된다. 휴대용 통신 기기의 밀리미터파 안테나가 배치되어 있지 않은 개소에는 시인성을 향상시키기 위해, 밀리미터파 안테나를 구비하지 않는 더미 패턴을 배치해도 된다.The size (width) of the millimeter wave antenna is not limited, and may be formed on the entire surface of each side of the portable communication device, or may be arranged on a part of it. In addition, the shape of the millimeter wave antenna is not particularly limited, and may be, for example, a square, a circle, or a wire shape. In addition, it may be arranged in a frame shape. In addition, the number of millimeter wave antennas arranged in the portable communication device is not limited, and may be one, or multiple may be arranged at any arbitrary position. When multiple millimeter wave antennas are arranged, the sizes (widths) may be the same or different. In a location where the millimeter wave antenna of the portable communication device is not arranged, a dummy pattern that does not have a millimeter wave antenna may be arranged in order to improve visibility.

상기 밀리미터파 안테나는, 본 발명의 점착 시트 및 기판을 적어도 갖는 밀리미터파 안테나이며, 상기 기판은 편면에 안테나 소자(밀리미터파 안테나 소자)를 구비하고, 상기 기판(밀리미터파 안테나 기판)의 상기 안테나 소자를 갖는 측의 면 상에 본 발명의 점착 시트가 접착되어 있으면 되고, 그 밖의 점에서는 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 상기 밀리미터파 안테나에 있어서의 본 발명의 점착 시트는 사용 시의 점착 시트이므로, 박리 라이너는 갖지 않는다.The above millimeter wave antenna is a millimeter wave antenna having at least the adhesive sheet of the present invention and a substrate, wherein the substrate has an antenna element (millimeter wave antenna element) on one side, and the adhesive sheet of the present invention is adhered to a surface of the substrate (millimeter wave antenna substrate) on the side having the antenna element, and is not particularly limited in other respects. In addition, the adhesive sheet of the present invention in the millimeter wave antenna is an adhesive sheet at the time of use, and therefore does not have a release liner.

상기 밀리미터파 안테나로서는 밀리미터파 안테나 기판을, 다른 광학 부재(반드시 본 발명의 점착 시트를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 되지만, 갖고 있는 것이, 또한 밀리미터파의 방사 손실을 억제한다는 관점에서 바람직하다.)와 접합하여 구성되어 있는 양태가 바람직하다. 또한, 상기 다른 광학 부재는 단수여도, 복수여도 된다.As the above-mentioned millimeter wave antenna, it is preferable to have an embodiment in which a millimeter wave antenna substrate is bonded to another optical member (which may or may not necessarily have the adhesive sheet of the present invention, but having it is preferable from the viewpoint of suppressing millimeter wave radiation loss). In addition, the above-mentioned other optical member may be singular or plural.

상기 양태의 경우의 밀리미터파 안테나와 상기 다른 광학 부재의 접합의 양태로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 (1) 본 발명의 점착 시트를 개재하여 밀리미터파 안테나 기판과 상기 다른 광학 부재를 접합하는 양태, (2) 밀리미터파 안테나 기판을 포함하거나 또는 구성하는 본 발명의 점착 시트를, 상기 다른 광학 부재에 접합하는 양태, (3) 본 발명의 점착 시트를 개재하여 밀리미터파 안테나 기판을 밀리미터파 안테나 기판 이외의 부재에 접합하는 양태, (4) 밀리미터파 안테나 기판을 포함하거나 또는 구성하는 본 발명의 점착 시트를, 밀리미터파 안테나 기판 이외의 부재에 접합하는 양태 등을 들 수 있다. 또한, 상기 (2)의 양태에 있어서는, 본 발명의 점착 시트는 기재가 밀리미터파 안테나 기판인 양면 점착 시트인 것이 바람직하다.In the case of the above aspect, the aspect of bonding the millimeter wave antenna and the other optical member is not particularly limited, and examples thereof include (1) an aspect of bonding the millimeter wave antenna substrate and the other optical member via the adhesive sheet of the present invention, (2) an aspect of bonding the adhesive sheet of the present invention including or constituting the millimeter wave antenna substrate to the other optical member, (3) an aspect of bonding the millimeter wave antenna substrate to a member other than the millimeter wave antenna substrate via the adhesive sheet of the present invention, and (4) an aspect of bonding the adhesive sheet of the present invention including or constituting the millimeter wave antenna substrate to a member other than the millimeter wave antenna substrate. Furthermore, in the aspect (2) above, it is preferable that the adhesive sheet of the present invention is a double-sided adhesive sheet whose base material is the millimeter wave antenna substrate.

다음으로, 도면을 참조하여, 상기 밀리미터파 안테나의 바람직한 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 4에는 점착 시트(점착제층)(11) 및 밀리미터파 안테나 기판(12)인 기판을 적어도 구비하는 밀리미터파 안테나이며, 밀리미터파 안테나 기판(12)은 편면에 밀리미터파 안테나 소자(13)를 구비하고, 점착 시트(11)가 밀리미터파 안테나 기판(12)의 밀리미터파 안테나 소자(13)를 갖는 측의 면 상에 접착되어 있는 밀리미터파 안테나(10)가 기재되어 있다.Next, a preferred embodiment of the millimeter wave antenna will be described with reference to the drawings. FIG. 4 illustrates a millimeter wave antenna (10) having at least a substrate, which is an adhesive sheet (adhesive layer) (11) and a millimeter wave antenna substrate (12), wherein the millimeter wave antenna substrate (12) has a millimeter wave antenna element (13) on one side, and the adhesive sheet (11) is adhered to the side of the millimeter wave antenna substrate (12) that has the millimeter wave antenna element (13).

도 5에는 커버 부재(14), 점착 시트(11), 및 밀리미터파 안테나 기판(12)을 이 순으로 서로 접하는 상태로 구비하는 밀리미터파 안테나(10)가 기재되어 있다. 밀리미터파 안테나 기판(12)은 점착 시트(11)측의 면에 밀리미터파 안테나 소자(13)를 구비하고 있고, 점착 시트(11)는 밀리미터파 안테나 기판(12)의 밀리미터파 안테나 소자(13)를 갖는 측의 면 상에 접착되어 있다. 커버 부재(14)는 유리인 것이 바람직하고, 밀리미터파 안테나 기판(12)은 저유전율, 저유전 손실의 점에서, COP인 것이 바람직하고, 밀리미터파 안테나 소자(13)는 구리, 은 또는 ITO인 것이 바람직하다.FIG. 5 illustrates a millimeter wave antenna (10) having a cover member (14), an adhesive sheet (11), and a millimeter wave antenna substrate (12) in this order in contact with each other. The millimeter wave antenna substrate (12) has a millimeter wave antenna element (13) on a surface on the side of the adhesive sheet (11), and the adhesive sheet (11) is adhered to a surface of the millimeter wave antenna substrate (12) that has the millimeter wave antenna element (13). The cover member (14) is preferably made of glass, the millimeter wave antenna substrate (12) is preferably made of COP in terms of low permittivity and low dielectric loss, and the millimeter wave antenna element (13) is preferably made of copper, silver, or ITO.

도 6에는 커버 부재(14), 점착 시트(점착제층)(11a), 밀리미터파 안테나 기판(12), 점착 시트(점착제층)(11b), 및 화상 표시 패널(15)을 이 순으로 서로 접하는 상태로 구비하는 밀리미터파 안테나(10)가 기재되어 있다. 밀리미터파 안테나 기판(12)은 점착 시트(11a)측의 면에 밀리미터파 안테나 소자(13)를 구비하고 있고, 점착 시트(11a)는 밀리미터파 안테나 기판(12)의 밀리미터파 안테나 소자(13)를 갖는 측의 면 상에 접착되어 있다. 커버 부재(14)는 유리인 것이 바람직하고, 밀리미터파 안테나 기판(12)은 저유전율, 저유전 손실의 점에서, COP인 것이 바람직하고, 밀리미터파 안테나 소자(13)는 투명성, 시인성의 관점에서, ITO 또는 질화물, 산화물, 황화물 등의 피막으로 흑색화 처리된 은 또는 구리인 것이 바람직하다. 점착 시트(11b)는 본 발명의 점착 시트여도 되고, 본 발명의 점착 시트가 아니어도 되지만, 본 발명의 점착 시트인 것이 바람직하다. 화상 표시 패널(15)은 터치 센서를 갖고 있어도 된다(도시 생략).FIG. 6 illustrates a millimeter wave antenna (10) having a cover member (14), an adhesive sheet (adhesive layer) (11a), a millimeter wave antenna substrate (12), an adhesive sheet (adhesive layer) (11b), and an image display panel (15) in this order, which are in contact with each other. The millimeter wave antenna substrate (12) has a millimeter wave antenna element (13) on a surface on the side of the adhesive sheet (11a), and the adhesive sheet (11a) is adhered to a surface of the millimeter wave antenna substrate (12) that has the millimeter wave antenna element (13). The cover member (14) is preferably made of glass, the millimeter wave antenna substrate (12) is preferably made of COP from the viewpoints of low permittivity and low dielectric loss, and the millimeter wave antenna element (13) is preferably made of silver or copper blackened with a film of ITO or a nitride, oxide, sulfide, or the like from the viewpoints of transparency and visibility. The adhesive sheet (11b) may be the adhesive sheet of the present invention or may not be the adhesive sheet of the present invention, but is preferably the adhesive sheet of the present invention. The image display panel (15) may have a touch sensor (not shown).

도 4 내지 6에 도시하는 밀리미터파 안테나(10)에 있어서, 점착 시트(11, 11a), 및 바람직하게는 점착 시트(11b)는 고주파수대에서의 유전율, 유전 손실이 낮은 본 발명의 점착제층으로 구성되어 있으므로, 밀리미터파의 방사 손실이 억제되어 있어, 밀리미터파 통신을 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 밀리미터파 통신을 효율적으로 행할 수 있으므로, 안테나 면적을 소형화할 수 있고, 안테나를 미세화할 수 있다.In the millimeter wave antenna (10) shown in FIGS. 4 to 6, the adhesive sheets (11, 11a) and preferably the adhesive sheet (11b) are composed of an adhesive layer of the present invention having a low dielectric constant and low dielectric loss in a high-frequency band, so that millimeter wave radiation loss is suppressed, and millimeter wave communication can be performed efficiently. In addition, since millimeter wave communication can be performed efficiently, the antenna area can be miniaturized, and the antenna can be made finer.

본 발명의 점착제 조성물에 의하면, 유전율이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 터치 센서 및 화상 표시 장치의 접합에 상기 점착제층을 사용함으로써, 화상 표시 장치가 발하는 노이즈를 터치 센서에 전달되기 어렵게 할 수 있다. 또한, 예를 들어 상기 점착제층을, 밀리미터파 안테나에 사용하는 밀리미터파 안테나 기판에 접합하는 점착제층으로서 사용함으로써, 밀리미터파의 방사 손실을 억제할 수 있다.According to the adhesive composition of the present invention, a low dielectric constant adhesive layer can be formed. Therefore, by using the adhesive layer for bonding a touch sensor and an image display device, for example, noise generated by the image display device can be made difficult to be transmitted to the touch sensor. In addition, by using the adhesive layer as an adhesive layer bonded to a millimeter wave antenna substrate used for a millimeter wave antenna, for example, radiation loss of millimeter waves can be suppressed.

이상에 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다.The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention and are not described to limit the present invention.

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다.The present invention is described in more detail below by way of examples, but the present invention is not limited in any way by these examples.

합성예 1Synthesis Example 1

(폴리에스테르계 수지(A1)의 합성)(Synthesis of polyester resin (A1))

3구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계, 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 비스(2-히드록시에틸)테레프탈레이트(도쿄 가세이 고교 가부시키가이샤제, 분자량 254) 65g, 다이머디올(제품명 「프리폴 2033」, 크로다사제, 분자량 537, 탄소수 36, 디올, 히드록시기 이외의 헤테로 원자수 0) 140g, 촉매로서 티타늄테트라노르말부톡시드(제품명 「오르가틱스 TA-21」, 마츠모토 파인케미컬 가부시키가이샤제) 0.2g을 투입하고, 질소 분위기화에서 교반하면서 180℃까지 승온하였다. 180℃ 도달 후, 감압 분위기(2.0㎪ 이하)에서 교반하면서 210℃까지 승온하고, 이 온도를 유지하였다. 약 4시간 반응을 계속해서, 폴리에스테르계 수지(A1)를 얻었다. 이 폴리에스테르계 수지(A1)의 중량 평균 분자량(Mw)은 4.1만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -20℃였다.A stirrer, a thermometer, and a vacuum pump were attached to a three-necked separable flask, and 65 g of bis(2-hydroxyethyl)terephthalate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., molecular weight 254), 140 g of dimer diol (product name "Freepol 2033", manufactured by Croda Corporation, molecular weight 537, carbon number 36, diol, number of hetero atoms other than hydroxy groups 0), and 0.2 g of titanium tetran-butoxide as a catalyst (product name "Orgatics TA-21", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) were charged. The mixture was heated to 180°C while stirring in a nitrogen atmosphere. After reaching 180°C, the mixture was heated to 210°C while stirring in a reduced pressure atmosphere (2.0 kPa or less), and the temperature was maintained. By continuing the reaction for about 4 hours, a polyester resin (A1) was obtained. The weight average molecular weight (Mw) of this polyester resin (A1) was 41,000, and the glass transition temperature (Tg) was -20°C.

합성예 2Synthesis Example 2

(폴리에스테르계 수지(A2)의 합성)(Synthesis of polyester resin (A2))

3구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계, 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 비스(2-히드록시에틸)테레프탈레이트(도쿄 가세이 고교 가부시키가이샤제, 분자량 254) 65g, 다이머디올(제품명 「프리폴 2033」, 크로다사제, 분자량 537, 탄소수 36, 디올, 히드록시기 이외의 헤테로 원자수 0) 140g, 촉매로서 티타늄테트라노르말부톡시드(제품명 「오르가틱스 TA-21」, 마츠모토 파인케미컬 가부시키가이샤제) 0.05g을 투입하고, 질소 분위기화에서 교반하면서 180℃까지 승온하였다. 180℃ 도달 후, 감압 분위기(2.0㎪ 이하)에서 교반하면서 210℃까지 승온하고, 이 온도를 유지하였다. 약 4시간 반응을 계속해서, 폴리에스테르계 수지(A2)를 얻었다. 이 폴리에스테르계 수지(A2)의 Mw는 5.9만이고, Tg는 -20℃였다.A stirrer, a thermometer, and a vacuum pump were attached to a three-necked separable flask, and 65 g of bis(2-hydroxyethyl)terephthalate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., molecular weight 254), 140 g of dimer diol (product name "Freepol 2033", manufactured by Croda, molecular weight 537, carbon number 36, diol, number of hetero atoms other than hydroxy groups 0), and 0.05 g of titanium tetran-butoxide as a catalyst (product name "Orgatics TA-21", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) were charged. The mixture was heated to 180°C while stirring in a nitrogen atmosphere. After reaching 180°C, the mixture was heated to 210°C while stirring in a reduced pressure atmosphere (2.0 kPa or less), and the temperature was maintained. By continuing the reaction for about 4 hours, a polyester resin (A2) was obtained. The Mw of this polyester resin (A2) was 59,000 and the Tg was -20°C.

합성예 3Synthesis Example 3

(폴리에스테르계 수지(A3)의 합성)(Synthesis of polyester resin (A3))

3구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계, 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 비스(2-히드록시에틸)테레프탈레이트(도쿄 가세이 고교 가부시키가이샤제, 분자량 254) 60g, 다이머디올(제품명 「프리폴 2033」, 크로다사제, 분자량 537, 탄소수 36, 디올, 히드록시기 이외의 헤테로 원자수 0) 122.9g, 폴리테트라메틸렌글리콜(미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제, 분자량 2000) 23.6g, 촉매로서 티타늄테트라노르말부톡시드(제품명 「오르가틱스 TA-21」, 마츠모토 파인케미컬 가부시키가이샤제) 0.2g을 투입하고, 질소 분위기화에서 교반하면서 180℃까지 승온하였다. 180℃ 도달 후, 감압 분위기(2.0㎪ 이하)에서 교반하면서 210℃까지 승온하고, 이 온도를 유지하였다. 약 4시간 반응을 계속해서, 폴리에스테르계 수지(A3)를 얻었다. 이 폴리에스테르계 수지(A3)의 Mw는 4.3만이고, Tg는 -29℃였다.A stirrer, a thermometer, and a vacuum pump were attached to a three-necked separable flask, and 60 g of bis(2-hydroxyethyl)terephthalate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., molecular weight 254), 122.9 g of dimerdiol (product name "Freepol 2033", manufactured by Croda, molecular weight 537, carbon number 36, diol, number of heteroatoms other than hydroxy groups 0), 23.6 g of polytetramethylene glycol (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., molecular weight 2000), and 0.2 g of titanium tetran-butoxide as a catalyst (product name "Orgatics TA-21", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) were charged and stirred in a nitrogen atmosphere, and the temperature was raised to 180°C. After reaching 180℃, the temperature was raised to 210℃ while stirring in a reduced pressure atmosphere (2.0㎪ or less), and this temperature was maintained. The reaction was continued for about 4 hours, and a polyester resin (A3) was obtained. The Mw of this polyester resin (A3) was 43,000, and the Tg was -29℃.

합성예 4Synthesis Example 4

(폴리에스테르계 수지(A4)의 합성)(Synthesis of polyester resin (A4))

3구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계, 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 다이머산(제품명 「프리폴 1009」, 크로다사제, 분자량 567, 탄소수 36, 2가 카르복실산, 카르복시기 이외의 헤테로 원자수 0) 97.8g, 다이머디올(제품명 「프리폴 2033」, 크로다사제, 분자량 537, 탄소수 36, 디올, 히드록시기 이외의 헤테로 원자수 0) 102.2g, 촉매로서 산화디부틸주석(간토 가가쿠 가부시키가이샤제) 0.2g을 투입하고, 감압 분위기(2.0㎪ 이하)에서 교반하면서 200℃까지 승온하고, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 반응을 계속해서, 폴리에스테르계 수지(A4)를 얻었다. 이 폴리에스테르계 수지(A4)의 Mw는 3.0만이고, Tg는 -43℃였다.A stirrer, a thermometer, and a vacuum pump were attached to a three-necked separable flask, and 97.8 g of dimer acid (product name "Freepol 1009", manufactured by Croda, molecular weight 567, carbon number 36, divalent carboxylic acid, number of hetero atoms other than carboxyl groups 0), 102.2 g of dimer diol (product name "Freepol 2033", manufactured by Croda, molecular weight 537, carbon number 36, diol, number of hetero atoms other than hydroxyl groups 0), and 0.2 g of dibutyltin oxide (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) as a catalyst were charged. The mixture was heated to 200°C with stirring in a reduced pressure atmosphere (2.0 kPa or less) and the temperature was maintained. The reaction was continued for about 5 hours to obtain a polyester resin (A4). The Mw of this polyester resin (A4) was 30,000 and the Tg was -43℃.

합성예 5Synthesis Example 5

(폴리에스테르계 수지(A5)의 합성)(Synthesis of polyester resin (A5))

4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계, 질소관, 및 물 분리관을 부착하고, 이것에 에틸렌글리콜(도쿄 가세이 고교 가부시키가이샤제, 분자량 62) 100g, 다이머산(제품명 「프리폴 1009」, 크로다사제, 분자량 567, 탄소수 36, 2가 카르복실산, 카르복시기 이외의 헤테로 원자수 0) 700g, 테레프탈산(도쿄 가세이 고교 가부시키가이샤제, 분자량 166) 63g, 중합 촉매로서 디-n-부틸주석옥시드(기시다 가가쿠 가부시키가이샤제, 분자량 249) 0.46g, 반응수 배출 용제로서 크실렌 40g을 투입하고, 질소 분위기에서 교반하면서 180℃까지 승온하고, 이 온도를 유지하였다. 잠시 후 반응수의 유출 분리가 확인되고, 반응이 진행되기 시작하였다. 약 24시간 반응을 계속해서, 폴리에스테르계 수지(A5)를 얻었다. 이 폴리에스테르계 수지(A5)의 Mw는 10만이고, Tg는 -33℃였다.A stirrer, a thermometer, a nitrogen tube, and a water separator were attached to a four-necked separable flask, and 100 g of ethylene glycol (manufactured by Tokyo Kasei Industrial Co., Ltd., molecular weight 62), 700 g of dimer acid (product name "Freepol 1009", manufactured by Croda, molecular weight 567, carbon number 36, divalent carboxylic acid, number of heteroatoms other than carboxyl groups 0), 63 g of terephthalic acid (manufactured by Tokyo Kasei Industrial Co., Ltd., molecular weight 166), 0.46 g of di-n-butyltin oxide (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd., molecular weight 249) as a polymerization catalyst, and 40 g of xylene as a solvent for discharging reaction water were charged. The temperature was increased to 180°C with stirring in a nitrogen atmosphere, and the temperature was maintained. After a while, the separation of the reaction water flow was confirmed, and the reaction began to proceed. The reaction was continued for about 24 hours, and a polyester resin (A5) was obtained. The Mw of this polyester resin (A5) was 100,000, and the Tg was -33°C.

실시예 1Example 1

폴리에스테르계 수지(A1) 100질량부에, 가교제(B1)로서 헥사메틸렌디이소시아네이트 변성 이소시아누레이트(상품명 「코로네이트 HX」, 도소 가부시키가이샤제) 3질량부, 가교 촉매로서 유기 지르코늄 화합물(상품명 「오르가틱스 ZC-162」, 마츠모토 파인케미컬 가부시키가이샤제) 0.03질량부, 및 톨루엔을 첨가하여, 점착제 조성물(점착제 용액)을 조제하였다. 이 점착제 용액을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아포일 MRF#38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도공하고, 120℃에서 3분 건조시켜, 점착제층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 PET 필름(상품명 「다이아포일 MRE#38」, 미츠비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면에 상기 점착제층을 접합하고, 또한 60℃ 3일간 방치하여, 실시예 1의 무기재 점착 시트를 제작하였다.To 100 parts by mass of a polyester resin (A1), 3 parts by mass of a hexamethylene diisocyanate-modified isocyanurate (trade name: "Coronate HX", manufactured by Tosoh Corporation) as a crosslinking agent (B1), 0.03 parts by mass of an organic zirconium compound (trade name: "Orgatics ZC-162", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst, and toluene were added, thereby preparing an adhesive composition (adhesive solution). This adhesive solution was applied to the release-treated surface of a polyethylene terephthalate (PET) film (trade name: "Diafoil MRF#38", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) subjected to a release treatment so that the thickness after drying became 25 µm, and dried at 120°C for 3 minutes to obtain an adhesive layer. Thereafter, the adhesive layer was bonded to the peel-treated surface of a peel-treated PET film (trade name “Diafoil MRE #38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), and left at 60°C for 3 days to produce an inorganic adhesive sheet of Example 1.

실시예 2Example 2

폴리에스테르계 수지(A1) 대신에 폴리에스테르계 수지(A2)를 사용하고, 가교제의 사용량을, 폴리에스테르계 수지(A2) 100질량부에 대하여 2질량부로 변경하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 2의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of the polyester resin (A1), a polyester resin (A2) was used, and the amount of crosslinking agent used was changed to 2 parts by mass per 100 parts by mass of the polyester resin (A2). Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 2 were produced in the same manner as in Example 1.

실시예 3Example 3

폴리에스테르계 수지(A1) 대신에 폴리에스테르계 수지(A2)를 사용하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 3의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of polyester resin (A1), polyester resin (A2) was used. Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 3 were produced in the same manner as Example 1.

실시예 4Example 4

폴리에스테르계 수지(A2) 100질량부에, 가교제(B2)로서 2관능형 이소시아네이트(상품명 「듀라네이트 D101」, 아사히 가세이 가부시키가이샤제) 3질량부, 가교 촉매로서 유기 지르코늄 화합물(상품명 「오르가틱스 ZC-162」, 마츠모토 파인케미컬 가부시키가이샤제) 0.03질량부, 및 톨루엔을 첨가하여, 점착제 조성물(점착제 용액)을 조제하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 4의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.To 100 parts by mass of polyester resin (A2), 3 parts by mass of a bifunctional isocyanate (trade name: "Duranate D101", manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) as a crosslinking agent (B2), 0.03 parts by mass of an organic zirconium compound (trade name: "Orgatics ZC-162", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst, and toluene were added, thereby preparing an adhesive composition (adhesive solution). Otherwise, the adhesive composition of Example 4 and an inorganic adhesive sheet were produced in the same manner as in Example 1.

실시예 5Example 5

폴리에스테르계 수지(A1) 대신에 폴리에스테르계 수지(A3)를 사용하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 5의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of polyester resin (A1), polyester resin (A3) was used. Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 5 were produced in the same manner as Example 1.

실시예 6Example 6

폴리에스테르계 수지(A1) 대신에 폴리에스테르계 수지(A4)를 사용하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 6의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of polyester resin (A1), polyester resin (A4) was used. Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 6 were produced in the same manner as Example 1.

실시예 7Example 7

폴리에스테르계 수지(A1) 대신에 폴리에스테르계 수지(A4)를 사용하고, 가교제의 사용량을, 폴리에스테르계 수지(A4) 100질량부에 대하여 4질량부로 변경하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 7의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of the polyester resin (A1), a polyester resin (A4) was used, and the amount of crosslinking agent used was changed to 4 parts by mass per 100 parts by mass of the polyester resin (A4). Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 7 were produced in the same manner as Example 1.

실시예 8Example 8

폴리에스테르계 수지(A1) 대신에 폴리에스테르계 수지(A5)를 사용하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 8의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of polyester resin (A1), polyester resin (A5) was used. Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 8 were produced in the same manner as Example 1.

실시예 9Example 9

폴리에스테르계 수지(A1) 100질량부에, 가교제(B2)로서 2관능형 이소시아네이트(상품명 「듀라네이트 D101」, 아사히 가세이 가부시키가이샤제) 3질량부, 가교 촉매로서 유기 지르코늄 화합물(상품명 「오르가틱스 ZC-162」, 마츠모토 파인케미컬 가부시키가이샤제) 0.03질량부, 점착 부여 수지(C1)로서 수소 첨가 테르펜페놀 수지(「YS 폴리스타 U115」, 야스하라 케미컬 가부시키가이샤제) 20질량부, 및 톨루엔을 첨가하여, 점착제 조성물(점착제 용액)을 조제하였다. 그 밖에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 9의 무기재 점착 시트를 제작하였다.To 100 parts by mass of a polyester resin (A1), 3 parts by mass of a bifunctional isocyanate (trade name: "Duranate D101", manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) as a crosslinking agent (B2), 0.03 parts by mass of an organic zirconium compound (trade name: "Orgatics ZC-162", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst, 20 parts by mass of a hydrogenated terpene phenol resin ("YS Polystar U115", manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) as an adhesion-imparting resin (C1), and toluene were added to prepare an adhesive composition (adhesive solution). An inorganic adhesive sheet of Example 9 was produced in the same manner as in Example 1 otherwise.

실시예 10Example 10

점착 부여 수지(C1) 대신에 점착 부여 수지(C2)로서 로진에스테르 수지(「파인크리스탈 KE-359」, 아라카와 가가쿠 가부시키가이샤제)를 사용하였다. 그 밖에는 실시예 9와 마찬가지로 하여 실시예 10의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of the adhesive-imparting resin (C1), a rosin ester resin (“Fine Crystal KE-359”, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) was used as the adhesive-imparting resin (C2). Otherwise, the adhesive composition and the inorganic adhesive sheet of Example 10 were produced in the same manner as in Example 9.

실시예 11Example 11

점착 부여 수지(C1) 대신에 점착 부여 수지(C3)로서 로진에스테르 수지(「파인크리스탈 KE-311」, 아라카와 가가쿠 가부시키가이샤제)를 사용하였다. 그 밖에는 실시예 9와 마찬가지로 하여 실시예 11의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.Instead of the adhesive-imparting resin (C1), a rosin ester resin (“Fine Crystal KE-311”, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) was used as the adhesive-imparting resin (C3). Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 11 were produced in the same manner as in Example 9.

실시예 12Example 12

점착 부여 수지(C3)의 사용량을, 폴리에스테르계 수지(A1) 100질량부에 대하여 40질량부로 변경하였다. 그 밖에는 실시예 11과 마찬가지로 하여 실시예 12의 점착제 조성물 및 무기재 점착 시트를 제작하였다.The amount of adhesive-providing resin (C3) used was changed to 40 parts by mass per 100 parts by mass of polyester-based resin (A1). Otherwise, the adhesive composition and inorganic adhesive sheet of Example 12 were produced in the same manner as Example 11.

<평가><Evaluation>

합성예에서 제작한 폴리에스테르계 수지, 실시예에서 제작한 점착 시트에 대한 평가법을 이하에 나타낸다.The evaluation method for the polyester resin produced in the synthetic example and the adhesive sheet produced in the working example is shown below.

(1) 중량 평균 분자량(Mw)(1) Weight average molecular weight (Mw)

폴리에스테르계 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 얻어진 표준 폴리스티렌 환산의 값이다. GPC 장치로서는, 장치명 「HLC-8320GPC」(컬럼: TSKgel GMH-H(S), 도소 가부시키가이샤제)를 사용하여, 이하의 조건에서 행하였다.The weight average molecular weight (Mw) of polyester resin is a value converted to standard polystyrene obtained by GPC (gel permeation chromatography). As a GPC apparatus, the apparatus name "HLC-8320GPC" (column: TSKgel GMH-H(S), manufactured by Tosoh Corporation) was used, and the measurement was performed under the following conditions.

컬럼: TSKgel GMH-H(S)Column: TSKgel GMH-H(S)

컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40℃

용리액: THF(아민계 성분 0.1질량% 첨가)Dissolving solution: THF (0.1 mass% of amine component added)

유속: 0.5mL/minFlow rate: 0.5mL/min

주입량: 100μLInjection volume: 100μL

검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential refractometer (RI)

표준 시료: 폴리스티렌(PS)Standard sample: Polystyrene (PS)

(2) 유전율 및 유전 손실(2) Dielectric constant and dielectric loss

실시예에서 얻어진 점착제층(점착 시트로부터 실리콘 처리를 실시한 PET 필름을 박리한 것)을 구리박과 전극 사이에 끼워 이하의 장치에 의해 주파수 100㎑에 있어서의 유전율 및 유전 손실을 측정하였다. 측정은 3샘플을 제작하고, 그들 3샘플의 측정값의 평균을 유전율, 유전 손실로 하였다.The adhesive layer obtained in the example (a PET film that has been silicone-treated and peeled off from an adhesive sheet) was sandwiched between a copper foil and an electrode, and the dielectric constant and dielectric loss at a frequency of 100 kHz were measured using the following device. Three samples were produced for the measurement, and the average of the measured values of the three samples was used as the dielectric constant and dielectric loss.

또한, 점착제층의 주파수 100㎑에서의 비유전율은 JIS K6911에 준하여, 하기 조건에서 측정하였다.In addition, the dielectric constant of the adhesive layer at a frequency of 100 kHz was measured under the following conditions in accordance with JIS K6911.

측정 방법: 용량법(장치: Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer)Measurement method: Capacitive method (Device: Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer)

전극 구성: 12.1㎜Φ, 0.5㎜ 두께의 알루미늄판Electrode configuration: 12.1mmΦ, 0.5mm thick aluminum plate

대향 전극: 3oz 구리판Counter electrode: 3oz copper plate

측정 환경: 23±1℃, 52±1%RHMeasurement environment: 23±1℃, 52±1%RH

(3) 전광선 투과율 및 헤이즈(3) Light transmittance and haze

실시예에서 얻어진 점착 시트로부터 한쪽의 박리 처리를 실시한 PET 필름을 박리하여, 노출된 점착면을 슬라이드 글래스(상품명 「백연마 No.1」(두께 0.8 내지 1.0㎜, 전광선 투과율 92%, 헤이즈 0.2%, b* 0.15), 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 접합하여, 오토클레이브 처리(50℃, 0.5㎫, 15분)를 행하였다. 처리 후, 다른 쪽의 박리 처리를 실시한 PET 필름을 박리하여, [점착 시트(점착제층)/슬라이드 글래스]의 층 구성을 갖는 시험편을 제작하였다. 상기 시험편의 가시광 영역에 있어서의 전광선 투과율 및 헤이즈를, 헤이즈 미터(장치명 「HSP-150Vis」, 가부시키가이샤 무라카미 시키사이 겡큐쇼제)를 사용하여 23±1℃, 52±1%RH의 환경 하에서 측정하였다. 각 검체에서 3샘플 제작하고, 그들 3샘플의 측정값의 평균을 가시광 영역에 있어서의 전광선 투과율 및 헤이즈로 하였다.In the examples, a PET film to which one side had been peeled was peeled from an adhesive sheet obtained, and the exposed adhesive surface was bonded to a slide glass (trade name: "White Polishing No. 1" (thickness 0.8 to 1.0 mm, total light transmittance 92%, haze 0.2%, b* 0.15), manufactured by Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd.), and autoclave treatment (50°C, 0.5 MPa, 15 minutes) was performed. After the treatment, the PET film to which the other side had been peeled was peeled, to produce a test piece having a layered configuration of [adhesive sheet (adhesive layer)/slide glass]. The total light transmittance and haze of the above test piece in the visible light range were measured using a haze meter (device name: "HSP-150Vis", manufactured by Murakami Shikisai Kenkyusho Co., Ltd.) under an environment of 23±1°C and 52±1%RH. Three samples were prepared from each specimen, and the average of the measurement values of the three samples was used as the total light transmittance and haze in the visible light range.

(4) 색상(b*)(4) Color (b*)

실시예에서 얻어진 점착 시트로부터 한쪽의 박리 처리를 실시한 PET 필름을 박리하여, 노출된 점착면을 슬라이드 글래스(상품명 「백연마 No.1」(두께 0.8 내지 1.0㎜, 전광선 투과율 92%, 헤이즈 0.2%, b* 0.15), 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 접합하여, 오토클레이브 처리(50℃, 0.5㎫, 15분)를 행하였다. 처리 후, 다른 쪽의 박리 처리를 실시한 PET 필름을 박리하여, [점착 시트(점착제층)/슬라이드 글래스]의 층 구성을 갖는 시험편을 제작하였다. 상기 시험편의 가시광 영역에 있어서의 b*를, 자외 가시 근적외 분광 광도계(장치명 「UH4150」, 가부시키가이샤 히타치 하이테크노 사이언스제)를 사용하여 23±1℃, 52±1%RH의 환경 하에서 측정하였다. 각 검체에서 3샘플 제작하고, 그들 3샘플의 측정값의 평균을 가시광 영역에 있어서의 b*로 하였다.In the examples, a PET film to which one side had been peeled was peeled from an adhesive sheet obtained, and the exposed adhesive surface was bonded to a slide glass (trade name: "White Polishing No. 1" (thickness 0.8 to 1.0 mm, total light transmittance 92%, haze 0.2%, b* 0.15), manufactured by Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd.), and autoclave treatment (50°C, 0.5 MPa, 15 minutes) was performed. After the treatment, the PET film to which the other side had been peeled was peeled, to produce a test piece having a layered configuration of [adhesive sheet (adhesive layer)/slide glass]. The b* of the above test piece in the visible light range was measured using an ultraviolet-visible-near-infrared spectrophotometer (device name: "UH4150", manufactured by Hitachi High-Techno Science Co., Ltd.) under an environment of 23±1℃ and 52±1%RH. Three samples were prepared from each specimen, and the average of the measurement values of the three samples was used as the b* in the visible light range.

(5) 180° 필 점착력(5) 180° adhesive strength

실시예에서 얻어진 점착 시트로부터, 길이 100㎜, 폭 20㎜의 시트편을 잘라냈다. 이어서, 점착 시트의 한쪽의 박리 처리를 실시한 PET 필름을 박리하여, 노출된 점착면을 PET 필름(상품명 「루미러 S-10#25」, 도레이 가부시키가이샤제)을 첩부(배접)하였다. 다음에, 다른 쪽의 박리 처리를 실시한 PET 필름을 박리하여, 시험판으로서 유리판(상품명 「소다 석회 유리 #0050」, 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에, 2kg 롤러, 1왕복의 압착 조건에서 압착하고, [시험판/점착제층/PET 필름]으로 구성되는 샘플을 제작하였다. 얻어진 샘플에 대해서, 오토클레이브 처리(50℃, 0.5㎫, 15분)하고, 그 후, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 30분간 방랭하였다. 방랭 후, 인장 시험기(장치명 「EZ Test/EZ-S」, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼제)를 사용하고, JIS Z0237에 준거하여, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서, 인장 속도 300㎜/분, 박리 각도 180°의 조건에서, 시험판으로부터 점착 시트(점착제층/PET 필름)를 박리하여, 180° 필 점착력(N/20㎜)을 측정하였다.From the adhesive sheet obtained in the example, a sheet piece having a length of 100 mm and a width of 20 mm was cut. Next, the PET film to which one side of the adhesive sheet had been peeled was peeled, and a PET film (trade name "Lumilar S-10#25", manufactured by Toray Industries, Ltd.) was attached (laminated) to the exposed adhesive surface. Next, the PET film to which the other side had been peeled was peeled, and it was pressed onto a glass plate (trade name "Soda-lime Glass #0050", manufactured by Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd.) as a test plate under the pressing conditions of a 2 kg roller and 1 reciprocating press, to produce a sample composed of [test plate/adhesive layer/PET film]. The obtained sample was subjected to autoclaving (50°C, 0.5 MPa, 15 minutes), and then cooled for 30 minutes in an atmosphere of 23°C and 50% RH. After cooling, using a tensile tester (device name: "EZ Test/EZ-S", manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.), in accordance with JIS Z0237, under the conditions of an atmosphere of 23°C and 50%RH, a tensile speed of 300 mm/min, and a peeling angle of 180°, an adhesive sheet (adhesive layer/PET film) was peeled from a test plate, and the 180° peel adhesion (N/20 mm) was measured.

(6) Tg 및 저장 탄성률(6) Tg and storage modulus

실시예에서 얻어진 점착제층을 적층하여 펀칭하고, 두께 2㎜×직경 8㎜의 원반상의 시험편을 제작하였다. 이 시험편을, 전단 시험용의 패럴렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 동적 점탄성 측정 장치(장치명 「ARES-G2」, TA Instruments사제)를 사용하여, 하기에 기재하는 측정 조건에서 손실 탄성률 G" 및 저장 탄성률 G'을 측정하였다. 손실 탄성률과 저장 탄성률의 비(G"/G')=Tanδ의 피크값을 점착제층의 Tg로서 판독하였다.The adhesive layers obtained in the examples were laminated and punched to produce a disk-shaped test piece 2 mm in thickness × 8 mm in diameter. This test piece was sandwiched between parallel plates for a shear test, and the loss modulus G" and the storage modulus G' were measured under the measurement conditions described below using a dynamic viscoelasticity measuring device (device name: "ARES-G2", manufactured by TA Instruments). The peak value of the ratio of the loss modulus to the storage modulus (G"/G') = Tanδ was read as the Tg of the adhesive layer.

·측정: 전단 모드 ·Measurement: Shear mode

·온도 범위: -50℃ 내지 150℃·Temperature range: -50℃ to 150℃

·승온 속도: 5℃/min·Heating speed: 5℃/min

·주파수: 1Hz·Frequency: 1Hz

(7) 겔 분율(7) Gel fraction

실시예에서 얻어진 점착제층을 약 0.1g 채취하고, 평균 구멍 직경 0.2㎛의 다공질 테트라플루오로에틸렌 시트(상품명 「NTF1122」, 닛토덴코 가부시키가이샤제)로 감싼 후, 연실로 묶고, 그 때의 중량을 측정하여, 해당 중량을 침지 전 중량(Z)으로 하였다. 또한, 해당 침지 전 중량은 점착제층(상기에서 채취한 점착제층)과, 테트라플루오로에틸렌 시트와, 연실의 총 중량이다. 또한, 테트라플루오로에틸렌 시트와 연실의 합계 중량도 측정해 두고, 해당 중량을 포대 중량(Y)으로 하였다.In the example, about 0.1 g of the adhesive layer obtained was collected, wrapped with a porous tetrafluoroethylene sheet (trade name "NTF1122", manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) having an average pore diameter of 0.2 ㎛, and then tied with a yarn. The weight at that time was measured, and the weight was taken as the weight before immersion (Z). In addition, the weight before immersion is the total weight of the adhesive layer (the adhesive layer collected above), the tetrafluoroethylene sheet, and the yarn. In addition, the total weight of the tetrafluoroethylene sheet and the yarn was also measured, and the weight was taken as the bag weight (Y).

다음에, 점착제층을 테트라플루오로에틸렌 시트로 감싸 연실로 묶은 것(「샘플」이라고 칭함)을 아세트산에틸 혹은 톨루엔으로 채운 50ml 용기에 넣고, 23℃에서 7일간 정치하였다. 그 후, 용기로부터 샘플(아세트산에틸 혹은 톨루엔 처리 후)을 취출하여, 알루미늄제 컵에 옮기고, 130℃에서 2시간, 건조기 내에서 건조시켜 아세트산에틸 혹은 톨루엔을 제거한 후, 중량을 측정하여, 해당 중량을 침지 후 중량(X)으로 하였다.Next, the adhesive layer was wrapped with a tetrafluoroethylene sheet and tied with a string (referred to as “sample”), placed in a 50 ml container filled with ethyl acetate or toluene, and left to stand at 23°C for 7 days. Thereafter, the sample (after ethyl acetate or toluene treatment) was taken out from the container, transferred to an aluminum cup, and dried in a desiccator at 130°C for 2 hours to remove ethyl acetate or toluene, and then the weight was measured, and the weight was taken as the weight after immersion (X).

그리고, 하기의 식으로부터 겔 분율을 산출하였다.And, the gel fraction was calculated from the following equation.

겔 분율[%(중량%)]=(X-Y)/(Z-Y)×100Gel fraction [% (weight %)] = (X-Y) / (Z-Y) × 100

Figure pct00001
Figure pct00001

이하, 본 개시에 관한 발명의 베리에이션을 기재한다.Below, variations of the invention according to the present disclosure are described.

[부기 1] 탄소수 20 이상이고, 또한 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 2 이상 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리에스테르계 수지를 포함하고,[Appendix 1] A polyester resin comprising a structural unit derived from a compound having 20 or more carbon atoms and two or more functional groups capable of forming an ester bond,

점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전율은 4.0 이하인, 점착제 조성물.An adhesive composition having a dielectric constant of 4.0 or less at a frequency of 100 kHz when an adhesive layer is formed.

[부기 2] 점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전 손실은 0.0001 내지 0.15인 부기 1에 기재된 점착제 조성물.[Supplementary Note 2] An adhesive composition as described in Supplementary Note 1, wherein the dielectric loss at a frequency of 100 kHz when an adhesive layer is formed is 0.0001 to 0.15.

[부기 3] 상기 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도는 0℃ 이하인, 부기 1 또는 2에 기재된 점착제 조성물.[Supplementary Note 3] An adhesive composition as described in Supplementary Note 1 or 2, wherein the glass transition temperature of the polyester resin is 0°C or lower.

[부기 4] 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층.[Supplementary Note 4] An adhesive layer formed by an adhesive composition described in any one of Supplementary Notes 1 to 3.

[부기 5] 부기 4에 기재된 점착제층을 구비하는 점착 시트.[Supplementary Note 5] An adhesive sheet having an adhesive layer as described in Supplementary Note 4.

1: 광학 적층체
21, 22, 23: 점착제층(점착 시트)
3: 커버 부재
41, 42, 43: 터치 센서
44: 노이즈 경감층
5: 화상 표시 장치
6: 편광 필름
10: 밀리미터파 안테나
11, 11a, 11b: 점착 시트(점착제층)
12: 밀리미터파 안테나 기판
13: 밀리미터파 안테나 소자
14: 커버 부재
15: 화상 표시 패널
1: Optical laminate
21, 22, 23: Adhesive layer (adhesive sheet)
3: Absence of cover
41, 42, 43: Touch sensor
44: Noise reduction layer
5: Image display device
6: Polarizing film
10: Millimeter wave antenna
11, 11a, 11b: Adhesive sheet (adhesive layer)
12: Millimeter wave antenna substrate
13: Millimeter wave antenna element
14: Absence of cover
15: Image display panel

Claims (5)

탄소수 20 이상이고, 또한 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 2 이상 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리에스테르계 수지를 포함하고,
점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전율은 4.0 이하인, 점착제 조성물.
A polyester resin comprising a structural unit derived from a compound having 20 or more carbon atoms and two or more functional groups capable of forming an ester bond,
An adhesive composition having a dielectric constant of 4.0 or less at a frequency of 100 kHz when an adhesive layer is formed.
제1항에 있어서,
점착제층을 형성하였을 때의 주파수 100㎑에서의 유전 손실은 0.0001 내지 0.15인, 점착제 조성물.
In the first paragraph,
An adhesive composition having a dielectric loss at a frequency of 100 kHz of 0.0001 to 0.15 when an adhesive layer is formed.
제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도는 0℃ 이하인, 점착제 조성물.
In the first paragraph,
An adhesive composition wherein the glass transition temperature of the polyester resin is 0°C or lower.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층.An adhesive layer formed by the adhesive composition described in any one of claims 1 to 3. 제4항에 기재된 점착제층을 구비하는 점착 시트.
An adhesive sheet having an adhesive layer as described in claim 4.
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