KR20240139673A - 반송 시스템, 반송 교시 장치 및 반송차 교시 방법 - Google Patents
반송 시스템, 반송 교시 장치 및 반송차 교시 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240139673A KR20240139673A KR1020230033648A KR20230033648A KR20240139673A KR 20240139673 A KR20240139673 A KR 20240139673A KR 1020230033648 A KR1020230033648 A KR 1020230033648A KR 20230033648 A KR20230033648 A KR 20230033648A KR 20240139673 A KR20240139673 A KR 20240139673A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- transport vehicle
- camera
- teaching
- return
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 반송차와 반송차 교시장치를 도식화화여 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 반송차 교시장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 상부 포트 전용 카메라와 레이저 빔을 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 (a)는 이미지 왜곡 자동 보정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 (b)는 손상된 이미지에서 정확한 중신선 찾기를 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 (c)는 무광 흑색의 가이드 콘을 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 (d)는 정렬 정확도를 향상시키는 정렬 마크를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반송차 교시 방법의 흐름도이다.
120: 포트(부) 200: 핸드 타깃 플레이트
210: 가이드 콘 300: 본체부
310: 반송차 교시부(혹은 플랜지) 315: 제1 카메라
317: 레이저 레벨기 319: 제2 카메라
600: 무광 흑색 가이드 콘 610: 정렬 마크
Claims (19)
- 반송 시스템을 구성하는 다수의 포트(port)에 대한 자동 교시(teaching) 동작을 위해 주변장치로부터 상기 포트와의 정렬 상태와 관련한 보정 데이터를 수신하는 반송차; 및
상기 주변장치로서 동작하여 상기 포트에 안착된 상태에서 상기 반송차와의 정렬(align) 상태를 측정하고, 상기 측정한 결과를 근거로 상기 포트에 대하여 상기 반송차의 상태가 보정되도록 상기 반송차를 교시하며, 상기 반송차와의 거리를 근거로 제1 카메라와 제2 카메라를 선택적으로 자동 동작시켜 정렬 동작을 수행하는 반송 교시장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 반송차는, 상기 정렬 상태를 측정하기 위해 사용하는 타깃 마커를 포함하는 가이드 콘(guide corn)을 포함하며, 상기 가이드 콘은 상기 반송 교시장치에서 상기 반송차의 방향으로 투사되는 레이저 빔에 의한 반사광을 줄이기 위해 무광 검정색의 가이드 콘이 사용되는, 반송 시스템. - 제2항에 있어서,
상기 반송차는, 상기 정렬 상태의 측정시 정렬 정밀도의 증가를 위해 상기 가이드 콘의 주변으로 복수의 면 형태의 정렬 마커를 더 구비하여 사용하는, 반송 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 반송 교시장치는, 상기 보정을 위한 보정값 생성시 천장에 설치되는 조명에 대한 역광 보정 동작을 수행하여 역광 보정을 적용한 보정값을 생성하는, 반송 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 반송 교시장치는, 상기 반송 교시장치를 구성하는 본체부의 상부 중앙부위에 제1 카메라를 설치하며, 상기 본체부의 상부 가장자리에 상기 제2 카메라를 설치하는, 반송 시스템. - 제5항에 있어서,
상기 반송 교시장치는, 상기 포트에 안착된 상태에서 상기 반송차와의 거리가 기준값보다 작을 때 제1 카메라를 동작시키며, 상기 기준값보다 클 때 제2 카메라를 동작시켜 상기 정렬 상태를 측정하는, 반송 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 반송 교시장치는, 바닥면을 기준으로 서로 다른 높이에 설치되는 상기 다수의 포트에 대한 정렬 상태를 측정하는, 반송 시스템. - 반송차의 교시를 위해 반송 시스템의 포트에 안착되는 박스형의 본체부; 및
상기 본체부가 상기 반송차에 의해 상기 포트에 안착된 상태에서 상기 본체부와 상기 반송차의 정렬 상태를 측정하고, 상기 측정한 결과를 근거로 상기 포트에 대하여 상기 반송차의 상태가 보정되도록 상기 반송차를 교시하며, 상기 반송차와의 거리를 근거로 제1 카메라와 제2 카메라를 선택적으로 자동 동작시켜 정렬 동작을 수행하는 반송 교시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 교시장치. - 제8항에 있어서,
상기 반송 교시부는, 상기 제1 카메라와 제2 카메라를 선택적으로 자동 동작시켜 바닥면을 기준으로 서로 다른 높이에 설치되는 상기 다수의 포트에 대한 정렬 상태를 측정하는, 반송 교시장치. - 제8항에 있어서,
상기 반송 교시부는, 상기 본체부의 상부 중앙부위에 제1 카메라를 설치하며, 상기 본체부의 상부 가장자리에 상기 제2 카메라를 설치하는, 반송 교시장치. - 제10항에 있어서,
상기 반송 교시부는, 상기 포트에 안착된 상태에서 상기 반송차와의 거리가 기준값보다 작을 때 제1 카메라를 동작시키며, 상기 기준값보다 클 때 제2 카메라를 동작시켜 상기 정렬 상태를 측정하는, 반송 교시장치. - 제8항에 있어서,
상기 반송 교시부는, 상기 보정을 위한 보정값 생성시 천장에 설치되는 조명에 대한 역광 보정 동작을 수행하여 역광 보정을 적용한 보정값을 생성하는, 반송 교시장치. - 제8항에 있어서,
상기 반송 교시부는, 상기 정렬 상태의 측정을 위한 타깃 마커를 포함하여 상기 반송차에 설치되는 가이드 콘의 주변으로 구비되는 복수의 면 형태의 정렬 마커를 더 활용하여 상기 정렬 상태를 측정하는, 반송 교시장치. - 반송차의 교시를 위해 박스형의 본체부를 반송 시스템의 포트에 안착시키는 단계; 및
상기 본체부가 상기 반송차에 의해 상기 포트에 안착된 상태에서 상기 본체부와 상기 반송차의 정렬 상태를 측정하고, 상기 측정한 결과를 근거로 상기 포트에 대하여 상기 반송차의 상태가 보정되도록 상기 반송차를 교시하며, 상기 반송차와의 거리를 근거로 제1 카메라와 제2 카메라를 선택적으로 자동 동작시켜 정렬 동작을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송차 교시방법. - 제14항에 있어서,
상기 정렬 상태를 측정하는 단계는,
상기 제1 카메라와 제2 카메라를 선택적으로 자동 동작시켜 바닥면을 기준으로 서로 다른 높이에 설치되는 상기 다수의 포트에 대한 정렬 상태를 측정하는, 반송차 교시방법. - 제14항에 있어서,
상기 정렬 상태를 측정하는 단계는,
상기 본체부의 상부 중앙부위에 제1 카메라를 설치하며, 상기 본체부의 상부 가장자리에 상기 제2 카메라를 설치하여 정렬 상태를 측정하는, 반송차 교시방법. - 제16항에 있어서,
상기 정렬 상태를 측정하는 단계는,
상기 포트에 안착된 상태에서 상기 반송차와의 거리가 기준값보다 작을 때 제1 카메라를 동작시키며, 상기 기준값보다 클 때 제2 카메라를 동작시켜 상기 정렬 상태를 측정하는, 반송차 교시방법. - 제14항에 있어서,
상기 교시하는 단계는,
상기 보정을 위한 보정값 생성시 천장에 설치되는 조명에 대한 역광 보정 동작을 수행하여 역광 보정을 적용한 보정값을 생성하는, 반송차 교시방법. - 제14항에 있어서,
상기 정렬 상태를 측정하는 단계는,
상기 정렬 상태의 측정을 위한 타깃 마커를 포함하여 상기 반송차에 설치되는 가이드 콘의 주변으로 구비되는 복수의 면 형태의 정렬 마커를 더 활용하여 상기 정렬 상태를 측정하는, 반송차 교시방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020230033648A KR20240139673A (ko) | 2023-03-15 | 2023-03-15 | 반송 시스템, 반송 교시 장치 및 반송차 교시 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020230033648A KR20240139673A (ko) | 2023-03-15 | 2023-03-15 | 반송 시스템, 반송 교시 장치 및 반송차 교시 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240139673A true KR20240139673A (ko) | 2024-09-24 |
Family
ID=92924243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230033648A Ceased KR20240139673A (ko) | 2023-03-15 | 2023-03-15 | 반송 시스템, 반송 교시 장치 및 반송차 교시 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240139673A (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101436607B1 (ko) | 2007-08-03 | 2014-09-01 | 무라타 기카이 가부시키가이샤 | 반송 시스템 및 해당 반송 시스템에 있어서의 교시 방법 |
KR102218367B1 (ko) | 2020-10-14 | 2021-02-23 | (주)포틱스노바테크닉스 | 검사용 foup |
-
2023
- 2023-03-15 KR KR1020230033648A patent/KR20240139673A/ko not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101436607B1 (ko) | 2007-08-03 | 2014-09-01 | 무라타 기카이 가부시키가이샤 | 반송 시스템 및 해당 반송 시스템에 있어서의 교시 방법 |
KR102218367B1 (ko) | 2020-10-14 | 2021-02-23 | (주)포틱스노바테크닉스 | 검사용 foup |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8457788B2 (en) | Method for teaching carrier means, storage medium and substrate processing apparatus | |
TW419774B (en) | Positional allignment method for transport system | |
US8212869B2 (en) | Substrate inspection method, substrate inspection system and storage medium | |
US6901314B2 (en) | Alignment apparatus for substrates | |
US7495248B2 (en) | Position detecting apparatus and position detecting method | |
US20140234991A1 (en) | Thermal processing apparatus for thermal processing substrate and positioning method of positioning substrate transfer position | |
KR100860246B1 (ko) | 캐리어 형상 측정기 | |
CN110364455A (zh) | 芯片贴装装置及半导体装置的制造方法 | |
CN103247560A (zh) | 基板处理装置、基板处理方法和存储介质 | |
JP2010507498A (ja) | 基板取り扱いロボットの改善した校正方法 | |
CN101712403A (zh) | 物品存放设备中的学习装置 | |
US20240170318A1 (en) | Teaching Substrate for Production and Process-Control Tools | |
KR100771496B1 (ko) | 레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법 | |
JP6794536B2 (ja) | 光学式測定装置及び方法 | |
KR102220336B1 (ko) | 호이스트 모듈의 티칭 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 | |
KR102492162B1 (ko) | 반송 시스템, 반송차 교시장치 및 반송차 교시방법 | |
KR20240139673A (ko) | 반송 시스템, 반송 교시 장치 및 반송차 교시 방법 | |
KR102239871B1 (ko) | 오토 티칭 시스템 | |
JP2020193081A (ja) | ティーチングシステム、搬送システム、及びティーチングデータ生成方法 | |
CN1738526A (zh) | 移动部件的视觉对位装置 | |
KR101533826B1 (ko) | 표면 결함 검사 장치 | |
US20240076127A1 (en) | Ceiling storage system and control method thereof | |
JP5332122B2 (ja) | ワーク位置検出システムおよびワーク位置検出方法 | |
KR102548626B1 (ko) | 로봇 구동 자동 보정 시스템 | |
CN101487693A (zh) | 一种视觉部件对位装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20230315 |
|
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20230315 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240829 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20250122 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D |