KR20240121710A

KR20240121710A - 전사 필름 및 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름

Info

Publication number: KR20240121710A
Application number: KR1020247012811A
Authority: KR
Inventors: 시게카즈 우메무라; 오사무 이소베; 고우타 노노구치
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2021-12-06
Filing date: 2022-12-05
Publication date: 2024-08-09
Also published as: CN118234619A; WO2023106247A1; TW202335576A; JPWO2023106247A1

Abstract

전자파 실드 필름의 보호층에 요철을 전사함으로써, 보호층의 표면을 매트톤으로 할 수 있으며, 또한, 열 압착 시에 보호층에 크랙이 발생하기 어려운 전자파 실드 필름을 제조하기 위해서 사용할 수 있는 전사 필름을 제공한다. 본 발명의 전사 필름은, 매트톤 전사면을 갖는 매트톤 전사층을 구비하는 전사 필름으로서, 상기 매트톤 전사층은, 수지 필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전사 필름 및 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름

본 발명은, 전사 필름 및 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름에 관한 것이다.

종래부터, 예를 들어 플렉시블 프린트 배선판 (FPC) 등의 프린트 배선판에 전자파 실드 필름을 첩부하여, 외부로부터의 전자파를 실드하는 것이 행해져 왔다.

일반적으로 전자파 실드 필름은, 보호층, 실드층 및 접착제층이 순서대로 적층되어 이루어진다.

이와 같은 구조를 갖는 전자파 실드 필름을 제조하는 방법의 하나로서, 전사 필름을 사용하는 것이 있다. 이 방법에서는, 전사 필름 상에 보호층이 코팅되고, 보호층 상에 추가로 실드층 및 접착제층이 형성된다. 그 후, 열 프레스에 의해 피착체 상에 접착제층, 실드층 및 보호층이 전사되고, 피착체에 전자파 실드 필름이 배치된다.

이와 같은 전자파 실드 필름의 제조 방법에 있어서, 보호층의 의장성을 향상시키기 위해, 보호층의 표면을 매트톤 (저글로스화) 으로 하는 것이 행해지고 있다.

보호층의 표면을 매트톤으로 하는 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 1 에는, 전사면에 요철을 형성한 전사 필름을 사용하여, 보호층에 요철을 전사하고, 매트톤을 부여하는 방법이 개시되어 있다.

이와 같은 방법에 사용하는 전사 필름으로서, 특허문헌 1 에는, 필름의 적어도 편면에 요철층을 가지며, 요철층이 수지 및 입자를 포함하는 도포층이고, 상기 요철층 표면의 표면 자유 에너지의 극성 성분 (γsd) 과 수소 결합 성분 (γsh) 을 합계한 값이 5 mJ/m² 이하이고, 또한 상기 요철층 표면의 60°글로스가 5 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 요철 전사 필름이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 2 에도, 전사면에 요철을 형성한 전사 필름을 사용하여, 보호층에 요철을 전사하고, 매트톤을 부여하는 방법이 개시되어 있다.

이와 같은 방법에 사용하는 전사 필름으로서, 특허문헌 2 에는, 필름의 편면이 표면 요철을 가지며, 편면에 표면 요철을 갖는 필름이, 기재 필름의 편면에 요철층을 갖는 것이고, 상기 요철층이, 수지 (A) 및 입자 (B) 를 포함하고, 상기 수지 (A) 가, 아크릴계 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지에서 선택되는 1 종 또는 2 종류 이상의 수지로 이루어지고, 상기 요철층이, 이하의 식 (1) 을 만족하고, 상기 표면 요철을 갖는 면의 60°글로스가 20 ％ 이하이고, 40 MPa 의 압력으로 30 초간의 가압 프레스를 실시한 후의 60°글로스의 상승률이, 상기 가압 프레스를 실시하기 전의 60°글로스에 대해 25 ％ 이하이고, 상기 요철층 상에 이형층을 갖는 것을 특징으로 하는 요철 전사 필름이 개시되어 있다.

(1/4)×D≤d≤(3/4)×D ···(1)

여기서, d 는 요철층의 막두께 [㎛], D 는 입자 (B) 의 평균 입자경 [㎛] 를 나타낸다.

일본 공개특허공보 2018-27642호 일본 특허공보 제6699548호

특허문헌 1 및 특허문헌 2 에 기재된 방법에서는, 전자파 실드 필름은 열 압착에 의해 피착체에 배치된다. 이 때, 전자파 실드 필름의 보호층에 크랙이 발생하기 쉬워진다는 문제가 있다.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 발명으로, 본 발명의 목적은, 전자파 실드 필름의 보호층에 요철을 전사함으로써, 보호층의 표면을 매트톤으로 할 수 있으며, 또한, 열 압착 시에 보호층에 크랙이 발생하기 어려운 전자파 실드 필름을 제조하기 위해서 사용할 수 있는 전사 필름을 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 전자파 실드 필름의 보호층에 크랙이 발생하는 원인은, 전자파 실드 필름을 제작할 때에 사용하는 전사 필름에 기인한다는 것을 발견하여, 본 발명에 상도하였다.

즉, 본 발명의 전사 필름은, 매트톤 전사면을 갖는 매트톤 전사층을 구비하는 전사 필름으로서, 상기 매트톤 전사층은, 수지 필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.

전자파 실드 필름의 보호층의 표면을 매트톤으로 하는 경우, 보호층과 접촉하는 전사 필름의 표면 (즉, 매트톤 전사층의 매트톤 전사면) 에 요철을 형성한다.

매트톤 전사층의 매트톤 전사면의 표면에 요철을 형성하는 방법으로서 매트톤 전사층에 필러를 부가하는 방법이 알려져 있다.

이 필러가 지나치게 단단하면, 전자파 실드 필름을 제조할 때에, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 쉬워진다.

그러나, 본 발명의 전사 필름에서는, 필러가 수지 필러이므로, 적당한 부드러움을 갖는다.

그래서, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 어려워진다. 그 결과, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 제조한 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 때에, 보호층에 크랙이 발생하기 어려워진다.

또, 본 발명의 전사 필름에서는, 매트톤 전사층에 수지 필러가 포함되어 있으므로, 매트톤 전사면이 요철을 갖는다. 그래서, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 보호층의 표면에 요철을 전사할 수 있고, 보호층의 표면을 매트톤으로 할 수 있다. 그 결과, 보호층의 은폐성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 전사 필름에서는, 상기 매트톤 전사층은, 추가로 무기 필러를 포함하는 것이 바람직하다.

무기 필러는, 수지 필러보다 단단하고, 매트톤 전사면에 미세한 주기의 요철을 형성할 수 있다.

그래서, 매트톤 전사층이 무기 필러를 포함하는 본 발명의 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 미세한 주기의 요철이 전사된다. 그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 있어서 광이 분산되기 쉬워지고, 전자파 실드 필름의 보호층의 명도를 낮출 수 있어, 의장성이 향상된다.

요컨대, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면이 적합하게 매트톤이 되고, 은폐성도 향상된다.

본 발명의 전사 필름에서는, 상기 무기 필러는, 편평상, 인편상, 봉상, 덴드라이트상, 섬유상 및 스파이크상으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 형상을 갖는 것이 바람직하다.

매트톤 전사층이, 이와 같은 형상의 무기 필러를 포함하면, 매트톤 전사면에 더 미세한 주기의 요철을 형성할 수 있다.

그래서, 이와 같은 특징을 갖는 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 더 미세한 주기의 요철이 전사된다. 그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 있어서 광이 더 분산되기 쉬워지고, 명도를 낮출 수 있다. 그래서, 의장성이 더 향상된다.

본 발명의 전사 필름에서는, 무기 필러는 다공질체인 것이 바람직하다.

무기 필러가 다공질체이면, 무기 필러의 세공 용적이 커지므로, 단위 체적당의 중량 (즉, 외관의 비중) 이 가벼워진다. 그래서, 매트톤 전사층에 포함되는 무기 필러의 중량이 일정한 경우, 무기 필러가 다공질체인 것이, 무기 필러가 치밀질인 것보다 무기 필러의 충전 체적이 커진다. 그래서, 무기 필러에 의한 매트톤 전사층 표면의 요철을 많이 형성할 수 있다.

이와 같은 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 많은 요철을 전사할 수 있다.

그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 있어서 광택도를 낮출 수 있고, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면의 광택을 적합하게 제거할 수 있다. 그래서, 전자파 실드 필름의 보호층의 의장성이 향상된다.

본 발명의 전사 필름에서는, 상기 무기 필러는, 실리카, 금속분, 금속 산화물, 탄산칼슘, 유리 비드, 카본 및 탤크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이들 재료로 이루어지는 무기 필러는 적당한 경도를 가지므로, 매트톤 전사층이 무기 필러를 포함하는 효과를 적합하게 발휘시킬 수 있다.

본 발명의 전사 필름에서는, 상기 수지 필러의 입자경 (D₅₀) 이, 상기 무기 필러의 입자경 (D₅₀) 보다 큰 것이 바람직하다.

매트톤 전사면의 요철을 형성하는 볼록부의 높이는, 매트톤 전사층에 포함되는 필러의 크기에 의존한다. 요컨대, 매트톤 전사층에 포함되는 필러의 입자경이 클수록 매트톤 전사면에 높은 볼록부가 형성된다.

수지 필러의 입자경 (D₅₀) 이, 무기 필러의 입자경 (D₅₀) 보다 큰 경우, 수지 필러에 기인하는 높은 볼록부가 형성되기 쉬워진다.

이와 같은 전사 필름을 사용하여, 전자파 실드 필름을 제조하고, 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 때에, 부드러운 수지 필러에 기인하는 볼록부가 먼저 전자파 실드 필름의 보호층에 잠식되므로, 단단한 무기 필러에 기인하는 볼록부가 전자파 실드 필름의 보호층에 잠식되기 어려워진다. 그 결과, 보호층의 표면에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 전사 필름에서는, 상기 매트톤 전사층에 있어서, 상기 수지 필러의 중량 비율은 상기 무기 필러의 중량 비율보다 작은 것이 바람직하다.

수지 필러의 중량 비율을 무기 필러의 중량 비율보다 작게 함으로써, 매트톤 전사면에 무기 필러에 기인하는 볼록부를 형성하기 쉬워진다. 상기와 같이 무기 필러는 단단하고, 매트톤 전사면에 미세한 주기의 요철을 형성할 수 있으므로, 이와 같은 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 미세한 주기의 요철이 많이 전사된다. 그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면의 명도를 낮출 수 있어, 의장성이 향상된다.

본 발명의 전사 필름에서는, 상기 수지 필러는, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 멜라민 수지, 비닐 수지, 스티렌 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리올레핀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이들 재료로 이루어지는 수지 필러는, 적당한 부드러움을 가지므로, 이와 같은 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조할 때에, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 어려워진다. 그 결과, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 제조한 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 때에, 보호층에 크랙이 발생하기 어려워진다.

본 발명의 전사 필름에서는, 상기 매트톤 전사면의 표면 조도 (Ra) 는 0.2 ∼ 1.5 ㎛ 인 것이 바람직하다.

매트톤 전사면의 표면 조도 (Ra) 가 상기 범위이면, 이와 같은 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 제조되는 전자파 실드 필름에 있어서, 보호층의 표면의 명도 및 광택도를 적당히 낮출 수 있어, 의장성이 향상된다.

매트톤 전사면의 표면 조도 (Ra) 가 0.2 ㎛ 미만이면, 제조되는 전자파 실드 필름에 있어서, 보호층의 표면의 명도 및 광택도를 충분히 낮추기 어렵다.

매트톤 전사면의 표면 조도 (Ra) 가 1.5 ㎛ 를 초과하면, 제조되는 전자파 실드 필름의 보호층에 크랙이 발생하기 쉬워진다.

본 발명의 전사 필름은, 추가로 기재를 구비하고, 상기 매트톤 전사층은, 상기 매트톤 전사면에 대향하는 면이 상기 기재에 접하도록 상기 기재 상에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 전사 필름은, 기재 상에 매트톤 전사층을 형성함으로써 용이하게 제조할 수 있다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름은, 전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 실드 필름을 구비하는 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름으로서, 상기 전사 필름은, 매트톤 전사면을 갖는 매트톤 전사층을 구비하고, 상기 매트톤 전사층은, 수지 필러를 포함하고, 상기 전자파 실드 필름은, 보호층과 상기 보호층에 적층된 접착제층을 구비하고, 상기 전자파 실드 필름은, 상기 보호층이 상기 매트톤 전사면에 접촉하도록 상기 전사 필름에 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름은, 상기 본 발명의 전사 필름을 구비한다.

그래서, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름으로부터 전사 필름을 떼어내면, 전사 필름의 매트톤 전사층에 형성된 요철이 전사된 전자파 실드 필름의 보호층은 충분히 명도 및 광택도가 저하되어 있고, 의장성이 향상되어 있다.

또, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름을 사용하여, 피착체에 전자파 실드 필름을 열 압착하면, 전자파 실드 필름의 보호층에 크랙이 발생하기 어렵다.

전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름에서는, 상기 보호층에는 하드 코트층이 형성되어 있고, 상기 하드 코트층은 상기 매트톤 전사면과 접촉되어 있는 것이 바람직하다.

보호층이 하드 코트층을 가지면, 전사 필름의 매트톤 전사면의 표면에 요철이, 보호층에 전사될 때에, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 어려워진다.

그 결과, 피착체에 전자파 실드 필름을 열 압착할 때에, 보호층에 크랙이 발생하기 어려워진다.

전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름에서는, 상기 보호층과 상기 접착제층의 사이에는 금속층이 배치되어 있는 것이 바람직하다.

금속층은 실드층으로서 기능한다. 그래서 보호층과 접착제층의 사이에 금속층이 배치되어 있으면, 전자파 실드 필름의 실드 특성이 향상된다.

본 발명에 따르면, 전자파 실드 필름의 보호층에 요철을 전사함으로써, 보호층의 표면을 매트톤으로 할 수 있으며, 또한, 열 압착 시에 보호층에 크랙이 발생하기 어려운 전자파 실드 필름을 제조하기 위해서 사용할 수 있는 전사 필름을 제공할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하는 경우에 있어서의 보호층 형성 공정을 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 3 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하는 경우에 있어서의 접착제층 형성 공정을 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 4 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름을 사용하여 피착체에 전자파 실드 필름을 열 압착하는 모습의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 5 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름으로부터 전사 필름을 떼어내는 모습의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 6 은, 피착체에 배치된 전자파 실드 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7a 는, 전자파 실드 필름의 보호층의 매트톤성의 판정에 있어서의 「우수 (◎)」의 기준이 되는 보호층의 표면의 사진이다.
도 7b 는, 전자파 실드 필름의 보호층의 매트톤성의 판정에 있어서의 「양호 (○)」의 기준이 되는 보호층의 표면의 사진이다.
도 7c 는, 전자파 실드 필름의 보호층의 매트톤성의 판정에 있어서의 「가능 (△)」의 기준이 되는 보호층의 표면의 사진이다.

이하, 본 발명의 전사 필름 및 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름에 대해서 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.

(제 1 실시형태)

도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1 에 나타내는 전사 필름 (10) 은, 기재 (20) 와, 기재 (20) 상에 형성된 매트톤 전사층 (30) 으로 이루어진다.

매트톤 전사층 (30) 은, 매트톤 전사면 (31) 과, 매트톤 전사면 (31) 과 대향하는 면 (32) 을 갖고 있다.

매트톤 전사층 (30) 은, 면 (32) 이 기재 (20) 에 접촉하도록 기재 (20) 상에 배치되어 있다.

또, 매트톤 전사층 (30) 은, 수지 필러 (33) 및 무기 필러 (34) 를 포함한다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 매트톤 전사면 (31) 에는, 수지 필러 (33) 및 무기 필러 (34) 에 기인하는 볼록부 (33a) 및 볼록부 (34a) 가 각각 형성되어 있고, 매트톤 전사면 (31) 은 전체적으로 요철을 갖고 있다.

전사 필름 (10) 을 사용하여, 전자파 실드 필름을 제조할 때, 매트톤 전사면 (31) 에 보호층이 형성되고, 매트톤 전사면 (31) 의 요철이 보호층에 전사된다.

그래서, 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 보호층의 표면을 매트톤으로 할 수 있다. 그 결과, 보호층의 은폐성을 향상시킬 수 있다.

또, 매트톤 전사층 (30) 에는 수지 필러 (33) 가 포함되어 있다. 수지 필러 (33) 는 적당한 부드러움을 가지므로, 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 어려워진다.

그 결과, 전사 필름 (10) 을 사용하여 제조한 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 때에, 보호층에 크랙이 발생하기 어려워진다.

또, 매트톤 전사층 (30) 에는 무기 필러 (34) 가 포함되어 있다.

무기 필러 (34) 는, 수지 필러 (33) 보다 단단하고, 매트톤 전사면 (31) 에 미세한 주기의 요철을 형성할 수 있다.

그래서, 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 미세한 주기의 요철이 전사된다. 그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 있어서 광이 분산되기 쉬워지고, 전자파 실드 필름의 보호층의 명도를 낮출 수 있어, 의장성이 향상된다.

이하, 전사 필름의 각 구성에 대해서 상세하게 서술한다.

(기재)

전사 필름 (10) 에 있어서의 기재 (20) 의 재료로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 경질 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 나일론, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌·비닐알코올 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부텐, 연질 폴리염화비닐, 폴리불화비닐리덴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산비닐 등의 플라스틱 시트 등, 글라신지, 상질지, 크라프트지, 코트지 등의 종이류, 각종 부직포, 합성지, 금속층이나, 이것들을 조합한 복합 필름 등을 들 수 있다.

기재 (20) 는, 투명해도 되고, 착색되어 있어도 된다. 착색하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만 안료나 염료를 사용하여 착색할 수 있다. 예를 들어, 산화티탄 등의 백색 안료를 혼합함으로써 백색의 기재로 하는 것도 시인성을 향상시킬 수 있기 때문에 바람직하다.

기재 (20) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 12 ∼ 500 ㎛ 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 75 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 25 ∼ 50 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다.

기재의 두께가 12 ㎛ 미만이면, 기재의 기계적 강도가 낮아져, 전사 필름에 형성된 전자파 실드 필름을 박리할 때에, 전사 필름이 파단되기 쉬워진다.

기재의 두께가, 500 ㎛ 를 초과하면, 생산성이나 핸들링성이 저하되기 쉬워진다.

매트톤 전사층 (30) 과 접하는 기재 (20) 의 면에는 앵커 코트층이 형성되어 있어도 된다.

앵커 코트층을 형성함으로써, 매트톤 전사층 (30) 이 박리되기 어려워진다.

앵커 코트층으로는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등을 사용할 수 있다.

앵커 코트층은, 추가로 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 화합물, 멜라민계 화합물, 카르보디이미드계 화합물, 옥사졸린계 화합물, 에폭시계 화합물 등을 들 수 있다.

앵커 코트층은, 필요에 따라 입자, 촉매, 계면 활성제, 자외선 흡수제, 개시제, 대전 방지제 등의 첨가물을 포함하고 있어도 된다.

이와 같은 기재 (20) 를 사용하여, 기재 (20) 상에 매트톤 전사층 (30) 을 형성함으로써, 매트톤 전사층을 용이하게 제조할 수 있다.

(매트톤 전사층)

매트톤 전사층 (30) 은, 수지와 수지 필러 (33) 와 무기 필러 (34) 를 포함한다.

매트톤 전사층 (30) 에 포함되는 수지는, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 불소계 수지 등이어도 된다.

이들 수지는, 1 종 단독으로 사용되고 있어도 되고, 2 종류 이상의 수지가 혼합되어 사용되고 있어도 된다.

수지 필러 (33) 로서는, 특별히 한정되지 않지만, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 멜라민 수지, 비닐 수지, 스티렌 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리올레핀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 이루어지는 것이 바람직하다. 폴리올레핀 수지로서는, 폴리에틸렌 수지나 폴리프로필렌 수지를 들 수 있다.

이들 재료로 이루어지는 수지 필러 (33) 는, 적당한 부드러움을 가지므로, 이와 같은 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조할 때에, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 어려워진다. 그 결과, 전사 필름 (10) 을 사용하여 제조한 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 때에, 보호층에 크랙이 발생하기 어려워진다.

수지 필러 (33) 의 비커스 경도는, 특별히 한정되지 않지만, 0.01 ∼ 2.0 GPa 인 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 1.0 GPa 인 것이 보다 바람직하다.

수지 필러의 비커스 경도가 0.01 GPa 미만이면, 수지 필러가 지나치게 부드러우므로, 이와 같은 전사 필름을 사용하여 제조된 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 충분한 깊이의 오목부가 형성되기 어려워진다. 그래서, 제조되는 전자파 실드 필름의 보호층의 명도 및 광택도가 저하되기 어려워진다.

수지 필러의 비커스 경도가 2.0 GPa 를 초과하면, 수지 필러가 지나치게 단단하므로, 이와 같은 전사 필름을 사용하여 제조된 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 쉬워진다.

수지 필러 (33) 의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구형인 것이 바람직하다.

매트톤 전사층 (30) 의 전체 중량에 대한 수지 필러 (33) 의 중량 비율은, 1 ∼ 30 wt％ 인 것이 바람직하고, 2 ∼ 15 wt％ 인 것이 보다 바람직하다.

수지 필러 (33) 의 입자경 (D₅₀) 은, 1 ∼ 6 ㎛ 인 것이 바람직하고, 2 ∼ 4 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

무기 필러 (34) 로서는, 특별히 한정되지 않지만, 실리카, 금속분, 금속 산화물, 탄산칼슘, 유리 비드, 카본 및 탤크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이들 재료로 이루어지는 무기 필러 (34) 는 적당한 경도를 가지므로, 매트톤 전사층 (30) 이 무기 필러 (34) 를 포함하는 효과를 적합하게 발휘시킬 수 있다. 즉, 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 미세한 주기의 요철이 전사된다. 그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 있어서 광이 분산되기 쉬워지고, 전자파 실드 필름의 보호층의 명도를 낮출 수 있어, 의장성이 향상된다.

무기 필러 (34) 는, 다공질체인 것이 바람직하다.

무기 필러 (34) 가 다공질체이면, 무기 필러 (34) 의 세공 용적이 커지므로, 단위 체적당의 중량 (즉, 외관의 비중) 이 가벼워진다. 그래서, 매트톤 전사층 (30) 에 포함되는 무기 필러 (34) 의 중량이 일정한 경우, 무기 필러 (34) 가 다공질체인 것이, 무기 필러가 치밀질인 것보다 무기 필러 (34) 의 충전 체적이 커진다. 그래서, 무기 필러 (34) 에 의한 매트톤 전사층 (30) 표면의 요철을 많이 형성할 수 있다.

이와 같은 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 많은 요철을 전사할 수 있다.

무기 필러 (34) 의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구상, 판상, 섬유·침상 등이어도 된다.

구상으로는, 진구상, 부정 형상을 들 수 있다. 판상으로는, 편평상, 인편상을 들 수 있다. 섬유·침상으로는, 봉상, 덴드라이트상, 섬유상, 스파이크상을 들 수 있다.

이것들 중에서는, 편평상, 인편상, 봉상, 덴드라이트상, 섬유상 및 스파이크상으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 형상을 갖는 것이 바람직하다.

매트톤 전사층 (30) 이, 이와 같은 형상의 무기 필러 (34) 를 포함하면, 매트톤 전사면 (31) 에 더 미세한 주기의 요철을 형성할 수 있다.

그래서, 이와 같은 특징을 갖는 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 더 미세한 주기의 요철이 전사된다. 그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 있어서 광이 더 분산되기 쉬워지고, 전자파 실드 필름의 보호층의 명도를 낮출 수 있어, 의장성이 더 향상된다.

매트톤 전사층 (30) 의 전체 중량에 대한 무기 필러 (34) 의 중량 비율은, 3 ∼ 50 wt％ 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 30 wt％ 인 것이 보다 바람직하다.

무기 필러 (34) 의 입자경 (D₅₀) 은, 0.5 ∼ 5 ㎛ 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 4 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

매트톤 전사층 (30) 에서는, 수지 필러 (33) 의 입자경 (D₅₀) 이, 무기 필러 (34) 의 입자경 (D₅₀) 보다 큰 것이 바람직하다.

매트톤 전사면 (31) 의 요철을 형성하는 볼록부의 높이는, 매트톤 전사층 (30) 에 포함되는 필러의 크기에 의존한다. 요컨대, 매트톤 전사층 (30) 에 포함되는 필러의 입자경이 클수록 매트톤 전사면 (31) 에 높은 볼록부가 형성된다.

수지 필러 (33) 의 입자경 (D₅₀) 이, 무기 필러 (34) 의 입자경 (D₅₀) 보다 큰 경우, 수지 필러 (33) 에 기인하는 높은 볼록부가 형성되기 쉬워진다.

이와 같은 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하고, 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 때에, 매트톤 전사층 (30) 으로부터 전자파 실드 필름의 보호층에 가해지는 압력이, 부드러운 수지 필러 (33) 에 기인하는 높은 볼록부에 의해 완화되기 쉬워지고, 수지 필러 (33) 의 입자경이, 무기 필러 (34) 의 입자경 이하의 크기인 경우에 비해서, 단단한 무기 필러 (34) 에 기인하는 볼록부가 전자파 실드 필름의 보호층에 잠식되기 어려워진다. 그 결과, 보호층의 표면에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

매트톤 전사층 (30) 에 있어서, 수지 필러 (33) 의 중량 비율은, 무기 필러 (34) 의 중량 비율보다 작은 것이 바람직하다. 또, 수지 필러 (33) 의 중량에 대한 무기 필러 (34) 의 중량의 비는, [무기 필러의 중량]/[수지 필러의 중량]＝0.5 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 2 ∼ 10 인 것이 보다 바람직하다.

수지 필러 (33) 의 중량 비율을 무기 필러 (34) 의 중량 비율보다 작게 함으로써, 매트톤 전사면 (31) 에 무기 필러 (34) 에 기인하는 볼록부를 형성하기 쉬워진다. 상기와 같이 무기 필러 (34) 는 단단하고, 매트톤 전사면 (31) 에 미세한 주기의 요철을 형성할 수 있으므로, 이와 같은 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 미세한 주기의 요철이 많이 전사된다. 그 결과, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면의 명도를 낮출 수 있어, 의장성이 향상된다.

매트톤 전사층 (30) 에서는, 수지 필러 (33) 의 입자경 (D₅₀) 이, 무기 필러 (34) 의 입자경 (D₅₀) 보다 크며, 또한, 수지 필러 (33) 의 중량 비율은, 무기 필러 (34) 의 중량 비율보다 작은 것이 바람직하다.

일반적으로 입자경이 큰 필러가, 매트톤 전사면 (31) 으로부터 탈락하기 쉬워진다. 그래서, 수지 필러 (33) 의 입자경 (D₅₀) 이, 무기 필러 (34) 의 입자경 (D₅₀) 보다 큰 경우, 수지 필러 (33) 가 매트톤 전사면 (31) 으로부터 탈락하기 쉬워진다. 수지 필러 (33) 의 중량 비율이, 무기 필러 (34) 의 중량 비율보다 작으면, 탈락하는 수지 필러 (33) 의 수를 적게 할 수 있다.

또, 수지 필러 (33) 의 중량 비율이 작았다 하더라도, 상기 서술한 무기 필러 (34) 에 기인하는 볼록부가 전자파 실드 필름의 보호층에 잠식되기 어려워지는 효과를 발휘할 수 있다.

즉, 수지 필러 (33) 의 중량 비율을 작게 함으로써, 수지 필러 (33) 의 탈락을 억제하는 효과, 및 보호층의 표면에 발생하는 크랙을 방지하는 효과를 양립시킬 수 있다.

매트톤 전사면 (31) 의 표면 조도 (Ra) 는, 0.2 ∼ 1.5 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.3 ∼ 0.8 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

매트톤 전사면 (31) 의 표면 조도 (Ra) 가 상기 범위이면, 이와 같은 전사 필름 (10) 을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하면, 제조되는 전자파 실드 필름에 있어서, 보호층의 표면의 명도 및 광택도를 적당히 낮출 수 있어, 의장성이 향상된다.

매트톤 전사층 (30) 에는, 수지, 수지 필러 (33) 및 무기 필러 (34) 이외에, 레벨링제, 박리 조정제 등의 첨가물을 포함하고 있어도 된다.

매트톤 전사층 (30) 의 두께는 0.5 ∼ 5.0 ㎛ 인 것이 바람직하고, 1.0 ∼ 4.0 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

매트톤 전사층의 두께가 0.5 ㎛ 미만이면, 매트톤 전사층이 지나치게 얇아지고 강도가 낮아지므로, 파손되기 쉬워진다.

매트톤 전사층의 두께가 5.0 ㎛ 를 초과하면, 매트톤 전사층의 체적이 지나치게 커지고 매트톤 전사면에 요철을 형성하기 위해서, 많은 수지 필러 및 무기 필러가 필요해진다.

다음으로, 전사 필름 (10) 을 사용하여, 전자파 실드 필름을 제조하는 방법을 설명한다.

(1) 보호층 형성 공정

도 2 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하는 경우에 있어서의 보호층 형성 공정을 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 보호층 형성 공정에서는, 전사 필름 (10) 의 매트톤 전사면 (31) 상에 보호층 (40) 을 형성한다.

보호층 (40) 을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 바 코터를 사용하는 등, 통상적인 방법으로 형성할 수 있다.

형성하는 보호층 (40) 의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 1 ∼ 15 ㎛ 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 10 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

보호층은, 예를 들어, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등을 들 수 있다.

상기 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등을 들 수 있다.

상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 분자 중에 적어도 2 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 중합성 화합물 등을 들 수 있다.

보호층 (40) 은, 1 종 단독의 재료에 의해 형성되어도 되고, 2 종 이상의 재료로 형성되어도 된다.

보호층 (40) 에는, 필요에 따라, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전재, 난연제, 점도 조절제, 블로킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

또, 보호층 (40) 을 형성할 때에, 매트톤 전사면 (31) 상에 하드 코트층용 수지를 도포하고 나서, 보호층 (40) 을 형성해도 된다.

이와 같은 하드 코트층을 형성하면, 이후의 공정을 거쳐 제조된 전자파 실드 필름에 있어서, 보호층 (40) 의 표면에 하드 코트층이 형성된다.

보호층이 하드 코트층을 가지면, 외부로부터의 충격 등으로 인해 전자파 실드 필름이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 하드 코트층은 인성이 낮으므로, 일반적인 전사 필름을 사용하여 하드 코트층에 요철을 형성하는 경우, 크랙이 발생하기 쉬워진다.

그러나, 전사 필름 (10) 을 사용함으로써, 하드 코트층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 어려워진다. 그래서, 하드 코트층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

하드 코트층은, 폴리스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지 (예를 들어, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 조성물 등), 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

하드 코트층이 이들 재료로 이루어지면, 충분한 강도를 가지므로, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 더 형성되기 어려워진다.

그 결과, 피착체에 전자파 실드 필름을 열 압착할 때에, 보호층에 크랙이 더 발생하기 어려워진다.

하드 코트층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 0.2 ∼ 3.0 ㎛ 인 것이 바람직하다.

하드 코트층의 두께가 0.2 ㎛ 미만이면, 하드 코트층의 강도가 약해져, 하드 코트층 자체가 파손되기 쉬워진다.

하드 코트층의 두께가 3.0 ㎛ 를 초과하면, 보호층 전체의 유연성이 저하되기 쉬워진다.

(2) 접착제층 형성 공정

도 3 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조하는 경우에 있어서의 접착제층 형성 공정을 모식적으로 나타내는 공정도이다.

다음으로, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 접착제층 형성 공정에서는, 보호층 (40) 상에 접착제층 (50) 을 형성한다.

보호층 (40) 및 접착제층 (50) 에 의해 전자파 실드 필름 (60) 이 구성되게 된다.

접착제층 (50) 을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 바 코터를 사용하는 등, 통상적인 방법으로 형성할 수 있다.

접착제층 (50) 은, 주성분으로서 접착성 수지를 포함한다. 접착제층 (50) 을 구성하는 수지로서는, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.

접착제층 (50) 을 구성하는 접착성 수지는, 이것들의 1 종 단독이어도 되고, 2 종 이상의 조합이어도 된다.

접착제층 (50) 의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라 적절히 설정하는 것이 바람직하다.

예를 들어, 접착제층 (50) 의 두께는, 1 ∼ 20 ㎛ 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 15 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

접착제층 (50) 은, 도전성 접착제로 구성되어 있어도 되고, 비도전성 접착제로 구성되어 있어도 된다.

또, 접착제층 (50) 이, 도전성 접착제로 구성되는 경우, 접착제층 (50) 은, 등방 도전성을 갖고 있어도 되고, 이방 도전성을 갖고 있어도 된다.

접착제층 (50) 이, 등방 도전성을 갖는 경우, 접착제층 (50) 이 실드층으로서도 기능한다.

접착제층 (50) 이, 도전성 접착제로 구성되는 경우, 접착제층 (50) 은, 상기 접착성 수지에 추가하여 도전성 입자를 포함한다.

도전성 입자로서는, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 구리에 은 도금을 실시한 은 코트 구리 등의 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

접착제층 (50) 은, 추가로 난연제, 난연 보조제, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전재, 점도 조절제 등을 포함하고 있어도 된다.

이상의 공정을 거쳐, 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름 (70) 을 제조할 수 있다.

이와 같은 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름 (70) 은, 본 발명의 일 양태이기도 하다.

다음으로, 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름 (70) 을 사용하여 피착체에 전자파 실드 필름 (60) 을 열 압착하는 방법을 설명한다.

도 4 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름을 사용하여 피착체에 전자파 실드 필름을 열 압착하는 모습의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 5 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름으로부터 전사 필름을 떼어내는 모습의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 6 은, 피착체에 배치된 전자파 실드 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름 (70) 을 사용하여 피착체에 전자파 실드 필름 (60) 을 열 압착하는 경우, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 접착제층 (50) 이 피착체 (T) 에 접하도록 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름 (70) 을 피착체 (T) 상에 배치하고, 기재 (20) 에서부터 피착체 (T) 를 향하는 방향에 걸쳐서 열 압착한다.

열 압착의 조건으로는 특별히 한정되지 않지만, 그 조건은 120 ∼ 200 ℃, 0.5 ∼ 4.0 MPa, 1 ∼ 120 min 인 것이 바람직하고, 120 ∼ 200 ℃, 1.0 ∼ 3.0 MPa, 3 ∼ 60 min 인 것이 보다 바람직하다.

다음으로, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름 (70) 으로부터 전사 필름 (10) 을 박리한다.

이에 따라, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (T) 에 전자파 실드 필름 (60) 을 배치할 수 있다.

전자파 실드 필름 (60) 의 보호층 (40) 의 표면에는, 전사 필름 (10) 의 매트톤 전사면 (31) 에 형성된 요철이 전사된다.

그래서, 전자파 실드 필름 (60) 의 보호층 (40) 은 충분히 명도가 저하되어 있고, 의장성이 향상되어 있다.

요컨대, 전자파 실드 필름 (60) 의 보호층 (40) 의 표면이 적합하게 매트톤이 되고, 은폐성도 향상되어 있다.

또, 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름 (70) 을 사용하여, 전자파 실드 필름 (60) 을 피착체 (T) 에 열 압착하면, 전자파 실드 필름 (60) 의 보호층 (40) 에 크랙이 발생하기 어렵다.

피착체 (T) 에 배치된 전자파 실드 필름 (60) 의 보호층 (40) 의 60°광택도는 0.1 ∼ 20.0 인 것이 바람직하고, 85°광택도는 5 ∼ 80 인 것이 바람직하다.

보호층 (40) 의 광택도가 상기 범위인 경우, 보호층 (40) 의 외관의 광택도가 충분히 낮아져, 적합한 매트톤이 된다. 그래서, 의장성이 높아진다.

또한, 본 명세서에 있어서 60°광택도 및 85°광택도는, JIS Z 8741 에 의거하여 측정한 값을 의미한다.

피착체 (T) 에 배치된 전자파 실드 필름 (60) 의 보호층 (40) 의 L＊ 값은 15 ∼ 30 인 것이 바람직하다.

보호층 (40) 의 L＊ 값이 상기 범위인 경우, 보호층 (40) 의 외관의 명도가 충분히 낮아져, 적합한 매트톤이 된다. 그래서, 의장성이 높아진다.

또한, 본 명세서에 있어서 L＊ 값은, 적분구 분광 측색계 (X-Rite 사 제조, Ci64, 텅스텐 광원) 를 사용하여 측정한 값을 의미한다.

또, 피착체 (T) 에 볼록부나 오목부가 형성되어 있는 경우, 일반적인 전자파 실드 필름을 열 압착하면, 전자파 실드 필름의 보호층의 표면에 피착체 (T) 에 형성된 볼록부나 오목부가 도드라져 무늬가 되는 경우가 있다. 특히, 전자파 실드 필름의 보호층의 명도 및 광택도가 높은 경우, 이와 같은 무늬가 눈에 띄기 쉬워진다.

그러나, 상기와 같이 전자파 실드 필름 (60) 의 보호층 (40) 은, 매트톤이고, 은폐성이 높다. 그래서, 이와 같은 무늬를 은폐할 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서의 「은폐성」이란, 보호층의 내측에 기인하는 무늬를 은폐할 수 있는 성질을 의미한다.

(그 밖의 실시형태)

지금까지 설명해 온 전사 필름 (10) 에서는, 매트톤 전사층 (30) 에 수지 필러 (33) 및 무기 필러 (34) 의 양방이 포함되어 있었다.

그러나, 본 발명의 전사 필름에서는, 매트톤 전사층에 수지 필러만이 포함되어 있어도 된다.

이와 같은 구성이더라도, 매트톤 전사면의 요철을 전자파 실드 필름의 보호층에 전사할 수 있으며, 전자파 실드 필름의 보호층의 명도 및 광택도를 낮출 수 있다.

또, 이와 같은 전사 필름을 사용하여 전자파 실드 필름을 제조할 때에, 보호층의 표면에 크랙의 기점이 되는 스크래치가 형성되기 어려워진다. 특히, 매트톤 전사층에 단단한 무기 필러가 포함되어 있지 않으므로, 이 효과가 더 얻어지기 쉽다.

그래서, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 제조한 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 때에, 보호층에 크랙이 발생하기 어려워진다.

또, 전사 필름 (10) 은, 기재 (20) 를 구비하고 있었다.

그러나, 본 발명의 전사 필름은, 매트톤 전사층 상에 전자파 실드 필름을 형성할 수 있으며, 또한, 전자파 실드 필름을 피착체에 열 압착할 수 있는 것이면, 기재를 구비하고 있지 않아도 된다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름에서는, 보호층과 접착제층의 사이에는 금속층이 배치되어 있어도 된다.

특히, 접착제층이 비도전성 접착제로 구성되는 경우, 실드층으로서 기능하는 금속층은 필요하다.

금속층은, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등의 재료로 이루어지는 층을 포함하고 있어도 되고, 구리층을 포함하는 것이 바람직하다.

구리는, 도전성 및 경제성의 관점에서 금속층에 있어서 적합한 재료이다.

또한, 금속층은, 상기 금속의 합금으로 이루어지는 층을 포함하고 있어도 된다.

금속층의 두께로서는, 0.005 ∼ 10 ㎛ 인 것이 바람직하다.

금속층의 두께가 0.005 ㎛ 미만에서는, 충분한 실드 효과가 얻어지기 어렵다.

금속층의 두께가 10 ㎛ 를 초과하면 굴곡되기 어려워진다.

또, 전자파 실드 필름이 금속층을 갖는 경우, 보호층과 금속층의 사이에 앵커 코트층이 형성되어 있어도 된다.

앵커 코트층의 재료로서는, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지를 쉘로 하고 아크릴 수지를 코어로 하는 코어·쉘형 복합 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 아미드 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 우레아포름알데하이드 수지, 폴리이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜 얻어진 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.

실시예

이하에 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

기재로서 두께 50 ㎛ 의 PET 필름을 준비하였다.

다음으로, 매트톤 전사층을 구성하는 수지인 에폭시 수지를 340 중량부와, 수지 필러로서 우레탄 비드 (제품명 : ART PEARL C-1000T, 제조원 : 네가미 공업 주식회사, 입자경 (D₅₀) : 3.8 ㎛) 를 20 중량부와, 무기 필러로서 실리카 입자 (제품명 : 사일리시아 300, 제조원 : 후지 실리시아 화학 주식회사, 입자경 (D₅₀) : 1.7 ㎛) 를 80 중량부를 혼합하여, 매트톤 전사층용 조성물을 제작하였다.

다음으로, 기재 상에, 건조 중량이 2.5 g/m² 가 되도록 매트톤 전사층용 조성물을 도포하고, 매트톤 전사층을 형성하여, 실시예 1 에 관련된 전사 필름을 제조하였다.

다음으로, 매트톤 전사층 상에, 두께가 4 ㎛ 가 되도록 폴리에스테르계 수지 및 경화제로서의 아미노계 수지를 포함하는 수지 용액 (고형분 : 35 질량％) 을 하드 코트층으로서 도포하고, 그리고 에폭시 수지에 카본 블랙을 혼합한 수지 용액 (고형분 : 20 질량％) 을 도포함으로써 보호층을 제작하였다.

다음으로, 접착성 수지로서 에폭시 수지를 50 중량부와, 도전성 입자로서 덴드라이트 은 코트 구리분을 50 중량부를 혼합하여, 도전성 접착제를 제작하였다.

다음으로, 두께가 10 ㎛ 가 되도록 당해 도전성 접착제를 보호층 상에 도포하여, 접착제층을 형성하였다.

이상의 공정을 거쳐, 실시예 1 에 관련된 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름을 제조하였다.

(실시예 2) ∼ (실시예 4) 및 (비교예 1)

매트톤 전사층에 포함되는 필러를 표 1 과 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 실시예 2 ∼ 실시예 4 및 비교예 1 에 관련된 전사 필름 및 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름을 제조하였다.

그 후, 구리박과 폴리이미드 필름을 적층시킨 필름으로 이루어지는 피착체를 준비하고, 당해 피착체에 접착제층이 접하도록 각 실시예 및 비교예 1 에 관련된 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름을 배치하고, 170 ℃, 3 MPa, 3 min 의 조건에서 열 압착하였다. 그 후, 전사 필름을 박리함으로써, 전자파 실드 필름을 피착체에 배치하였다.

(전자파 실드 필름의 보호층의 광택도 측정)

피착체에 배치된 각 전자파 실드 필름에 있어서의 보호층의 60°광택도 및 85°광택도를 JIS Z 8741 에 의거하여 측정하였다.

측정에는, BYK 가드너·마이크로-트리글로스 (휴대형 광택계) 를 사용하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

(전자파 실드 필름의 보호층의 명도 및 색도의 측정)

피착체에 배치된 각 전자파 실드 필름에 있어서의 보호층의 L＊ 값을 측정하였다.

측정에는, 적분구 분광 측색계 (X-Rite 사 제조, Ci64, 텅스텐 광원) 를 사용하였다. 또한, a＊ 값 및 b＊ 값 (색도) 에 대해서도 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

(전자파 실드 필름의 보호층의 매트톤성 (은폐성) 의 판정)

피착체에 배치된 각 전자파 실드 필름에 있어서의 보호층의 매트톤성 (은폐성) 을 육안으로 판정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

또한, 판정 기준은 이하와 같다.

도 7a 는, 전자파 실드 필름의 보호층의 매트톤성의 판정에 있어서의 「우수 (◎)」의 기준이 되는 보호층의 표면의 사진이다.

도 7b 는, 전자파 실드 필름의 보호층의 매트톤성의 판정에 있어서의 「양호 (○)」의 기준이 되는 보호층의 표면의 사진이다.

도 7c 는, 전자파 실드 필름의 보호층의 매트톤성의 판정에 있어서의 「가능 (△)」의 기준이 되는 보호층의 표면의 사진이다.

우수 (◎) : 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 보호층의 표면의 광택이 충분히 억제된 매트톤이며, 내측에 기인하는 무늬를 판별할 수 없었다.

양호 (○) : 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 보호층의 표면의 광택이 어느 정도 억제된 매트톤이며, 내측에 기인하는 무늬를 거의 판별할 수 없었다.

가능 (△) : 도 7c 에 나타내는 바와 같이, 보호층의 표면의 광택이 억제되지 않아 매트톤이라고 말하기 어렵고, 내측에 기인하는 무늬를 판별할 수 있었다.

(전자파 실드 필름의 보호층의 크랙 내성의 평가)

피착체에 배치된 각 전자파 실드 필름에 대해서, 전사 필름의 박리 직후의 보호층의 소정의 32 개 지점에 크랙이 발생했는지의 여부를 육안으로 확인하였다.

또, 큐어 후 (큐어 조건 : 150 ℃, 60 min 가열), 및 리플로노에서의 가열 후에, 동일하게 보호층의 소정의 32 개 지점에 크랙이 발생했는지의 여부를 육안으로 확인하였다.

또한, 리플로노에서의 가열 조건은, 전체 길이가 3 m 인 리플로노를 사용하여 리플로노 내의 온도를 140 ∼ 270 ℃ 로 하고, 0.5 m/min 의 속도로 통과시키는 조건으로 하였다.

이들 결과에 의거하여, 이하의 기준으로 전자파 실드 필름의 보호층의 크랙 내성을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

◎ : 리플로노에서의 가열 후에 있어서 크랙이 발생하지 않았다.

○ : 전사 필름의 박리 직후, 큐어 후 및 리플로노에서의 가열 후 중 어느 하나에 있어서 크랙이 발생하긴 했지만, 리플로노에서의 가열 후에 있어서 10 개 지점 미만의 부분에 크랙이 발생하였다.

× : 리플로노에서의 가열 후에 있어서, 10 개 지점 이상의 부분에 크랙이 발생하였다.

표 1 에 나타내는 바와 같이, 매트톤 전사층이 수지 필러를 포함하는 실시예 1 ∼ 4 에 관련된 전사 필름을 사용하여 제조, 배치한 전자파 실드 필름에서는, 보호층에 크랙은 발생하기 어려운 것이 판명되었다. 또, 보호층의 표면이 매트톤으로 되어 있으며 은폐성이 높고, 의장성이 높은 것이 판명되었다.

10 : 전사 필름
20 : 기재
30 : 매트톤 전사층
31 : 매트톤 전사면
32 : 매트톤 전사면과 대향하는 면
33 : 수지 필러
33a : 수지 필러에 기인하는 볼록부
34 : 무기 필러
34a : 무기 필러에 기인하는 볼록부
40 : 보호층
50 : 접착제층
60 : 전자파 실드 필름
70 : 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름
T : 피착체

Claims

매트톤 전사면을 갖는 매트톤 전사층을 구비하는 전사 필름으로서,
상기 매트톤 전사층은, 수지 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 매트톤 전사층은, 추가로 무기 필러를 포함하는, 전사 필름.
제 2 항에 있어서,
상기 무기 필러는, 편평상, 인편상, 봉상, 덴드라이트상, 섬유상 및 스파이크상으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 형상을 갖는, 전사 필름.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 무기 필러는 다공질체인, 전사 필름.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 무기 필러는, 실리카, 금속분, 금속 산화물, 탄산칼슘, 유리 비드, 카본 및 탤크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 이루어지는, 전사 필름.
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 필러의 입자경 (D₅₀) 이, 상기 무기 필러의 입자경 (D₅₀) 보다 큰, 전사 필름.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 매트톤 전사층에 있어서, 상기 수지 필러의 중량 비율은 상기 무기 필러의 중량 비율보다 작은, 전사 필름.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 필러는, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 멜라민 수지, 비닐 수지, 스티렌 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리올레핀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 이루어지는, 전사 필름.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 매트톤 전사면의 표면 조도 (Ra) 는 0.2 ∼ 1.5 ㎛ 인, 전사 필름.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전사 필름은, 추가로 기재를 구비하고,
상기 매트톤 전사층은, 상기 매트톤 전사면에 대향하는 면이 상기 기재에 접하도록 상기 기재 상에 배치되어 있는, 전사 필름.
전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 실드 필름을 구비하는 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름으로서,
상기 전사 필름은, 매트톤 전사면을 갖는 매트톤 전사층을 구비하고,
상기 매트톤 전사층은, 수지 필러를 포함하고,
상기 전자파 실드 필름은, 보호층과 상기 보호층에 적층된 접착제층을 구비하고,
상기 전자파 실드 필름은, 상기 보호층이 상기 매트톤 전사면에 접촉하도록 상기 전사 필름에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름.
제 11 항에 있어서,
상기 보호층에는 하드 코트층이 형성되어 있고, 상기 하드 코트층은 상기 매트톤 전사면과 접촉되어 있는, 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 보호층과 상기 접착제층의 사이에는 금속층이 배치되어 있는, 전사 필름이 부착된 전자파 실드 필름.