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KR20240031765A - Apparatus for reversing wafer and method for detecting the wafer - Google Patents

Apparatus for reversing wafer and method for detecting the wafer Download PDF

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KR20240031765A
KR20240031765A KR1020220110957A KR20220110957A KR20240031765A KR 20240031765 A KR20240031765 A KR 20240031765A KR 1020220110957 A KR1020220110957 A KR 1020220110957A KR 20220110957 A KR20220110957 A KR 20220110957A KR 20240031765 A KR20240031765 A KR 20240031765A
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KR
South Korea
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wafer
buffer
seated
chucking
distance
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Pending
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KR1020220110957A
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Korean (ko)
Inventor
조용주
이봉규
백동근
Original Assignee
세메스 주식회사
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Publication date
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Abstract

예시적인 실시예들에 따르면 웨이퍼 반전 장치 및 그의 웨이퍼 감지 방법이 제공된다. 상기 웨이퍼 반전 장치는, 웨이퍼가 안착되는 버퍼; 상기 버퍼의 가장자리에 배치되고, 상기 버퍼에 안착된 상기 웨이퍼의 측면을 척킹하는 척킹 암; 상기 버퍼와 상기 척킹 암에 결합되고, 상기 척킹 암이 상기 버퍼에 안착된 웨이퍼를 척킹하도록 구동하는 구동 장치; 상기 구동 장치의 수평 이동 거리를 측정하는 거리 센서; 상기 수평 이동 거리에 기초하여 상기 웨이퍼의 안착 여부를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.According to example embodiments, a wafer flipping apparatus and a wafer sensing method thereof are provided. The wafer inversion device includes a buffer on which the wafer is placed; a chucking arm disposed at an edge of the buffer and chucking a side of the wafer seated in the buffer; a driving device coupled to the buffer and the chucking arm and driving the chucking arm to chucking the wafer placed in the buffer; a distance sensor that measures a horizontal movement distance of the driving device; It may include a control unit that determines whether the wafer is seated based on the horizontal movement distance.

Description

웨이퍼 반전 장치 및 그의 웨이퍼 감지 방법{APPARATUS FOR REVERSING WAFER AND METHOD FOR DETECTING THE WAFER}Wafer reversing device and wafer detection method thereof {APPARATUS FOR REVERSING WAFER AND METHOD FOR DETECTING THE WAFER}

본 발명의 기술적 사상은 웨이퍼 반전 장치 및 그의 웨이퍼 감지 방법에 관한 것이다. The technical idea of the present invention relates to a wafer inversion device and a wafer detection method thereof.

반도체 소자의 고집적화됨에 따라 웨이퍼 상에 구현해야 하는 패턴이 미세화되었다. 그래서 웨이퍼 상의 패턴은 미세한 파티클에 의해서도 반도체 소자의 불량을 발생시킴으로써, 세정 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있는 실정이다.As semiconductor devices become more highly integrated, the patterns that must be implemented on wafers have become finer. Therefore, the pattern on the wafer can cause defects in semiconductor devices even due to fine particles, and the importance of the cleaning process is becoming more prominent.

일반적으로, 웨이퍼 세정 공정은 웨이퍼의 표면을 세정하기 위하여 초순수(DIW), 브러시 및/또는 초음파 등을 이용한다. 이러한 세정 공정은 각 단위 공정 전후에서 반도체 웨이퍼(예컨대, 웨이퍼) 표면에 존재하는 이물질을 제거한다. 이 때, 세정 공정은 반도체 웨이퍼의 전면(frontside)뿐 만 아니라 이면(backside)도 세정하기 위해서, 반도체 세정 설비는 별도의 웨이퍼 반전 장치를 구비하여 웨이퍼를 뒤집은 후, 웨이퍼 이면으로 세정액을 공급하여 웨이퍼 이면을 세정한다. Generally, the wafer cleaning process uses ultrapure water (DIW), a brush, and/or ultrasound to clean the surface of the wafer. This cleaning process removes foreign substances present on the surface of the semiconductor wafer (eg, wafer) before and after each unit process. At this time, in order to clean not only the front side but also the back side of the semiconductor wafer, the semiconductor cleaning equipment is equipped with a separate wafer flipping device to flip the wafer over and supply the cleaning liquid to the back side of the wafer. Wash the back side.

웨이퍼 반전 장치는 이송 장치에 의해 버퍼에 웨이퍼가 안착될 때, 웨이퍼의 안착 상태를 확인할 수 없으므로, 웨이퍼가 비정상적으로 안착되어도 웨이퍼(W)를 반전시키는 경우가 빈번하게 발생된다.Since the wafer inversion device cannot confirm the placement state of the wafer when the wafer is placed in the buffer by the transfer device, the wafer W is frequently inverted even if the wafer is placed abnormally.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼에 형성된 막질의 특성과 관계없이 웨이퍼의 안착 상태를 감지할 수 있는 웨이퍼 반전 장치 및 그의 웨이퍼 감지 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a wafer inversion device and a wafer detection method capable of detecting the seating state of the wafer regardless of the characteristics of the film formed on the wafer.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따르면, 웨이퍼가 안착되는 버퍼; 상기 버퍼의 가장자리에 배치되고, 상기 버퍼에 안착된 상기 웨이퍼의 측면을 척킹하는 척킹 암; 상기 버퍼와 상기 척킹 암에 결합되고, 상기 척킹 암이 상기 버퍼에 안착된 웨이퍼를 척킹하도록 구동하는 구동 장치; 상기 구동 장치의 수평 이동 거리를 측정하는 거리 센서; 상기 수평 이동 거리에 기초하여 상기 웨이퍼의 안착 여부를 판단하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 반전 장치가 제공된다.According to exemplary embodiments for achieving the above technical problem, a buffer on which a wafer is placed; a chucking arm disposed at an edge of the buffer and chucking a side of the wafer seated in the buffer; a driving device coupled to the buffer and the chucking arm and driving the chucking arm to chucking the wafer placed on the buffer; a distance sensor that measures a horizontal movement distance of the driving device; A wafer inversion device including a control unit that determines whether the wafer is seated based on the horizontal movement distance is provided.

또한, 상기 버퍼를 회전시키는 회전 장치 및 상기 버퍼를 상하로 이동시키는 승강 장치를 더 포할 수 있다.In addition, a rotating device for rotating the buffer and a lifting device for moving the buffer up and down may be further included.

또한, 상기 제어부는 상기 수평 이동 거리가 기준 안착 거리를 기준으로 거리 편차가 0.3mm를 초과하는 경우, 상기 웨이퍼를 불안착 상태로 판단할 수 있다.Additionally, the control unit may determine that the wafer is in an unstable state when the distance deviation of the horizontal movement distance exceeds 0.3 mm based on the standard seating distance.

상기 기준 안착 거리는 상기 거리 센서의 영점 조절에 의해 설정할 수 있다.The reference seating distance can be set by adjusting the zero point of the distance sensor.

상기 제어부는 상기 수평 이동 거리가 기준 안착 거리를 기준으로 거리 편차가 0.3mm 이하인 경우, 상기 웨이퍼를 안착 상태로 판단하고, 상기 버퍼가 회전되도록 상기 회전 장치를 제어하고, 회전된 상기 버퍼를 상하로 이동시키도록 상기 승강 장치를 제어할 수 있다.The control unit determines that the wafer is in a seated state when the distance deviation of the horizontal movement distance is 0.3 mm or less based on the standard seating distance, controls the rotation device to rotate the buffer, and moves the rotated buffer up and down. The lifting device can be controlled to move.

구동 장치에 의해, 웨이퍼를 척킹하는 단계; 상기 웨이퍼를 척킹하도록 구동하는 구동 장치의 수평 이동 거리를 측정하는 단계; 상기 수평 이동 거리에 기초하여 상기 웨이퍼의 안착 여부를 판단하는 단계; 상기 웨이퍼의 안착 여부에 따라 상기 웨이퍼를 회전 및 상하 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.chucking the wafer by a driving device; Measuring a horizontal movement distance of a driving device that drives the wafer to chucking the wafer; determining whether the wafer is seated based on the horizontal movement distance; It may include rotating and moving the wafer up and down depending on whether the wafer is seated.

상기 수평 이동 거리가 -0.3mm 내지 0.3mm 범위 내에 있는 경우, 상기 웨이퍼의 상태를 안착 상태로 판단할 수 있다.When the horizontal movement distance is within the range of -0.3mm to 0.3mm, the state of the wafer can be determined to be in a seated state.

상기 웨이퍼의 안착 여부에 따라 상기 웨이퍼를 회전 및 상하 이동시키는 단계는, 상기 웨이퍼의 상태가 안착 상태로 판단된 경우, 상기 웨이퍼를 회전 및 상하 이동시키고, 상기 웨이퍼의 상태가 불안착 상태로 판단되는 경우, 알람을 발생시킬 수 있다.The step of rotating and moving the wafer up and down depending on whether the wafer is seated includes rotating and moving the wafer up and down when the state of the wafer is determined to be in a seated state, and determining that the state of the wafer is in an unstable state. In this case, an alarm may be generated.

본 발명의 기술적 사상에 따르면, 웨이퍼의 측면에서 웨이퍼를 척킹하도록 구동하는 구동 부재의 수평 이동 거리를 측정하여 웨이퍼의 안착 상태를 판단함으로써, 웨이퍼에 형성된 막질의 특성과 관계없이 웨이퍼의 안착 상태를 감지할 수 있는 웨이퍼 반전 장치 및 그의 웨이퍼 감지 방법을 제공할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 제고된 웨이퍼를 제공할 수 있다.According to the technical idea of the present invention, the seating state of the wafer is detected by measuring the horizontal movement distance of the driving member that drives the wafer to chucking the wafer from the side of the wafer, regardless of the characteristics of the film formed on the wafer. A wafer inversion device and a wafer detection method thereof can be provided. Accordingly, a wafer with improved reliability can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 반전 장치를 포함하는 설비의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 반전 장치를 포함하는 설비의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2의 웨이퍼 반전 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 4은 도 3에 도시된 웨이퍼 반전 장치의 일부 구성을 도시한 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 반전 장치를 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a diagram illustrating a schematic configuration of equipment including a wafer inversion device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing a schematic configuration of equipment including a wafer flipping device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the wafer flipping device of Figure 2 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a top view showing a partial configuration of the wafer flipping device shown in FIG. 3.
Figure 5 is a conceptual diagram showing a wafer flipping device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a flowchart showing a wafer sensing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components will be assigned the same reference numbers regardless of the reference numerals, and overlapping elements will be assigned the same reference numbers. The explanation will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 반전 장치를 포함하는 설비의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a schematic configuration of equipment including a wafer flipping device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 처리 시스템(1)은 인덱스 모듈(10), 처리 모듈(20), 을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)은 일 방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(92)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(92)과 수직한 방향을 제2방향(94)이라 하고, 제1방향(92) 및 제2방향(94)에 모두 수직한 방향을 제3방향(96)이라 한다.Referring to FIG. 1, the wafer processing system 1 includes an index module 10 and a processing module 20. According to one embodiment, the index module 10 and the processing module 20 are arranged along one direction. Hereinafter, the direction in which the index module 10 and the processing module 20 are arranged is referred to as the first direction 92, and the direction perpendicular to the first direction 92 when viewed from the top is referred to as the second direction 94. And the direction perpendicular to both the first direction 92 and the second direction 94 is called the third direction 96.

인덱스 모듈(10)은 웨이퍼(W)가 수납된 용기(80)로부터 웨이퍼(W)를 처리 모듈(20)로 반송하고, 처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 웨이퍼(W)를 용기(80)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(94)으로 제공된다. 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(12, loadport)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드 포트(12)는 처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 웨이퍼(W)들이 수납된 용기(80)는 로드 포트(12)에 놓인다. 로드 포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드 포트(12)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다.The index module 10 transfers the wafer W from the container 80 in which the wafer W is stored to the processing module 20, and transfers the wafer W that has been processed in the processing module 20 to the container 80. Store it as The longitudinal direction of the index module 10 is provided in the second direction 94. The index module 10 has a load port 12 and an index frame 14. Based on the index frame 14, the load port 12 is located on the opposite side of the processing module 20. The container 80 containing the wafers W is placed in the load port 12. A plurality of load ports 12 may be provided, and the plurality of load ports 12 may be arranged along the second direction 94.

용기(80)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(80)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)이나 작업자에 의해 로드 포트(12)에 놓일 수 있다.The container 80 may be an airtight container such as a Front Open Unified Pod (FOUP). Container 80 may be placed in load port 12 by an operator or a transfer means (not shown) such as an overhead transfer, overhead conveyor, or Automatic Guided Vehicle. there is.

인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(94)으로 제공된 가이드 레일(140)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(140) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 웨이퍼(W)가 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되어 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.An index robot 120 is provided in the index frame 14. A guide rail 140 is provided in the second direction 94 along the length of the index frame 14, and the index robot 120 can be moved on the guide rail 140. The index robot 120 includes a hand 122 on which a wafer W is placed, and the hand 122 moves forward and backward, rotates about the third direction 96, and moves in the third direction 96. It can be provided so that it can be moved along. A plurality of hands 122 are provided spaced apart in the vertical direction, and the hands 122 can move forward and backward independently of each other.

처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 장치(300), 웨이퍼 세정 설비(400), 그리고 웨이퍼 처리 장치(500)를 포함한다.The processing module 20 includes a buffer unit 200, a transfer device 300, a wafer cleaning facility 400, and a wafer processing device 500.

버퍼 유닛(200)은 처리 모듈(20)로 반입되는 웨이퍼(W)와 처리 모듈(20)로부터 반출되는 웨이퍼(W)가 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 웨이퍼 세정 설비(400)는 웨이퍼의 전면 및 이면을 세정할 수 있다. 웨이퍼 처리 장치(500)는 웨이퍼(W) 상에 잔류하는 액을 제거하는 건조 공정을 수행한다. 반송 장치(300)는 버퍼 유닛(200), 웨이퍼 세정 설비(400), 그리고 웨이퍼 처리 장치(500) 간에 웨이퍼(W)를 반송한다.The buffer unit 200 provides a space where the wafer W brought into the processing module 20 and the wafer W taken out from the processing module 20 temporarily stay. The wafer cleaning equipment 400 can clean the front and back sides of the wafer. The wafer processing apparatus 500 performs a drying process to remove liquid remaining on the wafer W. The transfer device 300 transfers the wafer W between the buffer unit 200, the wafer cleaning equipment 400, and the wafer processing device 500.

반송 장치(300)는 그 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 장치(300) 사이에 배치될 수 있다. 웨이퍼 세정 설비(400)와 웨이퍼 처리 장치(500)는 반송 장치(300)의 측부에 배치될 수 있다. 웨이퍼 세정 설비(400)와 반송 장치(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 웨이퍼 처리 장치(500)와 반송 장치(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 장치(300)의 일단에 위치될 수 있다.The transfer device 300 may be provided with its longitudinal direction in the first direction 92 . The buffer unit 200 may be disposed between the index module 10 and the transfer device 300. The wafer cleaning equipment 400 and the wafer processing device 500 may be placed on the side of the transfer device 300. The wafer cleaning equipment 400 and the transfer device 300 may be arranged along the second direction 94. The wafer processing device 500 and the transfer device 300 may be arranged along the second direction 94 . The buffer unit 200 may be located at one end of the transfer device 300.

일 예에 의하면, 웨이퍼 세정 설비(400)들은 반송 장치(300)의 양측에 배치되고, 웨이퍼 처리 장치(500)들은 반송 장치(300)의 양측에 배치되며, 웨이퍼 세정 설비(400)들은 웨이퍼 처리 장치(500)들보다 버퍼 유닛(200)에 더 가까운 위치에 배치될 수 있다. 반송 장치(300)의 일측에서 웨이퍼 세정 설비(400)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다. 또한, 반송 장치(300)의 일측에서 웨이퍼 처리 장치(500)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 C X D(C, D는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수)개가 제공될 수 있다. 상술한 바와 달리, 반송 장치(300)의 일측에는 웨이퍼 세정 설비(400)들만 제공되고, 그 타측에는 웨이퍼 처리 장치(500)들만 제공될 수 있다.According to one example, the wafer cleaning equipment 400 is disposed on both sides of the transfer device 300, the wafer processing devices 500 are disposed on both sides of the transfer device 300, and the wafer cleaning facilities 400 are disposed for wafer processing. It may be placed closer to the buffer unit 200 than the devices 500. On one side of the transfer device 300, the wafer cleaning facilities 400 may be provided in an A there is. In addition, on one side of the transfer device 300, wafer processing devices 500 may be provided in C You can. Unlike the above, only wafer cleaning facilities 400 may be provided on one side of the transfer device 300, and only wafer processing devices 500 may be provided on the other side.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 반전 장치를 포함하는 웨이퍼 세정 설비(400)의 개략적인 구성을 도시한 도면이다. 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2의 웨이퍼 반전 장치의 구성을 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration of a wafer cleaning equipment 400 including a wafer inversion device according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the wafer flipping device of Figure 2 according to an embodiment of the present invention.

구체적으로 도 2 및 도 3을 참조하면, 웨이퍼 세정 설비(400)는 공정 챔버들 내부에 배치될 수 있다. 웨이퍼 세정 설비(400)는 웨이퍼 반전 장치(440), 처리 유닛(460) 및 세정 유닛(470, 480, 490)을 포함할 수 있다.Specifically referring to FIGS. 2 and 3 , wafer cleaning equipment 400 may be placed inside process chambers. The wafer cleaning facility 400 may include a wafer inversion device 440, a processing unit 460, and cleaning units 470, 480, and 490.

웨이퍼 반전 장치(440)는 웨이퍼(W)를 반전시킬 수 있다. 처리 유닛(460)은 세정 공정을 처리할 수 있다. 처리 유닛(46)은 웨이퍼를 안착하는 스핀 척(462)을 포함할 수 있다. 세정 유닛(470, 480, 490)은 웨이퍼(W)의 전면 또는 이면을 세정할 수 있다. 세정 유닛(470, 480, 490)은 초음파 세정 장치(70), 브러쉬 세정 장치(480) 및 노즐 장치들(490)을 포함할 수 있다.The wafer inversion device 440 can invert the wafer (W). Processing unit 460 may process a cleaning process. Processing unit 46 may include a spin chuck 462 that seats the wafer. The cleaning units 470, 480, and 490 may clean the front or back side of the wafer W. The cleaning units 470, 480, and 490 may include an ultrasonic cleaning device 70, a brush cleaning device 480, and nozzle devices 490.

웨이퍼 반전 장치(440)는 웨이퍼(W)가 안착되는 버퍼(442)와, 안착된 웨이퍼(W)를 복수 개의 위치에서 척킹하는 척킹 암(444) 및, 버퍼(442)와 척킹 암(444)에 결합되어 버퍼(442)에 안착된 웨이퍼(W)를 척킹하도록 척킹 암(44)을 구동하는 구동 장치(446)를 포함할 수 있다.The wafer inversion device 440 includes a buffer 442 on which the wafer (W) is placed, a chucking arm 444 for chucking the placed wafer (W) at a plurality of positions, and the buffer 442 and the chucking arm 444. It may include a driving device 446 that is coupled to and drives the chucking arm 44 to chucking the wafer W seated in the buffer 442.

또한, 웨이퍼 반전 장치(440)는 웨이퍼(W)가 안착된 버퍼(442)를 회전 시키는 회전 장치(미도시), 베이스 프레임(452)에 설치되어 웨이퍼 반전 장치(440)를 공정 챔버 내부에 고정시키는 지지 프레임(450) 및 버퍼(442)를 상하로 이동시키는 승강 장치(448)를 포함할 수 있다. 또한, 웨이퍼 반전 장치(440)는 거리 센서(420)를 더 포함할 수 있다. 거리 센서(420)는 구동 장치(446)의 수평 이동 거리를 측정할 수 있다. 거리 센서(420)는 구동 장치(446)의 측면에 배치될 수 있다.In addition, the wafer flipping device 440 is a rotating device (not shown) that rotates the buffer 442 on which the wafer (W) is placed, and is installed on the base frame 452 to fix the wafer flipping device 440 inside the process chamber. It may include a lifting device 448 that moves the support frame 450 and the buffer 442 up and down. Additionally, the wafer flipping device 440 may further include a distance sensor 420. The distance sensor 420 can measure the horizontal movement distance of the driving device 446. The distance sensor 420 may be placed on the side of the driving device 446.

웨이퍼 반전 장치(440)는 웨이퍼(W) 이면을 세정하기 위하여, 이송 수단으로부터 웨이퍼(W)가 안착되면, 웨이퍼(W) 이면이 상부로 향하도록 웨이퍼(W)를 반전시킬 수 있다. 이어서 웨이퍼 반전 장치(440)는 반전된 웨이퍼(W)를 하부로 이동하여 스핀척(62)에 로딩할 수 있다. 따라서 세정 유닛(470, 480, 490)을 이용하여 스핀 척(462)에 로딩된 웨이퍼(W)의 이면을 세정할 수 있다. 그 다음으로, 세정이 완료되면, 다시 웨이퍼(W)를 상부로 이동시킬 수 있다. 그 후, 웨이퍼(W) 전면이 상부로 향하도록 다시 반전시킬 수 있다.The wafer inversion device 440 may invert the wafer W so that the back side of the wafer W faces upward when the wafer W is placed from the transfer means in order to clean the back side of the wafer W. Subsequently, the wafer inversion device 440 may move the inverted wafer W downward and load it on the spin chuck 62. Therefore, the back side of the wafer W loaded on the spin chuck 462 can be cleaned using the cleaning units 470, 480, and 490. Next, when cleaning is completed, the wafer W can be moved upward again. Afterwards, the wafer (W) can be reversed again so that the front side faces upward.

도 4은 도 3에 도시된 웨이퍼 반전 장치의 일부 구성을 도시한 상면도이다.FIG. 4 is a top view showing a partial configuration of the wafer flipping device shown in FIG. 3.

도 4를 참조하면, 웨이퍼(W)가 안착되는 버퍼(442)와, 복수 개의 위치에 척킹 블럭(414, 416)들을 구비하고, 안착된 웨이퍼(W)를 척킹하는 척킹 암(444) 및, 버퍼(442)와 척킹 암(444)의 일측에 결합되어, 버퍼(442)에 안착된 웨이퍼(W)를 척킹하도록 척킹 암(112)을 구동하는 구동 장치(446)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a buffer 442 on which a wafer W is placed, a chucking arm 444 provided with chucking blocks 414 and 416 at a plurality of positions and chucking the placed wafer W, and It is coupled to one side of the buffer 442 and the chucking arm 444 and includes a driving device 446 that drives the chucking arm 112 to chucking the wafer W seated on the buffer 442.

예시적인 실시예들에서, 구동 장치(446)는 가이드, 가이드 레일, 모터, 실린더, 캠, 기어, 밸트 및 풀리 등으로 구성될 수 있다. 여기서는 이들 구동 장치는 상술한 종래 기술에 의해 공개된 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다. 회전 장치는 구동 장치(446) 및 버퍼(442)를 회전시켜서 웨이퍼을 반전시킬 수 있다. 승강 장치(448)는 스핀 척(미도시됨)으로/으로부터 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하도록 상하로 이동시킬 수 있다.In example embodiments, the drive device 446 may be comprised of a guide, guide rail, motor, cylinder, cam, gear, belt, and pulley. Here, since these driving devices are technologies disclosed through the above-described prior art, detailed descriptions are omitted. The rotation device may rotate the drive device 446 and the buffer 442 to invert the wafer. The lifting device 448 can move up and down to load/unload the wafer W to/from a spin chuck (not shown).

광 센서(420)는 광 신호를 발광 및 수광할 수 있다. 광 센서(420)는 버퍼(108)에 안착된 웨이퍼(W)가 정상 상태인지 비정상 상태인지를 광 신호를 통해 감지할 수 있다.The optical sensor 420 may emit and receive optical signals. The optical sensor 420 can detect whether the wafer W placed in the buffer 108 is in a normal or abnormal state through an optical signal.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 반전 장치를 나타내는 개념도이다.Figure 5 is a conceptual diagram showing a wafer flipping device according to an embodiment of the present invention.

도 3및 도 5를 참조하면, 웨이퍼 반전 장치(440)는 인디게이터(420A), 제어부(449) 및 알람부(445)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 인디게이터(420A)는 도 3의 거리 센서(420)에 대응될 수 있다. 인디게이터(420A)는 도 3의 구동 장치(446)의 수평 이동 거리를 측정할 수 있다. 인디게이터(420A)는 제어부(449)로 측정한 상기 수평 이동 거리를 전송할 수 있다. 상기 웨이퍼 반전 장치(440)는 300mm 지그를 안착할 수 있다. 상기 인디게이터(420A)는 웨이퍼의 안착 상태에 대해 영점 조절을 할 수 있다. 이를 통해, 인디게이터(420A)는 웨이퍼를 안착된 상태를 설정한 세팅값을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 5 , the wafer flipping device 440 may further include an indicator 420A, a control unit 449, and an alarm unit 445. Here, the indicator 420A may correspond to the distance sensor 420 of FIG. 3. The indicator 420A can measure the horizontal movement distance of the driving device 446 of FIG. 3. The indicator 420A may transmit the measured horizontal movement distance to the control unit 449. The wafer inversion device 440 can seat a 300 mm jig. The indicator 420A can perform zero point adjustment for the seating state of the wafer. Through this, the indicator 420A can have a setting value that sets the state in which the wafer is seated.

제어부(449)는 상기 수평 이동 거리에 기초하여 상기 웨이퍼의 안착 여부를 판단할 수 있다. 제어부(449)는 상기 수평 이동 거리가 기준 안착 거리를 기준으로 거리 편차가 0.3mm를 초과하는 경우, 상기 웨이퍼가 상기 버퍼(442)에 불안착된 불안착 상태로 판단할 수 있다. 여기서, 상기 기준 안착 거리는 상기 거리 센서(420)의 영점 조절에 의해 설정될 수 있다. 제어부(449)는 웨이퍼(W)를 불안착 상태로 판단한 경우, 알람부(445)가 웨이퍼 불안착에 대한 알람을 발생시키도록 제어할 수 있다.The control unit 449 may determine whether the wafer is seated based on the horizontal movement distance. If the distance deviation of the horizontal movement distance exceeds 0.3 mm based on the standard seating distance, the control unit 449 may determine that the wafer is unstable in the buffer 442. Here, the reference seating distance can be set by adjusting the zero point of the distance sensor 420. If the control unit 449 determines that the wafer W is in an unstable state, the control unit 449 may control the alarm unit 445 to generate an alarm regarding the unstable wafer.

제어부(449)는 상기 수평 이동 거리가 기준 안착 거리를 기준으로 거리 편차가 0.3mm 이하인 경우, 상기 웨이퍼(W)가 상기 버퍼(442)에 안착된 안착 상태로 판단할 수 있다. 제어부(449)는 안착 상태로 판단한 경우, 상기 버퍼(442)가 회전되도록 상기 회전 장치(447)를 제어할 수 있다. 제어부(449)는 상기 웨이퍼가 안착된 버퍼(442)를 180도 회전 또는 반전시킬 수 있다. 제어부(449)는 반전된 상기 웨이퍼를 상하로 이동시키도록 상기 승강 장치(448)를 제어할 수 있다.The control unit 449 may determine that the wafer W is seated on the buffer 442 when the horizontal movement distance has a distance deviation of 0.3 mm or less based on the standard seating distance. If it is determined to be in a seated state, the control unit 449 may control the rotation device 447 to rotate the buffer 442. The control unit 449 may rotate or invert the buffer 442 on which the wafer is placed by 180 degrees. The control unit 449 may control the lifting device 448 to move the inverted wafer up and down.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.Figure 6 is a flowchart showing a wafer sensing method according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, P110에서, 구동 장치(446)에 의해 웨이퍼를 처킹할 수 있다. 여기서 웨이퍼를 처킹한다는 것은 버퍼(442) 내에 웨이퍼를 안착시키는 것을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 6, at P110, the wafer may be chucking by the driving device 446. Here, chucking the wafer may mean placing the wafer in the buffer 442.

P120에서, 거리 센서(420)는 상기 구동 장치(446)의 수평 이동 거리를 측정할 수 있다. 여기서, 거리 센서(420)는 측정한 수평 이동 거리를 제어부(449)로 전송할 수 있다.At P120, the distance sensor 420 can measure the horizontal movement distance of the driving device 446. Here, the distance sensor 420 may transmit the measured horizontal movement distance to the control unit 449.

P130에서, 제어부(449)는 상기 수평 이동 거리에 기초하여 웨이퍼의 안착 여부를 판단할 수 있다. 제어부(449)는 상기 수평 이동 거리가 -0.3mm 내지 0.3mm 범위 내에 있는 경우, 상기 웨이퍼(W)의 상태를 안착 상태로 판단할 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제어부(449)는 상기 수평 이동 거리가 -0.5mm 내지 0.5mm 범위 내에 있는 경우, 상기 웨이퍼(W)의 상태를 안착 상태로 판단할 수 있다.At P130, the control unit 449 may determine whether the wafer is seated based on the horizontal movement distance. If the horizontal movement distance is within the range of -0.3 mm to 0.3 mm, the control unit 449 may determine that the wafer W is in a seated state. In example embodiments, the control unit 449 may determine the state of the wafer W as a seated state when the horizontal movement distance is within the range of -0.5 mm to 0.5 mm.

P140에서, 제어부(449)는 상기 웨이퍼(W)의 안착 여부에 따라 웨이퍼(W)를 회전 및 상하 이동시킬 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제어부(449)는 상기 웨이퍼(W)의 상태가 안착 상태로 판단된 경우, 상기 웨이퍼(W)를 회전 및 상하 이동시킬 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제어부(449)는 상기 웨이퍼(W)의 상태가 불안착 상태로 판단되는 경우, 알람부(445)를 통해 알람을 발생시킬 수 있다.At P140, the control unit 449 may rotate and move the wafer W up and down depending on whether the wafer W is seated. In exemplary embodiments, when the state of the wafer W is determined to be in a seated state, the control unit 449 may rotate and move the wafer W up and down. In example embodiments, the control unit 449 may generate an alarm through the alarm unit 445 when the wafer W is determined to be in an unstable state.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features. You will understand that it exists. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

Claims (8)

웨이퍼가 안착되는 버퍼;
상기 버퍼의 가장자리에 배치되고, 상기 버퍼에 안착된 상기 웨이퍼의 측면을 척킹하는 척킹 암;
상기 버퍼와 상기 척킹 암에 결합되고, 상기 척킹 암이 상기 버퍼에 안착된 웨이퍼를 척킹하도록 구동하는 구동 장치;
상기 구동 장치의 수평 이동 거리를 측정하는 거리 센서;
상기 수평 이동 거리에 기초하여 상기 웨이퍼의 안착 여부를 판단하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 반전 장치.Buffer on which the wafer is placed;
a chucking arm disposed at an edge of the buffer and chucking a side of the wafer seated in the buffer;
a driving device coupled to the buffer and the chucking arm and driving the chucking arm to chucking the wafer placed in the buffer;
a distance sensor that measures a horizontal movement distance of the driving device;
A wafer flipping device including a control unit that determines whether the wafer is seated based on the horizontal movement distance. 제1 항에 있어서,
상기 버퍼를 회전시키는 회전 장치 및 상기 버퍼를 상하로 이동시키는 승강 장치를 더 포함는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반전 장치.According to claim 1,
A wafer inversion device further comprising a rotating device that rotates the buffer and a lifting device that moves the buffer up and down. 제2 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 수평 이동 거리가 기준 안착 거리를 기준으로 거리 편차가 0.3mm를 초과하는 경우, 상기 웨이퍼를 불안착 상태로 판단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반전 장치.According to clause 2,
The control unit determines that the wafer is in an unstable state when the distance deviation of the horizontal movement distance exceeds 0.3 mm based on the standard seating distance. 제3 항에 있어서,
상기 기준 안착 거리는 상기 거리 센서의 영점 조절에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반전 장치.According to clause 3,
A wafer inversion device, characterized in that the reference seating distance is set by zero point adjustment of the distance sensor. 제4 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 수평 이동 거리가 기준 안착 거리를 기준으로 거리 편차가 0.3mm 이하인 경우, 상기 웨이퍼를 안착 상태로 판단하고,
상기 버퍼가 회전되도록 상기 회전 장치를 제어하고,
회전된 상기 버퍼를 상하로 이동시키도록 상기 승강 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 반전 장치.According to clause 4,
The control unit determines that the wafer is in a seated state when the horizontal movement distance has a distance deviation of 0.3 mm or less based on the standard seating distance,
Controlling the rotation device to rotate the buffer,
Characterized in that the lifting device is controlled to move the rotated buffer up and down,
Wafer inversion device. 구동 장치에 의해, 웨이퍼를 척킹하는 단계;
상기 웨이퍼를 척킹하도록 구동하는 구동 장치의 수평 이동 거리를 측정하는 단계;
상기 수평 이동 거리에 기초하여 상기 웨이퍼의 안착 여부를 판단하는 단계;
상기 웨이퍼의 안착 여부에 따라 상기 웨이퍼를 회전 및 상하 이동시키는 단계를 포함하는,
웨이퍼 감지 방법.chucking the wafer by a driving device;
Measuring a horizontal movement distance of a driving device that drives the wafer to chucking the wafer;
determining whether the wafer is seated based on the horizontal movement distance;
Including rotating and moving the wafer up and down depending on whether the wafer is seated,
Wafer detection method. 제1 항에 있어서,
상기 수평 이동 거리가 -0.3mm 내지 0.3mm 범위 내에 있는 경우, 상기 웨이퍼의 상태를 안착 상태로 판단하는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 감지 방법.According to claim 1,
When the horizontal movement distance is within the range of -0.3mm to 0.3mm, the state of the wafer is determined to be in a seated state.
Wafer detection method. 제1 항에 있어서,
상기 웨이퍼의 안착 여부에 따라 상기 웨이퍼를 회전 및 상하 이동시키는 단계는,
상기 웨이퍼의 상태가 안착 상태로 판단된 경우, 상기 웨이퍼를 회전 및 상하 이동시키고,
상기 웨이퍼의 상태가 불안착 상태로 판단되는 경우, 알람을 발생시키는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 감지 방법.According to claim 1,
The step of rotating and moving the wafer up and down depending on whether the wafer is seated is,
When the state of the wafer is determined to be in a seated state, the wafer is rotated and moved up and down,
Characterized in generating an alarm when the state of the wafer is determined to be unstable,
Wafer detection method.
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