KR20240019009A

KR20240019009A - 반연성 인쇄회로기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20240019009A
Application number: KR1020230030820A
Authority: KR
Inventors: 청 밍 루; 한-칭 시; 쑤 투; 원-처 천; 우-창 마
Original assignee: 트리포드 (우시) 일렉트로닉 씨오., 엘티디.
Priority date: 2022-08-03
Filing date: 2023-03-08
Publication date: 2024-02-14
Anticipated expiration: 2043-03-08
Also published as: US20240049396A1; CN117560856A; EP4319500A1; JP7475511B2; JP2024022458A

Abstract

본 발명은 코어 기판을 제공하는 단계; 코어 기판의 일 측면에, 돌출된 두 개의 금속 댐 구조물 및 함몰된 두 개의 레이저 컷 그루브를 형성하는 단계로서, 두 개의 금속 댐 구조물의 내측은 코어 기판 상에서 인쇄 영역을 형성하고, 두 개의 레이저 컷 그루브의 위치는 인쇄 영역에 대응되는 단계; 박리 가능 인쇄 잉크를 인쇄 영역에 인쇄하고, 두 개의 레이저 그루브 홈에 채우는 단계; 코어 기판의 상기 측면 상에 빌드-업 보드 구조를 적층하는 단계; 코어 기판의 다른 일 측면 상에, 위치상으로 각각 두 개의 레이저 컷 그루브에 대응되는 두 개의 블라인드 라우팅 개구를 형성하는 단계; 두 개의 블라인드 라우팅 개구 사이에 위치하는, 코어 기판의 커버 개방 구조물을 제거하여, 커버 개방 개구를 형성하는 단계를 포함하는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법을 개시한다.

Description

반연성 인쇄회로기판의 제조 방법 {METHOD FOR MANUFACTURING SEMI-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 회로기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 반연성 (semi-flex) 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.

종래 기술에서, 회로기판 제조 공정에서의 커버 개방 작업 후, 커버 개방 개구 가장자리에서 반경화접착제와 박리성 잉크가 혼합되어, 청소 시 박리 가능 잉크가 쉽게 제거되지 않는다는 문제점이 있었다. 또한, 종래 기술에서, 커버 개방 개구 가장자리의 각도가 레이저에 영향을 받아 약액 교환 문제가 발생하면서, 박리 가능 잉크의 박리 시간이 길어지고, 박리 가능 잉크가 잔류할 위험성이 있어, 회로 기판 제품의 전기적 특성에 영향을 미칠 수 있었다.

따라서, 상기의 결함을 극복할 수 있는 회로기판 커버 개방 방법을 어떻게 제공할 것인지가 해당 산업에서 해결하고자 하는 중요한 과제 중 하나가 되었다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 종래 기술의 문제점에 대하여 반연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제의 해결을 위해, 본 발명에서 채용한 기술적 해결 방법은, 코어 기판을 제공하는 단계; 상기 코어 기판의 일 측면에 돌출된 두 개의 금속 댐 구조물 및 함몰된 두 개의 레이저 컷 그루브를 형성하는 단계를 포함하며, 두 개의 상기 금속 댐 구조물의 내측은 상기 코어 기판의 상기 측면 상에서 인쇄 영역을 형성하고, 두 개의 상기 레이저 컷 그루브의 위치는 상기 인쇄 영역에 대응되며 두 개의 상기 금속 댐 구조물 내측에 긴밀하게 인접하고, 박리 가능한 인쇄 잉크를 상기 코어 기판 상의 상기 인쇄 영역에 인쇄하고, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크는 인쇄 과정에서 두 개의 상기 레이저 컷 그루브를 채우며; 상기 코어 기판의 상기 측면 상에 빌드-업 보드 구조를 적층하는 단계; 상기 코어 기판의 다른 일 측면 상에 블라인드 라우팅을 수행하여, 위치상으로 각각 두 개의 상기 레이저 컷 그루브에 대응되는 두 개의 블라인드 라우팅 개구를 형성하는 단계; 상기 코어 기판 중 두 개의 상기 블라인드 라우팅 개구 사이에 위치하는 커버 개방 구조물을 제거하여 커버 개방 개구를 형성하고, 상기 커버 개방 구조물은 두 개의 상기 레이저 컷 그루브의 위치에서 상기 빌드-업 적층 구조와 분리되는 단계; 및 상기 커버 개방 개구 하부의 잔여 잉크를 제거하는, 반연성 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 유익한 효과는, 본 발명이 제공한 반연성 인쇄회로기판의 제공 방법이 "코어 기판의 일 측면에 돌출된 두 개의 금속 댐 구조물 및 함몰된 두 개의 레이저 컷 그루브를 포함하고; 두 개의 상기 금속 댐 구조물의 내측에서 상기 코어 기판의 상기 측면 상에 인쇄 영역이 형성되며, 두 개의 상기 레이저 컷 그루브는 상기 인쇄 영역에 대응되고, 두 개의 상기 금속 댐 구조물의 내측에 각각 긴밀하게 인접하며; 박리 가능한 인쇄 잉크를 상기 코어 기판 상의 상기 인쇄 영역에 인쇄하고, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크는 인쇄 과정에서 두 개의 상기 레이저 컷 그루브를 채울 수 있으며; 상기 코어 기판의 상기 측면 상에 빌드-업 보드 구조가 적층되고; 상기 코어 기판의 다른 일 측면 상에 블라인드 라우팅을 수행하여, 위치상으로 각각 두 개의 상기 레이저 컷 그루브에 대응되는 두 개의 블라인드 라우팅 개구를 형성하고, 상기 코어 기판 중 두 개의 상기 블라인드 라우팅 개구 사이에 위치한 커버 개방 개구를 제거하여 커버 개방 개구를 형성하고, 상기 커버 개방 개구는 두 개의 상기 레이저 컷 그루브의 위치에서 상기 빌드-업 보드 구조와 분리되며; 상기 커버 개방 개구 하부에 위치한 잔류 잉크를 제거"하는 기술적 해결 방법을 통하여 박리 가능한 인쇄 잉크가 쉽게 박리되지 않는다는 문제를 해결하고, 박리 가능한 인쇄 잉크가 잔류할 가능성을 감소시킬 수 있다는 데에 있다.

본 발명의 특징과 기술 내용을 보다 잘 이해할 수 있도록, 이하 본 발명과 관련된 상세 설명과 첨부 도면을 참조하기 바란다. 단, 제공된 첨부 도면은 참고와 설명을 제공하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S110의 개략도이고;
도 2는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S120의 개략도이며;
도 3은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S130의 개략도이고;
도 4는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S140의 개략도이며;
도 5는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S150의 개략도이고;
도 6은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S160의 개략도이며;
도 7은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S170의 개략도이고;
도 8은 도 7의 Ⅶ 영역을 부분적으로 확대한 도면이다.

이하, 특정한 구체적인 실시예를 통하여 본 발명이 개시한 실시방식을 설명한다. 당업자들은 본 명세서에 개시된 내용으로부터 본 발명의 이점과 효과를 이해할 수 있다. 본 발명은 다른 구체적인 실시예에 의해서도 실시 또는 응용될 수 있으며, 본 명세서에 기재된 각각의 세부적인 내용은 상이한 관점과 응용에 기반한 것일 수 있고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않으면서 다양한 수정과 변경이 가능하다. 또한, 본 발명에 첨부된 도면은 간단한 예시적 설명을 위한 것일 뿐, 실제 크기에 따라 도시된 것이 아님을 먼저 밝히는 바이다. 이하의 실시방식에서 본 발명과 관련된 기술적 내용을 보다 상세히 설명할 것이나, 개시된 내용은 본 발명의 보호범위를 제한하기 위한 것이 아니다.

본문에서 "제1", "제2", "제3" 등의 용어를 사용하여 다양한 소자 또는 신호를 기술할 수 있으나, 이들 소자 또는 신호는 이러한 용어들에 의해 제한되지 않음이 이해될 것이다. 이러한 용어들은 주로 하나의 소자와 다른 소자, 또는 하나의 신호와 다른 신호를 구분하기 위해 사용된다. 또한, 본문에서 사용된 용어 "또는"은, 실제 상황에서 이와 관련된 나열 항목 중 임의의 하나 이상의 조합을 포함할 수 있다는 의미로 간주되어야 할 것이다.

[반연성 인쇄회로기판의 제조방법]

도 1 내지 도 8의 도시를 참조하면, 본 발명의 실시예는 단계 S110, 단계 S120, 단계 S130, 단계 S140, 단계 S150, 단계 S160, 및 단계 S170을 포함하는, 반연성 인쇄회로기판의 제조 방법(method for manufacturing semi-flex printed circuit)을 제공한다. 본 실시예에 기재된 각 단계의 순서와 실제 작동 방식은 필요에 따라 조정될 수 있으며, 본 실시예의 기재에 제한되지 않음을 밝히는 바이다.

본 발명의 실시예에 따른 반연성 인쇄회로기판의 제조방법은 각 단계 이전, 사이, 또는 이후에 다른 동작을 제공할 수 있으며, 서술된 동작들은 방법의 다른 실시예들을 구현하기 위해 대체, 제거 또는 재배치될 수 있다. 이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 반연성 인쇄회로기판의 제조방법을 설명한다.

도 1은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S110의 개략도이다. 상기 단계 S110은: 코어 기판(1)(코어(core)라고도 함)의 제공을 포함하고, 상기 코어 기판(1)의 양측 표면에는 모두 금속 커버층(M)(예컨대, 금속 동박)이 덮여 있다.

도 2는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S120의 개략도이다. 상기 단계 S120은: 상기 코어 기판(1)의 일 측면 상에 돌출된 두 개의 금속 댐 구조물(2)(metal dam structure)과 금속 회로 패턴(4)을 형성하는 금속 식각 작업을 실시하는 단계; 상기 코어 기판(1)에 상기 측면으로부터 함몰된 두 개의 레이저 컷 그루브(3)(laser cut groove)를 형성하기 위해 레이저 커팅 작업을 실시하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 내측은 코어 기판(1) 상에서 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성한다. 상기 두 개의 레이저 컷 그루브(3)는 코어 기판(1)의 상기 측면으로부터 함몰되어 형성된 것으로서, 상기 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치는 인쇄 영역(R)과 대응되고, 각각 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 내측에 긴밀하게 인접하도록 형성된다. 다시 말해, 상기 코어 기판(1)의 각각의 금속 댐 구조물(2) 내측에 이와 긴밀하게 인접하도록 설치되는 하나의 레이저 컷 그루브(3)가 형성된다. 특별히 언급할 점은, 도 2의 두 개의 금속 댐 구조물(2)과 두 개의 레이저 컷 그루브(3)는 회로기판 구조의 단면에서 본 것이라는 점이다.

회로기판 구조의 평면도에서 보았을 때, 상기 금속 댐 구조물(2)은 상기 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성하기 위한 두 개의 긴 막대 형상의 댐일 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 아니하며, 상기 금속 댐 구조물(2)은 상기 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성하기 위한 연속적인 환형 구조(도시되지 않음)일 수도 있다. 상기 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성할 수 있는 상기 금속 댐 구조물(2)의 모든 구조적 설계는 본 발명이 보호하는 사상에 부합하고 본 발명의 보호범위에 속한다.

보다 구체적으로, 상기 금속 식각 작업은 코어 기판(1) 상의 금속 피복층(M)에 대한 식각(예컨대 습식 식각 또는 건식 식각)을 실시하여 상기 금속 피복층(M)의 일부를 제거함으로써 상기 코어 기판(1) 상에 상기 돌출된 두 개의 금속 댐 구조물(2)을 형성하기 위한 것이다.

특별히 언급할 것은, 상기 금속 피복층(M)의 일부가 제거된 후, 상기 코어 기판(1)에는 상기 인쇄 영역(R)에 위치하지 않는 상기 금속 회로 패턴(4)이 더 형성된다는 점이나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 상기 금속 회로 패턴(4)은 전자 부품을 연결하고 인쇄회로기판에 필요한 전기적 특성을 제공하기 위한 것이다. 또한, 특별히 언급할 것은, 상기 금속 댐 구조물(2)은 단순히 배리어 기능을 가지는 구조물일 수 있으나, 예컨대 동시에 전기적 연결 기능을 가지는 또 다른 금속 회로 패턴일 수도 있다는 점이다.

또한, 각각의 상기 금속 댐 구조물(2)에서, 상기 금속 댐 구조물(2)의 재질은 구리이며, 상기 금속 댐 구조물(2)의 단면은 실질적으로 직사각형(도 2 참조) 또는 사다리형(도시되지 않음)을 나타낸다. 상기 금속 댐 구조물(2)의 너비(W)는 30 미크론 내지 600 미크론, 바람직하게는 30 미크론 내지 175 미크론, 특히 바람직하게는 50 미크론 내지 155 미크론이다. 상기 금속 댐 구조물(2)의 높이(H)는 15 미크론 내지 300 미크론, 바람직하게는 17.5 미크론 내지 280 미크론이다.

상기 레이저 커팅 작업은 레이저 커터(예: PCB 레이저 커터)를 사용하여 상기 코어 기판(1)에 레이저 커팅을 실시함으로써 상기 코어 기판(1)의 재료의 일부를 제거하는 방법으로서, 이로써 상기 코어 기판(1)은 두 개의 함몰된 레이저 컷 그루브(3)를 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 각 레이저 컷 그루브(3)의 형상은 모두 대체적으로 V자형이나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 또한, 상기 각 레이저 컷 그루브(3)의 깊이는 제품의 설계 수요에 따라 조정될 수 있다.

도 3은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S130의 개략도이다. 상기 단계 S130은: 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 상기 코어 기판(1) 상의 두 개의 금속 댐 구조물(2) 내측의 인쇄 영역(R)에 인쇄하는 인쇄 작업을 실시하는 단계를 포함하며, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)는 인쇄 과정에서 두 개의 레이저 컷 그루브(3)를 채울 수 있다.

본 발명 실시예에 따른 반연성 인쇄회로기판의 제조방법은 금속 댐 구조물(2) 및 레이저 컷 그루브(3)의 설계를 통해, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 후속 박리 작업에서의 박리 효율 및 제거 효과 향상에 기여할 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 금속 댐 구조물(2)은 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)는 인쇄 과정에서 레이저 컷 그루브(3)를 채우며, 이 또한 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 금속 댐 구조물(2)의 위치로부터 흘러 넘치는 상황을 방지하는 데에 기여할 수 있다. 또한, 상기 레이저 컷 그루브(3)는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 후속 박리 효율 및 제거 효과에 기여할 수 있다.

재료의 종류 측면에 있어서, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)는 예컨대 PCB에 통상적으로 사용되는 박리 가능한 잉크, 골드핑거 보호 잉크, 전해도금 방지 잉크, PI 또는 PFG 등일 수 있으나, 분리에 기여할 수 있는 재료에 제한되지 않는다. 또한, 상기 단계 S130은: 후속 박리 작업의 편의를 위해, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 경화 상태가 되도록, 상리 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 그늘에서 건조하거나 베이킹하는 단계를 더 포함한다.

도 4는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S140의 개략도이다. 상기 단계 S140은: 상기 코어 기판(1) 상의 금속 댐 구조물(2)이 설치된 측면 상에 빌드-업 보드 구조를 라미네이션하는, 라미네이션 작업을 실시하는 단계; 및 블라인드 라우팅 기기를 이용하여 상기 코어 기판(1)의 다른 일 측면에 블라인드 라우팅을 실시하는, 블라인드 라우팅 작업을 실시하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 빌드-업 보드 구조는 본딩 시트(5)(예컨대, PP 접착제, 또는 반경화 시트라고도 함) 및 코어 보드(6)(예: 다른 한 층의 코어(core))를 포함한다. 상기 본딩 시트(5)는 상기 코어 기판(1) 및 코어 보드(6) 사이에 본딩되어, 상기 코어 기판(1) 및 코어 보드(6)를 함께 접착시킨다.

보다 구체적으로, 상기 본딩 시트(5)의 일 측면은 박리 가능한 인쇄 잉크(I), 금속 댐 구조물(2), 및 금속 회로 패턴(4)에 본딩되고, 상기 본딩 시트(5)는 상기 금속 댐 구조물(2)과 금속 회로 패턴(4) 사이의 갭(인쇄 영역(R)에 위치하지 않는 부분)에 함입되어 상기 코어 기판(1)에 더 본딩된다. 또한, 상기 본딩 시트(5)의 다른 일 측면은 코어 보드(6) 상에 본딩된다.

보다 자세하게는, 상기 블라인드 라우팅 작업은 두 개의 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)를 각각 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치와 정렬시켜, 상기 코어 기판(1)의 다른 일 측면으로부터 블라인드 라우팅을 실시하는 것이다. 상기 각 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)는 코어 기판(1)의 다른 일 측면으로부터 레이저 컷 그루브(3)를 향하여 블라인드 라우팅을 실시하고, 각각의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)의 블라인드 라우팅 범위는 레이저 컷 그루브(3)와 부분적으로 중첩되어, 레이저 컷 그루브(3)를 채우는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 일부를 제거한다.

또한, 상기 각 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)의 블라인드 라우팅 깊이는 코어 기판(1)의 두께 미만이며, 다시 말해, 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)는 블라인드 라우팅 작업이 종료된 후에도 상기 코어 기판(1)을 관통하지 않는다.

계속하여 도 4의 도시를 참조하면, 본 실시예에서, 상기 각 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)를 이에 대응되는 레이저 컷 그루브(3)의 중심선 위치와 정렬시켜 블라인드 라우팅을 실시하는 것이 아니며, 상기 각 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)는 후속 커버 개방 작업의 편의를 위하여 이에 대응되는 레이저 컷 그루브(3)의 중심을 인쇄 영역(R)의 위치로부터 미세하게 이탈시켜 블라인드 라우팅을 실시하나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

도 5는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S150의 개략도이다. 상기 단계 S150은: 상기 두 개의 블라인드 라우팅 커터(F)를 제거하여 상기 코어 기판(1)에 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)를 형성하는 단계를 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)는 코어 기판(1)의 또 다른 일 측면으로부터 각각 두 개의 금속 댐 구조물(2) 방향으로 함몰되어 형성되고, 형태적으로는 블라인드 라우팅 커터와 상호보완적이다. 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)의 블라인드 라우팅 범위는 각각 두 개의 레이저 컷 그루브(3)와 부분적으로 중첩되어, 레이저 컷 그루브(3)를 채운 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 부분적으로 제거한다. 또한, 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)의 블라인드 라우팅 범위는 금속 댐 구조물(2)을 커버하지 않는다.

도 6은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S160의 개략도이다. 상기 단계 S160은: 상기 코어 기판(1)의, 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1) 사이에 위치한 커버 개방 구조물(C)을 제거하여 커버 개방 개구(C1)를 형성하는 단계를 포함한다.

상기 커버 개방 작업에서, 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1) 사이에 위치한 커버 개방 구조물(C)은 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치에서 빌드-업 보드 구조(본딩 시트(5) 및 코어 보드(6))로부터 분리된다. 상기 커버 개방 구조물(C)은 대체적으로 凸자형이지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

보다 구체적으로, 상기 커버 개방 구조물(C)은 코어 기판(1) 재료의 일부 및 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 재료의 일부를 포함하며, 상기 커버 개방 구조물(C)은 박리 가능한 인쇄 잉크(I)에 의해 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치에서 빌드-업 보드 구조로부터 분리되어, 형태적으로 커버 개방 구조물(C)과 상호보완적인 커버 개방 개구(C1)를 형성한다.

상기 커버 개방 작업이 완료된 후, 상기 커버 개방 개구(C1)의 하부 중 본딩 시트(5), 금속 댐 구조물(2) 측벽, 및 레이저 컷 그루브(3) 측벽에 위치한 부분에는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)로 인한 잔여 잉크(I1)가 존재하며, 이는 후속 과정에서 추가적으로 제거되어야 한다.

도 7은 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S170의 개략도이다. 상기 단계 S170은: 커버 개방 개구(C1) 하부에 위치한 잔여 잉크(I1)를 제거하기 위해 클리닝 작업을 실시하는 단계를 포함한다.

상기 클리닝 작업은 상기 잔여 잉크(I1)를 제거하기 위해 화학 약제를 사용하여 커버 개방 개구(C1) 하부에 위치하는 잔여 잉크(I1)를 클리닝하는 단계이다. 여기서, 상기 화학 약제는 예컨대 변성 알코올 에테르를 함유한 화학 약제일 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

도 8에 도시된 바와 같이, 커버 개방 개구(C1)를 향하는 상기 각 금속 댐 구조물(2)의 측벽은 금속 댐 측벽(21)으로 정의되며, 커버 개방 개구(C1)를 향하는 상기 각 레이저 컷 그루브(3)의 측벽은 레이저 컷 측벽(31)으로 정의된다. 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에는 끼인각(α)이 존재하고, 상기 끼인각(α)은 바람직하게는 120도 내지 150도 사이이며, 특히 바람직하게는 130도 내지 140도 사이이다. 예컨대, 상기 끼인각(α)은 135도일 수 있다.

상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에 끼인각(α)이 존재한다는 점에 기반하여, 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에 플러싱 공간이 형성될 수 있다. 이로써, 상기 화학 약제는 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에 위치한 잔여 잉크(I1)를 충분히 제거하기 위해, 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이의 플러싱 공간에서 충분한 약액 교환을 수행할 수 있다.

종래 기술에서, 회로기판의 제조공정에서 커버 개방 작업 이후, 커버 개방 개구의 가장자리에 박리 가능한 접착제와 PP 접착제가 혼합되어 있어, 클리닝 시, 박리 가능한 접착제가 쉽게 제거되지 않을 수 있다는 문제가 있었다. 본 발명 실시예에서 제공된 인쇄회로기판의 커버 개방 방법에 따르면, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)(즉 박리 가능 접착제)는 다시 본딩 시트(5)(즉 PP 접착제)의 가장자리와 접촉하지 않고, 블라인드 라우팅 개구(F1)는 레이저 컷 그루브(3)와 직접 맞닿게 되므로, 상기의 박리 가능 접착제를 제거하기 어렵다는 문제를 해결할 수 있다.

또한, 종래 기술에서, 커버 개방 개구 가장자리의 각도가 레이저에 영향을 받아 약액 교환 문제가 발생하면서, 박리 가능 접착제의 박리 시간이 길어지고, 박리 가능 접착제가 잔류할 위험성이 있어, 회로 기판 제품의 전기적 특성에 영향을 미칠 수 있었다. 본 발명 실시예에 의해 제공되는 인쇄회로기판의 커버 개방 방법에 따르면, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)(즉 박리 가능한 접착제)의 가장자리는 금속 댐 구조물(2)(즉 금속 배선)과 맞닿도록 변형되며, 금속 구리 표면에서 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 보다 쉽게 제거하여 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 잔류할 가능성을 감소시킬 수 있다.

또한, 본 발명 실시예의 반연성 인쇄회로기판의 제조방법은 금속 댐 구조물(2)과 레이저 컷 그루브(3)의 설계를 통하여, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 후속 박리 작업에서의 박리 효율 및 제거 효과를 향상시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 금속 댐 구조물은 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 레이저 컷 그루브(3)를 채우며, 이 또한 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 금속 댐 구조물(2)의 위치로부터 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있다. 또한, 상기 레이저 컷 그루브(3)는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 이후의 박리 효율 및 제거 효과에 기여할 수 있다.

[실시예의 유익한 효과]

이상 개시된 내용은 본 발명의 바람직하며 실행 가능한 실시예에 불과하며, 이에 의해 본 발명의 청구범위가 제한되지는 않는다. 따라서, 본 발명의 명세서 및 도면을 이용하여 생성한 등가적 기술 변화는 모두 본 발명의 청구범위 내에 포함된다.

1：코어 기판
2：금속 댐 구조물
21: 금속 댐 측벽
3: 레이저 컷 그루브
31: 레이저 컷 측벽
4: 금속 회로 패턴
5: 본딩 시트
6: 코어 보드
M: 금속 커버 층
R: 인쇄 영역
W: 너비
H: 높이
I: 박리 가능한 인쇄 잉크
I1: 잔여 잉크
F: 블라인드 라우팅 커터
F1: 블라인드 라우팅 개구
C: 커버 개방 구조물
C1: 커버 개방 개구
α: 끼인각

Claims

반연성 인쇄회로기판의 제조방법으로서:
코어 기판을 제공하는 단계;
상기 코어 기판의 측면에, 돌출된 두 개의 금속 댐 구조물 및 함몰된 두 개의 레이저 컷 그루브를 형성하는 단계로서, 두 개의 상기 금속 댐 구조물 내측은 상기 코어 기판의 상기 측면 상에 인쇄 영역을 형성하고, 두 개의 상기 레이저 컷 그루브의 위치는 상기 인쇄 영역에 대응되며, 두 개의 상기 금속 댐 구조물 내측에 각각 긴밀하게 인접하는, 형성 단계;
박리 가능한 인쇄 잉크를 상기 코어 기판 상의 상기 인쇄 영역 에 인쇄하는 단계로, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크는 인쇄 과정에서 두 개의 상기 레이저 컷 그루브를 채우는, 인쇄 단계;
상기 코어 기판의 상기 측면 상에 빌드-업 보드 구조를 적층하고, 상기 코어 기판의 다른 측면 상에 블라인드 라우팅을 실시하여 위치상으로 두 개의 상기 레이저 컷 그루브와 각각 대응되는 두 개의 블라인드 라우팅 개구를 형성하는 단계;
상기 코어 기판의, 두 개의 상기 블라인드 라우팅 개구 사이에 위치하는 커버 개방 구조물을 제거하여 커버 개방 개구를 형성하는 단계로, 상기 커버 개방 구조물은 두 개의 상기 레이저 컷 그루브 위치에서 상기 빌드-업 보드 구조와 분리되는, 형성 단계; 및
상기 커버 개방 개구 하부에 위치하는 잔여 잉크를 제거하는 단계를 포함하는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 두 개의 상기 금속 댐 구조물은 금속 식각 작업에 의해 형성되고, 두 개의 상기 레이저 컷 그루브는 레이저 커팅 작업에 의해 형성되며; 각각의 상기 금속 댐 구조물의 형상은 대체적으로 직사각형 또는 사다리꼴이고, 각각의 상기 금속 댐 구조물의 너비는 30 미크론 내지 600 미크론이며, 높이는 15 미크론 내지 300 미크론인, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 빌드-업 보드 구조는 본딩 시트 및 코어 보드를 포함하며, 상기 본딩 시트는 상기 코어 기판과 상기 코어 보드 사이에 설치되는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제3항에 있어서, 상기 본딩 시트의 일 측면은 상기 박리 가능한 잉크 및 두 개의 상기 금속 댐 구조물에 본딩되고, 두 개의 상기 금속 구조물 외측의 갭에 함입되어 상기 코어 기판 상에 본딩되며, 상기 본딩 시트의 다른 일 측면은 상기 코어 보드 상에 본딩되어, 상기 코어 기판 및 상기 코어 보드를 본딩시키는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 두 개의 상기 블라인드 라우팅 개구는 블라인드 라우팅 작업에 의해 형성되는 것으로서, 상기 블라인드 라우팅 작업은 두 개의 블라인드 라우팅 밀링 커터를 이용하여 상기 두 개의 레이저 컷 그루브에 대응되는 위치에서 각각 상기 코어 기판의 다른 일 측면으로부터 두 개의 상기 레이저 컷 그루브의 방향으로 블라인드 라우팅을 실시하고, 각각의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터의 블라인드 라우팅 범위는 이에 대응되는 상기 레이저 컷 그루브와 부분적으로 중첩되어, 상기 레이저 컷 그루브를 채우는 상기 박리 가능한 인쇄 잉크를 부분적으로 제거하는 단계; 다음으로 두 개의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터를 제거하여 상기 코어 기판 상에 두 개의 상기 블라인드 라우팅 개구를 형성하는 단계를 포함하고; 두 개의 상기 블라인드 라우팅 개구의 블라인드 라우팅 깊이는 모두 상기 코어 기판의 두께보다 작으며, 두 개의 상기 블라인드 라우팅 개구의 블라인드 라우팅 범위는 모두 두 개의 상기 금속 댐 구조물을 커버하지 않는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제5항에 있어서, 각각의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터는 이에 대응되는 상기 레이저 컷 그루브의 중심선을 따라 상기 인쇄 영역에서 약간 이탈한 위치에서 블라인드 라우팅을 수행하는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 커버 개방 구조물은 상기 코어 기판의 일부 및 상기 박리 가능한 인쇄 잉크의 일부를 포함하고; 상기 커버 개방 구조물은 박리 가능한 인쇄 잉크에 의해 두 개의 상기 레이저 컷 그루브의 위치에서 상기 빌드-업 보드 구조로부터 분리되어, 형태적으로 상기 커버 개방 구조와 상호보완적인 상기 커버 개방 개구를 형성하는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 잔여 잉크는 화학 약품에 의해 클리닝되어 제거되는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 각각의 상기 금속 댐 구조물 중 상기 커버 개방 개구를 향하는 측벽은 금속 댐 측벽으로 정의되고, 각각의 상기 레이저 컷 그루브 중 상기 커버 개방 개구를 향하는 측벽은 레이저 컷 측벽으로 정의되며; 상기 금속 댐 측벽과 상기 레이저 컷 측벽 사이는 120도 내지 150도의 끼인각을 가지는, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 끼인각은 130도 내지 140도인, 반연성 인쇄회로기판의 제조방법.