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KR20240010999A - 후처리 장치의 이젝터 위치 - Google Patents

후처리 장치의 이젝터 위치 Download PDF

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KR20240010999A
KR20240010999A KR1020220088460A KR20220088460A KR20240010999A KR 20240010999 A KR20240010999 A KR 20240010999A KR 1020220088460 A KR1020220088460 A KR 1020220088460A KR 20220088460 A KR20220088460 A KR 20220088460A KR 20240010999 A KR20240010999 A KR 20240010999A
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KR
South Korea
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post
paper
ejector
processing
tray
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020220088460A
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English (en)
Inventor
김태홍
김중현
한승욱
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Filing date
Publication date
Application filed by 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. filed Critical 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Priority to PCT/US2022/053145 priority patent/WO2024019748A1/en
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Abstract

개시된 후처리 장치는, 용지 정렬 트레이 상에 정렬된 용지에 후처리 작업을 수행하는 후처리 부재와, 용지 정렬 트레이 상의 용지를 배출 트레이로 밀어서 배출하기 위하여 순환 경로를 따라 주행 가능한 이젝터와, 배출 트레이와 대향되며 이젝터의 순환 주행을 허용하기 위한 전면 개구가 마련된 전면 커버를 포함한다. 대기 시에 이젝터는 전면 개구를 막는 위치에 대기 위치에 위치된다.

Description

후처리 장치의 이젝터 위치{ejector position of finisher}
후처리 장치는 시트 상의 매체, 예를 들어 용지에 후처리 작업을 수행하는 장치이다. 후처리 장치는 단독(stand-alone) 장치일 수 있다. 후처리 장치는 인쇄 장치와 연결되어 화상형성장치를 형성할 수 있으며, 인쇄 장치에서 수행되는 인쇄 작업의 후속 공정으로서 인쇄가 완료된 인쇄 매체에 대한 후처리 작업을 수행할 수 있다.
후처리 장치는 용지에 후처리 공정을 수행하는 후처리 부재를 구비한다. 후처리 작업은 예를 들어 바인딩, 펀칭 등을 포함할 수 있다. 후처리 부재는 고정된 위치에서, 또는 용지의 폭 방향으로 이동되면서 용지의 폭 방향의 가장자리에 후처리 작업을 수행한다.
도 1은 후처리 장치의 일 예의 개략적인 측면 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 후처리 장치의 일 예의 개략적인 평면 구성도이다.
도 3은 이젝터를 순환 주행시키는 구조의 일 예를 보여준다.
도 4는 후단 정렬 부재를 이동시키는 구조의 일 예이다.
도 5는 이젝터가 홈 위치에 위치된 모습을 보여준다.
도 6은 이젝터가 대기 위치에 위치된 모습을 보여준다.
도 7은 용지 정렬 트레이 상에 다수의 용지가 정렬된 모습을 보여준다.
도 8은 다수의 용지를 배출 트레이로 배출하는 모습을 보여준다.
도 9는 후처리 장치의 일 예의 개략적인 구성도이다.
후처리 장치는 시트 상의 매체, 예를 들어 용지에 후처리 작업을 수행한다. 후처리 작업은 제본, 펀칭 등을 포함할 수 있다. 후처리 대상인 용지는 용지 정렬 트레이에 정렬되며, 후처리 부재는 용지의 가장자리에 후처리 작업을 수행한다. 후처리 작업이 완료되면, 이젝터는 후처리가 완료된 용지를 밀어서 배출 트레이로 배출시킨다. 이젝터는 용지를 배출하기 위하여 순환 경로를 따라 주행된다. 용지 정렬 트레이에는 이젝터의 이동 경로를 형성하는 배출 홈이 마련된다. 용지 정렬 트레이 상의 용지의 말단을 충분히 밀어서 배출 트레이로 배출하기 위하여 배출 홈은 배출 트레이와 대향되는 전면 커버에까지 연장되며, 이에 의하여 전면 커버에 전방을 향하여 개구된 전면 개구가 형성된다. 노출된 전면 개구를 통하여 이물질이 유입되는 경우, 이물질이 후처리 장치 내부의 구동 부재들과 간섭되어 장치의 작동 오류를 유발하거나 장치 고장을 일으킬 수 있다. 또한, 전면 개구는 배출 홈과 연결되므로, 배출 홈에까지 이물질이 유입되는 경우 이젝터의 작동을 방해할 수 있다.
본 개시의 후처리 장치는, 전면 개구를 통한 이물질의 유입 가능성을 저감 내지 방지할 수 있는 구조를 가진다. 본 개시의 후처리 장치의 일 예는, 후처리 대상인 용지가 정렬되는 용지 정렬 트레이와, 용지에 후처리 작업을 수행하는 후처리 부재와, 용지 정렬 트레이로부터 배출된 용지가 적재되는 배출 트레이와, 용지 정렬 트레이 상의 용지를 배출 트레이로 밀어서 배출하기 위하여 순환 주행 가능한 이젝터와, 배출 트레이와 대향되며 이젝터의 순환 주행을 허용하기 위한 전면 개구가 마련된 전면 커버를 포함할 수 있다. 대기 시에 이젝터는 전면 개구를 막는 위치에 대기 위치에 위치된다. 용지 정렬 트레이 상에는 적어도 한 장의 용지, 예를 들어 한 장의 용지 또는 다수의 용지가 정렬될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 이젝터가 전면 개구를 막고 있으므로, 전면 개구를 통한 이물질의 유입 가능성을 저감 내지 방지할 수 있다. 일 예로서, 제어부는 대기 시에 이젝터를 전면 개구를 막는 대기 위치에 위치시키도록 이젝터를 구동하는 모터를 제어할 수 있다.
일 예로서, 이젝터는 용지 정렬 트레이 상에 용지가 정렬되도록 허용하는 홈 위치를 가질 수 있다. 홈 위치는 이젝터의 위치를 결정하는 기준 위치일 수 있다. 홈 위치 센서는 홈 위치에 위치된 이젝터를 검지할 수 있다. 홈 위치 센서의 검지 신호에 기반하여 이젝터의 위치가 결정될 수 있으며, 이젝터를 순환 주행시키는 모터의 구동 시간, 구동 펄스의 수 등에 기반하여 이젝터를 소망하는 위치로 이동 또는 주행시킬 수 있다.
일 예로서, 대기 위치와 홈 위치는 서로 다른 위치일 수 있다. 홈 위치는 용지 정렬 트레이 상에 용지가 정렬될 수 있도록 허용하는 위치일 수 있다. 다시 말하면, 홈 위치는 용지 정렬 트레이 상의 용지와 간섭되지 않는 위치일 수 있다. 제어부는 이젝터를 대기 위치로부터 홈 위치로 이동시키도록 상기 모터를 제어하고, 용지 정렬 트레이 상에 정렬된 용지에 후처리 작업을 수행하도록 후처리 부재를 제어할 수 있다. 후처리 작업이 완료되면, 제어부는 이젝터를 홈 위치로부터 순환 주행시켜 용지를 배출 트레이로 배출하도록 모터를 제어할 수 있다. 용지의 배출이 완료되면, 제어부는 이젝터를 대기 위치에 위치시키도록 모터를 제어할 수 있다.
일 예로서, 홈 위치와 대기 위치는 동일한 위치일 수 있다. 이 경우, 대기 위치는 용지 정렬 트레이 상에 용지가 정렬될 수 있도록 허용하는 위치, 즉 용지 정렬 트레이 상의 용지와 간섭되지 않는 위치일 수 있다. 홈 위치 센서는 대기 위치에 위치된 이젝터를 검지할 수 있다. 제어부는 이젝터가 대기 위치에 위치된 상태에서 용지 정렬 트레이 상에 정렬된 용지에 후처리 작업을 수행하도록 후처리 부재를 제어할 수 있다. 후처리 작업이 완료되면 제어부는 이젝터를 대기 위치로부터 순환 주행시켜 용지를 배출 트레이로 배출하고 대기 위치로 복귀시키도록 모터를 제어할 수 있다.
이하, 도면들 참조하면서 후처리 장치의 예들에 관하여 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 후처리 장치의 일 예의 개략적인 측면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 후처리 장치의 일 예의 개략적인 평면도이다. 도 1과 도 2를 참조하면, 후처리 장치는 후처리 대상인 적어도 한 장의 용지(PS)가 정렬되는 용지 정렬 트레이(10), 용지(PS)에 후처리 작업을 수행하는 후처리 부재(20), 용지 정렬 트레이(10)로부터 배출된 용지(PS)가 적재되는 배출 트레이(95), 용지 정렬 트레이(10) 상의 용지(PS)를 배출 트레이(95)로 밀어서 배출하기 위하여 순환 주행 가능한 이젝터(80), 배출 트레이(95)와 대향되며 이젝터(80)의 순환 주행을 허용하기 위한 전면 개구(61)가 마련된 전면 커버(60)를 포함할 수 있다. 대기 시에 이젝터(80)는 전면 개구(61)를 막는 대기 위치(80b)에 위치될 수 있다.
후처리 작업은 예를 들어 펀칭, 제본 등을 포함할 수 있다. 펀칭 작업은 한 장 또는 여러 장의 용지(PS)에 수행될 수 있다. 제본 작업은 일반적으로 여러 장의 용지(PS)에 수행된다. 이하에서는 후처리 작업으로서 다수의 용지(PS)에 제본 작업을 수행하는 경우에 대하여 설명한다.
제어부(200)는 후처리 과정을 제어한다. 제어부(200)는 후처리 과정을 제어하기 위한 전자 요소들의 집합체일 수 있다. 제어부(200)는 하나 이상의 프로세서, 예를 들어 중앙처리장치(CPU)를 포함할 수 있다. 제어부(200)는 메모리를 포함할 수 있다. 메모리에는 후처리 과정을 제어하기 위한 다양한 명령어들을 포함하는 응용 프로그램과, 제어를 위한 다양한 제어 인지들이 저장될 수 있다. 프로세서는 응용 프로그램을 실행하여 후처리 과정을 제어할 수 있다. 도면으로 도시되지는 않았지만, 제어부(200)는 호스트와의 통신을 위한 통신부를 포함할 수 있다. 제어부(200)는 다양한 제어 요소들을 구동하기 위한 구동 회로, 예를 들어, 모터 구동 회로를 포함할 수 있다.
용지 정렬 트레이(10)는 배출 방향(E1)으로 연장된 상면을 가질 수 있다. 용지 정렬 트레이(10)의 상면에 후처리 대상인 다수의 용지(PS)가 정렬된다. 도 2에 도시된 바와 같이 용지 정렬 트레이(10)의 상면에는 배출 방향(E1)으로 연장된 배출 홈(19)이 마련된다. 본 예에서 한 쌍의 배출 홈(19)이 다수의 용지(PS)의 폭방향(W)으로 서로 이격되게 마련된다.
용지 정렬 트레이(10)의 배출 방향(E1) 쪽에 전면 커버(60)가 마련된다. 전면 커버(60)는 배출 트레이(95)와 대향된다. 전면 커버(60)는 용지 정렬 트레이(10)와 일체일 수 있다. 이 경우, 전면 커버(60)는 용지 정렬 트레이(10)의 배출 방향(E1) 쪽의 단부로부터 하방으로 연장될 수 있다. 전면 커버(60)는 용지 정렬 트레이(10)와 별개의 부재일 수 있다. 전면 커버(60)에 전면 개구(61)가 마련된다. 전면 개구(61)는 배출 홈(19)과 연결되어 이젝터의 순환 주행을 허용한다. 본 예에서 한 쌍의 배출 홈(19)와 연결되는 한 쌍의 전면 개구(61)가 전면 커버(60)에 마련된다.
후처리 장치에 용지(P)를 이송시키는 이송 구조가 마련될 수 있다. 일 예로서, 이송 구조는 이송 롤러들(92)(93), 패들(94)을 포함할 수 있다. 이송 롤러들(92)(93) 각각은 서로 맞물려 회전되는 한 쌍의 롤러를 포함하며, 유입구(91)를 통하여 유입되는 용지(P)를 배출 방향(E1)으로 운반하여 용지 정렬 트레이(10) 상에 적재시킨다. 패들(94)는 용지 정렬 트레이(10) 상에 낙하된 용지(P)의 말단이 후술하는 후단 정렬 부재(30)에 접촉되도록 용지(P)를 후처리 방향(E2)으로 민다. 이에 의하여, 다수의 용지(PS)가 용지 정렬 트레이(10) 상에 적재되며, 다수의 용지(PS)의 말단이 정렬될 수 있다. 이송 롤러들(92)(93), 및 패들(94)는 하나 이상의 이송 모터에 의하여 구동될 수 있다.
한 쌍의 측부 정렬 부재(40)는 다수의 용지(PS)의 폭 방향(W)의 가장자리(PE1)를 정렬시킨다. 한 쌍의 측부 정렬 부재(40)는 다수의 용지(PS)의 폭에 맞추어 폭 방향(W)으로 서로 대칭되게 이동될 수 있다. 후단 정렬 부재(30)는 용지 정렬 트레이(10)의 후처리 방향(E2) 쪽에 위치되어 다수의 용지(P)의 말단을 정렬시킨다. 후처리 방향(E2)은 배출 방향(E1)의 반대 방향이다. 후단 정렬 부재(30)는 다수의 용지(PS)의 말단이 접촉되는 정렬부(33)를 구비한다. 정렬부(33)는 예를 들어 다수의 용지(PS)의 두께 방향으로 연장된다. 후단 정렬 부재(30)는 정렬부(33)의 상측 단부로부터 용지 정렬 트레이(10)와 간격을 두고 연장된 연장부(34)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 이송 롤러들(92)(93)에 의하여 용지 정렬 트레이(10) 상으로 낙하된 용지(P)는 패들(94)에 의하여 후처리 방향(E2)으로 밀린다. 다수의 용지(PS)의 말단이 용지 정렬 트레이(10)와 후단 정렬 부재(30)의 연장부(34) 사이의 수용 공간으로 진입되어, 정렬부(33)에 접촉된다. 이에 의하여, 용지 정렬 트레이(10) 상의 다수의 용지(PS)의 말단이 가지런하게 정렬될 수 있다. 그립퍼(50)는 후단 정렬 부재(30)의 연장부(34)에 지지되어, 용지 정렬 트레이(10) 상의 다수의 용지(PS)를 탄성 부재에 의하여 가압할 수 있다.
후처리 부재(20)는 다수의 용지(PS)에 후처리 작업을 수행한다. 예를 들어 후처리 작업은 펀칭, 제본 등을 포함할 수 있다. 본 예의 후처리 부재(20)는 다수의 용지(PS)에 제본을 수행하는 바인더이다. 후처리 부재(20)는 다수의 용지(PS)에 대한 제본 작업을 수행하는 바인딩부(21)를 구비한다. 예를 들어 후처리 부재(20)는 다수의 용지(PS)에 제본 핀(staple)을 박는 스테이플 바인더(staple binder)일 수 있다. 바인딩부(21)는 제본 핀을 눌러 다수의 용지(PS)를 통과시키는 압착부와, 다수의 용지(PS)를 지지하며 다수의 용지(PS)를 통과한 제본 핀을 휘어서 성형시키는 성형부를 구비할 수 있다. 예를 들어 후처리 부재(20)는 제본 핀을 사용하지 않고 스테이플리스 방식으로 다수의 용지(PS)를 제본하는 스테이플리스 바인더(stapless binder)일 수도 있다. 예를 들어, 스테이플리스 바인더의 바인딩부(21)에 다수의 용지(PS)를 사이에 두고 상하 방향으로 대향된 한 쌍의 압착 치형부가 마련될 수 있다. 한 쌍의 압착 치형부 각각은 교대로 배열된 다수의 오목부와 다수의 볼록부를 구비할 수 있다. 한 쌍의 압착 치형부 사이에 다수의 용지(PS)가 위치된 상태에서 한 쌍의 압착 치형부가 서로 접근되어 다수의 용지(PS)를 압착함으로써, 다수의 용지(PS)를 제본할 수 있다.
후처리 부재(20)는 용지 정렬 트레이(10)의 후처리 방향(E2) 쪽에 위치될 수 있다. 후처리 부재(20)는 고정된 위치를 가질 수 있다. 예를 들어 후처리 부재(20)는 고정된 위치에서 다수의 용지(PS)의 후처리 방향(E2) 쪽의 가장자리(PE2)에 후처리 작업, 예를 들어 제본 작업을 수행할 수 있다. 후처리 부재(20)는 폭 방향(W)으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 후처리 부재(20)는 이동 베이스(210)에 탑재될 수 있다. 이동 베이스(210)는 폭 방향(W)으로 주행되는 벨트(220)에 연결될 수 있다. 벨트(220)는 폭 방향(W)으로 이격되게 위치되는 한 쌍의 풀리(231)(232)에 지지될 수 있다. 주행 가이드(240)는 폭 방향(W)으로 연장되며, 이동 베이스(210)를 폭 방향(W)으로 이동될 수 있게 지지한다. 예를 들어, 이동 베이스(210)의 하부에 롤러(미도시)가 마련되고, 롤러는 주행 가이드(240)에 구름 접촉될 수 있다. 예를 들어, 주행 가이드(240)는 폭 방향(W)으로 연장된 샤프트일 수 있으며, 이동 베이스(210)에는 샤프트에 지지되는 지지 구조가 마련될 수 있다. 예를 들어, 주행 가이드(240)는 레일일 수 있으며, 이동 베이스(210)에 레일에 폭 방향(W)으로 슬라이딩될 수 있게 결합되는 결합부가 마련될 수 있다. 벨트(220)가 주행됨에 따라서 후처리 부재(20)는 폭 방향(W)으로 이동될 수 있다. 벨트(220) 대신에 와이어가 채용될 수도 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 후처리 부재(20)는 다수의 용지(PS)의 후처리 방향(E2)의 가장자리(PE2)에 소망하는 위치에 후처리 작업, 예를 들어 제본 작업을 수행할 수 있다.
후처리 장치에 용지 정렬 트레이(10) 상의 다수의 용지(PS)를 배출하는 배출 구조가 마련될 수 있다. 배출 구조는, 예를 들어 이젝터(80)를 포함할 수 있다. 이젝터(80)는 후처리 작업이 완료된 후에 용지 정렬 트레이(10) 상의 다수의 용지(PS)를 배출 방향(E1)으로 밀어서 배출시킨다. 예를 들어, 이젝터(80)는 순환 주행되는 순환 주행 부재, 예를 들어 벨트(81)에 연결될 수 있다. 본 예에서 한 쌍의 이젝터(80)와 이들을 각각 주행시키는 한 쌍의 벨트(81)가 마련된다. 용지 정렬 트레이(10) 상에 다수의 용지(PS)가 정렬되고 다수의 용지(PS)에 대한 후처리 작업이 수행되는 동안에 이젝터(80)는 용지 정렬 트레이(10) 상의 다수의 용지(PS)와 간섭되지 않는 위치에 위치될 수 있다. 후처리 작업이 완료되면, 벨트(81)가 주행됨에 따라서 이젝터(80)가 용지 정렬 트레이(10) 상의 다수의 용지(PS)의 말단에 접촉된 상태로 배출 홈(19)을 따라서 배출 방향(E1)으로 주행되면서 다수의 용지(PS)를 밀어 배출 트레이(95)로 배출시킨다. 벨트(81) 대신에 와이어가 채용될 수도 있다.
도 3은 이젝터(80)를 순환 주행시키는 구조의 일 예를 보여준다. 도 3을 참조하면, 벨트(81)는 풀리(82)(83)(84)에 지지되어 순환 주행될 수 있다. 풀리(82)(83)(84) 중 적어도 하나는 구동력을 받는 구동 풀리이며, 나머지는 종동 풀리일 수 있다. 모터(201)는 예를 들어 구동 풀리(83)를 회전시켜 벨트(81)를 순환 주행시킴으로써 이젝터(80)를 구동할 수 있다. 벨트(81)는 배출 구간(81a)과 복귀 구간(81b)을 포함할 수 있다. 배출 구간(81a)은 부분적으로 용지 정렬 트레이(10)에 인접하고, 용지 정렬 트레이(10)의 상면과 평행할 수 있다. 배출 구간(81a)은 배출 방향(E1)으로 연장된다. 배출 구간(81a)은 풀리(82)의 외주 구간을 부분적으로 포함할 수 있다. 배출 구간(81a)의 일단부는 전면 개구(61)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 배출 구간(81a)을 따라서 배출 방향(E1)으로 주행되는 동안에, 이젝터(80)는 용지 정렬 트레이(10)의 상면에 적재된 다수의 용지(PS)의 말단을 배출 방향(E1)으로 밀어서 배출 트레이(95)로 배출시킬 수 있다. 복귀 구간(81b)은 배출 구간(81a)의 양단부를 연결하는 구간이다. 도 3에서 복귀 구간(81b)는 풀리(84)에 의하여 구분되고 서로 각도를 이루는 두 개의 구간을 포함하나, 복귀 구간(81b)의 형태는 이에 한정되지 않는다. 복귀 구간(81b)은 배출 구간(81a)과 평행할 수도 있다. 이 경우 풀리(84)는 생략될 수 있다. 이젝터(80)는 벨트(81)에 연결된다. 도면으로 도시되지는 않았지만, 벨트(81)가 순환 주행됨에 따라서 이젝터(80)의 자세를 유지시키기 위하여 이젝터(80)를 안내하는 가이드 부재가 마련될 수 있다.
이젝터(80)는 홈 위치(80a)를 가질 수 있다. 홈 위치 센서(202)는 홈 위치(80a)에 위치된 이젝터(80)를 검지할 수 있다. 홈 위치 센서(202)는 예를 들어 광 센서, 자기 센서, 마이크로 스위치 센서 등 다양한 센서에 의하여 구현될 수 있다. 일 예로서, 이젝터(80)가 홈 위치(80a)에 도달되면 도시되지 않은 액추에이터를 작동시킬 수 있으며, 홈 위치 센서(202)는 액추에이터의 작동을 감지할 수 있다. 홈 위치(80a)는 이젝터(80)의 위치를 결정하는 기준을 제공한다. 예를 들어, 홈 위치(80a)는 이젝터(80)의 기준 위치일 수 있다. 제어부(200)는 홈 위치 센서(202)의 감지 신호로부터 이젝터(80)에 홈 위치(80a)에 위치되었는지 여부를 결정할 수 있다. 제어부(200)는 이젝터(80)가 홈 위치(80a)에 위치된 후에 모터(201)를 구동하는 시간, 구동 펄스의 수 등에 기반하여 이젝터(80)를 소망하는 위치로 이동시킬 수 있다.
이젝터(80)는 대기 위치(80b)를 가질 수 있다. 대기 위치(80b)는 후처리 장치의 전원이 켜진 후에, 후처리 작업 개시 입력을 기다리는 위치일 수 있다. 본 예의 후처리 장치에서 대기 위치(80b)는 전면 개구(61)를 막는 위치이며, 대기 위치(80b)는 홈 위치(80a)와 다른 위치이다. 대기 위치(80b)는 배출 구간(81a)의 배출 트레이(95)에 인접한 단부, 예를 들어 배출 구간(81a)의 배출 방향(E1) 쪽의 단부에 인접한 위치일 수 있다. 전면 개구(61)는 배출 트레이(95)와 대향되며, 외부로 노출된다. 노출된 전면 개구(61)를 통하여 이물질이 유입되는 경우, 이물질이 후처리 장치 내부의 구동 부재들과 간섭되어 장치의 작동 오류를 유발하거나 장치 고장을 일으킬 수 있다. 또한, 전면 개구(61)는 배출 홈(19)과 연결되므로, 배출 홈(19)에까지 이물질이 유입되는 경우 이젝터(80)의 작동을 방해할 수 있다. 본 예의 후처리 장치에 따르면, 제어부(200)는 대기 시에 이젝터(80)를 전면 개구(61)를 막는 대기 위치(80b)에 위치시키도록 모터(201)를 제어할 수 있다. 이에 의하면, 대기 시에 이젝터(80)가 전면 개구(61)를 막고 있으므로, 전면 개구(61)를 통한 이물질의 유입 가능성을 저감 내지 방지할 수 있다.
도 1을 참조하면, 다수의 용지(PS)의 말단을 정렬시키는 후단 정렬 부재(30)의 정렬부(33)가 배출 구간(81a)의 후처리 방향(E2) 쪽의 단부보다 후처리 방향(E2) 쪽으로 이격되게 위치된다. 이젝터(80)를 이용하여 다수의 용지(PS)를 배출하기 위하여, 다수의 용지(PS)의 말단은 적어도 배출 구간(81a)의 후처리 방향(E2) 쪽의 단부 부근에 위치되어야 한다. 이를 위하여, 이젝터(80)가 배출 구간(81a)의 후처리 방향(E2) 쪽의 단부에 도달되기 전에 후단 정렬 부재(30)가 배출 방향(E1)으로 이동되어 다수의 용지(PS)를 배출 방향(E1)으로 이동시킬 수 있다.
도 4는 후단 정렬 부재(30)를 이동시키는 구조의 일 예이다. 도 4를 참조하면, 용지 정렬 트레이(10)의 하부에 지지대(11)가 마련될 수 있다. 지지대(11)에 배출 방향(E1) 및 후처리 방향(E2)으로 순환 주행되는 순환 주행 부재(12), 예를 들어 벨트, 와이어 등이 마련될 수 있다. 슬라이더(110)는 순환 주행 부재(12)와 연결되며, 지지대(11)에 슬라이딩될 수 있게 지지된다. 예를 들어, 슬라이더(110)에 레일(112)이 마련되고, 지지대(11)에 레일(112)에 구름 접촉되는 가이드 롤러들(13)이 마련될 수 있다. 후단 정렬 부재(30)는 슬라이더(110)에 지지될 수 있다. 순환 주행 부재(12)가 배출 방향(E1) 및 후처리 방향(E2)으로 주행되면, 슬라이더(110)가 배출 방향(E1) 및 후처리 방향(E2)으로 슬라이딩된다. 가이드 롤러들(13)이 레일(112)에 구름 접촉되므로, 슬라이더(110)가 지지대(11)에 대하여 부드럽게 슬라이딩될 수 있도록 한다. 이와 같은 구성에 의하여, 후단 정렬 부재(30)가, 용지 정렬 트레이(10) 상에 다수의 용지(PS)를 정렬시키기 위한 정렬 위치(도 1 의 실선)와 다수의 용지(PS)를 배출하기 위한 배출 위치(도 1에 점선으로 도시된 위치)로 이동될 수 있다. 도면으로 도시되지는 않았지만, 정렬 위치는 다양한 길이를 갖는 다수의 용지(PS)를 정렬시키기 위한 다양한 위치일 수 있다.
도 5 내지 도 8은 후처리 장치의 제어 과정의 일 예를 보여주는 도면들이다. 도 5는 이젝터(80)가 홈 위치(80a)에 위치된 상태를 보여준다. 도 6은 이젝터(80)가 대기 위치(80b)에 위치된 상태를 보여준다. 도 7은 용지 정렬 트레이(10) 상에 다수의 용지(PS)가 정렬된 상태를 보여준다. 도 8은 다수의 용지(PS)를 배출 트레이(95)로 배출하는 상태를 보여준다. 이하에서, 도 1 내지 도 8을 참조하여 후처리 과정의 일 예를 설명한다. 이하에서 설명되는 후처리 과정의 일 예는 이젝터(80)의 위치를 위주로 하며, 다른 구성 요소의 동작은 간략하게 설명된다.
먼저, 도 5를 참조하면, 후처리 장치의 전원이 켜지면, 제어부(200)는 초기화 단계를 수행할 수 있다. 예를 들어 초기화 단계는 이젝터(80)의 위치를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 제어부(200)는 모터(201)를 구동하여 이젝터(80)를 주행시킨다. 이젝터(80)가 홈 위치(80a)에 도달되면, 홈 위치 센서(202)에 의하여 이젝터(80)가 검지된다. 제어부(200)는 홈 위치(80a)를 이젝터(80)의 기준 위치로 설정한다. 초기화 단계는 후단 정렬 부재(30)의 위치를 결정하는 단계 등, 후처리 장치의 초기화를 위하여 필요한 단계를 더 포함할 수 있다.
도시되지 않은 호스트로부터 후처리 명령이 입력되지 않으면, 이젝터(80)를 대기 위치(80b)에 위치시키는 단계가 수행된다. 초기화 단계가 수행된 후 소정 시간 동안 호스트로부터 후처리 명령이 입력되지 않으면 제어부(200)는 대기 상태로 판단하고 도 6에 도시된 바와 같이 이젝터(80)를 대기 위치(80b)로 이동시키도록 모터(201)를 제어한다. 예를 들어, 제어부(200)는 홈 위치(80a)를 기준으로 하여 기 설정된 시간 동안 모터(201)를 구동하거나, 모터(201)에 기 설정된 수의 구동 펄스를 인가함으로써 이젝터(80)를 대기 위치(80b)로 이동시킬 수 있다. 제어부(200)는 이젝터(80)가 대기 위치(80b)에 위치된 상태에서 후처리 명령을 기다린다.
후처리 명령이 입력되면, 후처리 단계가 수행된다. 후처리 단계는 이젝터(80)를 대기 위치(80b)로부터 홈 위치(80a)로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 제어부(200)는 이젝터(80)를 대기 위치(80b)로부터 홈 위치(80a)로 이동시키도록 모터(201)를 제어한다. 도 7에 도시된 바와 같이 이젝터(80)가 홈 위치(80a)에 도달되면, 홈 위치 센서(202)에 의하여 이젝터(80)가 검지된다. 제어부(200)는 모터(201)의 구동을 멈추고, 이젝터(80)를 홈 위치(80a)에 유지시킨다. 제어부(200)는 다수의 용지(PS)의 길이 정보에 따라서 도시되지 않은 정렬 모터를 구동하여 순환 주행 부재(12)를 주행시켜 후단 정렬 부재(30)를 다수의 용지(PS)의 길이에 대응되는 소정의 정렬 위치에 위치시킨다. 제어부(200)는 이송 모터를 구동하여 이송 롤러들(92)(93), 패들(94)을 회전시켜, 용지(P)를 이송시켜 용지 정렬 트레이(10) 상에 정렬시킨다. 이에 의하여 용지 정렬 트레이(10) 상에 다수의 용지(PS)가 정렬된다. 제어부(200)는 후처리 부재(20)를 구동하여, 다수의 용지(PS)의 후처리 방향(E2) 쪽의 가장자리(PE2)에 후처리 작업, 예를 들어 제본 작업을 수행한다.
후처리 작업이 완료되면, 다수의 용지(PS)를 배출하는 단계가 수행된다. 제어부(200)는, 도 8에 참조부호 80c로 표시된 바와 같이, 이젝터(80)를 홈 위치(80a)로부터 순환 주행시켜 다수의 용지(PS)를 배출 트레이(95)로 배출시키도록 모터(201)를 제어한다. 이때, 제어부(200)는 순환 주행 부재(12)를 구동하여 후단 정렬 부재(30)를 배출 방향(E1)으로 이동시켜 다수의 용지(PS)의 말단을 배출 구간(81a)의 후처리 방향(E2)의 단부에 인접한 위치에 위치시킨다. 이젝터(80)는 배출 구간(81a)을 따라 이동되면서 다수의 용지(PS)의 말단을 배출 방향(E1)으로 민다. 이젝터(80)가 배출 구간(81a)의 배출 방향(E1) 쪽의 단부를 넘어서면, 다수의 용지(PS)는 배출 트레이(95)로 배출되어 적재된다.
다수의 용지(PS)의 배출이 완료되고 다음 후처리 명령이 입력되지 않으면, 후처리 장치는 대기 상태로 전환된다. 다수의 용지(PS)의 배출이 완료되면 제어부(200)는 이젝터(80)를 대기 위치(80b)에 위치시키도록 모터(201)를 제어할 수 있다.
전술한 후처리 장치의 제어 방법에 따르면, 대기 시에 이젝터(80)가 대기 위치(80b)에 위치되어 전면 개구(61)를 막는다. 따라서, 전면 개구(61)를 통하여 후처리 장치 내부로 이물질이 유입될 가능성을 저감 내지 방지할 수 있다. 또한, 이물질 유입으로 인한 장치 고장에 대응하기 위한 사후 서비스 비용이 절감될 수 있다.
도 9는 후처리 장치의 일 예의 개략적인 구성도이다. 도 9에서는 이젝터(80)의 위치와 관련된 구성요소만을 도시하며, 나머지는 생략된다. 생략된 나머지는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 바와 동일할 수 있다. 도 9를 참조하면, 대기 위치(80b)와 홈 위치(80a)가 동일한 위치이다. 홈 위치 센서(202)는 대기 위치(80b)에 위치된 이젝터(80)를 검지한다. 이 경우, 이젝터(80)의 대기 위치(80b)는 용지 정렬 트레이(10) 상에 다수의 용지(PS)가 정렬될 수 있도록 허용하는 위치, 즉 대기 위치(80b)에 위치된 이젝터(80)가 용지 정렬 트레이(10) 상의 다수의 용지(PS)와 간섭되지 않는 위치일 수 있다. 물론, 대기 위치(80b)는 이젝터(80)가 전면 개구(61)를 막는 위치이다. 이와 같은 구성에 의하면, 대기 위치(80b)에 위치된 이젝터(80)를 검지함으로써, 이젝터(80)의 기준 위치가 제공될 수 있으므로, 이젝터(80)의 위치 제어가 간소화될 수 있다.
이하에서, 도 6 내지 도 9를 참조하여 후처리 장치의 제어 방법의 일 예를 설명한다. 이하에서 설명되는 후처리 장치의 제어 방법의 일 예는 이젝터(80)의 위치를 위주로 하며, 다른 구성 요소의 동작은 간략하게 설명된다. 도 6 내지 도 8에서 홈 위치 센서(202)는 점선으로 표시된 바와 같이 대기 위치(80b)에 위치된 이젝터(80)를 검지한다.
먼저, 도 9와 도 6을 참조하면, 후처리 장치의 전원이 켜지면, 제어부(200)는 초기화 단계를 수행할 수 있다. 예를 들어 초기화 단계는 이젝터(80)의 위치를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 제어부(200)는 모터(201)를 구동하여 이젝터(80)를 주행시킨다. 이젝터(80)가 대기 위치(80b)에 도달되면, 도 6에 점선으로 표시된 바와 같이 홈 위치 센서(202)에 의하여 이젝터(80)가 검지된다. 제어부(200)는 대기 위치(80b)를 이젝터(80)의 기준 위치로 설정한다. 초기화 단계는 후단 정렬 부재(30)의 위치를 결정하는 단계 등, 후처리 장치의 초기화를 위하여 필요한 단계를 더 포함할 수 있다.
도시되지 않은 호스트로부터 후처리 명령이 입력되지 않으면, 이젝터(80)를 대기 위치(80b)에 유지시키는 단계가 수행된다. 초기화 단계가 수행된 후 소정 시간 동안 호스트로부터 후처리 명령이 입력되지 않으면 제어부(200)는 대기 상태로 판단하고 도 6에 도시된 바와 같이 이젝터(80)를 대기 위치(80b)에 위치시키고 후처리 명령을 기다린다.
후처리 명령이 입력되면, 후처리 단계가 수행된다. 후처리 단계는 이젝터(80)를 대기 위치(80b)에 위치시킨 상태에서 수행된다. 제어부(200)는, 이젝터(80)가 대기 위치(80b)에 위치된 상태에서, 다수의 용지(PS)의 길이 정보에 따라서 정렬 모터를 구동하여 순환 주행 부재(12)를 주행시켜 후단 정렬 부재(30)를 다수의 용지(PS)의 길이에 대응되는 소정의 정렬 위치에 위치시킨다. 제어부(200)는 이송 모터를 구동하여 이송 롤러들(92)(93), 패들(94)을 회전시켜, 용지(P)를 이송시켜 용지 정렬 트레이(10) 상에 정렬시킨다. 이에 의하여 용지 정렬 트레이(10) 상에 다수의 용지(PS)가 정렬된다. 제어부(200)는 후처리 부재(20)를 구동하여, 다수의 용지(PS)의 후처리 방향(E2) 쪽의 가장자리(PE2)에 후처리 작업, 예를 들어 제본 작업을 수행한다.
후처리 작업이 완료되면, 다수의 용지(PS)를 배출하는 단계가 수행된다. 제어부(200)는, 도 8에 참조부호 80c로 표시된 바와 같이, 이젝터(80)를 대기 위치(80b)로부터 순환 주행시켜 다수의 용지(PS)를 배출 트레이(95)로 배출시키도록 모터(201)를 제어한다. 이때, 제어부(200)는 순환 주행 부재(12)를 구동하여 후단 정렬 부재(30)를 배출 방향(E1)으로 이동시켜 다수의 용지(PS)의 말단을 배출 구간(81a)의 후처리 방향(E2)의 단부에 인접한 위치에 위치시킨다. 이젝터(80)는 배출 구간(81a)을 따라 이동되면서 다수의 용지(PS)의 말단을 배출 방향(E1)으로 민다. 이젝터(80)가 배출 구간(81a)의 배출 방향(E1) 쪽의 단부를 넘어서면, 다수의 용지(PS)는 배출 트레이(95)로 배출되어 적재된다.
다수의 용지(PS)의 배출이 완료되고 다음 후처리 명령이 입력되지 않으면, 후처리 장치는 대기 상태로 전환된다. 다수의 용지(PS)의 배출이 완료되면 제어부(200)는 이젝터(80)를 대기 위치(80b)에 위치시키도록 모터(201)를 제어할 수 있다.
본 개시의 일 예에 따른 후처리 장치의 제어 방법은, 순환 주행 가능한 이젝터(80)를 제1위치에 위치시키고 용지 정렬 트레이(10) 상에 다수의 용지(PS)를 정렬시키는 단계와, 후처리 부재(20)를 이용하여 다수의 용지(PS)에 후처리 작업, 예를 들어 제본을 수행하는 단계와, 이젝터(80)를 제1위치로부터 제2위치로 이동시켜 다수의 용지(PS)를 배출 트레이(95)로 배출하는 단계와, 배출 트레이(95)와 대향된 전면 커버(60)의 전면 개구(61)를 막는 제3위치로 이젝터(80)를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 일 예로서, 후처리 장치의 제어 방법은, 후처리 작업이 수행되지 않는 동안에 이젝터(80)를 제3위치에 위치시킬 수 있다. 제1위치는 전술한 홈 위치(80a)일 수 있으며, 제3위치는 전술한 대기 위치(80b)일 수 있다.
일 예로서, 제1위치와 제3위치는 서로 다른 위치일 수 있다. 다시 말하면, 도 3에 도시된 바와 같이 홈 위치(80a)와 대기 위치(80b)는 서로 다른 위치일 수 있다. 이 경우, 홈 위치 센서(202)는 제1위치, 즉 홈 위치(80a)에 위치된 이젝터(80)를 검지할 수 있다.
일 예로서, 제1위치와 제3위치는 서로 동일한 위치일 수 있다. 다시 말하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 별도의 홈 위치(80a)를 두지 않고, 대기 위치(80b)를 홈 위치(80a)로 하여 후처리 장치를 제어할 수 있다. 이 경우, 홈 위치 센서(202)는 제3위치, 즉 대기 위치(80b)에 위치된 이젝터(80)를 검지할 수 있다.
상기한 예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.

Claims (15)

  1. 후처리 대상인 적어도 한 장의 용지가 정렬되는 용지 정렬 트레이;
    상기 용지에 후처리 작업을 수행하는 후처리 부재;
    상기 용지 정렬 트레이로부터 배출된 상기 용지가 적재되는 배출 트레이;
    상기 용지 정렬 트레이 상의 용지를 상기 배출 트레이로 밀어서 배출하기 위하여 순환 주행 가능한 이젝터;
    상기 배출 트레이와 대향되며, 상기 이젝터의 순환 주행을 허용하기 위한 전면 개구가 마련된 전면 커버;를 포함하며,
    대기 시에 상기 이젝터는 상기 전면 개구를 막는 위치에 대기 위치에 위치되는 후처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이젝터는 상기 용지 정렬 트레이 상에 상기 용지가 정렬되도록 허용하는 홈 위치를 갖는 후처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 홈 위치에 위치된 상기 이젝터를 검지하는 홈 위치 센서;를 포함하는 후처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 홈 위치와 상기 대기 위치는 동일한 위치인 후처리 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 홈 위치와 상기 대기 위치는 서로 다른 위치인 후처리 장치.
  6. 후처리 대상인 적어도 한 장의 용지가 정렬되는 용지 정렬 트레이;
    상기 용지에 후처리 작업을 수행하는 후처리 부재;
    상기 용지 정렬 트레이로부터 배출된 상기 용지가 적재되는 배출 트레이;
    상기 용지 정렬 트레이 상의 용지를 상기 배출 트레이로 밀어서 배출하기 위하여 순환 주행 가능한 이젝터;
    상기 이젝터를 구동하는 모터;
    상기 배출 트레이와 대향되며, 상기 이젝터의 순환 주행을 허용하기 위한 전면 개구가 마련된 전면 커버;
    대기 시에 상기 이젝터를 상기 전면 개구를 막는 대기 위치에 위치시키도록 상기 모터를 제어하는 제어부;를 포함하는 후처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 용지 정렬 트레이 상에 상기 용지가 정렬되도록 허용하는 홈 위치를 갖는 후처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홈 위치에 위치된 상기 이젝터를 검지하는 홈 위치 센서;를 포함하는 후처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 대기 위치와 상기 홈 위치는 서로 다른 위치인 후처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 이젝터를 상기 대기 위치로부터 상기 홈 위치로 이동시키도록 상기 모터를 제어하고,
    상기 용지 정렬 트레이 상에 정렬된 용지에 후처리 작업을 수행하도록 상기 후처리 부재를 제어하는 후처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 후처리 작업이 완료되면, 상기 제어부는,
    상기 이젝터를 상기 홈 위치로부터 순환 주행시켜 상기 용지를 상기 배출 트레이로 배출하도록 상기 모터를 제어하는 후처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 용지의 배출이 완료되면, 상기 제어부는 상기 이젝터를 상기 대기 위치에 위치시키도록 상기 모터를 제어하는 후처리 장치.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 홈 위치와 상기 대기 위치는 동일한 위치인 후처리 장치.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 이젝터가 상기 대기 위치에 위치된 상태에서 상기 용지 정렬 트레이 상에 정렬된 용지에 후처리 작업을 수행하도록 상기 후처리 부재를 제어하는 후처리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 후처리 작업이 완료되면, 상기 제어부는
    상기 이젝터를 상기 대기 위치로부터 순환 주행시켜 상기 용지를 상기 배출 트레이로 배출하고 상기 대기 위치로 복귀시키도록 상기 모터를 제어하는 후처리 장치.
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