KR20230146660A - Tiled and partially stacked liquid crystal display backlights - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치에 사용하기 위한 백라이트 유닛은 제1 광원과 제2 광원을 갖는 광 보드를 포함한다. 상기 백라이트 유닛은 또한, 제1 광원과 제2 광원으로부터 방출되는 광을 분산시키기 위해 상기 광 보드에 인접하게 위치하는 광 가이드를 포함한다. 보조 커넥터가 제1 광원과 제2 광원 사이의 커넥터 위치에 위치하여 상기 광 가이드를 상기 광 보드에 결합시키며, 여기서 커넥터 위치에 있는 광 보드 또는 보조 커넥터의 광학 특성은 백라이트 유닛의 시청자에게 상기 보조 커넥터가 감지될 수 없게 하도록 인접한 위치들의 광학적 특성과 다르다.A backlight unit for use in a display device includes a light board having a first light source and a second light source. The backlight unit also includes a light guide positioned adjacent to the light board to disperse light emitted from the first light source and the second light source. An auxiliary connector is located at the connector position between the first light source and the second light source to couple the light guide to the light board, wherein the optical characteristics of the light board or auxiliary connector at the connector position are determined by the auxiliary connector to the viewer of the backlight unit. differ from the optical properties of adjacent locations such that they cannot be detected.
Description
본 출원은 2021년 2월 23일 출원된 미국 예비출원번호 제63/152,463호의 35 U.S.C.§119 하의 우선권의 이익을 주장하며, 그 내용은 전체로서 참조로 본 명세서에 통합된다.This application claims the benefit of priority under 35 U.S.C. §119 of U.S. Provisional Application No. 63/152,463, filed February 23, 2021, the contents of which are incorporated herein by reference in their entirety.
본 개시는 타일형 및 부분 적층형 액정 디스플레이(LCD) 백라이트들에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 개시는 개선된 기계적 신뢰성 및 균일한 휘도를 갖는 견고한 백라이트 어셈블리들을 생성하기 위해 서로 적층된 타일형 광 보드들 및/또는 타일형 광 가이드들을 포함할 수 있는 백라이트에 관한 것이다.This disclosure relates to tiled and partially stacked liquid crystal display (LCD) backlights. More specifically, the present disclosure relates to a backlight that may include tiled light boards and/or tiled light guides stacked together to create robust backlight assemblies with improved mechanical reliability and uniform brightness.
현대 및 신흥 디스플레이 기술들에서, 예컨대 액정 디스플레이(LCD)들에서의 동향들과 같은 디스플레이 동향들에는 증가하는 해상도, 더 높은 피크 휘도 및 동적 범위(HDR), 더 높은 콘트라스트, 더 얇은 세트 설계 및 더 좁은 베젤(bezel)들이 포함된다. 이러한 동향들을 해결하기 위해 디스플레이들에는 LCD 패널 바로 뒤에 위치한 2차원 광원들의 어레이를 포함할 수 있는 직접-조명형(direct-lit) 백라이트가 포함될 수 있다. 2차원 광원들의 어레이는 발광 다이오드(LED) 어레이를 포함할 수 있다. 디스플레이의 휘도, 콘트라스트 및 기타 요구 사항들을 충족하기 위해 다양한 요소들이 광원들의 어레이로부터 광을 디스플레이 패널 전체에 균일하게 분산할 수 있다.In modern and emerging display technologies, such as those in liquid crystal displays (LCDs), display trends include increasing resolution, higher peak brightness and dynamic range (HDR), higher contrast, thinner set designs, and thinner set designs. Narrow bezels are included. To address these trends, displays may include a direct-lit backlight, which may include an array of two-dimensional light sources located directly behind the LCD panel. The array of two-dimensional light sources may include a light emitting diode (LED) array. Various elements can distribute light from an array of light sources evenly throughout the display panel to meet the brightness, contrast and other requirements of the display.
일부 디스플레이 설계들에서, 디스플레이의 상기 요구 사항들을 충족시키기 위해 광원들의 어레이는 도광판, 필름들, 패턴들, 또는 다른 광학 요소들 및 층들과 같은 다양한 요소들을 포함할 수 있는 광 가이드(들)을 사용하여 디스플레이에 걸쳐 분산될 수 있다. 그러나 기존 설계들에는 여러 가지 단점들이 있다. 예를 들어, 한 가지 단점은 광원들의 어레이와 광 가이드를 정렬하는 것이 어려울 수 있다는 것이다. 또 다른 예의 단점은 기존 백라이트 설계들에는 더 얇고 좁은 베젤들을 허용하지 않는 재료가 포함될 수 있다는 것이다. 또 다른 예의 단점은 기존 백라이트 설계들이 기계적 신뢰성 문제를 겪을 수 있다는 점이다. 또 다른 예의 단점은 기존 설계들에는 복잡하고 및/또는 값비싼 제조 공정들이 필요할 수 있다는 점이다. 따라서, 광원들과 광 가이드들을 더 쉽게 정렬할 수 있고, 더 얇은 디스플레이 두께 및 더 좁은 베젤들을 허용하는 설계들을 가지며, 기계적 신뢰성이 향상되고, 덜 복잡하고 비용이 적게 드는 공정들을 사용하여 제조될 수 있는 개선된 백라이트들에 대한 필요성이 존재한다.In some display designs, an array of light sources uses a light guide(s) that can include various elements such as light guide plates, films, patterns, or other optical elements and layers to meet the above requirements of the display. This can be distributed across the display. However, existing designs have several drawbacks. For example, one drawback is that it can be difficult to align the light guide with the array of light sources. Another example drawback is that existing backlight designs may include materials that do not allow for thinner, narrower bezels. Another drawback is that existing backlight designs may suffer from mechanical reliability issues. Another example disadvantage is that existing designs may require complex and/or expensive manufacturing processes. Accordingly, light sources and light guides can be more easily aligned, have designs that allow for thinner display thicknesses and narrower bezels, have improved mechanical reliability, and can be manufactured using less complex and less expensive processes. There is a need for improved backlights.
본 개시는 광 보드 상의 광원들 사이의 미리 결정된 위치들에서 도광판과 광 보드 사이에 간헐적으로 위치하는 보조 커넥터들을 포함하는 디스플레이에 사용될 수 있는 백라이트를 제공한다. 보조 커넥터들의 광학 특성은 백라이트 유닛의 시청자가 보조 커넥터를 감지할 수 없도록 조정될 수 있다. 추가 커넥터들은 백라이트 유닛의 기계적 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 타일형 광 플레이트들을 사용하여 광 가이드를 광 보드에 올바르게 정렬하는 정확성과 반복성을 향상시킬 수 있다.The present disclosure provides a backlight that can be used in a display that includes auxiliary connectors intermittently positioned between a light guide plate and a light board at predetermined locations between light sources on the light board. The optical properties of the auxiliary connectors can be adjusted so that the auxiliary connector cannot be detected by a viewer of the backlight unit. Additional connectors can not only improve the mechanical reliability of the backlight unit, but also improve the accuracy and repeatability of correctly aligning the light guide to the light board using tiled light plates.
하나의 양태에서, 본 개시는 백라이트 유닛을 개시한다. 일부 실시예들에 따라, 디스플레이 장치에 사용하기 위한 백라이트 유닛은 제1 광원 및 제2 광원을 포함하는 광 보드를 포함한다. 상기 백라이트 유닛은 또한 상기 제1 광원 및 상기 제2 광원으로부터 방출된 광을 분산시키기 위해 상기 광 보드에 인접하게 위치된 광 가이드를 포함한다. 커넥터가 상기 광 가이드를 상기 광 보드에 결합하기 위해 상기 제1 광원과 상기 제2 광원 사이의 커넥터 위치에 위치되며, 상기 커넥터가 상기 백라이트 유닛의 시청자에게 감지될 수 없게 하도록, 상기 커넥터 위치에서의 상기 광 보드의, 또는 상기 커넥터의 광학 특성이 인접한 위치들에서의 광학 특성과 다르다.In one aspect, the present disclosure discloses a backlight unit. According to some embodiments, a backlight unit for use in a display device includes a light board including a first light source and a second light source. The backlight unit also includes a light guide positioned adjacent the light board to disperse light emitted from the first light source and the second light source. A connector is located at a connector location between the first light source and the second light source to couple the light guide to the light board, and at the connector location such that the connector is undetectable to a viewer of the backlight unit. The optical properties of the optical board or of the connector are different from the optical properties at adjacent locations.
다른 양태에서, 상기 광학 특성은 상기 커넥터의 투명도를 포함할 수 있다.In another aspect, the optical characteristic may include transparency of the connector.
다른 양태에서, 상기 보조 커넥터는 상기 보조 커넥터의 상기 투명도를 감소시키기 위해 회색으로 착색될 수 있다.In another aspect, the auxiliary connector may be colored gray to reduce the transparency of the auxiliary connector.
다른 양태에서, 상기 보조 커넥터는 청색 광의 투과율을 감소시키기 위해 황색으로 착색될 수 있다.In another aspect, the auxiliary connector may be colored yellow to reduce transmission of blue light.
다른 양태에서, 상기 광학 특성은 상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드의 반사율을 포함할 수 있다.In another aspect, the optical characteristic may include reflectivity of the light board at the connector location.
다른 양태에서, 상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드의 반사율은 상기 커넥터 위치에 인접한 상기 광 보드의 반사율보다 작을 수 있다.In another aspect, the reflectivity of the optical board at the connector location may be less than the reflectivity of the optical board adjacent to the connector location.
다른 양태에서, 상기 광 보드는 상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드의 상기 반사율을 감소시키기 위해 상기 커넥터 위치에 회색 코팅을 포함할 수 있다.In another aspect, the optical board may include a gray coating at the connector location to reduce the reflectivity of the optical board at the connector location.
다른 양태에서, 상기 광 보드는 상기 커넥터 위치에서 청색 광의 투과율을 감소시키기 위해 상기 커넥터 위치들에 황색 코팅을 포함할 수 있다.In another aspect, the optical board can include a yellow coating at the connector locations to reduce transmission of blue light at the connector location.
다른 양태에서, 상기 광 가이드는 제1 에지를 포함하는 제1 광 가이드 타일 및 제2 에지를 포함하는 제2 광 가이드 타일을 포함할 수 있으며, 상기 커넥터는 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지와 정렬된다.In another aspect, the light guide may include a first light guide tile including a first edge and a second light guide tile including a second edge, and the connector is connected to the first edge and the second edge. Sorted.
다른 양태에서, 상기 광 보드는 광원들의 어레이를 포함할 수 있으며, 상기 커넥터는 상기 광원들의 어레이에서 인접한 광원들 사이에 위치된다.In another aspect, the optical board may include an array of light sources, and the connector is positioned between adjacent light sources in the array of light sources.
다른 양태에서, 상기 광 가이드는 상기 제1 광원 및 상기 제2 광원에 결합될 수 있다.In another aspect, the light guide may be coupled to the first light source and the second light source.
일부 실시예들에 따르면, 디스플레이에 사용하기 위한 백라이트 유닛은 복수의 광원들을 포함하는 광 보드, 및 제1 광 가이드 타일 및 제2 광 가이드 타일 사이에 타일 이음매를 정의하기 위해 상기 제2 광 가이드 타일의 제2 에지에 인접하게 위치된 상기 제1 광 가이드 타일의 제1 에지를 가지며 서로에 인접하게 위치된 상기 제1 광 가이드 타일 및 상기 제2 광 가이드 타일을 포함할 수 있다. 상기 백라이트 유닛은 또한 상기 타일 이음매에서 상기 광 보드 및 상기 제1 광 가이드 타일과 상기 제2 광 가이드 타일 사이에 위치된 커넥터를 포함할 수 있으며, 상기 커넥터는 상기 제1 광 가이드 타일 및 상기 제2 광 가이드 타일을 상기 광 보드에 결합시킨다.According to some embodiments, a backlight unit for use in a display includes a light board including a plurality of light sources, and a second light guide tile for defining a tile seam between a first light guide tile and a second light guide tile. It may include the first light guide tile and the second light guide tile positioned adjacent to each other and having a first edge of the first light guide tile positioned adjacent to the second edge of . The backlight unit may also include a connector positioned between the light board and the first light guide tile and the second light guide tile at the tile seam, where the connector includes the first light guide tile and the second light guide tile. A light guide tile is coupled to the light board.
다른 양태에서, 백라이트 유닛을 조립하는 방법이 제공된다. 일부 실시에들에 따르면, 상기 방법은 제1 광원 및 제2 광원을 포함하는 광 보드를 제공하는 단계, 및 제1 광원과 제2 광원 사이의 커넥터 위치에서 광 보드 상에 커넥터를 위치시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드에 도광판을 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.In another aspect, a method of assembling a backlight unit is provided. According to some embodiments, the method includes providing an optical board including a first light source and a second light source, and positioning a connector on the optical board at a connector location between the first light source and the second light source. Includes. The method may also include coupling a light guide plate to the light board at the connector location.
본 개시는 첨부하는 도면들과 함께 읽힐 때 이하의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해된다. 일반적인 관행에 따르면, 도면들의 다양한 피쳐(feature)들은 반드시 축적에 맞는 것은 아니다라는 것이 강조된다. 그와는 반대로 다양한 피쳐들의 치수들은 명확성을 위해 임의로 확장되거나 축소되었다. 유사한 참조 번호는 명세서 및 도면 전반에 걸쳐 유사한 피쳐들을 나타낸다.
도 1은 예시적인 백라이트 유닛을 도시한 단면도이다.
도 2는 일부 실시예들에 따른 광원들의 어레이를 갖는 예시적인 광 보드의 평면도이다.
도 3은 광 보드와 도광판 사이의 연결을 갖는 예시적인 백라이트 유닛을 도시한 단면도이다.
도 4는 일부 실시예들에 따른 광 보드와 도광판 사이의 보조 커넥터를 포함하는 예시적 백라이트 유닛를 예시하는 단면도이다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 타일형 도광판을 포함하는 예시적인 백라이트 유닛을 예시하는 단면도이다.
도 6은 도 4의 광 보드와 타일형 도광판 사이의 보조 연결부를 포함하는 예시적 백라이트 유닛의 예시적인 단면도이다.
도 7은 일부 실시예들에 따른 광 보드와 다른 예시적인 타일형 도광판 사이의 보조 연결부들을 포함하는 예시적인 백라이트 유닛을 도시하는 단면도이다.
도 8은 일부 실시예들에 따른 다중 광학 층들을 포함하는 도 4의 예시적 백라이트 유닛의 예시적인 단면도이다.
도 9는 일부 실시예들에 따라 광 보드와 도광판 사이의 보조 연결부들을 포함하는 백라이트 유닛을 생산하는 예시적인 방법을 도시하는 플로우 차트이다.The present disclosure is best understood from the following detailed description when read in conjunction with the accompanying drawings. It is emphasized that, according to common practice, the various features of the drawings are not necessarily to scale. On the contrary, the dimensions of various features have been arbitrarily expanded or reduced for clarity. Like reference numbers indicate like features throughout the specification and drawings.
1 is a cross-sectional view showing an exemplary backlight unit.
2 is a top view of an example optical board with an array of light sources according to some embodiments.
Figure 3 is a cross-sectional view showing an exemplary backlight unit with a connection between a light board and a light guide plate.
4 is a cross-sectional view illustrating an example backlight unit including an auxiliary connector between a light board and a light guide plate according to some embodiments.
5 is a cross-sectional view illustrating an example backlight unit including a tiled light guide plate according to some embodiments.
FIG. 6 is an exemplary cross-sectional view of an exemplary backlight unit including an auxiliary connection between the light board of FIG. 4 and a tiled light guide plate.
7 is a cross-sectional view illustrating an example backlight unit including auxiliary connections between a light board and another example tiled light guide plate according to some embodiments.
FIG. 8 is an example cross-sectional view of the example backlight unit of FIG. 4 including multiple optical layers in accordance with some embodiments.
9 is a flow chart illustrating an example method of producing a backlight unit including auxiliary connections between a light board and a light guide plate in accordance with some embodiments.
예시적인 실시예들의 이러한 설명은 전체 기술된 설명의 일부로 간주되는 첨부 도면들과 관련하여 판독되도록 의도된다. 설명에는 "하부", "상부", "수평", "수직", "위", "아래", "위로", "아래로", "상단" 및 "하단"와 같은 상대적인 용어들 뿐만 아니라 그것의 파생어(예를 들어, "수평으로", "하향으로", "상향으로" 등)는 당시 기술되거나 논의 중인 도면들에 도시된 방향을 지칭하는 것으로 해석되어야 한다. 이러한 상대적인 용어들은 설명의 편의를 위한 것이며 장치가 특정 방향으로 구성되거나 작동될 것을 요구하지 않는다. "연결된" 및 "상호 연결된"과 같은 부착, 결합 등과 관련된 용어들은 구조체들이 중간 구조체들을 통해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 고정되거나 부착되는 관계뿐만 아니라, 달리 명시적으로 설명되지 않는 한 이동 가능하거나 고정된 부착 또는 관계를 의미한다.This description of exemplary embodiments is intended to be read in conjunction with the accompanying drawings, which are considered part of the entire written description. Descriptions should include relative terms such as "lower", "top", "horizontal", "vertical", "above", "bottom", "up", "down", "top" and "bottom". Derivatives of (e.g., “horizontally,” “downward,” “upward,” etc.) should be construed as referring to the direction shown in the drawings then described or discussed. These relative terms are for convenience of explanation and do not require that the device be configured or operated in a particular orientation. Terms related to attachment, bonding, etc., such as "connected" and "interconnected," refer to relationships in which structures are fixed or attached to each other directly or indirectly through intermediate structures, as well as movable or fixed structures, unless explicitly stated otherwise. It means attachment or relationship.
이하 설명의 목적을 위해, 이하 설명되는 실시예들은 대안적인 변형들 및 실시예들을 가정할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 본 명세서에 기술된 특정 물품들, 조성물들, 및/또는 공정들은 예시적이며 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다는 것 또한 이해되어야 한다.For purposes of the description below, it should be understood that the embodiments described below may assume alternative variations and embodiments. It is also to be understood that the specific articles, compositions, and/or processes described herein are illustrative and should not be regarded as limiting.
본 개시에서, 단수형 "a", "an" 및 "the"는 복수형 참조를 포함하고, 특정 수치에 대한 참조는 문맥상 명백히 달리 나타내지 않는 한 적어도 그 특정 값을 포함한다. 값들이 "약"이라는 선행사를 사용하여 근사치로 표현되는 경우, 상기 특정 값이 또 다른 실시예를 형성한다는 것이 이해될 것이다. 본 명세서에 사용된 "약 X"(여기서 X는 수치 값)는 바람직하게는 인용된 값의 ±10%를 의미한다. 예를 들어, "약 8"이라는 문구는 바람직하게는 7.2 내지 8.8의 값을 의미한다. 존재하는 경우, 모든 범위들은 포괄적인 것이고 결합 가능한 것이다. 예를 들어, “1 내지 5”의 범위를 언급하는 경우, 언급된 범위는 “1 내지 4”, “1 내지 3”, “1 내지 2”, “1 내지 2 및 4 내지 5”, “1 내지 3 및 5”, “2 내지 5”등의 범위를 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 대안들의 목록이 긍정적으로 제공되는 경우, 그러한 목록은 예를 들어 청구범위의 부정적인 제한에 의해 대안들 중 임의의 것이 제외될 수 있음을 의미하는 것으로 해석될 수 있다. 예를 들어, "1 내지 5"의 범위가 언급되는 경우, 언급된 범위는 1, 2, 3, 4, 5 중 어느 하나가 부정적으로 제외되는 상황을 포함하는 것으로 해석될 수 있으며; 따라서 "1 내지 5"를 언급하는 것은 "1 및 3 내지 5이지만 2는 아님"으로 해석되거나 단순히 "2는 포함되지 않는다."로 해석될 수 있다. 본 명세서에 긍정적으로 인용된 임의의 구성요소, 요소, 속성 또는 단계는 그러한 구성 요소들, 요소들, 속성들 또는 단계들이 대안으로 나열되거나 그들이 별도로 인용되는지 여부에 관계없이 청구범위에서 명시적으로 제외될 수 있음이 의도된다.In this disclosure, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural references, and references to a specific numerical value include at least that specific value, unless the context clearly dictates otherwise. When values are expressed as approximations using the antecedent “about,” it will be understood that the specific value forms another embodiment. As used herein, “about X” (where X is a numerical value) preferably means ±10% of the recited value. For example, the phrase “about 8” preferably means a value between 7.2 and 8.8. When present, all scopes are inclusive and combinable. For example, when referring to a range of “1 to 5,” the ranges referred to are “1 to 4,” “1 to 3,” “1 to 2,” “1 to 2 and 4 to 5,” and “1 to 2.” It should be interpreted as including the range of “to 3 and 5”, “2 to 5”, etc. Additionally, where a list of alternatives is provided in the affirmative, such list may be interpreted to mean that any of the alternatives may be excluded, for example, by negative limitations of the claims. For example, when a range of “1 to 5” is mentioned, the stated range may be interpreted to include situations where any of 1, 2, 3, 4, or 5 is negatively excluded; Accordingly, reference to “1 through 5” may be interpreted as “1 and 3 through 5 but not 2,” or simply as “2 is not included.” Any component, element, attribute or step positively recited herein is expressly excluded from the scope of the claims, regardless of whether such component, element, property or step is alternatively listed or they are separately recited. It is intended that it can be done.
본 개시는 광 보드(light board)와 도광판(light guide plate) 사이에 하나 이상의 보조 연결부를 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다. 상기 보조 연결부들은 증가된 기계적 견고성을 제공할 수 있으며 광 보드와 도광판 사이의 개선된 치수 정렬을 허용한다. 개선된 기계적 견고성은 기존 설계들에 비해 백라이트 유닛의 기계적 고장 가능성을 줄이고 백라이트 유닛의 효율성 및 치수 정확도를 향상시킬 수 있다. 이는 결국 비용을 절감할 수 있고, 백라이트 유닛을 포함하는 디스플레이에서 백라이트 유닛의 균일한 휘도 제공 능력을 향상시킬 수 있다.The present disclosure provides a backlight unit including one or more auxiliary connections between a light board and a light guide plate. The auxiliary connections can provide increased mechanical robustness and allow for improved dimensional alignment between the light board and the light guide plate. Improved mechanical robustness can reduce the likelihood of mechanical failure of the backlight unit compared to existing designs and improve the efficiency and dimensional accuracy of the backlight unit. This can ultimately reduce costs and improve the ability of the backlight unit to provide uniform luminance in a display including the backlight unit.
일부 실시예들에서, 백라이트 유닛의 도광판은 유리로 만들어진 패널을 포함할 수 있다. 달리 명시적으로 나타내지 않는 한, 본 명세서에 사용된 용어 "유리 제품" 또는 "유리"는 전체 또는 부분이 유리로 만들어진 임의의 물체를 포함하는 것으로 이해된다. 유리 제품에는 모놀리식 기판들 또는 유리와 유리, 유리 및 비유리 재료, 유리 및 결정질 재료, 유리 및 유리-세라믹(비정질 상 및 결정 상을 포함)의 적층들이 포함된다.In some embodiments, the light guide plate of the backlight unit may include a panel made of glass. Unless explicitly indicated otherwise, the terms “glass article” or “glass” as used herein are understood to include any object made in whole or in part of glass. Glass articles include monolithic substrates or stacks of glass and glass, glass and non-glass materials, glass and crystalline materials, glass and glass-ceramics (including amorphous and crystalline phases).
유리 도광판과 같은 유리 제품은 평평하거나 곡선형일 수 있고, 투명하거나 실질적으로 투명하다. 본 명세서에 사용된 용어 "투명"은 대략 1mm 두께의 제품이 스펙트럼의 가시 영역(400-700nm)에서 약 85%보다 큰 투과율을 가짐을 의미하는 것으로 의도된다. 예를 들어, 예시적인 투명 유리 패널은 모든 범위들과 그 사이의 하위 범위들을 포함하여, 가시광선 범위에서 약 85% 초과의 투과율, 예컨대 약 90% 초과의 투과율, 약 95% 초과의 투과율, 또는 약 99% 초과의 투과율을 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 유리 제품은 모든 범위들과 그 사이의 하위 범위들을 포함하여, 가시 영역에서 약 50% 미만, 예컨대 약 45% 미만, 약 40% 미만, 약 35% 미만, 약 30% 미만, 약 30% 미만, 약 25% 미만, 또는 약 20% 미만의 투과율을 가질 수 있다. 특정 실시예들에서, 예시적인 유리 패널은 모든 범위들과 그 사이의 하위 범위들을 포함하여, 자외선(UV) 영역(100-400nm)에서 약 50% 초과, 예컨대 약 55% 초과, 약 60% 초과, 약 65% 초과, 약 70% 초과, 약 75% 초과, 약 80% 초과, 약 85% 초과, 약 90% 초과, 약 95% 초과, 또는 약 99% 초과의 투과율을 가질 수 있다.Glass articles, such as glass light guide plates, may be flat or curved and may be transparent or substantially transparent. As used herein, the term “transparent” is intended to mean that a product approximately 1 mm thick will have a transmission of greater than about 85% in the visible region of the spectrum (400-700 nm). For example, exemplary clear glass panels may have a transmission of greater than about 85% in the visible range, such as greater than about 90%, greater than about 95%, or It may have a transmittance greater than about 99%. According to various embodiments, the glass article has less than about 50%, such as less than about 45%, less than about 40%, less than about 35%, less than about 30%, in the visible region, including all ranges and subranges therebetween. It may have a transmittance of less than, less than about 30%, less than about 25%, or less than about 20%. In certain embodiments, an exemplary glass panel has greater than about 50%, such as greater than about 55%, greater than about 60%, in the ultraviolet (UV) region (100-400 nm), including all ranges and subranges in between. , greater than about 65%, greater than about 70%, greater than about 75%, greater than about 80%, greater than about 85%, greater than about 90%, greater than about 95%, or greater than about 99%.
예시적인 유리들은 알루미노실리케이트, 알칼리-알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 알칼리-보로실리케이트, 알루미노보로실리케이트, 알칼리-알루미노보로실리케이트 및 기타 적합한 유리들을 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다. 광 가이드로 사용하기에 적합한 이용 가능한 유리들의 비제한적 예들에는 예를 들어 Corning Incorporated의 IRIS™ 및 GORILLA® 유리들이 안경이 포함된다. 유리 제품은 선택적으로 강화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 제품은 압축 응력 영역과 인장 응력을 나타내는 중앙 영역을 생성하기 위해 상기 제품의 부분들 사이의 열 팽창 계수의 불일치를 활용하여 기계적으로 강화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 제품은 유리 전이점 이상의 온도로 유리를 가열한 후 빠르게 급냉함으로써 열적으로 강화될 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 유리 제품은 이온 교환에 의해 화학적으로 강화될 수 있다.Exemplary glasses may include, but are not limited to, aluminosilicates, alkali-aluminosilicates, borosilicates, alkali-borosilicates, aluminoborosilicates, alkali-aluminoborosilicates, and other suitable glasses. Non-limiting examples of available glasses suitable for use as light guides include eyeglasses, such as IRIS™ and GORILLA® glasses from Corning Incorporated. Glass products can optionally be strengthened. In some embodiments, a glass article can be mechanically strengthened by exploiting a mismatch in the coefficient of thermal expansion between portions of the article to create a compressive stress zone and a central zone representing tensile stress. In some embodiments, glass articles can be thermally strengthened by heating the glass to a temperature above its glass transition point and then quickly quenching it. In some other embodiments, the glass article may be chemically strengthened by ion exchange.
도 1을 참조하면, 예시적인 백라이트 유닛(100)이 도시된다. 백라이트 유닛(100)은 예를 들어 액정 디스플레이(LCD:Liquid Crystal Display)에 사용될 수 있다. 일부 LCD는 직접-조명형 백라이트 장치를 사용하여 충족될 수 있는 휘도, 콘트라스트 및 기타 요구 사항들을 갖는다. 직접-조명형 백라이트 장치는 2차원 광원들의 어레이를 흔히 포함할 수 있다. 2차원 광원들의 어레이는 인쇄 회로 기판(PCB:printed circuit board)에 배치된 다수 개의 발광 다이오드(LED:light emitting diode)들로 배열될 수 있다. 이러한 PCB들 또는 광 보드들은 디스플레이의 시청자를 향해 광을 전달하고 디스플레이 패널 뒤에 위치된다. 광 보드에서 방출되는 광은 광 가이드를 사용하여 균일하게 분산될 수 있다. 이러한 방식으로 휘도, 콘트라스트 등과 같은 디스플레이에 대한 다양한 요구 사항들에 따라 디스플레이가 조명될 수 있다.Referring to Figure 1, an
도 1에 도시된 예에서, 백라이트 유닛(100)은 광 보드(102) 및 광 가이드(104)를 포함할 수 있다. 광 보드(102)는 백라이트 유닛(100)이 디스플레이에 사용되는 경우 시청자를 대면하는 광 보드(102)의 표면에 위치된 다수의 광원(106)을 포함할 수 있다. 광원(106)은 예를 들어 LED들일 수 있다. 광원(106)은 장착 보드(108)에 장착될 수 있다. 장착 보드(108)는 예를 들어 광원(106)들에 전력을 전달할 수 있는 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 광 보드(102)는 또한 광원(106)들과 동일하게 장착 보드(108)의 동일한 표면 상에 위치된 후방 반사기(110)를 포함할 수 있다. 광 가이드(104)는 광원(106)에 인접하여 위치될 수 있다. 광 가이드(104)는 광원(106)으로부터 방출된 광을 분산시킬 수 있는 다양한 피쳐(feature)들 및/또는 층들을 포함할 수 있다. 광 가이드(104)는 광원(106)으로부터 방출된 광을 분산시켜 광이 광 가이드(104)에 걸쳐 균일하게 분산되어 디스플레이를 시청할 때 광원들의 위치가 사람의 눈으로 감지될 수 없도록 할 수 있다. 광 가이드(104)는 예를 들어 광 가이드(104)의 표면에서 광원(106)들 반대편에 위치된 인쇄된 반사기(118)를 포함할 수 있다. 인쇄된 반사기(118)는 광원(106)으로부터 방출되는 광을 반사하여 국부적인 명점(bright spot)이 광원들의 각각의 위치 위에 나타나지 않도록 할 수 있다. 광 가이드(104)는 또한 광 가이드(104)의 표면 상에 위치될 수 있는 다양한 광 추출기(120)들을 포함할 수 있다. 광 추출기(120)들은 도트(dot)들, 딤플(dimple)들 또는 광 가이드에 인쇄되고, 에칭되고 또는 달리 증착되거나 형성될 수 있는 다른 피쳐들일 수 있다. 광 추출기(120)들은 광 가이드(104)를 따라 분포되어 광 가이드 전체에 걸쳐 광을 균일하게 분산할 수 있다.In the example shown in FIG. 1 ,
도 1에 도시된 바와 같이, 광원(106)으로부터 방출된 광(화살표(122)로 표시됨)은 광원(106)으로부터의 광을 광 가이드(104) 전체에 걸쳐 분산시키기 위해 광 가이드(104)에서 굴절, 반사 또는 달리 안내될 수 있다. 광 가이드(104)는 광원들으로부터 방출된 광을 안내하기에 적합한 재료로 만들어질 수 있는 도광판(124)을 포함한다. 일부 예들에서, 도광판(124)은 유리 재료로 만들어질 수 있다. 현대 디스플레이들의 치수적 및 신뢰성 요구 사항들은 유리를 도광판에 바람직한 재료로 만든다. 유리의 열적 및 기계적 특성으로 인해 백라이트 유닛(100)은 폴리머 또는 다른 적절한 플라스틱 재료와 같은 다른 재료들로 만들어진 도광판(124)을 갖는 것에 비하여 더 얇고 증가된 치수 안정성을 갖도록 설계 및 제조될 수 있다. 또한 유리 도광판을 사용하면 LCD의 베젤이 유리가 아닌 재료로 만들어진 도광판들을 갖는 백라이트 유닛을 통합한 LCD보다 전체 폭을 더 작게 만들 수 있다.As shown in FIG. 1, light emitted from light source 106 (indicated by arrow 122) travels in
도 1에 도시되어 있는 백라이트 유닛(100)은 백라이트 유닛의 일부를 도시할 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 백라이트 유닛(100)은 백라이트 유닛이 다수의 광원(106)들을 포함할 수 있도록 다양한 프로파일들로 재현될 수 있다. 이러한 예시가 도 2에 도시되어 있다. 상기 예시에서, 광 보드(200)는 LED(204)들에 전력을 전달할 수 있는 PCB와 같은 장착 보드(202)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 광 보드(200)는 다수의 행과 열의 LED들로 어레이로 배열될 수 있는 다수의 LED(204)들 포함할 수 있다. 광 보드(200)는 LCD를 조명하는데 필요한 임의의 적합한 크기일 수 있다. 도시된 바와 같이, 광 보드(200)는 20개의 LED(204)들 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 광 보드(200)는 20개보다 많거나 적은 LED들을 포함할 수 있다. 일부 디스플레이들에서는 광 보드(200)가 수백 개의 LED들 포함하는 것이 드물지 않다. 예를 들어, 광 보드(200)는 대각선 크기가 80인치 이상인 디스플레이에 사용될 수 있다. 그러한 예시에서, 광 보드(200)는 900개 이상의 LED들을 포함할 수 있다. 각 LED에서 백라이트 유닛은 광 보드(200) 위에 배치된 광 가이드와 함께 도 1에 도시된 구조를 포함할 수 있다.The
다수의 광원(106)들을 갖는 설계들에서, 도광판(104)은 광 보드(102)에 대해 주의 깊게 위치되고 고정될 필요가 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 반사기(118)는 광 가이드에서의 광의 관리가 광 가이드(104)에 균일한 광 분산을 생성하는 것을 보장하기 위해 광원(106)들에 관련하여 위치될 필요가 있다. 반사기(118)와 광원(106) 사이에 과도한 불일치가 있는 경우, 백라이트 유닛(100)에 무라(Mura)라 칭하는 명점들 또는 기타 불균일성이 있을 수 있다. 무라 효과를 최소화하기 위해, 광 보드(102)에 대한 광 가이드(104)의 정렬은 백라이트 유닛(100)의 제조 동안 주의 깊게 제어되어야 한다. 광원(106)들의 수가 증가함에 따라, 광 가이드(104)와 광 보드(102) 사이의 적절한 정렬을 보장하는 것이 더 어려워진다.In designs with multiple
광 보드(102)에 대한 광 가이드(104)의 조립 및 정렬을 적절한 허용오차 내에서 더 쉽게 제어하고 반복적으로 달성하기 위한 하나의 가능한 해결책은 광 가이드(104)와 광 보드(102) 중 하나 또는 둘 모두를 타일들로 분리하는 것이다. 그러한 예시적인 설계들에서, 전체 디스플레이 화면의 크기를 갖는 단일의 도광판(124)을 포함하는 단일 광 가이드(104)를 갖는 대신, 광 가이드(104)는 서로 인접하게 위치된 개별 타일들로 분리될 수 있다. 광 가이드 타일들은 함께 조립할 때 전체 디스플레이 화면의 전체 크기를 가질 수 있다. 그러한 설계들은 또한 함께 조립된 다수의 타일형 광 보드들로부터 생성된 광 보드(102)를 포함할 수 있다. 이러한 타일형 구조는 개별 타일들이 서로에 관련하여 조정되어 광 가이드 타일들 및/또는 광 보드 타일들 사이의 적절한 정렬을 보장할 수 있게 한다. 다양한 예시들에서, 광 가이드(104)는 일체형 광 보드에 조립되는 다수의 광 가이드 타일들로부터 생성될 수 있다. 다른 예시에서, 단일의 도광판은 다수의 광 보드 타일들로 만들어진 광 보드에 조립될 수 있다. 또 다른 예시에서, 광 가이드 및 광 보드는 각각 다수의 광 가이드 타일들 및 광 보드 타일들로 각각 만들어질 수 있다. 이러한 타일형 설계들은2020년 4월 29일에 출원된 미국 출원 번호 제63/017,078호에 더 설명되며, 그 내용들은 전체가 본 명세서에 포함된다.To make the assembly and alignment of the
직접-조명형 백라이트 유닛의 어셈블리에 있어서 발생할 수 있는 또 다른 문제는 백라이트 유닛의 기계적 견고성과 신뢰성에 있다. 일부 설계들에서는, 박형 또는 초박형 LCD 장치로 조립하기 위해 박형 또는 초박형 백라이트 유닛으로 조립되기 위해 백라이트 유닛은 매우 얇은 것이 요구된다. 그러한 박형 또는 초박형 백라이트 유닛은 약 1mm 내지 약 5mm 사이의 전체 두께(t)(도 1 참조)를 가질 수 있다. 도 1의 예에서 두께 t는 BEF들, DBEF들과 같은 추가적인 광학 확산기들, 층들 및 필름들 없이 도시된다. 이들 광학 확산기들, 층들 및/또는 필름들의 추가 두께는 백라이트 유닛의 전체 두께에 약 0.5mm 내지 약 3mm의 두께를 추가할 수 있다. 이러한 박형 및/또는 초박형 설계들에서, 도광판(124) 및/또는 장착 보드(108)는 약 1mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 다른 설계들에서 도광판(124) 및/또는 장착 보드(108)는 약 0.5mm 미만의 두께를 가질 수 있다.Another problem that may arise in the assembly of a direct-illuminated backlight unit is the mechanical robustness and reliability of the backlight unit. In some designs, the backlight unit is required to be very thin in order to be assembled into a thin or ultra-thin backlight unit for assembly into a thin or ultra-thin LCD device. Such thin or ultra-thin backlight units may have an overall thickness t (see Figure 1) between about 1 mm and about 5 mm. In the example of Figure 1 the thickness t is shown without additional optical diffusers, layers and films such as BEFs, DBEFs. The additional thickness of these optical diffusers, layers and/or films can add about 0.5 mm to about 3 mm of thickness to the overall thickness of the backlight unit. In these thin and/or ultra-thin designs,
이제 도 3을 참조하면, 다른 예시적인 백라이트 유닛(300)이 도시된다. 백라이트 유닛(300)은 앞서 설명한 백라이트 유닛(100)과 많은 점에서 유사하다. 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(300)은 광 보드(102), 광원(106) 및 광 가이드(104)를 포함한다. 이 예시에 도시된 바와 같이, 광 가이드(104)는 다량의 광학적으로 투명한 접착제(OCA: optically clear adhesive)(302)를 사용하여 광 보드(102)에 대해 고정될 수 있다. 광원(106)이 광 보드의 표면 위로 연장될 수 있기 때문에 OCA(302)는 광원(106)에 적용될 수 있다. 그러한 예시들에서, 광 가이드(104)는 광원(106)의 각 위치에서 광 보드에 접합된다. OCA는 광 가이드(104)를 향하는 광원의 대향 표면에 적용될 수 있다. 또한, OCA는 OCA의 풋프린트(footprint)가 광원(106)의 풋프린트보다 클 수 있도록 각 광원(106) 주위에 존재한다.Referring now to Figure 3, another example backlight unit 300 is shown. The backlight unit 300 is similar in many respects to the
광 가이드(104)와 광 보드(102)는 다양한 적절한 방법들과 공정들을 사용하여 각각 조립될 수 있다. 일부 예시들에서, 광 가이드(104)와 광 보드(102)는 광학적으로 투명한 접착제를 사용하여 서로 적층된다. 광 가이드(104) 및 광 보드(102)는 실질적으로 평면 표면들을 갖도록 제조될 수 있지만, 광 가이드(104)와 광 보드(102) 어느 것도 완벽하게 평평하지 않다. 광 가이드(104)와 광 보드(102)는 광 가이드(104)와 광 보드(102)가 서로 적용될 때 광 가이드(104)와 광 보드(102)가 서로 일치할 수 있도록 가요성일 수 있다. 일부 예시적인 프로세스들에서, 광 가이드(104)와 광 보드는 광 가이드(104)가 광 보드(102)에 적용된 후에 서로 일치하도록 함께 가압되거나 당겨질 수 있다. 광 가이드(104)와 광 보드(102)는 진공을 끌어당기거나 광 가이드(104) 또는 광 보드(102)의 표면 위에 정수압(hydrostatic pressure)을 제공함으로써 서로에 적용될 수 있다. 다른 예시들에서, 다른 공정들이 사용될 수 있다.
광 가이드(104)와 광 보드(102)가 OCA를 사이에 두고 서로 적용된 후, 광 가이드(104)는 광 보드(102)에 고정될 것이다. 광 가이드(104)와 광 보드 사이의 결합의 강도는 다양한 요인으로 인해 손상될 수 있다. 그러나 이러한 결합은 백라이트 유닛의 정상적인 사용과 백라이트 유닛이 디스플레이 장치에 조립될 때 백라이트 유닛에 발생할 수 있는 정상적인 운송 및 가공 과정을 견딜 수 있을 만큼 충분할 필요가 있다. 광 가이드(104)와 광 보드(102) 사이의 결합의 온전성은, 예를 들어 발생하는 정상적인 응력들, 진동들 및 충격으로 인해 손상될 수 있다. 또한 온도 변화와 열팽창도 결합에 응력을 가하고 결합의 온전성을 손상시킬 수 있다. 또한, 결합의 표면이 매우 작기 때문에 결합의 강도가 불충분할 수 있다. 일부 설계들에서는 광원들이 매우 작을 수 있다. 일 예시에서, 광 보드(102)는 약 1.4mm x 1.4mm의 표면적을 갖는 LED 칩들을 포함할 수 있고, LED 칩들 사이의 거리는 38mm일 수 있다. 이 예시에서, OCA가 LED 칩에 적용될 때, OCA 풋프린트는 도 3에 도시된 바와 같이 LED를 캡슐화하는 직경 약 3mm 디스크의 풋프린트를 가질 수 있다. 이 풋프린트에서 LED 칩당 표면적의 양은 약 7 mm2이다. 광 보드당 LED 개수가 많은 경우에도 접착 표면의 양은 광 가이드의 전체 면적의 약 0.5% 정도가 될 수 있다. 이러한 표면적 량은 광 가이드(104)를 광 보드(102)에 견고하게 결합시키기에는 불충분할 수 있다.After the
본 개시의 일부 실시예들에서, 보조 커넥터들은 광 가이드(104)와 광 보드 사이에 보조 결합들을 추가하기 위해 광원(106)들 사이에 위치될 수 있다. 이러한 백라이트 유닛(400)의 일 예시가 도 4에 도시되어 있다. 이 예시에서, 보조 커넥터(410)는 광원(106)들 사이에 위치될 수 있다. 이 예시에서, 보조 커넥터(410)는 광 가이드(104)와 광 보드(102) 사이에 추가적인 결합력을 제공할 수 있다. 임의 개수의 보조 커넥터들이 광원(106)들 사이에 위치될 수 있다. 도시된 예시에서, 하나의 보조 커넥터(410)가 광원(106)들 사이에 위치된다. 다른 예시들에서, 하나보다 많은 보조 커넥터가 광원들 사이에 추가될 수 있다. 도시된 예시에서, 보조 커넥터(410)는 각 광원(106)의 상부 표면이 광학적으로 투명한 접착제(OCA)의 층(404)에 의해 광 가이드(104)에 접착되는 백라이트에 추가된다. 보조 커넥터(410)들은 또한 OCA로 캡슐화된 광원들을 포함하는 백라이트 유닛들에 추가될 수 있다(도 3 참조).In some embodiments of the present disclosure, auxiliary connectors may be located between
임의의 적절한 결합 요소가 보조 커넥터(410)에 사용될 수 있다. 보조 커넥터(410)는 예를 들어 광학적으로 투명한 접착제(OCA)의 양일 수 있다. OCA는 UV, 촉매 또는 열경화성 OCA일 수 있다. 다른 예시들에서, 보조 커넥터(410)는 일반적으로 장착 테이프로 알려진 감압성 접착제(PSA:pressure-sensitive adhesive)일 수 있다. 이러한 장착 테이프들은 장착 테이프가 일측에서 광 보드(102)에 접착되고 반대측에서 광 가이드(104)에 접착되도록 양면일 수 있다. 장착 테이프는 광원(106)의 높이에 의해 결정되는 바와 같이 일정한 간격을 유지하기 위해 광 보드(102)로부터 떨어진 거리에서 광 보드(102)를 지지하기에 적합한 두께를 갖도록 선택될 수 있다.Any suitable mating element may be used in
보조 커넥터(410)들이 광 가이드 및 광 가이드(104) 위에 배치될 수 있는 다른 광학 필름(도 4에는 도시되지 않음)들에 의해 야기되는 균일한 광 분산에 영향을 미치지 않도록 하기 위해, 보조 커넥터들은 적어도 부분적으로 투명하다. 보조 커넥터(410)들이 도광판(104)과 광학적으로 접촉하기 때문에, 보조 커넥터(410)들은 일부 추가의 광이 커넥터 위치에서 추출되게 할 것으로 예상될 수 있다. 따라서, 임의의 추가 조치 없이 백라이트 유닛(400)에 보조 커넥터(410)들이 포함되면, 백라이트 유닛(400)을 보는 시청자는 커넥터 위치(즉, 보조 커넥터(410)가 백라이트 유닛(400)에서 위치하는 위치)에 명점을 보게 될 것이다. 당업계에 무라로 알려진 이러한 불균일성을 방지하기 위해 몇 가지 조치를 취할 수 있다. 제1 조치는 보조 커넥터(410)에 의해 발생하는 광 추출이 덜 눈에 띄는 위치들에 보조 커넥터(410)들을 위치시키는 것일 수 있다. 이러한 위치들은 광 추출기(120)들의 최대 밀도를 갖는 광 가이드(104)의 영역들 아래 위치들에 있을 수 있다. 다른 적절한 위치들은 광 가이드(104)의 조광 구역(dimming zone)들의 에지들에 있을 수 있다. 또 다른 적절한 위치들은 광 보드(102)에 포함될 수 있는 광원(106) 어레이의 광원(106)들 사이에서 동일하게 이격된 위치들에 있을 수 있다. 육각형 어레이에서, 보조 커넥터들은 3개의 광원(106)들 사이의 중앙에 위치될 수 있다. 직사각형 어레이에서, 보조 커넥터들은 4개의 광원으로부터 동일한 거리에 있는 조광 구역의 모서리에 위치될 수 있다.To ensure that the
보조 커넥터(410)들을 시청자가 감지할 수 없도록 하기 위해 취할 수 있는 또 다른 조치는 커넥터 위치에 있는 광 보드의, 또는 백라이트 유닛의 인접 영역들에 관련하여 보조 커넥터의 적어도 하나의 광학 특성을 변경하는 것을 포함한다. 보조 커넥터를 유리한 커넥터 위치에 배치하고 커넥터 위치에 있는 광 보드의 또는 보조 커넥터의 광학적 특성을 변경함으로써, 보조 커넥터(410)가 디스플레이 장치에 조립될 때 백라이트를 바라보는 시청자가 보조 커넥터(410)의 존재를 감지할 수 없게 만들 수 있다. 본 개시의 목적을 위해, 시청자에게 감지할 수 없다는 것은 시청자가 카메라, 광 검출기 또는 다른 광 센서와 같은 광학 감지 장치의 도움 없이 백라이트 유닛에서 불균일성의 국부적 영역을 볼 수 없다는 것을 의미한다.Another measure that can be taken to make the
시청자가 보조 커넥터(410)를 감지할 수 없도록 커넥터 위치에서 다양한 광학적 특성이 변경될 수 있다. 일부 예시들에서, 커넥터 위치에서 광 보드(102)의 반사율은 더 적은 광이 반사되도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 후방 반사기(110)의 반사율은 커넥터 위치에서 조정될 수 있다. 광 보드(102)의 반사율은 예를 들어 커넥터 위치(들)에서 광 보드(102) 상에 적합한 색상(예를 들어, 회색 색상) 잉크를 인쇄함으로써 변경될 수 있다.Various optical characteristics may be changed at the connector location so that the viewer cannot detect the
다른 예시들에서, 보조 커넥터(410)의 광학 특성은 보조 커넥터(410)의 투명도를 조정하기 위해 변경될 수 있다. 예를 들어, 적절한 색상(예를 들어, 회색 색상) 잉크가 장착 테이프의 상부 표면에 인쇄될 수 있다. 또 다른 예시에서는 장착 테이프의 바닥 표면에 적합한 색상 잉크가 인쇄될 수 있다. 또 다른 예시에서, 광학적으로 투명한 접착제(OCA)와 같은 결합 재료에 적합한 색상 안료가 첨가될 수 있다. 전술한 또는 다른 삽입물들 또는 색상 안료들 중 임의의 것이 보조 커넥터(410)에 추가되어 보조 커넥터(410)의 투명도를 조정할 수 있다. 이해될 수 있는 바와 같이, 백라이트 유닛의 시청자가 보조 커넥터를 감지할 수 없도록 실험은 변경될 또는 조정될 바람직한 광학 특성을 결정하는 데 사용될 수 있다.In other examples, the optical properties of
하나의 실험에서는, 1.1mm 두께의 광 가이드가 광 보드에 결합되었다. 테스트용 광 보드는 한 방향으로 약 38mm, 제2 방향으로 약 39mm 떨어져 위치한 1.4mm 정사각형 LED 광원들을 포함했다. 테스트용 보조 커넥터들은 광원들 사이에 동일한 간격으로 배치되었다. 테스트용 보조 커넥터들은 직경 6mm의 흰색 종이 디스크들의 양면 상에 광학적으로 투명한 접착제(OCA) 층을 사용하여 구성되었다. 상기 종이 디스크들의 반사율은 레이저 프린터를 사용하여 디스크들의 상향하는 표면에 다양한 회색 음영들을 인쇄하여 조정되었다. 테스트용 보조 커넥터들을 사이에 두고 광 보드에 광 가이드를 적용하여 테스트용 백라이트 유닛을 조립하였다. 백라이트 어셈블리에 사용되는 전형적인 후방 반사기는 대략 97% 반사성이다. 실험 결과에 따르면 종이 디스크에 1% 밀도의 회색을 인쇄할 때 테스트용 보조 커넥터들이 감지되지 않도록 조정되어 반사율이 약 80%로 감소하는 것으로 나타났다. 본 개시의 목적을 위한 반사율은 재료 또는 표면에서 또는 이를 향하여 지향되는 광을 반사하는 재료 또는 표면의 능력을 설명하는 재료 또는 표면의 광학적 특성을 설명한다. 반사율은 재료나 표면에서 또는 이를 향하여 지향된 광에 비해 반사되는 광의 양을 측정하는 백분율을 사용하여 설명할 수 있다. 따라서 약 97% 반사성인 표면은 표면을 향하거나 표면에서 지향되는 광의 약 97%를 반사할 수 있다. 본 개시에서 논의된 확산 반사 표면의 반사율은 해당 기술분야에 공지된 임의의 적합한 기술을 사용하여 측정될 수 있다. 본 명세서에 설명된 실험들에서 확산 반사 표면의 반사율은 분광계와 적분구를 포함하는 확산 반사 측정 장치를 사용하여 측정되었다.In one experiment, a 1.1 mm thick light guide was coupled to the light board. The test light board contained 1.4mm square LED light sources positioned approximately 38mm apart in one direction and approximately 39mm apart in a second direction. Auxiliary connectors for testing were placed at equal intervals between the light sources. Auxiliary connectors for testing were constructed using a layer of optically clear adhesive (OCA) on both sides of 6 mm diameter white paper disks. The reflectivity of the paper disks was adjusted by printing various shades of gray on the upward surface of the disks using a laser printer. A backlight unit for testing was assembled by applying a light guide to the optical board with auxiliary connectors for testing in between. A typical back reflector used in a backlight assembly is approximately 97% reflective. Experimental results showed that when printing 1% density gray on a paper disk, the auxiliary test connectors were adjusted to be undetectable, reducing the reflectance to approximately 80%. Reflectance for the purposes of this disclosure describes an optical property of a material or surface that describes its ability to reflect light directed at or toward the material or surface. Reflectance can be described using a percentage that measures the amount of light that is reflected compared to the light directed at or towards a material or surface. Therefore, a surface that is approximately 97% reflective can reflect approximately 97% of the light directed towards or away from the surface. The reflectance of the diffusely reflective surfaces discussed in this disclosure can be measured using any suitable technique known in the art. In the experiments described herein, the reflectance of diffusely reflective surfaces was measured using a diffuse reflectance measurement device comprising a spectrometer and an integrating sphere.
실험 결과에 비추어, 커넥터 위치들에서 광 보드 상의 후방 반사기의 반사율은 시청자가 보조 커넥터들을 감지할 수 없도록 조정될 수 있다는 것이 결정되었다. 일부 예시들에서, 후방 반사기(즉, 커넥터 위치들에 인접한 광 보드의 영역)는 약 90% 내지 약 98% 범위의 반사율을 가질 수 있다. 보조 커넥터를 감지할 수 없도록 하기 위해, 커넥터 위치들에 있는 광 보드(또는 후방 반사기)의 광학 특성이 약 50% 내지 약 90%의 반사율을 갖도록 조정될 수 있다. 다른 예시들에서, 광 보드 또는 후방 반사기는 커넥터 위치들에 인접한 영역들에서 약 90% 내지 약 98%의 반사율을 가질 수 있고, 광 보드 또는 후방 반사기는 약 50% 내지 약 85%의 반사율을 가질 수 있다. 또 다른 예시에서, 광 보드 또는 후방 반사기는 커넥터 위치들에 인접한 영역들에서 약 90% 내지 약 98%의 반사율을 가질 수 있고, 광 보드 또는 후방 반사기는 약 50% 내지 약 80%의 반사율을 가질 수 있다. 반사율은 광 보드나 후방 반사기 상에 저밀도 회색 색상 잉크를 인쇄하는 등 적절한 기술을 사용하여 조정할 수 있다. 저밀도 회색 색상 잉크(또는 기타 코팅)는 임의의 적합한 인쇄 방법(예: 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 마이크로프린팅 등)을 사용하여 침착되거나 인쇄될 수 있다. 이전에 설명된 저밀도 회색 색상과 관련하여 저밀도라는 용어는 예를 들어 회색 색상을 기판에 인쇄하는 데 사용될 수 있는 인쇄 또는 이미징 소프트웨어에 의해 특징화 될 수 있다. 예를 들어, 이러한 소프트웨어는 백분율을 사용하여 회색 색상의 밀도를 특성화할 수 있다. 위에서 설명한 예시에서는, 저밀도 회색 색상이 1% 밀도 회색이었다. 다른 예시들에서 그리고 백라이트 유닛의 특정 구성에 따라, 1% 내지 5% 밀도 회색 범위의 저밀도 회색과 같은 다른 저밀도 회색 색상이 사용될 수 있다. 또 다른 예시들에서는 다른 밀도들이 사용될 수 있다.In light of the experimental results, it was determined that the reflectivity of the back reflector on the optical board at the connector locations could be adjusted so that the viewer would not be able to detect the auxiliary connectors. In some examples, the back reflector (i.e., the area of the light board adjacent to the connector locations) may have a reflectivity ranging from about 90% to about 98%. To render the auxiliary connector undetectable, the optical properties of the light board (or back reflector) at the connector locations can be adjusted to have a reflectivity of about 50% to about 90%. In other examples, the light board or back reflector may have a reflectivity of about 90% to about 98% in areas adjacent to the connector locations, and the light board or back reflector may have a reflectivity of about 50% to about 85%. You can. In another example, the light board or back reflector may have a reflectivity of about 90% to about 98% in areas adjacent to the connector locations, and the light board or back reflector may have a reflectivity of about 50% to about 80%. You can. Reflectance can be adjusted using appropriate techniques, such as printing a low-density gray color ink on a light board or back reflector. Low-density gray color ink (or other coating) may be deposited or printed using any suitable printing method (e.g., inkjet printing, screen printing, microprinting, etc.). The term low density, in relation to the previously described low density gray color, can be characterized by, for example, printing or imaging software that can be used to print a gray color onto a substrate. For example, such software can characterize the density of gray color using percentages. In the example described above, the low density gray color was 1% density gray. In other examples and depending on the specific configuration of the backlight unit, other low density gray colors may be used, such as low density gray in the 1% to 5% density gray range. Other densities may be used in still other examples.
이제 도 5를 참조하면, 또 다른 예시적인 백라이트 유닛(500)이 도시된다. 이 예시에서, 광 가이드(502)는 제1 광 가이드 타일(504) 및 제2 광 가이드 타일(506)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(500)은 광 보드(102)에 결합될 수 있는 2개 이상의 광 가이드 타일들을 포함할 수 있다. 이러한 유형의 구성은 광원(106)들에서 무라가 발생할 가능성을 줄이기 위해 적절한 정렬이 유지되도록 보장하기 위해 광 보드(102)에 관련하여 조정되는 광 가이드 타일들의 능력을 향상시키는 데 사용될 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같은 타일형 광 가이드라는 맥락에서 발생할 수 있는 하나의 도전은 제1 광 가이드 타일(504)의 제1 에지(508)과 제2 광 가이드 타일(506)의 제2 에지(510) 사이에서의 광 추출의 가능성이다. 제1 에지(508)와 제2 에지(510)는 이를 통해 광이 통과하는 타일 갭(512)을 정의할 수 있다. 타일 갭(512)은 사용자가 볼 때 명점(bright spot) 또는 명선(bright line)으로 나타날 수 있다.Referring now to Figure 5, another
제1 광 가이드 타일(504)과 제2 광 가이드 타일(506)이 서로 인접하여 타일 갭(512)이 무시될 수 있는 경우들에서도, 제1 에지(508)와 제2 에지(510)의 표면 및 에지 품질은 광이 각 타일에서 추출을 야기할 수 있다. 예를 들어, 에지 표면들에서의 긁힘, 패임 및 기타 결함으로 인해 제1 에지(508)와 제2 에지(510) 사이의 이음매( seam)가 시청자에게 인지될 수 있다.Even in cases where the first
타일 갭(512)에서의 광 추출 가능성을 감소시키고 백라이트 유닛(500)의 시청자가 타일 갭(512)을 감지할 수 없도록 하기 위해, 하나 이상의 조치가 취해질 수 있다. 제1 예시가 도 5에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 광 가이드(502) 상에 전형적으로 인쇄된, 에칭된, 그렇지 않으면 형성된 광 추출기(120)들은 이음매 영역(514)에서 제거되거나 에칭되지 않거나, 인쇄되거나 그렇지 않으면 형성될 수 있다. 이음매 영역(514)은 각각 제1 광 가이드 타일(504) 및 제2 광 가이드 타일(506)을 따라 제1 에지(508) 및 제2 에지(510)로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 이음매 영역(514)의 폭은 실험을 통해 결정될 수 있으며 광 가이드 타일들의 구조 및 크기에 따라 달라질 수 있다. 실험 결과들은 이음매 영역이 각 광 가이드 타일의 상단 표면에서 약 3mm의 폭을 가질 수 있다는 것을 나타냈다. 다른 예시들에서, 이음매 영역(514)은 약 0.5mm 내지 약 5mm의 각 광 가이드 타일의 상부 표면을 따라 측정된 폭을 가질 수 있다. 다른 예시들에서, 이음매 영역은 다른 폭들을 가질 수 있다.One or more measures may be taken to reduce the likelihood of light extraction in the
시청자가 타일 갭(512)(또는 타일 이음매)을 감지할 수 없도록 하기 위해 취할 수 있는 또 다른 조치는 타일 갭(512)에 보조 커넥터를 추가하는 것이다. 예시적인 백라이트 유닛(600)은 보조 커넥터(610)가 광 보드(102)와 광 가이드(502) 사이에 위치된 구성을 보여준다. 도시된 구성에서, 보조 커넥터(610)는 타일 갭(512)과 정렬된 커넥터 위치(612)에 위치된다. 제1 광 가이드 타일(504)이 제2 광 가이드 타일(506)과 인접하는 경우, 커넥터 위치(612)는 제1 에지(508) 및 제2 에지(510)와 정렬될 수 있다.Another step that can be taken to make the tile gap 512 (or tile seam) undetectable to the viewer is to add an auxiliary connector to the
보조 커넥터(610)는 이전에 설명된 보조 커넥터(410)와 유사할 수 있다. 보조 커넥터(610)는 예를 들어 OCA 또는 장착 테이프로 만들어질 수 있다. 그러나 보충 커넥터(610)는 예컨대 제1 광 가이드 타일(504)과 제2 광 가이드 타일(506) 사이와 같이 인접한 광 가이드 타일들 사이의 전체 갭 또는 이음매를 따라 연장될 수 있다. 도시된 바와 같이, 보조 커넥터(610)는 광원(106)들 사이에 위치될 수 있으며, 제1 에지(508) 및/또는 제2 에지(510)를 따라 정렬될 수 있다. 이 위치에서, 보조 커넥터(610)는 제1 광 가이드 타일(504) 및 제2 광 가이드 타일(506)을 광 보드(102)에 결합할 수 있을 뿐만 아니라 또한, 타일 갭(512)(또는 타일 이음매)과 보조 커넥터(610)가 백라이트 유닛(600)의 시청자에게 감지되지 않게 할 수도 있다.The
커넥터 위치(612)에 있는 보조 커넥터(610) 또는 광 보드(102)의 광학적 특성은 커넥터 위치(612)에 인접한 광 가이드의 광학적 특성과 다르게 만들어져 보조 커넥터 및 타일 갭 또는 이음매가 백라이트 유닛(600)의 시청자에게 감지되지 않게 할 수 있다. 일부 예시들에서, 보조 커넥터(610)의 투명도 또는 반사율은 보조 커넥터 및 타일 갭 또는 이음매가 백라이트 유닛(600)의 시청자에게 감지되지 않도록 조정될 수 있다. 다른 예시들에서, 후방 반사기(110)의 반사율은 백라이트 유닛(600)의 시청자가 보조 커넥터 및 타일 갭 또는 이음매를 감지할 수 없도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 유색 잉크 또는 기타 코팅이 보조 커넥터(610) 또는 커넥터 위치(612)에서의 후방 반사기(110)에 인쇄되어 백라이트 유닛(600)의 시청자가 보조 커넥터 및 타일 갭 또는 이음매를 감지할 수 없도록 하게 할 수 있다.The optical properties of the
실험 결과들은 도 6에 도시된 백라이트 유닛(600)의 구조가 성공적으로 구현되었음을 검증하였다. 한 실험에서는 5mm 폭의 폴리에스터(PET) 필름 스트립을 보조 커넥터로 사용했다. 보조 커넥터는 광 보드와 제1 광 가이드 타일 및 제2 광 가이드 타일의 에지들 사이에 배치되었다. PET 필름의 양면에 OCA를 부가하기 전에, 레이저 프린터를 사용하여 PET 필름에 노란색 잉크 층을 인쇄했다. 황색 잉크의 밀도는 테스트 중에 다양해졌다. 한 테스트에서 PET 필름에 인쇄된 황색 잉크의 밀도는 이미지 생성 소프트웨어에서 설정한 대로 불투명도 10%에 해당했다. 측정에 따르면, 이러한 노란색 잉크 밀도를 PET 필름에 부가하면 청색 파장(450nm)에서 필름 투과율이 약 75%로 감소하는 반면 PET 필름은 녹색 파장(550nm)과 적색 파장(650nm)에서 대부분 투명하게 유지된다(양면 상의 반사로 인해 92%로 측정).The experimental results verified that the structure of the
이상의 실험들에 기초하여, 청색 파장의 투과율을 조정함으로써 백라이트 유닛의 시청자가 타일 갭 및/또는 타일 이음매뿐만 아니라 보조 커넥터를 감지할 수 없게 할 수 있음을 확인하였다. 보조 커넥터(예: 장착 테이프)의 투명도가 조정되는 예시들에서는 보조 커넥터의 투과율이 청색 파장에서 약 50% 내지 90%로 줄여야 할 필요가 있다. 후방 반사기가 조정되고 보조 커넥터가 실질적으로 투명하거나 투명하게 유지되는 예시들에서, 커넥터 위치에서 후방 반사기의 반사율은 청색 파장에서 25% 내지 80%로 감소될 수 있다. 보조 커넥터 또는 후방 반사기의 광학 특성의 변화를 구현하기 위해 다양한 실시예가 사용될 수 있다. 예를 들어, 저밀도 황색 잉크는 보조 커넥터(예: 장착 테이프)의 상단 표면에 인쇄될 수 있다. 다른 예에서, 저밀도 황색 잉크가 보조 커넥터(예: 장착 테이프)의 바닥 표면에 인쇄될 수 있다. 다른 예에서, 저밀도 잉크는 투명 보조 커넥터(예: 장착 테이프) 아래 커넥터 위치의 후방 반사기 표면에 인쇄될 수 있다. 또 다른 예에서, 저밀도 황색 안료가 보조 커넥터의 재료에 첨가되어 보조 커넥터를 착색시킬 수 있다.Based on the above experiments, it was confirmed that by adjusting the transmittance of the blue wavelength, the viewer of the backlight unit could not detect tile gaps and/or tile seams as well as auxiliary connectors. In instances where the transparency of the auxiliary connector (e.g. mounting tape) is adjusted, the transmittance of the auxiliary connector may need to be reduced to approximately 50% to 90% at blue wavelengths. In examples where the back reflector is adjusted and the auxiliary connector is substantially transparent or remains transparent, the reflectivity of the back reflector at the connector location can be reduced to 25% to 80% in blue wavelengths. Various embodiments may be used to implement changes in the optical properties of the auxiliary connector or back reflector. For example, low-density yellow ink can be printed on the top surface of an auxiliary connector (e.g., mounting tape). In another example, low density yellow ink may be printed on the bottom surface of an auxiliary connector (eg, mounting tape). In another example, low-density ink may be printed on the rear reflector surface at the connector location below a transparent auxiliary connector (e.g., mounting tape). In another example, a low-density yellow pigment can be added to the material of the auxiliary connector to color the auxiliary connector.
위의 실험과 보조 커넥터 및/또는 후방 반사기에 대한 위의 권장 투과율 변화에서, 청색 광을 방출하는 LED를 포함하는 광 보드가 사용되었다. 이는 현대 디스플레이들의 최첨단 백라이트 장치의 경우에 자주 발생한다. 백라이트 유닛은 광 가이드 및/또는 광 보드 타일들 위에 위치한 다양한 광학 필름들과 기타 층들을 포함한다. 보다 완전한 백라이트 유닛이 도 7에 도시되어 있다. 이 예시에서, 이전에 설명된 백라이트 유닛(600)은 벌크 확산판(702) 및 광 가이드(502)에 인접하여 위치된 다양한 광학 층들 및 필름들(704)을 갖는 것으로 도시된다. 광학 층들 및 필름들(704)은 예를 들어 휘도 향상 필름(BEF: Brightness Enhancement Film), 이중 휘도 향상 필름(DBEF: Dual Brightness Enhancement Film), 반사 편광판, 확산 필름, 양자점(QD: Quantum Dot) 색 변환 층을 포함할 수 있다. 양자점(QD) 색 변환 층은 백라이트 출력에 적색 광과 녹색 광을 추가하기 위해 사용될 수 있다. 광학 층들 및 필름들(704)은 또한 백라이트 유닛(600)에 존재할 수 있는 나머지 국부적 휘도 변화들을 씻어내는 역할을 한다는 점에 유의해야 한다. 또한, 광 보드(102)의 LED들은 청색 광을 방출하는 LED들을 포함했기 때문에, 제1 광 가이드 타일(504)과 제2 광 가이드 타일(506)의 에지들에서 보조 커넥터(610)에 의해 감쇠될 필요가 있는 과잉의 청색 광이 있다.In the above experiments and the above recommended transmittance changes for auxiliary connectors and/or back reflectors, a light board containing LEDs emitting blue light was used. This often happens with the state-of-the-art backlight devices in modern displays. The backlight unit includes various optical films and other layers positioned over the light guide and/or light board tiles. A more complete backlight unit is shown in Figure 7. In this example, the previously described
다른 색상의 광을 방출하거나 백색 광을 방출하는 광원들 또는 LED들을 포함하는 다른 광 보드들이 사용되는 경우, 보조 커넥터 및/또는 후방 반사기의 광학 특성은 백라이트의 시청자가 보조 커넥터 및/또는 타일 갭 또는 타일 이음매를 감지할 수 없도록 필요에 따라 광의 필요한 색상들을 약화시키도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 광 보드가 백색 광을 방출하는 광원들을 포함하고 양자점(QD) 색 변환 층이 존재하지 않는 경우, 제1 광 가이드 타일(504)과 제2 광 가이드 타일(504)의 에지들에서 사용되는 보조 커넥터는 도 4의 보조 커넥터(410)에 대해 앞서 설명한 것과 대략 동일한 양만큼 모든 색상을 감쇠시키기 위해 커넥터 위치에 인쇄된 중간 회색 색상을 가질 수 있다.If other light boards are used, including light sources or LEDs that emit light of a different color or that emit white light, the optical properties of the auxiliary connector and/or back reflector may vary depending on whether the viewer of the backlight is exposed to the auxiliary connector and/or the tile gap or It can be adjusted to attenuate the required colors of light as needed so that tile seams cannot be detected. For example, if the light board includes light sources that emit white light and there is no quantum dot (QD) color conversion layer, at the edges of the first
다른 예시적인 백라이트 유닛(800)이 도 7에 도시된다. 이 예시에서, 백라이트 유닛(800)은 제1 광 가이드 타일(802), 제2 광 가이드 타일(804) 및 광 보드(806)를 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(800)은 앞서 설명한 백라이트 유닛과 유사하다. 백라이트 유닛(800)은 단일 광 가이드 타일 상의 광원(106)들 사이 및 광 가이드 타일들의 에지들에 모두 위치하는 보조 커넥터들을 사용하여 광 가이드 타일(802, 804)들이 광 보드(806)에 결합될 수 있는 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(800)은 제1 보조 커넥터(810) 및 제2 보조 커넥터(820)를 포함할 수 있다. 제1 보조 커넥터(810)는 광원(106)들 사이에 위치하여 제2 광 가이드 타일(806)을 광 보드(806)에 고정하기 위한 추가적인 기계적 결합 강도를 추가할 수 있다. 제1 보조 커넥터(810)는 이전에 설명된 보조 커넥터(410)와 유사할 수 있다. 제1 보조 커넥터(810)의, 또는 제1 커넥터 위치(812)에 있는 후방 반사기(110)의 투명도 또는 반사율은 제1 보조 커넥터(810)가 백라이트 유닛(800)의 시청자에게 감지되지 않도록 조정될 수 있다.Another
제2 보조 커넥터(820)는 제1 광 가이드 타일(802)의 에지(814)를 따라 그리고 제2 광 가이드 타일(804)의 에지(816)를 따라 연장될 수 있는 제2 커넥터 위치(822)에 위치될 수 있다. 제2 보조 커넥터(820)는 전술한 보조 커넥터(610)와 유사하다. 제2 보조 커넥터(820)의, 또는 제2 커넥터 위치(822)에 있는 후방 반사기(110)의 투명도 또는 반사율은 제2 보조 커넥터(820) 및 타일 갭 또는 타일 이음매가 백라이트 유닛(800)의 시청자가 감지할 수 없도록 조정될 수 있다.The second
알 수 있는 바와 같이, 백라이트 유닛(800)의 구조는 대형 디스플레이 유닛에 사용되도록 구성된 백라이트 유닛들에서 재현될 수 있다. 따라서, 제1 보조 커넥터(810)와 같은 보조 커넥터들은 전술한 바와 같이 광원들의 어레이를 포함하는 광 보드 상의 각각의 광원들 사이에 포함될 수 있다. 또한, 대형 백라이트 유닛을 구축하는데 사용될 수 있는 각 광 가이드 타일 사이의 이음매들에는 제2 보조 커넥터(820)와 같은 보조 커넥터들이 사용될 수 있다. 제2 보조 커넥터(820)는 광 가이드 타일들의 에지들을 따라 어느 방향으로도 연장될 수 있다.As can be seen, the structure of
이제 도 9를 참조하면, 백라이트 유닛을 조립하는 방법(900)이 도시된다. 상기 방법(900)은 예를 들어 이전에 설명된 백라이트 유닛들 중 하나를 조립하는 데 사용될 수 있다. 간략화를 위해, 도 8에 도시된 백라이트 유닛(800)이 상기 방법(900)을 설명하기 위해 사용된다. 그러나, 상기 방법(또는 그 변형들)은 백라이트 유닛(400, 600)을 조립하는데도 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.Referring now to Figure 9, a
단계 902에서, 광 보드가 제공된다. 광 보드는 예를 들어 광 보드(806)일 수 있다. 광 보드는 광 보드를 따라 어레이 또는 다른 패턴으로 배열될 수 있는 다수의 광원(106)들을 포함할 수 있다. 광원(106)들은 광 보드가 수평으로 배향될 때 광원(106)들이 장착 보드 위로 연장될 수 있도록 광 보드(806)의 장착 보드로부터 멀어지게 돌출할 수 있다.At
단계 904에서, 보조 커넥터들이 광원들 사이에 위치 지정될 수 있다. 예시적인 백라이트 유닛(800)에서, 제1 보조 커넥터(810)들은 광원(106)들 사이에 위치할 수 있다. 제1 보조 커넥터(810)들은 각각의 광원(106)들로부터 대략 동일한 거리에 위치 지정될 수 있다. 제1 보조 커넥터(810)들은 접착제 또는 기타 연결 수단을 사용하여 광 보드(806) 상에 위치될 수 있다. 제1 보조 커넥터(810)들은 제1 커넥터 위치(812)에 인접한 영역의 광 보드의 광학적 특성과 다른 광학적 특성을 가질 수 있다. 이와 같이, 제1 보조 커넥터(810)들은 백라이트 유닛이 디스플레이 장치에 사용될 때 백라이트의 시청자에게 감지되지 않을 수 있다.At
단계 906에서, 보조 커넥터들은 에지 위치들에 위치 지정될 수 있다. 예시적인 백라이트(800)에서, 제2 보조 커넥터(820)들은 각각 제1 광 가이드 타일(802) 및 제2 광 가이드 타일(804)의 제1 에지(814) 및/또는 제2 에지(816)와 정렬되는 위치에 위치될 수 있다. 제2 보조 커넥터(820)는 예를 들어 장착 테이프의 길이일 수 있다. 제2 보조 커넥터(820)는 제2 커넥터 위치(822)에 인접한 영역의 광 보드의 광학 특성과 다른 광학 특성을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 제2 보조 커넥터(820)와 에지(814, 816)들은 백라이트 유닛이 디스플레이 장치에 사용될 때 백라이트 유닛의 시청자에 의해 감지되지 않을 수 있다. At
단계 908에서, 기본(primary) 커넥터들이 광원들에 적용될 수 있다. 예시적인 백라이트 유닛(800)에서, 광학적으로 투명한 접착제(OCA)와 같은 접착제 층 또는 장착 테이프가 제1 광 가이드 타일(802) 및/또는 제2 광 가이드 타일(804)을 향하는 광원(106)들의 표면에 적용될 수 있다.At
단계 910에서, 광 가이드가 광 보드에 적용될 수 있다. 제1 광 가이드 타일(802) 및 제2 광 가이드 타일(804)은, 광 가이드 타일(802, 804)들이 광원(106), 제1 보조 커넥터(810)들 및 제2 보조 커넥터(820)들의 어느 것과 접촉하는 각각의 위치에 힘이 가해지도록 광 보드(806)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 진공을 당겨 광 가이드 타일(802, 804)들과 광 보드(806)를 함께 끌어당김으로써, 또는 광 가이드 타일(802, 804)들 및/또는 광 보드(806)에 정수압을 인가함으로써 적용 힘이 인가될 수 있다. 다른 예시들에서, 적용 힘은 다른 방법들을 사용하여 인가될 수 있다. 인식할 수 있는 바와 같이, 제1 광 가이드 타일(802) 및/또는 제2 광 가이드 타일(804)이 광 보드에 적용될 때, 광 가이드 타일은 광 가이드 타일(802, 804)들과 광 보드(806) 사이에 적절한 정렬이 유지되는 것을 보장하기 위해 광 보드와 정렬된다.At
본 명세서에 설명된 방법들 및 시스템은 적어도 부분적으로 이러한 프로세스들을 실행하기 위한 컴퓨터 구현 프로세스들 및 장치의 형태로 구현될 수 있다. 개시된 방법들은 또한 적어도 부분적으로 컴퓨터 프로그램 코드로 인코딩된 유형의 비일시적 기계 판독 가능 저장 매체의 형태로 구현될 수 있다. 상기 매체에는 예를 들어 RAM, ROM, CD-ROM, DVD-ROM, BD-ROM, 하드 디스크 드라이브, 플래시 메모리 또는 기타 비일시적 기계 판독 가능 저장 매체 또는 이러한 매체들의 임의의 조합이 포함될 수 있으며, 여기서, 컴퓨터 프로그램 코드가 컴퓨터에 로드되어 컴퓨터에 의해 실행될 때, 컴퓨터는 상기 방법을 실행하기 위한 장치가 된다. 상기 방법들은 또한 컴퓨터 프로그램 코드가 로드 및/또는 실행되는 컴퓨터의 형태로 적어도 부분적으로 구현될 수 있으며, 따라서 컴퓨터는 상기 방법들을 실행하기 위한 장치가 된다. 범용 프로세서에 구현될 때 컴퓨터 프로그램 코드 세그먼트들은 특정 논리 회로들을 생성하도록 프로세서를 구성한다. 상기 방법들은 대안적으로 상기 방법들을 수행하기 위한 주문형 집적 회로로 형성된 디지털 신호 프로세서에서 적어도 부분적으로 구현될 수 있다.The methods and systems described herein may be implemented, at least in part, in the form of computer-implemented processes and devices for executing such processes. The disclosed methods may also be implemented in the form of a tangible, non-transitory, machine-readable storage medium encoded at least in part in computer program code. The media may include, for example, RAM, ROM, CD-ROM, DVD-ROM, BD-ROM, hard disk drive, flash memory, or other non-transitory machine-readable storage media, or any combination of these media, where: , When the computer program code is loaded into the computer and executed by the computer, the computer becomes a device for executing the method. The methods may also be implemented, at least in part, in the form of a computer on which computer program code is loaded and/or executed, thereby making the computer a device for executing the methods. When implemented on a general-purpose processor, computer program code segments configure the processor to create specific logic circuits. The methods may alternatively be implemented, at least in part, in a digital signal processor formed as an application-specific integrated circuit for performing the methods.
본 발명은 예시적인 실시예들의 관점에서 설명되었지만, 이에 제한되지는 않는다. 오히려, 첨부된 청구범위는 당업자에 의해 이루어질 수 있는 다른 변형들 및 실시예들을 포함하도록 넓게 해석되어야 한다.The invention has been described in terms of exemplary embodiments, but is not limited thereto. Rather, the appended claims should be interpreted broadly to encompass other modifications and embodiments that may occur to those skilled in the art.
Claims (20)
제1 광원 및 제2 광원을 포함하는 광 보드;
상기 제1 광원 및 상기 제2 광원으로부터 방출된 광을 분산시키기 위해 상기 광 보드에 인접하게 위치된 광 가이드; 및
상기 광 가이드를 상기 광 보드에 결합하기 위해 상기 제1 광원과 상기 제2 광원 사이의 커넥터 위치에 위치된 커넥터;를 포함하며,
상기 커넥터가 상기 백라이트 유닛의 시청자에게 감지될 수 없게 하도록, 상기 커넥터 위치에서의 상기 광 보드의, 또는 상기 커넥터의 광학 특성이 인접한 위치들에서의 광학 특성과 다른 백라이트 유닛.As a backlight unit,
A light board including a first light source and a second light source;
a light guide positioned adjacent the light board to disperse light emitted from the first light source and the second light source; and
A connector positioned at a connector position between the first light source and the second light source to couple the light guide to the light board,
A backlight unit wherein the optical properties of the light board or of the connector at the connector location differ from the optical properties at adjacent locations such that the connector is not detectable by a viewer of the backlight unit.
상기 광학 특성은 상기 커넥터의 투명도를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
A backlight unit, wherein the optical characteristics include transparency of the connector.
상기 커넥터는 상기 보조 커넥터의 상기 투명도를 감소시키기 위해 회색으로 착색된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
The backlight unit, wherein the connector is colored gray to reduce the transparency of the auxiliary connector.
상기 커넥터는 황색으로 착색된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
A backlight unit, characterized in that the connector is colored yellow.
상기 광학 특성은 상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드의 반사율을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
The backlight unit of claim 1, wherein the optical characteristics include a reflectance of the optical board at the connector location.
상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드의 반사율은 상기 커넥터 위치에 인접한 상기 광 보드의 반사율보다 작은 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
A backlight unit, characterized in that the reflectance of the optical board at the connector location is smaller than the reflectance of the optical board adjacent to the connector location.
상기 광 보드는 상기 커넥터 위치에 회색 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
The backlight unit, wherein the optical board includes a gray coating at the connector location.
상기 광 보드는 상기 커넥터 위치에 황색 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
The backlight unit, wherein the optical board includes a yellow coating at the connector location.
상기 광 가이드는 제1 에지를 포함하는 제1 광 가이드 타일 및 제2 에지를 포함하는 제2 광 가이드 타일을 포함하며, 상기 커넥터는 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지와 정렬된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
The light guide includes a first light guide tile including a first edge and a second light guide tile including a second edge, and the connector is aligned with the first edge and the second edge. Backlight unit.
상기 광 보드는 광원들의 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 광원들의 어레이에서 인접한 광원들 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
The backlight unit, wherein the light board includes an array of light sources, and the connector is located between adjacent light sources in the array of light sources.
상기 광 가이드는 상기 제1 광원 및 상기 제2 광원에 결합된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 1,
The backlight unit is characterized in that the light guide is coupled to the first light source and the second light source.
복수의 광원들을 포함하는 광 보드;
제1 광 가이드 타일 및 제2 광 가이드 타일 사이에 타일 이음매를 정의하기 위해 상기 제2 광 가이드 타일의 제2 에지에 인접하게 위치된 상기 제1 광 가이드 타일의 제1 에지를 가지며 서로에 인접하게 위치된, 상기 제1 광 가이드 타일 및 상기 제2 광 가이드 타일; 및
상기 타일 이음매에서 상기 광 보드와 상기 제1 광 가이드 타일 및 상기 제2 광 가이드 타일 사이에 위치된 커넥터로서, 상기 커넥터는 상기 제1 광 가이드 타일 및 상기 제2 광 가이드 타일을 상기 광 보드에 결합시키는, 상기 커넥터;를 포함하는 백라이트 유닛.A backlight unit for use in a display, said backlight unit comprising:
An optical board including a plurality of light sources;
adjacent to each other and having a first edge of the first light guide tile positioned adjacent to a second edge of the second light guide tile to define a tile seam between the first light guide tile and the second light guide tile. positioned, the first light guide tile and the second light guide tile; and
A connector positioned between the light board and the first light guide tile and the second light guide tile at the tile seam, wherein the connector couples the first light guide tile and the second light guide tile to the light board. A backlight unit including the connector.
상기 커넥터의 연결 위치에서 상기 광 보드의 일부는, 상기 커넥터 및 상기 제1 에지와 상기 제2 에지가 상기 백라이트의 시청자에 의해 감지될 수 없게 하도록 상기 광 보드의 인접한 부분들에서보다 낮은 반사율을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 12,
The portion of the optical board at the connection location of the connector has a lower reflectivity than adjacent portions of the optical board such that the connector and the first edge and the second edge are undetectable by a viewer of the backlight. A backlight unit characterized in that.
상기 연결 위치에서 상기 광 보드의 상기 일부의 상기 반사율은 약 25% 내지 약 80%의 범위에서 청색 광의 반사율을 갖도록 감소되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 13,
and wherein the reflectance of the portion of the light board at the connection position is reduced to have a reflectance of blue light in the range of about 25% to about 80%.
상기 커넥터는, 상기 보조 커넥터 및 상기 제1 에지와 상기 제2 에지가 상기 백라이트의 시청자에 의해 감지될 수 없게 하도록 상기 커넥터의 커넥터 위치에서 광의 투과율을 감소시키도록 착색된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 12,
and the connector is colored to reduce light transmittance at the connector location of the connector such that the auxiliary connector and the first edge and the second edge cannot be detected by a viewer of the backlight.
상기 커넥터에 의해 약 450 nm의 파장을 갖는 청색 광의 투과율이 약 50% 내지 약 90%의 범위에 있도록 감소되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In claim 15,
A backlight unit, wherein the transmittance of blue light with a wavelength of about 450 nm is reduced to a range of about 50% to about 90% by the connector.
제1 광원과 제2 광원 사이의 커넥터 위치에서 광 보드 상에 커넥터를 위치시키는 단계; 및
상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드에 도광판을 결합시키는 단계;를 포함하는 방법.A method of assembling a backlight unit, said method comprising:
positioning a connector on the optical board at a connector location between a first light source and a second light source; and
A method comprising: coupling a light guide plate to the light board at the connector location.
상기 커넥터는 상기 커넥터 위치에서 광의 투과율을 감소시키기 위해 착색된 것을 특징으로 하는 방법.In claim 17,
wherein the connector is colored to reduce light transmission at the connector location.
상기 커넥터 위치에서 상기 광 보드의 일부는 상기 광 보드의 인접한 부분들에 비해 더 작은 반사율을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.In claim 17,
and wherein the portion of the optical board at the connector location has a lower reflectivity compared to adjacent portions of the optical board.
상기 도광판의 에지와 정렬되도록 상기 커넥터를 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
In claim 17,
The method further comprising positioning the connector to align with an edge of the light guide plate.
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Legal Events
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PA0105 | International application |
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