[go: up one dir, main page]

KR20230127958A - 두 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 갖는 무선 주파수 장치 - Google Patents

두 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 갖는 무선 주파수 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230127958A
KR20230127958A KR1020230110623A KR20230110623A KR20230127958A KR 20230127958 A KR20230127958 A KR 20230127958A KR 1020230110623 A KR1020230110623 A KR 1020230110623A KR 20230110623 A KR20230110623 A KR 20230110623A KR 20230127958 A KR20230127958 A KR 20230127958A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radio frequency
frequency component
wiring board
inner conductor
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020230110623A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102835504B1 (ko
Inventor
피터 람
요제프 베버
Original Assignee
프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베. filed Critical 프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베.
Publication of KR20230127958A publication Critical patent/KR20230127958A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102835504B1 publication Critical patent/KR102835504B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/18—Coaxial cables; Analogous cables having more than one inner conductor within a common outer conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10D89/00
    • H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10D89/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being integrated devices of class H10
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6616—Vertical connections, e.g. vias
    • H01L2223/6622—Coaxial feed-throughs in active or passive substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/081—Disposition
    • H01L2224/0812—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/08151—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/08221—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/08225—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/081—Disposition
    • H01L2224/0812—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/08151—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/08221—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/08225—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/08235—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bonding area connecting to a via metallisation of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5383—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 무선 주파수 장치를 제공한다. 상기 무선 주파수 장치는 제 1 무선 주파수 구성 요소), 제 2 무선 주파수 구성 요소, 및 동축 무선 주파수 라인이 내에 형성되어 있는 배선 기판을 포함하고, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소 및 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소는 상기 동축 무선 주파수 라인을 통해 연결된다.

Description

두 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 갖는 무선 주파수 장치{RADIO-FREQUENCY ARRANGEMENT HAVING TWO INTERCONNECTED RADIO-FREQUENCY COMPONENTS}
본 발명의 실시 예는 무선 주파수 장치에 관한 것으로, 특히, 2 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 포함하는 무선 주파수 장치에 관한 것이다. 추가 실시 예는 무선 주파수 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 [1]에 따라 2 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소(기저 대역 보드 및 안테나 보드)(12 및 14)를 포함하는 종래의 무선 주파수 장치의 개략적인 블록 회로도를 도시한다.
도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 통상적으로 이동 통신 시스템을 설정할 때, 예를 들어, PCB 상의 추가 회로(인쇄 회로 보드)와 함께, 기저 대역 프로세서 등의 기저 대역 보드와 같은 무선 주파수 구성 요소(12)와 안테나 보드(일반적으로 안테나, RFIC 등)와 같은 적어도 하나의 추가 전자 부품(14) 간의 전기적 연결은 무선 주파수 연결부(일반적으로 60GHz를 처리할 수 있음)으로서 동축 케이블(16)과 동축 단자를 통해 실현된다. 도 2 및 3은 기저 대역 시스템 온 패키지로 구현된 기저 대역 보드(12)의 동축 단자(18 및 20)와 [1]에 따른 안테나 보드(14)를 도시한다.
그러나, 이러한 기존의 무선 주파수 장치는 생산 과정에서 비교적 높은 제조 비용을 수반한다. 사용된 동축 요소(소켓 및 케이블) 및 전자 부품의 각 금속 배선 평면에 대한 단자 또는 연결부의 비용은 연결될 전자 부품을 제조하기 위한 종래에 사용되는 현대식 고집적 소위 시스템-인-패키지(system-in-package) 기술과 비교할 때 상당한 수준이다.
따라서, 본 발명의 기초가 되는 목적은 무선 주파수 구성 요소의 보다 저렴한 연결을 가능하게 하는 개념을 제공하는 것이다.
본 목적은 독립 청구항에 의해 성취된다.
다른 바람직한 개선은 종속 청구항의 주제이다.
본 발명의 실시 예는 무선 주파수 장치를 제공한다. 상기 무선 주파수 장치는 제 1 무선 주파수 구성 요소), 제 2 무선 주파수 구성 요소, 및 동축 무선 주파수 라인이 내에 형성되어 있는 배선 기판을 포함하고, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소 및 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소는 상기 동축 무선 주파수 라인을 통해 연결된다.
실시 예에서, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소는 기저 대역 보드이다.
실시 예에서, 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소는 안테나 보드이다.
실시 예에서, 상기 동축 무선 주파수 라인은 적어도 하나의 내부 도체 및 상기 적어도 하나의 내부 도체를 무선 주파수 차폐하기 위한 적어도 하나의 외부 도체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 외부 도체는 적어도 하나의 내부 도체를 둘러싸고, 상기 적어도 하나의 외부 도체와 상기 적어도 하나의 내부 도체는 서로 절연된다.
실시 예에서, 제 1 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자는 상기 적어도 하나의 내부 도체를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자에 연결되고, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자는 상기 적어도 하나의 외부 도체를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자에 연결된다.
실시 예에서, 상기 적어도 하나의 내부 도체는 적어도 하나의 내부 도체가 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소 및/또는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소에 인접한 상기 배선 기판의 표면에 평행하게 배치되도록 배선 기판을 측면으로 통과하고, 상기 적어도 하나의 내부 도체는 상기 배선 기판을 수직으로 통과하는 적어도 2 개의 상호 이격된 연결 도체를 통해 배선 기판의 상기 표면으로 안내되고, 상기 적어도 2 개의 연결 도체의 제 1 연결 도체는 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자에 연결되고, 상기 적어도 2 개의 연결 도체의 제 2 연결 도체는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자에 연결된다.
실시 예에서, 상기 적어도 하나의 내부 도체를 둘러싸는 상기 적어도 하나의 외부 도체는 상기 적어도 2 개의 연결 도체의 영역에서 개방된다.
추가의 실시 예는 본 명세서에서 설명된 무선 주파수 장치를 포함하는, 이동 통신 시스템의 파티시펀트를 제공한다.
추가의 실시 예는 무선 주파수 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 상기 방법은, 제 1 무선 주파수 구성 요소를 제공하는 단계, 제 2 무선 주파수 구성 요소를 제공하는 단계, 동축 무선 주파수 라인이 내에 형성되어 있는 배선 기판을 제공하는 단계, 및 상기 배선 기판을 통해 제 1 무선 주파수 구성 요소 및 제 2 무선 주파수 구성 요소를 연결하는 단계를 포함한다.
실시 예에서, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소는 기저 대역 보드이다.
실시 예에서, 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소는 안테나 보드이다.
실시 예에서, 상기 동축 무선 주파수 라인은 적어도 하나의 내부 도체 및 상기 적어도 하나의 내부 도체를 무선 주파수 차폐하기 위한 적어도 하나의 외부 도체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 외부 도체는 상기 적어도 하나의 내부 도체를 둘러싸고, 상기 적어도 하나의 외부 도체 및 상기 적어도 하나의 내부 도체는 서로 절연된다.
실시 예에서, 상기 배선 기판을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소를 연결할 때, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자는 상기 적어도 하나의 내부 도체를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자에 연결되고, 상기 배선 기판을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소를 연결할 때, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자는 상기 적어도 하나의 외부 도체를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자에 연결된다.
실시 예에서, 상기 적어도 하나의 내부 도체는 상기 적어도 하나의 내부 도체가 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소 및/또는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소에 인접하는 상기 배선 기판의 표면에 평행하게 배치되도록 상기 배선 기판을 측면으로 통과하고, 상기 적어도 하나의 내부 도체는 상기 배선 기판을 수직으로 통과하는 적어도 2 개의 상호 이격된 연결 도체를 통해 상기 배선 기판의 상기 표면으로 안내되고, 상기 배선 기판을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소를 연결할 때, 상기 적어도 2 개의 연결 도체의 제 1 연결 도체는 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자에 연결되고, 상기 배선 기판을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소를 연결할 때, 상기 적어도 2 개의 연결 도체의 제 2 연결 도체는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자에 연결된다.
실시 예에서, 상기 배선 기판을 제공하는 단계는, 기판을 제공하는 단계, 및 상기 기판에 상기 동축 무선 주파수 라인을 형성하는 단계를 포함한다.
추가 실시 예는 장치를 제공한다. 상기 장치는 적어도 두 개의 전기 무선 주파수 구성 요소를 포함하고, 각각은 무선 주파수 신호를 위한 적어도 하나의 단자 패드를 포함하고 각각은 무선 주파수 차폐를 위한 적어도 하나의 외부 도체를 위한 적어도 하나의 단자 패드를 포함한다. 추가로, 장치는 배선 기판을 포함하고, 배선 기판은 적어도 하나의 내부 도체, 적어도 하나의 외부 도체, 상기 적어도 하나의 내부 도체 주변의 절연체, 및 상기 적어도 하나의 외부 도체 주변의 절연체를 포함하는 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조를 포함한다. 추가로, 장치는 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소의 상기 적어도 하나의 단자 패드와 배선 기판내의 상기 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조의 상기 적어도 하나의 내부 도체 간의 적어도 하나의 전기 전도성 연결부를 포함한다. 추가로, 상기 장치는 배선 기판에서 상기 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조의 상기 적어도 하나의 외부 전도체와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소의 상기 적어도 하나의 단자 패드 간의 적어도 하나의 전기 전도성 연결을 포함한다.
추가 실시 예는 적어도 2 개의 전기 무선 주파수 구성 요소를 연결하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 적어도 2 개의 전기 무선 주파수 구성 요소를 제공하는 단계를 포함하고, 각각은 무선 주파수 신호를 위한 적어도 하나의 단자 패드를 포함하고 각각은 무선 주파수 차폐를 위한 적어도 하나의 외부 도체를 위한 적어도 하나의 단자 패드를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 배선 기판을 제공하는 단계를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 상기 배선 기판에 하나 이상의 내부 도체, 하나 이상의 외부 도체, 하나 이상의 내부 도체 주변의 절연체 및 하나 이상의 외부 도체 주변의 절연체를 포함하는 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조를 생성하는 단계를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 제 1 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 단자 패드와 배선 기판 내의 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조의 적어도 하나의 내부 도체 간의 적어도 하나의 전기 전도 연결을 생성하는 단계를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 제 2 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 단자 패드와 배선 기판 내의 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조의 적어도 하나의 외부 전도체 간에 적어도 하나의 전기 전도성 연결을 생성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예는 통합 된 전송 라인을 갖는 배선 기판에 의해 구성 요소의 무선 주파수 전기적 연결을 제공한다.
본 발명의 실시 예들은 전자 무선 주파수 시스템, 특히 이동 통신에 사용되는 고집적 소위 시스템-인-패키지를 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예는 집적 무선 주파수 전송 라인 구조 및 무선 주파수 구성 요소의 금속 평면에 대한 적절한 단자 연결을 갖는 특정 배선 기판을 통해 적어도 2 개의 전기 무선 주파수 구성 요소의 전기적 연결을 실현할 수 있다.
본 발명의 실시 예는 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 더 상세히 설명될 것이다:
도 1은 [1]에 따라 상호 연결된 2 개의 무선 주파수 구성 요소(기저 대역 보드 및 안테나 보드)를 포함하는 종래의 무선 주파수 장치의 개략적인 블록 회로도이다;
도 2는 [1]에 따른 동축 단자 소켓을 갖는 기저 대역 보드(기저 대역 시스템 온 패키지)의 개략적인 단면도를 보여준다;
도 3은 [1]에 따른 동축 단자 소켓을 갖는 안테나 보드의 개략도를 보여준다;
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 주파수 장치의 개략적인 단면도를 도시한다;
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 무선 주파수 장치의 개략적인 단면도를 도시한다;
도 6은 도 5의 무선 주파수 장치의 개략적인 단면도 및 일 실시 예에 따른, 2 개의 무선 주파수 구성 요소 사이의 영역에서 동축 무선 주파수 라인을 통해 수직으로 통과하는 단면을 따른 배선 기판의 개략적인 단면도를 도시한다:
도 7은 도 5의 무선 주파수 장치의 개략적인 단면도, 제 1 무선 주파수 구성 요소의 무선 주파수 차폐 단자 영역에서 동축 무선 주파수 라인을 통해 수직으로 통과하는 단면 평면을 따른 배선 기판의 개략적인 단면도, 제 1 무선 주파수 구성 요소의 무선 주파수 신호 단자 영역에서 동축 무선 주파수 라인을 수직으로 통과하는 단면을 따른 배선 기판의 개략적인 단면도, 및 제 1 무선 주파수 구성 요소의 영역에서의 배선 기판의 평면도를 도시한다:
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 장치를 갖는 이동 무선 통신 시스템의 파티시펀트의 개략적인 블록 회로도를 도시한다;
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 장치를 제조하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다: 및
도 10은 일 실시 예에 따른 적어도 2 개의 전기 무선 주파수 구성 요소를 연결하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
본 발명의 실시 예에 대한 다음의 설명에서, 동일한 요소 또는 동일한 효과의 요소는 도면에서 동일한 참조 번호로 제공되므로 그 설명은 상호 교환 가능하다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 장치(100)의 개략적인 단면도를 도시한다. 무선 주파수 장치(100)는 제 1 무선 주파수 구성 요소(102), 제 2 무선 주파수 구성 요소(104) 및 배선 기판(106)에 형성된 동축 무선 주파수 라인(108)을 갖는 배선 기판(106)을 포함하고, 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 동축 무선 주파수 라인(108)을 통해 연결된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 무선 주파수 장치(100)의 개략적인 단면도를 도시한다. 즉, 도 5는 배선 기판(106)에 형성된 동축 무선 주파수 라인(108)을 실현하는 방법을 도시한다.
도 4에 비교 목적으로 예시적으로 도시된 종래의 동축 케이블(60)의 경우와 같이, 실시 예에서, 동축 무선 주파수 라인(108)은 적어도 하나의 내부 도체(110) 및 차폐를 위한 적어도 하나의 외부 도체(112)(예를 들어, 무선 주파수 차폐)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 외부 도체(112)는 적어도 하나의 내부 도체(110)를 둘러싸고, 적어도 하나의 외부 도체(112) 및 적어도 하나의 내부 도체(112)는 예를 들어 유전체(SiO2)와 같은 절연체(114)에 의해 서로 절연된다. 추가로, 적어도 하나의 외부 도체(112)는 또한 예를 들어 유전체(SiO2)와 같은 절연체(116)에 의해 절연될 수 있다.
실시 예에서, 적어도 하나의 내부 도체(110)는 예를 들어 구리, 은 또는 금과 같은 전기 전도성 재료로 제조될 수 있다.
실시 예에서, 적어도 하나의 외부 도체(112)는 예를 들어 구리, 은 또는 금과 같은 전기 전도성 재료로 제조될 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 외부 도체(112)는 예를 들어, 접지와 같은 기준 전위에 있을 수 있다.
실시 예에서, 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)는 적어도 하나의 내부 도체(110)를 통해 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결될 수 있으며, 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(143)(및 선택적으로 136)는 적어도 하나의 외부 도체(112)를 통해 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(138)(및 선택적으로 140)에 연결된다.
실시 예에서, 적어도 하나의 내부 도체(110)는 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및/또는 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)에 인접한 배선 기판(106)의 표면(142)에 평행하게 배열될 수 있고, 적어도 하나의 내부 도체(110)는 배선 기판(106)에서 수직으로 통과하는 적어도 2 개의 상호 이격된 연결 도체를 통해 배선 기판(106)의 표면(142)으로 안내되고, 2 개 이상의 연결 도체의 제 1 연결 도체가 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)에 연결되고, 적어도 2 개의 연결 도체의 제 2 연결 도체는 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결된다.
실시 예에서, 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)는 기저 대역 보드일 수 있다.
실시 예에서, 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 안테나 보드일 수 있다.
즉, 도 5는 (내부 도체(코어), 절연부 및 무선 주파수 차폐부를 갖는 종래의 동축 케이블(120)과 비교할 때) 통합 전송 라인(108)을 갖는 배선 기판(106)에 의한 두 구성 요소(102 및 104)의 무선 주파수 전기적 연결의 예를 도시한다.
즉, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 장치(100)의 개략도를 도시한다. 장치(100)는 적어도 2 개의 전기 무선 주파수 구성 요소(102 및 104)를 포함하고, 각각은 무선 주파수 신호를 위한 적어도 하나의 단자 패드(130 및 132)를 포함하고 각각은 무선 주파수 차폐를 위한 적어도 하나의 외부 도체(112)에 대한 적어도 하나의 단자 패드(134)(및 선택적으로 136) 및 138(및 선택적으로 140)을 포함한다. 추가로, 장치(100)는 배선 기판(106)을 포함하고, 상기 배선 기판(106)은 적어도 하나의 내부 도체(110), 적어도 하나의 외부 도체(112), 적어도 하나의 내부 도체(110) 주변의 절연체(114), 및 적어도 하나의 외부 도체(112) 주변의 절연체(116)를 포함하는, 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조(108)를 갖는다. 추가로, 장치(100)는 배선 기판(106)에서 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조(108)의 적어도 하나의 내부 도체(110)와 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 단자 패드(130) 사이에 적어도 하나의 전기 전도성 연결부를 포함한다. 추가로, 장치(100)는 배선 기판(106)에서 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조(108)의 적어도 하나의 외부 도체(112)와 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 단자 패드(132) 사이에 적어도 하나의 전기 전도성 연결부를 포함한다.
도 6은 도 5의 무선 주파수 장치(100)의 개략적인 단면도(160) 및 일 실시 예에 따라, 2 개의 무선 주파수 구성 요소(102 및 104) 사이의 영역에서 동축 무선 주파수 라인(108)을 통해 수직으로 통과하는 단면 평면(150)을 따른 배선 기판(106)의 개략적인 횡단면도(162)를 도시한다. 즉, 도 6은 동축 무선 주파수 라인(108)을 실현하는 방법의 실시 예를 도시한다.
단면도(162)인 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 동축 무선 주파수 라인(108)은 내부 도체(110) 및 외부 도체(112)를 포함할 수 있고, 외부 도체(112)는 내부 도체(110)를 둘러싸고, 외부 도체(112) 및 내부 도체(112)는 예를 들어 절연체(114)에 의해 서로 절연되고, 외부 도체(112)는 또한 절연체(116)로 둘러싸여있다.
도 7은 도 5의 무선 주파수 장치(100)의 개략적인 단면도(160), 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 무선 주파수 차폐 단자(134)의 영역에서 동축 무선 주파수 라인(108)을 통해 수직으로 통과하는 단면(152)을 따른 배선 기판(106)의 개략적인 횡단면도(164), 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 무선 주파수 신호 단자(130)의 영역에서 동축 무선 주파수 라인(108)을 통해 수직으로 통과하는 단면도(154)를 따른 배선 기판(106)의 개략적인 횡단면도(166), 및 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 영역(156)에서 배선 기판의 평면도를 도시한다. 즉, 도 7은 단말 구현 방식의 일 실시 예를 나타낸다.
도 7에서 알 수 있는 바와 같이, 실시 예에서, 동축 무선 주파수 라인(108)의 내부 도체(110)는, 배선 기판(106)을 수직으로 통과하는 연결 도체(170)(단면도(166) 참조)를 통해 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 무선 주파수 신호 단자(130)에 연결하기 위해 배선 기판(106)의 표면(142)으로 안내될 수 있다(상면도(168) 참조). 실시 예에서, 내부 도체(110)를 둘러싸는 동축 무선 주파수 라인(108)의 적어도 하나의 외부 도체(112)는 수직으로 통과하는 연결 도체(170)의 영역(172)에서 개방될 수 있다.
도 7에서도 알 수 있는 바와 같이, 실시 예에서, 동축 무선 주파수 라인(108)의 외부 도체(112)는, 배선 기판(106)을 수직으로 통과하는 연결 도체(174)(단면도(164) 참조)를 통해 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 차폐 단자(134)에 연결하기 위해 배선 기판(106)의 표면(142)으로 안내될 수 있다(평면도(168) 참조).
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 장치(100)를 갖는 모바일 무선 통신 시스템(예를 들어, 3G, LTE 또는 5G)의 파티시펀트(180)의 개략적인 블록 회로도를 도시한다.
파티시펀트(180)는 예를 들어 모바일 단말 장치(사용자 장비) 또는 IoT(사물 인터넷) 노드일 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 장치(100)를 제조하기 위한 방법(200)의 흐름도를 도시한다. 방법(200)은 제 1 무선 주파수 구성 요소을 제공하는 단계(202)를 포함한다. 추가로, 방법은 제 2 무선 주파수 구성 요소을 제공하는 단계(204)를 포함한다. 추가로, 방법은 배선 기판에 형성된 동축 무선 주파수 라인을 갖는 배선 기판을 제공하는 단계(206)를 포함한다. 추가로, 방법은 배선 기판을 통해 제 1 무선 주파수 구성 요소 및 제 2 무선 주파수 구성 요소를 연결하는 단계(208)를 포함한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 적어도 2 개의 전기 무선 주파수 구성 요소를 연결하기 위한 방법(220)의 흐름도를 도시한다. 방법(220)은 적어도 2 개의 전기 무선 주파수 구성 요소를 제공하는 단계를 포함하고, 각각은 무선 주파수 신호를 위한 적어도 하나의 단자 패드를 포함하고, 각각은 무선 주파수 차폐를 위한 적어도 하나의 외부 도체를 위한 적어도 하나의 단자 패드를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 배선 기판을 제공하는 단계(224)를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 배선 기판에 적어도 하나의 내부 도체, 적어도 하나의 외부 도체, 적어도 하나의 내부 도체 주변의 절연체, 및 적어도 하나의 외부 도체 주변의 절연체를 포함하는, 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조를 생성하는 단계(226)를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 제 1 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 단자 패드와 배선 기판 내의 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조의 적어도 하나의 내부 도체 간에 적어도 하나의 전기 전도성 연결부를 생성하는 단계(228)를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 제 2 무선 주파수 구성 요소의 적어도 하나의 단자 패드와 배선 기판 내의 차폐된 무선 주파수 전송 라인 구조의 적어도 하나의 외부 도체 간에 적어도 하나의 전기 전도성 연결부를 생성하는 단계(230)를 포함한다.
본 명세서에 설명된 실시 예는 예를 들어 이동 통신에서 기저 대역 보드 및 안테나 보드와 같은 구성 요소들 간의 종래의 동축 연결을 대체하는 역할을 한다.
본 발명의 실시 예는 상세한 설명의 도입부에서 설명된 바와 같이, 종래의 동축 케이블을 통한 연결의 단점을 극복한다.
본 발명의 실시 예는 밀집 기술에 의해 다기능 무선 주파수 모듈의 높은 대량 생산을 가능하게 한다.
일부 양상이 장치와 관련하여 설명되었지만, 이들 양상은 또한 장치의 블록 또는 요소가 대응하는 방법 단계 또는 방법 단계의 특징인 것으로 이해되도록 대응하는 방법의 설명을 또한 나타낸다는 것을 이해해야 한다. 유사하게, 방법 단계와 관련하여 또는 방법 단계로서 설명된 양상은 또한 대응하는 블록의 설명 또는 대응하는 장치의 세부 사항 또는 특징을 나타낸다. 방법 단계의 일부 또는 전부는 예를 들어 마이크로 프로세서, 프로그래밍가능한 컴퓨터 또는 전자 회로와 같은 하드웨어 장치(또는 하드웨어 장치를 사용하여)에 의해 실행될 수 있다. 일부 실시 예에서, 가장 중요한 방법 단계 중 일부 또는 몇 개는 이러한 장치에 의해 실행될 수 있다.
위에서 설명된 실시 예는 단지 본 발명의 원리의 예시를 나타낸다. 본 명세서에 설명된 구성 및 세부 사항의 수정 및 변경은 당업자에게 명백할 것임이 분명하다. 따라서, 본 발명은 실시 예의 설명 및 논의를 사용하여 여기에 제시된 특정 세부 사항에 의해서가 아니라 다음의 청구항의 범위에 의해서만 제한되도록 의도된다.
레퍼런스 목록
[1] SystemPlus 리포트 ⓒ2018 by System Plus Consulting | Qualcomm WiGig60GHz 칩셋 스마트폰 에디션
본 분할출원은 최초 출원 청구항을 실시예로 아래에 포함하였다.
[실시예 1]
무선 주파수 장치(100)에 있어서,
제 1 주파수 구성 요소(102),
제 2 무선 주파수 구성 요소(104), 및
동축 무선 주파수 라인(108)이 내에 형성되어 있는 배선 기판(106)
을 포함하고, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 상기 동축 무선 주파수 라인(108)을 통해 연결되는, 장치.
[실시예 2]
제 1 실시예에 있어서, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)는 기저 대역 보드인, 장치.
[실시예 3]
선행 실시예들 중 어느 한 실시예에 있어서, 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 안테나 보드인, 장치.
[실시예 4]
선행 실시예들 중 어느 한 실시예에 있어서, 상기 동축 무선 주파수 라인(108)은 적어도 하나의 내부 도체(110) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 무선 주파수 차폐하기 위한 적어도 하나의 외부 도체(112)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 외부 도체(112)는 적어도 하나의 내부 도체(110)를 둘러싸고,
상기 적어도 하나의 외부 도체(112)와 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 서로 절연되는, 장치.
[실시예 5]
제 4 실시예에 있어서,
제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)는 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되고,
상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(134, 136)는 상기 적어도 하나의 외부 도체(112)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(138, 140)에 연결되는, 장치.
[실시예 6]
제 5 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 적어도 하나의 내부 도체(110)가 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및/또는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)에 인접한 상기 배선 기판(106)의 표면(142)에 평행하게 배치되도록 배선 기판(106)을 측면으로 통과하고,
상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 상기 배선 기판(106)을 수직으로 통과하는 적어도 2 개의 상호 이격된 연결 도체(170)를 통해 배선 기판(106)의 상기 표면(142)으로 안내되고,
상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 1 연결 도체는 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)에 연결되고,
상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 2 연결 도체는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되는, 장치.
[실시예 7]
제 6 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 둘러싸는 상기 적어도 하나의 외부 도체(112)는 상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 영역(172)에서 개방되는, 장치.
[실시예 8]
이동 통신 시스템의 파티시펀트에 있어서, 상기 파티시펀트는 제 1 실시예 내지 제 7 실시예 중 어느 한 실시예에 따른 무선 주파수 장치(100)를 포함하는, 파티시펀트.
[실시예 9]
무선 주파수 장치(100)를 제조하는 방법(200)에 있어서, 상기 방법은:
제 1 무선 주파수 구성 요소(102)를 제공하는 단계(202),
제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 제공하는 단계(204),
동축 무선 주파수 라인(108)이 내에 형성되어 있는 배선 기판(106)을 제공하는 단계(206), 및
상기 배선 기판(106)을 통해 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및 제 2 무선 주파수 구성 요소(102)를 연결하는 단계(210)
를 포함하는, 방법.
[실시예 10]
제 9 실시예에 있어서, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)는 기저 대역 보드인, 방법.
[실시예 11]
선행 실시예들 중 어느 한 실시예에 있어서, 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 안테나 보드인, 방법.
[실시예 12]
선행 실시예들 중 어느 한 실시예에 있어서, 상기 동축 무선 주파수 라인(108)은 적어도 하나의 내부 도체(110) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 무선 주파수 차폐하기 위한 적어도 하나의 외부 도체(112)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 외부 도체(112)는 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 둘러싸고,
상기 적어도 하나의 외부 도체(112) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 서로 절연되는, 방법.
[실시예 13]
제 12 실시예에 있어서, 상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 연결(208)할 때, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)는 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되고,
상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 연결(208)할 때, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(134, 136)는 상기 적어도 하나의 외부 도체(112)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(138, 140)에 연결되는, 방법.
[실시예 14]
제 13 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 t상기 적어도 하나의 내부 도체(110)가 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및/또는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)에 인접하는 상기 배선 기판(106)의 표면(142)에 평행하게 배치되도록 상기 배선 기판(106)을 측면으로 통과하고,
상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 상기 배선 기판(106)을 수직으로 통과하는 적어도 2 개의 상호 이격된 연결 도체(170)를 통해 상기 배선 기판(106)의 상기 표면(142)으로 안내되고,
상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)과 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)을 연결(208)할 때, 상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 1 연결 도체는 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)에 연결되고,
상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 연결(208)할 때, 상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 2 연결 도체는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되는, 방법.
[실시예 15]
선행 실시예들 중 어느 한 실시예에 있어서, 상기 배선 기판(106)을 제공하는 단계(206)는:
기판(106)을 제공하는 단계(206), 및
상기 기판에 상기 동축 무선 주파수 라인(108)을 형성하는 단계
를 포함하는, 방법.

Claims (14)

  1. 무선 주파수 장치(100)에 있어서,
    제 1 무선 주파수 구성 요소(102),
    제 2 무선 주파수 구성 요소(104), 및
    동축 무선 주파수 라인(108)이 내에 형성되어 있는 배선 기판(106)
    을 포함하고, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 상기 동축 무선 주파수 라인(108)을 통해 연결되며,

    상기 동축 무선 주파수 라인(108)은 적어도 하나의 내부 도체(110) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 무선 주파수 차폐하기 위한 적어도 하나의 외부 도체(112)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 외부 도체(112)는 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 완전히 둘러싸고,
    상기 적어도 하나의 외부 도체(112) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 서로 절연되며,
    상기 배선 기판(106)은 상기 적어도 하나의 외부 도체(112) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)가 구성된 실리콘 배선 기판인, 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 외부 도체(112) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 실리콘 옥사이드에 의해 서로 절연되는, 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)는 기저 대역 보드인, 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 안테나 보드인, 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)는 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되고,
    상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(134, 136)는 상기 적어도 하나의 외부 도체(112)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(138, 140)에 연결되는, 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 적어도 하나의 내부 도체(110)가 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및/또는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)에 인접한 상기 배선 기판(106)의 표면(142)에 평행하게 배치되도록 배선 기판(106)을 측면으로 통과하고,
    상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 상기 배선 기판(106)을 수직으로 통과하는 적어도 2 개의 상호 이격된 연결 도체(170)를 통해 배선 기판(106)의 상기 표면(142)으로 안내되고,
    상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 1 연결 도체는 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)에 연결되고,
    상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 2 연결 도체는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되는, 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 둘러싸는 상기 적어도 하나의 외부 도체(112)는 상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 영역(172)에서 개방되는, 장치.
  8. 이동 통신 시스템의 파티시펀트에 있어서, 상기 파티시펀트는 제 1 항에 따른 무선 주파수 장치(100)를 포함하는, 파티시펀트.
  9. 무선 주파수 장치(100)를 제조하는 방법(200)에 있어서, 상기 방법은:
    제 1 무선 주파수 구성 요소(102)를 제공하는 단계(202),
    제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 제공하는 단계(204),
    동축 무선 주파수 라인(108)이 내에 형성되어 있는 배선 기판(106)을 제공하는 단계(206), 및
    상기 배선 기판(106)을 통해 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및 제 2 무선 주파수 구성 요소(102)를 연결하는 단계(210)
    를 포함하며,

    상기 동축 무선 주파수 라인(108)은 적어도 하나의 내부 도체(110) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 무선 주파수 차폐하기 위한 적어도 하나의 외부 도체(112)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 외부 도체(112)는 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 완전히 둘러싸고,
    상기 적어도 하나의 외부 도체(112) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 서로 절연되며,
    상기 배선 기판(106)은 상기 적어도 하나의 외부 도체(112) 및 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)가 구성된 실리콘 배선 기판인, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)는 기저 대역 보드인, 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)는 안테나 보드인, 방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 연결(208)할 때, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)는 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되고,
    상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 연결(208)할 때, 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(134, 136)는 상기 적어도 하나의 외부 도체(112)를 통해 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 적어도 하나의 무선 주파수 차폐 단자(138, 140)에 연결되는, 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 t상기 적어도 하나의 내부 도체(110)가 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102) 및/또는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)에 인접하는 상기 배선 기판(106)의 표면(142)에 평행하게 배치되도록 상기 배선 기판(106)을 측면으로 통과하고,
    상기 적어도 하나의 내부 도체(110)는 상기 배선 기판(106)을 수직으로 통과하는 적어도 2 개의 상호 이격된 연결 도체(170)를 통해 상기 배선 기판(106)의 상기 표면(142)으로 안내되고,
    상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)과 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)을 연결(208)할 때, 상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 1 연결 도체는 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(130)에 연결되고,
    상기 배선 기판(106)을 통해 상기 제 1 무선 주파수 구성 요소(102)와 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)를 연결(208)할 때, 상기 적어도 2 개의 연결 도체(170)의 제 2 연결 도체는 상기 제 2 무선 주파수 구성 요소(104)의 상기 적어도 하나의 무선 주파수 신호 단자(132)에 연결되는, 방법.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 배선 기판(106)을 제공하는 단계(206)는:
    기판(106)을 제공하는 단계(206), 및
    상기 기판에 상기 동축 무선 주파수 라인(108)을 형성하는 단계
    를 포함하는, 방법.
KR1020230110623A 2020-03-26 2023-08-23 두 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 갖는 무선 주파수 장치 Active KR102835504B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020203971.2 2020-03-26
DE102020203971.2A DE102020203971A1 (de) 2020-03-26 2020-03-26 Hochfrequenzanordnung mit zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten
KR1020210038911A KR20210120889A (ko) 2020-03-26 2021-03-25 두 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 갖는 무선 주파수 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210038911A Division KR20210120889A (ko) 2020-03-26 2021-03-25 두 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 갖는 무선 주파수 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230127958A true KR20230127958A (ko) 2023-09-01
KR102835504B1 KR102835504B1 (ko) 2025-07-17

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
CN113453417A (zh) 2021-09-28
EP3886160A1 (de) 2021-09-29
DE102020203971A1 (de) 2021-09-30
US12120813B2 (en) 2024-10-15
US20210307158A1 (en) 2021-09-30
TW202141939A (zh) 2021-11-01
KR20210120889A (ko) 2021-10-07
TWI791204B (zh) 2023-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6417747B1 (en) Low cost, large scale RF hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards
US7557445B2 (en) Multilayer substrate and the manufacturing method thereof
CN110441640A (zh) 一种测试装置
JP2007115771A (ja) Ｌｓｉピン
US20160309576A1 (en) Module compliance boards for quad small form-factor pluggable (qsfp) devices
US9792544B2 (en) Interposer and electronic component
US12245384B2 (en) Signal transmission circuit and electronic control device
TW202143681A (zh) 具有前端與後端天線之射頻配置
TWI791204B (zh) 具有兩個互連射頻組件之射頻配置結構
JP3826007B2 (ja) 配線接続構造およびこれを用いた送信機
CN211929734U (zh) 线对板信号传输机构
TWI734515B (zh) 用於傳輸超高頻訊號之緊湊式同軸纜線連接器
KR102214056B1 (ko) 초고주파 신호 전송용 소형 커넥터 테스트용 지그 및 그를 이용한 테스트용 지그 장치
CN210576832U (zh) 用于评估板材无源互调性能的转接结构与评估装置
KR102835504B1 (ko) 두 개의 상호 연결된 무선 주파수 구성 요소를 갖는 무선 주파수 장치
JPS6016701A (ja) マイクロ波プリント板回路
CN210723408U (zh) 连接器总成及其线端连接器与板端连接器
TW201940030A (zh) 用於射頻測試之銲墊結構
CN113395856B (zh) 屏蔽盖和电子设备
US9949361B1 (en) Geometrically inverted ultra wide band microstrip balun
KR102437243B1 (ko) Pimd를 개선한 무선 통신 장비
US9356397B2 (en) Connector and electronic system using the same
US11804647B2 (en) Bridge printed circuit board, millimeter-wave antenna device and electronic device
CN113540846B (zh) 线对板信号传输机构
CN110312367A (zh) 用于射频测试的焊垫结构

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20230823

Patent event code: PA01071R01D

Filing date: 20210325

Application number text: 1020210038911

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20240409

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20250421