KR20230086464A - 쿠션층을 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 상기 디스플레이 패널이 변형되는 영역과 대응하고 소정 간격으로 형성된 복수의 오프닝(opening)을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 지지 플레이트, 상기 제2 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 외부 충격을 흡수할 수 있는 소재를 포함하는 쿠션층, 상기 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 변형에 따라 연신되도록 연성 소재를 포함하는 이물 차단 부재 및 상기 쿠션층 및 상기 이물 차단 부재의 하부에 배치되는 보강 플레이트를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

쿠션층을 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치{DISPLAY MODULE INCLUDING CUSHION LAYER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY MODULE}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 쿠션층을 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

시각적으로 표시되는 정보가 많아지고, 더 많은 기능을 전자 장치가 지원함에 따라, 보다 큰 화면의 디스플레이를 원하는 사용자들이 증가하고 있다. 휴대가 용이한 크기를 유지하면서도 큰 화면의 디스플레이를 제공하기 위한 새로운 형태의 전자 장치도 개발되고 있다.

디스플레이 기술이 발전하면서 접힘 가능한(folderable) 디스플레이를 구현할 수 있게 되었다. 이러한 디스플레이를 이용하여 접힘에 의해 정보를 표시할 수 있는 면적이 가변되는 형태의 전자 장치도 출시되고 있다.

디스플레이는 외부 충격으로부터 디스플레이를 보호하기 위한 다양한 구성 요소들을 포함할 수 있다.

디스플레이의 전면에는 디스플레이를 보호하기 위한 윈도우가 배치될 수 있다. 윈도우는 예를 들어, 유리(glass)와 같은 소재로 형성될 수 있다. 접힘 가능한 폴더블 디스플레이는 전면에 윈도우를 배치하는 것이 제한되거나, 매우 얇게 제작된 윈도우를 배치할 수 있다. 따라서, 폴더블 디스플레이는 전면에서 가해지는 충격에 더 취약할 수 있다.

디스플레이에 포함된 패널의 배면에 외부 충격을 완충하기 위한 부재를 배치하는 경우 전면에서 인가되는 충격에 의해 패널이 움직이게 되어 디스플레이에 불량이 발생할 수 있다. 이 때문에 완충을 위한 부재를 패널 배면에 부착하지 않고 다른 위치에 배치하는 구조를 사용할 수 있다. 그러나, 디스플레이에 포함된 구성 요소들이 증가함에 따라 완충을 위한 부재를 배치할 수 있는 영역이 줄어드는 문제가 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 디스플레이에 가해지는 외력을 완충할 수 있는 부재인 쿠션층을 더 넓은 면적으로 배치할 수 있는 구조를 제시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 상기 디스플레이 패널이 변형되는 영역과 대응하고 소정 간격으로 형성된 복수의 오프닝(opening)을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 지지 플레이트, 상기 제2 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 외부 충격을 흡수할 수 있는 소재를 포함하는 쿠션층, 상기 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 변형에 따라 연신되도록 연성 소재를 포함하는 이물 차단 부재 및 상기 쿠션층 및 상기 이물 차단 부재의 하부에 배치되는 보강 플레이트를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 일부 영역이 변형가능하게 형성되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 상기 디스플레이 패널이 변형되는 영역과 대응하고 소정 간격으로 형성된 복수의 오프닝(opening)을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 지지 플레이트, 상기 제2 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 외부 충격을 흡수할 수 있는 소재를 포함하는 쿠션층, 상기 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 변형에 따라 연신되도록 연성 소재를 포함하는 이물 차단 부재 및 상기 쿠션층 및 상기 이물 차단 부재의 하부에 배치되는 보강 플레이트를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이에 가해지는 충격을 완충할 수 있는 부재를 더 넓은 면적으로 적용할 수 있으므로 디스플레이의 내구성이 향상될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층과 제1 보강 부재의 평면도이다.
도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층, 제1 보강 부재 및 제2 보강 부재의 평면도이다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다.
도 9 및 도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다.
도 11a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다.
도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힘 상태에 있을 때 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다.

도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.

도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1a 내지 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1a 및 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a), 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b) 및 제1영역(230a)과 제2영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)(a second waterproof structure) 를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차지고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811)은, 제1방수 부재(481)를 통해, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제1디지타이저 패널(471))을 제1공간(2101)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은, 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 통해, 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 4의 제2디지타이저 패널(472))을 제2공간(2201)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간(4812, 4813)은 제1지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(432))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 배면으로 접히는 밴딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 밴딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)은 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1하우징(210)의 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이 및/또는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(262)와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 제1디스플레이(230)를 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 방수 부재를 통해 제1디스플레이가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다. 도 4의 디스플레이 모듈은 앞서 도 1a 및 도 3에서 설명한 제1디스플레이(예: 도 1a 및 도 3의 제1디스플레이(230))의 일 예시일 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.

도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저 패널(470)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(211))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 플렉서블 디스플레이 모듈(230)을 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저 패널(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저 패널(470)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저 패널(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 각각 케이블 부재를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저 패널로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 개별적으로 동작될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(210))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(4321a)는 연장부(4321)과 연성 기판(4322)를 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 케이블 부재(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 플렉서블 디스플레이 모듈(230) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, 케이블 부재(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(470)로부터 인출되는 케이블 부재의 배선 구조, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면으로 밴딩되고, 제어 회로(4321a))와 복수의 전기 소자들을 포함하는 밴딩부(432)의 적어도 일부(예: 연장부(4321)) 및 지지 부재들(461, 462)을 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역들을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위하여 제공되는 방수 구조를 포함할 수 있다.

이상 설명한 디스플레이 모듈(230)은 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예시에 불과하며, 디스플레이 모듈(230)이 앞서 설명한 모든 구성 요소를 필수적으로 포함해야하는 것은 아니다. 따라서, 앞서 설명한 구성 요소 중 일부를 생략하거나, 일부를 추가하여 디스플레이 모듈(230)을 구성하는 것도 가능할 수 있다.

도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다. 도 5는, 도 1a에 도시된 디스플레이 모듈을 B-B선을 따라 절개한 단면 모식도일 수 있다.

이하 설명되는 디스플레이 모듈(500)은 도 4에서 설명한 디스플레이 모듈(230)의 구성 요소들을 적어도 하나 포함할 수 있다. 다만, 도 4에서 설명한 디스플레이 모듈(230)의 구조(예: 적층 구조)와 상이한 구조를 포함할 수 있다.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 설명 편의를 위한 모식도에 불과하다. 디스플레이 모듈(500)은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(230)의 구성 요소 이외에 다른 구성 요소들 더 포함할 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 구성 요소들 사이의 크기 관계는 특별한 설명이 없는 이상 도 5에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시예에서, 디스플레이 모듈(500)은, 디스플레이 패널(510)(예: 도 4의 디스플레이 패널(430)), 지지 플레이트(520)(예: 도 4의 지지 플레이트(450)), 쿠션층(530), 이물 차단 부재(540), 보강 플레이트(550)(예: 도 4의 보강 플레이트(461, 462)), 방수 부재(570)(예: 도 3의 방수 부재(481, 482, 483))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)은 시각적 정보를 표시할 수 있도록 복수의 발광 소자(예: OLED(organic light emitting diode))를 포함할 수 있고, 발광 소자와 연결된 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(510)은 적어도 일부 영역이 변형 가능하게 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(510)은 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210))에 대한 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))의 회전(예: 제1 하우징과 제2 하우징의 접힘)에 따라 제1 하우징과 제2 하우징 사이에 배치된 부분이 변형될 수 있다. 디스플레이 패널(510)의 변형이 가능하도록 디스플레이 패널(510)에 포함된 기판은 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate), PI(poly imide)와 같은 고분자 소재로 디스플레이 패널(510)의 기판이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(520)는 디스플레이 패널(510)의 배면에 배치되어 디스플레이 패널(510)을 지지할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(520)는 디스플레이 패널(510)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(520)는 제1 하우징과 제2 하우징의 접힘에 의해 변형되는 디스플레이 패널(510)을 지지하기 위하여 다른 부분에 비해 상대적으로 변형이 용이하게 형성된 제1 영역(520A)(예: 도 4의 밴딩부(453))을 포함할 수 있다. 제1 영역(520A)은 디스플레이 패널(510)이 변형되는 부분(예: 제1 하우징과 제2 하우징의 사이 부분)에 대응하는 영역일 수 있다. 이하 설명에서는 지지 플레이트(520)를 제1 영역(520A)과 제2 영역(520B)으로 구분하여 설명하도록 한다. 제1 영역(520A)은 디스플레이 패널(510)이 변형되는 부분과 대응하는 영역이고, 제2 영역(520B)은 제1 영역(520A)을 제외한 지지 플레이트(520)의 나머지 영역으로 이해될 수 있다. 일 실시에에서, 제1 영역(520A)에는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝(521)(예: 도 4의 오프닝(4531))들이 형성될 수 있다. 복수의 오프닝(521)들의 크기, 형상, 배치 또는 밀도 중 적어도 하나를 조절하여 지지 플레이트(520)의 변형 특성이 결정될 수 있다. 복수의 오프닝(521)에 의해 제1 영역(520A)은 예를 들어, 격자(lattice) 형태를 가질 수 있다. 제1 영역(520A)에 형성된 복수의 오프닝(521)에 의해 제1 영역(520A)은 제2 영역(520B)에 비해 상대적으로 유연(flexible)한 특성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 영역(520A)의 변형이 용이하도록 제1 영역(520A)에서 지지 플레이트(520)의 두께는 제2 영역(520B)에서 지지 플레이트(520)의 두께보다 얇을 수 있다. 이 경우, 제1 영역(520A)은 복수의 오프닝(521)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(520)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 금속 소재로 형성된 지지 플레이트(520)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐할 수 있고, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쿠션층(530)은 지지 플레이트(520)의 배면에 배치될 수 있다. 쿠션층(530) 배면에는 보강 플레이트(550)가 배치되므로, 쿠션층(530)은 지지 플레이트(520)와 보강 플레이트(550) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예예서, 쿠션층(530)은 디스플레이 모듈(500)에 가해지는 외부 충격을 완충할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 쿠션층(530)은 외력에 의해 변형되어 충격을 완충할 수 있도록 다공성 폼(foam) 소재(예: 스펀지(sponge))를 포함할 수 있다. 이 밖에도 쿠션층(530)은 외력을 완충할 수 있는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 쿠션층(530)에 의해 디스플레이 모듈(500)에 가해지는 외력이 완충되어 디스플레이의 강성이 향상될 수 있다. 지지 플레이트(520)의 배면의 대부분을 차지하도록 쿠션층(530)을 배치하여 쿠션층(530)이 배치되지 않은 부분을 줄일 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(530)을 후술하는 보강 플레이트(550)의 배면에 배치하는 경우, 보강 플레이트(550)의 배면에 배치되는 방수 부재(570), 차폐 부재(580)에 의해 쿠션층(530)의 배치 공간이 줄어들 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(500)은, 쿠션층(530)을 더 넓은 영역에 배치할 수 있도록 쿠션층(530)을 지지 플레이트(520)와 보강 플레이트(550) 사이에 배치한 구조를 포함할 수 있다. 지지 플레이트(520)의 배면에는 보강 플레이트(550)의 배면과 다르게 방수 부재(570)나 차폐 부재(580)가 배치되지 않으므로 쿠션층(530)을 더 넓은 영역에 배치할 수 있다. 이와 같이, 쿠션층(530)을 넓은 영역에 배치시켜 디스플레이 모듈(500)에 가해지는 외력을 효과적으로 상쇄할 수 있다. 따라서, 외부 외력에 의해 디스플레이 모듈(500)이 쉽게 파손되는 문제가 줄어들 수 있다. 특히, 전자 장치의 회전축(예: 도 1a의 회전축(A-A))의 양 말단에 해당하는 부분에는 다양한 구성 요소들이 배치되며 내구성이 취약한 부분일 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 쿠션층(530)을 회전축의 양 말단에 해당하는 부분까지 배치할 수 있으므로 전자 장치의 내구성이 전체적으로 향상될 수 있다.

도 5를 참조하면, 쿠션층(530)은 지지 플레이트(520)의 제2 영역(520B)에 대응하는 위치에서 지지 플레이트(520)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(530)은 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 대응하는 위치에는 배치되지 않을 수 있다. 쿠션층(530)이 제2 영역(520B)에 배치되고 제1 영역(520A)에 배치되지 않는다는 설명은 쿠션층(530)의 주된 배치 영역을 설명하기 위한 것일 수 있다. 어떤 실시예에서, 쿠션층(530)은 제2 영역(520B)의 일부 영역에 배치될 수 있고, 쿠션층(530)의 일부는 제1 영역(520A)의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 도 5를 참조하면, 쿠션층(530)은 전자 장치의 회전축(A-A)을 중심으로 분절된 두 개의 쿠션층(530)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(530)은 제1 하우징에서 지지 플레이트(520)의 배면에 배치되는 제1 쿠션층(531)과 제2 하우징에서 지지 플레이트(520)의 배면에 배치되는 제2 쿠션층(532)을 포함할 수 있다. 제1 쿠션층(531)과 제2 쿠션층(532)은 지지 플레이트(520)의 제2 영역(520B)에 각각 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 쿠션층(530)은 분절되지 않고 일체로 형성될 수 있다. 이 경우 쿠션층(530)은 제1 영역(520A)과 대응하는 위치에도 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이물 차단 부재(540)는 지지 플레이트(520)의 배면에 배치될 수 있다. 이물 차단 부재(540)는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 대응하는 위치에서 지지 플레이트(520)의 배면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 이물 차단 부재(540)의 일부분은 지지 플레이트(520)의 제2 영역(520B)까지 배치될 수 있다. 이물 차단 부재(540)가 제1 영역(520A)에 배치된다는 설명은 이물 차단 부재(540)의 주된 부분이 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 배치되는 것으로 이해될 수 있다. 이물 차단 부재(540)에 의해 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)이 가려질 수 있다. 이물 차단 부재(540)는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 형성된 오프닝(521)을 커버하여 오프닝(521)을 통해 유입될 수 있는 외부 이물질을 차단할 수 있다. 이물 차단 부재(540)는 제1 하우징과 제2 하우징의 접힘에 따라 변형되는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 배치될 수 있도록 연신이 가능한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이물 차단 부재(540)는 탄성을 갖는 고분자 소재인 엘라스토머(elastomer)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 이물 차단 부재(540)는 열 가소성 우레탄(thermoplastic polyurethane; TPU)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 이물 차단 부재(540)와 쿠션층(530)은 지지 플레이트(520)의 배면에 배치될 수 있다. 이물 차단 부재(540)는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 대응하는 위치에 배치되고, 쿠션층(530)은 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 이물 차단 부재(540)와 쿠션층(530)의 두께는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 이물 차단 부재(540)의 두께는 쿠션층(530)의 두께보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 이물 차단 부재(540)와 쿠션층(530)은 서로 다른 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 이물 차단 부재(540)와 쿠션층(530)은 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(550)는 지지 플레이트(520)의 하부에 배치될 수 있다. 보강 플레이트(550)는 제1 하우징에 배치되는 제1 보강 플레이트(551)와 제2 하우징에 배치되는 제2 보강 플레이트(552)를 포함할 수 있다. 제1 보강 플레이트(551)와 제2 보강 플레이트(552)는 쿠션층(530)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 보강 플레이트(551)는 제1 쿠션층(531)의 배면에 배치되고, 제2 보강 플레이트(552)는 제2 쿠션층(532)의 배면에 배치될 수 있다. 보강 플레이트(550)는 디스플레이 모듈(500)을 위한 강성을 제공하고, 디스플레이 모듈(500)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 보강 플레이트(550)는 금속 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강 플레이트(550)는 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(550)의 배면에는 다양한 구성 요소가 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(570)와 차폐 부재(580)가 보강 플레이트(550)의 배면에 배치될 수 있다. 방수 부재(570)는 전자 장치의 외부에서 유입되는 수분과 이물질을 차단하기 위한 구성 요소일 수 있다. 방수 부재(570)는 접착성 소재를 포함할 수 있다. 방수 부재(570)로 둘러싸인 부분에 의해 방수 공간(예: 도 3의 방수 공간(4811, 4812, 4813, 4821))이 형성될 수 있다. 방수 부재(570)에 의해 형성된 방수 공간으로는 외부의 수분이 침투할 위험이 낮으므로 이 부분에 전기물을 배치하여 전기물을 외부의 수분으로부터 보호할 수 있다. 차폐 부재(580)는 전기장 또는 자기장을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐 부재(580)는 전자 장치에 포함된 자성 부재(예: 제1 하우징과 제2 하우징의 접힘 상태를 고정하기 위한 자석)의 자력을 차폐할 수 있다.

도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층과 제1 보강 부재의 평면도이다. 도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다. 도 6b는, 도 1a에 도시된 디스플레이 모듈을 B-B선을 따라 절개한 단면 모식도일 수 있다.

도 6a 및 도 6b에 도시된 디스플레이 모듈(500)은 도 5에서 설명한 디스플레이 모듈(500)과 유사하므로 도 5에서 설명한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(500)은 제1 보강 부재(610)를 더 포함할 수 있다. 도 6b에 도시된 것과 같이, 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 전자 장치의 회전축(A-A)을 중심으로 분절된 제1-1 보강 부재(611)와 제1-2 보강 부재(612)를 포함할 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)와 보강 플레이트(550) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)와 다른 소재로 형성될 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)보다 강도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(610)는 PET를 포함할 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 디스플레이 모듈(500)이 변형되는 영역과 대응되는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 배치된 이물 차단 부재(540)를 지지할 수 있다. 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 포함된 복수의 오프닝(521)의 변형을 포함한 다양한 요인에 의해 디스플레이 모듈(500)의 변형 영역에는 주름(crease)이 발생할 수 있다. 제1 보강 부재(610)를 제1 영역(520A)과 대응하는 위치에 배치함으로써, 디스플레이 모듈(500)의 변형 영역을 보강하여, 디스플레이 모듈(500)의 변형 영역에 발생하는 주름을 완화할 수 있다.

도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층, 제1 보강 부재 및 제2 보강 부재의 평면도이다. 도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다. 도 7b는, 도 1a에 도시된 디스플레이 모듈을 B-B선을 따라 절개한 단면 모식도일 수 있다.

도 7a 및 도 7b에 도시된 디스플레이 모듈(500)은 도 6b에서 설명한 디스플레이 모듈(500)과 유사하므로 도 6b에서 설명한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(500)은 제2 보강 부재(620)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보강 부재(620)는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에서 지지 플레이트(520)의 배면에 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 제1 영역(520A)의 외곽 영역에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 도 7b를 참조하면, 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)의 배면에는 쿠션층(530)과 제2 보강 부재(620)가 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 지지 플레이트(520)와 보강 플레이트(550) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 전자 장치의 회전축(A-A)을 중심으로 분절된 제2-1 보강 부재(621)와 제2-2 보강 부재(622)를 포함할 수 있다.

도 7b을 참조하면, 디스플레이 모듈(500)을 전면 방향(예: 도 7b의 +Z 방향)에서 바라볼 때, 제2 보강 부재(620)와 보강 플레이트(550)의 배면에 배치되는 방수 부재(570)가 중첩될 수 있다. 제2 보강 부재(560)는 쿠션층(530)과 다른 소재로 형성될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 쿠션층(530)보다 강도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(620)는 PET를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 방수 부재(570)에 의해 형성된 방수 공간으로 수분이 침투하지 않게 하기 위해서는 방수 부재(570)에 충분한 가압력을 제공하여 방수 부재(570)가 다른 구성 요소에 충분히 밀착되어 접착될 필요가 있다. 쿠션층(530)에 비해 상대적으로 강도가 높은 제2 보강 부재(620)가 방수 부재(570)와 중첩된 부분에 배치됨으로써, 방수 부재(570)의 접착을 위해 디스플레이 모듈(500)을 가압하는 과정에서 제공되는 가압력이 방수 부재(570)에 충분히 전달될 수 있다. 따라서, 방수 부재(570)가 다른 구성 요소에 충분히 밀착되어 접착될 수 있으므로 방수 부재(570)가 형성하는 방수 공간으로 수분이 침투하는 현상이 줄어들 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 보강 부재(620)는 제1 보강 부재(610)와 동일한 소재로 형성될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 제1 보강 부재(610)보다 두껍게 형성될 수 있다.

이상 도 7a 및 도 7b에서는 제1 보강 부재(610)와 제2 보강 부재(620)를 모두 포함하는 디스플레이 모듈(500)이 도시되었으나, 제1 보강 부재(610)를 생략하여 제2 보강 부재(620)만을 포함하는 디스플레이 모듈(500)을 구성하는 것도 가능할 수 있다.

도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다. 도 8은, 도 1a에 도시된 디스플레이 모듈을 B-B선을 따라 절개한 단면 모식도일 수 있다.

도 8에 도시된 디스플레이 모듈(500)은 도 5에서 설명한 디스플레이 모듈(500)과 유사하므로 도 5에서 설명한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(500)은 디지타이저 패널(560)(예: 도 4의 디지타이저 패널(470))을 더 포함할 수 있다. 디지타이저 패널(560)은 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)의 입력을 인식하기 위한 구성 요소일 수 있다. 디지타이저 패널(560)은, 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 디지타이저 패널(560)은 서로 분절된 제1 디지타이저 패널(561)과 제2 디지타이저 패널(562)을 포함할 수 있다. 제1 디지타이저 패널(561)은 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210))에 배치되고, 제2 디지타이저 패널(562)은 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220))에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쿠션층(530)은 지지 플레이트(520)의 배면에 배치되어 지지 플레이트(520)와 디지타이저 패널(560) 사이에 배치될 수 있다. 도 8을 참조하면, 디스플레이 모듈(500)을 전면 방향(예: 도 8의 +Z 방향)에서 바라볼 때, 디지타이저 패널(560)은 쿠션층(530)에 의해 가려질 수 있다. 쿠션층(530)은 빛에 대한 투과율이 낮은 소재를 포함할 수 있다. 따라서, 디지타이저 패널(560)에 포함된 코일 부재 또는 배선이 디스플레이 모듈(500)의 전면을 통해 시인되는 현상이 줄어들 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이물 차단 부재(540)는 지지 플레이트(520)의 배면에 배치되어 지지 플레이트(520)와 디지타이저 패널(560) 사이에 배치될 수 있다.

도 9 및 도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다. 도 9 및 도 10은, 도 1a에 도시된 디스플레이 모듈을 B-B선을 따라 절개한 단면 모식도일 수 있다.

도 9 및 도 10에 도시된 디스플레이 모듈(500)은 도 8에서 설명한 디스플레이 모듈(500)과 유사하므로 도 8에서 설명한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(560)을 포함하는 디스플레이 모듈(500)은 제1 보강 부재(610) 및/또는 제2 보강 부재(620)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 것과 같이, 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 전자 장치의 회전축(A-A)을 중심으로 분절된 제1-1 보강 부재(611)와 제1-2 보강 부재(612)를 포함할 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)와 디지타이저 패널(560) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)와 다른 소재로 형성될 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 이물 차단 부재(540)보다 강도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(610)는 PET를 포함할 수 있다. 제1 보강 부재(610)는 디스플레이 모듈(500)이 변형되는 영역과 대응되는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 배치된 이물 차단 부재(540)를 지지할 수 있다. 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에 포함된 복수의 오프닝(521)의 변형을 포함한 다양한 요인에 의해 디스플레이 모듈(500)의 변형 영역에는 주름(crease)이 발생할 수 있다. 제1 보강 부재(610)를 제1 영역(520A)과 대응하는 위치에 배치함으로써, 디스플레이 모듈(500)의 변형 영역을 보강하여, 디스플레이 모듈(500)의 변형 영역에 발생하는 주름을 완화할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 것과 같이, 디스플레이 모듈(500)은 제2 보강 부재(620)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보강 부재(620)는 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)에서 지지 플레이트(520)의 배면에 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 제1 영역(520A)의 외곽 영역에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 도 10을 참조하면, 지지 플레이트(520)의 제1 영역(520A)의 배면에는 쿠션층(530)과 제2 보강 부재(620)가 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 지지 플레이트(520)와 디지타이저 패널(560) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 전자 장치의 회전축(A-A)을 중심으로 분절된 제2-1 보강 부재(621)와 제2-2 보강 부재(622)를 포함할 수 있다.

도 10을 참조하면, 디스플레이 모듈(500)을 전면 방향(예: 도 10의 +Z 방향)에서 바라볼 때, 제2 보강 부재(620)와 보강 플레이트(550)의 배면에 배치되는 방수 부재(570)가 중첩될 수 있다. 제2 보강 부재(560)는 쿠션층(530)과 다른 소재로 형성될 수 있다. 제2 보강 부재(620)는 쿠션층(530)보다 강도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(620)는 PET를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 방수 부재(570)에 의해 형성된 방수 공간으로 수분이 침투하지 않게 하기 위해서는 방수 부재(570)에 충분한 가압력을 제공하여 방수 부재(570)가 다른 구성 요소에 충분히 밀착되어 접착될 필요가 있다. 쿠션층(530)에 비해 상대적으로 강도가 높은 제2 보강 부재(620)가 방수 부재(570)와 중첩된 부분에 배치됨으로써, 방수 부재(570)의 접착을 위해 디스플레이 모듈(500)을 가압하는 과정에서 제공되는 가압력이 방수 부재(570)에 충분히 전달될 수 있다. 따라서, 방수 부재(570)가 다른 구성 요소에 충분히 밀착되어 접착될 수 있으므로 방수 부재(570)가 형성하는 방수 공간으로 수분이 침투하는 현상이 줄어들 수 있다.

이상 도 10에서는 제1 보강 부재(610)와 제2 보강 부재(620)를 모두 포함하는 디스플레이 모듈(500)이 도시되었으나, 제1 보강 부재(610)를 생략하여 제2 보강 부재(620)만을 포함하는 디스플레이 모듈(500)을 구성하는 것도 가능할 수 있다.

도 11a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다. 도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힘 상태에 있을 때 디스플레이 모듈의 단면 모식도이다. 전자 장치의 펼침 상태는 도 1a 및 도 1b에 도시된 상태일 수 있고, 전자 장치의 접힘 상태는 도 2a 및 도 2b에 도시된 상태일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 변형되는 부분의 곡률에 따라 보강 플레이트(550)의 길이와 쿠션층(530)의 길이를 조절할 수 있다. 쿠션층(530)은 탄성을 가진 소재이므로 변형을 일부 수용할 수 있다. 따라서, 쿠션층(530)은 전자 장치의 변형에 따라 변형되는 디스플레이 모듈(500)의 변형 영역의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 반면, 보강 플레이트(550)는 쿠션층(530)에 비해 상대적으로 리지드(rigid)한 소재로 형성될 수 있다. 보강 플레이트(550)는 디스플레이 모듈(500)이 변형되는 영역을 회피하여 배치될 수 있다.

도 11a를 참조하면, 제1 방향(예: 도 11a의 X 축 방향)으로 쿠션층(530)이 연장된 길이(L2)와 제1 방향으로 보강 플레이트(550)가 연장된 길이(L1)가 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(530)의 제1 방향 길이(L2)는 보강 플레이트(550)의 제1 방향 길이(L1)보다 클 수 있다. 여기서 제1 방향은 전자 장치의 회전축(A-A)이 연장된 방향(예: 도 1a의 Y 축 방향)과 수직한 방향일 수 있다. 쿠션층(530)과 보강 플레이트(550)의 길이 차이는 디스플레이 모듈(500)이 변형되는 영역의 곡률 반경이 클수록 증가할 수 있다.

도 11b에 도시된 것과 같은 접힘 상태에서, 쿠션층(530)은 일부 변형이 가능하므로 디스플레이 패널(510)의 변형 영역과 더 인접한 부분까지 연장될 수 있다. 보강 플레이트(550)는 리지드한 소재로 형성되어 변형이 어렵기 때문에 디스플레이 패널(510)의 변형 영역과 이격되어 배치될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(예: 도 1a의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430), 도 5의 디스플레이 패널(500)), 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 상기 디스플레이 패널이 변형되는 영역과 대응하고 소정 간격으로 형성된 복수의 오프닝(opening)(예: 도 4의 오프닝(4531), 도 5의 오프닝(521))을 포함하는 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(520A))과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(520B))을 포함하는 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450), 도 5의 지지 플레이트(520)), 상기 제2 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 외부 충격을 흡수할 수 있는 소재를 포함하는 쿠션층(예: 도 5의 쿠션층(530)), 상기 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 변형에 따라 연신되도록 연성 소재를 포함하는 이물 차단 부재(예: 도 5의 이물 차단 부재(540)) 및 상기 쿠션층 및 상기 이물 차단 부재의 하부에 배치되는 보강 플레이트(예: 도 4의 보강 플레이트(461, 462), 도 5의 보강 플레이트(550))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 쿠션층은, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 쿠션층(예: 도 5의 제1 쿠션층(531)) 및 상기 제1 쿠션층과 분절되어 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 쿠션층(예: 도 5의 제2 쿠션층(532))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 쿠션층과 상기 이물 차단 부재는 서로 다른 소재로 형성될 수 있다.

또한, 상기 쿠션층의 두께는 상기 이물 차단 부재의 두께보다 두꺼울 수 있다.

또한, 상기 쿠션층의 제1 방향 길이는 상기 보강 플레이트의 상기 제1 방향 길이보다 길 수 있다.

또한, 상기 쿠션층의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 4의 디지타이저 패널(470), 도 8의 디지타이저 패널(560))을 더 포함할 수 있고, 상기 보강 플레이트는, 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되어 상기 디지타이저 패널을 지지할 수 있다.

또한, 상기 이물 차단 부재와 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재(예: 도 9의 제1 보강 부재(610))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재(예: 도 10의 제2 보강 부재(620)) 및 상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재(예: 도 10의 방수 부재(570))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 보강 플레이트는, 상기 쿠션층의 배면에 배치될 수 있다.

또한, 상기 이물 차단 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재(예: 도 6b의 제1 보강 부재(610))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재(예: 도 7b의 제2 보강 부재(620)) 및 상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재(예: 도 7b의 방수 부재(570))를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(230), 도 5의 디스플레이 모듈(500))은, 일부 영역이 변형가능하게 형성되는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430), 도 5의 디스플레이 패널(500)), 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 상기 디스플레이 패널이 변형되는 영역과 대응하고 소정 간격으로 형성된 복수의 오프닝(opening) )(예: 도 4의 오프닝(4531), 도 5의 오프닝(521))을 포함하는 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(520A))과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(520B))을 포함하는 지지 플레이트(예: 도 4의 지지 플레이트(450), 도 5의 지지 플레이트(520)), 상기 제2 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 외부 충격을 흡수할 수 있는 소재를 포함하는 쿠션층(예: 도 5의 쿠션층(530)), 상기 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 변형에 따라 연신되도록 연성 소재를 포함하는 이물 차단 부재(예: 도 5의 이물 차단 부재(540)) 및 상기 쿠션층 및 상기 이물 차단 부재의 하부에 배치되는 보강 플레이트 예: 도 4의 보강 플레이트(461, 462), 도 5의 보강 플레이트(550))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 쿠션층과 상기 이물 차단 부재는 서로 다른 소재로 형성될 수 있다.

또한, 상기 쿠션층의 두께는 상기 이물 차단 부재의 두께보다 두꺼울 수 있다.

또한, 상기 쿠션층의 제1 방향 길이는 상기 보강 플레이트의 상기 제1 방향 길이보다 길 수 있다.

또한, 상기 쿠션층의 배면에 배치되는 디지타이저 패널(예: 도 4의 디지타이저 패널(470), 도 8의 디지타이저 패널(560))을 더 포함할 수 있고, 상기 보강 플레이트는, 상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되어 상기 디지타이저 패널을 지지할 수 있다.

또한, 상기 이물 차단 부재와 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재(예: 도 9의 제1 보강 부재(610))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재(예: 도 10의 제2 보강 부재(620)) 및 상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재(예: 도 10의 방수 부재(570))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 이물 차단 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재(예: 도 6b의 제1 보강 부재(610))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재(예: 도 7b의 제2 보강 부재(620)) 및 상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재(예: 도 7b의 방수 부재(570))를 더 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

500: 디스플레이 모듈 510: 디스플레이 패널
520: 지지 플레이트 530: 쿠션층
540: 이물 차단 부재

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징;
   상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징;
   상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회전에 의해 일부 영역이 변형되는 디스플레이 패널;
   상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 상기 디스플레이 패널이 변형되는 영역과 대응하고 소정 간격으로 형성된 복수의 오프닝(opening)을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 지지 플레이트;
   상기 제2 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 외부 충격을 흡수할 수 있는 소재를 포함하는 쿠션층;
   상기 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 변형에 따라 연신되도록 연성 소재를 포함하는 이물 차단 부재; 및
   상기 쿠션층 및 상기 이물 차단 부재의 하부에 배치되는 보강 플레이트;를 포함하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 쿠션층은,
   상기 제1 하우징에 배치되는 제1 쿠션층 및 상기 제1 쿠션층과 분절되어 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 쿠션층을 포함하는 전자 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 쿠션층과 상기 이물 차단 부재는 서로 다른 소재로 형성되는 전자 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 쿠션층의 두께는 상기 이물 차단 부재의 두께보다 두꺼운 전자 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 쿠션층의 제1 방향 길이는 상기 보강 플레이트의 상기 제1 방향 길이보다 긴 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 쿠션층의 배면에 배치되는 디지타이저 패널;을 더 포함하고,
   상기 보강 플레이트는,
   상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되어 상기 디지타이저 패널을 지지하는 전자 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 이물 차단 부재와 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
8. 제6항에 있어서,
   상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재; 및
   상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 보강 플레이트는,
   상기 쿠션층의 배면에 배치되는 전자 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 이물 차단 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재; 및
    상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
12. 디스플레이 모듈에 있어서,
    일부 영역이 변형가능하게 형성되는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 상기 디스플레이 패널이 변형되는 영역과 대응하고 소정 간격으로 형성된 복수의 오프닝(opening)을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 지지 플레이트;
    상기 제2 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 외부 충격을 흡수할 수 있는 소재를 포함하는 쿠션층;
    상기 제1 영역과 대응하는 위치에서 상기 지지 플레이트의 배면에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 변형에 따라 연신되도록 연성 소재를 포함하는 이물 차단 부재; 및
    상기 쿠션층 및 상기 이물 차단 부재의 하부에 배치되는 보강 플레이트;를 포함하는 디스플레이 모듈.
13. 제12항에 있어서,
    상기 쿠션층과 상기 이물 차단 부재는 서로 다른 소재로 형성되는 디스플레이 모듈.
14. 제12항에 있어서,
    상기 쿠션층의 두께는 상기 이물 차단 부재의 두께보다 두꺼운 디스플레이 모듈.
15. 제12항에 있어서,
    상기 쿠션층의 제1 방향 길이는 상기 보강 플레이트의 상기 제1 방향 길이보다 긴 디스플레이 모듈.
16. 제12항에 있어서,
    상기 쿠션층의 배면에 배치되는 디지타이저 패널;을 더 포함하고,
    상기 보강 플레이트는,
    상기 디지타이저 패널의 배면에 배치되어 상기 디지타이저 패널을 지지하는 디스플레이 모듈.
17. 제16항에 있어서,
    상기 이물 차단 부재와 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
18. 제16항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 패널 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재; 및
    상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
19. 제12항에 있어서,
    상기 이물 차단 부재와 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 이물 차단 부재보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제1 보강 부재;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
20. 제19항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 제1 영역에서 외곽 영역에 대응하는 위치에서 상기 디스플레이 패널과 상기 보강 플레이트 사이에 배치되고, 상기 쿠션층보다 강성이 높은 소재를 포함하는 제2 보강 부재; 및
    상기 보강 플레이트의 배면에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.

Images