KR20230069864A - 면상발열체를 이용하는 클램프 히터 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 176
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 38
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 41
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 38
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 abstract description 37
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 24
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 19
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 18
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 4
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- ZBCATMYQYDCTIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylcatechol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(O)=C1 ZBCATMYQYDCTIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1O KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PETRWTHZSKVLRE-UHFFFAOYSA-N 2-Methoxy-4-methylphenol Chemical compound COC1=CC(C)=CC=C1O PETRWTHZSKVLRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAYRLMREZOVLE-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-6-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(C=C)=C1O ZMAYRLMREZOVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVZLTBGWQWYSME-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound COC1=C(C(=CC=C1)C)O.COC1=C(C(=CC=C1)C)O UVZLTBGWQWYSME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNKXKITYRFJDNF-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.CC1=CC=CC=C1O KNKXKITYRFJDNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYBKBUSQWLBDLG-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxyphenol Chemical compound COC=1C=C(C=CC1OC)O.COC=1C=C(C=CC1OC)O NYBKBUSQWLBDLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USRWOTQZKBTMFW-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybenzene-1,2-diol Chemical compound COC1=C(C(=CC=C1)O)O.COC1=C(C(=CC=C1)O)O USRWOTQZKBTMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIYOFNCHBQOQL-UHFFFAOYSA-N 3-methylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1O.CC1=CC=CC(O)=C1O HJIYOFNCHBQOQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWMPKHMKIJDEMJ-UHFFFAOYSA-N 4-allyl-2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC(OC)=C1O FWMPKHMKIJDEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJLLTZAEWRCRQ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-2-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC(C=C)=CC=C1O.COC1=CC(C=C)=CC=C1O PNJLLTZAEWRCRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDVLGPZJMFFNMK-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-2-methoxyphenol Chemical compound C(C)C1=CC(=C(C=C1)O)OC.C(C)C1=CC(=C(C=C1)O)OC PDVLGPZJMFFNMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGMJYYDKPUPTID-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1O VGMJYYDKPUPTID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MSOJAARZPFRARN-UHFFFAOYSA-N COC1=C(C(=CC(=C1)CC=C)OC)O.C(C)OC1=C(C(=CC(=C1)CC=C)OCC)O Chemical compound COC1=C(C(=CC(=C1)CC=C)OC)O.C(C)OC1=C(C(=CC(=C1)CC=C)OCC)O MSOJAARZPFRARN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSAOROFQQDIDSZ-UHFFFAOYSA-N COC1=C(C=CC(=C1)C=C/C)O.COC1=C(C=CC(=C1)C=C/C)O Chemical compound COC1=C(C=CC(=C1)C=C/C)O.COC1=C(C=CC(=C1)C=C/C)O LSAOROFQQDIDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJIOGJUNALELMI-ONEGZZNKSA-N Isoeugenol Natural products COC1=CC(\C=C\C)=CC=C1O BJIOGJUNALELMI-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- NOYCNNBWHOVQFR-UHFFFAOYSA-N Methoxyeugenol Natural products COC1=CC(CC=C)=CC(OC)=C1 NOYCNNBWHOVQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013504 Triton X-100 Substances 0.000 description 1
- 229920004890 Triton X-100 Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 238000010296 bead milling Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910021387 carbon allotrope Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- BJIOGJUNALELMI-ARJAWSKDSA-N cis-isoeugenol Chemical compound COC1=CC(\C=C/C)=CC=C1O BJIOGJUNALELMI-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOMSJEATGXXYPX-UHFFFAOYSA-N o-methoxy-p-vinylphenol Natural products COC1=CC(C=C)=CC=C1O YOMSJEATGXXYPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- FTDXCHCAMNRNNY-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 FTDXCHCAMNRNNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000010517 secondary reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- BJIOGJUNALELMI-UHFFFAOYSA-N trans-isoeugenol Natural products COC1=CC(C=CC)=CC=C1O BJIOGJUNALELMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical group C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000002525 ultrasonication Methods 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- F16B2/06—Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening external, i.e. with contracting action
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- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/03—Electrodes
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- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/021—Heaters specially adapted for heating liquids
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05B2203/022—Heaters specially adapted for heating gaseous material
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Abstract
열전달 과정에서 열손실이 적으며, 저전압 및 저전력으로 신속한 온열감을 제공할 수 있고 발열면적을 크게 설계할 수 있어 다양한 피가열체에 적용할 수 있으며, 구조가 간단하여 초경량 및 초박형으로 제조가 가능하고 제조비용이 절감될 수 있는 면상 발열 장치를 제공한다. 본 발명의 면상 발열 장치는 폴리이미드 재질로 되어 있는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상부에 형성되며 탄소나노물질을 함유하는 소재로 되어 있는 탄소나노물질층과, 상기 탄소나노물질층에 전기적으로 접속되는 복수의 리드선 단자와, 및 상기 폴리이미드 재질로 되어 있고 상기 탄소나노물질층을 덮도록 상기 베이스 필름 상에 형성되어 상기 베이스 필름과 합지되는 커버레이 필름을 구비한다.
Description
본 발명은 면상발열체를 이용하는 클램프 히터에 관한 것으로, 특히, 면상발열체를 이용하여 배관에 열을 공급하는 발열 기능을 구비하는 클램프에 관한 것이다.
클램프는 배관 등의 부품 연결을 위해 부품들을 체결하거나 별도의 공작기계 등에 가공물을 부착하는데 이용되는 등 다양한 용도를 가지고 있다. 그 중 생산 공정에 이용되는 배관을 체결하는 클램프에는 배관을 유동하는 유체의 특성에 따라 다양한 기능이 요구되고 있다.
최근, 반도체 생산 공정에서 배관을 따라 유동하는 유체의 온도를 일정하게 유지하는 기술이 요구되고, 이에 따라 배관들을 체결하는 클램프의 단열성, 발열성 등의 기능 또한 요구되고 있는 실정이다.
일반적으로 제품의 제조 공정에는 다른 장비에 열을 인가하여 가열하는 히터 장비가 포함된다. 통상의 복사 히터는 발열원과, 상기 발열원으로부터의 열을 피가열체에 전달하기 위한 금속판이 별도로 구비되기 때문에, 발열원에서 금속판으로 열이 전달되는 과정에서 열손실이 발생하고, 이로 인해 빠른 온열감을 제공하기 어려운 문제점이 있다.
이에 따라 열손실을 최소화하고 가열시간을 단축시키기 위하여, 발열원과 열전달 부재가 일체화되어 있고 피가열체에 부착할 수 있는 발열 장치도 사용되어 왔다. 가장 전형적인 부착형 발열 장치는 발열 코일을 사용하는데, 이러한 발열 코일은 고전압이 요구되는 전열기이므로 이의 취급시 감전사고 등 각종 안전사고가 빈번하게 발생할 수 있고, 다량의 전자기파가 발생함에 따라서 정전기 등으로 인하여 2차적인 반응부산물이 발생하는 등 많은 문제점이 있었다.
발열 코일 대신에 발열체가 면상으로 되어 있는 발열 장치도 제시된 바 있다. 이와 같은 면상 발열체를 적용한 발열 장치의 일 예가 공개특허 10-2020-0095752호(발명의 명칭: 필름형 복사히터 및 이의 제조방법)에 기재되어 있다. 이 문헌에 기재된 발열 장치는 열손실을 저감하기 위해 내부에 빈 공간과 스페이스층을 구비하며, 이에 따라 두께가 두꺼워지고 구조가 복잡하며 내구성이 낮을 수 있어서, 예컨대 관 형상으로 된 피가열체에 적용할 경우 교체 주기가 짧아질 수 있다는 문제점이 있다. 종래의 면상 발열체를 구비하는 면상 발열 장치 중 대다수가 이처럼 소정의 목적을 위해 내부 구조가 복잡하고 내구성이 낮으며, 응용분야가 한정되어 특정 피가열체에만 적용할 수 있다는 문제가 있을 수 있다.
한국등록특허 제10-2164563호 "면상발열체를 이용한 클램프히터"에서는 면상발열체를 이용하여 배관의 연결 부위에서 체결을 돕는 클램프를 가열하는 장치가 개시된다.
그러나 이러한 방식에 의하더라도 가열 효율이 충분하지 않아 실시간으로 배관 내의 유체의 온도를 제어하는 데 적절하지 못한 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 하는 의도에서 도출된 것으로서, 배관들을 체결하는 클램프에 발열 기능을 추가하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 클램프가 배관들을 체결하는 본래의 기능을 유지하되 클램프에 발열 기능을 추가하면서도, 클램프의 구성을 단순화하면서 발열 효율을 증대시키는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 증대된 발열 효율을 유지하고 모니터링 하기 위해, 클램프를 고유의 형상으로 가공하여 그 일부분에 온도 센서 등을 내장하여 제어 기능을 추가하며, 이로 인한 사용자의 편의성을 도모하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 증대된 발열 효율을 유지하면서도 저항률을 조정하여 최대 동작 온도는 높이고 전력소모량은 기존 재래식 히터 대비 30% 이상 절감하여, 이로 인한 배관을 통한 유체 유동 등 사용자의 운용 시 소요비용을 절감하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 전력소모량을 줄이면서도 저항률을 조정하여 면상발열체와 클램프의 승온 속도와 냉각 속도를 신속하게 조절함으로써 배관을 통한 유체 유동 등 사용자의 운용 시 사용자의 편의성을 도모하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 열전달 과정에서 열손실이 적으며, 저전압 및 저전력으로 신속한 온열감을 제공할 수 있고 발열면적을 크게 설계할 수 있어 다양한 피가열체에 적용할 수 있으며, 구조가 간단하여 초경량 및 초박형으로 제조가 가능하고 제조비용이 절감될 수 있는 면상 발열 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 클램프 히터는 면상발열체를 이용하는 클램프 히터로서, 중심을 통과하여 유체가 유동할 수 있도록 중심부에 빈 공간을 제공하는 원형 링 형상의 클램프본체부; 유체가 유동하는 방향과 평행하게 클램프본체부에 배치되는 면상발열체; 및 면상발열체에 전력을 공급하는 히터 전극부 를 포함한다.
클램프본체부는, 중심을 향하여 대향하며 각각 원형 링의 절반 형상인 제1 본체와 제2 본체가 결합되어 형성될 수 있다.
면상발열체는, 제1 본체에 배치되는 제1 면상발열체, 및 제2 본체에 배치되는 제2 면상발열체를 포함할 수 있다.
제1 면상발열체 및 제2 면상발열체는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이때 히터 전극부는 유체의 유동 방향에 수직이 되도록 배치될 수 있다.
히터 전극부와 면상발열체의 접합부는 수직 방향으로 절곡될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 클램프 히터는 클램프본체부에 유체의 유동 방향에 평행하도록 형성되되 원형 링 형상을 따라 형성되는 곡면 상에 배치되는 히터 장착홈을 더 포함할 수 있다.
이때 면상발열체는 히터 장착홈 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 클램프 히터는 히터 장착홈에 대응하는 형상을 가지며 히터 장착홈 상에 배치되는 면상발열체를 덮도록 배치되는 히터 커버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 클램프에 면상발열체를 결합시켜 클램프에 발열 기능을 추가함으로써, 배관 내 유동하는 유체의 열손실을 방지하는 클램프 히터를 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 온도 제어 효과가 최적화되도록 배치된 면상 발열체를 이용하여 배관 내 유동하는 유체의 최대 온도를 높이고 열 효율을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 온도 센서를 활용하여 유체의 온도를 센싱하고 제어할 수 있는 기능을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유체를 가열하고 고온을 유지하는 데 필요한 전력소모량을 절감할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유체를 가열 및 냉각하는 승온 및 냉각 속도를 개선함으로써 실시간 온도 기반 유체 온도 제어를 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전달 과정에서 열손실이 적으며, 저전압 및 저전력으로 신속한 온열감을 제공할 수 있고 발열면적을 크게 설계할 수 있어 다양한 피가열체에 적용할 수 있으며, 구조가 간단하여 초경량 및 초박형으로 제조가 가능하고 제조비용이 절감되는 면상 발열 장치를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 주요 부분을 확대한 도면이다.
도 3은 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 사시도이다.
도 4는 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 정면도이다.
도 5는 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터에서 면상발열체와 전극부, 전극부 단자 간의 결합 형태를 구체적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 분해사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 제작 공정을 보여주는 흐름도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 적용예들을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 주요 부분을 확대한 도면이다.
도 3은 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 사시도이다.
도 4는 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 정면도이다.
도 5는 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터에서 면상발열체와 전극부, 전극부 단자 간의 결합 형태를 구체적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 분해사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 제작 공정을 보여주는 흐름도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 적용예들을 보여주는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. 이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 주요 부분을 확대한 도면이다.
배관은 유체(액체 및/또는 기체를 포함)를 유동하는 관형 구조를 의미한다.
배관과 배관 사이를 연결하기 위하여 수많은 클램프가 사용되고 있다.
예를 들어, 반도체 배기 라인 중 PS 구간(Pump to Scrubber 구간 즉, 펌프와 스크러버 사이의 구간)에는 배관과 배관 사이를 연결하기 위해 수많은 클램프가 사용되고 있다. 배관은 내부를 유동하는 유체의 특성에 따라 다양한 온도 프로파일로 히팅이 되고 있으며, 이에 따라 배관과 배관을 연결하는 클램프도 이 온도 프로파일에 맞게 히팅이 요구되는 등, 배관과 배관을 체결하는 본래의 기능 외 다양한 기능이 요구되고 있다.
특히 배기 라인 중 이 PS 구간은, 반도체 생산 공정을 마치고 배관 내부를 유동하는 유체의 온도를 일정하게 유지시키는 기술이 요구되어 왔으며, 최근에는 이 요구 온도가 점차 높아지고 있다. 또한 상시 고온으로 유지 및 제어되는 조건을 요구하고 있는 실정이다.
이러한 배관 연결부에 있어서 한국공개특허 제10-2007-0043455호 "배관 연결용 클램프"에서 개시되는 배관 및 클램프의 구조는 본 발명의 목적에 부합하는 범위 내에서 본 발명의 구성의 일부로서 활용될 수 있다.
또한 클램프의 구조에 있어서, 한국등록특허 제10-2164563호 "면상 발열체를 이용한 클램프 히터"에서 개시되는 클램프의 분해된 구조, 결합된 형태, 및 결합 방식 등은 본 발명의 목적에 부합하는 범위 내에서 본 발명의 구성의 일부로서 활용될 수 있다.
이러한 종래 기술의 상세한 구성을 설명하는 것은 본 발명의 취지를 흐릴 수 있으므로 상세한 설명 대신 상기 종래 기술을 인용하는 것으로서 설명에 갈음한다.
본 발명은 클램프가 배관들을 체결하는 본래의 기능을 유지하되 클램프에 발열 기능을 추가하면서도, 클램프의 구성을 단순화하면서 발열 효율을 증대시키기 위해 의도된 것이다.
본 발명은 증대된 발열 효율을 유지하고 모니터링 하기 위해, 클램프를 고유의 형상으로 가공하여 그 일 부분에 온도 센서 등을 내장하여 제어 기능을 추가하며, 이로 인한 사용자의 편의성을 도모하기 위해 의도된 것이다.
또한, 본 발명은 증대된 발열 효율을 유지하면서도 저항률을 조정하여 최대 동작 온도는 높이고 전력소모량은 기존 재래식 히터 대비 30% 이상 절감하여, 이로 인한 배관을 통한 유체 유동 등 사용자의 운용 시 소요비용을 절감하기 위해 의도된 것이다.
또한, 본 발명은 전력소모량을 줄이면서도 저항률을 조정하여 면상발열체와 클램프의 승온 속도와 냉각 속도를 신속하게 조절함으로써 배관을 통한 유체 유동 등 사용자의 운용 시 사용자의 편의성을 도모하기 위해 의도된 것이다.
또한 본 발명은 열전달 과정에서 열손실이 적으며, 저전압 및 저전력으로 신속한 온열감을 제공할 수 있고 발열면적을 크게 설계할 수 있어 다양한 피가열체에 적용할 수 있으며, 구조가 간단하여 초경량 및 초박형으로 제조가 가능하고 제조비용이 절감될 수 있는 면상 발열 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 클램프 히터는 면상발열체(2100, 2200)를 이용하는 클램프 히터로서, 중심을 통과하여 유체가 유동할 수 있도록 중심부에 빈 공간을 제공하는 원형 링 형상의 클램프본체부(1000); 유체가 유동하는 방향과 평행하게 클램프본체부(1000)에 배치되는 면상발열체(2100, 2200); 및 면상발열체(2100, 2200)에 전력을 공급하는 히터 전극부(2120, 2220)를 포함한다.
클램프본체부(1000)는, 중심을 향하여 대향하며 각각 원형 링의 절반 형상인 제1 본체와 제2 본체가 결합되어 형성될 수 있다.
면상발열체는, 제1 본체에 배치되는 제1 면상발열체(2100), 및 제2 본체에 배치되는 제2 면상발열체(2200)를 포함할 수 있다.
제1 면상발열체(2100) 및 제2 면상발열체(2200)는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 클램프 히터는 클램프본체부(1000)에 유체의 유동 방향에 평행하도록 형성되되 원형 링 형상을 따라 형성되는 곡면 상에 배치되는 히터 장착홈(1200, 1220)을 더 포함할 수 있다.
이때 면상발열체(2100, 2200)는 히터 장착홈(1200, 1220) 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 클램프 히터는 히터 장착홈(1200, 1220)에 대응하는 형상을 가지며 히터 장착홈(1200, 1220) 상에 배치되는 면상발열체(2100, 2200)를 덮도록 배치되는 히터 커버(3100, 3200)를 더 포함할 수 있다.
히터 커버(3100, 3200)는 클램프 본체(1000) 상의 히터 커버 장착홈(1300, 1320) 상에 장착되며 면상발열체(2100, 2200) 및/또는 히터 장착홈(1200, 1220)을 덮는 구조로 형성될 수 있다.
히터 커버 장착홈(1300, 1320)은 히터 장착홈(1200, 1220)을 덮을 수 있도록 히터 장착홈(1200, 1220)보다 크게 형성될 수 있다.
히터 커버 장착홈(1300, 1320)의 형상은 히터 장착홈(1200, 1220)이 개방된 방향에 기반하여 설계될 수 있다.
도 1 내지 도 2의 실시예에서는 히터 장착홈(1200, 1220)이 유체의 유동 방향과 평행하게 배치되고 히터 장착홈(1200, 1220)의 개구부가 유체의 유동 방향과 수직으로 형성되었으므로 히터 커버 장착홈(1300, 1320)은 유체의 유동 방향과 수직인 평면 상에서 히터 장착홈(1200, 1220)의 개구부를 덮도록 형성된다.
본 발명의 다른 실시예에서는 히터 장착홈(1200, 1220)의 개구부가 유체의 유동 방향과 평행하게 배치될 수 있고, 이때에는 히터 커버 장착홈(1200, 1220)은 히터 장착홈(1200, 1200)의 개구부를 덮을 수 있도록 유체의 유동 방향과 평행하게 형성되는 곡면 상에 형성될 수도 있다.
클램프본체(1000)를 외측의 구조물에 고정하기 위한 고정볼트(1600) 및 고정너트(1620)가 도시된다.
클램프 히터의 클램프본체부(1000)가 제1 본체와 제2 본체로 구분되는 경우에, 면상발열체(2100, 2200), 히터 전극부(2120, 2220), 히터 전극부 단자(2140, 2240), 히터 커버(3100, 3200), 히터 커버 고정나사(3120, 3220), 히터 장착홈(1200, 1220), 히터 커버 장착홈(1300, 1320)은 제1 본체에 결합되거나 형성되거나 배치되는 제1 면상발열체(2100), 제1 히터 전극부(2120), 제1 히터 전극부 단자(2140), 제1 히터 커버(3100), 제1 히터 커버 고정나사(3120), 제1 히터 장착홈(1200), 및 제1 히터 커버 장착홈(1300)과, 제2 본체에 결합되거나 형성되거나 배치되는 제2 면상발열체(2200), 제2 히터 전극부(2220), 제2 히터 전극부 단자(2240), 제2 히터 커버(3200), 제2 히터 커버 고정나사(3220), 제2 히터 장착홈(1220), 및 제2 히터 커버 장착홈(1320)로 구분될 수 있다.
제1 본체와 제2 본체는 서로 이격되므로 이들 구성요소들 또한 제1 본체와 제2 본체의 배치에 따라 서로 이격될 수 있다.
온도 센서(4000)는 클램프 본체(1000)의 온도 센서 고정홈(1400) 상에 장착될 수 있다. 온도 센서 고정부(4100)는 온도 센서(4000)를 고정홈(1400) 상에 고정하도록 배치될 수 있다.
온도 센서(4000)의 위치는 면상 발열체(2100, 2200) 및 중심부를 유동하는 유체의 사이에 배치될 수 있다. 물론 온도 센서(4000)는 유체의 온도를 실질적으로 측정할 수 있는 위치이면 충분하며, 도 1 내지 도 2의 실시예에 의하여 온도 센서(4000)의 위치가 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 3은 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 사시도이다.
도 4는 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터의 정면도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 제1 커버(3100)를 클램프 본체(1000)에 고정할 수 있도록 제1 커버 고정나사(3120)가 결합되며, 제2 커버(3200)를 클램프 본체(1000)에 고정할 수 있도록 제2 커버 고정나사(3220)가 결합될 수 있다.
도 5는 조립된 본 발명의 일 실시예에 따른 면상발열체를 이용하는 클램프 히터에서 면상발열체와 전극부, 전극부 단자 간의 결합 형태를 구체적으로 도시하는 사시도이다.
히터 전극부(2120, 2220)는 유체의 유동 방향에 수직이 되도록 배치될 수 있다.
히터 전극부(2120, 2220)와 면상발열체(2100, 2200)의 접합부는 수직 방향으로 절곡될 수 있다.
히터 전극부 단자(2140, 2240)는 히터 전극부(2120, 2220)에 전력을 공급할 수 있도록 전기적으로 연결되며, 외부의 전원과 히터 전극부(2120, 2220) 사이에 전력 전달 경로를 형성할 수 있도록 체결이 용이한 구조를 가질 수 있다.
보강재(1800)가 면상발열체(2100, 2200)에 가깝게 배치되어 면상발열체(2100, 2200)를 지지 및 보호할 수 있다.
도 1 내지 도 5의 실시예에서는 면상발열체(2100, 2200)가 클램프본체(1000) 내부의 히터 장착홈(1200, 1220) 내에 배치되는 실시예가 도시되었으나, 본 발명의 사상은 이에 국한되지 아니 한다.
본 발명의 다른 실시예에서는 면상발열체는 클램프본체(1000)의 내주면 또는 외주면에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에서는 면상발열체는 유체의 유동 방향과 평행하게 배치되며 유체의 유동 경로를 따라 더 많은 열을 전달하거나 회수할 수 있다.
따라서 동일한 에너지 입력 대비 높은 열전달 효율을 가질 수 있으며 유체의 온도를 신속하게 제어할 수 있는 장점을 가진다.
상기의 실시예에서 제안된 면상발열체는 다양한 구조 및 조성물에 의하여 구현될 수 있다.
본 발명의 면상 발열 장치는 폴리이미드 재질로 되어 있는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상부에 형성되며 탄소나노물질을 함유하는 소재로 되어 있는 탄소나노물질층; 상기 탄소나노물질층에 전기적으로 접속되는 복수의 리드선 단자; 및 상기 폴리이미드 재질로 되어 있고, 상기 탄소나노물질층을 덮도록 상기 베이스 필름 상에 형성되어 상기 베이스 필름과 합지되는 커버레이 필름;을 구비한다.
일 실시예에 있어서, 면상 발열 장치는 상기 베이스 필름의 하부에 마련되고 상기 탄소나노물질층으로부터 상기 커버레이 필름의 반대 방향으로 에너지가 복사되는 것을 차단하는 단열층을 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 면상 발열 장치는 상기 베이스 필름의 하부에 마련되고 상기 탄소나노물질층으로부터 상기 커버레이 필름의 반대 방향으로 복사되는 에너지를 상기 커버레이 필름의 방향으로 반사시키는 반사층을 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 리드선 단자는 양극 및 음극 각각에 대하여 복수 개 마련될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 면상 발열 장치는 일 단부가 상기 리드선 단자들 중 대응하는 단자에 전기적으로 접속되고 타 단부가 외부로 노출된 복수의 리드선을 더 구비할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 분해사시도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치는 베이스 필름(10)과, 탄소나노물질층(20)과, 리드선 단자(30)와, 커버레이 필름(40)을 구비한다.
베이스 필름(10)은 폴리이미드(PI: polyimide) 소재로 되어 있을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 탄소나노물질층(20)은 면상 발열 장치가 완성된 상태에서 실제로 발열을 하는 부분으로서, 탄소나노물질이 함유된 잉크 페이스트를 인쇄하고 경화하여 생성될 수 있다. 리드선 단자(30)는 리드선(32)를 통해 공급되는 전력을 탄소나노물질층(20)에 공급하기 위한 것으로서, 은이나 구리와 도체를 인쇄하여 생성될 수 있다. 커버레이 필름(40)은 상기 탄소나노물질층(20)을 덮도록 베이스 필름(10) 상부에 배치되어, 탄소나노물질층(20)을 외부로부터 보호한다. 일 실시예에 있어서, 커버레이 필름(40)은 베이스 필름(10)과 마찬가지로 폴리이미드(PI: polyimide) 소재로 되어 있을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 베이스 필름(10)은 75 ㎛의 두께를 가지며, 탄소나노물질층(20)은 1~3 ㎛의 두께를 가지고, 커버레이 필름(40)은 55 ㎛의 두께를 가진다. 이에 따라 발열 장치의 전체 두께는 131~133 ㎛가 될 수 있다. 리드선 단자(30)의 길이는 제품 및/또는 응용분야에 따라 달라질 수 있다. 도시된 면상 발열 장치를 상부에서 보았을 때의 크기는 350x450, 15x90, 25x300, 또는 500x500 ㎟가 될 수 있으며, 그 밖에도 다양한 크기로 제작될 수 있다.
한편, 면상 발열 장치는 베이스 필름(10)의 하부에 부착 또는 형성되어 단열층이나 반사층을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 단열층은 탄소나노물질층(20)으로부터 도면에서 하방으로 에너지가 복사되는 것을 차단할 수 있다. 상기 반사층은 탄소나노물질층(20)으로부터 도면에서 하방으로 복사되는 에너지를 상방으로 반사시킬 수 있다. 예컨대, 상기 반사층은 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 금(Au), 이들의 합금, 스테인레스 스틸(SUS), 아연강판 등의 금속 또는 합금 소재나 이산화티탄(TiO2) 등의 백색 안료가 첨가된 광반사 플라스틱 소재로 이루어지거나 박형 알루미늄 금속판을 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 제작 공정을 보여주는 흐름도이다.
먼저 폴리이미드(PI) 제질의 베이스 필름(10)을 준비한다(S100). 폴리이미드는 내열성, 우수한 화학적 저항성, 뛰어난 기계적 성질을 가지는 것으로 알려져 있다. 특히, 성형 폴리이미드 부품 및 라미네이트는 내열성이 매우 우수하다. 이러한 부품 및 라미네이트의 정상 작동 온도는 260 ℃ 를 초과하는 온도 범위를 갖는다. 폴리이미드는 또한 본질적으로 불꽃 연소에 내성이 있으며, 일반적으로 난연재와 혼합할 필요가 없다. 대부분 VTM-0의 UL 등급을 갖는다. 폴리이미드 라미네이트는 249 ℃ 에서 400시간의 굽힘 강도 반감기를 갖는다. 또한, 일반적인 폴리이미드 부품은 일반적으로 사용되는 용매 및 오일(탄화수소, 에스터, 에터, 알코올 및 프레온 등)의 영향을 받지 않는다. 따라서, 베이스 필름(10)에 탄소나노물질층(20)과, 리드선 단자(30)와, 커버레이 필름(40)을 형성하는 공정을 재료의 손상 없이 무난히 수행할 수 있게 해준다.
S110 단계에서는 베이스 필름(10) 상에 탄소나노물질층(20)을 형성한다. 탄소나노물질층(20)은 탄소나노물질로 된 전도성 입자와 혼합 바인더를 포함하는 조성물을 인쇄한 후 건조 및 경화시켜 형성할 수 있다. 상기 탄소나노물질 조성물은 상기 혼합 바인더와 상기 탄소나노물질 입자 이외에 유기용매와 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 상기 조성물은 이의 총 중량을 기준으로 혼합 바인더 5 내지 30 중량%, 탄소나노물질 입자 0.7 내지 60 중량%, 유기 용매 29 내지 80 중량%, 및 분산제 0.5 내지 5 중량%를 포함할 수 있다. 건조 및 경화는 100 ℃ 내지 300 ℃에서 수행될 수 있다.
상기 혼합 바인더는 300 ℃ 가량의 온도에서도 내열성을 가질 수 있도록, 페놀계 수지, 아세탈계 수지, 이소시아네이트계 수지, 에폭시계 수지 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 2종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 혼합 바인더는 에폭시(epoxy) 수지, 에폭시 아크릴레이트(epoxy acrylate), 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지 중 적어도 2종을 포함하고, 바람직하게는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하거나 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 혼합 바인더는, 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계 수지 100 내지 500 중량부를 포함할 수 있다. 페놀계 수지가 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 100 중량부 이하인 경우 내열성이 저하되고, 500 중량부를 초과하는 경우 발열체의 유연성이 저하되어 취성이 강해질 수 있다.
이와 같이 혼합 바인더의 내열성을 높임으로써, 발열체를 300 ℃ 가량의 고온으로 발열시키는 경우에도, 발열체의 저항 변화나 파손을 억제할 수 있다. 한편, 상기 페놀계 수지는 페놀 및 페놀 유도체를 포함하는 페놀계 화합물을 의미한다. 예를 들어, 페놀 유도체는 p-크레졸(p-Cresol), o-구아야콜(o-Guaiacol), 크레오졸(Creosol), 카테콜(Catechol), 3-메톡시-1,2-벤젠디올(3-methoxy-1,2-Benzenediol), 호모카테콜(Homocatechol), 비닐구아야콜(Vinylguaiacol), 시링콜(Syringol), 이소-유제놀(Iso-eugenol), 메톡시 유제놀(Methoxyeugenol), o-크레졸(o-Cresol), 3-메틸-1,2-벤젠디올 (3-methyl-1,2-Benzenediol), (z)-2-메톡시-4-(1-프로페닐)-페놀((z)-2-methoxy-4-(1-propenyl)-Phenol), 2,6-디에톡시-4-(2-프로페닐)-페놀(2,6-dimethoxy-4-(2-propenyl)-Phenol), 3,4-디메톡시-페놀(3,4-dimethoxy-Phenol), 4-에틸-1,3-벤젠디올(4-ethyl-1,3-Benzenediol), 레졸 페놀(Resole phenol), 4-메틸-1,2-벤젠디올(4-methyl-1,2-Benzenediol), 1,2,4-벤젠트리올(1,2,4-Benzenetriol), 2-메톡시-6-메틸페놀(2-Methoxy-6-methylphenol), 2-메톡시-4-비닐페놀(2-Methoxy-4-vinylphenol) 또는 4-에틸-2-메톡시-페놀(4-ethyl-2-methoxy-Phenol) 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 탄소나노물질은 탄소동소체 및 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있고, 이와 같은 탄소나노물질은 종횡비가 크기 때문에 소량으로 충분한 전기적 네트워크 형성을 가능하게 할 뿐만 아니라 발열체 조성물의 유리전이온도 및 내열도를 증대시키는 효과가 있다. 그렇지만, 변형된 실시예에서는 그래파이트나 카본블랙, 활성탄소, 또는 이들 중 둘 이상의 조합 등 다른 탄소계 입자들이 포함될 수도 있다.
상기 유기용매는 전도성 입자 및 혼합 바인더를 분산시키기 위한 것으로, 카비톨 아세테이트(Carbitol acetate), 부틸 카비톨 아세테이트(Butyl carbotol acetate), DBE(dibasic ester), 에틸카비톨, 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올(Butanol) 및 옥탄올(Octanol) 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매일 수 있다.
한편, 분산을 위한 공정은 통상적으로 사용되는 다양한 방법들이 적용될 수 있으며, 예를 들면 초음파처리(Ultra-sonication), 롤밀(Roll mill), 비드밀(Bead mill) 또는 볼밀(Ball mill) 과정을 통해 이루어질 수 있다. 상기 분산제는 전도성 입자의 분산을 보다 원활히 하기 위한 것으로, BYK류와 같이 당업계에서 이용되는 통상의 분산제, Triton X-100과 같은 양쪽성 계면활성제, SDS 등과 같은 이온성 계면활성제를 이용할 수 있다.
또한, 상기 조성물은 이의 총 중량을 기준으로 기타 첨가제로서 실란 커플링제 0.1 내지 5 중량%를 추가로 포함할 수 있다. 상기 실란 커플링제는 상기 발열체 조성물의 배합시에 수지들 사이의 접착력을 증진시키는 접착증진제 기능을 수행한다. 상기 실란 커플링제는 에폭시 함유 실란 또는 머켑토 함유 실란을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실란 커플링제는 에폭시 함유 실란으로서 2-(3,4 에폭시 사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란이 있고, 아민기가 함유된 것으로 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등이 있으며, 머켑토 함유 실란으로서 3-머켑토프로필메틸디메톡시실란, 3-머켑토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이트가 함유된 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등이 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 베이스 필름(10) 상에서 탄소나노물질층(20)의 양측 모서리에 리드선 전극(30)을 형성한다(S120). 리드선 전극(30)은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 스테인레스 스틸(STS), 니켈(Ni), 또는 이들의 합금과 같은 금속 소재로 이루어질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 리드선 전극(30)은 탄소나노물질층(20)의 네 모서리 중에서 서로 대향하는 모서리들에 형성될 수 있다. 이때, 탄소나노물질층(20)에서의 발열이 균일하게 이루어질 수 있도록, 양극과 음극 모두에 대하여 복수의 전극(30)이 마련될 수 있다. 리드선 전극(30)은 베이스 필름(10)의 상부면에 금속박 또는 금속 페이스트를 적층한 후 포토리소그라피에 의한 에칭 방법으로 패터닝하거나, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 롤투롤 그라비아 인쇄, 콤마 코팅, 롤투롤 콤마 코팅, 플렉소, 임프린팅, 옵셋 인쇄 등의 인쇄 기법에 의해 베이스 기판(10)의 상부면에 금속 페이스트를 인쇄 후 100 내지 180 ℃에서 건조 및 경화함으로써 형성할 수 있다.
리드선 전극(30)을 형성한 후에는 리드선 전극(30)에 리드선(32)을 연결할 수 있다(S140). 리드선을 연결하기 전에, 상기 탄소나노물질층(20)과 리드선 전극(30)을 덮도록 베이스 필름(10) 상에 커버레이 필름(40)을 형성할 수 있다(S130). 커버레이 필름(40)은 라미네이션(lamination) 또는 핫 프레싱(hot pressing) 공정을 통해 베이스 필름(10)과 합지되도록 함으로써 형성할 수 있다.
본 발명에 의한 면상 발열 장치는 다음과 같이 동작할 수 있다. 리드선(32)과 리드선 단자(30)를 통해 탄소나노물질층(20)에 전력이 인가되면, 상기 탄소나노물질층(20)은 고유저항에 의해 온도가 상승하게 된다. 온도 상승에 따라 탄소나노물질층(20)에서 발생되는 열은 전도에 의해 커버레이 필름(40)을 통과하여 커버레이 필름(40)와 접촉하고 있는 피가열체에 전달되어 피가열체의 온도를 상승시킨다. 이때, 탄소나노물질층(20)은 그 자체의 열용량이 낮아 승온 속도가 빠르며, 열선 히터에 비해서 허용전류가 낮기 때문에 낮은 전류량으로 높은 발열온도를 발생시킬 수 있다. 탄소나노물질층(20)은 250~300 ℃의 온도 범위로 가열되었을 때 대부분의 에너지를 열에너지 형태로 방출하고, 일부를 원적외선 형태로 복사하게 되지만 가시광을 발생하지 않기 때문에 인체에 눈부심이나 피로감을 야기하지 않는다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치의 적용예들을 보여주는 도면이다. 본 발명의 면상발열체는 피가열체의 내벽 또는 외면에 부착, 매립 또는 장착되어 피가열체를 가열할 수 있다.
도 9는 반도체 제조공정용 화학물질 용기의 히팅에 본 발명의 면상 발열 장치를 적용한 예를 보여준다. 도시된 예에서, 면상 발열 장치(200a)는 피가열체인 용기(300)의 외면을 둘러싸도록 부착 또는 장착될 수 있다. 이때, 커버레이 필름(40)이 용기(300) 측을 향하도록 배치되도록 면상 발열 장치(200a)가 배치될 수 있다.
도 10은 반도체 제조공정에서 화학물질을 공급하는 배관 내지 실린더에 본 발명의 면상 발열 장치를 적용한 예를 보여준다. 도시된 예에서, 면상 발열 장치(200b)는 가늘고 길게 제작되어 피가열체인 배관(302)의 외면을 둘러싸도록 부착 또는 장착될 수 있다. 이때에도, 커버레이 필름(40)이 배관(302) 측을 향하도록 배치되도록 면상 발열 장치(200b)가 배치될 수 있다.
도 11은 반도체 제조공정에서 화학물질을 공급하는 배관 내지 실린더에 본 발명의 면상 발열 장치를 적용한 다른 예를 보여준다. 도시된 예에서, 면상 발열 장치(20cb)는 가늘고 길게 제작되어 피가열체인 배관(302)의 외면을 둘러싸도록 나선형으로 부착 또는 장착될 수 있다.
본 발명에 의한 면상 발열 장치는 종래의 히터에 비하여 전력 소비량을 30% 이상 감소킬 수 있어서, 환경보호를 위해 세계적으로 관심이 고조되고 있는 탄소 중립 정책에 부합할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 면상 발열 장치는 250 ℃ 까지의 온도에서 안정적으로 동작가능하고, 최대 300 ℃ 까지 승온시킬 수 있다.
0.68 W/㎠의 열밀도를 구현할 수 있는데, 상기 열 밀도는 동작 온도와 적용분야에 따라 달라질 수 있다. 표면 저항은 450~500 Ω/sq의 표면 저항을 가지며, 전기전도도는 104~105 Ω/sq의 범위를 가질 수 있다. 발열 효율은 550 W/Ω㎡의 값을 가질 수 있고, 원적외선 방사율은 0.903@5~20㎛, 방사 에너지는 3.64x102 W/mㆍ㎛@40 ℃의 값을 가질 수 있다.
열팽창계수 측정기(TMA: Thermomechanical Analyzer)로 측정한 열팽창계수는 12~18 ppm/ ℃ @100~100 ℃에 이르고, 열수축계수는 200 ℃ x 2hr 조건에서 IPC 650 2.2.4A 시험방법에 의해 측정한 결과 0.01~0.09 W%/0.01%로 확인되었다. 인장강도는 268~328 MP이고, ASTM D149 시험방법에 따라 측정한 절연내력(Dielectric stength)는 209~347 KV/mm로 확인되었다.
도 9 내지 도 11에 일부 실시예를 도시하였지만, 본 발명에 의한 면상 발열 장치는 이에 한정되지 않고 다양한 피가열체에 적용할 수 있다.
예를 들어, 본 발명에 의한 면상 발열 장치는 반도체 제조공정에서 실린더, 클램프, 배관 히팅의 가열에 사용될 수 있다. 또한, 밸브, 질량유량계(MFC: Mass flow controller), 각종 가스 배관, 주변장치 및 유틸리티의 가열에 사용될 수 있으며, 기타 가스 라인, 케미컬 라인 및 배기 라인에 적용이 가능하다.
아울러, 본 발명에 의한 면상 발열 장치는 평판 디스플레이 제조공정에서 PI furnace, bake furnace, 오븐 장비의 가열에 적용할 수 있다. 그밖에도, 세라믹 챔버 히팅 유닛이나 정전척(Electrostatic chuck), 챔버용 세라믹 히팅 유닛 및 하부 전극 히팅 유닛 등에 적용이 가능하다.
본 발명에 의한 면상 발열 장치는 전력 소모량이 낮아서, 위에서 언급한 바와 같이 기존의 선상 발열체를 사용하는 발열 장치에 비하여 30% 이상 전력을 절감할 수 있게 해준다. 또한, 열분포도가 우수하고, 대면적 히팅이 가능하며, 단선 및 화재 위험이 없고, 내구성이 우수하다는 장점이 있다. 또한, PI 또는 글래스 기판 사용으로 높은 평탄도를 유지할 수 있으면서, 금속 소재에 비하여 크게 경량화할 수 있다는 이점이 있다.
전자파가 발생하지 않기 때문에 전자파 관리 환경에서 사용이 가능하고, 플라즈마 및 RF 노출 환경에서 사용이 가능하며, PID 제어가 가능하고, 우수한 물리적, 전기적 특성으로 광범위한 온도범위에서 열 안정성 확보할 수 있다.
특히 베이스 필름(10)과 커버레이 필름(40)으로 내부가 육안으로 보이는 투명한 폴리이미드 소재 사용하기 때문에, 피가열체의 외면에서 육안으로 상태를 확인할 수 있는 부분이 더 확장되며, 얇고 가벼우며, 뛰어난 인장강도, 열 저항성 및 치수 안정성을 제공한다는 특징이 있다. 나아가, 폴리이미드 필름은 낮은 가스배출, 방사선, 화학물질 및 용제에 대한 저항성 등의 특징을 가진다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (5)
- 클램프 히터로서,
중심을 통과하여 유체가 유동할 수 있도록 중심부에 빈 공간을 제공하는 원형 링 형상의 클램프본체부;
상기 유체가 유동하는 방향과 평행하게 상기 클램프본체부에 배치되는 면상발열체; 및
상기 면상발열체에 전력을 공급하는 히터 전극부;
를 포함하는, 면상발열체를 이용하는 클램프 히터. - 제1항에 있어서,
상기 클램프본체부는,
상기 중심을 향하여 대향하며 각각 원형 링의 절반 형상인 제1 본체와 제2 본체가 결합되어 형성되고,
상기 면상발열체는,
상기 제1 본체에 배치되는 제1 면상발열체, 및 상기 제2 본체에 배치되는 제2 면상발열체를 포함하며,
상기 제1 면상발열체 및 상기 제2 면상발열체는 서로 이격되어 배치되는,
면상발열체를 이용하는 클램프 히터. - 제1항에 있어서,
상기 히터 전극부는 상기 유체의 유동 방향에 수직이 되도록 배치되고,
상기 히터 전극부와 상기 면상발열체의 접합부는 수직 방향으로 절곡되는,
면상발열체를 이용하는 클램프 히터. - 제1항에 있어서,
상기 클램프본체부에 상기 유체의 유동 방향에 평행하도록 형성되되 상기 원형 링 형상을 따라 형성되는 곡면 상에 배치되는 히터 장착홈;
을 더 포함하고,
상기 면상발열체는 상기 히터 장착홈 상에 배치되는,
면상발열체를 이용하는 클램프 히터. - 제4항에 있어서,
상기 히터 장착홈에 대응하는 형상을 가지며 상기 히터 장착홈 상에 배치되는 상기 면상발열체를 덮도록 배치되는 히터 커버;
를 더 포함하는,
면상발열체를 이용하는 클램프 히터.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210155900 | 2021-11-12 | ||
KR20210155900 | 2021-11-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230069864A true KR20230069864A (ko) | 2023-05-19 |
Family
ID=86546593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220150636A Pending KR20230069864A (ko) | 2021-11-12 | 2022-11-11 | 면상발열체를 이용하는 클램프 히터 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230069864A (ko) |
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- 2022-11-11 KR KR1020220150636A patent/KR20230069864A/ko active Pending
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20221111 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240830 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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