KR20230065264A - 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 41
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000010793 electronic waste Substances 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70075—Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
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- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
본 발명은 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체에 관한 것으로, 조립체는: - 제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160) - 제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160)는 광학 시스템의 작동 중에 상호 독립적인 기능을 갖고, 각각의 기능은 기생 열의 방출에 의해 수반됨 -; 및 - 냉각 유체가 유동할 수 있는 적어도 하나의 채널 시스템(150)을 갖는 냉각 유닛을 포함하고; 상기 채널 시스템(150)은, 광학 시스템의 작동 중에, 채널 시스템(150) 내에서 유동하는 냉각 유체가 제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160) 모두로부터 기생 열을 제거하도록 구성되며; 채널 시스템(150)은 또한 채널 시스템(150) 내에서 유동하는 냉각 유체가 제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160)를 따라 차례로 유동하도록 구성되고; 제1 구성요소(130)를 따른 유동은 제2 구성요소(160)를 따른 유동과 반대 방향이다.
Description
본 출원은 2020년 9월 10일자로 출원된 독일 특허 출원 DE 10 2020 211 359.9호의 우선권을 주장한다. 이 DE 출원의 내용은 본 출원의 본문에 참조로 포함된다.
발명의 분야
본 발명은 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체에 관한 것이다.
마이크로리소그래피는, 예를 들어 집적 회로 또는 LCD와 같은 미세 구조 구성요소를 생산하는 데 사용된다. 마이크로리소그래피 프로세스는 조명 디바이스와 투영 렌즈를 갖는 투영 노광 장치로서 알려진 것에서 수행된다. 조명 디바이스에 의해 조명된 마스크(= 레티클)의 이미지는 이 경우에 투영 렌즈에 의해 기판(예를 들어, 실리콘 웨이퍼) 상으로 투영되는데, 기판은 감광성 층(포토레지스트)으로 코팅되고 투영 렌즈의 이미지 평면에 배열되어 마스크 구조를 기판의 감광성 코팅으로 전사한다.
마스크 검사 시스템은 마이크로리소그래피 투영 노광 장치용 레티클 검사에 사용된다.
EUV 범위, 즉, 예를 들어 약 13 nm 또는 약 7 nm의 파장에 대해 설계된 마이크로리소그래피용 광학 시스템에서, 적절한 광 투과성 굴절 재료의 가용성이 결여되어 있기 때문에 거울이 이미징 프로세스를 위한 광학 구성요소로서 사용된다.
마이크로리소그래피용 광학 시스템은 흔히 광학 시스템의 작동 중에 열 유도 변형 및 수반되는 광학 이미징 수차를 피하기 위해 능동적으로 냉각되어야 하는 구성요소를 포함한다. 이 경우, 그에 따라 소산되어야 하는 기생 열은 각각의 광학 구성요소 또는 거울에 충돌하는 광학(예를 들어, EUV) 사용 방사선에 의해 야기될 수 있을 뿐만 아니라, 적절한 경우, 광학 시스템의 조립체 내에서 발생하는 전력 손실에 의해 야기될 수 있다. 이것의 예는 적응형 거울 또는 거울 배열에서 전류가 인가되는 액추에이터 배열(이러한 액추에이터 배열은, 예를 들어 전류가 유동하는 코일 또는 전자석을 포함할 수 있음) 및 또한 존재할 수 있는 임의의 제어 전자 기기의 구성요소이다.
전술한 구성요소는, 예를 들어 특정 조명 각도 분포를 실현하기 위해, 굴곡에 의해 서로 독립적으로 틸트될 수 있도록 설계된 복수의 거울 요소로 구성되는 거울 배열에 적용된다. 이러한 거울 배열 또는 패싯 거울은, 예를 들어 EUV에서 설계된 마이크로리소그래피 투영 노광 장치의 작동에 대해 DE 10 2008 009 600 A1호로부터, 그리고 예를 들어 VUV 범위(즉, 250 nm 미만, 특히 200 nm 미만의 파장)에 대해 WO 2005/026843 A2호로부터 공지되어 있다.
각각의 광학 시스템의 작동 중에 전력 손실에 의해 야기되는 기생 열을 방출하고 따라서 가능하게는 능동 냉각이 필요할 수 있는 구성요소의 추가 적용 예는 (예를 들어, CCD) 카메라 시스템 및 관련 평가 디바이스로서, 예컨대 마스크 검사 시스템에 적용된다.
이 경우, 별개의 냉각 유닛이 통상적으로 광학 시스템의 각각의 조립체에 할당되며, 구체적인 적용 상황에 따라 특정 구조 조건에 의해 통제될 수 있다. 그러나, 실제로 이로 인한 한 가지 단점은, 구조(통상적으로 복수의 솔더링된 및/또는 용접된 조인트를 포함함)의 대응하는 높은 복잡성이며, 이로 인해 첫째로 장비 경비 및 비용 지출이 증가되고 둘째로 대응하는 냉각 유체 연결부의 개수가 많기 때문에 상당한 누설 위험이 초래된다.
종래 기술과 관련하여, DE 10 2018 216 645 A1호를 단지 예로서 참조한다.
상기 배경에 대해, 본 발명의 목적은, 광학 시스템의 작동 동안, 작동 중에 발생하는 기생 열에 의해 야기되는 전술한 문제를 감소시키거나 피할 수 있게 하는 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체를 제공하는 것이다.
이 목적은 독립 특허 청구항 1의 특징에 따른 조립체에 의해 달성된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 본 발명은 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체에 관한 것으로,
- 제1 구성요소 및 제2 구성요소 - 광학 시스템의 작동 중에, 제1 구성요소 및 제2 구성요소는 기생 열의 방출에 의해 각각 수반되는 상호 독립적인 기능을 가짐 -; 및
- 냉각 유체가 유동할 수 있는 적어도 하나의 채널 시스템을 포함하는 냉각 유닛을 포함하고,
- 상기 채널 시스템은, 광학 시스템의 작동 중에, 채널 시스템 내에서 유동하는 냉각 유체가 제1 구성요소 및 제2 구성요소 모두로부터 기생 열을 소산하는 방식으로 구성되며;
- 채널 시스템은 채널 시스템 내에서 유동하는 냉각 유체가 제1 구성요소 및 제2 구성요소를 따라 순차적으로 유동하는 방식으로 추가로 구성되고, 제1 구성요소를 따른 유동 및 제2 구성요소를 따른 유동은 반대 방향으로 발생한다.
본 발명은, 특히 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체에서, 상호 독립적인, 특히 상호 상이한 기능을 갖고 광학 시스템의 작동 중에 기생 열을 각각 방출하는 복수의 구성요소를 냉각하기 위해 하나의 동일한 채널 시스템을 사용하는 개념에 기초한다. 다시 말해서, 본 발명은, 특히 조립체에서, 작동이 기생 열 방출(통상적으로 전자 폐열의 형태)에 의해 수반되는 복수의 구성요소가 공동으로 냉각되도록 적절한 방식으로 냉각 유닛을 적응시키는 원리를 포함한다. 이러한 방식으로, 장비 설정의 복잡성 감소 및 누설 위험 감소와 함께 효율적인 열 소산이 결과로서 달성된다.
본 발명에 따르면, 채널 시스템은 채널 시스템 내에서 유동하는 냉각 유체가 제1 구성요소 및 제2 구성요소를 따라 순차적으로 유동하는 방식으로 구성되고, 제1 구성요소를 따른 유동 및 제2 구성요소를 따른 유동은 반대 방향으로 발생한다.
일 실시예에 따르면, 조립체는 냉각 유체 입구 및 냉각 유체 출구를 갖고, 냉각 유체 입구 및 냉각 유체 출구는 조립체의 동일 측면에 배열된다.
전술한 실시예에서, 특히 조립체의 동일 측면에서 냉각 유체 공급 및 냉각 유체 배출의 구현예 - 이 구현에는, 예를 들어 구조적 공간의 이유로 필요함 - 는 채널 시스템의 적절한 구성에 의해 사용될 수 있고, 그에 따라 조립체를 통해 유동하는 냉각 유체는 제1 구성요소(조립체를 통해 "출구 경로"에 있는 것처럼) 및 제2 구성요소(조립체를 통해 "복귀 경로"에 있는 것처럼)를 따라 안내되며 본 발명에 따른 복수의 구성요소의 공동 냉각이 따라서 동시에 실현된다.
동시에, 본 발명에 따르면, 채널 시스템의 적절한 구성에 의해 - 특히 한편으로 채널 시스템 또는 유동하는 냉각 유체와, 다른 한편으로 제1 또는 제2 구성요소 사이의 가능한 최소 거리를 목적으로 - 각각 냉각될 구성요소로부터 기생 열을 소산하는 냉각 유체까지 조립체 내에서 연장되는 각각의 열 전도 경로가 가능한 한 작게 유지되는 것을 보장하는 것이 가능하다. 이러한 방식으로, 냉각 유닛과 관련하여 냉각될 구성요소들의 본 발명에 따른 "조립"은, 원론적으로 본 발명에 따른 조립체에서 서로 상이한 열 팽창을 갖는 상이한 구성요소가 기계적으로 그리고 열적으로 서로 결합되는 것에 기인하는 원치 않는 바이메탈 효과 발생의 증가된 위험을 수반하는 상황을 고려할 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 따르면, 조립체 내의 각각의 열 전도 경로의 최소화로 인해 이러한 원치 않는 바이메탈 효과가 마찬가지로 최소화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 조립체는 제1 구성요소 및/또는 제2 구성요소용 캐리어를 갖고, 상기 캐리어는 적어도 300(W/m·K)의 열 전도율을 갖는 재료로 제조된다. 이 재료는 특히(단, 본 발명을 이것으로 제한하지 않음) 구리(Cu)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 채널 시스템과 캐리어 사이의 거리는 5 cm 미만, 특히 1 cm 미만, 더 특히 0.1 cm 미만이다.
일 실시예에 따르면, 제1 구성요소는 적어도 하나의 제어 전자 기기 유닛을 포함하는 제어 전자 기기 배열을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 제2 구성요소는 적어도 하나의 액추에이터를 포함하는 액추에이터 배열을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 제어 전자 기기 배열은 액추에이터 배열의 복수의 액추에이터를 서로 독립적으로 제어하도록 구성된다.
일 실시예에 따르면, 조립체는 제3 구성요소를 추가로 갖고, 광학 시스템의 작동 중에, 상기 제3 구성요소는 제1 구성요소 및 제2 구성요소와 독립적이고 기생 열의 방출에 의해 수반되는 기능을 가지며, 채널 시스템은, 광학 시스템의 작동 중에, 채널 시스템 내에서 유동하는 냉각 유체가 제3 구성요소로부터 기생 열을 소산시키는 방식으로 추가로 구성된다.
또 다른 실시예에서, 상호 독립적인 기능을 갖는 3개보다 많은 구성요소도 존재할 수 있고 채널 시스템 또는 채널 시스템을 통해 유동하는 냉각 유체를 통해 공동으로 냉각될 수 있다.
이 경우, 모든 구성요소는 대안적으로 "직렬로"(채널 시스템 내에서 유동하는 냉각 유체가 개별 구성요소를 연속적으로 지나 유동하도록) 냉각되거나 또는 병렬로(채널 시스템 내에서 유동하는 냉각 유체가 모든 구성요소를 병렬로 지나 유동하도록) 냉각될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 조립체는 거울 배열로부터 발산되는 광의 원하는 배광을 생성하기 위해 상호 독립적으로 설정 가능한 틸트각에 의해 조절 가능한 복수의 거울 요소를 포함하는 거울 배열을 갖는다.
또한, 본 발명은 추가로 마이크로리소그래피용 광학 시스템에 관한 것으로, 상기 광학 시스템은 전술한 특징을 갖는 조립체를 갖는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따르면, 광학 시스템은 30 nm 미만, 특히 15 nm 미만의 작동 파장을 위해 설계된다.
더욱이, 본 발명은 또한 조명 디바이스 및 투영 렌즈를 갖는 마이크로리소그래피 투영 노광 장치에 관한 것으로, 투영 노광 장치의 작동 중에, 조명 디바이스는 투영 렌즈의 물체 평면에 배열되고 작동 파장을 갖는 사용된 광으로 이미징될 구조를 갖는 마스크를 조명하고, 투영 렌즈는 상기 구조를 투영 렌즈의 이미지 평면에 배열된 기판 상에 이미징하며, 조명 디바이스는 전술한 특징을 갖는 광학 시스템을 갖는다.
본 발명의 또 다른 실시예는 상세한 설명 및 종속 청구항으로부터 명백하다.
본 발명은 첨부 도면에 예시된 예시적인 실시예에 기초하여 아래에서 보다 상세하게 설명된다.
도면에서:
도 1 및 도 2는 예시적인 용례에서 본 발명에 따른 조립체의 가능한 구성을 설명하기 위한 개략도를 도시하고;
도 3은 EUV에서 작동하도록 설계되고 본 발명이 예로서 실현될 수 있는 마이크로리소그래피 투영 노광 장치의 개략도를 도시한다.
도 1 및 도 2는 예시적인 용례에서 본 발명에 따른 조립체의 가능한 구성을 설명하기 위한 개략도를 도시하고;
도 3은 EUV에서 작동하도록 설계되고 본 발명이 예로서 실현될 수 있는 마이크로리소그래피 투영 노광 장치의 개략도를 도시한다.
도 3은 먼저 EUV에서 작동하도록 설계되고 본 발명이 예로서 실현될 수 있는 투영 노광 장치(300)의 개략도를 도시한다.
도 3에 따르면, 투영 노광 장치(300)의 조명 디바이스는 필드 패싯 거울(303) 및 동공 패싯 거울(304)을 갖는다. 이 예에서 EUV 광원(플라즈마 광원)(301) 및 콜렉터 거울(302)을 포함하는 광원 유닛으로부터의 광은 필드 패싯 거울(303) 상으로 지향된다. 제1 망원경 거울(305) 및 제2 망원경 거울(306)은 광 경로에서 동공 패싯 거울(304)의 하류에 배열된다. 6개의 거울(321-326)을 포함하는 투영 렌즈의 물체 평면에 있는 물체 필드에서 거울에 입사하는 방사선을 지향시키는 편향 거울(307)이 광 경로의 하류에 배열된다. 물체 필드의 위치에서, 반사 구조 - 지지 마스크(331)가 마스크 스테이지(330) 상에 배열되고 투영 렌즈의 도움으로 이미지 평면으로 이미징되며, 여기서 감광성 층(포토레지스트)이 코팅된 기판(341)은 웨이퍼 스테이지(340) 상에 위치된다.
아래에서 설명되는 본 발명에 따른 조립체는, 예를 들어 필드 패싯 거울(303)을 포함할 수 있고 거울에서 방출되는 기생 열을 소산시키는 역할을 할 수 있다.
그러나, 본 발명은 이러한 용례 또는 EUV에서 작동하도록 설계된 투영 노광 장치의 일반적인 용례에 제한되지 않는다. 특히, 본 발명은 또한 DUV(즉, 250 nm 미만, 특히 200 nm 미만의 파장)에서 작동하도록 설계된 투영 노광 장치에 또는 마이크로리소그래피를 위한 일부 다른 광학 시스템(예를 들어, 마스크 검사 시스템)에 적용되는 것이 유리할 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 용례에서 패싯 거울 형태의 거울 배열(100)을 포함하는 조립체의 가능한 구성을 설명하는 역할을 한다. 거울 배열(100)(단지 도 1에 나타냄)은, 그 자체로 알려진 방식으로, 복수의 거울 요소(구체적으로 상세히 예시되지 않음)를 가지며, 그 각각의 거울 요소는 굴곡 배열을 통해 베이스에 기계적으로 연결된다. 플런저는 통상적으로 각각의 거울 요소의 후방면에 고정되며 거울 요소 반대쪽 단부에서 자석에 고정된다. 각각의 거울 요소에는 액추에이터(161) 및 센서(162)를 포함하는 구동 및 센서 유닛이 할당되며, 구동 및 센서 유닛은 차례로 공통 캐리어(120) 상에 고정된다. 액추에이터(161) 또는 전자석의 적절한 제어를 통해, 각각 할당된 자석에 작용하는 자기력으로 인해, 각각의 자석 및 이에 따라 플런저를 통해 연결된 거울 요소는 원하는 위치로 틸트될 수 있으며, 위치는 각각의 구동 및 센서 유닛의 각각 할당된 센서(162)에 의해 모니터링된다.
구동 및 센서 유닛의 액추에이터(161) 또는 전자석은 제어 전자 기기 유닛(131)을 포함하는 제어 전자 기기 배열에 의해 제어된다. 개별 거울 요소에 대한 목표 위치 데이터(목표 틸트 각도)는 상기 제어 전자 기기 배열에 공급되고, 제어 전자 기기 배열은 대응 제어 신호를 구동 및 센서 유닛에 전달한다.
광학 시스템의 작동 중에, 원치 않는 기생 열이 액추에이터(161) 및 제어 전자 기기 유닛(131) 모두로부터 발생하고, 상기 기생 열은 이들 구성 부품에서의 각각의 전력 손실에 기인한다. 상기 기생 열을 소산시키기 위해, 냉각 유체가 유동할 수 있고 냉각 유체 입구(151) 및 냉각 유체 출구(152)가 연결되는, 채널 시스템(150)을 포함하는 냉각 유닛이 사용된다.
냉각 유닛 및 채널 시스템(150)은 이제, 도시된 화살표 방향으로 채널 시스템(150)에서 유동하는 냉각 유체가 복수의 액추에이터(161) 및 복수의 제어 전자 기기 유닛(131) 모두로부터 기생 열을 소산시키는 방식으로 본 발명에 따라 구성된다. 이 경우에, 복수의 액추에이터(161)에 의해 형성된 액추에이터 배열은 이하에서 "제1 구성요소"(160)로 지정되는 반면, 복수의 제어 전자 기기 유닛(131)에 의해 형성된 제어 전자 기기 배열은 "제2 구성요소"(130)로 지정된다.
더욱이, 공통 캐리어(140)는 도 1에 따라 제어 전자 기기 유닛(131)에 할당되며, 상기 공통 캐리어는 적어도 300(W/m·K)의 열 전도율을 갖는 재료, 특히 구리(Cu)로 제조된다.
도 1에 개략적으로 예시된 바와 같이, 냉각 유체는 먼저 제1 구성요소(160)를 형성하는 액추에이터(161)를 따라 냉각 유체 입구(151)를 통해 유입된 후 채널 시스템(150)에서 유동하고, 그 다음 제2 구성요소(130)를 형성하는 제어 전자 기기 유닛(131)을 따라 유동하거나, 또는 관련 캐리어(140)를 따라 다시 냉각 유체 출구(152)로 유동한다. 구조적 공간의 지시로 인해, 냉각 유체 출구(152)는 통상적으로 냉각 유체 입구(151)와 동일한 조립체 측면에 위치된다.
도 2는 도 1의 일점 쇄선을 따른 단면을 도시한다. 도 1로부터 명백한 바와 같이, 냉각 유체는 좌측에 예시된 액추에이터(161)의 영역에서 첫째로 상기 액추에이터(161) 둘레의 도시된 화살표를 따라 유동하고 둘째로 오버플로우 밸브(153)를 통해 음의 z-방향으로 하향 유동한다. 더욱이, 우측에 예시된 액추에이터(161)에 도달하면, 냉각 유체는 추가적인 오버플로우 밸브(153)를 통해 양의 z-방향으로 상향 유동한 다음 상기 액추에이터(161) 둘레에 도시된 화살표를 따라 유동한다. 거기로부터, 냉각 유체는, 편향되어 제2 구성요소(130) 또는 관련 캐리어(140)를 형성하는 제어 전자 기기 유닛(131)을 따라 냉각 유체 출구(152)로 다시 나아갈 때까지 도 2에 예시되지 않은 추가 액추에이터(161)로 더 유동한다.
도 1에 따른 본 발명에 따른 냉각 유닛의 경우에 실현되고 채널 시스템(150)의 연속적인 섹션을 통한 직렬 유동을 수반하는 유동 과정은 DE 10 2018 216 645 A1호로부터 그 자체로 공지되어 있고 (채널 섹션을 통한 병렬 유동과 달리) 균일한 유속 분포가 획득될 수 있는 한 유리하다. 그러나, 냉각 유체 입구(151)와 냉각 유체 출구(152)가 조립체의 동일 측면에 위치 설정하는 경우 - 도 1에 따라 선택됨 -, 상기 직렬 유동 과정은 또한 채널 시스템(150)이, 조립체를 한 번 통과한 후에(도 1에서 좌측에서 우측으로), 다시 복귀되어야 한다는(즉, 도 1에서 우측에서 좌측으로) 결과를 반드시 갖는다. 채널 시스템(150) 또는 채널 시스템(150)을 통해 유동하는 냉각 유체의 이러한 복귀는 이제 제2 구성요소(130) 또는 관련 캐리어(140)에 대한 나머지 거리가 가능한 작게 유지되는 방식으로 본 발명에 따라 유리하게 실행된다. 바람직하게는, 채널 시스템(150)과 캐리어(140) 사이의 거리는 5 cm 미만, 특히 1 cm 미만, 더 특히 0.1 cm 미만이다. 이러한 방식으로, 한편으로는 제2 구성요소(130) 또는 관련 캐리어(140)와 다른 한편으로는 채널 시스템(150) 또는 냉각 유체 사이의 열 전도 경로는 작게 유지되고 따라서 효과적인 열 소산이 보장된다. 동시에, 채널 시스템(150)을 통해 유동하는 냉각 유체로부터 제2 구성요소(130)의 캐리어(140)의 분리(이는 도 1의 구체적인 적용예에서 캐리어(120)의 비교적 얇은 벽에 의해 달성됨)는 캐리어(120)의 재료(예를 들어, 구리, Cu)와 상이한 전기 화학 전위(예를 들어, 알루미늄, Al)를 갖는 구성요소의 부식 - 시스템의 다른 곳에서 발생함 - 을 방지할 수 있게 한다.
구체적인 적용 상황에 따라(예를 들어, 부식의 위험이 없는 경우), 제2 구성요소(130)용 캐리어(140)는 또한 (도 1에서와 같이 캐리어(120)의 비교적 얇은 벽에 의해 그로부터 분리되지 않고) 채널 시스템(150)을 통해 유동하는 냉각 유체와 직접 접촉할 수 있다.
도 1의 예시적인 실시예에서 채널 시스템(150)의 기하형상이 액추에이터(161)를 따라 구불구불한 방식으로 진행되지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 원론적으로, 본 발명은 또한 채널 시스템에서 유동하는 냉각 유체가 상이한 기능을 갖는 복수의 구성요소로부터 열을 소산하는 냉각 유닛의 다른 구성을 포함하는 것으로 고려되어야 한다.
상기 구성요소는 또한 다른 구성요소(예를 들어, CCD 카메라 시스템 또는 관련 평가 디바이스)일 수 있다. 따라서, 본 발명은 또한 기생 열이 복수의 구성요소로부터 효율적으로 소산되고 광학 시스템의 이미징 품질의 열적으로 유도된 변형 및 수반된 손상이 방지되도록 의도되는 마이크로리소그래피의 다른 적용 상황(예를 들어, 마스크 검사 시스템)에서 유리하게 실현될 수 있다.
본 발명이 특정 실시예에 기초하여 설명되었지만, 예를 들어 개별 실시예의 특징의 조합 및/또는 교환에 의해 다양한 변형 및 대안 실시예가 본 기술 분야의 숙련자에게 명백할 것이다. 따라서, 그러한 변형 및 대안 실시예가 또한 본 발명에 포함되고, 본 발명의 범위는 첨부된 특허 청구범위 및 그 균등물의 의미 내에서만 제한된다는 것은 본 기술 분야의 숙련자에게 말할 필요도 없다.
Claims (12)
- 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체이며,
·제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160) - 광학 시스템의 작동 중에, 제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160)는 기생 열의 방출에 의해 각각 수반되는 상호 독립적인 기능을 가짐 -; 및
·냉각 유체가 유동할 수 있는 적어도 하나의 채널 시스템(150)을 포함하는 냉각 유닛을 포함하고,
·상기 채널 시스템(150)은, 광학 시스템의 작동 중에, 채널 시스템(150) 내에서 유동하는 냉각 유체가 제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160) 모두로부터 기생 열을 소산하는 방식으로 구성되며;
·채널 시스템(150)은 채널 시스템(150) 내에서 유동하는 냉각 유체가 제1 구성요소(130) 및 제2 구성요소(160)를 따라 순차적으로 유동하는 방식으로 추가로 구성되고, 제1 구성요소(130)를 따른 유동 및 제2 구성요소(160)를 따른 유동은 반대 방향으로 발생하는, 조립체. - 제1항에 있어서, 상기 조립체는 냉각 유체 입구(151) 및 냉각 유체 출구(152)를 갖고, 냉각 유체 입구(151) 및 냉각 유체 출구(152)는 조립체의 동일 측면에 배열되는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조립체는 제1 구성요소(130) 및/또는 제2 구성요소(160)용 캐리어(140)를 갖고, 상기 캐리어(140)는 적어도 300(W/m·K)의 열 전도율을 갖는 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제3항에 있어서, 채널 시스템(150)과 캐리어(140) 사이의 거리는 5 cm 미만, 특히 1 cm 미만, 더 특히 0.1 cm 미만인 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 구성요소(130)는 적어도 하나의 제어 전자 기기 유닛(131)을 포함하는 제어 전자 기기 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 구성요소(160)는 적어도 하나의 액추에이터(161)를 포함하는 액추에이터 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제5항 및 제6항에 있어서, 제어 전자 기기 배열은 액추에이터 배열의 복수의 액추에이터(161)를 서로 독립적으로 제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조립체는 제3 구성요소를 추가로 갖고, 광학 시스템의 작동 중에, 상기 제3 구성요소는 제1 구성요소 및 제2 구성요소와 독립적이고 기생 열의 방출에 의해 수반되는 기능을 가지며, 채널 시스템은, 광학 시스템의 작동 중에, 채널 시스템 내에서 유동하는 냉각 유체가 제3 구성요소로부터 기생 열을 소산시키는 방식으로 추가로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조립체는 거울 배열(100)로부터 발산되는 광의 원하는 배광을 생성하기 위해 상호 독립적으로 설정 가능한 틸트각에 의해 조절 가능한 복수의 거울 요소를 포함하는 거울 배열(100)을 갖는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 마이크로리소그래피용 광학 시스템이며, 상기 광학 시스템은 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 조립체를 갖는 것을 특징으로 하는 광학 시스템.
- 제10항에 있어서, 상기 광학 시스템은 30 nm 미만, 특히 15 nm 미만의 작동 파장용으로 설계되는 것을 특징으로 하는 광학 시스템.
- 조명 디바이스 및 투영 렌즈를 갖는 마이크로리소그래피 투영 노광 장치이며, 투영 노광 장치의 작동 중에, 조명 디바이스는 투영 렌즈의 물체 평면에 배열되고 이미징될 구조를 갖는 마스크를 조명하고, 투영 렌즈는 상기 구조를 투영 렌즈의 이미지 평면에 배열된 기판 상에 이미징하는 투영 노광 장치에 있어서, 투영 노광 장치는 제10항 또는 제11항에 따른 광학 시스템을 갖는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102020211359.9A DE102020211359A1 (de) | 2020-09-10 | 2020-09-10 | Baugruppe eines optischen Systems für die Mikrolithographie |
| DE102020211359.9 | 2020-09-10 | ||
| PCT/EP2021/072125 WO2022053237A1 (de) | 2020-09-10 | 2021-08-09 | Baugruppe eines optischen systems für die mikrolithographie |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230065264A true KR20230065264A (ko) | 2023-05-11 |
Family
ID=77431299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020237008000A Pending KR20230065264A (ko) | 2020-09-10 | 2021-08-09 | 마이크로리소그래피용 광학 시스템의 조립체 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230065264A (ko) |
| DE (1) | DE102020211359A1 (ko) |
| WO (1) | WO2022053237A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102023201942A1 (de) | 2023-03-03 | 2024-09-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Peltier-Modul, Baugruppe und Vorrichtung zur Maskeninspektion |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE68922061T2 (de) | 1988-10-03 | 1995-08-31 | Canon Kk | Vorrichtung zum Regeln der Temperatur. |
| WO2005026843A2 (en) | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system for a microlithography projection exposure installation |
| US7362415B2 (en) | 2004-12-07 | 2008-04-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| DE102008009600A1 (de) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Carl Zeiss Smt Ag | Facettenspiegel zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikro-Lithographie |
| DE102011006100A1 (de) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Spiegel-Array |
| DE102013111801A1 (de) | 2012-11-29 | 2014-03-13 | Asml Netherlands B.V. | Kühlsystem für zumindest eine Systemkomponente eines optischen Systems für EUV-Anwendungen sowie derartige Systemkomponente und derartiges optisches System |
| DE102016216188A1 (de) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Steuereinrichtung |
| DE102018216645A1 (de) | 2018-09-27 | 2018-11-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit einer Kühlanordnung |
-
2020
- 2020-09-10 DE DE102020211359.9A patent/DE102020211359A1/de not_active Ceased
-
2021
- 2021-08-09 KR KR1020237008000A patent/KR20230065264A/ko active Pending
- 2021-08-09 WO PCT/EP2021/072125 patent/WO2022053237A1/de active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022053237A1 (de) | 2022-03-17 |
| DE102020211359A1 (de) | 2022-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20230307 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20240809 Comment text: Request for Examination of Application |