KR20230040132A - 전기물을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 제1 방향으로 연장된 접힘 축으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치, 상기 힌지 장치의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전기물, 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전기물 및 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 연결하는 연결 조립체를 포함할 수 있고, 상기 연결 조립체는, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 전기적으로 연결하고 적어도 일부분이 변형될 수 있도록 유연(flexible) 소재를 포함하는 연결 부재, 상기 연결 부재와 결합되는 지지부, 상기 지지부를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 슬라이딩 가능하게 연결하는 슬라이딩 연결부를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

전기물을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONNECTING MEMBER FOR CONNECTING ELECTRICAL OBJECT}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 서로 다른 위치에 배치된 전기물을 연결하는 연결 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치에 대한 것이다.

시각적으로 표시되는 정보가 많아지고, 더 많은 기능을 전자 장치가 지원함에 따라, 보다 큰 화면의 디스플레이를 원하는 사용자들이 증가하고 있다. 휴대가 용이한 크기를 유지하면서도 큰 화면의 디스플레이를 제공하기 위한 새로운 형태의 전자 장치도 개발되고 있다.

디스플레이 기술이 발전하면서 접힘 가능한(foldable) 디스플레이를 구현할 수 있게 되었다. 이러한 디스플레이를 이용하여 접힘에 의해 정보를 표시할 수 있는 면적이 가변되는 형태의 전자 장치도 출시되고 있다.

접힘 가능한 디스플레이를 포함하는 폴더블(foldable) 전자 장치는 접힘 상태에서 휴대성이 증가하고, 펼침 상태에서 정보가 표시될 수 있는 영역이 증가할 수 있다. 이를 통해 사용자에게 새로운 기기 사용 환경을 제공할 수 있다.

전자 장치는 전기적 구성 요소에 해당하는 전기물을 연결할 수 있는 연결 부재를 포함할 수 있다. 연결 부재는 예를 들어, 인쇄 회로 기판일 수 있다.

어떤 연결 부재는 서로 다른 위치에 배치된 전기물을 연결할 수 있게 연장되어 형성될 수 있고, 일부 변형이 가능하도록 유연 소재로 형성될 수 있다.

폴더블 전자 장치는 두 개의 하우징이 접히는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 두 개의 하우징에 각각 배치된 전기물을 유연 소재로 형성된 연결 부재를 통해 연결할 수 있다. 전자 장치가 접히거나 펼쳐지는 과정에서 두 개의 하우징에 배치된 전기물을 연결하는 연결 부재가 변형될 수 있다.

변형 과정에서 연결 부재는 스트레스를 받을 수 있으며, 연결 부재에 누적되는 스트레스로 인해 연결 부재가 파손될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 제1 방향으로 연장된 접힘 축으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치, 상기 힌지 장치의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전기물, 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전기물 및 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 연결하는 연결 조립체를 포함할 수 있고, 상기 연결 조립체는, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 전기적으로 연결하고 적어도 일부분이 변형될 수 있도록 유연(flexible) 소재를 포함하는 연결 부재, 상기 연결 부재와 결합되는 지지부, 상기 지지부를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 슬라이딩 가능하게 연결하는 슬라이딩 연결부를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 제1 방향으로 연장된 접힘 축으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치, 상기 힌지 장치의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전기물, 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전기물 및 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 연결하는 연결 조립체를 포함할 수 있고, 상기 연결 조립체는, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 전기적으로 연결하고 적어도 일부분이 변형될 수 있도록 유연(flexible) 소재를 포함하는 연결 부재, 상기 연결 부재와 결합되는 지지부, 상기 지지부를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 슬라이딩 가능하게 연결하는 슬라이딩 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 펼쳐지는 과정에서 상기 지지부를 상기 제2 방향으로 가압하는 유도 부재를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 접히거나 펼쳐지는 과정에서 연결 부재에 가해지는 스트레스를 줄여 연결 부재의 내구성을 향상시킬 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때, 전기물을 연결하되 고정된 연결 조립체에 대한 도면이다.
도 5b는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힘 상태에 있을 때, 전기물을 연결하되 고정된 연결 조립체에 대한 도면이다.
도 6은, 도 5a에 도시된 전자 장치보다 두께가 얇은 전자 장치에서 연결 조립체의 변형 정도를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때 연결 조립체의 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 중간 상태에 있을 때 연결 조립체의 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 7c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때 연결 조립체의 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 연결 부재의 위치가 고정된 경우와 연결 부재가 이동하는 경우 연결 부재의 변형 정도를 비교한 도면이다.
도 9a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 연결 조립체의 사시도이다.
도 9b는, 도 9a에 도시된 도면을 일부 확대한 도면이다.
도 10a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체의 평면도이다.
도 10b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체의 일부 구성 요소에 대한 분리 사시도이다.
도 11a 및 도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 슬라이딩 연결부를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체가 전자 장치에 결합되는 모습을 도시한 도면이다.
도 13은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 플레이트가 조립되는 모습을 도시한 도면이다.
도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체와 연결 조립체를 일부 덮은 플레이트의 도면이다.
도 15는, 도 14에 도시된 도면을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 16은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체의 일부분에 대한 평면도이다.
도 17a 내지 도 17c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예예 따른 지지부의 강제 후퇴 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 플레이트의 지지 구조를 설명하기 위한 도면이다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.

도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 폴딩축(A1)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(251)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A1)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A1)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A1)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(251)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(251)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(251)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a), 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b) 및 제1영역(230a)과 제2영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(251)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230), 제2디스플레이(251), 힌지 장치(320), 지지부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(231)은 디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 2a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(231a), 제1패널 영역으로부터 연장되고, 디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 2a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(231b) 및 제1패널 영역(231a)과 제2패널 영역(231b)를 연결하고, 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3영역(231c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 지지부재 어셈블리(260) 사이에 배치된 도전성 플레이트(예: Cu 시트 또는 SUS 시트)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 플레이트(232)는 실질적으로 제1디스플레이(230)와 동일한 영역을 갖도록 형성될 수 있으며, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대면하는 영역이 굽힘 가능하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(251)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(251)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적으로 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 모듈(300)는 힌지 하우징(310)과 힌지 하우징(310)에 적어도 일부가 수용된 힌지 장치(320)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재 어셈블리(260)는 제1지지 부재(261)(예: 제1지지 플레이트) 및 제2지지 부재(262)(예: 제2지지 플레이트)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지부재 어셈블리(260)는 하나 이상의 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 2a의 제1영역(230a))과 제1인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 2a의 제2영역(230b))과 제2인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 지지부재 어셈블리(260)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 영역(230c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A1))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은, 제1지지 부재(261)와 대면하도록 배치된 제1인쇄 회로 기판(271), 또는 제2지지 부재(262)와 대면하도록 배치된 제2인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)은 지지부재 어셈블리(260), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(261)는 제1하우징(210)의 구성 요소로써, 제1측면 부재(213)로부터 제1하우징(210)이 형성하는 제1공간(예: 제1내부 공간)으로 적어도 부분적으로 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2지지 부재(262)는 제2하우징(220)의 구성 요소로써, 제2측면 부재(223)로부터 제2하우징(220)이 형성하는 제2공간(예: 제2내부 공간)으로 적어도 부분적으로 연장될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 제1공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(271), 제1지지 부재(261)의 제1스웰링 홀(2611)과 대면하는 위치에 배치되는 제1배터리(291), 적어도 하나의 카메라 모듈(282)(예: 도 2a의 제1카메라 모듈(216a) 및/또는 제2카메라 모듈(216b)) 또는 적어도 하나의 센서 모듈(281)(예: 도 2a의 제1센서 모듈(217a) 및/또는 제2센서 모듈(217b))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2공간에 배치된 제2인쇄 회로 기판(272), 또는 제2지지 부재(262)의 제2스웰링 홀(2621)과 대면하는 위치에 배치되는 제2배터리(292)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제1지지 부재(261)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)과 제2지지 부재(262)는 일체로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.

도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.

도 4에 도시된 전자 장치는 앞서 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 전자 장치(200)와 유사하게 접힘 가능하게 구성된 전자 장치(400)일 수 있다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)은 힌지 장치(431)에 의해 접힘 가능하게 연결될 수 있다. 힌지 장치(431)는 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422) 사이에 배치되는 힌지 하우징(430)에 적어도 일부가 수용될 수 있다. 힌지 장치(431)에 의해 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 접히거나 펼쳐짐으로써, 전자 장치(400)가 접힘 상태(예: 도 5b에 도시된 상태) 또는 펼침 상태(예: 도 5a에 도시된 상태)로 전환될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(400)의 플렉서블 디스플레이 모듈(410)은 적어도 일부분이 변형 가능하게 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(410)은 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 접힘에 따라 일부분이 변형되며 접힐 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(410)은 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 의해 지지될 수 있다.

도 4를 참조하면, 제1 후면 커버(451)는 제1 하우징(421)에 결합되어 전자 장치(400)의 후면 외관을 형성하고, 제2 후면 커버(452)는 제2 하우징(422)에 결합되어 전자 장치(400)의 후면 외관을 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(400)의 동작에 관여하는 다양한 종류의 전기물은 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 배치될 수 있다. 여기서 “전기물”이란, 적어도 하나의 능동 소자 또는 수동 소자를 포함하고 전기적인 신호(예: 제어 신호, 전력)을 수신하여 동작하는 구성 요소를 의미할 수 있다. 전기물은 예를 들어, 전자 부품 및 전자 부품이 배치된 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(481, 482)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 각각 인쇄 회로 기판(481, 482)이 배치되고 인쇄 회로 기판(481, 482)에 다양한 종류의 전자 부품이 배치될 수 있다.

도 5a는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때, 전기물을 연결하되 고정된 연결 조립체에 대한 도면이다. 도 5b는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접힘 상태에 있을 때, 전기물을 연결하되 고정된 연결 조립체에 대한 도면이다. 도 6은, 도 5a에 도시된 전자 장치보다 두께가 얇은 전자 장치에서 연결 조립체의 변형 정도를 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하여 전자 장치에 고정된 연결 조립체(500)에 대해 설명하도록 한다.

다양한 실시예에서, 연결 조립체(500)는 연결 부재(510) 및 연결 부재(510)를 지지하고 연결 부재(510)를 전자 장치(400)에 고정하는 지지부(520)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제1 하우징(421)에 배치된 제1 전기물(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(481))과 제2 하우징(422)에 배치된 제2 전기물(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(482))은 연결 조립체(500)에 포함된 연결 부재(510)(예: 도 3의 배선 부재(263))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(510)의 일단은 제1 전기물에 전기적으로 연결되고, 연결 부재(510)의 타단은 제2 전기물에 전기적으로 연결되어 연결 부재(510)가 제1 전기물과 제2 전기물을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결 부재(510)는 예를 들어, 적어도 일부가 연성 소재로 형성되는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit boad; FPCB)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(421)에 배치된 제1 전기물은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제2 하우징(422)에 배치된 다양한 제2 전기물에서 생성된 신호들은 연결 부재(510)를 통해 제1 하우징(421)에 배치된 프로세서에 전달되어 처리될 수 있다. 또한, 제1 하우징(421)에 배치된 프로세서에서 생성된 제어 신호는 연결 부재(510)를 통해 제2 하우징(422)에 배치된 다양한 전기물에 전달될 수 있다.

다양한 실시예에서, 지지부(520)는 연결 부재(510)를 전자 장치(400)에 고정하는 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, 지지부(520)는 연결 부재(510)를 제1 하우징(421)(또는 제1 하우징(421)에 고정된 기구물)에 고정시키는 제1 지지부(521)과 연결 부재(510)을 제2 하우징(422)(또는 제2 하우징(422)에 고정된 기구물)에 고정시키는 제2 지지부(522)를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 3을 통해 설명한 것과 같이, 전자 장치(400)에 포함된 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)은 힌지 장치(431)에 의해 접힘 가능하게 연결될 수 있다. 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)의 접힘 상태가 변경되면 제1 하우징(421)에 배치된 제1 기구물과 제2 하우징(422)에 배치된 제2 기구물의 상대 위치가 변경될 수 있다. 여기서 접힘 상태란 힌지 장치에 의해 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 이루는 상태를 의미하며, 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 이루는 각도에 따라 접힘 상태, 펼침 상태 및 접힘 상태와 펼침 상태의 중간인 중간 상태를 포함할 수 있다.

이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 기구물을 제1 하우징(421)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(481)인 것으로 설명하고, 제2 기구물을 제2 하우징(422)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(482)인 것으로 설명하도록 한다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(400)가 펼침 상태에 있을 때와 전자 장치(400)가 접힘 상태에 있을 때 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482) 사이의 거리가 서로 다름을 확인할 수 있다. 여기서 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482)의 거리는 두 기판의 물리적인 최소 거리를 의미하는 것이 아니라, 두 기판을 전기적으로 연결하는데 필요한 거리로 이해될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482)을 연결하는 연결 부재(510)는 플렉서블 디스플레이 모듈(410) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이 모듈(410)에 의해 연결 부재(510)가 위치할 수 있는 공간이 제한될 수 있다. 즉, 연결 부재(510)는 플렉서블 디스플레이 모듈(410)을 통과하여 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482)을 연결할 수 없다. 이러한 구속 조건 하에서, 전자 장치(400)가 도 5b에 도시된 것과 같이, 접침 상태에 있을 때, 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482)의 거리가 가장 크고, 도 5a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(400)가 펼침 상태에 있을 때, 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482) 사이의 거리가 가장 작을 수 있다. 전자 장치(400)가 접힘 상태에 있을 때에도 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482)이 전기적으로 연결된 상태로 유지되어야하므로, 연결 부재(510)의 최소 길이를 전자 장치(400)가 접힘 상태에 있을 때, 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482) 사이의 길이로 설정할 수 있다.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(400)가 펼침 상태에 있을 때, 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482) 사이의 길이가 줄게되고, 연결 부재(510)는 줄어든 길이를 보상하기 위하여 일부 변형(예: 밴딩(bending))될 수 있다. 특히, 도 5a의 P 부분은, 전자 장치(400)가 펼침 상태에 있을 때 곡률과 전자 장치(400)가 접힘 상태에 있을 때 곡률의 차이가 가장 큰 부분일 수 있다. 곡률의 차이가 크다는 것은 변형의 정도가 큰 것을 의미하며 이렇게 큰 변형이 크게 이루어지는 부분에 변형에 의한 응력(stress)이 집중될 수 있다. 반복적인 변형에 의하여 이 부분에서부터 탄성 피로(elastic fatigue)가 축적되어 연결 부재(510)에 탄성 변형 이하의 힘이 가해지더라도 소성 변형되거나 손상될 수 있다. 이로 인해 연결 부재(510)에 포함된 배선의 연결이 끊어져 제1 인쇄 회로 기판(481)과 제2 인쇄 회로 기판(482)의 전기적인 연결이 끊어질 수 있다.

도 6에 도시된 전자 장치(400-1)의 두께(H2)는, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(400)의 두께(H1) 보다 작을 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같이 슬림한 형태의 전자 장치(400-1)를 구현하기 위하여 전자 장치(400)의 두께를 줄이는 경우에는 P 부분의 변형 정도가 더 커지므로 연결 부재(510)가 더 큰 응력을 받을 수 있다.

이하에서는, 위와 같이 위치가 고정된 연결 조립체(500)가 받는 응력을 감소시키기 위한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 조립체(600)를 설명하도록 한다. 이하 설명에서는 앞서 설명된 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명은 생략하고 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다. 예를 들어, 이하에서 설명되는 연결 조립체(600)는 앞에서 설명한 연결 조립체(500)와 유사하게 제1 하우징(421)에 배치된 제1 기구물과 제2 하우징(422)에 배치된 제2 기구물을 전기적으로 연결하기 위한 구성 요소일 수 있다. 따라서, 연결 조립체(600)의 기능에 대한 설명은 앞서 설명으로 갈음하도록 한다.

도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때 연결 조립체의 모습을 설명하기 위한 도면이다. 도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 중간 상태에 있을 때 연결 조립체의 모습을 설명하기 위한 도면이다. 도 7c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태에 있을 때 연결 조립체의 모습을 설명하기 위한 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치(400)가 펼쳐지고 접히는 과정에서 연결 부재(510)의 변형 정도를 줄여 연결 부재(510)가 받는 응력을 줄임으로써, 연결 부재(510)의 내구성을 확보할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체(600)는 연결 부재(610), 지지부(620) 및 슬라이딩 연결부를 포함할 수 있다. 지지부(620)는 제1 하우징(421)에 위치한 연결 부재(610)의 일부를 지지하는 제1 지지부(621)와 제2 하우징(422)에 위치한 연결 부재(610)의 일부를 지지하는 제2 지지부(622)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 연결부(예: 도 10a의 슬라이딩 연결부(630) 또는 도 12의 슬라이딩 연결부(650))는 연결 부재(610)를 지지하는 지지부(620)를 전자 장치(400)의 제1 하우징(421) 또는 제2 하우징(422)에 대하여 일 방향으로 슬라이딩 가능하도록 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 각각 연결하는 구성 요소일 수 있다.

예를 들어, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(431))에 의해 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 접히는 접힘축(C)의 연장 방향을 제1 방향(예: 도 7a 내지 도 7c의 Y 축 방향)이라 할 때, 슬라이딩 연결부는 연결 부재(610)를 지지하는 지지부(620)를 제1 하우징(421) 또는 제2 하우징(422)에 대하여 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 7a에서는 X 축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 연결할 수 있다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 전자 장치(400)가 접히는 과정에서, 지지부(620)는 슬라이딩 연결부에 의해 제2 방향으로 접힘축(C)과 가까워지게 슬라이딩될 수 있다. 또한, 전자 장치(400)가 펼쳐지는 과정에서, 지지부(620)는 슬라이딩 연결부에 의해 제2 방향으로 접힘축(C)과 멀어지게 슬라이딩될 수 있다.

전자 장치(400)가 접힘 상태로 전환되는 과정에서, 슬라이딩 연결부에 의해 지지부(620)가 접힘축(C)과 가까워지는 방향으로 슬라이딩됨으로써, 접힘에 의해 증가하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(481))과 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(482)) 사이의 거리를 보상할 수 있다. 반대로 전자 장치(400)가 펼침 상태로 전환되는 과정에서, 슬라이딩 연결부에 의해 지지부(620)가 접힘축과 멀어지는 방향으로 슬라이딩됨으로써, 펼침에 의해 감소하는 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판 사이의 거리를 보상할 수 있다.

도 8은, 연결 부재의 위치가 고정된 경우와 연결 부재가 이동하는 경우 연결 부재의 변형 정도를 비교한 도면이다.

도 8에 도시된 전자 장치의 좌측은 앞서 도 5a 및 도 5b를 통해 설명한 것과 같이 위치가 고정된 연결 조립체(500)를 적용한 것이고, 우측은 연결 부재(610)가 슬라이딩 가능하게 구성된 연결 조립체(600)를 적용한 것이다. 도 8은 고정된 연결 조립체(500)와 슬라이딩 되는 연결 조립체(600)를 비교하기 위한 도면이며 고정된 연결 조립체(500)와 슬라이딩되는 연결 조립체(600)를 하나의 전자 장치에 혼용한다는 의미는 아니다.

도 8의 A1과 A2 부분을 비교하면, 슬라이딩되는 연결 부재(610)의 변형 정도가 고정된 연결 부재(510)에 비해 작은 것을 확인 수 있다. 본 문서에 제시된 연결 부재(610)에 해당하는 A2 부분의 곡률의 크기는 고정된 연결 부재(510)에 해당하는 A1 부분의 곡률의 크기보다 작다. 이는 연결 부재(610)를 지지하는 지지부(620)가 슬라이딩되기 때문일 수 있다. 전자 장치가 접히면 A1, A2 부분의 곡률이 작아지게 밴딩될 수 있다. 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 A2 부분에서 곡률이 A1 부분의 곡률보다 작으므로, 전자 장치의 접힘 또는 펼쳐짐 과정에서 이동하는 연결 부재(610)의 변형 정도가 고정된 연결 부재(510)에 비해 적게 변형됨을 확인할 수 있다.

연결 부재(610)의 변형 정도가 줄어듦으로써, 전자 장치(400)의 접힘 또는 펼침 과정에서 연결 부재(610)의 변형에 의해 가해지는 응력이 줄어들 수 있다. 따라서, 연결 부재(610)의 손상 우려가 줄어들 수 있고, 반복적인 접힘 또는 펼침 동작에도 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판의 전기적인 연결이 유지될 수 있다.

한편, 연결 부재(610)를 지지하는 지지부(620)가 슬라이딩되면, 지지부(620)에서 연결 부재(610)의 말단(전기물과 연결되는 영역)이 일부 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 B1과 B2 부분을 살펴보면, 고정된 연결 부재(510) 전기물과 연결되는 연결 부재(510)의 부분인 B1은 변형되지 않거나 변형되는 정도가 작지만, 연결 부재(610)가 슬라이딩되는 경우에는 연결 부재(610)에 슬라이딩에 의해 전기물과 연결되는 부분인 B2에 변형이 발생할 수 있다. 그러나, B1의 변형과 B2의 변형 정도의 차이는 A1의 변형과 A2의 변형 정도의 차이보다 작으므로 슬라이딩 연결부를 포함하는 본원 발명의 연결 조립체(600)는 연결 부재(610)의 전체적인 변형 정도를 낮추는데 더 효과적이라고 할 수 있다.

도 9a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 연결 조립체의 사시도이다. 도 9b는, 도 9a에 도시된 도면을 일부 확대한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 연결 조립체(600)의 연결 부재(610)의 일부분은 연결 부재(610)의 일부가 배치되는 힌지 하우징(430)에 고정될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 연결 부재(610)의 중간 부분(610A)은 힌지 하우징(430)의 중앙 부분에 고정될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(610)는 부착 방식으로 힌지 하우징(430)의 중앙 부분에 고정될 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 부재(610)는 기구적인 결합으로 힌지 하우징(430)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(610)는 고정 홈(미도시)을 포함하고, 상기 연결 부재(610)의 상기 고정 홈(미도시)이 힌지 하우징(430)의 고정 돌기(미도시)에 배치되어, 힌지 하우징(430)에 고정될 수 있다.

전자 장치(400)가 접히거나 펼쳐지는 과정에서 연결 부재(610)가 연결하는 전기물 사이의 거리 변화로 인해 연결 부재(610)의 일부가 변형될 수 있다. 연결 부재(610)의 중간 부분(610A)이 고정되지 않는 경우 연결 부재(610)의 변형은 편심되어 이루어질 수 있다. 이 경우, 연결 부재(610)에 힘이 고르게 분배되지 못해 일부 구간이 더 심하게 변형되어 연결 부재(610)가 파손될 수 있다. 연결 부재(610)의 중간 부분(610A)을 힌지 하우징(430) 중앙 부분에 고정시킴으로써, 전자 장치(400)의 접힘 또는 펼침에 의해 연결 부재(610)에 가해지는 응력이 고르게 분산될 수 있다. 또한, 연결 부재(610)의 변형이 전자 장치(400)의 중심 축을 기준으로 대칭적으로 이루어질 수 있다.

일 실시예에서, 연결 부재(610)가 힌지 하우징(430)에 고정되는 부분(610A)은 연결 부재(610)의 다른 부분에 비해 상대적으로 강도가 높은 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(610)의 다른 부분은 유연 소재로 형성되고, 힌지 하우징(430)에 고정되는 부분은 리지드(rigid)한 소재로 형성되거나, 리지드한 소재가 결합될 수 있다. 연결 부재(610)에서 강도가 상대적으로 높은 부분(610A)이 힌지 하우징(430)에 고정되기 때문에, 연결 부재(610)가 변형되더라도 힌지 하우징(430)에 대한 연결 부재(610)의 고정이 유지될 수 있다.

어떤 실시예에서, 연결 부재(610)는 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(610)는 서로 다른 전기물을 연결하는 복수의 연결 부재(610)를 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 연결 부재(610)의 중간 부분(610A)을 리지드한 소재로 형성된 부재로 한꺼번에 고정하고 리지드한 소재로 형성된 부재로 고정된 부분(610A)을 힌지 하우징(430)에 고정할 수 있다.

일 실시예에서, 연결 부재(610)에서 지지부(620)에 지지되는 부분(610B)(또는 지지부(620)와 결합되는 부분)은 리지드한 소재로 형성되거나, 리지드한 소재로 형성된 부재를 포함할 수 있다. 지지부(620)에 의해 지지되는 부분(610B)이 리지드한 소재로 형성되므로, 연결 부재(610)와 지지부(620)의 고정 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.

일 실시예예서, 힌지 하우징(430)은 연결 부재(610)가 변형되는 과정에서 연결 부재(610)의 일부분을 지지할 수 있다. 도 7b를 참조하면, 힌지 하우징(430)은 연결 부재(610)가 고정된 부분에 대해 경사지게 형성된 경사 지지부(432)를 포함할 수 있다. 경사 지지부(432)는 힌지 하우징(430)의 중심에 대해 대칭적으로 형성될 수 있다. 힌지 하우징(430)의 중심은 전자 장치(400)의 중심축에 정렬되므로, 경사 지지부(432)는 연결 부재(610)가 전자 장치(400)의 중심에 대해 대칭적으로 변형되도록 연결 부재(610)를 지지할 수 있다. 전자 장치(400)가 접히는 과정에서 연결 부재(610)가 전자 장치(400)의 중심축에 대해 대칭적으로 형성된 경사 지지부(432)에 접촉되면, 경사 지지부($32)가 연결 부재(610)에 제공하는 수직 항력에 의해 연결 부재(610)의 변형이 전자 장치(400)의 중심축에 대해 대칭적으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 연결 조립체(600)는 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 소정 각도(θ)를 이룬 상태에서 전자 장치(400)에 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 부재(610)에 가해지는 응력이 가장 작게되는 상태에서 연결 조립체(600)를 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 약 45도의 각도를 이룬 상태에서 연결 조립체(600)가 전자 장치(400)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 45도 각도를 이룬 상태에서 연결 부재(610)를 지지하는 지지부(620)를 제1 하우징(421) 및 제2 하우징(422)에 결합시켜 연결 조립체(600)를 전자 장치(400)에 결합시킬 수 있다. 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 약 45도를 이룬 상태에서 연결 조립체(600)를 전자 장치(400)에 결합시키면 연결 부재(610)의 변형이 가장 적은 상태에서 연결 조립체(600)를 전자 장치(400)에 결합할 수 있다. 따라서, 연결 조립체(600)의 결합 과정에서 연결 부재(610)의 변형에 의해 연결 조립체(600)가 편심되지 않고 정렬된 상태에서 전자 장치(400)에 결합될 수 있다.

슬라이딩 연결부는 지지부(620)를 제1 하우징(421) 또는 제2 하우징(422)에 대하여 슬라이딩 이동시킬 수 있는 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 연결부는 지지부(620)에 일 방향으로 형성된 볼트 홀과 그 볼트 홀에 삽입된 볼트에 의해 지지부(620)를 제1 하우징(421) 또는 제2 하우징(422)에 대해 슬라이딩가능하게 연결할 수 있다. 다른 예로 슬라이딩 연결부는 레일-홈 구조를 통해 지지부(620)를 제1 하우징(421) 또는 제2 하우징(422)에 대해 슬라이딩 가능하게 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 슬라이딩 연결부는 기어 결합을 통해 지지부(620)를 제1 하우징(421) 또는 제2 하우징(422)에 대해 슬라이딩 가능하게 연결할 수 있다. 이 밖에도 베어링 구조, 바퀴 구조와 같은 다양한 방식으로 슬라이딩 연결부가 지지부(620)를 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 대해 슬라이딩 가능하게 연결할 수 있다.

도 10a, 10b, 11a 및 도 11b는, 슬라이딩 연결부의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 10a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체의 평면도이다. 도 10b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체의 일부 구성 요소에 대한 분리 사시도이다. 도 11a 및 도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 슬라이딩 연결부를 설명하기 위한 도면이다.

도 10a, 10b, 11a 및 도 11b에 도시된 실시예에서 슬라이딩 연결부(630)는, 볼트 홀(632), 고정 볼트(631) 및 와셔(640)(washer)를 포함할 수 있다. 이상 설명한 슬라이딩 연결부(630)의 구성 요소 중 일부는 생략될 수 있고, 이외의 구성 요소가 추가될 수도 있다.

일 실시예에서, 볼트 홀(632)은 연결 부재(610)를 지지하는 지지부(620)에 형성된 홀(hole)일 수 있다. 볼트 홀(632)은 지지부(620)의 슬라이딩 방향인 제2 방향(예: 도 10b의 X 축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 볼트 홀(632)에 고정 볼트(631)가 삽입될 수 있도록 볼트 홀(632)의 직경은 고정 볼트(631)의 직경과 실질적으로 동일하거나, 고정 볼트(631)의 직경보다 크게 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 고정 볼트(631)는 볼트 홀(632)에 삽입될 수 있다. 고정 볼트(631)의 외면 일부에는 나사 선(631-2)이 형성될 수 있다. 제1 지지부(621)에 형성된 볼트 홀(632)에 삽입된 고정 볼트(631)는 제1 하우징(421)(또는 제1 하우징(421)에 배치된 다른 기구물)에 형성된 제1 볼트 구멍(미도시)에 삽입되어 볼트 결합될 수 있다. 제2 지지부(622)에 형성된 볼트 홀(632)에 삽입된 고정 볼트(631)는 제2 하우징(422)(또는 제2 하우징(422)에 배치된 다른 기구물)에 형성된 제2 볼트 구멍(미도시)에 삽입되어 볼트 결합될 수 있다.

연결 부재(610)를 지지하는 제1 지지부(621)가 고정 볼트(631)에 의해 제1 하우징(421)에 결합되면 연결 부재(610)의 일부가 제1 하우징(421)에 고정될 수 있다. 연결 부재(610)를 지지하는 제2 지지부(622)가 고정 볼트(631)에 의해 제2 하우징(422)에 결합되면 연결 부재(610)의 일부가 제2 하우징(422)에 고정될 수 있다. 연결 부재(610)는 지지부(620)에 형성된 볼트 홀(632)을 경유하여 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 각각 볼트 결합되는 고정 볼트(631)에 의해 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 고정될 수 있다. 이 때, 지지부(620)는 볼트 홀(632)의 형상에 의해 제1 하우징(421), 제2 하우징(422)에 대하여 제2 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 도 10b를 참조하면, 지지부(620)에 형성된 볼트 홀(632)은 지지부(620)의 슬라이딩 방향으로 연장되어 형성되므로 지지부(620)에 형성된 볼트 홀(632)에 고정 볼트(631)가 삽입되면, 지지부(620)는 볼트 홀(632)의 형상에 의해 고정 볼트(631)에 대하여 제2 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 지지부(620)의 슬라이딩 변위는 볼트 홀(632)의 연장 길이에 의해 제한될 수 있다. 따라서, 지지부(620)의 가동 범위는 지지부(620)에 형성된 볼트 홀(632)의 연장 길이를 통해 조절될 수 있다.

다양한 실시예에서, 와셔(640)는 고정 볼트(631)의 머리(631-1)와 지지부(620) 사이에 배치될 수 있다. 와셔(640)는 고정 볼트(631)에 삽입되어 고정 볼트(631)의 머리(631-1)와 지지부(620) 사이에 배치될 수 있다. 도 11a를 참조하면, 와셔(640)는 타원형으로 형성되고, 타원의 장축이 제2 방향에 놓이도록 배치될 수 있다. 타원형으로 형성되고 장축이 지지부(620)의 슬라이딩 방향에 배치되는 와셔(640)의 형상으로 인해 지지부(620)가 제2 방향으로 슬라이딩되는 과정에서 와셔(640)가 지지부(620)와 고정 볼트(631)의 머리(631-1) 사이에 배치된 상태가 유지될 수 있다. 와셔(640)는 고정 볼트(631)의 머리(631-1)가 지지부(620)를 과도하게 가압하지 못하게 제한할 수 있다. 예를 들어, 고정 볼트(631)의 머리(631-1)가 지지부(620)를 가압하는 힘(수직 항력)이 제한되지 않는 경우, 지지부(620)와 고정 볼트(631)의 머리(631-1) 사이의 마찰력(마찰력은 수직 항력에 비례함)이 증가하므로 지지부(620)의 슬라이딩이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 고정 볼트(631)에 의해 지지부(620)가 일정 수준 이상으로 가압되지 않기 때문에 지지부(620)와 고정 볼트(631)의 머리(631-1) 사이의 마찰력이 제한되어 지지부(620)가 고정 볼트(631)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 와셔(640)는 다각형(예: 사각형, 또는 팔각형)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 와셔(640) 내부의 홀은 타원형으로 형성되고 와셔(640)의 외부는 사각형으로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도 11a에 도시된 것과 같이, 지지부(620)가 더 원활하게 슬라이딩될 수 있도록 와셔(640)의 면 중 지지부(620)와 마주하는 와셔(640)의 면에는 마찰 계수가 낮은 소재(641)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 마찰 계수가 낮은 소재(641)가 와셔(640)에 필름 형태로 부착되거나, 마찰 계수가 낮은 소재(641)가 와셔(640)에 코팅될 수 있다. 지지부(620)와 와셔(640) 사이의 마찰력이 줄어들어 지지부(620)의 슬라이딩이 더 원활하게 이루어질 수 있다.

일 실시예에서, 도 11b에 도시된 것과 같이, 와셔(640)는 돌기 구조(642)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 와셔(640)는, 지지부(620) 방향으로 돌출된 돌기(642)를 포함할 수 있다. 돌기(642)는 적어도 일부가 구(sphere) 모양으로 형성될 수 있다. 와셔(640)에 형성된 돌기(642)는 와셔(640)와 지지부(620)의 접촉 면적을 줄임으로써 지지부(620)의 슬라이딩이 더 원활히 이루어지게 할 수 있다.

일 실시예에서, 고정 볼트(631)는 스토퍼(631-3)를 포함할 수 있다. 스토퍼(631-3)는 고정 볼트(631)의 삽입을 제한할 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(631-3)는 고정 볼트(631)가 볼트 구멍에 과도하게 삽입됨으로써 고정 볼트(631)의 머리(631-1)가 지지부(620)를 과도하게 가압하는 문제를 해소할 수 있다. 고정 볼트(631)의 머리(631-1)가 지지부(620)를 과도하게 가압하는 경우, 지지부(620)의 슬라이딩이 제대로 이루어지지 못할 수 있다. 스토퍼(631-3)는 볼트 구멍의 직경(W2)보다 큰 직경(W1)을 가질 수 있다. 따라서, 스토퍼(631-3)가 형성된 부분에서 고정 볼트(631)는 볼트 구멍에 더 이상 삽입되지 못할 수 있다. 일 실시예에서, 스토퍼(631-3) 부분에는 나사선(631-2)이 형성되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 스토퍼의(631-3) 두께(L)는 지지부(620)의 두께와 와셔(640)의 두께를 합한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.

도 12 내지 도 15는, 슬라이딩 연결부의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체가 전자 장치에 결합되는 모습을 도시한 도면이다. 도 13은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 플레이트가 조립되는 모습을 도시한 도면이다. 도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체와 연결 조립체를 일부 덮은 플레이트의 도면이다. 도 15는, 도 14에 도시된 도면을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.

도 12 내지 도 15에 도시된 실시예에서 슬라이딩 연결부(650)는, 슬라이드 레일(652), 슬라이더(651)를 포함할 수 있다.

도 12을 참조하면, 슬라이드 레일(652)은 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 각각 제2 방향(예: 도 12의 X 축 방향)으로 형성된 홈일 수 있다. 슬라이드 레일(652)은 제1 하우징(421) 및 제2 하우징(422)에 결합된 다른 기구물에 형성될 수도 있다.

도 12 및 도 15를 참조하면, 슬라이더(651)는 지지부(620)에 형성될 수 있다. 슬라이더(651)는 슬라이드 레일(652)에 삽입될 수 있다. 슬라이더(651)는 슬라이드 레일(652)과 대응되는 모양으로 형성될 수 있다. 슬라이더(651)는 지지부(620)와 일체로 형성될 수 있고, 지지부(620)와 별개로 형성되어 지지부(620)에 결합될 수 있다. 도 15에 도시된 것과 같이, 슬라이더(651)는 지지부(620)의 말단에 돌출된 모양으로 형성될 수 있다.

지지부(620)에 형성된 슬라이더(651)가 제2 방향으로 형성된 슬라이드 레일(652)에 삽입되면, 슬라이더(651)는 슬라이드 레일(652)의 형성 방향을 따라 슬라이딩될 수 있다. 따라서, 지지부(620)는 슬라이드 레일(652)을 따라 제2 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 슬라이드 레일(652)은 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 형성되므로, 지지부(620)는 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)에 대해 슬라이딩될 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이더(651)가 슬라이드 레일(652)에 대하여 일 방향(예: 도 12의 +Z 방향)으로 이탈되지 않도록 플레이트(440)가 지지부(620)의 일부를 지지할 수 있다. 플레이트(440)는 지지부(620)를 일부 덮을 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(440)는 제1 하우징(421) 및 제2 하우징(422)에 고정될 수 있다. 지지부(620)가 슬라이딩되면, 지지부(620)는 제1 하우징(421) 및 제2 하우징(422)에 고정된 플레이트(440)에 대해서도 슬라이딩될 수 있다. 플레이트(440)와 지지부(620) 사이의 마찰력을 고려하여, 플레이트(440)는 슬라이드 지지부(441)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이드 지지부(441)는 플레이트(440)에서 지지부(620)와 맞닿는 부분에 형성될 수 있다. 슬라이드 지지부(441)는 플레이트(440)에 돌출 형성된 요철일 수 있다. 플레이트(440)에 돌출 형성된 슬라이드 지지부(441)가 지지부(620)를 지지함으로써, 슬라이더(651)가 슬라이드 레일(652)에 삽입된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 돌출 형성된 슬라이드 지지부(441)가 지지부(620)를 지지하기 때문에 지지부(620)와 플레이트(440) 사이의 마찰력이 조절될 수 있다. 따라서, 지지부(620)가 플레이트(440)에 대해 원활하게 슬라이딩될 수 있다.

도 16은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 조립체의 일부분에 대한 평면도이다. 도 17a 내지 도 17c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예예 따른 지지부의 강제 후퇴 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 18은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 플레이트의 지지 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 7a를 참조하면, 전자 장치(400)가 펼침 상태에 있을 때, 연결 부재(610)의 복원력에 의해 지지부(620)가 제1 하우징(421) 및 제2 하우징(422)에 대하여 제2 방향으로 후퇴할 수 있다. 그러나 다양한 요인에 의해 지지부(620)가 제2 방향으로 충분히 후퇴되지 않을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(610)의 특성이 변화되어 복원력이 줄어듦으로써 전자 장치(400)가 펼쳐지더라도 연결 부재(610)를 지지하는 지지부(620)가 제2 방향으로 충분히 후퇴하지 못할 수 있다.

다양한 실시예에서, 전자 장치(400)는, 전자 장치(400)가 펼쳐짐에 따라 지지부(620)가 제2 방향으로 충분히 후퇴될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 펼침 동작에 따라 지지부(620)를 제2 방향으로 가압할 수 있는 유도 부재를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 유도 부재는 힌지 하우징(430)에 형성된 제1 푸시 구조(430A)와 지지부(620)에 형성된 제2 푸시 구조(621A)를 포함할 수 있다. 도 17a 내지 도 17c를 참조하면, 전자 장치(400)가 펼쳐지는 과정에서 힌지 하우징(430)의 말단에 형성된 제1 푸시 구조(430A)가 지지부(620)에 형성된 제2 푸시 구조(621A)를 가압하도록 구성하여 지지부(620)가 제2 방향으로 후퇴하게 할 수 있다.

예를 들어, 제1 푸시 구조(430A)와 제2 푸시 구조(621A)는 제1 하우징(421)과 제2 하우징(422)이 소정 각도(예: 약 168도)를 이룬 상태에서 접촉되기 시작할 수 있다. 제1 푸시 구조(430A)와 제2 푸시 구조(621A) 중 적어도 하나는 단면이 라운드(round) 처리되고 나머지 하나는 단면이 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 17a에 도시된 것과 같이, 제1 푸시 구조(430A)는 단면이 곡면으로 형성되고 제2 푸시 구조(621A)는 단면이 경사지게 형성될 수 있다. 제1 푸시 구조(430A)와 제2 푸시 구조(621A)가 접촉되면 고정된 힌지 하우징(430)에 형성된 제1 푸시 구조(430A)에 의해 제2 푸시 구조(621A)가 가압될 수 있다. 제1 푸시 구조(430A)가 제2 푸시 구조(621A)를 가압하는 힘은 수평 성분(예: 도 17a의 F1)과 수직 성분(예: 도 17a의 F2)으로 나뉠 수 있다. 이 중 수평 성분의 힘(F1)에 의해 지지부(620)가 제2 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 수직 성분의 힘(F2)은 지지부(620)를 덮도록 배치된 플레이트에 의해 상쇄될 수 있다.

도 18을 참조하면, 플레이트(440)는 적어도 일부가 지지부(620)를 덮도록 배치된 부재일 수 있다. 플레이트(440)는 제1 하우징(421) 및 제2 하우징(422)에 고정되어 지지부(620)를 지지할 수 있다.

일 실시예에서, 플레이트(440)는 돌출 지지부(442)를 포함할 수 있다. 돌출 지지부(442)는 플레이트(440)에서 제2 푸시 구조(621A)와 마주하는 부분에 형성될 수 있다. 돌출 지지부(442)는 플레이트(440) 돌출되어 형성된 부분일 수 있다. 돌출 지지부(442)에 의해 제2 푸시 구조(621A)가 가압될 수 있다. 지지부(620)가 제2 방향으로 슬라이딩되는 과정에서 지지부(620)는 제1 하우징(421) 및 제2 하우징(422)에 고정된 플레이트(440)에 대해서도 슬라이딩될 수 있다. 돌출 지지부(442)가 제2 푸시 구조(621A)를 가압함으로써, 플레이트(440)와 지지부(620) 사이 마찰력이 조절되어 지지부(620)가 플레이트(440)에 대해 원활하게 슬라이딩될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(421)), 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(422)), 제1 방향으로 연장된 접힘 축으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(431)), 상기 힌지 장치의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(430)), 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전기물(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(481)), 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전기물(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(482)) 및 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 연결하는 연결 조립체(예: 도 7a의 연결 조립체(600))를 포함할 수 있고, 상기 연결 조립체는, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 전기적으로 연결하고 적어도 일부분이 변형될 수 있도록 유연(flexible) 소재를 포함하는 연결 부재(예: 도 7a의 연결 부재(610)), 상기 연결 부재와 결합되는 지지부(예: 도 7a의 지지부(620)), 상기 지지부를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 슬라이딩 가능하게 연결하는 슬라이딩 연결부(예: 도 10a의 슬라이딩 연결부(630) 또는 도 12의 슬라이딩 연결부(650))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체의 지지부는, 상기 슬라이딩 연결부에 의해, 상기 전자 장치가 접히는 동작에서 상기 접힘 축에 대하여 전진하고, 상기 전자 장치가 펼쳐지는 동작에서 상기 접힘 축에 대하여 후퇴할 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체는, 상기 연결 부재의 중앙 부분이 상기 힌지 하우징에 고정되도록 구성될 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체의 연결 부재는, 상기 힌지 하우징에 고정된 중앙 부분이 다른 부분에 비하여 상대적으로 강도가 높은 소재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 힌지 하우징은, 상기 전자 장치의 접힘 과정에서 변형되는 상기 연결 부재의 일부를 지지하도록 상기 연결 부재가 고정된 상기 힌지 하우징의 일부분에 대하여 경사지게 형성된 경사 지지부(예: 도 7b의 경사 지지부(432))를 포함할 수 있고, 상기 경사 지지부는 상기 힌지 하우징의 중심에 대하여 대칭되게 배치될 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체의 연결 부재는, 상기 지지부에 결합된 부분이 다른 부분에 비하여 상대적으로 강도가 높은 소재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체의 슬라이딩 연결부는, 상기 지지부에 상기 제2 방향으로 연장되어 형성된 볼트 홀(예: 도 11a의 볼트 홀(632)) 및 상기 볼트 홀을 통과하여 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 볼트 고정되는 고정 볼트(예: 도 11a의 고정 볼트(631))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체의 슬라이딩 연결부는, 상기 고정 볼트에 끼워져 상기 고정 볼트의 머리와 상기 지지부 사이에 배치되는 와셔(washer)(예: 도 11a의 와셔(640))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 슬라이딩 연결부의 와셔는, 타원 모양으로 형성되고 타원의 장축이 상기 지지부의 이동 방향과 정렬되도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 슬라이딩 연결부의 와셔는, 상기 지지부와 맞닿는 면에 마찰 계수가 낮은 소재(예: 도 11a의 부재(641))가 배치될 수 있다.

또한, 상기 슬라이딩 연결부의 와셔는, 상기 지지부와 맞닿는 면에서 상기 지지부 방향으로 돌출된 돌기(예: 도 11b의 돌기(642))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 슬라이딩 연결부의 고정 볼트는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 소정 거리만큼만 삽입되어 볼트 고정되도록 상기 고정 볼트가 삽입되는 볼트 홈의 직경 보다 큰 직경을 갖는 스토퍼(예: 도 11a의 스토퍼(631-3))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체의 슬라이딩 연결부는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 상기 제2 방향으로 연장되어 형성된 슬라이드 레일(예: 도 12의 슬라이딩 레일(652)) 및 상기 슬라이드 레일에 삽입되도록 상기 지지부에 돌출 형성된 슬라이더(예: 도 12의 슬라이더(651))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지부의 슬라이더가 상기 슬라이드 레일에 삽입된 상태로 유지되도록 상기 지지부를 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 밀착시키는 플레이트(예: 도 13의 플레이트(440))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 플레이트는, 상기 지지부와 맞닿는 부분에서 상기 지지부 방향으로 돌출되어 형성된 슬라이드 지지부(예: 도 15의 슬라이드 지지부(441))를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(421)), 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(422)), 제1 방향으로 연장된 접힘 축으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(431)), 상기 힌지 장치의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(430)), 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전기물(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(481)), 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전기물(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(482)) 및 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 연결하는 연결 조립체(예: 도 7a의 연결 조립체(600))를 포함할 수 있고, 상기 연결 조립체는, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 전기적으로 연결하고 적어도 일부분이 변형될 수 있도록 유연(flexible) 소재를 포함하는 연결 부재(예: 도 7a의 연결 부재(610)), 상기 연결 부재와 결합되는 지지부(예: 도 7a의 지지부(620)), 상기 지지부를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 슬라이딩 가능하게 연결하는 슬라이딩 연결부(예: 도 10a의 슬라이딩 연결부(630) 또는 도 12의 슬라이딩 연결부(650))를 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 펼쳐지는 과정에서 상기 지지부를 상기 제2 방향으로 가압하는 유도 부재를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 유도 부재는, 상기 힌지 하우징에 형성된 제1 푸시 구조(예: 도 17a의 제1 푸시 구조(430A))와 상기 제1 푸시 구조와 대응되는 부분에서 상기 지지부에 형성된 제2 푸시 구조(예: 도 17a의 제2 푸시 구조(621A))를 포함할 수 있고, 상기 제1 푸시 구조와 상기 제2 푸시 구조는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 소정 각도로 펼쳐지면 상호 접촉될 수 있다.

또한, 상기 제1 푸시 구조는, 상기 제2 푸시 구조와 접촉되는 부분 중 적어도 일부가 라운드(round) 처리될 수 있고, 상기 제2 푸시 구조는, 상기 제1 푸시 구조와 접촉되는 부분 중 적어도 일부가 상기 지지부에 대하여 경사지게 형성될 수 있다.

또한, 상기 연결 조립체의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 플레이트(예: 도 18의 플레이트(440))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 플레이트는, 상기 제2 푸시 구조와 마주하는 부분에서 상기 제2 푸시 구조를 향해 돌출된 돌출 지지부(예: 도 18의 돌출 지지부(442))를 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

400: 전자 장치 410: 플렉서블 디스플레이 모듈
421: 제1 하우징 422: 제2 하우징
600: 연결 조립체

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징;
   제2 하우징;
   제1 방향으로 연장된 접힘 축으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치;
   상기 힌지 장치의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징;
   상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전기물;
   상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전기물; 및
   상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 연결하는 연결 조립체;를 포함하고,
   상기 연결 조립체는,
   적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 전기적으로 연결하고 적어도 일부분이 변형될 수 있도록 유연(flexible) 소재를 포함하는 연결 부재,
   상기 연결 부재와 결합되는 지지부,
   상기 지지부를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 슬라이딩 가능하게 연결하는 슬라이딩 연결부,를 포함하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 연결 조립체의 지지부는,
   상기 슬라이딩 연결부에 의해, 상기 전자 장치가 접히는 동작에서 상기 접힘 축에 대하여 전진하고, 상기 전자 장치가 펼쳐지는 동작에서 상기 접힘 축에 대하여 후퇴하는 전자 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 연결 조립체는,
   상기 연결 부재의 중앙 부분이 상기 힌지 하우징에 고정되도록 구성되는 전자 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 연결 조립체의 연결 부재는,
   상기 힌지 하우징에 고정된 중앙 부분이 다른 부분에 비하여 상대적으로 강도가 높은 소재를 포함하는 전자 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 힌지 하우징은,
   상기 전자 장치의 접힘 과정에서 변형되는 상기 연결 부재의 일부를 지지하도록 상기 연결 부재가 고정된 상기 힌지 하우징의 일부분에 대하여 경사지게 형성된 경사 지지부를 포함하고,
   상기 경사 지지부는 상기 힌지 하우징의 중심에 대하여 대칭되게 배치되는 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 연결 조립체의 연결 부재는,
   상기 지지부에 결합된 부분이 다른 부분에 비하여 상대적으로 강도가 높은 소재를 포함하는 전자 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 연결 조립체의 슬라이딩 연결부는,
   상기 지지부에 상기 제2 방향으로 연장되어 형성된 볼트 홀, 및
   상기 볼트 홀을 통과하여 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 볼트 고정되는 고정 볼트를 포함하는 전자 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 연결 조립체의 슬라이딩 연결부는,
   상기 고정 볼트에 끼워져 상기 고정 볼트의 머리와 상기 지지부 사이에 배치되는 와셔(washer)를 더 포함하는 전자 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 슬라이딩 연결부의 와셔는,
   타원 모양으로 형성되고 타원의 장축이 상기 지지부의 이동 방향과 정렬되도록 배치되는 전자 장치.
10. 제8항에 있어서,
    상기 슬라이딩 연결부의 와셔는,
    상기 지지부와 맞닿는 면에 마찰 계수가 낮은 소재가 배치되는 전자 장치.
11. 제8항에 있어서,
    상기 슬라이딩 연결부의 와셔는,
    상기 지지부와 맞닿는 면에서 상기 지지부 방향으로 돌출된 돌기를 포함하는 전자 장치.
12. 제7항에 있어서,
    상기 슬라이딩 연결부의 고정 볼트는,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 소정 거리만큼만 삽입되어 볼트 고정되도록 상기 고정 볼트가 삽입되는 볼트 홈의 직경 보다 큰 직경을 갖는 스토퍼를 포함하는 전자 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 연결 조립체의 슬라이딩 연결부는,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 상기 제2 방향으로 연장되어 형성된 슬라이드 레일, 및
    상기 슬라이드 레일에 삽입되도록 상기 지지부에 돌출 형성된 슬라이더를 포함하는 전자 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 지지부의 슬라이더가 상기 슬라이드 레일에 삽입된 상태로 유지되도록 상기 지지부를 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 밀착시키는 플레이트;를 더 포함하는 전자 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    상기 지지부와 맞닿는 부분에서 상기 지지부 방향으로 돌출되어 형성된 슬라이드 지지부를 포함하는 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    제2 하우징;
    제1 방향으로 연장된 접힘 축으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치;
    상기 힌지 장치의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징;
    상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전기물;
    상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전기물; 및
    상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 연결하는 연결 조립체;를 포함하고,
    상기 연결 조립체는,
    적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제1 전기물과 상기 제2 전기물을 전기적으로 연결하고 적어도 일부분이 변형될 수 있도록 유연(flexible) 소재를 포함하는 연결 부재,
    상기 연결 부재와 결합되는 지지부,
    상기 지지부를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 각각 슬라이딩 가능하게 연결하는 슬라이딩 연결부,를 포함하고,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 펼쳐지는 과정에서 상기 지지부를 상기 제2 방향으로 가압하는 유도 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 유도 부재는,
    상기 힌지 하우징에 형성된 제1 푸시 구조와 상기 제1 푸시 구조와 대응되는 부분에서 상기 지지부에 형성된 제2 푸시 구조를 포함하고,
    상기 제1 푸시 구조와 상기 제2 푸시 구조는,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 소정 각도로 펼쳐지면 상호 접촉되는 전자 장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 푸시 구조는,
    상기 제2 푸시 구조와 접촉되는 부분 중 적어도 일부가 라운드(round) 처리되고,
    상기 제2 푸시 구조는,
    상기 제1 푸시 구조와 접촉되는 부분 중 적어도 일부가 상기 지지부에 대하여 경사지게 형성되는 전자 장치.
19. 제17항에 있어서,
    상기 연결 조립체의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 플레이트;를 더 포함하는 전자 장치.
20. 제19항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    상기 제2 푸시 구조와 마주하는 부분에서 상기 제2 푸시 구조를 향해 돌출된 돌출 지지부를 포함하는 전자 장치.

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