KR20220151291A - 음향 부품을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

음향 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 적어도 하나 이상의 음향 홀이 형성되는 하우징; 및 상기 음향 홀에 인접하도록 상기 하우징에 장착되고, 상기 음향 홀을 통해 상기 하우징 외부를 향하는 제1방향으로 음향을 방출하는 음향 부품을 포함하고, 상기 음향 부품은, 상기 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임; 전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판; 상기 센터 진동판의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판에 진동을 인가하는 진동 모듈; 및 상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하고, 상기 음향 프레임에 연결된 부분을 통해 상기 하우징 및 음향 프레임 사이를 실링하는 실링부를 포함하고, 상기 음향 프레임 및 센터 진동판은 동일한 재질을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

음향 부품을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SOUND COMPONENT}

본 문서의 다양한 실시 예는 음향 부품을 포함하는 전자장치에 관한 것이다.

스마트폰, 웨어러블 기기, 테블릿 PC등을 포함하는 전자 장치는, 음향을 방출하기 위한 음향 부품을 포함할 수 있다. 음향 부품은 전자 장치의 하우징에 장착되고, 하우징에 형성된 음향 홀을 통해 음향을 방출할 수 있다. 음향 부품은 하우징에 장착된 상태에서 음향 홀을 통해 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 방수 구조를 포함할 수 있다.

자체적으로 음향을 방출하는 전자 장치의 경우, 인가 신호에 따른 진동을 통해 자체적으로 음파를 발생시키는 음향 부품(예: 스피커, 리시버)을 포함하며, 음향 부품이 발생시킨 음파는 전자 장치에 형성된 음향 홀을 통해 외부로 방출될 수 있다. 음향 부품이 전자 장치에 장착되는 경우, 음향 홀을 통해 유입되는 이물질 또는 수분 등을 통해 전자 장치의 내부 부품 또는 음향 부품이 손상되는 것을 방지하기 위한 방수 구조를 구현할 필요가 있다. 특히, 충분한 방수 성능 및 음향 부품의 요구 성능을 확보하면서도 방수 구조 구현에 요구되는 제조 공정을 단순화하여 생산 단가를 절감할 수 있는 기술이 요구된다.

다양한 실시 예에 따르면, 음향 부품의 외관을 형성하는 프레임과 진동을 인가받아 진동하는 센터 진동판(예: 센터돔)을 동일 재질로 한 번에 형성함으로써, 제조 공정을 단순화할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 단일 공정을 통해 제조되는 하나의 부품을 통해 음향 발생을 위한 진동 기능과, 방수를 위한 실링 기능을 동시에 구현함으로써 제조 공정을 단순화할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나 이상의 음향 홀이 형성되는 하우징; 및 상기 음향 홀에 인접하도록 상기 하우징에 장착되고, 상기 음향 홀을 통해 상기 하우징 외부를 향하는 제1방향으로 음향을 방출하는 음향 부품을 포함하고, 상기 음향 부품은, 상기 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임; 전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판; 상기 센터 진동판의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판에 진동을 인가하는 진동 모듈; 및 상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하고, 상기 음향 프레임에 연결된 부분을 통해 상기 하우징 및 음향 프레임 사이를 실링하는 실링부를 포함하고, 상기 음향 프레임 및 센터 진동판은 동일한 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 장착되는 음향 부품은, 상기 전자 장치에 형성된 음향 홀을 향하는 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하고, 제1재질을 포함하는 음향 프레임; 상기 제1재질로 형성되고, 전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되고 상기 음향 프레임에 이격되는 센터 진동판; 상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하고 상기 센터 진동판에 음향적으로 커플링되어 진동하는 진동부분과, 상기 음향 프레임으로부터 돌출되어 상기 하우징 및 음향 프레임 사이를 실링하는 실링부분을 포함하는 실링부; 및 상기 센터 진동판의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판에 진동을 인가하는 진동 모듈을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 음향 모듈 제조 방법은, 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임과, 전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판과, 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하는 진동부를 포함하는 음향 모듈을 이중 사출을 통해 성형하고, 상기 음향 모듈 제조 방법은 고정 금형에 제1가동 금형을 결합한 상태에서, 1차 성형을 위한 제1재료를 투입하여 상기 음향 프레임 및 센터 진동판을 일체로 성형하는 제1사출단계; 및 상기 고정 금형에서 상기 제1가동 금형을 분리하고 제2가동 금형을 결합한 상태에서, 2차 성형을 위한 제2재료를 투입하여 상기 음향 프레임 및 센터 진동판에 일체로 연결되는 진동부를 성형하는 제2사출단계를 포함하고, 상기 제2사출단계에서, 상기 진동부는 상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 음향 프레임 및 센터 진동판을 연결하는 진동부분과, 상기 음향 프레임의 둘레를 따라 적어도 일 방향으로 돌출되는 실링부분을 포함하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 음향 프레임 및 센터 진동판을 동일한 재질로 형성하고, 실링부를 사출하여 음향 프레임 및 센터 진동판에 일체로 연결함으로써, 음향 부품의 방수 구조 구현에 요구되는 제조 공정을 단순화할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 일체로 형성되는 실링부를 통해 진동 기능 및 실링 기능을 동시에 수행함으로써, 별도 실링부재를 설치하기 위해 음향 프레임에 요구되는 설치 공간을 생략할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 음향 부품이 전자 장치에 배치되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 분해 사시도이다.
도 5c은 도 5a의 A-A라인에 따른 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.
도 8a 및 8b는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 음향 부품 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1네트워크(198) 또는 제2네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1네트워크(198) 또는 제2네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 한편, 상술한 하우징(210)의 구조는 예시적인 것으로, 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(210)은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 도 3의 전면 플레이트(220))에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)(예: 도 3의 후면 플레이트(280))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(예: 도 3의 프레임 구조(241))에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 제1 면(210A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(211) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는, 제2 면(210B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(202) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(210E)들은 후면 플레이트(211)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는, 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 후면 플레이트(211)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)(예: 도 3의 디스플레이(230)), 오디오 모듈(203, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 제2 센서 모듈(206), 카메라 모듈(205, 112), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 포함하는 전면 플레이트(202)를 통하여 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 형상은 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(210A), 및 측면의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(210A, 110D)은 센싱 영역(210F) 및/또는 카메라 영역(210G)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센싱 영역(210F)은 화면 표시 영역(210A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)질 수 있다. 센싱 영역(210F)은 화면 표시 영역(210A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제2 센서 모듈(206)과 관련된 입력 신호가 투과하는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(206)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 제2 센서 모듈(206)은 화면 표시 영역(210A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(210F)을 형성할 수 있다. 제2 센서 모듈(206)은 센싱 영역(210F)을 투과한 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.

예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 빛을 수신하도록 구성되는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 디스플레이(201)에 포함된 픽셀(pixel)로부터 방출되고, 사용자의 손가락의 지문에 의해 반사되고, 센싱 영역(210F)을 투과한 광 신호를 수광하도록 구성될 수 있다.

예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 초음파를 송수신하도록 구성되는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 사용자의 손가락의 지문을 향해 초음파를 송신하는 송신 모듈 및 손가락에 의해 반사되고 센싱 영역(210F)을 투과한 초음파를 수신하는 수신 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역은 화면 표시 영역(210A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)될 수 있다. 카메라 영역(210G)은 화면 표시 영역(210A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)과 관련된 광학 신호가 투과하는 영역(예: 투과 영역)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(210G)은 제1 카메라 모듈(205)이 동작하지 않을 때, 화면 표시 영역(210A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 카메라 영역(210G)은 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 투과 영역은 약 20% 내지 약 40% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 투과 영역은 주변 영역보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 110D) 아래에 배치되고, 카메라 영역(210G)을 통과한 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)이 수신하는 광은 피사체에 의해 반사되거나, 피사체로부터 방출되는 광을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)은 수신된 광에 기반하여 이미지와 관련된 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)은 전자 장치(200)의 표면(예: 전면(210A))으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 카메라 영역(210G)에 표시되는 콘텐츠에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)에 포함된 렌즈의 광 축이 디스플레이(201)에 포함된 카메라 영역(210G)을 통과하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면(예: 제2 면(210B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(210)의 제1 면(210A), 제2 면(210B), 또는 측면(210C)(예: 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 센서 모듈 및/또는 제2 센서 모듈(206)은 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 제2 면(210B)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 104, 107)은, 마이크 홀(203, 104) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 104)은 측면(210C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 측면(210C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(210C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(207)이 형성된 측면(210C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(210C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 스피커 홀(207)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(207)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C))(예: 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(210A, 110D)에 포함된 센싱 영역(210F)을 형성하는 제2 센서 모듈(206)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(208)은 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3를 참조하면, 전자 장치(200)는, 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이(201)), 제1 지지 부재(240)(예: 브라켓), 제1 회로 기판(300), 제2 회로 기판(251), 제3 회로 기판(252), 배터리(254), 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 제1 지지 부재(240)의 프레임 구조(241)는 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(220) 및 디스플레이(230)는 디스플레이 모듈로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(220)는 디스플레이 모듈에 포함된 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 부재(240)는 프레임 구조(241) 및 플레이트 구조(242)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(241)는 플레이트 구조(242)의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(241)는 하우징(예: 도 1의 하우징(210))의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(241)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280)의 사이 공간을 둘러싸고 전자 장치(200)의 표면(예: 측면)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(241)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 각각의 가장자리를 연결하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)는 전자 장치에 포함된 다양한 구조물들이 배치되는 구조물일 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(242)에는 디스플레이(230), 제1 회로 기판(300), 제2 회로 기판(251), 및 제3 회로 기판(252)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 부재(240)의 플레이트 구조(242)는 디스플레이(230)와 적어도 부분적으로 마주보는 제1 면(240a), 및 후면 플레이트(280)와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 면(240b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(240a)은 +z축 방향을 향하는 면이고, 제2 면(240b)은 -z축 방향을 향하는 면일 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)에는 상기 제1 면(240a) 및 상기 제2 면(240b)을 관통하는 개구부(245)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)의 제1 면(240a)에는 디스플레이(230)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)의 제2 면(240b)에는 제1 회로 기판(300), 제2 회로 기판(251), 및 제3 회로 기판(252) 각각의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)의 개구부(245)에는 배터리(254)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)는 개구부(245)의 일 측에 규정되는 제1 부분(242-1) 및 개구부(245)의 타 측에 규정되는 제2 부분(242-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(242-1)은 개구부(245)를 기준으로 +y축 방향에 위치하고, 제2 부분(242-2)은 개구부(245)를 기준으로 -y축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(242-1)에는 제2 회로 기판(251)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(242-2)에는 제3 회로 기판(252)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(254)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(254)는 플레이트 구조(242)의 개구부(245)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)의 제1 면(240a)을 위에서 볼 때, 배터리(254)는 개구부(245)보다 작거나 개구부(245)와 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, +z축 방향에서 배터리를 볼 때, 배터리(254)는 지지 부재(240)에 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, +z축 방향으로 볼 때, 배터리(254)는 개구부(245)의 주변부인 제1 부분(242-1), 제2 부분(242-2), 및 프레임 구조(241) 각각에 의해 지지되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)의 제2 면(240b)을 위에서 볼 때, 배터리(254)는 개구부(245)보다 작거나 개구부(245)와 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, -z축 방향에서 배터리를 볼 때, 배터리(254)는 지지 부재(240)에 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, -z축 방향으로 볼 때, 배터리(254)는 개구부(245)의 주변부인 제1 부분(242-1), 제2 부분(242-2), 및 프레임 구조(241) 각각에 의해 지지되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(254)는 제1 회로 기판(300)의 +z 방향을 향하는 면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 배터리(254)는 제1 회로 기판(300)을 통해 개구부(245) 내부에 고정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(300)은 플레이트 구조(242)의 개구부(245)를 적어도 부분적으로 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(300)은 제2 회로 기판(251) 및 제3 회로 기판(252)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(300)에는 제2 회로 기판(251) 및 제3 회로 기판(252)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 패턴이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(300)은 +z축 또는 -z축 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 개구부(245)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(300)은 개구부(245)보다 y축 방향으로 더 길게 형성되거나, 및/또는 x축 방향으로 더 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(300)은 프레임 구조(241) 및/또는 개구부(245)의 주변부인 제1 부분(242-1) 및 제2 부분(242-2) 중 적어도 하나에 의해 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(300)의 가장자리에는 고정 브라켓(330)이 결합될 수 있다. 고정 브라켓(330)은 플레이트 구조(242)의 제1 부분(242-1), 제2 부분(242-2), 또는 프레임 구조(241)에 결합될 수 있다. 이로써, 제1 회로 기판(300)은 지지 부재(240)에 고정 결합될 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(330)은 제1 회로 기판(300)의 +y축/-y축 방향 가장자리에 각각 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(300)에는 안테나 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 제1 회로 기판(00)의 후면 플레이트(280)를 향하는 면에 형성될 수 있다. 안테나 패턴은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 패턴은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회로 기판(251) 및 제3 회로 기판(252)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 음향 부품이 전자 장치에 배치되는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 음향 부품(40)은 전자 장치(41) (예: 도 2a의 전자장치(200))에 장착되는 부품으로써, 전자 장치(41)의 전면, 후면 또는 측면 방향을 통해 외부로 음향을 발산할 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(40)은 리시버 또는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(41)는 외관을 형성하는 하우징(410)을 포함하고, 하우징(410)에는 음향이 방출되기 위한 적어도 하나 이상의 음향 홀(411)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 홀(411)은 하우징(410)의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 어느 한 면에 형성될 수 있으며, 음향 부품(40)은 음향 홀(411)에 인접하도록 하우징(410)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(40)은 음향 홀(411) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(410)에 복수의 음향 홀(411)이 형성되는 경우, 복수의 음향 홀(411) 각각에 인접하게 배치되는 복수의 음향 부품(40)이 하우징(410)에 장착될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 부품(40)은 음향 홀(411)을 통해 하우징(410) 외부를 향하는 제1방향(D1)(예: 도 4의 +W축 방향)으로 음향을 방출할 수 있다.

일 실시 예에서, 음향 부품(40)은 하우징(410)에 접촉하여 실링 기능을 구현하는 실링 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4와 같이 음향 부품(40)이 음향 홀(411)에 장착된 상태에서, 음향 부품(40)은 실링 구조를 통해 하우징(410)에 접함으로써, 음향 홀(411)을 통해 유입되는 수분 또는 이물질이 하우징(410) 및 음향 부품(40) 사이의 공간을 통해 유입되는 것을 차단할 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(410)은 음향 홀(411)과 외부를 연통시키는 복수의 통공(412a, 412b)을 포함할 수 있다. 하우징(410) 및 음향 부품(40) 사이는 실링 구조를 통해 밀봉되므로, 통공(412a)을 통해 음향 홀(411)로 유입된 수분은 다른 통공(412b)을 통해 하우징(410) 외부로 배출될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 도시된 화살표와 같이, 음향 홀(411)로 유입된 수분은 복수의 통공(412a, 412b)을 통해 하우징(410) 외부로 배출될 수 있다.

이하에서는, 설명의 편의를 위해 도 4와 같이 음향 부품(40)이 음향 홀(411)에 배치된 상태를 기준으로 음향 부품(40)이 구성을 설명하도록 한다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 하우징(410)에 대한 음향 부품(40)의 배치 관계가 도 4에 도시된 것과 같이 한정되는 것은 아니다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 사시도이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 분해 사시도이며, 도 5c은 도 5a의 A-A라인에 따른 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 부품(50)은 전기적 신호에 따른 음향을 발생시켜 음향 홀 외부로 발생된 음향을 방출할 수 있다. 이하에서는, 음향 부품(50)이 음향 홀에 장착된 상태를 기준으로, 음향 부품(50)이 하우징 외부로 음향을 방출하는 방향을 제1방향(D1)이라고 지칭하도록 한다.

일 실시 예에서, 음향 부품(50)은 음향 프레임(520), 센터 진동판(530), 진동 모듈(540, 560), 실링부(510), 하부 프레임(550), 보호 그릴(570)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 음향 프레임(520)은 음향 부품(50)의 외관을 형성할 수 있다. 음향 프레임(520)은 내부에 형성되는 전면 공간(521)을 포함할 수 있다. 음향 부품(50)이 음향 홀에 장착된 상태에서, 음향 프레임(520)이 형성하는 전면 공간(521)은 제1방향(D1)을 향해 개방될 수 있다. 이 경우, 음향 프레임(520)은 제1방향(D1)에 수직한 면을 기준으로 전면 공간(521)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 센터 진동판(530)은 후술하는 진동 모듈에 의해 진동을 인가받아 진동운동에 따른 음파를 발생시킬 수 있다. 센터 진동판(530)은 전면 및 후면을 포함하는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 센터 진동판(530)은 전면이 제1방향(D1)을 향하도록 전면 공간(521)에 배치될 수 있다. 이 경우, 센터 진동판(530)은 음향 프레임(520)에 접촉하지 않도록 분리된 상태로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530)은 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530)은 PPA(polyphthalamide), PC(polycarbonate), PA(polyamide)와 같은 플라스틱 재질을 포함하거나, 아연, 알루미늄, 주석, 구리, 마그네슘 등의 금속 재질 또는 합금을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530)은 동일한 재질을 포함하므로, 사출 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530)을 제조하는 과정을 단순화할 수 있다.

일 실시 예에서, 진동 모듈(540, 560)은 센터 진동판(530)의 후면에 배치되고, 센터 진동판(530)에 진동을 인가할 수 있다. 진동 모듈은 센터 진동판(530)의 후면에 연결되고 제1방향(D1)에 수직한 폐루프를 형성하는 코일(540)과, 센터 진동판(530)의 후면으로부터 이격되도록 배치되고 코일(540)에 자기력을 인가하는 자계부(560)를 포함할 수 있다. 진동 모듈(540, 560)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 인가하는 신호에 따라 작동하여 센터 진동판(530)을 진동시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 실링부(510)는 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)을 연결할 수 있다. 실링부(510)는 센터 진동판(530)의 전면으로부터 음향 프레임(520)으로 연장되고, 음향 프레임(520)에 연결된 부분을 통해 하우징 및 음향 프레임(520) 사이의 공간을 실링할 수 있다. 일 실시 예에서, 실링부(510)는 진동부분(512), 실링부분(511), 연결부분(514) 및 커버부분(513)을 포함할 수 있다.

진동부분(512)은 센터 진동판(530)의 둘레를 따라 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동부분(512)은 센터 진동판(530)의 전면을 바라본 상태를 기준으로, 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530) 사이의 전면 공간(521)을 외부에 노출되지 않도록 커버할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동부분(512)은 센터 진동판(530)에 음향적으로 커플링되어 진동할 수 있다. 다시 말하면, 진동부분(512)은 센터 진동판(530)과 함께 진동하는 일종의 사이드돔의 기능을 수행할 수 있다. 진동부분(512)은 적어도 일부가 휘어질 수 있다. 예를 들어, 진동부분(512)은 제1방향(D1)에 반대되는 제2방향(예: -W축 방향)으로 휘어진 굴곡부분을 포함할 수 있다.

실링부분(511)은 음향 프레임(520)에 연결된 부분으로써, 음향 프레임(520) 및 하우징 사이의 공간을 실링할 수 있다. 일 실시 예에서, 실링부분(511)은 음향 프레임(520)의 둘레 방향을 따라 음향 프레임(520)으로부터 적어도 일 방향으로 돌출되고, 돌출된 부분을 통해 하우징에 접촉하여 압축될 수 있다. 예를 들어, 실링부분(511)은 도 5c에 도시된 것과 같이 센터 진동판(530)으로부터 제1방향(D1)으로 돌출되는 제1실링부분(511a)을 포함할 수 있다. 다만, 이와 달리 실링부분(511)은 도 9와 같이 센터 진동판(530)의 외주면으로부터 제1방향(D1)에 수직한 제2방향으로 돌출되는 제2실링부분(511)을 포함할 수도 있으며, 제1실링부분(511a) 및 제2실링부분(511)을 동시에 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 실링부분(511)은 음향 프레임(520)으로부터 멀어질수록 단면이 좁아지는 형상, 예를 들어, 실질적으로 반원에 가까운 형상 또는 사다리꼴과 같은 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 후술하는 바와 같이 실링부(510)가 플렉서블 재질로 형성되는 경우에 실링부분(511)의 단부가 하우징에 보다 밀접하게 접촉함으로써 효과적인 실링 기능을 확보할 수 있다.

연결부분(514)은 진동부분(512) 및 실링부분(511)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동부분(512)은 음향 프레임(520)의 내주면에 연결되고, 실링부분(511)은 제1방향(D1)을 향하는 음향 프레임(520)의 단부 또는 제2방향을 향하는 음향 프레임(520)의 외주면에 연결되므로, 연결부분(514)은 음향 프레임(520)의 내주면으로부터 음향 프레임(520)의 단부 또는 외주면까지 연결될 수 있다.

커버부분(513)은 센터 진동판(530)의 전면에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 진동부분(512)은 센터 진동판(530)의 둘레를 따라 주연부에 연결되며, 커버부분(513)은 진동부분(512) 사이 공간을 메꿈으로써 센터 진동판(530)의 전면을 커버할 수 있다. 다시 말해서, 커버부분(513)은 제1방향(D1)으로 센터 진동판(530)의 전면이 노출되지 않도록 센터 진동판(530)의 전면을 커버할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 실링부(510)에 의해 센터 진동판(530)이 제1방향(D1)으로 외부에 노출되지 않기 때문에, 외부로부터 유입되는 수분 또는 이물질로 인해 센터 진동판(530)이 오염되거나 손상되는 것을 차단할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버부분(513)은 도 5c와 같은 단면을 기준으로 진동부분(512)에 비해 얇은 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 진동부분(512)은 센터 진동판(530)에 커플링되어 진동할 수 있도록 굴곡진 서스펜션 구조로 형성되는 반면, 커버부분(513)은 센터 진동판(530)의 전면에 직접 부착되므로 커버부분(513)의 두께를 진동부분(512)에 비해 얇게 형성함으로써 센터 진동판(530)의 진동에 순응하여 진동하도록 할 수 있다. 또한, 상술한 구조에 따르면 커버부분(513)에 의해 센터 진동판(530)의 진동력이 약화되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 실링부(510)는 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)과 상이한 재질을 포함할 수 있다. 실링부(510)는 압축 가능한 플렉서블 재질, 예를 들어, LSR(liquid silicon rubber), 실리콘, 러버 재질등을 포함할 수 있다. 실링부(510)가 플렉서블 재질로 형성되는 경우, 실링부분(511)은 하우징에 접한 상태로 압축됨으로써 효과적인 실링 기능을 구현할 수 있으며, 진동부분(512)은 센터 진동판(530)의 진동에 효과적으로 순응하여 진동할 수 있다.

일 실시 예에서, 실링부(510)는 제조 과정에서 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)에 일체로 연결될 수 있다. 예를 들어, 실링부(510)는 이중 사출을 통해 성형과 동시에 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)에 일체로 연결될 수 있다. 이와 같은 방식에 의하면, 음향 프레임(520), 센터 진동판(530) 및 실링부(510)를 연결하는 과정에서, 요구되는 공정을 최소화함으로써 제조상의 효율을 높이고, 부착 공정을 생략함으로써 방수 구조를 구현하는 과정에서 발생하는 불량률을 낮출 수 있다.

일 실시 예에서, 하부 프레임(550)은 음향 프레임(520)에 연결될 수 있다. 하부 프레임(550)은 제1방향(D1)에 반대되는 방향으로 음향 프레임(520)에 연결되고, 음향 모듈의 둘레를 감쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 하부 프레임(550)은 하우징에 직접 고정됨으로써 하우징에 대한 음향 부품(50)의 위치를 고정시키는 기능을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 보호 그릴(570)은 제1방향(D1)으로 실링부(510)에 연결될 수 있다. 센터 진동판(530)의 전면을 바라본 상태에서, 보호 그릴(570)은 제1방향(D1)으로 노출되고 전면 공간(521)을 커버할 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 그릴(570)은 플레이트 형태로 형성되고, 전면 공간(521)으로부터 외부로 음향이 통과할 수 있도록 도 4에 도시된 것과 같이 표면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함할 수 있다. 반면, 보호 그릴(570)은 복수의 홀이 형성되는 그릴 형태(예: 메쉬(mesh) 형태)로 형성될 수도 있다. 보호 그릴(570)은 전면 공간(521)으로부터 발산된 음향을 외부로 통과시키는 동시에, 외부로부터 전면 공간(521)으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 그릴(570)은 금속 재질, 예를 들어, SUS(steel use stainless) 재질을 포함할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 부품(60)은, 음향 프레임(620), 센터 진동판(630), 진동 모듈(640, 660), 실링부(610), 하부 프레임(650), 보호 그릴(670)을 포함할 수 있다.

음향 프레임(620) 및 센터 진동판(630)은 동일한 재질로 형성될 수 있다.

실링부(610)는 진동부분(612), 실링부분(611), 연결부분(614) 및 커버부분(613)을 포함할 수 있다.

진동부분(612)은 센터 진동판(630)의 둘레를 따라 센터 진동판(630) 및 음향 프레임(620)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 센터 진동판(630)의 전면을 바라본 상태에서, 진동부분(612)은 센터 진동판(630)의 주연부로부터 음향 프레임(620)까지 연장될 수 있다. 진동부분(612)은 센터 진동판(630)의 진동에 음향적으로 커플링되어 진동할 수 있으며, 제1방향(D1)의 반대방향(예: -W축)으로 휘어진 굴곡부분을 포함할 수 있다.

실링부분(611)은 음향 프레임(620)의 단부로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 실링부분(611)은 제1방향(D1)으로 돌출되는 제1실링부분(611a)을 포함할 수 있다. 제1실링부분(611)은 음향 프레임(620)의 둘레를 따라 형성되고, 하우징(예 도 4의 하우징(410))에 접하여 음향 프레임(620) 및 하우징 사이의 공간을 실링할 수 있다.

연결부분(614)은 진동부분(612) 및 실링부분(611)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부분(614)은 음향 프레임(620)을 관통하여 진동부분(612) 및 실링부분(611)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 프레임은 제1방향(D1)을 향하는 단부로부터 내주면까지 내부를 관통하는 연결홀을 포함하고, 연결부분(614)은 연결홀에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에서, 실링부(610)는 이중 사출을 통해 제조 과정에서 음향 프레임(620)에 일체로 연결되기 때문에, 실링부(610)의 연결부분(614)이 음향 프레임(620)을 관통하여 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 실링부(610) 및 음향 프레임(620)이 견고한 결합 구조를 가지기 때문에, 외부 충격으로 인해 실링부(610) 및 음향 프레임(620)의 연결이 해제되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 실링부(610) 및 음향 프레임(620)을 부착시키기 위한 별도의 부착 공정을 생략할 수 있다.

일 실시 예에서, 보호 그릴(670)은 제1방향(D1)으로 외부에 노출될 수 있도록 제1방향(D1)을 향하는 음향 프레임(620)의 단부에 연결될 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 부품(70)은, 음향 프레임(720), 센터 진동판(730), 진동 모듈(740, 760), 실링부(710), 하부 프레임(750), 보호 그릴(770) 및 스토퍼(780)를 포함할 수 있다.

음향 프레임(720) 및 센터 진동판(730)은 동일한 재질로 형성될 수 있다.

실링부(710)는 진동부분(711), 실링부분(712), 연결부분(714) 및 커버부분(713)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동부분(711)은 센터 진동판(730)의 주연부로부터 음향 프레임(720)까지 연장되고, 센터 진동판(730)의 진동에 커플링되어 진동할 수 있다. 실링부분(712)은 제1방향(D1)을 향하는 음향 프레임(720)의 단부로부터 제1방향(D1)으로 돌출되는 제1실링부분(712a)을 포함할 수 있다. 제1실링부분(712a)은 음향 부품(70)이 하우징(예: 도 4의 하우징(410))에 장착된 상태에서 하우징에 접하여 압축됨으로써 하우징 및 음향 프레임(720) 사이의 공간을 실링할 수 있다.

스토퍼(780)는 제1실링부분(712a)의 압축에 따른 변형을 억제할 수 있다. 일 실시 예에서, 스토퍼(780)는 센터 진동판(730)의 전면을 바라본 상태를 기준으로, 제1실링부분(712a)의 내측 둘레방향을 따라 배치되도록 제1방향(D1)을 향하는 음향 프레임(720)의 단부에 연결될 수 있다. 스토퍼(780)는 제1실링부분(712a)이 압축되는 과정에서 내측 방향(예: 센터 진동판(730)을 향하는 방향)으로 제1실링부분(712a)이 밀려 변형되는 것을 물리적으로 방지할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 스토퍼(780)에 의해 제1실링부분(712a)의 형상 변형이 방지되므로, 제1실링부분(712a)의 방수 기능을 효과적으로 유지할 수 있다.

도 8a 및 8b는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 부품(80)은 음향 프레임(820), 센터 진동판(830), 실링부(810), 보호 그릴(870), 및 보강부재(880a, 880b)를 포함할 수 있다.

실링부(810)는 진동부분(812), 실링부분(811), 연결부분(814) 및 커버부분(813)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동부분(812)은 센터 진동판(830)의 주연부로부터 음향 프레임(820)까지 연장되고, 센터 진동판(830)의 진동에 커플링되어 진동할 수 있다. 실링부분(811)은 제1방향(D1)을 향하는 음향 프레임(820)의 단부로부터 제1방향(D1)으로 돌출되는 제1실링부분(811a)을 포함할 수 있다. 제1실링부분(811a)은 음향 부품(80)이 하우징에 장착된 상태에서 하우징(예 도 4의 하우징(410))에 접하여 압축됨으로써 하우징 및 음향 프레임(820) 사이의 공간을 실링할 수 있다.

일 실시 예에서, 보강부재(880a, 880b)는 센터 진동판(830)의 전면 또는 후면 중 적어도 어느 한면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강부재(880a)는 도 8a와 같이 센터 진동판(830)의 전면에 배치될 수 있다. 센터 진동판(830)의 전면이 커버부분(813)에 의해 커버되는 경우, 보강부재(880a)는 센터 진동판(830)에 대응되는 커버부분(813)의 전면에 부착될 수 있다. 또한, 보강부재(880b)는 도 8b와 같이 센터 진동판(830)의 후면에 배치되도록 센터 진동판(830)에 부착될 수도 있다. 한편, 도면에서는 보강부재(880a, 880b)가 센터 진동판(830)의 전면 또는 후면 중 어느 한면에 부착되는 경우만을 도시하였으나, 이와 달리 보강부재(880a, 880b)가 센터 진동판(830)의 전면 및 후면에 동시에 부착되는 실시예도 가능하다. 일 실시 예에서, 보강부재(880a, 880b)는 센터 진동판(830)에 배치됨으로써 센터 진동판(830)의 강도를 보강할 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(880a, 880b)는 PEEK(polyether-ether-ketone), PEI(polyetherimide), 알루미늄, 마그네슘, Carbon, PC(polycarbonate), PPA(polyphthalamide)등의 재질을 포함할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 부품(90)은 음향 프레임(920), 센터 진동판(930), 진동 모듈(940, 960), 실링부(910), 하부 프레임(960), 및 보호 그릴(970)을 포함할 수 있다.

음향 프레임(920) 및 센터 진동판(930)은 동일한 재질로 형성될 수 있다.

실링부(910)는 진동부분(912), 실링부분(911), 및 연결부분(914)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 진동부분(912)은 센터 진동판(930)의 주연부로부터 음향 프레임(920)까지 연장되고, 센터 진동판(930)의 진동에 커플링되어 진동할 수 있다. 실링부분(911)은 음향 프레임(920)으로부터 일 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 실링부분(911)은 음향 프레임(920)의 외주면으로부터 제1방향(D1)에 수직한 제2방향(예: V축 방향)으로 돌출되는 제2실링부분(911b)을 포함할 수 있다. 제2실링부분(911b)은 음향 프레임(920)의 둘레를 따라 형성되고, 하우징(예 도 4의 하우징(410))에 접하여 음향 프레임(920) 및 하우징 사이의 공간을 실링할 수 있다.

연결부분(914)은 진동부분(912) 및 실링부분(911)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부분(914)은 음향 프레임(920)을 관통하여 진동부분(912) 및 실링부분(911)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 음향 프레임(920)은 제1방향(D1)을 향하는 단부로부터 내주면까지 내부를 관통하는 연결홀을 포함하고, 연결부분(914)은 연결홀에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에서, 실링부(910)는 이중 사출을 통해 제조 과정에서 음향 프레임(920)에 일체로 연결되기 때문에, 실링부(910)의 연결부분(914)이 음향 프레임(920)을 관통하여 연결될 수 있다. 반면, 실링부(910) 및 음향 프레임(920)은 이중 사출을 통해 일체로 연결되므로, 실링부(910)에는 삽입홀이 형성되고, 음향 프레임(920)의 삽입부분(921)이 삽입홀에 삽입되는 방식으로 음향 프레임(920) 및 실링부(910)가 연결될 수도 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 실링부(910) 및 음향 프레임(920)이 견고한 결합 구조를 가지기 때문에, 외부 충격으로 인해 실링부(910) 및 음향 프레임(920)의 연결이 해제되는 문제를 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 실링부(910)는 센터 진동판(930)의 전면을 바라본 상태를 기준으로, 센터 진동판(930)의 전면이 제1방향(D1)으로 노출되도록 개방 형성되는 센터 홀을 포함할 수 있다. 이 경우, 실링부(910)는 센터 홀을 중심으로 센터 진동판(930)의 주연부를 따라 음향 프레임(920)으로 연장될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 센터 진동판(930)은 음향 모듈에 의해 효과적으로 진동할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 음향 부품의 단면도이다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 부품(100)은 음향 프레임(1020), 센터 진동판(1030), 실링부(1010), 진동 모듈(1040, 1060), 보호 그릴(1070) 및 보강부재(1080a, 1080b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 음향 프레임(1020), 센터 진동판(1030) 및 실링부(1010)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 센터 진동판(1030) 및 실링부(1010)는 일체로 형성될 수 있다. 센터 진동판(1030) 및 실링부(1010)는 동일한 재질로 형성되고, 사출 성형을 통해 하나의 부재로 형성될 수 있다. 이와 같은 방식에 의하면, 동일한 재질을 통해 음향 프레임(1020), 센터 진동판(1030) 및 실링부(1010)를 한번의 공정으로 제조할 수 있기 때문에, 제조 공정이 단순화되고, 제조에 따른 비용을 절감할 수 있다. 한편, 도 10의 실시 예에서는, 센터 진동판(1030) 및 실링부(1010)가 하나의 부재로 구성되나, 각 기능의 설명을 위해 편의상 분리하여 설명하도록 한다.

센터 진동판(1030)은 진동 모듈(1040, 1060)에 의해 진동을 인가받아 진동하고, 진동 운동에 따른 음파를 발생시킬 수 있다. 센터 진동판(1030)은 전면 및 후면을 포함하는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 센터 진동판(1030)은 전면이 제1방향(D1)을 향하도록 배치될 수 있다.

실링부(1010)는 센터 진동판(1030)의 둘레로부터 음향 프레임(1020)으로 연장될 수 있다. 실링부(1010)의 연장된 타단은 음향 프레임(1020)에 연결될 수 있다. 실링부(1010)는 센터 진동판(1030)의 주연부로부터 음향 프레임(1020)까지 연장되고, 센터 진동판(830)의 진동에 커플링되어 진동할 수 있다. 실링부분(1011)은 제1방향(D1)을 향하는 음향 프레임(1020)의 단부로부터 제1방향(D1)으로 돌출되는 제1실링부분(1011a)을 포함할 수 있다. 제1실링부분(1011a)은 음향 부품(100)이 하우징에 장착된 상태에서 하우징에 접함으로써, 하우징 및 음향 프레임(100) 사이의 공간을 실링할 수 있다.

일 실시 예에서, 센터 진동판(1030)의 전면 또는 후면 중 적어도 어느 한 면에는 보강부재(1080a, 1080b)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(1080a, 1080b)는 센터 진동판(1030)의 전면에 배치되는 제1보강부재(1080a) 및 센터 진동판(1030)의 후면에 배치되는 제2보강부재(1080b)를 포함할 수 있다. 보강부재(1080a, 1080b)는 센터 진동판(1030)의 부착되어 센터 진동판(1030)의 강도를 보강하는 동시에, 센터 진동판(1030)이 이물질, 수분등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.

이하에서는, 일 실시 예에 따른 음향 모듈의 제조 방법에 대해 설명하도록 한다. 음향 모듈의 제조 방법을 설명함에 있어서, 앞서 언급한 기재와 동일한 용어는 특별한 설명이 없는 한 동일한 구성을 의미하는 것으로 이해할 수 있다. 한편, 본 문서에서 "~단계"의 명칭은 공정의 순서를 한정하는 것은 아니며, "~ 단계"의 명칭은 "~과정" 또는 "~동작"으로 이해될 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 음향 부품 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 부품의 제조 방법은, 제1방향(D1)으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임과, 전면이 상기 제1방향(D1)을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판과, 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하는 진동부를 포함하는 음향 모듈을 이중 사출을 통해 성형할 수 있다. 일 실시 예에 따른 음향 부품의 제조 방법은 음향 프레임 및 센터 진동판을 일체로 성형하는 제1사출단계(1110), 진동부를 성형하는 제2사출단계(1120) 및, 보강부재를 부착하는 제3사출단계(1130)를 포함할 수 있다.

제1사출단계(1110)는 고정 금형에 제1가동 금형을 결합한 상태에서, 1차 성형을 위한 제1재료를 투입하여 음향 프레임 및 센터 진동판을 일체로 성형할 수 있따. 제1재료는 예를 들어, PPA(polyphthalamide), PC(polycarbonate), PA(polyamide)와 같은 플라스틱 재질을 포함하거나, 금속 재질을 포함할 수 있다. 제1가동 금형은 고정 금형 내에서 음향부가 형성되기 위한 공간을 확보하는데 사용될 수 있다.

제2사출단계(1120)는, 고정 금형에서 제1가동 금형을 분리하고 제2가동 금형을 결합한 상태에서, 2차 성형을 위한 제2재료를 투입하여 음향 프레임 및 센터 진동판에 일체로 연결되는 진동부를 성형할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2사출단계(1120)에서 진동부는 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 음향 프레임 및 센터 진동판을 연결하는 진동부분과, 음향 프레임의 둘레를 따라 적어도 일 방향으로 돌출되는 실링부분을 포함하도록 형성될 수 있다.

제3사출단계(1130)는, 상기 제2사출단계(1120) 이후에, 상기 센터 진동판의 전면 또는 후면 중 어느 한 면에 제3재료로 형성되는 보강부재를 부착할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(41)는, 적어도 하나 이상의 음향 홀(412)이 형성되는 하우징(410); 및 상기 음향 홀(412)에 인접하도록 상기 하우징(410)에 장착되고, 상기 음향 홀(412)을 통해 상기 하우징(410) 외부를 향하는 제1방향(D1)으로 음향을 방출하는 음향 부품(50)을 포함하고, 상기 음향 부품(50)은, 상기 제1방향(D1)으로 개방된 전면 공간(521)을 형성하는 음향 프레임(520); 전면이 상기 제1방향(D1)을 향하도록 상기 전면 공간(521)에 배치되는 센터 진동판(530); 상기 센터 진동판(530)의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판(530)에 진동을 인가하는 진동 모듈(540, 560); 및 상기 센터 진동판(530)의 둘레를 따라 상기 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)을 연결하고, 상기 음향 프레임(520)에 연결된 부분을 통해 상기 하우징(410) 및 음향 프레임(520) 사이를 실링하는 실링부(510)를 포함하고, 상기 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530)은 동일한 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 센터 진동판(530)의 전면을 바라본 상태를 기준으로, 상기 실링부(510)는, 상기 음향 프레임(520) 및 상기 센터 진동판(530) 사이 공간을 커버하고 상기 센터 진동판(530)에 음향적으로 커플링되어 진동하는 진동부분(512); 및 상기 음향 프레임(520)의 둘레 방향을 따라 상기 음향 프레임(520)으로부터 적어도 일 방향으로 돌출되고, 상기 하우징에 접하여 압축되는 실링부분(511)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(510)는, 상기 제1방향(D1)으로 상기 센터 진동판이 노출되지 않도록 상기 센터 진동판(530)의 전면을 커버하는 커버부분(513)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(910)는 상기 센터 진동판(930)의 전면을 바라본 상태를 기준으로, 상기 센터 진동판(930)의 전면이 노출되도록 개방 형성되는 센터홀(915)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부분(510)은 상기 음향 프레임(520)으로부터 상기 제1방향(D1)으로 돌출되는 제1실링부분(511a)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 음향 부품(700)은 상기 센터 진동판(730)의 전면을 바라본 상태를 기준으로, 상기 제1실링부분(711a)의 내측 둘레방향을 따라 배치되고, 상기 제1돌출부분(711a)이 상기 센터 진동판(730) 방향으로 변형되는 것을 방지하기 위한 스토퍼(780)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부분(911)은 상기 음향 프레임(920)의 외주면으로부터 상기 제1방향(D1)에 수직한 제2방향으로 돌출되는 제2실링부분(911b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부분(511a, 911b)은 상기 센터 진동판으로부터 멀어질수록 단면이 좁아지는 형상을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(610)는 상기 음향 프레임(620)을 관통하여 상기 실링부분(611) 및 진동부분(612)을 연결하는 연결부분(614)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530)은 사출 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(510)는 이중 사출을 통해 상기 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)에 일체로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 음향 부품(800)은 상기 센터 진동판(830)의 전면 또는 후면 중 적어도 어느 한 면에 배치되는 보강부재(880a, 880b)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 음향 부품(50)은 상기 전면 공간(521)을 커버하도록 상기 실링부(510)에 연결되고, 상기 제1방향(D1)으로 노출되는 보호 그릴(570)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(41)에 장착되는 음향 부품(50)에 있어서, 상기 음향 부품(50)은 상기 전자 장치(41)의 하우징(410)에 형성된 음향 홀(411)을 향하는 제1방향(D1)으로 개방된 전면 공간(511)을 형성하고, 제1재질을 포함하는 음향 프레임(520); 상기 제1재질로 형성되고, 전면이 상기 제1방향(D1)을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되고 상기 음향 프레임(520)에 이격되는 센터 진동판(530); 상기 센터 진동판(530)의 둘레를 따라 상기 센터 진동판(530) 및 음향 프레임(520)을 연결하고 상기 센터 진동판(530)에 음향적으로 커플링되어 진동하는 진동부분(512)과, 상기 음향 프레임(520)으로부터 돌출되어 상기 하우징(410) 및 음향 프레임(520) 사이를 실링하는 실링부분(511)을 포함하는 실링부(510); 및 상기 센터 진동판(530)의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판(530)에 진동을 인가하는 진동 모듈(560, 580)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(610)는 상기 음향 프레임(620)을 관통하여 상기 실링부분(611) 및 진동부분(612)을 연결하는 연결부분(614)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(510)는 이중 사출을 통해 상기 음향 프레임(520) 및 센터 진동판(530)에 일체로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부분(510)은 상기 음향 프레임으로부터 상기 제1방향(D1)으로 돌출되는 제1실링부분(511a) 및, 상기 음향 프레임의 외주면으로부터 상기 제1방향(D1)에 수직한 제2방향으로 돌출되는 제2실링부분(911b) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(510)는 상기 센터 진동판(530)의 전면이 제1방향(D1)으로 노출되지 않도록 상기 센터 진동판(530)을 커버하도록 연결되는 커버부분(513)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 실링부(1010)는 상기 제1재질로 형성되고, 상기 센터 진동판(1030) 및 실링부(1010)는 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 음향 모듈 제조 방법은, 제1방향(D1)으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임과, 전면이 상기 제1방향(D1)을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판과, 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하는 진동부를 포함하는 음향 모듈을 이중 사출을 통해 성형하며, 고정 금형에 제1가동 금형을 결합한 상태에서, 1차 성형을 위한 제1재료를 투입하여 상기 음향 프레임 및 센터 진동판을 일체로 성형하는 제1사출단계; 및 상기 고정 금형에서 상기 제1가동 금형을 분리하고 제2가동 금형을 결합한 상태에서, 2차 성형을 위한 제2재료를 투입하여 상기 음향 프레임 및 센터 진동판에 일체로 연결되는 진동부를 성형하는 제2사출단계를 포함하고, 상기 제2사출단계에서, 상기 진동부는 상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 음향 프레임 및 센터 진동판을 연결하는 진동부분과, 상기 음향 프레임의 둘레를 따라 적어도 일 방향으로 돌출되는 실링부분을 포함하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2사출단계 이후에, 상기 센터 진동판의 전면 또는 후면 중 어느 한 면에 제3재료로 형성되는 보강부재를 부착하는 제3사출단계를 더 포함할 수 있다.

Claims (21)

1. 전자 장치에 있어서,
   적어도 하나 이상의 음향 홀이 형성되는 하우징; 및
   상기 음향 홀에 인접하도록 상기 하우징에 장착되고, 상기 음향 홀을 통해 상기 하우징 외부를 향하는 제1방향으로 음향을 방출하는 음향 부품을 포함하고,
   상기 음향 부품은,
   상기 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임;
   전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판;
   상기 센터 진동판의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판에 진동을 인가하는 진동 모듈; 및
   상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하고, 상기 음향 프레임에 연결된 부분을 통해 상기 하우징 및 음향 프레임 사이를 실링하는 실링부를 포함하고,
   상기 음향 프레임 및 센터 진동판은 동일한 재질을 포함하는, 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 센터 진동판의 전면을 바라본 상태를 기준으로,
   상기 실링부는,
   상기 음향 프레임 및 상기 센터 진동판 사이 공간을 커버하고 상기 센터 진동판에 음향적으로 커플링되어 진동하는 진동부분; 및
   상기 음향 프레임의 둘레 방향을 따라 상기 음향 프레임으로부터 적어도 일 방향으로 돌출되고, 상기 하우징에 접하여 압축되는 실링부분을 포함하는, 전자 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 실링부는,
   상기 제1방향으로 상기 센터 진동판이 노출되지 않도록 상기 센터 진동판의 전면을 커버하는 커버부분을 더 포함하는, 전자 장치.
4. 제2항에 있어서,
   상기 실링부는,
   상기 센터 진동판의 전면을 바라본 상태를 기준으로,
   상기 센터 진동판의 전면이 노출되도록 개방 형성되는 센터홀을 더 포함하는, 전자 장치.
5. 제2항에 있어서,
   상기 실링부분은,
   상기 음향 프레임으로부터 상기 제1방향으로 돌출되는 제1실링부분을 포함하는, 전자 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 센터 진동판의 전면을 바라본 상태를 기준으로, 상기 제1실링부분의 내측 둘레방향을 따라 배치되고, 상기 제1실링부분이 상기 센터 진동판 방향으로 변형되는 것을 방지하기 위한 스토퍼를 더 포함하는, 전자 장치.
7. 제2항에 있어서,
   상기 실링부분은,
   상기 음향 프레임의 외주면으로부터 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 돌출되는 제2실링부분을 포함하는, 전자 장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 실링부분은,
   상기 음향 프레임으로부터 멀어질수록 단면이 좁아지는 형상을 포함하는, 전자 장치.
9. 제2항에 있어서,
   상기 실링부는,
   상기 음향 프레임을 관통하여 상기 실링부분 및 진동부분을 연결하는 연결부분을 더 포함하는, 전자 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 음향 프레임 및 센터 진동판은 사출 공정을 통해 동시에 형성되는, 전자 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 실링부는 이중 사출을 통해 상기 센터 진동판 및 음향 프레임에 일체로 연결되는, 전자 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 음향 부품은,
    상기 센터 진동판의 전면 또는 후면 중 적어도 어느 한 면에 배치되는 보강부재를 더 포함하는, 전자 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 음향 부품은,
    상기 전면 공간을 커버하도록 상기 실링부에 연결되고, 상기 제1방향으로 노출되는 보호 그릴을 더 포함하는, 전자 장치.
14. 전자 장치에 장착되는 음향 부품에 있어서,
    상기 전자 장치의 하우징에 형성된 음향 홀을 향하는 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하고, 제1재질을 포함하는 음향 프레임;
    상기 제1재질로 형성되고, 전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되고 상기 음향 프레임에 이격되는 센터 진동판;
    상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하고 상기 센터 진동판에 음향적으로 커플링되어 진동하는 진동부분과, 상기 음향 프레임으로부터 돌출되어 상기 하우징 및 음향 프레임 사이를 실링하는 실링부분을 포함하는 실링부; 및
    상기 센터 진동판의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판에 진동을 인가하는 진동 모듈을 포함하는, 음향 부품.
15. 제14항에 있어서,
    상기 실링부는,
    상기 음향 프레임을 관통하여 상기 실링부분 및 진동부분을 연결하는 연결부분을 더 포함하는, 음향 부품.
16. 제15항에 있어서,
    상기 실링부는 이중 사출을 통해 상기 음향 프레임 및 센터 진동판에 일체로 연결되는, 음향 부품.
17. 제14항에 있어서,
    상기 실링부분은,
    상기 음향 프레임으로부터 상기 제1방향으로 돌출되는 제1실링부분 및, 상기 음향 프레임의 외주면으로부터 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 돌출되는 제2실링부분 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 음향 부품.
18. 제14항에 있어서,
    상기 실링부는,
    상기 센터 진동판의 전면이 제1방향으로 노출되지 않도록 상기 센터 진동판을 커버하도록 연결되는 커버부분을 더 포함하는, 음향 부품.
19. 제14항에 있어서,
    상기 실링부는 상기 제1재질로 형성되고,
    상기 센터 진동판 및 실링부는 일체로 형성되는, 음향 부품
20. 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임과, 전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판과, 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하는 진동부를 포함하는 음향 모듈을 이중 사출을 통해 성형하는 음향 모듈 제조 방법에 있어서,
    고정 금형에 제1가동 금형을 결합한 상태에서, 1차 성형을 위한 제1재료를 투입하여 상기 음향 프레임 및 센터 진동판을 일체로 성형하는 제1사출단계; 및
    상기 고정 금형에서 상기 제1가동 금형을 분리하고 제2가동 금형을 결합한 상태에서, 2차 성형을 위한 제2재료를 투입하여 상기 음향 프레임 및 센터 진동판에 일체로 연결되는 진동부를 성형하는 제2사출단계를 포함하고,
    상기 제2사출단계에서, 상기 진동부는 상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 음향 프레임 및 센터 진동판을 연결하는 진동부분과, 상기 음향 프레임의 둘레를 따라 적어도 일 방향으로 돌출되는 실링부분을 포함하도록 형성되는, 음향 모듈 제조 방법.
21. 제20항에 있어서,
    상기 제2사출단계 이후에, 상기 센터 진동판의 전면 또는 후면 중 어느 한 면에 제3재료로 형성되는 보강부재를 부착하는 제3사출단계를 더 포함하는, 음향 모듈 제조 방법.

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