KR20220113725A

KR20220113725A - 기계식 잠금 디바이스를 갖는 패널들의 세트

Info

Publication number: KR20220113725A
Application number: KR1020227021954A
Authority: KR
Inventors: 페터 데렐뢰프
Original assignee: 뵈린게 이노베이션 에이비이
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2020-12-18
Publication date: 2022-08-16
Also published as: JP2023507075A; US11788567B2; US20230145010A1; CA3163335A1; BR112022008728A2; CN114786531A; EP4076090A1; US11441590B2; CN114786531B; WO2021126070A1; EP4076090A4; US20210190112A1; CL2022001311A1

Abstract

본 발명은 제1 주요 평면을 갖는 제1 패널(10) 및 제2 주요 표면(22)을 갖는 제2 주요 평면을 갖는 제2 패널(20)을 포함하는 패널들의 세트에 관한 것이다. 제1 주요 평면은 잠금된 포지션에서 제2 주요 평면에 본질적으로 수직이다. 제2 패널은 제2 주요 표면으로부터 제1 거리(A)에 제3 주요 표면(25)을 포함한다. 제1 및 제2 패널은 제1 패널의 제1 에지를 제2 패널의 제2 에지에 잠금하기 위한 잠금 디바이스(50)를 포함한다. 잠금 디바이스는 에지 홈(30)을 포함하며, 에지 홈은 설형부(40)를 포함하며, 이 설형부는, 제1 주요 평면(11)에 수직인 제1 방향(D1)으로 제1 및 제2 에지들을 잠금하기 위해, 잠금된 포지션에서 제1 패널의 설형부 홈(26)과 협동하도록 구성된다. 에지 홈의 제1 홈 표면(31)은 잠금된 포지션에서 제1 접촉 영역(31')에서 제2 주요 표면과 협동하며, 그리고 에지 홈의 제2 홈 표면(32)은 제2 접촉 영역(32')에서 제3 주요 표면과 협동하여, 제2 주요 평면(21)에 수직인 제2 방향(D2)으로 제1 및 제2 패널을 잠금한다.

Description

기계식 잠금 디바이스를 갖는 패널들의 세트

본 발명은, 서로 수직하게 배열될 수 있고 그리고 기계식 잠금 디바이스(mechanical locking device)와 함께 잠금될 수 있는 패널들(panels)에 관한 것이다. 패널들은 예컨대, 제품, 예컨대, 가구 제품, 예컨대, 책장, 컵보드(cupboard), 옷장(wardrobe), 상자, 서랍(drawer) 또는 가구 구성요소를 획득하기 위해 조립되고 함께 잠금될 수 있다. 잠금 디바이스는 가요성 설형부를 포함할 수 있다.

기계적 잠금 디바이스가 제공되는 가구 제품은, WO2017/052456에 의해 입증된 바와 같이, 당 분야에 공지되어 있다. 가구는 기계적 잠금 디바이스에 의해 제2 패널에 주로 수직으로 연결되는 제1 패널을 포함한다. 기계적인 잠금 디바이스는 각도형성 모션(angling motion)에 의해 조립해제될 수 있다.

본 발명의 특정한 양태들의 목적은 전술된 기술들 및 공지된 분야에 대한 개선예를 제공하는 것; 특히 임의의 공구들을 사용하는 요구 없이 조립되도록 구성되는 패널들의 조립을 용이하게 하는 것이다. 본 발명의 적어도 특정 양태들의 추가의 목적은, 책장, 찬장, 옷장, 키친 고정구, 서랍, 또는 저장 또는 수송을 위한 박스와 같은 가구의 후방 피스와 프레임 패널 사이에 보다 밀착하고 그리고 보다 심미적인 연결을 나타낼 수 있는 패널들을 조립하는 것이다.

본 발명의 적어도 특정 양태들의 추가의 목적은, 보다 적은 제조 단계들 및 보다 낮은 비용으로 기계적 잠금 디바이스를 포함하는 후방 피스를 제조하는 것일 수 있다.

설명으로부터 명백해질 이들 그리고 다른 목적들 및 이점들 중 적어도 일부는 제1 주요 표면을 갖는 제1 주요 평면을 갖는 제1 패널 및 제2 주요 표면을 갖는 제2 주요 평면을 갖는 제2 패널을 포함하는 패널들의 세트에 의해 달성되었으며, 제1 주요 평면(11)은 잠금된 포지션에서 제2 주요 평면(21)에 본질적으로 수직이며, 제2 패널(20)은 제2 주요 평면(22)으로부터 제1 거리(A)에 제3 주요 표면을 포함하며, 제1 및 제2 패널은 제1 패널의 제1 에지를 제2 패널의 제2 에지에 잠금하기 위한 잠금 디바이스를 포함하고, 잠금 디바이스는 제1 패널의 제1 에지에 에지 홈을 포함하며, 에지 홈은 제1 홈 표면 및 반대편의 제2 홈 표면 그리고 제1 저부 표면을 포함하고, 잠금 디바이스는 제2 패널의 제2 주요 표면에 설형부 홈을 포함하며, 상기 패널은 잠금된 포지션에서 제1 저부 표면을 대면하고 있는 제1 에지 표면을 포함하고, 제2 패널은 설형부 홈과 제1 에지 표면 사이에서 연장되는 제2 에지 표면을 더 포함하며, 에지 홈은, 제1 및 제2 에지들을 상기 제1 주요 평면에 수직인 제1 방향으로 잠금하기 위해, 잠금된 포지션에서 설형부 홈과 협동하도록 구성되는 설형부를 포함하고, 제1 홈 표면은 잠금된 포지션에서 제1 접촉 영역에서 제2 주요 표면과 협동하며, 그리고 제2 홈 표면은 제2 접촉 영역에서 제3 주요 표면과 협동하여, 제2 주요 평면에 수직인 제2 방향으로 제1 및 제2 패널을 잠금하고, 제1 접촉 영역이 잠금된 포지션에서 제2 접촉 영역으로부터 제2 거리에 위치결정되며, 제2 거리는 제1 거리보다 더 크고, 그리고 제1 및 제3 주요 표면의 교차점의 에지 홈은 개방 공간을 갖는다.

양태에 따르면, 제2 거리는 제1 및 제2 접촉 영역 사이의 제1 주요 평면에 대해 수직 방향으로의 가장 가까운 거리일 수 있다.

양태에 따르면, 설형부는 제1 홈 표면으로부터 돌출할 수 있다.

양태에 따르면, 설형부는 가요성 설형부일 수 있다.

양태에 따르면, 설형부는 삽입 홈에 배열될 수 있다.

양태에 따르면, 제1 및 제2 접촉 영역은 제2 주요 평면에 대해 수직 방향으로 제3 거리에 위치결정될 수 있으며, 제1 거리는 제3 거리보다 더 클 수 있다.

양태에 따르면, 잠금된 포지션의 에지 홈에 삽입된 제2 패널의 부품은 제1 홈 표면을 향하는 방향으로 구부러질 수 있다.

양태에 따르면, 잠금 디바이스는, 제2 에지 표면과 제1 홈 표면 사이에, 잠금된 포지션에서 제1 공간을 포함할 수 있다.

양태에 따르면, 제1 홈 표면은 설형부 위에 위치결정되는 상부 부품 및 설형부 아래에 위치결정되는 하부 부품을 포함하며, 하부 부품은, 제1 공간이 제2 하부 부품과 제2 에지 표면 사이에 잠금 포지션에서 획득될 수 있도록 상부 부품에 대해 변위된다.

양태에 따르면, 에지 홈은 제1 저부 표면보다 더 큰 깊이에 제2 저부 표면을 포함할 수 있다.

양태에 따르면, 잠금 디바이스는, 제1 에지 표면과 제2 저부 표면 사이에서, 잠금된 포지션에서 제2 공간을 포함할 수 있다.

양태에 따르면, 제1 및 제2 접촉 영역은 제3 거리에 위치결정될 수 있으며, 제2 홈 표면 및 제1 저부 표면은 제2 주요 평면에 대해 수직 방향으로 제4 거리에 위치결정될 수 있다.

양태에 따르면, 제4 거리는 약 0.1 x 제3 거리 내지 0.9 x 제3 거리, 또는 약 0.25 x 제3 거리 내지 0.75 x 제3 거리의 범위 내에 있을 수 있거나, 더 바람직하게는 약 0.5 x 제3 거리일 수 있다.

양태에 따르면, 제2 홈 표면과 제2 주요 평면 사이의 제1 각도는, 약 1° 내지 30°의 범위 내에 있을 수 있거나, 2° 내지 20°, 또는 더 바람직하게는 약 5° 내지 10°의 범위에 있을 수 있다.

양태에 따르면, 제1 주요 표면과 제1 홈 표면 사이의 제2 각도는 약 70° 내지 89°, 또는 약 88° 내지 80°의 범위 내에 있을 수 있거나, 더 바람직하게는 약 85°일 수 있어, 제1 공간은 제2 에지 표면과 제1 홈 표면의 하부 부품 사이에 잠금된 포지션에서 획득될 수 있다.

양태에 따르면, 제1 및/또는 제2 패널의 코어 재료는 바람직하게는, 목재 섬유 기반의 재료, 예컨대 HDF, MDF, 합판(plywood), 원목(solid wood) 또는 파티클보드(particleboard), 또는 보강 플라스틱 보드(reinforced plastic board), 또는 목재 섬유 복합 보드 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

양태에 따르면, 제1 및/또는 제2 패널은 장식 층을 포함할 수 있다.

양태에 따르면, 에지 홈은 제1 에지의 본질적으로 전체 길이를 따라 연장될 수 있다.

양태에 따르면, 제2 패널은 4개의 에지들 중 적어도 2개에 상기 설형부 홈을 포함할 수 있다.

양태에 따르면, 잠금 디바이스는 인접한 패널에 대한 패널의 각도형성 모션에 의해 잠금해제되도록 구성될 수 있어, 제1 및 제2 주요 평면 사이의 제3 각도(γ)가 증가하고 있다.

본 발명의 다른 양태는 제1 주요 표면을 갖는 제1 주요 평면을 갖는 제1 패널 및 제2 주요 표면을 갖는 제2 주요 평면을 갖는 제2 패널을 포함하는, 패널들의 세트를 포함하며, 제1 주요 평면은 잠금된 포지션에서 제2 주요 평면에 본질적으로 수직이며, 제2 패널은 제2 주요 평면으로부터 제1 거리에 제3 주요 표면을 포함하며, 제1 패널 및 제2 패널은 제1 패널의 제1 에지를 제2 패널의 제2 에지에 잠금하기 위한 잠금 디바이스를 포함하고, 잠금 디바이스는 제1 패널의 제1 에지에 에지 홈을 포함하며, 에지 홈은 제1 홈 표면 및 반대편의 제2 홈 표면 그리고 제1 저부 표면을 포함하고, 잠금 디바이스는 제2 패널의 제2 주요 표면에 설형부 홈을 포함하며, 제2 패널은 잠금된 포지션에서 제1 저부 표면을 대면하고 있는 제1 에지 표면을 포함하고, 제2 패널은 설형부 홈과 제1 에지 표면 사이에서 연장되는 제2 에지 표면을 더 포함하며, 에지 홈은, 제1 및 제2 에지들을 상기 제1 주요 평면에 수직인 제1 방향으로 잠금하기 위해, 잠금된 포지션에서 설형부 홈과 협동하도록 구성되는 설형부를 포함하고, 제1 홈 표면은 잠금된 포지션에서 제1 접촉 영역에서 제2 주요 표면과 협동하며, 그리고 제2 홈 표면은 제2 접촉 영역에서 제3 주요 표면과 협동하여, 제2 주요 평면에 수직인 제2 방향으로 제1 및 제2 패널을 잠금하고, 제1 접촉 영역은 제2 접촉 영역으로부터 제2 거리에 잠금된 포지션으로 위치결정되며, 제1 홈 표면은 설형부 위에 위치결정되는 상부 부품 및 설형부 아래에 위치결정되는 하부 부품을 포함하고, 그리고 제1 공간은 설형부로부터 제1 에지 표면까지 그리고 제2 에지 표면과 하부 부품 사이에서 잠금된 포지션에서 연장된다.

양태에 따르면, 잠금된 포지션의 에지 홈에 삽입된 제2 패널의 부품은 제1 홈 표면을 향하는 방향으로 구부러진다.

양태에 따르면, 잠금된 포지션에서, 제2 홈 표면과 제2 주요 평면 사이의 제1 각도는 약 1° 내지 30°의 범위 내에, 또는 2° 내지 20°, 또는 더 바람직하게는 약 5° 내지 10°의 범위에 있다.

양태에 따르면, 제1 주요 표면과 제1 홈 표면 사이의 제2 각도는 약 70° 내지 89°, 또는 88° 내지 80°의 범위 내에 있거나, 더 바람직하게는 85°이어서, 제1 공간이 획득된다.

양태에 따르면, 설형부는 제1 홈 표면으로부터 돌출한다.

양태에 따르면, 설형부는 가요성 설형부이다.

양태에 따르면, 설형부는 삽입 홈에 배열된다.

양태에 따르면, 에지 홈은 제1 저부 표면보다 더 큰 깊이에 제2 저부 표면을 포함한다.

양태에 따르면, 잠금 디바이스는, 제1 에지 표면과 제2 저부 표면 사이에서, 잠금된 포지션에 제2 공간을 포함한다.

양태에 따르면, 제1 및/또는 제2 패널의 코어 재료는 바람직하게는, 목재 섬유 기반의 재료, 예컨대 HDF, MDF, 합판, 원목 또는 파티클보드, 또는 보강 플라스틱 보드, 또는 목재 섬유 복합 보드 중 하나 이상을 포함한다.

양태에 따르면, 제1 및/또는 제2 패널은 장식 층을 포함한다.

양태에 따르면, 에지 홈은 제1 에지의 본질적으로 전체 길이를 따라 연장된다.

양태에 따르면, 제2 패널은 4개의 에지들 중 적어도 2개에 상기 설형부 홈을 포함한다.

양태에 따르면, 잠금 디바이스는 인접한 패널에 대한 패널의 각도형성 모션에 의해 잠금해제되도록 구성되어, 제1 및 제2 주요 평면 사이의 제3 각도가 증가하고 있다.

양태에 따르면, 제1 홈 표면은 설형부 위에 위치결정되는 상부 부품 및 설형부 아래에 위치결정되는 하부 부품을 포함하며, 하부 부품은, 제1 공간이 제2 에지 표면과 하부 부품 사이에 잠금 포지션에서 획득될 수 있도록 상부 부품에 대해 변위된다.

본 발명의 실시예들이 가능할 수 있는 이들 및 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 본 발명의 실시예들의 다음의 설명으로부터 명백해지고 설명될 것이며, 첨부 도면들에 대한 참조가 이루어진다.
도 1a는 본 발명의 실시예의 조립된 상태에서 캐비넷 프레임을 형성하는 제1 패널의 4개 및 제2 패널의 1개를 포함하는 세트의 3D 도면을 도시한다.
도 1b는 본 발명의 실시예의 조립된 상태의 제1 패널의 4개, 및 제2 패널의 1개 포함하는 세트의 정면도를 도시한다.
도 1c는 본 발명의 실시예의 조립된 상태의 단면도를 도시한다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 조립된 상태의 세트의 단면도를 도시한다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 제1 패널의 단면도를 도시한다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 조립된 상태의 세트의 단면도를 도시한다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 제2 패널의 단면도를 도시한다.
도 4a 내지 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에서 조립된 상태에 따른 세트의 단면도를 도시한다.
도 7a는 본 발명의 실시예에서 조립되지 않은 상태에 따른 세트의 단면도를 도시한다.
도 7b 및 도 8a는 본 발명의 상이한 실시예들에서 조립된 상태의 세트의 단면도를 도시한다.

본 발명의 특정 실시예들은 첨부 도면들을 참조로 하여 이제 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은, 많은 상이한 형태들로 구체화될 수 있으며, 본원에서 설명되는 실시예들로 제한되는 것으로 해석되지 않아야 하며; 오히려, 이들 실시예들은 본 개시내용이 철저하고 완벽할 것이고, 그리고 당업자에게 본 발명의 범주를 완전히 전달하도록 제공된다. 첨부 도면들에서 예시되는 실시예들의 상세한 설명에서 사용되는 전문용어는 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 도면들에서, 동일한 숫자들이 동일한 요소들을 지칭한다.

본원에 사용된 기술 용어는, 단지 개시의 특정한 양태들을 설명하는 목적을 위한 것이고, 본 개시를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태 표현들은 문맥에서 명확하게 달리 표현되지 않는 한 복수의 형태들을 또한 포함하도록 의도된다.

단어 “포함한다”가 열거되는 단어들과 다른 요소들 또는 단계들의 존재를 반드시 제외하지 않으며 그리고 요소 앞에 있는 단어들 “하나”가 복수의 이러한 요소들의 존재를 제외하지 않는 것이 유의되어야 한다. 임의의 참조 부호들이 청구항들의 범주를 제한하지 않는다는 것이 추가적으로 유의되어야 한다.

본원에서 개시되는 본 발명의 상이한 양태들, 대안예들 및 실시예들은 본원에서 설명되는 다른 양태들, 대안예들 및 실시예들 중 하나 이상과 조합될 수 있다. 2개 이상의 양태들은 조합될 수 있다.

본 발명의 실시예는, 제1 주요 표면(12)을 갖는 제1 주요 평면(11)을 갖는 제1 패널(10) 및, 제2 주요 표면(22)을 갖는 제2 주요 평면(21)을 갖는 제2 주요 표면(22)을 포함하는 패널들의 세트를 포함하는 조립된 가구로서 도 1a 내지 도 1c에서 도시되며, 제1 주요 평면(11)은 잠금된 포지션에서 제2 주요 평면(21)에 본질적으로 수직일 수 있다. 제2 패널(20)은 제2 주요 표면(22)으로부터 제1 거리(A)에 제3 주요 표면(25)을 포함하며, 제1 및 제2 패널은 제1 패널(10)의 제1 에지를 제2 패널(20)의 제2 에지에 잠금하기 위한 잠금 디바이스(locking device)(50)를 포함한다.

도 2a, 도 3a, 도 4a 내지 도 8a는 제1 패널(10)의 제1 에지에 에지 홈(30)을 포함하는 잠금 디바이스(50)의 실시예들의 확대들을 도시하며, 상기 에지 홈은 제1 홈 표면(31) 및 반대편의 제2 홈 표면(32) 그리고 제1 저부 표면(33)을 포함한다.

잠금 디바이스(50)는 제2 패널(20)의 제2 주요 표면(22)에 설형부 홈(26)을 포함하고, 상기 패널은 잠금된 포지션에서 제1 저부 표면(33)을 대면하고 있는 제1 에지 표면(23)을 포함하며, 제2 패널은 설형부 홈(26)과 제1 에지 표면(23) 사이에서 연장되는 제2 에지(24) 더 포함하며, 에지 홈(30)은 설형부(40)를 포함하며, 설형부는 제1 주요 평면(11)에 수직인 제1 방향(D1)으로 제1 및 제2 에지들을 잠금하기 위해, 잠금된 포지션에서 설형부 홈(26)과 협동하도록 구성된다.

제1 홈 표면(31)은 잠금된 포지션에서 제1 접촉 영역(31')에서 제2 주요 표면(22)과 협동하며, 그리고 제2 홈 표면(32)은 제2 접촉 영역(32')에서 제3 주요 표면(25)과 협동하여, 제2 주요 평면(21)에 수직일 수 있는 제2 방향(D2)으로 제1 및 제2 패널을 잠금한다. 제1 접촉 영역(31')은 제2 접촉 영역(32')으로부터 제2 거리(H)에 잠금된 포지션으로 위치결정된다.

제1 홈 표면(31)의 실시예는 설형부(40) 위에 위치결정되는 상부 부품 및 설형부(40) 아래에 위치결정되는 하부 부품(38)을 포함한다.

잠금 디바이스(50)의 실시예는 잠금된 포지션의 제2 에지 표면(24)과 하부 부분(38) 사이에 제1 공간(35)을 포함한다.

제1 공간(35)의 실시예는 잠금된 포지션에서 설형부(40)로부터 제1 에지 표면(23)까지 연장된다.

도 2b는 조립되지 않은 상태의 제1 패널(10)의 실시예의 일부의 확대를 개시한다.

도 3a는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 설형부(40) 위에 위치결정되는 제1 홈 표면(31)의 상부 부품 및 설형부(40) 아래에 위치결정되는 제1 홈 표면(31)의 하부 부품(38)은, 제1 공간(35)이 제2 에지 표면(24)과 제1 홈 표면(38)의 하부 부품(38) 사이에 잠금된 포지션에서 획득될 수 있도록 평행할 수 있고 그리고 변위될 수 있다.

잠금 디바이스(50)의 실시예들은 제1 및 제3 주요 표면(12, 25)의 교차점에 개방 공간(36)을 포함하는 에지 홈(30)의 실시예를 포함한다.

도 3b는 본 발명의 조립되지 않은 상태의 제2 패널(20)의 일 실시예의 일부의 확대를 개시한다. 이러한 실시예에서, 제2 패널은 안내 챔퍼들을 포함하지 않는다.

도 4a는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 제2 에지 표면(24)은, 제1 공간(35)이 제2 에지 표면(24)과 제1 홈 표면(38)의 하부 부품(38) 사이에서 잠금된 포지션에서 획득될 수 있도록 제2 주요 표면(22)으로부터 변위된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 거리(H)는 제1 거리(A)보다 더 클 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 거리(H)는 제1 및 제2 접촉 영역(31', 32') 사이의 제1 주요 평면(11)에 대해 수직 방향으로의 가장 가까운 거리일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 제1 홈 표면(31)은 돌출 설형부(protruding tongue)(40)을 포함할 수 있다.

도 4b는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 설형부(40)는 바람직하게는 밀링(milling)에 의해 제1 패널(10)로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 잠금 디바이스(50)는 가요성 설형부(40)를 포함할 수 있다.

잠금 디바이스(50)는 삽입 홈(13)에 배열되는 설형부(40)를 포함할 수 있다. 설형부는, 유리 섬유와 같은 충전재로 보강될 수 있는 중합체 재료를 포함할 수 있다.

실시예에 따르면, 제1 및 제2 접촉 영역(31', 32')은 제2 주요 평면(21)에 대해 수직 방향으로 제3 거리(C)에 위치결정될 수 있으며, 제1 거리(A)는 제3 거리(C)보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(A)는 제3 거리(C)보다 적어도 3% 더 클 수 있고, 제3 거리(C)보다 적어도 5% 더 클 수 있고, 제3 거리(C)보다 적어도 10% 더 클 수 있거나, 제3 거리(C)보다 적어도 15% 더 클 수 있다.

도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 세트를 개시한다. 잠금된 포지션에서, 에지 홈(30)에 삽입되는 제2 패널(20)의 일부분은 제1 홈 표면(31)을 향하는, 바람직하게는 제1 홈 표면(31)의 하부 부품(38)을 향하는 방향(B)으로 구부러질 수 있다.

제2 패널(20)의 두께는, 패널 제조 프로세스에서의 제조 공차들로 인해 변할 수 있다. 제2 패널(20)의 굽힘(B)은 두께 변동들을 보상할 수 있다. 보다 두꺼운 패널은 보다 큰 정도의 굽힘을 유발시키고, 결과적으로 보다 얇은 패널은 보다 적은 정도의 굽힘을 유발시킨다. 전술된 굽힘은, 제2 패널(20)의 제1 거리(A)가 보정 절단, 예컨대 프로파일링 공구에 의한 밀링에 의해 설정되는 제조 단계의 배제를 가능하게 한다.

굽힘(B)은 제2 패널(20)의 제2 주요 표면(22)과 제1 패널(10)의 에지 홈(30)의 제1 접촉 영역(31') 사이에 압축력을 초래할 수 있다. 압축력은 제1 패널과 제2 패널 사이에 밀착하는 그리고 보다 심미적인 연결을 생성할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 잠금 디바이스(50)는, 제2 에지 표면(24)과 제1 홈 표면(31) 사이에, 잠금된 포지션에서 제1 공간(35)을 포함할 수 있다.

제1 공간(35)은 굽힘(B)을 용이하게 할 수 있다.

제1 공간(35)은 세트의 조립해제 동안 제2 패널(20)의 각도형성을 용이하게 할 수 있다.

도 5a는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 제2 패널(20)은 안내 챔퍼(28)를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 설형부 홈(26)은 제1 패널(10) 및 제2 패널(20)의 설치 순서를 개선시키기 위해 안내 챔퍼(27)를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 패널(20)은 제1 패널(10) 및 제2 패널(20)의 설치를 추가로 개선시키기 위해 안내 챔퍼(29 및/또는 28)를 포함할 수 있다.

전술된 안내 챔퍼들은 적어도 하나의 설치 순서에서 개선일 수 있으며, 제2 패널(20)은 제1 주요 평면(11)에 대해 수직 방향으로 제1 패널(10)을 향해 제2 주요 평면(21)에 대해 평행하게 변위되며, 제2 패널(20)은 에지 홈(30) 내로 삽입되고 그리고 잠금 디바이스(50)에 의해 함께 잠금된다.

도 5b는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대도를 개시하며, 제1 접촉 영역(31')은 설형부(40) 아래에 위치결정될 수 있다.

도 6a는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 제1 접촉 영역(31')은 가요성 설형부(40) 아래에 위치결정될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 에지 홈(30)은 제1 저부 표면(33)보다 더 깊은 깊이에 제2 저부 표면(34)을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 잠금 디바이스(50)는, 제1 에지 표면(23)과 제2 저부 표면(34) 사이에서, 잠금된 포지션에서 제2 공간(37)을 포함한다. 제2 공간(37)은 세트의 조립해제를 용이하게 할 수 있다.

도 6b는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 제1 공간(35)의 하부 부품은 제1 공간(35)의 상부 부품보다 더 큰 폭을 갖는다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1 및 제2 접촉 영역들(31', 32')은 제3 거리(C)에 위치결정될 수 있으며, 그리고 제2 홈 표면(32) 및 제1 저부 표면(33)은 제2 주요 평면(21)에 대해 수직 방향으로 제4 거리(W)에 위치결정된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제4 거리(W)는 약 0.1xC 내지 0.9xC, 또는 약 0.25xC 내지 0.75xC의 범위 내에 있을 수 있거나, 더 바람직하게는 약 0.5xC일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 잠금된 포지션에서, 제2 홈 표면(32)과 제2 주요 평면(21) 사이의 제1 각도(α)는, 약 1° 내지 30°의 범위, 또는 2° 내지 20°, 또는 더 바람직하게는 약 5° 내지 10°의 범위 내에 있을 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1 주요 표면(12)과 제1 홈 표면(31) 사이의 제2 각도(β)는 약 70° 내지 89°, 또는 약 88° 내지 80°의 범위 내에 있을 수 있거나, 더 바람직하게는 약 85°일 수 있어, 제1 공간(35)은 제2 에지 표면(24)과 제1 홈 표면(31)의 하부 부품(38) 사이에 잠금된 포지션에서 획득될 수 있다.

제1 및/또는 제2 패널의 코어 재료는 바람직하게는, 목재 섬유 기반의 재료, 예컨대 HDF, MDF, 합판(plywood), 원목(solid wood) 또는 파티클보드(particleboard), 또는 보강 플라스틱 보드(reinforced plastic board), 또는 목재 섬유 복합 보드 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1 및/또는 제2 패널은 장식 층을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 에지 홈(30)은 본질적으로 제1 에지의 전체 길이를 따라 연장될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 패널(20)은 4개의 에지들 중 적어도 2개에 상기 설형부 홈(26)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 패널(20)은 2개의 반대편 에지들 상에 설형부 홈을 포함할 수 있고, 그리고 나머지 2개의 반대편 에지들 상에 설형부 홈이 없을 수 있다.

도 7a는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 잠금 디바이스는 인접한 패널(10)에 대한 패널(20)의 각도형성 모션(60)에 의해 잠금해제되도록 구성될 수 있어, 제1 및 제2 주요 평면(11, 21) 사이의 제3 각도(γ)가 증가하고 있다.

도 7b는 잠금 디바이스(50)의 실시예의 확대를 개시하며, 제1 및 제2 패널(10, 20)은 마찰에 의해 잠금될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 조립된 가구는 4개의 제1 패널들(10) 및 하나의 제2 패널(20)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 4개의 모든 제1 패널들(10)은, 제2 패널(20)의 4개의 모든 에지들에 대한 잠금을 가능하게 하기 위해, 동일한 유형의 잠금 디바이스를 포함한다. 실시예에서, 4개의 제1 패널들 중 2개는 동일한 유형의 잠금 디바이스를 포함하고, 설형부는 제2 패널 상의 설형부 홈과 잠금하도록 구성되며, 그리고 나머지 2개의 제1 패널들은 잠금 디바이스를 포함하지 않을 수 있거나, 도 7b에 도시된 바와 같은, 마찰에 의해 잠금되는 디바이스를 포함할 수 있다.

전술된 상이한 양태들, 실시예들 및 대안예들은 다른 설명된 양태들, 실시예들 및 대안예들 중 1개 이상과 조합될 수 있다.

Claims

제1 주요 표면(12)을 갖는 제1 주요 평면(11)을 갖는 제1 패널(panel)(10) 및 제2 주요 표면(22)을 갖는 제2 주요 평면(21)을 갖는 제2 패널(20)을 포함하는, 패널들의 세트(set)로서,
상기 제1 주요 평면(11)은 잠금된 포지션(locked position)에서 상기 제2 주요 평면(21)에 본질적으로 수직이며, 상기 제2 패널(20)은 상기 제2 주요 평면(22)으로부터 제1 거리(A)에 제3 주요 표면(25)을 포함하며,
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널은 상기 제1 패널(10)의 제1 에지를 상기 제2 패널(20)의 제2 에지에 잠금하기 위한 잠금 디바이스(locking device)(50)를 포함하고,
상기 잠금 디바이스(50)는 상기 제1 패널(10)의 제1 에지에 에지 홈(30)을 포함하며, 상기 에지 홈은 제1 홈 표면(31) 및 반대편의 제2 홈 표면(32) 그리고 제1 저부 표면(33)을 포함하고,
상기 잠금 디바이스는 상기 제2 패널(20)의 제2 주요 표면(22)에 설형부 홈(26)을 포함하며,
상기 제2 패널(20)은 잠금된 포지션에서 상기 제1 저부 표면(33)을 대면하고 있는 제1 에지 표면(23)을 포함하고, 상기 제2 패널은 상기 설형부 홈(26)과 상기 제1 에지 표면(23) 사이에서 연장되는 제2 에지 표면(24)을 더 포함하며,
상기 에지 홈(30)은, 상기 제1 및 제2 에지들을 상기 제1 주요 평면(11)에 수직인 제1 방향(D1)으로 잠금하기 위해, 잠금된 포지션에서 상기 설형부 홈(26)과 협동하도록 구성되는 설형부(40)를 포함하고,
상기 제1 홈 표면(31)은 잠금된 포지션에서 제1 접촉 영역(31')에서 상기 제2 주요 표면(22)과 협동하며, 그리고 상기 제2 홈 표면(32)은 제2 접촉 영역(32')에서 상기 제3 주요 표면(25)과 협동하여, 상기 제2 주요 평면(21)에 수직인 제2 방향(D2)으로 상기 제1 및 제2 패널을 잠금하고,
상기 제1 접촉 영역(31')은 상기 제2 접촉 영역(32')으로부터 제2 거리(H)에 잠금된 포지션으로 위치결정되며,
- 상기 제2 거리(H)는 상기 제1 거리(A)보다 더 크고,
- 상기 에지 홈(30)은 상기 제1 및 제3 주요 표면들(12, 25)의 교차점에 개방 공간(36)을 가지는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항에 있어서,
상기 제2 거리(H)는 상기 제1 및 제2 접촉 영역(31', 32') 사이의 상기 제1 주요 평면(11)에 대해 수직 방향으로의 가장 근접한 거리인 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 설형부(40)는 상기 제1 홈 표면(31)으로부터 돌출하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 설형부(40)는 가요성 설형부인 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 설형부(40)는 삽입 홈(13)에 배열되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉 영역(31', 32')은 상기 제2 주요 평면(21)에 대해 수직 방향으로 제3 거리(C)에 위치결정될 수 있으며, 상기 제1 거리(A)는 상기 제3 거리(C)보다 더 큰 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
잠금된 포지션에서, 상기 에지 홈(30)에 삽입되는 상기 제2 패널(20)의 부품은 상기 제1 홈 표면(31)을 향하는, 바람직하게는 상기 제1 홈 표면(31)의 하부 부품(38)을 향하는 방향(B)으로 구부러지는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 잠금 디바이스(50)는, 상기 제2 에지 표면(24)과 상기 제1 홈 표면(31) 사이에 잠금된 포지션에서 제1 공간(35)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에지 홈(30)은 상기 제1 저부 표면(33)보다 더 큰 깊이에 제2 저부 표면(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제9 항에 있어서,
상기 잠금 디바이스(50)는, 상기 제1 에지 표면(23)과 상기 제2 저부 표면(34) 사이에 잠금된 포지션에서 제2 공간(37)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제10 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉 영역들(31', 32')은 상기 제2 주요 평면(21)에 대해 수직한 방향으로 제3 거리(C)에 위치결정되며, 그리고 상기 제2 홈 표면(32) 및 상기 제1 저부 표면(33)은 상기 제2 주요 평면(21)에 대해 수직 방향으로 제4 거리(W)에 위치결정되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제11 항에 있어서,
상기 (W)는 약 0.1xC 내지 0.9xC, 또는 약 0.25xC 내지 0.75xC의 범위 내에 있거나, 더 바람직하게는 약 0.5xC인 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 잠금된 포지션에서, 상기 제2 홈 표면(32)과 상기 제2 주요 평면(21) 사이의 제1 각도(α)는 약 1° 내지 30°의 범위, 또는 2° 내지 20°, 더 바람직하게는 약 5 내지 10°의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 주요 표면(12)과 상기 제1 홈 표면(31) 사이의 제2 각도(β)는 약 70° 내지 89°, 또는 88° 내지 80°의 범위 내에 있거나, 더 바람직하게는 85°이어서, 상기 제1 공간(35)은 상기 제2 에지 표면(24)과 상기 제1 홈 표면(31)의 하부 부품(38) 사이에 잠금된 포지션에서 획득되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및/또는 제2 패널은 목재 섬유 기반 재료, 예컨대 HDF, MDF, 합판(plywood), 원목(solid wood) 또는 파티클보드(particleboard), 또는 보강 플라스틱 보드(reinforced plastic board), 또는 목재 섬유 복합 보드 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및/또는 제2 패널은 장식용 층을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에지 홈(30)은 상기 제1 에지의 본질적으로 전체 길이를 따라 연장되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 패널(20)은 4개의 에지들 중 적어도 2개에 상기 설형부 홈(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 잠금 디바이스는 상기 인접한 패널(10)에 대한 상기 패널(20)의 각도형성 모션(angling motion)(60)에 의해 잠금해제되도록 구성되어, 상기 제1 및 제2 주요 평면(11, 21) 사이의 제3 각도(1)가 증가하고 있는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 홈 표면(31)은 상기 설형부(40) 위에 위치결정되는 상부 부품 및 상기 설형부(40) 아래에 위치결정되는 하부 부품(38)을 포함하며, 상기 하부 부품(38)은, 상기 제1 공간(35)이 상기 제2 에지 표면(24)과 상기 하부 부품(38) 사이에 상기 잠금된 포지션에서 획득될 수 있도록 상기 상부 부품에 대해 변위되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제1 주요 표면(12)을 갖는 제1 주요 평면(11)을 갖는 제1 패널(10) 및 제2 주요 표면(22)을 갖는 제2 주요 평면(21)을 갖는 제2 패널(20)을 포함하는, 패널들의 세트로서,
상기 제1 주요 평면(11)은 잠금된 포지션에서 상기 제2 주요 평면(21)에 본질적으로 수직이며, 상기 제2 패널(20)은 상기 제2 주요 평면(22)으로부터 제1 거리(A)에 제3 주요 표면(25)을 포함하며,
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널은 상기 제1 패널(10)의 제1 에지를 상기 제2 패널(20)의 제2 에지에 잠금하기 위한 잠금 디바이스(locking device)(50)를 포함하고,
상기 잠금 디바이스(50)는 상기 제1 패널(10)의 제1 에지에 에지 홈(30)을 포함하며, 상기 에지 홈은 제1 홈 표면(31) 및 반대편의 제2 홈 표면(32) 그리고 제1 저부 표면(33)을 포함하고,
상기 잠금 디바이스는 상기 제2 패널(20)의 제2 주요 표면(22)에 설형부 홈(26)을 포함하며,
상기 제2 패널(20)은 잠금된 포지션에서 상기 제1 저부 표면(33)을 대면하고 있는 제1 에지 표면(23)을 포함하고, 상기 제2 패널은 상기 설형부 홈(26)과 상기 제1 에지 표면(23) 사이에서 연장되는 제2 에지 표면(24)을 더 포함하며,
상기 에지 홈(30)은, 상기 제1 및 제2 에지들을 상기 제1 주요 평면(11)에 수직인 제1 방향(D1)으로 잠금하기 위해, 잠금된 포지션에서 상기 설형부 홈(26)과 협동하도록 구성되는 설형부(40)를 포함하고,
상기 제1 홈 표면(31)은 잠금된 포지션에서 제1 접촉 영역(31')에서 상기 제2 주요 표면(22)과 협동하며, 그리고 상기 제2 홈 표면(32)은 제2 접촉 영역(32')에서 상기 제3 주요 표면(25)과 협동하여, 상기 제2 주요 평면(21)에 수직인 제2 방향(D2)으로 상기 제1 및 제2 패널을 잠금하고,
상기 제1 접촉 영역(31')은 상기 제2 접촉 영역(32')으로부터 제2 거리(H)에 잠금된 포지션으로 위치결정되며,
상기 제1 홈 표면(31)은 상기 설형부(40) 위에 위치결정되는 상부 부품 및 상기 설형부(40) 아래에 위치결정되는 하부 부품(38)을 포함하고, 그리고
제1 공간(35)은 상기 설형부(40)로부터 상기 제1 에지 표면(23)까지 그리고 상기 제2 에지 표면(24)과 상기 하부 부품(38) 사이에서 상기 잠금된 포지션에서 연장되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제2 항에 있어서,
잠금된 포지션에서, 상기 에지 홈(30)에 삽입되는 상기 제2 패널(20)의 부품은 상기 제1 홈 표면(31)을 향하는 방향(B)으로 구부러지는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 또는 제22 항에 있어서,
상기 잠금된 포지션에서, 상기 제2 홈 표면(32)과 상기 제2 주요 평면(21) 사이의 제1 각도(α)는 약 1° 내지 30°의 범위, 또는 2° 내지 20°, 더 바람직하게는 약 5 내지 10°의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 주요 표면(12)과 상기 제1 홈 표면(31) 사이의 제2 각도(β)는 약 70° 내지 89°, 또는 88° 내지 80°의 범위 내에 있거나, 더 바람직하게는 85°이어서, 상기 제1 공간(35)이 획득되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 설형부(40)는 상기 제1 홈 표면(31)으로부터 돌출하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제25 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 설형부(40)는 가요성 설형부인 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 설형부(40)는 삽입 홈(13)에 배열되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제27 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에지 홈(30)은 상기 제1 저부 표면(33)보다 더 큰 깊이에 제2 저부 표면(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제28 항에 있어서,
상기 잠금 디바이스(50)는, 상기 제1 에지 표면(23)과 상기 제2 저부 표면(34) 사이에 잠금된 포지션에서 제2 공간(37)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제29 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및/또는 제2 패널은 목재 섬유 기반 재료, 예컨대 HDF, MDF, 합판, 원목 또는 파티클보드, 또는 보강 플라스틱 보드, 또는 목재 섬유 복합 보드 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제30 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및/또는 제2 패널은 장식용 층을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제31 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에지 홈(30)은 상기 제1 에지의 본질적으로 전체 길이를 따라 연장되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제32 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 패널(20)은 4개의 에지들 중 적어도 2개에 상기 설형부 홈(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 잠금 디바이스는 상기 인접한 패널(10)에 대한 상기 패널(20)의 각도형성 모션(60)에 의해 잠금해제되도록 구성되어, 상기 제1 및 제2 주요 평면(11, 21) 사이의 제3 각도(1)가 증가하고 있는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.
제21 항 내지 제34 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 홈 표면(31)은 상기 설형부(40) 위에 위치결정되는 상부 부품 및 상기 설형부(40) 아래에 위치결정되는 하부 부품(38)을 포함하며, 상기 하부 부품(38)은, 상기 제1 공간(35)이 상기 제2 에지 표면(24)과 상기 하부 부품(38) 사이에 상기 잠금된 포지션에서 획득될 수 있도록 상기 상부 부품에 대해 변위되는 것을 특징으로 하는,
패널들의 세트.