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KR20220107437A - Exhaust device - Google Patents

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KR20220107437A
KR20220107437A KR1020210010072A KR20210010072A KR20220107437A KR 20220107437 A KR20220107437 A KR 20220107437A KR 1020210010072 A KR1020210010072 A KR 1020210010072A KR 20210010072 A KR20210010072 A KR 20210010072A KR 20220107437 A KR20220107437 A KR 20220107437A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
exhaust
substrate
suction member
exhaust device
Prior art date
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Application number
KR1020210010072A
Other languages
Korean (ko)
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KR102817898B1 (en
Inventor
이상준
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to KR1020210010072A priority Critical patent/KR102817898B1/en
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

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Abstract

An exhaust device according to an embodiment may include: a chamber in which a process for a substrate is performed; an exhaust part for discharging air inside the chamber to the outside; and a flow control part for flowing air inside the chamber to the exhaust part. The purpose of the present invention is to provide an exhaust device that reduces air turbulence inside a chamber for processing a substrate.

Description

배기 장치{EXHAUST DEVICE}Exhaust Device {EXHAUST DEVICE}

아래의 실시 예는 배기 장치에 관한 것이다. The example below relates to an exhaust device.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 공정이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다. 따라서, CMP 공정은 기판의 표면을 연마 패드를 통해 물리적으로 마모시키는 과정을 포함하게 된다. 이러한 공정은, 기판 캐리어를 통해 기판을 파지한 상태로 기판을 연마헤드에 가압하는 방식으로 수행된다. In manufacturing a semiconductor device, a CMP (chemical mechanical polishing) process including polishing, buffing, and cleaning is required. The semiconductor device has a multilayer structure, and a transistor device having a diffusion region is formed on the substrate layer. In the substrate layer, connecting metal lines are patterned and electrically connected to the transistor elements forming the functional elements. As is known, a patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the production of additional metal layers becomes substantially more difficult because of the many variations in surface morphology. In addition, the metal line pattern is formed of an insulating material, so that the metal CMP operation removes the excess metal. Accordingly, the CMP process includes a process of physically abrading the surface of the substrate through the polishing pad. This process is performed by pressing the substrate against the polishing head while holding the substrate through the substrate carrier.

또한, 일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일련의 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 이러한 반도체를 구성하는 기판의 표면에는 반복적인 공정에 의해 각종 파티클, 금속 불순물 또는 유기물 등과 같은 오염물질들이 잔존하게 된다. 기판 상에 잔존하는 오염물질은 제조되는 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 반도체 제조공정 중 기판을 세정하는 공정이 요구된다.Also, in general, a semiconductor is manufactured by repeatedly performing a series of processes such as lithography, deposition, and etching. Contaminants such as various particles, metal impurities, or organic materials remain on the surface of the substrate constituting the semiconductor by repeated processes. Since contaminants remaining on the substrate reduce the reliability of the semiconductor manufactured, a process of cleaning the substrate during the semiconductor manufacturing process is required to improve this.

연마 공정 및 세정 공정과 같이 기판을 공정하는 과정에서 기판의 파티클과 화학 처리 물질의 미립자가 발생하게 된다. 기판의 파티클과 화학 물질의 미립자는 기판의 표면과 접촉하거나 기판과 화학 반응을 일으켜 기판 공정의 효율을 저하시킬 수 있다. 특히, 챔버와 같은 밀폐된 공간에서 기판의 파티클과 화학 물질의 미립자가 발생하는 경우, 발생에 따른 문제점이 더욱 대두될 수 있다. 따라서, 기판 공정 챔버 내부의 파티클과 미립자를 효과적으로 배출하여 기판 공정의 효율을 높일 수 있는 배기 장치가 필요한 실정이다.In the process of processing a substrate, such as a polishing process and a cleaning process, particles of the substrate and fine particles of a chemical treatment material are generated. The particles of the substrate and the fine particles of the chemical material may contact the surface of the substrate or cause a chemical reaction with the substrate, thereby reducing the efficiency of the substrate process. In particular, when particles of a substrate and fine particles of a chemical substance are generated in a closed space such as a chamber, problems due to generation may be further raised. Accordingly, there is a need for an exhaust device capable of effectively discharging particles and fine particles from the inside of the substrate processing chamber to increase the efficiency of the substrate processing.

전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-mentioned background art is possessed or acquired by the inventor in the process of deriving the disclosure of the present application, and it cannot necessarily be said to be a known technology disclosed to the general public prior to the present application.

일 실시 예의 목적은, 기판을 공정하는 챔버 내부의 난기류를 완화하는 배기 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of one embodiment to provide an exhaust device for alleviating turbulence inside a chamber for processing a substrate.

일 실시 예의 목적은, 기판의 공정 과정에서 발생하는 미립자를 용이하게 배출하는 배기 장치를 제공하는 것이다.An object of the exemplary embodiment is to provide an exhaust device for easily discharging particles generated in the process of processing a substrate.

일 실시예에 따른 배기 장치는 기판에 대한 공정이 수행되는 챔버, 상기 챔버 내부의 공기를 외부로 배출시키는 배기부 및 상기 챔버 내부의 공기를 상기 배기부로 유동시키는 유동조절부를 포함할 수 있다.The exhaust device according to an embodiment may include a chamber in which a process for a substrate is performed, an exhaust part for discharging the air inside the chamber to the outside, and a flow control part for flowing the air inside the chamber to the exhaust part.

상기 유동조절부는, 상기 챔버의 내면에 부착되어 상기 챔버 내부의 공기를 흡입하는 흡입부재 및상기 흡입부재 및 배기부가 연통되도록 상기 흡입부재 및 배기부를 연결시키는 연결부재를 포함할 수 있다.The flow control unit may include a suction member attached to the inner surface of the chamber to suck air inside the chamber, and a connection member connecting the suction member and the exhaust unit to communicate with the suction member and the exhaust unit.

상기 흡입부재는 지면과 나란한 길이방향을 포함할 수 있다.The suction member may include a longitudinal direction parallel to the ground.

상기 흡입부재는, 길이방향을 따라 복수개 형성되는 흡입구를 포함할 수 있다.The suction member may include a plurality of suction ports formed along the longitudinal direction.

상기 흡입구로 공기가 흡입되는 방향은 지면과 나란한 방향을 포함할 수 있다.A direction in which air is sucked into the suction port may include a direction parallel to the ground.

상기 유동조절부는 상기 챔버의 내측0에 한 쌍으로 위치할 수 있다.The flow control unit may be positioned as a pair on the inner side of the chamber.

상기 배기부는 상기 챔버의 외면에 한 쌍으로 위치할 수 있다.The exhaust part may be located in a pair on the outer surface of the chamber.

상기 챔버는 외면에 관통 형성된 관통구를 포함하고, 상기 배기부는 상기 관통구를 관통할 수 있다.The chamber may include a through hole formed through the outer surface, and the exhaust portion may pass through the through hole.

상기 관통구는 상기 챔버의 하면에 형성되고, 상기 배기부는 상기 관통구에 관통된 상태에서 상기 챔버의 하면으로부터 돌출 형성될 수 있다.The through hole may be formed on a lower surface of the chamber, and the exhaust part may protrude from the lower surface of the chamber while penetrating through the through hole.

상기 배기부는 지면과 수직한 길이방향을 포함할 수 있다.The exhaust portion may include a longitudinal direction perpendicular to the ground.

일 실시 예에 따른 배기 장치에 따르면, 챔버 내부 난기류를 완화하여 챔버 내부 기판의 공정 환경을 쾌적하게 조성할 수 있다.According to the exhaust device according to an embodiment, it is possible to create a comfortable process environment of the substrate inside the chamber by reducing the turbulence inside the chamber.

일 실시 예에 따른 배기 장치에 따르면, 기판의 공정 과정에서 발생하는 미립자를 용이하게 배출하여 기판의 공정 효율을 높일 수 있다.According to the exhaust device according to an embodiment, it is possible to easily discharge particles generated in the process of processing the substrate, thereby increasing the processing efficiency of the substrate.

도 1은 일 실시예에 따른 배기 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 배기 장치의 내부 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 유동조절부의 사시도이다.1 is a perspective view of an exhaust device according to an embodiment;
2 is an internal cross-sectional view of an exhaust device according to an embodiment.
3 is a perspective view of a flow control unit according to an embodiment.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes may be made to the embodiments, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all modifications, equivalents and substitutes for the embodiments are included in the scope of the rights.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the examples are used for the purpose of description only, and should not be construed as limiting. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. In the description of the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In addition, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but another component is between each component. It will be understood that may also be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components having a common function will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, descriptions described in one embodiment may be applied to other embodiments as well, and detailed descriptions within the overlapping range will be omitted.

도 1은 일 실시예에 따른 배기 장치의 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 배기 장치의 내부 단면도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 유동조절부의 사시도이다.1 is a perspective view of an exhaust device according to an embodiment, FIG. 2 is an internal cross-sectional view of the exhaust device according to an embodiment, and FIG. 3 is a perspective view of a flow control unit according to an embodiment.

배기 장치(1)는 공기를 순환시켜 쾌적한 공정 환경을 조성할 수 있다. 예를 들어, 배기 장치(1)는 기판 공정 중 발생한 기판의 파티클 및 화학 물질의 미립자와 같은 공정에 방해되는 물질을 외부로 배출할 수 있다. 구체적으로, 배기 장치(1)는 공정 공간에 설치되어 공정 공간의 공기를 흡입한 후, 유로를 따라 공기를 유동시켜 외부로 배출할 수 있다. The exhaust device 1 circulates air to create a comfortable process environment. For example, the exhaust device 1 may discharge substances that interfere with the process, such as particles of the substrate and fine particles of chemical substances generated during the process of the substrate to the outside. Specifically, the exhaust device 1 may be installed in the process space to suck air in the process space, and then flow the air along the flow path to discharge the air to the outside.

배기 장치(1)는 챔버(10), 배기부(11) 및 유동조절부(12)를 포함할 수 있다.The exhaust device 1 may include a chamber 10 , an exhaust part 11 , and a flow control part 12 .

챔버(10) 내부에서 기판에 대한 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 챔버(10) 내부에서 기판의 연마 공정 및 세정 공정과 같은 기판에 대한 공정이 수행될 수 있다. 기판 공정에 의한 파티클 및 화학 물질의 미립자가 발생될 수 있다. 구체적으로, 기판의 연마 과정에서 기판의 파티클 및 슬러리와 같은 미세 물질들이 챔버(10) 내부 공간에 흩어질 수 있다. 또한, 기판의 세정 과정에서 세정액과 같은 화학 물질의 미립자들이 챔버(10) 내부 공간에 흩어질 수 있다.A process for the substrate may be performed in the chamber 10 . For example, a process for the substrate, such as a polishing process and a cleaning process of the substrate, may be performed inside the chamber 10 . Particles and fine particles of chemical substances may be generated by the substrate process. Specifically, during the polishing process of the substrate, fine materials such as particles and slurry of the substrate may be scattered in the inner space of the chamber 10 . Also, in the cleaning process of the substrate, particles of a chemical material such as a cleaning solution may be scattered in the inner space of the chamber 10 .

챔버(10)는 외면에 관통 형성되는 관통구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통구는 챔버(10)의 하면에 형성될 수 있다. 또한, 관통구는 챔버(10)의 하면에 복수개 형성될 수 있다. 관통구는 챔버(10) 내부 및 외부 공간을 연통시킬 수 있다.The chamber 10 may include a through hole formed through the outer surface. For example, the through hole may be formed in the lower surface of the chamber 10 . In addition, a plurality of through holes may be formed in the lower surface of the chamber 10 . The through hole may communicate the internal and external spaces of the chamber 10 .

배기부(11)는 챔버(10) 내부의 공기를 외부로 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 배기부(11)는 관통구에 관통된 상태에서 챔버(10)의 하면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 배기부(11)는 지면과 수직한 길이방향을 포함하여, 챔버(10) 내부의 공기를 챔버(10) 외부 하측방향으로 배출할 수 있다.The exhaust unit 11 may discharge the air inside the chamber 10 to the outside. For example, the exhaust unit 11 may be formed to protrude from the lower surface of the chamber 10 while being penetrated through the through hole. The exhaust unit 11 may discharge the air inside the chamber 10 in a downward direction outside the chamber 10 including a longitudinal direction perpendicular to the ground.

배기부(11)는 후술하는 유동조절부(12)의 개수에 대응하도록 복수개로 형성될 수 있다. 다시 말해, 배기부(11)는 챔버(10)의 외면에 한 쌍으로 위치할 수 있다. 구체적으로, 배기부(11)는 챔버(10)의 하면 양 측에 한 쌍으로 위치할 수 있다.The exhaust unit 11 may be formed in plurality to correspond to the number of flow control units 12 to be described later. In other words, the exhaust unit 11 may be located in a pair on the outer surface of the chamber 10 . Specifically, the exhaust unit 11 may be positioned as a pair on both sides of the lower surface of the chamber 10 .

유동조절부(12)는 챔버(10) 내부의 공기를 배기부(11)로 유동시킬 수 있다. 예를 들어, 유동조절부(12)는 내부에 공기가 유동할 수 있는 유로를 포함하고 챔버(10) 내면 및 배기부(11)와 연결하여, 흡입한 챔버(10) 내부의 공기를 배기부(11)로 유동시킬 수 있다.The flow control unit 12 may flow the air inside the chamber 10 to the exhaust unit 11 . For example, the flow control unit 12 includes a flow path through which air can flow therein and is connected to the inner surface of the chamber 10 and the exhaust unit 11 to exhaust the air inside the inhaled chamber 10 . (11) can flow.

유동조절부(12)는 챔버(10)의 내측에 한 쌍으로 위치할 수 있다. 구체적으로, 유동조절부(12)는 챔버(10) 내부의 양 측에 한 쌍으로 위치할 수 있다. 따라서, 유동조절부(12)는 챔버(10) 내부의 공기를 챔버(10) 내부의 양 측에서 흡입하여 보다 효과적으로 챔버(10) 내부의 공기를 유동시킬 수 있다.The flow control unit 12 may be positioned as a pair inside the chamber 10 . Specifically, the flow control unit 12 may be positioned as a pair on both sides of the inside of the chamber 10 . Accordingly, the flow control unit 12 can more effectively flow the air inside the chamber 10 by sucking the air inside the chamber 10 from both sides inside the chamber 10 .

유동조절부(12)는 흡입부재(120) 및 연결부재(121)를 포함할 수 있다.The flow control unit 12 may include a suction member 120 and a connection member 121 .

흡입부재(120)는 챔버(10)의 내면에 부착되어 챔버(10) 내부의 공기를 흡입할 수 있다. 예를 들어, 흡입부재(120)는 챔버(10) 내부의 측면에 부착될 수 있다. 구체적으로, 흡입부재(120)는 챔버(10) 내부의 하면 및 측면이 만나는 지점에 위치할 수 있다.The suction member 120 may be attached to the inner surface of the chamber 10 to suck air inside the chamber 10 . For example, the suction member 120 may be attached to the inner side of the chamber 10 . Specifically, the suction member 120 may be located at a point where the lower surface and the side surface inside the chamber 10 meet.

흡입부재(120)는 지면과 나란한 길이방향을 포함할 수 있다. 예를 들어, 흡입부재(120)는 챔버(10) 내부의 하측 모서리를 따라 형성되는 관 형태의 구조를 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 흡입부재(120)는 챔버(10) 내부의 공간을 적게 차지한 상태에서, 보다 효율적으로 챔버(10) 내부의 공기를 흡입할 수 있다.The suction member 120 may include a longitudinal direction parallel to the ground. For example, the suction member 120 may include a tubular structure formed along a lower edge inside the chamber 10 . According to this structure, the suction member 120 can more efficiently suck the air inside the chamber 10 while occupying a small amount of space inside the chamber 10 .

흡입부재(120)는 길이방향을 따라 복수개 형성되는 흡입구(120a)를 포함할 수 있다. 복수의 흡입구(120a)는 서로 일정 간격 이격 배치될 수 있다. 흡입부재(120)는 내부에 공기가 유동하는 유로를 포함하고, 흡입구(120a)를 통해 흡입된 공기는 유로를 따라 이동할 수 있다. The suction member 120 may include a plurality of suction ports 120a formed along the longitudinal direction. The plurality of suction ports 120a may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval. The suction member 120 includes a flow path through which air flows therein, and the air sucked through the suction port 120a may move along the flow path.

흡입구(120a)로 공기가 흡입되는 방향은 지면과 나란한 방향을 포함할 수 있다. 다시 말해, 흡입부재(120)는 챔버(10) 내부의 하측에 위치하여 하측의 공기를 지면과 나란한 방향으로 흡입할 수 있다. 공기 유동발생 장치 및 기판의 공정에 의해서, 챔버(10) 내부의 공기는 상측에서 하측방향으로 유동될 수 있다. 이와 같은 구조 및 현상에 따르면, 흡입부재(120)는 챔버(10) 내부의 하측으로 순환하는 공기를 보다 효과적으로 흡입하여 챔버(10) 내부의 공기를 순환시킬 수 있다.A direction in which air is sucked into the suction port 120a may include a direction parallel to the ground. In other words, the suction member 120 may be positioned at the lower side of the chamber 10 to suck the lower side of the air in a direction parallel to the ground. By the process of the air flow generating device and the substrate, the air inside the chamber 10 may flow from the upper side to the lower side. According to this structure and phenomenon, the suction member 120 can more effectively suck the air circulating in the lower side of the chamber 10 to circulate the air inside the chamber 10 .

연결부재(121)는 흡입부재(120)와 배기부(11)가 연통되도록 흡입부재(120)와 배기부(11)를 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 연결부재(121)는 흡입부재(120)에 흡입된 공기가 지면과 나란한 방향으로 배출되도록 흡입부재(120)와 연결되고, 챔버(10) 내측의 하면에 위치하는 배기부(11)와 연결될 수 있다.The connecting member 121 may connect the suction member 120 and the exhaust unit 11 so that the suction member 120 and the exhaust unit 11 communicate with each other. For example, the connection member 121 is connected to the suction member 120 so that the air sucked into the suction member 120 is discharged in a direction parallel to the ground, and the exhaust unit 11 located on the lower surface of the chamber 10 . ) can be associated with

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited drawings, those skilled in the art may apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques are performed in an order different from the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

1: 배기장치
10: 챔버
11: 배기부
12: 유동조절부
120: 흡입부재
121: 연결부재
120a: 흡입구1: exhaust system
10: chamber
11: exhaust
12: flow control unit
120: suction member
121: connecting member
120a: intake

Claims (10)

기판에 대한 공정이 수행되는 챔버;
상기 챔버 내부의 공기를 외부로 배출시키는 배기부; 및
상기 챔버 내부의 공기를 상기 배기부로 유동시키는 유동조절부를 포함하는, 배기 장치.
a chamber in which a process for the substrate is performed;
an exhaust for discharging the air inside the chamber to the outside; and
and a flow control unit configured to flow the air inside the chamber to the exhaust unit.
 제1항에 있어서
상기 유동조절부는,
상기 챔버의 내면에 부착되어 상기 챔버 내부의 공기를 흡입하는 흡입부재; 및
상기 흡입부재 및 배기부가 연통되도록 상기 흡입부재 및 배기부를 연결시키는 연결부재를 포함하는, 배기 장치.
The method of claim 1
The flow control unit,
a suction member attached to the inner surface of the chamber to suck air inside the chamber; and
and a connecting member connecting the suction member and the exhaust unit so that the suction member and the exhaust unit communicate with each other.
 제2항에 있어서
상기 흡입부재는 지면과 나란한 길이방향을 포함하는, 배기 장치.
3. The method of claim 2
The suction member includes a longitudinal direction parallel to the ground, the exhaust device.
 제3항에 있어서
상기 흡입부재는,
길이방향을 따라 복수개 형성되는 흡입구를 포함하는, 배기 장치.
4. The method of claim 3
The suction member is
An exhaust device comprising a plurality of intake ports formed along the longitudinal direction.
 제4항에 있어서
상기 흡입구로 공기가 흡입되는 방향은 지면과 나란한 방향을 포함하는, 배기 장치.
5. The method of claim 4
A direction in which air is sucked into the intake port includes a direction parallel to the ground.
 제2항에 있어서
상기 유동조절부는 상기 챔버의 내측에 한 쌍으로 위치하는, 배기 장치.
3. The method of claim 2
The flow control unit is located in a pair on the inside of the chamber, the exhaust device.
 제3항에 있어서
상기 배기부는 상기 챔버의 외면에 한 쌍으로 위치하는, 배기 장치.
4. The method of claim 3
The exhaust unit is located in a pair on the outer surface of the chamber.
 제1항에 있어서
상기 챔버는 외면에 관통 형성된 관통구를 포함하고,
상기 배기부는 상기 관통구를 관통하는, 배기 장치.
The method of claim 1
The chamber includes a through hole formed through the outer surface,
and the exhaust portion passes through the through hole.
 제8항에 있어서
상기 관통구는 상기 챔버의 하면에 형성되고,
상기 배기부는 상기 관통구에 관통된 상태에서 상기 챔버의 하면으로부터 돌출 형성되는, 배기 장치.
9. The method of claim 8
The through hole is formed in the lower surface of the chamber,
The exhaust unit is formed to protrude from a lower surface of the chamber while penetrating through the through hole.
 제9항에 있어서
상기 배기부는 지면과 수직한 길이방향을 포함하는, 배기 장치.

10. The method of claim 9
The exhaust unit comprises a longitudinal direction perpendicular to the ground.
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