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KR20220043001A - 저굴절 열경화성 조성물, 이로부터 형성된 광학 부재 및 표시장치 - Google Patents

저굴절 열경화성 조성물, 이로부터 형성된 광학 부재 및 표시장치 Download PDF

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KR20220043001A
KR20220043001A KR1020210050938A KR20210050938A KR20220043001A KR 20220043001 A KR20220043001 A KR 20220043001A KR 1020210050938 A KR1020210050938 A KR 1020210050938A KR 20210050938 A KR20210050938 A KR 20210050938A KR 20220043001 A KR20220043001 A KR 20220043001A
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KR
South Korea
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ether
weight
group
thermosetting
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Pending
Application number
KR1020210050938A
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English (en)
Inventor
여태훈
윤혁민
이상훈
박종혁
박현경
Original Assignee
주식회사 동진쎄미켐
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2023515096A priority patent/JP2023542494A/ja
Priority to TW110135907A priority patent/TW202229383A/zh
Publication of KR20220043001A publication Critical patent/KR20220043001A/ko
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Abstract

본 발명은 열경화성 조성물, 이로부터 형성된 광학 부재 및 표시 장치에 관한 것으로, 열경화성 레진, 공기함유입자 및 2개 이상의 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머를 포함하여, 450nm 파장의 빛에 대하여 1.40 이하의 저굴절률, 높은 광투과성 및 낮은 헤이즈와 같은 광학 효과를 가진다.

Description

저굴절 열경화성 조성물, 이로부터 형성된 광학 부재 및 표시장치{LOW REFRACTIVE THERMOSETTING COMPOSITION, OPTICAL MATERIAL AND DISPLAY DEVICE FORMED THEREFROM}
본 발명은 저굴절률을 갖는 열경화성 조성물, 이로부터 형성된 광학 부재 및 표시장치에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED), QD-OLED (Quantum dot - Organic Light-Emitting Diode), QNED (quantum nano-emitting diode), Micro-LED 및 이미지센서 등에서 광효율을 개선하는 기술에 대한 니즈(needs)가 계속적으로 증가되고 있다. 상기 광효율을 개선하는 기술은 디스플레이의 반사율을 저감, OLED의 수명개선 및 배터리 효율 증대를 위해 반드시 필요한 기술로 최근 들어 연구개발이 활발이 진행되고 있다.
상기 광효율을 개선하기 위해서는 빛을 매질의 경계에서 굴절률을 낮추는 기술이 필요하며, 유기화합물을 매질로 사용하여 조절 가능한 굴절률 범위는 이론상 하한 값이 약 1.40 초, 중반 정도로 알려져 있어서 종래의 유기화합물로 광효율을 개선하기에는 부족한 실정이다. 따라서 매질의 경계에서 1.40 이하의 굴절률을 갖는 광학부재를 구현하기 위해서는 유기화합물 외에 중공 실리카 등을 포함한 하이브리드 기술이 요구된다.
하지만 중공 실리카를 혼합할 경우, 굴절률은 낮아지나, 유기화합물과의 상용성 문제로 투과도, 헤이즈(Haze) 저하 및 상, 하부 막 접착력 저하 등의 이슈가 있어 기술적으로 많은 제약을 갖는다.
이러한 종래 기술의 제반 문제점으로 인해, 저굴절 특성을 나타내면서도, 상기 투과도 저하 및 헤이즈(Haze)의 증가가 억제되고, 우수한 접착력 및 내열성을 나타내는 광학 필름 등의 형성을 가능케 하는 기술의 개발이 계속적으로 요청되고 있다.
본 발명의 목적은 빛의 굴절률이 낮고 빛의 투과도가 우수하며, 헤이즈 증가가 억제되면서도 우수한 접착력 및 내열성을 가지는 열경화성 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열경화성 조성물을 포함하여 경화한 경화막을 포함하는 광학 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 광학부재를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 열경화성 조성물은 열경화성 레진; 공기함유입자; 및 2개 이상의 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머;를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학 부재는 기재 및 상기 열경화성 조성물을 포함하여 경화한 경화막을 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 광학 부재를 포함한다.
본 발명의 열경화성 조성물은 경화되어 경화막을 형성하면, 450nm 파장의 빛에 대하여 1.40이하의 낮은 굴절률을 가지고, 빛 투과도가 우수하며, 낮은 헤이즈의 광학특성을 가지면서도, 경화막 표면의 우수한 접착력 및 경화막 자체의 우수한 내열성을 가지는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 열경화성 조성물을 이용한 광학 부재를 포함하여, 광효율 개선에 우수한 효과가 있다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 제조예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열경화성 조성물은 열경화성 레진, 공기함유입자 및 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머를 포함하며, 상기 단량체 또는 올리고머는 2개 이상의 열경화성 작용기를 갖는다.
상기 열경화성 작용기가 2개 이상인 단량체 또는 올리고머는 레진과 공기포함입자 간의 열경화도를 향상시켜 조성물의 열경화성을 더욱 향상시키는 효과를 부여한다.
상기 열경화성 레진은 열경화성을 위하여 구체적으로 에폭시기, 옥세탄기 또는 수산기(OH) 중 적어도 1종 이상을 포함하는 레진일 수 있으며, 예를 들어 에폭시기를 포함하는 열결화성 레진일 수 있다.
상기 열경화성 레진은 구체적으로 중량평균분자량이 1,000 내지 200,000일 수 있다. 상기 열경화성 레진의 중량평균분자량이 1,000 미만인 경우 저굴절 열경화층 상, 하부 접착력, 잉크젯 공정성, 슬릿(Slit) 코팅성에 문제가 발생할 수 있으며, 반대로 200,000를 초과하는 경우 점도가 높아 잉크젯 토출성 등에 문제가 발생할 수 있다.
상기 공기함유입자는 고체 입자 내부에 외부와는 단절된 내부공간(공극)이 있고, 상기 내부공간은 공기로 가득 차 있는 입자를 의미한다. 그리고 상기 공기함유입자의 입경은 상기 공기함유입자의 외면을 기준으로 한 지름의 길이를 의미한다.
상기 공기함유입자는 상기 내부공간(공극)으로 인해 조성물의 굴절률을 크게 낮추는 역할을 한다. 그러나 상기 공기함유입자는 유기화합물과의 상용성이 떨어져 적절한 함량 범위가 중요하다. 이에 본 발명의 일 실시예에 따른 열경화성 조성물은 전체 중량에 대하여 상기 공기함유입자를 30 내지 80 중량%로 포함하여 450nm 파장의 빛에 대하여 1.40 이하의 굴절률을 가진 열경화성 조성물을 구현할 수 있다. 상기 공기함유입자가 상기 조성물 전체 중량에 대하여 30 중량% 미만으로 포함되는 경우 1.40 이하의 굴절률 구현이 어려운 문제가 발생할 수 있으며, 80 중량% 초과로 포함되는 경우 조성물 내의 다른 유기화합물과의 상용성이 떨어져 투과도, 헤이즈(Haze)가 저하되고, 경화 후 접착력이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
보다 구체적으로 상기 열경화성 조성물 전체 중량에 대하여 상기 공기함유입자를 50 내지 80 중량%로 포함하는 경우 450nm 파장의 빛에 대하여 1.25 이하의 더욱 낮은 굴절률을 가진 열경화성 조성물을 구현할 수 있다.
상기 공기함유입자는 중공 형상의 유기 또는 무기입자 일 수 있고, 예를 들어 포로젠 또는 중공 실리카일 수 있으며, 본 발명의 일 실시예로서 중공 실리카를 사용할 수 있다.
상기 공기함유입자는 표면처리과정을 통하여 입자끼리 뭉치는 현상을 방지하여 입자의 분산성을 향상시킬 수 있다. 상기 공기함유 입자끼리 뭉치는 경우 조성물 내의 다른 유기화합물과의 상용성이 떨어져 투과도, 헤이즈(Haze)가 저하되고, 경화 후 접착력이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
상기 공기함유입자는 구체적으로 알킬기, 아크릴기, 메타아크릴기, 에폭시기, 비닐기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 작용기로 표면처리될 수 있다.
상기 공기함유입자를 표면처리하는 과정에서 표면처리 두께가 3nm 미만인 경우 표면처리 효과가 떨어져 상기 공기함유입자 간의 응집이 발생하고 헤이즈(Haze)가 높아지는 문제가 발생할 수 있으며, 반대로 표면처리 두께가 50nm보다 두꺼운 경우 조성물의 굴절률이 나빠지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 상기 공기함유입자는 3 내지 50nm의 두께로 표면처리하는 것이 선호되며, 보다 낮은 굴절률을 구현하기 위해 3 내지 30nm의 두께로 표면처리될 수도 있다.
상기 공기함유입자의 D50 입경은 30 내지 150nm인 것이 선호되며, 구체적으로 DLS Litesizer 500(Anton Paar社)으로 측정한 D50 입경 기준으로 30 내지 150nm인 것이 선호된다. D50 입경이 30nm 미만인 경우, 굴절률이 저하되는 문제가 발생될 수 있으며, 150nm를 초과하는 경우는 분산 마진이 떨어져 투과도 및 Haze가 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 레진과의 가교도 부족으로 상,하부막과의 접착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
공기함유입자가 조성물에 포함되는 경우 열경화성 레진만으로는 조성물의 경화도 확보가 부족하므로, 추가적으로 열경화성 작용기를 포함하는 단량체 및/또는 올리고머를 적용하여 경화도를 개선할 수 있으며, 나아가 저굴절층 상,하부막과의 접착력을 개선할 수 있다. 상기 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머는 구체적으로 반응성이 우수한 지환식 에폭시 구조를 포함하여 열경화성을 확보할 수 있다.
상기 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머는 구체적인 예로서, 하기 화학식 1 내지 24로 표현되는 화학구조 중 하나를 가질 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
[화학식 2]
Figure pat00002
[화학식 3]
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[화학식 4]
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[화학식 5]
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[화학식 6]
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[화학식 7]
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[화학식 8]
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[화학식 9]
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[화학식 10]
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[화학식 11]
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[화학식 12]
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[화학식 13]
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[화학식 14]
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[화학식 15]
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[화학식 16]
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[화학식 17]
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[화학식 18]
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[화학식 19]
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[화학식 20]
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[화학식 21]
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[화학식 22]
Figure pat00022
[화학식 23]
Figure pat00023
[화학식 24]
Figure pat00024
상기 화학식 4 및 화학식 6에서, R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타내고, 상기 화학식 6의 R은 알킬, 알케닐 및 알콕시기 중 하나이며, 상기 화학식 2 내지 4, 11 내지 13 및 20 내지 21에서, l, m, n 및 o는 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수이다.
이때 상기 화학식 19의 전구체로 사용된 4,4'-[1-[4-[1-[4-히드록시페닐]-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀을 대신하여 하기 화학식 25 내지 32에서 선택되는 화학구조를 가진 화합물이 사용될 수 있다.
[화학식 25]
Figure pat00025
[화학식 26]
Figure pat00026
[화학식 27]
Figure pat00027
[화학식 28]
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[화학식 29]
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[화학식 30]
Figure pat00030
[화학식 31]
Figure pat00031
[화학식 32]
Figure pat00032
상기 열경화성 조성물의 상,하부 접착력이 우수한 경화막 형성과 우수한 광학적 특성을 구현하기 위하여, 구체적인 조성비는 열경화성 레진이 1 내지 69 중량%, 공기함유입자가 30 내지 80 중량%, 그리고 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머가 1 내지 60 중량%로 포함되는 것이 선호된다.
상기 열경화성 조성물의 상,하부 접착력이 우수한 경화막 형성과 우수한 광학적 특성은열경화성 레진과 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머의 총 중량비와 관련되며, 열경화성 레진과, 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머의 총 중량은 구체적으로 전체 조성물에 대하여 20 내지 70 중량%로 포함될 수 있다.
상기 열경화성 조성물은 저굴절층 상,하부 접착력을 더욱 개선하기 위하여 추가적으로 실란커플링제, 알콕시 그룹을 가교 사이트(Site)로 하는 접착제 및 계면활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 실란커플링제는 상기 열경화성 레진 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부로 포함될 수 있으며, 0.1 중량부 미만인 경우 접착력마진이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 30 중량부를 초과하는 경우 저장안정성에 문제가 발생할 수 있다.
상기 실란커플링제는 예를 들어 (3-글리시드옥시프로필)트리메톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)트리에톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)메틸디메톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)메틸디에톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)디메틸에톡시실란, 3,4-에폭시부틸트리메톡시실레인, 3,4-에폭시부틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시크로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시크로헥실)에틸트리에톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3 디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실레인, (3-이소시아네이트프로필)트리에톡시실란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으나, 상기 예시에 한정되지 않고 사용할 수 있다.
또한 상기 알콕시 그룹을 가교 사이트(Site)로 하는 접착제는 구체적으로 상기 열경화성 레진 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부로 포함될 수 있으며, 0.1 중량부 미만인 경우 접착력마진이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 30 중량부를 초과하는 경우 저장안정성에 문제가 발생할 수 있다.
그리고 상기 계면활성제는 구체적으로 상기 열경화성 레진 100 중량부에 대하여 0.0001 내지 5 중량부로 포함될 수 있으며, 0.0001 중량부 미만인 경우 코팅성에 문제가 발생할 수 있고, 5 중량부를 초과하는 경우 코팅버블이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.
상기 열경화성 조성물은 분산성 향상을 위하여 아크릴계 분산제, 에폭시계 분산제 및 실리콘계 분산제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 분산제를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 열경화성 조성물은 경화를 촉진하기 위하여 열산발생제 및 열염기발생제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 가교촉진제를 더 포함할 수 있다.
상기 열경화성 조성물은 용매를 포함할 수 있으나, 용매를 포함하지 않은 무용제 타입일 수도 있다. 용매가 포함되는 경우 상기 열경화성 레진과 공기함유입자의 상용성 또는 코팅성을 향상시키는 역할을 한다. 이때, 상기 열경화성 조성물의 코팅을 원활히 하기 위하여 상기 용매는 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜에틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜프로필에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 프로필렌글리콜프로필에테르, 프로필렌글리콜부틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디포로필렌글리콜디에틸에테르, 부틸렌글리콜모노메틸에테르, 부틸렌글리콜모노에틸에테르, 디부틸렌글리콜디메틸에테르, 및 디부틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜터셔리부틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸헥실에테르, 디에틸렌글리콜메틸헥실에테르, 디프로필렌글리콜부틸메틸에테르, 디프로필렌글리콜에틸헥실에테르 및 디프로필렌글리콜메틸헥실에테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 용매를 포함할 수 있다.
상기 용매의 함량을 조절하여, 열경화성 조성물의 점도를 조절할 수 있으며, 공정성과 우수한 광학특성을 모두 구현하기 위하여, 점도는 구체적으로 3 내지 30 cP일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재는 기재 및 경화막을 포함하며, 상기 경화막은 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 열경화성 조성물을 포함하여 경화한 것이다.
상기 광학 부재는 450nm 파장의 빛을 기준으로 1.40 이하의 굴절률 및 3% 이하의 헤이즈(Haze)를 갖는 우수한 광학 특성을 구현할 수 있다.
상기 광학 부재는 예를 들어 광추출층 또는 굴절률 조절층일 수 있으나, 상기 예시에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 광학 부재를 포함하는 것이며, 예를 들어 휘도가 우수한 OLED, QLED 또는 마이크로LED 디스플레이 장치일 수 있으나, 상기 예시에 한정되는 것은 아니다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 제조예 및 실시예에 한정되지 않는다.
[제조예 1: 열경화성 레진의 합성]
본 발명의 일 측면에 따른 열경화성 조성물의 열경화성 레진의 일 실시예로서 에폭시기, 옥세탄기, 수산기 등을 포함하는 레진을 사용하였다. 열경화성 조성물에 포함되는 열경화성 레진의 합성예를 하기 합성예 1 내지 10으로 나타내었으며, 상기 합성예와의 효과 차이를 비교하기 위한 열경화성 레진의 합성을 하기 참고합성예 1 내지 3으로 나타내었다.
[합성예 1]
냉각관과 교반기를 구비한 플라스크에 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부에 대하여, 테트라히드록시퓨란 500 중량부 및 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 넣고, 질소 치환한 후 완만히 교반하였다. 상기 반응 용액을 60 ℃까지 승온시켜 24 시간 동안 이 온도를 유지하면서 아크릴계 공중합체를 포함하는 중합체 용액을 제조하였다.
상기 아크릴계 공중합체를 포함하는 중합체 용액을 노말헥산 1,000 중량부에 대하여 상기 중합체 용액 100 중량부를 침전시켰다. 그 다음 메쉬(mesh)를 이용한 필터링(filtering) 공정을 통하여 폐액을 제거후, 30 ℃ 이하에서 진공 건조하여
중량평균분자량이 10,000인 에폭시기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
이때, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
상기 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산평균분자량이다.
[합성예 2]
상기 합성예 1에서, 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 대신하여, 메타 글리시딜 메타크릴레이트 80 중량부, 스타이렌 20 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 합성예 2에 따라 합성된 에폭시기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 8,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 3]
상기 합성예 1에서, 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 대신하여, 3-에틸 3-옥사타닐 메틸 메타크릴레이트 60 중량부, 에톡시 에톡시 에틸 아크릴레이트 40 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 옥세탄기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 합성예 3에 따라 합성된 옥세탄기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 5,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 4]
상기 합성예 1에서, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 1.1중량부를 사용하고, 반응 용액을 60 ℃까지 승온시켜 20시간 동안 이 온도를 유지하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 합성예 4에 따라 합성된 에폭시기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 200,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 5]
상기 합성예 1에서, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 29 중량부를 사용하고, 반응 용액을 60 ℃까지 승온시켜 6시간 동안 이 온도를 유지하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 합성예 5에 따라 합성된 에폭시기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 1,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 6]
상기 합성예 1에서, 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 대신하여, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 60 중량부 및 퍼플루오로옥틸에틸아크릴레이트 40 중량부를 사용하고, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 5 중량부를 사용하고, 반응 용액을 60 ℃까지 승온시켜 24시간 동안 이 온도를 유지하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 수산기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 합성예 6에 따라 합성된 수산기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 52,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 7]
상기 합성예 1에서, 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 대신하여, 3,4-에폭시 시클로 핵실 메틸 메타크릴레이트 60 중량부, 라우릴 메타크릴레이트 40 중량부를 사용하고, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 3 중량부를 사용하고, 반응 용액을 60 ℃까지 승온시켜 24시간 동안 이 온도를 유지하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 합성예 7에 따라 합성된 에폭시기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 106,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 8]
냉각관과 교반기를 구비한 플라스크에 반응성 실란으로 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 80 중량부, 테트라에톡시실란 20 중량부를 넣고, 질소치환한 후 완만히 교반하였다. 상기 반응 용액에 추가로 초순수 50 중량부와 촉매로 옥살산을 4 중량부 투입후 다시 완만히 교반하였다. 1 시간 후 상기 반응용액을 60 ℃까지 승온시켜 10 시간 동안 이 온도를 유지하여 중합한 후, 상온으로 냉각시켜 반응을 종결하였다. 30 ℃ 이하에서 진공건조하여 반응 중 생성된 물, 알코올 성분들을 제거 하여 중량평균분자량이 3,000인 에폭시기 및 수산기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 9]
상기 합성예 8에서, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 80 중량부, 테트라에톡시실란 20 중량부를 대신하여, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 40 중량부, 테트라에톡시실란 60 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 및 수산기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 합성예 9에 따라 합성된 에폭시기 및 수산기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 15,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[합성예 10]
상기 합성예 8에서, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 80 중량부, 테트라에톡시실란 20 중량부를 대신하여, 2-(3,4 에폭시시크로핵실) 에틸 트리메톡시실란 20 중량부, 테트라메톡시실란 80 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 및 수산기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
합성예 10에 따라 합성된 에폭시기 및 수산기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 46,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[참고합성예 1]
상기 합성예 1에서, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 30중량부를 사용하고, 반응 용액을 60 ℃까지 승온시켜 6시간 동안 이 온도를 유지하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 참고합성예 1에 따라 합성된 에폭시기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 900이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Seperation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[참고합성예 2]
상기 합성예 1에서, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 1중량부를 사용하고, 반응 용액을 60 ℃까지 승온시켜 24시간 동안 이 온도를 유지하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 에폭시기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 참고합성예 2에 따라 합성된 에폭시기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 201,000 이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[참고합성예 3]
상기 합성예 8에서, 반응성 실란으로 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 80 중량부, 테트라에톡시실란 20 중량부를 대신하여, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 30 중량부, 테트라에톡시실란 70 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 7과 동일한 방법으로 에폭시기 및 수산기 포함 열경화성 레진을 제조하였다.
상기 참고합성예 3에 따라 합성된 에폭시기 및 수산기 포함 열경화성 레진의 중량평균분자량은 250,000이다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사의 e2695 Alliance Separation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[비교합성예 1]
상기 합성예 1에서, 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 대신하여, 라우릴 메타크릴레이트 100 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중량평균분자량이 9,000인 열경화성기를 포함하지 않는 레진을 제조하였다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사 e2695 Alliance Seperation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[비교합성예 2]
상기 합성예 1에서, 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 대신하여, 라우릴 메타크릴레이트 50 중량부, 스타이렌 50 중량부를 사용하고, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 1.5 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중량평균분자량은 135,000인 열경화성기를 포함하지 않는 레진을 제조하였다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사 e2695 Alliance Seperation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[비교합성예 3]
상기 합성예 1에서, 글리시딜 메타크릴레이트 100 중량부를 대신하여, 라우릴 메타크릴레이트 50 중량부, 에틸 메타크릴레이트 50 중량부를 사용하고, 개시제로 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 10 중량부를 대신하여, 5 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중량평균분자량은 25,000인 열경화성기를 포함하지 않는 레진을 제조하였다.
이때, 중량평균분자량은 GPC를 사용하여 측정한 폴리스티렌 환산중량평균분자량이었으며, 중량평균분자량은 Waters 사 e2695 Alliance Seperation Module로 사용하는 겔투과크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC)의 표준분석법을 사용하여 측정하였다.
[제조예 2: 저굴절 열경화성 조성물 및 광학 필름의 제조]
상기 합성예, 참고합성예 및 비교합성예에서 합성한 레진을 이용하여, 하기 표 1 내지 3에 나타난 조성으로 하기 실시예 1 내지 64, 비교예 1 내지 6 및 참고예 1 내지 15의 열경화성 조성물을 각각 제조하였다. 이? 공기함유입자는 중공실리카를 사용하였으며, 열경화성 작용기를 갖는 단량체로 에폭시 단량체를 사용하였다.
이때 잉크젯 장비 및 슬릿코터(Slit Coater) 장비에 에폭시 레진, 에폭시 단량체 또는 올리고머 및 중공실리카를 포함하는 조성물을 투입한 후 SiOx막에 도포하여, 프리베이크(prebake)한 후 두께가 2.5㎛가 되도록 단일막을 형성하였다.
이후, 컨벡션 오븐(Convection Oven)에서, 180℃/30min 열처리 하여, 저굴절 열경화성 조성물의 경화막을 제조하였다. 이때, 형성된 경화막의 두께는 2㎛를 유지하였다.
Figure pat00033
Figure pat00034
Figure pat00035
상기 표 1 내지 3의 에폭시 단량체 구조는 다음과 같다.
Figure pat00036
Figure pat00037
(본 발명 실시예에서 사용된 상기 화학식 2의 상세구조는 n이 2인 구조이다.)
Figure pat00038
Figure pat00039
Figure pat00040
Figure pat00041
Figure pat00042
Figure pat00043
Figure pat00044
Figure pat00045
[실험예: 광학 필름의 물성 측정]
상기 제조예 2에 의해 제조된 참고예 및 실시예의 광학 필름에 대하여, 하기의 방법으로 굴절률, 헤이즈 및 점도 등의 물성을 측정하여, 그 결과를 표 5 내지 7에 나타내었다.
[실험예 1: 광학필름의 빛 굴절률 측정]
상기 광학 필름에 대해, 엘립소미터를 이용해 굴절률 (450 ± 20nm 평균)을 측정하였고, 하기의 기준에 따른 기호로 하기 표 5 내지 7에 표기하였다.
◎ : 광학필름의 굴절률 측정 값이 1.25 이하인 경우
○ : 광학필름의 굴절률 측정 값이 1.26 ~ 1.40 인 경우
Δ : 광학필름의 굴절률 측정 값이 1.41 ~ 1.45 인 경우
X : 광학필름의 굴절률 측정 값이 1.45 초과인 경우
[실험예 2: 광학필름의 빛 투과도 측정]
광학 필름에 대해, UV-VIS spectrophotometer(Cary4000, Agilent)를 이용하여 450 ± 20nm 에서의 평균 투과율을 측정하였고, 하기의 기준에 따른 기호로 하기 표 5 내지 7에 표기하였다.
○ : 평균 투과도 값이 90% 이상인 경우
Δ : 평균 투과도 값이 80 초과 90% 미만인 경우
X : 평균 투과도 값이 80% 미만인 경우
[실험예 3: 광학필름의 헤이즈 측정]
NIPPON DENSHOKU사의 헤이즈 미터 COH 400을 이용하여 헤이즈를 측정하였고, 하기의 기준에 따른 기호로 하기 표 5 내지 7에 표기하였다.
○: 헤이즈 측정 값이 3.0 이하인 경우
Δ : 헤이즈 측정 값이 3.0 초과 4.0 이하인 경우
X : 헤이즈 측정 값이 4.0 초과인 경우
[실험예 4: 조성물의 점도(절대점도) 측정]
상기 참고예 및 실시예의 각 광중합성 조성물과, 올레핀계 단량체에 대하여, 25 ℃ 온도에서 점도측정기(상품명: Brook Field viscometer)를 이용하여 각각의 절대점도를 측정하였고, 하기의 기준에 따른 기호로 하기 표 5 내지 7에 표기하였다.
◎ : 절대점도 값이 5 내지 20cP 이하인 경우
○ : 절대점도 값이 20 초과 내지 30cP 이하인 경우
Δ : 절대점도 값이 30 초과 내지 40cP 이하인 경우
X : 절대점도 값이 상기 범위를 벗어나는 경우
[실험예 5: 잉크젯 공정성 평가]
잉크젯 장비의 노즐 온도를 변경하며 면 형성이 되는지 확인하였고, 하기의 기준에 따른 기호로 하기 표 5 내지 7에 표기하였다.
노즐 온도 25~45℃에서 면 형성 = ○
노즐 온도 45℃초과~50℃에서 면 형성 = Δ
노즐 온도 25~50℃에서 면 형성 안됨 (Uncoating) = X
[실험예 6: 슬릿(Slit) 코팅성 평가]
Slit Coater 장비를 이용하여 코팅성을 확인하였고, 두께 산포를 하기의 기준에 따른 기호로 하기 표 5내지 7에 표기하였다.
두께산포 5% 이내 = ○
두께산포 10% 이내 = Δ
두께산포 10% 초과= X
[실험예 7: 광학필름의 하부 접착성 평가]
하부 SiOx 막 위에 형성된 경화막에 1mm2 간격으로 100셀을 크로스컷팅(cross cutting)하고, 테이프를 이용하여 하부 SiOx 막과의 접착력을 비교하였다.
하기 표 4의 접착테스트 결과 분류 기준에 따라 상기 광학 필름의 하부 접착성을 0 ~ 5B 로 하기 표 5 내지 7에 나타내었다.
Figure pat00046
[실험예 8: 광학필름의 상부 접착성 평가]
상기 광학 필름에 대하여, 추가로 CVD 공정을 통하여 SiOx 막을 0.2㎛ 증착하였다. 상부 SiOx 위에 1mm2 간격으로 100셀을 크로스컷팅(cross cutting)하고, 테이프를 이용하여 하부 저굴절 광학필름 과의 접착력을 비교하였다.
상기 표 3의 접착테스트 결과 분류 기준에 따라 상기 광학 필름의 하부 접착성을 0 ~ 5B 로 하기 표 5 내지 7에 나타내었다.
[실험예 9: 광학필름의 내열성 평가]
내열성은 TGA (장비명: Discovery TGA-55, TA KOREA) 장비를 이용하여 측정하였다. 감도 측정시 형성된 패턴(Pattern)막을 샘플링 한 후, TGA 장비를 이용하여 상온에서 900 ℃까지 분당 10 ℃씩 승온하면서 측정하였고, 하기의 기준에 따른 기호로 하기 표 5 내지 7에 표기하였다.
○ : TGA 5wt% Weight loss Temp. 300℃ 이상인 경우
Δ : TGA 5wt% Weight loss Temp. 270℃ 이상 300℃ 미만인 경우
X : TGA 5wt% Weight loss Temp. 270℃ 미만인 경우
Figure pat00047
Figure pat00048
Figure pat00049
상기 표 5 내지 7에 나타난 실험예 1 내지 9의 결과를 통해 본 발명에 따른 광학필름은 굴절률이 매우 작고, 평균 투과도가 매우 높으며, 헤이즈 측정값이 작으면서, 조성물의 점도가 높고, 잉크젯 장비로 노즐 온도 25~50℃에서 면 형성을 하며, Slit Coater 장비를 이용하여 코팅을 하여도 면이 형성되고, 광학 필름의 상부 및 하부 접착성이 매우 우수하며, 광학필름 자체의 내열성 또한 우수한 것을 확인할 수 있었다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (22)

  1. 열경화성 레진;
    공기함유입자; 및
    열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머;를 포함하며,
    상기 단량체 또는 올리고머는 2개 이상의 열경화성 작용기를 갖는 열경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열경화성 레진은 에폭시기, 옥세탄기 또는 수산기(OH) 중 적어도 1종 이상을 포함하는 것인 열경화성 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열경화성 레진의 중량평균분자량은 1,000 내지 200,000인 열경화성 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    전체 중량에 대하여 상기 공기함유입자를 30 내지 80 중량%로 포함하는 열경화성 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    전체 중량에 대하여 상기 공기함유입자를 50 내지 80 중량%로 포함하는 열경화성 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 공기함유입자는 포로젠 또는 중공 실리카인 열경화성 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 공기함유입자는 알킬기, 아크릴기, 메타아크릴기, 에폭시기, 비닐기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 작용기로 표면처리된 열경화성 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 공기함유입자는 3 내지 50nm의 두께로 표면처리된 열경화성 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 공기함유입자의 D50 입경은 30 내지 150nm인 열경화성 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머는 지환식 에폭시 구조를 포함하는 열경화성 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머는, 하기 화학식 1 내지 24로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 화학구조를 가지는 화합물을 포함하는 열경화성 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00050

    [화학식 2]
    Figure pat00051

    [화학식 3]
    Figure pat00052

    [화학식 4]
    Figure pat00053

    [화학식 5]
    Figure pat00054

    [화학식 6]
    Figure pat00055

    [화학식 7]
    Figure pat00056

    [화학식 8]
    Figure pat00057

    [화학식 9]
    Figure pat00058

    [화학식 10]
    Figure pat00059

    [화학식 11]
    Figure pat00060

    [화학식 12]
    Figure pat00061

    [화학식 13]
    Figure pat00062

    [화학식 14]
    Figure pat00063

    [화학식 15]
    Figure pat00064

    [화학식 16]
    Figure pat00065

    [화학식 17]
    Figure pat00066

    [화학식 18]
    Figure pat00067

    [화학식 19]
    Figure pat00068

    [화학식 20]
    Figure pat00069

    [화학식 21]
    Figure pat00070

    [화학식 22]
    Figure pat00071

    [화학식 23]
    Figure pat00072

    [화학식 24]
    Figure pat00073

    상기 화학식 4 및 화학식 6에서, R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타내고, 상기 화학식 6의 R은 알킬, 알케닐 및 알콕시기 중 하나이며, 상기 화학식 2 내지 4, 11 내지 13 및 20 내지 21에서, l, m, n 및 o는 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수이다.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 열경화성 레진 1 내지 69 중량%;
    상기 공기함유입자 30 내지 80 중량%; 및
    상기 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머 1 내지 60 중량%;를 포함하는 열경화성 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 열경화성 레진과, 열경화성 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머의 총 중량은 전체 조성물에 대하여 20 내지 70 중량%인 열경화성 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    실란커플링제, 알콕시 그룹을 가교 사이트(Site)로 하는 접착제 및 계면활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 첨가제를 더 포함하는 열경화성 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    아크릴계 분산제, 에폭시계 분산제 및 실리콘계 분산제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 분산제를 더 포함하는 열경화성 조성물.
  16. 제1항에 있어서,
    열산발생제 및 열염기발생제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 가교촉진제를 더 포함하는 열경화성 조성물.
  17. 제1항에 있어서,
    디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜에틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜프로필에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 프로필렌글리콜프로필에테르, 프로필렌글리콜부틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디포로필렌글리콜디에틸에테르, 부틸렌글리콜모노메틸에테르, 부틸렌글리콜모노에틸에테르, 디부틸렌글리콜디메틸에테르, 및 디부틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜터셔리부틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸헥실에테르, 디에틸렌글리콜메틸헥실에테르, 디프로필렌글리콜부틸메틸에테르, 디프로필렌글리콜에틸헥실에테르 및 디프로필렌글리콜메틸헥실에테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 용매를 포함하는 열경화성 조성물.
  18. 제1항에 있어서,
    용매를 포함하지 않는 무용제 타입인 열경화성 조성물.
  19. 제1항에 있어서,
    점도가 3 내지 30 cP인 열경화성 조성물.
  20. 기재; 및
    제1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 열경화성 조성물을 포함하여 경화한 경화막;을 포함하는 광학 부재.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 경화막은 450nm 파장의 빛을 기준으로 3% 이하의 헤이즈(Haze)를 갖는 광학 부재.
  22. 제20항의 광학 부재를 포함하는 표시 장치.
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Patent event date: 20210420

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