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KR20210155190A - Lens driving device, camera module, and optical apparatus - Google Patents

Lens driving device, camera module, and optical apparatus Download PDF

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KR20210155190A
KR20210155190A KR1020200072389A KR20200072389A KR20210155190A KR 20210155190 A KR20210155190 A KR 20210155190A KR 1020200072389 A KR1020200072389 A KR 1020200072389A KR 20200072389 A KR20200072389 A KR 20200072389A KR 20210155190 A KR20210155190 A KR 20210155190A
Authority
KR
South Korea
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disposed
elastic member
housing
wire
bobbin
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020200072389A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박상옥
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020200072389A priority Critical patent/KR20210155190A/en
Priority to US17/924,051 priority patent/US20230176320A1/en
Priority to PCT/KR2021/004897 priority patent/WO2021230514A1/en
Priority to CN202180034634.7A priority patent/CN115552330A/en
Priority to EP21804476.6A priority patent/EP4152090A4/en
Publication of KR20210155190A publication Critical patent/KR20210155190A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

본 실시예는 고정부재; 상기 고정부재 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및 상기 탄성부재와 상기 고정부재 사이에 배치되는 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어의 둘레에 배치되는 부재를 포함하고, 광축방향을 기준으로, 상기 부재는 상기 보빈의 길이의 1/2보다 큰 길이를 갖고, 상기 와이어는 상기 부재의 일측 끝단에서 돌출되어 상기 탄성부재와 결합되고, 상기 부재의 타측 끝단에서 돌출되어 상기 고정부재와 결합되는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.This embodiment includes a fixing member; a housing disposed on the fixing member; a bobbin disposed within the housing; an elastic member connecting the bobbin and the housing; and a support member disposed between the elastic member and the fixing member, wherein the support member includes a wire and a member disposed around the wire, wherein the member has a length of the bobbin based on an optical axis direction has a length greater than 1/2 of, the wire protrudes from one end of the member to be coupled to the elastic member, and protrudes from the other end of the member to be coupled to the fixing member.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기{LENS DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND OPTICAL APPARATUS}LENS DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND OPTICAL APPARATUS

본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.This embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widespread and wireless Internet services are commercialized, the needs of consumers related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed in the portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 최근의 카메라 모듈에는 촬영 시 사용자의 손떨림을 보정하는 손떨림 보정(OIS, optical image stabilization) 기능이 적용되고 있다. 또한, 휴대단말기의 기능 강화 및 화소수 증가에 따라 이미지 센서의 크기와 렌즈의 구경이 증가되고 있다.Among them, there is a camera module that takes a picture or video of a subject as a representative one. Meanwhile, an optical image stabilization (OIS) function for correcting a user's hand shake during shooting has been applied to a recent camera module. In addition, the size of the image sensor and the aperture of the lens are increasing according to the enhancement of the function of the portable terminal and the increase in the number of pixels.

그런데, 렌즈의 구경이 증가되면서 카메라 모듈에 진동 및 충격이 발생될 때 OIS 구동을 지지하는 지지부재에 가해지는 스트레스가 증가되어 지지부재의 변형 및 단선이 발생되어 OIS 구동 불능 및 발진 불량이 발생되는 문제가 있다.However, as the aperture of the lens is increased, when vibration and shock are generated in the camera module, the stress applied to the support member supporting the OIS drive increases, causing deformation and disconnection of the support member, resulting in OIS drive inability and poor oscillation. there is a problem.

본 실시예는 OIS 구동을 지지하는 지지부재에 걸리는 응력을 최소화하는 구조를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.An object of the present embodiment is to provide a lens driving device including a structure that minimizes stress applied to a support member supporting OIS driving.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 고정부재; 상기 고정부재 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및 상기 탄성부재와 상기 고정부재 사이에 배치되는 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어 둘레에 배치되는 부재를 포함하고, 광축방향을 기준으로, 상기 부재는 상기 보빈의 길이의 1/2보다 큰 길이를 갖고, 상기 와이어는 상기 부재의 일측 끝단에서 돌출되어 상기 탄성부재와 결합되고, 상기 부재의 타측 끝단에서 돌출되어 상기 고정부재와 결합될 수 있다.A lens driving device according to the present embodiment includes a fixing member; a housing disposed on the fixing member; a bobbin disposed within the housing; an elastic member connecting the bobbin and the housing; and a support member disposed between the elastic member and the fixing member, wherein the support member includes a wire and a member disposed around the wire, and based on the optical axis direction, the member has a length of the bobbin Having a length greater than 1/2, the wire protrudes from one end of the member to be coupled to the elastic member, and protrudes from the other end of the member to be coupled to the fixing member.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 고정부재; 상기 고정부재 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및 상기 탄성부재와 상기 고정부재 사이에 배치되는 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어 둘레에 배치된 기둥형상을 포함한 부재를 포함하고, 상기 와이어는 상기 부재의 일측 끝단에서 돌출되어 상기 탄성부재와 결합되고, 상기 부재의 타측 끝단에서 돌출되어 상기 고정부재와 결합될 수 있다.A lens driving device according to the present embodiment includes a fixing member; a housing disposed on the fixing member; a bobbin disposed within the housing; an elastic member connecting the bobbin and the housing; and a support member disposed between the elastic member and the fixing member, wherein the support member includes a wire and a member including a columnar shape disposed around the wire, the wire protruding from one end of the member is coupled to the elastic member, and protrudes from the other end of the member to be coupled to the fixing member.

상기 탄성부재는 상부 탄성부재와, 상기 상부 탄성부재의 아래에 배치되는 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 부재의 길이는 상기 상부 탄성부재와 상기 하부 탄성부재 사이의 간격보다 크거나 같을 수 있다.The elastic member may include an upper elastic member and a lower elastic member disposed under the upper elastic member, and the length of the member may be greater than or equal to a distance between the upper elastic member and the lower elastic member.

상기 부재는 몸체부와 오목부를 포함할 수 있다.The member may include a body portion and a concave portion.

상기 기둥형상은 원 또는 다각형의 기둥형상일 수 있다.The pillar shape may be a circular or polygonal pillar shape.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및 상기 탄성부재와 결합되고 상기 하우징을 지지하는 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어의 50% 이상을 감싸는 부재를 포함할 수 있다.A lens driving device according to the present embodiment includes a housing; a bobbin disposed within the housing; an elastic member connecting the bobbin and the housing; and a support member coupled to the elastic member and supporting the housing, wherein the support member may include a wire and a member surrounding 50% or more of the wire.

상기 부재는 몸체부와, 상기 탄성부재에 인접한 영역에 상기 몸체부보다 직경이 작은 오목부를 포함할 수 있다.The member may include a body portion and a concave portion having a diameter smaller than that of the body portion in a region adjacent to the elastic member.

상기 하우징과 이격되는 베이스를 포함하고, 상기 탄성부재는 상부 탄성부재와, 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 오목부는 상기 상부 탄성부재에 인접한 제1오목부와, 상기 하부 탄성부재와 인접한 제2오목부를 포함하고, 상기 제2오목부는 상기 하부 탄성부재의 상면에서 연장되는 가상의 연장면과 기판의 하면 사이에 배치될 수 있다.a base spaced apart from the housing, wherein the elastic member includes an upper elastic member and a lower elastic member, wherein the concave portion includes a first concave portion adjacent to the upper elastic member and a second concave portion adjacent to the lower elastic member part, wherein the second concave part may be disposed between an imaginary extension surface extending from an upper surface of the lower elastic member and a lower surface of the substrate.

상기 제1오목부는 상기 몸체부의 끝단에서 상기 몸체부의 전체길이의 4.8% 이내에 위치할 수 있다.The first concave portion may be located at the end of the body portion within 4.8% of the total length of the body portion.

상기 지지부재의 상기 와이어는 상기 몸체부의 끝단에서 일부가 돌출될 수 있다.A portion of the wire of the support member may protrude from an end of the body portion.

상기 지지부재의 상기 와이어는 상기 몸체부의 끝단에서 상기 지지부재의 전체길이의 3% 이내로 돌출될 수 있다.The wire of the support member may protrude from the end of the body portion within 3% of the total length of the support member.

상기 기판은 제1기판과, 상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판을 포함하고, 상기 몸체부의 일측 끝단은 상기 상부 탄성부재와 같은 높이로 배치되고, 상기 몸체부의 타측 끝단은 상기 제1기판의 홀 내에 배치될 수 있다.The substrate includes a first substrate and a second substrate disposed on the first substrate, one end of the body portion is disposed at the same height as the upper elastic member, and the other end of the body portion is the first substrate can be placed in the hall of

상기 부재는 상기 와이어의 50~99% 이내 길이를 가질 수 있다.The member may have a length within 50 to 99% of the wire.

상기 몸체부는 고정부와 연장부를 포함할 수 있다.The body part may include a fixing part and an extension part.

상기 오목부는 상기 고정부와 상기 연장부 사이에 위치할 수 있다.The concave part may be positioned between the fixing part and the extension part.

상기 고정부는 제1고정부와 제2고정부를 포함하고, 상기 제1오목부는 상기 제1고정부와 상기 연장부 사이에 위치하고, 상기 제2오목부는 상기 제2고정부와 상기 연장부 사이에 위치할 수 있다.The fixing part includes a first fixing part and a second fixing part, the first concave part is located between the first fixing part and the extension part, and the second recessed part is between the second fixing part and the extended part. can be located

상기 오목부의 길이는 상기 부재의 3~40%의 길이를 가질 수 있다.The length of the concave portion may be 3 to 40% of the length of the member.

상기 부재는 상기 와이어와 다른 재질로 형성될 수 있다.The member may be formed of a material different from that of the wire.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 베이스에 배치되는 제1기판; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 마그네트; 및 상기 마그네트와 대향하는 제2코일을 포함할 수 있다.The lens driving device may include a first substrate disposed on the base; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing and facing the first coil; and a second coil facing the magnet.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징과 이격되는 베이스; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 마그네트; 상기 베이스에 배치되고 상기 마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1기판; 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 제1탄성부재; 및 상기 제1탄성부재와 상기 제1기판을 연결하는 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어와 다른 재질로 형성되고 상기 와이어의 적어도 일부를 감싸는 완충부를 포함할 수 있다.A lens driving device according to the present embodiment includes a housing; a bobbin disposed within the housing; a base spaced apart from the housing; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing and facing the first coil; a first substrate disposed on the base and including a second coil facing the magnet; a first elastic member connecting the bobbin and the housing; and a support member connecting the first elastic member and the first substrate, wherein the support member may include a wire and a buffer part formed of a material different from the wire and surrounding at least a portion of the wire.

상기 와이어는 전도성 재질로 형성되고 상기 완충부는 비전도성 재질로 형성될 수 있다.The wire may be formed of a conductive material, and the buffer unit may be formed of a non-conductive material.

상기 와이어는 금속으로 형성되고, 상기 완충부는 엘라스토머로 형성될 수 있다.The wire may be formed of a metal, and the buffer unit may be formed of an elastomer.

상기 완충부는 상기 제1탄성부재와 연결되는 제1고정부와, 상기 제1기판과 연결되는 제2고정부와, 상기 제1고정부와 상기 제2고정부 사이에 배치되는 연장부와, 상기 제1고정부와 상기 연장부를 연결하는 제1변형부를 포함하고, 상기 제1변형부의 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 제1고정부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다.The buffer unit includes a first fixing part connected to the first elastic member, a second fixing part connected to the first substrate, and an extension part disposed between the first fixing part and the second fixing part; and a first deformable part connecting the first fixing part and the extended part, wherein a diameter of the first deforming part in a direction perpendicular to the optical axis may be smaller than a diameter of the first fixing part in a direction perpendicular to the optical axis. .

상기 완충부는 상기 제2고정부와 상기 연장부를 연결하는 제2변형부를 포함하고, 상기 제2변형부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 제2고정부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다.The buffer part includes a second deformable part connecting the second fixing part and the extended part, and the diameter of the second deforming part in a direction perpendicular to the optical axis is in a direction perpendicular to the optical axis of the second fixing part. may be smaller than the diameter.

상기 제1고정부의 상기 직경, 상기 제2고정부의 상기 직경 및 상기 연장부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 서로 같고, 상기 제1변형부의 상기 직경과 상기 제2변형부의 상기 직경은 서로 같을 수 있다.The diameter of the first fixing part, the diameter of the second fixing part, and the diameter of the extension part in a direction perpendicular to the optical axis are equal to each other, and the diameter of the first deforming part and the diameter of the second deforming part are can be identical to each other.

상기 제1탄성부재는 상기 보빈에 결합되는 내측부와, 상기 하우징에 결합되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부와, 상기 외측부로부터 연장되고 상기 지지부재와 결합되는 연장부를 포함하고, 상기 제1탄성부재의 상기 연장부는 홀을 포함하고, 상기 지지부재의 상기 제1고정부는 상기 연장부의 상기 홀에 배치되고, 상기 연장부의 상기 홀의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 지지부재의 상기 제1고정부의 상기 직경과 같을 수 있다.The first elastic member includes an inner portion coupled to the bobbin, an outer portion coupled to the housing, a connecting portion connecting the inner portion and the outer portion, and an extension portion extending from the outer portion and coupled to the support member, the The extension portion of the first elastic member includes a hole, the first fixing portion of the support member is disposed in the hole of the extension portion, and the diameter of the hole in the extension portion in a direction perpendicular to the optical axis of the support member It may be the same as the diameter of the first fixing part.

상기 제1기판은 홀을 포함하고, 상기 지지부재의 상기 제2고정부는 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되고, 상기 제1기판의 상기 홀의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 지지부재의 상기 제2고정부의 상기 직경과 같을 수 있다.The first substrate includes a hole, the second fixing part of the support member is disposed in the hole of the first substrate, and the diameter of the hole of the first substrate in a direction perpendicular to the optical axis is the support member may be the same as the diameter of the second fixing part of

상기 제1변형부의 상기 직경은 상기 제1고정부의 상기 직경의 20% 내지 80%일 수 있다.The diameter of the first deformable part may be 20% to 80% of the diameter of the first fixing part.

상기 완충부는 상기 완충부의 외주면에 함몰 형성되는 홈을 포함하고, 상기 완충부의 상기 홈은 상기 완충부의 상단과 하단으로부터 이격될 수 있다.The buffer part may include a groove recessed in the outer circumferential surface of the buffer part, and the groove of the buffer part may be spaced apart from the upper end and the lower end of the buffer part.

상기 완충부의 상기 홈은 상기 완충부의 상기 상단에 인접한 제1홈과, 상기 완충부의 상기 하단에 인접한 제2홈을 포함하고, 상기 완충부의 상기 제1홈과 상기 제2홈 각각의 광축 방향 길이는 상기 완충부의 광축 방향 길이의 3% 내지 40%일 수 있다.The groove of the buffer part includes a first groove adjacent to the upper end of the buffer part and a second groove adjacent to the lower end of the buffer part, and the optical axis direction length of each of the first groove and the second groove of the buffer part is It may be 3% to 40% of the length of the buffer part in the optical axis direction.

상기 완충부의 상기 제2홈의 상기 광축 방향 길이는 상기 제1홈의 상기 광축 방향 길이보다 길 수 있다.The optical axis direction length of the second groove of the buffer part may be longer than the optical axis direction length of the first groove.

상기 완충부는 광축에 수직인 방향으로의 단면이 원형일 수 있다.The buffer unit may have a circular cross-section in a direction perpendicular to the optical axis.

상기 와이어는 상기 완충부의 상단으로부터 돌출되는 제1부분과, 상기 완충부의 하단으로부터 돌출되는 제2부분을 포함할 수 있다.The wire may include a first portion protruding from the upper end of the buffer unit, and a second portion protruding from the lower end of the buffer unit.

상기 와이어의 상기 제1부분은 상기 제1탄성부재의 상면에 통전성 부재에 의해 결합되고, 상기 와이어의 상기 제2부분은 상기 제1기판의 하면에 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다.The first portion of the wire may be coupled to an upper surface of the first elastic member by a conductive member, and the second portion of the wire may be coupled to a lower surface of the first substrate by a conductive member.

상기 지지부재의 상기 와이어는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 복수의 와이어는 서로 꼬아진 형태로 상기 완충부 내에 배치될 수 있다.The wire of the support member may include a plurality of wires, and the plurality of wires may be disposed in the buffer unit in a twisted form.

상기 완충부는 상기 완충부의 외주면에 함몰 형성되는 복수의 홈을 포함하고, 상기 완충부의 상기 복수의 홈은 광축 방향으로 이격되는 3개의 홈을 포함하고, 상기 3개의 홈 중 적어도 하나는 곡률을 갖는 곡면과, 상기 완충부의 상기 외주면과 경사지는 경사면 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The buffer part includes a plurality of grooves recessed in the outer peripheral surface of the buffer part, the plurality of grooves of the buffer part include three grooves spaced apart in an optical axis direction, and at least one of the three grooves is a curved surface having a curvature And, it may include any one or more of the outer peripheral surface and the inclined surface of the buffer unit.

상기 렌즈 구동 장치는 하우징에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 드라이버 IC; 및 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하고 상기 제1탄성부재의 아래에 배치되는 제2탄성부재를 포함하고, 상기 드라이버 IC는 상기 지지부재의 상기 와이어를 통해 상기 제1기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1코일은 상기 제2탄성부재를 통해 상기 드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다.The lens driving device may include a second substrate disposed on the housing; a driver IC disposed on the second substrate; and a second elastic member connecting the bobbin and the housing and disposed under the first elastic member, wherein the driver IC is electrically connected to the first substrate through the wire of the support member, the The first coil may be electrically connected to the driver IC through the second elastic member.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 상기 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함할 수 있다.The camera module according to this embodiment includes a printed circuit board; an image sensor disposed on the printed circuit board; the lens driving device disposed on the printed circuit board; and a lens coupled to the bobbin of the lens driving device.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 상기 카메라 모듈; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영되는 영상을 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.The optical device according to the present embodiment includes a main body; the camera module disposed on the body; and a display disposed on the main body and outputting an image photographed by the camera module.

본 실시예를 통해, OIS 구동을 지지하는 지지부재의 변형 및 단선이 방지될 수 있다.Through this embodiment, deformation and disconnection of the support member supporting the OIS driving can be prevented.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 1의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제1가동자와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제2가동자와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 탄성부재와 지지부재의 분해사시도이다.
도 10은 도 1에서 커버부재를 제거한 상태의 사시도이다.
도 11a는 도 10에서 일부 구성을 생략한 상태의 사시도이다.
도 11b 내지 도 11d는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 형상 및 결합구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 실시예의 렌즈 구동 장치의 일부의 저면사시도이다.
도 13a는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 사시도이다.
도 13b는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 도면이다.
도 14는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부의 확대 도시한 사시도이다.
도 15는 본 실시예의 렌즈 구동 장치의 일부의 평면도이다.
도 16a의 (a)는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이고, 도 16a의 (b) 내지 (f)는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이다.
도 16b의 (a)와 (b)는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이다.
도 17의 (a), (b)는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이다.
도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 19는 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이다.
도 20은 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.
1 is a perspective view of a lens driving device according to the present embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1 .
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along CC of FIG. 1 .
5 is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment.
6 is an exploded perspective view of a first mover and related components of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
7 is an exploded perspective view of a second mover and related components of the lens driving device according to the present embodiment.
8 is an exploded perspective view of a stator of the lens driving device according to the present embodiment.
9 is an exploded perspective view of an elastic member and a support member of the lens driving device according to the present embodiment.
10 is a perspective view of a state in which the cover member is removed in FIG. 1 .
11A is a perspective view illustrating a state in which some components are omitted from FIG. 10 .
11B to 11D are views for explaining a shape and a coupling structure of a support member of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
Fig. 12 is a bottom perspective view of a part of the lens driving apparatus of the present embodiment.
13A is a perspective view of a support member of the lens driving device according to the present embodiment.
13B is a view of a support member of a lens driving device according to a modified example.
14 is an enlarged perspective view of a part of the lens driving device according to the present embodiment.
Fig. 15 is a plan view of a part of the lens driving apparatus of the present embodiment.
16A is a cross-sectional view of a supporting member of the lens driving device according to the present embodiment, and FIGS. 16A to 16A are cross-sectional views of a supporting member of the lens driving device according to a modified example.
16B (a) and (b) are cross-sectional views of a support member of a lens driving device according to a modified example.
17A and 17B are cross-sectional views of a support member of a lens driving device according to a modified example.
18 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
19 is a perspective view showing an optical device according to the present embodiment.
20 is a block diagram of an optical device according to the present embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between the embodiments. It can be used by combining or substituted with

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. In addition, the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of A and (and) B, C", it is combined as A, B, C It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case of 'connected', 'coupled', or 'connected' due to another element between the element and the other element.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above)" or "below (below)" of each component, "above (above)" or "below (below)" means that two components are directly connected to each other. It includes not only the case where they are in contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper)" or "lower (lower)", the meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축방향으로 정의한다.An 'optical axis direction' used below is defined as an optical axis direction of a lens and/or an image sensor coupled to a lens driving device.

이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.The 'vertical direction' used below may be a direction parallel to the optical axis direction. The vertical direction may correspond to the 'z-axis direction'. The 'horizontal direction' used below may be a direction perpendicular to the vertical direction. That is, the horizontal direction may be a direction perpendicular to the optical axis. Accordingly, the horizontal direction may include an 'x-axis direction' and a 'y-axis direction'.

이하에서 사용되는 '오토 포커스(AF, auto focus) 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 또한, '오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어'는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의한다.The 'auto focus (AF, auto focus) function' used below is to adjust the distance from the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. It is defined as a function that automatically focuses on In addition, 'CLAF (closed-loop auto focus) control' is a real-time feedback control system that detects the distance between the image sensor and the lens to improve focus adjustment accuracy. defined as

이하에서 사용되는 '손떨림 보정(OIS, optical image stabilization) 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다.The 'optical image stabilization (OIS) function' used hereinafter is defined as a function of moving or tilting the lens in a direction perpendicular to the optical axis to cancel the vibration (movement) generated in the image sensor by an external force.

이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 4는 도 1의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제1가동자와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제2가동자와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 탄성부재와 지지부재의 분해사시도이고, 도 10은 도 1에서 커버부재를 제거한 상태의 사시도이고, 도 11a는 도 10에서 일부 구성을 생략한 상태의 사시도이고, 도 11b 내지 도 11d는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 형상 및 결합구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 본 실시예의 렌즈 구동 장치의 일부의 저면사시도이고, 도 13a는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 사시도이고, 도 13b는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 도면이고, 도 14는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부의 확대 도시한 사시도이고, 도 15는 본 실시예의 렌즈 구동 장치의 일부의 평면도이다.1 is a perspective view of a lens driving device according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 , FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1 , and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along CC of FIG. , FIG. 5 is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment, FIG. 6 is an exploded perspective view of a first mover and related configuration of the lens driving device according to the present embodiment, and FIG. 7 is a lens according to the present embodiment An exploded perspective view of a second mover and related components of the driving device, FIG. 8 is an exploded perspective view of a stator of the lens driving device according to the present embodiment, and FIG. 9 is an elastic member and a supporting member of the lens driving device according to the present embodiment is an exploded perspective view of a, FIG. 10 is a perspective view of a state in which the cover member is removed in FIG. 1 , FIG. 11A is a perspective view of a state in which some components are omitted from FIG. 10, and FIGS. 11B to 11D are a lens driving device according to the present embodiment It is a view for explaining the shape and coupling structure of the support member of , FIG. 12 is a bottom perspective view of a part of the lens driving device of this embodiment, and FIG. 13A is a perspective view of the supporting member of the lens driving device according to the present embodiment, FIG. 13B is a view of a support member of the lens driving device according to the modified example, FIG. 14 is an enlarged perspective view of a part of the lens driving device according to the present embodiment, and FIG. 15 is a plan view of a part of the lens driving device according to the present embodiment .

렌즈 구동 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.The lens driving device 10 may be a voice coil motor (VCM). The lens driving device 10 may be a lens driving motor. The lens driving device 10 may be a lens driving actuator. The lens driving device 10 may include an AF module. The lens driving device 10 may include an OIS module.

렌즈 구동 장치(10)는 커버부재(100)를 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 '커버 캔'을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 하우징(310)의 외측에 배치될 수 있다. 커버부재(100)는 베이스(410)와 결합될 수 있다. 커버부재(100)는 하우징(310)을 안에 수용할 수 있다. 커버부재(100)는 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버부재(100)는 비자성체일 수 있다. 커버부재(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버부재(100)는 인쇄회로기판(50)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버부재(100)는 그라운드될 수 있다. 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버부재(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.The lens driving device 10 may include a cover member 100 . The cover member 100 may include a 'cover can'. The cover member 100 may be disposed outside the housing 310 . The cover member 100 may be coupled to the base 410 . The cover member 100 may accommodate the housing 310 therein. The cover member 100 may form the exterior of the lens driving device 10 . The cover member 100 may have a hexahedral shape with an open lower surface. The cover member 100 may be a non-magnetic material. The cover member 100 may be formed of a metal material. The cover member 100 may be formed of a metal plate. The cover member 100 may be connected to the ground portion of the printed circuit board 50 . Through this, the cover member 100 may be grounded. The cover member 100 may block electromagnetic interference (EMI). In this case, the cover member 100 may be referred to as an 'EMI shield can'.

커버부재(100)는 상판(110)과, 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 홀을 포함하는 상판(110)과, 상판(110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판(120)의 하단은 베이스(410)의 단차부(412)에 배치될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(120)의 내면은 베이스(410)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.The cover member 100 may include an upper plate 110 and a side plate 120 . The cover member 100 may include a top plate 110 including a hole, and a side plate 120 extending downward from an outer periphery or edge of the top plate 110 . The lower end of the side plate 120 of the cover member 100 may be disposed on the step portion 412 of the base 410 . The inner surface of the side plate 120 of the cover member 100 may be fixed to the base 410 by an adhesive.

커버부재(100)의 상판(110)은 홀을 포함할 수 있다. 홀은 '개구(opening)'를 포함할 수 있다. 홀은 커버부재(100)의 상판(110)에 형성될 수 있다. 위에서 보았을 때, 홀을 통해 렌즈가 보일 수 있다. 홀은 렌즈와 대응되는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀의 크기는 렌즈 모듈(20)이 홀을 통해 삽입되어 조립될 수 있도록 렌즈 모듈(20)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 홀을 통해 유입된 광은 렌즈를 통과할 수 있다. 이때, 렌즈를 통과한 광은 이미지 센서(60)에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.The upper plate 110 of the cover member 100 may include a hole. A hole may include an 'opening'. The hole may be formed in the upper plate 110 of the cover member 100 . When viewed from above, the lens can be seen through the hole. The hole may be formed in a size and shape corresponding to the lens. The size of the hole may be larger than the diameter of the lens module 20 so that the lens module 20 can be inserted through the hole and assembled. The light introduced through the hole may pass through the lens. In this case, the light passing through the lens may be converted into an electrical signal by the image sensor 60 and acquired as an image.

렌즈 구동 장치(10)는 제1가동자(200)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 제1탄성부재(510) 및/또는 제2탄성부재(520)를 통해 제2가동자(300)와 연결될 수 있다. 제1가동자(200)는 제2가동자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 다만, 제1가동자(200)는 OIS 구동 시에도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.The lens driving device 10 may include a first mover 200 . The first mover 200 may be coupled to a lens. The first mover 200 may be connected to the second mover 300 through the first elastic member 510 and/or the second elastic member 520 . The first mover 200 may move through interaction with the second mover 300 . In this case, the first mover 200 may move integrally with the lens. Meanwhile, the first mover 200 may move during AF driving. In this case, the first mover 200 may be referred to as an 'AF mover'. However, the first mover 200 may move together with the second mover 300 even when the OIS is driven.

제1가동자(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 대하여 광축방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제1코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부 또는 상면에는 제1탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부 또는 하면에는 제2탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 보빈(210)은 제1탄성부재(510) 및/또는 제2탄성부재(520)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈, 및 보빈(210)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The first mover 200 may include a bobbin 210 . The bobbin 210 may be disposed in the housing 310 . The bobbin 210 may be disposed in the hole 311 of the housing 310 . The bobbin 210 may be movably coupled to the housing 310 . The bobbin 210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 310 . A lens may be coupled to the bobbin 210 . The bobbin 210 and the lens may be coupled by screws and/or adhesives. The first coil 220 may be coupled to the bobbin 210 . A first elastic member 510 may be coupled to the upper or upper surface of the bobbin 210 . A second elastic member 520 may be coupled to a lower or lower surface of the bobbin 210 . The bobbin 210 may be coupled to the first elastic member 510 and/or the second elastic member 520 by thermal bonding and/or adhesive. The adhesive bonding the bobbin 210 and the lens, and the bobbin 210 and the elastic member 500 may be an epoxy that is cured by at least one of ultraviolet rays (UV), heat, and a laser.

본 실시예에서 보빈(210)은 제2마그네트(650)와 제1센서(670) 사이에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 본 실시예에서 제2마그네트(650)와 제1센서(670) 사이의 거리는 최소화될 수 있다. 제2마그네트(650)와 제1센서(670) 사이의 거리 최소화를 통해 제1센서(670)에서 감지되는 제2마그네트(650)의 자기력의 세기가 커질 수 있다.In this embodiment, the bobbin 210 may not be disposed between the second magnet 650 and the first sensor 670 . That is, in the present embodiment, the distance between the second magnet 650 and the first sensor 670 may be minimized. By minimizing the distance between the second magnet 650 and the first sensor 670 , the strength of the magnetic force of the second magnet 650 sensed by the first sensor 670 may be increased.

보빈(210)은 상면(211)을 포함할 수 있다. 보빈(210)의 상면(211)에는 제1탄성부재(510)의 내측부(511)가 배치될 수 있다. 보빈(210)의 상면(211)은 제2마그네트(650)의 상면보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 상면(211)은 제2마그네트(650)의 상면과 이격될 수 있다. 또는, 보빈(210)의 상면(211)은 제2마그네트(650)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다.The bobbin 210 may include an upper surface 211 . An inner portion 511 of the first elastic member 510 may be disposed on the upper surface 211 of the bobbin 210 . The upper surface 211 of the bobbin 210 may be disposed at a higher position than the upper surface of the second magnet 650 . The upper surface 211 of the bobbin 210 may be spaced apart from the upper surface of the second magnet 650 . Alternatively, the upper surface 211 of the bobbin 210 may be disposed at the same height as the upper surface of the second magnet 650 .

보빈(210)은 홈(212)을 포함할 수 있다. 홈(212)은 리세스(recess)일 수 있다. 홈(212)에는 제2마그네트(650)가 배치될 수 있다. 보빈(210)의 홈(212)은 보빈(210)의 상면(211)에 형성될 수 있다. 보빈(210)의 홈(212)은 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 보빈(210)의 홈(212)의 적어도 일부는 제2마그네트(650)의 형상 및 크기와 대응하게 형성될 수 있다.The bobbin 210 may include a groove 212 . The groove 212 may be a recess. A second magnet 650 may be disposed in the groove 212 . The groove 212 of the bobbin 210 may be formed in the upper surface 211 of the bobbin 210 . The groove 212 of the bobbin 210 may be formed on the outer peripheral surface of the bobbin 210 . At least a portion of the groove 212 of the bobbin 210 may be formed to correspond to the shape and size of the second magnet 650 .

보빈(210)은 함몰부(213)를 포함할 수 있다. 함몰부(213)는 제1탄성부재(510)의 연결부(513)와 대응하는 부분에 형성될 수 있다. 함몰부(213)는 보빈(210)의 상면(211)으로부터 함몰 형성될 수 있다. 이를 통해, 보빈(210)이 초기 상태에서 위로 이동하는 때에 제1탄성부재(510)의 연결부(513)와 보빈(210) 사이의 간섭이 방지될 수 있다. 함몰부(213)는 보빈(210)의 홈(212)과 이격될 수 있다.The bobbin 210 may include a depression 213 . The recessed portion 213 may be formed in a portion corresponding to the connecting portion 513 of the first elastic member 510 . The recessed part 213 may be recessed from the upper surface 211 of the bobbin 210 . Through this, when the bobbin 210 moves upward from the initial state, interference between the connecting portion 513 of the first elastic member 510 and the bobbin 210 may be prevented. The depression 213 may be spaced apart from the groove 212 of the bobbin 210 .

보빈(210)은 홀(214)을 포함할 수 있다. 홀(214)은 보빈(210)을 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(214)에는 렌즈 모듈(20)이 수용될 수 있다. 일례로, 보빈(210)의 홀(214)의 내주면에는 렌즈 모듈(20)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 배치될 수 있다.The bobbin 210 may include a hole 214 . The hole 214 may pass through the bobbin 210 in the optical axis direction. The lens module 20 may be accommodated in the hole 214 . For example, a thread corresponding to a thread formed on the outer peripheral surface of the lens module 20 may be disposed on the inner peripheral surface of the hole 214 of the bobbin 210 .

보빈(210)은 돌출부(215)를 포함할 수 있다. 돌출부(215)는 돌기를 포함할 수 있다. 돌출부(215)는 보빈(210)의 상면(211)에 형성될 수 있다. 돌출부(215)는 보빈(210)의 상면(211)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(215)는 제1탄성부재(510)의 내측부(511)와 결합될 수 있다. 돌출부(215)는 제1탄성부재(510)의 내측부(511)의 홀에 삽입될 수 있다. 돌출부(215)는 내측부(511)의 홀과 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a protrusion 215 . The protrusion 215 may include a protrusion. The protrusion 215 may be formed on the upper surface 211 of the bobbin 210 . The protrusion 215 may protrude from the upper surface 211 of the bobbin 210 . The protrusion 215 may be coupled to the inner portion 511 of the first elastic member 510 . The protrusion 215 may be inserted into the hole of the inner portion 511 of the first elastic member 510 . The protrusion 215 may be coupled to the hole of the inner portion 511 .

보빈(210)은 코일 수용홈(216)을 포함할 수 있다. 코일 수용홈(216)에는 제1코일(220)이 결합될 수 있다. 코일 수용홈(216)은 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 코일 수용홈(216)은 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 제1코일(220)은 코일 수용홈(216)의 홈에 수용될 수 있다. 코일 수용홈(216)은 제1코일(220)의 하면을 지지하는 돌기를 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a coil receiving groove 216 . The first coil 220 may be coupled to the coil receiving groove 216 . The coil receiving groove 216 may be formed on the outer peripheral surface of the bobbin 210 . The coil receiving groove 216 may include a groove formed by recessing a portion of an outer lateral surface of the bobbin 210 . The first coil 220 may be accommodated in the groove of the coil receiving groove 216 . The coil receiving groove 216 may include a protrusion for supporting the lower surface of the first coil 220 .

보빈(210)은 상부 스토퍼(217)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 상면(211)에 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 상면(211)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 커버부재(100)의 상판(110)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 최상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 보빈(210)이 상측으로 이동하는 경우 상부 스토퍼(217)가 커버부재(100)의 상판(110)에 접촉될 수 있다. 즉, 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 상측으로의 스트로크를 물리적으로 제한할 수 있다.The bobbin 210 may include an upper stopper 217 . The upper stopper 217 may be formed on the upper surface 211 of the bobbin 210 . The upper stopper 217 may protrude from the upper surface 211 of the bobbin 210 . The upper stopper 217 may overlap the upper plate 110 of the cover member 100 in the optical axis direction. The upper stopper 217 may form an uppermost end of the bobbin 210 . Through this, when the bobbin 210 moves upward, the upper stopper 217 may contact the upper plate 110 of the cover member 100 . That is, the upper stopper 217 may physically limit the upper stroke of the bobbin 210 .

보빈(210)은 측부 스토퍼(218)를 포함할 수 있다. 측부 스토퍼(218)는 보빈(210)의 측면에 형성될 수 있다. 측부 스토퍼(218)는 보빈(210)의 측면에 돌출 형성될 수 있다. 측부 스토퍼(218)는 적어도 일부가 하우징(310)의 제2홈(313)에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 보빈(210)이 회전하는 경우 보빈(210)의 측부 스토퍼(218)가 하우징(310)에 접촉될 수 있다. 즉, 보빈(210)의 측부 스토퍼(218)는 보빈(210)의 회전을 제한할 수 있다.The bobbin 210 may include a side stopper 218 . The side stopper 218 may be formed on a side surface of the bobbin 210 . The side stopper 218 may be formed to protrude from the side surface of the bobbin 210 . At least a portion of the side stopper 218 may be disposed in the second groove 313 of the housing 310 . When the bobbin 210 rotates through this structure, the side stopper 218 of the bobbin 210 may contact the housing 310 . That is, the side stopper 218 of the bobbin 210 may limit the rotation of the bobbin 210 .

보빈(210)은 지그홈을 포함할 수 있다. 지그홈은 보빈(210)의 상면에 형성될 수 있다. 지그홈에는 보빈(210)에 렌즈 모듈(20)을 나사 결합하는 과정에서 보빈(210)의 회전 방지를 위한 지그(zig)가 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a jig groove. The jig groove may be formed on the upper surface of the bobbin 210 . A jig for preventing rotation of the bobbin 210 in the process of screwing the lens module 20 to the bobbin 210 may be coupled to the jig groove.

제1가동자(200)는 제1코일(220)을 포함할 수 있다. 제1코일(220)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 또는, 제1코일(220)은 직권선된 상태로 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(220)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 제1코일(220)은 제1마그네트(320)와 마주보게 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제1코일(220)에 전류가 공급되어 제1코일(220) 주변에 전자기장이 형성되면, 제1코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(220)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 또는, 제1코일(220)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다.The first mover 200 may include a first coil 220 . The first coil 220 may be an 'AF driving coil' used for AF driving. The first coil 220 may be disposed on the bobbin 210 . The first coil 220 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310 . The first coil 220 may be disposed on an outer lateral surface or an outer peripheral surface of the bobbin 210 . The first coil 220 may be directly wound on the bobbin 210 . Alternatively, the first coil 220 may be coupled to the bobbin 210 in a straight wound state. The first coil 220 may face the first magnet 320 . The first coil 220 may be disposed to face the first magnet 320 . The first coil 220 may electromagnetically interact with the first magnet 320 . In this case, when electric current is supplied to the first coil 220 and an electromagnetic field is formed around the first coil 220 , the first coil 220 and the first magnet 320 may interact with each other by electromagnetic interaction. The coil 220 may move with respect to the first magnet 320 . The first coil 220 may be formed as a single coil. Alternatively, the first coil 220 may include a plurality of coils spaced apart from each other.

제1코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 제1코일(220)의 일측 단부(인출선)는 제1하부 탄성유닛(520-1)과 결합되고 제1코일(220)의 타측 단부(인출선)는 제2하부 탄성유닛(520-2)과 결합될 수 있다. 즉, 제1코일(220)은 제2탄성부재(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제1코일(220)은 순차적으로 인쇄회로기판(50), 제1기판(420), 와이어(610), 제1탄성부재(510), 제2기판(330) 및 제2탄성부재(520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 변형예로, 제1코일(220)은 제1탄성부재(510)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 220 may include a pair of lead wires for supplying power. At this time, one end (leading line) of the first coil 220 is coupled to the first lower elastic unit 520-1, and the other end (leading line) of the first coil 220 is the second lower elastic unit 520 . -2) can be combined. That is, the first coil 220 may be electrically connected to the second elastic member 520 . In more detail, the first coil 220 sequentially includes the printed circuit board 50 , the first substrate 420 , the wire 610 , the first elastic member 510 , the second substrate 330 , and the second elastic member. Power may be supplied through 520 . As a modification, the first coil 220 may be electrically connected to the first elastic member 510 .

렌즈 구동 장치(10)는 제2가동자(300)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)에 지지부재(600)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(300)는 상부 및 제2탄성부재(510, 520)를 통해 제1가동자(200)를 지지할 수 있다. 제2가동자(300)는 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(300)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 제1가동자(200)와 일체로 이동할 수 있다.The lens driving device 10 may include a second mover 300 . The second mover 300 may be movably coupled to the stator 400 through the support member 600 . The second mover 300 may support the first mover 200 through the upper part and the second elastic members 510 and 520 . The second mover 300 may move the first mover 200 or move together with the first mover 200 . The second mover 300 may move through interaction with the stator 400 . The second mover 300 may move when the OIS is driven. In this case, the second mover 300 may be referred to as an 'OIS mover'. The second mover 300 may move integrally with the first mover 200 when the OIS is driven.

제2가동자(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 베이스(410)와 이격될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100)와 보빈(210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(310)의 외측 측면은 커버부재(100)의 측판(120)의 내면과 이격될 수 있다. 하우징(310)과 커버부재(100) 사이의 이격 공간을 통해 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(310)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상부 또는 상면에는 제1탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부 또는 하면에는 제2탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 상부 및 제2탄성부재(510, 520)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320), 및 하우징(310)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The second mover 300 may include a housing 310 . The housing 310 may be spaced apart from the base 410 . The housing 310 may be disposed outside the bobbin 210 . The housing 310 may accommodate at least a portion of the bobbin 210 . The housing 310 may be disposed in the cover member 100 . The housing 310 may be disposed between the cover member 100 and the bobbin 210 . The housing 310 may be formed of a material different from that of the cover member 100 . The housing 310 may be formed of an insulating material. The housing 310 may be formed of an injection-molded material. The outer side of the housing 310 may be spaced apart from the inner surface of the side plate 120 of the cover member 100 . Through the space between the housing 310 and the cover member 100, the housing 310 may move for OIS operation. A first magnet 320 may be disposed in the housing 310 . The housing 310 and the first magnet 320 may be coupled by an adhesive. The first elastic member 510 may be coupled to the upper or upper surface of the housing 310 . A second elastic member 520 may be coupled to a lower or lower surface of the housing 310 . The housing 310 may be coupled to the upper and second elastic members 510 and 520 by heat sealing and/or adhesive. The housing 310 and the first magnet 320, and the adhesive bonding the housing 310 and the elastic member 500 may be an epoxy cured by any one or more of ultraviolet rays (UV), heat, and a laser. have.

하우징(310)은 4개의 측부와, 4개의 측부 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부는 제1측부와, 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부와, 제1측부와 제2측부 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측부 및 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 코너부는 제1측부와 제3측부 사이에 배치되는 제1코너부와, 제1측부와 제4측부 사이에 배치되는 제2코너부와, 제2측부와 제3측부 사이에 배치되는 제3코너부와, 제2측부와 제4측부 사이에 배치되는 제4코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부는 '측벽(lateral wall)'을 포함할 수 있다.The housing 310 may include four sides and four corners disposed between the four sides. The side of the housing 310 may include a first side, a second side disposed opposite the first side, and third and fourth sides disposed opposite to each other between the first side and the second side. have. A corner portion of the housing 310 includes a first corner portion disposed between the first side portion and the third side portion, a second corner portion disposed between the first side portion and the fourth side portion, and between the second side portion and the third side portion. It may include a third corner portion disposed and a fourth corner portion disposed between the second side portion and the fourth side portion. The side of the housing 310 may include a 'lateral wall'.

하우징(310)은 홀(311)을 포함할 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)에 형성될 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(311)에는 보빈(210)이 배치될 수 있다. 홀(311)은 적어도 일부에서 보빈(210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면(inner peripheral surface) 또는 내측면(inner lateral surface)은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 하우징(310)과 보빈(210)은 적어도 일부에서 광축방향으로 오버랩되어 보빈(210)의 광축방향의 이동 스트로크 거리를 제한할 수 있다.The housing 310 may include a hole 311 . The hole 311 may be formed in the housing 310 . The hole 311 may be formed to pass through the housing 310 in the optical axis direction. A bobbin 210 may be disposed in the hole 311 . The hole 311 may be formed in a shape corresponding to the bobbin 210 at least in part. An inner peripheral surface or an inner lateral surface of the housing 310 forming the hole 311 may be spaced apart from the outer peripheral surface of the bobbin 210 . However, the housing 310 and the bobbin 210 may overlap at least in part in the optical axis direction to limit the movement stroke distance of the bobbin 210 in the optical axis direction.

하우징(310)은 제1홈(312)을 포함할 수 있다. 제1홈(312)은 하우징(310)의 상면에 함몰 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 제1탄성부재(510)의 연결부(513)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 제1탄성부재(510)의 연결부(513)가 초기 위치에서 아래로 이동하는 때에 제1탄성부재(510)와 하우징(310) 사이의 간섭을 방지할 수 있다.The housing 310 may include a first groove 312 . The first groove 312 may be recessed in the upper surface of the housing 310 . The first groove 312 may be formed at a position corresponding to the connection part 513 of the first elastic member 510 . The first groove 312 may prevent interference between the first elastic member 510 and the housing 310 when the connecting portion 513 of the first elastic member 510 moves downward from the initial position.

하우징(310)은 제2홈(313)을 포함할 수 있다. 제2홈(313)은 보빈(210)의 측부 스토퍼(218)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2홈(313)은 측부 스토퍼(218)와의 사이에 소정 간격을 갖도록 형성될 수 있다.The housing 310 may include a second groove 313 . The second groove 313 may accommodate at least a portion of the side stopper 218 of the bobbin 210 . The second groove 313 may be formed to have a predetermined gap between it and the side stopper 218 .

하우징(310)은 마그네트 수용홈(314)을 포함할 수 있다. 마그네트 수용홈(314)에는 제1마그네트(320)가 결합될 수 있다. 마그네트 수용홈(314)은 하우징(310)의 내주면 및/또는 하면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 마그네트 수용홈(314)은 하우징(310)의 4개의 코너부 각각에 형성될 수 있다. 변형예로, 마그네트 수용홈(314)은 하우징(310)의 4개의 측부 각각에 형성될 수 있다.The housing 310 may include a magnet receiving groove 314 . The first magnet 320 may be coupled to the magnet receiving groove 314 . The magnet accommodating groove 314 may include a groove formed by recessing a portion of an inner peripheral surface and/or a lower surface of the housing 310 . The magnet receiving groove 314 may be formed in each of the four corners of the housing 310 . As a modification, the magnet receiving groove 314 may be formed in each of the four sides of the housing 310 .

하우징(310)은 홀(315)을 포함할 수 있다. 홀(315)은 하우징(310)의 코너부에 형성될 수 있다. 홀(315)은 하우징(310)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 하우징(310)의 홀(315)에는 지지부재(600)가 배치될 수 있다. 하우징(310)의 홀(315)을 지지부재(600)가 통과할 수 있다.The housing 310 may include a hole 315 . The hole 315 may be formed in a corner portion of the housing 310 . The hole 315 may be formed to pass through the housing 310 in the optical axis direction. The support member 600 may be disposed in the hole 315 of the housing 310 . The support member 600 may pass through the hole 315 of the housing 310 .

하우징(310)은 돌기(316)를 포함할 수 있다. 돌기(316)는 하우징(310)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(316)는 하우징(310)의 상면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 돌기(316)는 제1탄성부재(510)의 외측부(512)와 결합될 수 있다. 돌기(316)는 제1탄성부재(510)의 외측부(512)의 홀에 삽입될 수 있다.The housing 310 may include a protrusion 316 . The protrusion 316 may be formed on the upper surface of the housing 310 . The protrusion 316 may protrude from the upper surface of the housing 310 . The protrusion 316 may be coupled to the outer portion 512 of the first elastic member 510 . The protrusion 316 may be inserted into the hole of the outer portion 512 of the first elastic member 510 .

하우징(310)은 상부 스토퍼(317)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 상면에 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 커버부재(100)의 상판(110)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 최상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 하우징(310)이 상측으로 이동하는 경우 상부 스토퍼(317)가 커버부재(100)의 상판(110)에 접촉될 수 있다. 즉, 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 상측으로의 이동을 제한할 수 있다.The housing 310 may include an upper stopper 317 . The upper stopper 317 may protrude from the upper surface of the housing 310 . The upper stopper 317 may be formed on the upper surface of the housing 310 . The upper stopper 317 may overlap the upper plate 110 of the cover member 100 in the optical axis direction. The upper stopper 317 may form an uppermost end of the housing 310 . Through this, when the housing 310 moves upward, the upper stopper 317 may contact the upper plate 110 of the cover member 100 . That is, the upper stopper 317 may limit the upward movement of the housing 310 .

하우징(310)은 측부 스토퍼(318)를 포함할 수 있다. 측부 스토퍼(318)는 하우징(310)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 측부 스토퍼(318)는 커버부재(100)의 측판(120)의 내면과 대향할 수 있다. 측부 스토퍼(318)는 하우징(310)이 측방으로 이동하는 경우 커버부재(100)의 측판(120)에 접촉될 수 있다. 즉, 측부 스토퍼(318)는 하우징(310)의 측방으로의 스트로크를 물리적으로 제한할 수 있다.The housing 310 may include a side stopper 318 . The side stopper 318 may protrude from the outer surface of the housing 310 . The side stopper 318 may face the inner surface of the side plate 120 of the cover member 100 . The side stopper 318 may contact the side plate 120 of the cover member 100 when the housing 310 moves laterally. That is, the side stopper 318 may physically limit the stroke to the side of the housing 310 .

제2가동자(300)는 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제2코일(430)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제2코일(430)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(220)과의 상호작용을 통해 보빈(210)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1마그네트(320)는 제2코일(430)과의 상호작용을 통해 보빈(2100을 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1마그네트(320)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다.The second mover 300 may include a first magnet 320 . The first magnet 320 may be disposed in the housing 310 . The first magnet 320 may be fixed to the housing 310 by an adhesive. The first magnet 320 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310 . The first magnet 320 may face the first coil 220 . The first magnet 320 may electromagnetically interact with the first coil 220 . The first magnet 320 may face the second coil 430 . The first magnet 320 may electromagnetically interact with the second coil 430 . The first magnet 320 may move the bobbin 210 in the optical axis direction through interaction with the first coil 220 . The first magnet 320 may move the bobbin 2100 in a direction perpendicular to the optical axis through interaction with the second coil 430. The first magnet 320 may be commonly used for AF driving and OIS driving. The first magnet 320 may be disposed at the corner of the housing 310. In this case, the first magnet 320 may be a corner magnet having a hexahedral shape with an inner side wider than an outer side. For example, the first magnet 320 may be disposed on the side of the housing 310. In this case, the first magnet 320 may be a flat magnet having a flat plate shape.

제1마그네트(320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1 내지 제4코너에 배치되는 제1 내지 제4구동 마그네트를 포함할 수 있다.The first magnet 320 may include a plurality of magnets. The first magnet 320 may include four magnets. The first magnet 320 may include first to fourth driving magnets disposed at first to fourth corners.

렌즈 구동 장치(10)는 제2기판(330)을 포함할 수 있다. 제2기판(330)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제2기판(330)은 하우징(310)의 일측벽에 배치될 수 있다. 제2기판(330)은 제1센서(670)와 결합될 수 있다. 제2기판(330)은 제1센서(670)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(330)은 제1탄성부재(510)와 결합될 수 있다. 제2기판(330)은 하우징(310)의 제1코너부와 광축을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다.The lens driving device 10 may include a second substrate 330 . The second substrate 330 may be disposed on the housing 310 . The second substrate 330 may be disposed on one side wall of the housing 310 . The second substrate 330 may be coupled to the first sensor 670 . The second substrate 330 may be electrically connected to the first sensor 670 . The second substrate 330 may be coupled to the first elastic member 510 . The second substrate 330 may not overlap an imaginary line connecting the first corner portion of the housing 310 and the optical axis.

제2기판(330)은 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(330)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(330)은 상부 단자(331)를 포함할 수 있다. 제2기판(330)은 제2기판(330)의 상부에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 즉, 상부 단자(331)은 4개의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(330)의 4개의 단자는 4개의 상부 탄성유닛과 4개의 와이어(610)를 통해 제1기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(330)의 단자는 제1단자, 제2단자 및 제1단자와 제2단자 사이에 배치되는 제3단자와 제4단자를 포함할 수 있다. 이때, 하우징(310)은 제1코너부와 제1코너부와 인접한 제2코너부를 포함하고, 제1단자는 제1코너부와 인접하고 제2단자는 제2코너부와 인접할 수 있다. 제1단자는 제1상부 탄성유닛(510-1)을 통해 제1와이어와 연결될 수 있다. 제2단자는 제4상부 탄성유닛(510-4)을 통해 제4와이어와 연결될 수 있다. 제2기판(330)에서 제1단자와 제2단자는 제1센서(670)에 전원신호를 제공하기 위한 단자일 수 있다.The second substrate 330 may include terminals. The second substrate 330 may include a plurality of terminals. The second substrate 330 may include an upper terminal 331 . The second substrate 330 may include four terminals disposed on the second substrate 330 . That is, the upper terminal 331 may include four terminals. The four terminals of the second substrate 330 may be electrically connected to the first substrate 420 through four upper elastic units and four wires 610 . The terminal of the second substrate 330 may include a first terminal, a second terminal, and a third terminal and a fourth terminal disposed between the first terminal and the second terminal. In this case, the housing 310 may include a first corner portion and a second corner portion adjacent to the first corner portion, the first terminal may be adjacent to the first corner portion, and the second terminal may be adjacent to the second corner portion. The first terminal may be connected to the first wire through the first upper elastic unit 510-1. The second terminal may be connected to the fourth wire through the fourth upper elastic unit 510-4. The first terminal and the second terminal of the second substrate 330 may be terminals for providing a power signal to the first sensor 670 .

제3단자는 제2상부 탄성유닛(510-2)을 통해 제2와이어와 연결될 수 있다. 제4단자는 제3상부 탄성유닛(510-3)을 통해 제3와이어와 연결될 수 있다. 이때, 제2와이어는 하우징(310)의 제3코너부에 배치되고 제3와이어는 하우징(310)의 제4코너부에 배치될 수 있다. 제3단자는 제1센서(670)에 클럭신호가 제공되기 위한 단자일 수 있다. 제4단자는 제1센서(670)에 데이터신호가 제공되기 위한 단자일 수 있다.The third terminal may be connected to the second wire through the second upper elastic unit 510 - 2 . The fourth terminal may be connected to the third wire through the third upper elastic unit 510-3. In this case, the second wire may be disposed on the third corner portion of the housing 310 , and the third wire may be disposed on the fourth corner portion of the housing 310 . The third terminal may be a terminal for providing a clock signal to the first sensor 670 . The fourth terminal may be a terminal for providing a data signal to the first sensor 670 .

제2기판(330)은 하부 단자(332)를 포함할 수 있다. 제2기판(330)은 제2기판(330)의 하부에 배치되는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 즉, 하부 단자(332)는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(330)의 2개의 단자는 2개의 하부 탄성유닛을 통해 제1코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second substrate 330 may include a lower terminal 332 . The second substrate 330 may include two terminals disposed under the second substrate 330 . That is, the lower terminal 332 may include two terminals. The two terminals of the second substrate 330 may be electrically connected to the first coil 220 through the two lower elastic units.

렌즈 구동 장치(10)는 고정자(400)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는 제1 및 제2가동자(200, 300)의 아래에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.The lens driving device 10 may include a stator 400 . The stator 400 may be disposed below the first and second movers 200 and 300 . The stator 400 may movably support the second mover 300 . The stator 400 may move the second mover 300 . At this time, the first mover 200 may also move together with the second mover 300 .

고정자(400)는 베이스(410)를 포함할 수 있다. 베이스(410)는 하우징(310)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(410)는 제1기판(420)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(410)의 상면에는 제1기판(420)이 배치될 수 있다. 베이스(410)는 커버부재(100)와 결합될 수 있다. 베이스(410)는 인쇄회로기판(50)의 위에 배치될 수 있다.The stator 400 may include a base 410 . The base 410 may be disposed under the housing 310 . The base 410 may be disposed under the first substrate 420 . A first substrate 420 may be disposed on the upper surface of the base 410 . The base 410 may be coupled to the cover member 100 . The base 410 may be disposed on the printed circuit board 50 .

베이스(410)는 홀(411)을 포함할 수 있다. 홀(411)은 베이스(410)에 형성된 중공홀일 수 있다. 홀(411)은 베이스(410)를 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(411)을 통해 렌즈 모듈(20)을 통과한 광이 이미지 센서(60)로 입사될 수 있다.The base 410 may include a hole 411 . The hole 411 may be a hollow hole formed in the base 410 . The hole 411 may pass through the base 410 in the optical axis direction. Light passing through the lens module 20 through the hole 411 may be incident on the image sensor 60 .

베이스(410)는 단차부(412)를 포함할 수 있다. 단차부(412)는 베이스(410)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(412)는 베이스(410)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(412)는 베이스(410)의 측면의 일부가 돌출되거나 함몰되어 형성될 수 있다. 단차부(412)에는 커버부재(100)의 측판(120)의 하단이 배치될 수 있다.The base 410 may include a stepped portion 412 . The step portion 412 may be formed on a side surface of the base 410 . The step portion 412 may be formed around the outer peripheral surface of the base 410 . The step portion 412 may be formed by protruding or recessing a portion of the side surface of the base 410 . The lower end of the side plate 120 of the cover member 100 may be disposed on the step portion 412 .

베이스(410)는 홈(413)을 포함할 수 있다. 홈(413)에는 제1기판(420)의 단자부(426)가 배치될 수 있다. 홈(413)는 베이스(410)의 측면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 홈(413)의 폭은 제1기판(420)의 단자부(426)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 홈(413)의 길이는 제1기판(420)의 단자부(426)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다. 또는, 제1기판(420)의 단자부(426)의 길이가 홈(413)의 길이 보다 길어 단자부(426)의 일부가 베이스(410)의 아래로 돌출될 수 있다.The base 410 may include a groove 413 . A terminal portion 426 of the first substrate 420 may be disposed in the groove 413 . The groove 413 may be formed by recessing a portion of the side surface of the base 410 . The width of the groove 413 may be formed to correspond to the width of the terminal part 426 of the first substrate 420 . The length of the groove 413 may be formed to correspond to the length of the terminal part 426 of the first substrate 420 . Alternatively, since the length of the terminal portion 426 of the first substrate 420 is longer than the length of the groove 413 , a portion of the terminal portion 426 may protrude below the base 410 .

베이스(410)는 센서 수용홈(414)을 포함할 수 있다. 센서 수용홈(414)에는 OIS 센서(650)가 배치될 수 있다. 센서 수용홈(414)은 OIS 센서(650)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 수용홈(414)은 베이스(410)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 센서 수용홈(414)은 2개의 홈을 포함할 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 OIS 센서(650)가 배치되어 제1마그네트(320)의 X축 방향 이동 및 Y축 방향 이동을 감지할 수 있다.The base 410 may include a sensor receiving groove 414 . The OIS sensor 650 may be disposed in the sensor receiving groove 414 . The sensor receiving groove 414 may accommodate at least a portion of the OIS sensor 650 . The sensor receiving groove 414 may include a groove in which the upper surface of the base 410 is depressed. The sensor receiving groove 414 may include two grooves. In this case, the OIS sensor 650 is disposed in each of the two grooves to detect the movement in the X-axis direction and the movement in the Y-axis direction of the first magnet 320 .

베이스(410)는 홈(415)을 포함할 수 있다. 홈(415)은 베이스(410)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(415)에는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(415)에 배치된 접착제는 제1기판(420)을 베이스(410)에 고정할 수 있다. 홈(415)에는 통전성 접착부재가 배치될 수 있다. 홈(415)에 배치된 통전성 접착부재에 의해 제1기판(420)과 제2코일(430)이 전기적으로 연결될 수 있다.The base 410 may include a groove 415 . The groove 415 may be formed on the upper surface of the base 410 . An adhesive may be disposed in the groove 415 . The adhesive disposed in the groove 415 may fix the first substrate 420 to the base 410 . A conductive adhesive member may be disposed in the groove 415 . The first substrate 420 and the second coil 430 may be electrically connected to each other by a conductive adhesive member disposed in the groove 415 .

베이스(410)는 돌출부(416)를 포함할 수 있다. 돌출부(416)는 베이스(410)의 상면에 형성될 수 있다. 돌출부(416)는 베이스(410)의 외주면에 형성될 수 있다. 돌출부(416)는 제1기판(420)의 외측에 형성될 수 있다. 돌출부(416)는 제1기판(420)의 양측에 형성되어 제1기판(420)의 위치를 가이드할 수 있다.The base 410 may include a protrusion 416 . The protrusion 416 may be formed on the upper surface of the base 410 . The protrusion 416 may be formed on the outer peripheral surface of the base 410 . The protrusion 416 may be formed outside the first substrate 420 . The protrusions 416 may be formed on both sides of the first substrate 420 to guide the position of the first substrate 420 .

고정자(400)는 제1기판(420)을 포함할 수 있다. 제1기판(420)은 베이스(410)와 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1기판(420)은 베이스(410)의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판(420)은 제1마그네트(320)와 대향하는 제2코일(430)을 포함할 수 있다. 제1기판(420)은 제2코일(430)에 전원을 공급할 수 있다. 제1기판(420)에는 지지부재(600)가 결합될 수 있다. 제1기판(420)은 베이스(410)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(50)과 솔더에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(420)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제1기판(420)은 일부에서 절곡될 수 있다.The stator 400 may include a first substrate 420 . The first substrate 420 may be disposed between the base 410 and the housing 310 . The first substrate 420 may be disposed on the upper surface of the base 410 . The first substrate 420 may include a second coil 430 facing the first magnet 320 . The first substrate 420 may supply power to the second coil 430 . A support member 600 may be coupled to the first substrate 420 . The first substrate 420 may be coupled to the printed circuit board 50 disposed under the base 410 by solder. The first substrate 420 may include a flexible printed circuit board (FPCB). The first substrate 420 may be partially bent.

제1기판(420)은 몸체부(421)를 포함할 수 있다. 몸체부(421)에는 홀(422)이 형성될 수 있다. 홀(422)은 제1기판(420)을 광축 방향으로 관통하는 중공일 수 있다. 제1기판(420)은 홀(423)을 포함할 수 있다. 제1기판(420)의 홀(423)에는 지지부재(600)가 배치될 수 있다. 지지부재(600)는 제1기판(420)의 홀(423)을 통과하도록 배치될 수 있다.The first substrate 420 may include a body portion 421 . A hole 422 may be formed in the body portion 421 . The hole 422 may be hollow passing through the first substrate 420 in the optical axis direction. The first substrate 420 may include a hole 423 . A support member 600 may be disposed in the hole 423 of the first substrate 420 . The support member 600 may be disposed to pass through the hole 423 of the first substrate 420 .

제1기판(420)은 제1단자(424)를 포함할 수 있다. 제1단자(424)는 제1기판(420)의 하면에 배치될 수 있다. 제1단자(424)는 홀(423)의 주변에 배치될 수 있다. 제1단자(424)는 와이어(610)와 통전성 부재에 의해 연결될 수 있다. 제1기판(420)은 제2단자(425)를 포함할 수 있다. 제2단자(425)는 제1기판(420)의 하면에 배치될 수 있다. 제2단자(425)는 제1기판(420)의 가장자리에 배치될 수 있다. 제2단자(425)는 통전성 부재에 의해 제2코일(430)과 연결될 수 있다.The first substrate 420 may include a first terminal 424 . The first terminal 424 may be disposed on the lower surface of the first substrate 420 . The first terminal 424 may be disposed around the hole 423 . The first terminal 424 may be connected to the wire 610 by a conductive member. The first substrate 420 may include a second terminal 425 . The second terminal 425 may be disposed on the lower surface of the first substrate 420 . The second terminal 425 may be disposed on an edge of the first substrate 420 . The second terminal 425 may be connected to the second coil 430 by a conductive member.

제1기판(420)은 단자부(426)를 포함할 수 있다. 단자부(426)는 제1기판(420)의 몸체부(421)로부터 아래로 연장될 수 있다. 단자부(426)는 제1기판(420)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(426)는 적어도 일부가 밖으로 노출될 수 있다. 단자부(426)는 베이스(410)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(50)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(426)는 베이스(410)의 홈(413)에 배치될 수 있다. 단자부(426)는 복수의 단자(427)를 포함할 수 있다.The first substrate 420 may include a terminal unit 426 . The terminal part 426 may extend downward from the body part 421 of the first substrate 420 . The terminal part 426 may be formed by bending a portion of the first substrate 420 . At least a part of the terminal part 426 may be exposed to the outside. The terminal part 426 may be coupled to the printed circuit board 50 disposed under the base 410 by soldering. The terminal part 426 may be disposed in the groove 413 of the base 410 . The terminal unit 426 may include a plurality of terminals 427 .

고정자(400)는 제2코일(430)을 포함할 수 있다. 제2코일(430)은 제1기판(420)의 일 구성일 수 있으나, 제1기판(420)과는 별도의 구성일 수 있다. 제2코일(430)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제2코일(430)에 전류가 공급되어 제2코일(430) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(430)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(320)가 제2코일(430)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(430)은 제1마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(310)과 보빈(210)을 베이스(410)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(430)은 기판부(431)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다. 제2코일(430)은 기판부(431)와, 기판부(431)에 형성되는 코일부(432)를 포함할 수 있다. 변형례로, 제2코일(430)은 기판부(431)가 생략되고 코일부(432)만으로 구비될 수 있다. 제2코일(430)은 기판을 포함할 수 있다. 이때, 기판은 제1기판(420)과 구분하기 위해 제2기판이라 칭할 수 있다.The stator 400 may include a second coil 430 . The second coil 430 may be one configuration of the first substrate 420 , but may be a separate configuration from the first substrate 420 . The second coil 430 may electromagnetically interact with the first magnet 320 . In this case, when a current is supplied to the second coil 430 to form a magnetic field around the second coil 430 , the electromagnetic interaction between the second coil 430 and the first magnet 320 causes the first The magnet 320 may move with respect to the second coil 430 . The second coil 430 may move the housing 310 and the bobbin 210 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 410 through electromagnetic interaction with the first magnet 320 . The second coil 430 may be a fine pattern coil (FP coil) integrally formed on the substrate 431 . The second coil 430 may include a substrate part 431 and a coil part 432 formed on the substrate part 431 . As a modification, the second coil 430 may be provided with only the coil part 432 without the substrate part 431 . The second coil 430 may include a substrate. In this case, the substrate may be referred to as a second substrate to distinguish it from the first substrate 420 .

렌즈 구동 장치(10)는 탄성부재(500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(500)는 금속으로 형성될 수 있다. 탄성부재(500)는 통전성 재료로 형성될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 AF 구동 시 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 즉, 탄성부재(500)는 'AF 지지부재'를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 즉, 탄성부재(500)는 'OIS 지지부재'를 포함할 수 있다.The lens driving device 10 may include an elastic member 500 . The elastic member 500 may have elasticity at least in part. The elastic member 500 may be formed of metal. The elastic member 500 may be formed of a conductive material. The elastic member 500 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310 . The elastic member 500 may elastically support the bobbin 210 . The elastic member 500 may movably support the bobbin 210 . The elastic member 500 may support the movement of the bobbin 210 when the AF is driven. That is, the elastic member 500 may include an 'AF support member'. The elastic member 500 may movably support the housing 310 . That is, the elastic member 500 may include an 'OIS support member'.

탄성부재(500)는 제1탄성부재(510)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 '상부 탄성부재'일 수 있다. 제1탄성부재(510)는 하우징(310)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 제1탄성부재(510)의 일부는 분리되어 전기적 신호 내지 통신, 전원선으로 이용될 수 있다.The elastic member 500 may include a first elastic member 510 . The first elastic member 510 may be an 'upper elastic member'. The first elastic member 510 may connect the housing 310 and the bobbin 210 . The first elastic member 510 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 and an upper portion of the housing 310 . The first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210 . The first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the housing 310 . The first elastic member 510 may be coupled to the support member 600 . The first elastic member 510 may be formed of a leaf spring. A portion of the first elastic member 510 may be separated and used as an electrical signal, communication, or power line.

제1탄성부재(510)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 4개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(510-1, 510-2, 510-3, 510-4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4상부 탄성유닛(510-1, 510-2, 510-3, 510-4)은 제2기판(330)의 4개의 상부 단자(331)와 4개의 와이어를 연결할 수 있다. 4개의 상부 탄성유닛(510-1, 510-2, 510-3, 510-4) 각각은 하우징(310)과 결합되는 몸체부와, 제2기판(330)의 단자에 연결되는 연결단자를 포함할 수 있다.The first elastic member 510 may include a plurality of upper elastic units. The first elastic member 510 may include four upper elastic units. The first elastic member 510 may include first to fourth upper elastic units 510-1, 510-2, 510-3, and 510-4. The first to fourth upper elastic units 510-1, 510-2, 510-3, and 510-4 may connect four upper terminals 331 of the second substrate 330 and four wires. Each of the four upper elastic units (510-1, 510-2, 510-3, 510-4) includes a body portion coupled to the housing (310), and a connection terminal connected to the terminal of the second substrate (330). can do.

제1탄성부재(510)는 내측부(511)를 포함할 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)과 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 돌출부(215)에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(511)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.The first elastic member 510 may include an inner portion 511 . The inner part 511 may be coupled to the bobbin 210 . The inner part 511 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210 . The inner portion 511 may include a hole or groove coupled to the protrusion 215 of the bobbin 210 . The inner part 511 may be fixed to the bobbin 210 by an adhesive.

제1탄성부재(510)는 외측부(512)를 포함할 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)과 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 돌기(316)에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(512)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.The first elastic member 510 may include an outer portion 512 . The outer part 512 may be coupled to the housing 310 . The outer part 512 may be coupled to the upper surface of the housing 310 . The outer portion 512 may include a hole or groove coupled to the protrusion 316 of the housing 310 . The outer part 512 may be fixed to the housing 310 by an adhesive.

제1탄성부재(510)는 연결부(513)를 포함할 수 있다. 연결부(513)는 내측부(511)와 외측부(512)를 연결할 수 있다. 연결부(513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다. 연결부(513)는 광축방향으로 제2마그네트(650)와 오버랩되지 않을 수 있다.The first elastic member 510 may include a connection part 513 . The connection part 513 may connect the inner part 511 and the outer part 512 . The connection part 513 may have elasticity. In this case, the connection part 513 may be referred to as an 'elastic part'. The connection part 513 may be formed by bending two or more times. The connection part 513 may not overlap the second magnet 650 in the optical axis direction.

제1탄성부재(510)는 연장부(514)를 포함할 수 있다. 연장부(514)는 외측부(512)로부터 연장될 수 있다. 연장부(514)는 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 연장부(514)는 홀(515)을 포함할 수 있다. 연장부(514)는 지지부재(600)의 와이어(610)가 통과하는 홀(515)을 포함할 수 있다. 연장부(514)와 와이어(610)는 솔더에 의해 결합될 수 있다.The first elastic member 510 may include an extension 514 . The extension 514 may extend from the outer portion 512 . The extension 514 may be coupled to the support member 600 . The extension 514 may include a hole 515 . The extension 514 may include a hole 515 through which the wire 610 of the support member 600 passes. The extension 514 and the wire 610 may be coupled by solder.

제1탄성부재(510)는 단자부(516)를 포함할 수 있다. 단자부(516)는 외측부(512)로부터 연장될 수 있다. 단자부(516)는 제2기판(330)과 솔더에 의해 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(510-1, 510-2, 510-3, 510-4)에 대응하는 4개의 단자부(516)를 포함할 수 있다.The first elastic member 510 may include a terminal part 516 . The terminal part 516 may extend from the outer part 512 . The terminal unit 516 may be coupled to the second substrate 330 by solder. The first elastic member 510 may include four terminal portions 516 corresponding to the first to fourth upper elastic units 510-1, 510-2, 510-3, and 510-4.

탄성부재(500)는 제2탄성부재(520)를 포함할 수 있다. 제2탄성부재(520)는 '하부 탄성부재'일 수 있다. 제2탄성부재(520)는 제1탄성부재(510)의 아래에 배치될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)과 하우징(310)을 연결할 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)의 하부에 배치될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 판스프링으로 형성될 수 있다.The elastic member 500 may include a second elastic member 520 . The second elastic member 520 may be a 'lower elastic member'. The second elastic member 520 may be disposed under the first elastic member 510 . The second elastic member 520 may connect the bobbin 210 and the housing 310 . The second elastic member 520 may be disposed under the bobbin 210 . The second elastic member 520 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310 . The second elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the bobbin 210 . The second elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the housing 310 . The second elastic member 520 may be formed of a leaf spring.

제2탄성부재(520)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제2탄성부재(520)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제2탄성부재(520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)은 제2기판(330)의 2개의 하부 단자(332)와 제1코일(220)을 연결할 수 있다.The second elastic member 520 may include a plurality of lower elastic units. The second elastic member 520 may include two lower elastic units. The second elastic member 520 may include first and second lower elastic units 520-1 and 520-2. The first and second lower elastic units 520-1 and 520-2 may connect the two lower terminals 332 of the second substrate 330 and the first coil 220 to each other.

제2탄성부재(520)는 내측부(521)를 포함할 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)과 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(521)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.The second elastic member 520 may include an inner portion 521 . The inner part 521 may be coupled to the bobbin 210 . The inner portion 521 may be coupled to the lower surface of the bobbin 210 . The inner portion 521 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the bobbin 210 . The inner portion 521 may be fixed to the bobbin 210 by an adhesive.

제2탄성부재(520)는 외측부(522)를 포함할 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)과 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(522)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.The second elastic member 520 may include an outer portion 522 . The outer part 522 may be coupled to the housing 310 . The outer part 522 may be coupled to the lower surface of the housing 310 . The outer portion 522 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the housing 310 . The outer part 522 may be fixed to the housing 310 by an adhesive.

제2탄성부재(520)는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 연결부(523)는 내측부(521)와 외측부(522)를 연결할 수 있다. 연결부(523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.The second elastic member 520 may include a connection part 523 . The connection part 523 may connect the inner part 521 and the outer part 522 to each other. The connection part 523 may have elasticity. In this case, the connection part 523 may be referred to as an 'elastic part'. The connection part 523 may be formed by bending two or more times.

렌즈 구동 장치(10)는 지지부재(600)를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 제1기판(420)과 제1탄성부재(510)를 연결할 수 있다. 지지부재(600)는 제1탄성부재(510)와 제1기판(420) 각각에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 지지부재(600)는 하우징(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재(600)는 하우징(310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 지지부재(600)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 지지부재(600)는 OIS 구동 시 하우징(310) 및 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 지지부재(600)는 탄성부재를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 탄성을 가질 수 있다.The lens driving device 10 may include a support member 600 . The support member 600 may connect the first substrate 420 and the first elastic member 510 . The support member 600 may be coupled to each of the first elastic member 510 and the first substrate 420 by soldering. The support member 600 may movably support the housing 310 . The support member 600 may elastically support the housing 310 . The support member 600 may have elasticity at least in part. The support member 600 may support the movement of the housing 310 and the bobbin 210 when the OIS is driven. The support member 600 may include an elastic member. The support member 600 may have elasticity.

지지부재(600)는 복수의 지지부재를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 4개의 지지부재를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 제1 내지 제4지지부재(601, 602, 603, 604)를 포함할 수 있다. 제1지지부재(601)는 제1상부 탄성유닛(510-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2지지부재(602)는 제2상부 탄성유닛(510-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3지지부재(603)는 제3상부 탄성유닛(510-3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4지지부재(604)는 제4상부 탄성유닛(510-4)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 600 may include a plurality of support members. The support member 600 may include four support members. The support member 600 may include first to fourth support members 601 , 602 , 603 , and 604 . The first support member 601 may be electrically connected to the first upper elastic unit 510-1. The second support member 602 may be electrically connected to the second upper elastic unit 510 - 2 . The third support member 603 may be electrically connected to the third upper elastic unit 510 - 3 . The fourth support member 604 may be electrically connected to the fourth upper elastic unit 510-4.

지지부재(600)는 와이어(610)를 포함할 수 있다. 와이어(610)는 와이어 스프링을 포함할 수 있다. 와이어(610)는 탄성을 가질 수 있다. 와이어(610)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(610)는 전도성 재질로 형성될 수 있다. 와이어(610)는 금속으로 형성될 수 있다. 와이어(610)는 제1기판(410)과 제1탄성부재(510)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(610)는 제1기판(410)과 제1탄성부재(510)를 연결할 수 있다.The support member 600 may include a wire 610 . The wire 610 may include a wire spring. The wire 610 may have elasticity. The wire 610 may be an elastic member. The wire 610 may be formed of a conductive material. The wire 610 may be formed of metal. The wire 610 may electrically connect the first substrate 410 and the first elastic member 510 . The wire 610 may connect the first substrate 410 and the first elastic member 510 .

와이어(610)의 외주면은 완충부(620)에 의해 덮힐 수 있다. 와이어(610)의 적어도 일부는 완충부(620)로부터 돌출될 수 있다. 와이어(610)의 상단부와 하단부는 완충부(620)로부터 돌출될 수 있다. 와이어(610)는 완충부(620)의 상단으로부터 돌출되는 제1부분(611)과, 완충부(620)의 하단으로부터 돌출되는 제2부분(612)을 포함할 수 있다. 와이어(610)의 제1부분(611)은 제1탄성부재(510)의 상면에 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 와이어(610)의 제2부분(612)은 제1기판(420)의 하면에 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다.The outer peripheral surface of the wire 610 may be covered by the buffer 620 . At least a portion of the wire 610 may protrude from the buffer 620 . The upper end and lower end of the wire 610 may protrude from the buffer unit 620 . The wire 610 may include a first portion 611 protruding from the upper end of the buffer unit 620 and a second portion 612 protruding from the lower end of the buffer unit 620 . The first portion 611 of the wire 610 may be coupled to the upper surface of the first elastic member 510 by a conductive member. The second portion 612 of the wire 610 may be coupled to the lower surface of the first substrate 420 by a conductive member.

본 실시예에서 와이어(610)의 상측부는 서스펜션 스프링부인 제1탄성부재(510)와 연결되고 하측부는 베이스(410), 제1기판(420) 또는 제2코일(430)등의 고정자(400)에 연결될 수 있다. 낙하, 충격, 진동에 의해 와이어(610)의 하측부에 응력이 집중되어 변형 및 단선이 발생될 수 있으나, 본 실시예에서는 와이어(610)에 사출물 재질로 보강 구조를 구비할 수 있다. 이를 통해, 사출물로 인한 피로 누적 해소할 수 있다. 또한, 광축 방향의 스프링 상수가 증가할 수 있다. 나아가, 스프링 강도가 높아져 공진 주파수가 높아져 주파수 특성이 개선될 수 있다.In this embodiment, the upper part of the wire 610 is connected to the first elastic member 510 which is a suspension spring part, and the lower part is the stator 400 such as the base 410, the first substrate 420 or the second coil 430. can be connected to Stress is concentrated on the lower side of the wire 610 due to drop, impact, or vibration, and deformation and disconnection may occur. Through this, the accumulated fatigue caused by the injection molding can be eliminated. Also, the spring constant in the optical axis direction may increase. Furthermore, the spring strength may be increased to increase the resonant frequency, so that the frequency characteristic may be improved.

변형례로, 지지부재(600)의 와이어(610)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 도 13b에 도시된 바와 같이 복수의 와이어는 서로 꼬아진 형태로 완충부(620) 내에 배치될 수 있다. 즉, 하나의 완충부(620)에 복수의 와이어가 배치될 수 있다. 또한, 4개의 지지부재 각각에 복수의 와이어가 배치될 수 있다.As a modification, the wire 610 of the support member 600 may include a plurality of wires. As shown in FIG. 13B , a plurality of wires may be arranged in the buffer unit 620 in a twisted form. That is, a plurality of wires may be disposed in one buffer unit 620 . In addition, a plurality of wires may be disposed on each of the four support members.

지지부재(600)는 완충부(620)를 포함할 수 있다. 완충부(620)는 와이어(610)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 완충부(620)는 와이어(610)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 완충부(620)는 제1탄성부재(510)부터 제1기판(420)까지 와이어(610)를 감쌀 수 있다. 완충부(620)는 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 완충부(620)는 엘라스토머로 형성될 수 있다. 완충부(620)는 사출물로 형성될 수 있다. 완충부(620)는 광축에 수직인 방향으로의 단면이 원형일 수 있다. 변형례로, 완충부(620)는 광축에 수직인 방향으로의 단면이 다각형일 수 있다.The support member 600 may include a buffer 620 . The buffer unit 620 may be formed of a material different from that of the wire 610 . The buffer 620 may wrap at least a portion of the wire 610 . The buffer unit 620 may wrap the wire 610 from the first elastic member 510 to the first substrate 420 . The buffer unit 620 may be formed of a non-conductive material. The buffer unit 620 may be formed of an elastomer. The buffer unit 620 may be formed of an injection-molded material. The buffer unit 620 may have a circular cross-section in a direction perpendicular to the optical axis. As a modification, the buffer unit 620 may have a polygonal cross-section in a direction perpendicular to the optical axis.

본 실시예에서는 OIS 와이어(610)의 외부에 플라스틱 사출물이 감싸질 수 있다. 본 실시예에서 완충부(620)의 재질은 일반 사출물 또는 고무 재질로 형성될 수 있다. 완충부(620)의 중심부 또는 외곽에는 전도성의 와이어(610)(탄성제 포함)가 배치될 수 있다. 지지부재(600)의 상.하측부는 납땜부가 돌출될 수 있다. 납땜부는 와이어(610)의 제1부분(611)과 제2부분(612)일 수 있다. 상측부는 제1탄성부재(510)와 하측부는 제1기판(420) 내지 제2코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적인 연결은 와이어(610)를 통해 통신 및 전원신호가 연결되고 이는 다시 제1탄성부재(510)와 제2기판(330)을 통해 드라이버 IC(Driver IC) 내지 홀 소자(Hall 소자)로 연결될 수 있다.In this embodiment, the plastic injection molding may be wrapped around the outside of the OIS wire 610 . In this embodiment, the material of the buffer unit 620 may be formed of a general injection molding or rubber material. A conductive wire 610 (including an elastic material) may be disposed at the center or outside of the buffer unit 620 . A soldering portion may protrude from upper and lower portions of the support member 600 . The soldering part may be the first part 611 and the second part 612 of the wire 610 . The upper portion may be electrically connected to the first elastic member 510 and the lower portion may be electrically connected to the first substrate 420 to the second coil 430 . In the electrical connection, communication and power signals are connected through a wire 610, which is again connected to a driver IC (Driver IC) or a Hall element (Hall element) through the first elastic member 510 and the second substrate 330. can

본 실시예에서는 사출물 재질로 인해 댐퍼(damper) 효과를 가질 수 있다. 다만, 추가 댐퍼 효과가 필요한 경우 추가 댐퍼 도포를 위한 제1공간(도 14의 A 참조)이 확보되어 있다. 제1공간에 배치되는 댐퍼는 제1탄성부재(510)의 연결부(513)와 보빈(210)을 연결할 수 있다. 제1공간에는 보빈(210)의 돌기가 배치될 수 있다. 본 실시예에는 단순히 사출물 내에 전도성 와이어(610)가 포함된 것을 기준으로 설명되었지만, 다른 실시예로 사출물 외부에 전도성 와이어(610)가 포함될 수도 있다. 특히, 와이어의 강도 개선을 위해 와이어(610)가 2가닦이상 병렬 또는 꼬아져서 사출물 내에 배치될 수도 있다.In this embodiment, it may have a damper effect due to the material of the injection-molded material. However, when an additional damper effect is required, a first space (refer to A of FIG. 14 ) for applying the additional damper is secured. The damper disposed in the first space may connect the connecting portion 513 of the first elastic member 510 and the bobbin 210 . A protrusion of the bobbin 210 may be disposed in the first space. Although the present embodiment has been described based on the fact that the conductive wire 610 is simply included in the injection-molded product, in another embodiment, the conductive wire 610 may be included outside the injection-molded product. In particular, in order to improve the strength of the wire, two or more wires 610 may be arranged in parallel or twisted in the injection molding.

완충부(620)는 제1고정부(621)를 포함할 수 있다. 제1고정부(621)는 제1탄성부재(510)와 연결될 수 있다. 지지부재(600)의 제1고정부(621)는 연장부(514)의 홀(515)에 배치될 수 있다. 이때, 연장부(514)의 홀(515)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(도 14의 D 참조)은 지지부재(600)의 제1고정부(621)의 직경(도 13의 D 참조)과 같을 수 있다.The buffer unit 620 may include a first fixing unit 621 . The first fixing part 621 may be connected to the first elastic member 510 . The first fixing part 621 of the support member 600 may be disposed in the hole 515 of the extension part 514 . At this time, the diameter of the hole 515 of the extension 514 in a direction perpendicular to the optical axis (see D of FIG. 14 ) is the diameter of the first fixing part 621 of the support member 600 (see D of FIG. 13 ). ) can be the same as

완충부(620)는 제2고정부(622)를 포함할 수 있다. 제2고정부(622)는 제1기판(420)과 연결될 수 있다. 제2고정부(622)는 제1기판(420)의 홀(423)에 배치될 수 있다.The buffer unit 620 may include a second fixing unit 622 . The second fixing part 622 may be connected to the first substrate 420 . The second fixing part 622 may be disposed in the hole 423 of the first substrate 420 .

완충부(620)는 연장부(623)를 포함할 수 있다. 연장부(623)는 제1고정부(621)와 제2고정부(622) 사이에 배치될 수 있다. 제1고정부(621)의 직경, 제2고정부(622)의 직경 및 연장부(623)의 직경은 서로 같을 수 있다. 이때, 직경은 광축에 수직인 방향으로의 직경일 수 있다.The buffer part 620 may include an extension part 623 . The extension part 623 may be disposed between the first fixing part 621 and the second fixing part 622 . The diameter of the first fixing part 621 , the diameter of the second fixing part 622 , and the diameter of the extension part 623 may be the same as each other. In this case, the diameter may be a diameter in a direction perpendicular to the optical axis.

완충부(620)는 변형부를 포함할 수 있다. 변형부는 완충부(620)의 다른 부분 대비 사이즈, 즉 외경이 작아서 OIS 구동 시 변형이 쉽게 발생될 수 있다. 변형부는 복수의 변형부를 포함할 수 있다.The buffer unit 620 may include a deformable unit. The deformation portion may be easily deformed when the OIS is driven because the size, ie, the outer diameter, is small compared to other portions of the buffer portion 620 . The deformable unit may include a plurality of deformable units.

완충부(620)는 제1변형부(624)를 포함할 수 있다. 제1변형부(624)는 제1고정부(621)와 연장부(623)를 연결할 수 있다. 제1변형부(624)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(도 13의 D1 참조)은 제1고정부(621)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(도 13의 D 참조)보다 작을 수 있다. 제1변형부(624)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(D1)은 연장부(623)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(D)보다 작을 수 있다. 제1변형부(624)의 직경(D1)은 제1고정부(621)의 직경(D)의 20% 내지 80%일 수 있다.The buffer unit 620 may include a first deformable unit 624 . The first deformable part 624 may connect the first fixing part 621 and the extended part 623 to each other. A diameter in a direction perpendicular to the optical axis of the first deforming part 624 (see D1 in FIG. 13 ) may be smaller than a diameter in a direction perpendicular to the optical axis of the first fixing part 621 (see D in FIG. 13 ). have. A diameter D1 of the first deformable part 624 in a direction perpendicular to the optical axis may be smaller than a diameter D of the extension part 623 in a direction perpendicular to the optical axis. The diameter D1 of the first deformable part 624 may be 20% to 80% of the diameter D of the first fixing part 621 .

완충부(620)는 제2변형부(625)를 포함할 수 있다. 제2변형부(625)는 제2고정부(622)와 연장부(623)를 연결할 수 있다. 제2변형부(625)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(D1)은 제2고정부(622)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(D)보다 작을 수 있다. 제2변형부(625)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(D1)은 연장부(623)의 광축에 수직인 방향으로의 직경(D)보다 작을 수 있다. 제1변형부(624)의 직경(D1)과 제2변형부(625)의 직경(D1)은 서로 같을 수 있다. 이때, 직경은 광축에 수직인 방향으로의 직경일 수 있다. 제2변형부(625)의 직경(D1)은 제2고정부(622)의 직경(D)의 20% 내지 80%일 수 있다.The buffer unit 620 may include a second deformable unit 625 . The second deformable part 625 may connect the second fixing part 622 and the extended part 623 to each other. A diameter D1 of the second deformable part 625 in a direction perpendicular to the optical axis may be smaller than a diameter D of the second fixing part 622 in a direction perpendicular to the optical axis. A diameter D1 of the second deformable part 625 in a direction perpendicular to the optical axis may be smaller than a diameter D of the extension part 623 in a direction perpendicular to the optical axis. A diameter D1 of the first deformable part 624 may be the same as a diameter D1 of the second deformable part 625 . In this case, the diameter may be a diameter in a direction perpendicular to the optical axis. The diameter D1 of the second deformable part 625 may be 20% to 80% of the diameter D of the second fixing part 622 .

제1변형부(624)는 제1오목부일 수 있다. 제2변형부(625)는 제2오목부일 수 있다. 변형부는 제1변형부(624)와 제2변형부(625)를 포함할 수 있다. 완충부(620)에서 변형부를 제외한 부분은 몸체부일 수 있다. 완충부(620)는 몸체부와 변형부를 포함할 수 있다. 완충부(620)는 몸체부와 오목부를 포함할 수 있다.The first deformable portion 624 may be a first concave portion. The second deformable portion 625 may be a second concave portion. The deformable part may include a first deformable part 624 and a second deformable part 625 . A portion of the buffer part 620 excluding the deformable part may be a body part. The buffer part 620 may include a body part and a deformable part. The buffer part 620 may include a body part and a concave part.

본 실시예에서는 제1탄성부재(510)의 스프링 상수(Spring K)를 더욱 높게 할 수 있어 주파수 특성이 개선되고 Z축 방향(광축 방향)으로 자세차가 개선되어 자세에 대한 해상력의 변화를 줄일 수 있으며, 주파수 특성 개선으로 피드백 시스템(Feedback System)이 더욱 안정적으로 동작 할 수 있다. In this embodiment, the spring constant (Spring K) of the first elastic member 510 can be made higher, so that the frequency characteristic is improved and the attitude difference in the Z-axis direction (optical-axis direction) is improved, so that the change in resolution for the attitude can be reduced. In addition, the feedback system can operate more stably by improving the frequency characteristics.

제1변형부(624)와 제2변형부(625)를 포함하는 변형부는 원형을 기본으로 하지만 다른 형태의 굴곡을 가질 수 있으며, 변형부의 개수는 제품의 특성에 맞추어 여러 개가 구성될 수 있다. 변형부가 여러 개의 구성으로 구비되는 경우 스트레스 개선을 위해 좌우 움직였을 때 변위가 가장 큰 부분에 변형부가 추가될 수 있다. 변형부의 형상은 일부 절곡이나 클램핑 같은 형태를 취할 수 있다.The deformable portion including the first deformable portion 624 and the second deformed portion 625 has a circular shape, but may have a different shape of curvature, and the number of deformable portions may be plural according to the characteristics of the product. When the deformable portion is provided in multiple configurations, the deformable portion may be added to a portion having the greatest displacement when moved left and right to improve stress. The shape of the deformable part may take a form such as some bending or clamping.

완충부(620)는 홈(636)을 포함할 수 있다. 홈(626)은 완충부(620)의 외주면에 함몰 형성될 수 있다. 홈(626)은 완충부(620)의 상단과 하단으로부터 이격될 수 있다. 완충부(620)의 제1변형부(624)와 제2변형부(625)는 홈(626)에 의해 형성될 수 있다. 완충부(620)의 홈(626)은 복수의 홈을 포함할 수 있다. 홈(626)은 2개의 홈을 포함할 수 있다. 완충부(620)의 홈(626)은 완충부(620)의 상단에 인접한 제1홈(627)과, 완충부(620)의 하단에 인접한 제2홈(628)을 포함할 수 있다. 제1홈(627)에 의해 제1변형부(624)가 형성될 수 있다. 제2홈(628)에 의해 제2변형부(625)가 형성될 수 있다.The buffer 620 may include a groove 636 . The groove 626 may be recessed in the outer circumferential surface of the buffer unit 620 . The groove 626 may be spaced apart from the upper end and the lower end of the buffer unit 620 . The first deformable part 624 and the second deformable part 625 of the buffer part 620 may be formed by a groove 626 . The groove 626 of the buffer unit 620 may include a plurality of grooves. Groove 626 may include two grooves. The groove 626 of the buffer part 620 may include a first groove 627 adjacent to the upper end of the buffer part 620 and a second groove 628 adjacent to the lower end of the buffer part 620 . A first deformable portion 624 may be formed by the first groove 627 . A second deformable portion 625 may be formed by the second groove 628 .

완충부(620)의 제1홈(627)과 제2홈(628) 각각의 광축 방향 길이(도 13의 L1, L2 참조)는 완충부(620)의 광축 방향 길이(도 13의 L 참조)의 3% 내지 40%일 수 있다. 즉, 제1변형부(624)와 제2변형부(625)의 광축 방향 길이는 완충부(620)의 광축 방향 길이의 3% 내지 40%일 수 있다. 완충부(620)의 제2홈(628)의 광축 방향 길이(도 13의 L2 참조)는 제1홈(627)의 광축 방향 길이(도 13의 L1 참조)보다 길 수 있다.The optical axis direction length of each of the first groove 627 and the second groove 628 of the buffer unit 620 (see L1 and L2 in FIG. 13) is the optical axis direction length of the buffer unit 620 (see L of FIG. 13) It may be 3% to 40% of That is, the optical axis direction length of the first deformable part 624 and the second deformable part 625 may be 3% to 40% of the optical axis direction length of the buffer unit 620 . The optical axis direction length of the second groove 628 of the buffer unit 620 (see L2 of FIG. 13 ) may be longer than the optical axis direction length of the first groove 627 (see L1 of FIG. 13 ).

렌즈 구동 장치(10)는 제2마그네트(650)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(650)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(650)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(650)는 제1코일(220)의 상면에 배치될 수 있다. 제2마그네트(650)는 제1센서(670)에 의해 감지될 수 있다. 제2마그네트(650)는 제1센서(670)와 대향할 수 있다. 제2마그네트(650)는 보빈(210)의 측부에 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(650)는 하우징(310)의 측부와 대향하도록 배치될 수 있다. 제2마그네트(650)는 보빈(210)의 홈(212)에 배치되어 제2마그네트(650)의 상면이 제1탄성부재(510)와 마주볼 수 있다.The lens driving device 10 may include a second magnet 650 . The second magnet 650 may be a 'sensing magnet'. The second magnet 650 may be disposed on the bobbin 210 . The second magnet 650 may be disposed on the upper surface of the first coil 220 . The second magnet 650 may be detected by the first sensor 670 . The second magnet 650 may face the first sensor 670 . The second magnet 650 may be disposed on the side of the bobbin 210 . That is, the second magnet 650 may be disposed to face the side of the housing 310 . The second magnet 650 may be disposed in the groove 212 of the bobbin 210 so that an upper surface of the second magnet 650 may face the first elastic member 510 .

렌즈 구동 장치(10)는 제3마그네트(660)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(660)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제3마그네트(660)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(660)는 제2마그네트(650)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 제3마그네트(660)는 광축을 중심으로 제2마그네트(650)와 대칭일 수 있다. 제3마그네트(660)는 광축을 중심으로 제2마그네트(650)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제3마그네트(660)는 광축을 중심으로 제2마그네트(650)와 대응되는 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 보빈(210)의 일측에는 제2마그네트(650)가 배치되고 보빈(210)의 타측에는 제3마그네트(660)가 배치될 수 있다. 제3마그네트(660)는 보빈(210)의 측부에 배치될 수 있다. 즉, 제3마그네트(660)는 하우징(310)의 측부와 대향하도록 배치될 수 있다.The lens driving device 10 may include a third magnet 660 . The third magnet 660 may be a 'compensation magnet'. The third magnet 660 may be disposed on the bobbin 210 . The third magnet 660 may be disposed to achieve magnetic force balance with the second magnet 650 . The third magnet 660 may be symmetrical with the second magnet 650 about the optical axis. The third magnet 660 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 650 with respect to the optical axis. The third magnet 660 may have a size and/or shape corresponding to that of the second magnet 650 about the optical axis. A second magnet 650 may be disposed on one side of the bobbin 210 , and a third magnet 660 may be disposed on the other side of the bobbin 210 . The third magnet 660 may be disposed on the side of the bobbin 210 . That is, the third magnet 660 may be disposed to face the side of the housing 310 .

렌즈 구동 장치(10)는 제1센서(670)를 포함할 수 있다. 제1센서(670)는 AF 피드백 구동을 위해 사용될 수 있다. 이때, 제1센서(670)는 'AF 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. 제1센서(670)는 제2마그네트(650)를 감지할 수 있다. 제1센서(670)는 제2기판(330)에 배치될 수 있다. 제1센서(670)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 변형례로, 제1센서(670)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1센서(670)는 제1가동자(200)의 이동을 감지할 수 있다. 제1센서(670)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제2마그네트(650)의 자기력을 감지하여 보빈(210) 및 렌즈의 이동을 감지할 수 있다. 제1센서(670)에 의해 감지된 감지값은 AF 피드백 제어에 사용될 수 있다.The lens driving device 10 may include a first sensor 670 . The first sensor 670 may be used for AF feedback driving. In this case, the first sensor 670 may be referred to as a 'AF feedback driving sensor'. The first sensor 670 may detect the second magnet 650 . The first sensor 670 may be disposed on the second substrate 330 . The first sensor 670 may be disposed in the housing 310 . As a modification, the first sensor 670 may be disposed on the bobbin 210 . The first sensor 670 may detect the movement of the first mover 200 . The first sensor 670 may include a Hall sensor. In this case, the Hall sensor may detect the movement of the bobbin 210 and the lens by sensing the magnetic force of the second magnet 650 . The sensed value sensed by the first sensor 670 may be used for AF feedback control.

제1센서(670)는 드라이버 IC(집적회로, Integrated circuit)를 포함할 수 있다. 이 경우, 드라이버 IC가 제1센서(670)의 역할을 수행하는 홀 소자를 포함하는 것으로 설명될 수도 있다. 드라이버 IC는 제1코일(220)에 인가되는 전원을 제어할 수 있다. 드라이버 IC는 지지부재(600)의 와이어(610)를 통해 제1기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC는 제2탄성부재(520)를 통해 제1코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first sensor 670 may include a driver IC (Integrated Circuit). In this case, the driver IC may be described as including a Hall element serving as the first sensor 670 . The driver IC may control the power applied to the first coil 220 . The driver IC may be electrically connected to the first substrate 420 through the wire 610 of the support member 600 . The driver IC may be electrically connected to the first coil 220 through the second elastic member 520 .

렌즈 구동 장치(10)는 OIS 센서(680)를 포함할 수 있다. OIS 센서(680)는 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다. 이때, OIS 센서(680)는 'OIS 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. OIS 센서(680)는 베이스(410)와 제1기판(420) 사이에 배치될 수 있다. OIS 센서(680)는 제2가동자(300)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 센서(680)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제1마그네트(320)의 자기력을 감지하여 하우징(310) 및 제1마그네트(320)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 센서(680)에 의해 감지된 감지값은 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다.The lens driving device 10 may include an OIS sensor 680 . The OIS sensor 680 may be used for OIS feedback control. In this case, the OIS sensor 680 may be referred to as an 'OIS feedback driving sensor'. The OIS sensor 680 may be disposed between the base 410 and the first substrate 420 . The OIS sensor 680 may detect the movement of the second mover 300 . The OIS sensor 680 may include a Hall sensor. At this time, the Hall sensor may sense the magnetic force of the first magnet 320 to detect the movement of the housing 310 and the first magnet 320 . The sensed value sensed by the OIS sensor 680 may be used for OIS feedback control.

렌즈 구동 장치(10)는 댐퍼를 포함할 수 있다. 댐퍼는 복수의 댐퍼를 포함할 수 있다. 제1댐퍼는 지지부재(600)와 하우징(310)을 연결할 수 있다. 제2댐퍼는 보빈(210)과 제1탄성부재(510) 및/또는 제1탄성부재(510)와 하우징(310)을 연결할 수 있다. 이를 통해, 1차 공진 주파수의 피크를 낮출 수 있다. 즉, 스프링과 가동부, 스프링과 고정부에 댐핑을 할 수 있다.The lens driving device 10 may include a damper. The damper may include a plurality of dampers. The first damper may connect the support member 600 and the housing 310 . The second damper may connect the bobbin 210 and the first elastic member 510 and/or the first elastic member 510 and the housing 310 . Through this, it is possible to lower the peak of the primary resonant frequency. That is, it is possible to damp the spring and the movable part, and the spring and the fixed part.

이하에서는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a support member of a lens driving device according to a modified example will be described with reference to the drawings.

도 16a의 (a)는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이고, 도 16a의 (b) 내지 (f)는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이고, 도 16b의 (a)와 (b)는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이고, 도 17의 (a), (b)는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재의 단면도이다.16A (a) is a cross-sectional view of a support member of the lens driving device according to the present embodiment, FIGS. 16A (b) to (f) are cross-sectional views of a supporting member of the lens driving device according to a modified example, and FIG. 16B (a) and (b) are cross-sectional views of a support member of a lens driving device according to a modified example, and FIGS. 17 (a) and (b) are cross-sectional views of a support member of a lens driving device according to a modified example.

도 16a의 (a)에 도시된 바와 같이 완충부(620)는 완충부(620)의 외주면으로부터 함몰되는 홈(626)을 포함할 수 있다. 이때, 홈(626)은 외주면과 경사지게 배치되는 경사면을 포함할 수 있다.As shown in (a) of FIG. 16A , the buffer unit 620 may include a groove 626 recessed from the outer peripheral surface of the buffer unit 620 . In this case, the groove 626 may include an inclined surface disposed to be inclined from the outer circumferential surface.

도 16a의 (b)에 도시된 바와 같이 완충부(620b)는 완충부(620b)의 외주면으로부터 함몰되는 홈(626)을 포함할 수 있다. 이때, 홈(626)은 외주면과 직교하는 평면을 포함할 수 있다.As shown in (b) of Figure 16a, the buffer portion 620b may include a groove 626 recessed from the outer peripheral surface of the buffer portion (620b). In this case, the groove 626 may include a plane orthogonal to the outer circumferential surface.

도 16a의 (c)에 도시된 바와 같이 완충부(620c)는 완충부(620c)의 외주면으로부터 함몰되는 홈(626)을 포함할 수 있다. 이때, 홈(626)은 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.As shown in (c) of Figure 16a, the buffer portion 620c may include a groove 626 recessed from the outer peripheral surface of the buffer portion (620c). In this case, the groove 626 may include a curved surface having a curvature.

도 16a의 (d)에 도시된 바와 같이 완충부(620d)는 완충부(620d)의 외주면으로부터 함몰되는 홈(626)을 포함할 수 있다. 이때, 홈(626)은 외주면과 경사지게 배치되는 경사면을 포함할 수 있다. 나아가, 홈(626)의 경사면은 경사가 완만한 제1경사면과 경사가 급한 제2경사면을 포함할 수 있다. 완충부(620d)에서는 제1경사면이 제2경사면보다 위에 배치될 수 있다.As shown in (d) of FIG. 16A , the buffer part 620d may include a groove 626 recessed from the outer circumferential surface of the buffer part 620d. In this case, the groove 626 may include an inclined surface disposed to be inclined from the outer circumferential surface. Furthermore, the inclined surface of the groove 626 may include a first inclined surface having a gentle inclination and a second inclined surface having a steep inclination. In the buffer part 620d, the first inclined surface may be disposed above the second inclined surface.

도 16a의 (e)에 도시된 바와 같이 완충부(620e)는 완충부(620e)의 외주면으로부터 함몰되는 홈(626)을 포함할 수 있다. 이때, 홈(626)은 외주면과 경사지게 배치되는 경사면을 포함할 수 있다. 나아가, 홈(626)의 경사면은 경사가 완만한 제1경사면과 경사가 급한 제2경사면을 포함할 수 있다. 완충부(620e)는 제1경사면이 제2경사면보다 아래에 배치될 수 있다.As shown in (e) of Figure 16a, the buffer portion 620e may include a groove 626 recessed from the outer peripheral surface of the buffer portion (620e). In this case, the groove 626 may include an inclined surface disposed to be inclined from the outer circumferential surface. Furthermore, the inclined surface of the groove 626 may include a first inclined surface having a gentle inclination and a second inclined surface having a steep inclination. The buffer unit 620e may be disposed below the first inclined surface than the second inclined surface.

도 16a의 (f)에 도시된 바와 같이 완충부(620f)는 완충부(620f)의 외주면으로부터 함몰되는 홈(626)을 포함할 수 있다. 이때, 홈(626)은 외주면과 경사지게 배치되는 경사면을 포함할 수 있다. 나아가, 홈(626)은 복수의 홈을 포함할 수 있다. 즉, 추가 홈이 구비될 수 있다.As shown in (f) of Figure 16a, the buffer portion 620f may include a groove 626 recessed from the outer peripheral surface of the buffer portion (620f). In this case, the groove 626 may include an inclined surface disposed to be inclined from the outer circumferential surface. Furthermore, the groove 626 may include a plurality of grooves. That is, an additional groove may be provided.

도 16b의 (a)에 도시된 바와 같이 완충부(620g)는 와이어(610)의 상단으로부터 점진적으로 폭이 증가되며 연장되는 부분을 포함할 수 있다.As shown in (a) of FIG. 16B , the buffer unit 620g may include a portion extending and increasing in width from the upper end of the wire 610 .

도 16a의 (b)에 도시된 바와 같이 완충부(620h)는 홈을 포함할 수 있다. 이때, 홈의 가장자리는 라운드지게 형성될 수 있다. 즉, 홈은 곡면을 포함할 수 있다.As shown in (b) of Figure 16a, the buffer portion (620h) may include a groove. In this case, the edge of the groove may be formed to be rounded. That is, the groove may include a curved surface.

도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 완충부(620)는 완충부(620)의 외주면에 함몰 형성되는 복수의 홈을 포함할 수 있다. 이때, 완충부(620)의 복수의 홈은 광축 방향으로 이격되는 3개의 홈을 포함할 수 있다. 3개의 홈은 완충부(620)의 중심부에 배치되는 홈(629a)을 포함할 수 있다. 홈(629a)은 복수의 홈으로 형성될 수 있다. 3개의 홈 중 적어도 하나는 곡률을 갖는 곡면과, 완충부(620)의 외주면과 경사지는 경사면 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 도 17의 (a)에 도시된 실시예에는 도 16의 (a) 내지 (f)에 도시된 실시예가 유추 적용될 수 있다.As shown in (a) of FIG. 17 , the buffer unit 620 may include a plurality of grooves recessed in the outer circumferential surface of the buffer unit 620 . In this case, the plurality of grooves of the buffer unit 620 may include three grooves spaced apart from each other in the optical axis direction. The three grooves may include a groove 629a disposed in the center of the buffer unit 620 . The groove 629a may be formed of a plurality of grooves. At least one of the three grooves may include any one or more of a curved surface having a curvature, an outer peripheral surface of the buffer unit 620 and an inclined inclined surface. The embodiment shown in Figs. 16 (a) to (f) can be analogously applied to the embodiment shown in Fig. 17 (a).

도 17의 (b)에 도시된 바와 같이, 완충부(620)는 완충부(620)의 외주면에 돌출 형성되는 돌기(629b)를 포함할 수 있다. 돌기(629b)는 완충부(620)의 중심부에 형성될 수 있다. 돌기(629b)는 서로 이격되는 복수의 돌기를 포함할 수 있다.As shown in (b) of FIG. 17 , the buffer unit 620 may include a protrusion 629b protruding from the outer peripheral surface of the buffer unit 620 . The protrusion 629b may be formed in the center of the buffer unit 620 . The protrusion 629b may include a plurality of protrusions spaced apart from each other.

렌즈 구동 장치(10)는 고정부재를 포함할 수 있다. 고정부재는 고정자(400)를 포함할 수 있다. 고정부재는 베이스(410), 제1기판(420) 및 제2코일(430)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 고정부재 상에 배치될 수 있다. 지지부재(600)는 탄성부재(500)와 고정부재 사이에 배치될 수 있다. 지지부재(600)는 와이어(610)와, 와이어(610) 둘레에 배치되는 부재를 포함할 수 있다. 부재는 완충부(620)를 포함할 수 있다. 광축방향을 기준으로 부재는 보빈(210)의 길이의 1/2보다 큰 길이를 가질 수 있다. 보빈(210)의 길이는 보빈(210)의 상면과 하면 사이의 길이일 수 있다. 또는, 보빈(210)의 길이는 보빈(210)의 최상단과 최하단 사이의 길이일 수 있다. 와이어(610)는 부재의 일측 끝단에서 돌출되어 탄성부재(500)와 결합되고 부재의 타측 끝단에서 돌출되어 고정부재와 결합될 수 있다. 와이어(610)의 일측 끝단은 부재의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 와이어(610)의 타측 끝단은 부재의 하면으로부터 돌출될 수 있다.The lens driving device 10 may include a fixing member. The fixing member may include a stator 400 . The fixing member may include a base 410 , a first substrate 420 , and a second coil 430 . The housing 310 may be disposed on the fixing member. The support member 600 may be disposed between the elastic member 500 and the fixing member. The support member 600 may include a wire 610 and a member disposed around the wire 610 . The member may include a buffer 620 . Based on the optical axis direction, the member may have a length greater than 1/2 of the length of the bobbin 210 . The length of the bobbin 210 may be a length between the upper surface and the lower surface of the bobbin 210 . Alternatively, the length of the bobbin 210 may be between the uppermost end and the lowermost end of the bobbin 210 . The wire 610 may protrude from one end of the member to be coupled to the elastic member 500 , and may protrude from the other end of the member to be coupled to the fixing member. One end of the wire 610 may protrude from the upper surface of the member. The other end of the wire 610 may protrude from the lower surface of the member.

지지부재(600)는 와이어(610) 둘레에 배치된 기둥형상을 포함하는 부재를 포함할 수 있다. 기둥형상은 원 또는 다각형의 기둥형상일 수 있다. 부재의 길이는 상부 탄성부재와 하부 탄성부재 사이의 간격보다 크거나 같을 수 있다. 부재는 몸체부와, 오목부를 포함할 수 있다. 오목부는 변형부를 포함할 수 있다. 변형부는 몸체부의 일부가 변형되어 형성된 부분일 수 있다. 부재의 몸체부의 길이는 상부 탄성부재와 하부 탄성부재 사이의 간격보다 크거나 같을 수 있다. The support member 600 may include a member including a column shape disposed around the wire 610 . The columnar shape may be a circular or polygonal columnar shape. The length of the member may be greater than or equal to the distance between the upper elastic member and the lower elastic member. The member may include a body portion and a concave portion. The recessed portion may include a deformable portion. The deformable portion may be a portion formed by deforming a portion of the body portion. The length of the body portion of the member may be greater than or equal to the distance between the upper elastic member and the lower elastic member.

지지부재(600)는 와이어(610)와, 와이어(610)의 50% 이상을 감싸는 부재를 포함할 수 있다. 부재는 피복부를 포함할 수 있다. 부재는 커버부를 포함할 수 있다. 부재는 몸체부와, 탄성부재(500)에 인접한 영역에 몸체부보다 직경이 작은 오목부를 포함할 수 있다. 이때, 몸체부는 오목부를 제외한 부분 모두를 칭하는 것일 수 있다. 오목부는 변형부일 수 있다. 오목부는 상부 탄성부재에 인접한 제1오목부와, 하부 탄성부재와 인접한 제2오목부를 포함할 수 있다. 제2오목부는 하부 탄성부재의 상면에서 연장되는 가상의 연장면과 기판의 하면 사이에 배치될 수 있다.The support member 600 may include a wire 610 and a member surrounding 50% or more of the wire 610 . The member may include a covering portion. The member may include a cover portion. The member may include a body portion and a concave portion having a diameter smaller than that of the body portion in a region adjacent to the elastic member 500 . In this case, the body part may refer to all parts except for the concave part. The concave portion may be a deformable portion. The concave portion may include a first concave portion adjacent to the upper elastic member and a second concave portion adjacent to the lower elastic member. The second concave portion may be disposed between the virtual extension surface extending from the upper surface of the lower elastic member and the lower surface of the substrate.

제1오목부는 몸체부의 끝단에서 몸체부의 전체길이의 5% 이내에 위치할 수 있다. 제1오목부는 몸체부의 끝단에서 몸체부의 전체길이의 4.8% 이내에 위치할 수 있다. 제1오목부는 몸체부의 끝단에서 0.12 mm 이내에 위치할 수 있다. 지지부재(600)의 와이어(610)는 몸체부의 끝단에서 일부가 돌출될 수 있다. 지지부재(600)의 와이어(610)는 몸체부의 끝단에서 0.08 mm 돌출될 수 있다. 지지부재(600)의 와이어(610)는 몸체부의 끝단에서 지지부재(600)의 전체길이의 4% 이내로 돌출될 수 있다. 지지부재(600)의 와이어(610)는 몸체부의 끝단에서 지지부재(600)의 전체길이의 3% 이내로 돌출될 수 있다. 이때, 몸체부의 끝단은 머리부분 또는 고정부일 수 있다. 지지부재(600)의 와이어(610)가 몸체부보다 돌출된 부분의 길이는 최소 상부 탄성부재의 두께 이상일 수 있다. 지지부재(600)의 와이어(610)가 몸체부보다 돌출된 부분의 길이는 최소 0.04 mm이상일 수 있다.The first concave portion may be located within 5% of the total length of the body portion at the end of the body portion. The first concave portion may be located at the end of the body portion within 4.8% of the total length of the body portion. The first concave portion may be located within 0.12 mm from the end of the body portion. A part of the wire 610 of the support member 600 may protrude from the end of the body part. The wire 610 of the support member 600 may protrude 0.08 mm from the end of the body. The wire 610 of the support member 600 may protrude from the end of the body portion to less than 4% of the total length of the support member 600 . The wire 610 of the support member 600 may protrude from the end of the body portion within 3% of the total length of the support member 600 . In this case, the end of the body part may be a head part or a fixed part. The length of the portion where the wire 610 of the support member 600 protrudes from the body portion may be at least the thickness of the upper elastic member. The length of the portion in which the wire 610 of the support member 600 protrudes from the body portion may be at least 0.04 mm.

일 실시예에서 지지부재(600)의 몸체부의 상면이 상부 탄성부재의 상면과 동일한 높이로 배치되는 경우 지지부재(600)의 와이어(610)가 몸체부보다 돌출된 부분의 길이는 0.5 mm를 넘지않도록 형성될 수 있다.In one embodiment, when the upper surface of the body portion of the support member 600 is disposed at the same height as the upper surface of the upper elastic member, the length of the portion where the wire 610 of the support member 600 protrudes from the body portion does not exceed 0.5 mm. It can be formed so that

몸체부의 일측 끝단은 상부 탄성부재와 같은 높이로 배치될 수 있다. 몸체부의 일측 끝단은 상부 탄성부재와 접촉할 수 있다. 몸체부의 일측 끝단은 상부 탄성부재의 아래에 배치될 수 있다. 몸체부의 일측 끝단은 상부 탄성부재의 홀 내에 배치될 수 있다.One end of the body portion may be disposed at the same height as the upper elastic member. One end of the body portion may be in contact with the upper elastic member. One end of the body portion may be disposed below the upper elastic member. One end of the body portion may be disposed in the hole of the upper elastic member.

몸체부의 타측 끝단은 제1기판(420)의 홀 내에 배치될 수 있다. 몸체부의 타측 끝단은 제1기판(420)과 접촉될 수 있다. 몸체부의 타측 끝단은 제1기판(420)의 위에 배치될 수 있다. 몸체부의 타측 끝단은 제2코일(430)의 기판부(431)의 홀 내에 배치될 수 있다.The other end of the body may be disposed in the hole of the first substrate 420 . The other end of the body portion may be in contact with the first substrate 420 . The other end of the body may be disposed on the first substrate 420 . The other end of the body part may be disposed in the hole of the substrate part 431 of the second coil 430 .

지지부재(600)의 부재는 와이어(600)의 50~99% 이내 길이를 가질 수 있다. 부재의 몸체부는 고정부(621, 622)와 연장부(623)를 포함할 수 있다. 오목부는 고정부(621, 622)와 연장부(623) 사이에 위치할 수 있다. 고정부는 제1고정부(621)와 제2고정부(622)를 포함할 수 있다. 제1오목부는 제1고정부(621)와 연장부(623) 사이에 위치할 수 있다. 제2오목부는 제2고정부(622)와 연장부(623) 사이에 위치할 수 있다. 오목부의 길이는 부재의 3~40%의 길이를 가질 수 있다. 부재는 와이어(600)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 부재는 피복부로 형성될 수 있다. 피복부는 점성을 갖는 댐퍼(damper)와는 구분될 수 있다. 변형례에서 피복부는 하우징(310)에 결합될 수 있다.The member of the support member 600 may have a length within 50 to 99% of the wire 600 . The body portion of the member may include fixing parts 621 and 622 and an extension part 623 . The concave portion may be positioned between the fixing portions 621 and 622 and the extended portion 623 . The fixing part may include a first fixing part 621 and a second fixing part 622 . The first concave part may be positioned between the first fixing part 621 and the extension part 623 . The second concave part may be positioned between the second fixing part 622 and the extension part 623 . The length of the recess may be 3-40% of the length of the member. The member may be formed of a material different from that of the wire 600 . The member may be formed of a covering portion. The coating portion may be distinguished from a damper having viscosity. In a variant, the covering may be coupled to the housing 310 .

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.18 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.

카메라 모듈(10A)은 카메라 장치를 포함할 수 있다.The camera module 10A may include a camera device.

카메라 모듈(10A)은 렌즈 모듈(20)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 이미지 센서(60)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 및 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다.The camera module 10A may include a lens module 20 . The lens module 20 may include at least one lens. The lens may be disposed at a position corresponding to the image sensor 60 . The lens module 20 may include a lens and a barrel. The lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 of the lens driving device 10 . The lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 by screw coupling and/or adhesive. The lens module 20 may move integrally with the bobbin 210 .

카메라 모듈(10A)은 필터(30)를 포함할 수 있다. 필터(30)는 렌즈 모듈(20)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(60)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(30)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(30)는 렌즈 모듈(20)과 이미지 센서(60) 사이에 배치될 수 있다. 필터(30)는 센서 베이스(40)에 배치될 수 있다. 변형례로, 필터(30)는 베이스(410)에 배치될 수 있다. 필터(30)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(60)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다.The camera module 10A may include a filter 30 . The filter 30 may serve to block light of a specific frequency band from being incident on the image sensor 60 in light passing through the lens module 20 . The filter 30 may be disposed to be parallel to the x-y plane. The filter 30 may be disposed between the lens module 20 and the image sensor 60 . The filter 30 may be disposed on the sensor base 40 . Alternatively, the filter 30 may be disposed on the base 410 . The filter 30 may include an infrared filter. The infrared filter may block light in the infrared region from being incident on the image sensor 60 .

카메라 모듈(10A)은 센서 베이스(40)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(40)는 렌즈 구동 장치(10)와 인쇄회로기판(50) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(40)는 필터(30)가 배치되는 돌출부(41)를 포함할 수 있다. 필터(30)가 배치되는 센서 베이스(40)의 부분에는 필터(30)를 통과하는 광이 이미지 센서(60)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다. 접착 부재(45)는 렌즈 구동 장치(10)의 베이스(410)를 센서 베이스(40)에 결합 또는 접착시킬 수 있다. 접착 부재(45)는 추가로 렌즈 구동 장치(10)의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 접착 부재(45)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The camera module 10A may include a sensor base 40 . The sensor base 40 may be disposed between the lens driving device 10 and the printed circuit board 50 . The sensor base 40 may include a protrusion 41 on which the filter 30 is disposed. An opening may be formed in a portion of the sensor base 40 where the filter 30 is disposed so that light passing through the filter 30 may be incident on the image sensor 60 . The adhesive member 45 may couple or adhere the base 410 of the lens driving device 10 to the sensor base 40 . The adhesive member 45 may additionally serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 10 . The adhesive member 45 may include any one or more of an epoxy, a thermosetting adhesive, and an ultraviolet curable adhesive.

카메라 모듈(10A)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(50)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 기판 또는 회로기판일 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 렌즈 구동 장치(10)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)과 렌즈 구동 장치(10) 사이에는 센서 베이스(40)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 렌즈 구동 장치(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The camera module 10A may include a printed circuit board (PCB) 50 . The printed circuit board 50 may be a board or a circuit board. The lens driving device 10 may be disposed on the printed circuit board 50 . The sensor base 40 may be disposed between the printed circuit board 50 and the lens driving device 10 . The printed circuit board 50 may be electrically connected to the lens driving device 10 . The image sensor 60 may be disposed on the printed circuit board 50 . The printed circuit board 50 may include various circuits, elements, control units, etc. to convert an image formed on the image sensor 60 into an electrical signal and transmit it to an external device.

카메라 모듈(10A)은 이미지 센서(60)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 필터(30)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(60)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(60)는 이미지 센서(60)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(60)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.The camera module 10A may include an image sensor 60 . The image sensor 60 may have a configuration in which light passing through the lens and filter 30 is incident to form an image. The image sensor 60 may be mounted on the printed circuit board 50 . The image sensor 60 may be electrically connected to the printed circuit board 50 . For example, the image sensor 60 may be coupled to the printed circuit board 50 by a surface mounting technology (SMT). As another example, the image sensor 60 may be coupled to the printed circuit board 50 by flip chip technology. The image sensor 60 may be disposed so that the lens and the optical axis coincide. That is, the optical axis of the image sensor 60 and the optical axis of the lens may be aligned. The image sensor 60 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 60 into an electrical signal. The image sensor 60 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.

카메라 모듈(10A)은 모션 센서(70)를 포함할 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 제공되는 회로 패턴을 통하여 제어부(80)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(70)는 카메라 모듈(10A)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 모션 센서(70)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서를 포함할 수 있다.The camera module 10A may include a motion sensor 70 . The motion sensor 70 may be mounted on the printed circuit board 50 . The motion sensor 70 may be electrically connected to the controller 80 through a circuit pattern provided on the printed circuit board 50 . The motion sensor 70 may output rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 10A. The motion sensor 70 may include a 2-axis or 3-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.

카메라 모듈(10A)은 제어부(80)를 포함할 수 있다. 제어부(80)는 인쇄회로기판(50)에 배치될 수 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)의 제1 및 제2코일(220, 430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(80)는 제1 및 제2코일(220, 430)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.The camera module 10A may include a control unit 80 . The control unit 80 may be disposed on the printed circuit board 50 . The controller 80 may be electrically connected to the first and second coils 220 and 430 of the lens driving device 10 . The controller 80 may individually control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to the first and second coils 220 and 430 . The controller 80 may control the lens driving device 10 to perform an autofocus function and/or an image stabilization function. Furthermore, the controller 80 may perform autofocus feedback control and/or handshake correction feedback control for the lens driving device 10 .

카메라 모듈(10A)은 커넥터(90)를 포함할 수 있다. 커넥터(90)는 인쇄회로기판(50)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(90)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.The camera module 10A may include a connector 90 . The connector 90 may be electrically connected to the printed circuit board 50 . The connector 90 may include a port for electrically connecting to an external device.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an optical device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 19는 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이고, 도 20은 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.19 is a perspective view showing the optical device according to the present embodiment, and FIG. 20 is a configuration diagram of the optical device according to the present embodiment.

광학기기(10B)는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기(10B)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기(10B)에 포함될 수 있다.The optical device 10B includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and a navigation device. may be any one of However, the type of the optical device 10B is not limited thereto, and any device for taking an image or a picture may be included in the optical device 10B.

광학기기(10B)는 본체(850)를 포함할 수 있다. 본체(850)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(850)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(850)는 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기(10B)의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(850)의 일면에는 디스플레이 모듈(753)이 배치될 수 있다. 본체(850)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(721)가 배치될 수 있다.The optical device 10B may include a body 850 . The body 850 may have a bar shape. Alternatively, the main body 850 may have various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, a swivel type, in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable. The body 850 may include a case (casing, housing, and cover) forming an exterior. For example, the body 850 may include a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the optical device 10B may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 . A display module 753 may be disposed on one surface of the body 850 . A camera 721 may be disposed on one or more surfaces of one surface of the body 850 and the other surface disposed opposite to the one surface.

광학기기(10B)는 무선 통신부(710)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(710)는 광학기기(10B)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기(10B)와 광학기기(10B)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The optical device 10B may include a wireless communication unit 710 . The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the optical device 10B and the wireless communication system or between the optical device 10B and the network in which the optical device 10B is located. For example, the wireless communication unit 710 includes any one or more of a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . can do.

광학기기(10B)는 A/V 입력부(720)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(721) 및 마이크(722) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(721)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈(10A)을 포함할 수 있다.The optical device 10B may include an A/V input unit 720 . The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include any one or more of a camera 721 and a microphone 722 . In this case, the camera 721 may include the camera module 10A according to the present embodiment.

광학기기(10B)는 센싱부(740)를 포함할 수 있다. 센싱부(740)는 광학기기(10B)의 개폐 상태, 광학기기(10B)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기(10B)의 방위, 광학기기(10B)의 가속/감속 등과 같이 광학기기(10B)의 현 상태를 감지하여 광학기기(10B)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기(10B)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.The optical device 10B may include a sensing unit 740 . The sensing unit 740 includes the optical device 10B such as the opening/closing state of the optical device 10B, the position of the optical device 10B, the presence or absence of user contact, the orientation of the optical device 10B, and acceleration/deceleration of the optical device 10B. ) may be detected to generate a sensing signal for controlling the operation of the optical device 10B. For example, when the optical device 10B is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it may be responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power, whether the interface unit 770 is coupled to an external device, and the like.

광학기기(10B)는 입/출력부(750)를 포함할 수 있다. 입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(750)는 광학기기(10B)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기(10B)에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다. The optical device 10B may include an input/output unit 750 . The input/output unit 750 may be configured to generate an input or output related to visual, auditory, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the optical device 10B, and may also output information processed by the optical device 10B.

입/출력부(750)는 키 패드부(751), 터치 스크린 패널(752), 디스플레이 모듈(753) 및 음향 출력 모듈(754) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(751)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 터치 스크린 패널(752)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 카메라(721)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(753)은 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(754)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. The input/output unit 750 may include any one or more of a keypad unit 751 , a touch screen panel 752 , a display module 753 , and a sound output module 754 . The keypad unit 751 may generate input data in response to a keypad input. The touch screen panel 752 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal. The display module 753 may output an image captured by the camera 721 . The display module 753 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 753 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display). The sound output module 754 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

광학기기(10B)는 메모리부(760)를 포함할 수 있다. 메모리부(760)에는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(760)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The optical device 10B may include a memory unit 760 . A program for processing and control of the controller 780 may be stored in the memory unit 760 . Also, the memory unit 760 may store input/output data, for example, any one or more of a phone book, a message, an audio, a still image, a photo, and a moving image. The memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

광학기기(10B)는 인터페이스부(770)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(770)는 광학기기(10B)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기(10B) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기(10B) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The optical device 10B may include an interface unit 770 . The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the optical device 10B. The interface unit 770 may receive data from an external device, receive power and transmit it to each component inside the optical device 10B, or transmit data inside the optical device 10B to an external device. The interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/Output) It may include any one or more of a port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.

광학기기(10B)는 제어부(780)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 780)는 광학기기(10B)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 광학기기(10B)의 디스플레이인 디스플레이 모듈(753)을 제어하는 디스플레이 제어부(781)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 카메라 모듈(10A)을 제어하는 카메라 제어부(782)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(783)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(783)은 제어부(180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.The optical device 10B may include a controller 780 . The controller 780 may control the overall operation of the optical device 10B. The controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like. The controller 780 may include a display controller 781 that controls the display module 753 that is the display of the optical device 10B. The controller 780 may include a camera controller 782 that controls the camera module 10A. The controller 780 may include a multimedia module 783 for playing multimedia. The multimedia module 783 may be provided within the controller 180 or may be provided separately from the controller 780 . The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

광학기기(10B)는 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The optical device 10B may include a power supply 790 . The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can realize that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. you will be able to understand Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (39)

고정부재;
상기 고정부재 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및
상기 탄성부재와 상기 고정부재 사이에 배치되는 지지부재를 포함하고,
상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어의 둘레에 배치되는 부재를 포함하고,
광축방향을 기준으로, 상기 부재는 상기 보빈의 길이의 1/2보다 큰 길이를 갖고,
상기 와이어는 상기 부재의 일측 끝단에서 돌출되어 상기 탄성부재와 결합되고, 상기 부재의 타측 끝단에서 돌출되어 상기 고정부재와 결합되는 렌즈 구동 장치.
fixing member;
a housing disposed on the fixing member;
a bobbin disposed within the housing;
an elastic member connecting the bobbin and the housing; and
A support member disposed between the elastic member and the fixing member,
The support member includes a wire and a member disposed around the wire,
Based on the optical axis direction, the member has a length greater than 1/2 of the length of the bobbin,
The wire protrudes from one end of the member to be coupled to the elastic member, and the wire protrudes from the other end of the member to be coupled to the fixing member.
고정부재;
상기 고정부재 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및
상기 탄성부재와 상기 고정부재 사이에 배치되는 지지부재를 포함하고,
상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어의 둘레에 배치된 기둥형상을 포함한 부재를 포함하고,
상기 와이어는 상기 부재의 일측 끝단에서 돌출되어 상기 탄성부재와 결합되고, 상기 부재의 타측 끝단에서 돌출되어 상기 고정부재와 결합되는 렌즈 구동 장치.
fixing member;
a housing disposed on the fixing member;
a bobbin disposed within the housing;
an elastic member connecting the bobbin and the housing; and
A support member disposed between the elastic member and the fixing member,
The support member includes a wire and a member including a columnar shape disposed around the wire,
The wire protrudes from one end of the member to be coupled to the elastic member, and the wire protrudes from the other end of the member to be coupled to the fixing member.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 탄성부재는 상부 탄성부재와, 상기 상부 탄성부재의 아래에 배치되는 하부 탄성부재를 포함하고,
상기 부재의 길이는 상기 상부 탄성부재와 상기 하부 탄성부재 사이의 간격보다 크거나 같은 렌즈 구동 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The elastic member includes an upper elastic member and a lower elastic member disposed under the upper elastic member,
The length of the member is greater than or equal to the distance between the upper elastic member and the lower elastic member.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 부재는 몸체부와 오목부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The member includes a body portion and a concave portion.
제2항에 있어서,
상기 기둥형상은 원 또는 다각형의 기둥형상인 렌즈 구동 장치.
3. The method of claim 2,
The pillar shape is a lens driving device having a circular or polygonal pillar shape.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및
상기 탄성부재와 결합되고 상기 하우징을 지지하는 지지부재를 포함하고,
상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어의 50% 이상을 감싸는 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
an elastic member connecting the bobbin and the housing; and
and a support member coupled to the elastic member and supporting the housing,
The support member includes a wire and a member surrounding 50% or more of the wire.
제6항에 있어서,
상기 부재는 몸체부와, 상기 탄성부재에 인접한 영역에 상기 몸체부보다 직경이 작은 오목부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
7. The method of claim 6,
The member includes a body portion and a concave portion having a diameter smaller than that of the body portion in a region adjacent to the elastic member.
제7항에 있어서,
상기 하우징과 이격되는 베이스를 포함하고,
상기 탄성부재는 상부 탄성부재와, 하부 탄성부재를 포함하고,
상기 오목부는 상기 상부 탄성부재에 인접한 제1오목부와, 상기 하부 탄성부재와 인접한 제2오목부를 포함하고,
상기 제2오목부는 상기 하부 탄성부재의 상면에서 연장되는 가상의 연장면과 기판의 하면 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
8. The method of claim 7,
and a base spaced apart from the housing,
The elastic member includes an upper elastic member and a lower elastic member,
The concave portion includes a first concave portion adjacent to the upper elastic member and a second concave portion adjacent to the lower elastic member,
The second concave portion is disposed between the virtual extension surface extending from the upper surface of the lower elastic member and the lower surface of the substrate.
제8항에 있어서,
상기 제1오목부는 상기 몸체부의 끝단에서 상기 몸체부의 전체길이의 4.8% 이내에 위치한 렌즈 구동 장치.
9. The method of claim 8,
The first concave portion is located at the end of the body portion within 4.8% of the total length of the body portion lens driving device.
제7항에 있어서,
상기 지지부재의 상기 와이어는 상기 몸체부의 끝단에서 일부가 돌출된 렌즈 구동 장치.
8. The method of claim 7,
A lens driving device in which a portion of the wire of the support member protrudes from an end of the body.
제10항에 있어서,
상기 지지부재의 상기 와이어는 상기 몸체부의 끝단에서 상기 지지부재의 전체길이의 3% 이내로 돌출된 렌즈 구동 장치.
11. The method of claim 10,
The wire of the support member protrudes from the end of the body to less than 3% of the total length of the support member.
제8항에 있어서,
상기 기판은 제1기판과, 상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판을 포함하고,
상기 몸체부의 일측 끝단은 상기 상부 탄성부재와 같은 높이로 배치되고,
상기 몸체부의 타측 끝단은 상기 제1기판의 홀 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
9. The method of claim 8,
The substrate includes a first substrate and a second substrate disposed on the first substrate,
One end of the body portion is disposed at the same height as the upper elastic member,
The other end of the body portion is a lens driving device disposed in the hole of the first substrate.
제6항에 있어서,
상기 부재는 상기 와이어의 50~99% 이내 길이를 가지는 렌즈 구동 장치.
7. The method of claim 6,
The member is a lens driving device having a length within 50 to 99% of the wire.
제8항에 있어서,
상기 몸체부는 고정부와 연장부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
9. The method of claim 8,
The body part is a lens driving device including a fixing part and an extension part.
제14항에 있어서,
상기 오목부는 상기 고정부와 상기 연장부 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
15. The method of claim 14,
The concave portion is positioned between the fixing portion and the extension portion.
제14항에 있어서,
상기 고정부는 제1고정부와 제2고정부를 포함하고,
상기 제1오목부는 상기 제1고정부와 상기 연장부 사이에 위치하고,
상기 제2오목부는 상기 제2고정부와 상기 연장부 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
15. The method of claim 14,
The fixing part includes a first fixing part and a second fixing part,
The first concave portion is located between the first fixing portion and the extension portion,
The second concave portion is positioned between the second fixing portion and the extended portion.
제7항에 있어서,
상기 오목부의 길이는 상기 부재의 3~40%의 길이를 가지는 렌즈 구동 장치.
8. The method of claim 7,
The length of the concave portion is a lens driving device having a length of 3 to 40% of the member.
제6항에 있어서,
상기 부재는 상기 와이어와 다른 재질로 형성되는 렌즈 구동 장치.
7. The method of claim 6,
The member is a lens driving device formed of a material different from that of the wire.
제8항에 있어서,
상기 베이스에 배치되는 제1기판;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 마그네트; 및
상기 마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
9. The method of claim 8,
a first substrate disposed on the base;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed in the housing and facing the first coil; and
and a second coil facing the magnet.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징과 이격되는 베이스;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 마그네트;
상기 베이스에 배치되고 상기 마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1기판;
상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 제1탄성부재; 및
상기 제1탄성부재와 상기 제1기판을 연결하는 지지부재를 포함하고,
상기 지지부재는 와이어와, 상기 와이어와 다른 재질로 형성되고 상기 와이어의 적어도 일부를 감싸는 완충부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
a base spaced apart from the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed in the housing and facing the first coil;
a first substrate disposed on the base and including a second coil facing the magnet;
a first elastic member connecting the bobbin and the housing; and
a support member connecting the first elastic member and the first substrate;
The support member includes a wire and a buffer portion formed of a material different from the wire and surrounding at least a portion of the wire.
제20항에 있어서,
상기 와이어는 전도성 재질로 형성되고 상기 완충부는 비전도성 재질로 형성되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
A lens driving device in which the wire is formed of a conductive material and the buffer is formed of a non-conductive material.
제20항에 있어서,
상기 와이어는 금속으로 형성되고,
상기 완충부는 엘라스토머로 형성되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The wire is formed of a metal,
The buffer part is a lens driving device formed of an elastomer.
제20항에 있어서,
상기 완충부는 상기 제1탄성부재와 연결되는 제1고정부와, 상기 제1기판과 연결되는 제2고정부와, 상기 제1고정부와 상기 제2고정부 사이에 배치되는 연장부와, 상기 제1고정부와 상기 연장부를 연결하는 제1변형부를 포함하고,
상기 제1변형부의 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 제1고정부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경보다 작은 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The buffer unit includes a first fixing part connected to the first elastic member, a second fixing part connected to the first substrate, and an extension part disposed between the first fixing part and the second fixing part; and a first deformable part connecting the first fixing part and the extended part,
A diameter of the first deforming part in a direction perpendicular to the optical axis is smaller than a diameter of the first fixing part in a direction perpendicular to the optical axis.
제23항에 있어서,
상기 완충부는 상기 제2고정부와 상기 연장부를 연결하는 제2변형부를 포함하고,
상기 제2변형부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 제2고정부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경보다 작은 렌즈 구동 장치.
24. The method of claim 23,
The buffer part includes a second deformable part connecting the second fixing part and the extended part,
A diameter of the second deformable part in a direction perpendicular to the optical axis is smaller than a diameter of the second fixing part in a direction perpendicular to the optical axis.
제24항에 있어서,
상기 제1고정부의 상기 직경, 상기 제2고정부의 상기 직경 및 상기 연장부의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 서로 같고,
상기 제1변형부의 상기 직경과 상기 제2변형부의 상기 직경은 서로 같은 렌즈 구동 장치.
25. The method of claim 24,
The diameter of the first fixing part, the diameter of the second fixing part, and the diameter in a direction perpendicular to the optical axis of the extension part are equal to each other,
The diameter of the first deformable portion and the diameter of the second deformable portion are equal to each other.
제23항에 있어서,
상기 제1탄성부재는 상기 보빈에 결합되는 내측부와, 상기 하우징에 결합되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부와, 상기 외측부로부터 연장되고 상기 지지부재와 결합되는 연장부를 포함하고,
상기 제1탄성부재의 상기 연장부는 홀을 포함하고,
상기 지지부재의 상기 제1고정부는 상기 연장부의 상기 홀에 배치되고,
상기 연장부의 상기 홀의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 지지부재의 상기 제1고정부의 상기 직경과 같은 렌즈 구동 장치.
24. The method of claim 23,
The first elastic member includes an inner portion coupled to the bobbin, an outer portion coupled to the housing, a connecting portion connecting the inner portion and the outer portion, and an extension portion extending from the outer portion and coupled to the support member,
The extension portion of the first elastic member includes a hole,
The first fixing part of the support member is disposed in the hole of the extension part,
A diameter of the hole in a direction perpendicular to the optical axis of the extension portion is the same as the diameter of the first fixing portion of the support member.
제24항에 있어서,
상기 제1기판은 홀을 포함하고,
상기 지지부재의 상기 제2고정부는 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되고,
상기 제1기판의 상기 홀의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 지지부재의 상기 제2고정부의 상기 직경과 같은 렌즈 구동 장치.
25. The method of claim 24,
The first substrate includes a hole,
The second fixing part of the support member is disposed in the hole of the first substrate,
A diameter of the hole of the first substrate in a direction perpendicular to the optical axis is the same as the diameter of the second fixing part of the support member.
제24항에 있어서,
상기 제1변형부의 상기 직경은 상기 제1고정부의 상기 직경의 20% 내지 80%인 렌즈 구동 장치.
25. The method of claim 24,
The diameter of the first deformable part is 20% to 80% of the diameter of the first fixing part.
제20항에 있어서,
상기 완충부는 상기 완충부의 외주면에 함몰 형성되는 홈을 포함하고,
상기 완충부의 상기 홈은 상기 완충부의 상단과 하단으로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The buffer unit includes a recess formed in the outer peripheral surface of the buffer unit,
The groove of the buffer part is a lens driving device that is spaced apart from the upper end and the lower end of the buffer part.
제29항에 있어서,
상기 완충부의 상기 홈은 상기 완충부의 상기 상단에 인접한 제1홈과, 상기 완충부의 상기 하단에 인접한 제2홈을 포함하고,
상기 완충부의 상기 제1홈과 상기 제2홈 각각의 광축 방향 길이는 상기 완충부의 광축 방향 길이의 3% 내지 40%인 렌즈 구동 장치.
30. The method of claim 29,
The groove of the buffer unit includes a first groove adjacent to the upper end of the buffer unit, and a second groove adjacent to the lower end of the buffer unit,
The optical axis direction length of each of the first groove and the second groove of the buffer part is 3% to 40% of the optical axis direction length of the buffer part.
제30항에 있어서,
상기 완충부의 상기 제2홈의 상기 광축 방향 길이는 상기 제1홈의 상기 광축 방향 길이보다 긴 렌즈 구동 장치.
31. The method of claim 30,
The optical axis direction length of the second groove of the buffer part is longer than the optical axis direction length of the first groove.
제20항에 있어서,
상기 완충부는 광축에 수직인 방향으로의 단면이 원형인 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The buffer unit has a circular cross section in a direction perpendicular to the optical axis.
제20항에 있어서,
상기 와이어는 상기 완충부의 상단으로부터 돌출되는 제1부분과, 상기 완충부의 하단으로부터 돌출되는 제2부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The wire is a lens driving device including a first portion protruding from the upper end of the buffer unit, and a second portion protruding from the lower end of the buffer unit.
제33항에 있어서,
상기 와이어의 상기 제1부분은 상기 제1탄성부재의 상면에 통전성 부재에 의해 결합되고,
상기 와이어의 상기 제2부분은 상기 제1기판의 하면에 통전성 부재에 의해 결합되는 렌즈 구동 장치.
34. The method of claim 33,
The first portion of the wire is coupled to the upper surface of the first elastic member by a conductive member,
The second portion of the wire is coupled to the lower surface of the first substrate by a conductive member.
제20항에 있어서,
상기 지지부재의 상기 와이어는 복수의 와이어를 포함하고,
상기 복수의 와이어는 서로 꼬아진 형태로 상기 완충부 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The wire of the support member includes a plurality of wires,
The plurality of wires are twisted with each other, and the lens driving device is disposed in the buffer unit.
제20항에 있어서,
상기 완충부는 상기 완충부의 외주면에 함몰 형성되는 복수의 홈을 포함하고,
상기 완충부의 상기 복수의 홈은 광축 방향으로 이격되는 3개의 홈을 포함하고,
상기 3개의 홈 중 적어도 하나는 곡률을 갖는 곡면과, 상기 완충부의 상기 외주면과 경사지는 경사면 중 어느 하나 이상을 포함하는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The buffer part includes a plurality of grooves recessed in the outer peripheral surface of the buffer part,
The plurality of grooves of the buffer unit include three grooves spaced apart from each other in the optical axis direction,
At least one of the three grooves includes at least one of a curved surface having a curvature, and an inclined surface inclined from the outer peripheral surface of the buffer unit.
제20항에 있어서,
상기 하우징에 배치되는 제2기판;
상기 제2기판에 배치되는 드라이버 IC; 및
상기 보빈과 상기 하우징을 연결하고 상기 제1탄성부재의 아래에 배치되는 제2탄성부재를 포함하고,
상기 드라이버 IC는 상기 지지부재의 상기 와이어를 통해 상기 제1기판과 전기적으로 연결되고,
상기 제1코일은 상기 제2탄성부재를 통해 상기 드라이버 IC와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
a second substrate disposed on the housing;
a driver IC disposed on the second substrate; and
and a second elastic member connecting the bobbin and the housing and disposed under the first elastic member,
the driver IC is electrically connected to the first substrate through the wire of the support member;
The first coil is electrically connected to the driver IC through the second elastic member.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제20항의 렌즈 구동 장치; 및
상기 렌즈 구동 장치의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
The lens driving device of claim 20 disposed on the printed circuit board; and
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the lens driving device.
본체;
상기 본체에 배치되는 제38항의 카메라 모듈; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영되는 영상을 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.
main body;
The camera module of claim 38 disposed on the body; and
and a display disposed on the main body and outputting an image photographed by the camera module.
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