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KR20210139479A - 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법 Download PDF

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KR20210139479A
KR20210139479A KR1020217036824A KR20217036824A KR20210139479A KR 20210139479 A KR20210139479 A KR 20210139479A KR 1020217036824 A KR1020217036824 A KR 1020217036824A KR 20217036824 A KR20217036824 A KR 20217036824A KR 20210139479 A KR20210139479 A KR 20210139479A
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KR
South Korea
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workpiece
chamber
process chamber
transfer
processing
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마이클 양
리안 파쿨스키
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매슨 테크놀로지 인크
베이징 이타운 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

반도체 워크피스와 같은 워크피스를 처리하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 일 예시적인 실시예는 복수의 워크피스를 처리하기 위한 처리 시스템에 관한 것이다. 플라즈마 처리 시스템은 로드록 챔버를 구비할 수 있다. 상기 로드록 챔버는 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하도록 구성된 워크피스 칼럼을 구비할 수 있다. 상기 시스템은 적어도 2개의 프로세스 챔버를 더 구비할 수 있다. 상기 적어도 2개의 프로세스 챔버는 적어도 2개의 처리 스테이션을 가질 수 있다. 각각의 처리 스테이션은 프로세스 챔버 내의 처리 동안에 워크피스를 지지하기 위한 워크피스 지지부를 가질 수 있다. 상기 시스템은 로드록 챔버 및 프로세스 챔버와 프로세스 유체 연통하는 이송 챔버를 더 구비한다. 상기 이송 챔버는 로터리 로봇을 구비한다. 상기 로터리 로봇은 로드록 챔버 내의 적층된 배열로부터 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.

Description

워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR WORKPIECE PROCESSING}
본 개시내용은 일반적으로 워크피스의 처리, 보다 상세하게는 반도체 워크피스와 같은 워크피스를 처리하기 위한 시스템에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 또는 다른 적절한 기판과 같은 워크피스를 반도체 장치 또는 다른 장치를 형성하기 위한 전체 처리 계획에 노출시키는 처리 시스템은 플라즈마 처리(예를 들어, 스트립, 에칭 등), 열처리(예를 들어, 어닐링), 증착(예를 들어, 화학 기상 증착) 등의 복수의 처리 단계를 수행할 수 있다. 이러한 처리 단계를 수행하기 위해, 시스템은 워크피스를 복수의 상이한 시간에, 예컨대 시스템 내로, 각종 처리 챔버들 사이로 그리고 시스템 외부로 이동시키는 하나 이상의 로봇을 구비할 수 있다. 임의의 반도체 처리 시스템에서 중요한 고려사항은 시스템의 풋프린트 사이즈(footprint size)이다. 증가된 풋프린트 사이즈는 처리 설비에서 더 많은 공간을 차지하여, 감소된 처리량 및 증가된 비용을 초래할 수 있다.
반도체 워크피스를 위한 처리 시스템의 예시적인 구성은 클러스터-스타일 툴(cluster-style tools), 캐러셀-스타일 툴(carousel-style tools) 등을 구비할 수 있다. 클러스터-스타일 툴에 있어서, 복수의 반도체 처리 모듈은 복수의 처리 챔버 간에 워크피스를 이송시키는 중앙 로봇 주위에 배치될 수 있다. 클러스터-스타일 툴은 큰 풋프린트를 가질 수 있고(예컨대, 많은 양의 공간을 차지), 제한된 개수의 처리 챔버만을 지지할 수 있다. 캐러셀-스타일 툴에 있어서, 워크피스는 복수의 처리 스테이션 사이에서 회전될 수 있다. 캐러셀-스타일 툴은 감소된 프로세스 집적 유연성을 받을 수 있고, 클러스터 구성과 함께 구현하기가 어려울 수 있다.
본 개시내용의 실시예에 대한 관점 및 이점은 하기의 상세한 설명에서 부분적으로 설명되거나, 또는 상세한 설명으로부터 학습될 수 있거나, 또는 실시예에 대한 실시를 통해 학습될 수 있다.
본 개시내용의 일 예시적인 관점은 복수의 워크피스를 처리하기 위한 처리 시스템에 관한 것이다. 상기 처리 시스템은 로드록(loadlock) 챔버를 구비할 수 있다. 상기 로드록 챔버는 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하도록 구성된 워크피스 칼럼을 구비할 수 있다. 상기 시스템은 2개의 프로세스 챔버와 같은 적어도 하나의 프로세스 챔버를 더 구비할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세스 챔버는 적어도 2개의 처리 스테이션을 가질 수 있다. 각각의 처리 스테이션은 상기 프로세스 챔버 내의 처리 동안 워크피스를 지지하기 위한 워크피스 지지부를 가질 수 있다. 상기 시스템은 상기 로드록 챔버 및 상기 적어도 하나의 프로세스 챔버와 프로세스 유체 연통하는 이송 챔버를 더 구비한다. 상기 이송 챔버는 로터리 로봇을 구비한다. 상기 로터리 로봇은 상기 로드록 챔버 내의 상기 적층된 배열로부터 상기 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.
본 개시내용의 다른 예시적인 관점은 반도체 워크피스를 처리하기 위한 시스템, 방법 및 장치에 관한 것이다.
다양한 실시예의 특징 및 다른 특징, 관점 및 이점은 하기의 설명 및 첨부된 청구범위를 참조하면 더 잘 이해될 것이다. 본 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 명세서의 일부를 구성하고, 본 개시내용의 실시예를 설명하며, 상세한 설명과 함께, 관련 원리를 설명하는 역할을 한다.
당업자에게 안내되는 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면을 참조하는 본 명세서에 기술된다.
도 1은 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 처리 시스템의 평면도를 도시한다;
도 2는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 워크피스 칼럼을 도시한다;
도 3은 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 처리 방법의 흐름도를 도시한다;
도 4는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 처리 시스템의 평면도를 도시한다;
도 5는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 이송 위치를 도시한다;
도 6a 및 6b는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 처리 방법의 흐름도를 도시한다;
도 7a, 7b, 7c 및 7d는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 처리 시스템에서 워크피스의 예시적인 이송을 도시한다; 그리고
도 8a 및 8b는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 씨저 운동(scissor motion)을 이용하여 워크피스 칼럼으로부터 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스의 이송을 수행하는 예시적인 로터리 로봇을 도시한다.
실시예에 대한 참조가 상세하게 이루어지며, 그 하나 이상의 예는 도면에 도시되어 있다. 각각의 예는 본 개시내용을 제한하지 않는 실시예에 대한 설명을 통해 제공된다. 사실, 본 개시내용의 범위 또는 사상으로부터 벗어나지 않고서 실시예에 각종 수정 및 변형이 이루어질 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다. 예컨대, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 설명된 특징은 또 다른 실시예를 생성하도록 다른 실시예와 함께 이용될 수 있다. 이에 따라, 본 개시내용의 관점은 이러한 수정 및 변형을 포함하는 것으로 의도된다.
본 개시내용의 예시적인 관점은 반도체 워크피스, 광학-전자 워크피스, 평판 디스플레이, 또는 다른 적절한 워크피스와 같은 워크피스를 처리하기 위한 시스템에 관한 것이다. 워크피스 재료는, 예를 들어 실리콘, 실리콘 게르마늄, 유리, 플라스틱, 또는 다른 적절한 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 워크피스는 반도체 웨이퍼일 수 있다. 상기 시스템은, 이에 한정되지 않지만, 진공 어닐링 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정, 및 다른 공정을 포함하는 각종 워크피스 제조 공정을 구현하는데 사용될 수 있다.
보다 상세하게, 상기 시스템은 워크피스를 처리하기 위한 복수의 프로세스 챔버를 구비할 수 있다. 각각의 프로세스 챔버는 공통 프로세스 압력(예컨대, 진공) 환경을 이용하여 복수의 처리 스테이션(예를 들어, 트윈 아키텍쳐에서 2개의 처리 스테이션)을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 프로세스 챔버 중 하나 이상은 유도 결합 플라즈마 소스, 마이크로파 소스, 표면파 플라즈마 소스, ECR 플라즈마 소스, 용량성 결합(예를 들어, 평행 플레이트) 플라즈마 소스 등의 플라즈마 기반의 프로세스 소스를 갖는 플라즈마 프로세스 챔버일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 처리 시스템은 로드록 챔버를 구비할 수 있다. 상기 로드록 챔버는 워크피스를 프로세스 챔버로 이송하기 전에 워크피스가 처리 압력(예를 들어, 진공 압력)을 받도록 구성될 수 있다. 상기 로드록 챔버는 적층된 배열로 워크피스를 보유하도록 복수의 선반을 갖는 워크피스 칼럼을 구비할 수 있다. 상기 시스템은 로드록 챔버로부터 프로세스 챔버로 워크피스를 이송하기 위해 그리고/또는 상이한 프로세스 챔버들 사이에서 워크피스를 이송하기 위해 이송 챔버를 더 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 이송 챔버는 진공 압력 또는 다른 적절한 프로세스 압력으로 유지될 수 있다. 상기 이송 챔버는 로드록 챔버와 적어도 하나의 프로세스 챔버 사이의 프로세스 흐름 연통으로 배치될 수 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시예에 따르면, 상기 이송 챔버는 로터리 로봇을 구비할 수 있다. 로터리 로봇은 고정된 지점 또는 영역에서 축을 중심으로 회전하여 워크피스를 이송하도록 주로 구성된 로봇을 포함할 수 있다. 상기 로터리 로봇은 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로부터 프로세스 챔버 내의 2개 이상의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스(예를 들어, 2개의 워크피스)를 이송하도록 구성될 수 있다. 각각의 처리 스테이션은 처리 동안에 워크피스를 지지하기 위한 워크피스 지지부를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 로터리 로봇은, 예컨대 프로세스 챔버 내의 2개 이상의 처리 스테이션으로 워크피스를 동시에 전달하는 씨저 운동을 이용하여 복수의 워크피스를 이송할 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 씨저 이동은 씨저의 개방 또는 폐쇄와 유사한 2개 이상의 로봇 아암의 운동을 지칭한다. 예를 들어, 하나의 예시적인 씨저 운동에서, 로봇 아암의 제1 단부는 로봇 아암의 대향된 제2 단부보다 서로 더 신속하게 분리된다. 또 다른 예시적인 씨저 운동에 있어서, 상기 로봇 아암의 제1 단부가 서로 분리되는 한편, 로봇 아암의 제2 단부 도는 다른 부분은 고정된 위치에 유지된다.
일 예시적인 구현에서, 상기 로터리 로봇은 고정 피봇 지점에 대해 회전하도록 구성된 복수의 로봇 아암을 구비할 수 있다. 각각의 로봇 아암은 하나 이상의 워크피스 블레이드와 연관될 수 있다. 각각의 워크피스 블레이드는 워크피스를 지지하도록 구성된 엔드이펙터(endeffector)를 가질 수 있다. 상기 로터리 로봇은 복수의 로봇 아암이 서로 분리하여 워크피스 블레이드를 처리 스테이션으로 이송하는 씨저 운동을 이용하여 워크피스 칼럼으로부터 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 워크피스를 이송하기 위해 복수의 로봇 아암을 제어하도록 구성될 수 있다.
또 다른 예시적인 구현에서, 상기 로터리 로봇은 피봇 지점 또는 피봇 영역을 중심으로 회전하는 단일의 1차 아암을 구비할 수 있다. 단일의 1차 아암은 복수의 2차 아암에 결합될 수 있다. 상기 2차 아암 각각은 적어도 하나의 워크피스 블레이드에 결합될 수 있다. 각각의 워크피스 블레이드는 워크피스를 지지하기 위한 엔드이펙터를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 로터리 로봇은 씨저 운동을 이용하여 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로부터 프로세스 챔버 내의 2개의 처리 스테이션으로 적어도 2개의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 씨저 운동 동안에, 상기 2차 아암은 2차 아암 중 하나와 연관된 워크피스 블레이드가 워크피스를 제1 처리 스테이션으로 이송하고, 2차 아암 중 다른 것과 관련된 워크피스 블레이드가 워크피스를 제2 처리 스테이션으로 이송하도록 씨저와 유사한 방식으로 분리할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 단일의 1차 아암과, 2차 아암의 씨저 운동은 단일 모터를 사용하여 동작될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 로터리 로봇은 복수의 2차 아암에 결합된 제2 1차 아암을 가질 수 있다. 상기 제2 1차 아암은, 예를 들어 워크피스 스왑을 위해 다른 1차 아암과 유사한 방식으로 동작될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 1차 아암은, 양자의 1차 아암의 동작이 단일 모터를 이용하여 제어될 수 있도록 동시에 작동될 수 없다.
일부 실시예에서, 상기 처리 시스템은 복수의 프로세스 챔버를 구비할 수 있다. 각각의 프로세스 챔버는 적어도 2개의 처리 스테이션을 구비할 수 있다. 상기 이송 챔버 내의 로터리 로봇은 복수의 프로세스 챔버 및 로드록 챔버 사이에서 워크피스를 이송할 수 있다.
예를 들어, 하나의 예시적인 구현에서, 상기 처리 시스템은 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버를 포함하는 2개의 프로세스 챔버를 구비할 수 있다. 상기 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버는 이송 챔버의 대향 측부 상에 배치될 수 있다. 상기 로터리 로봇은 (예를 들어, 씨저 운동을 이용하여) 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로부터 제1 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션 및/또는 제2 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 상기 로터리 로봇은 제1 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션으로부터 제2 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.
또 다른 구현에서, 상기 처리 시스템은 제1 프로세스 챔버, 제2 프로세스 챔버, 제3 프로세스 챔버 및 제4 프로세스 챔버를 포함하는 4개의 프로세스 챔버를 구비할 수 있다. 상기 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버는 이송 챔버의 대향 측부 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 프로세스 챔버는 제1 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치될 수 있다. 상기 제4 프로세스 챔버는 제3 프로세스 챔버와 제4 프로세스 챔버가 이송 챔버의 대향 측부 상에 배치되도록 제2 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치될 수 있다.
이러한 특정 구현에서, 상기 시스템은 제1 로터리 로봇 및 제2 로터리 로봇을 포함하는, 이송 챔버 내의 2개의 로터리 로봇을 구비할 수 있다. 상기 시스템은 제1 로터리 로봇과 제2 로터리 로봇 사이에 이송 위치를 더 구비할 수 있다. 상기 이송 위치는 제1 로터리 로봇(예를 들어, 로드록 챔버로 접근하는 로터리 로봇)이 워크피스를 제2 로터리 로봇으로 이송하게 할 수 있다. 상기 이송 위치는 적층된 배열로 복수의 워크피스를 (예컨대, 복수의 선반 상에) 지지하도록 구성된 워크피스 칼럼을 구비할 수 있다.
상기 제1 로터리 로봇은 이송 위치에서 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로부터 제1 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션으로 그리고/또는 제2 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션으로 그리고/또는 워크피스 칼럼으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 상기 제1 로터리 로봇은 제1 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션, 제2 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션, 및 이송 위치의 워크피스 칼럼 사이에서 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.
상기 제2 로터리 로봇은 이송 챔버 내의 워크피스 칼럼으로부터 제3 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션 및/또는 제4 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션에 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 상기 제2 로터리 로봇은 제3 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션, 제4 프로세스 챔버의 2개 이상의 처리 스테이션, 및 이송 위치의 워크피스 칼럼 사이에서 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.
상기 처리 시스템은 워크피스 처리를 수행하기 위한 임의 개수의 프로세스 챔버를 제공하도록 이송 위치, 로터리 로봇 및 프로세스 챔버를 선형 방식으로 추가함으로써 더 많은 처리 챔버를 포함하도록 더욱 연장될 수 있다. 이로써, 진공 또는 공정 압력 중단 없이 제안된 시스템 상에 다수의 프로세스 모듈이 집적될 수 있어, 필름 증착 공정, 연속적인 필름 증착 공정 등 다음의 건식 에칭 및 건식 스트립 공정의 조합을 포함하는 다중 프로세스 집적 계획을 가능하게 한다. 또한, 제안된 시스템 아키텍쳐에 있어서, 워크피스는 각각의 로퍼티 진공 로봇의 대향 측부에 구성된 2가지 타입의 프로세스 챔버들 사이에서 전후로 교대될 수 있어, (예컨대, 원자층 에칭 공정과 같은) 고유의 주기적인 프로세스 성능을 가능하게 한다.
본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 처리 시스템은 작은 풋프린트를 갖는 높은 생산성 시스템을 제공할 수 있다. 상기 풋프린트는 클러스터-스타일 툴과 연관된 풋프린트에 비대 더 작을 수 있다. 더욱이, 상기 처리 시스템은 풋프린트/처리량, 비용/처리량 및 다른 매트릭스 등의 처리 시스템 효율 매트릭스에서의 상당한 개선으로 다수의 워크피스(예를 들어, 4개의 워크피스, 8개의 워크피스, 또는 그 이상)를 처리할 수 있다.
본 개시내용의 일 예시적인 실시예는 복수의 워크피스를 처리하기 위한 처리 시스템에 관한 것이다. 상기 처리 시스템은 로드록 챔버를 구비한다. 상기 로드록 챔버는 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하도록 구성된 워크피스 칼럼을 구비할 수 있다. 상기 처리 시스템은 적어도 2개의 프로세스 챔버를 구비한다. 상기 적어도 2개의 프로세스 챔버는 적어도 2개의 처리 스테이션을 갖는다. 각각의 처리 스테이션은 프로세스 챔버에서의 처리 동안에 워크피스를 지지하기 위한 워크피스 지지부와 연관된다. 상기 처리 시스템은 로드록 챔버 및 적어도 2개의 프로세스 챔버와의 프로세스 흐름 연통하는 이송 챔버를 구비한다. 상기 이송 챔버는 적어도 하나의 로터리 로봇을 구비한다. 상기 로터리 로봇은 축을 중심으로 회전하도록 구성된 적어도 하나의 아암을 갖는다. 상기 로터리 로봇은 (예컨대, 씨저 운동을 이용하여) 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로부터 적어도 2개의 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 상기 적어도 2개의 프로세스 챔버는 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버를 구비하며, 상기 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버 각각은 적어도 2개의 처리 스테이션을 포함한다. 상기 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버는 로터리 로봇이 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버 사이에서 복수의 워크피스를 이송할 수 있도록 이송 챔버의 대향 측부 상에 배치된다.
일부 실시예에서, 상기 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버는 선형 배열로 배치된다. 상기 시스템은 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하도록 구성된 이송 위치를 구비한다. 상기 로터리 로봇은 이송 위치에서 제1 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로부터 적층된 배열로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 제2 로터리 로봇은 이송 위치 내의 적층된 배열로부터 제2 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 상기 이송 위치는 이송 챔버 내에 위치될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 적어도 2개의 프로세스 챔버는 이송 챔버의 대향 측면에 배치된 제1 프로세스 챔버 및 제2 프로세스 챔버를 구비한다. 상기 적어도 2개의 프로세스 챔버는 제1 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치되는 제3 프로세스 챔버와, 제2 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치되는 제4 프로세스 챔버를 더 구비하여, 제3 프로세스 챔버 및 상기 제4 프로세스 챔버가 이송 챔버의 대향 측부 상에 배치된다. 제1 프로세스 챔버, 제2 프로세스 챔버, 제3 프로세스 챔버 및 제4 프로세스 챔버 각각은 적어도 2개의 처리 스테이션을 구비할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 시스템은 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하도록 구성된 이송 위치를 더 구비한다. 상기 적어도 하나의 로터리 로봇은 로드록 챔버 내의 적층된 배열로부터 제1 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성된 제1 로터리 로봇과, 이송 위치 내의 적층된 배열로부터 제3 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하도록 구성된 제2 로터리 로봇을 구비한다.
일부 실시예에서, 상기 로터리 로봇은 피봇 지점을 중심으로 회전하도록 구성된 적어도 하나의 1차 아암을 갖는다. 상기 1차 아암은 복수의 2차 아암에 결합될 수 있다. 각각의 2차 아암은 복수의 워크피스 중 하나를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 워크피스 블레이드와 연관될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 로터리 로봇은 복수의 워크피스를 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 이송하기 위해 아암을 연장하고 복수의 워크피스 블레이드를 씨저 개방하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 로터리 로봇은 단일 모터를 이용하여 아암을 연장하고 복수의 워크피스 블레이드를 씨저 개방하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 로터리 로봇은 하나 이상의 워크피스 블레이드를 갖는 제1 아암과, 하나 이상의 워크피스 블레이드를 포함하는 제2 아암을 구비한다. 상기 제1 아암은 로드록 챔버 내의 칼럼으로부터 프로세스 챔버 내의 제1 처리 스테이션으로 복수의 워크피스 중 하나를 이송하도록 구성될 수 있고, 상기 제2 아암은 로드록 챔버 내의 칼럼으로부터 프로세스 챔버 내의 제2 처리 스테이션으로 복수의 워크피스 중 하나를 이송하도록 구성될 수 있다.
본 개시내용의 다른 예시적인 관점은 반도체 처리 시스템에서 워크피스를 처리하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 상기 워크피스 칼럼은 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하도록 구성된다. 상기 방법은 이송 챔버 내에 위치된 로터리 로봇에 의해, (예컨대, 씨저 운동을 이용하여) 워크피스 칼럼으로부터 제1 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 상기 방법은 제1 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제1 처리 공정을 수행하는 단계를 구비한다. 상기 방법은, 로터리 로봇에 의해, 제2 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 상기 방법은 제2 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제2 처리 공정을 수행하는 단계를 구비한다. 일부 실시예에서, 상기 제2 처리 공정은 제1 처리 공정과는 상이하다.
일부 실시예에서, 상기 방법은, 로터리 로봇에 의해, 복수의 워크피스를 이송 위치로 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 상기 방법은, 이송 챔버 내에 배치된 제2 로터리 로봇에 의해, 이송 위치로부터 제3 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 상기 제3 프로세스 챔버는 제1 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치될 수 있다. 상기 방법은 제3 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제3 처리 공정을 수행하는 단계를 구비할 수 있다. 상기 방법은, 제2 로터리 로봇에 의해, 제4 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 상기 제4 프로세스 챔버는 제2 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치될 수 있다. 상기 방법은 제4 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제4 처리 공정을 수행하는 단계를 구비할 수 있다.
본 개시내용의 또 다른 예시적인 관점은 워크피스를 처리하기 위한 처리 시스템에 관한 것이다. 상기 시스템은 워크피스 칼럼을 구비한다. 상기 시스템은 제1 로터리 로봇을 구비한다. 상기 시스템은 제2 로터리 로봇을 구비한다. 상기 시스템은 제1 프로세스 챔버를 구비한다. 상기 시스템은 제2 프로세스 챔버를 구비한다. 상기 제2 프로세스 챔버는 제1 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치된다. 상기 시스템은 이송 스테이션을 구비한다. 상기 시스템은 워크피스 칼럼으로부터 제1 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 워크피스를 이송하도록 구성된 제1 로터리 로봇을 구비한다. 상기 제1 로터리 로봇은 제1 프로세스 챔버로부터 이송 위치로 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 상기 시스템은 이송 위치로부터 제2 프로세스 챔버로 워크피스를 이송하도록 구성된 제2 로터리 로봇을 구비한다.
본 개시내용의 예시적인 실시예에서 수정 및 변형이 이루어질 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한 복수의 지시 대상을 포함한다. "제1", "제2", "제3" 및 "제4"는 식별자로서 사용되며, 처리 순서에 관한 것이다. 예시적인 관점은 예시 및 기술을 위해 "기판", "웨이퍼" 또는 "워크피스"를 참조하여 논의될 수 있다. 본원에 제공된 개시내용을 이용하여 당업자는 본 개시내용의 예시적인 관점이 임의의 적절한 워크피스와 함께 사용될 수 잇음을 이해할 것이다. 수치값과 함께 사용된 용어 "약"은 언급된 수치 값의 20% 이내를 지칭한다.
이제 도면을 참조하면, 본 개시내용의 예시적인 실시예가 상세하게 논의될 것이다. 도 1은 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 처리 시스템(100)을 도시한다. 처리 시스템(100)은 전방 단부(112), 로드록 챔버(114), 이송 챔버(115), 및 제1 프로세스 챔버(120)와 제2 프로세스 챔버(130)를 포함하는 복수의 프로세스 챔버를 구비할 수 있다.
전방 단부(112)는 대기압으로 유지되도록 구성될 수 있고, 워크피스 입력 장치(118)와 결합하도록 구성될 수 있다. 워크피스 입력 장치(118)는, 예를 들어 카세트, 전방 개구 일체형 포드, 또는 복수의 워크피스를 지지하기 위한 다른 장치를 구비할 수 있다. 워크피스 입력 장치(118)는 전처리 워크피스를 처리 시스템(100)에 제공하거나 처리 시스템(100)으로부터 후처리 워크피스를 수용하는데 이용될 수 있다.
전방 단부(112)는 워크피스 입력 장치(118)로부터, 예컨대 로드록 챔버(114), 예컨대 로드록 챔버(114) 내에 위치된 워크피스 칼럼(110)으로 그리고 그로부터 워크피스를 이송하기 위한 하나 이상의 로봇(미도시)을 구비할 수 있다. 일 예에서, 전방 단부(112) 내의 로봇은 워크피스 워크피스를 로드록 챔버(114)로 이송할 수 있고, 로드록 챔버(114)로부터 워크피스 입력 장치(118)중 하나 이상으로 후처리 워크피스를 이송할 수 있다. 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 전방 단부(112)에 워크피스를 이송하기 위한 임의 적절한 로봇이 이용될 수 있다. 워크피스는 적절한 슬릿, 개구 또는 구멍을 통해 로드록 챔버(114)로 이송되거나 또는 로드록 챔버(114)로부터 이송될 수 있다.
로드록 챔버(114)는 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하도록 구성된 워크피스 칼럼(110)을 구비할 수 있다. 워크피스 칼럼(110)은, 예를 들어 복수의 선반을 구비할 수 있다. 각각의 선반은 하나 이상의 워크피스를 지지하도록 구성될 수 있다. 하나의 예시적인 구현에서, 워크피스 칼럼(110)은 전처리 워크피스를 지지하기 위한 하나 이상의 선반과, 후처리 워크피스를 지지하기 위한 하나 이상의 선반을 구비할 수 있다.
도 2는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 워크피스 칼럼(110)의 측면도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 워크피스는 복수의 선반(111)을 구비할 수 있다. 각각의 선반(111)은 복수의 워크피스(113)가 수직/적층 배열로 워크피스 칼럼(110) 상에 배치될 수 있기 위해 워크피스(113)를 지지하도록 구성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 로드록 챔버(114)는 제1 프로세스 챔버(120) 및/또는 제2 프로세스 챔버(130)와 같은 프로세스 챔버로 워크피스를 이송하기 전에, 전방 단부(112)와 연관된 압력으로부터 진공 또는 다른 공정 압력과 같은 공정 압력으로 워크피스를 둘러싸는 압력을 조절하는데 이용될 수 있다. 일부 실시예에서, 워크피스를 처리하기 위한 공정 압력을 적절하게 조절하도록 로드록 챔버(114) 및 다른 챔버와 함께 적절한 밸브가 제공될 수 있다. 일부 실시예에서, 로드록 챔버(114) 및 이송 챔버(115)는 동일한 압력으로 유지될 수 있다. 이러한 실시예에서, 이송 챔버(115)로부터 로드록 챔버(114)를 밀봉할 필요가 없다. 실제로, 일부 실시예에서, 로드록 챔버(114) 및 이송 챔버(115)는 동일한 챔버의 일부일 수 있다.
제1 프로세스 챔버(120) 및 제2 프로세스 챔버(130)는 진공 어닐링 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 및 다른 공정 등의 워크피스 상의 각종 워크피스 처리 중 임의의 것을 수행하는데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 프로세스 챔버(120) 및 제2 프로세스 챔버(130) 중 하나 이상은, 예를 들어 유도 결합 플라즈마(ICP) 소스, 마이크로파 소스, 표면파 플라즈마 소스, ECR 플라즈마 소스 및 용량성 결합(평행 플레이트) 플라즈마 소스와 같은 플라즈마 기반의 공정 소스를 구비할 수 있다.
도시된 바와 같이, 제1 프로세스 챔버(120) 및 제2 프로세스 챔버(130) 각각은 나란한 배열로 한 쌍의 처리 스테이션을 구비하여 한 쌍의 처리 스테이션(120)이 동일한 공정에 동시에 노출될 수 있다. 더 구체적으로, 제1 프로세스 챔버(120)는 제1 처리 스테이션(122) 및 제2 처리 스테이션(124)을 나란한 배열로 구비할 수 있다. 제2 프로세스 챔버(130)는 제1 처리 스테이션(132) 및 제2 처리 스테이션(134)을 나란한 배열로 구비할 수 있다. 각각의 처리 스테이션은 처리 동안 워크피스를 지지하기 위한 워크피스 지지부(예를 들어, 받침대)를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 각각의 처리 스테이션은 워크피스를 지지하기 위한 2개의 부분과 공통 받침대를 공유할 수 있다. 제1 프로세스 챔버(120) 및/또는 제2 프로세스 챔버(130)는 처리를 위해 이송 챔버(115)로부터 선택적으로 밀봉될 수 있다.
본 개시내용의 특정 관점에 따르면, 이송 챔버(115)는 로터리 로봇(150)을 구비할 수 있다. 로터리 로봇(150)은 로드록 챔버(112) 내의 워크피스 칼럼(110)으로부터 제1 프로세스 챔버(120) 및/또는 제2 프로세스 챔버(130) 내의 처리 스테이션으로 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 또한, 로터리 로봇(150)은 제1 프로세스 챔버(120)와 제2 프로세스 챔버(130) 사이에서 워크피스를 이송할 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(150)은, 예컨대 씨저 운동을 이용하여 로드록 챔버(114) 내의 워크피스 칼럼으로부터 제1 프로세스 챔버(120) 내의 2개의 나란한 처리 스테이션(122, 124)으로 워크피스를 동시에 이송할 수 있다. 유사하게, 로터리 로봇(150)은, 예컨대 씨저 운동을 이용하여 로드록 챔버(112) 내의 워크피스 칼럼(110)으로부터 제2 처리 챔버(130) 내의 2개의 나란한 처리 스테이션(132, 134)으로 워크피스를 동시에 이송할 수 있다. 예시적인 로터리 로봇(150)의 작동에 관한 상세는 도 7a 내지 7d, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 논의될 것이다.
로터리 로봇(150)은 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 워크피스의 이송를지지하는 각종 구성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 피봇 지점을 중심으로 회전하도록 구성된 한 쌍의 아암을 구비할 수 있다. 각각의 로봇 아암은 한 쌍의 워크피스 블레이드와 연관될 수 있다. 각각의 워크피스 블레이드는 워크피스를 지지하도록 구성된 엔드이펙터를 가질 수 있다. 각각의 아암과 관련된 워크피스 블레이드는 프로세스 챔버의 처리 스테이션에서 워크피스 스왑을 성취하는데 사용될 수 있다. 한 쌍의 아암은 씨저 운동을 이용하여 각각의 프로세스 챔버의 2개의 처리 스테이션에 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.
또 다른 예시적인 구현에서, 로터리 로봇(150)은 피봇 지점 또는 피봇 영역을 중심으로 회전하는 적어도 하나의 1차 아암을 구비할 수 있다. 1차 아암은 복수의 2차 아암에 결합될 수 있다. 2차 아암은 각각 적어도 하나의 워크피스 블레이드에 결합될 수 있다. 각각의 워크피스 블레이드는 워크피스를 지지하기 위한 엔드이펙터를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 씨저 운동을 이용하여 로드록 챔버(112) 내의 워크피스 칼럼(110)으로부터, 예컨대 제1 프로세스 챔버(120) 내의 2개의 나란한 처리 스테이션(122, 124)으로 적어도 2개의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 씨저 이동은 단일 모터를 사용하여 구현될 수 있다.
도 3은 처리 시스템에서 워크피스를 처리하기 위한 예시적인 방법(300)의 흐름도를 도시한다. 방법(300)은 도 1의 처리 시스템(100)을 이용하여 구현될 수 있다. 도 3은 예시 및 논의를 위해 특정 순서로 수행되는 단계를 도시한다. 본원에 제공된 개시내용을 이용하는 당업자는 본원에 제공된 방법 중 어느 것의 각종 단계가 본 개시내용의 범위로부터 벗어나지 않고서 채택, 재배치, 동시에 수행, 생략 및/또는 각종 방식으로 수정될 수 있음을 이해할 것이다.
(302)에서, 상기 방법은 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 예를 들어, 복수의 워크피스는 처리 챔버(100)의 전방 단부로부터 로드록 챔버(114) 내의 워크피스 칼럼(110)으로 이송될 수 있다. 워크피스는, 예를 들어 처리 챔버(100)의 전방 단부와 연관된 하나 이상의 로봇을 이용하여 워크피스 칼럼(11)으로 이송될 수 있다.
(304)에서, 상기 방법은, 이송 챔버 내에 위치된 로터리 로봇에 의해, 워크피스 칼럼으로부터 제1 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 예를 들어, 로터리 로봇(150)은 프로세스 챔버(120) 내의 처리 스테이션(122) 및 처리 스테이션(124) 각각으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 씨저 운동을 이용하여 처리 챔버(120) 내의 처리 스테이션(122) 및 처리 스테이션(124)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
(306)에서, 상기 방법은 제1 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제1 처리 공정을 수행하는 단계를 구비한다. 제1 처리 공정은, 예를 들어 어닐링 공정, 열처리 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 또는 다른 공정을 구비할 수 있다.
(308)에서, 상기 방법은, 로터리 로봇에 의해, 제2 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 예를 들어, 로터리 로봇(150)은 프로세스 챔버(130) 내의 처리 스테이션(132) 및 처리 스테이션(134) 각각으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 씨저 운동을 이용하여 처리 챔버(130) 내의 처리 스테이션(132) 및 처리 스테이션(134)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
일부 실시예에서, 로터리 로봇은 제1 프로세스 챔버로부터 제2 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇은 상세하게 후술되는 바와 같이, 예컨대 이송 위치로부터(예컨대, 이송 위치 내의 워크피스 칼럼으로부터) 제2 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송할 수 있다.
(310)에서, 상기 방법은 제2 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제2 처리 공정을 수행하는 단계를 구비한다. 제2 처리 공정은, 예를 들어 어닐링 공정, 열처리 공정, 표면 처리 공정, 건식 식각 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 또는 다른 공정을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 처리 공정은 제1 처리 공정과 동일하거나 상이할 수 있다.
(312)에서, 상기 방법은 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로 처리된 워크피스를 다시 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(150)은 제1 프로세스 챔버(120) 및/또는 제2 프로세스 챔버(130)로부터 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 그 다음, 처리 시스템의 전방 단부에 위치된 하나 이상의 로봇이, 예를 들어 카세트로 처리된 워크피스를 이송할 수 있다.
본 개시내용의 특정 관점에 따르면, 추가적인 워크피스를 처리하는 능력을 제공하도록 처리 시스템에 선형 방식으로 추가적인 프로세스 챔버가 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 4는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 4개의 프로세스 챔버를 갖는 예시적인 처리 시스템(200)을 도시한다.
도 1의 처리 시스템과 유사하게, 도 4의 처리 시스템(200)은 전방 단부(112), 로드록 챔버(114), 이송 챔버(115), 및 제1 프로세스 챔버(120)와 제2 프로세스 챔버(130)를 포함하는 복수의 프로세스 챔버를 구비할 수 있다. 상기 시스템은 로드록 챔버 및 제1 프로세스 챔버(120) 및 제2 프로세스 챔버(130)로 그리고 그로부터 그리고/또는 제1 프로세스 챔버(120)와 제2 프로세스 챔버(130) 사이에서 워크피스를 이송하기 위한 제1 로터리 로봇(150)을 구비할 수 있다.
추가적으로, 처리 시스템(200)은 제3 프로세스 챔버(170) 및 제4 프로세스 챔버(180)를 포함하는 추가적인 프로세스 챔버를 구비할 수 있다. 제3 프로세스 챔버(170)는 제1 프로세스 챔버(120)와 선형 배열로 배치되고, 제4 프로세스 챔버(180)는 제2 프로세스 챔버(130)와 선형 배열로 배치되어, 제3 프로세스 챔버(170) 및 제4 프로세스 챔버(180)가 이송 챔버(115)의 대향 측부 상에 배치된다.
제3 프로세스 챔버(170) 및 제4 프로세스 챔버(180)는 진공 어닐링 공정, 열처리 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 및 다른 공정 등의 워크피스 상의 각종 워크피스 처리를 수행하는데 이용될 수 있다. 일부 실시예에서, 제3 프로세스 챔버(170) 및 제2 프로세스 챔버(180) 중 하나 이상은, 예컨대 유도 결합 플라즈마(ICP) 소스, 마이크로파 소스, 표면파 플라즈마 소스, ECR 플라즈마 소스 및 용량성 결합(평행 플레이트) 플라즈마 소스 등의 플라즈마 기반의 공정 소스를 구비할 수 있다.
도시된 바와 같이, 제3 프로세스 챔버(170) 및 제4 프로세스 챔버(180) 각각은 한 쌍의 워크피스가 동일한 공정에 동시에 노출될 수 있도록 한 쌍의 처리 스테이션을 나란한 배열로 구비한다. 더 구체적으로, 제3 프로세스 챔버(170)는 제1 처리 스테이션(172) 및 제2 처리 스테이션(174)을 나란한 배열로 구비할 수 있다. 제4 프로세스 챔버(180)는 제1 처리 스테이션(182) 및 제2 처리 스테이션(184)을 나란한 배열로 구비할 수 있다. 각각의 처리 스테이션은 처리 동안에 워크피스를 지지하기 위한 워크피스 지지부(예를 들어, 받침대)를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 제3 프로세스 챔버(170) 및/또는 제4 프로세스 챔버(180)는 처리를 위해 이송 챔버(115)로부터 선택적으로 밀봉될 수 있다.
제3 프로세스 챔버(170) 및 제2 프로세스 챔버(180)로 워크피스를 이송하기 위해, 시스템(200)은 이송 위치(162) 및 제2 로터리 로봇(190)을 더 구비할 수 있다. 이송 위치(162)는 이송 챔버(162)의 일부일 수 있거나 또는 별도의 챔버일 수 있다. 이송 위치(162)는 적층된 배열로 복수의 워크피스를 지지하기 위한 워크피스 칼럼(160)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 워크피스 칼럼(160)은 적층된 수직 배열로 워크피스를 지지하도록 구성된 복수의 선반을 구비할 수 있다. 제1 로터리 로봇(150)은 워크피스 칼럼(110), 제1 프로세스 챔버(120) 또는 제2 프로세스 챔버(130)로부터 이송 위치(162) 내의 워크피스 칼럼(160)으로 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 이송 위치(162)에서의 예시적인 워크피스 칼럼(160)의 측면도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 워크피스 칼럼은 복수의 선반(161)을 구비할 수 있다. 각각의 선반(161)은 복수의 워크피스(163)가 수직/적층 배열로 워크피스 칼럼(160) 상에 배열될 수 있기 위해 워크피스(163)를 지지하도록 구성될 수 있다.
제2 로터리 로봇(190)은 이송 위치(162) 내의 워크피스 칼럼(160)으로부터 제3 프로세스 챔버(170) 및/또는 제4 프로세스 챔버(180) 내의 처리 스테이션으로 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 또한, 로터리 로봇(190)은 제3 프로세스 챔버(170)로부터 제4 프로세스 챔버(180)로 워크피스를 이송할 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(190)은, 예컨대 씨저 운동을 이용하여 이송 챔버 내의 워크피스 칼럼(160)으로부터 제3 프로세스 챔버(170) 내의 2개의 나란한 처리 스테이션(172, 174)으로 워크피스를 동시에 이송할 수 있다. 유사하게, 로터리 로봇(190)은, 예컨대 씨저 운동을 이용하여 이송 위치(162) 내의 워크피스 칼럼(160)으로부터 제4 프로세스 챔버(130) 내의 2개의 나란한 처리 스테이션(182, 184)으로 워크피스를 동시에 이송할 수 있다.
로터리 로봇(190)은 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 워크피스의 이송을 지지하는 각종 구성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 피봇 지점을 중심으로 회전하도록 구성된 한 쌍의 아암을 구비할 수 있다. 각각의 로봇 아암은 한 쌍의 워크피스 블레이드와 연관될 수 있다. 각각의 워크피스 블레이드는 워크피스를 지지하도록 구성된 엔드이펙터를 가질 수 있다. 각각의 아암과 관련된 워크피스 블레이드는 프로세스 챔버의 처리 스테이션에서 워크피스 스왑을 성취하는데 이용될 수 있다. 한 쌍의 아암은 씨저 운동을 이용하여 각각의 프로세스 챔버의 2개의 처리 스테이션으로 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다.
또 다른 예시적인 구현에서, 로터리 로봇(190)은 피봇 지점 또는 피봇 영역을 중심으로 회전하는 적어도 하나의 1차 아암을 포함할 수 있다. 1차 아암은 복수의 2차 아암에 결합될 수 있다. 2차 아암은 각각 적어도 하나의 워크피스 블레이드에 결합될 수 있다. 각각의 워크피스 블레이드는 워크피스를 지지하기 위한 엔드이펙터를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(190)은 씨저 운동을 이용하여 이송 위치(162) 내의 워크피스 칼럼(160)으로부터, 예컨대 제3 프로세스 챔버(170) 내의 2개의 나란한 처리 스테이션(172, 174)으로 적어도 2개의 워크피스를 이송하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 씨저 이동은 단일 모터를 사용하여 구현될 수 있다.
처리 시스템(200)은 4개의 프로세스 챔버(120, 130, 170, 180)를 구비하고, 8개까지의 워크피스를 한꺼번에 동시에 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 추가적인 처리 능력을 제공하기 위해 추가적인 공정 스테이션이 선형 방식으로 추가될 수 있다. 예를 들어, 제5 프로세스 챔버는 제3 프로세스 챔버(170)와 선형 배열로 추가될 수 있다. 제6 프로세스 챔버는 제4 프로세스 챔버(180)와 선형 배열로 추가될 수 있다. 제5 및 제6 프로세스 챔버로 그리고 그로부터 워크피스를 이송하는데 추가적인 이송 위치 및 로터리 로봇이 이용될 수 있다. 이러한 방식으로, 처리 시스템을 선형 방식으로 연장함으로써 추가적인 처리 챔버가 구비될 수 있다.
도 6a 및 6b는 처리 시스템에서 워크피스(workpiece)를 처리하기 위한 예시적인 방법(400)의 흐름도를 도시한다. 상기 방법(400)은 도 4의 처리 시스템(200)을 이용하여 구현될 수 있다. 도 6a 및 6b는 예시 및 논의를 위해 특정 순서로 수행되는 단계를 도시한다. 본원에 제공된 개시내용을 이용하는 당업자는 본원에 제공된 방법 중 어느 것의 각종 단계가 본 개시내용의 범위로부터 벗어나지 않고서 채택, 재배치, 동시에 수행, 생략 및/또는 각종 방식으로 수정될 수 있음을 이해할 것이다.
(402)에서, 상기 방법은 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 예를 들어, 복수의 워크피스는 처리 챔버(100)의 전방 단부로부터 로드록 챔버(114) 내의 워크피스 칼럼(110)으로 이송될 수 있다. 워크피스는, 예를 들어 처리 챔버(100)의 전방 단부와 연관된 하나 이상의 로봇을 이용하여, 워크피스 칼럼(110)으로 이송될 수 있다.
(404)에서, 상기 방법은, 이송 챔버 내에 위치된 로터리 로봇을 이용하여, 워크피스 칼럼으로부터 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 예를 들어, 로터리 로봇(150)은 프로세스 챔버(120) 내의 처리 스테이션(122) 및 처리 스테이션(124) 각각으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 씨저 운동을 이용하여 프로세스 챔버(120) 내의 처리 스테이션(122) 및 처리 스테이션(124)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
(406)에서, 상기 방법은 제1 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제1 처리 공정을 수행하는 단계를 구비한다. 제1 처리 공정은, 예를 들어 어닐링 공정, 열처리 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 또는 다른 공정을 구비할 수 있다.
(408)에서, 상기 방법은, 로터리 로봇에 의해, 복수의 워크피스를 이송 위치로 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 프로세스 챔버(120) 내의 처리 스테이션(122) 및 처리 스테이션(124) 각각으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 이송 위치(162)에 위치된 워크피스 칼럼(160)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
(410)에서, 상기 방법은, 이송 챔버 내에 배치된 제2 로터리 로봇에 의해, 이송 위치로부터 제3 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 제3 프로세스 챔버는 제1 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치될 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(190)은 이송 위치(162) 내의 워크피스 칼럼(160)으로부터 프로세스 챔버(170) 내의 처리 스테이션(172) 및 처리 스테이션(174) 각각으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(190)은 씨저 운동을 이용하여 프로세스 챔버(170) 내의 처리 스테이션(172) 및 처리 스테이션(174)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
(412)에서, 상기 방법은 제3 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제3 처리 공정을 수행하는 단계를 구비할 수 있다. 제3 처리 공정은, 예를 들어 어닐링 공정, 열처리 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 또는 다른 공정을 구비할 수 있다.
(414)에서, 상기 방법은, 제2 로터리 로봇에 의해, 제4 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 제4 프로세스 챔버는 제2 프로세스 챔버와 선형 배열로 배치될 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(190)은 이송 위치(162) 내의 워크피스 칼럼(160)으로부터 프로세스 챔버(180) 내의 처리 스테이션(182) 및 처리 스테이션(184) 각각으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(190)은 씨저 운동을 이용하여 프로세스 챔버(180) 내의 처리 스테이션(182) 및 처리 스테이션(184)으로 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(190)은 프로세스 챔버(170)로부터 프로세스 챔버(180) 내의 처리 스테이션(182) 및 처리 스테이션(184)으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(190)은 씨저 운동을 이용하여 처리 챔버(180) 내의 처리 스테이션(182) 및 처리 스테이션(184)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
(416)에서, 상기 방법은 제4 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제4 처리 공정을 수행하는 단계를 구비할 수 있다. 제4 처리 공정은, 예를 들어 어닐링 공정, 열처리 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 또는 다른 공정을 구비할 수 있다.
(418)에서, 상기 방법은, 제2 로터리 로봇에 의해, 이송 위치로 복수의 워크피스를 다시 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(190)은 프로세스 챔버(170) 및/또는 프로세스 챔버(180)로부터 이송 위치(162)에 위치된 워크피스 칼럼(160)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
(422)에서, 상기 방법은, 로터리 로봇에 의해, 제2 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송하는 단계를 구비한다. 예를 들어, 로터리 로봇(150)은 프로세스 챔버(130) 내의 처리 스테이션(132) 및 처리 스테이션(134) 각각으로 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇(150)은 씨저 운동을 이용하여 프로세스 챔버(130) 내의 처리 스테이션(132) 및 처리 스테이션(134)으로 워크피스를 이송할 수 있다.
일부 실시예에서, 로터리 로봇은 제1 프로세스 챔버로부터 제2 프로세스 챔버 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송할 수 있다. 일부 실시예에서, 로터리 로봇은, 예컨대 이송 위치(162)에 위치된 워크피스 칼럼(160)으로부터 제2 프로세스 챔버(120) 내의 적어도 2개의 처리 스테이션으로 복수의 워크피스를 이송할 수 있다.
(424)에서, 상기 방법은 제2 프로세스 챔버 내의 복수의 워크피스 상에 제2 처리 공정을 수행하는 단계를 구비한다. 제2 처리 공정은, 예를 들어 어닐링 공정, 열처리 공정, 표면 처리 공정, 건식 스트립 공정, 건식 에칭 공정, 증착 공정 또는 다른 공정을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 처리 공정은 제1 처리 공정, 제3 처리 공정 및/또는 제4 처리 공정과 동일하거나 상이할 수 있다.
(426)에서, 상기 방법은 로드록 챔버 내의 워크피스 칼럼으로 처리된 워크피스를 다시 이송하는 단계를 구비할 수 있다. 예를 들어, 로터리 로봇(150)은 제1 프로세스 챔버(120) 및/또는 제2 프로세스 챔버(130)로부터 2개의 워크피스를 이송할 수 있다. 그 다음, 처리 시스템의 전방 단부에 위치된 하나 이상의 로봇이, 예를 들어 카세트로 처리된 워크피스를 이송할 수 있다.
도 7a 내지 7d를 참조하면, 예시적인 실시예에 따른 로터리 로봇(150)의 동작을 설명한다. 도 7a-7d의 로터리 로봇(150)은 고정 지점에 대해 회전하도록 구성된 2개의 1차 로봇 아암(152, 154)을 구비한다. 각각의 로봇 아암(152, 154)은 적어도 하나의 워크피스 블레이드를 구비할 수 있다. 예를 들어, 로봇 아암(152)은 워크피스 블레이드(152)를 구비할 수 있다. 로봇 아암(154)은 워크피스 블레이드(158)를 구비할 수 있다. 각각의 워크피스 블레이드(156, 158)는, 예컨대 적절한 엔드이펙터를 이용하여 워크피스를 파지, 보유 및 해제하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 각각의 로봇 아암(152, 154)은 한 쌍의 워크피스 블레이드를 구비할 수 있다. 예컨대, 워크피스 스왑을 위해 추가적인 워크피스 블레이드가 이용될 수 있다. 각각의 로봇 아암(152, 154)은, 예를 들어 모터를 이용하여 독립적으로 작동될 수 있다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 로터리 로봇(150)의 로봇 아암(152, 154)은 워크피스 블레이드(112)를 이용하여 로드록 챔버(112) 내의 워크피스 칼럼(110)으로부터의 워크피스를 파지하도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 로봇 아암(152)은 워크피스 블레이드(156)를 이용하여 워크피스 칼럼(110)으로부터 워크피스를 파지하도록 연장될 수 있다. 로봇 아암(154)은 워크피스 블레이드(158)를 이용하여 워크피스 칼럼(110)으로부터 워크피스를 파지하도록 연장될 수 있다. 그 다음, 도 7b에 도시된 바와 같이, 로터리 로봇(150)은 로봇 아암(152, 154)을 후퇴 위치로 후퇴시키도록 작동될 수 있다.
도 7c는 본 개시내용의 예시적인 실시예에 따른 프로세스 챔버(130) 나란한 처리 스테이션(132, 134)으로의 워크피스의 이송을 도시한다. 제1 로봇 아암(152)은 워크피스 블레이드가 워크피스를 제1 처리 스테이션(132)으로 이송할 수 있도록 회전 및 연장될 수 있다. 제1 처리 스테이션으로 워크피스를 실제로 이송하기 전에, 제1 로봇 아암(152)과 연관된 제2 워크피스 블레이드는 제1 처리 스테이션(132) 상에 이미 위치된 워크피스를 파지할 수 있다. 제2 로봇 아암(154)은 워크피스 블레이드가 제2 처리 스테이션(134)으로 이송할 수 있도록 회전 및 연장될 수 있다. 제1 처리 스테이션으로 워크피스를 실제로 이송하기 전에, 제2 로봇 아암(154)과 연관된 제2 워크피스 블레이드는 제2 처리 스테이션(134) 상에 이미 위치된 워크피스를 파지할 수 있다. 특정 실시예에서, 제1 로봇 아암(152) 및 제2 로봇 아암(154)은 제2 로봇 아암(154)이 제1 로봇 아암(152)으로부터 분리되도록 씨저 운동 방식으로 동작될 수 있다. 일부 실시예에서, 로봇 아암(152, 154)은 제1 처리 스테이션(132) 및 제2 처리 스테이션(134) 각각으로 워크피스를 동시에 이송할 수 있다.
일단 처리 스테이션(132, 134)에 이전 위치되어 있던 워크피스가 파지되고, 새로운 워크피스가 처리로 이송되었다면, 로터리 로봇(150)은 로봇 아암(152, 154)을 후퇴 위치로 후퇴하도록 작동될 수 있다. 그 다음, 로터리 로봇(150)은, 로드록 챔버(112) 내의 워크피스 칼럼(110), 이송 위치(162) 내의 워크피스 칼럼(160), 또는 프로세스 챔버(120) 내의 처리 스테이션(122, 124)과 같은 시스템의 다른 부분으로 워크피스를 전달하도록 회전 및 동작될 수 있다.
도 8a 및 8b는 본 개시내용의 또 다른 예시적인 실시예에 따른 로터리 로봇(150)의 일 예의 작동을 도시한다. 도 8a 및 4b의 로터리 로봇(150)은 단일의 1차 로봇 아암(252)과, 1차 로봇 아암(252) 상의 피봇 지점에서 1차 아암(252)에 부착된 2개의 2차 로봇 아암(253, 254)을 구비한다. 제2 로봇 아암(253, 254) 각각은 적어도 하나의 워크피스 블레이드를 구비할 수 있다. 예를 들어, 2차 로봇 아암(253)은 워크피스 블레이드(255)를 구비할 수 있다. 2차 로봇 아암(254)은 워크피스 블레이드(256)를 구비할 수 있다. 워크피스 블레이드(255, 256)는, 예컨대 적절한 엔드이펙터를 이용하여 워크피스를 파지, 보유 및 해제하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 2차 로봇 아암(253, 254) 각각은 한 쌍의 워크피스 블레이드를 각각 구비할 수 있다. 예컨대, 워크피스 스왑을 위해 추가적인 워크피스 블레이드가 이용될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 로터리 로봇(150)은 워크피스 블레이드를 이용하여 워크피스 칼럼(110)으로부터 워크피스를 파지하도록 1차 로봇 아암 및 2차 로봇 아암을 연장하도록 동작될 수 있다. 그 다음, 로봇(150)은 1차 로봇 아암 및 2차 로봇 아암을 후퇴 위치로 후퇴시킬 수 있다. 그 다음, 로봇(150)은, 예컨대 제2 프로세스 챔버(120)로 워크피스를 전달하는 위치로 1차 로봇 아암 및 2차 로봇 아암을 회전시킬 수 있다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 로터리 로봇(150)은 1차 로봇 아암(252)을 연장할 수 있다. 2차 로봇 아암(253, 254)은 프로세스 챔버(120) 내의 제1 처리 스테이션(122) 및 제2 처리 스테이션(124)으로 워크피스를 동시에 전달하도록 씨저 운동(260)(예컨대, 서로 분리)으로 이동하게 될 수 있다.
2차 아암(253, 254)을 씨저 운동으로 동작시키기 위해 다양한 메커니즘이 이용될 수 있다. 예를 들어, 일 예에서, 로터리 로봇이 1차 아암(252)을 연장시킬 때 2차 아암(253, 254)을 씨저 운동으로 분리시키는 메커니즘(예컨대, 분할 부재)이 위치설정될 수 있다. 이로써, 예시적인 실시예에 따른 1차 로봇 아암(252) 및 2차 로봇 아암(253, 254)의 연장은 단일 모터를 이용하여 동작될 수 있다. 또 다른 예에서, 로터리 로봇(150)은 1차 로봇 아암(252)을 작동시키는 모터와는 상이한, 2차 로봇 아암(253, 254)을 씨저 운동으로 독립적으로 작동시키는 하나 이상의 추가적인 모터를 구비하여, 처리 스테이션(122, 124)으로 워크피스를 전달할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 로터리 로봇(150)의 회전 각도에 의해 2차 로봇 아암(253, 254)의 씨저 운동을 야기하는 메커니즘이 위치설정될 수 있다. 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 2차 아암(253, 254)은 로터리 아암(150)이 프로세스 챔버(120)를 향해 회전하지만, 로터리 로봇(150)이 워크피스 칼럼(110)을 향해 회전하지 않을 때 씨저 운동(260)으로 이동하도록 야기될 수 있다.
또 다른 예시적인 구현에서, 로터리 로봇(150)은 제2 1차 아암(미도시)을 구비할 수 있다. 제2 1차 아암은 2개의 2차 로봇 아암을 가질 수 있다. 2차 로봇 아암 각각은 적어도 하나의 워크피스 블레이드를 구비할 수 있다. 제2 1차 로봇 아암에 부착된 2차 로봇 아암은 씨저 운동(예컨대, 서로 분리)으로 이동하도록 야기될 수 있고, 워크피스 블레이드는 제1 1차 로봇 아암(252)에 부착된 2차 로봇 아암(253, 254)에 의해 프로세스 챔버(120)로 새로운 워크피스를 실제로 이송하기 전에, 프로세스 챔버(120) 내의 처리 스테이션(122, 124) 상에 이미 위치된 워크피스를 동시에 파지할 수 있다. 또 다른 예에서, 2개의 1차 아암은 동시에 연장되지 않고 단일 모터를 이용하여 동작될 수 있다.
처리 시스템에서 워크피스를 이송하기 위한 로터리 로봇의 동작에 대한 상기한 예는 예시 및 논의를 위해 제공된다. 본원에 제공된 개시내용을 이용하는 당업자는 로터리 로봇을 작동시키는 다수의 상이한 모드가 본 개시내용의 범위로부터 벗어나지 않고서 이용될 수 있음을 이해할 것이다.
본 요지가 특정한 예시적인 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 전술한 바를 달성할 때 당업자는 이러한 실시예에 대한 변형, 수정 및 동등물을 용이하게 생성할 수 있음이 이해될 것이다. 따라서, 본 개시내용의 범위는 제한이 아닌 예로서 예시이며, 본 개시내용은 당업자에게 쉽게 명백한 바와 같이 본 요지에 대한 변경, 수정 및/또는 추가를 배제하지 않는다.

Claims (16)

  1. 복수의 워크피스를 처리하기 위한 처리 시스템에 있어서,
    2개의 나란한 처리 스테이션을 갖는 제1 프로세스 챔버;
    2개의 나란한 처리 스테이션을 갖는 제2 프로세스 챔버;
    상기 제1 프로세스 챔버 및 상기 제2 프로세스 챔버와 프로세스 흐름 연통하는 이송 챔버로서, 상기 제1 프로세스 챔버는 상기 이송 챔버의 제1 측부 상에 배치되고, 상기 제2 프로세스 챔버는 상기 이송 챔버의 제2 측부 상에 배치되고, 상기 제1 이송 챔버의 제2 측부는 상기 이송 챔버의 제1 측부와 대향되는, 상기 이송 챔버;
    상기 이송 챔버의 제3 측부 상에 배치된 제1 워크피스 위치; 및
    상기 이송 챔버의 제4 측부 상에 배치된 제2 워크피스 위치로서, 상기 이송 챔버의 제4 측부는 상기 이송 챔버의 제3 측부와 대향되고, 상기 제2 워크피스 위치는 워크피스를 적층된 배열로 지지하도록 구성된 적어도 하나의 워크피스 칼럼을 구비하는 이송 위치를 포함하는, 상기 제2 워크피스 위치; 및
    상기 이송 챔버 내에 배치된 로터리 로봇으로서, 상기 로터리 로봇은 제1 로봇 아암 및 제2 로봇 아암을 포함하고, 상기 제1 로봇 아암 및 상기 제2 로봇 아암 각각은 한 쌍의 워크피스 블레이드를 갖고, 상기 로터리 로봇은 상기 제1 로봇 아암 및 상기 제2 로봇 아암 모두를 상기 적어도 하나의 워크피스 칼럼으로 동시에 연장되도록 구성되어 상기 제1 로봇 아암은 상기 워크피스 칼럼 내의 제1 워크피스를 파지하고 상기 제2 로봇 아암은 상기 워크피스 칼럼 내의 제2 워크피스를 파지하고, 상기 로터리 로봇은 상기 제1 워크피스 및 상기 제2 워크피스를 상기 제1 프로세스 챔버 내의 2개의 나란한 처리 스테이션으로 동시에 이송하도록 더 구성되는, 상기 로터리 로봇
    을 포함하고,
    상기 제1 워크피스를 파지한 후에 그리고 상기 제1 워크피스 및 상기 제2 워크피스를 상기 제1 프로세스 챔버 내의 2개의 나란한 처리 스테이션으로 동시에 이송하기 전에, 상기 로터리 로봇은 상기 제1 로봇 아암 상에 위치된 상기 한 쌍의 워크피스 블레이드 중 하나로 상기 제1 프로세스 챔버 내의 2개의 나란한 처리 스테이션 중 하나 상에 이미 위치된 워크피스를 파지하도록 구성되는,
    처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 위치는 로드록(loadlock) 챔버를 포함하는,
    처리 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 위치는 적어도 하나의 워크피스 칼럼을 포함하는,
    처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 프로세스 챔버, 상기 제2 프로세스 챔버, 상기 이송 챔버, 상기 제1 워크피스 위치 및 상기 제2 워크피스 위치는 공통 압력으로 작동되도록 구성되는,
    처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 프로세스 챔버, 상기 제2 프로세스 챔버, 상기 이송 챔버, 상기 제1 워크피스 위치 및 상기 제2 워크피스 위치는 진공 중단(vacuum break) 없이 프로세스 흐름 연통하는,
    처리 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 워크피스 위치와 프로세스 흐름 연통하는 제2 이송 챔버를 더 포함하는,
    처리 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    2개의 처리 스테이션을 갖는 제3 프로세스 챔버; 및
    2개의 처리 스테이션을 갖는 제4 프로세스 챔버
    를 더 포함하고,
    상기 제3 프로세스 챔버는 상기 제2 이송 챔버의 제1 측부 상에 배치되고,
    상기 제4 프로세스 챔버는 상기 제2 이송 챔버의 제2 측부 상에 배치되고, 상기 이송 챔버의 제2 측부는 상기 이송 챔버의 제1 측부와 대향되는,
    처리 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3 프로세스 챔버는 상기 제1 프로세스 챔버와 선형 관계로 배치되는,
    처리 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제4 프로세스 챔버는 상기 제2 프로세스 챔버와 선형 관계로 배치되는,
    처리 시스템.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 워크피스 위치는 상기 제2 이송 챔버의 제3 측부 상에 배치되는,
    처리 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 이송 챔버의 제4 측부에 결합되는 제3 워크피스 위치를 더 포함하고, 상기 제2 이송 챔버의 제4 측부는 상기 제2 이송 챔버의 제3 측부와 대향되는,
    처리 시스템.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제1 프로세스 챔버, 상기 제2 프로세스 챔버, 상기 이송 챔버, 상기 제1 워크피스 위치, 상기 제2 워크피스 위치, 상기 제2 이송 챔버, 상기 제3 프로세스 챔버 및 상기 제4 프로세스 챔버는 공통 압력으로 작동되도록 구성되는,
    처리 시스템.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제1 프로세스 챔버, 상기 제2 프로세스 챔버, 상기 이송 챔버, 상기 제1 워크피스 위치, 상기 제2 워크피스 위치, 상기 제2 이송 챔버, 상기 제3 프로세스 챔버 및 상기 제4 프로세스 챔버는 진공 중단(vacuum break) 없이 프로세스 흐름 연통하는,
    처리 시스템.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제2 이송 챔버는 로터리 로봇을 포함하는,
    처리 시스템.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 위치와 전방 단부가 프로세스 흐름 연통하는,
    처리 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 위치는 상기 전방 단부와 상이한 압력으로 작동되도록 구성되는,
    처리 시스템.
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