KR20210102035A

KR20210102035A - 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물, 광 경화형 광학 필름용 점착제층, 광학 부재 및 화상표시장치

Info

Publication number: KR20210102035A
Application number: KR1020200148135A
Authority: KR
Inventors: 이누이 쿠니히로; 스다 카오루
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2020-02-10
Filing date: 2020-11-06
Publication date: 2021-08-19
Anticipated expiration: 2040-11-06
Also published as: KR102637258B1; JP2021127353A; JP7465101B2

Abstract

[과제] 양호한 단차 추종성을 가지며 가혹한 환경(고온, 고습, 열 충격) 하에서 내구성을 가지며 습열 내구성 시험 후 헤이즈가 우수하고 가공성 및 접착력이 뛰어나며 또한 저유전율화가 가능한 점착제층을 수득하는 수단을 제공한다.
[해결 수단] 주 성분(A) 및 연쇄 이동제(B)를 포함하고, 상기 주 성분(A)은 특정의 구조를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)를 포함하고, 상기 연쇄 이동제(B)의 함유량은 상기 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상 5질량부 이하인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.

Description

광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물, 광 경화형 광학 필름용 점착제층, 광학 부재 및 화상표시장치{PHOTO CURABLE ADHESIVE COMPOSITION FOR OPTICAL FILM, PHOTO CURABLE ADHESIVE LAYER FOR OPTICAL FILM FOR OPTICAL FILM, OPTICAL MEMBER AND DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물, 광 경화형 광학 필름용 점착제층, 광학 부재 및 화상표시장치에 관한 것이다.

현재 디스플레이 패널로서 액정 디스플레이 패널(LCD) 및 유기 EL 디스플레이 패널이 주로 사용되고 있다. 일반적으로 디스플레이 패널의 표면에는 복수의 필름이 적층된 적층체가 접합될 수 있다. 예를 들면 LCD에서는 액정 패널의 표면에 편광판, 위상차판, 시야각 확대 필름 및 휘도 개선 필름 등의 광학 필름이 적층되어 있다. 그리고, 디스플레이 패널을 구성하는 각각의 층은 각종 점착제에 의해 형성되는 점착제층을 매개로 접합될 수 있다.

한편 최근 스마트폰으로 대표되는 모바일 디스플레이에 있어서는 가장자리(edge) 부분의 곡면 가공이나 함몰 가공, 구멍을 형성하는 가공과 같은 이형 가공이 주류가 되고 있다.

광학 필름이나 점착제층 또는 접착제층에 의해 적층된 광학 필름 적층체에서는 상기와 같은 이형 가공이 이루어지고 있지만, 기존의 광학 필름이나 광학 필름 적층체에 요구되었던 가공성 이상의 가공 특성이 요구된다. 특히 점착제층에 대해서는 스핀들(spindle) 가공에 의한 마찰이나 채취시 응력에 대하여 점착제가 열 손상을 받거나 점착제층이 벗겨져서 가장자리부가 흐트러지거나 하는 일이 없는 양호한 가공성이 요구된다.

또한, 가공성뿐만 아니라 광학 필름용 점착제에서 요구되는 광학 특성이나 각종 내구성 시험 조건에서 장시간 보관해도 박리나 들뜸이 발생하지 않는 것이 요구된다.

또한, 최근 휴대 전화나 휴대 단말기 등을 중심으로 광학 장치 분야에서는 박형 경량화가 진행되고 그에 따라 새로운 과제가 생겨났다. 다시 말해서, 터치 센서 기능 특히 대중적인 정전 용량 방식의 터치 기능을 탑재한 광학 장치에서는 절연막을 통해 대향하는 2개의 전극 사이에 형성되는 콘덴서의 정전 용량이 표면 보호 패널 측면에서 손가락 등의 도전체가 접근시 변화함으로써 위치를 검출하고 있었다. 그러나, 부재의 슬림화에 따라 전극과 보호 패널 표면 간의 간격이 좁아져 터치에 따른 정전 용량 변화가 커지면서 검출 신호에 노이즈가 발생하기 쉬워진다는 문제가 발생하고 있다.

또한, 부재의 경량화 및 슬림화뿐만 아니라 상기 부재 사이의 틈도 좁아지기 때문에 점착 시트 등의 부재의 일체화에 사용하는 충진 부재에도 더욱 슬림화가 요구되고 있다. 따라서, 전극과 표면 보호 패널 사이의 충진에 사용되는 점착 시트에서는 부재나 자체 슬림화에 따른 터치 검출 감도의 변화를 흡수하기 위해서 저 유전율화할 필요가 생겨났다.

전극의 경량화 또는 저 비용화에 따라 전극 기판이 유리에서 수지 필름으로 대체되고 있다. 일 면에 전도성 박막을 패턴 형성한 전극의 경우에는 점착 시트 등을 통해 2개의 필름 전극끼리 또는 유리 전극과 필름 전극을 적층할 필요가 있고, 이 때에 사용되는 점착제층에서도 저 유전율의 특성을 갖는 것이 요구되고 있다.

또한, 커버 글라스나 커버 플라스틱 필름에 미장성을 부여하기 위하여 광학 점착제층이 배치되는 측면에 흑색 또는 백색의 인쇄 처리가 되어 있다. 이 인쇄 부분은 은폐성이 필요하기 때문에 일정 이상의 두께를 갖는 인쇄 잉크층이 형성되어 있다. 커버 글라스 또는 커버 플라스틱 필름과 광학 점착제층을 다층 인쇄시 인쇄 잉크층의 단차에 광학 점착제 층을 틈이 없게 서로 붙일 필요가 있다. 따라서, 광학 점착제층은 인쇄 잉크층의 단차에 추종하는 특성(단차 추종성)이 요구된다.

광학 필름용 점착제(또는 접착제), 광학 필름용 점착제층 및 적층체로서는 예를 들면 특허문헌 1 및 2로 제안되는 기술이 있다.

[선행 기술 문헌]

[특허문헌]

[특허문헌 1] 일본공개특허 제 2017-125195호 공보

[특허문헌 2] 일본공표특허 제 2015-524011호 공보

본 발명은 상기 사정을 감안해서 이루어진 것이다. 다시 말해서, 양호한 단차 추종성을 가지며 가혹한 환경(고온, 고습, 열 충격(heat shock))하에서 내구성을 가지며 습열 내구성 시험 후 헤이즈가 우수하고 가공성 및 접착력이 뛰어나며 또한 저유전율화가 가능한 점착제층을 수득하는 수단을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기의 문제를 해결하기 위해 예의 연구를 실시하였다. 그 결과 이하의 구성을 갖는 점착제 조성물이 상기 과제를 해결하는 것을 찾아내고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 일 형태에 따른 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물은 주 성분(주제(主劑))(A) 및 연쇄 이동제(B)를 포함하고, 상기 주 성분(A)은 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)를 포함하고, 상기 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)는

(a1):탄소 수 1 이상 14 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 유래의 구성 단위 15질량% 이상 55질량% 이하,

(a2):탄소 수 3 이상 14 이하의 환상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 유래의 구성 단위 10질량% 이상 55질량% 이하,

(a3):히드록시기 함유 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 유래의 구성 단위 5질량% 이상 35질량% 이하,

(a4):아미드기 함유 단량체 유래의 구성 단위 5질량% 이상 35질량% 이하를 포함하고,

(단, 상기 (a1) 내지 (a4) 유래의 구성 단위의 합계량은 100질량%이고, (a1) 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 유래의 구성 단위와 (a2) 유래의 구성 단위의 총량에 대하여 20질량% 이상 60질량% 이하이다)

상기 연쇄 이동제(B)의 함유량은 상기 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상 5질량부 이하이다.

본 발명에 따르면 양호한 단차 추종성을 가지며 가혹한 환경(고온, 고습, 열 충격)하에서 내구성을 가지며 습열 내구성 시험 후 헤이즈가 우수하고 가공성 및 접착력이 뛰어나며 저유전율화가 가능한 점착제층을 얻을 수 있는 수단을 제공할 수 있다.

도 1은 박형 편광판의 구성을 보여주는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 설명하지만 본 발명의 기술적 범위는 특허청구 범위의 기재에 따라 정해지며 이하의 형태에만 제한되지 않는다. 본 명세서에 있어서 특별히 기재하지 않는 한 조작 및 물성 등의 측정은 실온(20℃ 이상 25℃ 이하)/상대습도 40% RH 이상 50% RH 이하의 조건에서 실시한다. 또한, 본 명세서에 있어서「(메트)아크릴」은 아크릴 및 메타아크릴을 총칭한다. 또한, 본 명세서에 있어서「(공)중합체」는 단일 단량체가 중합하여 이루어지는 단독 중합체(호모 폴리머) 및 복수 종류의 단량체가 중합하여 이루어지는 공중합체 (코폴리머)를 총칭한다.

<광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물>

본 발명의 일 형태에 관련되는 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물(단지 「점착제 조성물」이라고도 칭한다)은 주 성분(A) 및 연쇄 이동제(B)를 포함하는 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물이며, 상기 주 성분(A)은 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)를 포함하고, 상기 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)는

(단, 상기 (a1) 내지 (a4) 유래의 구성 단위의 합계량은 100질량％이고, (a1) 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 유래의 구성 단위와 (a2) 유래의 구성 단위의 총량에 대하여 20질량% 이상 60질량% 이하이다),

상기 연쇄 이동제(B)의 함유량은 상기 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상 5질량부 이하인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물이다.

[주 성분(A)]

본 발명에 따른 점착제 조성물은 주 성분(A)를 포함하고 주 성분(A)은 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)(이하, 단지「공중합체(a)」라고도 칭한다)을 필수적으로 포함한다. 본 명세서에서 '주 성분(A)'은 점착제 조성물 중 함량이 가장 많은 성분을 의미한다.

<(메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)>

공중합체(a)는 하기의 (a1) 내지 (a4)의 단량체 유래의 구성 단위를 포함하는 것이다.

(a3):히드록시기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 유래의 구성 단위 5질량% 이상 35질량% 이하,

(a4):아미드기를 갖는 단량체 유래의 구성 단위 5질량% 이상 35질량% 이하,

단, 상기 (a1) 내지 (a4) 유래의 구성 단위의 합계량은 100질량%이고, (a1) 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 유래의 구성 단위와 (a2) 유래의 구성 단위의 총량에 대하여 20질량% 이상 60질량% 이하이다.

이들 (a1) 내지 (a4) 성분은 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 1개 갖는 단량체이다. 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 단량체는 가교제(C)로 구분되며, (a1) 내지 (a4) 성분과 다르고, 추가로 후술하는 (a5) 성분과도 다르다.

이하에서는 (a1) 내지 (a4) 성분에 대해서 설명한다.

(탄소 수 1 이상 14 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a1))

공중합체(a)는 탄소 수 1 이상 14 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a1)(이하,「(a1)성분」이라고도 칭한다) 유래의 구성 단위를 포함한다. 점착제층 및 그의 경화물에 있어서 (a1)성분 유래의 구성 단위는 폴리머의 기본 골격으로서 기능한다. (a1)성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜도 사용할 수 있다. 또한, (a1)성분은 시판품을 사용해도 좋고, 합성품을 사용해도 좋다.

(a1)성분은 전형적으로 하기 식 (1)로 나타내어진다.

[식 (1)]

상기 식 (1) 중에서, R¹은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R²는 탄소 수 1 이상 14 이하의 알킬기이다.

탄소 수 1 이상 14 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기로서는 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, n-부틸기, 아이소부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 아이소펜틸기, 네오펜틸기, tert-펜틸기, 2-메틸부틸기, n-헥실기, 아이소헥실기, 3-메틸펜틸기, 에틸부틸기, n-헵틸기, 2-메틸헥실기, n-옥틸기, 아이소옥틸기, tert-옥틸기, 2-에틸헥실기, 3-메틸헵틸기, n-노닐기, 아이소노닐기, 1-메틸옥틸기, 에틸헵틸기, n-데실기, 1-메틸노닐기, n-운데실기, 1,1-디메틸노닐기, n-도데실기, n-트리데실기, n-테트라데실기 등을 들 수 있다. 이 중에서도 점착성의 확보나 기본 특성을 확보하는 관점에서 n-부틸기, 2-에틸헥실기, n-도데실기가 바람직하다.

(a1)성분으로서는 보다 구체적으로는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 아이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 아이소부틸 (메트)아크릴레이트, tert-부틸 (메트)아크릴레이트, n-펜틸 (메트)아크릴레이트, 아이소펜틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-헥실 (메트)아크릴레이트, n-헵틸 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트(n-라우릴 (메트)아크릴레이트) 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 접착력 및 저유전성의 확보의 관점에서 n-부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 아크릴레이트(n-라우릴 아크릴레이트)가 바람직하다.

공중합체(a) 중 (a1)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 내지 (a4) 성분의 합계량을 100질량%로 할 때, 15질량% 이상 55질량% 이하이다. (a1)성분 유래의 구성 단위가 15질량% 미만이면 공중합체(a)의 유리 전이 온도가 상승하고, 단차 추종성 및 내구성이 저하한다. 한편, 55질량%를 초과하면 습열 조건 하에서의 흡수성이 저하하고, 습열 내구성 시험 후의 헤이즈가 악화된다. (a1)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 바람직하게는 20질량% 이상 50질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 30질량% 이상 40질량% 이하이다.

또한, (a1)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1)유래의 구성 단위와 (a2)유래의 구성 단위의 합계량에 대하여, 20질량% 이상 60질량% 이하이다. 해당 함유량이 20질량% 미만이면, 접착력이 저하하고, 가공성이 악화된다. 한편, 60질량%를 초과하면 점착제층이 너무 부드러워져서 가공성이 악화된다.

(탄소 수 3 이상 14 이하의 환상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a2))

공중합체(a)는 탄소 수 3 이상 14 이하의 환상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a2)(이하,「(a2)성분」이라고도 칭한다) 유래의 구성 단위를 포함한다. 점착제층 및 그 경화물에 있어서 (a2)성분 유래의 구성 단위는 점착 특성의 확보, 내구성의 확보 및 저유전율 확보의 역할을 한다.

(a2)성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜서 사용할 수 있다. 또한, (a2)성분은 시판품을 사용해도 좋고, 합성품을 사용해도 좋다.

탄소 수 3 이상 14 이하의 환상의 알킬기로서는 예를 들면 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 2-시클로프로필에틸기, 2-시클로부틸에틸기, 2-시클로펜틸에틸기, 시클로헥실메틸기, 2-시클로헥실에틸기, 시클로헵틸메틸기, 2-시클로옥틸에틸기, 3-메틸시클로헥실기, 4-메틸시클로헥실기, 4-에틸시클로헥실기, 2-메틸시클로옥틸기, 3-(3-메틸시클로헥실)프로필기, 2-(4-메틸시클로헥실)에틸기, 2-(4-에틸시클로헥실)에틸기, 2-(2-메틸시클로옥틸)에틸기, 데카히드로나프틸기, 아다만틸기, 디시클로펜타닐기, 이소보르닐기 등을 들 수 있다. 이 중에서도 내구성 및 저유전성 확보의 관점에서 시클로헥실기, 이소보르닐기가 바람직하다.

(a2)성분으로서는 보다 구체적으로는 시클로펜틸 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메트)아크릴레이트, 아다만틸 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이 중에서도 내구성 및 저유전성 확보의 관점에서 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트가 바람직하다. 보다 바람직하게는 이소보르닐 (메트)아크릴레이트 또는 시클로헥실 (메트)아크릴레이트이다.

공중합체(a) 중 (a2)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 내지 (a4)성분의 합계량을 100질량%라고 할 때 10질량% 이상 55질량% 이하이다. (a2)성분 유래의 구성 단위의 함유량이 10질량% 미만이면 내구성이 악화된다. 한편, 55질량%를 초과하면 공중합체(a)의 유리 전이 온도가 상승하고, 단차 추종성 및 내구성이 낮아진다. (a2)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 바람직하게는 15질량% 이상 50질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 20질량% 이상 45질량% 이하이다.

(히드록시기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a3))

공중합체(a)는 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a3)(이하, 「(a3)성분」이라고도 칭한다) 유래의 구성 단위를 포함한다. 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a3) 유래의 구성 단위는 친수성을 갖는다. 이 때문에 점착제층 및 그 경화물에 있어서 폴리머의 수분 보유 성능을 향상시켜 결로(점착층 표면에 물방이 맺히는 현상)를 방지할 수 있다. (a3)성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다. 또한, (a3)성분은 시판품을 사용해도 좋고, 합성품을 사용해도 좋다.

(a3)성분은 전형적으로 하기 식 (2)로 나타내어진다.

[식 (2)

식 (2) 중에서, R³은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R⁴는 2가의 유기기를 나타낸다.

2가의 유기기는 특별히 제한되지 않지만 습열 조건하에서의 흡수성을 향상시키고 습열 내구성 시험 후의 헤이즈를 향상시킨다고 하는 관점에서 바람직하게는 탄소 수 1 이상 10 이하의 알킬렌기이며, 보다 바람직하게는 탄소 수 2 이상 6 이하의 알킬렌기이다.

탄소 수 1 이상 10 이하의 알킬렌기로서는 예를 들면 메틸렌기(-CH₂-), 에틸렌기(-CH₂CH₂-), 트리메틸렌기(-CH₂CH₂CH₂-), 테트라메틸렌기(-CH₂CH₂CH₂CH₂-), 프로필렌기(-CH(CH₃)CH₂-), 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 2-에틸헥사메틸렌기(-CH₂CH(CH₂CH₃) CH₂CH₂CH₂CH₂-), 노나메틸렌기, 데카메틸렌기 등을 들 수 있다. 이 중에서도 습열 내구성 시험 후의 헤이즈를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서 에틸렌기, 테트라메틸렌기가 바람직하다.

(a3)성분으로서는 보다 구체적으로는 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시메틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산 디메탄올 모노아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이 중에서도 습열 내구성 시험 후의 헤이즈를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.

공중합체(a) 중 (a3)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 내지 (a4)성분의 합계량을 100질량%라고 할 때, 5질량% 이상 35질량% 이하이다. (a3)성분 유래의 함유량이 5질량% 미만이면 습열 내구성 시험 후의 헤이즈가 낮아진다. 한편, 35질량%를 초과하면 습열 내구성이나 단차 추종성이 저하한다. (a3)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 바람직하게는 7질량% 이상 30질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 10질량% 이상 25질량% 이하이다.

(아미드기를 갖는 (메트)아크릴 단량체)

공중합체(a)는 아미드기를 갖는 (메트)아크릴 단량체(a4)(이하,「(a4)성분」이라고도 칭한다) 유래의 구성 단위를 포함한다. (a4)성분 유래의 구성 단위는 친수성을 갖는다. 이 때문에 점착제층 및 그 경화물에 있어서 폴리머의 수분 보유 성능을 향상시켜 결로(점착제층 표면에 물방울이 맺힘)를 방지할 수 있다. (a4)성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, (a4)성분은 시판품을 사용해도 좋고, 합성품을 사용해도 좋다.

(a4)성분은 전형적으로 하기 식 (3)으로 나타내어진다.

[식 (3)]

식 (3) 중에서 R⁵는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R⁶은 2가의 유기기 또는 단일 결합을 나타내고, R⁷은 수소 원자 또는 히드록시기를 나타내고, R⁸은 수소 원자 또는 탄소 수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타낸다.

2가의 유기기는 특별히 제한되지 않지만, 습열 내구성 시험 후의 헤이즈를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서 바람직하게는 탄소 수 1 이상 10 이하의 알킬렌기이며, 보다 바람직하게는 탄소 수 2 이상 6 이하의 알킬렌기이다.

탄소 수 1 이상 10 이하의 알킬렌기로서는 예를 들면 식 (2)에서 설명한 것과 동일한 알킬렌기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 습열 내구성 시험 후의 헤이즈를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서 에틸렌기가 바람직하다.

탄소 수 1 이상 10 이하의 알킬기로서는 예를 들면 식 (2)에서 설명한 것과 동일한 알킬기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 습열 내구성 시험 후의 헤이즈를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서 에틸기가 바람직하다.

한편, R⁷ 및 R⁸은 서로 환을 형성해도 좋다.

아미드기를 갖는 (메트)아크릴 단량체로서는 구체적으로는 N-히드록시메틸 (메트)아크릴 아미드, N-히드록시에틸 (메트)아크릴 아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N,N-디메틸 (메트)아크릴 아미드, N,N-디에틸 (메트)아크릴 아미드, (메트)아크릴 아미드, N-아이소프로필 (메트)아크릴 아미드, N-t-부틸 (메트)아크릴 아미드 등을 들 수 있다. 이 중에서도 내구성의 확보 및 습열 내구성 시험 후의 헤이즈를 보다 향상시킨다고 하는 관점에서 N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-히드록시에틸 (메트)아크릴 아미드가 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다. 또한, (a4)성분은 시판품을 사용해도 좋고, 합성품을 사용해도 좋다.

공중합체(a) 중의 (a4)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 내지 (a4)성분의 합계량을 100질량%라고 할 때, 5질량% 이상 35질량% 이하이다. (a4)성분 유래의 함유량이 5질량% 미만이면, 습열 내구성 시험 후의 헤이즈가 낮아진다. 한편, 35질량%를 초과하면 습열 내구성이나 단차 추종성이 낮아진다. (a4)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 바람직하게는 7질량% 이상 30질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 10질량% 이상 25질량% 이하이다.

((a1)성분, (a2)성분, (a3)성분 및 (a4)성분 이외의 라디칼 중합성 작용기를 1개 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a5))

공중합체(a)는 (a1) 내지 (a4)성분 이외의 라디칼 중합성 작용기를 1개 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a5)(이하,「(a5)성분」이라고도 칭한다) 유래의 구성 단위를 더욱 갖는 것이 바람직하다. 점착제층 및 그 경화물에 있어서 (a5)성분 유래의 구성 단위는 폴리머의 유전율을 낮추는 효과를 갖는다. (a5)성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다. 또한, (a5)성분은 시판품을 사용해도 좋고, 합성품을 사용해도 좋다.

(a5)성분으로서는 예를 들면 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체, 탄소 수 16 이상 36 이하의 분쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체, 알콕시알킬기 또는 알킬렌 옥사이드기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 등을 들 수 있다.

방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체는 전형적으로 하기 식 (4)로 나타내어진다.

[식 (4)]

식 (4) 중에서, R⁹는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R¹⁰은 방향족 탄화수소기를 나타낸다.

방향족 탄화수소기는 특별히 제한되지 않지만, 탄소 수 6 이상 20 이하의 방향족 탄화수소기가 바람직하며, 예를 들면 페닐기나 벤질페닐기 등의 벤젠 환을 갖는 기, 나프탈렌 환을 갖는 기, 비페닐 환을 갖는 기 등을 들 수 있다.

방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체로서는 구체적으로 벤질 (메트)아크릴레이트, 페닐 (메트)아크릴레이트, 벤질페닐 (메트)아크릴레이트, o-페닐페놀 (메트)아크릴레이트, 페녹시 (메트)아크릴레이트, p-t-부틸페닐 (메트)아크릴레이트, 페녹시에틸 (메트)아크릴레이트, 페녹시프로필 (메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 노닐페놀 (메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 크레졸 (메트)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메트)아크릴레이트, 메톡시벤질 (메트)아크릴레이트, 클로로벤질 (메트)아크릴레이트, 크레실 (메트)아크릴레이트, 폴리스티릴 (메트)아크릴레이트 등의 벤젠 환을 갖는 것; 히드록시 에틸화 β-나프톨 아크릴레이트, 2-나프토에틸 (메트)아크릴레이트, 2-나프톡시에틸 아크릴레이트, 2-(4-메톡시-1-나프톡시)에틸 (메트)아크릴레이트 등의 나프탈렌 환을 갖는 것; 비페닐 (메트)아크릴레이트 등의 비페닐 환을 갖는 물질 등을 들 수 있다.

이들 중에서도 내구성 및 저유전성 확보의 관점에서 벤질 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.

탄소 수 16 이상 36 이하의 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체로서는 구체적으로 이소세틸 (메트)아크릴레이트, 이소스테아릴 (메트)아크릴레이트, 2-데실테트라데칸일 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

알콕시알킬기 또는 알킬렌 옥사이드기를 갖는 (메트)아크릴레이트 단량체의 예로서는 예를 들면 메톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 에톡시 메틸 (메트)아크릴레이트, 에톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 프로폭시에틸 (메트)아크릴레이트, 부톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 메톡시프로필 (메트)아크릴레이트, 메톡시부틸 (메트)아크릴레이트; 에톡시-디에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시-디에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 프로폭시-디에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실-디글리콜 (메트)아크릴레이트(2-에틸헥실옥시-디에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트), 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴(n=4-10), 메톡시디프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실-디글리콜아크릴레이트 등을 들 수 있다.

이들 중에서도 저유전성 확보의 관점에서 이소스테아릴 (메트)아크릴레이트, 2-데실테트라데칸일 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실-디글리콜 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.

공중합체(a) 중 (a5)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 내지 (a4)성분 유래의 구성 단위의 합계량 100질량부에 대하여 8질량부 이상 45질량부 이하인 것이 바람직하며, 10질량부 이상 40질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 이 범위이면, 접착성, 저유전성, 내구성이 뛰어나다.

[주 성분(A)의 형태]

본 발명의 주 성분(A)는 공중합체(a)만으로 이루어지는 형태이어도 좋고, 공중합체(a)와 미 반응의 단량체를 포함하는 소위 폴리머 시럽의 형태이어도 좋다. 그러나, 본 발명에 따른 점착제층의 형성의 용이성, 본 발명의 소기의 효과를 보다 효율적으로 이룰 수 있는 등의 관점에서 공중합체(a), 미 반응의 단량체(상기 (a1) 내지 (a4)성분(필요에 따라서는 (a5)성분)의 단량체)를 포함하는 폴리머 시럽의 형태인 것이 바람직하다. 이하, 폴리머 시럽을 수득하는 제조 방법에 대해서 설명한다.

공중합체(a)를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 중합 개시제를 사용하는 용액 중합법, 괴상 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법, 역상 현탁 중합법, 박막 중합법, 분무 중합법 등 종래 공지의 방법을 사용할 수 있다. 중합 제어의 방법으로서는 단열 중합법, 온도 제어 중합법, 등온 중합법 등을 들 수 있다. 중합 개시제는 열중합 개시제, 광중합 개시제 중 어느 것을 사용해도 좋다. 또한, 중합 개시제에 의해 중합을 개시시키는 방법 이외에 또는 추가로, 방사선, 전자선, 자외선 등의 활성 에너지 선을 조사해서 중합을 개시시키는 방법을 사용할 수도 있다. 그 중에서도 광중합 개시제를 사용한 괴상 중합법이 분자량의 조절이 용이하고 또한 불순물도 적게 할 수 있어서 보다 바람직하다.

광중합 개시제를 사용한 괴상 중합법으로서는 특별히 제한되지 않지만 예를 들면 공중합체(a)의 원료 단량체와 광중합 개시제를 첨가하고 질소 분위기 하에서 반응 개시 온도를 20℃ 이상 35℃ 이하로 하여 활성 에너지 선을 조사한다. 반응계 내의 온도가 반응 개시 온도로부터 5℃ 이상 15℃ 이하 상승한 단계에서 반응계 내에 공기를 도입하는 등 반응을 정지시켜 공중합체(a)를 수득하는 방법을 들 수 있다. 이 때 사용하는 원료 단량체를 모두 반응시킬 필요는 없고, 목적으로 하는 중량 평균 분자량에 도달된 단계에서 반응을 정지시키면 좋다. 미 반응의 원료 단량체인 (a1) 내지 (a5)성분은 공중합체(a)를 용해하는 용매이므로 이 방법에 의하면 폴리머 시럽을 수득할 수 있다.

괴상 중합법에서 사용할 수 있는 활성 에너지 선의 예로서는 예를 들면 자외선, 레이저 선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있지만, 제어성 및 취급성의 장점, 가격의 관점에서 자외선이 바람직하게 사용될 수 있다. 보다 바람직하게는 파장 200nm 이상 400nm 이하의 자외선을 이용할 수 있다. 자외선은 고압 수은 림프, 마이크로파 여기형 램프, 케미칼 램프, 블랙 라이트 등의 광원을 이용해서 조사할 수 있다. 광원의 조도는 1.0mW/cm² 이상 50mW/cm² 이하가 바람직하다.

광중합 개시제의 예로서는 아세토페논, 3-메틸아세토페논, 벤질디메틸케탈, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 등의 아세토페논류; 벤조페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'－디아미노벤조페논을 비롯한 벤조페논류; 벤조인프로필에테르, 벤조인에틸에테르 등의 벤조인에테르류; 4-이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류; 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤, 크산톤, 플루오레논, 캠퍼퀴논, 벤즈알데히드, 안트라퀴논 등이 있다. 이들 광중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다.

광중합 개시제는 시판품을 사용해도 좋고, 시판품의 예로서는 예를 들면 Omnirad(등록상표) 184, 819, 907, 651, 1700, 1800, 819, 369, 261, 1173, TPO (이상, IGM Resins B.V.社제), 에자큐어(ESACURE)(등록상표) KIP150, TZT(이상, IGM Resins B.V.社제), 카야큐어(KAYACURE)(등록상표)BMS, DMBI(이상, 일본화약(日本化藥) 주식 회사제) 등을 들 수 있다.

광중합 개시제의 사용량은 원료 단량체의 합계량 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.0005질량부 이상 1질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.002질량부 이상 0.5질량부 이하이다.

폴리머 시럽 중의 공중합체(a)의 함유량은 점착제 조성물의 점도의 관점에서 폴리머 시럽(A)의 전체 질량에 대하여 바람직하게는 3질량% 이상 20질량% 이하, 보다 바람직하게는 5질량% 이상 15질량% 이하이다.

본 발명에 있어서 공중합체(a)의 조성(각 단량체의 함유량) 및 (a1) 내지 (a5)성분의 조성은 동일하거나 달라도 좋다. 단, 점착제층 및 그 경화물의 특성을 양호한 것으로 하기 위해서는 조성은 동일한 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 공중합체(a)의 중량 평균 분자량(Mw)은 30만 이상 300만 이하인 것이 바람직하며 50만 이상 250만 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위이면, 점착제층을 형성할 때의 도공성이나 점착제층의 내구성이 뛰어나다. 공중합체(a)의 중량 평균 분자량(Mw)은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

본 발명에 있어서 공중합체(a)의 유리 전이 온도(Tg)는 -40℃ 이상 20℃ 이하인 것이 바람직하며 -20℃ 이상 10℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위이면, 내구성, 단차 추종성, 가공성이 뛰어나다. 한편, 공중합체(a)의 유리 전이 온도(Tg)는 사용된 각 단량체의 호모 폴리머의 유리 전이 온도에 근거하여 Fox 식을 이용해서 산출한 값을 사용한다.

[연쇄 이동제 (B)]

연쇄 이동제(B)는 성장 폴리머의 사슬에서 라디칼을 받는 것에 의해 성장 폴리머의 신장을 중지시키고, 라디칼을 받은 연쇄 이동제(B)는 단량체를 공격하는 것에 의해 다시 중합 반응을 개시시키는 기능을 갖는다. 본 발명에서 연쇄 이동제(B)는 단차 추종성의 향상에 기여한다.

연쇄 이동제(B)로서는 예를 들면 1급 또는 2급의 단관능 티올 화합물 또는 다관능 티올 화합물, 티오글리콜산 화합물, 티오카르보닐 화합물, 메르캅토프로피온산 화합물 등을 들 수 있다.

연쇄 이동제(B)로서는 구체적으로 β-메르캅토프로피온산, 2-에틸헥실-3-메르캅토프로피오네이트, n-옥틸-3-메르캅토프로피오네이트, 메톡시부틸-3-메르캅토프로피오네이트, 스테아릴-3-메르캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판 트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리스-[(3-메르캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트, 펜타에리트리톨 테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 테트라에틸렌글리콜 비스(3-메르캅토프로피오네이트), 디펜타에리트리톨 헥사키스(3-메르캅토프로피오네이트), 3,3'－티오디프로피온산, 디티오프로피온산, 라우릴티오프로피온산, 티오글리콜산, 티오글리콜산 암모늄, 티오글리콜산 모노에탄올아민, 티오글리콜산 디암모늄 등을 들 수 있다. 시판품으로서는 제품명 BMPA, EHMP, NOMP, MBMP, STMP, TMMP, TEMPIC, PEMP, EGMP-4, DPMP, TDPA, DTDPA, LTPA, ATG, TG-MEA, DATG(이상, SC 유기화학 주식 회사제) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜서 사용해도 좋다.

연쇄 이동제(B)의 함량은 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상 5질량부 이하이다. 연쇄 이동제(B)의 함량이 0.01질량부 미만이면 점착제층에 있어서 분자량이 불균일하게 되어 충분한 단차 추종성을 얻을 수 없는 경우나 경화 반응을 제어하는 것이 곤란하게 되어 충분한 단차 추종성을 갖는 점착제층을 안정적으로 얻을 수 없는 경우가 있다. 연쇄 이동제(B)의 함량이 5질량부를 초과하면 점착제 조성물의 분자량이 지나치게 낮아져서 내구성이 악화하는 경우가 있다. 연쇄 이동제(B)의 함량은 주 성분(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01질량부 이상 3질량부 이하이며 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상 1질량부 이하이며 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상 0.1질량부 이하이다. 상기 범위이면, 충분한 단차 추종성을 가지며, 내구성을 확보할 수 있는 점착제층을 안정적으로 수득하는 것이 가능해진다.

[가교제(C)]

본 발명의 점착제 조성물은 가교제(C)를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 가교제(C)는 공중합체(a)와 반응해서 가교 구조를 형성한다. 따라서, 점착제 조성물에 있어서 가교제(C)는 주로 접착성(점착성) 및 내구성에 기여할 수 있다.

본 발명에 있어서 가교제(C)는 이소시아네이트 화합물, 카르보디이미드 화합물, 옥사졸린 화합물, 에폭시 화합물, 다관능 (메트)아크릴산 에스테르 단량체, 다관능 알릴 단량체 및 과산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 이하에서는 이들 각각의 가교제에 대해서 설명한다.

[이소시아네이트 화합물]

본 발명에 있어서 가교제(C)로 사용할 수 있는 이소시아네이트 화합물의 구체예로서는 예를 들면 다이머산 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트(2,4-TDI), 2,6-톨릴렌디이소시아네이트(2,6-TDI), 4,4'－디페닐메탄디이소시아네이트(4,4'－MDI), 2,4'－디페닐메탄디이소시아네이트(2,4'－MDI), 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트(XDI), 테트라메틸자일렌디이소시아네이트(TMXDI), 톨루이딘디이소시아네이트(TODI), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트(NDI) 등의 방향족 디이소시아네이트류; 알릴이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트(TMHDI), 리신디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트메틸(NBDI) 등의 지방족 디이소시아네이트류; 트랜스 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), H6-XDI(수첨 XDI), H12-MDI(수첨 MDI) 등의 지환식 디이소시아네이트류; 상기 디이소시아네이트의 카르보디이미드 변성 디이소시아네이트류; 또는 이들의 이소시아누레이트 변성 디이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물과 트리메틸올프로판, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(PTMG), 폴리프로필렌글리콜(PPG) 등의 폴리올 화합물과의 어덕트체, 이들 이소시아네이트 화합물의 뷰렛체나 이소시아누레이트체도 바람직하게는 사용될 수 있다.

이들 이소시아네이트 화합물은 시판품을 사용해도 좋고 합성품을 사용해도 좋다.

시판품으로서는 예를 들면 코로네이트(CORONATE)(등록상표)L, 코로네이트(등록상표) HL, 코로네이트(등록상표) HX, 코로네이트(등록상표) 2030, 코로네이트(등록상표) 2031(이상, 토소 주식 회사제), 타케네이트(TAKENATE)(등록상표) D-102, 타케네이트(등록상표) D-110N, 타케네이트(등록상표) D-200, 타케네이트(등록상표) D-202(이상, 미츠이(三井) 화학주식 회사제), 듀라네이트(DURANATE)(등록상표) 24A-100, 듀라네이트(등록상표) TPA-100, 듀라네이트(등록상표) TKA-100, 듀라네이트(등록상표) P301-75E, 듀라네이트(등록상표) E402-90T, 듀라네이트(등록상표) E405-80T, 듀라네이트(등록상표) TSE-100, 듀라네이트(등록상표) D-101, 듀라네이트(등록상표) D-201(이상, 아사히화성(旭化成) 주식 회사제), 스미듈(SUMIDULE)(등록상표) N-75, N-3200, N-3300(이상, 주거화 바이엘(Beyer) 우레탄 주식 회사제), 산프렌(SANPRENE) (등록상표) P-6090(PTMG/MDI계), 산프렌(등록상표)P-663L (PTMG/TDI계), 산프렌(등록상표)P-664(PTMG/TDI계), 산프렌(등록상표)P-665(PTMG/TDI계), 산프렌(등록상표)P-667(PTMG/TDI계), 산프렌 (등록상표)P-868(PTMG/HMDI계), 산프렌(등록상표)P-870(PTMG/HMDI계), 산프렌(등록상표)C-810」(PPG/TDI계) (이상, 산요화성공업(三洋化成工業) 주식 회사제), TAIC(미쓰비시케미칼 주식 회사제) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.

이소시아네이트 화합물은 블록(block)화되지 않은 이소시아네이트 화합물의 형태로 사용해도 좋다. 또한, 이소시아네이트기를 보호하는 블록화제와 반응시켜 얻을 수 있는 블록 이소시아네이트 화합물의 형태로 사용해도 좋다. 이러한 블록 이소시아네이트 화합물로서는 시판품이어도 좋고 합성품이어도 좋다. 블록 이소시아네이트 화합물의 시판품으로서는 예를 들면 아사히화성(旭化成) 주식 회사제의 듀라네이트(DURANATE)(등록상표)MF-B60X (블록 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트), 듀라네이트(등록상표)MF-K60X (블록1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트), 토소 주식 회사제의 코로네이트(CORONATE)(등록상표)AP-M, 2503, 2507, 2513, 2515, 밀리오네이트(MILLIONATE)(등록상표)MS-50, 미츠이화학 주식 회사제의 타케네이트(TAKENATE)(등록상표) B-830(블록 톨릴렌디이소시아네이트), B-815N(블록 4,4'－메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트)), B-842N (블록 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산), B-846N (블록 1,3-비스(이소시아네이트메틸)사이클로헥산), B-874N(블록 이소포론디이소시아네이트), B-882N(블록 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트), DIC주식 회사제의 버녹크(BURNOCK)(등록상표) D-500(블록 톨릴렌디이소시아네이트), D-550(블록 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트), 다이이치공업제약(第一工業製藥) 주식 회사제의 엘라스트론(ELASTRON) (등록상표)BN-P17(블록 4,4'－디페닐메탄디이소시아네이트), BN-04, ＢＮ-08, BN-44, BN-45 (이상, 블록 우레탄 변성 다가 이소시아네이트) 등을 들 수 있다. 이들 중에서 듀라네이트(등록상표) MF-K60X가 바람직하다.

또한, 점착제의 내구성을 보다 향상시키는 관점에서 이소시아네이트 화합물은 블록화되지 않은 이소시아네이트 화합물의 형태로 사용되는 것이 바람직하다.

[카르보디이미드 화합물]

본 발명에 있어서 가교제(C)로 사용할 수 있는 카르보디이미드 화합물은 특별히 제한되지 않는다. 일 예를 들면, 카르보디이미드화 촉매의 존재 하에서 디이소시아네이트를 탈탄산 축합 반응시켜 생성된 고 분자량 폴리카르보디이미드가 사용된다.

상기 탈탄산 축합 반응에 제공되는 디이소시아네이트로서는 예를 들면 4,4'－디페닐메탄디이소시아네이트, 3,3'－디메톡시-4,4'－디페닐메탄디이소시아네이트, 3,3'－디메틸-4,4'－디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'－디페닐에테르디이소시아네이트, 3,3'－디메틸-4,4'－디페닐에테르디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1-메톡시페닐-2,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4'－디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 탈탄산 축합 반응에 사용할 수 있는 카르보디이미드화 촉매로서는 예를 들면 1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드, 3-메틸-2-포스포렌-1-옥사이드, 1-에틸-3-메틸-2-포스포렌-1-옥사이드, 1-에틸-2-포스포렌-1-옥사이드 또는 이들의 3-포스포렌 이성질체 등의 포스포렌 옥사이드 등을 들 수 있다.

상기 고 분자량 폴리카르보디이미드는 시판품을 사용해도 좋고, 합성품을 사용해도 좋다. 시판품으로서는 예를 들면 닛신보(日淸紡)케미칼 주식 회사제의 카르보디라이트(CARBODILITE)(등록상표) 시리즈를 들 수 있다. 그 중에서도 카르보디라이트(등록상표) V-01, V-03, V-05, V-07, V-09은 유기 용제와의 상용성이 뛰어나서 바람직하다.

[옥사졸린 화합물]

본 발명에 있어서 가교제(C)로 사용할 수 있는 옥사졸린 화합물은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 아크릴 골격 또는 스티렌 골격으로 이루어지는 주쇄를 포함하고, 그 주쇄의 측쇄에 옥사졸린기를 갖는 옥사졸린기 함유 아크릴/스티렌계 폴리머가 바람직하다. 또한, 아크릴 골격으로 이루어지는 주쇄를 포함하고, 그 주쇄의 측쇄에 옥사졸린기를 갖는 옥사졸린기 함유 아크릴계 폴리머 등의 옥사졸린기 함유 폴리머도 바람직하다.

옥사졸린기로서는 예를 들면 2-옥사졸린기, 3-옥사졸린기, 4-옥사졸린기 등을 들 수 있고, 이 중에서도 2-옥사졸린기가 바람직하다.

또한, 상기 옥사졸린기 함유 폴리머는 옥사졸린기 이외에도 폴리옥시알킬렌기를 갖고 있어도 좋다.

옥사졸린기 함유 폴리머로서는 구체적으로 주식 회사 일본촉매(日本觸媒)社제의 에포크로스(EPOCROS)(등록상표) ＷＳ-300, 에포크로스(등록상표) ＷＳ-500, 에포크로스(등록상표) WS-700 등의 옥사졸린기 함유 아크릴계 폴리머, 주식 회사 일본촉매(日本觸媒)社제의 에포크로스(등록상표) K-1000 시리즈, 에포크로스(등록상표) K-2000 시리즈 등의 옥사졸린기 함유 아크릴/스티렌계 폴리머 등을 들 수 있다.

[에폭시 화합물]

본 발명에 있어서 가교제(C)로 사용할 수 있는 에폭시 화합물은 특별히 제한되지 않으며, 공지의 에폭시계 가교제를 적절하게 사용할 수 있다. 에폭시 화합물의 시판품으로서는 예를 들면 미쓰비시(三菱) 가스 화학 주식 회사제의 「TETRAD(등록상표)-C」, 「TETRAD(등록상표)-X」, 주식 회사 ADEKA社제의 「아데카 레진(ADEKA RESIN)(등록상표)EPU 시리즈」나 「아데카 레진(등록상표) EPR 시리즈」, 주식 회사 다이셀제의 「셀록사이드(CELLOXIDE)(등록상표)」등의 액상 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들 액상 에폭시 수지는 광학 필름용 점착제를 제조할 때의 혼합 조작이 용이해진다는 점에서 바람직하다.

[다관능 (메트)아크릴산 에스테르 단량체]

본 발명의 가교제(C)로 사용할 수 있는 다관능 (메트)아크릴산 에스테르 단량체는 라디칼 중합성 관능기를 복수 개(2개 이상) 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체이다. 이러한 단량체로서는 예를 들면 탄화수소계 또는 탄화수소 에테르계의 다관능성 단량체를 들 수 있다. 탄화수소계 또는 탄화수소 에테르계의 다관능 단량체는 탄소 수 10 이상 100 이하의 탄화수소기 또는 탄화수소 에테르기를 주 골격으로 하는 다가 알코올의 히드록시기를 (메트)아크릴레이트화한 화합물이다. 해당 화합물은 가교에 의한 접착성 향상의 관점에서 바람직하다. 상기 다가 알코올의 탄화수소기로서는 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 탄화수소기, 방향족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기 및 이들 탄화수소기를 조합시킨 탄화수소기를 들 수 있다. 상기 탄화수소 에테르기로서는 상기 탄화수소기를 에테르화한 것을 들 수 있다. 또한, 탄화수소 에테르기를 주골격으로 하는 다가 알코올로서는 상기 다가 알코올에 탄소 수 2 이상 4 이하의 알킬렌 옥사이드를 부가한 화합물(부가 수 1 이상 30 이하) 등을 들 수 있다. 추가로, 탄소 수 2 이상 4 이하의 알킬렌 옥사이드로 얻을 수 있는 폴리알킬렌글리콜(부가 수 1 이상 30 이하) 등을 들 수 있다.

상기 탄화수소계의 2 관능성 단량체의 구체예로서는 예를 들면 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디일 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트 등의 알킬렌 글리콜의 디(메트)아크릴레이트; 시클로헥산디메탄올 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올 디(메트)아크릴레이트(디메틸올-트리시클로데칸 디(메트)아크릴레이트) 등의 지환족 탄화수소기를 갖는 디올 화합물의 디(메트)아크릴레이트; 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 디올 화합물의 디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 탄화수소 에테르계의 2 관능성 단량체의 구체예로서는 예를 들면 알콕시화 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 알콕시화 시클로헥산 디메탄올 디(메트)아크릴레이트, 알콕시화 디(메트)아크릴레이트, 알콕시화 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 알콕시화 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트 등의 상기 탄화수소계의 2관능성 단량체에서 기재된 알킬렌 글리콜 또는 디올 화합물에 알킬렌 옥사이드를 부가한 화합물의 디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 탄화수소 에테르계의 2관능 단량체의 구체예로서는 디에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴레이트나 디옥산 글리콜 디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 탄화수소계 또는 탄화수소 에테르계의 3 관능성 단량체나 4 관능성 단량체로서는 예를 들면 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 글리세릴 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트 등의 트리올 또는 테트라올 화합물의 트리(메트)아크릴레이트 또는 테트라(메트)아크릴레이트나 상기 트리올 또는 테트라올 화합물에 알킬렌 옥사이드를 부가한 화합물의 트리(메트)아크릴레이트 또는 테트라(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 탄화수소계 또는 탄화수소 에테르계의 6 관능성 단량체로서는 예를 들면 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다.

또한, 상기 탄화수소계 또는 탄화수소 에테르계 이외의 단량체로서는 말단에 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 폴리에스테르 폴리(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

[다관능 알릴 단량체]

본 발명의 가교제(C)로 사용할 수 있는 다관능 알릴 단량체는 알릴기를 적어도 1개 갖고 있는 동시에 알릴기도 포함하여 라디칼 중합성 관능기를 복수 개(2개 이상) 갖는 단량체이다. 이러한 단량체로서는 예를 들면 알릴 (메트)아크릴레이트, 디알릴 프탈레이트(DAP), 트리메틸올프로판 디알릴 에테르, 펜타에리트리톨 트리알릴 에테르, 트리알릴 이소시아누레이트 등을 들 수 있다.

[과산화물]

본 발명에 있어서 가교제(C)로 사용할 수 있는 과산화물은 특별히 한정되지 않고, 공지의 물질을 사용할 수 있다. 또한, 과산화물로서는 생산성이나 안정성을 감안하여, 1분간 반감기 온도가 80℃ 이상 160℃ 이하인 것이 바람직하다. 1분간 반감기 온도가 80℃ 이상 140℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 보다 바람직하게는 80℃ 이상 125℃ 이하이며 특별히 바람직하게는 90℃ 이상 125℃ 이하이다. 한편,「과산화물의 반감기」는 과산화물의 분해 속도를 의미하는 지표이며, 과산화물의 잔존량이 반이 될 때까지의 시간을 의미한다. 어떤 시간으로 반감기를 수득하기 위한 분해 온도나 어떤 온도에서의 반감기 시간에 관해서는 제조사의 카탈로그 등에 기재되어 있다. 예를 들면 일유 주식 회사 발행의 유기 과산화물 카탈로그 제9판(2003년 5월)에 기재되어 있다.

이러한 과산화물의 예로서는 예를 들면 디이소프로필 퍼옥시디카보네이트(1분간 반감기 온도 88.3℃, 이하, 괄호 내의 온도는 1분간 반감기 온도를 나타낸다), 디(2-에틸헥실) 퍼옥시디카보네이트(90.6℃), 비스(4-t-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카보네이트(92.1℃), 디-sec-부틸 퍼옥시디카보네이트(92.4℃), t-부틸 퍼옥시네오데카노에이트(103.5℃), t-헥실 퍼옥시피발레이트(109.1℃), t-부틸 퍼옥시피발레이트(110.3℃), 디라우로일 퍼옥시드(116.4℃), 비스-n-옥타노일 퍼옥시드(117.4℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(124.3℃), 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드(128.2℃), 디벤조일 퍼옥시드(과산화 벤조일)(130.0℃), 디벤조일 퍼옥시드와 벤조일 m-메틸벤조일 퍼옥시드와 m-톨루오일 퍼옥시드의 혼합물(131.1℃), t-부틸 퍼옥시부티레이트(136.1℃) 등을 들 수 있다. 이 중에서도 디이소프로필 퍼옥시디카보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시 네오데카노에이트가 바람직하게 사용될 수 있다. 이들은 1종만으로 사용되어도 좋지만, 반응성을 조절하는 관점에서 2종 이상 병용하는 것이 또한 바람직하다. 2종 이상 병용하는 예로서는 디(4-t-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카보네이트와 디라우로일 퍼옥시드와의 조합이 바람직하다.

과산화물은 시판품을 사용해도 좋고 합성품을 사용해도 좋다. 시판품으로서는 예를 들면 일유 주식 회사제의 상품명:「퍼로일(PEROYL)(등록상표, 이하 동일) IB」 (85.1℃), 「퍼큐밀(PERCUMYL)(등록상표, 이하 동일) ND」 (94.0℃), 「퍼로일 NPP」 (94.0℃), 「퍼로일 IPP」 (88.3℃), 「퍼로일 SBP」 (92.4℃), 「퍼로크타(PEROCTA)(등록상표, 이하 동일) ND」 (92.4℃), 「퍼로일 TCP」 (92.1℃), 「퍼로일 OPP」 (90.6℃), 「퍼헥실(PERHEXYL)(등록상표, 이하 동일) ND」 (100.9℃), 「퍼부틸(PERBUTYL)(등록상표, 이하 동일) ND」 (103.5℃), 「퍼부틸 NHP」 (104.6℃), 「퍼헥실 PV」 (109.1℃), 「퍼부틸 PV」 (110.3℃), 「퍼로일 355」 (112.6℃), 「퍼로일 L」 (116.4℃), 「퍼로크타 O」 (124.3℃), 「퍼로일 SA」 (131.8℃), 「퍼헥사(PERHEXA)(등록상표, 이하 동일) 25O」 (118.8℃), 「퍼헥실 O」 (132.6℃), 「나이파(NYPER)(등록상표, 이하 동일) PMB」 (128.2℃), 「퍼부틸 O」 (134.0℃), 「나이파 BMT」 (131.1℃), 「나이파 BW」 (130.0℃), 「나이파 BMT-K40」 (131.1℃), 「나이파 BMT-M」 (131.1℃), 「퍼헥사 MC」 (142.1℃), 「퍼헥사 TMH」 (147.1℃), 「퍼헥사 HC」 (149.2℃), 「퍼헥사 C」 (153.8℃), 「퍼테트라(PERTETRA)(등록상표, 이하 동일) A」 (153.8℃), 「퍼헥실 I」 (155.0℃), 「퍼부틸 L」 (159.4℃), 「퍼부틸 I」 (158.8℃), 「퍼헥사 25Z」 (158.2℃), 「퍼부틸 A」 (159.9℃), 「퍼헥사 22」 (159.9℃) 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서 가교제(C)는 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 좋다. 2종 이상을 조합시킬 경우에는 동일 계열의 가교제를 2종 이상(예를 들면, 이소시아네트 화합물을 2종) 조합시켜도 좋다. 다른 계열의 가교제를 각각 1종 이상(예를 들면 이소시아네이트 화합물 1종과 과산화물 1종)을 조합시켜도 좋다.

본 발명의 광학 필름용 점착제에 있어서 가교제(C)의 함유량은 특별히 제한되지 않지만 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 함유량은 0.02질량부 이상 4질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.03질량부이상 3질량부이하인 것이 더욱 바람직하다. 특히 바람직하게는 0.05질량부 이상 3질량부 이하이다. 가교제(C)의 함유량이 상기 범위이면 내구성 및 단차 추종성을 확보할 수 있다.

[실란 커플링제(D)]

본 발명의 광학 필름용 점착제는 실란 커플링제(D)를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제(D)는 본 발명에 따른 점착제 조성물에 있어서 주로 내구성의 향상이나 피착체가 유리일 경우에 있어서 유리와의 밀착성 향상에 기여할 수 있다. 한편, 본 명세서에 있어서「실란 커플링제」는 실록산 결합(Si-O-Si 결합)을 가지지 않고 분자 내에 2개 이상의 반응기를 가진 실란 화합물을 의미한다.

본 발명에 있어서 실란 커플링제(D)는 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 트리메틸메톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, n-부틸트리메톡시실란, n-헥실트리에톡시실란, n-옥틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 시클로헥실메틸디메톡시실란, 비닐트리클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐 트리스(β-메톡시에톡시)실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스-(3-〔트리에톡시실릴〕프로필)테트라술피드, γ-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 이 외에도, 에폭시기(글리시독시기), 아미노기, 메르캅토기, (메트)아크릴로일기 등의 관능기를 갖는 실란 커플링제, 이들의 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 실란 커플링제를 들 수 있다. 또한, 다른 커플링제, 폴리이소시아네이트 등을 각 관능기에 대해서 임의의 비율로 반응시켜서 얻을 수 있는 가수분해성 실릴기를 갖는 화합물도 사용할 수 있다.

상기 실란 커플링제(D)는 시판품을 사용해도 좋고 합성품을 사용해도 좋다. 실란 커플링제(D)의 시판품으로서는 예를 들면 KBM-303, KBM-403, KBE-402, KBE-403, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-573, KBM-802, KBM-803, KBE-846, KBE-9007 (이상, 신에츠화학공업(信越化學工業) 주식 회사제)등을 들 수 있다.

상기 실란 커플링제는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 광학 필름용 점착제가 실란 커플링제(D)를 포함하는 경우 실란 커플링제(D)의 함유량은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.001질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 함유량은 0.001질량부 이상 4질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.01질량부 이상 3질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 함유량이 0.001질량부 이상이면 가혹한 환경 하에 두어도 내구성 효과를 발현할 수 있다고 하는 관점에서 바람직하다. 한편, 함유량이 5질량부 이하이면 저 분자량 화합물로부터 유래하는 가열 발포의 악화가 없어진다고 하는 관점에서 바람직하다.

[고 연화점 수지(E)]

본 발명의 점착제 조성물은 추가로 연화점이 60℃ 이상 200℃ 이하의 고 연화점 수지(E)(이하, 단지「고 연화점 수지(E)」라고도 칭한다)를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 고 연화점 수지(E)를 첨가하는 것에 의해 실온에서는 어느 정도 단단하고 고온에서는 연화(부드러워짐)되는 특성을 갖는 점착제를 제공할 수 있기 때문이다. 상기 고 연화점 수지(E)을 첨가하여 이러한 특성을 갖게 하는 것에 의해 내구성을 확보할 수 있기 때문에 바람직하다.

본 발명에서 사용할 수 있는 고 연화점 수지(E)는 상기의 작용 효과를 유효하게 발현할 수 있다고 하는 관점에서 연화점이 60℃ 이상 200℃ 이하의 수지가 바람직하다. 따라서, 종래의 공지의 물질을 사용할 수 있다. 그의 구체적인 예로서는 예를 들면 지방족계 석유 수지, 지환족계 탄화수소 수지, 방향족계 석유 수지, 완전 수소 첨가 지방족계 석유 수지, 완전 수소 첨가 지환족계 탄화수소 수지, 완전 수소 첨가 방향족계 석유 수지, 부분 수소 첨가 지방족계 석유 수지, 부분 수소 첨가 지환족계 탄화수소 수지, 부분 수소 첨가 방향족계 석유 수지 등의 석유 수지, 방향족 탄화수소 수지, 지방족 포화 탄화수소 수지, 테르펜 수지, 테르펜 페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 수지, 쿠마론 인덴 수지, 로진 산, 중합 로진 산 및 로진 에스테르계 수지(로진 산 에스테르) 등의 로진계 수지(로진류 또는 로진 유도체라고도 함), 에폭시 수지, 페놀 수지, 지용성 페놀(수지) 또는 이들의 변성 수지 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 고 연화점 수지(E)는 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 좋다. 이들 중에서도 공중합체 (a)와의 상용성이 양호하다고 하는 관점에서 지환족계 탄화수소 수지, 테르펜 페놀 수지, 테르펜 수지가 보다 바람직하다. 또한, 점착제의 다른 성분과의 상용성이 매우 좋고 광학 필름에 적용했을 경우 투명성을 얻기가 쉽다고 하는 관점에서 고 연화점 수지(E)는 로진 에스테르계 수지인 것이 더욱 바람직하다.

고 연화점 수지(E)는 합성품을 사용해도 좋고 시판품을 사용해도 좋다.

로진 에스테르계 수지의 시판품의 예로서는 예를 들면 파인크리스탈(Pinecrystal)(등록상표, 이하 동일) KR-85(연화 점 80-87℃, 이하 괄호 내의 온도는 연화점을 나타낸다), 파인크리스탈 KR-612(80-90℃), 파인크리스탈 KR-614(84-94℃), 파인크리스탈 KE-100(95-105℃), 파인크리스탈 KE-311(90-100℃), 파인크리스탈 PE-590(90-100℃), 파인크리스탈 KE-359(94-104℃), 파인크리스탈 KE-604(124-134℃), 파인크리스탈 KR-120(110-130℃), 파인크리스탈 KR-140(130-150℃), 파인크리스탈 KR-614(84-94℃), 파인크리스탈 D-6011(84-99℃), 파인크리스탈 KR-50M(145-160℃) (이상, 아라카와화학공업(荒川化學工業) 주식 회사제)등을 들 수 있다. 이들은 매우 연한 색의 로진으로서 투명성이 필요한 광학 용도에 바람직하게 사용된다.

또한, 로진 에스테르계 수지의 시판품의 다른예로서는 슈퍼 에스테르(Super Ester) A-75(70-80℃), 슈퍼 에스테르 A-100(95-105℃), 슈퍼 에스테르 A-115(108-120℃), 슈퍼 에스테르 A-125(120-130℃), 타마놀(Tamanol)(등록상표, 이하 동일) 460(182-192℃)(이상, 아라카와화학공업(荒川化學工業) 주식 회사제) 등을 들 수 있다.

지환족계 탄화수소 수지의 시판품의 예로서는 예를 들면 아르콘(Arkon)(등록상표, 이하 동일) P-90(85-95℃), 아르콘 P-100(95-105℃), 아르콘(등록상표) P-115(110-120℃), 아르콘 P-125(120-130℃), 아르콘P-140(135-145℃), 아르콘 M-90(85-95℃), 아르콘 M-100(95-105℃), 아르콘 M-115(110-120℃), 아르콘 M-135(130-140℃)(모두 아라카와화학공업(荒川化學工業) 주식 회사제) 등을 들 수 있다.

테르펜 페놀 수지의 시판품의 예로서는 예를 들면 타마놀(Tamanol) 803L (145-160℃), 타마놀 901(125-135℃) (이상, 아라카와화학공업(荒川化學工業) 주식 회사제), YS포리스타(POLYSTER)(등록상표, 이하 동일) U130(125-135℃), YS포리스타 U115(110-120℃), YS포리스타 T160(155-165℃), YS포리스타 T145(140-150℃), YS포리스타 T130(125-135℃), YS포리스타 T115(110-120℃), YS포리스타 T100(95-105℃), YS포리스타 T80(75-85℃), YS포리스타 S145(140-150℃), YS포리스타 G150(145-155℃), YS포리스타 G125(120-130℃), YS포리스타 N125(120-130℃), YS포리스타 K125(120-130℃), YS포리 스타 TH130(125-135℃) (이상, 야스하라케미컬 주식 회사제) 등을 들 수 있다.

테르펜 수지의 시판품의 예로서는 예를 들면 YS레진(RESIN)(등록상표, 이하 동일) PX1250(120-130℃), YS레진 PX1150(110-120℃), YS레진 PX1000(95-105℃), YS레진 PX800(75-85℃), YS레진 PX1150N(110-120℃), YS레진 TO125(120-130℃), YS레진TO115(110-120℃), YS레진 TO105(100-110℃), YS레진 TO85(80-90℃)(이상, 야스하라케미컬 주식 회사제) 등을 들 수 있다.

본 발명의 점착제 조성물에 고 연화점 수지(E)를 첨가하는 경우 고 연화점 수지(E)의 첨가량은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 30질량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 첨가량은 0.5질량부 이상 25질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 1질량부 이상 20질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 함유량이 0.1질량부 이상이면 내구성 시험시에 연화의 효과가 나온다고 하는 관점에서 바람직하다. 한편, 상기 함유량이 30질량부 이하이면, 저 분자량 물질에 의한 내구성의 악화를 억제할 수 있다고 하는 관점에서 바람직하다. 또한, -25℃ 이하와 같은 저온 영역에서도 점착제 유연성 저하를 효과적으로 억제할 수 있는 등 가혹한 환경 하에서도 내구성을 확보할 수 있다고 하는 관점에서 바람직하다.

고 연화점 수지(E)의 연화점은 60℃ 이상 200℃ 이하가 바람직하다. 단차 추종성, 가공성, 접착성 향상 등의 관점에서 70℃ 이상 150℃ 이하가 보다 바람직하다. 상기 연화점은 보다 바람직하게는 80℃ 이상 140℃ 이하, 특히 바람직하게는 85℃ 이상 130℃ 이하이다. 한편, 본 발명에 있어서 상기 연화점은 JIS K6863(1994)에 기재된 방법에 의해 측정한 값을 사용하는 것으로 한다.

[그 밖의 첨가 성분]

본 발명의 점착제 조성물은 필요에 따라 광중합 개시제, 용제, 가교 촉진제, 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 공지의 기타의 첨가 성분을 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위 내에서 함유해도 좋다.

광중합 개시제는 점착제층을 형성할 때 사용할 수 있다. 광중합 개시제로는 벤조인, 디아세틸 등의 α-디케톤류; 벤조페논 등의 벤조페논 유도체; 벤조산 에스테르 유도체; 아실로인 에테르 유도체; 아세토페논 등의 아세토페논 유도체; 크산톤 및 티오크산톤 유도체; 클로로술포닐, 클로로메틸 다핵 방향족 화합물, 클로로메틸 헤테로 고리 화합물, 클로로메틸 벤조페논류 등을 포함하는 할로겐 화합물; 트리아진류; 플루오렌온류; 할로알칸류; 아크리딘류; 광 환원성 색소와 환원제의 산화 환원 쌍류; 유기 황 화합물; 과산화물 등을 들 수 있다.

광중합 개시제로서는 구체적으로 1-히드록시페닐케톤, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, (2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1,1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-벤질-2-(디메틸아미노)-4-모르폴리노부틸페논, 2-메틸-4'－(메틸티오)-2-모르폴리노-프로피오페논, 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄, 2,2'－비스(o-클로로페닐)-4,5,4',5'－테트라페닐-1,2'－비이미다졸, 4,4'－디메틸아미노벤조페논, 4,4'－디에틸아미노벤조페논, 7-(디에틸아미노)-4-메틸-2H-1-벤조피란-2-온(7-(디에틸아미노)-4-메틸쿠마린, 4-디메틸아미노 벤조산 에틸, 2-디메틸아미노 벤조산 에틸, 4-디메틸아미노 벤조산(n-부톡시)에틸, p-디메틸아미노 벤조산 이소아밀 에틸 에스테르, 4-디메틸 아미노 벤조산 2-에틸헥실, 4,4'－디에틸아미노 벤조페논, 디페닐 (2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥사이드 등을 들 수 있다. 시판품으로서는 IGM Resins B.V. 社제의 Omnirad(등록상표) 907, 369, 184, 819, TPO, 니혼소다(日本曹達) 주식 회사제의 닛소큐어(NISSOCURE)MABP, 호도가야화학공업(保土谷化學工業) 주식 회사제의 EAB, 일본화약(日本化藥) 주식 회사제의 카야큐어(Kayacure)(등록상표) EPA, DMBI, 인터내셔널 바이오-신세틱스(International Bio-Synthetics)사제의 Quantacure DMB, BEA, Van Dyk사제의 Esolol 50 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜 이용할 수 있다.

광중합 개시제의 함량은 주 성분(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01질량부 이상 1질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상 0.5질량부 이하이다. 광중합 개시제의 함량이 상기 범위이면 내구성 및 접착력이 우수하다.

<점착제 조성물의 제조 방법>

본 발명의 점착제 조성물은 주 성분(A), 연쇄 이동제(B) 및 필요에 따라 다른 성분을 혼합하는 것에 의해 제조할 수 있다. 한편, 각 성분의 혼합 순서나 혼합 온도 등에 대해서는 특별히 제한되지 않고, 당업자에 의해 적절하게 조절될 수 있다.

[광 경화형 광학 필름용 점착제층]

본 발명의 다른 일 형태에 의하면 상기 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물을 경화해서 이루어진 광 경화형 광학 필름용 점착제층(단지 「점착제층」이라고도 칭한다)이 제공된다. 점착제층은 단량체의 반응율이 95질량%를 초과하는 점에서 상기 점착제 조성물과 구별된다. 또한, 일정량 이상의 다관능성 화합물을 함유하여 반응성을 갖는다는 점에서 후술의 점착제층의 경화물과 구별된다.

점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 20㎛ 이상 1mm 이하이며, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상 500㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상 300㎛ 이하이다. 두께가 20㎛ 이상이면 인쇄 단차(보통 1㎛ 이상 100㎛ 이하 정도)에 추종하기 쉬워진다. 두께가 1mm 이하이면 도공성 및 점착제층의 두께의 균일성을 확보할 수 있다.

점착제층의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 5만 이상 100만 이하이며 보다 바람직하게는 10만 이상 80만 이하이며 보다 바람직하게는 20만 이상 75만 이하이다. 중량 평균 분자량이 5만 이상이면 내구성 향상의 관점에서 바람직하다. 중량 평균 분자량이 100만 이하이면 단차 추종성 향상의 관점에서 바람직하다. 본 명세서에 있어서 중량 평균 분자량은 후술의 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 사용한다.

[점착제층의 제조 방법]

본 발명의 다른 일 형태에 의하면 상기 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물을 제1의 박리 시트의 박리 처리된 면 위에 도포하여 도막을 형성하고, 제2의 박리 시트의 박리 처리된 면이 상기 도막의 표면에 접하도록 라미네이트하는 라미네이트 공정, 상기 제1의 박리 시트 및 상기 제2의 박리 시트의 적어도 하나를 통해 도막에 활성 에너지 선을 조사하는 활성 에너지 선 조사 공정을 갖는 광 경화형 광학 필름용 점착제층 제조 방법이 제공된다.

점착제 조성물을 광학 필름에 사용하는 경우에는 광학 필름에 직접 점착제 조성물을 도포·경화해서 점착제층을 형성해도 좋다. 그러나, 제1의 박리 시트(「이형 필름」또는 「세퍼레이터」로도 불림)의 박리 처리된 면 위에 점착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 얻어진 도막에 제2의 박리 시트의 박리 처리된 면이 상기 도막의 표면에 접하도록 라미네이트하는 라미네이트 공정을 거친 후, 상기 제1의 박리 시트 및 상기 제2 의 박리 시트의 적어도 하나를 통해 도막에 활성 에너지 선을 조사하는 활성 에너지 선 조사 공정에 의해 점착제 조성물을 경화해서 점착제층을 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 얻어진 점착제층을 다양한 광학 필름에 전사하여 사용하는 것이 바람직하다.

점착제층이 부착된 박리 시트는 제조 공정에서 함께 말아 롤 형상으로 할 수 있다. 다양한 광학 필름이나 액정 패널 등으로 점착제층을 접착할 때에는 필요에 따라 롤 형상의 점착제층이 부착된 박리 시트를 재단 및 가공하고, 박리 시트를 분리하여 사용한다. 점착제층이 실제로 사용에 제공될 때까지 박리 시트는 점착제층을 보호하는 역할도 한다.

박리 시트의 구성 재료로서는 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적당한 박형의 적층체 등을 들 수 있다. 표면 평활성이 뛰어나다는 관점에서 플라스틱 필름이 바람직하게 사용될 수 있다.

박리 시트의 두께는 보통 5㎛ 이상 200㎛ 이하이며, 바람직하게는 5㎛ 이상 100㎛ 이하이다.

박리 시트는 박리 처리가 되어 있다. 박리 처리로서는 예를 들면 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 지방산 아마이드계의 이형제나 실리카 분말 등을 이용한 박리 처리를 들 수 있다.

점착제 조성물을 이형 시트에 도포할 때 도포 방법은 특별히 제한되지 않는다. 도포 방법으로서는 예를 들면 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러쉬, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅 방법을 들 수 있다.

박리 시트 위에 형성된 도막에 활성 에너지 선을 조사한다. 활성 에너지 선의 조사는 상기 제1의 박리 시트를 통해서만 해도 좋고, 상기 제2의 박리 시트만을 통해서도 좋고, 상기 제1의 박리 시트 및 상기 제2의 박리 시트 모두를 통해(즉, 양쪽에서) 하여도 좋다.

활성 에너지 선으로는 예를 들면 자외선, 레이저 선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있다. 제어성 및 취급성의 장점이나 가격의 관점에서 활성 에너지 선으로 자외선을 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 파장 200nm 이상 400nm 이하의 자외선을 사용할 수 있다. 자외선은 고압 수은 램프, 마이크로파 여기형 램프, 케미칼 램프, 블랙 라이트 등의 광원을 사용해서 조사한다. 자외선은 도막의 한쪽 면만에서 조사하여도 좋지만, 보다 안정한 성능의 점착제층을 수득하는 관점에서 도막의 양쪽면에서 조사하는 것이 바람직하다.

활성 에너지 선(바람직하게는 자외선)의 조도는 특별히 제한되지 않지만, 통상보다도 낮은 조도의 자외선을 조사해서 점착제층을 제조하는 것이 바람직하다. 해당 조도는 바람직하게는 0.5mW/cm² 이상 50mW/cm² 이하이며, 보다 바람직하게는 1.0mW/cm² 이상 30mW/cm² 이하이다. 조도가 0.5mW/cm² 이상이면, 경화 반응을 양호하게 수행할 수 있다. 조도가 50mW/cm² 이하이면, 점착제층이 충분한 단차 추종성을 갖는 점착제층을 보다 안정하게 제조할 수 있다.

점착제층의 제조에 있어서 활성 에너지 선(바람직하게는 자외선)을 조사할 때 적산 광량은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 300mJ/cm²이상 2000mJ /cm²이하이며, 보다 바람직하게는 500mJ/cm²이상 1000mJ/cm²이하이다. 적산 광량이 상기범위 내이면 본 발명의 효과를 보다 효율적으로 얻을 수 있다.

[광학 부재]

상기 점착제층은 광학 필름과 점착된 후 추가로 활성 에너지 선을 조사하는 것에 의해 완전히 경화된다. 이로 인하여 점착제층의 경화물의 한쪽 면에 제1의 광학 필름이 구비된 광학 부재를 얻을 수 있다. 다시 말해서 본 발명의 다른 일 형태에 의하면 상기 점착제층의 경화물과 경화물의 한쪽 면에 구비된 제1의 광학 필름을 갖는 광학 부재가 제공된다. 또한, 상기 점착제층의 경화물의 상기 제1의 광학 필름이 구비된 면과는 반대쪽 면에 유리, 폴리메틸메타크릴레이트 판, 폴리카보네이트 판 또는 제2의 광학 필름을 추가로 갖는 것이 보다 바람직하다.

<이접착 처리층(이접착층)>

본 발명의 광학 부재는 상기 제1의 광학 필름과 상기 점착제층의 경화 물의 사이에 적어도 1층의 이접착 처리층을 추가로 갖는 것이 바람직하다.

또한, 보다 바람직한 형태로서 상기 이접착 처리층은 제1의 이접착 처리층 및 제2의 이접착 처리층을 갖는다. 그리고 상기 광학 부재는 제1의 광학 필름, 제1 이접착 처리층, 제2의 이접착 처리층 및 광학 필름용 점착제층의 경화 물이 이 순서대로 적층되어 있다. 이와 같이 광학 부재에 있어서 제1 및 제2의 이접착 처리층 양쪽을 갖는 구성은 광학 필름과 점착제층의 경화물을 보다 강고하게 접착시킨다고 하는 관점에서 바람직하다.

이접착 처리층으로서는 코로나 처리, 플라즈마 처리 등 점착제층과 접촉하는 부재의 표면을 처리하는 것이라도 좋다. 또는 프라이머층과 같은 별도의 부재를 점착제층과 접촉하는 부재의 표면에 구비하는 것이어도 좋다.

프라이머층을 구성하는 재료는 프라이머층과 접촉하는 부재와 양호한 밀착성을 가지며, 응집력이 뛰어난 막을 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 각종 폴리머류, 금속 산화물의 졸, 실리카 졸 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 폴리머류가 바람직하게 사용될 수 있다. 프라이머층은 대전 방지 기능을 갖고 있어도 좋다.

프라이머층을 구성하는 폴리머류로서는 옥사졸린기 함유 폴리머, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 분자 중에 아미노기를 갖는 폴리머류를 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리우레탄 수지, 옥사졸린기 함유 폴리머가 보다 바람직하게 이용될 수 있다.

옥사졸린기 함유 폴리머로서는 시판품을 이용할 수 있다. 예를 들면 주식 회사 일본촉매(日本觸媒)제의 에포크로스(EPOCROS)(등록상표) 시리즈(예를 들면 에포크로스(등록상표) WS700) 등을 들 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 또한, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 분자 중에 아미노기를 갖는 폴리머류 등에 대해서는 일본공개특허 제 2011-105918호 공보의 단락 「0107」내지「0113」에 개시되어 있는 물질이 적절하게 사용될 수 있다.

프라이머층의 두께는 10nm 이상 5000nm 이하인 것이 바람직하며, 50nm 이상 500nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내에서 충분한 강도 및 밀착성을 발휘하면서 광학 특성을 유지할 수 있다.

프라이머층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 프라이머층의 원료(하도제)를 코팅하는 방법, 딥핑법, 스프레이법 등의 도포법을 사용해서 도포하고 건조하는 방법을 들 수 있다.

[광학 부재의 제조 방법]

상기 광학 부재는 상기 점착제층의 한쪽 면에 광학 필름을 배치하고, 점착제층에 활성 에너지 선을 조사해서 점착제층을 완전히 경화하는 것에 의해 제조할 수 있다.

다시 말해서 본 발명의 다른 일 형태에 따른 광학 부재의 제조 방법은 상기 점착제층의 한쪽 면에 광학 필름을 배치하는 공정과 점착제층에 적산 광량이 300mJ/cm²이상 5000mJ/cm² 이하가 되도록 활성 에너지 선을 조사하는 공정을 포함한다. 점착제층의 다른쪽 면에 또한 커버 유리나 커버 플라스틱 필름, 제2의 광학 필름이 구비되는 형태에 있어서는 상기 점착제층의 한쪽 면에 광학 필름을 배치하고, 다른쪽 면에 커버 유리나 커버 플라스틱 필름, 제2의 광학 필름을 배치한 후 점착제층에 적산 광량이 300mJ/cm²이상 5000mJ/cm² 이하가 되도록 활성 에너지 선을 조사하면 좋다.

활성 에너지 선으로서는 점착제층의 제조 방법에 있어서 사용되는 활성 에너지 선과 동일하게 예를 들면 자외선, 레이저 선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있다. 제어성 및 취급성의 장점이나 가격의 관점에서 활성 에너지 선으로 자외선을 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 파장 200nm 이상 400nm 이하의 자외선을 사용할 수 있다. 자외선은 고압 수은 램프, 마이크로파 여기형 램프, 케미칼 램프, 블랙 라이트 등의 광원을 사용해서 조사한다. 자외선은 도막의 한쪽 면만에서 조사하여도 좋지만, 보다 안정적인 성능의 점착제층을 얻는 관점에서 도막의 양쪽면에서 조사하는 것이 바람직하다.

활성 에너지 선(예를 들면 자외선)의 조도는 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 50mW/cm² 이상 500mW/cm² 이하이며 보다 바람직하게는 80 mW/cm² 이상 300mW/cm² 이하이다. 조도가 50mW/cm² 이상이면 경화 시간을 단축할 수 있다. 조도가 500mW/cm² 이하이면 과잉 반응을 억제할 수 있고, 단차 추종성을 확보할 수 있다.

활성 에너지 선(예를 들면 자외선)을 조사할 때 적산 광량은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 500mJ/cm² 이상 5000mJ/cm²이하이며 보다 바람직하게는 1000mJ/cm² 이상 3000mJ/cm²이하이다. 적산 광량이 상기 범위 내이면 충분한 내구성을 갖는 광학 부재를 제조할 수 있다.

[화상표시장치]

본 발명의 다른 일 형태에 의하면 상기 광학 부재를 갖는 화상표시장치가 제공된다.

화상표시장치로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 액정표시장치, 유기 EL 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 마이크로 LED 디스플레이 패널 등을 들 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 이들 실시예는 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서「부」는 모두「질량부」를 의미한다. 또한, 특별히 기술하지 않는 한 조작 및 물성 등의 측정은 실온 23℃, 상대습도 55% RH의 조건 하에서 실시하였다.

<물성값의 측정 방법>

(유리 전이 온도(Tg))

공중합체(a)의 유리 전이 온도는 사용된 각 단량체의 호모 폴리머의 유리 전이 온도에 근거하여 Fox의 식을 사용해서 산출했다.

(메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a) 및 점착제층의 중량 평균 분자량(Mw)은 GPC(겔·투과 크로마토그래피)에 의해 측정했다. 한편, 점착제층에 대해서는 테트라히드로푸란(THF)에 용해시킨 후의 가용분에 대해서 동일한 방법으로 측정했다.

분석 장치: 토소 주식 회사제, HLC-8120GPC

컬럼: 토소 주식 회사제, G7000HXL +GMHXL +GMHXL

컬럼 크기: 각 7.8mmφ Х 30cm 합계90cm

컬럼 온도: 40℃

유량: 0.8ml/분

주입량: 100㎕

용리액: 테트라히드로푸란

검출기: 시차굴절계(RI)

표준시료: 폴리스티렌.

<박형 편광판의 제작>

박형 편광판의 제작 방법에 대해서 도 1을 사용하여 설명한다.

두께 20㎛의 폴리비닐알코올 필름을 속도비가 다른 롤 사이에 놓고 30℃, 0.3% 농도의 요오드 용액 중에서 1분간 염색하면서 3배까지 연신하였다. 그 후, 60℃, 4% 농도의 붕산, 10% 농도의 요오드화칼륨을 함유하는 수용액 중에 0.5분간 침지하면서 전체 연신비가 6배가 될 때까지 연신하였다. 그 다음에, 30℃, 1.5% 농도의 요오드화칼륨을 함유하는 수용액 중에 10초간 침지하는 것으로 세정한 후, 50℃에서 4분간 건조를 수행하여, 두께 7㎛의 편광자 4를 얻었다.

해당 편광자 4의 한쪽 면에 두께 20㎛의 폴리카보네이트계 필름 2를, 그의 반대쪽의 편광자 4의 면에 막 두께 50㎛의 위상차 필름 6(1/4파장 판, 테이진(帝人) 주식 회사제「WRS」)을 폴리비닐알코올계 접착제 3, 5에 의해 각각 접합하여 총 두께 77㎛의 박형 편광판 1을 제조하였다.

<아크릴 시럽(AS-1)의 제조>

[제조예 1]

외부 자외선을 차단한 반응 박스 내에 UV 램프인 블랙 라이트(산교덴키(sankyo-denki, 三共電)社제FL20SBL) 4개를 4개 방향에 각각 설치하였다. 반응 박스 내에 교반기, 온도계, 질소 가스 도입 관 및 냉각 관을 갖춘 용량 2L의 4구 플라스크를 설치하였다. 2-에틸헥실 아크릴레이트 35부, 이소보르닐 아크릴레이트 15부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트 25부 및 아크릴로일모르폴린 25부를 플라스크에 투입하고, 플라스크 내의 공기를 질소 치환하면서 30℃까지 가열하였다.

이어서, 광중합 개시제로서 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(Omnirad(등록상표)651; IGM Resins B.V. 社제) 0.005부를 교반하면서 투입하고 균일하게 혼합하였다.

중합을 개시하기 위해 블랙 라이트를 이용해서 자외선을 조사하였다(적산 광량 200mJ/cm²). 반응 개시 후, 반응 온도가 10℃ 상승한 단계에서 플라스크에 공기 펌프로 공기를 도입하여 반응을 정지시켜 아크릴 시럽(as-1)을 얻었다. 아크릴 시럽(as-1) 100g 중에는 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a-1)이 10.5g, 미반응의 단량체가 89.5g 포함되어 있었다. 아크릴 시럽(AS-1)에 포함된 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a-1)의 유리 전이 온도(Tg) 및 중량 평균 분자량(Mw)을 표 1에 나타낸다.

[제조예 2 내지 제조예 19]

제조예 1에 있어서 단량체의 종류와 그 비율 및 광중합 개시제의 함량을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 아크릴 시럽(as-2) 내지 (as-19)를 각각 얻었다. 아크릴 시럽(as-2) 내지 (as-19) 100g 중에는 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a-2) 내지 (a-19)이 10.5g, 미반응의 단량체가 89.5g 각각 포함되어 있었다. 아크릴 시럽(as-2) 내지 (as-19)에 각각 포함된 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a-2) 내지 (a-19)의 유리 전이 온도(Tg) 및 중량 평균 분자량(Mw)을 하기 표 1에 나타낸다.

표 1 중의 각 단량체는 다음과 같다. 또한, 표 1에서의 공란은 해당 단량체를 사용지 않은 것을 나타낸다.

2EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트(호모 폴리머의 Tg: -68℃, 주식 회사 일본촉매(日本觸媒)社제)

IBXA: 이소보르닐 아크릴레이트(호모 폴리머의 Tg: 97℃, 오사카유기화학공업(大阪有機化學工業) 주식 회사제)

CHA: 시클로헥실 아크릴레이트(호모 폴리머의 Tg: 15℃, 오사카유기화학공업(大阪有機化學工業) 주식 회사제)

4HBA: 4-히드록시부틸 아크릴레이트(호모 폴리머의 Tg: -32℃, 오사카유기화학공업(大阪有機化學工業) 주식 회사제)

ACMO(등록상표): 아크릴로일모르폴린(호모 폴리머의 Tg: 145℃, KJ케미컬 주식 회사제)

BzA: 벤질 아크릴레이트(호모 폴리머의 Tg: 9℃, 히타치 화학공업 주식 회사제)

i-StA: 이소스테아릴 아크릴레이트(호모 폴리머의 Tg: -18℃, 오사카유기화학공업(大阪有機化學工業) 주식 회사제)

DTD-A: 2-데실테트라데칸일 아크릴레이트(호모 폴리머의 Tg: -36℃, 교에이샤화학(共榮社化學) 주식 회사제

EHDG-AT: 2-에틸헥실-디글리콜 아크릴레이트(라이트 아크릴레이트(LIGHT ACRYLATE) EHDG-AT, 호모 폴리머의 Tg: -70℃, 교에이샤화학(共榮社化學) 주식 회사제).

	아크릴 시럽 (as-1)	단량체(부)									광중합 개시제(부)	Tg (℃)	Mw (*10⁴)
		(a1)	(a2)		(a3)	(a4)	(a5)				광중합 개시제(부)
		2EHA	IBXA	CHA	4HBA	ACMO	BzA	i- StA	DTD-A	EHDG-AT	Ominrad 651
제조예 1	a-1	35	15		25	25					0.005	-6.2	175
제조예2	a-2	25	30		30	15					0.005	2.2	175
제조예3	a-3	35		15	25	25					0.005	-14.2	175
제조예4	a-4	35	25		20	20	20				0.005	-0.3	175
제조예5	a-5	35	25		20	20		15			0.005	-4.3	160
제조예6	a-6	35	25		20	20			15		0.005	-7.0	165
제조예7	a-7	35	25		20	20				10	0.005	-10.1	160
제조예8	a-8	20	50		15	15	15			10	0.005	15.5	160
제조예9	a-9	30		30	20	20	10				0.005	-9.1	170
제조예10	a-10	30	20		25	25					0.005	1.8	170
제조예11	a-11	45	45		5	5	30				0.005	-2.3	160
제조예12	a-12	40	30		20	10	20				0.05	-8.7	140
제조예13	a-13	40	30		20	10	20				0.001	-8.7	220
제조예14	a-14	80			20						0.005	-61.7	170
제조예15	a-15	50	40		10						0.005	-18.9	170
제조예16	a-16	50	30		10	10					0.005	-16.8	170
제조예17	a-17	50	30		20						0.005	-27.9	170
제조예18	a-18	40	40		20						0.005	-14.1	170
제조예19	a-19	96			2	2					0.005	-65.3	170

<점착제 조성물, 점착제층 및 점착제층 부착 편광판의 제작>

[실시예 1]

제조예 1에서 얻은 아크릴 시럽(as-1, (메트)아크릴산 에스테르 공중합체10.5g, 미반응 단량체 89.5g) 100부에 대하여 가교제(C)로서 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(A-DPH;신나카무라화학공업(新中村化學工業) 주식 회사제) 0.05부, 연쇄 이동제로서 2-에틸헥실-3-메르캅토프로피오네이트(EHMP; SC유기화학주식 회사제) 0.1부 및 광중합 개시제로서 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤(Omnirad (등록상표) 184; IGM Resins B.V. 社제) 0.1부를 첨가하고, 혼합·탈포 처리하여 점착제 조성물을 얻었다.

얻은 점착제 조성물을 한쪽 면이 박리 처리(실리콘 처리)된 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 박리 처리된 면에 150㎛의 도포 두께가 되도록 도포하였다. 상기 도포 표면에 박리 처리된 두께 75㎛의 PET 필름의 박리 처리된 면을 접착함으로써 점착제 조성물의 상하에 PET 필름을 배치해서 샌드위치 형태로 밀폐시켰다. 블랙 라이트를 사용해서 상하에서 2.0mW/cm²의 자외선(적산 광량: 상하 각각 400mJ/cm²)을 조사하여 점착제층을 얻었다.

그 다음에 한쪽의 PET 필름을 박리시켜 점착제층을 노출시켜 해당 점착제층과 박형 편광판을 서로 붙여서, 점착제층 부착 편광판을 제조하였다.

[실시예 2 내지 실시예 28, 비교예 1 내지 비교예 9]

실시예 1의 <점착제 조성물의 제조>에 있어서 아크릴 시럽의 종류 및 첨가제의 종류 및 그 첨가량을 하기 표 2 및 표 3과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물, 점착제층 및 점착제층 부착 편광판을 수득했다.

표 2 및 표 3 중의 각 성분은 다음과 같다. 또한, 표 2 및 표 3 중 빈칸은 해당 성분을 사용하지 않는 것을 나타낸다.

EDMA:에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트(미쓰비시(三菱) 케미칼 주식 회사제)

DCP-A:디메틸올 트리시클로데칸 디아크릴레이트(라이트 아크릴레이트(LIGHT ACRYLATE) DCP-A, 교에이샤화학(共榮社化學) 주식 회사제)

TMP-A:트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(라이트 아크릴레이트 TMP-A, 교에이샤화학(共榮社化學) 주식 회사제)

DAP:디알릴 프탈레이트(주식 회사 오사카(大阪) 소다제)

TAIC:트리알릴이소시아누레이트(미쓰비시(三菱) 케미칼 주식 회사제)

D-110N:자일릴렌 디이소시아네이트(XDI)와 트리메틸올프로판과의 어덕트체(타케네이트(TAKENATE)(등록상표) D-110N, 미츠이(三井) 화학 주식 회사제)

A201H:폴리헥사메틸렌 디이소시아네이트 (듀라네이트(DURANATE)(등록상표) A201H, 아사히화성(旭化成) 주식 회사제)

TCP:비스(4-t-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카보네이트(퍼로일(PEROYL)(등록상표) TCP, 일유주식 회사제)

KBE-403:3-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에츠화학공업(信越化學工業) 주식 회사제)

KE-100:파인크리스탈(Pinecrystal) KE-100(로진 에스테르계 수지, 아라카와화학공업(荒川化學工業) 주식 회사제)

TPO:디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥사이드(Omnirad(등록상표) TPO, IGM Reains B.V. 社제)

점착제 조성물의 조성을 하기 표 2 및 표 3에 나타낸다.

아크릴 시럽
(as-1)

연쇄 이동제(B)

가교제(C)

실란커플링제
(D)

고연화점 수지
(E)

중합 개시제

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

실시예1

a-1

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예2

a-2

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예3

a-3

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예4

a-4

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예5

a-4

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

TPO

0.1

실시예6

a-4

EHMP

0.02

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예7

a-4

EHMP

0.5

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예8

a-4

EHMP

1.0

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예9

a-4

EHMP

4.0

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예10

a-4

EHMP

0.1

EDMA

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예11

a-4

EHMP

0.1

DCP-A

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예12

a-4

EHMP

0.1

TMP-A

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예13

a-4

EHMP

0.1

DAP

0.1

Omnirad 184

0.1

실시예14

a-4

EHMP

0.1

TAIC

0.1

Omnirad 184

0.1

실시예15

a-4

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

KBE-403

0.1

Omnirad 184

0.1

실시예16

a-4

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

D-110N

0.1

Omnirad 184

0.1

실시예17

a-4

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

A201H

0.5

Omnirad 184

0.1

실시예18

a-4

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

TCP

0.5

Omnirad 184

0.1

실시예19

a-4

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

KE-100

10

Omnirad 184

0.1

실시예20

a-5

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예21

a-6

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예22

a-7

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예23

a-8

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예24

a-9

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예25

a-10

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예26

a-11

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예27

a-12

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

실시예28

a-13

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

아크릴 시럽
(as-1)

연쇄 이동제(B)

가교제(C)

실란커플링제
(D)

고연화점 수지
(E)

중합 개시제

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

종류

첨가량
(부)

비교예1

a-14

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예2

a-15

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예 3

a-16

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예 4

a-17

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예 5

a-18

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예 6

a-19

EHMP

0.1

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예 7

a-4

-

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예 8

a-4

EHMP

0.001

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

비교예 9

a-4

EHMP

6.0

A-DPH

0.05

Omnirad 184

0.1

<점착제층의 평가>

(단차 추종성)

실시예 및 비교예에서 제조한 점착제층 부착 편광판에서 남아있는 다른쪽 면에 있는 PET 필름을 박리시켜 점착제층을 노출시켰다. 그리고 해당 점착제층과 50㎛의 인쇄 단차가 있는 두께 0.5mm의 폴리카보네이트 판을 서로 붙였다(라미네이트 롤의 온도: 25℃ 또는 60℃). 그 다음에 50℃, 0.5MPa로 15분간 오토클레이브 처리하고, 상기 점착제층 부착 편광판을 완전히 폴리카보네이트 판에 밀착시켰다. 그 후, 폴리카보네이트 판 쪽에서 메탈 할라이드 램프를 이용해서 자외선(UVA, 조도:100mW/cm², 적산 광량:2000mJ/cm²)을 조사하였다. 외관을 육안으로 평가하고, 인쇄 단차와 점착제층의 경화물 사이의 기포를 하기의 기준으로 평가하였다.

◎:단부(가장자리부)에 기포가 전혀 없음.

○: 단부(가장자리부)에 약간의 기포가 있지만, 실용상 문제가 없음.

△: 단부(가장자리부)에 기포가 있지만, 특별한 용도가 아니면 실용상 문제가 없음.

×: 단부(가장자리부)에 상당한 개수의 기포가 있어서 실용상 문제가 있음.

(내구성)

상기 단차 추종성의 평가 샘플과 동일하게 하여 내구성 평가용 샘플을 제조하였다. 얻은 샘플에 대해서 하기의 시험을 수행하고 외관을 육안으로 평가하였다.

(1) 85℃에서 500시간 처리하였다(가열 시험)

(2) 60℃, 상대습도 95% RH의 분위기 하에서 500시간 처리하였다(가습시험)

(3) 85℃의 환경에서 30분 방치하고, -40℃의 환경에서 30분 방치하는 것을 1사이클이라고 해서 1사이클 1시간으로 300사이클(300시간) 처리하였다(열 충격(heat shock, HS) 시험).

-육안 평가-

◎:단부(가장자리부)에 기포가 전혀 없음.

(습열 환경에서 보존한 후의 헤이즈)

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층 부착 편광판의 한쪽 PET 필름을 박리하여 노출한 점착제층면을 무알칼리 유리(82mm x 53mm x 두께 0.5mm)에 롤 압착하였다. 그 다음에, 다른쪽 PET 필름을 박리하고 무알칼리 유리(82mm x 53mm x 두께0.5mm)를 롤을 사용해서 접합하였다. 그 후, 오토클레이브 처리(80℃, 게이지 압력 0.2MPa, 20분)를 실시하고 마무리 접착하기 위하여 파장 365nm의 자외선을 적산 광량이 2000mJ/cm²이 되도록 메탈 할라이드 램프를 사용해서 점착 시트를 경화시켜 평가용 샘플을 제조하였다.

얻어진 평가용 샘플을 65℃, 상대습도 90% RH의 환경 하에서 100시간 보관한 후, 23℃, 상대습도 50% RH의 실온(25℃)의 환경 하에서 2시간 보관하고, 헤이즈 미터(일본전색공업(日本電色工業, Nippondenshoku) 주식 회사제, NDH5000)을 이용하여 JIS K7136(2000년)에 준해서 헤이즈를 측정하였다. 측정된 헤이즈는 0.5% 이하인 것이 바람직하다.

(가공 적합성)

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층 부착 편광판을 PET 필름을 적층한 채로 톰슨 절단기를 사용해서 곡선 가공 및 구멍 가공용 톰슨 칼로 100매 절단하고, 단부(가장자리부)의 형상을 관찰하였다. 단부(가장자리부)의 뭉침이나 점착제의 벗어남이 있고 PET 필름의 들뜸이 있는 매수를 계산하고 하기의 평가 기준에 따라 평가하였다. ◎ 내지 ○이 합격이다.

-평가 기준-

◎: 0 내지 9매

○: 10 내지 20매

×: 21매 이상.

(비유전율)

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층 조성물을 두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 두께 50㎛의 박리 PET 필름 사이에 배치하고, 100℃의 열 프레스에 의해 150㎛ 두께로 제막해서 수득한 시험편을 사용하고, 주파수 100kHz, 25℃에 있어서의 점착층의 비유전율을 이하의 순서로 측정했다.

AGILENT社제의 IMPEDANCE ANALYZER 4294A에 동사제의 1451B을 접속하고 주파수 100kHz에 있어서의 시험편의 정전용량 C_B을 측정했다. 두께 125㎛의 PET 필름의 정전용량 C_C과 두께 50㎛의 박리 PET 필름의 정전용량 C_D도 측정하고, 하기 식 (i)로부터 시험편의 정전용량 C_A를 산출했다.

(1/C_B)= (1/C_A) + (1/C_C) + (1/C_D) ··· (i)

하기 식 (ii)로부터 시험편의 비유전율 εr를 산출하고, 그 값을 점착층의 비유전율이라고 했다. 한편, 시험편의 두께는 마이크로미터로 측정했다.

C_A= ε0 x εr x π x (L/2) ²/d (ii)

ε0 : 진공의 유전율 = 8.854 x 10^-12

L: 측정 전극의 직경 = 38mm

d: 점착층의 두께.

주파수 100kHz, 25℃에 있어서의 점착층의 비유전율은 4.0 이하, 바람직하게는 2.0 내지 4.0인 것이 바람직하다.

<접착력>

상기 내구성 시험에서 사용한 평가용 샘플과 동일한 평가용 샘플을 새롭게 준비하고, 각각 폭 25mm x 길이 100mm로 재단하고, 이어서 50℃, 0.5MPa로 15분간 오토클레이브 처리해서 완전히 밀착시켰다. 그 후, 23℃, 상대습도 55% RH의 분위기 하에서 1시간 정치한 후 샘플의 접착력을 측정하였다.

접착력은 평가용 샘플을 인장 시험기(주식 회사 오리엔테크제, 텐시론, 만능재료시험기, STA-1150)에서, 23℃, 상대습도 55% RH의 조건 하에서 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/min으로 JIS Z0237(2009)의 점착 테이프 및 점착 시트 시험의 방법에 준거하여 박리할 때의 접착력(N/25mm)을 측정하는 것으로부터 구하였다. 접착력은 30.0N/25mm 이상, 바람직하게는 30.0N/25mm 내지 100.0N/25mm인 것이 바람직하다.

평가 결과를 하기 표 4 및 표 5에 나타낸다.

단차 추종성

내구성

헤이즈
(%)

가공성

비유전율

접착력

점착제층의 Mw
( x 10⁴)

25℃

60℃

가열시험

가습시험

HS시험

습열
보존후

곡면
가공

구멍 가공

25℃

N/25mm

초기 경화후

완전 경화후

실시예1

○

◎

○

△

◎

0.25

◎

△

3.5

42.5

75

60

실시예2

△

○

◎

0.22

○

△

3.2

45.1

65

50

실시예3

◎

△

◎

0.24

◎

○

3.7

42.2

75

60

실시예4

◎

0.25

◎

2.9

54.3

75

60

실시예5

◎

0.24

◎

2.9

49.7

60

40

실시예6

○

◎

0.23

◎

○

2.9

58.3

94

75

실시예7

◎

○

◎

○

0.39

○

2.9

42.8

42

33

실시예8

◎

○

0.39

○

△

2.9

38.5

35

25

실시예9

◎

△

○

△

0.39

△

2.9

38.5

21

19

실시예10

◎

0.25

◎

2.9

46.4

75

62

실시예11

◎

0.26

◎

2.9

45.3

75

63

실시예12

◎

0.25

◎

2.9

44.7

75

60

실시예13

◎

0.24

◎

2.9

42.3

65

60

실시예14

◎

0.22

◎

2.9

41.9

60

55

실시예15

◎

0.23

◎

2.9

58.9

75

60

실시예16

◎

0.31

◎

2.9

45.1

100

55

실시예17

◎

0.30

◎

2.9

41.3

95

50

실시예18

◎

0.26

◎

2.9

46.7

90

50

실시예19

○

◎

0.25

◎

2.9

55.3

75

60

실시예20

◎

0.41

◎

2.5

42.8

56

48

실시예21

◎

0.46

◎

2.3

40.5

52

46

실시예22

◎

○

◎

○

0.32

○

3.1

32.6

72

64

실시예23

△

○

△

0.35

△

2.5

42.7

73

61

실시예24

◎

0.29

◎

3.5

43.5

75

62

실시예25

△

○

△

○

0.26

○

3.5

36.3

82

67

실시예26

◎

0.49

◎

2.9

48.9

79

70

실시예27

◎

0.24

◎

2.9

53.2

63

54

실시예28

◎

0.23

◎

2.9

58.8

95

75

단차 추종성

내구성

헤이즈
(%)

가공성

비유전율

접착력

점착제층의 Mw
( x 10⁴)

25℃

60℃

가열시험

가습시험

HS시험

습열
보존후

곡면
가공

구멍 가공

25℃

N/25mm

초기 경화후

완전 경화후

비교예1

◎

×

△

×

0.85

×

5.3

25.1

82

71

비교예2

◎

○

3.53

△

×

4.5

34.3

78

64

비교예3

◎

○

0.75

△

×

4.8

35.4

77

61

비교예4

◎

×

○

×

0.54

△

×

4.6

22.6

81

56

비교예5

◎

○

0.43

○

×

4.4

21.3

75

62

비교예6

◎

×

△

×

10.47

×

5.2

15.1

95

78

비교예7

×

◎

0.25

○

×

2.9

52.3

125

51

비교예8

×

△

◎

0.26

○

×

2.9

51.2

112

56

비교예9

◎

×

0.25

×

2.9

13.2

15

12

상기 표 4의 결과로부터, 본 발명의 점착제 조성물에 따르면 양호한 단차 추종성을 가지며 가혹한 환경 하(고온, 고습, 열 충격)에 있어서의 내구성을 갖는 동시에, 습열 내구성 시험 후의 헤이즈가 우수하고, 가공성 및 접착력이 우수하고 또한 유전율이 낮은 점착제층을 얻을 수 있다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

1: 박형 편광판
2: 폴리카보네이트계 필름
3: 폴리비닐알코올계 접착제
4: 편광자
5: 폴리비닐알코올계 접착제
6: 위상차 필름

Claims

주 성분(주제(主劑))(A) 및 연쇄 이동제(B)를 포함하는 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물로서,
상기 주 성분(A)은 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)를 포함하고,
상기 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)는
(a1):탄소 수 1 이상 14 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 유래의 구성 단위 15질량％ 이상 55질량％ 이하,
(a2):탄소 수 3 이상 14 이하의 환상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 유래의 구성 단위 10질량％ 이상 55질량％ 이하,
(a3):히드록시기 함유 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 유래의 구성 단위 5질량％ 이상 35질량％ 이하,
(a4)아미드기 함유 단량체 유래의 구성 단위 5질량％ 이상 35질량％ 이하를 포함하고,
(단, 상기 (a1) 내지 (a4) 유래의 구성 단위의 합계량은 100질량％이고, (a1) 유래의 구성 단위의 함유량은 (a1) 유래의 구성 단위와 (a2) 유래의 구성 단위의 총량에 대하여 20질량％ 이상 60질량％ 이하이다)
상기 연쇄 이동제(B)의 함유량은 상기 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상 5질량부 이하인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 (a1)성분, 상기 (a2)성분, 상기 (a3)성분, 및 상기 (a4)성분 이외의 라디칼 중합성 관능기를 1개 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체(a5) 유래의 구성 단위를 추가로 갖는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제2항에 있어서, 상기 (a5)성분은 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제2항에 있어서, 상기 (a5)성분은 탄소 수 18 이상 36 이하의 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제2항에 있어서, 상기 (a5)성분 유래의 구성 단위의 함유량은 상기 (a1) 내지 (a4)성분 유래의 구성 단위의 합계량 100질량부에 대하여 8질량부 이상 45질량부 이하인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 (a2)성분은 이소보르닐 (메트)아크릴레이트 및 시클로헥실 (메트)아크릴레이트 중 적어도 1종인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체(a)의 유리 전이 온도는 -40℃ 이상 20℃ 미만인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 가교제(C)를 추가로 포함하는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제8항에 있어서, 상기 가교제(C)는 상기 주 성분(A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상 5질량부 이하로 포함되는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제8항에 있어서, 상기 가교제(C)는 이소시아네이트 화합물, 카르보디이미드 화합물, 옥사졸린 화합물, 에폭시 화합물, 다관능 (메트)아크릴산 에스테르 단량체, 다관능 알릴 단량체 및 과산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 주 성분(A) 100질량부에 대하여 실란 커플링제(D) 0.001질량부 내지 5질량부를 추가로 포함하는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 고 연화점 수지(E)를 추가로 포함하는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제12항에 있어서, 상기 고 연화점 수지(E)는 로진 에스테르계 수지인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물로 형성되어 이루어진 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제층.
제14항에 있어서, 상기 점착제층은 중량 평균 분자량이 50000 이상 1000000 이하인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제층.
제14항에 있어서, 상기 점착제층은 두께가 20㎛ 이상 1mm 이하인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제층.
제14항의 광 경화형 광학 필름용 점착제층의 경화물과 상기 점착제층의 경화물의 한쪽 면에 구비된 제1의 광학 필름을 갖는 것인, 광학 부재.
제17항에 있어서, 상기 점착제층의 경화물의 상기 제1의 광학 필름이 구비된 면과는 반대쪽의 면에 유리, 폴리메틸메타크릴레이트 판, 폴리카보네이트 판 또는 제2의 광학 필름을 추가로 갖는 것인, 광학 부재.
제17항에 있어서, 상기 제1의 광학 필름과 상기 광 경화형 광학 필름용 점착제층의 경화물 사이에 적어도 1층의 이접착 처리층을 추가로 갖는 것인, 광학 부재.
제19항에 있어서, 상기 이접착 처리층은 제1의 이접착 처리층 및 제2의 이접착 처리층을 가지며,
상기 광학 부재는 상기 제1의 광학 필름, 상기 제1의 이접착 처리층, 상기 제2의 이접착 처리층 및 상기 광학 필름용 점착제층의 경화물이 이 순서대로 적층되어 있는 것인, 광학 부재.
제17항의 광학 부재를 적어도 1개 갖는 것인, 화상표시장치.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물을 제1의 박리 시트의 박리 처리된 면 위에 도포하여 도막을 형성하고, 제2의 박리 시트의 박리 처리된 면이 상기 도막의 표면에 접하도록 라미네이트하는 라미네이트 공정, 상기 제1의 박리 시트 및 상기 제2의 박리 시트의 적어도 하나를 통해 도막에 활성 에너지 선을 조사하는 활성 에너지 선 조사 공정을 갖는 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제층의 제조 방법.
제22항에 있어서, 상기 활성 에너지 선의 적산 광량이 300mJ/cm²이상 2000mJ/cm² 이하인 것인, 광 경화형 광학 필름용 점착제층의 제조 방법.