KR20210101597A

KR20210101597A - 이어 웨어러블 디바이스

Info

Publication number: KR20210101597A
Application number: KR1020200015748A
Authority: KR
Inventors: 김홍기; 이규호; 한기욱; 김정수; 조익현; 최치정; 윤용상
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-02-10
Filing date: 2020-02-10
Publication date: 2021-08-19
Anticipated expiration: 2040-02-10
Also published as: US20210250676A1; KR102688841B1; EP4088482A1; US11425484B2; WO2021162324A1; EP4088482A4; CN115088269A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스는, 비도전 커버를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내 위치된 스피커, 상기 하우징 내에 위치된 구조체로서, 상기 비도전 커버와 대면하여 상기 하우징 내에 위치된 비도전 지지 부재, 및 상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 1 도전 패턴을 포함하는 구조체, 상기 구조체 및 상기 비도전 커버 사이에 위치된 비도전 접합 부재, 및 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 도전 패턴과 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

이어 웨어러블 디바이스{EAR WEARABLE DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예들은 이어 웨어러블 디바이스에 관한 것이다.

전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자의 귀에 착용할 수 있는 이어 웨어러블 디바이스일 수 있다.

이어 웨어러블 디바이스는, 터치 입력을 검출하기 위한 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 회로는 이어 웨어러블 디바이스의 외관을 형성하는 하우징에 인접하여 위치될 수 있다. 하지만, 하우징 및 터치 감지 회로 사이의 간극(예: 에어 갭(air gap))이 있을 수 있고, 이는 터치 감지 회로를 통한 사용자 입력에 관한 검출 성능의 저하를 일으킬 수 있다.

이어 웨어러블 디바이스는 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 사용자의 귀에 착용되어야 하는 특성상 이어 웨어러블 디바이스는 소형화로 구현될 수 있고, 이로 인한 제한된 실장 공간에 그 방사 성능을 확보하면서 안테나를 배치하기 어려울 수 있다. 또한, 이어 웨어러블 디바이스가 사용자의 귀에 착용된 상태에서 사용자 신체로 인해 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.

본 발명의 일 실시예는 터치 감지 회로에 통한 사용자 입력에 관한 검출 성능을 향상시킬 수 있는 이어 웨어러블 디바이스를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는 방사 성능을 확보, 및 사용자 신체에 의한 영향을 줄일 수 있도록 안테나를 배치하기 위한 이어 웨어러블 디바이스를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스는, 비도전 커버를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내 위치된 스피커, 상기 하우징 내에 위치된 구조체로서, 상기 비도전 커버와 대면하여 상기 하우징 내에 위치된 비도전 지지 부재, 및 상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 1 도전 패턴을 포함하는 구조체, 상기 구조체 및 상기 비도전 커버 사이에 위치된 비도전 접합 부재, 및 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 도전 패턴과 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 외부로 노출된 비도전 영역을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 위치된 구조체로서, 상기 비도전 영역과 대면하여 상기 하우징 내에 위치된 비도전 지지 부재, 및 상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 1 도전 패턴을 포함하는 구조체, 상기 구조체 및 상기 비도전 커버 사이에 위치된 비도전 접합 부재, 및 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 도전 패턴과 전기적으로 연결된 터치 센서 IC를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치에 위치하는 비도전 접합 부재는 터치 감지 회로를 포함하는 구조체 및 이어 웨어러블 디바이스의 외관을 형성하는 비도전 커버 사이의 간극(예: 에어 갭(air gap))에 충진되어 터치 감지 회로의 검출 성능을 향상 시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치에 위치하는 비도전 접합 부재는 터치 감지 회로를 포함하는 구조체 및 이어 웨어러블 디바이스의 외관을 형성하는 비도전 커버 사이의 결합에 기여할 뿐 아니라 터치 감지 회로의 유전율(permittivity)을 증가시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나는 터치 감지 회로를 포함하는 구조체에 배치되어 이어 웨어러블 디바이스의 제한된 안테나 설계 공간을 극복할 수 있을 뿐 아니라 그 그 방사 성능을 확보하면서 사용자 신체에 의한 영향을 줄일 수 있다.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은 일 실시예에 따른 이어 웨어러블 디바이스에 관한 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 이어 웨어러블 디바이스가 사용자의 귀에 결합된 상태를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스에 관한 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따는 도 1의 이어 웨어러블 디바이스에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스의 일부에 관한 전개 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스에서 비도전 커버를 분리한 상태를 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 구조체에 관한 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스의 일부에 관한 전개 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스에 관한 단면도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 와 같은 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"와 같은 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 이어 웨어러블 디바이스(ear wearable device)(100)에 관한 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀에 결합된 상태를 도시한다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에서, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 하우징(housing)(110), 또는 이어 팁(ear tip)(120)을 포함할 수 있다.

하우징(110)은, 예를 들어, 사용자의 귀(200)에 탈착 가능한 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(110)은, 귀(200)의 외이도(미도시)에 적어도 일부가 삽입 가능한 제 1 부분(111)과, 외이도와 연결된 귓바퀴의 홈(202)에 안착시킬 수 있는 제 2 부분(112)을 포함할 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)는 하우징(110)의 내부에 위치된 스피커(예: 도 3의 스피커(341))를 포함할 수 있다. 스피커로부터 출력된 소리는 귀(200)의 외이도에 삽입된 제 1 부분(111)을 통해 방출되어 귀(200)의 고막에 전달될 수 있다. 하우징(110)의 적어도 일부는 폴리머 또는 금속과 같은 다양한 물질로 형성될 수 있다.

이어 팁(120)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 부분(111)에 결합될 수 있다. 이어 팁(120)은 중공을 포함하는 가요성 부재일 수 있고, 하우징(110)의 제 1 부분(111)은 이어 팁(120)의 관로에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 이어 팁(120)은 하우징(110)의 제 1 부분(111)에 형성된 홈에 안착되어 제 1 부분(111)과 결합될 수 있다. 하우징(110)의 제 1 부분(111)이 귀(200)의 외이도에 삽입될 때, 이어 팁(120)은 귀의 외이도 및 하우징(110)의 제 1 부분(111) 사이에 탄력적으로 배치될 수 있다. 이어 팁(120)은 하우징(110)의 제 1 부분(111)에 탈착 가능하고 다양한 사이즈 및 형태를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(110)은 제 2 부분(112)과 결합된 비도전 커버(530)를 포함할 수 있다. 사용자의 귀(200)에 하우징(110)이 결합되면, 비도전 커버(530)는 귀(200) 외부로 노출될 수 있다. 비도전 커버(530)에 의해 형성되는 일면(531)은 제 2 부분(112)의 외부 표면과 매끄럽게 연결되는 곡면으로 형성될 수 있다. 비도전 커버(530)에 의해 형성되는 일면(531)은 평면으로 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 커버(530)의 일면(531)은 사용자 입력을 수신 또는 감지하기 위한 입력 영역(또는, 키 영역)으로 활용될 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀(200)에 착용된 상태에서 상기 일면(531)을 통해 터치 입력, 호버링 입력, 또는 제스처 입력이 가능할 수 있다. 호버링 입력은, 예를 들어, 손가락을 상기 일면(531)에 닿지 않은 상태로 생성 가능한 사용자 입력을 가리킬 수 있다. 제스처 입력은, 예를 들어, 손가락 움직임(finger movements)(또는 손가락 움직임 패턴)에 관한 입력을 가리킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(110)의 제 2 부분(112)에는 마이크 홀(1121)이 형성될 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀(200)에 착용된 상태에서, 마이크 홀(1121)은 외부로 노출될 수 있다. 마이크 홀(1121)의 위치 또는 개수는 도 1의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100)에 관한 블록도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 프로세서(310), 메모리(320), 터치 패드(330), 오디오 모듈(340), 스피커(341), 마이크로폰(342), 센서 모듈(350), 연결 단자(360), 전력 관리 모듈(370), 배터리(380), 통신 모듈(390), 또는 적어도 하나의 안테나(391)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 도 3의 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다.

프로세서(310)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(310)에 연결된 이어 웨어러블 디바이스(100)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(310)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(350) 또는 통신 모듈(390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(320)의 휘발성 메모리에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

메모리(320)는, 예를 들어, 이어 웨어러블 디바이스(100)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(310) 또는 센서 모듈(350))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(320)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 프로그램은 메모리(320)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제, 미들 웨어, 또는 어플리케이션을 포함할 수 있다. 메모리(320)는, 예를 들어, 프로세서(310)에 의해 이행되는 다양한 동작들과 관련하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

도 1 및 3을 참조하면, 터치 패드(330)는, 예를 들어, 하우징(110)의 비도전 커버(530)의 일면(531)을 활용하는 포인팅 장치로서, 터치 감지 회로(331) 및 터치 센서 IC(integrated circuit)(또는 터치 센서)(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 감지 회로(331)는 하우징(110) 내 위치된 도전 패턴을 포함할 수 있다. 비도전 커버(530)는 터치 감지 회로(331)와 적어도 일부 중첩하여 위치될 수 있다. 커버(530)의 일면(531)은 사용자 입력을 수신 또는 감지하기 위한 입력 영역(또는, 키 영역)으로 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(330)는 정전 용량 방식을 기초로 구현될 수 있다. 터치 센서 IC(332)(예: 터치 컨트롤러 IC(touch controller integrated circuit))는 터치 감지 회로(331)에 전압을 인가하고, 터치 감지 회로(331)는 전자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 손가락이 커버(530)의 일면(531)에 접촉되거나 커버(530)의 일면(531)으로부터 임계 거리 내에 도달하게 되면, 전자기장의 변화를 기초로 하는 정전 용량의 변화는 임계 값 이상이 될 수 있다. 정전 용량의 변화가 임계 값 이상이 될 때, 터치 센서 IC(332)는 유효한 사용자 입력으로서 좌표에 관한 전기적 신호를 생성하여 프로세서(310)로 전달할 수 있다. 프로세서(310)는 터치 센서 IC(332)로부터 수신하는 전기적 신호를 기초로 좌표를 인식할 수 있다. 터치 감지 회로(331) 및 터치 센서 IC(332)를 포함하여 터치 감지를 위한 센서 회로(sensor circuit)로 지칭될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 비도전 커버(530)의 일면(531)에 포함된 키 영역, 키 영역에 대응되는 터치 감지 회로(331)를 포함하여 '터치 키(touch key)'로 지칭될 수 있다. 터치 패드(330)는 하우징 형상에 맞게 터치 감지 회로를 형성함으로써, 매끄러운 디자인의 일체감 있는 이어 웨어러블 디바이스(100)의 외관에 기여할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 터치 센서 IC(332)는 터치 감지 회로(331)를 통하여 획득한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 터치 센서 IC(332)는 터치 감지 회로(331)와 관련하여 노이즈 필터링, 노이즈 제거, 또는 센싱 데이터 추출과 같은 다양한 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 터치 센서 IC(332)는 ADC(analog-digital converter), DSP(digital signal processor), 및/또는 MCU(micro control unit)과 같은 다양한 회로를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 터치 패드(330)를 통해 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐츠)에 관한 사용자 입력이 생성될 수 있다. 예를 들면, 오디오 데이터의 재생 시작, 재생 일시 중지, 재생 중지, 재생 속도 조절, 재생 볼륨 조절, 또는 음소거와 같은 기능은 터치 패드(330)를 통한 사용자 입력을 기초로 실행될 수 있다. 도 1을 참조하면, 다양한 실시예에서, 손가락을 이용하여 비도전 커버(530)의 일면(531)에 포함된 키 영역을 통해 다양한 제스처 입력이 가능할 수 있고, 이러한 제스처 입력을 기초로 오디오 데이터에 관한 다양한 기능이 이행될 수 있다. 예를 들어, 한번의 탭(single tap)이 비도전 커버(530)의 키 영역에서 행하여 지면, 프로세서(310)는 오디오 데이터를 재생하거나, 또는 그 재생을 일시 정지할 수 있다. 예를 들어, 두 번의 탭이 비도전 커버(530)의 키 영역에서 행하여 지면, 프로세서(310)는 다음 오디오 데이터로 그 재생을 전환할 수 있다. 예를 들어, 세 번의 탭이 비도전 커버(530)의 키 영역에서 행하여 지면, 프로세서(310)는 이전 오디오 데이터로 그 재생을 전환할 수 있다. 예를 들어, 스와이핑(swiping)이 비도전 커버(530)의 키 영역에서 행하여 지면, 프로세서(310)는 오디오 데이터의 재생에 관한 볼륨을 조절할 수 있다. 제스처 입력은 오디오 데이터와 관련된 기능뿐만 아니라 이 밖의 다양한 다른 기능에 활용될 수 있다. 예를 들어, 전화가 걸려 왔을 때, 두 번의 탭이 비도전 커버(530)의 키 영역에서 행하여 지면, 프로세서(310)는 전화를 연결할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 터치 패드(330)는 택타일 레이어(tactile layer)(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 택타일 레이어를 포함하는 터치 패드(330)는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 터치 패드(330)와 정렬된 클릭 버튼(미도시)이 있을 수 있고, 비도전 커버(530)가 가압되면 마우스 버튼을 클릭한 것과 같은 입력이 발생될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(330)는 사용자 입력에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)(미도시)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는, 터치 패드(330)에 국한되지 않고, 이어 웨어러블 디바이스(100)의 구성 요소(예: 프로세서(310))에 사용될 명령 또는 데이터를 이어 웨어러블 디바이스(100)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 다양한 다른 입력 장치를 더 포함할 수 있다. 입력 장치는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 또는 광학식 키와 같이 다양할 수 있다.

스피커(341)는, 예를 들어, 오디오 신호를 이어 웨어러블 디바이스(100)의 외부로 출력할 수 있다. 소리, 또는 음성과 같은 음파는 마이크 홀(1121)(도 1 참조)을 통해 마이크로폰(342)으로 유입될 수 있고, 마이크로폰(342)은 이에 대한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 오디오 모듈(340)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(340)은 마이크로폰(342)을 통해 소리를 획득하거나, 스피커(341)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(340)은 오디오 데이터 수집 기능을 지원할 수 있다. 오디오 모듈(340)은 수집한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 오디오 모듈(340)은 오디오 디코더(audio decoder), D/A 컨버터(digital-to-analog converter), 또는 A/D 컨버터(analog-to-digital converter)를 포함할 수 있다. 오디오 디코더는 메모리(320)에 저장된 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. D/A 컨버터는 오디오 디코더에 의해 변환된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환시킬 수 있다. 스피커(341)는 D/A 컨버터에 의해 변환된 아날로그 오디오 신호를 출력할 수 있다. A/D 컨버터는 마이크로폰(342)을 통해 획득한 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디도 신호로 변환할 수 있다.

센서 모듈(350)은, 예를 들어, 이어 웨어러블 디바이스(100)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지할 수 있고, 감지된 상태에 대응하는 전기적 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(350)은 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 마그네틱 센서, 근접 센서, 온도 센서, 제스처 센서, 그립 센서 또는 생체 센서를 포함할 수 있다.

예를 들어, 도 1을 참조하면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 하우징(110)의 내부 또는 하우징(110)의 일면에 적어도 일부 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서가 하우징(110)의 내부에 위치되는 경우, 광학 센서와 대면하는 하우징(110)의 일부 영역은 빛을 통과시킬 수 있도록 구현되거나 개구부를 포함할 수 있다. 광학 센서는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부(예: LED(light emitting diode)), 또는 하나 이상의 파장 대역의 광을 수신하여 전기적 신호를 생성하는 수광부(예: 포토 다이오드(photodiode))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 센서는 착용 감지를 위한 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 센서는 생체 센서일 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀에 착용된 상태에서, 광학 센서의 발광부로부터 출력된 광은 사용자의 피부로부터 반사되어 광학 센서의 수광부로 유입될 수 있다. 광학 센서의 수광부는 유입된 광을 기초로 하는 전기적 신호를 프로세서(310)로 제공할 수 있다. 프로세서(310)는 광학 센서로부터 획득한 전기적 신호를 통신 모듈(390)을 통해 외부 전자 장치(예: 스마트폰)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치는 이어 웨어러블 디바이스(100)로부터 획득한 전기적 신호를 기초로 심박 수, 또는 피부 온도와 같은 다양한 생체 정보를 획득할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 광학 센서로부터 획득한 전기적 신호를 기초로 생체 정보를 획득할 수 있고, 획득한 생체 정보를 통신 모듈(390)을 통해 외부 전자 장치로 전송하거나, 스피커(341)를 통해 출력할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(350)을 통해 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀에 결합되었는지에 관한 정보 또는 신호가 획득될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(350)을 통해 이어 웨어러블 디바이스(100)가 외부 장치(예: 충전 장치)에 결합되었는지에 관한 정보 또는 신호가 획득될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 이어 웨어러블 디바이스(100)는 외부 전자 장치(예: 충전 장치)의 센서에 대응하는 피감지용 부재를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 장착 부에 배치된 Hall IC를 포함할 수 있고, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 마그네트(magnet)(또는 자성체)를 포함할 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)가 외부 전자 장치의 장착 부에 결합되면, 외부 전자 장치의 Hall IC는 이어 웨어러블 디바이스(100)에 배치된 마그네트를 감지하고, 외부 전자 장치 및 이어 웨어러블 디바이스(100)의 결합에 관한 전기적 신호를 프로세서(310)에게 전달할 수 있다.

연결 단자(360)는, 예를 들어, 그를 통해서 이어 웨어러블 디바이스(100)가 외부 전자 장치(예: 스마트 폰 또는 충전 장치)와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(360)는, 예를 들면, USB 커넥터, 또는 SD 카드 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 연결 단자(360)는 하우징(110)(도 1 참조)의 외면에 배치된 적어도 하나의 컨택(contact)(또는, 단자(terminal))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이어 웨어러블 디바이스(100)가 외부 전자 장치의 장착 부(미도시)에 장착되면, 이어 웨어러블 디바이스(100)의 적어도 하나의 컨택은 외부 전자 장치의 장착 부에 배치된 적어도 하나의 컨택(예: 포고 핀과 같은 가요성 단자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(360)는 외부 전자 장치로부터 배터리(380)를 충전하기 위한 전력을 수신하여 전력 관리 모듈(370)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 연결 단자(360)를 통해 외부 전자 장치(예: 충전 장치)에 PLC(power line communication) 통신을 수행할 수 있다.

전력 관리 모듈(370)은, 예를 들어, 이어 웨어러블 디바이스(100)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(370)은 PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(380)는, 예를 들어, 이어 웨어러블 디바이스(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(380)는 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(390)은, 예를 들어, 이어 웨어러블 디바이스(100)와 외부 전자 장치(예: 서버(server), 스마트폰, PC(personal computer), PDA(personal digital assistant), 또는 액세스 포인트(access point)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(390)은 프로세서(310)와 독립적으로 운영될 수 있고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.

통신 모듈(390)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(또는 안테나 방사체)(391)를 통해 신호 또는 전력을 외부 전자 장치로 송신하거나 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(390)은 무선 통신 모듈(예: 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈들 중 해당하는 통신 모듈은, 제 1 네트워크(예: 블루투스(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), NFC(near field communication), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크), 또는 제 2 네트워크(예: 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있고, 통신 모듈(390)은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나를 복수의 안테나들로부터 선택할 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통해 통신 모듈(390) 및 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 스마트폰)에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 이어 웨어러블 디바이스(100)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 적어도 하나의 외부 전자 장치에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 적어도 하나의 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 이어 웨어러블 디바이스(100)로 전달할 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(310)가 수신한 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(예: 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)에 연결된 서버를 통해서 이어 웨어러블 디바이스(100)와 외부 전자 장치(예: 스마트폰) 간에 송신 또는 수신될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 오디오 데이터에 관한 다양한 신호 흐름 제어와 정보 수집 및 출력을 제어하도록 설정될 수 있다. 프로세서(310)는 통신 모듈(390)을 통하여 외부 전자 장치(예: 서버, 스마트폰, PC, PDA, 또는 액세스 포인트)로부터 오디오 데이터를 수신하고, 수신한 오디오 데이터를 메모리(320)에 저장하도록 설정될 수 있다. 프로세서(310)는 외부 전자 장치로부터 비휘발성 오디오 데이터(또는, 다운로드 오디오 데이터)를 수신하고, 수신한 비휘발성 오디오 데이터를 비휘발성 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다. 프로세서(310)는 외부 전자 장치로부터 휘발성 오디오 데이터(또는, 스트리밍 오디오 데이터)를 수신하고, 수신한 휘발성 오디오 데이터를 휘발성 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 메모리(320)에 저장된 오디오 데이터(예: 비휘발성 오디오 데이터 또는 휘발성 오디오 데이터)를 재생하여 스피커(341)를 통하여 출력하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(340)은 오디오 데이터를 디코딩하여 스피커(341)를 통해 출력 가능한 오디오 신호를 생성할 수 있고(예: 오디오 데이터 재생), 생성된 오디오 신호는 스피커(341)를 통해 출력될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 외부 전자 장치로부터 오디오 신호를 수신하고, 수신한 오디오 신호를 스피커(341)를 통해 출력하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 오디오 재생 장치)는 오디오 데이터를 디코딩하여 오디오 신호를 생성할 수 있고, 생성한 오디오 신호를 이어 웨어러블 디바이스(100)로 전송할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)가 메모리(320)에 저장된 휘발성 오디오 데이터 또는 비휘발성 오디오 데이터를 재생하여 스피커(341)를 통해 출력하는 모드는, 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀에 결합되지 않은 상태가 센서 모듈(350)을 통해 확인될 때 일시 중지될 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀에 결합된 상태가 센서 모듈(350)을 통해 확인될 때, 상기 모드는 재개될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치로부터 오디오 신호를 제공받아 이를 스피커(341)를 통해 출력하는 모드는, 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀에 결합되지 않은 상태가 센서 모듈(350)을 통해 확인될 때 일시 중지될 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)가 사용자의 귀에 결합된 상태가 센서 모듈(350)을 통해 확인될 때, 상기 모드는 재개될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)가 다른 이어 웨어러블 디바이스(미도시)와 통신 연결될 때, 하나의 이어 웨어러블 디바이스는 마스터 장치가 되고 다른 이어 웨어러블 디바이스는 슬레이브 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치인 이어 웨어러블 디바이스(100)는 외부 전자 장치(예: 스마트폰)로부터 수신한 오디오 신호를 스피커(341)로 출력할 뿐 아니라, 다른 이어 웨어러블 디바이스로 전송할 수 있다. 다른 이어 웨어러블 디바이스는 이어 웨어러블 디바이스(100)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 이어 웨어러블 디바이스(100)로부터 수신한 오디오 신호를 스피커를 통해 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 마이크로폰(342)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호로부터 음성 명령을 생성하는 음성 인식 기능을 제공할 수 있다. 음성 명령은 오디오 데이터에 관한 다양한 기능에 활용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크로폰들(예: 마이크로폰(342))을 포함할 수 있다. 복수의 마이크로폰들 중 적어도 일부는 노이즈 캔슬링(noise-cancelling)에 활용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 이어 웨어러블 디바이스(100)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 이어 웨어러블 디바이스(100)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

도 4는 일 실시예에 따는 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100)에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.

도 4 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 하우징(110), 이어 팁(120), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 1 인쇄 회로 기판(430), 제 2 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450)(예: 도 3의 배터리(380)), 마이크로폰(460)(예: 도 3의 마이크로폰(342)), 스피커(470)(예: 도 3의 스피커(341)), 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(480)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(110)은 제 1 하우징부(510)(예: 도 1의 제 1 부분(111)), 제 2 하우징부(520)(예: 도 1의 제 2 부분(112)), 비도전 커버(530), 또는 림(rim)(540)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(510)는 이어 팁(120)이 결합되는 외관 부재일 수 있고, 제 2 하우징부(520)는 비도전 커버(530)가 결합되는 외관 부재일 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(430), 제 2 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 마이크로폰(460), 스피커(470), 및 연성 인쇄 회로 기판(480)은 제 1 하우징부(510) 및 제 2 하우징부(520)의 결합으로 형성된 내부 공간에 위치될 수 있다. 림(540)은 제 1 하우징부(510) 및 제 2 하우징부(520) 사이의 연결부(미도시)에 위치될 수 있다. 제 1 하우징부(510) 및 제 2 하우징부(520) 사이의 연결부는, 예를 들어, 제 1 하우징부(510)의 테두리 및 제 2 하우징(520)의 테두리가 일부 중첩되면서 스냅 핏(snap-fit)을 기초로 하는 체결 구조를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(510) 및 제 2 하우징부(520) 사이의 연결부는 고리 형태의 리세스(recess)(501)를 포함할 수 있다. 림(540)은 리세스(501)에 배치될 수 있고, 제 1 하우징(510) 및 제 2 하우징(520) 사이의 연결부를 가리면서 하우징(110)의 외면을 적어도 일부 형성할 수 있다. 림(540)은 탈착 가능하고, 귓바퀴의 홈에 대응하는 다양한 형태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 림(540)은 가요성 부재로 구현될 수 있고, 하우징(110)이 사용자의 귀에 결합될 때 귓바퀴의 홈을 탄력적으로 가압할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 하우징(110) 내부에 배치되어 제 2 하우징부(520)와 연결될 수 있거나, 제 2 하우징부(520)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는 비도전 커버(530) 및 제 1 인쇄 회로 기판(430) 사이로 적어도 일부 연장될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)의 적어도 일부는 비금속 물질(예: 폴리머) 또는 금속 물질로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)는 하우징(110) 내부에 배치될 수 있고, 비도전 커버(530) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 제 2 지지 부재(420) 및/또는 비도전 커버(530)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 폴리머와 같은 비도전 물질로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 3의 터치 감지 회로(331)는 제 1 지지 부재(410)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 터치 감지 회로(331)는 제 1 지지 부재(410)에 배치된 제 1 도전 패턴(예: 도 7의 제 1 도전 패턴(610))을 포함할 수 있다. 제 1 도전 패턴은 비도전 커버(530) 및 제 1 지지 부재(410) 사이로 적어도 일부 연장될 수 있다. 제 1 도전 패턴의 일부는 단자(terminal)로서 제 1 지지 부재(410) 및 제 1 인쇄 회로 기판(430) 사이로 연장될 수 있고, C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전 포론, 도전 러버, 도전 테이프, 또는 쿠퍼(copper) 커넥터와 같은 가요성 도전 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(430) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 도 3의 터치 센서 IC(332)는 제 1 도전 패턴에 전압을 인가하고, 제 1 도전 패턴은 사용자 입력을 감지하고 수신하기 위한 전자기장을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는, 사용자가 이어 웨어러블 디바이스(100)를 착용했음을 감지하고, 상기 감지 결과에 기반하여 터치 센서 IC(332)가 제 1 도전 패턴에 전압을 인가하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 3의 적어도 하나의 안테나(391)는 제 1 지지 부재(410)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 적어도 하나의 안테나(391)는 제 1 지지 부재(410)에 배치된 제 2 도전 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 도전 패턴은 도 3의 터치 감지 회로(331)를 위하여 구현된 제 1 도전 패턴과 물리적(또는 전기적)으로 분리되어 있을 수 있다. 제 2 도전 패턴은 비도전 커버(530) 및 제 1 지지 부재(410) 사이로 적어도 일부 연장될 수 있다. 제 2 도전 패턴의 일부는 단자로서 제 1 지지 부재(410) 및 제 1 인쇄 회로 기판(430) 사이로 연장될 수 있고, C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전 포론, 도전 러버, 도전 테이프, 또는 쿠퍼 커넥터와 같은 가요성 도전 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(430) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 도 3의 통신 모듈(390)은 제 2 도전 패턴을 통해 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(430)은 제 2 지지 부재(420) 및 배터리(450) 사이에 위치될 수 있다. 마이크로폰(460)은 제 1 인쇄 회로 기판(430) 및 배터리(450) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(430)에 배치될 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)는, 제 2 하우징부(520)에 형성된 적어도 하나의 마이크 홀(예: 도 1의 마이크 홀(1121))을 통해 유입된 소리가 마이크로폰(460)으로 전달되게 하는 소리 전달 경로(또는 통로)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(430)은 마이크로폰(460)과 중첩하여 형성된 적어도 하나의 관통 홀(또는 개구)을 포함할 수 있고, 마이크 홀(1121)을 통해 유입된 소리는 상기 적어도 하나의 관통 홀을 통해 마이크로폰(460)에 도달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(440)은 배터리(450)를 사이에 두고 제 1 인쇄 회로 기판(430)과는 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(440)은 배터리(450) 및 스피커(470) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 스피커(470)는, 하우징(110)이 사용자의 귀에 착용된 상태에서 사용자의 고막을 향해 소리를 출력하도록 하우징(110) 내에 위치될 수 있다. 스피커(470)는 제 2 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스(100)는, 스피커(470)로부터 출력된 소리가 이어 팁(120)이 결합된 제 1 하우징부(510)의 개구(예: 소리 배출구)(511)를 통해 외부로 방출되도록 하는 소리 전달 경로(또는 통로)(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(430) 및 제 2 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(480)과 같은 다양한 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(480)은 배터리(450) 및 하우징(110) 사이로 연장될 수 있다. 도 3의 프로세서(310), 메모리(320), 터치 센서 IC(332), 오디오 모듈(340), 센서 모듈(350), 통신 모듈(390), 전력 관리 모듈(370), 또는 연결 단자(360)는 제 1 인쇄 회로 기판(430) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(440)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(430), 제 2 인쇄 회로 기판(440), 및 연성 인쇄 회로 기판(480)은 일체의 경연성 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board))로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(480), 또는 제 2 인쇄 회로 기판(440) 및 연성 인쇄 회로 기판(480)은 일체의 경연성 인쇄 회로 기판으로 구현될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 비도전 커버(530) 및 제 1 지지 부재(410) 사이에 위치된 비도전 접합 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 비도전 접합 부재는 제 1 지지 부재(410) 및 비도전 커버(530) 사이의 간극, 및/또는 터치 감지 회로(331)(도 3 참조) 및 비도전 커버(530) 사이의 간극에 충진될 수 있고, 터치 감지 회로(331)에 의해 형성되는 전자기장에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재는 제 1 지지 부재(410) 및 비도전 커버(530) 사이의 에어 갭(air gap), 및/또는 터치 감지 회로(331) 및 비도전 커버(530) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있다. 비도전 접합 부재는 비도전 커버(530) 및 제 1 지지 부재(410) 사이의 물리적 결합에 기여할 뿐 아니라 상기 전자기장에 관한 유전율(permittivity)을 증가시킬 수 있고, 이로 인해 터치 감지 회로(331)를 통한 사용자 입력(예: 터치 입력, 호버링 입력, 또는 제스처 입력)에 관한 검출 성능이 향상될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 비도전 커버(530) 및 제 2 하우징부(520)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 폴리머를 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 하우징부(520)의 일부 영역은 비도전 영역으로서 제 1 지지 부재(410)와 대면하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 비도전 커버(530) 및 제 1 지지 부재(410)는 일체화 형성될 수 있고, 제 1 도전 패턴은 일체화 된 비도전 커버(530) 및/또는 제 1 지지 부재(410)에 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(520)의 일부는 금속 물질로 형성될 수 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100)의 일부에 관한 전개 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100)에서 비도전 커버(530)를 분리한 상태를 도시한다.

도 6 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 제 1 하우징부(510), 제 2 하우징부(520), 비도전 커버(530), 림(540), 제 2 지지 부재(420), 구조체(800), 또는 이어 팁(120)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구조체(또는, 도전 패턴 구조체)(800)는 비도전 제 1 지지 부재(410), 및 제 1 지지 부재(410)에 배치된 제 1 도전 패턴(610), 또는 제 2 도전 패턴(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전 패턴(610) 또는 제 2 도전 패턴(620)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전 패턴(610) 또는 제 2 도전 패턴(620)은, 레이저를 이용하여 제 1 지지 부재(410)에 패턴을 도안하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전 물질을 도금하여 형성될 수 있다. 제 1 도전 패턴(610) 또는 제 2 도전 패턴(620)은 인쇄, 또는 FPCB와 같은 다양한 다른 방식으로 제 1 지지 부재(410)에 배치될 수 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 구조체(800)에 관한 사시도이다.

도 6, 7, 및 8을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)는 비도전 커버(530)와 대면하는 제 1 면(410a), 및 제 1 면(410a)과는 반대로 향하는 제 2 면(410b)을 포함할 수 있다. 제 1 도전 패턴(610)은 제 1 면(410a)에 배치된 제 1 도전부(611), 및 제 1 도전부(611)로부터 연장되어 제 2 면(410b)에 배치된 제 2 도전부(612)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 제 1 관통 홀(601)을 포함할 수 있고, 제 1 도전 패턴(610)은 제 1 관통 홀(601)에 배치되어 제 1 도전부(611) 및 제 2 도전부(612)를 연결하는 제 3 도전부(613)(도 8 참조)를 포함할 수 있다. 제 2 도전 패턴(620)은 제 1 면(410a)에 배치된 제 4 도전부(621), 및 제 4 도전부(621)로부터 연장되어 제 2 면(410b)에 배치된 제 5 도전부(622)를 포함할 수 있다. 제 2 도전 패턴(620)은 제 2 지지 부재(420)의 측면에 배치되어 제 4 도전부(621) 및 제 5 도전부(622)를 연결하는 제 6 도전부(623)(도 7 참조)를 포함할 수 있다. 제 1 도전 패턴(610)의 제 2 도전부(612)는 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 제 1 가요성 도전 부재(미도시)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전 패턴(620)의 제 5 도전부(622)는 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 제 2 가요성 도전 부재(미도시)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 도전 패턴(610)은 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 도 3의 터치 센서 IC(322)와 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 감지 회로(321)는 제 1 도전 패턴(610)을 포함할 수 있다. 제 1 도전 패턴(610)의 제 1 도전부(611)는 사용자 입력을 감지하고 받아들이는 센싱 패널(sensing panel)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 도전 패턴(620)은 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 도 3의 통신 모듈(390)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3의 적어도 하나의 안테나(391)는 제 2 도전 패턴(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(390)은 제 2 도전 패턴(620)을 통해 무선 통신(예: 블루투스 통신)을 지원할 수 있다. 비도전 커버(530)의 적어도 일부는 비도전 물질로 형성되어 제 2 도전 패턴(620)의 방사 성능이 저하되지 않게 할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 도전 패턴(620)은 생략되거나 다른 형태로 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 도전 패턴(610)은 도시된 실시예에 국한되지 않고 더 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(410a)의 위에서 볼 때, 제 2 도전 패턴(620)의 제 4 도전부(621)는 제 1 도전 패턴(610)의 제 1 도전부(611)를 적어도 일부 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 지지 부재(410)를 안착시킬 수 있는 제 1 리세스(421)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 제 1 리세스(421)에 끼워 맞춰질 수 있고, 이로 인해 제 1 지지 부재(410)(또는, 구조체(800)) 및 제 2 지지 부재(420) 사이의 결합력이 향상될 수 있다. 제 1 리세스(421)는 제 1 도전 패턴(610)의 제 2 도전부(612)에 대응하는 제 1 개구부(701)를 포함할 수 있다. 도 6 및 8을 참조하면, 제 1 도전 패턴(610)의 제 2 도전부(612)는 제 1 개구부(701)를 통해 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전 패턴(610)의 제 2 도전부(612)는 제 1 개구부(701)를 통과하여 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430) 쪽에 가까이 위치할 수 있고, 제 1 가요성 도전 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 리세스(421)는 제 2 도전 패턴(620)의 제 4 도전부(622)에 대응하는 제 2 개구부(702)를 포함할 수 있다. 도 6 및 8을 참조하면, 제 2 도전 패턴(620)의 제 4 도전부(622)는 제 2 개구부(702)를 통과하여 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430) 쪽에 가까이 위치할 수 있고, 제 2 가요성 도전 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 8을 참조하면, 제 1 지지 부재(410)에서 제 1 도전 패턴(610)의 제 2 도전부(612)가 배치되는 부분은 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430) 쪽(예: 제 1 지지 부재(410)의 제 2 면(410b)이 향하는 방향)으로 돌출된 형태로 형성될 수 있고, 이로 인해 제 2 도전부(612) 및 제 1 인쇄 회로 기판(430) 사이의 거리를 줄일 수 있다. 도 8을 참조하면, 제 1 지지 부재(410)에서 제 2 도전 패턴(620)의 제 4 도전부(622)가 배치되는 부분은 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430) 쪽(예: 제 1 지지 부재(410)의 제 2 면(410b)이 향하는 방향)으로 돌출된 형태로 형성될 수 있고, 이로 인해 제 4 도전부(622) 및 제 1 인쇄 회로 기판(430) 사이의 거리를 줄일 수 있다.

일 실시예에서, 도 8을 참조하면, 제 1 지지 부재(410)는 제 2 면(410b)으로부터 돌출된 복수의 제 1 돌기들(801, 802)을 포함할 수 있다. 도 6 및 8을 참조하면, 제 2 지지 부재(420)의 제 1 리세스(421)는 복수의 제 1 돌기들(801, 802)에 의해 삽입될 수 있는 복수의 제 1 관통 홀들(711, 712)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 돌기들(801, 802)이 복수의 제 1 관통 홀들(711, 712)에 삽입되는 구조는 제 1 지지 부재(410)(또는, 구조체(800)) 및 제 2 지지 부재(420) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 제 1 돌기, 및 이에 대응하는 제 1 관통 홀의 개수 또는 위치는 도 6 및 8의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 리세스(421)를 둘러싸는 고리 형태의 제 2 리세스(422)를 포함할 수 있다. 제 1 리세스(421)는 제 2 리세스(422)에 의해 둘러싸여 있고, 비도전 커버(530) 위에서 바라볼 때, 제 2 리세스(422) 보다 깊게 형성될 수 있다. 비도전 커버(530)의 테두리 부분은 제 2 리세스(422)에 위치될 수 있다.

도 6 및 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)의 제 1 면(410a)은 제 3 리세스(602)를 포함할 수 있다. 제 1 도전 패턴(610)의 제 1 도전부(611)는 제 3 리세스(602)에 적어도 일부 배치될 수 있다.

도 9는 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100)의 일부에 관한 전개 사시도이다.

도 9를 참조하면, 비도전 커버(530)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410)와 대면하는 제 3 면(530a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 면(530a)은 도 6의 제 3 리세스(602)에 삽입 가능한 돌출부(910)를 포함할 수 있다. 돌출부(910)는 비도전 커버(530) 및 구조체(800) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있다. 돌출부(910)는 비도전 커버(530) 및 구조체(800) 사이의 물리적 결합을 향상시킬 수 있다.

일 실시예에서, 도 6, 7, 및 9를 참조하면, 구조체(800)의 제 1 지지 부재(410)는 제 3 리세스(602) 주변의 복수의 제 2 관통 홀들(941, 942)을 포함할 수 있다. 비도전 커버(530)는, 제 3 면(530a)으로부터 돌출되어 복수의 제 2 관통 홀들(941, 942)에 삽입될 수 있는 복수의 제 2 돌기들(921, 922)을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 돌기들(921, 922)이 복수의 제 2 관통 홀들(941, 942)에 삽입되는 구조는 비도전 커버(530) 및 제 1 지지 부재(410)(또는, 구조체(800)) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 제 2 지지 부재(420)의 제 1 리세스(421)는 복수의 제 2 돌기들(921, 922)에 의해 삽입될 수 있는 복수의 제 3 관통 홀들(961, 962)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 돌기들(921, 922)은 제 1 지지 부재(410)의 복수의 제 2 관통 홀들(941, 942)을 통과하여 제 2 지지 부재(420)의 복수의 제 3 관통 홀들(961, 962)에 삽입될 수 있다. 복수의 제 2 돌기들(921, 922)은 비도전 커버(530), 제1 지지 부재(410)(또는 구조체(800)) 및 제 2 지지 부재(420) 사이의 결합력을 향상 시킬 수 있다. 제 2 돌기, 및 이에 대응하는 제 2 관통 홀의 개수 또는 위치는 도 6, 7, 및 9의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(미도시)는 구조체(800) 및 비도전 커버(530) 사이에 적어도 일부 충진될 수 있다. 비도전 접합 부재는 제 1 지지 부재(410) 및 비도전 커버(530) 사이의 간극, 및/또는 제 1 도전 패턴(610)(예: 도 3의 터치 감지 회로(331)) 및 비도전 커버(530) 사이의 간극에 충진될 수 있고, 제 1 도전 패턴(610)에 의해 형성되는 전자기장에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재는 제 1 지지 부재(410) 및 비도전 커버(530) 사이의 에어 갭, 및/또는 제 1 도전 패턴(610) 및 비도전 커버(530) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있다. 비도전 접합 부재는 비도전 커버(530) 및 구조체(800) 사이의 물리적 결합에 기여할 뿐 아니라 상기 전자기장에 관한 유전율을 증가시킬 수 있고, 이로 인해 제 1 도전 패턴(610)을 통한 사용자 입력에 관한 검출 성능이 향상될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6 및 7을 참조하면, 구조체(800)의 제 1 지지 부재(410)는 제 3 리세스(422) 주변의 복수의 제 4 리세스들(951, 952)을 포함할 수 있다. 도 6, 7, 및 9를 참조하면, 비도전 커버(530)는 제 3 면(530a)으로부터 돌출되어 복수의 제 4 리세스들(951, 952)에 삽입될 수 있는 복수의 제 3 돌기들(931, 932)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전 커버(530) 및 구조체(800) 사이에 배치되는 비도전 접합 부재는 복수의 제 3 돌기들(931, 932) 및 복수의 제 4 리세스들(951, 952) 사이에서 돌출부(910) 및 제 1 도전 패턴(610) 사이로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제 4 리세스들(951, 952)은 복수의 제 1 돌기들(801, 802)에 정렬하여 위치될 수 있다. 복수의 제 4 리세스들(951, 952)은 다양한 다른 위치에 형성될 수 있다.

도 10은 일 실시예에 따른 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100)에 관한 단면도이다.

도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 이어 웨어러블 디바이스(100)는 제 2 하우징부(520), 제 2 지지 부재(420), 비도전 커버(530), 구조체(800), 또는 비도전 접합 부재(1000)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구조체(800)는 제 2 지지 부재(420) 및 비도전 커버(530) 사이에 위치될 수 있다. 구조체(800)는 제 1 지지 부재(410), 및 제 1 지지 부재(410)에 배치된 제 1 도전 패턴(610) 또는 제 2 도전 패턴(620)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(410)의 복수의 제 1 돌기들(801, 802)은 제 2 지지 부재(420)의 복수의 제 1 관통 홀들(711, 712)에 삽입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(1000)는 비도전 커버(530) 및 구조체(800) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비도전 접합 부재(1000)는 비도전 커버(530) 및 제 1 지지 부재(410) 사이에 배치될 수 있다. 비도전 접합 부재(1000)의 일부는 비도전 커버(530) 및 제 1 도전 패턴(610) 사이에 배치될 수 있다. 비도전 접합 부재(1000)는 제 1 지지 부재(410) 및 비도전 커버(530) 사이의 간극, 및/또는 제 1 도전 패턴(610)(예: 도 3의 터치 감지 회로(331)) 및 비도전 커버(530) 사이의 간극에 충진될 수 있고, 제 1 도전 패턴(610)에 의해 형성되는 전자기장에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(1000)는 제 1 지지 부재(410) 및 비도전 커버(530) 사이의 에어 갭, 및/또는 제 1 도전 패턴(610) 및 비도전 커버(530) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있다. 비도전 접합 부재(1000)는 비도전 커버(530) 및 구조체(800) 사이의 물리적 결합에 기여할 뿐 아니라 상기 전자기장에 관한 유전율을 증가시킬 수 있고, 이로 인해 제 1 도전 패턴(610)을 통한 사용자 입력에 관한 검출 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(1000)는, 제 1 도전 패턴(610) 및 제 2 도전 패턴(620)를 포함하는 구조체(800)에 대한 비도전 커버(530)의 공간적 위치(예: 간극)가 유지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(1000)는 복수의 제 3 돌기들(931, 932) 및 복수의 제 4 리세스들(951, 952) 사이에서 비도전 커버(530)(예: 돌출부(910)) 및 제 1 도전 패턴(610) 사이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 동작에서, 액상의 비도전 접합 물질이 복수의 제 4 리세스들(951, 952)에 배치될 수 있다. 제 2 동작에서, 비도전 커버(530)를 구조체(800)에 가까이 할 수 있다. 제 2 동작에 의해, 비도전 접합 물질의 일부는 제 1 도전 패턴(610) 및 돌출부(910) 사이로 흐를 수 있다. 제 3 동작에서, 비도전 접합 물질이 경화되어 비도전 접합 부재(1000)가 형성될 수 있다. 비도전 접합 부재(1000)는 도 10의 실시예에 국한되지 않고 제 1 도전 패턴(610) 및 비도전 커버(530) 사이의 다양한 위치로 더 확장하여 위치될 수 있다. 제 3 돌기들(931, 932), 및 이에 대응하는 제 4 리세스들(951, 952)의 개수 또는 위치는 도 10의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 3 돌기들(931, 932)에 대응되는 제 4 리세스들(951, 952)은 제 1 도전 패턴(610)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 3 돌기들(931, 932)에 대응되는 제 4 리세스들(951, 952)은 제 1 도전 패턴(610)에 형성된 개구를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 3 돌기들(931, 932)에 대응되는 제 4 리세스들(951, 952)은 제 1 도전 패턴(610)에 형성된 개구, 및 상기 개구에 정렬되어 제 2 지지 부재(420)에 형성된 리세스를 포함할 수 있다. 복수의 제 3 돌기들(931, 932), 복수의 제 4 리세스들(951, 952), 및 이들을 기초로 구조체(800) 및 비도전 커버(530) 사이의 비도전 접합 부재(1000)를 형성하는 방식은, 구조체(800) 및 비도전 커버(530) 사이의 결합력, 및 제 1 도전 패턴(610)을 통한 사용자 입력에 관한 검출 성능을 모두 확보 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(1000)는 에폭시(epoxy)를 포함할 수 있다. 비도전 접합 부재(1000)는 다양한 다른 폴리머의 접합 물질을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 복수의 제 3 돌기들(931, 932), 및 이에 대응되는 복수의 제 4 리세스들(951, 952)이 생략될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(1000)는 제 2 도전 패턴(620) 및 비도전 커버(530) 사이로 연장되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 비도전 접합 부재(1000)는 제 2 도전 패턴(620) 및 비도전 커버(530) 사이로 확장될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 비도전 커버(530), 구조체(800), 및 이들 사이의 비도전 접합 부재(1000)를 포함하는 구조는 다양한 다른 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이어 웨어러블 디바이스(예: 도 1의 이어 웨어러블 디바이스(100))는, 비도전 커버(예: 도 1 또는 2의 비도전 커버(530))를 포함하는 하우징(예: 도 1 또는 2의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 이어 웨어러블 디바이스는 상기 하우징 내 위치된 스피커(예: 도 5의 스피커(470))를 포함할 수 있다. 상기 이어 웨어러블 디바이스는 상기 하우징 내에 위치된 구조체(예: 도 6 또는 7의 구조체(800))를 포함할 수 있다. 상기 구조체는, 상기 비도전 커버와 대면하여 상기 하우징 내에 위치된 비도전 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(410))를 포함할 수 있다. 상기 구조체는, 상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 1 도전 패턴(예: 도 6의 제 1 도전 패턴(610))을 포함할 수 있다. 상기 이어 웨어러블 디바이스는 상기 구조체 및 상기 비도전 커버 사이에 위치된 비도전 접합 부재(예: 도 10의 비도전 접합 부재(1000))를 포함할 수 있다. 상기 이어 웨어러블 디바이스는, 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 도전 패턴과 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)(예: 도 3의 터치 센서 IC(332))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 6의 제 1 도전 패턴(610))은 LDS(laser direct structuring)를 통해 상기 비도전 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(410))에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 비도전 접합 부재(예: 도 10의 비도전 접합 부재(1000))의 적어도 일부는 제 1 도전 패턴(예: 도 10의 제 1 도전 패턴(610))과 중첩될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전 커버(예: 도 10의 비도전 커버(530))는 상기 비도전 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(410))쪽으로 돌출된 적어도 하나의 돌기(예: 도 10의 복수의 제 3 돌기들(931, 932))를 포함할 수 있다. 상기 비도전 지지 부재는 상기 적어도 하나의 돌기가 삽입되는 적어도 하나의 리세스(recess)(예: 도 10의 복수의 제 4 리세스들(951, 952))를 포함할 수 있다. 상기 비도전 접합 부재(예: 도 10의 비도전 접합 부재(1000))는 상기 적어도 하나의 돌기 및 상기 적어도 하나의 리세스 사이로 연장될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 1 지지 부재(410))는 상기 비도전 커버(예: 도 6 또는 7의 비도전 커버(530))와 대면하여 형성된 리세스(recess)(예: 도 6 또는 7의 제 3 리세스(602))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 1 도전 패턴(610))은 상기 리세스에 위치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전 커버(예: 도 9의 비도전 커버(530))는 상기 리세스(예: 도 6 또는 7의 제 3 리세스(602))에 적어도 일부 삽입되는 돌출부(예: 도 9의 돌출부(910))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(410))는, 상기 비도전 커버(예: 도 6의 비도전 커버(530))와 대면하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(420a))과, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 8의 제 2 면(420b))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 6 또는 8의 제 1 도전 패턴(610))은 상기 제 1 면에 위치된 제 1 도전부(예: 도 6의 제 1 도전부(611)), 및 상기 제 1 도전부로부터 연장되어 상기 제 2 면에 위치된 제 2 도전부(예: 도 8의 제 2 도전부(612))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전부는 상기 터치 센서 IC(예: 도 3의 터치 센서 IC(332))와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이어 웨어러블 디바이스(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는 상기 하우징(예: 도 4 또는 5의 하우징(110)) 내에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전부(예: 도 8의 제 2 도전부(612))는 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 사이에 위치된 가요성 도전 부재를 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이어 웨어러블 디바이스(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는, 상기 비도전 지지 부재(예: 도 4 또는 5의 제 1 지지 부재(410)) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430)) 사이에 위치되고, 상기 하우징(예: 도 4 또는 5의 하우징(110))과 연결된 제 2 지지 부재(예: 도 4 또는 5의 제 2 지지 부재(420))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전부(예: 도 8의 제 2 도전부(612))는, 상기 제 2 지지 부재에 형성된 개구부(예: 도 6의 제 1 개구부(701))를 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이어 웨어러블 디바이스(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는 상기 하우징(예: 도 4 또는 5의 하우징(110)) 내에 위치된 배터리(예: 도 4 또는 5의 배터리(450))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430))은 상기 비도전 지지 부재(예: 도 4 또는 5의 제 1 지지 부재(410)) 및 상기 배터리 사이에 위치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이어 웨어러블 디바이스(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430))에 위치된 마이크로폰(예: 도 4 또는 5의 마이크로폰(460))을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이어 웨어러블 디바이스(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는, 상기 스피커(예: 도 5의 스피커(470)) 및 상기 배터리(예: 도 4 또는 5의 배터리(450)) 사이에 위치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430))과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 2 인쇄 회로 기판(440))을 더 포함할 수 있다. 상기 스피커는 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 터치 센서 IC(예: 도 3의 터치 센서 IC(332))는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 1 인쇄 회로 기판(430)) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 4 또는 5의 제 2 인쇄 회로 기판(440))에 위치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이어 웨어러블 디바이스(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는 상기 하우징(예: 도 4 또는 5의 하우징(110))내에 위치된 통신 모듈(예: 도 3의 통신 모듈(390))을 더 포함할 수 있다. 상기 구조체(예: 도 6 또는 7의 구조체(800))는, 상기 비도전 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 1 지지 부재(410))에 위치된 제 2 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 2 도전 패턴(620))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전 패턴은, 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 1 도전 패턴(610))과 물리적으로 분리되어 있고, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 1 도전 패턴(610))은 상기 제 2 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 2 도전 패턴(620))에 의해 적어도 일부 둘러싸여 있을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는, 외부로 노출된 비도전 영역(예: 도 4 또는 5의 비도전 커버(530))을 포함하는 하우징(예: 도 4 또는 5의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 구조체(예: 도 6 또는 7의 구조체(800))를 포함할 수 있다. 상기 구조체는 상기 비도전 영역과 대면하여 상기 하우징 내에 위치된 비도전 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 1 지지 부재(410))를 포함할 수 있다. 상기 구조체는, 상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 1 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 1 도전 패턴(610))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 구조체 및 상기 비도전 커버 사이에 위치된 비도전 접합 부재(예: 도 10의 비도전 접합 부재(1000))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 도전 패턴과 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(예: 도 3의 터치 센서 IC(332))를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 1 도전 패턴(610))은 LDS를 통해 상기 비도전 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 1 지지 부재(410))에 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전 접합 부재(예: 도 10의 비도전 접합 부재(1000))의 적어도 일부는 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 10의 제 1 도전 패턴(610))과 중첩될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전 영역(예: 도 10의 비도전 커버(530))은 상기 비도전 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(410)) 쪽으로 돌출된 적어도 하나의 돌기(예: 도 10의 복수의 제 3 돌기들(931, 932))를 포함할 수 있다. 상기 비도전 지지 부재 상기 적어도 하나의 돌기가 삽입되는 적어도 하나의 리세스(예: 도 10의 복수의 제 4 리세스들(951, 952))를 포함할 수 있다. 상기 비도전 접합 부재는(예: 도 10의 비도전 접합 부재(1000))는 상기 적어도 하나의 돌기 및 상기 적어도 하나의 리세스 사이로 연장될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4 또는 5의 이어 웨어러블 디바이스(100))는 상기 하우징(예: 도 4 또는 5의 하우징(110))내에 위치된 통신 모듈(예: 도 3의 통신 모듈(390))을 더 포함할 수 있다. 상기 구조체(예: 도 6 또는 7의 구조체(800))는, 상기 비도전 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 1 지지 부재(410))에 위치된 제 2 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 2 도전 패턴(620))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전 패턴은, 상기 제 1 도전 패턴(예: 도 6 또는 7의 제 1 도전 패턴(610))과 물리적으로 분리되어 있고, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 이어 웨어러블 디바이스
520: 제 2 하우징부
530: 비도전 커버
410: 제 1 지지 부재
800: 구조체
801, 802: 복수의 제 1 돌기들
711, 712: 복수의 제 1 관통 홀들
420: 제 2 지지 부재
610: 제 1 도전 패턴
620: 제 2 도전 패턴
931, 932: 복수의 제 3 돌기들
941, 942: 복수의 제 2 관통 홀들
951, 952: 복수의 제 4 리세스들
961, 962: 복수의 제 3 관통 홀들
1000: 비도전 접합 부재

Claims

이어 웨어러블 디바이스에 있어서,
비도전 커버를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내 위치된 스피커;
상기 하우징 내에 위치된 구조체로서,
상기 비도전 커버와 대면하여 상기 하우징 내에 위치된 비도전 지지 부재; 및
상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 1 도전 패턴을 포함하는 구조체;
상기 구조체 및 상기 비도전 커버 사이에 위치된 비도전 접합 부재; 및
상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 도전 패턴과 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)를 포함하는 이어 웨어러블 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도전 패턴은,
LDS(laser direct structuring)를 통해 상기 비도전 지지 부재에 형성된 이어 웨어러블 디바이스.
제 1 항에 있어서,
비도전 접합 부재의 적어도 일부는,상기 제 1 도전 패턴과 중첩된 이어 웨어러블 디바이스.
제 3 항에 있어서,
상기 비도전 커버는, 상기 비도전 지지 부재 쪽으로 돌출된 적어도 하나의 돌기를 포함하고,
상기 비도전 지지 부재는, 상기 적어도 하나의 돌기가 삽입되는 적어도 하나의 리세스(recess)를 포함하고,
상기 비도전 접합 부재는,
상기 적어도 하나의 돌기 및 상기 적어도 하나의 리세스 사이로 연장된 이어 웨어러블 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 비도전 지지 부재는, 상기 비도전 커버와 대면하여 형성된 리세스(recess)를 포함하고,
상기 제 1 도전 패턴은, 상기 리세스에 위치된 이어 웨어러블 디바이스.
제 5 항에 있어서,
상기 비도전 커버는,
상기 리세스에 적어도 일부 삽입되는 돌출부를 포함하는 이어 웨어러블 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 비도전 지지 부재는, 상기 비도전 커버와 대면하는 제 1 면과, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하고,
상기 제 1 도전 패턴은, 상기 제 1 면에 위치된 제 1 도전부, 및 상기 제 1 도전부로부터 연장되어 상기 제 2 면에 위치된 제 2 도전부를 포함하고,
상기 제 2 도전부는, 상기 터치 센서 IC와 전기적으로 연결된 이어 웨어러블 디바이스.
제 7 항에 있어서,
상기 하우징 내에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제 2 도전부는, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 사이에 위치된 가요성 도전 부재를 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 이어 웨어러블 디바이스.
제 8 항에 있어서,
상기 비도전 지지 부재 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 사이에 위치되고, 상기 하우징과 연결된 제 2 지지 부재를 더 포함하고,
상기 제 2 도전부는,
상기 제 2 지지 부재에 형성된 개구부를 통해 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 이어 웨어러블 디바이스.
제 8 항에 있어서,
상기 하우징 내에 위치된 배터리를 더 포함하고,
상기 제 1 인쇄 회로 기판은, 상기 비도전 지지 부재 및 상기 배터리 사이에 위치된 이어 웨어러블 디바이스.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판에 위치된 마이크로폰을 더 포함하는 이어 웨어러블 디바이스.
제 8 항에 있어서,
상기 스피커 및 상기 배터리 사이에 위치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 스피커는, 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 이어 웨어러블 디바이스.
제 12 항에 있어서,
상기 터치 센서 IC는,
상기 제 1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 위치된 이어 웨어러블 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징 내에 위치된 통신 모듈을 더 포함하고,
상기 구조체는,
상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 2 도전 패턴을 더 포함하고,
상기 제 2 도전 패턴은,
상기 제 1 도전 패턴과 물리적으로 분리되어 있고, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 이어 웨어러블 디바이스.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 도전 패턴은,
상기 제 2 도전 패턴에 의해 적어도 일부 둘러싸여 있는 이어 웨어러블 디바이스.
전자 장치에 있어서,
외부로 노출된 비도전 영역을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 위치된 구조체로서,
상기 비도전 영역과 대면하여 상기 하우징 내에 위치된 비도전 지지 부재; 및
상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 1 도전 패턴을 포함하는 구조체;
상기 구조체 및 상기 비도전 커버 사이에 위치된 비도전 접합 부재; 및
상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 도전 패턴과 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)를 포함하는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 도전 패턴은,
LDS(laser direct structuring)를 통해 상기 비도전 지지 부재에 형성된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 비도전 접합 부재의 적어도 일부는,
상기 제 1 도전 패턴과 중첩된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 비도전 영역은, 상기 비도전 지지 부재 쪽으로 돌출된 적어도 하나의 돌기를 포함하고,
상기 비도전 지지 부재는, 상기 적어도 하나의 돌기가 삽입되는 적어도 하나의 리세스(recess)를 포함하고,
상기 비도전 접합 부재는,
상기 적어도 하나의 돌기 및 상기 적어도 하나의 리세스 사이로 연장된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 하우징 내에 위치된 통신 모듈을 더 포함하고,
상기 구조체는,
상기 비도전 지지 부재에 위치된 제 2 도전 패턴을 더 포함하고,
상기 제 2 도전 패턴은,
상기 제 1 도전 패턴과 물리적으로 분리되어 있고, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 전자 장치.